JP6246775B2 - Bonding wire detection device and bonding wire detection method - Google Patents

Bonding wire detection device and bonding wire detection method Download PDF

Info

Publication number
JP6246775B2
JP6246775B2 JP2015218694A JP2015218694A JP6246775B2 JP 6246775 B2 JP6246775 B2 JP 6246775B2 JP 2015218694 A JP2015218694 A JP 2015218694A JP 2015218694 A JP2015218694 A JP 2015218694A JP 6246775 B2 JP6246775 B2 JP 6246775B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
focus
tracking
connection surface
section
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015218694A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2017092187A (en
Inventor
裕行 小野
裕行 小野
和文 古瀬
和文 古瀬
光藤 淳
淳 光藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Machinery Inc
Original Assignee
Canon Machinery Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Machinery Inc filed Critical Canon Machinery Inc
Priority to JP2015218694A priority Critical patent/JP6246775B2/en
Publication of JP2017092187A publication Critical patent/JP2017092187A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6246775B2 publication Critical patent/JP6246775B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554External layer
    • H01L2224/0555Shape
    • H01L2224/05552Shape in top view
    • H01L2224/05554Shape in top view being square
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/4911Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
    • H01L2224/49113Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting different bonding areas on the semiconductor or solid-state body to a common bonding area outside the body, e.g. converging wires

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

本発明は、ボンディングされたワイヤを3次元的に検出するボンディングワイヤの検出装置及びボンディングワイヤの検出方法に関する。   The present invention relates to a bonding wire detection device and a bonding wire detection method for three-dimensionally detecting bonded wires.

図7に示されるようなワイヤボンディングが施されている電子部品のワイヤの外観検査を行う場合に、ワイヤ100、101を1本ずつ正確に認識し、ワイヤの形状やワイヤ同士の接触などを検査することがある。ワイヤを認識する方法として、特許文献1に記載された方法がある。   When inspecting the appearance of a wire of an electronic component subjected to wire bonding as shown in FIG. 7, the wires 100 and 101 are accurately recognized one by one, and the shape of the wire and the contact between the wires are inspected. There are things to do. As a method for recognizing a wire, there is a method described in Patent Document 1.

前記特許文献1に記載されているワイヤの認識方法は、複数の方向からワイヤを撮影し、それらを合成して3次元表示する。特定のワイヤを認識したい場合は、ユーザが認識すべきワイヤをマウスクリックすることにより、拡大表示して検査する。   The wire recognition method described in Patent Document 1 captures a wire from a plurality of directions, combines them, and displays them three-dimensionally. If a user wants to recognize a specific wire, the user clicks on the wire to be recognized and zooms in on the wire.

特開2006−147808号公報JP 2006-147808 A

ところで、図7に示すように、ワイヤ100、101を上下に立体交差させる場合があり、特定すべきワイヤの画像領域に隣のワイヤが入ることがある。このような場合、特許文献1に記載の方法では、ワイヤの重なりを考慮しながら、複数の方向からワイヤを撮影する必要があり、撮影に手間がかかる。また、特定のワイヤを認識したい場合は、ユーザが3次元画像を目視で確認しながら、認識すべきワイヤをマウスクリックする必要があり、1本のワイヤを正確かつ自動的に追跡することができない。   By the way, as shown in FIG. 7, the wires 100 and 101 may be three-dimensionally crossed up and down, and the adjacent wire may enter the image area of the wire to be specified. In such a case, in the method described in Patent Document 1, it is necessary to photograph the wire from a plurality of directions while taking into account the overlapping of the wires, and it takes time and effort to photograph. In addition, when a user wants to recognize a specific wire, the user needs to click the wire to be recognized while visually checking the three-dimensional image, and one wire cannot be accurately and automatically tracked. .

そこで、本発明は斯かる実情に鑑み、検出対象となるワイヤを1本ずつ正確に追跡することができるボンディングワイヤの検出装置及びボンディングワイヤの検出方法を提供しようとするものである。   Therefore, in view of such circumstances, the present invention intends to provide a bonding wire detection device and a bonding wire detection method capable of accurately tracking the wires to be detected one by one.

本発明のボンディングワイヤの検出装置は、接続面にボンディングされたワイヤを3次元的に検出するボンディングワイヤの検出装置であって、ボンディングされたワイヤと相対的に接近及び離間して、焦点の異なるワイヤの画像を複数撮像する撮像手段と、取得した画像において、ワイヤの一方の端部が接続される一方の接続面の領域と、ワイヤの他方の端部が接続される他方の接続面の領域とを特定する接続面領域特定手段と、前記接続面領域特定手段にて特定された2つの接続面領域の位置に基づいて、追跡始点及び終点の位置を演算する始点・終点演算手段と、前記撮像手段により取得した焦点の異なる夫々の画像に対して合焦度の高い画素位置を示す合焦度分布を表した撮像面合焦度分布が記憶された合焦度3次元分布から、前記接近及び離間方向かつ前記両接続面を結ぶ直線と直交する方向の断面である縦断面上に合焦度分布が切り出された縦断面合焦度分布を形成する縦断面合焦度分布形成手段と、1本のワイヤの範囲内で所定間隔に離間する位置において、夫々の位置に対応する縦断面合焦度分布に基づいて、前記始点・終点演算手段にて演算された追跡始点から終点の位置まで合焦度の高い箇所を追跡することにより、1本のワイヤの一方の端部が接続される一方の接続面から、ワイヤの他方の端部が接続される他方の接続面までの軌跡を追跡する追跡手段とを備えたものである。 The bonding wire detection device of the present invention is a bonding wire detection device that three-dimensionally detects a wire bonded to a connection surface, and is relatively close to and away from the bonded wire, and has a different focus. An imaging unit that captures a plurality of images of the wire, and in the acquired image, a region of one connection surface to which one end of the wire is connected and a region of the other connection surface to which the other end of the wire is connected Doo and connecting surface area specifying means for specifying, based on the position of the region of the two connecting surfaces identified by the connection surface area specifying means, and start and end points calculating means for calculating a position of the tracking start and end points, from the obtained different respective image focus degree three-dimensional distribution of imaging plane focus degree distribution representing the focus degree distribution is stored which indicates a high pixel positions focus degree with respect to the focal by the imaging means, before A longitudinal section focus degree distribution forming means for forming the approach and spacing direction and said longitudinal section focus degree distribution focus distribution, was cut on the vertical plane in the direction of the cross section perpendicular to the straight line connecting both connection surfaces Positions from the tracking start point to the end point calculated by the start point / end point calculation means based on the longitudinal cross-section focus degree distribution corresponding to each position at positions spaced apart by a predetermined interval within the range of one wire By tracking a location with a high degree of focus, the trajectory from one connection surface to which one end of one wire is connected to the other connection surface to which the other end of the wire is connected And tracking means for tracking.

本発明のボンディングワイヤの検出装置によれば、撮像手段により、焦点の合った画素位置が夫々異なる複数の画像が取得される。縦断面合焦度分布形成手段は、合焦度の3次元分布から、ある縦断面上の合焦度分布を切り出し、縦断面合焦度分布を形成することができる。縦断面合焦度分布とは、撮像手段とワイヤとの接近及び離間方向の断面における合焦度の分布が表現されたものである。追跡手段は、1本のワイヤの範囲内で所定間隔に離間する位置において、夫々の位置に対応する縦断面合焦度分布を参照して、合焦度の高い箇所を追跡する。これにより、合焦度の高い箇所がワイヤの位置であるとして、合焦度の高い箇所を追跡すると、1本のワイヤを追跡することができるため、ワイヤが密集していても、検出対象となるワイヤを自動的に追跡することができる。   According to the bonding wire detection apparatus of the present invention, a plurality of images with different focused pixel positions are acquired by the imaging means. The longitudinal section focus degree distribution forming unit can extract the focus degree distribution on a certain longitudinal section from the three-dimensional distribution of the focus degree to form the longitudinal section focus degree distribution. The longitudinal cross-section focus degree distribution is a representation of the focus degree distribution in the cross section in the approach and separation directions between the imaging means and the wire. The tracking means tracks a portion with a high degree of focus at positions spaced apart by a predetermined interval within the range of one wire with reference to the longitudinal cross-section focus degree distribution corresponding to each position. As a result, it is possible to trace a single wire by tracking a location with a high degree of focus, assuming that a location with a high degree of focus is the position of the wire. Can be tracked automatically.

前記構成において、複数の前記縦断面合焦度分布を連続させた追跡画を作成する追跡画作成手段を備えてもよい。これにより、1本のワイヤを追跡しやすいものとなる。   The said structure WHEREIN: You may provide the tracking image preparation means which produces the tracking image which made the said several vertical cross-section focus degree distribution continuous. This makes it easy to trace a single wire.

前記追跡手段は、縦断面合焦度分布において、追跡途中の前記合焦度の高い箇所が存在しない場合に仮想追跡する仮想追跡部を備えてもよい。仮想追跡部は、いわゆるモーショントラッキングによる追跡を行うものとできる。   The tracking unit may include a virtual tracking unit that performs virtual tracking when there is no portion with high focus degree in the middle of tracking in the longitudinal section focus degree distribution. The virtual tracking unit can perform tracking by so-called motion tracking.

本発明のボンディングワイヤの検出方法は、接続面にボンディングされたワイヤを3次元的に検出するボンディングワイヤの検出方法であって、ボンディングされたワイヤと相対的に接近及び離間して、焦点の異なるワイヤの画像を複数撮像し、取得した画像において、ワイヤの一方の端部が接続される一方の接続面の領域と、ワイヤの他方の端部が接続される他方の接続面の領域とを特定し、特定された2つの接続面領域の位置に基づいて、追跡始点及び終点の位置を演算し、取得した焦点の異なる夫々の画像に対して合焦度の高い画素位置を示す合焦度分布を表した撮像面合焦度分布が記憶された合焦度3次元分布から、前記接近及び離間方向かつ前記両接続面を結ぶ直線と直交する方向の断面である縦断面上に合焦度分布が切り出された縦断面合焦度分布を形成し、1本のワイヤの範囲内で所定間隔に離間する位置において、夫々の位置に対応する縦断面合焦度分布に基づいて、演算された追跡始点から終点の位置まで合焦度の高い箇所を追跡することにより、1本のワイヤの一方の端部が接続される一方の接続面から、ワイヤの他方の端部が接続される他方の接続面までの軌跡を追跡するものである。 The bonding wire detection method according to the present invention is a bonding wire detection method for three-dimensionally detecting a wire bonded to a connection surface, and is relatively close to and away from the bonded wire to have different focal points. Take multiple images of the wire, and in the acquired image, identify the area of one connection surface to which one end of the wire is connected and the area of the other connection surface to which the other end of the wire is connected and, based on the position of the region of the two connecting surfaces identified, tracked start point and calculates the position of the end point, focus degree indicating the acquired high pixel positions of focus for different respective image focal From the focus degree three-dimensional distribution in which the imaging surface focus degree distribution representing the distribution is stored, the focus degree is on the vertical cross section which is a cross section in a direction perpendicular to the straight line connecting the connecting and connecting directions. Distribution cut out And longitudinal section focus degree distribution is formed at a position spaced a predetermined distance within the range of one wire, based on the vertical sectional focus degree distributions corresponding to the respective positions, the end point from the calculated track start point By tracking a location with a high degree of focus up to the position of, from one connection surface where one end of one wire is connected to the other connection surface where the other end of the wire is connected It tracks the trajectory.

複数の前記縦断面合焦度分布を連続させた追跡画を作成したり、縦断面合焦度分布において、追跡途中の前記高い箇所が存在しない場合に仮想追跡したりしてもよい。   A tracking image in which a plurality of the longitudinal cross-section focus degree distributions are continuous may be created, or in the vertical cross-section focus degree distribution, virtual tracking may be performed when the high part in the middle of tracking does not exist.

本発明では、ワイヤが密集していても、検出対象となるワイヤを1本ずつ正確に追跡することができる。   In the present invention, even if the wires are dense, the wires to be detected can be accurately tracked one by one.

本発明のボンディングワイヤの検出装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the detection apparatus of the bonding wire of this invention. 撮像手段により撮像したワイヤ及び接続面の画像を示す図である。It is a figure which shows the image of the wire and connection surface which were imaged by the imaging means. 前記図2のA、B、C、Dにおける縦断面合焦度分布を示す図である。It is a figure which shows the longitudinal cross-section focus degree distribution in A, B, C, D of the said FIG. 追跡手段による追跡方法を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the tracking method by a tracking means. 本発明のボンディングワイヤの検出方法の手順を示すフローチャート図である。It is a flowchart figure which shows the procedure of the detection method of the bonding wire of this invention. 前記図2のA、B、C、Dにおける縦断面合焦度分布を示し、仮想追跡部による追跡方法を示す図である。It is a figure which shows the longitudinal cross-section focusing degree distribution in A, B, C, D of the said FIG. 2, and shows the tracking method by a virtual tracking part. 複数のワイヤが接続面に密集して接続された状態を示す簡略平面図である。It is a simplified top view which shows the state where several wires were densely connected to the connection surface.

以下、本発明の実施の形態を図1〜図6に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS.

本発明のボンディングワイヤの検出装置は、電子部品や回路基板の端子などのパターン部分にワイヤ先端部が接合(ボンディング)されている場合に、ボンディングされたワイヤを3次元的に検出するものである。   The bonding wire detection apparatus of the present invention detects a bonded wire in a three-dimensional manner when a wire tip is bonded (bonded) to a pattern portion such as an electronic component or a circuit board terminal. .

本発明のボンディングワイヤの検出装置は、図1に示すように撮像手段1と、図示省略のコンピュータに設けられる、メモリ10と、接続面領域特定手段2と、演算手段3と、縦断面合焦度分布形成手段4と、追跡画作成手段5と、追跡手段6とを備えている。また、コンピュータには図示省略の表示手段(モニタ)が接続されている。   As shown in FIG. 1, the bonding wire detection apparatus of the present invention includes an image pickup means 1, a memory 10, a connection surface area specifying means 2, a calculation means 3, and a longitudinal section focusing provided in a computer (not shown). A degree distribution forming unit 4, a tracking image creating unit 5, and a tracking unit 6 are provided. Further, display means (monitor) (not shown) is connected to the computer.

撮像手段1はCCDカメラ等からなり、撮像物体であるワイヤ20及び接続面(ボンディング面)21を含む画像を取得する。撮像手段1はz方向に(上下方向に)移動して、ワイヤ20及び接続面21と相対的に接近及び離間することができる。すなわち、撮像手段1は、撮像物体との距離を変化させて、上下方向に焦点が異なる画像22(図2参照)を複数枚取得する(焦点の合った画素位置が夫々異なる画像を取得する)。なお、図2では画像22の全ての位置で焦点が合っているが、実際は、1枚の画像につき、いずれかの位置のみで焦点が合っている。   The imaging means 1 is composed of a CCD camera or the like, and acquires an image including a wire 20 that is an imaging object and a connection surface (bonding surface) 21. The imaging means 1 can move in the z direction (up and down direction) and can approach and separate from the wire 20 and the connection surface 21 relatively. That is, the imaging unit 1 changes the distance to the imaging object and acquires a plurality of images 22 (see FIG. 2) that are different in focus in the vertical direction (acquires images with different focused pixel positions). . In FIG. 2, all the positions of the image 22 are in focus, but actually, one image is in focus only at one of the positions.

接続面領域特定手段2は、取得した画像において、ワイヤが接続される接続面の領域を特定するものである。具体的には、表示手段に図2に示すような画像22が表示されており、ユーザが例えばマウスのドラッグ等により、図2の点線の囲みに示すように画像22において接続面領域31の範囲を指定して特定したときに、接続面領域特定手段2は、その指定された範囲を記憶する。   The connection surface area specifying unit 2 specifies the area of the connection surface to which the wire is connected in the acquired image. Specifically, the image 22 as shown in FIG. 2 is displayed on the display means, and the range of the connection surface region 31 in the image 22 as shown by the dotted line in FIG. 2 by the user dragging the mouse, for example. Is specified and specified, the connection surface area specifying means 2 stores the specified range.

演算手段3は、1本のワイヤを追跡するために必要な各種の演算を行うものである。演算手段3は、始点・終点演算手段7と、合焦度演算手段8とを備えている。   The calculation means 3 performs various calculations necessary for tracking one wire. The calculation means 3 includes a start point / end point calculation means 7 and a focus degree calculation means 8.

始点・終点演算手段7は、接続面領域特定手段2にて指定された2つの接続面領域31a、31bの位置に基づいて、追跡手段6による追跡始点及び終点の位置を演算し、記憶するものである。   The start point / end point calculation means 7 calculates and stores the positions of the tracking start point and end point by the tracking means 6 based on the positions of the two connection surface areas 31a and 31b designated by the connection surface area specifying means 2. It is.

合焦度演算手段8は、撮像面合焦度分布生成手段11と、合焦度3次元分布生成手段12とを備えている。画像1枚につき、合焦度の高い画素位置(焦点の合っている画素位置)が存在し、その画素位置は、夫々の画像毎で異なる。合焦度演算手段8の撮像面合焦度分布生成手段11は、撮像手段1により取得した夫々の画像に対して、撮像面合焦度分布を生成するものである。撮像面合焦度分布は、ある撮像位置における撮像面上での合焦度分布を表している。合焦度演算手段8の合焦度3次元分布生成手段12は、撮像面合焦度分布を、撮影位置順に順次記憶することにより、合焦度3次元分布を得ることができる。   The focus degree calculation means 8 includes an imaging surface focus degree distribution generation means 11 and a focus degree three-dimensional distribution generation means 12. For each image, there is a pixel position with a high degree of focus (a pixel position in focus), and the pixel position is different for each image. The imaging surface focus degree distribution generation means 11 of the focus degree calculation means 8 generates an imaging surface focus degree distribution for each image acquired by the imaging means 1. The imaging surface focusing degree distribution represents the focusing degree distribution on the imaging surface at a certain imaging position. The in-focus degree three-dimensional distribution generating unit 12 of the in-focus degree calculating unit 8 can obtain the in-focus degree three-dimensional distribution by sequentially storing the in-focus degree distributions in the order of photographing positions.

縦断面合焦度分布形成手段4は、合焦度演算手段8の合焦度3次元分布生成手段12に記憶されている合焦度3次元分布から、ある縦断面上の合焦度分布を切り出し、縦断面合焦度分布を形成するものである。縦断面合焦度分布とは、撮像手段1とワイヤ20との接近及び離間方向(本実施形態ではz方向)の断面(図4参照)における合焦度分布を表現するものである。図3のS(A)、S(B)、S(C)、S(D)に、縦断面合焦度分布の例を示す。例えば、図3の縦断面合焦度分布S(A)は、全画像において、図2のAのライン上の位置に対応する全ての画素位置における合焦度によって形成される。   The vertical cross-section focus degree distribution forming unit 4 generates a focus degree distribution on a vertical cross section from the focus degree three-dimensional distribution stored in the focus degree three-dimensional distribution generating unit 12 of the focus degree calculating unit 8. Cutting out and forming a longitudinal section focusing degree distribution. The longitudinal cross-section focus degree distribution expresses the focus degree distribution in a cross section (see FIG. 4) in the approach and separation direction (z direction in the present embodiment) between the imaging unit 1 and the wire 20. Examples of the longitudinal cross-section focusing degree distribution are shown in S (A), S (B), S (C), and S (D) of FIG. For example, the longitudinal cross-section focus degree distribution S (A) in FIG. 3 is formed by the focus degrees at all pixel positions corresponding to the positions on the line A in FIG.

図2の断面位置Aにおける縦断面合焦度分布は、図3のS(A)に対応する。同様に、図2の断面位置Bにおける縦断面合焦度分布は、図3のS(B)に対応し、図2の断面位置Cにおける縦断面合焦度分布は、図3のS(C)に対応し、図2の断面位置Dにおける縦断面合焦度分布は、図3のS(D)に対応する。図2及び図3では、縦断面合焦度分布は、断面位置A、B、C、Dの4か所のみ記載しているが、実際は、一方の接続面21a(断面位置A)から他方の接続面21b(断面位置D)にわたって無数の縦断面合焦度分布を形成することができる。   The vertical cross-sectional focus degree distribution at the cross-sectional position A in FIG. 2 corresponds to S (A) in FIG. Similarly, the longitudinal cross-sectional focus degree distribution at the cross-sectional position B in FIG. 2 corresponds to S (B) in FIG. 3, and the vertical cross-sectional focus degree distribution at the cross-sectional position C in FIG. 2), the vertical cross-sectional focus degree distribution at the cross-sectional position D in FIG. 2 corresponds to S (D) in FIG. In FIGS. 2 and 3, the vertical cross-sectional focus degree distribution shows only four locations of the cross-sectional positions A, B, C, and D, but actually, from one connection surface 21 a (cross-sectional position A) to the other. An infinite number of longitudinal section focus degree distributions can be formed over the connection surface 21b (cross-section position D).

図2に示すように、追跡すべきワイヤ20の上方で別のワイヤ22が交差する場合、図3に示すように、縦断面合焦度分布S(A)、S(B)には合焦度の高い箇所である点40、42と、合焦度の高い箇所である線41(41a)が存在し、縦断面合焦度分布S(C)には合焦度の高い箇所である点40、42が存在し、縦断面合焦度分布S(D)には合焦度の高い箇所である点40、42と、合焦度の高い箇所である線41(41b)が存在する。   As shown in FIG. 2, when another wire 22 crosses above the wire 20 to be tracked, as shown in FIG. 3, the longitudinal section focus degree distributions S (A) and S (B) are in focus. There are points 40 and 42 which are high-degree places, and a line 41 (41a) which is a high-focus position, and the vertical cross-section focus distribution S (C) is a high-focus position. 40 and 42 exist, and the vertical cross-section focus degree distribution S (D) includes points 40 and 42 that are places with a high degree of focus and a line 41 (41b) that is a place with a high degree of focus.

追跡画作成手段5は、1本のワイヤ20の範囲内で所定間隔に離間する位置(図2におけるA、B、C、Dの位置)において、夫々の位置A、B、C、Dに対応する縦断面合焦度分布(図3におけるS(A)、S(B)、S(C)、S(D))に基づいて追跡画を作成する。すなわち、追跡画作成手段5は、追跡始点に対応する縦断面合焦度分布S(A)から、追跡終点に対応する縦断面合焦度分布S(D)までを連続させた追跡画を作成する。本実施形態では、追跡画として動画とする。この動画を表示手段により表示させると、ユーザはワイヤを視覚的に追跡することができる。   The tracking image creating means 5 corresponds to each of the positions A, B, C, and D at positions separated by a predetermined interval within the range of the single wire 20 (positions A, B, C, and D in FIG. 2). A tracking image is created based on the vertical cross-section focusing degree distribution (S (A), S (B), S (C), S (D) in FIG. 3). That is, the tracking image creation means 5 creates a tracking image in which the vertical section focusing degree distribution S (A) corresponding to the tracking start point to the vertical section focusing degree distribution S (D) corresponding to the tracking end point are continuously generated. To do. In this embodiment, a moving image is used as the tracking image. When this moving image is displayed by the display means, the user can visually track the wire.

追跡手段6は、追跡画に基づいて、合焦度の高い箇所を順に追跡するものである。すなわち、追跡手段6は、図4の矢印に示すように、縦断面合焦度分布S(A)〜S(D)を、始点Aから終点Dまでスキャンすることになる。   The tracking unit 6 sequentially tracks locations with high degrees of focus based on the tracking image. That is, the tracking means 6 scans the longitudinal cross-section focus degree distributions S (A) to S (D) from the start point A to the end point D as indicated by the arrows in FIG.

本発明のボンディングワイヤの検出装置を使用したボンディングワイヤの検出方法を図5のフローチャートを用いて説明する。   A bonding wire detection method using the bonding wire detection apparatus of the present invention will be described with reference to the flowchart of FIG.

撮像手段1は、ワイヤ20及び接続面21が撮影範囲となるようにして、上下方向に焦点の異なる実画像を複数枚取得する(ステップS1)。これにより、焦点の合った画素位置が夫々異なる複数の画像データがメモリ10に格納される。本実施形態では、図2に示すように、一方の接続面21a及び他方の接続面21bに接続されたワイヤ20(追跡すべきワイヤ)と、その上方で別のワイヤ22が交差している箇所を撮影した場合について説明する。   The imaging unit 1 acquires a plurality of real images having different focal points in the vertical direction so that the wire 20 and the connection surface 21 are within the imaging range (step S1). As a result, a plurality of image data with different focused pixel positions are stored in the memory 10. In this embodiment, as shown in FIG. 2, a wire 20 (wire to be tracked) connected to one connection surface 21a and the other connection surface 21b and another wire 22 intersecting above the wire 20 A case of shooting will be described.

次に、接続面領域特定手段2は、図2に示すように、撮影されたいずれかの画像22において、接続面領域31a、31bを特定する(ステップS2)。具体的に、第1の方法は、ユーザが例えばマウスのドラッグ等により、画像22において、図2の点線の囲みで示すように、ワイヤ20の一方の端部が接続される一方の接続面21aに対応する接続面領域31aの範囲を囲んで指定し、さらに、ワイヤ20の他方の端部が接続される他方の接続面21bに対応する接続面領域31bを指定する。これにより、接続面領域特定手段2は、その指定された範囲を記憶する。第2の方法は、第1の方法により予め記憶した情報に基づいて、接続面領域の特定を自動的に行う。接続面領域の特定を自動的に行うには、例えば次のような方法がある。画像22内で、接続面と離れた位置に存在する模様や物体等を目印として設定し、接続面領域と目印との相対位置を予めコンピュータに記憶させておく。それ以降の撮影で、目印を画像22内で見つけることにより、記憶している相対位置情報から接続面領域を自動的に特定することができる。   Next, as shown in FIG. 2, the connection surface area specifying means 2 specifies the connection surface areas 31a and 31b in any of the captured images 22 (step S2). Specifically, in the first method, one connection surface 21a to which one end of the wire 20 is connected in the image 22, as indicated by a dotted line in FIG. The connection surface region 31b corresponding to the other connection surface 21b to which the other end of the wire 20 is connected is specified. Thereby, the connection surface area specifying means 2 stores the designated range. In the second method, the connection surface area is automatically specified based on the information stored in advance by the first method. For example, there are the following methods for automatically specifying the connection surface area. In the image 22, a pattern or an object existing at a position away from the connection surface is set as a mark, and a relative position between the connection surface area and the mark is stored in advance in the computer. By finding the mark in the image 22 in the subsequent shooting, the connection surface area can be automatically specified from the stored relative position information.

始点・終点演算手段7は、接続面領域特定手段2にて指定された両方の接続面領域31a、31bの位置に基づいて、追跡始点及び終点の位置を演算し、記憶する(ステップS3)。   The start point / end point calculation means 7 calculates and stores the tracking start point and end point positions based on the positions of both the connection surface areas 31a and 31b designated by the connection surface area specifying means 2 (step S3).

また、合焦度演算手段8の撮像面合焦度分布生成手段11は、メモリ10に格納されている画像データから、夫々の画像において、撮像面合焦度分布を生成する(ステップS4)。合焦度演算手段8の合焦度3次元分布生成手段12は、撮像面合焦度分布を撮影位置順に順次記憶することにより、合焦度3次元分布を得る。   Further, the imaging surface focus degree distribution generation means 11 of the focus degree calculation means 8 generates an imaging surface focus degree distribution in each image from the image data stored in the memory 10 (step S4). The focus degree three-dimensional distribution generation means 12 of the focus degree calculation means 8 obtains the focus degree three-dimensional distribution by sequentially storing the imaging surface focus degree distribution in the order of the photographing positions.

縦断面合焦度分布形成手段4は、合焦度演算手段8の合焦度3次元分布生成手段12に記憶されている合焦度3次元分布から、ある縦断面上の合焦度分布を切り出し、図3に示すような縦断面合焦度分布を形成する(ステップS5)。このとき、縦断面合焦度分布形成手段5は、図2に示すように、z方向、かつ両接続面21a、21bを結ぶ直線Lと直交する方向(図2の各点線A、B、C、Dの方向)の断面において、図3に示すような縦断面合焦度分布S(A)〜S(D)を形成する。図2及び図3では、縦断面合焦度分布は、断面位置A、B、C、Dの4か所のみ記載しているが、実際は、一方の接続面21a(始点となる断面位置A)から他方の接続面21b(終点となる断面位置D)にわたって無数の縦断面合焦度分布を形成することができる。   The vertical cross-section focus degree distribution forming unit 4 generates a focus degree distribution on a vertical cross section from the focus degree three-dimensional distribution stored in the focus degree three-dimensional distribution generating unit 12 of the focus degree calculating unit 8. The vertical section focusing degree distribution as shown in FIG. 3 is formed (step S5). At this time, as shown in FIG. 2, the longitudinal cross-section focusing degree distribution forming means 5 is in the z direction and in a direction orthogonal to the straight line L connecting the connection surfaces 21a and 21b (the dotted lines A, B, and C in FIG. , D direction), the longitudinal section focus degree distributions S (A) to S (D) as shown in FIG. 3 are formed. 2 and 3, the vertical cross-section focusing degree distribution shows only four positions of cross-sectional positions A, B, C, and D, but in reality, one of the connection surfaces 21a (the cross-sectional position A serving as the starting point). Innumerable longitudinal cross-section focusing degree distributions can be formed over the other connecting surface 21b (cross-sectional position D as an end point).

追跡画作成手段5は、1本のワイヤ20の範囲内で所定間隔における複数のワイヤ位置(図2におけるA、B、C、Dの位置)に対応する夫々の縦断面合焦度分布(図3におけるS(A)、S(B)、S(C)、S(D))を参照して追跡画を作成する(ステップS6)。このとき、ユーザは、前記所定間隔を設定することができる。すなわち、一方の接続面21aから他方の接続面21bまで、どの程度の間隔で縦断面合焦度分布を使用して追跡画を作成するかを設定することができる。間隔が短ければ、多数の縦断面合焦度分布により追跡画を作成することになり、間隔が長ければ、少数の縦断面合焦度分布により追跡画を作成することになる。   The tracking image creating means 5 has a vertical cross-section focus degree distribution (figure 2) corresponding to a plurality of wire positions (positions A, B, C, and D in FIG. 2) at a predetermined interval within the range of one wire 20. The tracking image is created with reference to S (A), S (B), S (C), S (D)) in step 3 (step S6). At this time, the user can set the predetermined interval. That is, it is possible to set at what interval from the one connection surface 21a to the other connection surface 21b how to create a tracking image using the longitudinal section focusing degree distribution. If the interval is short, a tracking image is created with a large number of longitudinal section focus degree distributions, and if the interval is long, a tracking image is created with a small number of longitudinal section focus degree distributions.

そして、追跡手段6は、追跡画に基づいて、合焦度の高い箇所のうち、一方の接続面21aに相当する箇所から他方の接続面21bに相当する箇所まで連続するものを順に追跡する(ステップS7)。つまり、図4の矢印に示すように、縦断面合焦度分布を、始点Aから終点Dまでスキャンすることになる。具体的には、図3のS(A)において、合焦度の高い箇所である線41(41a)を一方の接続面21aに対応するものであるとして、これに接する合焦度の高い箇所である点40を、接続面21aに接続されたワイヤ20に対応すると認識する。そして、縦断面合焦度分布S(B)、S(C)と順に、合焦度の高い箇所である点40の軌跡を追跡する。そして、図3のS(D)において、合焦度の高い箇所である線41(41b)を他方の接続面21bに対応するものであるとして、これに接する合焦度の高い箇所である点40を、接続面21bに接続されたワイヤ20に対応すると認識する。このようにして、合焦度の高い箇所がワイヤの位置であるとして、合焦度の高い箇所を追跡すると、1本のワイヤを追跡することができる。   Based on the tracking image, the tracking unit 6 sequentially tracks a portion having a high degree of focus from the portion corresponding to the one connection surface 21a to the portion corresponding to the other connection surface 21b. Step S7). That is, as shown by the arrow in FIG. 4, the longitudinal cross-section focusing degree distribution is scanned from the start point A to the end point D. Specifically, in S (A) of FIG. 3, the line 41 (41 a), which is a location with a high degree of focus, corresponds to the one connection surface 21 a, and a location with a high degree of focus in contact with the connection surface 21 a. Is recognized as corresponding to the wire 20 connected to the connection surface 21a. Then, the trajectory of the point 40, which is a location with a high degree of focus, is tracked in order of the longitudinal section focus degree distributions S (B) and S (C). And in S (D) of FIG. 3, the line 41 (41b) which is a location with a high focus degree is corresponding to the other connection surface 21b, and it is a location with a high focus degree which touches this. 40 is recognized as corresponding to the wire 20 connected to the connection surface 21b. In this manner, assuming that a portion with a high degree of focus is the position of the wire, a single wire can be traced by tracking a portion with a high degree of focus.

本発明のボンディングワイヤの検出装置及びボンディングワイヤの検出方法は、1本のワイヤ20の範囲内で所定間隔に離間する位置A、B、C、Dにおいて、夫々の位置に対応する縦断面合焦度分布S(A)、S(B)、S(C)、S(D)に基づいて、合焦度の高い箇所40を追跡する。これにより、合焦度の高い箇所40がワイヤ20の位置であるとして、合焦度の高い箇所40を追跡すると、1本のワイヤ20を自動的に追跡することができるため、ワイヤが密集していても、検出対象となるワイヤ20を正確に追跡することができる。   The bonding wire detection apparatus and the bonding wire detection method of the present invention focus on the longitudinal sections corresponding to the respective positions A, B, C, and D that are separated by a predetermined distance within the range of one wire 20. Based on the degree distributions S (A), S (B), S (C), and S (D), the location 40 with a high degree of focus is tracked. As a result, assuming that the portion 40 with a high degree of focus is the position of the wire 20, if the portion 40 with a high degree of focus is tracked, one wire 20 can be automatically tracked, so that the wires are densely packed. Even if it is, the wire 20 used as a detection target can be tracked correctly.

追跡手段6は、図示省略の仮想追跡部を備えていてもよい。仮想追跡部は、縦断面合焦度分布において、追跡途中の合焦度の高い箇所40が存在しない場合に仮想追跡するものである。すなわち、仮想追跡部は、追跡途中における合焦度の高い箇所40のモーショントラッキングを行う。モーショントラッキングとは、画面(画像)の中の特定のマークやパターンをターゲットとして、物体の動きを解析することである。例えば、図6に示すように、縦断面合焦度分布S(B)において、追跡途中の合焦度の高い箇所30が存在しない場合は、仮想追跡部は、モーショントラッキングにより、矢印のように合焦度の高い箇所30が存在するものとして仮想追跡を行う。   The tracking unit 6 may include a virtual tracking unit (not shown). The virtual tracking unit performs virtual tracking when there is no portion 40 with high focusing degree in the middle of tracking in the vertical section focusing degree distribution. That is, the virtual tracking unit performs motion tracking of the portion 40 with a high degree of focus during tracking. Motion tracking is to analyze the movement of an object using a specific mark or pattern in a screen (image) as a target. For example, as shown in FIG. 6, in the longitudinal cross-section focus degree distribution S (B), when there is no portion 30 with high focus degree in the middle of tracking, the virtual tracking unit performs motion tracking as indicated by an arrow. Virtual tracking is performed assuming that there is a location 30 with a high degree of focus.

以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、撮像手段1は、CCDカメラに限られず、CMOSカメラ等種々のものを採用することができる。撮影方向としては、撮像物体の上方に撮像手段1が位置し、撮像手段1が上下動するものであったが、撮像物体に対して水平方向に撮像手段1が位置して、撮像手段1が水平方向に移動してもよい。また、撮像手段1を固定して、撮像物体側が撮像手段1に対して接近・離間してもよい。追跡画は、動画でなくてもよく、複数の静止画の集まりであってもよい。この場合、縦断面合焦度分布を短い間隔で取得し、多数の縦断面合焦度分布に基づいて追跡を行えば、正確な追跡を行うことが可能である。前記実施形態では、4か所(4つの縦断面位置情報)において追跡画を作成したが、縦断面合焦度分布の数は任意に設定することができる。また、追跡画の作成に際し、縦断面合焦度分布の取得位置は等間隔でなくてもよい。例えば、ワイヤが密集している可能性の高い箇所は、短い間隔で縦断面合焦度分布を取得し、ワイヤが密集している可能性の低い箇所は、長い間隔で縦断面合焦度分布を取得して追跡画を作成する等してもよい。また、撮像した画像の全画像で縦断面合焦度分布を形成する必要はなく、撮像した画像のうち、一部のみで縦断面合焦度分布を形成してもよい。   As described above, the embodiments of the present invention have been described. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made. For example, the imaging unit 1 is not limited to a CCD camera, and various other devices such as a CMOS camera can be used. Can be adopted. As the imaging direction, the imaging unit 1 is located above the imaging object and the imaging unit 1 moves up and down. However, the imaging unit 1 is positioned in the horizontal direction with respect to the imaging object, and the imaging unit 1 is You may move horizontally. Alternatively, the imaging unit 1 may be fixed and the imaging object side may approach or separate from the imaging unit 1. The tracking image may not be a moving image but may be a collection of a plurality of still images. In this case, accurate tracking can be performed by acquiring the longitudinal cross-section focus degree distribution at short intervals and performing tracking based on a large number of vertical cross-section focus degree distributions. In the above embodiment, the tracking image is created at four locations (four longitudinal section position information), but the number of longitudinal section focusing degree distributions can be arbitrarily set. Further, when creating a tracking image, the acquisition positions of the longitudinal cross-section focusing degree distribution need not be equal. For example, the longitudinal cross-section focus degree distribution is acquired at a short interval at a place where the wire is likely to be dense, and the longitudinal cross-section focus degree distribution is obtained at a long interval at a place where the wire is not likely to be dense. May be obtained to create a tracking image. Further, it is not necessary to form the longitudinal cross-section focus degree distribution with all the captured images, and the vertical cross-section focus degree distribution may be formed with only a part of the captured images.

1 撮像手段
4 縦断面合焦度分布形成手段
5 追跡画作成手段
6 追跡手段
20 ワイヤ
21 接続面
22 画像
30、31、32、40、41、42 合焦度の高い箇所
L 直線
S 縦断面合焦度分布
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Image pickup means 4 Longitudinal section focusing degree distribution formation means 5 Tracking image creation means 6 Tracking means 20 Wire 21 Connection surface 22 Image 30, 31, 32, 40, 41, 42 High focus L location Straight line S Longitudinal section alignment Strain distribution

Claims (6)

接続面にボンディングされたワイヤを3次元的に検出するボンディングワイヤの検出装置であって、
ボンディングされたワイヤと相対的に接近及び離間して、焦点の異なるワイヤの画像を複数撮像する撮像手段と、
取得した画像において、ワイヤの一方の端部が接続される一方の接続面の領域と、ワイヤの他方の端部が接続される他方の接続面の領域とを特定する接続面領域特定手段と、
前記接続面領域特定手段にて特定された2つの接続面領域の位置に基づいて、追跡始点及び終点の位置を演算する始点・終点演算手段と、
前記撮像手段により取得した焦点の異なる夫々の画像に対して合焦度の高い画素位置を示す合焦度分布を表した撮像面合焦度分布が記憶された合焦度3次元分布から、前記接近及び離間方向かつ前記両接続面を結ぶ直線と直交する方向の断面である縦断面上に合焦度分布が切り出された縦断面合焦度分布を形成する縦断面合焦度分布形成手段と、
1本のワイヤの範囲内で所定間隔に離間する位置において、夫々の位置に対応する縦断面合焦度分布に基づいて、前記始点・終点演算手段にて演算された追跡始点から終点の位置まで合焦度の高い箇所を追跡することにより、1本のワイヤの一方の端部が接続される一方の接続面から、ワイヤの他方の端部が接続される他方の接続面までの軌跡を追跡する追跡手段とを備えたことを特徴とするボンディングワイヤの検出装置。
A bonding wire detection device for three-dimensionally detecting a wire bonded to a connection surface,
An imaging means for capturing a plurality of images of wires with different focal points by approaching and separating from the bonded wires;
In the acquired image, a connection surface region specifying means for specifying a region of one connection surface to which one end of the wire is connected and a region of the other connection surface to which the other end of the wire is connected;
Based on the position of the region of the two connecting surfaces identified by the connection surface area specifying means, and start and end points calculating means for calculating a position of the tracking start and end points,
From the in- focus degree three-dimensional distribution in which the in-focus degree distribution representing the in- focus degree distribution indicating the pixel position having a high in-focus degree is stored for each image with different focus obtained by the imaging means , A longitudinal cross-section focus degree distribution forming means for forming a vertical cross-section focus degree distribution obtained by cutting out a focus degree distribution on a vertical cross section that is a cross section in a direction perpendicular to a straight line connecting both the connecting surfaces in the approaching and separating directions ; ,
From the tracking start point calculated by the start point / end point calculation means to the position of the end point based on the longitudinal cross-section focus degree distribution corresponding to each position at positions separated by a predetermined interval within the range of one wire. By tracking a location with a high degree of focus, the trajectory from one connection surface to which one end of one wire is connected to the other connection surface to which the other end of the wire is connected is tracked. And a tracking means for detecting the bonding wire.
複数の前記縦断面合焦度分布を連続させた追跡画を作成する追跡画作成手段を備えたことを特徴とする請求項1に記載のボンディングワイヤの検出装置。 The bonding wire detection device according to claim 1, further comprising: a tracking image creating unit that creates a tracking image in which a plurality of the longitudinal cross-section focus degree distributions are continuous . 前記追跡手段は、縦断面合焦度分布において、追跡途中の前記合焦度の高い箇所が存在しない場合に仮想追跡する仮想追跡部を備えたことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のボンディングワイヤの検出装置。 3. The tracking unit according to claim 1, further comprising: a virtual tracking unit configured to virtually track when a portion with a high degree of focusing in the middle of tracking does not exist in the longitudinal section focusing degree distribution. The bonding wire detection apparatus as described. 接続面にボンディングされたワイヤを3次元的に検出するボンディングワイヤの検出方法であって、
ボンディングされたワイヤと相対的に接近及び離間して、焦点の異なるワイヤの画像を複数撮像し、
取得した画像において、ワイヤの一方の端部が接続される一方の接続面の領域と、ワイヤの他方の端部が接続される他方の接続面の領域とを特定し、
特定された2つの接続面の領域の位置に基づいて、追跡始点及び終点の位置を演算し、
取得した焦点の異なる夫々の画像に対して合焦度の高い画素位置を示す合焦度分布を表した撮像面合焦度分布が記憶された合焦度3次元分布から、前記接近及び離間方向かつ前記両接続面を結ぶ直線と直交する方向の断面である縦断面上に合焦度分布が切り出された縦断面合焦度分布を形成し、
1本のワイヤの範囲内で所定間隔に離間する位置において、夫々の位置に対応する縦断面合焦度分布に基づいて、演算された追跡始点から終点の位置まで合焦度の高い箇所を追跡することにより、1本のワイヤの一方の端部が接続される一方の接続面から、ワイヤの他方の端部が接続される他方の接続面までの軌跡を追跡することを特徴とするボンディングワイヤの検出方法。
A bonding wire detection method for three-dimensionally detecting a wire bonded to a connection surface,
Take multiple images of wires with different focal points, relatively close to and away from the bonded wires,
In the acquired image, identify the region of one connection surface to which one end of the wire is connected and the region of the other connection surface to which the other end of the wire is connected,
Based on the positions of the two areas of the identified connection surfaces, calculate the positions of the tracking start point and end point,
From the focus degree three-dimensional distribution in which the imaging surface focus degree distribution representing the focus degree distribution indicating the pixel position having a high focus degree for each acquired image with different focus is stored, the approach and separation directions And forming a vertical cross-section focus degree distribution in which the focus degree distribution is cut out on a vertical cross section that is a cross section in a direction perpendicular to the straight line connecting the two connection surfaces,
In a position separated by a predetermined interval within the range of one wire, a high-focus point is tracked from the calculated tracking start point to the end point position based on the longitudinal cross-section focus degree distribution corresponding to each position. By doing so, a trajectory from one connection surface to which one end of one wire is connected to the other connection surface to which the other end of the wire is connected is tracked. Detection method.
複数の前記縦断面合焦度分布を連続させた追跡画を作成することを特徴とする請求項4に記載のボンディングワイヤの検出方法。 The method for detecting a bonding wire according to claim 4 , wherein a tracking image in which a plurality of longitudinal section focusing degree distributions are made is created . 縦断面合焦度分布において、追跡途中の前記合焦度の高い箇所が存在しない場合に仮想追跡することを特徴とする請求項4又は請求項5に記載のボンディングワイヤの検出方法。 6. The method of detecting a bonding wire according to claim 4, wherein virtual tracking is performed when there is no portion with high focusing degree in the middle of tracking in the focusing degree distribution in the longitudinal section .
JP2015218694A 2015-11-06 2015-11-06 Bonding wire detection device and bonding wire detection method Active JP6246775B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015218694A JP6246775B2 (en) 2015-11-06 2015-11-06 Bonding wire detection device and bonding wire detection method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015218694A JP6246775B2 (en) 2015-11-06 2015-11-06 Bonding wire detection device and bonding wire detection method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017092187A JP2017092187A (en) 2017-05-25
JP6246775B2 true JP6246775B2 (en) 2017-12-13

Family

ID=58771034

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015218694A Active JP6246775B2 (en) 2015-11-06 2015-11-06 Bonding wire detection device and bonding wire detection method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6246775B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW202232051A (en) * 2020-10-14 2022-08-16 新加坡商億美設備私人有限公司 Loop height measurement of overlapping bond wires

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59150433A (en) * 1983-02-05 1984-08-28 Fujitsu Ltd Wire inspection apparatus
JPH10247669A (en) * 1997-03-04 1998-09-14 Canon Inc Device and method for inspecting bonding wire
JP4395581B2 (en) * 2003-01-20 2010-01-13 東芝Itコントロールシステム株式会社 Wire detection program and wire inspection apparatus
JP5458755B2 (en) * 2009-09-08 2014-04-02 日本電気株式会社 Line-shaped object height measuring apparatus, line-shaped object height measuring method used for the apparatus, and line-shaped object height measuring control program
JP6433810B2 (en) * 2015-02-23 2018-12-05 キヤノンマシナリー株式会社 Bonding wire detection method and bonding wire detection device
JP2017096907A (en) * 2015-11-17 2017-06-01 富士電機株式会社 Wire bonding inspection device, wire bonding inspection method, and program

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017092187A (en) 2017-05-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6195915B2 (en) Image measuring device
KR101298915B1 (en) Information processing apparatus, processing method therefor, and computer-readable storage medium
KR101626065B1 (en) Apparatus and method for markerless motion capturing
US10445887B2 (en) Tracking processing device and tracking processing system provided with same, and tracking processing method
JP2015079444A5 (en)
JP6638723B2 (en) Image analysis device, image analysis method, and image analysis program
CN104700355A (en) Generation method, device and system for indoor two-dimension plan
US20180020203A1 (en) Information processing apparatus, method for panoramic image display, and non-transitory computer-readable storage medium
JP6828708B2 (en) Control device, surveillance system, and surveillance camera control method
JP2022058658A (en) Device and method for obtaining positioning error map indicating sharpness level of image
JP2017003525A (en) Three-dimensional measuring device
JP6246775B2 (en) Bonding wire detection device and bonding wire detection method
JP6960047B2 (en) Vibration analysis device, control method of vibration analysis device, vibration analysis program and recording medium
JP2013170831A (en) Strain measuring device and strain measuring method
JP2019096062A (en) Object tracking device, object tracking method, and object tracking program
JP7336294B2 (en) BONDING WIRE INSPECTION DEVICE, BONDING WIRE INSPECTION METHOD, AND BONDING WIRE INSPECTION PROGRAM
KR101711925B1 (en) 3d method and apparatus of push pull gesture recognition in 3d system
KR102410300B1 (en) Apparatus for measuring position of camera using stereo camera and method using the same
JP2015035799A (en) Information processing apparatus, imaging apparatus, information processing system, information processing method, and program
JP2009301242A (en) Head candidate extraction method, head candidate extraction device, head candidate extraction program and recording medium recording the program
JP6466679B2 (en) Object detection device
KR101509105B1 (en) Apparatus for providing augmented reality and method thereof
JP2008046978A (en) Feature point extraction processing program, feature point extraction processing apparatus, and feature point extraction processing method
CN104460971A (en) Human motion rapid capturing method
JP6704336B2 (en) Inspection device and inspection method

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170315

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170830

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20171023

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20171102

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20171115

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6246775

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250