JP6255688B2 - Support member, assembly, and information processing apparatus - Google Patents

Support member, assembly, and information processing apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP6255688B2
JP6255688B2 JP2013066495A JP2013066495A JP6255688B2 JP 6255688 B2 JP6255688 B2 JP 6255688B2 JP 2013066495 A JP2013066495 A JP 2013066495A JP 2013066495 A JP2013066495 A JP 2013066495A JP 6255688 B2 JP6255688 B2 JP 6255688B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
support member
fixing
positioning
chassis
engagement
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2013066495A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2014192335A (en
Inventor
遼介 野口
遼介 野口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2013066495A priority Critical patent/JP6255688B2/en
Publication of JP2014192335A publication Critical patent/JP2014192335A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6255688B2 publication Critical patent/JP6255688B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

本願の開示する技術は、支持部材、組立体及び情報処理装置に関する。   The technology disclosed in the present application relates to a support member, an assembly, and an information processing apparatus.

第1のユニットに第1のコネクタを固定し、第2にユニットに第2のコネクタを仮係止し、ユニット連結後に、第2のコネクタを第2のユニットから離脱させて第1のコネクタと接続する技術がある(たとえば、特許文献1参照)。   The first connector is fixed to the first unit, the second connector is temporarily locked to the second unit, and after the units are connected, the second connector is detached from the second unit and There is a technique for connection (see, for example, Patent Document 1).

特開平9−199225号公報JP-A-9-199225

支持部材を、固定先部材に固定した構造において、この構造から、支持部材を用いて被支持部時を支持する作業を行う際に、作業工程が少ないことが望まれる。   In the structure in which the support member is fixed to the fixing member, it is desired that the number of work steps is small when performing the work of supporting the supported portion using the support member.

本願の開示技術は、支持部材を、固定先部材に固定した構造から、実際に支持部材を用いて被支持部時を支持する作業を行う際に、作業工程を少なくすることが目的である。   The disclosed technology of the present application is intended to reduce the number of work steps when performing a work of supporting the supported part using the support member from the structure in which the support member is fixed to the fixing member.

本願の開示する技術では、支持部材を、被支持部材を支持する位置で位置決め部により固定先部材に位置決めすると共に、固定部により固定先部材に固定する。   In the technique disclosed in the present application, the support member is positioned on the fixing destination member by the positioning portion at a position where the supported member is supported, and is fixed to the fixing destination member by the fixing portion.

本願の開示する技術によれば、支持部材を、固定先部材に固定した構造から、実際に支持部材を用いて被支持部時を支持する作業を行う際に、作業工程を少なくすることが可能である。   According to the technique disclosed in the present application, it is possible to reduce the number of work steps when performing the work of supporting the supported portion using the support member from the structure in which the support member is fixed to the fixing member. It is.

第1実施形態の支持部材を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the supporting member of 1st Embodiment. 第1実施形態の組立体を部分的に拡大して示す平面図である。It is a top view which expands and shows the assembly of 1st Embodiment partially. 第1実施形態の情報処理装置の一例であるコンピュータを示す背面図である。It is a rear view which shows the computer which is an example of the information processing apparatus of 1st Embodiment. 第1実施形態の情報処理装置の一例であるコンピュータを示す分解斜視図である。1 is an exploded perspective view illustrating a computer that is an example of an information processing apparatus according to a first embodiment. 第1実施形態に係るシャーシを部分的に拡大して示す平面図である。It is a top view which expands and shows the chassis concerning a 1st embodiment partially. 第1実施形態に係るシャーシに支持部材を固定する工程を部分的に拡大して示す平面図である。It is a top view which expands partially and shows the process of fixing a supporting member to the chassis concerning a 1st embodiment. 第1実施形態の組立体を部分的に拡大して示す図2のA−A線断面図である。It is the sectional view on the AA line of FIG. 2 which expands and shows the assembly of 1st Embodiment partially. 第1実施形態の組立体を部分的に拡大して示す図2のB−B線断面図である。It is the BB sectional view taken on the line of FIG. 2 which shows the assembly of 1st Embodiment partially expanded. 第1実施形態の支持部材を用いて基板本体にヒートシンクを取り付ける工程を図7Aと同様の断面で示す断面図である。It is sectional drawing which shows the process of attaching a heat sink to a board | substrate body using the supporting member of 1st Embodiment in the cross section similar to FIG. 7A. 第1実施形態の支持部材を用いて基板本体にヒートシンクを取り付ける工程を図7Bと同様の断面で示す断面図である。It is sectional drawing which shows the process of attaching a heat sink to a board | substrate body using the supporting member of 1st Embodiment in the cross section similar to FIG. 7B. 第1実施形態の支持部材を用いて基板本体にヒートシンクを取り付ける工程を図7Aと同様の断面で示す断面図である。It is sectional drawing which shows the process of attaching a heat sink to a board | substrate body using the supporting member of 1st Embodiment in the cross section similar to FIG. 7A. 第1実施形態の支持部材を用いて基板本体にヒートシンクを取り付ける工程を図7Bと同様の断面で示す断面図である。It is sectional drawing which shows the process of attaching a heat sink to a board | substrate body using the supporting member of 1st Embodiment in the cross section similar to FIG. 7B. 第1実施形態の支持部材を用いて基板本体にヒートシンクを取り付けた状態を図7Aと同様の断面で示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which attached the heat sink to the board | substrate main body using the supporting member of 1st Embodiment in the cross section similar to FIG. 7A. 第1実施形態の支持部材を用いて基板本体にヒートシンクを取り付けた状態を図7Bと同様の断面で示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which attached the heat sink to the board | substrate main body using the supporting member of 1st Embodiment in the cross section similar to FIG. 7B.

