JP6198239B2 - Metal fine particle production apparatus and metal fine particle production method - Google Patents

Metal fine particle production apparatus and metal fine particle production method Download PDF

Info

Publication number
JP6198239B2
JP6198239B2 JP2013100441A JP2013100441A JP6198239B2 JP 6198239 B2 JP6198239 B2 JP 6198239B2 JP 2013100441 A JP2013100441 A JP 2013100441A JP 2013100441 A JP2013100441 A JP 2013100441A JP 6198239 B2 JP6198239 B2 JP 6198239B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal
oil
fine
molten metal
microchannel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2013100441A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2014218724A (en
Inventor
智明 小島
智明 小島
幸一 仲川
幸一 仲川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ulvac Coating Corp
Original Assignee
Ulvac Coating Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ulvac Coating Corp filed Critical Ulvac Coating Corp
Priority to JP2013100441A priority Critical patent/JP6198239B2/en
Publication of JP2014218724A publication Critical patent/JP2014218724A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6198239B2 publication Critical patent/JP6198239B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、金属微粒子の製造装置および金属微粒子の製造方法に関する。   The present invention relates to a metal fine particle production apparatus and a metal fine particle production method.

従来、微小ハンダボールのような金属微粒子の製造方法としては、油中造球法、気中造球法、粉末溶融法等がある(例えば、特許文献1参照)。   Conventionally, methods for producing metal fine particles such as fine solder balls include ball-in-oil method, air-ball method, and powder melting method (see, for example, Patent Document 1).

油中造球法とは、上部が高温、下部が低温となった油中に一定寸法のはんだチップを上部から投入して製造する。油中に投入されたはんだチップは、上部の高温域で溶融して自らの表面張力により球状化し、さらに該球状化した溶融はんだは油中を落下していくうちに、下部の低温域で冷却されて固化し、はんだボールとなるものである。
この油中造球法は、はんだチップを得るために先ず細径の線状はんだを作らなければならない。細径の線状はんだの製造は、はんだで太いビレットを作り、該ビレットを押出機で中間径の線状はんだにする。そして中間径の線状はんだを多数のダイスが設置された伸線機で所定の細径まで伸線する。
The ball-in-oil method is manufactured by putting solder chips of a certain size from above into oil whose upper part is hot and lower part is cold. The solder chip thrown into the oil melts in the upper high temperature region and spheroidizes by its own surface tension, and the spheroidized molten solder cools in the lower low temperature region as it falls into the oil. It solidifies and becomes a solder ball.
In this oil-in-sphere ball forming method, in order to obtain a solder chip, a thin wire solder must first be made. In the production of the thin wire solder, a thick billet is made of the solder, and the billet is made into an intermediate wire solder with an extruder. Then, the wire solder having an intermediate diameter is drawn to a predetermined small diameter by a wire drawing machine provided with a large number of dies.

このように油中造球法では、細径の線状はんだを作るのに多大な手間がかかるばかりでなく、細径の線状はんだを一定寸法に切断してはんだチップにするにも、1個のチップの長さが短いため大量のチップを作るには時間のかかるものである。つまり油中造球法は、はんだボールを製造する前に細径はんだの製造、およびはんだチップの製造を行わなければならず、これらの製造に多大な手間がかかっていたものである。しかも油中造球法では、伸線機での伸線に限度があるため、0.3mm以下のはんだボールを得るための細径の線状はんだを作ることが困難であった。   As described above, the ball-in-oil method not only takes a great deal of time and effort to produce a thin wire solder, but also cuts a thin wire solder into a certain size into a solder chip. Since the length of each chip is short, it takes time to make a large number of chips. That is, in the oil ball forming method, it is necessary to manufacture a small diameter solder and a solder chip before manufacturing a solder ball, which takes a lot of time and effort. Moreover, in the oil ball forming method, since there is a limit to the wire drawing by a wire drawing machine, it is difficult to make a thin wire solder for obtaining a solder ball of 0.3 mm or less.

気中造球法とは、坩堝内の溶融はんだに圧力と振動を付与し、坩堝下部のオリフィスから滴下した球状の溶融はんだをチャンバー内のガス雰囲気中で冷却固化してはんだボールを得る方法である。この気中造球法は、前述の油中造球法に比べて工程数が少ないため、生産性に優れているものである。   The air blasting method applies pressure and vibration to the molten solder in the crucible and cools and solidifies the spherical molten solder dropped from the orifice at the bottom of the crucible in a gas atmosphere in the chamber to obtain solder balls. is there. This in-air ball-making method is excellent in productivity because it has fewer steps than the above-mentioned ball-in-oil method.

しかしながら、気中造球法は、イニシャルコストとランニングコストが高価になるという経済性の面で問題のあるものである。つまり気中造球法は、坩堝のオリフィスから滴下された球状の溶融はんだをチャンバー内のガス雰囲気中で冷却固化しなければならないが、ガス雰囲気は油中造球法における液体の油よりも熱伝導性が悪いため、溶融はんだを完全に固化させるには長い落下距離が必要である。そのため溶融はんだを落下冷却させるチャンバーは、高さを充分に高くしなけらばならず、大きなチャンバーの製造と設置に莫大な費用がかかっていた。しかも気中造球法は、チャンバー内を常に高価な不活性ガスの窒素ガス、又は窒素ガスと水素ガスの混合ガス等を充満させていなければならないため、ランニングコストも高価となるものであった。   However, the air ball making method has a problem in terms of economy that the initial cost and running cost are high. In other words, in the air ball forming method, the spherical molten solder dropped from the crucible orifice must be cooled and solidified in a gas atmosphere in the chamber, but the gas atmosphere is more heated than the liquid oil in the oil ball forming method. Due to poor conductivity, a long drop distance is required to completely solidify the molten solder. For this reason, the chamber for dropping and cooling the molten solder has to be sufficiently high in height, and enormous costs have been incurred in manufacturing and installing a large chamber. Moreover, in the air ball-making method, the interior of the chamber must always be filled with an expensive inert gas such as nitrogen gas, or a mixed gas of nitrogen gas and hydrogen gas, so that the running cost is also expensive. .

粉末溶融法とは、多数の凹部が形成されたカーボン又はセラミックの治具を用い、該凹部に金属粉末(はんだ粉末)を充填してから、該治具を非酸化雰囲気中で加熱して金属粉末を溶融させることにより球状化する方法である。この粉末溶融法は、設備としてはカーボンやセラミックの治具と電気炉が必要であるが、治具自体は安価であり、また電気炉は既存の電気炉を使用できるため油中造球法や気中造球法に比べて経済的な面では、はるかに優れている。
このように、従来、金属微粒子を製造するには、大掛かりな装置と、複雑な工程とが必要であった。
The powder melting method uses a carbon or ceramic jig in which a large number of recesses are formed, and after filling the recesses with metal powder (solder powder), the jig is heated in a non-oxidizing atmosphere to form a metal. This is a method of spheroidizing by melting powder. This powder melting method requires a carbon or ceramic jig and an electric furnace as equipment, but the jig itself is inexpensive, and since an electric furnace can use an existing electric furnace, It is far superior in terms of economy compared to the air ball blasting method.
Thus, conventionally, in order to produce metal fine particles, a large-scale apparatus and a complicated process have been required.

特開2006−120695号公報JP 2006-120695 A

本発明は、このような従来の実情に鑑みて考案されたものであり、特に半導体装置などにおけるマイクロはんだボールのような、比較的軟質で傷や変形を起こしやすい金属微粒子で、粒度分布が狭く真球度の高い金属微粒子を、簡便な構造で容易に製造することができる、金属微粒子の製造装置を提供することを第一の目的とする。
また、本発明は、特に半導体装置などにおけるマイクロはんだボールのような、比較的軟質で傷や変形を起こしやすい金属微粒子で、粒度分布が狭く真球度の高い金属微粒子を、容易に製造することができる、金属微粒子の製造方法を提供することを第二の目的とする。
The present invention has been devised in view of such a conventional situation, and is a metal particle that is relatively soft and easily damaged or deformed, such as a micro solder ball in a semiconductor device or the like, and has a narrow particle size distribution. It is a first object of the present invention to provide an apparatus for producing metal fine particles, which can easily produce metal fine particles having a high sphericity with a simple structure.
The present invention also makes it easy to produce metal particles that are relatively soft and susceptible to scratches and deformation, such as micro solder balls in semiconductor devices, and that have a narrow particle size distribution and high sphericity. A second object of the present invention is to provide a method for producing metal fine particles.

本発明の請求項1に記載の金属微粒子の製造装置は、第一微細流路、第二微細流路、合流部および第三微細流路を内在する基体を含む金属微粒子の製造装置であって、前記第一微細流路は、油が導入される第一導入口を一端部に有する部位、前記第二微細流路は、溶融金属が導入される第二導入口を一端部に有し、前記合流部において前記金属微粒子の断面積と同等の断面積を有する部位、前記合流部は、前記第一微細流路の他端部と、前記第二微細流路の他端部とが合流する部位、前記第三微細流路は、一端部が前記合流部に接続され、前記合流部で合流した、前記油と前記溶融金属との合流体が通過する部位、を備え、前記第一導入口から導入された前記油と、前記第二導入口から導入された前記溶融金属とが、第一微細流路および第二微細流路を介して前記合流部で合流させて合流体とされ、該合流体を前記第三の微細流路を通過させることにより、前記溶融金属を前記油中に分散させた金属微粒子を得ること、を特徴とする。
本発明の請求項2に記載の金属微粒子の製造装置は、請求項1において、少なくとも前記油と前記溶融金属とを、該溶融金属の融点以上に加熱するヒーターを、さらに備えること、を特徴とする。
本発明の請求項3に記載の金属微粒子の製造装置は、請求項1又は2において、前記油は、鉱物油又はシリコンオイルであること、を特徴とする。
本発明の請求項4に記載の金属微粒子の製造装置は、請求項1乃至3のいずれかにおいて、前記溶融金属は、溶融はんだであること、を特徴とする。


The apparatus for producing fine metal particles according to claim 1 of the present invention is a production apparatus for fine metal particles including a substrate having a first fine channel, a second fine channel, a merging portion, and a third fine channel. The first fine channel has a first inlet through which oil is introduced at one end; the second micro channel has a second inlet through which molten metal is introduced at one end; A portion having a cross-sectional area equivalent to the cross-sectional area of the metal fine particle in the merging portion, the merging portion is where the other end portion of the first fine channel and the other end portion of the second fine channel merge. A part, the third fine channel has a part where one end part is connected to the joining part and joined by the joining part, and the joined fluid of the oil and the molten metal passes through the first introduction port; The oil introduced from the second inlet and the molten metal introduced from the second inlet are the first fine channel and the second Metal fine particles in which the molten metal is dispersed in the oil are obtained by joining together at the junction through the narrow flow path to form a combined fluid, and passing the combined fluid through the third fine channel. It is characterized by.
The apparatus for producing fine metal particles according to claim 2 of the present invention is characterized in that, in claim 1, the apparatus further comprises a heater for heating at least the oil and the molten metal to a melting point of the molten metal or higher. To do.
The apparatus for producing fine metal particles according to claim 3 of the present invention is characterized in that, in claim 1 or 2, the oil is mineral oil or silicon oil.
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the apparatus for producing fine metal particles according to any one of the first to third aspects, wherein the molten metal is a molten solder.


本発明の請求項5に記載の金属微粒子の製造方法は、請求項1乃至4のいずれかに記載の金属微粒子の製造装置を用い、前記第一導入口から油を導入し、前記第二導入口から溶融金属を導入し、前記油と前記溶融金属とを、第一微細流路および第二微細流路を介して前記合流部で合流させて合流体とし、該合流体を前記第三の微細流路を通過させることにより、前記溶融金属を前記油中に分散させた金属微粒子を得ること、を特徴とする。   The method for producing metal fine particles according to claim 5 of the present invention uses the metal fine particle production apparatus according to any one of claims 1 to 4 to introduce oil from the first introduction port, and the second introduction. Molten metal is introduced from the mouth, and the oil and the molten metal are merged at the merging portion via the first fine channel and the second fine channel to form a combined fluid, and the combined fluid is the third fluid By passing through a fine channel, metal fine particles in which the molten metal is dispersed in the oil are obtained.

本発明の金属微粒子の製造装置では、前記第一導入口から導入された前記油と、前記第二導入口から導入された前記溶融金属とが、第一微細流路および第二微細流路を介して前記合流部で合流させて合流体とされ、該合流体を前記第三の微細流路を通過させることにより、前記溶融金属を前記油中に分散させた金属微粒子を得ている。
これにより、本発明では、マイクロはんだボールのような、比較的軟質で傷や変形を起こしやすい金属微粒子で、粒度分布が狭く真球度の高い金属微粒子を、簡便な構造で容易に製造することができる、金属微粒子の製造装置を提供できる。
In the apparatus for producing fine metal particles of the present invention, the oil introduced from the first introduction port and the molten metal introduced from the second introduction port pass through the first fine channel and the second fine channel. Then, they are merged at the merge section to form a combined fluid, and the combined fluid is passed through the third fine flow path to obtain metal fine particles in which the molten metal is dispersed in the oil.
As a result, in the present invention, a metal particle having a narrow particle size distribution and a high sphericity can be easily produced with a simple structure, such as a micro solder ball, which is relatively soft and easily damaged or deformed. An apparatus for producing metal fine particles can be provided.

また、本発明の金属微粒子の製造方法では、前記第一導入口から導入された前記油と、前記第二導入口から導入された前記溶融金属とが、第一微細流路および第二微細流路を介して前記合流部で合流させて合流体とされ、該合流体を前記第三の微細流路を通過させることにより、前記溶融金属を前記油中に分散させた金属微粒子を得ている。
これにより、本発明では、マイクロはんだボールのような、比較的軟質で傷や変形を起こしやすい金属微粒子で、粒度分布が狭く真球度の高い金属微粒子を、容易に製造することができる、金属微粒子の製造方法を提供できる。
Further, in the method for producing metal fine particles of the present invention, the oil introduced from the first introduction port and the molten metal introduced from the second introduction port are connected to the first fine channel and the second fine flow. Metal fine particles are obtained in which the molten metal is dispersed in the oil by passing through the third fine channel by passing the combined fluid through the third fine flow channel by joining at the junction through the passage. .
As a result, in the present invention, metal fine particles such as micro solder balls, which are relatively soft and easy to cause scratches and deformation, with a narrow particle size distribution and high sphericity, can be easily produced. A method for producing fine particles can be provided.

微細流路を内在する基体の一構成例を示す図。The figure which shows the example of 1 structure of the base | substrate which contains a microchannel. 金属微粒子の製造装置の一構成例を示す図。The figure which shows the example of 1 structure of the manufacturing apparatus of metal microparticles. 基体2の製造工程を示す図。The figure which shows the manufacturing process of the base | substrate 2. FIG. 実施例で作製されたはんだ粒子の粒径の分散度を示す図。The figure which shows the dispersion degree of the particle size of the solder particle produced in the Example. 微細流路の他の形態を示す平面図。The top view which shows the other form of a microchannel. 微細流路の他の形態を示す平面図。The top view which shows the other form of a microchannel.

以下では、本発明に係る金属微粒子の製造装置の一実施形態について、図面に基づいて説明する。   Below, one Embodiment of the manufacturing apparatus of the metal microparticle which concerns on this invention is described based on drawing.

図1および図2は、本発明に係る金属微粒子の製造装置1の一構成例を示す図である。図1は、微細流路を内在する基体2の一構成例を示す図であり、図1(a)は平面図、図1(b)は断面図である。微細流路を内在する基体2は、たとえば図2に示すような金属微粒子の製造装置1の一部を構成する。
図1に示すように、本発明の金属微粒子の製造装置1は、第一微細流路3、第二微細流路5、合流部7および第三微細流路8を内在する基体2を含み構成される。
第一微細流路3は、油10が導入される第一導入口4を一端部に有する部位、第二微細流路5は、溶融金属20が導入される第二導入口6を一端部に有する部位、合流部7は、第一微細流路3の他端部と、第二微細流路5の他端部とが合流する部位、第三微細流路8は、一端部が合流部7に接続され、合流部7で合流した、油10と溶融金属20との合流体30が通過する部位、を備える。
FIG. 1 and FIG. 2 are diagrams showing an example of the configuration of the metal fine particle manufacturing apparatus 1 according to the present invention. 1A and 1B are diagrams showing a configuration example of a base 2 having a fine flow path, in which FIG. 1A is a plan view and FIG. 1B is a cross-sectional view. The base body 2 including the fine flow path constitutes a part of a metal fine particle manufacturing apparatus 1 as shown in FIG. 2, for example.
As shown in FIG. 1, the metal fine particle manufacturing apparatus 1 of the present invention includes a base body 2 including a first microchannel 3, a second microchannel 5, a junction 7 and a third microchannel 8. Is done.
The first fine channel 3 has a part having a first introduction port 4 into which oil 10 is introduced at one end, and the second fine channel 5 has a second introduction port 6 into which a molten metal 20 is introduced at one end. The part having the merging part 7 is a part where the other end part of the first microchannel 3 and the other end part of the second microchannel 5 are joined, and the third microchannel 8 has one part merging part 7. , And a portion through which the combined fluid 30 of the oil 10 and the molten metal 20 passes is joined.

この金属微粒子の製造装置1では、第一導入口4から導入された油10と、第二導入口6から導入された溶融金属20とが、第一微細流路3および第二微細流路5を介して合流部7で合流させて合流体30とされ、該合流体30を第三微細流路8を通過させることにより、溶融金属20を油10中に分散させた金属微粒子31を得る。   In the metal fine particle manufacturing apparatus 1, the oil 10 introduced from the first introduction port 4 and the molten metal 20 introduced from the second introduction port 6 are connected to the first fine channel 3 and the second fine channel 5. Then, the combined fluid 30 is combined into the combined fluid 30, and the combined fluid 30 is allowed to pass through the third fine flow path 8, thereby obtaining the metal fine particles 31 in which the molten metal 20 is dispersed in the oil 10.

基体2の材料としては、硼珪酸ガラス、石英、青板、白板、無アルカリガラスなどのガラスが用いられる。ガラスを用いることで、フォトリソグラフィーとエッチングにより微細加工が可能である。
本実施形態では、基体2の材料として硼珪酸ガラス(テンパックス:軟化点820℃)を使用しているが、溶融金属20としてはんだよりも融点の高い金属を用いるのであれば、石英(軟化点1720℃)を用いることも可能である。
As the material of the substrate 2, glass such as borosilicate glass, quartz, blue plate, white plate, alkali-free glass is used. By using glass, fine processing is possible by photolithography and etching.
In the present embodiment, borosilicate glass (Tempax: softening point 820 ° C.) is used as the material of the substrate 2. However, if a metal having a melting point higher than that of solder is used as the molten metal 20, quartz (softening point) is used. 1720 ° C) can also be used.

また、熱伝導の観点より、基体2の材料として、ステンレス、チタンなどの金属を用いてもよい。ガラスと同様にフォトリソグラフィーとエッチングにより同様の加工が可能である。加工方法も、加工する流路のサイズを考慮して、例えば機械加工(ミーリング)などフォトリソグラフィー以外の加工方法を用いることができる。
しかし、金属を用いる場合、流路に流す溶融金属20と、流路及び装置1全体の材質の組み合わせについては注意する必要がある。例えば、溶融金属20として鉛フリーはんだを用いる場合には、SUS304はエロ-ジョンを発生して穴が空いてしまうために使用することができない。この場合には、チタンやSUS316、SUS316Lなどを使用する。
Further, from the viewpoint of heat conduction, a metal such as stainless steel or titanium may be used as the material of the base 2. Similar processing to glass is possible by photolithography and etching. As for the processing method, in consideration of the size of the flow path to be processed, a processing method other than photolithography, such as machining (milling), can be used.
However, when using a metal, it is necessary to pay attention to the combination of the molten metal 20 flowing in the flow path and the material of the flow path and the entire apparatus 1. For example, when lead-free solder is used as the molten metal 20, SUS304 cannot be used because erosion occurs and a hole is formed. In this case, titanium, SUS316, SUS316L, or the like is used.

また、基体2の材質として、アルミナ(融点2072℃)、ジルコニア、窒化アルミニウムのような、セラミックスも使用可能であるが、エッチングできない材質が多く、加工性に問題がある。機械加工でできる範囲までのサイズ(20μmの工具まである)であれば十分使用可能であり、さらに融点が高い金属にまで適用可能である。
このように、基体2の材質を、作製する金属微粒子材料の融点及び耐蝕性などを考慮して選択することで、はんだより融点の高い金属微粒子の作製にも利用可能である。
Further, ceramics such as alumina (melting point: 2072 ° C.), zirconia, and aluminum nitride can be used as the material of the substrate 2, but there are many materials that cannot be etched, and there is a problem in workability. Any size up to a range that can be machined (up to a 20 μm tool) can be used, and it can be applied to a metal having a higher melting point.
Thus, by selecting the material of the substrate 2 in consideration of the melting point and corrosion resistance of the metal fine particle material to be produced, it can be used for producing metal fine particles having a melting point higher than that of solder.

このような基体2は、第一微細流路3、第二微細流路5、合流部7および第三微細流路8を内在する。
第一微細流路3は、油10が導入される第一導入口4を一端部に有する部位であり。第二微細流路5は、溶融金属20が導入される第二導入口6を一端部に有する部位であり、合流部7は、第一微細流路3の他端部と、第二微細流路5の他端部とが合流する部位である。第三微細流路8は、一端部が合流部7に接続され、合流部7で合流した、油10と溶融金属20との合流体30が通過する部位である。
Such a base body 2 includes a first microchannel 3, a second microchannel 5, a merging portion 7, and a third microchannel 8.
The first fine channel 3 is a part having a first inlet 4 into which oil 10 is introduced at one end. The second microchannel 5 is a part having a second introduction port 6 into which the molten metal 20 is introduced at one end, and the merging portion 7 is connected to the other end of the first microchannel 3 and the second microchannel. This is the part where the other end of the path 5 merges. The third fine flow path 8 is a portion where one end is connected to the merging portion 7 and the merging fluid 30 of the oil 10 and the molten metal 20 that merged at the merging portion 7 passes through.

微細流路5は、合流部7において、目的とする金属微粒子31の断面積と同等程度の断面積を有する。微細流路3,5,8の幅や形状、溶融金属と油の流量、温度など条件を調整することで、目的とする粒径で粒度分布が狭く真球度の高い金属微粒子31を得ることができる。
また、微細流路3,5,8の形成には、半導体など分野で用いられるフォトリソグラフィーの技術を利用できるため、容易に微細化と集積化を行うことができる。このため従来の方法では難しかった直径数十ミクロン以下の金属微粒子にも対応でき、かつ、装置1を小型化できる。
The microchannel 5 has a cross-sectional area equivalent to the cross-sectional area of the target metal fine particles 31 at the junction 7. By adjusting the conditions such as the width and shape of the fine flow passages 3, 5 and 8, the flow rates of molten metal and oil, and temperature, the metal fine particles 31 having a target particle size and a narrow particle size distribution and high sphericity can be obtained. Can do.
Further, since the photolithography technology used in the field of semiconductors can be used to form the fine flow paths 3, 5, and 8, miniaturization and integration can be easily performed. For this reason, it is possible to cope with metal fine particles having a diameter of several tens of microns or less, which has been difficult with the conventional method, and the apparatus 1 can be miniaturized.

図2は、微細流路を内在する基体2を備えた金属微粒子の製造装置1の全体構成例を示す図であり、図2(a)は平面図、図2(b)は断面図である。
第一導入口4には、油10が貯留される油リザーバー11が接続されている。この油リザーバー11には、不活性ガスをリザーバー内に送り込んで、油に圧力を印加することにより、油を第一導入口4に供給するための、ガスポンプ(図示略)が接続されている。印加圧を調整することで、供給する油の流量を変更できる。
FIG. 2 is a diagram illustrating an example of the overall configuration of a metal fine particle manufacturing apparatus 1 including a base 2 having a fine flow path, where FIG. 2 (a) is a plan view and FIG. 2 (b) is a cross-sectional view. .
An oil reservoir 11 in which oil 10 is stored is connected to the first introduction port 4. The oil reservoir 11 is connected to a gas pump (not shown) for supplying the oil to the first inlet 4 by sending an inert gas into the reservoir and applying pressure to the oil. By adjusting the applied pressure, the flow rate of the supplied oil can be changed.

連続相となる油10には、使用したはんだ融点以上の温度で変質しにくい、シリコンオイル又は鉱物油を用いることが好ましい。   As the oil 10 to be the continuous phase, it is preferable to use silicon oil or mineral oil that hardly deteriorates at a temperature equal to or higher than the solder melting point used.

また、第二導入口6には、溶融金属20が貯留される溶融金属リザーバー21が接続されている。この金属リザーバーに21は、不活性ガスをリザーバー内に送り込んで、溶融金属20に圧力を印加することにより、溶融金属20を第二導入口6に供給するための、ガスポンプ(図示略)が接続されている。溶融金属側では、不活性ガスのほか、還元性ガスとの混合ガスを用いることもできる。印加圧を調整することで、供給する溶融金属の流量を変更できる。   In addition, a molten metal reservoir 21 in which the molten metal 20 is stored is connected to the second introduction port 6. The metal reservoir 21 is connected to a gas pump (not shown) for supplying the molten metal 20 to the second inlet 6 by supplying an inert gas into the reservoir and applying pressure to the molten metal 20. Has been. On the molten metal side, a mixed gas with a reducing gas can be used in addition to the inert gas. By adjusting the applied pressure, the flow rate of the molten metal to be supplied can be changed.

分散相となる溶融金属20には、低融点はんだ(錫、鉛、ビスマスの共晶はんだ)を用いた。この低融点はんだの融点は95℃である。溶融金属には、有鉛はんだ、鉛フリーはんだなど、はんだの種類(組成)に関係なく用いることができる。また、はんだ以外の金属も用いることができる。   A low melting point solder (eutectic solder of tin, lead, and bismuth) was used for the molten metal 20 serving as a dispersed phase. The melting point of this low melting point solder is 95 ° C. The molten metal can be used regardless of the type (composition) of solder, such as leaded solder and lead-free solder. Metals other than solder can also be used.

また、第三微細流路8の他端部には、金属微粒子31が排出される排出口9が設けられており、この排出口9に、得られた金属微粒子31を捕集するための、捕集容器40が接続されている。この捕集容器40は、溶融金属の融点以下の温度に保たれている。   In addition, a discharge port 9 through which the metal fine particles 31 are discharged is provided at the other end portion of the third fine flow path 8, and for collecting the obtained metal fine particles 31 in the discharge port 9, A collection container 40 is connected. This collection container 40 is maintained at a temperature below the melting point of the molten metal.

さらに、少なくとも油10と溶融金属20とを、溶融金属20の融点以上に加熱するヒーター50を備える。このヒーター50は、例えば捕集容器40を除く、装置全体を加熱することが好ましい。
図2に示す例では、基体2、油リザーバー11、溶融金属リザーバー21、第一微細流路3及び第二微細流路5には、溶融金属20の融点以上まで加熱できるように、ヒーター50が設置されている。また、合流部7以降の第三微細流路8及び捕集容器40内では、徐々に融点以下に冷却する構造としている。
Furthermore, a heater 50 that heats at least the oil 10 and the molten metal 20 to the melting point of the molten metal 20 or more is provided. The heater 50 preferably heats the entire apparatus except the collection container 40, for example.
In the example shown in FIG. 2, a heater 50 is provided in the base body 2, the oil reservoir 11, the molten metal reservoir 21, the first fine channel 3, and the second fine channel 5 so that it can be heated to the melting point of the molten metal 20 or higher. is set up. Further, in the third fine flow path 8 and the collection container 40 after the merging portion 7, the structure is gradually cooled below the melting point.

このような金属微粒子の製造装置1を用いた、金属微粒子の製造方法では、第一導入口4から油10を導入し、第二導入口6から溶融金属20を導入する。
このとき、ガスポンプによって窒素ガスなどを油リザーバー11内に送り込んで、油10に圧力を印加することにより、油10を第一導入口4に供給し、導入する。このときの圧力としては、特に限定されるものではないが、例えば0.15〜0.35MPa程度とする。
また、油10の流量としては、特に限定されるものではないが、例えば0.05〜0.15mL/h程度とする。
In the metal fine particle production method using such a metal fine particle production apparatus 1, the oil 10 is introduced from the first inlet 4 and the molten metal 20 is introduced from the second inlet 6.
At this time, nitrogen gas or the like is fed into the oil reservoir 11 by a gas pump, and pressure is applied to the oil 10 to supply and introduce the oil 10 to the first inlet 4. Although it does not specifically limit as a pressure at this time, For example, it shall be about 0.15-0.35 MPa.
Further, the flow rate of the oil 10 is not particularly limited, but is set to, for example, about 0.05 to 0.15 mL / h.

一方、ガスポンプによって窒素ガスなどを溶融金属リザーバー21内に送り込んで、溶融金属20に圧力を印加することにより、溶融金属20を第二導入口6に供給し、導入する。このときの圧力としては、特に限定されるものではないが、例えば0.05〜0.3MPa程度とする。
また、溶融金属20の流量としては、特に限定されるものではないが、例えば0.001〜0.016mL/h程度とする。
On the other hand, nitrogen gas or the like is sent into the molten metal reservoir 21 by a gas pump, and pressure is applied to the molten metal 20 to supply and introduce the molten metal 20 to the second inlet 6. The pressure at this time is not particularly limited, but is, for example, about 0.05 to 0.3 MPa.
Moreover, it does not specifically limit as a flow volume of the molten metal 20, For example, you may be about 0.001-0.016 mL / h.

油10と溶融金属20とを、第一微細流路3および第二微細流路5を介して合流部7で合流させて合流体30とする。この合流部7で溶融金属液滴を発生させる。
そして、合流体30を第三微細流路8を通過させる。第三微細流路8、油10、溶融金属20のそれぞれの温度を調整することで、金属液滴発生と同時又は金属液滴が油に運ばれていく過程で冷却を行い溶融金属を固化させる。このようにして、溶融金属20を油10中に分散させた金属微粒子31が得られる。
The oil 10 and the molten metal 20 are merged at the merging portion 7 via the first fine flow path 3 and the second fine flow path 5 to obtain a combined fluid 30. Molten metal droplets are generated at the junction 7.
Then, the combined fluid 30 is passed through the third fine channel 8. By adjusting the temperature of each of the third fine flow path 8, the oil 10, and the molten metal 20, the molten metal is solidified by cooling at the same time as the generation of the metal droplets or in the process of transporting the metal droplets to the oil. . In this way, metal fine particles 31 in which the molten metal 20 is dispersed in the oil 10 are obtained.

このように、本発明では、マイクロはんだボールのような、比較的軟質で傷や変形を起こしやすい金属微粒子で、粒度分布が狭く真球度の高い金属微粒子31を、容易に製造することができる。
また、第二微細流路5の合流部7における断面積を変更することで、さまざまなサイズの金属微粒子を容易に製造することが可能である。第二微細流路5の合流部7における断面積を大きくすることで、より大きな粒子を得ることができ、第二微細流路5の合流部7における断面積を小さくすることで、より小さな粒子を得ることができる。
実際には流路の断面積、形状に合わせて溶融金属と油の流量、温度を調整することで目的とする粒径で粒度分布が狭く、真球度の高い金属微粒子31を得ることができる。また、分球するための流路を付加することで別に装置を追加する必要なく、さらに粒度分布を狭めることが可能である。
さらに、本発明では、従来の油中造球法のように、金属を予め線材に加工するなどの前工程が不要になる。
As described above, in the present invention, the metal fine particles 31 having a narrow particle size distribution and a high sphericity can be easily manufactured using metal fine particles such as micro solder balls which are relatively soft and easily cause scratches and deformation. .
In addition, by changing the cross-sectional area at the junction 7 of the second microchannel 5, it is possible to easily produce metal particles of various sizes. Larger particles can be obtained by increasing the cross-sectional area at the junction 7 of the second microchannel 5, and smaller particles by reducing the cross-sectional area at the junction 7 of the second microchannel 5. Can be obtained.
In practice, by adjusting the flow rate and temperature of the molten metal and oil in accordance with the cross-sectional area and shape of the flow path, it is possible to obtain metal particles 31 having a narrow particle size distribution and a high sphericity with a target particle size. . Moreover, it is possible to further narrow the particle size distribution without adding a separate device by adding a flow path for dividing the ball.
Furthermore, in the present invention, unlike the conventional ball-in-oil method, a pre-process such as processing a metal into a wire in advance becomes unnecessary.

つぎに、このような、微細流路3,5,8を内在する基体2の製造方法について、説明する。
図3は、基体2の製造工程を示す図である。
まず、硼珪酸ガラスからなる基体2aを洗剤、純水で洗浄する。本実施形態では、硼珪酸ガラスとして、Schott製テンパックスを用いた。基体サイズは、例えば30mm×70mm×0.7mmである。
Next, a method for manufacturing the substrate 2 having such fine flow paths 3, 5, and 8 will be described.
FIG. 3 is a diagram showing a manufacturing process of the base 2.
First, the substrate 2a made of borosilicate glass is washed with a detergent and pure water. In this embodiment, Schott Tempax was used as the borosilicate glass. The substrate size is, for example, 30 mm × 70 mm × 0.7 mm.

次に、図3(a)に示すように、エッチングマスク膜60としてCr膜をスパッタリングにより成膜する。Cr膜上にAu膜を成膜してもよい。エッチングマスク膜60の厚みは、例えば1000〜1500Åとする。
エッチングマスク膜60を成膜した後にスピンコートを用いてレジスト61を塗布する。レジスト61の厚みは、例えば1〜2μmとする。
Next, as shown in FIG. 3A, a Cr film is formed as the etching mask film 60 by sputtering. An Au film may be formed on the Cr film. The thickness of the etching mask film 60 is, for example, 1000 to 1500 mm.
After the etching mask film 60 is formed, a resist 61 is applied using spin coating. The thickness of the resist 61 is, for example, 1 to 2 μm.

図3(b)に示すように、フォトリソグラフィーを用いて、Y字形の流路パターンを露光・現像・エッチングを行い、エッチングマスクパターンを形成する。本実施形態では、マスクパターンの幅は20μmとした。
フッ酸系エッチャント(希釈フッ酸、BHF、他の酸とフッ酸の混合液など)を用いて流路パターンにガラスをエッチングする。本実施形態のY字パターンの場合は、深さ40μmエッチングして、幅100μm(左右40μm×2+マスク開口20μm)の溝形状とした。
As shown in FIG. 3B, an etching mask pattern is formed by exposing, developing and etching the Y-shaped channel pattern using photolithography. In this embodiment, the width of the mask pattern is 20 μm.
The glass is etched into the flow path pattern using a hydrofluoric acid etchant (diluted hydrofluoric acid, BHF, a mixed solution of other acids and hydrofluoric acid, or the like). In the case of the Y-shaped pattern of the present embodiment, etching is performed with a depth of 40 μm to form a groove shape with a width of 100 μm (left and right 40 μm × 2 + mask opening 20 μm).

図3(c)に示すように、エッチングマスクパターンを形成した基体2aを、フッ酸系エッチャントに浸漬し、深さ40umをエッチングして、深さ40μm、幅100μmの半円形の断面を持つ微細流路3,5,8を形成する。フッ酸系エッチャントには、例えば希釈フッ酸、BHF、他の酸とフッ酸の混合液などが用いられる。
図3(d)に示すように、基体2aから、レジスト61及びエッチングマスク膜60をリムーブして除去する。
As shown in FIG. 3 (c), the substrate 2a on which the etching mask pattern is formed is immersed in a hydrofluoric acid-based etchant, etched to a depth of 40um, and has a semicircular cross section having a depth of 40µm and a width of 100µm. Channels 3, 5, and 8 are formed. For the hydrofluoric acid-based etchant, for example, diluted hydrofluoric acid, BHF, a mixed solution of other acid and hydrofluoric acid, or the like is used.
As shown in FIG. 3D, the resist 61 and the etching mask film 60 are removed from the substrate 2a and removed.

基体2aに、ドライフィルムを貼り、供給用と排出用の貫通穴パターンを露光・現像して形成し、サンドブラストを用いて貫通穴(導入口4,6、排出口9)を開口する。この手法に代えて、ドリルなどの機械加工により貫通穴を形成してもよい。本実施形態では、φ0.7mmの穴をサンドブラストで加工した。   A dry film is pasted on the substrate 2a, and supply and discharge through-hole patterns are formed by exposure and development, and through-holes (introduction ports 4, 6 and discharge port 9) are opened using sandblasting. Instead of this method, the through hole may be formed by machining such as a drill. In this embodiment, a φ0.7 mm hole was processed by sandblasting.

同一サイズの硼珪酸ガラスからなる基体2bを、微細流路と貫通穴を形成した基体2aと位置合わせをして、貼り合わせる。本実施形態では、基体2bは溝、貫通穴などが形成されていない素ガラスであるため、基体2aと基体2bの貼り合わせにはアライメントマークによる位置合わせは不要である。ただし、基体2aに溝、基体2bに貫通穴の組み合わせの場合には、アライメントマークによる位置合わせが行われる。
そして貼り合わせた基体2a,2bを高温(約400℃〜軟化点以下)でベークし、2枚のガラス基体2a,2bを完全に接合させる。
The base 2b made of borosilicate glass of the same size is aligned with the base 2a in which the fine flow path and the through hole are formed, and are bonded together. In the present embodiment, since the base 2b is a bare glass in which no grooves, through holes or the like are formed, alignment with the alignment mark is not necessary for bonding the base 2a and the base 2b. However, in the case of a combination of the base 2a with a groove and the base 2b with a through hole, alignment is performed with an alignment mark.
Then, the bonded substrates 2a and 2b are baked at a high temperature (about 400 ° C. to a softening point or less) to completely bond the two glass substrates 2a and 2b.

これにより、半円形の断面形状でパイプ状の、Y字形状に交差する微細流路3,5,8を内在する基体2が作製される。
この基体2からなる金属微粒子の製造装置1を用いて製造される、金属微粒子31の粒径は、第二微細流路5の断面積を大きく(幅を広く)することで大きくでき、第二微細流路5の断面積を小さく(幅を狭く)することで小さくできる。このように、装置1の流路設計を変更することで、作製する金属微粒子のサイズを変更可能である。
As a result, a base body 2 having a semicircular cross-sectional shape and a pipe-shaped microchannel 3, 5, 8 that intersects the Y-shape is produced.
The particle diameter of the metal fine particles 31 produced using the metal fine particle production apparatus 1 comprising the substrate 2 can be increased by increasing the cross-sectional area of the second fine flow path 5 (widening the width). It can be reduced by reducing the cross-sectional area of the fine channel 5 (narrowing the width). Thus, the size of the metal fine particles to be produced can be changed by changing the flow path design of the apparatus 1.

図1及び図2に示したような、Y字形状の微細流路を有する金属微粒子の製造装置1を作製し、その装置1を用いて、はんだ微粒子を作製した。
分散相の溶融金属には、低融点はんだ(錫、鉛、ビスマスの共晶はんだ(融点95℃))を用いた。また、連続相の油には、シリコンオイルを用いた。
なお、微細流路は、半円形の断面を有し、深さを40μm、幅を100μmとした。
まず、捕集容器を除く、流路基体2、リザーバーを含む装置全体を、使用した低融点はんだの融点以上である120〜190℃に加熱し、低融点はんだを溶解した。
続いて、それぞれ溶融金属リザーバーを0.05〜0.3MPa、油リザーバーを0.15〜0.35MPaまで窒素ガスで加圧した。
A metal fine particle production apparatus 1 having a Y-shaped fine channel as shown in FIGS. 1 and 2 was produced, and solder fine particles were produced using the apparatus 1.
Low melting point solder (tin, lead, bismuth eutectic solder (melting point 95 ° C.)) was used as the molten metal in the dispersed phase. Silicon oil was used as the continuous phase oil.
The fine channel had a semicircular cross section, the depth was 40 μm, and the width was 100 μm.
First, the entire apparatus including the flow path base 2 and the reservoir, excluding the collection container, was heated to 120 to 190 ° C., which is equal to or higher than the melting point of the low melting point solder used, to dissolve the low melting point solder.
Subsequently, the molten metal reservoir was pressurized with nitrogen gas to 0.05 to 0.3 MPa and the oil reservoir to 0.15 to 0.35 MPa, respectively.

印加圧力に応じて、シリコンオイルは、流量0.05〜0.15mL/minで、第一微細流路3を流れ、低融点はんだは、流量0.001〜0.016mL/minで第二微細流路5を流れた。
第一微細流路3と第二微細流路5の合流部7で、分散相の低融点はんだは、連続層のオイルにより分断され、一定サイズのはんだ微粒子を形成した。
排出口よりオイルと共に排出された低融点はんだ粒子は、融点以下の温度に保たれた捕集容器に集められた。
捕集容器もオイルで満たされており、はんだ粒子が大気に触れて酸化する事を防止する構造となっている。
Depending on the applied pressure, the silicon oil flows through the first fine flow path 3 at a flow rate of 0.05 to 0.15 mL / min, and the low melting point solder flows through the second fine flow rate at a flow rate of 0.001 to 0.016 mL / min. Flowed through the channel 5.
The low-melting-point solder in the dispersed phase was divided by continuous layer oil at the junction 7 of the first microchannel 3 and the second microchannel 5 to form solder particles of a certain size.
The low melting point solder particles discharged together with the oil from the discharge port were collected in a collection container maintained at a temperature below the melting point.
The collection container is also filled with oil and has a structure that prevents the solder particles from being oxidized by contact with the atmosphere.

得られたはんだ粒子より100個を抽出し、顕微鏡で観察したところ、平均粒径が64.4μmであり、分散度(CV値)が、1.1%で、真球度が0.95以上の良好なはんだ微粒子であった。その際に、第二微細流路5の断面積は約3300μmであり、得られたはんだ粒子の断面積は約3300μmであった。はんだ粒子の粒径の分散度を図4に示す。
流量と粒径より計算される、単位時間当たりに作製される粒子数は約150〜2000個/秒であったが、流路又は交差部分を増やすことで、生産数量を簡単に増やすことが可能である。
When 100 particles were extracted from the obtained solder particles and observed with a microscope, the average particle diameter was 64.4 μm, the dispersity (CV value) was 1.1%, and the sphericity was 0.95 or more. It was a good solder fine particle. At that time, the cross-sectional area of the second fine channel 5 was about 3300 μm 2 , and the cross-sectional area of the obtained solder particles was about 3300 μm 2 . FIG. 4 shows the degree of dispersion of the solder particle size.
The number of particles produced per unit time, calculated from the flow rate and particle size, was about 150-2000 particles / second, but the production quantity can be easily increased by increasing the number of flow paths or intersections. It is.

このように、本発明によれば、マイクロはんだボールのような、比較的軟質で傷や変形を起こしやすい金属微粒子で、粒度分布が狭く真球度の高い金属微粒子を、簡便な構造で容易に製造することができることが確認された。   As described above, according to the present invention, metal particles having a relatively small particle size distribution and high sphericity, such as micro solder balls, which are relatively soft and easily cause scratches and deformation, can be easily formed with a simple structure. It was confirmed that it could be manufactured.

以上、本発明の金属微粒子の製造装置1および金属微粒子の製造方法について説明してきたが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、適宜変更が可能である。
例えば、上述した実施形態では、微細流路がY字形状を有する場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば図5に示すように、微細流路がT字に交わる形態としてもよいし、また例えば図6に示すように、微細流路が櫛形形状を有する形態としてもよい。
The metal fine particle production apparatus 1 and the metal fine particle production method of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to this and can be appropriately changed without departing from the spirit of the invention. .
For example, in the above-described embodiment, the case where the fine channel has a Y shape has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and for example, as shown in FIG. May intersect with the T-shape, or, for example, as shown in FIG. 6, the fine channel may have a comb shape.

本発明は、金属微粒子の製造装置および金属微粒子の製造方法に広く適用可能である。   The present invention is widely applicable to metal fine particle production apparatuses and metal fine particle production methods.

1 金属微粒子の製造装置、2基体、3 第一微細流路、4 第一導入口、5 第二微細流路、6 第二導入口、7 合流部、8 第三微細流路、9 排出口、10 油、20 溶融金属、30 合流体、31 金属微粒子、50 ヒーター。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Metal fine particle manufacturing apparatus, 2 base | substrate, 3 1st microchannel, 4 1st inlet, 5 2nd microchannel, 6 2nd inlet, 7 Merge part, 8 3rd microchannel, 9 Outlet 10 oil, 20 molten metal, 30 combined fluid, 31 fine metal particles, 50 heater.

Claims (5)

第一微細流路、第二微細流路、合流部および第三微細流路を内在する基体を含む金属微粒子の製造装置であって、
前記第一微細流路は、油が導入される第一導入口を一端部に有する部位、
前記第二微細流路は、溶融金属が導入される第二導入口を一端部に有し、前記合流部において前記金属微粒子の断面積と同等の断面積を有する部位、
前記合流部は、前記第一微細流路の他端部と、前記第二微細流路の他端部とが合流する部位、
前記第三微細流路は、一端部が前記合流部に接続され、前記合流部で合流した、前記油と前記溶融金属との合流体が通過する部位、を備え、
前記第一導入口から導入された前記油と、前記第二導入口から導入された前記溶融金属とが、第一微細流路および第二微細流路を介して前記合流部で合流させて合流体とされ、該合流体を前記第三の微細流路を通過させることにより、前記溶融金属を前記油中に分散させた金属微粒子を得ること、を特徴とする金属微粒子の製造装置。
An apparatus for producing fine metal particles comprising a substrate having a first microchannel, a second microchannel, a merging portion and a third microchannel,
The first fine channel has a first inlet through which oil is introduced at one end,
The second fine channel has a second introduction port through which molten metal is introduced at one end, and a portion having a cross-sectional area equivalent to the cross-sectional area of the metal fine particles in the joining part ,
The merging portion is a portion where the other end of the first microchannel and the other end of the second microchannel merge,
The third fine flow path includes a portion where one end portion is connected to the merging portion and merged at the merging portion, through which a combined fluid of the oil and the molten metal passes,
The oil introduced from the first inlet and the molten metal introduced from the second inlet are merged at the junction through the first microchannel and the second microchannel. An apparatus for producing metal fine particles, characterized in that metal fine particles in which the molten metal is dispersed in the oil are obtained by passing the combined fluid through the third fine channel.
少なくとも前記油と前記溶融金属とを、該溶融金属の融点以上に加熱するヒーターを、さらに備えること、を特徴とする請求項1に記載の金属微粒子の製造装置。   The apparatus for producing metal fine particles according to claim 1, further comprising a heater for heating at least the oil and the molten metal to a melting point of the molten metal or higher. 前記油は、鉱物油又はシリコンオイルであること、を特徴とする請求項1又は2に記載の金属微粒子の製造装置。   The apparatus for producing fine metal particles according to claim 1 or 2, wherein the oil is mineral oil or silicon oil. 前記溶融金属は、溶融はんだであること、を特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の金属微粒子の製造装置。   The apparatus for producing fine metal particles according to claim 1, wherein the molten metal is a molten solder. 請求項1乃至4のいずれかに記載の金属微粒子の製造装置を用い、
前記第一導入口から油を導入し、前記第二導入口から溶融金属を導入し、前記油と前記溶融金属とを、第一微細流路および第二微細流路を介して前記合流部で合流させて合流体とし、該合流体を前記第三の微細流路を通過させることにより、前記溶融金属を前記油中に分散させた金属微粒子を得ること、を特徴とする金属微粒子の製造方法。
Using the apparatus for producing fine metal particles according to any one of claims 1 to 4,
Oil is introduced from the first introduction port, molten metal is introduced from the second introduction port, and the oil and the molten metal are passed through the first fine channel and the second fine channel at the junction. Metal fine particles in which the molten metal is dispersed in the oil are obtained by joining together to form a combined fluid and passing the combined fluid through the third fine flow path. .
JP2013100441A 2013-05-10 2013-05-10 Metal fine particle production apparatus and metal fine particle production method Expired - Fee Related JP6198239B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013100441A JP6198239B2 (en) 2013-05-10 2013-05-10 Metal fine particle production apparatus and metal fine particle production method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013100441A JP6198239B2 (en) 2013-05-10 2013-05-10 Metal fine particle production apparatus and metal fine particle production method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014218724A JP2014218724A (en) 2014-11-20
JP6198239B2 true JP6198239B2 (en) 2017-09-20

Family

ID=51937463

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013100441A Expired - Fee Related JP6198239B2 (en) 2013-05-10 2013-05-10 Metal fine particle production apparatus and metal fine particle production method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6198239B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10326671B2 (en) 2016-10-18 2019-06-18 Airwatch Llc Federated mobile device management
KR102416072B1 (en) * 2021-03-02 2022-07-05 충남대학교산학협력단 Suspension of Metal Powder in Fluoro Oil and Preparation Method thereof

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2672037B2 (en) * 1991-05-02 1997-11-05 株式会社クボタ Method and apparatus for producing metal powder
JP4253419B2 (en) * 2000-05-22 2009-04-15 Dowaホールディングス株式会社 Method for producing spherical body
JP2003193119A (en) * 2001-12-20 2003-07-09 Fuji Photo Film Co Ltd Method of producing nanoparticle and method of preparing nanoparticle-containing dispersion solution

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014218724A (en) 2014-11-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7723845B2 (en) System and method of a heat transfer system with an evaporator and a condenser
CN106705713B (en) A kind of micro-channel heat exchanger and its manufacturing method with multithread road interconnection architecture
CN107275297B (en) A kind of microfluid heat dissipation channel, heat dissipating method and preparation method
JP6198239B2 (en) Metal fine particle production apparatus and metal fine particle production method
CN105180700B (en) A kind of porous wall heat exchanger tube with the fixed nucleus of boiling and preparation method thereof
Zhang et al. Microfluidic electroless deposition for uniform stacking chip interconnection: simulation framework and experimental validation
CN206274227U (en) A kind of micro-channel heat exchanger with many stream interconnection architectures
US20190287810A1 (en) Method of etching microelectronic mechanical system features in a silicon wafer
JP2005228948A (en) Heat sink
TW200827314A (en) Outflowing nozzle for molten material
CN102522366B (en) A kind of imprinting method for rewiring of integrated circuit chip
CN104900547A (en) Preparation process for multi-component alloy micro bumps
CN101252089B (en) Method for hot cooling microelectron chip using micro vapor bubble spray
KR100863772B1 (en) Fabrication method of solder ball using a mold with cavity
Januddi et al. A study of micro-scale solder bump geometric shapes using minimizing energy approach for different solder materials
JP2779299B2 (en) Method and apparatus for producing fine metal spheres
Chao et al. Experimental analysis of a pneumatic drop-on-demand (DOD) injection technology for 3D printing using a gallium-indium alloy
CN108895873A (en) The micro- logical heat exchanger of metal and preparation method based on UV-LIGA technology
TWI295598B (en) Method and apparatus for fabricating nano metal ball and nano metal powder
Feng et al. Development of Crossflow Manifold for Two-Phase Liquid Cooling of 3D ICs via 3D Printing
JP2006009113A (en) Method for producing fine metal ball
Zhang et al. Numerical Investigation on Microfluidic Electroless Deposition for Uniform Copper Pillar Microbumps Interconnection
Zamora Pedreño et al. Volume-conservative modeling of structures manufactured by molten drop-on-drop deposition
JP2001181709A (en) Method and apparatus for manufacturing fine metal particle
KR100256017B1 (en) Manufacturing method of metal ball using vapor tunic of liquid coolant

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160316

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20161215

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170104

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170228

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170530

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170619

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170725

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170817

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6198239

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees