JP6319123B2 - Wiring lead-in structure - Google Patents

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Description

本発明は、隔壁基板を介して非防水空間の配線を防水空間に引き込む配線引き込み構造の部品点数を少なくし、かつ配線引き込み作業を容易に行うことができる配線引き込み構造に関する。   The present invention relates to a wiring lead-in structure that can reduce the number of parts of a wiring lead-in structure that draws wiring in a non-waterproof space into a waterproof space via a partition wall substrate, and can easily perform the wiring lead-in operation.

従来から、非防水空間から防水空間に配線を引き込む場合、非防水空間と防水空間とを隔てる隔壁基板にグロメットを配置して接続するようにしている。ここで、グロメットの引き込み口は、隙間があると水が浸入するため、配線径に対して小さく設計されている。ここで、配線の先端には、圧着端子などで先端処理された端子部材を有するため、配線を含む装置組み立て時にグロメットの引き込み口に配線を貫通させる作業は容易ではない。   Conventionally, when a wiring is drawn from a non-waterproof space to a waterproof space, a grommet is arranged and connected to a partition board that separates the non-waterproof space and the waterproof space. Here, the inlet of the grommet is designed to be small with respect to the wiring diameter because water enters when there is a gap. Here, since the tip end of the wiring has a terminal member that is tip-treated with a crimp terminal or the like, it is not easy to penetrate the wiring into the grommet drawing port when the device including the wiring is assembled.

特許文献1には、防水筐体に囲まれてパワーモジュールなどを有する防水空間と、ヒートシンクなどを用いて冷却を行う風洞部である非防水区間とが筐体ベースを介して接続され、この筐体ベースにグロメットを介して非防水空間から防水空間に配線を引き込む電力変換装置が記載されている。この電力変換装置では、このグロメットを介した配線引き込み作業を、グロメットを支持するグロメット支持部材を、筐体ベースとは別体に設け、グロメット支持部材に支持されたグロメットの引き込み口に配線しておき、この配線済みのグロメット支持部材を筐体ベースに取り付けるようにしている。そして、配線作業時における作業空間を広くして配線作業性が高くなるようにしている。   In Patent Document 1, a waterproof space surrounded by a waterproof casing and having a power module and the like and a non-waterproof section that is a wind tunnel portion that performs cooling using a heat sink or the like are connected via a casing base. A power conversion device is described that draws wiring from a non-waterproof space to a waterproof space via a grommet on the body base. In this power conversion device, the wiring pull-in operation via the grommet is performed by providing a grommet support member that supports the grommet separately from the housing base and wiring the grommet pull-in port supported by the grommet support member. In addition, this wired grommet support member is attached to the housing base. In addition, the work space during wiring work is widened so that wiring workability is enhanced.

特開2012−228018号公報JP 2012-228018 A

しかしながら、上述した特許文献1に記載されたものでは、高い配線作業性を確保できるものの、新たにグロメット支持部材を設ける必要があるため、組立工数が依然として低減できないとともに、グロメット支持部材にグロメットが支持された状態でグロメットの引き込み口に配線する必要があるため、配線作業時における作業の自由度が低く、さらなる配線作業性の向上が望まれている。   However, in the above-described Patent Document 1, although high wiring workability can be secured, it is necessary to newly provide a grommet support member. Therefore, the number of assembling steps cannot be reduced, and the grommet is supported by the grommet support member. Since it is necessary to perform wiring in the grommet drawing port in a state where the wiring is performed, the degree of freedom in work during wiring work is low, and further improvement in wiring workability is desired.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、隔壁基板を介して非防水空間の配線を防水空間に引き込む配線引き込み構造の部品点数を少なくし、かつ配線引き込み作業を容易に行うことができる配線引き込み構造を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above, and it is possible to reduce the number of parts of the wiring lead-in structure that draws the wiring in the non-waterproof space into the waterproof space via the partition board, and to easily perform the wiring pull-in operation. An object of the present invention is to provide a wiring lead-in structure that can be used.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる配線引き込み構造は、隔壁基板を介して非防水空間の配線を防水空間に引き込む配線引き込み構造であって、前記隔壁基板の面内に開口部及び該開口部に対して前記配線を引き込む切り欠きを形成し、前記配線が挿入されたグロメットを前記切り欠きに嵌め込んだ状態で、前記隔壁基板の非防水空間側に設けられた押圧部材が前記開口部を塞ぐとともに前記グロメットを押圧することを特徴とする。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, the wiring lead-in structure according to the present invention is a wiring lead-in structure that draws wiring in a non-waterproof space into a waterproof space via a partition substrate, An opening and a notch into which the wiring is drawn into the opening are formed, and the grommet into which the wiring is inserted is fitted into the notch, and is provided on the non-waterproof space side of the partition board. The pressing member closes the opening and presses the grommet.

また、本発明にかかる配線引き込み構造は、上記の発明において、前記グロメットは、前記押圧部材による押圧方向に対して垂直な方向で分割され、該分割された面で前記配線を挟み込むことを特徴とする。   The wiring lead-in structure according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the grommet is divided in a direction perpendicular to a pressing direction by the pressing member, and the wiring is sandwiched between the divided surfaces. To do.

また、本発明にかかる配線引き込み構造は、上記の発明において、前記配線には、前記グロメットに挟み込まれる位置を示すマーカーが表示されていることを特徴とする。   The wiring lead-in structure according to the present invention is characterized in that, in the above invention, a marker indicating a position to be sandwiched between the grommets is displayed on the wiring.

また、本発明にかかる配線引き込み構造は、上記の発明において、前記開口部には、前記防水空間に配置される発熱部を冷却するヒートシンクが前記非防水空間に配置され、該ヒートシンクは、前記押圧部材として機能することを特徴とする。   In the wiring lead-in structure according to the present invention, in the above invention, a heat sink that cools the heat generating portion arranged in the waterproof space is arranged in the non-waterproof space in the opening, and the heat sink It functions as a member.

また、本発明にかかる配線引き込み構造は、上記の発明において、前記切り欠きは、複数設けられ、各切り欠きは直線状に配置されることを特徴とする。   The wiring lead-in structure according to the present invention is characterized in that, in the above invention, a plurality of the notches are provided, and the notches are arranged in a straight line.

本発明によれば、隔壁基板を介して非防水空間の配線を防水空間に引き込む際、前記隔壁基板の面内に開口部及び該開口部に対して前記配線を引き込む切り欠きを形成し、前記配線が挿入されたグロメットを前記切り欠きに嵌め込んだ状態で、前記隔壁基板の非防水空間側に設けられた押圧部材が前記開口部を塞ぐとともに前記グロメットを押圧するようにしている。これにより、配線引き込み構造の部品点数を少なくし、かつ配線引き込み作業を容易に行うことができる。   According to the present invention, when the wiring in the non-waterproof space is drawn into the waterproof space through the partition wall substrate, an opening is formed in the surface of the partition wall substrate and the notch for drawing the wiring into the opening is formed. In a state where the grommet into which the wiring is inserted is fitted in the notch, a pressing member provided on the non-waterproof space side of the partition wall substrate closes the opening and presses the grommet. Thereby, the number of parts of the wiring lead-in structure can be reduced, and the wiring pull-in operation can be easily performed.

図1は、本発明の実施の形態である配線引き込み構造を有する電力変換装置の概略構成を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a power conversion device having a wiring lead-in structure according to an embodiment of the present invention. 図2は、図1に示した電力変換装置のA−A線断面図である。2 is a cross-sectional view taken along line AA of the power conversion device illustrated in FIG. 1. 図3は、図1に示したグロメットの構成を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing the configuration of the grommet shown in FIG. 図4は、配線引き込み構造の組立作業手順を説明する説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining an assembly work procedure of the wiring lead-in structure. 図5は、グロメットを分割構成とした場合における配線引き込み構造の組立作業手順を説明する説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining an assembly work procedure of the wiring lead-in structure when the grommet has a divided configuration.

以下、添付図面を参照してこの発明を実施するための形態について説明する。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

(構成の概要)
図1は、本発明の実施の形態である配線引き込み構造を有する電力変換装置1の概略構成を示す断面図である。また、図2は、図1に示した電力変換装置1のA−A線断面図である。さらに、図3は、図1に示したグロメット8の構成を示す斜視図である。図1に示すように、電力変換装置1は、隔壁基板2を介して、風洞部として機能する非防水空間E1と、防水空間E2とが接続される。非防水空間E1は、隔壁基板2及び非防水空間筐体3に覆われ、防水空間E2は、隔壁基板2及び防水空間筐体4に覆われる。
(Configuration overview)
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a power conversion device 1 having a wiring lead-in structure according to an embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of the power conversion device 1 shown in FIG. FIG. 3 is a perspective view showing the configuration of the grommet 8 shown in FIG. As shown in FIG. 1, in the power conversion device 1, a non-waterproof space E <b> 1 that functions as a wind tunnel portion and a waterproof space E <b> 2 are connected via a partition wall substrate 2. The non-waterproof space E1 is covered with the partition wall substrate 2 and the non-waterproof space housing 3, and the waterproof space E2 is covered with the partition wall substrate 2 and the waterproof space housing 4.

防水空間E2には、整流を行うダイオードモジュール11、直流を交流に変換するIGBTなどのスイッチング素子からなるパワーモジュール12や、不図示の電源基板,制御基板,端子台などが配置される。非防水空間E1には、直流リアクトル10、及び、ダイオードモジュール11及びパワーモジュール12を搭載するヒートシンク9を有する。ヒートシンク9は、発熱部としてのダイオードモジュール11及びパワーモジュール12を冷却する。ヒートシンク9の非防水空間E1側は冷却フィンが形成され、防水空間E1側はダイオードモジュール11及びパワーモジュール12の搭載面になっている。なお、図示しないコンデンサは、隔壁基板2を貫通して配置され、電極端子は、防水空間E2内に配置される。また、非防水空間E1には、図示しない冷却ファンが設けられる。配線7は、非防水空間E1内の直流リアクトル10からグロメット8を介して防水空間E2に配線引き込みされる。なお、配線7の先端に配置された圧着端子7aは、ダイオードモジュール11に接続される。   In the waterproof space E2, a diode module 11 that performs rectification, a power module 12 that includes a switching element such as an IGBT that converts direct current into alternating current, a power supply board, a control board, and a terminal block (not shown) are arranged. The non-waterproof space E <b> 1 includes a DC reactor 10 and a heat sink 9 on which the diode module 11 and the power module 12 are mounted. The heat sink 9 cools the diode module 11 and the power module 12 as heat generating parts. Cooling fins are formed on the non-waterproof space E1 side of the heat sink 9, and the diode module 11 and the power module 12 are mounted on the waterproof space E1 side. In addition, the capacitor | condenser which is not illustrated penetrates the partition board | substrate 2, and an electrode terminal is arrange | positioned in the waterproof space E2. Further, a cooling fan (not shown) is provided in the non-waterproof space E1. The wiring 7 is drawn into the waterproof space E2 through the grommet 8 from the DC reactor 10 in the non-waterproof space E1. The crimp terminal 7 a arranged at the tip of the wiring 7 is connected to the diode module 11.

図1及び図2に示すように、隔壁基板2には、非防水空間E1側からヒートシンク9が配置される開口部5が形成されている。開口部5には、開口部5側からグロメット8を隔壁基板2に嵌め込むための切り欠き6が形成されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the partition wall substrate 2 has an opening 5 in which the heat sink 9 is disposed from the non-waterproof space E1 side. The opening 5 is formed with a notch 6 for fitting the grommet 8 into the partition wall substrate 2 from the opening 5 side.

図3に示すように、グロメット8は、先端が半円柱の側面が先端面となり、後端面が矩形となる板状部材であり、側面には、嵌合溝8bが形成されている。また、半円柱の中心位置に、配線7を引き込む引き込み口8aが形成されている。この引き込み口8aの穴径は配線7の配線径に対して小さく設計されている。引き込み口8aに配線7が引き込まれた状態のグロメット8は、切り欠き6に嵌合した状態となる。ヒートシンク9は、ダイオードモジュール11及びパワーモジュール12が搭載された状態で、開口部5を塞ぎ、かつ、グロメット8を後端面側から押圧して隔壁基板2の裏面側(非防水空間側)に取り付けられる。   As shown in FIG. 3, the grommet 8 is a plate-like member having a semi-cylindrical side surface at the front end surface and a rear end surface being rectangular, and a fitting groove 8 b is formed on the side surface. In addition, a lead-in port 8a through which the wiring 7 is drawn is formed at the center position of the semi-cylinder. The hole diameter of the lead-in port 8 a is designed to be smaller than the wiring diameter of the wiring 7. The grommet 8 in a state in which the wiring 7 is drawn into the drawing port 8 a is in a state of being fitted into the notch 6. The heat sink 9 is attached to the back surface side (non-waterproof space side) of the partition board 2 by closing the opening 5 and pressing the grommet 8 from the rear end surface side with the diode module 11 and the power module 12 mounted. It is done.

(配線組立手順)
図4に示すように、まず、引き込み口8aに配線7が引き込まれた状態のグロメット8を、嵌合溝8aを切り欠き6の端部に嵌め込んでスライドによって嵌合させる。なお、配線7の引き込みは、予め設定された、図1に示した引き込み位置を示すマーカー7bを指標とし、このマーカー7bの位置がグロメット8の近傍、あるいはグロメット8の位置となるように引き込むことによってなされる。この配線7の引き込み口8aへの引き込み作業は、各グロメット8に対して個別に行うことができる。
(Wiring assembly procedure)
As shown in FIG. 4, first, the grommet 8 in a state where the wiring 7 is drawn into the drawing port 8a is fitted into the end portion of the notch 6 by fitting the fitting groove 8a and is fitted by sliding. The wiring 7 is pulled in by using the marker 7b indicating the pull-in position shown in FIG. 1 which is set in advance as an index, so that the position of the marker 7b is in the vicinity of the grommet 8 or the position of the grommet 8. Made by. The operation of drawing the wiring 7 into the drawing port 8 a can be performed individually for each grommet 8.

その後、防水空間E2の防水機能を高めるため、ヒートシンク9で開口部5を塞ぎ、かつ、ヒートシンク9でグロメット8の後端面側から押圧し、その後ヒートシンク9を隔壁基板2の裏面側に取り付ける。ここで、図4では、複数の切り欠き6及び複数のグロメット8が直線状に配置され、ヒートシンク9によって各グロメット8が一度に押圧できるようになっている。   Thereafter, in order to enhance the waterproof function of the waterproof space E2, the opening 5 is closed with the heat sink 9 and pressed from the rear end surface side of the grommet 8 with the heat sink 9, and then the heat sink 9 is attached to the back surface side of the partition board 2. Here, in FIG. 4, a plurality of notches 6 and a plurality of grommets 8 are arranged in a straight line, and the grommets 8 can be pressed at a time by the heat sink 9.

上述した実施の形態では、予め配線7に設定されたマーカー7bをもとに、各グロメット8に対して配線7を引き込んでおき、この引き込み済みの複数の配線7を各切り欠き6に嵌め込み、ヒートシンク9で押圧するのみでよいので、配線引き込み構造の部品点数を少なくし、かつ配線引き込み作業を容易に行うことができる。   In the embodiment described above, the wiring 7 is drawn into each grommet 8 based on the marker 7b set in advance on the wiring 7, and the plurality of drawn wirings 7 are fitted into the notches 6, Since only the heat sink 9 needs to be pressed, the number of parts of the wiring lead-in structure can be reduced and the wiring pull-in operation can be easily performed.

(変形例)
上述した実施の形態では、配線7の先端に圧着端子7aなどの先端処理された端子部材がある場合、引き込み口8aに圧着端子7aなどを通すのは、作業に手間がかかるとともに、ゴムブッシュを損傷してしまう場合がある。このため、実施の形態の変形例では、グロメット8を、ヒートシンク9による押圧方向に対して垂直な方向であって、引き込み口8aの中心を通る面で2つの分割グロメット81,82に分割する。この分割によって、引き込み口8aの空間も分割される。先端側の分割グロメット81には、引き込み口形成用切り欠き81aが形成され、後端側の分割グロメット82には、引き込み口形成用切り欠き82aが形成される。
(Modification)
In the above-described embodiment, when there is a terminal member that has been subjected to tip processing such as the crimp terminal 7a at the tip of the wiring 7, passing the crimp terminal 7a or the like through the lead-in port 8a takes time and labor. It may be damaged. For this reason, in the modification of the embodiment, the grommet 8 is divided into two divided grommets 81 and 82 in a direction perpendicular to the pressing direction by the heat sink 9 and passing through the center of the drawing port 8a. As a result of this division, the space of the inlet 8a is also divided. The front-side divided grommet 81 is formed with a notch 81a for drawing-in opening, and the divided grommet 82 at the rear-end side is formed with a notch 82b for drawing-in opening.

この変形例による配線引き込み作業は、図5に示すように、まず、分割グロメット81の嵌合溝8bを切り欠き6の端部に嵌合させて押し込む。その後、分割グロメット81の引き込み口形成用切り欠き81aに、配線7のマーカー7bを参照して、配線7を当てる。その後、分割グロメット82を切り欠き6に嵌合し、引き込み口形成用切り欠き82aを配線7に当接させる。   In the wiring drawing work according to this modification, as shown in FIG. 5, first, the fitting groove 8 b of the divided grommet 81 is fitted into the end of the notch 6 and pushed. Thereafter, the wiring 7 is applied to the drawing opening forming notch 81 a of the divided grommet 81 with reference to the marker 7 b of the wiring 7. Thereafter, the divided grommet 82 is fitted into the notch 6, and the drawing-in hole forming notch 82 a is brought into contact with the wiring 7.

その後、防水空間E2の防水機能を高めるため、ヒートシンク9で開口部5を塞ぎ、かつ、ヒートシンク9で分割グロメット82の後端面側から、分割グロメット81、配線7、分割グロメット82を押圧し、その後ヒートシンク9を隔壁基板2の裏面側に取り付ける。なお、最初から分割グロメット81のみを切り欠き6の奥まで押し込むようにしてもよい。   Thereafter, in order to enhance the waterproof function of the waterproof space E2, the opening 5 is closed with the heat sink 9, and the divided grommet 81, the wiring 7, and the divided grommet 82 are pressed from the rear end face side of the divided grommet 82 with the heat sink 9. A heat sink 9 is attached to the back side of the partition wall substrate 2. Note that only the divided grommet 81 may be pushed into the notch 6 from the beginning.

この変形例では、分割グロメット81,82を切り欠き6に嵌合させる際に、配線7の引き込み作業を同時に行い、しかも、配線7の先端の圧着端子7aなどを引き込み口8aに通さず、かつ、配線7も引き込む必要がないため、配線引き込み作業がさらに容易になる。また、配線引き込み作業時に、分割グロメット81,82のゴムブッシュを損傷することがないため、防水機能の劣化を防止することができる。   In this modification, when the divided grommets 81 and 82 are fitted into the notches 6, the wiring 7 is simultaneously pulled in, and the crimping terminal 7a at the tip of the wiring 7 is not passed through the pulling port 8a, and Since the wiring 7 does not need to be drawn in, the wiring drawing work is further facilitated. Further, since the rubber bushes of the divided grommets 81 and 82 are not damaged at the time of drawing the wiring, it is possible to prevent the waterproof function from being deteriorated.

なお、上述した実施の形態では、ヒートシンク9の端面を用いてグロメット8の後端面を押圧するようにしていたが、これに限らず、ヒートシンク9の代わりに、グロメット8の後端面を押圧することができる押圧部材を別途設けてもよい。   In the embodiment described above, the rear end face of the grommet 8 is pressed using the end face of the heat sink 9. However, the present invention is not limited to this, and the rear end face of the grommet 8 is pressed instead of the heat sink 9. You may provide the press member which can do.

また、グロメット8及び切り欠き6の形状は、上述したものに限らず、配線を引き込み、かつ、押圧部材によって押圧されて防水性が確保できる形状であればよい。   The shapes of the grommet 8 and the notch 6 are not limited to those described above, and may be any shape as long as the wiring is drawn in and pressed by the pressing member to ensure waterproofness.

1 電力交換装置
2 隔壁基板
3 非防水空間筐体
4 防水空間筐体
5 開口部
6 切り欠き
7 配線
7a 圧着端子
7b マーカー
8 グロメット
8a 引き込み口
8b 嵌合溝
9 ヒートシンク
10 直流リアクトル
11 ダイオードモジュール
12 パワーモジュール
81,82 分割グロメット
81a,82a 引き込み口形成用切り欠き
E1 非防水空間
E2 防水空間
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Power exchange apparatus 2 Bulkhead board | substrate 3 Non-waterproof space housing | casing 4 Waterproof space housing | casing 5 Opening part 6 Notch 7 Wiring 7a Crimp terminal 7b Marker 8 Grommet 8a Inlet 8b Fitting groove 9 Heat sink 10 DC reactor 11 Diode module 12 Power Module 81, 82 Divided grommet 81a, 82a Notch for drawing-in opening E1 Non-waterproof space E2 Waterproof space

Claims (4)

隔壁基板を介して非防水空間の配線を防水空間に引き込む配線引き込み構造であって、
前記隔壁基板の面内に開口部及び該開口部に対して前記配線を引き込む切り欠きを形成し、
前記配線が挿入されたグロメットを前記切り欠きに嵌め込んだ状態で、前記隔壁基板の非防水空間側に設けられた押圧部材が前記開口部を塞ぐとともに前記グロメットを押圧し、
前記開口部には、前記防水空間に配置される発熱部を冷却するヒートシンクが前記非防水空間に配置され、該ヒートシンクは、前記押圧部材として機能することを特徴とする配線引き込み構造。
A wiring lead-in structure for drawing the wiring in the non-waterproof space into the waterproof space through the partition board,
Forming an opening in the surface of the partition substrate and a notch for drawing the wiring into the opening;
In a state where the grommet with the wiring inserted is fitted into the notch, a pressing member provided on the non-waterproof space side of the partition wall board closes the opening and presses the grommet ,
A wiring lead-in structure , wherein a heat sink that cools a heat generating portion disposed in the waterproof space is disposed in the non-waterproof space in the opening, and the heat sink functions as the pressing member .
前記グロメットは、前記押圧部材による押圧方向に対して垂直な方向で分割され、該分割された面で前記配線を挟み込むことを特徴とする請求項1に記載の配線引き込み構造。   The wiring drawing structure according to claim 1, wherein the grommet is divided in a direction perpendicular to a pressing direction by the pressing member, and the wiring is sandwiched between the divided surfaces. 前記配線には、前記グロメットに挟み込まれる位置を示すマーカーが表示されていることを特徴とする請求項1または2に記載の配線引き込み構造。   The wiring lead-in structure according to claim 1, wherein a marker indicating a position sandwiched between the grommets is displayed on the wiring. 前記切り欠きは、複数設けられ、各切り欠きは直線状に配置されることを特徴とする請求項1〜のいずれか一つに記載の配線引き込み構造。 The notch is provided in plurality, the wiring lead-in structure according to any one of claims 1 to 3 in which each notch and being arranged in a straight line.
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