JP6436898B2 - Electronics - Google Patents

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Description

本発明は、電子回路を搭載した電子機器に関し、特に防水構造を施した電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic device equipped with an electronic circuit, and particularly to an electronic device having a waterproof structure.

電子回路を搭載した電子機器においては、電子機器内に水や飲み物等の液体が侵入した場合、配線基板上に設けられた電子回路が被水してしまうことによって電子回路の短絡等の電気的障害や、配線基板上の機構部品の動作不良等の事故が引き起こされてしまう。このような事故を防止するため、水や飲み物等の液体がかかる可能性のある電子機器に対応した防水構造が存在する。このような従来の電子機器の防水構造として、下記の特許文献1に記載のキートップ900の構造が知られている。図6を用いてキートップ900の構造について説明する。   In an electronic device equipped with an electronic circuit, when a liquid such as water or a drink enters the electronic device, the electronic circuit provided on the wiring board gets wet, causing an electrical failure such as a short circuit of the electronic circuit. Accidents such as failures and malfunctions of mechanical parts on the wiring board are caused. In order to prevent such an accident, there is a waterproof structure corresponding to an electronic device that may be splashed with liquid such as water or drink. As a waterproof structure of such a conventional electronic device, a structure of a key top 900 described in Patent Document 1 below is known. The structure of the key top 900 will be described with reference to FIG.

キートップ900は公衆電話機に備えられており、機器本体の前面部904で穴904aが穿設され、穴904aに押釦913が摺動自在となっている。押釦913の押下によりスイッチ装置915の接点915aが接点基板914に当接してパターン接点を閉じる。押釦913の円柱部913aの周面には押釦913の押下方向と直行する環状の溝913cが設けられている。また、この溝913cと係合する穴920aを備える可撓性を有する薄板状のパッキン920が前面部904の裏面に配設されている。   The key top 900 is provided in a public telephone. A hole 904a is formed in the front surface portion 904 of the apparatus main body, and a push button 913 is slidable in the hole 904a. When the push button 913 is pressed, the contact 915a of the switch device 915 contacts the contact substrate 914 to close the pattern contact. An annular groove 913c that is orthogonal to the pressing direction of the push button 913 is provided on the peripheral surface of the cylindrical portion 913a of the push button 913. A flexible thin plate-like packing 920 having a hole 920 a that engages with the groove 913 c is disposed on the back surface of the front surface portion 904.

このような構造によって、防水及び防塵を施し、かつ操作感覚の悪化及び接点の誤動作を防止することができるという効果を奏する。   With such a structure, it is possible to provide waterproofing and dustproofing, and to prevent deterioration of operational feeling and malfunction of contacts.

実開平5−090757号公報Japanese Utility Model Publication No. 5-090757

しかしながら、キートップ900では、スイッチ装置915用のラバーシートが配線基板を覆っていると共に、このラバーシートとは別に防水部品としてパッキン920が設けられている。そのため、部品点数が増えてしまっていた。その結果、電子機器を製造するためのコストがアップすると共に、組み立て性が悪化してしまうという問題があった。   However, in the key top 900, a rubber sheet for the switch device 915 covers the wiring board, and a packing 920 is provided as a waterproof component separately from the rubber sheet. For this reason, the number of parts has increased. As a result, there are problems that the cost for manufacturing the electronic device is increased and the assemblability is deteriorated.

本発明はこのような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、部品点数の増加を伴わずに、組み立て性を良くした防水構造を施した電子機器を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such a state of the art, and an object of the present invention is to provide an electronic apparatus having a waterproof structure with improved assemblability without increasing the number of parts.

上記課題を解決するために本発明は、電子回路が搭載された配線基板と、前記配線基板が取り付けられたケースと、を備えた電子機器において
前記ケース上面部に孔部が設けられていると共に、前記配線基板の前記孔部に面する側にラバーシートが取り付けられており、
前記ラバーシートには凸部が設けられて、前記凸部の前記上面部側の押し当て面が前記孔部を塞ぐように前記ケースに押し当てられ、
前記ケースの下面部に突起部が設けられて、前記突起部の前記上面部側の支え面が前記凸部を内側から支えている、という特徴を有する。
The present invention in order to solve the above problems, a wiring board on which the electronic circuit is mounted, and a case wherein the wiring board is mounted, in the electronic apparatus including a
A hole is provided on the upper surface of the case , and a rubber sheet is attached to the side of the wiring board facing the hole,
The convex portion is found provided on the rubber sheet, pressing surfaces of the upper surface portion side of the projecting portion is pressed against the casing so as to close the hole,
A protrusion is provided on the lower surface of the case, and the support surface on the upper surface side of the protrusion supports the convex from the inside .

このように構成された電子機器は、ケースに設けられた孔部を塞ぐための防水部を配線基板に取り付けられたラバーシートと一体に設けたので、部品点数の増加を伴わずに、組み立て性を良くした防水構造とすることができる。   The electronic device configured in this way is provided with a waterproof part that closes the hole provided in the case and is integrated with the rubber sheet attached to the wiring board, so that it is easy to assemble without increasing the number of parts. The waterproof structure can be improved.

また、上記の構成において、前記ラバーシートが、前記配線基板全体を覆う防水用のカバーとなっている、という特徴を有する。   In the above configuration, the rubber sheet is a waterproof cover that covers the entire wiring board.

このように構成された電子機器は、ラバーシートが配線基板全体を覆う構造となっているため、仮に少量の水が浸入してきても、ラバーシートが配線基板を確実に防水することができ、電子回路の短絡等の障害を起こすことがない。   The electronic device configured in this way has a structure in which the rubber sheet covers the entire wiring board, so that even if a small amount of water enters, the rubber sheet can reliably waterproof the wiring board. There is no trouble such as short circuit.

また、上記の構成において、前記凸部の押し当て面の領域の肉厚が、隣接する面の領域の肉厚より厚くなっている、という特徴を有する。   Moreover, in said structure, it has the characteristics that the thickness of the area | region of the pressing surface of the said convex part is thicker than the thickness of the area | region of an adjacent surface.

このように構成された電子機器は、凸部の押し当て面の肉厚を厚くしたので、押し当て面を孔部に圧着させてこの領域の肉厚を厚さ方向に変形させることによって凸部の厚さ方向の寸法バラツキを吸収し、孔部をより確実に塞ぐことができる。また、隣接する面の領域の肉厚は厚くしていないので、材料の使用量の増加を抑えることができる。   In the electronic device configured in this way, since the thickness of the pressing surface of the convex portion is increased, the convex portion is formed by pressing the pressing surface to the hole portion and deforming the thickness of this region in the thickness direction. It is possible to absorb the dimensional variation in the thickness direction and more reliably close the hole. Moreover, since the thickness of the area | region of an adjacent surface is not thickened, the increase in the usage-amount of material can be suppressed.

また、このように構成された電子機器は、突起部の支え面が凸部の押し当て面の下側(裏側)に当接して支えているので、配線基板から孔部までの距離が長い場合でも、部品点数を増やさずに確実に孔部を塞ぐことができる。 In addition, in the electronic device configured in this manner, the support surface of the protrusion is supported by supporting the lower side (back side) of the pressing surface of the projection, so that the distance from the wiring board to the hole is long. However, the hole can be reliably closed without increasing the number of parts.

また、上記の構成において、ラバードームを備えたスイッチ装置を有し、前記ラバーシートの一部が前記ラバードームとなっている、という特徴を有する。   Moreover, in said structure, it has the switch apparatus provided with the rubber dome, and has the characteristics that a part of said rubber sheet | seat is the said rubber dome.

このように構成された電子機器は、ラバーシートの一部をスイッチ装置のラバードームと兼用しているため、部品点数を増加させることがない。   The electronic device configured in this way does not increase the number of parts because a part of the rubber sheet is also used as the rubber dome of the switch device.

本発明の電子機器は、ケースに設けられた孔部を塞ぐための防水部を配線基板に取り付けられたラバーシートと一体に設けたので、部品点数の増加を伴わずに、組み立て性を良くした防水構造とすることができる。   In the electronic device according to the present invention, the waterproof part for closing the hole provided in the case is provided integrally with the rubber sheet attached to the wiring board, so that the assemblability is improved without increasing the number of parts. It can be a waterproof structure.

本発明の第1実施形態における電子機器の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the electronic device in 1st Embodiment of this invention. 電子機器の平面図である。It is a top view of an electronic device. 電子機器の構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of an electronic device. 本発明の第2実施形態における電子機器の構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the electronic device in 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態における電子機器の構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the electronic device in 3rd Embodiment of this invention. 従来例に係る電子機器の構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the electronic device which concerns on a prior art example.

以下、本発明の電子機器の実施形態について図面を参照しながら説明する。本発明の電子機器は、例えば、水や飲み物等の液体がかかる可能性のある電子機器であって、筐体であるケースの上面に意匠用の複数の孔部が形成されている電子機器である。本発明の電子機器は、外部装置に接続されて当該外部装置の操作を行なうための電子機器であっても良い。尚、本発明の電子機器の用途については、これに限定されるものではなく適宜変更が可能である。また、本明細書では、特に断りの無い限り、各図面のX1側を右側、X2側を左側、Y1側を奥側、Y2側を手前側、Z1側を上側、Z2側を下側として説明する。   Hereinafter, embodiments of an electronic apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings. The electronic device of the present invention is an electronic device that may be splashed with liquids such as water and drinks, for example, and has a plurality of holes for design formed on the upper surface of a case that is a housing. is there. The electronic apparatus of the present invention may be an electronic apparatus that is connected to an external device and operates the external device. The application of the electronic device of the present invention is not limited to this, and can be changed as appropriate. Further, in this specification, unless otherwise specified, the X1 side of each drawing is described as the right side, the X2 side as the left side, the Y1 side as the back side, the Y2 side as the near side, the Z1 side as the upper side, and the Z2 side as the lower side. To do.

[第1実施形態]
最初に、図1乃至図3を参照して、本発明の第1実施形態の電子機器100の構造について説明する。図1は、電子機器100の外観を示す斜視図であり、図2は、電子機器100の平面図である。図3は、図2に示すA−A線から左方向を見た時の電子機器100の内部の構造を示す断面図である。
[First Embodiment]
First, the structure of the electronic device 100 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. 1 is a perspective view showing an external appearance of the electronic device 100, and FIG. 2 is a plan view of the electronic device 100. FIG. 3 is a cross-sectional view showing an internal structure of the electronic device 100 when the left direction is viewed from the line AA shown in FIG.

図1に示すように、電子機器100は、略直方体形状をしたケース20を有して形成されている。ケース20は、図1及び図3に示すように、上面部21と、上面部21に対向して設けられた下面部23と、四方向を囲む側面部25とで構成されている。ケース20は、合成樹脂等で形成されている。   As shown in FIG. 1, the electronic device 100 has a case 20 having a substantially rectangular parallelepiped shape. As shown in FIGS. 1 and 3, the case 20 includes an upper surface portion 21, a lower surface portion 23 provided to face the upper surface portion 21, and a side surface portion 25 that surrounds four directions. The case 20 is made of synthetic resin or the like.

上面部21には、図1及び図2に示すように、電子機器100の内部又は外部の情報を表示するための表示部21aが設けられている。表示部21aは、例えば、電子機器100が外部装置に接続されている場合、その外部装置の状態を表示する。尚、表示部21aに当該外部装置の操作を行なうための操作部が設けられていても良い。   As shown in FIGS. 1 and 2, the upper surface portion 21 is provided with a display portion 21 a for displaying information inside or outside the electronic device 100. For example, when the electronic device 100 is connected to an external device, the display unit 21a displays the state of the external device. The display unit 21a may be provided with an operation unit for operating the external device.

ケース20における上面部21には、表示部21a以外に、意匠用の複数の孔部7が設けられている。複数の孔部7はそれぞれ、図2に示すように、平面視円形状をしており、互いに所定の間隔を隔てて配置されている。孔部7は、円形状以外に多角形形状をしていても良い。また、孔部7は、図3に示すように、上面部21の厚み方向(上下方向)を貫通している。   In the upper surface portion 21 of the case 20, a plurality of holes 7 for design are provided in addition to the display portion 21a. As shown in FIG. 2, each of the plurality of hole portions 7 has a circular shape in plan view, and is arranged at a predetermined interval from each other. The hole 7 may have a polygonal shape other than the circular shape. Moreover, the hole part 7 has penetrated the thickness direction (up-down direction) of the upper surface part 21, as shown in FIG.

ケース20内には、図3に示すように、配線基板40が取り付けられている。また、配線基板40の上面には、配線パターンや電子部品(図示せず)によって構成されている電子回路45が搭載されている。電子回路45は、上面部21に設けられた表示部21a内の回路と電気的に接続されている。尚、電子回路45は、配線基板40の上面以外にも、配線基板40の下面等に設けられていても良い。   As shown in FIG. 3, a wiring board 40 is attached in the case 20. An electronic circuit 45 constituted by a wiring pattern and electronic components (not shown) is mounted on the upper surface of the wiring board 40. The electronic circuit 45 is electrically connected to a circuit in the display unit 21 a provided on the upper surface unit 21. The electronic circuit 45 may be provided on the lower surface of the wiring board 40 in addition to the upper surface of the wiring board 40.

配線基板40の、孔部7に面する側には、電子回路45を覆うように、ラバーシート10が取り付けられている。ラバーシート10は、配線基板40全体を覆う防水用のカバーとなっている。ラバーシート10は、エストラマー等の弾性を有する材料で形成されており、弾性変形可能となっている。尚、ラバーシート10は、配線基板40全体でなく、電子回路45を構成する電子部品を含んでいれば、配線基板40を部分的に覆うように設けられていても良い。   A rubber sheet 10 is attached to the side of the wiring board 40 facing the hole 7 so as to cover the electronic circuit 45. The rubber sheet 10 is a waterproof cover that covers the entire wiring board 40. The rubber sheet 10 is made of an elastic material such as elastomer and can be elastically deformed. Note that the rubber sheet 10 may be provided so as to partially cover the wiring board 40 as long as the rubber sheet 10 includes not only the entire wiring board 40 but also electronic components constituting the electronic circuit 45.

配線基板40上に取り付けられたラバーシート10には凸部11が設けられていて、凸部11の上面部21側の押し当て面11bが上面部21に設けられている孔部7を塞ぐようにケース20に押し当てられている。凸部11は、内部に空間領域11aを有する円柱形状をしている。凸部11は、円柱形状以外にも角柱形状であっても良く、凸部11の押し当て面11bが、少なくとも孔部7を塞ぐ大きさを有していれば良い。ラバーシート10における凸部11の押し当て面11bを、ケース20に押し当てて孔部7を塞ぐことによって、孔部7から水等の液体が侵入することを防止することができる。   The rubber sheet 10 mounted on the wiring board 40 is provided with a convex portion 11, and the pressing surface 11 b on the upper surface portion 21 side of the convex portion 11 covers the hole portion 7 provided in the upper surface portion 21. Is pressed against the case 20. The convex portion 11 has a cylindrical shape having a space region 11a inside. The convex portion 11 may have a prismatic shape other than the cylindrical shape, and the pressing surface 11 b of the convex portion 11 only needs to have a size that at least closes the hole portion 7. By pressing the pressing surface 11 b of the convex portion 11 of the rubber sheet 10 against the case 20 and closing the hole 7, it is possible to prevent liquid such as water from entering from the hole 7.

凸部11の上面部21側の押し当て面11bの領域の肉厚が、凸部11の隣接する面の領域の肉厚より厚くなっている。押し当て面11bの領域の肉厚の厚さが厚い分だけ他の面の領域と比較して、より弾性変形可能となっているため、押し当て面11bの領域は、この面がケース20に押し当てられた際に、厚さ方向にその形状が変形して凸部11の厚さ方向の寸法バラツキを吸収する。その結果、凸部11の押し当て面11bをケース20に密着させることができる。また、隣接する面の領域の肉厚は厚くしていないので、材料の使用量の増加を抑えることができる。   The thickness of the region of the pressing surface 11 b on the upper surface portion 21 side of the convex portion 11 is thicker than the thickness of the region of the adjacent surface of the convex portion 11. Since the thickness of the area of the pressing surface 11b is more elastically deformable than the area of the other surface, the area of the pressing surface 11b is the same as the case 20 in the area of the pressing surface 11b. When pressed, the shape is deformed in the thickness direction, and the dimensional variation in the thickness direction of the convex portion 11 is absorbed. As a result, the pressing surface 11 b of the convex portion 11 can be brought into close contact with the case 20. Moreover, since the thickness of the area | region of an adjacent surface is not thickened, the increase in the usage-amount of material can be suppressed.

[第2実施形態]
次に、図4を参照して、本発明の第2実施形態の電子機器200の構造について説明する。図4は、電子機器200の内部の構造を示す断面図である。電子機器200の電子機器100との構造上の相違点は、突起部57が設けられていることと配線基板60の構造だけである。従って、ケース50の突起部57及び配線基板60に関すること以外については、その説明を省略する。また、その他の構成要件に対して、電子機器100に付与した符号をそのまま使用する。
[Second Embodiment]
Next, the structure of the electronic device 200 according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view showing an internal structure of the electronic device 200. The only structural differences between the electronic device 200 and the electronic device 100 are the provision of the protrusions 57 and the structure of the wiring board 60. Therefore, the description is omitted except for the matters relating to the protrusion 57 of the case 50 and the wiring board 60. Moreover, the code | symbol provided to the electronic device 100 is used as it is with respect to another structural requirement.

図4に示すように、電子機器200のケース50は、上面部21と、上面部21に対向して設けられた下面部53と、四方向を囲む側面部25とで構成されている。   As illustrated in FIG. 4, the case 50 of the electronic device 200 includes an upper surface portion 21, a lower surface portion 53 provided to face the upper surface portion 21, and a side surface portion 25 that surrounds four directions.

ケース50における下面部53には、円柱形状の突起部57が下面部53から上方向に突出するように設けられている。突起部57は、ケース50と一体に構成されているため、ケース50と同じ合成樹脂等で形成されている。突起部57は、円柱形状以外にも角柱形状であっても良い。   A cylindrical projection 57 is provided on the lower surface 53 of the case 50 so as to protrude upward from the lower surface 53. Since the protrusion 57 is configured integrally with the case 50, it is formed of the same synthetic resin as the case 50. The protrusion 57 may have a prismatic shape other than the cylindrical shape.

また、配線基板60の、平面視で突起部57が位置する箇所には、配線基板60を厚さ方向(上下方向)に貫通する挿通孔65が設けられている。突起部57は、配線基板60の挿通孔65を下から挿通し、配線基板60の上にあるラバーシート10の凸部11内の空間領域11aに挿入される。そして、当該突起部57の上面部21側の支え面57aが、前述した凸部11の上面部21側の押し当て面11bの下側(裏側)に当接する。そのため、突起部57の支え面57aは、ラバーシート10の凸部11全体が座屈しないように支えると共に、凸部11の押し当て面11bをケース20の孔部7を塞ぐように強く押し当て、この押し当て面11bをケース20に密着させることができる。   In addition, an insertion hole 65 that penetrates the wiring board 60 in the thickness direction (vertical direction) is provided at a position of the wiring board 60 where the protrusions 57 are located in plan view. The protrusion 57 is inserted from below through the insertion hole 65 of the wiring board 60 and is inserted into the space region 11 a in the convex portion 11 of the rubber sheet 10 on the wiring board 60. Then, the support surface 57a on the upper surface portion 21 side of the projection portion 57 contacts the lower side (back side) of the pressing surface 11b on the upper surface portion 21 side of the convex portion 11 described above. Therefore, the support surface 57a of the protrusion 57 supports the entire protrusion 11 of the rubber sheet 10 so as not to buckle, and strongly presses the pressing surface 11b of the protrusion 11 so as to close the hole 7 of the case 20. The pressing surface 11b can be brought into close contact with the case 20.

[第3実施形態]
次に、図5を参照して、本発明の第3実施形態の電子機器300の構造について説明する。図5は、電子機器300の内部の構造を示す断面図である。電子機器300の電子機器100との構造上の相違点は、電子機器300にスイッチ装置30が設けられていることと、それに伴ってラバーシート70の形状が電子機器100のラバーシート10とは異なること、及び電子回路85の構成が異なることだけである。従って、これらに関すること以外に対しては、その説明を省略する。また、その他の構成要件に対して、電子機器100に付与した符号をそのまま使用する。
[Third Embodiment]
Next, with reference to FIG. 5, the structure of the electronic device 300 according to the third embodiment of the present invention will be described. FIG. 5 is a cross-sectional view showing the internal structure of electronic device 300. The structural difference between the electronic device 300 and the electronic device 100 is that the electronic device 300 is provided with the switch device 30, and accordingly, the shape of the rubber sheet 70 is different from the rubber sheet 10 of the electronic device 100. And the configuration of the electronic circuit 85 is different. Therefore, explanations of those other than those relating to these are omitted. Moreover, the code | symbol provided to the electronic device 100 is used as it is with respect to another structural requirement.

図5に示すように、電子機器300のケース20内には、配線基板40が取り付けられている。また、配線基板40の上面には、配線パターンや電子部品(図示せず)によって構成されている電子回路85が搭載されている。電子回路85は、上面部21に設けられた表示部21aと接続されている。   As shown in FIG. 5, a wiring board 40 is attached in the case 20 of the electronic device 300. In addition, an electronic circuit 85 constituted by a wiring pattern or an electronic component (not shown) is mounted on the upper surface of the wiring board 40. The electronic circuit 85 is connected to the display unit 21 a provided on the upper surface unit 21.

配線基板40の、孔部7に面する側に、電子回路85を覆うようにラバーシート70が取り付けられている。ラバーシート70は、配線基板40全体を覆う防水用のカバーとなっている。尚、ラバーシート70は、配線基板40全体でなく、電子回路85を構成する電子部品を含んでいれば、配線基板40を部分的に覆うように設けられていても良い。   A rubber sheet 70 is attached to the side of the wiring board 40 facing the hole 7 so as to cover the electronic circuit 85. The rubber sheet 70 is a waterproof cover that covers the entire wiring board 40. The rubber sheet 70 may be provided so as to partially cover the wiring board 40 as long as the rubber sheet 70 includes not only the entire wiring board 40 but also an electronic component constituting the electronic circuit 85.

電子機器300は、ラバードーム31を備えたスイッチ装置30を有している。スイッチ装置30のラバードーム31の中央部の面の裏側(下側)には、接点33が設けられており、ラバードーム31の中央部の面の表側(上側)を押圧することによって、スイッチ装置30が導通するように構成されている。電子回路85には、スイッチ装置30が押圧操作された際にスイッチ装置30の接点33が接触するための電極(図示せず)が設けられていると共に、スイッチ装置30に対応する回路が組み込まれている。   The electronic device 300 includes a switch device 30 that includes a rubber dome 31. A contact 33 is provided on the back side (lower side) of the central surface of the rubber dome 31 of the switch device 30. By pressing the front side (upper side) of the central surface of the rubber dome 31, the switch device 30 is pressed. 30 is configured to be conductive. The electronic circuit 85 is provided with an electrode (not shown) for contacting the contact 33 of the switch device 30 when the switch device 30 is pressed, and a circuit corresponding to the switch device 30 is incorporated. ing.

電子機器300では、ラバーシート70の一部が当該スイッチ装置30のラバードーム31となっている。即ち、ラバーシート70の一部が、図5に示すように、上方向に持ち上がってドーム状に成形されており、このドーム状に成形された部分がスイッチ装置30のラバードーム31を形成している。従って、ラバーシート70が、配線基板40全体を覆う防水用のカバーとスイッチ装置30のラバードーム31とを兼用することになる。   In the electronic device 300, a part of the rubber sheet 70 is the rubber dome 31 of the switch device 30. That is, as shown in FIG. 5, a part of the rubber sheet 70 is lifted upward and formed into a dome shape, and this dome-shaped portion forms the rubber dome 31 of the switch device 30. Yes. Therefore, the rubber sheet 70 serves as both the waterproof cover that covers the entire wiring board 40 and the rubber dome 31 of the switch device 30.

スイッチ装置30を操作するための操作部は、ケース20の上面部21にある表示部21aの下側に設けられていても良い。   An operation unit for operating the switch device 30 may be provided below the display unit 21 a on the upper surface unit 21 of the case 20.

以下、本実施形態としたことによる効果について説明する。   Hereinafter, the effect by having set it as this embodiment is demonstrated.

電子機器100は、ケース20に設けられた孔部7を塞ぐための防水部を配線基板40に取り付けられたラバーシート10と一体に設けたので、部品点数の増加を伴わずに、組み立て性を良くした防水構造とすることができる。   Since the electronic device 100 is integrally provided with the rubber sheet 10 attached to the wiring board 40, the waterproof portion for closing the hole 7 provided in the case 20 is provided, so that the assembling property can be improved without increasing the number of components. An improved waterproof structure can be obtained.

また、ラバーシート10が配線基板40全体を覆う構造となっているため、仮に少量の水が浸入してきても、ラバーシート10が配線基板40を確実に防水することができ、電子回路45の短絡等の障害を起こすことがない。   Further, since the rubber sheet 10 covers the entire wiring board 40, even if a small amount of water enters, the rubber sheet 10 can reliably waterproof the wiring board 40, and the electronic circuit 45 is short-circuited. It will not cause any trouble.

また、凸部11の上面部21側の押し当て面11bの肉厚を厚くしたので、凸部11の押し当て面11bを孔部7に圧着させてこの領域の肉厚を厚さ方向に変形させることによって凸部11の厚さ方向の寸法バラツキを吸収し、孔部7をより確実に塞ぐことができる。また、隣接する面の領域の肉厚は厚くしていないので、材料の使用量の増加を抑えることができる。   Further, since the thickness of the pressing surface 11b on the upper surface portion 21 side of the convex portion 11 is increased, the pressing surface 11b of the convex portion 11 is crimped to the hole 7 to deform the thickness of this region in the thickness direction. By doing so, the dimensional variation in the thickness direction of the convex portion 11 can be absorbed, and the hole portion 7 can be closed more reliably. Moreover, since the thickness of the area | region of an adjacent surface is not thickened, the increase in the usage-amount of material can be suppressed.

電子機器200は、突起部57の上面部21側の支え面57aが凸部11の上面部21側の押し当て面11bの下側(裏側)に当接して支えているので、配線基板60から孔部7までの距離が長い場合でも、部品点数を増やさずに確実に孔部7を塞ぐことができる。   In the electronic device 200, the support surface 57 a on the upper surface portion 21 side of the protrusion portion 57 is supported by contacting the lower side (back side) of the pressing surface 11 b on the upper surface portion 21 side of the protrusion 11. Even when the distance to the hole 7 is long, the hole 7 can be reliably closed without increasing the number of parts.

電子機器300は、ラバーシート70の一部をスイッチ装置30のラバードーム31と兼用しているため、部品点数を増加させることがない。   The electronic device 300 does not increase the number of parts because part of the rubber sheet 70 is also used as the rubber dome 31 of the switch device 30.

以上説明したように、本発明の電子機器は、ケースに設けられた孔部を塞ぐための防水部を配線基板に取り付けられたラバーシートと一体に設けたので、部品点数の増加を伴わずに、組み立て性を良くした防水構造とすることができる。   As described above, in the electronic device of the present invention, the waterproof part for closing the hole provided in the case is provided integrally with the rubber sheet attached to the wiring board, so that the number of parts is not increased. The waterproof structure with improved assemblability can be obtained.

本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能である。例えば、本発明の第3実施形態では、電子機器300を、電子機器100を基にして構成したが、電子機器200を基にして構成しても良い。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. For example, in the third embodiment of the present invention, the electronic device 300 is configured based on the electronic device 100, but may be configured based on the electronic device 200.

7 孔部
10 ラバーシート
11 凸部
11a 空間領域
11b 押し当て面
20 ケース
21 上面部
21a 表示部
23 下面部
25 側面部
30 スイッチ装置
31 ラバードーム
33 接点
40 配線基板
45 電子回路
50 ケース
53 下面部
57 突起部
57a 支え面
60 配線基板
65 挿通孔
70 ラバーシート
85 電子回路
100 電子機器
200 電子機器
300 電子機器
7 hole portion 10 rubber sheet 11 convex portion 11a space region 11b pressing surface 20 case 21 upper surface portion 21a display portion 23 lower surface portion 25 side surface portion 30 switch device 31 rubber dome 33 contact point 40 wiring board 45 electronic circuit 50 case 53 lower surface portion 57 Protrusion 57a Support surface 60 Wiring board 65 Insertion hole 70 Rubber sheet 85 Electronic circuit 100 Electronic device 200 Electronic device 300 Electronic device

Claims (4)

電子回路が搭載された配線基板と、前記配線基板が取り付けられたケースと、を備えた電子機器において
前記ケース上面部に孔部が設けられていると共に、前記配線基板の前記孔部に面する側にラバーシートが取り付けられており、
前記ラバーシートには凸部が設けられて、前記凸部の前記上面部側の押し当て面が前記孔部を塞ぐように前記ケースに押し当てられ、
前記ケースの下面部に突起部が設けられて、前記突起部の前記上面部側の支え面が前記凸部を内側から支えていることを特徴とする電子機器。
In an electronic device comprising a wiring board on which an electronic circuit is mounted, and a case to which the wiring board is attached,
A hole is provided on the upper surface of the case , and a rubber sheet is attached to the side of the wiring board facing the hole,
The convex portion is found provided on the rubber sheet, pressing surfaces of the upper surface portion side of the projecting portion is pressed against the casing so as to close the hole,
An electronic apparatus , wherein a protrusion is provided on a lower surface portion of the case, and a support surface on the upper surface portion side of the protrusion supports the convex portion from the inside .
前記ラバーシートが、前記配線基板全体を覆う防水用のカバーとなっている、ことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 The electronic apparatus according to claim 1, wherein the rubber sheet is a waterproof cover that covers the entire wiring board. 前記凸部の前記押し当て面の領域の肉厚が、隣接する面の領域の肉厚より厚くなっている、ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子機器。   The electronic apparatus according to claim 1, wherein a thickness of the pressing surface area of the convex portion is larger than a thickness of an adjacent surface area. ラバードームを備えたスイッチ装置を有し、前記ラバーシートの一部が前記ラバードームとなっている、ことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の電子機器。 A switch device having a rubber dome, the electronic device according to any one of claims 1 to 3 a part of the rubber sheet is made with the rubber dome, it is characterized.
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