JP6254307B2 - Leakage inspection method of a substrate holder used in the plating apparatus - Google Patents

Leakage inspection method of a substrate holder used in the plating apparatus Download PDF

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JP6254307B2 JP2017003939A JP2017003939A JP6254307B2 JP 6254307 B2 JP6254307 B2 JP 6254307B2 JP 2017003939 A JP2017003939 A JP 2017003939A JP 2017003939 A JP2017003939 A JP 2017003939A JP 6254307 B2 JP6254307 B2 JP 6254307B2
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本発明は、例えば基板の被めっき面(表面)にめっきを施すめっき装置に使用される基板ホルダの漏れ検査方法に係り、特に半導体ウエハ等の表面に設けられた微細な配線用溝やホール、レジスト開口部にめっき膜を形成したり、半導体ウエハの表面にパッケージの電極等と電気的に接続するバンプ(突起状電極)を形成したりするのに使用されるめっき装置の基板ホルダに対して漏れ検査を実施する方法に関する。 The present invention, for example, relates to a leak inspection method of the substrate holder to be used in plating apparatus plating the surface to be plated of the substrate (surface), particularly fine wiring grooves or holes provided in the surface of a semiconductor wafer, or forming a plating film on the resist opening portion, with respect to the substrate holder of the plating apparatus used to or forming bumps (protruding electrodes) to be connected packages such as electrodes and electrically to the surface of a semiconductor wafer on how to carry out the leak test. めっき装置は、例えば内部に上下に貫通する多数のビアプラグを有し、半導体チップ等のいわゆる3次元実装に使用されるインタポーザまたはスペーサを製造する際におけるビアホールの埋込みにも使用される。 Plating apparatus has, for example, a number of the via plug penetrating inside the upper and lower, also used in the embedding of the via holes in the manufacture of interposer or spacer used in the so-called three-dimensional mounting of a semiconductor chip.

例えば、TAB(Tape Automated Bonding)やフリップチップにおいては、配線が形成された半導体チップの表面の所定箇所(電極)に金、銅、はんだ、或いはニッケル、更にはこれらを多層に積層した突起状接続電極(バンプ)を形成し、このバンプを介してパッケージの電極やTAB電極と電気的に接続することが広く行われている。 For example, in TAB (Tape Automated Bonding) or a flip chip, gold predetermined portions (electrodes) on the surface of the semiconductor chip on which wiring is formed, copper, solder, or nickel, more protruding connections laminating these in multiple layers forming electrodes (bumps) have been conducted widely be electrically connected to the package electrodes or TAB electrodes via the bumps. このバンプの形成方法としては、電解めっき法、蒸着法、印刷法、ボールバンプ法といった種々の手法があるが、半導体チップのI/O数の増加、細ピッチ化に伴い、微細化が可能で性能が比較的安定している電解めっき法が多く用いられるようになってきている。 The method of forming the bumps, electrolytic plating method, an evaporation method, a printing method, there are various methods such as a ball bump method, an increase in the number of I / O of the semiconductor chip, with the fine pitch, can be miniaturized performance has been relatively stable so is often used electroless plating method is.

ここで、電解めっき法は、半導体ウエハ等の基板の被めっき面を下向き(フェースダウン)にして水平に置き、めっき液を下から噴き上げてめっきを施す噴流式またはカップ式と、めっき槽の中に基板を垂直に立て、めっき液をめっき槽の下から注入しオーバーフローさせつつめっきを施すディップ式に大別される。 Here, the electrolytic plating method, it flat to the plated surface of a substrate such as a semiconductor wafer downwardly (face-down), and nozzle-type or cup type plating and blown up the plating solution from the bottom, in the plating tank making a substrate vertically, it is roughly classified into dip type plating while the plating liquid to overflow injected from beneath the plating tank. ディップ方式を採用した電解めっき法は、めっきの品質に悪影響を与える泡の抜けが良く、フットプリントが小さいという利点を有しており、このため、めっき穴の寸法が比較的大きく、めっきにかなりの時間を要するバンプめっきに適していると考えられる。 Electrolytic plating employing a dipping method may omission of bubbles adversely affecting the quality of the plating has the advantage that small footprint, Thus, the relatively large size of the plated hole, considerably plating is considered to be suitable for bump plating takes time.

従来のディップ方式を採用した電解めっき装置にあっては、半導体ウエハ等の基板をその外周部をシールし表面(被めっき面)を露出させて着脱自在に保持する基板ホルダを備え、この基板ホルダを基板ごとめっき液中に浸漬させて基板の表面にめっきを施すようにしており、気泡が抜けやすくできる利点を有している。 In the electroplating apparatus which employs a conventional dip method, comprising a substrate holder for removably holding the outer peripheral portion to expose the seal surface (plated surface) of the substrate such as a semiconductor wafer, the substrate holder the are as by immersing in each plating liquid substrate plating the surface of the substrate has the advantage that bubbles can easily escape.

基板ホルダは、めっき液中に浸漬させて使用するため、基板ホルダで基板を保持してめっき液に浸漬させた時に、基板の裏面(反被めっき面)及び電気接点が接触する基板の外周部へめっき液が周り込まないよう、基板の外周部を確実にシールする必要がある。 Substrate holder, for use by immersing in a plating solution, when immersed in the plating solution while holding the substrate by the substrate holder, the back surface (opposite surface to be plated) of the substrate and the outer peripheral portion of the substrate where electrical contact is in contact as the plating solution is not written around the, it is necessary to surely seal the peripheral portion of the substrate. このため、例えば、一対のサポート(保持部材)で基板を着脱自在に保持するようにした基板ホルダにあっては、一方のサポートにシール部材を取付け、このシール部材を他方のサポート及び該サポートに載置保持した基板の外周部にそれぞれ圧接させることで、基板の外周部をシールするようにしている。 Thus, for example, in a substrate holder to hold a substrate detachably by a pair of support (holding member), fitted with a sealing member to one of the support, the sealing member to the other of the support and the support in each be pressed against the outer peripheral portion of the substrate placed retained, so that to seal the peripheral portion of the substrate.

この種の基板ホルダにあっては、シール部材の形状や固定方法等を最適化したり、定期的(毎葉を含む)にシール部材を洗浄したり、定期的にシール部材を交換したり、更には、基板の前処理(シード層やレジスト膜の生成)の精度を向上させたり、基板の基板ホルダへのセッティング誤差の最小化を図るとともに、定期的な再調整を行ったりして、めっき液等の漏れをなくすようにしている。 In this type of substrate holder, or to optimize the sealing member shapes and fixing methods like, or washing the sealing member regularly (including single wafer), to exchange periodically sealing member, further is or improve the accuracy of the pre-treatment of the substrate (formation of a seed layer and the resist film), we strive to minimize the setting error of the substrate holder of the substrate, with or perform periodic re-adjustment, the plating solution so that eliminate the leakage and the like.

しかし、シール部材の劣化等により、シールの完全性を図ることはかなり困難である。 However, the deterioration of the sealing member, it is quite difficult to achieve the integrity of the seal. 特に、めっきを施して、トレンチやビアホール等の微細凹部の内部にめっき膜を埋込むようにする時には、微細凹部内にめっき液が容易かつ確実に浸入するようにするため、一般に浸透性の良好なめっき液が使用されており、このため、完全なシールを施すことは更に困難となる。 In particular, by plating, when to fill the inside plated film of the fine recesses, such as trenches and via holes, so that the plating solution in fine the recess may penetrate easily and reliably good general permeability Do the plating solution is used, Thus, it becomes more difficult to perform a perfect seal. また、めっき液等の漏れを検出することも一般に困難である。 It is also generally difficult to detect the leakage of the plating solution or the like. そして、一旦めっき液の漏れが発生すると、基板ホルダの内部に漏れためっき液が基板の外周部や裏面に付着し、基板搬送機器に乗り移って装置全体をめっき液で汚してしまうばかりでなく、漏れためっき液が接点を腐食させて通電を妨げてしまう。 Then, once the leakage of the plating solution occurs, the plating solution leaks to the interior of the substrate holder is attached to the outer peripheral portion and the back surface of the substrate, not only the entire apparatus possessed the substrate transfer apparatus soiling in the plating solution, leaked plating solution will interfere with the energization corrode the contacts.

そのため、出願人は、基板ホルダで保持した基板を基板ホルダごとめっき液に浸漬させて実際にめっきを行った時に、めっき液が漏れたか否かを、漏れためっき液で短絡する液漏れ検知用の少なくとも一対の導電体を内部に設けて検知する(めっき液の漏れが生じる液漏れ検知用の導電体が通電する)ようにした基板ホルダ(特許文献1参照)や、基板ホルダで基板を保持した時に該基板と基板ホルダとの間に挟まれシール部材で包囲された空間の内部に加圧した気体を供給し、この加圧した気体の圧力が低下しないか否かによって、シール部材が漏れているかを検出するようにした基板ホルダ(特許文献2参照)を提案している。 Therefore, the applicant, the substrate held by the substrate holder when performing the actual plating by immersing each substrate holder plating solution, whether a plating solution leaks, a liquid leakage detection of shorting leaked plating solution at least the substrate holder (refer to Patent Document 1) (conductor energized to for leak detection leakage occurs in the plating solution) was such that the pair of conductors for detecting provided inside and, holding the substrate in the substrate holder the pressurized gas inside the sandwiched enclosed space seal member between the substrate and the substrate holder is provided when the, depending on whether or not reduced pressure of the pressurized gas, the seal member leaks whether we have proposed a substrate holder which is adapted to detect (see Patent Document 2).

また、基板の外周部をシール部材でシールした後、基板のめっき処理を行う前に、シール部材によって形成された空間内にめっき液の漏れが生じるか否かをめっき処理前に検査することが提案されている(特許文献3参照)。 Further, after sealing the outer peripheral portion of the substrate with the sealing member, before performing the plating of the substrate, it checks whether the leakage of the plating liquid occurs in the space formed by the sealing member before plating It has been proposed (see Patent Document 3). このめっき処理前の漏れ検査は、例えばシール部材によって形成された密閉された領域内を減圧するか、または加圧することによって行われる。 The plating process before the leak test is carried out by for example by reducing the pressure in the sealed formed area by the seal member, or pressurized.

また、基板の外周部をシール部材でシールしながら基板を基板ホルダで保持した後、基板の収容部を減圧して、シールの完全性をめっき処理前に確認すること、例えば、基板ホルダで基板を保持した後、基板ホルダ内の基板で仕切られた内部空間を真空吸引して封止し、一定時間内における内部空間の圧力変化の度合いが一定値以下であること(例えば内部空間をマイナス0.05気圧程度の負圧に減圧して封止し、5秒経過後にその負圧の変化が10%以内であれば合格(漏れなし)と判定する)を確認することが提案されている(特許文献4参照)。 Further, after holding the substrate by the substrate holder while sealing the outer peripheral portion of the substrate with the sealing member, that the housing portion of the substrate under reduced pressure, to verify the integrity of the seal prior to plating, for example, the substrate in the substrate holder after holding the, inner space partitioned by the substrate in the substrate holder sealed by vacuum suction, minus 0 that (e.g. internal space degree of pressure change is below a predetermined value of the internal space within a predetermined time sealed and evacuated to a negative pressure of about .05 atmospheres, the change in the negative pressure after elapse of 5 seconds has been proposed to check the pass if it is within 10% (no leak) is determined and) ( see Patent Document 4).

特開2004−52059号公報 JP 2004-52059 JP 特開2003−277995号公報 JP 2003-277995 JP 特表2002−531702号公報 JP-T 2002-531702 JP 特表2007−509241号公報 JP-T 2007-509241 JP

基板ホルダ内の該基板ホルダで保持された基板により仕切られた内部空間を単純に真空吸引したり加圧したりして、内部空間内の圧力を検出するだけでは、シール部材のシール性がどの程度不完全なのかを判断することは一般に困難である。 An inner space partitioned by the substrate held by the substrate holder in the substrate holder simply or pressurized or vacuum suction, only detects the pressure in the internal space, how the sealing property of the sealing member it is generally difficult to determine whether the incomplete. しかも、極微量のめっき液の漏れが生じた場合には、基板ホルダ内の内部空間の容積とめっき液の漏れ量の体積比がかなり大きくなり、これに反比例して、内部空間内の圧力変化がかなり小さくなる。 Moreover, in the case where there arises the leakage of the plating solution of trace amount, the volume ratio of the amount of leaking volume as the plating liquid in the space in the substrate holder will have significant, in inverse proportion to the pressure changes in the inner space but much smaller. 例えば、内部空間の容積が500ccでめっき液の漏れ量が0.05ccならば、内部空間内の圧力変化は1/10000となる。 For example, if the leakage amount of the plating solution in the volume of the inner space 500cc is 0.05 cc, pressure change in the inner space becomes 1/10000. このため、高精度の圧力センサを用いたとしても誤検出が起こる可能性がある。 Therefore, there is a possibility that even false detection as with the pressure sensor of high accuracy occurs. 特に、めっき装置を連続的に安定的に運転するためには、極微量のめっき液の漏れであっても、これを事前または事後に確実に検出することが求められる。 In particular, in order to operate the plating apparatus continuously stably even leakage of the plating solution of trace amount, it is required to reliably detect this pre or post.

更に、めっきに使用した基板ホルダにめっき液の漏れが生じていたかを事後に検査する場合には、既に漏れためっき液により基板ホルダの電気接点が腐食したり、電気的な接触抵抗が増加したりしている恐れがあるので、めっき液の漏れの度合いに応じて、基板ホルダの清掃や部品交換などのメンテナンスが求められる場合がある。 Further, in the case of checks leakage of the plating solution to the substrate holder used in the plating had occurred after the fact is corroded electrical contacts of the substrate holder, electrical contact resistance is increased by previously leaked plating solution there is a risk that or, depending on the degree of leakage of the plating solution, maintenance such as cleaning or replacement of parts of the substrate holder is sometimes required.

本発明は上記事情に鑑みて為されたもので、シール部材のシール性に関する重度の不具合を迅速かつ確実に発見し、しかも極微量の漏れに対しても、これを事前に確実に発見できるようにした基板ホルダの漏れ検査方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, severe problems regarding the sealing performance of the seal member found quickly and reliably, yet even for very small amount of leakage, which to a possible pre reliably discover and to provide a leak inspection method of the substrate holder you.

本発明の一態様は、第1保持部材と、開口部を有する第2保持部材とを備えた基板ホルダに対して漏れ検査を実施する方法であって、基板の一方の面を前記第1保持部材で支持しつつ、前記第2保持部材を基板の他方の面に接触させ、前記第2保持部材の前記開口部から基板の前記他方の面を露出させた状態で該基板を前記基板ホルダで保持し、前記基板ホルダで基板を保持した時に前記第2保持部材の第1突出部で前記第1保持部材と第2保持部材との間をシールしつつ、前記第2保持部材の第2突出部で前記基板の外周部をシールすることにより、前記第1保持部材と前記第2保持部材と前記基板とで前記基板ホルダ内に内部空間を形成し、前記内部空間内を真空引きして該内部空間が一定時間後に所定真空圧力に達するかを検査する第 One aspect of the present invention includes a first holding member, a method of conducting a leak test with respect to the substrate holder and a second holding member having an opening, said first holding one surface of the substrate while supporting a member, the second holding member is brought into contact with the other surface of the substrate, the substrate with the substrate holder in a state where the exposing the other surface of the substrate through the opening of the second holding member held, while a seal between the first holding member and the second holding member in the first projecting portion of the second holding member when holding the substrate by the substrate holder, the second protrusion of the second holding member by sealing the outer peripheral portion of the substrate section, wherein the first holding member an internal space formed in the substrate holder in the second holding member and the substrate, said by vacuuming the internal space the examining whether the inner space reaches a predetermined vacuum pressure after a predetermined time 段階漏れ検査を実施して前記第1突出部および前記第2突出部のシール性を検査し、前記第1段階漏れ検査に合格した基板を保持した基板ホルダに対して、前記内部空間を真空にした後に該内部空間を封止し該内部空間内の圧力が所定時間内に所定値以上に変化するか否かを検査する第2段階漏れ検査を実施して前記第1突出部および前記第2突出部のシール性をさらに検査することを特徴する。 By carrying out step leak test checks the sealing performance of the first projecting portion and the second projecting portion, to the substrate holder holding the substrate passes first stage leakage test, the internal space in the vacuum internal space sealed internal space within a predetermined value or more changes whether the implemented the second stage leakage inspection for inspecting the first projections and the second in a pressure predetermined time after to characterized by further examining the sealing performance of the projection.

本発明の好ましい態様は、前記内部空間内の圧力が所定時間内に所定値以上に変化するか否かを、前記内部空間内の封止後の圧力と、該内部空間内の真空引きによって同時に真空引して封止されるガス漏れのないマスター容器内の圧力との圧力差を差圧センサで測定して検査することを特徴とする。 A preferred embodiment of the present invention, whether the pressure in the inner space is changed to a predetermined value or more within a predetermined time, the pressure after sealing in the interior space, at the same time by evacuation of the internal space characterized in that the pressure difference between the pressure in the absence master containers gas leakage sealed by vacuum pull as measured by the differential pressure sensor to inspect.
本発明の好ましい態様は、前記第2段階漏れ検査に合格した基板ホルダで保持した基板の、前記開口部から露出した表面を覆うようにシールケースを配置し、前記基板ホルダの前記第1保持部材と前記シールケースとの間をシールすることで前記基板ホルダと前記シールケースとの間に密閉空間を形成し、該密閉空間内にトレーサガスを導入しつつ前記内部空間を真空引きして、前記内部空間から吸引された空気内にトレーサガスが含まれているかを検査する第3段階漏れ検査を実施して前記第1突出部および前記第2突出部のシール性をさらに検査することを特徴とする。 A preferred embodiment of the present invention, the substrate held by passing the substrate holder to the second-stage leakage test, the seal case so as to cover the exposed surface from the opening is disposed, the first holding member of the substrate holder wherein between the seal case to form a closed space between the substrate holder by sealing with the seal case, the internal space is evacuated while introducing tracer gas into said closed space and said and wherein the third possible to implement stage leakage test to check further the sealability of the first projecting portion and the second projecting portion for checking if there is any tracer gas in the air sucked from the inner space to.
本発明の好ましい態様は、前記基板ホルダの前記第2保持部材と前記シールケースとの間をシールすることで、前記密閉空間を、前記第2突出部が内部に配置される基板側密閉空間と、前記第1突出部が内部に配置されるホルダ側密閉空間の2つの密閉空間に分け、前記2つの密閉空間の少なくとも一方に対して前記第3段階漏れ試験を実施することを特徴とする。 A preferred embodiment of the present invention is to seal between the second holding member and the seal case of the substrate holder, the closed space, and the substrate-side sealed space in which the second projecting portion is located within the first protrusion into two sealed spaces of the holder-side sealed space are disposed, which comprises carrying out the third stage leakage test to at least one of the two sealed spaces.

本発明の一参考例は、第1保持部材と、開口部を有する第2保持部材とを有し、基板の一方の面を前記第1保持部材で支持しつつ、前記第2保持部材を基板の他方の面に接触させ、前記第2保持部材の前記開口部から基板の前記他方の面を露出させた状態で該基板を保持した時に前記第2保持部材の第1突出部で前記第1保持部材と第2保持部材との間をシールしつつ、前記第2保持部材の第2突出部で前記基板の外周部をシールすることにより、前記第1保持部材と前記第2保持部材と前記基板とで基板ホルダ内に内部空間を形成し、前記内部空間に連通する内部通路を有する基板ホルダと、真空源から延びる吸引ラインに接続され、前記内部通路に連通するように前記基板ホルダに着脱自在に取付けられる吸引継手と、前記吸引ラインを One exemplary embodiment of the present invention comprises a first holding member, and a second holding member having an opening, while supporting one surface of the substrate in the first holding member, the substrate and the second holding member contacting the the other surface, the first in the first projecting portion of the second holding member when holding the substrate in a state where said from the opening to expose the other surface of the substrate of the second holding member holding member and with seals between the second holding member, by sealing the outer peripheral portion of the substrate in the second protruding portion of the second holding member, and the first holding member and the second holding member and the the internal space is formed in the substrate holder in the substrate, detaching a substrate holder having an internal passage communicating with said internal space, connected to a suction line extending from the vacuum source, the substrate holder so as to communicate with the interior passage a suction fitting mounted freely, said suction line して前記内部空間内を真空引きした時に該内部空間が一定時間後に所定真空圧力に達するかを検査する圧力センサと、前記吸引ラインを通して前記内部空間を真空引きして封止した時における該内部空間内の圧力変化を検知する圧力変化検知部とを備え、前記内部空間内を真空引きして該内部空間が一定時間後に所定真空圧力に達するかを検査する第1段階漏れ検査を実施して前記第1突出部および前記第2突出部のシール性を検査し、前記第1段階漏れ検査に合格した基板を保持した基板ホルダに対して、前記内部空間を封止し該内部空間内の圧力が所定時間内に所定値以上に変化するかを検査する第2段階漏れ検査を実施して前記第1突出部および前記第2突出部のシール性をさらに検査し、前記第2段階漏れ検査に合格した基板ホル Internal in when sealed by evacuation and the pressure sensor is internal space checks whether reaches the predetermined vacuum pressure after a predetermined time, the inner space through the suction line when the vacuum within the internal space and and a pressure change detection unit for detecting a pressure change in the space, said interior space to implement the first stage leakage inspection for inspecting whether said internal space by vacuuming reaches a predetermined vacuum pressure after a predetermined time wherein the first projection and checks the sealing performance of the second projecting portion, to the substrate holder holding the substrate passes first stage leakage test, the pressure of the inner space sealed internal space and There was further examined the sealability of the first projecting portion to perform the second stage leakage test and the second projecting portion to check whether the changes to the predetermined value or more within a predetermined time, the second stage leakage test It passed the substrate Hol を用いてめっき槽で基板をめっき処理するように構成されていることを特徴とするめっき装置である。 A plating apparatus characterized by being configured to plating the substrate in the plating bath used.

上記参考例の好ましい態様は、前記圧力変化検知部は、ガス漏れが生じないことが保証されて真空源に接続されるマスター容器と、前記マスター容器内の圧力と前記内部空間内の圧力の差圧を測定する差圧センサを有することを特徴とする。 A preferred embodiment of the above reference example, the pressure variation detection portion includes a master container is connected ensures that gas leak does not occur to a vacuum source, the difference between the pressure in the pressure between the inner space of the master container It characterized by having a differential pressure sensor for measuring the pressure.
上記参考例の好ましい態様は、前記基板ホルダの前記内部通路は前記第1保持部材に形成されており、前記基板ホルダは、前記内部通路に繋がる吸引ポートを備え、前記吸引ポートは前記吸引ラインに着脱可能に接続されるように構成されたことを特徴とする。 A preferred embodiment of the above reference example, the internal passages of the substrate holder is formed in the first holding member, the substrate holder is provided with a suction port connected to said internal passage, said suction port to said suction line characterized in that it is configured to be detachably connected.
上記参考例の好ましい態様は、前記めっき装置は、基板の前記基板ホルダへの着脱を行う基板着脱部を備え、第1段階漏れ検査および第2段階漏れ検査を前記基板着脱部で行うように構成されたことを特徴とする。 A preferred embodiment of the above reference example, the plating apparatus comprises a substrate loading section for removing or inserting into the substrate holder of the substrate, constituting the first stage leakage test and second-stage leakage test as performed by the substrate loading section and characterized in that it is.
上記参考例の好ましい態様は、前記めっき装置は、基板を収納するためのカセットを載置するカセットテーブルと、前記カセットテーブルと前記基板着脱部の間で基板を搬送する基板搬送装置と、基板ホルダを収納するストッカと、基板ホルダを搬送するための基板ホルダ搬送装置を備え、第1段階漏れ検査および第2段階漏れ検査に不合格になった基板ホルダに保持した基板を前記カセットに戻し、基板ホルダを前記ストッカに戻すように構成されたことを特徴とする。 A preferred embodiment of the above reference example, the plating apparatus comprises a cassette table for mounting a cassette for accommodating the substrate, and a substrate transfer device for transferring the substrate between the said cassette table board mounting part, the substrate holder a stocker for accommodating, with a substrate holder transport device for transporting the substrate holder, return the substrate held by the substrate holder became failed the first stage leakage test and second-stage leakage test on the cassette, the substrate characterized in that the holder is configured to return to the stocker.

本発明の一参考例は、第1保持部材と、開口部を有する第2保持部材とを備えた基板ホルダで基板を保持しながら該基板をめっきするめっき方法であって、基板の一方の面を前記第1保持部材で支持しつつ、前記第2保持部材を基板の他方の面に接触させ、前記第2保持部材の前記開口部から基板の前記他方の面を露出させた状態で該基板を前記基板ホルダで保持し、前記基板ホルダで基板を保持した時に前記第2保持部材の第1突出部で前記第1保持部材と第2保持部材との間をシールしつつ、前記第2保持部材の第2突出部で前記基板の外周部をシールすることにより、前記第1保持部材と前記第2保持部材と前記基板とで前記基板ホルダ内に内部空間を形成し、前記内部空間内を真空引きして該内部空間が一定時間後に所定真空圧力に One exemplary embodiment of the present invention comprises a first holding member, a plating method for plating a substrate while holding the substrate by the substrate holder and a second holding member having an opening, one surface of the substrate while supported by the first holding member, the second holding member is brought into contact with the other surface of the substrate, the substrate in a state where the exposing the other surface of the substrate through the opening of the second holding member the held by the substrate holder, while the seal between the first holding member and the second holding member in the first projecting portion of the second holding member when holding the substrate by the substrate holder, said second holding by sealing the second outer peripheral portion of the substrate at the projecting portion of the member, said internal space is formed in the substrate holder in the first holding member and the second holding member and the substrate, the interior space a predetermined vacuum pressure after a predetermined time internal space by vacuuming するかを検査する第1段階漏れ検査を実施し、前記第1段階漏れ検査に合格した基板を保持した基板ホルダに対して、前記内部空間を封止し該内部空間内の圧力が所定時間内に所定値以上に変化するかを検査する第2段階漏れ検査を実施し、前記第2段階漏れ検査に合格した基板ホルダで保持した基板の、前記開口部から露出した表面を覆うようにシールケースを配置し、前記基板ホルダの前記第1保持部材と前記シールケースとの間をシールすることで前記基板ホルダと前記シールケースとの間に密閉空間を形成し、該密閉空間内にトレーサガスを導入しつつ前記内部空間を真空引きして、前記内部空間から吸引された空気内にトレーサガスが含まれているかを検査する第3段階漏れ検査を実施し、前記第3段階漏れ検査に合格した基板 The first stage leakage inspection for inspecting whether the to implement, the relative first stage leakage substrate holder holding the substrate passes inspection, the pressure of sealing the inner space internal space for a predetermined time seal case so as to implement the second stage leakage inspection for inspecting whether changes to a predetermined value or more, of the substrate held by passing the substrate holder to the second-stage leakage test, covering a surface exposed from the openings was placed, said to form a closed space between the first holding member of the substrate holder and the substrate holder by seal between the seal case and the seal case, a tracer gas into the enclosed space It said inner space is evacuated introduced while the third stage leakage inspection for inspecting whether contains tracer gas conducted into the air sucked from the interior space and passed to the third stage leakage test substrate ルダを用いて基板をめっきすることを特徴とする。 Characterized by plating the substrate with a holder.

上記参考例の好ましい態様は、前記内部空間内の圧力が所定時間内に所定値以上に変化するか否かを、前記内部空間内の封止後の圧力と、該内部空間内の真空引きによって同時に真空引して封止されるガス漏れのないマスター容器内の圧力との圧力差を差圧センサで測定して検査することを特徴とする。 A preferred embodiment of the above reference example, whether the pressure in the inner space is changed to a predetermined value or more within a predetermined time, the pressure after sealing in the interior space, the evacuation of the internal space characterized by inspecting and measuring the pressure difference between the pressure in the absence master containers gas leakage sealed by vacuum pull at the same time in the differential pressure sensor.
上記参考例の好ましい態様は、前記基板ホルダの前記第2保持部材と前記シールケースとの間をシールすることで、前記密閉空間を、前記第2突出部が内部に配置される基板側密閉空間と、前記第1突出部が内部に配置されるホルダ側密閉空間の2つの密閉空間に分け、前記2つの密閉空間の少なくとも一方に対して前記第3段階漏れ試験を実施することを特徴とする。 Described preferred embodiment of the reference example, the by said second holding member of the substrate holder to seal between the seal case, the enclosed space, the substrate-side sealed space in which the second projecting portion is located within When the first protrusion into two sealed spaces of the holder-side sealed space are disposed, which comprises carrying out the third stage leakage test to at least one of the two sealed spaces .
上記参考例の好ましい態様は、前記第1段階漏れ検査、前記第2段階漏れ検査、及び前記第3段階漏れ検査を、めっきすべき基板を前記基板ホルダに装着するための基板着脱部で実施することを特徴とする。 A preferred embodiment of the above reference example, the first-stage leakage test, the second-stage leakage test, and the third-stage leakage test is carried out at a substrate loading section for mounting a substrate to be plated on the substrate holder it is characterized in.

本発明の一参考例は、第1保持部材と、開口部を有する第2保持部材とを備えた基板ホルダで基板を保持しながら該基板をめっきするめっき方法であって、基板の一方の面を前記第1保持部材で支持しつつ、前記第2保持部材を基板の他方の面に接触させ、前記第2保持部材の前記開口部から基板の前記他方の面を露出させた状態で該基板を前記基板ホルダで保持し、前記基板ホルダで基板を保持した時に前記第2保持部材のホルダ側シール部材で前記第1保持部材と第2保持部材との間をシールしつつ、前記第2保持部材の基板側シール部材で前記基板の外周部をシールすることにより、前記第1保持部材と前記第2保持部材と前記基板とで前記基板ホルダ内に内部空間を形成し、前記基板ホルダで保持した基板の、前記開口部から露出し One exemplary embodiment of the present invention comprises a first holding member, a plating method for plating a substrate while holding the substrate by the substrate holder and a second holding member having an opening, one surface of the substrate while supported by the first holding member, the second holding member is brought into contact with the other surface of the substrate, the substrate in a state where the exposing the other surface of the substrate through the opening of the second holding member the held by the substrate holder, while the seal between the first holding member and the second holding member in the holder-side sealing member of the second holding member when holding the substrate by the substrate holder, said second holding by sealing the outer peripheral portion of the substrate in the substrate-side sealing member of the member, an inner space formed in the substrate holder in the first holding member and the second holding member and the substrate, held by the substrate holder and the substrate is exposed through the opening 表面を覆うようにシールケースを配置し、前記基板ホルダの第1保持部材と前記シールケースとの間をシールして前記基板ホルダと前記シールケースとの間に密閉空間を形成しつつ、前記基板ホルダの前記第2保持部材と前記シールケースとの間をシールすることで、前記密閉空間を、前記基板側シール部材が内部に配置される基板側密閉空間と、前記ホルダ側シール部材が内部に配置されるホルダ側密閉空間の2つの密閉空間に分け、前記2つの密閉空間の少なくとも一方にトレーサガスを導入しつつ、前記内部空間を真空引きして、前記内部空間から吸引された空気内にトレーサガスが含まれているかを検査する漏れ検査を実施することを特徴とする。 The seal case so as to cover the surface arranged, while forming a sealed space between the first holding member of the substrate holder and seal to the substrate holder between the seal case and the seal case, the substrate by the second holding member of the holder for sealing between said seal case, said sealed space, and the substrate-side sealed space in which the substrate-side seal member is disposed therein, the holder-side sealing member therein divided into two sealed spaces of the holder-side sealed space are arranged, while introducing tracer gas in at least one of the two sealed spaces, said inner space is evacuated, in air sucked from the inner space which comprises carrying out the leak test to check if there is any tracer gas.

上記参考例の好ましい態様は、前記漏れ検査を、めっきすべき基板を前記基板ホルダに装着するための基板着脱部で実施することを特徴とする。 A preferred embodiment of the above reference example, the leak test, which comprises carrying out the substrate mounting part for mounting a substrate to be plated on the substrate holder.

本発明の一参考例は、第1保持部材と、開口部を有する第2保持部材とを有し、基板の一方の面を前記第1保持部材で支持しつつ、前記第2保持部材を基板の他方の面に接触させ、前記第2保持部材の前記開口部から基板の前記他方の面を露出させた状態で該基板を保持した時に前記第2保持部材の第1突出部で前記第1保持部材と第2保持部材との間をシールしつつ、前記第2保持部材の第2突出部で前記基板の外周部をシールすることにより、前記第1保持部材と前記第2保持部材と前記基板とで前記基板ホルダ内に内部空間を形成し、前記内部空間に連通する内部通路を有する基板ホルダと、真空源から延びる吸引ラインに接続され、前記内部通路に連通するように前記基板ホルダに着脱自在に取付けられる吸引継手と、前記吸引ライ One exemplary embodiment of the present invention comprises a first holding member, and a second holding member having an opening, while supporting one surface of the substrate in the first holding member, the substrate and the second holding member contacting the the other surface, the first in the first projecting portion of the second holding member when holding the substrate in a state where said from the opening to expose the other surface of the substrate of the second holding member holding member and with seals between the second holding member, by sealing the outer peripheral portion of the substrate in the second protruding portion of the second holding member, and the first holding member and the second holding member and the an internal space formed in the substrate holder in the substrate, and the substrate holder having an internal passage communicating with said internal space, connected to a suction line extending from the vacuum source, the substrate holder so as to communicate with the interior passage a suction fitting mounted removably freely, the suction line を通して前記内部空間内を真空引きした時に該内部空間が一定時間後に所定真空圧力に達するかを検査する圧力センサと、前記吸引ラインを通して前記内部空間を真空引きして封止した時における該内部空間内の圧力変化を検知する圧力変化検知部と、前記基板ホルダで保持した基板の、前記開口部から露出した表面を覆うシールケースと、前記基板ホルダの前記第1保持部材と前記シールケースとの間をシールして前記基板ホルダと前記シールケースとの間に密閉空間を形成するトレーサガスシール部材と、前記密閉空間内にトレーサガスを導入するトレーサガス導入部と、前記吸引ラインを流れるガス中に前記トレーサガスが含まれているかを検出するトレーサガステスタとを有することを特徴とするめっき装置である。 Internal space at the time the internal space and the pressure sensor for checking whether reaches the predetermined vacuum pressure after a predetermined time, which was sealed and evacuated the inner space through the suction line when said the inner space is evacuated through a pressure change detector for detecting a pressure change in the inner, of the substrate held by the substrate holder, a seal case which covers the surface exposed from the opening, and the first holding member of the substrate holder and said seal case a tracer gas sealing member forming a sealed space between between said substrate holder to seal between the seal case, a tracer gas introducing portion for introducing a tracer gas into the closed space, the gas flowing through the suction line a plating apparatus characterized by having a tracer gas tester for detecting whether said tracer gas is contained in.

