JP6406666B2

JP6406666B2 - Condenser microphone unit

Info

Publication number: JP6406666B2
Application number: JP2014206174A
Authority: JP
Inventors: 秋野　裕; 裕秋野
Original assignee: Audio Technica KK
Current assignee: Audio Technica KK
Priority date: 2014-10-07
Filing date: 2014-10-07
Publication date: 2018-10-17
Anticipated expiration: 2034-10-07
Also published as: JP2016076828A

Description

この発明は、高周波の外来電磁波に対するシールド機能を備えたコンデンサマイクロホンユニットに関する。 The present invention relates to a condenser microphone unit having a shielding function against high-frequency external electromagnetic waves.

コンデンサマイクロホンユニット（以下、単に「マイクロホンユニット」と称する場合もある。）は、振動板組立体が金属製のユニットケース内に収容された状態で提供される。この振動板組立体は、一般的に振動板と固定極とがリング状のスペーサを介して対向した状態で形成される。 The condenser microphone unit (hereinafter sometimes simply referred to as “microphone unit”) is provided in a state where the diaphragm assembly is housed in a metal unit case. This diaphragm assembly is generally formed in a state where the diaphragm and the fixed pole face each other via a ring-shaped spacer.

また、前記振動板もしくは固定極にエレクトレット誘電体膜を備えたエレクトレットコンデンサマイクロホンユニットにおいては、前記ユニットケースの後端部側にＦＥＴ（電界効果トランジスタ）を実装した回路基板（ＰＣＢ）が搭載されている。このＦＥＴはインピーダンス変換素子として機能する。そして、前記エレクトレットコンデンサマクロホンユニットは、前記ユニットケースの後端部が内側にかしめられることにより、振動板組立体をユニットケース内に固定する。ユニットケースの一部は、前記かしめにより前記回路基板の基準電位点（アースライン）に接続される。 Further, in the electret condenser microphone unit provided with the electret dielectric film on the diaphragm or the fixed pole, a circuit board (PCB) on which a FET (field effect transistor) is mounted is mounted on the rear end side of the unit case. Yes. This FET functions as an impedance conversion element. The electret condenser macrophone unit fixes the diaphragm assembly in the unit case by caulking the rear end of the unit case inward. A part of the unit case is connected to a reference potential point (earth line) of the circuit board by the caulking.

図３は従来のコンデンサマイクロホンユニット１１の基本構成を断面図で示したものである。このコンデンサマイクロホンユニット１１は、例えばアルミニウム素材によるユニットケース１２を備え、ユニットケース１２に振動板組立体１３が収容される。ユニットケース１２は、音源に向けられる前面側に開口部１２ａを有し、ユニットケース１２の背面側は円筒状に開口している。
前記振動板組立体１３を構成する振動板１４は、導電性の振動板支持リング１５に対して所定の張力をもって取り付けられ、前記ユニットケース１２における前記開口部１２ａの直後に配置される。
そして、前記振動板１４の背面側にはリング状に形成された絶縁性のスペーサ１６が配置され、当該スペーサ１６を介して振動板１４に対峙するようにして金属製の固定極１７が配置されている。 FIG. 3 is a sectional view showing the basic configuration of a conventional condenser microphone unit 11. The condenser microphone unit 11 includes a unit case 12 made of, for example, an aluminum material, and a diaphragm assembly 13 is accommodated in the unit case 12. The unit case 12 has an opening 12a on the front side facing the sound source, and the back side of the unit case 12 is opened in a cylindrical shape.
The diaphragm 14 constituting the diaphragm assembly 13 is attached to the conductive diaphragm support ring 15 with a predetermined tension, and is disposed immediately after the opening 12 a in the unit case 12.
An insulating spacer 16 formed in a ring shape is disposed on the back side of the diaphragm 14, and a metal fixed pole 17 is disposed so as to face the diaphragm 14 through the spacer 16. ing.

なお、このマイクロホンユニット１１は、前記振動板１４もしくは固定極１７のいずれかに、分極処理が施されたエレクトレット誘電体膜（図示せず）が装着されて、エレクトレットコンデンサマイクロホンユニットを構成している。
また、前記固定極１７は絶縁性の素材により形成された固定極支持部材１８によって支持される。前記固定極支持部材１８の裏面側には、円板状の回路基板（ＰＣＢ）１９を装着するための円環状の凹部１８ａが形成される。 The microphone unit 11 is configured as an electret condenser microphone unit by mounting an electret dielectric film (not shown) subjected to polarization treatment on either the diaphragm 14 or the fixed pole 17. .
The fixed pole 17 is supported by a fixed pole support member 18 formed of an insulating material. An annular recess 18 a for mounting a disk-shaped circuit board (PCB) 19 is formed on the back side of the fixed pole support member 18.

前記回路基板１９には、インピーダンス変換素子として機能するＦＥＴ（電界効果トランジスタ）２０が搭載される。このＦＥＴ２０は、そのゲート端子が前記固定極１７に接続されると共に、ＦＥＴ２０の他の端子は、前記回路基板１９にハンダ付け等により接続されることで、例えばソースフォロワ回路を構成している。
そして図３に示したように、ユニットケース１２の後部開口縁１２ｂが内側にかしめられることで、振動板１４、支持リング１５、スペーサ１６、固定極１７、固定極支持部材１８を含む振動板組立体１３がユニットケース１２に保持される。また同時に前記ユニットケース１２のかしめられた先端部（後部開口縁１２ｂ）が、回路基板１９に形成された基準電位点（アースライン）に接続される。 An FET (field effect transistor) 20 that functions as an impedance conversion element is mounted on the circuit board 19. The FET 20 has a gate terminal connected to the fixed pole 17 and the other terminal of the FET 20 is connected to the circuit board 19 by soldering or the like, thereby forming, for example, a source follower circuit.
As shown in FIG. 3, a diaphragm assembly including the diaphragm 14, the support ring 15, the spacer 16, the fixed pole 17, and the fixed pole support member 18 by caulking the rear opening edge 12 b of the unit case 12 to the inside. The solid 13 is held by the unit case 12. At the same time, the caulked tip portion (rear opening edge 12 b) of the unit case 12 is connected to a reference potential point (earth line) formed on the circuit board 19.

図３に示した従来例によると、マイクロホンユニット１１に第１電気導通路（振動板側からの信号経路）と第２電気導通路（固定極側からの信号伝送路）が形成される。第１電気導通路は前記振動板１４に成膜された図示せぬ導電膜から振動板支持リング１５、ユニットケース１２を介して回路基板１９のアースラインに至る経路を構成し、第２電気導通路は前記固定極１７からＦＥＴ２０を介して回路基板１９に至る経路を構成する。 According to the conventional example shown in FIG. 3, a first electrical conduction path (signal path from the diaphragm side) and a second electrical conduction path (signal transmission path from the fixed pole side) are formed in the microphone unit 11. The first electrical conduction path constitutes a path from a conductive film (not shown) formed on the diaphragm 14 to the ground line of the circuit board 19 via the diaphragm support ring 15 and the unit case 12, and the second electrical conduction path. The passage forms a path from the fixed pole 17 to the circuit board 19 via the FET 20.

このうち第１電気導通路を構成するユニットケース１２には、振動板側からの音声信号と、外来電磁波を受けることよる高周波信号とが同時に流れるために、音声信号に雑音が重畳される問題が生ずる。
特に昨今おいては、マイクロホンユニット１１に対して携帯端末機等が接近する機会が多く発生し、前記携帯端末機等による妨害を受ける頻度も増加している。 Among these, the unit case 12 constituting the first electrical conduction path has a problem that noise is superimposed on the audio signal because the audio signal from the diaphragm side and the high-frequency signal due to the external electromagnetic wave simultaneously flow. Arise.
In particular, in recent years, there are many opportunities for a mobile terminal or the like to approach the microphone unit 11, and the frequency of interference by the mobile terminal or the like is also increasing.

そこで、前記した外来電磁波による妨害の問題を解消するためには、振動板側からの音声信号を伝送する電気導通路（前記第１電気導通路）と、外来電磁波に対するシールド機能を果たす遮蔽路とを分離して、いわゆる２重シールド機能を構成することが望ましい。 Therefore, in order to eliminate the problem of interference caused by the external electromagnetic wave, an electrical conduction path (the first electrical conduction path) that transmits an audio signal from the diaphragm side, and a shielding path that performs a shielding function against the external electromagnetic wave, It is desirable to configure so-called double shield function.

図４は、２重シールド機能を備えたマイクロホンユニット１１の例を断面図で示したものである。すなわち図４に示す例は、すでに説明した図３に示すマイクロホンユニット１１を構成するユニットケース１２の外側に、金属製のシールドケース（外ケース）２２を被せたものである。
なお、ユニットケース１２内に形成されるマイクロホンユニット（外ケース２２の内側）は、すでに図３に基づいて説明したマイクロホンユニット１１と同様である。したがって図４においては主要な部材に同一符号を付け、その詳細な説明は省略する。 FIG. 4 is a sectional view showing an example of the microphone unit 11 having a double shield function. That is, in the example shown in FIG. 4, a metal shield case (outer case) 22 is put on the outside of the unit case 12 constituting the microphone unit 11 shown in FIG.
The microphone unit (inside the outer case 22) formed in the unit case 12 is the same as the microphone unit 11 already described with reference to FIG. Therefore, in FIG. 4, the same reference numerals are assigned to the main members, and detailed description thereof is omitted.

図４に示したマイクロホンユニット１１のシールドケース２２は、内側のユニットケース１２に対して一回り大きく構成されている。シールドケース２２の前面には、内側ユニットケース１２と同様に開口部２２ａが形成されている。そして、円筒状に形成された外側シールドケース２２の後部開口縁２２ｂが内側にかしめられ、その先端部が回路基板１９に形成された基準電位点（アースライン）に接続されている。
なお、外側のシールドケース２２と内側のユニットケース１２との間には、電気絶縁性のスペーサ２３が配されている。 The shield case 22 of the microphone unit 11 shown in FIG. 4 is configured to be slightly larger than the inner unit case 12. Similar to the inner unit case 12, an opening 22 a is formed on the front surface of the shield case 22. A rear opening edge 22b of the outer shield case 22 formed in a cylindrical shape is caulked inward, and a tip end portion thereof is connected to a reference potential point (earth line) formed on the circuit board 19.
An electrically insulating spacer 23 is disposed between the outer shield case 22 and the inner unit case 12.

図４に示したマイクロホンユニット１１によると、内側のユニットケース１２は、マイクロホンユニットからの信号経路となる電気導通路（前記した第１電気導通路）を構成し、外側のシールドケース２２は、専ら外来電磁波を遮蔽するシールド層として機能する。したがって、図４に示す構成のマイクロホンユニット１１によれば、内側のユニットケース１２に外来電磁波が加わることを阻止できるので、音声信号に対する電磁波の影響をより少なくすることが可能となる。 According to the microphone unit 11 shown in FIG. 4, the inner unit case 12 constitutes an electric conduction path (the first electric conduction path) serving as a signal path from the microphone unit, and the outer shield case 22 is exclusively used. It functions as a shield layer that shields extraneous electromagnetic waves. Therefore, according to the microphone unit 11 having the configuration shown in FIG. 4, it is possible to prevent external electromagnetic waves from being applied to the inner unit case 12, so that the influence of the electromagnetic waves on the audio signal can be further reduced.

なお、前記した図３に示すように、ユニットケース１２の後端部を内側にかしめることで、振動板組立体１３をユニットケース１２内に固定し、かつユニットケースの一部を回路基板の基準電位点（アースライン）に接続するように構成したマイクロホンユニットについては、特許文献１に開示されている。
また図４に示すように、内側の音声信号を伝送するユニットケース１２に相当するものと、外側の専ら外来電磁波を遮蔽する機能を持たせたシールドケース２２とを備えたマイクロホンユニットについては、特許文献２に開示されている。 As shown in FIG. 3 described above, the diaphragm assembly 13 is fixed in the unit case 12 by caulking the rear end of the unit case 12 inward, and a part of the unit case is attached to the circuit board. A microphone unit configured to be connected to a reference potential point (earth line) is disclosed in Patent Document 1.
Further, as shown in FIG. 4, a microphone unit including a unit case 12 that transmits an inner audio signal and a shield case 22 that has a function of shielding external electromagnetic waves exclusively on the outside is disclosed in a patent. It is disclosed in Document 2.

特開２００６−７４１４９号公報JP 2006-74149 A 特開２００８−１３１１９１号公報JP 2008-131191 A

ところで、図４に示す構成のマイクロホンユニット１１によると、前記したとおり音声信号の信号経路となる電気導通路（ユニットケース１２）と、外来電磁波を遮蔽するシールドケース２２とが２重に備えられる。そのためマイクロホンユニット１１の全体が大型化するという問題が生じる。またユニットケース１２と外側のシールドケース２２とは、共にかしめにより回路基板１９のアースラインに接続されることから、組み立て工数が増加し、製造コストの高騰を招くなどの課題がある。
さらに内側のユニットケース１２と外側のシールドケース２２とは、二重のかしめを施すことになる。そのためマイクロホンユニット１１の構造が不安定になり易く、回路基板１９のアースラインに対する各ケース１２，２２のかしめ部分の接続が不十分になる。 By the way, according to the microphone unit 11 having the configuration shown in FIG. 4, as described above, the electric conduction path (unit case 12) serving as the signal path of the audio signal and the shield case 22 for shielding the external electromagnetic wave are provided in a double manner. Therefore, there arises a problem that the entire microphone unit 11 is enlarged. Further, since both the unit case 12 and the outer shield case 22 are connected to the ground line of the circuit board 19 by caulking, there are problems such as an increase in the number of assembly steps and an increase in manufacturing cost.
Further, the inner unit case 12 and the outer shield case 22 are subjected to double caulking. Therefore, the structure of the microphone unit 11 is likely to be unstable, and the caulking portions of the cases 12 and 22 to the ground line of the circuit board 19 are insufficiently connected.

この発明は、従来のマイクロホンユニットが抱える前記した問題点に着目してなされたものであり、例えば図３に示したマイクロホンユニットのように小型の形態を維持しつつ、マイクロホンユニットにより生成される音声信号の伝送と、外来電磁波のシールド作用が独立して機能することができ、音声信号に雑音が重畳されるのを効果的に阻止し得るコンデンサマイクロホンユニットを提供することを目的とするものである。 The present invention has been made by paying attention to the above-described problems of the conventional microphone unit. For example, the sound generated by the microphone unit while maintaining a small form as in the microphone unit shown in FIG. An object of the present invention is to provide a condenser microphone unit capable of functioning independently of signal transmission and external electromagnetic wave shielding and effectively preventing noise from being superimposed on an audio signal. .

前記した課題を解決するためになされたこの発明に係るコンデンサマイクロホンユニットは、振動板と、前記振動板の背面に対峙して配置された固定極と、前記固定極を支持する固定極支持部材を備え、ユニットケースに収容されたコンデンサマイクロホンユニットであって、前記固定極と固定極支持部材のそれぞれは、表面に導電膜が形成された絶縁素材によって構成され、前記固定極と固定極支持部材に形成された導電膜は電気的に分離され、前記振動板と前記固定極支持部材との間には、導電性のスペーサが配置され、前記スペーサを介して前記振動板と前記固定極支持部材の外周に形成された導電膜を第１の電気導通路とし、前記固定極支持部材の背面には、インピーダンス変換素子を搭載した回路基板が配置され、前記第１の電気導通路を前記振動板側からの信号経路として前記回路基板の基準電位点に接続すると共に、前記ユニットケースは金属製である電磁シールド部材を構成し、前記ユニットケースの後端部のかしめにより、ユニットケースを前記回路基板の基準電位点に接続したことを特徴とする。 The condenser microphone unit according to the present invention, which has been made to solve the above-described problems, includes a diaphragm, a fixed pole disposed facing the back surface of the diaphragm, and a fixed pole support member that supports the fixed pole. A condenser microphone unit housed in a unit case, wherein each of the fixed pole and the fixed pole support member is made of an insulating material having a conductive film formed on a surface thereof, and the fixed pole and the fixed pole support member The formed conductive film is electrically separated , and a conductive spacer is disposed between the diaphragm and the fixed pole support member, and the diaphragm and the fixed pole support member are interposed via the spacer. a conductive film formed on the outer periphery a first electrical conduction path, wherein the back of the stationary electrode support member, the circuit board having an impedance conversion element is disposed, the first electrical The path is connected to a reference potential point of the circuit board as a signal path from the diaphragm side, the unit case constitutes an electromagnetic shield member made of metal, and the unit case is caulked by caulking at the rear end portion of the unit case. The case is connected to a reference potential point of the circuit board .

この場合、好ましい実施の形態においては、前記固定極と前記固定極支持部材とが導電膜が形成された樹脂によって一体に成形されて、ユニット部品を構成した形態が採用される。加えて前記スペーサを、前記ユニット部品と一体に成形した構成も好適に採用し得る。 In this case, in the embodiment successful Masui, said fixed electrode and said fixed electrode support member is integrally molded by a resin conductive film is formed, a form that it constitutes a unit member is employed. In addition, a configuration in which the spacer is formed integrally with the unit component can be suitably employed.

さらに、前記振動板側からの信号経路とは分離された前記固定極に形成された導電膜に前記インピーダンス変換素子の被制御極端子が接続され、前記固定極に形成された導電膜から前記インピーダンス変換素子を経由する第２の電気導通路を固定極側からの信号伝送路として形成される。 Further, a controlled pole terminal of the impedance conversion element is connected to a conductive film formed on the fixed pole separated from a signal path from the diaphragm side, and the impedance is determined from the conductive film formed on the fixed pole. The second electric conduction path passing through the conversion element is formed as a signal transmission path from the fixed pole side.

この発明に係る前記したコンデンサマイクロホンユニットによると、振動板から導電性のスペーサと固定極支持部材に形成された導電膜とを経由して、振動板側からの信号経路が独立して構成でき、その外側のユニットケースは外部電磁波を遮蔽するシールド部材として機能する。
したがって、マイクロホンユニットにより生成される音声信号を伝送する信号伝送路、振動板と回路基板の基準電位点を接続する信号経路と外来電磁波のシールドのそれぞれを独立して機能させることができ、音声信号に雑音が重畳されるのを効果的に阻止し得るコンデンサマイクロホンユニットを提供することができる。 According to the above-described condenser microphone unit according to the present invention, the signal path from the diaphragm side can be independently configured via the conductive spacer and the conductive film formed on the fixed pole support member from the diaphragm, The outer unit case functions as a shield member that shields external electromagnetic waves.
Therefore, each of the signal transmission path for transmitting the audio signal generated by the microphone unit, the signal path connecting the reference potential point of the diaphragm and the circuit board, and the shield of the external electromagnetic wave can be functioned independently. It is possible to provide a condenser microphone unit that can effectively prevent noise from being superimposed on the microphone.

また、固定極支持部材に形成される導電膜は、樹脂素材に対していわゆるプラスチックメッキを施すことで成膜することができる。
したがって、音声信号の信号伝送路として機能する固定極支持部材に形成される導電膜の厚さは僅かであり、コンデンサマイクロホンユニット全体の小型化に寄与することができる。 The conductive film formed on the fixed electrode support member can be formed by applying so-called plastic plating to the resin material.
Therefore, the thickness of the conductive film formed on the fixed pole support member functioning as the signal transmission path for the audio signal is very small, which can contribute to the miniaturization of the entire condenser microphone unit.

この発明に係るコンデンサマイクロホンユニットの組み立て工程を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the assembly process of the capacitor | condenser microphone unit based on this invention. この発明に係るコンデンサマイクロホンユニットの他の形態の組み立て工程の一部を示した断面図である。It is sectional drawing which showed a part of assembly process of the other form of the capacitor | condenser microphone unit based on this invention. 従来のコンデンサマイクロホンユニットの基本構成を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the basic composition of the conventional condenser microphone unit. 従来の二重シールド型のコンデンサマイクロホンユニットの一例を示した断面図である。It is sectional drawing which showed an example of the conventional double shield type | mold condenser microphone unit.

図１はこの発明に係るコンデンサマイクロホンユニットの組み立て工程について、順を追って示したものである。図１（Ｅ）がこの発明に係るコンデンサマイクロホンユニットの完成状態の断面図である。したがって、コンデンサマイクロホンユニットの各部の構成については、図１に示す組み立て工程の説明に基づいて、順に説明する。
なお以下に示す組み立て工程図においては、各工程の説明に応じた必要な符号のみが付されている。他の図面においては紙面の都合により、該当部分の符号の記載が省略される場合もある。 FIG. 1 shows the assembly process of the condenser microphone unit according to the present invention step by step. FIG. 1E is a cross-sectional view of the completed condenser microphone unit according to the present invention. Therefore, the configuration of each part of the condenser microphone unit will be described in order based on the description of the assembly process shown in FIG.
In addition, in the assembly process drawing shown below, only the required code | symbol according to description of each process is attached | subjected. In other drawings, the reference numerals of the corresponding parts may be omitted due to space limitations.

図１（Ａ）に示す符号１は、全体が樹脂素材により円環状に成形されたユニット部品を示している。ユニット部品１は図３に示した基本構成における固定極１７と固定極支持部材１８に該当し、これらを樹脂素材により一体に成形したものである。したがって、図１（Ａ）は、説明の便宜上、固定極１７と固定極支持部材１８とを、仮想線としての鎖線で区切った状態で示している。
なお、ユニット部品１における固定極１７に相当する部分には、複数の通孔１７ａが厚さ方向に貫通した状態で形成されている。これは、後述する振動板１４の背面側を固定極１７の背面に形成される空気室に連通させるものである。 Reference numeral 1 shown in FIG. 1 (A) indicates a unit component that is entirely formed in an annular shape from a resin material. The unit component 1 corresponds to the fixed pole 17 and the fixed pole support member 18 in the basic configuration shown in FIG. 3, and these are integrally formed of a resin material. Therefore, FIG. 1A shows the fixed pole 17 and the fixed pole support member 18 in a state where they are separated by a chain line as a virtual line for convenience of explanation.
Note that a plurality of through holes 17a are formed in a portion corresponding to the fixed pole 17 in the unit component 1 so as to penetrate in the thickness direction. This communicates the back side of the diaphragm 14 described later with an air chamber formed on the back side of the fixed pole 17.

前記したユニット部品１には、図１（Ｂ）に太線で示したようにユニット部品１の全体を覆うようにして導電膜２が成膜される。この導電膜２は、樹脂素材により成形されたユニット部品１の全体に対して、いわゆるプラスチックメッキを施すことで成膜される。 A conductive film 2 is formed on the unit component 1 as described above so as to cover the entire unit component 1 as indicated by a thick line in FIG. The conductive film 2 is formed by applying so-called plastic plating to the entire unit component 1 formed of a resin material.

そして、全体に導電膜２が成膜されたユニット部品１には、図１（Ｃ）に符号３，４で示すようにユニット部品１の前面側と背面側に導電膜２の切除部が形成される。この切除部３，４は、ユニット部品１の外形形状に沿って、それぞれリング状に溝を切り込んだ状態で形成される。
これにより、ユニット部品１に成膜された導電膜２は、主に前記した固定極１７側に形成される導電膜２Ａと、主に前記した固定極支持部材１８の周側面側に形成される導電膜２Ｂとに、電気的に分離される。 Then, in the unit component 1 on which the conductive film 2 is formed as a whole, cut portions of the conductive film 2 are formed on the front side and the back side of the unit component 1 as indicated by reference numerals 3 and 4 in FIG. Is done. The cut portions 3 and 4 are formed in a state in which grooves are cut into ring shapes along the outer shape of the unit component 1.
As a result, the conductive film 2 formed on the unit component 1 is formed mainly on the side surface side of the conductive film 2A formed on the fixed pole 17 side and the fixed pole support member 18 described above. It is electrically separated from the conductive film 2B.

前記したユニット部品１の前面側の外周縁には、図１（Ｄ）に示すように、スペーサ１６が取り付けられる。この実施の形態において利用される前記スペーサ１６には、金属箔や、表面に例えば金属箔が貼着され、もしくは金属蒸着等により導電化処理が施された樹脂フィルムなどが用いられる。そして、前記スペーサ１６はユニット部品１の周側面側に形成される導電膜２Ｂに導通するようにして配置される。 As shown in FIG. 1D, a spacer 16 is attached to the outer peripheral edge on the front side of the unit component 1 described above. As the spacer 16 used in this embodiment, a metal foil or a resin film having a metal foil attached to the surface or subjected to a conductive treatment by metal vapor deposition or the like is used. The spacer 16 is disposed so as to be electrically connected to the conductive film 2B formed on the peripheral side surface of the unit component 1.

また、図１（Ｄ）に示すように振動板支持リング１５に対して所定の張力をもって取り付けられた振動板１４が、ユニット部品１の前面側に載置され、振動板１４の外周縁が前記スペーサ１６に接するようにして取り付けられる。
なお、この実施の形態においては、前記振動板１４として樹脂フィルムが用いられる。振動板１４のユニット部品１に対向する面には、金属蒸着等による導電化処理が施こされている。 Further, as shown in FIG. 1D, the diaphragm 14 attached to the diaphragm support ring 15 with a predetermined tension is placed on the front side of the unit component 1, and the outer peripheral edge of the diaphragm 14 It is attached so as to be in contact with the spacer 16.
In this embodiment, a resin film is used as the diaphragm 14. The surface of the vibration plate 14 facing the unit component 1 is subjected to a conductive treatment by metal vapor deposition or the like.

したがって、振動板１４における導電化処理が施こされた金属面が前記スペーサ１６を介して、ユニット部品１の周側面側に形成された前記導電膜２Ｂに導通される。
またこの実施の形態においては、導電化処理が施こされ振動板１４の反対面、すなわち振動板１４の前面側に、エレクトレット誘電体膜を備えることで、膜エレクトレット方式のコンデンサマイクロホンユニットが構成される。 Therefore, the conductive metal surface of the diaphragm 14 is electrically connected to the conductive film 2 </ b> B formed on the peripheral side surface of the unit component 1 through the spacer 16.
Further, in this embodiment, a film electret type condenser microphone unit is configured by providing an electret dielectric film on the opposite surface of the diaphragm 14, that is, on the front surface side of the diaphragm 14 after being subjected to a conductive treatment. The

前記ユニット部品１の背面には円環状の凹部１８ａが形成され、この凹部１８ａに円板状の回路基板（ＰＣＢ）１９が装着されている。そして、回路基板１９には、インピーダンス変換素子として機能するＦＥＴ２０が搭載されている。
前記ＦＥＴ２０の被制御極端子（ゲート端子）は、ユニット部品１における前記した固定極１７側の導電膜２Ａに接続されると共に、ＦＥＴ２０の他の端子は、前記回路基板１９にハンダ付け等により接続される。ＦＥＴ２０は、このように接続されることで、ソースフォロワ回路を構成している。
これにより、固定極側導電膜２ＡからＦＥＴ２０を介して回路基板１９に至る第２の電気導通路（固定極側からの信号伝送路）が形成されている。 An annular recess 18a is formed on the back surface of the unit component 1, and a disc-shaped circuit board (PCB) 19 is mounted on the recess 18a. The circuit board 19 is equipped with an FET 20 that functions as an impedance conversion element.
The controlled pole terminal (gate terminal) of the FET 20 is connected to the conductive film 2A on the fixed pole 17 side in the unit component 1, and the other terminal of the FET 20 is connected to the circuit board 19 by soldering or the like. Is done. The FET 20 is connected in this way to constitute a source follower circuit.
As a result, a second electrical conduction path (signal transmission path from the fixed pole side) from the fixed pole side conductive film 2A to the circuit board 19 through the FET 20 is formed.

また、前記回路基板１９の裏面における外周縁には、回路の基準電位点（アースライン）が形成されている。したがって図１（Ｄ）に示すように、ユニット部品１の背面に前記回路基板１９を装着することにより、ユニット部品１の周側面側に形成された前記した導電膜２Ｂを、回路基板１９のアースラインに接続することができる。
この場合、回路基板１９の外周縁とユニット部品１との間に、必要に応じて導電性ペーストなどを添加することで、電気的な接続を十分に確保することができる。
これにより、前記した振動板１４の図示せぬ導電膜からスペーサ１６および固定極支持部材側の導電膜２Ｂを介して回路基板１９のアースラインに至る第１の電気導通路（振動板側からの信号経路）が形成される。前記第１の電気導通路と前記第２の電気導通路によって、振動板１４、固定極１７、回路基板１７が接続され、音声信号を出力する回路が構成される。 In addition, a circuit reference potential point (earth line) is formed on the outer peripheral edge of the back surface of the circuit board 19. Therefore, as shown in FIG. 1D, the conductive film 2 </ b> B formed on the peripheral side surface of the unit component 1 is attached to the ground of the circuit substrate 19 by mounting the circuit substrate 19 on the back surface of the unit component 1. Can be connected to the line.
In this case, a sufficient electrical connection can be ensured by adding a conductive paste or the like as necessary between the outer peripheral edge of the circuit board 19 and the unit component 1.
As a result, the first electrical conduction path (from the diaphragm side) from the conductive film (not shown) of the diaphragm 14 to the ground line of the circuit board 19 through the spacer 16 and the conductive film 2B on the fixed pole support member side is provided. Signal path) is formed. The diaphragm 14, the fixed pole 17, and the circuit board 17 are connected by the first electric conduction path and the second electric conduction path, thereby forming a circuit that outputs an audio signal.

図１（Ｄ）に示した振動板組立体１３および回路基板１９は、図１（Ｅ）に示したように、ユニットケース１２に収容される。ユニットケース１２の後部開口縁１２ｂが内側にかしめられることで、振動板組立体１３はユニットケース１２に保持される。また同時に前記ユニットケース１２のかしめられた先端部（後部開口縁１２ｂ）が、回路基板１９に形成された基準電位点（アースライン）に接続される。 The diaphragm assembly 13 and the circuit board 19 shown in FIG. 1D are accommodated in the unit case 12 as shown in FIG. The diaphragm assembly 13 is held by the unit case 12 by caulking the rear opening edge 12b of the unit case 12 inward. At the same time, the caulked tip portion (rear opening edge 12 b) of the unit case 12 is connected to a reference potential point (earth line) formed on the circuit board 19.

なお、図１（Ｅ）に示すマイクロホンユニット１１はユニット部品１の背面を、回路基板１９によって閉塞することで、マイクロホンユニット１１は無指向性に設定されている。しかし、回路基板１９が適宜の貫通孔を備え、振動板１４の背面に連通する音通路が形成されることで、双指向性もしくは単一指向性のマイクロホンユニット１１が構成できる。 In the microphone unit 11 shown in FIG. 1E, the microphone unit 11 is set to be non-directional by closing the back surface of the unit component 1 with the circuit board 19. However, since the circuit board 19 includes an appropriate through hole and a sound path communicating with the back surface of the diaphragm 14 is formed, the bidirectional or unidirectional microphone unit 11 can be configured.

図１（Ｅ）に示すコンデンサマイクロホンユニット１１によると、特にユニット部品１の周側壁に形成された導電膜２Ｂを利用して、振動板１４側から回路基板１９のアースラインに至る前記した第１の電気導通路が形成される。
また、その外側のユニットケース１２は、外来電磁波を遮蔽するシールド部材としての機能を果たす。そのため、この実施形態によれば、音声信号に雑音が重畳されるのを効果的に阻止することができるコンデンサマイクロホンユニットを提供することが可能となる。 According to the condenser microphone unit 11 shown in FIG. 1E, the first conductive film 2B formed on the peripheral side wall of the unit component 1 is used to reach the ground line of the circuit board 19 from the diaphragm 14 side. Are formed.
Further, the outer unit case 12 functions as a shield member that shields external electromagnetic waves. Therefore, according to this embodiment, it is possible to provide a condenser microphone unit that can effectively prevent noise from being superimposed on an audio signal.

加えて、前記導電膜２Ｂは、樹脂素材により形成されたユニット部品１に対してメッキが施されることで成膜できる。そのため、この実施形態によれば、コンデンサマイクロホンユニット全体を小型化することができるなど、前記した発明の効果の欄に記載したとおりの作用効果を得ることができる。 In addition, the conductive film 2B can be formed by plating the unit component 1 made of a resin material. Therefore, according to this embodiment, it is possible to obtain the operational effects as described in the column of the effect of the invention described above, such as the size of the entire condenser microphone unit can be reduced.

図２は、この発明に係るコンデンサマイクロホンユニットの他の形態を示したものであり、図２（Ａ）〜（Ｄ）は、すでに説明した図１（Ａ）〜（Ｄ）に示す組み立て工程と同様の工程を示している。
図２に示すマイクロホンユニットにおいては、図２（Ａ）に示したように固定極１７と固定極支持部材１８とが、樹脂素材により一体に成形されてユニット部品１を構成している。さらにユニット部品１の前面側の周囲に、スペーサ１６がリング状に一体に成形される。 FIG. 2 shows another embodiment of the condenser microphone unit according to the present invention. FIGS. 2 (A) to (D) are the assembly steps shown in FIGS. 1 (A) to (D) already described. Similar steps are shown.
In the microphone unit shown in FIG. 2, as shown in FIG. 2A, the fixed pole 17 and the fixed pole support member 18 are integrally formed of a resin material to constitute the unit component 1. Further, a spacer 16 is integrally formed in a ring shape around the front side of the unit component 1.

そして、ユニット部品１にスペーサ１６が一体に成形された状態で、図２（Ｂ）に示すように全体に導電膜２が成膜される。
続いて、図２（Ｃ）に示すように導電膜２に切除部３，４が形成される。ユニット部品１に成膜された導電膜２は、切除部３，４により、主に固定極１７側に形成される導電膜２Ａと、主に固定極支持部材１８の周側面側に形成される導電膜２Ｂとに、電気的に分離される。
この時、スペーサ１６に成膜された導電膜２は、固定極支持部材１８側の導電膜２Ｂに接続された状態になされる。 Then, in a state where the spacer 16 is integrally formed with the unit component 1, the conductive film 2 is formed as a whole as shown in FIG.
Subsequently, cut portions 3 and 4 are formed in the conductive film 2 as shown in FIG. The conductive film 2 formed on the unit component 1 is formed by the cut portions 3 and 4 on the peripheral side surface side of the conductive film 2A formed mainly on the fixed pole 17 side and mainly on the fixed pole support member 18. It is electrically separated from the conductive film 2B.
At this time, the conductive film 2 formed on the spacer 16 is connected to the conductive film 2B on the fixed pole support member 18 side.

したがって、図２（Ｄ）に示すように振動板支持リング１５に取り付けられた振動板１４の外周縁を、前記スペーサ１６上に載置することで、導電化処理が施こされた振動板１４の金属面が、前記スペーサ１６上の導電膜を介して、前記導電膜２Ｂに導通される。 Therefore, as shown in FIG. 2D, by placing the outer peripheral edge of the diaphragm 14 attached to the diaphragm support ring 15 on the spacer 16, the diaphragm 14 subjected to the conductive treatment is provided. This metal surface is electrically connected to the conductive film 2B through the conductive film on the spacer 16.

この状態で、図２には示していないが、振動板組立体１３および回路基板１９をユニットケース１２に収容し、ユニットケース１２の後部開口縁１２ｂを内側にかしめることで、コンデンサマイクロホンユニットを構成することができる。
図２に示すマイクロホンユニットによれば、部品点数をさらに削減できると共に、図１に示した例と同様の作用効果を有するコンデンサマイクロホンユニットを提供することができる。 In this state, although not shown in FIG. 2, the diaphragm assembly 13 and the circuit board 19 are accommodated in the unit case 12, and the rear opening edge 12b of the unit case 12 is caulked inward, so that the condenser microphone unit is Can be configured.
According to the microphone unit shown in FIG. 2, the number of components can be further reduced, and a condenser microphone unit having the same operational effects as the example shown in FIG. 1 can be provided.

１ユニット部品
２導電膜
２Ａ固定極側導電膜
２Ｂ固定極支持部材側導電膜
３，４導電膜の切除部
１１コンデンサマイクロホンユニット
１２ユニットケース
１２ａ開口部
１２ｂ後部開口縁（かしめ部）
１３振動板組立体
１４振動板
１５振動板支持リング
１６スペーサ
１７固定極
１８固定極支持部材
１８ａ円環状凹部
１９回路基板
２０ＦＥＴ（インピーダンス変換素子） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Unit parts 2 Conductive film 2A Fixed pole side conductive film 2B Fixed pole support member side conductive film 3,4 Cut part of conductive film 11 Condenser microphone unit 12 Unit case 12a Opening part 12b Rear opening edge (caulking part)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 13 Diaphragm assembly 14 Diaphragm 15 Diaphragm support ring 16 Spacer 17 Fixed pole 18 Fixed pole support member 18a Annular recessed part 19 Circuit board 20 FET (impedance conversion element)

Claims

A condenser microphone unit housed in a unit case, comprising a diaphragm, a fixed pole disposed opposite to the back surface of the diaphragm, and a fixed pole support member that supports the fixed pole;
Each of the fixed electrode and the fixed electrode support member is made of an insulating material having a conductive film formed on a surface thereof, and the conductive film formed on the fixed electrode and the fixed electrode support member is electrically separated,
Between the diaphragm and the fixed pole support member, a conductive spacer is disposed,
The conductive film formed on the outer periphery of the diaphragm and the fixed pole support member via the spacer is a first electrical conduction path ,
A circuit board on which an impedance conversion element is mounted is disposed on the back surface of the fixed pole support member, and the first electric conduction path is connected to a reference potential point of the circuit board as a signal path from the diaphragm side. ,
A capacitor microphone unit , wherein the unit case constitutes an electromagnetic shield member made of metal, and the unit case is connected to a reference potential point of the circuit board by caulking at a rear end portion of the unit case .

2. The condenser microphone unit according to claim 1 , wherein the fixed electrode and the fixed electrode support member are integrally formed of a resin in which a conductive film is formed to constitute a unit component.

The condenser microphone unit according to claim 2 , wherein the spacer is formed integrally with the unit component.

The controlled pole terminal of the impedance conversion element is connected to the conductive film formed on the fixed pole separated from the signal path from the diaphragm side,
The second electrical conduction path passing through the impedance conversion element from the conductive film formed on the fixed pole is a signal transmission path from the fixed pole side,
The condenser microphone unit according to claim 1, wherein: