JP6352802B2 - Substrate removal structure - Google Patents
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Description
本発明は、基板の抜去構造に関し、特に、PCI(Peripheral Component Interconnect)カードの抜去構造に関する。 The present invention relates to a substrate removal structure, and more particularly to a PCI (Peripheral Component Interconnect) card removal structure.
近年、電子機器に実装されるPCIカードは、高密度に部品実装される場合が多くなっている。このPCIカードを交換する場合は、すでに実装されているPCIカードを抜いて必要なPCIカードを挿入する。この時、すでに実装されているPCIカードに部品が高密度に実装されていると、抜去時にPCIカードを摘むことが難しい。また無理に摘もうとして部品を破損する場合もある。 In recent years, PCI cards mounted on electronic devices are often mounted with high density components. When replacing this PCI card, the PCI card already mounted is pulled out and a necessary PCI card is inserted. At this time, if the components are mounted at a high density on the already mounted PCI card, it is difficult to pick up the PCI card at the time of removal. In addition, parts may be damaged in an attempt to force picking.
図5は、関連するPCIカードの基板の抜去構造を示す図である。図5において、PCIカード103は、マザーボード104のコネクタ109に垂直に立てて接続されている。また、PCIカード103は、ブラケット105とネジ110で接続され、ブラケット105は、電子機器の筐体108にネジ106で固定されている。ブラケット105からは、電子機器のインタフェース用端子(図示せず)等が、電子機器の筐体108から外向きに設置されている。ここで、ブラケット105は、電子機器の筐体108にネジ106で隙間なく固定されていて、ネジ106を外しても、ブラケット105を摘むスペースがない。
FIG. 5 is a diagram showing a board removal structure of a related PCI card. In FIG. 5, the
このような課題に対して、PCIカードを抜去する技術が開発されている。 In response to such a problem, a technique for removing a PCI card has been developed.
例えば、特許文献1には、テコの原理を用いて容易にかつ確実にPCIカードの搭載/抜去を行うために、支点の位置をPCIカードから離して、PCIカードを垂直に上下動可能にする機構の技術が開示されている。
For example, in
また、特許文献2には、PCIカード等の回路基板カードを、情報処理装置の前面あるいは背面からスムースに挿抜することが可能な回路基板実装構造の技術が開示されている。
すなわち、装置への回路基板の着脱方向とは異なる方向に回路基板のインタフェース部を装置のコネクタ部に挿抜可能な回路基板実装構造であって、操作者からの力を受けて回動する操作部と、操作部が回動する向きとは逆の向きに回動可能に回路基板に固定され、操作部が受けた力を着脱方向とは異なる方向への力に変換して回路基板をその方向に動かすプレート部と、操作部とプレート部とを連結し、操作部が受けた力をプレート部に伝えるリンク部と、回路基板が遊びを有した状態で、回路基板と操作部とを締め付ける締付具と、を備えたものである。
That is, a circuit board mounting structure in which an interface part of a circuit board can be inserted into and removed from a connector part of the apparatus in a direction different from the direction in which the circuit board is attached to or detached from the apparatus, and the operation part that rotates by receiving a force from an operator And is fixed to the circuit board so that it can be rotated in the direction opposite to the direction in which the operation unit rotates, and the force received by the operation unit is converted into a force in a direction different from the attaching / detaching direction, and the circuit board is moved in that direction. The plate part to be moved, the link part for connecting the operation part and the plate part, the link part for transmitting the force received by the operation part to the plate part, and the tightening for fastening the circuit board and the operation part with play. And an accessory.
特許文献1に記載の技術では、テコの原理を用いてPCIカードの搭載/抜去を行うために、支点の位置をPCIカードから離して配置する機構である。そのため、抜去構造のサイズが基板の幅と同程度に大きくなるという課題があった。
The technique described in
特許文献2に記載の技術では、PCIカード等の回路基板カードを、情報処理装置の前面あるいは背面からスムースに挿抜する構造のため、構造が複雑になるという課題があった。
The technique described in
本発明の目的は、上述した課題を解決し、簡単でコンパクトな構造で、基板の抜去作業を容易にすることである。 An object of the present invention is to solve the above-described problems and facilitate the removal of the substrate with a simple and compact structure.
本発明は、上記課題を解決するために、カードエッジを有する基板を、接続しているコネクタから抜去する基板の抜去構造であって、基板を筐体に固定するブラケットと、ブラケットを筐体に固定する締結手段と、締結手段によってブラケットとともに筐体に固定される抑え部と、抑え部と回転軸を共通にした略L字部品とを有し、略L字部品は、抑え部によって回転させられ、その回転方向に作用する力によってブラケットを押し上げることを特徴としている。 In order to solve the above problems, the present invention provides a board removal structure for removing a board having a card edge from a connected connector, a bracket for fixing the board to the housing, and the bracket on the housing. There are fastening means for fixing, a holding part fixed to the housing together with the bracket by the fastening means, and a substantially L-shaped part having a common holding part and rotating shaft, and the substantially L-shaped part is rotated by the holding part. The bracket is pushed up by a force acting in the rotation direction.
本発明によれば、簡単な構造で、基板の抜去作業を容易に行うことができる。 According to the present invention, the substrate removal operation can be easily performed with a simple structure.
以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態における基板の抜去構造を示す図である。図1を用いて、本実施形態における基板の抜去構造について説明する。
(First embodiment)
FIG. 1 is a diagram showing a substrate removal structure according to the first embodiment of the present invention. The substrate removal structure in this embodiment will be described with reference to FIG.
図1において、基板であるPCIカード3は、カードエッジ11を有しており、マザーボード4のコネクタ9に垂直に立てて接続されている。コネクタ9は、基板のエッジ端子を差し込む構造のコネクタである。
In FIG. 1, a
PCIカード3は、ブラケット5と締結手段であるネジ10で接続され、ブラケット5は、電子機器の筐体8にネジ6で固定されている。ブラケット5からは、電子機器のインタフェース用端子(図示せず)等が、電子機器の筐体8から外向きに設置されている。ブラケット5と電子機器の筐体8は、抑え部としてストッパー2を上部に載せてネジ6で共に固定されている。また、ストッパー2は、回転軸7を共通の軸として、レバー1と接続されている。また、ネジの代わりにボルトとナットあるいは、プッシュリベットなどの締結手段を用いてもよい。
The
図2および図3は、本発明の第1の実施形態における基板の抜去構造の詳細を示す図である。図2および図3を用いて、本実施形態における基板の抜去構造の詳細について説明する。図1と同じ部品は、同じ番号を付している。 2 and 3 are views showing the details of the substrate removal structure in the first embodiment of the present invention. The details of the substrate removal structure in this embodiment will be described with reference to FIGS. The same parts as those in FIG. 1 are given the same numbers.
ストッパー2の端部は、回転軸7を中心に通す円筒形状に巻かれた箇所の回転部26を備えている。またストッパー2のブラケット5に接する面にはネジ6を通すための穴25を開けてある。
The end portion of the
レバー1は、略L字形状であり、L字の角の部分には回転軸7を中心に通す円筒形状の部分の回転部15を備えている。円筒形状の回転部15は軸方向に2分割されており、そこにストッパー2の円筒形状に巻かれた箇所のストッパー回転部26が嵌る。レバー1とストッパー2は回転軸7を共通の軸として独立に回転可能となっている。また回転軸7の両端部は曲がっていて筐体8に接続されている。
The
ストッパー2は、ブラケット5を上から押さえていて、ネジ6を外すと、ストッパー2は、回転軸7を支点にレバー1とは独立に上方向に回転することができる。ストッパー2は、ネジ6を取り付ける面とは略垂直方向に曲げられた面である突き当て面27を有しており、回転軸7を支点に上方向に回転するとレバー1に突き当たる形状を有している。
When the
図3を用いて、本実施形態における基板の抜去構造の動作について説明する。 The operation of the substrate removal structure in this embodiment will be described with reference to FIG.
ネジ6を外し、ストッパー2を持ち上げると、ストッパー2は、回転軸7を支点にレバー1の方向に回転する。そして、ストッパー2の突き当て面27の角が、レバー1に突き当たるとレバー1が回転軸7を軸として回転し、L字形状のレバー1の片側の押し上げ部16が、ブラケット5のレバー受け部51を下から押し上げる。
When the
レバー1により、ブラケット5は、電子機器の筐体8を離れて持ち上げられ、隙間ができる。これによりブラケット5を摘むことができるので、PCIカード3を容易に引き上げることが可能となる。
The
以上により、簡単でコンパクトな構造で、ブラケット押さえの解除に連動して、PCIカード3の基板の抜去作業を容易に行うことができる。特許文献1、2の抜去構造が基板の幅と同程度の長さであるのに対して、本実施形態の抜去構造はブラケット5のレバー受け部51の周囲だけで収まり、非常にコンパクトである。
As described above, with the simple and compact structure, the
(第2の実施形態)
図4は、本発明の第2の実施形態における基板の抜去構造の詳細を示す図である。図4を用いて、本実施形態における基板の抜去構造の詳細について説明する。図1と同じ部品は、同じ番号を付して説明を省略する。図4において、図1のネジ6の代わりに抜け止めネジ20を用い、ストッパー2の代わりにストッパー22を用いている。
(Second Embodiment)
FIG. 4 is a diagram showing details of the substrate removal structure in the second embodiment of the present invention. The details of the substrate removal structure in the present embodiment will be described with reference to FIG. The same parts as those in FIG. In FIG. 4, a retaining
抜け止めネジ20は、外側の筒部がストッパー22に固着されていて、筒部の中のネジ部21は、ブラケット5から外れても筒部からは外れない構造になっている。
The retaining
したがって、抜け止めネジ20のネジ部21を外し、ストッパー22を持ち上げると、ストッパー22は、回転軸7を支点にレバー1の方向に回転する。そして、ストッパー22が、レバー1に突き当たるとレバー1が回転軸7を軸として回転し、レバー1の片側がブラケット5を下から押し上げる。
Therefore, when the
レバー1により、ブラケット5は、電子機器の筐体8を離れて持ち上げられ、隙間ができる。これによりブラケット5をつまむことができるので、PCIカード3を引き上げることが可能となる。
The
以上により、簡単な構造で、ブラケット押さえの解除に連動して、PCIカード3の基板の抜去作業を容易に行うことができ、運用中にPCIカード3の基板の抜去作業を行う場合であっても、通電部にネジを落とす可能性をなくすことができる。
As described above, with the simple structure, it is possible to easily remove the
以上、述べてきたように、本実施形態によれば、簡単な構造で、ブラケット押さえの解除に連動して、PCIカードの基板の抜去作業を容易に行うことが可能である。 As described above, according to the present embodiment, it is possible to easily remove the PCI card board in conjunction with the release of the bracket press with a simple structure.
尚、本願発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本願発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更、変形して実施することが出来る。例えば、本発明はPCIカードに限らず、他の種類の基板に対しても適用できる。 In addition, this invention is not limited to the above-mentioned embodiment, It can implement in various changes and deformation | transformation in the range which does not deviate from the summary of this invention. For example, the present invention is not limited to a PCI card but can be applied to other types of substrates.
本発明は、カードエッジ用のコネクタに接続された基板の抜去構造に利用可能である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used for a structure for removing a substrate connected to a card edge connector.
1 レバー
2 ストッパー
3 PCIカード
4 マザーボード
5 ブラケット
6 ネジ
7 回転軸
8 電子機器の筐体
9 コネクタ
10 ネジ
11 カードエッジ
15 回転部
16 押し上げ部
20 抜け止めネジ
21 ネジ部
22 ストッパー
25 穴
26 ストッパー回転部
27 突き当て面
103 PCIカード
104 マザーボード
105 ブラケット
106 ネジ
108 電子機器の筐体
109 コネクタ
110 ネジ
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記基板を筐体に固定するブラケットと、
前記ブラケットを前記筐体に固定する締結手段と、
前記締結手段によって前記ブラケットとともに前記筐体に固定される抑え部と、
前記抑え部と回転軸を共通にした略L字部品と、
を有し、
前記略L字部品は、前記抑え部によって回転させられ、その回転方向に作用する力によって前記ブラケットを押し上げることを特徴とする基板の抜去構造。 A board removal structure for removing a board having a card edge from a connected connector,
A bracket for fixing the substrate to the housing;
Fastening means for fixing the bracket to the housing;
A holding part fixed to the housing together with the bracket by the fastening means;
A substantially L-shaped part having a common rotating shaft and the holding part;
Have
The substantially L-shaped component is rotated by the restraining portion, and the bracket is pushed up by a force acting in the rotation direction.
3. The substrate removal according to claim 1, wherein the substantially L-shaped component has a portion where the holding portion abuts and a portion that pushes up the bracket, and rotates in common around the rotation axis. Construction.
The substantially L-shaped part has a part where the holding part abuts and a part that pushes up the bracket, and the substantially L-shaped part and the holding part rotate independently on the common rotating shaft. Item 4. The substrate removal structure according to Item 1 among Items 1 to 3.
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