JP6388651B2 - 静電式スキャナ、イオン注入システム及びイオンビーム処理方法 - Google Patents
静電式スキャナ、イオン注入システム及びイオンビーム処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6388651B2 JP6388651B2 JP2016523746A JP2016523746A JP6388651B2 JP 6388651 B2 JP6388651 B2 JP 6388651B2 JP 2016523746 A JP2016523746 A JP 2016523746A JP 2016523746 A JP2016523746 A JP 2016523746A JP 6388651 B2 JP6388651 B2 JP 6388651B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ion beam
- scanning plate
- vertical
- ion
- scanning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 title claims description 171
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 title claims description 30
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 9
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 46
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 32
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 20
- 230000005686 electrostatic field Effects 0.000 claims description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 4
- 238000004949 mass spectrometry Methods 0.000 claims 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- 230000005465 channeling Effects 0.000 description 1
- 230000002301 combined effect Effects 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
- H01J37/147—Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
- H01J37/1472—Deflecting along given lines
- H01J37/1474—Scanning means
- H01J37/1477—Scanning means electrostatic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3171—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
(関連出願)
Claims (15)
- イオン注入装置内でイオンビームを走査する静電式スキャナにおいて、該静電式スキャナが、
前記イオンビームに面する第1の内面であって、前記イオンビームの伝搬方向に対し直角な第1の平面内で凹型の形状をしている当該第1の内面を有している第1の走査プレートと、
該第1の走査プレートに対向するとともに、前記イオンビームを受入れるギャップで該第1の走査プレートから隔てられている第2の走査プレートであって、該第2の走査プレートは前記イオンビームに面している第2の内面を有し、該第2の内面は前記第1の平面内で凸型の形状をしている当該第2の走査プレートと
を具えており、
前記第1の走査プレート及び第2の走査プレートが、前記ギャップ内で静電界を発生し、前記イオンビームの伝搬方向に対し直角な水平方向に沿って前記イオンビームを往復走査させるように構成されている
静電式スキャナ。 - 請求項1に記載の静電式スキャナにおいて、前記第1の内面の前記凹型の形状と前記第2の内面の前記凸型の形状との双方により前記第1の平面内で放射弧を規定している静電式スキャナ。
- 請求項1に記載の静電式スキャナにおいて、前記第1の内面の前記凹型の形状が弧を規定しており、該弧は、該弧の中央部分において第1の曲率を有しているとともに、該弧の端部において前記第1の曲率よりも大きい第2の曲率を有している静電式スキャナ。
- 請求項1に記載の静電式スキャナにおいて、前記第1の内面の前記凹型の形状と前記第2の内面の前記凸型の形状との各々が前記第1の平面内で放物線形状を有している静電式スキャナ。
- 請求項1に記載の静電式スキャナにおいて、前記第1の走査プレートと前記第2の走査プレートとが相互作用して、
前記イオンビームが前記第1の走査プレートに隣接する際に前記イオンビームの伝搬方向に対し直角で且つ前記水平方向に対して直角な垂直方向で前記イオンビームの第1の垂直集束を発生させるとともに、
前記イオンビームが前記第2の走査プレートに隣接する際に前記垂直方向で前記イオンビームの第2の垂直集束を発生させ、
前記第1の垂直集束は前記第2の垂直集束よりも大きく発散するようにした
静電式スキャナ。 - 請求項1に記載の静電式スキャナにおいて、前記イオンビームが前記第1の走査プレートと前記第2の走査プレートとの間で往復走査される際に、前記イオンビームの垂直集束が連続的に変化するようになっている静電式スキャナ。
- イオンビームを走査する静電式スキャナを具えるイオン注入システムであって、前記静電式スキャナが、
第1の走査プレートと、
該第1の走査プレートに対向する第2の走査プレートであって、前記第1の走査プレート及び第2の走査プレートが、前記イオンビームを通すギャップにより互いに分離されているとともに、前記第1の走査プレート及び第2の走査プレート間で静電界を発生するように構成されているようにした当該第2の走査プレートと、
前記イオンビームを第1の平面内で湾曲に曲げるように動作する磁気コリメータと
を有しているようにしたイオン注入システムにおいて、
前記湾曲が外側湾曲部分及び内側湾曲部分を有し、
前記静電界により、前記磁気コリメータにより生じる垂直角の発散を補償するのに適した垂直集束を前記内側湾曲部分で提供する
イオン注入システム。 - 請求項7に記載のイオン注入システムにおいて、
前記第1の走査プレートは、前記イオンビームに面する第1の内面と、前記イオンビームの伝搬方向に対し直角である垂直平面内で凹型の形状とを有し、
前記第2の走査プレートは、前記イオンビームに面する第2の内面と、前記垂直平面内で凸型の形状とを有している
イオン注入システム。 - 請求項7に記載のイオン注入システムにおいて、
前記第1の走査プレートと前記第2の走査プレートとが相互作用して、
前記イオンビームが前記第1の走査プレートに隣接する際に前記垂直方向に沿う前記イオンビームの第1の垂直集束を発生させるとともに、
前記イオンビームが前記第2の走査プレートに隣接する際に前記垂直方向に沿う前記イオンビームの第2の垂直集束を発生させ、
前記第1の垂直集束は前記第2の垂直集束よりも大きく発散するようにした
イオン注入システム。 - 請求項7に記載のイオン注入システムにおいて、前記イオンビームが前記第1の走査プレートと前記第2の走査プレートとの間で往復走査される際に、前記イオンビームの垂直集束が連続的に変化するようになっているイオン注入システム。
- 請求項7に記載のイオン注入システムにおいて、該イオン注入システムが更に、ビームの高さを前記イオンビームの伝搬方向に対し直角である前記垂直方向にした前記イオンビームを前記静電式スキャナに伝達するように構成された質量分析スリットを有し、
前記第1の走査プレート及び前記第2の走査プレートは、前記垂直方向に対し直角な水平方向に沿って前記第1の走査プレート及び前記第2の走査プレートの間に水平距離間隔を規定しており、前記第1の走査プレート及び第2の走査プレートの各々は、前記ビームの高さに等しい距離だけ分離された第1及び第2の湾曲点を有し、前記水平距離間隔だけ離間され且つ前記垂直方向に対し平行にした第1及び第2の垂直ラインをそれぞれ、前記第1及び第2の走査プレートのそれぞれの前記第1及び第2の湾曲点が交差しているイオン注入システム。 - 請求項7に記載のイオン注入システムにおいて、前記磁気コリメータは、前記イオンビームを、前記外側湾曲部分に沿う垂直焦点に等しい前記内側湾曲部分に沿う垂直焦点を有する基板に伝達するように構成されており、前記垂直焦点は前記垂直方向に沿って位置し、前記内側湾曲部分及び前記外側湾曲部分のイオンの垂直角の発散は0.2度よりも小さくなるようにするイオン注入システム。
- イオンビームに面する内面において凹型の曲率を有する第1の走査プレートと、前記イオンビーム及び前記第1の走査プレートに面する内面において凸型の曲率を有する第2の走査プレートであって、前記凹型の曲率及び凸型の曲率を第1の平面内に位置するようにした当該第2の走査プレートとの間にイオンビームを指向させるステップと、
前記イオンビームの伝搬方向に対し直角な水平方向において、前記第1の走査プレートと前記第2の走査プレートとの間で変動電界を用いて前記イオンビームを往復走査するステップと
を具えるイオンビーム処理方法。 - 請求項13に記載のイオンビーム処理方法において、前記イオンビームが前記第1の走査プレートに隣接する場合に、前記変動電界は、前記水平方向に対し直角で且つ前記イオンビームの伝搬方向に対して直角な垂直方向における前記イオンビームの第1の垂直集束を発生させるとともに、前記イオンビームが前記第2の走査プレートに隣接する場合に、前記変動電界は、前記垂直方向における前記イオンビームの第2の垂直集束を発生させ、前記第1の垂直集束を前記第2の垂直集束よりも大きく発散させるようにするイオンビーム処理方法。
- 請求項13に記載のイオンビーム処理方法において、該イオンビーム処理方法が更に、磁気コリメータを用いて、前記イオンビームを第1の平面内で湾曲に曲げるステップを具え、前記湾曲が外側湾曲部分及び内側湾曲部分を有し、前記磁気コリメータは、前記イオンビームを、前記外側湾曲部分に沿う垂直焦点に等しい前記内側湾曲部分に沿う垂直焦点を有する基板に伝達するように構成されており、前記垂直焦点は前記垂直方向に沿って位置し、前記内側湾曲部分及び前記外側湾曲部分のイオンの垂直角の発散は0.2度よりも小さくなるようにするイオンビーム処理方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201361839516P | 2013-06-26 | 2013-06-26 | |
US61/839,516 | 2013-06-26 | ||
US14/221,866 | 2014-03-21 | ||
US14/221,866 US8841631B1 (en) | 2013-06-26 | 2014-03-21 | Apparatus and techniques for controlling ion angular spread |
PCT/US2014/039568 WO2014209525A1 (en) | 2013-06-26 | 2014-05-27 | Apparatus and techniques for controlling ion angular spread |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016528675A JP2016528675A (ja) | 2016-09-15 |
JP2016528675A5 JP2016528675A5 (ja) | 2017-03-16 |
JP6388651B2 true JP6388651B2 (ja) | 2018-09-12 |
Family
ID=51541569
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016523746A Active JP6388651B2 (ja) | 2013-06-26 | 2014-05-27 | 静電式スキャナ、イオン注入システム及びイオンビーム処理方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8841631B1 (ja) |
JP (1) | JP6388651B2 (ja) |
KR (1) | KR102276037B1 (ja) |
CN (1) | CN105340052B (ja) |
TW (1) | TWI527080B (ja) |
WO (1) | WO2014209525A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB201118279D0 (en) * | 2011-10-21 | 2011-12-07 | Shimadzu Corp | Mass analyser, mass spectrometer and associated methods |
US9818570B2 (en) * | 2015-10-23 | 2017-11-14 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Ion source for multiple charged species |
CN112635279B (zh) * | 2020-12-14 | 2022-06-07 | 华虹半导体(无锡)有限公司 | Pfg电子喷淋系统 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0547339A (ja) * | 1991-08-21 | 1993-02-26 | Nec Corp | イオン注入装置 |
DE69330699T2 (de) * | 1992-07-16 | 2002-07-04 | Axcelis Technologies, Inc. | Ionenstrahl-Abrasterungsvorrichtung |
JP3529997B2 (ja) * | 1997-01-13 | 2004-05-24 | 株式会社東芝 | 荷電粒子ビーム光学素子、荷電粒子ビーム露光装置及びその調整方法 |
US6677592B2 (en) * | 2000-05-15 | 2004-01-13 | Hsing-Yao Chen | Deflection lens device for electron beam lithography |
DE10107910A1 (de) * | 2001-02-20 | 2002-08-22 | Leo Elektronenmikroskopie Gmbh | Teilchenstrahlsystem mit einem Spiegelkorrektor |
US6774377B1 (en) * | 2003-06-26 | 2004-08-10 | Axcelis Technologies, Inc. | Electrostatic parallelizing lens for ion beams |
US7420164B2 (en) * | 2004-05-26 | 2008-09-02 | Ebara Corporation | Objective lens, electron beam system and method of inspecting defect |
JP5042451B2 (ja) * | 2004-11-30 | 2012-10-03 | 株式会社Sen | ビーム空間電荷中和装置及びこれを備えたイオン注入装置 |
JP5214090B2 (ja) * | 2004-11-30 | 2013-06-19 | 株式会社Sen | ビーム偏向走査方法及びビーム偏向走査装置並びにイオン注入方法及びイオン注入装置 |
US7348576B2 (en) * | 2005-03-16 | 2008-03-25 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Technique for ion beam angle process control |
US7394078B2 (en) * | 2005-03-16 | 2008-07-01 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Technique for ion beam angle spread control for advanced applications |
US7800082B2 (en) * | 2006-02-15 | 2010-09-21 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Electromagnet with active field containment |
US7642529B2 (en) * | 2006-09-29 | 2010-01-05 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Method of determining angle misalignment in beam line ion implanters |
US7579605B2 (en) * | 2006-09-29 | 2009-08-25 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Multi-purpose electrostatic lens for an ion implanter system |
US7547900B2 (en) * | 2006-12-22 | 2009-06-16 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Techniques for providing a ribbon-shaped gas cluster ion beam |
US8330127B2 (en) * | 2008-03-31 | 2012-12-11 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Flexible ion source |
US8309936B2 (en) * | 2009-02-27 | 2012-11-13 | Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Ion deflector for two-dimensional control of ion beam cross sectional spread |
GB2476964A (en) * | 2010-01-15 | 2011-07-20 | Anatoly Verenchikov | Electrostatic trap mass spectrometer |
US8330125B2 (en) * | 2010-09-21 | 2012-12-11 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Ion beam tuning |
US8637838B2 (en) * | 2011-12-13 | 2014-01-28 | Axcelis Technologies, Inc. | System and method for ion implantation with improved productivity and uniformity |
-
2014
- 2014-03-21 US US14/221,866 patent/US8841631B1/en active Active
- 2014-05-19 TW TW103117433A patent/TWI527080B/zh active
- 2014-05-27 CN CN201480036223.1A patent/CN105340052B/zh active Active
- 2014-05-27 KR KR1020167001831A patent/KR102276037B1/ko active IP Right Grant
- 2014-05-27 WO PCT/US2014/039568 patent/WO2014209525A1/en active Application Filing
- 2014-05-27 JP JP2016523746A patent/JP6388651B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105340052A (zh) | 2016-02-17 |
TW201506983A (zh) | 2015-02-16 |
KR20160024384A (ko) | 2016-03-04 |
US8841631B1 (en) | 2014-09-23 |
TWI527080B (zh) | 2016-03-21 |
KR102276037B1 (ko) | 2021-07-13 |
WO2014209525A1 (en) | 2014-12-31 |
CN105340052B (zh) | 2017-05-10 |
JP2016528675A (ja) | 2016-09-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI466195B (zh) | 針對改良之離子植入均勻度的離子束掃描系統及方法 | |
JP6281257B2 (ja) | リボンイオンビームのエネルギーを変更するためのシステム | |
TWI452595B (zh) | 用於加速或減速離子束之電極組、離子植入系統及減速點狀或帶狀離子束之方法 | |
JP7474255B2 (ja) | イオン注入システムおよび方法 | |
JP2014512653A (ja) | 動的ビーム形成を用いた改善された均一性制御のための方法および装置 | |
JP6388651B2 (ja) | 静電式スキャナ、イオン注入システム及びイオンビーム処理方法 | |
US7759658B2 (en) | Ion implanting apparatus | |
TWI634582B (zh) | 靜電透鏡系統以及處理發散離子束的方法 | |
KR102039920B1 (ko) | 이온 빔을 다루기 위한 장치 | |
JP5004318B2 (ja) | イオン注入装置 | |
JP6428726B2 (ja) | イオン注入システム | |
US7279691B2 (en) | Ion implantation apparatus and method for implanting ions by using the same | |
JP2018530865A (ja) | イオンビームを操作するための技術及び装置 | |
US9029811B1 (en) | Apparatus to control an ion beam | |
JP2016528675A5 (ja) | 静電式スキャナ、イオン注入システム及びイオンビーム処理方法 | |
US20150228445A1 (en) | Method and apparatus for three dimensional ion implantation | |
KR20220017509A (ko) | 이온 빔 스캐너, 이온 주입기 및 스팟 이온 빔을 제어하는 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170210 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170210 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171018 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171128 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180213 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180717 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180814 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6388651 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |