JP6430815B2 - Laser processing apparatus, setting apparatus for laser processing apparatus, and setting program for laser processing apparatus - Google Patents
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Description
本発明はレーザ加工装置、レーザ加工装置の設定装置、および、レーザ加工装置の設定プログラムに関する。 The present invention relates to a laser processing apparatus, a setting apparatus for the laser processing apparatus, and a setting program for the laser processing apparatus.
従来より、対象物にレーザ光を照射するレーザ光源と、対象物から反射された光を用いて撮像するカメラ部とを備えるレーザ加工装置が知られている(例えば、特許文献1)。特許文献1のレーザ加工装置は、レーザ光の光軸とカメラ部の受光軸とを略同軸とする結合部を備えている。このため、レーザ光の焦点を対象物の照射位置に設定したとき、対象物のうちの照射位置の画像をカメラ部により取得することができる。 Conventionally, a laser processing apparatus including a laser light source that irradiates a target with laser light and a camera unit that captures an image using light reflected from the target is known (for example, Patent Document 1). The laser processing apparatus of Patent Document 1 includes a coupling portion in which the optical axis of the laser beam and the light receiving axis of the camera unit are substantially coaxial. For this reason, when the focus of a laser beam is set to the irradiation position of a target object, the image of the irradiation position of a target object can be acquired with a camera part.
上記レーザ加工装置により加工される対象物によっては、部位ごとに厚さが異なることがある。このため、例えば、厚さの大きな位置を参照位置とし、この参照位置に基づいて参照位置よりも厚さの小さな照射位置の位置決めを行う場合、レーザ光の照射位置に基づいて焦点調整部を調整したとき、参照位置にカメラ部の焦点が合わないおそれがある。このため、カメラ部により撮像された画像の鮮明さが低下し、観察者が画像を把握しにくくなるおそれがある。なお、一定の厚さを備える対象物であっても、参照位置と照射位置とが異なる場合には同様の問題が発生する。 Depending on the object to be processed by the laser processing apparatus, the thickness may be different for each part. For this reason, for example, when a position with a large thickness is used as a reference position and an irradiation position with a thickness smaller than the reference position is determined based on this reference position, the focus adjustment unit is adjusted based on the irradiation position of the laser beam. When doing so, the camera unit may not be focused on the reference position. For this reason, the clearness of the image imaged by the camera part falls, and there exists a possibility that it may become difficult for an observer to grasp | ascertain an image. Even if the object has a certain thickness, the same problem occurs when the reference position and the irradiation position are different.
本発明の目的は、鮮明な画像を取得できるレーザ加工装置、レーザ加工装置の設定装置、および、レーザ加工装置の設定プログラムを提供することにある。 An object of the present invention is to provide a laser processing apparatus capable of acquiring a clear image, a setting apparatus for the laser processing apparatus, and a setting program for the laser processing apparatus.
〔1〕上記課題を解決するレーザ加工装置は、対象物の照射位置にレーザ光を照射するレーザ光源と、前記対象物の参照位置を含む部分から反射された光を用いて撮像するカメラ部と、前記カメラ部の受光軸と前記レーザ光の光軸とを略同軸に結合する結合部と、前記レーザ光の焦点を調整するレーザ焦点調整部と、前記カメラ部の焦点を調整するカメラ焦点調整部と、前記レーザ焦点調整部による焦点の調整と前記カメラ焦点調整部による焦点の調整とを各別に制御する制御部とを備える。 [1] A laser processing apparatus that solves the above problems includes a laser light source that irradiates a target object with a laser beam, a camera unit that captures an image using light reflected from a portion including a reference position of the target object, and A coupling unit that couples the light receiving axis of the camera unit and the optical axis of the laser beam substantially coaxially, a laser focus adjustment unit that adjusts the focus of the laser beam, and a camera focus adjustment that adjusts the focus of the camera unit And a control unit that separately controls the focus adjustment by the laser focus adjustment unit and the focus adjustment by the camera focus adjustment unit.
上記レーザ加工装置は、レーザ焦点調整部、および、結合部よりもカメラ部側に配置されるカメラ焦点調整部を備えている。このため、対象物の種類または対象物のうちの照射位置および参照位置の厚さに応じて、レーザ光の焦点およびカメラ部の焦点を調整することができる。このため、カメラ部により撮像された画像が鮮明になる。 The laser processing apparatus includes a laser focus adjusting unit and a camera focus adjusting unit arranged on the camera unit side with respect to the coupling unit. For this reason, the focus of a laser beam and the focus of a camera part can be adjusted according to the kind of target object, or the irradiation position of a target object, and the thickness of a reference position. For this reason, the image imaged by the camera part becomes clear.
〔2〕上記レーザ加工装置は、前記参照位置の位置情報を入力するための入力部をさらに備え、前記制御部は、前記入力部からの信号に応じて前記カメラ焦点調整部を制御することが好ましい。 [2] The laser processing apparatus may further include an input unit for inputting position information of the reference position, and the control unit may control the camera focus adjustment unit according to a signal from the input unit. preferable.
上記レーザ加工装置は、入力部を備えている。このため、制御部は、入力部に入力された情報に基づいてカメラ部の焦点を観察者が所望する参照位置に合わせることができる。このため、鮮明な画像を取得することができる。なお、参照位置の位置情報とは、受光軸におけるレーザ加工装置の所定の部分から参照位置までの距離および参照位置の座標を含む。 The laser processing apparatus includes an input unit. For this reason, the control unit can adjust the focus of the camera unit to the reference position desired by the observer based on the information input to the input unit. For this reason, a clear image can be acquired. The position information of the reference position includes a distance from a predetermined part of the laser processing apparatus on the light receiving axis to the reference position and the coordinates of the reference position.
〔3〕上記レーザ加工装置は、前記参照位置の座標を入力するための入力部をさらに備え、前記制御部は、前記入力部からの信号および前記カメラ部により撮像された画像に基づいて前記カメラ焦点調整部を制御することが好ましい。 [3] The laser processing apparatus further includes an input unit for inputting the coordinates of the reference position, and the control unit is configured to input the camera based on a signal from the input unit and an image captured by the camera unit. It is preferable to control the focus adjustment unit.
カメラ部として例えば、オートフォーカスカメラを用いる場合、カメラ部の撮像範囲内において対象物の厚さが一定でないとカメラ部が自動的に設定する焦点の位置と観察者が所望する参照位置とが異なる部分に設定されるおそれがある。上記レーザ加工装置の制御部は、入力部から入力された参照位置の座標およびカメラ部により撮像された画像に基づいて焦点を設定する。このため、参照位置の画像を鮮明にすることができる。 For example, when an autofocus camera is used as the camera unit, the focus position automatically set by the camera unit and the reference position desired by the observer are different unless the thickness of the object is constant within the imaging range of the camera unit. May be set to part. The control unit of the laser processing apparatus sets the focus based on the coordinates of the reference position input from the input unit and the image captured by the camera unit. For this reason, the image of the reference position can be made clear.
〔4〕上記レーザ加工装置は、前記参照位置の座標を入力するための入力部と、前記参照位置の位置情報、または、前記参照位置における前記対象物の厚さを検出する検出部とをさらに備え、前記制御部は、前記検出部の出力に応じて前記カメラ焦点調整部を制御することが好ましい。 [4] The laser processing apparatus further includes an input unit for inputting the coordinates of the reference position, and a detection unit for detecting position information of the reference position or a thickness of the object at the reference position. Preferably, the control unit controls the camera focus adjustment unit according to the output of the detection unit.
上記レーザ加工装置の制御部は、検出部の出力に基づいてカメラ部の焦点を参照位置に合わせることができる。このため、対象物の種類および対象物の寸法公差等に関わらず鮮明な画像を取得することができる。 The control unit of the laser processing apparatus can adjust the focus of the camera unit to the reference position based on the output of the detection unit. For this reason, a clear image can be acquired regardless of the type of the object and the dimensional tolerance of the object.
〔5〕上記レーザ加工装置は、前記レーザ焦点調整部は、前記レーザ光源と前記結合部との間に配置され、前記カメラ焦点調整部は、前記カメラ部と前記結合部との間に配置されることが好ましい。 [5] In the laser processing apparatus, the laser focus adjustment unit is disposed between the laser light source and the coupling unit, and the camera focus adjustment unit is disposed between the camera unit and the coupling unit. It is preferable.
〔6〕上記レーザ加工装置は、前記結合部を挟んで前記レーザ光源から遠い側に配置され、前記レーザ光を走査する走査部をさらに含むことが好ましい。
上記レーザ加工装置は、走査部が結合部を挟んでレーザ光源から遠い側に配置される。このため、レーザ光源の光軸とカメラ部の受光軸とを結合した後のレーザ光が走査される。このため、レーザ光の照射位置が変化しても、照射位置を含む部分をカメラ部により撮像することができる。
[6] It is preferable that the laser processing apparatus further includes a scanning unit that is disposed on a side far from the laser light source with the coupling unit interposed therebetween, and that scans the laser beam.
In the laser processing apparatus, the scanning unit is disposed on the side far from the laser light source with the coupling unit interposed therebetween. For this reason, the laser beam after the optical axis of the laser light source and the light receiving axis of the camera unit are combined is scanned. For this reason, even if the irradiation position of a laser beam changes, the part containing an irradiation position can be imaged with a camera part.
〔7〕上記レーザ加工装置は、前記レーザ光による前記対象物への加工パターンを入力するためのパターン入力部を備え、前記加工パターンは、前記対象物に対する前記レーザ光を照射する座標と前記レーザ光の軌跡とを含むものであり、前記制御部は、前記加工パターンに基づいて前記走査部および前記レーザ焦点調整部を制御することが好ましい。 [7] The laser processing apparatus includes a pattern input unit for inputting a processing pattern to the object by the laser light. The processing pattern includes coordinates for irradiating the laser light on the object and the laser. It is preferable that the control unit controls the scanning unit and the laser focus adjustment unit based on the processing pattern.
上記レーザ加工装置は、加工パターンが入力されるため、走査部により参照位置が移動するときにもカメラ部の焦点を加工パターンに基づいて調整することができる。このため、使用者の使い勝手が向上する。 Since the machining pattern is input to the laser machining apparatus, the focus of the camera unit can be adjusted based on the machining pattern even when the reference position is moved by the scanning unit. For this reason, user convenience improves.
〔8〕上記課題を解決するレーザ加工装置の設定装置は、対象物の照射位置にレーザ光を照射するレーザ光源と、前記対象物の参照位置を含む部分から反射された光を受光するカメラ部と、前記カメラ部の受光軸と前記レーザ光の光軸とを略同軸に結合する結合部と、前記カメラ部の焦点を調整するカメラ焦点調整部と、を備えるレーザ加工装置の設定装置であって、前記設定装置は、前記レーザ焦点調整部による焦点の調整と前記カメラ焦点調整部による焦点の調整とを各別に制御する。 [8] A setting apparatus for a laser processing apparatus that solves the above problems includes a laser light source that irradiates a target object with a laser beam and a camera unit that receives light reflected from a portion including the reference position of the target object. And a camera focus adjustment unit that adjusts the focus of the camera unit, and a coupling unit that couples the light receiving axis of the camera unit and the optical axis of the laser beam substantially coaxially. The setting device controls the focus adjustment by the laser focus adjustment unit and the focus adjustment by the camera focus adjustment unit separately.
上記レーザ加工装置の設定装置は、対象物の種類または対象物のうちの照射位置および参照位置の厚さに応じて、結合部よりもレーザ光源側に配置されるレーザ焦点調整部、および、結合部よりもカメラ部側に配置されるカメラ焦点調整部によりレーザ光の焦点およびカメラ部の焦点を調整することができる。このため、カメラ部により撮像された画像が鮮明になる。 The setting device of the laser processing apparatus includes a laser focus adjustment unit arranged on the laser light source side of the coupling unit and a coupling according to the type of the object or the irradiation position of the object and the thickness of the reference position. The focus of the laser beam and the focus of the camera unit can be adjusted by the camera focus adjustment unit arranged on the camera unit side of the unit. For this reason, the image imaged by the camera part becomes clear.
〔9〕上記課題を解決するレーザ加工装置の設定プログラムは、対象物の照射位置にレーザ光を照射するレーザ光源と、前記対象物の参照位置を含む部分から反射された光を受光するカメラ部と、前記カメラ部の受光軸と前記レーザ光の光軸とを略同軸に結合する結合部と、前記レーザ光の焦点を調整するレーザ焦点調整部と、前記カメラ部の焦点を調整するカメラ焦点調整部と、制御部とを備えるレーザ加工装置の設定プログラムであって、前記制御部に前記レーザ焦点調整部による焦点の調整を制御する制御信号と前記カメラ焦点調整部による焦点の調整を制御する制御信号とを出力させる。 [9] A setting program for a laser processing apparatus that solves the above problems includes a laser light source that irradiates a target object with a laser beam and a camera unit that receives light reflected from a portion including the reference position of the target object. A coupling unit that couples the light receiving axis of the camera unit and the optical axis of the laser beam substantially coaxially, a laser focus adjustment unit that adjusts the focus of the laser beam, and a camera focus that adjusts the focus of the camera unit A setting program for a laser processing apparatus including an adjustment unit and a control unit, wherein the control unit controls a control signal for controlling focus adjustment by the laser focus adjustment unit and focus adjustment by the camera focus adjustment unit. And output a control signal.
上記レーザ加工装置の設定プログラムは、対象物の種類または対象物のうちの照射位置および参照位置の厚さに応じて、レーザ焦点調整部、および、カメラ焦点調整部によりレーザ光の焦点およびカメラ部の焦点を調整することができる。このため、カメラ部により撮像された画像が鮮明になる。 The setting program for the laser processing apparatus includes: a laser focus adjusting unit and a camera focus adjusting unit that adjust the focus of the laser beam and the camera unit according to the type of the object or the thickness of the irradiation position and the reference position of the object. The focus can be adjusted. For this reason, the image imaged by the camera part becomes clear.
レーザ加工装置、レーザ加工装置の設定装置、および、レーザ加工装置の設定プログラムは、鮮明な画像を取得できる。 The laser processing device, the setting device for the laser processing device, and the setting program for the laser processing device can acquire a clear image.
図1を参照して、レーザ加工装置1の構成について説明する。
レーザ加工装置1は、支持台Bに設置された対象物Wにレーザ光を照射するヘッド10、ヘッド10を制御する制御装置80、および、インターフェース90を備えている。
With reference to FIG. 1, the structure of the laser processing apparatus 1 is demonstrated.
The laser processing apparatus 1 includes a head 10 that irradiates a target object W placed on a support base B with laser light, a control device 80 that controls the head 10, and an interface 90.
図2に示されるように、ヘッド10は、レーザ光を照射するレーザ装置20、対象物Wを撮像するためのカメラ装置30、レーザ光の光軸とカメラ装置30の光軸とを結合する結合部50、レーザ光を走査する走査部60、および、各種アクチュエータを駆動する駆動部70を備えている。 As shown in FIG. 2, the head 10 includes a laser device 20 that irradiates laser light, a camera device 30 that images the object W, and a coupling that couples the optical axis of the laser light and the optical axis of the camera device 30. A unit 50, a scanning unit 60 that scans with laser light, and a driving unit 70 that drives various actuators are provided.
レーザ装置20は、制御装置80内のレーザ光源82により得られたレーザ光を対象物Wに向けて照射するレーザ照射部21を備えている。レーザ光源82からレーザ照射部21までの伝送路11は、例えば、光ファイバーにより構成されている。レーザ照射部21から照射されたレーザ光は、反射部22により反射されてレーザユニット23に導かれる。 The laser device 20 includes a laser irradiation unit 21 that irradiates the object W with the laser light obtained by the laser light source 82 in the control device 80. The transmission path 11 from the laser light source 82 to the laser irradiation unit 21 is constituted by, for example, an optical fiber. The laser light emitted from the laser irradiation unit 21 is reflected by the reflection unit 22 and guided to the laser unit 23.
レーザユニット23は、レンズユニット24、および、レンズユニット24の焦点を変更するアクチュエータであるレーザ焦点調整部25を備えている。レーザ焦点調整部25は、レンズユニット24を移動させることによりレンズユニット24から対象物Wまでの光路の距離を変化させ、レンズユニット24のZ方向(図1参照)における焦点を変化させる。なお、レーザユニット23は、レンズユニット24を供給される電圧によって焦点が変化する焦点可変レンズとし、レーザ焦点調整部25をレンズユニット24に電圧を加えるアクチュエータとすることもできる。 The laser unit 23 includes a lens unit 24 and a laser focus adjusting unit 25 that is an actuator that changes the focus of the lens unit 24. The laser focus adjustment unit 25 moves the lens unit 24 to change the distance of the optical path from the lens unit 24 to the object W, thereby changing the focus of the lens unit 24 in the Z direction (see FIG. 1). The laser unit 23 may be a variable focus lens whose focal point changes depending on the supplied voltage, and the laser focus adjustment unit 25 may be an actuator that applies a voltage to the lens unit 24.
カメラ装置30は、カメラ部31、カメラユニット33、および、カメラ光源部40を備えている。
カメラ部31は、対象物Wを撮像するための画像センサ32を備えている。画像センサ32は、例えば、CCDまたはCMOS等の2次元撮像素子である。カメラ部31は、画像センサ32の出力に応じた信号を制御装置80に送信する。
The camera device 30 includes a camera unit 31, a camera unit 33, and a camera light source unit 40.
The camera unit 31 includes an image sensor 32 for imaging the object W. The image sensor 32 is a two-dimensional image sensor such as a CCD or a CMOS, for example. The camera unit 31 transmits a signal corresponding to the output of the image sensor 32 to the control device 80.
カメラユニット33は、レンズユニット34、および、レンズユニット34の焦点を変更するアクチュエータであるカメラ焦点調整部35を備えている。カメラ焦点調整部35は、レンズユニット34を移動させることによりレンズユニット34から対象物Wまでの光路の距離を変化させ、レンズユニット34のZ方向(図1参照)における焦点を変化させる。なお、カメラユニット33は、レンズユニット34を供給される電圧によって焦点が変化する焦点可変レンズとし、カメラ焦点調整部35をレンズユニット34に電圧を加えるアクチュエータとすることもできる。 The camera unit 33 includes a lens unit 34 and a camera focus adjustment unit 35 that is an actuator that changes the focus of the lens unit 34. The camera focus adjustment unit 35 moves the lens unit 34 to change the distance of the optical path from the lens unit 34 to the object W, thereby changing the focus of the lens unit 34 in the Z direction (see FIG. 1). The camera unit 33 may be a variable focus lens whose focal point changes depending on the supplied voltage, and the camera focus adjustment unit 35 may be an actuator that applies a voltage to the lens unit 34.
カメラ光源部40は、ガイド光源41、照明42、ガイド光源41および照明42からの光を結合部50に誘導する2つの反射部43,44、および、フィルタ45を備えている。 The camera light source unit 40 includes a guide light source 41, an illumination 42, two reflection units 43 and 44 that guide light from the guide light source 41 and the illumination 42 to the coupling unit 50, and a filter 45.
ガイド光源41は、可視光の波長を含むガイド光を照射する。ガイド光の可視光の波長は、例えば、赤色、緑色、または、青色等の単色波長が好ましい。ガイド光源41は、例えば、半導体レーザまたはLED等の半導体発光素子が用いられる。レーザ装置20から照射される対象物Wを加工するためのレーザ光は、主に不可視光の波長から構成されている。このため、作業者がレーザ光の照射位置を視認することが難しい。ガイド光源41は、結合部50によりレーザ光と結合されて、レーザ光の照射位置に可視光の波長のガイド光を照射するため、作業者がレーザ光の照射位置を把握しやすくなる。 The guide light source 41 emits guide light including the wavelength of visible light. The wavelength of the visible light of the guide light is preferably a monochromatic wavelength such as red, green, or blue. As the guide light source 41, for example, a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser or an LED is used. The laser light for processing the object W irradiated from the laser device 20 is mainly composed of the wavelength of invisible light. For this reason, it is difficult for an operator to visually recognize the irradiation position of the laser beam. The guide light source 41 is coupled with the laser beam by the coupling unit 50 and irradiates the guide light having the visible light wavelength to the irradiation position of the laser light, so that the operator can easily grasp the irradiation position of the laser light.
照明42は、ガイド光の波長を含む照明光を照射する。照明光は、ガイド光の波長を含み、可視光の波長の全てを含む白色を用いることができる。また、照明光は、ガイド光の波長の色を用いることもできる。照明42は、例えば、白熱ランプ、放電ランプ、蛍光灯、または、LEDが用いられる。 The illumination 42 emits illumination light including the wavelength of the guide light. The illumination light includes white light including the wavelength of guide light and including all wavelengths of visible light. In addition, the illumination light may use a color of the wavelength of the guide light. For example, an incandescent lamp, a discharge lamp, a fluorescent lamp, or an LED is used as the illumination 42.
反射部43,44は、例えば、ハーフミラーである。
反射部43は、ガイド光源41のガイド光の照射方向と照明42の照明光の照射方向とが直交する位置に配置される。反射部43は、ガイド光を反射部44に向かって透過し、照射光を反射部44に向かって反射させる。すなわち、反射部43は、ガイド光の光軸と照射光の光軸とを結合する。
The reflection units 43 and 44 are, for example, half mirrors.
The reflector 43 is disposed at a position where the irradiation direction of the guide light from the guide light source 41 and the irradiation direction of the illumination light from the illumination 42 are orthogonal to each other. The reflection unit 43 transmits the guide light toward the reflection unit 44 and reflects the irradiation light toward the reflection unit 44. That is, the reflecting unit 43 couples the optical axis of the guide light and the optical axis of the irradiation light.
反射部44は、ガイド光源41と反射部44とが並ぶ方向と、カメラ装置30に向かう光の受光軸とが直交する位置に配置される。反射部44は、ガイド光および照射光を結合部50に向かって透過し、結合部50からカメラ装置30に向かう受光軸を結合部50に向かって反射させる。すなわち、反射部44は、ガイド光および照射光の光軸と、カメラ装置30の受光軸とを結合する。 The reflection unit 44 is disposed at a position where the direction in which the guide light source 41 and the reflection unit 44 are arranged and the light receiving axis of the light toward the camera device 30 are orthogonal to each other. The reflection unit 44 transmits the guide light and the irradiation light toward the coupling unit 50 and reflects the light receiving axis from the coupling unit 50 toward the camera device 30 toward the coupling unit 50. That is, the reflection unit 44 couples the optical axes of the guide light and the irradiation light and the light receiving axis of the camera device 30.
フィルタ45は、反射部44とレンズユニット34との間に配置される。フィルタ45は、反射部44からレンズユニット34に向かう光のうちの、一部の波長を通過させる。一部の波長は、カメラ部31により感知される光の波長を含み、例えば、可視光の波長である。 The filter 45 is disposed between the reflection unit 44 and the lens unit 34. The filter 45 allows some wavelengths of the light traveling from the reflection unit 44 to the lens unit 34 to pass therethrough. Some wavelengths include the wavelength of light sensed by the camera unit 31, and are, for example, the wavelength of visible light.
結合部50は、例えば、ダイクロイックミラーであり、無偏光タイプのダイクロイックミラーであることが好ましい。結合部50は、レーザ装置20のレンズユニット24を通過したレーザ光の光軸と、ガイド光源41、反射部43、および、反射部44とが並ぶ方向とが直交する位置に配置される。結合部50は、ガイド光、および、照射光を、ガルバノミラー63に向かって透過し、レーザ光をガルバノミラー63に向かって反射する。また、結合部50は、対象物Wから反射されたカメラ部31に向かう光を透過する。すなわち、結合部50は、ガイド光の光軸、照射光の光軸、および、カメラ装置30の受光軸と、レーザ光の光軸とを結合する。 The coupling unit 50 is, for example, a dichroic mirror, and is preferably a non-polarization type dichroic mirror. The coupling unit 50 is disposed at a position where the optical axis of the laser light that has passed through the lens unit 24 of the laser device 20 and the direction in which the guide light source 41, the reflection unit 43, and the reflection unit 44 are aligned are orthogonal to each other. The coupling unit 50 transmits the guide light and the irradiation light toward the galvanometer mirror 63 and reflects the laser beam toward the galvanometer mirror 63. Further, the coupling unit 50 transmits light that is reflected from the object W and travels toward the camera unit 31. That is, the coupling unit 50 couples the optical axis of the guide light, the optical axis of the irradiation light, the light receiving axis of the camera device 30, and the optical axis of the laser light.
なお、結合部50に用いられるダイクロイックミラーとしては、不可視光の波長を全反射し、可視光の光を透過するものが好ましい。これにより、結合部50を通過するレーザ光のうちの加工に有効な不可視光の波長の光量が低減することを抑制できる。また、対象物Wに照射されるガイド光および照射光の可視光の波長の光量が低減することを抑制でき、カメラ部31が受光する可視光の波長の光量が低減することを抑制できる。 In addition, as a dichroic mirror used for the coupling | bond part 50, what totally reflects the wavelength of invisible light and permeate | transmits the light of visible light is preferable. Thereby, it can suppress that the light quantity of the wavelength of invisible light effective for a process among the laser beams which pass the coupling | bond part 50 reduces. Moreover, it can suppress that the light quantity of the wavelength of the visible light of the guide light and irradiation light irradiated to the target object W can reduce, and can suppress that the light quantity of the wavelength of the visible light which the camera part 31 light-receives reduces.
また、無偏光タイプのダイクロイックミラーは、レーザ光源82がランダム偏光タイプであった場合、ランダム偏光光をそのまま任意の波長帯域で分離することができる。このため、レーザ光源82の波長に応じて反射させることができる。このため、ハーフミラーを使用する場合に比べカメラ部31の受光量が向上する。 Further, the non-polarization type dichroic mirror can separate the randomly polarized light as it is in an arbitrary wavelength band when the laser light source 82 is a random polarization type. For this reason, it can be reflected according to the wavelength of the laser light source 82. For this reason, the amount of light received by the camera unit 31 is improved as compared with the case of using a half mirror.
走査部60は、X軸アクチュエータ61、Y軸アクチュエータ62、および、アクチュエータ61,62により駆動されるガルバノミラー63を備えている。
ガルバノミラー63は、X軸アクチュエータ61およびY軸アクチュエータ62により、結合部50からのレーザ光、ガイド光、照明光のZ方向と直交する平面における照射位置を変更する。X軸アクチュエータ61は、例えばZ方向と直交する平面におけるX方向(図1参照)の照射位置を変更し、Y軸アクチュエータ62は、同平面においてX方向と直交するY方向(図1参照)の照射位置を変更する。これにともない、対象物Wから反射された光の軸であるカメラ部31の受光軸も変化するため、カメラ部31の撮像範囲が変更される。
The scanning unit 60 includes an X-axis actuator 61, a Y-axis actuator 62, and a galvanometer mirror 63 driven by the actuators 61 and 62.
The galvanometer mirror 63 changes the irradiation position on the plane orthogonal to the Z direction of the laser light, the guide light, and the illumination light from the coupling unit 50 by the X-axis actuator 61 and the Y-axis actuator 62. For example, the X-axis actuator 61 changes the irradiation position in the X direction (see FIG. 1) in a plane orthogonal to the Z direction, and the Y-axis actuator 62 changes in the Y direction (see FIG. 1) orthogonal to the X direction in the same plane. Change the irradiation position. Accordingly, the light receiving axis of the camera unit 31 that is the axis of the light reflected from the object W also changes, so that the imaging range of the camera unit 31 is changed.
駆動部70は、設定装置である制御装置80からの制御信号に基づいて、レーザ焦点調整部25、カメラ焦点調整部35、X軸アクチュエータ61、および、Y軸アクチュエータ62を駆動させる。 The drive unit 70 drives the laser focus adjustment unit 25, the camera focus adjustment unit 35, the X-axis actuator 61, and the Y-axis actuator 62 based on a control signal from the control device 80 that is a setting device.
制御装置80は、各種演算を行う制御部81、レーザ光源82、電源部83、および、画像取得部84を備えている。
制御部81は、インターフェース90の入力部91に入力された情報に基づいて、レーザ光源82にレーザ光を生成させる。制御部81は、設定プログラムを記憶している。制御部81は、設定プログラムに基づいて駆動部70にレーザ焦点調整部25を制御する制御信号を送信し、カメラ焦点調整部35を制御する制御信号を送信する。また、制御部81は、ガイド光源41および照明42の点灯および消灯を制御する。
The control device 80 includes a control unit 81 that performs various calculations, a laser light source 82, a power supply unit 83, and an image acquisition unit 84.
The control unit 81 causes the laser light source 82 to generate laser light based on information input to the input unit 91 of the interface 90. The control unit 81 stores a setting program. The control unit 81 transmits a control signal for controlling the laser focus adjustment unit 25 to the drive unit 70 based on the setting program, and transmits a control signal for controlling the camera focus adjustment unit 35. The control unit 81 controls turning on and off of the guide light source 41 and the illumination 42.
レーザ光源82は、発振器または半導体レーザを用いることができる。電源部83は、制御部81を介して、各種装置に電力を供給する。画像取得部84は、カメラ部31からの画像情報を取得する。制御部81は、画像取得部84により取得した画像をインターフェース90の表示部92に表示させる。 As the laser light source 82, an oscillator or a semiconductor laser can be used. The power supply unit 83 supplies power to various devices via the control unit 81. The image acquisition unit 84 acquires image information from the camera unit 31. The control unit 81 causes the display unit 92 of the interface 90 to display the image acquired by the image acquisition unit 84.
インターフェース90は、入力部91および表示部92を備えている。入力部91は、例えば、キーボードおよびマウス等であり、作業者が対象物Wの加工パターンを入力することができる。加工パターンは、対象物Wに対するレーザ光を照射するX,Y,Z座標とレーザ光の軌跡とを含む。制御部81は、加工パターンに基づいて、レーザ光源82、ガイド光源41、および、照明42から光を照射させる。表示部92は、カメラ部31により取得された撮像および各種情報を表示する。 The interface 90 includes an input unit 91 and a display unit 92. The input unit 91 is, for example, a keyboard and a mouse, and an operator can input a processing pattern of the object W. The processing pattern includes X, Y, Z coordinates for irradiating the object W with laser light and a locus of the laser light. The control unit 81 irradiates light from the laser light source 82, the guide light source 41, and the illumination 42 based on the processing pattern. The display unit 92 displays imaging and various information acquired by the camera unit 31.
制御部81は、入力部91に入力された加工パターンに基づいて、レーザ光の照射位置PLを決定する。具体的には、制御部81は、加工パターンに含まれる照射位置PLの支持台B(図1参照)上の高さ方向(Z方向)の座標であるZ座標に従って、レーザ焦点調整部25を制御する制御信号を駆動部70に出力する。駆動部70は、制御信号に基づいて、レーザ焦点調整部25を駆動させ、レンズユニット24の焦点を変更する。制御部81は、加工パターンに含まれる照射位置PLの平面上における座標であるX座標およびY座標に従って、走査部60を制御する制御信号を駆動部70に出力する。駆動部70は、制御信号に基づいて、ガルバノミラー63を駆動させる。 The control unit 81 determines the irradiation position PL of the laser beam based on the processing pattern input to the input unit 91. Specifically, the control unit 81 controls the laser focus adjustment unit 25 according to the Z coordinate that is the coordinate in the height direction (Z direction) on the support B (see FIG. 1) of the irradiation position PL included in the processing pattern. A control signal to be controlled is output to the drive unit 70. The drive unit 70 drives the laser focus adjustment unit 25 based on the control signal to change the focus of the lens unit 24. The control unit 81 outputs a control signal for controlling the scanning unit 60 to the driving unit 70 in accordance with the X coordinate and the Y coordinate that are coordinates on the plane of the irradiation position PL included in the processing pattern. The drive unit 70 drives the galvanometer mirror 63 based on the control signal.
制御部81は、入力部91に入力される参照位置PSの位置情報である支持台B上のZ座標に基づいてカメラ焦点調整部35を制御する制御信号を駆動部70に出力する。駆動部70は、制御信号に基づいて、カメラ焦点調整部35を駆動させ、レンズユニット34の焦点を変更する。なお、参照位置PSの位置情報は、ヘッド10の下面から参照位置PSまでの垂直距離L(図3参照)とすることもできるし、照射位置PLのZ座標との相対的な座標でもよい。 The control unit 81 outputs a control signal for controlling the camera focus adjustment unit 35 to the drive unit 70 based on the Z coordinate on the support base B which is the position information of the reference position PS input to the input unit 91. The drive unit 70 drives the camera focus adjustment unit 35 based on the control signal to change the focus of the lens unit 34. Note that the position information of the reference position PS may be a vertical distance L (see FIG. 3) from the lower surface of the head 10 to the reference position PS, or may be a coordinate relative to the Z coordinate of the irradiation position PL.
図3を参照して、厚さの異なる部分を含む対象物WAのレーザ加工装置1による加工方法および観察方法について説明する。
図3に示す対象物WAの一例は、薄い部分WA1と厚い部分WA2とが段差を有して連続している。
With reference to FIG. 3, the processing method and observation method by the laser processing apparatus 1 of the target object WA including the parts having different thicknesses will be described.
In the example of the object WA shown in FIG. 3, the thin part WA1 and the thick part WA2 are continuous with a step.
レーザ光の照射位置PLは、対象物WAの薄い部分WA1の表面上(ヘッド10から比較的遠い位置)に設定されている。このとき、カメラ部31により観察可能な撮像範囲は、レーザ光の光軸とカメラ部31の受光軸とが一致しているため、照射位置PLおよび照射位置PLの周辺が含まれる。そして、対象物WAのうちの特徴的な部分を参照位置PSとし、参照位置PSに基づいて照射位置PLを位置決めすることにより、精度よく対象物WAに加工を行うことができる。 The irradiation position PL of the laser beam is set on the surface of the thin part WA1 of the object WA (a position relatively far from the head 10). At this time, the imaging range that can be observed by the camera unit 31 includes the irradiation position PL and the periphery of the irradiation position PL because the optical axis of the laser light coincides with the light receiving axis of the camera unit 31. Then, a characteristic portion of the object WA is set as the reference position PS, and the irradiation position PL is positioned based on the reference position PS, so that the object WA can be processed with high accuracy.
対象物WAのうちの特徴的な部分として、対象物WAの厚い部分の端が挙げられる。このため、対象物WAの厚い部分の端を参照位置PSとして設定する。参照位置PSは、対象物WAの厚い部分WA2の表面上(ヘッド10から比較的近い位置)であるため、照射位置PLのX,Y,Z座標と参照位置PSのX,Y,Z座標とは異なる。制御部81は、入力パターンに含まれる照射位置PLのZ座標に基づいて、レーザ光の焦点FLを変更する。制御部81は、入力部91に入力された参照位置PSのZ座標に基づいて、カメラ光の焦点FCを変更することができる。このため、レーザ光の焦点FLを照射位置PLに合わせるとともに、カメラ部31の焦点FCを参照位置PSに合わせることができる。 A characteristic part of the object WA includes an end of a thick part of the object WA. For this reason, the end of the thick part of the object WA is set as the reference position PS. Since the reference position PS is on the surface of the thick part WA2 of the object WA (a position relatively close to the head 10), the X, Y, Z coordinates of the irradiation position PL and the X, Y, Z coordinates of the reference position PS Is different. The control unit 81 changes the focal point FL of the laser light based on the Z coordinate of the irradiation position PL included in the input pattern. The control unit 81 can change the focal point FC of the camera light based on the Z coordinate of the reference position PS input to the input unit 91. For this reason, the focal point FL of the laser beam can be adjusted to the irradiation position PL, and the focal point FC of the camera unit 31 can be adjusted to the reference position PS.
図4および図5は、レーザ光の焦点とカメラ部31の焦点とを共通の焦点調整部およびレンズにより調整する比較例のレーザ加工装置100による対象物WAの加工方法および観察方法を示している。 4 and 5 show a processing method and an observation method of the object WA by the laser processing apparatus 100 of the comparative example in which the focus of the laser beam and the focus of the camera unit 31 are adjusted by a common focus adjustment unit and a lens. .
比較例のレーザ加工装置100は、照射位置PLのZ座標と参照位置PSのZ座標とが異なるとき、レーザ光の焦点を照射位置PLに合わせた状態においてカメラ部31の焦点が照射位置PLに合う。このため、参照位置PSを含む部分の画像が不鮮明なものになる。また、図4に示されるように、カメラ部31およびレーザ光の焦点FMを参照位置PSに合わせて照射位置PLの位置決めを行った後、図5に示すようにカメラ部31およびレーザ光の焦点FMを照射位置PLに合わせるという作業が要求される。この場合、レーザ光による対象物WAの加工中には参照位置PSの鮮明な画像が得られない。 In the laser processing apparatus 100 of the comparative example, when the Z coordinate of the irradiation position PL is different from the Z coordinate of the reference position PS, the focus of the camera unit 31 is set to the irradiation position PL in a state where the focus of the laser light is aligned with the irradiation position PL. Fit. For this reason, the image of the part including the reference position PS becomes unclear. Further, as shown in FIG. 4, after the irradiation position PL is positioned with the camera unit 31 and the focus FM of the laser light aligned with the reference position PS, the camera unit 31 and the focus of the laser light as shown in FIG. An operation of matching the FM to the irradiation position PL is required. In this case, a clear image of the reference position PS cannot be obtained during processing of the object WA by the laser light.
他方、図3に示すレーザ加工装置1は、レーザ光の焦点FLを照射位置PLに合わせたときにカメラ部31の焦点FCを参照位置PSに合わせることができるため、レーザ光の加工中に参照位置PSの鮮明な画像を得ることができる。 On the other hand, the laser processing apparatus 1 shown in FIG. 3 can adjust the focal point FC of the camera unit 31 to the reference position PS when the focal point FL of the laser beam is aligned with the irradiation position PL. A clear image at the position PS can be obtained.
図6を参照して、段差を有する対象物WBの段差を接着するときのレーザ加工装置1による加工方法および観察方法について説明する。
図6に示す対象物WBの一例は、2つの部材WB1,WB2がずらされて重ねられている。
With reference to FIG. 6, the processing method and observation method by the laser processing apparatus 1 when bonding the level | step difference of the target object WB which has a level | step difference are demonstrated.
In the example of the object WB shown in FIG. 6, the two members WB1 and WB2 are shifted and overlapped.
レーザ光の照射位置PLは、対象物WBの段差部(ヘッド10から比較的遠い位置)に設定されている。このとき、レーザ光の光軸とカメラ部31の受光軸とは、対象物Wが載置される平面に対して傾斜している。 The irradiation position PL of the laser beam is set at a step portion (position relatively far from the head 10) of the object WB. At this time, the optical axis of the laser beam and the light receiving axis of the camera unit 31 are inclined with respect to the plane on which the object W is placed.
対象物WBのうちの特徴的な部分として、部材WB1の段差部側の端が挙げられる。このため、部材WB1の段差部側の端を参照位置PSとして設定する。参照位置PSは、対象物WBの厚い部分(ヘッド10から比較的近い位置)であるため、照射位置PLのX,Y,Z座標と参照位置PSのX,Y,Z座標とは異なる。制御部81は、照射位置PLのZ座標に基づいて、レーザ光の焦点FLを変更し、参照位置PSのZ座標に基づいて、カメラ部31の焦点FCを変更する。このため、レーザ光の焦点FLを照射位置PLに合わせるとともに、カメラ部31の焦点FCを参照位置PSに合わせることができる。 A characteristic part of the object WB includes an end of the member WB1 on the side of the stepped portion. For this reason, the end on the stepped portion side of the member WB1 is set as the reference position PS. Since the reference position PS is a thick part of the object WB (a position relatively close to the head 10), the X, Y, Z coordinates of the irradiation position PL and the X, Y, Z coordinates of the reference position PS are different. The control unit 81 changes the focal point FL of the laser light based on the Z coordinate of the irradiation position PL, and changes the focal point FC of the camera unit 31 based on the Z coordinate of the reference position PS. For this reason, the focal point FL of the laser beam can be adjusted to the irradiation position PL, and the focal point FC of the camera unit 31 can be adjusted to the reference position PS.
図7を参照して、対象物WCに穴を形成するときのレーザ加工装置1による加工方法および観察方法について説明する。
レーザ光の照射位置PLは、対象物WCのうちの表面よりも下方(ヘッド10から比較的遠い位置)に設定されている。レーザ光の穴の周辺への影響を観察するとき、対象物WCの表面のうちの穴の周辺を参照位置PSとして設定する。参照位置PSは、対象物WCの表面(ヘッド10から比較的近い位置)であるため、照射位置PLのX,Y,Z座標と参照位置PSのX,Y,Z座標とは異なる。制御部81は、照射位置PLのZ座標に基づいて、レーザ光の焦点FLを変更し、参照位置PSのZ座標に基づいて、カメラ部31の焦点FCを変更する。このため、レーザ光の焦点FLを照射位置PLに合わせるとともに、カメラ部31の焦点FCを参照位置PSに合わせることができる。
With reference to FIG. 7, the processing method and observation method by the laser processing apparatus 1 when forming a hole in the target WC will be described.
The irradiation position PL of the laser beam is set below the surface of the object WC (position relatively far from the head 10). When observing the influence of the laser beam on the periphery of the hole, the periphery of the hole in the surface of the object WC is set as the reference position PS. Since the reference position PS is the surface of the object WC (a position relatively close to the head 10), the X, Y, Z coordinates of the irradiation position PL and the X, Y, Z coordinates of the reference position PS are different. The control unit 81 changes the focal point FL of the laser light based on the Z coordinate of the irradiation position PL, and changes the focal point FC of the camera unit 31 based on the Z coordinate of the reference position PS. For this reason, the focal point FL of the laser beam can be adjusted to the irradiation position PL, and the focal point FC of the camera unit 31 can be adjusted to the reference position PS.
図8を参照して、透明な表層WD1を備える対象物WDを加工するときのレーザ加工装置1による加工方法および観察方法について説明する。
レーザ光の照射位置PLは、対象物WDの表層WD1よりも下方(ヘッド10から比較的遠い位置)に設定されている。このとき、対象物WDの表層WD1の表面を参照位置PSとして設定する。参照位置PSは、対象物Wの厚い部分(ヘッド10から比較的近い位置)であるため、照射位置PLのZ座標と参照位置PSのZ座標とは異なる。なお、図8に示すように照射位置PLのX,Y座標と参照位置PSのX,Y座標とは一致させることもできる。制御部81は、照射位置PLのZ座標に基づいて、レーザ光の焦点FLを変更し、参照位置PSのZ座標に基づいて、カメラ部31の焦点FCを変更する。このため、レーザ光の焦点FLを照射位置PLに合わせるとともに、カメラ部31の焦点FCを参照位置PSに合わせることができる。
With reference to FIG. 8, the processing method and observation method by the laser processing apparatus 1 when processing the target object WD provided with the transparent surface layer WD1 will be described.
The irradiation position PL of the laser light is set below the surface layer WD1 of the object WD (position relatively far from the head 10). At this time, the surface of the surface layer WD1 of the object WD is set as the reference position PS. Since the reference position PS is a thick part of the object W (a position relatively close to the head 10), the Z coordinate of the irradiation position PL and the Z coordinate of the reference position PS are different. As shown in FIG. 8, the X and Y coordinates of the irradiation position PL and the X and Y coordinates of the reference position PS can be matched. The control unit 81 changes the focal point FL of the laser light based on the Z coordinate of the irradiation position PL, and changes the focal point FC of the camera unit 31 based on the Z coordinate of the reference position PS. For this reason, the focal point FL of the laser beam can be adjusted to the irradiation position PL, and the focal point FC of the camera unit 31 can be adjusted to the reference position PS.
図9および図10は、比較例のレーザ加工装置100による透明な表層WD1を備える対象物WDの加工方法および観察方法を示している。
比較例のレーザ加工装置100は、照射位置PLのZ座標と参照位置PSのZ座標とが異なるとき、レーザ光の焦点を照射位置PLに合わせた状態においてカメラ部31の焦点が照射位置PLに合う。このため、参照位置PSを含む部分の画像が不鮮明なものになる。また、図9に示されるように、カメラ部31およびレーザ光の焦点FMを参照位置PSに合わせて照射位置PLの位置決めを行った後、図10に示すようにカメラ部31およびレーザ光の焦点FMを照射位置PLに合わせるという作業が要求される。この場合、レーザ光による対象物Wの加工中には参照位置PSの鮮明な画像が得られない。
9 and 10 show a processing method and an observation method of the object WD having the transparent surface layer WD1 by the laser processing apparatus 100 of the comparative example.
In the laser processing apparatus 100 of the comparative example, when the Z coordinate of the irradiation position PL is different from the Z coordinate of the reference position PS, the focus of the camera unit 31 is set to the irradiation position PL in a state where the focus of the laser light is aligned with the irradiation position PL. Fit. For this reason, the image of the part including the reference position PS becomes unclear. Further, as shown in FIG. 9, after the irradiation position PL is positioned with the camera unit 31 and the focus FM of the laser light aligned with the reference position PS, the camera unit 31 and the focus of the laser light are shown in FIG. 10. An operation of matching the FM to the irradiation position PL is required. In this case, a clear image of the reference position PS cannot be obtained during processing of the object W by the laser light.
他方、図8に示すように、レーザ加工装置1は、レーザ光の焦点FLを照射位置PLに合わせたときにカメラ部31の焦点FCを参照位置PSに合わせることができるため、レーザ光の加工中に参照位置PSの鮮明な画像を得ることができる。 On the other hand, as shown in FIG. 8, the laser processing apparatus 1 can adjust the focal point FC of the camera unit 31 to the reference position PS when the focal point FL of the laser beam is aligned with the irradiation position PL. A clear image of the reference position PS can be obtained.
レーザ加工装置1は、以下の効果を奏する。
(1)レーザ加工装置1は、結合部50よりもレーザ光源82側に配置されるレーザ焦点調整部25、および、結合部50よりもカメラ部31側に配置されるカメラ焦点調整部35を備えている。このため、対象物Wの種類または対象物Wのうちの照射位置PLおよび参照位置PSの厚さに応じて、レーザ光の焦点FLおよびカメラ部31の焦点FCを調整することができる。このため、カメラ部31により撮像された画像が鮮明になる。
The laser processing apparatus 1 has the following effects.
(1) The laser processing apparatus 1 includes a laser focus adjusting unit 25 disposed on the laser light source 82 side with respect to the coupling unit 50, and a camera focus adjusting unit 35 disposed on the camera unit 31 side with respect to the coupling unit 50. ing. Therefore, the focal point FL of the laser beam and the focal point FC of the camera unit 31 can be adjusted according to the type of the object W or the thickness of the irradiation position PL and the reference position PS in the object W. For this reason, the image imaged by the camera part 31 becomes clear.
(2)レーザ加工装置1は、入力部91を備えている。このため、制御部81は、入力部91に入力された情報に基づいてカメラ部31の焦点FCを観察者が所望する参照位置PSに合わせることができる。このため、鮮明な画像を取得することができる。 (2) The laser processing apparatus 1 includes an input unit 91. For this reason, the control unit 81 can adjust the focus FC of the camera unit 31 to the reference position PS desired by the observer based on the information input to the input unit 91. For this reason, a clear image can be acquired.
(3)レーザ加工装置1は、走査部60が結合部50を挟んでレーザ光源82から遠い側に配置される。このため、レーザ光源82の光軸とカメラ部31の受光軸とを結合した後のレーザ光が走査される。このため、レーザ光の照射位置PLが変化しても、照射位置PLを含む部分をカメラ部31により撮像することができる。 (3) In the laser processing apparatus 1, the scanning unit 60 is disposed on the side far from the laser light source 82 with the coupling unit 50 interposed therebetween. Therefore, the laser beam after the optical axis of the laser light source 82 and the light receiving axis of the camera unit 31 are combined is scanned. For this reason, even if the irradiation position PL of laser light changes, the part containing the irradiation position PL can be imaged by the camera unit 31.
また、照射位置PLが支持台Bの端、すなわち、レーザ光の加工可能な範囲の端になるほどカメラ部31から参照位置PSまでの光路が長くなる。このため、カメラ焦点調整部35を備えないレーザ加工装置においては、照射位置PLが支持台Bの端になるほど画像が不鮮明になる。レーザ加工装置1は、走査部60により参照位置PSが移動する場合であってもカメラ部31の焦点FCを合わせることができるため、走査部60を備えるレーザ加工装置1においても、鮮明な画像を取得することができる。 Further, the optical path from the camera unit 31 to the reference position PS becomes longer as the irradiation position PL becomes the end of the support base B, that is, the end of the laser beam processable range. For this reason, in a laser processing apparatus that does not include the camera focus adjustment unit 35, the image becomes unclear as the irradiation position PL reaches the end of the support base B. Since the laser processing apparatus 1 can adjust the focus FC of the camera unit 31 even when the reference position PS is moved by the scanning unit 60, a clear image can be obtained even in the laser processing apparatus 1 including the scanning unit 60. Can be acquired.
(4)レーザ加工装置1は、入力部91に加工パターンが入力されるため、走査部60により参照位置PSが移動するときにもカメラ部31の焦点FCを加工パターンに基づいて調整することができる。このため、使用者の使い勝手が向上する。 (4) Since the machining pattern is input to the input unit 91, the laser machining apparatus 1 can adjust the focal point FC of the camera unit 31 based on the machining pattern even when the reference position PS is moved by the scanning unit 60. it can. For this reason, user convenience improves.
(5)レーザ加工装置1は、レーザ光源82から照射されたレーザ光が反射部22により全反射され、ダイクロイックミラーである結合部50により不可視光の波長が対象物Wに照射される。換言すれば、レーザ照射部21と対象物Wとの間において、ハーフミラー等の加工に有効なレーザ光の波長の光量を低減する反射部材および透過部材が備えられていない。このため、レーザ照射部21と対象物Wとの間において、ハーフミラー、レーザ光がランダム偏光であれば偏光ビームスプリッタ等の加工に有効なレーザ光の波長の光量を低減する部材が配置される構成と比較して、加工に有効なレーザ光の波長の光量の低減を抑制できる。 (5) In the laser processing apparatus 1, the laser light emitted from the laser light source 82 is totally reflected by the reflecting portion 22, and the object W is irradiated with the wavelength of invisible light by the coupling portion 50 that is a dichroic mirror. In other words, between the laser irradiation part 21 and the target object W, a reflection member and a transmission member that reduce the amount of laser light having an effective wavelength for processing such as a half mirror are not provided. For this reason, between the laser irradiation part 21 and the target object W, the member which reduces the light quantity of the wavelength of a laser beam effective for a process, such as a polarizing beam splitter, if a laser beam is random polarization is arrange | positioned. Compared with the configuration, it is possible to suppress a reduction in the light amount of the wavelength of the laser light effective for processing.
(6)レーザ光の光軸とガイド光の光軸とを略一致するように結合した後にさらにダイクロイックミラーにより照明光の光軸と略一致するように合成する構成においては、ダイクロイックミラーによりガイド光を対象物Wに向かって照射するため、照射光のうちのガイド光の波長の光がダイクロイックミラーを透過できない。 (6) In a configuration in which the optical axis of the laser light and the optical axis of the guide light are coupled so as to substantially coincide with each other and further combined with the dichroic mirror so as to substantially coincide with the optical axis of the illumination light, the guide light is generated by the dichroic mirror. Is directed toward the object W, the light having the wavelength of the guide light out of the irradiated light cannot pass through the dichroic mirror.
他方、レーザ加工装置1は、照明光の光軸とガイド光の光軸とを略一致するように結合した後に、結合部50により照明光の光軸とガイド光の光軸とをレーザ光の光軸と結合している。結合部50は、ガイド光を対象物Wに照射させるためにガイド光の波長の光を透過させる。このため、照明光のうちのガイド光の波長の光も結合部50を透過し、対象物Wに照射される。このため、ガイド光源41から照射されたガイド光に加えて照明光に含まれるガイド光の波長の光をガイド光として用いることができる。このため、ガイド光の光量を増加することができる。 On the other hand, the laser processing apparatus 1 combines the optical axis of the illumination light and the optical axis of the guide light so as to substantially coincide with each other, and then combines the optical axis of the illumination light and the optical axis of the guide light by the coupling unit 50. Coupled with the optical axis. The coupling unit 50 transmits light having the wavelength of the guide light in order to irradiate the object W with the guide light. For this reason, the light having the wavelength of the guide light in the illumination light also passes through the coupling portion 50 and is irradiated onto the object W. For this reason, in addition to the guide light irradiated from the guide light source 41, the light of the wavelength of the guide light contained in illumination light can be used as guide light. For this reason, the light quantity of guide light can be increased.
レーザ加工装置が取り得る具体的な形態は、上記実施形態に例示された形態に限定されない。レーザ加工装置は、上記実施形態とは異なる各種の形態を取り得る。以下に示される上記実施形態の変形例は、レーザ加工装置が取り得る各種の形態の一例である。 The specific form that the laser processing apparatus can take is not limited to the form exemplified in the above embodiment. The laser processing apparatus can take various forms different from the above embodiment. The modifications of the above-described embodiment shown below are examples of various forms that the laser processing apparatus can take.
・カメラ装置30を撮像から焦点を自動的に設定するオートフォーカスカメラに変更することもできる。オートフォーカスカメラを用いる場合、カメラ部31の撮像範囲内において対象物Wの厚さが一定であるとき、カメラ部31は自動的にカメラ部31の焦点FCを合わせることができる。他方、対象物Wの厚さが一定ではない場合、カメラ部31が自動的に設定する焦点FCの位置と観察者が所望する参照位置とが異なる部分に設定されるおそれがある。この変形例では、撮像範囲において対象物Wの厚さの異なる部分があるとき、入力部91に入力される参照位置のX,Y座標に基づいてカメラ部31の焦点FCを決定する。この変形例の実施例を図11に示す厚い部分WE1および薄い部分WE2を備える対象物WEにレーザ光による加工を施す場合を例に挙げて説明する。レーザ光による加工は、厚い部分WE1の外周かつ薄い部分WE2の4か所に施される。 The camera device 30 can be changed from an image pickup to an autofocus camera that automatically sets the focus. When the autofocus camera is used, the camera unit 31 can automatically adjust the focus FC of the camera unit 31 when the thickness of the object W is constant within the imaging range of the camera unit 31. On the other hand, when the thickness of the object W is not constant, the position of the focus FC automatically set by the camera unit 31 and the reference position desired by the observer may be set at different portions. In this modification, when there is a part having a different thickness of the object W in the imaging range, the focal point FC of the camera unit 31 is determined based on the X and Y coordinates of the reference position input to the input unit 91. An example of this modification will be described by taking as an example a case where a workpiece WE having a thick portion WE1 and a thin portion WE2 shown in FIG. Processing with laser light is performed at four locations on the outer periphery of the thick portion WE1 and the thin portion WE2.
制御部81は、走査部60を介して対象物WEのうちの厚い部分WE1の1つの角を基準位置PSAとして、基準位置PSAの付近にレーザ光の光軸を移動させる。制御部81は、基準位置PSAに基づいて、照射位置PLのX,Y座標を決定する。制御部81は、走査部60により照射位置PLを決定したX,Y座標に移動させ、かつ、レーザ焦点調整部25により入力パターンに基づいてレーザ光の焦点FLをZ座標に合わせる。 The control unit 81 moves the optical axis of the laser light to the vicinity of the reference position PSA, with one corner of the thick part WE1 of the object WE as the reference position PSA via the scanning unit 60. The controller 81 determines the X and Y coordinates of the irradiation position PL based on the reference position PSA. The control unit 81 moves the irradiation position PL to the X and Y coordinates determined by the scanning unit 60, and causes the laser focus adjustment unit 25 to adjust the focal point FL of the laser light to the Z coordinate based on the input pattern.
カメラ部31は、照射位置PLを中心とした撮像範囲R1の画像を取得している。使用者は、例えば、厚い部分WE1のうちの一点を参照位置PS1として表示部92に表示されている画像を用いて参照位置PS1のX,Y座標を入力部91を介して入力する。制御部81は、カメラ焦点調整部35により入力されたX,Y座標の部分にカメラ部31の焦点FCを合わせる。これにより、使用者は参照位置PS1およびその付近への影響を鮮明な画像で観察することができる。 The camera unit 31 acquires an image of the imaging range R1 centered on the irradiation position PL. For example, the user inputs the X and Y coordinates of the reference position PS1 via the input unit 91 using an image displayed on the display unit 92 with one of the thick portions WE1 as the reference position PS1. The control unit 81 adjusts the focus FC of the camera unit 31 to the X and Y coordinate portions input by the camera focus adjustment unit 35. Thereby, the user can observe the influence on the reference position PS1 and its vicinity with a clear image.
制御部81は、照射位置PL1に対する加工が終了した後、入力されている入力パターンに基づいて撮像範囲R2,R3,R4に順次移動して厚い部分WE1の他の3つの角を基準位置PSB,PSC,PSDとして、その付近の照射位置PL2、PL3,PL4を順次決定する。また、照射位置PL2,PL3,PL4に応じた参照位置PS2,PS3,PS4のX,Y座標が入力部91に入力されることにより、使用者は参照位置PS2,PS3,PS4およびその付近への影響を鮮明な画像で観察することができる。この場合、参照位置PS1〜PS4のX,Y座標に基づいて自動的にカメラ部31の焦点FCが調整されるため、対象物WEの寸法公差に関わらず参照位置PS1〜PS4の画像を鮮明にすることができる。なお、参照位置PS1〜PS4のX,Y座標は、入力パターンとともに予め決定することもできる。この場合、制御部81は、例えば、照射位置PL1〜PL4との相対的な位置に基づいて参照位置PS1〜PS4を決定し、決定した参照位置PS1〜PS4に基づいてカメラ部31の焦点FCを合わせる。 After the processing for the irradiation position PL1 is completed, the control unit 81 sequentially moves to the imaging ranges R2, R3, and R4 based on the input pattern that is input, and sets the other three corners of the thick portion WE1 to the reference position PSB, As PSC and PSD, irradiation positions PL2, PL3 and PL4 in the vicinity thereof are sequentially determined. Further, the X and Y coordinates of the reference positions PS2, PS3, and PS4 corresponding to the irradiation positions PL2, PL3, and PL4 are input to the input unit 91, so that the user can move to the reference positions PS2, PS3, and PS4 and the vicinity thereof. The effect can be observed with a clear image. In this case, since the focal point FC of the camera unit 31 is automatically adjusted based on the X and Y coordinates of the reference positions PS1 to PS4, the images at the reference positions PS1 to PS4 are clearly displayed regardless of the dimensional tolerance of the object WE. can do. Note that the X and Y coordinates of the reference positions PS1 to PS4 can be determined in advance together with the input pattern. In this case, for example, the control unit 81 determines the reference positions PS1 to PS4 based on the relative positions to the irradiation positions PL1 to PL4, and sets the focal point FC of the camera unit 31 based on the determined reference positions PS1 to PS4. Match.
・レーザ加工装置に、ヘッド10から参照位置PSまでの距離L、または、参照位置PSにおける対象物Wの厚さを検出する検出部をさらに備えることもできる。検出部は、例えば、赤外線センサ等の距離センサが用いられる。制御部81は、入力部91により入力された参照位置PSのX,Y座標に基づいてヘッド10から参照位置PSまでの距離L、または、参照位置PSにおける対象物Wの厚さを検出する。制御部81は、ヘッド10から参照位置PSまでの距離L、または、参照位置PSにおける対象物Wの厚さに基づいてカメラ焦点調整部35を制御する。なお、検出部は、ヘッド10よりもカメラ部31側の部分から参照位置PSまでの距離を検出することもできる。例えば、カメラ部31、レンズユニット34、または、ガルバノミラー63から参照位置PSまでの受光軸の距離を検出する。この場合も、制御部81は、カメラ部31の焦点FCが参照位置PSに合うようにカメラ焦点調整部35を制御することができる。また、実際の対象物Wまでの距離または対象物Wの厚さを検出しているため、対象物Wの種類および対象物Wの寸法公差等に関わらず鮮明な画像を取得することができる。 The laser processing apparatus may further include a detection unit that detects the distance L from the head 10 to the reference position PS or the thickness of the object W at the reference position PS. As the detection unit, for example, a distance sensor such as an infrared sensor is used. The control unit 81 detects the distance L from the head 10 to the reference position PS or the thickness of the object W at the reference position PS based on the X and Y coordinates of the reference position PS input by the input unit 91. The control unit 81 controls the camera focus adjustment unit 35 based on the distance L from the head 10 to the reference position PS or the thickness of the object W at the reference position PS. Note that the detection unit can also detect the distance from the portion closer to the camera unit 31 than the head 10 to the reference position PS. For example, the distance of the light receiving axis from the camera unit 31, the lens unit 34, or the galvanometer mirror 63 to the reference position PS is detected. Also in this case, the control unit 81 can control the camera focus adjustment unit 35 so that the focus FC of the camera unit 31 matches the reference position PS. Further, since the distance to the actual object W or the thickness of the object W is detected, a clear image can be acquired regardless of the type of the object W, the dimensional tolerance of the object W, and the like.
・カメラ装置30をヘッド10の外側に設けることもできる。この場合、ヘッド10内部の結合部50からヘッド10の外側のカメラ部31に受光軸が向くように結合部50とカメラ部31とを設置する。 The camera device 30 can be provided outside the head 10. In this case, the coupling unit 50 and the camera unit 31 are installed such that the light receiving axis is directed from the coupling unit 50 inside the head 10 to the camera unit 31 outside the head 10.
・結合部50に偏光タイプのダイクロイックミラーを用いることもできる。
・図12に示されるように、走査部60を省略することもできる。
・結合部50に、プレート型またはキューブ型のビームスプリッタを用いることもできる。
A polarization type dichroic mirror may be used for the coupling unit 50.
As shown in FIG. 12, the scanning unit 60 can be omitted.
A plate-type or cube-type beam splitter can be used for the coupling portion 50.
・制御部81は、カメラ部31により取得された画像を用いた画像解析、または、シームトラッキングを行うこともできる。レーザ加工装置1は、参照位置PSを含む画像を鮮明にすることができるため、良好な画像解析またはシームトラッキングを行うことができる。 The control unit 81 can also perform image analysis using the image acquired by the camera unit 31 or seam tracking. Since the laser processing apparatus 1 can sharpen an image including the reference position PS, it can perform good image analysis or seam tracking.
1…レーザ加工装置、25…レーザ焦点調整部、35…カメラ焦点調整部、50…結合部、60…走査部、81…制御部、82…レーザ光源、91…入力部(パターン入力部) DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Laser processing apparatus, 25 ... Laser focus adjustment part, 35 ... Camera focus adjustment part, 50 ... Coupling part, 60 ... Scanning part, 81 ... Control part, 82 ... Laser light source, 91 ... Input part (pattern input part)
Claims (5)
前記対象物の参照位置を含む部分から反射された光を用いて撮像するカメラ部と、
前記カメラ部の受光軸と前記レーザ光の光軸とを略同軸に結合する結合部と、
前記レーザ光の焦点を調整するレーザ焦点調整部と、
前記カメラ部の焦点を調整するカメラ焦点調整部と、
前記レーザ焦点調整部による焦点の調整と前記カメラ焦点調整部による焦点の調整とを各別に制御する制御部と
を備え、
前記レーザ加工装置は、前記参照位置の座標を入力するための入力部をさらに備え、
前記制御部は、前記入力部からの信号および前記カメラ部により撮像された画像に基づいて前記カメラ焦点調整部を制御する
レーザ加工装置。 A laser light source for irradiating the irradiation position of the object with laser light;
A camera unit that captures an image using light reflected from a portion including a reference position of the object;
A coupling unit coupling the light receiving axis of the camera unit and the optical axis of the laser beam substantially coaxially;
A laser focus adjusting unit for adjusting the focus of the laser beam;
A camera focus adjustment unit for adjusting the focus of the camera unit;
A control unit that separately controls focus adjustment by the laser focus adjustment unit and focus adjustment by the camera focus adjustment unit , and
The laser processing apparatus further includes an input unit for inputting the coordinates of the reference position,
The control unit controls the camera focus adjustment unit based on a signal from the input unit and an image captured by the camera unit.
Les over The processing equipment.
前記対象物の参照位置を含む部分から反射された光を用いて撮像するカメラ部と、
前記カメラ部の受光軸と前記レーザ光の光軸とを略同軸に結合する結合部と、
前記レーザ光の焦点を調整するレーザ焦点調整部と、
前記カメラ部の焦点を調整するカメラ焦点調整部と、
前記レーザ焦点調整部による焦点の調整と前記カメラ焦点調整部による焦点の調整とを各別に制御する制御部と
を備え、
前記レーザ加工装置は、前記参照位置の位置情報である座標を入力するための入力部と、
前記参照位置の位置情報、または、前記参照位置における前記対象物の厚さを検出するセンサとをさらに備え、
前記制御部は、前記センサの出力に応じて前記カメラ焦点調整部を制御する
レーザ加工装置。 A laser light source for irradiating the irradiation position of the object with laser light;
A camera unit that captures an image using light reflected from a portion including a reference position of the object;
A coupling unit coupling the light receiving axis of the camera unit and the optical axis of the laser beam substantially coaxially;
A laser focus adjusting unit for adjusting the focus of the laser beam;
A camera focus adjustment unit for adjusting the focus of the camera unit;
A control unit for separately controlling the focus adjustment by the laser focus adjustment unit and the focus adjustment by the camera focus adjustment unit;
With
The laser processing apparatus, an input unit for inputting coordinates that are position information of the reference position,
Further comprising position information of the reference position, or a sensor for detecting the thickness of the object at the reference position;
The control unit controls the camera focus adjustment unit according to the output of the sensor.
Les over The processing equipment.
前記カメラ焦点調整部は、前記カメラ部と前記結合部との間に配置される
請求項1又は2に記載のレーザ加工装置。 The laser focus adjustment unit is disposed between the laser light source and the coupling unit,
The camera focus adjustment unit, a laser machining apparatus according to claim 1 or 2 disposed between the coupling portion and the camera portion.
請求項1〜3のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。 The laser processing apparatus across the coupling portion is located farther from the laser light source, a laser machining apparatus according to any one of claims 1 to 3, further comprising a scanning unit for scanning the laser beam.
前記加工パターンは、前記対象物に対する前記レーザ光を照射する座標と前記レーザ光の軌跡とを含むものであり、
前記制御部は、前記加工パターンに基づいて前記走査部および前記レーザ焦点調整部を制御する
請求項4に記載のレーザ加工装置。 The laser processing apparatus includes a pattern input unit for inputting a processing pattern to the object by the laser light,
The processing pattern includes coordinates for irradiating the laser beam to the object and a locus of the laser beam,
The laser processing apparatus according to claim 4 , wherein the control unit controls the scanning unit and the laser focus adjustment unit based on the processing pattern.
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Families Citing this family (3)
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---|---|---|---|---|
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JP5013699B2 (en) * | 2005-10-21 | 2012-08-29 | 株式会社キーエンス | Three-dimensional machining data setting device, three-dimensional machining data setting method, three-dimensional machining data setting program, computer-readable recording medium, recorded device, and laser machining device |
JP2008168328A (en) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Seiko Epson Corp | Laser scribing device, method for dividing substrate, and method for manufacturing electro-optical apparatus |
JP2010142846A (en) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Three-dimensional scanning type laser beam machine |
JP6049391B2 (en) * | 2011-10-17 | 2016-12-21 | 株式会社東芝 | Laser irradiation apparatus and method for diagnosing soundness of laser irradiation head |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4082711A1 (en) * | 2021-04-28 | 2022-11-02 | TRUMPF Schweiz AG | Laser processing machine and method for monitoring an optical element arranged in the laser beam path |
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