上記参考例の好ましい態様は、前記圧力変化検知部は、ガス漏れが生じないことが保証されて真空源に接続されるマスター容器と、前記マスター容器内の圧力と前記内部空間内の圧力の差圧を測定する差圧センサを有することを特徴とする。 A preferred embodiment of the above reference example, the pressure variation detection portion includes a master container is connected ensures that gas leak does not occur to a vacuum source, the difference between the pressure in the pressure between the inner space of the master container It characterized by having a differential pressure sensor for measuring the pressure.
上記参考例の好ましい態様は、前記基板ホルダの前記第2保持部材と前記シールケースとの間をシールすることで、前記密閉空間を、前記基板側シール部材が内部に配置される基板側密閉空間と、前記ホルダ側シール部材が内部に配置されるホルダ側密閉空間の2つの密閉空間に分ける切分けシール部材をさらに有することを特徴とする。 Described preferred embodiment of the reference example, the by said second holding member of the substrate holder to seal between the seal case, the enclosed space, the substrate-side sealed space in which the substrate-side seal member is disposed within When, characterized by further comprising a switching divided seal member divided into two sealed spaces of the holder-side sealed space in which the holder-side seal member is disposed therein.

一参考例に係るめっき方法は、基板の外周部をシール部材でシールしながら基板を基板ホルダで保持し、前記基板ホルダで基板を保持した時に前記シール部材で密閉されて該基板ホルダの内部に形成される内部空間内を真空引きして該内部空間が一定時間後に所定真空圧力に達するかを検査する第1段階漏れ検査を実施し、前記第1段階漏れ検査に合格した基板を保持した基板ホルダに対して、前記内部空間を封止し該内部空間内の圧力が所定時間内に所定値以上に変化するかを検査する第2段階漏れ検査を実施する。 Plating method according to one reference example, the outer peripheral portion of the substrate to the substrate while the sealing with the sealing member held by the substrate holder, the inside of the sealed with a sealing member substrate holder when holding the substrate by the substrate holder substrate an inner space and carrying out the first stage leakage inspection for inspecting whether said internal space by vacuuming reaches a predetermined vacuum pressure after a predetermined time, holding the substrate that have passed the first stage leakage test is formed the holder, the pressure of the internal space sealed internal space and to perform the second stage leakage inspection for inspecting whether changes to a predetermined value or more within a predetermined time.

このように、比較的短時間で済ますことができる第1段階漏れ検査を実施して、明らかなオペレーションミスやメンテナンス不備などに起因するめっき液の漏れを早期かつ敏速に発見することで、第2段階漏れ検査に対する負荷を軽減し、その後、第2段階漏れ検査を実施することによって、基板ホルダのシール部材のシール性に関する重度の不具合を確実かつ迅速に発見して、この漏れに対する適切な処置を行うことができる。 In this manner, a relatively short time by carrying out the first stage leakage test can be dispensed, discovering leakage of the plating solution due like obvious mis-operation and maintenance inadequate early and promptly, second reduce the load on the stage leakage test, then, by performing a second-stage leakage test, the severe problems regarding sealing of the seal member of the substrate holder was found reliably and quickly, an appropriate treatment for this leakage It can be carried out.

上記参考例の好ましい一態様は、前記内部空間内の圧力が所定時間内に所定値以上に変化するか否かを、前記内部空間内の封止後の圧力と、該内部空間内の真空引きによって同時に真空引して封止されるガス漏れのないマスター容器内の圧力との圧力差を差圧センサで測定して検査する。 The preferred embodiment of the reference example, whether the pressure in the inner space is changed to a predetermined value or more within a predetermined time, the pressure after sealing in the interior space, vacuuming of the internal space and vacuum pulling was measured by the differential pressure sensor the pressure difference between the pressure in the absence master containers gas leakage are sealed simultaneously tested by.

このように、内部空間内の圧力とマスター容器内の圧力との圧力差により内部空間内の圧力変化を測定することにより、圧力センサを使用して内部空間内の圧力変化を直接測定する場合に比較して、内部空間内の微小な圧力変化をより正確に検出することができる。 Thus, by measuring the pressure change in the inner space by the pressure difference between the pressure in the pressure and the master vessel in the inner space, in the case of directly measuring the pressure change in the inner space using a pressure sensor in comparison, it is possible to more accurately detect the minute pressure changes in the internal space.

上記参考例の好ましい一態様は、前記第2段階漏れ検査に合格した基板を保持した基板ホルダに対して、前記基板ホルダで保持した基板と該基板の表面を覆うシールケースとの間に密閉した密閉空間を形成し、該密封空間内にトレーサガスを導入しつつ前記内部空間を真空引きして、前記内部空間から吸引された空気内にトレーサガスが含まれているかを検査する第3段階漏れ検査を実施する。 One preferred embodiment of the above reference example, with respect to the second stage leakage substrate holder holding the substrate passes inspection and sealed between the seal case covering the surface of the substrate and the substrate held by said substrate holder the enclosed space is formed, the internal space is evacuated while introducing tracer gas in the sealed space, the third-stage leakage inspecting if there is any tracer gas in the air sucked from the inner space carrying out the inspection.

このように、第2段階漏れ検査を合格した基板ホルダに対して、比較的長時間を要する第3段階漏れ検査を実施することで、シール部材に超微細な漏れが生じる場合であっても、これを確実に検出することができる。 Thus, the substrate holder that pass the second stage leakage test, by carrying out the third stage leakage inspection requires a relatively long time, even when the ultra-fine leak occurs in the seal member, This can be detected reliably.

上記参考例の好ましい一態様は、前記密閉空間を、基板の外周部に圧接して該外周部をシールする基板側シール部材の周囲の基板側密閉空間と、ホルダ表面をシールするホルダ側シール部材の周囲のホルダ側密閉空間の2つの空間に分け、前記2つの空間の少なくとも一方の空間に対して前記第3段階漏れ検査を実施する。 The preferred embodiment of the reference example, the closed space, and the surrounding substrate side enclosed space of the substrate-side sealing member for sealing the outer peripheral portion pressed against the outer peripheral portion of the substrate, the holder-side sealing member to seal the holder surface of divided into two spaces surrounding the holder-side sealed space, carrying out the third stage leakage test to at least one of the space of the two spaces.

これにより、漏れがホルダ側シール部材または基板側シール部材で発生するか、またはホルダ側シール部材及び基板側シール部材の双方に発生するかを特定して、漏れが発生する場所に適した処置を施すことができる。 Thus, leakage and identify whether occurring both occurring in the holder-side sealing member or the substrate-side sealing member, or the holder-side sealing member and the substrate-side sealing member, the appropriate actions based on the location leakage occurs it can be applied. なお、第3段階漏れ検査をホルダ側密閉空間と基板側密閉空間とで個別に実施すると検査時間が長くなる。 Incidentally, the inspection time is long and carried individually in a third stage leakage inspecting holder side enclosed space and the substrate-side sealed space. このため、例えば漏れがホルダ側シール部材で発生するか、または基板側シール部材側で発生するかを特定する必要がない場合には、密閉空間を2つの空間に分けることなく、1つの空間として第3段階漏れ検査を実施することで、検査時間を短縮することができる。 Thus, for example, when the leakage is not necessary to identify whether occurring in the holder-side sealing member, or generated in the substrate-side seal member side, without dividing the enclosed space into two spaces, one space by carrying out the third stage leakage test, it is possible to shorten the inspection time.

他の参考例に係るめっき方法は、基板の外周部をシール部材でシールしながら基板を基板ホルダで保持し、前記基板ホルダで保持した基板と該基板の表面を覆うシールケースとの間に密閉した密閉空間を形成し、前記密封空間内にトレーサガスを導入しつつ、前記基板ホルダで基板を保持した時に前記シール部材で密閉されて該基板ホルダの内部に形成される内部空間を真空引きして、前記内部空間から吸引された空気内にトレーサガスが含まれているかを検査する漏れ検査を実施する。 The plating method according to another reference example, sealing between the seal case for holding the substrate by the substrate holder while sealing the outer peripheral portion of the substrate with the sealing member, covering the surface of the substrate and the substrate held by said substrate holder was an enclosed space is formed, while introducing tracer gas into the sealed space, wherein the sealed with a sealing member vacuuming said internal space formed in the interior of the substrate holder when holding the substrate by the substrate holder Te, implementing the leak test to check if there is any tracer gas in the air sucked from the inner space.

この漏れ検査は、例えば定期的に、あるいは運転開始前または運転終了後に各基板ホルダの状態を確認するオフライン検査として実施される。 The leak test, for example periodically or carried out the operation before or after the end of the operation as an offline test to check the status of each substrate holder. オフライン検査で漏れ検査を実施する時には、基板の代わりにダミー基板を使用してもよい。 When carrying out the leak test is offline test may be used dummy substrate instead of the substrate.

上記参考例の好ましい一態様は、前記漏れ検査を、前記基板ホルダとの間で基板の脱着を行う基板着脱部で実施する。 One preferred embodiment of the above reference example, the leak test is carried out at a substrate loading section for performing desorption of the substrate between the substrate holder. これによって、基板を基板ホルダで保持した直後のめっき処理を開始する直前に、基板ホルダの漏れ検査を実施することができる。 Thus, immediately before starting the plating process immediately after the substrate was held at a substrate holder, it is possible to implement the leak test of the substrate holder.

一参考例に係るめっき装置は、基板の外周部をシールするシール部材を備え、基板を保持した時に前記シール部材で密閉されて内部に形成される内部領域に連通する内部通路を有する基板ホルダと、真空源から延びる吸引ラインに接続され、前記内部通路に連通するように前記基板ホルダに着脱自在に取付けられる吸引継手と、前記吸引ラインを通して前記内部空間内を真空引きした時に該内部空間が一定時間後に所定真空圧力に達するかを検査する圧力センサと、前記吸引ラインを通して前記内部空間を真空引きして封止した時における該内部空間内の圧力変化を検知する圧力変化検知部とを有する。 Plating apparatus according to one reference example includes a substrate holder having an internal passageway provided with a sealing member for sealing the outer peripheral portion of the substrate, communicating with the interior region formed therein is sealed by the sealing member when holding the substrate , connected to a suction line extending from the vacuum source, the said substrate suction joint holder detachably attached so as to communicate with the internal passageway, said internal space when vacuuming the interior space through the suction line is constant having a pressure sensor for checking whether the time after reaching a predetermined vacuum pressure, and a pressure change detection unit for detecting a pressure change of the internal space at the time of sealing with the interior space is evacuated through the suction line.

上記参考例の好ましい一態様において、前記圧力変化検知部は、ガス漏れが生じないことが保証されて真空源に接続されるマスター容器と、前記マスター容器内の圧力と前記内部空間内の圧力の差圧を測定する差圧センサを有する。 In a preferred embodiment of the above reference example, the pressure variation detection portion includes a master container to be connected to a vacuum source which ensures that gas leak does not occur, the pressure in the pressure between the internal space of the master container having a differential pressure sensor for measuring the differential pressure.

上記参考例の好ましい一態様において、前記基板ホルダで保持した基板の表面を覆って、内部に基板を収容した密閉区間を基板ホルダとの間に形成するシールケースと、前記密閉空間内にトレーサガスを導入するトレーサガス導入部と、前記吸引ラインに沿って流れるガス中に前記トレーサガスが含まれているかを検出するトレーサガステスタとを更に有する。 In a preferred embodiment of the above reference example, over the surface of the substrate held by the substrate holder, and the seal case the closed space accommodating the substrate therein is formed between the substrate holder, a tracer gas into the closed space further comprising a tracer gas introduction section for introducing, a tracer gas tester for detecting whether said tracer gas is contained in the gas flowing along the suction line.

上記参考例の好ましい一態様において、前記シールケースは、前記密閉空間を、基板の外周部に圧接して該外周部をシールする基板側シール部材の周囲の基板側密閉空間と、ホルダ表面をシールするホルダ側シール部材の周囲のホルダ側密閉空間の2つの空間に切分ける切分けシール部材を有する。 Seal In a preferred embodiment of the above reference example, the seal case, the enclosed space, and the substrate-side sealed space around the substrate-side sealing member for sealing the outer peripheral portion pressed against the outer peripheral portion of the substrate, the holder surface having a switching divided seal member separating cut into two spaces surrounding the holder-side hermetic space of the holder-side sealing member.

本発明によれば、比較的短時間で済ますことができる基板ホルダの第1段階漏れ検査で、明らかなオペレーションミスやメンテナンス不備などに起因するめっき液の漏れを早期かつ敏速に発見し、第1段階漏れ検査を合格した基板ホルダに対する第2段階漏れ検査を実施することで、基板ホルダのシール部材のシール性に関する重度の不具合を第2段階漏れ検査で確実かつ迅速に発見して、この漏れに対する適切な処理を行うことができる。 According to the present invention, in a first stage leakage inspection of the substrate holder can be dispensed in a relatively short period of time, to discover the leakage of the plating solution due like obvious mis-operation and maintenance inadequate early and promptly, first by carrying out the second stage leakage test for the substrate holder that pass the stage leakage test, to discover reliably and quickly to severe problems regarding sealing of the seal member of the substrate holder in the second-stage leakage test, for this leakage it is possible to perform appropriate processing. これによって、漏れの原因を推測し、不具合内容を早期に発見してメンテナンスに要する時間を短縮できる。 This, to guess the cause of the leakage, to discover the defect content at an early stage can shorten the time required for maintenance.

本発明の実施形態のめっき装置の全体配置図である。 It is an overall arrangement view of a plating apparatus according to an embodiment of the present invention. 図1に示す基板ホルダの概略を示す斜視図である。 Is a perspective view showing an outline of a substrate holder shown in FIG. 図1に示す基板ホルダの平面図である。 It is a plan view of the substrate holder shown in FIG. 図1に示す基板ホルダの右側面図である。 It is a right side view of the substrate holder shown in FIG. 図4のA部拡大図である。 An enlarged view of a portion A of FIG. 基板を保持した基板ホルダに対する第1段階漏れ検査及び第2段階漏れ検査を行う時の状態を模式的に示す図である。 A state when performing the first stage leakage test and second-stage leakage test for the substrate holder holding the substrate is a diagram schematically illustrating. 基板を保持した基板ホルダに対する第3段階漏れ検査を行う時の状態を模式的に示す図である。 A state when performing the third-stage leakage test for the substrate holder holding the substrate is a diagram schematically illustrating. 基板を保持した基板ホルダに対する第1段階漏れ検査及び第2段階漏れ検査の処理フローを示すフロー図である。 Is a flow diagram illustrating the processing flow of the first stage leakage test and second-stage leakage test for the substrate holder holding the substrate. 本発明の他の実施形態のめっき装置の要部を模式的に示す図である。 The main part of the plating apparatus according to another embodiment of the present invention is a diagram schematically showing.

以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention with reference to the drawings.
図1は、本発明の実施形態におけるめっき装置の全体配置図を示す。 Figure 1 shows an overall layout of a plating apparatus according to an embodiment of the present invention. 図1に示すように、このめっき装置には、半導体ウエハ等の基板を収納したカセット10を搭載する2台のカセットテーブル12と、基板のオリフラやノッチなどの位置を所定の方向に合わせるアライナ14と、めっき処理後の基板を高速回転させて乾燥させるスピンリンスドライヤ16が備えられている。 As shown in FIG. 1, this plating apparatus, the two cassette tables 12 for mounting the cassette 10 that houses a substrate such as a semiconductor wafer, the aligner 14 to align the like orientation flat or a notch of the substrate in a predetermined direction When the substrate after the plating process is a spin-rinse-dryer 16 for drying is rotated at a high speed is provided. 更に、この近くには、基板ホルダ18を載置して基板の該基板ホルダ18との着脱を行う基板着脱部20が設けられ、これらのユニットの中央には、これらの間で基板を搬送する搬送用ロボットからなる基板搬送装置22が配置されている。 Furthermore, the nearby substrate detachable unit 20 for attachment and detachment of the substrate holder 18 of substrate is provided by placing the substrate holder 18, in the center of these units, transports the substrate between the substrate transfer apparatus 22 comprising a transfer robot is disposed.

そして、基板着脱部20側から順に、基板ホルダ18の保管及び一時仮置きを行うストッカ24、基板を純水に浸漬させるプリウェット槽26、基板の表面に形成したシード層等の表面の酸化膜をエッチング除去するプリソーク槽28、プリソーク後の基板を洗浄する第1水洗槽30a、洗浄後の基板の水切りを行うブロー槽32、めっき後の基板を洗浄する第2水洗槽30b、及びめっき槽34が順に配置されている。 Then, in order from the substrate mounting part 20 side, the oxide film of the storage and temporary temporary stocker 24 performs, pre-wetting tank 26 for immersing the substrate in pure water, the seed layer or the like surface formed on the surface of the substrate of the substrate holder 18 the Purisoku tank 28 for etching away, blow tank 32, a second washing tank 30b to clean the substrate after the plating and the plating tank 34, to carry out the first washing tank 30a for washing the substrate after Purisoku, the draining of the substrate after cleaning There has been arranged in order. このめっき槽34は、オーバーフロー槽36の内部に複数のめっきセル38を収納して構成され、各めっきセル38は、内部に1個の基板を収納して、銅めっき等のめっきを施すようになっている。 The plating bath 34 is configured by accommodating a plurality of plating cells 38 within the overflow tank 36, the plating cell 38, houses a single substrate therein, as plated copper plating going on.

更に、これらの各機器の側方に位置して、これらの各機器の間で基板ホルダ18を基板とともに搬送する、例えばリニアモータ方式を採用した基板ホルダ搬送装置40が備えられている。 Further, located on the side of each of these devices, to transport the substrate holder 18 together with the substrate between each of these devices, for example, the substrate holder transport device 40 which employs a linear motor system is provided. この基板ホルダ搬送装置40は、基板着脱部20とストッカ24との間で基板を搬送する第1トランスポータ42と、ストッカ24、プリウェット槽26、プリソーク槽28、水洗槽30a,30b、ブロー槽32及びめっき槽34との間で基板を搬送する第2トランスポータ44を有している。 The substrate holder transport device 40 includes a first transporter 42 for transporting the substrate between the substrate mounting part 20 and the stocker 24, the stocker 24, the pre-wet tank 26, Purisoku tank 28, rinsing tanks 30a, 30b, the blow tank and a second transporter 44 for transporting the substrate between the 32 and the plating tank 34. 第2トランスポータ44を備えることなく、第1トランスポータ42のみを備えるようにしてもよい。 Without providing the second transporter 44 may be provided with only the first transporter 42.

この基板ホルダ搬送装置40のオーバーフロー槽36を挟んだ反対側には、各めっきセル38の内部に位置してめっき液を攪拌する掻き混ぜ棒としてのパドル(図示せず)を駆動するパドル駆動装置46が配置されている。 This it on the side opposite to that across the overflow tank 36 of the substrate holder transport device 40, a paddle driving device for driving a paddle (not shown) as a stirring rod for stirring the plating solution is located inside each plating cell 38 46 are disposed.

基板着脱部20は、レール50に沿って横方向にスライド自在な平板状の載置プレート52を備えており、この載置プレート52に2個の基板ホルダ18を水平状態で並列に載置して、この一方の基板ホルダ18と基板搬送装置22との間で基板の受渡しを行った後、載置プレート52を横方向にスライドさせて、他方の基板ホルダ18と基板搬送装置22との間で基板の受渡しを行うようになっている。 Substrate mounting part 20 is provided with a slidable plate-shaped mounting plate 52 in the horizontal direction along the rail 50, the two substrate holders 18 placed in parallel in a horizontal state on the loading plate 52 Te, after transfer of the substrate between the substrate holder 18 and the substrate transfer apparatus 22 of this one, slide the loading plate 52 in the transverse direction, between the other substrate holder 18 and the substrate transfer apparatus 22 in is adapted to perform the delivery of the substrate.

基板ホルダ18は、図2乃至図5に示すように、例えば塩化ビニル製で矩形平板状の第1保持部材(固定保持部材)54と、この第1保持部材54にヒンジ56を介して開閉自在に取付けた第2保持部材(可動保持部材)58とを有している。 Substrate holder 18, as shown in FIGS. 2 to 5, for example, a first holding member (fixing member) 54 flat rectangular made of vinyl chloride, freely opened and closed through a hinge 56 to the first holding member 54 the second holding member attached to and a (movable holding member) 58. なお、この例では、第2保持部材58を、ヒンジ56を介して開閉自在に構成した例を示しているが、例えば第2保持部材58を第1保持部材54に対峙した位置に配置し、この第2保持部材58を第1保持部材54に向けて前進させて開閉するようにしてもよい。 In this example, the second holding member 58, there is shown an example of opening and closing freely configured via a hinge 56, placed in position, for example where the second holding member 58 to face the first holding member 54, the second holding member 58 may be opened and closed by advancing toward the first holding member 54.

第2保持部材58は、基部60とリング状のシールホルダ62とを有し、例えば塩化ビニル製で、下記の押えリング64との滑りを良くしている。 The second holding member 58, and a seal holder 62 of the base portion 60 and a ring-shaped, for example, made of vinyl chloride, and well slippage between retaining ring 64 below. シールホルダ62の第1保持部材54と対向する面には、基板ホルダ18で基板Wを保持した時、基板Wの表面外周部に圧接してここをシールする基板側シール部材66が内方に突出して取付けられている。 The first holding member 54 and the opposing surfaces of the seal holder 62, when holding the substrate W by the substrate holder 18, the substrate-side sealing member 66 for sealing the now pressed against the surface outer peripheral portion of the substrate W inwardly It is attached to project. 更に、シールホルダ62の第1保持部材54と対向する面には、基板側シール部材66の外方位置で第1保持部材54に圧接してここをシールするホルダ側シール部材68が取付けられている。 Further, the seal on the first holding member 54 and the opposing surfaces of the holder 62, mounted holder-side sealing member 68 that seals here in pressure contact with the first holding member 54 at a position outside of the substrate-side sealing member 66 there.

図5に示すように、基板側シール部材66は、シールホルダ62と、該シールホルダ62にボルト等の締結具69aを介して取付けられる第1固定リング70aとの間に挟持されてシールホルダ62に取付けられ、ホルダ側シール部材68は、シールホルダ62と、該シールホルダ62にボルト等の締結具69bを介して取付けられる第2固定リング70bとの間に挟持されてシールホルダ62に取付けられている。 As shown in FIG. 5, the substrate-side sealing member 66, the seal holder 62, seal holder 62 is sandwiched between the first fixing ring 70a mounted via fasteners 69a, such as bolts, to the seal holder 62 attached to the holder-side sealing member 68, the seal holder 62 is sandwiched attached to the seal holder 62 between the second fixed ring 70b attached via fasteners 69b such as bolts to the seal holder 62 ing.

第2保持部材58のシールホルダ62の外周部には、段部が設けられ、この段部に、押えリング64がスペーサ65を介して回転自在に装着されている。 The outer peripheral portion of the seal holder 62 of the second holding member 58, a stepped portion is provided on the stepped portion, retaining ring 64 is rotatably mounted via a spacer 65. なお、押えリング64は、シールホルダ62の側面に外方に突出ように取付けられた押え板72(図3参照)により、脱出不能に装着されている。 Incidentally, the pressing ring 64, a holding plate 72 attached to the projecting so outwardly to the side of the seal holder 62 (see FIG. 3), which escape incapable mounted. この押えリング64は、酸やアルカリに対して耐食性に優れ、十分な剛性を有する、例えばチタンから構成され、スペーサ65は、押えリング64がスムーズに回転できるように、摩擦係数の低い材料、例えばPTFEで構成されている。 The retaining ring 64 is excellent in corrosion resistance to acids and alkalis, with sufficient rigidity, is made of, for example, titanium, spacer 65, as retaining ring 64 can rotate smoothly, low coefficient of friction material, e.g. It is composed of PTFE.

押えリング64の外側方に位置して、第1保持部材54には、内方に突出する突出部を有する逆L字状のクランパ74が円周方向に沿って等間隔で立設されている。 Located outer side of the retaining ring 64, the first holding member 54, inverted L-shaped clamper 74 having a protrusion protruding inwardly are erected at equal intervals along the circumferential direction . 一方、押えリング64の円周方向に沿ったクランパ74と対向する位置には、外方に突出する突起部64bが設けられている。 On the other hand, at a position opposite to the clamper 74 in the circumferential direction of the retainer ring 64, the projection portion 64b projecting outwardly is provided. そして、クランパ74の内方突出部の下面及び押えリング64の突起部64aの上面は、回転方向に沿って互いに逆方向に傾斜するテーパ面となっている。 The upper surface of the protrusion 64a of the lower surface and the retaining ring 64 of the inwardly projecting portion of the clamper 74 in the rotation direction has a tapered surface inclined in opposite directions. 押えリング64の円周方向に沿った複数箇所(例えば3箇所)には、上方に突出するポッチ64aが設けられている。 The plurality of positions along the circumferential direction of the retaining ring 64 (e.g., three), raised dot 64a projecting upward is provided. これにより、回転ピン(図示せず)を回転させてポッチ64aを横から押し回すことにより、押えリング64を回転させることができる。 Thus, by turning down the rotating the rotating pin (not shown) raised dot 64a from the side, it is possible to rotate the retaining ring 64.

これにより、第2保持部材58を開いた状態で、第1保持部材54の中央部に基板Wを挿入し、ヒンジ56を介して第2保持部材58を閉じ、押えリング64を時計回りに回転させて、押えリング64の突起部64bをクランパ74の内方突出部の内部に滑り込ませることで、押えリング64とクランパ74にそれそれぞれ設けたテーパ面を介して、第1保持部材54と第2保持部材58とを互いに締付けてロックし、押えリング64を反時計回りに回転させて押えリング64の突起部64bを逆L字状のクランパ74から外すことで、このロックを解くようになっている。 Thus, with open second holding member 58, insert the substrate W in the center portion of the first holding member 54, closing the second holding member 58 via a hinge 56, rotation of the retaining ring 64 clockwise by, by slid into the inside of the inwardly projecting portion of the projecting portion 64b of the clamper 74 of the retaining ring 64, through a tapered surface provided respectively thereto the presser ring 64 and the clamper 74, the first holding member 54 second and a second retaining member 58 is locked by tightening together the retaining ring 64 is rotated in the counterclockwise direction by removing the protrusion 64b of the retaining ring 64 from the inverted L-shaped clamper 74, so as to solve this lock ing. そして、このようにして第2保持部材58をロックした時、基板側シール部材66の内周面側の下方突出部下端が基板ホルダ18で保持した基板Wの表面外周部に、ホルダ側シール部材68にあっては、その外周側の下方突出部下端が第1保持部材54の表面にそれぞれ圧接し、シール部材66,68を均一に押圧して、ここをシールする。 Then, when the lock of the second holding member 58 in this manner, the surface outer peripheral portion of the substrate W downwardly projecting portion the lower end of the inner peripheral surface side is held by the substrate holder 18 of substrate-side sealing member 66, the holder-side sealing member in the 68, downward projecting portion the lower end of the outer peripheral side are each pressed against the surface of the first holding member 54, the seal members 66, 68 are uniformly pressed, to seal the case.

このように、基板ホルダ18で基板Wを保持すると、図5に示すように、基板ホルダ18の内部に、内周側を基板シール部材66で、外周側をホルダ側シール部材68でそれぞれシールされたホルダ側内部空間R が形成される。 Thus, when holding the substrate W by the substrate holder 18, as shown in FIG. 5, the interior of the substrate holder 18, the inner circumference side in the substrate sealing member 66, is sealed respectively an outer circumferential side in the holder-side sealing member 68 and the holder-side internal space R 1 is formed. このホルダ側内部空間R は、基板ホルダ18と基板Wとの間に形成される基板側内部空間R に連通し、これによって、基板ホルダ18と基板との間に、互いに連通するホルダ側内部空間R と基板側内部空間R とからなる密閉された内部空間Rが形成される。 The holder-side internal space R 1 is communicated with the substrate-side internal space R 2 which is formed between the substrate holder 18 and the substrate W, whereby, between the substrate holder 18 and the substrate holder side to communicate with each other sealed internal space R and an internal space R 1 and the substrate-side internal space R 2 Metropolitan is formed.

第1保持部材54の中央部には、基板Wの大きさに合わせてリング状に突出し、表面が基板Wの外周部に当接して該基板Wを支持する支持面80となる突条部82が設けられており、この突条部82の円周方向に沿った所定位置に凹部84が設けられている。 The central portion of the first holding member 54, ridges 82 which protrude in a ring shape to fit the size of the substrate W, the surface is a supporting surface 80 for supporting the contact with the substrate W on the outer peripheral portion of the substrate W is provided, the recess 84 is provided at a predetermined position along the circumferential direction of the ridge 82.

そして、図3に示すように、この各凹部84内に、ハンド90に設けた外部接点から延びる複数の配線にそれぞれ接続した複数(図示では12個)の導電体(電気接点)86が配置されて、第1保持部材54の支持面80上に基板Wを載置した際、この導電体86の端部が基板Wの側方で第1保持部材54の表面にばね性を有した状態で露出して、図5に示す電気接点88の下部に接触するようになっている。 Then, as shown in FIG. 3, in this respective recess 84, conductors (electrical contacts) 86 are arranged (12 in the illustrated) a plurality of connecting to a plurality of wires extending from external contacts provided on the hand 90 Te, when placing the substrate W on the support surface 80 of the first holding member 54, in a state where the end portion of the conductor 86 has a spring property to the surface of the first holding member 54 at the side of the substrate W exposed to, so as to contact with the lower electrical contacts 88 shown in FIG.

導電体86に電気的に接続される電気接点88は、ボルト等の締結具89を介して第2保持部材58のシールホルダ62に固着されている。 Electrical contacts 88 which are electrically connected to the conductor 86 is secured to the seal holder 62 of the second holding member 58 via the fasteners 89 such as bolts. この電気接点88は、板ばね形状に形成され、基板側シール部材66の外方に位置して、内方に板ばね状に突出する接点部を有しており、この接点部において、その弾性力によるばね性を有して容易に屈曲し、しかも第1保持部材54と第2保持部材58で基板Wを保持した時に、電気接点88の接点部が、第1保持部材54の支持面80上に支持された基板Wの外周面に弾性的に接触するように構成されている。 The electrical contact 88 is formed in a plate spring shape, and located outside of the substrate-side sealing member 66 has a contact portion protruding plate spring inwardly in the contact portion, the elastic a spring property due to the force easily bent, yet when the substrate W is held between the first holding member 54 second holding member 58, the contact portion of the electrical contact 88, the supporting surface 80 of the first holding member 54 is configured to elastically contact with the outer peripheral surface of the substrate W supported thereon.

第2保持部材58の開閉は、図示しないシリンダと第2保持部材58の自重によって行われる。 Closing of the second holding member 58 is effected by the weight of the cylinder and the second holding member 58, not shown. つまり、第1保持部材54には通孔54aが設けられ、基板着脱部20の上に基板ホルダ18を載置した時に該通孔54aに対向する位置にシリンダが設けられている。 That is, the first holding member 54 through hole 54a is provided, the cylinder is provided at a position facing the vent holes 54a when placing the substrate holder 18 on the substrate mounting part 20. これにより、シリンダロッドを伸展させ、通孔54aを通じて押圧棒で第2保持部材58のシールホルダ62を上方に押上げることで第2保持部材58を開き、シリンダロッドを収縮させることで、第2保持部材58をその自重で閉じるようになっている。 Thereby, the cylinder rod is extended, open the second holding member 58 seals the holder 62 upward by pushing up of the second holding member 58 by pressure rod through hole 54a, by retracting the cylinder rod, the second It has become the holding member 58 to close under its own weight.

基板ホルダ18の第1保持部材54の端部には、基板ホルダ18を搬送したり、吊下げ支持したりする際の支持部となる一対の略T字状のハンド90が連接されている。 At the end of the first holding member 54 of the substrate holder 18, or transport the substrate holder 18, a pair of substantially T-shaped hands 90 serving as a supporting portion at the time of or lowering support hanging is connected. そして、ストッカ24内においては、この周壁上面にハンド90の突出端部を引っ掛けることで、これを垂直に吊下げ保持し、この吊下げ保持した基板ホルダ18のハンド90を基板ホルダ搬送装置40のトランスポータ42または44で把持して基板ホルダ18を搬送するようになっている。 Then, in the stocker 24, by hooking the projecting end of the hand 90 to the peripheral wall top surface, which was hung vertically holding the hand 90 of the substrate holder 18 that the suspended holding of the substrate holder transport device 40 It formed so as to convey the substrate holder 18 is gripped by the transporter 42 or 44. なお、プリウェット槽26、プリソーク槽28、水洗槽30a,30b、ブロー槽32及びめっき槽34内においても、基板ホルダ18は、ハンド90を介してそれらの周壁に吊下げ保持される。 Incidentally, the pre-wet tank 26, Purisoku tank 28, rinsing tanks 30a, 30b, also in the blow tank 32 and the plating tank 34, the substrate holder 18 is lowered held suspended on their peripheral wall via the hand 90.

第1保持部材54の内部には、図6に模式的に示すように、基板ホルダ18で基板Wを保持した時に、基板ホルダ18と基板Wとの間に形成される基板側内部空間R を通して、シール部材66,68でシール(密閉)されて基板ホルダ18と基板Wとの間に形成される内部空間Rに連通する内部通路100が形成されている。 Inside the first holding member 54, as shown schematically in Figure 6, when holding the substrate W by the substrate holder 18, the substrate-side internal space R 2 which is formed between the substrate holder 18 and the substrate W through an internal passage 100 which communicates with the internal space R is formed between the seal (sealed) by the substrate holder 18 and the substrate W with the sealing member 66, 68 is formed. この内部通路100は、図2及び図3に示すように、ハンド90に設けた吸引ポート102に繋がっている。 The internal passage 100, as shown in FIGS. 2 and 3, is connected to a suction port 102 provided on the hand 90.

一方、基板着脱部20には、図6に模式的に示すように、シールリング104を備え、このシールリング104を介して、密閉された状態で、ハンド90の吸引ポート102に接続される吸引継手106が備えられている。 On the other hand, the substrate loading section 20, as shown schematically in FIG. 6, with a seal ring 104, through the seal ring 104 in a sealed state, is connected to the suction port 102 of the hand 90 suction coupling 106 is provided. この吸引継手106は、基板着脱部20の所定位置に配置した、エアシリンダ等のアクチュエータ108に連結板110を介して連結されている。 The suction joint 106 is disposed at a predetermined position of the substrate mounting part 20, it is connected via a connecting plate 110 to an actuator 108 such as an air cylinder. これによって、基板Wを保持した基板ホルダ18に対する漏れ検査を行う時に、アクチュエータ108を駆動して吸引継手106をハンド90に設けた吸引ポート102に接続し、それ以外の時には、吸引継手106のハンド90に設けた吸引ポート102への吸引継手106の接続を解くようになっている。 Thus, when performing a leak test on the substrate holder 18 holding the the substrate W, and connected to a suction joint 106 drives the actuator 108 to the suction port 102 provided on the hand 90, but when the other, hand suction joint 106 so that the solving connection of the suction fitting 106 to aspiration port 102 provided in the 90.

吸引継手106は、真空ポンプ等の真空源112から延びる吸引ライン114に接続され、この吸引ライン114には、該吸引ライン114内の圧力を測定する圧力センサ116と主開閉弁118が備えられている。 Suction joint 106 is connected to the suction line 114 extending from the vacuum source 112 such as a vacuum pump, the suction line 114 is a pressure sensor 116 to the main on-off valve 118 is provided for measuring the pressure in the suction line 114 there.

更に、漏れが生じないことが保証されたマスター容器120が備えられ、このマスター容器120から延びる差圧検査ライン122は、主開閉弁118の上流側で吸引ライン114に合流している。 Furthermore, leakage provided with a master container 120 where it is guaranteed that no differential pressure test line 122 extending from the master container 120 is joined to the suction line 114 at the upstream side of the main on-off valve 118. そして、吸引ライン114及び差圧検査ライン122には、両者の合流点の上流側に位置して、開閉弁124a,124bがそれぞれ設置され、更に開閉弁124a,124bの上流側に、開閉弁124a,124bを閉じた時における内部空間R内の圧力とマスター容器120内の圧力の差圧を測定する差圧センサ126が備えられている。 Then, the suction line 114 and a differential pressure test line 122 is positioned on the upstream side of both of the merging point, the on-off valve 124a, 124b are installed respectively, further off valves 124a, on the upstream side of the 124b-off valve 124a , differential pressure sensor 126 for measuring the differential pressure of the pressure in the pressure and the master container 120 in the internal space R is provided at the time of closing the 124b. これによって、吸引ライン114を通して内部空間Rを真空引きして封止した時における該内部空間R内の圧力変化を検知する圧力変化検知部128が構成されている。 Thus, the pressure change detection unit 128 for detecting a pressure change of the internal space R of the internal space R through the suction line 114 at the time of sealing and evacuation is constituted.

このように、開閉弁124a,124bを閉じた時における内部空間R内の圧力とマスター容器120内の圧力の差圧を測定する差圧センサ126を使用して内部空間R内の圧力変化を検知することで、圧力センサを使用して内部空間内の圧力変化を直接測定する場合に比較して、内部空間内の微小な圧力変化をより正確に検出することができる。 Thus, detecting the pressure change in the internal space R by using the differential pressure sensor 126 for measuring the differential pressure of the pressure in the pressure and the master vessel 120 within the internal space R in when closed-off valve 124a, the 124b doing, it is possible as compared with the case of directly measuring the pressure change in the inner space using a pressure sensor, to more accurately detect the minute pressure changes in the internal space.

開閉弁124aの上流側で吸引ライン114と分岐し、該開閉弁124aと主開閉弁118との間で吸引ライン114と合流するバイパスライ130が備えられている。 Branches suction line 114 at the upstream side of the on-off valve 124a, bypass line 130 which merges with the suction line 114 between the on-off valve 124a and the main on-off valve 118 is provided. このバイパスライン130には、開閉弁132a,132bが設置され、この開閉弁132a,132bで挟まれた位置に、トレーサガスセンサ134を備えたテスタ本体136を有するトレーサガステスタ138が設置され、テスタ本体136には、開閉弁139を有する大気測定ホース140が接続されている。 The bypass line 130, closing valves 132a, 132b is installed, the on-off valve 132a, sandwiched by positions 132b, tracer gas tester 138 having a tester body 136 having a tracer gas sensor 134 is installed, the tester main body 136, the atmospheric measurements hose 140 having an on-off valve 139 is connected. これによって、バイパスライン130に沿って流れる空気(ガス)中にトレーサガスが含まれているか否かがトレーサガステスタ138のトレーサガスセンサ134によって検出される。 Thus, whether the tracer gas in the air (gas) flowing along the bypass line 130 is included is detected by the tracer gas sensor 134 of the tracer gas tester 138.

基板着脱部20には、図7に示すように、下方に開口した有底円筒状のシールケース142が上下動及び退避自在に配置され、シールケース142の下面側には、シールケース142の下降に伴って、図3に2点鎖線で示すシールライン144に沿って基板ホルダ18の第1保持部材54の表面に圧接して、ここをシール(密閉)するトレーサガスシール部材146と、第2保持部材58のシールホルダ62の表面に圧接して、ここをシール(密閉)する切分けシール部材148がそれぞれ取付けられている。 The substrate loading section 20, as shown in FIG. 7, a bottomed cylindrical seal case 142 opened downward is arranged vertically movably and retracted, the lower surface side of the seal case 142, the descent of the seal case 142 with the, in pressure contact with the surface of the first holding member 54 of the substrate holder 18 along the seal line 144 indicated by a two-dot chain line in FIG. 3, a tracer gas sealing member 146 for sealing (sealing) where the second pressed against the surface of the seal holder 62 of the holding member 58, the switching divided seal member 148 here seals (sealing) is attached respectively.

これにより、退避位置にあったシールケース142を基板ホルダ18の直上方に移動させた後に下降させ、トレーサガスシール部材146を第1保持部材54の表面に、切分けシール部材148を第2保持部材58のシールホルダ62の表面にそれぞれ圧接させることで、基板ホルダ18とシールケース142との間に、第1保持部材54と第2保持部材58との間をシールするホルダ側シール部材68を内部に有するホルダ側密閉空間S と、基板Wの外周部に圧接して該外周部をシールする基板側シール部材66を内部に有する基板側密閉空間S の2つの密閉空間が形成される。 Thus, the seal case 142 that were in the retracted position is lowered after moving to the right above the substrate holder 18, a tracer gas seal member 146 on the surface of the first holding member 54, a switching divided seal member 148 second hold each surface of the seal holder 62 of the member 58 by making pressure contact, between the substrate holder 18 and the seal case 142, the holder-side sealing member 68 that seals between the first holding member 54 and the second holding member 58 a holder-side hermetic space S 1 having therein two sealed spaces of the substrate-side hermetic space S 2 having a substrate-side sealing member 66 for sealing the outer peripheral portion pressed against the outer peripheral portion of the substrate W is formed inside .

そして、この例では、ホルダ側密閉空間S と基板側密閉空間S に個別にトレーサガスを導入するトレーサガス導入部150a,150bがそれぞれ備えられている。 And, in this example, the tracer gas inlet 150a for introducing a tracer gas individually to the holder-side hermetic space S 1 and the substrate-side hermetic space S 2, 150b are provided, respectively. すなわち、ホルダ側密閉空間S にトレーサガスを導入するトレーサガス導入部150aは、シールケース142に設けたホルダ側密閉空間S に連通するガス供給ポート152aに取付けたガス継手154aとトレーサガスボンベ156aとを結ぶガス供給ライン158aを有し、このガス供給ライン158aには、ガスの流れ方向に沿って、圧力調整弁160aと開閉弁162aがそれぞれ設置されている。 That is, the tracer gas inlet 150a for introducing a tracer gas into the holder-side hermetic space S 1, the gas fitting 154a and tracer gas cylinder attached to the gas supply port 152a communicating with the holder-side hermetic space S 1 which is provided in the seal case 142 156a has a gas supply line 158a connecting the bets, this gas supply line 158a, along the flow direction of the gas, the opening and closing valve 162a are respectively provided with pressure regulating valve 160a.

空気供給源164aから延び開閉弁168aを設置した空気供給ライン166aが開閉弁162aの下流側でガス供給ライン158aに接続されている。 Air supply line 166a which is installed close valve 168a extending from the air supply source 164a is connected to the gas supply line 158a at a downstream side of the on-off valve 162a. 更に、シールケース142に設けたホルダ側密閉空間S に連通するガス排気ポート170aには、開閉弁172aを設置したガス排気ライン174aが接続されている。 Further, the gas exhaust port 170a communicating with the holder-side hermetic space S 1 which is provided in the seal case 142, a gas exhaust line 174a which is installed off valve 172a is connected.

これにより、ガス供給ライン158aの開閉弁162a及びガス排気ライン174aの開閉弁172aを共に開いて、ホルダ側密閉空間S の内部にトレーサガスを供給し、ホルダ側密閉空間S の内部に所定量のトレーサガスが供給たされた時点でガス供給ライン158aの開閉弁162a及びガス排気ライン174aの開閉弁172aを共に閉じることで、ホルダ側密閉空間S の内部にトレーサガスを封入する。 Thus, both open the on-off valve 172a for opening and closing valve 162a and the gas exhaust line 174a of the gas supply line 158a, a tracer gas is supplied to the inside of the holder-side hermetic space S 1, Tokoro inside the holder-side hermetic space S 1 close valve 172a of the opening and closing valve 162a and the gas exhaust line 174a of the gas supply line 158a in both closed at the time the determination of the tracer gas is Tasa supplied, enclosing a tracer gas into the holder-side hermetic space S 1. そして、空気供給ライン166aの開閉弁168a及びガス排気ライン174aの開閉弁172aを共に開くことで、ホルダ側密閉空間S の内部に空気を導入し、ホルダ側密閉空間S の内部のトレーサガスを排出する。 Then, by opening the on-off valve 172a for opening and closing valve 168a and the gas exhaust line 174a of the air supply line 166a together, introducing air into the holder-side hermetic space S 1, the interior of the tracer gas in the holder-side hermetic space S 1 the discharged.

なお、基板側密閉空間S にトレーサガスを導入するトレーサガス導入部150bは、ホルダ側密閉空間S にトレーサガスを導入するトレーサガス導入部150aとほぼ同様な構成を有しているので、相当する部材にローマ字aをローマ字bに代えた符号を付して、重複した説明を省略する。 Incidentally, the tracer gas inlet 150b for introducing a tracer gas to the substrate side hermetic space S 2, since it has substantially the same configuration as the tracer gas inlet 150a for introducing a tracer gas into the holder-side hermetic space S 1, roman characters a to corresponding members are denoted by the codes instead of the roman characters b, and a redundant description is omitted. なお、ガス供給ポート152b及びガス排気ポート170bは、基板側密閉空間S に連通している。 The gas supply port 152b and the gas exhaust port 170b is communicated with the substrate side hermetic space S 2.

この例では、トレーサガスとして、空気より軽く、空気中に5ppmしか存在しないので他のガスと区別しやすいヘリウムガスを使用し、トレーサガステスタ138として、G-FINEヘリウムリークテスタ((株)コスモ計器製)を使用している。 In this example, as a tracer gas, lighter than air, so 5ppm only present in the air used to distinguish easily helium gas and other gases, as a tracer gas tester 138, G-FINE Helium leak tester (KK Cosmo Instruments We are using Ltd.). これにより、この例によれば、0.0006mL/min〜1000mL/minのヘリウムガス(トレーサガス)のリークを検出し、0.1cc/minのヘリウムガスの漏れならば、11秒で検出することができる。 Thus, according to this example, to detect the leakage of 0.0006mL / min~1000mL / min of helium gas (tracer gas), if the leakage of the helium gas of 0.1 cc / min, detecting at 11 seconds can.

トレーサガスとして、安全でクリーンな非可燃性の水素5%+窒素95%のガス(希釈水素:H +N )を使用しても良い。 As a tracer gas, safe and clean non-flammable hydrogen 5% and nitrogen 95% gas (diluted hydrogen: H 2 + N 2) may be used. このガスは、ヘリウムガスより安価で、一般工業用ガスとして安定に供給され、拡散性に優れ、復帰が早いという特徴を有しており、バックグラウンド濃度は0.5ppmと低い。 This gas is cheaper than helium gas is stably supplied as a general industrial gas excellent in diffusivity, and characterized in that the return is earlier, the background concentration 0.5ppm and less. また、トレーサガスとして、空気より重い(1.784g/L、対空気比1.38倍)アルゴンガスを使用しても良い。 Further, as a tracer gas, heavier than air (1.784g / L, air ratio 1.38) may be used argon gas. アルゴンガスは、空気中に0.93vol%含まれている。 Argon gas is contained 0.93Vol% in air.

上記のように構成しためっき装置による一連のめっき処理を説明する。 Illustrating a series of plating by plating apparatus configured as described above. 先ず、カセットテーブル12に搭載したカセット10から、基板搬送装置22で基板を1枚取出し、アライナ14に載せてオリフラやノッチなどの位置を所定の方向に合わせる。 First, from the cassette 10 mounted on the cassette table 12, taken out one sheet of substrate in the substrate transfer apparatus 22, align such orientation flat or a notch in a predetermined direction placed on the aligner 14. このアライナ14で方向を合わせた基板を基板搬送装置22で基板着脱部20まで搬送する。 A substrate having orient in this aligner 14 for transporting the substrate transfer apparatus 22 to the substrate mounting part 20.

基板着脱部20においては、ストッカ24内に収容されていた基板ホルダ18を基板ホルダ搬送装置40の第1トランスポータ42で2基同時に把持して、基板着脱部20まで搬送する。 In the substrate loading section 20, 2 groups simultaneously gripped by the first transporter 42 of the substrate holder 18 is housed in the stocker 24 of the substrate holder transport device 40, it is conveyed to the substrate mounting part 20. そして、基板ホルダ18を水平な状態として下降させ、これによって、2基の基板ホルダ18を基板着脱部20の載置プレート52の上に同時に載置し、シリンダを作動させて基板ホルダ18の第2保持部材58を開いた状態にしておく。 Then, lowering the substrate holder 18 as a horizontal state, thereby, the two groups substrate holder 18 at the same time placed on the placing plate 52 of the substrate mounting part 20, the substrate holder 18 by actuating the cylinder keep the opened two holding members 58.

この状態で、中央側に位置する基板ホルダ18に基板搬送装置22で搬送した基板を挿入し、シリンダを逆作動させて第2保持部材58を閉じ、しかる後、基板着脱部20の上方にあるロック・アンロック機構で第2保持部材58をロックする。 In this state, it inserts the substrate transported by the substrate transport device 22 to the substrate holder 18 positioned at the center side, close the second holding member 58 is reversely operated cylinder is thereafter above the substrate mounting part 20 to lock the second holding member 58 in the locking and unlocking mechanism. そして、一方の基板ホルダ18への基板の装着が完了した後、載置プレート52を横方向にスライドさせて、同様にして、他方の基板ホルダ18に基板を装着し、しかる後、載置プレート52を元の位置に戻す。 After the mounting of the substrate on the one substrate holder 18 is complete, slide the loading plate 52 in the lateral direction, in the same manner, the substrate is mounted on the other substrate holder 18, and thereafter, mounting plate 52 back to its original position.

これにより、基板Wは、そのめっき処理を行う面を基板ホルダ18の開口部から露出させた状態で、基板Wの外周部を基板側シール部材66で、第1保持部材54と第2保持部材58との間をホルダ側シール部材68で、めっき液が浸入しないようにそれぞれシール(密閉)され、シール部材66,68によってめっき液に触れない部分において複数の電気接点88と電気的に導通するように固定される。 Thus, the substrate W, the surface to perform the plating treatment in a state of being exposed from the opening portion of the substrate holder 18, the outer peripheral portion of the substrate W with the substrate-side sealing member 66, the first holding member 54 second holding member between 58 holder-side sealing member 68, are, respectively, as the plating solution does not enter the seal (sealing), electrically conducting and a plurality of electrical contacts 88 in the portion not touch the plating solution by the sealing members 66, 68 is fixed so as. ここで、電気接点88からは基板ホルダ18のハンド90まで配線が繋がっており、ハンド90の部分に電源を接続することにより基板のシード層等に給電することができる。 Here, the electrical contacts 88 are connected wiring to the hand 90 of the substrate holder 18, it is possible to power the seed layer of the substrate such as by connecting the power supply to a portion of the hand 90.

次に、基板Wを保持した基板ホルダ18の基板側シール部材66で基板Wの外周部が、第1保持部材54と第2保持部材58との間がホルダ側シール部材68で、それぞれめっき液が浸入しないようにそれぞれシール(密閉)されるか否かを判定するめっき処理前の第1段階漏れ検査を実施する。 Next, the outer peripheral portion of the substrate W with the substrate-side sealing member 66 of the substrate holder 18 holding the substrate W, with the holder-side sealing member 68 between the first holding member 54 and the second holding member 58, respectively plating solution There performing a first stage leakage test before plating determines whether the intrusion lest each seal (sealing). この第1段階漏れ検査の処理フローを図8の上段(ステップ1〜4)に示す。 The processing flow of the first stage leakage test shown in the upper part (steps 1-4) of FIG. 8. つまり、図6に示すように、基板ホルダ18のハンド90の吸引ポート102に吸引継手106を接続し、吸引ライン114の主開閉弁118及び開閉弁124aのみを開いて、内部空間R(ホルダ側内部空間R 及び基板側内部空間R )を真空吸引し(ステップ1)、一定時間(例えば2秒)経過したことを、例えばタイマーで計測して(ステップ2)、一定時間経過後に内部空間R内が所定真空圧力に達するか否かを検査する(ステップ3)。 That is, as shown in FIG. 6, and connected to a suction fitting 106 to the suction port 102 of the hand 90 of the substrate holder 18, only the open main switch valve 118 and the on-off valve 124a of the suction line 114, the internal space R (holder side the internal space R 1 and the substrate-side internal space R 2) by vacuum suction (step 1), that a predetermined time has elapsed (e.g., 2 seconds), for example by measuring with a timer (step 2), the inner space after a certain period of time the R checks whether reaches a predetermined vacuum pressure (step 3). この内部空間R内の圧力は圧力センサ116で測定される。 The pressure of the internal space R is measured by the pressure sensor 116.

そして、内部空間R内が所定期間内に所定真空圧力に達しない場合には、例えば基板ホルダ18に基板Wが保持されていない、基板ホルダ18にシール部材66,68が組付けられていない、もしくはシール部材66,68のシールホルダ62への組付けが不完全であるかシール部材66,68に重大な不都合が生じている等、明らかなオペレーションミスやメンテナンス不備などに異常に起因する漏れが生じる(第1段階漏れ検査不合格)と判定して、異常に対する処理を施す(ステップ4)。 When the internal space R does not reach a predetermined vacuum pressure within a predetermined period, for example, the substrate W to the substrate holder 18 is not held, the sealing member 66 and 68 is not assembled to the substrate holder 18, or leakage assembling due like abnormally etc., obvious operational mistakes and maintenance deficiencies occurring serious inconvenience or seal members 66, 68 are incomplete in the seal holder 62 of the sealing member 66, 68 occurs is determined (first stage leakage inspection failure) and performs processing for abnormality (step 4). 例えば、基板ホルダ18に基板Wが保持されてない場合には、めっき装置自体の不具合が考えられるので、めっき装置を停止し点検する。 For example, if the substrate holder 18 without the substrate W is being held, since failure of the plating apparatus itself is considered, check stop plating apparatus. 基板ホルダ18に基板Wが保持されている場合には、例えば基板ホルダ18を回収して点検する。 When the substrate W to the substrate holder 18 is held, for example, to inspect the substrate holder 18 recovered and.

このように、第1段階漏れ検査で、明らかなオペレーションミスやメンテナンス不備などに起因するめっき液の漏れの発生を早期かつ敏速に発見することで、下記の第2段階漏れ検査に対する負荷を軽減することができる。 Thus, in a first stage leakage test, to discover the occurrence of leakage of the plating solution due like obvious mis-operation and maintenance inadequate early and promptly, to reduce the load on the second stage leakage test follows be able to.

内部空間R内が所定期間内に所定真空圧力に達し、第1段階漏れ検査に合格した基板ホルダ18に対して、第2段階漏れ検査を実施する。 The internal space R reaches a predetermined vacuum pressure within a predetermined period of time, the substrate holder 18 that have passed the first stage leakage test, to implement the second stage leakage test. この第2段階漏れ検査の処理フローを図8の下段(ステップ5〜8)に示す。 The processing flow of the second stage leakage test shown in the lower part (step 5-8) of FIG. 8. つまり、先ず、前述のように、基板ホルダ18ハンド90の吸引ポート102に吸引継手106を接続したまま、吸引ライン114の主開閉弁118及び開閉弁124a、並びに差圧検査ライン122の開閉弁124bのみを開き(ステップ5)、内部空間R及びマスター容器120を同時に真空吸引して、内部空間R及びマスター容器120が同じ圧力となるようにする。 That is, first, as described above, while connecting the suction joint 106 to the suction port 102 of the substrate holder 18 hand 90, the main on-off valve 118 and the on-off valve 124a of the suction line 114, and on-off valve 124b of the differential pressure test line 122 open only (step 5), the internal space R and the master container 120 by vacuum suction at the same time, the internal space R and the master container 120 is made to be the same pressure. そして、吸引ライン114の主開閉弁118及び開閉弁124a、並びに差圧検査ライン122の開閉弁124bを閉じて一定時間(例えば5秒)放置し、この放置している時間を、例えばタイマーで計測して(ステップ6)、この放置している間に、内部空間R内の圧力とマスター容器120内の圧力との差圧が規定値以上に変化(つまり真空度が低下)するか否かを差圧センサ126で測定する、いわゆる真空放置法(ビルドアップテスト)を実施する(ステップ7)。 The main on-off valve 118 and the on-off valve 124a of the suction line 114, and a predetermined time by closing the on-off valve 124b of the differential pressure test line 122 (e.g., 5 seconds) and allowed to stand, the time that the left, for example, measurement by a timer and (step 6), while the left, whether the differential pressure is changed over the prescribed value of the pressure in the pressure and the master container 120 in the internal space R (i.e. the degree of vacuum is lowered) to measured by the differential pressure sensor 126, carried out the so-called vacuum left method (build-up test) (step 7). このように、真空放置法(ビルドアップテスト)を実施することにより、圧力センサを使用して内部空間内の圧力変化を直接測定する場合に比較して、内部空間内の微小な圧力変化をより正確に検出することができる。 Thus, by carrying out vacuum left method (build-up test), compared to the case of directly measuring the pressure change in the inner space using a pressure sensor, more minute pressure changes in the inner space it can be accurately detected.

この例では、差圧センサ126を使用した差圧測定法を用いた圧力変化検知部128で内部空間R内の圧力変化を測定するようにしているが、このように圧力変化検知部を別途設けることなく、前述の圧力センサ116に圧力変化検知部としての役割を兼用させ、この圧力センサ116で内部空間R内の圧力変化を直接測定するようにしてもよい。 In this example, so that measuring the pressure change in the inner space R by the pressure change detection unit 128 with the differential pressure titration using a differential pressure sensor 126, providing a separate pressure variation detection portion thus it it not, is also used to serve as the pressure change detection portion in the pressure sensor 116 described above, may be directly measure the pressure change of the internal space R in the pressure sensor 116.

内部空間Rの圧力とマスター容器120の圧力との差圧が規定値以上に変化した場合には、基板ホルダ18のシール部材66,68によるシールが不完全である(第2段階漏れ検査に不合格)と判定する。 When the differential pressure between the pressure in the inner space pressure R and the master container 120 has changed more than the predetermined value, the sealing by the sealing members 66, 68 of the substrate holder 18 is incomplete (the second stage leakage test not pass) and the judges. このシール部材66,68によるシールが不完全になる理由として以下が考えられる。 The following can be considered as a reason for the sealing by the sealing member 66, 68 may be incomplete.

(1)基板Wが基板ホルダ18の正しい位置に保持されなかった。 (1) substrate W is not held in the correct position of the substrate holder 18.
(2)基板Wの表面に形成されているレジスト(めっきすべきではない部分をマスキングする目的で基板表面に塗布される)の表面に凸凹があったり、シール部材の真下のレジストに欠けが生じていたり、レジストの外径寸法が小さかったり、レジストの外径と基板の外径が同芯でなかったりして、レジストが正常でなかった。 (2) or have irregularities on the surface of the resist formed on the surface of the substrate W (applied to the substrate surface for the purpose of masking a portion not to be plated), occurs lack resist beneath the sealing member and or have, or outer diameter smaller resist, outer diameter of the substrate of the resist is or not a concentric, the resist it was not successful.
(3)シール部材66,68のシート面に傷があったり、シール部材66,68がめっき液の影響により弾性を失っていたりして、シール部材66,68が傷んでいた。 (3) scratched or the seat surface of the sealing member 66, the sealing member 66, 68 is or losing elasticity due to the effect of the plating solution, the sealing member 66 was damaged.
(4)一つ前に処理した基板のレジストが剥離して基板側シール部材66に付着した。 (4) resist substrate treated previous to adhere to the substrate-side sealing member 66 is peeled off.

そして、このように第2段階漏れ検査に不合格となった基板ホルダ18に対して、例えば以下のような処置を施す(ステップ8)。 Then, the substrate holder 18 that fail this way the second-stage leakage test, subjected to treatment such as the following (Step 8).

(1)基板ホルダ18から基板Wを一旦取出し、例えば基板Wを180°回転するなどして、基板Wの表面のレジストと基板側シール部材66とが当たる場所を変えて、基板Wを基板ホルダ18で再度保持する。 (1) Once taken out the substrate W from the substrate holder 18, for example a substrate W, such as by rotating 180 °, changing the location of the resist and the substrate-side sealing member 66 of the surface of the substrate W falls, the substrate holder and substrate W again held at 18.
(2)基板ホルダ18から基板Wを取出し、次の基板と交換する。 (2) taken out the substrate W from the substrate holder 18 and replaced with the next board. この場合、基板ホルダ18から取出した基板Wを回収し、主に基板Wのレジストの状態を点検する。 In this case, to recover the substrate W taken out from the substrate holder 18, mainly to check the registration status of the substrate W.
(3)基板ホルダ18を交換し回収して点検する。 (3) Replace the substrate holder 18 recovered and inspect. このようなケースを想定し、めっき装置内に予備の基板ホルダを収納して置くことが望ましく、運転中でも基板ホルダの出し入れができる構造を持つめっき装置を使用するようにしても良い。 Such assumed case, it is desirable to place houses a spare substrate holder in the plating apparatus may be used a plating apparatus having a structure capable out of the substrate holder even during operation.

次に、第2段階漏れ検査に引き続き第3段階漏れ検査を実施する例を以下に説明する。 Next, a continuing example for implementing the third stage leakage inspection in the second stage leakage test as follows.
先ず、図7に示すように、退避位置にあったシールケース142を検査すべき基板Wを保持した基板ホルダ18の直上方に移動させて下降させ、シールケース142のトレーサガスシール部材146を基板ホルダ18の第1保持部材54のシールライン144に沿った位置に、切分けシール部材148を第2保持部材58のシールホルダ62の表面に軽く接する程度に押し付ける。 First, as shown in FIG. 7, it is moved to the right above the substrate holder 18 holding the substrate W to be inspected seal case 142 that were in the retracted position is lowered by the tracer gas sealing member 146 of the sealing case 142 substrate the position along the sealing line 144 of the first holding member 54 of the holder 18 is pressed against to the extent that contact lightly switching divided seal member 148 on the surface of the seal holder 62 of the second holding member 58. これによって、基板ホルダ18とシールケース1472との間に、トレーサガスシール部材146及び切分けシール部材148でシール(密閉)されたホルダ側密閉空間S と基板側密閉空間S を形成する。 Thereby formed between the substrate holder 18 and the seal casing 1472, a tracer gas sealing members 146 and the switching division sealed with the sealing member 148 (sealing) have been holder-side hermetic space S 1 and the substrate-side hermetic space S 2.

なお、第3段階漏れ検査は、ロック・アンロック機構の真下で行うため、シールケース142は、検査時以外はロック・アンロック機構の真下から退避した位置に退避しており、検査時に基板ホルダ18とロック・アンロック機構の間の空間に挿入される。 The third-stage leakage test, in order to perform just below the locking and unlocking mechanism, the seal case 142, except when testing is retracted to a position retracted from beneath the locking and unlocking mechanism, the substrate holder during inspection 18 and the locking and unlocking mechanism is inserted into the space between. このシールケース142の移動は、図示しないシールケース移動機構により行われる。 This movement of the seal case 142 is performed by the seal case moving mechanism (not shown).

この状態で、先ずホルダ側密閉空間S の第3段階漏れ検査を実施する。 In this state, first, carrying out the third stage leakage inspection of the holder-side hermetic space S 1. つまり、トレーサガス導入部150aのガス供給ライン158aの開閉弁162aとガス排気ライン1174aの開閉弁172aのみを開き、ヘリウムガス等のトレーサガスをホルダ側密閉空間S の内部に供給する。 That is, open only on-off valve 172a for opening and closing valve 162a and a gas exhaust line 1174a of the gas supply line 158a of the tracer gas inlet 150a, and supplies a tracer gas such as helium gas in the interior of the holder-side hermetic space S 1. そして、ホルダ側密閉空間S 内に所定量のトレーサガスが供給された時に、ガス供給ライン158aの開閉弁162aとガス排気ライン174aの開閉弁172aを共に閉じる。 Then, when a predetermined amount of tracer gas to the holder-side hermetic space S 1 is supplied, closing both the opening and closing valve 172a of the on-off valve 162a and the gas exhaust line 174a of the gas supply line 158a. このようにして、ホルダ側密閉空間S 内にトレーサガスを封入した状態で、前述と同様に、基板ホルダ18ハンド90の吸引ポート102に吸引継手106を接続させ、バイパスライン130の開閉弁132a,132b及び吸引ライン114の主開閉弁118のみを開いて、内部空間R内を真空吸引し、この真空吸引した空気(ガス)をトレーサガステスタ138のテスタ本体136に集める。 In this way, in a state of enclosing the tracer gas in the holder-side hermetic space S 1 in the same manner as described above, the suction port 102 of the substrate holder 18 hand 90 is connected to a suction fitting 106, the opening and closing valve 132a of the bypass line 130 , 132b and open only the main on-off valve 118 of the suction line 114, the internal space R vacuumed to collect the air that the vacuum suction (gas) in the tester main body 136 of the tracer gas tester 138.

そして、テスタ本体136に集められた空気(ガス)にトレーサガス、この例ではヘリウムガスが含まれているか否かをトレーサガスセンサ134で測定する。 Then, the tracer gas in the air (gas) collected in the tester body 136, whether in this example contains helium gas measured by tracer gas sensor 134. ヘリウムガスは自然界に5ppmしか存在していないので、ヘリウムガスが含まれている空気(ガス)と自然界の空気との間にヘリウムガス濃度差が得られ、これによって、ヘリウムガスが含まれているか否かを測定することができる。 Since the helium gas is not only present 5ppm in nature, the helium gas concentration difference between the air (gas) that contains helium gas as the natural air is obtained, thereby either contains a helium gas it can be measured not. そして、テスタ本体136に集められた空気(ガス)にトレーサガス(ヘリウムガス)が含まれている場合に、ホルダ側密閉空間S 内に位置する、基板ホルダ18の第2保持部材58に取付けられているホルダ側シール部材68のシール性が不完全で、ホルダ側シール部材68と第1保持部材54との間に漏れがある(第3段階漏れ検査不合格)と判断する。 When the tracer gas (helium gas) is included in the air collected in the tester body 136 (gas), located on the holder side hermetic space S 1, attached to the second holding member 58 of the substrate holder 18 its dependent is incomplete sealing of the holder-side sealing member 68, it is determined that there is a leak (third stage leakage inspection failure) between the holder-side sealing member 68 and the first holding member 54.

このように、トレーサガスの漏れを利用して、ホルダ側シール部材68と第1保持部材54との間に漏れが発生すると判断することで、ホルダ側シール部材68と第1保持部材54との間に極微量のめっき液の漏れが生じる場合であっても、これを事前に確実に検出することができる。 Thus, by utilizing the leakage of tracer gas, a holder-side sealing member 68 by determining the leakage occurs between the first holding member 54, a holder-side sealing member 68 of the first holding member 54 even when the electrode leakage of the plating solution of trace occurs between, it is possible to reliably detect this in advance. このことは、下記の基板側シール部材66と基板Wの表面との間に極微量のめっき液の漏れが生じる場合であっても同様である。 This is true even if the leakage of the plating liquid trace amount between the substrate-side sealing member 66 and the surface of the substrate W following occurs.

次に、前述のホルダ側密閉空間S の場合とほぼ同様にして、基板側密閉空間S の内部にトレーサガス(ヘリウムガス)を供給し封入した状態で、内部空間R内を真空吸引し、この真空吸引した空気(ガス)をトレーサガステスタ138のテスタ本体136に集め、このテスタ本体136に集められた空気(ガス)にトレーサガス(ヘリウムガス)が含まれているか否かをトレーサガスセンサ134で測定する。 Then, in much the same way as for the holder-side hermetic space S 1 described above, with the inside supplied sealed tracer gas (helium gas) of the substrate-side hermetic space S 2, and vacuum suction to the internal space R , collected air that has the vacuum suction (gas) in the tester main body 136 of the tracer gas tester 138, tracer gas sensor whether contains tracer gas (helium gas) to collected air to the tester body 136 (gas) It is measured at 134. そして、テスタ本体136に集められた空気(ガス)にトレーサガス(ヘリウムガス)が含まれている場合に、基板側密閉空間S 内に位置する、基板ホルダ18の第2保持部材58に取付けられている基板側シール部材66のシール性が不完全で、基板側シール部材66と基板Wの表面との間に漏れがある(第3段階漏れ検査不合格)と判断する。 When the tracer gas (helium gas) is included in the air collected in the tester body 136 (gas), located on the substrate side closed space S 2, attached to the second holding member 58 of the substrate holder 18 its dependent is incomplete sealing of the substrate-side sealing member 66, it is determined that there is a leak (third stage leakage inspection failure) between the substrate-side sealing member 66 and the surface of the substrate W.

そして、ホルダ側シール部材68と第1保持部材54との間に漏れがある、または基板側シール部材66と基板Wの表面との間に漏れがあると判断した場合に、前述の第2段階漏れ検査不合格の場合に準じた処置を施す。 When it is determined that there is leakage between the holder-side sealing member 68 and a leak between the first holding member 54, or the substrate-side sealing member 66 and the surface of the substrate W, the second stage described above subjected to a treatment in accordance to the case of a leak test failure. このように、ホルダ側密閉空間S と基板側密閉空間S の第3段階漏れ検査を個別に実施することで、漏れが基板側シール部材66で発生するか、またはホルダ側シール部材68で発生するかを特定して、漏れが発生する場所に適した処置を施すことができる。 Thus, the third-stage leakage inspection of the holder-side hermetic space S 1 and the substrate-side hermetic space S 2 by implementing individually, or leakage occurs at the substrate-side sealing member 66, or the holder-side sealing member 68 identify whether the occurrence, can be subjected to a treatment suitable for the place where the leakage occurs.

この例によれば、比較的短時間で済ますことができる第1段階漏れ検査を実施して、明らかなオペレーションミスやメンテナンス不備などに起因するめっき液の漏れを早期かつ敏速に発見することで、第2段階漏れ検査に対する負荷を軽減し、その後、第2段階漏れ検査を実施することによって、基板ホルダ18のシール部材66,68のシール性に関する重度の不具合を確実かつ迅速に発見して、この漏れに対する適切な処置を行うことができる。 According to this example, that a relatively short time by carrying out the first stage leakage test can be dispensed, discovering leakage of the plating solution due like obvious mis-operation and maintenance inadequate early and promptly, reduce the load on the second stage leakage test, then, by performing a second-stage leakage test, to discover a severe problem regarding the sealing performance of the sealing members 66, 68 of the substrate holder 18 reliably and quickly, this it can take appropriate measures against leakage. そして、第2段階漏れ検査を合格した基板ホルダ18に対して、必要に応じて、比較的長時間を要する第3段階漏れ検査を実施することで、シール部材66,68に超微細な漏れが生じる場合であっても、これを確実に検出することができる。 Then, the substrate holder 18 that pass the second stage leakage test, if necessary, by carrying out the third stage leakage inspection requires a relatively long time, the ultra-fine leak in the seal members 66, 68 even if that occurs, it is possible to reliably detect this.

この第3段階漏れ検査は、基板ホルダ18で基板Wを保持する毎に毎回行う必要はない。 The third-stage leakage test need not be performed every time each for holding a substrate W by the substrate holder 18. 基板や基板ホルダ18のシール部材66,68の状態が劇的に変化することはまれだからである。 This is because it is rare for the state of the sealing members 66, 68 of the substrate or the substrate holder 18 is changed dramatically. また、第3段階漏れ検査は、一般的に長時間を要するので、第3段階漏れ検査を頻繁に行うと、スループットが低下する。 The third-stage leakage inspection, since generally takes a long time, Frequent third stage leakage inspection, the throughput decreases. このため、定期的に、あるいは運転開始前もしくは運転終了後に、生産に影響しないオフライン検査として、各基板ホルダの状態を確認する第3段階漏れ検査を単独で、つまり第1段階漏れ検査及び第2段階漏れ検査と切り離して実施してもよい。 Therefore, periodically or operation start before or after the end of the operation, as an offline test does not affect the production, the third stage leakage test to check the status of each substrate holder alone, that is, the first-stage leakage test and a second it may be carried out separately from the stage leakage inspection. オフライン検査で漏れ検査(第3段階漏れ検査)を実施する場合、基板表面に形成されたレジストの影響を排除して基板ホルダの状態を正確に検査するために、ダミー基板(レジストを塗布していない基板)を用いて、つまりダミー基板を保持した各基板ホルダに対して、漏れ検査を実施することが好ましい。 When carrying out leak check offline test (third stage leakage test), in order to accurately inspect the state of the substrate holder by eliminating the influence of the resist formed on the substrate surface, it is coated with a dummy substrate (resist with no substrate), ie for each substrate holder which holds the dummy substrate, it is preferred to carry out the leak test. これによって、スループットを低下させることはない。 Thus, it does not decrease the throughput. なお、ダミー基板は、例えばカセットテーブル12にセットしたダミー基板を収容したカセット10や、装置内に備えたダミー基板を収容したダミー基板用カセットから基板ホルダ18に供給される。 The dummy substrate can be, for example a cassette 10 and housing a dummy substrate which is set in the cassette table 12, it is supplied from the dummy substrate cassette accommodating a dummy substrate having in the device to the substrate holder 18.

上記の例では、ホルダ側密閉空間S と基板側密閉空間S の双方の空間に対して第3段階漏れ試験を実施しているが、ホルダ側密閉空間S と基板側密閉空間S の一方の空間に対する第3段階漏れ試験を実施してもよい。 In the above example, the holder-side hermetic space S 1 and is for both space of the substrate-side hermetic space S 2 has implemented a third stage leakage test, the holder-side hermetic space S 1 and the substrate-side hermetic space S 2 the third stage leakage test for one space may be carried out in. 例えばホルダ側密閉空間S に対する第3段階漏れ試験を実施し、基板ホルダ18の第2保持部材58に取付けられているホルダ側シール部材68のシール性が不完全で、ホルダ側シール部材68と第1保持部材54との間に漏れがある(第3段階漏れ検査不合格)と判断した段階で、基板側密閉空間S に対する第3段階漏れ試験を省略してもよい。 For example implemented third stage leakage test on the holder side hermetic space S 1, the sealing property of the holder-side sealing member 68 attached to the second holding member 58 of the substrate holder 18 is incomplete, and the holder-side sealing member 68 at the stage where it is determined that there is a leak (third stage leakage inspection failure) between the first holding member 54, may be omitted third stage leakage test for the substrate-side hermetic space S 2.

めっき処理前の漏れ検査に合格した基板ホルダ18で保持された基板に対してめっき処理を実施する。 Implementing the plating process to the substrate held by the substrate holder 18 that pass leakage inspection before plating. めっき処理前の漏れ検査に不合格となった基板ホルダ18で保持された基板に対しては、基板ホルダ18を開いて、該基板ホルダ18で保持していた基板をカセットテーブル12のカセット10に戻す。 For substrate held by the substrate holder 18 that fail the leakage test before the plating process, open the substrate holder 18, a substrate which has been held by the substrate holder 18 in the cassette 10 of the cassette table 12 return. そして、この基板ホルダ18を基板ホルダ搬送装置40の第1トランスポータ42で把持し、ストッカ24に戻して、そのまま不使用とする。 Then, the substrate holder 18 is gripped by the first transporter 42 of the substrate holder transport device 40, back to the stocker 24, as it is not used. そして、例えば運転終了後等にストッカ24から基板ホルダ18を取出し、適切な処置を施す。 Then, take out the substrate holder 18 from the stocker 24, for example, the operation after the end of such, take appropriate action.

これによって、基板Wの外周部が基板側シール部材66で、第1保持部材54と第2保持部材58との間がホルダ側シール部材68でそれぞれ適正にシールされるか否かを判定する、全ての基板ホルダ18に対するめっき処理前の漏れ検査を含む一連のめっき処理を系統的に連続して行うことができる。 Thus, the outer peripheral portion of the substrate W with the substrate-side sealing member 66 determines whether or not between the first holding member 54 second holding member 58 is properly sealed, respectively the holder-side sealing member 68, a series of plating processes including leak test before plating on all of the substrate holder 18 can be carried out systematically in succession.

このめっき処理前の漏れ検査と同時または前後に、基板ホルダ18に備えられた基板と電気接点88との接触状態を確認するセンサで、この接触状態が不良であるか否かを判定し、接触状態が不良であると判定した基板ホルダに対して、めっき処理前の漏れ検査に不合格となった基板ホルダと同様な処置を行うようにしても良い。 The leakage inspection simultaneously with or before or after this pre-plating process, a sensor to confirm the contact state between the substrate and the electrical contact 88 provided on the substrate holder 18, it is determined whether or not the contact state is bad, contact against states substrate holder which is determined to be defective, it may perform similar treatment to the substrate holder that fail the leakage test before the plating process.

めっき処理前の漏れ検査に合格した基板ホルダ18で保持された基板に対するめっき処理について、以下説明する。 For plating the substrate held by the substrate holder 18 that pass leakage inspection before plating process will be described below.

めっき処理前の漏れ検査に合格した基板を保持した基板ホルダ18を基板ホルダ搬送装置40の第1トランスポータ42で把持し、プリウェット槽26まで搬送して下降させ、これによって、基板を基板ホルダ18ごとプリウェット槽26内のプリウェット液に浸漬させる。 The substrate holder 18 which holds the substrate pass leakage inspection before plating gripped by the first transporter 42 of the substrate holder transport device 40, is lowered and conveyed to the pre-wet tank 26, whereby the substrate holder and substrate every 18 is immersed in the pre-wet liquid of the pre-wet vessel 26. なお、前述のように、めっき処理前の漏れ検査に不合格となって、使用が停止された基板ホルダ18は、ストッカ24に戻されたままで、プリウェット槽26に搬送されることはない。 As described previously, so failed the leak test of the pre-plating process, the substrate holder 18 using is stopped, while returned to the stocker 24 and will not be transported to the pre-wet vessel 26.

なお、めっき処理前の漏れ検査に合格した基板を保持した基板ホルダ18をストッカ24まで搬送して垂直な状態で吊下げ保持(仮置き)し、このストッカ24で仮置きされた基板ホルダ18をプリウェット槽26まで搬送するようにしてもよい。 Incidentally, the plating pretreatment conveyed suspended from a vertical state holding the substrate holder 18 which holds the substrate pass leakage inspection until the stocker 24 (temporarily placed), a substrate holder 18 which is temporarily placed in the stocker 24 it may be conveyed to the pre-wet vessel 26.

図示しないが、2基の基板ホルダ18を水平に載置する基板着脱部20の代わりに、第1トランスポータ42で搬送された2基の基板ホルダを鉛直に(あるいは鉛直からわずかに傾けた角度で)支持するフィキシングステーションを備え、基板ホルダを鉛直に保持したフィキシングステーションを90°回転させて基板ホルダを水平な状態となすようにしてもよい。 Although not shown, instead of the substrate mounting part 20 for mounting the 2 groups of the substrate holder 18 horizontally, slightly inclined substrate holder 2 groups that are transported by the first transporter 42 vertically (or from the vertical angle at) comprising a Fiki single station for supporting the Fiki single station that vertically holds the substrate holder may be formed with the horizontal state of the substrate holder is rotated 90 °.

また、この例では、1つのロック・アンロック機構を備えた例を示しているが、2つのロック・アンロック機構を備え、互いに隣接した位置に配置される2基の基板ホルダのロック・アンロック機構によりロック・アンロックを同時に行うようにしてもよい。 In this example, an example is shown with one of the locking and unlocking mechanism comprises two locking and unlocking mechanism, the lock Ann 2 groups substrate holder disposed at adjacent positions to each other it may be carried out locking and unlocking at the same time by the lock mechanism.

次に、この基板を保持した基板ホルダ18を、前記と同様にして、プリソーク槽28に搬送し、プリソーク槽28で基板表面の酸化膜をエッチングし、清浄な金属面を露出させる。 Next, the substrate holder 18 which holds the substrate, the same manner as described above, conveyed to Purisoku tank 28, the oxide film on the surface of the substrate is etched with Purisoku bath 28, to expose a clean metal surface. 更に、この基板を保持した基板ホルダ18を、前記と同様にして、第1水洗槽30aに搬送し、この第1水洗槽30aに入れた純水で基板の表面を水洗する。 Furthermore, the substrate holder 18 which holds the substrate, the same manner as described above, was transported to the first washing tank 30a, washing the surface of the substrate with pure water was placed in the first washing tank 30a.

水洗が終了した基板を保持した基板ホルダ18を、基板ホルダ搬送装置40の第2トランスポータ44で把持して、めっき液を満たしためっき槽34に搬送し、めっきセル38に吊り下げ保持する。 The substrate holder 18 which washing was retained substrate ends, gripped by the second transporter 44 of the substrate holder transport device 40, the plating solution is transported to the plating tank 34 filled with, held suspended in the plating cell 38. 基板ホルダ搬送装置40の第2トランスポータ44は、上記作業を順次繰り返し行って、基板を装着した基板ホルダ18を順次めっき槽34のめっきセル38に搬送して所定の位置に吊下げ保持する。 The second transporter 44 of the substrate holder transport device 40 is performed sequentially repeating the above operations, the substrate holder 18 equipped with the substrate is conveyed sequentially to the plating cell 38 of the plating tank 34 for holding suspended in place.

基板ホルダ18を吊下げ保持した後、めっきセル38内のアノード(図示せず)と基板Wとの間にめっき電圧を印加し、同時にパドル駆動装置46によりパドルを基板の表面と平行に往復移動させながら基板の表面にめっきを施す。 After lowering held suspended substrate holder 18, the anode of the plating cell 38 (not shown) is applied to plating voltage between the substrate W, parallel to reciprocate the paddles of the substrate surface by the paddle drive 46 simultaneously while plating on the surface of the substrate. この時、基板ホルダ18は、めっきセル38の上部でハンド90により吊り下げられて固定され、めっき電源から導電体86及び電気接点88を通して、シード層等に給電される。 At this time, the substrate holder 18 is suspended by the hand 90 is fixed at the top of the plating cell 38, through the conductors 86 and electrical contacts 88 from the plating power source, power is supplied to the seed layer. オーバーフロー槽36からめっきセル38へのめっき液の循環は、装置運転中は基本的に常に行われ、循環ライン中の図示しない恒温ユニットによりめっき液の温度が一定に保たれる。 Circulation of the plating solution from the overflow tank 36 to the plating cell 38 during operation of the apparatus are basically always done, the temperature of the plating solution is kept constant by a thermostatic unit (not shown) in the circulation line.

めっきが終了した後、めっき電源の印加及びパドル往復運動を停止し、めっき後の基板Wを装着した基板ホルダ18を基板ホルダ搬送装置40の第2トランスポータ44で把持し、前述と同様にして、第2水洗槽30bまで搬送し、この第2水洗槽30bに入れた純水で基板の表面を水洗する。 After plating has been completed, and stops the application and paddle reciprocation of the plating power source, a substrate holder 18 equipped with the substrate W after plating is gripped by the second transporter 44 of the substrate holder transport device 40, in the same manner as described above , and conveyed to the second washing tank 30b, washing the surface of the substrate with pure water was placed in the second washing tank 30b.

次に、この洗浄後の基板Wを装着した基板ホルダ18を、前記と同様にして、ブロー槽32に搬送し、ここで、エアーもしくはN ガスの吹き付けによって、基板ホルダ18及び基板ホルダ18で保持した基板Wの表面に付着した水滴を除去し乾燥させる。 Next, the substrate holder 18 equipped with the substrate W after the cleaning, the same manner as described above, conveyed to the blow tank 32, where the blowing of air or N 2 gas, the substrate holder 18 and substrate holder 18 thereby removing the water drops attached to the surface of the held substrate W dry.

基板ホルダ搬送装置40の第2トランスポータ44は、上記作業を繰り返し、めっきが終了した基板を装着した基板ホルダ18をブロー槽32に受け渡してゆく。 The second transporter 44 of the substrate holder transport device 40 repeats the above operations, Yuku and passes the substrate holder 18 with the substrate on which the plating has been completed is attached to the blow tank 32.

基板ホルダ搬送装置40の第1トランスポータ42は、めっき処理が終わってブロー槽32で乾燥された基板ホルダ18を把持し、基板着脱部20の載置プレート52の上に載置する。 The first transporter 42 of the substrate holder transport device 40, the plating process is finished grip the substrate holder 18 which is dried by blowing tank 32 is placed on the placing plate 52 of the substrate mounting part 20.

そして、中央側に位置する基板ホルダ18の第2保持部材58のロックを、ロック・アンロック機構を介して解き、シリンダを作動させて第2保持部材58を開く。 Then, the lock of the second holding member 58 of the substrate holder 18 located toward the center, solved through the locking and unlocking mechanism, opening the second holding member 58 by operating the cylinder. この時、基板ホルダ18の第2保持部材58に電気接点88とは別のばね部材(図示せず)を設けて、基板Wが第2保持部材58にくっついたまま第2保持部材58が開くことを防止することが望ましい。 At this time, the electrical contacts 88 on the second holding member 58 of the substrate holder 18 is provided a separate spring member (not shown), the substrate W is the second holding member 58 open while stuck on the second holding member 58 it is desirable to prevent. その後、基板ホルダ18内のめっき処理後の基板Wを基板搬送装置22で取出してスピンリンスドライヤ16に運び、純水で洗浄した後、スピンリンスドライヤ16の高速回転によってスピンドライ(水切り)する。 Thereafter, transported to the spin-rinse-dryer 16 is taken out the substrate W after plating in the substrate holder 18 in the substrate transfer apparatus 22, washed with pure water and spin-drying (draining) by the high-speed rotation of the spin-rinse-dryer 16. そして、スピンドライ後の基板を基板搬送装置22でカセット10に戻す。 Then, returning to the cassette 10 The substrate after spin drying the substrate transfer apparatus 22.

そして、一方の基板ホルダ18に装着した基板をカセット10に戻した後、或いはこれと並行して、載置プレート52を横方向にスライドさせて、同様にして、他方の基板ホルダ18に装着した基板をスピンリンスドライしてカセット10に戻す。 Then, after returning the substrate mounted on one substrate holder 18 in the cassette 10, or in parallel with this, by sliding the mounting plate 52 in the lateral direction, in the same manner, it was mounted on the other substrate holder 18 the substrate was spin-rinse dry returned to the cassette 10.

基板を取出した基板ホルダ18には、基板搬送装置22により新たに処理を行う基板Wが搭載され、連続的な処理が行われる。 The substrate holder 18 is taken out of the substrate, the substrate W to perform a new processing by the substrate transfer apparatus 22 is mounted, a continuous process is performed. 新たに処理を行う基板Wがない場合は、基板を取出した基板ホルダ18を基板ホルダ搬送装置40の第1トランスポータ42で把持して、ストッカ24の所定の場所に戻す。 If no substrate W to perform a new process, the substrate holder 18 taken out a substrate gripped by the first transporter 42 of the substrate holder transport device 40, back to the place of the stocker 24.

そして、基板ホルダ18から全ての基板を取出し、スピンドライしてカセット10に戻して作業を完了する。 Then, taking out all of the substrate from the substrate holder 18, to complete the work back into the cassette 10 by spin drying. このように、全ての基板をめっき処理してスピンリンスドライヤ16で洗浄、乾燥し、基板ホルダ18をストッカ24の所定の場所に戻して一連の作業が完了する。 Thus, washing with a spin-rinse-dryer 16 by plating all the substrate, and dried, a series of operations to return the substrate holder 18 in place of the stocker 24 is completed.

図9は、本発明の他の実施形態のめっき装置の要部を模式的に示す図である。 Figure 9 is a diagram schematically showing a main portion of the plating apparatus according to another embodiment of the present invention. この例の前述のめっき装置と異なる点は、以下の通りである。 It differs from the above-described plating apparatus of this embodiment is as follows. すなわち、仕分けシール部材148(図6参照)を有さないシールケース142を使用して、このシールケース142のトレーサガスシール部材146をシールライン144(図3参照)に沿って基板ホルダ18の第1保持部材54の表面に圧接した時に、シールケース142と基板ホルダ18との間に、第1保持部材54と第2保持部材58との間をシールするホルダ側シール部材68と、基板Wの外周部に圧接して該外周部をシールする基板側シール部材66とを内部に有する密閉空間Sを形成し、更にこの密閉空間Sにトレーサガスを導入する単一のトレーサガス導入部150を備えている点にある。 That is, by using the seal case 142 having no sorting seal member 148 (see FIG. 6), the substrate holder 18 along the tracer gas sealing member 146 of the sealing case 142 in the seal line 144 (see FIG. 3) when pressed against the surface of the first holding member 54, between the seal case 142 and the substrate holder 18, a holder-side sealing member 68 that seals between the first holding member 54 and the second holding member 58, the substrate W a substrate-side sealing member 66 for sealing the outer peripheral portion pressed against the outer periphery to form a closed space S having therein further comprises a single tracer gas inlet 150 for introducing a tracer gas into the closed space S It lies in the fact that.

この密閉空間Sにトレーサガスを導入する単一のトレーサガス導入部150は、前述のホルダ側密閉空間S にトレーサガスを導入するトレーサガス導入部150aとほぼ同様な構成を有しているので、相当する部材にローマ字aを省略した符号を付して、重複した説明を省略する。 Single tracer gas inlet 150 for introducing a tracer gas into the closed space S, since they have almost the same structure as tracer gas inlet 150a for introducing a tracer gas into the holder-side hermetic space S 1 of the above are denoted by the corresponding code members is omitted roman characters a to, and a redundant description is omitted. なお、ガス供給ポート152及びガス排気ポート170は、密閉空間Sに連通している。 The gas supply port 152 and the gas exhaust port 170 is in communication with the closed space S.

この例によれば、以下のようにして、第3段階漏れ検査を実施する。 According to this example, as described below, to implement the third-stage leakage test. すなわち、シールケース142のトレーサガスシール部材146を基板ホルダ18の第1保持部材54のシールライン144(図3参照)に沿った位置に軽く接する程度に押し付け、これによって、基板ホルダ18とシールケース1472との間に、トレーサガスシール部材146でシール(密閉)された密閉空間Sを形成する。 That is, pressing the tracer gas sealing member 146 seals the case 142 to the extent that contact lightly locations along the sealing line 144 (see FIG. 3) of the first holding member 54 of the substrate holder 18, thereby, the substrate holder 18 and the seal case between 1472 to form a sealed space S in tracer gas seal member 146 is sealed (enclosed). そして、前述と同様に、密閉空間Sの内部にトレーサガス(ヘリウムガス)を供給し封入した状態で、内部空間R内を真空吸引し、この真空吸引した空気(ガス)をトレーサガステスタ138のテスタ本体136に集め、このテスタ本体136に集められた空気(ガス)にトレーサガス(ヘリウムガス)が含まれているか否かをトレーサガスセンサ134で測定する。 Then, in the same manner as described above, with the inside supplied sealed tracer gas (helium gas) of the closed space S, the internal space R vacuumed, the air which has the vacuum suction (gas) of the tracer gas tester 138 collect the tester body 136, determining whether contains tracer gas collected air (gas) to the tester body 136 (helium gas) in tracer gas sensor 134.

そして、テスタ本体136に集められた空気(ガス)にトレーサガス(ヘリウムガス)が含まれている場合に、密閉空間S内に位置する、基板ホルダ18の第2保持部材58に取付けられている基板側シール部材66またはホルダ側シール部材68の少なくとも一方のシール性が不完全で、ホルダ側シール部材68と第1保持部材54との間、または基板側シール部材66と基板Wの表面との間の少なくとも一方に漏れがある(第3段階漏れ検査不合格)と判断する。 When the tracer gas (helium gas) is included in the air collected in the tester body 136 (gas), located within the sealed space S, it is attached to the second holding member 58 of the substrate holder 18 substrate-side sealing member 66 or is incomplete at least one of the sealing property of the holder-side sealing member 68, between the holder-side sealing member 68 and the first holding member 54 or the substrate-side sealing member 66 and the surface of the substrate W, a leak in at least one between judges (third stage leakage inspection failure).

この例にあっては、基板ホルダ18の第2保持部材58に取付けられている基板側シール部材66及びホルダ側シール部材68のどちらで漏れが発生するかを特定することはできないが、より短時間で基板ホルダ18の第3段階漏れ検査を終了させることができる。 In the example, it is not possible to identify either with or leak occurs in the second holding substrate-side sealing member is attached to the member 58 66 and the holder-side sealing member 68 of the substrate holder 18, a shorter time can be terminated third stage leakage inspection of the substrate holder 18.

これまで本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことはいうまでもない。 Have been shown and described an embodiment of the present invention, the present invention is not limited to the embodiments described above, it goes without saying that may be implemented in various different forms within the scope of its technical idea.

18 基板ホルダ24 ストッカ26 プリウェット槽28 プリソーク槽30a,30b 水洗槽32 ブロー槽34 めっき槽36 オーバーフロー槽54 第1保持部材(固定保持部材) 18 substrate holder 24 stocker 26 pre-wetting tank 28 Purisoku tank 30a, 30b washing tank 32 blow tank 34 plating tank 36 overflow vessel 54 first holding member (fixing member)
58 第2保持部材(可動保持部材) 58 second holding member (movable holding member)
62 シールホルダ64 押えリング66 基板側シール部材68 ホルダ側シール部材74 クランパ90 ハンド100 内部通路102 吸引ポート106 吸引継手112 真空源114 吸引ライン116 圧力センサ120 マスター容器126 差圧センサ128 圧力変化検知部130 バイパスライン134 トレーサガスセンサ136 テスタ本体138 トレーサガステスタ142 シールケース144 シールライン146 トレーサガスシール部材148 切分けシール部材150,150a,150b トレーサガス導入部154,154a,154b ガス継手156,156a,156b トレーサガスボンベ158,158a,158b ガス供給ライン166,166a,166b 空気供給ライン170,170a,170b ガス排気ポー 62 seal holder 64 pressing ring 66 substrate-side sealing member 68 holder-side sealing member 74 clamper 90 hand 100 internal passage 102 suction port 106 suction fitting 112 vacuum source 114 suction line 116 pressure sensor 120 master vessel 126 pressure sensor 128 a pressure change detection unit 130 bypass line 134 tracer gas sensor 136 tester body 138 tracer gas tester 142 seal case 144 seal line 146 tracer gas sealing member 148 switching divided seal member 150 and 150a, 150b tracer gas inlet 154,154a, 154b gas fittings 156,156a, 156b tracer gas cylinder 158,158a, 158b gas supply lines 166,166a, 166b air supply line 170,170a, 170b gas exhaust port 174,174a,174b ガス排気ラインR ホルダ側内部空間R 基板側内部空間R 内部空間S ホルダ側密閉空間S 基板側密閉空間S 密閉空間 174,174a, 174b gas exhaust line R 1 holder-side internal space R 2 substrate-side internal space R inside space S 1 holder side hermetic space S 2 substrate side closed space S enclosed space

Claims (4)

  1. 第1保持部材と、開口部を有する第2保持部材とを備えた基板ホルダに対して漏れ検査を実施する方法であって、 A first holding member, a method of conducting a leak test with respect to the substrate holder and a second holding member having an opening,
    基板の一方の面を前記第1保持部材で支持しつつ、前記第2保持部材を基板の他方の面に接触させ、前記第2保持部材の前記開口部から基板の前記他方の面を露出させた状態で該基板を前記基板ホルダで保持し、 While supporting one surface of the substrate in the first holding member, the second holding member is brought into contact with the other surface of the substrate, to expose the other surface of the substrate through the opening of the second holding member the substrate held by the substrate holder in a state,
    前記基板ホルダで基板を保持した時に前記第2保持部材の第1突出部で前記第1保持部材と第2保持部材との間をシールしつつ、前記第2保持部材の第2突出部で前記基板の外周部をシールすることにより、前記第1保持部材と前記第2保持部材と前記基板とで前記基板ホルダ内に内部空間を形成し、 While sealing between the first holding member and the second holding member in the first projecting portion of the second holding member when holding the substrate by the substrate holder, the second projecting portion of the second holding member by sealing the peripheral portion of the substrate, an internal space is formed in the substrate holder in the first holding member and the second holding member and the substrate,
    前記内部空間内を真空引きして該内部空間が一定時間後に所定真空圧力に達するかを検査する第1段階漏れ検査を実施して前記第1突出部および前記第2突出部のシール性を検査し、 Checking the sealing of the first projecting portion to implement the first stage leakage test and the second projecting portion for checking whether said internal space by vacuuming reaches a predetermined vacuum pressure after a predetermined time said internal space and,
    前記第1段階漏れ検査に合格した基板を保持した基板ホルダに対して、前記内部空間を真空にした後に該内部空間を封止し該内部空間内の圧力が所定時間内に所定値以上に変化するか否かを検査する第2段階漏れ検査を実施して前記第1突出部および前記第2突出部のシール性をさらに検査することを特徴する方法。 The substrate holder holding the substrate passes the first stage leakage test, it changes more than a predetermined value the pressure of the internal space sealed internal space after the vacuum internal space is within the predetermined time how to, characterized in that whether to implement the second stage leakage inspection for inspecting further test the sealing performance of the first projecting portion and the second projecting portion is.
  2. 前記内部空間内の圧力が所定時間内に所定値以上に変化するか否かを、前記内部空間内の封止後の圧力と、該内部空間内の真空引きによって同時に真空引して封止されるガス漏れのないマスター容器内の圧力との圧力差を差圧センサで測定して検査することを特徴とする請求項1に記載の方法。 Whether the pressure in the inner space is changed to a predetermined value or more within a predetermined time, the pressure after sealing in the interior space, sealed and vacuum pull simultaneously by evacuation of the internal space the method of claim 1, the pressure difference between the pressure in the no gas leakage master vessel was measured with a differential pressure sensor, characterized in that to check that.
  3. 前記第2段階漏れ検査に合格した基板ホルダで保持した基板の、前記開口部から露出した表面を覆うようにシールケースを配置し、前記基板ホルダの前記第1保持部材と前記シールケースとの間をシールすることで前記基板ホルダと前記シールケースとの間に密閉空間を形成し、該密閉空間内にトレーサガスを導入しつつ前記内部空間を真空引きして、前記内部空間から吸引された空気内にトレーサガスが含まれているかを検査する第3段階漏れ検査を実施して前記第1突出部および前記第2突出部のシール性をさらに検査することを特徴とする請求項1または2に記載の方法。 Between said substrate held by passing the substrate holder to the second-stage leakage test, the seal case so as to cover the exposed surface from the opening is disposed, the said first holding member of the substrate holder seal case the forming a sealed space between the substrate holder by sealing with the seal case, the internal space is evacuated while introducing tracer gas into said closed space, which is sucked from the inner space air to claim 1 or 2, characterized by further examining the sealing performance of the third and implementing stage leakage test wherein the first projection and the second projection to check if there is any tracer gas within the method described.
  4. 前記基板ホルダの前記第2保持部材と前記シールケースとの間をシールすることで、前記密閉空間を、前記第2突出部が内部に配置される基板側密閉空間と、前記第1突出部が内部に配置されるホルダ側密閉空間の2つの密閉空間に分け、前記2つの密閉空間の少なくとも一方に対して前記第3段階漏れ試験を実施することを特徴とする請求項3に記載の方法。 By sealing between the second holding member and the seal case of the substrate holder, the closed space, and the substrate-side sealed space in which the second projecting portion is located within said first protrusion divided into two sealed spaces of the holder-side sealed space are disposed, the method according to claim 3, characterized in that to carry out the third stage leakage test to at least one of the two sealed spaces.
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