JP6235056B2 - Fixed hinge assembly for electronic equipment - Google Patents

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Description

本明細書に説明される主題は、概して電子機器の分野に関し、より具体的には、1つ以上の電子機器用の固定ヒンジアセンブリに関する。   The subject matter described herein relates generally to the field of electronic devices, and more specifically to fixed hinge assemblies for one or more electronic devices.

いくつかの電子機器は、「クラムシェル」ハウジングを用いている。一例として、ノート型パソコンや携帯用電子機器の多くは、キーボードが第1セクションに配置されており、ディスプレイがヒンジによって第1セクションに結合された第2セクションに配置されるようなクラムシェルハウジングを利用する。あるいはまた、「クラムシェル」は、タッチキーボードとして利用することができる第1セクションのディスプレイとして、ヒンジによって第1セクションに結合された第2セクションのディスプレイとしての多用途ディスプレイとして構成することができる。   Some electronics use a “clamshell” housing. As an example, many notebook computers and portable electronic devices have clamshell housings where the keyboard is located in the first section and the display is located in the second section connected to the first section by a hinge. Use. Alternatively, the “clamshell” can be configured as a versatile display as a first section display that can be utilized as a touch keyboard, as a second section display coupled to the first section by a hinge.

タッチスクリーン操作が携帯用機器において益々一般的になってきている。いくつかの例では、タッチスクリーン操作によって、タッチスクリーン操作中にディスプレイに加わる力よってディスプレイを回転させることができる。こうして、クラムシェルハウジング上でディスプレイの回転を固定する、或いは少なくとも抑制するアセンブリが、ユーティリティとして見出されている。   Touch screen operations are becoming increasingly common in portable devices. In some examples, the touch screen operation may cause the display to be rotated by a force applied to the display during the touch screen operation. Thus, an assembly has been found as a utility that secures or at least inhibits the rotation of the display on the clamshell housing.

いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリを含むように変更することができる例示的な電子機器の概略図である。FIG. 6 is a schematic diagram of an example electronic device that can be modified to include a fixed hinge assembly according to some embodiments. いくつかの実施形態に従ったヒンジアセンブリの概略斜視図である。1 is a schematic perspective view of a hinge assembly according to some embodiments. FIG. いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリの概略上面図である。FIG. 6 is a schematic top view of a fixed hinge assembly according to some embodiments. いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリの概略断面図である。2 is a schematic cross-sectional view of a fixed hinge assembly according to some embodiments. FIG. いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリの概略上面図である。FIG. 6 is a schematic top view of a fixed hinge assembly according to some embodiments. いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリの概略断面図である。2 is a schematic cross-sectional view of a fixed hinge assembly according to some embodiments. FIG. いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリの概略上面図である。FIG. 6 is a schematic top view of a fixed hinge assembly according to some embodiments. いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリの概略断面図である。2 is a schematic cross-sectional view of a fixed hinge assembly according to some embodiments. FIG. いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリの概略上面図である。FIG. 6 is a schematic top view of a fixed hinge assembly according to some embodiments. いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリの概略断面図である。2 is a schematic cross-sectional view of a fixed hinge assembly according to some embodiments. FIG. いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリの概略図である。2 is a schematic illustration of a fixed hinge assembly according to some embodiments. FIG. いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリの概略図である。2 is a schematic illustration of a fixed hinge assembly according to some embodiments. FIG. いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリの概略図である。2 is a schematic illustration of a fixed hinge assembly according to some embodiments. FIG. いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリの概略図である。2 is a schematic illustration of a fixed hinge assembly according to some embodiments. FIG. いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリの概略図である。2 is a schematic illustration of a fixed hinge assembly according to some embodiments. FIG. いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリの概略図である。2 is a schematic illustration of a fixed hinge assembly according to some embodiments. FIG. いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリの概略図である。2 is a schematic illustration of a fixed hinge assembly according to some embodiments. FIG. いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリを作動させる方法におけるコントローラ動作を示すフローチャートである。6 is a flow chart illustrating controller operation in a method of operating a fixed hinge assembly according to some embodiments. いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリを含むように変更することができる例示的な電子機器の概略図である。FIG. 6 is a schematic diagram of an example electronic device that can be modified to include a fixed hinge assembly according to some embodiments.

詳細な説明を、添付の図面を参照しながら説明する。
クラムシェルハウジング上でのディスプレイの回転を固定する、或いは少なくとも抑制するような例示的なシステム及び方法を本明細書で説明する。以下では、多くの特定の詳細が、様々な実施形態の完全な理解を提供するために説明している。しかしながら、当業者であれば、様々な実施形態が、特定の詳細がなくても実施することができることを理解すべきである。他の例では、特定の実施形態を不明瞭にしないように、周知の方法、手順、コンポーネント、及び回路は、詳細に示されておらず或いは説明されていない。
The detailed description is described with reference to the accompanying figures.
Exemplary systems and methods are described herein for securing, or at least suppressing, rotation of the display on the clamshell housing. In the following, numerous specific details are set forth in order to provide a thorough understanding of various embodiments. However, it should be understood by one skilled in the art that the various embodiments may be practiced without the specific details. In other instances, well-known methods, procedures, components, and circuits have not been shown or described in detail so as not to obscure the specific embodiments.

図1には、例示的な電子機器110の概略図が示されており、この電子機器110は、いくつかの実施形態に従った第1セクション160及び第2セクション162を有するクラムシェルハウジング上でディスプレイの回転を固定する、或いは少なくとも抑制するようなシステム及び方法を含むように適合される。図1に示されるように、電子機器10は、ラップトップ型コンピュータ、携帯電話、タブレット型コンピュータ、ポータブル型コンピュータ、携帯情報端末(PDA)等の従来の携帯用機器として具現化することができる。特定の装置構成は重要ではない。   FIG. 1 shows a schematic diagram of an exemplary electronic device 110 that is mounted on a clamshell housing having a first section 160 and a second section 162 according to some embodiments. It is adapted to include systems and methods that fix or at least inhibit rotation of the display. As shown in FIG. 1, the electronic device 10 can be embodied as a conventional portable device such as a laptop computer, a mobile phone, a tablet computer, a portable computer, a personal digital assistant (PDA), or the like. The particular device configuration is not important.

様々な実施形態では、電子機器110は、ディスプレイ、1つ以上のスピーカ、キーボード、1つ以上の他の入力/出力装置(複数可)、マウス、カメラ等を含む1つ又は複数の付随のI/O装置を含むか、或いはこのI/O装置に結合される。他の例示的なI/O装置(複数可)は、タッチスクリーン、音声起動入力装置、トラックボール、地理位置情報装置、加速度計/ジャイロスコープ、生体特徴入力装置、及び電子機器110がユーザからの入力を受信することができるような他の任意の装置を含んでもよい。   In various embodiments, the electronic device 110 includes one or more associated I's including a display, one or more speakers, a keyboard, one or more other input / output device (s), a mouse, a camera, and the like. / O device included or coupled to this I / O device. Other exemplary I / O device (s) include a touch screen, voice activated input device, trackball, geolocation device, accelerometer / gyroscope, biometric input device, and electronic device 110 from the user. Any other device capable of receiving input may be included.

電子機器110は、システムハードウェア120及びメモリ140を含んでおり、このメモリ140は、ランダムアクセスメモリ及び/又は読み取り専用メモリとして実装されてもよい。ファイル記憶装置をコンピュータ機器110に通信可能に結合してもよい。ファイル記憶装置は、例えば、eMMC、SSD、1つ以上のハードディスクドライブ、又は他のタイプの記憶装置等としてコンピュータ機器110の内部にあってもよい。ファイル記憶装置180は、例えば、1つ以上の外付けハードディスクドライブ、ネットワーク接続ストレージ、又は別々のストレージ・ネットワーク等としてコンピュータ110の外部にあってもよい。   The electronic device 110 includes system hardware 120 and memory 140, which may be implemented as random access memory and / or read only memory. A file storage device may be communicatively coupled to the computer equipment 110. The file storage device may be internal to the computer equipment 110 as, for example, an eMMC, SSD, one or more hard disk drives, or other types of storage devices. File storage device 180 may be external to computer 110 as, for example, one or more external hard disk drives, network attached storage, or a separate storage network.

システムハードウェア120は、1つ又は複数のプロセッサ122、グラフィックプロセッサ124、ネットワークインタフェイス126、及びバス構造128を含んでもよい。一実施形態では、プロセッサ122は、米国のカリフォルニア州サンタクララにあるインテル社から入手可能な、Intel(登録商標)ATOM(登録商標)プロセッサ、Intel(登録商標)ATOM(登録商標)ベースのシステム・オン・チップ(SoC)、又はIntel(登録商標)Core2Duo(登録商標)或いはi3/i5/i7シリーズプロセッサとして具現化してもよい。本明細書で使用される場合に、用語「プロセッサ」は、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、複合命令セットコンピューティング(CISC)マイクロプロセッサ、縮小命令セット(RISC)マイクロプロセッサ、超長命令語(VLIW)マイクロプロセッサ、又は他の任意のタイプのプロセッサ若しくは処理回路を含むがこれらに限定されないような任意の種類のコンピュータ要素を意味する。   The system hardware 120 may include one or more processors 122, a graphics processor 124, a network interface 126, and a bus structure 128. In one embodiment, the processor 122 is an Intel® ATOM® processor, an Intel® ATOM®-based system system available from Intel, Inc., Santa Clara, California, USA. It may be embodied as an on-chip (SoC), or Intel® Core2Duo® or i3 / i5 / i7 series processor. As used herein, the term “processor” refers to a microprocessor, microcontroller, complex instruction set computing (CISC) microprocessor, reduced instruction set (RISC) microprocessor, very long instruction word (VLIW) microprocessor. By processor, or any other type of computer element, including but not limited to any other type of processor or processing circuit.

グラフィックプロセッサ(複数可)124は、グラフィック及び/又はビデオ操作を管理する補助プロセッサとして機能する。グラフィックプロセッサ(複数可)124は、電子機器110のマザーボードに統合してもよく、又はマザーボード上の拡張スロットを介して結合させてもよく、或いは、処理ユニットとして同じダイ又は同じパッケージ上に配置してもよい。   The graphics processor (s) 124 functions as an auxiliary processor that manages graphics and / or video operations. The graphics processor (s) 124 may be integrated into the motherboard of the electronic device 110, or may be coupled via an expansion slot on the motherboard, or placed on the same die or the same package as the processing unit. May be.

一実施形態では、ネットワークインタフェイス126は、イーサネット(登録商標)インタフェイス等の有線インタフェイス(例えば、電気電子学会/IEEE802.3−2002参照)、又はIEEE802.11a,b,又はgに準拠したインタフェイス等の無線インタフェイス(例えば、LAN/MANシステム間のIT−通信及び情報交換のためのIEEE規格−第II部:無線LAN媒体アクセス制御(MAC)及び物理層(PHY)仕様 改定4:2.4GHz帯域でのさらなる高データレート拡張、802.11G−2003参照)とすることができる。無線インタフェイスの別の例は、汎用パケット無線サービス(GPRS)インタフェイス(例えば、GPRSハンドセット要件に関するガイドライン、移動体通信/GSM(登録商標)接続のためのグローバルシステム、バージョン3.0.1、2002年12月参照)である。   In one embodiment, the network interface 126 is compliant with a wired interface such as an Ethernet interface (see, eg, Institute of Electrical and Electronics Engineers / IEEE 802.3-2002), or IEEE 802.11a, b, or g. Wireless interfaces such as interfaces (eg, IEEE standard for IT-communication and information exchange between LAN / MAN systems-Part II: Wireless LAN medium access control (MAC) and physical layer (PHY) specifications Revision 4: Further high data rate extension in the 2.4 GHz band, see 802.11G-2003). Another example of a radio interface is the General Packet Radio Service (GPRS) interface (eg, Guidelines for GPRS Handset Requirements, Global System for Mobile / GSM® Connection, Version 3.0.1, (See December 2002).

バス構造128は、システムハードウェア120の様々なコンポーネントを接続する。一実施形態では、バス構造128は、メモリバス、周辺バス又は外部バスを含む1つ以上のいくつかのタイプのバス構造(複数可)、及び/又は11ビットバス、業界標準アーキテクチャ(ISA)、マイクロチャネル・アーキテクチャ(MSA)、拡張型ISA(EISA)、インテリジェント・ドライブ・エレクトロニクス(IDE)、VESAローカルバス(VLB)、周辺コンポーネント相互接続(PCI)、ユニバーサルシリアルバス(USB)、アドバンストグラフィックポート(AGP)、パーソナルコンピュータ・メモリカード・インターナショナル接続バス(PCMCIA)、及び小型コンピュータシステム・インタフェイス(SCSI)、高速同期シリアルインタフェイス(HSI)、シリアル低電力チップ間メディアバス(SLIMbus(登録商標))等を含むが、これらに限定されない様々な種類の利用可能なバスアーキテクチャを用いるローカルバスであってもよい。   Bus structure 128 connects the various components of system hardware 120. In one embodiment, the bus structure 128 may include one or more of several types of bus structure (s), including a memory bus, a peripheral bus, or an external bus, and / or an 11-bit bus, industry standard architecture (ISA), Micro Channel Architecture (MSA), Enhanced ISA (EISA), Intelligent Drive Electronics (IDE), VESA Local Bus (VLB), Peripheral Component Interconnect (PCI), Universal Serial Bus (USB), Advanced Graphic Port ( AGP), personal computer memory card international connection bus (PCMCIA), small computer system interface (SCSI), high-speed synchronous serial interface (HSI), serial low-power chip-to-chip media Scan (SLIMbus (registered trademark)) including like, or may be a local bus using available bus architectures of various types, including but not limited to.

電子機器110は、RF信号を送受信するRF送受信部130、近距離無線通信(NFC)134、及びRF送受信部130によって受信された信号を処理する信号処理モジュール132を含む。RF送受信部は、例えば、ブルートゥース(登録商標)又は802.11X、IEEE802.11a,b又はgに準拠したインタフェイス(例えば、LAN/MANシステム間のIT−通信及び情報交換のためのIEEE規格−第II部:無線LAN媒体アクセス制御(MAC)及び物理層(PHY)仕様 改訂4:2.4GHz帯域でのさらなる高データレート拡張、802.11G−2003参照)等のプロトコルを介してローカル無線接続を実行してもよい。無線インタフェイスの別の例は、WCDMA(登録商標)、LTE、汎用パケット無線サービス(GPRS)インタフェイス(例えば、GPRSハンドセット要件に関するガイドライン、移動体通信/GSM(登録商標)接続のためのグローバルシステム、バージョン3.0.1、2002年12月を参照)である。   The electronic device 110 includes an RF transmission / reception unit 130 that transmits and receives an RF signal, a near field communication (NFC) 134, and a signal processing module 132 that processes a signal received by the RF transmission / reception unit 130. The RF transceiver unit is, for example, an interface conforming to Bluetooth (registered trademark) or 802.11X, IEEE802.11a, b, or g (for example, an IT standard between a LAN / MAN system and an IEEE standard for information exchange). Part II: Wireless LAN medium access control (MAC) and physical layer (PHY) specifications Revision 4: Further high data rate expansion in the 2.4 GHz band, see 802.11G-2003) for local wireless connectivity May be executed. Other examples of wireless interfaces include WCDMA, LTE, General Packet Radio Service (GPRS) interfaces (eg, guidelines for GPRS handset requirements, global systems for mobile communications / GSM connections) , Version 3.0.1, see December 2002).

電子機器110は、例えば、キーパッド136及びディスプレイ138等の1つ以上の入力/出力インタフェイスをさらに含んでもよい。いくつかの実施形態では、電子機器110は、キーパッドを有しておらず、入力にタッチパネルを使用してもよい。   The electronic device 110 may further include one or more input / output interfaces such as a keypad 136 and a display 138, for example. In some embodiments, the electronic device 110 does not have a keypad and may use a touch panel for input.

メモリ140は、コンピュータ機器110の動作を管理するオペレーティングシステム142を含んでもよい。一実施形態では、オペレーティングシステム142は、システムハードウェア120にインタフェイスを提供するようなハードウェア・インタフェイス・モジュール154を含む。さらに、オペレーティングシステム140は、コンピュータ機器110の動作で使用されるようなファイルを管理するファイルシステム150と、コンピュータ機器110上で実行するプロセスを管理するプロセス制御サブシステム152とを含んでもよい。   The memory 140 may include an operating system 142 that manages the operation of the computing device 110. In one embodiment, operating system 142 includes a hardware interface module 154 that provides an interface to system hardware 120. In addition, the operating system 140 may include a file system 150 that manages files as used in the operation of the computer equipment 110 and a process control subsystem 152 that manages processes running on the computer equipment 110.

オペレーティングシステム142は、システムハードウェア120と連携して動作してリモートソースからデータパケット及び/又はデータストリームを送受信するような1つ又は複数の通信インタフェイス146を含んでもよい(又は管理してもよい)。オペレーティングシステム142は、オペレーティングシステム142及びメモリ140に常駐する1つ又は複数のアプリケーション・モジュールとの間にインタフェイスを提供するようなシステムコール・インタフェイスモジュール144をさらに含んでもよい。オペレーティングシステム142は、UNIX(登録商標)オペレーティングシステムや、これらの任意の派生システム(例えば、Linux(登録商標)、Android(登録商標)等)又はWindows(登録商標)ブランドのオペレーティングシステム、又は他のオペレーティングシステムとして具現化してもよい。   The operating system 142 may include (or manage) one or more communication interfaces 146 that operate in conjunction with the system hardware 120 to send and receive data packets and / or data streams from remote sources. Good). The operating system 142 may further include a system call interface module 144 that provides an interface between the operating system 142 and one or more application modules resident in the memory 140. The operating system 142 may be a UNIX® operating system, any derivative system thereof (eg, Linux®, Android®, etc.) or a Windows® operating system, or other It may be embodied as an operating system.

いくつかの実施形態では、電子機器は、プライマリ実行環境から分離されるような1つ又は複数のコントローラを含む管理エンジン170を有してもよい。この分離は、管理エンジンがメインプロセッサから物理的に分離されたコントローラに実装されてもよいという意味で物理的である。あるいはまた、信頼できる実行環境は、管理エンジンが、メインプロセッサをホストするような同一のチップ又はチップセットでホストされるとい意味で論理的である。   In some embodiments, the electronic device may have a management engine 170 that includes one or more controllers as separated from the primary execution environment. This separation is physical in the sense that the management engine may be implemented in a controller that is physically separated from the main processor. Alternatively, a reliable execution environment is logical in the sense that the management engine is hosted on the same chip or chipset that hosts the main processor.

一例として、いくつかの実施形態では、管理エンジン170は、例えば同じSOCダイ上の専用プロセッサブロックとして、電子機器110のマザーボード上に位置する独立した集積回路として実装されてもよい。他の実施形態では、信頼できる実行エンジンは、ハードウェア監視メカニズムを使用して、プロセッサ(複数可)の残りの部分から分離されたプロセッサ(複数可)122の一部に実装してもよい。   As an example, in some embodiments, the management engine 170 may be implemented as a separate integrated circuit located on the motherboard of the electronic device 110, eg, as a dedicated processor block on the same SOC die. In other embodiments, the trusted execution engine may be implemented on a portion of the processor (s) 122 that is separate from the rest of the processor (s) using a hardware monitoring mechanism.

図1に示される実施形態では、管理エンジン170は、プロセッサ172、メモリモジュール174、制御モジュール176、及びI/Oインタフェイス178を含む。いくつかの実施形態では、メモリモジュール174は、永続的なフラッシュメモリモジュールを含んでもよく、種々の機能モジュールを、例えばファームウェア又はソフトウェア等の、永続的なメモリモジュールでエンコードされた論理命令として実装してもよい。I/Oモジュール178は、シリアルI/Oモジュール又はパラレルI/Oモジュールを含んでもよい。管理エンジン170は、メインプロセッサ(複数可)122及びオペレーティングシステム142から分離されているため、管理エンジン170は、セキュアにすることができる、すなわち、典型的には、ホストプロセッサ122から攻撃を仕掛けるようなソフトウェアを埋め込むようなハッカーのアクセスを防止する。   In the embodiment shown in FIG. 1, the management engine 170 includes a processor 172, a memory module 174, a control module 176, and an I / O interface 178. In some embodiments, the memory module 174 may include a persistent flash memory module, and various functional modules are implemented as logical instructions encoded in the persistent memory module, such as firmware or software, for example. May be. The I / O module 178 may include a serial I / O module or a parallel I / O module. Since the management engine 170 is separate from the main processor (s) 122 and the operating system 142, the management engine 170 can be secure, i.e., typically attacking from the host processor 122. Prevent hackers from embedding sensitive software.

いくつかの実施形態では、電子機器100は、電子機器100のクラムシェルハウジング上でディスプレイの回転を固定する、又は少なくとも抑制するような固定アセンブリを含んでもよい。いくつかの実施形態では、固定アセンブリは、固定ヒンジアセンブリで構成される。要するに、固定ヒンジアッセンブリは、電子機器110のハウジングの第1セクションに取付可能なヒンジアセンブリと、ヒンジアセンブリの回転を制御する回転制御アセンブリと、状態の検出に応答して回転制御アセンブリをアクティブにするコントローラとを有しており、こうして、電子機器のハウジングの第2セクションは、電子機器のハウジングの第1セクションに対して固定することが望まれる。いくつかの実施形態では、この状態は、ハウジングの第2セクションに対するユーザの接近を検出することで構成される。いくつかの実施形態では、この状態は、ハウジングの第2セクションに対するタッチ信号を検出することで構成される。一例として、いくつかの実施形態では、コントローラは、図1に示される制御モジュール176によって実装されてもよい。こうして、いくつかの実施形態では、コントローラは、電子機器110のプロセッサ(複数可)122上で動作するデバイスのメモリ140に常駐するソフトウェアとして、又は管理エンジン170のプロセッサ172(複数可)上で動作するメモリ174に常駐するソフトウェアとして実装してもよい。代替実施形態では、コントローラは、専用回路内のファームウェアやハードワイヤードロジックにまとめることができる。論理の特定の実装は重要ではない。   In some embodiments, the electronic device 100 may include a securing assembly that secures or at least inhibits rotation of the display on the clamshell housing of the electronic device 100. In some embodiments, the fixation assembly comprises a fixed hinge assembly. In short, the fixed hinge assembly activates the rotation control assembly in response to detection of a hinge assembly attachable to the first section of the housing of the electronic device 110, a rotation control assembly that controls rotation of the hinge assembly. And thus the second section of the electronic device housing is desired to be fixed relative to the first section of the electronic device housing. In some embodiments, this condition is configured by detecting a user's approach to the second section of the housing. In some embodiments, this condition is configured by detecting a touch signal for the second section of the housing. As an example, in some embodiments, the controller may be implemented by the control module 176 shown in FIG. Thus, in some embodiments, the controller operates as software resident in the memory 140 of a device operating on the processor (s) 122 of the electronic device 110 or on the processor 172 (s) of the management engine 170. It may be implemented as software resident in the memory 174. In an alternative embodiment, the controller can be bundled into firmware or hardwired logic in dedicated circuitry. The specific implementation of the logic is not important.

固定ヒンジアセンブリの実施形態について、図2及び図3A〜図5Cを参照しながら説明する。図2は、いくつかの実施形態に従った電子機器のクラムシェルハウジングで使用されるような例示のヒンジアセンブリ200を示す概略斜視図である。図2を参照すると、いくつかの実施形態では、ヒンジアセンブリ200は、電子機器100のハウジングの第1セクション260に取付可能な少なくとも1つのヒンジピンアセンブリ210を含む。図2に示される実施形態では、ヒンジピンアセンブリ210は、第1位置及び第2位置の間の長手方向軸線の周りに回転可能であり、且つハウジングの第1セクション260及びこのハウジングの第2セクション262に接続可能なピン212を含む。いくつかの実施形態では、第1セクション260は、電子機器のベース部に対応しており、第2セクション262は、電子機器のディスプレイに対応している。   An embodiment of a fixed hinge assembly will be described with reference to FIGS. 2 and 3A-5C. FIG. 2 is a schematic perspective view illustrating an example hinge assembly 200 as used in a clamshell housing of an electronic device according to some embodiments. With reference to FIG. 2, in some embodiments, the hinge assembly 200 includes at least one hinge pin assembly 210 that is attachable to the first section 260 of the housing of the electronic device 100. In the embodiment shown in FIG. 2, the hinge pin assembly 210 is rotatable about a longitudinal axis between a first position and a second position, and the first section 260 of the housing and the second section 262 of the housing. Pin 212 is connectable to. In some embodiments, the first section 260 corresponds to the base portion of the electronic device and the second section 262 corresponds to the display of the electronic device.

ヒンジピンアセンブリ210は、ベースプレート240によって、ハウジングの第1セクション260に取り付けてもよい。ベースプレート240は、適切な金属又はポリマー材料から形成されており、且つ接着剤を使用して、又は例えば、止めねじ、リベット等の適切な固定具によって、ハウジングの第1セクション160に固定してもよい。ハウジングの第1セクション160にベースプレート240を固定する具体的な手法は重要ではない。   The hinge pin assembly 210 may be attached to the first section 260 of the housing by a base plate 240. The base plate 240 is formed from a suitable metal or polymer material and can be secured to the first section 160 of the housing using an adhesive or by a suitable fastener such as a set screw, rivet or the like. Good. The specific technique of securing the base plate 240 to the first section 160 of the housing is not critical.

ヒンジピンアセンブリ210は、マルチ部品要素として実装してもよく、且つピン212を支持する軸受部214を有してもよい。ピン212は、軸受部214内のその長手方向軸の周りを回転することができる。ブレーキ部216は、軸受部214内のピンの自由な角回転を制限するように働くが、ハウジングの第1及び第2セクションの相対位置を調整するために、摩擦力に打ち勝ってピンをさらに回転させることができる。軸受部214は、ブレーキ部216の両側に延びている。軸受部214及びブレーキ部216は、ピン212が配置される軸を規定する。   The hinge pin assembly 210 may be implemented as a multi-part element and may have a bearing portion 214 that supports the pin 212. The pin 212 can rotate about its longitudinal axis within the bearing portion 214. The brake portion 216 serves to limit the free angular rotation of the pin within the bearing portion 214, but further rotates the pin overcoming the friction force to adjust the relative position of the first and second sections of the housing. Can be made. The bearing portion 214 extends on both sides of the brake portion 216. The bearing portion 214 and the brake portion 216 define an axis on which the pin 212 is disposed.

ヒンジアセンブリ200の構成の詳細を説明したが、ここで説明の方向性を、回転制御アセンブリの実施形態と、コントローラと連携するその回転制御アセンブリの動作に向ける。いくつかの実施形態では、回転制御アセンブリは、ヒンジアセンブリ200の一部に取り付けられてもよいし、そうでなければこの一部と一体化してもよい。種々の実施形態では、回転制御アセンブリは、いくつかの実施に従ってクラムシェルハウジング上でディスプレイの回転を固定する、或いは少なくとも抑制するのに役立つ。   Having described the details of the construction of the hinge assembly 200, the orientation described herein is directed to the embodiment of the rotation control assembly and the operation of that rotation control assembly in conjunction with the controller. In some embodiments, the rotation control assembly may be attached to a portion of the hinge assembly 200, or otherwise integral with the portion. In various embodiments, the rotation control assembly serves to fix or at least inhibit rotation of the display on the clamshell housing according to some implementations.

回転制御アセンブリ300の第1の実施形態について、図3A〜図3Dを参照しながら説明する。まず図3Aを参照すると、回転制御アセンブリ300は、ヒンジピン310に取り付けられたブレーキ314と圧電ディスク316とを含んでもよい。ブレーキ314を第1カラー312Aに近接させて取り付けてもよく、圧電ディスク316をブレーキ314に隣接させて取り付けてもよい。圧電ディスク316を電源に接続するこができ、電源からの出力は、電子機器上で実行される1つ以上の制御モジュール176によって調節することができる。取付ブラケット318を、第2カラー312Bに近接させて取り付けてもよい。取付ブラケット318を使用して、上述したように、電子機器のベース部にヒンジアセンブリを固定することができる。   A first embodiment of the rotation control assembly 300 will be described with reference to FIGS. 3A-3D. Referring first to FIG. 3A, the rotation control assembly 300 may include a brake 314 and a piezoelectric disk 316 attached to the hinge pin 310. The brake 314 may be attached close to the first collar 312A, and the piezoelectric disk 316 may be attached adjacent to the brake 314. The piezoelectric disk 316 can be connected to a power source, and the output from the power source can be adjusted by one or more control modules 176 running on the electronic device. The mounting bracket 318 may be mounted close to the second collar 312B. Mounting bracket 318 can be used to secure the hinge assembly to the base of the electronic device as described above.

回転制御アセンブリ300の動作について、図3A〜図3D及び図6を参照しながら説明する。図3Aには、ブレーキ314がカラー312Aからずらされており、それによってヒンジアセンブリが自由に運動できるような非作動状態の回転制御アセンブリ300の構成が示されている。図6を参照すると、動作において、コントローラ176は、電子機器110の第2セクション162に近接する状態(動作610)を検出する。本明細書で使用される場合に、用語「力(負荷)状態」は、力が電子機器の第2セクション162に加えられている状態、例えば、ユーザによって電子機器110の第2セクション162のタッチスクリーンが押圧されている状態を含むと解釈すべきである。このような実施形態では、制御モジュール176は、タッチスクリーンへの入力を検出することができる。しかしながら、代替実施形態では、様々な入力/出力デバイスを使用して、電子機器110の第2セクション162に加えられる力を検出する、或いは予測することができる。一例として、いくつかの実施形態では、ひずみゲージ又は他の力測定装置を電子機器に組み込んで、第2セクション162への力の適用を検出することができる。代替実施形態では、タッチスクリーンセンサを使用して、電子機器110の第2セクション162に接近する物体を検出することができる。代替実施形態では、カメラ又は他の入力装置は、電子機器110の第2のセクション162に接近する物体を検出することができ、これに応答して信号を生成して、この信号を制御モジュール176に転送することができる。こうして、本明細書で使用される場合に、語句「力(負荷)状態」は、実際の力が電子機器110の第2セクション162に加えられている状態、又は電子機器110の第2セクション162に加えられる力を予測する状態を含むと解釈すべきである。   The operation of the rotation control assembly 300 will be described with reference to FIGS. 3A to 3D and FIG. FIG. 3A shows a configuration of rotation control assembly 300 in an inoperative state in which brake 314 is offset from collar 312A, thereby allowing the hinge assembly to move freely. Referring to FIG. 6, in operation, the controller 176 detects a state in proximity to the second section 162 of the electronic device 110 (operation 610). As used herein, the term “force (load) state” refers to a state in which force is being applied to the second section 162 of the electronic device, eg, touching the second section 162 of the electronic device 110 by the user. It should be interpreted as including a state where the screen is pressed. In such embodiments, the control module 176 can detect input to the touch screen. However, in alternative embodiments, various input / output devices may be used to detect or predict the force applied to the second section 162 of the electronic device 110. As an example, in some embodiments, a strain gauge or other force measurement device can be incorporated into the electronics to detect the application of force to the second section 162. In an alternative embodiment, a touch screen sensor can be used to detect an object approaching the second section 162 of the electronic device 110. In an alternative embodiment, the camera or other input device can detect an object approaching the second section 162 of the electronic device 110 and generate a signal in response to this signal as a control module 176. Can be transferred to. Thus, as used herein, the phrase “force (load) state” refers to a state where an actual force is being applied to the second section 162 of the electronic device 110, or the second section 162 of the electronic device 110. It should be interpreted as including a state that predicts the force applied to.

力状態を検出することに応答して、動作615において、コントローラは、電圧を印加して、回転制御アセンブリを作動させる。図3A〜図3Dに示される実施形態では、電圧が圧電ディスク316に印加される。電圧を圧電ディスク316に印加することによって、ディスク316が変形して、圧電ディスクを図3Dに示されるように拡張させる。圧電ディスク316を拡張させることによって、第1のカラー312Aに対してブレーキ314を付勢し、ヒンジアセンブリの回転を抑制するような摩擦力を生じさせる。十分な力が加えられた場合に、回転が完全に停止して、それによってヒンジアセンブリを固定する。   In response to detecting the force condition, in operation 615, the controller applies a voltage to activate the rotation control assembly. In the embodiment shown in FIGS. 3A-3D, a voltage is applied to the piezoelectric disk 316. By applying a voltage to the piezoelectric disk 316, the disk 316 deforms, causing the piezoelectric disk to expand as shown in FIG. 3D. By expanding the piezoelectric disk 316, the brake 314 is urged against the first collar 312A, and a frictional force is generated so as to suppress the rotation of the hinge assembly. When sufficient force is applied, rotation stops completely, thereby securing the hinge assembly.

いくつかの実施形態では、ブレーキ314と第1のカラー312Aとの対向面は、ブレーキ314が第1のカラー312Aに係合する場合に噛み合うような歯のようなパターンに押し付けることができ、それによって、ヒンジアセンブリを効果的に固定する。   In some embodiments, the opposing surface of the brake 314 and the first collar 312A can be pressed against a tooth-like pattern that engages when the brake 314 engages the first collar 312A, Effectively fix the hinge assembly.

いくつかの実施形態では、制御モジュール176は、所定時間、約1〜60秒の間の時間、好ましくは1秒〜5秒の間の時間に亘って作動された後で回転制御アセンブリを離す。こうして、動作620において、所定時間が経過していない場合には、制御モジュール176は、回転制御アセンブリに電圧を印加し続ける。対照的に、動作620において、所定時間が経過した場合には、次に制御は動作625に進み、制御モジュール176は、回転制御アセンブリへの電圧の印加を終了する。図3A〜図3Dに示される実施形態では、電圧の印加を終了することによって、圧電ディスク316を元の形状に戻して、アセンブリが、ヒンジアセンブリの自由な回転を可能にするような図3Aに示した構成に戻る。いくつかの実施形態では、コントローラは、ユーザが画面の角度を調整するか、クラムシェルを閉じようとすることを示すようなディスプレイの背面やディスプレイの端部での力を検出しない限り、固定機構を常に係合した状態に保つ。   In some embodiments, the control module 176 releases the rotation control assembly after being actuated for a predetermined period of time, preferably between about 1 and 60 seconds, preferably between 1 and 5 seconds. Thus, in operation 620, if the predetermined time has not elapsed, the control module 176 continues to apply a voltage to the rotation control assembly. In contrast, in operation 620, if the predetermined time has elapsed, control then proceeds to operation 625, and control module 176 ends the application of voltage to the rotation control assembly. In the embodiment shown in FIGS. 3A-3D, by terminating the application of voltage, the piezoelectric disk 316 is returned to its original shape so that the assembly allows free rotation of the hinge assembly. Return to the configuration shown. In some embodiments, the controller may provide a locking mechanism unless it detects a force at the back of the display or at the edge of the display that indicates that the user adjusts the screen angle or indicates that the clamshell is about to close. Is always engaged.

回転制御アセンブリ300のさらなる実施形態が、図3E〜図3Hに示されている。図3E〜図3Hに示された実施形態には、第2カラー312B近接して配置される第2のブレーキアセンブリ320が追加されている。第2ブレーキアセンブリ320は、第1ブレーキ314の代わりに、又は第1ブレーキ314と連携させて使用することができる。第2ブレーキアセンブリ320の構成及び動作が、図3F及び図3Hに示されている。まず図3Fを参照すると、第2ブレーキアセンブリは、ヒンジピン310を取り囲む環状リング322と、この環状リング322に従属する一対の対向脚部324,326とを含む。圧電ディスク328が、脚部324,326の間に配置される。回転制御アセンブリが非作動状態にあるときに、図3E及び図3Fに示されるように、圧電ディスク328は、環状リング322を開くように脚部を押し開いて、それによって、環状リング内でヒンジピン310の自由な回転を可能にする。対照的に、ブレーキアセンブリ320を作動させて圧電ディスク328を伸長させた場合に、対向する脚部324,326が閉じた状態になり、それによって、環状リングは、摩擦力をヒンジピン310に加える。   A further embodiment of the rotation control assembly 300 is shown in FIGS. 3E-3H. In the embodiment shown in FIGS. 3E-3H, a second brake assembly 320 is added that is positioned proximate to the second collar 312B. The second brake assembly 320 can be used instead of the first brake 314 or in conjunction with the first brake 314. The configuration and operation of the second brake assembly 320 is shown in FIGS. 3F and 3H. Referring first to FIG. 3F, the second brake assembly includes an annular ring 322 that surrounds the hinge pin 310 and a pair of opposing legs 324, 326 subordinate to the annular ring 322. A piezoelectric disk 328 is disposed between the legs 324 and 326. When the rotation control assembly is in a non-actuated state, as shown in FIGS. 3E and 3F, the piezoelectric disk 328 pushes open the legs to open the annular ring 322, thereby causing the hinge pin within the annular ring. Allows free rotation of 310. In contrast, when the brake assembly 320 is actuated to extend the piezoelectric disk 328, the opposing legs 324, 326 are closed, causing the annular ring to apply a frictional force to the hinge pin 310.

回転制御アセンブリ400の別の実施形態が、図4A〜図4Dに示されている。概要では、図4A〜図4Dに示される実施形態は、ヒンジアセンブリの回転に応答して、第1軸に沿って並進するようなヒンジピンを利用する。液圧式アセンブリがヒンジピンに結合され、それによって、第1軸に沿ったヒンジピンの並進によって、流体を第1チャンバからチャネルを介して第2チャンバに押し込む。チャネルに結合されたソレノイドアセンブリは、流体がチャネルを通じて自由に流れる第1位置と、流体がチャネルを通じて流れることができない第2位置との間で移動可能である。   Another embodiment of a rotation control assembly 400 is shown in FIGS. 4A-4D. In overview, the embodiment shown in FIGS. 4A-4D utilizes a hinge pin that translates along a first axis in response to rotation of the hinge assembly. A hydraulic assembly is coupled to the hinge pin, thereby pushing fluid from the first chamber through the channel and into the second chamber by translation of the hinge pin along the first axis. A solenoid assembly coupled to the channel is movable between a first position where fluid freely flows through the channel and a second position where fluid cannot flow through the channel.

図4A〜4Dを参照すると、回転制御アセンブリ400は、ブラケット410,412,414によってハウジングに取り付けることができる。ヒンジピン420が、ブラケット412,414を貫通して延びている。ヒンジピン420は、ねじ山422を含むとともに、ブラケット412,414内にキー止めされており、それによって、ヒンジアセンブリの回転によって、ヒンジピン420をブラケットを貫通してその長手方向軸に沿って並進させる。   Referring to FIGS. 4A-4D, the rotation control assembly 400 can be attached to the housing by brackets 410, 412, 414. A hinge pin 420 extends through the brackets 412 and 414. The hinge pin 420 includes a thread 422 and is keyed within the brackets 412 and 414 so that rotation of the hinge assembly causes the hinge pin 420 to translate through the bracket and along its longitudinal axis.

ヒンジピン420が、液圧式アセンブリ430に結合されている。液圧式アセンブリ430は、チャネル434を介して第2チャンバ436と流体連通する第1チャンバ432を有する。ヒンジピン420の一端が第1チャンバ432に常駐する。第2チャンバ436に向かう方向にその長手方向軸に沿ってヒンジピン420を並進させることによって、流体を第1チャンバ436からチャネル434を介して第2チャンバ432内に押し込む。逆に、第2チャンバから離れる方向にその長手方向軸に沿ってヒンジピン420を並進させることによって、流体を第2チャンバ436からチャネル434を介して第1チャンバ432内に引き込む。   A hinge pin 420 is coupled to the hydraulic assembly 430. The hydraulic assembly 430 has a first chamber 432 that is in fluid communication with the second chamber 436 via a channel 434. One end of the hinge pin 420 resides in the first chamber 432. By translating the hinge pin 420 along its longitudinal axis in a direction toward the second chamber 436, fluid is forced from the first chamber 436 through the channel 434 into the second chamber 432. Conversely, fluid is drawn from the second chamber 436 through the channel 434 and into the first chamber 432 by translating the hinge pin 420 along its longitudinal axis away from the second chamber.

ソレノイドアセンブリ440は、ソレノイドのプランジャ442がチャネル434に隣接しているがそのチャネル434の外側にある第1位置と、プランジャ442がチャネル内に配置された第2位置との間でプランジャ442を移動可能なように位置付けており、それによって、チャネル434を通って流れる流体を阻止して、次にヒンジアセンブリの動きを阻止し、アセンブリを効果的に固定する。   The solenoid assembly 440 moves the plunger 442 between a first position where the solenoid plunger 442 is adjacent to the channel 434 but outside the channel 434 and a second position where the plunger 442 is disposed within the channel. Positioned as possible, thereby preventing fluid flowing through the channel 434 and then preventing movement of the hinge assembly, effectively securing the assembly.

アセンブリ400は、図6に示される動作に従って実質的に作動させることができ、動作615において、電圧を印加することによって、ソレノイドアセンブリ440を作動させる。   The assembly 400 can be actuated substantially in accordance with the operation shown in FIG. 6, and in act 615 the solenoid assembly 440 is activated by applying a voltage.

別の実施形態の回転制御アセンブリ500が、図5A〜図5Dに示されている。概要では、図5A〜図5Cに示される実施形態は、摩擦ハウジング内に位置付けされたシャフトと摩擦ピンとを規定する摩擦ハウジングを利用する。ソレノイドアセンブリを摩擦ピンに結合して、摩擦ピンが摩擦ハウジング内で自由に回転する第1位置と、摩擦ピンの一部が摩擦ハウジングの一部と係合する第2位置との間で摩擦ピンを移動させて、摩擦ハウジング内での摩擦ピンの回転を抑制する。   Another embodiment of a rotation control assembly 500 is shown in FIGS. 5A-5D. In overview, the embodiment shown in FIGS. 5A-5C utilizes a friction housing that defines a shaft and a friction pin positioned within the friction housing. A friction pin between a first position where the solenoid pin is coupled to the friction pin and the friction pin rotates freely within the friction housing and a second position where a portion of the friction pin engages a portion of the friction housing To suppress the rotation of the friction pin in the friction housing.

図5A〜図5Cを参照すると、回転制御アセンブリ500を、ブラケット510によってハウジングに取り付けてもよい。摩擦ハウジング520が、ブロック530A,530Bの間に取り付けられている。摩擦ピン550は、ソレノイドアセンブリ540のプランジャ542に結合されており、この摩擦ピン550は、摩擦ピンがシャフトにおいて自由に回転することができるような第1位置(図5B)と、摩擦ピンが摩擦ハウジングと係合するような第2位置(図5C)との間で摩擦ハウジング520のシャフト内で移動可能にされており、摩擦ハウジング520に対する摩擦ピン550の回転を抑制する。   With reference to FIGS. 5A-5C, the rotation control assembly 500 may be attached to the housing by a bracket 510. A friction housing 520 is mounted between the blocks 530A and 530B. Friction pin 550 is coupled to plunger 542 of solenoid assembly 540, which friction pin 550 is in a first position (FIG. 5B) such that the friction pin can freely rotate on the shaft, and the friction pin is frictional. It is movable within the shaft of the friction housing 520 between a second position (FIG. 5C) that engages the housing and inhibits rotation of the friction pin 550 relative to the friction housing 520.

アセンブリ500は、図6に示される動作に従って実質的に作動させることができ、動作615において電圧を印加することによって、ソレノイドアセンブリ540を作動させて、摩擦ピンを摩擦ハウジング520内に押し込む。   The assembly 500 can be actuated substantially in accordance with the operation shown in FIG. 6, and applying a voltage in operation 615 activates the solenoid assembly 540 to push the friction pin into the friction housing 520.

上述したように、いくつかの実施形態では、電子機器は、コンピュータシステムとして具現化することができる。図7は、いくつかの実施形態に従ったコンピュータシステム700の概略図である。コンピュータシステム700は、コンピュータ機器702と、(例えばコンピュータ機器702に電力を供給するような)電源アダプタ704とを含む。コンピュータ機器702は、ラップトップ型(又はノート型)コンピュータ、携帯情報端末、デスクトップ型コンピュータ機器(例えばワークステーション又はデスクトップ型コンピュータ)、ラックマウントコンピュータ機器等の任意の適切なコンピュータ機器であってもよい。   As described above, in some embodiments, the electronic device can be embodied as a computer system. FIG. 7 is a schematic diagram of a computer system 700 according to some embodiments. The computer system 700 includes a computer device 702 and a power adapter 704 (eg, that supplies power to the computer device 702). The computer device 702 may be any suitable computer device such as a laptop (or notebook) computer, a personal digital assistant, a desktop computer device (eg, a workstation or desktop computer), a rack mount computer device, and the like. .

電力は、1つ又は複数の以下の電源から(例えばコンピュータ機器の電源706を通じて)コンピュータ機器702の様々な構成要素に供給することができる。それら電源として、1つ又はそれ以上のバッテリパック、交流(AC)コンセント(例えば電源アダプタ704等の変圧器及び/又はアダプタを介して)、自動車用電源、航空機用電源等が挙げられる。いくつかの実施形態では、電源アダプタ704は、電源出力源(例えば、約110VAC〜240VACのAC電圧コンセント)を、約5VDC〜12.6VDCの間の直流(DC)電圧に変換する。従って、電源アダプタ704は、AC/DCアダプタとすることができる。   Power may be supplied to various components of the computer equipment 702 from one or more of the following power sources (eg, through the computer equipment power supply 706). These power sources include one or more battery packs, an alternating current (AC) outlet (eg, via a transformer and / or adapter such as power adapter 704), an automotive power source, an aircraft power source, and the like. In some embodiments, the power adapter 704 converts a power output source (eg, an AC voltage outlet between about 110 VAC and 240 VAC) to a direct current (DC) voltage between about 5 VDC and 12.6 VDC. Accordingly, the power adapter 704 can be an AC / DC adapter.

コンピュータ機器702は、1つ又は複数の中央処理装置(複数可)(CPU)708を含んでもよい。いくつかの実施形態では、CPU708は、カリフォルニア州サンタクララのIntel(登録商標)社から入手可能なPentium(登録商標)IIプロセッサファミリー、Pentium(登録商標)IIIプロセッサ、Pentium(登録商標)IV、又はCore2Duoプロセッサを含むPentium(登録商標)ファミリープロセッサのうちの1つ又は複数のプロセッサである。あるいはまた、インテルのItanium(登録商標)、XEON、及びCeleron(登録商標)プロセッサ等の他のCPUを使用することもできる。また、他の業者から製造された1つ以上のプロセッサを利用することができる。さらに、プロセッサは、シングル又はマルチコアデザインを有してもよい。   Computer device 702 may include one or more central processing unit (s) (CPU) 708. In some embodiments, the CPU 708 is a Pentium® II processor family, Pentium® III processor, Pentium® IV, available from Intel® Corporation of Santa Clara, California, or One or more of the Pentium (registered trademark) family processors including the Core2Duo processor. Alternatively, other CPUs such as Intel's Itanium (R), XEON, and Celeron (R) processors may be used. Also, one or more processors manufactured from other vendors can be used. Further, the processor may have a single or multi-core design.

チップセット712は、CPU708に結合、又はこのCPU708と一体化させることができる。チップセット712は、メモリ制御ハブ(MCH)714を含んでもよい。MCH714は、メインシステムメモリ718に結合されるメモリコントローラ716を含んでもよい。メインシステムメモリ718は、CPU708やシステム700に含まれる他の任意のデバイスによって実行されるデータや命令シーケンスを記憶する。いくつかの実施形態では、メインシステムメモリ718は、ランダムアクセスメモリ(RAM)を含む;しかしながら、メインシステムメモリ718は、ダイナミックRAM(DRAM)、同期型DRAM(SDRAM)等の他のメモリタイプを使用して実装してもよい。マルチプルCPU及び/又はマルチプル・システムメモリ等の追加のデバイスを、バス710に結合してもよい。   The chipset 712 can be coupled to the CPU 708 or integrated with the CPU 708. Chipset 712 may include a memory control hub (MCH) 714. The MCH 714 may include a memory controller 716 that is coupled to the main system memory 718. The main system memory 718 stores data and instruction sequences executed by the CPU 708 and other arbitrary devices included in the system 700. In some embodiments, main system memory 718 includes random access memory (RAM); however, main system memory 718 uses other memory types such as dynamic RAM (DRAM), synchronous DRAM (SDRAM), and the like. May be implemented. Additional devices such as multiple CPUs and / or multiple system memories may be coupled to bus 710.

MCH714は、グラフィックアクセラレータ722に結合されたグラフィックインタフェイス720も含んでもよい。いくつかの実施形態では、グラフィックインタフェイス720は、加速グラフィックスポート(AGP)を介してグラフィックアクセラレータ722に結合されている。いくつかの実施形態では、(フラットパネルディスプレイ等の)ディスプレイ740は、ビデオメモリ又はシステムメモリ等の記憶装置に記憶された画像のデジタル表現を、ディスプレイによって解釈され且つ表示されるディスプレイ信号に変換するような信号変換器を通じてグラフィックインタフェイス720に結合してもよい。ディスプレイ装置によって生成されるディスプレイ信号740は、ディスプレイ上で解釈され、続いて表示される前に、各種コントローラを通過する。   The MCH 714 may also include a graphics interface 720 that is coupled to the graphics accelerator 722. In some embodiments, the graphics interface 720 is coupled to the graphics accelerator 722 via an accelerated graphics port (AGP). In some embodiments, display 740 (such as a flat panel display) converts a digital representation of an image stored in a storage device such as a video memory or system memory into a display signal that is interpreted and displayed by the display. The graphic interface 720 may be coupled through such a signal converter. The display signal 740 generated by the display device is interpreted on the display and passes through various controllers before being subsequently displayed.

ハブインタフェイス724は、MCH714をプラットフォームコントロールハブ(PCH)726に結合する。PCH726は、コンピュータシステム700に結合された入力/出力(I/O)デバイスにインタフェイスを提供する。PCH726を、周辺コンポーネント相互接続(PCI)バスに結合してもよい。こうして、PCH726は、PCIバス730へのインタフェイスを提供するようなPCIブリッジ728を含む。PCIブリッジ728は、CPU708及び周辺機器の間にデータパスを提供する。さらに、カリフォルニア州サンタクララのIntel(登録商標)社から入手できるPCI Expressアーキテクチャ等の他のタイプのI/O相互接続トポロジを利用してもよい。   Hub interface 724 couples MCH 714 to a platform control hub (PCH) 726. PCH 726 provides an interface to input / output (I / O) devices coupled to computer system 700. PCH 726 may be coupled to a peripheral component interconnect (PCI) bus. Thus, the PCH 726 includes a PCI bridge 728 that provides an interface to the PCI bus 730. The PCI bridge 728 provides a data path between the CPU 708 and peripheral devices. In addition, other types of I / O interconnect topologies may be utilized such as the PCI Express architecture available from Intel (R) of Santa Clara, California.

PCIバス730を、オーディオ機器732及び1つ又は複数のディスクドライブ734(複数可)に結合してもよい。他の機器をPCIバス730に結合してもよい。さらに、CPU708及びMCH714を組み合わせて、シングルチップを形成してもよい。さらに、グラフィックアクセラレータ722を、他の実施形態ではMCH714内に含めてもよい。   PCI bus 730 may be coupled to audio device 732 and one or more disk drive (s) 734. Other devices may be coupled to the PCI bus 730. Furthermore, the CPU 708 and the MCH 714 may be combined to form a single chip. Further, the graphics accelerator 722 may be included in the MCH 714 in other embodiments.

また、様々な実施形態では、PCH726に結合された他の周辺機器として、統合ドライブエレクトロニクス(IDE)又は小型コンピュータ用周辺機器システムインタフェイス(SCSI)ハードディスクドライブ、ユニバーサルシリアルバス(USB)ポート(複数可)、キーボード、マウス、パラレルポート(複数可)、シリアルポート(複数可)、フロッピー(登録商標)ディスクドライブ(複数可)、デジタル出力サポート(例えばデジタルビデオインタフェイス(DVI))等が挙げられる。こうして、コンピュータ機器702は、揮発性及び/又は不揮発性メモリを含んでもよい。   Also, in various embodiments, other peripheral devices coupled to PCH 726 include integrated drive electronics (IDE) or small computer peripheral system interface (SCSI) hard disk drive, universal serial bus (USB) port (s). ), Keyboard, mouse, parallel port (s), serial port (s), floppy disk drive (s), digital output support (eg, digital video interface (DVI)), and the like. Thus, computing device 702 may include volatile and / or nonvolatile memory.

本明細書で使用される用語「論理命令」は、1つ又は複数のマシンによって1つ以上の論理演算を実行するような表現(式)として理解される。例えば、論理命令は、プロセッサコンパイラによって1つ以上のデータオブジェクト上で1つ以上の動作を実行するような命令を含んでもよい。しかしながら、これは機械可読命令の一例に過ぎず、実施形態はこの点に制限されるものではない。   As used herein, the term “logical instruction” is understood as an expression (expression) that performs one or more logical operations by one or more machines. For example, logical instructions may include instructions that perform one or more operations on one or more data objects by a processor compiler. However, this is merely an example of a machine readable instruction, and embodiments are not limited in this respect.

本明細書で使用される用語「コンピュータ可読媒体」は、1つ又は複数のマシンによって知覚可能である表現(式)を保持することが可能な媒体に関する。例えば、コンピュータ可読媒体は、コンピュータ可読命令又はデータを格納するための1つ以上の記憶装置を含んでもよい。このような記憶装置は、例えば、光、磁気又は半導体記憶媒体等の記憶媒体を含んでもよい。しかしながら、これはコンピュータ可読媒体の一例に過ぎず、実施形態はこの点に制限されるものではない。   The term “computer-readable medium” as used herein relates to a medium capable of holding expressions (formulas) that are perceivable by one or more machines. For example, a computer readable medium may include one or more storage devices for storing computer readable instructions or data. Such a storage device may include, for example, a storage medium such as an optical, magnetic, or semiconductor storage medium. However, this is merely an example of a computer readable medium, and embodiments are not limited in this respect.

本明細書で使用される用語「論理」は、1つ以上の論理演算を実行する構造に関する。例えば、1つ以上の入力信号に基づいて1つ以上の出力信号を提供するような論理回路を含んでもよい。このような回路は、デジタル入力を受信してデジタル出力を提供する有限状態マシンを含む、又は1つ又は複数のアナログ入力信号に応答して1つ以上のアナログ出力信号を提供する回路を含んでもよい。このような回路は、特定用途向け集積回路(ASIC)又はフィールドプログラマブル・ゲートアレイ(FPGA)として提供されてもよい。また、論理は、このような機械可読命令を実行するために処理回路と組み合わされてメモリに記憶された機械可読命令を含んでもよい。しかしながら、これは論理を提供する構造の一例に過ぎず、実施形態はこの点に制限されるものではない。   As used herein, the term “logic” refers to a structure that performs one or more logical operations. For example, a logic circuit may be included that provides one or more output signals based on one or more input signals. Such a circuit may include a finite state machine that receives a digital input and provides a digital output, or may include a circuit that provides one or more analog output signals in response to one or more analog input signals. Good. Such a circuit may be provided as an application specific integrated circuit (ASIC) or field programmable gate array (FPGA). The logic may also include machine-readable instructions stored in memory in combination with processing circuitry to execute such machine-readable instructions. However, this is only one example of a structure that provides logic, and embodiments are not limited in this respect.

本明細書で説明されるいくつかの方法は、コンピュータ可読媒体上の論理命令として具体化することができる。プロセッサ上で実行されるときに、論理命令によって、プロセッサが、記載された方法を実行するような専用マシンとしてプログラムされるようにする。論理命令によって本明細書で説明される方法を実行するように構成された場合に、プロセッサは、本明細書で説明した方法を実行する構造を構成する。あるいはまた、本明細書で説明した方法は、例えばフィールドプログラマブル・ゲートアレイ(FPGA)や特定用途向け集積回路(ASIC)等の論理にまとめる(reduce)ことができる。   Some methods described herein can be embodied as logical instructions on a computer-readable medium. When executed on a processor, the logic instructions cause the processor to be programmed as a dedicated machine that performs the described method. When configured to perform the methods described herein with logical instructions, the processor configures a structure to perform the methods described herein. Alternatively, the methods described herein can be reduced to logic, such as field programmable gate arrays (FPGAs) or application specific integrated circuits (ASICs).

詳細な説明及び特許請求の範囲において、「結合される(coupled)」、「接続される(connected)」という用語又はそれらの派生語を使用してもよい。特定の実施形態では、「接続される(connected)」は、二つ以上の要素が互いに物理的又は電気的に直接的に接触していることを示すために使用してもよい。「結合される(coupled)」は、2つ以上の要素が物理的又は電気的に直接的に接触している状態を意味する。しかしながら、「結合される(coupled)」は、2つ以上の要素が互いに直接的に接触していないが、依然として互いに協働する又は相互作用することも意味する。   In the detailed description and claims, the terms “coupled”, “connected” or their derivatives may be used. In certain embodiments, “connected” may be used to indicate that two or more elements are in direct physical or electrical contact with each other. “Coupled” means that two or more elements are in direct physical or electrical contact. However, “coupled” also means that two or more elements are not in direct contact with each other, but still cooperate or interact with each other.

明細書中の「一実施形態」又は「いくつかの実施形態」という言及は、実施形態に関連して説明された特定の特徴、構造、又は特性が少なくともある実施形態に含まれることを意味する。明細中の様々な場所での「一実施形態では」という語句の出現は、すべて同じ実施形態を参照してもよいし、しなくてもよい。   References herein to “one embodiment” or “some embodiments” mean that an embodiment includes at least certain features, structures, or characteristics described in connection with the embodiment. . The appearances of the phrase “in one embodiment” in various places in the specification may or may not refer to the same embodiment.

実施形態は、構造的特徴及び/又は方法論的動作に特有の言語で説明してきたが、特許請求の範囲に記載された主題は、記載された特定の特徴又は動作に限定されるものではないことを理解されたい。むしろ、特定の特徴及び動作は、特許請求の範囲に記載された主題を実施するサンプル形態として開示されている。   Although embodiments have been described in language specific to structural features and / or methodological operations, the claimed subject matter is not limited to the specific features or operations described. I want you to understand. Rather, the specific features and acts are disclosed as sample forms of implementing the claimed subject matter.

Claims (16)

電子機器のハウジングであって、当該ハウジングは、
第1セクションと、
ヒンジアセンブリによって第1セクションに結合された第2セクションと、
前記ヒンジアセンブリの回転を制御する回転制御アセンブリと、
前記電子機器のハウジングの第2セクションに近接する力の負荷状態を予測することに応答して、前記回転制御アセンブリをアクティブにするコントローラと、を備え、
前記回転制御アセンブリは、
前記ヒンジアセンブリのシャフトに取り付けられたブレーキ・カラーであって、該ブレーキ・カラーは、環状リングと、該環状リングから延びる第1の脚部及び第2の脚部とを含んでおり、第1の脚部及び第2の脚部の間にギャップを規定する、ブレーキ・カラーと、
第1の脚部及び第2の脚部の間の前記ギャップに配置された圧電ディスクと、を有しており、
前記コントローラは、前記電子機器のハウジングの第2セクションに近接する力の負荷状態の検出に応答して、前記圧電ディスクに電圧を印加するようにされており、前記電圧によって、前記圧電ディスクの一部を平坦化して、前記ブレーキ・カラーによって前記ヒンジアセンブリの回転を制御可能にする、
ハウジング。
A housing of an electronic device, the housing being
The first section;
A second section coupled to the first section by a hinge assembly;
A rotation control assembly for controlling rotation of the hinge assembly;
In response to predicting the load state of the power close to the second section of the housing of the electronic device, Bei example and a controller to activate the rotational control assembly,
The rotation control assembly includes:
A brake collar attached to the shaft of the hinge assembly, the brake collar including an annular ring and first and second legs extending from the annular ring, A brake collar defining a gap between the first leg and the second leg;
A piezoelectric disk disposed in the gap between the first leg and the second leg,
The controller is adapted to apply a voltage to the piezoelectric disk in response to detection of a force load condition proximate to the second section of the housing of the electronic device. Flattening the section so that the rotation of the hinge assembly can be controlled by the brake collar;
housing.
前記コントローラは、所定の期間後に、前記圧電ディスクに印加される電圧を終了する、請求項に記載のハウジング。 The housing according to claim 1 , wherein the controller ends the voltage applied to the piezoelectric disk after a predetermined period. 電子機器のハウジングであって、当該ハウジングは、
第1セクションと、
ヒンジアセンブリによって第1セクションに結合された第2セクションと、
前記ヒンジアセンブリの回転を制御する回転制御アセンブリと、
前記電子機器のハウジングの第2セクションに近接する力の負荷状態を予測することに応答して、前記回転制御アセンブリをアクティブにするコントローラと、を備え、
前記回転制御アセンブリは、
前記ヒンジアセンブリの回転に応答して第1軸に沿って並進可能なヒンジピンと、
該ヒンジピンに結合された液圧式アセンブリであって、第1軸に沿った前記ヒンジピンの並進によって、流体が第1チャンバからチャネルを介して第2チャンバに流入することを可能にする、液圧式アセンブリと、
前記チャネルに結合されるとともに、流体が前記チャネルを通じて流れることができる第1位置と流体が前記チャネルを通じて流れることができない第2位置との間で移動可能にされたソレノイドアセンブリと、を有しており、
前記コントローラは、前記電子機器のハウジングの第2セクションに近接する力の負荷状態の検出に応答して、前記ソレノイドアセンブリに電圧を印加する、
ウジング。
A housing of an electronic device, the housing being
The first section;
A second section coupled to the first section by a hinge assembly;
A rotation control assembly for controlling rotation of the hinge assembly;
A controller that activates the rotation control assembly in response to predicting a load condition of a force proximate to a second section of the electronic device housing; and
The rotation control assembly includes:
A hinge pin that is translatable along a first axis in response to rotation of the hinge assembly;
A hydraulic assembly coupled to the hinge pin, wherein translation of the hinge pin along a first axis allows fluid to flow from the first chamber through the channel into the second chamber. When,
A solenoid assembly coupled to the channel and made movable between a first position where fluid can flow through the channel and a second position where fluid cannot flow through the channel; And
The controller applies a voltage to the solenoid assembly in response to detecting a force load condition proximate a second section of the electronic device housing;
Housings.
前記電圧に応答して、前記ソレノイドアセンブリは、所定の期間に亘って第1位置から第2位置に移動する、
請求項に記載のハウジング。
In response to the voltage, the solenoid assembly moves from a first position to a second position over a predetermined period of time.
The housing according to claim 3 .
電子機器のハウジングであって、当該ハウジングは、
第1セクションと、
ヒンジアセンブリによって第1セクションに結合された第2セクションと、
前記ヒンジアセンブリの回転を制御する回転制御アセンブリと、
前記電子機器のハウジングの第2セクションに近接する力の負荷状態を予測することに応答して、前記回転制御アセンブリをアクティブにするコントローラと、を備え、
前記回転制御アセンブリは、
シャフトを規定する摩擦ハウジングと、
該摩擦ハウジング内に位置付けされた摩擦ピンと、
該摩擦ピンに結合されたソレノイドアセンブリであって、該ソレノイドアセンブリは、前記摩擦ピンが前記摩擦ハウジング内で自由に回転することができる第1位置と、前記摩擦ピンの少なくとも一部が前記摩擦ハウジングの少なくとも一部と係合する第2位置との間で前記摩擦ピンを移動させ、前記摩擦ハウジング内での前記摩擦ピンの回転を抑制する、ソレノイドアセンブリと、を有しており、
前記コントローラは、前記電子機器のハウジングの第2セクションに近接する力の負荷状態の検出に応答して、前記ソレノイドアセンブリに電圧を印加する、
ウジング。
A housing of an electronic device, the housing being
The first section;
A second section coupled to the first section by a hinge assembly;
A rotation control assembly for controlling rotation of the hinge assembly;
A controller that activates the rotation control assembly in response to predicting a load condition of a force proximate to a second section of the electronic device housing; and
The rotation control assembly includes:
A friction housing defining a shaft;
A friction pin positioned within the friction housing;
A solenoid assembly coupled to the friction pin, the solenoid assembly having a first position in which the friction pin can freely rotate within the friction housing, and at least a portion of the friction pin being the friction housing. A solenoid assembly that moves the friction pin between a second position that engages at least a portion of the friction housing and inhibits rotation of the friction pin within the friction housing;
The controller applies a voltage to the solenoid assembly in response to detecting a force load condition proximate a second section of the electronic device housing;
Housings.
前記電圧に応答して、前記ソレノイドアセンブリは、所定の期間に亘って第1位置から第2位置に移動する、
請求項に記載のハウジング。
In response to the voltage, the solenoid assembly moves from a first position to a second position over a predetermined period of time.
The housing according to claim 5 .
前記ハウジングの第2セクションに近接する力の負荷状態を検出するような検出器アセンブリをさらに有する、
請求項1、3、又は5に記載のハウジング。
A detector assembly for detecting a force load condition proximate to the second section of the housing;
The housing according to claim 1 , 3 or 5 .
前記検出器アセンブリは、
タッチスクリーン、
圧力センサ、
近接センサ、
立体カメラアセンブリ、
立体照明カメラアセンブリ、
飛行時間カメラアセンブリ、
ビデオ入力のうちの少なくとも1つを含む、
請求項に記載のハウジング。
The detector assembly includes:
touch screen,
Pressure sensor,
Proximity sensor,
Stereoscopic camera assembly,
Stereoscopic lighting camera assembly,
Time of flight camera assembly,
Including at least one of the video inputs,
The housing according to claim 7 .
電子機器であって、当該電子機器は、
少なくとも1つの電子部品と、
第1セクション及び第2セクションを有するハウジングであって、第2セクションは、ヒンジアセンブリによって第1の部分に結合される、ハウジングと、
前記ヒンジアセンブリの回転を制御する回転制御アセンブリと、
前記電子機器のハウジングの第2セクションに近接する力の負荷状態を予測することに応答して、前記回転制御アセンブリをアクティブにするコントローラと、を備え、
前記回転制御アセンブリは、
前記ヒンジアセンブリのシャフトに取り付けられたブレーキ・カラーであって、該ブレーキ・カラーは、環状リングと、該環状リングから延びる第1の脚部及び第2の脚部とを含んでおり、第1の脚部及び第2の脚部の間にギャップを規定する、ブレーキ・カラーと;
第1の脚部及び第2の脚部の間の前記ギャップに配置された圧電ディスクと;を有しており、
前記コントローラは、前記電子機器のハウジングの第2セクションに近接する力の負荷状態の検出に応答して、前記圧電ディスクに電圧を印加するようにされており、前記電圧によって、前記圧電ディスクの一部を平坦化して、前記ブレーキ・カラーによって前記ヒンジアセンブリの回転を制御可能にする、
電子機器。
An electronic device, the electronic device
At least one electronic component;
A housing having a first section and a second section, wherein the second section is coupled to the first portion by a hinge assembly;
A rotation control assembly for controlling rotation of the hinge assembly;
In response to predicting the load state of the power close to the second section of the housing of the electronic device, Bei example and a controller to activate the rotational control assembly,
The rotation control assembly includes:
A brake collar attached to the shaft of the hinge assembly, the brake collar including an annular ring and first and second legs extending from the annular ring, A brake collar defining a gap between the first leg and the second leg;
A piezoelectric disk disposed in the gap between a first leg and a second leg;
The controller is adapted to apply a voltage to the piezoelectric disk in response to detection of a force load condition proximate to the second section of the housing of the electronic device. Flattening the section so that the rotation of the hinge assembly can be controlled by the brake collar;
Electronics.
前記コントローラは、所定の期間後に、前記圧電ディスクに印加される電圧を終了する、請求項に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 9 , wherein the controller ends the voltage applied to the piezoelectric disk after a predetermined period. 電子機器であって、当該電子機器は、
少なくとも1つの電子部品と、
第1セクション及び第2セクションを有するハウジングであって、第2セクションは、ヒンジアセンブリによって第1の部分に結合される、ハウジングと、
前記ヒンジアセンブリの回転を制御する回転制御アセンブリと、
前記電子機器のハウジングの第2セクションに近接する力の負荷状態を予測することに応答して、前記回転制御アセンブリをアクティブにするコントローラと、を備え、
前記回転制御アセンブリは、
前記ヒンジアセンブリの回転に応答して第1軸に沿って並進可能なヒンジピンと、
該ヒンジピンに結合された液圧式アセンブリであって、第1軸に沿った前記ヒンジピンの並進によって、流体が第1チャンバからチャネルを介して第2チャンバに流入することを可能にする、液圧式アセンブリと、
前記チャネルに結合されるとともに、流体が前記チャネルを通じて流れることができる第1位置と流体が前記チャネルを通じて流れることができない第2位置との間で移動可能にされるソレノイドアセンブリと、を有しており、
前記コントローラは、前記電子機器のハウジングの第2セクションに近接する力の負荷状態の検出に応答して、前記ソレノイドアセンブリに電圧を印加する、
子機器。
An electronic device, the electronic device
At least one electronic component;
A housing having a first section and a second section, wherein the second section is coupled to the first portion by a hinge assembly;
A rotation control assembly for controlling rotation of the hinge assembly;
A controller that activates the rotation control assembly in response to predicting a load condition of a force proximate to a second section of the electronic device housing; and
The rotation control assembly includes:
A hinge pin that is translatable along a first axis in response to rotation of the hinge assembly;
A hydraulic assembly coupled to the hinge pin, wherein translation of the hinge pin along a first axis allows fluid to flow from the first chamber through the channel into the second chamber. When,
A solenoid assembly coupled to the channel and enabled to move between a first position where fluid can flow through the channel and a second position where fluid cannot flow through the channel; And
The controller applies a voltage to the solenoid assembly in response to detecting a force load condition proximate a second section of the electronic device housing;
Electronic equipment.
前記電圧に応答して、前記ソレノイドアセンブリは、所定の期間に亘って第1位置から第2位置に移動する、
請求項11に記載の電子機器。
In response to the voltage, the solenoid assembly moves from a first position to a second position over a predetermined period of time.
The electronic device according to claim 11 .
電子機器であって、当該電子機器は、
少なくとも1つの電子部品と、
第1セクション及び第2セクションを有するハウジングであって、第2セクションは、ヒンジアセンブリによって第1の部分に結合される、ハウジングと、
前記ヒンジアセンブリの回転を制御する回転制御アセンブリと、
前記電子機器のハウジングの第2セクションに近接する力の負荷状態を予測することに応答して、前記回転制御アセンブリをアクティブにするコントローラと、を備え、
前記回転制御アセンブリは、
シャフトを規定する摩擦ハウジングと、
該摩擦ハウジング内に位置付けされた摩擦ピンと、
該摩擦ピンに結合されたソレノイドアセンブリであって、該ソレノイドアセンブリは、前記摩擦ピンが前記摩擦ハウジング内で自由に回転することができる第1位置と、前記摩擦ピンの少なくとも一部が前記摩擦ハウジングの少なくとも一部と係合する第2位置との間で前記摩擦ピンを移動させ、前記摩擦ハウジング内での前記摩擦ピンの回転を抑制する、ソレノイドアセンブリと、を有しており、
前記コントローラは、前記電子機器のハウジングの第2セクションに近接する力の負荷状態の検出に応答して、前記ソレノイドアセンブリに電圧を印加する、
子機器。
An electronic device, the electronic device
At least one electronic component;
A housing having a first section and a second section, wherein the second section is coupled to the first portion by a hinge assembly;
A rotation control assembly for controlling rotation of the hinge assembly;
A controller that activates the rotation control assembly in response to predicting a load condition of a force proximate to a second section of the electronic device housing; and
The rotation control assembly includes:
A friction housing defining a shaft;
A friction pin positioned within the friction housing;
A solenoid assembly coupled to the friction pin, the solenoid assembly having a first position in which the friction pin can freely rotate within the friction housing, and at least a portion of the friction pin being the friction housing. A solenoid assembly that moves the friction pin between a second position that engages at least a portion of the friction housing and inhibits rotation of the friction pin within the friction housing;
The controller applies a voltage to the solenoid assembly in response to detecting a force load condition proximate a second section of the electronic device housing;
Electronic equipment.
前記電圧に応答して、前記ソレノイドアセンブリは、所定の期間に亘って第1位置から第2位置に移動する、
請求項13に記載の電子機器。
In response to the voltage, the solenoid assembly moves from a first position to a second position over a predetermined period of time.
The electronic device according to claim 13 .
前記ハウジングの第2セクションに近接する力の負荷状態を検出するような検出器アセンブリをさらに有する、
請求項9、11、又は13に記載の電子機器。
A detector assembly for detecting a force load condition proximate to the second section of the housing;
The electronic device according to claim 9, 11 or 13 .
前記検出器アセンブリは、
タッチスクリーン、
圧力センサ、
近接センサ、
立体カメラアセンブリ、
立体照明カメラアセンブリ、
飛行時間カメラアセンブリ、
ビデオ入力のうちの少なくとも1つを含む、
請求項15に記載の電子機器。
The detector assembly includes:
touch screen,
Pressure sensor,
Proximity sensor,
Stereoscopic camera assembly,
Stereoscopic lighting camera assembly,
Time of flight camera assembly,
Including at least one of the video inputs,
The electronic device according to claim 15 .
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP3038765B2 (en) * 1990-03-16 2000-05-08 日本電気株式会社 Deployment structure speed reduction mechanism
JP3358571B2 (en) * 1999-01-12 2002-12-24 日本電気株式会社 Display device
JP4252361B2 (en) * 2003-05-21 2009-04-08 シャープ株式会社 Electronics
US7890863B2 (en) * 2006-10-04 2011-02-15 Immersion Corporation Haptic effects with proximity sensing
JP5894295B2 (en) * 2011-12-28 2016-03-23 インテル コーポレイション Fixed hinge assembly for electronic equipment

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