JP6223133B2 - Thermosetting resin composition - Google Patents
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Description
本発明は、熱硬化性樹脂組成物に関する。 The present invention relates to a thermosetting resin composition.
近年、光半導体装置は、発光表示装置や照明装置の光源として使用される。光半導体装置は、リードフレームと樹脂成形体で構成された樹脂パッケージに発光素子を搭載し、ワイヤ等で配線後、発光素子を封止用樹脂で覆い作製する。この樹脂パッケージに使用される樹脂成形体は、光を反射させるリフレクタと封止用樹脂を充填するための容器の役割をする。樹脂パッケージは、タブレット型に成形された熱硬化性樹脂組成物をリードフレームにトランスファー成形することにより得られる。 In recent years, an optical semiconductor device is used as a light source of a light emitting display device or a lighting device. In an optical semiconductor device, a light emitting element is mounted on a resin package including a lead frame and a resin molded body, and after wiring with a wire or the like, the light emitting element is covered with a sealing resin. The resin molded body used for this resin package serves as a reflector for reflecting light and a container for filling a sealing resin. The resin package is obtained by transfer molding a thermosetting resin composition molded into a tablet mold onto a lead frame.
リードフレームに熱硬化性樹脂組成物をトランスファー成形する際、加熱や冷却するため、リードフレームと樹脂成形体との線膨張係数の差に起因して、樹脂パッケージに反りが発生してしまう。これにより、その後の工程を進めるのが困難となる。 When the thermosetting resin composition is transfer molded to the lead frame, the resin package is warped due to the difference in coefficient of linear expansion between the lead frame and the resin molded body because of heating and cooling. This makes it difficult to proceed with subsequent steps.
特許文献１では、樹脂パッケージの反りを低減するため、樹脂成形体を形成する熱硬化性樹脂組成物に充填材を配合することを開示している。すなわち充填材を配合することにより、熱硬化性樹脂組成物の線膨張係数を制御することが可能となり、リードフレームとの線膨張係数の差を小さくすることができ、反りを低減できることを開示している。 In patent document 1, in order to reduce the curvature of a resin package, compounding a filler with the thermosetting resin composition which forms a resin molding is disclosed. That is, it is disclosed that by blending a filler, the linear expansion coefficient of the thermosetting resin composition can be controlled, the difference in the linear expansion coefficient from the lead frame can be reduced, and warpage can be reduced. ing.
しかしながら、熱硬化性樹脂組成物に充填材を配合する方法では、タブレットの製造性を保つためには充填材の配合量に限界があるという問題があり、また線膨張係数を低くするために充填材の配合量を多くした場合はトランスファー成形時にゲート詰まりが起こるといった問題があった。 However, the method of blending a filler with a thermosetting resin composition has a problem that the blending amount of the filler is limited in order to maintain tablet manufacturability, and it is filled to reduce the linear expansion coefficient. When the amount of the material was increased, there was a problem that gate clogging occurred during transfer molding.
そこで本発明は、樹脂パッケージの反りを容易に調整できる熱硬化性樹脂組成物を提供することを課題とする。 Then, this invention makes it a subject to provide the thermosetting resin composition which can adjust the curvature of a resin package easily.
上記課題を解決するため、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、下記一般式（１）で示される化合物と、（メタ）アクリル酸グリシジル系ポリマーとを含むことを特徴とするものである。下記一般式（１）で示される熱硬化性化合物と（メタ）アクリル酸グリシジル系ポリマーを組み合わせることで樹脂パッケージの反りを改善することができ、さらに（メタ）アクリル酸グリシジル系ポリマーの添加量によって線膨張率を調整することが可能となる。 In order to solve the above problems, the thermosetting resin composition of the present invention comprises a compound represented by the following general formula (1) and a glycidyl (meth) acrylate polymer. The warpage of the resin package can be improved by combining the thermosetting compound represented by the following general formula (1) and the glycidyl (meth) acrylate polymer, and further, depending on the amount of addition of the glycidyl (meth) acrylate polymer. It becomes possible to adjust the linear expansion coefficient.
本発明によれば、樹脂パッケージの反りを調整できる熱硬化性樹脂組成物を提供することが可能となる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to provide the thermosetting resin composition which can adjust the curvature of a resin package.
本発明の熱硬化性組成物は、上記一般式（１）で示される化合物を含むことを特徴とする。 The thermosetting composition of this invention is characterized by including the compound shown by the said General formula (1).
上記一般式（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）のＹ１、Ｙ２、Ｙ３及びＹ４が示すハロゲンとしては、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉなどが挙げられる。 Examples of the halogen represented by Y 1 , Y 2 , Y 3, and Y 4 in the general formulas (A), (B), and (C) include F, Cl, Br, and I.
また、上記一般式（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）のＹ１、Ｙ２、Ｙ３及びＹ４が示す直鎖状脂肪族炭化水素基としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デシル基などが挙げられる。 In addition, examples of the linear aliphatic hydrocarbon group represented by Y 1 , Y 2 , Y 3, and Y 4 in the general formulas (A), (B), and (C) include a methyl group, an ethyl group, and n- A propyl group, n-butyl group, n-pentyl group, n-hexyl group, n-heptyl group, n-octyl group, n-nonyl group, n-decyl group and the like can be mentioned.
また、上記一般式（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）のＹ１、Ｙ２、Ｙ３及びＹ４が示す分岐鎖状脂肪族炭化水素基としては、例えばイソプロピル基、イソブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソペンチル基、ｓ−ペンチル基、ｔ−ペンチル基、ネオペンチル基、２-メチルブチル基、１，２-ジメチルプロピル基、１-エチルプロピル基、イソヘキシル基、ｓ−ヘキシル基、ｔ−ヘキシル基、ネオヘキシル基、２-メチルペンチル基、１，２-ジメチルブチル基、２，３-ジメチルブチル基、１-エチルブチル基、イソヘプチル基、ｓ−ヘプチル基、ｔ−ヘプチル基、ネオヘプチル基、シクロヘプチル基、ｎ-オクチル基、イソオクチル基、ｓ−オクチル基、ｔ−オクチル基、ネオオクチル基、２-エチルヘキシル基、イソノニル基、ｓ−ノニル基、ｔ−ノニル基、ネオノニル基、イソデシル基、ｓ−デシル基、ｔ−デシル基、ネオデシル基などが挙げられる Examples of the branched aliphatic hydrocarbon group represented by Y 1 , Y 2 , Y 3, and Y 4 in the general formulas (A), (B), and (C) include isopropyl group, isobutyl group, s- Butyl group, t-butyl group, isopentyl group, s-pentyl group, t-pentyl group, neopentyl group, 2-methylbutyl group, 1,2-dimethylpropyl group, 1-ethylpropyl group, isohexyl group, s-hexyl group , T-hexyl group, neohexyl group, 2-methylpentyl group, 1,2-dimethylbutyl group, 2,3-dimethylbutyl group, 1-ethylbutyl group, isoheptyl group, s-heptyl group, t-heptyl group, neoheptyl group Group, cycloheptyl group, n-octyl group, isooctyl group, s-octyl group, t-octyl group, neooctyl group, 2-ethylhexyl group, isononyl group, s-nonyl group, - nonyl group, neononyl group, isodecyl group, s- decyl, t-decyl group, and the like neodecyl group
また、上記一般式（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）のＹ１、Ｙ２、Ｙ３及びＹ４が示す脂環式脂肪族炭化水素基としては、例えばシクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基、デカリル基、ノルボルニル基、アダマンチル基などが挙げられる。 In addition, examples of the alicyclic aliphatic hydrocarbon group represented by Y 1 , Y 2 , Y 3, and Y 4 in the general formulas (A), (B), and (C) include, for example, a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, and a cyclopentyl group. Group, cyclohexyl group, decalyl group, norbornyl group, adamantyl group and the like.
また、上記一般式（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）のＹ１、Ｙ２、Ｙ３及びＹ４が示す芳香族炭化水素基としては、例えばフェニル基、ナフチル基、アントラシル基などが挙げられる。 In addition, examples of the aromatic hydrocarbon group represented by Y 1 , Y 2 , Y 3, and Y 4 in the general formulas (A), (B), and (C) include a phenyl group, a naphthyl group, and an anthracyl group. It is done.
また、上記一般式（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）のＹ１、Ｙ２、Ｙ３及びＹ４が示す直鎖状脂肪族炭化水素基、分岐鎖状脂肪族炭化水素基、脂環式脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基の置換基としては、例えばＦ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉなどのハロゲン、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数１〜１０のアルキルチオ基などが挙げられる。 Also, linear aliphatic hydrocarbon groups, branched aliphatic hydrocarbon groups, alicyclic rings represented by Y 1 , Y 2 , Y 3 and Y 4 in the general formulas (A), (B) and (C). Examples of the substituent for the aliphatic hydrocarbon group and aromatic hydrocarbon group include halogen such as F, Cl, Br, and I, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, and a carbon number Examples thereof include 1 to 10 alkylthio groups.
上記一般式（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）において、Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３及びＹ４は、水素原子であることが好ましい。この場合、上記一般式（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）において、Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３及びＹ４が水素原子以外である場合に比べて、一般式（１）で示される化合物の粘度が低く容易に取扱うことができる。 In the general formulas (A), (B), and (C), Y 1 , Y 2 , Y 3, and Y 4 are preferably hydrogen atoms. In this case, in the general formulas (A), (B), and (C), the compound represented by the general formula (1) as compared with the case where Y 1 , Y 2 , Y 3, and Y 4 are other than a hydrogen atom. Can be handled easily.
上記一般式（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）において、ｍは１〜３の整数であることが好ましく、１〜２の整数であることがより好ましく、１であることが特に好ましい。特にｍが１である場合、容易に原料が入手でき、また、反応性が高いため、短い硬化時間で硬化物を得ることができるという利点が得られる。 In the general formulas (A), (B), and (C), m is preferably an integer of 1 to 3, more preferably an integer of 1 to 2, and particularly preferably 1. In particular, when m is 1, since the raw material can be easily obtained and the reactivity is high, there is an advantage that a cured product can be obtained in a short curing time.
また、上述したように、上記一般式（Ａ）において、ｎは０〜３の整数である。この場合、粘度の低い熱硬化性化合物となるため作業上容易に取り扱うことができるという利点が得られる。 Moreover, as mentioned above, in the said general formula (A), n is an integer of 0-3. In this case, since it becomes a thermosetting compound with a low viscosity, the advantage that it can handle easily on an operation | work is acquired.
上記一般式（Ａ）のＲが示す直鎖状脂肪族炭化水素基としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−ノニル基、ｎ−デシル基メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ｎ−ブチレン基、ｎ−ヘキシレン基などが挙げられる。 Examples of the linear aliphatic hydrocarbon group represented by R in the general formula (A) include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an n-butyl group, an n-pentyl group, an n-hexyl group, and an n- Heptyl, n-octyl, n-nonyl, n-decyl, methyl, ethyl, propyl, n-butyl, n-hexyl, methylene, ethylene, propylene, n-butylene, Examples thereof include n-hexylene group.
また、上記一般式（Ａ）のＲが示す分岐鎖状脂肪族炭化水素基としては、例えばイソプロピル基、イソブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソペンチル基、ｓ−ペンチル基、ｔ−ペンチル基、ネオペンチル基、２-メチルブチル基、１，２-ジメチルプロピル基、１-エチルプロピル基、イソヘキシル基、ｓ−ヘキシル基、ｔ−ヘキシル基、ネオヘキシル基、２-メチルペンチル基、１，２-ジメチルブチル基、２，３-ジメチルブチル基、１-エチルブチル基、イソヘプチル基、ｓ−ヘプチル基、ｔ−ヘプチル基、ネオヘプチル基、シクロヘプチル基、ｎ-オクチル基、イソオクチル基、ｓ−オクチル基、ｔ−オクチル基、ネオオクチル基、２-エチルヘキシル基、イソノニル基、ｓ−ノニル基、ｔ−ノニル基、ネオノニル基、イソデシル基、ｓ−デシル基、ｔ−デシル基、ネオデシル基などが挙げられる。 Examples of the branched aliphatic hydrocarbon group represented by R in the general formula (A) include isopropyl group, isobutyl group, s-butyl group, t-butyl group, isopentyl group, s-pentyl group, t- Pentyl group, neopentyl group, 2-methylbutyl group, 1,2-dimethylpropyl group, 1-ethylpropyl group, isohexyl group, s-hexyl group, t-hexyl group, neohexyl group, 2-methylpentyl group, 1,2 -Dimethylbutyl group, 2,3-dimethylbutyl group, 1-ethylbutyl group, isoheptyl group, s-heptyl group, t-heptyl group, neoheptyl group, cycloheptyl group, n-octyl group, isooctyl group, s-octyl group T-octyl group, neooctyl group, 2-ethylhexyl group, isononyl group, s-nonyl group, t-nonyl group, neononyl group, isodecyl group, s Decyl, t-decyl group, etc. neodecyl group.
また、上記一般式（Ａ）のＲが示す脂環式脂肪族炭化水素基としては、例えばシクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基、デカリニル基、ノルボルニル基、アダマンチル基、シクロプロピレン基、シクロブチレン基、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、デカリニレン基、ノルボルニレン基、アダマンチレン基などが挙げられる。 Examples of the alicyclic aliphatic hydrocarbon group represented by R in the general formula (A) include cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, decalinyl group, norbornyl group, adamantyl group, and cyclopropylene. Group, cyclobutylene group, cyclopentylene group, cyclohexylene group, decalinylene group, norbornylene group, adamantylene group and the like.
また、上記一般式（Ａ）のＲが示す芳香族炭化水素基としては、例えばフェニル基、ナフチル基、アントラシル基、フェニレン基、ナフチレン基、アントラシレン基などが挙げられる。 Examples of the aromatic hydrocarbon group represented by R in the general formula (A) include a phenyl group, a naphthyl group, an anthracyl group, a phenylene group, a naphthylene group, and an anthracylene group.
また、上記一般式（Ａ）のＲが示す直鎖状脂肪族炭化水素基、分岐鎖状脂肪族炭化水素基、脂環式脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基が有していてもよい置換基としては、例えばＦ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉなどのハロゲン、水酸基、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数１〜１０のアルキルチオ基などが挙げられる。 In addition, even if the linear aliphatic hydrocarbon group, branched aliphatic hydrocarbon group, alicyclic aliphatic hydrocarbon group and aromatic hydrocarbon group represented by R in the general formula (A) have Examples of suitable substituents include halogens such as F, Cl, Br, and I, hydroxyl groups, alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms, alkoxy groups having 1 to 10 carbon atoms, and alkylthio groups having 1 to 10 carbon atoms. .
上記一般式（Ａ）において、Ｒが置換若しくは無置換の炭素数３〜１０の脂環式脂肪族炭化水素基を示すことが好ましい。この場合、熱硬化性化合物及び、これを用いて得られる硬化物の熱安定性が高いという利点がある。 In the general formula (A), R preferably represents a substituted or unsubstituted alicyclic aliphatic hydrocarbon group having 3 to 10 carbon atoms. In this case, there exists an advantage that the thermostability of a thermosetting compound and the hardened | cured material obtained using this is high.
本発明の熱硬化性組成物は、（メタ）アクリル酸グリシジル系ポリマーを含むことを特徴とする。（メタ）アクリル酸グリシジル系ポリマーとしては、（メタ）アクリル酸グリシジルの単独重合体又は（メタ）アクリル酸グリシジルとラジカル重合性モノマーとの共重合体であることが好ましい。この場合、（メタ）アクリル酸グリシジル系ポリマーは容易に入手可能であり、また、エポキシ樹脂との相溶性が高いという利点がある。 The thermosetting composition of the present invention includes a glycidyl (meth) acrylate polymer. The glycidyl acrylate polymer is preferably a homopolymer of glycidyl (meth) acrylate or a copolymer of glycidyl (meth) acrylate and a radical polymerizable monomer. In this case, the glycidyl (meth) acrylate polymer is easily available, and has an advantage of high compatibility with the epoxy resin.
本明細書において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸又はメタアクリル酸を意味する。 In this specification, (meth) acrylic acid means acrylic acid or methacrylic acid.
（メタ）アクリル酸グリシジル系ポリマーは、具体例として次のような（メタ）アクリル酸グリシジル系ポリマーが挙げられる。マープルーフＧ−０１１０（重量平均分子量１２，０００、エポキシ当量１７０ｇ／ｅｑ．、日油社製）、マープルーフＧ−０１５０Ｍ（重量平均分子量８，０００−１０，０００、エポキシ当量３１０ｇ／ｅｑ．、日油社製）、マープルーフＧ−２０５０Ｍ（重量平均分子量２００，０００−２５０，０００、エポキシ当量３４０ｇ／ｅｑ．、日油社製）、マープルーフＧ−０１７５８１（重量平均分子量１０，０００、エポキシ当量２４０ｇ／ｑ．、日油社製）、マープルーフＧ−０２５０ＳＰ（分子量２，０００、エポキシ当量３１０ｇ／ｅｑ．、日油社製）等が挙げられる。 Specific examples of the (meth) acrylate glycidyl polymer include the following (meth) acrylate glycidyl polymers. Marproof G-0110 (weight average molecular weight 12,000, epoxy equivalent 170 g / eq., Manufactured by NOF Corporation), Marproof G-0150M (weight average molecular weight 8,000-10,000, epoxy equivalent 310 g / eq., NOF Corporation), Marproof G-2050M (weight average molecular weight 200,000-250,000, epoxy equivalent 340 g / eq., Manufactured by NOF Corporation), Marproof G-017581 (weight average molecular weight 10,000, epoxy) Equivalent 240 g / q., Manufactured by NOF Corporation), Marproof G-0250SP (molecular weight 2,000, epoxy equivalent 310 g / eq., Manufactured by NOF Corporation), and the like.
（メタ）アクリル酸グリシジル系ポリマーの含有量は、熱硬化性化合物に対し０．０１〜３０質量％添加することが好ましい。（メタ）アクリル酸グリシジル系ポリマーの含有量が０．０１質量％未満の場合には、樹脂パッケージの反りを十分に調整することができず、３０質量％を越えると硬化に必要な時間が長くなるなど硬化性に影響が出る事がある。 The content of the (meth) acrylic acid glycidyl polymer is preferably 0.01 to 30% by mass with respect to the thermosetting compound. When the content of the (meth) acrylate glycidyl polymer is less than 0.01% by mass, the warpage of the resin package cannot be adjusted sufficiently, and when it exceeds 30% by mass, the time required for curing becomes long. It may affect the curability.
本発明の熱硬化性組成物は、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材をさらに含むことができることを特徴とする。 The thermosetting composition of the present invention may further include a curing agent, a curing accelerator, and an inorganic filler.
以下に本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明は実施例に限定されるものでない。 EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to examples below, but the present invention is not limited to the examples.
（合成例１）
トリグリシジルシアヌレート（日本カーバイド工業社製）４８０ｇ（１．６ｍｏｌ）を１Ｌのビーカーに入れ、ビーカーの内温が７０℃になるように調整したオイルバスでビーカーを加熱しながらトリグリシジルシアヌレートを撹拌し融解させた。続いて１，４−シクロヘキサンジカルボン酸（和光純薬社製）２０ｇ（０．１２ｍｏｌ）を１時間３０分かけてビーカーへ投入した。続いて、ビーカーの内容物の温度を７０℃に保った状態でさらに３０分間撹拌しながら加熱し、組成物を得た。組成物をシリカゲルカラムクロマトグラフィーで分離精製し化合物を得た。化合物のＮＭＲを下記に示す。
１Ｈ−ＮＭＲ（ＣＤＣｌ３、４００ＭＨｚ）：σ
ｐｐｍ ４．６６５（ｄｄ、 Ｊ ＝３．２、１２．０Ｈｚ、４Ｈ）、４．３５０−４．３０５ （ｍ、４Ｈ）、４．２３２（ｍ、２Ｈ）、３．９６７（ｄｄ、Ｊ＝１．２、１２．８Ｈｚ、２Ｈ）、３．６１３（ｄｄ、Ｊ＝４．０、１２．８Ｈｚ、２Ｈ）、３．３７３（ｍ、４Ｈ）、３．１６０（ｍ、２Ｈ）、２．８９７（ｍ、４Ｈ）、２．８１５（ｍ、２Ｈ）、２．７４８（ｍ、４Ｈ）、２．３０９（ｍ、２Ｈ）、１．９０３−１．２２８（ｍ、８Ｈ）
(Synthesis Example 1)
480 g (1.6 mol) of triglycidyl cyanurate (manufactured by Nippon Carbide Industries Co., Ltd.) was put into a 1 L beaker, and triglycidyl cyanurate was heated while heating the beaker in an oil bath adjusted so that the internal temperature of the beaker became 70 ° C. Stir and melt. Subsequently, 20 g (0.12 mol) of 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was charged into the beaker over 1 hour 30 minutes. Then, it heated with stirring for 30 minutes in the state which maintained the temperature of the content of a beaker at 70 degreeC, and obtained the composition. The composition was separated and purified by silica gel column chromatography to obtain a compound. The NMR of the compound is shown below.
1 H-NMR (CDCl 3 , 400 MHz): σ
ppm 4.665 (dd, J = 3.2, 12.0 Hz, 4H), 4.350-4.305 (m, 4H), 4.232 (m, 2H), 3.967 (dd, J = 1.2, 12.8 Hz, 2H), 3.613 (dd, J = 4.0, 12.8 Hz, 2H), 3.373 (m, 4H), 3.160 (m, 2H), 2. 897 (m, 4H), 2.815 (m, 2H), 2.748 (m, 4H), 2.309 (m, 2H), 1.903-1.228 (m, 8H)
（実施例１〜４、比較例１）
表１に示す組成になるように、合成例１で得られた化合物と、（メタ）アクリル酸グリシジル系ポリマー、無機充填材を配合し、５０〜６０℃で１０分間ロール混練を行い、熱硬化性樹脂組成物を得た。
(Examples 1-4, Comparative Example 1)
The composition obtained in Synthesis Example 1, the glycidyl (meth) acrylate polymer, and the inorganic filler are blended so as to have the composition shown in Table 1, and roll kneading is performed at 50 to 60 ° C. for 10 minutes, and thermosetting is performed. A functional resin composition was obtained.
（リードフレーム）
５０ｍｍ×５０ｍｍ×０．１５ｍｍの銅製フレームに一般的なエッチングを用いて、リード電極を含む回路を作製した後、この回路にＡｇめっきを行いリードフレームとした。図１にリードフレームの例を示した。
（サンプル作製）
前記熱硬化性樹脂組成物を成型しタブレットを作製した。前記タブレットと、前記リードフレームを金型温度１８０℃、圧力０．１６ＭＰａ、硬化時間２分で加熱、加圧一体成形した後、１５０℃で２時間の後処理をして、試験片を作製した。
（反り評価）
反り評価は、平滑な板の上で試験片の凸面を下にして、試験片の一角を指で押止し、その対角線上のもう一角の平滑な板からの高さを、定規で測った。
（線膨張率測定）
各熱硬化性組成物を、金型温度１８０℃、圧力０．１６ＭＰａ、硬化時間２分で加熱、加圧成形した後、１５０℃で２時間の後処理を行ない、２０ｍｍ×２ｍｍ×１ｍｍの試験片を作製した。次にＢｕｒｕｋｅｒ ＡＸＳ製ＴＭＡ４０００ＳＡを用いて、５０℃／ｍｉｎの速度で３０℃から２５０℃まで測定し、各試験片の寸法変化量が得られた。得られた結果の５０℃〜１７０℃までの値から線膨張率を求めた。
(Lead frame)
A circuit including a lead electrode was produced by using a general etching on a 50 mm × 50 mm × 0.15 mm copper frame, and then this circuit was subjected to Ag plating to obtain a lead frame. FIG. 1 shows an example of a lead frame.
(Sample preparation)
The thermosetting resin composition was molded to produce a tablet. The tablet and the lead frame were heated at a mold temperature of 180 ° C., a pressure of 0.16 MPa, and a curing time of 2 minutes. .
(Warp evaluation)
In the warpage evaluation, the convex surface of the test piece was placed on a smooth plate, one corner of the test piece was held with a finger, and the height from the other flat smooth plate on the diagonal was measured with a ruler. .
(Measurement of linear expansion coefficient)
Each thermosetting composition was heated and pressure-molded at a mold temperature of 180 ° C., a pressure of 0.16 MPa, and a curing time of 2 minutes, followed by post-treatment at 150 ° C. for 2 hours, and a test of 20 mm × 2 mm × 1 mm. A piece was made. Next, TMA4000SA manufactured by Burker AXS was used to measure from 30 ° C. to 250 ° C. at a rate of 50 ° C./min, and the dimensional change amount of each test piece was obtained. The linear expansion coefficient was determined from the values obtained from 50 ° C. to 170 ° C.
＜（メタ）アクリル酸グリシジル系ポリマー＞
：マープルーフＧ−０１５０Ｍ（分子量８，０００−１０，０００、エポキシ当量３１０ｇ／ｅｑ．、日油社製）
：マープルーフＧ−０１１０（分子量１２，０００、エポキシ当量１７０ｇ／ｅｑ．、日油社製）
＜無機充填材＞
：シリカ（ＦＢ−３０４、平均粒径６μｍ、電気化学工業社製）
：酸化チタン（ＣＲ−９０−２、平均粒径０．３μｍ、石原産業社製）
<Glycidyl acrylate polymer>
: Marproof G-0150M (molecular weight 8,000-10,000, epoxy equivalent 310 g / eq., Manufactured by NOF Corporation)
: Marproof G-0110 (molecular weight 12,000, epoxy equivalent 170 g / eq., Manufactured by NOF Corporation)
<Inorganic filler>
: Silica (FB-304, average particle size 6 μm, manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.)
: Titanium oxide (CR-90-2, average particle size 0.3 μm, manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd.)
表1の結果より、本発明の熱硬化性組成物は、（メタ）アクリル酸グリシジル系ポリマーを添加した本発明の熱硬化性組成物を樹脂パッケージに用いると、樹脂パッケージの反りが低減することが確認された。また、（メタ）アクリル酸グリシジル系ポリマーの添加量により、線膨張率を調整できることが確認された。 From the results shown in Table 1, when the thermosetting composition of the present invention to which a glycidyl (meth) acrylate polymer is added is used for a resin package, the warpage of the resin package is reduced. Was confirmed. Moreover, it was confirmed that the linear expansion coefficient can be adjusted by the addition amount of the glycidyl (meth) acrylate polymer.
本発明の熱硬化性組成物を用いることで、半導体素子パッケージの作製時に現れる反りを低減又は調整することができるため、半導体パッケージに好適に用いることができる。 By using the thermosetting composition of the present invention, it is possible to reduce or adjust the warp that appears during the production of a semiconductor element package, and therefore it can be suitably used for a semiconductor package.
１ ・・・リードフレーム
1 ... Lead frame
Claims (5)
（上記一般式（１）中、Ｘ１、Ｘ２及びＸ３はそれぞれ独立に、下記一般式（Ａ）又は（Ｂ）で表される置換基を示し、Ｘ１、Ｘ２及びＸ３のうち少なくとも１つは下記一般式（Ａ）で表される置換基である。）
（上記一般式（Ａ）及び（Ｂ）中、Ｙ１〜Ｙ４はそれぞれ独立に、水素原子、ハロゲン、置換若しくは無置換の炭素数１〜１０の直鎖状脂肪族炭化水素基、置換若しくは無置換の炭素数３〜１０の直鎖状脂肪族炭化水素基、置換若しくは無置換の炭素数３〜１０ の脂環式脂肪族炭化水素基又は置換若しくは無置換の芳香族炭化水素基のいずれかを示す。ｍは１〜１０の整数であり、ｎは０〜３の整数である。ｎが０の場合、Ｒは水素原子、置換若しくは無置換の炭素数１〜２０の直鎖状脂肪族炭化水素基、置換若しくは無置換の炭素数３〜１０の分岐鎖状脂肪族炭化水素基、置換若しくは無置換の炭素数３〜１０の脂環式脂肪族炭化水素基又は置換若しくは無置換の芳香族炭化水素基のいずれかを示す。ｎが１〜３の場合、Ｒは単結合、置換若しくは無置換の炭素数１〜２０の直鎖状脂肪族炭化水素基、置換若しくは無置換の炭素数３〜１０の分岐鎖状脂肪族炭化水素基、置換若しくは無置換の炭素数３〜１０の脂環式脂肪族炭化水素基又は置換若しくは無置換の芳香族炭化水素基のいずれかを示す。Ｚは下記一般式（Ｃ）で表される置換基を示す。）
（上記一般式（Ｃ）中、Ｘ４及びＸ５は上記一般式（Ｂ）で表される置換基を示す。上記一般式（Ｃ）中、Ｙ１〜Ｙ４はそれぞれ独立に、水素原子、ハロゲン、置換若しくは無置換の炭素数１〜１０の直鎖状脂肪族炭化水素基、置換若しくは無置換の炭素数３〜１０の直鎖状脂肪族炭化水素基、置換若しくは無置換の炭素数３〜１０の脂環式脂肪族炭化水素基又は置換若しくは無置換の芳香族炭化水素基のいずれかを示す。ｍは１〜１０の整数である。）
A thermosetting resin composition comprising a compound represented by the following general formula (1) and a glycidyl (meth) acrylate polymer.
(In said general formula (1), X < 1 >, X < 2 > and X < 3 > show the substituent represented by the following general formula (A) or (B) each independently, X < 1 >, X < 2 > and X < 3 > (At least one of them is a substituent represented by the following general formula (A).)
(In the above general formulas (A) and (B), Y 1 to Y 4 are each independently a hydrogen atom, a halogen, a substituted or unsubstituted C 1-10 linear aliphatic hydrocarbon group, substituted or Any of a linear aliphatic hydrocarbon group having 3 to 10 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alicyclic aliphatic hydrocarbon group having 3 to 10 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group M is an integer of 1 to 10 and n is an integer of 0 to 3. When n is 0, R is a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted linear fatty acid having 1 to 20 carbon atoms. Aromatic hydrocarbon group, substituted or unsubstituted C3-C10 branched aliphatic hydrocarbon group, substituted or unsubstituted C3-C10 alicyclic aliphatic hydrocarbon group, or substituted or unsubstituted Any one of aromatic hydrocarbon groups, when n is 1 to 3, R is a single bond, A substituted or unsubstituted linear aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted branched aliphatic hydrocarbon group having 3 to 10 carbon atoms, a substituted or unsubstituted carbon number 3 to 10 Or an alicyclic aliphatic hydrocarbon group or a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group, and Z represents a substituent represented by the following general formula (C).
(In the general formula (C), X 4 and X 5 represent a substituent represented by the general formula (B). In the general formula (C), Y 1 to Y 4 are each independently a hydrogen atom. , Halogen, a substituted or unsubstituted linear aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a substituted or unsubstituted linear aliphatic hydrocarbon group having 3 to 10 carbon atoms, a substituted or unsubstituted carbon number It represents any of 3 to 10 alicyclic aliphatic hydrocarbon groups or substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon groups, m is an integer of 1 to 10.
The thermosetting composition according to any one of claims 1 to 4, wherein, in the general formula (A), R is a substituted or unsubstituted alicyclic aliphatic hydrocarbon group having 3 to 10 carbon atoms.
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