JP6250594B2 - Light emitting device and lighting device - Google Patents

Light emitting device and lighting device Download PDF

Info

Publication number
JP6250594B2
JP6250594B2 JP2015121553A JP2015121553A JP6250594B2 JP 6250594 B2 JP6250594 B2 JP 6250594B2 JP 2015121553 A JP2015121553 A JP 2015121553A JP 2015121553 A JP2015121553 A JP 2015121553A JP 6250594 B2 JP6250594 B2 JP 6250594B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
light
emitting unit
heat sink
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015121553A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2015213076A (en
Inventor
泰雄 深井
泰雄 深井
宜幸 高平
宜幸 高平
高橋 幸司
幸司 高橋
要介 前村
要介 前村
好隆 友村
好隆 友村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP2015121553A priority Critical patent/JP6250594B2/en
Publication of JP2015213076A publication Critical patent/JP2015213076A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6250594B2 publication Critical patent/JP6250594B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Description

本発明は、簡易な構造により発光部の温度上昇を抑制することが可能な発光装置、および照明装置に関する。   The present invention relates to a light emitting device and a lighting device that can suppress a temperature rise of a light emitting unit with a simple structure.

近年、励起光源としてLED(Light Emitting Diode)やLD(Laser Diode)等の半導体発光素子を用い、これらの励起光源から生じた励起光を、蛍光体を含む発光部に照射してインコヒーレントな照明光を発生させる発光装置の研究が盛んになってきている。   In recent years, semiconductor light-emitting elements such as LEDs (Light Emitting Diodes) and LDs (Laser Diodes) are used as excitation light sources, and excitation light generated from these excitation light sources is applied to a light-emitting unit including a phosphor to provide incoherent illumination. Research on light-emitting devices that generate light has become active.

このような発光装置に関する技術の例として特許文献1が開示されている。   Patent Document 1 is disclosed as an example of a technique related to such a light emitting device.

特許文献1の光源装置は、発光効率の低下を抑制し、長期間に渡って性能を維持することのできる発光装置と、複数個の発光装置により構成される光源装置とを備える。そして、特許文献1の光源装置は、蛍光体層を移動させて励起光の照射位置を変化させることで蛍光体の温度上昇を抑制している。   The light source device of Patent Document 1 includes a light emitting device that can suppress a decrease in light emission efficiency and maintain performance over a long period of time, and a light source device that includes a plurality of light emitting devices. And the light source device of patent document 1 is suppressing the temperature rise of a fluorescent substance by moving a fluorescent substance layer and changing the irradiation position of excitation light.

特開2010−86815号公報(2010年4月15日公開)JP 2010-86815 A (released on April 15, 2010)

しかしながら、従来の技術には次のような問題がある。   However, the conventional techniques have the following problems.

すなわち、特許文献1の光源装置では、蛍光体の温度上昇を抑制するために、蛍光体層を移動させて励起光の照射位置を変化させている。そのため、特許文献1の光源装置は、光の照射位置を移動させる駆動部が必要となり、消費電力が高くなるという問題を生じる。さらに、特許文献1の光源装置は、駆動部、及び駆動部を制御するための制御部などを備えることで、光源装置の構造が複雑になるという問題を生じる。   That is, in the light source device of Patent Document 1, in order to suppress the temperature rise of the phosphor, the phosphor layer is moved to change the irradiation position of the excitation light. For this reason, the light source device of Patent Document 1 requires a driving unit that moves the light irradiation position, which causes a problem of increased power consumption. Furthermore, the light source device of Patent Document 1 has a problem that the structure of the light source device is complicated by including a drive unit and a control unit for controlling the drive unit.

本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、その目的は、簡易な構造により発光部の温度上昇を抑制することが可能な発光装置、および照明装置を提供することにある。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a light-emitting device and a lighting device that can suppress the temperature rise of the light-emitting portion with a simple structure. .

本発明に係る発光装置は、上記の課題を解決するために、励起光を出射する励起光源と、上記励起光源から出射された励起光を受けて蛍光を発する発光部とを備え、上記発光部は、上記蛍光を出射する出射面を有し、上記発光部の上記出射面は、上記出射面から出射する上記蛍光を透過する透明な第1部材と接しており、上記蛍光は該第1部材を通して出射され、上記発光部の、上記出射面と対向する対向面は、上記発光部よりも高い熱伝導率を有する第2部材と接しており、上記第2部材は、上記発光部の、上記出射面および上記対向面と隣接する側面を覆うとともに、上記発光部が発する蛍光を反射する高反射性材料で形成されており、上記第1部材は、TiO を含む構成である。
In order to solve the above-described problem, a light-emitting device according to the present invention includes an excitation light source that emits excitation light, and a light-emitting unit that emits fluorescence by receiving excitation light emitted from the excitation light source. Has an emission surface that emits the fluorescence, and the emission surface of the light emitting unit is in contact with a transparent first member that transmits the fluorescence emitted from the emission surface, and the fluorescence is the first member The opposite surface of the light emitting part that faces the light emitting surface is in contact with a second member having a higher thermal conductivity than the light emitting part, and the second member is the light emitting part of the light emitting part. The first surface is made of a highly reflective material that covers the emission surface and the side surface adjacent to the facing surface and reflects the fluorescence emitted by the light emitting unit , and the first member includes TiO 2 .

本発明に係る発光装置は、励起光を出射する励起光源と、上記励起光源から出射された励起光を受けて蛍光を発する発光部とを備え、上記発光部は、上記蛍光を出射する出射面を有し、上記発光部の上記出射面は、上記出射面から出射する上記蛍光を透過する透明な第1部材と接しており、上記蛍光は該第1部材を通して出射され、上記発光部の、上記出射面と対向する対向面は、上記発光部よりも高い熱伝導率を有する第2部材と接しており、上記第2部材は、上記発光部の、上記出射面および上記対向面と隣接する側面を覆うとともに、上記発光部が発する蛍光を反射する高反射性材料で形成されており、上記第1部材は、TiO を含む構成である。 A light-emitting device according to the present invention includes an excitation light source that emits excitation light and a light-emitting unit that emits fluorescence in response to excitation light emitted from the excitation light source, and the light-emitting unit emits the fluorescence. The emission surface of the light emitting unit is in contact with a transparent first member that transmits the fluorescence emitted from the emission surface, and the fluorescence is emitted through the first member, The facing surface facing the emitting surface is in contact with a second member having a higher thermal conductivity than the light emitting portion, and the second member is adjacent to the emitting surface and the facing surface of the light emitting portion. It covers the side surface is formed of a highly reflective material that reflects the fluorescence light emitting portion emits, the first member is configured to include a TiO 2.

それゆえ、簡易な構造により発光部の温度上昇を抑制することが可能な発光装置、照明装置を提供することができるという効果を奏する。   Therefore, there is an effect that it is possible to provide a light-emitting device and a lighting device that can suppress the temperature rise of the light-emitting portion with a simple structure.

本発明の一実施形態に係るヘッドランプの概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the headlamp which concerns on one Embodiment of this invention. パラボラミラーの回転放物面を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the paraboloid of a parabolic mirror. (a)はパラボラミラーの上面図、(b)はパラボラミラーの正面図、(c)はパラボラミラーの側面図である。(A) is a top view of a parabolic mirror, (b) is a front view of the parabolic mirror, and (c) is a side view of the parabolic mirror. 自動車におけるヘッドランプの配設方向を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the arrangement | positioning direction of the headlamp in a motor vehicle. 本発明の一参考例に係る発光部及びヒートシンクを示す概略図であり、(a)は平面図であり、(b)は側面図である。It is the schematic which shows the light emission part and heat sink which concern on one reference example of this invention, (a) is a top view, (b) is a side view. 図5の発光部4(高さ0.2mm)に対して5Wの光強度のレーザ光を照射したときの、発光部4の厚み方向における温度勾配を示す図である。It is a figure which shows the temperature gradient in the thickness direction of the light emission part 4 when irradiating the laser beam of 5 W of light intensity with respect to the light emission part 4 (height 0.2mm) of FIG. 封止材として低融点ガラスを用いた場合の、発光部内部の最高温度と発光効率との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the highest temperature inside a light emission part, and luminous efficiency at the time of using low melting glass as a sealing material. 発光部の厚さ、及び蛍光体濃度を変化させたときの、励起パワー密度(W/mm)と発光部の最高温度(℃)との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the excitation power density (W / mm < 2 >) and the maximum temperature (degreeC) of a light emission part when the thickness of a light emission part and fluorescent substance density | concentration are changed. 励起パワー密度(W/mm)を変化させたときの、接触面から発光部までの距離(μm)と発光部の温度(℃)との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the distance (micrometer) from a contact surface to a light emission part when the excitation power density (W / mm < 2 >) is changed, and the temperature (degreeC) of a light emission part. 本発明の一参考例に係る発光部及びヒートシンクを示す概略図であり、(a)は平面図であり、(b)は側面図である。It is the schematic which shows the light emission part and heat sink which concern on one reference example of this invention, (a) is a top view, (b) is a side view. 本発明の一参考例に係る発光部及びヒートシンクを示す概略図であり、(a)は平面図であり、(b)は側面図である。It is the schematic which shows the light emission part and heat sink which concern on one reference example of this invention, (a) is a top view, (b) is a side view. 本発明の一参考例に係る発光部及びヒートシンクを示す概略図であり、(a)は平面図であり、(b)は側面図である。It is the schematic which shows the light emission part and heat sink which concern on one reference example of this invention, (a) is a top view, (b) is a side view. 本発明の一参考例に係る発光部及びヒートシンクを示す概略図であり、(a)は平面図であり、(b)は側面図である。It is the schematic which shows the light emission part and heat sink which concern on one reference example of this invention, (a) is a top view, (b) is a side view. 本発明の一参考例に係る発光部及びヒートシンクを示す概略図であり、(a)は平面図であり、(b)は側面図である。It is the schematic which shows the light emission part and heat sink which concern on one reference example of this invention, (a) is a top view, (b) is a side view. 本発明の一参考例に係る発光部及びヒートシンクを示す概略図であり、(a)は平面図であり、(b)は側面図である。It is the schematic which shows the light emission part and heat sink which concern on one reference example of this invention, (a) is a top view, (b) is a side view. 本発明の一実施例に係る発光部及びヒートシンクを示す概略図であり、(a)は平面図であり、(b)は側面図である。It is the schematic which shows the light emission part and heat sink which concern on one Example of this invention, (a) is a top view, (b) is a side view. 本発明の一実施例に係る発光部及びヒートシンクを示す概略図であり、(a)は平面図であり、(b)は側面図である。It is the schematic which shows the light emission part and heat sink which concern on one Example of this invention, (a) is a top view, (b) is a side view.

以下、図面を参照しつつ、本実施の形態に係るヘッドランプ1等について説明する。なお、以下ではヘッドランプについて主に説明しているが、ヘッドランプは本願発明を適用する照明装置の一例であり、本願を任意の照明装置に適用可能であることは言うまでもない。以下の説明では、同一の部品および構成要素には同一の符号を付している。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。   Hereinafter, the headlamp 1 and the like according to the present embodiment will be described with reference to the drawings. Although the headlamp is mainly described below, the headlamp is an example of a lighting device to which the present invention is applied, and it goes without saying that the present invention can be applied to any lighting device. In the following description, the same parts and components are denoted by the same reference numerals. Their names and functions are also the same. Therefore, detailed description thereof will not be repeated.

本発明の実施の一形態について図1等に基づいて説明すれば、以下のとおりである。   An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.

〔ヘッドランプ1の構成〕
図1は、本発明の一実施形態に係るヘッドランプ(発光装置)1の概略構成を示す断面図である。図1に示すように、ヘッドランプ1は、レーザ素子(励起光源、半導体レーザ)2、レンズ3、発光部4、パラボラミラー(反射鏡)5、およびヒートシンク(放熱部)7を備えている。
[Configuration of headlamp 1]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a headlamp (light emitting device) 1 according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the headlamp 1 includes a laser element (excitation light source, semiconductor laser) 2, a lens 3, a light emitting unit 4, a parabolic mirror (reflecting mirror) 5, and a heat sink (heat radiating unit) 7.

(レーザ素子2)
レーザ素子2は、励起光を出射する励起光源として機能する発光素子である。このレーザ素子2は、複数設けられていてもよい。この場合、複数のレーザ素子2のそれぞれから励起光としてのレーザ光が発振される。レーザ素子2を1つのみ用いてもよいが、高出力のレーザ光を得るためには、複数のレーザ素子2を用いる方が容易である。
(Laser element 2)
The laser element 2 is a light emitting element that functions as an excitation light source that emits excitation light. A plurality of laser elements 2 may be provided. In this case, laser light as excitation light is oscillated from each of the plurality of laser elements 2. Although only one laser element 2 may be used, it is easier to use a plurality of laser elements 2 in order to obtain a high-power laser beam.

レーザ素子2は、1チップに1つの発光点を有するものであってもよく、1チップに複数の発光点を有するものであってもよい。レーザ素子2のレーザ光の波長は、例えば、405nm(青紫色)または450nm(青色)であるが、これらに限定されず、発光部4に含める蛍光体の種類に応じて適宜選択されればよい。   The laser element 2 may have one light emitting point on one chip, or may have a plurality of light emitting points on one chip. The wavelength of the laser light of the laser element 2 is, for example, 405 nm (blue purple) or 450 nm (blue), but is not limited thereto, and may be appropriately selected according to the type of phosphor included in the light emitting unit 4. .

また、励起光源(発光素子)として、レーザ素子の代わりに、発光ダイオード(LED)を用いることも可能である。   Moreover, it is also possible to use a light emitting diode (LED) instead of a laser element as an excitation light source (light emitting element).

(レンズ3)
レンズ3は、レーザ素子2から出射したレーザ光が発光部4に適切に照射されるように、当該レーザ光の照射範囲を調節(例えば、拡大)するためのレンズであり、レーザ素子2のそれぞれに配設されている。
(Lens 3)
The lens 3 is a lens for adjusting (for example, enlarging) the irradiation range of the laser beam so that the laser beam emitted from the laser device 2 is appropriately irradiated to the light emitting unit 4. It is arranged.

(発光部4)
発光部4は、レーザ素子2から出射されたレーザ光を受けて蛍光を発するものであり、レーザ光を受けて発光する蛍光体を含んでいる。具体的には、発光部4は、封止材の内部に蛍光体が分散されているもの、または蛍光体を固めたものである。発光部4は、レーザ光を蛍光に変換するため、波長変換素子であると言える。
(Light emitting part 4)
The light emitting unit 4 emits fluorescence upon receiving the laser light emitted from the laser element 2, and includes a phosphor that emits light upon receiving the laser light. Specifically, the light emitting unit 4 is one in which a phosphor is dispersed inside a sealing material, or a phosphor is solidified. The light emitting unit 4 can be said to be a wavelength conversion element because it converts laser light into fluorescence.

この発光部4は、ヒートシンク7の上、かつ、パラボラミラー5の焦点位置およびその周辺部分を含むように配置されている。そのため、発光部4から出射した蛍光は、パラボラミラー5の反射曲面に反射することで、その光路が制御される。さらに、発光部4は、パラボラミラー5の焦点位置における部分が最も強く励起され、焦点位置の周辺部分は、レーザ光が照射される発光部4の面である照射面におけるレーザ光の光強度分布に応じた強さで励起される。その詳細については、後述する。   The light emitting unit 4 is disposed on the heat sink 7 so as to include the focal position of the parabolic mirror 5 and its peripheral portion. Therefore, the fluorescence emitted from the light emitting unit 4 is reflected on the reflection curved surface of the parabolic mirror 5 so that the optical path is controlled. Further, in the light emitting unit 4, the portion at the focal position of the parabolic mirror 5 is excited most strongly, and the peripheral portion of the focal position is the light intensity distribution of the laser light on the irradiation surface that is the surface of the light emitting unit 4 irradiated with the laser light. Excited with a strength corresponding to Details thereof will be described later.

発光部4の蛍光体として、例えば、酸窒化物系蛍光体(例えば、サイアロン蛍光体)またはIII−V族化合物半導体ナノ粒子蛍光体(例えば、インジュウムリン:InP)を用いることができる。これらの蛍光体は、レーザ素子2から発せられた高い出力(および/または光密度)のレーザ光に対しての熱耐性が高く、レーザ照明光源に最適である。ただし、発光部4の蛍光体は、上述のものに限定されず、窒化物蛍光体など、その他の蛍光体であってもよい。   As the phosphor of the light emitting unit 4, for example, an oxynitride phosphor (for example, sialon phosphor) or a III-V group compound semiconductor nanoparticle phosphor (for example, indium phosphorus: InP) can be used. These phosphors have high heat resistance against high-power (and / or light density) laser light emitted from the laser element 2, and are optimal for laser illumination light sources. However, the phosphor of the light emitting unit 4 is not limited to the above-described phosphor, and may be another phosphor such as a nitride phosphor.

また、ヘッドランプの照明光は、所定の範囲の色度を有する白色にしなければならないことが、法律により規定されている。そのため、発光部4には、照明光が白色となるように選択された蛍光体が含まれている。   In addition, the law stipulates that the illumination light of the headlamp must be white having a predetermined range of chromaticity. For this reason, the light emitting unit 4 includes a phosphor selected so that the illumination light is white.

例えば、青色、緑色および赤色の蛍光体を発光部4に含め、405nmのレーザ光を照射すると白色光が発生する。または、黄色の蛍光体(または緑色および赤色の蛍光体)を発光部4に含め、450nm(青色)のレーザ光(または、440nm以上490nm以下の波長範囲にピーク波長を有する、いわゆる青色近傍のレーザ光)を照射することでも白色光が得られる。   For example, when blue, green, and red phosphors are included in the light emitting unit 4 and irradiated with laser light of 405 nm, white light is generated. Alternatively, a yellow phosphor (or green and red phosphor) is included in the light-emitting portion 4, and a so-called blue laser having a peak wavelength in a wavelength range of 450 nm (blue) to 450 nm (blue) or 440 nm to 490 nm. White light can also be obtained by irradiating light.

発光部4の封止材は、例えば、ガラス材やサファイアやジルコニアやAlN、そしてTiOなどからなる。0.65W/mm以上の励起パワー密度に対しては、有機材料が変質する恐れがあるため、有機無機ハイブリッドガラスやシリコーン樹脂等の樹脂材料を使用できない。ガラス材は、低融点ガラスを用いてもよい。封止材は、透明性の高いものが好ましく、レーザ光が高出力の場合には、耐熱性の高いものが好ましい。 The sealing material of the light emitting unit 4 is made of, for example, a glass material, sapphire, zirconia, AlN, TiO 2 or the like. For an excitation power density of 0.65 W / mm 2 or more, there is a possibility that the organic material may be deteriorated, so that a resin material such as an organic-inorganic hybrid glass or a silicone resin cannot be used. As the glass material, low-melting glass may be used. The sealing material is preferably highly transparent, and when the laser beam has a high output, a material having high heat resistance is preferable.

(パラボラミラー5)
パラボラミラー5は、発光部4が発生させた蛍光を反射し、所定の立体角内を進む光線束(照明光)を形成する。このパラボラミラー5は、例えば、金属薄膜がその表面に形成された部材であってもよいし、金属製の部材であってもよい。
(Parabolic mirror 5)
The parabolic mirror 5 reflects the fluorescence generated by the light emitting unit 4 and forms a light bundle (illumination light) that travels within a predetermined solid angle. The parabolic mirror 5 may be, for example, a member having a metal thin film formed on the surface thereof or a metal member.

図2は、パラボラミラー5の回転放物面を示す概念図であり、図3(a)はパラボラミラー5の上面図、(b)は正面図、(c)は側面図である。図3(a)〜(c)は、説明図面をわかりやすく例示するよう直方体の部材の内部をくり抜くことでパラボラミラー5を形成した例を示している。   2 is a conceptual diagram showing a paraboloid of the parabolic mirror 5, FIG. 3 (a) is a top view of the parabolic mirror 5, (b) is a front view, and (c) is a side view. 3A to 3C show an example in which the parabolic mirror 5 is formed by hollowing out the inside of a rectangular parallelepiped member so as to illustrate the explanatory drawings in an easy-to-understand manner.

図2に示すように、パラボラミラー5は、放物線の対称軸を回転軸として当該放物線を回転させることによって形成される曲面(放物曲面)を、上記回転軸を含む平面で切断することによって得られる部分曲面の少なくとも一部をその反射面に含んでいる。図3(a)および(c)において、符号5aで示す曲線が放物曲面を示している。また、図3(b)に示すように、パラボラミラー5を正面から見た場合、その開口部5b(照明光の出口)は半円である。   As shown in FIG. 2, the parabolic mirror 5 is obtained by cutting a curved surface (parabolic curved surface) formed by rotating the parabola around the axis of symmetry of the parabola with a plane including the rotational axis. The partial curved surface is at least partially included in the reflecting surface. 3A and 3C, the curve indicated by reference numeral 5a indicates a parabolic surface. As shown in FIG. 3B, when the parabolic mirror 5 is viewed from the front, the opening 5b (exit of illumination light) is a semicircle.

また、レーザ素子2は、パラボラミラー5の外部に配置されており、パラボラミラー5には、レーザ光を透過または通過させる窓部6が形成されている。この窓部6は、開口部であってもよいし、レーザ光を透過可能な透明部材を含むものであってもよい。例えば、レーザ光を透過し、白色光(発光部4の蛍光)を反射するフィルターを設けた透明板を窓部6として設けてもよい。この構成では、発光部4の蛍光が窓部6から漏れることを防止できる。   The laser element 2 is disposed outside the parabolic mirror 5, and the parabolic mirror 5 is formed with a window portion 6 that transmits or passes the laser light. The window 6 may be an opening or may include a transparent member that can transmit laser light. For example, a transparent plate provided with a filter that transmits laser light and reflects white light (fluorescence of the light emitting section 4) may be provided as the window section 6. In this configuration, the fluorescence of the light emitting unit 4 can be prevented from leaking from the window unit 6.

窓部6は、複数のレーザ素子2に共通のものが1つ設けられていてもよいし、各レーザ素子2に対応した複数の窓部6が設けられていてもよい。   One common window portion 6 may be provided for the plurality of laser elements 2, or a plurality of window portions 6 corresponding to the respective laser elements 2 may be provided.

なお、パラボラミラー5の一部にパラボラではない部分を含めてもよい。また、本発明の発光装置が有する反射鏡は、閉じた円形の開口部を有するパラボラミラーまたはその一部を含むものであってもよい。また、上記反射鏡は、パラボラミラーに限定されず、楕円面ミラーや半球面ミラーであってもよい。すなわち、上記反射鏡は、回転軸を中心として図形(楕円、円、放物線)を回転させることによって形成される曲面の少なくとも一部をその反射面に含んでいるものであればよい。   A part that is not a parabola may be included in a part of the parabola mirror 5. Moreover, the reflecting mirror included in the light emitting device of the present invention may include a parabolic mirror having a closed circular opening or a part thereof. The reflecting mirror is not limited to a parabolic mirror, and may be an elliptical mirror or a hemispherical mirror. That is, the reflecting mirror only needs to include at least a part of a curved surface formed by rotating a figure (ellipse, circle, parabola) about the rotation axis on the reflecting surface.

(ヒートシンク7)
ヒートシンク7は、レーザ光が照射されることで発光部4に生じる熱を、発光部4と接触する接触面を介して放熱させる。ヒートシンク7は、熱が伝導しやすいアルミや銅などの金属材料が用いられることが多いが、熱伝導性の高い材料であれば特に限定されない。
(Heat sink 7)
The heat sink 7 dissipates heat generated in the light emitting unit 4 by being irradiated with the laser light through a contact surface in contact with the light emitting unit 4. The heat sink 7 is often made of a metal material such as aluminum or copper that easily conducts heat, but is not particularly limited as long as it has a high thermal conductivity.

ただし、発光部4と接触面を介して接触するヒートシンク7の表面は、反射面として機能することが好ましい。表面が反射面であることにより、発光部4の上面から入射したレーザ光が蛍光体によって蛍光に変換された後に、当該反射面で反射されてパラボラミラー5へ向かわせることができる。あるいは、発光部4の上方から入射したレーザ光が反射面で反射されて、再び発光部4の内部に戻り蛍光体によって蛍光に変換される。これにより、ヘッドランプ1の発光効率を高めることができる。   However, the surface of the heat sink 7 that is in contact with the light emitting unit 4 via the contact surface preferably functions as a reflective surface. Since the surface is a reflecting surface, the laser light incident from the upper surface of the light emitting unit 4 is converted into fluorescence by the phosphor, and then reflected by the reflecting surface and can be directed to the parabolic mirror 5. Alternatively, the laser light incident from above the light emitting unit 4 is reflected by the reflecting surface, returns to the inside of the light emitting unit 4 again, and is converted into fluorescence by the phosphor. Thereby, the luminous efficiency of the headlamp 1 can be increased.

なお、図示していないが、ヒートシンク7にファンなどを取り付け、強制的に空気の移動量を増やすことで放熱効果を高めてもよい。また、ヒートシンク7は、水冷式で実現されてもよい。ヒートシンク7のさらなる詳細は図5等により後ほど詳述するため、ここでの詳細説明は省略する。   Although not shown, a heat dissipation effect may be enhanced by attaching a fan or the like to the heat sink 7 and forcibly increasing the amount of air movement. The heat sink 7 may be realized by a water cooling method. Further details of the heat sink 7 will be described later with reference to FIG.

ヒートシンク7は、パラボラミラー5によって覆われているため、ヒートシンク7は、パラボラミラー5の反射曲面(放物曲面)と対向する面を有していると言える。ヒートシンク7の発光部4が設けられている側の表面は、パラボラミラー5の回転放物面の回転軸と概ね平行であり、当該回転軸を概ね含んでいることが好ましい。   Since the heat sink 7 is covered with the parabolic mirror 5, it can be said that the heat sink 7 has a surface facing the reflective curved surface (parabolic curved surface) of the parabolic mirror 5. It is preferable that the surface of the heat sink 7 on the side where the light emitting unit 4 is provided is substantially parallel to the rotation axis of the paraboloid of the parabolic mirror 5 and substantially includes the rotation axis.

ただし、ヒートシンク7およびパラボラミラー5とは、図1の位置関係に限られず、種々の位置関係により実現されてよい。   However, the heat sink 7 and the parabolic mirror 5 are not limited to the positional relationship of FIG. 1 and may be realized by various positional relationships.

〔ヘッドランプ1の配設方法〕
図4は、ヘッドランプ1を自動車(車両)10の前照灯に適用した場合の、ヘッドランプ1の配設方向を示す概念図である。図4に示すように、ヘッドランプ1は、パラボラミラー5が鉛直下側に位置するように自動車10のヘッドに配設されてもよい。この配設方法では、上述のパラボラミラー5の投光特性により、自動車10の正面が明るく照らされるとともに、自動車10の前方下側も適度に照らしている。
[Method of disposing headlamp 1]
FIG. 4 is a conceptual diagram showing the direction in which the headlamp 1 is disposed when the headlamp 1 is applied to a headlamp of an automobile (vehicle) 10. As shown in FIG. 4, the headlamp 1 may be disposed on the head of the automobile 10 so that the parabolic mirror 5 is positioned vertically downward. In this arrangement method, the front surface of the automobile 10 is illuminated brightly and the front lower side of the automobile 10 is appropriately illuminated by the light projection characteristics of the parabolic mirror 5 described above.

なお、ヘッドランプ1を自動車用の走行用前照灯(ハイビーム)に適用してもよいし、すれ違い用前照灯(ロービーム)に適用してもよい。また、自動車10の走行中に、走行状態に応じて、発光部4の照射面に照射されるレーザ光の光強度分布の制御を行ってよい。これにより、自動車10の走行中に任意の投光パターンにより投光することができ、ユーザの利便性を高めることができる。   The headlamp 1 may be applied to a traveling headlamp (high beam) for an automobile, or may be applied to a passing headlamp (low beam). Further, while the automobile 10 is traveling, the light intensity distribution of the laser light irradiated on the irradiation surface of the light emitting unit 4 may be controlled according to the traveling state. Thereby, it can project with an arbitrary projection pattern during driving | running | working of the motor vehicle 10, and a user's convenience can be improved.

〔本発明の適用例〕
本発明の発光装置は、車両用前照灯のみならず、その他の照明装置に適用されてもよい。本発明の照明装置の一例として、ダウンライトを挙げることができる。ダウンライトは、家屋、乗物などの構造物の天井に設置される照明装置である。その他にも、本発明の照明装置は、車両以外の移動物体(例えば、人間・船舶・航空機・潜水艇・ロケットなど)のヘッドランプとして実現されてもよいし、サーチライト、プロジェクタ、ダウンライト以外の室内照明器具(スタンドランプなど)として実現されてもよい。
[Application example of the present invention]
The light emitting device of the present invention may be applied not only to a vehicle headlamp but also to other lighting devices. A downlight can be mentioned as an example of the illuminating device of this invention. A downlight is a lighting device installed on the ceiling of a structure such as a house or a vehicle. In addition, the lighting device of the present invention may be realized as a headlamp of a moving object other than a vehicle (for example, a human, a ship, an aircraft, a submersible, a rocket, etc.), or other than a searchlight, a projector, or a downlight. It may be realized as an indoor lighting fixture (such as a stand lamp).

〔実施例〕
次に本発明のより具体的な実施例を図5等に基づいて説明する。なお、上述の実施形態における部材と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。また、ここに記載された材質、形状、および各種の数値は、あくまで一例であり、本発明を限定するものではない。
〔Example〕
Next, a more specific embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the member similar to the member in the above-mentioned embodiment, and the description is abbreviate | omitted. Moreover, the material, shape, and various numerical values described here are merely examples, and do not limit the present invention.

さらに、以下では複数の参考例および実施例を説明しているが、既出の参考例および実施例に記載されたのと同様の内容については、その記載を省略する。   Furthermore, although a plurality of reference examples and examples are described below, the description of the same contents as those described in the above-described reference examples and examples is omitted.

〔参考例1〕
図5は、本発明の一参考例に係る発光部4a及びヒートシンク7aを示す概略図であり、図5(a)は平面図を、図5(b)は側面図を示す。
[Reference Example 1]
FIG. 5 is a schematic view showing a light emitting unit 4a and a heat sink 7a according to a reference example of the present invention, FIG. 5 (a) is a plan view, and FIG. 5 (b) is a side view.

図5(a)および図5(b)に示される発光部4aは、熱伝導率1Wm−1−1以上の封止剤(バインダ)として用いられる鉛入りガラスと蛍光体との混合物で形成されている。蛍光体の濃度は、目標とする色温度に応じて変化させてよく、本参考例では、SiAlONの蛍光体を5vol%の濃度で封止材と混合させているが、これに限られない。発光部4aは、型に入れた蛍光体と鉛入りガラスとを550℃で焼結させて作製されており、焼結した発光部4aがヒートシンク7aに貼り付けられる。さらに、発光部4aは、直径2mm、高さ0.2mmの円柱形状を有する。ただし、発光部4aは、直径を0.2mm以下であるならば、高さは特定の数値に限定されない。 The light emitting portion 4a shown in FIGS. 5A and 5B is formed of a mixture of lead-containing glass and phosphor used as a sealant (binder) having a thermal conductivity of 1 Wm −1 K −1 or more. Has been. The concentration of the phosphor may be changed according to the target color temperature. In this reference example, the SiAlON phosphor is mixed with the sealing material at a concentration of 5 vol%. However, the present invention is not limited to this. The light emitting part 4a is produced by sintering a phosphor and lead-containing glass in a mold at 550 ° C., and the sintered light emitting part 4a is attached to the heat sink 7a. Furthermore, the light emitting part 4a has a cylindrical shape with a diameter of 2 mm and a height of 0.2 mm. However, if the light emitting part 4a has a diameter of 0.2 mm or less, the height is not limited to a specific numerical value.

ヒートシンク7aは、熱伝導率20Wm−1−1以上のAlからなり、レーザ光が照射されることで発光部4aに生じる熱を、発光部4aと接触する接触面70aを介して放熱させる。その発光部4aは、ヒートシンク7aの上面に設けられており、発光部4aの高さは0.2mmであるため、接触面70aから0.2mmの範囲内に含まれることになる(図5(b))。このように発光部4aとヒートシンク7aとの相対的位置関係を設定することによる効果を図6により説明する。 The heat sink 7a is made of Al 2 O 3 having a thermal conductivity of 20 Wm −1 K −1 or more, and heat generated in the light emitting unit 4a when irradiated with laser light is transmitted through a contact surface 70a that contacts the light emitting unit 4a. Dissipate heat. Since the light emitting portion 4a is provided on the upper surface of the heat sink 7a and the height of the light emitting portion 4a is 0.2 mm, it is included within the range of 0.2 mm from the contact surface 70a (FIG. 5 ( b)). The effect of setting the relative positional relationship between the light emitting portion 4a and the heat sink 7a in this way will be described with reference to FIG.

図6は、図5の発光部4a(高さ0.2mm)に対して5Wの光強度のレーザ光を照射したときの、発光部4aの厚み方向における温度勾配を示す図である。なお、レーザ光は、ヒートシンク7a側から入射し、ヒートシンク7aを透過して、発光部4aを励起している。   FIG. 6 is a diagram showing a temperature gradient in the thickness direction of the light emitting unit 4a when the light emitting unit 4a of FIG. 5 (height 0.2 mm) is irradiated with laser light having a light intensity of 5W. The laser light is incident from the heat sink 7a side, passes through the heat sink 7a, and excites the light emitting portion 4a.

図6に示すように、発光部4aに生じる熱がヒートシンク7aによって放熱されることで、発光部4aの厚み方向(レーザ光が照射される方向)には温度勾配が生じる。このとき、接触面70aと対向する側の発光部4aの面における温度が最高温度となるが、その温度は280℃付近であり、発光部4aに含まれる蛍光体の粒子を固める鉛入りガラスの融点(400℃付近)を下回る。それゆえ、発光部4aは、バインダの融解によって生じる発光効率の低下、発光部4aの高温化に伴う発光効率の低下を防ぐことができ、所望の発光効率を得ることができる。つまり、発光部4aは、接触面70aから0.2mmの範囲に含まれていることにより所望の発光効率を得ることができる。   As shown in FIG. 6, the heat generated in the light emitting unit 4a is dissipated by the heat sink 7a, so that a temperature gradient occurs in the thickness direction of the light emitting unit 4a (the direction in which the laser light is irradiated). At this time, the temperature on the surface of the light emitting portion 4a on the side facing the contact surface 70a is the highest temperature, but the temperature is around 280 ° C., and the lead-containing glass that solidifies the phosphor particles contained in the light emitting portion 4a is used. Below melting point (around 400 ° C). Therefore, the light emitting unit 4a can prevent a decrease in light emission efficiency caused by melting of the binder and a decrease in light emission efficiency due to a high temperature of the light emitting unit 4a, and can obtain a desired light emission efficiency. That is, the light emission part 4a can obtain desired light emission efficiency by being included in the range of 0.2 mm from the contact surface 70a.

なお、本参考例では、レーザ光は、ヒートシンク7a側から入射し、ヒートシンク7aを透過して、発光部4aを励起する構成である。そのため、ヒートシンク7aは、可視光領域で透明となる材料であるAlNやTiOなどから構成されてもよい。あるいは、レーザ光が発光部4a側から照射されるのであれば、ヒートシンク7aは、可視光領域で透明となる材料で作製されなくともよく、Al、Au、Ag、Cuなどの導電性の高い金属材料で構成されてもよい。 In this reference example, the laser light is incident from the heat sink 7a side, passes through the heat sink 7a, and excites the light emitting unit 4a. Therefore, the heat sink 7a may be made of AlN, TiO 2 or the like, which is a material that is transparent in the visible light region. Alternatively, if the laser light is irradiated from the light emitting portion 4a side, the heat sink 7a does not have to be made of a material that is transparent in the visible light region, and a highly conductive metal such as Al, Au, Ag, or Cu. It may be made of a material.

〔発光部4の封止材について〕
発光部4の封止材は、ガラス(熱伝導率:1Wm−1−1)以外にも、AlN(熱伝導率:250Wm−1−1)、サファイア(熱伝導率:27.21Wm−1−1)、TiO(熱伝導率:11.7Wm−1−1)、ジルコニア(熱伝導率:22.7Wm−1−1)などを用いてよい。ただし、発光部4の封止材として使用される無機材料の中でガラスの熱伝導率が最も低いため、発熱を抑制するうえでガラスの厚み条件が最も厳しくなる。そのため、封止材としてガラスを用いたときの条件範囲は、他の無機材料を封止材として用いたときの条件範囲を満たすことができる。
[About the sealing material of the light emitting part 4]
In addition to glass (thermal conductivity: 1 Wm −1 K −1 ), the sealing material of the light emitting unit 4 is AlN (thermal conductivity: 250 Wm −1 K −1 ), sapphire (thermal conductivity: 27.21 Wm −). 1 K −1 ), TiO 2 (thermal conductivity: 11.7 Wm −1 K −1 ), zirconia (thermal conductivity: 22.7 Wm −1 K −1 ), or the like may be used. However, since the thermal conductivity of the glass is the lowest among the inorganic materials used as the sealing material for the light-emitting portion 4, the thickness condition of the glass becomes the strictest in suppressing heat generation. Therefore, the condition range when glass is used as the sealing material can satisfy the condition range when another inorganic material is used as the sealing material.

例えば、封止材として低融点ガラスを用いた場合、発光部4の温度が300℃〜400℃の温度領域において発光効率が急激に低下する現象が見られる。図7は、封止材として低融点ガラスを用いた場合の、発光部4内部の最高温度と発光効率との関係を示す図である。図示するように、発光部4内部の最高温度が300℃〜400℃近辺に至ると、発光効率は急激に減少している。そのため、発光部4は、温度を300℃以下とすることが好ましい。そして、低融点ガラスは、他の無機材料よりも融点が低い。そのため、封止材として低融点ガラスを用いることにより、得られる結果は、他の無機材料を封止材として用いた場合の条件を充足することができる。なお、封止材として低融点ガラス以外の無機材料を用いた場合、発光部4の温度が300℃付近であれば、発光効率が急激に低下するという現象は見られない。   For example, when low-melting glass is used as the sealing material, a phenomenon is observed in which the luminous efficiency rapidly decreases in the temperature region where the temperature of the light emitting portion 4 is 300 ° C. to 400 ° C. FIG. 7 is a diagram showing the relationship between the maximum temperature inside the light emitting portion 4 and the light emission efficiency when low melting point glass is used as the sealing material. As shown in the drawing, when the maximum temperature inside the light emitting unit 4 reaches around 300 ° C. to 400 ° C., the light emission efficiency decreases rapidly. Therefore, it is preferable that the temperature of the light emitting unit 4 is 300 ° C. or lower. The low melting point glass has a lower melting point than other inorganic materials. Therefore, the result obtained by using low-melting glass as the sealing material can satisfy the conditions in the case of using other inorganic materials as the sealing material. In addition, when an inorganic material other than the low melting point glass is used as the sealing material, if the temperature of the light emitting portion 4 is around 300 ° C., the phenomenon that the light emission efficiency is not drastically decreased is not seen.

〔発光部4の厚さ、蛍光体濃度、励起パワー密度の関係について〕
次に、励起パワー密度(W/mm)と発光部4の最高温度(℃)との関係を図8により説明する。図8は、発光部4の厚さ、及び蛍光体濃度を変化させたときの、励起パワー密度(W/mm)と発光部4の最高温度(℃)との関係を示す図である。このとき、封止材としてガラスが使用されている。また、図中の凡例「厚み1mm」、「厚み0.1mm」はそれぞれ、レーザ光の照射方向における発光部4の厚みを1mmおよび0.1mmとして設定したときのデータに該当する。なお、厚み1mmおよび0.1mmの蛍光体はともにレーザ光を透過させず、レーザ光の全てが蛍光体へ入射する。
[Relationship between the thickness of the light emitting portion 4, the phosphor concentration, and the excitation power density]
Next, the relationship between the excitation power density (W / mm 2 ) and the maximum temperature (° C.) of the light emitting unit 4 will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a diagram showing the relationship between the excitation power density (W / mm 2 ) and the maximum temperature (° C.) of the light emitting unit 4 when the thickness of the light emitting unit 4 and the phosphor concentration are changed. At this time, glass is used as a sealing material. The legends “thickness 1 mm” and “thickness 0.1 mm” in the figure correspond to data when the thickness of the light emitting portion 4 in the laser light irradiation direction is set to 1 mm and 0.1 mm, respectively. Note that the phosphors having a thickness of 1 mm and 0.1 mm do not transmit laser light, and all of the laser light is incident on the phosphor.

まず、厚み1mmに関するデータは、発光部4中の蛍光体濃度が8vol%であり、このとき、励起パワー密度が1.2W/mm以上になると、発光部4の最高温度は300℃を上回るようになる。一方、厚み0.1mmに関するデータは、発光部4中の蛍光体濃度が80vol%であり、このとき、励起パワー密度が4.5W/mm以下では、発光部4の最高温度は300℃以下となる。図8より、発光体の厚みを1mmから0.1mmにすることで、ヘッドライトとして使用されるパワー密度領域0.94W/mm〜2.5W/mm(図8中の網掛部)において、発光部の最高温度を300℃以下にすることが可能となる。 First, the data regarding the thickness of 1 mm is that the phosphor concentration in the light emitting unit 4 is 8 vol%. At this time, when the excitation power density is 1.2 W / mm 2 or more, the maximum temperature of the light emitting unit 4 exceeds 300 ° C. It becomes like this. On the other hand, the data regarding the thickness of 0.1 mm is that the phosphor concentration in the light emitting section 4 is 80 vol%, and at this time, the maximum temperature of the light emitting section 4 is 300 ° C. or less when the excitation power density is 4.5 W / mm 2 or less. It becomes. From FIG. 8, by changing the thickness of the light emitter from 1 mm to 0.1 mm, in a power density region of 0.94 W / mm 2 to 2.5 W / mm 2 (shaded portion in FIG. 8) used as a headlight. The maximum temperature of the light emitting part can be made 300 ° C. or lower.

さらに、励起パワー密度(W/mm)を変化させたときの発光部4の温度変化を図9により説明する。図9は、励起パワー密度(W/mm)を変化させたときの、接触面から発光部4までの距離(μm)と発光部4の温度(℃)との関係を示す図である。 Furthermore, the temperature change of the light emitting part 4 when the excitation power density (W / mm 2 ) is changed will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a diagram showing the relationship between the distance (μm) from the contact surface to the light emitting unit 4 and the temperature (° C.) of the light emitting unit 4 when the excitation power density (W / mm 2 ) is changed.

図示するように、励起パワー密度が高いほど、発光部4の温度が上昇する。そこで、図9において最も励起パワー密度の高いデータ(1.06W/mm)に注目すると、ヒートシンク7から発光部4までの距離が300μmのとき、発光部4の温度は、発光部4の発光効率が低下する300℃〜400℃に至る。しかしながら、ヒートシンク7から発光部4までの距離が200μmのとき、発光部4の温度は300℃を下回り、発光部4の発光効率の低下を抑えることができる。 As shown in the figure, the higher the excitation power density, the higher the temperature of the light emitting unit 4. Therefore, when attention is paid to the data (1.06 W / mm 2 ) with the highest excitation power density in FIG. 9, when the distance from the heat sink 7 to the light emitting unit 4 is 300 μm, the temperature of the light emitting unit 4 is the light emission of the light emitting unit 4. The efficiency is reduced to 300 ° C to 400 ° C. However, when the distance from the heat sink 7 to the light emitting unit 4 is 200 μm, the temperature of the light emitting unit 4 is less than 300 ° C., and a decrease in the light emission efficiency of the light emitting unit 4 can be suppressed.

図8、図9を参照して説明したように、発光部4の最高温度は、発光部4の厚さ、蛍光体濃度、励起パワー密度などの様々な要因によって変化する。しかしながら、図9に示すように、ヒートシンク7(より詳細には、接触面)から発光部4までの距離を200μm以内に抑えることで、発光部4の温度を300℃以下に抑えることができ、発光部4の発光効率の低下を抑えることができる。   As described with reference to FIGS. 8 and 9, the maximum temperature of the light emitting unit 4 varies depending on various factors such as the thickness of the light emitting unit 4, the phosphor concentration, and the excitation power density. However, as shown in FIG. 9, by suppressing the distance from the heat sink 7 (more specifically, the contact surface) to the light emitting unit 4 within 200 μm, the temperature of the light emitting unit 4 can be suppressed to 300 ° C. or less. A decrease in light emission efficiency of the light emitting unit 4 can be suppressed.

また、発光部4(または、蛍光体)の位置がヒートシンク7に近いほど、発光部4の熱を効果的にヒートシンク7へ逃がすことができる。発光部4とヒートシンク7とは最大で200μmだけ離れているため、ヒートシンク7によって発光部4に生じた熱を効果的に冷却することができる。よって、発熱による発光部4の発光効率の低下を抑制することができる。   Further, the closer the light emitting unit 4 (or phosphor) is to the heat sink 7, the more effectively the heat of the light emitting unit 4 can be released to the heat sink 7. Since the light emitting unit 4 and the heat sink 7 are separated by a maximum of 200 μm, the heat generated in the light emitting unit 4 by the heat sink 7 can be effectively cooled. Therefore, it is possible to suppress a decrease in light emission efficiency of the light emitting unit 4 due to heat generation.

また、発光部4に入射したレーザ光うち蛍光体での発光に寄与しなかったエネルギーは、蛍光体内部の発熱に奪われるが、上述したように、発光体4において蛍光体の発光効率の低下は抑制されるため、蛍光体の発熱に寄与するエネルギーを減少させることができる。   Further, of the laser light incident on the light emitting unit 4, energy that has not contributed to light emission by the phosphor is deprived by heat generation inside the phosphor, but as described above, the luminous efficiency of the phosphor is reduced in the light emitter 4. Is suppressed, so that energy contributing to heat generation of the phosphor can be reduced.

〔参考例2〕
図10は、本発明の一参考例に係る発光部4b及びヒートシンク7bを示す概略図であり、図10(a)は平面図を、図10(b)は側面図を示す。
[Reference Example 2]
10A and 10B are schematic views showing a light emitting unit 4b and a heat sink 7b according to a reference example of the present invention. FIG. 10A is a plan view and FIG. 10B is a side view.

発光部4bは、直径2mm、高さ0.2mmの円柱形状を有し、Alで形成されたヒートシンク7bと接触する側の底面、およびヒートシンク7bの接触面70bには凹凸パターンが形成されている。その凹凸パターンは、凸部の幅が0.05mmであり、隣り合う凸部間のピッチが0.1mmである。   The light-emitting portion 4b has a cylindrical shape with a diameter of 2 mm and a height of 0.2 mm, and a concavo-convex pattern is formed on the bottom surface in contact with the heat sink 7b formed of Al and the contact surface 70b of the heat sink 7b. . The concavo-convex pattern has a convex portion width of 0.05 mm and a pitch between adjacent convex portions of 0.1 mm.

より具体的に、発光部4bおよびヒートシンク7bの作製方法を説明する。最初に、フォトリソグラフィでAl板の片面上に凹凸のレジストパターンを作製し、エッチングによりAl板へ凹凸パターンを形成する。本参考例では、ドライエッチング方法の1つとして反応性イオンエッチングを用いている。ただし、エッチング方法は、他の方法であってもよく、例えばウェットエッチング方法を用いてもよい。次に、底部のない円柱状の型をAl板上に載置して、その型の中へガラスと蛍光体を入れて焼結処理する。これにより、図10(a)、図10(b)の発光部4b及びヒートシンク7bが形成される。   More specifically, a method for manufacturing the light emitting portion 4b and the heat sink 7b will be described. First, a concavo-convex resist pattern is formed on one surface of an Al plate by photolithography, and the concavo-convex pattern is formed on the Al plate by etching. In this reference example, reactive ion etching is used as one of dry etching methods. However, the etching method may be another method, for example, a wet etching method may be used. Next, a cylindrical mold without a bottom is placed on an Al plate, and glass and phosphor are put into the mold and sintered. As a result, the light emitting portion 4b and the heat sink 7b shown in FIGS. 10A and 10B are formed.

そして、その効果として次の点が挙げられる。すなわち、発光部4bの底面とヒートシンク7bの接触面70bとは凹凸パターンにより接触していることから、図5の発光部4aとヒートシンク7aとの接触面積よりも、その接触面積を増大させることができる。そのため、発光部4bに生じた熱は、ヒートシンク7bに放熱されやすくなる。さらに、凹凸パターンの凸部の幅およびピッチ間隔を適宜変更することで、ヒートシンク7bを用いることで得られる放熱効果をさらに高めることができる。   And the following point is mentioned as the effect. That is, since the bottom surface of the light emitting portion 4b and the contact surface 70b of the heat sink 7b are in contact with each other by the concave / convex pattern, the contact area can be increased more than the contact area between the light emitting portion 4a and the heat sink 7a in FIG. it can. Therefore, the heat generated in the light emitting unit 4b is easily radiated to the heat sink 7b. Furthermore, the heat dissipation effect obtained by using the heat sink 7b can be further enhanced by appropriately changing the width and pitch interval of the convex portions of the concave-convex pattern.

〔参考例3〕
図11は、本発明の一参考例に係る発光部4c及びヒートシンク7cを示す概略図であり、図11(a)は平面図を、図11(b)は側面図を示す。
[Reference Example 3]
11A and 11B are schematic views showing a light emitting unit 4c and a heat sink 7c according to a reference example of the present invention. FIG. 11A is a plan view and FIG. 11B is a side view.

発光部4cは、直径2mm、高さ0.2mmの円柱形状を有し、内部には、発光部4cの封止材よりも熱伝導率が高い材料からなる針(熱伝導性部材)25が、発光部4cの厚さ方向(図11(b)の図面上下方向)に連通して設けられている。本参考例では、針25は、Auからなり、太さは0.2mmである。その針25は、接触面70cにおいてヒートシンク7cと接触し、針25の熱をヒートシンク7cへ熱伝導が可能なように設けられている。   The light emitting portion 4c has a cylindrical shape with a diameter of 2 mm and a height of 0.2 mm, and a needle (thermally conductive member) 25 made of a material having a higher thermal conductivity than the sealing material of the light emitting portion 4c is inside. The light emitting portion 4c is provided in communication with the thickness direction (vertical direction in FIG. 11B). In this reference example, the needle 25 is made of Au and has a thickness of 0.2 mm. The needle 25 is provided so as to come into contact with the heat sink 7c on the contact surface 70c and to conduct heat of the needle 25 to the heat sink 7c.

そして、その効果として次の点が挙げられる。発光部4cの熱は、封止材よりも高い熱伝導率を有する針25を介してヒートシンク7cに放熱されるため、発光部4c全体の熱を効率良くヒートシンク7cに放熱することができる。その放熱効果は、針25が内部に設けられていない図5の発光部4aよりも格段に高い。さらに、発光部4c及びヒートシンク7cは、レジストパターンの作製工程が必要でないため、図10の発光部4b及びヒートシンク7bよりも作製が容易である。   And the following point is mentioned as the effect. Since the heat of the light emitting part 4c is radiated to the heat sink 7c through the needle 25 having a higher thermal conductivity than the sealing material, the heat of the entire light emitting part 4c can be efficiently radiated to the heat sink 7c. The heat dissipation effect is much higher than that of the light emitting portion 4a in FIG. 5 in which the needle 25 is not provided. Furthermore, since the light emitting portion 4c and the heat sink 7c do not require a resist pattern manufacturing step, the light emitting portion 4c and the heat sink 7c are easier to manufacture than the light emitting portion 4b and the heat sink 7b in FIG.

ここで、針25は、発光部4cの封止材よりも高い熱伝導率を有することが好ましく、Al、Cu、AlN、TiOなどを用いることができる。また、発光部4cの発光効率を向上させるために、針25は、AlNやTiOなどの可視光領域における透明材料を用いることが好ましい。さらに、針25は、太すぎると発光部4cの発光効率を低下させる原因となる。そこで、針25は、発光部4cの面のうち、接触面70cと接触する面に対向し蛍光を出射する蛍光出射面における針25の占める割合が0.4以下とするように用いることが好ましい。さらに、針25は、その強度を考慮すると10μm以上とすることが好ましい。 Here, the needle 25 preferably has a higher thermal conductivity than the sealing material of the light emitting portion 4c, and Al, Cu, AlN, TiO 2 or the like can be used. In order to improve the luminous efficiency of the light emitting portion 4c, the needle 25, it is preferable to use a transparent material in the visible light region, such as AlN or TiO 2. Furthermore, if the needle 25 is too thick, it causes a reduction in the light emission efficiency of the light emitting portion 4c. Therefore, the needle 25 is preferably used so that the ratio of the needle 25 in the fluorescent light emitting surface that emits fluorescence while facing the contact surface 70c of the surface of the light emitting unit 4c is 0.4 or less. . Furthermore, the needle 25 is preferably 10 μm or more in consideration of its strength.

〔参考例4〕
図12は、本発明の一参考例に係る発光部4d及びヒートシンク7dを示す概略図であり、図12(a)は平面図を、図12(b)は側面図を示す。
[Reference Example 4]
12A and 12B are schematic views showing a light emitting unit 4d and a heat sink 7d according to a reference example of the present invention. FIG. 12A is a plan view and FIG. 12B is a side view.

発光部4dは、直径2mm、高さ0.2mmの円柱形状を有し、外面には、発光部4dの封止材よりも熱伝導率が高い材料からなるワイヤ(熱伝導性部材)26が捲かれている。本参考例では、ワイヤ26は、Auからなり、太さは0.2mmである。そのワイヤ26は、接触面70dにおいてヒートシンク7dと接触し、ワイヤ26の熱をヒートシンク7dへ熱伝導が可能なように設けられている。   The light emitting part 4d has a cylindrical shape with a diameter of 2 mm and a height of 0.2 mm, and a wire (thermally conductive member) 26 made of a material having higher thermal conductivity than the sealing material of the light emitting part 4d is provided on the outer surface. It has been sown. In this reference example, the wire 26 is made of Au and has a thickness of 0.2 mm. The wire 26 is provided so as to come into contact with the heat sink 7d at the contact surface 70d and to conduct heat of the wire 26 to the heat sink 7d.

そして、その効果として次の点が挙げられる。発光部4dの熱は、封止材よりも高い熱伝導率を有するワイヤ26を介してヒートシンク7dに放熱されるため、発光部4d全体の熱を効率良くヒートシンク7dに放熱することができる。   And the following point is mentioned as the effect. Since the heat of the light emitting part 4d is radiated to the heat sink 7d through the wire 26 having a higher thermal conductivity than the sealing material, the heat of the entire light emitting part 4d can be efficiently radiated to the heat sink 7d.

その放熱効果の向上は、表面にワイヤ26が捲き付けられていない図5の発光部4aよりも格段に高い。さらに、発光部4d及びヒートシンク7dは、レジストパターンの作製工程が必要でないため、図10の発光部4b及びヒートシンク7bよりも作製が容易である。加えて、発光部4dは、内部に針25が設けられた図11の発光部4cと比べて、ワイヤ26を外面に捲き付けるため、その捲き方、数量を適宜変更することができる。したがって、発光部4dは、針25の設け方、及び数量を変更することが困難な発光部4cと比べて、格別の困難性なく放熱効果を高めることできる。   The improvement of the heat dissipation effect is much higher than that of the light emitting part 4a of FIG. 5 in which the wire 26 is not attached to the surface. Furthermore, the light emitting part 4d and the heat sink 7d are easier to manufacture than the light emitting part 4b and the heat sink 7b of FIG. In addition, since the light emitting unit 4d is attached to the outer surface of the light emitting unit 4c of FIG. 11 in which the needle 25 is provided, the manner and quantity of the light emitting unit 4d can be changed as appropriate. Therefore, the light emitting unit 4d can enhance the heat dissipation effect without any particular difficulty as compared with the light emitting unit 4c in which it is difficult to change the number and way of providing the needles 25.

ここで、ワイヤ26は、発光部4dの封止材よりも高い熱伝導率を有することが好ましく、Al、Cu、AlN、TiOを用いることができる。また、発光部4dの発光効率を向上させるために、ワイヤ26は、AlNやTiOなどの可視光領域における透明材料を用いることが好ましい。さらに、ワイヤ26は、太すぎると発光部4dの発光効率を低下させる原因となる。そこで、ワイヤ26は、接触面70dと接触する面を除く発光部4dの表面におけるワイヤ26の占める割合が0.4以下となるように用いることが好ましい。さらに、ワイヤ26は、その強度を考慮すると10μm以上とすることが好ましい。さらに、図10では、ワイヤ26は、その両端がヒートシンク7dまで延伸している。しかしながら、ワイヤ26は、少なくとも一端がヒートシンク7dまで延伸する構成で実現されてもよい。 Here, the wire 26 preferably has a higher thermal conductivity than the sealing material of the light emitting portion 4d, and Al, Cu, AlN, or TiO 2 can be used. Further, in order to improve the light emission efficiency of the light emitting portion 4d, it is preferable to use a transparent material in the visible light region such as AlN or TiO 2 for the wire 26. Furthermore, if the wire 26 is too thick, it causes a reduction in the light emission efficiency of the light emitting portion 4d. Therefore, the wire 26 is preferably used so that the proportion of the wire 26 in the surface of the light emitting unit 4d excluding the surface in contact with the contact surface 70d is 0.4 or less. Furthermore, the wire 26 is preferably 10 μm or more in consideration of its strength. Further, in FIG. 10, both ends of the wire 26 extend to the heat sink 7d. However, the wire 26 may be realized by a configuration in which at least one end extends to the heat sink 7d.