第1実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。   1st Embodiment is described in detail based on drawing.

図1には、第1実施形態の支持部材12が示されている。また、図2には、支持部材12をシャーシ14に固定した状態の組立体16が部分的に示されている。シャーシ14は、固定先部材の一例である。さらに、図3には、支持部材12を用いて、基板本体18にヒートシンク20を取り付けた基板30を有するコンピュータ22が背面側から示されている。コンピュータ22は、情報処理装置の一例である。   FIG. 1 shows a support member 12 of the first embodiment. Further, FIG. 2 partially shows the assembly 16 in a state where the support member 12 is fixed to the chassis 14. The chassis 14 is an example of a fixing destination member. Further, FIG. 3 shows a computer 22 having a substrate 30 in which a heat sink 20 is attached to a substrate body 18 using the support member 12 from the back side. The computer 22 is an example of an information processing device.

図4に示されるように、コンピュータ22は、フロントカバー24とリヤカバー26とを有している。フロントカバー24とリヤカバー26との間には、フロントカバー24側から順に、ディスプレイ28、シャーシ14、基板30が配置されて所定位置に取り付けられている。   As shown in FIG. 4, the computer 22 has a front cover 24 and a rear cover 26. Between the front cover 24 and the rear cover 26, a display 28, a chassis 14, and a substrate 30 are arranged in this order from the front cover 24 side, and are attached to predetermined positions.

図10A及び図10Bにも示されるように、基板本体18には、ソケット32を介して、CPU等の素子34が実装される。そして、素子34には、基板本体18の反対面に、放熱用のヒートシンク20が配置される。支持部材12は、基板本体18にヒートシンク20を取り付けるにあたって、ヒートシンク20との間に、基板本体18、ソケット32及び素子34を挟むように配置される。そして、取り付けネジ36が、ヒートシンク20及び基板本体18に挿通され、支持部材12の雌ネジ38(図10B参照)にねじ込まれ、ヒートシンク20が基板本体18に固定される。支持部材12は、ヒートシンク20が取り付けられた基板本体18をヒートシンク20の反対側から支持することで、基板本体18の撓みを抑制している。本実施形態では、基板本体18は支持部材の一例となっている。   As also shown in FIGS. 10A and 10B, an element 34 such as a CPU is mounted on the substrate body 18 via a socket 32. In the element 34, the heat sink 20 for heat dissipation is disposed on the opposite surface of the substrate body 18. When attaching the heat sink 20 to the substrate body 18, the support member 12 is disposed so as to sandwich the substrate body 18, the socket 32, and the element 34 between the support member 12 and the heat sink 20. Then, the mounting screw 36 is inserted through the heat sink 20 and the substrate body 18 and screwed into the female screw 38 (see FIG. 10B) of the support member 12, and the heat sink 20 is fixed to the substrate body 18. The support member 12 suppresses the bending of the substrate body 18 by supporting the substrate body 18 to which the heat sink 20 is attached from the opposite side of the heat sink 20. In the present embodiment, the substrate body 18 is an example of a support member.

図1及び図2に示されるように、支持部材12は、支持本体部40を有している。図示の例では、支持本体部40は平面視(図2に示す向き)で四角形の枠状に形成されている。支持本体部40は、基板本体18に面接触し、基板本体18の撓みを抑制する部位である。以下では便宜的に、支持本体部40における4つの辺を、一方の対向辺42Aの組と、他方の対向辺42Bの組に分けて説明する。   As shown in FIGS. 1 and 2, the support member 12 has a support main body 40. In the illustrated example, the support main body 40 is formed in a rectangular frame shape in plan view (the direction shown in FIG. 2). The support main body 40 is a part that makes surface contact with the substrate main body 18 and suppresses bending of the substrate main body 18. Hereinafter, for convenience, the four sides of the support main body 40 will be described separately as a set of one facing side 42A and a set of the other facing side 42B.

支持本体部40の外縁からは、複数本(図示の例では3本)の腕部44が延出されている。それぞれの腕部44の先端部分には、後述する位置決め凸部48と同方向に向けて突出された案内凸部45が形成されている。これに対し、シャーシ14には、それぞれの案内凸部45に対応する案内長孔47が形成されている。支持部材12をシャーシ14に固定するときに、案内凸部45を案内長孔47に収容し、案内長孔47の長手方向にスライドさせることが可能である。   A plurality of (three in the illustrated example) arm portions 44 extend from the outer edge of the support main body portion 40. A guide convex portion 45 that protrudes in the same direction as a positioning convex portion 48 to be described later is formed at the tip portion of each arm portion 44. On the other hand, the guide slot 47 corresponding to each guide convex part 45 is formed in the chassis 14. When the support member 12 is fixed to the chassis 14, the guide protrusion 45 can be accommodated in the guide slot 47 and can be slid in the longitudinal direction of the guide slot 47.

案内凸部45のそれぞれには、雌ネジ38が形成されている。ヒートシンク20側から基板本体18に挿通された取り付けネジ36が雌ネジ38にねじ込まれ、ヒートシンク20が基板本体18に取り付けられる。   A female screw 38 is formed on each of the guide convex portions 45. A mounting screw 36 inserted into the substrate body 18 from the heat sink 20 side is screwed into the female screw 38, and the heat sink 20 is attached to the substrate body 18.

支持本体部40における一方の対向辺42Aのそれぞれには、略U時状の切り欠きが形成されており、この切り欠きの内側に位置決めバネ片46が形成されている。位置決めバネ片46は板バネ状に撓み変形する。   A substantially U-shaped notch is formed in each of the opposing sides 42A of the support main body 40, and a positioning spring piece 46 is formed inside the notch. The positioning spring piece 46 is bent and deformed like a leaf spring.

位置決めバネ片46の先端には、円錐台状に突出された位置決め凸部48が形成されている。位置決め凸部48の突出方向は、シャーシ14に支持部材12を固定するときにシャーシ14に向かう方向である。また、この方向は、基板本体18に支持部材12を用いてヒートシンク20を取り付けた状態で基板本体18から離間する方向でもある。   At the tip of the positioning spring piece 46, a positioning convex portion 48 protruding in a truncated cone shape is formed. The protruding direction of the positioning convex portion 48 is a direction toward the chassis 14 when the support member 12 is fixed to the chassis 14. This direction is also a direction away from the substrate body 18 with the heat sink 20 attached to the substrate body 18 using the support member 12.

図5に詳細に示されるように、シャーシ14には位置決め孔部50が形成されている。位置決め孔部50は、支持部材12がシャーシ14に対し所定位置となったとき、位置決め凸部48のそれぞれが嵌合する。これにより、支持部材12がシャーシ14に対し位置決めされる。この所定位置とは、基板本体18にヒートシンク20を取り付けた状態で支持部材12が基板本体18を支持する位置である。換言すれば、この支持位置は、支持部材12が、他の部材を支持するという観点で本来的な位置である。   As shown in detail in FIG. 5, a positioning hole 50 is formed in the chassis 14. When the support member 12 is in a predetermined position with respect to the chassis 14, the positioning protrusions 48 are fitted into the positioning holes 50. Thereby, the support member 12 is positioned with respect to the chassis 14. The predetermined position is a position where the support member 12 supports the substrate body 18 with the heat sink 20 attached to the substrate body 18. In other words, this support position is an original position from the viewpoint that the support member 12 supports other members.

なお、図示の例では、2つの位置決め孔部50のうち、一方の位置決め孔部50Aは平面視で真円状とし、高い位置決め精度が得られるようになっている。これに対し、他方の位置決め孔部50Bは長円状であり、支持部材12とシャーシ14との寸法誤差を吸収できるようになっている。   In the illustrated example, of the two positioning holes 50, one positioning hole 50A has a perfect circle shape in a plan view so that high positioning accuracy can be obtained. On the other hand, the other positioning hole 50B has an oval shape and can absorb a dimensional error between the support member 12 and the chassis 14.

支持本体部40における他方の対向辺42Bのそれぞれには、略U時状の切り欠きが形成されており、この切り欠きの内側に固定バネ片52が形成されている。図8A、図9A及び図10Aに示されるように、固定バネ片52は板バネ状に撓み変形する。   A substantially U-shaped notch is formed in each of the other opposing sides 42B of the support main body 40, and a fixed spring piece 52 is formed inside the notch. As shown in FIGS. 8A, 9A, and 10A, the fixed spring piece 52 is bent and deformed into a leaf spring shape.

固定バネ片52の先端側にはさらに、固定バネ片52の延出方向と直交する方向に向けて係合部54が延出され、係合部54の反対方向には被押圧部56が延出されている。   An engaging portion 54 is further extended on the distal end side of the fixed spring piece 52 in a direction orthogonal to the extending direction of the fixed spring piece 52, and a pressed portion 56 is extended in the opposite direction of the engaging portion 54. Has been issued.

係合部54の延出方向及び位置は、図7Aから分かるように、支持部材12をシャーシ14に固定するときに、シャーシ14に形成された固定孔部58に挿入される方向及び位置である。組立体16としては、シャーシ14と、係合部54が固定孔部58に係合することでシャーシ14に固定された支持部材12を有する構造である。   As can be seen from FIG. 7A, the extending direction and the position of the engaging portion 54 are the direction and the position inserted into the fixing hole 58 formed in the chassis 14 when the support member 12 is fixed to the chassis 14. . The assembly 16 has a structure having the chassis 14 and the support member 12 fixed to the chassis 14 by engaging the engaging portion 54 with the fixing hole 58.

固定バネ片52が撓み変形することで、係合部54は、固定孔部58に係合する係合位置(図7A参照)と、係合解除された係合解除位置(図10A参照)との間を移動する。   When the fixed spring piece 52 is bent and deformed, the engaging portion 54 engages with the fixing hole 58 (see FIG. 7A), and the disengaged disengaged position (see FIG. 10A). Move between.

係合部54の先端側にはテーパー面54Tが形成され、その反対側には係合面54Kが形成されている。これに対し、シャーシ14には、固定孔部58が形成されている。係合面54Kが固定孔部58の縁部に、支持本体部40の反対側から係合することで、支持部材12がシャーシ14に固定される。   A tapered surface 54T is formed on the distal end side of the engaging portion 54, and an engaging surface 54K is formed on the opposite side. On the other hand, a fixing hole 58 is formed in the chassis 14. The support member 12 is fixed to the chassis 14 by the engagement surface 54 </ b> K engaging with the edge of the fixing hole 58 from the opposite side of the support main body 40.

なお、固定孔部58に係合部54を係合させるときに、テーパー面54Tが固定孔部58の縁部に当たった場合には、固定バネ片52が僅かに撓みつつ、係合部54の先端側が固定孔部58に入るようになっている。   When the engagement portion 54 is engaged with the fixing hole 58, when the tapered surface 54T hits the edge of the fixing hole 58, the fixing spring piece 52 is slightly bent and the engagement portion 54 is bent. The front end side of the fixed hole 58 enters the fixing hole 58.

被押圧部56は、図8A、図9A及び図10Aに詳細に示されるように、支持部材12によって、ヒートシンク20を基板本体18に取り付ける時に、基板本体18に押圧されて、固定バネ片52の撓みを大きくする位置に形成されている。このように固定バネ片52の撓みが大きくなると、係合部は係合解除位置へ移動し、固定孔部58への係合が解除される。   As shown in detail in FIGS. 8A, 9A, and 10A, the pressed portion 56 is pressed by the substrate body 18 when the heat sink 20 is attached to the substrate body 18 by the support member 12, and the fixed spring piece 52 It is formed at a position where the deflection is increased. When the bending of the fixed spring piece 52 increases as described above, the engaging portion moves to the disengagement position, and the engagement with the fixing hole 58 is released.

次に、本実施形態の作用を説明する。   Next, the operation of this embodiment will be described.

図4に示されるように、支持部材12とシャーシ14とは別体で形成されている。本寺家では、図7A及び図7Bに示されるように、位置決め凸部48を位置決め孔部50に嵌合させて位置決めした状態で、係合部54を固定孔部58の縁部に係合させることができる。これにより、シャーシ14と支持部材12とを固定し、組立体16として一体的に取り扱うことができる。たとえば、コンピュータ22の組立工場へ、シャーシ14と支持部材12とを一体で運ぶことが可能である。   As shown in FIG. 4, the support member 12 and the chassis 14 are formed separately. In the main temple family, as shown in FIGS. 7A and 7B, the engaging portion 54 is engaged with the edge portion of the fixed hole portion 58 in a state where the positioning convex portion 48 is fitted and positioned in the positioning hole portion 50. be able to. As a result, the chassis 14 and the support member 12 can be fixed and handled as an assembly 16 integrally. For example, it is possible to carry the chassis 14 and the support member 12 together to the assembly factory of the computer 22.

しかも、シャーシ14と支持部材12との固定に、固定用の部材(たとえば固定用の粘着テープ)を用いて固定する必要がないので、作業工数が少なくなると共に、低コスト化を図ることが可能である。   In addition, since it is not necessary to fix the chassis 14 and the support member 12 using a fixing member (for example, a fixing adhesive tape), the number of work steps can be reduced and the cost can be reduced. It is.

さらに、シャーシ14と支持部材12とを一体で輸送できるので、シャーシ14と支持部材が別体の構造と比較して、輸送コストも低減できる。   Furthermore, since the chassis 14 and the support member 12 can be transported integrally, the transportation cost can be reduced as compared with a structure in which the chassis 14 and the support member are separate.

なお、シャーシ14に支持部材12を固定するときには、図6に示されるように、まず、案内凸部45を案内長孔47に収容する。次いで、矢印S1方向に支持部材12をスライドさせることで、シャーシ14に支持部材12を固定できる。位置決め凸部48が位置決め孔部50に収容されていない状態では、位置決めバネ片46がシャーシ14の反対側に撓んでいるが、位置決め凸部48が位置決め孔部50に収容されると、この撓みは解消される。   When the support member 12 is fixed to the chassis 14, the guide convex portion 45 is first accommodated in the guide long hole 47 as shown in FIG. 6. Next, the support member 12 can be fixed to the chassis 14 by sliding the support member 12 in the arrow S1 direction. In a state where the positioning convex portion 48 is not accommodated in the positioning hole 50, the positioning spring piece 46 is bent to the opposite side of the chassis 14, but when the positioning convex portion 48 is accommodated in the positioning hole 50, this bending is performed. Is resolved.

コンピュータ22を製造する場合は、図8A及び図8Bに示されるように、シャーシ14に固定された支持部材12を用いて、取り付けネジ36を、ヒートシンク20側から基板本体18に挿通し、支持部材12の雌ネジ38にねじ込む。支持部材12は、基板本体18にヒートシンク20を取り付けた状態で基板本体18を支持する位置で、シャーシ14に固定されている。このため、支持部材12を移動させる工程が不要であり、作業工数が少なくなる。   When the computer 22 is manufactured, as shown in FIGS. 8A and 8B, the mounting screw 36 is inserted into the board body 18 from the heat sink 20 side using the support member 12 fixed to the chassis 14, thereby supporting the member. Screw into the twelve female threads 38. The support member 12 is fixed to the chassis 14 at a position that supports the substrate body 18 with the heat sink 20 attached to the substrate body 18. For this reason, the process of moving the support member 12 is unnecessary, and the number of work steps is reduced.

しかも、上記した固定用の部材を用いていないので、支持部材12を用いて基板本体18を支持した状態で固定用の部材を除去する必要もない。固定用の部材を廃却する工数やコストも削減できる。   In addition, since the fixing member described above is not used, it is not necessary to remove the fixing member while supporting the substrate body 18 using the support member 12. Man-hours and costs for disposing of fixing members can be reduced.

さらに取り付けネジ36をねじ込んでいくと、基板本体18と支持部材12とが相対的に接近する。被押圧部56が基板本体18に押されて固定バネ片52が撓むので、係合部54が係合位置から係合解除位置へ向かって移動する。   As the attachment screw 36 is further screwed in, the substrate body 18 and the support member 12 are relatively close to each other. Since the pressed portion 56 is pressed by the substrate body 18 and the fixed spring piece 52 is bent, the engaging portion 54 moves from the engaging position toward the disengaging position.

図9A及び図9Bに詳細に示されるように、基板本体18と支持部材12とが接触すると、基板本体18が支持部材12で支持され、基板本体18にヒートシンク20が取り付けられた状態になる。コンピュータ22としても、組立工程において、支持部材12をシャーシ14から取り外し足り、移動させたりする工程が不要であり、組立時の作業工数が少なくなる。   As shown in detail in FIGS. 9A and 9B, when the substrate body 18 and the support member 12 come into contact with each other, the substrate body 18 is supported by the support member 12, and the heat sink 20 is attached to the substrate body 18. Also in the assembly process, the computer 22 does not require a process of removing and moving the support member 12 from the chassis 14 in the assembly process, and the number of work steps during assembly is reduced.

また、基板本体18と支持部材12とが接触した状態で、係合部54は係合解除位置に至り、固定孔部58への係合が解除される。したがって、図10A及び図10Bに示されるように、基板本体18、ヒートシンク20及び支持部材12(これらは取り付けネジ36により一体的に取り付けられている)を、シャーシ14から取り外すことが可能になる。たとえば、コンピュータ22内から基板30を取り外す場合に、基板30はシャーシ14から固定解除されているので、取り外し作業が容易である。   In addition, in a state where the substrate body 18 and the support member 12 are in contact with each other, the engaging portion 54 reaches the disengagement position, and the engagement with the fixing hole 58 is released. Accordingly, as shown in FIGS. 10A and 10B, the substrate body 18, the heat sink 20, and the support member 12 (which are integrally attached by the attachment screws 36) can be removed from the chassis 14. For example, when removing the board 30 from the computer 22, the board 30 is released from the chassis 14, so that the removal work is easy.

特に、本実施形態では、基板本体18と支持部材12とが接触した状態で、被押圧部56が基板本体18に押されて、係合部54が係合解除位置に至る。係合部54の固定孔部58への係合を解除させるための操作が不要であるので、基板30をコンピュータ22から取り外す際の作業性に優れる。   In particular, in the present embodiment, the pressed portion 56 is pushed by the substrate body 18 in a state where the substrate body 18 and the support member 12 are in contact, and the engaging portion 54 reaches the engagement release position. Since the operation for releasing the engagement of the engaging portion 54 with the fixing hole portion 58 is unnecessary, the workability when removing the substrate 30 from the computer 22 is excellent.

また、係合部54は、係合位置と係合解除位置とを移動可能とされた部位であるので、係合解除にあたって過度の解除力が不要であり、係合部54の係合解除時の破損も抑制できる。   Further, since the engaging portion 54 is a portion that can be moved between the engaging position and the engaging releasing position, an excessive releasing force is not required for releasing the engagement, and when the engaging portion 54 is released. Can also be prevented.

しかも、基板30をコンピュータ22内から取り外した状態で、素子34にヒートシンク20が接触した状態が維持されている。ヒートシンク20を素子34から分離してしまうと、再度組み付ける際にグリス等を接触面に塗布する必要が生じるが、本実施形態ではグリス塗布の必要がなく、作業性に優れる。   In addition, the heat sink 20 is kept in contact with the element 34 with the substrate 30 removed from the computer 22. If the heat sink 20 is separated from the element 34, it is necessary to apply grease or the like to the contact surface when reassembling, but in this embodiment, it is not necessary to apply grease and the workability is excellent.

なお、上記では、被押圧部56が基板本体18に押されることで、係合部54が係合位置から係合解除位置へ移動する構造を挙げている。しかしながら、たとえば、基板本体18の被押圧部56対応部位に孔部が形成されている構造では、基板本体18が被押圧部56を押圧することはない。このような場合には、作業者が工具等を用いて被押圧部56を押圧して固定バネ片52を撓ませ、係合部54を係合位置から係合解除位置へ移動させればよい。   In the above description, the structure in which the engaging portion 54 moves from the engaging position to the disengaging position when the pressed portion 56 is pressed by the substrate body 18 is described. However, for example, in the structure in which the hole is formed in the portion corresponding to the pressed portion 56 of the substrate body 18, the substrate body 18 does not press the pressed portion 56. In such a case, the operator may press the pressed portion 56 with a tool or the like to bend the fixed spring piece 52 and move the engaging portion 54 from the engaging position to the disengaging position. .

上記では、固定部の例として、シャーシ14の固定孔部58に縁部に係合する係合部54を挙げているが、固定部としては、係合部54に限定されない。たとえば、固定バネ片52の先端部に、シャーシ14の一部と対向する面(対向面)を形成し、対向面とシャーシ14の対向部分とを両面接着テープ等で接着してもよい。この場合、両面接着テープの接着解除には、対向面が離間するように、固定バネ片52を撓ませればよい。また、接着解除後も両面接着テープがシャーシ14又は支持部材12のいずれかに接着したまま残っていれば、廃却は不要である。ただし、この構造では両面接着テープが必要となる。また、被押圧部56が基板本体18に押圧されたときの固定バネ片52の動きを用いて、接着を解除することが、両面接着テープの位置等によっては難しい場合もある。上記実施形態のように、固定部として係合部54を用いると、部品点数が増加せず、また、被押圧部56が基板本体18に押圧されたときの、確実な係合解除(固定解除)を実現可能である。   In the above description, as an example of the fixing portion, the engaging portion 54 that engages with the edge of the fixing hole portion 58 of the chassis 14 is described, but the fixing portion is not limited to the engaging portion 54. For example, a surface (facing surface) facing a part of the chassis 14 may be formed at the tip of the fixed spring piece 52, and the facing surface and the facing portion of the chassis 14 may be bonded with a double-sided adhesive tape or the like. In this case, in order to release the adhesion of the double-sided adhesive tape, the fixing spring piece 52 may be bent so that the opposing surface is separated. Further, if the double-sided adhesive tape remains adhered to either the chassis 14 or the support member 12 even after the adhesion is released, the disposal is not necessary. However, this structure requires a double-sided adhesive tape. Further, it may be difficult to release the adhesion using the movement of the fixed spring piece 52 when the pressed portion 56 is pressed against the substrate body 18 depending on the position of the double-sided adhesive tape. When the engaging portion 54 is used as the fixing portion as in the above-described embodiment, the number of parts does not increase, and when the pressed portion 56 is pressed against the board body 18, reliable engagement release (fixing release) ) Is feasible.

また、上記では、係合部54(固定部)を、支持本体部40から片持ち状に延出した固定バネ片52の設けた例を挙げているが、たとえば、支持本体部40に直接、係合部54を形成してもよい。上記のように、固定バネ片52の先端に係合部54を形成すると、固定バネ片52のバネ力を用いて係合部54を固定孔部58の縁部へ係合させることができ、より確実な係合か可能となる。また、固定バネ片52の撓みを用いて係合解除することも可能となる。   In the above description, the engaging portion 54 (fixed portion) is provided with the fixed spring piece 52 that is cantilevered from the support main body 40. The engaging portion 54 may be formed. As described above, when the engaging portion 54 is formed at the tip of the fixed spring piece 52, the engaging portion 54 can be engaged with the edge of the fixed hole portion 58 by using the spring force of the fixed spring piece 52. More reliable engagement is possible. Further, the engagement can be released using the bending of the fixed spring piece 52.

加えて、シャーシ14(固定先部材)としても、固定孔部58を形成する簡単な構造で、係合部54(固定部)を係合させて、支持部材12をシャーシ14に固定できる。   In addition, the support member 12 can be fixed to the chassis 14 by engaging the engaging portion 54 (fixing portion) with a simple structure in which the fixing hole 58 is formed as the chassis 14 (fixing destination member).

位置決め部として、上記では、位置決め凸部48を挙げているが、位置決め部は位置決め凸部48に限定されない。たとえば、支持部材12に複数の壁を形成し、この壁を、シャーシ14の一部に突き当てることで支持部材12をシャーシ14に位置決めする構造でもよい。上記のように、位置決め部として位置決め凸部48を形成すると、簡単な構造では、シャーシ14の位置決め孔部50に位置決め凸部48に嵌合させて、支持部材12をシャーシ14に位置決めすることが可能である。   In the above description, the positioning convex portion 48 is used as the positioning portion, but the positioning portion is not limited to the positioning convex portion 48. For example, a structure may be employed in which a plurality of walls are formed in the support member 12 and the support member 12 is positioned on the chassis 14 by abutting the walls against a part of the chassis 14. As described above, when the positioning convex portion 48 is formed as the positioning portion, the supporting member 12 can be positioned on the chassis 14 by fitting the positioning convex portion 48 into the positioning hole portion 50 of the chassis 14 with a simple structure. Is possible.

また、上記では、位置決め凸部48(位置決め部)を、支持本体部40から片持ち状に延出した位置決めバネ片46の設けた例を挙げているが、たとえば、支持本体部40に直接、位置決め凸部48を形成してもよい。上記のように、位置決めバネ片46の先端に位置決め凸部48を形成すると、位置決めバネ片46のバネ力を用いて位置決め凸部48を位置決め孔部50に嵌合させることができ、より確実な位置決めか可能となる。   In the above example, the positioning protrusion 48 (positioning portion) is provided with the positioning spring piece 46 that is cantilevered from the support main body portion 40. The positioning convex part 48 may be formed. As described above, when the positioning convex portion 48 is formed at the tip of the positioning spring piece 46, the positioning convex portion 48 can be fitted into the positioning hole portion 50 by using the spring force of the positioning spring piece 46, so that more reliable. Positioning is possible.

加えて、シャーシ14(固定先部材)としても、位置決め孔部50を形成する簡単な構造で、位置決め孔部50(位置決め部)を嵌合させて、支持部材12をシャーシ14に位置決めできる。   In addition, as the chassis 14 (fixed tip member), the support member 12 can be positioned on the chassis 14 by fitting the positioning hole 50 (positioning portion) with a simple structure in which the positioning hole 50 is formed.

上記では、支持部材の例として、基板本体18とヒートシンク20との間に素子34を挟み込んだ状態で基板本体18を支持する構造の支持部材12を挙げたが、支持部材としてはこれに限定されない。たとえば、基板本体18にコネクタ等の接続用部材を取り付ける構造において、接続用部材の取り付け部分の反対側から基板本体18を支持する支持部材であってもよい。   In the above description, the support member 12 having a structure for supporting the substrate body 18 with the element 34 sandwiched between the substrate body 18 and the heat sink 20 has been described as an example of the support member. However, the support member is not limited thereto. . For example, in a structure in which a connection member such as a connector is attached to the substrate body 18, a support member that supports the substrate body 18 from the opposite side of the attachment portion of the connection member may be used.

さらに、被支持部材としても、基板本体18に限定されない。たとえば、上記したコネクタ等の接続用部材に対する被支持部材としては、情報処理装置の筐体や、情報処理装置内部の板状部材等が被支持部材の例として挙げられる。   Further, the supported member is not limited to the substrate body 18. For example, examples of the supported member for the connecting member such as the connector described above include a casing of the information processing apparatus, a plate-like member inside the information processing apparatus, and the like.

情報処理装置としても、上記では、ディスプレイ28が一体化されたコンピュータ22を挙げているが、ディスプレイが別体のコンピュータでもよい。さらに、情報処理装置としては、コンピュータに限定されず、たとえば、電子情報(映像・画像・音声データ等を含む)の処理装置や記録再生装置等でもよい。   As the information processing apparatus, the computer 22 in which the display 28 is integrated is described above, but the display may be a separate computer. Furthermore, the information processing apparatus is not limited to a computer, and may be, for example, a processing apparatus or recording / reproducing apparatus for electronic information (including video / image / audio data).

以上、本願の開示する技術の実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。   The embodiments of the technology disclosed in the present application have been described above. However, the technology disclosed in the present application is not limited to the above, and can be variously modified and implemented in a range not departing from the gist of the present invention. Of course.

本明細書は、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
(付記1)
固定先部材に固定するための固定部と、
被支持部材を支持する位置で前記固定先部材に位置決めするための位置決め部と、
を有する支持部材。
(付記2)
前記固定部が、前記固定先部材の被係合部に係合する係合部である付記1に記載の支持部材。
(付記3)
前記係合部が、前記被係合部に係合する係合位置と被係合部から係合解除される係合解除位置との間を移動可能である付記2に記載の支持部材。
(付記4)
前記被支持部材を支持した状態で被支持部材に押圧され前記係合部を前記係合位置から前記係合解除位置へ移動させる被押圧部を有する付記3に記載の支持部材。
(付記5)
前記被支持部材を支持する支持本体部と、
前記支持本体部から片持ち状に延出され先端に前記係合部が形成された固定バネ片と、
を有する付記2〜4のいずれかに記載の支持部材。
(付記6)
前記位置決め部が、前記固定先部材の位置決め孔部に嵌合する位置決め凸部である付記1〜5のいずれかに記載の支持部材。
(付記7)
前記被支持部材を支持する支持本体部と、
前記支持本体部から片持ち状に延出され先端に前記位置決め凸部が形成された位置決めバネ片と、
を有する付記6に記載の支持部材。
(付記8)
付記1〜7のいずれかに記載の支持部材と、
前記支持部材が前記固定部により固定されると共に前記位置決め部により位置決めされた固定先部材と、
を有する組立体。
(付記9)
付記2〜5のいずれかに記載の支持部材を有する付記7に記載の組立体であって、
前記固定先部材が、前記係合部が部分的に挿通されて係合する固定孔部を有している組立体。
(付記10)
付記6又は7に記載の支持部材を有する付記8又は9に記載の組立体であって、
前記固定先部材が、前記位置決め凸部が嵌合する位置決め孔部を有している組立体。
(付記11)
付記8〜10のいずれかに記載の組立体と、
前記組立体の前記支持部材により支持された被支持部材と、
を有する情報処理装置。
(付記12)
前記被支持部材が前記支持部材に支持された状態で前記固定部による固定先部材への支持部材の固定が解除されている付記11に記載の情報処理装置。
The present specification further discloses the following supplementary notes regarding the above embodiments.
(Appendix 1)
A fixing portion for fixing to a fixing member;
A positioning portion for positioning the fixed member at a position for supporting the supported member;
A support member.
(Appendix 2)
The support member according to appendix 1, wherein the fixing portion is an engaging portion that engages with an engaged portion of the fixing destination member.
(Appendix 3)
The support member according to supplementary note 2, wherein the engagement portion is movable between an engagement position where the engagement portion engages with the engaged portion and an engagement release position where the engagement portion is released from the engagement portion.
(Appendix 4)
The support member according to appendix 3, further comprising a pressed portion that is pressed by the supported member in a state where the supported member is supported and moves the engaging portion from the engagement position to the engagement release position.
(Appendix 5)
A support main body for supporting the supported member;
A fixed spring piece extending in a cantilevered manner from the support body part and having the engagement part formed at the tip;
The support member according to any one of appendices 2 to 4, having the following.
(Appendix 6)
The support member according to any one of appendices 1 to 5, wherein the positioning portion is a positioning convex portion that fits into a positioning hole portion of the fixing destination member.
(Appendix 7)
A support main body for supporting the supported member;
A positioning spring piece that is cantilevered from the support main body and has the positioning projection formed at the tip;
The support member according to appendix 6, having
(Appendix 8)
The support member according to any one of appendices 1 to 7,
A fixing point member fixed by the fixing portion and positioned by the positioning portion;
An assembly.
(Appendix 9)
The assembly according to appendix 7, having the support member according to any one of appendices 2 to 5,
The assembly in which the fixing member has a fixing hole portion into which the engaging portion is partially inserted and engaged.
(Appendix 10)
The assembly according to appendix 8 or 9, comprising the support member according to appendix 6 or 7,
An assembly in which the fixed member has a positioning hole portion into which the positioning convex portion is fitted.
(Appendix 11)
An assembly according to any one of appendices 8 to 10,
A supported member supported by the support member of the assembly;
An information processing apparatus.
(Appendix 12)
The information processing apparatus according to appendix 11, wherein the fixing of the supporting member to the fixing member by the fixing portion is released in a state where the supported member is supported by the supporting member.

12 支持部材
14 シャーシ(固定先部材)
16 組立体
18 基板本体(被支持部材)
22 コンピュータ(情報処理装置)
40 支持本体部
46 位置決めバネ片
48 位置決め凸部(位置決め部)
50 位置決め孔部
52 固定バネ片
54 係合部(固定部)
56 被押圧部
58 固定孔部(被係合部)
12 Supporting member 14 Chassis (fixing destination member)
16 Assembly 18 Substrate body (supported member)
22 Computer (information processing device)
40 Support body 46 Positioning spring piece 48 Positioning convex part (positioning part)
50 Positioning hole 52 Fixed spring piece 54 Engaging portion (fixing portion)
56 Pressed portion 58 Fixed hole (engaged portion)

Claims (7)

固定先部材に固定するための固定部と、
前記固定部と異なる位置に設けられ、被支持部材を支持する位置で前記固定先部材に位置決めするための位置決め部と、
を有する支持部材。
A fixing portion for fixing to a fixing member;
A positioning portion that is provided at a position different from the fixing portion and for positioning the fixing destination member at a position that supports the supported member;
A support member.
前記固定部が、前記固定先部材の被係合部に係合する係合部である請求項1に記載の支持部材。   The support member according to claim 1, wherein the fixing portion is an engaging portion that engages with an engaged portion of the fixing destination member. 前記係合部が、前記被係合部に係合する係合位置と被係合部から係合解除される係合解除位置との間を移動可能である請求項2に記載の支持部材。   The support member according to claim 2, wherein the engagement portion is movable between an engagement position where the engagement portion is engaged with the engaged portion and an engagement release position where the engagement is released from the engaged portion. 前記被支持部材を支持した状態で被支持部材に押圧され前記係合部を前記係合位置から前記係合解除位置へ移動させる被押圧部を有する請求項3に記載の支持部材。   The support member according to claim 3, further comprising: a pressed portion that is pressed by the supported member in a state where the supported member is supported, and moves the engagement portion from the engagement position to the engagement release position. 前記位置決め部が、前記固定先部材の位置決め孔部に嵌合する位置決め凸部である請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の支持部材。   The support member according to any one of claims 1 to 4, wherein the positioning portion is a positioning convex portion that fits into a positioning hole portion of the fixing point member. 請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の支持部材と、
前記支持部材が前記固定部により固定されると共に前記位置決め部により位置決めされた固定先部材と、
を有する組立体。
The support member according to any one of claims 1 to 5,
A fixing point member fixed by the fixing portion and positioned by the positioning portion;
An assembly.
請求項6に記載の組立体と、
前記組立体の前記支持部材により支持された被支持部材と、
を有する情報処理装置。
An assembly according to claim 6;
A supported member supported by the support member of the assembly;
An information processing apparatus.
JP2013066495A 2013-03-27 2013-03-27 Support member, assembly, and information processing apparatus Expired - Fee Related JP6255688B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013066495A JP6255688B2 (en) 2013-03-27 2013-03-27 Support member, assembly, and information processing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013066495A JP6255688B2 (en) 2013-03-27 2013-03-27 Support member, assembly, and information processing apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014192335A JP2014192335A (en) 2014-10-06
JP6255688B2 true JP6255688B2 (en) 2018-01-10

Family

ID=51838330

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013066495A Expired - Fee Related JP6255688B2 (en) 2013-03-27 2013-03-27 Support member, assembly, and information processing apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6255688B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7427009B2 (en) 2019-11-08 2024-02-02 大日本除蟲菊株式会社 Metered dose aerosol for space treatment

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002290076A (en) * 2001-03-27 2002-10-04 Densei Lambda Kk Supporting tool for substrate and circuit arrangement having the supporting tool for substrate
JP2002280767A (en) * 2002-02-18 2002-09-27 Nifco Inc Fixing metal of printed board

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7427009B2 (en) 2019-11-08 2024-02-02 大日本除蟲菊株式会社 Metered dose aerosol for space treatment

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014192335A (en) 2014-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7359189B2 (en) Electronic device with removable module
US7990736B2 (en) Mounting apparatus for expansion card
US10568207B2 (en) Printed circuit board assembly and assembling method thereof
US20140004734A1 (en) Insertion tool for memory modules
JP2008046376A (en) Auxiliary device for releasing fall-off stopper of optical connector and printed circuit board system
US20130092807A1 (en) Mounting apparatus for storage device
TW201325402A (en) Fixing mechanism for data memory and memory module usin same
US8982551B2 (en) Electronic device and electronic module fixing structure thereof
US8550671B2 (en) Clamp structure for fixing a light bar on a base and backlight module having clamp structure
US9060426B2 (en) Securing mechanism
CN102043451A (en) Case
US7399196B2 (en) Interface card fixing member
JP6255688B2 (en) Support member, assembly, and information processing apparatus
US8724310B2 (en) Clamp assembly and method of clamping a disk drive
US20150003006A1 (en) Casing structure and electronic device using the same
CN102346511A (en) Data storage fixing device
US20070236893A1 (en) External hard disk drive rack
TWI483662B (en) Electronic apparatus and fixing structure thereof
TWM498443U (en) Detachable fixing mechanism and related electronic device
CN104020824A (en) Electronic equipment and solid state drive fixing device thereof
JP6021696B2 (en) Electronic device and fan motor holding structure
US20080239653A1 (en) Disk drive assembly with mounting bracket
US20130105422A1 (en) Fixing device for data storage device
JP2019109948A (en) Magnetic disk storage fixing apparatus
TWI551209B (en) Back plate structure and mother board assembly structure thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20151106

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160831

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160906

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161104

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170314

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170501

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20171107

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20171120

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6255688

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees