JP6304873B2 - Grounding structure for contact module of connector assembly - Google Patents

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Description

本発明は、コネクタ組立体のコンタクトモジュール用接地構造に関する。   The present invention relates to a grounding structure for a contact module of a connector assembly.

ネットワークスイッチやスイッチング能力を有するコンピュータサーバ等のいくつかの電気システムは、２枚の基板を電気接続するよう互いに嵌合する基板対基板電気コネクタを具備する。しかし、従来の電気コネクタは所定の制限を有する。例えば、電気コネクタを通るデータ速度を増大させ、電気コネクタ内の信号コンタクト及び接地コンタクトの密度を大きくすることが望ましい。データ速度及び密度を増大させることは、信号劣化という問題をもたらしてきた。例えば、従来の電気コネクタを通る信号経路の電気シールドは、特に高速データで信号劣化をもたらすという制限がある。   Some electrical systems, such as network switches and computer servers with switching capabilities, include board-to-board electrical connectors that fit together to electrically connect two boards. However, conventional electrical connectors have certain limitations. For example, it is desirable to increase the data rate through an electrical connector and increase the density of signal and ground contacts in the electrical connector. Increasing data rate and density has led to the problem of signal degradation. For example, electrical shielding of signal paths through conventional electrical connectors has the limitation of causing signal degradation, especially with high speed data.

差動対用途において、大きなコンタクト密度及び信号完全性が向上したコネクタ組立体に対するニーズがある。   There is a need for a connector assembly with increased contact density and improved signal integrity in differential pair applications.

この課題は、請求項１に係るコネクタ組立体により解決される。   This problem is solved by the connector assembly according to claim 1.

本発明に係るコネクタ組立体は、複数のコンタクトモジュールを保持する前ハウジングを具備する。各コンタクトモジュールは、第１面及びその反対側の第２面を有する絶縁本体を有するウエハを具備する。ウエハは、絶縁本体の前面から前方へ延びる嵌合部を有する複数の信号コンタクトを保持する。第１接地フレームは、絶縁本体の第１面に沿って延びると共に、信号コンタクトを電気シールドする。第１接地フレームは、その前面から延びるビームを有する。第２接地フレームは、絶縁本体の第２面に沿って延びると共に、信号コンタクトを電気シールドする。第２接地フレームは、信号コンタクトの対応する嵌合部を少なくとも部分的に取り囲むシールドを有する。各第１接地フレームは、隣接するコンタクトモジュールの隣接する第２接地フレームに機械的及び電気的に接続される。各第２接地フレームは、隣接するコンタクトモジュールの隣接する第１接地フレームに機械的及び電気的に接続される。   The connector assembly according to the present invention includes a front housing for holding a plurality of contact modules. Each contact module includes a wafer having an insulating body having a first surface and a second surface opposite the first surface. The wafer holds a plurality of signal contacts having mating portions extending forward from the front surface of the insulating body. The first ground frame extends along the first surface of the insulating body and electrically shields the signal contacts. The first ground frame has a beam extending from the front surface thereof. The second ground frame extends along the second surface of the insulating body and electrically shields the signal contacts. The second ground frame has a shield that at least partially surrounds the corresponding mating portion of the signal contact. Each first ground frame is mechanically and electrically connected to an adjacent second ground frame of an adjacent contact module. Each second ground frame is mechanically and electrically connected to an adjacent first ground frame of an adjacent contact module.

本発明の一実施形態に係る電気コネクタシステムの斜視図である。1 is a perspective view of an electrical connector system according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係る電気コネクタシステムのコネクタ組立体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the connector assembly of the electrical connector system which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るコネクタ組立体のコンタクトモジュールの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the contact module of the connector assembly which concerns on one Embodiment of this invention. 互いに隣接する２個のコンタクトモジュール間の電気接地接続部を示すコネクタ組立体の一部を拡大した斜視図である。It is the perspective view which expanded a part of connector assembly which shows the electrical ground connection part between two contact modules adjacent to each other. 隣接する２個のコンタクトモジュール間の電気接地接続部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electrical ground connection part between two adjacent contact modules. 隣接する２個のコンタクトモジュール間の電気接地接続部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electrical ground connection part between two adjacent contact modules. 隣接する２個のコンタクトモジュール間の電気接地接続部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electrical ground connection part between two adjacent contact modules. 隣接する２個のコンタクトモジュール間の電気接地接続部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electrical ground connection part between two adjacent contact modules. 隣接する２個のコンタクトモジュール間の電気接地接続部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electrical ground connection part between two adjacent contact modules. 隣接する２個のコンタクトモジュール間の電気接地接続部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electrical ground connection part between two adjacent contact modules. 隣接する２個のコンタクトモジュール間の電気接地接続部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electrical ground connection part between two adjacent contact modules. 隣接する２個のコンタクトモジュール間の電気接地接続部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electrical ground connection part between two adjacent contact modules. 隣接する２個のコンタクトモジュール間の電気接地接続部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electrical ground connection part between two adjacent contact modules.

以下、添付図面を参照して本発明を例示により説明する。   Hereinafter, the present invention will be described by way of example with reference to the accompanying drawings.

図１は、本発明の一実施形態に係る電気コネクタシステム１００の斜視図である。電気コネクタシステム１００は、回路基板を相互接続するよう構成された基板対基板コネクタシステムである。コネクタシステム１００は、第１コネクタ組立体１０２及び第２コネクタ組立体１０４を具備する。任意であるが、第１コネクタ組立体１０２は子カードの一部であってもよく、第２コネクタ組立体１０４はバックプレーンの一部であってもよく、逆も同様である。第１コネクタ組立体１０２及び第２コネクタ組立体１０４はラインカード又はスイッチカードであってもよい。   FIG. 1 is a perspective view of an electrical connector system 100 according to an embodiment of the present invention. The electrical connector system 100 is a board-to-board connector system configured to interconnect circuit boards. The connector system 100 includes a first connector assembly 102 and a second connector assembly 104. Optionally, the first connector assembly 102 may be part of a child card, and the second connector assembly 104 may be part of a backplane, and vice versa. The first connector assembly 102 and the second connector assembly 104 may be line cards or switch cards.

第１コネクタ組立体１０２は、第１回路基板１３０に実装されると共に嵌合インタフェース１３２で第２コネクタ組立体１０４に結合されるよう構成される。第１コネクタ組立体１０２は、第１回路基板１３０と嵌合するよう構成された基板インタフェース１３４を有する。典型的な一実施形態において、基板インタフェース１３４は、嵌合インタフェース１３２に対して直交する方向を向く。しかし、別の実施形態では他の方向性も可能である。   The first connector assembly 102 is configured to be mounted on the first circuit board 130 and coupled to the second connector assembly 104 with a mating interface 132. The first connector assembly 102 has a board interface 134 configured to mate with the first circuit board 130. In an exemplary embodiment, the board interface 134 faces in a direction orthogonal to the mating interface 132. However, other orientations are possible in other embodiments.

第１コネクタ組立体１０２は、複数のコンタクトモジュール１４０を保持する前ハウジング１３８を具備する。コンタクトモジュール１４０は、互いにほぼ平行な積重ね構造で保持される。コンタクトモジュール１４０は、第１回路基板１３０に電気接続されると共に第１コネクタ組立体１０２を通る信号経路を画定する複数の信号コンタクト１４２を保持する。任意であるが、信号コンタクト１４２は複数対で配列され、差動信号を伝送する。   The first connector assembly 102 includes a front housing 138 that holds a plurality of contact modules 140. The contact modules 140 are held in a stacked structure that is substantially parallel to each other. The contact module 140 holds a plurality of signal contacts 142 that are electrically connected to the first circuit board 130 and that define a signal path through the first connector assembly 102. Optionally, the signal contacts 142 are arranged in pairs and transmit differential signals.

コンタクトモジュール１４０は、信号コンタクト１４２を電気シールドする。典型的な一実施形態において、コンタクトモジュール１４０は、基板インタフェース１３４及び嵌合インタフェース１３２間の信号コンタクト１４２のほぼ全長に沿って信号コンタクト１４２の各対をほぼ360°シールドする。典型的な一実施形態において、信号コンタクト１４２の対を電気シールドする各コンタクトモジュール１４０のシールド構造は、隣接するコンタクトモジュールのシールド構造に電気接続され、各コンタクトモジュール１４０を電気的に共通接続する。シールド構造は、嵌合インタフェース１３２近傍に電気接続されてもよい。   The contact module 140 electrically shields the signal contact 142. In an exemplary embodiment, contact module 140 shields each pair of signal contacts 142 approximately 360 ° along approximately the entire length of signal contacts 142 between substrate interface 134 and mating interface 132. In an exemplary embodiment, the shield structure of each contact module 140 that electrically shields the pair of signal contacts 142 is electrically connected to the shield structure of the adjacent contact module and electrically connects each contact module 140 in common. The shield structure may be electrically connected in the vicinity of the mating interface 132.

第２コネクタ組立体１０４は第２回路基板１５０に実装される。第２コネクタ組立体１０４は、嵌合インタフェース１５２で第１コネクタ組立体１０２に結合されるよう構成される。第２コネクタ組立体１０４は、第２回路基板１５０と嵌合するよう構成された基板インタフェース１５４を有する。典型的な一実施形態において、基板インタフェース１５４は、嵌合インタフェース１５２に対して直交する方向を向く。第２コネクタ組立体１０４が第１コネクタ組立体１０２に結合されると、第２回路基板１５０は第１回路基板１３０に対して直交する方向を向く。しかし、他の実施形態では別の方向性も可能である。   The second connector assembly 104 is mounted on the second circuit board 150. The second connector assembly 104 is configured to be coupled to the first connector assembly 102 with a mating interface 152. The second connector assembly 104 has a board interface 154 configured to mate with the second circuit board 150. In an exemplary embodiment, the board interface 154 faces in a direction orthogonal to the mating interface 152. When the second connector assembly 104 is coupled to the first connector assembly 102, the second circuit board 150 faces in a direction orthogonal to the first circuit board 130. However, other orientations are possible in other embodiments.

第２コネクタ組立体１０４は、複数のコンタクトモジュール１６０を保持する前ハウジング１５８を具備する。コンタクトモジュール１６０は、互いにほぼ平行な積重ね構造で保持される。コンタクトモジュール１６０は、第２回路基板１５０及び第１コネクタ組立体１０２の信号コンタクト１４２に電気接続されるよう構成された複数の信号コンタクト（図示せず）を保持する。典型的な一実施形態において、コンタクトモジュール１６０は、信号コンタクトを電気シールドする。第２コネクタ組立体１０４のシールド構造は、第１コネクタ組立体１０２のシールド構造と電気的に共通接続されてもよい。   The second connector assembly 104 includes a front housing 158 that holds a plurality of contact modules 160. The contact modules 160 are held in a stacked structure that is substantially parallel to each other. The contact module 160 holds a plurality of signal contacts (not shown) configured to be electrically connected to the second circuit board 150 and the signal contacts 142 of the first connector assembly 102. In an exemplary embodiment, contact module 160 electrically shields signal contacts. The shield structure of the second connector assembly 104 may be electrically connected in common with the shield structure of the first connector assembly 102.

図示の実施形態において、第１回路基板１３０はほぼ垂直方向を向く。第１コネクタ組立体１０２のコンタクトモジュール１４０はほぼ水平方向を向く。第２回路基板１５０はほぼ水平方向を向く。第２コネクタ組立体１０４のコンタクトモジュール１６０はほぼ垂直方向を向く。第１コネクタ組立体１０２及び第２コネクタ組立体１０４は、互いに対して直交する方向性を有する。   In the illustrated embodiment, the first circuit board 130 is oriented substantially vertically. The contact module 140 of the first connector assembly 102 faces substantially in the horizontal direction. The second circuit board 150 faces substantially in the horizontal direction. The contact module 160 of the second connector assembly 104 is oriented substantially vertically. The first connector assembly 102 and the second connector assembly 104 have a direction orthogonal to each other.

他の実施形態において、第１コネクタ組立体１０２や第２コネクタ組立体１０４は、回路基板１３０，１５０以外にケーブルに実装されてもよい。別の実施形態において、第１コネクタ組立体１０２や第２コネクタ組立体１０４は、直角型組立体ではなく、直角型コンタクトよりも信号コンタクトがコネクタ組立体を直線的に通るインライン組立体であってもよい。   In other embodiments, the first connector assembly 102 and the second connector assembly 104 may be mounted on cables other than the circuit boards 130 and 150. In another embodiment, the first connector assembly 102 and the second connector assembly 104 are not right-angle assemblies, but are in-line assemblies in which signal contacts pass straight through the connector assemblies rather than right-angle contacts. Also good.

図２は、組立及び前ハウジング１３８への挿入の準備がされたいくつかのコンタクトモジュール１４０を示す、本発明の一実施形態に係る第１コネクタ組立体１０２の分解斜視図である。前ハウジング１３８は絶縁ハウジングである。前ハウジング１３８は、積重ね構造でコンタクトモジュール１４０を保持する。コンタクトモジュール１４０は、前ハウジング１３８内に個別に挿入されてもよいし、或いはグループとして挿入されてもよい。前ハウジング１３８に挿入されると、コンタクトモジュール１４０のシールド構造は互いに電気接続され、隣接する各コンタクトモジュール１４０を電気的に共通接続する。   FIG. 2 is an exploded perspective view of the first connector assembly 102 according to one embodiment of the present invention showing several contact modules 140 ready for assembly and insertion into the front housing 138. The front housing 138 is an insulating housing. The front housing 138 holds the contact module 140 in a stacked structure. The contact modules 140 may be inserted individually in the front housing 138 or may be inserted as a group. When inserted into the front housing 138, the shield structures of the contact modules 140 are electrically connected to each other and electrically connect adjacent contact modules 140 in common.

図３は、本発明の一実施形態に係る１個のコンタクトモジュール１４０の分解斜視図である。コンタクトモジュール１４０は、ウエハ２２０を保持する導電シェル２１０を具備する。図示の実施形態において、シェル２１０は、シェル２１０を形成するよう互いに結合される第１シェル部材２１２及び第２シェル部材２１４を具備する。シェル部材２１２，２１４は導電材料から作製される。例えば、シェル部材２１２，２１４は金属材料からダイキャストで鋳造されてもよい。或いは、シェル部材２１２，２１４は、打抜き加工及び曲げ加工されるか、或いは金属化又は金属層でコーティングされたプラスチック材料から作製されてもよい。シェル部材２１２，２１４を導電材料から作製することにより、シェル部材２１２，２１４は、第１コネクタ組立体１０２の信号コンタクト１４２を電気シールドしてもよい。シェル部材２１２，２１４は、第１コネクタ組立体１０２のシールド構造の少なくとも一部を画定する。他の実施形態において、コンタクトモジュール１４０はシェル２１０を具備しなくてもよい。   FIG. 3 is an exploded perspective view of one contact module 140 according to an embodiment of the present invention. The contact module 140 includes a conductive shell 210 that holds the wafer 220. In the illustrated embodiment, the shell 210 includes a first shell member 212 and a second shell member 214 that are coupled together to form the shell 210. The shell members 212 and 214 are made of a conductive material. For example, the shell members 212 and 214 may be cast from a metal material by die casting. Alternatively, the shell members 212, 214 may be stamped and bent, or made from a plastic material that is metallized or coated with a metal layer. By making the shell members 212, 214 from a conductive material, the shell members 212, 214 may electrically shield the signal contacts 142 of the first connector assembly 102. Shell members 212, 214 define at least a portion of the shield structure of first connector assembly 102. In other embodiments, the contact module 140 may not include the shell 210.

ウエハ２２０は、信号コンタクト１４２を保持する絶縁本体２３０を具備する。任意であるが、信号コンタクト１４２は、差動対信号を伝送するよう構成された複数対に配列されてもよい。シェル部材２１２，２１４は、絶縁本体２３０の周囲をシールドするので、信号コンタクト１４２の周囲もシールドする。典型的な一実施形態において、シェル部材２１２，２１４は、互いに向かって内方へ延びるタブすなわちリブ２２２（シェル部材２１２上のもののみ図示）を有する。これらのリブ２２２は、信号コンタクト１４２の周囲をシールドするシールド構造の少なくとも一部を区画する。リブ２２２は、対応する信号コンタクト１４２間に配置されて隣接する信号コンタクト１４２の対間をシールドするように、絶縁本体２３０内に延びるよう構成される。他の実施形態では、一方のシェル２１２又は２１４がウエハ２２０全体を収容するタブを有し、他方のシェル部座あい２１４又は２１２が蓋として作用してもよい。   Wafer 220 includes an insulating body 230 that holds signal contacts 142. Optionally, the signal contacts 142 may be arranged in multiple pairs configured to transmit differential pair signals. Since the shell members 212 and 214 shield the periphery of the insulating body 230, the periphery of the signal contact 142 is also shielded. In one exemplary embodiment, the shell members 212, 214 have tabs or ribs 222 (only shown on the shell member 212 are shown) that extend inward toward one another. These ribs 222 define at least a part of a shield structure that shields the periphery of the signal contact 142. The ribs 222 are configured to extend into the insulating body 230 so as to be disposed between corresponding signal contacts 142 and shield between pairs of adjacent signal contacts 142. In other embodiments, one shell 212 or 214 may have a tab that accommodates the entire wafer 220 and the other shell seat 214 or 212 may act as a lid.

典型的な一実施形態において、信号コンタクト１４２は最初に、絶縁本体２３０を形成するよう絶縁材料でオーバモールドされる、リードフレーム（図示せず）として一緒に保持される。絶縁本体２３０を形成するために、リードフレームをオーバモールドする以外の製造方法、例えば、形成された絶縁本体に信号コンタクト１４２を挿入する方法、スプレー法又は浸漬法によりリードフレームに絶縁材料を付着させる方法、コンタクトすなわちリードフレームに膜又は絶縁テープを付ける方法等が用いられてもよい。絶縁本体２３０は、リブ２２２を受容する開口２３２を有する。リブ２２２は信号コンタクト１４２の対間に配置され、このような信号コンタクト１４２の対間をシールドする。   In an exemplary embodiment, the signal contacts 142 are first held together as a lead frame (not shown) that is overmolded with an insulating material to form an insulating body 230. In order to form the insulating body 230, an insulating material is attached to the lead frame by a manufacturing method other than overmolding the lead frame, for example, a method of inserting the signal contact 142 into the formed insulating body, a spray method or a dipping method. A method, a method of attaching a film or insulating tape to a contact, that is, a lead frame, or the like may be used. The insulating body 230 has openings 232 that receive the ribs 222. Ribs 222 are disposed between pairs of signal contacts 142 and shield between such pairs of signal contacts 142.

信号コンタクト１４２は、ウエハ２２０の前面２３６から延びる嵌合部２３４を有する。信号コンタクト１４２は、ウエハ２２０の底面２３９から延びる実装部２３８を有する。他の実施形態では別の構成も可能である。ウエハ２２０の絶縁本体２３０は、第１面２４０と、第１面２４０とは反対側の第２面２４２とを有する。信号コンタクト１４２は、前面２３６及び底面２３９間で第１面２４０及び第２面２４２とほぼ平行なコンタクト平面に沿って絶縁本体２３０を貫通する。   The signal contact 142 has a fitting portion 234 extending from the front surface 236 of the wafer 220. The signal contact 142 has a mounting portion 238 extending from the bottom surface 239 of the wafer 220. Other configurations are possible in other embodiments. The insulating body 230 of the wafer 220 has a first surface 240 and a second surface 242 opposite to the first surface 240. The signal contact 142 passes through the insulating body 230 along a contact plane that is substantially parallel to the first surface 240 and the second surface 242 between the front surface 236 and the bottom surface 239.

典型的な一実施形態において、コンタクトモジュール１４０は、信号コンタクト１４２を電気シールドする第１接地フレーム２５０及び第２接地フレーム２５２を具備する。典型的な一実施形態において、第１接地フレーム２５０及び第２接地フレーム２５２は、隣接するコンタクトモジュール１４０の接地フレームに機械的及び電気的に接続され、隣接するコンタクトモジュール１４０のシールド構造を一緒に電気接続するよう構成される。第１接地フレーム２５０及び第２接地フレーム２５２は、その間の直接的物理的係合により、他の接地フレームに機械的及び電気的に接続される。例えば、第１接地フレーム２５０の一部は、隣接するコンタクトモジュール１４０の第２接地フレーム２５２の一部に物理的に接触し、逆も同様である。   In an exemplary embodiment, the contact module 140 includes a first ground frame 250 and a second ground frame 252 that electrically shield the signal contacts 142. In an exemplary embodiment, the first ground frame 250 and the second ground frame 252 are mechanically and electrically connected to the ground frame of the adjacent contact module 140 so that the shield structure of the adjacent contact module 140 is joined together. Configured for electrical connection. The first ground frame 250 and the second ground frame 252 are mechanically and electrically connected to other ground frames by direct physical engagement therebetween. For example, a portion of the first ground frame 250 physically contacts a portion of the second ground frame 252 of the adjacent contact module 140, and vice versa.

第１接地フレーム２５０及び第２接地フレーム２５２は、シェル２１０の内側に嵌め込まれるよう構成される。第１接地フレーム２５０及び第２接地フレーム２５２は、シェル２１０内にセットされた打抜き加工及び曲げ加工された片であってもよい。第１接地フレーム２５０は、絶縁本体２３０の第１面２４０及びシェル２１０の第１シェル部材２１２の間に配置される。第２接地フレーム２５２は、絶縁本体２３０の第２面２４２及びシェル２１０の第２シェル部材２１４の間に配置される。   The first ground frame 250 and the second ground frame 252 are configured to be fitted inside the shell 210. The first ground frame 250 and the second ground frame 252 may be stamped and bent pieces set in the shell 210. The first ground frame 250 is disposed between the first surface 240 of the insulating body 230 and the first shell member 212 of the shell 210. The second ground frame 252 is disposed between the second surface 242 of the insulating body 230 and the second shell member 214 of the shell 210.

第１接地フレーム２５０は、ほぼ平坦でウエハ２２０と平行に延びる本体を具備する。第１接地フレーム２５０は、その本体の前面２５６から延びるビーム２５４を具備する。これらのビーム２５４は、以下に詳細に説明するように、隣接するコンタクトモジュール１４０の第２接地フレーム２５２と係合し電気接続されるよう構成される。ビーム２５４は、信号コンタクト１４２の嵌合部２３４近傍で隣接するコンタクトモジュール１４０のシールド構造と電気的に共通接続する。任意であるが、ビーム２５４は、対応する信号コンタクト１４２の対及び隣接する信号モジュール１４０の１対の信号コンタクト１４２の間に直接配置されてもよい。   The first ground frame 250 includes a body that is substantially flat and extends parallel to the wafer 220. The first ground frame 250 includes a beam 254 extending from the front surface 256 of the body. These beams 254 are configured to engage and be electrically connected to the second ground frame 252 of the adjacent contact module 140, as will be described in detail below. The beam 254 is electrically connected in common with the shield structure of the adjacent contact module 140 in the vicinity of the fitting portion 234 of the signal contact 142. Optionally, the beam 254 may be placed directly between a corresponding pair of signal contacts 142 and a pair of signal contacts 142 of adjacent signal modules 140.

第２接地フレーム２５２は、ほぼ平坦でウエハ２２０と平行に延びる本体を具備する。第２接地フレーム２５２は、その本体の前面２６２から延びるシールド２６０を具備する。これらのシールド２６０は、信号コンタクト１４２の嵌合部２３４をシールドする。図示の実施形態において、シールド２６０は、信号コンタクト１４２の対の３面を囲むよう構成されたＣ形状のシールドである。他の実施形態では、シールド２６０は別の形状を有してもよい。コンタクトモジュール１４０が別のコンタクトモジュールに隣接して配置されると、別のコンタクトモジュール１４０のシールド２６０は、Ｃ形状のシールド２６０の第４の開放面を覆い、信号コンタクト１４２の対の４面すべてを電気シールドする。   The second ground frame 252 includes a body that is substantially flat and extends parallel to the wafer 220. The second ground frame 252 includes a shield 260 extending from the front surface 262 of its body. These shields 260 shield the fitting portion 234 of the signal contact 142. In the illustrated embodiment, the shield 260 is a C-shaped shield configured to surround the three surfaces of the pair of signal contacts 142. In other embodiments, the shield 260 may have other shapes. When the contact module 140 is placed adjacent to another contact module, the shield 260 of the other contact module 140 covers the fourth open surface of the C-shaped shield 260 and all four sides of the pair of signal contacts 142 Shield the electrical.

典型的な一実施形態において、第２接地フレーム２５２は、隣接するコンタクトモジュール１４０の第１接地フレーム２５０の対応するビーム２５４と係合するよう構成されたタブ２６４を具備し、第２接地フレーム２５２を隣接するコンタクトモジュール１４０の第１接地フレーム２５０に電気接続する。   In an exemplary embodiment, the second ground frame 252 includes a tab 264 configured to engage the corresponding beam 254 of the first ground frame 250 of the adjacent contact module 140, and the second ground frame 252. Is electrically connected to the first ground frame 250 of the adjacent contact module 140.

典型的な一実施形態において、第２接地フレーム２５２は、シェル２１０と係合して第２接地フレーム２５２をシェル２１０に電気接続するよう構成されたシェル接地タブ２６６を具備する。任意であるが、シェル接地タブ２６６は、圧入でシェル２１０と係合するディンプル又は突起を具備してもよい。任意であるが、シェル接地タブ２６６は、第１シェル部材２１２及び第２シェル部材２１４の双方と係合してもよい。例えば、ディンプルは、双方のシェル部材２１２，２１４と係合するために上側突起及び下側突起に設けられてもよい。   In an exemplary embodiment, the second ground frame 252 includes a shell ground tab 266 that is configured to engage the shell 210 and electrically connect the second ground frame 252 to the shell 210. Optionally, the shell ground tab 266 may comprise dimples or protrusions that engage the shell 210 with a press fit. Optionally, the shell ground tab 266 may engage both the first shell member 212 and the second shell member 214. For example, dimples may be provided on the upper and lower protrusions to engage both shell members 212 and 214.

第１接地フレーム２５０は、回路基板１３０（図１参照）に実装されるよう構成された接地ピン２７０を具備する。例えば、接地ピン２７０は、回路基板１３０のめっきされたバイアに受容されるよう構成されたコンプライアントピンである。接地ピン２７０は、信号コンタクト１４２の実装部２３８の対の間に配置され、それらの対の間を電気シールドする。第２接地フレーム２５２は、回路基板１３０に実装されるよう構成された接地ピン２７２を具備する。例えば、接地ピン２７２は、回路基板１３０のめっきされたバイアに受容されるよう構成されたコンプライアントピンである。接地ピン２７２は、実装部２３８に沿って延び、実装部２３８及び隣接するコンタクトモジュール１４０の実装部２３８の間を電気シールドする。   The first ground frame 250 includes ground pins 270 configured to be mounted on the circuit board 130 (see FIG. 1). For example, the ground pin 270 is a compliant pin configured to be received in a plated via of the circuit board 130. The ground pin 270 is disposed between the pair of mounting portions 238 of the signal contact 142 and electrically shields between the pair. The second ground frame 252 includes ground pins 272 configured to be mounted on the circuit board 130. For example, the ground pin 272 is a compliant pin configured to be received in a plated via of the circuit board 130. The ground pin 272 extends along the mounting portion 238 and electrically shields between the mounting portion 238 and the mounting portion 238 of the adjacent contact module 140.

図４は、互いに隣接する２個のコンタクトモジュール１４０の間の電気接地接続部を示す、コネクタ組立体１０２の一部の拡大図である。前ハウジング１３８（図１参照）は、明確にするために除かれている。上側コンタクトモジュール１４０の第２接地フレーム（図示せず）及び接地コンタクト（図示せず）は、上側コンタクトモジュール１４０の第１接地フレーム２５０のビーム２５４を示すために除かれている。ビーム２５４は、下側コンタクトモジュール１４０の第２接地フレーム２５２の対応するタブ２６４と嵌合して図示される。   FIG. 4 is an enlarged view of a portion of the connector assembly 102 showing an electrical ground connection between two contact modules 140 adjacent to each other. The front housing 138 (see FIG. 1) has been removed for clarity. The second ground frame (not shown) and the ground contact (not shown) of the upper contact module 140 have been removed to show the beam 254 of the first ground frame 250 of the upper contact module 140. The beam 254 is shown mated with a corresponding tab 264 of the second ground frame 252 of the lower contact module 140.

ビーム２５４は、第１接地フレーム２５０の本体からビーム２５４の先端３０２まで延びるアーム３００を有する。ビーム２５４は、隣接する下側コンタクトモジュール１４０の第２接地フレーム２５２と弾性係合する可撓性の指３０４を有する。典型的な一実施形態において、指３０４は、第２接地フレーム２５２と係合するよう構成された突起３０６を有する。図示の実施形態において、突起３０６は、指３０４の金属板に形成されたディンプルの形態である。しかし、他の実施形態では別のタイプの突起を用いてもよい。任意であるが、指３０４は、第２接地フレーム２５２の対応するシールド２６０の上のほぼ中心に位置してもよい。しかし、他の実施形態では別の位置も可能である。   The beam 254 has an arm 300 that extends from the body of the first ground frame 250 to the tip 302 of the beam 254. The beam 254 has a flexible finger 304 that elastically engages the second ground frame 252 of the adjacent lower contact module 140. In an exemplary embodiment, the finger 304 has a protrusion 306 configured to engage the second ground frame 252. In the illustrated embodiment, the protrusions 306 are in the form of dimples formed on the metal plate of the finger 304. However, other types of protrusions may be used in other embodiments. Optionally, the finger 304 may be centered approximately above the corresponding shield 260 of the second ground frame 252. However, other positions are possible in other embodiments.

ビーム２５４は、その両側から延びるタイン３０８を有する。タイン３０８は可撓性を有し、第２接地フレーム２５２の対応するタブ２６４と弾性係合する。タイン３０８は、第１接地フレーム２５０及び隣接するコンタクトモジュール１４０の第２接地フレーム２５２間の電気接点を画定する。タイン３０８は、シールド２６０に対してビーム２５４を中心出し又は位置決めするのに用いられる。タイン３０８は、隣接するコンタクトモジュール１４０の第２接地フレーム２５２に第１接地フレーム２５０を機械的に接続するようタブ２６４に向かって押圧する。   Beam 254 has a tine 308 extending from both sides thereof. The tine 308 is flexible and elastically engages the corresponding tab 264 of the second ground frame 252. The tine 308 defines an electrical contact between the first ground frame 250 and the second ground frame 252 of the adjacent contact module 140. The tine 308 is used to center or position the beam 254 relative to the shield 260. The tine 308 presses toward the tab 264 to mechanically connect the first ground frame 250 to the second ground frame 252 of the adjacent contact module 140.

タブ２６４は、シールド２６０の上面から上方へ延びる。典型的な一実施形態において、タブ２６４はフックを形成するよう湾曲され、リセプタクル３１０を画定する。ビーム２５４はリセプタクル３１０に受容される。タイン３０８は、リセプタクル３１０内でビーム２５４を中心出しする。タブ２６４は、シールド２６０に向かってビーム２５４を引っ張る。タブ２６４は、コンタクトモジュール１４０を一緒に安定化させるために隣接するコンタクトモジュール１４０を引っ張るのに用いられる。タブ２６４は、第１接地フレーム２５０及び第２接地フレーム２５２の間に追加の電気接点を形成するために、シールド２６０に向かって指２０４や突起３０６を押圧するのに用いられる。   Tab 264 extends upward from the top surface of shield 260. In an exemplary embodiment, tab 264 is curved to form a hook and defines receptacle 310. Beam 254 is received in receptacle 310. The tine 308 centers the beam 254 within the receptacle 310. Tab 264 pulls beam 254 toward shield 260. Tab 264 is used to pull adjacent contact modules 140 to stabilize contact modules 140 together. Tab 264 is used to press fingers 204 and protrusions 306 toward shield 260 to form additional electrical contacts between first ground frame 250 and second ground frame 252.

図５は、互いに隣接する２個のコンタクトモジュール５０２，５０４間の別の電気接地接続部を示す。上側コンタクトモジュール５０２及び下側コンタクトモジュール５０４はコンタクトモジュール１４０（図１参照）と同様である。しかし、コンタクトモジュール５０２，５０４は、互いに隣接する２個のコンタクトモジュール５０２，５０４間に電気接地接続部を形成するための異なる構造を有してもよい。任意であるが、コンタクトモジュール５０２，５０４は互いに同一形状であってもよい。しかし、上側コンタクトモジュール５０２の一部は、互いに隣接する２個のコンタクトモジュール５０２，５０４間の電気接地接続部を示すために図示されていない。   FIG. 5 shows another electrical ground connection between two contact modules 502, 504 adjacent to each other. The upper contact module 502 and the lower contact module 504 are the same as the contact module 140 (see FIG. 1). However, the contact modules 502 and 504 may have different structures for forming an electrical ground connection between two contact modules 502 and 504 adjacent to each other. Optionally, the contact modules 502 and 504 may have the same shape as each other. However, a portion of the upper contact module 502 is not shown to show an electrical ground connection between two adjacent contact modules 502, 504.

コンタクトモジュール５０２，５０４は各々、第１接地フレーム５０６及び第２接地フレーム５０８（上側コンタクトモジュール５０２の第２接地フレームは図示されていない）を具備する。第１接地フレーム５０６は、第２接地フレーム５０８と係合してコンタクトモジュール５０２のシールド構造をコンタクトモジュール５０４のシールド構造に電気接続するよう構成されたビーム５１０を有する。第２接地フレーム５０８は、信号コンタクト５１４の嵌合部の周囲を電気シールドするシールド５１２を有する。   Each of the contact modules 502 and 504 includes a first ground frame 506 and a second ground frame 508 (the second ground frame of the upper contact module 502 is not shown). The first ground frame 506 has a beam 510 configured to engage the second ground frame 508 to electrically connect the shield structure of the contact module 502 to the shield structure of the contact module 504. The second ground frame 508 has a shield 512 that electrically shields the periphery of the fitting portion of the signal contact 514.

各ビーム５１０は、第１接地フレーム５０６の本体からビーム５１０の先端５２２まで延びるアーム５２０を有する。任意であるが、先端５２２は、組立時に座屈を防止するために傾斜し、又は導入部を有する。ビーム５１０は、コンタクトモジュール５０４の第２接地フレーム５０８と弾性係合する可撓性の指５２４をアーム５２０間に有する。典型的な一実施形態において、指５２４は、第２接地フレーム５０８と係合するよう構成された突起５２６を有する。図示の実施形態において、突起５２６はディンプルの形態である。任意であるが、指５２４は、第２接地フレーム５０８の対応するシールド５１２の上のほぼ中心に位置してもよい。しかし、他の実施形態では別の位置も可能である。   Each beam 510 has an arm 520 that extends from the body of the first ground frame 506 to the tip 522 of the beam 510. Optionally, tip 522 is beveled or has an introduction to prevent buckling during assembly. Beam 510 has a flexible finger 524 between arms 520 that elastically engages second ground frame 508 of contact module 504. In an exemplary embodiment, the finger 524 has a protrusion 526 configured to engage the second ground frame 508. In the illustrated embodiment, the protrusion 526 is in the form of a dimple. Optionally, the finger 524 may be located approximately in the center above the corresponding shield 512 of the second ground frame 508. However, other positions are possible in other embodiments.

典型的な一実施形態において、第１接地フレーム５０６は、隣接するビーム５１０間に延びる連結バー５３０を有する。連結バー５３０は、隣接するビーム５１０を電気接続し且つ共通接続する。   In an exemplary embodiment, the first ground frame 506 has a connecting bar 530 that extends between adjacent beams 510. The connecting bar 530 electrically connects and commonly connects adjacent beams 510.

図示の実施形態において、第２接地フレーム５０８はタブを有しておらず、むしろビーム５１０は、対応するシールド５１２に直接接続される。別の実施形態において、第２接地フレーム５０８は、ビーム５１０を第２接地フレーム５０８に対して押圧するように、ビーム５１０と直接係合するタブを有してもよい。   In the illustrated embodiment, the second ground frame 508 does not have a tab, but rather the beam 510 is directly connected to the corresponding shield 512. In another embodiment, the second ground frame 508 may have a tab that directly engages the beam 510 to press the beam 510 against the second ground frame 508.

図６は、互いに隣接する２個のコンタクトモジュール６０２，６０４間の別の電気接地接続部を示す。上側コンタクトモジュール６０２及び下側コンタクトモジュール６０４はコンタクトモジュール１４０（図１参照）と同様である。しかし、コンタクトモジュール６０２，６０４は、互いに隣接する２個のコンタクトモジュール６０２，６０４間に電気接地接続部を形成するための異なる構造を有してもよい。任意であるが、コンタクトモジュール６０２，６０４は互いに同一形状であってもよい。しかし、上側コンタクトモジュール６０２の一部は、互いに隣接する２個のコンタクトモジュール６０２，６０４間の電気接地接続部を示すために図示されていない。   FIG. 6 shows another electrical ground connection between two contact modules 602, 604 adjacent to each other. The upper contact module 602 and the lower contact module 604 are the same as the contact module 140 (see FIG. 1). However, the contact modules 602 and 604 may have different structures for forming an electrical ground connection between two adjacent contact modules 602 and 604. The contact modules 602 and 604 may have the same shape as each other. However, a portion of the upper contact module 602 is not shown to show an electrical ground connection between two adjacent contact modules 602, 604.

コンタクトモジュール６０２，６０４は各々、第１接地フレーム６０６及び第２接地フレーム６０８（上側コンタクトモジュール６０２の第２接地フレームは図示されていない）を具備する。第１接地フレーム６０６は、第２接地フレーム６０８と係合してコンタクトモジュール６０２のシールド構造をコンタクトモジュール６０４のシールド構造に電気接続するよう構成されたビーム６１０を有する。第２接地フレーム６０８は、信号コンタクト６１４の嵌合部の周囲を電気シールドするシールド６１２を有する。   Each of the contact modules 602 and 604 includes a first ground frame 606 and a second ground frame 608 (the second ground frame of the upper contact module 602 is not shown). The first ground frame 606 includes a beam 610 configured to engage the second ground frame 608 to electrically connect the shield structure of the contact module 602 to the shield structure of the contact module 604. The second ground frame 608 has a shield 612 that electrically shields the periphery of the fitting portion of the signal contact 614.

各ビーム６１０は、第１接地フレーム６０６の本体からビーム６１０の先端６２２まで延びる可撓性の指６２０を有する。この可撓性の指６２０は、コンタクトモジュール６０４の第２接地フレーム６０８と弾性係合する。典型的な一実施形態において、指６２０は、第２接地フレーム６０８と係合するよう構成された突起６２６を有する。図示の実施形態において、突起６２６は、第２接地フレーム６０８に向かって下方へ延びる飼い葉桶の形態である。任意であるが、指６２０は、第２接地フレーム６０８の対応するシールド６１２の上のほぼ中心に位置してもよい。しかし、他の実施形態では別の位置も可能である。   Each beam 610 has a flexible finger 620 that extends from the body of the first ground frame 606 to the tip 622 of the beam 610. The flexible finger 620 is elastically engaged with the second ground frame 608 of the contact module 604. In an exemplary embodiment, the finger 620 has a protrusion 626 that is configured to engage the second ground frame 608. In the illustrated embodiment, the protrusion 626 is in the form of a manger that extends downward toward the second ground frame 608. Optionally, the finger 620 may be located approximately in the center above the corresponding shield 612 of the second ground frame 608. However, other positions are possible in other embodiments.

図示の実施形態において、第２接地フレーム６０８はタブを有しておらず、むしろビーム６１０は、対応するシールド６１２に直接接続され、第２接地フレーム６０８に対するばね力により電気接続を維持する。別の実施形態において、第２接地フレーム６０８は、ビーム６１０を第２接地フレーム６０８に対して押圧するように、ビーム６１０と直接係合するタブを有してもよい。   In the illustrated embodiment, the second ground frame 608 does not have a tab, but rather the beam 610 is connected directly to the corresponding shield 612 and maintains an electrical connection by spring force against the second ground frame 608. In another embodiment, the second ground frame 608 may have a tab that directly engages the beam 610 to press the beam 610 against the second ground frame 608.

図７は、互いに隣接する２個のコンタクトモジュール７０２，７０４間の別の電気接地接続部を示す。上側コンタクトモジュール７０２及び下側コンタクトモジュール７０４はコンタクトモジュール１４０（図１参照）と同様である。しかし、コンタクトモジュール７０２，７０４は、互いに隣接する２個のコンタクトモジュール７０２，７０４間に電気接地接続部を形成するための異なる構造を有してもよい。任意であるが、コンタクトモジュール７０２，７０４は互いに同一形状であってもよい。しかし、上側コンタクトモジュール７０２の一部は、互いに隣接する２個のコンタクトモジュール７０２，７０４間の電気接地接続部を示すために図示されていない。   FIG. 7 shows another electrical ground connection between two contact modules 702, 704 adjacent to each other. The upper contact module 702 and the lower contact module 704 are the same as the contact module 140 (see FIG. 1). However, the contact modules 702 and 704 may have different structures for forming an electrical ground connection between two adjacent contact modules 702 and 704. As an option, the contact modules 702 and 704 may have the same shape. However, a portion of the upper contact module 702 is not shown to show an electrical ground connection between two adjacent contact modules 702, 704.

コンタクトモジュール７０２，７０４は各々、第１接地フレーム７０６及び第２接地フレーム７０８（上側コンタクトモジュール７０２の第２接地フレームは図示されていない）を具備する。第１接地フレーム７０６は、第２接地フレーム７０８と係合してコンタクトモジュール７０２のシールド構造をコンタクトモジュール７０４のシールド構造に電気接続するよう構成されたビーム７１０を有する。   Each of the contact modules 702 and 704 includes a first ground frame 706 and a second ground frame 708 (the second ground frame of the upper contact module 702 is not shown). The first ground frame 706 includes a beam 710 configured to engage the second ground frame 708 to electrically connect the shield structure of the contact module 702 to the shield structure of the contact module 704.

第２接地フレーム７０８は、信号コンタクト７１４の嵌合部の周囲を電気シールドするシールド７１２を有する。第２接地フレーム７０８は、フレーム７０８から外方へ延びるタブ７１６を有する。図示の実施形態において、タブ７１６は、各シールド７１２の両側に設けられる。タブ７１６は垂直方向上方へ延びる。他の実施形態ではタブの別の構造も可能である。   The second ground frame 708 has a shield 712 that electrically shields the periphery of the fitting portion of the signal contact 714. The second ground frame 708 has a tab 716 extending outward from the frame 708. In the illustrated embodiment, tabs 716 are provided on both sides of each shield 712. Tab 716 extends vertically upward. In other embodiments, other configurations of tabs are possible.

各ビーム７１０は、第１接地フレーム７０６の本体から延びるアーム７２０を有する。これらのアーム７２０は、ビーム７１０の下で対応するシェルに向かって湾曲する。アーム７２０の対の間にはスロット７２２が形成される。これらのスロット７２２は対応するタブ７１６を受容する。任意であるが、アーム７２２は、スロット７２２内に延びてタブ７１６と係合する突起を有してもよい。任意であるが、各ビーム７１０は、連結バーにより連結され、ビーム７１０を機械的及び電気的に接続してもよい。   Each beam 710 has an arm 720 extending from the body of the first ground frame 706. These arms 720 are curved toward the corresponding shell under beam 710. A slot 722 is formed between the pair of arms 720. These slots 722 receive corresponding tabs 716. Optionally, arm 722 may have a protrusion that extends into slot 722 and engages tab 716. Optionally, each beam 710 may be connected by a connecting bar to connect the beams 710 mechanically and electrically.

図８は、図７に示された構成と同様の別の電気接地接続部を示す。しかし、図８に示された電気接地接続部は、シールド８１２の両側に沿うのではなく、対応するシールド８１２の上で中心出しされたビーム８１０及びタブ８１６を有する。   FIG. 8 shows another electrical ground connection similar to the configuration shown in FIG. However, the electrical ground connection shown in FIG. 8 has a beam 810 and a tab 816 centered on the corresponding shield 812 rather than along both sides of the shield 812.

図９は、図７に示された構成と同様の別の電気接地接続部を示す。しかし、図９に示された電気接地接続部は、対応するシールド９１２から延びる対応するタブ９１６との音叉型接続部を有するビーム９１０を具備する。これらのビーム９１０は折り返されているのではなく、タブ９１６と接続するために前方へ延びている。ビーム９１０の突起９１８はタブ９１６と係合する。任意であるが、各ビーム９１０は、連結バーで連結され、機械的及び電気的にビーム９１０を接続してもよい。   FIG. 9 shows another electrical ground connection similar to the configuration shown in FIG. However, the electrical ground connection shown in FIG. 9 comprises a beam 910 having a tuning fork connection with a corresponding tab 916 extending from a corresponding shield 912. These beams 910 are not folded back but extend forward to connect with the tab 916. Projection 918 of beam 910 engages tab 916. Optionally, each beam 910 may be coupled with a coupling bar to mechanically and electrically connect the beam 910.

図１０は、図９に示された構成と同様の別の電気接地接続部を示す。しかし、図１０に示された電気接地接続部は、シールド１０１２の両側に沿うのではなく、対応するシールド１０１２の上で中心出しされたビーム１０１０及びタブ１０１６を有する。   FIG. 10 shows another electrical ground connection similar to the configuration shown in FIG. However, the electrical ground connection shown in FIG. 10 has a beam 1010 and a tab 1016 centered on the corresponding shield 1012 rather than along both sides of the shield 1012.

図１１は、互いに隣接する２個のコンタクトモジュール１１０２，１１０４間の別の電気接地接続部を示す。上側コンタクトモジュール１１０２及び下側コンタクトモジュール１１０４はコンタクトモジュール１４０（図１参照）と同様である。しかし、コンタクトモジュール１１０２，１１０４は、互いに隣接する２個のコンタクトモジュール１１０２，１１０４間に電気接地接続部を形成するための異なる構造を有してもよい。任意であるが、コンタクトモジュール１１０２，１１０４は互いに同一形状であってもよい。しかし、上側コンタクトモジュール１１０２の一部は、互いに隣接する２個のコンタクトモジュール１１０２，１１０４間の電気接地接続部を示すために図示されていない。   FIG. 11 shows another electrical ground connection between two contact modules 1102 and 1104 adjacent to each other. The upper contact module 1102 and the lower contact module 1104 are the same as the contact module 140 (see FIG. 1). However, the contact modules 1102 and 1104 may have different structures for forming an electrical ground connection between two adjacent contact modules 1102 and 1104. As an option, the contact modules 1102 and 1104 may have the same shape. However, a portion of the upper contact module 1102 is not shown to show an electrical ground connection between two adjacent contact modules 1102, 1104.

コンタクトモジュール１１０２，１１０４は各々、第１接地フレーム１１０６及び第２接地フレーム１１０８（上側コンタクトモジュール１１０２の第２接地フレームは図示されていない）を具備する。第１接地フレーム１１０６は、第２接地フレーム１１０８と係合してコンタクトモジュール１１０２のシールド構造をコンタクトモジュール１１０４のシールド構造に電気接続するよう構成されたビーム１１１０を有する。   Each of the contact modules 1102 and 1104 includes a first ground frame 1106 and a second ground frame 1108 (the second ground frame of the upper contact module 1102 is not shown). The first ground frame 1106 has a beam 1110 configured to engage the second ground frame 1108 to electrically connect the shield structure of the contact module 1102 to the shield structure of the contact module 1104.

第２接地フレーム１１０８は、信号コンタクト１１１４の嵌合部の周囲を電気シールドするシールド１１１２を有する。第２接地フレーム１１０８は、シールド１１１２から外方へ延びるタブ１１１６を有する。任意であるが、タブ１１１６は、シールド１１１２に沿ってほぼ中心出しされる。タブ１１１６は上方且つ後方へ延びており、嵌合区分１１１８を有する。他の実施形態ではタブの別の構造も可能である。   The second ground frame 1108 includes a shield 1112 that electrically shields the periphery of the fitting portion of the signal contact 1114. The second ground frame 1108 has a tab 1116 that extends outward from the shield 1112. Optionally, tab 1116 is approximately centered along shield 1112. Tab 1116 extends upward and rearward and has a mating section 1118. In other embodiments, other configurations of tabs are possible.

各ビーム１１１０は、第１接地フレーム１１０６の本体から延びるアーム１１２０を有する。ビーム１１１０は、アーム１１２０から延びる可撓性の指１１２２を有する。この可撓性の指１１２２は、対応するタブ１１１６の下に受容されるよう構成される。可撓性の指１１２２は嵌合区分１１１８と係合する。可撓性の指１１２２は、タブ１１１６と弾性係合し、第１接地フレーム１１０６及び第２接地フレーム１１０８間の機械的及び電気的な接続部を確保する。任意であるが、タブ１１１６は、指１１２２やアーム１１２０と弾性係合してもよい。タブ１１１６は、コンタクトモジュール１１０４に向かってコンタクトモジュール１１０２を引っ張る。   Each beam 1110 has an arm 1120 that extends from the body of the first ground frame 1106. Beam 1110 has a flexible finger 1122 extending from arm 1120. This flexible finger 1122 is configured to be received under a corresponding tab 1116. Flexible finger 1122 engages mating section 1118. The flexible finger 1122 is elastically engaged with the tab 1116 to ensure a mechanical and electrical connection between the first ground frame 1106 and the second ground frame 1108. Optionally, the tab 1116 may be elastically engaged with the finger 1122 or the arm 1120. Tab 1116 pulls contact module 1102 toward contact module 1104.

図１２は、図１１に示された構成と同様の別の電気接地接続部を示す。しかし、図１２に示された電気接地接続部はビーム１２１０を有する第１接地フレーム１２０６を具備し、ビーム１２１０は、１対のアーム１２２０と、それらアーム１２２０の間を延びる指１２２２を有する。指１２２２は、第２接地フレーム１２０８のタブ１２１６の下に捕捉される。   FIG. 12 shows another electrical ground connection similar to the configuration shown in FIG. However, the electrical ground connection shown in FIG. 12 includes a first ground frame 1206 having a beam 1210, which has a pair of arms 1220 and fingers 1222 extending between the arms 1220. Finger 1222 is captured under tab 1216 of second ground frame 1208.

図１３は、図１２に示された構成と同様の別の電気接地接続部を示す。しかし、図１３に示された電気接地接続部は、第１接地フレーム１３０６のビーム１３１０を捕捉するよう後方へ湾曲する第２接地フレーム１３０８のタブ１３１６を有する。ビーム１３１０は、１対のアーム１３２０と、それらアーム１３２０の間を延びる指１３２２を有する。指１３２２はタブ１３１６の下に捕捉される。   FIG. 13 shows another electrical ground connection similar to the configuration shown in FIG. However, the electrical ground connection shown in FIG. 13 has a tab 1316 of the second ground frame 1308 that curves backward to capture the beam 1310 of the first ground frame 1306. Beam 1310 has a pair of arms 1320 and fingers 1322 extending between the arms 1320. Finger 1322 is captured under tab 1316.

１０２ 第１コネクタ組立体（コネクタ組立体）
１３８ 前ハウジング
１４０ コンタクトモジュール
１４２ 信号コンタクト
２１０ シェル
２２０ ウエハ
２３０ 絶縁本体
２３４ 嵌合部
２３６ 前面
２４０ 第１面
２４２ 第２面
２５０ 第１接地フレーム
２５２ 第２接地フレーム
２５４ ビーム
２５６ 前面
２６０ シールド
２６４ タブ
３０４ 指
３０８ タイン
５１０ ビーム
５３０ 連結バー
７０６ 第１接地フレーム
７０８ 第２接地フレーム
７１０ ビーム
７１６ タブ
７２０ アーム
７２２ スロット 102 First connector assembly (connector assembly)
138 Front housing 140 Contact module 142 Signal contact 210 Shell 220 Wafer 230 Insulating body 234 Fitting portion 236 Front surface 240 First surface 242 Second surface 250 First ground frame 252 Second ground frame 254 Beam 256 Front surface 260 Shield 264 Tab 304 Finger 308 Tine 510 Beam 530 Connection bar 706 First ground frame 708 Second ground frame 710 Beam 716 Tab 720 Arm 722 Slot

Claims (9)

複数のコンタクトモジュールを保持する前ハウジングを具備するコネクタ組立体であって、前記コンタクトモジュールの各々は、第１面及び該第１面とは反対側の第２面を有する絶縁本体を有するウエハを具備し、前記ウエハは、前記絶縁本体の前面から前方へ延びる嵌合部を有する複数の信号コンタクトを保持し、第１接地フレームが、前記絶縁本体の前記第１面に沿って延びると共に、前記信号コンタクトを電気シールドし、前記第１接地フレームは、該第１接地フレームの前面から延びるビームを有し、第２接地フレームが、前記絶縁本体の前記第２面に沿って延びると共に、前記信号コンタクトを電気シールドし、前記第２接地フレームは、前記信号コンタクトの対応する前記嵌合部を少なくとも部分的に取り囲むシールドを有するコネクタ組立体において、
前記第１接地フレームの各々は、隣接するコンタクトモジュールの隣接する第２接地フレームに機械的及び電気的に接続され、
前記第２接地フレームの各々は、隣接するコンタクトモジュールの隣接する第１接地フレームに機械的及び電気的に接続され、
前記信号コンタクトは、差動対信号を伝送する複数対に配列され、
前記シールドは、前記信号コンタクトの対応する対の前記嵌合部を少なくとも部分的に取り囲み、
前記ビームは、前記信号コンタクトの対及び隣接する前記コンタクトモジュールの前記信号コンタクトの対の間に配置されることを特徴とするコネクタ組立体。 A connector assembly having a front housing for holding a plurality of contact modules, each contact module comprising a wafer having an insulating body having a first surface and a second surface opposite the first surface. The wafer holds a plurality of signal contacts having a fitting portion extending forward from the front surface of the insulating body, and a first ground frame extends along the first surface of the insulating body; The signal contact is electrically shielded, the first ground frame has a beam extending from a front surface of the first ground frame, and a second ground frame extends along the second surface of the insulating body, and the signal Electrically shielding the contacts, wherein the second ground frame has a shield that at least partially surrounds the corresponding mating portion of the signal contact. In the connector assembly,
Each of the first ground frames is mechanically and electrically connected to an adjacent second ground frame of an adjacent contact module;
Each of the second ground frames is mechanically and electrically connected to an adjacent first ground frame of an adjacent contact module ;
The signal contacts are arranged in pairs for transmitting a differential pair signal;
The shield at least partially surrounds the mating portion of the corresponding pair of the signal contacts;
The beam connector assembly according to claim Rukoto disposed between said pair of signal contacts of the contact module pair and adjacent said signal contact. 前記複数のコンタクトモジュールは、前記前ハウジング内に互いに隣接して積み重ねて配置された第１コンタクトモジュール、第２コンタクトモジュール及び第３コンタクトモジュールを具備し、
前記第２コンタクトモジュールの前記第１接地フレームの前記ビームは、前記第１コンタクトモジュールの前記第２接地フレームに係合し、
前記第２コンタクトモジュールの前記第２接地フレームは、前記第３コンタクトモジュールの前記第１接地フレームの前記ビームに係合することを特徴とする請求項１記載のコネクタ組立体。 The plurality of contact modules include a first contact module, a second contact module, and a third contact module that are disposed adjacent to each other in the front housing.
The beam of the first ground frame of the second contact module engages the second ground frame of the first contact module;
The connector assembly according to claim 1, wherein the second ground frame of the second contact module engages the beam of the first ground frame of the third contact module. 前記コンタクトモジュールの各々は、前記ウエハを保持するシェルをさらに具備し、
前記第１接地フレームは、前記第１面及び前記シェル間に配置され、
前記第２接地フレームは、前記第２面及び前記シェル間に配置されることを特徴とする請求項１記載のコネクタ組立体。 Each of the contact modules further comprises a shell for holding the wafer,
The first ground frame is disposed between the first surface and the shell;
The connector assembly according to claim 1, wherein the second ground frame is disposed between the second surface and the shell. 前記シェルは、導電性を有すると共に前記信号コンタクトを電気シールドし、
前記第１接地フレーム及び前記第２接地フレームは、前記シェルに機械的及び電気的に接続されることを特徴とする請求項３記載のコネクタ組立体。 The shell is electrically conductive and electrically shields the signal contact;
The connector assembly according to claim 3, wherein the first ground frame and the second ground frame are mechanically and electrically connected to the shell. 前記第２接地フレームは、該フレームから延びるタブを具備し、  The second ground frame includes a tab extending from the frame;
前記ビームは、対応する前記タブに機械的及び電気的に接続されたタインを具備することを特徴とする請求項１記載のコネクタ組立体。  The connector assembly of claim 1, wherein the beam comprises a tine mechanically and electrically connected to the corresponding tab. 前記タインは、可撓性を有すると共に、前記タブと弾性係合することを特徴とする請求項５記載のコネクタ組立体。  The connector assembly according to claim 5, wherein the tine has flexibility and elastically engages with the tab. 前記ビームは、前記第１接地フレームから延びる複数のアームを具備し、  The beam comprises a plurality of arms extending from the first ground frame;
前記アームの間にはスロットが画定され、  A slot is defined between the arms,
前記スロットは前記タブを受容し、  The slot receives the tab;
前記アームは、前記タブと係合して前記第１接地フレームを隣接する前記第２接地フレームに機械的及び電気的に接続することを特徴とする請求項５記載のコネクタ組立体。  6. The connector assembly of claim 5, wherein the arm engages the tab to mechanically and electrically connect the first ground frame to the adjacent second ground frame. 前記ビームは、隣接するコンタクトモジュールの前記第２接地フレームと弾性係合する可撓性の指を具備することを特徴とする請求項１記載のコネクタ組立体。  The connector assembly of claim 1, wherein the beam comprises a flexible finger that elastically engages the second ground frame of an adjacent contact module. 前記第１接地フレームは、隣接する前記ビームを接続する連結バーを具備することを特徴とする請求項１記載のコネクタ組立体。  The connector assembly according to claim 1, wherein the first ground frame includes a connecting bar that connects the adjacent beams.
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