JP6366875B1 - Information processing apparatus and processing defect identification method - Google Patents
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Abstract
情報処理装置(1)は、加工後の加工対象物を撮影した画像データから計算される画像特徴量(40)に基づいて加工対象物の加工不良部分を特定し、加工対象物を加工するための加工プログラム(2)から計算されるプログラム特徴量(41)と、画像特徴量(40)とに基づいて、加工プログラム(2)のうち加工不良部分を加工する動作を記述している部分を特定する加工不良特定部(13)を備えることを特徴とする。The information processing apparatus (1) specifies a processing defect portion of a processing target based on an image feature (40) calculated from image data obtained by photographing the processing target after processing, and processes the processing target. Based on the program feature quantity (41) calculated from the machining program (2) and the image feature quantity (40), a portion describing an operation for machining a machining defect portion in the machining program (2) A processing defect specifying part (13) to be specified is provided.
Description
本発明は、加工対象物の加工不良部分を特定する情報処理装置および加工不良特定方法に関する。 The present invention relates to an information processing apparatus and a processing failure specifying method for specifying a processing failure portion of a processing object.
数値制御装置は、加工対象物または加工工具を予め設定された経路に沿って移動させるための移動指令が記述された数値制御加工プログラムを読み込んで実行することにより、加工対象物と加工工具との相対位置を変化させて、加工対象物を加工させる。このような加工において、加工対象物に加工不良が生じる場合がある。加工不良は、例えば、数値制御加工プログラムまたは制御データの異常により、加工工具が加工対象物に対して所望の位置からずれたり、加工工具と加工対象物との間でビビり振動と呼ばれる振動が生じたりすることによって生じる。ビビり振動により生じる加工不良はビビりマークとも呼ばれる。加工不良が生じた場合、加工不良が生じた部分と加工不良が発生した要因とを特定して、正常な加工が行えるように改善を加える必要がある。 The numerical control device reads and executes a numerically controlled machining program in which a movement command for moving a workpiece or a machining tool along a preset path is read and executed, whereby the workpiece and the machining tool are The workpiece is machined by changing the relative position. In such processing, processing defects may occur in the processing object. For example, due to an abnormality in a numerically controlled machining program or control data, the machining tool is displaced from a desired position with respect to the workpiece, or vibration called chatter vibration occurs between the machining tool and the workpiece. It is caused by. Processing defects caused by chatter vibration are also called chatter marks. When a processing failure occurs, it is necessary to identify the portion where the processing failure has occurred and the cause of the processing failure and make improvements so that normal processing can be performed.
特許文献1には、工作機械であるマシニングセンタの状態を常時モニタリングして、モニタリングデータと、加工対象物の加工面を撮影した画像データとに基づいて、加工不良の生じた原因を特定する技術が開示されている。ここでモニタリングされるデータは、搬送モータの電流値、主軸ヘッドの電流値、機体の複数の箇所における振動温度などである。
しかしながら、特許文献1に記載の技術によれば、工作機械の状態を常時モニタリングする必要がある。また加工不良を解消するために加工プログラムの修正が必要な場合、シミュレーションを行って加工プログラム内の修正する必要がある部分を特定する必要があり、加工不良を解消するために時間がかかるという問題があった。
However, according to the technique described in
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、加工不良が発生した場合、加工不良の解消にかかる時間を削減することが可能な情報処理装置および加工不良特定方法を得ることを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and it is an object of the present invention to obtain an information processing apparatus and a processing defect identification method capable of reducing the time taken to eliminate processing defects when processing defects occur. To do.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の情報処理装置は、加工後の加工対象物を撮影した画像データから計算される画像特徴量に基づいて加工対象物の加工不良部分を特定し、加工対象物を加工するための加工プログラムから計算されるプログラム特徴量と、画像特徴量とに基づいて、加工プログラムうちの加工不良部分を加工する動作を記述している部分を特定する加工不良特定部を備えることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the information processing apparatus of the present invention is a processing defect portion of a processing object based on an image feature amount calculated from image data obtained by photographing the processing object after processing. And specify the part of the machining program that describes the operation for machining the defective part based on the program feature value calculated from the machining program for machining the workpiece and the image feature value. It is characterized by including a processing defect specifying part.
本発明にかかる情報処理装置は、加工不良が発生した場合、加工不良の解消にかかる時間を削減することが可能であるという効果を奏する。 The information processing apparatus according to the present invention has an effect that it is possible to reduce the time taken to eliminate the processing failure when the processing failure occurs.
以下に、本発明の実施の形態にかかる情報処理装置および加工不良特定方法を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。 Hereinafter, an information processing apparatus and a processing defect specifying method according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments.
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1にかかる情報処理装置1の構成を示す図である。情報処理装置1は、加工工具で加工される加工対象物に生じる加工不良を特定する処理を行う。具体的には情報処理装置1は、加工工具と加工対象物との相対位置を変化させて加工対象物を加工するための加工プログラム2と、加工対象物を撮影した画像データ24とを用いて、加工対象物の加工不良部分と、加工プログラム中の加工不良部分を加工する動作を記述している部分とを特定することができる。加工対象物は、ワークとも呼ばれる。
FIG. 1 is a diagram illustrating the configuration of the
情報処理装置1は、プログラム指令読み取り部3と、プログラム特徴量計算部4と、画像読み取り部5と、画像特徴量計算部6と、照合部8と、加工不良特定部13と、表示部9とを有する。
The
プログラム指令読み取り部3は、複数のブロックから構成された加工プログラム2を読み取って、プログラム特徴量計算部4に入力する。プログラム特徴量計算部4は、入力された加工プログラム2に基づいて、加工対象物の加工後の形状を示す特徴量を加工プログラム2のブロック毎に計算する。プログラム特徴量41とは、指令位置から計算される加工対象物のエッジ32および加工形状のエッジ33を含むエッジ形状、各ブロックの線分長さ、曲率、加工方向、ピッチ幅などである。プログラム特徴量計算部4は、計算したプログラム特徴量41を照合部8に入力する。
The program
図2は、図1に示すプログラム特徴量計算部4が計算する指令位置35を示す図である。加工プログラム2は、加工後の加工対象物の形状を示す複数の指令位置35を記述している。図2は、WX,WY,WZの三軸で規定された三次元空間における複数の指令位置35を示している。図3は、図1に示すプログラム特徴量計算部4が計算するプログラム特徴量41を示す図である。プログラム特徴量41は、指令位置35と、加工対象物のエッジ32と、加工形状のエッジ33とを含む。FIG. 2 is a diagram showing the
画像読み取り部5は、加工対象物の加工面を撮影した画像データ24を読み取って、読み取った画像データ24を画像特徴量計算部6に入力する。画像読み取り部5が読み取る画像データ24は、動画像データの一部であってもよい。画像特徴量計算部6は、画像読み取り部5から入力された画像データ24を解析して画像の特徴量を計算する。画像特徴量40は、エッジ検出、二値化などの画像解析手法を用いて計算される。画像特徴量計算部6は、計算した画像特徴量40を照合部8に入力する。
The
図4は、図1に示す画像読み取り部5が読み取る画像データ24を示す図である。画像データ24は、加工対象物の一部分を含んでいるが、画像データ24は、加工対象物の全体を含むものであってもよい。図5は、図4に示す画像データ24から計算された画像特徴量40を示す図である。画像特徴量40は、加工対象物の外周を示すエッジ32と、加工形状のエッジ33と、加工不良部分のエッジ34とを含むエッジ形状、加工方向、ピッチ幅などを示す。
FIG. 4 is a diagram showing the
