JP6346075B2 - Sound generator - Google Patents
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Description
本発明は、例えば振動板に貼り付けて音を出す音響発生器に関するものである。 The present invention relates to a sound generator that produces sound by being attached to a diaphragm, for example.
例えばパネルのような振動板に貼り付けて音を出す音響発生器として、振動板に圧電素子を貼り付け、当該圧電素子を主に振動板と平行な方向に伸縮するように駆動させて振動板を振動させる、いわゆるd31モードを利用した音響発生器が知られている(例えば特許文献1を参照)。 For example, as a sound generator that produces sound by being attached to a diaphragm such as a panel, a piezoelectric element is attached to the diaphragm, and the piezoelectric element is driven to expand and contract mainly in a direction parallel to the diaphragm. An acoustic generator using a so-called d31 mode is known (see, for example, Patent Document 1).
また、積層型の圧電素子を備え、主に積層方向に伸縮する圧電アクチュエータが知られており(例えば特許文献2を参照)、この圧電アクチュエータを音響発生器として振動板に貼り付け、当該圧電アクチュエータを主に振動板と垂直な方向に伸縮するように駆動させて振動板を振動させる、いわゆるd33モードを利用した音響発生器が考えられる。 There is also known a piezoelectric actuator that includes a laminated piezoelectric element and expands and contracts mainly in the laminating direction (see, for example, Patent Document 2), and the piezoelectric actuator is attached to a diaphragm as an acoustic generator. A sound generator using a so-called d33 mode is conceivable in which the diaphragm is vibrated by being driven to extend and contract in a direction perpendicular to the diaphragm.
ここで、d31モードを利用した音響発生器に比べて、d33モードを利用した音響発生器のほうが圧電素子の発生力が大きく、音圧レベルを向上させることができる。 Here, compared with the sound generator using the d31 mode, the sound generator using the d33 mode has a larger generation force of the piezoelectric element, and the sound pressure level can be improved.
しかしながら、d33モードにおいては、中周波数帯域および高周波数帯域の音圧レベルに比べて、低周波数帯域の音圧レベルが低く、低周波数帯域の音圧レベルの向上が求められている。 However, in the d33 mode, the sound pressure level in the low frequency band is lower than the sound pressure level in the middle frequency band and the high frequency band, and an improvement in the sound pressure level in the low frequency band is required.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、低周波数帯域も含む全帯域における音圧レベルを向上させることのできる音響発生器を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide an acoustic generator capable of improving the sound pressure level in the entire band including the low frequency band.
本発明の音響発生器は、開口部を有するケース本体および前記開口部を塞ぐように設けられた底板を備えたケースと、該ケースの前記底板を振動させるように前記ケースに収容された積層型圧電素子とを備え、前記底板と前記積層型圧電素子との間にはスペーサが介在されており、前記積層型圧電素子の積層方向から見て、前記スペーサにおける前記底板と接する側の面の外縁が前記積層型圧電素子の端面の外縁よりも外側に位置している。 The acoustic generator of the present invention includes a case main body having an opening and a case including a bottom plate provided so as to close the opening, and a stacked type housed in the case so as to vibrate the bottom plate of the case A piezoelectric element, and a spacer is interposed between the bottom plate and the laminated piezoelectric element, and an outer edge of a surface of the spacer that is in contact with the bottom plate when viewed from the lamination direction of the laminated piezoelectric element Is located outside the outer edge of the end face of the multilayer piezoelectric element.
本発明の音響発生器によれば、低周波数帯域も含む全帯域における音圧レベルを向上させることができる。 According to the acoustic generator of the present invention, the sound pressure level in the entire band including the low frequency band can be improved.
以下、添付図面を参照して、本実施形態の音響発生器について詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。 Hereinafter, the acoustic generator of the present embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, this invention is not limited by embodiment shown below.
