JP6231028B2 - Spindle motor - Google Patents

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Description

本発明は、スピンドルモータに関する。   The present invention relates to a spindle motor.

従来のスピンドルモータとして、特許文献1及び2に開示されたものがある。特許文献1に開示されたスピンドルモータは、ステータが固定されるベース部に設けられた貫通孔と、ベース部の外側に位置する回路基板に設けられた挿通孔とを有し、ステータのコイル端を構成する複数の引出線を一まとめに束ねて、貫通孔及び挿通孔から引き出して回路基板と接続する構成のものである。   Conventional spindle motors include those disclosed in Patent Documents 1 and 2. The spindle motor disclosed in Patent Document 1 includes a through hole provided in a base portion to which a stator is fixed, and an insertion hole provided in a circuit board located outside the base portion, and a coil end of the stator. A plurality of leader lines constituting the above are bundled together and pulled out from the through hole and the insertion hole and connected to the circuit board.

一方、特許文献2に開示されたスピンドルモータは、コイルを回路基板に接続するためにベース部から複数の引出線を引き出す構成として、ベース部に複数の貫通孔が設けられ、且つ、1つの貫通孔からは引出線が1本のみ引き出される構成を有している。   On the other hand, the spindle motor disclosed in Patent Document 2 has a structure in which a plurality of through holes are provided in the base portion as a configuration in which a plurality of lead lines are drawn from the base portion in order to connect the coil to the circuit board, and one through-hole is provided. Only one lead line is drawn out from the hole.

特開2000−209804号公報JP 2000-209804 A 特開2011−234602号公報JP 2011-234602 A

特許文献1に開示されたスピンドルモータの構成では、複数の引出線が束ねられて1つの孔から引き出されるため、どの引出線がどの端末か識別しにくいという問題がある。
一方で、特許文献2に開示されたスピンドルモータの構成では、引出線毎に貫通孔が設けられるため、前記の問題を回避することができるが、引出線の本数だけベース部に設けられる貫通孔の数が増えてしまうため、ベース部の剛性が低下するおそれがある。
In the configuration of the spindle motor disclosed in Patent Document 1, since a plurality of leader lines are bundled and drawn out from one hole, it is difficult to identify which leader line is which terminal.
On the other hand, in the configuration of the spindle motor disclosed in Patent Document 2, since the through hole is provided for each lead wire, the above-described problem can be avoided. This increases the number of the bases, which may reduce the rigidity of the base portion.

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、ベース部の剛性の低下を抑制しつつ、コイルの引出線がどの端末かを容易に識別することができるスピンドルモータを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a spindle motor that can easily identify which terminal is a lead wire of a coil while suppressing a decrease in rigidity of a base portion. And

上記目的を達成するため、本発明に係るスピンドルモータは、
ベース部と、
前記ベース部の一方側に位置し、コイルを有するステータと、
前記ベース部の前記一方側に位置し、前記ステータに対して回転するロータと、を備え、
前記ベース部には、前記コイルの複数の引出線を前記一方側から他方側へと通す複数の引出孔が設けられ、
前記複数の引出線は、1本のコモン線を含み、
前記複数の引出孔のうち、1つは、前記コモン線を含む2本の引出線が共に引き出される共用引出孔であり、その他は、前記2本の引出線以外の引出線が1本ずつ引き出される専用引出孔である、
ことを特徴とする。
In order to achieve the above object, a spindle motor according to the present invention includes:
A base part;
A stator located on one side of the base portion and having a coil;
A rotor positioned on the one side of the base portion and rotating with respect to the stator;
The base portion is provided with a plurality of lead holes through which the lead wires of the coil pass from the one side to the other side,
The plurality of lead lines include one common line,
Of the plurality of lead holes, one is a common lead hole through which two lead lines including the common line are led out together, and the other lead lines other than the two lead lines are led out one by one. Is a dedicated drawer hole,
It is characterized by that.

また、前記ベース部の前記他方側には、前記複数の引出線の各々を接続する複数のパッド部を有する回路基板が設けられ、
前記ベース部は、前記一方側へと凹み、前記パッド部を収容する収容部を有し、
前記収容部に前記引出孔が形成されていてもよい。
Further, a circuit board having a plurality of pad portions for connecting each of the plurality of lead lines is provided on the other side of the base portion,
The base portion is recessed toward the one side, and has a storage portion for storing the pad portion.
The said extraction hole may be formed in the said accommodating part.

また、前記パッド部は、前記複数の引出線の各々に対応して設けられ、そのうち、前記コモン線と接続されるものをコモン用パッド部とし、前記コモン線と共に前記共用引出孔から引き出される引出線と接続されるものを端末用パッド部とし、前記専用引出孔から引き出される引出線と接続されるものを専用パッド部とすると、
前記コモン用パッド部又は前記端末用パッド部の少なくとも一方と、前記共用引出孔との距離は、前記専用パッド部と前記専用引出孔との距離よりも長くてもよい。
In addition, the pad portion is provided corresponding to each of the plurality of lead lines, of which a portion connected to the common line is a common pad portion, and is led out from the common lead hole together with the common line. What is connected to the wire as the terminal pad portion, and what is connected to the lead wire drawn from the dedicated lead hole is the dedicated pad portion,
A distance between at least one of the common pad portion or the terminal pad portion and the common extraction hole may be longer than a distance between the dedicated pad portion and the exclusive extraction hole.

また、前記パッド部は、前記複数の引出線の各々に対応して設けられ、そのうち、前記コモン線と接続されるものをコモン用パッド部とし、前記コモン線と共に前記共用引出孔から引き出される引出線と接続されるものを端末用パッド部とすると、
前記共用引出孔は、前記コモン用パッド部からの距離と、前記端末用パッド部からの距離とが略同一となる位置に設けられていてもよい。
In addition, the pad portion is provided corresponding to each of the plurality of lead lines, of which a portion connected to the common line is a common pad portion, and is led out from the common lead hole together with the common line. If the terminal pad part is connected to the line,
The common lead-out hole may be provided at a position where the distance from the common pad portion and the distance from the terminal pad portion are substantially the same.

また、前記パッド部は、前記複数の引出線の各々に対応して設けられ、そのうち、前記専用引出孔から引き出される引出線と接続されるものを専用パッド部とすると、
前記専用引出孔は、前記収容部と前記専用パッド部とを貫通して設けられ、
前記専用引出孔から引き出される引出線と前記専用パッド部とは、前記専用引出孔を覆った状態で半田付けされていてもよい。
In addition, the pad portion is provided corresponding to each of the plurality of lead lines, of which the one connected to the lead line led out from the dedicated lead hole is a dedicated pad portion,
The dedicated extraction hole is provided through the accommodating portion and the dedicated pad portion,
The lead wire drawn out from the dedicated lead hole and the dedicated pad portion may be soldered in a state of covering the dedicated lead hole.

また、前記パッド部は、前記複数の引出線の各々に対応して設けられ、
前記引出孔は、前記収容部と前記回路基板とを貫通して設けられ、
前記パッド部および前記引出孔は、所定の方向に沿って配列されていてもよい。
The pad portion is provided corresponding to each of the plurality of lead lines,
The extraction hole is provided through the housing portion and the circuit board,
The pad portion and the extraction hole may be arranged along a predetermined direction.

また、前記所定の方向は、前記ロータの回転軸を中心とした略円周方向であってもよい。
また、前記共用引出孔の径は、前記専用引出孔の径よりも大きくてもよい。
Further, the predetermined direction may be a substantially circumferential direction around the rotation axis of the rotor.
Moreover, the diameter of the said common extraction hole may be larger than the diameter of the said exclusive extraction hole.

本発明によれば、ベース部の剛性の低下を抑制しつつ、コイルの引出線がどの端末かを容易に識別することができる。   According to the present invention, it is possible to easily identify which terminal is the lead wire of the coil while suppressing a decrease in rigidity of the base portion.

本発明の第1実施形態に係るスピンドルモータの断面図である。It is sectional drawing of the spindle motor which concerns on 1st Embodiment of this invention. 図1に示すスピンドルモータの要部底面図である。It is a principal part bottom view of the spindle motor shown in FIG. コイルの巻線手法の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the coil | winding method of a coil. (a)及び(b)は、半田の形成領域の一例を示す模式図である。(A) And (b) is a schematic diagram which shows an example of the formation area of solder. 本発明の第2実施形態に係るスピンドルモータの要部底面図である。It is a principal part bottom view of the spindle motor which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態に係るスピンドルモータの要部底面図である。It is a principal part bottom view of the spindle motor which concerns on 3rd Embodiment of this invention.

本発明の一実施形態に係るスピンドルモータを、図面を参照して説明する。   A spindle motor according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

(第1実施形態)
本発明の第1実施形態に係るスピンドルモータ100は、図1に示すように、アウターロータ型のスピンドルモータとして構成されている。スピンドルモータ100は、例えば、図示しないハードディスク駆動装置(HDD:Hard Disk Drive)の磁気ディスクを回転させるものである。
(First embodiment)
As shown in FIG. 1, the spindle motor 100 according to the first embodiment of the present invention is configured as an outer rotor type spindle motor. For example, the spindle motor 100 rotates a magnetic disk of a hard disk drive (HDD) (not shown).

スピンドルモータ100は、図1、図2に示すように、ロータ10と、ステータ20と、スリーブ30と、磁気吸引板40と、ベース部50と、回路基板60と、を備える。   As shown in FIGS. 1 and 2, the spindle motor 100 includes a rotor 10, a stator 20, a sleeve 30, a magnetic attraction plate 40, a base portion 50, and a circuit board 60.

なお、図1は、スピンドルモータ100の断面図である。また、図2は、スピンドルモータ100の回路基板60近傍を示した要部底面図(下面図)である。図面の見易さを考慮して、図1及び図2では、後述のように形成される半田及び接着剤を省略している(後述の図5及び図6も同様)。
以下ではスピンドルモータ100の構成の理解を容易にするため、特に断りがない場合は図1における上下方向に対応させて「上」、「下」という用語を用いて説明を行う。
FIG. 1 is a sectional view of the spindle motor 100. FIG. 2 is a bottom view (bottom view) of the main part showing the vicinity of the circuit board 60 of the spindle motor 100. In consideration of the visibility of the drawings, solder and adhesive formed as described later are omitted in FIGS. 1 and 2 (the same applies to FIGS. 5 and 6 described later).
Hereinafter, in order to facilitate understanding of the configuration of the spindle motor 100, the terms “upper” and “lower” will be described in correspondence with the vertical direction in FIG. 1 unless otherwise specified.

ロータ10は、ステータ20に対して軸線Aを中心に回転するものであり、シャフト11と、ロータハブ12と、マグネット13と、を有する。   The rotor 10 rotates about the axis A with respect to the stator 20 and includes a shaft 11, a rotor hub 12, and a magnet 13.

シャフト11は、ロータ10の回転軸であり、軸線Aに沿った略円柱状に形成されている。シャフト11は、流体動圧を利用した軸受機構(図示せず)を介して、スリーブ30に軸線Aを中心に回転可能に支持されている。   The shaft 11 is a rotation axis of the rotor 10 and is formed in a substantially cylindrical shape along the axis A. The shaft 11 is supported by the sleeve 30 so as to be rotatable about the axis A via a bearing mechanism (not shown) using fluid dynamic pressure.

ロータハブ12は、マグネット13を保持するものであり、下側に開口した有底筒状に形成されている。ロータハブ12は、例えばステンレス鋼で形成されている。ロータハブ12の中央部には、シャフト11が圧入や接着等の手法により固定されている。これにより、ロータハブ12は、シャフト11と共に回転する。また、ロータハブ12の内周面には、マグネット13が固定されている。   The rotor hub 12 holds the magnet 13 and is formed in a bottomed cylindrical shape that opens downward. The rotor hub 12 is made of, for example, stainless steel. The shaft 11 is fixed to the central portion of the rotor hub 12 by a technique such as press fitting or adhesion. Thereby, the rotor hub 12 rotates together with the shaft 11. A magnet 13 is fixed to the inner peripheral surface of the rotor hub 12.

マグネット13は、軸線Aを中心として環状に形成され、その周方向に沿ってN極とS極とが交互に着磁された構造を有する。   The magnet 13 is formed in an annular shape around the axis A, and has a structure in which N and S poles are alternately magnetized along the circumferential direction.

ステータ20は、コア21と、コア21に巻き回されるコイル22と、を有する。
コア21は、板状の磁性材料が上下方向に複数積層されて構成されている。コア21は、軸線Aを中心として略円環状に形成され、その円周方向に沿って配列されると共に外径方向に突出した複数の櫛歯を有する。コア21は、ベース部50に固定され、マグネット13の内周面と隙間を空けて対向する位置に配置されている。
The stator 20 includes a core 21 and a coil 22 wound around the core 21.
The core 21 is configured by laminating a plurality of plate-like magnetic materials in the vertical direction. The core 21 is formed in a substantially annular shape with the axis A as the center, and has a plurality of comb teeth arranged along the circumferential direction and protruding in the outer diameter direction. The core 21 is fixed to the base portion 50 and is disposed at a position facing the inner peripheral surface of the magnet 13 with a gap.

コア21には、コイル22が三相巻線で巻き回される。具体的には、コイル22は、図3に示すように、図中の第5スロットから右側へU、W、V相の順で循環して各櫛歯に巻線が施されるようにコア21に巻き回される。
コイル22の端は、後述するようにベース部50の下側へと引き出される4本の引出線Lを構成する。詳細には、コイル22の巻き始めと巻き終わりから、U、V、W相の各々に対応した3本の配線L1〜L3と、1本のコモン線L4とが引き出されることによって、計4本の引出線Lが引き出される。なお、コモン線L4は、U、W、V相の各々に対応した3本の配線L1〜L3の引き出し端の反対側をよじることにより構成されており、1本の引出線と見なすことができる。
以下では、コモン線L4以外の引出線のうち、U相に対応するものを第1配線L1と、V相に対応するものを第2配線L2と、W相に対応するものを第3配線L3と呼ぶ。
A coil 22 is wound around the core 21 by a three-phase winding. Specifically, as shown in FIG. 3, the coil 22 circulates from the fifth slot in the drawing to the right side in the order of U, W, and V phases so that the coils are wound around the comb teeth. 21 is wound around.
As will be described later, the ends of the coil 22 constitute four lead lines L drawn to the lower side of the base portion 50. Specifically, from the start and end of winding of the coil 22, three wires L1 to L3 corresponding to each of the U, V, and W phases and one common line L4 are drawn, so that a total of four wires are drawn. The leader line L is drawn. The common line L4 is configured by twisting the opposite side of the lead ends of the three wires L1 to L3 corresponding to the U, W, and V phases, and can be regarded as one lead line. .
Hereinafter, among the lead lines other than the common line L4, the line corresponding to the U phase is the first line L1, the line corresponding to the V phase is the second line L2, and the line corresponding to the W phase is the third line L3. Call it.

なお、図3は、コア21が9つの櫛歯を有する場合のコイル22の巻線手法の一例を示したものである。同図は、櫛歯間の9つのスロットのうち、第5スロットから第1配線L1とコモン線L4が、第6スロットから第3配線L3が、第7スロットから第2配線L2が、引き出されている例である。この例は、あくまで一例であって、コイル22の巻線方法はこれに限定されるものではない。   FIG. 3 shows an example of the winding method of the coil 22 when the core 21 has nine comb teeth. In the figure, among the nine slots between the comb teeth, the first wiring L1 and the common line L4 are drawn from the fifth slot, the third wiring L3 is drawn from the sixth slot, and the second wiring L2 is drawn from the seventh slot. This is an example. This example is merely an example, and the winding method of the coil 22 is not limited to this.

図1に戻り、スリーブ30は、軸線Aを中心に略円筒状に形成され、その内部でシャフト11を回転可能に支持するものである。   Returning to FIG. 1, the sleeve 30 is formed in a substantially cylindrical shape centering on the axis A, and supports the shaft 11 in a rotatable manner therein.

磁気吸引板40は、磁性材料により形成され、マグネット13の下方に位置する。磁気吸引板40は、ロータ10の浮上位置を安定させるためにマグネット13を引きつける磁気吸引力を発生させる。   The magnetic attraction plate 40 is made of a magnetic material and is located below the magnet 13. The magnetic attraction plate 40 generates a magnetic attraction force that attracts the magnet 13 in order to stabilize the floating position of the rotor 10.

ベース部50は、ステータ20と磁気吸引板40を上側で固定し、保持するものである。図1に示すように、ベース部50の上面であって、ステータ20のうち引出線Lが引き出される部分と対向する部分には、樹脂製のシムSが設けられている。このようにシムSが設けられることにより、引出線Lがベース部50に直接接触することが防止され、引出線Lとベース部50との絶縁が確保されている。また、シムSには、後述の複数の引出孔Hの各々と同じ位置に孔が形成されている。
ベース部50は、例えばアルミニウム合金からなり、ハードディスク駆動装置のハウジングの一部として構成される。ベース部50は、上下方向においてロータハブ12と対向し、且つ、軸線Aを中心とした径方向に広がって形成されている。
The base part 50 fixes and holds the stator 20 and the magnetic suction plate 40 on the upper side. As shown in FIG. 1, a resin shim S is provided on a portion of the upper surface of the base portion 50 that faces the portion of the stator 20 from which the lead line L is drawn. By providing the shim S in this way, the lead line L is prevented from coming into direct contact with the base part 50, and insulation between the lead line L and the base part 50 is ensured. Further, the shim S is formed with holes at the same position as each of a plurality of drawer holes H described later.
The base portion 50 is made of, for example, an aluminum alloy and is configured as a part of the housing of the hard disk drive device. The base portion 50 is formed so as to face the rotor hub 12 in the vertical direction and to expand in the radial direction with the axis A as the center.

ベース部50には、スリーブ30が取り付けられるスリーブ取付孔50aが形成されている。スリーブ取付孔50aは、ベース部50を底面51(下面)から軸線A方向に貫通する。スリーブ取付孔50aには、スリーブ30の下端部が挿入されて接着剤等の手段により固定される。なお、スリーブ30の下端面には、カウンタープレート31が所定の方法により固定され、これによりスリーブ30の下端側が閉塞される。   In the base portion 50, a sleeve attachment hole 50a to which the sleeve 30 is attached is formed. The sleeve mounting hole 50a penetrates the base portion 50 from the bottom surface 51 (lower surface) in the axis A direction. The lower end portion of the sleeve 30 is inserted into the sleeve mounting hole 50a and fixed by means such as an adhesive. The counter plate 31 is fixed to the lower end surface of the sleeve 30 by a predetermined method, whereby the lower end side of the sleeve 30 is closed.

また、ベース部50には、底面51から上方に向かって凹む凹部52が形成されている。凹部52は、回路基板60の配設スペースを確保するためにベース部50に形成されている。回路基板60は、凹部52内に粘着剤で固定される。凹部52については、後述する。   The base portion 50 is formed with a recess 52 that is recessed upward from the bottom surface 51. The concave portion 52 is formed in the base portion 50 in order to secure a space for arranging the circuit board 60. The circuit board 60 is fixed in the recess 52 with an adhesive. The recess 52 will be described later.

回路基板60は、例えばFPC(Flexible Printed Circuits)からなり、後述のようにコイル22と電気的に接続される。この回路基板60を介して、図示しない駆動回路からコイル22に駆動電流が供給される。駆動電流がコイル22に供給されると、ステータ20の磁極(コア21の櫛歯とコイル22により構成される)とマグネット13の磁極との間に相互作用が生じ、ステータ20に対してロータ10が回転する。このようにしてスピンドルモータ100は動作する。
例えばハードディスク駆動装置では、スピンドルモータ100のロータハブ12に所定方法で磁気ディスクが固定されており、スピンドルモータ100の動力で磁気ディスクを回転させる。
The circuit board 60 is made of, for example, FPC (Flexible Printed Circuits), and is electrically connected to the coil 22 as described later. A drive current is supplied to the coil 22 from a drive circuit (not shown) via the circuit board 60. When a drive current is supplied to the coil 22, an interaction occurs between the magnetic poles of the stator 20 (comprised of the comb teeth of the core 21 and the coil 22) and the magnetic poles of the magnet 13, and the rotor 10 with respect to the stator 20 Rotates. In this way, the spindle motor 100 operates.
For example, in a hard disk drive, a magnetic disk is fixed to the rotor hub 12 of the spindle motor 100 by a predetermined method, and the magnetic disk is rotated by the power of the spindle motor 100.

ここからは、ベース部50に設けられた凹部52と回路基板60の構成、及び、回路基板60へのコイル22の接続構造について説明する。   From here, the structure of the recessed part 52 provided in the base part 50 and the circuit board 60, and the connection structure of the coil 22 to the circuit board 60 are demonstrated.

回路基板60は、図2に示すように、略矩形の本体部61と、本体部61からスリーブ取付孔50aに向かって延びる延在部62と、延在部62の先端側に位置するパッド形成部63と、を有する。パッド形成部63は、軸線Aを中心とした円周方向に沿うように形成されており、コイル22の引出線Lとの接続部であるパッド部630を有する。回路基板60は、導電層の上下両面が絶縁層で覆われた構成を有しているが、そのうち、パッド形成部63における下側の絶縁層の一部を除去して導電層を露出させた部分がパッド部630となる。   As shown in FIG. 2, the circuit board 60 includes a substantially rectangular main body portion 61, an extending portion 62 extending from the main body portion 61 toward the sleeve mounting hole 50 a, and a pad formed on the distal end side of the extending portion 62. Part 63. The pad forming portion 63 is formed along the circumferential direction around the axis A, and has a pad portion 630 that is a connection portion with the lead line L of the coil 22. The circuit board 60 has a configuration in which the upper and lower surfaces of the conductive layer are covered with an insulating layer. Among them, a part of the lower insulating layer in the pad forming portion 63 is removed to expose the conductive layer. The portion becomes the pad portion 630.

パッド部630は、コイル22の4本の引出線Lの各々と対応して4つ設けられている。4つのパッド部630は、第1配線L1の接続先である第1パッド部631と、第2配線L2の接続先である第2パッド部632と、第3配線L3の接続先である第3パッド部633と、コモン線L4の接続先であるコモン用パッド部634とから構成されている。
各パッド部630は、図2に示すように、回路基板60に形成されたプリント配線の先端部(軸線A側の先端)に位置する略矩形状の部分であり、且つ、前述の通り回路基板60の絶縁層が除去された部分である。なお、図2に示した、各パッド部630と、回路基板60に形成された配線の形状は、あくまで一例であり、図示例の形状に限定されるものではない(後述の図5、図6においても同様)。
Four pad portions 630 are provided corresponding to each of the four lead lines L of the coil 22. The four pad portions 630 are a first pad portion 631 that is a connection destination of the first wiring L1, a second pad portion 632 that is a connection destination of the second wiring L2, and a third connection destination of the third wiring L3. A pad portion 633 and a common pad portion 634 to which the common line L4 is connected are configured.
As shown in FIG. 2, each pad portion 630 is a substantially rectangular portion located at the leading end portion (tip end on the axis A side) of the printed wiring formed on the circuit substrate 60, and as described above, This is a portion where 60 insulating layers have been removed. Note that the shape of each pad portion 630 and the wiring formed on the circuit board 60 shown in FIG. 2 is merely an example, and is not limited to the shape of the illustrated example (FIGS. 5 and 6 described later). The same applies to the above).

ベース部50の凹部52は、図2に示すように、回路基板60の外形より一回り大きく形成されており、パッド形成部63を収容する収容部520と、本体部61が配設される配設部521と、延在部62を収容し、収容部520と配設部521とを連通する連通溝522と、から構成されている。   As shown in FIG. 2, the concave portion 52 of the base portion 50 is formed to be slightly larger than the outer shape of the circuit board 60, and is provided with an accommodating portion 520 that accommodates the pad forming portion 63 and a main body portion 61. The connecting portion 521 accommodates the extending portion 62 and communicates with the accommodating portion 520 and the disposing portion 521.

収容部520は、軸線Aを中心とした円弧に沿って扇状に形成されている。回路基板60のパッド形成部63は、収容部520より一回り小さい扇形状をなし、収容部520内に収容される。なお、収容部520の深さは、回路基板60の厚みと、後述のように形成される半田の厚みとの和よりも大きいことが望ましい。   The accommodating portion 520 is formed in a fan shape along an arc centered on the axis A. The pad forming part 63 of the circuit board 60 has a fan shape that is slightly smaller than the accommodating part 520 and is accommodated in the accommodating part 520. The depth of the accommodating portion 520 is preferably larger than the sum of the thickness of the circuit board 60 and the thickness of solder formed as described later.

収容部520のうち、軸線Aを中心とした内径側は、パッド形成部63に覆われない領域となっており、この領域には、コイル22の引出線Lをベース部50の外部へと引き出すための引出孔Hが形成されている。
なお、第1実施形態に係るスピンドルモータ100では、回路基板60のパッド形成部63の先端部(軸線A側の端部)が、図2に示すように、引出孔Hに若干かかるようになっている。このようにすることで、引出孔Hから引き出される引出線Lが、ベース部50に直接接触することを防止している。
The inner diameter side of the accommodating portion 520 centered on the axis A is an area that is not covered by the pad forming portion 63, and the lead wire L of the coil 22 is drawn out of the base portion 50 in this area. For this purpose, a lead-out hole H is formed.
In the spindle motor 100 according to the first embodiment, the tip end portion (end portion on the axis A side) of the pad forming portion 63 of the circuit board 60 slightly covers the lead hole H as shown in FIG. ing. In this way, the lead line L drawn from the lead hole H is prevented from coming into direct contact with the base portion 50.

引出孔Hは、ベース部50の上面と収容部520とを連通する孔であり、ベース部50に3つ形成されている。3つの引出孔Hのうち、1つは、コモン線L4と第1配線L1とが共に引き出される共用引出孔H1であり、他の2つは、第2配線L2が引き出される専用引出孔H2と、第3配線L3が引き出される専用引出孔H3である。つまり、専用引出孔H2、H3からは、各孔につき1本の配線が引き出される。
図3の例と対応させれば、コア21の櫛歯間に形成されるスロットのうち、第5スロットから引き出された第1配線L1とコモン線L4が共に共用引出孔H1に挿通され、第6スロットから引き出された第3配線L3が専用引出孔H3に挿通され、第7スロットから引き出された第2配線L2が専用引出孔H2に挿通されることになる。
The extraction holes H are holes that allow the upper surface of the base portion 50 to communicate with the accommodating portion 520, and three are formed in the base portion 50. Of the three extraction holes H, one is a common extraction hole H1 from which the common line L4 and the first wiring L1 are extracted, and the other two are a dedicated extraction hole H2 from which the second wiring L2 is extracted. This is a dedicated extraction hole H3 from which the third wiring L3 is extracted. That is, one wiring is drawn out from each of the dedicated drawing holes H2 and H3.
If it corresponds to the example of FIG. 3, among the slots formed between the comb teeth of the core 21, the first wiring L1 and the common line L4 drawn from the fifth slot are both inserted into the common drawing hole H1, The third wiring L3 drawn from the sixth slot is inserted into the dedicated drawing hole H3, and the second wiring L2 drawn from the seventh slot is inserted into the dedicated drawing hole H2.

なお、各引出孔Hの孔径は任意であるが、ベース部50の剛性の低下を抑制する観点からは、必要最小限の大きさであることが好ましい。また、共用引出孔H1からは2本の配線が引き出されることを考慮して、共用引出孔H1を、専用引出孔H2,H3よりも孔径を大きく形成することもできる。   In addition, although the hole diameter of each extraction hole H is arbitrary, it is preferable that it is a minimum required size from a viewpoint of suppressing the fall of the rigidity of the base part 50. FIG. Further, considering that two wires are drawn out from the common drawing hole H1, the common drawing hole H1 can be formed to have a larger diameter than the dedicated drawing holes H2 and H3.

3つの引出孔Hは、図2に示すように、軸線Aを中心とした円弧に概ね沿って配列されている。具体的には、各孔は、同図における上側から、専用引出孔H2、専用引出孔H3、共用引出孔H1の順で配列されている。
また、前述の4つのパッド部630も、軸線Aを中心とした円弧に概ね沿って配列されている。具体的には、これらは、同図における上側から、第2パッド部632、第3パッド部633、コモン用パッド部634、第1パッド部631の順で配列されている。
As shown in FIG. 2, the three extraction holes H are arranged substantially along an arc centered on the axis A. Specifically, the holes are arranged in the order of the dedicated drawing hole H2, the dedicated drawing hole H3, and the common drawing hole H1 from the upper side in FIG.
The four pad portions 630 described above are also arranged substantially along an arc centered on the axis A. Specifically, these are arranged in the order of the second pad portion 632, the third pad portion 633, the common pad portion 634, and the first pad portion 631 from the upper side in FIG.

なお、各引出孔Hを回路基板60のパッド形成部63に近接して形成することで、各引出孔Hと、対応するパッド部630との距離をなるべく近くすることが好ましい。こうすれば、収容部520の軸線A側の端部と、パッド形成部63の先端部とを、より近づけることができるため、収容部520を小さく形成することができ、ベース部50の剛性の低下を抑制することができる。一方で、各パッド部630のうち隣り合うもの同士の間隔は、後述の半田付け作業を考慮して、適度な距離を保つことが好ましい。これは、後述の第2及び第3実施形態に係るスピンドルモータ200,300でも同様である。   In addition, it is preferable that the distance between each extraction hole H and the corresponding pad part 630 be as close as possible by forming each extraction hole H close to the pad forming part 63 of the circuit board 60. By doing so, the end of the housing portion 520 on the axis A side and the tip of the pad forming portion 63 can be brought closer to each other, so that the housing portion 520 can be formed smaller and the rigidity of the base portion 50 can be reduced. The decrease can be suppressed. On the other hand, it is preferable to maintain an appropriate distance between adjacent pads 630 in consideration of a soldering operation described later. The same applies to spindle motors 200 and 300 according to second and third embodiments described later.

また、共用引出孔H1は、コモン用パッド部634からの距離と、第1パッド部631からの距離とが略同一となる位置に設けられている。
このようにすることで、共用引出孔H1から引き出された第1配線L1の第1パッド部631までの長さと、共用引出孔H1から引き出されたコモン線L4のコモン用パッド部634までの長さを略同一に保つことができるため、どちらかの配線が長くなりすぎるといったことがない。
また、後述の半田付け工程で説明するように、第1配線L1とコモン線L4とを共に、共用引出孔H1から治具(図示せず)を用いて引き出す際に、このように共用引出孔H1から両パッド部への距離を略同一とすれば、第1配線L1とコモン線L4の引き出しの際の移動量を略同一にできるため、配線の接続作業が容易である。
なお、コモン用パッド部634と第1パッド部631とは、後述の半田付け作業を容易にするため、共用引出孔H1を中心とした円周方向において、所定の間隔を開けて配置されることが好ましい。
The shared lead-out hole H1 is provided at a position where the distance from the common pad portion 634 and the distance from the first pad portion 631 are substantially the same.
By doing in this way, the length to the 1st pad part 631 of the 1st wiring L1 drawn out from the common extraction hole H1, and the length to the common pad part 634 of the common line L4 drawn out from the common extraction hole H1 Since the lengths can be kept substantially the same, either wiring is not too long.
Further, as will be described later in the soldering process, when both the first wiring L1 and the common line L4 are pulled out from the common extraction hole H1 using a jig (not shown), the common extraction hole is thus formed. If the distance from H1 to both pad portions is substantially the same, the amount of movement when the first wiring L1 and the common line L4 are pulled out can be made substantially the same, and wiring connection work is easy.
Note that the common pad portion 634 and the first pad portion 631 are arranged at a predetermined interval in the circumferential direction around the common extraction hole H1 in order to facilitate the soldering operation described later. Is preferred.

各引出孔Hから引き出された引出線Lは、対応するパッド部630に半田付けされることで、回路基板60と電気的に接続される。なお、各引出線Lは、導線を覆う絶縁被膜が施されているが、先端の絶縁皮膜を除去した上で、導線部分がパッド部630に半田付けされる。   The lead lines L drawn from the lead holes H are electrically connected to the circuit board 60 by being soldered to the corresponding pad portions 630. Each lead line L is provided with an insulating film covering the conductive wire, but the conductive wire portion is soldered to the pad portion 630 after the insulating film at the tip is removed.

ここで、各引出線Lの半田付け工程について説明する。
まず、各引出線Lの先端部を半田槽内に浸すことで、先端部の絶縁皮膜を溶融させて導線を露出させる。
続いて、各引出線Lを対応する引出孔Hに通す。具体的には、共用引出孔H1にコモン線L4と第1配線L1とを共に通し、専用引出孔H2に第2配線L2を通し、専用引出孔H3に第3配線L3を通す。なお、各引出孔Hの内周に絶縁処理を施しておいてもよい。
続いて、各引出孔Hから引き出された引出線Lを治具(図示せず)で保持しつつ、治具を図2の左斜め下方向に移動させることで、各引出線Lの先端を対応するパッド部630近傍に位置させる。
そして、半田付けを行う。具体的には、第1配線L1を第1パッド部631に半田付けにより接続し、コモン線L4をコモン用パッド部634に半田付けにより接続する。また、第2配線L2を第2パッド部632に半田付けにより接続し、第3配線L3を第3パッド部633に半田付けにより接続する。このようにして、回路基板60は、コイル22と電気的に接続される。
Here, the soldering process of each leader line L will be described.
First, the leading end portion of each lead wire L is immersed in the solder bath, so that the insulating film on the leading end portion is melted to expose the conducting wire.
Subsequently, each lead line L is passed through the corresponding lead hole H. Specifically, both the common line L4 and the first wiring L1 are passed through the common lead hole H1, the second wiring L2 is passed through the dedicated lead hole H2, and the third wiring L3 is passed through the dedicated lead hole H3. Insulation treatment may be applied to the inner periphery of each extraction hole H.
Subsequently, while holding the lead line L drawn from each lead hole H with a jig (not shown), the jig is moved diagonally downward to the left in FIG. It is located in the vicinity of the corresponding pad portion 630.
Then, soldering is performed. Specifically, the first wiring L1 is connected to the first pad portion 631 by soldering, and the common line L4 is connected to the common pad portion 634 by soldering. The second wiring L2 is connected to the second pad portion 632 by soldering, and the third wiring L3 is connected to the third pad portion 633 by soldering. In this way, the circuit board 60 is electrically connected to the coil 22.

なお、第1実施形態においては、図4(a)に示す第1形成領域S1に半田が施される。第1形成領域S1は、所定の引出線Lの先端と、当該引出線Lに対応するパッド部630とを覆う領域であり、且つ、当該引出線Lに対応する引出孔Hを覆わない領域である。   In the first embodiment, solder is applied to the first formation region S1 shown in FIG. The first formation region S1 is a region that covers the tip of the predetermined lead line L and the pad portion 630 corresponding to the lead line L, and a region that does not cover the lead hole H corresponding to the lead line L. is there.

以上のようにして、各引出線Lを対応するパッド部630に半田付けを行った後に、各引出孔Hを接着剤で封止する。接着剤としては、熱硬化型接着剤、光硬化型(例えば紫外線硬化型)接着剤、嫌気性接着剤等を用いることができる。接着剤は、少なくとも、半田箇所(第1形成領域S1)と引出孔Hとを一度に覆う領域に塗布される。なお、接着剤をパッド形成部63全体に渡って塗布することで、3つの引出孔Hを一度に封止すると共に、4つのパッド部630を覆うように接着剤を施しても良い。このように、各引出孔Hを封止することで、スピンドルモータ100内の気密性を高めることができると共に、各引出線Lを固定することができる。   As described above, after each lead wire L is soldered to the corresponding pad portion 630, each lead hole H is sealed with an adhesive. As the adhesive, a thermosetting adhesive, a photocurable (for example, an ultraviolet curable) adhesive, an anaerobic adhesive, or the like can be used. The adhesive is applied to at least a region that covers the solder location (first formation region S1) and the extraction hole H at a time. Note that the adhesive may be applied so as to cover the four pad portions 630 while simultaneously sealing the three extraction holes H by applying the adhesive over the entire pad forming portion 63. In this way, by sealing each lead-out hole H, airtightness in the spindle motor 100 can be improved and each lead-out line L can be fixed.

以上に説明した第1実施形態に係るスピンドルモータ100では、ベース部50には、コイル22の4本の引出線Lを上側から下側へと通す引出孔Hが設けられている。引出孔Hは、3つあり、そのうちの1つは、コモン線L4と第1配線L1とが共に引き出される共用引出孔H1であり、その他は、コモン線L4と第1配線L1以外の引出線(第2配線L2、第3配線L3)が1本ずつ引き出される専用引出孔H2、H3である。
共用引出孔H1からは、コモン線L4と第1配線L1とが共に引き出されるが、コモン線L4は3本の配線がよじられて構成されているため、第1配線L1の端末であることを容易に識別できる。無論、その他の孔(専用引出孔H2、H3)からは、1つの孔につき1本の引出線が引き出されるため、各端末の識別は容易である。また、引出線Lの本数だけ引出孔Hを設けるのに比べ、ベース部50に設ける引出孔Hの数を1つ少なくできるため、ベース部50の剛性の低下を抑制することができる。
In the spindle motor 100 according to the first embodiment described above, the base portion 50 is provided with the lead hole H through which the four lead wires L of the coil 22 are passed from the upper side to the lower side. There are three lead holes H, one of which is a common lead hole H1 through which the common line L4 and the first wiring L1 are drawn out, and the other is a lead line other than the common line L4 and the first wiring L1. Dedicated extraction holes H2 and H3 from which (second wiring L2 and third wiring L3) are drawn one by one.
The common line L4 and the first wiring L1 are both drawn out from the common extraction hole H1, but the common line L4 is configured by twisting three wirings, so that it is a terminal of the first wiring L1. Easy to identify. Needless to say, since one lead line is drawn for each hole from the other holes (dedicated lead holes H2 and H3), each terminal can be easily identified. Moreover, since the number of the extraction holes H provided in the base part 50 can be reduced by one as compared with the case where the extraction holes H are provided by the number of the extraction lines L, it is possible to suppress a decrease in the rigidity of the base part 50.

また、ベース部50の下側には、4つの引出線Lと接続されるパッド部630を有する回路基板60が設けられ、ベース部50は、上側へと凹み、パッド部630を収容する収容部520を有し、収容部520に引出孔Hが形成されている。
このように、収容部520に設ける引出孔Hの数を引出線Lの本数よりも減らしたことにより、収容部520を小さくできる。収容部520が小さくなれば、ベース部50に形成する凹部52も小さくできるため、ベース部50の剛性の低下を抑制することができる。
A circuit board 60 having a pad portion 630 connected to the four lead lines L is provided below the base portion 50, and the base portion 50 is recessed upward and accommodates the pad portion 630. 520 and a lead-out hole H is formed in the accommodating portion 520.
Thus, by reducing the number of lead-out holes H provided in the storage part 520 from the number of lead lines L, the storage part 520 can be made small. If the accommodating part 520 becomes small, since the recessed part 52 formed in the base part 50 can also be made small, the fall of the rigidity of the base part 50 can be suppressed.

また、パッド部630は、4つの引出線Lの各々に対応して設けられ、そのうち、コモン線L4と接続されるものはコモン用パッド部634であり、コモン線L4と共に共用引出孔H1から引き出される引出線(第1配線L1)と接続されるものは第1パッド部631であり、共用引出孔H1は、コモン用パッド部634からの距離と、第1パッド部631からの距離とが略同一となる位置に設けられている。なお、第1パッド部631は、請求項における端末用パッド部の一例である。
このようにしたことにより、前述したように、配線の接続作業を容易にすることができる。
Also, the pad portion 630 is provided corresponding to each of the four lead lines L, of which the common pad portion 634 is connected to the common line L4 and is drawn out from the common lead hole H1 together with the common line L4. The first lead portion 631 is connected to the lead wire (first wire L1) to be connected, and the common lead hole H1 has a distance from the common pad portion 634 and a distance from the first pad portion 631 approximately. It is provided at the same position. The first pad portion 631 is an example of a terminal pad portion in the claims.
By doing in this way, the connection operation of wiring can be made easy as mentioned above.

なお、スピンドルモータ100の用途として好適なハードディスク駆動装置が備えられるPC(Personal Computer)は、近年モバイル化が進んでおり、ハードディスク駆動装置自体を薄型に構成されることが望まれている。すると、スピンドルモータ100のベース部50も剛性の低下を抑制した上でできるだけ薄型に形成されることが望ましい。以上に説明したスピンドルモータ100によれば、このような要請を考慮してベース部50を薄く形成しても、前述したようにベース部50の剛性の低下を良好に抑制することができる。   Note that PCs (Personal Computers) equipped with a hard disk drive suitable for the use of the spindle motor 100 have been increasingly mobile in recent years, and it is desired that the hard disk drive itself be configured to be thin. Then, it is desirable that the base portion 50 of the spindle motor 100 is formed as thin as possible while suppressing a decrease in rigidity. According to the spindle motor 100 described above, even if the base portion 50 is formed thin in consideration of such a request, as described above, it is possible to satisfactorily suppress a decrease in rigidity of the base portion 50.

以上に説明した第1実施形態で示した例に限らず、ベース部50の収容部520に設けた引出孔Hは、様々な配置が可能である。
ここからは、引出孔Hの形成態様や配置が第1実施形態に係るスピンドルモータ100とは異なる第2及び第3実施形態に係るスピンドルモータ200,300を説明する。なお、以下では、第1実施形態に係るスピンドルモータ100と異なる点を主に説明すると共に、第1実施形態に係るスピンドルモータ100と共通の機能を有する各部については第1実施形態に係るスピンドルモータ100と同一の符号を付して説明する。
Not only the example shown by 1st Embodiment demonstrated above but the drawer hole H provided in the accommodating part 520 of the base part 50 can be variously arrange | positioned.
From here, the spindle motors 200 and 300 according to the second and third embodiments, which are different from the spindle motor 100 according to the first embodiment in the form and arrangement of the extraction holes H, will be described. In the following, differences from the spindle motor 100 according to the first embodiment will be mainly described, and each part having the same functions as those of the spindle motor 100 according to the first embodiment will be described. The same reference numerals as those in FIG.

(第2実施形態)
第2実施形態に係るスピンドルモータ200の要部底面図を図5に示す。このスピンドルモータ200は、引出孔Hの構成が第1実施形態とは異なる。
(Second Embodiment)
FIG. 5 shows a bottom view of the main part of the spindle motor 200 according to the second embodiment. This spindle motor 200 is different from the first embodiment in the configuration of the extraction hole H.

第2実施形態に係るスピンドルモータ200では、各引出孔Hは、回路基板60のパッド形成部63を貫通して形成されている。つまり、各引出孔Hは、ベース部50の収容部520に形成された貫通孔と、この貫通孔とパッド形成部63との下面とを連通し、パッド形成部63に形成された連通孔と、から構成される。
特に、専用引出孔H2は、収容部520と第2パッド部632とを貫通して設けられ、専用引出孔H3は、収容部520と第3パッド部633とを貫通して設けられている。なお、第2パッド部632、第3パッド部633は、専用パッド部の一例である。
In the spindle motor 200 according to the second embodiment, each extraction hole H is formed through the pad forming portion 63 of the circuit board 60. That is, each extraction hole H communicates a through hole formed in the accommodating portion 520 of the base portion 50 with the lower surface of the through hole and the pad forming portion 63, and a communication hole formed in the pad forming portion 63. Is composed of.
In particular, the dedicated extraction hole H2 is provided through the accommodating portion 520 and the second pad portion 632, and the dedicated extraction hole H3 is provided through the accommodating portion 520 and the third pad portion 633. The second pad portion 632 and the third pad portion 633 are examples of dedicated pad portions.

そして、第2実施形態に係るスピンドルモータ200では、第2配線L2と第3配線L3との各々は、図4(b)に示す第2形成領域S2に従って半田が施される。第2形成領域S2は、収容部520と所定のパッド部630とを貫通する所定の引出孔Hと、当該引出孔Hから引き出された引出線Lと、当該引出線Lに対応するパッド部630とを覆う領域である。具体的には、収容部520と第2パッド部632とを貫通する専用引出孔H2から引き出される第2配線L2と第2パッド部632とは、専用引出孔H2を回路基板60の下面側から覆った状態で半田付けされている。また、収容部520と第3パッド部633とを貫通する専用引出孔H3から引き出される第3配線L3と第3パッド部633とは、専用引出孔H3を回路基板60の下面側から覆った状態で半田付けされている。
このようにすることで、半田付けにより、第2配線L2と第2パッド部632を接続し、第3配線L3と第3パッド部633とを接続すると共に、専用引出孔H2,H3の回路基板60側の開口(つまり、第2パッド部632と第3パッド部633とに設けられた孔)を封止することができるため、封止作業が容易となる。
なお、図5に示すように、収容部520とパッド形成部63とを貫通する共用引出孔H1から引き出された第1配線L1とコモン線L4の各々には、第1実施形態と同様に、図4(a)に示す第1形成領域S1に従って半田が施される。これにより、第1配線L1と第1パッド部631とが接続され、コモン線L4とコモン用パッド部634とが接続される。
以上のように、第2実施形態に係るスピンドルモータ200では、専用引出孔H2が、第2配線L2の接続先である第2パッド部632を貫通して形成されているため、第2配線L2の専用引出孔H2から引き出された部分の長さを短くすることができる。これにより、ベース部50の下方における第2配線L2の断線を防止することができる。同様に、第2実施形態に係るスピンドルモータ200では、専用引出孔H3が、第3配線L3の接続先である第3パッド部633を貫通して形成されているため、第3配線L3の専用引出孔H3から引き出された部分の長さを短くすることができる。これにより、ベース部50の下方における第3配線L3の断線も防止することができる。
なお、このように第2形成領域S2で半田を施すことで専用引出孔H2,H3が封止されるが、これらの半田箇所、回路基板60、及び、収容部520の内周側をさらに覆うように接着剤を塗布することで、封止をより強固にしてもよい。
In the spindle motor 200 according to the second embodiment, each of the second wiring L2 and the third wiring L3 is soldered according to the second formation region S2 shown in FIG. The second formation region S2 includes a predetermined lead hole H penetrating the accommodating portion 520 and the predetermined pad portion 630, a lead line L drawn from the lead hole H, and a pad portion 630 corresponding to the lead line L. It is an area that covers Specifically, the second wiring L2 and the second pad portion 632 drawn out from the dedicated drawing hole H2 penetrating the housing portion 520 and the second pad portion 632 are connected to the dedicated drawing hole H2 from the lower surface side of the circuit board 60. Soldered in a covered state. Further, the third wiring L3 and the third pad portion 633 drawn out from the dedicated extraction hole H3 penetrating the housing portion 520 and the third pad portion 633 cover the dedicated extraction hole H3 from the lower surface side of the circuit board 60. It is soldered with.
By doing so, the second wiring L2 and the second pad portion 632 are connected by soldering, the third wiring L3 and the third pad portion 633 are connected, and the circuit boards of the dedicated extraction holes H2 and H3 are connected. Since the opening on the 60 side (that is, a hole provided in the second pad portion 632 and the third pad portion 633) can be sealed, the sealing work is facilitated.
As shown in FIG. 5, each of the first wiring L <b> 1 and the common line L <b> 4 led out from the common lead hole H <b> 1 that penetrates the accommodating portion 520 and the pad forming portion 63 is similar to the first embodiment. Solder is applied in accordance with the first formation region S1 shown in FIG. As a result, the first wiring L1 and the first pad portion 631 are connected, and the common line L4 and the common pad portion 634 are connected.
As described above, in the spindle motor 200 according to the second embodiment, the dedicated lead hole H2 is formed so as to penetrate the second pad portion 632 to which the second wiring L2 is connected. The length of the part drawn out from the dedicated drawing hole H2 can be shortened. Thereby, disconnection of the 2nd wiring L2 under the base part 50 can be prevented. Similarly, in the spindle motor 200 according to the second embodiment, the dedicated lead hole H3 is formed through the third pad portion 633, which is the connection destination of the third wiring L3, and therefore the dedicated wiring for the third wiring L3. The length of the part drawn out from the drawing hole H3 can be shortened. Thereby, disconnection of the 3rd wiring L3 under the base part 50 can also be prevented.
The dedicated lead holes H2 and H3 are sealed by applying solder in the second formation region S2 in this way, but further cover these solder locations, the circuit board 60, and the inner peripheral side of the housing portion 520. Thus, sealing may be made stronger by applying an adhesive.

また、第2実施形態では、コモン用パッド部634又は第1パッド部631の少なくとも一方と、共用引出孔H1との距離が、専用引出孔H2と第2パッド部632との距離及び専用引出孔H3と第3パッド部633との距離よりも長くなるように、各引出孔Hが配置されている。なお、第1パッド部631は、請求項における端末用パッド部の一例である。
第2実施形態においても、コモン線L4及びコモン用パッド部634、第1配線L1及び第1パッド部631の各々には、図4(a)に示した第1形成領域S1に従って半田が施されるが、このように共用引出孔H1の距離を確保することで、半田付け作業が容易となる。
なお、共用引出孔H1は第1実施形態と同様に接着剤により封止される。
In the second embodiment, the distance between at least one of the common pad portion 634 or the first pad portion 631 and the common extraction hole H1 is the distance between the exclusive extraction hole H2 and the second pad portion 632 and the exclusive extraction hole. Each extraction hole H is disposed so as to be longer than the distance between H3 and the third pad portion 633. The first pad portion 631 is an example of a terminal pad portion in the claims.
Also in the second embodiment, each of the common line L4, the common pad portion 634, the first wiring L1, and the first pad portion 631 is soldered according to the first formation region S1 shown in FIG. However, the soldering operation is facilitated by securing the distance of the common drawing hole H1 in this way.
In addition, the common extraction hole H1 is sealed with an adhesive as in the first embodiment.

(第3実施形態)
第3実施形態に係るスピンドルモータ300の要部底面図を図6に示す。このスピンドルモータ300は、各引出孔Hがパッド形成部63と収容部520とを貫通して形成される点が、第2実施形態に係るスピンドルモータ200と同様であるが、各引出孔Hの配置が異なる。
(Third embodiment)
FIG. 6 shows a bottom view of the main part of the spindle motor 300 according to the third embodiment. This spindle motor 300 is similar to the spindle motor 200 according to the second embodiment in that each extraction hole H is formed through the pad forming portion 63 and the accommodating portion 520. The arrangement is different.

具体的には、第3実施形態に係るスピンドルモータ300においても、各引出孔Hは、ベース部50の収容部520に形成された貫通孔と、この貫通孔とパッド形成部63の下面とを連通し、パッド形成部63に形成された連通孔と、から構成される。また、各パッド部630は、図6に示すように、軸線Aを中心とした略円周方向に沿って配列され、各引出孔Hも、当該円周方向に沿って配列されている。
このように引出孔Hを配列したため、収容部520とそこに収容されるパッド形成部63とを、軸線Aを中心とした径方向に狭く(小さく)形成することができる。そのため、ベース部50の剛性の低下をより良好に低減することが出来る。また、収容部520を小さくできれば回路基板60を小さくすることもできる。
なお、ステータ20の下方に、各パッド部630と各引出孔Hをコンパクトに配列するには、このように軸線Aを中心とした略円周方向に沿って配列することが好ましいが、直線状に配列してもよい。
Specifically, also in the spindle motor 300 according to the third embodiment, each extraction hole H includes a through hole formed in the accommodating portion 520 of the base portion 50, and the through hole and the lower surface of the pad forming portion 63. And a communication hole formed in the pad forming portion 63. Moreover, as shown in FIG. 6, each pad part 630 is arranged along the substantially circumferential direction centering on the axis line A, and each extraction hole H is also arranged along the circumferential direction.
Since the extraction holes H are arranged in this way, the accommodating portion 520 and the pad forming portion 63 accommodated therein can be formed narrower (smaller) in the radial direction around the axis A. Therefore, a decrease in the rigidity of the base portion 50 can be reduced more favorably. Moreover, if the accommodating part 520 can be made small, the circuit board 60 can also be made small.
In addition, in order to arrange each pad part 630 and each extraction hole H compactly below the stator 20, it is preferable that they are arranged along a substantially circumferential direction centering on the axis A as described above. You may arrange in.

各引出孔Hと各パッド部630とは、図6に示すように、同図における上側から、第2パッド部632、専用引出孔H2、第3パッド部633、専用引出孔H3、コモン用パッド部634、共用引出孔H1、第1パッド部631の順で配列されている。
このように、引出孔Hとパッド部630とを交互に配列することにより、隣り合う引出孔H同士の間隔を確保することができるため、各引出線Lの引き出し作業が容易となり、各引出線Lの端末種別の混同も抑制することができる。
なお、引出孔Hの配列はこれに限られるものではなく、例えば、図6において専用引出孔H3と第3パッド部633との位置を逆にしてもよい。このようにすれば、第2パッド部632と第3パッド部633との間隔を大きくとることができるため、半田付けの作業が容易となる。ただし、共用引出孔H1は、コモン用パッド部634と第1パッド部631との間に形成されることが好ましい。こうしないと、コモン線L4と第1配線L1とが、略同一方向に引き出されることになってしまい、引出線Lの引き出し作業や半田付け作業が複雑になってしまうからである。
As shown in FIG. 6, each extraction hole H and each pad portion 630 are, from the upper side in the drawing, a second pad portion 632, a dedicated extraction hole H 2, a third pad portion 633, a dedicated extraction hole H 3, and a common pad The parts 634, the common extraction holes H1, and the first pad parts 631 are arranged in this order.
Thus, by arranging the lead-out holes H and the pad portions 630 alternately, it is possible to secure the spacing between the lead-out holes H adjacent to each other. Confusion of L terminal types can also be suppressed.
The arrangement of the extraction holes H is not limited to this. For example, the positions of the dedicated extraction holes H3 and the third pad portion 633 in FIG. 6 may be reversed. In this way, since the space between the second pad portion 632 and the third pad portion 633 can be increased, the soldering operation is facilitated. However, the common extraction hole H1 is preferably formed between the common pad portion 634 and the first pad portion 631. If this is not done, the common line L4 and the first wiring L1 will be drawn out in substantially the same direction, and the drawing-out work and soldering work of the lead-out line L will be complicated.

第3実施形態に係るスピンドルモータ300は、第1実施形態に係るスピンドルモータ100とは引出孔Hの構成が異なるものの、半田の形成態様については共通する。
つまり、第3実施形態に係るスピンドルモータ300においては、コモン線L4とコモン用パッド部634、及び、第1配線L1と第1パッド部631は、図4(a)に示す第1形成領域S1に従って半田付けがなされる。また、第2配線L2と第2パッド部632、及び、第3配線L3と第3パッド部633の各々も、第1形成領域S1に従って半田付けがなされる。
なお、第3実施形態に係るスピンドルモータ300では、引出孔H2,H3は、パッド形成部63のうちの第2、第3パッド部632、633以外の領域を貫通して形成される点が、第2実施形態に係るスピンドルモータ200とは異なっている。
また、図示しないが、第3実施形態に係るスピンドルモータ300の変形例として、第2実施形態に係るスピンドルモータ200のように、専用引出孔H2を収容部520と第2パッド部632とを貫通して設け、専用引出孔H3を収容部520と第3パッド部633とを貫通して設けてもよい。この場合も、第2実施形態に係るスピンドルモータ200のように、第2配線L2と第3配線L3との各々に、図4(b)に示す第2形成領域S2に従って半田を施せばよい。この変形例によれば、前述のように、収容部520とそこに収容されるパッド形成部63とを軸線Aを中心とした径方向に狭く(小さく)形成することができ、なおかつ、第2実施形態で説明したように、第2、第3配線L2,L3の専用引出孔H2,H3から引き出された部分の長さを短くすることができるため、ベース部50の下方における第2、第3配線L2,L3の断線を防止することができる。
Although the spindle motor 300 according to the third embodiment is different from the spindle motor 100 according to the first embodiment in the configuration of the lead-out holes H, the form of solder is common.
That is, in the spindle motor 300 according to the third embodiment, the common line L4 and the common pad portion 634, and the first wiring L1 and the first pad portion 631 are formed in the first formation region S1 shown in FIG. Soldering is performed according to The second wiring L2 and the second pad portion 632, and the third wiring L3 and the third pad portion 633 are also soldered according to the first formation region S1.
In the spindle motor 300 according to the third embodiment, the extraction holes H2 and H3 are formed so as to penetrate through regions other than the second and third pad portions 632 and 633 in the pad forming portion 63. This is different from the spindle motor 200 according to the second embodiment.
Although not shown in the drawings, as a modification of the spindle motor 300 according to the third embodiment, as in the spindle motor 200 according to the second embodiment, the dedicated extraction hole H2 passes through the housing portion 520 and the second pad portion 632. The dedicated extraction hole H3 may be provided so as to penetrate the housing portion 520 and the third pad portion 633. In this case as well, like the spindle motor 200 according to the second embodiment, each of the second wiring L2 and the third wiring L3 may be soldered according to the second formation region S2 shown in FIG. According to this modified example, as described above, the accommodating portion 520 and the pad forming portion 63 accommodated therein can be formed narrowly (smallly) in the radial direction around the axis A, and the second As described in the embodiment, the lengths of the portions of the second and third wirings L2 and L3 that are led out from the dedicated lead-out holes H2 and H3 can be shortened. Disconnection of the three wirings L2 and L3 can be prevented.

本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。本発明の要旨を変更しない範囲で、構成を適宜変更(構成要素の削除も含む)することが可能である。   The present invention is not limited to the above embodiment. It is possible to change the configuration as appropriate (including deletion of components) without departing from the scope of the present invention.

上記第1〜第3の実施形態では、コモン線L4と共に共用引出孔H1から引き出される引出線Lが、U相に対応する第1配線L1である例を示したが、これに限られない。コモン線L4と共に共用引出孔H1から引き出される引出線Lは、V相に対応する第2配線L2やW相に対応する第3配線L3であってもよい。   In the first to third embodiments, the example in which the lead line L drawn from the common lead hole H1 together with the common line L4 is the first wiring L1 corresponding to the U phase is shown, but the present invention is not limited thereto. The lead line L drawn from the common lead hole H1 together with the common line L4 may be the second wiring L2 corresponding to the V phase or the third wiring L3 corresponding to the W phase.

また、各引出孔Hや各パッド部630の配列も目的に応じて任意である。例えば、図2、図5、及び図6に示した例では、3つの引出孔Hのうち、共用引出孔H1が各図における最も下側に形成されているが、上側や中間に形成されていてもよい。   Further, the arrangement of the extraction holes H and the pad portions 630 is also arbitrary depending on the purpose. For example, in the example shown in FIGS. 2, 5, and 6, among the three extraction holes H, the common extraction hole H <b> 1 is formed on the lowermost side in each drawing, but is formed on the upper side or the middle. May be.

また、回路基板60としては可撓性を有するFPCが好適であるが、硬質のプリント回路板であってもよい。   The circuit board 60 is preferably a flexible FPC, but may be a hard printed circuit board.

以上に説明したスピンドルモータ100,200,300は、三相モータに好適であるが、四相以上のモータであってもよい。また、アウターロータ型に限らず、インナーロータ型、面対向型モータなどにも適用可能である。これらの種々のモータにおいても、コモン線L4と所定の種別の端末とを共用引出孔H1から引き出すことで、ベース部50に形成する引出孔Hの数を減らすことができ、ベース部50の剛性を保つことができる。   The spindle motors 100, 200, and 300 described above are suitable for a three-phase motor, but may be a four-phase or more motor. Further, the present invention can be applied not only to the outer rotor type but also to an inner rotor type, a surface facing type motor, and the like. Also in these various motors, the number of the extraction holes H formed in the base portion 50 can be reduced by pulling out the common line L4 and a predetermined type of terminal from the common extraction hole H1, and the rigidity of the base portion 50 can be reduced. Can keep.

また、スピンドルモータ100,200,300は、HDDの用途に限られず、DVDのディスク回転用など様々な用途に適用可能である。   Further, the spindle motors 100, 200, and 300 are not limited to the use of the HDD, but can be applied to various uses such as a DVD disk rotation.

以上の説明では、本発明の理解を容易にするために、公知の技術的事項の説明を適宜省略した。   In the above description, in order to facilitate understanding of the present invention, descriptions of known technical matters are omitted as appropriate.

100,200,300…スピンドルモータ
10…ロータ
11…シャフト
12…ロータハブ
13…マグネット
20…ステータ
21…コア
22…コイル
L…引出線(L1〜L3…第1〜第3配線、L4…コモン線)
50…ベース部
51…底面
52…凹部
520…収容部
H…引出孔(H1…共用引出孔、H2、H3…専用引出孔)
60…回路基板
63…パッド形成部
630…パッド部(631〜633…第1〜第3パッド部、634…コモン用パッド部)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100,200,300 ... Spindle motor 10 ... Rotor 11 ... Shaft 12 ... Rotor hub 13 ... Magnet 20 ... Stator 21 ... Core 22 ... Coil L ... Lead wire (L1-L3 ... 1st-3rd wiring, L4 ... Common wire)
50 ... Base 51 ... Bottom 52 ... Recess 520 ... Housing H ... Drawer hole (H1 ... Common drawer hole, H2, H3 ... Dedicated drawer hole)
60 ... Circuit board 63 ... Pad formation part 630 ... Pad part (631-633 ... 1st-3rd pad part, 634 ... Common pad part)

Claims (8)

ベース部と、
前記ベース部の一方側に位置し、コイルを有するステータと、
前記ベース部の前記一方側に位置し、前記ステータに対して回転するロータと、を備え、
前記ベース部には、前記コイルの複数の引出線を前記一方側から他方側へと通す複数の引出孔が設けられ、
前記複数の引出線は、1本のコモン線を含み、
前記複数の引出孔のうち、1つは、前記コモン線を含む2本の引出線が共に引き出される共用引出孔であり、その他は、前記2本の引出線以外の引出線が1本ずつ引き出される専用引出孔である、
ことを特徴とするスピンドルモータ。
A base part;
A stator located on one side of the base portion and having a coil;
A rotor positioned on the one side of the base portion and rotating with respect to the stator;
The base portion is provided with a plurality of lead holes through which the lead wires of the coil pass from the one side to the other side,
The plurality of lead lines include one common line,
Of the plurality of lead holes, one is a common lead hole through which two lead lines including the common line are led out together, and the other lead lines other than the two lead lines are led out one by one. Is a dedicated drawer hole,
A spindle motor characterized by that.
前記ベース部の前記他方側には、前記複数の引出線の各々を接続する複数のパッド部を有する回路基板が設けられ、
前記ベース部は、前記一方側へと凹み、前記パッド部を収容する収容部を有し、
前記収容部に前記引出孔が形成されている、
ことを特徴とする請求項1に記載のスピンドルモータ。
A circuit board having a plurality of pad portions connecting each of the plurality of lead lines is provided on the other side of the base portion,
The base portion is recessed toward the one side, and has a storage portion for storing the pad portion.
The extraction hole is formed in the accommodating portion,
The spindle motor according to claim 1.
前記パッド部は、前記複数の引出線の各々に対応して設けられ、そのうち、前記コモン線と接続されるものをコモン用パッド部とし、前記コモン線と共に前記共用引出孔から引き出される引出線と接続されるものを端末用パッド部とし、前記専用引出孔から引き出される引出線と接続されるものを専用パッド部とすると、
前記コモン用パッド部又は前記端末用パッド部の少なくとも一方と、前記共用引出孔との距離は、前記専用パッド部と前記専用引出孔との距離よりも長い、
ことを特徴とする請求項2に記載のスピンドルモータ。
The pad portion is provided corresponding to each of the plurality of lead lines, of which a portion connected to the common line is a common pad portion, and a lead line led out from the common lead hole together with the common line; What is connected to the terminal pad part, and what is connected to the lead line drawn from the dedicated lead hole is the dedicated pad part,
The distance between at least one of the common pad portion or the terminal pad portion and the common extraction hole is longer than the distance between the dedicated pad portion and the exclusive extraction hole.
The spindle motor according to claim 2.
前記パッド部は、前記複数の引出線の各々に対応して設けられ、そのうち、前記コモン線と接続されるものをコモン用パッド部とし、前記コモン線と共に前記共用引出孔から引き出される引出線と接続されるものを端末用パッド部とすると、
前記共用引出孔は、前記コモン用パッド部からの距離と、前記端末用パッド部からの距離とが略同一となる位置に設けられる、
ことを特徴とする請求項2又は3に記載のスピンドルモータ。
The pad portion is provided corresponding to each of the plurality of lead lines, of which a portion connected to the common line is a common pad portion, and a lead line led out from the common lead hole together with the common line; If the connected pad is the terminal pad,
The common extraction hole is provided at a position where the distance from the common pad portion and the distance from the terminal pad portion are substantially the same.
The spindle motor according to claim 2 or 3, wherein
前記パッド部は、前記複数の引出線の各々に対応して設けられ、そのうち、前記専用引出孔から引き出される引出線と接続されるものを専用パッド部とすると、
前記専用引出孔は、前記収容部と前記専用パッド部とを貫通して設けられ、
前記専用引出孔から引き出される引出線と前記専用パッド部とは、前記専用引出孔を覆った状態で半田付けされている、
ことを特徴とする請求項2〜4のいずれか1項に記載のスピンドルモータ。
The pad portion is provided corresponding to each of the plurality of lead lines, and of those connected to the lead line led out from the dedicated lead hole is a dedicated pad portion,
The dedicated extraction hole is provided through the accommodating portion and the dedicated pad portion,
The lead wire drawn out from the dedicated lead hole and the dedicated pad portion are soldered in a state of covering the dedicated lead hole,
The spindle motor according to any one of claims 2 to 4, wherein the spindle motor is provided.
前記パッド部は、前記複数の引出線の各々に対応して設けられ、
前記引出孔は、前記収容部と前記回路基板とを貫通して設けられ、
前記パッド部および前記引出孔は、所定の方向に沿って配列されている、
ことを特徴とする請求項2〜5のいずれか1項に記載のスピンドルモータ。
The pad portion is provided corresponding to each of the plurality of lead lines,
The extraction hole is provided through the housing portion and the circuit board,
The pad portion and the extraction hole are arranged along a predetermined direction,
The spindle motor according to any one of claims 2 to 5, wherein:
前記所定の方向は、前記ロータの回転軸を中心とした略円周方向である、
ことを特徴とする請求項6に記載のスピンドルモータ。
The predetermined direction is a substantially circumferential direction around the rotation axis of the rotor,
The spindle motor according to claim 6.
前記共用引出孔の径は、前記専用引出孔の径よりも大きい、  The diameter of the common extraction hole is larger than the diameter of the dedicated extraction hole,
ことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載のスピンドルモータ。  The spindle motor according to claim 1, wherein the spindle motor is a motor.
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