JP6357935B2 - Multicolor molded product and molding method thereof - Google Patents
Multicolor molded product and molding method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- JP6357935B2 JP6357935B2 JP2014144321A JP2014144321A JP6357935B2 JP 6357935 B2 JP6357935 B2 JP 6357935B2 JP 2014144321 A JP2014144321 A JP 2014144321A JP 2014144321 A JP2014144321 A JP 2014144321A JP 6357935 B2 JP6357935 B2 JP 6357935B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molded body
- molded
- molding
- resin
- multicolor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 65
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 44
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 122
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 44
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 44
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 41
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims description 35
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims description 35
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 32
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 18
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 16
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 16
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 12
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 8
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920006038 crystalline resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 86
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 86
- 239000000047 product Substances 0.000 description 55
- -1 ether sulfone Chemical class 0.000 description 33
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 19
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 17
- 229920006230 thermoplastic polyester resin Polymers 0.000 description 15
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 13
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 10
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 9
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 9
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 9
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 8
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 7
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 4
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N acetic acid Substances CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 4
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 4
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 description 4
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 4
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 3
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 3
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 3
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 3
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 3
- 229920005669 high impact polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 239000004797 high-impact polystyrene Substances 0.000 description 3
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 3
- ZADYMNAVLSWLEQ-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-);silicon(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Mg+2].[Si+4] ZADYMNAVLSWLEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 3
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229910021392 nanocarbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 3
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 3
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 3
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 3
- QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetrachloroethane Chemical compound ClC(Cl)C(Cl)Cl QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 208000015943 Coeliac disease Diseases 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004420 Iupilon Substances 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3,5-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006085 branching agent Substances 0.000 description 2
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 2
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N dimethyl terephthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000005027 hydroxyaryl group Chemical group 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- CKFGINPQOCXMAZ-UHFFFAOYSA-N methanediol Chemical compound OCO CKFGINPQOCXMAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WZHKDGJSXCTSCK-FNORWQNLSA-N (E)-Hept-3-ene Chemical compound CCC\C=C\CC WZHKDGJSXCTSCK-FNORWQNLSA-N 0.000 description 1
- NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane Chemical compound FC(F)(F)CC(F)(F)F NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTXVSDKCUJCCLC-UHFFFAOYSA-N 1-hydroxyindole Chemical compound C1=CC=C2N(O)C=CC2=C1 PTXVSDKCUJCCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 12-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]-12-oxododecanoic acid Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMQUQOHNANGDOR-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibromo-4-(2,4-dibromo-5-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound BrC1=C(Br)C(O)=CC=C1C1=CC(O)=C(Br)C=C1Br CMQUQOHNANGDOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNDVYGDZLSXOAX-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichloro-4-propylphenol Chemical compound CCCC1=CC(Cl)=C(O)C(Cl)=C1 HNDVYGDZLSXOAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKVWOPDUENJKAR-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexyl-4-[2-(3-cyclohexyl-4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C(C2CCCCC2)=CC=1C(C)(C)C(C=1)=CC=C(O)C=1C1CCCCC1 WKVWOPDUENJKAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTMNDTPAJZKQPF-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-[1-(3-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propyl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C(C(C)(C)C)=CC=1C(CC)C1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 KTMNDTPAJZKQPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMTYZTXUZLQUSF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbisphenol A Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 YMTYZTXUZLQUSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKNCVRMXCLUOJI-UHFFFAOYSA-N 3,3'-dibromobisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C(Br)=C1 CKNCVRMXCLUOJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGUZWBOJHNWZOK-UHFFFAOYSA-N 3,6-dimethylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC1=CC=C(C)C(O)=C1O RGUZWBOJHNWZOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MMINFSMURORWKH-UHFFFAOYSA-N 3,6-dioxabicyclo[6.2.2]dodeca-1(10),8,11-triene-2,7-dione Chemical group O=C1OCCOC(=O)C2=CC=C1C=C2 MMINFSMURORWKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 4,4'-thiodiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1SC1=CC=C(O)C=C1 VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1OC1=CC=C(O)C=C1 NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQCACQIALULDSK-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenyl)sulfinylphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RQCACQIALULDSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BATCUENAARTUKW-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxyphenyl)-diphenylmethyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 BATCUENAARTUKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZRGZVAPEZNGSR-UHFFFAOYSA-N 4-[1,1,1,3,3,3-hexachloro-2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C(Cl)(Cl)Cl)(C(Cl)(Cl)Cl)C1=CC=C(O)C=C1 HZRGZVAPEZNGSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYOFYSJTVCOJFH-UHFFFAOYSA-N 4-[1,1,1-trichloro-2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C(Cl)(Cl)Cl)(C)C1=CC=C(O)C=C1 SYOFYSJTVCOJFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRPSWMCDEYMRPE-UHFFFAOYSA-N 4-[1,1-bis(4-hydroxyphenyl)ethyl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C)C1=CC=C(O)C=C1 BRPSWMCDEYMRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMPGNGRIGSEMTC-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxyphenyl)-3,3,5-trimethylcyclohexyl]phenol Chemical compound C1C(C)CC(C)(C)CC1(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 UMPGNGRIGSEMTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVVCSFQRAXVPGT-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxyphenyl)cyclopentyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCC1 OVVCSFQRAXVPGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)propan-2-yl]-2,6-dimethylphenol Chemical compound CC1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=C(C)C=2)=C1 ODJUOZPKKHIEOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKTRENAPTCBBFA-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3-phenylphenyl)propan-2-yl]-2-phenylphenol Chemical compound C=1C=C(O)C(C=2C=CC=CC=2)=CC=1C(C)(C)C(C=1)=CC=C(O)C=1C1=CC=CC=C1 BKTRENAPTCBBFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHJPJZROUNGTRJ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)octan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CCCCCC)C1=CC=C(O)C=C1 QHJPJZROUNGTRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQTDWDATSAVLOR-UHFFFAOYSA-N 4-[3,5-bis(4-hydroxyphenyl)phenyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC(C=2C=CC(O)=CC=2)=CC(C=2C=CC(O)=CC=2)=C1 RQTDWDATSAVLOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIEGINNQDIULCT-UHFFFAOYSA-N 4-[4,6-bis(4-hydroxyphenyl)-4,6-dimethylheptan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)CC(C)(C=1C=CC(O)=CC=1)CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 CIEGINNQDIULCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUDSREQIJYWLRA-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-hydroxy-3-methylphenyl)fluoren-9-yl]-2-methylphenol Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C2(C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 NUDSREQIJYWLRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 4-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=C(O)C=C1 HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYGGQJHJRFZDFH-UHFFFAOYSA-N 5,7-dichloro-1h-indole-2,3-dione Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC2=C1NC(=O)C2=O AYGGQJHJRFZDFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBVCESWADCIXJN-UHFFFAOYSA-N 5-Bromoisatin Chemical compound BrC1=CC=C2NC(=O)C(=O)C2=C1 MBVCESWADCIXJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHDJYQWGFIBCEP-UHFFFAOYSA-N 5-Chloro-1H-indole-2,3-dione Chemical compound ClC1=CC=C2NC(=O)C(=O)C2=C1 XHDJYQWGFIBCEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMZBHPUNQNKBOA-UHFFFAOYSA-N 5-methylbenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 PMZBHPUNQNKBOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWFPGFJLYRKYJZ-UHFFFAOYSA-N 9,9-bis(4-hydroxyphenyl)fluorene Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 YWFPGFJLYRKYJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- VOWWYDCFAISREI-UHFFFAOYSA-N Bisphenol AP Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C)C1=CC=CC=C1 VOWWYDCFAISREI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N Bisphenol B Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CC)C1=CC=C(O)C=C1 HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 238000012695 Interfacial polymerization Methods 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001283 Polyalkylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004974 Thermotropic liquid crystal Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LUSFFPXRDZKBMF-UHFFFAOYSA-N [3-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCCC(CO)C1 LUSFFPXRDZKBMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 1
- 230000010062 adhesion mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006020 amorphous polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- URRLLRVIUROMEQ-UHFFFAOYSA-N anthracene-1,6-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC2=CC3=CC(C(=O)O)=CC=C3C=C21 URRLLRVIUROMEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAAYMWLCUICVSL-UHFFFAOYSA-N anthracene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC3=CC(C(=O)O)=CC=C3C=C21 XAAYMWLCUICVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 235000019568 aromas Nutrition 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- GBAOBIBJACZTNA-UHFFFAOYSA-L calcium sulfite Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])=O GBAOBIBJACZTNA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000010261 calcium sulphite Nutrition 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000035568 catharsis Effects 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 239000010779 crude oil Substances 0.000 description 1
- 150000001924 cycloalkanes Chemical class 0.000 description 1
- QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-dicarboxylate;hydron Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCCC1 QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diol Chemical compound OC1(O)CCCCC1 PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- ONIHPYYWNBVMID-UHFFFAOYSA-N diethyl benzene-1,4-dicarboxylate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCC)C=C1 ONIHPYYWNBVMID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N dimethyl carbonate Chemical compound COC(=O)OC IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000009503 electrostatic coating Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 235000019256 formaldehyde Nutrition 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- OTTZHAVKAVGASB-UHFFFAOYSA-N hept-2-ene Chemical compound CCCCC=CC OTTZHAVKAVGASB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVPMIMZXDYBCDF-UHFFFAOYSA-N isocinchomeronic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)N=C1 LVPMIMZXDYBCDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003273 ketjen black Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1C(O)=O DFFZOPXDTCDZDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJDACOMXKWHBOW-UHFFFAOYSA-N oxyphenisatine Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2NC1=O SJDACOMXKWHBOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001553 phloroglucinol Drugs 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920013636 polyphenyl ether polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002215 polytrimethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 210000003660 reticulum Anatomy 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000015424 sodium Nutrition 0.000 description 1
- 239000012321 sodium triacetoxyborohydride Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000011550 stock solution Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 229920001909 styrene-acrylic polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920006345 thermoplastic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J titanium tetrachloride Chemical compound Cl[Ti](Cl)(Cl)Cl XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
本発明は、多色成形品及びその成形方法に係り、特に自動車等の車輌のルーフや窓の透明パネル状部材として用いるのに好適な多色成形品及びその成形方法に関する。この多色成形品としては、意匠面側に高い意匠性が求められるパネル状成形体が挙げられ、特に自動車のパノラマルーフの窓、サンルーフの窓、クォータウインド、リアウインド等の透明パネル状部材として用いるのに好適な樹脂製のパネル状成形体が挙げられる。また、本発明は、この多色成形品よりなるパネルを備えた車輌に関する。 The present invention relates to a multicolor molded product and a molding method thereof, and more particularly to a multicolor molded product suitable for use as a transparent panel member for a roof or a window of a vehicle such as an automobile and a molding method thereof. As this multicolor molded product, a panel-shaped molded body that requires high designability on the design surface side is mentioned, and in particular as a transparent panel-shaped member such as a panoramic roof window, sunroof window, quarter window, rear window of an automobile, etc. A panel-shaped molded product made of resin suitable for use can be mentioned. The present invention also relates to a vehicle provided with a panel made of this multicolor molded product.
自動車の樹脂製窓プレートとして、透明な樹脂パネルの周縁に不透明な樹脂で縁取りを形成した二色成形品よりなるものが特許文献1(特開2008−94087)、特許文献2(特開2011−121305)、特許文献3(特開2006−110992)に記載されている。 As a resin window plate for automobiles, a two-color molded product in which a transparent resin panel is formed with an opaque resin at the periphery is disclosed in Patent Document 1 (JP 2008-94087) and Patent Document 2 (JP 2011-2011). 121305) and Patent Document 3 (Japanese Patent Laid-Open No. 2006-110992).
特許文献1〜3には、パネル本体の周縁部に枠状部を設けた二色成形品よりなるパネルを成形する方法として、板状のパネル本体(一次成形品)を射出成形し、次いでパネル本体の一方の面(後面)の周縁部に枠状部(二次成形品)を射出成形する方法が記載されている。即ち、金型内に1次材を射出して一次成形品(パネル本体)を成形した後、コア側に一次成形品が付着したままとなるように型開きし、次いで二次成形品成形用金型を型閉めし、2次材を射出して二次成形品(枠状部)を成形し、その後、脱型してパネル状成形体を取り出す成形方法について記載されている。
In
特許文献3の0023段落及び図5には、金型内の透明プラスチック材料(1)よりなるパネル本体の後面の周縁部に不透明周縁部(2)を射出して枠状部を成形する際のインジェクタを、パネル本体の周縁に沿って配置することが記載されている。 In paragraph 0023 of FIG. 5 and FIG. 5, when a frame-shaped portion is formed by injecting an opaque peripheral portion (2) to the peripheral portion of the rear surface of the panel body made of the transparent plastic material (1) in the mold. It is described that the injector is arranged along the periphery of the panel body.
特許文献1〜3に記載のパネル状成形品を成形する際に、特許文献3に記載のように、枠状部を成形する際のゲートをパネル本体の周縁に沿ってパネル本体に対峙するように配置し、枠状部を構成する第2の成形材料をパネル本体の表面に直接射出充填する場合、枠状部(二次成形品)を射出成形するためのゲート付近において、パネル本体のゲート部と対峙している面の反対面側(パネル本体の意匠面側)に深さ1〜20μm程度のえくぼ(ディンプル)状の微小凹部が発生するという問題があることがわかった。さらに本発明者が研究を重ねた結果、このディンプル状微小凹部の発生は、ゲート付近の2次材(二次成形品を構成する第2の合成樹脂材料)が冷却固化する際に、その周囲部に比べて大きな収縮力が生じるためであること、特に、収縮量の大きい結晶性成分が2次材中に存在すると微小凹部が顕在化しやすいことなどが認められた。また、成形直後には微小凹部が視認されなくても、1日後など、固化に伴う収縮がさらに進行した時点で微小凹部が現れてくることもあることがわかった。
When molding the panel-shaped molded article described in
さらに、二次成形品を成形するためのゲートにホットランナを利用した場合、ホットランナの温調の影響を受けて二次成形品ゲート部周囲のキャビティ表面温度が高くなるため、冷却固化が遅れ、パネル本体が長時間にわたり2次材収縮の影響を受けるために、微小凹部が顕在化しやすくなることも判明した。 In addition, when a hot runner is used for the gate for molding a secondary molded product, the temperature of the cavity surface around the secondary molded product gate becomes higher due to the temperature control of the hot runner, so cooling and solidification are delayed. It has also been found that minute recesses tend to become apparent because the panel body is affected by the secondary material shrinkage for a long time.
加えて、多色成形品を成形するに際し、一次成形品の後面に二次成形品を射出成形する場合、ゲートから二次成形品成形用キャビティに射出された2次材が一次成形品の後面のゲート対峙部に当たり、ゲート付近の一次成形品が侵食されてその厚さが小さくなることがある。このように一次成形品の厚さが小さい部分に対し二次成形品の収縮力が作用すると、一次成形品の前面側が凹陥してディンプル状微小凹部が生じ易くなることも判明した。 In addition, when molding a multi-color molded product, when a secondary molded product is injection-molded on the rear surface of the primary molded product, the secondary material injected from the gate into the secondary molded product molding cavity is the rear surface of the primary molded product. At the opposite side of the gate, the primary molded product near the gate may be eroded and its thickness may be reduced. It has also been found that when the shrinkage force of the secondary molded product acts on the portion where the thickness of the primary molded product is small, the front side of the primary molded product is recessed to easily form a dimple-like minute recess.
本発明は、金型内の第1の合成樹脂材料よりなる一次成形体の少なくとも一部に第2の合成樹脂材料をゲートから射出して二次成形体を成形し、一次成形体と一体化させた多色成形品及びその成形方法において、第2の成形体の成形収縮に起因して該ゲート付近の一次成形体にディンプル状微小凹部が生じることを防止(抑制を含む。以下、同様。)することを目的とする。 The present invention forms a secondary molded body by injecting a second synthetic resin material from a gate onto at least a part of a primary molded body made of a first synthetic resin material in a mold, and is integrated with the primary molded body. In the multicolor molded article and the molding method thereof, it is possible to prevent (including suppression; including the suppression, the same applies to the primary molded body in the vicinity of the gate due to molding shrinkage of the second molded body. ) For the purpose of.
本発明の多色成形品は、第1の板面及びそれと反対側の第2の板面を有した第1の成形体と、該第2の板面の少なくとも一部に射出成形により該第1の成形体と一体に形成された第2の成形体とを有する多色成形品において、該第2の成形体の構成材料である熱可塑性樹脂を、以下に定義される面進行係数50〜500cm3/s・cmの条件で射出成形してなることを特徴とするものである。 The multicolor molded product of the present invention includes a first molded body having a first plate surface and a second plate surface opposite to the first plate surface, and at least a part of the second plate surface by injection molding. In a multicolor molded article having a first molded body and a second molded body integrally formed, a thermoplastic resin, which is a constituent material of the second molded body, has a surface progression coefficient of 50 to 50 defined below. It is formed by injection molding under conditions of 500 cm 3 / s · cm.
面進行係数:射出成形機の吐出ノズルから金型キャビティに射出される単位時間当りの
熱可塑性樹脂容量(射出率)を、熱可塑性樹脂が射出される金型キャビテ
ィの厚みで除した値
Surface progression coefficient: Per unit time injected into the mold cavity from the discharge nozzle of the injection molding machine
Thermoplastic resin capacity (injection rate), mold cavity where thermoplastic resin is injected
Value divided by the thickness of
この射出率は12〜250cm3/s・cmであることが好ましい。 This injection rate is preferably 12 to 250 cm 3 / s · cm.
本発明の一態様では、該第1の成形体の第2の板面には、該第2の成形体のゲート痕付近に対峙する位置に、第2の成形体が入り込んだ凹所が存在しており、該凹所の深さが1mm以下である。この場合、凹所の深さdと、第1の成形体の厚さt1との比d/t1が0.2以下であることが好ましい。 In one aspect of the present invention, the second plate surface of the first molded body has a recess into which the second molded body enters at a position facing the vicinity of the gate mark of the second molded body. The depth of the recess is 1 mm or less. In this case, the ratio d / t 1 between the depth d of the recess and the thickness t 1 of the first molded body is preferably 0.2 or less.
本発明の一態様では、第2の成形体の構成材料が結晶性樹脂を含む。 In one embodiment of the present invention, the constituent material of the second molded body includes a crystalline resin.
本発明の一態様では、第2の成形体の構成材料の曲げ弾性率は、第1の成形体の構成材料の曲げ弾性率以上であることが好ましい。 In one aspect of the present invention, the bending elastic modulus of the constituent material of the second molded body is preferably equal to or higher than the bending elastic modulus of the constituent material of the first molded body.
本発明の一態様では、前記第1の成形体の構成材料が非強化系樹脂組成物であり、前記第2の成形体の構成材料が強化系樹脂組成物である。 In one aspect of the present invention, the constituent material of the first molded body is a non-reinforced resin composition, and the constituent material of the second molded body is a reinforced resin composition.
本発明の一態様では、前記第1の成形体の構成材料が透光性であり、第2の成形体の構成材料が不透光性である。 In one aspect of the present invention, the constituent material of the first molded body is translucent, and the constituent material of the second molded body is opaque.
本発明の一態様では、前記第1の成形体の構成材料がポリカーボネート樹脂を含むものであり、前記第2の成形体の構成材料がポリカーボネート樹脂及びポリエステル樹脂を含む。 In one aspect of the present invention, the constituent material of the first molded body includes a polycarbonate resin, and the constituent material of the second molded body includes a polycarbonate resin and a polyester resin.
本発明の一態様では、前記第2の成形体が前記第1の成形体の周縁部に設けられている。 In one aspect of the present invention, the second molded body is provided at the peripheral edge of the first molded body.
本発明の車輌は、かかる本発明の多色成形品よりなるパネルを備える。 The vehicle of the present invention includes a panel made of the multicolor molded product of the present invention.
本発明の多色成形品の成形方法は、本発明の多色成形品を成形する方法であって、前記第1の成形体を保持した可動型を、前記第2の成形体を成形するためのキャビティを有した固定型に型締めし、ホットランナを介して該固定型のゲートから該キャビティに合成樹脂材料を射出して第2の成形体を成形する工程を有しており、該第2の成形体の構成材料である熱可塑性樹脂を、面進行係数50〜500cm3/s・cmの条件で射出成形することを特徴とする。 The molding method of the multicolor molded product of the present invention is a method of molding the multicolor molded product of the present invention, in which the movable mold holding the first molded body is molded into the second molded body. The mold is clamped to a stationary mold having a cavity, and a synthetic resin material is injected into the cavity from the gate of the stationary mold through a hot runner to form a second molded body. The thermoplastic resin, which is a constituent material of the molded body of No. 2, is injection-molded under the condition of a surface progression coefficient of 50 to 500 cm 3 / s · cm.
本発明の多色成形品及びその成形方法にあっては、面進行係数50〜500cm3/s・cmにて第2の成形体を成形するので、第2の成形体の成形時に第1の成形体に与えられる熱履歴が短くなり、第1の成形体のゲート付近における第2の板面に生じる凹所の深さが小さくなる。これにより、第2の成形体の冷却固化時に該ゲート付近に生じる収縮力が小さくなり、第1の成形体の表面(第1の板面)にディンプル状微小凹部が生じることが防止される。 In the multicolor molded product and the molding method thereof according to the present invention, the second molded body is molded with a surface progression coefficient of 50 to 500 cm 3 / s · cm. Therefore, the first molded body is molded during the molding of the second molded body. The heat history applied to the molded body is shortened, and the depth of the recess generated in the second plate surface near the gate of the first molded body is reduced. Thereby, the shrinkage force generated in the vicinity of the gate when the second molded body is cooled and solidified is reduced, and dimple-like concave portions are prevented from being generated on the surface (first plate surface) of the first molded body.
該第1の成形体の第2の板面にて生じる凹所の深さが特に1mm以下である場合、第1の成形体の第1の板面にディンプル状微小凹部が生じることが十分に防止されやすい。 When the depth of the recess generated on the second plate surface of the first molded body is particularly 1 mm or less, dimple-like microrecesses are sufficiently formed on the first plate surface of the first molded body. Easy to be prevented.
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明するが、本発明は具体的な実施形態のみに限定されない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to specific embodiments.
図1(a)は実施の形態に係る多色成形品としてのパネルの全体断面図、図1(b)はその一部の拡大図、図1(c)はこのパネルの平面図である。なお、図1(a)は図1(c)のA−A線断面図である。 FIG. 1A is an overall sectional view of a panel as a multicolor molded product according to the embodiment, FIG. 1B is an enlarged view of a part thereof, and FIG. 1C is a plan view of this panel. 1A is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
このパネル4は、車輌の樹脂製窓ガラスである。このパネル4は、後述の図2に示す二色成形装置によって二色成形されたものであり、第1の成形体(一次成形体)としての透明板状のパネル本体1と、該パネル本体1の後面の全周縁部を周回するように設けられた第2の成形体(二次成形体)としての枠状部2とを備えている。なお、枠状部2は不透明であり、枠状部2よりも内周側すなわち枠状部2が重なっていないパネル板央部は透明領域3となっている。
This
このパネル4は、パネル本体1を先に射出成形し、次いで枠状部2を射出成形する多色成形により成形されたものである。枠状部2を成形するための合成樹脂材料を射出成形する際の面進行係数は50〜500cm3/s・cmである。パネル本体1の後面には、ゲート痕G(図1(b))付近に対峙する位置に、枠状部2の合成樹脂材料が入り込んだ凹所1aが存在していることが好ましい。ゲート痕Gの直径は、枠状部(二次成形品)2を射出成形するためのゲート14(図2)の口径に合致する。
This
パネル本体1の厚みt1は1〜10mm、特に2〜8mmとりわけ2〜5mmであることが好ましい。パネル本体1の厚さt1が1mmよりも小さいと、枠状部2を成形する際のパネル本体1の剛性強度が不足し、枠状部2の収縮の影響を顕著に受け、枠状部2の収縮による引き込み力に対して抵抗がなくなるため、パネル本体(一次成形品)1に微小凹部が生じるおそれがある。パネル本体1の厚さt1が10mm超である場合、パネル本体1の肉厚中心部の冷却固化が遅いため、枠状部2の収縮の影響を顕著に受けパネル本体1の前面に微小凹部が生じるおそれがある。
The
枠状部2の凹所1aへの入り込み部分以外の厚みt2は大きいほど、2次材射出成形時の充填圧力や温度影響が緩くなるため、枠状部の合成樹脂材料がパネル本体1へ入り込み過ぎず、ディンプル状微小凹部の発生防止に対しては有利である。
The greater the thickness t 2 of the frame-
枠状部2の厚みt2は好ましくは1.5mm〜10mm、さらに好ましくは1.5mm〜8mm、特に好ましくは2mm〜5mmである。枠状部2の厚みが10mmより大きいと、2次材を射出成形する際の充填圧力や温度の影響は緩くなるものの、厚みが大きすぎるために収縮の影響が大きくなり、ディンプル状微小凹部発生のおそれがある。一方、枠状部2の厚みが1.5mmより小さいと、2次材を射出成形する際の充填圧力や温度の影響が顕著になり、凹所深さdが大きくなり、薄肉にもかかわらず周囲に対する入り込み領域の収縮が大きな差として出るため、ディンプル状微小凹部発生のおそれがある。
The thickness t 2 of the
パネル本体1の厚さt1と枠状部2の厚さt2との比t1/t2は0.75〜5.0特に1.25〜4.0とりわけ1.5〜3.0程度が好ましい。
The
パネル4を正面視した状態における凹所1aの形状は円形であってもよく、略楕円形であってもよい。図1のパネル4では、ゲートから射出された2次材は、パネル4の辺方向に流れるので、凹所1aは円形ではなく略楕円形になることが多い。
The shape of the
凹所1aはゲート痕Gに対峙する中央付近が最も深く、周囲に向かって深さが徐減していくことが好ましい。凹所深さが周囲に向かって徐減していく事で、枠状部2の収縮の連続性が出るため、ディンプル状微小凹部の発生も抑制されやすくなる。深さが周囲に向かって徐減しないと、枠状部2に局地的に大きい収縮が生じ、ディンプル状微小凹部が発生しやすくなる。
It is preferable that the
凹所1aの深さ(最深部の深さ)dは、好ましくは1mm以下、さらに好ましくは0.95mm以下、特に好ましくは0.90mm以下である。dが1mmより大きいと、枠状部2の収縮量が大きくなり、ディンプル状微小凹部が顕在化しやすくなる。ディンプル状微小凹部を小さくするためには、dは小さいほど好ましい。ただし、枠状部2の構成材料(2次材)の射出によって第1の成形体表面を溶かして溶着することが2色成形の密着メカニズムのため、枠状部2のゲート痕に対峙する部分dは少なくとも0.01mmは第1の成形体の表面が溶けることが好ましい。
The depth (depth of the deepest part) d of the
凹所の最深部の深さdの1%以上の深さの凹所領域を以下「実質凹所」ということがある。この実質凹所の最大幅(実質凹所が楕円形の場合は楕円の長径)は、好ましくはゲート径(直径)の0.5〜20倍、さらに好ましくは0.5〜15倍、特に好ましくは0.5〜10倍である。この実質凹所の幅がゲート径の20倍よりも大きいと、広い範囲のなだらかなディンプル状微小凹部が発生するおそれがある。 Hereinafter, a recessed region having a depth of 1% or more of the depth d of the deepest portion of the recessed portion may be referred to as a “substantial recessed portion”. The maximum width of the substantial recess (when the substantial recess is elliptical, the major axis of the ellipse) is preferably 0.5 to 20 times, more preferably 0.5 to 15 times, particularly preferably the gate diameter (diameter). Is 0.5 to 10 times. If the width of the substantial recess is larger than 20 times the gate diameter, a wide range of gentle dimple-like micro-recesses may be generated.
実質凹所の幅がゲート径の0.5倍未満であると、凹所深さdを1mm以下に抑制することが難しくなり、ディンプル状微小凹部が発生するおそれがある。これは、2次材の熱量が狭いポイントに集中するためである。 If the width of the substantial recess is less than 0.5 times the gate diameter, it is difficult to suppress the recess depth d to 1 mm or less, and a dimple-like microrecess may be generated. This is because the amount of heat of the secondary material is concentrated at a narrow point.
凹所深さdとパネル本体1の厚みt1との比d/t1は、好ましくは0.001以上0.25以下、さらに好ましく0.01以上0.2以下、特に好ましくは0.05以上0.18以下である。d/t1が0.25より大きいと、凹所深さdを抑制したとしてもパネル本体1に対する侵食割合が大きくなり、かつ、残存のパネル本体1の厚みが薄くなるため、ディンプル状微小凹部発生の可能性が高くなる。特にパネル本体1が薄肉の場合にこの影響が顕著に現れる。
The ratio d / t 1 between the thickness t 1 of the recess depth d and the panel
実質凹所の最大断面積(実質凹所が楕円形の場合は楕円の長径に該当する断面の面積)は、好ましくは0.01mm2以上25mm2以下、さらに好ましくは0.01mm2以上20mm2以下、特に好ましくは0.01mm2以上15mm2以下である。
The maximum sectional area of the substantial recess (when the substantial recess is elliptical, the area of the cross section corresponding to the major axis of the ellipse) is preferably 0.01 mm 2 to 25 mm 2 , more preferably 0.01
実質凹所の面積が25mm2より大きいと、凹所深さdを抑制したとしても、凹所1aの領域が広くなりすぎて、広い範囲のなだらかなディンプル状微小凹部が発生するおそれがある。
If the area of the substantial recess is larger than 25 mm 2 , even if the recess depth d is suppressed, the region of the
実質凹所の面積が0.01mm2より小さいと、凹所1aの領域が狭すぎて、凹所1aが一カ所に集中するため、周囲との収縮差が大きくなり、ディンプル状微小凹部が発生するおそれがある。
If the area of the substantial recess is smaller than 0.01 mm 2 , the region of the
このパネル4は、パネル本体1の前面(枠状部2と反対側の面)側が凸となるように湾曲している。このパネル4は略長方形状であるが、正方形状など他の形状であってもよい。パネル4の寸法には特に制限はなく、その用途に応じて適宜選択して決定すればよい。通常、自動車の窓材用途としては、パネル本体1の面積として0.1〜2.5m2、その透明領域3の面積として400cm2〜2m2程度、枠状部2の幅は20〜200mm程度である。中でも、パネル本体1の面積として0.2〜2m2、透明領域3の面積として800cm2〜1m2、枠状部2の幅は30〜150mmであることが好ましい。
The
このパネル4は二色成形により成形されたものである。以下に、図2(a),(b)を参照してパネル4の成形装置及びそれを用いた成形方法について説明する。なお、図2(b)は図2(a)の一部の拡大図である。
This
可動型11にパネル本体1を成形するためのキャビティ11aが設けられている。この可動型11を、図示しない第1の固定型に型締めし、第1の合成樹脂材料(1次材)を射出してパネル本体1を成形する。第1の固定型から可動型11を型開きした後、この可動型11を第2の固定型12に型締めし、枠状部成形用のキャビティ12aにホットランナ13のゲート14から第2の合成樹脂材料(2次材)を射出し、枠状部2を成形する。
A
ゲート14を開閉するためにバルブピン16が設けられている。バルブピン16は、シリンダ装置等の駆動装置20によってその軸心線方向に進退動される。バルブピン16の先端部外周縁のテーパ面が、ゲート14の内周面に設けられたテーパ面よりなるバルブシートに対し離反又は当接することにより、ゲート14が開又は閉となる。
A
ゲート14の直径(キャビティ12a内面における開口径)は、1mm以上例えば1〜20mm特に2〜16mmとりわけ3〜12mmであることが好ましい。ゲート14の直径が1mm未満であると、ゲートシール時間が早まり、充填密度が下がって、ディンプル状微小凹部が発現しやすくなる危険性がある。さらに、2次材(枠状部2を成形するための第2の合成樹脂材料)の射出成形時の樹脂の充填圧力が高くなりすぎ、第1の成形体であるパネル本体1の後面に2次材が強く当り、凹所1aが深くなる。また、充填不足(充填不良)を生じるおそれもある。
The diameter of the gate 14 (opening diameter in the inner surface of the
バルブピン16の直径は2〜24mm特に3〜16mmとりわけ4〜12mm程度が好ましい。バルブピン16の直径が2mmよりも小さいと、軸径が細く、ゲートが小さくなる影響でゲートシール時間が早まり、充填密度が下がって、ディンプル状微小凹部が発現しやすくなる危険性がある。さらに、2次材の射出成形時の樹脂の充填圧力が高くなりすぎ、第1の成形体であるパネル本体1の後面に2次材が強く当り、凹所1aが深くなる。また、充填不足(充填不良)が生じる場合がある。バルブピン16の直径が24mmよりも大きいと、ホットランナ先端温度の影響を大きく受け、ゲート部付近における2次材(枠状部2)の冷却速度が小さくなり、収縮力が大きくなってディンプル状微小凹部が生じるおそれがある。
The diameter of the
ホットランナ13はマニホールド17、ノズル19等を加熱するためのヒータ(図示略)を内蔵している。射出成形機のノズルがノズルタッチ部18に接続され、射出成形機(図示略)からの第2の合成樹脂材料(2次材)がノズルタッチ部18、マニホールド17、ノズル19及びゲート14を介してキャビティ12a内に射出される。
The
キャビティ12a内に射出された第2の合成樹脂材料が冷却固化した後、型開きし、パネル4を脱型する。このパネル4の枠状部2には、ゲート14の痕がバリ状又は円形微小突起もしくは凹みとして残り、ゲート痕Gが生じる。この実施の形態では、ゲート14を4ヶ所に設けているが、これに限定されない。
After the second synthetic resin material injected into the
上記のように金型から脱型したパネル4を好ましくは100〜130℃特に120〜130℃に1〜5Hr、特に1〜2Hr保持するアニール処理を施し、除歪することもできる。
The
また、このパネル4のパネル本体1の前面の全体と、パネル本体1の後面のうち透明領域3とにハードコート原液を塗布した後、UV照射又は加熱により硬化処理し、硬質被膜(ハードコート層)を形成してもよい。ただし、パネル本体1を構成する合成樹脂材料の組成によっては、硬質被膜の形成は不要である。
Further, after applying the hard coat stock solution to the entire front surface of the
この硬質被膜を形成する場合には、硬質被膜形成時のパネル本体の温度上昇によって、例えば熱硬化性硬質被膜形成の熱硬化処理によってアニール処理を兼用させてもよい。 When this hard coating is formed, the annealing treatment may be combined with the temperature rise of the panel main body during the formation of the hard coating, for example, by the thermosetting treatment of the thermosetting hard coating.
従来の工法により成形されたパネルにあっては、後工程の熱処理によって生じる枠状部2の2次収縮によって、パネル本体1の前面にディンプル状微小凹部が発現したり、その深さが大きくなったりする場合がある。これに対し、本発明のパネルにあっては、枠状部2を成形する際の二次材の面進行係数を50〜500cm3/s・cmとしているので、パネル本体1の後面に生じる凹所1aが浅いものとなっている。これにより、ゲート痕G付近における枠状部2の冷却固化時の収縮力が小さいものとなり、パネル本体1の前面にディンプル状微小凹部が生じることが防止される。
In a panel formed by a conventional method, dimple-like micro-recesses appear on the front surface of the
本発明においては、図2のように第2の合成樹脂材料(2次材)をキャビティ12aに射出する場合、ゲート14から射出された第2の合成樹脂材料がパネル本体の後面のうちゲート14と対峙するゲート対峙部付近を侵食することにより凹所1aが生じ、ゲート対峙部付近におけるパネル本体1の肉厚が小さくなることが好ましい。このようなゲート対峙部付近の侵食(入り込み)を調整するためには、2次材がパネル本体1に与える熱履歴を調整することが好ましい。熱履歴を調整する方法としては、2次材としてガラス転移温度や融点の低い樹脂組成物を用いたり、ゲート点数を増やして必要な流動長を小さくしたりすることなどで2次材の射出温度を低めに設定したり、2次材成形時の射出速度、充填時間、射出率、面進行係数等の成形条件を調整することが効果的である。成形条件による調整のなかでは面進行係数を調整することがより効果的である。
In the present invention, when the second synthetic resin material (secondary material) is injected into the
[2次材の面進行係数]
本発明では、前述の通り、面進行係数50〜500cm3/sec・cmの条件で2次材を射出成形する。面進行係数は、好ましくは55〜300cm3/sec・cm、さらに好ましくは63〜250cm3/sec・cm、特に好ましくは65〜200cm3/sec・cmである。
[Surface progression coefficient of secondary material]
In the present invention, as described above, the secondary material is injection-molded under the condition of a surface progression coefficient of 50 to 500 cm 3 / sec · cm. The surface progression coefficient is preferably 55 to 300 cm 3 / sec · cm, more preferably 63 to 250 cm 3 / sec · cm, and particularly preferably 65 to 200 cm 3 / sec · cm.
面進行係数が50cm3/sec・cmより小さい場合、実質射出率が小さくなるため充填時間が増え、2次材が第1の成形体の第2の板面に与える熱履歴が大きくなり、凹所深さが増加しすぎ、ディンプル状微小凹部発生につながる。一方、面進行係数が500cm3/sec・cmより大きい場合、実質射出率が大きくなり充填時間が減少するが、高速充填による剪断発熱の影響で、凹所深さが増加しすぎ、ディンプル状微小凹部発生につながる。 When the surface progression coefficient is smaller than 50 cm 3 / sec · cm, the substantial injection rate is reduced, so the filling time is increased, and the heat history given to the second plate surface of the first molded body is increased, and the concave The depth is increased too much, leading to the generation of dimple-like minute recesses. On the other hand, when the surface advancing coefficient is larger than 500 cm 3 / sec · cm, the substantial injection rate is increased and the filling time is reduced. It leads to the generation of recesses.
[2次材の射出速度]
2次材成形時の射出速度が小さいと、2次材が第1の成形体に与える熱履歴が長くなるため、凹所深さdは大きくなる傾向にある。逆に、射出速度が速いと、2次材が第1の成形体に与える熱履歴が短くなるため、凹所深さdは小さくなる傾向にある。従って、射出速度の範囲は、好ましくは30〜200mm/s、より好ましくは40〜150mm/s、特に好ましくは50〜130mm/sである。
[Secondary material injection speed]
When the injection speed at the time of forming the secondary material is low, the heat history given to the first molded body by the secondary material becomes long, and therefore the recess depth d tends to increase. On the contrary, when the injection speed is high, the heat history given to the first molded body by the secondary material becomes short, and therefore the recess depth d tends to be small. Therefore, the range of the injection speed is preferably 30 to 200 mm / s, more preferably 40 to 150 mm / s, and particularly preferably 50 to 130 mm / s.
射出速度が30mm/sより小さいと、充填時間が長くなり、第1の成形体への熱履歴が長くなるため、凹所深さが大きくなり、ディンプル状微小凹部発生につながるおそれがある。また、射出速度が遅すぎて未充填となる可能性が大きくなるおそれがある。 If the injection speed is less than 30 mm / s, the filling time becomes longer and the heat history to the first molded body becomes longer, so that the depth of the recess becomes larger, which may lead to the generation of dimple-like microrecesses. Moreover, there is a possibility that the injection speed is too slow and the possibility of being unfilled increases.
射出速度が200mm/sより速いと、充填時間は短くなるが、ゲート近傍で剪断発熱が発生することで樹脂温度が高くなってしまい、凹所深さが大きくなりすぎ、ディンプル状微小凹部発生のおそれがある。 When the injection speed is faster than 200 mm / s, the filling time is shortened, but the heat of the shear is generated in the vicinity of the gate, the resin temperature becomes high, the depth of the recess becomes too large, and dimple-like microrecesses are generated. There is a fear.
[2次材の充填時間]
2次材成形時の充填時間が長いと、2次材が第1の成形体に与える熱履歴が長くなるため、凹所深さdは大きくなり、充填時間が短いと、2次材が第1の成形体に与える熱履歴が短くなるため、凹所深さdは小さくなる傾向にある。従って、充填時間の範囲は、好ましくは1〜20秒、より好ましくは1.3秒〜18秒、特に好ましくは1.6秒〜15秒である。なお、この充填時間は、成形品の大きさに左右される。
[Secondary material filling time]
If the filling time at the time of forming the secondary material is long, the heat history given to the first molded body by the secondary material becomes long. Therefore, the recess depth d becomes large, and if the filling time is short, the secondary material becomes the first material. Since the heat history given to the molded
充填時間が20秒を超えると、充填時間が長くなり、第1の成形体への熱履歴が長くなるため、凹所深さが大きくなり、ディンプル状微小凹部発生につながるおそれがある。また、射出速度が遅すぎて未充填となる可能性が大きくなる。 If the filling time exceeds 20 seconds, the filling time becomes long, and the heat history to the first molded body becomes long, so that the depth of the recess becomes large, which may lead to the generation of dimple-like microrecesses. In addition, there is a greater possibility that the injection speed will be too slow and unfilled.
一方、充填時間が1秒を下回ると、ゲート近傍で剪断発熱が発生することで樹脂温度が高くなってしまい、凹所深さが大きくなりすぎ、ディンプル状微小凹部発生のおそれがある。 On the other hand, if the filling time is less than 1 second, shear heat generation occurs in the vicinity of the gate, the resin temperature becomes high, the depth of the recess becomes too large, and there is a possibility that a dimple-like minute recess is generated.
[2次材の射出率]
一般的には射出速度を規定することが多いが、実成形品内の射出速度は、平板や短冊などの定形形状を除き、形状や厚みの影響をうけるために正確には測定しにくい。このため、シリンダの移動速度(成形機の射出速度)で規定されていることが多いが、成形機のシリンダ径によって充填される容量が変わり、成形品内の樹脂進行速度も異なる。これらの影響を除くために樹脂の充填速度は射出率で表すことが多い。射出率は、射出成形機の吐出ノズルから金型キャビティに射出される単位時間当りの熱可塑性樹脂容量である。
[Secondary material injection rate]
In general, the injection speed is often specified, but the injection speed in the actual molded product is difficult to measure accurately because it is affected by the shape and thickness except for a regular shape such as a flat plate or strip. For this reason, it is often defined by the moving speed of the cylinder (injection speed of the molding machine), but the filling capacity varies depending on the cylinder diameter of the molding machine, and the resin traveling speed in the molded product also varies. In order to eliminate these effects, the resin filling speed is often expressed as an injection rate. The injection rate is the capacity of the thermoplastic resin per unit time injected from the discharge nozzle of the injection molding machine into the mold cavity.
本発明では、射出率は、好ましくは12〜250cm3/s、さらに好ましくは15〜200cm3/s、特に好ましくは20〜100cm3/sである。 In the present invention, the injection rate is preferably 12 to 250 cm 3 / s, more preferably 15 to 200 cm 3 / s, and particularly preferably 20 to 100 cm 3 / s.
射出率が12cm3/sより小さいと、充填時間が長くなり、第1の成形体への熱履歴が長くなるため、凹所深さが大きくなりすぎ、ディンプル状微小凹部発生につながるおそれがある。また、成形品内の樹脂進行速度が遅すぎて未充填となる可能性が大きくなる。一方、射出率が250cm3/sより大きいと、充填時間は短くなるが、ゲート近傍で剪断発熱が発生することで樹脂温度が高くなってしまい、凹所深さが大きくなりすぎ、ディンプル状微小凹部発生のおそれがある。 If the injection rate is less than 12 cm 3 / s, the filling time becomes long and the heat history to the first molded body becomes long, so that the depth of the recess becomes too large, which may lead to the generation of dimple-like microrecesses. . In addition, there is a high possibility that the resin progress rate in the molded product is too slow to become unfilled. On the other hand, when the injection rate is larger than 250 cm 3 / s, the filling time is shortened, but the heat of the shear is generated near the gate, the resin temperature becomes high, the depth of the recess becomes too large, and the dimple-like micro There is a risk of the formation of recesses.
なお、保圧は最終段階の充填と流動停止後の収縮を補う目的で利用する成形条件であるため、2次材が1次成形体の表面を動いて削って行く凹所形成に対しては顕著な効果は見られない。 Since holding pressure is a molding condition used for the purpose of supplementing the final stage of filling and shrinkage after stopping the flow, for the formation of a recess in which the secondary material moves and scrapes the surface of the primary molded body. There is no noticeable effect.
また、一次成形体(パネル本体1)の冷却時間を長めに設定し、十分に固化を進行させることが微小凹部防止に効果的である。二色成形における一次成形体の冷却時間は、樹脂温度や金型温度によっても変わるが、通常10〜90秒、好ましくは20〜85秒、さらに好ましくは30〜80秒である。また、インサート成形方式とすることも入り込みに対しては効果的である。なお、インサート成形方式で二色成形を行う場合、1次成形体は2次材を射出成形する金型温度に予熱しておくことが、収縮バランスの差により発生する意匠面の歪みを抑制しやすい傾向にあり好ましい。 Moreover, it is effective for preventing a micro recessed part to set the cooling time of a primary molded object (panel main body 1) long and to fully solidify. The cooling time of the primary molded body in the two-color molding is usually 10 to 90 seconds, preferably 20 to 85 seconds, and more preferably 30 to 80 seconds, although it varies depending on the resin temperature and the mold temperature. In addition, an insert molding method is also effective for entering. In addition, when performing two-color molding by the insert molding method, preheating the primary molded body to the mold temperature for injection molding the secondary material suppresses the distortion of the design surface caused by the difference in shrinkage balance. It tends to be easy and preferable.
[2次材の樹脂温度]
2次材成形時の樹脂温度が高いと、第1の成形体(パネル本体)の第2の板面を溶かしやすくなるため、凹所深さは大きくなる。また、2次材の樹脂温度が低いと、第1の成形体の第2の板面を溶かしにくくなるため凹所小さくなる。従って、第1の成形体の構成材料(1次材)のガラス転移温度をTgとすると、2次材を成形する際の樹脂温度は、好ましくはTg+90℃〜150℃、さらに好ましくはTg+100℃〜130℃、特に好ましくはTg+100℃〜120℃である。
[Secondary resin temperature]
When the resin temperature at the time of molding the secondary material is high, the second plate surface of the first molded body (panel main body) is easily melted, so that the depth of the recess is increased. Moreover, when the resin temperature of the secondary material is low, the second plate surface of the first molded body is hardly melted, so that the recess becomes small. Therefore, when the glass transition temperature of the constituent material (primary material) of the first molded body is Tg, the resin temperature when molding the secondary material is preferably Tg + 90 ° C. to 150 ° C., more preferably Tg + 100 ° C. 130 ° C., particularly preferably Tg + 100 ° C. to 120 ° C.
2次材成形時の樹脂温度がTg+90℃より低いと、凹所深さdの減少には効果があるが、2次材の熱で第1の成形体の第2の板面を溶かすことができなくなるために、多色成形品の第1の成形体と第2の成形体界面の密着性が劣るようになる。一方、Tg+150℃より高いと、2次材の熱量が多すぎて凹所の深さdが大きくなる傾向にあり、ディンプル状微小凹部の発生につながる。 If the resin temperature at the time of molding the secondary material is lower than Tg + 90 ° C., there is an effect in reducing the recess depth d, but the heat of the secondary material can melt the second plate surface of the first molded body. Since it becomes impossible, the adhesiveness of the 1st molded object and 2nd molded object interface of a multicolor molded product comes to be inferior. On the other hand, if the temperature is higher than Tg + 150 ° C., the amount of heat of the secondary material tends to increase and the depth d of the recess tends to increase, leading to the generation of dimple-like microrecesses.
本発明では、面進行係数の調整による効果をより発揮させるために、一次成形体の2次材ゲート対峙部付近に部分的に凹凸形状を設けておいてもよい。 In the present invention, an uneven shape may be partially provided in the vicinity of the opposite portion of the secondary material gate of the primary molded body in order to exhibit the effect of adjusting the surface progression coefficient.
本発明方法によって成形されるパネルでは、枠状部2を成形した際、特に枠状部2の内周付近における収縮力の影響を低減するため、枠状部2のパネル中心側(透明領域3側)の縁部をパネル中心側ほど肉厚が連続的または段階的に薄くなるようにしてもよい。
In the panel molded by the method of the present invention, when the frame-shaped
本発明は二色成形に限定されるものではなく、二色以上の多色成形に適用できる。また、多色成形の成形方法にも限定されるものでなく、対向反転式やプラテン回転式などの多色成形機を利用する場合や、インサート式の多色成形共に適用できる。特に多色成形機を用いた多色成形の場合、一次成形体の冷却時間を必要以上に長くすることが難しいため、一次成形体の温度が比較的高い状態で二次成形材が成形される場合が多く、本発明の効果をより有効に発揮することができる。 The present invention is not limited to two-color molding, but can be applied to two-color or more multi-color molding. Further, the present invention is not limited to a molding method for multicolor molding, and can be applied to a case where a multicolor molding machine such as a counter reversal type or a platen rotation type is used, or an insert type multicolor molding. In particular, in the case of multicolor molding using a multicolor molding machine, it is difficult to lengthen the cooling time of the primary molded body more than necessary, so the secondary molded material is molded with the temperature of the primary molded body being relatively high. In many cases, the effects of the present invention can be exhibited more effectively.
<パネルの構成材料>
次に、本発明方法によって自動車用窓ガラス等を成形する場合に好適な材料について説明する。
<Constituent materials for panels>
Next, materials suitable for molding automobile window glass and the like by the method of the present invention will be described.
パネル本体1の構成材料は、透光性の樹脂であれば、従来公知の任意のものから適宜選択することが出来る。ここで、透光性とは、JIS K7105に準拠して測定された表面の平滑な厚み3mmの板状成形品における全光線透過率として、通常10%以上、好ましくは15%以上、更に好ましくは20%以上であり、Haze値が通常10%以下、好ましくは5%以下、更に好ましくは3%以下であることを意味する。染料または顔料を含有する透光性の樹脂においては、斯かる染料または顔料の使用割合は、樹脂100重量部に対し、通常0.001〜2重量部、好ましくは0.005〜1重量部、更に好ましくは0.005〜0.5重量部である。
If the constituent material of the panel
パネル本体1の構成材料としては、例えば、ポリスチレン樹脂、ハイインパクトポリスチレン樹脂、水添ポリスチレン樹脂、ポリアクリルスチレン樹脂、ABS樹脂、AS樹脂、AES樹脂、ASA樹脂、SMA樹脂、ポリアルキルメタクリレート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリフェニルエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、非晶性ポリアルキレンテレフタレート樹脂、ポリエステル樹脂、非晶性ポリアミド樹脂、ポリ−4−メチルペンテン−1、環状ポリオレフィン樹脂、非晶性ポリアリレート樹脂、ポリエーテルサルフォン、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマーが挙られる。これらの中では、ポリカーボネート樹脂やポリメチルメタクリレート樹脂等の透光性の樹脂が好ましく、耐衝撃性や耐熱性の面から、ポリカーボネート樹脂(PC)、中でも、芳香族ポリカーボネート樹脂を主構成樹脂とするものが好ましい。なお、主構成樹脂とするとは、全樹脂成分中の芳香族ポリカーボネート樹脂の割合が通常50重量%以上、好ましくは60重量%以上、更に好ましくは70重量%以上であることを意味する。
Examples of the constituent material of the
PCを主構成樹脂とする場合に併用する樹脂は、ポリスチレン樹脂、ABS樹脂、AS樹脂、AES樹脂、ASA樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリメタクリルメタクリレート樹脂、ポリエステル樹脂などが挙げられ、その形態は、透明性を維持する形態であればアロイでも共重合体でもよい。 Examples of resins used in combination with PC as the main constituent resin include polystyrene resin, ABS resin, AS resin, AES resin, ASA resin, polyphenylene ether resin, polymethacryl methacrylate resin, and polyester resin. An alloy or a copolymer may be used as long as the properties are maintained.
本発明で使用するPCは、例えば、芳香族ジヒドロキシ化合物とカーボネート前駆体とを、または、これらに併せて少量のポリヒドロキシ化合物などを反応させて得られる、直鎖または分岐の熱可塑性の重合体または共重合体である。PCは公知の方法によって製造することが出来、製造方法としては、界面重合法、溶融エステル交換法、ピリジン法、環状カーボネート化合物の開環重合法、プレポリマ−の固相エステル交換法などが挙げられる。 The PC used in the present invention is, for example, a linear or branched thermoplastic polymer obtained by reacting an aromatic dihydroxy compound and a carbonate precursor, or a small amount of a polyhydroxy compound in combination therewith. Or a copolymer. PC can be produced by a known method, and examples of the production method include an interfacial polymerization method, a melt transesterification method, a pyridine method, a ring-opening polymerization method of a cyclic carbonate compound, and a solid phase transesterification method of a prepolymer. .
原料として使用される芳香族ジヒドロキシ化合物としては、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(別名:ビスフェノールA)、2,2−ビス(3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン(別名:テトラブロモビスフェノールA)、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)オクタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロパン、1,1−ビス(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)プロパン、2,2−ビス(3−ブロモ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3,5−ジクロロ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(3−シクロヘキシル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルメタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1,1,1−トリクロロプロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサクロロプロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン等のビス(ヒドロキシアリ−ル)アルカン類;1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロペンタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン等のビス(ヒドロキシアリ−ル)シクロアルカン類;9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)フルオレン等のカルド構造含有ビスフェノール類;4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルエーテル等のジヒドロキシジアリ−ルエーテル類;4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルスルフィド等のジヒドロキシジアリ−ルスルフィド類;4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルスルホキシド等のジヒドロキシジアリ−ルスルホキシド類;4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルスルホン等のジヒドロキシジアリ−ルスルホン類;ハイドロキノン、レゾルシン、4,4’−ジヒドロキシジフェニル等が挙げられる。 Examples of aromatic dihydroxy compounds used as raw materials include 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (also known as bisphenol A), 2,2-bis (3,5-dibromo-4-hydroxyphenyl) propane ( Also known as: tetrabromobisphenol A), bis (4-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 2,2-bis (4 -Hydroxyphenyl) octane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) propane, 1,1-bis (3-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (4- Hydroxy-3,5-dimethylphenyl) propane, 2,2-bis (3-bromo-4-hydroxyphenyl) propane, , 2-bis (3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3-phenyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3-cyclohexyl-4-hydroxyphenyl) Propane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1-phenylethane, bis (4-hydroxyphenyl) diphenylmethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -1,1,1-trichloropropane, 2 , 2-bis (4-hydroxyphenyl) -1,1,1,3,3,3-hexachloropropane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -1,1,1,3,3,3- Bis (hydroxyaryl) alkanes such as hexafluoropropane; 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclopentane, 1,1-bis (4-hydride) Bis (hydroxyaryl) cycloalkanes such as xylphenyl) cyclohexane and 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane; 9,9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene; Cardiostructure-containing bisphenols such as 9,9-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) fluorene; dihydroxy diphenyls such as 4,4′-dihydroxydiphenyl ether and 4,4′-dihydroxy-3,3′-dimethyldiphenyl ether Aryl ethers; dihydroxydiaryl sulfides such as 4,4′-dihydroxydiphenyl sulfide, 4,4′-dihydroxy-3,3′-dimethyldiphenyl sulfide; 4,4′-dihydroxydiphenyl sulfoxide, 4,4 '-Dihydroxy-3,3'- Dihydroxydiaryl sulfoxides such as dimethyldiphenyl sulfoxide; dihydroxydiaryl sulfones such as 4,4′-dihydroxydiphenylsulfone and 4,4′-dihydroxy-3,3′-dimethyldiphenylsulfone; hydroquinone, resorcin, 4,4′-dihydroxydiphenyl and the like.
上記の中では、好ましくはビス(4−ヒドロキシフェニル)アルカン類であり、耐衝撃性の点から特に好ましくは2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(別名:ビスフェノールA)である。これらの芳香族ジヒドロキシ化合物は、2種類以上を併用してもよい。 Among the above, bis (4-hydroxyphenyl) alkanes are preferable, and 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (also known as bisphenol A) is particularly preferable from the viewpoint of impact resistance. Two or more kinds of these aromatic dihydroxy compounds may be used in combination.
芳香族ジヒドロキシ化合物と反応させるカーボネート前駆体としては、カルボニルハライド、カーボネートエステル、ハロホルメ−ト等が使用され、具体的には、ホスゲン;ジフェニルカーボネート、ジトリルカーボネート等のジアリ−ルカーボネート類;ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等のジアルキルカーボネート類;二価フェノールのジハロホルメ−ト等が挙げられる。これらのカーボネート前駆体は2種類以上を併用してもよい。 As the carbonate precursor to be reacted with the aromatic dihydroxy compound, carbonyl halide, carbonate ester, haloformate and the like are used. Specifically, phosgene; diaryl carbonates such as diphenyl carbonate and ditolyl carbonate; dimethyl carbonate And dialkyl carbonates such as diethyl carbonate; and dihaloformates of dihydric phenols. Two or more of these carbonate precursors may be used in combination.
また、本発明において、PCは、三官能以上の多官能性芳香族化合物を共重合した、分岐した芳香族ポリカーボネート樹脂であってもよい。三官能以上の多官能性芳香族化合物としては、フロログルシン、4,6−ジメチル−2,4,6−トリ(4−ヒドロキシフェニル)ヘプテン−2、4,6−ジメチル−2,4,6−トリ(4−ヒドロキシフェニル)ヘプタン、2,6−ジメチル−2,4,6−トリ(4−ヒドロキシフェニル)ヘプテン−3、1,3,5−トリ(4−ヒドロキシフェニル)べンゼン、1,1,1−トリ(4−ヒドロキシフェニル)エタン等のポリヒドロキシ化合物類の他、3,3−ビス(4−ヒドロキシアリ−ル)オキシインド−ル(別名:イサチンビスフェノール)、5−クロロイサチン、5,7−ジクロロイサチン、5−ブロムイサチン等が挙げられ、これらの中では、1,1,1−トリ(4−ヒドロキシフェニル)エタンが好ましい。多官能性芳香族化合物は、前記の芳香族ジヒドロキシ化合物の一部を置換して使用され、その使用量は、芳香族ジヒドロキシ化合物に対し、通常0.01〜10モル%、好ましくは0.1〜2モル%である。 In the present invention, the PC may be a branched aromatic polycarbonate resin obtained by copolymerization of a trifunctional or higher polyfunctional aromatic compound. Examples of the trifunctional or higher polyfunctional aromatic compound include phloroglucin, 4,6-dimethyl-2,4,6-tri (4-hydroxyphenyl) heptene-2, 4,6-dimethyl-2,4,6- Tri (4-hydroxyphenyl) heptane, 2,6-dimethyl-2,4,6-tri (4-hydroxyphenyl) heptene-3, 1,3,5-tri (4-hydroxyphenyl) benzene, 1, In addition to polyhydroxy compounds such as 1,1-tri (4-hydroxyphenyl) ethane, 3,3-bis (4-hydroxyaryl) oxyindole (also known as isatin bisphenol), 5-chloroisatin, Examples include 5,7-dichloroisatin and 5-bromoisatin. Among these, 1,1,1-tri (4-hydroxyphenyl) ethane is preferable. The polyfunctional aromatic compound is used by substituting a part of the aromatic dihydroxy compound, and the amount used is usually 0.01 to 10 mol%, preferably 0.1%, based on the aromatic dihydroxy compound. ~ 2 mol%.
本発明に使用するPCの分子量は、任意であるが、溶液粘度から換算した粘度平均分子量[Mv]として、通常10,000〜35,000である。粘度平均分子量を10,000以上とすることにより、機械的強度が向上して機械的強度の要求の高い用途に好適なものとなる。一方、粘度平均分子量を35,000以下とすることにより、流動性が低下して成形加工が容易なものとなる。なお、後工程でハードコートなどの硬化被膜を形成する場合、粘度平均分子量は、好ましくは18,000〜35,000であり、更に好ましくは20,000〜30,000である。粘度平均分子量を18,000以上とすることにより表面に硬化被膜を形成した際の衝撃強度の低下を抑制することが可能となる。また、粘度平均分子量の異なる2種類以上のPCを混合してもよい。 Although the molecular weight of PC used for this invention is arbitrary, it is 10,000-35,000 normally as viscosity average molecular weight [Mv] converted from solution viscosity. By setting the viscosity average molecular weight to 10,000 or more, the mechanical strength is improved and it is suitable for applications requiring high mechanical strength. On the other hand, when the viscosity average molecular weight is 35,000 or less, the fluidity is lowered and the molding process becomes easy. In addition, when forming hard coatings, such as a hard coat, in a post process, Preferably a viscosity average molecular weight is 18,000-35,000, More preferably, it is 20,000-30,000. By setting the viscosity average molecular weight to 18,000 or more, it is possible to suppress a decrease in impact strength when a cured coating is formed on the surface. Two or more types of PCs having different viscosity average molecular weights may be mixed.
ここで、粘度平均分子量[Mv]とは、溶媒としてメチレンクロライドを使用し、ウベローデ粘度計で温度20℃での極限粘度[η](単位dl/g)を求め、Schnellの粘度式(η=1.23×10−4M0.83)から算出される値を意味する。 Here, the viscosity average molecular weight [Mv] means that the intrinsic viscosity [η] (unit dl / g) at a temperature of 20 ° C. is obtained with an Ubbelohde viscometer using methylene chloride as a solvent, and the Schnell viscosity formula (η = 1.23 × 10 −4 M 0.83 ).
本発明で使用するPCの末端水酸基濃度は、通常2,000ppm以下、好ましくは1,500ppm以下、更に好ましくは1,000ppm以下である。また、その下限は、特にエステル交換法で製造するPCでは、通常10ppm、好ましくは30ppm、更に好ましくは40ppmである。 The terminal hydroxyl group concentration of the PC used in the present invention is usually 2,000 ppm or less, preferably 1,500 ppm or less, more preferably 1,000 ppm or less. In addition, the lower limit is usually 10 ppm, preferably 30 ppm, more preferably 40 ppm, especially for PC produced by the transesterification method.
末端水酸基濃度を10ppm以上とすることにより、分子量の低下が抑制でき、樹脂組成物の機械的特性がより向上する傾向にある。また、末端基水酸基濃度を2,000ppm以下にすることにより、樹脂組成物の滞留熱安定性や色調がより向上する傾向にある。ハードコートなどの硬化被膜を形成する場合、末端水酸基濃度を100〜2,000ppm、好ましくは200〜1,000ppm、更に好ましくは300〜1,000ppmと末端水酸基濃度の高いものを適用することで、その密着性や耐久性が向上する。なお、末端水酸基濃度の単位は、PC重量に対する、末端水酸基の重量をppmで表示したものであり、測定方法は、四塩化チタン/酢酸法による比色定量(Macromol.Chem.88 215(1965)に記載の方法)である。 By setting the terminal hydroxyl group concentration to 10 ppm or more, a decrease in molecular weight can be suppressed, and the mechanical properties of the resin composition tend to be further improved. Moreover, it exists in the tendency which the residence heat stability and color tone of a resin composition improve more by making terminal group hydroxyl group density | concentration into 2,000 ppm or less. In the case of forming a hard coating such as a hard coat, by applying a terminal hydroxyl group concentration of 100 to 2,000 ppm, preferably 200 to 1,000 ppm, more preferably 300 to 1,000 ppm, a high terminal hydroxyl group concentration, Its adhesion and durability are improved. The unit of the terminal hydroxyl group concentration is the weight of the terminal hydroxyl group expressed in ppm with respect to the PC weight, and the measurement method is a colorimetric determination (Macromol. Chem. 88 215 (1965) by the titanium tetrachloride / acetic acid method. Method).
また、成形品外観の向上や流動性の向上を図るため、本発明で使用するPCは、芳香族ポリカーボネートオリゴマーを含有していてもよい。この芳香族ポリカーボネートオリゴマーの粘度平均分子量[Mv]は、通常1,500〜9,500、好ましくは2,000〜9,000である。芳香族ポリカーボネートオリゴマーの使用量は、PCに対し、通常30重量%以下である。 Further, in order to improve the appearance of the molded product and the fluidity, the PC used in the present invention may contain an aromatic polycarbonate oligomer. The aromatic polycarbonate oligomer has a viscosity average molecular weight [Mv] of usually 1,500 to 9,500, preferably 2,000 to 9,000. The usage-amount of an aromatic polycarbonate oligomer is 30 weight% or less normally with respect to PC.
更に、本発明で使用するPCは、バージンPCだけでなく、使用済みの製品から再生されたPC、所謂マテリアルリサイクルされたPCを含有してもよい。使用済みの製品としては、光学ディスク等の光記録媒体、導光板、自動車窓ガラス・自動車ヘッドランプレンズ・風防などの車輌透明部材、水ボトル等の容器、メガネレンズ、防音壁・ガラス窓・波板等の建築部材などが挙げられる。また、製品の不適合品、スプルー、ランナ等から得られた粉砕品またはそれらを溶融して得たペレット等も使用可能である。再生されたPCの使用割合は、バージンPCに対し、通常80重量%以下、好ましくは50重量%以下である。 Furthermore, the PC used in the present invention may contain not only virgin PC but also PC regenerated from used products, so-called material recycled PC. Used products include optical recording media such as optical discs, light guide plates, vehicle window glass, vehicle headlamp lenses, windshields, and other vehicle transparent members, water bottle containers, glasses lenses, sound barriers, glass windows, waves, etc. Examples include building members such as plates. Also, non-conforming products, pulverized products obtained from sprues, runners, etc., or pellets obtained by melting them can be used. The use ratio of the regenerated PC is usually 80% by weight or less, preferably 50% by weight or less based on virgin PC.
パネル本体の構成材料には、前述の染料または顔料以外に、従来公知の任意の助剤を添加することが出来、その例としては、離型剤、熱安定剤、酸化防止剤、耐候性改良剤、熱線吸収剤、熱線反射剤、アルカリ石鹸、金属石鹸、可塑剤、流動性改良剤、造核剤、難燃剤、ドリッピング防止剤などが挙げられる。これらの助剤の使用量は公知の範囲から適宜選択される。 In addition to the above-mentioned dyes or pigments, any conventionally known auxiliary agent can be added to the constituent material of the panel body. Examples thereof include mold release agents, heat stabilizers, antioxidants, and weather resistance improvements. Agents, heat ray absorbents, heat ray reflectors, alkali soaps, metal soaps, plasticizers, fluidity improvers, nucleating agents, flame retardants, anti-dripping agents and the like. The usage-amount of these adjuvants is suitably selected from a well-known range.
枠状部の構成材料としては、特に制限されず、各種公知の任意の熱可塑性樹脂が使用できる。具体的には、例えば、ポリカーボネート樹脂;ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート樹脂などの熱可塑性ポリエステル樹脂;ポリスチレン樹脂、高衝撃ポリスチレン樹脂(HIPS)、アクリロニトリル−スチレン共重合体(AS樹脂)、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ABS樹脂)、アクリロニトリル−スチレン−アクリルゴム共重合体(ASA樹脂)、アクリロニトリル−エチレンプロピレン系ゴム−スチレン共重合体(AES樹脂)等のスチレン系樹脂;ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン樹脂;ポリアミド樹脂;ポリイミド樹脂;ポリエーテル樹脂;ポリウレタン樹脂;ポリフェニレンエーテル樹脂;ポリフェニレンサルファイド樹脂;ポリスルホン樹脂;ポリメタクリレート樹脂などが挙げられ、これらは2種以上を併用してもよい。これらの中では、熱安定性、剛性、パネル本体との密着性の点から、PCや熱可塑性ポリエステル樹脂が好ましい。特に、枠状部の構成材料が結晶性樹脂を含む場合に、枠状部の収縮による微小凹部が形成されやすいことから、本発明の微小凹部改善効果が顕著となり好ましい。また、成形後の後工程において熱処理を行う場合も、枠状部の2次収縮によって、パネル本体4の前面にディンプル状微小凹部が発現したり、その深さが大きくなったりする場合があるため、このような場合においても本発明の効果がより顕著に発揮される。中でも、PCを主材としたもの、特にPCと熱可塑性ポリエステル樹脂との併用が好ましい。
The constituent material of the frame-shaped portion is not particularly limited, and various known arbitrary thermoplastic resins can be used. Specifically, for example, polycarbonate resin; thermoplastic polyester resin such as polyethylene terephthalate resin, polytrimethylene terephthalate, polybutylene terephthalate resin; polystyrene resin, high impact polystyrene resin (HIPS), acrylonitrile-styrene copolymer (AS resin) ), Styrene-based resins such as acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS resin), acrylonitrile-styrene-acrylic rubber copolymer (ASA resin), acrylonitrile-ethylenepropylene rubber-styrene copolymer (AES resin); Polyolefin resins such as polyethylene resins and polypropylene resins; Polyamide resins; Polyimide resins; Polyether resins; Polyurethane resins; Polyphenylene ether resins; Id resins; polysulfone resins; and polymethacrylate resins and the like, which may be used in combination of two or more. Among these, PC and thermoplastic polyester resin are preferable from the viewpoint of thermal stability, rigidity, and adhesion to the panel body. In particular, when the constituent material of the frame-shaped part includes a crystalline resin, the minute concave part due to the contraction of the frame-shaped part is easily formed, and therefore the effect of improving the fine concave part of the present invention is remarkable and preferable. In addition, when heat treatment is performed in a subsequent process after molding, a dimple-like minute concave portion may appear on the front surface of the
本発明においては、パネル本体1の構成樹脂材料が透光性であり、枠状部2の構成材料が不透光性であることが、微小凹部の改善効果が顕著となり好ましい。また、パネル本体1と枠状部2の構成樹脂材料のうち10重量%以上配合される主成分は、両者の結合性を高めるために同一であることが望ましい。
In the present invention, it is preferable that the constituent resin material of the panel
枠状部2の構成材料として、PCと熱可塑性ポリエステル樹脂とから成るポリマーアロイを使用する場合、両成分の合計量に対するPCの割合は通常50〜95重量%である。
When a polymer alloy composed of PC and a thermoplastic polyester resin is used as the constituent material of the frame-
上記の熱可塑性ポリエステル樹脂は、ジカルボン酸類またはその反応性誘導体から成るジカルボン酸成分と、ジオール類またはそのエステル誘導体から成るジオール成分とを縮合反応して得られる重合体または共重合体を示す。 The thermoplastic polyester resin is a polymer or copolymer obtained by condensation reaction of a dicarboxylic acid component composed of a dicarboxylic acid or a reactive derivative thereof and a diol component composed of a diol or an ester derivative thereof.
上記の熱可塑性ポリエステル樹脂の製造は、一般的には、チタン、ゲルマニウム、アンチモン等を含有する重縮合触媒の存在下、ジカルボン酸成分とジオール成分とを反応させ、副生する水または低級アルコールを系外に排出することにより行われる。なお、縮合反応は、バッチ式または連続式の何れの形式でもよく、固相重合により重合度を上げてもよい。 In general, the thermoplastic polyester resin is produced by reacting a dicarboxylic acid component with a diol component in the presence of a polycondensation catalyst containing titanium, germanium, antimony, etc. This is done by discharging out of the system. The condensation reaction may be either a batch type or a continuous type, and the degree of polymerization may be increased by solid phase polymerization.
ジカルボン酸類としては、芳香族ジカルボン酸および脂肪族ジカルボン酸の何れでもよいが、耐熱性、寸法安定性などの点から、芳香族ジカルボン酸が好ましい。芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、1,5−ナフタレンジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、4,4’−ビフェニルジカルボン酸、4,4’−ビフェニルエーテルジカルボン酸、4,4’−ビフェニルメタンジカルボン酸、4,4’−ビフェニルスルホンジカルボン酸、4,4’−ビフェニルイソプロピリデンジカルボン酸、1,2−ビス(フェノキシ)エタン−4,4’−ジカルボン酸、2,5−アントラセンジカルボン酸、2,6−アントラセンジカルボン酸、4,4’−p−タ−フェニレンジカルボン酸、2,5−ピリジンジカルボン酸などが挙げられる。また、5−メチルイソフタル酸などのアルキル基置換体;テレフタル酸ジメチル、テレフタル酸ジエチル等のアルキルエステル誘導体などの反応性誘導体も使用することが出来る。
The dicarboxylic acids may be either aromatic dicarboxylic acids or aliphatic dicarboxylic acids, but aromatic dicarboxylic acids are preferred from the viewpoints of heat resistance and dimensional stability. Aromatic dicarboxylic acids include terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4′-biphenyldicarboxylic acid, 4,4′-
上記の中では、テレフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸およびそれらのアルキルエステル誘導体が好ましく、テレフタル酸およびそのアルキルエステル誘導体が更に好ましい。これらの芳香族ジカルボン酸は2種以上を併用してもよく、また、芳香族ジカルボン酸と共に、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸などの脂肪族ジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸を併用することも可能である。 Among the above, terephthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid and their alkyl ester derivatives are preferable, and terephthalic acid and its alkyl ester derivatives are more preferable. Two or more of these aromatic dicarboxylic acids may be used in combination, and together with the aromatic dicarboxylic acid, an aliphatic dicarboxylic acid such as adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, or a fatty acid such as cyclohexanedicarboxylic acid. It is also possible to use a cyclic dicarboxylic acid in combination.
また、ジオール類としては、エチレングリコール、1,2−プロピレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、デカメチレングリコール、2,2−ジメチル−1,3−プロパンジオール等の脂肪族ジオール類;1,4−シクロヘキサンジメタノール、1,3−シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、トランス−またはシス−2,2,4,4−テトラメチル−1,3−シクロブタンジオール等の脂環族ジオール類;p−キシレンジオール、ビスフェノールA、テトラブロモビスフェノールA、テトラブロモビスフェノールA−ビス(2−ヒドロキシエチルエーテル)等の芳香族ジオール類が挙げられる。また、これらの置換体も使用することが出来る。 The diols include ethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, deca Aliphatic diols such as methylene glycol and 2,2-dimethyl-1,3-propanediol; 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,3-cyclohexanedimethanol, cyclohexanediol, trans- or cis-2,2, Alicyclic diols such as 4,4-tetramethyl-1,3-cyclobutanediol; aromas such as p-xylenediol, bisphenol A, tetrabromobisphenol A, tetrabromobisphenol A-bis (2-hydroxyethyl ether) Group diols. These substitution products can also be used.
上記の中では、熱安定性、耐衝撃性、剛性等の点から、エチレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノールが好ましく、エチレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオールが更に好ましく、エチレングリコールが特に好ましい。これらは2種以上を併用してもよい。また、ジオール成分として、分子量400〜6,000の長鎖ジオール類、すなわち、ポリエチレングリコール、ポリ−1,3−プロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等の1種以上を上記のジオール類と併用して共重合させてもよい。 Among the above, ethylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, and 1,4-cyclohexanedimethanol are preferable from the viewpoint of thermal stability, impact resistance, rigidity, and the like. 1,3-propanediol and 1,4-butanediol are more preferable, and ethylene glycol is particularly preferable. Two or more of these may be used in combination. Further, as the diol component, a long chain diol having a molecular weight of 400 to 6,000, that is, one or more of polyethylene glycol, poly-1,3-propylene glycol, polytetramethylene glycol and the like are used in combination with the above diols. It may be copolymerized.
また、本発明で使用する熱可塑性ポリエステル樹脂は、少量の分岐剤を導入することにより分岐させることも出来る。分岐剤としては、トリメシン酸、トリメリチン酸、トリメチロ−ルエタン、トリメチロ−ルプロパン、ペンタエリスリト−ル等が挙げられる。 Further, the thermoplastic polyester resin used in the present invention can be branched by introducing a small amount of a branching agent. Examples of the branching agent include trimesic acid, trimellitic acid, trimethylolethane, trimethylolpropane, pentaerythritol and the like.
枠状部で使用する熱可塑性ポリエステル樹脂の好適な具体例としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、ポリプロピレンテレフタレート樹脂(PPT)、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT),ポリへキシレンテレフタレート樹脂、ポリエチレン−ナフタレート樹脂(PEN)、ポリブチレンナフタレート樹脂(PBN)、ポリ(1,4−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート)樹脂(PCT)、ポリシクロヘキシルシクロヘキシレート(PCC)等が挙げられる。これらの中では、流動性と耐衝撃性の点から、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、ポリプロピレンテレフタレート樹脂(PPT)、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT)が好ましい。 Preferable specific examples of the thermoplastic polyester resin used in the frame portion include polyethylene terephthalate resin (PET), polypropylene terephthalate resin (PPT), polybutylene terephthalate resin (PBT), polyhexylene terephthalate resin, and polyethylene-naphthalate resin. (PEN), polybutylene naphthalate resin (PBN), poly (1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate) resin (PCT), polycyclohexylcyclohexylate (PCC), and the like. Among these, polyethylene terephthalate resin (PET), polypropylene terephthalate resin (PPT), and polybutylene terephthalate resin (PBT) are preferable in terms of fluidity and impact resistance.
上記のポリエチレンテレフタレート樹脂は、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸を主成分とし、且つ、ジオール成分としてエチレングリコールを主成分とし、これらの縮合反応によって得られる飽和ポリエステル重合体または共重合体である。繰り返し単位としてのエチレンテレフタレート単位の割合は、通常70モル%以上、好ましくは80モル%以上である。また、ポリエチレンテレフタレート樹脂中には、重合時の副反応生成物であるジエチレングリコールが共重合成分として含まれることがあるが、このジエチレングリコールの量は、重合反応に使用するジオール成分の全量に対し、通常0.5〜6モル%、好ましくは0.5〜5モル%である。 The polyethylene terephthalate resin is a saturated polyester polymer or copolymer obtained by a condensation reaction of terephthalic acid as a main component as a dicarboxylic acid component and ethylene glycol as a diol component as a main component. The proportion of the ethylene terephthalate unit as the repeating unit is usually 70 mol% or more, preferably 80 mol% or more. In addition, in the polyethylene terephthalate resin, diethylene glycol, which is a side reaction product during polymerization, may be included as a copolymerization component. The amount of diethylene glycol is usually based on the total amount of the diol component used in the polymerization reaction. 0.5 to 6 mol%, preferably 0.5 to 5 mol%.
他の熱可塑性ポリエステル樹脂の具体例としては、例えば、ラクトンの開環重合によるポリピバロラクトン樹脂、ポリ(ε−カプロラクトン)樹脂、溶融状態で液晶を形成する液晶ポリマ−(Thermotropic Liquid Crystal Polymer;TLCP)等が挙げられる。具体的には、市販の液晶ポリエステル樹脂としては、イ−ストマンコダック社製「X7G」、ダ−トコ社製「Xyday(ザイダ−)」、住友化学社製「エコノール」、セラニ−ズ社製「ベクトラ」等が挙げられる。 Specific examples of other thermoplastic polyester resins include, for example, polypivalolactone resins obtained by ring-opening polymerization of lactones, poly (ε-caprolactone) resins, and liquid crystal polymers that form liquid crystals in a molten state (Thermotropic Liquid Crystal Polymer; TLCP) and the like. Specifically, commercially available liquid crystal polyester resins include “X7G” manufactured by Eastman Kodak Company, “Xyday” manufactured by Dartco Company, “Econol” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., “ Vector "and the like.
本発明で使用する熱可塑性ポリエステル樹脂の固有粘度は、通常0.4〜1.5dl/g、好ましくは0.5〜1.3dl/gである。ここで、固有粘度は、フェノール/テトラクロロエタン=50/50(重量比)の溶媒中30℃で測定した値を意味する。固有粘度が0.4未満の場合は耐衝撃性が低下し易く、1.5を超える場合は流動性が低下し易い。また、熱可塑性ポリエステル樹脂の末端カルボキシル基量は、通常5〜50μeq/g、好ましくは10〜30μeq/gである。末端カルボキシル基量が5μeq/g未満の場合は耐衝撃性が低下し易く、50μeq/gを超える場合は、耐湿熱性、熱安定性が不十分となり易い。 The intrinsic viscosity of the thermoplastic polyester resin used in the present invention is usually 0.4 to 1.5 dl / g, preferably 0.5 to 1.3 dl / g. Here, the intrinsic viscosity means a value measured at 30 ° C. in a solvent of phenol / tetrachloroethane = 50/50 (weight ratio). When the intrinsic viscosity is less than 0.4, the impact resistance tends to decrease, and when it exceeds 1.5, the fluidity tends to decrease. The amount of terminal carboxyl groups of the thermoplastic polyester resin is usually 5 to 50 μeq / g, preferably 10 to 30 μeq / g. When the terminal carboxyl group amount is less than 5 μeq / g, the impact resistance tends to decrease, and when it exceeds 50 μeq / g, the moist heat resistance and the thermal stability tend to be insufficient.
更に、本発明で使用する熱可塑性ポリエステル樹脂としては、バ−ジン原料だけでなく、使用済みの製品から再生された熱可塑性ポリエステル樹脂、所謂マテリアルリサイクルされた熱可塑性ポリエステル樹脂の使用も可能である。使用済みの製品としては、容器、フィルム、シ−ト、繊維などが主として挙げられ、好ましくはPETボトル等の容器である。また、再生熱可塑性ポリエステル樹脂としては、製品の不適合品、スプルー、ランナ等から得られた粉砕品またはそれらを溶融して得たペレット等も使用可能である。 Furthermore, as the thermoplastic polyester resin used in the present invention, not only virgin raw materials but also thermoplastic polyester resins regenerated from used products, so-called material recycled thermoplastic polyester resins can be used. . As used products, containers, films, sheets, fibers, and the like are mainly exemplified, and containers such as PET bottles are preferable. In addition, as the recycled thermoplastic polyester resin, non-conforming products, pulverized products obtained from sprues, runners, etc., or pellets obtained by melting them can be used.
また、枠状部の構成材料には、剛性、寸法安定性、耐熱性を向上させる目的でフィラーを配合することが好ましい。斯かるフィラーとしては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、硫酸バリウム、シリカ、炭酸カルシウム、酸化鉄、アルミナ、チタン酸カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸カルシウム、硫酸ナトリウム、亜硫酸カルシウム、珪酸マグネシウム(タルク)、珪酸アルミニウム(マイカ)、珪酸カルシウム(ウォラストナイト)、クレー、ガラスビーズ、ガラスパウダー、ガラス繊維、カーボン繊維、アラミド繊維、生分解繊維、けい砂、けい石、石英粉、シラス、けいそう土、ホワイトカーボン、鉄粉、アルミニウム粉などが挙げられる。これらの中では、ガラス繊維、カーボン繊維、アラミド繊維、生分解繊維、珪酸マグネシウム(タルク)、珪酸アルミニウム(マイカ)、珪酸カルシウム(ウォラストナイト)が好ましい。フィラーは2種類以上を併用することも出来る。 Moreover, it is preferable to mix | blend a filler with the structural material of a frame-shaped part in order to improve rigidity, dimensional stability, and heat resistance. Examples of such fillers include titanium oxide, zinc oxide, barium sulfate, silica, calcium carbonate, iron oxide, alumina, calcium titanate, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide, magnesium carbonate, calcium sulfate, sulfuric acid. Sodium, calcium sulfite, magnesium silicate (talc), aluminum silicate (mica), calcium silicate (wollastonite), clay, glass beads, glass powder, glass fiber, carbon fiber, aramid fiber, biodegradable fiber, silica sand, silica Examples include stone, quartz powder, shirasu, diatomaceous earth, white carbon, iron powder, and aluminum powder. Among these, glass fiber, carbon fiber, aramid fiber, biodegradable fiber, magnesium silicate (talc), aluminum silicate (mica), and calcium silicate (wollastonite) are preferable. Two or more kinds of fillers can be used in combination.
上記のフィラーの形状は、球状、立方形状、粒状、針状、板状、繊維状などの何れの形状であってもよいが、最終的に得られる熱可塑性樹脂組成物の寸法安定性を向上させ、剛性を高く、外観を良好にすると言う観点から、板状または針状が好ましく、レーザー回折粒度(D50)が10μm以下のフィラーが好ましい。 The shape of the filler may be any of spherical, cubic, granular, needle-like, plate-like, and fiber-like, but improves the dimensional stability of the finally obtained thermoplastic resin composition. From the viewpoint of high rigidity and good appearance, a plate shape or a needle shape is preferable, and a filler having a laser diffraction particle size (D50) of 10 μm or less is preferable.
フィラーの使用量は、枠状部の全構成材料100重量部に対し、通常2〜50重量部、好ましくは5〜40重量部である。フィラーの配合量が2重量部未満の場合は、剛性、寸法安定性、耐熱性の改良効果が小さく、50重量部を超える場合は耐衝撃性が低下する場合がある。 The usage-amount of a filler is 2-50 weight part normally with respect to 100 weight part of all the structural materials of a frame-shaped part, Preferably it is 5-40 weight part. When the blending amount of the filler is less than 2 parts by weight, the effect of improving rigidity, dimensional stability and heat resistance is small, and when it exceeds 50 parts by weight, the impact resistance may be lowered.
上記のフィラーは、無処理のままであってもよいが、樹脂成分との親和性または界面結合力を高める目的で、表面処理剤、高級脂肪酸またはそのエステル、塩などの誘導体、カップリング剤などで処理するのが好ましい。表面処理の際は、非イオン、陽イオン、陰イオン型などの各種の界面活性剤、各種の樹脂などの分散剤による処理を併せて行うならば、機械的強度および混練性が向上して好ましい。 The above fillers may be left untreated, but for the purpose of increasing the affinity with the resin component or the interfacial binding force, surface treatment agents, higher fatty acids or their derivatives, derivatives such as salts, coupling agents, etc. It is preferable to treat with. When the surface treatment is performed in combination with various surfactants such as nonionic, cationic, and anionic types and dispersants such as various resins, the mechanical strength and kneadability are preferably improved. .
枠状部の構成材料には、帯電防止性や静電塗装が可能な導電性を付与する目的で導電性カーボンブラック及び/又は中空ナノカーボン繊維を配合することが出来る。導電性カーボンブラックとしては、アセチレンガスを熱分解して得られるアセチレンブラック、原油を原料としファーネス式不完全燃焼によって製造されるケッテェンブラック等が挙げられる。中空ナノカーボン繊維は、規則的に配列した炭素原子の本質的に連続的な多数層から成る外側領域と、内部中空領域とを有し、各層と中空領域とが実質的に同心に配置されている本質的に円柱状のフィブリルである。更に、上記の外側領域の規則的に配列した炭素原子が黒鉛状である。上記の中空領域の直径は通常2〜20nmである。この様な中空ナノカーボン繊維は、ハイペリオン・カタルシス社により、「グラファイト・フィブリル」と言う商品名で販売しており、容易に入手できる。 Conductive carbon black and / or hollow nanocarbon fibers can be blended with the constituent material of the frame-like portion for the purpose of imparting antistatic properties and conductivity capable of electrostatic coating. Examples of the conductive carbon black include acetylene black obtained by thermally decomposing acetylene gas, and Ketjen black produced by crude incomplete combustion using crude oil as a raw material. Hollow nanocarbon fibers have an outer region consisting of an essentially continuous multi-layer of regularly arranged carbon atoms and an inner hollow region, with each layer and the hollow region being arranged substantially concentrically. There are essentially cylindrical fibrils. Furthermore, the regularly arranged carbon atoms in the outer region are graphite-like. The diameter of the hollow region is usually 2 to 20 nm. Such hollow nanocarbon fibers are sold by Hyperion Catharsis under the trade name “graphite fibrils” and are readily available.
また、本発明においては、枠状部の構成材料の曲げ弾性率がパネル本体の構成材料の曲げ強度弾性率以上であることが、パネルの剛性や強度の確保、構造部品への取付などの点から好ましい。さらに、枠状部の構成材料の曲げ弾性率がパネル本体の構成材料の曲げ弾性率以上である場合は、枠状部の収縮による微小凹部が形成されやすいことから、本発明の微小凹部改善効果が顕著となる。 Further, in the present invention, the bending elastic modulus of the constituent material of the frame-shaped portion is equal to or higher than the bending strength elastic modulus of the constituent material of the panel body, so that the rigidity and strength of the panel are secured, and the mounting to the structural part is performed. To preferred. Furthermore, when the bending elastic modulus of the constituent material of the frame-shaped part is equal to or higher than the bending elastic modulus of the constituent material of the panel body, the minute concave part is easily formed due to the shrinkage of the frame-like part. Becomes prominent.
さらに、本発明においては、パネル本体は非強化系樹脂組成物で構成されるのに対し、枠状部はパネルの剛性や強度の確保、構造部品への取付などの点から強化系樹脂組成物で構成されるのが好ましい。すなわち、枠状部の樹脂材料には強化用フィラーを配合するのが好ましい。強化用フィラーとしては、例えば、ガラス繊維、カーボン繊維、芳香族ポリアミド繊維(アラミド繊維)、生分解繊維等の強化用繊維、タルク、マイカ、ウォラストナイトの群から選ばれる1種以上のものを使用できる。さらに、枠状部に熱伝導性機能を持たせるために、熱伝導性を有する強化フィラーを含有することもできる。熱伝導性を有するフィラーとしては、炭素繊維、黒鉛、窒化硼素、珪酸マグネシウム塩などが挙げられる。 Furthermore, in the present invention, the panel body is composed of a non-reinforced resin composition, whereas the frame-shaped portion is a reinforced resin composition from the viewpoint of securing the rigidity and strength of the panel, and mounting to a structural component. It is preferable that it is comprised. That is, it is preferable to add a reinforcing filler to the resin material of the frame-shaped part. As the reinforcing filler, for example, at least one selected from the group of reinforcing fibers such as glass fiber, carbon fiber, aromatic polyamide fiber (aramid fiber), biodegradable fiber, talc, mica, and wollastonite. Can be used. Furthermore, in order to give a frame-shaped part a thermal conductivity function, a reinforcing filler having thermal conductivity can also be contained. Examples of the thermally conductive filler include carbon fiber, graphite, boron nitride, and magnesium silicate salt.
強化用フィラーとしてガラス繊維等の強化用繊維を使用する場合は、強化用繊維の重量平均繊維長は、強度および分散性観点から、通常1.5〜10mm、好ましくは1.8〜5mmである。また、機械的強度、寸法精度、耐熱性を向上させるため、枠状部中の繊維の重量平均繊維長は通常0.1〜5mm、好ましくは0.2〜4mm、更に好ましくは0.3〜3mmである。枠状部中の繊維の重量平均繊維長を高く保つためには、射出成形機の射出シリンダーの構成が肝要で、特にスクリューの圧縮比を緩圧縮に、クリアランスを広く、チェックリングのクリアランスを広く取ることが効果的である。また、射出成形時の条件としては、樹脂温度の設定を高く、計量時の背圧を低く、射出速度を低く成形することが効果的である。 When reinforcing fibers such as glass fibers are used as the reinforcing filler, the weight average fiber length of the reinforcing fibers is usually 1.5 to 10 mm, preferably 1.8 to 5 mm, from the viewpoint of strength and dispersibility. . Moreover, in order to improve mechanical strength, dimensional accuracy, and heat resistance, the weight average fiber length of the fibers in the frame-shaped portion is usually 0.1 to 5 mm, preferably 0.2 to 4 mm, more preferably 0.3 to. 3 mm. In order to keep the weight average fiber length of the fibers in the frame part high, the configuration of the injection cylinder of the injection molding machine is essential, especially the screw compression ratio is loosely compressed, the clearance is wide, and the check ring clearance is wide. It is effective to take. Moreover, as conditions at the time of injection molding, it is effective to mold the resin temperature at a high setting, the back pressure at the time of measurement is low, and the injection speed is low.
パネル本体などの1次材側が非強化樹脂組成物で構成され、枠状部などの2次材側が強化系樹脂組成物の場合、1次材と2次材の金型側表面に生じる剛性差により2次材の収縮が1次材の前面を引きこみやすくなる。そのため、このような樹脂材料の組み合わせの場合に本発明を適用する効果が顕著となる。さらに、二次成形体は構造部品との接合部にもなるため、その接合部分が意匠面側から視認できない様に不透明性であることが好ましい。一次成形体が透明性を有し、二次成形体が有色の場合、一次成形体側から見る際の色目に奥深さが出るため、パネル本体等の一次成形体前面の微小凹部が視認しやすくなる。このような組み合わせの場合も本発明の効果が顕著となる。 When the primary material side such as a panel body is made of a non-reinforced resin composition and the secondary material side such as a frame is a reinforced resin composition, the difference in rigidity generated on the mold side surface of the primary material and the secondary material As a result, the shrinkage of the secondary material makes it easier to pull the front surface of the primary material. Therefore, the effect of applying the present invention becomes remarkable in the case of such a combination of resin materials. Furthermore, since the secondary molded body also serves as a joint portion with the structural component, it is preferable that the joint portion is opaque so that the joint portion cannot be visually recognized from the design surface side. When the primary molded body is transparent and the secondary molded body is colored, the depth of color appears when viewed from the primary molded body side, making it easy to visually recognize the minute recesses on the front surface of the primary molded body such as the panel body. . Even in such a combination, the effect of the present invention is remarkable.
前述の通り、本発明においては、パネル本体1の傷つきや劣化を主に防止するため、保護膜としてのハードコート(硬質被膜)が設けられてもよい。斯かる硬質被膜は枠状部2と反対側の前面にのみ設けられてもよい。硬質被膜の厚さはパネル本体1の厚さの1/100以下が好ましく、通常は1〜50μm特に5〜20μmが好ましい。
As described above, in the present invention, in order to mainly prevent the
上記の硬質被膜は、単層でもよいが、保護機能を高めるため、耐候性を高めるために2層以上の多層構造としてもよい。当該多層構造においては、最外層の硬度を最大に設定するのが好ましい。多層構造を有する硬質被膜としては、例えば、熱線遮蔽、紫外線吸収、サーモクロミック、フォトクロミック、エレクトロクロミックの各機能性層やプライマー層、着色加飾層などのうち、少なくとも一つ以上の機能を備えているのが好ましい。 The hard coating may be a single layer, but may have a multilayer structure of two or more layers in order to improve the protection function and weather resistance. In the multilayer structure, it is preferable to set the hardness of the outermost layer to the maximum. As the hard coating having a multilayer structure, for example, it has at least one function among a functional layer of each of heat ray shielding, ultraviolet absorption, thermochromic, photochromic, electrochromic, primer layer, colored decoration layer, etc. It is preferable.
硬質被膜の構成材料は透明樹脂が好適である。斯かる透明樹脂としては、ハードコート剤として知られている公知の材料を適宜使用することが出来、例えば、シリコーン系、アクリル系、シラザン系、ウレタン系などの種々のハードコート剤を使用することが出来る。これらの中では、接着性や耐候性を向上させるために、ハードコート剤を塗布する前にプライマー層を設ける2コートタイプのハードコートが好ましい。コーティング方法としては、スプレーコート、ディップコート、フローコート、スピンコート、バーコート等が挙げられる。また、フィルムインサートによる方法、転写フィルムに好適な薬剤を塗布して転写する方法なども採用し得る。 A transparent resin is suitable for the constituent material of the hard coating. As such a transparent resin, a known material known as a hard coat agent can be used as appropriate. For example, various hard coat agents such as silicone, acrylic, silazane, and urethane can be used. I can do it. In these, in order to improve adhesiveness and a weather resistance, the 2-coat type hard coat which provides a primer layer before apply | coating a hard-coat agent is preferable. Examples of the coating method include spray coating, dip coating, flow coating, spin coating, and bar coating. Moreover, the method by a film insert, the method of apply | coating and transferring the chemical | medical agent suitable for a transfer film, etc. can be employ | adopted.
上記の硬質被膜を最外層として、その内層側に、各種機能(熱線遮蔽、紫外線吸収、サーモクロミック、フォトクロミック、エレクトロクロミックの各機能)の薄膜が形成されてもよい。また、車内側を構成する面には、防曇性を有する機能性層や熱伝導性を有する層、デフォッギングのための熱線などを配設してもよい。この際、防曇性を有する機能性層は再外層であることが好ましい。 A thin film having various functions (heat ray shielding, ultraviolet absorption, thermochromic, photochromic, and electrochromic functions) may be formed on the inner layer side with the hard coating as the outermost layer. Further, a functional layer having anti-fogging property, a layer having thermal conductivity, a heat ray for defogging, or the like may be disposed on the surface constituting the vehicle interior. At this time, the functional layer having antifogging properties is preferably a re-outer layer.
パネル本体1の表面と上記の硬質被膜との間に透明樹脂層が設けられてもよい。
A transparent resin layer may be provided between the surface of the
本発明では、パネル本体1の後面と枠状部2との境界部に凹凸部を形成し、パネル本体1と枠状部2との結合強度を大きくしてもよい。本発明では、枠状部に、他部品を取り付けるための取付片を突設してもよい。
In the present invention, an uneven portion may be formed at the boundary between the rear surface of the panel
本発明は広く工業的用途に有用であり、意匠面側の意匠性を求められる多層成形体に好適である。本発明は、特に、自動車用途に幅広く応用が可能であり、特に、バックドアウインドウ、サンルーフ、リアクォーターウインドなどの自動車用グレージング部材や、バックドアパネル、サイドドアパネル、ルーフ、フェンダー、ボンネットなどの外装パネル、など自動車用の外装パネル部品に好適である。また、本発明は、自動車用外装パネル部品以外にも、建設機械のキャノピーや、照灯用レンズ、ミラー、バイクの風防、銘板、太陽電池カバーまたは太陽電池基材、ディスプレー装置用カバーなどの幅広い用途に使用可能である。 The present invention is widely useful for industrial applications, and is suitable for multilayer molded products that require design properties on the design surface side. In particular, the present invention can be widely applied to automobile applications, and in particular, automotive glazing members such as back door windows, sunroofs, and rear quarter windows, and exterior panels such as back door panels, side door panels, roofs, fenders, and bonnets, It is suitable for exterior panel parts for automobiles. In addition to automotive exterior panel parts, the present invention has a wide range of construction machines such as canopies, lighting lenses, mirrors, motorcycle windshields, nameplates, solar cell covers or solar cell substrates, and display device covers. It can be used for applications.
[実施例1〜7、比較例1,2]
自動車のパノラマルーフを模擬した図3(a)〜(c)に示す2色成形品を成形し、凹所及びディンプル状微小凹部深さの評価を行った。
[Examples 1 to 7, Comparative Examples 1 and 2]
A two-color molded product shown in FIGS. 3A to 3C simulating a panoramic roof of an automobile was molded, and the depths of the recesses and the dimple-like minute recesses were evaluated.
図3(a),(c)はパネルの裏面図、図3(b)は図3(a)のIIIb−IIIb断面図である。 3A and 3C are rear views of the panel, and FIG. 3B is a sectional view taken along line IIIb-IIIb in FIG.
