JP6256033B2 - Touch panel sensor, touch panel sensor manufacturing method, and display device with touch position detection function - Google Patents
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Description
本発明は、タッチパネルセンサおよびタッチパネルセンサの製造方法に関する。また本発明は、タッチパネルセンサと表示装置とを組み合わせることによって得られるタッチ位置検出機能付き表示装置に関する。 The present invention relates to a touch panel sensor and a method for manufacturing a touch panel sensor. The present invention also relates to a display device with a touch position detection function obtained by combining a touch panel sensor and a display device.
今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサからの信号を処理する検出制御部などを含んでいる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイや有機ELディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等(例えば、券売機、ATM装置、携帯電話、ゲーム機)に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置においては、タッチパネルセンサが表示装置の表示面上に配置されており、これによって、表示装置に対する極めて直接的な入力が可能になっている。タッチパネルセンサのうち表示装置の表示領域に対面する領域は透明になっており、タッチパネルセンサのこの領域が、接触位置(接近位置)を検出し得るアクティブエリアを構成するようになる。 Today, touch panel devices are widely used as input means. The touch panel device includes a touch panel sensor, a detection control unit that processes a signal from the touch panel sensor, and the like. In many cases, the touch panel device is used together with the display device as an input means for various devices including a display device such as a liquid crystal display or an organic EL display (for example, a ticket vending machine, an ATM device, a mobile phone, a game machine). It has been. In such a device, the touch panel sensor is disposed on the display surface of the display device, thereby enabling extremely direct input to the display device. The area | region which faces the display area of a display apparatus among touch panel sensors is transparent, and this area | region of a touch panel sensor comprises the active area which can detect a contact position (approach position).
タッチパネルセンサとして、投影型容量結合方式のタッチパネルセンサが知られている。容量結合方式のタッチパネルセンサにおいては、位置を検知されるべき外部導体(典型的には、指)が誘電体を介してタッチパネルセンサに接触(接近)する際、新たに奇生容量が発生する。この奇生容量に起因する静電容量の変化に基づいて、タッチパネルセンサ上における外部導体の位置が検出される。このような投影型容量結合方式のタッチパネルセンサは、基材と、基材上に設けられた複数の検出パターンと、を備えている。検出パターンには、パルス信号などの電気信号が伝達されている。そして、外部導体の接近に起因して生じるパルス信号の変化を解析することにより、タッチパネルセンサ上における外部導体の位置を検出することができる。 As a touch panel sensor, a projection capacitive coupling type touch panel sensor is known. In the capacitive coupling type touch panel sensor, when an external conductor (typically, a finger) whose position is to be detected contacts (approaches) the touch panel sensor via a dielectric, a strange capacitance is newly generated. The position of the external conductor on the touch panel sensor is detected on the basis of the change in capacitance caused by this strange capacitance. Such a projected capacitive coupling touch panel sensor includes a base material and a plurality of detection patterns provided on the base material. An electrical signal such as a pulse signal is transmitted to the detection pattern. The position of the external conductor on the touch panel sensor can be detected by analyzing the change in the pulse signal caused by the approach of the external conductor.
また検出パターンの電気抵抗値を低くするため、検出パターンを構成する材料として、透明導電材料よりも高い導電性を有する銀や銅などの金属材料が用いられたタッチパネルセンサ、いわゆるメッシュタイプのタッチパネルセンサが提案されている(例えば、特許文献1参照)。検出パターンが金属材料から構成される場合、検出パターンには、表示装置からの映像光を適切な比率で透過させるための開口部が形成されている。例えば検出パターンは、金属材料からなり、網目状に配置された複数の導線によって構成されている。導線を形成する方法としては、例えば特許文献1において挙げられているように、はじめに、導線を形成するための金属薄膜が形成された積層体を準備し、次に、導線に対応したパターンを有するレジストパターンを金属薄膜上に形成し、その後、エッチング液を用いて金属薄膜をエッチングする方法が知られている。レジストパターンの形成方法としては、フォトリソグラフィー法や印刷法が知られている。 Moreover, in order to reduce the electrical resistance value of the detection pattern, a touch panel sensor using a metal material such as silver or copper having higher conductivity than the transparent conductive material as a material constituting the detection pattern, a so-called mesh type touch panel sensor Has been proposed (see, for example, Patent Document 1). When the detection pattern is made of a metal material, an opening for transmitting image light from the display device at an appropriate ratio is formed in the detection pattern. For example, the detection pattern is made of a metal material and includes a plurality of conductive wires arranged in a mesh shape. As a method for forming a conducting wire, for example, as described in Patent Document 1, first, a laminate in which a metal thin film for forming a conducting wire is formed is prepared, and then a pattern corresponding to the conducting wire is provided. A method is known in which a resist pattern is formed on a metal thin film, and then the metal thin film is etched using an etchant. As a method for forming a resist pattern, a photolithography method and a printing method are known.
タッチパネルセンサの感度を確保するためには、導線の電気抵抗値を十分に低くする必要がある。このためメッシュタイプのタッチパネルセンサにおいて、導線の厚みは、所望の電気抵抗値が得られる程度に大きくなっている。この結果、導線の厚みは通常は、導線によって光が遮蔽されるような厚みになっており、例えば数十nm以上になっている。従って、タッチパネルセンサの透過率を十分に確保するためには、検出パターン全体の面積のうち開口部によって占められる面積の比率(以下、開口率とも称する)を十分に高くする必要がある。 In order to ensure the sensitivity of the touch panel sensor, it is necessary to sufficiently reduce the electrical resistance value of the conducting wire. For this reason, in the mesh type touch panel sensor, the thickness of the conducting wire is large enough to obtain a desired electric resistance value. As a result, the thickness of the conducting wire is usually such that light is shielded by the conducting wire, for example, several tens of nm or more. Therefore, in order to sufficiently ensure the transmittance of the touch panel sensor, it is necessary to sufficiently increase the ratio of the area occupied by the opening (hereinafter also referred to as the aperture ratio) out of the entire detection pattern area.
開口率を高くするための方法の1つとして、導線の線幅を小さくすることが考えられる。しかしながら、導線の線幅は、導線のピッチに比べて著しく小さいものである。このため、金属薄膜をエッチングすることによって導線を形成する場合、金属薄膜のうちエッチング後に残る部分、すなわち導線となる部分の比率は、金属薄膜のうちエッチングによって除去される部分の比率に比べて著しく小さい。従って、金属薄膜をエッチングすることによって導線を形成する従来の方法によっては、小さな線幅の導線を精度良く形成することが容易ではない。 One way to increase the aperture ratio is to reduce the line width of the conducting wire. However, the line width of the conducting wire is significantly smaller than the pitch of the conducting wire. For this reason, when a conducting wire is formed by etching a metal thin film, the ratio of the portion of the metal thin film that remains after etching, that is, the portion that becomes the conducting wire, is significantly higher than the proportion of the metal thin film that is removed by etching. small. Therefore, it is not easy to accurately form a conductor having a small line width by a conventional method of forming a conductor by etching a metal thin film.
また、導線の線幅を小さくすることは、導線の電気抵抗値の増大を招くことになる。従って、導線の電気抵抗値を十分に低くするためには、導線の線幅を小さくした分だけ導線の厚みを大きくすることが求められる。しかしながら、導線の厚みを大きくすると、導線が倒れたり剥がれたりするリスクが高くなってしまう。 Further, reducing the line width of the conducting wire causes an increase in the electrical resistance value of the conducting wire. Therefore, in order to sufficiently reduce the electrical resistance value of the conducting wire, it is required to increase the thickness of the conducting wire by the amount that the wire width of the conducting wire is reduced. However, increasing the thickness of the conducting wire increases the risk that the conducting wire will fall or peel off.
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、小さな線幅の導線を精度良く形成することができ、かつ導線が倒れたり剥がれたりするリスクを低くすることができるタッチパネルセンサおよびタッチパネルセンサの製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of the above points, and can provide a touch panel sensor capable of accurately forming a conductor having a small line width and reducing the risk of the conductor falling or falling off. It aims at providing the manufacturing method of a touch panel sensor.
本発明は、網目状に配置された複数の導線からなる検出パターンを備えたタッチパネルセンサの製造方法であって、第1面および前記第1面の反対側にある第2面を含み、透光性を有する支持体を準備する工程と、前記支持体の前記第1面側または前記第2面側の少なくともいずれかに前記導線を形成する導線形成工程と、を備え、前記導線は、導電性材料からなる導電層を少なくとも含み、前記支持体の前記第1面および前記第2面のうち前記導線が形成される面には、前記導線に対応するパターンで凹部が設けられており、前記導線形成工程は、前記支持体の前記凹部内に前記導電性材料を充填して前記導電層を形成する導電層形成工程を含む、タッチパネルセンサの製造方法である。 The present invention is a method of manufacturing a touch panel sensor having a detection pattern composed of a plurality of conductive wires arranged in a mesh shape, including a first surface and a second surface on the opposite side of the first surface, And a conductive wire forming step of forming the conductive wire on at least one of the first surface side and the second surface side of the support, and the conductive wire is conductive. A conductive layer made of a material is included, and the surface of the support on which the conductive wire is formed is provided with a recess corresponding to the conductive wire on the surface of the first surface and the second surface. The forming step is a method for manufacturing a touch panel sensor, including a conductive layer forming step of forming the conductive layer by filling the concave portion of the support with the conductive material.
本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、好ましくは、凹部の深さが10μm以下になっている。 In the method for manufacturing a touch panel sensor according to the present invention, preferably, the depth of the recess is 10 μm or less.
本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、前記導線は、前記導電層よりも外側に設けられた外側低反射層をさらに含んでいてもよい。この場合、前記導線形成工程は、前記導電層形成工程の後に、前記支持体の前記凹部内に低反射材料を導入して前記外側低反射層を形成する外側低反射層形成工程をさらに含んでいる。 In the method for manufacturing a touch panel sensor according to the present invention, the conductive wire may further include an outer low reflection layer provided outside the conductive layer. In this case, the conductive wire forming step further includes an outer low reflective layer forming step of forming the outer low reflective layer by introducing a low reflective material into the concave portion of the support after the conductive layer forming step. Yes.
本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、前記導線は、前記導電層よりも内側に設けられた内側低反射層をさらに含んでいてもよい。この場合、前記導線形成工程は、前記導電層形成工程の前に、前記支持体の前記凹部内に低反射材料を導入して前記内側低反射層を形成する内側低反射層形成工程をさらに含んでいる。 In the method for manufacturing a touch panel sensor according to the present invention, the conductive wire may further include an inner low reflection layer provided on the inner side of the conductive layer. In this case, the conductive wire forming step further includes an inner low reflective layer forming step of introducing the low reflective material into the concave portion of the support to form the inner low reflective layer before the conductive layer forming step. It is out.
本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、前記支持体の前記第1面および前記第2面のうち前記導線が形成される面は、透光性を有する透明樹脂層によって構成されていてもよい。この場合、前記タッチパネルセンサの製造方法は、前記導線に対応するパターンで形成された凸部を有する成形型を用いて前記透明樹脂層を賦形することにより、前記透明樹脂層の表面に前記凹部を形成する成形工程を備えていてもよい。 In the method for manufacturing a touch panel sensor according to the present invention, the surface on which the conductive wire is formed among the first surface and the second surface of the support may be constituted by a transparent resin layer having translucency. In this case, the manufacturing method of the touch panel sensor includes forming the transparent resin layer using a mold having a convex portion formed in a pattern corresponding to the conductive wire, thereby forming the concave portion on the surface of the transparent resin layer. You may provide the shaping | molding process which forms.
本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、前記成形工程は、前記透明樹脂層が前記成形型に接している間に前記透明樹脂層に電子線または紫外線を照射して前記透明樹脂層を硬化させる工程を含んでいてもよい。 In the method for manufacturing a touch panel sensor according to the present invention, the molding step is a step of irradiating the transparent resin layer with an electron beam or an ultraviolet ray while the transparent resin layer is in contact with the mold, and curing the transparent resin layer. May be included.
本発明は、網目状に配置された複数の導線からなる検出パターンを備えたタッチパネルセンサであって、第1面および前記第1面の反対側にある第2面を含み、透光性を有する支持体と、前記支持体の前記第1面側または前記第2面側の少なくともいずれかに設けられた前記導線と、を備え、前記導線は、導電性材料からなる導電層を少なくとも含み、前記支持体の前記第1面および前記第2面のうち前記導線が形成される面には、前記導線に対応するパターンで凹部が設けられており、前記導線の前記導電層は、前記支持体の前記凹部内に設けられている、タッチパネルセンサである。 The present invention is a touch panel sensor provided with a detection pattern composed of a plurality of conductive wires arranged in a mesh shape, and includes a first surface and a second surface on the opposite side of the first surface, and has translucency. And a conductor provided on at least one of the first surface side and the second surface side of the support, and the conductor includes at least a conductive layer made of a conductive material, Of the first surface and the second surface of the support, a surface on which the conductive wire is formed is provided with a recess in a pattern corresponding to the conductive wire, and the conductive layer of the conductive wire is formed of the support. It is a touch panel sensor provided in the recess.
本発明によるタッチパネルセンサにおいて、好ましくは、凹部の深さが10μm以下になっている。 In the touch panel sensor according to the present invention, preferably, the depth of the recess is 10 μm or less.
本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記導線は、前記導電層よりも外側に設けられた外側低反射層をさらに含んでいてもよい。この場合、前記外側低反射層は、バインダーと、バインダー中に分散された黒色ビーズと、を含んでいてもよい。 In the touch panel sensor according to the present invention, the conductive wire may further include an outer low reflection layer provided outside the conductive layer. In this case, the outer low reflection layer may include a binder and black beads dispersed in the binder.
本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記導線は、前記導電層よりも内側に設けられた内側低反射層をさらに含んでいてもよい。この場合、前記内側低反射層は、バインダーと、バインダー中に分散された黒色ビーズと、を含んでいてもよい。 In the touch panel sensor according to the present invention, the conductive wire may further include an inner low reflection layer provided inside the conductive layer. In this case, the inner low reflection layer may include a binder and black beads dispersed in the binder.
本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記支持体の前記第1面および前記第2面のうち前記導線が形成される面は、透光性を有する透明樹脂層によって構成されていてもよい。 In the touch panel sensor according to the present invention, the surface on which the conductive wire is formed among the first surface and the second surface of the support may be configured by a transparent resin layer having translucency.
本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記支持体は、基材と、前記基材の第2面側に設けられた前記透明樹脂層と、を有し、前記基材は、表示装置用の保護板として機能するものであってもよい。 In the touch panel sensor according to the present invention, the support includes a base material and the transparent resin layer provided on the second surface side of the base material, and the base material serves as a protective plate for a display device. It may function.
本発明は、表示装置と、前記表示装置の表示面上に配置されたタッチパネルセンサと、を備え、前記タッチパネルセンサは、上記記載のタッチパネルセンサからなる、タッチ位置検出機能付き表示装置である。 The present invention includes a display device and a touch panel sensor disposed on a display surface of the display device, and the touch panel sensor is a display device with a touch position detection function including the touch panel sensor described above.
本発明によれば、検出パターンを構成するための導線の導電層は、支持体の表面に設けられた凹部内に導電性材料を充填することによって形成される。この場合、導線の線幅は、支持体の凹部によって決定される。このため、支持体の凹部を高い精度で形成することにより、小さな線幅の導線を精度良く形成することができる。また、導線が支持体の凹部によって保持されるため、導線が倒れたり剥がれたりするリスクを低くすることができる。 According to the present invention, the conductive layer of the conductive wire for constituting the detection pattern is formed by filling a conductive material in the concave portion provided on the surface of the support. In this case, the line width of the conducting wire is determined by the concave portion of the support. For this reason, a conductive wire having a small line width can be formed with high accuracy by forming the concave portion of the support with high accuracy. Moreover, since a conducting wire is hold | maintained by the recessed part of a support body, the risk that a conducting wire falls or peels can be made low.
以下、図1乃至図7Bを参照して、本発明の実施の形態の一例について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。 Hereinafter, an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 7B. In the drawings attached to the present specification, for the sake of illustration and ease of understanding, the scale, the vertical / horizontal dimension ratio, and the like are appropriately changed and exaggerated from those of the actual ones.
タッチパネル装置およびタッチ位置検出機能付き表示装置
はじめに図1を参照して、タッチ位置検出機能付き表示装置10について説明する。図1に示すように、タッチ位置検出機能付き表示装置10は、液晶ディスプレイや有機ELディスプレイなどの表示装置15と、表示装置15の観察者側に配置されたタッチパネルセンサ30と、を組み合わせることによって構成されている。図1に示すように、タッチ位置検出機能付き表示装置10は、タッチパネルセンサ30の観察者側に配置された保護カバー12をさらに備えていてもよい。保護カバー12は、表示装置15やタッチパネルセンサ30を保護するためのものであり、ガラスなどの高い剛性を有するものによって構成されている。
Touch Panel Device and Display Device with Touch Position Detection Function First, a display device 10 with a touch position detection function will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 1, the display device 10 with a touch position detection function combines a display device 15 such as a liquid crystal display or an organic EL display with a touch panel sensor 30 arranged on the viewer side of the display device 15. It is configured. As shown in FIG. 1, the display device with a touch position detection function 10 may further include a protective cover 12 disposed on the observer side of the touch panel sensor 30. The protective cover 12 is for protecting the display device 15 and the touch panel sensor 30, and is made of a material having high rigidity such as glass.
表示装置15は、表示面16aを有した表示パネル16と、表示パネル16に接続された表示制御部(図示せず)と、を有している。表示パネル16は、映像を表示することができるアクティブエリアA1と、アクティブエリアA1を取り囲むようにしてアクティブエリアA1の外側に配置された非アクティブエリア(額縁領域とも呼ばれる)A2と、を含んでいる。表示制御部は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル16を駆動する。表示パネル16は、表示制御部の制御信号に基づいて、所定の映像を表示面16aに表示する。すなわち、表示装置15は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。 The display device 15 includes a display panel 16 having a display surface 16 a and a display control unit (not shown) connected to the display panel 16. The display panel 16 includes an active area A1 that can display an image, and an inactive area (also referred to as a frame area) A2 that is disposed outside the active area A1 so as to surround the active area A1. . The display control unit processes information regarding the video to be displayed, and drives the display panel 16 based on the video information. The display panel 16 displays a predetermined image on the display surface 16a based on a control signal from the display control unit. That is, the display device 15 plays a role as an output device that outputs information such as characters and drawings as video.
図1に示すように、タッチパネルセンサ30は、表示装置15の表示面16aに、例えば接着層(図示せず)を介して接着されている。同様に、保護カバー12も、接着層(図示せず)などを介してタッチパネルセンサ30に接着されている。 As shown in FIG. 1, the touch panel sensor 30 is bonded to the display surface 16 a of the display device 15 via, for example, an adhesive layer (not shown). Similarly, the protective cover 12 is also bonded to the touch panel sensor 30 via an adhesive layer (not shown) or the like.
タッチパネルセンサ
次に図2を参照して、タッチパネルセンサ30について説明する。図2は、観察者側から見た場合のタッチパネルセンサ30を示す平面図である。
Touch Panel Sensor Next, the touch panel sensor 30 will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a plan view showing the touch panel sensor 30 when viewed from the observer side.
ここでは、タッチパネルセンサ30が、投影型の静電容量結合方式のタッチパネルセンサとして構成される例について説明する。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本件では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。典型的な静電容量結合方式のタッチパネルセンサは、透光性を有する導電性のパターンを有しており、外部の導体(典型的には人間の指)がタッチパネルセンサに接近することにより、外部の導体とタッチパネルセンサの導電性のパターンとの間でコンデンサ(静電容量)が形成される。そして、このコンデンサの形成に伴った電気的な状態の変化に基づき、タッチパネルセンサ上において外部導体が接近している位置の位置座標が特定される。なお本実施の形態によるタッチパネルセンサ30は、自己容量方式のものであってもよく、相互容量方式のものであってもよい。 Here, an example in which the touch panel sensor 30 is configured as a projection capacitive touch panel sensor will be described. The “capacitive coupling” method is also referred to as “capacitance” method or “capacitance coupling” method in the technical field of touch panels. It is treated as a term synonymous with the “capacitive coupling” method. A typical capacitive coupling type touch panel sensor has a light-transmitting conductive pattern, and an external conductor (typically a human finger) approaches the touch panel sensor to externally. A capacitor (capacitance) is formed between this conductor and the conductive pattern of the touch panel sensor. Based on the change in the electrical state accompanying the formation of the capacitor, the position coordinates of the position where the external conductor is approaching on the touch panel sensor are specified. The touch panel sensor 30 according to the present embodiment may be a self-capacitance type or a mutual capacitance type.
図2に示すように、タッチパネルセンサ30は、観察者側を向く第1面32aと、第1面32aの反対側にあり、表示装置側を向く第2面32bと、を含み、透光性を有する支持体32と、支持体32の第1面32a上に設けられ、第1方向D1に延びる複数の第1検出パターン41と、支持体32の第2面32b上に設けられ、第1方向D1に交差する、例えば第1方向D1に直交する第2方向D2に延びる複数の第2検出パターン46と、を備えている。図2に示すように、第1検出パターン41および第2検出パターン46はそれぞれ帯状に延びている。また、複数の第1検出パターン41は一定の配列ピッチで第2方向D2に並べられており、複数の第2検出パターン46も一定の配列ピッチで第1方向D1に並べられている。通常は、第2方向D2における第1検出パターン41の配列ピッチと、第1方向D1における第2検出パターン46の配列ピッチとは同一になっている。第1検出パターン41および第2検出パターン46の配列ピッチは、タッチ位置の検出に関して求められる分解能に応じて定められるが、例えば数mmになっている。なお図2においては、支持体32の第1面32a側に設けられている構成要素が実線で表され、支持体32の第2面32b側に設けられている構成要素が点線で表されている。 As shown in FIG. 2, the touch panel sensor 30 includes a first surface 32 a facing the viewer side and a second surface 32 b facing the display device side on the opposite side of the first surface 32 a and is translucent. Provided on the first surface 32a of the support 32 and extending in the first direction D1, and provided on the second surface 32b of the support 32. A plurality of second detection patterns 46 extending in a second direction D2 intersecting the direction D1, for example, orthogonal to the first direction D1. As shown in FIG. 2, the first detection pattern 41 and the second detection pattern 46 each extend in a band shape. The plurality of first detection patterns 41 are arranged in the second direction D2 at a constant arrangement pitch, and the plurality of second detection patterns 46 are also arranged in the first direction D1 at a constant arrangement pitch. Usually, the arrangement pitch of the first detection patterns 41 in the second direction D2 and the arrangement pitch of the second detection patterns 46 in the first direction D1 are the same. The arrangement pitch of the first detection pattern 41 and the second detection pattern 46 is determined according to the resolution required for the detection of the touch position, and is, for example, several mm. In FIG. 2, the constituent elements provided on the first surface 32 a side of the support body 32 are represented by solid lines, and the constituent elements provided on the second surface 32 b side of the support body 32 are represented by dotted lines. Yes.
図1および図2に示すように、タッチパネルセンサ30の支持体32は、タッチ位置を検出され得る領域に対応する矩形状のアクティブエリアAa1と、アクティブエリアAa1の周辺に位置する矩形枠状の非アクティブエリアAa2と、を含んでいる。アクティブエリアAa1および非アクティブエリアAa2はそれぞれ、表示パネル16のアクティブエリアA1および非アクティブエリアA2に対応して区画されたものである。 As shown in FIGS. 1 and 2, the support 32 of the touch panel sensor 30 includes a rectangular active area Aa1 corresponding to an area where the touch position can be detected, and a non-rectangular frame-like non-circular area located around the active area Aa1. Active area Aa2. The active area Aa1 and the inactive area Aa2 are respectively partitioned corresponding to the active area A1 and the inactive area A2 of the display panel 16.
(第1検出パターン)
次に図3Aおよび図3Bを参照して、検出パターン41,46について説明する。図3Aは、図2において符号IIIが付された一点鎖線で囲まれた部分における第1検出パターン41を、観察者側から見た場合を示す平面図であり、図3Bは、図2において符号IIIが付された一点鎖線で囲まれた部分における第2検出パターン46を、観察者側から見た場合、すなわち基材32を透かして第2検出パターン46を見た場合を示す平面図である。
(First detection pattern)
Next, the detection patterns 41 and 46 will be described with reference to FIGS. 3A and 3B. 3A is a plan view showing a case where the first detection pattern 41 in a portion surrounded by a one-dot chain line denoted by reference numeral III in FIG. 2 is viewed from the observer side, and FIG. 3B is a reference numeral in FIG. It is a top view which shows the case where the 2nd detection pattern 46 in the part enclosed with the dashed-dotted line to which III was attached | subjected was seen from the observer side, ie, the case where the 2nd detection pattern 46 was seen through the base material 32. .
本実施の形態において、第1検出パターン41は、遮光性および導電性を有する複数の第1導線51であって、各第1導線51の間に開口部51aが形成されるよう網目状に配置された複数の第1導線51から構成されている。同様に、第2検出パターン46は、遮光性および導電性を有する複数の第2導線56であって、各第2導線56の間に開口部56aが形成されるよう網目状に配置された複数の第2導線56から構成されている。 In the present embodiment, the first detection pattern 41 is a plurality of first conductive wires 51 having light shielding properties and conductivity, and is arranged in a mesh shape so that an opening 51 a is formed between the first conductive wires 51. It is comprised from the several 1st conducting wire 51 made. Similarly, the second detection pattern 46 is a plurality of second conductive wires 56 having light shielding properties and conductivity, and the plurality of second detection patterns 46 are arranged in a mesh shape so that openings 56 a are formed between the second conductive wires 56. The second conductive wire 56.
第1検出パターン41全体の面積のうち開口部51aによって占められる面積の比率(以下、開口率と称する)が十分に高くなり、これによって、表示装置15からの映像光が適切な透過率でタッチパネルセンサ30のアクティブエリアAa1を透過することができる限りにおいて、第1導線51の寸法や形状が特に限られることはない。例えば図3Aに示す例において、第1検出パターン41は、菱形に形成された第1導線51を第1方向に沿って並べることによって構成されている。この場合、菱形の内角のうち鋭角になる内角が第1方向に沿って並ぶよう、第1導線51が構成されている。開口率の範囲は、表示装置から放出される映像光の特性などに応じて適宜設定される。 The ratio of the area occupied by the opening 51a (hereinafter referred to as the aperture ratio) in the entire area of the first detection pattern 41 is sufficiently high, so that the image light from the display device 15 can be touched with an appropriate transmittance. As long as it can pass through the active area Aa1 of the sensor 30, the size and shape of the first conducting wire 51 are not particularly limited. For example, in the example shown in FIG. 3A, the first detection pattern 41 is configured by arranging the first conductive wires 51 formed in a rhombus along the first direction. In this case, the 1st conducting wire 51 is comprised so that the inside angle which becomes an acute angle among the inside angles of a rhombus may line up along a 1st direction. The range of the aperture ratio is appropriately set according to the characteristics of the image light emitted from the display device.
(第2検出パターン)
第1導線51の場合と同様に、第2導線56においても、第2検出パターン46全体の面積のうち開口部56aによって占められる面積の比率を十分に確保することができる限りにおいて、第2導線56の寸法や形状が特に限られることはない。例えば図3Bに示す例において、第2検出パターン46は、菱形に形成された第2導線56を第2方向に沿って並べることによって構成されている。この場合、菱形の内角のうち鈍角になる内角が第2方向に沿って並ぶよう、第2導線56が構成されている。
(Second detection pattern)
As in the case of the first conductor 51, the second conductor 56 also has the second conductor 56 as long as the ratio of the area occupied by the opening 56 a in the entire area of the second detection pattern 46 can be sufficiently secured. The size and shape of 56 are not particularly limited. For example, in the example illustrated in FIG. 3B, the second detection pattern 46 is configured by arranging the second conductive wires 56 formed in a diamond shape along the second direction. In this case, the 2nd conducting wire 56 is comprised so that the inside angle which becomes an obtuse angle among the inside angles of a rhombus may line up along a 2nd direction.
タッチパネルセンサの断面構造
次に図4および図5を参照して、タッチパネルセンサ30の断面構造について説明する。図4は、図2のタッチパネルセンサ30の一部を示す断面図である。また図5は、図4の第1導線51を拡大して示す断面図である。なお図4は、第1導線51および第2導線56の断面構造を説明するために便宜的に描かれた図であり、実際のタッチパネルセンサ30における第1導線51および第2導線56の位置関係には必ずしも対応していない。
Cross-sectional structure of touch panel sensor Next, the cross-sectional structure of the touch panel sensor 30 will be described with reference to FIGS. 4 and 5. 4 is a cross-sectional view showing a part of the touch panel sensor 30 of FIG. FIG. 5 is an enlarged sectional view showing the first conducting wire 51 of FIG. FIG. 4 is a drawing drawn for convenience in explaining the cross-sectional structure of the first conducting wire 51 and the second conducting wire 56, and the positional relationship between the first conducting wire 51 and the second conducting wire 56 in the actual touch panel sensor 30. Does not necessarily correspond.
はじめに、支持体32の層構成について説明する。図4に示すように、支持体32は、基材33と、基材33の第1面33a側に設けられた第1透明樹脂層34と、基材33の第2面33b側に設けられた第2透明樹脂層35と、を有している。第1透明樹脂層34によって、支持体32の第1面32aが構成されており、第2透明樹脂層35によって、支持体32の第2面32bが構成されている。 First, the layer configuration of the support 32 will be described. As shown in FIG. 4, the support 32 is provided on the base 33, the first transparent resin layer 34 provided on the first surface 33 a side of the base 33, and the second surface 33 b side of the base 33. And a second transparent resin layer 35. The first transparent resin layer 34 constitutes the first surface 32 a of the support 32, and the second transparent resin layer 35 constitutes the second surface 32 b of the support 32.
次に、支持体32の第1面32a側に設けられている第1導線51について説明する。図4に示すように、支持体32の第1面32aには、多数の凹部34aが設けられている。これら凹部34aは、第1検出パターン41の第1導線51に対応するパターンで設けられている。また図5に示すように、各凹部34a内には第1導電層52が設けられている。この第1導電層52は、導電性を有する導電性材料から構成されている。このため第1導電層52は、凹部34aのパターンに沿って信号を電気的に伝達することができる。このように本実施の形態においては、凹部34a内に設けられた第1導電層52によって、第1検出パターン41の第1導線51を構成することができる。なお図5においては、凹部34aの断面形状が三角形状である例が示されている。 Next, the 1st conducting wire 51 provided in the 1st surface 32a side of the support body 32 is demonstrated. As shown in FIG. 4, the first surface 32 a of the support body 32 is provided with a large number of recesses 34 a. These recesses 34 a are provided in a pattern corresponding to the first conducting wire 51 of the first detection pattern 41. Further, as shown in FIG. 5, a first conductive layer 52 is provided in each recess 34a. The first conductive layer 52 is made of a conductive material having conductivity. Therefore, the first conductive layer 52 can electrically transmit a signal along the pattern of the recess 34a. As described above, in the present embodiment, the first conductive wire 51 of the first detection pattern 41 can be configured by the first conductive layer 52 provided in the recess 34a. FIG. 5 shows an example in which the recess 34a has a triangular cross section.
凹部34aの断面形状が、三角形状などの多角形状である場合、多角形状の角部のうち基材33側に位置する角部は、図5に示すように、角に丸みがつけられた湾曲部34bとして構成されていてもよい。後述するように導電性ペーストなどの塗布材を凹部34aに充填することによって第1導電層52が構成される場合、このような湾曲部34bを形成することにより、凹部34aの隅々にまで塗布材を容易に行き渡らせることができる。 When the cross-sectional shape of the concave portion 34a is a polygonal shape such as a triangular shape, the corner located on the base material 33 side among the corners of the polygonal shape is curved with rounded corners as shown in FIG. The unit 34b may be configured. As will be described later, when the first conductive layer 52 is formed by filling the concave portion 34a with a coating material such as a conductive paste, the curved portion 34b is formed to be applied to every corner of the concave portion 34a. You can easily distribute the material.
図5において、第1導線51の線幅が符号Wで示されており、また、第1導線51の厚みが符号Tで表されている。第1導線51の線幅Wは、求められる開口率などに応じて設定されるが、例えば第1導線51の線幅Wは1〜10μmの範囲内、より好ましくは2〜7μmの範囲内に設定されている。これによって、観察者が視認する映像に対して第1導線51が及ぼす影響を、無視可能な程度まで低くすることができる。また第1導線51の厚みTは、求められる導電性などに応じて設定されるが、例えば1〜10μmの範囲内に設定されており、より具体的には数μm程度に設定されている。なお図5においては、第1導線51の外面と第1面32aとがほぼ同一平面上にあるよう第1導線51が構成されており、この結果、第1導線51の厚みTが凹部34aの深さにほぼ一致する例が示されている。しかしながら、凹部34aの深さと第1導線51の厚みとの関係が特に限られることはない。例えば、第1導線51の外面が第1面32aよりも外側へ張り出すよう、第1導線51が構成されていてもよい。この場合、第1導線51の厚みTは、凹部34aの深さよりも大きくなる。若しくは、第1導線51の外面が第1面32aよりも内側(基材33側)に位置するよう、第1導線51が構成されていてもよい。この場合、第1導線51の厚みTは、凹部34aの深さよりも小さくなる。いずれの場合であっても、凹部34aによって第1導線51を強固に保持することができるので、第1導線51が倒れたり剥がれたりするリスクを低くすることができる。
なお本明細書において、「〜」という記号によって表現される数値範囲は、「〜」という符号の前後に置かれた数値を含んでいる。例えば、「1〜10μmの範囲内」という表現によって画定される数値範囲は、「1μm以上かつ10μm以下」という表現によって画定される数値範囲と同一である。
In FIG. 5, the line width of the first conductor 51 is indicated by a symbol W, and the thickness of the first conductor 51 is indicated by a symbol T. The line width W of the first conducting wire 51 is set according to the required aperture ratio and the like. For example, the line width W of the first conducting wire 51 is in the range of 1 to 10 μm, more preferably in the range of 2 to 7 μm. Is set. Thereby, the influence which the 1st conducting wire 51 has with respect to the image | video which an observer visually recognizes can be made low to a negligible level. Moreover, although the thickness T of the 1st conducting wire 51 is set according to the electroconductivity etc. which are calculated | required, it is set in the range of 1-10 micrometers, for example, More specifically, it is set to about several micrometers. In FIG. 5, the first conductive wire 51 is configured such that the outer surface of the first conductive wire 51 and the first surface 32a are substantially on the same plane. As a result, the thickness T of the first conductive wire 51 is equal to that of the recess 34a. An example that roughly matches the depth is shown. However, the relationship between the depth of the recess 34a and the thickness of the first conductor 51 is not particularly limited. For example, the first conductive wire 51 may be configured such that the outer surface of the first conductive wire 51 projects outward from the first surface 32a. In this case, the thickness T of the first conducting wire 51 is greater than the depth of the recess 34a. Or the 1st conducting wire 51 may be comprised so that the outer surface of the 1st conducting wire 51 may be located inside (base material 33 side) rather than the 1st surface 32a. In this case, the thickness T of the first conductor 51 is smaller than the depth of the recess 34a. In any case, since the first conductor 51 can be firmly held by the recess 34a, the risk of the first conductor 51 falling or peeling off can be reduced.
In the present specification, the numerical range represented by the symbol “to” includes numerical values placed before and after the symbol “to”. For example, the numerical range defined by the expression “within 1 to 10 μm” is the same as the numerical range defined by the expression “1 μm or more and 10 μm or less”.
導電性を有するとともに、凹部34a内に充填され得る限りにおいて、第1導電層52を構成する導電性材料が特に限られることはない。例えば第1導電層52の導電性材料として、銀粒子を含む銀ペーストや、銅粒子を含む銅ペーストなど、金属材料の粒子や粉末を含む材料を用いることができる。銀ペーストや銅ペーストで用いられるバインダーとしては、エポキシ樹脂などの樹脂材料を挙げることができる。また第1導電層52を構成する導電性材料として、導電性樹脂を用いてもよい。 The conductive material constituting the first conductive layer 52 is not particularly limited as long as it has conductivity and can be filled in the recess 34a. For example, as the conductive material of the first conductive layer 52, a material containing metal material particles or powder, such as a silver paste containing silver particles or a copper paste containing copper particles, can be used. Examples of the binder used in the silver paste and the copper paste include a resin material such as an epoxy resin. Further, as the conductive material constituting the first conductive layer 52, a conductive resin may be used.
図4および図5に示すように、支持体32の第1面32a側の凹部34aは、基材33の第1面33a側に設けられた第1透明樹脂層34に形成されている。すなわち第1透明樹脂層34は、凹部34aを提供するために基材33の第1面側に設けられるものである。第1透明樹脂層34としては、透光性を有するとともに成形性に優れた材料が用いられる。
例えば後述するように、第1導線51に対応するパターンで形成された凸部を有する成形型を用いて第1透明樹脂層34を賦形することにより、第1透明樹脂層34の表面に凹部34aが形成される場合、第1透明樹脂層34は、電子線照射または紫外線照射によって硬化する電離放射線硬化性樹脂から構成され得る。硬化性樹脂としては、例えば、紫外線硬化性または電子線硬化性の樹脂や、アクリレート、エポキシアクリレート、シリコンアクリレート、シロキサン等の多官能単量体を主成分とする光架橋型の樹脂を用いることができる。ここで電離放射線とは、電磁波又は荷電粒子線のうち分子を重合、架橋し得るエネルギ量子を有するものを意味する。電離放射線としては、通常、紫外線、電子線が用いられる。
なお凹部34aは、電離放射線硬化を利用した成形ではなく、アクリル樹脂、ペット(ポリエチレンテレフタレート)樹脂などを用いた熱溶融押出し成形によって形成されてもよい。
As shown in FIGS. 4 and 5, the recess 34 a on the first surface 32 a side of the support 32 is formed on the first transparent resin layer 34 provided on the first surface 33 a side of the base material 33. That is, the 1st transparent resin layer 34 is provided in the 1st surface side of the base material 33, in order to provide the recessed part 34a. As the first transparent resin layer 34, a material having translucency and excellent moldability is used.
For example, as will be described later, by forming the first transparent resin layer 34 using a mold having a convex portion formed in a pattern corresponding to the first conductive wire 51, a concave portion is formed on the surface of the first transparent resin layer 34. When 34a is formed, the first transparent resin layer 34 may be made of an ionizing radiation curable resin that is cured by electron beam irradiation or ultraviolet irradiation. As the curable resin, for example, an ultraviolet curable resin or an electron beam curable resin, or a photocrosslinking resin mainly composed of a polyfunctional monomer such as acrylate, epoxy acrylate, silicon acrylate, or siloxane may be used. it can. Here, the ionizing radiation means an electromagnetic wave or a charged particle beam having an energy quantum capable of polymerizing and crosslinking molecules. Usually, ultraviolet rays and electron beams are used as the ionizing radiation.
The concave portion 34a may be formed by hot melt extrusion molding using an acrylic resin, a pet (polyethylene terephthalate) resin, or the like, instead of molding using ionizing radiation curing.
図4に示すように、支持体32の第2面32bにも多数の凹部35aが設けられている。これら凹部35aは、第2検出パターン46の第2導線56に対応するパターンで設けられている。これら凹部35a内には、図示はしないが、導電性を有する導電性材料から構成された第2導電層が設けられている。すなわち第2面32b側においても、凹部35a内に設けられた第2導電層が、第2検出パターン46の第2導線56を構成している。凹部35aは、凹部34aの場合と同様に、基材33の第2面33b側に設けられた第2透明樹脂層35に形成されている。凹部35aの形状および寸法、第2導線56の形状、寸法および材料、並びに、第2透明樹脂層35の材料は、凹部34aの形状および寸法、第1導線51の形状、寸法および材料、並びに、第1透明樹脂層34の材料と同様であるので、詳細な説明を省略する。 As shown in FIG. 4, the second surface 32b of the support body 32 is also provided with a large number of recesses 35a. These recesses 35 a are provided in a pattern corresponding to the second conducting wire 56 of the second detection pattern 46. In the recesses 35a, although not shown, a second conductive layer made of a conductive material having conductivity is provided. That is, also on the second surface 32 b side, the second conductive layer provided in the recess 35 a constitutes the second conductor 56 of the second detection pattern 46. The recessed part 35a is formed in the 2nd transparent resin layer 35 provided in the 2nd surface 33b side of the base material 33 similarly to the case of the recessed part 34a. The shape and dimensions of the recess 35a, the shape, dimensions and material of the second conductor 56, and the material of the second transparent resin layer 35 are the shape and dimension of the recess 34a, the shape, dimensions and material of the first conductor 51, and Since it is the same as the material of the 1st transparent resin layer 34, detailed description is abbreviate | omitted.
基材32を構成する材料としては、第1透明樹脂層34および第2透明樹脂層35を支持することができる程度の剛性を有するとともに、十分な透光性を有する材料が用いられる。例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、シクロオレフィンポリマー(COP)やガラスなどが基材33として用いられる。基材33が例えばPETを含む場合、PETの厚みは例えば100〜200μmの範囲内になっている。 As a material constituting the base material 32, a material having sufficient rigidity so as to support the first transparent resin layer 34 and the second transparent resin layer 35 and sufficient translucency is used. For example, polyethylene terephthalate (PET), cycloolefin polymer (COP), glass or the like is used as the substrate 33. When the base material 33 contains PET, for example, the thickness of PET is in the range of 100 to 200 μm, for example.
(額縁配線および端子部)
図2に示されている、第1検出パターン41に接続されている第1額縁配線44aおよび第1端子部44b、並びに、第2検出パターン46に接続されている第2額縁配線49aおよび第2端子部49bは、第1検出パターン41並びに第2検出パターン46からの信号をタッチパネルセンサ30の外部に取り出すために設けられたものである。信号を適切に伝達することができる限りにおいて、第1額縁配線44aおよび第1端子部44b並びに第2額縁配線49aおよび第2端子部49bの具体的な構成が特に限られることはない。例えば第1額縁配線44aおよび第1端子部44bは、第1導線51と同一の層構成で第1導線51と同時に形成されるものであってもよい。同様に、第2額縁配線49aおよび第2端子部49bは、第2導線56と同一の層構成で第2導線56と同時に形成されるものであってもよい。
(Frame wiring and terminal part)
The first frame wiring 44a and the first terminal portion 44b connected to the first detection pattern 41 and the second frame wiring 49a and the second terminal connected to the second detection pattern 46 shown in FIG. The terminal portion 49 b is provided to take out signals from the first detection pattern 41 and the second detection pattern 46 to the outside of the touch panel sensor 30. As long as signals can be appropriately transmitted, the specific configurations of the first frame wiring 44a and the first terminal portion 44b, the second frame wiring 49a and the second terminal portion 49b are not particularly limited. For example, the first frame wiring 44 a and the first terminal portion 44 b may be formed at the same time as the first conducting wire 51 with the same layer configuration as the first conducting wire 51. Similarly, the second frame wiring 49 a and the second terminal portion 49 b may be formed at the same time as the second conducting wire 56 with the same layer configuration as the second conducting wire 56.
タッチパネルセンサの製造方法
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用および効果について説明する。ここでは、タッチパネルセンサ30の製造方法について説明する。
Method for Manufacturing Touch Panel Sensor Next, the operation and effect of the present embodiment having such a configuration will be described. Here, a method for manufacturing the touch panel sensor 30 will be described.
はじめに図6(a)〜(c)を参照して、第1導線51および第2導線56に対応するパターンで第1面32aおよび第2面32bに凹部34aおよび凹部35aが設けられた支持体32を準備する工程について説明する。ここでは、はじめに図6(a)に示すように、第1面33aおよび第2面33bを含む基材33を準備する。次に図6(b)に示すように、第1導線51に対応するパターンで形成された凸部71を有する第1成形型70を用いて第1透明樹脂層34を賦形することにより、第1透明樹脂層34の表面に凹部34aを形成する成形工程を実施する。 First, referring to FIGS. 6A to 6C, a support body in which recesses 34a and recesses 35a are provided on the first surface 32a and the second surface 32b in a pattern corresponding to the first conductor 51 and the second conductor 56. The process of preparing 32 will be described. Here, first, as shown in FIG. 6A, a base material 33 including a first surface 33a and a second surface 33b is prepared. Next, as shown in FIG.6 (b), by shaping the 1st transparent resin layer 34 using the 1st shaping | molding die 70 which has the convex part 71 formed with the pattern corresponding to the 1st conducting wire 51, A molding step for forming the recesses 34 a on the surface of the first transparent resin layer 34 is performed.
図6(b)に示す成形工程の一例について説明する。例えばはじめに第1成形型70を準備し、次に、凸部71を覆うように第1成形型70上に第1透明樹脂層34を設ける。その後、第1透明樹脂層34が基材33の第1面33aと第1成形型70との間に介在されるよう、基材33の第1面33aを第1透明樹脂層34に接触させる。次に、第1透明樹脂層34が第1成形型70に接している間に、第1成形型70または基材33を介して第1透明樹脂層34に電子線または紫外線を照射し、これによって第1透明樹脂層34を硬化させる。このようにして、第1導線51に対応するパターンで多数の凹部34aが形成された第1透明樹脂層34を基材33の第1面33a上に得ることができる。 An example of the molding process shown in FIG. 6B will be described. For example, the first mold 70 is first prepared, and then the first transparent resin layer 34 is provided on the first mold 70 so as to cover the convex portion 71. Thereafter, the first surface 33 a of the base material 33 is brought into contact with the first transparent resin layer 34 so that the first transparent resin layer 34 is interposed between the first surface 33 a of the base material 33 and the first mold 70. . Next, while the first transparent resin layer 34 is in contact with the first mold 70, the first transparent resin layer 34 is irradiated with an electron beam or ultraviolet rays via the first mold 70 or the base material 33. Thus, the first transparent resin layer 34 is cured. In this manner, the first transparent resin layer 34 in which a large number of recesses 34 a are formed in a pattern corresponding to the first conductive wire 51 can be obtained on the first surface 33 a of the base material 33.
その後、凹部34aを形成する工程と同様にして、基材33の第2面33b側に、第2導線56に対応するパターンで多数の凹部35aが形成された第2透明樹脂層35を設ける。このようにして、図6(c)に示すように、凹部34aおよび凹部35aが設けられた支持体32を得ることができる。 Thereafter, in the same manner as the step of forming the recesses 34 a, the second transparent resin layer 35 in which a large number of recesses 35 a are formed in a pattern corresponding to the second conductive wires 56 is provided on the second surface 33 b side of the base material 33. Thus, as shown in FIG.6 (c), the support body 32 provided with the recessed part 34a and the recessed part 35a can be obtained.
次に図7Aおよび図7Bを参照して、支持体32の第1面32a側に第1導線51を形成する導線形成工程について説明する。ここでは、第1導線51の第1導電層52を凹部34a内に形成する第1導電層形成工程について説明する。
はじめに、導電性ペーストなどの塗布材52aを支持体32の第1面32a上に供給する。次に図7Aおよび図7Bに示すように、一定の移動方向Mに沿って、スキージ60を用いて支持体32の第1面32a上で塗布材52aを掻く。これによって、支持体32の第1面32aに設けられた凹部34a内に塗布材52aを充填させることができる。このようにして、凹部34a内に第1導電層52を形成することができる。このことにより、第1導電層52を含む第1導線51を支持体32の第1面32a側に形成することができる。なお、1回の工程では凹部34a内の全域に塗布材52aを充填させることが困難である場合、複数回にわたって第1面32a上においてスキージ60を用いて塗布材52aを掻いてもよい。
Next, with reference to FIG. 7A and FIG. 7B, the conducting wire forming process for forming the first conducting wire 51 on the first surface 32a side of the support 32 will be described. Here, a first conductive layer forming step for forming the first conductive layer 52 of the first conducting wire 51 in the recess 34a will be described.
First, a coating material 52 a such as a conductive paste is supplied onto the first surface 32 a of the support 32. Next, as shown in FIGS. 7A and 7B, the coating material 52 a is scratched on the first surface 32 a of the support body 32 using the squeegee 60 along a certain movement direction M. As a result, the coating material 52 a can be filled into the recess 34 a provided on the first surface 32 a of the support 32. In this way, the first conductive layer 52 can be formed in the recess 34a. Thus, the first conductive wire 51 including the first conductive layer 52 can be formed on the first surface 32 a side of the support body 32. If it is difficult to fill the entire area in the recess 34a with the coating material 52a in one step, the coating material 52a may be scratched on the first surface 32a using the squeegee 60 a plurality of times.
好ましくは、スキージ60の移動方向Mは、凹部34aが延びる方向から傾斜した方向に設定される。これによって、より多くの塗布材52aを1回の工程で凹部34a内に充填させることができる。なお「傾斜した」とは、スキージ60の移動方向Mと、凹部34aが延びる方向とがなす角が、0度よりも大きく90度よりも小さくなっていることを意味している。なお、第1導線51や第2導線56が上述のように網目状に配置される場合、凹部34aが延びる方向は、少なくとも2つの方向を含む。図7Bにおいては、凹部34aが延びる方向がそれぞれ矢印E1、E2で示されている。スキージ60の移動方向Mと、凹部34aが延びる方向とがなす角は、例えば15〜30度の範囲内になっている。 Preferably, the moving direction M of the squeegee 60 is set in a direction inclined from the direction in which the recess 34a extends. As a result, a larger amount of the coating material 52a can be filled into the recess 34a in a single step. “Inclined” means that the angle formed by the moving direction M of the squeegee 60 and the direction in which the recess 34a extends is greater than 0 degree and smaller than 90 degrees. In addition, when the 1st conducting wire 51 and the 2nd conducting wire 56 are arrange | positioned at mesh shape as mentioned above, the direction where the recessed part 34a is extended contains at least two directions. In FIG. 7B, the directions in which the recesses 34a extend are indicated by arrows E1 and E2, respectively. An angle formed by the moving direction M of the squeegee 60 and the direction in which the concave portion 34a extends is within a range of 15 to 30 degrees, for example.
また好ましくは、スキージ60は、1回の移動によって多数の凹部34aの全てに塗布材52aを充填することができるよう、その寸法が設定されている。これによって、各凹部34aに充填される塗布材52aの量や形状にばらつきが生じることを抑制することができる。このことにより、場所による特性のばらつきが第1導線51に生じることを抑制することができる。 Preferably, the size of the squeegee 60 is set so that the coating material 52a can be filled in all of the many concave portions 34a by one movement. As a result, it is possible to suppress variation in the amount and shape of the coating material 52a filled in each recess 34a. As a result, it is possible to suppress variation in characteristics depending on the location in the first conducting wire 51.
第1導線51を形成する工程と同様にして、支持体32の第2面32b側の凹部35aに、導電性を有する塗布材を充填する。これによって、凹部35a内に第2導電層を形成することができる。このことにより、第2導電層を含む第2導線56を支持体32の第2面32b側に形成することができる。 In the same manner as the step of forming the first conducting wire 51, the recess 35a on the second surface 32b side of the support 32 is filled with a conductive coating material. Thereby, the second conductive layer can be formed in the recess 35a. Thus, the second conductive wire 56 including the second conductive layer can be formed on the second surface 32b side of the support body 32.
本実施の形態によれば、検出パターン41,46を構成するための導線51,56の導電層は、支持体32の表面に設けられた凹部34a,35a内に導電性材料を充填することによって形成される。この場合、導線51,56の線幅は、支持体32の34a,35aによって決定される。このため、支持体32の凹部34a,35aを高い精度で形成することにより、小さな線幅の導線51,56を精度良く形成することができる。また、導線51,56が支持体32の凹部34a,35aによって保持されるため、導線51,56が倒れたり剥がれたりするリスクを低くすることができる。 According to the present embodiment, the conductive layers of the conductive wires 51 and 56 constituting the detection patterns 41 and 46 are filled with the conductive material in the recesses 34a and 35a provided on the surface of the support 32. It is formed. In this case, the line widths of the conducting wires 51 and 56 are determined by 34 a and 35 a of the support 32. For this reason, by forming the recesses 34a and 35a of the support body 32 with high accuracy, the conducting wires 51 and 56 having a small line width can be formed with high accuracy. Moreover, since conducting wire 51,56 is hold | maintained by the recessed parts 34a and 35a of the support body 32, the risk that the conducting wires 51 and 56 fall down or peel can be made low.
ところで、塗布材52aなどの流動性を有する材料を凹部に充填させる工程においては、材料とともに気泡が凹部に導入されることがある。凹部に気泡が導入されることは、凹部内に充填される材料の密度の低下を招き、ひいては導線の導電性や信頼性の低下を招くことになる。一方、導入され得る気泡の寸法は最小でも1μm程度であると考えられる。ここで本実施の形態によれば、支持体32の表面に形成される凹部34a,35aの深さが10μm以下になっている。すなわち、凹部34a,35aの深さと気泡の寸法との間の差が最大でも10倍程度になっている。一般に気泡は、凹部の深さと気泡の寸法との間の差が大きいほど、凹部に導入され易い。従って、支持体32の表面に形成される凹部34a,35aの深さを10μm以下に制限することにより、凹部34a,35a内に気泡が導入されてしまうことを抑制することができる。これによって、高い導電性および信頼性を備えた導線51,56を形成することができる。 By the way, in the step of filling the recess with a fluid material such as the coating material 52a, bubbles may be introduced into the recess together with the material. Introducing air bubbles into the recesses leads to a decrease in the density of the material filled in the recesses, which in turn leads to a decrease in the conductivity and reliability of the conductor. On the other hand, the size of bubbles that can be introduced is considered to be about 1 μm at the minimum. Here, according to the present embodiment, the depths of the recesses 34 a and 35 a formed on the surface of the support 32 are 10 μm or less. That is, the difference between the depth of the recesses 34a and 35a and the size of the bubbles is about 10 times at the maximum. In general, the larger the difference between the depth of the recess and the size of the bubble, the easier the bubbles are introduced into the recess. Therefore, by restricting the depth of the recesses 34a and 35a formed on the surface of the support 32 to 10 μm or less, it is possible to prevent bubbles from being introduced into the recesses 34a and 35a. Thereby, the conducting wires 51 and 56 having high conductivity and reliability can be formed.
また本実施の形態によれば、上述のように、支持体32の表面に設けられた凹部34a,35aの角部のうち基材33側に位置する角部は、角に丸みがつけられた湾曲部として構成されている。このため、凹部34a,35aの隅々にまで塗布材を容易に行き渡らせることができる。また、凹部34a,35aの角部が角張っている場合、賦形のための成形型をバイトによって加工して凹部34a,35aに対応した凸部を作製する際に、バイトが折れやすくなってしまう。このため、凹部34a,35aの角部を湾曲部として構成することは、導線51,56の特性を向上させるという点だけでなく、成形型の作製を容易にするという点でも有利である。 Further, according to the present embodiment, as described above, of the corners of the recesses 34a and 35a provided on the surface of the support 32, the corners located on the base material 33 side are rounded at the corners. It is configured as a bending portion. For this reason, a coating material can be easily spread | circulated to every corner of the recessed parts 34a and 35a. In addition, when the corners of the recesses 34a and 35a are angular, when the forming mold for shaping is processed with the cutting tool to produce the protrusions corresponding to the recesses 34a and 35a, the cutting tool is easily broken. . For this reason, configuring the corners of the recesses 34a and 35a as curved portions is advantageous not only in improving the characteristics of the conducting wires 51 and 56 but also in facilitating the production of the mold.
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、いくつかの変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。 Note that various modifications can be made to the above-described embodiment. Hereinafter, some modifications will be described with reference to the drawings as necessary. In the following description and the drawings used in the following description, the same reference numerals as those used for the corresponding parts in the above embodiment are used for the parts that can be configured in the same manner as in the above embodiment. A duplicate description is omitted. In addition, when it is clear that the operational effects obtained in the above-described embodiment can be obtained in the modified example, the description thereof may be omitted.
(支持体の凹部の変形例)
上述の本実施の形態においては、凹部34a,35aの断面形状が三角形状である例を示した。しかしながら、導線51,56を適切に保持することができる限りにおいて、凹部34a,35aの断面形状が特に限られることはない。以下、図8(a)〜(c)を参照して、凹部34aの断面形状の変形例について説明する。なお図示はしないが、凹部35aにおいても、凹部34aと同様の断面形状が採用され得る。
(Modified example of concave portion of support)
In the above-described embodiment, an example in which the cross-sectional shapes of the recesses 34a and 35a are triangular has been shown. However, as long as the conducting wires 51 and 56 can be appropriately held, the cross-sectional shapes of the recesses 34a and 35a are not particularly limited. Hereinafter, with reference to FIGS. 8A to 8C, a modification of the cross-sectional shape of the recess 34a will be described. Although not shown in the figure, the same cross-sectional shape as that of the recess 34a can be adopted in the recess 35a.
図8(a)に示すように、凹部34aの断面形状は半円形状であってもよい。この場合、凹部34aの断面形状が多角形状である場合に比べて、凹部34aの隅々にまで塗布材をより容易に行き渡らせることができる。
また図8(b)に示すように、凹部34aの断面形状は矩形状であってもよい。この場合、凹部34aの断面積を効率的に大きくすることができ、これによって、第1導線51の導電性を高めることができる。
また図8(c)に示すように、凹部34aの断面形状は台形状であってもよい。この場合、台形の長辺が支持体32の表面側に位置し、台形の短辺が基材33側に位置している。図8(c)に示す例によれば、図8(b)に示す例の場合と同様に、凹部34aの断面積を効率的に大きくすることができる。また、基材33側に位置する角部の角度が鈍角になるので、図8(b)に示す例に比べて、凹部34aの隅々にまで塗布材をより容易に行き渡らせることができる。
なお図8(b)および図8(c)に示す例においては、上述の本実施の形態の場合と同様に、角部のうち基材33側に位置する角部が湾曲部として構成されていてもよい。
As shown in FIG. 8A, the cross-sectional shape of the recess 34a may be a semicircular shape. In this case, compared with the case where the cross-sectional shape of the recessed part 34a is a polygonal shape, the coating material can be more easily distributed to every corner of the recessed part 34a.
Further, as shown in FIG. 8B, the cross-sectional shape of the recess 34a may be rectangular. In this case, the cross-sectional area of the recessed part 34a can be increased efficiently, and thereby the conductivity of the first conducting wire 51 can be increased.
Moreover, as shown in FIG.8 (c), the cross-sectional shape of the recessed part 34a may be trapezoid shape. In this case, the long side of the trapezoid is located on the surface side of the support 32, and the short side of the trapezoid is located on the base material 33 side. According to the example shown in FIG. 8C, the cross-sectional area of the recess 34a can be efficiently increased as in the case of the example shown in FIG. Moreover, since the angle of the corner part located in the base material 33 side becomes an obtuse angle, compared with the example shown in FIG.8 (b), a coating material can be spread more easily to every corner of the recessed part 34a.
In the example shown in FIG. 8B and FIG. 8C, the corner located on the base material 33 side among the corners is configured as a curved portion, as in the case of the above-described embodiment. May be.
(導線の層構成の変形例)
上述の本実施の形態においては、凹部34a,35a内に設けられる導線51,56がそれぞれ、導電性材料からなる導電層のみによって構成される例を示した。しかしながら、導線51,56が十分な導電性を有する限りにおいて、導線51,56の層構成が特に限られることはない。以下、図9(a)〜(c)を参照して、第1導線51の層構成の変形例について説明する。なお図示はしないが、第2導線56においても、第1導線51と同様の層構成が採用され得る。
(Modified example of layer structure of conducting wire)
In the above-described embodiment, the example in which the conductive wires 51 and 56 provided in the recesses 34a and 35a are each constituted only by a conductive layer made of a conductive material has been described. However, as long as the conducting wires 51 and 56 have sufficient conductivity, the layer configuration of the conducting wires 51 and 56 is not particularly limited. Hereinafter, with reference to FIGS. 9A to 9C, a modification of the layer configuration of the first conductive wire 51 will be described. Although not shown in the figure, the same layer structure as that of the first conductor 51 can be adopted for the second conductor 56.
図9(a)に示すように、第1導線51は、第1導電層52よりも外側に設けられた外側低反射層53をさらに含んでいてもよい。なお「外側」とは、外側低反射層53が、第1導電層52に比べて基材33から遠い位置に設けられていることを意味している。
外側低反射層53は、第1導線51の第1面32a側の表面における光の反射を抑制するために設けられる層である。外側低反射層53による光の反射率が第1導電層52による光の反射率よりも小さい限りにおいて、外側低反射層53の構成は特には限られない。例えば外側低反射層53は、第1導電層52を構成する導電性材料よりも小さな屈折率を有する低反射材料によって構成されている。例えば外側低反射層53は、バインダーと、バインダー中に分散された黒色ビーズと、を含んでいる。黒色ビーズとしては、カーボンブラックやチタンブラックを用いることができる。バインダーとしては、エポキシ樹脂やアクリル樹脂を用いることができる。
なお黒色ビーズが、チタンブラックなどの導電性を有する粒子によって構成されている場合、外側低反射層53は、光の反射を抑制するという役割を果たすだけでなく、第1導線51の導電性の向上に寄与することもできる。このため、第1検出パターン41の電気抵抗値をさらに低減することができる。また、タッチパネルセンサ30のノイズを低減するという効果も期待される。
外側低反射層53は、支持体32の凹部34aに低反射材料を導入して外側低反射層53を形成する外側低反射層形成工程を、上述の導電層形成工程の後に実施することによって、形成され得る。
As shown in FIG. 9A, the first conductive wire 51 may further include an outer low reflection layer 53 provided outside the first conductive layer 52. Note that “outer side” means that the outer low reflection layer 53 is provided farther from the base material 33 than the first conductive layer 52.
The outer low reflection layer 53 is a layer provided to suppress reflection of light on the surface of the first conducting wire 51 on the first surface 32a side. As long as the reflectance of light by the outer low reflection layer 53 is smaller than the reflectance of light by the first conductive layer 52, the configuration of the outer low reflection layer 53 is not particularly limited. For example, the outer low reflection layer 53 is made of a low reflection material having a refractive index smaller than that of the conductive material forming the first conductive layer 52. For example, the outer low reflection layer 53 includes a binder and black beads dispersed in the binder. Carbon black or titanium black can be used as the black beads. An epoxy resin or an acrylic resin can be used as the binder.
When the black beads are composed of conductive particles such as titanium black, the outer low reflection layer 53 not only plays a role of suppressing light reflection, but also the conductivity of the first conductor 51. It can also contribute to improvement. For this reason, the electrical resistance value of the first detection pattern 41 can be further reduced. Moreover, the effect of reducing the noise of the touch panel sensor 30 is also expected.
The outer low-reflection layer 53 is formed by introducing an outer low-reflection layer 53 by introducing a low-reflection material into the recess 34a of the support 32 to form the outer low-reflection layer 53 after the above-described conductive layer formation step. Can be formed.
また図9(b)に示すように、第1導線51は、第1導電層52よりも内側に設けられた内側低反射層54をさらに含んでいてもよい。なお「内側」とは、内側低反射層54が、第1導電層52に比べて基材33から近い位置に設けられていることを意味している。
内側低反射層54は、第1導線51の基材33側の表面における光の反射を抑制するために設けられる層である。光の反射を抑制することができる限りにおいて、内側低反射層54の構成は特には限られない。例えば内側低反射層54を構成する低反射材料として、上述の外側低反射層53の低反射材料と同様のものを用いることができる。
内側低反射層54は、支持体32の凹部34aに低反射材料を導入して内側低反射層54を形成する内側低反射層形成工程を、上述の導電層形成工程の前に実施することによって形成され得る。
Further, as shown in FIG. 9B, the first conductive wire 51 may further include an inner low reflection layer 54 provided on the inner side of the first conductive layer 52. Note that “inner side” means that the inner low reflection layer 54 is provided closer to the base material 33 than the first conductive layer 52.
The inner low reflection layer 54 is a layer provided to suppress light reflection on the surface of the first conductor 51 on the base material 33 side. As long as the reflection of light can be suppressed, the configuration of the inner low reflection layer 54 is not particularly limited. For example, as the low-reflection material constituting the inner low-reflection layer 54, the same low-reflection material as that of the outer low-reflection layer 53 described above can be used.
The inner low reflection layer 54 is formed by introducing the low reflection material into the concave portion 34a of the support 32 to form the inner low reflection layer 54 before the conductive layer formation step described above. Can be formed.
なお図9(c)に示すように、第1導線51は、第1導電層52よりも外側に設けられた外側低反射層53、および、第1導電層52よりも内側に設けられた内側低反射層54の両方を含んでいてもよい。 As shown in FIG. 9C, the first conductor 51 includes an outer low reflection layer 53 provided outside the first conductive layer 52, and an inner side provided inside the first conductive layer 52. Both of the low reflection layers 54 may be included.
以下、図10を参照して、上述の外側低反射層および内側低反射層の作用について説明する。図10に示す例において、第1導線51は、第1導電層52と、第1導電層52よりも外側に設けられた外側低反射層53と、第1導電層52よりも内側に設けられた内側低反射層54と、を含んでいる。同様に第2導線56は、第2導電層57と、第2導電層57よりも外側に設けられた外側低反射層58と、第2導電層57よりも内側に設けられた内側低反射層59と、を含んでいる。外側低反射層58および内側低反射層59の構成は、外側低反射層53および内側低反射層54の構成と同一であるので、詳細な説明を省略する。 Hereinafter, with reference to FIG. 10, the operation of the outer low reflection layer and the inner low reflection layer will be described. In the example shown in FIG. 10, the first conductive wire 51 is provided on the inner side of the first conductive layer 52, the outer low reflection layer 53 provided on the outer side of the first conductive layer 52, and the first conductive layer 52. And an inner low reflection layer 54. Similarly, the second conductive wire 56 includes a second conductive layer 57, an outer low reflection layer 58 provided outside the second conductive layer 57, and an inner low reflection layer provided inside the second conductive layer 57. 59. Since the configuration of the outer low reflection layer 58 and the inner low reflection layer 59 is the same as the configuration of the outer low reflection layer 53 and the inner low reflection layer 54, detailed description thereof is omitted.
はじめに図10において符号L1およびL2で示すように、基材32の法線方向に沿ってタッチパネルセンサ30に入射した外光が第1導線51および第2導線56に到達する場合について説明する。この場合、第1導線51に到達した外光L1は、第1導線51の外側低反射層53によって反射されて反射光L1’となる。同様に、第2導線56に到達した外光L2は、第2導線56の内側低反射層59によって反射されて反射光L2’となる。ここで上述のように、外側低反射層53および内側低反射層59はいずれも、その表面における光の反射を抑制するよう構成された層である。このため、反射光L1’,L2’の強度が高くなることを抑制することができ、これによって、導線51,56からなる検出パターン41,46が観察者によって視認されてしまうことを抑制することができる。 First, the case where external light that has entered the touch panel sensor 30 along the normal direction of the base material 32 reaches the first conductive wire 51 and the second conductive wire 56 will be described as indicated by reference numerals L1 and L2 in FIG. In this case, the external light L1 that has reached the first conducting wire 51 is reflected by the outer low reflective layer 53 of the first conducting wire 51 to become reflected light L1 '. Similarly, the external light L2 reaching the second conducting wire 56 is reflected by the inner low reflection layer 59 of the second conducting wire 56 to become reflected light L2 '. Here, as described above, both the outer low reflection layer 53 and the inner low reflection layer 59 are layers configured to suppress reflection of light on the surfaces thereof. For this reason, it can suppress that the intensity | strength of reflected light L1 'and L2' becomes high, and, thereby, suppresses that the detection patterns 41 and 46 which consist of conducting wire 51 and 56 are visually recognized by an observer. Can do.
次に図10において符号L3およびL4で示すように、基材32の法線方向に沿ってタッチパネルセンサ30に入射した表示装置15からの映像光が第1導線51および第2導線56に到達する場合について説明する。この場合、第1導線51に到達した映像光L3は、第1導線51の内側低反射層54によって反射されて反射光L3’となる。また、第2導線56に到達した映像光L4は、第2導線56の外側低反射層58によって反射されて反射光L4’となる。ここで上述のように、内側低反射層54および外側低反射層58はいずれも、その表面における光の反射を抑制するよう構成された層である。このため、反射光L3’,L4’の強度が高くなることを抑制することができる。このことにより、反射光L3’,L4’が表示装置15側に戻った後に表示装置15の構成要素によって再び反射されて観察者に到達してしまう、という現象が生じることを抑制することができる。 Next, as indicated by reference characters L3 and L4 in FIG. 10, the image light from the display device 15 that has entered the touch panel sensor 30 along the normal direction of the base material 32 reaches the first conducting wire 51 and the second conducting wire 56. The case will be described. In this case, the image light L3 reaching the first conducting wire 51 is reflected by the inner low reflection layer 54 of the first conducting wire 51 to become reflected light L3 '. Further, the image light L4 that has reached the second conducting wire 56 is reflected by the outer low reflection layer 58 of the second conducting wire 56 to become reflected light L4 '. Here, as described above, each of the inner low reflection layer 54 and the outer low reflection layer 58 is a layer configured to suppress reflection of light on the surface thereof. For this reason, it can suppress that the intensity | strength of reflected light L3 'and L4' becomes high. As a result, it is possible to suppress the occurrence of the phenomenon that the reflected light L3 ′, L4 ′ is reflected again by the components of the display device 15 and reaches the observer after returning to the display device 15 side. .
(支持体の凹部の表面状態の変形例)
上述の本実施の形態においては、凹部34a,35aの表面が平坦である例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、凹部34a,35aの表面に細かい起伏が存在していてもよい。例えば図11(a)に示すように、凹部34aの表面に多数の凹凸部34cが形成されていてもよい。この場合、図11(b)に示すように、凹部34a内に設けられる第1導線51の基材33側の表面に、凹凸部34cに対応する起伏が形成されるようになる。この結果、第1導線51の表面に到達した光を様々な方向へ散乱させることが可能になり、このことにより、観察者によって第1導線51が視認されてしまうことをさらに抑制することができる。
(Modification of the surface state of the concave portion of the support)
In the above-described embodiment, an example in which the surfaces of the recesses 34a and 35a are flat has been described. However, the present invention is not limited to this, and fine undulations may exist on the surfaces of the recesses 34a and 35a. For example, as shown to Fig.11 (a), many uneven | corrugated | grooved parts 34c may be formed in the surface of the recessed part 34a. In this case, as shown in FIG. 11B, undulations corresponding to the concavo-convex portion 34c are formed on the surface of the first conductive wire 51 provided in the concave portion 34a on the substrate 33 side. As a result, it is possible to scatter the light that has reached the surface of the first conductor 51 in various directions, thereby further suppressing the first conductor 51 from being visually recognized by the observer. .
凹部34aの表面に多数の凹凸部34cを形成する方法が特に限られることはなく、様々な方法が用いられ得る。例えば、第1透明樹脂層34に凹部34aを賦形するための第1成形型70の凸部71の表面に、凹凸部34cに対応する凹凸部を形成しておくことにより、凹部34aの表面に多数の凹凸部34cを形成することができる。 The method for forming a large number of uneven portions 34c on the surface of the recessed portion 34a is not particularly limited, and various methods can be used. For example, by forming an uneven part corresponding to the uneven part 34c on the surface of the convex part 71 of the first mold 70 for shaping the concave part 34a in the first transparent resin layer 34, the surface of the concave part 34a is formed. A large number of uneven portions 34c can be formed.
(タッチパネルセンサの変形例)
上述の本実施の形態においては、支持体32の第1面32aに、第1導線51からなる第1検出パターン41が設けられ、支持体32の第2面32bに、第2導線56からなる第2検出パターン46が設けられる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図12(a)に示すように、タッチパネルセンサ30の検出パターンは、支持体32の第1面32a側にのみ設けられていてもよい。この場合、第1面32aに設けられた第1導線51からなる第1検出パターン41は、第1方向D1に延びるパターンおよび第2方向D2に延びるパターンの両方を含んでいてもよい。若しくは、図12(b)に示すように、タッチパネルセンサ30の検出パターンは、支持体32の第2面32b側にのみ設けられていてもよい。この場合、第2面32bに設けられた第2導線56からなる第2検出パターン46は、第1方向D1に延びるパターンおよび第2方向D2に延びるパターンの両方を含んでいてもよい。
(Modified example of touch panel sensor)
In the above-described embodiment, the first detection pattern 41 including the first conductive wire 51 is provided on the first surface 32 a of the support 32, and the second conductive wire 56 is included on the second surface 32 b of the support 32. An example in which the second detection pattern 46 is provided has been shown. However, the present invention is not limited to this, and the detection pattern of the touch panel sensor 30 may be provided only on the first surface 32a side of the support 32 as shown in FIG. In this case, the first detection pattern 41 made of the first conducting wire 51 provided on the first surface 32a may include both a pattern extending in the first direction D1 and a pattern extending in the second direction D2. Alternatively, as illustrated in FIG. 12B, the detection pattern of the touch panel sensor 30 may be provided only on the second surface 32 b side of the support body 32. In this case, the second detection pattern 46 composed of the second conducting wire 56 provided on the second surface 32b may include both a pattern extending in the first direction D1 and a pattern extending in the second direction D2.
なお図12(b)に示すように、検出パターンが支持体32の表示装置側の面(第2面32b)にのみ設けられ、観察者側の面(第1面32a)には設けられない場合、基材33が、支持体32の観察者側の面を構成していてもよい。この場合、基材33をガラスなどの十分な剛性を有する材料で構成することにより、基材33を表示装置15用の保護板として機能させることができる。すなわち、タッチパネルセンサ30用の基材と表示装置15用の保護板とを共通化することができる。これによって、タッチパネルセンサ30と保護カバー12とが別々に構成される場合に比べて、タッチ位置検出機能付き表示装置10全体の厚みを低減することができる。 As shown in FIG. 12B, the detection pattern is provided only on the surface of the support 32 on the display device side (second surface 32b) and not on the surface on the viewer side (first surface 32a). In this case, the base material 33 may constitute an observer side surface of the support 32. In this case, the base material 33 can be made to function as a protective plate for the display device 15 by configuring the base material 33 with a material having sufficient rigidity such as glass. That is, the base material for the touch panel sensor 30 and the protective plate for the display device 15 can be shared. Thereby, compared with the case where the touch panel sensor 30 and the protective cover 12 are comprised separately, the thickness of the display apparatus 10 with a touch position detection function whole can be reduced.
(その他の変形例)
上述の本実施の形態においては、支持体32の第1面32aおよび第2面32bにそれぞれ凹部34aおよび凹部35aを形成し、次に、第1面32a内に第1導線51を設け、その後、凹部35a内に第2導線56を設ける例を示した(第1方法)。しかしながら、第1導線51および第2導線56を設ける具体的な手順が特に限られることはない。例えば、支持体32の第1面32aに凹部34aを形成し、次に、第1面32a内に第1導線51を設け、その後、支持体32の第2面32bに凹部35aを形成し、次に、凹部35a内に第2導線56を設けてもよい(第2方法)。
なお、支持体32に凹部34aや凹部35aを形成した後に凹部34aや凹部35aを洗浄する工程を実施する場合、上述の第1方法によれば、凹部34aおよび凹部35aを同時に洗浄することができる。このため第1方法は、第2方法に比べて洗浄の工数を削減できる点で有利である。
(Other variations)
In the present embodiment described above, the concave portion 34a and the concave portion 35a are respectively formed on the first surface 32a and the second surface 32b of the support 32, and then the first conductive wire 51 is provided in the first surface 32a. An example in which the second conductor 56 is provided in the recess 35a has been shown (first method). However, the specific procedure for providing the first conducting wire 51 and the second conducting wire 56 is not particularly limited. For example, the recess 34a is formed in the first surface 32a of the support 32, and then the first conductor 51 is provided in the first surface 32a, and then the recess 35a is formed in the second surface 32b of the support 32, Next, you may provide the 2nd conducting wire 56 in the recessed part 35a (2nd method).
In the case where the step of cleaning the recesses 34a and 35a after forming the recesses 34a and 35a on the support 32 is performed, according to the first method described above, the recesses 34a and the recesses 35a can be simultaneously cleaned. . For this reason, the 1st method is advantageous at the point which can reduce the man-hour of washing compared with the 2nd method.
上述の本実施の形態においては、支持体32の透明樹脂層34,35に凹部34a,35aが形成される例を示した。しかしながら、支持体32の表面に凹部が形成される限りにおいて、支持体32の層構成が特に限られることはない。例えば、成形性に優れた材料によって基材33が構成されている場合、基材33の表面に凹部が形成されてもよい。 In the above-described embodiment, the example in which the concave portions 34 a and 35 a are formed in the transparent resin layers 34 and 35 of the support 32 has been described. However, the layer configuration of the support 32 is not particularly limited as long as the recess is formed on the surface of the support 32. For example, when the base material 33 is made of a material having excellent moldability, a recess may be formed on the surface of the base material 33.
また、タッチパネルセンサの製造工程で用いられる基材33の形態が特に限られることはない。例えば、基材33は、枚葉で供給されてもよく、若しくは、ロール・トゥー・ロールで供給されてもよい。 Moreover, the form of the base material 33 used in the manufacturing process of the touch panel sensor is not particularly limited. For example, the substrate 33 may be supplied as a single sheet or may be supplied as a roll-to-roll.
なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。 In addition, although some modified examples with respect to the above-described embodiment have been described, naturally, a plurality of modified examples can be applied in combination as appropriate.
10 タッチ位置検出機能付き表示装置
12 保護カバー
15 表示装置
30 タッチパネルセンサ
32 支持体
33 基材
34 第1透明樹脂層
35 第2透明樹脂層
41 第1検出パターン
46 第2検出パターン
51 第1導線
52 第1導電層
53 外側低反射層
54 内側低反射層
56 第2導線
57 第2導電層
58 外側低反射層
59 内側低反射層
70 成形型
71 凸部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Display apparatus with a touch position detection function 12 Protective cover 15 Display apparatus 30 Touch panel sensor 32 Support body 33 Base material 34 1st transparent resin layer 35 2nd transparent resin layer 41 1st detection pattern 46 2nd detection pattern 51 1st conducting wire 52 First conductive layer 53 Outer low reflection layer 54 Inner low reflection layer 56 Second conductor 57 Second conductive layer 58 Outer low reflection layer 59 Inner low reflection layer 70 Mold 71 Convex
Claims (17)
第1面および前記第1面の反対側にある第2面を含み、透光性を有する支持体を準備する工程と、
前記支持体の前記第1面側または前記第2面側の少なくともいずれかに前記導線を形成する導線形成工程と、を備え、
前記導線は、導電性材料からなる導電層を少なくとも含み、
前記支持体の前記第1面および前記第2面のうち前記導線が形成される面には、前記導線に対応するパターンで、半円形状の断面形状を有する凹部が設けられており、
前記導線形成工程は、前記支持体の前記凹部内に前記導電性材料を充填して前記導電層を形成する導電層形成工程を含む、タッチパネルセンサの製造方法。 A method of manufacturing a touch panel sensor having a detection pattern composed of a plurality of conductive wires arranged in a mesh shape,
Including a first surface and a second surface opposite to the first surface, and preparing a translucent support;
A conductor forming step of forming the conductor on at least one of the first surface side and the second surface side of the support,
The conducting wire includes at least a conductive layer made of a conductive material,
Of the first surface and the second surface of the support, the surface on which the conducting wire is formed is provided with a recess having a semicircular cross-sectional shape in a pattern corresponding to the conducting wire,
The conductive wire forming step includes a conductive layer forming step of forming the conductive layer by filling the conductive material in the concave portion of the support body.
半円形状の断面形状を有する前記凹部は、前記支持体の前記第1面の反対側にある前記第2面に少なくとも設けられている、請求項1に記載のタッチパネルセンサの製造方法。The method for manufacturing a touch panel sensor according to claim 1, wherein the concave portion having a semicircular cross-sectional shape is provided at least on the second surface on the opposite side of the first surface of the support.
前記導線形成工程は、前記導電層形成工程の後に、前記支持体の前記凹部内に低反射材料を導入して前記外側低反射層を形成する外側低反射層形成工程をさらに含む、請求項1乃至3のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサの製造方法。 The conducting wire further includes an outer low reflection layer provided outside the conductive layer,
The said conducting wire formation process further includes the outer low reflection layer formation process which introduce | transduces a low reflection material in the said recessed part of the said support body after the said conductive layer formation process, and forms the said outer low reflection layer. The manufacturing method of the touch-panel sensor as described in any one of thru | or 3 .
前記導線形成工程は、前記導電層形成工程の前に、前記支持体の前記凹部内に低反射材料を導入して前記内側低反射層を形成する内側低反射層形成工程をさらに含む、請求項1乃至4のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサの製造方法。 The conducting wire further includes an inner low reflection layer provided inside the conductive layer,
The conductive wire forming step further includes an inner low reflective layer forming step of introducing a low reflective material into the concave portion of the support to form the inner low reflective layer before the conductive layer forming step. The manufacturing method of the touch-panel sensor as described in any one of 1-4 .
前記タッチパネルセンサの製造方法は、前記導線に対応するパターンで形成された凸部を有する成形型を用いて前記透明樹脂層を賦形することにより、前記透明樹脂層の表面に前記凹部を形成する成形工程を備える、請求項1乃至5のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサの製造方法。 Of the first surface and the second surface of the support, the surface on which the conducting wire is formed is constituted by a transparent resin layer having translucency,
In the method for manufacturing the touch panel sensor, the concave portion is formed on the surface of the transparent resin layer by shaping the transparent resin layer using a mold having a convex portion formed in a pattern corresponding to the conductive wire. The manufacturing method of the touch panel sensor as described in any one of Claims 1 thru | or 5 provided with a shaping | molding process.
第1面および前記第1面の反対側にある第2面を含み、透光性を有する支持体と、
前記支持体の前記第1面側または前記第2面側の少なくともいずれかに設けられた前記導線と、を備え、
前記導線は、導電性材料からなる導電層を少なくとも含み、
前記支持体の前記第1面および前記第2面のうち前記導線が形成される面には、前記導線に対応するパターンで、半円形状の断面形状を有する凹部が設けられており、
前記導線の前記導電層は、前記支持体の前記凹部内に設けられている、タッチパネルセンサ。 A touch panel sensor having a detection pattern composed of a plurality of conductive wires arranged in a mesh pattern,
A support including a first surface and a second surface opposite to the first surface and having translucency;
The conductor provided on at least one of the first surface side or the second surface side of the support, and
The conducting wire includes at least a conductive layer made of a conductive material,
Of the first surface and the second surface of the support, the surface on which the conducting wire is formed is provided with a recess having a semicircular cross-sectional shape in a pattern corresponding to the conducting wire,
The conductive layer of the conductive wire is a touch panel sensor provided in the concave portion of the support.
半円形状の断面形状を有する前記凹部は、前記支持体の前記第1面の反対側にある前記第2面に少なくとも設けられている、請求項8に記載のタッチパネルセンサ。The touch panel sensor according to claim 8, wherein the concave portion having a semicircular cross-sectional shape is provided at least on the second surface on the opposite side of the first surface of the support.
前記基材は、表示装置用の保護板として機能するものである、請求項15に記載のタッチパネルセンサ。 The support has a base material and the transparent resin layer provided on the second surface side of the base material,
The touch panel sensor according to claim 15 , wherein the base material functions as a protective plate for a display device.
前記表示装置の表示面上に配置されたタッチパネルセンサと、を備え、
前記タッチパネルセンサは、請求項8乃至16のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサからなる、タッチ位置検出機能付き表示装置。 A display device;
A touch panel sensor disposed on a display surface of the display device,
The said touch panel sensor is a display apparatus with a touch position detection function which consists of a touch panel sensor as described in any one of Claims 8 thru | or 16 .
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