JP6352517B1 - Composition for temperature sensor - Google Patents

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JP6352517B1 JP2017223711A JP2017223711A JP6352517B1 JP 6352517 B1 JP6352517 B1 JP 6352517B1 JP 2017223711 A JP2017223711 A JP 2017223711A JP 2017223711 A JP2017223711 A JP 2017223711A JP 6352517 B1 JP6352517 B1 JP 6352517B1
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Abstract

【課題】温度センサとして温度による抵抗値の変化を大きくできる、π共役系高分子化合物とフッ素置換共役低分子化合物を含む組成物を提供すること。【解決手段】 下記(a)、及び(b)を含む温度センサ用組成物。(a)HOMO レベルが4.8eV以上、5.5eV未満であるπ共役系高分子化合物(b)フッ素置換共役低分子化合物であって、さらに以下のいずれかの要件を満たす・B,N,Sのいずれかの原子を骨格に有する・フラーレン骨格を有する【選択図】なしDisclosed is a composition comprising a π-conjugated polymer compound and a fluorine-substituted conjugated low-molecular compound capable of increasing the resistance change with temperature as a temperature sensor. A temperature sensor composition comprising the following (a) and (b): (A) A π-conjugated polymer compound having a HOMO level of 4.8 eV or more and less than 5.5 eV (b) a fluorine-substituted conjugated low-molecular compound that further satisfies any of the following requirements: B, N, Has one of the atoms of S in the skeleton. Has a fullerene skeleton.

Description

本発明は、温度による抵抗値の変化で温度変化を検知する温度センサに用いられるπ共役系高分子化合物とフッ素置換共役低分子化合物を含む組成物に関する。   The present invention relates to a composition comprising a π-conjugated polymer compound and a fluorine-substituted conjugated low-molecular compound used in a temperature sensor that detects a temperature change by a change in resistance value with temperature.

従来、温度センサとしては、無機酸化物の焼結体を用いたサーミスタが広く実用化されている。サーミスタでは、一点の温度計測には適しているが、面状の温度分布を計測するには複数のデバイスを配置する必要がある。面状の温度分布を検知する温度センサとして、酸によりドープされたポリピロール、ポリアニリン、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)を用いた感温体が開示され(特許文献1、非特許文献1)、温度により抵抗値変化を示すことが知られている。また、曲面の温度分布を検知するためにドープしたポリアニリンを感温体に用い、フレキシブルな基板上に配置した温度センサアレイが開示されている(特許文献2)。   Conventionally, as a temperature sensor, a thermistor using a sintered body of an inorganic oxide has been widely put into practical use. The thermistor is suitable for temperature measurement at one point, but it is necessary to arrange a plurality of devices in order to measure a planar temperature distribution. As a temperature sensor for detecting a planar temperature distribution, a temperature sensor using polypyrrole, polyaniline, poly (3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT) doped with an acid is disclosed (Patent Document 1, non-patent document 1). Patent Document 1) shows that the resistance value changes with temperature. In addition, a temperature sensor array in which a doped polyaniline is used as a temperature sensing element to detect a temperature distribution on a curved surface and is disposed on a flexible substrate is disclosed (Patent Document 2).

特開平03−211702号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 03-211702 WO2012/001465号公報WO2012 / 001465

Synthetic Metals vol.159 (2009) p.1174.Synthetic Metals vol.159 (2009) p.1174.

しかしながら、酸によりドープされた、ポリピロール、PEDOT等の高分子半導体を用いた感温センサでは温度による抵抗値の変化が十分でなかった。   However, the temperature-sensitive sensor using a polymer semiconductor such as polypyrrole or PEDOT doped with an acid does not sufficiently change the resistance value depending on the temperature.

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、温度センサとして温度による抵抗値の変化を大きくできる、π共役系高分子化合物とフッ素置換共役低分子化合物を含む組成物を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a composition comprising a π-conjugated polymer compound and a fluorine-substituted conjugated low-molecular compound capable of increasing the change in resistance value due to temperature as a temperature sensor. And

本発明の一態様に係る温度センサ用組成物は、特定のHOMO(最高被占軌道)レベルを有するπ共役系高分子化合物と特定のフッ素置換共役低分子化合物を含む。   The composition for a temperature sensor according to one embodiment of the present invention includes a π-conjugated polymer compound having a specific HOMO (maximum occupied orbital) level and a specific fluorine-substituted conjugated low-molecular compound.

すなわち、本発明の組成物は、下記(a)及び(b)を含む温度センサ用組成物である。
(a)HOMOレベルが4.8eV以上、5.5eV未満であるπ共役系高分子化合物
(b)フッ素置換共役低分子化合物であって、さらに以下のいずれかの要件を満たす
・B,N,Sのいずれかの原子を有する
・フラーレン骨格を有する。
That is, the composition of this invention is a composition for temperature sensors containing the following (a) and (b).
(A) a π-conjugated polymer compound having a HOMO level of 4.8 eV or more and less than 5.5 eV (b) a fluorine-substituted conjugated low-molecular compound that further satisfies any of the following requirements: B, N, It has any atom of S. It has a fullerene skeleton.

本発明によれば、印刷法でフレキシブル基板上に形成でき、温度による抵抗値変化の大きい温度センサ用組成物を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the composition for temperature sensors which can be formed on a flexible substrate with a printing method, and has a big resistance value change by temperature can be provided.

温度センサデバイスAを用いた温度及び抵抗値の時間依存性を表すグラフGraph showing time dependency of temperature and resistance value using temperature sensor device A 温度センサデバイスAを用いた温度と抵抗値変化の繰り返し特性を表すグラフGraph showing temperature and resistance value repetition characteristics using temperature sensor device A 温度センサデバイスAを用いた温度と抵抗値変化を−5℃〜105℃の範囲で表すグラフGraph showing temperature and resistance change using temperature sensor device A in the range of -5 ° C to 105 ° C 温度センサデバイスHを用いた温度及び抵抗値変化の時間依存性を表すグラフGraph showing temperature dependence of temperature and resistance change using temperature sensor device H

以下、場合により図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as the case may be.

[組成物]
まず、本発明の組成物について説明する。本発明の組成物は、下記(a)及び(b)を含む組成物であれば特に限定されない。
(a)HOMOレベルが4.8eV以上、5.5eV未満であるπ共役系高分子化合物
(b)フッ素置換共役低分子化合物であって、さらに以下のいずれかの要件を満たす
・B,N,Sのいずれかの原子を有する
・フラーレン骨格を有する
本発明において、高分子化合物とは、分子内の主鎖が共有結合で結合しており、重量平均分子量が1万程度以上の化合物を意味する。本発明において、低分子化合物とは、上記高分子化合物以外の化合物を意味し、典型的には、分子量が5000以下の化合物を意味する。本発明の組成物に含まれるπ共役系高分子化合物としては、繰り返し単位として芳香環を少なくとも一つ有しているものが好ましい。芳香環とは芳香族性を示す環構造で、環上のπ電子系に含まれる電子の数が 4n + 2 (n = 0, 1, 2, 3, ...) 個である構造である。本発明において、「繰り返し単位として環を有している」とは、環状化合物から複数の(典型的には2個)の水素を除去してなる基を繰り返し単位として有することを意味する。芳香環としては、ベンゼン環等の炭化水素芳香環、チオフェン環等の複素芳香環が例示される。π共役系高分子化合物が芳香環を繰り返し単位として有することにより、隣り合う芳香環の間で、π共役が広がり易くなり、キャリアの伝導性が向上する。
[Composition]
First, the composition of the present invention will be described. The composition of this invention will not be specifically limited if it is a composition containing the following (a) and (b).
(A) a π-conjugated polymer compound having a HOMO level of 4.8 eV or more and less than 5.5 eV (b) a fluorine-substituted conjugated low-molecular compound that further satisfies any of the following requirements: B, N, In the present invention, the high molecular compound means a compound having a main chain in the molecule bonded by a covalent bond and having a weight average molecular weight of about 10,000 or more. . In the present invention, the low molecular weight compound means a compound other than the above high molecular compound, and typically means a compound having a molecular weight of 5000 or less. The π-conjugated polymer compound contained in the composition of the present invention preferably has at least one aromatic ring as a repeating unit. An aromatic ring is a ring structure showing aromaticity, and is a structure in which the number of electrons contained in the π-electron system on the ring is 4n + 2 (n = 0, 1, 2, 3, ...) . In the present invention, “having a ring as a repeating unit” means having a group obtained by removing a plurality (typically two) of hydrogen from a cyclic compound as a repeating unit. Examples of aromatic rings include hydrocarbon aromatic rings such as benzene rings and heteroaromatic rings such as thiophene rings. When the π-conjugated polymer compound has an aromatic ring as a repeating unit, π-conjugation easily spreads between adjacent aromatic rings and carrier conductivity is improved.

本発明の組成物に含まれるπ共役系高分子化合物としては、繰り返し単位として縮合環を少なくとも一つ有しているものが好ましい。縮合環を繰り返し単位として有することにより、π共役系高分子化合物の主鎖骨格の平面性が向上し、主鎖間がπ-πスタックしやすくなることによりキャリアの伝導性が向上する。また、縮合環にすることにより分子構造が大きくなり、熱運動による分子振動が抑制され、キャリアの散乱が減少する。
繰り返し単位に含まれる縮合環としては、チエノチオフェン、ジチエノチオフェン、ベンゾチオフェン、ジベンゾチオフェン、ベンゾジチオフェン、フルオレン、シクロペンタジチオフェン、インダセノジチオフェン、ジチエノインダセノジチオフェン、ナフトジシクロペンタジチオフェン、ベンゾチエノジシクロペンタジチオフェン、チエノピロールジオン、ジチエノピラン、ジチエノシロール、ベンゾチアジアゾール、ベンゾビスチアジアゾール、ピリダルチアジアゾール(チアジアゾロピリジン)、ジヒドロピロロピロール、イソインディゴ等が例示され、フルオレン、シクロペンタジチオフェン、ジチエノピラン、ベンゾチアジアゾール、ピリダルチアジアゾール、ジヒドロピロロピロール、ジヒドロピロロピロール等が好ましく、シクロペンタジチオフェン、ジチエノピラン、ベンゾチアジアゾール、ピリダルチアジアゾール、ジヒドロピロロピロールがπ共役系高分子化合物の主鎖骨格の平面性がより向上することからより好ましい。
The π-conjugated polymer compound contained in the composition of the present invention preferably has at least one condensed ring as a repeating unit. By having a condensed ring as a repeating unit, the planarity of the main chain skeleton of the π-conjugated polymer compound is improved, and carrier conductivity is improved by facilitating π-π stacking between main chains. In addition, the condensed ring increases the molecular structure, suppresses molecular vibration due to thermal motion, and reduces carrier scattering.
The condensed ring contained in the repeating unit includes thienothiophene, dithienothiophene, benzothiophene, dibenzothiophene, benzodithiophene, fluorene, cyclopentadithiophene, indacenodithiophene, dithienoindacenodithiophene, naphthodicyclopenta Examples include dithiophene, benzothienodicyclopentadithiophene, thienopyrrole dione, dithienopyran, dithienosilol, benzothiadiazole, benzobisthiadiazole, pyridalthiadiazole (thiadiazolopyridine), dihydropyrrolopyrrole, isoindigo and the like, fluorene, cyclo Pentadithiophene, dithienopyran, benzothiadiazole, pyridalthiadiazole, dihydropyrrolopyrrole, dihydropyrrolopyrrole, etc. are preferred, Black pentadienyl thiophene, Jichienopiran, benzothiadiazole, pyridinium Daruchi thiadiazole, more preferably from the plane of the main chain skeleton of the dihydro pyrrolo pyrrole π-conjugated polymer compound is further improved.

繰り返し単位に含まれるこれらの環構造は、有機溶剤への溶解性向上、主鎖骨格の平面性向上のため、置換基を有していてもよい。置換基としては炭素数4から24のアルキル基、炭素数4から24のアルコキシ基、オキソ基、ハロゲン原子(塩素、フッ素、臭素、ヨウ素等。好ましくはフッ素)等が例示され、炭素数8以上のアルキル基、オキソ基、ハロゲン原子(塩素、フッ素、臭素、ヨウ素等。好ましくはフッ素)が好ましい。炭素数4から24のアルキル基としては、有機溶剤への溶解性がより高くなることから炭素数8以上の分岐を有したアルキル基がより好ましい。環構造1個当たりの置換基の数は特に限定されないが、例えば、1〜5個、1〜3個、1〜2個等が挙げられる。ここで、縮合環の場合、環構造1個とは、縮合環全体を1個と数える。   These ring structures contained in the repeating unit may have a substituent for improving the solubility in an organic solvent and improving the planarity of the main chain skeleton. Examples of the substituent include an alkyl group having 4 to 24 carbon atoms, an alkoxy group having 4 to 24 carbon atoms, an oxo group, a halogen atom (chlorine, fluorine, bromine, iodine, etc., preferably fluorine), and the like. Are preferably an alkyl group, an oxo group, or a halogen atom (chlorine, fluorine, bromine, iodine, etc., preferably fluorine). As the alkyl group having 4 to 24 carbon atoms, an alkyl group having a branch having 8 or more carbon atoms is more preferable because solubility in an organic solvent becomes higher. The number of substituents per ring structure is not particularly limited, and examples thereof include 1 to 5, 1 to 3, 1 to 2, and the like. Here, in the case of a condensed ring, one ring structure counts the entire condensed ring as one.

また、π共役系高分子化合物の繰り返し単位として、ドナー性の繰り返し単位とアクセプター性の繰り返し単位を有したドナー−アクセプター型のπ共役系高分子化合物がより好ましい。ドナー−アクセプター型にすることにより、分子間の相互作用が促進され、π共役系高分子化合物の主鎖骨格の平面性が向上し、主鎖間がよりπ-πスタックしやすくなることによりキャリアの伝導性が向上する。   Further, as the repeating unit of the π-conjugated polymer compound, a donor-acceptor type π-conjugated polymer compound having a donor repeating unit and an acceptor repeating unit is more preferable. By adopting the donor-acceptor type, the interaction between molecules is promoted, the planarity of the main chain skeleton of the π-conjugated polymer compound is improved, and the π-π stacking between the main chains is facilitated. The conductivity is improved.

ドナー性の環を有した繰り返し単位としては、チオフェン、チエノチオフェン、ジチエノチオフェン、ベンゾチオフェン、ジベンゾチオフェン、ベンゾジチオフェン、フルオレン、シクロペンタジチオフェン、インダセノジチオフェン、ジチエノインダセノジチオフェン、ナフトジシクロペンタジチオフェン、ベンゾチエノジシクロペンタジチオフェン、チエノピロールジオン、ジチエノピラン、ジチエノシロールが例示され、フルオレン、シクロペンタジチオフェン、ジチエノピランが好ましく、シクロペンタジチオフェン、ジチエノピランが繰り返し単位のドナー性をより高められることからより好ましい。これらの繰り返し単位はさらに置換基を有していてもよい。   Examples of the repeating unit having a donor ring include thiophene, thienothiophene, dithienothiophene, benzothiophene, dibenzothiophene, benzodithiophene, fluorene, cyclopentadithiophene, indacenodithiophene, dithienoindacenodithiophene, Naphthodicyclopentadithiophene, benzothienodicyclopentadithiophene, thienopyrroledione, dithienopyran, dithienosilole are exemplified, fluorene, cyclopentadithiophene, dithienopyran are preferred, and cyclopentadithiophene, dithienopyran have donor properties of repeating units It is more preferable because it is more enhanced. These repeating units may further have a substituent.

アクセプター性の環を有した繰り返し単位としては、ベンゾチアジアゾール、ベンゾビスチアジアゾール、ピリダルチアジアゾール(チアジアゾロピリジン)、ジケトピロロピロール、イソインディゴが例示され、ベンゾチアジアゾール、ベンゾチアジアゾール、ピリダルチアジアゾール、ジケトピロロピロールが好ましく、ベンゾチアジアゾール、ピリダルチアジアゾール、ジケトピロロピロールが繰り返し単位のアクセプター性をより高められることからより好ましい。これらの繰り返し単位はさらに置換基を有していてもよい。   Examples of the repeating unit having an acceptor ring include benzothiadiazole, benzobisthiadiazole, pyridalthiadiazole (thiadiazolopyridine), diketopyrrolopyrrole, and isoindigo, and benzothiadiazole, benzothiadiazole, pyridalthiadiazole, Diketopyrrolopyrrole is preferable, and benzothiadiazole, pyridalthiadiazole, and diketopyrrolopyrrole are more preferable because the acceptor property of the repeating unit can be further enhanced. These repeating units may further have a substituent.

ドナー性の環を有する繰り返し単位とアクセプター性の環を有する繰り返し単位の組み合わせとしては、ジチエノピランとベンゾチアジアゾール、ジチエノピランとピリダルチアジアゾール、フルオレンとトリフェニルアミン、ジケトピロロピロールとクォータチオフェンの組み合わせが好ましく、ジチエノピランとベンゾチアジアゾール、ジチエノピランとピリダルチアジアゾールの組み合わせがドナー性、アクセプター性の差が大きくなり、分子間の相互作用が強くなるので特に好ましい。   As a combination of a repeating unit having a donor ring and a repeating unit having an acceptor ring, a combination of dithienopyran and benzothiadiazole, dithienopyran and pyridalthiadiazole, fluorene and triphenylamine, diketopyrrolopyrrole and quarterthiophene is preferable. The combination of dithienopyran and benzothiadiazole or dithienopyran and pyridalthiadiazole is particularly preferable because the difference in donor property and acceptor property is increased and the interaction between molecules is enhanced.

本発明の組成物に含まれるπ共役系高分子化合物は、繰り返し単位として縮合環以外に、π共役分子を持つ繰り返し単位を有していてもよい。例えば、チオフェン、ビチオフェン、ターチオフェン、クォータチオフェン、トリフェニルアミンが例示され、クォータチオフェンがチオフェン環同士がπ-πスタックしやすくなりより好ましい。   The π-conjugated polymer compound contained in the composition of the present invention may have a repeating unit having a π-conjugated molecule in addition to the condensed ring as a repeating unit. For example, thiophene, bithiophene, terthiophene, quarterthiophene, and triphenylamine are exemplified, and quarterthiophene is more preferable because the thiophene rings easily π-π stack with each other.

本発明においてπ共役系高分子化合物のHOMOレベルの下限値は4.8eVであるが、HOMOレベルが5.0eV以上であることが好ましい。また本発明において、π共役系高分子化合物のHOMOレベルの上限値は5.5eVであるが、HOMOレベルが5.4eV以下であることが好ましい。本発明の好ましい実施形態において、π共役系高分子化合物としては、HOMOレベルが5.0eV以上、5.5eV未満の範囲にあるものが好ましく、5.0eV以上、5.4eV以下の範囲にあるものがより好ましい。HOMOレベルが4.8eV未満になると、π共役系高分子化合物が酸化されやすくなり不安定となる。また、HOMOレベルが5.5eV以上になるとフッ素置換共役低分子化合物と混合した場合、π共役系高分子化合物からフッ素置換共役低分子化合物へ電子が移動しにくくなり、キャリアの発生効率が悪くなる。本発明において、π共役系高分子化合物のHOMOレベルは、光電子分光法により測定することができる。   In the present invention, the lower limit of the HOMO level of the π-conjugated polymer compound is 4.8 eV, but the HOMO level is preferably 5.0 eV or more. In the present invention, the upper limit of the HOMO level of the π-conjugated polymer compound is 5.5 eV, but the HOMO level is preferably 5.4 eV or less. In a preferred embodiment of the present invention, the π-conjugated polymer compound preferably has a HOMO level in the range of 5.0 eV to less than 5.5 eV, and in the range of 5.0 eV to 5.4 eV. Those are more preferred. When the HOMO level is less than 4.8 eV, the π-conjugated polymer compound is easily oxidized and becomes unstable. In addition, when the HOMO level is 5.5 eV or more, when mixed with a fluorine-substituted conjugated low molecular compound, electrons are difficult to move from the π-conjugated high molecular compound to the fluorine-substituted conjugated low molecular compound, resulting in poor carrier generation efficiency. . In the present invention, the HOMO level of the π-conjugated polymer compound can be measured by photoelectron spectroscopy.

フッ素置換共役低分子化合物は、上記π共役系高分子化合物の抵抗値を調整するために添加される。π共役系高分子化合物のHOMOレベルから、フッ素置換共役低分子のLUMOレベル(最低空軌道)へ電子が移動することにより、π共役系高分子化合物中に正孔キャリアが生成し、生成したキャリア数により導電率(抵抗値)を調整することができる。フッ素置換共役低分子のLUMOレベルへの電子移動が効率よく起こるためには、フッ素置換共役低分子のLUMOレベルはπ共役系高分子化合物のHOMOレベルとの差が小さいか、π共役系高分子化合物のHOMOレベルよりも低い方が良い。フッ素置換共役低分子化合物としては、そのLUMOレベルを下げることができることから、できるだけ多くのフッ素原子で置換された共役低分子化合物がより好ましい。さらに、B,N,Sのいずれかの原子を有するフッ素置換共役低分子化合物、またはフラーレン骨格を有するフッ素置換共役低分子化合物が特に好ましい。   The fluorine-substituted conjugated low molecular compound is added to adjust the resistance value of the π-conjugated polymer compound. Electrons move from the HOMO level of the π-conjugated polymer compound to the LUMO level (lowest orbital) of the fluorine-substituted conjugated low molecule, whereby hole carriers are generated in the π-conjugated polymer compound, and the generated carrier The conductivity (resistance value) can be adjusted by the number. In order for the electron transfer to the LUMO level of the fluorine-substituted conjugated low molecule to occur efficiently, the LUMO level of the fluorine-substituted conjugated low molecule has a small difference from the HOMO level of the π-conjugated polymer compound, or the π-conjugated polymer It should be lower than the HOMO level of the compound. As the fluorine-substituted conjugated low-molecular compound, a conjugated low-molecular compound substituted with as many fluorine atoms as possible is more preferable because the LUMO level can be lowered. Further, a fluorine-substituted conjugated low molecular compound having any one of B, N, and S atoms, or a fluorine-substituted conjugated low molecular compound having a fullerene skeleton is particularly preferable.

B,N,Sのいずれかの原子を有するフッ素置換共役低分子化合物としては、2,3,5,6−テトラフルオロ−7,7,8,8−テトラシアノキノジメタン、2,2‘(パーフルオロナフタレン−2、6−ジイリデン)ジマロノニトリル、トリス(ペンタフルオロフェニル)ボラン、4−イソプロピル−4’−メチルジフェニルヨードニウム テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボラート、4−イソプロピル−4’−メチルジフェニルヨードニウムテトラキス[3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニル]ボラート、トリフェニルメチリウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボラート、N,N−ジメチルアニリニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボラート、モリブデントリス(1,2−ビス(トリフルオロメチル)エタン−1,2−ジチオレン)、モリブデントリス−(1−(メトキシカルボニル)−2−(トリフルオロメチル)エタン−1,2−ジチオレン)、モリブデントリス−(1−トリフルオロアセチル)−2−(トリフルオロメチル)エタン−1,2−ジチオレン)等が挙げられる。本発明においては、B,N,Sのいずれかの原子を有するフッ素置換共役低分子化合物のうちホウ素原子を有するフッ素置換共役低分子化合物が好ましい。ホウ素原子を有するフッ素置換共役低分子化合物のうち、フッ素又はパーフルオロアルキル基(例えば、炭素数1〜3のパーフルオロアルキル基、好ましくはパーフルオロメチル)で置換されたフェニル基が3又は4個ホウ素に結合した化合物又はその塩が好ましく、フッ素又はパーフルオロアルキル基で置換されたフェニル基が4個ホウ素に結合した化合物又はその塩がより好ましく、フッ素で置換されたフェニル基が4個ホウ素に結合した化合物又はその塩がさらに好ましい。フッ素で置換されたフェニル基としては、例えば、1〜5個(好ましくは3〜5個、より好ましくは5個)のフッ素で置換されたフェニル基が挙げられる。パーフルオロアルキル基で置換されたフェニル基としては、例えば、1〜5個(好ましくは2〜4個、より好ましくは3個)のパーフルオロアルキル基で置換されたフェニル基が挙げられる。フッ素又はパーフルオロアルキル基で置換されたフェニル基が3又は4個ホウ素に結合した化合物と塩を形成する化合物としては特に限定されないが、例えば、4−イソプロピル−4’−メチルジフェニルヨードニウム、テトラブチルアンモニウム、N,N,−ジメチルアニリニウム、テトラフェニルホスホニウム、トリ−tert−ブチルホスホニウム、及びトリフェニルメチリニウムが挙げられる。フッ素化フラーレンとしては無置換のフラーレンが有する水素原子の個数の2〜80%がフッ素で置換されているものが好ましく、60〜80%がフッ素で置換されているものが好ましい。フッ素化フラーレンとしては、C6036、C6048、C7054が例示される。これらのフッ素置換共役低分子化合物のうち、トリス(ペンタフルオロフェニル)ボラン、4−イソプロピル−4’−メチルジフェニルヨードニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボラート、N,N,−ジメチルアニリニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボラート、トリフェニルメチリニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボラート、モリブデントリス(1,2−ビス(トリフルオロメチル)エタン−1,2−ジチオレン)、モリブデントリス−(1−(メトキシカルボニル)−2−(トリフルオロメチル)エタン−1,2−ジチオレン)、モリブデントリス−(1−トリフルオロアセチル)−2−(トリフルオロメチル)エタン−1,2−ジチオレン)、フッ素化フラーレンC6036が好ましく、4−イソプロピル−4’−メチルジフェニルヨードニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボラート、N,N,−ジメチルアニリニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボラート、フッ素化フラーレンC6036が、ドーピング効率を高く、温度センサ特性の安定性を高くできることからより好ましく、特に4−イソプロピル−4’−メチルジフェニルヨードニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボラート、N,N,−ジメチルアニリニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボラートが好ましい。 Examples of the fluorine-substituted conjugated low molecular compound having any atom of B, N, and S include 2,3,5,6-tetrafluoro-7,7,8,8-tetracyanoquinodimethane, 2,2 ′. (Perfluoronaphthalene-2,6-diylidene) dimalononitrile, tris (pentafluorophenyl) borane, 4-isopropyl-4′-methyldiphenyliodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, 4-isopropyl-4′-methyldiphenyliodoniumtetrakis [3,5-bis (trifluoromethyl) phenyl] borate, triphenylmethylium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, N, N-dimethylanilinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, molybdenum tris (1,2-bis (Trifluoromethyl) eta 1,2-dithiolene), molybdenum tris- (1- (methoxycarbonyl) -2- (trifluoromethyl) ethane-1,2-dithiolene), molybdenum tris- (1-trifluoroacetyl) -2- ( Trifluoromethyl) ethane-1,2-dithiolene) and the like. In the present invention, a fluorine-substituted conjugated low molecular compound having a boron atom is preferred among fluorine-substituted conjugated low molecular compounds having any one of B, N, and S atoms. 3 or 4 phenyl groups substituted with fluorine or a perfluoroalkyl group (for example, a perfluoroalkyl group having 1 to 3 carbon atoms, preferably perfluoromethyl) among fluorine-substituted conjugated low molecular compounds having a boron atom A compound bonded to boron or a salt thereof is preferable, and a compound or salt thereof wherein four phenyl groups substituted with fluorine or a perfluoroalkyl group are bonded to boron is more preferable, and four phenyl groups substituted with fluorine are replaced with boron. More preferred are bound compounds or salts thereof. Examples of the phenyl group substituted with fluorine include a phenyl group substituted with 1 to 5 (preferably 3 to 5, more preferably 5) fluorine. Examples of the phenyl group substituted with a perfluoroalkyl group include a phenyl group substituted with 1 to 5 (preferably 2 to 4, more preferably 3) perfluoroalkyl groups. A compound that forms a salt with a compound in which 3 or 4 phenyl groups substituted with fluorine or a perfluoroalkyl group are bonded to boron is not particularly limited. For example, 4-isopropyl-4′-methyldiphenyliodonium, tetrabutyl Ammonium, N, N, -dimethylanilinium, tetraphenylphosphonium, tri-tert-butylphosphonium, and triphenylmethylinium. As the fluorinated fullerene, those in which 2 to 80% of the number of hydrogen atoms of the unsubstituted fullerene are substituted with fluorine are preferred, and those in which 60 to 80% are substituted with fluorine are preferred. Examples of the fluorinated fullerene include C 60 F 36 , C 60 F 48 , and C 70 F 54 . Among these fluorine-substituted conjugated low-molecular compounds, tris (pentafluorophenyl) borane, 4-isopropyl-4′-methyldiphenyliodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, N, N, -dimethylanilinium tetrakis (pentafluorophenyl) ) Borate, triphenylmethylinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, molybdenum tris (1,2-bis (trifluoromethyl) ethane-1,2-dithiolene), molybdenum tris- (1- (methoxycarbonyl) -2 -(Trifluoromethyl) ethane-1,2-dithiolene), molybdenum tris- (1-trifluoroacetyl) -2- (trifluoromethyl) ethane-1,2-dithiolene), and fluorinated fullerene C 60 F 36 4-iso Propyl-4′-methyldiphenyliodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, N, N, -dimethylanilinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, and fluorinated fullerene C 60 F 36 have high doping efficiency and temperature sensor characteristics. From the viewpoint that stability can be increased, 4-isopropyl-4′-methyldiphenyliodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate and N, N, -dimethylanilinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate are particularly preferable.

フッ素置換共役低分子化合物の添加量は、用いる温度センサに要求される特性で適宜選択すればよいが、π共役系高分子化合物及びフッ素置換共役低分子化合物の合計質量を100質量%とした場合、例えば0.1質量%から30質量%の範囲が好ましく、より好ましくは1質量%から20質量%の範囲である。π共役系高分子化合物に対するフッ素置換共役低分子化合物の添加量を上記範囲にすることにより、抵抗値が適度に低下し、温度に対する抵抗値の変化を大きくすることができるため好ましい。   The addition amount of the fluorine-substituted conjugated low-molecular compound may be appropriately selected depending on the characteristics required for the temperature sensor to be used. When the total mass of the π-conjugated polymer compound and the fluorine-substituted conjugated low-molecular compound is 100% by mass For example, the range of 0.1% by mass to 30% by mass is preferable, and the range of 1% by mass to 20% by mass is more preferable. Setting the addition amount of the fluorine-substituted conjugated low-molecular compound to the π-conjugated polymer compound within the above range is preferable because the resistance value can be appropriately lowered and the change in resistance value with respect to temperature can be increased.

[温度センサデバイス]
本発明の温度センサ用組成物を一対の電極間に堆積することにより温度センサデバイスとすることができる。
[Temperature sensor device]
A temperature sensor device can be obtained by depositing the composition for a temperature sensor of the present invention between a pair of electrodes.

具体的には、絶縁性の基板上に、ITOなどの酸化物、金、銀、銅、クロム、ニッケル、アルミニウムなどの金属を用い、一対の電極パターンを形成する。その上に温度センサ用組成物の溶液を用いて、塗布法により、温度センサ用組成物層を形成することにより温度センサデバイスが形成できる。また、温度センサ用組成物層の上に一対の電極パターンを形成してもよいし、一対の電極パターン間に温度センサ用組成物層を形成してもよい。   Specifically, a pair of electrode patterns is formed on an insulating substrate using an oxide such as ITO, a metal such as gold, silver, copper, chromium, nickel, or aluminum. A temperature sensor device can be formed by forming a temperature sensor composition layer by a coating method using a solution of the temperature sensor composition thereon. Further, a pair of electrode patterns may be formed on the temperature sensor composition layer, or a temperature sensor composition layer may be formed between the pair of electrode patterns.

絶縁性の基板としては、セラミックス基板、ガラス基板およびPET、PEN、ポリイミドなどのフィルムを用いることができる。フレキシブルな温度センサデバイスにできることからPET、PEN、ポリイミドなどのフィルムが好ましい。   As the insulating substrate, a ceramic substrate, a glass substrate, and a film such as PET, PEN, or polyimide can be used. A film such as PET, PEN, or polyimide is preferable because it can be a flexible temperature sensor device.

一対の電極パターンは、スパッタ法、蒸着法、印刷法により形成することができる。製造コストを低くできることから、Agペースト、Cuペースト等を用いた印刷法で形成することが好ましい。   The pair of electrode patterns can be formed by sputtering, vapor deposition, or printing. Since the manufacturing cost can be reduced, it is preferable to form by a printing method using Ag paste, Cu paste or the like.

電極パターンとしては、電極間隔(チャネル長)、電極幅(チャネル幅)を、用いる温度センサに要求される特性で適宜選択すればよいが、チャネル長としては5μmから200μmの範囲で、チャネル幅としては10μmから5000μmの範囲が例示される。   As an electrode pattern, an electrode interval (channel length) and an electrode width (channel width) may be appropriately selected depending on characteristics required for the temperature sensor to be used. The channel length is in the range of 5 μm to 200 μm, Is in the range of 10 μm to 5000 μm.

温度センサ用組成物の溶液は、π共役系高分子化合物およびフッ素置換共役低分子化合物を有機溶剤に溶解することにより得ることができる。溶液は、π共役系高分子化合物およびフッ素置換共役低分子化合物を固体で混合してから、有機溶剤に溶解しても良いし、π共役系高分子化合物およびフッ素置換共役低分子化合物それぞれを有機溶剤に溶解してから、混合してもよい。   The temperature sensor composition solution can be obtained by dissolving a π-conjugated polymer compound and a fluorine-substituted conjugated low-molecular compound in an organic solvent. The solution may be obtained by mixing a π-conjugated polymer compound and a fluorine-substituted conjugated low-molecular compound in a solid and then dissolving it in an organic solvent. Alternatively, each of the π-conjugated polymer compound and the fluorine-substituted conjugated low-molecular compound is organic. You may mix, after melt | dissolving in a solvent.

温度センサ用組成物の溶液に用いる有機溶剤としては、π共役系高分子化合物およびフッ素置換共役低分子化合物を溶解すれば特に制限はないが、ジクロロベンゼンなどのハロゲン系溶剤、テトラヒドロフラン、アニソール等のエーテル系溶剤、トルエン、キシレン、メシチレン、テトラリン、シクロヘキシルベンゼン等の炭化水素系溶剤、およびそれらの混合溶剤を用いることができるが、環境への負荷が低いことからトルエン、キシレン、メシチレン、テトラリン、シクロヘキシルベンゼン等の炭化水素系溶剤およびそれらの混合溶剤が好ましい。   The organic solvent used in the temperature sensor composition solution is not particularly limited as long as the π-conjugated polymer compound and the fluorine-substituted conjugated low-molecular compound are dissolved, but halogen solvents such as dichlorobenzene, tetrahydrofuran, anisole, and the like. Hydrocarbon solvents such as ether solvents, toluene, xylene, mesitylene, tetralin, cyclohexylbenzene, and mixed solvents thereof can be used, but toluene, xylene, mesitylene, tetralin, cyclohexyl are available because of their low environmental impact. Hydrocarbon solvents such as benzene and mixed solvents thereof are preferred.

温度センサ用組成物の溶液の固形分濃度としては、温度センサ用組成物層を形成する方法に応じて適宜選択すればよいが、0.1質量%から20質量%の範囲が例示される。   The solid content concentration of the temperature sensor composition solution may be appropriately selected according to the method of forming the temperature sensor composition layer, and examples thereof include a range of 0.1% by mass to 20% by mass.

温度センサ用組成物層を形成する方法としては、温度センサ用組成物の溶液を用いた印刷法、例えば、インクジェット法、ディスペンサ法、反転印刷法、ドクターブレード法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法が例示される。   Examples of the method for forming the temperature sensor composition layer include a printing method using a solution of the temperature sensor composition, for example, an inkjet method, a dispenser method, a reverse printing method, a doctor blade method, a gravure printing method, and a screen printing method. Illustrated.

温度センサ用組成物層の厚みとしては、特に限定されず、用いる温度センサに要求される特性で適宜選択すればよいが、例えば10nmから5μmの範囲が例示され、30nmから5μmの範囲が好ましく、フレキシブルな温度センサデバイスにするには50nmから300nmの範囲がより好ましい。   The thickness of the temperature sensor composition layer is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the characteristics required for the temperature sensor to be used. For example, a range of 10 nm to 5 μm is exemplified, and a range of 30 nm to 5 μm is preferable. A range of 50 nm to 300 nm is more preferable for a flexible temperature sensor device.

温度センサ用組成物層の上に保護層を設けてもよい。保護層用材料としては、温度センサの特性を阻害しなければとくに制限はないが、温度センサ用組成物を溶解しない溶剤を用いた塗布法で形成することが好ましく、テフロン、ポリスチレン、ポリメタクリル酸メチル樹脂などが例示される。   A protective layer may be provided on the temperature sensor composition layer. The material for the protective layer is not particularly limited as long as the characteristics of the temperature sensor are not hindered, but it is preferably formed by a coating method using a solvent that does not dissolve the temperature sensor composition. Teflon, polystyrene, polymethacrylic acid Examples include methyl resin.

温度センサデバイスに用いられる、組成物層の抵抗値としては、温度センサデバイスの電極形状、温度センサ用組成物層の膜厚によって調整することができるが、25℃における抵抗値(R25)で、1×10Ω以上、1×108Ω以下であることが好ましく、1×104Ω以上、1×107Ω以下に調整されることが、温度センサとして温度を検出するのに適していることから特に好ましい。 The resistance value of the composition layer used in the temperature sensor device can be adjusted by the electrode shape of the temperature sensor device and the film thickness of the composition layer for the temperature sensor, but the resistance value at 25 ° C. (R25) It is preferably 1 × 10 3 Ω or more and 1 × 10 8 Ω or less, and being adjusted to 1 × 10 4 Ω or more and 1 × 10 7 Ω or less is suitable as a temperature sensor for detecting temperature. Is particularly preferable.

温度センサデバイスの温度による抵抗値変化の指針として、25℃における抵抗値(R25)と60℃における抵抗値(R60)の比(R25/R60)を用いることができる。R25/R60として、1.8以上であることが好ましく、2.0以上がより好ましい。R25/R60が1.8未満の場合は、温度による抵抗値変化が小さく、温度センサデバイスとして十分な性能を得ることができない。   A ratio (R25 / R60) of the resistance value (R25) at 25 ° C. and the resistance value (R60) at 60 ° C. can be used as a guide for the resistance value change due to the temperature of the temperature sensor device. R25 / R60 is preferably 1.8 or more, and more preferably 2.0 or more. When R25 / R60 is less than 1.8, the resistance value change due to temperature is small, and sufficient performance as a temperature sensor device cannot be obtained.

温度センサデバイスは、単一のデバイスとしても用いることもできるが、複数の温度センサデバイスを配列して、温度センサアレイとして用いることもできる。温度センサアレイとすることにより面状の温度分布を測定することができる。さらに、基板をフレキシブルとすることにより曲面の温度分布を測定することもできる。   The temperature sensor device can be used as a single device, or a plurality of temperature sensor devices can be arranged and used as a temperature sensor array. By using a temperature sensor array, a planar temperature distribution can be measured. Furthermore, the temperature distribution of the curved surface can be measured by making the substrate flexible.

温度センサアレイは、マトリックス状に形成した電極の交差点部分に温度センサ用組成物層を形成したパッシブマトリックス方式で用いることもできるし、マトリックス状に形成した電極の交差点部分にスイッチングトランジスタと温度センサ用組成物層を形成したアクティブマトリックス方式で用いることもできる。また、マトリックス状に形成した電極の交差点部分に、温度センサ用組成物層と他物性を計測できる活性層、例えば感圧層を配置することにより、複数の物性の分布を計測できるセンサアレイを形成することができる。   The temperature sensor array can be used in a passive matrix system in which a temperature sensor composition layer is formed at the intersection of electrodes formed in a matrix, or for a switching transistor and a temperature sensor at the intersection of electrodes formed in a matrix. An active matrix method in which a composition layer is formed can also be used. In addition, a sensor array that can measure the distribution of multiple physical properties is formed by placing an active layer, such as a pressure-sensitive layer, that can measure other physical properties at the intersection of electrodes formed in a matrix. can do.

以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention, this invention is not limited to these Examples.

π共役系高分子化合物のHOMOレベルは、大気中光電子分光装置(AC−2理研計器製)を用いて測定した。   The HOMO level of the π-conjugated polymer compound was measured using an atmospheric photoelectron spectrometer (AC-2 manufactured by Riken Keiki Co., Ltd.).

温度センサ特性の測定には、ペルチェ素子のホットプレート(アンペール製UTD70U100F)で温度を変化させ、パワー・ソース(Agilent製B2912A)を用い抵抗値を測定、熱電対の電圧をデータロガー(日置電機(株)製メモリハイロガーLR8431)で取り込み、変換した温度を記録した。   To measure the temperature sensor characteristics, change the temperature with a Peltier element hot plate (Umper UTD70U100F), measure the resistance value using a power source (Agilent B2912A), and measure the thermocouple voltage with a data logger (Hioki Electric ( The temperature was taken in and converted by Memory Hilogger LR8431).

(実施例1)
[組成物の作成]
WO2011/052709の実施例63に記載の方法で縮合環を有する繰り返し単位A(5,5-di-3,7-dimethyloctyl-5H−Dithieno[3,2−b:2',3'−d]pyran)と繰り返し単位B(Pyridal[2,1,3]thiadiazole)を有するπ共役系高分子化合物Aを合成した。π共役系高分子化合物AのHOMOレベルは5.0eVであった。π共役系高分子化合物Aをテトラリンに溶解し、テトラリン2質量%溶液を作成した。別途、フッ素化フラーレンC6036(Material Technology Research Ltd.製)をテトラリンに溶解し、2質量%テトラリン溶液を作成した。次いで作成したπ共役系高分子化合物AとC6036の2質量%テトラリン溶液を87.5:12.5の質量比で混合して、π共役系高分子化合物A及びC6036の合計量100質量%に対し、C6036を12.5質量%含む組成物Aの2質量%テトラリン溶液を作成した。
Example 1
[Creation of composition]
Repeating unit A (5,5-di-3,7-dimethyloctyl-5H-Dithieno [3,2-b: 2 ′, 3′-d] having a condensed ring by the method described in Example 63 of WO2011 / 052709 pyran) and a repeating unit B (Pyridal [2,1,3] thiadiazole) were synthesized. The HOMO level of the π-conjugated polymer compound A was 5.0 eV. The π-conjugated polymer compound A was dissolved in tetralin to prepare a 2% by mass solution of tetralin. Separately, fluorinated fullerene C 60 F 36 (manufactured by Material Technology Research Ltd.) was dissolved in tetralin to prepare a 2 mass% tetralin solution. Subsequently, the prepared π-conjugated polymer compound A and a 2 mass% tetralin solution of C 60 F 36 were mixed at a mass ratio of 87.5: 12.5, and π-conjugated polymer compound A and C 60 F 36 were mixed. A 2% by mass tetralin solution of Composition A containing 12.5% by mass of C 60 F 36 with respect to a total amount of 100% by mass was prepared.

[温度センサデバイスの作成]
ナノ銀インク(アルバック製T2-D12)を用い、ガラス基板上に反転印刷法により幅100μm、チャネル長20μmの一対の電極パターンを形成し、180℃、1時間焼成し、低抵抗のAg電極とした。この電極上に組成物Aの溶液を用いて、ディスペンサ法により組成物Aの薄膜を100nmの厚みで形成し、80℃、10分ベークし、乾燥した。さらにAg電極の上に、テフロン溶液をディスペンサ法により、組成物Aの薄膜を覆うように約5μmの厚みで形成し、80℃、1時間ベークし、乾燥、温度センサデバイスAを作成した。
[Create temperature sensor device]
A pair of electrode patterns with a width of 100 μm and a channel length of 20 μm are formed on a glass substrate by reverse printing using nano silver ink (ULVAC T2-D12), fired at 180 ° C. for 1 hour, and a low-resistance Ag electrode did. A thin film of composition A was formed to a thickness of 100 nm by the dispenser method using the solution of composition A on this electrode, baked at 80 ° C. for 10 minutes, and dried. Further, a Teflon solution was formed on the Ag electrode by a dispenser method so as to cover the thin film of the composition A with a thickness of about 5 μm, baked at 80 ° C. for 1 hour, dried, and a temperature sensor device A was prepared.

[温度センサ特性の測定]
ペルチェ素子のホットプレート上に、上記温度センサデバイスAと電極付近のガラス基板上に熱電対を固定した。ホットプレートを25℃に設定し、25℃、10Vにおける抵抗値6.8×10Ωを得た。また、ホットプレートの温度を20℃から65℃の間で繰り返し変化させ(4℃/min)、パルス電圧(パルス幅10ms、パルス電圧10V、パルス周期500ms)を印加したときの抵抗値および温度変化を測定した。温度および抵抗値の時間変化を図1に、温度を横軸に抵抗値を縦軸にプロットしたグラフを図2に示す。このときの25℃と60℃の抵抗値の比はR25/R60=2.1と高い値を示した。また、図2から7往復の温度変化においても、抵抗値の温度変化にヒステリシスは見られなかった。
また、ドライエアーをフローしたグローブボックス中(湿度<10%)で、ホットプレートの温度を−5℃から100℃の間で変化させたときの、温度による抵抗値の変化を図3に示す。広い範囲の温度変化を検出できることが確認できた。
[Measurement of temperature sensor characteristics]
On the hot plate of the Peltier element, a thermocouple was fixed on the glass substrate near the temperature sensor device A and the electrode. The hot plate was set to 25 ° C., and a resistance value of 6.8 × 10 5 Ω at 25 ° C. and 10 V was obtained. Also, the resistance value and temperature change when applying a pulse voltage (pulse width 10 ms, pulse voltage 10 V, pulse period 500 ms) by repeatedly changing the temperature of the hot plate between 20 ° C. and 65 ° C. (4 ° C./min) Was measured. FIG. 1 shows a time change in temperature and resistance value, and FIG. 2 is a graph in which the temperature is plotted on the horizontal axis and the resistance value is plotted on the vertical axis. The ratio of the resistance values at 25 ° C. and 60 ° C. at this time was as high as R25 / R60 = 2.1. Further, no hysteresis was observed in the temperature change of the resistance value even in the temperature change of 7 reciprocations from FIG.
In addition, FIG. 3 shows a change in resistance value depending on the temperature when the temperature of the hot plate is changed between −5 ° C. and 100 ° C. in a glove box in which dry air is flowed (humidity <10%). It was confirmed that a wide range of temperature changes could be detected.

(実施例2)
実施例1と同様にして、C6036に替えて4-Isopropyl-4'-methyldiphenyliodonium Tetrakis(pentafluorophenyl)borate(I−TePFB:東京化成製)を用いて、π共役系高分子化合物A及びI−TePFBの合計量100質量%に対し、I−TePFBを3質量%含む組成物Bの2質量%テトラリン溶液を作成し、この溶液を用いて、実施例1と同様にして温度センサデバイスBを作成した。
温度センサデバイスBを用いて、実施例1と同様にして、25℃、10Vにおける抵抗値および温度を20℃から65℃の間で繰り返し変化させ、パルス電圧を印加したときの抵抗値および温度変化を測定した。結果を表1にまとめる。
(Example 2)
In the same manner as in Example 1, by using 4-Isopropyl-4′-methyldiphenyliodonium Tetrakis (pentafluorophenyl) borate (I-TePFB: manufactured by Tokyo Chemical Industry) instead of C 60 F 36 , π-conjugated polymer compounds A and I -A 2% by mass tetralin solution of Composition B containing 3% by mass of I-TePFB is made for a total amount of 100% by mass of TePFB, and the temperature sensor device B is prepared in the same manner as in Example 1 using this solution. Created.
Using the temperature sensor device B, in the same manner as in Example 1, the resistance value and temperature at 25 ° C. and 10 V were repeatedly changed between 20 ° C. and 65 ° C., and the resistance value and temperature change when a pulse voltage was applied. Was measured. The results are summarized in Table 1.

(実施例3)
[組成物の作成]
WO2011/052709の実施例54に記載の方法で縮合環を有する繰り返し単位A(5,5-di-3,7-dimethyloctyl-5H−Dithieno[3,2−b:2',3'−d]pyran)と繰り返し単位C(Difluorobenzothiadiazole)を有するπ共役系高分子化合物Bを合成した。π共役系高分子化合物BのHOMOレベルは5.2eVであった。π共役系高分子化合物Bをテトラリンに溶解し、1.5質量%テトラリン溶液を作成した。別途、フッ素化フラーレンC6036をテトラリンに溶解し、1.5質量%テトラリン溶液を作成した。次いで作成したπ共役系高分子化合物BとC6036のテトラリン1.5%溶液を90:10の質量比で混合し、C6036を10質量%添加したπ共役系高分子化合物Bを含む組成物Cの1.5質量%テトラリン溶液を作成した。
組成物Aに代えて組成物Cを用いる以外、実施例1と同様にして温度センサデバイスCを作成した。
温度センサデバイスCを用いて、実施例1と同様にして、25℃、10Vにおける抵抗値および温度を20℃から65℃の間で繰り返し変化させ、パルス電圧を印加したときの抵抗値および温度変化を測定した。結果を表1にまとめる。
(Example 3)
[Creation of composition]
Repeating unit A having a condensed ring by the method described in Example 54 of WO2011 / 052709 (5,5-di-3,7-dimethyloctyl-5H-Dithieno [3,2-b: 2 ′, 3′-d] π-conjugated polymer compound B having pyran) and repeating unit C (Difluorobenzothiadiazole) was synthesized. The HOMO level of the π-conjugated polymer compound B was 5.2 eV. The π-conjugated polymer compound B was dissolved in tetralin to prepare a 1.5 mass% tetralin solution. Separately, fluorinated fullerene C 60 F 36 was dissolved in tetralin to prepare a 1.5 mass% tetralin solution. Subsequently, the prepared π-conjugated polymer compound B and a C 60 F 36 tetralin 1.5% solution are mixed at a mass ratio of 90:10, and 10 mass% of C 60 F 36 is added to the π-conjugated polymer compound B. The 1.5 mass% tetralin solution of the composition C containing this was created.
A temperature sensor device C was produced in the same manner as in Example 1 except that the composition C was used in place of the composition A.
Using the temperature sensor device C, similarly to Example 1, the resistance value and temperature at 25 ° C. and 10 V were repeatedly changed between 20 ° C. and 65 ° C., and the resistance value and temperature change when a pulse voltage was applied. Was measured. The results are summarized in Table 1.

(実施例4)
6036に替えて4-Isopropyl-4'-methyldiphenyliodonium Tetrakis(pentafluorophenyl)borate(I−TePFB:東京化成製)を用いる以外、実施例3と同様にして、π共役系高分子化合物B及びI−TePFBの合計量100質量%に対し、I−TePFBを3質量%含む組成物Dの1.5質量%テトラリン溶液を作成し、この溶液を用いて、実施例1と同様にして温度センサデバイスDを作成した。
温度センサデバイスDを用いて、実施例1と同様にして、25℃、10Vにおける抵抗値および温度を25℃から65℃の間で繰り返し変化させ、パルス電圧を印加したときの抵抗値および温度変化を測定した。結果を表1にまとめる。
Example 4
In the same manner as in Example 3, except that 4-Isopropyl-4′-methyldiphenyliodonium Tetrakis (pentafluorophenyl) borate (I-TePFB: manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) is used instead of C 60 F 36 , the π-conjugated polymer compounds B and I A 1.5 mass% tetralin solution of composition D containing 3 mass% of I-TePFB is prepared for 100 mass% of the total amount of TePFB, and a temperature sensor device is prepared in the same manner as in Example 1 using this solution. D was created.
Using the temperature sensor device D, in the same manner as in Example 1, the resistance value and temperature at 25 ° C. and 10 V were repeatedly changed between 25 ° C. and 65 ° C., and the resistance value and temperature change when a pulse voltage was applied. Was measured. The results are summarized in Table 1.

(実施例5)
実施例3で用いたπ共役系高分子化合物Bをo−ジクロロベンゼン(ODCB)に溶解し、0.4質量%ODCB溶液を作成した。別途、2,3,5,6-Tetrafluoro-7,7,8,8-tetracyanoquinodimethane(F4−TCNQ、東京化成製)をODCBに溶解し、0.4質量%ODCB溶液を作成した。次いで作成したπ共役系高分子化合物BとF4−TCNQのODCB0.4%溶液を80:20の質量比で混合し、π共役系高分子化合物B及びF4−TCNQの合計量100質量%に対し、F4−TCNQを20質量%含む組成物Eの0.4質量%ODCB溶液を作成した。この組成物Eの溶液を用いて、実施例1と同様にして温度センサデバイスEを作成した。
温度センサデバイスEを用いて、実施例1と同様にして、25℃、10Vにおける抵抗値および温度を20℃から65℃の間で繰り返し変化させ、パルス電圧を印加したときの抵抗値および温度変化を測定した。結果を表1にまとめる。
(Example 5)
The π-conjugated polymer compound B used in Example 3 was dissolved in o-dichlorobenzene (ODCB) to prepare a 0.4 mass% ODCB solution. Separately, 2,3,5,6-Tetrafluoro-7,7,8,8-tetracyanoquinodimethane (F4-TCNQ, manufactured by Tokyo Chemical Industry) was dissolved in ODCB to prepare a 0.4 mass% ODCB solution. Next, the prepared π-conjugated polymer compound B and ODCB 0.4% solution of F4-TCNQ were mixed at a mass ratio of 80:20, and the total amount of π-conjugated polymer compound B and F4-TCNQ was 100% by mass. The 0.4 mass% ODCB solution of the composition E containing 20 mass% of F4-TCNQ was created. Using this solution of composition E, a temperature sensor device E was produced in the same manner as in Example 1.
Using the temperature sensor device E, in the same manner as in Example 1, the resistance value and temperature at 25 ° C. and 10 V were repeatedly changed between 20 ° C. and 65 ° C., and the resistance value and temperature change when a pulse voltage was applied. Was measured. The results are summarized in Table 1.

(実施例6)
6036に替えてTris(pentafluorophenyl)borane(TPFB:東京化成製)を用いる以外、実施例3と同様にして、π共役系高分子化合物B及びTPFBの合計量100質量%に対し、TPFBを20質量%含む組成物Fの1.5質量%テトラリン溶液を作成した。
ガラス基板上に真空蒸着法により幅100μm、チャネル長20μmの一対のAu電極パターンを形成した。この電極上に組成物Fの溶液を用いて、実施例1と同様にして温度センサデバイスFを作成した。
温度センサデバイスFを用いて、実施例1と同様にして、25℃、10Vにおける抵抗値および温度を20℃から65℃の間で繰り返し変化させ、パルス電圧を印加したときの抵抗値および温度変化を測定した。結果を表1にまとめる。
(Example 6)
In the same manner as in Example 3 except that Tris (pentafluorophenyl) borane (TPFB: manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) is used instead of C 60 F 36 , TPFB is used with respect to 100 mass% of the total amount of π-conjugated polymer compound B and TPFB The 1.5 mass% tetralin solution of the composition F containing 20 mass% was created.
A pair of Au electrode patterns having a width of 100 μm and a channel length of 20 μm were formed on a glass substrate by vacuum deposition. A temperature sensor device F was produced in the same manner as in Example 1 by using the solution of the composition F on this electrode.
Using the temperature sensor device F, in the same manner as in Example 1, the resistance value and temperature at 25 ° C. and 10 V were repeatedly changed between 20 ° C. and 65 ° C., and the resistance value and temperature change when a pulse voltage was applied. Was measured. The results are summarized in Table 1.

(実施例7)
TPFBに替えてMolybdenum tris(1,2-bis(trifluoromethyl) ethane-1,2-dithiolene)(Mo(tfd):シグマアルドリッチ製)を用いる以外、実施例6と同様にして、π共役系高分子化合物B及びMo(tfd)の合計量100質量%に対し、Mo(tfd)を10質量%含む組成物Gの1.5質量%テトラリン溶液を作成し、この溶液を用いて、実施例6と同様にして温度センサデバイスGを作成した。
温度センサデバイスGを用いて、実施例1と同様にして、25℃、10Vにおける抵抗値および温度を20℃から65℃の間で繰り返し変化させ、パルス電圧を印加したときの抵抗値および温度変化を測定した。結果を表1にまとめる。
(Example 7)
In the same manner as in Example 6, except that Molybdenum tris (1,2-bis (trifluoromethyl) ethane-1,2-dithiolene) (Mo (tfd) 3 : manufactured by Sigma-Aldrich) is used instead of TPFB, A 1.5% by mass tetralin solution of a composition G containing 10% by mass of Mo (tfd) 3 is prepared for 100% by mass of the total amount of the molecular compound B and Mo (tfd) 3. A temperature sensor device G was prepared in the same manner as in Example 6.
Using the temperature sensor device G, in the same manner as in Example 1, the resistance value and temperature at 25 ° C. and 10 V were repeatedly changed between 20 ° C. and 65 ° C., and the resistance value and temperature change when a pulse voltage was applied. Was measured. The results are summarized in Table 1.

(比較例1)
F4−TCNQに替えてBis(4-tert-butylphenyl)iodonium Hexafluorophosphate(I−HFP:東京化成製)を用いる以外、実施例5と同様にして、π共役系高分子化合物B及びI−HFPの合計量100質量%に対し、I−HFPを10質量%含む組成物Hの0.4質量%ODCB溶液を作成し、この溶液を用いて、実施例6と同様にして温度センサデバイスHを作成した。
温度センサデバイスHを用いて、実施例1と同様にして、25℃、10Vにおける抵抗値および温度を20℃から65℃の間で繰り返し変化させ、パルス電圧を印加したときの抵抗値および温度変化を測定したところ、抵抗値の時間変化は徐々に増大し不安定であった(図4)。また、このときR25/R60は最大でも1.4であった。
(Comparative Example 1)
Total of π-conjugated polymer compound B and I-HFP in the same manner as in Example 5 except that Bis (4-tert-butylphenyl) iodonium Hexafluorophosphate (I-HFP: manufactured by Tokyo Chemical Industry) is used instead of F4-TCNQ. A 0.4% by mass ODCB solution of composition H containing 10% by mass of I-HFP was produced with respect to the amount of 100% by mass, and a temperature sensor device H was produced in the same manner as in Example 6 using this solution. .
Using the temperature sensor device H, in the same manner as in Example 1, the resistance value and temperature at 25 ° C. and 10 V were repeatedly changed between 20 ° C. and 65 ° C., and the resistance value and temperature change when a pulse voltage was applied. As a result, the change in resistance with time gradually increased and became unstable (FIG. 4). At this time, R25 / R60 was 1.4 at the maximum.

(実施例8)
Poly(3-hexylthiophene-2,5-diyl)(P3HT:東京化成製、HOMOレベル4.8eV)をテトラリンに溶解し、1質量%テトラリン溶液を作成した。別途、フッ素化フラーレンC6036をテトラリンに溶解し、1質量%テトラリン溶液を作成した。次いで作成したP3HTとI−TePFBの1質量%テトラリン溶液を95:5の質量比で混合して、P3HT及びI−TePFBの合計量100質量%に対し、I−TePFBを5質量%含む組成物Iの1質量%テトラリン溶液を作成し、この溶液を用いて、実施例1と同様にして温度センサデバイスIを作成した。
温度センサデバイスIを用いて、実施例1と同様にして、25℃、10Vにおける抵抗値および温度を20℃から65℃の間で繰り返し変化させ、パルス電圧を印加したときの抵抗値および温度変化を測定した。結果を表1にまとめる。
(Example 8)
Poly (3-hexylthiophene-2,5-diyl) (P3HT: manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., HOMO level 4.8 eV) was dissolved in tetralin to prepare a 1% by mass tetralin solution. Separately, fluorinated fullerene C 60 F 36 was dissolved in tetralin to prepare a 1% by mass tetralin solution. Subsequently, the prepared P3HT and 1-% tetralin solution of I-TePFB were mixed at a mass ratio of 95: 5, and a composition containing 5% by mass of I-TePFB with respect to 100% by mass of the total amount of P3HT and I-TePFB. A 1 mass% tetralin solution of I was prepared, and using this solution, a temperature sensor device I was prepared in the same manner as in Example 1.
Using the temperature sensor device I, in the same manner as in Example 1, the resistance value and temperature at 25 ° C. and 10 V were repeatedly changed between 20 ° C. and 65 ° C., and the resistance value and temperature change when a pulse voltage was applied. Was measured. The results are summarized in Table 1.

(実施例9)
WO2000/55927に記載の方法で縮合環を有する繰り返し単位D(9,9-dioctylfluorene)と繰り返し単位E(N,N-diphenyl-4-sec-butylphenylamine)を有するπ共役系高分子化合物Cを合成した。π共役系高分子化合物CのHOMOレベルは5.4eVであった。π共役系高分子化合物Bに替えてπ共役系高分子化合物Cを用いる以外、実施例4と同様にして、π共役系高分子化合物C及びI−TePFBの合計量100質量%に対し、I−TePFBを15質量%含む組成物Jの1.5質量%テトラリン溶液を作成し、この溶液を用いて、実施例6と同様にして温度センサデバイスJを作成した。
温度センサデバイスJを用いて、実施例1と同様にして、25℃、10Vにおける抵抗値および温度を20℃から65℃の間で繰り返し変化させ、パルス電圧を印加したときの抵抗値および温度変化を測定した。結果を表1にまとめる。
Example 9
Synthesis of a π-conjugated polymer compound C having a repeating unit D (9,9-dioctylfluorene) having a condensed ring and a repeating unit E (N, N-diphenyl-4-sec-butylphenylamine) by the method described in WO2000 / 55927 did. The HOMO level of the π-conjugated polymer compound C was 5.4 eV. Except for using π-conjugated polymer compound C instead of π-conjugated polymer compound B, in the same manner as in Example 4, for a total amount of 100 mass% of π-conjugated polymer compound C and I-TePFB, I -A 1.5 mass% tetralin solution of composition J containing 15 mass% of TePFB was prepared, and using this solution, a temperature sensor device J was produced in the same manner as in Example 6.
Using the temperature sensor device J, in the same manner as in Example 1, the resistance value and temperature at 25 ° C. and 10 V were repeatedly changed between 20 ° C. and 65 ° C., and the resistance value and temperature change when a pulse voltage was applied. Was measured. The results are summarized in Table 1.

(比較例2)
US5777070に記載の方法で縮合環を有する繰り返し単位D(9,9-dioctylfluorene)と繰り返し単位F(Bithiophene)を有するπ共役系高分子化合物Dを合成した。π共役系高分子化合物DのHOMOレベルは5.5eVであった。π共役系高分子化合物Bに替えてπ共役系高分子化合物Dを用いる以外、実施例4と同様にして、π共役系高分子化合物D及びI−TePFBの合計量100質量%に対し、I−TePFBを15質量%含む組成物Kの1.5質量%テトラリン溶液を作成し、この溶液を用いて、実施例6と同様にして温度センサデバイスKを作成した。
温度センサデバイスKを用いて、実施例1と同様にして、25℃、10Vにおける抵抗値を測定したところ、2.5×10Ωと抵抗値が十分低くならなかった。
(Comparative Example 2)
A π-conjugated polymer compound D having a repeating unit D (9,9-dioctylfluorene) having a condensed ring and a repeating unit F (Bithiophene) was synthesized by the method described in US5777070. The HOMO level of the π-conjugated polymer compound D was 5.5 eV. Except for using π-conjugated polymer compound D instead of π-conjugated polymer compound B, in the same manner as in Example 4, for a total amount of π-conjugated polymer compound D and I-TePFB of 100% by mass, I -A 1.5 mass% tetralin solution of composition K containing 15 mass% of TePFB was prepared, and a temperature sensor device K was fabricated in the same manner as in Example 6 using this solution.
Using the temperature sensor device K, the resistance value at 25 ° C. and 10 V was measured in the same manner as in Example 1. As a result, the resistance value was not sufficiently low at 2.5 × 10 9 Ω.

(実施例10)
Journal of American Chemical Society Vol.133 (2011) p.2198.に記載の方法で縮合環を有する繰り返し単位G(Diketopyrrolopyrrole)と繰り返し単位H(Quaterthiophene)を有するπ共役系高分子化合物Eを合成した。π共役系高分子化合物EのHOMOレベルは5.0eVであった。π共役系高分子化合物Eをo−ジクロロベンゼン(ODCB)に溶解し、0.4質量%ODCB溶液を作成した。別途、I−TePFBをODCBに溶解し、0.4質量%ODCB溶液を作成した。次いで作成したπ共役系高分子化合物EとI−TePFBの0.4質量%ODCB溶液を99:1の質量比で混合し、π共役系高分子化合物E及びI−TePFBの合計量100質量%に対し、I−TePFBを1質量%含む組成物Lの0.4質量%ODCB溶液を作成した。この組成物Lの溶液を用いて、実施例6と同様にして温度センサデバイスLを作成した。
温度センサデバイスLを用いて、実施例1と同様にして、25℃、10Vにおける抵抗値および温度を20℃から65℃の間で繰り返し変化させ、パルス電圧を印加したときの抵抗値および温度変化を測定した。結果を表1にまとめる。
(Example 10)
A π-conjugated polymer compound E having a repeating unit G (Diketopyrrolopyrrole) having a condensed ring and a repeating unit H (Quaterthiophene) was synthesized by the method described in Journal of American Chemical Society Vol.133 (2011) p.2198. The HOMO level of the π-conjugated polymer compound E was 5.0 eV. The π-conjugated polymer compound E was dissolved in o-dichlorobenzene (ODCB) to prepare a 0.4 mass% ODCB solution. Separately, I-TePFB was dissolved in ODCB to prepare a 0.4 mass% ODCB solution. Next, the prepared π-conjugated polymer compound E and I-TePFB 0.4 mass% ODCB solution were mixed at a mass ratio of 99: 1, and the total amount of π-conjugated polymer compound E and I-TePFB was 100 mass%. On the other hand, a 0.4 mass% ODCB solution of composition L containing 1 mass% of I-TePFB was prepared. Using the solution of the composition L, a temperature sensor device L was produced in the same manner as in Example 6.
Using the temperature sensor device L, in the same manner as in Example 1, the resistance value and temperature at 25 ° C. and 10 V were repeatedly changed between 20 ° C. and 65 ° C., and the resistance value and temperature change when a pulse voltage was applied. Was measured. The results are summarized in Table 1.

(実施例11)
I−TePFBに替えてN,N-Dimethylanilinium Tetrakis(pentafluorophenyl)borate(N−TePFB:東京化成製)を用いる以外、実施例4と同様にして、π共役系高分子化合物B及びN−TePFBの合計量100質量%に対し、N−TePFBを1質量%含む組成物Mの0.4質量%ODCB溶液を作成し、この溶液を用いて、実施例6と同様にして温度センサデバイスMを作成した。
温度センサデバイスMを用いて、実施例1と同様にして、25℃、10Vにおける抵抗値および温度を20℃から65℃の間で繰り返し変化させ、パルス電圧を印加したときの抵抗値および温度変化を測定した。結果を表1にまとめる。
(Example 11)
Total of π-conjugated polymer compound B and N-TePFB in the same manner as in Example 4 except that N, N-dimethylanilinium Tetrakis (pentafluorophenyl) borate (N-TePFB: manufactured by Tokyo Chemical Industry) is used instead of I-TePFB. A 0.4% by mass ODCB solution of composition M containing 1% by mass of N-TePFB with respect to 100% by mass was prepared, and a temperature sensor device M was prepared in the same manner as in Example 6 using this solution. .
Using the temperature sensor device M, in the same manner as in Example 1, the resistance value and temperature at 25 ° C. and 10 V were repeatedly changed between 20 ° C. and 65 ° C., and the resistance value and temperature change when a pulse voltage was applied. Was measured. The results are summarized in Table 1.

Figure 0006352517
Figure 0006352517

以上、実施例に示したように、本発明に係る温度センサ用組成物を用いて温度センサデバイスを作成することにより、温度による抵抗値の変化を大きくできるデバイスが得られた。   As described above, as shown in the Examples, a device capable of increasing the change in resistance value due to temperature was obtained by producing a temperature sensor device using the temperature sensor composition according to the present invention.

Claims (5)

下記(a)及び(b)を含む温度センサ用組成物。
(a)HOMO レベルが4.8eV以上、5.5eV未満であるπ共役系高分子化合物
(b)フッ素置換共役低分子化合物であって、さらに以下のいずれかの要件を満たす
・B,N,Sのいずれかの原子を有する
・フラーレン骨格を有する
The composition for temperature sensors containing following (a) and (b).
(A) π-conjugated polymer compound having a HOMO level of 4.8 eV or more and less than 5.5 eV (b) a fluorine-substituted conjugated low-molecular compound that further satisfies any of the following requirements: B, N, Has any atom of S ・ Has fullerene skeleton
前記(b) がB原子を有するフッ素置換共役低分子化合物であることを特徴とする請求項1に記載の温度センサ用組成物。   The temperature sensor composition according to claim 1, wherein (b) is a fluorine-substituted conjugated low molecular compound having a B atom. 前記(a)がさらに縮合環を構成単位に有するπ共役系高分子化合物であることを特徴とする請求項1または2に記載の温度センサ用組成物。   The temperature sensor composition according to claim 1 or 2, wherein (a) is a π-conjugated polymer compound further having a condensed ring as a structural unit. 請求項1〜3のいずれか1項に記載の温度センサ用組成物を一対の電極間に設けてなることを特徴とする温度センサデバイス。   A temperature sensor device comprising the temperature sensor composition according to claim 1 between a pair of electrodes. 請求項4に記載の温度センサデバイスを複数備えることを特徴とする温度センサアレイ。   A temperature sensor array comprising a plurality of temperature sensor devices according to claim 4.
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