図3(a)〜(c)において、51は試験用サンプルのパネルであり、パネル本体52とその周縁部に設けられた枠部材53とを備える。パネル本体52の外寸は750mm×465mmで、肉厚5mmであり、枠部材53の短辺側幅は97mm、長辺側の一方の幅は75mm、もう一方の幅は90mmである。枠部材53は、パネル本体52の外縁から3mm内側の位置(即ち、図3(b)におけるL=3mm)に設けられている。
3A to 3C,
なお、パネル本体52は、枠部材53の形成面と反対側の面(前面)が、この前面側に凸となるように湾曲しており、長手方向(長辺側)が10,000R、短手方向(短辺側)が5,000Rの湾曲面となっている。図3(a),(c)において、G1〜G6はゲート部を示し、破線はウエルドラインを示す。
The
枠部材53の長辺部(コーナー部C2〜C3間及びコーナー部C5〜C6間)の厚みは、図3(c)の通り、3.5mmである。枠部材53の短辺部における厚みは、辺方向の中間部C1,C4において4.5mmであり、この中間部C1,C4からコーナー部C2,C6,C3,C5にかけて徐々に小さくなっており、コーナー部C2,C6,C3,C5において厚みが3.5mmとなっている。
The thickness of the long side portion of the frame member 53 (between the corner portion C 2 -C 3 and between the corner portion C 5 -C 6), as in FIG. 3 (c), the a 3.5 mm. The thickness of the short side portion of the
パネル本体52の成形材料として三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製ノバレックス7022U−G(粘度平均分子量:21,000)を用いた。枠部材53の成形材料としては、下記記載の各成分を下記に示す組成で配合混合し、二軸押出機(東芝機械社製「TEM75BS」)により、バレル温度320℃で溶融混練して得られたものを用いた。なお、MEPは三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社、MCCは三菱化学株式会社を表す。
As a molding material for the
PC(MEP製ユーピロンS−3000FN) 32重量部
PC(MEP製ユーピロンE−2000FN) 47重量部
PET(MCC製ノバペックスGG500) 21重量部
GF(日本電気硝子製T531DE) 5.3重量部
エラストマー(アイカ工業社製スタフィロイドMG1011) 3.2重量部
安定剤(ADEKA製アデカスタブ2112) 0.03重量部
カーボンブラック(越谷化成工業社製ロイヤルブラック904G:カーボンブラック:40重量%、ポリスチレン:60重量%のマスターバッチ) 1.0重量部
PC (MEP Iupilon S-3000FN) 32 parts by weight PC (MEP Iupilon E-2000FN) 47 parts by weight PET (MCC Novapex GG500) 21 parts by weight GF (Nippon Electric Glass T531DE) 5.3 parts by weight Elastomer (Aika) Staphyloid MG1011 manufactured by Kogyo Co., Ltd. 3.2 parts by weight Stabilizer (ADEKA STAB 2112 manufactured by ADEKA) 0.03 part by weight Carbon black (Royal Black 904G manufactured by Koshigaya Kasei Kogyo Co., Ltd .: 40% by weight, polystyrene: 60% by weight Masterbatch) 1.0 part by weight
上記材料を用い、以下の方法で試験用サンプルのパネルを成形した。 A panel of a test sample was molded by the following method using the above materials.
まず、120℃で5時間の予備乾燥されたパネル本体用材料を金型温度90℃で温調されている固定型と第1の可動型との間に形成されるキャビティへ射出成形(射出温度300℃)してパネル本体を成形した。射出速度は50mm/secの単一速度とし、射出保圧切り替え位置は2mmとした。成形はバルブゲート型のホットランナーで行った。射出圧縮成形を行い、射出前に金型を2mm開き、射出保圧切り替え位置で700tの再型締めを行った。このときの再型締めの保持時間は15秒とした。 First, a panel body material pre-dried at 120 ° C. for 5 hours is injection-molded (injection temperature) into a cavity formed between a fixed mold and a first movable mold that are temperature-controlled at a mold temperature of 90 ° C. 300 ° C.) to form a panel body. The injection speed was a single speed of 50 mm / sec, and the injection holding pressure switching position was 2 mm. Molding was performed with a valve gate type hot runner. Injection compression molding was performed, the mold was opened by 2 mm before injection, and 700 t was re-clamped at the injection holding pressure switching position. The holding time for re-clamping at this time was 15 seconds.
次いでパネル本体を60秒冷却後、第1の可動型を型開きし、パネル本体を第一の可動型に保持した状態で、金型温度90℃に温調されている第2の可動型を型合わせし、第2の可動型とパネル本体との間に形成されるキャビティに、120℃で5時間の予備乾燥された枠部材用の成形材料を充填(射出樹脂温度270℃)した。射出速度は計量値の10%充填時に表1に示す速度となるように比例的に初速を上げた。計量値は210mm、射出保圧切り替え位置は28mmとした。実施例1,3,5,7、比較例1,2では25MPaの保圧を10秒間かけ(実施例2,4,6では保圧=0MPa)、枠部材を形成した。成形はバルブゲート型のホットランナーで行った。バルブゲートのゲート点数は図3(a),(c)に示すG1〜G6の6点であり、ゲート径は5mm、バルブピン径は8mmである。全ゲートを同時に開放し、同時に樹脂の充填を開始させた。60秒の冷却時間後、第2の可動型を型開きし、成形されたパネル本体と枠部材が一体化されたパネルを脱型した。 Next, after the panel body is cooled for 60 seconds, the first movable mold is opened, and the second movable mold that is controlled to a mold temperature of 90 ° C. is held with the panel body held in the first movable mold. The molds were matched, and a cavity formed between the second movable mold and the panel main body was filled with a molding material for a frame member preliminarily dried at 120 ° C. for 5 hours (injection resin temperature 270 ° C.). The initial speed was increased proportionally so that the injection speed became the speed shown in Table 1 when 10% of the measured value was filled. The measurement value was 210 mm, and the injection holding pressure switching position was 28 mm. In Examples 1, 3, 5, and 7 and Comparative Examples 1 and 2, a holding pressure of 25 MPa was applied for 10 seconds (in Examples 2, 4, and 6, holding pressure = 0 MPa) to form a frame member. Molding was performed with a valve gate type hot runner. The number of gate points of the valve gate is 6 points G 1 to G 6 shown in FIGS. 3A and 3C, the gate diameter is 5 mm, and the valve pin diameter is 8 mm. All gates were opened at the same time, and resin filling was started at the same time. After the cooling time of 60 seconds, the second movable mold was opened, and the panel in which the molded panel body and the frame member were integrated was removed.
射出速度、充填時間、ピーク圧力、保圧力、保圧時間、図3(c)のG1又はG2で示すゲートの射出率、面進行係数、パネル本体のディンプル状微小凹部深さ、パネル本体の枠状部側のゲート痕付近に対峙する位置の凹所深さd及び実質凹所面積の測定結果を表1に示す。前述のように6点のバルブゲートを同時に開放し樹脂を充填しているため、それぞれのゲートが担うキャビティによって若干、射出率が異なってくる。このため、図3(c)に示すゲートG1又はG2について、射出率及び面進行係数を表1に示した。 Injection speed, filling time, peak pressure, holding pressure, holding time, gate injection rate indicated by G 1 or G 2 in FIG. 3 (c), surface progression coefficient, dimple-like microrecess depth of panel body, panel body Table 1 shows the measurement results of the recess depth d and the actual recess area at positions facing the vicinity of the gate trace on the frame-like part side. As described above, since the six valve gates are simultaneously opened and filled with resin, the injection rate differs slightly depending on the cavities carried by the respective gates. Therefore, the gate G 1 or G 2 shown in FIG. 3 (c), the injection rate and surface progression factor shown in Table 1.
表1の通り、本発明例によると、パネル本体前面にディンプル状微小凹部は全く発生しなかった。なお、実施例1〜7、比較例1,2における面進行係数と凹所深さdとの関係を図4(a)に示し、凹所深さdとディンプル状微小凹部深さとの関係を図4(b)に示した。図4(a)の通り、面進行係数を50cm3/s・cm以上とすることより、凹所深さdが1mm以下となることが認められる。そして、図4(b)の通り、凹所深さdが1mm以下になるとディンプル状微小凹部の発生が防止されることが認められる。 As shown in Table 1, according to the example of the present invention, no dimple-like minute concave portion was generated on the front surface of the panel body. In addition, the relationship between the surface progression coefficient and the recess depth d in Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 and 2 is shown in FIG. 4A, and the relationship between the recess depth d and the dimple-like minute recess depth is shown. This is shown in FIG. As shown in FIG. 4A, it is recognized that the recess depth d is 1 mm or less by setting the surface progression coefficient to 50 cm 3 / s · cm or more. Then, as shown in FIG. 4B, it is recognized that the formation of the dimple-like minute recesses is prevented when the recess depth d is 1 mm or less.
1 パネル本体
1a 凹所
2 枠状部
3 透明領域
4 パネル
11 可動型
11a,12a キャビティ
12 第2の固定型
13 ホットランナ
14 ゲート
16 バルブピン
17 マニホールド
18 ノズルタッチ部
19 ノズル
20 駆動装置
DESCRIPTION OF
Claims (11)
該第2の板面の少なくとも一部に射出成形により該第1の成形体と一体に形成された第2の成形体とを有する多色成形品を成形する方法であって、
前記第1の成形体を保持した可動型を、前記第2の成形体を成形するためのキャビティを有した固定型に型締めし、
ホットランナを介して該固定型のゲートから該キャビティに合成樹脂材料を射出して第2の成形体を成形する工程を有しており、
該第2の成形体の構成材料である熱可塑性樹脂を、以下に定義される面進行係数50〜500cm3/s・cmかつ充填時間1〜20秒の条件で射出成形することを特徴とする多色成形品の成形方法。
面進行係数:射出成形機の吐出ノズルから金型キャビティに射出される単位時間当りの
熱可塑性樹脂容量(射出率)を、熱可塑性樹脂が射出される金型キャビテ
ィの厚みで除した値 A first molded body having a first plate surface and a second plate surface opposite to the first plate surface;
A method of molding a multicolor molded article having a second molded body integrally formed with the first molded body by injection molding on at least a part of the second plate surface ,
The movable mold holding the first molded body is clamped to a fixed mold having a cavity for molding the second molded body,
A step of injecting a synthetic resin material into the cavity from the fixed-type gate through a hot runner to form a second molded body,
A thermoplastic resin which is the material of the second molded body, characterized by injection molding in terms progression factor 50~500cm 3 / s · cm and conditions of the filling time 20 seconds is defined below Molding method for multicolor molded products.
Surface progression coefficient: Per unit time injected into the mold cavity from the discharge nozzle of the injection molding machine
Thermoplastic resin capacity (injection rate), mold cavity where thermoplastic resin is injected
Value divided by the thickness of
該凹所の深さが1mm以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の多色成形品の成形方法。 On the second plate surface of the first molded body, there is a recess into which the second molded body has entered, at a position facing the vicinity of the gate mark of the second molded body,
The method for molding a multicolor molded product according to claim 1 or 2, wherein the depth of the recess is 1 mm or less.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014144321A JP6357935B2 (en) | 2014-07-14 | 2014-07-14 | Multicolor molded product and molding method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014144321A JP6357935B2 (en) | 2014-07-14 | 2014-07-14 | Multicolor molded product and molding method thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016020053A JP2016020053A (en) | 2016-02-04 |
JP6357935B2 true JP6357935B2 (en) | 2018-07-18 |
Family
ID=55265242
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014144321A Active JP6357935B2 (en) | 2014-07-14 | 2014-07-14 | Multicolor molded product and molding method thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6357935B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110667050A (en) * | 2019-11-15 | 2020-01-10 | 华域视觉科技(上海)有限公司 | Sprue structure for injection molding of double-color car lamp |
CN111452289B (en) * | 2020-03-30 | 2024-09-13 | 华凯体育用品(苏州)有限公司 | Vertical double-color encapsulation mold for swimming goggles and encapsulation method thereof |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4542727B2 (en) * | 2001-08-13 | 2010-09-15 | 帝人化成株式会社 | Highly design sheet-like laminated structure and use thereof |
DE102006022921B4 (en) * | 2006-05-15 | 2008-02-07 | Webasto Ag | Vehicle roof part of at least two plastic layers and method for producing such a vehicle roof part |
US20080057286A1 (en) * | 2006-08-30 | 2008-03-06 | Polk Dale E | Method of forming a molded plastic article having at least one molded extension |
JP5190778B2 (en) * | 2008-07-02 | 2013-04-24 | 宇部興産機械株式会社 | Multilayer molding apparatus and multilayer molding method |
JP5621233B2 (en) * | 2009-09-18 | 2014-11-12 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | panel |
JP5668395B2 (en) * | 2010-09-30 | 2015-02-12 | 凸版印刷株式会社 | Insert molding mold using surface sheet and method for producing molded article |
JP5581229B2 (en) * | 2011-01-07 | 2014-08-27 | 株式会社豊田自動織機 | Two-color molded resin window and method for manufacturing two-color molded resin window |
JP5860773B2 (en) * | 2012-06-29 | 2016-02-16 | ダイキョーニシカワ株式会社 | Mold for resin molding and molding method |
JP6066624B2 (en) * | 2012-08-21 | 2017-01-25 | ダイキョーニシカワ株式会社 | Vehicle wind panel |
-
2014
- 2014-07-14 JP JP2014144321A patent/JP6357935B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016020053A (en) | 2016-02-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5482498B2 (en) | Panel forming method | |
JP5413167B2 (en) | Panel forming method | |
JP5163020B2 (en) | Panel-shaped molded body | |
EP2062713B1 (en) | Panel-shaped molded product | |
JP2016052760A (en) | Multicolor molding and method for molding the same | |
JP6636232B2 (en) | Seamless tailgate | |
EP3132911B1 (en) | A molded article having enhanced aesthetic effect and method for making the molded article | |
JP5734535B2 (en) | Multicolor molded product and molding method thereof | |
SG178436A1 (en) | Decoration sheet for injection molding | |
JP2008156386A (en) | Polycarbonate resin composition and resultant pellet and polycarbonate resin molded product | |
JP5087866B2 (en) | Panel structure with window | |
CN113165242B (en) | Post-injection molding of dynamically temperature-regulated films | |
JP5296400B2 (en) | Method for producing resin molded body having surface functional layer and molded body thereof | |
JP5765475B2 (en) | Method for forming multicolor molded product and multicolor molded product | |
JP6357935B2 (en) | Multicolor molded product and molding method thereof | |
JP2012206721A (en) | Panel structure having window | |
JP6314703B2 (en) | Multicolor molded product and molding method thereof | |
JP5621233B2 (en) | panel | |
JP6405908B2 (en) | Multicolor molded product and molding method thereof | |
JP2016097589A (en) | Panel and vehicle | |
WO2015053215A1 (en) | Multicoloured moulded article, and moulding method therefor | |
JPH10329165A (en) | Thermoplastic resin glazing material and its manufacture | |
JP2001225348A (en) | Molding method and molded article | |
US20140087144A1 (en) | Resin molded product | |
JP2001088165A (en) | Molding method for obtaining molded article having layered structure controlled in thickness thinly and molded article |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170410 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180227 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180420 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180522 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180604 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6357935 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |