JP6220293B2 - Optical film, polarizer protective film, polarizing plate, and image display device - Google Patents

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Description

本発明は、熱可塑性樹脂組成物に関する。また、本発明は、熱可塑性樹脂組成物から構成される光学フィルムと、当該光学フィルムを備える偏光子保護フィルム、偏光板および画像表示装置に関する。   The present invention relates to a thermoplastic resin composition. Moreover, this invention relates to the optical film comprised from a thermoplastic resin composition, a polarizer protective film provided with the said optical film, a polarizing plate, and an image display apparatus.

光学フィルムに用いる熱可塑性樹脂として、主鎖に環構造を有するアクリル系樹脂が知られている。例えば、特許文献1(特開2010-72135号公報)には、ラクトン環構造、無水グルタル酸構造、グルタルイミド構造、N−置換マレイミド構造および無水マレイン酸構造から選ばれる少なくとも1種の環構造を主鎖に有するアクリル系樹脂と、当該樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物から構成される光学フィルムとが開示されている。また、特許文献1には、環構造をアクリル系樹脂の主鎖に導入することによって、光学フィルムの耐熱性を向上できることが記載されている。   As a thermoplastic resin used for the optical film, an acrylic resin having a ring structure in the main chain is known. For example, Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 2010-72135) discloses at least one ring structure selected from a lactone ring structure, a glutaric anhydride structure, a glutarimide structure, an N-substituted maleimide structure, and a maleic anhydride structure. An acrylic resin having a main chain and an optical film composed of a thermoplastic resin composition containing the resin are disclosed. Patent Document 1 describes that the heat resistance of the optical film can be improved by introducing a ring structure into the main chain of the acrylic resin.

アクリル系樹脂の主鎖への環構造の導入によって、耐熱性だけではなく、光学フィルムの光学特性を制御できることが知られている。例えば、特許文献2(特開平6-25359号公報)には、ベンジルメタクリレートまたはメチルベンジルメタクリレートに由来する構成単位の存在が必須であるが、メタクリル酸メチルと特定のマレイミド系単量体との共重合により得た低複屈折性のメタクリル系成形材料が開示されている。特許文献3(国際公開第2011/149088号)には、特定のメタクリレート単量体に由来する繰り返し単位と、特定のN−置換マレイミド単量体に由来する2種の繰り返し単位とを含有する、「光学特性である複屈折性(複屈折と光弾性係数)を高度に制御した」(段落0016、0019)アクリル系熱可塑性樹脂が開示されている。   It is known that the introduction of a ring structure into the main chain of an acrylic resin can control not only the heat resistance but also the optical properties of the optical film. For example, Patent Document 2 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-25359) requires the existence of a structural unit derived from benzyl methacrylate or methyl benzyl methacrylate, but the coexistence of methyl methacrylate and a specific maleimide monomer. A low birefringence methacrylic molding material obtained by polymerization is disclosed. Patent Document 3 (International Publication No. 2011/149088) contains a repeating unit derived from a specific methacrylate monomer and two repeating units derived from a specific N-substituted maleimide monomer. “Acrylic thermoplastic resins are disclosed in which the birefringence (birefringence and photoelastic coefficient), which is an optical property, is highly controlled” (paragraphs 0016 and 0019).

特開2010-72135号公報JP 2010-72135 A 特開平6-25359号公報JP-A-6-25359 国際公開第2011/149088号International Publication No. 2011/149088

光学フィルムは、例えば、熱可塑性樹脂組成物の溶融成形により形成されるが、その際の樹脂組成物の製膜性(フィルム成形性)が、光学フィルムの工業的な製造、典型的には量産性を考慮すると非常に重要である。しかし、上述した各特許文献では、樹脂組成物の製膜性について何ら考慮されていない。なお、特許文献1には、アクリル系樹脂の主鎖に環構造を導入することによって、得られたフィルムが硬くなり、折り曲げによる破損の問題が生じやすくなることが記載されているが、常温における樹脂組成物成形体の「硬さ」と当該樹脂組成物の溶融成形時における製膜性とは、直接対応する関係にはない。また、特許文献2には、レンズなど、バルクの成形体に使用する成形材料が開示されているが、そもそもフィルムに関する記載がない。   The optical film is formed by, for example, melt molding of a thermoplastic resin composition, and the film forming property (film moldability) of the resin composition at that time is industrial production of the optical film, typically mass production. It is very important when considering gender. However, in each patent document mentioned above, the film forming property of the resin composition is not considered at all. In addition, Patent Document 1 describes that by introducing a ring structure into the main chain of the acrylic resin, the obtained film is hardened and easily breaks due to bending. The “hardness” of the resin composition molded body and the film forming property at the time of melt molding of the resin composition do not have a direct correspondence relationship. In addition, Patent Document 2 discloses a molding material used for a bulk molded body such as a lens, but there is no description about the film in the first place.

本発明の目的の一つは、主鎖に環構造を有するアクリル系熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物であって、製膜性(フィルム成形性)に優れる熱可塑性樹脂組成物の提供にある。   One of the objects of the present invention is to provide a thermoplastic resin composition comprising an acrylic thermoplastic resin having a ring structure in the main chain, and having excellent film forming properties (film moldability). is there.

本発明の熱可塑性樹脂組成物は:以下の式(1)に示すN−置換マレイミド単量体に由来する構成単位(A)と、以下の式(2)に示す(メタ)アクリレート単量体、カルボン酸ビニルエステル単量体(カルボン酸の炭素数4〜12)、およびマレイン酸ジアルキルエステル単量体(アルキル基の炭素数4〜8)から選ばれる少なくとも1つの単量体であって、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度(Tg)が20℃以下である単量体(M)に由来する構成単位(B)と、(メタ)アクリレート単量体(前記単量体(M)である(メタ)アクリレート単量体を除く)に由来する構成単位(C)と、を有する熱可塑性樹脂(D)を含み;Tgが115℃以上130℃未満であり;メルトフローレート(MFR)が7.5〜50[g/10分]であり;熱分解開始温度(Td)が300℃以上である。式(1)において、R1およびR2は、互いに独立して、水素原子、炭素数1〜12のアルキル基または炭素数6〜14のアリール基であり、Xは、炭素数3〜12のシクロアルキル基または炭素数6〜14のアリール基である。式(2)において、R3は水素原子またはメチル基であり、R3が水素原子のときR4は炭素数1〜12の炭化水素基であり、R3がメチル基のときR4は炭素数4〜12の炭化水素基である。 The thermoplastic resin composition of the present invention comprises: a structural unit (A) derived from an N-substituted maleimide monomer represented by the following formula (1), and a (meth) acrylate monomer represented by the following formula (2): , At least one monomer selected from a carboxylic acid vinyl ester monomer (carboxylic acid having 4 to 12 carbon atoms) and a maleic acid dialkyl ester monomer (alkyl group having 4 to 8 carbon atoms), The structural unit (B) derived from the monomer (M) having a glass transition temperature (Tg) of 20 ° C. or less when it is a homopolymer, and a (meth) acrylate monomer (the monomer (M) A structural unit (C) derived from a certain (meth) acrylate monomer), and a thermoplastic resin (D) having a Tg of 115 ° C. or higher and lower than 130 ° C .; a melt flow rate (MFR) 7.5-50 [g / 10 min In it, the thermal decomposition temperature (Td) is 300 ° C. or higher. In Formula (1), R 1 and R 2 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 14 carbon atoms, and X is an alkyl group having 3 to 12 carbon atoms. A cycloalkyl group or an aryl group having 6 to 14 carbon atoms. In formula (2), R 3 is a hydrogen atom or a methyl group, when R 3 is a hydrogen atom R 4 is a hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, R 4 when R 3 is a methyl group the carbon It is a hydrocarbon group of formula 4-12.

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本発明の光学フィルムは、上記本発明の熱可塑性樹脂組成物を溶融成形して得たフィルムである。   The optical film of the present invention is a film obtained by melt molding the thermoplastic resin composition of the present invention.

本発明の偏光子保護フィルムは、上記本発明の光学フィルムを備える。   The polarizer protective film of the present invention includes the optical film of the present invention.

本発明の偏光板は、偏光子と、上記本発明の偏光子保護フィルムとを備える。   The polarizing plate of the present invention includes a polarizer and the polarizer protective film of the present invention.

本発明の画像表示装置は、上記本発明の光学フィルムを備える。   The image display device of the present invention includes the optical film of the present invention.

本発明によれば、主鎖に環構造を有するアクリル系熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物であって、製膜性(フィルム成形性)に優れる熱可塑性樹脂組成物が提供される。これにより、例えば、当該樹脂組成物から構成される、光学フィルムなどのフィルムの工業的な製造性、典型的には量産性が高くなる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is a thermoplastic resin composition containing the acrylic thermoplastic resin which has a ring structure in a principal chain, Comprising: The thermoplastic resin composition excellent in film forming property (film moldability) is provided. Thereby, for example, industrial manufacturability of a film such as an optical film composed of the resin composition, typically mass productivity, is increased.

本発明の熱可塑性樹脂組成物(E)は:以下の式(1)に示すN−置換マレイミド単量体に由来する構成単位(A)と;以下の式(2)に示す(メタ)アクリレート単量体、カルボン酸ビニルエステル単量体(カルボン酸の炭素数4〜12)およびマレイン酸ジアルキルエステル単量体(アルキル基の炭素数4〜8)から選ばれる少なくとも1つの単量体であって、ホモポリマーとしたときのTgが20℃以下である単量体(M)に由来する構成単位(B)と;(メタ)アクリレート単量体(単量体(M)である(メタ)アクリレート単量体を除く)に由来する構成単位(C)と;を有する熱可塑性樹脂(D)を含む。式(1)において、R1およびR2は、互いに独立して、水素原子、炭素数1〜12のアルキル基または炭素数6〜14のアリール基であり、Xは、炭素数3〜12のシクロアルキル基または炭素数6〜14のアリール基である。式(2)において、R3は水素原子またはメチル基であり、R3が水素原子のときR4は炭素数1〜12の炭化水素基であり、R3がメチル基のときR4は炭素数4〜12の炭化水素基である。 The thermoplastic resin composition (E) of the present invention includes: a structural unit (A) derived from an N-substituted maleimide monomer represented by the following formula (1); and a (meth) acrylate represented by the following formula (2): And at least one monomer selected from a monomer, a carboxylic acid vinyl ester monomer (carboxylic acid having 4 to 12 carbon atoms), and a maleic acid dialkyl ester monomer (alkyl group having 4 to 8 carbon atoms). A structural unit (B) derived from a monomer (M) having a Tg of 20 ° C. or less when a homopolymer is obtained; and a (meth) acrylate monomer (a monomer (M) (meth) And a thermoplastic resin (D) having a structural unit (C) derived from (excluding an acrylate monomer). In Formula (1), R 1 and R 2 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 14 carbon atoms, and X is an alkyl group having 3 to 12 carbon atoms. A cycloalkyl group or an aryl group having 6 to 14 carbon atoms. In formula (2), R 3 is a hydrogen atom or a methyl group, when R 3 is a hydrogen atom R 4 is a hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, R 4 when R 3 is a methyl group the carbon It is a hydrocarbon group of formula 4-12.

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樹脂組成物(E)のTgは115℃以上130℃未満であり、メルトフローレート(MFR)の値は7.5〜50[g/10分]であり、熱分解開始温度(Td)は300℃以上である。   The resin composition (E) has a Tg of 115 ° C. or higher and lower than 130 ° C., a melt flow rate (MFR) value of 7.5 to 50 [g / 10 minutes], and a thermal decomposition start temperature (Td) of 300. It is above ℃.

式(1)に示す単量体に由来する構成単位(A)を樹脂(D)が含むことにより、樹脂(D)および樹脂組成物(E)は115℃以上の高いTgを有し、樹脂(D)、樹脂組成物(E)および当該組成物(E)を成形して得た成形体、例えば光学フィルム、の耐熱性が向上する。   When the resin (D) contains the structural unit (A) derived from the monomer represented by the formula (1), the resin (D) and the resin composition (E) have a high Tg of 115 ° C. or higher, and the resin The heat resistance of (D), the resin composition (E) and a molded article obtained by molding the composition (E), for example, an optical film, is improved.

しかし、構成単位(A)の導入によって単に樹脂(D)および樹脂組成物(E)のTgを高くするだけでは、当該組成物(E)の製膜性が不十分となる。その具体的な要因が、構成単位(A)の導入によるTgの上昇と、MFRにより表すことができる製膜時の流動性の低下と、熱分解開始温度(Td)の変動とによるこれら三者のバランスの崩れにあることを本発明者らは見出した。   However, if the Tg of the resin (D) and the resin composition (E) is simply increased by introducing the structural unit (A), the film forming property of the composition (E) becomes insufficient. The specific factors are the increase in Tg due to the introduction of the structural unit (A), the decrease in fluidity during film formation that can be expressed by MFR, and the variation in the thermal decomposition start temperature (Td). The present inventors have found that the balance is lost.

本発明では、樹脂組成物(E)のTgを115℃以上130℃未満とする。構成単位(A)の導入により115℃以上130℃未満のTgは達成できるが、当該導入により、樹脂(D)および樹脂組成物(E)のMFRが低下する。特許文献1には、アクリル系熱可塑性樹脂のTgを高くできる環構造として、ラクトン環構造をはじめとする数種類の環構造が挙げられているが、構成単位(A)の環構造(N−置換マレイミド構造)は当該環構造を主鎖に有するアクリル系樹脂のMFRを低下させる作用が特に強い。また、構成単位(A)の導入により、樹脂(D)および樹脂組成物(E)のTdが変動する。Tgが高くなると、樹脂組成物(E)を製膜してフィルムとする際の製膜温度を高くする必要があるが、構成単位(A)の導入によりTdに対するMFRの低下が大きくなると、このような高い製膜温度での製膜が困難となる。   In this invention, Tg of a resin composition (E) shall be 115 degreeC or more and less than 130 degreeC. Although the Tg of 115 ° C. or more and less than 130 ° C. can be achieved by introducing the structural unit (A), the MFR of the resin (D) and the resin composition (E) is decreased by the introduction. Patent Document 1 mentions several types of ring structures including a lactone ring structure as ring structures capable of increasing the Tg of acrylic thermoplastic resins, but the ring structure (N-substituted) of the structural unit (A) is mentioned. The maleimide structure) has a particularly strong effect of lowering the MFR of an acrylic resin having the ring structure in the main chain. Moreover, Td of resin (D) and a resin composition (E) changes with introduction | transduction of a structural unit (A). When Tg increases, it is necessary to increase the film forming temperature when forming the resin composition (E) into a film. However, when the decrease in MFR relative to Td increases due to the introduction of the structural unit (A), Film formation at such a high film formation temperature becomes difficult.

これらを考慮し、本発明では、樹脂組成物のTdを300℃以上とするとともに、MFRの値を7.5[g/10分]以上とする。このようなTg、MFRおよびTdを有する樹脂組成物(E)は、製膜性の観点から見たこれら三者のバランスに優れる。すなわち、樹脂組成物(E)は、主鎖に環構造を有するアクリル系熱可塑性樹脂(D)を含む樹脂組成物であって、製膜性(フィルム成形性)に優れる。   Considering these, in the present invention, the Td of the resin composition is set to 300 ° C. or higher, and the MFR value is set to 7.5 [g / 10 minutes] or higher. The resin composition (E) having such Tg, MFR and Td is excellent in balance among these three components from the viewpoint of film forming property. That is, the resin composition (E) is a resin composition containing an acrylic thermoplastic resin (D) having a ring structure in the main chain, and is excellent in film formability (film moldability).

[構成単位(A)]
構成単位(A)は、上記式(1)に示すN−置換マレイミド単量体に由来する(当該単量体の重合により形成される)構成単位(N−置換マレイミド単位)である。式(1)において、R1およびR2は、互いに独立して、水素原子、炭素数1〜12のアルキル基または炭素数6〜14のアリール基であり、Xは、炭素数3〜12のシクロアルキル基または炭素数6〜14のアリール基である。R1およびR2は、互いに独立して、水素原子、メチル基、ベンジル基、フェニル基が好ましく、水素原子がより好ましい。Xは、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、フェニル基、クロロフェニル基、メチルフェニル基、ナフチルフェニル基、ヒドロキシフェニル基、メトキシフェニル基、ニトロフェニル基、カルボキシルフェニル基、トリブロモフェニル基が好ましく、シクロヘキシル基、フェニル基、ベンジル基がより好ましい。
[Structural unit (A)]
The structural unit (A) is a structural unit (N-substituted maleimide unit) derived from the N-substituted maleimide monomer represented by the above formula (1) (formed by polymerization of the monomer). In Formula (1), R 1 and R 2 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 14 carbon atoms, and X is an alkyl group having 3 to 12 carbon atoms. A cycloalkyl group or an aryl group having 6 to 14 carbon atoms. R 1 and R 2 are preferably each independently a hydrogen atom, a methyl group, a benzyl group or a phenyl group, more preferably a hydrogen atom. X is a cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, cyclooctyl group, phenyl group, chlorophenyl group, methylphenyl group, naphthylphenyl group, hydroxyphenyl group, methoxyphenyl group, nitrophenyl group, A carboxylphenyl group and a tribromophenyl group are preferable, and a cyclohexyl group, a phenyl group, and a benzyl group are more preferable.

構成単位(A)は、Xがアリール基である場合について、例えば、N−フェニルマレイミド、N−クロルフェニルマレイミド、N−メチルフェニルマレイミド、N−ナフチルマレイミド、N−ヒドロキシフェニルマレイミド、N−メトキシフェニルマレイミド、N−カルボキシフェニルマレイミド、N−ニトロフェニルマレイミド、N−トリブロモフェニルマレイミドの各単量体に由来する構成単位である。   In the case where X is an aryl group, the structural unit (A) is, for example, N-phenylmaleimide, N-chlorophenylmaleimide, N-methylphenylmaleimide, N-naphthylmaleimide, N-hydroxyphenylmaleimide, N-methoxyphenyl. It is a structural unit derived from each monomer of maleimide, N-carboxyphenylmaleimide, N-nitrophenylmaleimide, and N-tribromophenylmaleimide.

構成単位(A)は、Xがシクロアルキル基である場合について、例えば、N−シクロヘキシルマレイミド、N−シクロプロピルマレイミド、N−シクロブチルマレイミド、N−シクロペンチルマレイミドの各単量体に由来する構成単位である。   In the case where X is a cycloalkyl group, the structural unit (A) is derived from, for example, each monomer of N-cyclohexylmaleimide, N-cyclopropylmaleimide, N-cyclobutylmaleimide, and N-cyclopentylmaleimide. It is.

構成単位(A)は、価格、入手性、耐熱性の観点から、N−フェニルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド、N−ナフチルマレイミドおよびN−トリブロモフェニルマレイミドから選ばれる少なくとも1種の単量体に由来する構成単位が好ましく、N−フェニルマレイミドおよびN−シクロヘキシルマレイミドから選ばれる少なくとも1種の単量体に由来する構成単位がより好ましい。   The structural unit (A) includes at least one monomer selected from N-phenylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, N-naphthylmaleimide, and N-tribromophenylmaleimide from the viewpoints of price, availability, and heat resistance. The structural unit derived from is preferable, and the structural unit derived from at least one monomer selected from N-phenylmaleimide and N-cyclohexylmaleimide is more preferable.

[構成単位(B)]
樹脂組成物(E)において、製膜性の観点から見たTg、MFRおよびTdの優れたバランスが達成される要因の一つが構成単位(B)である。構成単位(B)は、上記式(2)に示す(メタ)アクリレート単量体、カルボン酸ビニルエステル単量体、およびマレイン酸ジアルキルエステル単量体から選ばれる少なくとも1つの単量体であって、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度(Tg)が20℃以下である単量体(M)に由来する(当該単量体の重合により形成される)構成単位である。ホモポリマー(単独重合体)のTgは、例えば、J. Brandrup著「ポリマーハンドブック第4版(POLYMER HANDBOOK Fourth Edition)」などの文献により確認することができる。
[Structural unit (B)]
In the resin composition (E), one of the factors that achieves an excellent balance of Tg, MFR and Td from the viewpoint of film forming property is the structural unit (B). The structural unit (B) is at least one monomer selected from a (meth) acrylate monomer, a carboxylic acid vinyl ester monomer, and a maleic acid dialkyl ester monomer represented by the above formula (2). , A structural unit derived from the monomer (M) having a glass transition temperature (Tg) of 20 ° C. or lower when formed as a homopolymer (formed by polymerization of the monomer). The Tg of a homopolymer (homopolymer) can be confirmed, for example, by literature such as “Polymer Handbook Fourth Edition” by J. Brandrup.

式(2)に示す(メタ)アクリレート単量体について、R3は水素原子またはメチル基であり、R3が水素原子のときR4は炭素数1〜12の炭化水素基であり、R3がメチル基のときR4は炭素数4〜12の炭化水素基である。カルボン酸ビニルエステル単量体について、カルボン酸部分(カルボン酸ビニルエステルの形成時にビニル化合物とのエステル化反応に用いたカルボン酸に由来する部分)の炭素数は4〜12である。マレイン酸ジアルキルエステル単量体について、アルキル基の炭素数は4〜8である。 In the (meth) acrylate monomer represented by the formula (2), R 3 is a hydrogen atom or a methyl group, and when R 3 is a hydrogen atom, R 4 is a hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, R 3 When is a methyl group, R 4 is a hydrocarbon group having 4 to 12 carbon atoms. Regarding the carboxylic acid vinyl ester monomer, the carbon number of the carboxylic acid portion (the portion derived from the carboxylic acid used in the esterification reaction with the vinyl compound during formation of the carboxylic acid vinyl ester) is 4 to 12. For the maleic acid dialkyl ester monomer, the alkyl group has 4 to 8 carbon atoms.

構成単位(B)の由来となる単量体(M)は、ホモポリマーを形成したときに、光学部材に一般に使用される樹脂、例えばPMMA、に比べて非常に低いTgを有する。具体的に、単量体(M)のホモポリマーのTgは20℃以下である。このような、ホモポリマーを形成したときに低いTgを示す単量体(以下、単に「低Tg単量体」ともいう)に由来する構成単位(B)を有することにより、樹脂(D)および樹脂組成物(E)の製膜性が向上する。その要因の一つに、低Tg単量体に由来する構成単位(B)が可塑剤に類似する作用を示すことが挙げられる。ただし、通常の可塑剤では樹脂の流動性が向上するだけであるが、構成単位(B)の場合、構成単位(A)を有する樹脂のTg、MFRおよびTdの三者のバランスを向上させるというさらに有利な効果を実現する。この点で、構成単位(B)と単なる可塑剤とは大きく異なっている。   The monomer (M) from which the structural unit (B) is derived has a very low Tg compared to a resin generally used for an optical member, such as PMMA, when a homopolymer is formed. Specifically, the Tg of the homopolymer of monomer (M) is 20 ° C. or less. By having the structural unit (B) derived from a monomer that exhibits a low Tg when forming a homopolymer (hereinafter, also simply referred to as “low Tg monomer”), the resin (D) and The film forming property of the resin composition (E) is improved. One of the factors is that the structural unit (B) derived from the low Tg monomer exhibits an action similar to that of a plasticizer. However, with a normal plasticizer, only the fluidity of the resin is improved, but in the case of the structural unit (B), the balance between the Tg, MFR and Td of the resin having the structural unit (A) is improved. Further advantageous effects are realized. In this respect, the structural unit (B) and the mere plasticizer are greatly different.

構成単位(B)が低Tg単量体に由来する点に着目すると、樹脂組成物(E)は、構成単位(A)と、ホモポリマーを形成したときに20℃以下のTgを示す単量体に由来する構成単位と、(メタ)アクリレート単量体(前記20℃以下のTgを示す単量体を除く)に由来する構成単位(C)と、を有する熱可塑性樹脂(D)を含み、Tgが115℃以上130℃未満であり、MFRが7.5[g/10分]以上50[g/10分]以下であり、Tdが300℃以上である熱可塑性樹脂組成物である。   Paying attention to the point that the structural unit (B) is derived from a low Tg monomer, the resin composition (E) is a single unit that exhibits a Tg of 20 ° C. or lower when the homopolymer is formed with the structural unit (A). A thermoplastic resin (D) having a structural unit derived from a body and a structural unit (C) derived from a (meth) acrylate monomer (excluding the monomer having a Tg of 20 ° C. or lower). , Tg is 115 ° C. or more and less than 130 ° C., MFR is 7.5 [g / 10 minutes] or more and 50 [g / 10 minutes] or less, and Td is 300 ° C. or more.

式(2)に示す(メタ)アクリレート単量体について、R4の炭素数の上限は12であり、10が好ましく、8がより好ましい。 For the illustrated (meth) acrylate monomer formula (2), the upper limit of the carbon number of R 4 is 12, preferably 10, 8 is more preferable.

4の炭化水素基は、例えば、アルキル基、シクロアルキル基、ベンジル基、フェニル基である。各炭化水素基の水素原子が、塩素原子などのハロゲン原子によって置換されていてもよい。 The hydrocarbon group for R 4 is, for example, an alkyl group, a cycloalkyl group, a benzyl group, or a phenyl group. The hydrogen atom of each hydrocarbon group may be substituted with a halogen atom such as a chlorine atom.

単量体(M)である(メタ)アクリレート単量体は、アクリル酸エステル(R3が水素原子)について、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ペンチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸オクチル、アクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸ラウリルであり、メタクリル酸エステル(R3がメチル基)について、例えば、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸ペンチル、メタクリル酸ヘキシル、メタクリル酸オクチル、メタクリル酸2−エチルヘキシル、メタクリル酸ラウリルである。式(1)に示すN−置換マレイミド単量体との共重合反応性が高いこと、また、樹脂(D)および樹脂組成物(E)への着色の影響が少なく、樹脂組成物(E)を用いて位相差フィルムを形成したときに位相差への影響が少ないことなどの点から、単量体(M)である(メタ)アクリレート単量体は、アクリル酸メチル(MA)およびメタクリル酸ブチル(BMA)から選ばれる少なくとも1種が好ましい。なお、アクリル酸メチルのホモポリマーのTgは5℃、メタクリル酸ブチルのホモポリマーのTgは20℃である。 The monomer (M) (meth) acrylate monomer is an acrylic ester (R 3 is a hydrogen atom), for example, methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, butyl acrylate, pentyl acrylate. Hexyl acrylate, cyclohexyl acrylate, benzyl acrylate, octyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, lauryl acrylate, and methacrylic acid ester (R 3 is methyl group). For example, butyl methacrylate, pentyl methacrylate Hexyl methacrylate, octyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, lauryl methacrylate. Resin composition (E) having high copolymerization reactivity with the N-substituted maleimide monomer represented by formula (1) and less influence of coloring on resin (D) and resin composition (E) The (meth) acrylate monomer that is the monomer (M) is composed of methyl acrylate (MA) and methacrylic acid from the viewpoint that there is little influence on the retardation when a retardation film is formed using At least one selected from butyl (BMA) is preferred. The Tg of the homopolymer of methyl acrylate is 5 ° C., and the Tg of the homopolymer of butyl methacrylate is 20 ° C.

単量体(M)であるカルボン酸ビニルエステル単量体(炭素数4〜12)は特に限定されず、例えば、イソブチル酸ビニル、2−エチルヘキサン酸ビニル、プロピオン酸ビニル、イソオクタン酸ビニルおよびバーサチック酸ビニルであり、イソブチル酸ビニルおよび2−エチルヘキサン酸ビニルから選ばれる少なくとも1種が好ましい。   The monomer (M) carboxylic acid vinyl ester monomer (having 4 to 12 carbon atoms) is not particularly limited, and examples thereof include vinyl isobutyrate, vinyl 2-ethylhexanoate, vinyl propionate, vinyl isooctanoate and versatic. The vinyl acid is preferably at least one selected from vinyl isobutyrate and vinyl 2-ethylhexanoate.

単量体(M)であるマレイン酸ジアルキルエステル単量体(アルキル基の炭素数4〜8)は特に限定されず、例えば、マレイン酸ジブチルおよびマレイン酸ジオクチルである。   The maleic acid dialkyl ester monomer (alkyl group having 4 to 8 carbon atoms) as the monomer (M) is not particularly limited, and examples thereof include dibutyl maleate and dioctyl maleate.

構成単位(B)は、式(1)に示すN−置換マレイミド単量体との共重合反応性の高さから、式(2)に示す(メタ)アクリレート単量体であって、ホモポリマーとしたときのTgが20℃以下である単量体に由来する構成単位であることが好ましい。   The structural unit (B) is a (meth) acrylate monomer represented by formula (2) because of its high copolymerization reactivity with the N-substituted maleimide monomer represented by formula (1), and is a homopolymer. It is preferable that it is a structural unit derived from the monomer whose Tg is 20 degrees C or less.

[構成単位(C)]
構成単位(C)は、(メタ)アクリレート単量体に由来する構成単位である。ただし、当該単量体は、単量体(M)である(メタ)アクリレート単量体を除く。より具体的には、式(2)に示す、R3が水素原子またはメチル基であり、R3が水素原子のときR4は炭素数1〜12の炭化水素基であり、R3がメチル基のときR4は炭素数4〜12の炭化水素基である(メタ)アクリレート単量体であって、ホモポリマーとしたときにTgが20℃以下の当該単量体を除く。上述したホモポリマーのTgの観点からは、構成単位(C)は、ホモポリマーとしたときのTgが20℃を超える、好ましくは50℃以上、より好ましくは80℃以上の(メタ)アクリレート単量体に由来する構成単位である。
[Structural unit (C)]
The structural unit (C) is a structural unit derived from a (meth) acrylate monomer. However, the said monomer excludes the (meth) acrylate monomer which is a monomer (M). More specifically, in the formula (2), when R 3 is a hydrogen atom or a methyl group, R 3 is a hydrogen atom, R 4 is a hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, and R 3 is methyl. In the case of a group, R 4 is a (meth) acrylate monomer which is a hydrocarbon group having 4 to 12 carbon atoms, and excludes the monomer having a Tg of 20 ° C. or less when it is a homopolymer. From the viewpoint of the Tg of the homopolymer described above, the structural unit (C) is a (meth) acrylate monomer having a Tg of more than 20 ° C., preferably 50 ° C. or more, more preferably 80 ° C. or more. A structural unit derived from the body.

構成単位(C)は、例えば、メタクリル酸メチル(MMA)、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸ベンジルの各単量体に由来する構成単位であり、MMAに由来する構成単位(MMA単位)が好ましい。この場合、当該構成単位(C)を有する樹脂(D)、樹脂(D)を含む樹脂組成物(E)、および当該組成物(E)を成形して得た成形体の光学的透明性および機械的特性が高くなるとともに、他の構成単位(C)に比べて、少ない構成単位(A)の含有率で115℃以上のTgが達成できるため、上記バランスの確保がより確実となる。   The structural unit (C) is, for example, a structural unit derived from each monomer of methyl methacrylate (MMA), ethyl methacrylate, propyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, and benzyl methacrylate, and a structural unit derived from MMA. (MMA unit) is preferred. In this case, the resin (D) having the structural unit (C), the resin composition (E) containing the resin (D), and the optical transparency of the molded product obtained by molding the composition (E) and The mechanical properties are enhanced, and a Tg of 115 ° C. or higher can be achieved with a content of the structural unit (A) that is smaller than that of the other structural unit (C), so that the above-described balance is more reliably ensured.

また、MMA単位は、弱いながら樹脂(D)に負の固有複屈折を与える作用を有しているため、構成単位(A)が正の固有複屈折を樹脂(D)に与える作用を有する場合に当該作用を打ち消して、光学的等方性を示す樹脂(D)および樹脂組成物(E)を実現できる。なお、樹脂に負(あるいは正)の固有複屈折を与える作用を有する構成単位とは、当該単位のホモポリマーを形成したときに、形成したホモポリマーの固有複屈折が負(あるいは正)となる構成単位をいう。   In addition, since the MMA unit is weak, it has a function of giving negative intrinsic birefringence to the resin (D). Therefore, the structural unit (A) has a function of giving positive intrinsic birefringence to the resin (D). The resin (D) and the resin composition (E) exhibiting optical isotropy can be realized by canceling the action. A structural unit having an action of giving negative (or positive) intrinsic birefringence to a resin means that when the homopolymer of the unit is formed, the intrinsic birefringence of the formed homopolymer becomes negative (or positive). A structural unit.

[熱可塑性樹脂(D)]
熱可塑性樹脂(D)は、当該樹脂を構成する構成単位として、構成単位(A)、構成単位(B)および構成単位(C)を有する。樹脂(D)は、2種以上の構成単位(A)を有していても、2種以上の構成単位(B)を有していても、2種以上の構成単位(C)を有していてもよい。樹脂(D)は、製膜性に関する上記三者のバランスをより確実に確保する観点から、1種の構成単位(C)を有することが好ましく、このとき当該構成単位(C)がMMA単位であることがより好ましい。
[Thermoplastic resin (D)]
A thermoplastic resin (D) has a structural unit (A), a structural unit (B), and a structural unit (C) as a structural unit which comprises the said resin. The resin (D) has two or more structural units (A) or two or more structural units (B) or two or more structural units (C). It may be. The resin (D) preferably has one type of structural unit (C) from the viewpoint of ensuring the above-mentioned balance between the three properties relating to film forming properties more reliably. At this time, the structural unit (C) is in MMA units. More preferably.

樹脂(D)における構成単位(A)の含有率は、10質量%以上40質量%以下が好ましく、12質量%以上35質量%以下がより好ましく、15質量%以上30質量%以下がさらに好ましい。樹脂(D)における構成単位(B)の含有率は、5質量%以上40質量%以下が好ましく、8質量%以上30質量%以下がより好ましく、8質量%以上20質量%以下がさらに好ましい。樹脂(D)における構成単位(C)の含有率は、20質量%以上85質量%以下が好ましく、35質量%以上80質量%以下がより好ましく、50質量%以上77質量%以下がさらに好ましい。これらの範囲において、製膜性に関する上記三者のバランスがより確実に確保され、より製膜性に優れる樹脂組成物(E)とすることができる。   10 mass% or more and 40 mass% or less are preferable, as for the content rate of the structural unit (A) in resin (D), 12 mass% or more and 35 mass% or less are more preferable, and 15 mass% or more and 30 mass% or less are more preferable. 5 mass% or more and 40 mass% or less are preferable, as for the content rate of the structural unit (B) in resin (D), 8 mass% or more and 30 mass% or less are more preferable, and 8 mass% or more and 20 mass% or less are more preferable. 20 mass% or more and 85 mass% or less are preferable, as for the content rate of the structural unit (C) in resin (D), 35 mass% or more and 80 mass% or less are more preferable, and 50 mass% or more and 77 mass% or less are more preferable. Within these ranges, the balance between the above three factors relating to the film-forming property can be ensured more reliably, and the resin composition (E) having a better film-forming property can be obtained.

構成単位(C)の含有率、ならびに構成単位(B)の種類および含有率によっては、樹脂(D)における(メタ)アクリレート単位の含有率が30質量%以上となる。このとき、樹脂(D)はアクリル系樹脂である。樹脂(D)がアクリル系樹脂である場合、樹脂(D)における(メタ)アクリレート単位の含有率は50質量%以上が好ましい。   Depending on the content of the structural unit (C) and the type and content of the structural unit (B), the content of the (meth) acrylate unit in the resin (D) is 30% by mass or more. At this time, the resin (D) is an acrylic resin. When the resin (D) is an acrylic resin, the content of the (meth) acrylate unit in the resin (D) is preferably 50% by mass or more.

樹脂(D)について、熱分解開始温度(Td)に対するメルトフローレート(MFR)の比MFR/Td(単位:g/(10分・℃))が0.023以上であることが好ましく、0.040以上であることがより好ましく、0.050以上であることがさらに好ましい。仮に樹脂(D)のTd300℃以上を達成できた場合においても、MFRの値が相対的に低下すると、樹脂組成物(E)の製膜性が低下する。樹脂(D)について比MFR/Tdを0.023以上とすることにより、製膜性に関する上記三者のバランスがより確実に確保され、より製膜性に優れる樹脂組成物(E)とすることができる。0.023以上の比MFR/Tdが好ましいのは、樹脂(D)を含む樹脂組成物(E)についても同じである。   Regarding the resin (D), the ratio MFR / Td (unit: g / (10 minutes · ° C.)) of the melt flow rate (MFR) to the thermal decomposition starting temperature (Td) is preferably 0.023 or more. It is more preferably 040 or more, and further preferably 0.050 or more. Even when the Td of the resin (D) can be achieved at 300 ° C. or higher, if the MFR value is relatively lowered, the film forming property of the resin composition (E) is lowered. By setting the ratio MFR / Td to 0.023 or more for the resin (D), the balance between the above three factors relating to the film-forming property is more surely secured, and the resin composition (E) is more excellent in film-forming property. Can do. The ratio MFR / Td of 0.023 or more is preferable for the resin composition (E) containing the resin (D).

樹脂(D)について、ガラス転移温度(Tg)に対するMFRの比MFR/Tg(単位:g/(10分・℃))が0.080以上であることが好ましく、0.100以上であることがより好ましく、0.120以上であることがさらに好ましい。TgとMFRとは単純に反比例する関係にはない。また、Tgは、必要な製膜温度に関係する樹脂(D)の熱的特性である。樹脂(D)について比MFR/Tgを0.080以上とすることにより、製膜性に関する上記三者のバランスがより確実に確保され、より製膜性に優れる樹脂組成物(E)とすることができる。0.080以上の比MFR/Tgが好ましいのは、樹脂(D)を含む樹脂組成物(E)についても同じである。   For the resin (D), the ratio MFR / Tg (unit: g / (10 minutes · ° C.)) of the MFR to the glass transition temperature (Tg) is preferably 0.080 or more, and more preferably 0.100 or more. More preferably, it is more preferably 0.120 or more. Tg and MFR are not simply inversely related. Tg is a thermal characteristic of the resin (D) related to a required film forming temperature. By setting the ratio MFR / Tg to 0.080 or more for the resin (D), the balance between the above three factors relating to the film-forming property is more reliably ensured, and the resin composition (E) is more excellent in film-forming property. Can do. The ratio MFR / Tg of 0.080 or more is also preferable for the resin composition (E) containing the resin (D).

樹脂(D)のTgは、115℃以上130℃未満であり、118℃以上128℃以下が好ましく、118℃以上125℃以下がより好ましい。この場合、製膜性に関する上記三者のバランスがより確実に確保される。また、Tgが115℃未満の場合、樹脂(D)を含む樹脂組成物(E)から構成される光学フィルムなどの成形体の耐熱性が不足する。一方、Tgが130℃以上の場合、構成単位(A)の導入により樹脂(D)および樹脂組成物(E)について後述の破壊エネルギーEが強く低下する傾向があり、例えば、樹脂組成物(E)を製膜する場合において、製膜後のライン搬送時あるいは延伸時にフィルムが破断しやすくなるなど、そのハンドリング性が低下する。これら好ましいTgの範囲は、樹脂(D)を含む樹脂組成物(E)についても同様である。Tgは、実施例に後述する方法により評価した値である。   The Tg of the resin (D) is 115 ° C. or higher and lower than 130 ° C., preferably 118 ° C. or higher and 128 ° C. or lower, more preferably 118 ° C. or higher and 125 ° C. or lower. In this case, the balance between the three factors relating to the film forming property is more reliably ensured. Moreover, when Tg is less than 115 degreeC, heat resistance of molded objects, such as an optical film comprised from the resin composition (E) containing resin (D), is insufficient. On the other hand, when Tg is 130 ° C. or higher, the introduction of the structural unit (A) tends to strongly lower the fracture energy E described later for the resin (D) and the resin composition (E). For example, the resin composition (E When the film is formed, the handling property is lowered, for example, the film is likely to be broken during line transportation or stretching after the film formation. The range of these preferable Tg is the same also about the resin composition (E) containing resin (D). Tg is a value evaluated by the method described later in the examples.

樹脂(D)のMFR(単位:g/10分)は、7.5以上50以下である。MFRが7.5未満になると、製膜時の流動性を十分に確保できない。一方、MFRが50を超えると、溶融成形時に樹脂組成物(E)の形状を保つことができず、製膜が困難となる。MFRの上限は、40以下が好ましく、30以下がより好ましく、20以下が特に好ましい。MRFの下限は10以上が好ましい。これら好ましいMFRの範囲は、樹脂(D)を含む樹脂組成物(E)についても同様である。MFRは、実施例に後述するように、JIS K7210 B法に準拠して、温度240℃、荷重98N(10kgf)で評価した値である。   The MFR (unit: g / 10 minutes) of the resin (D) is 7.5 or more and 50 or less. If the MFR is less than 7.5, sufficient fluidity during film formation cannot be ensured. On the other hand, if the MFR exceeds 50, the shape of the resin composition (E) cannot be maintained during melt molding, and film formation becomes difficult. The upper limit of MFR is preferably 40 or less, more preferably 30 or less, and particularly preferably 20 or less. The lower limit of MRF is preferably 10 or more. The range of these preferable MFR is the same also about the resin composition (E) containing resin (D). MFR is a value evaluated at a temperature of 240 ° C. and a load of 98 N (10 kgf) in accordance with JIS K7210 B method, as will be described later in Examples.

樹脂(D)のTdは、300℃以上である。Tdが300℃未満の場合、製膜時に樹脂組成物(E)が熱分解し、発泡するなどの現象が生じやすく、これらの現象は、例えば、当該組成物(E)を成形して得た光学フィルムなどの成形体における外観不良につながる。Tdは、300℃以上370℃未満が好ましく、310℃以上360℃未満がより好ましく、315℃以上350℃未満がさらに好ましい。これらの場合、製膜性に関する上記三者のバランスがより確実に確保される。この好ましいTdの範囲は、樹脂(D)を含む樹脂組成物(E)についても同様である。Tdは、実施例に後述する方法により評価した値である。   The Td of the resin (D) is 300 ° C. or higher. When Td is less than 300 ° C., the resin composition (E) is likely to thermally decompose and foam during film formation, and these phenomena are obtained by molding the composition (E), for example. This leads to poor appearance in molded articles such as optical films. Td is preferably 300 ° C. or higher and lower than 370 ° C., more preferably 310 ° C. or higher and lower than 360 ° C., and further preferably 315 ° C. or higher and lower than 350 ° C. In these cases, the balance between the above three factors relating to film forming properties is more reliably ensured. The preferable range of Td is the same for the resin composition (E) containing the resin (D). Td is a value evaluated by the method described later in the examples.

本発明によれば、樹脂(D)および樹脂組成物(E)の破壊エネルギーE(厚さ100μmの未延伸フィルムとしたときの破壊エネルギーE)を、構成単位(A)の含有率が同等であって構成単位(B)を有さない従来の熱可塑性樹脂に比べて向上できる。具体的な破壊エネルギーEの値は限定されないが、例えば4.5mJ以上であり、7.0mJ以上、8.0mJ以上、8.5mJ以上とすることもできる。破壊エネルギーEは、実施例に後述する方法により評価した値である。   According to the present invention, the breaking energy E of the resin (D) and the resin composition (E) (breaking energy E when an unstretched film having a thickness of 100 μm) is equal in content of the structural unit (A). Therefore, it can be improved as compared with a conventional thermoplastic resin having no structural unit (B). Although the specific value of the fracture energy E is not limited, it is 4.5 mJ or more, for example, and can also be 7.0 mJ or more, 8.0 mJ or more, or 8.5 mJ or more. The fracture energy E is a value evaluated by the method described later in the examples.

本発明によれば、樹脂(D)および樹脂組成物(E)の応力光学係数(Cr)を小さくし、延伸フィルムである光学フィルムとした場合においても、その光学的等方性を確保することができる。Cr(単位:×10-9Pa-1)は、例えば、−0.14以上0.14以下であり、−0.12以上0.12以下が好ましく、−0.11以上0.11以下がより好ましい。Crは、実施例に後述する方法により評価した値である。 According to the present invention, even when the stress optical coefficient (Cr) of the resin (D) and the resin composition (E) is reduced and the optical film is a stretched film, the optical isotropy is ensured. Can do. Cr (unit: × 10 -9 Pa -1 ) is, for example, from -0.14 to 0.14, preferably from -0.12 to 0.12, and preferably from -0.11 to 0.11. More preferred. Cr is a value evaluated by the method described later in the examples.

本発明によれば、樹脂(D)および樹脂組成物(E)の光弾性係数(Cd)を小さくし、光学フィルムとしての応力に対する複屈折の変動を小さくすることができる。Cd(単位:×10-12Pa-1)は、例えば、0以上4.5以下であり、0以上4.4以下が好ましく、0以上4.3以下がより好ましい。Cdは、実施例に後述する方法により評価した値である。 According to the present invention, the photoelastic coefficient (Cd) of the resin (D) and the resin composition (E) can be reduced, and the fluctuation of birefringence with respect to the stress as the optical film can be reduced. Cd (unit: × 10 −12 Pa −1 ) is, for example, 0 or more and 4.5 or less, preferably 0 or more and 4.4 or less, and more preferably 0 or more and 4.3 or less. Cd is a value evaluated by the method described later in the examples.

本発明の効果が得られる限り、樹脂(D)は、構成単位(A),(B)および(C)以外の構成単位を有していてもよい。当該構成単位は、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、α−ヒドロキシメチルスチレン、α−ヒドロキシエチルスチレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、メタリルアルコール、アリルアルコール、エチレン、プロピレン、4−メチル−1−ペンテン、酢酸ビニル、2−ヒドロキシメチル−1−ブテン、メチルビニルケトン、N−ビニルピロリドン、N−ビニルカルバゾールの各単量体に由来する構成単位である。   As long as the effects of the present invention are obtained, the resin (D) may have a structural unit other than the structural units (A), (B), and (C). Examples of the structural unit include styrene, vinyltoluene, α-methylstyrene, α-hydroxymethylstyrene, α-hydroxyethylstyrene, acrylonitrile, methacrylonitrile, methallyl alcohol, allyl alcohol, ethylene, propylene, 4-methyl- It is a structural unit derived from each monomer of 1-pentene, vinyl acetate, 2-hydroxymethyl-1-butene, methyl vinyl ketone, N-vinyl pyrrolidone, and N-vinyl carbazole.

樹脂(D)の重量分子量(Mw)は、好ましくは10万以上40万以下であり、より好ましくは18万以上30万以下である。この場合、TgおよびMFRを同時に好ましい範囲に調整可能となり、製膜性に関する上記三者のバランスがより確実に確保され、より製膜性に優れる樹脂組成物(E)とすることができる。また、樹脂(D)および樹脂組成物(E)の破壊エネルギーEを好ましい範囲に調整することができる。   The weight molecular weight (Mw) of the resin (D) is preferably 100,000 or more and 400,000 or less, more preferably 180,000 or more and 300,000 or less. In this case, Tg and MFR can be adjusted to a preferable range at the same time, and the balance between the above three factors relating to the film-forming property is more reliably ensured, and the resin composition (E) having a better film-forming property can be obtained. Further, the breaking energy E of the resin (D) and the resin composition (E) can be adjusted to a preferable range.

樹脂(D)の形成方法は特に限定されない。例えば、重合により構成単位(A)となる式(1)に示すN−置換マレイミド単量体と、重合により構成単位(B)となる単量体と、重合により構成単位(C)となる(メタ)アクリレート単量体とを含む単量体群を、溶液重合といった各種の重合方法により重合して樹脂(D)を形成することができる。重合は、公知の方法に従えばよい。   The formation method of resin (D) is not specifically limited. For example, an N-substituted maleimide monomer represented by the formula (1) that becomes a structural unit (A) by polymerization, a monomer that becomes a structural unit (B) by polymerization, and a structural unit (C) by polymerization ( A monomer group containing a (meth) acrylate monomer can be polymerized by various polymerization methods such as solution polymerization to form the resin (D). The polymerization may be performed according to a known method.

[樹脂組成物(E)]
上述した以外の、樹脂組成物(E)の構成について説明する。
[Resin composition (E)]
The structure of the resin composition (E) other than the above will be described.

樹脂組成物(E)は樹脂(D)を含む。樹脂組成物(E)は、2種以上の樹脂(D)を含んでいてもよい。樹脂組成物(E)における樹脂(D)の含有率は、通常70質量%以上であり、好ましくは80質量%以上、より好ましくは90質量%以上である。樹脂組成物(E)は、樹脂として樹脂(D)のみを含んでいてもよいし、樹脂(D)からなってもよい。   Resin composition (E) contains resin (D). The resin composition (E) may contain two or more kinds of resins (D). The content rate of resin (D) in a resin composition (E) is 70 mass% or more normally, Preferably it is 80 mass% or more, More preferably, it is 90 mass% or more. Resin composition (E) may contain only resin (D) as resin, and may consist of resin (D).

本発明の効果が得られる限り、樹脂組成物(E)は、樹脂(D)以外のさらなる熱可塑性樹脂を含むことができる。ただし、樹脂組成物(E)を成形して得た成形体を光学フィルムなどの光学用途に使用する場合、必要な光学特性を確保するために、樹脂(D)と上記さらなる樹脂との相溶性に留意する必要がある。   As long as the effect of this invention is acquired, the resin composition (E) can contain the further thermoplastic resins other than resin (D). However, when the molded product obtained by molding the resin composition (E) is used for optical applications such as an optical film, the compatibility between the resin (D) and the further resin is required in order to ensure necessary optical properties. It is necessary to pay attention to.

上記さらなる樹脂は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン重合体、ポリ(4−メチル−1−ペンテン)などのオレフィン系樹脂;塩化ビニル、塩素化ビニル樹脂などの含ハロゲン樹脂;ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル;ナイロン6、ナイロン66、ナイロン610などのポリアミド;ポリアセタール;ポリカーボネート;ポリフェニレンオキシド;ポリフェニレンスルフィド;ポリエーテルエーテルケトン;ポリサルホン;ポリエーテルサルホン;ポリオキシペンジレン;ポリアミドイミド;ゴム質重合体である。樹脂組成物(E)は、これらの樹脂を2種以上含んでいてもよい。樹脂組成物(E)におけるこれらの樹脂の含有率は、好ましくは10質量%以下、より好ましくは5質量%以下である。   Examples of the additional resin include olefin resins such as polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene polymer, and poly (4-methyl-1-pentene); halogen-containing resins such as vinyl chloride and chlorinated vinyl resins; polyethylene terephthalate, poly Polyesters such as butylene terephthalate and polyethylene naphthalate; polyamides such as nylon 6, nylon 66 and nylon 610; polyacetals; polycarbonates; polyphenylene oxides; polyphenylene sulfides; polyether ether ketones; Imide; a rubbery polymer. The resin composition (E) may contain two or more of these resins. The content of these resins in the resin composition (E) is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less.

本発明の効果が得られる限り、樹脂組成物(E)は、熱可塑性樹脂以外の材料、例えば添加剤、を含むことができる。添加剤は、例えば、紫外線吸収剤(UVA);酸化防止剤、耐光安定剤、耐候安定剤、熱安定剤などの安定剤;位相差上昇剤、位相差低減剤、位相差安定剤などの位相差調整剤;ガラス繊維、炭素繊維などの補強材;近赤外線吸収剤;トリス(ジブロモプロピル)ホスフェート、トリアリルホスフェート、酸化アンチモンなどの難燃剤;アニオン系、カチオン系、ノニオン系の界面活性剤を含む帯電防止剤;無機顔料、有機顔料、染料などの着色剤;有機フィラー、無機フィラー、樹脂改質剤、可塑剤、滑剤である。樹脂組成物(E)における添加剤(UVAを除く)の含有率は、好ましくは5質量%以下、より好ましくは2質量%以下、さらに好ましくは1質量%以下である。   As long as the effect of this invention is acquired, resin composition (E) can contain materials other than a thermoplastic resin, for example, an additive. Additives include, for example, ultraviolet absorbers (UVA); stabilizers such as antioxidants, light stabilizers, weathering stabilizers, heat stabilizers; phase increase agents, phase difference reducers, phase difference stabilizers, etc. Phase difference adjusting agent; Reinforcing materials such as glass fiber and carbon fiber; Near infrared absorbing agent; Flame retardant such as tris (dibromopropyl) phosphate, triallyl phosphate, antimony oxide; anionic, cationic and nonionic surfactants Including antistatic agents; coloring agents such as inorganic pigments, organic pigments, dyes; organic fillers, inorganic fillers, resin modifiers, plasticizers, lubricants. The content of additives (excluding UVA) in the resin composition (E) is preferably 5% by mass or less, more preferably 2% by mass or less, and still more preferably 1% by mass or less.

本発明では、樹脂組成物(E)の製膜性の高さから、例えば、当該組成物(E)の製膜温度を下げることができる。このため、樹脂組成物(E)がUVAを含む場合においても、製膜時におけるUVAの飛散を抑制することができる。製膜時にUVAが飛散すると、設計通りの紫外線吸収能が得られなくなったり、UVAによる製膜装置(溶融成形装置)の汚染が発生したりする。   In the present invention, for example, the film forming temperature of the composition (E) can be lowered from the high film forming property of the resin composition (E). For this reason, even when the resin composition (E) contains UVA, scattering of UVA during film formation can be suppressed. If UVA is scattered at the time of film formation, the ultraviolet absorption ability as designed cannot be obtained, or the film forming apparatus (melt molding apparatus) is contaminated by UVA.

UVAは、紫外線吸収能を有するとともに、樹脂(D)と相溶する物質である限り限定されない。UVAは、単量体に由来する繰り返し単位を含まない(すなわち重合体ではない)ことが好ましい。重合体である紫外線吸収剤は、樹脂(D)との相溶性を確保することが一般に難しく、また、重合体に残留する重合開始剤などの添加剤によって、樹脂組成物(E)および当該組成物(E)をさらに成形して得た成形体に着色が生じることがある。   UVA is not limited as long as it is a substance that has ultraviolet absorbing ability and is compatible with resin (D). It is preferable that UVA does not contain a repeating unit derived from a monomer (that is, it is not a polymer). In general, it is difficult to ensure compatibility with the resin (D) for the ultraviolet absorber that is a polymer, and depending on additives such as a polymerization initiator remaining in the polymer, the resin composition (E) and the composition Coloring may occur in a molded product obtained by further molding the product (E).

UVAとして、例えば、ベンゾフェノン系化合物、サリシケート系化合物、ベンゾエート系化合物、トリアゾール系化合物およびトリアジン系化合物から選ばれる少なくとも1種を使用できる。なかでも、紫外線吸収能が高いことから、トリアゾール系化合物およびトリアジン系化合物であるUVAが好ましい。   As UVA, for example, at least one selected from a benzophenone compound, a silicate compound, a benzoate compound, a triazole compound, and a triazine compound can be used. Of these, UVA, which is a triazole compound and a triazine compound, is preferable because of its high ultraviolet absorption ability.

トリアゾール系化合物は、例えば、2,2’−メチレンビス[4−(1,1,3,3−テトラメチルブチル)−6−(2H−ベンゾトリアゾール−2−イル)フェノール]、2−(3,5−ジ−t−ブチル−2−ヒドロキシフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール、2−(2H−ベンゾトリアゾール−2−イル)−p−クレゾール、2−(2H−ベンゾトリアゾール−2−イル)−4,6−ビス(1−メチル−1−フェニルエチル)フェノール、2−ベンゾトリアゾール−2−イル−4,6−ジ−t−ブチルフェノール、2−[5−クロロ(2H)−ベンゾトリアゾール−2−イル]−4−メチル−6−(t−ブチル)フェノール、2−(2H−ベンゾトリアゾール−2−イル)−4,6−ジ−t−ブチルフェノール、2−(2H−ベンゾトリアゾール−2−イル)−4−(1,1,3,3−テトラメチルブチル)フェノール、2−(2H−ベンゾトリアゾール−2−イル)−4−メチル−6−(3,4,5,6−テトラヒドロフタルイミジルメチル)フェノール、メチル−3−(3−(2H−ベンゾトリアゾール−2−イル)−5−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート/ポリエチレングリコール300の反応生成物、2−(2H−ベンゾトリアゾール−2−イル)−6−(直鎖および側鎖ドデシル)−4−メチルフェノール、2−(5−メチル−2−ヒドロキシフェニル)ベンゾトリアゾール、2−[2−ヒドロキシ−3,5−ビス(α,α−ジメチルベンジル)フェニル]−2H−ベンゾトリアゾール、3−(2H−ベンゾトリアゾール−2−イル)−5−(1,1−ジメチルエチル)−4−ヒドロキシ−C7−9側鎖および直鎖アルキルエステル、である。紫外線吸収能が高いことから、ハロゲン原子、例えば塩素原子、を有するトリアゾール化合物が好ましい。   Triazole compounds include, for example, 2,2′-methylenebis [4- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) -6- (2H-benzotriazol-2-yl) phenol], 2- (3 5-Di-t-butyl-2-hydroxyphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2- (2H-benzotriazol-2-yl) -p-cresol, 2- (2H-benzotriazol-2-yl)- 4,6-bis (1-methyl-1-phenylethyl) phenol, 2-benzotriazol-2-yl-4,6-di-t-butylphenol, 2- [5-chloro (2H) -benzotriazole-2 -Yl] -4-methyl-6- (t-butyl) phenol, 2- (2H-benzotriazol-2-yl) -4,6-di-t-butylphenol, 2- (2H-ben Triazol-2-yl) -4- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) phenol, 2- (2H-benzotriazol-2-yl) -4-methyl-6- (3,4,5, 6-tetrahydrophthalimidylmethyl) phenol, methyl-3- (3- (2H-benzotriazol-2-yl) -5-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate / polyethylene glycol 300 reaction product, 2 -(2H-benzotriazol-2-yl) -6- (linear and side chain dodecyl) -4-methylphenol, 2- (5-methyl-2-hydroxyphenyl) benzotriazole, 2- [2-hydroxy- 3,5-bis (α, α-dimethylbenzyl) phenyl] -2H-benzotriazole, 3- (2H-benzotriazol-2-yl) -5 (1,1-dimethylethyl) -4-hydroxy -C7-9-side and straight chain alkyl esters,. A triazole compound having a halogen atom, such as a chlorine atom, is preferred because of its high ultraviolet absorption ability.

トリアジン系化合物は、例えば、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−メトキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−エトキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−(2−ヒドロキシ−4−プロポキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−(2−ヒドロキシ−4−ブトキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−ブトキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−ヘキシルオキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−オクチルオキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−ドデシルオキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−ベンジルオキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−ブトキシエトキシ)−1,3,5−トリアジン、2,4−ビス(2−ヒドロキシ−4−ブトキシフェニル)−6−(2,4−ジブトキシフェニル)−1,3−5−トリアジン、2,4,6−トリス(2−ヒドロキシ−4−ヘキシルオキシ−3−メチルフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ビス(2,4−ジメチルフェニル)−6−[2−ヒドロキシ−4−(3−アルキルオキシ−2−ヒドロキシプロピルオキシ)−5−α−クミルフェニル]−s−トリアジン骨格(アルキルオキシ;オクチルオキシ、ノニルオキシ、デシルオキシなどの長鎖アルキルオキシ基)を有するUVA、である。なかでも、樹脂(D)との相溶性が高く、紫外線吸収性能が優れていることから、2,4−ビス(2,4−ジメチルフェニル)−6−[2−ヒドロキシ−4−(3−アルキルオキシ−2−ヒドロキシプロピルオキシ)−5−α−クミルフェニル]−s−トリアジン骨格(アルキルオキシ;オクチルオキシ、ノニルオキシ、デシルオキシなどの長鎖アルキルオキシ基)を有するUVAが好ましい。   Examples of triazine compounds include 2,4-diphenyl-6- (2-hydroxy-4-methoxyphenyl) -1,3,5-triazine, 2,4-diphenyl-6- (2-hydroxy-4-ethoxy). Phenyl) -1,3,5-triazine, 2,4-diphenyl- (2-hydroxy-4-propoxyphenyl) -1,3,5-triazine, 2,4-diphenyl- (2-hydroxy-4-butoxy) Phenyl) -1,3,5-triazine, 2,4-diphenyl-6- (2-hydroxy-4-butoxyphenyl) -1,3,5-triazine, 2,4-diphenyl-6- (2-hydroxy) -4-hexyloxyphenyl) -1,3,5-triazine, 2,4-diphenyl-6- (2-hydroxy-4-octyloxyphenyl) -1,3,5-triazine, , 4-Diphenyl-6- (2-hydroxy-4-dodecyloxyphenyl) -1,3,5-triazine, 2,4-diphenyl-6- (2-hydroxy-4-benzyloxyphenyl) -1,3 , 5-triazine, 2,4-diphenyl-6- (2-hydroxy-4-butoxyethoxy) -1,3,5-triazine, 2,4-bis (2-hydroxy-4-butoxyphenyl) -6 (2,4-dibutoxyphenyl) -1,3-5-triazine, 2,4,6-tris (2-hydroxy-4-hexyloxy-3-methylphenyl) -1,3,5-triazine, 2 , 4-bis (2,4-dimethylphenyl) -6- [2-hydroxy-4- (3-alkyloxy-2-hydroxypropyloxy) -5-α-cumylphenyl] -s-triazine skeleton (a Rukyloxy; UVA having a long-chain alkyloxy group such as octyloxy, nonyloxy, decyloxy). Among these, 2,4-bis (2,4-dimethylphenyl) -6- [2-hydroxy-4- (3-) has high compatibility with the resin (D) and excellent ultraviolet absorption performance. UVA having an alkyloxy-2-hydroxypropyloxy) -5-α-cumylphenyl] -s-triazine skeleton (alkyloxy; long-chain alkyloxy groups such as octyloxy, nonyloxy, decyloxy, etc.) is preferred.

UVAの分子量は特に限定はされないが、600以上が好ましい。UVAの分子量の上限は、例えば、10000である。UVAの分子量が過度に大きくなると、樹脂(D)との相溶性が低下し、樹脂組成物(E)および当該組成物(E)を成形して得た成形体の光学的透明性が低下する。UVAの分子量の上限は、8000が好ましく、5000がより好ましい。   The molecular weight of UVA is not particularly limited, but is preferably 600 or more. The upper limit of the molecular weight of UVA is, for example, 10,000. When the molecular weight of UVA becomes excessively large, the compatibility with the resin (D) decreases, and the optical transparency of the resin composition (E) and a molded product obtained by molding the composition (E) decreases. . The upper limit of the molecular weight of UVA is preferably 8000, more preferably 5000.

UVAは、市販の物質であってもよく、例えば、アデカスタブ LA−31、LA−F70(以上、ADEKA製)、チヌビン1577、チヌビン460、チヌビン477(以上、BASFジャパン製)である。   UVA may be a commercially available substance, such as ADK STAB LA-31, LA-F70 (manufactured by ADEKA), Tinuvin 1577, Tinuvin 460, Tinuvin 477 (manufactured by BASF Japan).

UVAの紫外線吸収能は、波長300〜380nmの範囲内にある、UVAによる吸収が最大となる波長の光に対するモル吸光係数(クロロホルム溶液)にして、10000(L・mol-1・cm-1)以上が好ましい。 The UVA absorption ability of UVA is 10,000 (L · mol −1 · cm −1 ) in terms of a molar extinction coefficient (chloroform solution) for light having a wavelength within the wavelength range of 300 to 380 nm and maximum absorption by UVA. The above is preferable.

UVAは、2種以上の化合物の混合物であってもよい。   UVA may be a mixture of two or more compounds.

樹脂組成物(E)がUVAを含む場合、当該組成物(E)におけるUVAの含有率は、樹脂組成物(E)に含まれる、樹脂(D)をはじめとする熱可塑性樹脂100質量部に対して、例えば0.1〜5質量部であり、0.5〜5質量部が好ましく、0.7〜3質量部、1〜3質量部、1〜2質量部になるほどより好ましい。UVAの含有率が過度に小さいと、望む紫外線吸収能が得られない。一方、UVAの含有率が過度に大きくなると、紫外線吸収能が得られるメリットよりも、樹脂組成物の成形時に発泡やブリードアウトなどが発生するデメリットの方が大きくなる。   When the resin composition (E) contains UVA, the UVA content in the composition (E) is 100 parts by mass of the thermoplastic resin including the resin (D) contained in the resin composition (E). On the other hand, it is 0.1-5 mass parts, for example, 0.5-5 mass parts is preferable, and 0.7-3 mass parts, 1-3 mass parts, and 1-2 mass parts are more preferable. If the UVA content is excessively small, the desired ultraviolet absorbing ability cannot be obtained. On the other hand, when the UVA content is excessively large, the disadvantage of foaming or bleeding out during molding of the resin composition is greater than the advantage of obtaining ultraviolet absorption ability.

樹脂組成物(E)の形成方法は特に限定されない。UVAをはじめとする添加剤は、任意の時点および方法により樹脂組成物(E)に加えることができる。例えば、樹脂(D)と添加剤とを溶融混練して樹脂組成物(E)を形成すればよい。   The formation method of a resin composition (E) is not specifically limited. Additives such as UVA can be added to the resin composition (E) at any time and by any method. For example, the resin composition (E) may be formed by melt-kneading the resin (D) and the additive.

樹脂組成物(E)が樹脂(D)以外の材料を含まない場合、樹脂(D)は樹脂組成物(E)である。   When the resin composition (E) does not contain any material other than the resin (D), the resin (D) is the resin composition (E).

[成形体]
樹脂組成物(E)を成形して得た成形体、典型的には溶融成形して得た成形体(溶融成形体)の用途は限定されず、例えば、光学部材であり、より具体的な例は、偏光子保護フィルムのような光学フィルムである。
[Molded body]
The use of a molded body obtained by molding the resin composition (E), typically a molded body (melt molded body) obtained by melt molding is not limited, and is an optical member, for example. An example is an optical film such as a polarizer protective film.

本発明の光学フィルムは、樹脂組成物(E)を溶融成形して得たフィルムである。本発明の光学フィルムの形成方法は、樹脂組成物(E)を溶融成形する限り、特に限定されない。樹脂組成物(E)の溶融成形は、公知の方法、例えば溶融押出機とダイとを用いた溶融押出成形により実施できる。その際、ポリマーフィルタを併用してもよい。   The optical film of the present invention is a film obtained by melt-molding the resin composition (E). The method for forming the optical film of the present invention is not particularly limited as long as the resin composition (E) is melt-molded. The melt molding of the resin composition (E) can be performed by a known method, for example, melt extrusion molding using a melt extruder and a die. At that time, a polymer filter may be used in combination.

本発明の光学フィルムは、樹脂組成物(E)が有する高いTgに基づく耐熱性を有する。このような耐熱性を有する光学フィルムは、光源、電源、回路基板などの発熱体が狭い空間に集積された構造を有する、液晶表示装置(LCD)のような画像表示装置への使用に好適である。本発明の光学フィルムのTgは、例えば、115℃以上130℃未満であり、118℃以上128℃以下が好ましく、118℃以上125℃以下がより好ましい。   The optical film of the present invention has heat resistance based on the high Tg of the resin composition (E). Such an optical film having heat resistance is suitable for use in an image display device such as a liquid crystal display device (LCD) having a structure in which heating elements such as a light source, a power source, and a circuit board are integrated in a narrow space. is there. The Tg of the optical film of the present invention is, for example, 115 ° C. or higher and lower than 130 ° C., preferably 118 ° C. or higher and 128 ° C. or lower, more preferably 118 ° C. or higher and 125 ° C. or lower.

本発明の光学フィルムは、光学的等方性を示すフィルムとすることができる。本発明の光学フィルムの面内位相差Re、および厚さ方向の位相差Rthの絶対値|Rth|(それぞれ、波長590nmの光に対するフィルム厚100μmあたりの位相差)は、例えば、10nm以下であり、5nm以下、さらには3nm以下とすることができる。   The optical film of the present invention can be a film showing optical isotropy. The in-plane retardation Re and the absolute value | Rth | of the thickness direction retardation Rth of the optical film of the present invention (respectively, the retardation per film thickness of 100 μm with respect to light having a wavelength of 590 nm) is, for example, 10 nm or less. It can be 5 nm or less, and further 3 nm or less.

本発明の光学フィルムは、一軸延伸フィルム、二軸延伸フィルムのような延伸フィルムであってもよい。光学的等方性をより確実に確保し、また、光学フィルムの可とう性を高める観点からは、二軸延伸フィルムであることが好ましい。延伸フィルムである光学フィルムは、樹脂組成物(E)を溶融成形して得た未延伸フィルム(原フィルム)を公知の手法により延伸して形成できる。二軸延伸は、逐次二軸延伸、同時二軸延伸のいずれであってもよい。   The optical film of the present invention may be a stretched film such as a uniaxially stretched film or a biaxially stretched film. From the viewpoint of ensuring optical isotropy more reliably and increasing the flexibility of the optical film, a biaxially stretched film is preferable. The optical film which is a stretched film can be formed by stretching an unstretched film (original film) obtained by melt molding the resin composition (E) by a known method. Biaxial stretching may be either sequential biaxial stretching or simultaneous biaxial stretching.

本発明の光学フィルムの厚さは、例えば、1〜250μmであり、10〜100μmが好ましく、20〜60μmがより好ましい。   The thickness of the optical film of the present invention is, for example, 1 to 250 μm, preferably 10 to 100 μm, and more preferably 20 to 60 μm.

本発明の光学フィルムは、例えば、偏光子を保護する偏光子保護フィルムとして使用できる。本発明の偏光子保護フィルムは、本発明の光学フィルムを少なくとも一層備える。偏光子保護フィルムとして使用する場合、本発明の光学フィルムは二軸延伸フィルムであることが好ましく、また、光学的等方性を示すフィルムであることが好ましい。   The optical film of this invention can be used as a polarizer protective film which protects a polarizer, for example. The polarizer protective film of the present invention includes at least one optical film of the present invention. When used as a polarizer protective film, the optical film of the present invention is preferably a biaxially stretched film, and is preferably a film exhibiting optical isotropy.

本発明の偏光板は、偏光子と、本発明の偏光子保護フィルムとを備える。本発明の偏光板は、例えば、偏光子の片面または両面に、本発明の偏光子保護フィルムを接合させた構造を有する。   The polarizing plate of the present invention includes a polarizer and the polarizer protective film of the present invention. The polarizing plate of the present invention has, for example, a structure in which the polarizer protective film of the present invention is bonded to one side or both sides of the polarizer.

偏光子は特に限定されず、例えば、ポリビニルアルコールフィルムを染色、延伸して得た偏光子;脱水処理したポリビニルアルコールあるいは脱塩酸処理したポリ塩化ビニルなどのポリエン偏光子;多層積層体あるいはコレステリック液晶を用いた反射型偏光子;薄膜結晶フィルムからなる偏光子などの公知の偏光子である。なかでも、ポリビニルアルコールを染色、延伸して得た偏光子が好ましい。   The polarizer is not particularly limited. For example, a polarizer obtained by dyeing and stretching a polyvinyl alcohol film; a polyene polarizer such as dehydrated polyvinyl alcohol or dehydrochlorinated polyvinyl chloride; a multilayer laminate or a cholesteric liquid crystal Reflective polarizer used: a known polarizer such as a polarizer made of a thin film crystal film. Among these, a polarizer obtained by dyeing and stretching polyvinyl alcohol is preferable.

本発明の偏光板の構造の典型的な一例は、ポリビニルアルコールをヨウ素または二色性染料などの二色性物質により染色した後に一軸延伸して得た偏光子の片面または両面に、偏光子保護フィルムとして、本発明の光学フィルムを接合させた構造である。   A typical example of the structure of the polarizing plate of the present invention is that the polarizer is protected on one or both sides of a polarizer obtained by uniaxially stretching after dying a polyvinyl alcohol with a dichroic substance such as iodine or a dichroic dye. The film has a structure in which the optical film of the present invention is bonded.

本発明の画像表示装置の構造は、本発明の光学フィルムを備える限り、特に限定されない。本発明の画像表示装置は、例えばLCDであり、当該LCD装置の画像表示部が、液晶セル、偏光板、バックライトなどの部材とともに、本発明の光学フィルムを備える。本発明の画像表示装置は、典型的には、偏光板を構成する偏光子保護フィルムとして本発明の光学フィルムを備える。LCDの画像表示モードは特に限定されず、例えば、VAモード、IPSモード、OCBモードである。   The structure of the image display device of the present invention is not particularly limited as long as it includes the optical film of the present invention. The image display device of the present invention is, for example, an LCD, and the image display unit of the LCD device includes the optical film of the present invention together with members such as a liquid crystal cell, a polarizing plate, and a backlight. The image display device of the present invention typically includes the optical film of the present invention as a polarizer protective film constituting a polarizing plate. The image display mode of the LCD is not particularly limited and is, for example, a VA mode, an IPS mode, or an OCB mode.

以下、実施例により、本発明をより詳細に説明する。本発明は、以下に示す実施例に限定されない。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. The present invention is not limited to the examples shown below.

最初に、本実施例において作製した熱可塑性樹脂組成物の評価方法を示す。   Initially, the evaluation method of the thermoplastic resin composition produced in a present Example is shown.

[重量平均分子量および数平均分子量]
熱可塑性樹脂組成物の重量平均分子量Mwおよび数平均分子量Mnは、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)を用いて、ポリスチレン換算により求めた。測定に用いた装置および測定条件は以下の通りである。
システム:東ソー製GPCシステムHLC−8220
測定側カラム構成:
・ガードカラム(東ソー製、TSKguardcolumn SuperHZ−L)
・分離カラム(東ソー製、TSKgel SuperHZM−M)2本直列接続
リファレンス側カラム構成:
・リファレンスカラム(東ソー製、TSKgel SuperH−RC)
展開溶媒:クロロホルム(和光純薬工業製、特級)
展開溶媒の流量:0.6mL/分
標準試料:TSK標準ポリスチレン(東ソー製、PS−オリゴマーキット)
カラム温度:40℃
[Weight average molecular weight and number average molecular weight]
The weight average molecular weight Mw and the number average molecular weight Mn of the thermoplastic resin composition were determined in terms of polystyrene using gel permeation chromatography (GPC). The apparatus and measurement conditions used for the measurement are as follows.
System: Tosoh GPC system HLC-8220
Measurement side column configuration:
Guard column (manufactured by Tosoh, TSK guard column Super HZ-L)
・ Two separation columns (manufactured by Tosoh, TSKgel SuperHZM-M) in series connection Reference side column configuration:
・ Reference column (manufactured by Tosoh Corporation, TSKgel SuperH-RC)
Developing solvent: Chloroform (Wako Pure Chemical Industries, special grade)
Flow rate of developing solvent: 0.6 mL / min Standard sample: TSK standard polystyrene (manufactured by Tosoh, PS-oligomer kit)
Column temperature: 40 ° C

[ガラス転移温度(Tg)]
熱可塑性樹脂組成物のガラス転移温度(Tg)は、JIS K7121の規定に準拠して求めた。具体的には、示差走査熱量計(リガク製、Thermo plus EVO DSC−8230)を用い、窒素ガス雰囲気下、約10mgのサンプルを常温から200℃まで昇温(昇温速度20℃/分)して得られたDSC曲線から、始点法により評価した。リファレンスには、α−アルミナを用いた。
[Glass transition temperature (Tg)]
The glass transition temperature (Tg) of the thermoplastic resin composition was determined according to the provisions of JIS K7121. Specifically, using a differential scanning calorimeter (Rigaku, Thermo plus EVO DSC-8230), a sample of about 10 mg was heated from room temperature to 200 ° C. (heating rate 20 ° C./min) in a nitrogen gas atmosphere. From the DSC curve obtained in this way, the starting point method was used for evaluation. Α-alumina was used as a reference.

[熱分解開始温度(Td)]
熱可塑性樹脂組成物の熱分解開始温度(Td)は、当該組成物に対するダイナミックTG測定から求めた。具体的には、以下のとおりである。差動型示差熱天秤装置(リガク製、Thermo Plus2 TG−8120)を用い、窒素ガス雰囲気下、10mgのサンプルを常温から500℃まで昇温した。このとき、サンプルの質量減少速度が0.005質量%/秒以下の場合は昇温速度を10℃/分とし、昇温中のサンプルの質量減少速度が0.005質量%/秒を超える場合は、当該速度が0.005質量%/秒以下を保つように階段状等温制御を併用して昇温した。上記質量減少速度を保つために最初に階段状等温制御とした温度(階段状等温制御とした最も低い温度)を樹脂組成物のTdとした。
[Pyrolysis start temperature (Td)]
The thermal decomposition start temperature (Td) of the thermoplastic resin composition was determined from dynamic TG measurement for the composition. Specifically, it is as follows. Using a differential type differential thermal balance device (Rigaku, Thermo Plus2 TG-8120), a 10 mg sample was heated from room temperature to 500 ° C. in a nitrogen gas atmosphere. At this time, when the sample mass reduction rate is 0.005% by mass / second or less, the rate of temperature increase is 10 ° C./min. When the sample mass decrease rate during temperature increase exceeds 0.005% by mass / second The temperature was increased by using stepwise isothermal control so that the speed was maintained at 0.005 mass% / second or less. The temperature at which stepwise isothermal control was first performed in order to maintain the mass reduction rate (the lowest temperature at which stepwise isothermal control was performed) was defined as Td of the resin composition.

[メルトフローレート(MFR)]
熱可塑性樹脂組成物のメルトフローレート(MFR)は、JIS K7210 B法に準拠して、温度240℃、荷重98N(10kgf)で評価した。
[Melt flow rate (MFR)]
The melt flow rate (MFR) of the thermoplastic resin composition was evaluated at a temperature of 240 ° C. and a load of 98 N (10 kgf) in accordance with JIS K7210 B method.

[応力光学係数(Cr)]
熱可塑性樹脂組成物の応力光学係数(Cr)は、以下のようにして求めた。最初に、熱可塑性樹脂組成物を溶融押出成形して、厚さ100μmのフィルム(未延伸フィルム)とした。次に、当該フィルムを60mm×20mmの長方形に切り出して試験片とし、フィルムに取り付けたときに当該フィルムに1N/mm2以下の応力が加わるように重りを選択して、これを、切り出した試験片における短辺の一方に取り付けた。次に、全体を、樹脂組成物のTg+3℃に保持した定温乾燥機(アズワン製、DOV−450A)に収容し、30分間放置した。乾燥機に収容する際には、試験片における、重りを取り付けた一辺とは対向する一辺をチャックを用いて固定し、重りによって試験片に応力が加わり、試験片が鉛直方向に自由端一軸延伸されるようにした。チャックと重りを取り付けた部分との距離は40mmとした。その後、乾燥機のヒーターを切り、乾燥機内の温度が樹脂組成物のTg−40℃になるまで約1℃/分の冷却速度で冷却した後、乾燥機から試験片を取りだして、試験片の長さ、厚さおよび波長590nmの光に対する面内位相差Re、ならびに用いた重りの質量を測定した。測定は、重りの質量を変えながらさらに4点行った。
[Stress optical coefficient (Cr)]
The stress optical coefficient (Cr) of the thermoplastic resin composition was determined as follows. First, the thermoplastic resin composition was melt-extruded to obtain a film (unstretched film) having a thickness of 100 μm. Next, the film is cut into a 60 mm × 20 mm rectangle to form a test piece, and when the film is attached to the film, a weight is selected so that a stress of 1 N / mm 2 or less is applied to the film. Attached to one of the short sides of the piece. Next, the whole was stored in a constant temperature dryer (manufactured by ASONE, DOV-450A) maintained at Tg + 3 ° C. of the resin composition, and left for 30 minutes. When storing in the dryer, use a chuck to fix one side of the test piece that is opposite to the side to which the weight is attached. The weight is applied to the test piece, and the test piece is uniaxially stretched at the free end in the vertical direction. It was made to be. The distance between the chuck and the portion to which the weight was attached was 40 mm. Thereafter, the heater of the dryer is turned off, and after cooling at a cooling rate of about 1 ° C./min until the temperature in the dryer reaches Tg−40 ° C. of the resin composition, the test piece is taken out of the dryer, The length, thickness, in-plane retardation Re for light having a wavelength of 590 nm, and the weight of the weight used were measured. The measurement was further performed at four points while changing the mass of the weight.

次に、測定した結果に基づき、「透明プラスチックの最前線」(ポリマーフロンティア21シリーズ、高分子学会編、株式会社エヌ・ティー・エス、2006年10月発行)第37〜44頁に記載の測定方法に基づいて、Crを算出した。具体的には、測定した面内位相差Reを試験片の厚さdで除して当該試験片の複屈折Δn(=nx−ny、測定波長590nm)を求め、これをy軸に、また、試験片に加えた応力σ(Pa)を重りの質量から求め、これをx軸にプロットして、最小二乗法により当該プロットの直線の傾きを算出し、これを樹脂組成物のCrとした。なお、nxは、フィルムの面内における延伸方向(応力印加方法)の屈折率、nyは、フィルムの面内における延伸方向(応力印加方向)とは垂直な方向の屈折率である。   Next, based on the measurement result, the measurement described in “Front Line of Transparent Plastic” (Polymer Frontier 21 Series, edited by Polymer Society, NTS, Inc., issued October 2006), pages 37-44 Cr was calculated based on the method. Specifically, the measured in-plane retardation Re is divided by the thickness d of the test piece to obtain the birefringence Δn (= nx−ny, measurement wavelength 590 nm) of the test piece, The stress σ (Pa) applied to the test piece was obtained from the mass of the weight, and this was plotted on the x-axis, and the slope of the straight line of the plot was calculated by the least square method, which was defined as the Cr of the resin composition. . In addition, nx is a refractive index in the stretching direction (stress application method) in the plane of the film, and ny is a refractive index in a direction perpendicular to the stretching direction (stress application direction) in the plane of the film.

波長590nmの光に対する面内位相差Reは、位相差フィルム・光学材料検査装置RETS−100(大塚電子製)を用いて測定した。Reは、Re=(nx−ny)×dにより定義される。   The in-plane retardation Re for light having a wavelength of 590 nm was measured using a retardation film / optical material inspection apparatus RETS-100 (manufactured by Otsuka Electronics). Re is defined by Re = (nx−ny) × d.

[光弾性係数(Cd)]
熱可塑性樹脂組成物の光弾性係数(Cd)は、以下のようにして求めた。最初に、熱可塑性樹脂組成物を溶融押出成形して、厚さ100μmのフィルム(未延伸フィルム)とした。次に、当該フィルムを幅7mmの長方形に切り出して試験片とした。次に、引張試験機ステージを設置した位相差フィルム・光学材料検査装置RETS−100(大塚電子製)に、切り出した試験片をチャック間距離30mmで装着し、23℃で試験片に伸長応力(σR)を印加しながら(チャック移動速度5mm/分)、波長590nmの光に対するその複屈折を測定した。測定した複屈折の絶対値(|Δn|)と試験片に印加した伸張応力(σR)との関係から、最小二乗法により傾き|Δn|/σRを求め、光弾性係数(Cd)を算出した(Cd=|Δn|/σRである)。なお、Cdの算出には、伸張応力が2.5MPa≦σR≦10MPaの範囲のデータを用いた。|Δn|は、|Δn|=|nx−ny|である。
[Photoelastic coefficient (Cd)]
The photoelastic coefficient (Cd) of the thermoplastic resin composition was determined as follows. First, the thermoplastic resin composition was melt-extruded to obtain a film (unstretched film) having a thickness of 100 μm. Next, the film was cut into a rectangle having a width of 7 mm to obtain a test piece. Next, the cut out test piece is mounted at a distance of 30 mm between chucks on a retardation film / optical material inspection apparatus RETS-100 (manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.) equipped with a tensile tester stage, and an elongation stress ( (σR) was applied (chuck moving speed 5 mm / min), and its birefringence with respect to light having a wavelength of 590 nm was measured. From the relationship between the measured absolute value of birefringence (| Δn |) and the tensile stress (σR) applied to the test piece, the slope | Δn | / σR was determined by the least square method, and the photoelastic coefficient (Cd) was calculated. (Cd = | Δn | / σR). For the calculation of Cd, data in which the tensile stress is in the range of 2.5 MPa ≦ σR ≦ 10 MPa was used. | Δn | is | Δn | = | nx−ny |.

[破壊エネルギーE]
熱可塑性樹脂組成物の破壊エネルギーEは、以下のようにして求めた。最初に、熱可塑性樹脂組成物を溶融押出成形して、厚さ100μmのフィルム(未延伸フィルム)とした。次に、当該フィルムの上に、ある高さから質量0.0054kgの球を落とす試験を15回実施し、フィルムが破壊されたときの高さ(破壊高さ)の平均値から、次式に従って破壊エネルギーEを求めた。フィルムが破壊されたか否かは、フィルムへの落球後、当該フィルムに変形が見られたか否かを目視により確認して判断した。変形が見られた場合、フィルムが破壊されたとした。
破壊エネルギーE(mJ)=球の質量(kg)×破壊高さ平均値(mm)×9.8(m/s2
[Destruction energy E]
The breaking energy E of the thermoplastic resin composition was determined as follows. First, the thermoplastic resin composition was melt-extruded to obtain a film (unstretched film) having a thickness of 100 μm. Next, a test of dropping a ball having a mass of 0.0054 kg from a certain height on the film was carried out 15 times, and from the average value of the height (breaking height) when the film was broken, The breaking energy E was determined. Whether or not the film was destroyed was judged by visually confirming whether or not the film was deformed after falling on the film. If deformation was seen, the film was considered broken.
Fracture energy E (mJ) = sphere mass (kg) × fracture height average value (mm) × 9.8 (m / s 2 )

[フィルムの厚さ]
熱可塑性樹脂組成物を成形して得たフィルムの厚さは、デジマチックマイクロメーター(ミツトヨ製)により求めた。
[Film thickness]
The thickness of the film obtained by molding the thermoplastic resin composition was determined by a digimatic micrometer (Mitutoyo).

[溶融押出成形]
熱可塑性樹脂組成物の溶融押出成形は、各実施例および比較例で作製した樹脂組成物のペレットをシリンダー径20mmの単軸押出機に導入し、押出機内で熱溶融状態とした樹脂組成物をTダイ(幅120mm)から温度110℃の冷却ロールに吐出することで実施した。このとき、シリンダーおよびTダイの温度(製膜温度)は280℃とし、これにより、厚さ100μmの未延伸フィルムを得た。
[Melt extrusion molding]
In the melt extrusion molding of the thermoplastic resin composition, the resin composition pellets prepared in each of the examples and comparative examples were introduced into a single screw extruder having a cylinder diameter of 20 mm, and the resin composition in a hot melt state in the extruder was obtained. It was carried out by discharging from a T die (width 120 mm) to a cooling roll having a temperature of 110 ° C. At this time, the temperature of the cylinder and the T-die (film forming temperature) was 280 ° C., thereby obtaining an unstretched film having a thickness of 100 μm.

(実施例1)
撹拌装置、温度センサー、冷却管、窒素導入管、および滴下ロートを備えた反応容器に、メタクリル酸メチル(MMA)76質量部、N−フェニルマレイミド(PMI)15質量部、アクリル酸メチル(MA)9質量部、酸化防止剤(アデカスタブ2112、ADEKA製)0.05質量部、およびトルエン80.5質量部を仕込み、これに窒素ガスを導入しつつ、内容物を105℃まで昇温させた。昇温に伴う還流が始まったところで、重合開始剤としてt−アミルパーオキシイソノナノエート(アルケマ吉富製、ルペロックス570)0.103質量部を添加するとともに、トルエン21質量部にt−アミルパーオキシイソノナノエート0.205質量部を溶解させた溶液を2時間かけて滴下しながら溶液重合を進行させ、滴下終了後、さらに6時間の熟成を行った。
Example 1
In a reaction vessel equipped with a stirrer, a temperature sensor, a cooling tube, a nitrogen introduction tube, and a dropping funnel, 76 parts by mass of methyl methacrylate (MMA), 15 parts by mass of N-phenylmaleimide (PMI), methyl acrylate (MA) 9 parts by mass, an antioxidant (Adeka Stub 2112, manufactured by ADEKA) 0.05 part by mass, and 80.5 parts by mass of toluene were charged, and the content was heated to 105 ° C. while introducing nitrogen gas. At the start of the reflux due to the temperature rise, 0.103 parts by mass of t-amylperoxyisononanoate (manufactured by Arkema Yoshitomi, Luperox 570) was added as a polymerization initiator, and t-amylperoxy was added to 21 parts by mass of toluene. Solution polymerization was allowed to proceed while dropping 0.205 parts by mass of isononanoate over 2 hours, and after completion of the dropwise addition, aging was further performed for 6 hours.

次に、得られた重合溶液を、バレル温度240℃、回転速度100rpm、減圧度10.3〜400hPa(10〜300mmHg)、リアベント数1個およびフォアベント数4個(上流側から第1、第2、第3、第4ベントと称する)のベントタイプスクリュー二軸押出機(φ=29.75mm、L/D=30)に、樹脂量換算で2.0kg/時の処理速度で導入し、脱揮を行った。その際、別途準備しておいた酸化防止剤溶液を、0.03kg/時の投入速度で第1ベントの後ろから、イオン交換水を0.01kg/時の投入速度で第3ベントの後ろから、それぞれ投入した。酸化防止剤溶液には、50質量部の酸化防止剤(住友化学製、スミライザーGS)をトルエン235質量部に溶解させた溶液を用いた。   Next, the obtained polymerization solution was subjected to a barrel temperature of 240 ° C., a rotation speed of 100 rpm, a degree of vacuum of 10.3 to 400 hPa (10 to 300 mmHg), a rear vent number of 1 and a fore vent number of 4 (first and Introduced into a vent type screw twin screw extruder (φ = 29.75 mm, L / D = 30) at a processing rate of 2.0 kg / hour in terms of resin, Devolatilization was performed. At that time, the separately prepared antioxidant solution was added from behind the first vent at a charging rate of 0.03 kg / hr, and ion exchange water was fed from behind the third vent at a charging rate of 0.01 kg / hr. , Respectively. As the antioxidant solution, a solution obtained by dissolving 50 parts by mass of an antioxidant (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., Sumilizer GS) in 235 parts by mass of toluene was used.

脱揮完了後、押出機内に残された熱溶融状態にある樹脂組成物を押出機の先端から排出し、ペレタイザーによってペレット化して、樹脂組成物(E−1)のペレットを得た。   After completion of devolatilization, the resin composition in the heat-melted state remaining in the extruder was discharged from the tip of the extruder and pelletized by a pelletizer to obtain a pellet of the resin composition (E-1).

(実施例2)
反応容器に仕込むMMAの量を76質量部から71質量部に変更し、PMI15質量部の代わりにPMI8質量部とシクロヘキシルマレイミド(CMI)11質量部とを反応容器に仕込み、MA9質量部の代わりにメタクリル酸ブチル(BMA)10質量部を反応容器に仕込んだ以外は実施例1と同様にして、樹脂組成物(E−2)のペレットを得た。
(Example 2)
The amount of MMA charged in the reaction vessel was changed from 76 parts by mass to 71 parts by mass, 8 parts by mass of PMI and 11 parts by mass of cyclohexylmaleimide (CMI) were charged in the reaction vessel instead of 15 parts by mass of PMI, and instead of 9 parts by mass of MA. A pellet of the resin composition (E-2) was obtained in the same manner as in Example 1 except that 10 parts by mass of butyl methacrylate (BMA) was charged into the reaction vessel.

(実施例3)
反応容器に仕込むMMAの量を71質量部から55質量部に、PMIの量を8質量部から13質量部に、CMIの量を11質量部から17質量部に、BMAの量を10質量部から15質量部に変更した以外は実施例2と同様にして、樹脂組成物(E−3)のペレットを得た。
(Example 3)
The amount of MMA charged into the reaction vessel is 71 to 55 parts by mass, the amount of PMI is 8 to 13 parts by mass, the amount of CMI is 11 to 17 parts by mass, and the amount of BMA is 10 parts by mass. A pellet of the resin composition (E-3) was obtained in the same manner as in Example 2 except that the content was changed from 15 to 15 parts by mass.

(比較例1)
反応容器に仕込むMMAの量を76質量部から100質量部に変更し、PMIおよびMAを反応容器に仕込まなかった以外は実施例1と同様にして、樹脂組成物(F−1)のペレットを得た。
(Comparative Example 1)
In the same manner as in Example 1 except that the amount of MMA charged into the reaction vessel was changed from 76 parts by mass to 100 parts by mass, and PMI and MA were not charged into the reaction vessel, pellets of the resin composition (F-1) were obtained. Obtained.

(比較例2)
反応容器に仕込むMMAの量を76質量部から90質量部に、PMIの量を15質量部から10質量部に変更し、MAを反応容器に仕込まなかった以外は実施例1と同様にして、樹脂組成物(F−2)のペレットを得た。
(Comparative Example 2)
The amount of MMA charged into the reaction vessel was changed from 76 parts by mass to 90 parts by mass, the amount of PMI was changed from 15 parts by mass to 10 parts by mass, and MA was not charged into the reaction vessel. A pellet of the resin composition (F-2) was obtained.

(比較例3)
MAを反応容器に仕込まず、代わって反応容器に仕込むMMAの量を76質量部から85質量部に変更した以外は実施例1と同様にして、樹脂組成物(F−3)のペレットを得た。
(Comparative Example 3)
A pellet of the resin composition (F-3) was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of MMA charged into the reaction vessel was changed from 76 parts by mass to 85 parts by mass without charging MA into the reaction vessel. It was.

(比較例4)
BMAを反応容器に仕込まず、代わって反応容器に仕込むMMAの量を71質量部から81質量部に変更した以外は実施例2と同様にして、樹脂組成物(F−4)のペレットを得た。
(Comparative Example 4)
A pellet of the resin composition (F-4) was obtained in the same manner as in Example 2 except that BMA was not charged in the reaction vessel, but instead the amount of MMA charged in the reaction vessel was changed from 71 parts by mass to 81 parts by mass. It was.

(比較例5)
BMAを反応容器に仕込まず、代わって反応容器に仕込むMMAの量を55質量部から70質量部に変更した以外は実施例3と同様にして、樹脂組成物(F−5)のペレットを得た。
(Comparative Example 5)
A pellet of the resin composition (F-5) was obtained in the same manner as in Example 3 except that BMA was not charged into the reaction vessel, but instead the amount of MMA charged into the reaction vessel was changed from 55 parts by mass to 70 parts by mass. It was.

(比較例6)
反応容器に仕込むMMAの量を76質量部から86質量部に、PMIの量を15質量部から10質量部に、MAの量を9質量部から4質量部に変更した以外は実施例1と同様にして、樹脂組成物(F−6)のペレットを得た。
(Comparative Example 6)
Example 1 except that the amount of MMA charged into the reaction vessel was changed from 76 parts by weight to 86 parts by weight, the amount of PMI was changed from 15 parts by weight to 10 parts by weight, and the amount of MA was changed from 9 parts by weight to 4 parts by weight. Similarly, pellets of the resin composition (F-6) were obtained.

実施例1〜3および比較例1〜6で作製した樹脂組成物の評価結果を以下の表1に示す。   The evaluation results of the resin compositions prepared in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 6 are shown in Table 1 below.

Figure 0006220293
Figure 0006220293

表1に示すように、実施例の樹脂組成物は、115℃以上の高いTg(高い耐熱性)を示しながらも、300℃以上の高いTd(高い耐熱分解特性)を示すとともに、MFRの値だけではなく、比MFR/Tdの値および比MFR/Tgの値が高く、製膜性に優れる樹脂組成物であった。一方、MMAのみを重合に用いた比較例1を除く、比較例2以降の各比較例の樹脂組成物は、実施例と同じく115℃以上の高いTgを有しているものの、MFRの値、ひいては比MFR/Tdの値および比MFR/Tgの値が低く、製膜性に劣っていた。比較例によっては、さらにTdが300℃未満という、高いTgを有する樹脂組成物の製膜には不十分な熱分解特性を示した。   As shown in Table 1, the resin compositions of the examples exhibit high Td (high heat resistance) of 115 ° C. or higher, but also high Td (high heat decomposition characteristics) of 300 ° C. or higher, and MFR values. In addition, the ratio MFR / Td and the ratio MFR / Tg were high, and the resin composition was excellent in film formability. On the other hand, although the resin composition of each comparative example after comparative example 2 except comparative example 1 which used only MMA for superposition | polymerization has high Tg of 115 degreeC or more like an example, the value of MFR, As a result, the value of ratio MFR / Td and the value of ratio MFR / Tg were low, and the film forming property was inferior. Depending on the comparative example, Td was less than 300 ° C., which showed insufficient thermal decomposition characteristics for film formation of a resin composition having a high Tg.

これに加えて、N−置換マレイミド単位の含有率が同じサンプル間で比較すると、比較例に比べて実施例の樹脂組成物では破壊エネルギーEの値が大きく向上した。すなわち、実施例の樹脂組成物は、製膜時のフィルムのハンドリング性、可とう性といった機械的特性に優れていた。さらに、CrおよびCdの値も小さく、光学的等方性に優れるフィルム(延伸フィルムを含む)が実現する樹脂組成物であった。   In addition to this, when the contents of N-substituted maleimide units were compared between the same samples, the value of the fracture energy E was greatly improved in the resin compositions of the examples as compared with the comparative examples. That is, the resin compositions of the examples were excellent in mechanical properties such as film handling properties and flexibility during film formation. Furthermore, it was a resin composition in which a value of Cr and Cd was small and a film (including a stretched film) excellent in optical isotropy was realized.

本発明の熱可塑組成樹脂組成物は、従来の熱可塑性樹脂組成物と同様の種々の用途に使用できる。その用途の一つが、光学フィルムである。   The thermoplastic composition resin composition of the present invention can be used in various applications similar to conventional thermoplastic resin compositions. One of the uses is an optical film.

Claims (9)

熱可塑性樹脂組成物を溶融成形して得た光学フィルムであって、
前記熱可塑性樹脂組成物が、
下の式(1)に示すN−置換マレイミド単量体に由来する構成単位(A)と、
下の式(2)に示す(メタ)アクリレート単量体、カルボン酸ビニルエステル単量体(カルボン酸の炭素数4〜12)、およびマレイン酸ジアルキルエステル単量体(アルキル基の炭素数4〜8)から選ばれる少なくとも1つの単量体であって、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度(Tg)が20℃以下である単量体(M)に由来する構成単位(B)と、
メタ)アクリレート単量体(前記単量体(M)である(メタ)アクリレート単量体を除く)に由来する構成単位(C)と、を有する熱可塑性樹脂(D)を含み、
前記熱可塑性樹脂組成物のTgが115℃以上130℃未満であり、メルトフローレート(MFR)が7.5〜50[g/10分]であり、熱分解開始温度(Td)が300℃以上である、
光学フィルム。
Figure 0006220293
式(1)において、R1およびR2は、互いに独立して、水素原子、炭素数1〜12のアルキル基または炭素数6〜14のアリール基であり、Xは、炭素数3〜12のシクロアルキル基または炭素数6〜14のアリール基である。
Figure 0006220293
式(2)において、R3は水素原子またはメチル基であり、R3が水素原子のときR4は炭素数1〜12の炭化水素基であり、R3がメチル基のときR4は炭素数4〜12の炭化水素基である。
前記ガラス転移温度(Tg)は、JIS K7121の規定に準拠し、示差走査熱量計(DSC)を用いて、窒素ガス雰囲気下および昇温速度20℃/分の測定条件で求めたDSC曲線から、始点法により評価した値である。
前記メルトフローレート(MFR)は、JIS K7210 B法に準拠し、温度240℃および荷重98Nの測定条件で評価した値である。
前記熱分解開始温度(Td)は、差動型示差熱天秤装置を用いて、窒素ガス雰囲気下でのダイナミックTG測定により評価した値であり、サンプルの質量減少速度が0.005質量%/秒以下の場合は昇温速度を10℃/分とし、前記質量減少速度が0.005質量%/秒を超える場合は当該減少速度が0.005質量%/秒以下を保つように階段状等温制御として、昇温開始後、前記質量減少速度0.005質量%/秒以下を保つために最初に前記階段状等温制御とした温度である。
An optical film obtained by melt-molding a thermoplastic resin composition,
The thermoplastic resin composition is
And shown in Equation (1) follows N- substituted maleimide monomer from which the structural unit (A),
Shown in the equation below (2) (meth) acrylate monomers, carboxylic acid vinyl ester monomer (4 to 12 carbon atoms in the carboxylic acid), and maleic acid dialkyl ester monomer (number of carbon atoms in the alkyl group 4 ~ 8), a structural unit (B) derived from the monomer (M) having a glass transition temperature (Tg) of 20 ° C. or lower when it is a homopolymer,
Include (meth) acrylate monomer thermoplastic resin having a structural unit derived from a (the monomeric (M) (meth) excluding acrylate monomer) (C), the (D),
Tg is less than 130 ° C. 115 ° C. or higher of the thermoplastic resin composition, main belt flow rate (MFR) of is from 7.5 to 50 [g / 10 min], the thermal decomposition temperature (Td) is 300 ° C. That's it,
Optical film.
Figure 0006220293
In Formula (1), R 1 and R 2 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 14 carbon atoms, and X is an alkyl group having 3 to 12 carbon atoms. A cycloalkyl group or an aryl group having 6 to 14 carbon atoms.
Figure 0006220293
In formula (2), R 3 is a hydrogen atom or a methyl group, when R 3 is a hydrogen atom R 4 is a hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, R 4 when R 3 is a methyl group the carbon It is a hydrocarbon group of formula 4-12.
The glass transition temperature (Tg) is based on a DSC curve obtained in accordance with the provisions of JIS K7121, using a differential scanning calorimeter (DSC) under a nitrogen gas atmosphere and at a measurement rate of 20 ° C./min. It is a value evaluated by the starting point method.
The melt flow rate (MFR) is a value evaluated under measurement conditions of a temperature of 240 ° C. and a load of 98 N in accordance with JIS K7210 B method.
The thermal decomposition starting temperature (Td) is a value evaluated by dynamic TG measurement under a nitrogen gas atmosphere using a differential type differential thermal balance apparatus, and the mass reduction rate of the sample is 0.005 mass% / second. In the following cases, the rate of temperature increase is 10 ° C./min, and when the mass reduction rate exceeds 0.005% by mass / second, stepwise isothermal control is performed so that the rate of decrease is maintained at 0.005% by mass / second or less. As described above, after the start of temperature increase, the stepwise isothermal control is first performed in order to maintain the mass reduction rate of 0.005 mass% / second or less.
前記熱可塑性樹脂組成物における熱分解開始温度(Td)に対するメルトフローレート(MFR)の比MFR/Tdが0.023以上である、請求項1に記載の光学フィルムThe optical film of Claim 1 whose ratio MFR / Td of the melt flow rate (MFR) with respect to the thermal decomposition start temperature (Td) in the said thermoplastic resin composition is 0.023 or more. 前記熱可塑性樹脂組成物におけるガラス転移温度(Tg)に対するメルトフローレート(MFR)の比MFR/Tgが0.080以上である、請求項1または2に記載の光学フィルムThe optical film of Claim 1 or 2 whose ratio MFR / Tg of the melt flow rate (MFR) with respect to the glass transition temperature (Tg) in the said thermoplastic resin composition is 0.080 or more. 前記熱可塑性樹脂(D)における前記構成単位(C)の含有率が、20質量%以上85質量%以下である、請求項1〜3のいずれかに記載の光学フィルムThe optical film in any one of Claims 1-3 whose content rate of the said structural unit (C) in the said thermoplastic resin (D) is 20 to 85 mass%. 前記熱可塑性樹脂(D)における前記構成単位(A)の含有率が、10質量%以上40質量%以下である、請求項1〜4のいずれかに記載の光学フィルムThe optical film in any one of Claims 1-4 whose content rate of the said structural unit (A) in the said thermoplastic resin (D) is 10 to 40 mass%. 前記熱可塑性樹脂(D)における前記構成単位(B)の含有率が、5質量%以上40質量%以下である、請求項1〜5のいずれかに記載の光学フィルムThe optical film in any one of Claims 1-5 whose content rate of the said structural unit (B) in the said thermoplastic resin (D) is 5 mass% or more and 40 mass% or less. 請求項1〜6のいずれかに記載の光学フィルムを備える、偏光子保護フィルム。 Comprising an optical film according to claim 1, the polarizer protective film. 偏光子と、請求項に記載の偏光子保護フィルムとを備える、偏光板。 A polarizing plate comprising a polarizer and the polarizer protective film according to claim 7 . 請求項1〜6のいずれかに記載の光学フィルムを備える、画像表示装置。 It provided an optical film according to claim 1, the image display device.
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