照合部8は、プログラム特徴量計算部4から入力されたプログラム特徴量41と、画像特徴量計算部6から入力された画像特徴量40とを照合して、画像データ24の中の加工対象物の部分と、この部分を加工する動作が記述された加工プログラム2中の部分とを対応させる。照合部8は、プログラム特徴量41として計算された加工対象物の外周を示すエッジ32と、画像特徴量40として計算された加工対象物の外周を示すエッジ32とを比較して特徴量の一致する部分を特定して、プログラム特徴量41と画像特徴量40とを対応させる。或いは、照合部8は、加工の走査線方向、ピッチ幅、加工形状のエッジ33など、エッジ32以外の特徴量を用いて照合を行ってもよい。また照合部8は、複数の種類の特徴量を用いて照合を行うこともできる。画像データ24に加工対象物の全体が写っている場合、照合部8は、加工対象物の外周を示すエッジ32を用いて照合を行うことが望ましい。画像データ24に加工対象物の一部分しか写っていない場合、照合部8は、加工形状のエッジ33、ピッチ幅などの特徴量を用いて照合を行うことが望ましい。なお、照合部8は、特徴量の差が予め定められた誤差の範囲内である場合、特徴量が一致していると判断してもよい。
The
画像データ24と加工プログラム2との対応が予めわかっている場合、照合部8は、ユーザから対応関係を示す情報の入力を受け付けて、受け付けた情報に基づいて照合を行ってもよい。或いは照合部8は、照合の結果、特徴量が一致する部分が複数見つかった場合、複数の候補を出力して、画像データ24の加工対象物と加工プログラム2との対応をユーザに選択させてもよい。
When the correspondence between the
加工不良特定部13は、画像特徴量40に基づいて加工対象物における加工不良部分の位置を特定し、画像特徴量40およびプログラム特徴量41に基づいて、加工プログラム2のうちの加工不良部分を加工する動作を記述している部分を特定する。加工不良特定部13は、画像特徴量40に基づいて、加工不良部分のエッジ34を特定する。例えば切削加工の場合、加工面が平面とならず、切削加工によって形成される複数の切削面の境界が形成されることがある。この境界に形成される突出した部分は、カスプと呼ばれる。加工面が良好に加工されている場合、カスプの高さは一様な高さとなり、画像データ24からエッジ検出を行うと一様な値が検出される。加工面に加工不良部分が含まれる場合、カスプの高さなどの画像特徴量40が、良好な加工面とは異なる値となる。加工不良部分の位置を特定した後、加工不良特定部13は、照合部8の照合結果を用いて、加工プログラム2のうちの加工不良部分を加工する動作を記述している部分を特定する。加工不良特定部13は、加工不良部分の位置情報と、加工プログラム2のうちの加工不良部分を加工する動作を記述している部分とを、表示部9に入力する。
The processing defect specifying unit 13 specifies the position of the processing defect portion in the processing object based on the
表示部9は、入力された情報に基づいて表示画面を生成して、生成した表示画面を表示装置に表示させる。図6は、図1に示す表示部9が表示する表示画面を示す図である。図6の上部には、画像データ24上に画像特徴量40である加工対象物のエッジ32および加工不良部分のエッジ34と、加工不良特定部分36とを重畳した図が示されている。図6の下部には、プログラム特徴量41である指令位置35を三次元表示した図に加工不良特定部分の加工プログラムブロック31を重畳した図が示されている。表示部9は、1つの表示画面上に図6に示した複数の図を表示してもよいし、複数の表示画面で図6に示した複数の図のそれぞれを表示してもよい。図6では1箇所の加工不良特定部分と、加工不良特定部分の加工プログラムブロックしか図示していないが、複数の加工不良部分が特定された場合には、複数の加工不良特定部分を画像データ24上に重畳して示してもよいし、加工不良特定部分の加工プログラムブロックが複数照合された場合には、複数の加工プログラムブロックを画像データ24上に重畳して示してもよい。
The
図7は、図1に示す情報処理装置1の動作を示すフローチャートである。まずプログラム指令読み取り部3は、加工プログラム2を取得し、画像読み取り部5は、画像データ24を取得する。プログラム指令読み取り部3は、取得した加工プログラム2をプログラム特徴量計算部4に入力し、画像読み取り部5は、取得した画像データ24を画像特徴量計算部6に入力する(ステップS11)。画像特徴量計算部6は、入力された画像データ24から画像特徴量40を計算する(ステップS12)。プログラム特徴量計算部4は、入力された加工プログラム2からプログラム特徴量41を計算する(ステップS13)。
FIG. 7 is a flowchart showing the operation of the
照合部8は、プログラム特徴量41と画像特徴量40とを照合して、画像データ24の中の加工対象物の部分と、当該部分を加工する動作が記述された加工プログラム2の部分とを対応させる。このとき照合部8は、プログラム特徴量41に画像特徴量40との比較対象である比較範囲を設定し、比較範囲のプログラム特徴量41と画像特徴量40とを照合する(ステップS14)。照合部8は、対応する特徴量を特定したか否かを判断する(ステップS15)。対応する特徴量を特定できなかった場合(ステップS15:No)、照合部8は、プログラム特徴量41の比較範囲を変更して(ステップ16)、再びステップS14を実行する。なお、図示していないが、比較範囲の候補がなくなった場合、加工プログラム2と画像データ24との間に相関がないと判定して、処理を終了する。
The
対応する特徴量を特定することができた場合(ステップS15:Yes)、加工不良特定部13は、画像特徴量40を用いて、加工不良部分を特定する(ステップS17)。加工不良特定部13は、加工不良特定部分の加工プログラムブロックを特定する。加工不良特定部13は、加工不良特定部分と、加工不良特定部分の加工プログラムブロックとを表示部9に入力する(ステップS18)。表示部9は、加工不良特定部分と、加工不良特定部分の加工プログラムブロックとを出力する(ステップS19)。
When the corresponding feature amount can be specified (step S15: Yes), the processing defect specifying unit 13 specifies the processing defect portion using the image feature amount 40 (step S17). The processing defect specifying unit 13 specifies a processing program block of the processing defect specifying part. The processing defect specifying unit 13 inputs the processing defect specifying part and the processing program block of the processing defect specifying part to the display unit 9 (step S18). The
以上説明したように、本発明の実施の形態1によれば、加工対象物を撮影した画像データ24と、加工工具と加工対象物との相対位置を変化させて加工対象物を加工するための加工プログラム2とに基づいて、加工対象物の加工不良部分の位置と、加工不良部分を加工する動作を記述している加工プログラム2の部分とを特定することができる。この構成により、加工不良が発生した場合にその原因となる加工プログラム2の部分が特定されるため、加工不良を解消するためにかかる時間を削減することが可能になる。
As described above, according to the first embodiment of the present invention, the
実施の形態2.
図8は、本発明の実施の形態2にかかる情報処理装置10の構成を示す図である。なお、実施の形態1にかかる情報処理装置1と同様の構成要素については、同じ符号を付して詳細な説明を省略する。Embodiment 2. FIG.
FIG. 8 is a diagram showing a configuration of the
情報処理装置10は、プログラム指令読み取り部3と、プログラム特徴量計算部4と、補間部11と、モータ制御部12と、制御データ特徴量計算部15と、画像読み取り部5と、画像特徴量計算部6と、照合部8と、加工不良特定部13と、原因特定部14と、表示部9とを有する。
The
プログラム指令読み取り部3は、読み取った加工プログラム2を、補間部11と、プログラム特徴量計算部4とに入力する。補間部11は、読み取った加工プログラム2が示す加工工具の指令位置をブロックごとに補間して、補間後の指令位置をモータ制御部12と制御データ特徴量計算部15とに入力する。モータ制御部12は、補間後の指令位置に基づいて、加工工具、または加工対象物が取り付けられたテーブルを移動させるための搬送装置を制御する。搬送装置が加工工具または加工対象物の位置を移動させることにより、加工工具と加工対象物との相対位置が変化して、加工対象物が加工工具により加工される。モータ制御部12は、補間後の指令位置に基づいて実際に加工工具、またはテーブルを移動させた位置を示すフィードバック位置を制御データ特徴量計算部15に入力する。補間後の指令位置およびフィードバック位置は、制御データとも呼ばれる。
The program
プログラム特徴量計算部4は、加工プログラム2からプログラム特徴量41を計算して、計算したプログラム特徴量41を照合部8に入力する。制御データ特徴量計算部15は、補間後の指令位置およびフィードバック位置を含む制御データから、制御データ特徴量を決定する制御データ特徴量決定部であり、制御データ特徴量を照合部8に入力する。制御データ特徴量は、補間後の指令位置、フィードバック位置、加工工具の移動速度である実送り速度、加工工具の移動方向、ピッチ誤差補正量、サーボモータの誤差補正量、加工モーダル情報、理想通過速度、曲率、曲率半径などである。
The program feature
照合部8には、プログラム特徴量41および画像特徴量40に加えて、制御データ特徴量が入力されることになる。照合部8は、プログラム特徴量41および画像特徴量40を照合し、同様に画像特徴量40および制御データ特徴量とを照合して、画像データ24中の加工対象物の部分と当該部分を加工するための制御データとを対応させる。原因特定部14は、画像特徴量40と制御データ特徴量とに基づいて、加工不良の原因を特定する。具体的には、原因特定部14は、加工不良部分と対応づけられた制御データ特徴量を加工不良の原因となる制御データ特徴量であると特定する。原因特定部14は、加工不良部分と対応づけられた制御データ特徴量をさらに解析して、加工不良の原因となっている制御データ特徴量を絞り込んでもよい。例えば、原因特定部14は、加工工具の移動速度である実送り速度と理想通過速度とを比較して、実送り速度が理想通過速度を超えているか否かを確認する。また、原因特定部14は、加工不良部分と対応づけられた制御データ特徴量を、加工不良部分以外と対応づけられた制御データ特徴量と比較して、加工不良部分以外と異なる傾向を示す制御データ特徴量を特定してもよい。原因特定部14は、加工不良の原因として特定した制御データ特徴量を加工不良要因データとして出力する。また、原因特定部14は、加工不良要因データに基づいて、加工不良を解消するための対策を解析することもできる。原因特定部14は、実送り速度が速すぎることが加工不良の原因である場合、加工工具の送り速度を減速させるという加工条件を加工不良を解消するための対策として出力することができる。
In addition to the
表示部9は、加工不良の原因を示す表示画面、加工不良を解消するための対策を示す表示画面などをさらに表示することができる。図9は、図8に示す表示部9が表示する加工不良の原因を表示する表示画面42を示す図である。表示画面42は、画像データ24に実送り速度を重畳して示している。実線の矢印43は、予め定められた閾値よりも実送り速度が速いことを示しており、破線の矢印44は、予め定められた閾値よりも実送り速度が遅いことを示している。表示部9は、表示画面42に加工不良を解消するための対策を提示してもよい。例えば加工不良部分にビビりマークが生じている場合、表示部9は、主軸回転数を変更することを対応策として提示する。なお表示部9は、加工対象物に対する画像データ24の撮影角度に合わせて、制御データ特徴量を画像データ24に投影して表示することができる。
The
図10は、図8に示す情報処理装置10の動作を示すフローチャートである。なお、情報処理装置10は、図7に示す動作に加えて図10に示す動作を行う。
FIG. 10 is a flowchart showing the operation of the
制御データ特徴量計算部15は、制御データの特徴量を計算する(ステップS30)。照合部8は、制御データ特徴量と画像特徴量40とを照合して、制御データ特徴量と画像特徴量40とが一致するか否かを判断する(ステップS31)。制御データ特徴量と画像特徴量40とが一致しない場合(ステップS31:No)、照合部8は、制御データ特徴量の比較範囲を変更し(ステップS32)、ステップS31の処理を繰り返す。制御データ特徴量と画像特徴量40とが一致する場合(ステップS31:Yes)、原因特定部14は、加工不良の原因を特定して、加工不良要因データを生成し、生成した加工不良要因データを出力する(ステップS33)。表示部9は、原因特定部14が出力した加工不良要因データから加工不良対策を提示する(ステップS34)。
The control data feature
以上説明したように、本発明の実施の形態2にかかる情報処理装置10によれば、実施の形態1にかかる情報処理装置1の奏する効果に加えて、加工不良の原因となる制御データを特定することが可能になる。加工プログラム2の加工不良となった部分を加工する動作が記述された部分を特定するだけでは、どのように加工プログラム2を修正すればよいか判断するのに時間がかかってしまう場合がある。本実施の形態2では、加工不良が生じたときの制御データがどのような状態であったかや、どのようにすれば加工不良を解消することができるかまで特定することが可能であるため、加工不良を解消するためにかかる時間をさらに削減することが可能になる。
As described above, according to the
実施の形態3.
図11は、本発明の実施の形態3にかかる情報処理装置100の構成を示す図である。情報処理装置100は、実施の形態2にかかる情報処理装置10の構成に加えて、画像位置計算部7を有する。
FIG. 11 is a diagram showing a configuration of the
画像位置計算部7は、画像データ24を撮影した撮像機から撮像機の取り付け位置、加工対象物を固定したテーブルまたは加工工具の回転角度、画像撮影時の焦点距離など、画像データ24の加工対象物における位置を特定するための情報を取得する。画像位置計算部7は、取得した情報に基づいて、画像データ24に写っている加工対象物の全体における位置を計算する。
The image
図12は、図11に示す情報処理装置100が処理する画像データ24を撮影する撮像機53と加工対象物との位置関係のバリエーションを示す図である。第1のケース50は、撮像機53を固定座標に設置した場合を示している。加工後に加工対象物を撮像機53の視野角に収めて、加工対象物の加工面を撮影する。この場合、撮像機53の位置が固定されているため、撮影された際の加工対象物の位置を計算することができる。第2のケース51は、加工工具が取り付けられた主軸54に撮像機53が取り付けられた場合を示している。撮像機53は、主軸54と共に移動するため、情報処理装置100は、撮像機53の位置を計算することが可能である。画像位置計算部7は、カメラ位置から加工面に対しての焦点距離、撮像機53の取り付け角度および取り付け位置に基づいて、画像データ24の座標系を計算することができる。ここで加工対象物は固定されており、加工工具を取り付けた主軸54が移動する場合、主軸54を移動させる搬送装置は、撮像機53と加工対象物とが焦点距離の一番短い距離よりも近寄らないように、主軸54の移動を制限することができる。この場合、撮像機53と加工対象物との衝突を回避することができ、撮像機53と加工対象物とが近すぎるためにピントを合わせて撮像することができない状況を回避することが可能である。
FIG. 12 is a diagram illustrating variations in the positional relationship between the
図12に示す第3のケース52は、固定されていない撮像機53を用いて画像データ24を撮影する場合を示している。手動で撮影を行う場合、自由な位置と角度で撮影することが可能となる。例えば内蔵のGPSデータ、カメラ初期位置をセットして内蔵の加速度センサ、ジャイロセンサなどによって撮影時の位置および角度を把握することができる。画像位置計算部7は、撮影時の位置、角度、焦点距離に基づいて、加工対象物の加工面の座標系を計算することができる。図12は混合チルト構成で示しているが、テーブルチルト、工具チルト、3軸機構など、本発明を適用可能な機械構成は制限されない。
A
なお図示はしないが、撮像機53の位置から画像位置を計算するだけでなく撮影画像に対して、座標やスケールが分かる物、例えば座標方向を記述したり、定規などの座標またはスケールが分かる物を加工対象物の加工面と一緒に撮影してもよい。画像データ24内に映った座標系やスケールにより、撮影された加工面の大きさや視線方向が分かるため、加工プログラム2と加工面の特徴量をより正確に一致させることが可能になる。
Although not shown in the figure, not only the image position is calculated from the position of the
図13は、本発明の実施の形態1から3にかかる情報処理装置1,10,100のハードウェア構成を示す図である。メモリ61は、プロセッサ62が実行するコンピュータプログラムと、コンピュータプログラムの実行中に生成されるデータとを記憶する記憶部である。メモリ61は、RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)、フラッシュメモリなどの不揮発性または揮発性の半導体メモリ、磁気ディスクなどである。プロセッサ62は、メモリ61に記憶されたコンピュータプログラムを読み出して実行する処理回路である。プロセッサ62は、CPU(Central Processing Unit)、処理装置、演算装置、マイクロプロセッサ、マイクロコンピュータ、またはDSP(Digital Signal Processor)などである。表示装置63は、液晶表示装置、有機EL(Electro−Luminescence)表示装置などである。
FIG. 13 is a diagram illustrating a hardware configuration of the
表示部9の機能は、プロセッサ62がメモリ61に記憶されたコンピュータプログラムを読み出して実行し、表示装置63を制御することにより実現することができる。プログラム指令読み取り部3、プログラム特徴量計算部4、画像読み取り部5、画像特徴量計算部6、照合部8、加工不良特定部13、補間部11、モータ制御部12、制御データ特徴量計算部15、原因特定部14、および画像位置計算部7の機能は、プロセッサ62がメモリ61に記憶されたコンピュータプログラムを読み出して実行することにより実現することができる。
The function of the
以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。 The configuration described in the above embodiment shows an example of the contents of the present invention, and can be combined with another known technique, and can be combined with other configurations without departing from the gist of the present invention. It is also possible to omit or change the part.
1,10,100 情報処理装置、2 加工プログラム、3 プログラム指令読み取り部、4 プログラム特徴量計算部、5 画像読み取り部、6 画像特徴量計算部、7 画像位置計算部、8 照合部、9 表示部、11 補間部、12 モータ制御部、13 加工不良特定部、14 原因特定部、15 制御データ特徴量計算部、24 画像データ、31 加工不良特定部分の加工プログラムブロック、32 加工対象物のエッジ、33 加工形状のエッジ、34 加工不良部分のエッジ、35 指令位置、36 加工不良特定部分、40 画像特徴量、41 プログラム特徴量、42 表示画面、43 実線の矢印、44 破線の矢印、50 第1のケース、51 第2のケース、52 第3のケース、53 撮像機、54 主軸、61 メモリ、62 プロセッサ、63 表示装置。
1, 10, 100 Information processing device, 2 machining program, 3 program command reading unit, 4 program feature amount calculating unit, 5 image reading unit, 6 image feature amount calculating unit, 7 image position calculating unit, 8 collating unit, 9
Claims (11)
前記加工対象物と加工工具との相対位置を変化させるための搬送装置に入力される制御データに基づいて制御データ特徴量を決定する制御データ特徴量決定部と、
前記制御データ特徴量と前記加工不良部分の前記画像特徴量とに基づいて、加工不良の発生原因となる前記制御データ特徴量を特定する原因特定部と、
を備えることを特徴とする情報処理装置。 Program features calculated from a processing program for identifying a processing defect portion of the processing target based on an image feature amount calculated from image data obtained by photographing the processing target after processing, and processing the processing target A processing defect specifying unit that specifies a part describing an operation of processing the processing defect part of the processing program based on the amount and the image feature amount;
A control data feature amount determining unit for determining a control data feature amount based on control data input to a transfer device for changing a relative position between the processing object and the processing tool;
Based on the control data feature amount and the image feature amount of the processing failure portion, a cause specifying unit that specifies the control data feature amount that causes processing failure,
An information processing apparatus comprising:
前記画像データを解析して前記画像特徴量を計算する画像特徴量計算部と、
前記プログラム特徴量と前記画像特徴量とを照合して、前記画像データの中の前記加工対象物の部分と、当該部分を加工する動作が記述された前記加工プログラムの部分とを対応させる照合部と、
をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の情報処理装置。 A program feature quantity calculation unit for analyzing the machining program and calculating the program feature quantity;
An image feature amount calculation unit for analyzing the image data and calculating the image feature amount;
A collation unit that collates the program feature quantity with the image feature quantity and associates the part of the processing object in the image data with the part of the machining program in which an operation for machining the part is described. When,
The information processing apparatus according to claim 1, further comprising:
をさらに備えることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の情報処理装置。 A display unit that displays at least one of a screen in which the image feature amount and the position information of the processing defect portion are superimposed on the image data, or a screen in which the position information of the processing defect portion is superimposed on the program feature amount;
The information processing apparatus according to any one of claims 1 6, further comprising a.
前記加工対象物を加工するための加工プログラムから計算されるプログラム特徴量を取得するステップと、
加工後の前記加工対象物を撮影した画像データから計算される画像特徴量を取得するステップと、
前記画像特徴量に基づいて、前記加工対象物の加工不良部分を特定するステップと、
前記プログラム特徴量と前記画像特徴量とに基づいて、前記加工プログラムのうちの前記加工不良部分を加工する動作を記述している部分を特定するステップと、
前記加工対象物と加工工具との相対位置を変化させるための搬送装置に入力される制御データに基づいて、制御データ特徴量を決定するステップと、
前記制御データ特徴量と前記加工不良部分の前記画像特徴量とに基づいて、加工不良の発生原因となる前記制御データ特徴量を特定するステップと、
を含むことを特徴とする加工不良特定方法。 An information processing device is a method for identifying a processing defect of a processing object,
Obtaining a program feature value calculated from a machining program for machining the workpiece;
Obtaining an image feature amount calculated from image data obtained by photographing the processed object after processing;
Identifying a processing defect portion of the processing object based on the image feature amount; and
Identifying a portion describing an operation of processing the defective processing portion of the processing program based on the program feature amount and the image feature amount;
Determining a control data feature amount based on control data input to a transfer device for changing the relative position between the processing object and the processing tool;
Identifying the control data feature amount that causes processing failure based on the control data feature amount and the image feature amount of the processing failure portion;
A method for identifying a processing defect, characterized by comprising:
前記画像データを撮影するとき、前記画像データを撮影する撮像機と前記加工対象物との距離は、当該撮像機の焦点距離よりも長くなるように制限されることを特徴とする請求項10に記載の加工不良特定方法。 Further comprising obtaining the image data;
Wherein when shooting image data, the distance between the workpiece and the imaging unit for capturing the image data, to claim 10, characterized in that it is limited to be longer than the focal length of the imaging device The processing defect identification method described.
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