JP6270291B2 - Component mounting device - Google Patents
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Description
本発明は、部品装着装置に関するものであり、特に、電子回路部品を回路基材に装着する装着ヘッドと共に移動させられるバルク部品供給装置を備えた部品装着装置に関するものである。 The present invention relates to a component mounting apparatus, and more particularly, to a component mounting apparatus including a bulk component supply device that moves an electronic circuit component together with a mounting head that mounts an electronic circuit component on a circuit substrate.
下記の特許文献1には、複数のバルク部品が吸着ノズルと共に回路基板に対して移動させられ、回路基板に装着される部品装着装置が複数態様記載されている。その1つは、上下方向に平行な軸線まわりに回転可能に設けられたヘッドに、4つの吸着ノズルが等角度間隔に設けられるとともに、それら吸着ノズルの各々についてマガジンが着脱可能に取り付けられたものである。マガジンは上下方向に延びる収納通路を備え、複数のバルク部品が上下方向に1列に整列した状態で収納され、自重によって部品排出口へ移動する。吸着ノズルは、ヘッドの回転と、回路基板のX軸,Y軸方向の移動とにより、回路基板の部品装着箇所に対して位置決めされ、収納通路に収納されたバルク部品を1個ずつ回路基板に装着する。ヘッドとは別に設けられたラックには、部品貯蔵庫からバルク部品が補給されたマガジンが保持され、ヘッドに取り付けられたマガジンと交換されてバルク部品の補給等が行われる。部品貯蔵庫には可動パイプが設けられ、その上下方向の運動により部品貯蔵庫内のバルク部品の収納通路への進入が促進される。別の態様の部品装着装置においては、吸着ノズルとマガジンと可動パイプを有する部品貯蔵庫とが一体的に設けられ、ヘッドに対して一括して交換可能とされている。 The following Patent Document 1 describes a plurality of component mounting apparatuses in which a plurality of bulk components are moved with respect to the circuit board together with the suction nozzle, and are mounted on the circuit board. One of them is that four suction nozzles are provided at equiangular intervals on a head that is rotatable around an axis parallel to the vertical direction, and a magazine is detachably attached to each of the suction nozzles. It is. The magazine includes a storage passage extending in the vertical direction, and a plurality of bulk parts are stored in a state of being aligned in a line in the vertical direction, and moved to the component discharge port by its own weight. The suction nozzle is positioned with respect to the component mounting location of the circuit board by the rotation of the head and the movement of the circuit board in the X-axis and Y-axis directions, and the bulk components stored in the storage path are placed on the circuit board one by one. Installing. A rack provided separately from the head holds a magazine supplied with bulk parts from a parts storage, and is replaced with a magazine attached to the head to supply bulk parts. A movable pipe is provided in the parts storage, and the vertical movement thereof facilitates the entry of the bulk parts in the parts storage into the storage passage. In a component mounting apparatus according to another aspect, a suction nozzle, a magazine, and a component storage having a movable pipe are integrally provided, and can be exchanged collectively with respect to the head.
本発明は以上の事情を背景として為されたものであり、電子回路部品を回路基材に装着する装着ヘッドと共に移動させられるバルク部品供給装置を備えた部品装着装置の実用性の向上を課題とする。 The present invention has been made against the background of the above circumstances, and it is an object to improve the practicality of a component mounting apparatus including a bulk component supply device that moves an electronic circuit component together with a mounting head that mounts an electronic circuit component on a circuit substrate. To do.
上記課題を解決するため、本発明の第1の部品装着装置は、
回路基材を保持する基材保持装置と、
電子回路部品を吸着する吸着ノズルを有し、その吸着ノズルが吸着した電子回路部品を前記基材保持装置に保持された回路基材に装着する装着ヘッドと、
その装着ヘッドを、前記基材保持装置に対して移動させるヘッド移動装置と、
前記装着ヘッドに保持されてその装着ヘッドと共に移動させられるとともに、(a)電子回路部品をばら積み状態のバルク部品として収容するバルク部品ケースと、(b)バルク部品を一列に整列させて、部品供給部まで導く部品通路と、(c)前記バルク部品ケース内のバルク部品に、前記部品通路に向かう向きの移動力を付与するバルク部品駆動装置を備え、前記部品通路へバルク部品を送り込むバルク部品送込み装置とを有するバルク部品供給装置と
を備え、前記装着ヘッドが、前記バルク部品供給装置の前記部品通路の前記部品供給部からバルク部品を前記吸着ノズルによって吸着して取り出し、そのバルク部品を前記基材保持装置に保持された回路基材に装着するように構成された部品装着装置であって、
前記バルク部品供給装置が、前記装着ヘッドと共に移動させられていたバルク部品ケー
スである先部品ケースと、その先部品ケースとは別のバルク部品ケースである後部品ケースとが交換可能とされ、
当該部品装着装置が、さらに、前記ヘッド移動装置により前記装着ヘッドが移動させられる領域であるヘッド移動領域の内側のバルク部品ケース交換領域において前記後部品ケースを前記装着ヘッドに引き渡し可能に保持する後バルク部品ケース保持装置を備え、
その後バルク部品ケース保持装置が、前記ヘッド移動領域の外側かつ当該部品装着装置の本体の外側の対部品ケース作業領域において当該部品装着装置による部品装着作業と並行して作業者が前記後部品ケースに対する作業を行うことが可能なように構成されるとともに、前記後部品ケースを前記対部品ケース作業領域から前記バルク部品ケース交換領域へ移動させるように構成されたことを特徴とする。
また、上記課題を解決するために、本発明の第2の部品装着装置は、
回路基材を保持する基材保持装置と、
電子回路部品を吸着する吸着ノズルを有し、その吸着ノズルが吸着した電子回路部品を前記基材保持装置に保持された回路基材に装着する装着ヘッドと、
その装着ヘッドを、前記基材保持装置に対して移動させるヘッド移動装置と、
前記装着ヘッドに保持されてその装着ヘッドと共に移動させられるとともに、(a)電子回路部品をばら積み状態のバルク部品として収容するバルク部品ケースと、(b)バルク部品を一列に整列させて、部品供給部まで導く部品通路と、(c)前記バルク部品ケース内のバルク部品に、前記部品通路に向かう向きの移動力を付与するバルク部品駆動装置を備え、前記部品通路へバルク部品を送り込むバルク部品送込み装置とを有するバルク部品供給装置と
を備え、前記装着ヘッドが、前記バルク部品供給装置の前記部品通路の前記部品供給部からバルク部品を前記吸着ノズルによって吸着して取り出し、そのバルク部品を前記基材保持装置に保持された回路基材に装着するように構成された部品装着装置であって、
前記バルク部品供給装置が、前記装着ヘッドと共に移動させられていたバルク部品ケースである先部品ケースと、その先部品ケースとは別のバルク部品ケースである後部品ケースとが交換可能とされ、
当該部品装着装置が、さらに、
前記ヘッド移動装置により前記装着ヘッドが移動させられる領域であるヘッド移動領域の内側において前記後部品ケースを前記装着ヘッドに引き渡し可能に保持する後バルク部品ケース保持装置と、
前記部品ケースをそれぞれ着脱可能に保持する2つのケース保持部を有し、それら2つのケース保持部を、前記ヘッド移動領域の外側に位置させる第1位置と、前記ヘッド移動領域の内側に位置させる第2位置とへ移動可能な可動部材と、
その可動部材を前記第1位置と前記第2位置とへ移動させる可動部材駆動装置と、
前記2つのケース保持部の一方に前記装着ヘッドから前記先部品ケースを受け取らせ、前記2つのケース保持部の他方に前記後部品ケースを前記装着ヘッドに引き渡させるバルク部品ケース交換装置と
を備えたことを特徴とする。
交換は、手動で行われてもよく、自動で行われてもよい。
In order to solve the above-described problem, a first component mounting apparatus of the present invention includes:
A substrate holding device for holding a circuit substrate;
A mounting head having a suction nozzle for sucking an electronic circuit component, and mounting the electronic circuit component sucked by the suction nozzle on a circuit base material held by the base material holding device;
A head moving device that moves the mounting head relative to the substrate holding device;
(A) a bulk component case that accommodates electronic circuit components as bulk components in bulk, and (b) aligns the bulk components in a row to supply components. A part passage leading to the part; and (c) a bulk part feeding device that includes a bulk part driving device that applies a moving force toward the part passage to the bulk part in the bulk part case, and sends the bulk part into the part passage. A bulk component supply device, and the mounting head picks up the bulk component from the component supply portion of the component passage of the bulk component supply device by the suction nozzle, and removes the bulk component from the component supply section. A component mounting device configured to be mounted on a circuit substrate held by a substrate holding device,
The bulk component supply device is replaceable with a front part case that is a bulk part case that has been moved together with the mounting head, and a rear part case that is a bulk part case different from the front part case,
After the component mounting apparatus further holds the rear part case so as to be able to be delivered to the mounting head in a bulk part case replacement area inside a head moving area, which is an area in which the mounting head is moved by the head moving apparatus. Equipped with bulk parts case holding device ,
Thereafter, the bulk component case holding device moves the workpiece against the rear component case in parallel with the component mounting operation by the component mounting device in the part case work region outside the head movement region and outside the main body of the component mounting device. The rear part case is configured to be able to perform work, and is configured to move the rear part case from the counter part case work area to the bulk part case replacement area .
In addition, in order to solve the above problem, the second component mounting apparatus of the present invention includes:
A substrate holding device for holding a circuit substrate;
A mounting head having a suction nozzle for sucking an electronic circuit component, and mounting the electronic circuit component sucked by the suction nozzle on a circuit base material held by the base material holding device;
A head moving device that moves the mounting head relative to the substrate holding device;
(A) a bulk component case that accommodates electronic circuit components as bulk components in bulk, and (b) aligns the bulk components in a row to supply components. A part passage leading to the part; and (c) a bulk part feeding device that includes a bulk part driving device that applies a moving force toward the part passage to the bulk part in the bulk part case, and sends the bulk part into the part passage. And a bulk component supply device having
A circuit board in which the mounting head sucks and takes out the bulk component from the component supply section of the component passage of the bulk component supply device by the suction nozzle, and the bulk component is held by the base material holding device. A component mounting device configured to be mounted on a material,
The bulk component supply device is replaceable with a front part case that is a bulk part case that has been moved together with the mounting head, and a rear part case that is a bulk part case different from the front part case,
The component mounting device further includes:
A rear bulk component case holding device that holds the rear component case to the mounting head inside a head moving region, which is a region in which the mounting head is moved by the head moving device;
There are two case holders for detachably holding the component cases, and the two case holders are positioned outside the head movement area and inside the head movement area. A movable member movable to a second position;
A movable member driving device for moving the movable member to the first position and the second position;
A bulk component case exchange device that causes one of the two case holding portions to receive the leading component case from the mounting head and delivers the rear component case to the mounting head to the other of the two case holding portions;
It is provided with.
The exchange may be performed manually or automatically.
回路基材には、例えば、(a)未だ電子回路部品が装着されていないプリント配線板、(b)一方の面に電子回路部品が搭載されるとともに電気的に接合され、他方の面には電子回路部品が未装着であるプリント回路板、(c)ベアチップが搭載され、チップ付基板を構成する基材、(d)ボールグリッドアレイを備えた電子回路部品が搭載される基材、(e)平板状ではなく三次元形状を有する基材等が含まれる。 For example, (a) a printed wiring board on which an electronic circuit component is not yet mounted, (b) an electronic circuit component is mounted on one surface and electrically connected to the circuit substrate, and the other surface is A printed circuit board on which no electronic circuit component is mounted, (c) a base material on which a bare chip is mounted and constituting a substrate with a chip, (d) a base material on which an electronic circuit component having a ball grid array is mounted, (e ) Substrates having a three-dimensional shape rather than a flat shape are included.
上記バルク部品供給装置によれば、部品ケースの交換により、例えば、部品ケースに電子回路部品がなくなった場合の部品補給や、回路基材に装着される電子回路部品の種類の変更に伴う供給部品の変更や、部品ケースに異常が生じた場合における正常な部品ケースとの交換等を簡単に行うことができる。
本発明に係る部品装着装置によれば、上記バルク部品供給装置による効果を得ることができる。
According to the above-described bulk component supply device, for example, replacement of a component case, for example, supply of components when there is no electronic circuit component in the component case, or supply components accompanying a change in the type of electronic circuit component mounted on the circuit substrate Change or replacement with a normal component case when an abnormality occurs in the component case.
According to the component mounting apparatus of the present invention, the effect of the bulk component supply apparatus can be obtained.
以下に、本願において特許請求が可能と認識されている発明(以下、「請求可能発明」という場合がある。「請求可能発明」は、特許請求の範囲に記載の発明である「本発明」ないし「本願発明」のみならず、それの下位概念発明あるいは上位概念発明を含み得、別概念の発明を含むこともある。)の態様をいくつか例示し、それらについて説明する。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも請求可能発明の理解を容易にするためであり、請求可能発明を構成する構成要素の組み合わせを、以下の各項に記載されたものに限定する趣旨ではない。つまり、請求可能発明は、各項に付随する記載,実施形態の記載,従来技術,技術常識等を参酌して解釈されるべきであり、その解釈に従う限りにおいて、各項の態様にさらに他の構成要素を付加した態様も、また、各項の態様から構成要素を削除した態様も、請求可能発明の一態様となり得るのである。 In the following, the inventions that are recognized as being claimable in the present application (hereinafter referred to as “claimable inventions”. “Claimable inventions” are “present inventions” or “present inventions” as claimed in claims. Some embodiments of the present invention may be included as well as subordinate concept inventions or superordinate concept inventions thereof, and may include other concept inventions. As with the claims, each aspect is divided into sections, each section is numbered, and is described in a form that cites the numbers of other sections as necessary. This is for the purpose of facilitating the understanding of the claimable invention, and is not intended to limit the combinations of the constituent elements constituting the claimable invention to those described in the following sections. In other words, the claimable invention should be construed in consideration of the description accompanying each section, the description of the embodiment, the prior art, the common general technical knowledge, and the like. An aspect in which a constituent element is added and an aspect in which the constituent element is deleted from the aspect of each section can be an aspect of the claimable invention.
(1)電子回路部品をばら積み状態のバルク部品として収容するバルク部品ケースと、
バルク部品を一列に整列させて、部品供給部まで導く部品通路と、
前記バルク部品ケース内のバルク部品に、前記部品通路に向かう向きの移動力を付与するバルク部品駆動装置を備え、前記部品通路へバルク部品を送り込むバルク部品送込み装置と
を含み、電子回路部品を回路基材に装着する装着ヘッドと共に移動させられるバルク部品供給装置であって、
前記装着ヘッドと共に移動させられていたバルク部品ケースである先部品ケースと、その先部品ケースとは別のバルク部品ケースである後部品ケースとが交換可能とされたことを特徴とするバルク部品供給装置。
部品ケースの交換は自動で行われてもよく、作業者により手動で行われてもよい。部品通路とバルク部品送込み装置の少なくとも一部との少なくとも一方がバルク部品ケースに固定して設けられて一体的に交換されるようにしてもよい。バルク部品供給装置全部が交換可能とされてもよい。
(2)前記バルク部品駆動装置の少なくとも駆動源を前記装着ヘッドに保持させたままで、前記先部品ケースと前記後部品ケースとが交換可能とされた(1)項に記載のバルク部品供給装置。
バルク部品駆動装置は、全部を装着ヘッドに保持させたままとし、交換されないようにしてもよく、バルク部品駆動装置の駆動源を含む一部を装着ヘッドに保持させたままとし、別の一部を部品ケースに固定的に設けて部品ケースと共に装着ヘッドから取り外され、交換されるようにしてもよい。例えば、実施形態において説明するバルク部品駆動装置のように、回転盤および回転盤駆動装置を含むバルク部品駆動装置について、回転盤駆動装置を構成する電動モータをヘッド本体に取り付け、回転盤を部品ケース側に取り付けて部品ケースと共に取り外されるようにしてもよいのである。
(3)前記バルク部品ケースと前記部品通路とが互いに固定されて通路付部品ケースとされた(1)項または(2)項に記載のバルク部品供給装置。
本項に記載のバルク部品供給装置においては、先通路付部品ケースと後通路付部品ケースとが交換可能とされることになる。
(4)(1)項ないし(3)項のいずれかに記載のバルク部品供給装置と、
そのバルク部品供給装置と、前記部品通路の前記部品供給部からバルク部品を吸着して取り出す吸着ノズルとを保持して移動可能な装着ヘッドと、
回路基材を保持する基材保持装置と、
その基材保持装置と前記装着ヘッドとにバルク部品の回路基材への装着に必要な相対運動を付与する相対運動付与装置と
を含む部品装着装置。
バルク部品供給装置は1つでも、複数でもよい。複数の場合、各バルク部品供給装置が供給するバルク部品の種類は同じでもよく、異なっていてもよい。
相対運動付与装置は、基材保持装置に保持された回路基材に平行な平面内において直交する2方向の運動の両方を装着ヘッドに付与する装置とされてもよく、一方を基材保持装置に付与し、他方を装着ヘッドに付与する装置とされてもよい。相対運動付与装置は平行方向運動に加えて、回路基材に直角な方向の運動を、装着ヘッドと基材保持装置との少なくとも一方に付与する装置とされてもよい。
(5)前記相対運動付与装置が、前記装着ヘッドを前記基材保持装置に対して移動させるヘッド移動装置を含み、当該部品装着装置が、さらに、前記ヘッド移動装置により前記装着ヘッドが移動させられる領域であるヘッド移動領域の内側において前記後部品ケースを前記装着ヘッドに引き渡し可能に保持する後バルク部品ケース保持装置を含む(4)項に記載の部品装着装置。
基材保持装置および装着ヘッドの両方を移動させるようにしてもよいが、装着ヘッドのみを移動させる方が部品装着装置の構成を簡単にし得る。
本項における「後バルク部品ケース保持装置」は専用に設けることも可能であるが、後述の(7)項における「バルク部品ケース移動装置」に「後バルク部品ケース保持装置」を兼ねさせることも可能である。バルク部品ケース移動装置が後バルク部品ケースを保持してヘッド移動領域の内側に静止させている状態が、「後バルク部品ケース保持装置」として機能している状態と考えるのである。
(6)前記相対運動付与装置が、前記装着ヘッドを前記基材保持装置に対して移動させるヘッド移動装置を含み、当該部品装着装置が、さらに、前記ヘッド移動装置により前記装着ヘッドが移動させられる領域であるヘッド移動領域の外側において前記後部品ケースを着脱可能に保持する後バルク部品ケース保持装置を含む(4)項または(5)項に記載の部品装着装置。
本項における「後バルク部品ケース保持装置」は専用に設けることも可能であるが、(5)項に関して説明したのと同様に、次の(7)項における「バルク部品ケース移動装置」に「後バルク部品ケース保持装置」を兼ねさせることも可能である。
その場合、先部品ケースが装着ヘッドと共に移動させられて使用されている間に、後部品ケースが後バルク部品ケース保持装置に保持されてヘッド移動領域の外側に静止させられていれば、その間にバルク部品の補給を行うことができる。
(7)前記相対運動付与装置が、前記装着ヘッドを前記基材保持装置に対して移動させるヘッド移動装置を含み、当該部品装着装置が、さらに、前記ヘッド移動装置により前記装着ヘッドが移動させられる領域であるヘッド移動領域の外側から内側へ前記後部品ケースを移動させるバルク部品ケース移動装置を含む(4)項ないし(6)項のいずれかに記載の部品装着装置。
バルク部品ケース移動装置は先部品ケースと後部品ケースとの両方をヘッド移動領域の外側と内側との間で移動させるものであることが望ましいが、不可欠ではない。例えば、先部品ケースはヘッド移動領域内の予め定められた収集部へ排出され、後に取り出されるようにしてもよいのである。
(8)さらに、前記後部品ケースを前記装着ヘッドに装着するバルク部品ケース装着装置を含む(4)項ないし(7)項のいずれかに記載の部品装着装置。
(9)さらに、前記先部品ケースと前記後部品ケースとを交換するバルク部品ケース交換装置を含む(4)項ないし(7)項のいずれかに記載の部品装着装置。
部品ケースの交換が自動で行われる。バルク部品ケース交換装置は(8)項のバルク部品ケース装着装置を兼ねると考えることも可能である。なお、バルク部品ケース装着装置ないしバルク部品ケース交換装置が装着ヘッド側に設けられてもよい。
(10)前記相対運動付与装置が、前記装着ヘッドを前記基材保持装置に対して移動させるヘッド移動装置を含み、当該部品装着装置が、さらに、
前記部品ケースをそれぞれ着脱可能に保持する2つのケース保持部を備え、それら2つのケース保持部を、前記ヘッド移動装置により前記装着ヘッドが移動させられる領域であるヘッド移動領域の外側に位置させる第1位置と、ヘッド移動領域の内側に位置させる第2位置とへ移動可能な可動部材と、
その可動部材を前記第1位置と第2位置とへ移動させる可動部材駆動装置と、
前記2つのケース保持部の一方に前記装着ヘッドから前記先部品ケースを受け取らせ、前記2つのケース保持部の他方に前記後部品ケースを前記装着ヘッドに引き渡させるバルク部品ケース交換装置と
を含む(4)項ないし(7)項のいずれかに記載の部品装着装置。
先部品ケースと後部品ケースとの交換が自動的に行われる。特に、可動部材が先部品ケースと後部品ケースとの両方を保持することができるため、部品ケースの装着ヘッドからの取外しと装着とをまとめて行うことができ、交換能率が良く、交換が一連の回路基材への電子回路部品の装着作業の途中に行われる場合、交換による装着中断時間を短縮し、装着能率の低下を抑制することができる。また、2つのケース保持部がヘッド移動領域の外側に位置する状態で、作業者は部品補給や部品ケースの交換等の作業を部品装着と並行して行うことができる。
(11)前記可動部材,前記可動部材駆動装置および前記バルク部品ケース交換装置が一体的な交換装置本体に支持されて、バルク部品ケース交換ユニットを構成しており、そのバルク部品ケース交換ユニットが、当該部品装着装置の本体に対して着脱可能とされた(10)項に記載の部品装着装置。
可動部材,可動部材駆動装置およびバルク部品ケース交換装置の取扱いが容易となる。可動部材等を部品装着装置の本体に対してまとめて着脱し、セット,交換,メンテンナンス等を行うことができる。
(12)前記バルク部品ケース交換ユニットが、そのバルク部品ケース交換ユニットを制御する交換ユニット制御コンピュータと、その交換ユニット制御コンピュータを当該部品装着装置を制御する装着装置制御コンピュータに接続する接続部(コネクタ)とを含む(11)項に記載の部品装着装置。
(13)当該部品装着装置が、前記バルク部品ケース交換ユニットを取付け可能な交換ユニット取付台を含む(11)項または(12)項に記載の部品装着装置。
(14)当該部品装着装置が、前記バルク部品ケース交換ユニットと、一種類の電子回路部品を複数、整列状態で保持し、それら整列状態の電子回路部品である整列部品を部品供給部から1個ずつ順次供給する整列部品フィーダとの両方から供給される電子回路部品を前記基材保持装置に保持された回路基材に装着可能なものであり、前記バルク部品ケース交換ユニットと前記整列部品フィーダとが取付け可能な部品供給台を含む(11)項または(12)項に記載の部品装着装置。
整列部品フィーダには、例えば、テープフィーダ,スティックフィーダ,バルク部品フィーダ(前記(1)項に記載のバルク部品供給装置であって、装着ヘッドと共に移動させられないものがこれに当たる。)等がある。本項においては、部品供給台が(13)項に記載の交換ユニット取付台として機能することとなる。
(15)前記部品供給台が、複数の被取付部を備え、それら複数の被取付部に対して、前記バルク部品ケース交換ユニットを取り付けるバルク部品ケース交換ユニット取付装置と、前記整列部品フィーダを取り付ける整列部品フィーダ取付装置とが同じ構成を有する(14)項に記載の部品装着装置。
バルク部品ケース交換ユニット取付装置と整列部品フィーダ取付装置との構成が同じであれば、両者を共通の被取付部に択一的に取り付けることが可能となる利点があるが、そのことは不可欠ではない。
(16)前記部品供給台が当該部品装着装置の本体に着脱可能とされた(14)項または(15)項に記載の部品装着装置。
部品供給台は部品装着装置の本体に直接着脱させられてもよく、部品供給台支持部材の一種である台車に支持され、台車ごと部品装着装置の本体に対して連結,分離されてもよい。例えば、部品供給台の交換により、整列部品フィーダの種類,数や、バルク部品ケース交換ユニットの種類,数の変化に対応することができる。あるいは、部品装着装置の本体から取り外された部品供給台に対して整列部品フィーダやバルク部品ケース交換ユニットを取り付け、それらの使用に対して待機させておくことができる。
(17)前記バルク部品ケース交換ユニットが、そのバルク部品ケース交換ユニットを個別に識別可能とする交換ユニット情報を保持する交換ユニット情報保持部を備えた(11)項ないし(16)項のいずれかに記載の部品装着装置。
情報保持部は、バーコード,二次元コード等、光学的認識装置により認識可能なものとすること、RFタグおよびRFIDリーダライタを用いるRFID(Radio Frequency Identification)のRFタグ等電波により認識可能なものとすること、バルク部品ケース交換ユニット制御コンピュータのメモリとすること等が可能である。
(18)前記部品供給台が複数の被取付部を備え、当該部品装着装置が、さらに、それら複数の被取付部のうちで、前記バルク部品ケース交換ユニットが取り付けられている被取付部を特定する被取付部特定装置を含み、その被取付部特定装置の特定結果に基づいて、前記ヘッド移動装置に、前記バルク部品ケース交換装置による前記先部品ケースと前記後部品ケースとの交換に必要な作動を行わせる(14)項ないし(17)項のいずれかに記載の部品装着装置。
被取付部特定装置を、上記(17)項,下記(19)項,(20)項の各々に記載のものを適宜組み合わせて含むものとし、あるいはさらに複数の部品装着装置を統括制御するホストコンピュータおよびそのホストコンピュータと複数の部品装着装置とを接続するネットワークを含むものとすれば、本項に記載の部品装着装置が得られる。
(19)前記バルク部品ケースがそのバルク部品ケースを個別に識別可能とするバルク部品ケース情報を保持するバルク部品ケース情報保持部を備えた(1)項ないし(18)項のいずれかに記載の部品装着装置。
(20)前記バルク部品ケースがそのバルク部品ケースに収容されているバルク部品の種類の情報である収容部品情報を保持する収容部品種類情報保持部を備えた(1)項ないし(19)項のいずれかに記載の部品装着装置。
(21)さらに、
前記装着ヘッドに保持された前記後バルク部品ケースに収容されているバルク部品の種類を取得可能なバルク部品種類取得装置と、
そのバルク部品種類取得装置により取得されたバルク部品種類が予定のバルク部品種類とは異なる場合に、その旨の報知を行う報知装置と、当該部品装着装置の部品装着動作を禁止する装着動作禁止部との少なくとも一方を含む(1)項ないし(20)項のいずれかに記載の部品装着装置。
予定とは異なる電子回路部品が収容されたバルク部品ケースが装着ヘッドに取り付けられて回路基材に装着されることを回避することができる。
(22)さらに、回路基材に電子回路部品を装着するためのプログラムに基づいて、そのプログラムの実行に必要な種類のバルク部品が収容された前記バルク部品ケースが割り当てられた前記バルク部品ケース交換ユニットの、前記部品供給台の複数の被取付部のいずれかである取付位置を決定する交換ユニット位置決定部を含む(14)項ないし(21)項のいずれかに記載の部品装着装置。
部品装着装置を交換ユニット位置決定部を含むものとすれば、その交換ユニット位置決定部により決定された交換ユニット位置を表示装置に表示し、あるいは部品供給台の複数の被取付部の各々に対応して設けられたランプを点灯させるなどして、作業者によるバルク部品ケース交換ユニットの部品供給台への取付作業を支援することができ、さらに、その情報を記憶部に記憶させておけば、バルク部品ケースの自動交換に利用することや、バルク部品種類取得装置により取得された部品情報が予定の部品情報と異なるか否かの判定を行わせることできる。
(1) a bulk component case that accommodates electronic circuit components as bulk components in bulk;
A parts passage that aligns the bulk parts in a row and leads them to the parts supply,
An electronic circuit component comprising: a bulk component driving device that provides a bulk component driving device that applies a moving force toward the component passage to the bulk component in the bulk component case; and a bulk component feeding device that feeds the bulk component into the component passage. A bulk component supply apparatus that is moved together with a mounting head to be mounted on a circuit substrate,
Bulk part supply characterized in that a front part case which is a bulk part case moved together with the mounting head and a rear part case which is a bulk part case different from the front part case can be replaced. apparatus.
The replacement of the parts case may be performed automatically or manually by an operator. At least one of the component passage and at least a part of the bulk component feeding device may be fixed to the bulk component case and may be replaced integrally. The entire bulk component supply device may be replaceable.
(2) The bulk component supply device according to (1), wherein the front component case and the rear component case can be replaced while at least the drive source of the bulk component drive device is held by the mounting head.
The bulk component drive device may remain entirely on the mounting head and may not be replaced, or the part containing the bulk component drive drive source may be retained on the mounting head and another part May be fixed to the component case, removed from the mounting head together with the component case, and replaced. For example, as in a bulk component driving device described in the embodiment, for a bulk component driving device including a rotating disk and a rotating disk driving device, an electric motor constituting the rotating disk driving device is attached to the head body, and the rotating disk is mounted on the component case. It may be attached to the side and removed together with the component case.
(3) The bulk component supply device according to (1) or (2), wherein the bulk component case and the component passage are fixed to each other to form a component case with a passage.
In the bulk component supply apparatus described in this section, the component case with the front passage and the component case with the rear passage can be exchanged.
(4) The bulk parts supply apparatus according to any one of (1) to (3);
A mounting head that is movable while holding the bulk component supply device and a suction nozzle that sucks and takes out the bulk component from the component supply section of the component passage;
A substrate holding device for holding a circuit substrate;
A component mounting device comprising: a base material holding device and a relative motion imparting device that imparts relative motion necessary for mounting a bulk component on a circuit base material to the mounting head.
One or a plurality of bulk component supply devices may be used. In the case of a plurality of types, the types of bulk parts supplied by each bulk part supply device may be the same or different.
The relative motion imparting device may be a device that imparts to the mounting head both motions in two directions orthogonal to each other in a plane parallel to the circuit base material held by the base material holding device. And the other may be applied to the mounting head. The relative motion imparting device may be a device that imparts motion in a direction perpendicular to the circuit substrate to at least one of the mounting head and the substrate holding device in addition to the parallel motion.
(5) The relative motion imparting device includes a head moving device that moves the mounting head relative to the substrate holding device, and the component mounting device is further moved by the head moving device. The component mounting apparatus according to (4), further including a rear bulk component case holding device that holds the rear component case so as to be handed over to the mounting head inside a head movement region that is a region.
Although both the substrate holding device and the mounting head may be moved, the configuration of the component mounting device can be simplified by moving only the mounting head.
The “rear bulk part case holding device” in this section can be provided exclusively, but the “bulk part case moving device” in the later section (7) can also serve as the “rear bulk part case holding device”. Is possible. The state in which the bulk component case moving device holds the rear bulk component case and is stationary inside the head moving region is considered as a state functioning as a “rear bulk component case holding device”.
(6) The relative motion imparting device includes a head moving device that moves the mounting head relative to the substrate holding device, and the component mounting device is further moved by the head moving device. The component mounting apparatus according to item (4) or (5), including a rear bulk component case holding device that detachably holds the rear component case outside a head movement region that is a region.
The `` rear bulk part case holding device '' in this section can be provided exclusively, but in the same way as described in (5), the `` bulk part case moving device '' in the next section (7) It is also possible to serve as a “rear bulk part case holding device”.
In that case, if the rear part case is held by the rear bulk part case holding device and is stationary outside the head movement area while the front part case is moved and used with the mounting head, Bulk parts can be replenished.
(7) The relative motion imparting device includes a head moving device that moves the mounting head relative to the substrate holding device, and the component mounting device is further moved by the head moving device. The component mounting device according to any one of (4) to (6), further including a bulk component case moving device that moves the rear component case from the outside to the inside of the head moving region that is the region.
Although it is desirable that the bulk part case moving device moves both the front part case and the rear part case between the outside and the inside of the head moving area, it is not essential. For example, the tip part case may be discharged to a predetermined collection unit in the head movement area and taken out later.
(8) The component mounting device according to any one of (4) to (7), further including a bulk component case mounting device that mounts the rear component case on the mounting head.
(9) The component mounting device according to any one of (4) to (7), further including a bulk component case replacement device that replaces the leading component case and the trailing component case.
The parts case is automatically replaced. It can be considered that the bulk part case replacement device also serves as the bulk part case mounting device described in the item (8). A bulk component case mounting device or a bulk component case replacement device may be provided on the mounting head side.
(10) The relative motion imparting device includes a head moving device that moves the mounting head relative to the substrate holding device, and the component mounting device further includes:
There are provided two case holders for detachably holding the component cases, and these two case holders are positioned outside a head moving area, which is an area where the mounting head is moved by the head moving device. A movable member movable to one position and a second position located inside the head movement region;
A movable member driving device for moving the movable member to the first position and the second position;
A bulk component case changing device that causes one of the two case holding portions to receive the tip part case from the mounting head and causes the other of the two case holding portions to deliver the rear component case to the mounting head. The component mounting apparatus according to any one of items 4) to (7).
The front part case and the rear part case are automatically exchanged. In particular, since the movable member can hold both the front part case and the rear part case, the part case can be removed from the mounting head and mounted together, providing a high exchange efficiency and a series of replacements. When the electronic circuit component is mounted on the circuit substrate, the mounting interruption time due to replacement can be shortened, and a decrease in mounting efficiency can be suppressed. Further, in a state where the two case holding portions are located outside the head movement area, the operator can perform operations such as component replenishment and component case replacement in parallel with component mounting.
(11) The movable member, the movable member driving device, and the bulk component case replacement device are supported by an integral replacement device body to constitute a bulk component case replacement unit, and the bulk component case replacement unit is The component mounting apparatus according to item (10), wherein the component mounting apparatus is detachable from the main body of the component mounting apparatus.
Handling of the movable member, the movable member driving device, and the bulk part case exchange device is facilitated. A movable member or the like can be attached to and detached from the main body of the component mounting apparatus, and set, exchange, maintenance, etc. can be performed.
(12) The bulk part case replacement unit has a replacement unit control computer that controls the bulk part case replacement unit, and a connection unit (connector) that connects the replacement unit control computer to a mounting apparatus control computer that controls the component mounting apparatus. The component mounting apparatus according to item (11), including:
(13) The component mounting device according to (11) or (12), wherein the component mounting device includes a replacement unit mounting base to which the bulk component case replacement unit can be mounted.
(14) The component mounting apparatus holds the bulk component case replacement unit and a plurality of one kind of electronic circuit components in an aligned state, and one aligned component which is the aligned electronic circuit component from the component supply unit. Electronic circuit components supplied from both of the alignment component feeders sequentially supplied to the circuit substrate held by the substrate holding device can be mounted, and the bulk component case replacement unit, the alignment component feeder, The component mounting apparatus according to (11) or (12), including a component supply base to which can be mounted.
Examples of the aligned component feeder include a tape feeder, a stick feeder, and a bulk component feeder (the bulk component feeder described in the above item (1), which cannot be moved together with the mounting head). . In this section, the component supply base functions as the replacement unit mounting base described in (13).
(15) The component supply base includes a plurality of mounted portions, and a bulk component case replacement unit mounting device for mounting the bulk component case replacement unit and the alignment component feeder are mounted on the plurality of mounted portions. The component mounting device according to item (14), wherein the aligned component feeder mounting device has the same configuration.
If the configuration of the bulk component case replacement unit mounting device and the aligned component feeder mounting device are the same, there is an advantage that they can be selectively mounted on a common mounted part, but this is not essential. Absent.
(16) The component mounting apparatus according to (14) or (15), wherein the component supply base is detachable from a main body of the component mounting apparatus.
The component supply base may be directly attached to and detached from the main body of the component mounting apparatus, and may be supported by a carriage that is a kind of a component supply base support member, and may be connected to and separated from the main body of the component mounting apparatus. For example, it is possible to cope with changes in the type and number of aligned component feeders and the type and number of bulk component case replacement units by exchanging the component supply base. Alternatively, it is possible to attach an aligned component feeder or a bulk component case replacement unit to the component supply base removed from the main body of the component mounting apparatus, and wait for the use thereof.
(17) Any one of (11) to (16), wherein the bulk component case replacement unit includes a replacement unit information holding unit that holds replacement unit information that allows the bulk component case replacement unit to be individually identified. The component mounting apparatus described in 1.
The information holding unit must be recognizable by an optical recognition device such as a barcode or a two-dimensional code, and can be recognized by radio waves such as an RF (Radio Frequency Identification) RF tag using an RF tag and an RFID reader / writer. It can be used as a memory of a bulk part case replacement unit control computer.
(18) The component supply base includes a plurality of mounted portions, and the component mounting device further identifies a mounted portion to which the bulk part case replacement unit is mounted among the plurality of mounted portions. Necessary to replace the head part case with the front part case and the rear part case by the bulk part case exchanging device based on the identification result of the attached part specifying device. The component mounting device according to any one of (14) to (17), wherein the component mounting device is operated.
The mounted part specifying device includes a combination of those described in each of the above items (17), (19), and (20) as appropriate, or a host computer that performs overall control of a plurality of component mounting devices, and If a network connecting the host computer and a plurality of component mounting apparatuses is included, the component mounting apparatus described in this section can be obtained.
(19) The bulk component case information storage device according to any one of (1) to (18), further including a bulk component case information holding unit that holds bulk component case information that enables the bulk component case to be individually identified. Component mounting device.
(20) The storage part type information holding unit that holds the storage part information that is information on the type of the bulk part stored in the bulk part case. The component mounting apparatus according to any one of the above.
(21) Furthermore,
A bulk part type acquisition device capable of acquiring a type of a bulk part housed in the rear bulk part case held by the mounting head;
When the bulk component type acquired by the bulk component type acquisition device is different from the planned bulk component type, a notification device that notifies that fact and a mounting operation prohibition unit that prohibits the component mounting operation of the component mounting device The component mounting device according to any one of (1) to (20), including at least one of the following.
It is possible to avoid that a bulk component case containing electronic circuit components different from the plan is attached to the mounting head and mounted on the circuit substrate.
(22) Furthermore, based on a program for mounting an electronic circuit component on a circuit substrate, the bulk component case replacement to which the bulk component case containing a bulk component of a type necessary for executing the program is allocated The component mounting apparatus according to any one of (14) to (21), further including an exchange unit position determining unit that determines an attachment position of one of the plurality of attached portions of the component supply base of the unit.
If the component mounting device includes the replacement unit position determination unit, the replacement unit position determined by the replacement unit position determination unit is displayed on the display device, or corresponds to each of the plurality of mounted parts of the component supply base. For example, by turning on the lamp provided by the operator, it is possible to support the mounting work of the bulk parts case replacement unit to the parts supply stand by the operator, and further, if the information is stored in the storage unit, It can be used for automatic replacement of a bulk part case, and it can be determined whether or not the part information acquired by the bulk part type acquisition device is different from the scheduled part information.
以下、請求可能発明の実施形態を、図を参照しつつ説明する。なお、請求可能発明は、下記実施形態の他、上記〔発明の態様〕の項に記載された態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更を施した態様で実施することができる。 Hereinafter, an embodiment of the claimable invention will be described with reference to the drawings. In addition to the following embodiments, the claimable invention can be implemented in various modifications based on the knowledge of those skilled in the art, including the aspects described in the above [Aspect of the Invention] section. .
図1に、請求可能発明の一実施形態である部品装着装置たる装着モジュール10を複数、示す。これら装着モジュール10は、共通で一体のベース12上に、互いに隣接して1列に配列され、固定されて装着ラインを構成している。複数の装着モジュール10は、回路基材への電子回路部品の装着を分担し、並行して行う。
FIG. 1 shows a plurality of mounting
装着モジュール10については、例えば、特開2004−104075号公報に詳細に記載されており、本請求可能発明に関する部分以外の部分については簡単に説明する。
各装着モジュール10はそれぞれ、本実施形態においては、図1に示すように、部品装着装置の本体たるモジュール本体18,基材搬送装置たる基板搬送装置20,基材保持装置たる基板保持装置22,部品供給装置23,バルク部品供給システム24(図5参照),装着ヘッド25,相対運動付与装置たるヘッド移動装置26,基準マーク撮像装置28(図4参照),部品撮像装置30およびモジュール制御装置32を備えている。
The mounting
As shown in FIG. 1, each mounting
基板搬送装置20は、本実施形態においては、2つの基板コンベヤ34,36を備え、回路基材の一種である回路基板40を複数の装着モジュール10が並ぶ方向と平行な方向であって、水平な方向に搬送する。本実施形態においては、「回路基板」はプリント配線板およびプリント回路板の総称とする。基板保持装置22はモジュール本体18に2つの基板コンベヤ34,36の各々について設けられ、それぞれ、図示は省略するが、回路基板40を下方から支持する支持部材および回路基板40の搬送方向に平行な両側縁部をそれぞれクランプするクランプ部材を備え、回路基板40をその電子回路部品が装着される部品装着面が水平となる姿勢で保持する。本実施形態においては、基板搬送装置20による回路基板40の搬送方向をX軸方向ないし左右方向、基板保持装置22に保持された回路基板40の部品装着面に平行な一平面であって、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向ないし前後方向とする。
In the present embodiment, the
本部品供給装置23は、整列部品フィーダたる複数のテープフィーダ50により電子回路部品を供給する。これらテープフィーダ50は、図2に示すように、部品供給台52に着脱可能に取り付けられる。部品供給台52の前部には、複数の被取付部54が設けられている。これら被取付部54はそれぞれ、本実施形態においては、前後方向(図2においては左右方向)に延びる溝56,1対の位置決め穴58,60および左右方向(図2においては紙面に直角な方向)に平行な溝62を備え、左右方向に平行な方向に適宜の間隔を隔てて、本部品供給台52では等間隔に設けられている。部品供給台52にはまた、複数の被取付部54の各位置決め穴58,60の間の部分にコネクタ64が設けられている。なお、装着モジュール10全体については、Y軸方向において部品供給装置23が設けられた側が前側ないし正面であるが、部品供給台52,テープフィーダ50および後述するバルク部品ケース交換ユニットについては逆に、Y軸方向において基板搬送装置20側を前、部品供給装置23側を後とする。
The
部品供給台52には、その後部の左右方向の両端部にそれぞれ取手66が設けられ(図3には一方の端部の取手66が図示されている)、作業者によりモジュール本体18の基台68に取付け,取外しされ、取り付けられた状態では基台68に固定される。その状態では、部品供給台52の前後方向がY軸方向に平行となり、左右方向がX軸方向に平行となり、部品供給台52の被取付部54が設けられた部分である前部は、モジュール本体18のコラム部70およびカバー72により囲まれた空間(以後、モジュール内空間と称する)内に位置し、後部はモジュール本体18の外へ突出させられている。基台68に被取付部54が設けられ、基台68の一部が部品供給台とされてもよい。
The
本テープフィーダ50は、特開2004−47951号公報に記載のフィーダと同様に構成されており、簡単に説明する。複数のテープフィーダ50においてそれぞれ電子回路部品は、部品保持テープ76により保持され、テープ化部品78とされて供給される。部品保持テープ76には1種類の電子回路部品が複数、一列に整列した状態で等間隔に保持され、カバーテープ79により覆われる。テープフィーダ50の本体であるフィーダ本体80には、送り装置82,カバーテープ剥離装置84,部品収納装置86,係合装置88およびテープフィーダ制御装置90が設けられている(図2参照)。
The
送り装置82は電動モータ92を駆動源とし、テープ化部品78を所定の距離、本実施形態においては、部品保持テープ76の電子回路部品の保持間隔に等しい距離ずつ送り、部品保持テープ76に保持されて整列部品である電子回路部品を部品保持テープ76から取り出される部品取出位置に1個ずつ位置決めする。部品取出位置はフィーダ本体80の長手方向ないし前後方向の一端部である前端部に設定され、この部分が部品供給部94を構成し、部品供給部94から電子回路部品が1個ずつ順次供給される。電動モータ92は、本実施形態においては、エンコーダ付きのサーボモータにより構成されている。サーボモータは回転角度の正確な制御が可能な電動回転モータであり、サーボモータに代えてステップモータが使用されてもよい。
The
係合装置88は、係合部材100が圧縮コイルスプリング102の付勢により、部品供給台52に設けられた溝62の側面106に係合させられ、テープフィーダ50を部品供給台52に固定するものとされている。この固定は、操作部材たるレバー108が作業者によって操作され、係合部材100がスプリング102の付勢力に抗して側面106から離間させられることにより解除される。コイルスプリングは付勢手段の一種である弾性部材たるスプリングである。
The engaging device 88 is engaged with the
テープフィーダ50は、フィーダ本体80の底面に設けられたレール110において被取付部54の溝56に嵌合され、フィーダ本体80の前面に設けられた位置決め突部112,114が位置決め穴58,60に嵌合されるとともに、係合装置88により部品供給台52に固定される。それにより、テープフィーダ50は、長手方向がY軸方向に平行となり、左右方向ないし幅方向がX軸方向に平行な方向となる姿勢で位置決めされるとともに、部品供給台52からの浮上がりを防止された状態で保持される。本実施形態においては、レール110,位置決め突部112,114および係合装置88が整列部品フィーダ取付装置たるテープフィーダ取付装置116を構成し、取付状態では、テープフィーダ50の前部はモジュール内空間内に位置し、レバー108および部品収納装置86はモジュール内空間外に位置する状態となる。
The
フィーダ本体80にはまた、その前面にコネクタ118が設けられ、部品供給台52のコネクタ64に接続される。それにより、テープフィーダ制御装置90の主体を成すテープフィーダ制御コンピュータ120と、前記モジュール制御装置32の主体を成すモジュール制御コンピュータ122(図15参照)との間における通信およびテープフィーダ50への電力供給が行われるようにされる。電動モータ92は、テープフィーダ制御装置90により制御される。
The
前記ヘッド移動装置26は、図4に示すように、X軸方向移動装置130およびY軸方向移動装置132を備えている。Y軸方向移動装置132は、モジュール本体18に、部品供給装置23の部品供給部(部品供給台52の全部の被取付部54にテープフィーダ50が取り付けられる場合の部品供給部94により構成される部分)と2つの基板保持装置22とに跨って設けられたリニアモータ134を備え、可動部材たる移動部材としてのY軸スライド136をY軸方向の任意の位置へ移動させる。
As shown in FIG. 4, the
X軸方向移動装置130はY軸スライド136に設けられ、Y軸スライド136に対してX軸方向に移動させられるとともに、互いにX軸方向に相対移動させられる可動部材たる移動部材としての第1,第2X軸スライド140,142と、それらスライド140,142をそれぞれ、X軸方向に移動させるX軸スライド移動装置144(図4には第2X軸スライド142を移動させるX軸スライド移動装置が図示されている)とを備えている。2つのX軸スライド移動装置は、X軸スライド移動装置144を示すように、例えば、駆動源たる電動モータ146と、ねじ軸およびナットを含む送りねじ機構148とを含むものとされ、X軸スライド140,142をX軸方向の任意の位置へ移動させ、第2X軸スライド142が水平な移動平面内の任意の位置へ移動させられる。送りねじ機構としてはボールねじ機構が好適である。以下に記載の別の送りねじ機構についても同様である。ヘッド移動装置はX軸スライド上にY軸方向移動装置が設けられたものとされてもよい。
The X-axis
前記装着ヘッド25は第2X軸スライド142に着脱自在に搭載され、第2X軸スライド142の移動に伴って基板保持装置22に対して移動させられ、部品供給装置23の部品供給部と2つの基板保持装置22とに跨る移動領域であるヘッド移動領域内の任意の位置へ移動させられる。
The mounting
装着ヘッド25は、吸着ノズルによって電子回路部品を保持するものとされている。装着ヘッド25を始めとして、吸着ノズルを保持し、ノズルホルダの数を異にする複数種類の装着ヘッドが用意され、1つが選択的に第2X軸スライド142に取り付けられる。図5に示す装着ヘッド25は、ノズルホルダ170を複数、例えば3個以上、図示の例では12個備え、吸着ノズル172が最大12個保持され得る。
The mounting
前記基準マーク撮像装置28は、図4に示すように、第2X軸スライド142に搭載され、ヘッド移動装置26により装着ヘッドと共に移動させられて、回路基板40に設けられた基準マーク(図示省略)を撮像する。また、前記部品撮像装置30は、図1に示すように、基台68の基板搬送装置20と部品供給装置23との間の部分に位置を固定して設けられ、撮像対象物たる電子回路部品を下方から撮像する。
As shown in FIG. 4, the reference
装着ヘッド25を説明する。装着ヘッド25は、未だ公開されていないが、本出願人の出願に係る特願2011−206452号の明細書に詳細に記載されており、本請求可能発明に関する部分以外の部分については簡単に説明する。
装着ヘッド25のヘッド本体180には、図5に示すように回転体182が自身の鉛直な軸線まわりに回転可能に支持され、電動モータ184を駆動源とする回転駆動装置186により、鉛直軸線まわりに正逆両方向に任意の角度回転させられる。
The mounting
As shown in FIG. 5, a
12個のノズルホルダ170は、回転体182のホルダ保持部188の外周部の回転体182の回転軸線を中心とする一円周上において適宜の間隔を隔てた12の位置、本実施形態においては等角度間隔の12の位置にそれぞれ、その軸方向が回転体182の回転軸線に平行となる姿勢で軸方向に相対移動可能かつ自身の軸線まわりに回転可能に嵌合されている。これらノズルホルダ170の各々により吸着ノズル172が保持され、その吸着管には、12個のノズルホルダ170の各々に対応して設けられた切換弁装置190の切換えにより、正圧と負圧とが選択的に供給される。
The twelve
12個の吸着ノズル172は、回転体182がノズルホルダ170の配設角度間隔に等しい角度、間欠回転させられることにより、12個の停止位置に順次、停止させられる。また、ヘッド本体180に固定して設けられたカム194のカム面196,ノズルホルダ170の上端部に設けられたカムフォロワたるローラ198およびノズルホルダ170に嵌装された圧縮コイルスプリング199により、吸着ノズル172は回転体182の回転軸線まわりに旋回させられつつ昇降させられる。
The twelve
そのため、12個の停止位置における吸着ノズル172の基板保持装置22からの高さ方向の距離は全部が同じではなく、その距離が最も短い停止位置が回路基板40への電子回路部品の装着が行われる装着位置とされ、最も長く、高い停止位置が部品撮像位置とされ、それら装着位置と部品撮像位置との間の停止位置が、後述するバルク部品供給装置から電子回路部品を取り出す部品取出位置とされている。吸着ノズル172によるテープフィーダ50からの電子回路部品の取出しと、テープフィーダ50およびバルク部品供給装置から取り出した電子回路部品の回路基板40への装着とはいずれも装着位置において行われ、装着位置は取出装着位置でもある。
Therefore, the distances in the height direction of the
装着位置および部品取出位置にはそれぞれ、昇降装置200,202が設けられ、ノズルホルダ170を昇降させる。これら昇降装置200,202はそれぞれ、図5および図6に示すように、昇降部材204,206,送りねじ機構208,210および電動モータ212,214を含む。装着位置および部品取出位置にはそれぞれ、図6に部品取出位置について示すようにバルブ切換装置218が設けられ、装着位置および部品取出位置に停止させられた吸着ノズル172について設けられた切換弁装置190の切換えを行う。
Elevating
部品撮像位置には部品撮像装置220が設けられている。部品撮像装置220のカメラ221は反射装置(図示省略)を介して、吸着ノズル172によりテープフィーダ50あるいはバルク部品供給装置250から取り出された電子回路部品を撮像する。また、ヘッド本体180にはノズルホルダ回転駆動装置222が設けられ、ノズルホルダ170を自身の軸線まわりに回転させる。ノズルホルダ回転駆動装置222は電動モータ224を駆動源とし、12個のノズルホルダ170の全部を一斉に回転させる装置とされている。
A
さらに、ヘッド本体180には、装着ヘッド制御装置230(図15参照)が設けられている。装着ヘッド制御装置230は装着ヘッド制御コンピュータ232を主体として構成され、モジュール制御コンピュータ122に接続され、エンコーダ付サーボモータにより構成された電動モータ184等を制御する。装着ヘッド制御コンピュータ232には、1つを代表的に示すように電動モータ184等の各エンコーダ234が接続されている。
Further, the head
本バルク部品供給システム24は、バルク部品供給装置250を含む。バルク部品供給装置250は、図6に示すように、ヘッド本体180の部品取出位置に対応する部分に設けられており、ヘッド移動装置26により装着ヘッド25と共に基板保持装置22に対して移動させられる。本バルク部品供給装置250は、通路付部品ケース252とバルク部
品送込み装置254とを含む。通路付部品ケース252は、図7に示すように、互いに固定されたバルク部品ケース256(以後、部品ケース256と略称する)と部品通路258とを含む。
The bulk
部品ケース256は、図7および図8に示すように、互いに合わされて固定されたケース部材260,262を含み、案内溝266,凹部268,案内通路270,収容室272および部品受入口274が設けられている。案内溝266は、ケース部材260のケース部材262に合わされる合わせ面280に開口させられた部分円環状を成し、案内通路270は、案内溝266に続く部分円環状溝および上下方向溝がケース部材262およびカバー282により塞がれて成る。収容室272の上部であって、案内溝266と案内通路270との境界部には、そぎ落とし部283が形成されている。凹部268は、ケース部材260の合わせ面280とは反対側の外側面284および上面286に開口して形成されている。
As shown in FIGS. 7 and 8, the
収容室272は、ケース部材262の合わせ面290に開口させられた凹部292がケース部材260によって塞がれて成り、多数の部品294がばら積み状態のバルク部品として収納される。部品294としては、リード線を有しないリードレス電子回路部品が収容され、例えば、コンデンサや抵抗器等、磁性材料製の電極を有する部品(チップ部品)が収容される。収容室272と凹部268とは、凹部268の底壁部296により仕切られている。部品受入口274はケース部材262の上部に設けられ、収容室272内に部品294が入れられる。部品受入口274は開閉部材たるシャッタ298により開閉される。シャッタ298は、圧縮コイルスプリング300により部品受入口274を閉じる向きに付勢されている。
In the
部品通路258は、図7および図8に示すように、ブロック状の通路形成体310に形成されている。部品ケース256は、固定手段の一種である複数のボルト312により通路形成体310に着脱可能に固定されており、固定後は一体の通路付部品ケース252として機能する。部品通路258は、案内通路270に続いて形成され、通路付部品ケース252が装着ヘッド25に保持された状態において、その先端部が、部品取出位置に停止させられた吸着ノズル172の下方に至る形状を有する。通路形成体310の部品通路258の先端部に対応する部分には開口314が設けられて部品294の取出しが許容され、その開口314を含む部分が部品供給部316を構成している。
As shown in FIGS. 7 and 8, the
通路形成体310には、複数、本実施形態においては2個の位置決めピン320,322が突設されている。位置決めピン320,322はX軸方向およびY軸方向における位置を異にし、上下方向に設けられ、被位置決め部を構成している。通路付部品ケース252にはまた、その前後方向に隔たった2個所であって、通路形成体310の前部と、ケース部材262の後部とにそれぞれ、下向きの係合面324,326が形成され、被係合部を構成している。通路付部品ケース252がヘッド本体180に取り付けられた状態においてY軸方向が前後方向、部品通路258側が前側、部品受入口274側が後側とする。
A plurality of, in the present embodiment, two positioning
さらに、通路付部品ケース252には、ケース部材260の外側面284にRFIDのRFタグ330が設けられている。RFタグ330は通信部および記憶部を備え、収容室272に収納された部品294の種類が記憶させられ、収容部品種類情報保持部を構成している。また、ケース部材262の合わせ面290とは反対側の面332には二次元コード334が設けられ、例えば、部品ケース256の種類および部品ケース256を個々に識別する識別情報たる識別番号が記録されている。
In addition, the component case with
前記バルク部品送込み装置254はバルク部品駆動装置338を含む。本バルク部品駆動装置338は、装着ヘッド25のヘッド本体180に設けられている。本バルク部品駆動装置338は、図9に示すように回転盤340および回転盤駆動装置342を含む。回転盤340は、円板状を成し、軸344によりヘッド本体180にX軸方向に平行な軸線まわりに回転可能に取り付けられている。回転盤340の側面には、その回転軸線を中心とする一円周上に複数、例えば、3個以上の磁石たる永久磁石346が適宜の間隔を隔てて離散的に、本実施形態においては等角度間隔で保持されている。回転盤駆動装置342は回転盤340の上方に設けられた電動モータ350を駆動源とし、その回転が歯車352,354により、回転盤340に同心状に固定された歯車356に伝達され、回転盤340が正逆両方向に任意の角度回転させられる。ヘッド本体180にはまた、2個の位置決め穴360,362がヘッド本体180の下面に開口して形成されている。永久磁石に代えて電磁石を使用してもよい。
The bulk
ヘッド本体180にはさらに、通路付部品ケース取付装置370が設けられている。通路付部品ケース取付装置370は、本実施形態においては一対のクランプ装置372,374を含む。これらクランプ装置372,374はY軸方向に隔たって設けられ、一方のクランプ装置372を示すように、保持部材たるクランプ爪376および保持部材駆動装置たるクランプ爪駆動装置378を含む。
The head
クランプ爪376は、ヘッド本体180にX軸方向に平行な軸線まわりに回動可能に取り付けられている。クランプ爪駆動装置378の駆動源たるエアシリンダ380はヘッド本体180に固定され、そのピストンロッド382に一端部が相対回動可能に連結されたリンク384の他端部にクランプ爪376が相対回動可能に連結されている。ピストンロッド382の伸縮により、クランプ爪376が、図10に示すように係合面324に係合し、通路付部品ケース252を下方から保持するクランプ位置と、図9に示すように、係合面324から離間し、通路付部品ケース252を解放するとともに、通路付部品ケース252の下方の空間から外側へ退避したアンクランプ位置とに移動させられる。
The
さらに、ヘッド本体180には、情報取得装置たるRFIDリーダライタ388のアンテナ390が設けられている。RFIDリーダライタ388が、図15に示すように分離型のアンテナ390を備え、そのアンテナ390がヘッド本体180に設けられ、装着ヘッド25に設けられたコネクタおよびコードによりRFIDリーダライタ388の本体部に接続されているのである。
Further, the head
通路付部品ケース252は、図10に示すように、位置決めピン320,322が位置決め穴360,362に嵌合され、ヘッド本体180に対して水平方向に位置決めされる。そして、クランプ装置372,374の各クランプ爪376が係合面324,326に係合させられることにより、通路形成体310がヘッド本体180に当接させられ、通路付部品ケース252がヘッド本体180に対して上下方向に位置決めされて保持される。この状態では、凹部268に回転盤340が嵌合され、案内溝266の円弧を規定する円の中心が回転盤340の回転軸線と一致する状態となる。そのため、回転盤340の回転により永久磁石346が旋回させられるのに伴って、収容室272内の部品294が永久磁石346により吸引されて下から上へ移動させられるとともに、一部が案内溝266に嵌入させられ、案内溝266から案内通路270に進入する。但し、永久磁石346の旋回につれて移動する部品294のすべてが案内溝266に嵌入し得るわけではなく、案内溝266に嵌入しないで案内溝266と案内通路270との境界付近に移動してきた部品294は、そぎ落とし部283によりそぎ落とされ、収容室272内に落下する。一方、案内通路270に進入した部品294はやがて部品通路258へ進入し、一列に整列した状態で部品供給部316へ移動する。図示は省略するが、部品通路258内の空気は空気吸引装置により吸引され、部品294の部品供給部316への移動を助ける。
As shown in FIG. 10, the
以上の説明から明らかなように、案内溝266とそぎ落とし部283とにより、部品294を捌いて、一列に整列させ、案内通路270へ進入させるバルク部品捌き装置392が構成されているのであり、本実施形態においては、この捌き装置392が、前述の回転盤340および回転盤駆動装置342により構成されるバルク部品駆動装置338と共同して、部品294を案内通路270を介して部品通路258へ送り込むバルク部品送込み装置254を構成している。また、本実施形態においては、通路付部品ケース252がバルク部品駆動装置338と切り離し可能とされるとともに、通路付部品ケース取付装置370によってヘッド本体180に着脱可能に取り付けられるようにされており、ヘッド本体180から外して別の通路付部品ケース252を取り付け、交換可能とされている。
As is apparent from the above description, the bulk
上記のように通路付部品ケース252がクランプされた状態では、通路付部品ケース252のRFタグ330がヘッド本体180に固定のアンテナ390を介してRFIDリーダライタ388との間で通信可能となる。通路付部品ケース252は、クランプ装置372,374による保持を解き、ヘッド本体180に対して下方へ移動させることにより位置決めピン320,322が位置決め穴360,362から抜け出させられる。また、凹部268から回転盤340が抜け出させられ、バルク部品駆動装置338の全部をヘッド本体180に残し、装着ヘッド25に保持させたままの状態で通路付部品ケース252をヘッド本体180から取り外すことができる。
In the state where the component case with
本バルク部品供給システム24はまた、バルク部品ケース交換ユニットたる通路付部品ケース交換ユニット400(以後、交換ユニット400と略称する)を含む。本交換ユニット400は、図11に示すように、交換装置本体402,可動部材たる移動部材としてのスライド404,可動部材駆動装置たるスライド駆動装置406およびバルク部品ケース交換装置たる通路付部品ケース交換装置408(図13参照),交換ユニット制御装置409(図15参照)を含み、本部品装着装置においては前記部品供給台52に取り付けられる。
The bulk
交換装置本体402は、バルク部品ケース交換ユニット取付装置たる通路付部品ケース交換ユニット取付装置410により部品供給台52に取り付けられる。通路付部品ケース交換ユニット取付装置410は、前記テープフィーダ取付装置116と同じ構成を有し、交換装置本体402の長手方向の一端部である前端部の前面に設けられた位置決めピン412,414,交換装置本体402の側板416に設けられた係合装置418および交換装置本体402の下面に設けられたレール420を含み、複数の被取付部54のうちの任意の1つに取り付けられ、部品供給台52に固定される。係合装置418による係合を解くことにより、交換ユニット400をモジュール本体18に取り付けられた部品供給台52から取り外すことができ、交換ユニット400はモジュール本体18に対して着脱可能である。交換装置本体402の前面にはまた、コネクタ422が設けられ、コネクタ64に接続される。部品供給台52に取り付けられた交換ユニット400は、その前部がモジュール内空間内に位置させられ、後部が装着モジュール10から前方へ突出させられている。
The exchange device
スライド駆動装置406は、本実施形態においては、無端のベルト430およびベルト移動装置432を含む。ベルト430は複数のプーリ434に巻き掛けられるとともにスライド404に係合させられており、複数のプーリ434のうちの1つが電動モータ436によって回転させられることによりベルト430が移動させられ、スライド404が交換装置本体402に設けられた案内部材たるガイドレール438に案内されつつ、Y軸方向に移動させられる。複数のプーリ434および電動モータ436等がベルト移動装置432を構成している。
In the present embodiment, the
スライド404は、ケース保持部450,452を備えている。通路付部品ケース交換装置408は、図12,図13に示すようにケース保持部450,452をそれぞれ昇降させるケース保持部駆動装置たるケース保持部昇降装置454,456を含む。昇降装置454,456はスライド404の移動方向に平行な方向に並んで設けられており、構成は同じであり、一方の昇降装置454を説明する。
The
ケース保持部昇降装置454は、移動部材たる昇降部材460と、移動部材駆動装置たる昇降部材駆動装置462とを含む。昇降部材駆動装置462は、駆動源たる電動モータ470と、電動モータ470の回転を直線運動に変換する運動変換機構472とを含む。運動変換機構472は、本実施形態においては、電動モータ470により回転させられるピニオン474と、昇降部材460に上下方向に固定され、ピニオン474と噛み合わされたラック476とを含み、ピニオン474が回転させられることによりラック476が昇降させられ、図14に示すように、昇降部材460が案内部材たる一対のガイドロッド478に案内されつつ上昇端位置と下降端位置とに昇降させられる。昇降部材460の昇降端位置は、ガイドロッド478の両端部にそれぞれ設けられ、ガイドロッド478より大形のストッパ480,482に昇降部材460が当接することにより規定される。
The case holding
昇降部材460上にケース保持部450が設けられており、ケース保持450,452はスライド404上に、スライド404の移動による移動方向に平行な方向に並んで設けられている。ケース保持部450は、本実施形態においては、通路付部品ケース252が載置される保持台490と、ケース位置決め保持装置(図示省略)とを含み、通路付部品ケース252を着脱可能に保持する。ケース位置決め保持装置は、通路付部品ケース252を水平方向において位置決めするとともに十分な保持力で保持し、この保持力に抗してケース保持部450を通路付部品ケース252に対して下方に移動させることにより、保持が解除されるものとされている。
A
スライド404はスライド駆動装置406により前進端位置と後退端位置とに移動させられる。前進端位置は、図11に実線で示すように、ケース保持部450,452を交換ユニット400の前端部に位置させる位置であり、後退端位置は、二点鎖線で示すように、ケース保持部450,452を交換ユニット400の後端部に位置させる位置である。交換ユニット400を含む本装着モジュール10においては、ヘッド移動領域は、装着ヘッド25が、前進端位置へ移動させられたスライド404のケース保持部450,452へ移動し、それらとの間において通路付部品ケース252の受渡しを行うことができる領域とされている。したがって、後退端位置は、2つのケース保持部450,452をヘッド移動領域の外側に位置させる第1位置であり、前進端位置は、2つのケース保持部450,452をヘッド移動領域の内側に位置させる第2位置である。また、交換ユニット400の前端部が位置する領域が通路付部品ケース252の交換が行われるバルク部品ケース交換領域であり、後端部が位置する領域がバルク部品ケース256への部品294の補給が行われるバルク部品補給領域であり、スライド404はスライド駆動装置406によりバルク部品補給領域とバルク部品ケース交換領域とに移動させられる。本実施形態においては、バルク部品補給領域はヘッド移動領域の外側に設けられ、装着モジュール10の外に設けられている。スライド404の前進端位置と後退端位置とはそれぞれ図示を省略するストッパにより規定され、電動モータ436は、本実施形態においては、停止位置制御機能を有しないものとされている。
The
さらに、交換ユニット400には二次元コード500が設けられ、交換ユニット情報保持部を構成している。二次元コード500には、例えば、交換ユニット400を個々に識別する識別情報たる識別番号が記録され、例えば、交換装置本体402の側板416に設けられている。
Further, the
交換ユニット制御装置409は交換ユニット制御コンピュータ520(図15参照)を主体として構成されており、電動モータ436等を制御する。コンピュータ520は、コネクタ422,64の接続によりモジュール制御コンピュータ122に接続され、通信が行われる。電力供給もコネクタ422,64を介して行われる。
The exchange
モジュール制御装置32は、駆動回路530を介してリニアモータ134等、装着モジュール10を構成する種々の装置の駆動源等を制御し、制御回路532を介して表示画面534を制御する。制御回路532および表示画面534により報知装置たる表示装置536が構成され、文字,図形等により種々の情報等が表示される。報知装置としては、ランプの点灯,点滅、ブザーの鳴動,音声によるアナウンス,作業者が有する携帯端末への通信等、種々の態様で情報等を報知する装置が採用可能である。
The
モジュール制御コンピュータ122の入出力インタフェースには、基準マーク撮像装置28および部品撮像装置30の撮像により得られたデータを処理する画像処理コンピュータ540,X軸スライド移動装置144の電動モータ146等に設けられたエンコーダ542(図15には1つが代表して図示されている),RFIDリーダライタ388,テープフィーダ制御コンピュータ120,装着ヘッド制御コンピュータ232および交換ユニット制御コンピュータ520等が接続されている。なお、装着ヘッド25の部品撮像装置220の撮像データは、装着ヘッド制御装置230からモジュール制御コンピュータ122を介して画像処理コンピュータ540へ送られ、処理される。そして、必要なデータがモジュール制御コンピュータ122から装着ヘッド制御コンピュータ232へ送られる。
The input / output interface of the
入出力インタフェースにはまた、他の装着モジュール10のモジュール制御装置32および装着ライン全体を統括制御するライン制御装置544が通信ケーブルを介して接続されている。ライン制御装置544はホストコンピュータを主体として構成されている。さらに、モジュール制御コンピュータ122のRAMには、回路基板40への電子回路部品の装着のための種々のプログラムおよびデータ等が記憶させられている。
Also connected to the input / output interface are a
以上のように構成された装着モジュール10では、回路基板40への電子回路部品の装着の一態様として、装着ヘッド25がテープフィーダ50およびバルク部品供給装置50の両方から電子回路部品を取り出して1枚の回路基板40に装着することが行われる。そのため、装着ヘッド25には通路付部品ケース252が保持され、テープフィーダ50および交換ユニット400が部品供給台52に取り付けられる。この通路付部品ケース252を先通路付部品ケース252と称する。装着ヘッド25は、テープフィーダ50からの電子回路部品の取出し時にはヘッド移動装置26によりテープフィーダ50へ移動させられ、吸着ノズル172は回転体182の回転により取出装着位置へ移動させられ、下降させられてテープフィーダ50から電子回路部品を取り出す。バルク部品供給装置250は装着ヘッド25と共に移動しつつ部品294を供給し、回転体182の回転により部品取出位置へ到達した吸着ノズル172は下降させられて部品供給部316から部品294を取り出す。テープフィーダ50では送り装置82によりテープ化部品78が送られて電子回路部品が部品供給部94へ送られ、バルク部品供給装置250では、バルク部品駆動装置338および空気吸引装置の作動により、部品294が部品供給部316へ移動させられ、それぞれ取出しに備えて待機させられる。電子回路部品を保持した吸着ノズル172は順次、部品撮像位置および装着位置へ移動させられ、電子回路部品の保持姿勢の撮像後、装着位置において下降させられて部品294を回路基板40に装着する。装着ヘッド25による電子回路部品の回路基板40への取付けは、特願2011−206452号の明細書に記載されており、詳細な説明は省略する。
In the mounting
先通路付部品ケース252は、供給する部品294がなくなれば、先通路付部品ケース252が供給する部品294と同種の部品294が収納された通路付部品ケース252であって、先通路付部品ケース252とは別の通路付部品ケース252である後通路付部品ケース252と交換される。後通路付部品ケース252は交換ユニット400の2つのケース保持部450,452の一方により保持され、他方のケース保持部は通路付部品ケース252を保持せず、空とされている。
The
交換時にはスライド404は前進端位置に位置させられてバルク部品ケース交換領域にあり、装着ヘッド25の移動により先通路付部品ケース252が空のケース保持部、図14(a)に示す例では前側のケース保持部450上へ移動させられる。この際、昇降部材460は下降端位置に位置し、ケース保持部450は退避位置に位置する。装着ヘッド25は空のケース保持部450に対して予め設定されたケース受渡位置へ移動させられる。この位置は、先通路付部品ケース252がケース保持部450により、X軸方向およびY軸方向において設定された位置に位置決めされた状態で保持される位置である。
At the time of replacement, the
先通路付部品ケース252の移動後、図14(b)に示すように昇降部材460が上昇端位置へ上昇させられ、ケース保持部450がケース受渡位置へ上昇させられる。この位置は、先通路付部品ケース252がケース保持台490上に載置される位置であり、ケース位置決め保持装置により先通路付部品ケース252が保持される。保持後、クランプ装置372,374による先通路付部品ケース252のクランプが解除され、その後、ケース保持部450が退避位置へ下降させられる。それにより、位置決めピン320,322が位置決め穴360,362から離脱させられ、凹部268が回転盤340から外れて、バルク部品駆動装置338の全部を装着ヘッド25に保持させたままの状態で先通路付部品ケース252が装着ヘッド25から外される。案内溝266およびそぎ落とし部283により構成されるバルク部品捌き装置392は、先通路付部品ケース252にあって、先通路付部品ケース252と共に装着ヘッド25から取り外される。
After the movement of the
先通路付部品ケース252の取外し後、装着ヘッド25は後通路付部品ケース252を保持するケース保持部、ここではケース保持部452に対して予め設定されたケース受渡位置へ移動させられる。移動後、図14(c)に示すように、昇降部材460が上昇端位置へ上昇させられ、後通路付部品ケース252を保持したケース保持部452がケース受渡位置へ上昇させられる。それにより、後通路付部品ケース252の凹部268に回転盤340が嵌入され、位置決めピン320,322が位置決め穴360,362に嵌合されるとともに、通路形成体310の位置決めピン320,322の周辺部分がヘッド本体180の下面に当接させられる。ケース保持部452の上昇後、クランプ爪376がクランプ位置へ回動させられ、後通路付部品ケース252が水平方向および上下方向に位置決めされた状態で装着ヘッド25により保持されるとともに、バルク部品駆動装置338により、収容室272内の部品294に部品通路258に向かう向きの移動力が付与されることが可能な状態となる。
After removing the
後通路付部品ケース252が装着ヘッド25において保持され、先通路付部品ケース252となった後、その通路付部品ケース252を保持していたケース保持部452は退避位置へ下降させられ、空のケース保持部452となる。そして、装着ヘッド25は新たな先通路付部品ケース252から供給される部品294の回路基板40の装着を再開する。
After the
一方、交換ユニット400においてはスライド404は後退端位置へ移動させられ、バルク部品補給領域に位置させられる。表示画面534には先通路付部品ケース252が空になったこと、および先通路付部品ケース252が供給する部品294の種類が表示され、それに従って作業者は、ケース保持部450が保持する空になった先通路付部品ケース252の収容室272に部品294を投入し、後通路付部品ケース252とする。バルク部品補給領域はヘッド移動領域の外側にあり、かつ、モジュール本体18の外側にあるため、作業者は、広い場所で装着ヘッド25による部品装着作業と並行して作業を行うことができる。次に先通路付部品ケース252と後通路付部品ケース252との交換が行われるとき、空のケース保持部452が先通路付部品ケース252を受け取り、ケース保持部450が後通路付部品ケース252を装着ヘッド25に渡す。ケース保持部450,452は交互に先通路付部品ケース保持部と後通路付部品ケース保持部とになる。
On the other hand, in the
作業者はまた、ケース保持部450,452の一方に保持されている通路付部品ケース252を予備の通路付部品ケース252と交換することもできる。予備の通路付部品ケース252は、現に部品の供給に使用されている2つの通路付部品ケース252とは別の通路付部品ケース252であって、例えば、装着モジュール10とは別の場所において、現に供給されている部品と同種の部品の収容が行われた通路付部品ケース252であってもよく、あるいは上記2つの通路付部品ケース252とは異なる種類の部品が収容された通路付部品ケースであってもよい。交換により、例えば、前者の場合、部品補給あるいは異常が生じて部品供給不可能となった先通路付部品ケース252の正常な通路付部品ケース252との交替が行われ、後者の場合、供給部品の変更が行われる。バルク部品補給領域は、対部品ケース作業領域でもある。
The worker can also replace the
上記先通路付部品ケース252と後通路付部品ケース252との交換時には、モジュール制御コンピュータ122,装着ヘッド制御コンピュータ232および交換ユニット制御コンピュータ520の間において情報がやり取りされ、ケース保持部450,452の上昇等が所定のタイミングで行われるように制御が行われる。この情報のやり取りは種々の方法で行われ得るが、その一例は以下のようである。
まず、モジュール制御コンピュータ122において、組み立てるべき電子回路の種類に対応するプログラムに基づいて、部品供給装置23,24から供給されるべき電子回路部品の種類と、それら電子回路部品を供給するためのテープフィーダ50や交換ユニット400の、部品供給台52上における被取付部54が決定され、表示画面534に表示される。
When the
First, in the
その表示に従って、作業者が部品供給台52の複数の被取付部54の各々にテープフィーダ50を取り付け、交換ユニット400を取り付ける。テープフィーダ50や交換ユニット400は、それぞれテープフィーダ制御コンピュータ120や交換ユニット制御コンピュータ520と、コネクタ118やコネクタ422とを備えており、部品供給台52に取り付けられれば、コネクタ118,422が部品供給台52のコネクタ64に接続され、モジュール制御コンピュータ122によりそのコネクタ64の位置が特定されるとともに、そのコネクタ64を経て情報がモジュール制御コンピュータ122に送られる。テープフィーダ制御コンピュータ120からはテープフィーダ50を個別に識別可能なテープフィーダ情報およびテープ化部品78の種類が、また、交換ユニット制御コンピュータ520からは交換ユニット400を個別に識別可能なユニット情報およびケース保持部450,452が保持する通路付部品ケース252が供給する部品294の種類がそれぞれ送られる。テープフィーダ50が部品供給台52に取り付けられる前に、テープ化部品78がセットされるのであるが、その際、部品保持テープ76に付されている情報記録部からテープ化部品78の電子回路部品の種類の情報が情報読取装置により読み取られ、テープフィーダ制御コンピュータ120のメモリに記憶させられる。この情報がテープフィーダ情報と共に送られるのである。
According to the display, the worker attaches the
交換ユニット400に関しては、交換装置本体402にRFIDリーダライタ560(図15参照)が設けられ、その分離型のアンテナ562が、スライド404にケース保持部450,452の各々に対応して設けられている(図12参照)。アンテナ562はコードによりRFIDリーダライタ560の本体部に接続され、RFIDリーダライタ560は交換ユニット制御コンピュータ520に接続されている。それにより、通路付部品ケース252がケース保持部450,452に保持された状態で、RFタグ330の記憶部に記憶させられている収容部品種類情報が、アンテナ562を介してRFIDリーダライタ560により読み取られ、交換ユニット制御コンピュータ520のメモリに記憶させられる。この情報がユニット情報と共に送られるのである。
Regarding the
このように送られた情報と、テープフィーダ50および交換ユニット400が取り付けられた被取付部54の位置の情報とに基づいて、テープフィーダ50および交換ユニット400についてそれぞれ、予定の被取付部54から予定の種類の電子回路部品が供給されるか否かが判定され、判定の結果、被取付部54の位置と電子回路部品の種類とのいずれかが予定どおりのものではない場合には、表示画面534にその旨の表示が行われる。それとともに、テープフィーダ50について予定通りでない場合には、装着モジュール10が部品装着動作禁止状態とされ、交換ユニット400について予定通りでない場合には、装着ヘッド25および交換ユニット400が通路付部品ケース252の交換動作禁止状態とされる。交換ユニット400に保持された通路付部品ケース252が供給する部品の種類が予定とは異なる種類である場合、そのことが、通路付部品ケース252が装着ヘッド25に取り付けられる前にわかり、装着ヘッド25および交換ユニット400が、部品の種類が予定とは異なる通路付部品ケース252の受渡し動作を行うことが回避される。上記表示に応じて、被取付部54の位置あるいは通路付部品ケース252あるいはテープフィーダ50の変更が行われ、間違いが訂正されれば、部品装着動作禁止状態あるいは交換動作禁止状態が解除される。
Based on the information sent in this way and the information on the position of the attached
通路付部品ケース252についてはさらに、前述のように、交換ユニット400により通路付部品ケース252が装着ヘッド25に取り付けられた際、その通路付部品ケース252のRFタグ330の記憶部に記憶させられている収容部品種類情報が、アンテナ390を介してRFIDリーダライダ388により読み取られ、その読み取られた情報に基づいて、予定の種類の部品294が供給されるか否かが判定され、装着ヘッド25に取り付けられた通路付部品ケース252により供給される部品294の種類が予定どおりであるかが再確認される。判定の結果、部品294の種類が予定どおりのものではないことがあれば、表示画面534にその旨の表示が行われるとともに、装着モジュール10が部品装着動作禁止状態とされる。上記表示に応じて通路付部品ケース252の変更が行われ、間違いが訂正されれば、作動禁止状態が解除される。
Further, as described above, when the
このような装着ヘッド25に取り付けられた通路付部品ケース252についての部品294の種類の確認は、装着ヘッドに対する部品ケースの着脱が作業者の手動で行われる場合に特に有効である。
The confirmation of the type of the
また、コネクタ118,422のコネクタ64との接続およびフィーダ情報,テープ化部品種類情報,ユニット情報,収容部品種類情報の送りにより、モジュール制御コンピュータ122においてテープフィーダ50および交換ユニット400の部品供給台52における取付位置が特定され、供給される部品の種類が取得されることにより、テープフィーダ50および交換ユニット400を部品供給台52の複数の被取付部54のうちの任意のものに取り付け、上記取付位置の特定および供給部品種類の取得に基づいて装着ヘッド25をテープフィーダ50へ移動させて電子回路部品を取り出させ、あるいは交換ユニット400へ移動させて通路付部品ケースの交換を行わせることができる。
Further, the connection of the
部品供給台52には、交換ユニット400を複数、取り付けてもよい。その場合、複数の交換ユニット400の各々において交換される通路付部品ケース252が供給する部品の種類は、同じでもよく、異なっていてもよい。
A plurality of
なお、上記テープフィーダ50や交換ユニット400を個別に識別可能なテープフィーダ情報やユニット情報は、モジュール制御コンピュータ122において、テープフィーダ50や交換ユニット400を特定し、それらに関連した制御を行うために利用される。例えば、それらに保持されるテープ化部品78や通路付部品ケース252の部品残量の管理や、それらの作動不良の情報管理に利用されるのである。
また、本実施形態においては、通路付部品ケース252に部品294が投入される際、その部品294の包装体に設けられているチップ部品の種類,仕様,数等、部品294についての情報を保持している二次元コードと共に、通路付部品ケース252に設けられた二次元コード334が読み取られ、RFタグ330の記憶部に記憶させられる。
ただし、これは不可欠ではない。通路付部品ケース252が収容する部品294が一種類に決められている場合には、RFタグ330の記憶部にその一種類のチップ部品についての情報が予め記憶させられていてもよいのである。
The tape feeder information and unit information that can individually identify the
In the present embodiment, when the
However, this is not essential. When the
さらに付言すれば、可動部材の先部品ケース保持部と後部品ケース保持部とは、可動部材の移動方向と交差する方向に並んで設けられてもよい。 In addition, the tip part case holding part and the rear part case holding part of the movable member may be provided side by side in a direction intersecting the moving direction of the movable member.
また、一つの交換ユニットに異なる種類の複数の部品ケースをセットしてもよい。例えば、一つの交換装置本体に、可動部材,可動部材駆動装置およびバルク部品ケース交換装置を複数組、支持させ、各組において交換される部品ケースが供給する部品の種類を異ならせるのである。 A plurality of different types of component cases may be set in one replacement unit. For example, a plurality of sets of movable members, movable member driving devices, and bulk component case replacement devices are supported on one replacement device body, and the types of components supplied by the component cases to be replaced in each set are made different.
あるいは交換ユニットの可動部材の2つのケース保持部に、供給するバルク部品の種類が異なる2つの部品ケースを保持させてもよい。例えば、1枚の回路基板に2種類のバルク部品が装着される場合、それら2種類のバルク部品の各々を収容する2つの部品ケースを2つのケース保持部に保持させ、回路基板に装着されるバルク部品の種類が変わる毎に、装着ヘッドと交換ユニットとの間で部品ケースの交換が行われるようにする。あるいは、回路基板の種類が変わり、装着されるバルク部品の種類が変わる際に、2つのケース保持部の一方が保持している部品ケースであって、種類変更前の回路基板に装着されるバルク部品を供給する部品ケースを、種類変更後の回路基板に装着される異なる種類のバルク部品が収容された部品ケースに作業者が交換し、現に装着ヘッドに保持されている部品ケースが、次に使用される部品ケースと交換されてケース保持部に保持されたならば、その部品ケースも作業者が次に使用される部品ケースと交換する。この場合、回路基板の種類の変更に伴う2つの部品ケースの変更の過程で、供給するバルク部品の種類が異なる2つの部品ケースが装着ヘッドおよび交換ユニットに保持された状態が生じる。
なお、可動部材のケース保持部は2つに限らず、3つ以上の複数でもよく、それら複数のケース保持部が保持する部品ケースにより供給されるバルク部品の種類は同じでもよく、異なっていてもよい。
Or you may hold | maintain two component cases from which the kind of bulk component to supply differs in the two case holding parts of the movable member of an exchange unit. For example, when two types of bulk components are mounted on a single circuit board, two component cases that accommodate each of the two types of bulk components are held by two case holding portions and mounted on the circuit board. Every time the type of the bulk part changes, the part case is exchanged between the mounting head and the exchange unit. Alternatively, when the type of the circuit board changes and the type of the bulk component to be mounted changes, it is a component case that is held by one of the two case holders, and is a bulk that is mounted on the circuit board before the type change The operator replaces the component case that supplies the component with a component case that contains different types of bulk components to be mounted on the circuit board after the type change, and the component case that is actually held by the mounting head is If the part case is replaced with a part case to be used and held in the case holding part, the part case is also replaced with a part case to be used next. In this case, in the process of changing the two component cases accompanying the change in the type of the circuit board, two component cases having different types of bulk components to be supplied are held in the mounting head and the replacement unit.
Note that the number of case holding portions of the movable member is not limited to two, and may be three or more, and the types of bulk parts supplied by the component cases held by the plurality of case holding portions may be the same or different. Also good.
また、上記実施形態においては、先部品ケースと後部品ケースとの交換が、バルク部品ケース交換ユニットにより自動的に行われるようにされていたが、不可欠ではない。例えば、ヘッド移動領域の内側に先部品ケースを収集する収集部を設け、装着ヘッドを収集部へ移動させて先部品ケースを排出させ、後部品ケースを作業者が装着ヘッドに保持させるようにしてもよく、あるいはヘッド移動領域の内側に後バルク部品ケース保持装置を設け、後部品ケースを装着ヘッドに引き渡させるようにしてもよい。先部品ケースは作業者により装着ヘッドから取り外されるようにしてもよい。
後部品ケースはバルク部品ケース移動装置により、ヘッド移動領域の外側から内側へ移動させるようにしてもよい。後バルク部品ケース保持装置がヘッド移動領域内に設けられていれば、その保持装置へ後部品ケースが運ばれることになり、ヘッド移動領域外に設けられていれば、後バルク部品ケース保持装置からヘッド移動領域内へ後部品ケースが運ばれることになり、後バルク部品ケース保持装置が設けられていなければ、後部品ケースがヘッド移動領域内の装着ヘッドにより保持される位置へ運ばれることとなる。
装着ヘッドによる先部品ケースの排出と、後部品ケースの保持とが別々に行われる場合、後部品ケースは、バルク部品ケース装着装置により装着ヘッドに自動で装着されるようにすることができる。バルク部品ケース装着装置は、先部品ケースと後部品ケースとを交換するバルク部品ケース交換装置とされることが望ましいが、不可欠ではない。例えば、前述のように先部品ケースが収集部へ排出される場合は交換装置とされる必要がなく、また、先部品ケースを装着する先部品ケース装着装置と、後部品ケースを取り外す後部品ケース取外し装置とが別個に設けられてもよいのである。
In the above embodiment, the replacement of the front part case and the rear part case is automatically performed by the bulk part case replacement unit, but this is not indispensable. For example, a collection unit that collects the front part case is provided inside the head movement area, the mounting head is moved to the collection unit, the front part case is discharged, and the rear part case is held by the mounting head by the operator. Alternatively, a rear bulk part case holding device may be provided inside the head moving area so that the rear part case is delivered to the mounting head. The tip part case may be removed from the mounting head by the operator.
The rear part case may be moved from the outside to the inside of the head moving area by a bulk part case moving device. If the rear bulk part case holding device is provided in the head moving area, the rear part case is carried to the holding apparatus, and if it is provided outside the head moving area, the rear bulk part case holding apparatus is The rear part case will be carried into the head moving area, and if the rear bulk part case holding device is not provided, the rear part case will be carried to a position held by the mounting head in the head moving area. .
When the discharge of the front part case by the mounting head and the holding of the rear part case are performed separately, the rear part case can be automatically mounted on the mounting head by the bulk part case mounting apparatus. The bulk component case mounting device is preferably a bulk component case replacement device that replaces the leading component case and the trailing component case, but is not essential. For example, when the front part case is discharged to the collecting unit as described above, it is not necessary to be a replacement device, and the front part case mounting device for mounting the front part case and the rear part case for removing the rear part case The removal device may be provided separately.
25:装着ヘッド 26:ヘッド移動装置 250:バルク部品供給装置 252:通路付部品ケース 254:バルク部品送込み装置 256:部品ケース 258:部品通路 400:通路付部品ケース交換ユニット 25: Mounting head 26: Head moving device 250: Bulk component supply device 252: Component case with passage 254: Bulk component feeding device 256: Component case 258: Component passage 400: Component case replacement unit with passage
Claims (4)
電子回路部品を吸着する吸着ノズルを有し、その吸着ノズルが吸着した電子回路部品を前記基材保持装置に保持された回路基材に装着する装着ヘッドと、
その装着ヘッドを、前記基材保持装置に対して移動させるヘッド移動装置と、
前記装着ヘッドに保持されてその装着ヘッドと共に移動させられるとともに、(a)電子回路部品をばら積み状態のバルク部品として収容するバルク部品ケースと、(b)バルク部品を一列に整列させて、部品供給部まで導く部品通路と、(c)前記バルク部品ケース内のバルク部品に、前記部品通路に向かう向きの移動力を付与するバルク部品駆動装置を備え、前記部品通路へバルク部品を送り込むバルク部品送込み装置とを有するバルク部品供給装置と
を備え、前記装着ヘッドが、前記バルク部品供給装置の前記部品通路の前記部品供給部からバルク部品を前記吸着ノズルによって吸着して取り出し、そのバルク部品を前記基材保持装置に保持された回路基材に装着するように構成された部品装着装置であって、
前記バルク部品供給装置が、前記装着ヘッドと共に移動させられていたバルク部品ケースである先部品ケースと、その先部品ケースとは別のバルク部品ケースである後部品ケースとが交換可能とされ、
当該部品装着装置が、さらに、前記ヘッド移動装置により前記装着ヘッドが移動させられる領域であるヘッド移動領域の内側のバルク部品ケース交換領域において前記後部品ケースを前記装着ヘッドに引き渡し可能に保持する後バルク部品ケース保持装置を備え、
その後バルク部品ケース保持装置が、前記ヘッド移動領域の外側かつ当該部品装着装置の本体の外側の対部品ケース作業領域において当該部品装着装置による部品装着作業と並行して作業者が前記後部品ケースに対する作業を行うことが可能なように構成されるとともに、前記後部品ケースを前記対部品ケース作業領域から前記バルク部品ケース交換領域へ移動させるように構成されたことを特徴とする部品装着装置。 A substrate holding device for holding a circuit substrate;
A mounting head having a suction nozzle for sucking an electronic circuit component, and mounting the electronic circuit component sucked by the suction nozzle on a circuit base material held by the base material holding device;
A head moving device that moves the mounting head relative to the substrate holding device;
(A) a bulk component case that accommodates electronic circuit components as bulk components in bulk, and (b) aligns the bulk components in a row to supply components. A part passage leading to the part; and (c) a bulk part feeding device that includes a bulk part driving device that applies a moving force toward the part passage to the bulk part in the bulk part case, and sends the bulk part into the part passage. A bulk component supply device, and the mounting head picks up the bulk component from the component supply portion of the component passage of the bulk component supply device by the suction nozzle, and removes the bulk component from the component supply section. A component mounting device configured to be mounted on a circuit substrate held by a substrate holding device,
The bulk component supply device is replaceable with a front part case that is a bulk part case that has been moved together with the mounting head, and a rear part case that is a bulk part case different from the front part case,
After the component mounting apparatus further holds the rear part case so as to be able to be delivered to the mounting head in a bulk part case replacement area inside a head moving area, which is an area in which the mounting head is moved by the head moving apparatus. Equipped with bulk parts case holding device ,
Thereafter, the bulk component case holding device moves the workpiece against the rear component case in parallel with the component mounting operation by the component mounting device in the part case work region outside the head movement region and outside the main body of the component mounting device. A component mounting apparatus configured to be able to perform work and configured to move the rear part case from the counter part case work area to the bulk part case replacement area .
電子回路部品を吸着する吸着ノズルを有し、その吸着ノズルが吸着した電子回路部品を前記基材保持装置に保持された回路基材に装着する装着ヘッドと、
その装着ヘッドを、前記基材保持装置に対して移動させるヘッド移動装置と、
前記装着ヘッドに保持されてその装着ヘッドと共に移動させられるとともに、(a)電子回路部品をばら積み状態のバルク部品として収容するバルク部品ケースと、(b)バルク部品を一列に整列させて、部品供給部まで導く部品通路と、(c)前記バルク部品ケース内のバルク部品に、前記部品通路に向かう向きの移動力を付与するバルク部品駆動装置を備え、前記部品通路へバルク部品を送り込むバルク部品送込み装置とを有するバルク部品供給装置と
を備え、前記装着ヘッドが、前記バルク部品供給装置の前記部品通路の前記部品供給部からバルク部品を前記吸着ノズルによって吸着して取り出し、そのバルク部品を前記基材保持装置に保持された回路基材に装着するように構成された部品装着装置であって、
前記バルク部品供給装置が、前記装着ヘッドと共に移動させられていたバルク部品ケースである先部品ケースと、その先部品ケースとは別のバルク部品ケースである後部品ケースとが交換可能とされ、
当該部品装着装置が、さらに、
前記ヘッド移動装置により前記装着ヘッドが移動させられる領域であるヘッド移動領域の内側において前記後部品ケースを前記装着ヘッドに引き渡し可能に保持する後バルク部品ケース保持装置と、
前記部品ケースをそれぞれ着脱可能に保持する2つのケース保持部を有し、それら2つのケース保持部を、前記ヘッド移動領域の外側に位置させる第1位置と、前記ヘッド移動領域の内側に位置させる第2位置とへ移動可能な可動部材と、
その可動部材を前記第1位置と前記第2位置とへ移動させる可動部材駆動装置と、
前記2つのケース保持部の一方に前記装着ヘッドから前記先部品ケースを受け取らせ、前記2つのケース保持部の他方に前記後部品ケースを前記装着ヘッドに引き渡させるバルク部品ケース交換装置と
を備えたことを特徴とする部品装着装置。 A substrate holding device for holding a circuit substrate;
A mounting head having a suction nozzle for sucking an electronic circuit component, and mounting the electronic circuit component sucked by the suction nozzle on a circuit base material held by the base material holding device;
A head moving device that moves the mounting head relative to the substrate holding device;
(A) a bulk component case that accommodates electronic circuit components as bulk components in bulk, and (b) aligns the bulk components in a row to supply components. A part passage leading to the part; and (c) a bulk part feeding device that includes a bulk part driving device that applies a moving force toward the part passage to the bulk part in the bulk part case, and sends the bulk part into the part passage. And a bulk component supply device having
A circuit board in which the mounting head sucks and takes out the bulk component from the component supply section of the component passage of the bulk component supply device by the suction nozzle, and the bulk component is held by the base material holding device. A component mounting device configured to be mounted on a material,
The bulk component supply device is replaceable with a front part case that is a bulk part case that has been moved together with the mounting head, and a rear part case that is a bulk part case different from the front part case,
The component mounting device further includes:
A rear bulk component case holding device that holds the rear component case to the mounting head inside a head moving region, which is a region in which the mounting head is moved by the head moving device;
There are two case holders for detachably holding the component cases, and the two case holders are positioned outside the head movement area and inside the head movement area. A movable member movable to a second position;
A movable member driving device for moving the movable member to the first position and the second position;
A bulk component case exchange device that causes one of the two case holding portions to receive the tip part case from the mounting head and causes the other of the two case holding portions to deliver the rear component case to the mounting head. A component mounting device characterized by that .
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