JP6315865B1

JP6315865B1 - Prober system

Info

Publication number: JP6315865B1
Application number: JP2017169234A
Authority: JP
Inventors: 利治金児
Original assignee: ハイソル株式会社
Priority date: 2017-09-04
Filing date: 2017-09-04
Publication date: 2018-04-25
Anticipated expiration: 2037-09-04
Also published as: JP2019046990A

Abstract

【課題】制御装置が測定プログラムの変更や種類の増加を認識する。【解決手段】半導体装置（ＩＣチップ）にプローブを接触させるステージ装置３００と、該プローブを介して半導体装置の電圧・電流を測定する測定器２００と、制御装置１００とを備え、測定器２００と制御装置１００とが通信可能に接続されているプローバシステム１０００であって、測定器２００は、電圧・電流を測定する複数種類の測定プログラム（計測ファイル）を備え、制御装置１００は、測定プログラムを特定する複数の特定情報（計測ファイル名）を測定器２００から受信する特定情報取得部（計測ファイル取得部１４）と、ステージ装置３００を位置制御すると共に、受信した特定情報を測定器２００に送信することにより、測定器２００に電圧・電流を測定させる第１測定器制御部１５と備える。【選択図】図１A control device recognizes a change in a measurement program and an increase in types. A stage device 300 for bringing a probe into contact with a semiconductor device (IC chip), a measuring device 200 for measuring a voltage / current of the semiconductor device via the probe, and a control device 100 are provided. The prober system 1000 is connected to the control device 100 so as to be communicable. The measuring instrument 200 includes a plurality of types of measurement programs (measurement files) for measuring voltage and current. The control device 100 stores the measurement program. The specific information acquisition unit (measurement file acquisition unit 14) that receives a plurality of specific information (measurement file names) to be specified from the measuring instrument 200 and the position of the stage device 300 are controlled, and the received specific information is transmitted to the measuring instrument 200. By doing so, it is provided with a first measuring instrument control unit 15 that causes the measuring instrument 200 to measure voltage and current. [Selection] Figure 1

Description

本発明は、プローバシステムに関する。 The present invention relates to a prober system.

プローバシステム、特に、セミオートプローバは、半導体装置に接触させるプローブの位置決めを行うステージ装置と、該プローブを介して、半導体装置の電圧・電流を測定する測定器とを備えたものである。そして、該測定器は、ステージ装置（ステージコントローラ）を制御する機能を備えていることが多い（非特許文献1参照）。 A prober system, particularly a semi-auto prober, includes a stage device that positions a probe to be in contact with a semiconductor device, and a measuring instrument that measures the voltage and current of the semiconductor device via the probe. The measuring instrument often has a function of controlling a stage device (stage controller) (see Non-Patent Document 1).

EasyEXPERTからセミオート・プローバを制御するためのヒント、［online］，［平成29年8月8日検索］，インターネット、<http://www.keysight.com/upload/cmc_upload/All/Hint_of_to_control_semi-auto_prober_from_EasyEXPERT.pdf?&cc=JP&lc=jpn>Tips for controlling a semi-auto prober from EasyEXPERT, [online], [Search August 8, 2017], Internet, <http://www.keysight.com/upload/cmc_upload/All/Hint_of_to_control_semi-auto_prober_from_EasyEXPERT. pdf? & cc = JP & lc = jpn>

半導体ウェハは同一構造の複数の半導体装置（半導体チップ）が形成されているので、測定器は、各半導体装置の電圧・電流特性のバラツキを評価する必要がある。この点、非特許文献１の技術は、測定器に測定結果を格納するので、測定結果の編集や評価が煩雑となる。このため、ＰＣ（Personal Computer）等の制御装置を測定器に接続し、その制御装置が、各半導体装置の測定結果を測定装置から受信し、受信した複数の測定結果を表計算ソフト等で編集し、評価することが好ましい。 Since a semiconductor wafer is formed with a plurality of semiconductor devices (semiconductor chips) having the same structure, it is necessary for the measuring instrument to evaluate variations in voltage / current characteristics of each semiconductor device. In this respect, since the technique of Non-Patent Document 1 stores the measurement result in the measuring instrument, editing and evaluation of the measurement result becomes complicated. For this reason, a control device such as a PC (Personal Computer) is connected to the measuring instrument, the control device receives the measurement results of each semiconductor device from the measurement device, and edits the received multiple measurement results with spreadsheet software or the like. It is preferable to evaluate.

ところで、測定器は、トランジスタやダイオード等の測定デバイスの相違や、電圧・電流・容量等の測定対象の相違に応じて、多数の種類の測定プログラムを内蔵している。これらの測定プログラムは、変更や種類の増加が行われることがある。作業者は、測定器に内蔵された測定プログラムに基づいて、測定シーケンスを作成する必要がある。このとき、作業者は、制御装置（ＰＣ）を用いて測定プログラムの変更や種類の増加を認識することができることが好ましい。 By the way, the measuring instrument incorporates many types of measurement programs according to differences in measurement devices such as transistors and diodes and differences in measurement objects such as voltage, current, and capacity. These measurement programs may be modified or increased in type. An operator needs to create a measurement sequence based on a measurement program built in the measuring instrument. At this time, it is preferable that the operator can recognize a change in the measurement program and an increase in the type using the control device (PC).

本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、制御装置が測定プログラムの変更や種類の増加を認識することができるプローバシステムを提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve such problems, and an object of the present invention is to provide a prober system in which a control device can recognize a change in the measurement program or an increase in the number of types.

前記目的を達成するために、本発明は、半導体装置（ＩＣチップ）にプローブを接触させるステージ装置（３００）と、前記プローブを介して前記半導体装置の電圧・電流を測定する測定器（２００）と、制御装置（１００）とを備え、前記測定器と前記制御装置とが通信可能に接続されているプローバシステム（１０００）であって、前記測定器は、前記電圧・電流を測定する複数種類の測定プログラム（例えば、計測ファイル１２１）を備え、前記制御装置は、前記複数種類の測定プログラムを特定する全ての特定情報（例えば、計測ファイル名）を前記測定器から受信する特定情報取得部（例えば、計測ファイル取得部１４）と、前記ステージ装置を位置制御すると共に、受信した特定情報を前記測定器に送信することにより、前記測定器に前記電圧・電流を測定させる第１測定器制御部（１５）と備えることを特徴とする。なお、（）内の符号や文字は、例示である。 In order to achieve the above object, the present invention provides a stage device (300) for bringing a probe into contact with a semiconductor device (IC chip), and a measuring device (200) for measuring the voltage / current of the semiconductor device via the probe. And a prober system (1000) in which the measuring device and the control device are communicably connected to each other, and the measuring device has a plurality of types for measuring the voltage / current. The measurement program (for example, the measurement file 121), and the control device receives all the specific information (for example, the measurement file name) for identifying the plurality of types of measurement programs from the measuring device ( For example, the position of the measurement file acquisition unit 14) and the stage device is controlled, and the received specific information is transmitted to the measuring instrument, thereby The first instrument control unit for measuring the voltage and current to the vessel to be equipped with (15), characterized. In addition, the code | symbol and character in () are illustrations.

制御装置は、測定プログラムを特定する全ての特定情報を前記測定器から予め受信し、位置情報を用いて、ステージ装置を位置制御する共に、受信した特定情報を用いて、測定器を制御する。このため、測定器の測定プログラムの変更や種類の増加があったときであっても、制御装置は、起動時に、増加した測定プログラムを特定することができる。つまり、作業者は、測定器のバージョンアップによる測定プログラムの変更や種類の増加を意識することなく、制御装置（ＰＣ）に接続された表示部を介して認識することができる。 The control device receives in advance all the specific information for specifying the measurement program from the measuring device, controls the position of the stage device using the position information, and controls the measuring device using the received specific information. For this reason, even when there is a change in the measurement program of the measuring instrument or an increase in the type, the control device can identify the increased measurement program at the time of activation. That is, the operator can recognize the change through the display unit connected to the control device (PC) without being aware of the change in the measurement program and the increase in the types due to the upgrade of the measuring instrument.

本発明によれば、制御装置が測定プログラムの変更や種類の増加を認識することができる。 According to the present invention, the control device can recognize a change in the measurement program or an increase in the type.

本発明の実施形態であるプローバシステムの構成図である。It is a block diagram of the prober system which is embodiment of this invention. 操作表示部が表示するウェハマップ作成画面である。It is a wafer map creation screen which an operation display part displays. ウェハマップの中央部を拡大した拡大図である。It is the enlarged view to which the center part of the wafer map was expanded. ＳｕｂＤｉｅ設定画面の拡大図である。It is an enlarged view of a SubDie setting screen. 設定済ＳｕｂＤｉｅ表示画面である。It is a set SubDie display screen. 計測シーケンス（測定手順）の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a measurement sequence (measurement procedure). 切替部の動作を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining operation | movement of a switching part. 第１測定器制御部の動作を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining operation | movement of a 1st measuring device control part. ステージ制御部の動作を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining operation | movement of a stage control part. 第２測定器制御部の動作を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining operation | movement of a 2nd measuring device control part.

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態（以下、「本実施形態」と称する）につき詳細に説明する。なお、各図は、本実施形態を十分に理解できる程度に、概略的に示してあるに過ぎない。また、各図において、共通する構成要素や同様な構成要素については、同一の符号を付し、それらの重複する説明を省略する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention (hereinafter referred to as “the present embodiment”) will be described in detail with reference to the drawings. In addition, each figure is only shown roughly to such an extent that this embodiment can fully be understood. Moreover, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected about the common component and the same component, and those overlapping description is abbreviate | omitted.

図１は、本発明の実施形態であるプローバシステムの構成図である。
プローバシステム１０００は、制御装置１００と、測定器２００と、測定器２００に挿入される外部記憶媒体２５０と、プローバ装置３００とを備えて構成される。制御装置１００と測定器２００とは、ＧＰ−ＩＢ（General Purpose Interface Bus）、及びＬＡＮ(Local Area Network)で通信可能に接続される。制御装置１００とプローバ装置３００とは、ＧＰ−ＩＢで通信可能に接続される。 FIG. 1 is a configuration diagram of a prober system according to an embodiment of the present invention.
The prober system 1000 includes a control device 100, a measuring device 200, an external storage medium 250 inserted into the measuring device 200, and a prober device 300. The control device 100 and the measuring device 200 are communicably connected via GP-IB (General Purpose Interface Bus) and LAN (Local Area Network). The control device 100 and the prober device 300 are communicably connected by GP-IB.

測定器２００は、測定制御部１１０と、記憶部１２０と、通信部１３０とを備えて構成される。測定制御部１１０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）であり、プログラムを実行することにより、各種の機能を実現する。通信部１３０は、ＧＰ−ＩＢ＿Ｉ／Ｆ１３１と、ＬＡＮ＿Ｉ／Ｆ１３２と、ＵＳＢ＿Ｉ／Ｆ１３３とを備える。記憶部１２０は、ＨＤＤ(Hard Disk Drive)やＲＡＭ（Random Access Memory）であり、複数種類の計測ファイル１２１及び複数種類のステージ移動ファイル１２２のプログラムと、測定結果ファイルとを格納する。 The measuring instrument 200 includes a measurement control unit 110, a storage unit 120, and a communication unit 130. The measurement control unit 110 is a CPU (Central Processing Unit), and implements various functions by executing a program. The communication unit 130 includes a GP-IB_I / F 131, a LAN_I / F 132, and a USB_I / F 133. The storage unit 120 is an HDD (Hard Disk Drive) or a RAM (Random Access Memory), and stores a plurality of types of measurement files 121 and a plurality of types of stage movement file 122 programs and measurement result files.

測定制御部１１０は、制御装置１００を介して、ステージコントローラ２１０を制御するステージ移動命令を、ＧＰ−ＩＢ＿Ｉ／Ｆ１３１に送信させ、その応答信号としてのステージ移動完了信号を受信させる。測定制御部１１０は、ＬＡＮ＿Ｉ／Ｆ１３２を介して、制御装置１００に計測ファイル１２１の全ての計測ファイル名（計測ファイル１２１を特定する特定情報）を送信させる。測定制御部１１０は、個々の計測ファイル名を受信し、受信した計測ファイル名の計測ファイル１２１のプログラムを実行する。また、測定制御部１１０は、計測ファイル１２１のプログラム実行により、計測した測定結果を測定結果ファイル１２５として格納する。 The measurement control unit 110 causes the GP-IB_I / F 131 to transmit a stage movement command for controlling the stage controller 210 via the control device 100 and to receive a stage movement completion signal as a response signal. The measurement control unit 110 causes the control device 100 to transmit all measurement file names (specific information for specifying the measurement file 121) of the measurement file 121 via the LAN_I / F 132. The measurement control unit 110 receives each measurement file name and executes the program of the measurement file 121 having the received measurement file name. Further, the measurement control unit 110 stores the measured measurement result as the measurement result file 125 by executing the program of the measurement file 121.

計測ファイル１２１は、例えば、Ｖｔｈ＿Ｓｕｂ．ｅｘｅ、ＩＯＮ．ｅｘｅ、Ｖｄｓ＿Ｉｄ．ｅｘｅ等のＭＯＳトランジスタの特性を測定するプログラムである。
ＭＯＳトランジスタは、非飽和領域Ｖｇｓ＞Ｖｔｈ、Ｖｇｄ＞Ｖｔｈにおいて、
Ｉｄ＝ｋ｛（Ｖｇｓ−Ｖｔｈ）^２−（Ｖｇｄ−Ｖｔｈ）^２｝・・・・・（１）
で表現される。また、飽和領域Ｖｇｓ＞Ｖｔｈ、Ｖｇｄ＜Ｖｔｈにおいて、
Ｉｄ＝ｋ（Ｖｇｓ−Ｖｔｈ）^２・・・・・・・・・・・・・・・・・（２）
で近似できる。 The measurement file 121 is, for example, Vth_Sub. exe, ION. exe, Vds_Id. This is a program for measuring the characteristics of MOS transistors such as exe.
The MOS transistor has a non-saturation region Vgs> Vth and Vgd> Vth.
Id = k {(Vgs−Vth) ² − (Vgd−Vth) ² } (1)
It is expressed by Further, in the saturation region Vgs> Vth, Vgd <Vth,
Id = k (Vgs−Vth) ² (2)
Can be approximated by

Ｖｔｈ＿Ｓｕｂ．ｅｘｅは、ＮＭＯＳ＿ＦＥＴのドレイン−ソース間電圧Ｖｄｓをパラメータとして指定して、閾値電圧Ｖｔｈを求めるものである。このとき、Ｖｔｈ＿Ｓｕｂ．ｅｘｅは、Ｖｇ−Ｉｄ特性を計測し、式（１）で最小二乗近似して、閾値電圧Ｖｔｈを求める。ＩＯＮ．ｅｘｅは、ドレイン電流Ｉｄの短絡ドレイン電流ＩＯＮを測定するものである。つまり、ＩＯＮ．ｅｘｅは、ゲート電圧Ｖｇをドレイン−ソース間電圧Ｖｄｓ＝電源電圧ＶＤＤにしたときのドレイン電流Ｉｄを複数、測定し、これらの平均値を求める。Ｖｄｓ＿Ｉｄ．ｅｘｅは、パラメータとしてのゲート電圧Ｖｇを変化して、ドレイン−ソース間電圧Ｖｄｓとドレイン電流Ｉｄとの特性曲線を測定するものである。 Vth_Sub. exe designates the drain-source voltage Vds of the NMOS_FET as a parameter to obtain the threshold voltage Vth. At this time, Vth_Sub. exe measures the Vg-Id characteristic and approximates the least squares with the equation (1) to obtain the threshold voltage Vth. ION. exe measures the short-circuit drain current ION of the drain current Id. That is, ION. exe measures a plurality of drain currents Id when the gate voltage Vg is the drain-source voltage Vds = the power supply voltage VDD, and obtains an average value thereof. Vds_Id. exe measures the characteristic curve between the drain-source voltage Vds and the drain current Id by changing the gate voltage Vg as a parameter.

ステージ移動ファイル１２２は、ステージコントローラ２１０に指示して、ＸＹＺθステージ２２０を駆動するものである。ステージ移動ファイル１２２は、例えば、Ｓｔａｒｔ．ｅｘｅ、ＮｅｘｔＤｉｅ．ｅｘｅ、ＮｅｘｔＳｕｂＤｉｅ．ｅｘｅ、Ｌｏａｄ．ｅｘｅのプログラムファイルである。
Ｓｔａｒｔ．ｅｘｅは、先頭位置（ＨＯＭＥポジション）への移動を行うプログラムファイルである。ＮｅｘｔＤｉｅ．ｅｘｅは、現在の大アドレス（Ｄｉｅ）から次の大アドレスへの移動を行うプログラムファイルである。ＮｅｘｔＳｕｂＤｉｅ．ｅｘｅは、現在の小アドレス（ＳｕｂＤｉｅ）から次の小アドレスへの移動を行うプログラムファイルである。Ｌｏａｄ．ｅｘｅは、退避位置の移動を行うプログラムファイルである。 The stage movement file 122 instructs the stage controller 210 to drive the XYZθ stage 220. The stage movement file 122 is, for example, Start. exe, NextDie. exe, NextSubDie. exe, Load. exe program file.
Start. exe is a program file for moving to the head position (HOME position). NextDie. exe is a program file that moves from the current large address (Die) to the next large address. NextSubDie. exe is a program file that moves from the current small address (SubDie) to the next small address. Load. exe is a program file for moving the retreat position.

測定結果ファイル１２５は、計測ファイル１２１を用いて測定した電圧・電流特性の値を格納する。具体的に、Ｖｔｈ＿Ｓｕｂ．ｅｘｅは、ドレイン−ソース間電圧Ｖｄｓ毎に、Ｖｇ−Ｉｄ特性の全ての値を格納する。ＩＯＮ．ｅｘｅは、複数測定したドレイン電流Ｉｄの値を全て格納し、求めた平均値を格納する。Ｖｄｓ＿Ｉｄ．ｅｘｅは、ゲート電圧Ｖｇ毎に、ドレイン−ソース間電圧Ｖｄｓの値とドレイン電流Ｉｄの値との全てを格納する。 The measurement result file 125 stores values of voltage / current characteristics measured using the measurement file 121. Specifically, Vth_Sub. exe stores all values of the Vg-Id characteristic for each drain-source voltage Vds. ION. exe stores all the values of the drain current Id measured in plural, and stores the obtained average value. Vds_Id. exe stores all the values of the drain-source voltage Vds and the drain current Id for each gate voltage Vg.

プローバ装置３００は、ステージコントローラ２１０と、ステージ装置としてのＸＹＺθステージ２２０と、ウェハチャック２３０と、プローブカード２３５と、ＣＣＤカメラ２４０とを備える。
ステージコントローラ２１０は、制御装置１００によるＧＰ−ＩＢ制御により、ＸＹＺθステージ２１０を位置制御する。ＸＹＺθステージ２１０は、ステージコントローラ２１０に接続されて、ウェハチャック２３０をＸＹＺθの方向に移動させる物である。 The prober apparatus 300 includes a stage controller 210, an XYZθ stage 220 as a stage apparatus, a wafer chuck 230, a probe card 235, and a CCD camera 240.
The stage controller 210 controls the position of the XYZθ stage 210 by GP-IB control by the control device 100. The XYZθ stage 210 is connected to the stage controller 210 and moves the wafer chuck 230 in the direction of XYZθ.

ウェハチャック２３０は、複数の半導体装置（ＩＣチップ）が形成された半導体基板を固定する。プローブカード２３５は、ウェハチャック２３０に固定された半導体装置の各部に接触する接触子であり、測定器２００と電気的に接続されて、電圧・電流を測定する。ＣＣＤカメラ２４０は、ウェハチャック２３０に固定された半導体基板やプローブカード２３５を撮像する。これにより、ＣＣＤカメラ２４０は、ＸＹＺθステージ２１０が正確に位置決めされたか確認できる。 The wafer chuck 230 fixes a semiconductor substrate on which a plurality of semiconductor devices (IC chips) are formed. The probe card 235 is a contact that contacts each part of the semiconductor device fixed to the wafer chuck 230, and is electrically connected to the measuring instrument 200 to measure voltage and current. The CCD camera 240 images the semiconductor substrate and the probe card 235 fixed to the wafer chuck 230. Thereby, the CCD camera 240 can confirm whether the XYZθ stage 210 is accurately positioned.

制御装置１００は、ＣＰＵを内蔵したＰＣ（Personal Computer）であり、ＯＳ（Operating System）２１の支配下で、アプリケーションプログラムを実行して、各種の機能を実現する。制御装置１００は、タッチパネル式の操作表示部１５０と接続する。制御装置１００は、制御部１０と、記憶部２０と、通信部３０とを備える。記憶部２０は、ＨＤＤやＲＡＭであり、ウェハマップデータ２２と、計測ファイル名２３と、ＯＳ２１とを格納する。通信部１３０は、ＵＳＢ＿Ｉ／Ｆ３１と、ＧＰ−ＩＢ＿Ｉ／Ｆ３２と、ＬＡＮ＿Ｉ／Ｆ３３とを備える。 The control device 100 is a PC (Personal Computer) with a built-in CPU, and implements various functions by executing application programs under the control of an OS (Operating System) 21. The control device 100 is connected to a touch panel type operation display unit 150. The control device 100 includes a control unit 10, a storage unit 20, and a communication unit 30. The storage unit 20 is an HDD or a RAM, and stores wafer map data 22, a measurement file name 23, and an OS 21. The communication unit 130 includes a USB_I / F 31, a GP-IB_I / F 32, and a LAN_I / F 33.

制御部１０は、プログラムの実行により、ウェハマップ作成部１１と、位置データ変換部１２と、ステージ制御部１３と、計測ファイル取得部１４と、第１測定器制御部１５と、第２測定器制御部１６と、切替部としての測定器指定−ＰＣ指定選択処理部１７との機能を実現する。 By executing the program, the control unit 10 performs a wafer map creation unit 11, a position data conversion unit 12, a stage control unit 13, a measurement file acquisition unit 14, a first measurement device control unit 15, and a second measurement device. The functions of the control unit 16 and the measuring instrument designation-PC designation selection processing unit 17 as a switching unit are realized.

図２は、操作表示部が表示するウェハマップ作成画面である。
ウェハマップ作成画面４００は、ウェハマップ作成部１１（図１）が操作表示部１５０に表示させる画面である。ウェハマップ作成画面４００は、主として、ウェハマップ４１０と、Ｄｉｅサイズ設定画面４２０と、ＳｕｂＤｉｅ設定画面４３０と、設定済ＳｕｂＤｉｅ表示画面４４０とを備える。 FIG. 2 is a wafer map creation screen displayed by the operation display unit.
The wafer map creation screen 400 is a screen that the wafer map creation unit 11 (FIG. 1) displays on the operation display unit 150. The wafer map creation screen 400 mainly includes a wafer map 410, a Die size setting screen 420, a SubDie setting screen 430, and a set SubDie display screen 440.

ウェハマップ４１０は、ウェハに形成された複数のＩＣチップ（Ｄｉｅ）を特定し、それぞれのＩＣチップの電圧・電流の測定位置（ＳｕｂＤｉｅ）を特定するものである。図２、及び図３においては、ウェハ中央の領域５と領域５を取り囲む領域１−４，６−９との９つの領域は、電圧・電流を測定する「Ｔｅｓｔ＿Ｄｉｅ」である。そして、「Ｔｅｓｔ＿Ｄｉｅ」以外の領域は、ステージ移動をスキップする「Ｓｋｉｐ＿Ｄｉｅ」又は「Ｎｏｎ−Ｔｅｓｔ＿Ｄｉｅ」である。 The wafer map 410 specifies a plurality of IC chips (Die) formed on the wafer, and specifies the measurement position (SubDie) of the voltage / current of each IC chip. In FIG. 2 and FIG. 3, nine regions of the region 5 at the center of the wafer and the regions 1-4 and 6-9 surrounding the region 5 are “Test_Die” for measuring voltage / current. The area other than “Test_Die” is “Skip_Die” or “Non-Test_Die” for skipping stage movement.

図３は、ウェハマップの中央部を拡大した拡大図である。
ウェハマップ４１０は、ウェハを二次元的に等分割し、分割した領域を整数Ｘ，Ｙの座標（Ｘ，Ｙ）で特定するものである。分割間隔Ｄｘ，Ｄｙは、Ｄｉｅサイズ設定画面４２０（図２参照）で設定し、ここでは、Ｄｉｅｓｉｚｅがｘ＝ｙ＝１００００［μｍ］、ＳｕｂＤｉｅの移動距離Ｄｘ＝Ｄｙ＝１０００［μｍ］で設定している。 FIG. 3 is an enlarged view of the central portion of the wafer map.
The wafer map 410 divides the wafer into two-dimensional equal parts and specifies the divided areas by the coordinates (X, Y) of integers X and Y. The division intervals Dx and Dy are set on the Die size setting screen 420 (see FIG. 2). Here, Diesize is set at x = y = 10000 [μm], and SubDie moving distance Dx = Dy = 1000 [μm]. ing.

ウェハマップ４１０は、ウェハ中央の領域５がＨＯＭＥ（０，０）である。画面右方向が正（Ｘ＞０）であり、左方向が負（Ｘ＜０）である。また、画面上方向が正（Ｙ＞０）であり、下方向が負（Ｙ＜０）である。具体的に、ＨＯＭＥ（０，０）から画面左上の領域１は、座標（−１，１）で特定され、ＨＯＭＥ（０，０）から画面右上の領域３は、座標（１，１）で特定される。また、ＨＯＭＥ（０，０）から画面左下の領域７は、座標（−１，−１）で特定され、ＨＯＭＥ（０，０）から画面右下の領域９は、座標（１，−１）で特定される。これらのＤｉｅの座標（Ｘ，Ｙ）は、絶対位置として特定される。 In the wafer map 410, the region 5 at the center of the wafer is HOME (0, 0). The screen right direction is positive (X> 0), and the left direction is negative (X <0). Further, the upper direction of the screen is positive (Y> 0), and the lower direction is negative (Y <0). Specifically, the area 1 at the upper left of the screen from HOME (0, 0) is specified by coordinates (-1, 1), and the area 3 at the upper right of the screen from HOME (0, 0) is specified by coordinates (1, 1). Identified. The area 7 at the lower left of the screen from HOME (0, 0) is specified by coordinates (-1, -1), and the area 9 at the lower right of the screen from HOME (0, 0) is coordinate (1, -1). Specified by The coordinates (X, Y) of these Dies are specified as absolute positions.

図４は、ＳｕｂＤｉｅ設定画面の拡大図である。
ＳｕｂＤｉｅ設定画面４３０は、ウェハマップ４１０のそれぞれのＤｉｅの左上の隅（角）を基準点［０，０］とし、測定点（ＳｕｂＤｉｅ）を移動距離［Ｄｘ，Ｄｙ］で特定する。つまり、ＳｕｂＤｉｅの移動距離［Ｄｘ，Ｄｙ］は、Ｄｉｅの左上の隅（角）を基準点［０，０］とする相対的移動量である。ここで、画面下方向が正（ｙ＞０）であり、上方向が負（ｙ＜０）である。すなわち、移動距離Ｄｙは、Ｄｉｅの領域を示す座標Ｙの方向に対して、正負が逆である。 FIG. 4 is an enlarged view of the SubDie setting screen.
In the SubDie setting screen 430, the upper left corner (corner) of each Die of the wafer map 410 is set as the reference point [0, 0], and the measurement point (SubDie) is specified by the movement distance [Dx, Dy]. That is, the movement distance [Dx, Dy] of SubDie is a relative movement amount with the upper left corner (corner) of Die being the reference point [0, 0]. Here, the lower direction of the screen is positive (y> 0), and the upper direction is negative (y <0). That is, the moving distance Dy is opposite in polarity to the direction of the coordinate Y indicating the area of Die.

例えば、ＳｕｂＮｏ．０は、基準点［０，０］からの移動距離Ｄｘ＝Ｄｙ＝０［μｍ］の位置である。また、ＳｕｂＮｏ．１は、基準点［０，０］からの移動距離Ｄｘ＝１０００［μｍ］の位置であり、移動距離Ｄｙ＝０［μｍ］であり、ＳｕｂＮｏ．２は、基準点［０，０］からの移動距離Ｄｘ＝０［μｍ］、移動距離Ｄｙ＝１０００［μｍ］の位置である。ＳｕｂＮｏ．３は、基準点［０，０］からの移動距離Ｄｘ＝Ｄｙ＝１０００［μｍ］の位置である。 For example, SubNo. 0 is the position of the moving distance Dx = Dy = 0 [μm] from the reference point [0, 0]. SubNo. 1 is the position of the moving distance Dx = 1000 [μm] from the reference point [0, 0], the moving distance Dy = 0 [μm], and SubNo. Reference numeral 2 denotes a position of a movement distance Dx = 0 [μm] and a movement distance Dy = 1000 [μm] from the reference point [0, 0]. SubNo. 3 is the position of the moving distance Dx = Dy = 1000 [μm] from the reference point [0, 0].

図５は、設定済ＳｕｂＤｉｅ表示画面である。
設定済ＳｕｂＤｉｅ表示画面４４０は、全てのＤｉｅ（Ｔｅｓｔ＿Ｄｉｅ）についての測定点（ＳｕｂＤｉｅ）を列挙した一覧表である。例えば、測定点Ｎｏ．１，２，３，４は、（Ｘ，Ｙ）＝（−１，１）のＤｉｅのＳｕｂＮｏ．０，１，２，３である。次に、測定点Ｎｏ．５，６，７，８は、（Ｘ，Ｙ）＝（０，１）のＤｉｅのＳｕｂＮｏ．０，１，２，３である。次に、測定点Ｎｏ．９，１０，１１，１２は、（１，１）のＤｉｅのＳｕｂＮｏ．０，１，２，３である。 FIG. 5 is a set SubDie display screen.
The set SubDie display screen 440 is a list listing measurement points (SubDie) for all Die (Test_Die). For example, measurement point No. 1, 2, 3, 4 are Die SubNo. Of (X, Y) = (− 1, 1). 0, 1, 2, 3. Next, the measurement point No. 5, 6, 7 and 8 are Die SubNos. Of (X, Y) = (0, 1). 0, 1, 2, 3. Next, the measurement point No. 9, 10, 11 and 12 are Die SubNo. 0, 1, 2, 3.

次に、測定点Ｎｏ．１３，１４，１５，１６は、（Ｘ，Ｙ）＝（１，０）のＤｉｅのＳｕｂＮｏ．０，１，２，３である。次に、測定点Ｎｏ．１７，１８，１９，２０は、（Ｘ，Ｙ）＝（０，０）のＤｉｅのＳｕｂＮｏ．０，１，２，３である。次に、測定点Ｎｏ．２１，２２，２３，２４は、（Ｘ，Ｙ）＝（−１，０）のＤｉｅのＳｕｂＮｏ．０，１，２，３である。このように、９つのＤｉｅに対して、４箇所のＳｕｂＤｉｅがあるので、全測定点（Number of test die）は３６種類である。 Next, the measurement point No. 13, 14, 15, 16 are Die SubNos. Of (X, Y) = (1, 0). 0, 1, 2, 3. Next, the measurement point No. 17, 18, 19, 20 are Die SubNos. Of (X, Y) = (0, 0). 0, 1, 2, 3. Next, the measurement point No. 21, 22, 23, 24 are Die SubNos. Of (X, Y) = (− 1, 0). 0, 1, 2, 3. Thus, since there are four subdiees for nine diees, there are 36 types of total measurement points (number of test die).

図６は、計測シーケンスの一例を示す図である。
ステップ１は、「Ｖｔｈ＿Ｓｕｂ＿０Ｖ」が設定され、Ｓｕｂ．Ｎｏ０のＳｕｂＤｉｅにおいて、ドレイン−ソース間電圧Ｖｄｓ＝０Ｖのときの閾値電圧Ｖｔｈを測定する。ステップ２は、「Ｖｔｈ＿Ｓｕｂ＿３Ｖ」が設定され、ドレイン−ソース間電圧Ｖｄｓ＝３Ｖのときの閾値電圧Ｖｔｈを測定する。ステップ３は、「Ｖｔｈ＿Ｓｕｂ＿５Ｖ」が設定され、ドレイン−ソース間電圧Ｖｄｓ＝５のときの閾値電圧Ｖｔｈを測定する。ステップ４は、「ＩＯＮ＿３Ｖ」が設定され、ゲート電圧Ｖｇ＝３Ｖのときの短絡ドレイン電流ＩＯＮを測定する。 FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a measurement sequence.
In step 1, “Vth_Sub — 0V” is set, and Sub. In SubDie No. 0, the threshold voltage Vth when the drain-source voltage Vds = 0V is measured. Step 2 measures the threshold voltage Vth when “Vth_Sub — 3V” is set and the drain-source voltage Vds = 3V. Step 3 measures the threshold voltage Vth when “Vth_Sub — 5V” is set and the drain-source voltage Vds = 5. Step 4 measures the short-circuit drain current ION when “ION — 3V” is set and the gate voltage Vg = 3V.

ステップ５は、「ＳｕｂＤｉｅ＿Ｍｏｖｅ」が設定され、ＮｅｘｔＳｕｂＤｉｅ．ｅｘｅを実行し、次のＳｕｂＤｉｅ（Ｓｕｂ．Ｎｏ１（図４））に移動する。ステップ６は、「Ｖｄｓ＿Ｉｄ（１）」が設定され、Ｖｄｓ＿Ｉｄ特性を測定する。ステップ７，８，９は、「Ｖｔｈ＿Ｓｕｂ＿０Ｖ（１）」，「Ｖｔｈ＿Ｓｕｂ＿３Ｖ（１）」，「Ｖｔｈ＿Ｓｕｂ＿５Ｖ（１）」がそれぞれ設定され、ドレイン−ソース間電圧Ｖｄｓ＝０，３，５のときの閾値電圧Ｖｔｈを測定する。なお、「Ｖｔｈ＿Ｓｕｂ＿０Ｖ（１）」の「（１）」は、１番目の測定を意味し、前記した「Ｖｔｈ＿Ｓｕｂ＿０Ｖ」は、０番目の測定を意味する。ステップ１０は、「ＩＯＮ＿３Ｖ（１）」が設定され、ゲート電圧Ｖｇ＝３Ｖのときの短絡ドレイン電流を測定する。 In Step 5, “SubDie_Move” is set, and NextSubDie. exe is executed to move to the next SubDie (Sub.No1 (FIG. 4)). In step 6, “Vds_Id (1)” is set and the Vds_Id characteristic is measured. Steps 7, 8, and 9 are threshold voltages when "Vth_Sub_0V (1)", "Vth_Sub_3V (1)", and "Vth_Sub_5V (1)" are set, respectively, and the drain-source voltage Vds = 0, 3, and 5. Vth is measured. Note that “(1)” in “Vth_Sub — 0V (1)” means the first measurement, and “Vth_Sub — 0V” means the zeroth measurement. Step 10 measures the short-circuit drain current when “ION — 3V (1)” is set and the gate voltage Vg = 3V.

ステップ１１は、「ＳｕｂＤｉｅ＿Ｍｏｖｅ（１）」が設定され、ＮｅｘｔＳｕｂＤｉｅ．ｅｘｅを実行し、次のＳｕｂＤｉｅ（Ｓｕｂ．Ｎｏ２（図４））に移動する。ステップ１２〜１６は、「Ｖｄｓ＿Ｉｄ（２）」，「Ｖｔｈ＿Ｓｕｂ＿０Ｖ（２）」，「Ｖｔｈ＿Ｓｕｂ＿３Ｖ（２）」，「Ｖｔｈ＿Ｓｕｂ＿５Ｖ（２）」，「ＩＯＮ＿３Ｖ（２）」が設定される。 In step 11, “SubDie_Move (1)” is set, and NextSubDie. exe is executed to move to the next SubDie (Sub.No. 2 (FIG. 4)). In steps 12 to 16, “Vds_Id (2)”, “Vth_Sub — 0V (2)”, “Vth_Sub — 3V (2)”, “Vth_Sub — 5V (2)”, “ION — 3V (2)” are set.

ステップ１７は、「ＳｕｂＤｉｅ＿Ｍｏｖｅ（２）」が設定され、次のＳｕｂＤｉｅ（Ｓｕｂ．Ｎｏ３（図４））に移動する。ステップ１８〜２２は、「Ｖｄｓ＿Ｉｄ（３）」，「Ｖｔｈ＿Ｓｕｂ＿０Ｖ（３）」，「Ｖｔｈ＿Ｓｕｂ＿３Ｖ（３）」，「Ｖｔｈ＿Ｓｕｂ＿５Ｖ（３）」，「ＩＯＮ＿３Ｖ（３）」が設定される。 In Step 17, “SubDie_Move (2)” is set, and the process moves to the next SubDie (Sub.No. 3 (FIG. 4)). In steps 18 to 22, “Vds_Id (3)”, “Vth_Sub — 0V (3)”, “Vth_Sub — 3V (3)”, “Vth_Sub — 5V (3)”, “ION — 3V (3)” are set.

図１の構成図の説明に戻り、ステージ制御部１３は、ステージコントローラ２１０を介して、ＸＹＺθステージ２２０を位置制御する。位置データ変換部１２は、測定器２００から受信したステージ移動命令（例えば、Ｓｔａｒｔ．ｅｘｅ，ＮｅｘｔＤｉｅ．ｅｘｅ，ＮｅｘｔＳｕｂＤｉｅ．ｅｘｅ）を受信して、ウェハマップデータ２２を用いて、ＸＹＺθステージ２２０の位置データ（絶対位置）に変換する。 Returning to the description of the configuration diagram of FIG. 1, the stage control unit 13 controls the position of the XYZθ stage 220 via the stage controller 210. The position data conversion unit 12 receives a stage movement command (for example, Start.exe, NextDie.exe, NextSubDie.exe) received from the measuring device 200, and uses the wafer map data 22 to store the position data of the XYZθ stage 220. Convert to (absolute position).

計測ファイル取得部１４は、測定器２００に格納されている計測ファイル１２１の全てのファイル名（計測ファイル名２３）をＬＡＮ＿Ｉ／Ｆ３３を介して取得し、記憶部２０に格納する。 The measurement file acquisition unit 14 acquires all the file names (measurement file names 23) of the measurement file 121 stored in the measuring instrument 200 via the LAN_I / F 33 and stores them in the storage unit 20.

第１測定器制御部１５は、計測シーケンス（図６参照）に基づいて、ステージ制御部１３を制御し、ＸＹＺθステージ２２０を位置制御させる。次に、第１測定器制御部１５は、計測シーケンス（図６参照）に基づいて、記憶部２０に格納されている全ての計測ファイル名から何れか一の計測ファイル名を選択し、選択された計測ファイル名を測定器２００に送信する。そして、第１測定器制御部１５は、その応答として、測定結果を受信し、受信した計測結果を記憶部２０に格納する。 The first measuring instrument control unit 15 controls the stage control unit 13 and controls the position of the XYZθ stage 220 based on the measurement sequence (see FIG. 6). Next, the first measuring instrument control unit 15 selects and selects one measurement file name from all measurement file names stored in the storage unit 20 based on the measurement sequence (see FIG. 6). The measured file name is transmitted to the measuring device 200. And the 1st measuring device control part 15 receives a measurement result as the response, and stores the received measurement result in the memory | storage part 20. FIG.

第１測定器制御部１５は、測定結果編集部１５ａを備え、測定結果編集部１５ａは、記憶部２０に格納された測定結果を編集する。 The first measuring instrument control unit 15 includes a measurement result editing unit 15 a, and the measurement result editing unit 15 a edits the measurement result stored in the storage unit 20.

第２測定器制御部１６は、ＧＰ−ＩＢ＿Ｉ／Ｆ３２を介して測定器２００からステージ移動命令（相対的移動量）を受信し、受信したステージ移動命令に基づいて、位置データ変換部１２に位置データ（絶対位置）を演算させ、演算した位置データをＵＳＢ＿Ｉ／Ｆ３１を介してプローバ装置３００に送信する。 The second measuring instrument control unit 16 receives a stage movement command (relative movement amount) from the measuring instrument 200 via the GP-IB_I / F 32, and the position data conversion unit 12 receives a position based on the received stage movement command. Data (absolute position) is calculated, and the calculated position data is transmitted to the prober device 300 via the USB_I / F 31.

これにより、第２測定器制御部１６は、プローバ装置３００からの返信信号として、ステージ移動完了信号を受信し、受信したステージ移動完了信号を測定器２００に返信する。これにより、測定器２００は、計測ファイル１２１に基づいて、電圧・電流の測定を行う。 As a result, the second measuring instrument control unit 16 receives the stage movement completion signal as a reply signal from the prober device 300 and returns the received stage movement completion signal to the measuring instrument 200. As a result, the measuring instrument 200 measures the voltage / current based on the measurement file 121.

測定器指定−ＰＣ指定選択処理部１７は、第１測定器制御部１５と、第２測定器制御部１６とを切り替える切替部である。第１測定器制御部１５は、測定器２００に格納されている計測ファイル１２１のファイル名を全て受信し、そのファイル名を用いて、計測ファイル１２１を指定する。つまり、第１測定器制御部１５は、制御装置（ＰＣ）が計測ファイル１２１を指定する。一方、第２測定器制御部１６は、計測ファイル１２１を指定することなく、測定器２００（測定制御部１１０）が計測ファイル１２１を指定することになる。つまり、測定器指定−ＰＣ指定選択処理部１７は、測定器２００が計測ファイル１２１を指定するモードと、ＰＣが計測ファイル１２１を指定するモードとを切り替える。 The measuring instrument designation-PC designation selection processing section 17 is a switching section that switches between the first measuring instrument control section 15 and the second measuring instrument control section 16. The first measuring instrument control unit 15 receives all the file names of the measurement file 121 stored in the measuring instrument 200 and designates the measurement file 121 using the file name. That is, in the first measuring instrument control unit 15, the control device (PC) designates the measurement file 121. On the other hand, the second measuring instrument control unit 16 specifies the measurement file 121 by the measuring instrument 200 (measurement control unit 110) without specifying the measurement file 121. That is, the measuring instrument designation-PC designation selection processing unit 17 switches between a mode in which the measuring instrument 200 designates the measurement file 121 and a mode in which the PC designates the measurement file 121.

図７は、切替部の動作を説明するフローチャートである。
このルーチンは、制御装置１００、測定器２００、及びプローバ装置３００の電源投入時に起動する。
作業者は、測定器２００を用いて、予め、第２測定手順としての計測シーケンス（図６参照）を作成する（Ｓ１）。ここで、破線は、作業者の作業を意味する。同時期に、作業者は、制御装置１００を用いて、予め、ウェハマップデータ２２（図１）、及び第１測定手順としての計測シーケンス（図６参照）を作成する（Ｓ２）。なお、計測シーケンスの作成は、制御装置１００と測定器２００との何れか一方で構わない。 FIG. 7 is a flowchart for explaining the operation of the switching unit.
This routine is activated when the control device 100, the measuring instrument 200, and the prober device 300 are turned on.
The operator creates a measurement sequence (see FIG. 6) as a second measurement procedure in advance using the measuring instrument 200 (S1). Here, a broken line means an operator's work. At the same time, using the control device 100, the operator creates wafer map data 22 (FIG. 1) and a measurement sequence (see FIG. 6) as the first measurement procedure in advance (S2). The measurement sequence may be created by either the control device 100 or the measuring device 200.

制御装置１００は、測定器指定／ＰＣ指定選択処理を切り替えるメニュー選択処理を実行する（Ｓ３）。つまり、測定器指定−ＰＣ指定選択処理部１７は、メニュー画面を起動し、第１測定器制御部１５と、第２測定器制御部１６との何れを使用するかを切り替える。このとき、作業者は、制御装置１００で計測シーケンス（図６参照）を作成したとき、第１測定器制御部１５に切り替え、測定器２００で計測シーケンス（図６参照）を作成したとき、第２測定器制御部１６に切り替える。 The control device 100 executes a menu selection process for switching between the measuring instrument designation / PC designation selection process (S3). That is, the measuring instrument designation-PC designation selection processing section 17 activates the menu screen and switches between using the first measuring instrument control section 15 and the second measuring instrument control section 16. At this time, when the operator creates a measurement sequence (see FIG. 6) with the control device 100, the operator switches to the first measuring instrument control unit 15 and creates a measurement sequence (see FIG. 6) with the measuring instrument 200. 2 Switch to the instrument controller 16.

Ｓ３の後、制御装置１００は、測定器２００と起動同期を行う（Ｓ４，Ｓ５）。つまり、制御装置１００と測定器２００とは、ＧＰ−ＩＢ＿Ｉ／Ｆ３２，１３１及びＬＡＮ＿Ｉ／Ｆ３３，１３２を使用可能にする。 After S3, the control device 100 performs start-up synchronization with the measuring device 200 (S4, S5). That is, the control device 100 and the measuring device 200 enable the GP-IB_I / F 32, 131 and the LAN_I / F 33, 132 to be used.

Ｓ４の後、制御装置１００は、ＧＰ−ＩＢ＿Ｉ／Ｆ３２，１３１を用いて、測定器２００のモード設定を行う（Ｓ６）。このモード設定により、制御装置１００は、測定器２００自身の計測シーケンスに基づいて、ステージ移動、及び測定を行うために、測定器２００自身が計測ファイル１２１の指定を行う測定器指定モードと、制御装置１００が計測ファイル１２１の指定を行うＰＣ指定モードとを区別するフラグが設定される。 After S4, the control device 100 sets the mode of the measuring device 200 using the GP-IB_I / F 32, 131 (S6). With this mode setting, the control device 100 controls the measurement device designation mode in which the measurement device 200 itself designates the measurement file 121 in order to perform stage movement and measurement based on the measurement sequence of the measurement device 200 itself. A flag for distinguishing from the PC designation mode in which the apparatus 100 designates the measurement file 121 is set.

Ｓ６のモード設定により、測定器２００は、自身の計測シーケンス（図６）に基づいて、ステージ移動、及び測定を行うために、測定器２００自身が計測ファイル１２１の指定を行うモードと、制御装置１００が計測ファイル１２１の指定を行うモードとの何れかに設定される（Ｓ７）。 By the mode setting of S6, the measuring instrument 200 designates the measurement file 121 in order to perform stage movement and measurement based on its own measurement sequence (FIG. 6), and a control device. 100 is set to one of the modes for specifying the measurement file 121 (S7).

Ｓ６の後、制御装置１００は、モード設定用フラグを判定する（Ｓ８）。測定器２００が計測ファイル１２１を指定するフラグに設定されているとき、制御装置１００は、測定器指定処理（Ｓ４０）を実行する。一方、ＰＣが計測ファイル１２１を指定するフラグに設定されているとき、制御装置１００は、ＰＣ指定処理を実行する（Ｓ１０）。このとき、測定器２００は、それぞれのモードに応じた計測処理を実行する（Ｓ１２，Ｓ４２）。また、プローバ装置３００は、ステージ移動処理を実行する（Ｓ９）。 After S6, the control device 100 determines a mode setting flag (S8). When the measuring device 200 is set to a flag for specifying the measurement file 121, the control device 100 executes a measuring device specifying process (S40). On the other hand, when the PC is set to the flag for designating the measurement file 121, the control device 100 executes PC designation processing (S10). At this time, the measuring instrument 200 performs a measurement process corresponding to each mode (S12, S42). Further, the prober apparatus 300 executes a stage moving process (S9).

図８は、第１測定器制御部の動作を説明するフローチャートである。
このルーチンは、ＰＣ指定処理（Ｓ１０）の実行により、起動する。
制御装置１００は、計測ファイル名送信指示をＬＡＮを介して測定器２００に送信する（Ｓ１１）。これにより、測定器２００は、計測ファイル名送信指示を受信し（Ｓ１２）、全計測ファイル名を制御装置１００に送信する（Ｓ１３）。これにより、制御装置１００は、全ての計測ファイル名２３（図１）を受信する（Ｓ１４）。 FIG. 8 is a flowchart for explaining the operation of the first measuring instrument controller.
This routine is started by executing the PC designation process (S10).
The control device 100 transmits a measurement file name transmission instruction to the measuring device 200 via the LAN (S11). Thereby, the measuring device 200 receives the measurement file name transmission instruction (S12), and transmits all measurement file names to the control device 100 (S13). Thereby, the control apparatus 100 receives all the measurement file names 23 (FIG. 1) (S14).

Ｓ１４の後、制御装置１００は、プローバ装置３００に対してステージ制御を行う（Ｓ１５）。これにより、プローバ装置３００は、ステージ移動を行う（Ｓ１６）。 After S14, the control device 100 performs stage control on the prober device 300 (S15). As a result, the prober apparatus 300 moves the stage (S16).

図９は、ステージ制御部の動作を説明するフローチャートである。
制御装置１００のステージ制御部１３（図１）は、ＸＹＺθステージ２２０の位置データ（絶対位置）をステージコントローラ２１０（図１）に送信する。このとき、ステージ制御部１３は、位置データ変換部１２（図１）に対して、計測シーケンス、及びウェハマップデータ２２に基づいて、位置データ（絶対位置）を生成させる。そして、ステージコントローラ２１０は、位置データを受信する（Ｓ１８）。 FIG. 9 is a flowchart for explaining the operation of the stage control unit.
The stage controller 13 (FIG. 1) of the control device 100 transmits the position data (absolute position) of the XYZθ stage 220 to the stage controller 210 (FIG. 1). At this time, the stage controller 13 causes the position data converter 12 (FIG. 1) to generate position data (absolute position) based on the measurement sequence and the wafer map data 22. Then, the stage controller 210 receives the position data (S18).

ステージコントローラ２１０は、受信した位置データに基づいて、ステージ移動を行い（Ｓ１９）、移動完了信号を制御装置１００に送信（返信）する（Ｓ２０）。制御装置１００は、移動完了信号を受信し（Ｓ２１）、元のルーチン（図８参照）に戻る。 The stage controller 210 moves the stage based on the received position data (S19), and transmits (replies) a movement completion signal to the control device 100 (S20). The control device 100 receives the movement completion signal (S21), and returns to the original routine (see FIG. 8).

Ｓ１５（図８）の後、制御装置１００は、計測シーケンスに基づいて、測定ファイル名を測定器２００に送信する（Ｓ２２）。このとき、制御装置１００は、測定ファイル名と共に、パラメータや引数を、必要に応じて送信する。測定器２００は、測定ファイル名を受信し、計測ファイル１２１を実行し、電圧・電流の測定を行う（Ｓ２４）。測定後、測定器２００は、ＬＡＮで、測定結果（測定データ）を制御装置１００に送信する（Ｓ２５）。 After S15 (FIG. 8), the control device 100 transmits the measurement file name to the measuring device 200 based on the measurement sequence (S22). At this time, the control device 100 transmits parameters and arguments together with the measurement file name as necessary. The measuring device 200 receives the measurement file name, executes the measurement file 121, and measures voltage and current (S24). After the measurement, the measuring instrument 200 transmits the measurement result (measurement data) to the control device 100 via the LAN (S25).

制御装置１００は、測定結果を受信し（Ｓ２６）、データ仕分けを行う（Ｓ２７）。例えば、前記したように、Ｖｔｈ＿Ｓｕｂ．ｅｘｅは、ドレイン−ソース間電圧Ｖｄｓを指定して、Ｖｇ−Ｉｄ特性を計測し、式（１）を用いて、閾値電圧Ｖｔｈを求めるものである。このＶｔｈ＿Ｓｕｂ．ｅｘｅのデータ仕分けは、計測したＶｇ−Ｉｄ特性の全てのデータと、閾値電圧Ｖｔｈとを区別するものである。また、ＩＯＮ．ｅｘｅは、ドレイン電流Ｉｄを複数、測定し、これらの平均値を求めるものである。このＩＯＮ．ｅｘｅのデータ仕分けは、ドレイン電流Ｉｄの複数の測定値と、平均値とを区別するものである。 The control device 100 receives the measurement result (S26) and performs data sorting (S27). For example, as described above, Vth_Sub. exe designates the drain-source voltage Vds, measures the Vg-Id characteristic, and obtains the threshold voltage Vth using equation (1). This Vth_Sub. In the exe data sorting, all data of the measured Vg-Id characteristics are distinguished from the threshold voltage Vth. In addition, ION. exe is a value obtained by measuring a plurality of drain currents Id and calculating an average value thereof. This ION. In the exe data sorting, a plurality of measured values of the drain current Id and an average value are distinguished.

Ｓ２７の後、制御装置１００は、単一モジュールの測定が終了したか否か判定する（Ｓ２８）。つまり、制御装置１００は、単一のＤｉｅにおける全てのＳｕｂＤｉｅについて測定したか否か判定する。全てのＳｕｂＤｉｅの測定が終了していなければ（Ｓ２８でＮｏ）、制御装置１００は、ステージ移動ファイル１２２のＮｅｘｔＳｕｂＤｉｅ．ｅｘｅを実行して（Ｓ２９）、処理をＳ１５に戻す。 After S27, the control device 100 determines whether or not the measurement of the single module is completed (S28). That is, the control device 100 determines whether or not measurement has been performed for all SubDies in a single Die. If measurement of all SubDies has not been completed (No in S28), the control device 100 determines that the NextSubDie. exe is executed (S29), and the process returns to S15.

一方、全てのＳｕｂＤｉｅの測定が完了していたら（Ｓ２８でＹｅｓ）、制御装置１００は、全モジュールの測定が終了したか否か判定する（Ｓ３０）。つまり、制御装置１００は、全てのＤｉｅについて測定したか否か判定する。全てのＤｉｅの測定が終了していなければ（Ｓ３０でＮｏ）、制御装置１００は、ステージ移動ファイル１２２のＮｅｘｔＤｉｅ．ｅｘｅを実行して（Ｓ３１）、処理をＳ１５に戻す。 On the other hand, if the measurement of all the SubDies has been completed (Yes in S28), the control device 100 determines whether the measurement of all the modules has been completed (S30). In other words, the control device 100 determines whether or not all the Dies have been measured. If the measurement of all Dies has not been completed (No in S30), the control device 100 causes the NextDie. exe is executed (S31), and the process returns to S15.

一方、全てのＤｉｅの測定が完了していたら（Ｓ３０でＹｅｓ）、制御装置１００は、測定データの編集を行う（Ｓ３２）。この測定データの編集は、全てのＤｉｅについての測定値の平均値を演算したり、最大・最小値を演算したり、測定値が規格内に入っているか否か判定したりすることである。つまり、測定結果編集部１５ａは、ウェハマップデータ２２、及び測定値を区別するための計測ファイル名（計測ファイル１２１を特定する特定情報）の何れか一方又は双方を用いて、Ｓ２６で受信した測定結果を編集する。 On the other hand, if the measurement of all Dies has been completed (Yes in S30), the control device 100 edits the measurement data (S32). The editing of the measurement data is to calculate the average value of the measurement values for all Dies, to calculate the maximum / minimum values, and to determine whether or not the measurement values are within the standard. That is, the measurement result editing unit 15a uses the measurement data received in S26 by using one or both of the wafer map data 22 and the measurement file name (specific information for specifying the measurement file 121) for distinguishing the measurement values. Edit the result.

図１０は、第２測定器制御部の動作を説明するフローチャートである。
このルーチンは、測定器指定処理（Ｓ４０、図７）の実行により、起動する。また、予め、測定器２００で、計測シーケンス（図６）が作成されており、制御装置１００でウェハマップデータ２２が作成されている。
制御装置１００は、ＧＰ−ＩＢで測定器２００を制御し、計測シーケンスを実行させる（Ｓ４１）。測定器２００は、計測シーケンスを実行する（Ｓ４２）。これにより、測定器２００は、ステージ移動ファイル１２２を実行し、測定器２００は、制御装置１００に相対的移動量を示すステージ移動命令を送信する（Ｓ４３）。制御装置１００は、ステージ移動命令を受信し（Ｓ４４）、ステージ制御を行う（Ｓ４５）。このとき、プローバ装置３００は、ステージ移動を行う（Ｓ４６）。ここで、Ｓ４５，４６の処理は、前記したＳ１６，１７の処理（図９参照）と同一なので、説明を省略する。 FIG. 10 is a flowchart for explaining the operation of the second measuring instrument controller.
This routine is activated by execution of the measuring instrument specifying process (S40, FIG. 7). In addition, a measurement sequence (FIG. 6) is created in advance by the measuring instrument 200, and wafer map data 22 is created by the control device 100.
The control apparatus 100 controls the measuring device 200 by GP-IB, and performs a measurement sequence (S41). The measuring device 200 executes a measurement sequence (S42). Thereby, the measuring device 200 executes the stage moving file 122, and the measuring device 200 transmits a stage moving command indicating the relative moving amount to the control device 100 (S43). The control device 100 receives the stage movement command (S44) and performs stage control (S45). At this time, the prober apparatus 300 moves the stage (S46). Here, the processing of S45, 46 is the same as the processing of S16, 17 (see FIG. 9) described above, and thus the description thereof is omitted.

Ｓ４５の処理後、制御装置１００は、プローバ装置３００から受信したステージ移動完了信号（Ｓ２１，図９）を測定器２００に送信する（Ｓ４７）。測定器２００は、ステージ移動完了信号を受信し（Ｓ４８）、計測シーケンスに基づいて、計測ファイル１２１（図１）を実行する（Ｓ４９）。Ｓ４９の処理後、測定器２００は、測定結果（測定データ）を外部記憶媒体２５０に保存する（Ｓ５０）。Ｓ５０の処理後、測定器２００は、計測シーケンスの処理が終了したか否か判定する（Ｓ５１）。処理が終了していなければ（Ｓ５１でＮｏ）、測定器２００は、Ｓ４３の処理に戻り、適宜、ステージ移動ファイル１２２を実行する。一方、処理が終了していれば（Ｓ５１でＹｅｓ）、測定器２００は、処理を終了する。 After the processing of S45, the control device 100 transmits the stage movement completion signal (S21, FIG. 9) received from the prober device 300 to the measuring device 200 (S47). The measuring device 200 receives the stage movement completion signal (S48), and executes the measurement file 121 (FIG. 1) based on the measurement sequence (S49). After the process of S49, the measuring instrument 200 stores the measurement result (measurement data) in the external storage medium 250 (S50). After the process of S50, the measuring instrument 200 determines whether or not the process of the measurement sequence has been completed (S51). If the process has not been completed (No in S51), the measuring device 200 returns to the process of S43 and executes the stage movement file 122 as appropriate. On the other hand, if the process has ended (Yes in S51), the measuring device 200 ends the process.

本実施形態のプローバシステム１０００は、制御装置１００の第１測定器制御部１５が計測ファイル１２１を指定するＰＣ指定モードと、測定器２００が計測ファイル１２１を指定する測定器指定モードとを有している。ＰＣ指定モードによれば、制御装置１００は、計測ファイル１２１を特定する複数の計測ファイル名を測定器２００から予め受信する。制御装置１００は、計測シーケンス（第１測定手順）に基づいて、ウェハマップデータ２２を用いて演算した位置情報（絶対位置）を用いて、ＸＹＺθステージ２２０を位置制御する共に、受信した計測ファイル名を用いて、測定器２００を制御する。 The prober system 1000 of this embodiment has a PC designation mode in which the first measuring instrument control unit 15 of the control device 100 designates the measurement file 121 and a measuring instrument designation mode in which the measuring instrument 200 designates the measurement file 121. ing. According to the PC designation mode, the control device 100 receives a plurality of measurement file names that specify the measurement file 121 from the measuring device 200 in advance. The control apparatus 100 controls the position of the XYZθ stage 220 using the position information (absolute position) calculated using the wafer map data 22 based on the measurement sequence (first measurement procedure), and also receives the received measurement file name. Is used to control measuring instrument 200.

このため、測定器２００の測定プログラムの変更や種類の増加があったときであっても、制御装置１００は、起動時に、増加した測定プログラムを特定することができる。つまり、作業者は、測定器のバージョンアップによる測定プログラムの変更や種類の増加を意識することなく、制御装置（ＰＣ）に接続された表示部を介して認識することができる。 For this reason, even when the measurement program of the measuring instrument 200 is changed or the number of types is increased, the control device 100 can specify the increased measurement program at the time of activation. That is, the operator can recognize the change through the display unit connected to the control device (PC) without being aware of the change in the measurement program and the increase in the types due to the upgrade of the measuring instrument.

一方、測定器指定モードによれば、制御装置１００は、計測シーケンス（第２測定手順）に基づいて、測定器２００からステージ移動命令を受信し、受信したステージ移動命令、及びウェハマップデータ２２を用いて、ＸＹＺθステージ２２０を位置制御する。そして、測定器２００は、位置制御された位置で、計測ファイル１２１を用いて、電圧・電流を測定し（Ｓ４９）、測定結果を外部記憶媒体２５０に保存する（Ｓ５０）。つまり、測定器指定モードによって、測定結果の編集を行うときには、制御装置１００の第２の測定器制御部１６は、外部記憶媒体２５０からデータを取り込むことになる。 On the other hand, according to the measurement device designation mode, the control device 100 receives a stage movement command from the measurement device 200 based on the measurement sequence (second measurement procedure), and receives the received stage movement command and the wafer map data 22. By using this, the position of the XYZθ stage 220 is controlled. Then, the measuring instrument 200 measures the voltage / current using the measurement file 121 at the position whose position is controlled (S49), and stores the measurement result in the external storage medium 250 (S50). That is, when editing the measurement result in the measuring instrument designation mode, the second measuring instrument control unit 16 of the control device 100 takes in data from the external storage medium 250.

（比較例）
比較例のプローバシステムは、測定器２００と、プローバ装置３００とがＧＰ−ＩＢで接続されたものである。つまり、測定器２００は、直接、プローバ装置３００を位置制御する機能を有している。 (Comparative example)
The prober system of the comparative example is obtained by connecting a measuring device 200 and a prober device 300 with GP-IB. That is, the measuring instrument 200 has a function of directly controlling the position of the prober device 300.

測定器２００は、各半導体装置の電圧・電流特性のバラツキを評価する必要がある。この点、測定器に測定結果を格納するので、測定結果の編集や評価が煩雑となる。このため、ＰＣ（Personal Computer）等の制御装置を測定器に接続し、その制御装置が、各半導体装置の測定結果を測定装置から受信し、受信した複数の測定結果を表計算ソフト等で編集し、評価することになる。 The measuring instrument 200 needs to evaluate the variation in the voltage / current characteristics of each semiconductor device. In this respect, since the measurement result is stored in the measuring instrument, editing and evaluation of the measurement result becomes complicated. For this reason, a control device such as a PC (Personal Computer) is connected to the measuring instrument, the control device receives the measurement results of each semiconductor device from the measurement device, and edits the received multiple measurement results with spreadsheet software or the like. And will be evaluated.

しかしながら、本実施形態のプローバシステム１０００のＰＣ指定モードによれば、制御装置１００は、ウェハマップデータ２２に基づいて、プローバ装置３００を制御し、測定器２００から測定結果を受信しているので、全てのＤｉｅについての測定値の平均値を演算したり、最大・最小値を演算したり、測定値が規格内に入っているか否か判定したりする測定データの編集（Ｓ３２、図８）が容易である。 However, according to the PC designation mode of the prober system 1000 of the present embodiment, the control apparatus 100 controls the prober apparatus 300 based on the wafer map data 22 and receives the measurement result from the measuring instrument 200. Editing of measurement data (S32, FIG. 8) for calculating an average value of measured values for all Dies, calculating maximum / minimum values, and determining whether or not the measured values are within the standard. Easy.

１０制御部
１１ウェハマップ作成部
１２位置データ変換部
１３ステージ制御部
１４計測ファイル取得部（特定情報取得部）
１５第１測定器制御部
１５ａ測定結果編集部
１６第２測定器制御部
１７測定器指定−ＰＣ指定選択処理部（切替部）
２０記憶部
２２ウェハマップデータ
２３計測ファイル名
３０，１３０通信部
１００制御装置
１１０測定制御部
１２０記憶部
１２１計測ファイル
１２２ステージ移動ファイル
１２５測定結果ファイル
２００測定器
２１０ステージコントローラ
２２０ＸＹＺθステージ（ステージ装置）
２５０外部記憶媒体
３００プローバ装置
４１０ウェハマップ
１０００プローバシステム DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Control part 11 Wafer map preparation part 12 Position data conversion part 13 Stage control part 14 Measurement file acquisition part (specific information acquisition part)
15 First measuring instrument control section 15a Measurement result editing section 16 Second measuring instrument control section 17 Measuring instrument designation-PC designation selection processing section (switching section)
20 storage unit 22 wafer map data 23 measurement file name 30, 130 communication unit 100 control unit 110 measurement control unit 120 storage unit 121 measurement file 122 stage movement file 125 measurement result file 200 measuring instrument 210 stage controller 220 XYZθ stage (stage apparatus)
250 External storage medium 300 Prober apparatus 410 Wafer map 1000 Prober system

Claims

A stage device for bringing a probe into contact with a semiconductor device, a measuring device for measuring the voltage / current of the semiconductor device via the probe, and a control device are provided, and the measuring device and the control device are communicably connected. A prober system,
The measuring device includes a plurality of types of measurement programs for measuring the voltage and current,
The controller is
A specific information acquisition unit for receiving all the specific information for specifying the plurality of types of measurement programs from the measuring device;
A prober system comprising: a first measuring device control unit that controls the position of the stage device and causes the measuring device to measure the voltage / current by transmitting the received specific information to the measuring device. .

The prober system according to claim 1,
The control device further includes a wafer map creating unit that creates a wafer map indicating an absolute position where the semiconductor device and the probe are in contact with each other,
The first measuring instrument control unit controls the measuring instrument according to a first measurement procedure, and controls the position of the stage apparatus with reference to the wafer map,
The measuring device transmits a measurement result measured according to the first measurement procedure to the control device,
The prober system, wherein the first measuring instrument control unit further includes a measurement result editing unit that edits the measurement result using either or both of the wafer map and the specific information.

The prober system according to claim 2,
The measuring device further includes a measurement control unit that executes the measurement program according to a second measurement procedure and transmits a stage movement command indicating a relative movement amount to the control device,
When the control device receives the stage movement command from the measuring device, a second measuring device control unit that controls the position of the stage device;
A prober system, further comprising a switching unit that switches between the first measuring device control unit and the second measuring device control unit.

The prober system according to claim 3, wherein
The prober system, wherein the measuring device stores a measurement result measured according to the second measurement procedure in an external storage device.

A prober system according to any one of claims 1 to 4, wherein
The prober system, wherein the specific information is a file name of the measurement program.