JP6434790B2 - Adhesive tape - Google Patents
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Description
本発明は、基材に延伸ポリオレフィンを用いる粘着テープに関する。 The present invention relates to an adhesive tape using a stretched polyolefin as a substrate.
スーパーマーケット、コンビニエンスストア等での軽包装用にセロハンテープ等の粘着テープが用いられている。しかし、セロハン基材は高コストであり、また吸湿性が高いため、円筒状の巻き芯にロール状に巻き付けられた状態で保存した場合、基材が吸湿・膨潤し、いわゆるタケノコ状のずれを生じてしまうという問題があった。従って、テープ基材としてセロハンの代わりにポリオレフィンを用いた粘着テープの開発が進められている。 Adhesive tapes such as cellophane tape are used for light packaging in supermarkets and convenience stores. However, since the cellophane base material is expensive and has high hygroscopicity, the base material absorbs and swells when stored in a roll shape around a cylindrical winding core, and the so-called bamboo shoot-like displacement occurs. There was a problem that it would occur. Therefore, development of an adhesive tape using polyolefin as a tape base material instead of cellophane is underway.
一方、これらの粘着テープは、テープカッターにセットされた状態で用いられることが多い。その場合、必要量の粘着テープを引き出したのち、テープカッターに備えられたカッター刃で粘着テープを切断する。その際、テープの切断は一旦粘着テープをカッター刃に貼り付けた状態にし、さらに粘着テープを引っ張ることにより行われる。しかし、ポリオレフィンを基材に用いた粘着テープを切断しようとすると、カッター刃に貼り付けた状態で粘着テープを引っ張った際にテープが伸びてしまい、切断し難いという問題があった。 On the other hand, these adhesive tapes are often used in a state set in a tape cutter. In that case, after pulling out a required amount of the adhesive tape, the adhesive tape is cut with a cutter blade provided in the tape cutter. At that time, the tape is cut by temporarily sticking the adhesive tape to the cutter blade and then pulling the adhesive tape. However, when an adhesive tape using polyolefin as a base material is to be cut, there is a problem that when the adhesive tape is pulled on the cutter blade, the tape stretches and is difficult to cut.
本発明は、一定の引っ張り強度を有しつつ、かつテープカッターに供えられたカッター刃等で切断しやすい粘着テープを提供することを課題とする。 This invention makes it a subject to provide the adhesive tape which has a fixed tensile strength and is easy to cut | disconnect with the cutter blade etc. which were provided to the tape cutter.
上記状況の下、本発明者は鋭意研究した結果、粘着テープの基材として用いる延伸ポリオレフィンの破断伸度を一定の範囲に調整することにより、上記課題を解決できることを見出した。本発明者は、上記新規の知見に基づき、種々の検討をした結果、本発明を完成させた。 Under the above circumstances, as a result of intensive studies, the present inventor has found that the above problem can be solved by adjusting the elongation at break of the stretched polyolefin used as the base material of the adhesive tape to a certain range. The present inventor completed the present invention as a result of various studies based on the above-described novel findings.
従って、本発明は、以下の項を提供する:
項1.延伸ポリオレフィン基材に粘着剤層を積層してなる粘着テープであって、基材の破断伸度が1〜6%である、粘着テープ。
Accordingly, the present invention provides the following sections:
Item 1. A pressure-sensitive adhesive tape obtained by laminating a pressure-sensitive adhesive layer on a stretched polyolefin base material, wherein the base material has a breaking elongation of 1 to 6%.
項2.上記基材が延伸ポリオレフィン基材に20〜280KGyの電子線を照射することにより得られるものである、項1に記載の粘着テープ。
項3.上記基材が前記電子線照射された延伸ポリオレフィン基材を80℃〜140℃の温度で20秒〜300秒加熱することにより得られるものである、項2に記載の粘着テープ。
項4.ポリオレフィン基材に、電子線を照射する工程を含む、粘着テープの製造方法。 Item 4. A method for producing an adhesive tape, comprising a step of irradiating a polyolefin substrate with an electron beam.
項5.前記電子線を照射したポリオレフィン基材を80℃以上の温度で20秒〜300秒加熱する工程をさらに含む、項4に記載の粘着テープの製造方法。 Item 5. Item 5. The method for producing an adhesive tape according to Item 4, further comprising a step of heating the polyolefin substrate irradiated with the electron beam at a temperature of 80 ° C or higher for 20 seconds to 300 seconds.
