JP6435222B2 - Polishing pad, method for manufacturing the same, and polishing method - Google Patents

Polishing pad, method for manufacturing the same, and polishing method Download PDF

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Description

本発明は、研磨パッド及びその製造方法並びに研磨加工方法、特に、サファイアガラス等の難削材を研磨加工するための研磨パッドに関する。   The present invention relates to a polishing pad, a manufacturing method thereof, and a polishing method, and more particularly to a polishing pad for polishing difficult-to-cut materials such as sapphire glass.

従来、サファイアガラス等の難削材を研磨加工する研磨パッドとして、特許文献１に記載の如く、湿式成膜法により製造された高分子弾性体からなる厚さ２００〜１０００μmの多孔研磨層の表面に、高分子弾性体の溶剤を塗布し乾燥してなるものがある。   Conventionally, as a polishing pad for polishing difficult-to-cut materials such as sapphire glass, the surface of a porous polishing layer having a thickness of 200 to 1000 μm made of a polymer elastic body manufactured by a wet film forming method as described in Patent Document 1 In addition, there is one obtained by applying a polymer elastic solvent and drying.

一方、サファイアガラス等の難削材の研磨加工では、高研磨圧（高負荷）条件下で通常のガラス等に比較して長時間に及ぶ研磨になる。従って、高研磨圧での研磨面に形成されている発泡が目詰まりすることなく、スラリーの保持性能を維持し、或いは研磨面がへたりによって平滑化することなく、結果として、研磨速度と良品率を両立させ得る優れた研磨効率（研磨レート）を確保できることが重要とされる。   On the other hand, in the polishing of difficult-to-cut materials such as sapphire glass, polishing takes a long time compared to normal glass under high polishing pressure (high load) conditions. Therefore, the foam formed on the polishing surface at a high polishing pressure is not clogged, the retention performance of the slurry is maintained, or the polishing surface is not smoothed by sag, resulting in a polishing rate and a good product. It is important to be able to ensure excellent polishing efficiency (polishing rate) that can achieve both rates.

また、サファイアガラス等の難削材の研磨加工では、生産性向上のために、研磨機の上定盤と下定盤のそれぞれに貼り付けた上下の研磨パッドによって、被研磨物を挟んで両面研磨することが多い。従って、上下の定盤に貼り付けられた研磨パッドにあっては、研磨加工の前処理又は中間処理におけるドレス処理によって研磨面の表層を除去して新しい表層を露出させることにより、それらの研磨面が各定盤に対して厳密な平行をなすものにし、被研磨物の各所に対する研磨圧の均等化、ひいては研磨品質の向上が望まれる。そのため、サファイアガラス等の難削材の研磨加工では、研削面の研磨加工中の目立て（研磨面の新しい表層の露出による再生）だけでなく、上述の厳密な平行出し（平行性）が必要になり、高い研磨性能を維持するための安定したドレス処理性を確保できることが重要になる。   Also, when polishing difficult-to-cut materials such as sapphire glass, both sides are polished with the upper and lower polishing pads affixed to the upper and lower surface plates of the polishing machine to improve productivity. Often done. Therefore, in the polishing pads attached to the upper and lower surface plates, the surface of the polishing surface is removed by dressing in the pre-processing or intermediate processing of the polishing process to expose the new surface layer. However, it is desired that the polishing plate be in parallel with each surface plate, and that the polishing pressure should be equalized for each part of the object to be polished, and that the polishing quality should be improved. For this reason, polishing of difficult-to-cut materials such as sapphire glass requires not only sharpening during grinding of the grinding surface (regeneration by exposing a new surface layer of the polishing surface) but also the above-mentioned strict parallelism (parallelism). Therefore, it is important to be able to ensure a stable dress processability for maintaining high polishing performance.

特開2011-224701号公報JP 2011-224701 A

従来技術には以下の問題点がある。
(1)特許文献１に記載の研磨パッドは、研磨面が湿式凝固法で得られた軟質な高分子弾性体であるために機械的強度が不足し、高研磨圧が作用すると、研磨面に形成された発泡の開孔がつぶれる。これにより、発泡によるスラリー保持性能が低下するともに、研磨面が平滑化し、研磨効率が低下してしまう。 The prior art has the following problems.
(1) The polishing pad described in Patent Document 1 is a soft polymer elastic body obtained by a wet coagulation method, so that the mechanical strength is insufficient and a high polishing pressure acts on the polishing surface. The foamed opening formed is crushed. As a result, the slurry holding performance due to foaming is lowered, the polishing surface is smoothed, and the polishing efficiency is lowered.

(2)特許文献１に記載の研磨パッドは、研磨層の好適な厚み範囲を２００〜１０００μmの如くに薄肉としており、前処理のドレス処理後に残る厚みが僅かなものになって、研磨性能を維持し得るパッド寿命が極めて短い。被研磨物を両面研磨する上下の研磨パッドに厳密な平行出しを行なうときには、上述の残存厚みが更に僅かなものになり、長時間に渡る高負荷研磨が必要になる難削材用研磨パッドでは、短い製品寿命が致命的な欠陥となる。   (2) The polishing pad described in Patent Document 1 has a preferable thickness range of the polishing layer as thin as 200 to 1000 μm, and the thickness remaining after the dressing process of the pretreatment becomes small, so that the polishing performance is improved. The pad life that can be maintained is extremely short. When rigorously paralleling the upper and lower polishing pads for polishing both sides of the object to be polished, the above-mentioned remaining thickness is further reduced, and the polishing pad for difficult-to-cut materials requires high-load polishing over a long period of time. Short product life becomes a fatal defect.

尚、一般的な被研磨材を研磨加工するための不織布含浸研磨パッド（例えば特開平11-099479号公報）又は乾式成型法で製造された硬質ウレタン研磨パッド（例えは特許第5166172号公報）等を、サファイアガラス等の難削材の研磨加工に適用したとしても、高研磨圧下でも高い研磨効率を確保し、かつ高い研磨性能を維持するための安定したドレス処理性を確保することはできない。   In addition, a nonwoven fabric impregnated polishing pad (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 11-099479) or a hard urethane polishing pad manufactured by a dry molding method (for example, Japanese Patent No. 5166172) for polishing general materials to be polished, etc. Even when applied to polishing of difficult-to-cut materials such as sapphire glass, high dressing efficiency cannot be ensured even under high polishing pressure, and stable dress processability for maintaining high polishing performance cannot be ensured.

本発明の課題は、高研磨圧下でも長期的に高い研磨効率を確保し、かつ高い研磨性能を維持するための安定したドレス処理性を確保することにある。   An object of the present invention is to ensure high dressing efficiency in the long term even under a high polishing pressure, and to secure stable dressing performance for maintaining high polishing performance.

請求項１に係る発明は、乾式成型法により多数の発泡が形成され、被研磨物を研磨加工するための研磨面に前記発泡の開孔が形成された樹脂発泡体を有する研磨パッドにおいて、前記樹脂発泡体が、全体の１００重量％に対して５重量％以上１９重量％以下の割合を占める微粒子を含有するとともに、６０℃のウエット状態におけるＡ硬度を７０以上９０以下の範囲にあるものとし、前記研磨面を観察したときに、発泡径７０μm以上１２０μm以下とする発泡が単位面積当たり３００個／７．７６mm2以上６００個／７．７６mm2以下の割合で形成されてなるようにしたものである。 The invention according to claim 1 is a polishing pad having a resin foam in which a large number of foams are formed by a dry molding method and the foamed holes are formed on a polishing surface for polishing an object to be polished. The resin foam contains fine particles occupying a ratio of 5% by weight to 19% by weight with respect to 100% by weight of the whole, and the A hardness in a wet state at 60 ° C. is in the range of 70 to 90. the when observing the polished surface, that as foaming and foam diameter 70μm or 120μm or less is formed at a rate of 300 /7.76Mm 2 or more 600 /7.76Mm 2 or less per unit area It is.

請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明において更に、前記樹脂発泡体が、近接して形成された発泡間に連通孔が形成され、吸水率を１０％以上４０％以下の範囲にあるものとしてなるものである。   According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the resin foam further includes a communication hole formed between adjacent foams, and the water absorption is in the range of 10% to 40%. It will be as it is.

請求項３に係る発明は、請求項１又は２に係る発明において更に、前記樹脂発泡体が、研磨面に溝加工を施され、溝は横断面視で溝底の両側に溝壁が立ち上げられてなり、各溝壁と溝底との交差部にＲ状曲面を備えてなるようにしたものである。   The invention according to claim 3 is the invention according to claim 1 or 2, wherein the resin foam is further subjected to groove processing on the polished surface, and the groove has raised groove walls on both sides of the groove bottom in a cross-sectional view. Thus, an R-shaped curved surface is provided at the intersection between each groove wall and the groove bottom.

請求項４に係る発明は、請求項１〜３のいずれかに係る発明において更に、前記樹脂発泡体が、直径２０mmの試料とされ、この試料の研磨面を、直径１００mmでダイヤ番手＃２７０のダイヤモンドドレッサーにおける最外周部を含む２０mm領域に３００gfの荷重で押し当て、ドレッサーの回転数を６０rpmとし、該押し当て領域に、純水を７０ｍL/minの流量で供給する湿式条件下で、２０分間のドレス処理をしたときの該研磨面の削れ量が０．０３mm以上０．０８mm以下であるものである。   The invention according to claim 4 is the invention according to any one of claims 1 to 3, wherein the resin foam is a sample having a diameter of 20 mm, and the polished surface of the sample has a diameter of 100 mm and a diamond count of # 270. The diamond dresser is pressed against a 20 mm region including the outermost periphery with a load of 300 gf, the dresser is rotated at 60 rpm, and pure water is supplied to the pressing region at a flow rate of 70 mL / min for 20 minutes. The amount of abrasion of the polished surface when the dressing process is performed is 0.03 mm or more and 0.08 mm or less.

請求項５に係る発明は、請求項１〜４のいずれかに係る発明において更に、前記樹脂発泡体が、ポリウレタン発泡体であるものである。   The invention according to claim 5 is the invention according to any one of claims 1 to 4, wherein the resin foam is a polyurethane foam.

請求項６に係る発明は、請求項１〜５のいずれかに記載の研磨パッドの製造方法であって、ポリイソシアネート化合物及びポリオール化合物を反応させ得られたイソシアネート基含有化合物、ポリアミン化合物、微粒子、水及び整泡剤の各成分を準備する準備ステップと、前記準備ステップで準備した各成分を略均一に混合した混合液から乾式成型法でポリウレタン発泡体を形成する発泡体形成ステップと、前記発泡体形成ステップで形成されたポリウレタン発泡体をシート状にスライスするスライスステップと、を含むようにしたものである。   Invention of Claim 6 is a manufacturing method of the polishing pad in any one of Claims 1-5, Comprising: The isocyanate group containing compound obtained by making a polyisocyanate compound and a polyol compound react, a polyamine compound, microparticles | fine-particles, A preparation step for preparing each component of water and foam stabilizer, a foam formation step for forming a polyurethane foam by a dry molding method from a mixed solution obtained by mixing each component prepared in the preparation step substantially uniformly, and the foaming And a slicing step of slicing the polyurethane foam formed in the body forming step into a sheet.

請求項７に係る発明は、請求項１〜５のいずれかに記載の研磨パッドを用いた被研磨物の研磨加工方法であって、研磨装置の対向配置された２つの定盤のそれぞれに前記研磨パッドを装着し、前記定盤間に前記被研磨物を配し、前記被研磨物及び研磨パッド間に砥粒が混合された研磨液を供給しつつ前記２つの定盤を互いに逆方向に回転駆動する、ステップを含むようにしたものである。   The invention according to claim 7 is a method of polishing an object to be polished using the polishing pad according to any one of claims 1 to 5, wherein each of the two surface plates disposed opposite to each other of the polishing apparatus is A polishing pad is mounted, the object to be polished is disposed between the surface plates, and the two surface plates are placed in opposite directions while supplying a polishing liquid in which abrasive grains are mixed between the object to be polished and the polishing pad. A step of rotating is included.

請求項８に係る発明は、請求項８に係る発明において更に、前記被研磨物が、サファイアガラスであるようにしたものである。   The invention according to claim 8 is the invention according to claim 8, wherein the object to be polished is sapphire glass.

本発明によれば、高研磨圧下でも高い研磨効率を確保し、かつ高い研磨性能を維持するための安定したドレス処理性を確保することができる。   According to the present invention, a high dressing efficiency can be ensured even under a high polishing pressure, and a stable dressing performance for maintaining a high polishing performance can be secured.

図１は本発明に係る研磨パッドを模式的に示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a polishing pad according to the present invention. 図２は研磨パッドの製造工程を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing the manufacturing process of the polishing pad. 図３は混合成型装置を示す模式図である。FIG. 3 is a schematic view showing a mixing molding apparatus. 図４は研磨パッドの研磨面に設けた溝と溝ずれ状態を示す模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram showing a groove provided on the polishing surface of the polishing pad and a groove shift state. 図５は研磨パッドの研磨面に設けた溝を模式的に示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing grooves provided on the polishing surface of the polishing pad. 図６は研磨パッドの研磨面の表面状態を示すＳＥＭ写真である。FIG. 6 is an SEM photograph showing the surface state of the polishing surface of the polishing pad. 図７は研磨パッドの研磨面のドレス処理後の表面状態を示すＳＥＭ写真である。FIG. 7 is an SEM photograph showing the surface state after dressing of the polishing surface of the polishing pad.

１．研磨パッドの構成及び作用
本発明の研磨パッド１０は、図1に示す如く、樹脂発泡体、本実施形態ではポリウレタン発泡体であるポリウレタンシート１１を有する。ポリウレタンシート１１は、被研磨物を研磨加工するための研磨面Ｐを有している。ポリウレタンシート１１は、予めポリイソシアネート化合物及びポリオール化合物を反応させて得られたイソシアネート基含有化合物と、予めポリオール化合物に水を分散希釈させ整泡剤を含む分散液と、ポリアミン化合物と微粒子の混合液、を混合した混合液を型枠に注型し硬化させたポリウレタン発泡体をスライスし裁断することで形成されている。即ち、研磨パッド１０を構成するポリウレタンシート１１は、乾式成型法により形成されている。 1. Configuration and Action of Polishing Pad As shown in FIG. 1, the polishing pad 10 of the present invention has a polyurethane foam 11 which is a resin foam, which is a polyurethane foam in this embodiment. The polyurethane sheet 11 has a polishing surface P for polishing an object to be polished. The polyurethane sheet 11 includes an isocyanate group-containing compound obtained by reacting a polyisocyanate compound and a polyol compound in advance, a dispersion containing a foam stabilizer obtained by dispersing and diluting water in advance in a polyol compound, and a mixed solution of a polyamine compound and fine particles. It is formed by slicing and cutting a polyurethane foam obtained by casting and curing a mixed liquid obtained by mixing in a mold. That is, the polyurethane sheet 11 constituting the polishing pad 10 is formed by a dry molding method.

ポリウレタンシート１１の内部には、乾式成型時に分散液中の水により、断面が円形状ないし楕円形状の発泡（気泡）１２が略均等に分散して形成されている。即ち、ポリウレタンシート１１は発泡構造を有している。発泡１２の平均孔径については、発泡剤の役割を果たす水の含有量や製造時の攪拌条件等で調整可能であり、本例では、７０〜１２０μmの範囲に調整されている。ポリウレタンシート１１がポリウレタン発泡体をスライスすることで形成されているため、研磨面Ｐでは発泡１２の一部が開口しており、開孔１３が形成されている。開孔１３が発泡１２の開口で形成されるため、開孔１３の平均孔径が７０〜１２０μmの範囲となる。ポリウレタンシート１１の内部で近接して形成された発泡１２は、分散液中の水と整泡剤との作用により連通しており、連通した発泡１２の間には連通孔１４が形成されている。ポリウレタンシート１１の厚みａは、ポリウレタン発泡体のスライス時に調整することができ、本例では、１〜５mmの範囲に調整されている。   Inside the polyurethane sheet 11, foams (bubbles) 12 having a circular or elliptical cross section are formed substantially uniformly dispersed by water in the dispersion during dry molding. That is, the polyurethane sheet 11 has a foam structure. The average pore diameter of the foam 12 can be adjusted by the content of water serving as a foaming agent, the stirring conditions at the time of production, and the like, and in this example, is adjusted in the range of 70 to 120 μm. Since the polyurethane sheet 11 is formed by slicing a polyurethane foam, a part of the foam 12 is opened on the polishing surface P, and an opening 13 is formed. Since the opening 13 is formed by the opening of the foam 12, the average hole diameter of the opening 13 is in the range of 70 to 120 μm. The foam 12 formed close to the inside of the polyurethane sheet 11 is communicated by the action of water in the dispersion and the foam stabilizer, and a communication hole 14 is formed between the communicated foams 12. . The thickness a of the polyurethane sheet 11 can be adjusted at the time of slicing the polyurethane foam, and in this example, is adjusted to a range of 1 to 5 mm.

また、研磨パッド１０は、ポリウレタンシート１１の研磨面Ｐと反対側の面に、研磨機に研磨パッド１０を装着するための両面接着テープ２１が貼り合わされている。両面接着テープ２１は、ポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと略記する。）製フィルム等の図示を省略した基材の両面にそれぞれ粘着剤層（不図示）が形成されている。両面接着テープ２１は、一面側の粘着剤層でポリウレタンシート１１と貼り合わされており、他面側（図１の最下面側）の粘着剤層が剥離紙２２で覆われている。   Further, the polishing pad 10 has a double-sided adhesive tape 21 attached to the surface of the polyurethane sheet 11 opposite to the polishing surface P for attaching the polishing pad 10 to a polishing machine. The double-sided adhesive tape 21 has a pressure-sensitive adhesive layer (not shown) formed on both sides of a base material (not shown) such as a polyethylene terephthalate (hereinafter abbreviated as PET) film. The double-sided adhesive tape 21 is bonded to the polyurethane sheet 11 with a pressure-sensitive adhesive layer on one side, and the pressure-sensitive adhesive layer on the other side (the lowermost side in FIG. 1) is covered with a release paper 22.

しかるに、研磨パッド１０は、以下の如くの特徴的構成を具備する。
(a)ポリウレタンシート１１（樹脂発泡体）が、全体の１００重量％に対して５重量％以上１９重量％以下の割合を占める微粒子を含有する。微粒子としては、無機化合物粒子や有機化合物粒子を用いることができる。無機化合物粒子としては、例えば、シリカ、アルミナ、酸化セリウム、酸化チタン、酸化クロム、二酸化マンガン、三酸化二マンガン、酸化鉄、酸化ジルコニウム、珪酸ジルコニウム、炭化ケイ素、炭化ホウ素、ダイヤモンド、炭酸バリウム等の粒子を挙げることができる。また、有機化合物粒子としては、例えば、スチレン系共重合体、（メタ）アクリル樹脂、アクリル系共重合体、ポリオレフィン樹脂、オレフィン系共重合体等の粒子を挙げることができる。 However, the polishing pad 10 has the following characteristic configuration.
(a) The polyurethane sheet 11 (resin foam) contains fine particles occupying a ratio of 5 wt% to 19 wt% with respect to 100 wt% of the whole. As the fine particles, inorganic compound particles or organic compound particles can be used. Examples of inorganic compound particles include silica, alumina, cerium oxide, titanium oxide, chromium oxide, manganese dioxide, dimanganese trioxide, iron oxide, zirconium oxide, zirconium silicate, silicon carbide, boron carbide, diamond, and barium carbonate. Particles can be mentioned. Examples of the organic compound particles include particles such as a styrene copolymer, a (meth) acrylic resin, an acrylic copolymer, a polyolefin resin, and an olefin copolymer.

なお、微粒子の平均粒子径は０．５〜２．０μmの範囲が好ましい。０．５μm未満であると、研磨層表面から脱落した微粒子が研磨層表面開口部に堆積し、目詰まりを起こす原因となる。逆に２．０μm超えのときには、微粒子そのものが異物となり被研磨物へのスクラッチを発生させてしまい、好ましくない。更に、研磨中にスラリーに溶出して研磨に影響を与えることがないように、微粒子は非水溶性であることが好ましい。   The average particle size of the fine particles is preferably in the range of 0.5 to 2.0 μm. If it is less than 0.5 μm, fine particles dropped off from the surface of the polishing layer will accumulate in the opening on the surface of the polishing layer and cause clogging. On the other hand, when the thickness exceeds 2.0 μm, the fine particles themselves become foreign matters and cause scratches on the object to be polished, which is not preferable. Furthermore, it is preferable that the fine particles are water-insoluble so that they do not dissolve into the slurry during polishing and affect the polishing.

研磨パッド１０は、ポリウレタンシート１１が上述の微粒子の含有によって高脆性になり、研磨面Ｐを崩壊させ易く、荒れ易くし、結果として、研磨加工の前処理又は中間処理におけるドレス処理性を向上し、長時間の研磨工程においても研磨面Ｐの平滑化を抑制する。   The polishing pad 10 becomes highly brittle when the polyurethane sheet 11 contains the above-described fine particles, and the polishing surface P is easily collapsed and roughened. As a result, dressing processability in the pre-processing or intermediate processing of the polishing process is improved. Further, smoothing of the polishing surface P is suppressed even in a long polishing process.

これにより、研磨パッド１０は、安定したドレス処理性を確保でき、発泡１２の開孔１３を生成して該発泡１２によるスラリー保持性能を維持するとともに、研磨加工時においても研磨面Ｐの表面状態の平滑化を回避し、長期的に荒れた状態を維持することによって該研磨面Ｐと被加工物との接点が増えることで、長期的に安定して高い研磨レートを示すことができる。また、研磨面Ｐの表面状態の平滑化を回避したことにより、研磨パッド１０の研磨面Ｐがサファイアガラス等の難削材の被加工物に高研磨圧荷重の作用下で吸着し、研磨パッド１０のポリウレタンシート１１がその高研磨圧荷重によって研磨機の定盤に接着している両面接着テープ２１に対してずれる（接着テープ２１に対するポリウレタンシート１１の部分的剥離とも称する）ことも防止する。従って、高い研磨性能を長時間に渡って維持し、被研磨物がサファイアガラス等の難削材であっても、パッド寿命の長期化、研磨効率（研磨レート）の向上、被研磨物に与える研磨品質（良品率）の向上を図ることができる。   As a result, the polishing pad 10 can ensure a stable dressing process, generate the opening 13 of the foam 12 and maintain the slurry holding performance by the foam 12, and also the surface state of the polishing surface P during the polishing process. By increasing the number of contacts between the polishing surface P and the workpiece by maintaining a rough state for a long time by avoiding the smoothing, it is possible to stably show a high polishing rate for a long time. Further, by avoiding the smoothing of the surface state of the polishing surface P, the polishing surface P of the polishing pad 10 is adsorbed to the workpiece of a difficult-to-cut material such as sapphire glass under the action of a high polishing pressure load, and the polishing pad The ten polyurethane sheets 11 are also prevented from shifting with respect to the double-sided adhesive tape 21 adhered to the surface plate of the polishing machine due to the high polishing pressure load (also referred to as partial peeling of the polyurethane sheet 11 from the adhesive tape 21). Therefore, high polishing performance is maintained over a long period of time, and even if the object to be polished is a difficult-to-cut material such as sapphire glass, the pad life is extended, the polishing efficiency (polishing rate) is improved, and the object is polished. Polishing quality (good product rate) can be improved.

また、研磨パッド１０は、安定したドレス処理性を備えることにより、研磨機の定盤に対する研磨面Ｐの厳密な平行出しを少ない削り量で迅速に整えることができる。即ち、研磨パッド１０のドレス処理によって研磨面Ｐの平行度を出し易くすることで、研磨作業効率を向上できる。また、研磨パッド１０の初期厚みを大き目に確保すること相まって、平行出しのためのドレス処理後の残存厚みを確保しながら平行出しでき、被研磨物がサファイアガラス等の難削材であっても、パッド寿命の長期化を図り、かつ精度良く平行度を出すことにより被研磨物の各所に対する研磨圧の均等化、ひいては研磨品質（良品率）の向上を図ることができる。   In addition, the polishing pad 10 can provide a stable dressing property, and thus can accurately adjust the parallelism of the polishing surface P with respect to the surface plate of the polishing machine with a small amount of cutting. That is, the efficiency of the polishing operation can be improved by facilitating the parallelism of the polishing surface P by dressing the polishing pad 10. Moreover, coupled with ensuring a large initial thickness of the polishing pad 10, it can be paralleled while ensuring the remaining thickness after dressing for paralleling, even if the workpiece is a difficult-to-cut material such as sapphire glass By extending the life of the pad and providing parallelism with high accuracy, it is possible to equalize the polishing pressure for each part of the object to be polished and to improve the polishing quality (good product rate).

ここで、微粒子が前述の５重量％未満のときには、ポリウレタンシート１１に必要な高脆性を付与できない。他方、微粒子が前述の１９重量％超えのときには、ポリウレタンシート１１の脆性が過度に高くなり、ポリウレタンシート１１の細かく崩壊した粒子が発泡１２の開孔１３を埋め、発泡１２によるスラリー保持性能を低下させるとともに、研磨面Ｐを平滑化し、研磨効率を損なう。   Here, when the fine particles are less than 5% by weight, the polyurethane sheet 11 cannot be provided with the necessary high brittleness. On the other hand, when the fine particles exceed 19% by weight, the brittleness of the polyurethane sheet 11 becomes excessively high, and the finely disintegrated particles of the polyurethane sheet 11 fill the openings 13 of the foam 12, thereby reducing the slurry holding performance by the foam 12. In addition, the polishing surface P is smoothed and the polishing efficiency is impaired.

(b)ポリウレタンシート１１の研磨面Ｐを観察したときに、発泡径７０μm以上１２０μm以下とする発泡１２が単位面積当たり３００個／７．７６mm2以上６００個／７．７６mm2以下の割合で形成される。 (b) forming at the rate when observing the polished surface P, 600 pieces /7.76Mm of 2 or less foaming 12 300 /7.76Mm 2 or more per unit area with foam diameter 70μm or 120μm following polyurethane sheet 11 Is done.

研磨パッド１０は、ポリウレタンシート１１の研磨面Ｐに上述の割合を占める多数の発泡１２を形成することによって、ポリウレタンシート１１の密度を低密度化する。従って、研磨パッド１０は、ポリウレタンシート１１の研磨面Ｐに適度に多数の発泡１２の開孔１３を形成し、研磨加工によって生ずるポリウレタンシート１１の研磨屑が一部の開孔１３に侵入しても、尚多くの開孔１３の開口を維持する。これにより、発泡１２によるスラリー保持性能を維持するともに、研磨面Ｐの平滑化を回避し、前述(a)と同様にして、高い研磨性能を長時間に渡って維持し、被研磨物がサファイアガラス等の難削材であっても、パッド寿命の長期化、研磨効率（研磨レート）の向上、被研磨物に与える研磨品質（良品率）の向上を図ることができる。   The polishing pad 10 reduces the density of the polyurethane sheet 11 by forming a large number of foams 12 occupying the above-described ratio on the polishing surface P of the polyurethane sheet 11. Therefore, the polishing pad 10 forms a moderately large number of openings 13 of the foam 12 on the polishing surface P of the polyurethane sheet 11, and polishing scraps of the polyurethane sheet 11 generated by the polishing process penetrate into some of the openings 13. However, the openings of many openings 13 are still maintained. As a result, while maintaining the slurry holding performance by the foam 12, the polishing surface P is prevented from being smoothed, and the high polishing performance is maintained for a long time in the same manner as in the above (a). Even for difficult-to-cut materials such as glass, it is possible to prolong the pad life, improve the polishing efficiency (polishing rate), and improve the polishing quality (non-defective rate) given to the workpiece.

また、研磨パッド１０は、ポリウレタンシート１１の低密度化によって、ポリウレタンシート１１におけるスラリーの浸透度が適度になり、上述のスラリー保持性能を維持すると同時に、スラリーが研磨面Ｐからポリウレタンシート１１と研磨機の定盤との間の接着テープ２１に過度に到達し難くし、研磨パッド１０のポリウレタンシート１１が両面接着テープ２１に到達したスラリーによって該接着テープ２１との接着力が弱まって部分的に浮き上がり、該ポリウレタンシート１１が被研磨物に及ぼす研磨荷重によって該接着テープ２１に対してずれる（接着テープ２１に対するポリウレタンシート１１の部分的剥離とも称する）おそれを回避するものになる。従って、被研磨物がサファイアガラス等の難削材であって研磨圧が高かったり、強酸化性のスラリーを用いる等の過酷な研磨加工時にあっても、研磨機の定盤に対するポリウレタンシート１１の部分的剥離を招くことがない。   Further, the polishing pad 10 has an appropriate slurry permeability in the polyurethane sheet 11 due to the low density of the polyurethane sheet 11 and maintains the above-mentioned slurry holding performance, and at the same time, the slurry is polished from the polishing surface P to the polyurethane sheet 11. It is difficult to reach the adhesive tape 21 between the machine surface plate and the polyurethane sheet 11 of the polishing pad 10 reaches the double-sided adhesive tape 21, and the adhesive force with the adhesive tape 21 is partially weakened by the slurry. It is possible to avoid the risk that the polyurethane sheet 11 is lifted and is displaced with respect to the adhesive tape 21 (also referred to as partial peeling of the polyurethane sheet 11 with respect to the adhesive tape 21) due to the polishing load applied to the object to be polished. Accordingly, even if the object to be polished is a difficult-to-cut material such as sapphire glass and has a high polishing pressure or a severe polishing process such as using a strong oxidizing slurry, the polyurethane sheet 11 against the surface plate of the polishing machine is used. There is no partial peeling.

ここで、ポリウレタンシート１１の研磨面Ｐを観察したときに、個々の発泡１２の発泡径が７０μm以上１２０μm以下であってそれほど小さくもなく、大きくもないとき、及び単位面積当たりの発泡１２の個数が３００個／７．７６mm2以上６００個／７．７６mm2以下であってそれほど少なくもなく、多くもないとき、ポリウレタンシート１１の密度が上述の如くに適度に低密度化されるものになる。 Here, when the polishing surface P of the polyurethane sheet 11 is observed, the foam diameter of each foam 12 is not less than 70 μm and not more than 120 μm and not so small and not large, and the number of foams 12 per unit area Is 300 pieces / 7.76 mm 2 or more and 600 pieces / 7.76 mm 2 or less, which is not so small and not many, the density of the polyurethane sheet 11 is appropriately reduced as described above. .

即ち、ポリウレタンシート１１の研磨面Ｐに占める発泡１２の割合が前述の割合より少ないとき（発泡径が小さい、又は発泡個数が少ない）には、ポリウレタンシート１１の密度が高密度化してポリウレタンシート１１の研磨屑が発泡１２を目詰まりさせ易くなり、発泡１２によるスラリー保持性能を低下させるとともに、研磨面Ｐを平滑化し、研磨効率を損なう。他方、発泡１２の割合が前述の割合を超えるとき（発泡径が大きい、又は発泡個数が多い）には、ポリウレタンシート１１の密度が過度に低密度化し、ポリウレタンシート１１におけるスラリーの浸透度が高く、スラリーが研磨面Ｐからポリウレタンシート１１と研磨機の定盤との間の接着テープ２１に到達し易くなる。従って、被研磨物がサファイアガラス等の難削材であって研磨圧が高かったり、強酸化性のスラリーを用いる等の過酷な研磨加工時に、ポリウレタンシート１１に過度に浸透したスラリーが接着テープ２１に到達すると、研磨機の定盤に対するポリウレタンシート１１の部分的剥離を生じて研磨加工を損なう。   That is, when the ratio of the foam 12 to the polished surface P of the polyurethane sheet 11 is smaller than the above ratio (the foam diameter is small or the number of foams is small), the density of the polyurethane sheet 11 is increased, and the polyurethane sheet 11 The polishing debris easily clogs the foam 12, lowers the slurry holding performance by the foam 12, smoothes the polishing surface P, and impairs the polishing efficiency. On the other hand, when the ratio of the foam 12 exceeds the above-described ratio (the foam diameter is large or the foam number is large), the density of the polyurethane sheet 11 is excessively reduced, and the slurry permeability in the polyurethane sheet 11 is high. The slurry easily reaches the adhesive tape 21 between the polyurethane sheet 11 and the surface plate of the polishing machine from the polishing surface P. Accordingly, the slurry that is excessively permeated into the polyurethane sheet 11 during a severe polishing process such as a difficult-to-cut material such as sapphire glass and a high polishing pressure or using a strong oxidizing slurry is used as the adhesive tape 21. When reaching the above, the polyurethane sheet 11 is partially peeled from the surface plate of the polishing machine to impair the polishing process.

(c)ポリウレタンシート１１が６０℃のウエット状態におけるＡ硬度を７０以上９０以下の範囲にあるものとする。このウエット状態のＡ硬度は、研磨パッドを温度６０℃の水に３０分間浸漬した後の湿潤硬度として、日本工業規格（ＪＩＳ Ｋ ７３１１）に準じて測定したものである。   (c) The polyurethane sheet 11 has an A hardness in the wet state at 60 ° C. in the range of 70 to 90. The wet A hardness is measured in accordance with Japanese Industrial Standard (JIS K 7311) as wet hardness after the polishing pad is immersed in water at a temperature of 60 ° C. for 30 minutes.

従って、研磨パッド１０は、ポリウレタンシート１１が上述のＡ硬度が７０以上の高硬度を有することにより、被加工物（加工面）の平坦性を向上するとともに、ポリウレタンシート１１の研磨面Ｐが高研磨圧下でもへたりにくくし、ポリウレタンシート１１の研磨面Ｐに多数の発泡１２の開孔１３を維持する。上述のＡ硬度は、難削材を対象にスラリーを使用して研磨を行うことを想定し、加えて、高研磨圧条件下で摩擦熱が発生することを想定し、６０℃、ウエット（湿潤）状態で測定したもので規定する。これにより、発泡１２によるスラリー保持性能を維持するともに、高研磨圧下による摩擦熱が発生してもなお研磨面Ｐの平滑化を回避し、前述(a)と同様にして、高い研磨性能を長時間に渡って維持し、被研磨物がサファイアガラス等の難削材であっても、パッド寿命の長期化、研磨効率（研磨レート）の向上、被研磨物に与える研磨品質（良品率）の向上を図ることができる。更に、ポリウレタンシート１１が上述のＡ硬度が９０を超えない硬度を有することにより、被研磨物へのスクラッチの発生を抑制することができる。   Therefore, in the polishing pad 10, the polyurethane sheet 11 has a high hardness of 70 or more as described above, so that the flatness of the workpiece (processed surface) is improved and the polishing surface P of the polyurethane sheet 11 is high. It makes it difficult to sag even under polishing pressure, and maintains a large number of openings 13 of foam 12 on the polishing surface P of the polyurethane sheet 11. The above-mentioned A hardness assumes that polishing is performed using a slurry for difficult-to-cut materials, and in addition, it is assumed that frictional heat is generated under high polishing pressure conditions. ) Measured in the state. As a result, while maintaining the slurry holding performance by the foam 12, smoothing of the polishing surface P is avoided even when frictional heat is generated due to high polishing pressure, and the high polishing performance is long as in the case (a). Maintaining over time, even if the object to be polished is a difficult-to-cut material such as sapphire glass, the pad life is prolonged, the polishing efficiency (polishing rate) is improved, and the polishing quality given to the object to be polished (good product rate) Improvements can be made. Furthermore, when the polyurethane sheet 11 has a hardness that does not exceed 90, the occurrence of scratches on the object to be polished can be suppressed.

(d)ポリウレタンシート１１が、前述した如くに近接して形成された発泡１２間に連通孔１４が形成され、吸水率を１０％以上４０％以下の範囲にあるものとする。この吸水率は、ポリウレタンシート１１から切り出した試料片（１０cm×１０cm）の重量を測定した後、温度２０℃の水に１時間浸漬し、この浸漬後の試料片を取出し、表面に付着した水を拭い取って重量を測定することにより、浸漬前後の重量変化の浸漬前の重量に対する百分率を吸水率としたものである。   (d) The polyurethane sheet 11 has communication holes 14 formed between the foams 12 formed close to each other as described above, and the water absorption rate is in the range of 10% to 40%. The water absorption rate is determined by measuring the weight of a sample piece (10 cm × 10 cm) cut out from the polyurethane sheet 11 and then immersing it in water at a temperature of 20 ° C. for 1 hour. The percentage of the change in weight before and after immersion with respect to the weight before immersion is taken as the water absorption rate.

従って、研磨パッド１０は、ポリウレタンシート１１に前述(b)の如くの低密度の研磨面Ｐを有するとともに、ポリウレタンシート１１に多数の連通孔１４を有することによって上述の高い吸水率を有する。即ち、従来乾式成型法で形成される難削材研磨用ポリウレタン発泡体では、ポリウレタン自体が疎水性を有する上に、研磨層の硬度を向上させるため発泡を小さく、あるいは少なくしていたため、発泡における連通孔の割合が低下し、発泡構造が独立状になり、水（例えば、研磨液）には馴染み難いものである。これに対して、ポリウレタンシート１１では、充分な連通孔１４が形成されたことで、研磨面Ｐの開孔１３から連通孔１４、発泡１２を通じて水の移動が可能となる。連通孔１４の形成割合が増加するにつれて、水への馴染みが良くなり、吸水スピードや吸水率が向上する。研磨加工の初期における立ち上がりの良さは、水への馴染み易さ、言い換えれば吸水スピードの早さで決定される。また、複数の被研磨物を連続して研磨加工する際には、水への馴染みが良く水分保持率が高い研磨パッドほど安定性に優れている。   Accordingly, the polishing pad 10 has the above-described high water absorption rate by having the polyurethane sheet 11 having the low-density polishing surface P as shown in FIG. That is, in the polyurethane foam for polishing difficult-to-cut materials conventionally formed by the dry molding method, the polyurethane itself has hydrophobicity, and foaming is reduced or reduced in order to improve the hardness of the polishing layer. The ratio of the communication holes decreases, the foam structure becomes independent, and it is difficult to be familiar with water (for example, polishing liquid). On the other hand, in the polyurethane sheet 11, since sufficient communication holes 14 are formed, water can be transferred from the opening 13 of the polishing surface P through the communication hole 14 and the foam 12. As the formation ratio of the communication holes 14 increases, the familiarity with water is improved, and the water absorption speed and the water absorption rate are improved. The good start-up in the initial stage of the polishing process is determined by the ease with which water is familiar, in other words, the speed of water absorption. Further, when polishing a plurality of objects to be polished continuously, a polishing pad that has a good familiarity with water and a high moisture retention rate is excellent in stability.

これにより、スラリーがポリウレタンシート１１の内部まで良く浸透して高いスラリー保持性能を具備するものになり、高い研磨性能を長時間に渡って維持し、被研磨物がサファイアガラス等の難削材であっても、パッド寿命の長期化、研磨効率（研磨レート）の向上、被研磨物に与える研磨品質（良品率）の向上を図ることができる。   As a result, the slurry penetrates well into the polyurethane sheet 11 and has a high slurry holding performance, maintains a high polishing performance for a long time, and the object to be polished is a difficult-to-cut material such as sapphire glass. Even in this case, it is possible to prolong the pad life, improve the polishing efficiency (polishing rate), and improve the polishing quality (non-defective product rate) given to the object to be polished.

ここで、ポリウレタンシート１１の吸水率が１０％未満のときには、ポリウレタンシート１１に高いスラリー保持性能を具備できず、難削材を十分に研磨できない。他方、ポリウレタンシート１１の吸水率が４０％より高いときには、ポリウレタンシート１１におけるスラリーの浸透度が高くなり、ポリウレタンシート１１に過度に浸透したスラリーが接着テープ２１に到達する結果、研磨機の定盤に対するポリウレタンシート１１の部分的剥離を生じて研磨加工を損なう。   Here, when the water absorption rate of the polyurethane sheet 11 is less than 10%, the polyurethane sheet 11 cannot have a high slurry holding performance, and the difficult-to-cut material cannot be sufficiently polished. On the other hand, when the water absorption rate of the polyurethane sheet 11 is higher than 40%, the permeability of the slurry in the polyurethane sheet 11 becomes high, and the slurry that has excessively penetrated the polyurethane sheet 11 reaches the adhesive tape 21, resulting in a surface plate of the polishing machine. This causes partial peeling of the polyurethane sheet 11 with respect to the polishing process.

研磨パッド１０が、ポリウレタンシート１１の研磨面Ｐに、図４（Ａ）に示す如くの正方格子状等の溝加工が施されていることが好ましい。溝１５は、研磨面Ｐへのスラリーの供給と排出を促すものになり、研磨効率（研磨レート）の向上を図ることができる。   It is preferable that the polishing pad 10 is provided with grooves such as a square lattice as shown in FIG. 4A on the polishing surface P of the polyurethane sheet 11. The groove 15 facilitates the supply and discharge of the slurry to the polishing surface P, and can improve the polishing efficiency (polishing rate).

(e)溝１５の横断面形状は矩形状、半球状、Ｖ字状、台形状等、公知の形状を用いることができる。しかし、本発明の研磨パッド１０のポリウレタンシート１１は、上述の如く高硬度でありながらも高脆性且つ多発泡（高吸水）性を示す特徴を有する。このため、溝１５の横断面形状が矩形状又は台形状等である本発明の研磨パッド１０を用いて難削材を研磨するために高研磨圧荷重条件下で研磨を行うと、ポリウレタンシート１１が上述の如く高硬度であり、つまり、クッションに乏しいことにより、溝底１５Ａとその溝壁１５Ｂとの交差部において発生する負荷をポリウレタンシート１１自体で吸収し切れないことに加え、多発泡（高吸水）性を有するためにスラリーが浸透し易いこと、特に溝底部においてはスラリーの浸透により接着強度（物理的強度）が低下することと相まって、ポリウレタンシート１１が上述の交差部を基点として接着テープ２１に対する部分的剥離が生じやすくなる。これを抑制するために、溝１５は図５に示す如くの横断面視で溝底１５Ａの両側に溝壁１５Ｂが立ち上げられてなり、各溝壁１５Ｂと溝底１５Ａとの交差部にＲ状曲面１５Ｃを備えていることがより好ましい。溝１５が上述のＲ状曲面１５Ｃを備えることにより、被研磨物がサファイアガラス等の難削材であることにより、ポリウレタンシート１１の研磨面Ｐが被研磨物に高研磨圧荷重を及ぼすときにも、この荷重が溝１５の溝底１５Ａと溝壁１５Ｂの交差角部に集中してポリウレタンシート１１に大きな歪が生ずることを回避する。半球状の横断面形状においても同様の効果が得られるが、研磨工程及び研磨前、研磨中のドレス処理により研磨層が磨耗するにつれ、溝幅が狭まってしまい、経時によりスラリーの流動性が低下してしまうため、長時間におよぶ難削材の研磨には好ましくない。Ｖ字状溝においても、研磨工程及び研磨前、研磨中のドレス処理により研磨層が磨耗するにつれ、溝幅が狭まってしまい、経時によりスラリーの流動性が低下してしまうため、長時間におよぶ難削材の研磨には好ましくない。これにより、研磨パッド１０は、図４（Ｂ）に示すような、研磨機の定盤に対するポリウレタンシート１１に部分的剥離が生じ、部分的に浮き上がることがなく、あるいは横ずれすることがなく、前述(a)と同様にして、高い研磨性能を長時間に渡って維持し、被研磨物がサファイアガラス等の難削材であっても、パッド寿命の長期化、研磨効率（研磨レート）の向上、被研磨物に与える研磨品質（良品率）の向上を図ることができる。尚、溝壁１５Ｂは研磨面に対して斜めであっても良いが、図５に図示したように垂直であることが好ましい。また、Ｒ状曲面の半径は、特に制限は無いが、研磨機の定盤に対するポリウレタンシート１１の部分的な剥離を回避する効果を充分に得ることができつつ、研磨工程及び研磨前、研磨中のドレス処理において研磨層が磨耗した際に溝幅が狭まり、あるいは、溝底部に微粒子等の研磨屑が滞留して溝が閉塞し、経時により研磨効率が低下することを防止するために、溝幅に対して１／２０以上、１／２以下であることが好ましい。   (e) The cross-sectional shape of the groove 15 may be a known shape such as a rectangular shape, a hemispherical shape, a V shape, or a trapezoidal shape. However, the polyurethane sheet 11 of the polishing pad 10 of the present invention has the characteristics of being highly brittle and exhibiting high foaming (high water absorption) while having high hardness as described above. Therefore, when polishing is performed under a high polishing pressure load condition in order to polish a difficult-to-cut material using the polishing pad 10 of the present invention in which the cross-sectional shape of the groove 15 is rectangular or trapezoidal, the polyurethane sheet 11 However, the polyurethane sheet 11 itself cannot absorb the load generated at the intersection of the groove bottom 15A and the groove wall 15B due to the high hardness as described above. Due to the high water absorption), the slurry easily penetrates, and in particular, the adhesive strength (physical strength) decreases due to the penetration of the slurry at the bottom of the groove. Partial peeling off from the tape 21 is likely to occur. In order to suppress this, the groove 15 has a groove wall 15B raised on both sides of the groove bottom 15A in a cross-sectional view as shown in FIG. 5, and R is formed at the intersection of each groove wall 15B and the groove bottom 15A. More preferably, a curved surface 15C is provided. When the groove 15 is provided with the above-described R-shaped curved surface 15C, when the object to be polished is a difficult-to-cut material such as sapphire glass, the polishing surface P of the polyurethane sheet 11 exerts a high polishing pressure load on the object to be polished. However, it is avoided that this load concentrates on the crossing corner of the groove bottom 15A of the groove 15 and the groove wall 15B, and the polyurethane sheet 11 is largely distorted. The same effect can be obtained with a hemispherical cross-sectional shape, but as the polishing layer is worn by the dressing process before and during the polishing process, the groove width becomes narrower and the fluidity of the slurry decreases with time. Therefore, it is not preferable for polishing difficult-to-cut materials for a long time. Even in the V-shaped groove, the width of the groove becomes narrower as the polishing layer is worn by the dressing process before and during the polishing process and during polishing, and the fluidity of the slurry decreases with time. It is not preferable for polishing difficult-to-cut materials. As a result, the polishing pad 10 is partially peeled off from the polyurethane sheet 11 with respect to the surface plate of the polishing machine, as shown in FIG. As in (a), high polishing performance is maintained for a long time, and even if the material to be polished is difficult to cut such as sapphire glass, the pad life is extended and the polishing efficiency (polishing rate) is improved. Thus, it is possible to improve the polishing quality (non-defective product rate) given to the object to be polished. The groove wall 15B may be inclined with respect to the polishing surface, but is preferably perpendicular as shown in FIG. Further, the radius of the R-shaped curved surface is not particularly limited, but the effect of avoiding partial peeling of the polyurethane sheet 11 with respect to the surface plate of the polishing machine can be sufficiently obtained, while the polishing step and before polishing, during polishing In order to prevent the groove width from narrowing when the polishing layer is worn in the dressing process, or polishing scraps such as fine particles stay at the bottom of the groove and block the groove, and the polishing efficiency decreases with time. It is preferable that it is 1/20 or more and 1/2 or less with respect to the width.

尚、ポリウレタンシート１１の研磨面Ｐに施される溝１５の形態は、正方格子状に限らず、斜め格子状、放射状、同心円状、らせん状等、公知の形状からなるものでも良く、複数の形状を組み合わせても良い。溝幅、溝深さ、溝間隔についても、研磨面Ｐへのスラリーの供給と排出を促すことができる範囲で適宜設定すれば良い。   The form of the grooves 15 formed on the polishing surface P of the polyurethane sheet 11 is not limited to a square lattice shape, and may be a known shape such as an oblique lattice shape, a radial shape, a concentric circle shape, a spiral shape, and the like. You may combine shapes. The groove width, groove depth, and groove interval may be appropriately set within a range in which the supply and discharge of slurry to the polishing surface P can be promoted.

(f)研磨パッド１０は、ポリウレタンシート１１が、直径２０mmの試料とされ、この試料の研磨面を、直径１００mmでダイヤ番手＃２７０のダイヤモンドドレッサーにおける最外周部を含む２０mm領域に３００gfの荷重で押し当て、ドレッサーの回転数を６０rpmとし、該押し当て領域に、純水を７０ｍL/minの流量で供給する湿式条件下で、２０分間のドレス処理をしたときの該研磨面の削れ量（厚みの変化量）が０．０３mm以上であるものとされる。即ち、研磨パッド１０は、ポリウレタンシート１１のドレス処理による研磨面Ｐの削れ量が大きくなり、換言すればドレス処理性が良いことを意味する。これは、ポリウレタンシート１１に前述(a)の微粒子を含有させたことによる高脆性化に起因するものであり、研磨面Ｐはドレス処理によって崩壊し易く、荒れ易くなる。これにより、研磨パッド１０は、前述(a)と同様にして、高い研磨性能を長時間に渡って維持し、被研磨物がサファイアガラス等の難削材であっても、パッド寿命の長期化、研磨効率（研磨レート）の向上、被研磨物に与える研磨品質（良品率）の向上を図ることができる。ここで、上記削れ量が０．０８mmより高いときには、パッド寿命が低下することとなり、被研磨物がサファイアガラス等の難削材である場合は特に好ましくない。   (f) The polishing pad 10 has a polyurethane sheet 11 as a sample having a diameter of 20 mm, and the polishing surface of the sample is 100 mm in diameter and a load of 300 gf in a 20 mm region including the outermost peripheral part of the diamond dresser of diamond count # 270. The amount of abrasion (thickness) of the polished surface when the dressing treatment is performed for 20 minutes under wet conditions in which the rotational speed of the pressing and dresser is 60 rpm and pure water is supplied to the pressing area at a flow rate of 70 mL / min. Change amount) is 0.03 mm or more. That is, the polishing pad 10 means that the amount of abrasion of the polishing surface P due to the dressing process of the polyurethane sheet 11 is large, in other words, the dressing processability is good. This is due to the high brittleness caused by the inclusion of the fine particles (a) in the polyurethane sheet 11, and the polished surface P is easily collapsed and roughened by the dressing process. Thereby, the polishing pad 10 maintains high polishing performance for a long time in the same manner as in the above (a), and even if the object to be polished is a difficult-to-cut material such as sapphire glass, the pad life is extended. Further, it is possible to improve the polishing efficiency (polishing rate) and the polishing quality (good product rate) given to the object to be polished. Here, when the scraping amount is higher than 0.08 mm, the pad life is reduced, and it is not particularly preferable when the object to be polished is a difficult-to-cut material such as sapphire glass.

２．研磨パッドの構造
研磨パッド１０は、図２に示す各工程を経て製造される。即ち、ポリイソシアネート化合物と、ポリオール化合物と、予めポリオール化合物に水と整泡剤とを分散希釈させた分散液と、ポリアミン化合物と、微粒子とをそれぞれ準備する準備工程、予めポリイソシアネート化合物及びポリオール化合物を反応させてイソシアネート基含有化合物を生成し、得られたイソシアネート基含有化合物、分散液、予めポリアミン化合物と微粒子を混合させた混合液の各成分を混合して混合液を調製する混合工程、混合液を型枠に注型し型枠内で発泡、硬化させてポリウレタン発泡体を形成する硬化成型工程、ポリウレタン発泡体をシート状にスライスし裁断して複数枚のシートを形成するスライス・裁断工程、ポリウレタンシート１１と両面接着テープ２１とを貼り合わせ研磨パッド１０を形成するラミネート工程を経て製造される。以下、工程順に説明する。 2. Polishing Pad Structure The polishing pad 10 is manufactured through the steps shown in FIG. That is, a preparation step of preparing a polyisocyanate compound, a polyol compound, a dispersion prepared by dispersing and diluting water and a foam stabilizer in advance in a polyol compound, a polyamine compound, and fine particles, respectively, a polyisocyanate compound and a polyol compound in advance To produce an isocyanate group-containing compound by mixing the components of the obtained isocyanate group-containing compound, dispersion, and liquid mixture in which a polyamine compound and fine particles are mixed in advance to prepare a mixed liquid, mixing A molding process in which the liquid is poured into a mold and foamed and cured in the mold to form a polyurethane foam. A slicing and cutting process in which a polyurethane foam is sliced and cut into a sheet to form a plurality of sheets. Laminate for forming polishing pad 10 by bonding polyurethane sheet 11 and double-sided adhesive tape 21 It is produced through the process. Hereinafter, it demonstrates in order of a process.

（準備工程）
準備工程では、ポリイソシアネート化合物と、ポリオール化合物と、分散液と、ポリアミン化合物と、微粒子とをそれぞれ準備する。準備するポリイソシアネート化合物としては、分子内に２つ以上のイソシアネート基を有していれば特に制限されるものではない。例えば、分子内に２つのイソシアネート基を有するジイソシアネート化合物としては、ｍ−フェニレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート（２，６−ＴＤＩ）、２，４−トリレンジイソシアネート（２，４−ＴＤＩ）、ナフタレン−１，４−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、３，３’−ジメトキシ−４，４’−ビフェニルジイソシアネート、３，３’−ジメチルジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、キシリレン−１，４−ジイソシアネート、４，４’−ジフェニルプロパンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、プロピレン−１，２−ジイソシアネート、ブチレン−１，２−ジイソシアネート、シクロヘキシレン−１，２−ジイソシアネート、シクロヘキシレン−１，４−ジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソチオシアネート、キシリレン−１，４−ジイソチオシアネート、エチリジンジイソチオシアネート等を挙げることができる。これらのジイソシアネート化合物の２種以上を併用しても良く、分子内に３つ以上、例えば、３つのイソシアネート基を有するトリイソシアネート化合物を用いても良い。ポリウレタンシート１１のショアＡ硬度を上述した範囲に調整することを考慮すれば、２，６−ＴＤＩや２，４−ＴＤＩのトリレンジイソシアネートが、少なくとも５０重量％含まれていることが好ましい。 (Preparation process)
In the preparation step, a polyisocyanate compound, a polyol compound, a dispersion, a polyamine compound, and fine particles are prepared. The polyisocyanate compound to be prepared is not particularly limited as long as it has two or more isocyanate groups in the molecule. For example, as a diisocyanate compound having two isocyanate groups in the molecule, m-phenylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate (2,6-TDI), 2,4-tolylene diisocyanate (2 , 4-TDI), naphthalene-1,4-diisocyanate, diphenylmethane-4,4′-diisocyanate, 3,3′-dimethoxy-4,4′-biphenyl diisocyanate, 3,3′-dimethyldiphenylmethane-4,4 ′. -Diisocyanate, xylylene-1,4-diisocyanate, 4,4'-diphenylpropane diisocyanate, trimethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, propylene-1,2-diisocyanate, butylene-1,2-diisocyanate, Kurohekishiren 1,2-diisocyanate, cyclohexylene-1,4-diisocyanate, p- phenylenediisothiocyanate, xylylene-1,4-diisothiocyanate, mention may be made of ethylidyne diisothiocyanate like. Two or more of these diisocyanate compounds may be used in combination, or a triisocyanate compound having three or more, for example, three isocyanate groups in the molecule may be used. In consideration of adjusting the Shore A hardness of the polyurethane sheet 11 to the above-described range, it is preferable that at least 50% by weight of 2,6-TDI or 2,4-TDI tolylene diisocyanate is contained.

一方、ポリオール化合物としては、ジオール化合物、トリオール化合物等の化合物であれば良く、例えば、エチレングリコール、ブチレングリコール等の低分子量のポリオール化合物、及び、ポリテトラメチレンエーテルグリコール（ＰＴＭＧ）等のポリエーテルポリオール化合物、エチレングリコールとアジピン酸との反応物やブチレングリコールとアジピン酸との反応物等のポリエステルポリオール化合物、ポリカーボネートポリオール化合物、ポリカプロラクトンポリオール化合物等の高分子量のポリオール化合物のいずれも使用することができる。また、これらのポリオール化合物の二種以上を併用しても良い。   On the other hand, the polyol compound may be a compound such as a diol compound or a triol compound. For example, a low molecular weight polyol compound such as ethylene glycol or butylene glycol, and a polyether polyol such as polytetramethylene ether glycol (PTMG). Any of a high molecular weight polyol compound such as a compound, a reaction product of ethylene glycol and adipic acid, a polyester polyol compound such as a reaction product of butylene glycol and adipic acid, a polycarbonate polyol compound, and a polycaprolactone polyol compound can be used. . Two or more of these polyol compounds may be used in combination.

また、分散液の調製に用いられるポリオール化合物は、イソシアネート基含有化合物のイソシアネート基と反応することで、研磨加工時の溶出、ひいては、研磨性能に対する悪影響を抑制することができる。分散液では、発泡に関与しないポリオール化合物に水及び整泡剤が分散されることで、次工程の混合工程で水、整泡剤の混合斑を低減する役割を果たす。ポリオール化合物としては、ジオール化合物、トリオール化合物等の化合物であれば良く、例えば、エチレングリコール、ブチレングリコール等の低分子量のポリオール化合物、ＰＴＭＧ、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）等の高分子量のポリオール化合物のいずれも使用することができる。イソシアネート基含有化合物やポリアミン化合物の溶液の粘度と同程度にすることで混合工程において水の分散を均一化し易くなるため、数平均分子量５００〜３０００のポリオール化合物を用いることが好ましい。本例では、数平均分子量約１０００のＰＴＭＧを使用する。分散液の調製時には、一般的な攪拌装置を使用して攪拌混合すれば良く、水及び整泡剤が略均等に分散希釈されていれば良い。   Moreover, the polyol compound used for the preparation of the dispersion can react with the isocyanate group of the isocyanate group-containing compound, thereby suppressing elution during polishing and thus adverse effects on the polishing performance. In the dispersion liquid, water and the foam stabilizer are dispersed in a polyol compound that does not participate in foaming, thereby reducing the mixed spots of water and foam stabilizer in the mixing step of the next step. The polyol compound may be a compound such as a diol compound or a triol compound. For example, a low molecular weight polyol compound such as ethylene glycol or butylene glycol, a high molecular weight such as PTMG, polyethylene glycol (PEG), or polypropylene glycol (PPG). Any of the polyol compounds can be used. It is preferable to use a polyol compound having a number average molecular weight of 500 to 3,000 because it is easy to make water dispersion uniform in the mixing step by setting the viscosity to about the same as the viscosity of the isocyanate group-containing compound or polyamine compound solution. In this example, PTMG having a number average molecular weight of about 1000 is used. At the time of preparing the dispersion, stirring and mixing may be performed using a general stirring device, and water and the foam stabilizer may be dispersed and diluted substantially evenly.

分散液に分散させる水としては、特に制限はないが、不純物等の混入を回避するため、蒸留水を使用することが好ましい。また、分散液に対する水の配合割合は、１．００〜５．００重量％の範囲に調整する。   The water to be dispersed in the dispersion is not particularly limited, but it is preferable to use distilled water in order to avoid mixing of impurities and the like. Moreover, the mixture ratio of the water with respect to a dispersion liquid is adjusted to the range of 1.00 to 5.00 weight%.

一方、分散液に分散させる整泡剤は、得られるポリウレタン発泡体に形成される連通孔１４の割合を調整する役割を果たす。即ち、整泡剤は、その種類によって、分散力、ポリオール化合物への相溶性、発泡の安定化力が異なるため、整泡剤の種類や添加量をコントロールすることで、連通孔１４の形成割合を調整することが可能である。連通孔１４の形成に好適な整泡剤としては、シリコン系界面活性剤を挙げることができるが、とりわけ、シリコン系ノニオン界面活性剤であって、活性水素基を有していないものを使用することが好ましい。シリコン系ノニオン界面活性剤としては、例えば、ポリエーテル変性シリコーン、即ち、ポリオキシアルキレン・ジメチルポリシロキサン・コポリマを挙げることができる。ポリエーテル変性シリコーンを構成するポリエーテルとしては、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、これらの共重合体等を例示することができる。このようなシリコン系ノニオン界面活性剤の整泡剤として、具体的には、シリコン整泡剤ＳＨ−１９０、ＳＨ−１９２、ＳＨ−１９３（東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製）、Ｌ−５３４０（日本ユニカー株式会社製）等を例示することができる。   On the other hand, the foam stabilizer dispersed in the dispersion serves to adjust the ratio of the communication holes 14 formed in the resulting polyurethane foam. That is, the foam stabilizer has different dispersibility, compatibility with the polyol compound, and foam stabilization power depending on the type, and therefore the formation ratio of the communication holes 14 can be controlled by controlling the type and amount of the foam stabilizer. Can be adjusted. Examples of the foam stabilizer suitable for forming the communication hole 14 include a silicon-based surfactant, and in particular, a silicon-based nonionic surfactant that does not have an active hydrogen group is used. It is preferable. Examples of the silicone-based nonionic surfactant include polyether-modified silicone, that is, polyoxyalkylene / dimethylpolysiloxane / copolymer. Examples of the polyether constituting the polyether-modified silicone include polyethylene oxide, polypropylene oxide, and copolymers thereof. Specifically, as a foam stabilizer for such a silicon-based nonionic surfactant, silicone foam stabilizers SH-190, SH-192, SH-193 (manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.), L-5340 (Nippon Unicar Co., Ltd.) etc. can be illustrated.

分散液に対する整泡剤の添加量は、発泡剤として配合される水の添加量により調整され、水の１重量部に対して上述した整泡剤ＳＨ−１９３を０．１５〜３．０重量部の範囲とすることが好ましい。水に対する整泡剤の添加量が０．１５重量部未満ではポリウレタン樹脂に対する分散液の分散性が悪化し、発泡形状及び発泡の分布にムラが生じ、上述した発泡構造を有するポリウレタン発泡体が得られなくなる。反対に、添加量が３．０重量部を超えるとポリウレタン発泡体に形成される連通孔１４が減少し、水に対する馴染みが悪くなる結果となる。   The amount of the foam stabilizer added to the dispersion is adjusted by the amount of water added as a foaming agent, and 0.15 to 3.0 weight of the foam stabilizer SH-193 described above with respect to 1 part by weight of water. It is preferable to set the range of parts. When the amount of the foam stabilizer added to water is less than 0.15 parts by weight, the dispersibility of the dispersion with respect to the polyurethane resin is deteriorated, the foam shape and the distribution of foam are uneven, and a polyurethane foam having the above-described foam structure is obtained. It becomes impossible. On the other hand, when the addition amount exceeds 3.0 parts by weight, the communication holes 14 formed in the polyurethane foam are reduced, resulting in poor conformity to water.

準備工程で準備するポリアミン化合物は、イソシアネート基含有化合物のイソシアネート基と反応する。ポリアミン化合物としては、脂肪族や芳香族のポリアミン化合物を使用することができるが、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、イソホロンジアミン、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジアミン、３，３’−ジクロロ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン（以下、ＭＯＣＡと略記する。）、ＭＯＣＡと同様の構造を有するポリアミン化合物等を挙げることができる。また、ポリアミン化合物が水酸基を有していても良く、このようなアミン系化合物として、例えば、２−ヒドロキシエチルエチレンジアミン、２−ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、ジ−２−ヒドロキシエチルエチレンジアミン、ジ−２−ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、２−ヒドロキシプロピルエチレンジアミン、ジ−２−ヒドロキシプロピルエチレンジアミン等を挙げることができる。これらの化合物の２種以上を併用しても良い。ポリアミン化合物として、本例では、ＭＯＣＡが用いられる。   The polyamine compound prepared in the preparation step reacts with the isocyanate group of the isocyanate group-containing compound. As the polyamine compound, an aliphatic or aromatic polyamine compound can be used. For example, ethylenediamine, propylenediamine, hexamethylenediamine, isophoronediamine, dicyclohexylmethane-4,4′-diamine, 3,3′- Examples include dichloro-4,4′-diaminodiphenylmethane (hereinafter abbreviated as MOCA), a polyamine compound having the same structure as MOCA, and the like. Further, the polyamine compound may have a hydroxyl group, and examples of such amine compounds include 2-hydroxyethylethylenediamine, 2-hydroxyethylpropylenediamine, di-2-hydroxyethylethylenediamine, and di-2-hydroxy. Examples include ethylpropylenediamine, 2-hydroxypropylethylenediamine, and di-2-hydroxypropylethylenediamine. Two or more of these compounds may be used in combination. In this example, MOCA is used as the polyamine compound.

ここで、ＭＯＣＡとは通常、単量体に対してある程度の多量体が含有されていることが知られている。多量体の例としては、クロロアニリンの三量体、四量体等が挙げられる。   Here, MOCA is generally known to contain a certain amount of multimers with respect to the monomer. Examples of multimers include chloroaniline trimers, tetramers, and the like.

ＭＯＣＡが多量体を含有することにより、反応速度の制御が行ない易く、結果として成形体全体の物性の均一性（例えば密度、硬度等）を得易い。しかし、ＭＯＣＡにおける多量体の比率が高くなるにつれ、６０℃のウエット状態におけるＡ硬度が低下しやすくなる。以上を踏まえ、ＭＯＣＡ全体に対する多量体含有率が５重量％以上３０重量％以下とすることが好ましく、多量体含有率が５重量％以上２０重量％以下とすることがより好ましい。多量体含有率が３０重量％を超える場合、６０℃のウエット状態におけるＡ硬度が低下し、摩擦熱により研磨面がへたれてしまう結果、研磨レートが低下する。多量体含有率が５重量％未満であると成形体全体の物性の均一性が悪化し、良品率が低下する。   When MOCA contains a multimer, the reaction rate can be easily controlled, and as a result, uniformity of physical properties (eg, density, hardness, etc.) of the entire molded body can be easily obtained. However, as the ratio of multimers in MOCA increases, the A hardness in the wet state at 60 ° C. tends to decrease. Based on the above, the multimer content with respect to the entire MOCA is preferably 5 wt% or more and 30 wt% or less, and the multimer content is more preferably 5 wt% or more and 20 wt% or less. When the content of the multimer exceeds 30% by weight, the A hardness in the wet state at 60 ° C. decreases, and the polishing surface is sagged by frictional heat, resulting in a decrease in the polishing rate. If the content of the multimer is less than 5% by weight, the uniformity of the physical properties of the entire molded body is deteriorated, and the yield rate is reduced.

（混合工程、硬化成型工程）
図２に示すように、混合工程では、準備工程で準備したポリイソシアネート化合物と、ポリオール化合物とを反応させることでイソシアネート基含有化合物、即ち、イソシアネート末端ウレタンプレポリマ（以下、単に、プレポリマと略記する。）を生成させる。得られたプレポリマと、準備工程で準備した分散液及びポリアミン化合物と微粒子との混合液とを混合し、混合液を調製する。硬化成型工程では混合工程で調製された混合液を型枠に注型し、型枠内で発泡、硬化させてポリウレタン発泡体を成型する。本例では、混合工程、硬化成型工程を連続して行なう。 (Mixing process, curing molding process)
As shown in FIG. 2, in the mixing step, an isocyanate group-containing compound, that is, an isocyanate-terminated urethane prepolymer (hereinafter simply abbreviated as prepolymer) is obtained by reacting the polyisocyanate compound prepared in the preparation step with a polyol compound. .) Is generated. The obtained prepolymer is mixed with the dispersion prepared in the preparation step and the mixture of polyamine compound and fine particles to prepare a mixture. In the curing molding process, the mixed liquid prepared in the mixing process is poured into a mold, and foamed and cured in the mold to mold a polyurethane foam. In this example, the mixing process and the curing molding process are performed continuously.

プレポリマを生成させるときは、ポリイソシアネート化合物のイソシアネート基のモル量をポリオール化合物の水酸基のモル量より大きくする。ここで、ウレタンシート１１が適度なクッション性を発揮する硬度を有するように、プレポリマ中に含有されるイソシアネート量を表すイソシアネート含有量を適宜調整してポリオール化合物とジイソシアネート化合物とを配合することが重要である。イソシアネート含有量としては、９．０〜１１．４重量％の範囲とすることが好ましい。９．０重量％未満であると、研磨中の摩擦熱により硬度が維持できなくなる結果、研磨面の発泡が目詰まりをして平滑化し易くなり、１１．４重量％を超えると、研磨層の表面開孔部以外の研磨面が平滑化し易くなる。また、使用するプレポリマは、粘度が高すぎると、流動性が悪くなり混合時に略均一に混合することが難しくなる。温度を上昇させて粘度を低くするとポットライフが短くなり、却って混合斑が生じて得られるポリウレタン発泡体に形成される発泡１２の大きさにバラツキが生じる。反対に粘度が低すぎると混合液中で気泡が移動してしまい、ポリウレタン発泡体に略均等に分散した発泡１２を形成することが難しくなる。このため、プレポリマは、温度３０〜８０℃における粘度を２０００〜２００００ｍPa・sの範囲に設定することが好ましい。例えば、プレポリマの分子量（重合度）を変えることで粘度を設定することができる。プレポリマは、３０〜８０℃程度に加熱され流動可能な状態とされる。   When producing a prepolymer, the molar amount of the isocyanate group of a polyisocyanate compound is made larger than the molar amount of the hydroxyl group of a polyol compound. Here, it is important to mix the polyol compound and the diisocyanate compound by appropriately adjusting the isocyanate content representing the amount of isocyanate contained in the prepolymer so that the urethane sheet 11 has a hardness that exhibits an appropriate cushioning property. It is. The isocyanate content is preferably in the range of 9.0 to 11.4% by weight. If it is less than 9.0% by weight, the hardness cannot be maintained due to frictional heat during polishing. As a result, foaming of the polishing surface becomes clogged and becomes easy to smooth, and if it exceeds 11.4% by weight, the polishing layer The polished surface other than the surface opening is easily smoothed. Moreover, when the prepolymer used has a too high viscosity, the fluidity is deteriorated and it becomes difficult to mix substantially uniformly during mixing. When the temperature is raised and the viscosity is lowered, the pot life is shortened, and on the contrary, the size of the foam 12 formed in the polyurethane foam obtained by producing the mixed spots varies. On the other hand, if the viscosity is too low, bubbles move in the mixed solution, and it becomes difficult to form the foam 12 that is dispersed substantially uniformly in the polyurethane foam. For this reason, it is preferable that a prepolymer sets the viscosity in the temperature of 30-80 degreeC in the range of 2000-20000 mPa * s. For example, the viscosity can be set by changing the molecular weight (polymerization degree) of the prepolymer. The prepolymer is heated to about 30 to 80 ° C. to be in a flowable state.

図３に示すように、混合工程では混合機１００で混合液を調製し、硬化成型工程では調製された混合液を混合機１００から連続して型枠１２０に注型し、硬化させることによりポリウレタン発泡体を成型する。混合機１００は、攪拌翼１１１が内蔵された混合槽１１０を備えている。混合槽１１０の上流側には、第１成分としてプレポリマ、第２成分としてポリアミン化合物と微粒子の混合液、第３成分として分散液をそれぞれ収容した供給槽が配置されている。第１成分のプレポリマ、第２成分のＭＯＣＡに代表されるポリアミン化合物の多くがいずれも常温で固体または流動しにくい状態のため、それぞれの供給槽は各成分が流動可能となるように加温されている。各供給槽からの供給口は混合槽１１０の上流端部に接続されている。攪拌翼１１１は混合槽１１０内の略中央部で上流側から下流側までにわたって配置された回転軸に固定されている。型枠１２０の大きさは、本例では、１０５０mm（長さ）×１０５０mm（幅）×５０mm（厚さ）に設定されている。   As shown in FIG. 3, in the mixing step, a mixed solution is prepared by the mixer 100, and in the curing molding step, the prepared mixed solution is continuously cast from the mixer 100 into a mold 120 and cured to form polyurethane. Mold the foam. The mixer 100 includes a mixing tank 110 in which a stirring blade 111 is built. On the upstream side of the mixing tank 110, a supply tank containing a prepolymer as a first component, a mixed liquid of a polyamine compound and fine particles as a second component, and a dispersion liquid as a third component is disposed. Many of the polyamine compounds represented by the prepolymer of the first component and the MOCA of the second component are both solid or difficult to flow at room temperature, so each supply tank is heated so that each component can flow. ing. A supply port from each supply tank is connected to the upstream end of the mixing tank 110. The stirring blade 111 is fixed to a rotating shaft arranged from the upstream side to the downstream side at a substantially central portion in the mixing tank 110. In this example, the size of the mold 120 is set to 1050 mm (length) × 1050 mm (width) × 50 mm (thickness).

各供給槽から第１成分、第２成分、第３成分をそれぞれ混合槽１１０に供給し、攪拌翼１１１により均一となるように混合する。混合機１００の回転軸の回転に伴い攪拌翼１１１が回転し、各成分を剪断するようにして混合する。このとき、攪拌翼１１１の剪断速度、剪断回数を調整することで、各成分が略均等に混合され混合液が調製される。攪拌翼１１１の剪断速度が小さすぎると、得られるポリウレタン発泡体に形成される発泡１２の大きさが大きくなりすぎる。反対に剪断速度が大きすぎると、攪拌翼１１１及び混合液間の摩擦による発熱で温度が上昇し粘度が低下するため、混合液中で生じた気泡が（成型中に）移動してしまい、得られるポリウレタン発泡体に形成される発泡１２の分散状態にバラツキが生じ易くなる。一方、剪断回数が少なすぎると生じる気泡の大きさにムラ（バラツキ）が生じ易く、反対に多すぎると温度上昇で粘度が低下し、発泡１２が略均等に形成されなくなる。このため、混合工程では、剪断速度を９，０００〜４１，０００／秒の範囲、剪断回数を３００〜１０，０００回の範囲に設定し、混合する。混合機１００での混合時間（滞留時間）は、混合液の流量（最大１リットル／ｓｅｃ）にもよるが、およそ１秒程度である。即ち、例えば、型枠１２０に１００kg程度の混合液を注液するのに要する時間はおよそ１〜２分程度となる。尚、剪断速度、剪断回数は次式により求めることができる。即ち、剪断速度（／秒）＝攪拌翼１１１の翼先端の直径（mm）×円周率×攪拌翼１１１の回転数（rpm）÷６０÷攪拌翼１１１の翼先端と混合槽１１０の内壁とのクリアランス（mm）、剪断回数（回）＝攪拌翼１１１の回転数（rpm）÷６０×混合槽１１０中での混合液の滞留時間（秒）×攪拌翼１１１の翼の数、により求めることができる。   The first component, the second component, and the third component are supplied from each supply tank to the mixing tank 110 and mixed by the stirring blade 111 so as to be uniform. As the rotating shaft of the mixer 100 rotates, the stirring blade 111 rotates and mixes the components so as to shear each component. At this time, by adjusting the shearing speed and the number of times of shearing of the stirring blade 111, the respective components are mixed substantially uniformly to prepare a mixed solution. If the shear rate of the stirring blade 111 is too low, the size of the foam 12 formed in the resulting polyurethane foam becomes too large. On the other hand, if the shear rate is too high, the temperature rises due to the heat generated by friction between the stirring blade 111 and the mixed solution and the viscosity decreases, so that bubbles generated in the mixed solution move (during molding), The dispersion state of the foam 12 formed in the polyurethane foam is likely to vary. On the other hand, if the number of times of shearing is too small, unevenness (variation) is likely to occur in the size of the generated bubbles. On the other hand, if the number of shearing is too large, the viscosity decreases as the temperature rises, and the foam 12 is not formed substantially uniformly. For this reason, in a mixing process, a shear rate is set to the range of 9,000-41,000 / sec, and the frequency | count of shear is set to the range of 300-10,000 times, and it mixes. The mixing time (retention time) in the mixer 100 is about 1 second, although it depends on the flow rate of the mixed liquid (maximum 1 liter / sec). That is, for example, the time required to inject a mixed solution of about 100 kg into the mold 120 is about 1 to 2 minutes. The shear rate and the number of shears can be obtained from the following equations. That is, shear rate (/ sec) = diameter (mm) of blade tip of stirring blade 111 × circularity × rotational speed (rpm) of stirring blade 111 ÷ 60 ÷ blade tip of stirring blade 111 and inner wall of mixing vessel 110 Clearance (mm), number of shears (times) = rotation speed of stirring blade 111 (rpm) ÷ 60 × retention time of mixed liquid in mixing tank 110 (second) × number of blades of stirring blade 111 Can do.

硬化成型工程で、得られた混合液を混合槽１１０の下流端部に配置された排出口から型枠１２０に注型する。型枠１２０に混合液を注液するときは、混合機１００からの混合液を混合槽１１０の排出口から排出し、例えばフレキシブルパイプを通じて、型枠１２０の対向する２辺間（例えば、図３の左右間）を往復移動する断面三角状の図示しない注液口に導液する。注液口を往復移動させながら、排出口の端部（フレキシブルパイプの端部）を注液口の移動方向と交差する方向に往復移動させる。混合液は、型枠１２０に略均等に注液される。注液された混合液を型枠１２０内で反応硬化させブロック状のポリウレタン発泡体を形成させる。このとき、プレポリマとポリオール化合物、ポリアミン化合物との反応によりプレポリマが架橋硬化する。この架橋硬化の進行と同時に、プレポリマのイソシアネート基と分散液に分散希釈された水とが反応することで、二酸化炭素が発生する。架橋硬化が進行しているため、発生した二酸化炭素が外部に抜け出すことなく、発泡１２が形成される。   In the curing molding process, the obtained mixed liquid is cast into the mold 120 from the discharge port arranged at the downstream end of the mixing tank 110. When injecting the mixed liquid into the mold 120, the mixed liquid from the mixer 100 is discharged from the discharge port of the mixing tank 110, for example, between two opposing sides of the mold 120 through a flexible pipe (for example, FIG. 3). The liquid is introduced into a liquid injection port (not shown) having a triangular cross section that reciprocally moves between the right and left sides. While reciprocating the liquid injection port, the end of the discharge port (the end of the flexible pipe) is reciprocated in a direction intersecting the direction of movement of the liquid injection port. The mixed liquid is poured into the mold 120 substantially evenly. The injected mixed liquid is reacted and cured in the mold 120 to form a block-like polyurethane foam. At this time, the prepolymer is crosslinked and cured by the reaction between the prepolymer, the polyol compound, and the polyamine compound. Simultaneously with the progress of the crosslinking and curing, the isocyanate groups of the prepolymer react with the water dispersed and diluted in the dispersion to generate carbon dioxide. Since the cross-linking and curing is progressing, the generated carbon dioxide does not escape to the outside, and the foam 12 is formed.

整泡剤に用いたシリコン系界面活性剤の主骨格であるポリジメチルシロキサンは、比較的低い表面張力を示す。ポリウレタン発泡系における整泡剤の役割は、このポリジメチルシロキサンの特性がベースとなっている。シリコン系界面活性剤は、ポリウレタン発泡系において、非シリコン系界面活性剤より優れた表面活性効果を示す。整泡剤のポリウレタン発泡系に対する寄与は、低粘度域での撹拌力の補助と、反応が進行した際の高粘度域での泡の安定化とに大別される。撹拌力の補助は、原料成分を混合・乳化すること、及び、巻き込みガスを分散させることを意味している。一方、泡の安定化は、泡の合一を抑制すること、及び、膜を安定化させることを意味している。泡の合一抑制では表面張力の調整により、膜の安定化では動的表面張力・表面弾性・表面粘性の調整により効果を与える。従って、攪拌力の補助効果が大きくなり、生じた泡の安定化が少なくなる条件を選定することで、連通孔１４の形成割合を増加させることができる。この条件は、発泡剤として配合した水の添加量、整泡剤の種類や添加量にあわせて選定される。   Polydimethylsiloxane, which is the main skeleton of the silicon-based surfactant used for the foam stabilizer, exhibits a relatively low surface tension. The role of the foam stabilizer in the polyurethane foam system is based on the properties of this polydimethylsiloxane. Silicone surfactants exhibit a surface activity effect superior to non-silicone surfactants in polyurethane foams. The contribution of the foam stabilizer to the polyurethane foaming system is broadly divided into assisting the stirring force in the low viscosity region and stabilizing the foam in the high viscosity region when the reaction proceeds. The assistance of stirring force means mixing and emulsifying raw material components and dispersing entrained gas. On the other hand, stabilization of bubbles means suppressing coalescence of bubbles and stabilizing the film. In controlling coalescence, the surface tension is adjusted, and in stabilizing the film, the dynamic surface tension, surface elasticity, and surface viscosity are adjusted. Therefore, the formation ratio of the communication holes 14 can be increased by selecting a condition in which the auxiliary effect of the stirring force is increased and the stabilization of the generated bubbles is reduced. This condition is selected according to the amount of water blended as a foaming agent and the type and amount of foam stabilizer.

（スライス・裁断工程）
図２に示すように、スライス・裁断工程では、硬化成型工程で得られたポリウレタン発泡体をシート状にスライスし、円形等の所望の形状、サイズに裁断して複数枚のシートを形成する。スライスには、一般的なスライス機を使用することができる。スライス時にはポリウレタン発泡体の下層部分を保持し、上層部から順に所定厚さにスライスする。スライスする厚さは、本例では、１．０mm〜５．０mmの範囲に設定されている。また、本例で用いた厚さが５０mmの型枠１２０で成型したポリウレタン発泡体では、例えば、上層部及び下層部の約１０mmをキズ等の関係から使用せず、中央部の約３０mm分から６〜３０枚のシート状にスライスする。裁断時には、所望の形状の型で打ち抜いても良く、裁断機で裁断しても良い。硬化成型工程で内部に発泡１２が略均等に形成されたポリウレタン発泡体が得られるため、スライス・裁断工程で形成される複数枚のシートでは、表面に形成された開孔１３の平均孔径がいずれも７０〜１２０μmの範囲となる。開孔１３の平均孔径が７０μmを下回ると、研磨加工時に研磨液中の砥粒等が目詰まりを発生させ、研磨面が平滑化し易くなるため、研磨レートが低下してしまう。反対に１２０μmを上回ると、ポリウレタンシート１１におけるスラリーの浸透度が高くなり、ポリウレタンシート１１に過度に浸透したスラリーが接着テープ２１に到達する結果、研磨機の定盤に対するポリウレタンシート１１の部分的剥離を生じて研磨加工を損なう。 (Slicing and cutting process)
As shown in FIG. 2, in the slicing / cutting step, the polyurethane foam obtained in the curing molding step is sliced into a sheet shape and cut into a desired shape and size such as a circle to form a plurality of sheets. A general slicing machine can be used for slicing. At the time of slicing, the lower layer portion of the polyurethane foam is held and sliced to a predetermined thickness in order from the upper layer portion. In this example, the thickness to be sliced is set in the range of 1.0 mm to 5.0 mm. In addition, in the polyurethane foam molded by the mold 120 having a thickness of 50 mm used in this example, for example, about 10 mm in the upper layer portion and the lower layer portion is not used due to scratches and the like, and from about 30 mm in the center portion to 6 mm. Slice into ~ 30 sheets. At the time of cutting, it may be punched with a mold having a desired shape, or may be cut with a cutting machine. Since a polyurethane foam in which the foam 12 is substantially uniformly formed is obtained in the curing molding process, the average pore diameter of the apertures 13 formed on the surface of the plurality of sheets formed in the slicing / cutting process is increased. Is also in the range of 70 to 120 μm. When the average hole diameter of the open holes 13 is less than 70 μm, the abrasive grains in the polishing liquid are clogged during polishing and the polishing surface is easily smoothed, so that the polishing rate is lowered. On the other hand, when the thickness exceeds 120 μm, the degree of penetration of the slurry in the polyurethane sheet 11 increases, and the slurry that has excessively penetrated the polyurethane sheet 11 reaches the adhesive tape 21, resulting in partial peeling of the polyurethane sheet 11 from the surface plate of the polishing machine. This causes damage to the polishing process.

（ラミネート工程）
ラミネート工程では、ポリウレタンシート１１の研磨面Ｐと反対側の面に、両面接着テープ２１を一面側の粘着剤層で貼り合わせる。そして、汚れや異物等の付着がないことを確認する等の検査を行ない研磨パッド１０を完成させる。 (Lamination process)
In the laminating step, the double-sided adhesive tape 21 is bonded to the surface opposite to the polishing surface P of the polyurethane sheet 11 with a pressure-sensitive adhesive layer on one surface side. Then, the polishing pad 10 is completed by performing an inspection such as confirming that there is no adhesion of dirt or foreign matter.

（研磨加工）
被研磨物の研磨加工を行なうときは、被研磨物の片面を研磨加工する片面研磨機や両面を同時に研磨加工する両面研磨機を用いることができる。片面研磨機を用いるときは、研磨定盤に研磨パッド１０を装着する。研磨定盤に研磨パッド１０を装着するときは、剥離紙２２を取り除き、露出した粘着剤層で研磨定盤に接着固定する。研磨定盤と対向するように配置された保持定盤に保持させた被研磨物を研磨面Ｐ側へ押圧すると共に、外部からスラリー（砥粒を含む研磨液）を供給しながら研磨定盤ないし保持定盤を回転させることで、被研磨物の加工面を研磨加工する。一方、両面研磨機を用いるときは、対向配置された２つの定盤にそれぞれ研磨パッド１０を装着する。定盤間に被研磨物を配し、スラリーを供給しながら、少なくとも一方の定盤を回転させることで、被研磨物を研磨加工する。研磨加工時には、スラリーが、開孔１３に保持されつつ、発泡１２、連通孔１４を通じて移動し、加工面全体に略均等に供給される。尚、通常、研磨液の媒体としては水が使用されるが、アルコール等の有機溶剤を混合することも可能である。また、酸やアルカリ等を添加することで化学的作用による研磨加工もできる。特に、サファイアガラス等の難削材を研磨する場合においては、強酸性スラリーが好適に使用できる。 (Polishing)
When polishing an object to be polished, a single-side polishing machine that polishes one side of the object to be polished or a double-side polishing machine that simultaneously polishes both sides can be used. When using a single-side polishing machine, the polishing pad 10 is mounted on a polishing surface plate. When the polishing pad 10 is mounted on the polishing surface plate, the release paper 22 is removed, and the surface is adhered and fixed to the polishing surface plate with the exposed adhesive layer. While pressing an object to be polished held on a holding surface plate arranged to face the polishing surface plate to the polishing surface P side, while supplying slurry (polishing liquid containing abrasive grains) from the outside, the polishing surface plate or The processed surface of the workpiece is polished by rotating the holding surface plate. On the other hand, when a double-side polishing machine is used, the polishing pad 10 is mounted on each of two opposing surface plates. An object to be polished is polished by disposing the object to be polished between the surface plates and rotating at least one surface plate while supplying the slurry. At the time of polishing, the slurry moves through the foam 12 and the communication hole 14 while being held in the opening 13 and is supplied substantially evenly over the entire processing surface. Normally, water is used as the medium for the polishing liquid, but an organic solvent such as alcohol can also be mixed. Also, polishing by chemical action can be performed by adding acid, alkali or the like. In particular, when a difficult-to-cut material such as sapphire glass is polished, a strongly acidic slurry can be suitably used.

尚、本実施形態では、特に具体的化合物を例示していないが、プレポリマの調製に用いるポリイソシアネート化合物にトリイソシアネート化合物を配合するようにしても良い。トリイソシアネート化合物を配合することでポリウレタン発泡体が硬くなり、靭性を下げることができ、ドレス性を向上させることができる。この場合、配合するトリイソシアネート化合物の割合を重量比で０．３〜０．８程度とすることが好ましい。また、ポリイソシアネート化合物がトリレンジイソシアネートを含むようにすることが好ましく、その配合割合としては少なくとも５０重量％とすることが好ましい。更に、プレポリマの調製に用いるポリオール化合物にＰＴＭＧを用いる例を示したが、ＰＴＭＧ以外のポリオール化合物を混合して用いても良い。この場合、ＰＴＭＧの配合割合を少なくとも５０重量％とすることが好ましい。   In the present embodiment, a specific compound is not specifically illustrated, but a triisocyanate compound may be blended with a polyisocyanate compound used for preparing a prepolymer. By blending the triisocyanate compound, the polyurethane foam becomes hard, the toughness can be lowered, and the dressing property can be improved. In this case, the ratio of the triisocyanate compound to be blended is preferably about 0.3 to 0.8 by weight ratio. The polyisocyanate compound preferably contains tolylene diisocyanate, and the blending ratio is preferably at least 50% by weight. Furthermore, although the example which uses PTMG for the polyol compound used for preparation of a prepolymer was shown, you may mix and use polyol compounds other than PTMG. In this case, the blending ratio of PTMG is preferably at least 50% by weight.

また、本実施形態では、プレポリマとして、ポリオール化合物とジイソシアネート化合物とを反応させたイソシアネート末端ウレタンプレポリマを例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、ポリオール化合物に代えて水酸基やアミノ基等を有する活性水素化合物を用い、ジイソシアネート化合物に代えてポリイソシアネート化合物やその誘導体を用い、これらを反応させることで得るようにしても良い。また、多種のイソシアネート末端プレポリマが市販されていることから、市販のものを使用することも可能である。また、本実施形態では、ポリオール化合物に水及び整泡剤を分散希釈した分散液を調製する例を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、分散液がポリオール化合物、水及び整泡剤以外に、例えば、硬化成型に際し必要な添加剤等の成分を含むようにしても良い。この分散液では、発泡に関与しないポリオール化合物に水、整泡剤を分散させたため、混合工程における水、整泡剤の混合斑を低減する役割を果たす。ポリオール化合物以外の液体を用いることも可能であるが、そのような液体が研磨時に溶出して研磨特性に悪影響を及ぼす可能性のあることを考慮すれば、ポリオール化合物を用いることが好ましい。また、本実施形態では、微粒子を第２成分であるポリアミン化合物に混合した混合液を調整する例を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、均一な混合液となるように混合槽に供給されていれば良い。例えば、第１成分に混合するようにしても良く、単独の第４成分として準備しても良い。   Moreover, in this embodiment, although the isocyanate terminal urethane prepolymer which made the polyol compound and the diisocyanate compound react was illustrated as a prepolymer, this invention is not limited to this. For example, an active hydrogen compound having a hydroxyl group, an amino group or the like may be used instead of the polyol compound, and a polyisocyanate compound or a derivative thereof may be used instead of the diisocyanate compound, and these may be reacted. In addition, since various kinds of isocyanate-terminated prepolymers are commercially available, commercially available products can be used. In the present embodiment, an example of preparing a dispersion in which water and a foam stabilizer are dispersed and diluted in a polyol compound has been shown, but the present invention is not limited to this, and the dispersion is composed of a polyol compound, water and In addition to the foam stabilizer, for example, components such as additives necessary for curing molding may be included. In this dispersion, since water and a foam stabilizer are dispersed in a polyol compound not involved in foaming, the dispersion liquid serves to reduce mixed spots of water and foam stabilizer in the mixing step. Although it is possible to use a liquid other than the polyol compound, it is preferable to use a polyol compound in view of the possibility that such a liquid may be eluted during polishing and adversely affect the polishing characteristics. Moreover, in this embodiment, although the example which adjusts the liquid mixture which mixed the microparticles | fine-particles with the polyamine compound which is a 2nd component was shown, this invention is not limited to this, It becomes a uniform liquid mixture. What is necessary is just to be supplied to the mixing tank. For example, it may be mixed with the first component or may be prepared as a single fourth component.

[実施例]
以下、本実施形態に従い製造した研磨パッド１０の実施例について説明する。尚、比較のために製造した比較例についても併記する。 [Example]
Hereinafter, examples of the polishing pad 10 manufactured according to the present embodiment will be described. A comparative example manufactured for comparison is also shown.

（実施例１）
実施例１では、第１成分のプレポリマとして２，４−ＴＤＩ（４６０部）と数平均分子量約１０００のＰＴＭＧ（２２３部）と数平均分子量約６５０のＰＴＭＧ（２３１部）及びジエチレングリコール（８６部）とを反応させることで得られたプレポリマを５０℃に加熱し減圧下で脱泡して用いた。このプレポリマでは、イソシアネート含有量が１０．５％であった。第２成分は、多量体含有率約１３重量％のＭＯＣＡと、微粒子として平均粒子径０．９μmの珪酸ジルコニウムが混合されたものを１２０℃で溶融し、減圧下で脱泡した。第３成分の分散液は、数平均分子量約１０００のＰＴＭＧ、水、触媒（トヨキャットＥＴ、東ソー株式会社製）、シリコン系界面活性剤（ＳＨ−１９３、東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製）を５．０／０．２／０．１／０．３の割合で配合した。第１成分、第２成分、第３成分を減圧下で脱泡した後、６６．２／３０．６／３．２の割合となるように混合槽に供給した。得られた混合液を型枠に注型し硬化させた後、形成されたポリウレタン発泡体を型枠から抜き出した。この発泡体を厚さ２．０mmのシート状にスライスし、円形状に切り出したウレタンシートを用いて実施例１の研磨パッドＡを製造した。 Example 1
In Example 1, 2,4-TDI (460 parts), PTMG (223 parts) having a number average molecular weight of about 1000, PTMG (231 parts) having a number average molecular weight of about 650, and diethylene glycol (86 parts) are used as the first component prepolymer. The prepolymer obtained by reacting with was heated to 50 ° C. and degassed under reduced pressure. In this prepolymer, the isocyanate content was 10.5%. As the second component, MOCA having a polymer content of about 13% by weight and a mixture of fine particles of zirconium silicate having an average particle size of 0.9 μm were melted at 120 ° C. and degassed under reduced pressure. The third component dispersion is composed of PTMG having a number average molecular weight of about 1000, water, a catalyst (Toyocat ET, manufactured by Tosoh Corporation), and a silicon surfactant (SH-193, manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.). Was blended at a ratio of 5.0 / 0.2 / 0.1 / 0.3. The first component, the second component, and the third component were defoamed under reduced pressure, and then supplied to the mixing tank so that the ratio was 66.2 / 30.6 / 3.2. After the obtained mixed liquid was poured into a mold and cured, the formed polyurethane foam was extracted from the mold. This foam was sliced into a sheet having a thickness of 2.0 mm, and a polishing pad A of Example 1 was produced using a urethane sheet cut into a circular shape.

更に、研磨パッドＡの研磨面Ｐに図４に示した格子状の溝加工を施した。溝１５の横断面形状は、溝幅を２．０mmとし、図５に示す如く、溝底１５Ａと溝壁１５Ｂの交差部に半径Ｒ０．５mmのＲ状曲面１５Ｃを備えるものとした。尚、実施例２、比較例１、比較例２、比較例４においても同様の溝を備えるものとしたが、比較例３においては横断面形状が矩形状溝を備えるものとした。   Further, the lattice-shaped grooves shown in FIG. 4 were formed on the polishing surface P of the polishing pad A. The cross-sectional shape of the groove 15 is such that the groove width is 2.0 mm, and an R-shaped curved surface 15C having a radius R of 0.5 mm is provided at the intersection of the groove bottom 15A and the groove wall 15B as shown in FIG. In Example 2, Comparative Example 1, Comparative Example 2, and Comparative Example 4, the same groove was provided, but in Comparative Example 3, the cross-sectional shape was provided with a rectangular groove.

実施例１の研磨パッドＡは、ポリウレタンシート１１の全体の１００重量％に対する、微粒子としての珪酸ジルコニウムの含有割合を１５重量％とした。   In the polishing pad A of Example 1, the content of zirconium silicate as fine particles with respect to 100% by weight of the entire polyurethane sheet 11 was 15% by weight.

（実施例２）
実施例２では、第１成分のプレポリマとして２，４−ＴＤＩ（４６０部）と数平均分子量約１０００のＰＴＭＧ（４４０部）と数平均分子量約６５０のＰＴＭＧ（１２０部）及びジエチレングリコール（８６部）とを反応させることで得られたプレポリマを８０℃に加熱し減圧下で脱泡して用いた。このプレポリマでは、イソシアネート含有量が９．２％であった。第２成分は、多量体含有率約１３重量％のＭＯＣＡと、微粒子として平均粒子径０．９μmの珪酸ジルコニウムが混合されたものを１２０℃で加熱し、減圧下で脱泡した。第３成分の分散液は、数平均分子量約１０００のＰＴＭＧ、水、触媒（トヨキャットＥＴ、東ソー株式会社製）、シリコン系界面活性剤（ＳＨ−１９３、東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製）を５．０／０．１９／０．１４／０．５の割合で配合した。第１成分、第２成分、第３成分を減圧下で脱泡した後、７１．８／２５．８／２．４の割合となるように混合槽に供給した。 (Example 2)
In Example 2, 2,4-TDI (460 parts), PTMG (440 parts) having a number average molecular weight of about 1000, PTMG (120 parts) having a number average molecular weight of about 650, and diethylene glycol (86 parts) are used as the first component prepolymer. The prepolymer obtained by reacting with was heated to 80 ° C. and degassed under reduced pressure. In this prepolymer, the isocyanate content was 9.2%. As the second component, MOCA having a polymer content of about 13% by weight and a mixture of fine particles of zirconium silicate having an average particle size of 0.9 μm were heated at 120 ° C. and degassed under reduced pressure. The third component dispersion is composed of PTMG having a number average molecular weight of about 1000, water, a catalyst (Toyocat ET, manufactured by Tosoh Corporation), and a silicon surfactant (SH-193, manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.). Was blended at a ratio of 5.0 / 0.19 / 0.14 / 0.5. The first component, the second component, and the third component were degassed under reduced pressure, and then supplied to the mixing tank so that the ratio was 71.8 / 25.8 / 2.4.

実施例２の研磨パッドＢは、ポリウレタンシート１１の全体の１００重量％に対する、微粒子の含有割合を１０重量％とした。   In the polishing pad B of Example 2, the content ratio of the fine particles with respect to 100% by weight of the entire polyurethane sheet 11 was 10% by weight.

（比較例１）
比較例１の研磨パッドＣは、第１成分のプレポリマとして２，４−ＴＤＩ（３８７部）と数平均分子量約１０００のＰＴＭＧ（５５６部）及びジエチレングリコール（５６部）とを反応させることで得られたプレポリマを８０℃に加熱し減圧下で脱泡して用いた。このプレポリマでは、イソシアネート含有量が９．６％であった。第２成分は、多量体含有率約１３重量％のＭＯＣＡを１２０℃で加熱し、減圧下で脱泡した。第３成分の分散液は、数平均分子量約１０００のＰＴＭＧ、水、触媒（トヨキャットＥＴ、東ソー株式会社製）、シリコン系界面活性剤（ＳＨ−１９３、東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製）を５．０／０．２／０．１／０．１の割合で配合した。第１成分、第２成分、第３成分を減圧下で脱泡した後、７９．７／１７．１／３．２の割合となるように混合槽に供給した。また、ポリウレタンシート１１に微粒子を含有しなかった。 (Comparative Example 1)
The polishing pad C of Comparative Example 1 is obtained by reacting 2,4-TDI (387 parts) as a first component prepolymer with PTMG (556 parts) having a number average molecular weight of about 1000 and diethylene glycol (56 parts). The prepolymer was heated to 80 ° C. and degassed under reduced pressure. In this prepolymer, the isocyanate content was 9.6%. As the second component, MOCA having a multimer content of about 13% by weight was heated at 120 ° C. and degassed under reduced pressure. The third component dispersion is composed of PTMG having a number average molecular weight of about 1000, water, a catalyst (Toyocat ET, manufactured by Tosoh Corporation), and a silicon surfactant (SH-193, manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.). Was blended at a ratio of 5.0 / 0.2 / 0.1 / 0.1. The first component, the second component, and the third component were degassed under reduced pressure, and then supplied to the mixing tank so that the ratio was 79.7 / 17.1 / 3.2. Further, the polyurethane sheet 11 did not contain fine particles.

（比較例２）
比較例２の研磨パッドＤは、第１成分のプレポリマとして２，４−ＴＤＩ（４６０部）と数平均分子量約１０００のＰＴＭＧ（４４０部）と数平均分子量約６５０のＰＴＭＧ（１２０部）及びジエチレングリコール（８６部）とを反応させることで得られたプレポリマを８０℃に加熱し減圧下で脱泡して用いた。このプレポリマでは、イソシアネート含有量が９．２％であった。第２成分は、多量体含有率約１３重量％のＭＯＣＡを１２０℃で加熱し、減圧下で脱泡した。第３成分の分散液は、数平均分子量約１０００のＰＴＭＧ、水、触媒（トヨキャットＥＴ、東ソー株式会社製）、シリコン系界面活性剤（ＳＨ−１９３、東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製）を５．０／０．１９／０．１４／０．５の割合で配合した。第１成分、第２成分、第３成分を減圧下で脱泡した後、７９．９／１７．９／２．２の割合となるように混合槽に供給した。また、ポリウレタンシート１１に微粒子を含有しなかった。 (Comparative Example 2)
The polishing pad D of Comparative Example 2 has 2,4-TDI (460 parts), PTMG (440 parts) having a number average molecular weight of about 1000, PTMG (120 parts) having a number average molecular weight of about 650, and diethylene glycol as the first component prepolymer. The prepolymer obtained by reacting with (86 parts) was heated to 80 ° C. and degassed under reduced pressure. In this prepolymer, the isocyanate content was 9.2%. As the second component, MOCA having a multimer content of about 13% by weight was heated at 120 ° C. and degassed under reduced pressure. The third component dispersion is composed of PTMG having a number average molecular weight of about 1000, water, a catalyst (Toyocat ET, manufactured by Tosoh Corporation), and a silicon surfactant (SH-193, manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.). Was blended at a ratio of 5.0 / 0.19 / 0.14 / 0.5. The first component, the second component, and the third component were defoamed under reduced pressure, and then supplied to the mixing tank so as to have a ratio of 79.9 / 17.9 / 2.2. Further, the polyurethane sheet 11 did not contain fine particles.

（比較例３）
比較例３の研磨パッドＥは、第１成分のプレポリマとして２，４−ＴＤＩ（４４０部）と数平均分子量約１０００のＰＴＭＧ（４６０部）及びジエチレングリコール（１０３部）とを反応させることで得られたプレポリマを８０℃に加熱し減圧下で脱泡して用いた。このプレポリマでは、イソシアネート含有量が９．２重量％であった。第２成分は、多量体含有率約４０重量％のＭＯＣＡと、微粒子として平均粒子径０．９μmの珪酸ジルコニウムが混合されたものを５０℃で加熱し、減圧下で脱泡した。第３成分の分散液は、数平均分子量約１０００のＰＴＭＧ、水、触媒（トヨキャットＥＴ、東ソー株式会社製）、シリコン系界面活性剤（ＳＨ−１９３、東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製）を５．０／０．４／０．４／０．０の割合で配合した。第１成分、第２成分、第３成分を減圧下で脱泡した後、６７．２／３０．７／２．１の割合となるように混合槽に供給した。また、ポリウレタンシート１１の全体の１００重量％に対する、微粒子の含有割合を１０重量％とした。 (Comparative Example 3)
The polishing pad E of Comparative Example 3 is obtained by reacting 2,4-TDI (440 parts) as a first component prepolymer with PTMG (460 parts) having a number average molecular weight of about 1000 and diethylene glycol (103 parts). The prepolymer was heated to 80 ° C. and degassed under reduced pressure. In this prepolymer, the isocyanate content was 9.2% by weight. As the second component, MOCA having a polymer content of about 40% by weight and a mixture of fine particles of zirconium silicate having an average particle size of 0.9 μm were heated at 50 ° C. and degassed under reduced pressure. The third component dispersion is composed of PTMG having a number average molecular weight of about 1000, water, a catalyst (Toyocat ET, manufactured by Tosoh Corporation), and a silicon surfactant (SH-193, manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.). Was blended at a ratio of 5.0 / 0.4 / 0.4 / 0.0. The first component, the second component, and the third component were degassed under reduced pressure, and then supplied to the mixing tank so as to have a ratio of 67.2 / 30.7 / 2.1. Further, the content ratio of the fine particles with respect to 100% by weight of the entire polyurethane sheet 11 was set to 10% by weight.

（比較例４）
比較例４の研磨パッドＦは、第１成分のプレポリマとして２，４−ＴＤＩ（４６０部）と数平均分子量約１０００のＰＴＭＧ（４４０部）及びジエチレングリコール（１０１部）とを反応させることで得られたプレポリマを８０℃に加熱し減圧下で脱泡して用いた。このプレポリマでは、イソシアネート含有量が１０．５％であった。第２成分は、多量体含有率約２６重量％のＭＯＣＡに、微粒子として平均粒子径０．９μmの珪酸ジルコニウムが混合されたものを後に１００℃で加熱し、減圧下で脱泡した。第３成分の分散液は、数平均分子量約１０００のＰＴＭＧ、水、触媒（トヨキャットＥＴ、東ソー株式会社製）、シリコン系界面活性剤（ＳＨ−１９３、東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製）を５．０／０．２／０．１５／０．３５の割合で配合した。第１成分、第２成分、第３成分を減圧下で脱泡した後、５８．８／３８．４／２．８の割合となるように混合槽に供給した。ポリウレタンシート１１の全体の１００重量％に対する、微粒子としての珪酸ジルコニウムの含有割合を２０重量％とした。 (Comparative Example 4)
The polishing pad F of Comparative Example 4 is obtained by reacting 2,4-TDI (460 parts) as a first component prepolymer with PTMG (440 parts) having a number average molecular weight of about 1000 and diethylene glycol (101 parts). The prepolymer was heated to 80 ° C. and degassed under reduced pressure. In this prepolymer, the isocyanate content was 10.5%. The second component was a mixture of MOCA having a polymer content of about 26% by weight and zirconium silicate having an average particle size of 0.9 μm as fine particles, which was subsequently heated at 100 ° C. and degassed under reduced pressure. The third component dispersion is composed of PTMG having a number average molecular weight of about 1000, water, a catalyst (Toyocat ET, manufactured by Tosoh Corporation), and a silicon surfactant (SH-193, manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.). Was blended at a ratio of 5.0 / 0.2 / 0.15 / 0.35. The first component, the second component, and the third component were defoamed under reduced pressure, and then supplied to the mixing tank so as to have a ratio of 58.8 / 38.4 / 2.8. The content of zirconium silicate as fine particles with respect to 100% by weight of the entire polyurethane sheet 11 was 20% by weight.

（評価１）（表１、表２、図６）
各実施例及び比較例の研磨パッド１０を構成するポリウレタンシート１１について、厚み、発泡径、発泡個数を測定し、表１、表２を得た。 (Evaluation 1) (Table 1, Table 2, FIG. 6)
With respect to the polyurethane sheet 11 constituting the polishing pad 10 of each Example and Comparative Example, the thickness, the foam diameter, and the number of foams were measured, and Tables 1 and 2 were obtained.

また、発泡径と発泡個数については、ポリウレタンシート１１の研磨面Ｐ（表面状態）を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で図６に示す如くに観察し、発泡１２の径を計測して平均化したものを発泡径とし、発泡１２の個数をカウントしたものを発泡個数とした。   Further, with respect to the foam diameter and the number of foams, the polished surface P (surface state) of the polyurethane sheet 11 was observed with a scanning electron microscope (SEM) as shown in FIG. 6, and the diameter of the foam 12 was measured and averaged. The foam diameter was used, and the number of foams 12 was counted as the number of foams.

（評価２）（表1、表２）
各実施例及び比較例の研磨パッド１０を構成するポリウレタンシート１１について、ウエット状態におけるＡ硬度の温度に依存する変化を測定し、表1、表２を得た。 (Evaluation 2) (Table 1, Table 2)
With respect to the polyurethane sheet 11 constituting the polishing pad 10 of each example and comparative example, changes depending on the temperature of the A hardness in the wet state were measured, and Tables 1 and 2 were obtained.

（評価３）（表１、表２、図７）
各実施例及び比較例の研磨パッド１０を構成するポリウレタンシート１１について、株式会社井元製作所製ＩＭＣ−１５４Ｄ型摩擦磨耗試験機の圧子に直径を２０mmとしたポリウレタンシート１１の試料を固定させて保持し、この試料の研磨面を、直径１００mmでダイヤ番手＃２７０のダイヤモンドドレッサー（株式会社リード製、ＲＥＶ．Ｈ−６Ｅ９９−Ｘ２０００−Ｕ６）が固定された回転盤における当該ダイヤモンドドレッサーの最外周部を含む２０mm領域に３００gfの荷重で押し当て、ドレッサーの回転数を６０rpmとし、該押し当て領域に、純水を７０ｍL/minの流量で供給する湿式条件下で、２０分間のドレス処理を行なった。このとき、ポリウレタンシート１１の試料自体は回転させなかった。ドレス処理後、該研磨面Ｐの削れ量を測定し、表１、表２を得た。また、ドレス処理後に研磨面Ｐ（表面状態）をＳＥＭで観察し、図７を得た。 (Evaluation 3) (Table 1, Table 2, FIG. 7)
About the polyurethane sheet 11 which comprises the polishing pad 10 of each Example and a comparative example, the sample of the polyurethane sheet 11 which is 20 mm in diameter is fixed and hold | maintained to the indenter of the IMC-154D type friction abrasion tester by Imoto Seisakusho Co., Ltd. The polished surface of this sample includes the outermost peripheral portion of the diamond dresser on a rotating disk on which a diamond dresser (REV. H-6E99-X2000-U6 manufactured by Reed Co., Ltd.) having a diameter of 100 mm and a diamond count of # 270 is fixed. It was pressed against a 20 mm region with a load of 300 gf, the dresser was rotated at 60 rpm, and dressing was performed for 20 minutes under wet conditions in which pure water was supplied to the pressing region at a flow rate of 70 mL / min. At this time, the sample of the polyurethane sheet 11 was not rotated. After dressing, the amount of abrasion on the polished surface P was measured, and Tables 1 and 2 were obtained. Further, the polished surface P (surface state) was observed with an SEM after the dressing process, and FIG. 7 was obtained.

（評価４）（表１、表２）
各実施例及び比較例の研磨パッド１０を構成するポリウレタンシート１１について、ポリウレタンシート１１から切り出した試料片（１０cm×１０cm）の重量を測定した後、温度２０℃の水に１時間浸漬し、この浸漬後の試料片を取出し、表面に付着した水を拭い取って重量を測定することにより、この浸漬後の重量の増加割合を吸水量とし、表１、表２を得た。 (Evaluation 4) (Table 1, Table 2)
About the polyurethane sheet 11 which comprises the polishing pad 10 of each Example and a comparative example, after measuring the weight of the sample piece (10 cm x 10 cm) cut out from the polyurethane sheet 11, it was immersed in the water of temperature 20 degreeC for 1 hour, and this Table 1 and Table 2 were obtained by taking out the sample piece after immersion, wiping off the water adhering to the surface, and measuring the weight, and using the increase rate of the weight after immersion as the amount of water absorption.

（評価５）（表１、表２）
各実施例及び比較例の研磨パッド１０により、サファイアガラスを研磨加工し、研磨性能（良品率及び研磨レート）を調査し、表１、表２を得た。良品率は、目視により、キズ（スクラッチ）の少ないものを〇で示し、一部スクラッチの見られたものを△で示した。 (Evaluation 5) (Table 1, Table 2)
The sapphire glass was polished with the polishing pad 10 of each Example and Comparative Example, and the polishing performance (non-defective product rate and polishing rate) was investigated to obtain Tables 1 and 2. The percentage of non-defective products was visually indicated by ◯ when there were few scratches (scratches), and by △ when some scratches were observed.

尚、研磨機として、ＳＰＥＥＤＦＡＭ製両面研磨機を用い、研磨圧を３００gf／cm2とした。研磨機の上下の定盤のそれぞれに研磨パッド１０を貼り付け、上定盤回転数を１３．３rpm、下定盤回転数を４０rpmとし、各１００枚のサファイアガラスについて研磨加工した。 Note that a SPEEDFAM double-sided polishing machine was used as the polishing machine, and the polishing pressure was 300 gf / cm 2 . The polishing pad 10 was affixed to each of the upper and lower surface plates of the polishing machine, and the upper surface plate rotation speed was 13.3 rpm and the lower surface plate rotation speed was 40 rpm, and 100 sapphire glasses were polished.

評価１〜５により、以下が認められる。
実施例１及び２の研磨パッド１０は、適度な脆性を有することで、ドレス処理後においても発泡の開孔を維持しつつ発泡以外の部分も荒れている。適度な発泡径及び発泡個数により良好なドレス性を示すため、両面研磨機特有の課題である被研磨物における表裏両面の平行出しを迅速に行なうことができる。また、微粒子を適度に含有しているため、発泡以外の平面部分も平滑化せず、荒れている状態となっている。更に、吸水率が高くスラリーの捕集性能も高いことが相乗効果となり、高い研磨レートを示している。加えて、第２成分で多量体の含有率が２０重量％以下であるＭＯＣＡを使用したため、ポリウレタンシートの６０℃のウエット状態におけるＡ硬度が７０以上９０以下の範囲内である。このため、研磨品質が良く、摩擦熱に対する耐熱性も高く、長時間の研磨においても研磨性能が維持できる。また、研磨機の定盤に対するポリウレタンシート１１の部分的な剥離も見られなかった。 The following is recognized by evaluations 1-5.
Since the polishing pad 10 of Examples 1 and 2 has moderate brittleness, portions other than foaming are rough while maintaining foaming openings even after dressing. Since a good dressing property is exhibited by an appropriate foam diameter and number of foams, parallelization of both front and back surfaces of an object to be polished, which is a problem specific to a double-side polishing machine, can be performed quickly. Moreover, since it contains microparticles | fine-particles moderately, the plane part other than foaming is not smooth | blunted but is in the state which is rough. Furthermore, a high water absorption rate and a high slurry collection performance have a synergistic effect, indicating a high polishing rate. In addition, since MOCA having a second polymer content of 20% by weight or less is used, the A hardness of the polyurethane sheet in the wet state at 60 ° C. is in the range of 70 to 90. Therefore, the polishing quality is good, the heat resistance against frictional heat is high, and the polishing performance can be maintained even during long-time polishing. Moreover, the partial peeling of the polyurethane sheet 11 with respect to the surface plate of a grinder was not seen.

比較例１、２の研磨パッドは、微粒子を含有していないため、脆性が低いものとなっている。そのため、ドレス処理時に樹脂屑が表面発泡に目詰まりしづらく発泡の開孔状態は良好であるが、その一方で発泡以外の部分が極めて平滑化している。更に、被研磨物と研磨面との接触点が減少し、スラリーの拡散性が悪化したことによりスラリー中の砥粒成分が一部凝集し塊状となり、被研磨物にスクラッチを発生させる結果となった。   Since the polishing pads of Comparative Examples 1 and 2 do not contain fine particles, they are low in brittleness. For this reason, the resin scraps are not easily clogged by surface foaming during the dressing process, and the foamed open state is good. On the other hand, parts other than foaming are extremely smoothed. In addition, the contact point between the object to be polished and the polishing surface is reduced, and the diffusibility of the slurry is deteriorated, so that the abrasive grain components in the slurry are partially aggregated to form a lump, resulting in generation of scratches on the object to be polished. It was.

加えて比較例２の研磨パッドは、平均発泡径が８０μm、発泡個数が８４５個／７．７６mm2であり、これは比較例１の研磨パッドよりも発泡径にムラがあることを意味しており、つまり、微細発泡が多い研磨パッドである。このような研磨パッドではドレス性が極めて悪いため、平行出しや表面開孔処理（閉塞した発泡の目立て）処理に時間がかかり、実用的ではない。また、微細な発泡が多いため連通孔が少なく、吸水率が１０％以上である実施例と比較して研磨レートが劣るものとなっている。 In addition, the polishing pad of Comparative Example 2 has an average foam diameter of 80 μm and the number of foams of 845 pieces / 7.76 mm 2 , which means that the foam diameter is more uneven than the polishing pad of Comparative Example 1. That is, it is a polishing pad with a lot of fine foaming. Since such a polishing pad has extremely poor dressability, it takes time for parallel processing and surface opening treatment (blocking foaming), which is not practical. Moreover, since there are many fine foams, there are few communicating holes and a polishing rate is inferior compared with the Example whose water absorption is 10% or more.

比較例３の研磨パッドは、微粒子を１０％含有しているが、第２成分に多量体含有率約４０重量％のＭＯＣＡを使用したため、２０℃ＷＥＴ硬度と比較して６０℃ＷＥＴ硬度が２７と耐熱性の低い研磨パッドであった。ドレス性は良好であったが、研磨面が研磨中の摩擦熱によりへたれてしまい、研磨表面が平滑化してしまった。スラリーの捕集能力が低下した結果研磨レートは極めて低く、実用に耐えうるものはなかった。加えて、溝の横断面形状が矩形状である比較例３の研磨パッドのみ、研磨機の定盤に対するポリウレタンシート１１の部分的な剥離が発生した。   Although the polishing pad of Comparative Example 3 contains 10% of fine particles, MOCA having a multimer content of about 40% by weight was used as the second component, so that the 60 ° C. WET hardness was 27 compared with the 20 ° C. WET hardness. It was a polishing pad with low heat resistance. Although the dressability was good, the polished surface was sagged by frictional heat during polishing, and the polished surface was smoothed. As a result of the decrease in the slurry collecting ability, the polishing rate was extremely low, and there was nothing that could withstand practical use. In addition, partial peeling of the polyurethane sheet 11 with respect to the surface plate of the polishing machine occurred only in the polishing pad of Comparative Example 3 in which the cross-sectional shape of the groove was rectangular.

比較例４の研磨パッドは、微粒子の含有割合が２０％である研磨パッドである。第２成分に多量体含有率約２６重量％のＭＯＣＡを使用したため、６０℃のウエット硬度の低下を抑えることができている。この研磨パッドでは、極めて高脆性であるためにドレス処理時間は短いが、細かく崩壊した研磨層表面が表面開孔に目詰まりしてしまうため、開孔を維持できなかった。仮にドレス条件を最適化し開孔できたとしても、このような研磨パッドを研磨に用いた場合、ドレス処理と同様に研磨工程中に目詰まりを起こしてしまい、短時間で研磨レートが低下してしまうため、長時間におよぶ難削材の研磨においては実用に耐えうるものではない。   The polishing pad of Comparative Example 4 is a polishing pad having a fine particle content of 20%. Since MOCA having a multimer content of about 26% by weight is used as the second component, a decrease in wet hardness at 60 ° C. can be suppressed. Since this polishing pad is extremely highly brittle, the dressing time is short, but the surface of the finely disintegrated polishing layer is clogged with the surface openings, so that the openings cannot be maintained. Even if the dressing conditions can be optimized and opened, when such a polishing pad is used for polishing, clogging occurs during the polishing process as in the dressing process, and the polishing rate decreases in a short time. Therefore, it cannot be practically used for polishing difficult-to-cut materials for a long time.

本発明の研磨パッド１０によれば、高い良品率、かつ高い研磨レートでサファイアガラスを研磨加工できることが認められる。   According to the polishing pad 10 of the present invention, it is recognized that sapphire glass can be polished with a high yield rate and a high polishing rate.

以上、本発明の実施例を図面により詳述したが、本発明の具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。例えば、本発明の研磨パッド１０はサファイアガラス等の難削材の研磨加工に好適であるが、その他の研磨材の研磨加工にも適用できる。   The embodiment of the present invention has been described in detail with reference to the drawings. However, the specific configuration of the present invention is not limited to this embodiment, and even if there is a design change or the like without departing from the gist of the present invention. It is included in the present invention. For example, the polishing pad 10 of the present invention is suitable for polishing difficult-to-cut materials such as sapphire glass, but can also be applied to polishing of other polishing materials.

本発明によれば、高研磨圧下でも高い研磨効率を確保し、かつ高い研磨性能を維持するための安定したドレス処理性を確保することができる。   According to the present invention, a high dressing efficiency can be ensured even under a high polishing pressure, and a stable dressing performance for maintaining a high polishing performance can be secured.

１０ 研磨パッド
１１ ポリウレタンシート（樹脂発泡体）
１２ 発泡
１３ 開孔
１４ 連通孔
Ｐ 研磨面 10 Polishing pad 11 Polyurethane sheet (resin foam)
12 Foam 13 Opening 14 Communication hole P Polished surface

Claims (8)

乾式成型法により多数の発泡が形成され、被研磨物を研磨加工するための研磨面に前記発泡の開孔が形成された樹脂発泡体を有する研磨パッドにおいて、
前記樹脂発泡体が、全体の１００重量％に対して５重量％以上１９重量％以下の割合を占める微粒子を含有するとともに、６０℃のウエット状態におけるＡ硬度を７０以上９０以下の範囲にあるものとし、
前記研磨面を観察したときに、発泡径７０μm以上１２０μm以下とする発泡が単位面積当たり３００個／７．７６mm2以上６００個／７．７６mm2以下の割合で形成されてなることを特徴とする研磨パッド。 In a polishing pad having a resin foam in which a large number of foams are formed by a dry molding method, and the foamed holes are formed on a polishing surface for polishing an object to be polished,
The resin foam contains fine particles occupying a ratio of 5% by weight or more and 19% by weight or less with respect to 100% by weight of the whole, and has an A hardness in a wet state at 60 ° C. of 70 or more and 90 or less. age,
When the polished surface is observed, foaming having a foaming diameter of 70 μm or more and 120 μm or less is formed at a rate of 300 / 7.76 mm 2 or more and 600 / 7.76 mm 2 or less per unit area. Polishing pad. 前記樹脂発泡体が、近接して形成された発泡間に連通孔が形成され、吸水率を１０％以上４０％以下の範囲にあるものとしてなる請求項１に記載の研磨パッド。   2. The polishing pad according to claim 1, wherein the resin foam has communication holes formed between adjacent foams, and has a water absorption in a range of 10% to 40%. 前記樹脂発泡体が、研磨面に溝加工を施され、溝は横断面視で溝底の両側に溝壁が立ち上げられてなり、各溝壁と溝底との交差部にＲ状曲面を備えてなる請求項１又は２に記載の研磨パッド。   The resin foam is grooved on the polished surface, and the groove has a groove wall raised on both sides of the groove bottom in a cross-sectional view, and an R-shaped curved surface is formed at the intersection of each groove wall and the groove bottom. The polishing pad according to claim 1, which is provided. 前記樹脂発泡体が、直径２０mmの試料とされ、この試料の研磨面を、直径１００mmでダイヤ番手＃２７０のダイヤモンドドレッサーにおける最外周部を含む２０mm領域に３００gfの荷重で押し当て、ドレッサーの回転数を６０rpmとし、該押し当て領域に、純水を７０ｍL/minの流量で供給する湿式条件下で、２０分間のドレス処理をしたときの該研磨面の削れ量が０．０３mm以上０．０８mm以下である請求項１〜３のいずれかに記載の研磨パッド。   The resin foam is a sample having a diameter of 20 mm, and the polished surface of this sample is pressed against a 20 mm region including the outermost peripheral portion of a diamond dresser with a diameter of 100 mm and a diamond count # 270 with a load of 300 gf. Is 60 rpm, and the amount of abrasion of the polished surface is 0.03 mm or more and 0.08 mm or less when dressing is performed for 20 minutes under a wet condition in which pure water is supplied to the pressing region at a flow rate of 70 mL / min. The polishing pad according to any one of claims 1 to 3. 前記樹脂発泡体が、ポリウレタン発泡体である請求項１〜４のいずれかに記載の研磨パッド。   The polishing pad according to claim 1, wherein the resin foam is a polyurethane foam. 請求項１〜５のいずれかに記載の研磨パッドの製造方法であって、
ポリイソシアネート化合物及びポリオール化合物を反応させ得られたイソシアネート基含有化合物、ポリアミン化合物、微粒子、水及び整泡剤の各成分を準備する準備ステップと、
前記準備ステップで準備した各成分を略均一に混合した混合液から乾式成型法でポリウレタン発泡体を形成する発泡体形成ステップと、
前記発泡体形成ステップで形成されたポリウレタン発泡体をシート状にスライスするスライスステップと、
を含むことを特徴とする製造方法。 A method for producing a polishing pad according to any one of claims 1 to 5,
A preparation step of preparing each component of an isocyanate group-containing compound, a polyamine compound, fine particles, water and a foam stabilizer obtained by reacting a polyisocyanate compound and a polyol compound;
A foam forming step of forming a polyurethane foam by a dry molding method from a mixed solution obtained by mixing the components prepared in the preparation step substantially uniformly;
A slicing step of slicing the polyurethane foam formed in the foam forming step into a sheet;
The manufacturing method characterized by including. 請求項１〜５のいずれかに記載の研磨パッドを用いた被研磨物の研磨加工方法であって、
研磨装置の対向配置された２つの定盤のそれぞれに前記研磨パッドを装着し、
前記定盤間に前記被研磨物を配し、前記被研磨物及び研磨パッド間に砥粒が混合された研磨液を供給しつつ前記２つの定盤を互いに逆方向に回転駆動する、
ステップを含むことを特徴とする研磨加工方法。 A polishing method for an object to be polished using the polishing pad according to any one of claims 1 to 5,
The polishing pad is attached to each of the two surface plates disposed opposite to each other in the polishing apparatus,
Disposing the object to be polished between the surface plates, and rotating the two surface plates in opposite directions while supplying a polishing liquid in which abrasive grains are mixed between the object to be polished and a polishing pad,
A polishing method comprising steps. 前記被研磨物が、サファイアガラスである請求項７に記載の研磨加工方法。   The polishing method according to claim 7, wherein the object to be polished is sapphire glass.
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