JP6401664B2 - Intaglio for printing, printing apparatus and printing method - Google Patents

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Description

本発明は、印刷用凹版と、当該印刷用凹版を用いる印刷装置および印刷方法に関する。   The present invention relates to a printing intaglio, a printing apparatus using the printing intaglio, and a printing method.

近年、電子回路基板やタッチパネル基板等のデバイスにおける電極パターン形成への印刷技術の応用が期待されている。従来、これら電極の形成に関しては、比較的線幅が太く、高精度が要求されないパターンについてはスクリーン印刷技術を用い、線幅が細く、高精細なパターンが必要な箇所にはフォトリソグラフィ技術が用いられていた。かかる技術では露光工程や現像工程等、工程が煩雑であり、さらに現像液等の排液が発生する等の課題があった。   In recent years, application of printing technology to electrode pattern formation in devices such as electronic circuit boards and touch panel substrates is expected. Conventionally, with respect to the formation of these electrodes, screen printing technology is used for patterns that have relatively large line widths and high accuracy is not required, and photolithography technology is used for places where thin line widths require high-definition patterns. It was done. In such a technique, there are problems such as a complicated process such as an exposure process and a development process, and a drainage of a developer and the like.

一方、凹版を用いた印刷技術は、微細なパターンを高精度に形成でき、工程が比較的単純であり、現像液などの排液が生じないため、電極パターン形成への凹版印刷技術の応用が試みられている。   On the other hand, printing technology using intaglio is capable of forming fine patterns with high accuracy, the process is relatively simple, and no drainage of developer or the like occurs. Therefore, intaglio printing technology can be applied to electrode pattern formation. Has been tried.

特許文献1では、凹版オフセット印刷を用いて印刷用インキとしての導電性インキ組成物を印刷用ブランケット表面からガラス基板の表面に移転させる際に、ブランケット材料としてシリコーンゴムを用い、印刷用インキにはシリコーンゴムに溶解しやすい溶剤を加えることで、シリコーンゴムから印刷用インキを剥離しやすくする技術について記載されている(段落0003等)。   In patent document 1, when transferring the conductive ink composition as the printing ink from the printing blanket surface to the surface of the glass substrate using intaglio offset printing, silicone rubber is used as the blanket material, and the printing ink is used as the printing ink. It describes a technique that makes it easy to remove printing ink from silicone rubber by adding a solvent that is easily dissolved in silicone rubber (paragraph 0003 and the like).

また、特許文献2や特許文献3のように、凹版としては、線幅が比較的大きい大面積パターンと、線幅が比較的小さい微細パターンとが、1つの凹版中に形成されたものが知られている。   Also, as intaglio, Patent Document 2 and Patent Document 3 are known in which a large area pattern having a relatively large line width and a fine pattern having a relatively small line width are formed in one intaglio. It has been.

特許文献2では、シリコーンブランケットを用いて凹版印刷を行う際に、ブランケット上での溶剤揮発に起因するインキ凝縮力の向上度合いが異なると、種々の印刷絵柄を一度に印刷することが困難である点が記載され(段落0004等)、また、この凝縮力の向上度合いを複数の凹部において揃えるために、凹部の断面積を互いに同一となるように設定する技術について記載されている(段落0022等)。   In Patent Document 2, when performing intaglio printing using a silicone blanket, it is difficult to print various printing patterns at once if the degree of improvement in ink condensing power due to solvent volatilization on the blanket is different. A point is described (paragraph 0004 and the like), and a technique for setting the cross-sectional areas of the concave portions to be the same to each other is described in order to align the degree of improvement of the condensing force in the plurality of concave portions (paragraph 0022 and the like). ).

特許文献3では、凹パターン底面へのブランケットの接触を防止するために、開口幅が大きい凹パターンほど、大きい深さを有する凹パターンを形成する技術について記載されている(段落0038等)。   Patent Document 3 describes a technique for forming a concave pattern having a larger depth as the concave pattern has a larger opening width in order to prevent the blanket from contacting the bottom surface of the concave pattern (paragraph 0038 and the like).

特許文献4には、複数の凹部を有するレジストパターンの形成方法について記載されている。特許文献4では、支持部上に多層レジストを形成し、複数種類の波長を有する光による露光処理によって、深さの異なる複数のトレンチ(溝)を多層レジストに形成する技術が記載されている(図4等)。   Patent Document 4 describes a method for forming a resist pattern having a plurality of recesses. Patent Document 4 describes a technique in which a multilayer resist is formed on a support portion and a plurality of trenches (grooves) having different depths are formed in the multilayer resist by an exposure process using light having a plurality of types of wavelengths ( FIG. 4 etc.).

特許文献5には、凹部のアスペクト比が高い印刷用凹版を製造する技術が記載されている。特許文献5では、酸を用いたエッチングにより印刷用凹版を製造する場合、凹部の深さと幅の比(アスペクト比)を高くすることができないという問題が有る点、また、銅板等の基材表面へレーザ照射することによりアスペクト比の高い凹部を形成する方法があるものの、高出力のレーザを用いること等から設備・エネルギーコストが掛かり実用的でない点が記載され(段落0004〜0006等)、特許文献5の技術によれば、印刷用凹版の凹部の深さと幅の比(深さ/幅)が0.85であり、かつ凹部の幅が20.1μmである印刷用凹版が製造されると記載されている(段落0057等)。   Patent Document 5 describes a technique for manufacturing a printing intaglio having a high aspect ratio of a recess. In patent document 5, when manufacturing a printing intaglio by the etching using an acid, there exists a problem that the ratio (aspect ratio) of the depth and width of a recessed part cannot be made high, and substrate surfaces, such as a copper plate, Although there is a method of forming a recess with a high aspect ratio by irradiating a laser with a laser, it is not practical due to equipment and energy costs due to the use of a high-power laser (paragraphs 0004 to 0006, etc.). According to the technique of Document 5, when a printing intaglio is produced in which the ratio of the depth and width (depth / width) of the concave portion of the printing intaglio is 0.85 and the width of the concave portion is 20.1 μm, (Paragraph 0057 etc.).

特開2008−221842号公報JP 2008-221842 A 特開2011−240568号公報JP 2011-240568 A 特開2009−274299号公報JP 2009-274299 A 特開2012−208350号公報JP 2012-208350 A 特開2011−93124号公報JP 2011-93124 A

上記のように、線幅が比較的大きい大面積パターンと、線幅が比較的小さい微細パターンとが形成されている1つの凹版について、全ての線幅を一度の印刷処理により印刷することが、印刷処理のスループットの観点から求められている。   As described above, for one intaglio plate in which a large area pattern having a relatively large line width and a fine pattern having a relatively small line width are formed, all the line widths can be printed by a single printing process. It is required from the viewpoint of throughput of print processing.

特許文献2に記載されているように、複数の線幅を有する凹版について、一度の印刷処理により印刷するためには、凹部の幅および深さの調整が必要であり、特許文献2では、幅と深さにより求められる断面積を同一にすることが提案されている。   As described in Patent Document 2, in order to print an intaglio having a plurality of line widths by a single printing process, it is necessary to adjust the width and depth of the concave portion. It has been proposed that the cross-sectional area determined by the depth is the same.

上記のように、凹部の幅および深さにより算出される断面積を同一にする場合、例えば線幅100μmと10μmの2種類の凹部を1つの凹版に作成する場合に、断面積が同じである条件を満たす組合せとしては、例えば線幅100μmの凹部に対して深さ5μmを採用すれば、線幅10μmの凹部に対しては深さ50μmの凹版が必要となる。かかる凹版はアスペクト比が5以上と非常に高いものとなる。特許文献5に開示されているように、かかるアスペクト比を達成するには加工コストが高くなり、安価に当該凹版を供給することは困難である。   As described above, when the cross-sectional areas calculated by the width and depth of the concave portions are the same, for example, when two types of concave portions having a line width of 100 μm and 10 μm are formed on one intaglio, the cross-sectional areas are the same. As a combination that satisfies the condition, for example, if a depth of 5 μm is adopted for a recess having a line width of 100 μm, an intaglio having a depth of 50 μm is required for a recess having a line width of 10 μm. Such intaglio has a very high aspect ratio of 5 or more. As disclosed in Patent Document 5, in order to achieve such an aspect ratio, the processing cost becomes high, and it is difficult to supply the intaglio at a low cost.

また、上記のように凹部のアスペクト比の増大を抑えるには、太い線幅を有する凹部の深さを浅くすればよい。しかしながら、特許文献3に開示されているように、線幅(開口幅)が大きい凹部(凹パターン)の深さは、当該凹部の底面へのブランケットの接触を防止するために、ある程度の深さが必要とされる。また、線幅に限らず、凹部において深さが浅すぎると、凹版へインキを供給した後、ブランケットへインキを転写する前に凹部内のインキが乾燥し、凹版からブランケットへインキが良好に転写されない事態も生じうる。   Moreover, in order to suppress the increase in the aspect ratio of the recess as described above, the depth of the recess having a thick line width may be reduced. However, as disclosed in Patent Document 3, the depth of the concave portion (concave pattern) having a large line width (opening width) is a certain depth in order to prevent the blanket from contacting the bottom surface of the concave portion. Is needed. Also, if the depth in the recess is too shallow, not limited to the line width, after supplying ink to the intaglio, the ink in the recess is dried before transferring the ink to the blanket, and the ink is transferred well from the intaglio to the blanket. There may be situations where this is not done.

したがって、凹部のアスペクト比の増大を抑えるために、太い線幅を有する凹部の深さを浅くするには限界がある。かかる状況において、凹部の幅および深さを設計するにあたり、特に凹部の線幅の微細化が進む近年においては、特許文献2にて採用される「同断面積」とは異なる着想に基づく必要が生じている。   Therefore, in order to suppress an increase in the aspect ratio of the recess, there is a limit in reducing the depth of the recess having a thick line width. In such a situation, when designing the width and depth of the recess, in particular, in recent years when the line width of the recess is becoming finer, it is necessary to be based on an idea different from the “same cross-sectional area” employed in Patent Document 2. ing.

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、一度の印刷処理により良好な印刷を行うために、複数種類の線幅の凹部について線幅および深さの好適な組合せを有する印刷用凹版を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and in order to perform good printing by a single printing process, a printing intaglio having a suitable combination of line width and depth for a plurality of types of line width recesses is provided. The purpose is to provide.

また、本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、上記の印刷用凹版を用いる印刷装置および印刷方法を提供することを目的とする。   Another object of the present invention is to provide a printing apparatus and a printing method using the printing intaglio.

上記課題を解決するために、本願の第1発明にかかる印刷用凹版は、ブランケット胴と当接する当接面と、インキが供給される複数の凹部とを備え、前記複数の凹部は、前記当接面側において複数種類の線幅を有し、前記凹部の前記線幅と、当該凹部の深さの関係が、少なくとも以下の(1)から(5)の5条件のうち、2つ以上を満たすことを特徴とする。
(1)前記凹部の線幅が9μm以上11μm以下のとき、当該凹部の深さが28μm以上36μm以下である。
(2)前記凹部の線幅が13μm以上17μm以下のとき、当該凹部の深さが17μm以上28μm以下である。
(3)前記凹部の線幅が22μm以上28μm以下のとき、当該凹部の深さが9μm以上14μm以下である。
(4)前記凹部の線幅が50μm以上60μm以下のとき、当該凹部の深さが5μm以上10μm以下である。
(5)前記凹部の線幅が85μm以上のとき、当該凹部の深さが5μmである。
In order to solve the above-mentioned problems, an intaglio for printing according to the first invention of the present application includes a contact surface that comes into contact with a blanket cylinder and a plurality of recesses to which ink is supplied. The contact surface side has a plurality of types of line widths, and the relationship between the line width of the recess and the depth of the recess is at least two of the following five conditions (1) to (5): It is characterized by satisfying.
(1) When the line width of the recess is 9 μm or more and 11 μm or less, the depth of the recess is 28 μm or more and 36 μm or less.
(2) When the line width of the recess is 13 μm or more and 17 μm or less, the depth of the recess is 17 μm or more and 28 μm or less.
(3) When the line width of the recess is from 22 μm to 28 μm, the depth of the recess is from 9 μm to 14 μm.
(4) When the line width of the recess is 50 μm or more and 60 μm or less, the depth of the recess is 5 μm or more and 10 μm or less.
(5) When the line width of the recess is 85 μm or more, the depth of the recess is 5 μm.

本願の第2発明は、第1発明の印刷用凹版であって、前記凹部の前記線幅と、当該凹部の深さの関係が、少なくとも以下の(1)から(5)の5条件のうち、2つ以上を満たすことを特徴とする。
(1)前記凹部の線幅が9μm以上11μm以下のとき、当該凹部の深さが32μm以上36μm以下である。
(2)前記凹部の線幅が13μm以上17μm以下のとき、当該凹部の深さが22μm以上28μm以下である。
(3)前記凹部の線幅が22μm以上28μm以下のとき、当該凹部の深さが12μm以上14μm以下である。
(4)前記凹部の線幅が50μm以上60μm以下のとき、当該凹部の深さが5μm以上10μm以下である。
(5)前記凹部の線幅が85μm以上のとき、当該凹部の深さが5μmである。
The second invention of the present application is the printing intaglio according to the first invention, wherein the relationship between the line width of the recess and the depth of the recess is at least one of the following five conditions (1) to (5): It is characterized by satisfying two or more.
(1) When the line width of the recess is 9 μm or more and 11 μm or less, the depth of the recess is 32 μm or more and 36 μm or less.
(2) When the line width of the recess is 13 μm or more and 17 μm or less, the depth of the recess is 22 μm or more and 28 μm or less.
(3) When the line width of the recess is from 22 μm to 28 μm, the depth of the recess is from 12 μm to 14 μm.
(4) When the line width of the recess is 50 μm or more and 60 μm or less, the depth of the recess is 5 μm or more and 10 μm or less.
(5) When the line width of the recess is 85 μm or more, the depth of the recess is 5 μm.

本願の第3発明は、印刷用凹版であって、ブランケット胴と当接する当接面と、インキが供給される複数の凹部とを備え、前記複数の凹部は、前記当接面側において複数種類の線幅を有し、前記凹部の前記線幅と、当該凹部の深さの関係が、少なくとも以下の(1)から(4)の4条件のうち、2つ以上を満たすことを特徴とする。
前記凹部の線幅をXとすると、
(1)前記凹部の線幅が10μm以上15μm以下のとき、当該凹部の深さが(−2.1*X+49)μm以上(−1.5*X+51)μm以下である。
(2)前記凹部の線幅が15μm以上25μm以下のとき、当該凹部の深さが(−0.8*X+29.5)μm以上(−1.45*X+50)μm以下である。
(3)前記凹部の線幅が25μm以上55μm以下のとき、当該凹部の深さが(−0.15*X+13)μm以上(−0.1*X+16)μm以下である。
(4)前記凹部の線幅が55μm以上のとき、当該凹部の深さが5μmである。
A third invention of the present application is an intaglio plate for printing, comprising a contact surface that contacts the blanket cylinder and a plurality of recesses to which ink is supplied, and the plurality of recesses are of a plurality of types on the contact surface side. The relationship between the line width of the concave portion and the depth of the concave portion satisfies at least two of the following four conditions (1) to (4): .
If the line width of the recess is X,
(1) When the line width of the recess is 10 μm or more and 15 μm or less, the depth of the recess is (−2.1 * X + 49) μm or more (−1.5 * X + 51) μm or less.
(2) When the line width of the recess is 15 μm or more and 25 μm or less, the depth of the recess is (−0.8 * X + 29.5) μm or more (−1.45 * X + 50) μm or less.
(3) When the line width of the recess is 25 μm or more and 55 μm or less, the depth of the recess is (−0.15 * X + 13) μm or more (−0.1 * X + 16) μm or less.
(4) When the line width of the recess is 55 μm or more, the depth of the recess is 5 μm.

本願の第4発明にかかる印刷装置は、第1発明から第3発明までのいずれかの印刷用凹版の前記凹部にインキを供給する塗布ユニットと、前記印刷用凹版の前記凹部からインキが受理されるブランケット胴と、前記ブランケット胴から前記インキが転写されるワークを配置するワーク配置部とを有することを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a printing apparatus in which ink is received from the coating unit for supplying ink to the concave portion of the printing intaglio according to any of the first to third inventions, and the concave portion of the printing intaglio. A blanket cylinder, and a work placement section for placing a work to which the ink is transferred from the blanket cylinder.

本願の第5発明にかかる印刷方法は、印刷用凹版からワークへブランケット胴を介してインキを転写する印刷方法であって、第1発明から第3発明までのいずれかの印刷用凹版の前記凹部に前記インキを供給する塗布工程と、前記印刷用凹版の前記凹部から前記ブランケット胴へ前記インキを転写するブラン転写工程と、前記ブラン転写工程の後、前記ブランケット胴から前記ワークへ前記インキを転写するワーク転写工程とを備える。   A printing method according to a fifth invention of the present application is a printing method in which ink is transferred from a printing intaglio to a work via a blanket cylinder, and the concave portion of the printing intaglio according to any of the first to third inventions. A coating step of supplying the ink to the printing plate, a blank transfer step of transferring the ink from the concave portion of the printing intaglio to the blanket cylinder, and transferring the ink from the blanket cylinder to the workpiece after the blank transfer step. A workpiece transfer process.

本発明によれば、ブランケット胴と当接する当接面と、インキが充填される複数の凹部とを備え、凹部として複数種類の線幅を有する印刷用凹版において、凹部の線幅と、当該凹部の深さを好適な範囲で選択できる。当該範囲内に含まれる凹部の線幅と深さを選択した印刷用凹版を用いれば、ブランケット胴からの完全転写を得つつ、線幅比を所望の範囲に抑えられる好適な導電パターンをワークの表面に形成することができる。   According to the present invention, in a printing intaglio having a contact surface that contacts a blanket cylinder and a plurality of recesses filled with ink and having a plurality of types of line widths as the recesses, the line width of the recesses and the recesses Can be selected within a suitable range. By using a printing intaglio that selects the line width and depth of the recesses included in the range, a suitable conductive pattern that can suppress the line width ratio to a desired range while obtaining complete transfer from the blanket cylinder is obtained. It can be formed on the surface.

本発明に係る印刷装置を示す概念図である。1 is a conceptual diagram illustrating a printing apparatus according to the present invention. 本発明に係る印刷用凹版を示す平面図である。It is a top view which shows the intaglio for printing which concerns on this invention. 図2のA−A'先における印刷用凹版の断面図を概念的に示す図である。It is a figure which shows notionally sectional drawing of the intaglio for printing in the AA 'tip of FIG. 本発明に係る印刷方法を示すフローチャートである。3 is a flowchart illustrating a printing method according to the present invention. 図4のフローチャートにおける塗布工程を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the application | coating process in the flowchart of FIG. 図4のフローチャートにおけるブラン転写工程を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the blank transfer process in the flowchart of FIG. 図4のフローチャートにおけるワーク転写工程を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the workpiece | work transcription | transfer process in the flowchart of FIG. 図4のフローチャートにおける乾燥工程を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the drying process in the flowchart of FIG. ブラン転写工程における転写不良を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the transfer defect in a blanc transfer process. ワーク転写工程における転写不良を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the transfer defect in a workpiece | work transfer process. 印刷試験結果における凹部深さと導電パターンの断面積との関係を凹部線幅ごとに示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the recessed part depth in a printing test result, and the cross-sectional area of an electroconductive pattern for every recessed part line | wire width. 印刷試験結果における凹部線幅と導電パターン線幅との線幅比を示すグラフである。It is a graph which shows the line width ratio of the recessed part line width and conductive pattern line width in a printing test result. 印刷試験から求められた凹部線幅に対する凹部深さの好適範囲を示すグラフである。It is a graph which shows the suitable range of the recessed part depth with respect to the recessed part line width calculated | required from the printing test. 印刷試験から求められた凹部線幅に対する凹部深さの好適範囲を示すグラフである。It is a graph which shows the suitable range of the recessed part depth with respect to the recessed part line width calculated | required from the printing test.

<第1実施形態>
<1.印刷装置>
本発明の第1実施形態に係る印刷装置について説明する。図1に、第1実施形態に係る印刷装置1の全体構成についての概念図を示す。印刷装置1は、印刷用凹版2に塗布されたインキをブランケット胴3に転写し、ブランケット胴3からワーク4へインキを転写することにより、印刷用凹版2に形成された凹部に基いた導電パターンをワーク4に形成する装置である。
<First Embodiment>
<1. Printer>
A printing apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a conceptual diagram illustrating the overall configuration of the printing apparatus 1 according to the first embodiment. The printing apparatus 1 transfers the ink applied to the printing intaglio 2 to the blanket cylinder 3, and transfers the ink from the blanket cylinder 3 to the workpiece 4, whereby the conductive pattern based on the recesses formed in the printing intaglio 2. Is a device for forming a workpiece 4 on the workpiece 4.

印刷用凹版2については、後に詳述する。転写先であるワーク4としては、例えばガラス基板、石英基板、半導体ウエハ等の各種基板、ポリエチレンテレフタレート(PET)シート、ポリイミド(PI)シート等の各種樹脂シートが用いられる。第1実施形態では、PETシートをワーク4として用いる。   The printing intaglio 2 will be described in detail later. As the workpiece 4 that is a transfer destination, for example, various substrates such as a glass substrate, a quartz substrate, and a semiconductor wafer, and various resin sheets such as a polyethylene terephthalate (PET) sheet and a polyimide (PI) sheet are used. In the first embodiment, a PET sheet is used as the work 4.

以下、印刷装置1の各部構成について説明する。   Hereinafter, the configuration of each part of the printing apparatus 1 will be described.

印刷装置1は、天板、側壁および底板を有する筐体10と、筐体10の内部に設けられる基台11と、基台11の上部に紙面左右方向に延設され、紙面方向に2本設けられるガイドレール12とを備える。紙面方向手前側のガイドレール12(図1に図示のガイドレール)は、第1溝部(図示省略)と第1ボールねじ(図示省略)を有する。また、紙面方向奥側のガイドレール12(図1に図示のガイドレール12の奥側に位置する図示省略のガイドレール)は、第2溝部(図示省略)と第2ボールねじ(図示省略)を有する。   The printing apparatus 1 includes a housing 10 having a top plate, side walls, and a bottom plate, a base 11 provided in the housing 10, and an upper portion of the base 11 extending in the left-right direction on the paper surface. And a guide rail 12 provided. The guide rail 12 (guide rail shown in FIG. 1) on the front side in the paper plane has a first groove (not shown) and a first ball screw (not shown). Further, the guide rail 12 on the back side in the paper plane (the guide rail (not shown) located on the back side of the guide rail 12 shown in FIG. 1) has a second groove (not shown) and a second ball screw (not shown). Have.

印刷装置1は、さらに、紙面方向手前側のガイドレール12の第1溝部に嵌合して、第1ボールねじと接続するように設置されるステージ13と、紙面方向奥側のガイドレール12の第2溝部に嵌合して、第2ボールねじと接続するように設置されるステージ14と、紙面方向に2本対向して設けられる支柱15(図1に図示の支柱15は、2本のうち手前側の支柱)と、支柱15に支持されるブランケット胴3と、第1または第2ボールねじを回転駆動させることでステージ13またはステージ14をガイドレール12の第1溝部または第2溝部に沿って移動させる駆動部16と、ブランケット胴3を上下移動および紙面方向を軸として回転移動させる駆動部17と、駆動部16および駆動部17の動作を制御する制御部5と、を備える。   The printing apparatus 1 further includes a stage 13 that is fitted to the first groove portion of the guide rail 12 on the front side in the paper plane and connected to the first ball screw, and the guide rail 12 on the back side in the paper plane direction. A stage 14 that is fitted to the second groove and connected to the second ball screw, and two columns 15 that are provided opposite to each other in the paper surface direction (the column 15 shown in FIG. 1 has two columns). The stage 13 or the stage 14 is turned into the first groove portion or the second groove portion of the guide rail 12 by rotationally driving the first or second ball screw. A drive unit 16 that is moved along, a drive unit 17 that moves the blanket cylinder 3 up and down and rotationally moves about the paper surface as an axis, and a control unit 5 that controls the operation of the drive unit 16 and the drive unit 17.

ステージ13、14は、ガイドレール12の第1、第2溝部および第1、第2ボールねじとそれぞれ独立して接続する。これにより、ステージ13およびステージ14は、それぞれ個別に、それぞれのガイドレール12の第1溝部または第2溝部に沿って移動する。   The stages 13 and 14 are independently connected to the first and second groove portions of the guide rail 12 and the first and second ball screws, respectively. As a result, the stage 13 and the stage 14 individually move along the first groove portion or the second groove portion of the respective guide rails 12.

制御部5が駆動部16に動作指令を行い、駆動部16がガイドレール12に備えられる第1ボールねじを回転駆動させると、これに伴いステージ13が第1溝部に沿って図1の左右方向に移動する。制御部5が駆動部16に動作指令を行い、駆動部16がガイドレール12に備えられる第2ボールねじを回転駆動させると、これに伴いステージ14が第2溝部に沿って図1の左右方向に移動する。   When the control unit 5 issues an operation command to the drive unit 16 and the drive unit 16 rotationally drives the first ball screw provided in the guide rail 12, the stage 13 moves along the first groove along the left-right direction in FIG. Move to. When the control unit 5 issues an operation command to the drive unit 16 and the drive unit 16 rotationally drives the second ball screw provided on the guide rail 12, the stage 14 moves along the second groove along the horizontal direction in FIG. Move to.

制御部5が駆動部17に動作指令を行うと、駆動部17はブランケット胴3を図1の上下方向に移動させ、または/およびブランケット胴3を図1の紙面方向を軸として反時計回りに回転移動させる。   When the control unit 5 gives an operation command to the drive unit 17, the drive unit 17 moves the blanket cylinder 3 in the vertical direction in FIG. 1 and / or counterclockwise rotates the blanket cylinder 3 about the paper surface direction in FIG. Rotate.

ブランケット胴3は、圧胴31と、圧胴31に設けられる前端クランプ32と、圧胴31に設けられる後端クランプ33と、を備える。   The blanket cylinder 3 includes an impression cylinder 31, a front end clamp 32 provided on the impression cylinder 31, and a rear end clamp 33 provided on the impression cylinder 31.

圧胴31は円筒状の部材であり、円筒面を紙面方向に平行な方向に向けて2本の支柱15の間に支持される。前端クランプ32および後端クランプ33は、後述する印刷用凹版2からインキ7を受理して支持する支持体34を把持するクランプである。支持体34としては、シリコーンゴムが用いられ、前端クランプ32および後端クランプ33に把持された支持体34は、圧胴31の円筒面に密着して保持される。   The impression cylinder 31 is a cylindrical member and is supported between the two support columns 15 with the cylindrical surface facing in a direction parallel to the paper surface direction. The front end clamp 32 and the rear end clamp 33 are clamps that hold the support 34 that receives and supports the ink 7 from the printing intaglio 2 described later. Silicone rubber is used as the support 34, and the support 34 held by the front end clamp 32 and the rear end clamp 33 is held in close contact with the cylindrical surface of the impression cylinder 31.

支持体34を把持した状態で、支持体34よりも回転方向側に位置する一方のクランプが前端クランプ32であり、支持体34よりも回転方向反対側に位置する他方のクランプが後端クランプ33である。   In a state where the support body 34 is gripped, one clamp positioned on the rotation direction side of the support body 34 is the front end clamp 32, and the other clamp position positioned on the rotation direction opposite side of the support body 34 is the rear end clamp 33. It is.

さらに印刷装置1は、印刷用凹版2を搬出入する凹版搬出入口と、ワーク4を搬出入するワーク搬出入口と、印刷用凹版2にインキを塗布する塗布ユニットと、を備えるが、図1ではこれらは図示省略する。   Further, the printing apparatus 1 includes an intaglio carrying in / out port for carrying in / out the printing intaglio 2, a work carrying in / out port for carrying in / out the work 4, and an application unit for applying ink to the printing intaglio 2, but in FIG. 1. These are not shown.

<2.印刷用凹版>
次に、本発明の第1実施形態に係る印刷用凹版について説明する。図2および図3に、第1実施形態における印刷用凹版2の概念図を示す。
<2. Intaglio for printing>
Next, the printing intaglio according to the first embodiment of the present invention will be described. 2 and 3 are conceptual diagrams of the printing intaglio 2 according to the first embodiment.

図2は、印刷用凹版2の平面図であり、図3は、図2のA−A'線で切断した印刷用凹版2の断面図である。   FIG. 2 is a plan view of the printing intaglio 2, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the printing intaglio 2 cut along the line AA ′ in FIG. 2.

印刷用凹版2の材質としては、印刷用凹版2上のインキを確実にブランケット胴3へ受理させる観点からは使用するインキに対する濡れ性が低い材質(すなわち、インキをより弾く材質)が好適であり、また印刷用凹版2が繰り返しブランケット胴3に押圧される観点からは耐擦性の高い材質が好適である。第1実施形態における印刷用凹版2の材質には、レジスト樹脂が用いられるが、本願発明の実施に関してはこれに限られず、レジスト樹脂をベースとして表面に保護膜を実装した印刷用凹版2を用いても良い。保護膜としては、めっき膜またはダイヤモンドライクカーボン膜等の膜が用いられる。めっき膜としては、めっき加工の簡易性の観点からはニッケル膜が好適である。   As a material of the printing intaglio 2, a material having low wettability to the ink to be used (that is, a material that repels ink) is preferable from the viewpoint of reliably receiving the ink on the printing intaglio 2 to the blanket cylinder 3. Moreover, from the viewpoint of the printing intaglio 2 being repeatedly pressed against the blanket cylinder 3, a material having high abrasion resistance is suitable. Although the resist resin is used as the material of the printing intaglio 2 in the first embodiment, the invention is not limited to this, and the printing intaglio 2 having a protective film mounted on the surface based on the resist resin is used. May be. A film such as a plating film or a diamond-like carbon film is used as the protective film. As the plating film, a nickel film is preferable from the viewpoint of simplicity of plating.

図3の断面図を参照する。印刷用凹版2は、後述する印刷方法におけるブラン転写工程(S12)においてブランケット胴3と当接する当接面21と、ブランケット胴3とは直接接触しない側壁面22と底面23を有する。印刷用凹版2には側壁面22および底面23に囲まれた3箇所の凹部が設けられ、それぞれ第1凹部C1、第2凹部C2、第3凹部C3と称する。   Reference is made to the cross-sectional view of FIG. The printing intaglio 2 has a contact surface 21 that contacts the blanket cylinder 3 and a side wall surface 22 and a bottom surface 23 that do not directly contact the blanket cylinder 3 in a blank transfer step (S12) in a printing method described later. The printing intaglio 2 is provided with three concave portions surrounded by the side wall surface 22 and the bottom surface 23, which are referred to as a first concave portion C1, a second concave portion C2, and a third concave portion C3, respectively.

なお、第1実施形態では、図2,3に示すように凹部が3箇所設けられるが、本願発明の実施に関してはこれに限られず、凹部は印刷用凹版2の当接面21に対し、任意の複数箇所に設けられる。   In the first embodiment, three recesses are provided as shown in FIGS. 2 and 3. However, the present invention is not limited to this, and the recesses are arbitrary with respect to the contact surface 21 of the printing intaglio 2. Are provided at a plurality of locations.

第1凹部C1、第2凹部C2、第3凹部C3は、それぞれ第1深さD1、第2深さD2、第3深さD3を有する。図3に示すように、第1深さD1は、当接面21から、第1凹部C1における底面23までの距離であり、第2深さD2は、当接面21から、第2凹部C2における底面23までの距離であり、第3深さD3は、当接面21から、第3凹部C3における底面23までの距離である。   The first recess C1, the second recess C2, and the third recess C3 have a first depth D1, a second depth D2, and a third depth D3, respectively. As shown in FIG. 3, the first depth D1 is a distance from the contact surface 21 to the bottom surface 23 of the first recess C1, and the second depth D2 is from the contact surface 21 to the second recess C2. The third depth D3 is a distance from the contact surface 21 to the bottom surface 23 of the third recess C3.

第1凹部C1、第2凹部C2、第3凹部C3は、それぞれ第1線幅W1、第2線幅W2、第3線幅W3を有する。図2に示すように、第1線幅W1、第2線幅W2および第3線幅W3は、第1凹部C1、第2凹部C2および第3凹部C3における短尺側の幅であり、図3に示すように、第1凹部C1、第2凹部C2および第3凹部C3における当接面21側の幅である。   The first recess C1, the second recess C2, and the third recess C3 have a first line width W1, a second line width W2, and a third line width W3, respectively. As shown in FIG. 2, the first line width W1, the second line width W2, and the third line width W3 are the short-side widths of the first recess C1, the second recess C2, and the third recess C3. As shown in FIG. 4, the width of the first recess C1, the second recess C2, and the third recess C3 on the contact surface 21 side.

第1実施形態において、第1線幅W1は10μmであり、第2線幅W2は15μmであり、第3線幅W3は25μmである。   In the first embodiment, the first line width W1 is 10 μm, the second line width W2 is 15 μm, and the third line width W3 is 25 μm.

また、第1深さD1は30μmであり、第2深さD2は20μmであり、第3深さD3は10μmである。   The first depth D1 is 30 μm, the second depth D2 is 20 μm, and the third depth D3 is 10 μm.

線幅の異なる複数の凹部(第1凹部C1、第2凹部C2および第3凹部C3)を有する印刷用凹版2において、これら複数の線幅(第1線幅W1、第2線幅W2および第3線幅W3)と、当該凹部の深さ(第1深さD1、第2深さD2および第3深さD3)との関係を、上記の関係とすることによって、後述する印刷処理において線幅の異なる複数の凹部を有する印刷用凹版2からブランケット胴3を介してワーク4へ好適にインキを転写することができる。   In the printing intaglio plate 2 having a plurality of recesses (first recess C1, second recess C2, and third recess C3) having different line widths, the plurality of line widths (first line width W1, second line width W2, and second 3 line width W3) and the depths of the recesses (the first depth D1, the second depth D2, and the third depth D3) are set to the above relationship, so that a line is printed in the printing process described later. Ink can be suitably transferred from the printing intaglio 2 having a plurality of recesses having different widths to the work 4 via the blanket cylinder 3.

これら第1深さD1、第2深さD2および第3深さD3と、第1線幅W1、第2線幅W2および第3線幅W3の好適な関係の数値的根拠については、後の<印刷試験>において詳述する。   Regarding the numerical basis of the preferable relationship among the first depth D1, the second depth D2, and the third depth D3 and the first line width W1, the second line width W2, and the third line width W3, This will be described in detail in <Print Test>.

なお、第1実施形態では凹部を第1凹部C1、第2凹部C2および第3凹部C3の3箇所設けたが、本発明の実施に関してはこれに限られず、2箇所であってもよいし、3箇所より多くてもよい。   In the first embodiment, the concave portions are provided in three places, the first concave portion C1, the second concave portion C2, and the third concave portion C3. However, the present invention is not limited to this, and may be two locations. There may be more than three locations.

また、第1実施形態では、複数の凹部の線幅と深さが上記の関係であったが、本発明の実施に関してはこれに限られず、印刷用凹版2に含まれる複数の凹部において、それぞれの線幅と深さの関係が、少なくとも以下の(1)から(5)の5条件のうち、2つ以上を満たせば、線幅の異なる複数の凹部を有する印刷用凹版2からブランケット胴3を介してワーク4へ好適にインキを転写することができる。
(1)前記凹部の線幅が9μm以上11μm以下のとき、当該凹部の深さが28μm以上36μm以下である。
(2)前記凹部の線幅が13μm以上17μm以下のとき、当該凹部の深さが17μm以上28μm以下である。
(3)前記凹部の線幅が22μm以上28μm以下のとき、当該凹部の深さが9μm以上14μm以下である。
(4)前記凹部の線幅が50μm以上60μm以下のとき、当該凹部の深さが5μm以上10μm以下である。
(5)前記凹部の線幅が85μm以上のとき、当該凹部の深さが5μmである。
Further, in the first embodiment, the line widths and depths of the plurality of recesses are in the above relationship, but the present invention is not limited to this, and in each of the plurality of recesses included in the printing intaglio 2, respectively. If the relationship between the line width and the depth satisfies at least two of the following five conditions (1) to (5), the printing intaglio 2 having a plurality of recesses having different line widths to the blanket cylinder 3 Ink can be suitably transferred to the work 4 via
(1) When the line width of the recess is 9 μm or more and 11 μm or less, the depth of the recess is 28 μm or more and 36 μm or less.
(2) When the line width of the recess is 13 μm or more and 17 μm or less, the depth of the recess is 17 μm or more and 28 μm or less.
(3) When the line width of the recess is from 22 μm to 28 μm, the depth of the recess is from 9 μm to 14 μm.
(4) When the line width of the recess is 50 μm or more and 60 μm or less, the depth of the recess is 5 μm or more and 10 μm or less.
(5) When the line width of the recess is 85 μm or more, the depth of the recess is 5 μm.

第1実施形態では、第1凹部C1が条件(1)を満たし、第2凹部C2が条件(2)を満たし、第3凹部C3が条件(3)を満たす。この範囲であれば、線幅の異なる複数の凹部から1回の印刷処理により良好な転写を実現できる。   In the first embodiment, the first recess C1 satisfies the condition (1), the second recess C2 satisfies the condition (2), and the third recess C3 satisfies the condition (3). Within this range, good transfer can be realized by a single printing process from a plurality of recesses having different line widths.

他の選び方としては、例えば第1凹部C1が条件(1)を満たし、第2凹部C2が条件(3)を満たし、第3凹部C3が条件(5)を満たすものとしてもよい。この範囲でも同様に、線幅の異なる複数の凹部から1回の印刷処理により良好な転写を実現できる。   As another selection method, for example, the first recess C1 may satisfy the condition (1), the second recess C2 may satisfy the condition (3), and the third recess C3 may satisfy the condition (5). In this range as well, good transfer can be realized by a single printing process from a plurality of recesses having different line widths.

また、他の選び方としては、例えば第1凹部C1が条件(1)を満たし、第2凹部C2が条件(5)を満たし、第3凹部C3が条件(5)を満たすものとしてもよい。すなわち、複数の凹部が同一の条件を満たしてもよい。この場合でも同様に、線幅の異なる複数の凹部から1回の印刷処理により良好な転写を実現できる。   As another method of selection, for example, the first recess C1 may satisfy the condition (1), the second recess C2 may satisfy the condition (5), and the third recess C3 may satisfy the condition (5). That is, the plurality of recesses may satisfy the same condition. In this case as well, good transfer can be realized by a single printing process from a plurality of recesses having different line widths.

<3.印刷方法>     <3. Printing method>

次に、本発明の第1実施形態に係る印刷方法について説明する。図4に、第1実施形態における印刷方法の各工程のフローチャートを示す。また、図5ないし図8に、図4のフローチャートにおける各工程の模式図を示す。   Next, a printing method according to the first embodiment of the present invention will be described. FIG. 4 shows a flowchart of each process of the printing method according to the first embodiment. 5 to 8 show schematic diagrams of the respective steps in the flowchart of FIG.

図4を参照する。印刷装置1(図1参照)は、制御部5の動作指令により、図4に示す印刷処理を実行する。ここで、印刷装置1は、印刷処理を実行する前に以下の初期化動作を行い、予め印刷用凹版2およびワーク4をそれぞれステージ13およびステージ14に載置し、支持体34を圧胴31に保持させる。そして、ステージ13、ステージ14およびブランケット胴3を初期位置に位置させる。   Please refer to FIG. The printing apparatus 1 (see FIG. 1) executes the printing process shown in FIG. Here, the printing apparatus 1 performs the following initialization operation before executing the printing process, places the printing intaglio 2 and the workpiece 4 in advance on the stage 13 and the stage 14, respectively, and the support 34 on the impression cylinder 31. To hold. Then, the stage 13, the stage 14, and the blanket cylinder 3 are positioned at the initial positions.

すなわち、制御部5が駆動部16に動作指令を行い、ステージ13およびステージ14をそれぞれ印刷用凹版2およびワーク4を載置可能な搬入位置に位置させる。印刷用凹版2は、凹版搬出入口(図示省略)からロボットアーム等により搬入され、ワーク4はワーク搬出入口(図示省略)からロボットアーム等により搬入され、それぞれステージ13およびステージ14に載置される。また、支持体34が、前端クランプ32および後端クランプ33に把持されることにより、圧胴31の円筒面に保持される。   That is, the control unit 5 issues an operation command to the drive unit 16 and positions the stage 13 and the stage 14 at the loading positions where the printing intaglio 2 and the work 4 can be placed, respectively. The printing intaglio 2 is carried in from an intaglio entrance / exit (not shown) by a robot arm or the like, and the workpiece 4 is carried in from a work carry-in / out entrance (not shown) by a robot arm or the like, and placed on the stage 13 and the stage 14, respectively. . Further, the support 34 is held on the cylindrical surface of the impression cylinder 31 by being held by the front end clamp 32 and the rear end clamp 33.

次に、制御部5は印刷装置1の零点復帰を実行する。駆動部16および駆動部17に動作指令を行い、ステージ13、ステージ14およびブランケット胴3をそれぞれ初期位置に位置させる。   Next, the control unit 5 performs the zero point return of the printing apparatus 1. An operation command is issued to the drive unit 16 and the drive unit 17, and the stage 13, the stage 14, and the blanket cylinder 3 are respectively positioned at the initial positions.

以上の初期化動作を実行した後、制御部5は図4に示す印刷処理を実行する。   After executing the initialization operation described above, the control unit 5 executes the printing process shown in FIG.

制御部5が印刷処理を実行すると、はじめに塗布工程(S11)が実行される。図5は、塗布工程中における印刷用凹版2の様子を示す模式図である。塗布工程では、塗布ユニットが印刷用凹版2にインキ7を塗布する。塗布ユニットは、印刷用凹版2にインキ7を供給するインキ供給機構(図示省略)と、インキ供給機構から供給されるインキ7を印刷用凹版2の当接面21から掻き取るドクターブレード6を有するユニットである。   When the control unit 5 executes the printing process, an application process (S11) is first executed. FIG. 5 is a schematic diagram showing a state of the printing intaglio 2 during the coating process. In the coating process, the coating unit applies the ink 7 to the printing intaglio 2. The coating unit includes an ink supply mechanism (not shown) that supplies the ink 7 to the printing intaglio 2 and a doctor blade 6 that scrapes the ink 7 supplied from the ink supply mechanism from the contact surface 21 of the printing intaglio 2. Is a unit.

塗布工程では、まず、インキ供給機構により印刷用凹版2の当接面21にインキ7が所定量供給される。次に、ドクターブレード6を印刷用凹版2の当接面21に当接させて、図5の紙面方向左側へスライドさせることにより、当接面21に供給されたインキ7を第1凹部C1、第2凹部C2および第3凹部C3の内部へ供給し、当接面21におけるインキ7を掻き取って除去する。これにより、印刷用凹版2において、第1凹部C1、第2凹部C2および第3凹部C3の内部のみにインキ7が供給される。   In the coating step, first, a predetermined amount of ink 7 is supplied to the contact surface 21 of the printing intaglio 2 by the ink supply mechanism. Next, the doctor blade 6 is brought into contact with the contact surface 21 of the printing intaglio 2 and slid leftward in the paper surface direction of FIG. The ink is supplied to the inside of the second recess C2 and the third recess C3, and the ink 7 on the contact surface 21 is scraped off and removed. As a result, in the printing intaglio 2, the ink 7 is supplied only to the inside of the first recess C 1, the second recess C 2, and the third recess C 3.

ここで、インキ7としては、導電性材料および溶剤を含む導電性ペーストが用いられる。第1実施形態では、導電性材料として銀粉末を用い、溶剤としてブチルカルビトールアセテート(Butyl carbitol acetate、以下「BCA」と称する)を用いるが、本願発明の実施に関してはこれに限られない。導電性材料としては各種の金属粉末を使用できるが、比較的低抵抗率である金属が好適であり、第1実施形態では銀を用いる。溶剤としては各種の有機溶剤を使用できるが、支持体34により吸収される溶剤が好適であり、第1実施形態では支持体34として用いるシリコーンゴムにより吸収されるBCAを用いる。   Here, as the ink 7, a conductive paste containing a conductive material and a solvent is used. In the first embodiment, silver powder is used as the conductive material, and butyl carbitol acetate (hereinafter referred to as “BCA”) is used as the solvent. However, the present invention is not limited to this. Various metal powders can be used as the conductive material, but a metal having a relatively low resistivity is suitable, and silver is used in the first embodiment. Although various organic solvents can be used as the solvent, a solvent that is absorbed by the support 34 is suitable, and in the first embodiment, BCA that is absorbed by the silicone rubber used as the support 34 is used.

第1実施形態では、インキ7のうち導電性材料を60重量%以上80重量%以下含み、溶剤を1重量%以上10重量%以下含む。導電性材料の割合が高く、溶剤の割合が低いほどインキ7は高粘度になる傾向があり、第1実施形態で用いるインキ7も比較的高粘度に設定される。後述するように、インキ7のうち溶剤は、印刷処理中に除去され、実際にワーク4上へ転写して用いるのは導電性材料であるから、高粘度材料である方がインキ7の量を少なく抑えられ、省材料を実現できる観点から好適である。   In the first embodiment, the conductive material of the ink 7 includes 60 wt% or more and 80 wt% or less, and the solvent includes 1 wt% or more and 10 wt% or less. As the proportion of the conductive material is higher and the proportion of the solvent is lower, the ink 7 tends to have a higher viscosity, and the ink 7 used in the first embodiment is also set to a relatively high viscosity. As will be described later, the solvent in the ink 7 is removed during the printing process, and since it is a conductive material that is actually transferred onto the work 4 and used, the amount of the ink 7 is higher when the material is a high viscosity material. It is preferable from the viewpoint that the amount can be suppressed and material saving can be realized.

図4に戻る。第1凹部C1、第2凹部C2および第3凹部C3の内部にインキ7が供給されると、次にブラン転写工程(S12)が実行される。   Returning to FIG. When the ink 7 is supplied into the first concave portion C1, the second concave portion C2, and the third concave portion C3, a blank transfer step (S12) is performed next.

図6は、ブラン転写工程中における印刷用凹版2およびブランケット胴3の様子を示す模式図である。制御部5(図1参照)の動作指令により駆動部16が印刷用凹版2を載置したステージ13をブランケット胴3の下方に移動させ、駆動部17がブランケット胴3を下方へ移動させることにより、表面に支持体34が取り付けられたブランケット胴3が印刷用凹版2の当接面21(図3参照)に圧接される。そして、制御部5の動作指令により駆動部16がステージ13を図6の紙面方向右側へ移動させるとともに、駆動部17がブランケット胴を図6の紙面方向を軸に反時計回りに回転移動させる。これにより、図6に示すように印刷用凹版2の第1凹部C1、第2凹部C2および第3凹部C3の内部のインキ7が支持体34に受理されることで、印刷用凹版2からブランケット胴3へのインキ7の転写が実行される。   FIG. 6 is a schematic diagram showing a state of the printing intaglio 2 and the blanket cylinder 3 during the blank transfer process. In response to an operation command from the control unit 5 (see FIG. 1), the drive unit 16 moves the stage 13 on which the printing intaglio 2 is placed below the blanket cylinder 3, and the drive unit 17 moves the blanket cylinder 3 downward. The blanket cylinder 3 having the support 34 attached to the surface is pressed against the contact surface 21 (see FIG. 3) of the printing intaglio 2. Then, the drive unit 16 moves the stage 13 to the right in the paper direction of FIG. 6 according to the operation command of the control unit 5, and the drive unit 17 rotates the blanket cylinder counterclockwise about the paper direction of FIG. As a result, as shown in FIG. 6, the ink 7 inside the first concave portion C <b> 1, the second concave portion C <b> 2, and the third concave portion C <b> 3 of the printing intaglio 2 is received by the support body 34. The ink 7 is transferred to the cylinder 3.

インキ7がブランケット胴3へ転写された後、制御部5の動作指令により、駆動部17がブランケット胴3を印刷用凹版2と圧接する位置よりも上方へ移動させ、駆動部16がステージ13をブランケット胴3の下方から初期位置へと退避させる。   After the ink 7 is transferred to the blanket cylinder 3, the drive unit 17 moves the blanket cylinder 3 upward from the position where the blanket cylinder 3 is pressed against the printing intaglio 2 according to the operation command of the control unit 5, and the drive unit 16 moves the stage 13. The blanket cylinder 3 is retracted from below to the initial position.

ブラン転写工程において、ブランケット胴3の周速と、ステージ13の移動速度を等しくすることで、印刷用凹版2の複数の凹部C1,C2,C3のサイズのまま、インキ7をブランケット胴3へ転写することができる。第1実施形態では、これらの速度が等しくなるように制御部5が駆動部16,17を制御する。   In the blank transfer process, by making the peripheral speed of the blanket cylinder 3 equal to the moving speed of the stage 13, the ink 7 is transferred to the blanket cylinder 3 while maintaining the size of the plurality of recesses C1, C2, C3 of the printing intaglio 2 can do. In the first embodiment, the control unit 5 controls the drive units 16 and 17 so that these speeds are equal.

図4に戻る。印刷用凹版2からブランケット胴3における支持体34へインキ7が転写されると、次にワーク転写工程(S13)が実行される。   Returning to FIG. When the ink 7 is transferred from the printing intaglio 2 to the support 34 in the blanket cylinder 3, a workpiece transfer step (S13) is then performed.

図7は、ワーク転写工程におけるブランケット胴3およびワーク4の様子を示す模式図である。制御部5(図1参照)の動作指令により駆動部16がワーク4を載置したステージ14をブランケット胴3の下方に移動させ、駆動部17がブランケット胴3を下方へ移動させることにより、表面に支持体34が取り付けられたブランケット胴3がワーク4の表面に圧接される。そして、制御部5の動作指令により駆動部16がステージ14を図7の紙面方向右側へ移動させるとともに、駆動部17がブランケット胴を図7の紙面方向を軸に反時計回りに回転移動させる。これにより、図7に示すように支持体34上のインキ7がワーク4の表面に受理されることで、ブランケット胴3からワーク4へのインキ7の転写が実行される。   FIG. 7 is a schematic diagram showing the state of the blanket cylinder 3 and the workpiece 4 in the workpiece transfer process. The drive unit 16 moves the stage 14 on which the workpiece 4 is placed under the blanket cylinder 3 according to the operation command of the control unit 5 (see FIG. 1), and the drive unit 17 moves the blanket cylinder 3 downward to A blanket cylinder 3 having a support 34 attached thereto is pressed against the surface of the workpiece 4. Then, the drive unit 16 moves the stage 14 to the right in the paper surface direction of FIG. 7 according to the operation command of the control unit 5, and the drive unit 17 rotates the blanket cylinder counterclockwise about the paper surface direction of FIG. As a result, the ink 7 on the support 34 is received by the surface of the work 4 as shown in FIG. 7, whereby the transfer of the ink 7 from the blanket cylinder 3 to the work 4 is executed.

ブラン転写工程により支持体34へインキ7が転写された後、インキ7に含まれる溶剤としてのBCAが支持体34としてのシリコーンゴムに吸収されることにより、支持体34の表面に溶剤を含んだ吸収層が形成される。この吸収層は、通常の支持体34の表面と比較してインキ7との接着力が弱い傾向があり、上記のワーク転写工程においてインキ7を支持体34の表面に残留させることなくワーク4へインキ7を転写しやすくすることができる。   After the ink 7 is transferred to the support 34 by the blank transfer process, the BCA as the solvent contained in the ink 7 is absorbed by the silicone rubber as the support 34, thereby including the solvent on the surface of the support 34. An absorption layer is formed. This absorbing layer tends to have a weaker adhesive force with the ink 7 than the surface of the normal support 34, so that the ink 7 does not remain on the surface of the support 34 in the work transfer process. The ink 7 can be easily transferred.

したがって、ブラン転写工程により印刷用凹版2から支持体34へインキ7が転写された後、ワーク転写工程により支持体34からワーク4へインキ7を転写するまでの間に、インキ7中の溶剤を支持体34に吸収させる時間を確保することが好適である。また、上記の時間がより長くなると、インキ7に含まれる溶剤が必要以上に吸収されたり、大気中へ揮発除去されることで、支持体34のインキ7がワーク4に接着しなくなることから、かかる時間は、適度な時間に調整することが好適である。第1実施形態では、ブラン転写工程により印刷用凹版2から支持体34へインキ7が転写されてから、2秒以上6秒以下の時間で、ワーク転写工程により支持体34からワーク4へインキ7が転写される。   Therefore, after the ink 7 is transferred from the printing intaglio 2 to the support 34 by the blank transfer process, the solvent in the ink 7 is removed until the ink 7 is transferred from the support 34 to the work 4 by the work transfer process. It is preferable to secure time for the support 34 to absorb. In addition, if the above time becomes longer, the solvent contained in the ink 7 is absorbed more than necessary or volatilized and removed to the atmosphere, so that the ink 7 of the support 34 does not adhere to the workpiece 4. Such time is preferably adjusted to an appropriate time. In the first embodiment, the ink 7 is transferred from the support 34 to the work 4 by the work transfer process after the ink 7 is transferred from the printing intaglio 2 to the support 34 by the blank transfer process. Is transcribed.

インキ7がワーク4へ転写された後、制御部5の動作指令により、駆動部17がブランケット胴3をワーク4と圧接する位置よりも上方へ移動させ、駆動部16がステージ14をブランケット胴3の下方から初期位置へと退避させる。   After the ink 7 is transferred to the workpiece 4, the drive unit 17 moves the blanket cylinder 3 upward from the position where the blanket cylinder 3 is pressed against the workpiece 4 according to the operation command of the control unit 5, and the drive unit 16 moves the stage 14 to the blanket cylinder 3. Retreat from below to the initial position.

図4に戻る。ブランケット胴3における支持体34からワーク4へインキ7が転写されると、次に乾燥工程(S14)が実行される。   Returning to FIG. When the ink 7 is transferred from the support 34 in the blanket cylinder 3 to the workpiece 4, a drying step (S14) is performed next.

図8は、乾燥工程終了後におけるワーク4の様子を示す模式図である。ワーク転写工程の後、ワーク4の表面にはインキ7が所定のパターンにて形成されている。このインキ7には上述のように導電性材料のほか、溶剤が含まれており、ワーク4をデバイスとして用いる上で、この溶剤を除去する必要がある。乾燥工程では、かかる溶剤を自然乾燥により除去する。すなわち、ワーク転写工程後のワーク4をそのまま放置することで、揮発により溶剤がワーク4の表面から除去され、図8に示すようにワーク4の表面には導電性材料を含む導電パターン71が形成される。   FIG. 8 is a schematic diagram showing a state of the workpiece 4 after the drying process is completed. After the workpiece transfer process, the ink 7 is formed in a predetermined pattern on the surface of the workpiece 4. As described above, the ink 7 contains a solvent in addition to the conductive material. When the workpiece 4 is used as a device, it is necessary to remove the solvent. In the drying step, the solvent is removed by natural drying. That is, by leaving the workpiece 4 after the workpiece transfer process as it is, the solvent is removed from the surface of the workpiece 4 by volatilization, and a conductive pattern 71 containing a conductive material is formed on the surface of the workpiece 4 as shown in FIG. Is done.

第1実施形態では、上記のように自然乾燥によりワーク4の表面からインキ7中の溶剤を除去するが、かかる構成は特に乾燥工程のために別途乾燥ユニットを設ける必要がなく、印刷装置1の装置コストを抑制する観点から好適である。   In the first embodiment, as described above, the solvent in the ink 7 is removed from the surface of the work 4 by natural drying. However, such a configuration does not require a separate drying unit particularly for the drying process. This is preferable from the viewpoint of suppressing the apparatus cost.

なお、本願発明の実施に関しては、自然乾燥に限られず、諸々の乾燥手法を用いてインキ中の溶剤を除去する構成としてもよい。自然乾燥では十分な乾燥速度が得られず、印刷処理における所望のスループットが達成できない場合には、熱風をワーク4の表面へ供給する乾燥ユニットをさらに設けて、乾燥工程においてワーク4の表面へ熱風を供給することで溶剤の乾燥速度を高めてもよい。   In addition, regarding implementation of this invention, it is not restricted to natural drying, It is good also as a structure which removes the solvent in ink using various drying methods. In the case where natural drying cannot provide a sufficient drying speed and a desired throughput in the printing process cannot be achieved, a drying unit for supplying hot air to the surface of the work 4 is further provided, and hot air is supplied to the surface of the work 4 in the drying process. The drying rate of the solvent may be increased by supplying.

また、熱風を供給するほか、ワーク4の表面における雰囲気を減圧する乾燥ユニットを用いることで溶剤の乾燥速度を高める構成としてもよい。   Moreover, it is good also as a structure which raises the drying rate of a solvent by using a drying unit which decompresses the atmosphere in the surface of the workpiece | work 4 besides supplying hot air.

さらに、第1実施形態では印刷装置1のステージ14上にワーク4を載置したまま乾燥工程を実行したが、本願発明の実施に関してはこれに限られず、ワーク4をワーク搬出入口から印刷装置1の外部へ搬出して、別途用意される乾燥装置へ導入してからワーク4の表面からインキ7中の溶剤を除去する構成としてもよい。   Further, in the first embodiment, the drying process is performed while the work 4 is placed on the stage 14 of the printing apparatus 1. However, the present invention is not limited to this, and the work 4 is transferred from the work carry-in / out entrance to the printing apparatus 1. It is good also as a structure which removes the solvent in the ink 7 from the surface of the workpiece | work 4 after carrying out to the exterior of this and introduce | transducing into the drying apparatus prepared separately.

以上の工程により、第1実施形態における印刷方法が実行され、印刷用凹版2の複数の凹部である第1凹部C1、第2凹部C2および第3凹部C3の形状にもとづいた導電パターン71が、ワーク4の表面に形成される。   Through the above steps, the printing method according to the first embodiment is executed, and the conductive pattern 71 based on the shapes of the first concave portion C1, the second concave portion C2, and the third concave portion C3, which are a plurality of concave portions of the printing intaglio 2, It is formed on the surface of the workpiece 4.

また、本願の第1実施形態では、印刷用凹版2として第1線幅W1が10μmであり、第2線幅W2が15μmであり、第3線幅W3が25μmである、複数種類の線幅を有する凹版を用いる。   Further, in the first embodiment of the present application, as the intaglio 2 for printing, the first line width W1 is 10 μm, the second line width W2 is 15 μm, and the third line width W3 is 25 μm. An intaglio plate having

このように、複数種類の線幅を有する凹版において、それぞれの線幅に対する深さとして第1深さD1を30μmとし、第2深さD2を20μmとし、第3深さD3を10μmとすることによって、印刷用凹版2からブランケット胴3を介してワーク4へ好適にインキを転写することができる。   As described above, in the intaglio having a plurality of types of line widths, the first depth D1 is set to 30 μm, the second depth D2 is set to 20 μm, and the third depth D3 is set to 10 μm. Thus, the ink can be suitably transferred from the printing intaglio 2 to the work 4 via the blanket cylinder 3.

これら第1深さD1、第2深さD2および第3深さD3と、第1線幅W1、第2線幅W2および第3線幅W3の好適な関係の数値的根拠については、後の<印刷試験>において詳述する。   Regarding the numerical basis of the preferable relationship among the first depth D1, the second depth D2, and the third depth D3 and the first line width W1, the second line width W2, and the third line width W3, This will be described in detail in <Print Test>.

<4.印刷用凹版の製造方法>
次に、本発明の第1実施形態に係る印刷用凹版2(図2、図3参照)の製造方法について説明する。第1実施形態に係る印刷用凹版2は、レジスト層の形成と、当該レジスト層に対する露光とを各層で繰り返し行って生成されるレジスト積層体を現像することで製造される。
<4. Method for producing printing intaglio>
Next, the manufacturing method of the printing intaglio 2 (refer FIG. 2, FIG. 3) which concerns on 1st Embodiment of this invention is demonstrated. The printing intaglio 2 according to the first embodiment is manufactured by developing a resist laminate that is generated by repeatedly forming a resist layer and exposing the resist layer to each layer.

上記の製造方法により、印刷用凹版2として第1線幅W1が10μmであり、第2線幅W2が15μmであり、第3線幅W3が25μmである、複数種類の線幅を有する凹版において、それぞれの線幅に対する深さを、第1深さD1を30μmとし、第2深さD2を20μmとし、第3深さD3を10μmとすることができる。   In the intaglio having a plurality of types of line widths, the first line width W1 is 10 μm, the second line width W2 is 15 μm, and the third line width W3 is 25 μm as the intaglio 2 for printing by the above manufacturing method. The first depth D1 can be set to 30 μm, the second depth D2 can be set to 20 μm, and the third depth D3 can be set to 10 μm.

<第2実施形態>
本願の第2実施形態では、印刷用凹版2における複数の凹部の線幅と深さとの関係で、第1実施形態と異なるが、その他の点については第1実施形態と同様であるため、説明を省略する。
Second Embodiment
The second embodiment of the present application is different from the first embodiment in the relationship between the line widths and depths of the plurality of recesses in the printing intaglio 2, but the other points are the same as those in the first embodiment, so that Is omitted.

第2実施形態における印刷用凹版2は、印刷用凹版2に含まれる複数の凹部において、それぞれの線幅と深さの関係が、前記凹部の線幅をXとして少なくとも以下の(1)から(4)の4条件のうち、2つ以上を満たせば、線幅の異なる複数の凹部を有する印刷用凹版2からブランケット胴3を介してワーク4へ好適にインキを転写することができる。
(1)前記凹部の線幅が10μm以上15μm以下のとき、当該凹部の深さが(−2.1*X+49)μm以上(−1.5*X+51)μm以下である。
(2)前記凹部の線幅が15μm以上25μm以下のとき、当該凹部の深さが(−0.8*X+29.5)μm以上(−1.45*X+50)μm以下である。
(3)前記凹部の線幅が25μm以上55μm以下のとき、当該凹部の深さが(−0.15*X+13)μm以上(−0.1*X+16)μm以下である。
(4)前記凹部の線幅が55μm以上のとき、当該凹部の深さが5μmである。
In the printing intaglio 2 according to the second embodiment, the relationship between the line width and the depth of each of the plurality of recesses included in the printing intaglio 2 is at least from the following (1) with X being the line width of the recess. If two or more of the four conditions of 4) are satisfied, ink can be suitably transferred from the printing intaglio 2 having a plurality of concave portions having different line widths to the work 4 via the blanket cylinder 3.
(1) When the line width of the recess is 10 μm or more and 15 μm or less, the depth of the recess is (−2.1 * X + 49) μm or more (−1.5 * X + 51) μm or less.
(2) When the line width of the recess is 15 μm or more and 25 μm or less, the depth of the recess is (−0.8 * X + 29.5) μm or more (−1.45 * X + 50) μm or less.
(3) When the line width of the recess is 25 μm or more and 55 μm or less, the depth of the recess is (−0.15 * X + 13) μm or more (−0.1 * X + 16) μm or less.
(4) When the line width of the recess is 55 μm or more, the depth of the recess is 5 μm.

例えば、第1凹部C1が条件(1)を満たし、第2凹部C2が条件(2)を満たし、第3凹部C3が条件(3)を満たす。この範囲であれば、線幅の異なる複数の凹部から1回の印刷処理により良好な転写を実現できる。   For example, the first recess C1 satisfies the condition (1), the second recess C2 satisfies the condition (2), and the third recess C3 satisfies the condition (3). Within this range, good transfer can be realized by a single printing process from a plurality of recesses having different line widths.

他の選び方としては、例えば第1凹部C1が条件(1)を満たし、第2凹部C2が条件(3)を満たし、第3凹部C3が条件(4)を満たすものとしてもよい。この範囲でも同様に、線幅の異なる複数の凹部から1回の印刷処理により良好な転写を実現できる。
<変形例>
上記の第1実施形態および第2実施形態では、図1に示す印刷装置1を用いて印刷用凹版2からワーク4へのインキ7の転写を行い、ワーク4の表面に導電パターン71を形成した。本発明の実施においては、印刷装置の構成としては印刷装置1に限られず、印刷装置1に諸々の変更を加えた印刷装置を用いてもよい。
As another selection method, for example, the first recess C1 may satisfy the condition (1), the second recess C2 may satisfy the condition (3), and the third recess C3 may satisfy the condition (4). In this range as well, good transfer can be realized by a single printing process from a plurality of recesses having different line widths.
<Modification>
In the first embodiment and the second embodiment, the ink 7 is transferred from the printing intaglio 2 to the work 4 using the printing apparatus 1 shown in FIG. 1, and the conductive pattern 71 is formed on the surface of the work 4. . In the embodiment of the present invention, the configuration of the printing apparatus is not limited to the printing apparatus 1, and a printing apparatus in which various changes are made to the printing apparatus 1 may be used.

第1実施形態等では、前端クランプ32および後端クランプ33により、圧胴31の円筒面の一部に支持体34が設けられる構成とした。しかしながら、本発明の実施においてはこれに限られず、圧胴31の円筒面の全面に支持体34が巻回された構成としてもよい。また、支持体34の保持手法としては、前端クランプ32および後端クランプ33による把持に限られず、円筒面に設けられた溝部から空気の吸引を行うことによる吸引保持(いわゆる真空チャック)をする構成としてもよい。   In the first embodiment, the support body 34 is provided on a part of the cylindrical surface of the impression cylinder 31 by the front end clamp 32 and the rear end clamp 33. However, the embodiment of the present invention is not limited to this, and the support 34 may be wound around the entire cylindrical surface of the impression cylinder 31. Further, the holding method of the support 34 is not limited to gripping by the front end clamp 32 and the rear end clamp 33, and is configured to perform suction holding (so-called vacuum chuck) by sucking air from a groove provided on the cylindrical surface. It is good.

第1実施形態等では、図1に示すようにブランケット胴3が支柱15に支持され、支柱15を基準に上下・回転駆動し、ステージ13およびステージ14が都度ブランケット胴3の下方へ移動する構成とした。しかしながら、本発明の実施においてはこれに限られず、支柱15自体を左右に移動可能に構成し、ブランケット胴3を左右に移動させ、ステージ13およびステージ14は基台11に固定する構成としてもよい。本発明の実施においては、ブランケット胴3と印刷用凹版2、およびブランケット胴3とワーク4が、それぞれ相対的に移動する構成とされていればよい。   In the first embodiment and the like, as shown in FIG. 1, the blanket cylinder 3 is supported by the support column 15 and is driven up and down and rotated with reference to the support column 15 so that the stage 13 and the stage 14 move below the blanket cylinder 3 each time. It was. However, the embodiment of the present invention is not limited to this, and the column 15 itself may be configured to be movable to the left and right, the blanket cylinder 3 may be moved to the left and right, and the stage 13 and the stage 14 may be fixed to the base 11. . In the implementation of the present invention, the blanket cylinder 3 and the printing intaglio 2 and the blanket cylinder 3 and the workpiece 4 may be configured to move relative to each other.

<印刷試験>
本発明における印刷用凹版の作用および効果を検証するために、発明者らは多くの印刷試験を行った。その試験の内容と結果について、以下に示す。当該印刷試験は、複数種類の線幅を有する印刷用凹版における、その線幅と、深さとの好適な関係を得るための試験である。
<Printing test>
In order to verify the action and effect of the printing intaglio in the present invention, the inventors conducted many printing tests. The contents and results of the test are shown below. The printing test is a test for obtaining a suitable relationship between the line width and the depth in a printing intaglio having a plurality of types of line widths.

<試験内容>
まず、印刷試験の実施内容を説明する。印刷試験では、はじめに、線幅および深さがそれぞれ異なる複数の印刷用凹版を準備した。具体的には、凹部の線幅がそれぞれ10μm、15μm、25μm、55μm、85μmおよび100μmの6種類の線幅を選択し、これら6種類に対して、それぞれ深さが5μm、10μm、20μm、30μmおよび40μmの5通りの深さを有する凹部を準備した。すなわち、準備した凹部は(線幅6種類)×(深さ5通り)の30種類の凹部である。
<Test content>
First, the contents of the print test will be described. In the printing test, first, a plurality of printing intaglios having different line widths and depths were prepared. Specifically, six types of line widths of 10 μm, 15 μm, 25 μm, 55 μm, 85 μm and 100 μm are selected, respectively, and the depth is 5 μm, 10 μm, 20 μm and 30 μm, respectively. And recesses having 5 depths of 40 μm were prepared. In other words, the prepared recesses are 30 types of recesses (6 types of line width) × (5 types of depth).

なお、当該印刷試験では、深さとして5μm以上、40μm以下を選択している。凹部の深さが5μmよりも浅い場合には、凹部に供給されるインキの単位面積当たりの体積が小さくなり、印刷用凹版へインキが供給された後、ブランケット胴へインキが受理される前に、インキ中から溶剤が揮発することでインキが乾燥し、ブランケット胴へ良好に転写されなくなる観点、また、線幅が大きい凹部について深さがある程度以上に浅いと、インキの塗布工程においてドクターブレードが凹部の底面と接触する、いわゆる底掻きが生じて凹部への良好なインキ供給ができなくなる観点から、5μm以上の深さを選択した。   In the printing test, a depth of 5 μm or more and 40 μm or less is selected. When the depth of the recess is shallower than 5 μm, the volume per unit area of the ink supplied to the recess becomes small, and after the ink is supplied to the printing intaglio, before the ink is received by the blanket cylinder In addition, if the solvent is volatilized from the ink, the ink is dried and cannot be transferred to the blanket cylinder, and if the depth of the concave portion having a large line width is shallower than a certain level, the doctor blade is used in the ink application process. A depth of 5 μm or more was selected from the viewpoint of causing so-called bottom scratching that comes into contact with the bottom surface of the concave portion and making it impossible to supply a good ink to the concave portion.

また、凹部の深さが40μmよりも深い場合には、印刷用凹版からブランケット胴へインキが完全に転写されず、一部のインキが印刷用凹版の凹部の底に残留したままとなるおそれがある。この残留したインキから溶剤が揮発して粉粒状となったインキと、次に続く印刷処理において供給されたインキとが混合することで、予期しない溶剤濃度のインキが印刷用凹版からブランケット胴へ転写されることになり、ブランケット胴からワークへのインキの転写が良好に行われない等の不具合が生じるおそれがあり、連続印刷には適さない。また、ワークの表面に転写されるインキの量は、凹部の深さが深くなるほど多くなる傾向を有するが、このインキ量の増加傾向は、ある程度の深さ以上となった時点で飽和することが後述の実験により明らかとなった。この観点からも、凹部の深さとして40μm以下の深さを採用した。   In addition, when the depth of the recess is deeper than 40 μm, the ink is not completely transferred from the printing intaglio to the blanket cylinder, and there is a possibility that a part of the ink remains on the bottom of the recess of the printing intaglio. is there. The ink from which the solvent is volatilized from the residual ink is mixed with the ink supplied in the subsequent printing process, so that the ink with an unexpected solvent concentration is transferred from the printing intaglio to the blanket cylinder. As a result, problems such as poor transfer of ink from the blanket cylinder to the workpiece may occur, which is not suitable for continuous printing. In addition, the amount of ink transferred to the surface of the workpiece tends to increase as the depth of the concave portion increases, but this increase in the amount of ink may saturate when it reaches a certain depth or more. It became clear by the experiment mentioned later. Also from this viewpoint, a depth of 40 μm or less was adopted as the depth of the recess.

これら30種類の凹部を有する印刷用凹版をそれぞれ用いて、図4に示した印刷処理を実行した。かかる印刷処理において、凹部の寸法が異なる以外は、同じ印刷条件とした。   The printing process shown in FIG. 4 was performed using each of these printing intaglios having 30 types of recesses. In this printing process, the printing conditions were the same except that the dimensions of the recesses were different.

より具体的には、まず、印刷用凹版2から、支持体34としてシリコーンゴムを用いるブランケット胴3へ、インキ7を転写した(ブラン転写工程)。インキ7としては、銀ペーストが80重量%含まれ、BCAが10重量%含まれるインキを用いた。ステージ13は、移動速度を40mm/秒とし、ステージ13の移動速度とブランケット胴3の周速が等しくなるように移動させた。   More specifically, first, the ink 7 was transferred from the printing intaglio 2 to the blanket cylinder 3 using silicone rubber as the support 34 (a blank transfer process). As the ink 7, an ink containing 80% by weight of silver paste and 10% by weight of BCA was used. The stage 13 was moved at a moving speed of 40 mm / sec so that the moving speed of the stage 13 and the peripheral speed of the blanket cylinder 3 were equal.

図9は、上記のブラン転写工程における、印刷用凹版2から支持体34へのインキ7の転写不良を示す模式図である。図9において、支持体34は簡単のため平板状に示しているが、実際には図1に示すように円筒状の圧胴31に保持されることにより、支持体34は曲面となっている。   FIG. 9 is a schematic view showing a transfer failure of the ink 7 from the printing intaglio 2 to the support 34 in the above-described blank transfer step. In FIG. 9, the support 34 is shown as a flat plate for simplicity, but actually, the support 34 has a curved surface by being held by a cylindrical impression cylinder 31 as shown in FIG. .

図9に示すように、印刷用凹版2の凹部に供給されたインキ7がブラン転写工程後に支持体34へ受理されず、印刷用凹版2の凹部に残留したままとなっているものを、「転写不良インキ72」と称する。   As shown in FIG. 9, the ink 7 supplied to the concave portion of the printing intaglio 2 is not received by the support 34 after the blank transfer process and remains in the concave portion of the printing intaglio 2. This is referred to as “transfer defect ink 72”.

印刷用凹版2の凹部の深さが浅く、凹部の線幅が狭いほど、ブランケット胴3へインキ7が転写されず、印刷用凹版2の凹部に転写不良インキ72として残る傾向が強い。これは、線幅が同一である凹部においては、凹部の深さが浅いほど、深さが同一である凹部においては、凹部の線幅が狭いほど、内部に供給されるインキ7の体積も小さくなり、インキ中の溶剤が他の凹部と比較して少ないため、支持体34への転写前に凹部内のインキ7から溶剤が揮発して乾燥し、支持体34への十分な接着力を有せなくなることに起因する。   As the depth of the concave portion of the printing intaglio 2 is shallower and the line width of the concave portion is narrower, the ink 7 is not transferred to the blanket cylinder 3 and tends to remain as defective transfer ink 72 in the concave portion of the printing intaglio 2. This is because, in a concave portion having the same line width, the volume of the ink 7 supplied to the inside becomes smaller as the depth of the concave portion is shallower and in the concave portion having the same depth, the smaller the line width of the concave portion. Therefore, the solvent in the ink is less than the other recesses, so that the solvent is volatilized and dried from the ink 7 in the recesses before transferring to the support 34, and has sufficient adhesive force to the support 34. It is caused by not being able to.

次に、ブランケット胴3からワーク4へ、インキ7を転写した(ワーク転写工程)。ブラン転写工程からワーク転写工程までの間の時間は、2秒以上6秒以下の範囲であった。ステージ14は、移動速度を40mm/秒とし、ステージ14の移動速度とブランケット胴3の周速が等しくなるように移動させた。   Next, the ink 7 was transferred from the blanket cylinder 3 to the work 4 (work transfer process). The time from the blank transfer process to the workpiece transfer process was in the range of 2 seconds to 6 seconds. The stage 14 was moved at a moving speed of 40 mm / second so that the moving speed of the stage 14 and the peripheral speed of the blanket cylinder 3 were equal.

図10は、上記のワーク転写工程における、支持体34からワーク4へのインキ7の転写不良を示す模式図である。図10において、支持体34は簡単のため平板状に示しているが、実際には図1に示すように円筒状の圧胴31に保持されることにより、支持体34は曲面となっている。   FIG. 10 is a schematic view showing a transfer failure of the ink 7 from the support 34 to the work 4 in the work transfer process. In FIG. 10, the support 34 is shown as a flat plate for simplicity, but actually, the support 34 has a curved surface by being held by a cylindrical impression cylinder 31 as shown in FIG. .

図10に示すように、支持体34に供給されたインキ7がワーク転写工程後にワーク4へ完全に転写されず、支持体34の表面に一部または全部のインキが残留したままとなっているものを、「転写不良インキ73」と称する。   As shown in FIG. 10, the ink 7 supplied to the support 34 is not completely transferred to the work 4 after the work transfer process, and a part or all of the ink remains on the surface of the support 34. This is referred to as “transfer defective ink 73”.

印刷用凹版2の凹部の深さが深く、凹部の線幅が広いほど、ブランケット胴3からインキ7が完全に転写されず、支持体34の表面に転写不良インキ73として残る傾向が強い。ブランケット胴3からインキ7が完全に転写されるには、インキ7同士の結合力が十分に強く、ブランケット胴3とインキ7の接着力よりもワーク4とインキ7の接着力が強い必要がある。   As the depth of the concave portion of the printing intaglio 2 is deeper and the line width of the concave portion is wider, the ink 7 is not completely transferred from the blanket cylinder 3 and tends to remain as defective transfer ink 73 on the surface of the support 34. In order for the ink 7 to be completely transferred from the blanket cylinder 3, the bonding force between the inks 7 must be sufficiently strong, and the adhesive force between the workpiece 4 and the ink 7 must be stronger than the adhesive force between the blanket cylinder 3 and the ink 7. .

印刷用凹版2の深さが深いほど、また、凹部の線幅が広いほど、インキ7の体積が大きくなり、インキ7同士の結合力は弱くなる傾向がある。そして、インキ7同士の結合力がブランケット胴3とインキ7の接着力、およびワーク4とインキ7の接着力を下回ると、インキ7が分断され、転写不良インキ73となる。   As the intaglio 2 for printing is deeper and the line width of the recess is wider, the volume of the ink 7 becomes larger and the bonding force between the inks 7 tends to become weaker. When the bonding force between the inks 7 is lower than the adhesive force between the blanket cylinder 3 and the ink 7 and the adhesive force between the work 4 and the ink 7, the ink 7 is divided and becomes a defective transfer ink 73.

最後に、ワーク転写工程のあと、自然乾燥によりワーク4の表面においてインキ7中の溶剤を除去して導電パターン71を得た(乾燥工程)。   Finally, after the work transfer process, the solvent in the ink 7 was removed on the surface of the work 4 by natural drying to obtain a conductive pattern 71 (drying process).

以上の印刷処理を、30種類の凹部を対象に実行した結果を表1に示す。表1では、凹部に供給されたインキ7が「転写不良インキ72」となった結果を「−」マークで示し、凹部に供給されたインキ7が「転写不良インキ73」となった結果を「×」マークで示し、凹部に供給されたインキ7が転写不良インキ72,73とならず、印刷用凹版2から支持体34に正常に転写され、支持体34から完全にワーク4へ転写されて導電パターン71が得られた結果を正常転写として「○」マークで示す。   Table 1 shows the results of executing the above printing process for 30 types of recesses. In Table 1, the result that the ink 7 supplied to the concave portion becomes “transfer defective ink 72” is indicated by a “−” mark, and the result that the ink 7 supplied to the concave portion becomes “transfer defective ink 73” is shown. The ink 7 indicated by a “x” mark and supplied to the concave portion does not become the defective transfer inks 72 and 73 but is normally transferred from the printing intaglio 2 to the support 34 and completely transferred from the support 34 to the workpiece 4. The result of obtaining the conductive pattern 71 is indicated by “◯” mark as normal transfer.

Figure 0006401664
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また、図11に、以上の印刷処理を実行した結果得られる、ワーク4の表面における導電パターン71の断面積と、印刷用凹版2の凹部の深さとの関係を、当該凹部の線幅ごとに示す。   Further, FIG. 11 shows the relationship between the cross-sectional area of the conductive pattern 71 on the surface of the workpiece 4 and the depth of the concave portion of the printing intaglio 2 obtained as a result of executing the above printing process for each line width of the concave portion. Show.

ワーク4の表面における導電パターン71の断面積は、印刷用凹版2の凹部に供給されたインキ7の断面積よりも必然的に少ない値となる。これについては、以下の理由が挙げられる。
(1)ブランケット胴3の支持体34に吸収され、または乾燥処理においてインキ7から溶剤が除去されることに起因して、導電パターン71となるインキ7の量が減少する。
(2)ブラン転写工程において印刷用凹版2からブランケット胴3へ凹部のインキ7が完全に転写されずに凹部の底にインキ7が残留することに起因して、導電パターン71となるインキ7の量が減少する。
The cross-sectional area of the conductive pattern 71 on the surface of the work 4 is inevitably smaller than the cross-sectional area of the ink 7 supplied to the concave portion of the printing intaglio 2. There are the following reasons for this.
(1) Absorbed by the support 34 of the blanket cylinder 3 or due to the solvent being removed from the ink 7 in the drying process, the amount of ink 7 that becomes the conductive pattern 71 decreases.
(2) Ink 7 which becomes conductive pattern 71 due to ink 7 remaining in the bottom of the recess without being completely transferred from printing intaglio 2 to blanket cylinder 3 in the blank transfer step The amount decreases.

理由(1)に起因する導電パターン71の断面積の減少は、印刷用凹版2の凹部の深さにかかわらず、インキ7の導電性材料と溶剤の割合に依存するため、同一組成のインキ7を使用する当該実験においては、理由(1)に起因する導電パターン71の断面積の減少は、いずれの深さの凹部においても一律に生じると考えられる。   The reduction in the cross-sectional area of the conductive pattern 71 due to the reason (1) depends on the ratio of the conductive material and the solvent of the ink 7 regardless of the depth of the concave portion of the printing intaglio 2. In the experiment using the above, it is considered that the reduction in the cross-sectional area of the conductive pattern 71 due to the reason (1) occurs uniformly in the recesses of any depth.

これに対し、理由(2)に起因する導電パターン71の断面積の減少は、印刷用凹版2の凹部の深さが深いほど、顕著に生じる。すなわち、凹部の深さが深いほど、印刷用凹版からブランケット胴へインキが完全に転写されず、一部のインキが印刷用凹版の凹部の底に残留したままとなっていることが実験結果によって明らかとなった。   On the other hand, the reduction in the cross-sectional area of the conductive pattern 71 due to the reason (2) is more noticeable as the depth of the concave portion of the printing intaglio 2 is deeper. That is, as the depth of the concave portion increases, the ink is not completely transferred from the printing intaglio to the blanket cylinder, and some of the ink remains on the bottom of the concave portion of the printing intaglio according to the experimental results. It became clear.

図11に示されるように、線幅10μm、15μm、25μmのいずれの線幅においても、凹部の深さが5μmから30μmまでの間においては、ワーク4の表面に形成される導電パターン71の断面積は、凹部の深さが深くなるほど大きくなる傾向を有し、凹部の深さが20μmから30μmまでの間における増加率は線幅10μmが80%、線幅15μmが40%、線幅25μmが50%である。   As shown in FIG. 11, in any of the line widths of 10 μm, 15 μm, and 25 μm, the conductive pattern 71 formed on the surface of the work 4 is cut off when the depth of the recess is between 5 μm and 30 μm. The area tends to increase as the depth of the recess increases, and the increase rate when the depth of the recess is from 20 μm to 30 μm is 80% for the line width 10 μm, 40% for the line width 15 μm, and 25 μm for the line width. 50%.

これに対し、凹部の深さが30μmから40μmになる際の導電パターン71の断面積の増加率は、線幅10μmが20%、線幅15μmが10%、線幅25μmが10%となり、それぞれ20μmから30μmまでの増加率の1/4よりも小さくなる。これにより、40μm以上では当該増加率が飽和することが実験結果から示唆されている。   On the other hand, the increase rate of the cross-sectional area of the conductive pattern 71 when the depth of the concave portion is changed from 30 μm to 40 μm is 20% for the line width 10 μm, 10% for the line width 15 μm, and 10% for the line width 25 μm. It becomes smaller than 1/4 of the increase rate from 20 μm to 30 μm. Thereby, it is suggested from the experimental results that the increase rate is saturated at 40 μm or more.

ワーク4の表面の導電パターン71の断面積は、デバイス化の際に実際に用いられるいわゆる有効インキ量に相当する。印刷用凹版2の凹部断面積に対する導電パターン71の断面積の比が高いほど、印刷用凹版2に供給するインキ7が有効に使用されることとなる。換言すれば、印刷用凹版2の凹部断面積が大きくても、導電パターン71の断面積がそれに伴って大きくならないのであれば、それはインキ7の無駄が多いこととなり、省材料の観点から好ましくない。   The cross-sectional area of the conductive pattern 71 on the surface of the work 4 corresponds to a so-called effective ink amount that is actually used in device formation. The higher the ratio of the cross-sectional area of the conductive pattern 71 to the concave cross-sectional area of the printing intaglio 2 is, the more effectively the ink 7 supplied to the printing intaglio 2 is used. In other words, even if the concave cross-sectional area of the printing intaglio 2 is large, if the cross-sectional area of the conductive pattern 71 does not increase accordingly, the ink 7 is wasted, which is not preferable from the viewpoint of saving materials. .

以上より、印刷用凹版2の凹部深さと導電パターン71の断面積を評価することにより、印刷処理に好適な印刷用凹版2の凹部の深さの上限が求められる。本実施例では、40μm以上で導電パターン71の断面積の増加率が飽和する傾向が得られたため、40μmを凹部深さの上限とする。   From the above, by evaluating the recess depth of the printing intaglio 2 and the cross-sectional area of the conductive pattern 71, the upper limit of the depth of the recess of the printing intaglio 2 suitable for the printing process is obtained. In this example, since the tendency of the increase rate of the cross-sectional area of the conductive pattern 71 to be saturated at 40 μm or more was obtained, 40 μm is set as the upper limit of the recess depth.

なお、印刷用凹版2とインキ7の接着力、およびブランケット胴3の支持体34とインキ7との接着力の関係によって、図11のようなグラフを用いて評価した際に飽和傾向が得られる凹部の深さが40μmよりも大きいのであれば、40μmよりも大きい凹部深さの上限を採用してもよいことは言うまでもない。   A saturation tendency is obtained when the evaluation is made using the graph as shown in FIG. 11 depending on the relationship between the adhesive strength between the printing intaglio 2 and the ink 7 and the adhesive strength between the support 34 of the blanket cylinder 3 and the ink 7. Needless to say, if the depth of the recess is larger than 40 μm, an upper limit of the recess depth larger than 40 μm may be adopted.

次に、表1を参照する。表1の線幅10μm、深さ5μmの印刷条件に示すように、線幅が小さく、深さが浅い凹部におけるインキ7は、転写不良インキ72となる傾向が得られた。また、線幅55μmにおける深さ20μm以上の印刷条件、および線幅85μm以上における深さ10μm以上の印刷条件に示すように、線幅が大きく、深さが深い凹部におけるインキ7は、転写不良インキ73となる傾向が得られた。そして、印刷実験により、表1中の「○」で示す条件であれば、正常転写されることが実証された。   Next, refer to Table 1. As shown in the printing conditions with a line width of 10 μm and a depth of 5 μm in Table 1, the ink 7 in the concave portion having a small line width and a shallow depth tended to be a transfer failure ink 72. Further, as shown in the printing condition of a depth of 20 μm or more at a line width of 55 μm and the printing condition of a depth of 10 μm or more at a line width of 85 μm or more, the ink 7 in the concave portion having a large line width and a deep depth is a transfer failure ink. A tendency to be 73 was obtained. In a printing experiment, it was verified that normal transfer was performed under the conditions indicated by “◯” in Table 1.

したがって、単に正常転写さえすればよいのであれば、印刷用凹版2として表1中の「○」で示す条件を用いて、複数種類の線幅を有する複数の凹部の深さを決定すればよい。   Therefore, if only normal transfer is required, the depth of a plurality of recesses having a plurality of types of line widths may be determined using the conditions indicated by “◯” in Table 1 as the printing intaglio 2. .

また、単にワーク4へ転写されるインキ7の量を多くしたいのであれば、表1中の「○」で示す条件のうち、各線幅について最も深い深さを選択すればよい。すなわち、線幅10μm〜25μmに対して、凹部の深さを40μmとし、線幅55μmに対して凹部の深さを10μmとし、線幅85μm以上のものに対しては、凹部の深さを5μmとした印刷用凹版2を用いることが好適である。   If it is desired to simply increase the amount of ink 7 transferred to the workpiece 4, among the conditions indicated by “◯” in Table 1, the deepest depth for each line width may be selected. That is, for a line width of 10 μm to 25 μm, the depth of the recess is 40 μm, for a line width of 55 μm, the depth of the recess is 10 μm, and for a line width of 85 μm or more, the depth of the recess is 5 μm. It is preferable to use the intaglio plate 2 for printing.

しかし、発明者らは、さらに印刷結果の評価を進めることにより、印刷用凹版2における線幅と深さのより好適な選択手法を明らかにした。   However, the inventors have clarified a more preferable method for selecting the line width and depth in the printing intaglio 2 by further evaluating the printing result.

図12に、以上の印刷処理を実行した結果得られる、ワーク4の表面における導電パターン71の線幅と、印刷用凹版2の凹部の線幅との比である線幅比(導電パターン71の線幅/印刷用凹版2の凹部の線幅)と、印刷用凹版2の凹部の深さとの関係を、当該凹部の線幅ごとに示す。   FIG. 12 shows a line width ratio (a ratio of the conductive pattern 71 of the conductive pattern 71) which is a ratio between the line width of the conductive pattern 71 on the surface of the work 4 and the line width of the concave portion of the printing intaglio 2 obtained as a result of executing the above printing process. The relationship between the line width / the line width of the concave portion of the printing intaglio 2 and the depth of the concave portion of the printing intaglio 2 is shown for each line width of the concave portion.