〔参考例5〕
図13は、本発明の一参考例に係る発光部4e及びヒートシンク7eを示す概略図であり、図13(a)は平面図を、図13(b)は側面図を示す。
[Reference Example 5]
13A and 13B are schematic views showing a light emitting unit 4e and a heat sink 7e according to a reference example of the present invention, in which FIG. 13A shows a plan view and FIG. 13B shows a side view.

発光部4eは、直径0.4mm、高さ2mmの円柱形状を有し、その底面および側面においてAlNからなるヒートシンク7eの接触面70eと接触するように、ヒートシンク7eに設けられている。別の言い方をすれば、ヒートシンク7eは、円柱形状にくり抜かれており、そのくり抜かれた凹部に発光部4eが配設されている。また、発光部4eの上面(ヒートシンク7eと接触している底面に対向する面)とヒートシンク7eの上面とは略同一面状に形成されている。   The light emitting portion 4e has a cylindrical shape with a diameter of 0.4 mm and a height of 2 mm, and is provided on the heat sink 7e so as to come into contact with the contact surface 70e of the heat sink 7e made of AlN on the bottom surface and side surface thereof. In other words, the heat sink 7e is hollowed out in a cylindrical shape, and the light emitting portion 4e is disposed in the hollowed out portion. Further, the upper surface of the light emitting portion 4e (the surface facing the bottom surface in contact with the heat sink 7e) and the upper surface of the heat sink 7e are formed in substantially the same plane.

上記構成によれば、レーザ光が照射されることで発光部4eに生じる熱は、発光部4eと接触する接触面70eを介してヒートシンク7eに放熱される。このとき、発光部4eの半径が0.2mmであることから、発光部4eは、接触面70eから0.2mmの範囲内に含まれることになり(図13(b))、発光部4e全体の熱を効率良くヒートシンク7eに放熱することができる。つまり、発光部4eの高さがどのような値であっても、発光部4e全体の熱をヒートシンク7eに効率的に放熱することができる。   According to the above configuration, the heat generated in the light emitting unit 4e by being irradiated with the laser light is radiated to the heat sink 7e through the contact surface 70e in contact with the light emitting unit 4e. At this time, since the radius of the light emitting portion 4e is 0.2 mm, the light emitting portion 4e is included within a range of 0.2 mm from the contact surface 70e (FIG. 13B), and the entire light emitting portion 4e is obtained. Can be efficiently radiated to the heat sink 7e. That is, regardless of the height of the light emitting unit 4e, the heat of the entire light emitting unit 4e can be efficiently radiated to the heat sink 7e.

なお、発光部4eが、接触面70eから0.2mmの範囲内に存在するように作製(設計)するのであれば、発光部4eは種々の形状を採ることができ、発光部4eの作製・設計の自由度を高めることができる。   If the light emitting unit 4e is manufactured (designed) so as to be within a range of 0.2 mm from the contact surface 70e, the light emitting unit 4e can take various shapes, and the light emitting unit 4e can be manufactured and manufactured. The degree of design freedom can be increased.

〔参考例6〕
図14は、本発明の一参考例に係る発光部4f及びヒートシンク7fを示す概略図であり、図14(a)は平面図を、図14(b)は側面図を示す。
[Reference Example 6]
14A and 14B are schematic views showing a light emitting unit 4f and a heat sink 7f according to a reference example of the present invention, in which FIG. 14A shows a plan view and FIG. 14B shows a side view.

図示するように、AlNからなるヒートシンク7fは、幅2.4mm×2.4mmの領域内に、発光部4fを設けるための幅0.4mm×0.4mm×(高さ)0.5mmの複数の貫通孔を0.5mmピッチの間隔で25個有する。この複数の貫通孔はそれぞれ、ヒートシンク7fを貫通してなり、発光部4fは、その複数の貫通孔に設けられている。つまり、発光部4fは、各貫通孔において、ヒートシンク7fの接触面70fと接触している。   As shown in the drawing, the heat sink 7f made of AlN has a width of 0.4 mm × 0.4 mm × (height) 0.5 mm for providing the light emitting portion 4 f in a region of 2.4 mm × 2.4 mm. There are 25 through-holes at intervals of 0.5 mm pitch. Each of the plurality of through holes penetrates the heat sink 7f, and the light emitting portion 4f is provided in the plurality of through holes. That is, the light emitting portion 4f is in contact with the contact surface 70f of the heat sink 7f in each through hole.

ここで、発光部4fおよびヒートシンク7fの作製方法を説明する。最初に、フォトリソグラフィでAl板に貫通孔を形成するためのレジストパターンを作製し、エッチングによりAlN板へ複数の貫通孔を形成する。本参考例では、ドライエッチング方法の1つとして反応性イオンエッチングを用いている。ただし、エッチング方法は、他の方法であってもよく、例えばウェットエッチング方法を用いてもよい。次に、その貫通孔へガラスと蛍光体を入れて焼結処理する。これにより、図14(a)、図14(b)の発光部4f及びヒートシンク7fが形成される。   Here, a manufacturing method of the light emitting portion 4f and the heat sink 7f will be described. First, a resist pattern for forming through holes in the Al plate is produced by photolithography, and a plurality of through holes are formed in the AlN plate by etching. In this reference example, reactive ion etching is used as one of dry etching methods. However, the etching method may be another method, for example, a wet etching method may be used. Next, glass and phosphor are put into the through-hole and sintered. As a result, the light emitting portion 4f and the heat sink 7f shown in FIGS. 14A and 14B are formed.

そして、その効果として以下の点が挙げられる。すなわち、本参考例では、発光部4fは、貫通孔内に設けられる。したがって、ヒートシンク7fは、発光部4fに生じる熱を、接触面70fを介して放熱させることができるため、上述した参考例よりも接触面の面積を大きくしうる。しかも、貫通孔は、ヒートシンク7fに格子状に複数形成されているため、さらに接触面の面積を大きくすることができる。   And the following points are mentioned as the effect. That is, in this reference example, the light emitting part 4f is provided in the through hole. Therefore, the heat sink 7f can dissipate the heat generated in the light emitting portion 4f through the contact surface 70f, so that the area of the contact surface can be made larger than that of the reference example described above. In addition, since a plurality of through holes are formed in a lattice shape on the heat sink 7f, the area of the contact surface can be further increased.

したがって、発光部4fに生じる熱を、ヒートシンク7fに格子状に複数形成された貫通孔の側面を介して、さらに効率的にヒートシンク7fに放熱させることができる。また、貫通孔のサイズ、ピッチ間隔等を適宜変更することにより、ヒートシンク7fによる放熱効果をさらに高めることもできる。   Therefore, the heat generated in the light emitting portion 4f can be radiated to the heat sink 7f more efficiently through the side surfaces of the through holes formed in the heat sink 7f in a lattice shape. Moreover, the heat dissipation effect by the heat sink 7f can be further enhanced by appropriately changing the size of the through holes, the pitch interval, and the like.

ここで、図14(a)に示すヒートシンク7fの幅2.4mm×2.4mmの領域内において、複数の貫通孔の総面積は、その複数の貫通孔を離間する領域の総面積よりも大きいことが好ましく、特に、複数の貫通孔の総面積は、ヒートシンク7fの上記領域の0.6以上となることが好ましい。それにより、発光部4fに生じる熱を接触面70fを介して効率的に放熱させつつ、発光部4fから出射される光の量の低下を防ぐことができる。なお、ヒートシンク7fの上記領域は、幅2.4mm×2.4mmであるものとして説明しているが、この数値に限定されない。   Here, in the area of the width 2.4 mm × 2.4 mm of the heat sink 7 f shown in FIG. 14A, the total area of the plurality of through holes is larger than the total area of the area separating the plurality of through holes. In particular, the total area of the plurality of through holes is preferably 0.6 or more of the above region of the heat sink 7f. Accordingly, it is possible to prevent a decrease in the amount of light emitted from the light emitting unit 4f while efficiently radiating heat generated in the light emitting unit 4f through the contact surface 70f. In addition, although the said area | region of the heat sink 7f is demonstrated as what is 2.4 mm x 2.4 mm in width, it is not limited to this figure.

〔参考例7〕
図15は、本発明の一参考例に係る発光部4g及びヒートシンク7gを示す概略図であり、図15(a)は平面図を、図15(b)は側面図を示す。
[Reference Example 7]
15A and 15B are schematic views showing a light emitting unit 4g and a heat sink 7g according to a reference example of the present invention. FIG. 15A is a plan view and FIG. 15B is a side view.

図示するように、AlNからなるヒートシンク7gは、幅2.4mm×2.4mmの領域内に、発光部4gを設けるための幅0.4mm×0.4mm×(高さ)0.5mmの複数の凹部をピッチ0.5mmの間隔で25個有する。つまり、本参考例では、複数の凹部は、ヒートシンク7fを貫通することなく底面を有するように形成されており、この点において、複数の貫通孔がヒートシンク7fを貫通していた参考例6と異なる。   As shown in the drawing, the heat sink 7g made of AlN has a width of 0.4 mm × 0.4 mm × (height) 0.5 mm for providing the light emitting portion 4 g in a region of width 2.4 mm × 2.4 mm. 25 recesses with a pitch of 0.5 mm. That is, in the present reference example, the plurality of recesses are formed to have a bottom surface without penetrating the heat sink 7f, and in this respect, different from the reference example 6 in which the plurality of through holes have penetrated the heat sink 7f. .

そして、その効果として以下の点が挙げられる。すなわち、本参考例では、発光部4gは、凹部内に設けられる。したがって、ヒートシンク7gは、発光部4gに生じる熱を、接触面70gを介して放熱させることができるため、参考例1等よりも接触面の面積を大きくすることができる。しかも、凹部は、ヒートシンク7gに格子状に複数形成されているため、さらに接触面の面積を大きくすることができる。   And the following points are mentioned as the effect. That is, in this reference example, the light emitting part 4g is provided in the recess. Therefore, the heat sink 7g can dissipate the heat generated in the light emitting portion 4g through the contact surface 70g, so that the area of the contact surface can be made larger than that of the reference example 1 or the like. In addition, since the plurality of recesses are formed in a lattice shape on the heat sink 7g, the area of the contact surface can be further increased.

したがって、発光部4gに生じる熱を、ヒートシンク7gに格子状に複数形成された凹部の側面を介して、さらに効率的にヒートシンク7gに放熱させることができる。また、凹部のサイズ、ピッチ間隔等を適宜変更することにより、ヒートシンク7gによる放熱効果をさらに高めることもできる。   Therefore, the heat generated in the light emitting portion 4g can be radiated to the heat sink 7g more efficiently through the side surfaces of the recesses formed in a lattice shape on the heat sink 7g. Moreover, the heat dissipation effect by the heat sink 7g can be further enhanced by appropriately changing the size of the recesses, the pitch interval, and the like.

ここで、ヒートシンク7gの表面(図15(a)で示される面)において、複数の凹部の総面積は、当該複数の凹部を離間する領域の総面積よりも大きいことが好ましい。それにより、発光部4gに生じる熱を接触面70gを介して効率的に放熱させつつ、発光部4gから出射される光の量の低下を防ぐことができる。   Here, on the surface of the heat sink 7g (the surface shown in FIG. 15A), the total area of the plurality of recesses is preferably larger than the total area of the regions separating the plurality of recesses. Accordingly, it is possible to prevent a decrease in the amount of light emitted from the light emitting unit 4g while efficiently dissipating heat generated in the light emitting unit 4g through the contact surface 70g.

〔実施例1〕
図16は、本発明の一実施例に係る発光部4h及びヒートシンク7h(第1部材、第2部材)を示す概略図であり、図16(a)は平面図を、図16(b)は側面図を示す。
[Example 1]
FIG. 16 is a schematic view showing a light emitting section 4h and a heat sink 7h (first member, second member) according to one embodiment of the present invention, FIG. 16 (a) is a plan view, and FIG. 16 (b) is a plan view. A side view is shown.

発光部4hは、直径2mm、高さ0.4mmの円柱形状を有し、その上面および下面がヒートシンク7hによって挟まれている。また、2つのヒートシンク7hのうち、レーザ光が照射される発光部4hの照射面側のヒートシンク(第2部材)はAlからなり、そのヒートシンクに対向する他のヒートシンク(第1部材)はTiOからなる。つまり、蛍光出射面側のヒートシンク7hは、蛍光の出射を妨げることがないようにTiOなどの透明材料で形成されることが好ましい。また、レーザ光が照射される照射面側のヒートシンク7hは、蛍光出射面側へ蛍光を反射することができるように、反射率0.6以上のAl、またはAu、Ag、Cuなどの高反射性材料で形成されることが好ましい。 The light emitting portion 4h has a cylindrical shape with a diameter of 2 mm and a height of 0.4 mm, and the upper surface and the lower surface are sandwiched between heat sinks 7h. Of the two heat sinks 7h, the heat sink (second member) on the irradiation surface side of the light emitting portion 4h irradiated with laser light is made of Al, and the other heat sink (first member) facing the heat sink is TiO 2. Consists of. In other words, the heat sink 7h on the fluorescence emission surface side is preferably formed of a transparent material such as TiO 2 so as not to prevent emission of fluorescence. Further, the heat sink 7h on the irradiation surface side irradiated with the laser light is highly reflective of Al, Au, Ag, Cu or the like having a reflectance of 0.6 or more so that the fluorescence can be reflected to the fluorescence emission surface side. It is preferable that it is formed of a conductive material.

上記構成により、発光部4hの熱を、発光部4hの上下両面で接触面70hを介して接触するヒートシンク7hへ効率的に放熱することができる。また、このとき、発光部4hの高さが0.4mmであることから、発光部4hは、接触面70hから0.2mmの範囲内に含まれることになり、発光部4hの熱を効率良く2つのヒートシンク7hに放熱することができる。   With the above configuration, the heat of the light emitting unit 4h can be efficiently radiated to the heat sink 7h that is in contact with the upper and lower surfaces of the light emitting unit 4h via the contact surface 70h. At this time, since the height of the light emitting part 4h is 0.4 mm, the light emitting part 4h is included in the range of 0.2 mm from the contact surface 70h, and the heat of the light emitting part 4h is efficiently obtained. Heat can be radiated to the two heat sinks 7h.

〔実施例2〕
図17は、本発明の一実施例に係る発光部4i及びヒートシンク7i(第2部材)、ヒートシンク7j(第1部材)を示す概略図であり、図17(a)は平面図を、図17(b)は側面図を示す。
[Example 2]
17 is a schematic view showing a light emitting unit 4i, a heat sink 7i (second member), and a heat sink 7j (first member) according to an embodiment of the present invention. FIG. 17 (a) is a plan view, and FIG. (B) shows a side view.

発光部4iは、直径2mm、高さ0.4mmの円柱形状を有し、その底面(図17(b)における図面下側の面)および側面によって示される接触面70iにおいてAlからなるヒートシンク7iと接触し、上記底面に対向する上面によって示される接触面70jにおいてTiOからなるヒートシンク7jと接触する。別の言い方をすれば、ヒートシンク7iに形成された凹部に発光部4iが配設され、その凹部に蓋をするように、発光部4iの上面にヒートシンク7jが配設されている。つまり、ヒートシンク7i及びヒートシンク7jによって形成された空間に発光部4iが配設された状態となっている。 The light emitting portion 4i has a cylindrical shape with a diameter of 2 mm and a height of 0.4 mm, and a heat sink 7i made of Al on the contact surface 70i indicated by the bottom surface (the lower surface in FIG. 17B) and the side surface. In contact with the heat sink 7j made of TiO 2 at the contact surface 70j indicated by the upper surface facing the bottom surface. In other words, the light emitting portion 4i is disposed in the recess formed in the heat sink 7i, and the heat sink 7j is disposed on the upper surface of the light emitting portion 4i so as to cover the recess. That is, the light emitting portion 4i is disposed in the space formed by the heat sink 7i and the heat sink 7j.

上記構成により、発光部4iの全ての表面を、接触面70i及び接触面70jを介して、ヒートシンク7i及びヒートシンク7jに接触させることができるため、発光部4h全体の熱を効率良くヒートシンク7i及びヒートシンク7jに放熱することができる。   With the above configuration, since all the surfaces of the light emitting unit 4i can be brought into contact with the heat sink 7i and the heat sink 7j via the contact surface 70i and the contact surface 70j, the heat of the entire light emitting unit 4h can be efficiently transferred. 7j can dissipate heat.

なお、発光部4iの面のうち、レーザ光が照射される照射面側のヒートシンク7iは、蛍光出射面側へ蛍光を反射することができるように、反射率0.5以上のAI、またはAu、Ag、Cuなどの高反射性材料で形成されることが好ましい。また、他のヒートシンク7jは、蛍光の出射を妨げることがないように、TiOなどの透明材料で形成されることが好ましい。 In addition, among the surfaces of the light emitting portion 4i, the heat sink 7i on the irradiation surface side irradiated with the laser light can reflect AI toward the fluorescence emission surface side with AI having a reflectance of 0.5 or more, or Au , Ag, Cu and the like are preferably used. Further, the other heat sink 7j is preferably formed of a transparent material such as TiO 2 so as not to prevent emission of fluorescence.

以上、図5等を用いて複数の参考例および実施例を説明した。ここで、本願発明は、上述した参考例および実施例を個別に実施するケース、及び上述した参考例および実施例を複数組み合わせて実施するケースの両方を含む。さらに、上述した参考例および実施例は本発明を理解するために挙げたものであり、ここで説明されていない実施例も、本願発明の範疇に含まれる。   In the above, a plurality of reference examples and examples have been described with reference to FIG. Here, the present invention includes both cases where the above-described reference examples and examples are individually implemented, and cases where a plurality of the above-described reference examples and examples are combined. Furthermore, the reference examples and examples described above are given for the purpose of understanding the present invention, and examples not described here are also included in the scope of the present invention.

〔本実施の形態によって得られる効果〕
以下、本実施の形態によって得られる効果を説明する。
[Effect obtained by this embodiment]
Hereinafter, effects obtained by the present embodiment will be described.

ヘッドランプ1は、レーザ光を出射するレーザ素子2と、レーザ素子2から出射されたレーザ光を受けて蛍光を発し、無機材料からなる封止材を有する発光部4と、レーザ光が照射されることで発光部4に生じる熱を、発光部4と接触する接触面70を介して放熱させるヒートシンク7と、を備え、発光部4が存在する範囲は、接触面70を基準として所望の放熱効果が得られる範囲内に制限されていることを特徴としている。   The headlamp 1 receives laser light emitted from the laser element 2, emits fluorescence by receiving the laser light emitted from the laser element 2, and is irradiated with the laser light. A heat sink 7 that dissipates heat generated in the light emitting unit 4 through the contact surface 70 that contacts the light emitting unit 4, and the range in which the light emitting unit 4 exists is a desired heat dissipation with reference to the contact surface 70. It is characterized by being limited within a range where an effect can be obtained.

上記構成によれば、ヒートシンク7は、レーザ光が照射されることで発光部4に生じる熱を、発光部4と接触する接触面70を介して放熱させる。そして、その発光部4が存在する範囲は、接触面70を基準として所望の放熱効果が得られる範囲内に制限されている。言い換えれば、ヒートシンク7は、接触面70を基準として発光部4が存在する範囲を所望の放熱効果が得られる範囲内に制限することにより、発光部4に生じる熱を接触面70を介して効率的に放熱させることができる。   According to the above configuration, the heat sink 7 radiates the heat generated in the light emitting unit 4 by being irradiated with the laser light through the contact surface 70 in contact with the light emitting unit 4. And the range in which the light emission part 4 exists is restrict | limited to the range in which a desired thermal radiation effect is acquired on the basis of the contact surface 70. FIG. In other words, the heat sink 7 limits the range in which the light emitting unit 4 exists on the basis of the contact surface 70 to a range in which a desired heat dissipation effect can be obtained, thereby efficiently generating heat generated in the light emitting unit 4 via the contact surface 70. Heat can be released.

これにより、ヘッドランプ1は、上記従来の課題を解決することができる。具体的には、ヘッドランプ1は、発光部4の温度上昇を抑制するために、発光部4を移動させてレーザ光の照射位置を変化させる必要がない。すなわち、ヘッドランプ1は、レーザ光の照射位置を移動させるための駆動部を用いることなく、発光部4の温度上昇を抑制することができる。したがって、ヘッドランプ1は、従来の発光装置に比べて消費電力を抑えることができ、ヘッドランプ1を使用するユーザの経済的負担を軽減することを可能とする。   Thereby, headlamp 1 can solve the above-mentioned conventional subject. Specifically, the headlamp 1 does not need to move the light emitting unit 4 to change the irradiation position of the laser light in order to suppress the temperature rise of the light emitting unit 4. That is, the headlamp 1 can suppress the temperature rise of the light emitting unit 4 without using a driving unit for moving the irradiation position of the laser light. Therefore, the headlamp 1 can reduce power consumption compared to the conventional light emitting device, and can reduce the economic burden on the user who uses the headlamp 1.

加えて、ヘッドランプ1は、駆動部、及び駆動部を制御するための制御部等を必要としていない。そのため、ヘッドランプ1は、簡易な構造により、発光部4の温度上昇を抑制し、発光部4の温度上昇に起因する発光効率の低下を抑えることができる。そのため、ヘッドランプ1は、装置のユーザおよび装置提供者に対して、シンプルな装置レイアウト、装置の軽量化、設計・製作費の削減、低価格化など多くのメリットを与えることができる。   In addition, the headlamp 1 does not require a drive unit and a control unit for controlling the drive unit. Therefore, the headlamp 1 can suppress a temperature rise of the light emitting unit 4 with a simple structure, and can suppress a decrease in light emission efficiency due to the temperature rise of the light emitting unit 4. Therefore, the headlamp 1 can give many merits such as a simple device layout, weight reduction of the device, reduction of design / production cost, and cost reduction to the device user and the device provider.

このように、ヘッドランプ1は、上記構成を備えることにより、簡易な構造により発光部4の温度上昇を抑制することができ、かつ、上記従来の課題を解決することができる。   Thus, the headlamp 1 can suppress the temperature rise of the light emitting part 4 with a simple structure and can solve the conventional problems by providing the above configuration.

また、本発明に係る自動車10は、車両用前照灯を備え、車両用前照灯は、レーザ光を出射するレーザ素子2と、レーザ素子2から出射されたレーザ光を受けて蛍光を発し、無機材料からなる封止材を有する発光部4と、発光部4が発生させた蛍光を反射する反射曲面を有するパラボラミラー5と、レーザ光が照射されることで発光部4に生じる熱を、発光部4と接触する接触面70を介して放熱させるヒートシンク7と、を備え、発光部4が存在する範囲は、接触面70を基準として所望の放熱効果が得られる範囲内に制限されており、
車両用前照灯は、反射曲面が鉛直下側に位置するように自動車10に配設されていることを特徴としている。
Further, the automobile 10 according to the present invention includes a vehicle headlamp, and the vehicle headlamp emits fluorescence by receiving the laser element 2 that emits laser light and the laser light emitted from the laser element 2. The light emitting part 4 having a sealing material made of an inorganic material, the parabolic mirror 5 having a reflection curved surface that reflects the fluorescence generated by the light emitting part 4, and the heat generated in the light emitting part 4 when irradiated with laser light. A heat sink 7 that dissipates heat through the contact surface 70 that contacts the light emitting unit 4, and the range in which the light emitting unit 4 exists is limited to a range in which a desired heat dissipation effect can be obtained with reference to the contact surface 70. And
The vehicle headlamp is characterized in that it is disposed in the automobile 10 so that the reflection curved surface is positioned vertically downward.

上記構成とすることにより、自動車10は、簡易な構造により発光部4の温度上昇を抑制することができ、かつ、上記従来の課題を解決することが可能な車両を提供することができる。   By setting it as the said structure, the motor vehicle 10 can suppress the temperature rise of the light emission part 4 with a simple structure, and can provide the vehicle which can solve the said conventional subject.

さらに、ヘッドランプ1では、発光部4およびヒートシンク7は、発光部4内の任意の位置から接触面70までの距離が0.2mm以下となるように形成されていることが好ましい。   Furthermore, in the headlamp 1, the light emitting part 4 and the heat sink 7 are preferably formed such that the distance from any position in the light emitting part 4 to the contact surface 70 is 0.2 mm or less.

従来の発光装置は、発光部4の温度上昇を抑制するために、発光部4を移動させてレーザ光の照射位置を変化させることで発光部4の温度上昇を抑制している。しかしながら、本発明の発明者らが知る限りにおいて、発光部4とヒートシンク7との距離に基づいて、発光部4の温度上昇を抑制するという技術的思想を開示する公知文献は存在しない。   In the conventional light emitting device, in order to suppress the temperature rise of the light emitting unit 4, the temperature rise of the light emitting unit 4 is suppressed by moving the light emitting unit 4 and changing the irradiation position of the laser light. However, as far as the inventors of the present invention know, there is no known document that discloses the technical idea of suppressing the temperature rise of the light emitting unit 4 based on the distance between the light emitting unit 4 and the heat sink 7.

この点、本願発明者らは、発光部4およびヒートシンク7が、発光部4内の任意の位置から接触面70までの距離が0.2mm以下となるように形成されていることで、発光部4の温度上昇を抑制しうることを見出した。つまり、発光部4およびヒートシンク7の位置関係をこのように規定することで、発光部4に生じる熱を接触面70を介して効率的に放熱させることを見出した。これにより、ヘッドランプ1は、発光部4の温度上昇を抑制し、発光部4の温度上昇に起因する発光効率の低下を抑えることができる。   In this regard, the inventors of the present application indicate that the light emitting unit 4 and the heat sink 7 are formed so that the distance from an arbitrary position in the light emitting unit 4 to the contact surface 70 is 0.2 mm or less. It was found that the temperature rise of 4 could be suppressed. That is, it has been found that by defining the positional relationship between the light emitting unit 4 and the heat sink 7 in this manner, heat generated in the light emitting unit 4 can be efficiently radiated through the contact surface 70. Thereby, the headlamp 1 can suppress the temperature rise of the light emitting unit 4 and can suppress the decrease in light emission efficiency due to the temperature rise of the light emitting unit 4.

さらに、ヘッドランプ1では、接触面70は、凹凸形状を有することが好ましい。   Further, in the headlamp 1, the contact surface 70 preferably has an uneven shape.

凹凸形状は、平坦な形状に比べて表面積が大きい。したがって、接触面70bが凹凸形状を有することにより、発光部4bとヒートシンク7bとの接触面積が大きくなり、発光部4bの放熱量を増やすことができる。これにより、ヘッドランプ1は、発光部4bに生じる熱を接触面70bを介してさらに効率的に放熱させることができる。   The uneven shape has a larger surface area than the flat shape. Therefore, when the contact surface 70b has an uneven shape, the contact area between the light emitting portion 4b and the heat sink 7b is increased, and the heat radiation amount of the light emitting portion 4b can be increased. Thereby, the headlamp 1 can dissipate the heat generated in the light emitting portion 4b more efficiently through the contact surface 70b.

さらに、ヘッドランプ1では、ヒートシンク7cへの熱伝導が可能な針25が、発光部4cの内部に設けられていることが好ましい。   Furthermore, in the headlamp 1, it is preferable that the needle | hook 25 which can conduct heat to the heat sink 7c is provided in the inside of the light emission part 4c.

上記構成によれば、発光部4c内部の熱を針25材に伝導し、さらに針25の熱をヒートシンク7cへ伝導させることができる。これにより、ヘッドランプ1は、発光部4cに生じる熱を、発光部4cの内部に設けられた針25を介して、さらに効率的にヒートシンク7cに放熱させることができる。   According to the said structure, the heat | fever inside the light emission part 4c can be conducted to the needle | hook 25 material, and also the heat | fever of the needle | hook 25 can be conducted to the heat sink 7c. Thereby, the headlamp 1 can dissipate the heat generated in the light emitting unit 4c to the heat sink 7c more efficiently through the needle 25 provided inside the light emitting unit 4c.

さらに、ヘッドランプ1では、発光部4は、その表面に、少なくとも一端がヒートシンク7dまで延伸するワイヤ26が捲き付けられていることが好ましい。   Furthermore, in the headlamp 1, it is preferable that the light emitting part 4 is provided with a wire 26 extending at least one end to the heat sink 7d on the surface thereof.

上記構成によれば、発光部4dの熱は、発光部4dの表面に捲き付けられたワイヤ26に伝導される。そして、そのワイヤ26は、少なくとも一端がヒートシンク7dまで延伸している。したがって、ヘッドランプ1は、発光部4dに生じる熱を、発光部4dの表面に捲き付けられたワイヤ26を介して、さらに効率的にヒートシンク7dに放熱させることができる。   According to the said structure, the heat | fever of the light emission part 4d is conducted by the wire 26 brazed on the surface of the light emission part 4d. And at least one end of the wire 26 extends to the heat sink 7d. Therefore, the headlamp 1 can dissipate heat generated in the light emitting unit 4d to the heat sink 7d more efficiently through the wire 26 attached to the surface of the light emitting unit 4d.

さらに、ヘッドランプ1では、ヒートシンク7fに複数の貫通孔が格子状に形成されており、発光部4fは、複数の貫通孔内に設けられていることが好ましい。   Furthermore, in the headlamp 1, it is preferable that a plurality of through holes are formed in a lattice shape in the heat sink 7f, and the light emitting portion 4f is provided in the plurality of through holes.

上記構成によれば、発光部4fは、貫通孔内に設けられる。したがって、ヒートシンク7fは、発光部4fに生じる熱を、発光部4fとヒートシンク7fとが接触する貫通孔の側面(すなわち、接触面70f)を介して放熱させることができるため、接触面70fの面積を大きくしうる。しかも、貫通孔は、ヒートシンク7に格子状に複数形成されているため、さらに接触面70fの面積を大きくすることができる。   According to the above configuration, the light emitting portion 4f is provided in the through hole. Therefore, the heat sink 7f can dissipate the heat generated in the light emitting portion 4f through the side surface of the through hole where the light emitting portion 4f and the heat sink 7f are in contact (that is, the contact surface 70f). Can be increased. In addition, since the plurality of through holes are formed in a lattice shape on the heat sink 7, the area of the contact surface 70f can be further increased.

したがって、ヘッドランプ1は、発光部4fに生じる熱を、ヒートシンク7fに格子状に複数形成された貫通孔の側面を介して、さらに効率的にヒートシンク7fに放熱させることができる。   Therefore, the headlamp 1 can dissipate the heat generated in the light emitting portion 4f to the heat sink 7f more efficiently through the side surfaces of the through holes formed in the heat sink 7f in a lattice shape.

さらに、ヘッドランプ1では、ヒートシンク7gに複数の凹部が格子状に形成されており、発光部4gは、複数の凹部に設けられていることが好ましい。   Furthermore, in the headlamp 1, it is preferable that a plurality of recesses are formed in a lattice shape in the heat sink 7g, and the light emitting unit 4g is provided in the plurality of recesses.

上記構成によれば、発光部4gは、凹部に設けられる。したがって、ヒートシンク7gは、発光部4gに生じる熱を、発光部4gとヒートシンク7gとが接触する凹部の側面(すなわち、接触面70g)を介して放熱させることができるため、接触面70gの面積を大きくしうる。しかも、凹部は、ヒートシンク7gに格子状に複数形成されているため、さらに接触面70gの面積を大きくすることができる。   According to the said structure, the light emission part 4g is provided in a recessed part. Therefore, the heat sink 7g can dissipate the heat generated in the light emitting portion 4g through the side surface of the recess where the light emitting portion 4g and the heat sink 7g are in contact (that is, the contact surface 70g). Can be big. In addition, since the plurality of recesses are formed in a lattice shape on the heat sink 7g, the area of the contact surface 70g can be further increased.

したがって、ヘッドランプ1は、発光部4gに生じる熱を、ヒートシンク7gに格子状に複数形成された凹部の側面を介して、さらに効率的にヒートシンク7gに放熱させることができる。   Therefore, the headlamp 1 can more efficiently dissipate the heat generated in the light emitting portion 4g to the heat sink 7g through the side surfaces of the recesses formed in the heat sink 7g in a lattice shape.

さらに、ヘッドランプ1では、接触面70e等は、発光部4e等の複数の面と接触していることが好ましい。   Further, in the headlamp 1, the contact surface 70e and the like are preferably in contact with a plurality of surfaces such as the light emitting portion 4e.

上記構成により、発光部4e等からヒートシンク7e等への放熱は、発光部4e等の複数の面から行われることになる。したがって、ヘッドランプ1は、発光部4e等の1つの面から放熱を行う場合に比べて、発光部4e等に生じる熱を、さらに効率的にヒートシンク7e等に放熱させることができる。   With the above configuration, heat radiation from the light emitting unit 4e and the like to the heat sink 7e and the like is performed from a plurality of surfaces such as the light emitting unit 4e and the like. Therefore, the headlamp 1 can dissipate heat generated in the light emitting unit 4e and the like to the heat sink 7e and the like more efficiently than in the case where heat is radiated from one surface of the light emitting unit 4e and the like.

さらに、ヘッドランプ1では、接触面70hとレーザ光の照射される発光部4hの照射面とが接触しているときに、ヒートシンク7hは、少なくとも接触面70hが、発光部4hが発する蛍光を反射する高反射性材料で形成されていることが好ましい。   Further, in the headlamp 1, when the contact surface 70h is in contact with the irradiation surface of the light emitting portion 4h irradiated with the laser light, at least the contact surface 70h reflects the fluorescence emitted by the light emitting portion 4h. It is preferable to be made of a highly reflective material.

発光部4hの照射面に照射されたレーザ光は、発光部4hの内部を通過するときに、発光部4hに含まれる蛍光体に衝突する。そして、蛍光体は、様々な方向に蛍光を発する。このとき、蛍光の一部が照射面の方向に向かう場合がある。そのような場合、ヒートシンク7hの少なくとも接触面70hが、発光部4hが発する蛍光を反射する高反射性材料で形成されていることにより、その蛍光を接触面70hで反射させることができる。そして、その蛍光を、接触面70hと接触する面とは異なる発光部4hの面から出射することができるため、発光部4hの発光効率をさらに高めることができる。   When the laser beam irradiated on the irradiation surface of the light emitting unit 4h passes through the inside of the light emitting unit 4h, it collides with the phosphor included in the light emitting unit 4h. The phosphor emits fluorescence in various directions. At this time, part of the fluorescence may be directed toward the irradiation surface. In such a case, at least the contact surface 70h of the heat sink 7h is formed of a highly reflective material that reflects the fluorescence emitted by the light emitting portion 4h, so that the fluorescence can be reflected by the contact surface 70h. And since the fluorescence can be radiate | emitted from the surface of the light emission part 4h different from the surface which contacts the contact surface 70h, the luminous efficiency of the light emission part 4h can further be improved.

さらに、ヘッドランプ1では、ヒートシンク7hは、発光部4hと接する透明材料を有し、透明材料を介して発光部4hから蛍光が出射されることが好ましい。   Furthermore, in the headlamp 1, it is preferable that the heat sink 7h has a transparent material in contact with the light emitting unit 4h, and fluorescence is emitted from the light emitting unit 4h through the transparent material.

上記構成によれば、ヘッドランプ1は、透明材料を介して発光部4hから蛍光を出射することができるため、透明材料を有していない他の発光装置と比べて、発光部4hの発光効率をさらに高めることができる。   According to the above configuration, since the headlamp 1 can emit fluorescence from the light emitting unit 4h through the transparent material, the luminous efficiency of the light emitting unit 4h is higher than that of other light emitting devices that do not have a transparent material. Can be further enhanced.

さらに、ヘッドランプ1では、発光部4cの面のうち、接触面70cと接触する面に対向し蛍光を出射する蛍光出射面における針25の占める割合は0.4以下であることが好ましい。   Furthermore, in the headlamp 1, it is preferable that the ratio of the needle 25 in the fluorescence emitting surface that emits fluorescence while facing the contact surface 70c of the surface of the light emitting unit 4c is 0.4 or less.

発光部4cの内部に設けられている針25が、発光部4cの面のうち、接触面70cと接触する面に対向し、蛍光を出射する蛍光出射面に現れている場合が考えられる。このとき、蛍光出射面における針25の占める割合が高いと、蛍光を発することができる蛍光出射面の領域が狭くなることから、発光部4cの発光効率を低下させてしまう。   The case where the needle 25 provided inside the light emitting unit 4c is opposed to the surface of the light emitting unit 4c that is in contact with the contact surface 70c and appears on the fluorescence emitting surface that emits fluorescence is considered. At this time, if the ratio of the needle 25 in the fluorescence emission surface is high, the area of the fluorescence emission surface that can emit fluorescence becomes narrow, and the light emission efficiency of the light emitting portion 4c is reduced.

そこで、蛍光出射面における針25の占める割合を0.4以下とすることにより、発光部4cに生じる熱を接触面70cを介して効率的に放熱させつつ、発光部4cからの光の取り出し量の低下を防ぐことができる。   Therefore, by setting the ratio of the needle 25 in the fluorescence emission surface to 0.4 or less, the amount of light extracted from the light emitting unit 4c can be efficiently radiated through the contact surface 70c while efficiently dissipating the heat generated in the light emitting unit 4c. Can be prevented.

さらに、ヘッドランプ1では、接触面70dと接触する面を除く発光部4の表面におけるワイヤ26の占める割合は0.4以下であることが好ましい。   Furthermore, in the headlamp 1, the proportion of the wire 26 in the surface of the light emitting unit 4 excluding the surface that contacts the contact surface 70d is preferably 0.4 or less.

発光部4dの表面に、少なくとも一端がヒートシンク7まで延伸するワイヤ26が捲き付けられている場合、蛍光を発することができる蛍光出射面の領域が狭くなることから、発光部4dの発光効率を低下させてしまう。   When the wire 26 extending at least one end to the heat sink 7 is attached to the surface of the light emitting part 4d, the area of the fluorescent light emitting surface that can emit fluorescence is narrowed, so that the light emission efficiency of the light emitting part 4d is reduced. I will let you.

そこで、接触面70dと接触する面を除く発光部4dの表面におけるワイヤ26の占める割合を0.4以下とすることにより、発光部4dに生じる熱を接触面70dを介して効率的に放熱させつつ、発光部4からの光の取り出し量の低下を防ぐことができる。   Therefore, by setting the proportion of the wire 26 in the surface of the light emitting unit 4d excluding the surface in contact with the contact surface 70d to 0.4 or less, the heat generated in the light emitting unit 4d can be efficiently radiated through the contact surface 70d. However, it is possible to prevent a decrease in the amount of light extracted from the light emitting unit 4.

さらに、ヘッドランプ1では、針25(または、ワイヤ26)は、その熱伝導率が、発光部4c(または、発光部4d)に含まれる蛍光体を封止するための封止材の熱伝導率よりも高いことが好ましい。   Furthermore, in the headlamp 1, the needle 25 (or the wire 26) has a thermal conductivity of a sealing material for sealing the phosphor contained in the light emitting unit 4c (or the light emitting unit 4d). Preferably it is higher than the rate.

針25(または、ワイヤ26)の熱伝導率が、発光部4c(または、発光部4d)に含まれる蛍光体を封止するための封止材の熱伝導率よりも高いことにより、発光部4c(または、発光部4d)の熱が針25(または、ワイヤ26)に伝導しやすくなる。そして、その針25(または、ワイヤ26)の熱はヒートシンク7へ伝導されるため、発光部4c(または、発光部4d)に生じる熱を接触面70c(または、70d)を介して効率的に放熱させることができる。   Since the thermal conductivity of the needle 25 (or the wire 26) is higher than the thermal conductivity of the sealing material for sealing the phosphor contained in the light emitting unit 4c (or the light emitting unit 4d), the light emitting unit The heat of 4c (or light emitting unit 4d) is easily conducted to the needle 25 (or wire 26). Then, since the heat of the needle 25 (or the wire 26) is conducted to the heat sink 7, the heat generated in the light emitting portion 4c (or the light emitting portion 4d) is efficiently transmitted through the contact surface 70c (or 70d). Heat can be dissipated.

さらに、ヘッドランプ1では、針25(または、ワイヤ26)は、透明材料からなることが好ましい。   Further, in the headlamp 1, the needle 25 (or the wire 26) is preferably made of a transparent material.

上記構成によれば、例えば、針25が、蛍光を出射する蛍光出射面に現れている場合、あるいは、ワイヤ26が、発光部4dの表面に捲き付けられている場合、発光部4から発せられる蛍光は針25(または、ワイヤ26)を通過するため、蛍光を出射する蛍光出射面の領域が狭くなることはない。したがって、ヘッドランプ1は、針25(または、ワイヤ26)が光を透過しない材料からなる場合に比べて、発光部4c(または、発光部4d)からの光の取り出し効率を向上させることができる。   According to the above configuration, for example, when the needle 25 appears on the fluorescence emission surface that emits fluorescence, or when the wire 26 is attached to the surface of the light emitting unit 4d, the light is emitted from the light emitting unit 4. Since the fluorescence passes through the needle 25 (or the wire 26), the area of the fluorescence emission surface that emits the fluorescence is not narrowed. Therefore, the headlamp 1 can improve the light extraction efficiency from the light emitting unit 4c (or the light emitting unit 4d) compared to the case where the needle 25 (or the wire 26) is made of a material that does not transmit light. .

さらに、ヘッドランプ1では、ヒートシンク7の表面において、複数の貫通孔の総面積は、当該複数の貫通孔を離間する領域の総面積の1.5倍以上であることが好ましい。   Further, in the headlamp 1, the total area of the plurality of through holes on the surface of the heat sink 7 is preferably 1.5 times or more of the total area of the region separating the plurality of through holes.

複数の貫通孔を離間する領域の面積が大きくなると、発光部4fの蛍光を発することができる蛍光出射面の領域が狭くなることから、ヘッドランプ1から出射される光の量が低下してしまう。   When the area of the region that separates the plurality of through holes is increased, the region of the fluorescence emission surface that can emit the fluorescence of the light-emitting portion 4f is reduced, so that the amount of light emitted from the headlamp 1 is reduced. .

そこで、ヒートシンク7fの表面において、複数の貫通孔の総面積を、複数の貫通孔を離間する領域の総面積の1.5倍以上とすることにより、発光部4fに生じる熱を接触面70fを介して効率的に放熱させつつ、ヘッドランプ1から出射される光の量の低下を防ぐことができる。   Therefore, on the surface of the heat sink 7f, the total area of the plurality of through holes is set to 1.5 times or more of the total area of the regions separating the plurality of through holes, so that the heat generated in the light emitting portion 4f is reduced to the contact surface 70f. The amount of light emitted from the headlamp 1 can be prevented from decreasing while efficiently dissipating heat.

さらに、ヘッドランプ1では、ヒートシンク7gの表面において、複数の凹部の総面積は、当該複数の凹部を離間する領域の総面積の1.5倍以上であることが好ましい。   Furthermore, in the headlamp 1, it is preferable that the total area of the plurality of recesses on the surface of the heat sink 7g is 1.5 times or more the total area of the region separating the plurality of recesses.

複数の凹部を離間する領域の面積が大きくなると、発光部4gの蛍光を発することができる蛍光出射面の領域が狭くなることから、ヘッドランプ1から出射される光の量が低下してしまう。   If the area of the region separating the plurality of recesses is increased, the area of the fluorescence emission surface that can emit the fluorescence of the light emitting unit 4g is reduced, so that the amount of light emitted from the headlamp 1 is reduced.

そこで、ヒートシンク7gの表面において、複数の凹部の総面積を、複数の凹部を離間する領域の総面積の1.5倍以上とすることにより、発光部4gに生じる熱を接触面70gを介して効率的に放熱させつつ、ヘッドランプ1から出射される光の量の低下を防ぐことができる。   Therefore, by setting the total area of the plurality of recesses on the surface of the heat sink 7g to 1.5 times or more of the total area of the regions separating the plurality of recesses, the heat generated in the light emitting unit 4g is transmitted through the contact surface 70g. A decrease in the amount of light emitted from the headlamp 1 can be prevented while efficiently dissipating heat.

さらに、ヘッドランプ1では、発光部4とヒートシンク7との相対位置関係は、レーザ光の励起密度が0.94W/mm〜3.2W/mmのときに、上記発光部の温度が300℃以下となるように設定されていることが好ましい。 Further, in the headlamp 1, the relative positional relationship between the light emitting unit 4 and the heat sink 7 is such that the temperature of the light emitting unit is 300 when the excitation density of the laser light is 0.94 W / mm 2 to 3.2 W / mm 2. It is preferable that the temperature is set to be equal to or lower than ° C.

一般的に、発光装置は、様々な用途に適用することができる。それらの用途のうち、自動車用ヘッドライト(以下、ヘッドライト)は、運転者や歩行者の安全を考慮して、多くの規制がかけられる。そのため、発光装置は、ヘッドライトに適用される基準を満たすことができれば、その他の用途にも好適に適用することができる。つまり、発光装置は、ヘッドライトに適用される基準を満たすことを念頭に設計されることが多い。   In general, the light-emitting device can be applied to various uses. Among these uses, automobile headlights (hereinafter, headlights) are subject to many restrictions in consideration of the safety of drivers and pedestrians. Therefore, the light-emitting device can be suitably applied to other uses as long as it can satisfy the standards applied to the headlight. In other words, light emitting devices are often designed with the criteria applied to headlights in mind.

そこで、ヘッドランプ1をヘッドライトに適用し、さらに、従来のヘッドライトよりも小さな口径を実現するためには、発光体の蛍光出射面を3.2mm以下、かつ、レーザ光の励起パワーを3W以上にしなければならないことを、本願発明者らは見出した。 Therefore, in order to apply the headlamp 1 to a headlight and to realize a smaller aperture than that of a conventional headlight, the phosphor emission surface of the illuminant is 3.2 mm 2 or less and the excitation power of the laser light is The inventors of the present application have found that it must be 3 W or more.

すると、励起密度の下限を0.94W/mm(=3W/3.2mm)とし、発光部4の温度を300℃以下に保持することが可能な3.2W/mmを上限とすることにより、従来よりも小口径で、かつ、従来と同等の光を出力することが可能なヘッドライトを実現することができる。 Then, the lower limit of the excitation density was 0.94W / mm 2 (= 3W / 3.2mm 2), an upper limit of 3.2 W / mm 2 which is capable of maintaining the temperature of the light emitting portion 4 to 300 ° C. or less Thus, it is possible to realize a headlight that has a smaller aperture than the conventional one and can output light equivalent to the conventional one.

それゆえ、ヘッドランプ1は、上記構成とすることにより、従来よりも小口径で、かつ、従来と同等の光を出力することが可能な、次世代を見据えたヘッドライトを実現することができる。   Therefore, the headlamp 1 having the above-described configuration can realize a headlight for the next generation, which has a smaller aperture than the conventional one and can output light equivalent to the conventional one. .

さらに、本発明は、ヘッドランプ1を備えた車両用前照灯であってよい。   Furthermore, the present invention may be a vehicle headlamp including the headlamp 1.

さらに、本発明は、ヘッドランプ1を備えた照明装置であってよい。   Furthermore, the present invention may be a lighting device including the headlamp 1.

ヘッドランプ1は、車両用前照灯や照明装置などに好適に適用することができる。これにより、例えばヘッドランプ1を車両用前照灯に適用した場合、簡易な構造により発光部4の温度上昇を抑制することができ、かつ、上記従来の課題を解決することが可能な車両用前照灯を実現することができる。
〔その他〕
熱伝導率20Wm−1−1以上の材料からなるヒートシンクに、熱伝導率1m−1−1以上の封止材と蛍光体からなる発光部が貼り付けられており、ヒートシンクから0.2mm以内の領域にのみ発光部が存在する構成であってよい。
The headlamp 1 can be suitably applied to a vehicle headlamp, a lighting device, or the like. Thereby, for example, when the headlamp 1 is applied to a vehicle headlamp, the temperature rise of the light emitting unit 4 can be suppressed with a simple structure, and the above-described conventional problem can be solved. A headlamp can be realized.
[Others]
A light-emitting part made of a sealing material having a thermal conductivity of 1 m −1 K −1 or more and a phosphor is attached to a heat sink made of a material having a thermal conductivity of 20 Wm −1 K −1 or more. The light emitting part may exist only in the area within the range.

また、ヒートシンクと発光部の接触面に凹凸があってよい。   Further, the contact surface between the heat sink and the light emitting portion may be uneven.

また、発光部の中に針があり、熱の熱伝導率は封止材料よりも高い構成であってよい。   Moreover, a needle | hook exists in a light emission part, and the heat conductivity of heat | fever may be a structure higher than a sealing material.

針の断面積が発光部の上部面積に対して0.4倍以下であってよい。   The cross-sectional area of the needle may be 0.4 times or less with respect to the upper area of the light emitting portion.

針が透明材料からなる構成であってよい。   The needle may be made of a transparent material.

発光部にワイヤが捲かれ、ワイヤの熱伝導率は封止材料よりも高い構成であってよい。   A wire may be wound around the light emitting portion, and the heat conductivity of the wire may be higher than that of the sealing material.

発光部の表面積におけるワイヤが占める割合が、0.4倍以下となってよい。   The ratio of the wire in the surface area of the light emitting portion may be 0.4 times or less.

ワイヤが透明材料からなる構成であってよい。   The wire may be made of a transparent material.

発光部の底面と側面とにヒートシンクが貼り付けられてよい。   A heat sink may be attached to the bottom and side surfaces of the light emitting unit.

ヒートシンクに2個以上の発光部の埋め込み穴が形成されていてよい。   Two or more embedding holes for the light emitting portions may be formed in the heat sink.

埋め込み領域面積における埋め込み穴が占める割合が0.6倍以上となってよい。   The ratio occupied by the buried holes in the buried region area may be 0.6 times or more.

発光部の底面と上面とにヒートシンクが貼り付けられてよい。   A heat sink may be attached to the bottom surface and the top surface of the light emitting unit.

片側面に張り付くヒートシンクが透明材料からなる構成であってよい。   The heat sink attached to one side surface may be made of a transparent material.

片側面に張り付くヒートシンクが反射率0.5以上の材料からなる構成であってよい。   The heat sink attached to one side surface may be made of a material having a reflectance of 0.5 or more.

発光部がヒートシンクで覆われていてよい。   The light emitting part may be covered with a heat sink.

ヒートシンクの一部が透明材料からなる構成であってよい。   A part of the heat sink may be made of a transparent material.

ヒートシンクの一部が反射率0.5以上の材料からなる構成であってよい。   A part of the heat sink may be made of a material having a reflectance of 0.5 or more.

ヒートシンクの材料として、Al、TiO、AINなどを用いる構成であってよい。 As a heat sink material, Al 2 O 3 , TiO 2 , AIN, or the like may be used.

封止材の材料として、Al、TiO、AIN、鉛入りガラス、ガラスなどを用いる構成であってよい、
励起密度0.94W/mm〜3.1W/mmの場合に、蛍光体を含む発光部温度が300℃以下になることを特徴とする。
As a material for the sealing material, Al 2 O 3 , TiO 2 , AIN, leaded glass, glass or the like may be used.
When the excitation density is 0.94 W / mm 2 to 3.1 W / mm 2 , the temperature of the light emitting part including the phosphor is 300 ° C. or less.

無機材料からなる封止材で発光部は形成され、ヒートシンクから0.2mm以内に発光部がある。   The light emitting part is formed of a sealing material made of an inorganic material, and the light emitting part is within 0.2 mm from the heat sink.

本発明に係る発光装置は、上記の課題を解決するために、励起光を出射する励起光源と、上記励起光源から出射された励起光を受けて蛍光を発し、無機材料からなる封止材を有する発光部と、上記励起光が照射されることで上記発光部に生じる熱を、上記発光部と接触する接触面を介して放熱させる放熱部と、を備え、上記発光部が存在する範囲は、上記接触面を基準として所望の放熱効果が得られる範囲内に制限されていることを特徴としている。   In order to solve the above-described problems, a light-emitting device according to the present invention includes an excitation light source that emits excitation light, and a sealing material made of an inorganic material that emits fluorescence when receiving the excitation light emitted from the excitation light source. A light-emitting part having a heat-radiating part that radiates heat generated in the light-emitting part when irradiated with the excitation light through a contact surface that is in contact with the light-emitting part. The contact surface is limited to a range within which a desired heat dissipation effect can be obtained.

上記構成によれば、放熱部は、励起光が照射されることで発光部に生じる熱を、発光部と接触する接触面を介して放熱させる。そして、その発光部が存在する範囲は、接触面を基準として所望の放熱効果が得られる範囲内に制限されている。言い換えれば、放熱部は、接触面を基準として所望の放熱効果が得られる範囲内に発光部が存在する範囲を制限することにより、発光部に生じる熱を接触面を介して効率的に放熱させることができる。ここで、発光部の封止材は無機材料からなるため、有機材料のように熱によって変性が生じることもない。   According to the said structure, a thermal radiation part radiates the heat | fever which arises in a light emission part by irradiating excitation light through the contact surface which contacts a light emission part. And the range in which the light emission part exists is restrict | limited to the range in which a desired thermal radiation effect is acquired on the basis of a contact surface. In other words, the heat radiating part efficiently radiates heat generated in the light emitting part through the contact surface by limiting the range in which the light emitting part exists within a range in which a desired heat radiation effect can be obtained with reference to the contact surface. be able to. Here, since the sealing material of the light emitting portion is made of an inorganic material, it is not modified by heat unlike an organic material.

これにより、本発明に係る発光装置は、上記従来の課題を解決することができる。具体的には、本発明に係る発光装置は、発光部の温度上昇を抑制するために、発光部を移動させて励起光の照射位置を変化させる必要がない。すなわち、本発明に係る発光装置は、光の照射位置を移動させるための駆動部を用いることなく、発光部の温度上昇を抑制することができる。したがって、本発明に係る発光装置は、従来の発光装置に比べて消費電力を抑えることができ、本発明に係る発光装置を使用するユーザの経済的負担を軽減することを可能とする。   Thereby, the light emitting device according to the present invention can solve the above-described conventional problems. Specifically, the light emitting device according to the present invention does not need to change the irradiation position of the excitation light by moving the light emitting part in order to suppress the temperature rise of the light emitting part. That is, the light emitting device according to the present invention can suppress the temperature rise of the light emitting unit without using a driving unit for moving the light irradiation position. Therefore, the light emitting device according to the present invention can reduce power consumption as compared with the conventional light emitting device, and can reduce the economic burden on the user who uses the light emitting device according to the present invention.

加えて、本発明に係る発光装置は、駆動部、及び駆動部を制御するための制御部等を必要としていない。そのため、本発明に係る発光装置は、簡易な構造により、発光部の温度上昇を抑制し、発光部の温度上昇に起因する発光効率の低下を抑えることができる。そのため、本発明に係る発光装置は、装置のユーザおよび装置提供者に対して、シンプルな装置レイアウト、装置の軽量化、設計・製作費の削減、低価格化など多くのメリットを与えることができる。   In addition, the light emitting device according to the present invention does not require a drive unit, a control unit for controlling the drive unit, and the like. Therefore, the light-emitting device according to the present invention can suppress the temperature rise of the light-emitting portion with a simple structure, and can suppress the decrease in light-emitting efficiency due to the temperature rise of the light-emitting portion. Therefore, the light-emitting device according to the present invention can provide many advantages such as a simple device layout, a lighter device, a reduced design / production cost, and a lower price to the device user and device provider. .

このように、本発明に係る発光装置は、上記構成を備えることにより、簡易な構造により発光部の温度上昇を抑制することができ、かつ、上記従来の課題を解決することができる。   Thus, by providing the light emitting device according to the present invention with the above-described configuration, the temperature rise of the light emitting unit can be suppressed with a simple structure, and the conventional problems can be solved.

また、本発明に係る車両は、上記の課題を解決するために、車両用前照灯を備えた車両であって、上記車両用前照灯は、励起光を出射する励起光源と、上記励起光源から出射された励起光を受けて蛍光を発し、無機材料からなる封止材を有する発光部と、上記発光部が発生させた蛍光を反射する反射曲面を有する反射鏡と、上記励起光が照射されることで上記発光部に生じる熱を、上記発光部と接触する接触面を介して放熱させる放熱部と、を備え、上記発光部が存在する範囲は、上記接触面を基準として所望の放熱効果が得られる範囲内に制限されており、上記車両用前照灯は、上記反射曲面が鉛直下側に位置するように上記車両に配設されていることを特徴としている。   In order to solve the above-described problem, the vehicle according to the present invention includes a vehicle headlamp, and the vehicle headlamp includes an excitation light source that emits excitation light and the excitation light. The excitation light emitted from the light source emits fluorescence, emits light having a sealing material made of an inorganic material, a reflecting mirror having a reflection curved surface that reflects the fluorescence generated by the light emission unit, and the excitation light And a heat dissipating part that dissipates heat generated in the light emitting part by being irradiated through a contact surface in contact with the light emitting part, and a range in which the light emitting part exists is desired with reference to the contact surface. The vehicle headlamp is limited to a range in which a heat dissipation effect can be obtained, and the vehicle headlamp is disposed in the vehicle such that the reflection curved surface is positioned vertically downward.

上記構成とすることにより、本発明に係る車両は、簡易な構造により発光部の温度上昇を抑制することができ、かつ、上記従来の課題を解決することが可能な車両を提供することができる。   With the above-described configuration, the vehicle according to the present invention can provide a vehicle that can suppress the temperature rise of the light emitting unit with a simple structure and can solve the above-described conventional problems. .

さらに、本発明に係る発光装置では、上記発光部および上記放熱部は、上記発光部内の任意の位置から上記接触面までの距離が0.2mm以下となるように形成されていることが好ましい。   Furthermore, in the light emitting device according to the present invention, it is preferable that the light emitting unit and the heat radiating unit are formed such that a distance from an arbitrary position in the light emitting unit to the contact surface is 0.2 mm or less.

従来の発光装置は、発光部の温度上昇を抑制するために、発光部を移動させて励起光の照射位置を変化させることで発光部の温度上昇を抑制している。しかしながら、本発明の発明者らが知る限りにおいて、発光部と放熱部との距離に基づいて、発光部の温度上昇を抑制するという技術的思想を開示する公知文献は存在しない。   In order to suppress the temperature rise of the light emitting unit, the conventional light emitting device suppresses the temperature rise of the light emitting unit by moving the light emitting unit and changing the irradiation position of the excitation light. However, as far as the inventors of the present invention know, there is no known document that discloses the technical idea of suppressing the temperature rise of the light emitting part based on the distance between the light emitting part and the heat radiating part.

この点、本願発明者らは、発光部および放熱部が、発光部内の任意の位置から上記接触面までの距離が0.2mm以下となるように形成されていることで、発光部の温度上昇を抑制しうることを見出した。つまり、発光部および放熱部の位置関係をこのように規定することで、発光部に生じる熱を接触面を介して効率的に放熱させることを見出した。これにより、本発明に係る発光装置は、発光部の温度上昇を抑制し、発光部の温度上昇に起因する発光効率の低下を抑えることができる。   In this regard, the inventors of the present application believe that the light emitting part and the heat radiating part are formed so that the distance from any position in the light emitting part to the contact surface is 0.2 mm or less, thereby increasing the temperature of the light emitting part. It was found that it can be suppressed. That is, it has been found that by defining the positional relationship between the light emitting part and the heat radiating part in this manner, heat generated in the light emitting part can be efficiently radiated through the contact surface. Thereby, the light-emitting device according to the present invention can suppress the temperature rise of the light-emitting portion and suppress the decrease in light-emitting efficiency due to the temperature rise of the light-emitting portion.

さらに、本発明に係る発光装置では、上記接触面は、凹凸形状を有することが好ましい。   Furthermore, in the light emitting device according to the present invention, the contact surface preferably has an uneven shape.

凹凸形状は、平坦な形状に比べて表面積が大きい。したがって、接触面が凹凸形状を有することにより、発光部と放熱部との接触面積が大きくなり、発光部の放熱量を増やすことができる。これにより、本発明に係る発光装置は、発光部に生じる熱を接触面を介してさらに効率的に放熱させることができる。   The uneven shape has a larger surface area than the flat shape. Therefore, when the contact surface has a concavo-convex shape, the contact area between the light emitting part and the heat radiating part is increased, and the heat radiation amount of the light emitting part can be increased. Thereby, the light-emitting device according to the present invention can dissipate heat generated in the light-emitting portion more efficiently via the contact surface.

さらに、本発明に係る発光装置では、上記放熱部への熱伝導が可能な熱伝導性部材が、上記発光部の内部に設けられていることが好ましい。   Furthermore, in the light emitting device according to the present invention, it is preferable that a heat conductive member capable of conducting heat to the heat radiating portion is provided inside the light emitting portion.

上記構成によれば、発光部内部の熱を熱伝導性部材に伝導し、さらに熱伝導性部材の熱を放熱部へ伝導させることができる。これにより、本発明に係る発光装置は、発光部に生じる熱を、発光部の内部に設けられた熱伝導性部材を介して、さらに効率的に放熱部に放熱させることができる。   According to the said structure, the heat | fever inside a light emission part can be conducted to a heat conductive member, and also the heat | fever of a heat conductive member can be conducted to a thermal radiation part. Thereby, the light-emitting device according to the present invention can dissipate the heat generated in the light-emitting part to the heat-dissipating part more efficiently through the heat conductive member provided inside the light-emitting part.

さらに、本発明に係る発光装置では、上記発光部は、その表面に、少なくとも一端が上記放熱部まで延伸する熱伝導性部材が捲き付けられていることが好ましい。   Furthermore, in the light emitting device according to the present invention, it is preferable that a heat conductive member having at least one end extending to the heat radiating portion is wound on the surface of the light emitting portion.

上記構成によれば、発光部の熱は、発光部の表面に捲き付けられた熱伝導性部材に伝導される。そして、その熱伝導性部材は、少なくとも一端が放熱部まで延伸している。したがって、本発明に係る発光装置は、発光部に生じる熱を、発光部の表面に捲き付けられた熱伝導性部材を介して、さらに効率的に放熱部に放熱させることができる。   According to the said structure, the heat | fever of a light emission part is conducted by the heat conductive member rubbed on the surface of the light emission part. And the heat conductive member is extended at least one end to the heat radiating part. Therefore, the light-emitting device according to the present invention can dissipate heat generated in the light-emitting part to the heat-dissipating part more efficiently through the heat conductive member attached to the surface of the light-emitting part.

さらに、本発明に係る発光装置では、上記放熱部に複数の貫通孔が格子状に形成されており、上記発光部は、上記複数の貫通孔内に設けられていることが好ましい。   Furthermore, in the light emitting device according to the present invention, it is preferable that a plurality of through holes are formed in a lattice shape in the heat radiating portion, and the light emitting portions are provided in the plurality of through holes.

上記構成によれば、発光部は、貫通孔内に設けられる。したがって、放熱部は、発光部に生じる熱を、発光部と放熱部とが接触する貫通孔の側面(すなわち、接触面)を介して放熱させることができるため、接触面の面積を大きくしうる。しかも、貫通孔は、放熱部に格子状に複数形成されているため、さらに接触面の面積を大きくすることができる。   According to the said structure, a light emission part is provided in a through-hole. Therefore, since the heat radiating part can radiate the heat generated in the light emitting part through the side surface (that is, the contact surface) of the through hole where the light emitting part and the heat radiating part are in contact, the area of the contact surface can be increased. . In addition, since the plurality of through holes are formed in a lattice shape in the heat radiating portion, the area of the contact surface can be further increased.

したがって、本発明に係る発光装置は、発光部に生じる熱を、放熱部に格子状に複数形成された貫通孔の側面を介して、さらに効率的に放熱部に放熱させることができる。   Therefore, the light-emitting device according to the present invention can more efficiently dissipate heat generated in the light-emitting part to the heat-dissipating part through the side surfaces of the through holes formed in the heat-radiating part in a lattice shape.

さらに、本発明に係る発光装置では、上記放熱部に複数の凹部が格子状に形成されており、上記発光部は、上記複数の凹部に設けられていることが好ましい。   Furthermore, in the light emitting device according to the present invention, it is preferable that a plurality of concave portions are formed in a lattice shape in the heat radiating portion, and the light emitting portions are provided in the plurality of concave portions.

上記構成によれば、発光部は、凹部に設けられる。したがって、放熱部は、発光部に生じる熱を、発光部と放熱部とが接触する凹部の側面(すなわち、接触面)を介して放熱させることができるため、接触面の面積を大きくしうる。しかも、凹部は、放熱部に格子状に複数形成されているため、さらに接触面の面積を大きくすることができる。   According to the said structure, a light emission part is provided in a recessed part. Therefore, the heat radiating part can dissipate the heat generated in the light emitting part through the side surface (that is, the contact surface) of the recess where the light emitting part and the heat radiating part are in contact with each other, so that the area of the contact surface can be increased. In addition, since the plurality of recesses are formed in a lattice shape in the heat dissipation part, the area of the contact surface can be further increased.

したがって、本発明に係る発光装置は、発光部に生じる熱を、放熱部に格子状に複数形成された凹部の側面を介して、さらに効率的に放熱部に放熱させることができる。   Therefore, the light-emitting device according to the present invention can dissipate heat generated in the light-emitting portion to the heat-dissipating portion more efficiently through the side surfaces of the recesses formed in the heat-dissipating portion in a lattice shape.

さらに、本発明に係る発光装置では、上記接触面は、上記発光部の複数の面と接触していることが好ましい。   Furthermore, in the light emitting device according to the present invention, it is preferable that the contact surface is in contact with a plurality of surfaces of the light emitting unit.

上記構成により、発光部から放熱部への放熱は、発光部の複数の面から行われることになる。したがって、本発明に係る発光装置は、発光部の1つの面から放熱を行う場合に比べて、発光部に生じる熱を、さらに効率的に放熱部に放熱させることができる。   With the above configuration, heat dissipation from the light emitting unit to the heat radiating unit is performed from a plurality of surfaces of the light emitting unit. Therefore, the light-emitting device according to the present invention can dissipate heat generated in the light-emitting portion to the heat-dissipating portion more efficiently than in the case where heat is radiated from one surface of the light-emitting portion.

さらに、本発明に係る発光装置では、上記接触面と上記励起光の照射される上記発光部の照射面とが接触しているときに、
上記放熱部は、少なくとも上記接触面が、上記発光部が発する蛍光を反射する高反射性材料で形成されていることが好ましい。
Furthermore, in the light emitting device according to the present invention, when the contact surface is in contact with the irradiation surface of the light emitting unit irradiated with the excitation light,
It is preferable that at least the contact surface of the heat radiating portion is formed of a highly reflective material that reflects the fluorescence emitted by the light emitting portion.

発光部の照射面に照射された励起光は、発光部の内部を通過するときに、発光部に含まれる蛍光体に衝突する。そして、蛍光体は、様々な方向に蛍光を発する。このとき、蛍光の一部が照射面の方向に向かう場合がある。そのような場合、放熱部の少なくとも接触面が、発光部が発する蛍光を反射する高反射性材料で形成されていることにより、その蛍光を接触面で反射させることができる。そして、その蛍光を、接触面と接触する面とは異なる発光部の面から出射することができるため、発光部の発光効率をさらに高めることができる。   The excitation light irradiated on the irradiation surface of the light emitting unit collides with the phosphor included in the light emitting unit when passing through the inside of the light emitting unit. The phosphor emits fluorescence in various directions. At this time, part of the fluorescence may be directed toward the irradiation surface. In such a case, at least the contact surface of the heat radiating portion is formed of a highly reflective material that reflects the fluorescence emitted by the light emitting portion, so that the fluorescence can be reflected by the contact surface. And since the fluorescence can be radiate | emitted from the surface of the light emission part different from the surface which contacts a contact surface, the luminous efficiency of a light emission part can further be improved.

さらに、本発明に係る発光装置では、上記放熱部は、上記発光部と接する透光部を有し、上記透光部を介して上記発光部から蛍光が出射されることが好ましい。   Furthermore, in the light emitting device according to the present invention, it is preferable that the heat dissipating part has a light transmitting part in contact with the light emitting part, and fluorescence is emitted from the light emitting part through the light transmitting part.

上記構成によれば、本発明に係る発光装置は、透光部を介して発光部から蛍光を出射することができるため、透光部を有していない他の発光装置と比べて、発光部の発光効率をさらに高めることができる。   According to the above configuration, the light-emitting device according to the present invention can emit fluorescence from the light-emitting unit via the light-transmitting unit, and therefore, compared with other light-emitting devices that do not have the light-transmitting unit. The luminous efficiency can be further increased.

さらに、本発明に係る発光装置では、上記発光部の面のうち、上記接触面と接触する面に対向し蛍光を出射する蛍光出射面における上記熱伝導性部材の占める割合は0.4以下であることが好ましい。   Furthermore, in the light emitting device according to the present invention, the proportion of the heat conductive member in the fluorescent light emitting surface that emits fluorescence while facing the surface that contacts the contact surface in the surface of the light emitting unit is 0.4 or less. Preferably there is.

発光部の内部に設けられている熱伝導性部材が、発光部の面のうち、上記接触面と接触する面に対向し蛍光を出射する蛍光出射面に現れている場合が考えられる。このとき、蛍光出射面における上記熱伝導性部材の占める割合が高いと、蛍光を発することができる蛍光出射面の領域が狭くなることから、発光部の発光効率を低下させてしまう。   The case where the heat conductive member provided in the inside of the light emitting part appears on the fluorescence emission surface that emits fluorescence while facing the surface in contact with the contact surface among the surfaces of the light emitting unit can be considered. At this time, if the proportion of the heat conductive member in the fluorescence emission surface is high, the region of the fluorescence emission surface that can emit fluorescence becomes narrow, and the light emission efficiency of the light emitting portion is reduced.

そこで、蛍光出射面における上記熱伝導性部材の占める割合を0.4以下とすることにより、発光部に生じる熱を接触面を介して効率的に放熱させつつ、発光部からの光の取り出し量の低下を防ぐことができる。   Therefore, by setting the ratio of the heat conductive member to the fluorescence emission surface to 0.4 or less, the amount of light extracted from the light emitting portion can be efficiently radiated through the contact surface while the heat generated in the light emitting portion is efficiently radiated. Can be prevented.

さらに、本発明に係る発光装置では、上記接触面と接触する面を除く上記発光部の表面における上記熱伝導性部材の占める割合は0.4以下であることが好ましい。   Furthermore, in the light emitting device according to the present invention, it is preferable that the proportion of the heat conductive member in the surface of the light emitting portion excluding the surface in contact with the contact surface is 0.4 or less.

発光部の表面に、少なくとも一端が上記放熱部まで延伸する熱伝導性部材が捲き付けられている場合、蛍光を発することができる蛍光出射面の領域が狭くなることから、発光部の発光効率を低下させてしまう。   When a heat conductive member having at least one end extending to the heat dissipating part is attached to the surface of the light emitting part, the area of the fluorescent light emitting surface that can emit fluorescence is narrowed. It will decrease.

そこで、接触面と接触する面を除く発光部の表面における熱伝導性部材の占める割合を0.4以下とすることにより、発光部に生じる熱を接触面を介して効率的に放熱させつつ、発光部からの光の取り出し量の低下を防ぐことができる。   Therefore, by making the ratio of the heat conductive member in the surface of the light emitting unit excluding the surface that contacts the contact surface 0.4 or less, while efficiently dissipating the heat generated in the light emitting unit through the contact surface, A decrease in the amount of light extracted from the light emitting portion can be prevented.

さらに、本発明に係る発光装置では、上記熱伝導性部材は、その熱伝導率が、上記発光部に含まれる蛍光体を封止するための封止材の熱伝導率よりも高いことが好ましい。   Furthermore, in the light emitting device according to the present invention, the thermal conductive member preferably has a thermal conductivity higher than that of a sealing material for sealing the phosphor included in the light emitting unit. .

熱伝導性部材の熱伝導率が、発光部に含まれる蛍光体を封止するための封止材の熱伝導率よりも高いことにより、発光部の熱が熱伝導性部材に伝導しやすくなる。そして、その熱伝導性部材の熱は放熱部へ伝導されるため、発光部に生じる熱を接触面を介して効率的に放熱させることができる。   When the thermal conductivity of the heat conductive member is higher than the heat conductivity of the sealing material for sealing the phosphor contained in the light emitting portion, the heat of the light emitting portion is easily conducted to the heat conductive member. . And since the heat | fever of the heat conductive member is conducted to the thermal radiation part, the heat which arises in a light emission part can be efficiently radiated | emitted via a contact surface.

さらに、本発明に係る発光装置では、上記熱伝導性部材は、透明材料からなることが好ましい。   Furthermore, in the light emitting device according to the present invention, the heat conductive member is preferably made of a transparent material.

上記構成によれば、例えば、熱伝導性部材が、蛍光を出射する蛍光出射面に現れている場合、あるいは、発光部の表面に捲き付けられている場合、発光部から発せられる蛍光は熱伝導性部材を通過するため、蛍光を出射する蛍光出射面の領域が狭くなることはない。したがって、本発明に係る発光装置は、熱伝導性部材が光を透過しない材料からなる場合に比べて、発光部からの光の取り出し効率を向上させることができる。   According to the above configuration, for example, when the thermally conductive member appears on the fluorescence emitting surface that emits fluorescence, or is attached to the surface of the light emitting unit, the fluorescence emitted from the light emitting unit is thermally conductive. Since it passes through the sexual member, the area of the fluorescence emission surface that emits fluorescence is not narrowed. Therefore, the light-emitting device according to the present invention can improve the light extraction efficiency from the light-emitting portion as compared with the case where the heat conductive member is made of a material that does not transmit light.

さらに、本発明に係る発光装置では、上記放熱部の表面において、上記複数の貫通孔の総面積は、当該複数の貫通孔を離間する領域の総面積の1.5倍以上であることが好ましい。   Furthermore, in the light emitting device according to the present invention, the total area of the plurality of through holes on the surface of the heat radiating portion is preferably 1.5 times or more of the total area of a region separating the plurality of through holes. .

複数の貫通孔を離間する領域の面積が大きくなると、発光部の蛍光を発することができる蛍光出射面の領域が狭くなることから、発光装置から出射される光の量が低下してしまう。   When the area of the region that separates the plurality of through holes is increased, the region of the fluorescence emission surface that can emit fluorescence of the light emitting unit is narrowed, so that the amount of light emitted from the light emitting device is reduced.

そこで、放熱部の表面において、複数の貫通孔の総面積を、複数の貫通孔を離間する領域の総面積の1.5倍以上とすることにより、発光部に生じる熱を接触面を介して効率的に放熱させつつ、発光装置から出射される光の量の低下を防ぐことができる。   Therefore, on the surface of the heat radiating portion, the total area of the plurality of through holes is set to 1.5 times or more of the total area of the regions separating the plurality of through holes, so that the heat generated in the light emitting portion is transmitted through the contact surface. A decrease in the amount of light emitted from the light emitting device can be prevented while efficiently dissipating heat.

さらに、本発明に係る発光装置では、上記放熱部の表面において、上記複数の凹部の総面積は、当該複数の凹部を離間する領域の総面積の1.5倍以上であることが好ましい。   Furthermore, in the light emitting device according to the present invention, the total area of the plurality of recesses on the surface of the heat radiating portion is preferably 1.5 times or more of the total area of a region separating the plurality of recesses.

複数の凹部を離間する領域の面積が大きくなると、発光部の蛍光を発することができる蛍光出射面の領域が狭くなることから、発光装置から出射される光の量が低下してしまう。   When the area of the region separating the plurality of recesses increases, the area of the fluorescence emission surface that can emit fluorescence of the light emitting unit becomes narrow, and thus the amount of light emitted from the light emitting device decreases.

そこで、放熱部の表面において、複数の凹部の総面積を、複数の凹部を離間する領域の総面積の1.5倍以上とすることにより、発光部に生じる熱を接触面を介して効率的に放熱させつつ、発光装置から出射される光の量の低下を防ぐことができる。   Therefore, by making the total area of the plurality of recesses on the surface of the heat radiating part 1.5 times or more of the total area of the regions separating the plurality of recesses, the heat generated in the light emitting part can be efficiently transmitted through the contact surface. It is possible to prevent a decrease in the amount of light emitted from the light emitting device while dissipating heat.

さらに、本発明に係る発光装置では、上記発光部と上記放熱部との相対位置関係は、上記励起光の励起密度が0.94W/mm〜3.2W/mmのときに、上記発光部の温度が300℃以下となるように設定されていることが好ましい。 Furthermore, in the light emitting device according to the present invention, the relative positional relationship between the light emitting unit and the heat radiating unit is such that the light emission when the excitation density of the excitation light is 0.94 W / mm 2 to 3.2 W / mm 2. The temperature of the part is preferably set to be 300 ° C. or lower.

一般的に、発光装置は、様々な用途に適用することができる。それらの用途のうち、自動車用ヘッドライト(以下、ヘッドライト)は、運転者や歩行者の安全を考慮して、多くの規制がかけられる。そのため、発光装置は、ヘッドライトに適用される基準を満たすことができれば、その他の用途にも好適に適用することができる。つまり、発光装置は、ヘッドライトに適用される基準を満たすことを念頭に設計されることが多い。   In general, the light-emitting device can be applied to various uses. Among these uses, automobile headlights (hereinafter, headlights) are subject to many restrictions in consideration of the safety of drivers and pedestrians. Therefore, the light-emitting device can be suitably applied to other uses as long as it can satisfy the standards applied to the headlight. In other words, light emitting devices are often designed with the criteria applied to headlights in mind.

そこで、本発明に係る発光装置をヘッドライトに適用し、さらに、従来のヘッドライトよりも小さな口径を実現するためには、発光体の蛍光出射面を3.2mm以下、かつ、励起光の励起パワーを3W以上にしなければならないことを、本願発明者らは見出した。 Therefore, in order to apply the light-emitting device according to the present invention to a headlight and to realize a smaller aperture than that of a conventional headlight, the phosphor emission surface of the illuminant is 3.2 mm 2 or less, and the excitation light The present inventors have found that the excitation power must be 3 W or more.

すると、励起密度の下限を0.94W/mm(=3W/3.2mm)とし、発光部の温度を300℃以下に保持することが可能な3.2W/mmを上限とすることにより、従来よりも小口径で、かつ、従来と同等の光を出力することが可能なヘッドライトを実現することができる。 Then, the lower limit of the excitation density was 0.94W / mm 2 (= 3W / 3.2mm 2), an upper limit of 3.2 W / mm 2 which is capable of maintaining the temperature of the light emitting portion 300 ° C. or less that Thus, it is possible to realize a headlight having a smaller diameter than the conventional one and capable of outputting light equivalent to the conventional one.

それゆえ、本発明に係る発光装置は、上記構成とすることにより、従来よりも小口径で、かつ、従来と同等の光を出力することが可能な、次世代を見据えたヘッドライトを実現することができる。   Therefore, the light-emitting device according to the present invention has the above-described configuration, and realizes a headlight for the next generation that can output light equivalent to the conventional light with a smaller diameter than the conventional light-emitting device. be able to.

ここで、445nmの励起光およびYAG系蛍光体を使用する場合、445nmの励起光の一部は、蛍光体を透過してそのままの波長で照明光として出射され、蛍光体での損失が生じない。また、透過しない励起光についても、YAG系蛍光体の外部量子効率が90%と高いため、蛍光体での損失は小さい。そして、この場合にヘッドライトで必要とされる励起パワーは3Wとなる。   Here, when using 445 nm excitation light and a YAG phosphor, a part of the 445 nm excitation light passes through the phosphor and is emitted as illumination light at the same wavelength, and no loss occurs in the phosphor. . Also, for the excitation light that does not pass through, the external quantum efficiency of the YAG phosphor is as high as 90%, so that the loss in the phosphor is small. In this case, the excitation power required for the headlight is 3 W.

一方、紫外領域の励起光およびYAG系以外の蛍光体を使用する場合、例えば酸窒化物系蛍光体を使用する場合、紫外領域の励起光のすべてが蛍光体に入射し蛍光に変換され、蛍光体における損失が発生する。また、YAG系蛍光体と比較して、外部量子効率が60%と低いため、蛍光体での損失は大きくなる。そして、この場合にヘッドライトで必要とされる励起パワーは8Wとなる。   On the other hand, when using phosphors other than the ultraviolet region excitation light and YAG, for example, when using an oxynitride phosphor, all of the ultraviolet region excitation light is incident on the phosphor and converted into fluorescence. Loss in the body occurs. Further, since the external quantum efficiency is as low as 60% as compared with the YAG-based phosphor, the loss in the phosphor is increased. In this case, the excitation power required for the headlight is 8 W.

つまり、次世代ヘッドライトでは、3W〜8Wの励起パワーが必要となるため、出射面が3.2mmである場合、励起パワー密度の範囲は0.94W/mm〜2.5W/mmとなる。この点、本発明では、励起パワー密度が0.94W/mm〜3.2W/mmであるため、発光体温度を300℃以下に保持することができ、次世代を見据えたヘッドライトを実現することができる。 That is, in the next-generation headlight, excitation power of 3 W to 8 W is required. Therefore, when the emission surface is 3.2 mm 2 , the excitation power density range is 0.94 W / mm 2 to 2.5 W / mm 2. It becomes. In this regard, in the present invention, since the excitation power density is 0.94 W / mm 2 to 3.2 W / mm 2 , the light emitter temperature can be kept below 300 ° C. Can be realized.

さらに、本発明は、上記の発光装置を備えた車両用前照灯であってよい。   Furthermore, the present invention may be a vehicle headlamp including the light emitting device described above.

さらに、本発明は、上記の発光装置を備えた照明装置であってよい。   Furthermore, the present invention may be a lighting device including the above light emitting device.

本発明に係る発光装置は、車両用前照灯や照明装置などに好適に適用することができる。これにより、例えば本発明に係る発光装置を車両用前照灯に適用した場合、簡易な構造により発光部の温度上昇を抑制することができ、かつ、上記従来の課題を解決することが可能な車両用前照灯を実現することができる。   The light emitting device according to the present invention can be suitably applied to a vehicle headlamp, a lighting device, and the like. Thereby, for example, when the light-emitting device according to the present invention is applied to a vehicle headlamp, the temperature rise of the light-emitting portion can be suppressed with a simple structure, and the above-described conventional problems can be solved. A vehicle headlamp can be realized.

本発明に係る発光装置は、以上のように、励起光を出射する励起光源と、上記励起光源から出射された励起光を受けて蛍光を発し、無機材料からなる封止材を有する発光部と、上記励起光が照射されることで上記発光部に生じる熱を、上記発光部と接触する接触面を介して放熱させる放熱部と、を備え、上記発光部が存在する範囲は、上記接触面を基準として所望の放熱効果が得られる範囲内に制限されている構成である。   As described above, a light emitting device according to the present invention includes an excitation light source that emits excitation light, a light emitting unit that receives excitation light emitted from the excitation light source, emits fluorescence, and has a sealing material made of an inorganic material. A heat dissipating part that dissipates heat generated in the light emitting part when irradiated with the excitation light through a contact surface in contact with the light emitting part, and the range in which the light emitting part exists is the contact surface Is a configuration limited to a range in which a desired heat dissipation effect can be obtained.

また、本発明に係る車両では、以上のように、上記車両用前照灯は、励起光を出射する励起光源と、上記励起光源から出射された励起光を受けて蛍光を発し、無機材料からなる封止材を有する発光部と、上記発光部が発生させた蛍光を反射する反射曲面を有する反射鏡と、上記励起光が照射されることで上記発光部に生じる熱を、上記発光部と接触する接触面を介して放熱させる放熱部と、を備え、上記発光部が存在する範囲は、上記接触面を基準として所望の放熱効果が得られる範囲内に制限されており、上記車両用前照灯は、上記反射曲面が鉛直下側に位置するように上記車両に配設されている構成である。   Further, in the vehicle according to the present invention, as described above, the vehicle headlamp emits fluorescence by receiving excitation light that emits excitation light and excitation light emitted from the excitation light source, and is made of an inorganic material. A light-emitting part having a sealing material, a reflecting mirror having a reflection curved surface that reflects the fluorescence generated by the light-emitting part, and heat generated in the light-emitting part when irradiated with the excitation light. A heat radiating portion that radiates heat through a contact surface that is in contact, and the range in which the light emitting portion exists is limited to a range in which a desired heat radiating effect can be obtained with reference to the contact surface. The illuminating lamp is configured in the vehicle so that the reflection curved surface is positioned vertically downward.

それゆえ、簡易な構造により発光部の温度上昇を抑制することが可能な発光装置、車両を提供することができるという効果を奏する。   Therefore, there is an effect that it is possible to provide a light emitting device and a vehicle that can suppress the temperature rise of the light emitting unit with a simple structure.

〔補足〕
なお、本発明に係る発光装置は、以下のように構成されていてもよい。
[Supplement]
The light emitting device according to the present invention may be configured as follows.

<1>
励起光を出射する励起光源と、
上記励起光源から出射された励起光を受けて蛍光を発する発光部とを備え、
上記発光部は、上記励起光が照射される照射面、上記照射面に対向する対向面、および上記照射面と上記対向面とに隣接する側面を有し、
上記照射面および上記対向面の少なくとも何れか一方、および上記側面は、上記発光部とは異なる材料を含む部材に当接しており、
上記照射面および上記対向面のうち、上記部材に当接している面から、上記発光部に生じる熱が放熱され、
上記発光部内の任意の位置から上記部材までの距離は0.2mm以下であることを特徴とする発光装置。
<2>
上記対向面に当接している上記部材は、上記発光部が発する蛍光を上記照射面側へ反射する高反射性材料で形成されており、
上記発光部から発せられる蛍光は、主に上記照射面から出射されることを特徴とする<1>に記載の発光装置。
<3>
上記部材は、金属材料であることを特徴とする<1>または<2>に記載の発光装置。
<4>
上記部材は、上記発光部が発する蛍光を反射する高反射性材料で形成されていることを特徴とする<1>に記載の発光装置。
<5>
上記部材は、上記励起光および上記発光部が発する蛍光を透過する透明材料により形成されていることを特徴とする<1>に記載の発光装置。
<6>
上記励起光が照射されることで上記発光部に生じる熱を放熱させる、上記部材とは異なる第2の部材を備え、
上記照射面に上記部材および上記第2の部材の一方が当接し、上記対向面に上記部材および上記第2の部材の他方が当接することを特徴とする<1>から<5>のいずれかに記載の発光装置。
<7>
上記発光部が複数存在し、
複数の上記発光部の側面それぞれに上記部材が当接することを特徴とする<1>から<6>の何れかに記載の発光装置。
<8>
上記発光部は、蛍光体粒子と、無機材料からなる封止材料とを含むことを特徴とする<1>から<7>の何れかに記載の発光装置。
<9>
<1>から<8>の何れかの発光装置を含むことを特徴とする照明装置。
<1>
An excitation light source that emits excitation light;
A light emitting unit that emits fluorescence in response to excitation light emitted from the excitation light source,
The light emitting unit has an irradiation surface to which the excitation light is irradiated, an opposing surface facing the irradiation surface, and a side surface adjacent to the irradiation surface and the opposing surface,
At least one of the irradiation surface and the facing surface, and the side surface are in contact with a member containing a material different from the light emitting unit,
Heat generated in the light emitting part is dissipated from the surface that is in contact with the member among the irradiation surface and the facing surface,
The distance from the arbitrary position in the said light emission part to the said member is 0.2 mm or less, The light-emitting device characterized by the above-mentioned.
<2>
The member in contact with the facing surface is formed of a highly reflective material that reflects the fluorescence emitted by the light emitting portion toward the irradiation surface side,
<1> The light emitting device according to <1>, wherein the fluorescence emitted from the light emitting unit is emitted mainly from the irradiation surface.
<3>
The light emitting device according to <1> or <2>, wherein the member is a metal material.
<4>
<1> The light emitting device according to <1>, wherein the member is made of a highly reflective material that reflects fluorescence emitted from the light emitting unit.
<5>
The light emitting device according to <1>, wherein the member is formed of a transparent material that transmits the excitation light and the fluorescence emitted by the light emitting unit.
<6>
A second member different from the above member that dissipates heat generated in the light emitting part by being irradiated with the excitation light,
Any one of <1> to <5>, wherein one of the member and the second member abuts on the irradiation surface, and the other of the member and the second member abuts on the facing surface The light emitting device according to 1.
<7>
There are a plurality of the light emitting parts,
The light emitting device according to any one of <1> to <6>, wherein the member is in contact with each of the side surfaces of the plurality of light emitting units.
<8>
The light emitting device according to any one of <1> to <7>, wherein the light emitting section includes phosphor particles and a sealing material made of an inorganic material.
<9>
<1> to <8> The lighting apparatus characterized by including the light-emitting device in any one.

本発明は、簡易な構造により発光部の温度上昇を抑制することが可能な発光装置に関し、特に、車両用前照灯、照明装置、及び車両に好適に適用することができる。   The present invention relates to a light emitting device capable of suppressing a temperature rise of a light emitting unit with a simple structure, and can be suitably applied particularly to a vehicle headlamp, a lighting device, and a vehicle.

1 ヘッドランプ(発光装置)
2 レーザ素子(励起光源)
3 レンズ
4、4a〜4i 発光部
5 パラボラミラー(反射鏡)
5a 符号
5b 開口部
6 窓部
7、7a〜7j ヒートシンク(放熱部)
10 自動車(車両)
25 針(熱伝導性部材)
26 ワイヤ(熱伝導性部材)
70、70a〜70j 接触面
1 Headlamp (light emitting device)
2 Laser element (excitation light source)
3 Lens 4, 4a-4i Light emission part 5 Parabolic mirror (reflecting mirror)
5a Symbol 5b Opening 6 Window 7 and 7a to 7j Heat sink (heat dissipation part)
10 Automobile (vehicle)
25 needle (thermally conductive member)
26 Wire (thermally conductive member)
70, 70a-70j Contact surface

Claims (4)

励起光を出射する励起光源と、
上記励起光源から出射された励起光を受けて蛍光を発する発光部とを備え、
上記発光部は、上記蛍光を出射する出射面を有し、
上記発光部の上記出射面は、上記出射面から出射する上記蛍光を透過する透明な第1部材と接しており、上記蛍光は該第1部材を通して出射され、
上記発光部の、上記出射面と対向する対向面は、上記発光部よりも高い熱伝導率を有する第2部材と接しており、
上記第2部材は、上記発光部の、上記出射面および上記対向面と隣接する側面を覆うとともに、上記発光部が発する蛍光を反射する高反射性材料で形成されており、
上記第1部材は、TiO を含むことを特徴とする発光装置。
An excitation light source that emits excitation light;
A light emitting unit that emits fluorescence in response to excitation light emitted from the excitation light source,
The light emitting unit has an emission surface for emitting the fluorescence,
The emission surface of the light emitting unit is in contact with a transparent first member that transmits the fluorescence emitted from the emission surface, and the fluorescence is emitted through the first member,
The facing surface of the light emitting unit facing the emitting surface is in contact with a second member having a higher thermal conductivity than the light emitting unit,
The second member is formed of a highly reflective material that covers the side surface adjacent to the emission surface and the facing surface of the light emitting unit and reflects the fluorescence emitted by the light emitting unit ,
The first member, the light emitting device characterized by including TiO 2.
上記高反射性材料は金属であることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。 The light emitting device according to claim 1, wherein the highly reflective material is a metal. 上記発光部は、蛍光体粒子と、無機材料からなる封止材料とを含むことを特徴とする請求項1または2に記載の発光装置。 The light emitting unit, the light emitting device according to claim 1 or 2, characterized in that it comprises a phosphor particle, and a sealing material made of an inorganic material. 請求項1からの何れか1項に記載の発光装置を含むことを特徴とする照明装置。
Lighting apparatus comprising a light-emitting device according to any one of claims 1 to 3.
JP2015121553A 2015-06-16 2015-06-16 Light emitting device and lighting device Active JP6250594B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015121553A JP6250594B2 (en) 2015-06-16 2015-06-16 Light emitting device and lighting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015121553A JP6250594B2 (en) 2015-06-16 2015-06-16 Light emitting device and lighting device

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013223510A Division JP2014060164A (en) 2013-10-28 2013-10-28 Light emitting device and lighting device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015213076A JP2015213076A (en) 2015-11-26
JP6250594B2 true JP6250594B2 (en) 2017-12-20

Family

ID=54697215

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015121553A Active JP6250594B2 (en) 2015-06-16 2015-06-16 Light emitting device and lighting device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6250594B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6852976B2 (en) 2016-03-29 2021-03-31 日本特殊陶業株式会社 Wavelength conversion member, its manufacturing method and light emitting device
JP7261951B2 (en) * 2017-09-19 2023-04-21 パナソニックIpマネジメント株式会社 Lighting device and projection type image display device

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4421177B2 (en) * 2001-12-27 2010-02-24 東芝ライテック株式会社 Light bulb-type fluorescent lamp and lighting fixture
JP5124978B2 (en) * 2005-06-13 2013-01-23 日亜化学工業株式会社 Light emitting device
JP4895541B2 (en) * 2005-07-08 2012-03-14 シャープ株式会社 Wavelength conversion member, light emitting device, and method of manufacturing wavelength conversion member
JP5527571B2 (en) * 2008-09-30 2014-06-18 カシオ計算機株式会社 Light emitting device, light source device, and projector using the light source device
EP2417218B1 (en) * 2009-04-09 2019-06-12 Signify Holding B.V. Lamp for laser applications
JP2012098438A (en) * 2010-11-01 2012-05-24 Seiko Epson Corp Wavelength conversion element, light source device, and projector

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015213076A (en) 2015-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012119193A (en) Light-emitting device, vehicular headlamp, lighting device, and vehicle
JP5589007B2 (en) Light emitting device, lighting device, and vehicle headlamp
JP5788194B2 (en) Light emitting device, lighting device, and vehicle headlamp
JP5487077B2 (en) Light emitting device, vehicle headlamp and lighting device
JP6067629B2 (en) Light emitting device, lighting device, and vehicle headlamp
JP5028466B2 (en) Car headlights
JP6045571B2 (en) Light emitting module, lamp and lighting fixture having heat conductor
JP5090549B2 (en) Sintered light emitter, light emitting device, lighting device, vehicle headlamp, and method for producing sintered light emitter
JP2012109201A (en) Light-emitting device, vehicular headlight, lighting device, and laser element
JP2014060164A (en) Light emitting device and lighting device
JP4492472B2 (en) lighting equipment
JP6161877B2 (en) Light emitting device, vehicle headlamp and lighting device
JP2012109220A (en) Light-emitting device, lighting device, vehicular headlight, and vehicle
JP5285038B2 (en) Light projecting structure and lighting device
JP2010506379A (en) Light emitting device
JP2013026162A (en) Lighting system and headlight for vehicle
EP3874196B1 (en) Led filament arrangement with heat sink structure
JP5059166B2 (en) Light emitting device, lighting device, and vehicle headlamp
JP6250594B2 (en) Light emitting device and lighting device
JP6109521B2 (en) Light emitting device, vehicle headlamp, lighting device, and projector
JP5840179B2 (en) Light emitting device
JP5797045B2 (en) Light emitting device, vehicle headlamp and lighting device
JP2012204072A (en) Light-emitting device, lighting device, and vehicular headlight
JP5842041B2 (en) Light emitting device
JP6305967B2 (en) Light emitting device, lighting device, and vehicle headlamp

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160216

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160406

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160927

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161122

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170404

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170516

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20171024

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20171122

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6250594

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350