JP6459550B2 - Anomaly detection method and anomaly detection apparatus for mechanical equipment - Google Patents

Anomaly detection method and anomaly detection apparatus for mechanical equipment Download PDF

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JP6459550B2 JP2015011271A JP2015011271A JP6459550B2 JP 6459550 B2 JP6459550 B2 JP 6459550B2 JP 2015011271 A JP2015011271 A JP 2015011271A JP 2015011271 A JP2015011271 A JP 2015011271A JP 6459550 B2 JP6459550 B2 JP 6459550B2
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Description

本発明は、画像を用いて機械設備の異常検出を行う方法および装置に関するものである。   The present invention relates to a method and apparatus for detecting an abnormality of a mechanical facility using an image.

製鉄プロセスを構成する機械設備には、同一の機器を数多く装備したものがあり、前記同一の機器のうちいくつかは使用中に破損などにより使用不能になるものがあり、使用不能となった機器は交換しなければ適正な生産を継続することができない。
しかしながら、製鉄プロセスを構成する機械設備は、同一の機器を数多く装備しているため、それらのすべてを同時に交換するのでは多大なコストがかかってしまう。
そこで、使用不能となった機器のみを早期発見し、交換しなくてはならないが、使用不能となった機器の発見にあたり設備保全要員には多大な負荷を強いている。
このように、設備保全要員が使用不能となった機器を発見する労力を削減することは喫緊の課題である。
さて、製品の異常検査については、多量に生産される製品のなかから異常な製品を検出するにあたり、製品等の画像をカメラにより採取し、当該画像をコンピューターにより画像処理をすることにより行う場合がある。
Some of the machinery and equipment that make up the steelmaking process are equipped with many identical devices, and some of the same devices may become unusable due to damage during use. If it is not replaced, proper production cannot be continued.
However, since the mechanical equipment constituting the iron making process is equipped with many identical devices, it is very expensive to replace all of them at the same time.
Therefore, it is necessary to detect and replace only the equipment that has become unusable at an early stage. However, the equipment maintenance personnel are heavily burdened with the discovery of the unusable equipment.
As described above, it is an urgent issue to reduce the labor for the equipment maintenance personnel to find the equipment that has become unusable.
As for abnormal inspection of products, when detecting abnormal products among products that are produced in large quantities, images of products etc. may be collected by a camera, and the images may be processed by a computer. is there.

例えば、製品の異常を検出するにあたり、正常な製品の画像を複数採取し、収集された複数の画像から平均的な画像(以下、「平均画像」という。)を構成し、当該平均画像と製品の画像とを比較し、正常範囲あるいは異常範囲を決定して、正常範囲に入った製品、あるいは、異常範囲に入らなかった製品を正常と判定する方法がある。   For example, when detecting an abnormality in a product, a plurality of images of normal products are collected, an average image (hereinafter referred to as “average image”) is constructed from the collected images, and the average image and product There is a method in which a normal range or an abnormal range is determined by comparing with the image of the product, and a product that has entered the normal range or a product that has not entered the abnormal range is determined to be normal.

特許文献1には、複数の検査良品から取得された良品画像群において、位置合わせを行った上、同一座標をもつ画素ごとに輝度の平均と標準偏差を算出しておくことにより、被検査品から取得された画像において位置合わせを行った上、同一座標をもつ画素ごとに、その輝度を平均と標準偏差を用いて定義される評価式により良否判定を行う画像処理方法が開示されている。   In Patent Document 1, in a non-defective image group acquired from a plurality of non-defective products, alignment is performed, and an average luminance and a standard deviation are calculated for each pixel having the same coordinates, thereby inspecting the product. In addition, an image processing method is disclosed in which registration is performed on an image acquired from the above, and for each pixel having the same coordinates, the quality is determined by an evaluation formula defined using an average and a standard deviation of the luminance.

しかしながら、特許文献1に開示された方法を用いて、たとえば、鉄鋼製造プロセスに用いられるような機械設備を構成するような同一の機器の異常判定を実施するのは困難である。   However, using the method disclosed in Patent Document 1, it is difficult to perform abnormality determination of the same equipment that constitutes a mechanical facility used in, for example, a steel manufacturing process.

第1に、正常な製品は、検査される生産直後においては、ほとんど均一であるから、製品の画像に特異な部分があれば異常な製品と判定しても誤りとはなりにくい。しかし、製品を生産する機械設備を構成する機器は、経年劣化や摩耗などにより変化することがあり、必ずしも均一ではないため、機器の画像に特異な部分が存在したとしても必ずしも異常とは判定してはならない場合が多いからである。   First, since a normal product is almost uniform immediately after production to be inspected, it is difficult to make an error even if it is determined as an abnormal product if there is a unique part in the product image. However, the equipment that makes up the machinery and equipment that produces the product may change due to aging, wear, etc., and is not necessarily uniform, so even if there is a unique part in the image of the equipment, it is not necessarily determined to be abnormal. This is because there are many cases that must not.

第2に、製品を生産する機械設備を構成する機器周囲の環境は大きく変化することが多く、機器は正常であっても、製品を生産する機械設備を構成する機器周囲の環境の変化が機器の画像に特異部分をもたらすことがある。したがって、機器の画像に特異な部分が存在したとしても必ずしも異常とは判定してはならない場合が多いからである。   Second, the environment around the equipment that constitutes the machine equipment that produces the product often changes greatly, and even if the equipment is normal, the change in the environment around the equipment that constitutes the machine equipment that produces the product is the equipment. May cause a unique part of the image. Therefore, even if a unique portion exists in the image of the device, it is often not necessarily determined as abnormal.

特許文献2には、検査対象物を撮像した画像のうち、良品であると判定された複数の画像データを記憶し、記憶された良品であると判定された複数の画像データに基づいて、検査対象物の良否判定を行うための閾値を算出して、撮像された検査対象物が良品であるか否かを判定する方法が開示されている。   Patent Document 2 stores a plurality of image data determined to be non-defective among images obtained by imaging an inspection object, and performs inspection based on the stored plurality of image data determined to be non-defective There is disclosed a method for calculating a threshold value for performing pass / fail determination of an object and determining whether or not the imaged inspection object is a non-defective product.

しかしながら、特許文献2に開示された方法を用いても、たとえば、前述の鉄鋼製造プロセスに使用される機械設備を構成するような同一の機器の異常判定を実施するのは困難である。
なぜなら、基本的に均一な品質を有する製品を検査する場合とは異なり、製品を生産する機械設備を構成する機器周囲の環境は大きく変化することが多く、製品を生産する機械設備を構成する機器周囲の環境に応じて閾値を変更しなければ、異常画像を正常画像と判定するいわゆる未検出が多発する。
However, even if the method disclosed in Patent Document 2 is used, it is difficult to carry out abnormality determination of the same equipment that constitutes the mechanical equipment used in the above-described steel manufacturing process, for example.
Because, unlike the case of inspecting products with basically uniform quality, the environment around the equipment that makes up the machinery and equipment that produces the products often changes greatly, and the equipment that makes up the machinery and equipment that produces the products. If the threshold value is not changed according to the surrounding environment, so-called undetected cases in which an abnormal image is determined as a normal image occur frequently.

特許文献3には、良品とされる画像群を構成する複数の画像の入力を受け付けて記憶し、記憶されている複数の画像に基づいて、検査対象物の欠陥部分を検出するための欠陥閾値及び良否判定を行うための判定閾値を設定し、不良品であると判定された不良品画像を記憶し、新たに検査対象物を撮像して取得した画像の入力を受け付けた場合、入力を受け付けた画像を含む記憶されている複数の画像を用いて良品学習処理を実行して少なくとも欠陥閾値を再設定し、再設定された欠陥閾値に基づいて欠陥部分を検出し直し、設定された判定閾値に基づいて記憶されている不良品画像が不良品であるか否かを判定し、良否の判定結果を表示する方法が開示されている。   Patent Document 3 discloses a defect threshold for receiving and storing a plurality of images constituting a non-defective image group, and detecting a defective portion of an inspection object based on the plurality of stored images. In addition, a determination threshold value for performing pass / fail determination is set, a defective product image determined to be a defective product is stored, and when an input of an image acquired by newly imaging an inspection object is received, an input is received. The non-defective product learning process is executed using a plurality of stored images including the set image, at least the defect threshold is reset, the defect portion is detected again based on the reset defect threshold, and the set determination threshold is set A method is disclosed in which it is determined whether or not a defective product image stored based on the above is a defective product, and the result of determination of good or bad is displayed.

しかしながら、特許文献3に開示された方法を用いても、たとえば、前述の鉄鋼製造プロセスに使用される機械設備を構成するような機器の異常判定を実施するのは困難である。
なぜなら、基本的に均一な品質を有する製品を検査する場合とは異なり、製品を生産する機械設備を構成する機器周囲の環境に応じて不良品であると判定された不良品画像の数は膨大なものとなり、これを全て記憶するのは困難である。仮に、不良品画像を記憶できたとしても、当該不良品画像に類似する正常画像との区別ができにくくなり、正常画像を異常画像と判定するいわゆる過検出が多発する。
However, even if the method disclosed in Patent Document 3 is used, it is difficult to carry out abnormality determination of equipment that constitutes the mechanical equipment used in the steel manufacturing process described above, for example.
This is because, unlike the case of inspecting products having basically uniform quality, the number of defective product images determined to be defective according to the environment around the equipment constituting the machine equipment that produces the product is enormous. It is difficult to memorize all this. Even if a defective product image can be stored, it becomes difficult to distinguish it from a normal image similar to the defective product image, and so-called overdetection that determines a normal image as an abnormal image occurs frequently.

特開2005−265661号公報JP 2005-265661 A 特開2013−224833号公報JP 2013-224833 A 特開2013−142558号公報JP 2013-142558 A

本発明は、鉄鋼製造プロセスに使用される機械設備に限定されることなく、機械設備を構成する機器の経年劣化や摩耗などの変化や、機械設備をとりまく環境の変化があっても、機械設備を構成する機器の異常を見落とすいわゆる「未検出」や、異常がない場合に異常と判定するいわゆる「過検出」が低い検出方法および装置を提供することを目的とする。   The present invention is not limited to the mechanical equipment used in the steel manufacturing process, and even if there is a change such as aging or wear of equipment constituting the mechanical equipment or a change in the environment surrounding the mechanical equipment, the mechanical equipment It is an object of the present invention to provide a detection method and apparatus with low so-called “undetected” in which an abnormality of the equipment constituting the device is overlooked and so-called “overdetection” that determines an abnormality when there is no abnormality.

発明者らは鋭意研究開発の結果、機械設備を構成する機器の画像をカメラなどの撮像装置により採取する場合には、異常検出対象となる機器(以下、「異常検出対象機器」という。)に水などの流体を吹きかけ、撮像と同時に当該異常検出対象機器に対して複数の異なる方向から光を照射することで未検出および過検出の発生率を著しく低下させうることを見出した。   As a result of earnest research and development, the inventors have made an apparatus that is an abnormality detection target (hereinafter referred to as an “abnormality detection target apparatus”) when an image of an apparatus that constitutes mechanical equipment is collected by an imaging device such as a camera. It has been found that the incidence of undetected and overdetection can be significantly reduced by spraying a fluid such as water and irradiating light from a plurality of different directions simultaneously with imaging.

さらに、発明者らは複数の撮像装置を用いて機械設備を異なる方向から撮影して、当該機械設備の立体的な画像を採取する場合にも、異常検出対象機器に水などの流体を吹きかけ、撮像と同時に当該異常検出対象機器に対して異なる方向から光を照射することが有効であること、および、撮像装置がカラーカメラの場合にも有効であることを見出した。
本発明はこれらの知見に基づいてなされたものであり、その要旨は以下の通りである。
Furthermore, the inventors have photographed mechanical equipment from different directions using a plurality of imaging devices, and even when a three-dimensional image of the mechanical equipment is collected, a fluid such as water is sprayed on the abnormality detection target device, It has been found that it is effective to irradiate the abnormality detection target device with light from different directions simultaneously with imaging, and it is also effective when the imaging device is a color camera.
The present invention has been made based on these findings, and the gist thereof is as follows.

(1)本発明の第1の態様は、鉄鋼製造機械設備に備えられる機器の異常検出を行うための機械設備の異常検出方法であって、異常検出対象機器の画像(以下、「機器画像」という。)を、
異常検出対象機器に流体を吹きかけるステップと、
異常検出対象機器に複数の異なる方向から光を照射するステップと、
前記異常検出対象機器に複数の異なる方向から光を照射するステップと同時に異常検出対象機器の画像を撮像するステップと、
を経て採取するステップ群と、
複数の前記機器画像(以下、「画像群」という。)から、
異常な画像部分(以下、「異常部分」という。)を有する機器画像(以下、「異常画像」という。)を検索するステップと、
前記画像群から異常画像を削除して削除後画像群を構成するステップと、
前記削除後画像群の各画像の対応する画素iの輝度の平均値xと標準偏差σを有する代表画像各画素情報を構成するステップ群と、
ある時刻における前記異常検出対象機器の機器画像(以下、「ある時刻の機器画像」という。)を、
異常検出対象機器に流体を吹きかけるステップと、
異常検出対象機器に複数の異なる方向から光を照射すると同時に機器画像を採取するステップと、
を経て得るステップ群と、
当該ある時刻の機器画像の異常判定を、
当該機器画像の画素iの輝度yが、kを実数としたときに、
−kσ≦ y ≦x+kσ …(式1)を満足しない場合には、異常画素と判断する判定ステップと、
異常画素と判断される画素であって、互いに隣接するものの個数nを計数するステップと、
前記nがあらかじめ定められた個数N以上の場合には当該画像は異常画像であると判断するステップと、
を経て実施し、前記異常検出対象機器が焼結機である
(1) A first aspect of the present invention is a machine facility abnormality detection method for detecting an abnormality of a device provided in a steel manufacturing machine facility, and includes an image of an abnormality detection target device (hereinafter, “device image”). )
Spraying fluid on the anomaly detection target device;
Irradiating the abnormality detection target device with light from a plurality of different directions;
Capturing an image of the abnormality detection target device simultaneously with irradiating the abnormality detection target device with light from a plurality of different directions; and
A group of steps taken through
From a plurality of the device images (hereinafter referred to as “image group”),
Searching for a device image (hereinafter referred to as “abnormal image”) having an abnormal image portion (hereinafter referred to as “abnormal portion”);
Deleting abnormal images from the image group and configuring the deleted image group;
A group of steps constituting the pixel information of the representative image having the average value x i and the standard deviation σ i of the corresponding pixel i in each image of the post-deletion image group;
A device image of the abnormality detection target device at a certain time (hereinafter referred to as a “device image at a certain time”),
Spraying fluid on the anomaly detection target device;
Irradiating light from a plurality of different directions to the abnormality detection target device and simultaneously collecting the device image;
A group of steps obtained through
The abnormality determination of the device image at the certain time
When the luminance y i of the pixel i of the device image is k as a real number,
x i −kσ i ≦ y i ≦ x i + kσ i (in the case where (Equation 1) is not satisfied)
Counting the number n of pixels determined to be abnormal pixels and adjacent to each other;
Determining that the image is an abnormal image when n is a predetermined number N or more;
The abnormality detection target device is a sintering machine .

(2)上記(1)の態様において、前記実数kが1以上の実数であってもよい。 (2) In the above aspect (1), the real number k may be a real number of 1 or more.

(3)上記(1)または(2)の態様において、前記判定ステップを複数回行う場合に、前記判定ステップによる判定の総数(以下、「全判定数」という。)Mと、前記判定ステップにおいて異常画像と判定された判定総数(以下、「異常判定数」という。)mを計数するステップと、
前記異常検出対象機器についての全判定数Mと前記異常判定数mとから
P=m/M …(式2)を計算するステップと、
前記Pがあらかじめ定められた値以上の場合には、異常画像と最終判定するステップと、を有するステップ群
をさらに有してもよい。
(3) In the above aspect (1) or (2), when the determination step is performed a plurality of times, the total number of determinations by the determination step (hereinafter referred to as “total determination number”) M and the determination step Counting the total number of determinations determined as abnormal images (hereinafter referred to as “abnormal determination number”) m;
Calculating P = m / M (Equation 2) from the total determination number M and the abnormality determination number m for the abnormality detection target device;
If P is greater than or equal to a predetermined value, the image processing apparatus may further include a step group including a step of final determination as an abnormal image.

(4)上記(3)の態様において、前記異常検出対象機器に複数の異なる方向から光を照射するステップと同時に異常検出対象機器の画像を撮像する撮像部を複数有する場合に、
撮像部ごとに画像群を構成するステップ群と、
各画像群において、異常画像を削除した削除後画像群を構成して各削除後画像群に対応する代表画像各画素情報を構成するステップ群と、
をさらに有してもよい。
(4) In the aspect of the above (3), when there are a plurality of imaging units that capture images of the abnormality detection target device simultaneously with the step of irradiating the abnormality detection target device with light from a plurality of different directions,
A step group constituting an image group for each imaging unit;
In each image group, a step group that configures a post-deletion image group in which an abnormal image is deleted and configures pixel information of each representative image corresponding to each post-deletion image group;
May further be included.

(5)上記(1)〜(4)のいずれか1項に記載の態様において、異常検出対象機器の画像を撮像する方向が当該異常検出対象機器の検査対象表面を含む平面の法線となす角度を0°〜60°、前記光を照射する方向と当該異常検出対象機器の検査対象表面を含む平面の法線となす角度を30°〜60°としてもよい。 (5) In the aspect described in any one of (1) to (4) above, a direction in which an image of the abnormality detection target device is captured is a normal line of a plane including the inspection target surface of the abnormality detection target device. The angle between 0 ° to 60 ° and the angle between the direction of irradiating the light and the normal of the plane including the inspection target surface of the abnormality detection target device may be set to 30 ° to 60 °.

(6)上記(1)〜(5)のいずれか1項に記載の態様において、前記流体は水であってもよい。 (6) In the aspect described in any one of (1) to (5) above, the fluid may be water.

(7)上記(1)〜(5)のいずれか1項に記載の態様において、前記流体は気水であってもよい。 (7) In the aspect described in any one of (1) to (5) above, the fluid may be steam.

(8)上記(6)または(7)の態様において、前記流体を吹きかけた後に、さらに、前記異常検出対象機器に気体を吹きかけてもよい。 (8) In the above aspect (6) or (7), after the fluid is sprayed, a gas may be sprayed on the abnormality detection target device.

(9)上記(6)〜(8)のいずれか1項に記載の態様において、前記異常検出対象機器の画像を撮像するステップにおいて、撮像装置として1.1μm以下の波長帯域に検出感度を有する撮像装置を用い、該撮像装置に、波長0.7μm以下の光をカットする光学フィルタと、波長0.95〜1.0μmの光をカットする光学フィルタとを重ねて取り付けてもよい。 (9) In the aspect according to any one of (6) to (8), in the step of capturing an image of the abnormality detection target device, the imaging device has detection sensitivity in a wavelength band of 1.1 μm or less. An imaging device may be used, and an optical filter that cuts light with a wavelength of 0.7 μm or less and an optical filter that cuts light with a wavelength of 0.95 to 1.0 μm may be attached to the imaging device in an overlapping manner.

10)また、本発明の他の態様は、鉄鋼製造機械設備に備えられる機器の異常検出を行うための機械設備の異常検出装置であって、異常検出対象機器毎に、
当該異常検出対象機器に流体を吹きかける流体吹掛部と、
当該異常検出対象機器に複数の異なる方向から光を照射する照明部と、
前記照明部により光を照射すると同時に前記異常検出対象機器の画像(以下、「機器画像」という。)を採取する撮像部と、
複数の前記機器画像(以下、「画像群」という。)に対する代表画像各画素情報を構成する代表画像各画素情報構成部と、
当該異常検出対象機器のある時刻の機器画像(以下、「ある時刻の機器画像」という。)の異常の有無を判定する判定部と、を有し、
前記代表画像各画素情報構成部は、
前記画像群から異常な画像部分(以下、「異常部分」という。)を有する機器画像(以下、「異常画像」という。)を削除して削除後画像群を構成する削除後画像群構成部と、
前記削除後画像群の各画像の対応する画素iの輝度の平均値xと標準偏差σ代表画像各画素情報とする代表画像輝度構成部と、
を有し、
前記判定部は、
前記のある時刻の機器画像の画素iの輝度yが、kを実数としたときに、
−kσ≦ y ≦x+kσ …(式1)を満足しない場合には、異常画素と判断する手段と、
異常画素と判断される画素であって、互いに隣接するものの個数nを計数する手段と、
前記nがあらかじめ定められた個数N以上の場合には当該画像は異常画像であると判断する手段と、
を有し、前記異常検出対象機器は焼結機である
( 10 ) In addition, another aspect of the present invention is an abnormality detection apparatus for machine equipment for detecting an abnormality of the equipment provided in the steel manufacturing machine equipment, and for each abnormality detection target device,
A fluid spraying part for spraying fluid on the abnormality detection target device;
An illumination unit that emits light from a plurality of different directions to the abnormality detection target device;
An imaging unit that collects an image of the abnormality detection target device (hereinafter, referred to as “device image”) at the same time that the illumination unit irradiates light;
A representative image pixel information constituting unit constituting representative image pixel information for a plurality of device images (hereinafter referred to as “image group”);
A determination unit that determines whether or not there is an abnormality in a device image at a certain time of the abnormality detection target device (hereinafter referred to as a “device image at a certain time”);
The representative image each pixel information constituting unit,
A post-deletion image group constituting unit that deletes a device image (hereinafter, referred to as “abnormal image”) having an abnormal image part (hereinafter referred to as “abnormal part”) from the image group and constitutes a post-deletion image group; ,
An average value x i of the luminance of the corresponding pixel i of each image in the post-deletion image group and a standard image luminance component that is used as each pixel information of the standard deviation σ i representative image;
Have
The determination unit
When the luminance y i of the pixel i of the device image at a certain time is k as a real number,
x i −kσ i ≦ y i ≦ x i + kσ i ... (Expression 1)
Means for counting the number n of pixels determined to be abnormal pixels and adjacent to each other;
Means for determining that the image is an abnormal image when n is a predetermined number N or more;
Have a, the abnormality detecting target device is a sintering machine.

11)上記(10)の態様において、前記実数kが1以上の実数としてもよい。 ( 11 ) In the above aspect ( 10 ), the real number k may be a real number of 1 or more.

12)上記(10)または(11)の態様において、前記判定部を複数有し、
前記判定部における判定の総数(以下、「全判定数」という。)Mと、前記判定部において異常画像と判定された判定総数(以下、「異常判定数」という。)mを計数する計数部と、
前記全判定数Mと前記異常判定数mとから
P=m/M …(式2) を計算する計算部と、
前記Pがあらかじめ定められた値以上の場合には、異常画像と最終判定する最終判定部と、
を有する総合判定部をさらに有してもよい。
( 12 ) In the above aspect ( 10 ) or ( 11 ), the determination unit includes a plurality of determination units,
A counting unit that counts the total number of determinations (hereinafter referred to as “total number of determinations”) M and the total number of determinations determined as abnormal images (hereinafter referred to as “abnormality determination numbers”) m in the determination unit. When,
A calculation unit for calculating P = m / M (Expression 2) from the total determination number M and the abnormality determination number m;
If the P is equal to or greater than a predetermined value, a final determination unit that finally determines an abnormal image;
You may further have the comprehensive determination part which has.

13)上記(12)の態様において、前記異常検出対象機器に複数の異なる方向から光を照射すると同時に異常検出対象機器の画像を撮像する撮像部を複数有する場合に、
撮像部ごとに画像群を構成する画像採取部と、
各画像群において、異常画像を削除した削除後画像群を構成して各削除後画像群に対応する代表画像各画素情報を構成する代表画像各画素情報構成部と、をさらに有してもよい。
( 13 ) In the aspect of ( 12 ), when the abnormality detection target device has a plurality of imaging units that irradiate light from a plurality of different directions and simultaneously capture images of the abnormality detection target device,
An image collection unit that constitutes an image group for each imaging unit;
Each image group may further include a representative image pixel information configuration unit that configures the post-deletion image group from which the abnormal image is deleted and configures the representative image pixel information corresponding to each post-deletion image group. .

14)上記(10)〜(13)のいずれか1項に記載の態様において、異常検出対象機器の画像を撮像する方向が当該異常検出対象機器の検査対象表面を含む平面の法線となす角度は0°〜60°であり、前記光を照射する方向と当該異常検出対象機器の検査対象表面を含む平面の法線となす角度は30°〜60°としてもよい。 ( 14 ) In the aspect described in any one of ( 10 ) to ( 13 ) above, a direction in which an image of the abnormality detection target device is captured is a normal line of a plane including the inspection target surface of the abnormality detection target device. The angle is 0 ° to 60 °, and the angle between the direction of irradiating the light and the normal line of the plane including the inspection target surface of the abnormality detection target device may be 30 ° to 60 °.

15)上記(10)〜(14)のいずれか1項に記載の態様において、前記流体は水であってもよい。 ( 15 ) In the aspect according to any one of ( 10 ) to ( 14 ), the fluid may be water.

16)上記(10)〜(14)のいずれか1項に記載の態様において、前記流体は気水であってもよい。 ( 16 ) In the aspect described in any one of ( 10 ) to ( 14 ), the fluid may be air.

17)上記(15)または(16)の態様において、前記流体を吹きかけた後に、さらに、前記異常検出対象機器に気体を吹きかけてもよい。 ( 17 ) In the above aspect ( 15 ) or ( 16 ), after the fluid is sprayed, a gas may be sprayed on the abnormality detection target device.

18)上記(15)〜(17)のいずれか1項に記載の態様において、前記異常検出対象機器の画像を撮像するステップにおいて、撮像装置として1.1μm以下の波長帯域に検出感度を有する撮像装置を用い、該撮像装置に、波長0.7μm以下の光をカットする光学フィルタと、波長0.95〜1.0μmの光をカットする光学フィルタとを重ねて取り付けてもよい。 ( 18 ) In the aspect described in any one of ( 15 ) to ( 17 ), in the step of capturing an image of the abnormality detection target device, the imaging device has detection sensitivity in a wavelength band of 1.1 μm or less. An imaging device may be used, and an optical filter that cuts light with a wavelength of 0.7 μm or less and an optical filter that cuts light with a wavelength of 0.95 to 1.0 μm may be attached to the imaging device in an overlapping manner.

本発明を用いることにより、機械設備を構成する機器の経年劣化や摩耗などの変化や、機械設備をとりまく環境の変化があっても、機械設備を構成する機器の異常を未検出あるいは過検出が少ない極めて適切な判定が行えるという顕著な効果を奏する。   By using the present invention, even if there is a change such as aging or wear of the equipment constituting the mechanical equipment, or a change in the environment surrounding the mechanical equipment, the abnormality of the equipment constituting the mechanical equipment is not detected or overdetected. There is a remarkable effect that a very appropriate judgment can be made with few.

本発明の方法の手順を説明するフロー図である。It is a flowchart explaining the procedure of the method of this invention. 本発明の方法を実施する機械設備の異常検出方装置のシステム構成を説明する図である。It is a figure explaining the system configuration | structure of the abnormality detection apparatus of the mechanical installation which implements the method of this invention. 本発明の方法を実施する機械設備の異常検出方装置(撮像装置縦型)を説明する図である。図3(a)は異常検出対象機器の上側から見た図であり、図3(b)は図3(a)のA−A断面から見た図である。It is a figure explaining the abnormality detection apparatus (imaging apparatus vertical type) of the mechanical installation which implements the method of this invention. FIG. 3A is a diagram viewed from the upper side of the abnormality detection target device, and FIG. 3B is a diagram viewed from the AA cross section of FIG. 本発明の方法を実施する機械設備の異常検出方装置(撮像装置横型)を説明する図である。図4(b)は異常検出対象機器の上側から見た図であり、図4(a)は図4(b)のB−B断面から見た図である。It is a figure explaining the abnormality detection apparatus (imaging device horizontal type) of the mechanical installation which implements the method of this invention. FIG. 4B is a diagram viewed from the upper side of the abnormality detection target device, and FIG. 4A is a diagram viewed from the BB cross section of FIG. 本発明の代表画像各画素情報の構成方法を説明する図である。It is a figure explaining the structure method of each pixel information of the representative image of this invention. 本発明の方法あるいは装置を実施する形態を説明する図である。図6(a)は撮像部が1つの場合の図であり、図6(b)は撮像部が2つの場合の図である。It is a figure explaining the form which implements the method or apparatus of the present invention. FIG. 6A is a diagram when there is one imaging unit, and FIG. 6B is a diagram when there are two imaging units.

(第1の実施形態)
本発明の第1の実施形態は、機械設備の異常検出装置である。
図2は、本発明の方法を実施する機械設備の異常検出方装置のシステム構成を説明する図である。図2(a)は、代表画像各画素情報を構成する場合のシステム構成であり、図2(b)はある時刻の機器画像の判定を行う場合のシステム構成である。
図2において、7は画像採取部であり、流体吹掛部3、照明部4、撮像部2から構成されている。
(First embodiment)
1st Embodiment of this invention is an abnormality detection apparatus of a mechanical installation.
FIG. 2 is a diagram for explaining the system configuration of an apparatus for detecting an abnormality of mechanical equipment that implements the method of the present invention. FIG. 2A shows a system configuration in a case where pixel information of each representative image is configured, and FIG. 2B shows a system configuration in a case where a device image at a certain time is determined.
In FIG. 2, reference numeral 7 denotes an image collecting unit, which includes a fluid spraying unit 3, an illumination unit 4, and an imaging unit 2.

まず、図2(a)を用いて説明する。図2(a)において、撮像部2の出力は端子Aに接続されており、撮像部2により撮像された機器画像は、端子Aを経由して代表画像各画素情報構成部5に送られ、構成された代表画像各画素情報が判定部6に送られる。
次に、図2(b)を用いて説明する。図2(b)において、撮像部の出力は端子Bに接続され、撮像部2により撮像された機器画像は端子Bを経由して判定部6に送られて、異常判定が行われる。
First, a description will be given with reference to FIG. 2A, the output of the imaging unit 2 is connected to the terminal A, and the device image captured by the imaging unit 2 is sent to the representative image pixel information configuration unit 5 via the terminal A. The constructed representative image pixel information is sent to the determination unit 6.
Next, a description will be given with reference to FIG. In FIG. 2B, the output of the imaging unit is connected to the terminal B, and the device image captured by the imaging unit 2 is sent to the determination unit 6 via the terminal B, and abnormality determination is performed.

次に、図3および図4を用いて、本発明の方法を実施する機械設備の異常検出方装置について説明する。
図3は、本発明の方法を実施する機械設備の異常検出方装置(撮像装置縦型)を説明する図である。
図4は、本発明の方法を実施する機械設備の異常検出方装置(撮像装置横型)を説明する図である。
図3は、撮像装置を縦方向に設置し、図4は、撮像装置を横方向に設置している点が異なる。
Next, with reference to FIG. 3 and FIG. 4, a description will be given of an abnormality detection method for machine equipment that implements the method of the present invention.
FIG. 3 is a diagram for explaining an apparatus for detecting an abnormality of mechanical equipment (an image pickup apparatus vertical type) that implements the method of the present invention.
FIG. 4 is a diagram for explaining an apparatus for detecting an abnormality of mechanical equipment (imaging apparatus horizontal type) that implements the method of the present invention.
3 differs in that the imaging device is installed in the vertical direction, and FIG. 4 differs in that the imaging device is installed in the horizontal direction.

図3あるいは図4において、1は異常検出対象機器、10は異常検出対象機器の検査対象表面を含む平面の法線、20は撮像方向、21は第1撮像部、22は第2撮像部、23は第3撮像部、αは第1撮像部設置角度、αは第2撮像部設置角度、αは第3撮像部設置角度、30は流体吹掛方向、31は第1流体吹掛部、32は第2流体吹掛部、40は光の照射方向、41は第1照明部、42は第2照明部、43は第3照明部、44は第4照明部、θは第1照明部設置角度、θは第2照明部設置角度、θは第3照明部設置角度、θは第4照明部設置角度である。 In FIG. 3 or FIG. 4, 1 is an abnormality detection target device, 10 is a plane normal including the inspection target surface of the abnormality detection target device, 20 is an imaging direction, 21 is a first imaging unit, 22 is a second imaging unit, 23 is the third imaging unit, α 1 is the first imaging unit installation angle, α 2 is the second imaging unit installation angle, α 3 is the third imaging unit installation angle, 30 is the fluid spraying direction, and 31 is the first fluid blowing unit. hook, the second fluid吹掛unit 32, 40 is the light emission direction, the first illumination unit 41, the second illumination section 42, the third illumination unit 43, the fourth illumination part 44, theta 1 is The first illumination unit installation angle, θ 2 is the second illumination unit installation angle, θ 3 is the third illumination unit installation angle, and θ 4 is the fourth illumination unit installation angle.

[流体吹掛部]
流体吹掛部3は、異常検出対象機器1に流体を吹きかける装置であり、流体吹掛方向30の方向に流体がふきかけられる。
流体を異常検出対象機器に吹きかけるのは、当該機器に付着した埃や汚れを吹き飛ばすためである。鉄鋼製造機械設備を取り巻く環境は著しく劣悪であり、機器は油などで汚れることが多い。
そこで、流体を吹きかけることで汚れを除去し、当該機器画像に当該汚れが特異部分として現れるのを防止できる。吹きかける流体の圧力は、当該機器が破損しない程度の圧力である。
図3あるいは図4では、流体吹掛方向30、第1流体吹掛部31、第2流体吹掛部32に相当し、異常検出対象機器1の検査対象表面を含む平面の法線10に対して、平行な方向に装備されている。
流体を吹きかける時期は、撮像部(第1撮像部、第2撮像部、第3撮像部)により機器画像を採取する直前が望ましく、流体は、水、気水などを用いることができる。流体は、清浄であることが望ましい。
[Fluid spray part]
The fluid spraying unit 3 is a device that sprays fluid onto the abnormality detection target device 1, and the fluid is sprayed in the direction of the fluid spraying direction 30.
The reason why the fluid is sprayed on the abnormality detection target device is to blow off dust and dirt attached to the device. The environment surrounding steel production machinery is extremely poor, and equipment is often contaminated with oil.
Therefore, it is possible to remove the dirt by spraying the fluid and prevent the dirt from appearing as a unique portion in the device image. The pressure of the fluid sprayed is a pressure that does not damage the device.
In FIG. 3 or FIG. 4, it corresponds to the fluid spray direction 30, the first fluid spray portion 31, and the second fluid spray portion 32, and the plane normal 10 including the inspection target surface of the abnormality detection target device 1. Equipped in parallel directions.
The timing of spraying the fluid is preferably immediately before the device image is collected by the imaging unit (the first imaging unit, the second imaging unit, and the third imaging unit), and water, air, and the like can be used as the fluid. Desirably, the fluid is clean.

[照明部]
照明部4は、異常検出対象機器1に複数の異なる方向から光を照射する装置である。
光を照射するのは、当該機器の明るさを均一にするためである。
鉄鋼製造機械設備を取り巻く環境は劣悪であり、何らかの陰ができる場合が多い。そこで、光を照射することで機器に生じた陰が当該機器画像の異常部分として現れるのを防止できるからである。
[Lighting part]
The illumination unit 4 is a device that irradiates the abnormality detection target device 1 with light from a plurality of different directions.
The reason for irradiating light is to make the brightness of the device uniform.
The environment surrounding steel production machinery is poor and often has some shade. This is because it is possible to prevent the shade generated in the device by irradiating light from appearing as an abnormal portion of the device image.

異常検出対象機器1に光を照射する方向は、少なくとも2方向であることが望ましい。これは、1方向からの照射の場合には陰を十分に除去できない可能性があるからである。
図3あるいは図4では、光の照射方向40、第1照明部41、第2照明部42、第3照明部43、第4照明部44に相当し、異常検出対象機器1の検査対象表面を含む平面の法線10に対して、それぞれ、第1照明部設置角度θ、第2照明部設置角度θ、第3照明部設置角度θ、第4照明部設置角度θの角度をなして設置されている。
第1照明部設置角度θ、第2照明部設置角度θ、第3照明部設置角度θ、第4照明部設置角度θは、当該が異常検出対象機器の検査対象表面を含む平面の法線10に対して30°〜60°をなす角度であることが望ましい。このような角度をとることで、陰の発生を抑制し、かつ、機器画像が均一になるためである。
As for the direction which irradiates light to the abnormality detection object apparatus 1, it is desirable that it is at least two directions. This is because shadows may not be sufficiently removed in the case of irradiation from one direction.
In FIG. 3 or FIG. 4, it corresponds to the irradiation direction 40 of light, the 1st illumination part 41, the 2nd illumination part 42, the 3rd illumination part 43, and the 4th illumination part 44, and the inspection object surface of the abnormality detection target apparatus 1 is shown. The first illumination unit installation angle θ 1 , the second illumination unit installation angle θ 2 , the third illumination unit installation angle θ 3 , and the fourth illumination unit installation angle θ 4 are respectively set with respect to the normal line 10 including the plane. It is installed.
The first illumination unit installation angle θ 1 , the second illumination unit installation angle θ 2 , the third illumination unit installation angle θ 3 , and the fourth illumination unit installation angle θ 4 are planes that include the inspection target surface of the abnormality detection target device. It is desirable that the angle is 30 ° to 60 ° with respect to the normal 10. This is because taking such an angle suppresses the occurrence of shadows and makes the device image uniform.

[撮像部]
撮像部2は、光を照射すると同時に機器画像を採取する装置である。
光の照射と同時に機器画像を採取するのは、陰の発生を抑制し、かつ、機器画像が均一となるためである。
撮像部2が撮像した複数の機器画像は、画像群となる。
[Imaging section]
The imaging unit 2 is a device that collects device images at the same time as irradiating light.
The reason why the device image is collected simultaneously with the light irradiation is that the generation of shadows is suppressed and the device image becomes uniform.
A plurality of device images captured by the imaging unit 2 form an image group.

図3あるいは図4では、撮像方向20、第1撮像部21、第2撮像部22、第3撮像部23に相当し、異常検出対象機器1の検査対象表面を含む平面の法線10に対して、それぞれ、第1撮像部設置角度α、第2撮像部設置角度α、第3撮像部設置角度αの角度をなして設置されている。
また、第1撮像部設置角度αは、図3あるいは図4に図示されていないが、α=0°である。このように、第1撮像部設置角度は異常検出対象機器1の検査対象表面を含む平面の法線10に対して平行であることが多い。第1撮像部設置角度α、第2撮像部設置角度α、第3撮像部設置角度αの角度は、0°〜60°であることが望ましい。
撮像部として、通常のカメラを使用することができる。
さらに、水に起因する光をカットするため、波長0.7μm以下の光をカットする光学フィルタと、波長0.95〜1.0μmの光をカットする光学フィルタとを撮像部に重ねて取り付けると、より明確な画像を撮影することができる。
In FIG. 3 or FIG. 4, corresponding to the imaging direction 20, the first imaging unit 21, the second imaging unit 22, and the third imaging unit 23, with respect to the plane normal 10 including the surface to be inspected of the abnormality detection target device 1. The first imaging unit installation angle α 1 , the second imaging unit installation angle α 2 , and the third imaging unit installation angle α 3 are respectively installed.
Further, the first imaging unit installation angle α 1 is not shown in FIG. 3 or FIG. 4, but α 1 = 0 °. Thus, the first imaging unit installation angle is often parallel to the normal line 10 of the plane including the inspection target surface of the abnormality detection target device 1. The first imaging unit installation angle α 1 , the second imaging unit installation angle α 2 , and the third imaging unit installation angle α 3 are preferably 0 ° to 60 °.
A normal camera can be used as the imaging unit.
Furthermore, in order to cut light caused by water, an optical filter that cuts light having a wavelength of 0.7 μm or less and an optical filter that cuts light having a wavelength of 0.95 to 1.0 μm are attached to the imaging unit. , More clear images can be taken.

[代表画像各画素情報構成部]
撮像装置により撮像された複数の機器画像である画像群を基に代表画像各画素情報を構成する装置である。
採取された当該異常検出対象機器の画像群についての代表画像各画素情報を構成する。
図5を用いて、代表画像各画素情報構成部について説明する。
図5(a)は、削除後画像群のイメージを描いた図であり、図5(b)は代表画像各画素情報のイメージを描いた図であり、図5(a)および図5(b)の小さなマス目は画素を表している。
図5(a)の削除後画像群は、異常部分を有する機器画像を画像群から削除したものであり、複数の機器画像を有している。
そこで、たとえば、各機器画像の第i番目の画素の輝度についてその平均値xと標準偏差σを算出する。
図5(b)の代表画像各画素情報の第i番目の画素の情報は、先に計算した平均値xと標準偏差σとする。
このような作業をすべての画素について行い、代表画像各画素情報を構成する。
[Representative image pixel information component]
This is a device that configures pixel information of each representative image based on an image group that is a plurality of device images captured by the imaging device.
The representative image pixel information about the collected image group of the abnormality detection target device is configured.
The representative image pixel information configuration unit will be described with reference to FIG.
FIG. 5A is a diagram depicting an image of the post-deletion image group, and FIG. 5B is a diagram depicting an image of each pixel information of the representative image, and FIG. 5A and FIG. ) Represents a pixel.
The post-deletion image group in FIG. 5A is obtained by deleting a device image having an abnormal part from the image group, and has a plurality of device images.
Therefore, for example, the average value x i and the standard deviation σ i are calculated for the luminance of the i-th pixel of each device image.
The information of the i-th pixel in the pixel information of each representative image in FIG. 5B is the previously calculated average value x i and standard deviation σ i .
Such an operation is performed for all the pixels, and each pixel information of the representative image is configured.

[判定部]
判定部6は、ある時刻の機器画像の異常を判定する装置である。
当該機器画像と当該機器の代表画像との差異が予め定められた値以上の場合には当該機器を異常と判定する。
例えば、ある時刻の機器画像の画素iの輝度yが、kを実数としたときに、
−kσ≦ y ≦x+kσ …(式1)
を満足しない場合には、異常画素と判断する。
例えば、k=3の場合には、当該画素の輝度の標準偏差σについて平均値xから−3σ〜+3σの範囲を逸脱した場合には異常画素と判定し、隣接する異常画素の数nを計数し、あらかじめ定められた個数N以上の場合には、当該画像を異常画像と判定する。
ここで、隣接する異常画素を計数するのは、隣接しない異常画素はノイズであるからであり、これを基に異常画像と判断すると、いわゆる過検出が多くなるためである。
kの値は、実績に基づいて決定することができ、異常検出対象機器毎に、本発明を実施する度に補正してkの値を確定するとよい。
[Determining part]
The determination unit 6 is a device that determines abnormality of the device image at a certain time.
If the difference between the device image and the representative image of the device is greater than or equal to a predetermined value, the device is determined to be abnormal.
For example, when the luminance y i of the pixel i of the device image at a certain time is k as a real number,
x i −kσ i ≦ y i ≦ x i + kσ i (Equation 1)
Is not satisfied, it is determined as an abnormal pixel.
For example, in the case of k = 3, when the standard deviation σ i of the luminance of the pixel deviates from the range of −3σ i to + 3σ i from the average value x i, it is determined as an abnormal pixel, and the adjacent abnormal pixel The number n is counted, and when the number is a predetermined number N or more, the image is determined to be an abnormal image.
Here, the reason why the adjacent abnormal pixels are counted is that abnormal pixels that are not adjacent are noise, and so if it is determined as an abnormal image based on this, so-called overdetection increases.
The value of k can be determined on the basis of actual results, and it is preferable that the value of k be determined by correcting each time the present invention is implemented for each abnormality detection target device.

[総合判定部]
総合判定部8は、各判定部から得られる判定の総数(以下、「全判定数」という。)Mと、異常画像と判定された判定数(以下、「異常判定数」という。)mを計数し、全判定数Mと異常判定数mから、最終判定を行う装置である。
総合判定部8は、たとえば、判定部6を複数有する場合に使用される装置である。
判定部6を複数有する場合とは、1)画像採取部7および代表画像各画素情報構成部5は同一のものを使用しながら、異なる判定基準を有する判定部6を有する場合や、2)画像採取部7、代表画像各画素情報構成部5および判定部6を複数セット有する場合、などが挙げられる。
以下のように、総合判定部を有することで、過検出の少ない異常判定を行うことができるという顕著な効果を奏する。
[Comprehensive judgment section]
The overall determination unit 8 determines the total number of determinations (hereinafter referred to as “total determination number”) M obtained from each determination unit and the determination number determined as an abnormal image (hereinafter referred to as “abnormal determination number”) m. It is a device that counts and makes a final determination from the total determination number M and the abnormality determination number m.
The overall determination unit 8 is an apparatus used when, for example, a plurality of determination units 6 are provided.
The case of having a plurality of determination units 6 includes 1) the case where the image collection unit 7 and the representative image pixel information configuration unit 5 have the same determination unit 6 but have different determination criteria, and 2) the image. A case where a plurality of collection units 7, representative image pixel information configuration units 5 and determination units 6 are provided is included.
By having the comprehensive determination unit as described below, there is a remarkable effect that it is possible to perform abnormality determination with less overdetection.

総合判定部には、計数部と、計算部と最終判定部を有している。
図2において、8は総合判定部であり、計数部81、計算部82および最終判定部83を有している。
[計数部]
全判定数Mと、異常判定数mを計数する計数する。
基本的に全判定数Mは、判定部6の個数であるが、一部の判定部6を使用しない場合には、判定部6の全数から使用しない判定部6の数を引いた値となる。
[計算部]
前記全判定数Mと前記異常判定数mとから
P=m/M …(式2)
を計算する。
[最終判定部]
前記Pがあらかじめ定められた値以上の場合には、「異常画像」と最終判定する。
あらかじめ与えられた値とは、0.3〜0.8の値を用いる。望ましくは、0.5〜0.7の値を用いる。
The comprehensive determination unit includes a counting unit, a calculation unit, and a final determination unit.
In FIG. 2, reference numeral 8 denotes an overall determination unit, which includes a counting unit 81, a calculation unit 82, and a final determination unit 83.
[Counter]
Count the total number of determinations M and the number of abnormality determinations m.
Basically, the total number of determinations M is the number of determination units 6. However, when some of the determination units 6 are not used, the total number of determination units 6 is obtained by subtracting the number of determination units 6 that are not used from the total number of determination units 6. .
[Calculation section]
From the total determination number M and the abnormality determination number m, P = m / M (Expression 2)
Calculate
[Final judgment part]
If P is greater than or equal to a predetermined value, it is finally determined as an “abnormal image”.
A value of 0.3 to 0.8 is used as the value given in advance. Desirably, a value of 0.5 to 0.7 is used.

<構成例>
あらかじめ定められた値として、たとえば、「0.6」が用いた場合について説明する。
[判定部が2つの場合]
判定部が2つであるから、M=2であり、m=2となったときにPは0.6以上となる。すなわち、2つが異常画像と判定した場合にのみ、最終判定は「異常画像」となり、いずれか一方のみが「異常画像」と判定しただけでは、最終判定は「異常画像」とはならない。
[判定部が3つの場合]
判定部が2つであるから、M=3であり、m=2となったときにPは0.6以上となる。
すなわち、いずれか2つが異常画像と判定した場合に、最終判定は「異常画像」となる。
<Configuration example>
For example, a case where “0.6” is used as a predetermined value will be described.
[When there are two judgment units]
Since there are two determination units, when M = 2 and m = 2, P is 0.6 or more. That is, only when two are determined to be abnormal images, the final determination is “abnormal image”, and when only one of them is determined to be “abnormal image”, the final determination is not “abnormal image”.
[When there are three judgment units]
Since there are two determination units, when M = 3 and m = 2, P is 0.6 or more.
That is, when any two are determined to be abnormal images, the final determination is “abnormal image”.

(第2の実施形態)
本発明の第2の実施形態は、第1の実施形態において説明した装置を用いて機器の異常検出を行う方法であり、次のステップを有する。
(Second Embodiment)
The second embodiment of the present invention is a method for detecting an abnormality of a device using the apparatus described in the first embodiment, and includes the following steps.

[ステップ群1]機器画像を採取するステップ群である。
採取された複数の機器画像は画像群となる。
[ステップ1−1]異常検出対象機器に流体を吹掛けるステップである。
異常検出対象機器に流体を吹きかける。流体を異常検出対象機器に吹きかけるのは、当該機器に付着した埃や汚れを吹き飛ばすためである。鉄鋼製造機械設備を取り巻く環境は著しく変化し、機器は油などで汚れることが多いが、流体を吹きかけることで汚れを除去し、当該機器画像に汚れが特異部分として現れるのを防止できる。吹きかける流体の圧力は大気圧以上の圧力で、当該機器が破損しない程度の圧力である。
[Step Group 1] A step group for collecting device images.
A plurality of collected device images form an image group.
[Step 1-1] This is a step of spraying fluid on the abnormality detection target device.
Spray the fluid on the device to be detected. The reason why the fluid is sprayed on the abnormality detection target device is to blow off dust and dirt attached to the device. Although the environment surrounding the steel manufacturing machinery and equipment is remarkably changed and the equipment is often soiled with oil or the like, it is possible to remove the dirt by spraying a fluid and prevent the dirt from appearing as a unique part in the equipment image. The pressure of the fluid to be sprayed is a pressure higher than the atmospheric pressure, and is a pressure that does not damage the device.

図3あるいは図4に記載される装置を用いた場合には、第1流体吹掛部31、第2流体吹掛部32がステップ1−1を実行する。第1流体吹掛部31、第2流体吹掛部32は、異常検出対象機器1の検査対象表面を含む平面の法線10に対して平行な方向に装備されている。これは、流体を吹きかけるのは、機器画像の撮像の直前が望ましいからである。用いる流体は、水、気水などである。   When the apparatus described in FIG. 3 or FIG. 4 is used, the first fluid spraying part 31 and the second fluid spraying part 32 execute Step 1-1. The first fluid spraying part 31 and the second fluid spraying part 32 are equipped in a direction parallel to the normal line 10 of the plane including the inspection target surface of the abnormality detection target device 1. This is because the fluid is preferably sprayed immediately before the device image is captured. The fluid used is water, air or the like.

[ステップ1−2]異常検出対象機器に複数の方法から光を照射するステップである。
光を照射するのは、当該機器の明るさを均一にするためである。鉄鋼製造機械設備を取り巻く環境は著しく変化するが、光を照射することで機器の周囲の明るさの変化が当該機器画像の特異部分として現れるのを防止できるからである。
光を照射する角度が、当該異常検出対象機器の検査対象表面を含む平面の法線10に対して30°〜60°をなす角度であることが望ましい。これは、陰の発生を抑制し、かつ、機器の明るさが均一になるようにするためである。
[Step 1-2] This is a step of irradiating the abnormality detection target device with light from a plurality of methods.
The reason for irradiating light is to make the brightness of the device uniform. This is because the environment surrounding the steel manufacturing machine facility changes remarkably, but by irradiating light, it is possible to prevent the change in brightness around the device from appearing as a specific part of the device image.
It is desirable that the light irradiation angle is an angle that forms an angle of 30 ° to 60 ° with respect to the normal 10 of the plane including the inspection target surface of the abnormality detection target device. This is to suppress the occurrence of shadows and make the brightness of the device uniform.

図3あるいは図4に記載される装置を用いた場合には、光の照射方向40、第1照明部41、第2照明部42、第3照明部43、第4照明部44がステップ1−2を実行し、第1照明部41、第2照明部42、第3照明部43、第4照明部44は、異常検出対象機器1の検査対象表面を含む平面の法線10に対して、それぞれ、第1照明部設置角度θ、第2照明部設置角度θ、第3照明部設置角度θ、第4照明部設置角度θの角度をなして設置されている。
第1照明部設置角度θ、第2照明部設置角度θ、第3照明部設置角度θ、第4照明部設置角度θは、当該が異常検出対象機器の検査対象表面を含む平面の法線10に対して30°〜60°をなす角度であることが望ましい。
機器における照度は、少なくとも500ルクス以上が必要である。好ましくは700ルクス以上である。
When the apparatus described in FIG. 3 or FIG. 4 is used, the light irradiation direction 40, the first illumination unit 41, the second illumination unit 42, the third illumination unit 43, and the fourth illumination unit 44 are step 1- 2, the first illumination unit 41, the second illumination unit 42, the third illumination unit 43, and the fourth illumination unit 44, with respect to the normal 10 of the plane including the inspection target surface of the abnormality detection target device 1, The first illumination unit installation angle θ 1 , the second illumination unit installation angle θ 2 , the third illumination unit installation angle θ 3 , and the fourth illumination unit installation angle θ 4 are respectively installed.
The first illumination unit installation angle θ 1 , the second illumination unit installation angle θ 2 , the third illumination unit installation angle θ 3 , and the fourth illumination unit installation angle θ 4 are planes that include the inspection target surface of the abnormality detection target device. It is desirable that the angle is 30 ° to 60 ° with respect to the normal 10.
The illuminance in the device needs to be at least 500 lux. Preferably it is 700 lux or more.

[ステップ1−3]ステップ1−2と同時に機器画像を撮像するステップである。
異常検出対象機器に光を照射すると同時に機器画像を撮像する。
異常検出対象機器を撮影するカメラは少なくとも1台以上であり、光を照射する方向は、少なくとも2方向であることが望ましい。これは、立体的な機械設備を異なった角度で確実に撮影し、かつ1方向からの照射の場合には、陰ができる可能性があるからである。
また、異常検出対象機器を撮影するカメラの角度は異常検出対象機器の検査対象表面を含む平面の法線10に対して0°〜60°をなす角度であり、これは、陰の発生を抑制し、かつ、機器の明るさが均一になるようにするためである。
[Step 1-3] This is a step of capturing a device image simultaneously with step 1-2.
A device image is taken at the same time when the abnormality detection target device is irradiated with light.
It is desirable that at least one camera that captures the abnormality detection target device and at least two directions of irradiating light. This is because there is a possibility that shadows can be formed when three-dimensional mechanical equipment is reliably photographed at different angles and is irradiated from one direction.
In addition, the angle of the camera that captures the abnormality detection target device is an angle of 0 ° to 60 ° with respect to the normal 10 of the plane including the inspection target surface of the abnormality detection target device, which suppresses the generation of shadows. In order to make the brightness of the device uniform.

図3あるいは図4に記載される装置を用いた場合には、第1撮像部21、第2撮像部22、第3撮像部23に相当し、異常検出対象機器1の検査対象表面を含む平面の法線10に対して、それぞれ、第1撮像部設置角度α、第2撮像部設置角度α、第3撮像部設置角度αの角度をなして設置されている。
また、第1撮像部設置角度αは、図3あるいは図4に図示されていないが、α=0°である。このように、第1撮像部設置角度は異常検出対象機器1の検査対象表面を含む平面の法線10に対して平行であることが多い。第1撮像部設置角度α、第2撮像部設置角度α、第3撮像部設置角度αの角度は、0°〜60°であることが望ましい。
撮像部として、通常のカメラを使用することができる。
When the apparatus described in FIG. 3 or FIG. 4 is used, it corresponds to the first imaging unit 21, the second imaging unit 22, and the third imaging unit 23, and includes a plane including the inspection target surface of the abnormality detection target device 1. The first imaging unit installation angle α 1 , the second imaging unit installation angle α 2 , and the third imaging unit installation angle α 3 are installed with respect to the normal line 10.
Further, the first imaging unit installation angle α 1 is not shown in FIG. 3 or FIG. 4, but α 1 = 0 °. Thus, the first imaging unit installation angle is often parallel to the normal line 10 of the plane including the inspection target surface of the abnormality detection target device 1. The first imaging unit installation angle α 1 , the second imaging unit installation angle α 2 , and the third imaging unit installation angle α 3 are preferably 0 ° to 60 °.
A normal camera can be used as the imaging unit.

[ステップ群2]代表画像各画素情報を構成するステップ群である。
[ステップ2−1]画像群から異常画像を検索するステップである。
異常部分を有する機器画像を前記複数画像群から検索する。
[Step group 2] This is a step group constituting each pixel information of the representative image.
[Step 2-1] This is a step of searching for an abnormal image from the image group.
A device image having an abnormal part is searched from the plurality of image groups.

[ステップ2−2]削除後画像群を構成するステップである。
異常部分を有する機器画像を前記画像群から削除して削除後画像群を構成する。
[Step 2-2] This is a step of configuring a post-deletion image group.
A device image having an abnormal part is deleted from the image group to form a post-deletion image group.

[ステップ2−3]代表画像各画素情報を構成するステップである。
削除後画像群をベースにして、各画像の対応する画素iの輝度の平均値xと標準偏差σを有する代表画像各画素情報を構成する。
図5に記載される機器画像イメージを用いてステップ2−3を実行する場合について説明する。
図5(a)は、削除後画像群のイメージを描いた図であり、図5(b)は代表画像各画素情報のイメージを描いた図であり、図5(a)および図5(b)の小さなマス目は画素を表している。
図5(a)の削除後画像群は、異常部分を有する機器画像を画像群から削除したものであり、複数の機器画像を有している。
[Step 2-3] This is a step of constituting each pixel information of the representative image.
Based on the deleted image group, each pixel information of the representative image having the average value x i and the standard deviation σ i of the luminance of the corresponding pixel i of each image is configured.
A case where Step 2-3 is executed using the device image shown in FIG. 5 will be described.
FIG. 5A is a diagram depicting an image of the post-deletion image group, and FIG. 5B is a diagram depicting an image of each pixel information of the representative image, and FIG. 5A and FIG. ) Represents a pixel.
The post-deletion image group in FIG. 5A is obtained by deleting a device image having an abnormal part from the image group, and has a plurality of device images.

そこで、たとえば、各機器画像の第i番目の画素の輝度についてその平均値xと標準偏差σを算出する。
図5(b)の代表画像各画素情報の第i番目の画素の情報は、先に計算した平均値xと標準偏差σとする。
このような作業をすべての画素について行い、代表画像各画素情報を構成する。
Therefore, for example, the average value x i and the standard deviation σ i are calculated for the luminance of the i-th pixel of each device image.
The information of the i-th pixel in the pixel information of each representative image in FIG. 5B is the previously calculated average value x i and standard deviation σ i .
Such an operation is performed for all the pixels, and each pixel information of the representative image is configured.

[ステップ群3]ある時刻の機器画像を採取するステップ群である。
[ステップ3−1]異常検出対象機器に流体を吹掛けるステップである。
異常検出対象機器に流体を吹きかける。流体を異常検出対象機器に吹きかけるのは、当該機器に付着した埃や汚れを吹き飛ばすためである。鉄鋼製造機械設備を取り巻く環境は著しく変化し、機器は油などで汚れることが多いが、流体を吹きかけることで汚れを除去し、当該機器画像に汚れが特異部分として現れるのを防止できる。吹きかける流体の圧力は大気圧以上の圧力で、当該機器が破損しない程度の圧力である。
流体を吹きかけるのは、機器画像採取の直前が望ましく、流体は、水、気水などを用いることができる。
[Step Group 3] A step group for collecting device images at a certain time.
[Step 3-1] This is a step of spraying fluid on the abnormality detection target device.
Spray the fluid on the device to be detected. The reason why the fluid is sprayed on the abnormality detection target device is to blow off dust and dirt attached to the device. Although the environment surrounding the steel manufacturing machinery and equipment is remarkably changed and the equipment is often soiled with oil or the like, it is possible to remove the dirt by spraying a fluid and prevent the dirt from appearing as a unique part in the equipment image. The pressure of the fluid to be sprayed is a pressure higher than the atmospheric pressure, and is a pressure that does not damage the device.
The fluid is preferably sprayed immediately before the device image collection, and water, air, or the like can be used as the fluid.

[ステップ3−2]異常検出対象機器に複数の方法から光を照射するステップである。
光を照射するのは、当該機器の明るさを均一にするためである。鉄鋼製造機械設備を取り巻く環境は著しく変化するが、光を照射することで機器の周囲の明るさの変化が当該機器画像の特異部分として現れるのを防止できるからである。
光を照射する角度が、当該異常検出対象機器の検査対象表面を含む平面の法線に対して30°〜60°をなす角度であることが望ましい。これは、陰の発生を抑制し、かつ、機器の明るさが均一になるようにするためである。
機器における照度は、少なくとも500ルクス以上が必要である。好ましくは700ルクス以上である。
[Step 3-2] This is a step of irradiating the abnormality detection target device with light from a plurality of methods.
The reason for irradiating light is to make the brightness of the device uniform. This is because the environment surrounding the steel manufacturing machine facility changes remarkably, but by irradiating light, it is possible to prevent the change in brightness around the device from appearing as a specific part of the device image.
It is desirable that the angle of irradiating light is an angle of 30 ° to 60 ° with respect to the normal line of the plane including the inspection target surface of the abnormality detection target device. This is to suppress the occurrence of shadows and make the brightness of the device uniform.
The illuminance in the device needs to be at least 500 lux. Preferably it is 700 lux or more.

[ステップ3−3]ステップ3−2と同時に機器画像を撮像するステップである。
異常検出対象機器に光を照射すると同時に機器画像を撮像する。
異常検出対象機器を撮影するカメラは少なくとも1台以上であり、光を照射する方向は、少なくとも2方向であることが望ましい。これは、立体的な機械設備を異なった角度で確実に撮影し、かつ1方向からの照射の場合には、陰ができる可能性があるからである。
また、異常検出対象機器を撮影するカメラの角度は異常検出対象機器の検査対象表面を含む平面の法線に対して0°〜60°をなす角度であり、これは、陰の発生を抑制し、かつ、機器の明るさが均一になるようにするためである。
[Step 3-3] This is a step of capturing a device image simultaneously with step 3-2.
A device image is taken at the same time when the abnormality detection target device is irradiated with light.
It is desirable that at least one camera that captures the abnormality detection target device and at least two directions of irradiating light. This is because there is a possibility that shadows can be formed when three-dimensional mechanical equipment is reliably photographed at different angles and is irradiated from one direction.
In addition, the angle of the camera that captures the abnormality detection target device is an angle of 0 ° to 60 ° with respect to the normal line of the plane including the inspection target surface of the abnormality detection target device, which suppresses the generation of shadows. In order to make the brightness of the device uniform.

図3あるいは図4に記載される装置を用いた場合には、撮像方向20、第1撮像部21、第2撮像部22、第3撮像部23に相当し、異常検出対象機器1の検査対象表面を含む平面の法線10に対して、それぞれ、第1撮像部設置角度α、第2撮像部設置角度α、第3撮像部設置角度αの角度をなして設置されている。
また、第1撮像部設置角度αは、図3あるいは図4に図示されていないが、α=0°である。このように、第1撮像部設置角度は異常検出対象機器1の検査対象表面を含む平面の法線10に対して平行であることが多い。第1撮像部設置角度α、第2撮像部設置角度α、第3撮像部設置角度αの角度は、0°〜60°であることが望ましい。
撮像部として、通常のカメラを使用することができる。
When the apparatus described in FIG. 3 or FIG. 4 is used, it corresponds to the imaging direction 20, the first imaging unit 21, the second imaging unit 22, and the third imaging unit 23, and is the inspection target of the abnormality detection target device 1. The first imaging unit installation angle α 1 , the second imaging unit installation angle α 2 , and the third imaging unit installation angle α 3 are installed with respect to the normal 10 of the plane including the surface, respectively.
Further, the first imaging unit installation angle α 1 is not shown in FIG. 3 or FIG. 4, but α 1 = 0 °. Thus, the first imaging unit installation angle is often parallel to the normal line 10 of the plane including the inspection target surface of the abnormality detection target device 1. The first imaging unit installation angle α 1 , the second imaging unit installation angle α 2 , and the third imaging unit installation angle α 3 are preferably 0 ° to 60 °.
A normal camera can be used as the imaging unit.

[ステップ群4]ある時刻の機器画像の異常判定を行う。
[ステップ4−1]あらかじめ定められた条件を満足しない画素を異常画素と判定するステップである。
当該機器画像の画素iの輝度yが、kを実数としたときに、
−kσ≦ y ≦x+kσ …(式1)
を満足しない場合には、異常画素と判断する。
当該画素の輝度の標準偏差σについて、平均値xから例えば−3σ〜+3σの範囲を逸脱した場合には当該画素を異常画素と判定する。
[Step group 4] The device image at a certain time is determined to be abnormal.
[Step 4-1] This is a step of determining a pixel that does not satisfy a predetermined condition as an abnormal pixel.
When the luminance y i of the pixel i of the device image is k as a real number,
x i −kσ i ≦ y i ≦ x i + kσ i (Equation 1)
Is not satisfied, it is determined as an abnormal pixel.
When the standard deviation σ i of the luminance of the pixel deviates from the average value x i , for example, from −3σ i to + 3σ i , the pixel is determined as an abnormal pixel.

[ステップ4−2]互いに隣接する異常画素の数nを計数するステップである。
互いに隣接する異常画素の数nを計数するのは、隣接しない異常画素はノイズであるからであり、これを基に異常画像と判断すると、いわゆる過検出が多くなるためである。
[Step 4-2] This is a step of counting the number n of abnormal pixels adjacent to each other.
The reason why the number n of abnormal pixels adjacent to each other is counted is that abnormal pixels that are not adjacent to each other are noise, and so if an abnormal image is determined based on this, so-called overdetection increases.

[ステップ4−3]n≧Nなら異常画像と判定するステップである。
Nはあらかじめ定められた数値であり、通常、画像の全画素数の20〜30%以上の値が採用される。
たとえば、1000画素の機器画像の場合には、200画素から300画素が隣接して異常な画素であれば、当該画像は異常画像と判断される。
[Step 4-3] If n ≧ N, the image is determined as an abnormal image.
N is a predetermined numerical value, and usually 20 to 30% or more of the total number of pixels of the image is adopted.
For example, in the case of a 1000-pixel device image, if 200 to 300 pixels are adjacent and abnormal pixels, the image is determined to be an abnormal image.

[ステップ群5]総合判定を行うステップ群である。
総合判定部を行う場合としては、たとえば、判定部を複数有する装置を用いる場合が挙げられる。
判定部を複数有する場合とは、1)画像採取部7および代表画像各画素情報構成部5は同一のものを使用しながら、異なる判定基準を有する判定部6を有する場合や、2)画像採取部7、代表画像各画素情報構成部5および判定部6を複数セット有する場合、などが挙げられる。
図2における、総合判定部8が総合判定を実施する装置であり、図2の総合判定部8には計数部81、計算部82および最終判定部83を有している。
以下のように、総合判定を行うステップ群を有することで、さらに過検出の少ない異常判定を行うことができるという顕著な効果を奏する。
[Step group 5] A step group for comprehensive determination.
As a case where the comprehensive determination unit is performed, for example, a case where an apparatus having a plurality of determination units is used is exemplified.
In the case of having a plurality of determination units, 1) a case where the image collection unit 7 and the representative image pixel information configuration unit 5 have the same determination unit 6 having different determination criteria, or 2) image collection In the case where there are a plurality of sets of the unit 7, each pixel information configuration unit 5 and the determination unit 6 of the representative image, and the like.
In FIG. 2, the comprehensive determination unit 8 is a device that performs comprehensive determination. The comprehensive determination unit 8 in FIG. 2 includes a counting unit 81, a calculation unit 82, and a final determination unit 83.
As described below, having a group of steps for performing comprehensive determination has a remarkable effect that it is possible to perform abnormality determination with less overdetection.

[ステップ5−1]異常判定数mと全判定数Mを計数するステップである。
各判定部から得られる全判定数Mと、異常判定数mを計数する。
基本的に全判定数Mは、判定部6の個数であるが、一部の判定部6を使用しない場合には、判定部6の全数から使用しない判定部6の数を引いた値となる。
[Step 5-1] This is a step of counting the abnormality determination number m and the total determination number M.
The total determination number M obtained from each determination unit and the abnormality determination number m are counted.
Basically, the total number of determinations M is the number of determination units 6. However, when some of the determination units 6 are not used, the total number of determination units 6 is obtained by subtracting the number of determination units 6 that are not used from the total number of determination units 6. .

[ステップ5−2]P=m/Mを計算するステップである。
全判定数Mと異常判定数mから、P=m/Mを計算する。
[Step 5-2] This is a step of calculating P = m / M.
P = m / M is calculated from the total determination number M and the abnormality determination number m.

[ステップ5−3]最終判定するステップである。
Pがあらかじめ定められた値以上の場合には、「異常画像」と最終判定する。
あらかじめ与えられた値とは、0.3〜0.8の値を用いる。望ましくは、0.5〜0.7の値を用いる。
[Step 5-3] This is a final determination step.
If P is greater than or equal to a predetermined value, it is finally determined as an “abnormal image”.
A value of 0.3 to 0.8 is used as the value given in advance. Desirably, a value of 0.5 to 0.7 is used.

<構成例>
あらかじめ定められた値として、たとえば、「0.6」を用いた場合について説明する。
[判定部が2つの場合]
判定部が2つであるから、M=2であり、m=2となったときにPは0.6以上となる。すなわち、2つが異常画像と判定した場合にのみ、最終判定は「異常画像」となり、いずれか一方のみが「異常画像」と判定しただけでは、最終判定は「異常画像」とはならない。
[判定部が3つの場合]
判定部が2つであるから、M=3であり、m=2となったときにPは0.6以上となる。
すなわち、いずれか2つが異常画像と判定した場合に、最終判定は「異常画像」となる。
<Configuration example>
For example, a case where “0.6” is used as a predetermined value will be described.
[When there are two judgment units]
Since there are two determination units, when M = 2 and m = 2, P is 0.6 or more. That is, only when two are determined to be abnormal images, the final determination is “abnormal image”, and when only one of them is determined to be “abnormal image”, the final determination is not “abnormal image”.
[When there are three judgment units]
Since there are two determination units, when M = 3 and m = 2, P is 0.6 or more.
That is, when any two are determined to be abnormal images, the final determination is “abnormal image”.

本発明は、異常検出対象機器として水や気水を掛けても大丈夫であるような機器、スプロケット、軸受、伝達軸、フレーム、チェーン、等が考えられるが、これらに限定されるものではない。スプロケットは、摩耗、欠損、変形を、軸受は、摩耗、加熱度を、伝達軸は、変形を、フレームは、変形、疵を、チェーンは、緩みを判定することができるが、これらに限定されるものではない。軸受の加熱度については、撮像によりカラー画像を取得することにより、効果的に判定することができる。異常検出対象機器に水や気水を掛けた後、空気(気体)を吹きかけて水分を吹き飛ばせば、さらに効果的である。
[実施例1]
撮像部が1つの場合について、図6(a)を用いて説明する。
図6(a)は、焼結機の排鉱部側に位置する一方のスプロケットに本発明を適用した例である。図6(a)において、1は異常検出対象機器であるスプロケット、21は第1撮像部、31は第1流体吹掛部、41は第1照明部である。スプロケット1は回転軸Oのまわりに回転しており、スプロケット1があらかじめ決められた角度になったときに、第1流体吹掛部31から水が吹掛けられ、第1照明部41が光を照射したときに、第1撮像部21はスプロケット1の画像を撮像する。正常時に撮影したスプロケットの画像から求めておいた各画素の輝度の平均値xと標準偏差σを用いて、撮影した画像の判定を、(式1)において、k=3として、
−3σ≦ y ≦x+3σ …(式3)
から行った。
In the present invention, devices, sprockets, bearings, transmission shafts, frames, chains, and the like that can be used even if water or air is applied as an abnormality detection target device can be considered, but are not limited thereto. Sprockets can determine wear, chipping, deformation, bearings can determine wear, heating, transmission shaft, deformation, frame, deformation, wrinkle, chain, loosening, but not limited to these. It is not something. About the heating degree of a bearing, it can determine effectively by acquiring a color image by imaging. It is more effective if water or air is applied to the abnormality detection target device, and then air (gas) is blown to blow off moisture.
[Example 1]
A case where there is one imaging unit will be described with reference to FIG.
FIG. 6 (a) is an example in which the present invention is applied to one sprocket located on the side of the exhausting section of the sintering machine. In FIG. 6A, 1 is a sprocket that is an abnormality detection target device, 21 is a first imaging unit, 31 is a first fluid spraying unit, and 41 is a first illumination unit. The sprocket 1 rotates around the rotation axis O, and when the sprocket 1 reaches a predetermined angle, water is sprayed from the first fluid spraying part 31 and the first illumination part 41 emits light. When irradiated, the first imaging unit 21 captures an image of the sprocket 1. Using the average value x i and the standard deviation σ i of the luminance of each pixel obtained from the image of the sprocket photographed at normal time, the photographed image is determined as k = 3 in (Equation 1),
x i −3σ i ≦ y i ≦ x i + 3σ i (Formula 3)
I went from.

[実施例2]
撮像部が2つの場合について、図6(b)を用いて説明する。
図6(b)も、焼結機の排鉱部側に位置する一方のスプロケットに本発明を適用した例である。図6(b)において、1は異常検出対象機器であるスプロケット、21は第1撮像部、22は第2撮像部、31は第1流体吹掛部、32は第2流体吹掛部、41は第1照明部、42は第2照明部である。スプロケット1は回転軸Oのまわりに回転しており、スプロケット1があらかじめ決められた角度になったときに、第1流体吹掛部および第2流体吹掛部から気水が吹掛けられ、第1照明部41および第2照明部42が光を照射したときに、第1撮像部21および第2撮像部22はスプロケット1の画像を撮像する。正常時に撮影したスプロケットの画像から求めておいた各画素の輝度の平均値xと標準偏差σを用いて、撮影した画像の判定を、(式1)において、k=3として、
−3σ≦ y ≦x+3σ …(式3)
から行った。
[Example 2]
A case where there are two imaging units will be described with reference to FIG.
FIG. 6B is also an example in which the present invention is applied to one of the sprockets located on the side of the discharge portion of the sintering machine. In FIG. 6B, 1 is a sprocket that is an abnormality detection target device, 21 is a first imaging unit, 22 is a second imaging unit, 31 is a first fluid spraying unit, 32 is a second fluid spraying unit, and 41. Is a first illumination unit, and 42 is a second illumination unit. The sprocket 1 rotates around the rotation axis O, and when the sprocket 1 reaches a predetermined angle, steam is sprayed from the first fluid spraying portion and the second fluid spraying portion, When the first illumination unit 41 and the second illumination unit 42 emit light, the first imaging unit 21 and the second imaging unit 22 capture an image of the sprocket 1. Using the average value x i and the standard deviation σ i of the luminance of each pixel obtained from the image of the sprocket photographed at normal time, the photographed image is determined as k = 3 in (Equation 1),
x i −3σ i ≦ y i ≦ x i + 3σ i (Formula 3)
I went from.

[試験結果]
本発明の方法を用いた本発明例について実験を行った結果の評価にあたっては、検出率が90%以上で、かつ、過検出率が5%以下であることを基準とした。
本発明例1は、異常サンプル数100に対し検出率が95%であり、正常サンプル数100に対し過検出率が4%であった。
本発明例2は、異常サンプル数100に対し検出率が98%であり、正常サンプル数100に対し過検出率が3%であった。
このように、本発明の方法では、検出率が90%以上で、過検出率が5%以下にでき、実用化が可能である。
[Test results]
In the evaluation of the results of experiments on the present invention example using the method of the present invention, the detection rate was 90% or more and the overdetection rate was 5% or less.
In Example 1 of the present invention, the detection rate was 95% with respect to 100 abnormal samples, and the overdetection rate was 4% with respect to 100 normal samples.
In Invention Example 2, the detection rate was 98% with respect to 100 abnormal samples, and the overdetection rate was 3% with respect to 100 normal samples.
Thus, in the method of the present invention, the detection rate can be 90% or more, the overdetection rate can be 5% or less, and can be put to practical use.

劣悪な環境下にある機械設備の異常判定に利用可能である。   It can be used to determine the abnormality of machinery and equipment in a poor environment.

1…異常検出対象機器、10…異常検出対象機器の検査対象表面を含む平面の法線、2…撮像部、20…撮像方向、21…第1撮像部、22…第2撮像部、23…第3撮像部、α…第1撮像部設置角度、α…第2撮像部設置角度、α…第3撮像部設置角度、3…流体吹掛部、30…流体吹掛方向、31…第1流体吹掛部、32…第2流体吹掛部、4…照明部、40…光の照射方向、41…第1照明部、42…第2照明部、43…第3照明部、44…第4照明部、θ…第1照明部設置角度、θ…第2照明部設置角度、θ…第3照明部設置角度、θ…第4照明部設置角度、5…代表画像各画素情報構成部、6…判定部、7…画像採取部、8…総合判定部、81…計数部、82…計算部、83…最終判定部、101…焼結機スプロケット、102B…一方のスプロケット、104…焼結バレット台車(焼結バレット)、104C…支持スタンド、109…クラッシャー、110…クラッシングガイド、120…本体壁、130…ガイド部、O…回転軸、H…水平線、S…落下したシンターケーキ、γ…角度、G…焼結バレット台車104と本体壁120との最小隙間。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Abnormality detection object apparatus, 10 ... Normal of plane containing inspection object surface of abnormality detection object apparatus, 2 ... Imaging part, 20 ... Imaging direction, 21 ... 1st imaging part, 22 ... 2nd imaging part, 23 ... Third imaging unit, α 1 ... first imaging unit installation angle, α 2 ... second imaging unit installation angle, α 3 ... third imaging unit installation angle, 3 ... fluid spraying unit, 30 ... fluid spraying direction, 31 ... 1st fluid spraying part, 32 ... 2nd fluid spraying part, 4 ... Illumination part, 40 ... Light irradiation direction, 41 ... 1st illumination part, 42 ... 2nd illumination part, 43 ... 3rd illumination part, 44 ... 4th illumination part, (theta) 1 ... 1st illumination part installation angle, (theta) 2 ... 2nd illumination part installation angle, (theta) 3 ... 3rd illumination part installation angle, (theta) 4 ... 4th illumination part installation angle, 5 ... Representative Each pixel information constituent unit, 6 ... determination unit, 7 ... image collection unit, 8 ... comprehensive determination unit, 81 ... counting unit, 82 ... calculation unit, 83 ... final determination unit, 101 ... sintering machine sp Rocket, 102B ... One sprocket, 104 ... Sintered bullet trolley (sintered bullet), 104C ... Support stand, 109 ... Crusher, 110 ... Crushing guide, 120 ... Main body wall, 130 ... Guide part, O ... Rotating shaft, H ... Horizontal line, S ... Sinter cake that has fallen, γ ... Angle, G ... Minimum gap between the sintered bullet trolley 104 and the main body wall 120.

Claims (18)

鉄鋼製造機械設備に備えられる機器の異常検出を行う方法であって、
異常検出対象機器の画像(以下、「機器画像」という。)を、
異常検出対象機器に流体を吹きかけるステップと、
異常検出対象機器に複数の異なる方向から光を照射するステップと、
前記異常検出対象機器に複数の異なる方向から光を照射するステップと同時に異常検出対象機器の画像を撮像するステップと、
を経て採取するステップ群と、
複数の前記機器画像(以下、「画像群」という。)から、
異常な画像部分(以下、「異常部分」という。)を有する機器画像(以下、「異常画像」という。)を検索するステップと、
前記画像群から異常画像を削除して削除後画像群を構成するステップと、
前記削除後画像群の各画像の対応する画素iの輝度の平均値xと標準偏差σを有する代表画像各画素情報を構成するステップ群と、
ある時刻における前記異常検出対象機器の機器画像(以下、「ある時刻の機器画像」という。)を、
異常検出対象機器に流体を吹きかけるステップと、
異常検出対象機器に複数の異なる方向から光を照射すると同時に機器画像を採取するステップと、
を経て得るステップ群と、
当該ある時刻の機器画像の異常判定を、
当該機器画像の画素iの輝度yが、kを実数としたときに、
−kσ≦ y ≦x+kσ …(式1)を満足しない場合には、異常画素と判断する判定ステップと、
異常画素と判断される画素であって、互いに隣接するものの個数nを計数するステップと、
前記nがあらかじめ定められた個数N以上の場合には当該画像は異常画像であると判断するステップと、
を経て実施し、
前記異常検出対象機器が焼結機であることを特徴とする機械設備の異常検出方法。
A method for detecting an abnormality of equipment provided in a steel manufacturing machine facility,
An image of an abnormality detection target device (hereinafter referred to as “device image”)
Spraying fluid on the anomaly detection target device;
Irradiating the abnormality detection target device with light from a plurality of different directions;
Capturing an image of the abnormality detection target device simultaneously with irradiating the abnormality detection target device with light from a plurality of different directions; and
A group of steps taken through
From a plurality of the device images (hereinafter referred to as “image group”),
Searching for a device image (hereinafter referred to as “abnormal image”) having an abnormal image portion (hereinafter referred to as “abnormal portion”);
Deleting abnormal images from the image group and configuring the deleted image group;
A group of steps constituting the pixel information of the representative image having the average value x i and the standard deviation σ i of the corresponding pixel i in each image of the post-deletion image group;
A device image of the abnormality detection target device at a certain time (hereinafter referred to as a “device image at a certain time”),
Spraying fluid on the anomaly detection target device;
Irradiating light from a plurality of different directions to the abnormality detection target device and simultaneously collecting the device image;
A group of steps obtained through
The abnormality determination of the device image at the certain time
When the luminance y i of the pixel i of the device image is k as a real number,
x i −kσ i ≦ y i ≦ x i + kσ i (in the case where (Equation 1) is not satisfied)
Counting the number n of pixels determined to be abnormal pixels and adjacent to each other;
Determining that the image is an abnormal image when n is a predetermined number N or more;
Carried out through,
The abnormality detection method for mechanical equipment, wherein the abnormality detection target device is a sintering machine .
前記実数kが1以上の実数であることを特徴とする請求項1に記載の機械設備の異常検出方法。   The method for detecting an abnormality in a mechanical facility according to claim 1, wherein the real number k is a real number of 1 or more. 前記判定ステップを複数回行う場合に、
前記判定ステップによる判定の総数(以下、「全判定数」という。)Mと、前記判定ステップにおいて異常画像と判定された判定総数(以下、「異常判定数」という。)mを計数するステップと、
前記異常検出対象機器についての全判定数Mと前記異常判定数mとから
P=m/M …(式2)
を計算するステップと、
前記Pがあらかじめ定められた値以上の場合には、異常画像と最終判定するステップと、を有するステップ群
をさらに有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の機械設備の異常検出方法。
When performing the determination step multiple times,
Counting the total number of determinations in the determination step (hereinafter referred to as “total number of determinations”) M and the total number of determinations determined in the determination step as abnormal images (hereinafter referred to as “abnormality determination numbers”) m; ,
From the total determination number M and the abnormality determination number m for the abnormality detection target device, P = m / M (Expression 2)
A step of calculating
The abnormality detection of the machine equipment according to claim 1 or 2, further comprising: a step group including a step of finally determining an abnormal image when P is equal to or greater than a predetermined value. Method.
前記異常検出対象機器に複数の異なる方向から光を照射するステップと同時に異常検出対象機器の画像を撮像する撮像部を複数有する場合に、
撮像部ごとに画像群を構成するステップ群と、
各画像群において、異常画像を削除した削除後画像群を構成して各削除後画像群に対応する代表画像各画素情報を構成するステップ群と、
をさらに有することを特徴とする請求項3に記載の機械設備の異常検出方法。
In the case of having a plurality of imaging units that capture images of the abnormality detection target device simultaneously with the step of irradiating light from a plurality of different directions to the abnormality detection target device,
A step group constituting an image group for each imaging unit;
In each image group, a step group that configures a post-deletion image group in which an abnormal image is deleted and configures pixel information of each representative image corresponding to each post-deletion image group;
The method according to claim 3, further comprising:
異常検出対象機器の画像を撮像する方向が当該異常検出対象機器の検査対象表面を含む平面の法線となす角度は0°〜60°であり、前記光を照射する方向と当該異常検出対象機器の検査対象表面を含む平面の法線となす角度は30°〜60°である、ことを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の機械設備の異常検出方法。   The angle between the direction in which the image of the abnormality detection target device is captured and the normal line of the plane including the inspection target surface of the abnormality detection target device is 0 ° to 60 °, and the direction of irradiating the light and the abnormality detection target device The mechanical equipment abnormality detection method according to any one of claims 1 to 4, wherein an angle formed with a normal line of a plane including the surface to be inspected is 30 ° to 60 °. 前記流体は水であることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の機械設備の異常検出方法。   The method for detecting an abnormality of a mechanical facility according to any one of claims 1 to 5, wherein the fluid is water. 前記流体は気水であることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の機械設備の異常検出方法。   The method for detecting an abnormality in a mechanical facility according to any one of claims 1 to 5, wherein the fluid is air and water. 前記異常検出対象機器に、前記流体を吹きかけた後に、さらに、気体を吹きかけることを特徴とする請求項6または請求項7に記載の機械設備の異常検出方法。   The method for detecting an abnormality of a mechanical facility according to claim 6 or 7, wherein a gas is further sprayed after the fluid is sprayed on the abnormality detection target device. 前記異常検出対象機器の画像を撮像するステップにおいて、撮像装置として1.1μm以下の波長帯域に検出感度を有する撮像装置を用い、該撮像装置に、波長0.7μm以下の光をカットする光学フィルタと、波長0.95〜1.0μmの光をカットする光学フィルタとを重ねて取り付けることを特徴とする請求項6ないし請求項8のいずれか1項に記載の機械設備の異常検出方法。   An optical filter that uses an imaging device having detection sensitivity in a wavelength band of 1.1 μm or less as the imaging device and cuts light having a wavelength of 0.7 μm or less in the imaging device in the step of capturing an image of the abnormality detection target device The method for detecting an abnormality of a mechanical facility according to any one of claims 6 to 8, wherein an optical filter that cuts light having a wavelength of 0.95 to 1.0 µm is attached in an overlapping manner. 鉄鋼製造機械設備に備えられる機器の異常検出を行う装置であって、
異常検出対象機器毎に、
当該異常検出対象機器に流体を吹きかける流体吹掛部と、
当該異常検出対象機器に複数の異なる方向から光を照射する照明部と、
前記照明部により光を照射すると同時に前記異常検出対象機器の画像(以下、「機器画像」という。)を採取する撮像部と、
複数の前記機器画像(以下、「画像群」という。)に対する代表画像各画素情報を構成する代表画像各画素情報構成部と、
当該異常検出対象機器のある時刻の機器画像(以下、「ある時刻の機器画像」という。)の異常の有無を判定する判定部と、
を有し、
前記代表画像各画素情報構成部は、
前記画像群から異常な画像部分(以下、「異常部分」という。)を有する機器画像(以下、「異常画像」という。)を削除して削除後画像群を構成する削除後画像群構成部と、
前記削除後画像群の各画像の対応する画素iの輝度の平均値xと標準偏差σ代表画像各画素情報とする代表画像輝度構成部と、
を有し、
前記判定部は、
前記のある時刻の機器画像の画素iの輝度yが、kを実数としたときに、
−kσ≦ y ≦x+kσ …(式1)を満足しない場合には、異常画素と判断する手段と、
異常画素と判断される画素であって、互いに隣接するものの個数nを計数する手段と、
前記nがあらかじめ定められた個数N以上の場合には当該画像は異常画像であると判断する手段と、
を有
前記異常検出対象機器は焼結機であることを特徴とする機械設備の異常検出装置。
An apparatus for detecting an abnormality of equipment provided in a steel manufacturing machine facility,
For each abnormality detection target device,
A fluid spraying part for spraying fluid on the abnormality detection target device;
An illumination unit that emits light from a plurality of different directions to the abnormality detection target device;
An imaging unit that collects an image of the abnormality detection target device (hereinafter, referred to as “device image”) at the same time that the illumination unit irradiates light;
A representative image pixel information constituting unit constituting representative image pixel information for a plurality of device images (hereinafter referred to as “image group”);
A determination unit that determines whether there is an abnormality in a device image at a certain time of the abnormality detection target device (hereinafter referred to as a “device image at a certain time”);
Have
The representative image each pixel information constituting unit,
A post-deletion image group constituting unit that deletes a device image (hereinafter, referred to as “abnormal image”) having an abnormal image part (hereinafter referred to as “abnormal part”) from the image group and constitutes a post-deletion image group; ,
An average value x i of the luminance of the corresponding pixel i of each image in the post-deletion image group and a standard image luminance component that is used as each pixel information of the standard deviation σ i representative image;
Have
The determination unit
When the luminance y i of the pixel i of the device image at a certain time is k as a real number,
x i −kσ i ≦ y i ≦ x i + kσ i ... (Expression 1)
Means for counting the number n of pixels determined to be abnormal pixels and adjacent to each other;
Means for determining that the image is an abnormal image when n is a predetermined number N or more;
I have a,
The abnormality detection apparatus for machine equipment, wherein the abnormality detection target device is a sintering machine .
前記実数kが1以上の実数であることを特徴とする請求項10に記載の機械設備の異常検出装置。 The apparatus according to claim 10 , wherein the real number k is a real number equal to or greater than one. 前記判定部を複数有し、
前記判定部における判定の総数(以下、「全判定数」という。)Mと、前記判定部において異常画像と判定された判定総数(以下、「異常判定数」という。)mを計数する計数部と、
前記全判定数Mと前記異常判定数mとから
P=m/M …(式2)
を計算する計算部と、
前記Pがあらかじめ定められた値以上の場合には、異常画像と最終判定する最終判定部と、
を有する総合判定部をさらに有することを特徴とする請求項10または請求項11に記載の機械設備の異常検出装置。
A plurality of the determination units;
A counting unit that counts the total number of determinations (hereinafter referred to as “total number of determinations”) M and the total number of determinations determined as abnormal images (hereinafter referred to as “abnormality determination numbers”) m in the determination unit. When,
From the total determination number M and the abnormality determination number m, P = m / M (Expression 2)
A calculation unit for calculating
If the P is equal to or greater than a predetermined value, a final determination unit that finally determines an abnormal image;
Abnormality detecting device of a machine installation according to claim 10 or claim 11, characterized in that it further comprises a comprehensive determination unit having a.
前記異常検出対象機器に複数の異なる方向から光を照射すると同時に異常検出対象機器の画像を撮像する撮像部を複数有する場合に、
撮像部ごとに画像群を構成する画像採取部と、
各画像群において、異常画像を削除した削除後画像群を構成して各削除後画像群に対応する代表画像各画素情報を構成する代表画像各画素情報構成部と、をさらに有することを特徴とする請求項12に記載の機械設備の異常検出装置。
In the case of having a plurality of imaging units that irradiate light from a plurality of different directions to the abnormality detection target device and simultaneously capture an image of the abnormality detection target device,
An image collection unit that constitutes an image group for each imaging unit;
Each image group further includes a representative image pixel information configuration unit that configures a post-deletion image group in which an abnormal image is deleted and configures the representative image pixel information corresponding to each post-deletion image group. The abnormality detection apparatus for mechanical equipment according to claim 12 .
異常検出対象機器の画像を撮像する方向が当該異常検出対象機器の検査対象表面を含む平面の法線となす角度は0°〜60°であり、前記光を照射する方向と当該異常検出対象機器の検査対象表面を含む平面の法線となす角度は30°〜60°である、ことを特徴とする請求項10ないし請求項13のいずれか1項に記載の機械設備の異常検出装置。 The angle between the direction in which the image of the abnormality detection target device is captured and the normal line of the plane including the inspection target surface of the abnormality detection target device is 0 ° to 60 °, and the direction of irradiating the light and the abnormality detection target device The mechanical equipment abnormality detection device according to any one of claims 10 to 13, wherein an angle formed with a normal line of a plane including the surface to be inspected is 30 ° to 60 °. 前記流体は水であることを特徴とする請求項10ないし請求項14のいずれか1項に記載の機械設備の異常検出装置。 15. The abnormality detection device for mechanical equipment according to any one of claims 10 to 14 , wherein the fluid is water. 前記流体は気水であることを特徴とする請求項10ないし請求項14のいずれか1項に記載の機械設備の異常検出装置。 The mechanical fluid abnormality detection device according to any one of claims 10 to 14 , wherein the fluid is air and water. 前記異常検出対象機器に、前記流体を吹きかけた後に、さらに、気体を吹きかけることを特徴とする請求項15または請求項16に記載の機械設備の異常検出装置。 The mechanical equipment abnormality detection device according to claim 15 or 16 , wherein after the fluid is sprayed on the abnormality detection target device, gas is further sprayed. 前記異常検出対象機器の画像を撮像するステップにおいて、撮像装置として1.1μm以下の波長帯域に検出感度を有する撮像装置を用い、該撮像装置に、波長0.7μm以下の光をカットする光学フィルタと、波長0.95〜1.0μmの光をカットする光学フィルタとを重ねて取り付けることを特徴とする請求項15ないし請求項17のいずれか1項に記載の機械設備の異常検出装置。 An optical filter that uses an imaging device having detection sensitivity in a wavelength band of 1.1 μm or less as the imaging device and cuts light having a wavelength of 0.7 μm or less in the imaging device in the step of capturing an image of the abnormality detection target device The mechanical equipment abnormality detection device according to any one of claims 15 to 17 , wherein an optical filter that cuts light having a wavelength of 0.95 to 1.0 µm is attached in an overlapping manner.
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