表1に示すように、線幅55μmと線幅85μmについては、深さが10μm程度よりも大きくなると、ブランケット胴3からワーク4への完全転写ができないことから、採用しえる凹部の深さが10μm程度以下に限られる。したがって、図12には、転写不良なく比較的多くの深さを採用し得る線幅10μmから線幅25μmまでの関係を示している。   As shown in Table 1, for the line width of 55 μm and the line width of 85 μm, if the depth is larger than about 10 μm, the complete transfer from the blanket cylinder 3 to the work 4 cannot be performed. It is limited to about 10 μm or less. Therefore, FIG. 12 shows a relationship from a line width of 10 μm to a line width of 25 μm that can adopt a relatively large depth without transfer failure.

図12を参照する。図12において、線幅10μmにおける凹部の深さと線幅比との関係の実測値を「◆」でプロットし、同様に線幅15μmについては「●」、線幅25μmについては「×」でプロットしている。また、これらそれぞれのプロットに対し、多項式近似(次数を2とした)により近似式を取り、それぞれ点線にて示している。また、当該近似式上において、線幅比が「0.9」「1.0」「1.1」となる点に、それぞれ「○」印を示している。   Please refer to FIG. In FIG. 12, the measured value of the relationship between the depth of the recess and the line width ratio at a line width of 10 μm is plotted with “♦”, and similarly, “●” is plotted for a line width of 15 μm, and “x” is plotted for a line width of 25 μm. doing. In addition, for each of these plots, an approximate expression is taken by polynomial approximation (the order is 2) and each is indicated by a dotted line. In addition, in the approximate expression, “◯” marks are respectively shown at points where the line width ratios are “0.9”, “1.0”, and “1.1”.

図12から、線幅全ての線幅において、凹部の深さが大きくなるほど、線幅比は増加する傾向が示された。これは、凹部が深くなるほどワーク4へ転写されるインキ7の高さも高くなり、乾燥前にインキ7が重力や、ブランケット胴3からワーク4へ押圧される力によって、ワーク4の表面で拡がりやすくなることに起因する。   FIG. 12 shows that the line width ratio tends to increase as the depth of the concave portion increases in all the line widths. This is because the deeper the concave portion, the higher the height of the ink 7 transferred to the work 4, and the ink 7 tends to spread on the surface of the work 4 due to gravity or the force pressed from the blanket cylinder 3 to the work 4 before drying. Due to becoming.

インキ7は、印刷用凹版2からブランケット胴3へ受理された後、ブランケット胴3において溶剤が吸収されること等に起因して、ブランケット胴3からワーク4へ転写されたときのインキ7の線幅は印刷用凹版2の凹部の線幅よりも小さくなる。その後、ワーク4の表面でインキ7がその高さを消費しながら拡がることで、線幅が増大し、乾燥工程により導電パターン71となることで線幅が固定される。   After the ink 7 is received from the printing intaglio 2 to the blanket cylinder 3, the ink 7 line when the ink is transferred from the blanket cylinder 3 to the work 4 due to absorption of the solvent in the blanket cylinder 3, etc. The width is smaller than the line width of the concave portion of the printing intaglio 2. Thereafter, the ink 7 spreads on the surface of the work 4 while consuming the height thereof, whereby the line width is increased, and the conductive pattern 71 is formed by the drying process, whereby the line width is fixed.

図12の近似式に示すように、線幅10μmの場合、印刷用凹版2の凹部の線幅(10μm)とワーク4の表面の導電パターン71の線幅の差は、凹部の深さが32μmであるときに最も小さくなり、線幅比は1となる。また、10μmの線幅に対し、線幅比が0.9以上1.1以下となる範囲は、凹部の深さ28μmから深さ36μmである。   As shown in the approximate expression of FIG. 12, when the line width is 10 μm, the difference between the line width (10 μm) of the concave portion of the printing intaglio 2 and the line width of the conductive pattern 71 on the surface of the work 4 is that the depth of the concave portion is 32 μm. And the line width ratio is 1. Further, the range in which the line width ratio is 0.9 or more and 1.1 or less with respect to the line width of 10 μm is the depth of the concave portion of 28 μm to 36 μm.

また、線幅15μmの場合、印刷用凹版2の凹部の線幅(15μm)とワーク4の表面の導電パターン71の線幅の差は、凹部の深さが22μmであるときに最も小さくなり、線幅比は1となる。また、15μmの線幅に対し、線幅比が0.9以上1.1以下となる範囲は、凹部の深さ17μmから深さ28μmである。   When the line width is 15 μm, the difference between the line width (15 μm) of the concave portion of the printing intaglio 2 and the line width of the conductive pattern 71 on the surface of the work 4 is the smallest when the depth of the concave portion is 22 μm. The line width ratio is 1. Further, the range in which the line width ratio is 0.9 or more and 1.1 or less with respect to the line width of 15 μm is the depth of the concave portion of 17 μm to 28 μm.

また、線幅25μmの場合、印刷用凹版2の凹部の線幅(25μm)とワーク4の表面の導電パターン71の線幅の差は、凹部の深さが12μmであるときに最も小さくなり、線幅比は1となる。25μmの線幅に対し、線幅比が0.9以上1.1以下となる範囲は、凹部の深さ9μmから深さ14μmである。   Further, when the line width is 25 μm, the difference between the line width (25 μm) of the concave portion of the printing intaglio 2 and the line width of the conductive pattern 71 on the surface of the work 4 becomes the smallest when the depth of the concave portion is 12 μm, The line width ratio is 1. The range in which the line width ratio is 0.9 or more and 1.1 or less with respect to the line width of 25 μm is the depth of the concave portion of 9 μm to 14 μm.

以上の結果より、2つの観点から、ワーク4に良好に転写するための好適な線幅と深さを決めることができる。第1の観点は、インキ量であり、第2の観点は、線幅比である。   From the above results, a suitable line width and depth for good transfer to the workpiece 4 can be determined from two viewpoints. The first viewpoint is the ink amount, and the second viewpoint is the line width ratio.

第1の観点は、導電パターン71の抵抗率に作用する。ワーク4に転写されるインキの量が多いほど、導電パターン71の断面積が大きくなる傾向が図11から得られた。導電パターン71の断面積が大きいほど導電パターン71の抵抗率は低くなる。ワーク4をデバイス化する際には、導電パターン71等の配線の抵抗率は低いほどよい。したがって、抵抗率の観点から、インキ量は多い方が好適であり、すなわち凹部の深さはできるだけ深いほうが好適である。   The first viewpoint acts on the resistivity of the conductive pattern 71. The tendency that the cross-sectional area of the conductive pattern 71 increases as the amount of ink transferred to the workpiece 4 increases is obtained from FIG. The larger the cross-sectional area of the conductive pattern 71, the lower the resistivity of the conductive pattern 71. When the workpiece 4 is made into a device, the lower the resistivity of the wiring such as the conductive pattern 71 is, the better. Therefore, from the viewpoint of resistivity, it is preferable that the amount of ink is large, that is, it is preferable that the depth of the recess is as deep as possible.

第2の観点は、導電パターン71の作成精度に作用する。導電パターン71が設計値どおりのサイズで作成されることは、導電パターン71の高精細化に必要である。線幅比は、印刷用凹版2で設計した凹部の線幅がそのままワーク4の表面の導電パターン71の線幅となれば、導電パターン71のサイズ設計が容易となる点から、小さいほうが望ましい。このため、線幅比が1に近い深さを選択する。具体的には、線幅に対し、線幅比が0.9以上1.1以下となる範囲(すなわち、導電パターン71の線幅と印刷用凹版2の凹部の線幅の差が0となる深さに対し、±10%の範囲の深さ)であれば、実用に耐えうる誤差の範囲内となりえる。   The second viewpoint affects the accuracy with which the conductive pattern 71 is created. The creation of the conductive pattern 71 with a size as designed is necessary to increase the definition of the conductive pattern 71. It is desirable that the line width ratio is smaller in view of facilitating the size design of the conductive pattern 71 if the line width of the concave portion designed by the printing intaglio 2 becomes the line width of the conductive pattern 71 on the surface of the workpiece 4 as it is. For this reason, the depth whose line width ratio is close to 1 is selected. Specifically, the range in which the line width ratio is 0.9 to 1.1 with respect to the line width (that is, the difference between the line width of the conductive pattern 71 and the line width of the concave portion of the printing intaglio 2 becomes zero. If the depth is within a range of ± 10% with respect to the depth, the error can be within a practical range.

以上をまとめると、印刷用凹版2に複数種類の線幅を有する複数の凹部を形成する際、まず、第2の観点を重視して線幅比が1に近くなる深さを選択することが好適であることを、発明者らは印刷試験により明らかにした。これにより、印刷用凹版2で設計した凹部の線幅がそのままワーク4の表面の導電パターン71の線幅に反映されず、サイズのずれが生じた場合、隣接する導電パターン71同士が本来接触しない位置で接触し、不良デバイスが製造されるのを防止することができる。   To summarize the above, when forming a plurality of recesses having a plurality of types of line widths on the printing intaglio 2, first, the depth at which the line width ratio is close to 1 can be selected with emphasis on the second viewpoint. The inventors have shown that this is preferable by a printing test. Thereby, the line width of the concave part designed by the printing intaglio 2 is not reflected as it is in the line width of the conductive pattern 71 on the surface of the workpiece 4, and when the size shift occurs, the adjacent conductive patterns 71 are not originally in contact with each other. It is possible to prevent the defective device from being manufactured by contacting at a position.

そして、次に、許容範囲である線幅比0.9以上1.1以下の深さ領域に対し、第1の観点であるインク量による低抵抗率の観点を適用することで、線幅比を小さく抑えつつ、抵抗率の低い導電パターン71を得ることができる。   Then, the line width ratio is applied by applying the first aspect of low resistivity by the ink amount to the depth region of the allowable range of 0.9 to 1.1. It is possible to obtain a conductive pattern 71 having a low resistivity while suppressing the above.

すなわち、線幅比0.9以上1.1以下の許容範囲の中でも、凹部形状の条件として、より深い凹部を選択する。具体的には、線幅比1.0以上1.1以下の範囲がより好適な凹部形状の条件である。   That is, a deeper concave portion is selected as the concave shape condition within an allowable range of a line width ratio of 0.9 to 1.1. Specifically, the range of the line width ratio of 1.0 or more and 1.1 or less is a more preferable concave shape condition.

これらより、図11の結果から、採用し得る深さの好適な上限が40μmとされ、表1と図12の結果から、印刷用凹版2として複数種類の線幅を有する凹版を用いるとき、線幅が10μmの凹部には、当該凹部の深さとして28μm以上36μm以下が好適であり、32μm以上36μm以下の深さがより好適である。また、線幅が15μmの凹部には、当該凹部の深さとして17μm以上28μm以下が好適であり、22μm以上28μm以下の深さがより好適である。また、線幅が25μmの凹部には、当該凹部の深さとして9μm以上14μm以下が好適であり、12μm以上14μm以下の深さがより好適である。   From these results, the preferable upper limit of the depth that can be adopted is 40 μm from the results of FIG. 11, and from the results of Table 1 and FIG. 12, when using intaglio plates having a plurality of types of line widths as printing intaglio plates 2, For a recess having a width of 10 μm, the depth of the recess is preferably 28 μm or more and 36 μm or less, and more preferably a depth of 32 μm or more and 36 μm or less. Further, for a recess having a line width of 15 μm, the depth of the recess is preferably 17 μm or more and 28 μm or less, and more preferably 22 μm or more and 28 μm or less. In addition, for a recess having a line width of 25 μm, the depth of the recess is preferably 9 μm or more and 14 μm or less, and more preferably 12 μm or more and 14 μm or less.

また、線幅が55μmの凹部には、凹部の深さとして5μm以上10μm以下が好適であり、線幅が85μm以上の凹部には、凹部の深さとして5μmが好適である。   Moreover, 5 μm or more and 10 μm or less is preferable as the depth of the recess for a recess having a line width of 55 μm, and 5 μm is preferable as the depth of the recess for a recess having a line width of 85 μm or more.

複数種類の線幅を有する印刷用凹版2において、上記のような線幅と深さの関係を選択することによって、印刷用凹版2からブランケット胴3を介してワーク4へ好適にインキを転写することができる。   In the printing intaglio 2 having a plurality of types of line widths, the ink is suitably transferred from the printing intaglio 2 to the work 4 via the blanket cylinder 3 by selecting the relationship between the line width and the depth as described above. be able to.

なお、複数種類の線幅を有する複数の凹部が、複数の線幅と、それぞれの線幅に対応する凹部の深さの関係が、少なくとも上記の条件のうち、2以上を満たせば、複数種類の線幅を有する印刷用凹版2において一回の印刷処理により良好にインキ7の転写をすることができる。   A plurality of recesses having a plurality of types of line widths can be used as long as the relationship between the plurality of line widths and the depth of the recess corresponding to each line width satisfies at least two of the above conditions. The intaglio 2 for printing having a line width of 2 can transfer the ink 7 satisfactorily by a single printing process.

また、上記の条件であれば、線幅が10μmの場合でも最大の好適な深さが36μmであり、線幅と深さのアスペクト比は3.6となる。上記条件では、線幅85μm以上に対し深さ5μmが好適であり、線幅10μmの場合には28μm以上36μm以下が好適である。   Under the above conditions, even when the line width is 10 μm, the maximum preferred depth is 36 μm, and the aspect ratio between the line width and the depth is 3.6. Under the above conditions, a depth of 5 μm is suitable for a line width of 85 μm or more, and for a line width of 10 μm, a depth of 28 μm or more and 36 μm or less is suitable.

ここで、特許文献2においては、線幅と深さとの関係として具体的に転写可能な値については言及していなかった。これに対し、発明者らは、好適に転写可能な線幅と深さの関係を明らかにし、さらに線幅比の観点を新たに提案し、評価に組み込むことによって、より好適な線幅と深さの具体的範囲を提供できた。また、上記のように微細パターン(線幅10μm)と大面積パターン(線幅85μm以上)を1つの印刷用凹版にて印刷する場合に、いずれのパターンも良好に転写される線幅と深さの関係を明らかにできた。   Here, Patent Document 2 does not mention a value that can be specifically transferred as the relationship between the line width and the depth. On the other hand, the inventors have clarified the relationship between the line width and the depth that can be suitably transferred, and further proposed a viewpoint of the line width ratio and incorporated it in the evaluation, so that a more suitable line width and depth can be obtained. We were able to provide a specific range. In addition, when printing a fine pattern (line width of 10 μm) and a large area pattern (line width of 85 μm or more) on one printing intaglio as described above, the line width and depth of which both patterns are transferred well. I was able to clarify the relationship.

また、印刷用凹版2の線幅としては、線幅に対し±10%程度の差を有していても、インキ7の転写良否には大きく影響しないものと考えられるため、印刷用凹版2として複数種類の線幅を有する凹版を用いるとき、線幅が9μm以上11μm以下の凹部には、当該凹部の深さとして28μm以上36μm以下が好適であり、32μm以上36μm以下の深さがより好適である。また、線幅が13μm以上17μm以下の凹部には、当該凹部の深さとして17μm以上28μm以下が好適であり、22μm以上28μm以下の深さがより好適である。また、線幅が22μm以上28μm以下の凹部には、当該凹部の深さとして9μm以上14μm以下が好適であり、12μm以上14μm以下の深さがより好適である。   In addition, as the line width of the printing intaglio 2, even if there is a difference of about ± 10% with respect to the line width, it is considered that the transfer quality of the ink 7 is not greatly affected. When using intaglio plates having a plurality of types of line widths, the depth of the recesses is preferably 28 μm or more and 36 μm or less, and a depth of 32 μm or more and 36 μm or less is more preferable for the recesses having a line width of 9 μm or more and 11 μm or less. is there. Further, for a recess having a line width of 13 μm or more and 17 μm or less, the depth of the recess is preferably 17 μm or more and 28 μm or less, and more preferably 22 μm or more and 28 μm or less. Further, for a recess having a line width of 22 μm or more and 28 μm or less, the depth of the recess is preferably 9 μm or more and 14 μm or less, and more preferably 12 μm or more and 14 μm or less.

また、同様に、線幅が50μm以上60μm以下の凹部には、凹部の深さとして5μm以上10μm以下が好適である。また、線幅が85μm以上のときには、凹部の深さとして5μmが好適である。   Similarly, for a recess having a line width of 50 μm or more and 60 μm or less, the depth of the recess is preferably 5 μm or more and 10 μm or less. When the line width is 85 μm or more, 5 μm is preferable as the depth of the recess.

上記の関係を、図13のグラフに示す。図13は、横軸に印刷用凹版2の凹部の線幅を、縦軸に当該凹部の深さを取り、各凹部の線幅ごとに、好適な凹部の深さを矩形範囲により示している。   The above relationship is shown in the graph of FIG. In FIG. 13, the horizontal axis represents the line width of the concave portion of the printing intaglio 2, the vertical axis represents the depth of the concave portion, and the preferred depth of the concave portion is indicated by a rectangular range for each line width of each concave portion. .

また、印刷用凹版2の線幅と深さは、別の観点から着目すれば、図14に示すような関係をとる。図13では、印刷用凹版2の線幅としては、線幅に対し±10%程度の差を有していても、インキ7の転写良否には大きく影響しないものとして、各線幅10μm、15μm、25μm、55μmに対しそれぞれ±10%の範囲内で同一の好適な深さが存するものとして線幅と深さを選択した。実際には、インキ7がブラン転写工程、ワーク転写工程において、容易に転写されやすい材料である等、比較的条件を振ってもインキ7の転写が良好に行われるような印刷条件の際には、図13のグラフに示す観点により印刷用凹版2の線幅と深さを選択することが好適である。   Further, the line width and the depth of the printing intaglio 2 have a relationship as shown in FIG. 14 from another viewpoint. In FIG. 13, as the line width of the printing intaglio 2, even if there is a difference of about ± 10% with respect to the line width, the line width of 10 μm, 15 μm, The line width and depth were selected assuming that the same preferred depth exists within the range of ± 10% for each of 25 μm and 55 μm. Actually, the ink 7 is a material that can be easily transferred in the blank transfer process and the workpiece transfer process. For example, when the printing conditions are such that the ink 7 can be transferred satisfactorily even under relatively different conditions. It is preferable to select the line width and depth of the printing intaglio 2 from the viewpoint shown in the graph of FIG.

これに対し、インキ7が上記と比べ転写される条件が限定される場合、すなわち線幅に伴って好適な深さが厳密に変化する場合には、図14に示すように、上記の許容範囲が線幅比0.9以上1.1以下となる値について、それぞれ各深さ間で1次関数をとった範囲内において、凹部の線幅と深さを選択することが好適である。   On the other hand, when the conditions under which the ink 7 is transferred compared to the above are limited, that is, when the preferred depth changes strictly with the line width, as shown in FIG. It is preferable to select the line width and depth of the recesses within a range in which a linear function is taken between the respective depths for values where the line width ratio is 0.9 or more and 1.1 or less.

すなわち、凹部の線幅をXとして、線幅10μm以上15μm以下の範囲では、凹部の深さが(−2.1*X+49)μm以上(−1.5*X+51)μm以下の範囲とし、線幅15μm以上25μm以下の範囲では、凹部の深さが(−0.8*X+29.5)μm以上(−1.45*X+50)μm以下の範囲とし、線幅25μm以上55μm以下の範囲では、凹部の深さが(−0.15*X+13)μm以上(−0.1*X+16)μm以下の範囲となる線幅と深さの関係を選択することが好適である。   That is, when the line width of the recess is X and the line width is in the range of 10 μm to 15 μm, the depth of the recess is in the range of (−2.1 * X + 49) μm to (−1.5 * X + 51) μm, In the range of 15 μm to 25 μm in width, the depth of the recess is in the range of (−0.8 * X + 29.5) μm to (−1.45 * X + 50) μm, and in the range of 25 μm to 55 μm in line width, It is preferable to select the relationship between the line width and the depth in which the depth of the recess is in the range of (−0.15 * X + 13) μm or more and (−0.1 * X + 16) μm or less.

また、表1より、線幅が55μm、85μm、100μmのときには5μmにおいて正常に転写されることが示されたため、線幅55μm以上のときには、凹部の深さとしては5μmが好適である。   Table 1 shows that when the line width is 55 μm, 85 μm, and 100 μm, the transfer is normally performed at 5 μm. Therefore, when the line width is 55 μm or more, the depth of the recess is preferably 5 μm.

上記の印刷実験により、発明者らは印刷用凹版2に複数種類の線幅を有する複数の凹部を形成する際、凹部の線幅と深さについての好適な関係を明らかにした。上記の範囲内に含まれる凹部の線幅と深さを選択した印刷用凹版2を用いれば、ブランケット胴3からの完全転写を得つつ、線幅比を所望の範囲に抑え、かつ抵抗率も低く抑えられる好適な導電パターン71をワーク4の表面に形成することができる。かかるワーク4をデバイス化することにより、従来の凹版印刷技術により製造されるデバイスよりも品質が向上したデバイスを製造することができる。   From the above printing experiment, the inventors have clarified a preferable relationship between the line width and depth of the recess when forming a plurality of recesses having a plurality of types of line widths on the printing intaglio 2. If the printing intaglio 2 in which the line width and depth of the recesses included in the above range are selected is used, the complete transfer from the blanket cylinder 3 is obtained, the line width ratio is suppressed to a desired range, and the resistivity is also high. A suitable conductive pattern 71 that can be kept low can be formed on the surface of the workpiece 4. By making the workpiece 4 into a device, it is possible to manufacture a device whose quality is improved as compared with a device manufactured by a conventional intaglio printing technique.

この発明は、印刷用凹版、印刷用凹版を用いた印刷装置および印刷方法に適用することができる。   The present invention can be applied to a printing intaglio, a printing apparatus using the printing intaglio, and a printing method.

1 印刷装置
2 印刷用凹版
3 ブランケット胴
4 ワーク
5 制御部
6 ドクターブレード
7 インキ
10 筐体
11 基台
12 ガイドレール
13 ステージ
14 ステージ
15 支柱
16 駆動部
17 駆動部
21 当接面
22 側壁面
23 底面
31 圧胴
32 前端クランプ
33 後端クランプ
34 支持体
71 導電パターン
72 転写不良インキ
73 転写不良インキ
C1,C2,C3 第1凹部、第2凹部、第3凹部
W1,W2,W3 第1線幅、第2線幅、第3線幅
D1,D2,D3 第1深さ、第2深さ、第3深さ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printing apparatus 2 Printing intaglio 3 Blanket cylinder 4 Work 5 Control part 6 Doctor blade 7 Ink 10 Case 11 Base 12 Guide rail 13 Stage 14 Stage 15 Support | pillar 16 Drive part 17 Drive part 21 Contact surface 22 Side wall surface 23 Bottom face 31 Impression cylinder 32 Front end clamp 33 Rear end clamp 34 Support 71 Conductive pattern 72 Incomplete transfer ink 73 Incomplete transfer ink C1, C2, C3 First recess, second recess, third recess W1, W2, W3 First line width, 2nd line width, 3rd line width D1, D2, D3 1st depth, 2nd depth, 3rd depth

Claims (5)

印刷用凹版であって、
ブランケット胴と当接する当接面と、
インキが供給される複数の凹部と
を備え、
前記複数の凹部は、前記当接面側において複数種類の線幅を有し、前記凹部の前記線幅と、当該凹部の深さの関係が、少なくとも以下の(1)から(5)の5条件のうち、2つ以上を満たすことを特徴とする、印刷用凹版。
(1)前記凹部の線幅が9μm以上11μm以下のとき、当該凹部の深さが28μm以上36μm以下である。
(2)前記凹部の線幅が13μm以上17μm以下のとき、当該凹部の深さが17μm以上28μm以下である。
(3)前記凹部の線幅が22μm以上28μm以下のとき、当該凹部の深さが9μm以上14μm以下である。
(4)前記凹部の線幅が50μm以上60μm以下のとき、当該凹部の深さが5μm以上10μm以下である。
(5)前記凹部の線幅が85μm以上のとき、当該凹部の深さが5μmである。
An intaglio for printing,
A contact surface that contacts the blanket cylinder;
A plurality of recesses to which ink is supplied,
The plurality of recesses have a plurality of types of line widths on the contact surface side, and the relationship between the line width of the recesses and the depth of the recesses is at least the following (1) to (5) 5 An intaglio for printing, wherein two or more of the conditions are satisfied.
(1) When the line width of the recess is 9 μm or more and 11 μm or less, the depth of the recess is 28 μm or more and 36 μm or less.
(2) When the line width of the recess is 13 μm or more and 17 μm or less, the depth of the recess is 17 μm or more and 28 μm or less.
(3) When the line width of the recess is from 22 μm to 28 μm, the depth of the recess is from 9 μm to 14 μm.
(4) When the line width of the recess is 50 μm or more and 60 μm or less, the depth of the recess is 5 μm or more and 10 μm or less.
(5) When the line width of the recess is 85 μm or more, the depth of the recess is 5 μm.
請求項1に記載の印刷用凹版であって、
前記凹部の前記線幅と、当該凹部の深さの関係が、少なくとも以下の(1)から(5)の5条件のうち、2つ以上を満たすことを特徴とする、印刷用凹版。
(1)前記凹部の線幅が9μm以上11μm以下のとき、当該凹部の深さが32μm以上36μm以下である。
(2)前記凹部の線幅が13μm以上17μm以下のとき、当該凹部の深さが22μm以上28μm以下である。
(3)前記凹部の線幅が22μm以上28μm以下のとき、当該凹部の深さが12μm以上14μm以下である。
(4)前記凹部の線幅が50μm以上60μm以下のとき、当該凹部の深さが5μm以上10μm以下である。
(5)前記凹部の線幅が85μm以上のとき、当該凹部の深さが5μmである。
The intaglio for printing according to claim 1,
An intaglio for printing, wherein the relationship between the line width of the recess and the depth of the recess satisfies at least two of the following five conditions (1) to (5).
(1) When the line width of the recess is 9 μm or more and 11 μm or less, the depth of the recess is 32 μm or more and 36 μm or less.
(2) When the line width of the recess is 13 μm or more and 17 μm or less, the depth of the recess is 22 μm or more and 28 μm or less.
(3) When the line width of the recess is from 22 μm to 28 μm, the depth of the recess is from 12 μm to 14 μm.
(4) When the line width of the recess is 50 μm or more and 60 μm or less, the depth of the recess is 5 μm or more and 10 μm or less.
(5) When the line width of the recess is 85 μm or more, the depth of the recess is 5 μm.
印刷用凹版であって、
ブランケット胴と当接する当接面と、
インキが供給される複数の凹部と
を備え、
前記複数の凹部は、前記当接面側において複数種類の線幅を有し、前記凹部の前記線幅と、当該凹部の深さの関係が、少なくとも以下の(1)から(4)の4条件のうち、2つ以上を満たすことを特徴とする、印刷用凹版。
前記凹部の線幅をXとすると、
(1)前記凹部の線幅が10μm以上15μm以下のとき、当該凹部の深さが(−2.1*X+49)μm以上(−1.5*X+51)μm以下である。
(2)前記凹部の線幅が15μm以上25μm以下のとき、当該凹部の深さが(−0.8*X+29.5)μm以上(−1.45*X+50)μm以下である。
(3)前記凹部の線幅が25μm以上55μm以下のとき、当該凹部の深さが(−0.15*X+13)μm以上(−0.1*X+16)μm以下である。
(4)前記凹部の線幅が55μm以上のとき、当該凹部の深さが5μmである。
An intaglio for printing,
A contact surface that contacts the blanket cylinder;
A plurality of recesses to which ink is supplied,
The plurality of recesses have a plurality of types of line widths on the abutment surface side, and the relationship between the line width of the recesses and the depth of the recesses is at least the following (1) to (4) 4 An intaglio for printing, wherein two or more of the conditions are satisfied.
If the line width of the recess is X,
(1) When the line width of the recess is 10 μm or more and 15 μm or less, the depth of the recess is (−2.1 * X + 49) μm or more (−1.5 * X + 51) μm or less.
(2) When the line width of the recess is 15 μm or more and 25 μm or less, the depth of the recess is (−0.8 * X + 29.5) μm or more (−1.45 * X + 50) μm or less.
(3) When the line width of the recess is 25 μm or more and 55 μm or less, the depth of the recess is (−0.15 * X + 13) μm or more (−0.1 * X + 16) μm or less.
(4) When the line width of the recess is 55 μm or more, the depth of the recess is 5 μm.
印刷装置であって、
請求項1から請求項3までのいずれか1項の印刷用凹版の前記凹部にインキを供給する塗布ユニットと、
前記印刷用凹版の前記凹部からインキが受理されるブランケット胴と、
前記ブランケット胴から前記インキが転写されるワークを配置するワーク配置部と
を備えることを特徴とする、印刷装置。
A printing device,
An application unit that supplies ink to the concave portion of the printing intaglio according to any one of claims 1 to 3,
A blanket cylinder in which ink is received from the recesses of the printing intaglio,
A printing apparatus comprising: a work placement section for placing a work to which the ink is transferred from the blanket cylinder.
印刷用凹版からワークへブランケット胴を介してインキを転写する印刷方法であって、
請求項1から請求項3までのいずれか1項の印刷用凹版の前記凹部に前記インキを供給する塗布工程と、
前記印刷用凹版の前記凹部から前記ブランケット胴へ前記インキを転写するブラン転写工程と、
前記ブラン転写工程の後、前記ブランケット胴から前記ワークへ前記インキを転写するワーク転写工程と
を備えることを特徴とする、印刷方法。
A printing method for transferring ink from a printing intaglio to a workpiece via a blanket cylinder,
An application step of supplying the ink to the concave portion of the printing intaglio according to any one of claims 1 to 3,
A blank transfer step of transferring the ink from the concave portion of the printing intaglio to the blanket cylinder;
A printing method comprising: a workpiece transfer step of transferring the ink from the blanket cylinder to the workpiece after the blank transfer step.
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