JP6328037B2 - Laser measurement work simulation equipment - Google Patents

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Description

本発明は、発電プラントや化学プラントといった設備のレーザ計測作業に関し、特に、効率的なレーザ計測作業の計画立案を支援するシミュレーション装置に関する。   The present invention relates to laser measurement work for facilities such as power plants and chemical plants, and more particularly to a simulation apparatus that supports efficient laser measurement work planning.

発電プラントや化学プラントなどの設備においては、機器や配管等の現在の構成を把握するため、レーザ計測装置を用いて機器や配管等の表面の点群データを取得し、その座標データに基づいてプラントの3次元データ(3D−CADデータ)を作成、更新する作業が行われている。   In facilities such as power plants and chemical plants, in order to grasp the current configuration of equipment, piping, etc., point cloud data on the surface of equipment, piping, etc. is acquired using a laser measuring device, and based on the coordinate data Work to create and update plant three-dimensional data (3D-CAD data) is being carried out.

一般にレーザ計測作業は、その計画立案から実施に至るまで、多数の工数を要する。特に、多数の機器や配管によって構成され、複雑な形状を有するプラントの表面の点群データを漏れなく取得するには、多数の計測ポイントからレーザ計測を実施する必要がある。ここで、計測ポイントを不適切に設定していた場合、同一箇所を重複して計測することにより取得データのマージに時間を要し、あるいは、計測漏れが生じて再度現場に赴いて追加の計測を行う必要が生じるなど、作業工数がさらに増加することとなる。従って、レーザ計測作業の作業工数を抑えるためには、少ない計測回数で点群データを漏れなく取得できるような計測ポイントを設定する必要がある。計測ポイントの設定を支援する計測支援装置として、例えば特許文献1に記載のものがある。   In general, laser measurement work requires a large number of man-hours from planning to implementation. In particular, it is necessary to perform laser measurement from a large number of measurement points in order to obtain the point cloud data of the surface of a plant having a complicated shape, which is constituted by a large number of devices and pipes. Here, if the measurement points are set improperly, it takes time to merge the acquired data by measuring the same part repeatedly, or a measurement omission occurs and the site is returned to the site for additional measurement. The number of work man-hours will be further increased. Accordingly, in order to reduce the number of laser measurement work steps, it is necessary to set measurement points that can acquire point cloud data without omission with a small number of measurements. An example of a measurement support apparatus that supports setting of measurement points is disclosed in Patent Document 1.

特許文献1には、計測対象の物体の計測状況をユーザ(計測者)に把握させやすい視点を自動的に選択して3次元形状データを表示することができ、計測対象の物体の計測作業の効率を高めることができる計測支援装置が記載されている。   Patent Document 1 can automatically select a viewpoint that allows a user (measurer) to grasp the measurement status of an object to be measured, and display three-dimensional shape data. A measurement support device that can increase efficiency is described.

特開2014−10559号公報JP 2014-10559 A

特許文献1に記載の計測支援装置を用いたレーザ計測では、レーザ計測の合間に取得データの確認と次の計測ポイントの設定を行う必要がある。従って、多数の計測ポイントを設定する必要があるプラントのレーザ計測に当該計測支援装置を用いた場合、全ての点群データを取得するまでに長時間を要することとなる。また、取得データを表示するための機材を現場に持ち込むなどの不便も伴う。従って、例えば原子力プラントなど長時間の滞在が望ましくない現場におけるレーザ計測作業には適していない。   In laser measurement using the measurement support apparatus described in Patent Document 1, it is necessary to check acquired data and set the next measurement point between laser measurements. Therefore, when the measurement support apparatus is used for laser measurement of a plant that needs to set a large number of measurement points, it takes a long time to acquire all point cloud data. In addition, there are inconveniences such as bringing equipment for displaying acquired data to the site. Therefore, it is not suitable for laser measurement work in the field where a long stay is not desirable, such as a nuclear power plant.

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、効率的なレーザ計測作業の計画立案を支援するシミュレーション装置を提供することである。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a simulation apparatus that supports efficient laser measurement work planning.

上記課題を解決するために、本発明に係るレーザ計測作業のシミュレーション装置は、レーザ計測装置の計測半径と計測ポイントとを入力する入力装置と、計測対象エリアに配置された複数の部品の3次元データを記憶する記憶装置と、前記計測半径と前記計測ポイントと前記3次元データとに基づいて、前記複数の部品のそれぞれについて、前記レーザ計測装置から出射されるビームが到達可能な計測可能範囲と、前記レーザ計測装置から出射されるビームが到達不能な計測漏れ範囲とを算出する演算装置と、前記複数の部品のそれぞれについて、前記演算装置によって算出された前記計測可能範囲と前記計測漏れ範囲とを区別して表示する表示装置とを備え、前記記憶装置は、前記複数の部品のそれぞれについて、部品表面を構成する複数の点の座標と、前記複数の点のそれぞれに対応する計測フラグとを記憶し、前記演算装置は、前記複数の点のうち前記計測ポイントから放射状に伸ばした直線が前記計測半径内で最初に交わる点に対応する計測フラグに第1の値を設定し、前記計測ポイントから放射状に伸ばした直線が前記計測半径内で最初に交わらない点に対応する計測フラグに第2の値を設定し、前記表示装置は、計測フラグに前記第1の値が設定された点で構成される部品表面部分を前記計測可能範囲として表示し、計測フラグに前記第2の値が設定された点で構成される部品表面部分を前記計測漏れ範囲として表示するものとする。 In order to solve the above-described problems, a laser measurement work simulation apparatus according to the present invention includes an input device that inputs a measurement radius and a measurement point of a laser measurement device, and a three-dimensional structure of a plurality of components arranged in a measurement target area. Based on the storage device for storing data, the measurement radius, the measurement point, and the three-dimensional data, a measurable range in which the beam emitted from the laser measurement device can reach each of the plurality of components, A calculation device that calculates a measurement leakage range in which a beam emitted from the laser measurement device cannot reach, and for each of the plurality of components, the measurable range and the measurement leakage range calculated by the calculation device and a display device for displaying to distinguish, the storage device, for each of the plurality of components, constituting the component surface double And the measurement flag corresponding to each of the plurality of points is stored, and the arithmetic unit is configured such that a straight line radially extending from the measurement point among the plurality of points is first within the measurement radius. A first value is set for the measurement flag corresponding to the intersecting point, and a second value is set for the measurement flag corresponding to the point where the straight line radially extending from the measurement point does not first intersect within the measurement radius, The display device displays a part surface portion constituted by a point where the first value is set in a measurement flag as the measurable range, and is constituted by a point where the second value is set in the measurement flag. The part surface portion to be displayed is displayed as the measurement omission range .

本発明によれば、複数の部品で構成された設備において、計測漏れを防ぎかつ重複した計測を回避できる効率的なレーザ計測作業の計画立案が可能となる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, in the installation comprised by several components, the plan of the efficient laser measurement operation | work which can prevent a measurement omission and can avoid the duplicate measurement is attained.

レーザ計測作業のシミュレーション装置が備えるディスプレイに表示される画面の表示例を示す図である。It is a figure which shows the example of a display of the screen displayed on the display with which the simulation apparatus of a laser measurement operation | work is provided. シミュレーション装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of a simulation apparatus. 演算処理部による処理フローを示す図である。It is a figure which shows the processing flow by an arithmetic processing part. 3D−CAD表示部に表示される計測対象エリアの選択画面の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the selection screen of the measurement object area displayed on a 3D-CAD display part. 計測対象エリアの選択情報が設定された3D−CADデータ記憶部のデータ構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a data structure of the 3D-CAD data storage part to which the selection information of the measurement object area was set. レーザ計測装置の仕様情報が設定されたレーザ計測装置情報記憶部のデータ構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the data structure of the laser measuring device information storage part in which the specification information of the laser measuring device was set. 脚立の設置場所が設定されたレーザ計測装置情報記憶部のデータ構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a data structure of the laser measuring device information storage part in which the installation place of the stepladder was set. レーザ計測範囲を算出するステップの詳細な処理フローを示す図である。It is a figure which shows the detailed process flow of the step which calculates a laser measurement range. 2D−CAD表示部上でシミュレーションを行った場合の一例を示す図である。It is a figure which shows an example at the time of simulating on a 2D-CAD display part. 計測可能範囲の情報が設定された3D−CAD記憶部のデータ構成を示す図である。It is a figure which shows the data structure of the 3D-CAD memory | storage part by which the information of the measurable range was set. メッセージを表示するステップの詳細な処理フローを示す図である。It is a figure which shows the detailed processing flow of the step which displays a message. 図9(c)に示すシミュレーション後の3D−CADデータ記憶部401のデータ構成を示す図である。It is a figure which shows the data structure of the 3D-CAD data storage part 401 after the simulation shown in FIG.9 (c). 各種メッセージテンプレートが記憶されたメッセージテンプレート記憶部のデータ構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a data structure of the message template memory | storage part in which the various message templates were memorize | stored.

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図中、同一又は相当する部分には同一の符号を付し、重複した説明を適宜省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected to the part which is the same or it corresponds, and the overlapping description is abbreviate | omitted suitably.

図1は、本実施の形態に係るレーザ計測作業のシミュレーション装置(以下単に「シミュレーション装置」という)が備えるディスプレイ1(図2参照)に表示される画面の表示例を示す図である。図1に示す例では、ディスプレイ1の最上部に3D−CAD表示部11、中間部に2D−CAD表示部12、最下部にメッセージ表示部13がそれぞれ表示されている。なお、各表示部11〜13の配置はこれに限定されない。   FIG. 1 is a diagram showing a display example of a screen displayed on a display 1 (see FIG. 2) provided in a laser measurement work simulation apparatus (hereinafter simply referred to as “simulation apparatus”) according to the present embodiment. In the example shown in FIG. 1, a 3D-CAD display unit 11 is displayed at the top of the display 1, a 2D-CAD display unit 12 is displayed at the middle, and a message display unit 13 is displayed at the bottom. In addition, arrangement | positioning of each display part 11-13 is not limited to this.

3D−CAD表示部11には、プラントの計測対象エリアに配置されている機器21〜24及び各機器を接続する図示しない配管等(以下適宜、機器及び配管等を「部品」という)と、地点A,Bにそれぞれ設置されたレーザ計測装置31,33とが3次元で表示されている。なお、3D−CAD表示部11では、水平面をXY平面で示し、垂直軸をZ軸で示している。レーザ計測装置31,33は、それぞれ脚立32,34によって所定の高さに保持され、水平面上を360度回転しながらレーザ計測を行う。部品21〜24の各表面のうち、レーザ計測装置31,32から出射されるレーザが到達できる範囲(以下、計測可能範囲という)21a,22a,23a,24aは無模様で表示され、レーザが到達できない範囲(以下「計測漏れ範囲」という)21b,22b,23b,24bはクロスハッチングで表示されている。なお、計測可能範囲及び計測漏れ範囲の表示方法はこれに限られず、例えば計測漏れ範囲のみを点滅表示するなど、計測可能範囲と計測漏れ範囲とを判別できる限り、どのような方法を用いても良い。   The 3D-CAD display unit 11 includes devices 21 to 24 arranged in the measurement target area of the plant, piping (not shown) that connects the devices (hereinafter, the devices and piping are appropriately referred to as “parts”), points, Laser measuring devices 31 and 33 installed in A and B, respectively, are displayed in three dimensions. In the 3D-CAD display unit 11, the horizontal plane is indicated by the XY plane and the vertical axis is indicated by the Z axis. The laser measuring devices 31 and 33 are held at predetermined heights by stepladders 32 and 34, respectively, and perform laser measurement while rotating 360 degrees on a horizontal plane. Of the surfaces of the components 21 to 24, the ranges that can be reached by the laser emitted from the laser measuring devices 31 and 32 (hereinafter referred to as the measurable ranges) 21a, 22a, 23a, and 24a are displayed without any pattern, and the laser reaches. Ranges 21b, 22b, 23b, 24b that cannot be performed (hereinafter referred to as “measurement omission ranges”) are displayed by cross-hatching. Note that the display method of the measurable range and the measurement omission range is not limited to this, and any method can be used as long as the measurable range and the measurement omission range can be distinguished, for example, only the measurement omission range blinks. good.

2D−CAD表示部12には、3D−CAD表示部11に表示されている計測対象エリアに配置された部品21〜24の所定高さにおけるXY断面が表示されている。部品21〜24の各表面のうち、計測ポイントA,Bにそれぞれ設置されたレーザ計測装置31,32の計測可能範囲21a,22a,23a,24aは実線で表示され、計測漏れ範囲21b,22b,23b,24bは破線で表示されている。なお、計測可能範囲及び計測漏れ範囲の表示方法はこれらに限られず、計測可能範囲と計測漏れ範囲とを判別できる限り、どのような方法を用いても良い。   The 2D-CAD display unit 12 displays an XY cross section at a predetermined height of the components 21 to 24 arranged in the measurement target area displayed on the 3D-CAD display unit 11. Among the surfaces of the components 21 to 24, the measurable ranges 21a, 22a, 23a, and 24a of the laser measuring devices 31 and 32 installed at the measurement points A and B are displayed by solid lines, and the measurement omission ranges 21b, 22b, 23b and 24b are indicated by broken lines. The display method of the measurable range and the measurement omission range is not limited to these, and any method may be used as long as the measurable range and the measurement omission range can be distinguished.

メッセージ表示部13には、3D−CAD表示部11及び2D−CAD表示部12に表示されている計測可能範囲と計測漏れ範囲とに基づいたメッセージが表示されている。   The message display unit 13 displays a message based on the measurable range and the measurement omission range displayed on the 3D-CAD display unit 11 and the 2D-CAD display unit 12.

次に、本実施形態に係るシミュレーション装置の構成について説明する。図2は、本実施形態に係るシミュレーション装置の構成を示す図である。シミュレーション装置500は、ディスプレイ1と、キーボード2と、マウス3と、インタフェース部4と、設定処理部100と、表示処理部200と、演算処理部300と、記憶装置400とを備えている。   Next, the configuration of the simulation apparatus according to this embodiment will be described. FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of the simulation apparatus according to the present embodiment. The simulation apparatus 500 includes a display 1, a keyboard 2, a mouse 3, an interface unit 4, a setting processing unit 100, a display processing unit 200, an arithmetic processing unit 300, and a storage device 400.

設定処理部100は、計測対象エリア設定処理部101と、レーザ計測装置仕様設定処理部102と、計測ポイント設定処理部103とを有する。   The setting processing unit 100 includes a measurement target area setting processing unit 101, a laser measurement device specification setting processing unit 102, and a measurement point setting processing unit 103.

表示処理部200は、計測可能/漏れ範囲表示処理部201と、メッセージ表示処理部202とを有する。   The display processing unit 200 includes a measurable / leakage range display processing unit 201 and a message display processing unit 202.

演算処理部300は、計測可能範囲演算処理部301と、メッセージ演算処理部302とを有する。   The arithmetic processing unit 300 includes a measurable range arithmetic processing unit 301 and a message arithmetic processing unit 302.

記憶装置400は、3D−CADデータ記憶部401と、レーザ計測装置情報記憶部402と、メッセージテンプレート記憶部403とを有する。各記憶部401〜403が保持するデータの構成については後述する。   The storage device 400 includes a 3D-CAD data storage unit 401, a laser measurement device information storage unit 402, and a message template storage unit 403. The configuration of data held by each of the storage units 401 to 403 will be described later.

次に、シミュレーション装置500の処理フローを説明する。図3は、演算処理部300による処理フローを示す図である。演算処理部300は、計測対象エリアを設定するステップS100、レーザ計測装置の仕様を設定するステップS200、レーザ計測装置の計測ポイントを設定するステップS300、計測可能範囲を算出するステップS400、メッセージを表示するステップS500の順に実行する。以下、各ステップについて詳細に説明する。   Next, a processing flow of the simulation apparatus 500 will be described. FIG. 3 is a diagram illustrating a processing flow by the arithmetic processing unit 300. The arithmetic processing unit 300 sets a measurement target area, step S100, sets the specification of the laser measurement device, step S200, sets a measurement point of the laser measurement device, step S300, calculates a measurable range, step S400, and displays a message. Are executed in the order of step S500. Hereinafter, each step will be described in detail.

(ステップS100)
ステップS100では、まず、オペレータがシミュレーション装置500を起動し、3D−CAD表示部11又は2D−CAD表示部12上でキーボード2又はマウス3を操作してレーザ計測対象エリアを選択する。図4は、3D−CAD表示部11に表示される計測対象エリアの選択画面の一例を示す図である。図4に示す例では、B1F,1F,2Fからなる建屋Xの1Fが計測対象エリアとして選択されている。ここで、建屋Xの1Fには、図1で示した3D−CAD表示部11及び2D−CAD表示部12に表示されている機器21〜24及び配管等が配置されているものとする。
(Step S100)
In step S100, first, the operator activates the simulation apparatus 500 and operates the keyboard 2 or the mouse 3 on the 3D-CAD display unit 11 or the 2D-CAD display unit 12 to select a laser measurement target area. FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a measurement target area selection screen displayed on the 3D-CAD display unit 11. In the example shown in FIG. 4, 1F of the building X composed of B1F, 1F, and 2F is selected as the measurement target area. Here, it is assumed that the devices 21 to 24 displayed on the 3D-CAD display unit 11 and the 2D-CAD display unit 12 illustrated in FIG.

選択された計測対象エリアの情報は、インタフェース部4を介して設定処理部100の計測対象エリア設定処理部101で処理され、記憶装置400の3D−CADデータ記憶部401に設定される。図5は、計測対象エリアの選択情報が設定された3D−CADデータ記憶部401のデータ構成の一例を示す図である。3D−CADデータ記憶部401は、プラントを構成する全ての部品の情報を保持しており、各部品の情報には、部品ID、部品名称、部品表面を構成する点(1)〜点(N)のX,Y,Z座標、接続部品ID、計測対象エリアフラグ、及び点(1)〜点(N)に対応する計測フラグが含まれる。点(1)〜点(N)のX,Y,Z座標及び点(1)〜点(N)に対応する計測フラグについては後述する。図5に示す例では、計測対象エリア(建屋Xの1F)に配置されている機器21〜24(部品ID101〜ID104)及び配管(部品ID201〜ID204)の計測対象エリアフラグ(破線で示す)に「1」が設定されている。   Information on the selected measurement target area is processed by the measurement target area setting processing unit 101 of the setting processing unit 100 via the interface unit 4 and set in the 3D-CAD data storage unit 401 of the storage device 400. FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a data configuration of the 3D-CAD data storage unit 401 in which measurement target area selection information is set. The 3D-CAD data storage unit 401 holds information on all parts constituting the plant, and information on each part includes part ID, part name, and points (1) to (N ) X, Y, Z coordinates, connection component ID, measurement target area flag, and measurement flags corresponding to points (1) to (N). The X, Y, Z coordinates of the points (1) to (N) and the measurement flags corresponding to the points (1) to (N) will be described later. In the example illustrated in FIG. 5, the measurement target area flags (shown by broken lines) of the devices 21 to 24 (part IDs 101 to ID104) and the pipes (parts ID201 to ID204) arranged in the measurement target area (1F of the building X). “1” is set.

(ステップS200)
ステップS200では、まず、オペレータがキーボード2又はマウス3を操作してレーザ計測装置の仕様情報を入力する。レーザ計測装置の仕様情報には、レーザの最大到達距離(以下「計測半径」という)と、及びレーザ計測装置が搭載される脚立の高さ(以下「脚立高さ」という)が含まれる。
(Step S200)
In step S200, first, the operator operates the keyboard 2 or mouse 3 to input the specification information of the laser measuring device. The specification information of the laser measuring device includes the maximum reachable distance of the laser (hereinafter referred to as “measurement radius”) and the height of the stepladder on which the laser measuring device is mounted (hereinafter referred to as “stepladder height”).

入力されたレーザ計測装置の仕様情報は、インタフェース部4を介して設定処理部100のレーザ計測装置仕様設定処理部102で処理され、記憶装置400のレーザ計測装置情報記憶部402に設定される。図6は、レーザ計測装置の仕様情報が設定されたレーザ計測装置情報記憶部402のデータ構成の一例を示す図である。レーザ計測装置情報記憶部402は、レーザ計測装置の情報として、計測装置ID、計測半径及び脚立高さ(仕様情報)、ならびに脚立の設置ポイント(X,Y,Z座標)等を保持する。図6に示す例では、計測半径が10mで脚立高さが1mのレーザ計測装置、計測半径が20mで脚立高さが2mのレーザ計測装置、及び計測半径が30mで脚立高さが3mのレーザ計測装置の各仕様情報(計測半径、脚立高さ)が設定されている。   The input specification information of the laser measurement device is processed by the laser measurement device specification setting processing unit 102 of the setting processing unit 100 via the interface unit 4 and set in the laser measurement device information storage unit 402 of the storage device 400. FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a data configuration of the laser measurement device information storage unit 402 in which specification information of the laser measurement device is set. The laser measuring device information storage unit 402 holds a measuring device ID, a measurement radius, a stepladder height (specification information), a stepladder installation point (X, Y, Z coordinates), and the like as information on the laser measuring device. In the example shown in FIG. 6, a laser measuring device having a measurement radius of 10 m and a stepladder height of 1 m, a laser measuring device having a measurement radius of 20 m and a stepladder height of 2 m, and a laser having a measurement radius of 30 m and a stepladder height of 3 m. Each specification information (measurement radius, stepladder height) of the measuring device is set.

(ステップS300)
ステップS300では、まず、オペレータが、キーボード2又はマウス3を操作してレーザ計測装置を支持する脚立の設置ポイント(X,Y,Z座標)を入力する。
(Step S300)
In step S300, first, the operator operates the keyboard 2 or mouse 3 to input a stepladder installation point (X, Y, Z coordinates) that supports the laser measuring device.

入力された設置ポイントは、インタフェース部4を介して設定処理部100の計測ポイント設定処理部103で処理され、記憶装置400のレーザ計測装置情報記憶部402に設定される。図7は、脚立の設置ポイントが設定されたレーザ計測装置情報記憶部402のデータ構成の一例を示す図である。図7に示す例では、計測半径が10mで脚立高さが1mのレーザ計測装置(計測装置ID001)について2箇所、計測半径が20mで脚立高さが2mのレーザ計測装置(計測装置ID002)について2箇所、計測半径が30mで脚立高さが3mのレーザ計測装置(計測装置ID003)について3箇所の設置ポイントが設定されている。ここで、脚立の設置ポイントのX座標及びY座標は、それぞれレーザ計測装置の計測ポイントのX座標及びY座標となり、脚立の設置ポイントのZ座標に脚立高さを加算したものがレーザ計測装置の計測ポイントのZ座標となる。   The input installation point is processed by the measurement point setting processing unit 103 of the setting processing unit 100 via the interface unit 4 and set in the laser measurement device information storage unit 402 of the storage device 400. FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a data configuration of the laser measuring device information storage unit 402 in which a stepladder installation point is set. In the example shown in FIG. 7, two laser measurement devices (measurement device ID001) with a measurement radius of 10 m and a stepladder height of 1 m, and laser measurement devices (measurement device ID002) with a measurement radius of 20 m and a stepladder height of 2 m. Three installation points are set for two laser measuring devices (measurement device ID003) having a measurement radius of 30 m and a stepladder height of 3 m. Here, the X coordinate and the Y coordinate of the installation point of the stepladder are the X coordinate and the Y coordinate of the measurement point of the laser measuring device, respectively, and the height of the stepladder is added to the Z coordinate of the installation point of the stepladder. This is the Z coordinate of the measurement point.

(ステップS400)
図8は、ステップS400の詳細な処理フローを示す図である。ステップS400は、計測可能範囲を算出するステップS410と、計測フラグを設定するステップS420と、計測可能範囲及び計測漏れ範囲を表示するステップS430とで構成される。以下、各ステップについて詳細に説明する。
(Step S400)
FIG. 8 is a diagram showing a detailed processing flow of step S400. Step S400 includes step S410 for calculating the measurable range, step S420 for setting the measurement flag, and step S430 for displaying the measurable range and the measurement omission range. Hereinafter, each step will be described in detail.

(ステップS410)
ステップS410では、演算処理部300の計測可能範囲演算処理部301が計測可能範囲を算出する。計測可能範囲演算処理部301は、図5に示す3D−CADデータ記憶部401において計測対象エリアフラグに「1」が設定されている部品ごとに、部品表面を構成する点(1)〜点(N)の座標とレーザ計測装置の計測半径及び脚立の設置座標とに基づいて、計測可能範囲の算出(以下適宜「シミュレーション」という)を行う。図9は、計測エリアに配置されている部品21〜24の全表面が網羅的に計測されるまで、計測ポイントの設定とシミュレーションを繰り返した場合のプロセスをXY平面上で示す図である。
(Step S410)
In step S410, the measurable range calculation processing unit 301 of the calculation processing unit 300 calculates the measurable range. The measurable range calculation processing unit 301 includes points (1) to (1) constituting the component surface for each component for which “1” is set in the measurement target area flag in the 3D-CAD data storage unit 401 illustrated in FIG. Based on the coordinates of N), the measurement radius of the laser measuring device, and the installation coordinates of the stepladder, the measurable range is calculated (hereinafter referred to as “simulation” as appropriate). FIG. 9 is a diagram illustrating a process on the XY plane when measurement points are set and simulated until all surfaces of the components 21 to 24 arranged in the measurement area are comprehensively measured.

図9(a)は、地点Aに一つ目の計測ポイントを設定した状態を示す図であり、図9(b)は、図9(a)に示す状態でシミュレーションを行った結果を示す図である。図9(a)に示すように、地点Aを中心とする計測半径R内にすべての部品21〜24が収まる場合、図9(b)に示すように、地点Aから放射状に伸ばした直線が最初に各部品21〜24と交わる表面部分が計測可能範囲21a1,22a1,23a1として算出される。なお、図9中、各部品21〜24の計測可能範囲を実線で示し、計測漏れ範囲を点線で示している。図9(c)は、図9(b)に示す状態からさらに地点Bに計測ポイントを設定してシミュレーションを行った結果を示す図であり、部品21〜23の表面の一部が新たに計測可能範囲21a2,22a2,23a2として算出されている。図9(d)は、図9(c)に示す状態からさらに地点Cに計測ポイントを設定してシミュレーションを行った結果を示す図であり、部品22〜24の表面の一部が新たに計測可能範囲22a3,23a3,24a1として算出されている。図9(e)は、図9(d)に示す状態からさらに地点Dに計測ポイントを設定してシミュレーションを行った結果を示す図であり、部品24の表面の残りの一部が新たに計測可能範囲24a2として算出されている。以上のシミュレーション結果(b)〜(e)から、地点A〜Dに設置したレーザ計測装置によって、部品21〜24の全表面の点群データを取得できることが確認できる。   9A is a diagram illustrating a state where the first measurement point is set at the point A, and FIG. 9B is a diagram illustrating a result of simulation performed in the state illustrated in FIG. 9A. It is. As shown in FIG. 9A, when all the parts 21 to 24 are within the measurement radius R centered on the point A, a straight line extending radially from the point A is formed as shown in FIG. 9B. First, the surface portions that intersect with the components 21 to 24 are calculated as the measurable ranges 21a1, 22a1, and 23a1. In FIG. 9, the measurable range of each component 21 to 24 is indicated by a solid line, and the measurement omission range is indicated by a dotted line. FIG. 9C is a diagram illustrating a result of simulation by further setting a measurement point at the point B from the state illustrated in FIG. 9B, and a part of the surface of the parts 21 to 23 is newly measured. It is calculated as possible ranges 21a2, 22a2, and 23a2. FIG. 9D is a diagram showing a result of simulation by setting a measurement point at a point C from the state shown in FIG. 9C, and a part of the surface of the parts 22 to 24 is newly measured. It is calculated as possible ranges 22a3, 23a3, 24a1. FIG. 9E is a diagram showing a result of simulation by setting a measurement point at the point D from the state shown in FIG. 9D, and the remaining part of the surface of the component 24 is newly measured. It is calculated as a possible range 24a2. From the above simulation results (b) to (e), it can be confirmed that the point measurement data of the entire surface of the parts 21 to 24 can be acquired by the laser measuring device installed at the points A to D.

なお、図9に示す例では、2D−CAD表示部12に表示されたXY平面におけるシミュレーションについて説明したが、3D−CAD表示部11に表示されたXYZ空間におけるシミュレーションも同様のアプローチで実施することができる。ただし、その場合は、各部品の高さや脚立高さなどZ軸方向の位置関係も考慮する必要がある。また、図9に示す例では、計測ポイントを一つ追加する毎にシミュレーションを実行しているが、複数の計測ポイントを追加した後で実行しても良い。   In the example illustrated in FIG. 9, the simulation in the XY plane displayed on the 2D-CAD display unit 12 has been described. However, the simulation in the XYZ space displayed on the 3D-CAD display unit 11 should be performed using the same approach. Can do. However, in that case, it is necessary to consider the positional relationship in the Z-axis direction such as the height of each component and the height of the stepladder. In the example shown in FIG. 9, the simulation is executed every time one measurement point is added, but may be executed after adding a plurality of measurement points.

(ステップS420)
ステップS420では、計測フラグを設定する。ここでいう計測フラグとは、各部品の表面を構成する複数の点のそれぞれが計測可能範囲に含まれるか否かを示すフラグである。
(Step S420)
In step S420, a measurement flag is set. The measurement flag here is a flag indicating whether or not each of a plurality of points constituting the surface of each component is included in the measurable range.

計測フラグの情報は、記憶装置400の3D−CADデータ記憶部401に設定される。図10は、計測フラグの情報が設定された3D−CADデータ記憶部401のデータ構成を示す図である。図10に示す例では、各部品がN個の点(点(1)〜点(N))で構成されるものとし、点(1)〜点(N)のうちステップS410で算出した計測可能範囲に含まれる点に対応する計測フラグに「1」を設定し、計測可能範囲に含まれない点に対応する計測フラグに「0」が設定されている。なお、図10に示す例では、説明を簡略化するため、各部品の表面がN個の点で構成されるものとしているが、部品の表面を構成する点の数はその部品の大きさや形状に応じて異なる。また、表面を構成する点の数Nを大きくするほど、計測可能範囲及び計測漏れ範囲の形状をより正確に算出することが可能となる。なお、図10は、図9(e)に示す状態(計測対象エリアに配置されている各部品の表面が全て計測可能範囲として算出された状態)でのデータ構成を示しており、計測エリアフラグに「1」が設定された部品の点(1)〜点(N)に対応する計測フラグ(破線で示す)に全て「1」が設定されている。   Information on the measurement flag is set in the 3D-CAD data storage unit 401 of the storage device 400. FIG. 10 is a diagram illustrating a data configuration of the 3D-CAD data storage unit 401 in which measurement flag information is set. In the example shown in FIG. 10, each part is assumed to be composed of N points (point (1) to point (N)), and among the points (1) to (N), measurement is possible calculated in step S410. “1” is set to the measurement flag corresponding to the point included in the range, and “0” is set to the measurement flag corresponding to the point not included in the measurable range. In the example shown in FIG. 10, the surface of each component is assumed to be composed of N points for the sake of simplicity, but the number of points constituting the surface of the component is the size and shape of the component. Depending on. Further, as the number N of points constituting the surface is increased, the shape of the measurable range and the measurement omission range can be calculated more accurately. FIG. 10 shows the data structure in the state shown in FIG. 9E (the state in which the surfaces of the parts arranged in the measurement target area are all calculated as a measurable range). “1” is set to all the measurement flags (indicated by broken lines) corresponding to the points (1) to (N) of the parts for which “1” is set.

(ステップS430)
ステップS430では、ステップS420で実施したシミュレーションの結果を3D−CAD表示部11及び2D−CAD表示部12に表示する。表示処理部200の計測可能/漏れ範囲表示処理部201は、3D−CAD表示部11上において、計測フラグに「1」が設定されている点で構成される表面部分を無模様で表示し、計測フラグに「0」が設定されている点で構成される表面部分をクロスハッチングを付して表示するとともに、2D−CAD表示部12上において、計測フラグに「1」が設定されている点で構成される表面部分を直線で表示し、計測フラグに「0」が設定されている点で構成される表面部分を破線で表示する(図1参照)。
(Step S430)
In step S430, the result of the simulation performed in step S420 is displayed on the 3D-CAD display unit 11 and the 2D-CAD display unit 12. The measurable / leakage range display processing unit 201 of the display processing unit 200 displays, on the 3D-CAD display unit 11, a surface portion constituted by points where the measurement flag is set to “1” without any pattern, A surface portion constituted by points where “0” is set in the measurement flag is displayed with cross-hatching, and “1” is set in the measurement flag on the 2D-CAD display unit 12. The surface portion constituted by the straight line is displayed as a straight line, and the surface portion constituted by the point where “0” is set in the measurement flag is indicated by a broken line (see FIG. 1).

(ステップS500)
図11は、ステップS500の詳細な処理フローを示す図である。ステップS500は、計測のカバー率を算出するステップS510と、メッセージを作成、表示するステップS520とで構成される。以下、各ステップについて詳細に説明する。
(Step S500)
FIG. 11 is a diagram showing a detailed processing flow of step S500. Step S500 includes step S510 for calculating the measurement coverage and step S520 for creating and displaying a message. Hereinafter, each step will be described in detail.

(ステップS510)
ステップS510では、ステップS420で設定した計測フラグを基に計測カバー率を算出する。ここでいう計測カバー率とは、計測対象エリアに配置されている部品の部品点数に対する計測漏れ範囲を含まない部品の部品点数の割合を示す指標値である。計測カバー率の算出方法について、図12を用いて説明する。図12は、図9(c)に示す状態での3D−CADデータ記憶部401のデータ構成を示す図である。図12に示す例では、計測対象エリアに配置されている部品(計測対象エリアフラグに「1」が設定されている部品)の点数は、8(部品ID101〜104,201,202,203,601)である。一方、計測漏れ範囲を含まない部品(点(1)〜点(N)に対応する計測フラグの全てに「1」が設定されている部品)の点数は、2(部品ID101,201)である。従って、計測カバー率は2/8=25%となる。
(Step S510)
In step S510, the measurement coverage is calculated based on the measurement flag set in step S420. The measurement coverage here is an index value indicating the ratio of the number of parts of a component that does not include the measurement omission range to the number of parts of the component arranged in the measurement target area. A method for calculating the measurement coverage will be described with reference to FIG. FIG. 12 is a diagram illustrating a data configuration of the 3D-CAD data storage unit 401 in the state illustrated in FIG. In the example illustrated in FIG. 12, the number of parts arranged in the measurement target area (parts for which “1” is set in the measurement target area flag) is 8 (part IDs 101 to 104, 201, 202, 203, 601). ). On the other hand, the number of parts that do not include the measurement omission range (parts for which “1” is set for all measurement flags corresponding to the points (1) to (N)) is 2 (part IDs 101 and 201). . Therefore, the measurement coverage is 2/8 = 25%.

(ステップS520)
ステップS520では、計測カバー率を通知するメッセージを作成し、メッセージ表示部13に表示する。メッセージ表示処理部202は、計測カバー率を通知するメッセージのテンプレートをメッセージテンプレート記憶部403から読み出す。図13は、各種メッセージテンプレートが記憶されたメッセージテンプレート記憶部403のデータ構成の一例を示す図である。図13に示す例では、メッセージテンプレート記憶部403は、3種類のメッセージテンプレート(計測カバー率を通知するためのメッセージテンプレート403a、計測漏れ箇所を含む部品を通知するためのメッセージテンプレート403b及び計測回数と作業工数を通知するためのメッセージテンプレート403c)をテンプレートIDとともに記憶している。メッセージ表示処理部202は、メッセージテンプレート403aの不定部分「??」にステップS510で算出した計測カバー率を示す文字列「25%」を挿入して「現在の計測カバー率は25%です。計測対象エリアの計測漏れを解消したい場合は、計測ポイントの追加又は変更を行ってください」というメッセージを作成し、ディスプレイ1のメッセージ表示部13に表示する(図1参照)。
(Step S520)
In step S520, a message notifying the measurement coverage is created and displayed on the message display unit 13. The message display processing unit 202 reads a message template for notifying the measurement coverage from the message template storage unit 403. FIG. 13 is a diagram illustrating an example of a data configuration of the message template storage unit 403 in which various message templates are stored. In the example illustrated in FIG. 13, the message template storage unit 403 includes three types of message templates (a message template 403 a for notifying a measurement coverage, a message template 403 b for notifying a part including a measurement omission point, and a measurement count). The message template 403c) for notifying the work man-hour is stored together with the template ID. The message display processing unit 202 inserts the character string “25%” indicating the measurement coverage calculated in step S510 into the indefinite portion “??” of the message template 403a, and “the current measurement coverage is 25%. If you want to eliminate the measurement omission in the target area, please add or change the measurement point "message is created and displayed on the message display unit 13 of the display 1 (see FIG. 1).

なお、図11に示すステップS500の処理フローは、計測カバー率を通知するメッセージを表示する場合のものであるが、計測漏れ範囲を含む部品を通知するメッセージを表示する場合は、図12に示す3D−CADデータ記憶部401を参照して計測漏れ箇所を含む部品(計測対象フラグに「1」が設定され、かつ点(1)〜点(N)に対応する計測フラグのいずれかに「0」が設定されている部品)を特定した後、メッセージテンプレート403bの不定部分「??」に計測漏れ範囲を含む部品を示す文字列を挿入してメッセージを作成し、メッセージ表示部13に表示する、という処理フローとなる。また、計測回数と作業工数を通知する場合は、図7に示すレーザ計測装置情報記憶部402を参照して計測ポイントの数(図7に示す例では7個)を特定し、この計測ポイントの数に基づいて作業工数を算出した後、メッセージテンプレート403cの2箇所の不定部分「??」に計測ポイントの数と計測作業を示す文字列をそれぞれ挿入してメッセージを作成し、メッセージ表示部13に表示する、という処理フローとなる。   Note that the processing flow of step S500 shown in FIG. 11 is for displaying a message notifying the measurement coverage, but when displaying a message notifying the part including the measurement omission range, it is shown in FIG. Referring to the 3D-CAD data storage unit 401, a component including a measurement omission point (“1” is set in the measurement target flag, and “0” is set in any of the measurement flags corresponding to the points (1) to (N)). ”Is specified, and then a message is created by inserting a character string indicating a part including the measurement omission range into the indeterminate portion“ ?? ”of the message template 403b, and displayed on the message display unit 13. The process flow is as follows. When notifying the number of measurements and the number of work steps, the number of measurement points (seven in the example shown in FIG. 7) is specified with reference to the laser measurement device information storage unit 402 shown in FIG. After calculating the work man-hour based on the number, a message is created by inserting the number of measurement points and the character string indicating the measurement work into two undefined parts “??” of the message template 403c, respectively, and the message display unit 13 Is displayed in the processing flow.

以上のように構成した本実施の形態におけるシミュレーション装置500によれば、計測可能範囲と計測漏れ範囲とを区別して表示するとともに、計測カバー率、計測漏れ範囲を含む部品、又は計測回数と作業工数をオペレータに通知することにより、計測漏れ範囲を的確に解消できる計測ポイントを設定することが容易になり、効率的なレーザ計測作業の計画立案が可能となる。   According to the simulation apparatus 500 in the present embodiment configured as described above, the measurable range and the measurement omission range are distinguished and displayed, and the measurement coverage, the parts including the measurement omission range, or the number of times of measurement and the work man-hours are displayed. By notifying the operator, it becomes easy to set a measurement point that can accurately eliminate the measurement omission range, and it is possible to plan an efficient laser measurement operation.

なお、本実施形態では、発電プラントや化学プラントといったプラントの保守のために実施されるレーザ計測作業に本発明を適用した例を説明したが、本発明の適用範囲はこれに限られず、例えばビルの建設や保守のために実施されるレーザ計測作業にも適用可能である。   In the present embodiment, an example in which the present invention is applied to laser measurement work performed for maintenance of a plant such as a power plant or a chemical plant has been described. However, the scope of the present invention is not limited to this, for example, a building It can also be applied to laser measurement work carried out for construction and maintenance.

また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施形態は本発明を分かり易く説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。   Further, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and includes various modifications. For example, the above-described embodiment has been described in detail for easy understanding of the present invention, and is not necessarily limited to the one having all the configurations described. Further, a part of the configuration of an embodiment can be replaced with the configuration of another embodiment, and the configuration of another embodiment can be added to the configuration of an embodiment. In addition, it is possible to add, delete, and replace other configurations for a part of the configuration of each embodiment.

1…ディスプレイ、2…キーボード、3…マウス、4…インタフェース部、11…3D−CAD表示部、12…2D−CAD表示部、13…メッセージ表示部、21〜24 機器(部品)、21a,21a1,21a2,21a3…計測可能範囲、22a,22a1,22a2,22a3…計測可能範囲、23a,23a1,23a2,23a3…計測可能範囲、24a,24a1,24a2…計測可能範囲、21b,22b,23b,24b…計測漏れ範囲、31,33…レーザ計測装置、32,34…脚立、100…設定処理部、101…計測対象エリア設定処理部、102…レーザ計測装置仕様設定処理部、103…計測ポイント設定処理部、200…表示処理部、201…計測可能/漏れ範囲表示処理部、202…メッセージ表示処理部、300…演算処理部、301…計測可能範囲演算処理部、302…メッセージ演算処理部、400…記憶装置、401…3D−CADデータ記憶部、402…レーザ計測装置情報記憶部、403…メッセージテンプレート記憶部、403a,403b,403c…メッセージテンプレート、500…シミュレーション装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Display, 2 ... Keyboard, 3 ... Mouse, 4 ... Interface part, 11 ... 3D-CAD display part, 12 ... 2D-CAD display part, 13 ... Message display part, 21-24 Apparatus (parts), 21a, 21a1 21a2, 21a3 ... measurable range, 22a, 22a1, 22a2, 22a3 ... measurable range, 23a, 23a1, 23a2, 23a3 ... measurable range, 24a, 24a1, 24a2 ... measurable range, 21b, 22b, 23b, 24b ... Measurement omission range, 31, 33 ... Laser measurement device, 32,34 ... Stepladder, 100 ... Setting processing unit, 101 ... Measurement target area setting processing unit, 102 ... Laser measurement device specification setting processing unit, 103 ... Measurement point setting processing 200, display processing unit, 201 ... measurable / leakage range display processing unit, 202 ... message display processing , 300 ... arithmetic processing unit, 301 ... measurable range arithmetic processing unit, 302 ... message arithmetic processing unit, 400 ... storage device, 401 ... 3D-CAD data storage unit, 402 ... laser measurement device information storage unit, 403 ... message Template storage unit, 403a, 403b, 403c ... message template, 500 ... simulation device

Claims (4)

レーザ計測装置の計測半径と計測ポイントとを入力する入力装置と、
計測対象エリアに配置された複数の部品の3次元データを記憶する記憶装置と、
前記計測半径と前記計測ポイントと前記3次元データとに基づいて、前記複数の部品のそれぞれについて、前記レーザ計測装置から出射されるビームが到達可能な計測可能範囲と、前記レーザ計測装置から出射されるビームが到達不能な計測漏れ範囲とを算出する演算装置と、
前記複数の部品のそれぞれについて、前記演算装置によって算出された前記計測可能範囲と前記計測漏れ範囲とを区別して表示する表示装置と
を備え
前記記憶装置は、前記複数の部品のそれぞれについて、部品表面を構成する複数の点の座標と、前記複数の点のそれぞれに対応する計測フラグとを記憶し、
前記演算装置は、前記複数の点のうち前記計測ポイントから放射状に伸ばした直線が前記計測半径内で最初に交わる点に対応する計測フラグに第1の値を設定し、前記計測ポイントから放射状に伸ばした直線が前記計測半径内で最初に交わらない点に対応する計測フラグに第2の値を設定し、
前記表示装置は、計測フラグに前記第1の値が設定された点で構成される部品表面部分を前記計測可能範囲として表示し、計測フラグに前記第2の値が設定された点で構成される部品表面部分を前記計測漏れ範囲として表示する
ことを特徴とするレーザ計測作業のシミュレーション装置。
An input device for inputting a measurement radius and a measurement point of the laser measuring device;
A storage device for storing three-dimensional data of a plurality of parts arranged in the measurement target area;
Based on the measurement radius, the measurement point, and the three-dimensional data, for each of the plurality of parts, a measurable range in which a beam emitted from the laser measurement device is reachable and emitted from the laser measurement device. An arithmetic unit for calculating a measurement leakage range in which the beam to be reached cannot reach,
A display device that distinguishes and displays the measurable range calculated by the arithmetic device and the measurement omission range for each of the plurality of components ,
The storage device stores, for each of the plurality of parts, coordinates of a plurality of points constituting a part surface and measurement flags corresponding to the plurality of points,
The computing device sets a first value to a measurement flag corresponding to a point where a straight line radially extending from the measurement point among the plurality of points first intersects within the measurement radius, and radially from the measurement point. Set a second value in the measurement flag corresponding to the point where the stretched straight line does not first intersect within the measurement radius,
The display device displays a part surface portion constituted by a point where the first value is set in a measurement flag as the measurable range, and is constituted by a point where the second value is set in the measurement flag. Display the part surface area
This is a simulation apparatus for laser measurement work.
請求項1に記載のレーザ計測作業のシミュレーション装置において、
前記演算装置は、前記複数の部品のうち前記計測漏れ範囲を含まない部品の点数を前記複数の部品の点数で除算して計測カバー率を算出し、
前記表示装置は、前記演算装置によって算出された前記計測カバー率を通知するメッセージを表示する
ことを特徴とするレーザ計測作業のシミュレーション装置。
The laser measurement work simulation apparatus according to claim 1,
The computing device calculates a measurement coverage by dividing the number of parts that do not include the measurement omission range among the plurality of parts by the number of points of the plurality of parts,
The said display apparatus displays the message which notifies the said measurement coverage calculated by the said arithmetic unit. The simulation apparatus of the laser measurement operation | work characterized by the above-mentioned.
請求項1に記載のレーザ計測作業のシミュレーション装置において、
前記演算装置は、前記複数の部品のうち前記計測漏れ範囲を含む部品を特定し、
前記表示装置は、前記演算装置によって特定された前記計測漏れ範囲を含む部品を通知するメッセージを表示する
ことを特徴とするレーザ計測作業のシミュレーション装置。
The laser measurement work simulation apparatus according to claim 1,
The arithmetic device identifies a part including the measurement omission range among the plurality of parts,
The said display apparatus displays the message which notifies the components containing the said measurement omission range specified by the said arithmetic unit. The simulation apparatus of the laser measurement operation | work characterized by the above-mentioned.
請求項1に記載のレーザ計測作業のシミュレーション装置において、
前記演算装置は、前記入力装置によって入力された前記計測ポイントの数に基づいてレーザ計測作業に要する作業工数を算出し、
前記表示装置は、前記演算装置によって算出された前記作業工数を通知するメッセージを表示する
ことを特徴とするレーザ計測作業のシミュレーション装置。
The laser measurement work simulation apparatus according to claim 1,
The arithmetic device calculates the man-hours required for laser measurement work based on the number of the measurement points input by the input device,
The said display apparatus displays the message which notifies the said operation man-hour calculated by the said arithmetic unit. The simulation apparatus of the laser measurement operation | work characterized by the above-mentioned.
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