項6.前記電子線を照射したポリオレフィン基材に粘着剤層を積層する工程をさらに含む、項4又は5に記載の粘着テープの製造方法。 Item 6. Item 6. The method for producing a pressure-sensitive adhesive tape according to Item 4 or 5, further comprising a step of laminating a pressure-sensitive adhesive layer on the polyolefin substrate irradiated with the electron beam.
項7.ポリオレフィン基材に、電子線を照射する工程を含む、粘着テープのテープカッターでのカット性を向上させる方法。 Item 7. The method to improve the cut property in the tape cutter of an adhesive tape including the process of irradiating an electron beam to a polyolefin base material.
項8.前記電子線を照射した延伸ポリオレフィン基材を80℃〜140℃の温度で20秒〜300秒加熱する工程をさらに含む、項7に記載の粘着テープのテープカッターでのカット性を向上させる方法。 Item 8. Item 8. The method for improving the cutting property of the pressure-sensitive adhesive tape with a tape cutter according to Item 7, further comprising heating the stretched polyolefin substrate irradiated with the electron beam at a temperature of 80C to 140C for 20 seconds to 300 seconds.
本発明の粘着テープは、一定の引っ張り強度を有しつつ、かつテープカッターに供えられたカッター刃等で粘着テープを切断する際に、テープの伸びが抑えられているため切断がしやすくなる。従来はポリオレフィン基材を用いた粘着テープとしては破断伸度が非常に大きいものしかなかったため、本発明の粘着テープは非常に有用である。また、本発明の粘着テープはテープの伸びが抑えられているため、これをテープカッターに装着した場合だけでなく、金属製のカッター刃を取り付ける実施形態においても、テープの切断が容易になる。 The pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has a certain tensile strength, and when the pressure-sensitive adhesive tape is cut with a cutter blade or the like provided for the tape cutter, it is easy to cut because the elongation of the tape is suppressed. Conventionally, the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is very useful because it has only had a very high elongation at break as a pressure-sensitive adhesive tape using a polyolefin substrate. Moreover, since the adhesive tape of this invention has suppressed the expansion | extension of a tape, not only the case where this is mounted | worn to a tape cutter but the cutting | disconnection of a tape becomes easy also in embodiment which attaches a metal cutter blade.
粘着テープ
本発明は、延伸ポリオレフィン基材に粘着剤層を積層してなる粘着テープであって、基材の破断伸度が1〜6%である、粘着テープを提供する。
Adhesive Tape The present invention provides an adhesive tape obtained by laminating an adhesive layer on a stretched polyolefin substrate, wherein the elongation at break of the substrate is 1 to 6%.
延伸ポリオレフィンとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、EVA、EMMA、これらの共重合体等が挙げられ、ポリプロピレン等が好ましい。
これらのポリオレフィンはアイソタクチックでも、シンジオタクチックでも、アタクチックでもよい。これらのポリオレフィンは少なくとも一方向に延伸処理したもの(特に2軸延伸ポリオレフィン)が好ましい。延伸しないポリオレフィンをテープ基材として使用
すると電子線照射工程において伸びやすく搬送しにくいこともある。また照射した基材を
粘着加工しテープにしテープカッターで使用する際、テープが伸びやすくカッターの適正
が悪化することがある。
また、これらの延伸ポリオレフィンは、テープの構成の粘着層と基材層の密着性を向上
させる為、コロナ処理したものでもよい。
Examples of the stretched polyolefin include polyethylene, polypropylene, EVA, EMMA, copolymers thereof, and the like, and polypropylene is preferable.
These polyolefins may be isotactic, syndiotactic or atactic. These polyolefins are preferably those that have been stretched in at least one direction (particularly biaxially stretched polyolefins). When polyolefin that is not stretched is used as a tape base material, it may be easily stretched and difficult to transport in the electron beam irradiation process. Moreover, when the irradiated base material is adhesively processed into a tape and used with a tape cutter, the tape tends to be stretched, and the suitability of the cutter may deteriorate.
In addition, these stretched polyolefins may be subjected to corona treatment in order to improve the adhesion between the adhesive layer and the base material layer in the configuration of the tape.
テープ基材の厚みとしては、上記破断伸度が得られる限り特に限定されないが、好ましくは15〜70μm、より好ましくは25〜60μm、さらにより好ましくは30〜50μmの範囲で適宜設定できる。テープ基材の幅も特に限定されないが、好ましくは5〜100mm、より好ましくは10〜50mmの範囲で適宜設定できる。 The thickness of the tape substrate is not particularly limited as long as the above breaking elongation can be obtained, but it can be appropriately set within the range of preferably 15 to 70 μm, more preferably 25 to 60 μm, and even more preferably 30 to 50 μm. The width of the tape base material is not particularly limited, but can be appropriately set within a range of preferably 5 to 100 mm, more preferably 10 to 50 mm.
電子線の照射量としては特に限定されないが、20kGy以上が好ましく、30kGy以上がより好ましく、50kGy以上がさらに好ましい。また、280kGy以下が好ましく、250kGy以下がより好ましく、200kGy以下がさらに好ましい。
例えば、好ましい実施形態において、テープ基材の厚みを25〜45μmとし、電子線の照射量を20〜100kGy、好ましくは40〜60kGyとすることができる。
また、他の好ましい実施形態において、テープ基材の厚みを35〜55μmとし、電子線の照射量を100〜280kGy、好ましくは120〜250kGyとすることができる。
Although it does not specifically limit as irradiation amount of an electron beam, 20 kGy or more is preferable, 30 kGy or more is more preferable, and 50 kGy or more is further more preferable. Moreover, 280 kGy or less is preferable, 250 kGy or less is more preferable, and 200 kGy or less is more preferable.
For example, in a preferred embodiment, the thickness of the tape base material can be 25 to 45 μm, and the electron beam irradiation amount can be 20 to 100 kGy, preferably 40 to 60 kGy.
Moreover, in other preferable embodiment, the thickness of a tape base material can be 35-55 micrometers, and the irradiation amount of an electron beam can be 100-280 kGy, Preferably it can be 120-250 kGy.
本発明において、延伸ポリオレフィン基材としては、上記電子線照射及び加熱処理をされたものが挙げられる。本発明のうち延伸ポリオレフィン基材が電子線照射されている実施形態においては、当該電子線照射によって、延伸ポリオレフィン基材中に残存ラジカルが発生することがある。残存ラジカルが発生すると、残存ラジカルによってポリオレフィン基材に含まれている樹脂の分子鎖が経時的に切断され、ポリオレフィン基材の機械的強度が経時的に低下する場合がある。加熱処理により延伸ポリオレフィン基材の機械的強度の経時的低下が抑制される。従って、当該実施形態における本発明の粘着テープは、一定の引っ張り強度を有しつつ容易にテープ切断でき、その上、かつ機械的強度の経時的低下が抑制されるため好ましい。当該実施形態において、加熱温度は特に限定されないが、例えば、80℃〜140℃で、好ましくは85〜120℃の範囲で適宜設定できる。
加熱時間も特に限定されないが、例えば、20秒〜300秒、好ましくは25秒〜180秒の範囲で適宜設定できる。加熱時間が300秒を超えると基材が収縮し易くなり、粘着テープとして外観品質が悪化することがある。上記加熱工程によりポリオレフィン基材に与えられる熱履歴量は特に限定されないが、例えば、3〜90(kJ・s/g)、好ましくは4〜54(KJ・s/g)の範囲で適宜設定できる。ここで加熱工程によりポリオレフィン基材に与えられる熱履歴量は以下の方法により求めることができる:
熱履歴量(kJ・s/g)=比熱(kJ/g・℃)×上昇温度(℃)×加熱時間(s)。
In the present invention, the stretched polyolefin base material includes those subjected to the electron beam irradiation and heat treatment. In the embodiment of the present invention in which the stretched polyolefin substrate is irradiated with an electron beam, residual radicals may be generated in the stretched polyolefin substrate by the electron beam irradiation. When the residual radical is generated, the molecular chain of the resin contained in the polyolefin base material may be cut with time due to the residual radical, and the mechanical strength of the polyolefin base material may decrease with time. The heat treatment suppresses a decrease in mechanical strength of the stretched polyolefin base material over time. Therefore, the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention in this embodiment is preferable because it can be easily cut while having a certain tensile strength, and the mechanical strength is prevented from being lowered with time. In the embodiment, the heating temperature is not particularly limited, and can be appropriately set, for example, in the range of 80 to 140 ° C, preferably in the range of 85 to 120 ° C.
The heating time is not particularly limited, but can be appropriately set within a range of, for example, 20 seconds to 300 seconds, preferably 25 seconds to 180 seconds. When the heating time exceeds 300 seconds, the base material tends to shrink, and the appearance quality as an adhesive tape may deteriorate. The amount of heat history given to the polyolefin base material by the heating step is not particularly limited, and can be appropriately set in the range of, for example, 3 to 90 (kJ · s / g), preferably 4 to 54 (KJ · s / g). . Here, the amount of heat history applied to the polyolefin substrate by the heating step can be determined by the following method:
Heat history amount (kJ · s / g) = specific heat (kJ / g · ° C.) × rising temperature (° C.) × heating time (s).
本発明において、延伸ポリオレフィン基材の破断伸度は、1〜6%であり、2〜4%が好ましい。破断伸度が1%を下回るとテープカッターにテープを設置しテープを引き出した際、テープが切断して使用しにくいことがある。また6%を上回るとカッター台の刃でテープを切る際、伸びやすくなりテープが切り難くなることがある。 In the present invention, the elongation at break of the stretched polyolefin base material is 1 to 6%, preferably 2 to 4%. If the elongation at break is less than 1%, the tape may be cut and difficult to use when the tape is set on the tape cutter and pulled out. On the other hand, if it exceeds 6%, when the tape is cut with the blade of the cutter table, the tape tends to be stretched and the tape may be difficult to cut.
本発明の粘着テープは、上記基材に加え、通常、粘着剤層を備えている。粘着剤層の主成分となる粘着剤としては天然ゴムを主成分とした溶剤型粘着剤、天然ゴムと合成ゴムの併用系を主成分とする溶剤型粘着剤、天然ゴムと粘着付与樹脂等を混練した粘着剤、水に分散させたラテックス型ゴム系粘着剤、アクリル系溶剤型粘着剤等が挙げられる。粘着剤層の厚みとしては、テープカッターでのカット性に大きく影響しない限り特に限定されないが、例えば、5〜60μmが好ましく、10〜30μmがより好ましい。 In addition to the said base material, the adhesive tape of this invention is normally equipped with the adhesive layer. Adhesives that are the main component of the adhesive layer include solvent-based adhesives based on natural rubber, solvent-based adhesives based on a combination of natural rubber and synthetic rubber, natural rubber and tackifying resins, etc. Examples thereof include kneaded adhesives, latex rubber adhesives dispersed in water, acrylic solvent adhesives, and the like. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited as long as it does not greatly affect the cut property with a tape cutter, but is preferably 5 to 60 μm, and more preferably 10 to 30 μm.
本発明において、破断伸度は、本願実施例に記載の方法により測定することができる。 In the present invention, the elongation at break can be measured by the method described in Examples of the present application.
本発明の粘着テープは、円筒状の巻き芯にロール状に巻き付けられてなる形体のものが挙げられる。 Examples of the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention include a shape formed by winding a cylindrical core around a roll.
粘着テープの製造方法
本発明は、延伸ポリオレフィン基材に、電子線を照射する工程を含む、粘着テープの製造方法を提供する。
The manufacturing method of an adhesive tape This invention provides the manufacturing method of an adhesive tape including the process of irradiating an extended polyolefin base material with an electron beam.
電子線の照射に供する、延伸ポリオレフィン基材としては、本発明の粘着テープについて前述したものを挙げることができる。また、活性エネルギーの種類及び照射量についても前述と同様のものを用いることができる。 Examples of the stretched polyolefin base material used for electron beam irradiation include those described above for the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention. In addition, the same kind of active energy and irradiation amount as described above can be used.
照射後のポリオレフィン基材の破断伸度は1〜6%であり、2〜4%が好ましい。 The breaking elongation of the polyolefin substrate after irradiation is 1 to 6%, preferably 2 to 4%.
本発明の粘着テープの製造方法は、通常、前記電子線を照射した延伸ポリオレフィン基材に粘着剤層を積層する工程をさらに含む。粘着剤層の組成及び厚みは前述と同様に適宜設定できる。粘着剤層の積層工程は、自体公知の方法に準じて行うことができ、基材に粘着剤組成物を直接塗布する方法、基材にシート状粘着剤層を転写して積層する方法等が挙げられる。粘着テープ本体に対する粘着剤組成物の塗布工程において、粘着剤組成物の塗布量は、限定されないが、例えば、乾燥後の粘着剤の厚みとして5〜60μm程度となるような塗布量の範囲で適宜設定できる。 The method for producing a pressure-sensitive adhesive tape of the present invention usually further comprises a step of laminating a pressure-sensitive adhesive layer on the stretched polyolefin substrate irradiated with the electron beam. The composition and thickness of the pressure-sensitive adhesive layer can be appropriately set as described above. The step of laminating the pressure-sensitive adhesive layer can be carried out according to a method known per se, such as a method of directly applying the pressure-sensitive adhesive composition to the substrate, a method of transferring and laminating the sheet-like pressure-sensitive adhesive layer to the substrate, and the like. Can be mentioned. In the step of applying the pressure-sensitive adhesive composition to the main body of the pressure-sensitive adhesive tape, the amount of the pressure-sensitive adhesive composition applied is not limited. For example, the amount of the pressure-sensitive adhesive after drying is appropriately within the range of the coating amount such that the thickness is about 5 to 60 μm. Can be set.
粘着テープのテープカッターでのカット性を向上させる方法
本発明は、ポリオレフィン基材に、電子線を照射する工程を含む、粘着テープのテープカッターでのカット性を向上させる方法を提供する。
The present invention provides a method for improving the cutability of an adhesive tape with a tape cutter, comprising a step of irradiating a polyolefin substrate with an electron beam.
電子線の照射に供するポリオレフィン基材、及び電子線の照射量については、本発明の粘着テープについて前述したものを挙げることができる。 Examples of the polyolefin base material used for electron beam irradiation and the electron beam irradiation amount include those described above for the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention.
電子線を照射後のポリオレフィン基材の破断伸度は1〜6%であり、2〜4%が好ましい。 The breaking elongation of the polyolefin substrate after irradiation with an electron beam is 1 to 6%, preferably 2 to 4%.
実施例1
(1)粘着剤組成物の調製
下記原料を混合し、粘着剤組成物を調製した:
天然ゴム : 100重量部
テルペンフェノール樹脂(荒川化学社製) : 30重量部
トルエン(三協化学社製) : 600重量部
Example 1
(1) Preparation of pressure-sensitive adhesive composition The following raw materials were mixed to prepare a pressure-sensitive adhesive composition:
Natural rubber: 100 parts by weight Terpene phenol resin (Arakawa Chemical Co., Ltd.): 30 parts by weight Toluene (Sankyo Chemical Co., Ltd.): 600 parts by weight
(2)基材の製造
厚み40μm、幅200mm、長さ300mmのトレファン(登録商標)BO 2548(2軸延伸ポリプロピレンフィルム、両面コロナ放電処理)に、トレー搬送照射実験装置(アイエレクトロンビーム社製 CB250)で50kGyの電子線を照射して、基材を得た。尚、上記乾燥工程における乾燥炉内の雰囲気中の酸素濃度は約20ppmであった。
(2) Manufacture of base material A tray conveyance irradiation experiment apparatus (manufactured by Eye Electron Beam Co., Ltd.) on Trefan (registered trademark) BO 2548 (biaxially oriented polypropylene film, double-sided corona discharge treatment) having a thickness of 40 μm, a width of 200 mm, and a length of 300 mm. CB250) was irradiated with a 50 kGy electron beam to obtain a substrate. The oxygen concentration in the atmosphere in the drying furnace in the drying step was about 20 ppm.
(3)粘着テープの製造
上記(2)で得た基材の一方の面上に、(1)で調製した粘着剤組成物をアプリケーターを用いて塗工した。塗工後、乾燥炉中で100℃で300秒乾燥後、23℃で1日間養生して、粘着剤層の厚さが15μmの粘着テープを得た。
(3) Production of pressure-sensitive adhesive tape The pressure-sensitive adhesive composition prepared in (1) was applied on one surface of the base material obtained in (2) above using an applicator. After coating, after drying at 100 ° C. for 300 seconds in a drying oven, curing was carried out at 23 ° C. for 1 day to obtain an adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer thickness of 15 μm.
(4)破断伸度の測定
上記(3)で得た粘着テープを18mm幅の短冊状に切断して、下記の方法により、破断伸度を測定した。
(4) Measurement of elongation at break The pressure-sensitive adhesive tape obtained in (3) above was cut into a strip having a width of 18 mm, and the elongation at break was measured by the following method.
破断伸度の測定方法
図1のような治具に18mmに切断した試料1を固定し、上部チャック2と引張り方向100mm部分に積水化学社製テープカッターPC−1で使用されたカッター刃3を固定し引張速度300mm/minでテープが破断するまで引張る。
破断伸度はテープが破断したときの伸度であり、下記の式により算出した、
破断伸度=(破断時の試料長さ−測定前の試料長さ)/(チャックとカッター刃との間の長さ)×100。
Measuring method of breaking elongation A sample 1 cut to 18 mm is fixed to a jig as shown in FIG. 1, and an
The elongation at break is the elongation when the tape broke and was calculated by the following formula:
Elongation at break = (sample length at break-sample length before measurement) / (length between chuck and cutter blade) × 100.
実施例2〜11、比較例1及び2及び参考例
表1に示す基材、電子線照射量とする以外、実施例1と同様にして粘着テープの製造ならびに破断伸度の測定及びカット性の評価を行った。カット性は、破断伸度が1〜6%の場合○、1%未満又は6%を超える場合×と評価される。破断伸度の測定及びカット性の評価は、粘着テープの製造直後及び常温12カ月保存後に行った。各実施例及び比較例の破断伸度及びカット性は以下の表1の通りである。
Examples 2 to 11, Comparative Examples 1 and 2 and Reference Example Except for the base material and electron beam irradiation amount shown in Table 1, the production of the adhesive tape and the measurement of the elongation at break and the cutability were the same as in Example 1. Evaluation was performed. The cut property is evaluated as ○ when the elongation at break is 1 to 6%, and × when it is less than 1% or exceeds 6%. The measurement of elongation at break and the evaluation of cutability were performed immediately after the production of the adhesive tape and after storage at room temperature for 12 months. The elongation at break and the cutability of each example and comparative example are as shown in Table 1 below.
表1から明らかなように、実施例1〜11の粘着テープは、基材としてポリプロピレンを用いているにもかかわらず、セロハンと同水準またはそれ以下の破断伸度に抑えられていることがわかる。このように実施例1〜11の粘着テープは、破断伸度が一定の範囲に抑えられており、テープカッターによるカット性に優れることが分かる。一方、比較例1及び2の粘着テープは破断伸度が大きく、テープカッターによるカット性が非常に劣っている。 As is apparent from Table 1, it can be seen that the adhesive tapes of Examples 1 to 11 are suppressed to the elongation at break equal to or lower than that of cellophane, despite using polypropylene as the base material. . Thus, it can be seen that the adhesive tapes of Examples 1 to 11 have the elongation at break within a certain range and are excellent in the cut ability by the tape cutter. On the other hand, the adhesive tapes of Comparative Examples 1 and 2 have a high elongation at break and are very inferior in cutability with a tape cutter.
実施例12〜15
基材の一方の面に上に、一方の面上に粘着剤組成物をアプリケーターを用いて塗工した後の乾燥工程の温度を、100℃で300秒ではなく、表1に示すように80〜140℃で20秒〜300秒とする以外は、実施例11と同様にして、粘着テープを得た。得られた粘着テープについて破断伸度の測定及びカット性の評価を行った。測定結果を下記表1に示す。
Examples 12-15
The temperature of the drying step after coating the adhesive composition on one side of the substrate with an applicator on one side is 80 ° C as shown in Table 1 instead of 300 ° C for 300 seconds. A pressure-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 11 except that the temperature was set at ˜140 ° C. for 20 seconds to 300 seconds. The obtained adhesive tape was measured for elongation at break and evaluated for cutability. The measurement results are shown in Table 1 below.
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