図1(a)は本実施形態の音響発生器の一例を示す概略斜視透過図、図1(b)は図1(a)に示す音響発生器の概略縦断面図である。図1に示す本実施形態の音響発生器1は、開口部を有するケース本体21および開口部を塞ぐように設けられた底板22を備えたケース2と、ケース2の底板22を振動させるようにケース2に収容された積層型圧電素子3とを含み、底板22と積層型圧電素子3との間にはスペーサ4が介在されており、積層型圧電素子3の積層方向から見て、スペーサ4における底板と接する側の面41の外縁が積層型圧電素子3の端面(第1の端面30)の外縁よりも外側に位置している。
FIG. 1A is a schematic perspective transparent view showing an example of the acoustic generator of the present embodiment, and FIG. 1B is a schematic longitudinal sectional view of the acoustic generator shown in FIG. The acoustic generator 1 of this embodiment shown in FIG. 1 vibrates the
図1に示すケース本体21は、鉛直方向に延びる円筒状の筒状部211の一端(上端)に天板部212を有し、他端(下端)は開口している形状(いわゆる有底筒状)のもので、少なくとも積層型圧電素子3およびスペーサ4が収容される内部空間を有している。ケース本体21(筒状部211および天板部212)は、後述する積層型圧電素子3の駆動力を底板22へ十分に伝えるために変形の少ないものであるのが好ましく、例えばステンレス、アルミニウム、黄銅などの金属、ABS樹脂、ポリアセタール、ポリプロピレン、ポリテトラフルオロエチレンなどの樹脂で形成される。筒状部211および天板部212の厚みは例えば1mm〜20mmに設定される。
The
筒状部211を天板部212に対して平行に切断したときの断面形状および天板部212の形状としては、例えば円形、楕円形あるいは多角形などが挙げられる。例えば円形であれば、後述する底板22の外縁にほぼ均等に力が伝わって振動するので、発生する振動の周波数の乱れを少なくすることができる。
Examples of the cross-sectional shape when the
筒状部211の長さは、例えば6mm〜55mmに設定される。また、筒状部211が円筒状の場合の筒状部211の内径は、例えば30mm〜50mmに設定される。ここで、後述する積層型圧電素子3の幅(例えば2mm〜3mm)に対して筒状部211の内径が大きいのは、底板22の面積を大きくして、低周波数帯域の音圧を上げるためである。
The length of the
なお、後述する底板22の振動を妨げず、底板22の変形に対して十分に小さい変形となる範囲内で、筒状部211または天板部212が変形するようになっていてもよい。例えば、筒状部211の厚みよりも天板部212の厚みが薄くなっていたり、筒状部211がベローズ状(蛇腹状)に形成されていたり、筒状部211の少なくとも一部がバネ形状になっていたりしてもよい。
It should be noted that the
そして、ケース本体21の筒状部211の他端(下端)である開口部を塞ぐように底板22が設けられている。底板22は、ケース本体21の筒状部211の形状に合わせて、平面視したときの形状が例えば円形、楕円形あるいは多角形に形成されている。そして、ボルト締め、両面テープによる接着などでケース本体21の筒状部211の他端(下端)である開口部に固定される。この底板22はケース本体21と同様の材質からなり、例えばステンレス、アルミニウム、黄銅などの金属、ABS樹脂、ポリアセタール、ポリプロピレン、ポリテトラフルオロエチレンなどの樹脂で形成される。底板22は天板部212
よりも変形しやすくなっており、例えば天板部212の厚みの50%以下の厚みに設定され、例えば0.5mm〜2mmに設定される。
And the
For example, the thickness is set to 50% or less of the thickness of the
ケース本体21および底板22は、切削加工や、金属の場合は鋳造、樹脂の場合はインジェクション成型などにより作製される。
The case
ケース2の内部には、底板22を振動させるように積層型圧電素子3が収容されている。より詳しくは、積層型圧電素子3は、筒状部211に平行であって底板22の主面に垂直な方向(図の鉛直方向)と、当該積層型圧電素子3の積層方向とが同じ方向となるようにケース2の内部に収容されている。このように配置することで、いわゆるd33モードを利用した音響発生器1とすることができ、積層型圧電素子3の発生力が大きく、底板22および当該底板22を貼り付けた振動板を大きく変形させることが可能となり、音圧レベルを向上させることができる。
In the
ここで用いられる積層型圧電素子3は、図2に示すように、例えば、圧電体層31および内部電極層32が交互に積層された積層体33と、積層体33の側面に積層方向に長く被着されて内部電極層32の一つの側面へ導出された端部に電気的に接続された外部電極層34と、外部電極層34に沿って導電性接合材35によって接合された外部電極板36とを備えている。なお、図には表れていないが、外部電極層34および外部電極板36が設けられた一つの側面と対向する反対側の側面にも、外部電極層34および外部電極板36が設けられている。
As shown in FIG. 2, the stacked
積層体33は、圧電体層31および内部電極層32が交互に積層されて、例えば縦2〜3mm、横2〜3mm、高さ5〜30mmの四角柱状に形成されたもので、内部電極層32の端部が交互に積層体33の互いに反対側となる側面(対向する側面)に導出されている。
The laminated
圧電体層31は、圧電特性を有するセラミックスで形成されたもので、このようなセラミックスとして、例えばチタン酸ジルコン酸鉛(PbZrO3−PbTiO3)からなるペロブスカイト型酸化物、ニオブ酸リチウム(LiNbO3)、タンタル酸リチウム(LiTaO3)などを用いることができる。
The
内部電極層32は、圧電体層31を形成するセラミックスと同時焼成により形成されたもので、この形成材料として、例えば圧電磁器との反応性が低い銀−パラジウム合金を主成分とする導体、あるいは銅、白金などを含む導体を用いることができる。
The
外部電極層34は、例えば銀とガラスからなるペーストを塗布して焼き付けて形成されたもので、積層体33の側面に積層方向に長く被着されている。そして、外部電極層34は、内部電極層32の側面へ導出された端部に電気的に接続されている。
The
外部電極板36は外部電極層34に沿って設けられていて、導電性接合材35によって接合されている。外部電極板36は、例えばステンレスなどの金属板からなり、図2に示すように幅方向にスリットや孔が形成されていてもよい。また、導電性接合材35は、例えばポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂中に例えば銀などのフィラーがほぼ均一に分散してなるものである。
The
また、外部電極板36の表面には、はんだ37を介してリード部材38が接続されている。製造時にはリード部材38に0.1〜3kV/mmの直流電界を印加することで、積層体33を構成する圧電体層31が分極される。また使用時には、リード部材38を外部電源に接続して電圧を印加することで、逆圧電効果により積層型圧電素子3が伸縮するよ
うになる。
A
また、ケース2の内部にはスペーサ4も収容されていて、積層型圧電素子3とスペーサ4とが同軸上に配置され、底板22と積層型圧電素子3との間にスペーサ4が介在された状態になっている。このスペーサ4の厚みは、例えば2mm〜25mmに設定される。
In addition, a
このとき、積層型圧電素子3の第1の端面30(図に示す下側の端面)はスペーサ4に当接し、積層型圧電素子3の第2の端面(第1の端面と対向する面、図1においては上面。)はケース本体21の天板部212に当接している。ここで、積層型圧電素子3の第1の端面30はスペーサ4に接着剤などで接着されていてもよく、積層型圧電素子3の第2の端面はケース本体21の天板部212に接着剤などで接着されていてもよい。また、接着剤を用いて接着せずに、積層型圧電素子3およびスペーサ4が天板部212および底板22の面内方向にずれたり傾いたりするのを制限するように、筒状部211に突起を設けるなどしてもよい。また、スペーサ4と底板22とは通常接着されなくてもよいが、接着されていてもよい。なお、天板部212と積層型圧電素子3とが直接接触しておらず、これらの間に介在するものが設けられていてもよい。
At this time, the first end face 30 (the lower end face shown in the drawing) of the multilayer
ここで、スペーサ4として、ステンレス、アルミニウム、黄銅などの金属からなるものを採用することができる。金属は弾性変形領域が広いので、変形の反力を積層型圧電素子3自身が底板22を押す力に付加することができる。また、金属はバネ性があるので変形した際のエネルギーが熱に変換されにくいため、押す力がロスされず高い力を維持して、底板をより変形させることができる。したがって、全体の音圧レベルを向上させることができる。一方、スペーサ4として、ABS樹脂、ポリアセタール、ポリプロピレン、ポリテトラフルオロエチレンなどの樹脂からなるものを採用することもできる。樹脂は振動の減衰率が高いので、高周波数帯域に見られるピークとディップとの音圧レベル差を小さくして、音質を向上させることに寄与させることができる。なお、スペーサ4は、切削加工や、金属の場合は鋳造、樹脂の場合はインジェクション成型などにより作製され、積層型圧電素子3の積層方向に垂直な方向に切断した断面で見て、例えば円形、四角形あるいは多角形などに形成される。
Here, the
そして、積層型圧電素子3の積層方向から見て、スペーサ4における底板と接する側の面41の外縁が積層型圧電素子3の端面(第1の端面30)の外縁よりも外側に位置している。スペーサ4が円柱状の場合の断面の外径は、積層型圧電素子3の幅よりも長く、筒状部211の内径よりも短く、例えば5mm〜45mmに設定される。
When viewed from the stacking direction of the multilayer
積層型圧電素子3が底板22に直接接触して積層型圧電素子3の伸縮による力が直接底板22に伝わるのではなく、上記構造のスペーサ4を介して積層型圧電素子3の伸縮による力が底板22に伝えられることで、底板22を押す領域の面積が大きくなる。したがって、底板22の振動の波長が長くなり、低周波数帯域の音圧レベルを含む全帯域における音圧レベルを向上させることができる。また、高周波数帯域に見られるピークとディップとの音圧レベル差を小さくすることもでき、これによる音質の向上の効果も得られる。
The laminated
ここで、図3〜図5に示すように、積層型圧電素子3の積層方向から見て、スペーサ4における底板22と接する側の面の外縁が、積層型圧電素子3と接する側の面の外縁よりも外側に位置している構成であってもよい。スペーサ4が断面円形の場合、底板22と接する側の面の外縁の内径に対して、積層型圧電素子3と接する側の面の外縁の内径は例えば50〜80%の長さに設定される。
Here, as shown in FIGS. 3 to 5, the outer edge of the surface of the
この構成によれば、積層型圧電素子3の駆動力が底板22に向かってよく伝わるので、底板22を効果的に変形させることができる。また、スペーサ4における底板22と接す
る側が積層型圧電素子3と接する側よりも広くなっているので、底板22と接する側の外縁付近が底板22の変形に沿って変形して追従するようになる。また、底板22が大きく変形したときのスペーサ4における底板22と接する側の外縁付近の底板22との接触部が線接触から面接触となって接触面積が増えるようになる。これらによって、高周波帯域に見られるピークとディップとの音圧レベル差をより小さくすることができる。また、接触面積の増加によって、底板22に積層型圧電素子3の駆動力が伝わりやすくなり、低周波数帯域の音圧レベルを含む全帯域における音圧レベルを向上させることができる。
According to this configuration, since the driving force of the multilayer
さらに、図4および図5に示すように、積層型圧電素子3の積層方向から見て、スペーサ4における積層型圧電素子3と接する側の面の外縁が積層型圧電素子3の端面(第1の端面30)の外縁よりも外側に位置し、かつスペーサ4における底板22と接する側の面の外縁が積層型圧電素子3と接する側の面の外縁よりも外側に位置していてもよい。なお、図4はスペーサ4の断面積が積層型圧電素子3と接する側の面から底板22と接する側の面に向かって徐々に増加する形状(例えば円錐台、角錐台などの錐台形状)であり、図5はスペーサの断面積が積層型圧電素子3と接する側の面から底板22と接する側の面に向かって段階的に増加する形状(例えば凸型の円板、矩形板などの形状)である。
Further, as shown in FIGS. 4 and 5, when viewed from the stacking direction of the multilayer
スペーサ4における積層型圧電素子3と接する側の面の外縁が積層型圧電素子3の端面(第1の端面30)の外縁よりも外側に位置していることで、スペーサ4における積層型圧電素子3と接する側の面の外縁が積層型圧電素子3の端面(第1の端面30)の外縁よりも内側に位置している構成と比べて、積層型圧電素子3の端面(第1の端面30)の全面でスペーサ4に接触するので、積層型圧電素子3の駆動力を確実にスペーサ4に伝えることができる。また、積層型圧電素子3の端面(第1の端面30)に部分的にスペーサ4が当たることによる部分的な応力負荷がなくなって、積層型圧電素子3の破損などに対する長期信頼性が向上する。
The outer edge of the surface of the
また、図6に示すように、スペーサ4は、底板22と接する側の面に開口した凹部41を有しており、積層型圧電素子3の積層方向から見て、凹部41は少なくとも積層型圧電素子3の端面と重なる領域に設けられ、かつ凹部41の外縁が積層型圧電素子3の端面(第1の端面30)の外縁よりも外側に位置している構成であってもよい。ここで、スペーサ4がちょうど円柱をくり抜いたように凹部41が形成されている場合、外径が例えば5mm〜45mmのとき、内径は外形の例えば50〜95%の長さに設定される。そして、天面の厚さは例えば1mm〜20mmとされ、側壁の厚みは例えば1.2mm〜11.2mmとされる。なお、図6に示すスペーサ4は、図1に示すスペーサ4に凹部41を設けたような形状であるが、図3〜図5に示す形状のスペーサ4に凹部を設けてもよい。
Further, as shown in FIG. 6, the
この構成によれば、積層型圧電素子3の端面よりも外側の底板22の領域に対して積層型圧電素子3の伸縮による力を伝えられるので、底板22の振動の波長が長くなり、低周波数帯域の音圧レベルを含む全帯域における音圧レベルを向上させることができる。また、スペーサ4の積層型圧電素子3の直下にある領域がたわむので、高周波帯域での振動を減衰させ、高周波数帯域に見られるピークとディップとの音圧レベル差をより小さくすることもでき、これによる音質の向上の効果も得られる。
According to this configuration, since the force due to the expansion and contraction of the laminated
これまで述べた音響発生器1は、図7に示すように、音響発生器1の底板22を振動板5に貼り付けて、積層型圧電素子3の駆動によって底板22とともに振動板5を振動させる音響発生装置とすることができる。音響発生装置は、音響発生器1で振動を発生させ、それによって設置対象物を振動させることで音響を発生させるものである。
As shown in FIG. 7, the acoustic generator 1 described so far attaches the
具体的には、増幅器によって増幅された電気信号が音響発生器1を構成する積層型圧電素子3に入力されて、底板22とともに振動板5が振動する。例えば、1V程度の電気信
号が±50V程度まで増幅されて入力される。
Specifically, the electric signal amplified by the amplifier is input to the laminated
音響発生器1は、例えば接着剤や両面テープを用いて振動板5に貼り付けられる。例えば屋内設備の天板や壁を振動板5として利用することができ、これらに音響発生器1を設置して、設置された天板全体や壁全体を音響発生器1が振動させることで、天板や壁から音や音楽を発生させることができる。天板や壁は、石膏ボード、アクリル樹脂、建設用木材などでもよく、音響発生装置として機能する所望の厚さになっていればよい。 The sound generator 1 is attached to the diaphragm 5 using, for example, an adhesive or a double-sided tape. For example, a ceiling plate or a wall of indoor equipment can be used as the diaphragm 5, and the sound generator 1 is installed on these, and the sound generator 1 vibrates the entire installed top plate or wall. Sound and music can be generated from the top and walls. The top plate and the wall may be gypsum board, acrylic resin, construction wood, or the like, as long as it has a desired thickness that functions as a sound generator.
以下、音響発生器の具体例について説明する。 Hereinafter, specific examples of the sound generator will be described.
積層型圧電素子は縦が2mm、横が2mm、長さが20mmの四角柱状に作製した。 The laminated piezoelectric element was fabricated in the shape of a square column having a length of 2 mm, a width of 2 mm, and a length of 20 mm.
スペーサは材質の異なる2種類を作製した。スペーサ(A)としてSUS304(引張弾性率197GPa)にて作製し、スペーサ(B)としてABS樹脂(引張り弾性率1.9GPa)にて作製した。スペーサ(A)およびスペーサ(B)は、ともに円柱形状で横断面の直径がφ30mm、厚み10mmに成形した。 Two types of spacers with different materials were produced. The spacer (A) was made of SUS304 (tensile elastic modulus 197 GPa), and the spacer (B) was made of ABS resin (tensile elastic modulus 1.9 GPa). Both the spacer (A) and the spacer (B) were formed in a cylindrical shape with a cross-sectional diameter of 30 mm and a thickness of 10 mm.
また、ケースも2種類を作製した。ケース本体(C)として、外径が55mm、高さが35mmの円柱形状に切削加工によりくり貫きを設けた形状とし、くり貫き部の寸法を直径35mm、深さ30mmとした。ケース本体(D)として、外径がφ55mm、高さが25mmの円柱形状に切削加工によりくり貫きを設けた形状とし、くり貫き部の寸法を直径35mm、深さ20mmとした。材質はともにSUS304とし、また天板部の厚みを5mmとした。 Two types of cases were also produced. As the case body (C), a cylindrical shape having an outer diameter of 55 mm and a height of 35 mm was provided with a cutout by cutting, and the dimensions of the cutout portion were a diameter of 35 mm and a depth of 30 mm. As the case body (D), a cylindrical shape having an outer diameter of 55 mm and a height of 25 mm was provided with a cutout by cutting, and the dimensions of the cutout portion were a diameter of 35 mm and a depth of 20 mm. Both materials were SUS304, and the thickness of the top plate was 5 mm.
底板は円板形状で直径55mm、厚み1mmとした。 The bottom plate was disc-shaped and had a diameter of 55 mm and a thickness of 1 mm.
そして、音響発生器の試料を3つ用意した(試料1〜3)。試料1(比較例)は、積層型圧電素子、ケース本体(D)および底板を用いて作製し、スペーサを備えない音響発生器とした。試料2(実施例)は、積層型圧電素子、スペーサ(A)、ケース本体(C)および底板を用いて作製した。試料3(実施例)は、積層型圧電素子、スペーサ(B)、ケース本体(C)および底板を用いて作製した。 And three samples of the sound generator were prepared (Samples 1 to 3). Sample 1 (Comparative Example) was manufactured using a laminated piezoelectric element, a case body (D), and a bottom plate, and was an acoustic generator without a spacer. Sample 2 (Example) was manufactured using a laminated piezoelectric element, a spacer (A), a case body (C), and a bottom plate. Sample 3 (Example) was manufactured using a laminated piezoelectric element, a spacer (B), a case body (C), and a bottom plate.
作製した各試料について音圧特性を比較した。駆動条件はサインスイープで、振幅は±15Vで、周波数を100Hzから20,000Hzまで連続的に変更させた。測定に際し、無響室内にてマイクロフォンを1mの下方に設置し、集音した。集音したデータは周波数ごとの音圧レベル値に変換し、比較を行った。 The sound pressure characteristics of each of the prepared samples were compared. The driving condition was a sine sweep, the amplitude was ± 15 V, and the frequency was continuously changed from 100 Hz to 20,000 Hz. During the measurement, a microphone was installed 1 m below the anechoic chamber and collected. The collected data was converted to a sound pressure level value for each frequency and compared.
測定した結果、全周波数(100から20kHz)での平均音圧レベルは、試料1が72dB、試料2が78dB、試料3が79dBとなった。また、低周波数帯域(100Hzから1kHz)での平均音圧レベルは、試料1が60dB、試料2が67.5dB、試料3が66dBとなり、スペーサありの試料2および試料3が、スペーサなしの試料1よりも高い音圧レベルを示した。したがって、本発明のスペーサを入れることで低周波数での音圧レベルが向上することがわかる。
As a result of measurement, the average sound pressure level at all frequencies (100 to 20 kHz) was 72 dB for sample 1, 78 dB for
また、高周波数帯域である3kHzから8kHz付近に見られるピークとディップとの音圧レベル差は、試料2が16dB、試料3が11dBで、スペーサの材質を金属(SUS304)から樹脂(ABS樹脂)に変更することで、低減されることが確認された。
In addition, the difference in sound pressure level between the peak and the dip seen in the vicinity of 3 kHz to 8 kHz, which is a high frequency band, is 16 dB for
1 音響発生器
2 ケース
21 ケース本体
211 筒状部
212 天板部
22 底板
3 積層型圧電素子
31 圧電体層
32 内部電極層
33 積層体
34 外部電極層
35 導電性接合材
36 外部電極板
37 はんだ
38 リード部材
4 スペーサ
5 振動板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (6)
前記底板と前記積層型圧電素子との間にはスペーサが介在されており、前記積層型圧電素子の積層方向から見て、前記スペーサにおける前記底板と接する側の面の外縁が前記積層型圧電素子の端面の外縁よりも外側に位置していることを特徴とする音響発生器。 A case body having an opening and a case provided with a bottom plate provided so as to close the opening; and a laminated piezoelectric element housed in the case so as to vibrate the bottom plate of the case,
A spacer is interposed between the bottom plate and the multilayer piezoelectric element, and an outer edge of a surface of the spacer in contact with the bottom plate is the multilayer piezoelectric element when viewed from the stacking direction of the multilayer piezoelectric element. A sound generator, wherein the sound generator is located outside the outer edge of the end face of the sound generator.
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