JP6171089B2 - Function transfer body and function transfer film roll - Google Patents

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Description

本発明は、被処理体に機能を付与するために使用する機能転写体及び機能転写フィルムロールに関する。  The present invention relates to a functional transfer body and a functional transfer film roll used for imparting a function to an object to be processed.

光学部品、エネルギーデバイス、バイオデバイス、記録メディア等の分野において、凹凸構造により機能を向上させる技術が注目を集めている。例えば、半導体発光素子(LEDやOLED)では、素子に使用する基材に凹凸構造を設けることによって、発光特性を向上させることが報告されている。そのため、被処理体上に所望の凹凸構造を形成する手法に注目が集まっている。  In the fields of optical components, energy devices, biodevices, recording media, and the like, techniques for improving the function by the concavo-convex structure are attracting attention. For example, in a semiconductor light emitting device (LED or OLED), it has been reported that the light emitting characteristics are improved by providing a concavo-convex structure on a substrate used for the device. For this reason, attention has been focused on a method of forming a desired uneven structure on a target object.

特許文献1には、凹凸構造の加工手法が開示されている。被加工膜(被処理体)上にインプリント材料を塗布し、続いてテンプレートの第1凹凸構造を貼合する。その後、インプリント材料を硬化させ、テンプレートを除去することで、被加工膜上に第2凹凸構造を転写する。続いて、転写形成された第2凹凸構造の凹部内にマスク材を充填し、インプリント材料を加工する。最後に、残ったインプリント材料をマスクに見立て被加工膜を加工している。即ち、インプリント材料を液体の機能原料として使用し、被処理体(被加工膜)上に被処理体を加工するための機能層を付与している。特許文献1においては、被処理体上に所定のインプリント材料を塗布し、凹凸構造を表面に具備したテンプレートの該凹凸構造を貼合している。  Patent Document 1 discloses a method for processing an uneven structure. An imprint material is applied on the film to be processed (processed body), and then the first uneven structure of the template is bonded. Thereafter, the imprint material is cured and the template is removed, whereby the second uneven structure is transferred onto the film to be processed. Subsequently, the imprint material is processed by filling a mask material into the recesses of the second uneven structure formed by transfer. Finally, the film to be processed is processed using the remaining imprint material as a mask. That is, an imprint material is used as a liquid functional raw material, and a functional layer for processing the object to be processed is provided on the object to be processed (film to be processed). In Patent Document 1, a predetermined imprint material is applied onto an object to be processed, and the concavo-convex structure of a template having a concavo-convex structure on the surface is bonded.

特開2011−165855号公報JP 2011-165855 A

特許文献1には、凹凸構造を効率よく形成する手段として、工程環境中に存在するパーティクルの大きさによって、インプリント材料の厚さを制限することで、パーティクルの影響を抑制すると記載されている。しかし、工程中に発生するパーティクルの大きさを把握し、その都度設計を変えるのは実現性及び汎用性に乏しい。また、第二凹凸構造を作製するために、被処理体上にインプリント材料を塗布し、その後テンプレートを貼り合わせる操作を経る。このことから、膜厚均等性高くインプリント材料を成膜したとしても、テンプレートの貼合操作によりインプリント材料の膜厚精度が低下し、結果、第2凹凸構造の膜厚精度が低下するという問題もある。これらのパーティクル管理及び膜厚均等性の担保については、被処理体の大きさが大きくなる程、より困難な問題となる。特許文献1に記載の技術以外にも、凹凸構造を形成する手法に関する報告は多々されているが、いずれの手法も工業性に乏しく、凹凸構造の欠陥を低減する抜本的な解決手法に関する報告はない。  Patent Document 1 describes that, as a means for efficiently forming a concavo-convex structure, the influence of particles is suppressed by limiting the thickness of the imprint material depending on the size of the particles present in the process environment. . However, it is not feasible and versatile to grasp the size of particles generated during the process and change the design each time. Moreover, in order to produce a 2nd uneven structure, it passes through the operation which apply | coats an imprint material on a to-be-processed object, and bonds a template after that. From this, even if the imprint material is formed with high film thickness uniformity, the film thickness accuracy of the imprint material is reduced by the bonding operation of the template, and as a result, the film thickness accuracy of the second uneven structure is reduced. There is also a problem. Regarding the guarantee of particle management and film thickness uniformity, the larger the size of the object to be processed, the more difficult it becomes. In addition to the technique described in Patent Document 1, many reports have been made on techniques for forming a concavo-convex structure, but none of these techniques are industrial, and reports on a fundamental solution for reducing defects in the concavo-convex structure. Absent.

本発明は、上記の問題点を鑑みてなされたものであり、欠陥が少ない凹凸構造を、被処理体へ転写付与することが可能な、機能転写体及び機能転写フィルムロールを提供することを目的とする。  The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a functional transfer body and a functional transfer film roll capable of transferring a concavo-convex structure with few defects to a target object. And

本発明の機能転写体は、表面に凹凸構造を具備するキャリアと、前記凹凸構造上に設けられた少なくとも1以上の機能層と、前記機能層の前記キャリアとは反対の面上に設けられた保護層と、を具備し、前記機能層は樹脂を含むと共に、前記保護層の前記機能層に接する面に対する二乗平均平方根高さ(Rq)と、前記凹凸構造の凸部頂部位置と前記機能層の前記保護層と、の界面までの距離(t)と、の比率(Rq/t)が1.41以下であることを特徴とする。  The functional transfer body of the present invention is provided on a surface of the surface opposite to the carrier of the functional layer, a carrier having a concavo-convex structure on the surface, at least one functional layer provided on the concavo-convex structure. A protective layer, and the functional layer contains a resin, and a root mean square height (Rq) with respect to a surface of the protective layer in contact with the functional layer, a convex portion top position of the concave-convex structure, and the functional layer The ratio (Rq / t) of the distance (t) to the interface with the protective layer is 1.41 or less.

この構成によれば、被処理体に欠陥の少ない凹凸構造を転写付与できるため、被処理体上に高精度に機能を付与することができる。  According to this configuration, since an uneven structure with few defects can be transferred and imparted to the object to be treated, a function can be imparted to the object to be treated with high accuracy.

本発明の機能転写体は、前記機能層から前記保護層を剥離したときの、前記機能層の前記保護層に接していた面の表面粗さ(Ra)と前記距離(t)と、の比率(Ra/t)が1.20以下であることが好ましい。  The functional transfer body of the present invention has a ratio between the surface roughness (Ra) of the surface of the functional layer that is in contact with the protective layer and the distance (t) when the protective layer is peeled from the functional layer. (Ra / t) is preferably 1.20 or less.

また本発明の機能転写体は、前記キャリアの前記凹凸構造の平均ピッチは1.5μm超10μm以下の範囲であり、且つ、前記凹凸構造の平均開口率は40%以上であることが好ましい。  In the functional transfer body of the present invention, the average pitch of the concavo-convex structure of the carrier is preferably in the range of more than 1.5 μm and 10 μm or less, and the average aperture ratio of the concavo-convex structure is preferably 40% or more.

また本発明では、前記保護層の引張弾性率は50MPa以上2500MPa以下であることが好ましい。  In the present invention, the tensile elastic modulus of the protective layer is preferably 50 MPa or more and 2500 MPa or less.

また本発明の機能転写体は、前記凹凸構造の平均開口率が40%以上であることが好ましい。また、前記平均開口率が91%以下であることがより好ましい。  In the functional transfer body of the present invention, it is preferable that an average aperture ratio of the concavo-convex structure is 40% or more. The average aperture ratio is more preferably 91% or less.

また本発明では、前記凹凸構造の凹部開口径は1μm以上10μm以下であることが好ましい。また本発明では、前記凹凸構造は平面視円形状であることが好ましい。  Moreover, in this invention, it is preferable that the recessed part opening diameter of the said uneven structure is 1 micrometer or more and 10 micrometers or less. In the present invention, it is preferable that the concavo-convex structure has a circular shape in plan view.

また本発明の機能転写体は、前記保護層の前記機能層に接する面に対する、水滴の接触角が75度以上105度以下であることが好ましい。  In the functional transfer body of the present invention, the contact angle of water droplets with respect to the surface of the protective layer in contact with the functional layer is preferably 75 degrees or more and 105 degrees or less.

本発明の機能転写フィルムロールは、上記機能転写体がフィルム状であり、前記機能転写体の一端部がコアに接続され、且つ、前記機能転写体が前記コアに巻き取られたことが好ましい。  In the function transfer film roll of the present invention, it is preferable that the function transfer body is in the form of a film, one end of the function transfer body is connected to a core, and the function transfer body is wound around the core.

本発明によれば、機能転写体を用いて被処理体に欠陥が少ない凹凸構造を付与することにより、被処理体上に高精度に機能を付与することができる。  ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, a function can be provided with high precision on a to-be-processed object by providing an uneven structure with few defects to a to-be-processed object using a function transfer body.

本実施の形態に係る機能転写体を用いた被処理体への機能付与方法の各工程を示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows each process of the function provision method to the to-be-processed object using the function transfer body which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係る機能転写体を用いた被処理体への機能付与方法の各工程を示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows each process of the function provision method to the to-be-processed object using the function transfer body which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係る機能転写フィルムロールに用いられる機能転写体を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the function transfer body used for the function transfer film roll which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係る機能転写フィルムロールにおける機能転写体をコアに固定する方法を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the method of fixing the function transfer body in the function transfer film roll which concerns on this Embodiment to a core. 比率(Rq/t)と比率(Ra/t)との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between a ratio (Rq / t) and a ratio (Ra / t). 凹凸構造Caのピッチと、比剥離エネルギーとの関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the pitch of uneven structure Ca, and specific peeling energy. 凹凸構造Caの開口率と、比剥離エネルギーとの関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the aperture ratio of uneven structure Ca, and specific peeling energy. 凹凸構造Caの開口率と、比率(Ra/t)との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the aperture ratio of uneven structure Ca, and a ratio (Ra / t). 凹凸構造Caの開口率と、機能層の表面粗さ(Ra)の及び膜厚(t)の標準偏差との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the aperture ratio of uneven structure Ca, and the standard deviation of the surface roughness (Ra) and film thickness (t) of a functional layer. 凹凸構造Caの開口率と、凹凸構造Fuの転写率との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the aperture ratio of uneven structure Ca, and the transfer rate of uneven structure Fu. 比率(Rq/t)と、穴欠陥密度との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between a ratio (Rq / t) and a hole defect density. 凹凸構造Caの開口率と保護層の引張弾性率との関係において、凹凸構造Fuの転写率への影響を示すグラフである。It is a graph which shows the influence on the transcription | transfer rate of uneven structure Fu in the relationship between the aperture ratio of uneven structure Ca, and the tensile elasticity modulus of a protective layer. 凹凸構造Caの開口率と保護層の引張弾性率との関係において、凹凸構造Fuの転写率への影響を示す3次元図である。It is a three-dimensional view showing the influence on the transfer rate of the concavo-convex structure Fu in the relationship between the aperture ratio of the concavo-convex structure Ca and the tensile elastic modulus of the protective layer.

以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。まず本明細書にて使用する略語について説明する。  Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. First, abbreviations used in this specification will be described.

(略語一覧)
・機能層の表面粗さ(Ra)・・・機能転写体から保護層を剥離したときの、機能転写体の保護層に接していた面に対する表面粗さ。
・保護層の表面粗さ(Rq)・・・機能転写体の機能層から剥離した保護層の、機能転写体に接していた面に対する二乗平均平方根高さ。
・凹凸構造Ca・・・キャリアの具備する凹凸構造。
・凹凸構造Fu・・・キャリアの凹凸構造Caに対して成膜された機能層より構成される凹凸構造と、機能転写体を使用して被処理体に転写形成された凹凸構造のいずれか。
・機能原料・・・機能転写体を製造する際に使用する、機能層の原料。
(List of abbreviations)
-Surface roughness (Ra) of the functional layer: The surface roughness of the surface of the functional transfer body that was in contact with the protective layer when the protective layer was peeled off from the functional transfer body.
-Surface roughness (Rq) of protective layer: The root mean square height of the protective layer peeled off from the functional layer of the functional transfer body relative to the surface in contact with the functional transfer body.
Uneven structure Ca: Uneven structure provided by the carrier.
-Uneven structure Fu: Either an uneven structure composed of a functional layer formed on the uneven structure Ca of the carrier, or an uneven structure transferred and formed on a target object using a functional transfer body.
-Functional raw material: The functional layer raw material used when manufacturing the functional transfer body.

続いて、実施の形態の機能転写体のコンセプトについて説明する。被処理体に機能を付与する場合、被処理体に対して機能性材料を塗布し、続いて、凹凸構造を具備するテンプレートを該機能性材料に貼り合わせ、その後、当該テンプレートを剥離する方法が多く採用される。このような手法は一般的にインプリント法と呼ばれる。ここでポイントとなることは、機能性材料の塗布と、続くテンプレートの貼り合わせである。機能性材料を被処理体に塗布する技術については、半導体製造工程に使用されるスピンコート法を筆頭に多く研究され、事業として取り入れられている。このことから、例えば、被処理体の大きさがメートル角のような大型な場合であっても、ナノオーダの膜厚制御が既に実現している。但し、これは被処理体の表面精度が高い場合が前提である。換言すれば、被処理体が反っている場合や、被処理体の被処理面が荒れている場合には、膜厚精度高く機能性材料を塗布することは、困難である。そして、更に問題となることは、パーティクル(異物)である。例えば、パーティクルが被処理体上に付着していた場合、いくら精密に制御したとしても、当該パーティクルにより機能性材料の流動性が乱れ、これに伴い、機能性材料膜に欠陥が生じる。特に、機能性材料の膜厚が薄くなればなるほど、管理すべきパーティクルのサイズも小さくなることから、パーティクル耐性に優れる手法が求められる。次に、塗布された機能性材料膜に対して、テンプレートの凹凸構造を貼り合わせるという操作を経る。即ち、機能性材料膜の膜厚精度は、機能性材料の塗布精度ではなく、テンプレートを貼り合わせる際の押圧力の精度(機能性材料膜の流動性の精度)により決定される。このことから、被処理体が6インチ以上に大きくなった場合や、被処理体が反っている場合等は特に、機能性材料膜の膜厚精度が極度に低下することとなる。即ち、被処理体の大きさによらず、被処理体の反り等に対する耐性に優れる手法が求められる。  Next, the concept of the functional transfer body according to the embodiment will be described. In the case of imparting a function to an object to be processed, there is a method in which a functional material is applied to the object to be processed, a template having a concavo-convex structure is bonded to the functional material, and then the template is peeled off. Many are adopted. Such a method is generally called an imprint method. The point here is the application of the functional material and the subsequent bonding of the template. With regard to the technology for applying functional materials to the object to be processed, much research has been conducted on the spin coating method used in the semiconductor manufacturing process, and it has been incorporated as a business. From this, for example, even when the size of the object to be processed is large, such as a meter square, the nano-order film thickness control has already been realized. However, this is based on the assumption that the surface accuracy of the object to be processed is high. In other words, when the object to be processed is warped or the surface to be processed is rough, it is difficult to apply the functional material with high film thickness accuracy. A further problem is particles (foreign matter). For example, when particles adhere to the object to be processed, no matter how precisely the particles are controlled, the fluidity of the functional material is disturbed by the particles, resulting in defects in the functional material film. In particular, the smaller the functional material film thickness, the smaller the size of the particles to be managed. Therefore, a method with excellent particle resistance is required. Next, an operation of bonding the uneven structure of the template to the applied functional material film is performed. That is, the film thickness accuracy of the functional material film is determined not by the application accuracy of the functional material but by the accuracy of the pressing force when the template is bonded (the fluidity accuracy of the functional material film). From this, the film thickness accuracy of the functional material film is extremely lowered particularly when the object to be processed is larger than 6 inches or when the object is warped. That is, there is a need for a technique that is excellent in resistance to warpage of the object to be processed regardless of the size of the object to be processed.

実施の形態の機能転写体を使用することの効果は、パーティクル耐性が高くなること、そして、被処理体の選択肢を大きくできることである。特に、パーティクル耐性が高くなることにより、被処理体に転写付与される凹凸構造Fuの欠陥を低減することができる。更には、機能層に対する穴欠陥を抑制し、凹凸構造Fuの転写率を高く出来る。  The effect of using the functional transfer body of the embodiment is that the particle resistance is increased, and the options of the object to be processed can be increased. In particular, defects in the concavo-convex structure Fu transferred and imparted to the object to be processed can be reduced by increasing the particle resistance. Furthermore, hole defects in the functional layer can be suppressed, and the transfer rate of the concavo-convex structure Fu can be increased.

本発明者らは、このような着眼点に立ち、検討を開始した。パーティクル耐性を高めるためには、パーティクルに対する追従性の高い機能性材料の状態を作り上げることが重要と考えた。また、被処理体の選択肢を大きくするためには、機能性材料の膜厚精度を予め担保するような形態が重要と考えた。この様な観点から、表面に凹凸構造Caを具備するキャリアに対して機能性材料を予め塗布し、機能層/キャリアから構成される機能転写体を使用することが重要だと判断した。更には、機能転写体を工業的に使用することを考えると、機能層表面を保護する必要のあることに注目した。即ち、保護層/機能層/キャリアから構成される機能転写体を使用することで、上記課題を工業的に解決可能と考えた。そして、このような前提に立ち検討を進めた結果、少なくとも機能層は樹脂を含む必要があること、そして、保護層の二乗平均平方根高さ(Rq)と機能層の膜厚に相当する距離(t)と、の比率(Rq/t)が所定の範囲を満たすことで、上記説明したパーティクル耐性と被処理体の選択肢の問題を同時に解決すると共に、被処理体に対して転写付与される機能層からなる凹凸構造Fuの転写精度が向上することを見出した。以下、詳細に説明する。  The inventors of the present invention started studying from such a viewpoint. In order to increase particle resistance, we thought it was important to create a functional material that has high tracking ability to particles. Moreover, in order to enlarge the choice of to-be-processed object, the form which ensured the film thickness precision of a functional material beforehand was thought important. From such a viewpoint, it was determined that it is important to apply a functional material in advance to a carrier having a concavo-convex structure Ca on the surface and use a functional transfer body composed of a functional layer / carrier. Furthermore, attention was paid to the need to protect the surface of the functional layer in view of industrial use of the functional transfer body. That is, it was considered that the above problem can be solved industrially by using a functional transfer body composed of a protective layer / functional layer / carrier. And as a result of proceeding and studying based on such a premise, at least the functional layer needs to contain a resin, and the root mean square height (Rq) of the protective layer and the distance corresponding to the film thickness of the functional layer ( t) and the ratio (Rq / t) satisfy the predetermined range, thereby simultaneously solving the above-mentioned problems of the particle resistance and the options of the object to be processed, and a function imparted to the object to be transferred. It has been found that the transfer accuracy of the concavo-convex structure Fu composed of layers is improved. Details will be described below.

実施の形態の機能転写体は、表面に凹凸構造Caを具備するキャリアと、前記凹凸構造Ca上に設けられた少なくとも1以上の機能層と、前記機能層の前記キャリアとは反対の面上に設けられた保護層と、を具備し、前記機能層は樹脂を含むと共に、前記保護層の前記機能層に接する面に対する二乗平均平方根高さ(Rq)と、前記凹凸構造Caの凸部頂部位置と前記機能層の前記保護層と、の界面までの距離(t)と、の比率(Rq/t)が1.41以下であることを特徴とする。なお、保護層の機能層に接する面に対する二乗平均平方根高さ(Rq)を、以下では単に保護層の表面粗さ(Rq)と呼ぶ。  The functional transfer body according to the embodiment includes a carrier having a concavo-convex structure Ca on a surface, at least one functional layer provided on the concavo-convex structure Ca, and a surface of the functional layer opposite to the carrier. A protective layer provided, and the functional layer contains a resin, and the root mean square height (Rq) with respect to the surface of the protective layer in contact with the functional layer, and the top position of the convex portion of the concavo-convex structure Ca The ratio (Rq / t) of the distance (t) to the interface between the functional layer and the protective layer is 1.41 or less. In addition, the root mean square height (Rq) with respect to the surface which touches the functional layer of a protective layer is only called the surface roughness (Rq) of a protective layer below.

保護層の表面粗さ(Rq)と距離(t)は、比率(Rq/t)が、1.41以下を満たす場合、パーティクルに対する追従性が向上する。即ち、被処理体にパーティクルが存在したとしても、当該パーティクルを包み込むように機能層が流動し、欠陥としての生成を抑制することができる。同時に、被処理体の表面欠陥に対する追従性も向上する。このことから、パーティクル耐性の向上と被処理体の選択肢の向上を実現できる。更には、凹凸構造Caの凹部開口部上に位置する機能層の物理的安定性が向上し、これに伴い、機能層に対する穴欠陥が急激に減少する。このため、被処理体に対し機能層を転写する際に機能層と被処理体界面に生成するボイドを抑制できる。よって、凹凸構造Fuの転写率が高くなり、被処理体上に高精度な機能を与えることができる。さらなる穴欠陥の低減による被処理体への転写性向上の観点から、比率(Rq/t)は、0.92以下がより好ましく、0.40以下が最も好ましい。この構成により穴欠陥の少ない高精度な機能層を具備する機能転写体を実現できるため、被処理体に付与する凹凸構造Fuの転写精度が向上する。なお、下限値については0超である。0超を満たすことで、機能転写体を被処理体に貼り合わせる際の、機能層の流動による変形程度を小さくできる。即ち、被処理体の大きさが6インチ以上に大きくなった場合であっても、機能層の膜厚分布を良好に保つことが可能となる。換言すれば、被処理体上に付与される機能の面内均等性が向上する。更には、機能転写体がフィルム状であり、コアの一端部に接続されて巻き取られるような構成の場合、巻き取りに対する量産性が向上する。  When the ratio (Rq / t) of the surface roughness (Rq) and the distance (t) of the protective layer satisfies 1.41 or less, the followability to particles improves. That is, even if particles exist in the object to be processed, the functional layer flows so as to enclose the particles, and generation as a defect can be suppressed. At the same time, the followability to the surface defect of the object to be processed is also improved. From this, it is possible to realize improvement in particle resistance and improvement in options of the object to be processed. Furthermore, the physical stability of the functional layer located on the concave opening of the concavo-convex structure Ca is improved, and accordingly, hole defects in the functional layer are rapidly reduced. For this reason, when transferring a functional layer with respect to a to-be-processed object, the void produced | generated in a functional layer and a to-be-processed object interface can be suppressed. Therefore, the transfer rate of the concavo-convex structure Fu is increased, and a highly accurate function can be provided on the object to be processed. From the viewpoint of improving transferability to the object to be processed by further reducing hole defects, the ratio (Rq / t) is more preferably 0.92 or less, and most preferably 0.40 or less. With this configuration, a functional transfer body having a highly accurate functional layer with few hole defects can be realized, so that the transfer accuracy of the concavo-convex structure Fu imparted to the object to be processed is improved. Note that the lower limit is over zero. By satisfying more than 0, it is possible to reduce the degree of deformation due to the flow of the functional layer when the functional transfer body is bonded to the object to be processed. That is, even when the size of the object to be processed is larger than 6 inches, it is possible to keep the film thickness distribution of the functional layer favorable. In other words, the in-plane uniformity of the function provided on the object to be processed is improved. Furthermore, in the case where the functional transfer body is in the form of a film and is connected to one end of the core and wound up, mass productivity for winding is improved.

上述した比率(Rq/t)の好適な範囲と、その効果についてより詳細に説明する。端的に記載すると、比率(Rq/t)が所定の範囲を満たすことで、以下に説明する比率(Ra/t)を好適に実現することができるため、上述したような効果を発現する。  The preferred range of the ratio (Rq / t) described above and its effect will be described in more detail. In short, when the ratio (Rq / t) satisfies the predetermined range, the ratio (Ra / t) described below can be suitably realized, and thus the above-described effects are exhibited.

まず、機能層から保護層を剥離したときの、機能層の保護層に接していた面の表面粗さを、表面粗さ(Ra)とする。次に、凹凸構造Caの凸部頂部位置と機能層の保護層と、の界面までの距離を距離(t)とする。このとき、比率(Ra/t)が1.20以下であることが重要である。これは、当該比率(Ra/t)が、機能層の流動性を制御する変数に相当するためである。より具体的には、機能転写体を被処理体に当接した際に、機能層は流動する。ここで、この流動性が低ければ、機能層と被処理体の界面にボイドを形成したり、またパーティクルに対する追従性が低下し、欠陥が生成する。逆に、機能層の流動性が高すぎる場合、機能層の膜厚精度は貼合精度に依存することとなる。すなわち、機能層の表層部分の流動性を優先的に向上させることが重要であるといえる。比率(Ra/t)が機能層の流動性を制御する変数になりうる根拠については、以下に詳細に説明した。いずれにしても、比率(Ra/t)が1.20以下を満たすことで、機能層の被処理体に対する転写率及び転写精度が向上する。より具体的には、比率(Ra/t)が1.20以下であることにより、まず、機能層の表層の流動性が大きくなり、機能層の膜厚精度を担保した状態にて、被処理体と機能層との接着面積を大きくし、接着強度を増加させることができる。次に、キャリアを機能層より剥離除去する際の、凹凸構造Fuに加わる剥離応力の均等性を向上させることができる。即ち、集中応力を抑制できるため、機能層の凝集破壊に代表される破壊を抑制できる。  First, the surface roughness of the surface in contact with the protective layer of the functional layer when the protective layer is peeled from the functional layer is defined as the surface roughness (Ra). Next, let the distance (t) be the distance to the interface between the convex top position of the concavo-convex structure Ca and the protective layer of the functional layer. At this time, it is important that the ratio (Ra / t) is 1.20 or less. This is because the ratio (Ra / t) corresponds to a variable that controls the fluidity of the functional layer. More specifically, the functional layer flows when the functional transfer body is brought into contact with the object to be processed. Here, if this fluidity is low, voids are formed at the interface between the functional layer and the object to be processed, and the followability to particles is reduced, thereby generating defects. On the contrary, when the fluidity of the functional layer is too high, the film thickness accuracy of the functional layer depends on the bonding accuracy. That is, it can be said that it is important to preferentially improve the fluidity of the surface layer portion of the functional layer. The reason why the ratio (Ra / t) can be a variable for controlling the fluidity of the functional layer has been described in detail below. In any case, when the ratio (Ra / t) satisfies 1.20 or less, the transfer rate and transfer accuracy of the functional layer to the object to be processed are improved. More specifically, when the ratio (Ra / t) is 1.20 or less, first, the fluidity of the surface layer of the functional layer is increased, and in a state where the film thickness accuracy of the functional layer is ensured, the object to be processed The adhesion area between the body and the functional layer can be increased and the adhesion strength can be increased. Next, the uniformity of the peeling stress applied to the concavo-convex structure Fu when the carrier is peeled off from the functional layer can be improved. That is, since concentrated stress can be suppressed, it is possible to suppress breakage represented by cohesive failure of the functional layer.

比率(Ra/t)の効果をより詳細に説明する。機能転写体において、機能層を被処理体に転写する際の骨子は、機能層の膜厚精度を担保した状態において、(α)機能層と被処理体との界面接着強度を強くすること、及び、(β)キャリアを除去する際の機能層の破損を抑制すること、である。(α)機能層と被処理体との界面接着強度を向上させるためには、機能層の表面と被処理体との接着面積を大きくする必要がある。即ち、機能層と被処理体との間に空気等の貼合時の雰囲気が閉じ込められることを抑制する必要がある。一方で、(β)キャリアを剥離除去する際の機能層の破損を抑制するためには、機能層に対して加わる剥離応力を均等化する必要がある。ここで、接着面積が小さく、部分的に被処理体と機能層とが接着している場合、キャリアを剥離する際の応力は、接着部と非接着部とでは異なる。換言すれば、剥離応力に集中点が発生し、機能層の被処理体からの離脱や機能層の破壊が発生する。以上から、機能転写体の機能層の配置例によらず、機能層と被処理体との接着面積を良好に大きくすることが本質であると判断できる。  The effect of the ratio (Ra / t) will be described in more detail. In the functional transfer body, the outline of transferring the functional layer to the object to be processed is (α) increasing the interface adhesive strength between the functional layer and the object to be processed in a state where the film thickness accuracy of the functional layer is ensured, And (β) suppressing the breakage of the functional layer when the carrier is removed. (Α) In order to improve the interface adhesive strength between the functional layer and the object to be processed, it is necessary to increase the adhesion area between the surface of the functional layer and the object to be processed. That is, it is necessary to suppress that the atmosphere at the time of bonding, such as air, is confined between the functional layer and the object to be processed. On the other hand, in order to suppress damage to the functional layer when the (β) carrier is peeled and removed, it is necessary to equalize the peeling stress applied to the functional layer. Here, when the bonding area is small and the object to be processed and the functional layer are partially bonded, the stress when the carrier is peeled is different between the bonded portion and the non-bonded portion. In other words, a concentration point occurs in the peeling stress, and the functional layer is detached from the object to be processed or the functional layer is broken. From the above, it can be determined that it is essential to increase the adhesion area between the functional layer and the object to be processed regardless of the arrangement example of the functional layer of the functional transfer body.

ここで、現実的に、被処理体の表面粗さと、機能転写体の機能層から保護層を剥離したときの機能層の保護層に接していた面の粗さ(以下、単に機能層の表面粗さ(Ra)ともいう)と、を共に限りなく0にし、接着面積を大きくすることは困難である。即ち、該接着面積を大きくするためには、機能層と被処理体との表面粗さから計算される真実接触面積Arを大きくする必要がある。ここで、真実接触面積Arは、被処理体の表面粗さと機能層の表面粗さ(Ra)により決定される。即ち、粗面間同士の接触を考慮する必要がある。ここで、等価半径rを(1/r)=(1/rf)+(1/rt)として定義し、等価ヤング率Eを(1/E)=(1/2)・{[(1−νf)/Ef]+[(1−νt)/Et]}として定義することで、粗面間同士の接触問題を、平面と粗面との間の接触問題へと簡素化できる。なお、rfは機能層の表面粗さ(Ra)の元となる微小突起を仮定した場合の、該微小突起の半径である。rtは、被処理体の表面粗さの元となる微小突起を仮定した場合の、該微小突起の半径である。Ef、νf及びEt、νtは、それぞれ機能層及び被処理体のヤング率とポアソン比である。また、表面粗さは一般的に正規分布に従うことから、表面粗さの確率密度関数f(ξ)が(1/σ)・exp(−ξ/σ)に比例する、と仮定することができる。以上の仮定より、真実接触面積Arは、Ar∝(1/E)・(r/σ)1/2・Ncとして算出される。なお、σは二面間の合成自乗平均平方根粗さ、Ncは垂直荷重の期待値である。なお、機能層の表面粗さ(Ra)のばらつき、即ち標準偏差の影響を限りなく小さくするために、表面粗さとして、算術平均粗さであるRaを採用した。ここで、ヤング率が1MPaのPDMS(ポリジメチルシロキサン)を機能層に使用し、凹凸構造Caが平坦化されるように配置した。この状態で、凹凸構造Caの凸部頂部位置と機能層の表面と、の距離である距離(t)を変化させた。なお、機能層の表面粗さ(Ra)のサンプル間のばらつきは、Raとして28nm〜33nmであった。被処理体としては、表面粗さ(Ra)が1nm以下である4インチφのC面サファイアを使用した。上記真実接触面積Arは、機能転写体の構成が同じであり、被処理体が同じである場合、機能転写体を被処理体に貼り合わせる際の圧力といった条件を一定にすれば、距離(t)によらず一定になるはずである。真実接触面積Arは実測ができないため、機能転写体を被処理体に貼り合わせた後に、機能転写体を被処理体の主面内方向に引きずり、その際の力Fを評価した。即ち、既に説明したように、一般的には距離(t)によらず、真実接触面積Arは一定の値となることから、該測定される力Fも一定となるはずである。ところが、距離(t)を小さくしていき、比率(Ra/t)が1.2を超えたあたりから急激に力Fが小さくなることが確認された。これは、比率(Ra/t)が大きくなることで、真実接触面積Arが減少しているためと推定される。メカニズムは定かではないが、このような現象の生じる理由は、比率(Ra/t)が大きくなる場合、機能層12の表層の流動性がナノオーダ特有の効果により束縛され、機能層と被処理体との界面の不陸を流動吸収することができないためと考えられる。Here, realistically, the surface roughness of the object to be processed and the roughness of the surface of the functional layer in contact with the protective layer when the protective layer is peeled off from the functional layer of the functional transfer body (hereinafter simply referred to as the surface of the functional layer). It is difficult to increase the bonding area by setting the roughness (Ra)) to 0 as much as possible. That is, in order to increase the adhesion area, it is necessary to increase the true contact area Ar calculated from the surface roughness between the functional layer and the object to be processed. Here, the true contact area Ar is determined by the surface roughness of the workpiece and the surface roughness (Ra) of the functional layer. That is, it is necessary to consider contact between rough surfaces. Here, the equivalent radius r is defined as (1 / r) = (1 / rf) + (1 / rt), and the equivalent Young's modulus E is (1 / E) = (1/2) · {[(1- By defining as νf 2 ) / Ef] + [(1−νt 2 ) / Et]}, the contact problem between the rough surfaces can be simplified to the contact problem between the flat surface and the rough surface. In addition, rf is a radius of the microprotrusions when assuming microprotrusions that are the basis of the surface roughness (Ra) of the functional layer. rt is the radius of the microprotrusions when assuming microprotrusions that are the basis of the surface roughness of the workpiece. Ef, νf, Et, and νt are Young's modulus and Poisson's ratio of the functional layer and the object to be processed, respectively. Since the surface roughness generally follows a normal distribution, it is assumed that the probability density function f (ξ) of the surface roughness is proportional to (1 / σ) · exp (−ξ 2 / σ 2 ). Can do. From the above assumption, the true contact area Ar is calculated as Ar∝ (1 / E) · (r / σ) 1/2 · Nc. Here, σ is the combined root mean square roughness between the two surfaces, and Nc is the expected value of the vertical load. In order to minimize the influence of the surface roughness (Ra) of the functional layer, that is, the influence of the standard deviation, Ra, which is an arithmetic average roughness, was adopted as the surface roughness. Here, PDMS (polydimethylsiloxane) having a Young's modulus of 1 MPa was used for the functional layer and arranged so that the concavo-convex structure Ca was flattened. In this state, the distance (t), which is the distance between the top position of the convex portion of the concavo-convex structure Ca and the surface of the functional layer, was changed. In addition, the dispersion | variation between samples of the surface roughness (Ra) of a functional layer was 28 nm-33 nm as Ra. As the object to be processed, 4-inch φ C-plane sapphire having a surface roughness (Ra) of 1 nm or less was used. When the functional transfer body has the same configuration and the object to be processed is the same, the true contact area Ar is equal to the distance (t) if the conditions such as pressure when the functional transfer body is bonded to the object to be processed are made constant. ) Should be constant regardless of. Since the actual contact area Ar cannot be measured, the function transfer body was dragged in the main surface direction of the object to be processed after the function transfer body was bonded to the object to be processed, and the force F at that time was evaluated. That is, as described above, since the true contact area Ar is generally a constant value regardless of the distance (t), the measured force F should also be constant. However, it was confirmed that the force F suddenly decreased when the distance (t) was decreased and the ratio (Ra / t) exceeded 1.2. This is presumed to be because the true contact area Ar decreases as the ratio (Ra / t) increases. Although the mechanism is not clear, the reason why such a phenomenon occurs is that when the ratio (Ra / t) increases, the fluidity of the surface layer of the functional layer 12 is constrained by the effects specific to the nano-order, and the functional layer and the workpiece This is thought to be because the unevenness at the interface with the fluid cannot be absorbed.

次に、機能転写体のPDMSからなる機能層の表面に粘着テープを貼り合わせ、キャリアとPDMSと、を分離した。分離されたPDMSを光学顕微鏡と走査型電子顕微鏡にて観察した。比率(Ra/t)がやはり1.20を超えたあたりから、凹凸構造Fuの破壊が特に多く観察されるようになった。これは、比率(Ra/t)が大きい場合、キャリアを剥離除去する際の、凹凸構造Caより加えられる機能層に対する応力を考えた時に、該応力が局所的に集中する点が多く発生するために、機能層が凝集破壊するためと推定される。  Next, an adhesive tape was bonded to the surface of the functional layer made of PDMS of the functional transfer body to separate the carrier and PDMS. The separated PDMS was observed with an optical microscope and a scanning electron microscope. Since the ratio (Ra / t) also exceeded 1.20, particularly the destruction of the concavo-convex structure Fu was observed. This is because when the ratio (Ra / t) is large, when stress is applied to the functional layer applied from the concavo-convex structure Ca when the carrier is peeled and removed, the stress is often concentrated locally. In addition, it is presumed that the functional layer cohesively breaks.

以上から、比率(Ra/t)が1.20以下であることで、機能層の表層の流動性を良好に保てることから、機能層の膜厚精度を担保できる。この状態において、(α)機能層と被処理体との界面接着強度を強くすることができると共に、(β)キャリアを除去する際の機能層の破損を抑制することができる。このため、機能転写体として機能層の精度を予め決定し、この精度を反映した機能層を被処理体に転写付与できる。  From the above, when the ratio (Ra / t) is 1.20 or less, the fluidity of the surface layer of the functional layer can be kept good, so that the film thickness accuracy of the functional layer can be ensured. In this state, (α) the interface bond strength between the functional layer and the object to be processed can be increased, and (β) the functional layer can be prevented from being damaged when the carrier is removed. For this reason, the accuracy of the functional layer as the functional transfer body can be determined in advance, and the functional layer reflecting this accuracy can be transferred and applied to the object to be processed.

特に、キャリアの剥離速度を向上させることで増加する剥離応力(剥離時の力積)に対する機能層の耐性を向上させ、転写精度をより向上させる観点から、比率(Ra/t)は0.75以下であることが好ましい。また、機能層の表層の流動性の束縛を良好に開放し、速度の大きな当接の場合であっても機能層と被処理体との接着性を向上させる点から、比率(Ra/t)は0.55以下であることが好ましい。更に、機能層を転写付与する際の欠陥率をより低下させると共に、被処理体の大きさや外形に対する影響を限りなく小さくする観点から比率(Ra/t)は、0.30以下であることがより好ましい。特に、被処理体と機能層との接着する面積、そして接着力が安定化し、機能層の転写性が大きく安定化する観点から、比率(Ra/t)は0.25以下であることがより好ましく、0.10以下であることが最も好ましい。  In particular, the ratio (Ra / t) is 0.75 from the viewpoint of improving the resistance of the functional layer against the peeling stress (impulse at the time of peeling) which is increased by increasing the peeling speed of the carrier and further improving the transfer accuracy. The following is preferable. In addition, the ratio (Ra / t) is used because the fluidity constraint on the surface layer of the functional layer is released satisfactorily and the adhesiveness between the functional layer and the object to be processed is improved even in the case of high speed contact. Is preferably 0.55 or less. Furthermore, the ratio (Ra / t) is 0.30 or less from the viewpoint of further reducing the defect rate when transferring and applying the functional layer and minimizing the influence on the size and outer shape of the object to be processed. More preferred. In particular, the ratio (Ra / t) is more preferably 0.25 or less from the viewpoint of stabilizing the adhesion area between the object to be processed and the functional layer and the adhesive force and greatly stabilizing the transferability of the functional layer. Preferably, it is most preferably 0.10 or less.

上述したように、機能転写体を効果的に使用するためには、比率(Ra/t)を所定の範囲に収める必要のあることが判明した。ここで、比率(Ra/t)を制御する方法は、機能層の表面粗さ(Ra)を任意に制御する方法と、機能層の所定の膜厚(t)を任意に制御する方法がある。また、機能転写体はその特性上、多くの用途へと展開可能であることがわかる。この観点から、連続的に生産することが、工業性及び環境負荷の観点から望ましいと判断できる。連続的に機能転写体を製造すると共に、機能層の表面粗さ(Ra)を制御するためには、機能層の表面に貼り合わせる保護層により、機能層の表面粗さ(Ra)を制御することが好適と判断できる。しかしながら、機能層の表面粗さ(Ra)を制御するにあたり、機能層が破損する場合と、良好に表面粗さ(Ra)を制御可能である場合と、があることが判明した。即ち、保護層を機能層に貼り合わせることで、機能層の表面粗さ(Ra)を制御し、且つ、機能層の破損を抑制するような条件が望まれる。これにより、上記説明した比率(Ra/t)を満たすことができる。  As described above, it has been found that the ratio (Ra / t) needs to be within a predetermined range in order to effectively use the functional transfer body. Here, the method for controlling the ratio (Ra / t) includes a method for arbitrarily controlling the surface roughness (Ra) of the functional layer and a method for arbitrarily controlling the predetermined film thickness (t) of the functional layer. . Moreover, it turns out that a function transcription | transfer body is expandable to many uses on the characteristic. From this point of view, it can be judged that continuous production is desirable from the viewpoint of industriality and environmental load. In order to continuously produce a functional transfer body and control the surface roughness (Ra) of the functional layer, the surface roughness (Ra) of the functional layer is controlled by a protective layer bonded to the surface of the functional layer. Can be determined to be suitable. However, in controlling the surface roughness (Ra) of the functional layer, it has been found that there are cases where the functional layer is damaged and where the surface roughness (Ra) can be satisfactorily controlled. That is, a condition is desired in which the protective layer is bonded to the functional layer to control the surface roughness (Ra) of the functional layer and to prevent the functional layer from being damaged. Thereby, the ratio (Ra / t) described above can be satisfied.

既に説明した、保護層の表面粗さ(Rq)と距離(t)と、の比率(Rq/t)が所定の範囲を満たすことで、機能層の表面粗さ(Ra)を、保護層により好適に制御することができる。即ち、機能層の破損を抑制し、当該表面粗さ(Ra)を任意に制御して、比率(Ra/t)を1.20以下の範囲にて制御できる。特に、比率(Rq/t)が1.41以下を満たすことで、機能層に対する穴欠陥の密度を急激に減少させることが可能となる。即ち、機能層の表面粗さ(Ra)を小さくできる。そして、穴欠陥の減少は、距離(t)の膜厚を有する機能層の物理的強度を向上させるため、機能層の破損を抑制できる。よって、比率(Rq/t)を満たすことで、比率(Ra/t)を好適な範囲に制御可能となり、機能転写体を使用した際の、転写精度を大きく向上させることが可能となる。なお、穴欠陥について、詳しくは後述する。  Since the ratio (Rq / t) of the surface roughness (Rq) and the distance (t) of the protective layer that has already been described satisfies a predetermined range, the surface roughness (Ra) of the functional layer can be reduced by the protective layer. It can control suitably. That is, damage to the functional layer is suppressed, the surface roughness (Ra) is arbitrarily controlled, and the ratio (Ra / t) can be controlled in a range of 1.20 or less. In particular, when the ratio (Rq / t) satisfies 1.41 or less, the density of hole defects in the functional layer can be rapidly reduced. That is, the surface roughness (Ra) of the functional layer can be reduced. And since the reduction | decrease of a hole defect improves the physical strength of the functional layer which has a film thickness of distance (t), it can suppress the failure | damage of a functional layer. Therefore, when the ratio (Rq / t) is satisfied, the ratio (Ra / t) can be controlled within a suitable range, and the transfer accuracy when the functional transfer body is used can be greatly improved. Details of the hole defect will be described later.

また、保護層のJIS K7127に定められた引張弾性率は、50MPa以上5000MPa以下のものが好ましい。これにより、機能層から保護層を剥離する際、機能層へ加わる剥離応力を分散化できるため、穴欠陥の生成と拡大を効果的に抑制できる。更に、保護層の形状が維持でき、取扱い性がよい観点から、200MPa以上5000MPa以下がより好ましい。特に、保護層を剥離する際の剥離条件の幅を大きくできる観点から、250MPa以上2500MPa以下であることが最も好ましい。なお、保護層の引張弾性率が2500MPa以下であれば、転写性を改善できるため好ましい。これは、保護層の引張弾性率が2500MPa以下であることで、保護層を機能層より剥離する際の、機能層に加わる剥離応力の絶対値が小さくなると推定され、これにより機能層の穴欠陥が低減する。よって、凹凸構造Fuの転写率が改善する。なお、保護層の引張弾性率の下限値は、特に限定されないが、機能転写体を製造する際の、保護層の取り扱い性の観点から50MPa以上であることが好ましく、450MPa以上であることが最も好ましい。更に、この場合、キャリアの凹凸構造Caの開口率は、40%以上であると最も好ましい。これにより、機能層の配置精度が向上するとともに、凹凸構造Fuの転写性がより改善するためである。なお、上限値は、凹凸構造Caの強度の観点から91%以下であると好ましい。即ち、実施の形態の機能転写体は、上記説明した比率(Rq/t)の範囲を満たすと同時に、保護層の引張弾性率が2500MPa以下であって、更に、凹凸構造Caの開口率が40%以上であることが望ましい。なお、引張弾性率の好適な範囲を満たす保護層は、少なくとも、保護層の機能層に貼り合わせられる側の最外層に存在すればよい。例えば、引張弾性率が50MPa以上2500MPa以下であれば、機能層の穴欠陥を効果的に抑制でき凹凸構造Fuの転写率が向上すると共に、保護層の取り扱い性が飛躍的に向上することから製造安定性が改善する。例えば、引張弾性率が3200〜4200MPaのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムの表面に、引張弾性率が550MPa〜700MPaのポリエチレン/エチレン酢酸ビニルコポリマフィルムを貼り合わせたものを保護層として、当該ポリエチレン/エチレン酢酸ビニルコポリマフィルム面側を機能層に貼り合わせて使用することが出来る。これにより、上記説明した転写率の向上と製造安定性の改善という効果を享受できる。同様に、例えば引張弾性率が3200〜4200MPaのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムの表面に、引張弾性率が100MPa〜1200MPaのポリエチレンフィルムを貼り合わせたものを保護層として、当該ポリエチレンフィルム面側を機能層に貼り合わせて使用することが出来る。同様に、例えば引張弾性率が3200〜4200MPaのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムの表面に、引張弾性率が2500MPa以下の材料をコーティングしたものを保護層として、当該コーティング面側を機能層に貼り合わせて使用することが出来る。この場合、保護層の取り扱い性は、ポリエチレンテレフタレートフィルムにて担保される為、保護層の機能層に貼り合わせられる側の最外層の引張弾性率は、2500MPa以下であればよいと言える。なお、コーティング材としては、シリコーン系離型材、非シリコーン系離型材、ウレタン系樹脂、或いはアクリル樹脂等が挙げられる。  Further, the tensile elastic modulus defined in JIS K7127 of the protective layer is preferably 50 MPa or more and 5000 MPa or less. Thereby, when peeling a protective layer from a functional layer, since the peeling stress added to a functional layer can be disperse | distributed, the production | generation and expansion of a hole defect can be suppressed effectively. Furthermore, 200 MPa or more and 5000 MPa or less are more preferable from the viewpoint that the shape of the protective layer can be maintained and the handleability is good. In particular, it is most preferably 250 MPa or more and 2500 MPa or less from the viewpoint of increasing the width of the peeling condition when peeling the protective layer. In addition, it is preferable if the tensile elastic modulus of the protective layer is 2500 MPa or less because transferability can be improved. This is because the tensile modulus of the protective layer is 2500 MPa or less, and the absolute value of the peeling stress applied to the functional layer when the protective layer is peeled off from the functional layer is estimated to be small. Is reduced. Therefore, the transfer rate of the concavo-convex structure Fu is improved. The lower limit value of the tensile modulus of the protective layer is not particularly limited, but is preferably 50 MPa or more, and most preferably 450 MPa or more from the viewpoint of the handleability of the protective layer when producing a functional transfer body. preferable. Furthermore, in this case, the opening ratio of the concavo-convex structure Ca of the carrier is most preferably 40% or more. This is because the arrangement accuracy of the functional layer is improved and the transferability of the concavo-convex structure Fu is further improved. The upper limit is preferably 91% or less from the viewpoint of the strength of the concavo-convex structure Ca. That is, the functional transfer body according to the embodiment satisfies the range of the ratio (Rq / t) described above, and at the same time, the tensile elastic modulus of the protective layer is 2500 MPa or less, and the opening ratio of the concavo-convex structure Ca is 40. % Or more is desirable. It should be noted that the protective layer satisfying the preferred range of the tensile elastic modulus may be present at least in the outermost layer on the side to be bonded to the functional layer of the protective layer. For example, when the tensile elastic modulus is 50 MPa or more and 2500 MPa or less, it is possible to effectively suppress hole defects in the functional layer, improve the transfer rate of the concavo-convex structure Fu, and improve the handleability of the protective layer. Stability is improved. For example, a polyethylene / ethylene vinyl acetate copolymer film having a tensile elastic modulus of 550 MPa to 700 MPa bonded to the surface of a polyethylene terephthalate (PET) film having a tensile elastic modulus of 3200 to 4200 MPa is used as the protective layer. The vinyl copolymer film surface side can be bonded to the functional layer for use. Thereby, the above-described effects of improving the transfer rate and improving the production stability can be enjoyed. Similarly, for example, a surface of a polyethylene terephthalate (PET) film having a tensile elastic modulus of 3200 to 4200 MPa and a polyethylene film having a tensile elastic modulus of 100 MPa to 1200 MPa bonded together is used as a protective layer, and the polyethylene film surface side is a functional layer. Can be used together. Similarly, for example, a surface of a polyethylene terephthalate (PET) film having a tensile elastic modulus of 3200 to 4200 MPa is coated with a material having a tensile elastic modulus of 2500 MPa or less as a protective layer, and the coating surface side is bonded to a functional layer. Can be used. In this case, since the handleability of the protective layer is secured by the polyethylene terephthalate film, it can be said that the tensile elastic modulus of the outermost layer bonded to the functional layer of the protective layer may be 2500 MPa or less. Examples of the coating material include silicone release materials, non-silicone release materials, urethane resins, and acrylic resins.

保護層の厚みとしては、10μm以上150μm以下のものが好ましく、15μm以上100μm以下のものがより好ましい。これにより、機能層から保護層を剥離する際の剥離応力が均等化し、穴欠陥が低減する。また、機能層と保護層とを合わせる際の取扱い性がよく、貼り合わせ条件の幅が広くなり、工業性が高くなる。  The thickness of the protective layer is preferably 10 μm or more and 150 μm or less, and more preferably 15 μm or more and 100 μm or less. Thereby, the peeling stress at the time of peeling a protective layer from a functional layer is equalized, and a hole defect reduces. Moreover, the handleability at the time of match | combining a functional layer and a protective layer is good, the range of bonding conditions becomes wide, and industrial property becomes high.

凹凸構造Caが、機能層の穴欠陥に影響を与える可能性も示唆される。これは機能転写体においては、機能層を被処理体に貼り合わせて転写することから、機能層には弾性率が存在するためである。機能層に対する凹凸構造Caより加えられる応力を弱くし、機能層表面の平坦性を良好に保つ観点から、凹凸構造Caのピッチは10nm以上50μm以下であることが好ましい。25μm以下であれば、機能層をキャリアに成膜する際の、機能層の凹凸構造Caに対する充填不良を抑制する効果が高まる。この効果は、10μm以下、7μm以下になるにつれより顕著となる。更に、1500nm以下である場合、キャリアを剥離する際の剥離応力がより低下するため好ましい。  It is also suggested that the concavo-convex structure Ca may affect hole defects in the functional layer. This is because in the functional transfer body, the functional layer has an elastic modulus because the functional layer is bonded to the object to be transferred. From the viewpoint of reducing the stress applied from the concavo-convex structure Ca to the functional layer and maintaining good flatness of the functional layer surface, the pitch of the concavo-convex structure Ca is preferably 10 nm or more and 50 μm or less. If it is 25 micrometers or less, the effect which suppresses the filling defect with respect to the uneven structure Ca of a functional layer at the time of film-forming a functional layer on a carrier will increase. This effect becomes more prominent as the thickness becomes 10 μm or less and 7 μm or less. Furthermore, when it is 1500 nm or less, the peeling stress when peeling the carrier further decreases, which is preferable.

以上の観点から、本実施の形態に係る機能転写体においては、比率(Rq/t)が1.41以下であるという要件の他に、下記2つの要件を同時に満たすことがより好ましい。すなわち要件としては、保護層のJIS K7127に定められた引張弾性率が50MPa以上5000MPa以下であることと、保護層の厚みが10μm以上150μm以下であることである。  From the above viewpoint, in the functional transfer body according to the present embodiment, it is more preferable to satisfy the following two requirements at the same time in addition to the requirement that the ratio (Rq / t) is 1.41 or less. That is, the requirements are that the tensile elastic modulus defined in JIS K7127 of the protective layer is 50 MPa or more and 5000 MPa or less, and the thickness of the protective layer is 10 μm or more and 150 μm or less.

穴欠陥について詳細に説明する。穴欠陥とは保護層を剥離した後、保護層と接していた機能層の面上に観察される機能層の凹みをいう。まず、穴欠陥の総体積が大きくなることで、膜厚(t)を有する機能層の膜強度は低下し、凹凸構造Caの上に成膜された機能層の膜が破損する。即ち、保護層により比率(Ra/t)を制御しようとしたとしても、機能層が破損してしまい、制御にならない。次に、穴欠陥が存在することで、被処理体に機能層を貼合した際に、下記いずれかの問題を生じる。まず、穴欠陥の周囲を含めて機能層は被処理体に転写されるが、穴欠陥に相当する部分については、被処理体と機能層と、の間に隙間が生じる。別のケースとしては、穴欠陥に相当する部分の機能層が被処理体に転写されず、被処理体上に機能層が存在しない部分が生じる。換言すれば、被処理体と機能層との界面に空洞を形成するか、又は、被処理体上に機能層の転写されない部分が生じることとなる。いずれの場合であっても、機能層が発現すべき機能の程度が低下する。また、被処理体上に転写形成された機能層を加工マスクとして使用する場合、穴欠陥により、被処理体と密着していない凹凸構造Fuが形成されるか、又は、凹凸構造Fuが存在しない部分が形成されるため、被処理体に加工形成される凹凸構造の精度が低下したり、凹凸構造を形成できないことがある。更に、メカニズムは不明であるが、穴欠陥により機能層が転写されないケースにおいては、機能層の穴欠陥部の大きさ(φf)に比べ、被処理体上の転写不良面積(φt)は、拡大され観察される。即ち、φf=αφt(αは1以上の整数)と記載できる。従って、穴欠陥が存在すると、穴欠陥部の面積より大きい面積が被処理体への転写不良となるため、転写収率が下がり、工業性が乏しくなる。  The hole defect will be described in detail. A hole defect refers to a dent in the functional layer that is observed on the surface of the functional layer in contact with the protective layer after the protective layer is peeled off. First, as the total volume of hole defects increases, the film strength of the functional layer having the film thickness (t) decreases, and the film of the functional layer formed on the concavo-convex structure Ca is damaged. That is, even if the ratio (Ra / t) is to be controlled by the protective layer, the functional layer is damaged and cannot be controlled. Next, due to the presence of hole defects, any of the following problems occurs when the functional layer is bonded to the object to be processed. First, although the functional layer including the periphery of the hole defect is transferred to the object to be processed, a gap is generated between the object to be processed and the functional layer in a portion corresponding to the hole defect. As another case, the functional layer corresponding to the hole defect is not transferred to the object to be processed, and a part where the functional layer does not exist on the object to be processed is generated. In other words, a cavity is formed at the interface between the object to be processed and the functional layer, or a portion where the functional layer is not transferred is formed on the object to be processed. In either case, the degree of function that the functional layer should develop is reduced. In addition, when the functional layer transferred and formed on the object to be processed is used as a processing mask, the concavo-convex structure Fu not in close contact with the object to be processed is formed due to the hole defect, or the concavo-convex structure Fu does not exist. Since the portion is formed, the accuracy of the concavo-convex structure processed and formed on the object to be processed may be reduced, or the concavo-convex structure may not be formed. Furthermore, although the mechanism is unknown, in the case where the functional layer is not transferred due to a hole defect, the transfer defect area (φt) on the object to be processed is enlarged as compared with the size (φf) of the hole defect portion of the functional layer. And observed. That is, φf = αφt (α is an integer of 1 or more). Therefore, when there is a hole defect, an area larger than the area of the hole defect portion becomes a transfer defect to the object to be processed, so that the transfer yield decreases and the industrial property becomes poor.

また、本実施の形態に係る機能転写体がフィルム状の場合、穴欠陥の程度によっては、保護層と機能層との間に空気が入り、巻きずれが生じることも示唆される。更に、機能層から保護層を剥離する際、剥離力を一定に保てず、剥離速度にバラツキが生じ、剥離条件の幅がせまくなり、工程効率が下がる。以上の観点から、効率高く、精度の高い機能層を被処理体に転写形成するためには、保護層により、機能層の表面に形成される穴欠陥を制御して、比率(Ra/t)を制御することが重要である。  Moreover, when the functional transfer body which concerns on this Embodiment is a film form, depending on the grade of a hole defect, air will enter between a protective layer and a functional layer, and it is also suggested that winding | displacement arises. Furthermore, when the protective layer is peeled from the functional layer, the peeling force cannot be kept constant, the peeling speed varies, the width of the peeling condition is increased, and the process efficiency is lowered. From the above viewpoint, in order to transfer and form a functional layer with high efficiency and high accuracy on the object to be processed, the ratio of defects (Ra / t) is controlled by controlling hole defects formed on the surface of the functional layer with the protective layer. It is important to control.

ここで、上記穴欠陥を抑制する因子は保護層の機能層に接する面の表面粗さと、平坦膜に相当する機能層の膜厚である。保護層の中の異物、フィッシュアイ、添加剤及び保護層の製造方法等により生じる保護層の機能層に接する面の表面粗さによって、機能層に破損が生じると考えられる。表面粗さが一定であった場合、機能層の膜厚に相当する距離(t)が大きい程、機能層の破損は低減される。即ち、保護層表面の粗さと、機能層の膜厚に相当する距離(t)との比率を制御することで、機能層に対する穴欠陥の抑制が可能となり、上記説明した種々の問題点を同時に解決できると考えることができる。なお、距離(t)とは、機能層の凹凸構造Caより外側に位置する部分の膜厚、換言すれば、凹凸構造Caの凸部頂部位置と、保護層を剥離した後の機能層の露出する表面と、の距離である。  Here, the factors for suppressing the hole defects are the surface roughness of the surface of the protective layer in contact with the functional layer and the thickness of the functional layer corresponding to the flat film. It is considered that the functional layer is damaged by the surface roughness of the surface in contact with the functional layer of the protective layer caused by foreign matters, fish eyes, additives, and the production method of the protective layer. When the surface roughness is constant, the damage to the functional layer is reduced as the distance (t) corresponding to the film thickness of the functional layer is increased. That is, by controlling the ratio between the roughness of the surface of the protective layer and the distance (t) corresponding to the film thickness of the functional layer, it becomes possible to suppress hole defects in the functional layer, and simultaneously solve the various problems described above. It can be considered that it can be solved. The distance (t) is the thickness of the portion of the functional layer located outside the concavo-convex structure Ca, in other words, the position of the top of the convex portion of the concavo-convex structure Ca and the exposure of the functional layer after peeling the protective layer. The distance to the surface to be

本実施の形態に係る保護層の表面粗さ(Rq)さは、二乗平均平方根高さ(Rq)である。保護層の機能層に接する面側の表面粗さを平均化し、且つ、穴欠陥の形成に大きく影響する表面上の山高さを強調して表している二乗平均平方根高さ(Rq)を採用することによって、穴欠陥低減効果との関係性を見出すことができた。  The surface roughness (Rq) of the protective layer according to the present embodiment is the root mean square height (Rq). Root mean square height (Rq) is used which averages the surface roughness of the surface of the protective layer in contact with the functional layer and emphasizes the peak height on the surface that greatly affects the formation of hole defects. Thus, the relationship with the hole defect reduction effect could be found.

即ち、比率(Rq/t)を1.41以下とすることで、機能層に対する穴欠陥の抑制が可能となり、機能層の表面粗さ(Ra)を好適に制御出来、凹凸構造Fuの転写率が高くなる。比率(Rq/t)を1.41以下に制御する方法は、機能転写体の用途及び製造方法から、保護層の表面粗さ(Rq)或いは距離(t)の絶対値をまず決定すればよい。具体的には、例えば、距離(t)として200nmが最適な場合、保護層の表面粗さ(Rq)は282nm以下である必要がある。そこで、保護層としては、保護層の表面粗さ(Rq)が282nm以下であるものを選定し、採用すればよい。別の例においては、機能層の材料と当該機能層に好適な保護層が限定される場合においては、距離(t)を設計事項に加えることができる。より具体的には、例えば、機能層に対する密着性と異物品位に優れる保護層の表面粗さ(Rq)が45nmであった場合、距離(t)は32nm以上である必要がある。即ち、距離(t)は32nm以上且つ、その機能転写体の用途に好適な範囲に設計する必要がある。  That is, by setting the ratio (Rq / t) to 1.41 or less, hole defects in the functional layer can be suppressed, the surface roughness (Ra) of the functional layer can be suitably controlled, and the transfer rate of the concavo-convex structure Fu. Becomes higher. In order to control the ratio (Rq / t) to 1.41 or less, the absolute value of the surface roughness (Rq) or the distance (t) of the protective layer may be first determined from the application and manufacturing method of the functional transfer body. . Specifically, for example, when 200 nm is optimal as the distance (t), the surface roughness (Rq) of the protective layer needs to be 282 nm or less. Therefore, a protective layer having a surface roughness (Rq) of 282 nm or less may be selected and used. In another example, the distance (t) can be added to the design matter when the material of the functional layer and the protective layer suitable for the functional layer are limited. More specifically, for example, when the surface roughness (Rq) of the protective layer excellent in adhesion to the functional layer and foreign matter quality is 45 nm, the distance (t) needs to be 32 nm or more. That is, it is necessary to design the distance (t) to 32 nm or more and a range suitable for the use of the functional transfer body.

保護層の表面粗さ(Rq)は、下記原子間力顕微鏡(Atomic Force Microscope/AFM)及び下記条件にて測定し、JIS B 0601、2001に従い算出する。なお、保護層を、機能転写体から5mm/秒〜25mm/秒の速度及び一定の力で剥離し、保護層の機能転写体と接した面を測定面とする。任意に5カ所を測定し、二乗平均平方根高さ(Rq)導出し、平均値を採用する。測定サンプルは、サンプル台との間に隙間が生じないように固定し、測定の際にサンプルが動かないようにする。
・株式会社キーエンス社製 Nanoscale Hybrid Microscope
VN−8000
・測定範囲: 200μm(比率1:1)
・サンプリング周波数: 0.51Hz
・測定温度: 23℃
・測定湿度: 40RH%〜50RH%
The surface roughness (Rq) of the protective layer is measured under the following atomic force microscope (AFM) and the following conditions, and is calculated according to JIS B 0601, 2001. The protective layer is peeled off from the functional transfer body at a speed of 5 mm / second to 25 mm / second and a constant force, and the surface of the protective layer in contact with the functional transfer body is defined as the measurement surface. Measure arbitrarily five locations, derive the root mean square height (Rq), and adopt the average value. The measurement sample is fixed so that there is no gap between it and the sample stage so that the sample does not move during measurement.
・ Nanoscale Hybrid Microscope manufactured by Keyence Corporation
VN-8000
・ Measurement range: 200μm (ratio 1: 1)
・ Sampling frequency: 0.51Hz
・ Measurement temperature: 23 ℃
・ Measurement humidity: 40RH% ~ 50RH%

機能層の表面粗さ(Ra)は、機能転写体の機能層側の算術平均粗さであり、本明細書においては、そのディメンジョンはナノメートルである。すなわち、機能層が凹凸構造Caを完全に充填していない場合であっても、定義される値である。上述したように、保護層の表面粗さ(Rq)を測定するために機能転写体から保護層を剥離する。機能転写体の機能層面側の表面粗さ(Ra)は、保護層の剥離された機能層の露出する面、換言すれば、保護層の設けられていた機能層の表面に対して測定される。特に、上述した、原子間力顕微鏡(Atomic Force Microscope/AFM)を使用し測定される。  The surface roughness (Ra) of the functional layer is an arithmetic average roughness on the functional layer side of the functional transfer body, and in this specification, the dimension is nanometer. That is, even if the functional layer is not completely filled with the concavo-convex structure Ca, the value is defined. As described above, the protective layer is peeled from the functional transfer body in order to measure the surface roughness (Rq) of the protective layer. The surface roughness (Ra) on the functional layer surface side of the functional transfer body is measured with respect to the exposed surface of the functional layer from which the protective layer is peeled, in other words, the surface of the functional layer provided with the protective layer. . In particular, it is measured using the atomic force microscope (AFM) described above.

なお、保護層の表面粗さ(Rq)或いは機能層の表面粗さ(Ra)の測定に際し、測定面に異物が付着していた場合であって、該異物ごとAFMにより走査した場合、保護層の表面粗さ(Rq)或いは機能層の表面粗さ(Ra)は大きくなる。このため、測定する環境は、クラス1000以下のクリーンルームである。また、上記装置VN−8000は光学顕微鏡を付帯している。このため、光学顕微鏡観察により異物や傷の観察された場合、該異物や傷を避けるようにプローブの下降位置を設定する。また、測定前にはイオナイザ等による除電環境下におけるエアーブロー洗浄をする。更に、静電気による走査プローブの跳ね上がりを抑制するために、測定環境の湿度は、40%〜50%の範囲である。  In the measurement of the surface roughness (Rq) of the protective layer or the surface roughness (Ra) of the functional layer, when the foreign matter has adhered to the measurement surface and the whole foreign matter is scanned by the AFM, the protective layer The surface roughness (Rq) or the functional layer surface roughness (Ra) increases. For this reason, the environment to measure is a clean room of class 1000 or less. The apparatus VN-8000 is accompanied by an optical microscope. For this reason, when a foreign object or a flaw is observed by optical microscope observation, the lowered position of the probe is set so as to avoid the foreign object or the flaw. In addition, before the measurement, air blow cleaning in a static elimination environment using an ionizer or the like is performed. Furthermore, the humidity of the measurement environment is in the range of 40% to 50% in order to suppress the jumping of the scanning probe due to static electricity.

凹凸構造の凸部頂部位置と機能層の露出する表面との距離(t)は、走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope/SEM)により測定される。SEMによる観察は、イオンミリング装置により作成した機能転写体の断面に対して行う。SEMを使用した測定においては、複数の凸部又は複数の凹部が、観察像内に鮮明に10以上20以下観察される倍率にて測定し、同観察像より距離(t)を求める。なお、SEMとしては、日立超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡SU8010(株式会社日立ハイテクノロジーズ社製)を使用する。また、測定における加速電圧は、サンプルへのチャージアップやサンプルの焼けから適宜一般的に設定できるが1.0kVが推奨である。  The distance (t) between the top position of the convex portion of the concave-convex structure and the exposed surface of the functional layer is measured by a scanning electron microscope (SEM). The observation by SEM is performed on the cross section of the functional transfer body prepared by the ion milling apparatus. In the measurement using the SEM, a plurality of convex portions or a plurality of concave portions are measured at a magnification at which the observation image is clearly observed at 10 or more and 20 or less, and the distance (t) is obtained from the observation image. As the SEM, a Hitachi ultra-high resolution field emission scanning electron microscope SU8010 (manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation) is used. The acceleration voltage in the measurement can be generally set appropriately from charge-up of the sample or burning of the sample, but 1.0 kV is recommended.

また、20μm間隔毎に撮像を行い、5つの観察像を得る。各観察像に対してまず、凸部頂部位置を決定し、次に、距離(t)を任意に5つ測定する。即ち、計25点の距離(t)をデータとして得る。この計25点の距離(t)の相加平均値を距離(t)と定義する。凸部頂部位置は、撮像内に観察される全ての凸部の頂部の頂点の平均位置として決定される。また、距離(t)は、凸部頂部位置と機能層の露出する表面との最短距離の相加平均値であり、既に説明したように最終的に25点の相加平均値として計算される。なお、SEMにより観察される像に関し、機能層と凸部頂部位置と、の明暗の差が低く、距離(t)を正確に読み取れない場合がある。このような場合においては、上記観察手法において、使用する装置を透過型電子顕微鏡(TEM)にすればよい。  Further, imaging is performed at intervals of 20 μm to obtain five observation images. First, the top position of the convex portion is determined for each observation image, and then five arbitrary distances (t) are measured. That is, a total distance (t) of 25 points is obtained as data. The arithmetic average value of the distance (t) of the total 25 points is defined as the distance (t). The convex portion top position is determined as the average position of the apexes of the top portions of all the convex portions observed in the imaging. The distance (t) is an arithmetic average value of the shortest distance between the top position of the convex portion and the exposed surface of the functional layer, and is finally calculated as an arithmetic average value of 25 points as described above. . In addition, regarding the image observed by SEM, the difference in brightness between the functional layer and the convex portion top position is low, and the distance (t) may not be read accurately. In such a case, in the above observation method, the apparatus used may be a transmission electron microscope (TEM).

凹凸構造Caのピッチが1.5μm超に大きくなる場合、キャリアを剥離する際の機能層に加わる剥離応力が大きくなり、転写精度が低下することがある。更には、凹凸構造Caに対する機能層の配置精度が低下することがある。しかしながら、ピッチが1.5μm以上の領域においては、光学的な光散乱や光線追跡等の観点から、用途展開性が高く重要である。そこで、ピッチが1.5μm超の領域においては、特に下記要件を更に満たすことが望ましい。まず、凹凸構造Caの凹部の開口径が1μm以上1.5μm以下であり、且つピッチが1.5μm超であることが好ましい(開口径が1μmでありピッチが1.5μmの場合、後述するモデルの開口率は、40.3%である)。これにより、機能層の凹凸構造Caの凹部底部に対する配置安定性が向上すると共に、ピッチの増加に伴い増加する剥離応力を低減させることができる。即ち、精度高く機能層を転写付与することができる。同様の効果から、開口径が1.4μm以上であり、且つピッチが2.0μm以上であることがより好ましい(開口径が1.4μmでありピッチが2.0μmの場合、後述するモデルの開口率は、44.4%である)。また、開口径が1.7μm以上であり、且つピッチが2.5μm以上であれば、転写付与された機能層の物理的強度が飛躍的に向上することから、高い転写精度にて得られた機能層を、破損することから守ることができる(開口径が1.7μmでありピッチが2.5μmの場合、後述するモデルの開口率は、41.9%である)。一方で、開口径が7μm以上であり、且つピッチが10μm以下であることで、凹凸構造Caの凹部開口部上に位置する機能層と、凸部頂部上に位置する機能層と、の物性差を小さくできるため好ましい(開口径が7μmでありピッチが10μmの場合、後述するモデルの開口率は、44.4%である)。これにより、被処理体に転写付与された機能層の膜厚精度をより向上させることができる。本効果をより発揮する観点から、開口径が3.5μm以上であり、且つピッチが5μm以下であることがより好ましい(開口径が3.5μmでありピッチが5.0μmの場合、後述するモデルの開口率は、44.4%である)。なお、上記示した範囲における開口径の上限値は、ピッチである。  When the pitch of the concavo-convex structure Ca is larger than 1.5 μm, the peeling stress applied to the functional layer when peeling the carrier is increased, and the transfer accuracy may be lowered. Furthermore, the arrangement accuracy of the functional layer with respect to the concavo-convex structure Ca may be lowered. However, in a region where the pitch is 1.5 μm or more, it is important to have high application developability from the viewpoint of optical light scattering, ray tracing, and the like. Therefore, in the region where the pitch exceeds 1.5 μm, it is desirable that the following requirements are further satisfied. First, it is preferable that the opening diameter of the recesses of the concavo-convex structure Ca is 1 μm or more and 1.5 μm or less and the pitch is more than 1.5 μm (when the opening diameter is 1 μm and the pitch is 1.5 μm, a model described later) Is an aperture ratio of 40.3%). Thereby, the placement stability of the concavo-convex structure Ca of the functional layer with respect to the bottom of the concave portion can be improved, and the peeling stress that increases as the pitch increases can be reduced. That is, the functional layer can be transferred with high accuracy. From the same effect, it is more preferable that the opening diameter is 1.4 μm or more and the pitch is 2.0 μm or more (when the opening diameter is 1.4 μm and the pitch is 2.0 μm, the opening of the model described later) The rate is 44.4%). Further, when the opening diameter is 1.7 μm or more and the pitch is 2.5 μm or more, the physical strength of the transferred functional layer is remarkably improved. The functional layer can be protected from being damaged (when the aperture diameter is 1.7 μm and the pitch is 2.5 μm, the aperture ratio of the model described later is 41.9%). On the other hand, when the opening diameter is 7 μm or more and the pitch is 10 μm or less, the physical property difference between the functional layer located on the concave opening of the concavo-convex structure Ca and the functional layer located on the top of the convex portion Is preferable (when the aperture diameter is 7 μm and the pitch is 10 μm, the aperture ratio of the model described later is 44.4%). Thereby, the film thickness accuracy of the functional layer transferred to the object to be processed can be further improved. From the standpoint of further exerting this effect, it is more preferable that the opening diameter is 3.5 μm or more and the pitch is 5 μm or less (when the opening diameter is 3.5 μm and the pitch is 5.0 μm, a model described later) Is an aperture ratio of 44.4%). Note that the upper limit value of the opening diameter in the above-described range is the pitch.

上記説明した、ピッチが1.5μm超の場合について、より詳細に説明する。機能転写体において重要なことは、機能層の精度を予め高めることと、機能転写体の機能層の精度を被処理体に転写することである。以下、転写という観点から考えた場合を説明し、その後、機能層の精度を予め高めるという観点から説明する。  The above-described case where the pitch is more than 1.5 μm will be described in more detail. What is important in the functional transfer body is to increase the accuracy of the functional layer in advance and to transfer the accuracy of the functional layer of the functional transfer body to the object to be processed. Hereinafter, the case considered from the viewpoint of transfer will be described, and then, from the viewpoint of improving the accuracy of the functional layer in advance.

実施の形態の機能転写体を使用することで、被処理体と機能層と、の真実接触面積Arが効果的に高まるため、凹凸構造Fuの転写性が良好となる。これは、キャリアを剥離する際に、機能層に対する応力の集中点が形成されることを抑制できるためである。この効果をより一層発揮して、所望の被処理体に対して、生産性高く、機能層を転写することを考えると、キャリアを剥離する際の剥離力の絶対値を減少させることが効果的であるとわかる。凹凸構造Caのピッチを変数に設定した場合の剥離力の変化を計算した結果を、図6に記載した。図6の横軸は凹凸構造Caのピッチを、縦軸はキャリアを剥離する際の剥離エネルギーを、ピッチが100nmの場合を1として規格化した値(比剥離エネルギー)である。図6より、凹凸構造Caのピッチが大きくなるほど、比剥離エネルギーが増加することがわかる。実際に、凹凸構造Caのピッチを変数としてキャリアを作製し、転写性の評価を行ったところ、ピッチが1.5μmまでであれば、容易に転写が可能であることを確かめた。すなわち、図6の比剥離エネルギーが3.2程度までの範囲が、機能転写体に好適な範囲と言える。なお、図6の計算方法は後述する。  By using the functional transfer body of the embodiment, the true contact area Ar between the object to be processed and the functional layer is effectively increased, so that the transferability of the concavo-convex structure Fu is improved. This is because it is possible to suppress the formation of stress concentration points on the functional layer when the carrier is peeled off. Considering that this effect can be further exerted to transfer the functional layer to a desired object to be processed with high productivity, it is effective to reduce the absolute value of the peeling force when peeling the carrier. I understand that. FIG. 6 shows the result of calculating the change in peel force when the pitch of the concavo-convex structure Ca is set as a variable. In FIG. 6, the horizontal axis represents the pitch of the concavo-convex structure Ca, and the vertical axis represents the value (specific peeling energy) normalized with the peeling energy when peeling the carrier as 1 when the pitch is 100 nm. FIG. 6 shows that the specific peeling energy increases as the pitch of the concavo-convex structure Ca increases. Actually, a carrier was prepared using the pitch of the concavo-convex structure Ca as a variable, and the transferability was evaluated. As a result, it was confirmed that transfer was possible easily if the pitch was up to 1.5 μm. That is, it can be said that the range in which the specific peeling energy in FIG. The calculation method of FIG. 6 will be described later.

しかしながら、凹凸構造Caのピッチがマイクロメートルの領域の場合、マイクロニードルアレイ、高輝度LED用の凹凸(例えば、PSS(Patterned Sapphire Substrate)、透明導電膜に対する凹凸、p型半導体層に対する凹凸、n型半導体層に対する凹凸等)、マイクロ流路、又は、液晶配向路といった多くの有益な用途が存在する。特に、これらの用途については、対象とするサイズの加工が困難なことから、大面積への展開に課題を抱えている。実施の形態の機能転写体は、被処理体の大きさや形状に対する凹凸構造Fuの形成に対するマージンが非常に大きい。すなわち、実施の形態の機能転写体を使用して、マイクロメートルオーダの凹凸構造Fuを被処理体に転写できるのであれば、非常に有用であるといえる。  However, when the pitch of the concavo-convex structure Ca is in the micrometer region, the microneedle array, the concavo-convex for high-brightness LEDs (for example, PSS (Patterned Sapphire Substrate), the concavo-convex for the transparent conductive film, the concavo-convex for the p-type semiconductor layer, the n-type There are many useful applications such as irregularities on the semiconductor layer), microchannels, or liquid crystal alignment paths. In particular, for these applications, since it is difficult to process a target size, there is a problem in expanding to a large area. The function transfer body of the embodiment has a very large margin for the formation of the concavo-convex structure Fu with respect to the size and shape of the object to be processed. That is, it can be said that it is extremely useful if the functional transfer body of the embodiment can be used to transfer the concavo-convex structure Fu on the order of micrometers to the object to be processed.

これらのマイクロメートル領域の有用な用途を考えると、ピッチの上限は10μmである。上記説明したように、凹凸構造Caのピッチが1.5μm超の領域になると、比剥離エネルギーが増加して転写性が悪化することがわかった。しかしながら、さらなる検討から、凹凸構造Caのピッチが1.5μm超の領域であっても、凹凸構造の開口率を制御することで比剥離エネルギーを低減し、転写性を向上させることが可能であることを突き止めた。図6の結果より、凹凸構造Caのピッチが2.5μm以上の領域では、剥離エネルギーはほぼ飽和すると考えることができた。そこで、凹凸構造Caのピッチが2.5μmの場合において、凹凸構造Caの開口率を変数にとり、剥離エネルギーを計算した。その結果を図7に示す。図7の横軸は凹凸構造Caの開口率を、縦軸は、キャリアを剥離し凹凸構造Fuを被処理体に転写する際の剥離エネルギーを、開口率が21%の場合を1として規格化した値(比剥離エネルギー)である。図7より、開口率が大きいほど、剥離エネルギーが減少することがわかる。なお、実際の検討から、図6の表記で、比剥離エネルギーが3.2を下回ることで、転写性が改善されることがわかっている。図7の縦軸の倍率を図6に相乗させて適用すると、凹凸構造Caのピッチが2.5μmの場合、開口率が40%以上であれば、転写性が良好になるとわかる。更に、図6より、凹凸構造Caのピッチが2.5μm以上の領域では、比剥離エネルギーは飽和すると考えられた。以上より、凹凸構造Caのピッチが1.5μm超の領域において、凹凸構造Caの開口率が40%以上であることで、転写性が改善するといえる。  Considering these useful applications in the micrometer range, the upper limit of the pitch is 10 μm. As described above, it has been found that when the pitch of the concavo-convex structure Ca is in a region exceeding 1.5 μm, the specific peeling energy increases and the transferability deteriorates. However, from further studies, even if the pitch of the concavo-convex structure Ca is in a region exceeding 1.5 μm, it is possible to reduce the specific separation energy and improve the transferability by controlling the aperture ratio of the concavo-convex structure. I found out. From the result of FIG. 6, it was considered that the peeling energy was almost saturated in the region where the pitch of the concavo-convex structure Ca was 2.5 μm or more. Therefore, when the pitch of the concavo-convex structure Ca is 2.5 μm, the peeling energy was calculated by taking the aperture ratio of the concavo-convex structure Ca as a variable. The result is shown in FIG. In FIG. 7, the horizontal axis represents the opening ratio of the concavo-convex structure Ca, and the vertical axis represents the peeling energy when the carrier is peeled and the concavo-convex structure Fu is transferred to the object to be processed, assuming that the opening ratio is 21% and is normalized to 1. (Specific peeling energy). From FIG. 7, it can be seen that the larger the aperture ratio, the lower the peeling energy. From the actual examination, it is known from the notation of FIG. 6 that the transfer property is improved when the specific peeling energy is less than 3.2. When the magnification of the vertical axis in FIG. 7 is applied in synergy with FIG. 6, it can be seen that when the pitch of the concavo-convex structure Ca is 2.5 μm and the aperture ratio is 40% or more, the transferability is improved. Furthermore, it was considered from FIG. 6 that the specific peeling energy was saturated in the region where the pitch of the concavo-convex structure Ca was 2.5 μm or more. From the above, it can be said that the transferability is improved when the opening ratio of the concavo-convex structure Ca is 40% or more in the region where the pitch of the concavo-convex structure Ca exceeds 1.5 μm.

ここで、図6及び図7の計算方法について説明する。剥離エネルギーは、凹凸構造Caと凹凸構造Fuと、の界面の接着エネルギーから計算した。まず、凹凸構造Caは複数の凹部を有し、これらの凹部が正六方配列をしているとした。凹部の形状は、釣鐘状とした。変数としては、図6を求める際は凹凸構造Caのピッチを、図7を求める際には凹凸構造Caの開口率を設定した。機能転写体の転写領域の幅は250mmとし、0.01Nの力で剥離角91°にて剥離するモデルを立てた。剥離エネルギーは、キャリアを剥離除去する際に解放されるギブスの自由エネルギーとしてディメンジョンerg/cmにて算出し、凹凸構造Caの凹部の形状と密度を乗ずることでディメンジョンJへと変換した。なお、凹凸構造Caのピッチは、凹部の開口の中心間の最短距離として設定した。また、開口率は、凹凸構造Caを平面視した際の、開口の割合として設定した。上記凹凸構造から計算すると、一般式として、開口率(%)=(π/4)・(1/sin(60°))・(Duty)として与えられる。なお、Dutyは比(開口部の径/ピッチ)である。Here, the calculation method of FIGS. 6 and 7 will be described. The peeling energy was calculated from the adhesive energy at the interface between the concavo-convex structure Ca and the concavo-convex structure Fu. First, the concavo-convex structure Ca has a plurality of recesses, and these recesses are arranged in a regular hexagon. The shape of the recess was a bell shape. As variables, the pitch of the concavo-convex structure Ca was set when obtaining FIG. 6, and the aperture ratio of the concavo-convex structure Ca was set when obtaining FIG. The width of the transfer area of the functional transfer body was 250 mm, and a model was prepared that peels at a peel angle of 91 ° with a force of 0.01 N. The peeling energy was calculated as dimensional erg / cm 2 as Gibbs free energy released when the carrier was peeled and removed, and converted to dimension J by multiplying the shape and density of the concave portion of the concavo-convex structure Ca. Note that the pitch of the concavo-convex structure Ca was set as the shortest distance between the centers of the openings of the concave portions. The aperture ratio was set as the ratio of the opening when the concavo-convex structure Ca was viewed in plan. When calculated from the concavo-convex structure, a general formula is given as an aperture ratio (%) = (π / 4) · (1 / sin (60 °)) · (Duty) 2 . Note that Duty is a ratio (opening diameter / pitch).

以上の議論より、凹凸構造Caのピッチが1.5μm超の領域においても、凹凸構造Caの開口率が40%以上であることで、転写性が担保されることがわかった。次に、凹凸構造Fuの精度の元にあたる、機能層の精度を予め高めるという観点に移行する。機能転写体を製造するためには、凹凸構造Caに対して機能層を配置するという操作を必ず経る。ここで多用途への展開性や工業性の観点から、機能層を塗布により配置することが好ましい。塗布という工程を考えると、少なくとも濡れと乾燥を考慮する必要がある。ここでは、機能原料を溶剤に希釈し、溶剤や添加剤によって濡れ性を担保する場合を例にとる。この場合、溶剤の揮発に伴い、機能原料の濃度が向上し、塗膜の粘度が大きくなる。ここで、凹凸構造Caの凸部の上方に位置する塗膜が凹凸構造Caより受ける影響と、凹凸構造Caの凹部開口部の上方に位置する塗膜が凹凸構造Caより受ける影響と、は異なる。換言すれば、溶剤の揮発に伴い粘度が大きくなる過程で、レベリング性が不十分になった場合、機能層は、凹凸構造Caの影響を受けた状態で固定化されるため、機能層の表面精度が低下する。これは、膜厚(t)の分布が大きくなることを意味する。すなわち、機能層の表面粗さ(Ra)が大きくなり、比率(Ra/t)が大きくなって、転写性が低下する。このような原理に基づく膜厚(t)の分布の悪化は、凹凸構造Caのピッチが大きくなるほど顕著となる。上述したように、マイクロオーダの凹凸構造Caを具備する機能転写体を実現することは有用であることから、凹凸構造Caのピッチが1.5μm超の領域においても、膜厚(t)の分布を改善する方法を検討した。  From the above discussion, it was found that even in the region where the pitch of the concavo-convex structure Ca exceeds 1.5 μm, the transferability is ensured by the aperture ratio of the concavo-convex structure Ca being 40% or more. Next, it shifts to the viewpoint of improving the accuracy of the functional layer, which is the basis of the accuracy of the concavo-convex structure Fu. In order to manufacture a functional transfer body, an operation of arranging a functional layer with respect to the concavo-convex structure Ca is necessarily performed. Here, from the viewpoint of versatility and industrial properties, it is preferable to dispose the functional layer by coating. Considering the process of application, it is necessary to consider at least wetting and drying. Here, a case where the functional raw material is diluted in a solvent and the wettability is secured by a solvent or an additive is taken as an example. In this case, with the volatilization of the solvent, the concentration of the functional raw material is improved and the viscosity of the coating film is increased. Here, the influence which the coating film located above the convex part of the concavo-convex structure Ca receives from the concavo-convex structure Ca is different from the influence which the coating film located above the concave opening of the concavo-convex structure Ca receives from the concave-convex structure Ca. . In other words, when the leveling property becomes insufficient in the process of increasing the viscosity with the volatilization of the solvent, the functional layer is fixed in a state affected by the concavo-convex structure Ca. Accuracy is reduced. This means that the distribution of film thickness (t) becomes large. That is, the surface roughness (Ra) of the functional layer increases, the ratio (Ra / t) increases, and the transferability decreases. The deterioration of the film thickness (t) distribution based on such a principle becomes more prominent as the pitch of the concavo-convex structure Ca increases. As described above, since it is useful to realize a functional transfer body having a micro-order concavo-convex structure Ca, the distribution of the film thickness (t) even in a region where the pitch of the concavo-convex structure Ca exceeds 1.5 μm. The method of improving was examined.

モデルとしては、膜厚(t)の分布が最も悪くなる状態として、凹凸構造Caの影響は受けるが機能原料のレベリング性が発現されない状態を採用した。すなわち、凹凸構造Caの凸部に注目すると、当該凸部の上面において、TPCLを起点に機能原料の仮想液滴が形成されるとした。また、凹部については、凹部側面におけるTPCLを起点に機能原料の仮想液滴が形成されるとした。なお、TPCLとは、Three Phase Contact Lineの略語であり、気体、液体、及び固体の3相界面を指す。そして、これらの仮想液滴は、膜厚(t)を有する機能層の、露出面にまで影響を与えるとした。この状態を計算し、凹凸構造Caの凸部の上方に位置する膜厚(t)と、凹凸構造Caの凹部開口部の上方に位置する膜厚(t)と、を計算した。この結果から、既に説明した比率比率(Ra/t)を計算した。なお、凹凸構造Caとしては、複数の擂鉢状の凹部が六方配列したモデルを採用した。  As a model, a state in which the distribution of the film thickness (t) is the worst is adopted, which is affected by the concavo-convex structure Ca but does not exhibit the leveling property of the functional raw material. That is, when attention is paid to the convex portion of the concavo-convex structure Ca, a virtual droplet of the functional raw material is formed starting from TPCL on the upper surface of the convex portion. In addition, with respect to the recess, a virtual droplet of a functional raw material is formed starting from TPCL on the side surface of the recess. Note that TPCL is an abbreviation for Three Phase Contact Line and refers to a three-phase interface of gas, liquid, and solid. These virtual droplets affect the exposed surface of the functional layer having a film thickness (t). This state was calculated, and the film thickness (t) located above the convex portion of the concavo-convex structure Ca and the film thickness (t) located above the concave opening of the concavo-convex structure Ca were calculated. From this result, the ratio ratio (Ra / t) already described was calculated. In addition, as the concavo-convex structure Ca, a model in which a plurality of mortar-shaped concave portions were arranged in a hexagonal manner was adopted.

その結果を図8に示した。図8の横軸は凹凸構造Caの開口率を、縦軸は比率(Ra/t)を示す。また、凹凸構造Caのピッチが2.5μmの場合が丸印及び四角印であり、ピッチが5μmの場合が三角印及びバツ印である。更に、膜厚(t)が100nmの場合を丸印及び三角印として表記し、膜厚(t)が10000nmの場合を四角印及びバツ印として表記した。まず、ピッチについて、転写性の検討結果に合わせることと、ピッチの影響を判断するために2.5μmと5μmを使用した。ここから、ピッチが大きいほど比率(Ra/t)が悪化することがわかる。すなわち、より大きなピッチに対して、比率(Ra/t)を調整できることが必要であるとわかった。次に、膜厚(t)については、1.5μm超の凹凸構造Fuの用途から考えて、100nm〜10000nmのマージンを有せば、十二分に実用性に足ることから決定した。また、膜厚(t)が薄いほどに、比率(Ra/t)が悪化することから、より薄い膜厚(t)に対して、比率(Ra/t)を調整できることが必要であるとわかった。以上から、凹凸構造Caのピッチが5μm、及び膜厚(t)が100nmの場合に、比率(Ra/t)を調整できるようにすることが重要である。比率(Ra/t)は、既に述べた理由から、1.2以下であることが望まれる。このことから、開口率が40%以上であることで、凹凸構造Caのピッチが5μm、及び膜厚(t)が100nmの場合であっても、比率(Ra/t)を1.2以下に制御できることがわかる。計算の前提は、比率(Ra/t)が最も悪くなる場合であることから、現実的には、よりマージンは広いはずである。裏を返せば、開口率40%以上という制約を加えることで、機能層の凹凸構造Caに対する配置精度が向上する。そして、上述した議論と比率(Ra/t)と、の効果から、凹凸構造Fuの転写性もより改善する。  The results are shown in FIG. The horizontal axis of FIG. 8 indicates the aperture ratio of the concavo-convex structure Ca, and the vertical axis indicates the ratio (Ra / t). Further, the case where the pitch of the concavo-convex structure Ca is 2.5 μm is a round mark and a square mark, and the case where the pitch is 5 μm is a triangle mark and a cross mark. Furthermore, the case where the film thickness (t) was 100 nm was expressed as a circle mark and a triangle mark, and the case where the film thickness (t) was 10000 nm was expressed as a square mark and a cross mark. First, for the pitch, 2.5 μm and 5 μm were used in order to match the examination result of transferability and to determine the influence of the pitch. From this, it can be seen that the ratio (Ra / t) deteriorates as the pitch increases. That is, it has been found that it is necessary to adjust the ratio (Ra / t) for a larger pitch. Next, the film thickness (t) was determined because it was more than practical enough to have a margin of 100 nm to 10000 nm considering the use of the concavo-convex structure Fu exceeding 1.5 μm. Moreover, since the ratio (Ra / t) deteriorates as the film thickness (t) is thinner, it is necessary to adjust the ratio (Ra / t) with respect to the thinner film thickness (t). It was. From the above, it is important that the ratio (Ra / t) can be adjusted when the pitch of the concavo-convex structure Ca is 5 μm and the film thickness (t) is 100 nm. The ratio (Ra / t) is desirably 1.2 or less for the reasons already described. From this, when the aperture ratio is 40% or more, even when the pitch of the concavo-convex structure Ca is 5 μm and the film thickness (t) is 100 nm, the ratio (Ra / t) is 1.2 or less. It can be seen that it can be controlled. Since the assumption of the calculation is that the ratio (Ra / t) is the worst, in reality, the margin should be wider. In other words, the accuracy of arrangement of the functional layer with respect to the concavo-convex structure Ca is improved by adding the constraint that the aperture ratio is 40% or more. The transferability of the concavo-convex structure Fu is further improved due to the effects of the discussion and the ratio (Ra / t) described above.

以上より、実施の形態の機能転写体においては、凹凸構造Caのピッチが1.5μm超であり、開口率が40%以上であることで、マイクロオーダの機能を発現可能な凹凸構造Fuを、精度高く被処理体に転写形成できる。なお、ピッチの上限は、用途により変わるが、マイクロメートルオーダの機能を発現させる観点から10μmである。更に、上記議論を延長させると、開口率は、45%以上であると、転写性がより改善する。開口率が、50%以上であると、膜厚(t)の精度がより改善する。そして、開口率が55%以上であると、膜厚(t)の精度と転写性が共により向上するため好ましい。  As described above, in the functional transfer body according to the embodiment, the concavo-convex structure Fu capable of expressing the micro-order function when the pitch of the concavo-convex structure Ca is more than 1.5 μm and the aperture ratio is 40% or more. It can be transferred and formed on the object with high accuracy. In addition, although the upper limit of a pitch changes with a use, it is 10 micrometers from a viewpoint of expressing the function of a micrometer order. Furthermore, when the above discussion is extended, the transferability is further improved when the aperture ratio is 45% or more. When the aperture ratio is 50% or more, the accuracy of the film thickness (t) is further improved. An aperture ratio of 55% or more is preferable because both the accuracy of film thickness (t) and transferability are improved.

機能転写体には保護層が必須構成要件として含まれる。即ち、機能転写体の製造において、保護層を貼り合わせて巻き取る際の安定性が重要といえ、以下ではラミネート性と表現する。一方で、機能転写体の使用時には、当該保護層を剥離してから使用するため、保護層を剥離する際の安定性が重要といえ、以下では剥離性と表現する。保護層を貼り合わせる際の、保護層と機能層との密着性が低い場合、保護層は機能層上でスリップし巻き取り時に皺が発生する。即ち、ラミネート性が低下する。一方で、保護層と機能層との密着性が高すぎる場合、保護層を機能層より剥離する際に、穴欠陥の肥大化が進行すると共に、機能層が破壊される。即ち、剥離性が低下する。以上から、ラミネート性と剥離性と、を兼ね備える為には、好適な保護層と機能層の密着力の範囲を実現すればよいと言える。  The functional transfer member includes a protective layer as an essential component. That is, in the production of the functional transfer body, it can be said that the stability when the protective layer is bonded and wound is important, and hereinafter, it is expressed as laminating property. On the other hand, when the functional transfer body is used, since the protective layer is used after being peeled off, it can be said that the stability at the time of peeling off the protective layer is important. When the adhesion between the protective layer and the functional layer is low when the protective layer is bonded, the protective layer slips on the functional layer and wrinkles occur during winding. That is, the laminating property is lowered. On the other hand, when the adhesiveness between the protective layer and the functional layer is too high, the hole defects are enlarged and the functional layer is destroyed when the protective layer is peeled from the functional layer. That is, the peelability is lowered. From the above, it can be said that in order to have both laminating properties and peelability, it is only necessary to realize a suitable range of adhesion between the protective layer and the functional layer.

機能転写体において機能層は、用途に応じ好適な材料を選択できることが特徴である。また、2体間の密着力は、2体間の自由エネルギーの差として計算可能であり、自由エネルギーは接触角より概算できることから、機能層に対する水滴の接触角と、保護層の機能層に貼りあわされる面に対する水滴の接触角と、には好適な範囲があると考えられる。保護層の機能層に貼り合わせる面に対する水滴の接触角が75度以上105度以下であれば、ラミネート性と剥離性がより向上するため好ましい。この理由は定かではないが、2体間の接着力は、2体間の自由エネルギーの差として定義され、自由エネルギーは接触角により概算できることから、保護層の接触角が所定範囲で制御されることで、2体間の自由エネルギーが、ラミネート性にとって大きくなり、剥離性にとって小さくなるためと推定される。  The functional layer in the functional transfer body is characterized in that a suitable material can be selected according to the application. Also, the adhesion force between two bodies can be calculated as the difference in free energy between the two bodies, and the free energy can be estimated from the contact angle. It is considered that there is a suitable range for the contact angle of the water droplet with the surface to be rubbed. If the contact angle of the water droplet with respect to the surface bonded to the functional layer of a protective layer is 75 degree or more and 105 degrees or less, since lamination property and peelability improve more, it is preferable. The reason for this is not clear, but the adhesive force between the two bodies is defined as the difference in free energy between the two bodies, and since the free energy can be estimated by the contact angle, the contact angle of the protective layer is controlled within a predetermined range. Thus, it is presumed that the free energy between the two bodies increases for the laminate property and decreases for the peelability.

なお、水滴を使用した接触角は、日本工業規格JISR 3257:1999「基板ガラス表面のぬれ性試験方法」に準拠し測定される。  The contact angle using water droplets is measured in accordance with Japanese Industrial Standard JISR 3257: 1999 “Method for testing wettability of substrate glass surface”.

<機能転写体の概要>
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して具体的に説明する。図1及び図2は、本実施の形態に係る機能転写体を用いた被処理体への機能付与方法の各工程を示す断面模式図である。
<Outline of functional transcript>
Hereinafter, embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings. 1 and 2 are schematic cross-sectional views showing each step of a method for imparting a function to an object to be processed using the function transfer body according to the present embodiment.

まず、図1Aに示すように、キャリア10は、その主面上に凹凸構造11が形成されている。凹凸構造11は、複数の凹部11aと凸部11bで構成された凹凸構造Caである。キャリア10は、例えば、フィルム状又はシート状である。フィルム状とは、長さや幅に対して極めて膜厚が薄く、可撓性でありロール状にできる性質を有するものである。一方、シート状とは薄い平らな板状物を指し、その可撓性については限定されない。また、フィルム状の機能転写体を長さ方向に裁断し毎葉にしたものは、シート状である。ただし各実施の形態において、両者を明確に区別すべきものでない。  First, as shown in FIG. 1A, the carrier 10 has a concavo-convex structure 11 formed on its main surface. The concavo-convex structure 11 is a concavo-convex structure Ca composed of a plurality of concave portions 11a and convex portions 11b. The carrier 10 is, for example, a film shape or a sheet shape. The film shape has a property that the film thickness is extremely thin with respect to the length and width, is flexible, and can be formed into a roll shape. On the other hand, a sheet form refers to a thin flat plate-like object, and its flexibility is not limited. Moreover, what cut | disconnected the film-like functional transfer body in the length direction and made it into every leaf is a sheet form. However, in each embodiment, the two should not be clearly distinguished.

次に、図1Bに示すように、キャリア10の凹凸構造11の表面上に、機能層12を設ける。機能層12の配置や機能層12の層数はこれに限定されない。更に、図1Cに示すように、機能層12の上側には、保護層13を設ける。保護層13は、機能層12を保護するものである。以下、キャリア10、機能層12、及び保護層13からなる積層体を、機能転写体14と呼ぶ。  Next, as shown in FIG. 1B, a functional layer 12 is provided on the surface of the concavo-convex structure 11 of the carrier 10. The arrangement of the functional layers 12 and the number of functional layers 12 are not limited to this. Further, as shown in FIG. 1C, a protective layer 13 is provided on the upper side of the functional layer 12. The protective layer 13 protects the functional layer 12. Hereinafter, a laminate including the carrier 10, the functional layer 12, and the protective layer 13 is referred to as a functional transfer body 14.

次に、図2Aに示すような被処理体20を用意する。次いで、図2Bに示すように、被処理体20の主面上に、保護層13を取り除いた後の機能転写体14の、機能層12の露出面を直接当接させる。次に、図2Cに示すように、キャリア10を、機能層12から除去する。この結果、機能層12及び被処理体20からなる積層体21が得られる。積層体21の有する凹凸構造は、凹凸構造Fuである。積層体21はその用途により、積層体21の状態にて使用することも、被処理体20の加工マスクとして機能させ、被処理体20を加工したのちに使用することもできる。  Next, a workpiece 20 as shown in FIG. 2A is prepared. Next, as shown in FIG. 2B, the exposed surface of the functional layer 12 of the functional transfer body 14 after removing the protective layer 13 is brought into direct contact with the main surface of the target object 20. Next, as shown in FIG. 2C, the carrier 10 is removed from the functional layer 12. As a result, a laminated body 21 including the functional layer 12 and the target object 20 is obtained. The uneven structure of the stacked body 21 is an uneven structure Fu. The laminated body 21 can be used in the state of the laminated body 21 depending on its application, or can be used after the processed body 20 is processed by functioning as a processing mask of the processed body 20.

なお、上述した当接と除去との間において、例えば、積層体21に対してエネルギー線を照射して機能層12を安定化させる。また、例えば、当接時に加える熱により、機能層12を安定化させる。また、例えば、積層体21に対してエネルギー線を照射した後に、積層体21を加熱し、機能層12を安定化させる。また、エネルギー線を照射する際に、エネルギー線に対する遮光マスクを設けることで、パターニングされた機能層12を具備する積層体21を得ることができる。パターニングにおいては、ポジ型現像性の機能層を具備させたのであれば、キャリア10を剥離した後にエネルギー線を照射できる。ネガ型現像性の機能層を具備させたのであれば、エネルギー線を照射させたのちに、キャリア10を剥離できる。  In addition, between the contact | abutting mentioned above and removal, for example, the functional layer 12 is stabilized by irradiating the laminated body 21 with an energy ray. Further, for example, the functional layer 12 is stabilized by heat applied at the time of contact. For example, after irradiating the laminated body 21 with energy rays, the laminated body 21 is heated to stabilize the functional layer 12. Moreover, when irradiating an energy ray, the laminated body 21 which comprises the patterned functional layer 12 can be obtained by providing the light shielding mask with respect to an energy ray. In patterning, if a positive-type developable functional layer is provided, energy rays can be irradiated after the carrier 10 is peeled off. If a negative-type developable functional layer is provided, the carrier 10 can be peeled after irradiation with energy rays.

次に、機能転写体14の機能層12の組成について説明する。機能転写体14においては、機能層12が樹脂を含めば、機能層12の組成によらず、機能層12の配置精度を向上させ、機能層12と被処理体20と、の接着強度を高め、欠陥が少ない凹凸構造Fを被処理体20に付与することができる。このため、機能層12の組成は特に限定されず、有機物、無機物又は有機無機複合体であってもよい。また、モノマ、オリゴマ、又はポリマのみから構成されても、これらを複数含んでもよい。このため、例えば、有機粒子、有機フィラー、無機粒子、無機フィラー、有機無機ハイブリッド粒子、有機無機ハイブリッドフィラー、ゾルゲル反応を誘発する分子、有機ポリマ、有機オリゴマ、無機ポリマ、無機オリゴマ、有機無機ハイブリッドポリマ、有機無機ハイブリッドオリゴマ、重合性樹脂、重合性モノマ、金属アルコキシド、金属アルコラート、金属キレート化合物、ハロゲン化シラン、スピンオングラス、金属、又は、金属酸化物を使用することができる。  Next, the composition of the functional layer 12 of the functional transfer body 14 will be described. In the functional transfer body 14, if the functional layer 12 includes a resin, the arrangement accuracy of the functional layer 12 is improved regardless of the composition of the functional layer 12, and the adhesive strength between the functional layer 12 and the target object 20 is increased. The uneven structure F with few defects can be imparted to the workpiece 20. For this reason, the composition of the functional layer 12 is not particularly limited, and may be an organic material, an inorganic material, or an organic-inorganic composite. Moreover, even if comprised only from a monomer, an oligomer, or a polymer, you may contain these two or more. Therefore, for example, organic particles, organic fillers, inorganic particles, inorganic fillers, organic-inorganic hybrid particles, organic-inorganic hybrid fillers, molecules that induce sol-gel reactions, organic polymers, organic oligomers, inorganic polymers, inorganic oligomers, organic-inorganic hybrid polymers Organic-inorganic hybrid oligomers, polymerizable resins, polymerizable monomers, metal alkoxides, metal alcoholates, metal chelate compounds, halogenated silanes, spin-on-glass, metals, or metal oxides can be used.

機能層12が樹脂を含むことで、機能層12の硬度を減少させることができると共に、機能層12の配置安定性を向上させることができる。これにより、保護層13による機能層の表面粗さ(Ra)の制御性が向上する。即ち、機能層に対する穴欠陥を抑制できる。これにより、機能層12の凹凸構造11の精度及び膜厚精度が向上すると共に、機能転写体14を例えばロールアップしてリール状にした場合であっても、機能層12に対するクラックの発生を抑制できる。また、機能層12に樹脂を含むことで、機能転写体14の機能層12の物理的安定性が向上することから、機能転写体14の搬送やハンドリングにより、機能層12の配置精度が低下することを抑制できる。更には、樹脂を含むことで、機能層12の硬度が減少するため、機能層12の表層の流動性の束縛が解放されやすくなり、機能層12と被処理体20との真実接触面積Arを大きくし、接着強度を大きくする効果が大きくなる。本明細書における樹脂は、分子量が1000以上のオリゴマ又はポリマとして定義する。樹脂の構成としては、有機樹脂、無機樹脂又は、有機無機ハイブリッド樹脂等が挙げられる。これらは1種のみ含んでも、複数含んでもよい。これらの樹脂は、公知一般のオリゴマ又はポリマを採用できる。例えば、一般的に、フォトレジスト用樹脂、ナノインプリント用樹脂、接着剤用樹脂、粘着剤用樹脂、ドライフィルムレジスト用樹脂、エンプラ、封止材用樹脂、ゴム、プラスチック、繊維、医療用プラスチック、又は、医薬用樹脂を使用できる。また、天然高分子も使用できる。  When the functional layer 12 contains a resin, the hardness of the functional layer 12 can be reduced and the arrangement stability of the functional layer 12 can be improved. Thereby, the controllability of the surface roughness (Ra) of the functional layer by the protective layer 13 is improved. That is, hole defects in the functional layer can be suppressed. This improves the accuracy and film thickness accuracy of the concavo-convex structure 11 of the functional layer 12 and suppresses the occurrence of cracks in the functional layer 12 even when the functional transfer body 14 is rolled up into a reel shape, for example. it can. Moreover, since the physical stability of the functional layer 12 of the functional transfer body 14 is improved by including the resin in the functional layer 12, the arrangement accuracy of the functional layer 12 is lowered by the conveyance and handling of the functional transfer body 14. This can be suppressed. Furthermore, since the hardness of the functional layer 12 is reduced by including the resin, the fluidity constraint on the surface layer of the functional layer 12 is easily released, and the true contact area Ar between the functional layer 12 and the workpiece 20 is reduced. The effect of increasing the adhesive strength is increased. The resin in this specification is defined as an oligomer or polymer having a molecular weight of 1000 or more. Examples of the resin structure include organic resins, inorganic resins, and organic-inorganic hybrid resins. These may contain only 1 type, or may contain multiple. These resins can employ known general oligomers or polymers. For example, in general, a photoresist resin, a nanoimprint resin, an adhesive resin, an adhesive resin, a dry film resist resin, an engineering plastic, a sealing resin, rubber, plastic, fiber, medical plastic, or Pharmaceutical resins can be used. Natural polymers can also be used.

樹脂の重量平均分子量は、機能層12の配置精度から、1000〜1000000であることが好ましい。下限値の1000は、機能層12の硬度の減少と、機能層12の物理的安定性から決定された。一方で、上限値の1000000は、凹凸構造11の平均ピッチの範囲を加味し、凹凸構造11に対する機能層12の配置精度から決定された。なお、平均ピッチの範囲は、機能層12に対するキャリア10の凹凸構造11より加えられる応力を弱くし、機能層12表面の平坦性を良好に保ち、機能層12の穴欠陥を低減させる観点から決定されていた。特に、機能層12の配置精度をより高める観点から、重量平均分子量は、500000以下であることが好ましく、100000であることがより好ましく、更に好ましくは60000である。  The weight average molecular weight of the resin is preferably 1000 to 1000000 from the arrangement accuracy of the functional layer 12. The lower limit of 1000 was determined from the decrease in hardness of the functional layer 12 and the physical stability of the functional layer 12. On the other hand, the upper limit value of 1000000 was determined from the arrangement accuracy of the functional layer 12 with respect to the concavo-convex structure 11 in consideration of the range of the average pitch of the concavo-convex structure 11. The range of the average pitch is determined from the viewpoint of weakening the stress applied from the concavo-convex structure 11 of the carrier 10 to the functional layer 12, maintaining good flatness of the surface of the functional layer 12, and reducing hole defects in the functional layer 12. It had been. In particular, from the viewpoint of further improving the disposition accuracy of the functional layer 12, the weight average molecular weight is preferably 500,000 or less, more preferably 100,000, and still more preferably 60000.

樹脂の分散度は概ね1〜6のものが用いられ、1〜4であることが好ましい。分散度は、重量平均分子量と数平均分子量の比(重量平均分子量)/(数平均分子量)である。なお、分子量は、日本分光社製ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)、(ポンプ:Gulliver、PU−1580型、カラム:昭和電工社製Shodex(登録商標)(KF−807、KF−806M、KF−806M、KF−802.5)4本直列、移動層溶剤:テトラヒドロフラン、ポリスチレン標準サンプルによる検量線使用)により重量平均分子量(ポリスチレン換算)として求めることができる。  The dispersion degree of the resin is approximately 1 to 6, and preferably 1 to 4. The degree of dispersion is the ratio of the weight average molecular weight to the number average molecular weight (weight average molecular weight) / (number average molecular weight). The molecular weight is gel permeation chromatography (GPC) manufactured by JASCO Corporation (pump: Gulliver, PU-1580 type, column: Shodex (registered trademark) manufactured by Showa Denko KK (KF-807, KF-806M, KF- 806M, KF-802.5) 4 in series, moving bed solvent: tetrahydrofuran, using calibration curve with polystyrene standard sample), and can be determined as a weight average molecular weight (polystyrene conversion).

本実施の形態に係る機能層12が2層以上の多層構造である場合、樹脂は少なくとも、保護層13側に接する機能層12に設けられることが好ましい。これにより、凹凸構造11側の機能層12に樹脂を含まずとも、保護層13側の機能層12に含まれる樹脂により上記効果を奏すことができるためである。即ち、少なくとも保護層13側の機能層12に樹脂を含む場合、保護層13側の機能層12以外の層は、樹脂以外の成分のみから構成されてもよい。例えば、キャリア10の凹凸構造11に対し、Si,Ti、Zr、或いはInの酸化物を含む無機物を製膜し、当該無機物の上に樹脂を含む層を成膜して、保護層13を貼り合わせ、機能転写体14とすることも出来る。  When the functional layer 12 according to the present embodiment has a multilayer structure of two or more layers, the resin is preferably provided at least in the functional layer 12 in contact with the protective layer 13 side. Thereby, even if the functional layer 12 on the concavo-convex structure 11 side does not contain a resin, the above effect can be obtained by the resin contained in the functional layer 12 on the protective layer 13 side. That is, when the resin is contained in at least the functional layer 12 on the protective layer 13 side, the layers other than the functional layer 12 on the protective layer 13 side may be composed only of components other than the resin. For example, an inorganic material containing an oxide of Si, Ti, Zr, or In is formed on the concavo-convex structure 11 of the carrier 10, a layer containing a resin is formed on the inorganic material, and the protective layer 13 is pasted. In addition, a functional transfer body 14 can be obtained.

特に、機能層12に含まれる樹脂は、極性基を有すことが好ましい。この場合、機能層12内における分子間相互作用を強くすることができるため、機能層12と凹凸構造11との密着力を小さくすることができる。更に、機能層12と被処理体20と、の界面に対する静電相互作用や水素結合作用等が強くなる傾向にあるため、機能層12と被処理体20との接着強度が向上する。以上から、極性基を含むことで、転写性を向上させることができる。極性基の種類は特に限定されないが、エポキシ基、水酸基、フェノール性水酸基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、カルボキシル基、カルボニル基、アミノ基、アリル基、ジオキタセン基、シアノ基、イソシアネート基、リン酸基及びチオールからなる群の少なくとも1以上の極性基を含むことで、機能層12と被処理体20と、の界面に対する静電相互作用や水素結合作用等が強くなる傾向にあるため、転写性が向上する。特に、キャリア10の凹凸構造11と機能層12との物理的接着力及び化学的接着力を共に低減する観点から、エポキシ基、水酸基、フェノール性水酸基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、カルボキシル基、カルボニル基、アミノ基及びイソシアネート基からなる群の少なくとも1以上の極性基を含むことが好ましい。更に、エポキシ基、水酸基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、カルボキシル基及びカルボニル基からなる群から選ばれる少なくとも1以上の極性基を含むと、光重合による体積収縮、熱重合による体積収縮、又は水素結合による高密度化の1以上の現象を発現できるので、キャリア10の凹凸構造11と機能層12と、の界面接着力がより低下し、転写性がいっそう向上するため好ましい。中でも、エポキシ基、水酸基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基及びカルボキシル基からなる群の少なくとも1以上を含むことで、前記効果がより大きくなる。  In particular, the resin contained in the functional layer 12 preferably has a polar group. In this case, since the intermolecular interaction in the functional layer 12 can be strengthened, the adhesion between the functional layer 12 and the concavo-convex structure 11 can be reduced. Furthermore, since the electrostatic interaction or hydrogen bonding action on the interface between the functional layer 12 and the object to be processed 20 tends to be strong, the adhesive strength between the functional layer 12 and the object to be processed 20 is improved. As mentioned above, transferability can be improved by including a polar group. The type of the polar group is not particularly limited, but epoxy group, hydroxyl group, phenolic hydroxyl group, acryloyl group, methacryloyl group, vinyl group, carboxyl group, carbonyl group, amino group, allyl group, diquitacene group, cyano group, isocyanate group, phosphorus By including at least one polar group of the group consisting of an acid group and a thiol, there is a tendency that electrostatic interaction or hydrogen bonding action on the interface between the functional layer 12 and the object to be processed 20 tends to be strong. Improves. In particular, from the viewpoint of reducing both physical and chemical adhesion between the concavo-convex structure 11 and the functional layer 12 of the carrier 10, an epoxy group, a hydroxyl group, a phenolic hydroxyl group, an acryloyl group, a methacryloyl group, a vinyl group, a carboxyl group It preferably contains at least one polar group of the group consisting of carbonyl group, amino group and isocyanate group. Further, when containing at least one polar group selected from the group consisting of epoxy group, hydroxyl group, acryloyl group, methacryloyl group, vinyl group, carboxyl group and carbonyl group, volume shrinkage due to photopolymerization, volume shrinkage due to thermal polymerization, or Since one or more phenomena of densification by hydrogen bonding can be expressed, the interfacial adhesive force between the concavo-convex structure 11 of the carrier 10 and the functional layer 12 is further reduced, and transferability is further improved, which is preferable. Especially, the said effect becomes larger by including at least 1 or more of the group which consists of an epoxy group, a hydroxyl group, an acryloyl group, a methacryloyl group, a vinyl group, and a carboxyl group.

樹脂が硬化性樹脂である場合、機能転写体14の機能層12の体積は、キャリア10を除去する際の機能層12の体積よりも小さくなる傾向がある。即ち、キャリア10を機能層12より除去する段階において、キャリア10の凹凸構造11と機能層12との界面に分子スケール以上の隙間を作ることができる。これは、凹凸構造11と機能層12との密着力を大きく低減することを意味するため、キャリア10の剥離速度を十分に大きくすることができる。硬化性樹脂は、熱、光、又は、熱と光により硬化する樹脂である。例えば、熱硬化性樹脂であれば、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、又はケイ素樹脂が挙げられる。また、例えば、光硬化性樹脂であれば、エポキシ基、アクリロイル基、メタクリロイル基、又は、ビニル基等を有す樹脂が挙げられる。なお、硬化性樹脂を含む場合、その硬化原理に見合った硬化開始剤を含むことが好ましい。光硬化性樹脂に対しては、光重合開始材を適用できる。光重合開始材としては、公知一般のラジカル重合開始剤、カチオン重合開始剤、又はアニオン重合開始剤を使用できる。これらは組み合わせて使用することもできる。熱重合樹脂に対しては、熱重合開始剤を適用できる。熱重合開始剤としては、公知一般の例えば、アゾ化合物を使用できる。なお、光硬化性樹脂に対して、熱重合開始剤を使用することもできる。なお、重合開始剤の他に、光増感材を添加することもできる。  When the resin is a curable resin, the volume of the functional layer 12 of the functional transfer body 14 tends to be smaller than the volume of the functional layer 12 when the carrier 10 is removed. That is, at the stage of removing the carrier 10 from the functional layer 12, a gap larger than the molecular scale can be formed at the interface between the concavo-convex structure 11 of the carrier 10 and the functional layer 12. This means that the adhesion between the concavo-convex structure 11 and the functional layer 12 is greatly reduced, so that the peeling speed of the carrier 10 can be sufficiently increased. The curable resin is a resin that is cured by heat, light, or heat and light. For example, if it is a thermosetting resin, a phenol resin, a urea resin, a melamine resin, an unsaturated polyester resin, an epoxy resin, or a silicon resin is mentioned. For example, in the case of a photo-curable resin, a resin having an epoxy group, an acryloyl group, a methacryloyl group, a vinyl group, or the like can be given. In addition, when a curable resin is included, it is preferable to include a curing initiator suitable for the curing principle. A photopolymerization initiator can be applied to the photocurable resin. As the photopolymerization initiator, a known general radical polymerization initiator, cationic polymerization initiator, or anionic polymerization initiator can be used. These can also be used in combination. A thermal polymerization initiator can be applied to the thermal polymerization resin. As the thermal polymerization initiator, for example, a known general azo compound can be used. In addition, a thermal polymerization initiator can also be used with respect to photocurable resin. In addition to the polymerization initiator, a photosensitizer can be added.

特に、機能層12の体積収縮を効果的に発現させ、機能層12と凹凸構造11との接着強度を弱める観点から、光硬化性樹脂を含むことが好ましい。  In particular, it is preferable to include a photocurable resin from the viewpoint of effectively expressing the volume shrinkage of the functional layer 12 and weakening the adhesive strength between the functional layer 12 and the concavo-convex structure 11.

また、樹脂は、少なくとも1以上の繰り返し単位を含む樹脂を含むことが好ましい。更に、この繰り返し単位は、繰り返し単位を構成する全原子数をNa、繰り返し単位中の炭素原子数をNc、及び繰り返し単位中の酸素原子数をNoとした時の比率(Na/(Nc−No))である比率Kが5.5以下の繰り返し単位であることが好ましい。即ち、繰り返し単位が3つある状態を代表させた場合、−(A)x−(B)y−(C)z−で表現される一般式において、A、B又はCの少なくとも1以上の繰り返し単位は比率K≦5.5を満たす。このような範囲を満たす場合、樹脂の分子間の相互作用が強まる傾向にあるため、機能層12と凹凸構造11との界面の分子スケールの隙間が大きくなると考えられる。即ち、転写性が向上する。特に、樹脂の分子間相互作用と分子内相互作用を共に強め、該隙間を凹凸構造11の表面に渡り形成させ、転写性を向上させる観点から、比率Kは、4.0以下を満たすことがより好ましく、3.5以下を満たすことが最も好ましい。特に比率Kが3.0以下である場合、樹脂内の炭素密度が大きくなるため、機能層12と凹凸構造11と、の化学的作用を低減でき、密着力をより低下させることができる。なお、これらの範囲を満たすことで、積層体21の機能層12を加工用マスクとして被処理体20を凹凸加工する場合の、加工精度も大きく向上する。  The resin preferably contains a resin containing at least one repeating unit. Further, this repeating unit has a ratio (Na / (Nc-No) where Na is the total number of atoms constituting the repeating unit, Nc is the number of carbon atoms in the repeating unit, and No is the number of oxygen atoms in the repeating unit. )) Is preferably a repeating unit having a ratio K of 5.5 or less. That is, when a state where there are three repeating units is represented, in the general formula represented by-(A) x- (B) y- (C) z-, at least one or more repetitions of A, B or C The unit satisfies the ratio K ≦ 5.5. When satisfying such a range, the interaction between the resin molecules tends to be strengthened, and therefore, the molecular-scale gap at the interface between the functional layer 12 and the concavo-convex structure 11 is considered to be large. That is, transferability is improved. In particular, from the viewpoint of enhancing both intermolecular interaction and intramolecular interaction of the resin, forming the gap over the surface of the concavo-convex structure 11, and improving transferability, the ratio K should satisfy 4.0 or less. More preferably, it is most preferable to satisfy 3.5 or less. In particular, when the ratio K is 3.0 or less, the carbon density in the resin increases, so that the chemical action between the functional layer 12 and the concavo-convex structure 11 can be reduced, and the adhesion can be further reduced. In addition, by satisfying these ranges, the processing accuracy is greatly improved when the workpiece 20 is processed to be uneven using the functional layer 12 of the stacked body 21 as a processing mask.

上記説明においては、−(A)x−(B)y−(C)z−で表記できる繰り返し単位が3つある状態を代表させたが、繰り返し単位の構成数は3に限らず、ホモポリマ又はホモオリゴマである1の状態から、2又は4以上の状態であってもよい。  In the above description, a state in which there are three repeating units that can be represented by-(A) x- (B) y- (C) z- is represented. However, the number of repeating units is not limited to three, It may be 2 or 4 or more from 1 state which is a homo-oligomer.

また、繰り返し単位数が2以上の場合、少なくとも1以上の繰り返し単位は上記比率Kを満たす。この場合、比率Kを満たす繰り返し単位Gと比率Kを満たさない繰り返し単位Bと、の繰り返し数は以下の範囲を満たすことが好ましい。繰り返し単位Gの繰り返し数の合計値をα、繰り返し単位Bの繰り返し単位数の合計値をβとする。例えば、−(A)x−(B)y−において、繰り返し単位Aが上記比率Kを満たし、繰り返し単位Bが上記比率Kを満たさない場合、x=α、y=βである。また、例えば、−(A)x−(B)y−(C)z−において、繰り返し単位Aが上記説明した比率Kを満たし、繰り返し単位B及びCが上記説明した比率Kを満たさない場合、x=α、(y+z)=βである。なお、繰り返し単位の数が4以上の場合も同様である。  When the number of repeating units is 2 or more, at least one repeating unit satisfies the ratio K. In this case, the number of repetitions of the repeating unit G satisfying the ratio K and the repeating unit B not satisfying the ratio K preferably satisfies the following range. The total value of the number of repeating units G is α, and the total number of the repeating units B is β. For example, in-(A) x- (B) y-, when the repeating unit A satisfies the ratio K and the repeating unit B does not satisfy the ratio K, x = α and y = β. For example, in-(A) x- (B) y- (C) z-, when the repeating unit A satisfies the ratio K described above and the repeating units B and C do not satisfy the ratio K described above, x = α and (y + z) = β. The same applies when the number of repeating units is 4 or more.

この時、α/β≧1を満たすことで、分子内相互作用の効果が大きくなり、転写性が向上するため好ましい。特に、α/β≧1.5を満たすことで、分子間相互作用も利用でき、転写性がより向上するため好ましく、α/βが2.3以上であることで、機能層12と凹凸構造11と、の界面の化学的相互作用を抑制する効果が大きくなるため好ましい。前記効果をいっそう発揮する観点から、α/βが4以上であることがより好ましく、α/βが9以上であることが最も好ましい。  At this time, it is preferable to satisfy α / β ≧ 1, since the effect of intramolecular interaction is increased and transferability is improved. In particular, satisfying α / β ≧ 1.5 is preferable because intermolecular interaction can also be used and transferability is further improved. When α / β is 2.3 or more, the functional layer 12 and the concavo-convex structure are preferable. 11 is preferable because the effect of suppressing the chemical interaction at the interface with the substrate 11 is increased. From the viewpoint of further exerting the above effects, α / β is more preferably 4 or more, and α / β is most preferably 9 or more.

なお、α/βが80以上、より好ましくは90以上である場合、樹脂分子内のエネルギーの均等性が向上することから、キャリア10を機能層12より除去する際の、凝集破壊に対する耐性が大きくなる。また、ホモポリマ又はホモオリゴマの場合、α/βはβが0であることから無限に漸近する。また、繰り返し単位を2以上含む場合であって、全ての繰り返し単位が上記比率Kの範囲を満たす場合も、α/βはβが0であることから無限に漸近する。このようなα/βが無限に漸近する場合、樹脂分子内のエネルギーの均等性が飛躍的に向上することから、キャリア10を機能層12より除去する際の、凝集破壊に対する耐性が飛躍的に向上するため、最も好ましい。なお、これらの範囲を満たすことで、積層体21の機能層12を加工用マスクとして被処理体20を凹凸加工する場合の、加工精度も大きく向上する。  In addition, when α / β is 80 or more, more preferably 90 or more, the uniformity of energy in the resin molecule is improved. Therefore, the resistance to cohesive failure when removing the carrier 10 from the functional layer 12 is large. Become. In the case of a homopolymer or homooligomer, α / β gradually approaches infinitely since β is 0. Further, even when two or more repeating units are included and all the repeating units satisfy the range of the ratio K, α / β gradually approaches infinitely because β is 0. When such α / β asymptotically approaches infinitely, the uniformity of energy within the resin molecule is dramatically improved, and thus the resistance to cohesive failure when removing the carrier 10 from the functional layer 12 is dramatically increased. Most preferable because of improvement. In addition, by satisfying these ranges, the processing accuracy is greatly improved when the workpiece 20 is processed to be uneven using the functional layer 12 of the stacked body 21 as a processing mask.

更に、繰り返し単位間の上記比率Kの差の最大値、即ちΔKmaxは、3.5以下であることが好ましい。これにより、効果的に分子間相互作用を発現できる。特に、3.0以下であることで、分子内相互作用が大きくなる。2.5以下であれば、樹脂の安定性が向上し、機能層12と凹凸構造11と、の界面の化学的作用を抑制する効果が高まる。更に、樹脂分子内のエネルギーの均等化の向上に伴う機能層12の凝集破壊耐性の向上効果をより顕著にする観点から、2.0以下であることが好ましく、1.5以下であることがより好ましく、1.0以下であることが最も好ましい。なお、これらの範囲を満たすことで、積層体21の機能層12を加工用マスクとして被処理体20を凹凸加工する場合の、加工精度も大きく向上する。  Further, the maximum value of the difference in the ratio K between the repeating units, that is, ΔKmax is preferably 3.5 or less. Thereby, an intermolecular interaction can be expressed effectively. In particular, when it is 3.0 or less, the intramolecular interaction is increased. If it is 2.5 or less, the stability of the resin is improved, and the effect of suppressing the chemical action at the interface between the functional layer 12 and the concavo-convex structure 11 is enhanced. Furthermore, from the viewpoint of making the effect of improving the cohesive fracture resistance of the functional layer 12 accompanying the improvement of energy equalization in the resin molecule more remarkable, it is preferably 2.0 or less, and preferably 1.5 or less. More preferably, it is most preferably 1.0 or less. In addition, by satisfying these ranges, the processing accuracy is greatly improved when the workpiece 20 is processed to be uneven using the functional layer 12 of the stacked body 21 as a processing mask.

機能層12は、環状部位を有す材料を含むことが好ましい。環状部位を有す材料を含むことにより、環状部位同士のパッキングや配列により、機能層12の硬度の上昇や、機能層12の体積収縮を誘発する傾向にあるためである。即ち、キャリア10を機能層12より除去する際の機能層12の凝集破壊の抑制や、キャリア10の凹凸構造11と機能層12と、の密着力低減の効果がある。特に、環状部位が、炭素数30以下の環状部位であることで、本効果は大きくなる。更に、環状部位が4員環、5員環及び6員環からなる群から選ばれる少なくとも1以上の要素により構成されることで、パッキング性が良好となることから機能層12の持つ自由エネルギーが低下する傾向にある。即ち、キャリア10の凹凸構造11と機能層12と、の化学的作用を低減できるため、転写性が向上する。ここで、環状部位は、上記説明した樹脂に含まれても、それ以外の成分、例えばモノマに含まれてもよい。特に、機能層12が樹脂及びモノマを含む場合、少なくとも樹脂に該環状部位を含むことが好ましい。環状部位としては、例えば、下記化学式群Aから選ばれる少なくとも1以上の環状部位が挙げられる。これらは、1種類のみを含んでも、2種類以上含まれてもよい。  The functional layer 12 preferably includes a material having an annular portion. This is because the inclusion of a material having an annular portion tends to induce an increase in the hardness of the functional layer 12 and a volume shrinkage of the functional layer 12 due to packing and arrangement of the annular portions. That is, there are effects of suppressing the cohesive failure of the functional layer 12 when the carrier 10 is removed from the functional layer 12 and reducing the adhesion between the concavo-convex structure 11 of the carrier 10 and the functional layer 12. In particular, this effect is enhanced when the cyclic part is a cyclic part having 30 or less carbon atoms. Furthermore, since the cyclic portion is composed of at least one element selected from the group consisting of a 4-membered ring, a 5-membered ring, and a 6-membered ring, the packing property is improved, so that the free energy of the functional layer 12 is reduced. It tends to decrease. That is, since the chemical action between the concavo-convex structure 11 of the carrier 10 and the functional layer 12 can be reduced, transferability is improved. Here, the cyclic portion may be contained in the above-described resin, or may be contained in other components such as a monomer. In particular, when the functional layer 12 includes a resin and a monomer, it is preferable that at least the resin includes the cyclic portion. Examples of the cyclic moiety include at least one cyclic moiety selected from the following chemical formula group A. These may include only one type or two or more types.

Figure 0006171089
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化学式中に表記される「*」は、「*」を介して他の元素に結合すると共に、「*」は酸素元素(O)、窒素元素(N)、硫黄元素(S)又は炭素元素(C)のいずれかである。また、結合手の不足している部分は、水素元素(H)、メチル基(CH)、又は水酸基(OH)へと結合する。“*” Represented in the chemical formula is bonded to another element via “*”, and “*” represents oxygen element (O), nitrogen element (N), sulfur element (S) or carbon element ( C). Further, the portion lacking a bond is bonded to a hydrogen element (H), a methyl group (CH 3 ), or a hydroxyl group (OH).

例えば、上記環状部位を有す樹脂として、ポリスチレン、ポリp−ヒドロキシスチレン、ポリ9ビニルカルバゾール、カルバゾール骨格を有す樹脂、側鎖にカルバゾール骨格を有す樹脂、クレゾールノボラック骨格を有す樹脂、フェノールノボラック骨格を有す樹脂、ビスフェノールA骨格を有す樹脂、フルオレン骨格を有す樹脂、側鎖にアダマンタン骨格を有す樹脂、側鎖にアダマンチル骨格を有す樹脂、又は、側鎖にノルボルナン骨格を有す樹脂が挙げられる。  For example, as a resin having the above-described cyclic moiety, polystyrene, poly-p-hydroxystyrene, poly-9 vinyl carbazole, a resin having a carbazole skeleton, a resin having a carbazole skeleton in a side chain, a resin having a cresol novolak skeleton, phenol Resin having novolak skeleton, resin having bisphenol A skeleton, resin having fluorene skeleton, resin having adamantane skeleton in side chain, resin having adamantyl skeleton in side chain, or norbornane skeleton in side chain The resin which has is mentioned.

また、樹脂は、アルカリ可溶性樹脂であってもよい。アルカリ可溶性の樹脂であることで、積層体21の機能層12を容易に現像し、凹凸構造を形成させることができる。樹脂がアルカリ可溶性樹脂の場合、樹脂にカルボキシル基が含まれることが好ましい。カルボキシル基の量は、酸当量で100〜600が好ましく、より好ましくは300〜450である。酸当量とは、その中に1当量のカルボキシル基を有する線状重合体の質量を示す。なお、酸当量の測定は、平沼産業社製平沼自動滴定装置(COM−555)を使用し、0.1mol/Lの水酸化ナトリウム水溶液を用いて電位差滴定法により行われる。  The resin may be an alkali-soluble resin. By being an alkali-soluble resin, the functional layer 12 of the laminate 21 can be easily developed to form an uneven structure. When the resin is an alkali-soluble resin, the resin preferably contains a carboxyl group. The amount of the carboxyl group is preferably from 100 to 600, more preferably from 300 to 450, as an acid equivalent. An acid equivalent shows the mass of the linear polymer which has a 1 equivalent carboxyl group in it. The acid equivalent is measured by a potentiometric titration method using a Hiranuma automatic titration apparatus (COM-555) manufactured by Hiranuma Sangyo Co., Ltd., using a 0.1 mol / L sodium hydroxide aqueous solution.

また、下記の2種類の単量体の中より、各々1種又はそれ以上の単量体を共重合させることにより得られる樹脂を使用することもできる。第1の単量体は、分子中に重合性不飽和基(例えば、アクリレート又はメタクリレート)を1個有するカルボン酸又は酸無水物である。第2の単量体は、非酸性で、分子中に重合性不飽和基を1個有する化合物であり硬化膜の可撓性、耐ドライエッチング性等の種々の特性を保持するように選ばれる。第1の単量体及び第2の単量体の選定により、既に説明した極性基を任意に樹脂に含ませることができる。  In addition, a resin obtained by copolymerizing one or more monomers from the following two types of monomers can also be used. The first monomer is a carboxylic acid or acid anhydride having one polymerizable unsaturated group (for example, acrylate or methacrylate) in the molecule. The second monomer is non-acidic and is a compound having one polymerizable unsaturated group in the molecule, and is selected so as to retain various properties such as flexibility of the cured film and resistance to dry etching. . By selecting the first monomer and the second monomer, the polar group already described can be arbitrarily included in the resin.

特に、機能層12は、上記説明した樹脂の他に、モノマを含むことが好ましい。即ち、樹脂及びモノマを含むことが好ましい。ここで、モノマは本明細書により定義される樹脂以外の物質且つ、固体微粒子や固体フィラー以外の物質として定義する。即ち、有機物、無機物、又は有機無機複合体のいずれも採用できる。この場合、樹脂により運動性を阻害されたモノマが、機能転写体14を被処理体20に当接する際に、その運動性を開放され、機能層12の表層の流動性をより向上させることができる。特に、樹脂及びモノマが、機能層12の最外層に含まれることで、前記効果はより顕著となる。樹脂とモノマとの組み合わせは、(樹脂/モノマ)と記載すれば、(有機物/有機物)、(有機物/無機物)、(無機物/無機物)、又は(無機物/有機物)のいずれであってもよい。例えば、(有機物/無機物)であれば、上記説明した樹脂要件を満たす有機樹脂に対して金属アルコキシドを加えることができる。(無機物/無機物)であれば、上記要件を満たす樹脂要件を満たす無機樹脂、例えば、金属ポリマや金属酸化物ポリマに対して、金属アルコキシドを加えることができる。また、例えば(無機物/有機物)であれば、上記要件を満たす樹脂要件を満たす無機樹脂、例えば、金属ポリマや金属酸化物ポリマに対して、有機モノマを加えることができる。なお、金属アルコキシドは単量体として使用しても、縮合した数量体、又はオリゴマ体を使用してもよい。  In particular, the functional layer 12 preferably contains a monomer in addition to the resin described above. That is, it preferably contains a resin and a monomer. Here, the monomer is defined as a substance other than the resin defined by this specification and a substance other than the solid fine particles and the solid filler. That is, any of an organic substance, an inorganic substance, or an organic-inorganic composite can be employed. In this case, when the monomer whose mobility is inhibited by the resin is brought into contact with the object 20 to be processed, the mobility is released and the fluidity of the surface layer of the functional layer 12 is further improved. it can. In particular, when the resin and the monomer are contained in the outermost layer of the functional layer 12, the above effect becomes more remarkable. The combination of resin and monomer may be any of (organic matter / organic matter), (organic matter / inorganic matter), (inorganic matter / inorganic matter), or (inorganic matter / organic matter) as long as it is described as (resin / monomer). For example, in the case of (organic matter / inorganic matter), a metal alkoxide can be added to an organic resin that satisfies the above-described resin requirements. If it is (inorganic / inorganic), a metal alkoxide can be added to an inorganic resin that satisfies the above-mentioned requirements, such as a metal polymer or a metal oxide polymer. Further, for example, in the case of (inorganic / organic), an organic monomer can be added to an inorganic resin that satisfies the resin requirement satisfying the above requirements, for example, a metal polymer or a metal oxide polymer. The metal alkoxide may be used as a monomer, or a condensed quanta or oligomer may be used.

特に、この場合、樹脂又はモノマの少なくとも一方は硬化性物質であることが好ましく、少なくともモノマが硬化性物質であることが好ましい。硬化性物質は、上述の樹脂が硬化性樹脂である場合の説明において、硬化性樹脂の樹脂を物質に置き換えればよい。この場合、機能層12の収縮作用が大きくなるため、凹凸構造11と機能層12との界面接着強度が低下し、転写性が向上する。特に、樹脂及びモノマが共に硬化性物質であると、該効果はより大きくなる。なお、硬化性物質を含む場合、樹脂が硬化性樹脂である場合について上記説明したように、硬化開始剤を含むことが好ましい。  In particular, in this case, at least one of the resin and the monomer is preferably a curable substance, and at least the monomer is preferably a curable substance. In the description of the case where the above-described resin is a curable resin, the curable substance may be replaced with a substance of the curable resin. In this case, since the contracting action of the functional layer 12 is increased, the interfacial adhesive strength between the concavo-convex structure 11 and the functional layer 12 is reduced, and the transferability is improved. In particular, when both the resin and the monomer are curable substances, the effect becomes greater. In addition, when a curable substance is included, it is preferable to include a curing initiator as described above for the case where the resin is a curable resin.

樹脂及びモノマを含む場合、モノマの粘度は25℃において概ね5cP以上5000cP以下であると好ましく、8cP以上2500cP以下であるとより好ましく、10cP以上1500cP以下であると最も好ましい。なお、ここでの粘度は、使用するモノマ全てを混合した時の混合物に対する粘度を意味する。また、機能層12と被処理体20との界面の接着強度の固定化及び機能層12の物理安定性向上の観点から、モノマの平均官能基数は、概ね1以上6以下が好ましく、1以上4以下が好ましく、1.5以上3以下が最も好ましい。例えば、6官能の(メタ)アクリレートと2官能の(メタ)アクリレートと、を混合し、平均官能基数を調整できる。例えば、3官能の(メタ)アクリレートと2官能の(メタ)アクリレートと、を混合し、平均官能基数を調整できる。  When the resin and the monomer are included, the viscosity of the monomer is preferably approximately 5 cP to 5000 cP at 25 ° C., more preferably 8 cP to 2500 cP, and most preferably 10 cP to 1500 cP. In addition, the viscosity here means the viscosity with respect to the mixture when all the monomers to be used are mixed. Further, from the viewpoint of fixing the adhesive strength at the interface between the functional layer 12 and the workpiece 20 and improving the physical stability of the functional layer 12, the average number of functional groups of the monomer is preferably 1 or more and 6 or less, preferably 1 or more and 4 or less. The following is preferable, and 1.5 to 3 is most preferable. For example, hexafunctional (meth) acrylate and bifunctional (meth) acrylate can be mixed to adjust the average number of functional groups. For example, trifunctional (meth) acrylate and bifunctional (meth) acrylate can be mixed to adjust the average number of functional groups.

なお、モノマは、上記化学式群Aから選ばれる環状部位を含むモノマであると、環状部位による物理的安定性の効果と、凹凸構造11の表面との化学的相互作用の低減の効果が大きくなる傾向にあるため、転写性が向上する。また、この場合、被処理体20を凹凸加工する場合の、加工精度も向上する。  When the monomer is a monomer including a cyclic moiety selected from the above chemical formula group A, the effect of physical stability due to the cyclic moiety and the effect of reducing the chemical interaction with the surface of the concavo-convex structure 11 are increased. Due to the tendency, transferability is improved. Further, in this case, the processing accuracy when the object 20 is processed to be uneven is also improved.

更に、機能層12に染料、顔料等の着色物質を含有させることもできる。着色物を含有することで、機能層12を被処理体20に転写形成した際に、凹凸構造11の大きさが可視光の波長より十分小さい場合にも、転写が良好に行われているかを、目視及び光学式検知手段により判断することができる。更に、キャリア10の凹凸構造11上に成膜された機能層12の品質管理に、着色物質の吸収を利用することができる。着色物質は、機能層12の凹凸構造11由来の機能に支障をきたさぬように適宜選定できる。また、ロイコ染料やフルオラン染料と、ハロゲン化合物と、の組み合わせに代表される発色系染料も使用できる。中でも、トリブロモメチルフェニルスルフォンとロイコ染料との組み合わせや、トリアジン化合物とロイコ染料との組み合わせが有用である。  Furthermore, the functional layer 12 can contain coloring substances such as dyes and pigments. Whether or not the transfer is performed well even when the size of the concavo-convex structure 11 is sufficiently smaller than the wavelength of visible light when the functional layer 12 is transferred and formed on the object to be processed 20 by containing the coloring matter. It can be judged by visual and optical detection means. Furthermore, the absorption of the colored substance can be used for quality control of the functional layer 12 formed on the concavo-convex structure 11 of the carrier 10. The coloring substance can be appropriately selected so as not to hinder the function derived from the uneven structure 11 of the functional layer 12. In addition, a coloring dye represented by a combination of a leuco dye or a fluoran dye and a halogen compound can also be used. Of these, a combination of tribromomethylphenylsulfone and a leuco dye or a combination of a triazine compound and a leuco dye is useful.

更に、機能層12の安定性を向上させるために、酸化防止剤を含むことができる。ここで、酸化防止剤は光安定剤であることが好ましい。光安定剤は、ラジカル連鎖開始阻止剤、ラジカル捕捉剤、過酸化物分解剤に分類でき、いずれも採用できる。ラジカル連鎖開始阻止剤は、更に、重金属不活性化剤と紫外線吸収剤に分類でき、重金属不活性化剤には主にヒドラジド系とアミド系があり、紫外線吸収剤には主にベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、そしてトリアジン系がある。これらの中では紫外線吸収剤がより好ましい。紫外線吸収剤を含ませることにより、機能層12を光学的に安定化できるため、使用に好適な場所にて使用できる。また、ラジカル捕捉剤は、HALS及びフェノール系酸化防止剤に分類できる。これらの酸化防止材は公知一般のものを使用できる。  Further, an antioxidant may be included to improve the stability of the functional layer 12. Here, the antioxidant is preferably a light stabilizer. The light stabilizer can be classified into a radical chain initiation inhibitor, a radical scavenger, and a peroxide decomposer, and any of them can be adopted. Radical chain initiation inhibitors can be further classified into heavy metal deactivators and UV absorbers, heavy metal deactivators mainly include hydrazides and amides, and UV absorbers mainly include benzotriazoles, There are benzophenone series and triazine series. Among these, an ultraviolet absorber is more preferable. Since the functional layer 12 can be optically stabilized by including the ultraviolet absorber, it can be used in a place suitable for use. Further, radical scavengers can be classified into HALS and phenolic antioxidants. As these antioxidants, known general materials can be used.

また、機能層12中に、必要に応じて可塑剤等の添加剤を含有させることもできる。そのような添加剤としては、例えば、ジエチルフタレート等のフタル酸エステル類、p−トルエンスルホンアミド、ポリプロピレングリコール、又はポリエチレングリコールモノアルキルエーテル等が挙げられる。  Further, the functional layer 12 may contain an additive such as a plasticizer as necessary. Examples of such additives include phthalic acid esters such as diethyl phthalate, p-toluenesulfonamide, polypropylene glycol, or polyethylene glycol monoalkyl ether.

機能転写体14の機能層12に適用可能な金属元素は、積層体の用途により適宜選択することができる。特にマンガン(Mn)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)、銅(Cu)、ルビジウム(Rb)、ニオブ(Nb)、モリブデン(Mo)、テクネチウム(Tc)、ルテニウム(Ru)、パラジウム(Pd)、銀(Ag)、セシウム(Cs)、オスミウム(Os)、プラチナ(Pt)、金(Au)、カリウム(K)、リチウム(Li)、ナトリウム(Na)、バリウム(Ba)、カルシウム(Ca)、マグネシウム(Mg)、鉛(Pb)、ストロンチウム(Sr)、亜鉛(Zn)、アルミニウム(Al)、ホウ素(B)、ビスマス(Bi)、鉄(Fe)、ガリウム(Ga)、インジウム(In)、ランタン(La)、アンチモン(Sb)、バナジウム(V)、イットリウム(Y)、ゲルマニウム(Ge)、ハフニウム(Hf)、シリコン(Si)、スズ(Sn)、チタン(Ti)、ジルコニウム(Zr)、タンタル(Ta)、及びタングステン(W)からなる群から選ばれる少なくとも1種以上であることが好ましい。これは、機能層12の配置精度、機能層12の物理的及び化学的安定性の観点から選定している。特に、機能層12が2以上の多層機能層12であり、1以上の機能層12により他の機能層12を加工する場合の加工精度の観点から、チタン(Ti)、ジルコニウム(Zr)、クロム(Cr)、亜鉛(Zn)、スズ(Sn)、ホウ素(B)、インジウム(In)、アルミニウム(Al)、シリコン(Si)、モリブデン(Mo)、タングステン(W)及びゲルマニウム(Ge)からなる群から選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。特に、チタン(Ti)、ジルコニウム(Zr)、クロム(Cr)、シリコン(Si)又は亜鉛(Zn)であることが好ましく、チタン(Ti)、ジルコニウム(Zr)、シリコン(Si)又は亜鉛(Zn)であることが最も好ましい。  The metal element applicable to the functional layer 12 of the functional transfer body 14 can be appropriately selected depending on the use of the laminate. Especially manganese (Mn), cobalt (Co), nickel (Ni), copper (Cu), rubidium (Rb), niobium (Nb), molybdenum (Mo), technetium (Tc), ruthenium (Ru), palladium (Pd) , Silver (Ag), cesium (Cs), osmium (Os), platinum (Pt), gold (Au), potassium (K), lithium (Li), sodium (Na), barium (Ba), calcium (Ca) , Magnesium (Mg), lead (Pb), strontium (Sr), zinc (Zn), aluminum (Al), boron (B), bismuth (Bi), iron (Fe), gallium (Ga), indium (In) , Lanthanum (La), antimony (Sb), vanadium (V), yttrium (Y), germanium (Ge), hafnium (Hf), silicon (S ), Tin (Sn), titanium (Ti), zirconium (Zr), tantalum (Ta), and is preferably at least one selected from the group consisting of tungsten (W). This is selected from the viewpoint of the arrangement accuracy of the functional layer 12 and the physical and chemical stability of the functional layer 12. In particular, from the viewpoint of processing accuracy when the functional layer 12 is a multilayer functional layer 12 having two or more layers and the other functional layers 12 are processed by the one or more functional layers 12, titanium (Ti), zirconium (Zr), chromium (Cr), zinc (Zn), tin (Sn), boron (B), indium (In), aluminum (Al), silicon (Si), molybdenum (Mo), tungsten (W) and germanium (Ge) It is preferably at least one selected from the group. In particular, titanium (Ti), zirconium (Zr), chromium (Cr), silicon (Si) or zinc (Zn) is preferable, and titanium (Ti), zirconium (Zr), silicon (Si) or zinc (Zn) ) Is most preferred.

また、無機物を含む場合、機能層12の、特に、化学的安定性を向上させる観点から、機能層12は、メタロキサン結合(―O−Me1−O−Me2−O−)を含むことが好ましい。ここで、Me1及びMe2は共に金属元素であり、同一の金属元素であっても異なっていてもよい。Me1又はMe2としては、上記説明した金属元素を採用するこができる。例えば、単一金属元素の場合、―O−Ti−O−Ti−O−や、―O−Zr−O−Zr−O−、そして―O−Si−O−Si−O−が挙げられる。異種金属元素の場合、―O−Ti−O−Si−O−、―O−Zr−O−Si−O−、―O−Zn−O−Si−O−、―O−Ti−O−Zr−O−、―O−Ti−O−Zn−O−、―O−Ti−O−Si−O−Zn−O−等が挙げられる。なお、メタロキサン結合中の金属元素種は、3種類以上含まれてもよい。特に、2種類以上含まれる場合、転写精度の観点から、少なくともSiを含むことが好ましい。  Moreover, when an inorganic substance is contained, it is preferable that the functional layer 12 contains a metalloxane bond (-O-Me1-O-Me2-O-) from the viewpoint of improving the chemical stability of the functional layer 12, in particular. Here, Me1 and Me2 are both metal elements and may be the same metal element or different. As Me1 or Me2, the above-described metal element can be employed. For example, in the case of a single metal element, —O—Ti—O—Ti—O—, —O—Zr—O—Zr—O—, and —O—Si—O—Si—O— are exemplified. In the case of dissimilar metal elements, —O—Ti—O—Si—O—, —O—Zr—O—Si—O—, —O—Zn—O—Si—O—, —O—Ti—O—Zr -O-, -O-Ti-O-Zn-O-, -O-Ti-O-Si-O-Zn-O-, and the like can be given. In addition, three or more types of metal element species in the metalloxane bond may be included. In particular, when two or more types are included, it is preferable that at least Si is included from the viewpoint of transfer accuracy.

機能層12に含まれる金属元素は、Si元素濃度(CpSi)と、Si以外の金属元素の合計濃度(CpM1)と、の比率(CpM1/CpSi)が、0.02以上24未満であると、転写精度が向上するため好ましい。なお、この範囲を満たすことで、機能層12が2以上の多層機能層12であり、1以上の機能層12により他の機能層12を凹凸加工する場合の加工精度も向上する。これらの効果をより発揮する観点から、0.05以上20以下であるとより好ましく、0.1以上15以下であると最も好ましい。なお、比率(CpM1/CpSi)を小さく設定することで、機能層12の屈折率を小さく、比率(C pM1/CpSi)を大きくすることで、機能層12の屈折率を大きくすることができる。  The metal element contained in the functional layer 12 has an Si element concentration (CpSi) And the total concentration of metallic elements other than Si (CpM1) And the ratio (CpM1/ CpSi) Is preferably 0.02 or more and less than 24 because transfer accuracy is improved. In addition, by satisfy | filling this range, the functional layer 12 is the multilayer functional layer 12 of 2 or more, and the processing precision at the time of carrying out uneven | corrugated processing of the other functional layer 12 by the 1 or more functional layer 12 improves. From the viewpoint of more exerting these effects, it is more preferably 0.05 or more and 20 or less, and most preferably 0.1 or more and 15 or less. The ratio (CpM1/ CpSi) Is set small, the refractive index of the functional layer 12 is reduced and the ratio (C pM1/ CpSi) Is increased, the refractive index of the functional layer 12 can be increased.

また、無機物を機能層12に含める場合、機能層12の配置精度と凝集を抑制する観点から、3重量%の機能塗工液に対する慣性半径が、5nm以下であることが好ましい。慣性半径は3nm以下が好ましく、1.5nm以下がより好ましく、1nm以下が最も好ましい。ここで慣性半径とは、波長0.154nmのX線を使用した小角X線散乱(SAXS)による測定より得られる測定結果に対し、Gunier(ギニエ)プロットを適用し計算される半径とする。また、溶剤としてはプロピレングリコールモノメチルエーテルを使用する。  Moreover, when including an inorganic substance in the functional layer 12, it is preferable that the inertial radius with respect to a 3 weight% functional coating liquid is 5 nm or less from the viewpoint of suppressing the arrangement precision and aggregation of the functional layer 12. The inertia radius is preferably 3 nm or less, more preferably 1.5 nm or less, and most preferably 1 nm or less. Here, the inertia radius is a radius calculated by applying a Gunier plot to a measurement result obtained by measurement by small angle X-ray scattering (SAXS) using X-rays having a wavelength of 0.154 nm. Further, propylene glycol monomethyl ether is used as the solvent.

特に、機能層12が2以上の多層構造であり、積層体21の状態において、1以上の機能層12(以下、機能層1という場合がある)を他の機能層に対する加工用のマスクとして機能させて、他の機能層12(以下、機能層2という場合がある)をドライエッチング加工する場合、加工用のマスクとして機能する機能層1は、上記例示した無機物又は有機無機複合体を含むことが好ましい。特にこの場合、キャリア10の凹凸構造11の凹部11a内部にのみ機能層1を充填配置させ、当該機能層1及びキャリア10の凹凸構造11を共に平坦化するように機能層2を設けることが最も好ましい。  In particular, the functional layer 12 has a multilayer structure of two or more, and in the state of the laminate 21, the one or more functional layers 12 (hereinafter sometimes referred to as the functional layer 1) function as a processing mask for other functional layers. When the other functional layer 12 (hereinafter sometimes referred to as the functional layer 2) is dry-etched, the functional layer 1 functioning as a processing mask includes the inorganic material or organic-inorganic composite exemplified above. Is preferred. Particularly in this case, it is most preferable to fill and dispose the functional layer 1 only in the concave portion 11a of the concave-convex structure 11 of the carrier 10 and to provide the functional layer 2 so as to flatten the functional layer 1 and the concave-convex structure 11 of the carrier 10 together. preferable.

機能層1と機能層2と、の選択比、即ち、ドライエッチングによる、機能層1のエッチングレート(Vm1)と、機能層2のエッチングレート(Vo1)との比率(Vo1/Vm1)は、機能層1をマスクとして機能層2をエッチングする際の加工精度に影響を与える。Vo1/Vm1>1は、機能層1が機能層2よりもエッチングされにくいことを意味するため、(Vo1/Vm1)は大きいほど好ましい。  The selection ratio between the functional layer 1 and the functional layer 2, that is, the ratio (Vo1 / Vm1) between the etching rate (Vm1) of the functional layer 1 and the etching rate (Vo1) of the functional layer 2 by dry etching is This affects the processing accuracy when the functional layer 2 is etched using the layer 1 as a mask. Vo1 / Vm1> 1 means that the functional layer 1 is less likely to be etched than the functional layer 2, so that (Vo1 / Vm1) is preferably as large as possible.

(Vo1/Vm1)は、機能層1の塗工性の観点から、Vo1/Vm1≦150を満たすことが好ましく、Vo1/Vm1≦100を満たすことがより好ましい。また、(Vo1/Vm1)は、耐エッチング性の観点から、3≦(Vo1/Vm1)を満たすことが好ましく、10≦Vo1/Vm1を満たすことがより好ましく、15≦Vo1/Vm1を満たすことがなお好ましい。  From the viewpoint of coatability of the functional layer 1, (Vo1 / Vm1) preferably satisfies Vo1 / Vm1 ≦ 150, and more preferably satisfies Vo1 / Vm1 ≦ 100. Further, (Vo1 / Vm1) preferably satisfies 3 ≦ (Vo1 / Vm1) from the viewpoint of etching resistance, more preferably satisfies 10 ≦ Vo1 / Vm1, and satisfies 15 ≦ Vo1 / Vm1. Further preferred.

上記範囲を満たすことにより、厚みのある機能層2を、機能層1をマスクとしてドライエッチングすることにより、容易に凹凸加工することができる。これにより、ドライエッチングによって凹凸加工された機能層1及び機能層2を、被処理体20上に形成することができる。  By satisfying the above range, the thick functional layer 2 can be easily roughened by dry etching using the functional layer 1 as a mask. As a result, the functional layer 1 and the functional layer 2 that are processed to be uneven by dry etching can be formed on the object 20 to be processed.

加工用のマスクとして機能する機能層1の材料については、上述した選択比を満たせば特に限定されず、溶剤に希釈可能な種々の公知樹脂(有機物)、無機前駆体、無機縮合体、メッキ液(クロムメッキ液等)、金属酸化物フィラー、金属酸化物微粒子、HSQに代表されるシルセスキオキサン、スピンオングラス、金属微粒子等まで使用できる。機能層1は、機能転写体14を使用して、積層体21を転写形成する際の転写精度の観点から、機能層1と機能層2とが化学的に結合するか、又は水素結合を形成することが好ましい。転写速度及び精度を向上させるためには、光重合又は熱重合、そしてこれらの複合重合が有用である。そのため、機能層1は、光重合可能な光重合性基と熱重合可能な重合性基の両方、又はいずれか一方を含むと特に好ましい。また、機能層1は、耐ドライエッチング性の観点から、金属元素を含むことが好ましい。更に、機能層1は、金属酸化物微粒子を含むことにより、被処理体20をドライエッチングする際の加工が、より容易になるため好ましい。  The material of the functional layer 1 that functions as a mask for processing is not particularly limited as long as the above selection ratio is satisfied. Various known resins (organic substances) that can be diluted in a solvent, inorganic precursors, inorganic condensates, plating solutions (Chromium plating solution etc.), metal oxide filler, metal oxide fine particles, silsesquioxane represented by HSQ, spin-on-glass, metal fine particles and the like can be used. The functional layer 1 uses the functional transfer body 14 to chemically bond the functional layer 1 and the functional layer 2 or form hydrogen bonds from the viewpoint of transfer accuracy when the laminate 21 is transferred and formed. It is preferable to do. In order to improve the transfer speed and accuracy, photopolymerization or thermal polymerization, and complex polymerization thereof are useful. Therefore, it is particularly preferable that the functional layer 1 includes either or both of a photopolymerizable group capable of photopolymerization and a polymerizable group capable of thermal polymerization. The functional layer 1 preferably contains a metal element from the viewpoint of dry etching resistance. Furthermore, it is preferable that the functional layer 1 contains metal oxide fine particles because processing during dry etching of the workpiece 20 becomes easier.

機能層1に含まれる金属元素としては、上記説明した金属元素を採用できる。また、機能層1に含まれる金属元素が安定に存在し、且つ後述するドライエッチング耐性を満たし、機能層1/機能層2/被処理体20から構成される積層体21に対し、機能層1をマスクとして、機能層2をエッチングする際の加工精度を向上させる観点から、機能層1は、メタロキサン結合(―O−Me1−O−Me2−O−)を含むことが好ましい。ここで、メタロキサン結合については、既に説明した通りである。なお、メタロキサン結合中の金属元素種は、3種類以上含まれてもよい。特に、2種類以上含まれる場合、マスク層の転写精度の観点から、少なくともSiを含むことが好ましい。  As the metal element contained in the functional layer 1, the above-described metal element can be employed. In addition, the functional layer 1 is more stable than the laminate 21 in which the metal element contained in the functional layer 1 stably exists and satisfies the dry etching resistance described later, and is composed of the functional layer 1 / functional layer 2 / processed body 20. Is used as a mask, the functional layer 1 preferably contains a metalloxane bond (—O—Me 1 —O—Me 2 —O—) from the viewpoint of improving the processing accuracy when the functional layer 2 is etched. Here, the metalloxane bond is as already described. In addition, three or more types of metal element species in the metalloxane bond may be included. In particular, when two or more types are included, it is preferable to include at least Si from the viewpoint of transfer accuracy of the mask layer.

機能層1がメタロキサン結合を含む場合、機能層1全体におけるSi元素濃度(CpS )と、Si以外の金属元素の合計濃度(CpM1)と、の比率(CpM1/CpSi)は、0.02以上24未満であると、機能層1をマスクとして機能層2をエッチング加工する際の、加工精度が向上するため好ましい。特に、0.05以上20以下であるとより好ましく、0.1以上15以下であると最も好ましい。When the functional layer 1 includes a metalloxane bond, the ratio (C pM1 / C pSi ) between the Si element concentration (C pS i ) in the entire functional layer 1 and the total concentration (C pM1 ) of metal elements other than Si is It is preferable that it is 0.02 or more and less than 24 since the processing accuracy is improved when the functional layer 2 is etched using the functional layer 1 as a mask. In particular, it is more preferably 0.05 or more and 20 or less, and most preferably 0.1 or more and 15 or less.

このようなメタロキサン結合を機能層1に含める方法としては、金属元素を使用する、又は、無機前駆体を縮合させる方法が挙げられる。無機前駆体を縮合する方法としては、例えば、上述した金属アルコキシドの加水分解及び重縮合による反応を利用することができる。  Examples of a method for including such a metalloxane bond in the functional layer 1 include a method using a metal element or a method of condensing an inorganic precursor. As a method for condensing the inorganic precursor, for example, the reaction by hydrolysis and polycondensation of the metal alkoxide described above can be used.

機能層1に金属元素を使用する方法として、例えば、金属酸化物微粒子(フィラー)、金属微粒子、又は金属アルコキシドに代表されるゾルゲル材料を機能層1の材料に含ませる方法が挙げられる。機能層1に使用されるゾルゲル材料は、例えば金属アルコキシドを使用できる。  Examples of a method of using a metal element for the functional layer 1 include a method of including a sol-gel material typified by metal oxide fine particles (filler), metal fine particles, or metal alkoxide in the material of the functional layer 1. As the sol-gel material used for the functional layer 1, for example, a metal alkoxide can be used.

また、機能層1としての耐ドライエッチング性の観点から、Ti、Ta、Zr、Zn、及びSiからなる群から選ばれる金属元素を金属種に有す金属アルコキシドを含むことが好ましい。特に、転写精度及び転写速度を向上させる観点から、ゾルゲル材料は、金属種の異なる、少なくとも2種類の金属アルコキシドを含むことが好ましい。金属種の異なる2種類の金属アルコキシドの、金属種の組み合わせとしては、例えば、SiとTi、SiとZr、SiとTa、SiとZn等が挙げられる。耐ドライエッチング性の観点から、Siを金属種に持つ金属アルコキシドのモル濃度(CSi)と、Si以外の金属種M1を持つ金属アルコキシド(CM1)との比率CM1/CSiは、0.2〜15であることが好ましい。機能層1材料をキャリア10の凹凸構造11上に塗工し機能層1を配置する際の塗工乾燥時の安定性の観点から、CM1/CSiは0.5〜15であることが好ましい。物理的強度の観点から、CM1/CSiは5〜8であることがより好ましい。Further, from the viewpoint of dry etching resistance as the functional layer 1, it is preferable to include a metal alkoxide having a metal element selected from the group consisting of Ti, Ta, Zr, Zn, and Si as a metal species. In particular, from the viewpoint of improving transfer accuracy and transfer speed, the sol-gel material preferably contains at least two types of metal alkoxides having different metal types. Examples of combinations of metal species of two types of metal alkoxides having different metal species include Si and Ti, Si and Zr, Si and Ta, and Si and Zn. From the viewpoint of dry etching resistance, the ratio C M1 / C Si of the molar concentration (C Si ) of the metal alkoxide having Si as a metal species and the metal alkoxide (C M1 ) having a metal species M1 other than Si is 0. 2 to 15 is preferable. From the viewpoint of stability during coating and drying when the functional layer 1 material is applied onto the concavo-convex structure 11 of the carrier 10 and the functional layer 1 is disposed, C M1 / C Si may be 0.5 to 15. preferable. From the viewpoint of physical strength, C M1 / C Si is more preferably 5 to 8.

なお、CM1/CSiが上記最も広い範囲(0.2〜15)において、0.2〜10の範囲であれば、機能層1をマスクとして機能層2をエッチング加工する際の機能層1の形状安定性が向上するため好ましい。特に、0.2〜5の範囲であれば機能層1のエッチング時の物理的安定性が向上するため好ましく、0.2〜3.5であるとより好ましい。また、0.23〜3.5である機能層1をマスクとして機能層2をエッチング加工する際の機能層1の輪郭形状安定性が向上するため好ましい。同様の観点から、0.25〜2.5であることがより好ましい。If C M1 / C Si is in the range of 0.2 to 10 in the widest range (0.2 to 15), the functional layer 1 when the functional layer 2 is etched using the functional layer 1 as a mask. This is preferable because the shape stability is improved. In particular, the range of 0.2 to 5 is preferable because the physical stability during etching of the functional layer 1 is improved, and the range of 0.2 to 3.5 is more preferable. Moreover, it is preferable because the contour shape stability of the functional layer 1 is improved when the functional layer 2 is etched using the functional layer 1 of 0.23 to 3.5 as a mask. From the same viewpoint, it is more preferably 0.25 to 2.5.

機能層1は、機能層1の転写精度及び耐ドライエッチング性の観点から、無機のセグメントと有機のセグメントを含むハイブリッドであることが好ましい。ハイブリッドとしては、例えば、無機微粒子と光重合(又は熱重合)可能な樹脂の組み合わせ、無機前駆体と光重合(又は熱重合)可能な樹脂、有機ポリマと無機セグメントが共有結合にて結合した分子、又は、無機前駆体と光重合性基を分子内に具備する無機前駆体等が挙げられる。無機前駆体としてゾルゲル材料を使用する場合は、シランカップリング剤を含むゾルゲル材料の他に、光重合可能な樹脂を含むことを意味する。ハイブリッドの場合、例えば、金属アルコキシド、光重合性基を具備したシランカップリング材、又はラジカル重合系樹脂等を混合することができる。より転写精度を高めるために、これらにシリコーンを添加してもよい。また、ドライエッチング耐性を向上させるために、ゾルゲル材料部分は、予め予備縮合を行ってもよい。シランカップリング剤を含む金属アルコキシドと、光重合性樹脂の混合比率は、耐ドライエッチング性と転写精度の観点から、3:7〜7:3の範囲が好ましい。より好ましくは、3.5:6.5〜6.5:3.5の範囲である。ハイブリッドに使用する樹脂は、光重合可能であれば、ラジカル重合系でも、カチオン重合系でも特に限定されない。  The functional layer 1 is preferably a hybrid including an inorganic segment and an organic segment from the viewpoint of transfer accuracy and dry etching resistance of the functional layer 1. Hybrids include, for example, a combination of inorganic fine particles and a resin that can be photopolymerized (or thermally polymerized), a resin that can be photopolymerized (or thermally polymerized) with an inorganic precursor, a molecule in which an organic polymer and an inorganic segment are bonded by a covalent bond. Or the inorganic precursor etc. which comprise an inorganic precursor and a photopolymerizable group in a molecule | numerator are mentioned. When the sol-gel material is used as the inorganic precursor, it means that a photopolymerizable resin is included in addition to the sol-gel material containing the silane coupling agent. In the case of a hybrid, for example, a metal alkoxide, a silane coupling material having a photopolymerizable group, a radical polymerization resin, or the like can be mixed. In order to further improve the transfer accuracy, silicone may be added thereto. In order to improve dry etching resistance, the sol-gel material portion may be pre-condensed in advance. The mixing ratio of the metal alkoxide containing the silane coupling agent and the photopolymerizable resin is preferably in the range of 3: 7 to 7: 3 from the viewpoint of dry etching resistance and transfer accuracy. More preferably, it is in the range of 3.5: 6.5 to 6.5: 3.5. The resin used for the hybrid is not particularly limited as long as it can be photopolymerized, whether it is a radical polymerization system or a cationic polymerization system.

また、ハイブリッドとして無機前駆体と光重合性基を分子内に具備する無機前駆体を採用する場合、無機前駆体としてSi以外の金属元素を金属種に有す金属アルコキシドを採用し、光重合性基を分子内に具備する無機前駆体として光重合性基を具備するシランカップリング材を採用できる。また、これらのシリコーンを含めることもできる。  In addition, when adopting an inorganic precursor having a photopolymerizable group in the molecule as a hybrid, a metal alkoxide having a metal element other than Si as a metal species is used as the inorganic precursor, and photopolymerizability is achieved. A silane coupling material having a photopolymerizable group can be employed as an inorganic precursor having a group in the molecule. These silicones can also be included.

更に、機能転写体14を使用し得られた機能層1/機能層2/被処理体20から構成される積層体21に対し、機能層1をマスクとして機能層2をエッチングする際の、機能層2側面のラフネスを低減させる観点から、有機ポリマと無機セグメントが共有結合にて結合した分子、又は、無機前駆体と光重合性基を分子内に具備する無機前駆体を採用することが好ましい。無機前駆体と光重合性基を分子内に具備する無機前駆体としては、例えば、無機前駆体として金属アルコキシドを選定し、光重合性基を分子内に具備する無機前駆体として光重合性基を具備するシランカップリング材を選定することが挙げられる。特に、無機前駆体として使用する金属アルコキシドの金属種は、Ti、Ta、Zr又はZnであると好ましく、Ti、Zr又はZnであると最も好ましい。  Furthermore, the function when the functional layer 2 is etched using the functional layer 1 as a mask with respect to the laminated body 21 composed of the functional layer 1 / functional layer 2 / processed body 20 obtained by using the functional transfer body 14. From the viewpoint of reducing the roughness of the side surface of the layer 2, it is preferable to employ a molecule in which an organic polymer and an inorganic segment are bonded by a covalent bond, or an inorganic precursor having an inorganic precursor and a photopolymerizable group in the molecule. . As an inorganic precursor having an inorganic precursor and a photopolymerizable group in the molecule, for example, a metal alkoxide is selected as the inorganic precursor, and a photopolymerizable group is used as the inorganic precursor having the photopolymerizable group in the molecule. The selection of a silane coupling material comprising In particular, the metal species of the metal alkoxide used as the inorganic precursor is preferably Ti, Ta, Zr or Zn, and most preferably Ti, Zr or Zn.

機能層1に含まれる光重合性基としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基、アクリル基、メタクリル基、ビニル基、エポキシ基、アリル基、オキセタニル基等が挙げられる。  Examples of the photopolymerizable group contained in the functional layer 1 include an acryloyl group, a methacryloyl group, an acryloxy group, a methacryloxy group, an acryl group, a methacryl group, a vinyl group, an epoxy group, an allyl group, and an oxetanyl group.

機能層1に含まれる公知樹脂としては、光重合性と熱重合性の両方、又はいずれか一方の樹脂が挙げられる。例えば、上記説明したキャリア10を構成する樹脂の他、フォトリソグラフィ用途で使用される感光性樹脂、ナノインプリントリソグラフィ用途で使用される光重合性樹脂又は熱重合性樹脂等が挙げられる。特に、ドライエッチングによる、機能層1に含まれる樹脂のエッチングレート(Vm1)と、機能層2のエッチングレート(Vo1)との比率(Vo1/Vm1)が、1≦Vo1/Vm1≦50を満たす樹脂を含有することが好ましい。  Examples of the known resin contained in the functional layer 1 include both photopolymerizable and thermal polymerizable resins, or any one of them. For example, in addition to the resin constituting the carrier 10 described above, a photosensitive resin used in photolithography applications, a photopolymerizable resin or a thermopolymerizable resin used in nanoimprint lithography applications, and the like can be given. In particular, a resin satisfying the ratio (Vo1 / Vm1) between the etching rate (Vm1) of the resin contained in the functional layer 1 and the etching rate (Vo1) of the functional layer 2 by dry etching satisfies 1 ≦ Vo1 / Vm1 ≦ 50. It is preferable to contain.

機能層1を形成する材料は、ゾルゲル材料を含むことが好ましい。ゾルゲル材料を含むことで、耐ドライエッチング性の良好な機能層1の、キャリア10の凹凸構造11内部への充填が容易になるばかりでなく、機能層2をドライエッチングする際の、縦方向のドライエッチングレート(Vr)と、横方向のドライエッチングレート(Vr//)との比率(Vr/Vr//)を大きくすることができる。ゾルゲル材料としては、単一の金属種を持つ金属アルコキシドのみを用いても、異なる金属種を持つ金属アルコキシドを併用してもよいが、金属種M1(但し、M1は、Ti、Zr、Zn、Sn、B、In、及びAlからなる群から選択される少なくとも1種の金属元素)を持つ金属アルコキシドと、金属種Siを持つ金属アルコキシドとの、少なくとも2種類の金属アルコキシドを含有することが好ましい。また、機能層1材料として、これらのゾルゲル材料と、公知の光重合性樹脂とのハイブリッドも使用できる。The material forming the functional layer 1 preferably includes a sol-gel material. By including the sol-gel material, not only the functional layer 1 having good dry etching resistance can be easily filled into the concavo-convex structure 11 of the carrier 10, but also in the vertical direction when the functional layer 2 is dry-etched. dry etching rate (Vr ⊥), the ratio of the lateral dry etching rate (Vr //) (Vr ⊥ / Vr //) can be increased. As the sol-gel material, only a metal alkoxide having a single metal species may be used, or a metal alkoxide having a different metal species may be used in combination, but the metal species M1 (where M1 is Ti, Zr, Zn, It is preferable to contain at least two kinds of metal alkoxides, ie, a metal alkoxide having at least one metal element selected from the group consisting of Sn, B, In, and Al) and a metal alkoxide having the metal kind Si. . Moreover, the hybrid of these sol-gel materials and well-known photopolymerizable resin can also be used as a functional layer 1 material.

機能層1の材料は、ドライエッチング時の物理的破壊を抑制する観点から、縮合と光重合の両方、又はいずれか一方による硬化後の相分離が小さいことが好ましい。ここで、相分離とは、透過型電子顕微鏡(TEM)のコントラストで確認することが可能である。機能層1の転写性の観点から、TEMのコントラストより、相分離サイズが20nm以下であることが好ましい。物理的耐久性及び、耐ドライエッチング性の観点から、相分離サイズは15nm以下であることが好ましく、10nm以下であると、より好ましい。なお、相分離を抑制する観点から、ゾルゲル材料中に、光重合性基を具備するシランカップリング剤を含むことが好ましい。  From the viewpoint of suppressing physical destruction during dry etching, the material of the functional layer 1 preferably has a small phase separation after curing due to both condensation and photopolymerization. Here, the phase separation can be confirmed by the contrast of a transmission electron microscope (TEM). From the viewpoint of transferability of the functional layer 1, the phase separation size is preferably 20 nm or less from the contrast of the TEM. From the viewpoint of physical durability and dry etching resistance, the phase separation size is preferably 15 nm or less, and more preferably 10 nm or less. From the viewpoint of suppressing phase separation, the sol-gel material preferably contains a silane coupling agent having a photopolymerizable group.

機能層1を構成する光重合可能なラジカル重合系の樹脂としては、公知一般のラジカル重合系樹脂、特に、ラジカル重合系のアクリレート又はメタクリレートを採用できる。なお、被処理体20との組み合わせにもよるが、上記ラジカル重合系樹脂は、非フッ素含有ラジカル重合系樹脂であることが好ましい。なお、ラジカル重合系樹脂を含む場合、樹脂に適当な重合開始剤、例えば、光重合開始剤や熱重合開始剤を含むことができる。  As the photopolymerizable radical polymerization resin constituting the functional layer 1, a known general radical polymerization resin, in particular, a radical polymerization acrylate or methacrylate can be employed. The radical polymerization resin is preferably a non-fluorine-containing radical polymerization resin, although it depends on the combination with the workpiece 20. In addition, when radical polymerization type resin is included, a suitable polymerization initiator, for example, a photoinitiator and a thermal polymerization initiator, can be included in resin.

機能層1を構成する光重合可能なカチオン重合系の樹脂は、公知一般のカチオン重合系樹脂を選択できる。例えば、エポキシ化合物、オキセタン化合物、又はビニルエーテル化合物等が挙げられ、エポキシ化合物としては、脂環式エポキシ化合物、又はグリシジルエーテルが挙げられる。なお、カチオン重合系樹脂を使用する場合、当該樹脂に好適な重合開始剤、例えば、熱重合開始材や光酸発生剤を使用できる。  As the photopolymerizable cationic polymerization resin constituting the functional layer 1, a known general cationic polymerization resin can be selected. For example, an epoxy compound, an oxetane compound, a vinyl ether compound, etc. are mentioned, As an epoxy compound, an alicyclic epoxy compound or glycidyl ether is mentioned. When a cationic polymerization resin is used, a polymerization initiator suitable for the resin, for example, a thermal polymerization initiator or a photoacid generator can be used.

加工用マスクとしての機能層2は、上述のエッチングレート比(選択比)を満たせば、特に限定されない。機能層2を構成する材料として、上記説明した樹脂を少なくとも含めばよい。更に、樹脂よりも分子量の低いモノマを同時に含むことで、転写性が向上する。  The functional layer 2 as a processing mask is not particularly limited as long as the etching rate ratio (selection ratio) described above is satisfied. As a material constituting the functional layer 2, at least the above-described resin may be included. Furthermore, the transferability is improved by simultaneously containing a monomer having a molecular weight lower than that of the resin.

機能層1と機能層2とは、化学的に結合することが、転写精度の観点から好ましい。そのため、機能層1が光重合性基を含む場合は、機能層2も光重合性基を含み、機能層1が熱重合性基を含む場合は、機能層2も熱重合性基を含むことが好ましい。また、機能層1中のゾルゲル材料との縮合により、化学結合を生成するために、機能層2にゾルゲル材料を含んでもよい。光重合方式としては、ラジカル系とカチオン系が存在するが、硬化速度とドライエッチング耐性の観点から、ラジカル系のみ、又は、ラジカル系とカチオン系のハイブリッド系が好ましい。ハイブリッドの場合、ラジカル重合系樹脂とカチオン重合系樹脂を、重量比率で、3:7〜7:3で混合することが好ましく、3.5:6.5〜6.5:3.5であるとより、好ましい。  The functional layer 1 and the functional layer 2 are preferably chemically bonded from the viewpoint of transfer accuracy. Therefore, when the functional layer 1 contains a photopolymerizable group, the functional layer 2 also contains a photopolymerizable group, and when the functional layer 1 contains a thermopolymerizable group, the functional layer 2 also contains a thermopolymerizable group. Is preferred. The functional layer 2 may contain a sol-gel material in order to generate a chemical bond by condensation with the sol-gel material in the functional layer 1. As the photopolymerization method, there are a radical system and a cation system. From the viewpoint of curing speed and dry etching resistance, only a radical system or a hybrid system of a radical system and a cation system is preferable. In the case of a hybrid, it is preferable to mix a radical polymerization resin and a cationic polymerization resin in a weight ratio of 3: 7 to 7: 3, which is 3.5: 6.5 to 6.5: 3.5. And more preferable.

ドライエッチング時の、機能層2の物理的安定性と、ハンドリングの観点から、硬化後の機能層2のTg(ガラス転位温度)は、30℃〜300℃であることが好ましく、60℃〜250℃であるとより好ましい。  From the viewpoint of physical stability and handling of the functional layer 2 during dry etching, the Tg (glass transition temperature) of the functional layer 2 after curing is preferably 30 ° C. to 300 ° C., and 60 ° C. to 250 ° C. It is more preferable that it is ° C.

機能層2と被処理体20との密着性、及び機能層2と機能層1との密着性の観点から、機能層2の比重法による収縮率は、5%以下であることが好ましい。  From the viewpoint of the adhesion between the functional layer 2 and the workpiece 20 and the adhesion between the functional layer 2 and the functional layer 1, the shrinkage rate of the functional layer 2 by the specific gravity method is preferably 5% or less.

次に、本実施の形態に係る機能転写体14のキャリア10について説明する。キャリア10は凹凸構造11が形成されていれば特に限定されないが、構成材料として既に説明した機能層12を構成する材料を使用することができる。その他にも、例えば、シリコン、石英、ニッケル、クロム、サファイア、シリコンカーバイド、ダイヤモンド、ダイヤモンドライクカーボン又はフッ素含有ダイヤモンドライクカーボン等の無機材を使用することができる。  Next, the carrier 10 of the functional transfer body 14 according to the present embodiment will be described. The carrier 10 is not particularly limited as long as the concavo-convex structure 11 is formed, but the material constituting the functional layer 12 already described as a constituent material can be used. In addition, for example, inorganic materials such as silicon, quartz, nickel, chromium, sapphire, silicon carbide, diamond, diamond-like carbon, and fluorine-containing diamond-like carbon can be used.

キャリア10の凹凸構造11の表面の自由エネルギーを減少させることが好ましい。即ち、凹凸構造11と機能層12との物理的及び化学的接着力を低減することで、一定の応力で機能層12を破壊せず剥離することができる。自由エネルギーを低減させる手法としては、凹凸構造11に対して離型処理を行う、自由エネルギーの低い材質を選定する、又は表面の自由エネルギーを低下させる成分を仕込む手法等を採用できる。凹凸構造11に対する離型処理は、公知一般に知られる離型処理を採用でき、一般的な防汚剤、レべリング材、撥水剤又は指紋付着防止剤等を使用できる。また、離型処理を行う前に、凹凸構造11の表面を金属や金属酸化物にて被覆してもよい。この場合、離型処理の均等性と凹凸構造11の強度を向上させることができる。自由エネルギーの低い材質としては、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)又はパーフルオロポリエーテル(PFPE)に代表されるフッ素含有樹脂やポリジメチルシロキサン(PDMS)に代表されるシリコーン樹脂等を使用できる。表面の自由エネルギーを低下させる成分を仕込む手法としては、偏析やブリードアウト等を利用することができる。例えば、フッ素成分、メチル基成分の偏析、又はシリコーン成分のブリードアウト等を利用できる。なお、表面の自由エネルギーを低減させる成分を仕込む手法は、機能層12に対して行うこともできる。例えば、フッ素成分やシリコーン成分を機能層12に仕込むことで、フッ素成分の偏析やシリコーン成分のブリードアウトを利用することができるため、機能層12と凹凸構造11との接着強度を大きく低減できる。  It is preferable to reduce the free energy of the surface of the concavo-convex structure 11 of the carrier 10. That is, by reducing the physical and chemical adhesion between the concavo-convex structure 11 and the functional layer 12, the functional layer 12 can be peeled off without breaking with a constant stress. As a method for reducing the free energy, a method for performing a mold release process on the concavo-convex structure 11, selecting a material having a low free energy, or a method for charging a component for reducing the free energy on the surface can be employed. As the mold release treatment for the concavo-convex structure 11, a known and generally known mold release treatment can be adopted, and a general antifouling agent, leveling material, water repellent, fingerprint adhesion preventing agent, or the like can be used. Further, the surface of the concavo-convex structure 11 may be covered with a metal or a metal oxide before performing the mold release process. In this case, the uniformity of the mold release process and the strength of the concavo-convex structure 11 can be improved. As a material having low free energy, a fluorine-containing resin typified by polytetrafluoroethylene (PTFE) or perfluoropolyether (PFPE), a silicone resin typified by polydimethylsiloxane (PDMS), or the like can be used. Segregation, bleed-out, or the like can be used as a method for charging a component that reduces the free energy of the surface. For example, segregation of a fluorine component, a methyl group component, or a bleed out of a silicone component can be used. In addition, the method of charging the component for reducing the free energy of the surface can be performed on the functional layer 12. For example, by charging the functional layer 12 with a fluorine component or a silicone component, segregation of the fluorine component or bleeding out of the silicone component can be used, so that the adhesive strength between the functional layer 12 and the concavo-convex structure 11 can be greatly reduced.

特に、機能層12の種類によらず、機能層12とキャリア10と、の密着力を低減する観点から、キャリア10の凹凸構造11の表面の自由エネルギーは、3erg/cm以上18erg/cm以下であることが好ましい。これは、機能層12の自由エネルギー、即ち機能層12の材料を任意に変化させた場合であっても、機能層12とキャリア10と、が接することで変化するギブスの自由エネルギーの変化から計算される密着性が、上記範囲内にてピークボトムを迎えるためである。特に、キャリア10を剥離除去する際の摩擦力を低減する観点から、3erg/cm以上15erg/cm以下であることが最も好ましい。また、偏析によりキャリア10の凹凸構造11の表面自由エネルギーを低減させる場合、キャリア10を転写法にて製造する際に使用するマスターモールド(鋳型)の表面自由エネルギーは、3erg/cm以上18erg/cm以下であることが好ましい。この範囲を満たすことで、キャリア10の転写精度が向上すると共に、キャリア10の凹凸構造11の表面自由エネルギーを偏析により良好に低減できる。In particular, from the viewpoint of reducing the adhesion between the functional layer 12 and the carrier 10 regardless of the type of the functional layer 12, the surface free energy of the concavo-convex structure 11 of the carrier 10 is 3 erg / cm 2 or more and 18 erg / cm 2. The following is preferable. This is calculated from the change in Gibbs free energy that changes when the functional layer 12 and the carrier 10 come into contact with each other even when the free energy of the functional layer 12, that is, the material of the functional layer 12 is arbitrarily changed. This is because the adhesiveness reached reaches the peak bottom within the above range. In particular, from the viewpoint of reducing the frictional force at the time of peeling and removing the carrier 10, and most preferably 3erg / cm 2 or more 15erg / cm 2 or less. When the surface free energy of the concavo-convex structure 11 of the carrier 10 is reduced by segregation, the surface free energy of the master mold (mold) used when the carrier 10 is manufactured by the transfer method is 3 erg / cm 2 or more and 18 erg / It is preferable that it is cm 2 or less. By satisfying this range, the transfer accuracy of the carrier 10 can be improved, and the surface free energy of the concavo-convex structure 11 of the carrier 10 can be favorably reduced by segregation.

キャリア10がフレキシブルな場合、凹凸構造11を構成する材質は、光硬化性樹脂の硬化物、熱硬化性樹脂の硬化物又は熱可塑性樹脂等を採用できる。一方、キャリア10が非フレキシブルな場合、凹凸構造11を構成する材質としては、金属や金属酸化物等を使用できる。例えば、シリコン、石英、ニッケル、クロム、サファイア、シリコンカーバイド、ダイヤモンド、ダイヤモンドライクカーボン又はフッ素含有ダイヤモンドライクカーボン等の無機材を使用できる。また、非フレキシブルな場合、非フレキシブルな支持基材の上に、樹脂より構成される凹凸構造11を形成することもできる。フレキシブル又は非フレキシブルいずれの場合においても、既に説明したように、凹凸構造11の表面の自由エネルギーを低下させると好ましい。  When the carrier 10 is flexible, the material constituting the concavo-convex structure 11 may be a cured product of a photocurable resin, a cured product of a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or the like. On the other hand, when the carrier 10 is non-flexible, a metal, a metal oxide, or the like can be used as the material constituting the uneven structure 11. For example, an inorganic material such as silicon, quartz, nickel, chromium, sapphire, silicon carbide, diamond, diamond-like carbon, or fluorine-containing diamond-like carbon can be used. Moreover, when it is non-flexible, the uneven structure 11 comprised from resin can also be formed on a non-flexible support base material. In either case of flexible or non-flexible, as described above, it is preferable to reduce the free energy on the surface of the concavo-convex structure 11.

また、キャリア10がフレキシブルである場合、連続的に大面積に機能層12を被処理体20へと転写付与することができる。この観点から、凹凸構造11を構成する原料は光硬化性樹脂組成物であると好ましく、特に、円筒状のマスターロール表面の凹凸構造11を連続的に光ナノインプリント法により転写形成し、製造されると好ましい。  Further, when the carrier 10 is flexible, the functional layer 12 can be continuously transferred and applied to the object to be processed 20 in a large area. From this viewpoint, the raw material constituting the concavo-convex structure 11 is preferably a photocurable resin composition. In particular, the concavo-convex structure 11 on the surface of the cylindrical master roll is continuously transferred and formed by a photo nanoimprint method. And preferred.

凹凸構造11の平均ピッチは、上記距離(t)の測定に使用したSEMを使用し測定される。SEMによる観察は、機能転写体14のキャリア10の凹凸構造11の表面に対して行う。このため、凹凸構造11の平均ピッチの測定は、機能層12を除去し凹凸構造11を露出させたキャリア10、又は、機能転写体14を製造する前のキャリア10に対して行う。機能層12の除去は、機能層12を被処理体20に転写すること、又は機能層12のみを溶解により除去することで行う。SEMを使用した測定においては、凹凸構造11の複数の凸部11b又は複数の凹部11aが、SEMの観察像内に鮮明に100以上200以下観察される倍率にて測定し、同観察像より平均ピッチサイズを求める。測定対象となるサンプルは、上記二乗平均平方根高さ(Rq)を求めるために、AFM測定にて使用したサンプルと略同じ位置を測定する。なお、SEMとしては、日立超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡SU8010(株式会社日立ハイテクノロジーズ社製)を使用することができる。また、測定における加速電圧は、サンプルへのチャージアップやサンプルの焼けから適宜一般的に設定できるが1.0kVが推奨である。  The average pitch of the concavo-convex structure 11 is measured using the SEM used for the measurement of the distance (t). Observation by SEM is performed on the surface of the concavo-convex structure 11 of the carrier 10 of the functional transfer body 14. Therefore, the average pitch of the concavo-convex structure 11 is measured on the carrier 10 from which the functional layer 12 is removed and the concavo-convex structure 11 is exposed, or the carrier 10 before the functional transfer body 14 is manufactured. The functional layer 12 is removed by transferring the functional layer 12 to the object to be processed 20 or removing only the functional layer 12 by dissolution. In the measurement using the SEM, the plurality of convex portions 11b or the plurality of concave portions 11a of the concavo-convex structure 11 are measured at a magnification at which 100 or more and 200 or less are clearly observed in the SEM observation image. Find the pitch size. The sample to be measured is measured at substantially the same position as the sample used in the AFM measurement in order to obtain the root mean square height (Rq). As the SEM, Hitachi ultra-high resolution field emission scanning electron microscope SU8010 (manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation) can be used. The acceleration voltage in the measurement can be generally set appropriately from charge-up of the sample or burning of the sample, but 1.0 kV is recommended.

また、20μm間隔毎に撮像を行い、5つの観察像を得る。各観察像に対してピッチを任意に10ずつ測定する。即ち、計50点のピッチをデータとして得る。この計50点のピッチの相加平均値を平均ピッチと定義する。ピッチとは、撮像内に複数の独立した凸部11bが観察される場合は、凸部11bの頂部の中央部同士の最短距離として定義する。一方で、撮像内に複数の独立した凹部11aが観察される場合は、凹部11aの開口部の中央部同士の最短距離として定義する。換言すれば、キャリア10の凹凸構造11がドット状であれば、最近接するドット間の凸部頂部の中央部同士の距離がピッチであり、ホール状であれば、最近接するホール間の凹部開口部の中央部同士の距離がピッチであり、ラインアンドスペース状であれば、最近接するラインの凸部頂部の中央部同士の距離がピッチである。なお、ラインアンドスペース状の場合、ラインの幅方向の中央部が頂部中央部である。なお、格子状のようにライン又はスペースとドット状凸部又はホール状凹部が混在している場合、ドット凸部又はホール状凹部に対してピッチを測定する。  Further, imaging is performed at intervals of 20 μm to obtain five observation images. An arbitrary 10 pitches are measured for each observation image. That is, a total of 50 pitches is obtained as data. The arithmetic average value of the 50 pitches is defined as the average pitch. The pitch is defined as the shortest distance between the central portions of the tops of the protrusions 11b when a plurality of independent protrusions 11b are observed in the imaging. On the other hand, when a plurality of independent recesses 11a are observed in the imaging, it is defined as the shortest distance between the central portions of the openings of the recesses 11a. In other words, if the concavo-convex structure 11 of the carrier 10 is in a dot shape, the distance between the central portions of the tops of the convex portions between the closest dots is the pitch, and if it is a hole shape, the concave opening between the closest holes. If the distance between the central parts of the lines is a pitch and the line and space form, the distance between the central parts of the tops of the convex parts of the closest lines is the pitch. In the case of a line-and-space shape, the center in the width direction of the line is the top center. In addition, when a line or space and a dot-like convex part or a hole-like concave part are mixed like a lattice, the pitch is measured with respect to the dot convex part or the hole-like concave part.

次に、キャリア10の凹凸構造11の立体方向の好ましい範囲について、平均アスペクトに注目して説明する。平均アスペクトとは、キャリア10の凹凸構造11の凸部11b底部の平均径を平均高さにて除した値、又は、凹部11a開口部の平均径を平均深さにて除した値である。凸部11b底部の平均径又は凹部11a開口部の平均径は、平均ピッチを求める際の観察から同時に計測する。一方で、平均高さ又は平均深さは、距離(t)を求める際の観察から同時に計測する。  Next, a preferable range in the three-dimensional direction of the concavo-convex structure 11 of the carrier 10 will be described by paying attention to the average aspect. The average aspect is a value obtained by dividing the average diameter of the bottom of the convex portion 11b of the concavo-convex structure 11 of the carrier 10 by the average height or a value obtained by dividing the average diameter of the opening of the concave portion 11a by the average depth. The average diameter of the bottom of the convex part 11b or the average diameter of the opening part of the concave part 11a is simultaneously measured from the observation when obtaining the average pitch. On the other hand, the average height or the average depth is measured simultaneously from the observation when obtaining the distance (t).

凸部11b底部の径は、平均ピッチを求める際の観察像に観察される、複数の独立した凸部11bの輪郭に対する外接円の直径として定義する。ここで、平均ピッチと同様に50点の計測データを採取し、これらの相加平均値を凸部11b底部の平均径とする。一方で、凹部11a開口部の径は、平均ピッチを求める際の観察像に観察される、複数の独立した凹部11aの開口部の内接円の直径として定義する。ここで、平均ピッチと同様に50点の計測データを採取し、これらの相加平均値を凹部11a開口部の平均径とする。なお、ラインアンドスペースの場合は、ラインの幅が上記凸部底部の径に相当し、スペースが上記凹部開口部の径に相当する。また、格子状のように、ライン又はスペースとドット状凸部又はホール状凹部が混在している場合、ドット凸部又はホール状凹部に対して凸部底部の又は凹部開口部の径を測定する。  The diameter of the bottom of the convex part 11b is defined as the diameter of a circumscribed circle with respect to the contours of a plurality of independent convex parts 11b observed in the observation image when the average pitch is obtained. Here, 50 points of measurement data are collected in the same manner as the average pitch, and these arithmetic average values are used as the average diameter of the bottom of the convex portion 11b. On the other hand, the diameter of the opening of the recess 11a is defined as the diameter of the inscribed circle of the openings of the plurality of independent recesses 11a observed in the observation image when the average pitch is obtained. Here, 50 points of measurement data are collected in the same manner as the average pitch, and these arithmetic average values are used as the average diameter of the openings of the recesses 11a. In the case of line and space, the width of the line corresponds to the diameter of the bottom of the convex portion, and the space corresponds to the diameter of the opening of the concave portion. Moreover, when a line or space and a dot-shaped convex part or a hole-shaped concave part are mixed like a grid, the diameter of the convex bottom part or the concave part opening is measured with respect to the dot convex part or the hole-shaped concave part. .

高さは、距離(t)を求める際の観察像に観察される、複数の独立した凸部11bの高さとして定義する。ここで、距離(t)と同様に25点の計測データを採取し、これらの相加平均値を平均高さとする。一方で、深さは、距離(t)を求める際の観察像に観察される、複数の独立した凹部11aの深さとして定義する。ここで、距離(t)と同様に25点の計測データを採取し、これらの相加平均値を平均深さとする。なお、ラインアンドスペースの場合は、ラインが上記凸部に相当し、スペースが上記凹部に相当する。また、格子状のように、ライン又はスペースとドット状凸部又はホール状凹部が混在している場合、ドット凸部又はホール状凹部に対して高さ又は深さを測定する。  The height is defined as the height of a plurality of independent convex portions 11b observed in the observation image when the distance (t) is obtained. Here, 25 points of measurement data are collected in the same manner as the distance (t), and these arithmetic average values are defined as the average height. On the other hand, the depth is defined as the depth of a plurality of independent recesses 11a observed in the observation image when the distance (t) is obtained. Here, 25 points of measurement data are collected in the same manner as the distance (t), and these arithmetic average values are used as the average depth. In the case of line and space, the line corresponds to the convex portion, and the space corresponds to the concave portion. Moreover, when a line or space and a dot-like convex part or a hole-like concave part are mixed like a grid, the height or depth is measured with respect to the dot convex part or the hole-like concave part.

平均アスペクトは、凸部11b底部の平均径/平均高さ、又は、凹部11a開口部の平均径/平均深さである。平均アスペクトは、キャリア10を機能層12より剥離除去する際の、機能層12に加わる剥離エネルギー、より具体的には剥離エネルギーを構成する一要素であるモーメントエネルギーに影響を与える。特に、剥離速度を大きくした場合、積層体の機能層12の凸部に加わる力積が大きくなることから、このモーメントエネルギーは大きくなる。剥離エネルギーの上限値は、平均ピッチの上限値を決定する際に、理論と実験の対応を測り求めている。ここで、現実的に有効な剥離速度の上限値を5m/分として、剥離エネルギーの上限値に達する時の平均アスペクトを算出した。この点から、被処理体20に転写付与される機能層12の凸部の破損を抑制するために、平均アスペクトは5以下が好ましいことがわかった。また、キャリア10を剥離除去する際の加速度による力を加味した場合、平均アスペクトは3.5以下であることが好ましい。特に、被処理体20の形状が平板状だけでなく、レンズ状や円柱、円錐状といった場合であっても、剥離速度を大きくした場合に転写精度を向上させるために、アスペクトは2.5以下であることが好ましい。また、機能層12のキャリア10の凹凸構造11への配置精度が向上する点、及び、剥離時の力が大きく減少する点から、平均アスペクトは1.5以下であることが最も好ましい。なお、下限値は、機能層12の配置精度を向上させることと、凹凸構造11特有の機能の発揮程度の観点から0.1以上である。特に、0.3以上であれば、工業的な生産性がより向上するため好ましい。同様の観点から、0.5以上であることが最も好ましい。  The average aspect is the average diameter / average height of the bottom of the convex portion 11b or the average diameter / average depth of the opening of the concave portion 11a. The average aspect affects the peeling energy applied to the functional layer 12 when the carrier 10 is peeled and removed from the functional layer 12, more specifically, the moment energy that is one element constituting the peeling energy. In particular, when the peeling speed is increased, the moment energy increases because the impulse applied to the convex portions of the functional layer 12 of the laminate increases. The upper limit value of the peeling energy is obtained by measuring the correspondence between theory and experiment when determining the upper limit value of the average pitch. Here, assuming that the upper limit value of the practically effective peeling speed is 5 m / min, the average aspect when the upper limit value of the peeling energy is reached was calculated. From this point, it was found that the average aspect is preferably 5 or less in order to suppress breakage of the convex portions of the functional layer 12 transferred and applied to the object 20 to be processed. Moreover, when the force by the acceleration at the time of peeling and removing the carrier 10 is taken into consideration, the average aspect is preferably 3.5 or less. In particular, even when the shape of the object to be processed 20 is not only a flat plate shape but also a lens shape, a cylindrical shape, or a conical shape, the aspect ratio is 2.5 or less in order to improve the transfer accuracy when the peeling speed is increased. It is preferable that Further, the average aspect ratio is most preferably 1.5 or less from the viewpoint that the accuracy of arrangement of the functional layer 12 on the concavo-convex structure 11 of the carrier 10 is improved and the force during peeling is greatly reduced. In addition, a lower limit is 0.1 or more from a viewpoint of improving the arrangement | positioning precision of the functional layer 12, and the exhibiting degree of the function peculiar to the uneven structure 11. FIG. Particularly, 0.3 or more is preferable because industrial productivity is further improved. From the same viewpoint, it is most preferably 0.5 or more.

本実施の形態に係る機能転写体14において、保護層13は、上記説明した比率(Rq/t)を満たすことが可能であれば特に限定されない。特に、保護層13として、フィルム状のものを用いることができ、基材フィルムに粘着剤を塗布した塗布タイプやフィルム自体に粘着性を持たせた自己粘着タイプのいずれかを採用することができる。塗布タイプの場合、基材フィルムの材質としては、特に制限はないが、例えば、ポリエチレン、ポリオレフィンコポリマ、ポリプルピレン、エチレン酢酸ビニルコポリマ、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリイミド等が挙げられ、前記材質のいずれかの1種類以上から構成されても良い。基材フィルムに塗布する粘着剤としては、特に制限はなく、機能層12と適度な接着性を持つものであれば良い。保護層13が、自己粘着タイプのフィルムである場合、1層以上で形成されてもよく、その材質としては、特に制限はないが、例えば、ポリエチレン、ポリオレフィンコポリマ、ポリプルピレン、エチレン酢酸ビニルコポリマ、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリイミド等が挙げられ、前記材質のいずれかの1種類以上から構成されても良い。機能層12から保護層13を剥離する際、保護層13の粘着成分が機能層12に残存率を低くするため、保護層13としては、自己粘着タイプが好ましい。また、自己粘着タイプの材質の中で、ポリオレフィンコポリマ、エチレン酢酸ビニルコポリマ、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネートを用いることがより好ましく、更に、ポリオレフィンコポリマ、エチレン酢酸ビニルコポリマが最も好ましい。これにより、機能層12と適度な接着力をもち、機能層12と保護層13との間にエアー噛みがない機能転写体14を作ることができる。また、保護層13の成分が機能層12に付着し残存することなく、きれいに保護層13を除去することができる。  In the functional transfer body 14 according to the present embodiment, the protective layer 13 is not particularly limited as long as it can satisfy the ratio (Rq / t) described above. In particular, as the protective layer 13, a film-like one can be used, and either a coating type in which an adhesive is applied to a base film or a self-adhesive type in which the film itself is made sticky can be employed. . In the case of the coating type, the material of the base film is not particularly limited. For example, polyethylene, polyolefin copolymer, polypropylene, ethylene vinyl acetate copolymer, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, triacetyl cellulose, polyvinyl chloride, Polystyrene, polyimide, etc. may be mentioned, and it may be composed of one or more of any of the above materials. There is no restriction | limiting in particular as an adhesive apply | coated to a base film, What is necessary is just to have moderate adhesiveness with the functional layer 12. FIG. When the protective layer 13 is a self-adhesive type film, it may be formed of one or more layers, and the material thereof is not particularly limited. For example, polyethylene, polyolefin copolymer, polypropylene, ethylene vinyl acetate copolymer, polyethylene Examples include terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, triacetyl cellulose, polyvinyl chloride, polystyrene, polyimide, and the like. The material may be composed of one or more of the above materials. When the protective layer 13 is peeled from the functional layer 12, the adhesive component of the protective layer 13 lowers the residual rate of the functional layer 12. Therefore, the protective layer 13 is preferably a self-adhesive type. Of the self-adhesive materials, polyolefin copolymers, ethylene vinyl acetate copolymers, polyethylene, polypropylene, and polycarbonate are more preferred, and polyolefin copolymers and ethylene vinyl acetate copolymers are most preferred. As a result, a functional transfer body 14 having an appropriate adhesive force with the functional layer 12 and no air biting between the functional layer 12 and the protective layer 13 can be produced. In addition, the protective layer 13 can be removed cleanly without the components of the protective layer 13 adhering to the functional layer 12 and remaining.

保護層13は、機能層12との接着性の観点から、保護層13の機能層12面側に、必要に応じて易接着層又は離型層を形成してもよい。また、表面処理することもでき、例えば、コロナ放電処理、火炎処理、紫外線照射処理、高周波照射処理、グロー放電照射処理、活性プラズマ照射処理、レーザー光線照射処理等を挙げることができる。  From the viewpoint of adhesiveness to the functional layer 12, the protective layer 13 may form an easy-adhesive layer or a release layer on the functional layer 12 surface side of the protective layer 13 as necessary. Surface treatment can also be performed, and examples thereof include corona discharge treatment, flame treatment, ultraviolet irradiation treatment, high frequency irradiation treatment, glow discharge irradiation treatment, active plasma irradiation treatment, and laser beam irradiation treatment.

機能層12と、保護層13とを貼り合わせる方法として、ラミネート工程を用いることができる。ラミネータとしては、1対のホットロールを用いる1段式ラミネータ―、2対以上のホットロールを用いる多段式ラミネータ―、ラミネートする部分を容器で覆った上、真空ポンプで減圧又は真空にする真空ラミネータ―等が使用される。  As a method of bonding the functional layer 12 and the protective layer 13, a laminating process can be used. As a laminator, a single-stage laminator that uses a pair of hot rolls, a multi-stage laminator that uses two or more pairs of hot rolls, and a vacuum laminator that covers the part to be laminated with a container and then reduces the pressure using a vacuum pump or vacuum -Etc. are used.

ラミネートの際、機能転写体14にかかる線圧が、1kg/cm以上の場合、機能層12と保護層13との貼り合わせ性がよく、機能層12と保護層13との間にエアーの巻き込みが少ないため、きれいに巻き取ることができる。また、線圧が150kg/cm以下の場合、圧力によりキャリア10の凸凹形状の破損が抑えられるため、線圧は1kg/cm以上150kg/cm以下が好ましい。更に、4kg/cm以上、100kg/cm未満がより好ましい。本明細書の中で線圧は、機能転写体14とラミネートロールとが接触する部分の単位長さあたりの加圧力と定義する。  When the linear pressure applied to the functional transfer body 14 is 1 kg / cm or more at the time of lamination, the bonding between the functional layer 12 and the protective layer 13 is good, and air is caught between the functional layer 12 and the protective layer 13. Because there are few, it can wind up neatly. Further, when the linear pressure is 150 kg / cm or less, damage to the uneven shape of the carrier 10 is suppressed by the pressure, and therefore the linear pressure is preferably 1 kg / cm or more and 150 kg / cm or less. Furthermore, 4 kg / cm or more and less than 100 kg / cm are more preferable. In the present specification, the linear pressure is defined as a pressing force per unit length of a portion where the functional transfer body 14 and the laminate roll are in contact with each other.

ラミネーターロールは、加温しなくてもよいが、機能層12と保護層13との接着力を上げ、巻取り精度を上げる必要がある場合は、加温しても良い。加温温度は、保護層13の粘度が下がり、機能層12から剥離できない、又は、保護層13の一部が機能層12に付着し残存することが起こらない程度であれば良い。  The laminator roll may not be heated, but may be heated when it is necessary to increase the adhesion between the functional layer 12 and the protective layer 13 and increase the winding accuracy. The heating temperature may be such that the viscosity of the protective layer 13 is lowered and cannot be peeled off from the functional layer 12, or a part of the protective layer 13 does not adhere to the functional layer 12 and remains.

ラミネート工程の際、機能転写体14の搬送速度は、特に限定されないが、20.0m/分未満である場合、機能層12と保護層13との貼り合わせ性が高く、巻取り精度が高い。また、0.3m/分以上であると、生産性が高く、製造コストが低くなるため、機能転写体14の搬送速度は、0.3m/分以上、20.0m/分未満であることが好ましい。更に、1.0m/分以上、10.0m/分未満であることがより好ましい。  In the laminating step, the conveyance speed of the functional transfer body 14 is not particularly limited, but when it is less than 20.0 m / min, the bonding property between the functional layer 12 and the protective layer 13 is high, and the winding accuracy is high. Further, if it is 0.3 m / min or more, the productivity is high and the manufacturing cost is low, so that the conveyance speed of the functional transfer body 14 may be 0.3 m / min or more and less than 20.0 m / min. preferable. Furthermore, it is more preferably 1.0 m / min or more and less than 10.0 m / min.

機能転写体14をカールフィッシャー(水分計)にて測定した際の、水分量は5重量%以下であると好ましい。この範囲を満たすことで、機能転写体14の保存安定性が向上する。特に、保存や輸送環境の環境制御幅をより広くする観点から、当該水分量は1.5重量%以下がより好ましく、0.1重量%以下が最も好ましい。なお下限値は特に限定されず、機能転写体にクラック等が発生しない範囲にて適宜設定できる。  The moisture content when the functional transfer body 14 is measured with a Karl Fischer (moisture meter) is preferably 5% by weight or less. By satisfying this range, the storage stability of the functional transfer body 14 is improved. In particular, the water content is more preferably 1.5% by weight or less, and most preferably 0.1% by weight or less, from the viewpoint of broadening the environmental control range of storage and transportation environments. The lower limit is not particularly limited, and can be appropriately set within a range in which a crack or the like does not occur in the functional transfer body.

機能転写体14を加熱GC/MSにて測定した際の溶剤量は、100μg/g以下であると好ましい。この範囲を満たすことで、機能層の発現する機能の劣化を抑制できる。特に、10μg/g以下であれば被処理体20の面内における機能層の斑を抑制する効果が高まり、2μg/g以下であれば、凹凸構造11のオーダでの機能の斑を抑制する効果が高まるため好ましい。なお、0.5μg/g以下であれば、上記効果をより発現するため好ましく、0.1μg/g以下が最も好ましい。なお、下限値は特に限定されず、機能転写体にクラック等が発生しない範囲にて適宜設定できる。10mm×20mmに切り出した機能転写体14より保護層13を剥離し取り除いてから、加熱GC/MS測定を行う。具体的には、保護層13を剥離した10mm×20mmを2mm×5mmの短冊に切り分けて、試料カップに配置した。その後、試料を加熱し、GC/MS測定を行った。測定する溶剤としては、機能転写体14を製造する際に使用する溶剤であるが、少なくとも2プロパノールとプロピレングリコールモノメチルエーテルは上記範囲を満たすことが望ましい。  The amount of solvent when the functional transfer body 14 is measured by heating GC / MS is preferably 100 μg / g or less. By satisfy | filling this range, deterioration of the function which a functional layer expresses can be suppressed. In particular, if it is 10 μg / g or less, the effect of suppressing the unevenness of the functional layer in the surface of the workpiece 20 is enhanced, and if it is 2 μg / g or less, the effect of suppressing the unevenness of the function in the order of the concavo-convex structure 11. Is preferable because of the increase. In addition, if it is 0.5 microgram / g or less, in order to express the said effect more, it is preferable, and 0.1 microgram / g or less is the most preferable. The lower limit value is not particularly limited, and can be appropriately set within a range in which a crack or the like does not occur in the functional transfer body. After the protective layer 13 is peeled off from the functional transfer body 14 cut out to 10 mm × 20 mm, the heated GC / MS measurement is performed. Specifically, 10 mm × 20 mm from which the protective layer 13 was peeled was cut into 2 mm × 5 mm strips and placed in a sample cup. Then, the sample was heated and GC / MS measurement was performed. The solvent to be measured is a solvent used when the functional transfer body 14 is manufactured, but at least 2 propanol and propylene glycol monomethyl ether desirably satisfy the above range.

本実施の形態に係る機能転写体14は、フィルム状であり、機能転写体14の一端部がコアに接続され、且つ、機能転写体14がコアに巻き取られたことを特徴とする。  The function transfer body 14 according to the present embodiment is a film, and is characterized in that one end of the function transfer body 14 is connected to the core and the function transfer body 14 is wound around the core.

前記コアの材質は、特に限定されないが、紙粉、粉塵の発生が少なく、表面平滑性が高い材質のものがよい。例えば、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ABS(アクリロニトリル、ブタジエン、スチレンの共重合体)樹脂などを採用することができる。  The material of the core is not particularly limited, but is preferably a material that generates less paper dust and dust and has high surface smoothness. For example, a polyethylene resin, a polystyrene resin, an ABS (acrylonitrile, butadiene, styrene copolymer) resin, or the like can be used.

機能転写体14は、被処理体20に対して機能転写体14の凹凸構造11を転写するために使用する。特に、機能転写体14を、被処理体20の一主面上に直接当接する工程と、キャリア10を除去する工程と、を少なくともこの順に含むことで、機能転写体14の凹凸構造11の精度を、被処理体20に対して転写することができる。  The function transfer body 14 is used to transfer the concavo-convex structure 11 of the function transfer body 14 to the object 20 to be processed. In particular, the accuracy of the concavo-convex structure 11 of the functional transfer body 14 is obtained by including at least the order of contacting the functional transfer body 14 directly on one main surface of the workpiece 20 and removing the carrier 10 in this order. Can be transferred to the object 20 to be processed.

被処理体20の材質や形状は特に限定されない。材質は有機物であっても無機物であってもよい。例えば、合成石英や溶融石英に代表される石英、無アルカリガラス、低アルカリガラス、ソーダライムガラスに代表されるガラス、シリコン、ニッケル、サファイア、ダイヤモンド、金属アルミニウム、アモルファス酸化アルミニウム、多結晶酸化アルミニウム、単結晶酸化アルミニウム、酸化チタン、SUS、機能層12にて例示した金属元素から構成される金属、機能層12にて例示した金属元素を含む金属酸化物、酸化鉄、酸化銅、クロム、シリコンカーバイド、マイカ、酸化亜鉛、半導体基材(窒化物半導体基材等)、スピネル基材、ITOに代表される透明導電無機物、紙、合成合皮、皮、又は機能層12にて例示した有機物等が挙げられる。形状としては、円盤状、平板状、n角柱状、n角錐状、レンズ状、球形状、フィルム状又はシート状等が挙げられる。なお、前記n角柱状又はn角錐状は、曲率半径が0超の角部を含むn角柱状又はn角錐状を含む。なお、被処理体20としてウェハ形状のものを使用する場合、その大きさは2インチφ以上であることが好ましい。これは、2インチφ以上であることで、被処理体20の縁部の影響が小さくなり、凹凸が転写された有効面積が増えるためである。  The material and shape of the workpiece 20 are not particularly limited. The material may be organic or inorganic. For example, quartz typified by synthetic quartz and fused silica, alkali-free glass, low alkali glass, glass typified by soda lime glass, silicon, nickel, sapphire, diamond, metallic aluminum, amorphous aluminum oxide, polycrystalline aluminum oxide, Single crystal aluminum oxide, titanium oxide, SUS, metal composed of the metal element exemplified in the functional layer 12, metal oxide containing the metal element exemplified in the functional layer 12, iron oxide, copper oxide, chromium, silicon carbide , Mica, zinc oxide, semiconductor base materials (nitride semiconductor base materials, etc.), spinel base materials, transparent conductive inorganic materials represented by ITO, paper, synthetic leather, leather, or organic materials exemplified in the functional layer 12 Can be mentioned. Examples of the shape include a disk shape, a flat plate shape, an n prism shape, an n pyramid shape, a lens shape, a spherical shape, a film shape, and a sheet shape. The n-prism shape or the n-pyramid shape includes an n-prism shape or an n-pyramid shape including a corner portion having a radius of curvature exceeding zero. In addition, when using the thing of a wafer shape as the to-be-processed object 20, it is preferable that the magnitude | size is 2 inches (phi) or more. This is because when the diameter is 2 inches or more, the influence of the edge of the object to be processed 20 is reduced, and the effective area to which the unevenness is transferred increases.

次に、機能転写体14を加工用マスクの転写体として使用する場合に関し、機能層12のより好ましい配置について説明する。機能転写体14を加工用マスクの転写体として使用することで、被処理体20を凹凸加工することができる。即ち、凹凸構造11が加工された被処理体20を使用して、上述した様々な用途を実現することができる。なお、以下、特に断りのない限り、既に説明した機能転写体14の層構造や使用方法、各種物性等を満たすものとする。  Next, regarding the case where the functional transfer body 14 is used as a transfer body for a processing mask, a more preferable arrangement of the functional layer 12 will be described. By using the function transfer body 14 as a transfer body for the processing mask, the object 20 can be processed to be uneven. That is, the various uses mentioned above are realizable using the to-be-processed object 20 in which the uneven structure 11 was processed. Hereinafter, unless otherwise specified, the layer structure, the usage method, various physical properties, and the like of the functional transfer body 14 described above are satisfied.

本実施の形態に係る機能転写体14を、被処理体20を凹凸加工するためのマスク機能を被処理体20上に転写形成する目的にて使用することにより、被処理体20の面内における凹凸加工精度を向上させることができる。これは、マスクとして機能する機能層12の厚みや凹凸構造11の大きさ及び配列といった要素を、機能転写体14のキャリア10の凹凸構造11の精度にて予め決定し担保することができるためである。機能層12が2以上含まれる場合、少なくとも1以上の機能層12は被処理体20の加工用マスクとして機能し、少なくとも1以上の機能層12は他の機能層12を加工するためのマスクとして機能する。即ち、機能転写体14を使用することで、被処理体20の表面に機能層12を転写付与できる。この機能層12が2以上の層より構成される場合、1以上の機能層12を他の機能層12の加工用マスクとして機能させ、他の機能層12を例えばドライエッチングにより凹凸加工する。その後、他の機能層12を加工用マスクとして被処理体20を、例えばドライエッチング又はウェットエッチングにより凹凸加工することができる。一方で、機能層12が単層の機能層12の場合、機能層12を加工用マスクとして、例えばドライエッチング又はウェットエッチングにより被処理体20を凹凸加工することができる。  By using the function transfer body 14 according to the present embodiment for the purpose of transferring and forming a mask function on the object to be processed 20 on the object to be processed 20. The unevenness processing accuracy can be improved. This is because elements such as the thickness of the functional layer 12 functioning as a mask and the size and arrangement of the concavo-convex structure 11 can be determined and secured in advance by the accuracy of the concavo-convex structure 11 of the carrier 10 of the functional transfer body 14. is there. When two or more functional layers 12 are included, at least one functional layer 12 functions as a processing mask for the object to be processed 20, and at least one functional layer 12 functions as a mask for processing other functional layers 12. Function. That is, by using the functional transfer body 14, the functional layer 12 can be transferred and applied to the surface of the object 20 to be processed. When the functional layer 12 is composed of two or more layers, the one or more functional layers 12 are caused to function as a processing mask for the other functional layers 12, and the other functional layers 12 are processed to be uneven by dry etching, for example. Thereafter, the processed object 20 can be processed to be uneven by dry etching or wet etching, for example, using the other functional layer 12 as a processing mask. On the other hand, when the functional layer 12 is a single functional layer 12, the workpiece 20 can be processed to be uneven by, for example, dry etching or wet etching using the functional layer 12 as a processing mask.

以下、被処理体20に対しマスク機能を付与するための機能転写体14をマスク転写体14と称す場合がある。また、マスク転写体14の説明においてドライエッチングレートという用語を使用するが、これは、凹凸構造11のないフラットな面に対するドライエッチングレートとして定義する。  Hereinafter, the function transfer body 14 for imparting a mask function to the object 20 may be referred to as a mask transfer body 14. The term “dry etching rate” is used in the description of the mask transfer body 14, and this is defined as the dry etching rate for a flat surface without the uneven structure 11.

また、マスク転写体14の使用に際しては、被処理体20の表面に予めハードマスク層を設けることで、ハードマスク層上に機能層12を転写付与することができる。この場合、マスク転写体14によりハードマスクを凹凸加工することができる。得られた凹凸加工済みハードマスクを使用することで、被処理体20を凹凸加工できる。特に、ハードマスクを使用する場合、被処理体20の凹凸加工に対して、ウェットエッチングを好適に使用することが可能となる。  When the mask transfer body 14 is used, the functional layer 12 can be transferred onto the hard mask layer by providing a hard mask layer in advance on the surface of the object 20 to be processed. In this case, it is possible to process the hard mask with the mask transfer body 14. By using the obtained concavo-convex processed hard mask, the object 20 can be concavo-convex. In particular, when a hard mask is used, wet etching can be suitably used for the uneven processing of the workpiece 20.

例えば、上記説明したマスク転写体14を使用し、被処理体20として、サファイアウェハ、シリコンカーバイドウェハ、LED用エピタキシャルウェハ又はシリコンウェハを選定することで、被処理体20の表面を凹凸加工することができる。即ち、被処理体20の表面に、被処理体20と同じ材質から構成される凹凸構造11を形成できる。ここで、凹凸構造11の精度は、マスク転写体14により担保されるため、被処理体20の面内にわたり均等な凹凸構造11が得られる。このような、凹凸構造付被処理体を使用することで、高効率なLEDを製造することができる。即ち、LEDを組み立てる際に好適な場所において、凹凸加工を行うことができるため、LED素子の欠陥率が低減する。より具体的に説明する。凹凸構造付被処理体を使用してLED素子を組み立てることで、その効率の向上する理由は、2つある。まず、LEDに使用する半導体結晶層を凹凸構造付被処理体に成膜するCVD工程において、半導体結晶層の成長モードが乱され転位が低減し、これに伴い、内部量子効率が向上するためである。そして、LED素子を使用する際に注目すると、半導体結晶層より発光した光が、凹凸構造付被処理体の凹凸構造に入射した際にその進行方向が変化し、導波モードは崩され、これによって光取り出し効率が向上するためである。この様な内部量子効率と光取り出し効率の双方を同時に向上させるためには、微細な凹凸構造が必要である。この様な背景から、例えば、数マイクロメートルの異物が凹凸構造付被処理体の凹凸構造面に付着した場合、微細構造を数十から数百個は破壊することとなる。異物の生成箇所は環境により大きく変化するが、凹凸構造付被処理体の移動が多い程、異物付着確率は大きくなることは容易に想像できる。この観点から、LED素子を製造可能な場所において、凹凸構造付被処理体を製造することで、異物の付着数を少なく、そして異物管理を容易にすることが可能となる。よって、LED素子の欠損率を低減できる。  For example, by using the mask transfer body 14 described above and selecting a sapphire wafer, a silicon carbide wafer, an LED epitaxial wafer, or a silicon wafer as the object to be processed 20, the surface of the object to be processed 20 is processed to be uneven. Can do. That is, the concavo-convex structure 11 made of the same material as the object to be processed 20 can be formed on the surface of the object to be processed 20. Here, since the accuracy of the concavo-convex structure 11 is ensured by the mask transfer body 14, a uniform concavo-convex structure 11 can be obtained over the surface of the object 20 to be processed. By using such a processed object with a concavo-convex structure, a highly efficient LED can be manufactured. That is, since the concave and convex process can be performed at a place suitable for assembling the LED, the defect rate of the LED element is reduced. This will be described more specifically. There are two reasons why the efficiency can be improved by assembling the LED element using the workpiece with an uneven structure. First, in the CVD process for depositing a semiconductor crystal layer used for an LED on an object having a concavo-convex structure, the growth mode of the semiconductor crystal layer is disturbed, dislocations are reduced, and the internal quantum efficiency is improved accordingly. is there. When attention is paid when using the LED element, when the light emitted from the semiconductor crystal layer enters the concavo-convex structure of the object to be processed with the concavo-convex structure, its traveling direction changes, and the waveguide mode is destroyed. This is because the light extraction efficiency is improved. In order to improve both the internal quantum efficiency and the light extraction efficiency at the same time, a fine concavo-convex structure is required. From such a background, for example, when a foreign substance of several micrometers adheres to the concavo-convex structure surface of the workpiece with the concavo-convex structure, tens to hundreds of fine structures are destroyed. It can be easily imagined that the foreign matter generation location varies greatly depending on the environment, but the probability that the foreign matter adheres increases as the movement of the workpiece with the concavo-convex structure increases. From this viewpoint, it is possible to reduce the number of foreign matters attached and facilitate foreign matter management by producing the object with a concavo-convex structure in a place where the LED element can be produced. Therefore, the defect rate of the LED element can be reduced.

凹凸加工されたサファイアの凹凸構造面上に、少なくともn型半導体層、発光層、p型半導体層を成膜し、n型電極及びp型電極を作製することでLED素子を製造できる。LEDの効率は、電子注入効率、内部量子効率及び光取り出し効率の積により決定される。ここで、内部量子効率はLED素子の半導体層の結晶性や転位数等の影響を受けるため、LED素子を製造した後に改善することは非常に困難である。  An LED element can be manufactured by forming at least an n-type semiconductor layer, a light-emitting layer, and a p-type semiconductor layer on the concavo-convex structure surface of sapphire that has been subjected to the concavo-convex process, and forming an n-type electrode and a p-type electrode. The efficiency of an LED is determined by the product of electron injection efficiency, internal quantum efficiency, and light extraction efficiency. Here, since the internal quantum efficiency is affected by the crystallinity of the semiconductor layer of the LED element, the number of dislocations, etc., it is very difficult to improve the LED element after it is manufactured.

特に、凹凸構造に、凹凸構造が数十個以上集まった大きさの欠陥が存在する場合、半導体結晶層の特異成長により、LEDの発光特性が低下すると共に、歩留りが低下する。被処理体20を凹凸加工し作られる凹凸構造11により、半導体結晶層の転位の分散化と転位密度の低減が促進され、このため、内部量子効率を大きく向上させることができる。即ち、マスク転写体14を使用することで、発光特性の均等性が向上すると共に、歩留りを向上させることができる。  In particular, in the case where the concavo-convex structure includes defects having a size in which several tens of concavo-convex structures are gathered, the specific growth of the semiconductor crystal layer deteriorates the light emission characteristics of the LED and the yield. The concavo-convex structure 11 formed by subjecting the workpiece 20 to concavo-convex processing promotes the dispersion of dislocations in the semiconductor crystal layer and the reduction of the dislocation density, so that the internal quantum efficiency can be greatly improved. That is, by using the mask transfer body 14, the uniformity of the light emission characteristics can be improved and the yield can be improved.

次に、機能転写フィルムロールについて説明する。機能転写フィルムロールは、コアと、コアに機能転写体を接続する接着部と、を少なくとも含むことで、搬送中の物性や物理的変化を抑制することができると共に、使用時の汎用性が増す。コアに対して機能転写体14を接続する接着部は特に限定されないが、接着剤による固定や接着テープによる固定が好ましく、コアの再利用の観点から接着テープであると好ましい。  Next, the function transfer film roll will be described. The function transfer film roll includes at least a core and an adhesive portion that connects the function transfer body to the core, thereby suppressing physical properties and physical changes during transportation and increasing versatility during use. . The bonding portion for connecting the functional transfer body 14 to the core is not particularly limited, but fixing with an adhesive or fixing with an adhesive tape is preferable, and an adhesive tape is preferable from the viewpoint of reuse of the core.

特に、機能転写体が下記要件を満たすことで、機能転写フィルムロールを製造する際の工業性、及び、保管や搬送をする際の機能層の物理的劣化を効果的に抑制できるため、好ましい。図3は、本実施の形態に係る機能転写フィルムロールに用いられる機能転写体を示す説明図である。図3に示すように、まず、機能転写体14の支持基材15の長さをA[m]とする。ここで、支持基材15の片面には凹凸構造11が設けられる。この凹凸構造11の設けられた部分の長さをB[m]とする。支持基材15を長手方向に見たときの各端部をそれぞれx,yと記載する。凹凸構造11は、支持基材15の端部xからC[m]だけ内側の地点を起点として、B[m]設けられる。即ち、支持基材15の端部yからA−(B+C)[m]の間隔をおいて、凹凸構造11が設けられることになる。換言すれば、支持基材15は、端部xからC[m]の部分と端部yからA−(B+C)[m]の部分には、凹凸構造11を具備しない。凹凸構造11の上には機能層12が配置される。ここで、凹凸構造11の配置される領域を長手方向に見た時の、支持基材15の端部x側の端部をl、支持基材15の端部y側の端部をmと記載する。機能層12は、端部lから凹凸構造11の内側にD[m]の間隔をおいてE[m]設けられる。換言すれば、長さB[m]の凹凸構造11においては、端部lからD[m]及び端部mからB−(D+E)[m]の部分に機能層12を具備しない。  In particular, it is preferable for the functional transfer body to satisfy the following requirements, because it is possible to effectively suppress physical deterioration of the functional layer during production and storage and transportation of the functional transfer film roll. FIG. 3 is an explanatory view showing a function transfer body used for the function transfer film roll according to the present embodiment. As shown in FIG. 3, first, the length of the support base material 15 of the functional transfer body 14 is set to A [m]. Here, the uneven structure 11 is provided on one side of the support base material 15. The length of the portion where the concavo-convex structure 11 is provided is defined as B [m]. Each end when the support base material 15 is viewed in the longitudinal direction is described as x and y, respectively. The concavo-convex structure 11 is provided with B [m] starting from a point C [m] inside from the end x of the support base material 15. That is, the concavo-convex structure 11 is provided at an interval of A− (B + C) [m] from the end portion y of the support base material 15. In other words, the support base material 15 does not include the concavo-convex structure 11 in the portion from the end x to C [m] and the end y to A− (B + C) [m]. A functional layer 12 is disposed on the concavo-convex structure 11. Here, when the region where the concavo-convex structure 11 is arranged is viewed in the longitudinal direction, the end portion on the end portion x side of the support base material 15 is l, and the end portion on the end portion y side of the support base material 15 is m. Describe. The functional layer 12 is provided E [m] at an interval of D [m] from the end l to the inside of the concavo-convex structure 11. In other words, in the concavo-convex structure 11 having the length B [m], the functional layer 12 is not provided in the portion from the end l to D [m] and from the end m to B− (D + E) [m].

このような機能転写体14において、支持基材15の端部x側をコアに固定して巻き取ることで、製造される機能転写フィルムロールの場合、機能転写フィルムロールの断面に対する円筒度が向上する。即ち、機能層12に対する物理的な外力を小さくできることから、保管や搬送中に、機能層12が物理的に劣化することを抑制できる。なお、上記距離を示す記号A〜Eは、例えば、(A,B,C,D,E)として記載すれば、(200,150,25,0.5,149)又は(500,440,30,0.5,339)といった構成をとることができる。  In such a function transfer body 14, in the case of a function transfer film roll to be manufactured by fixing and winding the end x side of the support base 15 to the core, the cylindricity with respect to the cross section of the function transfer film roll is improved. To do. That is, since the physical external force with respect to the functional layer 12 can be reduced, it is possible to suppress physical deterioration of the functional layer 12 during storage and transportation. Note that the symbols A to E indicating the distance are, for example, (200, 150, 25, 0.5, 149) or (500, 440, 30) when described as (A, B, C, D, E). , 0.5, 339).

更に、コアの軸方向両端面にはそれぞれ円形の側板が設けられると、搬送中の機能転写フィルムロールのズレを抑制し、特にモールドの凹凸構造11と機能層12の保護能力が向上するため好ましい。なお、側板には複数の溝を設けることができる。更に、当該溝をガイドにフィルム状の機能転写体14を巻き取ることができる。  Furthermore, it is preferable that circular side plates are provided on both end surfaces in the axial direction of the core, because the displacement of the function transfer film roll being conveyed is suppressed, and in particular, the ability to protect the concavo-convex structure 11 and the functional layer 12 of the mold is improved. . The side plate can be provided with a plurality of grooves. Furthermore, the film-like functional transfer body 14 can be wound up using the groove as a guide.

コアは、機能転写体14の製造及び使用の観点から、軸穴を有すと好ましい。コアの外径は特に限定されないが、製造及び使用時の操作の観点から、4cm以上15cm以下であることが好ましい。また、搬送時の機能転写フィルムロールの直径は、コアの長さよりも大きくても小さくてもよい。  From the viewpoint of manufacturing and using the functional transfer body 14, the core preferably has a shaft hole. The outer diameter of the core is not particularly limited, but is preferably 4 cm or more and 15 cm or less from the viewpoint of operation during production and use. Moreover, the diameter of the function transfer film roll at the time of conveyance may be larger or smaller than the length of the core.

コアに対する機能転写体14の固定は、エンドテープを利用すると好ましい。エンドテープの終端部は、コアの外面に固定される。一方、エンドテープの始端部は、機能転写体14の機能層12とは反対側の面に固定される。これらの要件を満たすことで、凹凸構造11の破壊を抑制し、且つ機能層12の膜厚変動を抑制しながら、コアに対して機能転写体14を巻き取り、機能転写フィルムロールを製造することが可能となる。特に、エンドテープの一部又は全面の色相が、機能転写体14の色相と異なると、機能転写体14の使用終わりを知らせる機能が発現されるため、安全性の観点から好ましい。  The functional transfer body 14 is preferably fixed to the core using an end tape. The end portion of the end tape is fixed to the outer surface of the core. On the other hand, the start end portion of the end tape is fixed to the surface of the functional transfer body 14 opposite to the functional layer 12. By satisfying these requirements, the functional transfer body 14 is wound around the core while suppressing the destruction of the concavo-convex structure 11 and the film thickness variation of the functional layer 12 to produce a functional transfer film roll. Is possible. In particular, if the hue of a part or the entire surface of the end tape is different from the hue of the functional transfer body 14, a function of notifying the end of use of the functional transfer body 14 is exhibited, which is preferable from the viewpoint of safety.

エンドテープの長さは、機能転写フィルムロールを使用する装置仕様により適宜選択できるが、0.3m以上10m以下であると機能転写フィルムロールの巻き取り性能の観点から好ましい。同様の効果から、0.5m以上3m以下であるとより好ましく、1m以上3m以下であると最も好ましい。エンドテープの厚みは、機能転写フィルムロールを使用する装置に要求される強度により適宜選択できるが、10μm以上100μm以下であると好ましい。特に、安全性をより向上させる観点から、30μm以上70μm以下であることがより好ましい。更に、エンドテープの幅は、機能転写体のモールドの幅に合わせればよい。  The length of the end tape can be appropriately selected depending on the specification of the apparatus using the function transfer film roll, but is preferably 0.3 m or more and 10 m or less from the viewpoint of the winding performance of the function transfer film roll. From the same effect, it is more preferably 0.5 m or more and 3 m or less, and most preferably 1 m or more and 3 m or less. The thickness of the end tape can be appropriately selected depending on the strength required for the apparatus using the function transfer film roll, but is preferably 10 μm or more and 100 μm or less. In particular, from the viewpoint of further improving safety, it is more preferably 30 μm or more and 70 μm or less. Furthermore, the width of the end tape may be matched with the width of the mold of the functional transfer body.

エンドテープを構成する材料は特に限定されないが、樹脂であると好ましい。特に、コアの再利用及び機能転写体14の巻き取り性能の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム、液晶ポリマ等から構成されるテープ等を使用することができる。  Although the material which comprises an end tape is not specifically limited, It is preferable in it being resin. In particular, from the viewpoint of core reuse and winding performance of the functional transfer body 14, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyethylene isophthalate, polybutylene terephthalate, polyolefin, polyacetate, polycarbonate, polyphenylene sulfide, polyamide, ethylene vinyl acetate A tape composed of a polymer, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, synthetic rubber, liquid crystal polymer, or the like can be used.

更に、エンドテープは少なくとも一方の面に滑り止め加工が施してあると、機能転写フィルムロールにおいて、エンドテープ間における滑りを防止できるため、機能転写フィルムロールの巻き取り性能及び、搬送時の物理的安定性を向上できるため好ましい。滑り止め加工としては、エンボス加工、ブラスト加工、又はゴムの塗布等が挙げられる。特に、エンドテープの長さが、25cm以上の場合に有効であり、順次、50cm以上、1m以上の場合に上記効果がより顕著となる。  Furthermore, if the end tape has a non-slip treatment on at least one surface, the function transfer film roll can prevent slippage between the end tapes, so that the roll-up performance of the function transfer film roll and the physical properties during transportation can be prevented. Since stability can be improved, it is preferable. Examples of the anti-slip process include embossing, blasting, and rubber application. In particular, it is effective when the length of the end tape is 25 cm or more, and the above effect becomes more conspicuous when the length is 50 cm or more and 1 m or more.

以下、図4を参照して、本実施の形態に係る機能転写フィルムロールの具体例について説明する。図4は、本実施の形態に係る機能転写フィルムロールにおける機能転写体をコアに固定する方法を示す説明図である。  Hereinafter, with reference to FIG. 4, the specific example of the function transfer film roll which concerns on this Embodiment is demonstrated. FIG. 4 is an explanatory view showing a method of fixing the function transfer body in the function transfer film roll according to the present embodiment to the core.

図4に示すように、機能転写体401の終端部401aは、エンドテープ402、カバーテープ403、及び粘着テープ404により構成される。このような構成により、コア405と機能転写体401との固定強度が向上するため、機能転写体401の巻き取り精度が向上し、良好な機能転写フィルムロールを製造できる。更には、機能転写フィルムロールを搬送する際のズレを抑制できるため、モールドの凹凸構造の破壊や機能層の膜厚変動を抑制することができる。  As shown in FIG. 4, the end portion 401 a of the function transfer body 401 is composed of an end tape 402, a cover tape 403, and an adhesive tape 404. With such a configuration, since the fixing strength between the core 405 and the function transfer body 401 is improved, the winding accuracy of the function transfer body 401 is improved, and a good function transfer film roll can be manufactured. Furthermore, since the shift | offset | difference at the time of conveying a function transfer film roll can be suppressed, destruction of the uneven structure of a mold and the film thickness fluctuation | variation of a functional layer can be suppressed.

機能転写体401をコア405に固定する方法をより詳細に説明する。エンドテープ402は、機能転写体401とコア405とを連結する。エンドテープ402の終端部402aは、コア405の外面405aに固定される。この固定は、両面テープ等を用い行うことができる。両面テープとしては、例えば、寺岡製作所社製の両面テープが挙げられる。他方、エンドテープ402の先端部402bは、カバーテープ403及び粘着テープ404により、機能転写体401を構成するキャリア406の終端部406aと接合される。  A method for fixing the functional transfer member 401 to the core 405 will be described in more detail. The end tape 402 connects the functional transfer body 401 and the core 405. The end portion 402 a of the end tape 402 is fixed to the outer surface 405 a of the core 405. This fixing can be performed using a double-sided tape or the like. An example of the double-sided tape is a double-sided tape manufactured by Teraoka Seisakusho. On the other hand, the front end portion 402 b of the end tape 402 is joined to the terminal end portion 406 a of the carrier 406 constituting the functional transfer body 401 by the cover tape 403 and the adhesive tape 404.

カバーテープ403は、機能転写体401においてキャリア406上に機能層407が設けられた側であって少なくとも機能層407が形成されていない領域401bを覆う。ここで、カバーテープ403は、コア405に巻き取られた機能転写体401の残量が少ないことを知らせるために使用することもできる。この場合、目視検出や自動検出する観点から、カバーテープの色相は、モールド及び機能層407の色相と異なると好ましい。  The cover tape 403 covers at least the region 401b on the side where the functional layer 407 is provided on the carrier 406 in the functional transfer body 401, where the functional layer 407 is not formed. Here, the cover tape 403 can also be used to notify that the remaining amount of the functional transfer body 401 wound around the core 405 is small. In this case, from the viewpoint of visual detection or automatic detection, the hue of the cover tape is preferably different from the hue of the mold and the functional layer 407.

カバーテープ403の一端部403aは、エンドテープ402の先端部402b側まで延存し、機能転写体401のキャリア406の終端部406aとエンドテープ402の先端部402bとを接合すると好ましい。なお、機能層407の終端部407aとカバーテープ403の他端部403bとの間にスペースを設けることもできるが、機能転写体401の機能層407が、キャリア406の凹凸構造より部分的に剥離することを抑制するために、機能層407の終端部407aを覆うようにカバーテープ403の他端部403bが延存すると好ましい。  One end portion 403a of the cover tape 403 extends to the end portion 402b side of the end tape 402, and the end portion 406a of the carrier 406 of the functional transfer body 401 and the end portion 402b of the end tape 402 are preferably joined. Note that a space may be provided between the terminal portion 407 a of the functional layer 407 and the other end portion 403 b of the cover tape 403, but the functional layer 407 of the functional transfer body 401 is partially peeled from the uneven structure of the carrier 406. In order to suppress this, it is preferable that the other end portion 403b of the cover tape 403 extends so as to cover the end portion 407a of the functional layer 407.

カバーテープ403の厚みは、安全性及び機能転写体401の巻き取り精度の観点から、10μm以上100μm以下であることが好ましく、30μm以上70μm以下であることがより好ましい。カバーテープ403の幅は、機能層407の幅或いはキャリア406の幅に合わせることができる。  The thickness of the cover tape 403 is preferably 10 μm or more and 100 μm or less, and more preferably 30 μm or more and 70 μm or less from the viewpoint of safety and winding accuracy of the function transfer body 401. The width of the cover tape 403 can be adjusted to the width of the functional layer 407 or the width of the carrier 406.

粘着テープ404は、機能転写体401とエンドテープ402との接合強度を高め、機能転写体401の巻き取り精度と使用時の安全性を高める効果を発揮する。粘着テープ404は一方の面が粘着面であり、キャリア406とエンドテープ402との接合部であって、キャリア406の背面406c側に粘着面が設けられる。なお、カバーテープ403のみの接着強度が高く、安全性及び巻き取り精度が十分に発揮される場合、粘着テープ404は設けなくてもよい。また、粘着テープ404の接着強度が強く、安全性及び巻き取り精度が十分に発揮される場合、カバーテープ403をエンドテープ402の先端部402b側まで延存させなくてもよい。  The adhesive tape 404 exhibits the effect of increasing the bonding strength between the functional transfer body 401 and the end tape 402 and increasing the winding accuracy of the functional transfer body 401 and the safety during use. One surface of the adhesive tape 404 is an adhesive surface, which is a joint between the carrier 406 and the end tape 402, and an adhesive surface is provided on the back surface 406 c side of the carrier 406. Note that when the adhesive strength of only the cover tape 403 is high and safety and winding accuracy are sufficiently exhibited, the adhesive tape 404 may not be provided. In addition, when the adhesive strength of the adhesive tape 404 is strong and safety and winding accuracy are sufficiently exhibited, the cover tape 403 does not need to extend to the end portion 402b side of the end tape 402.

粘着テープ404の長さは、機能転写体401とエンドテープ402との接合強度を十分に高めると共に、巻き取り精度を向上させる観点から、5mm以上100mm以下であると好ましい。特に、粘着テープ404を使用する際のハンドリング性の観点から、50mm以下であることが好ましく、25mm以下であるとより好ましい。粘着テープ404の厚みは、巻き取り精度及び、機能転写フィルムロールの機能層407の膜厚分布を小さくする観点から、10μm以上100μm以下であることが好ましく、30μm以上70μm以下であることがより好ましい。また、粘着テープ404の幅は、機能層407或いはモールドの幅に合わせることができる。  The length of the adhesive tape 404 is preferably 5 mm or more and 100 mm or less from the viewpoint of sufficiently increasing the bonding strength between the functional transfer body 401 and the end tape 402 and improving the winding accuracy. In particular, from the viewpoint of handling properties when using the adhesive tape 404, it is preferably 50 mm or less, and more preferably 25 mm or less. The thickness of the adhesive tape 404 is preferably 10 μm or more and 100 μm or less, more preferably 30 μm or more and 70 μm or less from the viewpoint of reducing the winding accuracy and the film thickness distribution of the functional layer 407 of the function transfer film roll. . Further, the width of the adhesive tape 404 can be adjusted to the width of the functional layer 407 or the mold.

上記説明したように、機能転写体401の終端側に、少なくとも機能層407の存在しない領域401bが形成される。この領域401bは、機能転写体401の終端から始端に向けて、少なくともコア405の1巻分以上の長さ設けられることが好ましい。  As described above, the region 401 b where at least the functional layer 407 does not exist is formed on the terminal side of the functional transfer body 401. The region 401b is preferably provided with a length of at least one turn of the core 405 from the end of the functional transfer body 401 to the start.

機能転写体401に、少なくとも機能層407の存在しない領域401bを設けることで、以下の効果がある。機能転写体401がコア405に巻かれた機能転写フィルムロールにおいては、領域401bが、機能転写体401とエンドテープ402との接合部(粘着テープ404)の直上に位置する。ここで、該接合部が領域401bにより覆われることで、接合部に多少の不陸が存在したとしても、これを起因としたモールドの凹凸構造の破壊や、機能層407の膜厚変動を抑制することができる。ここで、領域401bの長さは、上記理由から、少なくともコア405の1巻分の長さよりも長ければ特に限定されるものではない。しかしながら、環境対応の観点から、コア405の直径にもよるが、概ね50cm以下であると好ましい。  By providing the functional transfer body 401 with at least the region 401b where the functional layer 407 does not exist, the following effects can be obtained. In the function transfer film roll in which the function transfer body 401 is wound around the core 405, the region 401b is positioned immediately above the joint (adhesive tape 404) between the function transfer body 401 and the end tape 402. Here, since the joint is covered with the region 401b, even if some unevenness exists in the joint, the destruction of the uneven structure of the mold and the change in the film thickness of the functional layer 407 are suppressed. can do. Here, the length of the region 401b is not particularly limited as long as it is longer than at least one turn of the core 405 for the above reason. However, from the viewpoint of environmental friendliness, although it depends on the diameter of the core 405, it is preferably approximately 50 cm or less.

以下に本発明の効果を確認するために行った実施例について説明する。本発明は、この実施例により限定されるものではない。  Examples carried out to confirm the effects of the present invention will be described below. The present invention is not limited by this example.

(実施例1)
(a)円筒状マスターモールドの作製
円筒状マスターモールドの基材には円筒状の石英ガラスを用い、半導体レーザを用いた直接描画リソグラフィ法により凹凸構造を石英ガラス表面に形成した。まず石英ガラス表面を十二分に洗浄し、パーティクルを除去した。続いて、石英ガラス表面上にスパッタリング法によりレジスト層を成膜した。スパッタリング法は、ターゲット(レジスト層)として、φ3インチのCuO(8atm%Si含有)を用いて、RF100Wの電力で実施し、20nmのレジスト層を成膜した。続いて、石英ガラスを回転させながら、波長405nmnの半導体レーザを用い一度露光を行った。次に、一度露光されたレジスト層に対して、波長405nmn半導体レーザを用いて、露光を行った。この時の露光パタンにより、凹凸構造の配列を制御した。次に、露光後のレジスト層を現像した。現像は、0.03wt%のグリシン水溶液を用いて、240秒間処理とした。次に、現像したレジスト層をマスクとし、ドライエッチングによるエッチング層(石英ガラス)のエッチングを行った。ドライエッチングは、エッチングガスとしてSFを用い、処理ガス圧1Pa、処理電力300Wの条件で実施した。処理時間を変化させることで、凹凸構造の開口部の大きさ及び凹凸構造の深さを調整した。次に、表面に凹凸構造が付与された石英ガラスから、レジスト層残渣のみを、pH1の塩酸を用いて除去し、円筒状マスターモールドを得た。除去時間は6分間とした。
Example 1
(A) Production of Cylindrical Master Mold Cylindrical quartz glass was used as a base material for the cylindrical master mold, and a concavo-convex structure was formed on the quartz glass surface by a direct drawing lithography method using a semiconductor laser. First, the quartz glass surface was thoroughly cleaned to remove particles. Subsequently, a resist layer was formed on the quartz glass surface by a sputtering method. The sputtering method was carried out using φ3 inch CuO (containing 8 atm% Si) as a target (resist layer) with a power of RF 100 W to form a 20 nm resist layer. Subsequently, exposure was performed once using a semiconductor laser having a wavelength of 405 nm while rotating the quartz glass. Next, the resist layer once exposed was exposed using a semiconductor laser having a wavelength of 405 nm. The arrangement of the concavo-convex structure was controlled by the exposure pattern at this time. Next, the resist layer after exposure was developed. Development was performed for 240 seconds using a 0.03 wt% glycine aqueous solution. Next, using the developed resist layer as a mask, the etching layer (quartz glass) was etched by dry etching. Dry etching was performed using SF 6 as an etching gas under conditions of a processing gas pressure of 1 Pa and a processing power of 300 W. By changing the processing time, the size of the opening of the concavo-convex structure and the depth of the concavo-convex structure were adjusted. Next, only the resist layer residue was removed from the quartz glass having a concavo-convex structure on the surface using hydrochloric acid having pH 1 to obtain a cylindrical master mold. The removal time was 6 minutes.

得られた円筒状マスターモールドの凹凸構造に対し、窒素雰囲気下にてフッ素系表面処理剤(デュラサーフ(登録商標)HD−1101Z、ダイキン化学工業社製)を塗布し、60℃で1時間加熱後、室温で24時間静置、固定化した。その後、洗浄剤(デュラサーフHD−ZV、ダイキン化学工業社製)で3回洗浄し、離型処理を実施した。  A fluorine-based surface treatment agent (Durasurf (registered trademark) HD-1101Z, manufactured by Daikin Chemical Industries, Ltd.) is applied to the concavo-convex structure of the obtained cylindrical master mold in a nitrogen atmosphere, and heated at 60 ° C. for 1 hour. Then, it was left still at room temperature for 24 hours and fixed. Then, it wash | cleaned 3 times by the washing | cleaning agent (Durasurf HD-ZV, Daikin Chemical Industries make), and the mold release process was implemented.

(b)キャリアの作製
作製した円筒状マスターモールドを鋳型とし、光ナノインプリント法を適用し、連続的にキャリアを作製した。キャリアを構成する原料としては、以下の材料1を使用した。
材料1…フッ素含有ウレタン(メタ)アクリレート(OPTOOL(登録商標) DAC
HP(ダイキン工業社製)):トリメチロールプロパン(EO変性)トリアクリレート(M350(東亞合成社製)):1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(Irgacure(登録商標)184(BASF社製)):2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1(Irgacure 369(BASF社製))=17.5g:100g:5.5g:2.0gにて混合した材料
(B) Production of Carrier Using the produced cylindrical master mold as a mold, a photo nanoimprint method was applied to continuously produce carriers. The following material 1 was used as a raw material constituting the carrier.
Material 1 Fluorine-containing urethane (meth) acrylate (OPTOOL (registered trademark) DAC
HP (manufactured by Daikin Industries): Trimethylolpropane (EO-modified) triacrylate (M350 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.)): 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (Irgacure (registered trademark) 184 (manufactured by BASF)): 2- Benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1 (Irgacure 369 (BASF)) = 17.5 g: 100 g: 5.5 g: 2.0 g

PETフィルムA−4100(東洋紡社製:幅300mm、厚さ100μm)の易接着面にマイクログラビアコーティング(廉井精機社製)により、塗布膜厚6μmになるように材料1を塗布した。次いで、円筒状マスターモールドに対し、材料1が塗布されたPETフィルムをニップロール(0.1MPa)で押し付け、大気下、温度25℃、湿度60%で、ランプ中心下での積算露光量が1500mJ/cmとなるように、フュージョンUVシステムズ・ジャパン株式会社製UV露光装置(Hバルブ)を用いて紫外線を照射し、連続的に光硬化を実施し、表面に凹凸構造が転写されたキャリアG1(長さ200m、幅300mm)を得た。The material 1 was apply | coated to the easily bonding surface of PET film A-4100 (Toyobo Co., Ltd .: width 300mm, thickness 100micrometer) by microgravure coating (manufactured by Yurai Seiki Co., Ltd.) so that the coating film thickness might be 6 micrometers. Next, the PET film coated with the material 1 was pressed against the cylindrical master mold with a nip roll (0.1 MPa), and the integrated exposure under the center of the lamp was 1500 mJ / mm at a temperature of 25 ° C. and a humidity of 60%. Carrier G1 (irradiated structure is transferred onto the surface by irradiating ultraviolet rays using a UV exposure apparatus (H bulb) manufactured by Fusion UV Systems Japan Co., Ltd. so as to be cm 2 200 m in length and 300 mm in width).

次に、キャリアG1をテンプレートとして見立て、光ナノインプリント法を適用し連続的に、キャリアG2を作製した。即ち、キャリアG2の凹凸構造Caは円筒状マスターモールドの凹凸構造と同様である。  Next, the carrier G1 was regarded as a template, and a carrier G2 was continuously produced by applying the optical nanoimprint method. That is, the uneven structure Ca of the carrier G2 is the same as the uneven structure of the cylindrical master mold.

PETフィルムA−4100(東洋紡社製:幅300mm、厚さ100μm)の易接着面にマイクログラビアコーティング(廉井精機社製)により、材料1を塗布膜厚6μmになるように塗布した。次いで、キャリアG1の凹凸構造面に対し、材料1が塗布されたPETフィルムをニップロール(0.1MPa)で押し付け、大気下、温度25℃、湿度60%で、ランプ中心下での積算露光量が1200mJ/cmとなるように、フュージョンUVシステムズ・ジャパン株式会社製UV露光装置(Hバルブ)を用いて紫外線を照射し、連続的に光硬化を実施し、表面に凹凸構造が転写されたキャリアG2(長さ200m、幅300mm)を複数得た。また、SEMにより観察したキャリアG2の凹凸ピッチは、460nmであり、深さは480nmであった。なお、SEM観察は、日立超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡SU8010(株式会社日立ハイテクノロジーズ社製)を使用し、1.0kVの加速電圧にて行った。Material 1 was applied to an easy-adhesion surface of PET film A-4100 (manufactured by Toyobo Co., Ltd .: width 300 mm, thickness 100 μm) by microgravure coating (manufactured by Yurai Seiki Co., Ltd.) so as to have a coating film thickness of 6 μm. Next, the PET film coated with the material 1 is pressed against the concavo-convex structure surface of the carrier G1 with a nip roll (0.1 MPa), and the integrated exposure amount under the center of the lamp is 25 ° C. and 60% humidity in the atmosphere. A carrier having an uneven structure transferred to the surface by irradiating with ultraviolet rays using a UV exposure apparatus (H bulb) manufactured by Fusion UV Systems Japan Co., Ltd. so as to be 1200 mJ / cm 2. A plurality of G2 (length 200 m, width 300 mm) was obtained. Moreover, the uneven | corrugated pitch of the carrier G2 observed by SEM was 460 nm, and the depth was 480 nm. In addition, SEM observation was performed at an acceleration voltage of 1.0 kV using a Hitachi ultra-high resolution field emission scanning electron microscope SU8010 (manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation).

(c)機能転写体の作製
キャリアG2の凹凸構造Ca面に対し、機能塗工液1を塗工し、機能転写体を作製した。
機能塗工液1…ベンジル系バインダ樹脂:ビスフェノールA EO変性ジアクリレート(アロニックス(登録商標)M211B、東亞合成社製):フェノキシエチルアクリレート(ライトアクリレートPO−A、共栄社化学社製):トリメチロールプロパン(EO変性)トリアクリレート(アロニックスM350、東亞合成社製):1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン(Irgacure 184、BASF社製):2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1(Irgacure 369、BASF社製)=150g:40g:40g:20g:11g:4gで混合した組成物を、メチルエチルケトン及びプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤にて10質量%に希釈した材料。ベンジル系バインダ樹脂は、ベンジルメタクリレート80質量%、メタクリル酸20質量%の2元共重合体のメチルエチルケトン溶液(固形分50%、重量平均分子量56000、酸当量430、分散度2.7)を使用した。なお、上記質量は固形分質量で記載した。
(C) Production of functional transfer body The functional coating liquid 1 was applied to the concavo-convex structure Ca surface of the carrier G2 to produce a functional transfer body.
Functional coating solution 1 benzyl binder resin: bisphenol A EO-modified diacrylate (Aronix (registered trademark) M211B, manufactured by Toagosei Co., Ltd.): phenoxyethyl acrylate (light acrylate PO-A, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.): trimethylolpropane (EO-modified) triacrylate (Aronix M350, manufactured by Toagosei Co., Ltd.): 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (Irgacure 184, manufactured by BASF): 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholino) Phenyl) -butanone-1 (Irgacure 369, manufactured by BASF) = 150 g: 40 g: 40 g: 20 g: 11 g: 4 g The composition mixed at 10% by mass with a mixed solvent of methyl ethyl ketone and propylene glycol monomethyl ether Material. As the benzyl binder resin, a methyl ethyl ketone solution (solid content 50%, weight average molecular weight 56000, acid equivalent 430, dispersity 2.7) of a binary copolymer of benzyl methacrylate 80% by mass and methacrylic acid 20% by mass was used. . In addition, the said mass was described by solid content mass.

機能塗工液を、ダイコータを使用し、キャリアG2の凹凸構造Ca面上に塗工した。塗工後、80℃の乾燥炉中を5分間移動させ、余剰な溶剤を除去した。その後、フィルムA(ポリエチレン/エチレン酢酸ビニルコポリマの共押出フィルム、トレテック(登録商標)7332、厚み30μm、東レフィルム加工社製)のエチレン酢酸ビニルコポリマ側を機能層に接する面にして、ラミネートロールを通して巻き取った。この際のラミネートロールの温度は23℃、線圧は30kg/cm、キャリアの搬送速度は3.0m/分であった。  The functional coating solution was applied onto the concavo-convex structure Ca surface of the carrier G2 using a die coater. After coating, the mixture was moved in a drying oven at 80 ° C. for 5 minutes to remove excess solvent. Then, the ethylene vinyl acetate copolymer side of film A (polyethylene / ethylene vinyl acetate copolymer co-extruded film, Tretec (registered trademark) 7332, thickness 30 μm, manufactured by Toray Film Processing Co., Ltd.) is brought into contact with the functional layer and passed through the laminate roll. Winded up. At this time, the temperature of the laminate roll was 23 ° C., the linear pressure was 30 kg / cm, and the carrier conveyance speed was 3.0 m / min.

保護層の機能層に接する面側の二乗平均平方根高さ(以下、Rqという)は、AFMにて測定し、JIS B 0601:2001に従い、算出した。フィルムAの機能層に接する面側のRqは48nmであった。距離tは、SEMにより凹凸構造の凸部頂部位置と機能層の表面との距離を測定した。  The root mean square height (hereinafter referred to as Rq) on the surface side of the protective layer in contact with the functional layer was measured by AFM and calculated according to JIS B 0601: 2001. Rq on the surface side in contact with the functional layer of film A was 48 nm. For the distance t, the distance between the top of the convex portion of the concavo-convex structure and the surface of the functional layer was measured by SEM.

SEMは、日立超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡SU8010(株式会社日立ハイテクノロジーズ社製)を使用し、1.0kVの加速電圧にて行った。測定サンプルはイオンミリング装置により作成した。距離(t)は、20μm間隔毎に撮像を行い、5つの観察像を得た。各観察像から、距離(t)を任意に5つ測定し、計25点の距離(t)の相加平均値を距離(t)とした。また、観察倍率は、鮮明に観察されるキャリアG2の凹凸構造Caの複数の凹部が10〜20個、観察像内に収まる倍率とした。  SEM was performed at an acceleration voltage of 1.0 kV using a Hitachi ultra-high resolution field emission scanning electron microscope SU8010 (manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation). A measurement sample was prepared by an ion milling device. The distance (t) was imaged at intervals of 20 μm to obtain five observation images. Five distances (t) were arbitrarily measured from each observation image, and the arithmetic average value of the distances (t) of a total of 25 points was defined as the distance (t). Moreover, the observation magnification was set to a magnification at which 10 to 20 concave portions of the concavo-convex structure Ca of the carrier G2 to be clearly observed fit within the observation image.

AFMは、株式会社キーエンス社製のNanoscale Hybrid Microscope VN−8000を使用し、測定範囲を200μm(比率1:1)に設定し、サンプリング周波数0.51Hzにて走査し測定した。AFMの観察は、湿度が40%〜50%のクラス1000のクリーンルームで行い、上記SEMで観察した部分と略同じ位置の保護層に対して、装置VN−8000に付任意の5カ所を測定し、その平均値をRqとした。  The AFM used was Nanoscale Hybrid Microscope VN-8000 manufactured by Keyence Corporation. The measurement range was set to 200 μm (ratio 1: 1), and scanning was performed at a sampling frequency of 0.51 Hz. The AFM is observed in a Class 1000 clean room with a humidity of 40% to 50%, and any five locations attached to the device VN-8000 are measured against the protective layer at the same position as the portion observed with the SEM. The average value was defined as Rq.

(d)穴欠陥の評価
機能転写体の保護層を剥がし、キャリアG2上の機能層表面を光学顕微鏡により250倍の倍率で、株式会社キーエンス社製のレーザーマイクロスコープVK−9510を使用し観察した。任意の1mm×1mm範囲の中の直径1μm以上の穴欠陥を数え、任意の10カ所の平均数から、1cm×1cm範囲の中の穴数を算出した。メカニズムは不明だが、穴欠陥が1000個未満の場合、被処理体への機能層転写性が飛躍的に向上するため、1000個未満を良しとし、下記の基準より評価を行った。
◎:穴欠陥10個未満
○:穴欠陥10個以上100個未満
△:穴欠陥100個以上1000個未満
×:穴欠陥1000個以上
(D) Evaluation of hole defects The protective layer of the functional transfer body was peeled off, and the surface of the functional layer on the carrier G2 was observed with an optical microscope at a magnification of 250 times using a laser microscope VK-9510 manufactured by Keyence Corporation. . Hole defects with a diameter of 1 μm or more in an arbitrary 1 mm × 1 mm range were counted, and the number of holes in the 1 cm × 1 cm range was calculated from the average number of arbitrary 10 locations. Although the mechanism is unknown, when the number of hole defects is less than 1000, the transferability of the functional layer to the object to be processed is remarkably improved. Therefore, less than 1000 was considered good, and evaluation was performed based on the following criteria.
◎: Hole defect less than 10 ○: Hole defect more than 10 and less than 100 △: Hole defect more than 100 and less than 1000 ×: Hole defect more than 1000

(e)機能転写体の使用
機能転写体を使用することで、被処理体上に機能層を転写付与し、続けて、転写付与された機能層を加工マスクとして機能させ、被処理体を加工した。
(E) Use of a functional transfer body By using a functional transfer body, a functional layer is transferred onto the object to be processed, and then the transferred functional layer functions as a processing mask to process the object to be processed. did.

被処理体には2インチφのC面サファイア基材を使用した。  A 2 inch φ C-plane sapphire substrate was used as the object to be processed.

サファイア基材に対しUV−O処理を10分間行い、クリーニングを行うと共に、表面を親水処理した。The sapphire substrate was subjected to UV-O 3 treatment for 10 minutes to perform cleaning, and the surface was subjected to hydrophilic treatment.

処理済みサファイア基材を105℃に加温した状態で、ラミネートロールを使用し0.03Mpaの圧力にて保護層を剥がした機能転写体の機能層面を貼合した。続いて、積算光量が1200mJ/cmになるように高圧水銀灯を使用しUV光を照射し、キャリアを剥離除去した。In a state where the treated sapphire substrate was heated to 105 ° C., the functional layer surface of the functional transfer body, in which the protective layer was peeled off at a pressure of 0.03 MPa using a laminate roll, was bonded. Subsequently, the carrier was peeled and removed by irradiating with UV light using a high-pressure mercury lamp so that the integrated light amount was 1200 mJ / cm 2 .

続いて、サファイア基材の機能層面側からOガスを使用し、圧力1Pa、電力300Wにてアッシング処理を行い、残膜、即ち表1に記載の距離tに相当する機能層を除去した。その後、残った機能層の凸部を加工マスクとして、BClガスを使用し、圧力0.2Pa、150W/50Wの条件にてエッチングを行い、サファイア基材を加工した。最後に、硫酸及び過酸化水素の混合溶液にてサファイア基材を洗浄した。機能転写体の機能層の表面の穴欠陥に略同じ位置のサファイア基材の機能面をSEMで観察し、凹凸構造がほぼ形成されていない部分が存在することを確認した。Subsequently, ashing was performed from the functional layer surface side of the sapphire substrate using O 2 gas at a pressure of 1 Pa and a power of 300 W, and the remaining film, that is, the functional layer corresponding to the distance t described in Table 1 was removed. Then, using the remaining convex portions of the functional layer as a processing mask, etching was performed using BCl 3 gas under the conditions of pressure 0.2 Pa and 150 W / 50 W to process the sapphire substrate. Finally, the sapphire substrate was washed with a mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide. The functional surface of the sapphire substrate at substantially the same position as the hole defect on the surface of the functional layer of the functional transfer body was observed with an SEM, and it was confirmed that there was a portion where the uneven structure was hardly formed.

(実施例2〜9及び比較例1〜3)
実施例1の機能塗工液のダイコータで塗工する際の塗工圧を所望の膜厚になるように変える以外は実施例1と同様な手法で評価を行った。
(Examples 2-9 and Comparative Examples 1-3)
Evaluation was performed in the same manner as in Example 1 except that the coating pressure when applying with the die coater of the functional coating solution of Example 1 was changed to a desired film thickness.

(実施例10〜18及び比較例4)
実施例1の保護層をフィルムB(ポリエチレン/ポリオレフィンコポリマの共押出フィルム、PAC−3J−30H、厚み30μm、サンエー化研社製)に変え、ポリオレフィンコポリマの側を機能層と接する面にして、ラミネートロールを通して巻き取った。また、樹脂塗工液をダイコータで塗工する際の塗工圧を所望の膜厚になるように変える以外は実施例1と同様な手法で評価を行った。フィルムBのポリオレピンコポリマ面のRqは45nmであった。
(Examples 10 to 18 and Comparative Example 4)
The protective layer of Example 1 was changed to film B (polyethylene / polyolefin copolymer coextruded film, PAC-3J-30H, thickness 30 μm, manufactured by Sanei Kaken Co., Ltd.), and the polyolefin copolymer side was in contact with the functional layer, It was wound up through a laminate roll. The evaluation was performed in the same manner as in Example 1 except that the coating pressure when applying the resin coating solution with a die coater was changed to a desired film thickness. Rq of the polyolefin pin copolymer surface of film B was 45 nm.

(実施例19〜22及び比較例5)
実施例1の保護層をフィルムC(ポリエチレンフィルム、GF−858、33μm、タマポリ社製)に変え、また、樹脂塗工液をダイコータで塗工する際の塗工圧を所望の膜厚になるように変える以外は実施例1と同様な手法で評価を行った。フィルムCのRqは94nmであった。
(Examples 19 to 22 and Comparative Example 5)
The protective layer of Example 1 is changed to film C (polyethylene film, GF-858, 33 μm, manufactured by Tamapoly Co., Ltd.), and the coating pressure when applying the resin coating solution with a die coater becomes a desired film thickness. Evaluation was performed in the same manner as in Example 1 except that the above was changed. The Rq of film C was 94 nm.

(実施例23〜28及び比較例6)
実施例1の保護層をフィルムD(ポリプロピレン二軸延伸フィルム、E−200A、厚み20μm、王子エフテックス社製)に変え、また、樹脂塗工液をダイコータで塗工する際の塗工圧を所望の膜厚になるように変える以外は実施例1と同様な手法で評価を行った。フィルムDのRqは60nmであった。
(Examples 23 to 28 and Comparative Example 6)
The protective layer of Example 1 was changed to film D (polypropylene biaxially stretched film, E-200A, thickness 20 μm, manufactured by Oji F-Tex Co., Ltd.), and the coating pressure when applying the resin coating solution with a die coater was changed. Evaluation was performed in the same manner as in Example 1 except that the film thickness was changed to a desired thickness. The Rq of film D was 60 nm.

(実施例29〜35及び比較例7)
実施例1の保護層をフィルムE(ポリカーボネートフィルム、100FE2000、厚み100μm、三菱エンジニアリングプラスチック社製)に変え、また、樹脂塗工液をダイコータで塗工する際の塗工圧を所望の膜厚になるように変える以外は実施例1と同様な手法で評価を行った。フィルムEのRqは33nmであった。フィルムEの場合は、機能層と保護層との間にエアー噛みの部分があり、きれいに巻きとることが難しかった。また、機能層から剥離する際、機能層に保護層の成分が残存する部分がみられた。エアー噛み及び保護層残存成分がない部分を用いて、穴欠陥の評価を行った。
(Examples 29 to 35 and Comparative Example 7)
The protective layer of Example 1 was changed to film E (polycarbonate film, 100FE2000, thickness 100 μm, manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics), and the coating pressure when applying the resin coating solution with a die coater was set to a desired film thickness. Evaluation was performed in the same manner as in Example 1 except that the above was changed. The Rq of film E was 33 nm. In the case of film E, there was an air biting portion between the functional layer and the protective layer, and it was difficult to wind it cleanly. Moreover, when peeling from a functional layer, the part in which the component of a protective layer remained in the functional layer was seen. Hole defects were evaluated using portions where there was no air biting and no remaining protective layer component.

表1に実施例及び比較例の結果を示す。表1から、比率(Rq/t)が1.41以下、0.92以下、そして0.40以下の場合に順次、穴欠陥の抑制効果が大きくなることがわかった。図11は表1に関し、横軸を比率(Rq/t)とし、縦軸を穴欠陥密度とした図である。表1より、比率(Rq/t)が1.41を近傍に、穴欠陥密度が急激に低下することがわかった。これにより、以下に説明するように、比率(Ra/t)が小さくなり、転写性が改善するといえる。また、フィルムA及びフィルムBを用いることにより、フィルムC及びフィルムDより厚み(t)の幅が広く選択でき、機能転写体の設計の自由度が高いことが分かった。また、フィルムA及びフィルムBは、フィルムEより、機能層への貼り合わせ性が良好であり、きれいなリールとして巻き取ることができ、剥離性も良好であった。これによって、フィルムA及びフィルムBが、フィルムEより量産に好適と判断できた。このメカニズムは定かではないが、フィルムA及びフィルムBの場合、引張弾性率が機能層に対して適度であり、機能層に貼り合わせた際、機能層と保護層との間のエアーがきれいに抜けたためと推定される。また、機能層から剥離する際に機能層に対して加わる応力を低減できたため、更に、保護層の表面エネルギーと機能層の表面エネルギーと、の差が小さいためと考えることができる。  Table 1 shows the results of Examples and Comparative Examples. From Table 1, it was found that when the ratio (Rq / t) is 1.41 or less, 0.92 or less, and 0.40 or less, the effect of suppressing hole defects increases in sequence. FIG. 11 is a diagram regarding Table 1 in which the horizontal axis is the ratio (Rq / t) and the vertical axis is the hole defect density. From Table 1, it was found that the hole defect density rapidly decreases when the ratio (Rq / t) is in the vicinity of 1.41. Thereby, as will be described below, it can be said that the ratio (Ra / t) is reduced and the transferability is improved. Further, it was found that by using the film A and the film B, the width of the thickness (t) can be selected wider than that of the film C and the film D, and the degree of freedom in designing the functional transfer body is high. Film A and film B had better adhesion to the functional layer than film E, could be wound as a clean reel, and had good releasability. Thereby, it was judged that the film A and the film B were more suitable for mass production than the film E. Although this mechanism is not clear, in the case of film A and film B, the tensile elastic modulus is appropriate for the functional layer, and when bonded to the functional layer, the air between the functional layer and the protective layer escapes cleanly. It is estimated that Further, since the stress applied to the functional layer when peeling from the functional layer can be reduced, it can be considered that the difference between the surface energy of the protective layer and the surface energy of the functional layer is small.

Figure 0006171089
Figure 0006171089

保護層の表面粗さ(Rq)の測定と同様に、保護層を剥離した後の機能層に対する算術平均表面粗さ(Ra)をAFMにて測定し、JIS B 0601、2001に従い、算出した。表2に、比率(Rq/t)と比率(Ra/t)と、の関係を記載した。また、表2の結果を図5に示した。表2及び図5より、比率(Rq/t)と比率(Ra/t)と、の相関係数は、0.999であり、比率(Rq/t)により比率(Ra/t)を良好に制御可能であることがわかる。これは、既に述べたように、比率(Rq/t)により機能層の破損と穴欠陥の生成を良好に抑制できるためと考えることができる。そして、比率(Ra/t)を良好に制御できることから、機能層の表層の流動性のみを向上させる、換言すれば、機能層の膜厚変動は抑制し、被処理体と機能層と、の真実接触面積Arを大きくできるため、転写性が向上すると推定された。  Similarly to the measurement of the surface roughness (Rq) of the protective layer, the arithmetic average surface roughness (Ra) for the functional layer after peeling off the protective layer was measured by AFM and calculated according to JIS B 0601 and 2001. Table 2 shows the relationship between the ratio (Rq / t) and the ratio (Ra / t). The results in Table 2 are shown in FIG. From Table 2 and FIG. 5, the correlation coefficient between the ratio (Rq / t) and the ratio (Ra / t) is 0.999, and the ratio (Ra / t) is improved by the ratio (Rq / t). It can be seen that control is possible. As described above, this can be considered because the breakage of the functional layer and the generation of hole defects can be satisfactorily suppressed by the ratio (Rq / t). And since the ratio (Ra / t) can be controlled well, only the fluidity of the surface layer of the functional layer is improved. In other words, the film thickness fluctuation of the functional layer is suppressed, and the object to be processed and the functional layer Since the true contact area Ar can be increased, it is estimated that the transferability is improved.

Figure 0006171089
Figure 0006171089

円筒状マスターモールドの凹凸構造のピッチサイズを変えて、キャリアG2の凹凸構造Caのピッチサイズが200nm、650nm、900nmのものを用意し、上記と同様な評価を行った結果、同様の結果となった。  By changing the pitch size of the concavo-convex structure of the cylindrical master mold and preparing the concavo-convex structure Ca of the carrier G2 with pitch sizes of 200 nm, 650 nm, and 900 nm, and performing the same evaluation as described above, the same result was obtained. It was.

(実施例36)
実施例1〜実施例35の結果より、比率(Rq/t)を満たす機能転写体の構成を達成することで、比率(Ra/t)を制御可能であり、これにより、良好な機能層の転写が可能であることがわかった。実施例36においては、機能層の配置が変化した場合であっても、比率(Rq/t)の効果が発現するか否かを調査した。
(Example 36)
From the results of Examples 1 to 35, it is possible to control the ratio (Ra / t) by achieving the configuration of the functional transfer body that satisfies the ratio (Rq / t). It was found that transcription was possible. In Example 36, it was investigated whether or not the effect of the ratio (Rq / t) was exhibited even when the arrangement of the functional layer was changed.

(a)円筒状マスターモールドの作製
実施例1と同様に行った。但し、凹凸構造の平均ピッチ及び配列を半導体レーザの露光パルスにより、凹凸構造の形状をドライエッチングの時間により制御した。また、円筒状マスターモールドに対する離型処理は、以下のように行った。まず、円筒状マスターモールドを回転させた状態にて、フッ素系表面処理剤(デュラサーフHD−2100Z、ダイキン化学工業社製)を塗布し、室温にて2時間乾燥した。続いて、円筒状マスターモールドを回転させた状態にて、洗浄剤(デュラサーフHD−ZV、ダイキン化学工業社製)で洗浄した。
(A) Production of cylindrical master mold The same procedure as in Example 1 was performed. However, the average pitch and arrangement of the concavo-convex structure were controlled by the exposure pulse of the semiconductor laser, and the shape of the concavo-convex structure was controlled by the dry etching time. Moreover, the mold release process with respect to the cylindrical master mold was performed as follows. First, in a state where the cylindrical master mold was rotated, a fluorine-based surface treatment agent (Durasurf HD-2100Z, manufactured by Daikin Chemical Industries) was applied and dried at room temperature for 2 hours. Subsequently, the cylindrical master mold was rotated and washed with a cleaning agent (Durasurf HD-ZV, manufactured by Daikin Chemical Industries, Ltd.).

(b)キャリアの作製
実施例1と同様に、キャリアG2を作製した。但し、材料1を、フッ素含有ウレタン(メタ)アクリレート(OPTOOL DAC HP(ダイキン工業社製)):トリメチロールプロパン(EO変性)トリアクリレート(M350(東亞合成社製)):1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(Irgacure 184(BASF社製)):2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1(Irgacure 369(BASF社製))=1.5g〜20g:100g:5.5g:2.0gにて混合した材料へと変更した。キャリアG1とキャリアG2と、は同じ組成物を使用し作製した。ここで、フッ素含有ウレタン(メタ)アクリレートの分量を調整することで、キャリアG2の表面自由エネルギーを調整した。より具体的には、キャリアG2の水に対する接触角及び機能層を塗工する際に使用する溶剤の1つであるプロピレングリコールモノメチルエーテルに対する接触角を調整した。また、キャリアG1及びキャリアG2を作製する際の上記材料の膜厚は、3μmとした。
(B) Production of Carrier A carrier G2 was produced in the same manner as in Example 1. However, the material 1 is a fluorine-containing urethane (meth) acrylate (OPTOOL DAC HP (manufactured by Daikin Industries)): trimethylolpropane (EO-modified) triacrylate (M350 (manufactured by Toagosei)): 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (Irgacure 184 (manufactured by BASF)): 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1 (Irgacure 369 (manufactured by BASF)) = 1.5 g to 20 g: 100 g: 5.5 g: Changed to 2.0 g mixed material. Carrier G1 and carrier G2 were produced using the same composition. Here, the surface free energy of the carrier G2 was adjusted by adjusting the amount of the fluorine-containing urethane (meth) acrylate. More specifically, the contact angle with respect to water of carrier G2 and the contact angle with respect to propylene glycol monomethyl ether which is one of the solvents used for coating the functional layer were adjusted. In addition, the film thickness of the material when the carrier G1 and the carrier G2 were manufactured was 3 μm.

・機能転写体A1〜A5の作製
作製したキャリアG2の凹凸構造Ca面上に少なくとも1以上の機能層を成膜することで、機能転写体A1〜A5を作製した。作製した機能転写体A1〜A5における、キャリアG2と機能層との関係、及びキャリアG2の物性を表3に記載した。なお、キャリアG2に関し、X線電子分光法により測定される表層フッ素元素濃度(Es)と材料1の硬化物の平均フッ素元素濃度(Eb)と、の比率(Es/Eb)は、機能転写体A1〜機能転写体A5の順に、75.5,44,41,149及び721であった。また、表3に記載の用語の意味は以下の通りである。
・機能転写体…機能転写体A1〜A5のいずれか。
・平均ピッチ…キャリアG2の凹凸構造Caの平均ピッチであり、ディメンジョンはナノメートル。
・平均開口径…キャリアG2の凹凸構造Caの平均開口径であり、ディメンジョンはナノメートル。
・Mcv…キャリアG2の凹凸構造Caの凸部頂部幅であり、ディメンジョンはナノメートル。
・Mcc…キャリアG2の凹凸構造Caの凹部開口幅であり、ディメンジョンはナノメートル。
・Sh/Scm…キャリアG2の凹凸構造Caの開口率であり、無次元値。
・Mcv/Mcc…上記McvとMccと、の比率であり無次元値。
・ΘH2O…キャリアG2の凹凸構造Ca面側に対する水滴の接触角であり、ディメンジョンは度。
・Θpgme…キャリアG2の凹凸構造Ca面側に対するプロピレングリコールモノメチルエーテルの接触角であり、ディメンジョンは度。なお、プロピレングリコールモノメチルエーテルは、機能層をキャリアG2の凹凸構造Ca面に塗工する際に使用した溶剤の1つである。
-Production of functional transfer bodies A1 to A5 The functional transfer bodies A1 to A5 were produced by forming at least one functional layer on the concavo-convex structure Ca surface of the produced carrier G2. Table 3 shows the relationship between the carrier G2 and the functional layer and the physical properties of the carrier G2 in the produced functional transfer bodies A1 to A5. In addition, regarding the carrier G2, the ratio (Es / Eb) between the surface layer fluorine element concentration (Es) measured by X-ray electron spectroscopy and the average fluorine element concentration (Eb) of the cured material 1 is a functional transfer body. They were 75.5, 44, 41, 149, and 721 in the order of A1 to functional transfer body A5. Moreover, the meaning of the term of Table 3 is as follows.
Functional transfer body: Any of functional transfer bodies A1 to A5.
Average pitch: The average pitch of the concavo-convex structure Ca of the carrier G2, and the dimensions are nanometers.
Average opening diameter: The average opening diameter of the concavo-convex structure Ca of the carrier G2, and the dimension is nanometer.
Mcv: the top width of the convex portion of the concave-convex structure Ca of the carrier G2, and the dimension is nanometer.
Mcc: the opening width of the concave portion of the concave-convex structure Ca of the carrier G2, and the dimension is nanometer.
Sh / Scm: Opening ratio of the concavo-convex structure Ca of the carrier G2, and a dimensionless value.
Mcv / Mcc: a ratio between the above-mentioned Mcv and Mcc, which is a dimensionless value.
ΘH2O is the contact angle of water droplets with respect to the concavo-convex structure Ca surface side of the carrier G2, and the dimensions are degrees.
Θpgme is the contact angle of propylene glycol monomethyl ether with respect to the concavo-convex structure Ca surface side of the carrier G2, and the dimensions are degrees. In addition, propylene glycol monomethyl ether is one of the solvents used when the functional layer is applied to the concavo-convex structure Ca surface of the carrier G2.

Figure 0006171089
Figure 0006171089

(機能転写体A1)
機能転写体A1は、キャリアG2の凹凸構造Caが平坦化するように、1層の機能層を設けた場合であり、実施例1〜実施例35にて検討した機能転写体である。キャリアG2の凹凸構造Ca面上に、下記組成物A−1を塗工した。なお、塗工方法は、バーコート法を採用した。バーコート法にて塗工する際に、組成物A−1をプロピレングリコールモノメチルエーテル、アセトン及び2−プロパノールの混合溶剤にて希釈した。希釈濃度は5.2重量%〜20重量%の間で変化させ、速度50mm/sec.にて塗工した。即ち、希釈濃度により機能層の膜厚に相当する距離(t)を制御した。塗工後、105℃の乾燥炉の中で15分間静置した。乾燥炉から取り出した後の機能層は非液体状態であり、タック性を示さなかった。即ち、温度20℃で、且つ、遮光下にて非液体状態であることが確認された。また、温度を徐々に上げたところ、60℃近辺からタック性が発現することが確認できた。続いて、機能層の表面に保護層をラミネータにて貼り合わせた。保護層としては、二乗平均平方根高さ(Rq)が異なるものを採用した。具体的には、円筒状マスターモールドのパタンピッチ、パタン深さ、そしてパタンの開口径を変化させることで、キャリアG1の二乗平均平方根高さ(Rq)を制御した。この制御された二乗平均平方根高さ(Rq)を有するキャリアG1を保護層として使用した。
(Functional transcript A1)
The functional transfer body A1 is a case where one functional layer is provided so that the concavo-convex structure Ca of the carrier G2 is flattened, and is a functional transfer body examined in Examples 1 to 35. The following composition A-1 was applied on the concavo-convex structure Ca surface of the carrier G2. In addition, the bar coating method was employ | adopted for the coating method. When coating by the bar coat method, the composition A-1 was diluted with a mixed solvent of propylene glycol monomethyl ether, acetone and 2-propanol. The dilution concentration is varied between 5.2 wt% and 20 wt%, and the speed is 50 mm / sec. Coated with. That is, the distance (t) corresponding to the film thickness of the functional layer was controlled by the dilution concentration. After coating, it was allowed to stand in a drying furnace at 105 ° C. for 15 minutes. The functional layer after removal from the drying furnace was in a non-liquid state and did not exhibit tackiness. That is, it was confirmed that the liquid was in a non-liquid state at a temperature of 20 ° C. and under light shielding. Moreover, when the temperature was gradually raised, it was confirmed that tackiness was developed around 60 ° C. Then, the protective layer was bonded together on the surface of the functional layer with the laminator. As the protective layer, those having different root mean square heights (Rq) were employed. Specifically, the root mean square height (Rq) of the carrier G1 was controlled by changing the pattern pitch, pattern depth, and pattern opening diameter of the cylindrical master mold. Carrier G1 having this controlled root mean square height (Rq) was used as a protective layer.

・組成物A−1
下記環状部位(A)を含むバインダ樹脂と下記環状部位(B)を含むモノマと、を混合した組成物。
・バインダ樹脂:クレゾールノボラック系エポキシアクリレートであり、アクリレート変性率は略100%。下記環状部位(A)を繰り返し単位としており、繰り返し単位数nが0〜6まで含まれるホモオリゴマ。平均分子量は約1200である。なお、繰り返しは、CHの炭素元素に結合する「*」及び6員環に結合する「*」にて繰り返される。
・モノマ:フルオレン骨格を含む下記環状部位(B)を有すモノマ。分子量は546であり、2官能の光重合性モノマである。光重合性基はアクリロイル基である。
・バインダ樹脂とモノマとの混合比率は、重量部にて4.8:5.2とした。なお、光重合開始剤として、αアミノアルキルフェノン系の2−(ジメチルアミノ)−2−[(4−メチルフェニル)メチル]−1−[4−(4−モルホリニル)フェニル]−1−ブタノン(Irgacure 379EG、BASF社製)を選定し、バインダ樹脂とモノマの総量に対して3.49重量%になるように添加した。
-Composition A-1
The composition which mixed the binder resin containing the following cyclic site | part (A), and the monomer containing the following cyclic site | part (B).
Binder resin: A cresol novolac epoxy acrylate with an acrylate modification rate of approximately 100%. A homo-oligomer comprising the following cyclic site (A) as a repeating unit, wherein the repeating unit number n is 0 to 6. The average molecular weight is about 1200. The repetition is repeated with “*” bonded to the carbon element of CH 2 and “*” bonded to the 6-membered ring.
Monomer: A monomer having the following cyclic moiety (B) containing a fluorene skeleton. The molecular weight is 546 and it is a bifunctional photopolymerizable monomer. The photopolymerizable group is an acryloyl group.
The mixing ratio of the binder resin and the monomer was 4.8: 5.2 by weight. As a photopolymerization initiator, α-aminoalkylphenone-based 2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone ( Irgacure 379EG (manufactured by BASF) was selected and added so as to be 3.49% by weight based on the total amount of the binder resin and the monomer.

Figure 0006171089
Figure 0006171089

(機能転写体A2)
機能転写体A2は、キャリアG2の凹凸構造Caの凹部内部に第1の機能層が設けられ、第1の機能層及び凹凸構造Caを平坦化するように第2の機能層を設けた場合である。まず、キャリアG2の凹凸構造Ca面上に、下記組成物A−2を塗工した。なお、塗工方法は、バーコート法を採用した。バーコート法にて塗工する際に、組成物A−2をプロピレングリコールモノメチルエーテル及びアセトンの混合溶剤にて希釈した。希釈濃度は13重量%とし、速度25mm/sec.にて塗工した。塗工後、105℃の乾燥炉の中で10分間静置した。その後、同様の塗工を3度繰り返し行った。第1の機能層のキャリアG2に対する配置をSEM及びTEMにて確認した。第1の機能層はキャリアG2の凹凸構造Caの凹部内部に充填配置されていた。充填量は、第1の機能層の厚みとして1.8μmであった。なお、キャリアG2の凹凸構造Caの深さは2.5μmであった。また、キャリアG2の凹凸構造Caの凸部頂部上には第1の機能層は配置されていなかった。
(Functional transcript A2)
The functional transfer body A2 is a case where the first functional layer is provided inside the concave portion of the concavo-convex structure Ca of the carrier G2, and the second functional layer is provided so as to flatten the first functional layer and the concavo-convex structure Ca. is there. First, the following composition A-2 was applied on the concavo-convex structure Ca surface of the carrier G2. In addition, the bar coating method was employ | adopted for the coating method. When coating by the bar coat method, the composition A-2 was diluted with a mixed solvent of propylene glycol monomethyl ether and acetone. The dilution concentration is 13% by weight, and the speed is 25 mm / sec. Coated with. After coating, it was allowed to stand in a drying furnace at 105 ° C. for 10 minutes. Thereafter, the same coating was repeated three times. The arrangement of the first functional layer with respect to the carrier G2 was confirmed by SEM and TEM. The first functional layer was filled and disposed inside the concave portion of the concave-convex structure Ca of the carrier G2. The filling amount was 1.8 μm as the thickness of the first functional layer. The depth of the concavo-convex structure Ca of the carrier G2 was 2.5 μm. Moreover, the 1st functional layer was not arrange | positioned on the convex-part top part of the uneven structure Ca of the carrier G2.

次に、第2の機能層を、第1の機能層及びキャリアG2の凹凸構造Caが平坦化するように成膜した。第2の機能層として、上記組成物A−1を採用し、機能転写体A1と同様の方法にて塗工した。なお、バーコート法の塗工速度は25mm/sec.とした。第2の機能層の膜厚に相当する距離(t)は、機能転写体A1と同様に希釈濃度により制御した。また、機能転写体A1と同様に、乾燥炉から取り出した後の第2の機能層は非液体状態であり、その表面はタック性を示さなかった。即ち、温度20℃で、且つ、遮光下にて非液体状態であることが確認された。また、温度を徐々に上げたところ、60℃近辺からタック性が発現することが確認できた。機能転写体A1と同様にして、第2の機能層の表面に保護層をラミネータにて貼り合わせ、第2の機能層表面の表面粗さ(Ra)を制御した。
・組成物A−2
チタニウムテトラブトキシド,テトラマー(和光純薬工業社製):チタニウムテトラブトキシド,モノマ(和光純薬工業社製):3アクリロキシプロピルトリメトキシシラン(信越シリコーン社製):フェニル変性シリコーン(東レ・ダウコーニング社製):光重合開始剤=35.86g:29.34g:34.8g:5.0g:2.6gにて混合した材料。なお、光重合開始剤として、α−ヒドロキシアルキルフェノン系の1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン(Irgacure 184、BASF社製)と、α−アミノアルキルフェノン系の、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1(Irgacure 369、BASF社製)を選定し、Irgacure 184:Irgacure 369=2.75:1の比率にて混合した。
Next, the second functional layer was formed so that the first functional layer and the concavo-convex structure Ca of the carrier G2 were flattened. The composition A-1 was employed as the second functional layer, and was applied in the same manner as the functional transfer body A1. The coating speed of the bar coating method is 25 mm / sec. It was. The distance (t) corresponding to the film thickness of the second functional layer was controlled by the dilution concentration similarly to the function transfer body A1. Similarly to the functional transfer body A1, the second functional layer after removal from the drying furnace was in a non-liquid state, and its surface did not exhibit tackiness. That is, it was confirmed that the liquid was in a non-liquid state at a temperature of 20 ° C. and under light shielding. Moreover, when the temperature was gradually raised, it was confirmed that tackiness was developed around 60 ° C. In the same manner as in the function transfer body A1, a protective layer was bonded to the surface of the second functional layer with a laminator to control the surface roughness (Ra) of the second functional layer surface.
-Composition A-2
Titanium tetrabutoxide, tetramer (manufactured by Wako Pure Chemical Industries): Titanium tetrabutoxide, monomer (manufactured by Wako Pure Chemical Industries): 3 acryloxypropyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Silicone): phenyl-modified silicone (Toray Dow Corning) (Manufactured by Co., Ltd.): Photopolymerization initiator = material mixed at 35.86 g: 29.34 g: 34.8 g: 5.0 g: 2.6 g. As a photopolymerization initiator, α-hydroxyalkylphenone-based 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (Irgacure 184, manufactured by BASF) and α-aminoalkylphenone-based 2-benzyl-2-dimethylamino are used. -1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1 (Irgacure 369, manufactured by BASF) was selected and mixed at a ratio of Irgacure 184: Irgacure 369 = 2.75: 1.

(機能転写体A3)
機能転写体A3は、キャリアG2の凹凸構造Caの凸部頂部上に第1の機能層が設けられ、第1の機能層及び凹凸構造Caを平坦化するように第2の機能層を設けた場合である。まず、第1の機能層としては、上記組成物A−2を選定した。上記組成物A−2を、プロピレングリコールモノメチルエーテルにて25重量%に希釈し、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に、バーコート法により塗工した。塗工後、24℃の環境下にて2分間静置した。
(Functional transcript A3)
In the functional transfer body A3, the first functional layer is provided on the top of the convex portion of the concave-convex structure Ca of the carrier G2, and the second functional layer is provided so as to flatten the first functional layer and the concave-convex structure Ca. Is the case. First, the composition A-2 was selected as the first functional layer. The composition A-2 was diluted to 25% by weight with propylene glycol monomethyl ether, and coated on a polyethylene terephthalate film by a bar coating method. After coating, it was allowed to stand for 2 minutes in an environment of 24 ° C.

次に、ポリエチレンテレフタレートフィルム上の組成物A−2膜に対して、キャリアG2の凹凸構造Ca面を貼り合わせ、その後、キャリアG2を剥離した。ここで、貼り合わせる際の温度を60℃とした。第1の機能層のキャリアG2に対する配置をSEM及びTEMにて確認した。第1の機能層はキャリアG2の凹凸構造Caの凸部頂部上に配置されていた。第1の機能層の厚みとして250nmであった。なお、キャリアG2の凹凸構造Caの深さは1μmであった。また、キャリアG2の凹凸構造Caの凹部底部には第1の機能層は配置されていなかった。次に、第2の機能層を、第1の機能層及びキャリアG2の凹凸構造Caが平坦化するように成膜した。第2の機能層として、上記組成物A−1を採用し、機能転写体A1と同様の方法にて塗工した。なお、バーコート法の塗工速度は10mm/sec.とした。第2の機能層の膜厚に相当する距離(t)は、機能転写体A1と同様に希釈濃度により制御した。また、機能転写体A1と同様に、乾燥炉から取り出した後の第2の機能層の表面はタック性を示さなかった。即ち、温度20℃で、且つ、遮光下にて非液体状態であることが確認された。また、温度を徐々に上げたところ、60℃近辺からタック性が発現することが確認できた。また、機能転写体A1と同様にして、第2の機能層の表面に保護層をラミネータにて貼り合わせ、第2の機能層表面の表面粗さ(Ra)を制御した。  Next, the concavo-convex structure Ca surface of the carrier G2 was bonded to the composition A-2 film on the polyethylene terephthalate film, and then the carrier G2 was peeled off. Here, the temperature at the time of bonding was set to 60 ° C. The arrangement of the first functional layer with respect to the carrier G2 was confirmed by SEM and TEM. The 1st functional layer was arrange | positioned on the convex-part top part of the uneven structure Ca of the carrier G2. The thickness of the first functional layer was 250 nm. The depth of the concavo-convex structure Ca of the carrier G2 was 1 μm. In addition, the first functional layer was not disposed on the bottom of the concave portion of the concave-convex structure Ca of the carrier G2. Next, the second functional layer was formed so that the first functional layer and the concavo-convex structure Ca of the carrier G2 were flattened. The composition A-1 was employed as the second functional layer, and was applied in the same manner as the functional transfer body A1. In addition, the coating speed of the bar coating method is 10 mm / sec. It was. The distance (t) corresponding to the film thickness of the second functional layer was controlled by the dilution concentration similarly to the function transfer body A1. Further, like the functional transfer body A1, the surface of the second functional layer after taking out from the drying furnace did not exhibit tackiness. That is, it was confirmed that the liquid was in a non-liquid state at a temperature of 20 ° C. and under light shielding. Moreover, when the temperature was gradually raised, it was confirmed that tackiness was developed around 60 ° C. Further, in the same manner as in the function transfer body A1, a protective layer was bonded to the surface of the second functional layer with a laminator, and the surface roughness (Ra) of the surface of the second functional layer was controlled.

(機能転写体A4)
機能転写体A4は、キャリアG2の凹凸構造Caの凹部内部及び凸部頂部上に互いに隔離された第1の機能層が設けられ、第1の機能層及び凹凸構造Caを平坦化するように第2の機能層を設けた場合である。まず、キャリアG2の凹凸構造Ca面上に、上記組成物A−2を、機能転写体A2と同様にして塗工した。塗工後、105℃の乾燥炉の中で10分間静置した。第1の機能層のキャリアG2に対する配置をSEM及びTEMにて確認した。第1の機能層はキャリアG2の凹凸構造Caの凹部内部に充填配置され、且つ、凸部頂部上に配置されていた。また、凹部内部の第1の機能層と、凸部頂部上の第1の機能層と、は互いに離間していた。凹部内部に対する充填量は、第1の機能層の厚みとして1.5μmであった。凸部頂部上に配置された第1の機能層の厚みは、120nm程度であった。また、凸部頂部上に配置された第1の機能層は、キャリアG2の凹凸構造Caの凸部頂部上に均等な膜を形成するのではなく、凸部頂部上に複数のナノ粒子を形成し配置されていた。なお、キャリアG2の凹凸構造Caの深さは2.2μmであった。
(Functional transcript A4)
The functional transfer body A4 is provided with a first functional layer separated from each other inside the concave portion and the top of the convex portion of the concave-convex structure Ca of the carrier G2, and the first functional layer and the concave-convex structure Ca are flattened so as to flatten the first functional layer. This is a case where two functional layers are provided. First, the composition A-2 was coated on the concavo-convex structure Ca surface of the carrier G2 in the same manner as the functional transfer body A2. After coating, it was allowed to stand in a drying furnace at 105 ° C. for 10 minutes. The arrangement of the first functional layer with respect to the carrier G2 was confirmed by SEM and TEM. The 1st functional layer was filled and arranged inside the crevice of concavo-convex structure Ca of carrier G2, and was arranged on the crest top part. Moreover, the 1st functional layer inside a recessed part and the 1st functional layer on a convex-part top part were mutually spaced apart. The filling amount into the concave portion was 1.5 μm as the thickness of the first functional layer. The thickness of the 1st functional layer arrange | positioned on a convex-part top part was about 120 nm. The first functional layer disposed on the top of the convex portion does not form a uniform film on the top of the convex portion of the concavo-convex structure Ca of the carrier G2, but forms a plurality of nanoparticles on the top of the convex portion. Was placed. The depth of the concavo-convex structure Ca of the carrier G2 was 2.2 μm.

次に、第2の機能層を、第1の機能層及びキャリアG2の凹凸構造Caが平坦化するように成膜した。第2の機能層として、上記組成物A−1を採用し、機能転写体A1と同様の方法にて塗工した。なお、バーコート法の塗工速度は25mm/sec.とした。第2の機能層の膜厚に相当する距離(t)は、機能転写体A1と同様に希釈濃度により制御した。また、機能転写体A1と同様に、乾燥炉から取り出した後の第2の機能層の表面はタック性を示さなかった。即ち、温度20℃で、且つ、遮光下にて非液体状態であることが確認された。また、温度を徐々に上げたところ、60℃近辺からタック性が発現することが確認できた。また、機能転写体A1と同様にして、第2の機能層の表面に保護層をラミネータにて貼り合わせ、第2の機能層表面の表面粗さ(Ra)を制御した。  Next, the second functional layer was formed so that the first functional layer and the concavo-convex structure Ca of the carrier G2 were flattened. The composition A-1 was employed as the second functional layer, and was applied in the same manner as the functional transfer body A1. The coating speed of the bar coating method is 25 mm / sec. It was. The distance (t) corresponding to the film thickness of the second functional layer was controlled by the dilution concentration similarly to the function transfer body A1. Further, like the functional transfer body A1, the surface of the second functional layer after taking out from the drying furnace did not exhibit tackiness. That is, it was confirmed that the liquid was in a non-liquid state at a temperature of 20 ° C. and under light shielding. Moreover, when the temperature was gradually raised, it was confirmed that tackiness was developed around 60 ° C. Further, in the same manner as in the function transfer body A1, a protective layer was bonded to the surface of the second functional layer with a laminator, and the surface roughness (Ra) of the surface of the second functional layer was controlled.

(機能転写体A5)
機能転写体A5は、キャリアG2の凹凸構造Caの表面を被覆するように第1の機能層が設けられ、第1の機能層を平坦化するように第2の機能層を設けた場合である。まず、キャリアG2の凹凸構造Ca面上に、上記組成物A−2を、機能転写体A2と同様にして塗工した。塗工後、105℃の乾燥炉の中で10分間静置した。第1の機能層のキャリアG2に対する配置をSEM及びTEMにて確認した。第1の機能層はキャリアG2の凹凸構造Caを被覆するように配置されていた。また、キャリアG2の凹部付近の第1の機能層の膜厚は、キャリアG2の凹凸構造Caの凸部近傍の第1の機能層の膜厚よりも厚く成膜されていた。より具体的には、キャリアG2の凹凸構造Caの凹部底部を基準とした際の第1の機能層の膜厚は1.4μmであり、キャリアG2の凹凸構造Caの凸部頂部を基準とした第1の機能層の膜厚は100nmであった。なお、キャリアG2の凹凸構造Caの深さは2.3μmであった。
(Functional transcript A5)
In the functional transfer body A5, the first functional layer is provided so as to cover the surface of the concavo-convex structure Ca of the carrier G2, and the second functional layer is provided so as to flatten the first functional layer. . First, the composition A-2 was coated on the concavo-convex structure Ca surface of the carrier G2 in the same manner as the functional transfer body A2. After coating, it was allowed to stand in a drying furnace at 105 ° C. for 10 minutes. The arrangement of the first functional layer with respect to the carrier G2 was confirmed by SEM and TEM. The 1st functional layer was arrange | positioned so that the uneven structure Ca of the carrier G2 might be coat | covered. Further, the film thickness of the first functional layer in the vicinity of the concave portion of the carrier G2 is thicker than the film thickness of the first functional layer in the vicinity of the convex portion of the concavo-convex structure Ca of the carrier G2. More specifically, the film thickness of the first functional layer when the concave portion bottom of the concave-convex structure Ca of the carrier G2 is used as a reference is 1.4 μm, and the convex top portion of the concave-convex structure Ca of the carrier G2 is used as a reference. The film thickness of the first functional layer was 100 nm. The depth of the concavo-convex structure Ca of the carrier G2 was 2.3 μm.

次に、第2の機能層を、第1の機能層及びキャリアG2の凹凸構造Caが平坦化するように成膜した。第2の機能層として、上記組成物A−1を採用し、機能転写体A1と同様の方法にて塗工した。なお、バーコート法の塗工速度は25mm/sec.とした。第2の機能層の膜厚に相当する距離(t)は、機能転写体A1と同様に希釈濃度により制御した。また、機能転写体A1と同様に、乾燥炉から取り出した後の第2の機能層の表面はタック性を示さなかった。即ち、温度20℃で、且つ、遮光下にて非液体状態であることが確認された。また、温度を徐々に上げたところ、60℃近辺からタック性が発現することが確認できた。また、機能転写体A1と同様にして、第2の機能層の表面に保護層をラミネータにて貼り合わせ、第2の機能層表面の表面粗さ(Ra)を制御した。  Next, the second functional layer was formed so that the first functional layer and the concavo-convex structure Ca of the carrier G2 were flattened. The composition A-1 was employed as the second functional layer, and was applied in the same manner as the functional transfer body A1. The coating speed of the bar coating method is 25 mm / sec. It was. The distance (t) corresponding to the film thickness of the second functional layer was controlled by the dilution concentration similarly to the function transfer body A1. Further, like the functional transfer body A1, the surface of the second functional layer after taking out from the drying furnace did not exhibit tackiness. That is, it was confirmed that the liquid was in a non-liquid state at a temperature of 20 ° C. and under light shielding. Moreover, when the temperature was gradually raised, it was confirmed that tackiness was developed around 60 ° C. Further, in the same manner as in the function transfer body A1, a protective layer was bonded to the surface of the second functional layer with a laminator, and the surface roughness (Ra) of the surface of the second functional layer was controlled.

・機能転写体の評価
機能転写体A1〜A5の機能層の転写精度を評価した。被処理体として6インチのC面サファイア(オフ角0.2°)を使用した。まず、被処理体を、硫酸及び過酸化水素水を2:1の重量比にて混合した表面処理液の中に15分間浸漬させた。続いて、被処理体を取り出し、超純水を使用し当該表面処理液を洗い流した。最後に、スピン乾燥を行った。表面処理を施した被処理体を120℃のホットプレート上に配置し、この状態にて機能転写体A1〜A5をラミネーションした。機能転写体の貼り合わせられた被処理体に対して、機能転写体側より高圧水銀灯光源を用いてUV光を照射した。UV光の積算光量は990mJ/cmになるように調整した。続いて、機能転写体が貼り合わせられた被処理体を120℃のホットプレート上に90秒間置き、その後10秒間エアーブローを行い冷却した。冷却後、キャリアG2を剥離除去した。
-Evaluation of functional transfer body The transfer accuracy of the functional layers of the functional transfer bodies A1 to A5 was evaluated. 6-inch C-plane sapphire (off angle 0.2 °) was used as the object to be processed. First, the object to be treated was immersed in a surface treatment liquid in which sulfuric acid and hydrogen peroxide water were mixed at a weight ratio of 2: 1 for 15 minutes. Then, the to-be-processed object was taken out and the said surface treatment liquid was washed away using the ultrapure water. Finally, spin drying was performed. The target object subjected to the surface treatment was placed on a hot plate at 120 ° C., and the functional transfer bodies A1 to A5 were laminated in this state. The workpiece to which the functional transfer body was bonded was irradiated with UV light from the functional transfer body side using a high-pressure mercury lamp light source. The integrated amount of UV light was adjusted to 990 mJ / cm 2 . Subsequently, the workpiece to which the functional transfer body was bonded was placed on a hot plate at 120 ° C. for 90 seconds, and then air blown for 10 seconds to cool. After cooling, the carrier G2 was peeled off.

まず、剥離性に関する予備試験を行った。予備試験としては、機能転写体A1〜A5に対し、窒素置換環境下にて紫外線を照射し、機能層を硬化させた。紫外線は、照度が87mW/cmであり、波長365nmのUV−LED光源を使用し、積算光量が1800mJ/cmになるようにした。続いて、機能層の表面に粘着テープを貼り合わせた。最後に、粘着テープを剥離除去し、機能層とキャリアG2とが分離するかを確認した。結果はいずれの機能転写体A1〜A5においても、機能層はキャリアG2より分離可能であることが確認された。First, a preliminary test for peelability was performed. As a preliminary test, the functional transfer bodies A1 to A5 were irradiated with ultraviolet rays in a nitrogen substitution environment to cure the functional layer. Ultraviolet rays had an illuminance of 87 mW / cm 2 and a UV-LED light source having a wavelength of 365 nm was used so that the integrated light amount was 1800 mJ / cm 2 . Subsequently, an adhesive tape was bonded to the surface of the functional layer. Finally, the adhesive tape was peeled off and it was confirmed whether the functional layer and the carrier G2 were separated. As a result, it was confirmed that the functional layer was separable from the carrier G2 in any of the functional transfer bodies A1 to A5.

まず、機能層と被処理体の密着力を評価した。機能層を被処理体に対して良好に転写付与するためには、機能層と被処理体との真実接触面積を大きくし、これにより接着強度を増大させることが重要であるためである。冷却した後の機能転写体/被処理体から、キャリアG2を10mm/sec.の速度にて剥離する際の剥離強度を測定した。ここで、予備検討より、機能層とキャリアG2と、は容易に分離可能であることが確認されている。即ち、測定される剥離強度の支配因子は、機能層と被処理体との界面接着力である。更に、機能転写体A1〜機能転写体A5の機能層の最外層は全て同じ組成物である。即ち、剥離強度に差が出たのならば、それは、真実接触面積が変化したためと考えることができる。  First, the adhesion between the functional layer and the object to be processed was evaluated. This is because it is important to increase the true contact area between the functional layer and the object to be processed and thereby increase the adhesive strength in order to transfer and impart the functional layer to the object to be processed satisfactorily. From the cooled functional transfer body / object to be processed, the carrier G2 is moved to 10 mm / sec. The peel strength at the time of peeling at a speed of was measured. Here, it has been confirmed from the preliminary examination that the functional layer and the carrier G2 can be easily separated. That is, the governing factor of the measured peel strength is the interfacial adhesive force between the functional layer and the object to be processed. Furthermore, the outermost layers of the functional layers of the functional transfer body A1 to the functional transfer body A5 are all the same composition. That is, if there is a difference in peel strength, it can be considered that the true contact area has changed.

機能転写体A1〜機能転写体A5のそれぞれに対して、剥離強度を測定したところ、比率(Rq/t)が大きいほど、剥離強度が小さいことが確認された。機能転写体A1〜A5によらず、機能層と被処理体と、の接着力、即ち剥離強度は、比率(Rq/t)が小さく程大きくなる。即ち、比率(Rq/t)と剥離強度との関係は、機能転写体を構成する機能層の最外層により支配されることがわかった。次に、比率(Rq/t)が1.41を臨界点として剥離強度が立ち上がっていることがわかった。これは、比率(Rq/t)が1.41を境に、機能転写体を被処理体に貼り合わせる際の、機能層の最外層の流動性が向上し、機能層と被処理体と、の真実接触面積が大きくなったためと推定される。また、比率(Rq/t)が1.41超の場合、被処理体に転写付与された機能層において、機能層の凝集破壊が観察される部分があった。これは、キャリアG2を除去する際の剥離応力に対する機能層の耐性が低下、或いは剥離応力の均等性が低下し、剥離応力の集中点が発生したために生じたと考えられる。以上から、比率(Rq/t)が1.41以下であることで、機能転写体の機能層と被処理体との接着強度が向上すると共に、キャリアG2を剥離する際の機能層の凝集破壊を抑制できることがわかった。  When the peel strength was measured for each of the functional transfer body A1 to the functional transfer body A5, it was confirmed that the peel strength was smaller as the ratio (Rq / t) was larger. Regardless of the functional transfer bodies A1 to A5, the adhesive force between the functional layer and the object to be processed, that is, the peel strength, increases as the ratio (Rq / t) decreases. That is, it was found that the relationship between the ratio (Rq / t) and peel strength is governed by the outermost layer of the functional layer constituting the functional transfer body. Next, it was found that the peel strength rose with the ratio (Rq / t) being 1.41 as a critical point. This is because when the ratio (Rq / t) is 1.41, the fluidity of the outermost layer of the functional layer when the functional transfer body is bonded to the object to be processed is improved. It is presumed that the true contact area of was increased. Further, when the ratio (Rq / t) exceeds 1.41, there was a portion where cohesive failure of the functional layer was observed in the functional layer transferred and applied to the object to be processed. This is considered to have occurred because the resistance of the functional layer to the peeling stress when removing the carrier G2 is reduced, or the uniformity of the peeling stress is reduced, and the concentration point of the peeling stress is generated. From the above, when the ratio (Rq / t) is 1.41 or less, the adhesive strength between the functional layer of the functional transfer body and the object to be processed is improved, and the cohesive failure of the functional layer when the carrier G2 is peeled off. It was found that can be suppressed.

次に、比率(Rq/t)と比率(Ra/t)と、の関係を調査した。結果は、機能転写体の種類によらないものであり、実施例1〜実施例35の結果に近く、0.94以上の相関性が得られることがわかった。即ち、機能転写体の構成によらず、比率(Rq/t)を満たす機能転写体の機能層と保護層と、の設計を行うことで、良好に比率(Ra/t)を制御可能であることがわかる。次に、比率(Rq/t)により制御した比率(Ra/t)の効果を調査した。まず、機能転写体/被処理体より、キャリアG2を剥離する際の剥離速度を変数とした。ここで、キャリアG2を剥離した後の被処理体において、機能層の転写割合が10%以下にまで減少する際の剥離速度Vmを記録した。即ち、この剥離速度Vmが大きい程、機能転写体を使用して、被処理体に機能層を転写付与する際の速度を向上させることができることから、機能転写体の利便性が向上する。また、機能層の付与された箇所から任意に10点の測定箇所を選び取り、選び取った部分に対してAFM観察を行い、キャリアG2の凹凸構造Caが転写付与されているかを判断した。より具体的には、ある1点の測定箇所に対して100点の凸部を観察した。即ち、合計で1000点の凸部を観察し、これら1000点の凸部の中に含まれる欠陥を測定した。これらの測定から、評価指標を作製した。なお、剥離速度Vmは、上記検討から比率(Rq/t)=1.41の場合を1として規格化し、剥離速度Vm比として記載した。
・評価指標
◎+…剥離速度Vm比が4.5以上、且つ欠陥率が、0.5%以下。
◎…剥離速度Vm比が4.5以上、且つ欠陥率が、0.5%超1%以下。
〇+…剥離速度Vm比が4.3以上4.5未満、且つ欠陥率が1%以下。
〇…剥離速度Vm比が3.8以上4.3未満、且つ欠陥率が1.5%以下。
△+…剥離速度Vm比が2.2以上4.3未満、且つ欠陥率が2.5%以下。
△…剥離速度Vm比が1.0以上2.2未満、且つ欠陥率が5%以下。
×…比率(Ra/t)が1.2超の場合。
Next, the relationship between the ratio (Rq / t) and the ratio (Ra / t) was investigated. The results are independent of the type of functional transfer body, and are close to the results of Examples 1 to 35, and it was found that a correlation of 0.94 or more was obtained. That is, the ratio (Ra / t) can be satisfactorily controlled by designing the functional layer and the protective layer of the functional transfer body satisfying the ratio (Rq / t) regardless of the configuration of the functional transfer body. I understand that. Next, the effect of the ratio (Ra / t) controlled by the ratio (Rq / t) was investigated. First, the peeling speed when peeling the carrier G2 from the functional transfer body / object to be processed was used as a variable. Here, in the object to be processed after the carrier G2 was peeled off, the peeling speed Vm when the transfer rate of the functional layer was reduced to 10% or less was recorded. That is, as the peeling speed Vm increases, the function transfer body can be used to improve the speed at which the functional layer is transferred and applied to the object to be processed, so that the convenience of the function transfer body is improved. In addition, 10 measurement locations were arbitrarily selected from the locations to which the functional layer was applied, and AFM observation was performed on the selected portions to determine whether the uneven structure Ca of the carrier G2 was transferred. More specifically, 100 convex portions were observed at a certain measurement point. That is, a total of 1000 convex portions were observed, and defects included in these 1000 convex portions were measured. An evaluation index was prepared from these measurements. In addition, the peeling rate Vm was normalized as 1 in the case of the ratio (Rq / t) = 1.41 from the above examination, and described as the peeling rate Vm ratio.
-Evaluation index (double-circle) + ... peeling rate Vm ratio is 4.5 or more, and a defect rate is 0.5% or less.
A: The peeling rate Vm ratio is 4.5 or more and the defect rate is more than 0.5% and 1% or less.
○ + The peeling rate Vm ratio is 4.3 or more and less than 4.5, and the defect rate is 1% or less.
A: The peeling speed Vm ratio is 3.8 or more and less than 4.3, and the defect rate is 1.5% or less.
Δ +: The peeling speed Vm ratio is 2.2 or more and less than 4.3, and the defect rate is 2.5% or less.
Δ: The peeling speed Vm ratio is 1.0 or more and less than 2.2, and the defect rate is 5% or less.
X: When the ratio (Ra / t) exceeds 1.2.

機能転写体A1〜機能転写体A5に対する結果を表4に合わせて記載した。表4より、機能転写体の種類によらず、比率(Ra/t)により転写性能を篩い分けることが可能であることがわかる。そして、既に比率(Ra/t)は比率(Rq/t)により制御されるものであることがわかっていることから、機能転写体の構成によらず、比率(Rq/t)を所定範囲にすることで、転写性高く、機能層を被処理体に付与できることがわった。  The results for functional transcript A1 to functional transcript A5 are also shown in Table 4. From Table 4, it can be seen that the transfer performance can be classified by the ratio (Ra / t) regardless of the type of the functional transfer body. Since the ratio (Ra / t) is already known to be controlled by the ratio (Rq / t), the ratio (Rq / t) is kept within a predetermined range regardless of the configuration of the functional transfer body. As a result, it was found that the functional layer can be imparted to the object to be processed with high transferability.

Figure 0006171089
Figure 0006171089

・機能転写体A1〜A5の使用
次に、機能転写体A1〜A5の機能層を、加工マスクとして機能させ、被処理体を加工した。ここでは、被処理体として6インチφのC面サファイアを使用した。なお、機能転写体としては、比率(Rq/t)が0.29以下のものを使用した。
-Use of function transfer body A1-A5 Next, the functional layer of function transfer body A1-A5 was functioned as a process mask, and the to-be-processed object was processed. Here, 6-inch φ C-plane sapphire was used as the object to be processed. In addition, as a functional transfer body, the thing (Rq / t) of 0.29 or less was used.

(機能転写体A1の使用)
機能層付被処理体の機能層面側から、酸素ガス使用したリアクティブイオンエッチングを行い、被処理体表面を部分的に露出させた。エッチンング条件は、圧力1Pa、電力300Wとし、被処理体の表面が部分的に露出するまでの時間を調整した。
(Use of functional transcript A1)
Reactive ion etching using oxygen gas was performed from the functional layer surface side of the workpiece with functional layer to partially expose the surface of the workpiece. Etching conditions were a pressure of 1 Pa and a power of 300 W, and the time until the surface of the object to be processed was partially exposed was adjusted.

次に、BClガスと塩素ガスの混合ガスを使用した反応性イオンエッチング(以下、ICP−RIEという)を行い、被処理体を加工した。エッチングは、ICP:150W、BIAS:50W、圧力0.2Paにて実施し、ICP−RIE装置(RIE−101iPH、サムコ株式会社製)を使用した。Next, reactive ion etching (hereinafter referred to as ICP-RIE) using a mixed gas of BCl 3 gas and chlorine gas was performed to process the object to be processed. Etching was performed at ICP: 150 W, BIAS: 50 W, and pressure 0.2 Pa, and an ICP-RIE apparatus (RIE-101iPH, manufactured by Samco Corporation) was used.

最後に、硫酸及び過酸化水素水を2:1の重量比にて混合した溶液にて洗浄した。  Finally, it was washed with a solution in which sulfuric acid and hydrogen peroxide water were mixed at a weight ratio of 2: 1.

得られた被処理体をSEMにて観察したところ、平均ピッチが3000nmの複数の凸部が作製されていることがわかった。また、ICP−RIEの時間を調整することで、凸部底部の径及び凸部頂部の形状を制御できることがわかった。凸部底部の径としては、2.5μm、2.0μm及び1.5μmの3点を作製できた。また、凸部頂部の形状としてはテーブルトップのある形状、凸部頂部の曲率半径が0超の角部である円錐形状、そしてレンズ形状の3種類を作製できた。  When the obtained object to be processed was observed with an SEM, it was found that a plurality of convex portions having an average pitch of 3000 nm were produced. Moreover, it turned out that the diameter of a convex part bottom part and the shape of a convex part top part can be controlled by adjusting the time of ICP-RIE. As the diameter of the bottom of the convex part, three points of 2.5 μm, 2.0 μm and 1.5 μm could be produced. In addition, as the shape of the top of the convex portion, three types, a shape having a table top, a conical shape having a corner with a radius of curvature of more than 0, and a lens shape could be produced.

以上から、機能転写体A1を使用することで、機能層は被処理体への接着機能と、被処理体に対する加工用マスク機能と、の2つの機能を発現可能なことが確認された。  From the above, it has been confirmed that by using the function transfer body A1, the functional layer can exhibit two functions of an adhesion function to the object to be processed and a processing mask function for the object to be processed.

(機能転写体A2の使用)
上記「機能転写体の評価」と同様の操作を行い、被処理体上に機能層を転写付与した。機能層付被処理体の機能層面側から、上記「機能転写体A1の使用」と同様に酸素ガス使用したエッチングを行い、被処理体表面を部分的に露出させた。なお、被処理体の表面が部分的に露出するまでの時間を調整した。エッチング後の機能層をSEMにて観察したところ、第1の機能層の体積は殆ど減少しておらず、第2の機能層のみが加工されていることが確認された。即ち、第1の機能層は、第2の機能層の加工用マスクとして機能していた。
(Use of functional transcript A2)
The same operation as the above “evaluation of functional transfer body” was performed, and the functional layer was transferred onto the object to be processed. Etching using oxygen gas was performed from the functional layer surface side of the workpiece with functional layer in the same manner as in “Use of functional transfer body A1” to partially expose the surface of the workpiece. The time until the surface of the object to be processed was partially exposed was adjusted. When the functional layer after etching was observed with an SEM, it was confirmed that the volume of the first functional layer was hardly reduced and only the second functional layer was processed. That is, the first functional layer functions as a processing mask for the second functional layer.

次に、「機能転写体A1の使用」と同様にICP−RIEを行い、被処理体を加工した。ICP−RIEを5分間行った後の被処理体をSEM及びエネルギー分散型X線分光法(EDX)にて観察した。その結果、第1のマスク層は観察されず、第2の機能層が残っていることが確認された。  Next, ICP-RIE was performed in the same manner as “use of functional transfer body A1” to process the target object. The object to be processed after ICP-RIE was performed for 5 minutes was observed by SEM and energy dispersive X-ray spectroscopy (EDX). As a result, it was confirmed that the first mask layer was not observed and the second functional layer remained.

最後に、硫酸及び過酸化水素水を2:1の重量比にて混合した溶液にて洗浄した。  Finally, it was washed with a solution in which sulfuric acid and hydrogen peroxide water were mixed at a weight ratio of 2: 1.

得られた被処理体をSEMにて観察したところ、平均ピッチが3000nmの複数の凸部が作成されていることがわかった。また、ICP−RIEの時間を調整することで、凸部底部の径及び凸部頂部の形状を制御できることがわかった。凸部底部の径としては、2.7μm、2.4μm及び1.4μmの3点を作製できた。また、凸部頂部の形状としてはテーブルトップのある形状と、凸部頂部の曲率半径が0超の角部である円錐形状、そしてレンズ状の3種類を作製できた。  When the obtained object to be processed was observed with an SEM, it was found that a plurality of convex portions having an average pitch of 3000 nm were created. Moreover, it turned out that the diameter of a convex part bottom part and the shape of a convex part top part can be controlled by adjusting the time of ICP-RIE. As the diameter of the bottom of the convex part, three points of 2.7 μm, 2.4 μm and 1.4 μm could be produced. In addition, as the shape of the top of the convex portion, three types, that is, a shape having a table top, a conical shape having a corner with a radius of curvature exceeding 0, and a lens shape could be produced.

以上から、機能転写体A2を使用することで、第1の機能層は、第2の機能層に対する加工用マスクとして機能し、一方、第2の機能層は、被処理体への接着機能と、第1の機能層への接着機能と、被処理体に対する加工用マスク機能と、の3つの機能を発現可能なことが確認された。  From the above, by using the functional transfer body A2, the first functional layer functions as a processing mask for the second functional layer, while the second functional layer has an adhesion function to the object to be processed. It has been confirmed that the three functions of the adhesion function to the first functional layer and the processing mask function for the object to be processed can be expressed.

(機能転写体A3の使用)
上記「機能転写体の評価」と同様の操作を行い、被処理体上に機能層を転写付与した。機能層付被処理体の機能層面側から、上記「機能転写体A1の使用」と同様に酸素ガスを使用したエッチングを行い、被処理体表面を部分的に露出させた。なお、被処理体の表面が部分的に露出するまでの時間を調整した。エッチング後の機能層をSEMにて観察したところ、第1の機能層の体積は殆ど減少しておらず、第2の機能層が加工されていることが確認された。即ち、第1の機能層は、第2の機能層の加工用マスクとして機能していた。
(Use of functional transcript A3)
The same operation as the above “evaluation of functional transfer body” was performed, and the functional layer was transferred onto the object to be processed. Etching using oxygen gas was performed from the functional layer surface side of the workpiece with functional layer in the same manner as in “Use of functional transfer body A1” to partially expose the surface of the workpiece. The time until the surface of the object to be processed was partially exposed was adjusted. When the functional layer after etching was observed with an SEM, the volume of the first functional layer was hardly reduced, and it was confirmed that the second functional layer was processed. That is, the first functional layer functions as a processing mask for the second functional layer.

次に、機能転写体14の使用と同様に、ICP−RIEを行い、被処理体を加工した。ICP−RIEを3分間行った後の被処理体をSEM及びEDXにて観察した。その結果、第1のマスク層は観察されず、第2の機能層が残っていることが確認された。  Next, similarly to the use of the function transfer body 14, ICP-RIE was performed to process the object to be processed. The object to be processed after ICP-RIE was performed for 3 minutes was observed with SEM and EDX. As a result, it was confirmed that the first mask layer was not observed and the second functional layer remained.

最後に、硫酸及び過酸化水素水を2:1の重量比にて混合した溶液にて洗浄した。  Finally, it was washed with a solution in which sulfuric acid and hydrogen peroxide water were mixed at a weight ratio of 2: 1.

得られた被処理体をSEMにて観察したところ、平均ピッチが3000nmの複数の凹部が作成されていることがわかった。また、ICP−RIEの時間を調整することで、凹部開口部の径、及び、凸部頂部の形状を制御できることがわかった。凹部開口部の径1.5μm、1.8μm及び2.0μmの3点を作製できた。また、凸部頂部の形状としてはテーブルトップのある形状と、凸部頂部の曲率半径が0超の角部である形状の2種類を作製できた。  When the obtained object to be processed was observed with an SEM, it was found that a plurality of recesses having an average pitch of 3000 nm were formed. Moreover, it turned out that the diameter of a recessed part opening part and the shape of a convex part top part can be controlled by adjusting the time of ICP-RIE. Three points of 1.5 μm, 1.8 μm, and 2.0 μm in diameter of the recess opening could be produced. In addition, as the shape of the top of the convex portion, two types, a shape having a table top and a shape having a corner portion having a curvature radius of more than 0, could be produced.

以上から、機能転写体A3を使用することで、第1の機能層は、第2の機能層に対する加工用マスクとして機能し、一方、第2の機能層は、被処理体への接着機能と、第1の機能層への接着機能と、被処理体に対する加工用マスク機能と、の3つの機能を発現可能なことが確認された。  From the above, by using the functional transfer body A3, the first functional layer functions as a processing mask for the second functional layer, while the second functional layer has an adhesion function to the object to be processed. It has been confirmed that the three functions of the adhesion function to the first functional layer and the processing mask function for the object to be processed can be expressed.

(機能転写体A4の使用)
上記「機能転写体の評価」と同様の操作を行い、被処理体上に機能層を転写付与した。機能層付被処理体の機能層面側から、上記「機能転写体A1の使用」と同様に酸素ガスを使用したエッチングを行い、被処理体表面を部分的に露出させた。なお、被処理体の表面が部分的に露出するまでの時間を調整した。エッチング後の機能層をSEMにて観察したところ、第1の機能層の体積は殆ど減少しておらず、第2の機能層が加工されていることが確認された。即ち、第1の機能層は、第2の機能層の加工用マスクとして機能していた。また、被処理体上には径の大きな第2の機能層のパタンと、径の小さな第2の機能層のパタンが形成されていた。この径の小さな第2の機能層のパタンは、機能転写体A4の凹凸構造Caの凸部の頂部上に配置された第1の機能層に由来する。より具体的には、径の大きな第2の機能層のパタンは六方配列にて配列しており、六方配列する径の大きな第2の機能層の互いに隣接する凸部の間に、径の小さな第2の機能層が設けられていた。
(Use of functional transcript A4)
The same operation as the above “evaluation of functional transfer body” was performed, and the functional layer was transferred onto the object to be processed. Etching using oxygen gas was performed from the functional layer surface side of the workpiece with functional layer in the same manner as in “Use of functional transfer body A1” to partially expose the surface of the workpiece. The time until the surface of the object to be processed was partially exposed was adjusted. When the functional layer after etching was observed with an SEM, the volume of the first functional layer was hardly reduced, and it was confirmed that the second functional layer was processed. That is, the first functional layer functions as a processing mask for the second functional layer. Moreover, the pattern of the 2nd functional layer with a large diameter and the pattern of the 2nd functional layer with a small diameter were formed on the to-be-processed object. The pattern of the second functional layer having a small diameter is derived from the first functional layer disposed on the top of the convex portion of the concavo-convex structure Ca of the functional transfer body A4. More specifically, the patterns of the second functional layer having a large diameter are arranged in a hexagonal arrangement, and a small diameter is provided between adjacent convex portions of the second functional layer having a large diameter arranged hexagonally. A second functional layer was provided.

次に、上記「機能転写体A1の使用」と同様に、ICP−RIEを行い、被処理体を加工した。ICP−RIEを5分間行った後の被処理体をSEM及びEDXにて観察した。その結果、第1のマスク層は観察されず、第2の機能層が残っていることが確認された。  Next, ICP-RIE was performed in the same manner as in “Use of functional transfer body A1” to process the object to be processed. The object to be processed after ICP-RIE was performed for 5 minutes was observed with SEM and EDX. As a result, it was confirmed that the first mask layer was not observed and the second functional layer remained.

最後に、硫酸及び過酸化水素水を2:1の重量比にて混合した溶液にて洗浄した。  Finally, it was washed with a solution in which sulfuric acid and hydrogen peroxide water were mixed at a weight ratio of 2: 1.

得られた被処理体をSEMにて観察したところ、平均ピッチが3000nmの複数の凸部が作製されていることがわかった。また、この複数の凸部において、隣接する凸部の間に、径が10nm〜90nm程度の小さな凸部が部分的に設けられていた。また、ICP−RIEの時間を調整することで、凸部底部の径及び凸部頂部の形状を制御できることがわかった。凸部底部の径としては、2.8μm、2.3μm及び2.0μmの3点を作製できた。また、凸部頂部の形状としてはテーブルトップのある形状と、凸部頂部の曲率半径が0超の角部である円錐形状、そしてレンズ状の3種類を作製できた。  When the obtained object to be processed was observed with an SEM, it was found that a plurality of convex portions having an average pitch of 3000 nm were produced. Further, in the plurality of convex portions, small convex portions having a diameter of about 10 nm to 90 nm were partially provided between adjacent convex portions. Moreover, it turned out that the diameter of a convex part bottom part and the shape of a convex part top part can be controlled by adjusting the time of ICP-RIE. As the diameter of the bottom of the convex part, three points of 2.8 μm, 2.3 μm and 2.0 μm could be produced. In addition, as the shape of the top of the convex portion, three types, that is, a shape having a table top, a conical shape having a corner with a radius of curvature exceeding 0, and a lens shape could be produced.

以上から、機能転写体A4を使用することで、第1の機能層は、第2の機能層に対する加工用マスクとして機能し、一方、第2の機能層は、被処理体への接着機能と、被処理体に対する加工用マスク機能と、の2つの機能を発現可能なことが確認された。  From the above, by using the functional transfer body A4, the first functional layer functions as a processing mask for the second functional layer, while the second functional layer has an adhesion function to the object to be processed. It was confirmed that the two functions of the processing mask function for the object to be processed can be expressed.

(機能転写体A5の使用)
上記「機能転写体の評価」と同様の操作を行い、被処理体上に機能層を転写付与した。機能層付被処理体の機能層面側から、上記「機能転写体A1の使用」と同様に、酸素ガスを使用したエッチングを行い、被処理体表面を部分的に露出させた。なお、被処理体の表面が部分的に露出するまでの時間を調整した。エッチング後の機能層をSEMにて観察したところ、機能転写体の凹凸構造Caの凸部上に位置する第1の機能層被膜に相当する部分は除去され、凹凸構造Caの凹部内壁に被膜を形成した第1の機能層が残っていた。また、凹凸構造Caの凹部内壁に被膜を形成した第1の機能層の下に配置される第2の機能層は残っており、凹凸構造Caの凸部上に位置する第1の機能層被膜下に位置する第2の機能層は除去されていた。即ち、第1の機能層は、第2の機能層の加工用マスクとして機能していた。
(Use of functional transcript A5)
The same operation as the above “evaluation of functional transfer body” was performed, and the functional layer was transferred onto the object to be processed. Etching using oxygen gas was performed from the functional layer surface side of the workpiece with functional layer in the same manner as in “Use of functional transfer body A1” to partially expose the surface of the workpiece. The time until the surface of the object to be processed was partially exposed was adjusted. When the functional layer after etching was observed with an SEM, a portion corresponding to the first functional layer coating located on the convex portion of the concavo-convex structure Ca of the functional transfer body was removed, and a coating was applied to the concave inner wall of the concavo-convex structure Ca. The formed first functional layer remained. Moreover, the 2nd functional layer arrange | positioned under the 1st functional layer which formed the film in the recessed part inner wall of uneven structure Ca remains, and the 1st functional layer film located on the convex part of uneven structure Ca The underlying second functional layer was removed. That is, the first functional layer functions as a processing mask for the second functional layer.

次に、「機能転写体A1の使用」と同様に、ICP−RIEを行い、被処理体を加工した。ICP−RIEを5分間行った後の被処理体をSEM及びEDXにて観察した。その結果、第1のマスク層は観察されず、第2の機能層が残っていることが確認された。  Next, ICP-RIE was performed in the same manner as “use of functional transfer body A1” to process the object to be processed. The object to be processed after ICP-RIE was performed for 5 minutes was observed with SEM and EDX. As a result, it was confirmed that the first mask layer was not observed and the second functional layer remained.

最後に、硫酸及び過酸化水素水を2:1の重量比にて混合した溶液にて洗浄した。  Finally, it was washed with a solution in which sulfuric acid and hydrogen peroxide water were mixed at a weight ratio of 2: 1.

得られた被処理体をSEMにて観察したところ、平均ピッチが3000nmの複数の凸部が作製されていることがわかった。また、ICP−RIEの時間を調整することで、凸部底部の径及び凸部頂部の形状を制御できることがわかった。凸部底部の径としては、2.6μm、2.1μm及び1.9μmの3点を作製できた。また、凸部頂部の形状としてはテーブルトップのある形状と、凸部頂部の曲率半径が0超の角部である円錐形状、そしてレンズ状の3種類を作製できた。  When the obtained object to be processed was observed with an SEM, it was found that a plurality of convex portions having an average pitch of 3000 nm were produced. Moreover, it turned out that the diameter of a convex part bottom part and the shape of a convex part top part can be controlled by adjusting the time of ICP-RIE. As the diameter of the bottom of the convex portion, three points of 2.6 μm, 2.1 μm and 1.9 μm could be produced. In addition, as the shape of the top of the convex portion, three types, that is, a shape having a table top, a conical shape having a corner with a radius of curvature exceeding 0, and a lens shape could be produced.

以上から、機能転写体A5を使用することで、第1の機能層は、第2の機能層に対する加工用マスクとして機能し、一方、第2の機能層は、被処理体への接着機能と、被処理体に対する加工用マスク機能と、の2つの機能を発現可能なことが確認された。  From the above, by using the functional transfer body A5, the first functional layer functions as a processing mask for the second functional layer, while the second functional layer has an adhesive function to the object to be processed. It was confirmed that the two functions of the processing mask function for the object to be processed can be expressed.

(実施例37)
実施例37においては、機能転写体の機能層の最外層の物性と被処理体の種類の与える、転写性への影響と、を調査した。ここでは、実施例36より、機能転写体における機能層の配置は転写性に影響しないことがわかっているため、実施例36の機能転写体A1を代表し、使用した。
(Example 37)
In Example 37, the physical properties of the outermost layer of the functional layer of the functional transfer body and the influence of the type of the object to be processed on the transfer property were investigated. Here, from Example 36, it is known that the arrangement of the functional layer in the functional transfer body does not affect the transferability, so the functional transfer body A1 of Example 36 was used as a representative.

実施例36の機能転写体A1と同様の手法で機能転写体Bを作製した。但し、機能転写体Bの機能層として以下の組成物B−1〜B−21をそれぞれ使用した。また、各組成物B−1〜B−21は、プロピレングリコールモノメチルエーテル、シクロヘキサンノン、アセトン、2−プロパノール、N−メチルピロリドン、テトラヒドロフラン、シクロヘキサン又はトルエンのいずれか或いは混合溶剤に対して溶解させた。特に、親水性溶剤に溶解させることを優先に検討し、親水性溶剤に溶解しなかった場合に、疎水性溶剤を検討した。また、各組成物の有する極性基を表5及び表6に記載した。なお、表5及び表6においては、〇印のある極性基を含むことを意味する。即ち、何も記載のない空欄は、その極性基を含まないことを意味している。また、表5及び表6に記載の極性基には、重合開始剤の具備する極性基は記載していない。  A functional transfer body B was produced in the same manner as the functional transfer body A1 of Example 36. However, the following compositions B-1 to B-21 were used as the functional layer of the functional transfer body B, respectively. Each composition B-1 to B-21 was dissolved in propylene glycol monomethyl ether, cyclohexanenon, acetone, 2-propanol, N-methylpyrrolidone, tetrahydrofuran, cyclohexane or toluene or a mixed solvent. . In particular, it was preferentially considered to dissolve in a hydrophilic solvent, and a hydrophobic solvent was examined when it was not dissolved in a hydrophilic solvent. Moreover, the polar group which each composition has was described in Table 5 and Table 6. In Tables 5 and 6, it means that a polar group with a circle is included. That is, a blank without any description means that the polar group is not included. Moreover, the polar groups described in Table 5 and Table 6 do not describe the polar groups possessed by the polymerization initiator.

Figure 0006171089
Figure 0006171089

Figure 0006171089
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・組成物B−1
下記の繰り返し単位(a)と繰り返し単位(b)とから構成される共重合ポリマである。分子量は2900である。繰り返し単位bの繰り返し数Nbと繰り返し単位aの繰り返し単位Naと、の比率(Nb/Na)は0.25である。
-Composition B-1
The copolymer is composed of the following repeating unit (a) and repeating unit (b). The molecular weight is 2900. The ratio (Nb / Na) of the repeating number Nb of the repeating unit b and the repeating unit Na of the repeating unit a is 0.25.

Figure 0006171089
Figure 0006171089

・組成物B−2
下記の繰り返し単位(c)を含むクレゾールノボラック系エポキシアクリレートであり、アクリレート置換率は略100%である。繰り返し単位数nが0〜6まで含まれるホモオリゴマである。平均分子量は約1200である。なお、繰り返しは、CHの炭素元素に結合する「*」及び6員環に結合する「*」にて繰り返される。また、光重合開始剤として、αアミノアルキルフェノン系の2−(ジメチルアミノ)−2−[(4−メチルフェニル)メチル]−1−[4−(4−モルホリニル)フェニル]−1−ブタノン(Irgacure 379EG、BASF社製)を3.17重量%添加した。
-Composition B-2
It is a cresol novolac epoxy acrylate containing the following repeating unit (c), and the acrylate substitution rate is about 100%. It is a homo-oligomer containing 0 to 6 repeating units. The average molecular weight is about 1200. The repetition is repeated with “*” bonded to the carbon element of CH 2 and “*” bonded to the 6-membered ring. As a photopolymerization initiator, α-aminoalkylphenone-based 2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone ( Irgacure 379EG (manufactured by BASF) was added at 3.17% by weight.

Figure 0006171089
Figure 0006171089

・組成物B−3
上記繰り返し単位(a)と下記繰り返し単位(d)と、から構成される共重合ポリマである。平均分子量は5500であり、繰り返し単位(a)の繰り返し数Naと繰り返し単位(d)の繰り返しNdとの比率(Na/Nd)は1.5である。なお、光重合開始剤として、オキシムエステル系のエタノン,1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−,1−(0−アセチルオキシム)(Irgacure OXE02、BASF社製)を4.2重量%添加した。
-Composition B-3
It is a copolymer polymer composed of the above repeating unit (a) and the following repeating unit (d). The average molecular weight is 5500, and the ratio (Na / Nd) of the repeating number Na of the repeating unit (a) to the repeating Nd of the repeating unit (d) is 1.5. As a photopolymerization initiator, an oxime ester-based ethanone, 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl]-, 1- (0-acetyloxime) (Irgacure) 4.2% by weight of OXE02 (manufactured by BASF) was added.

Figure 0006171089
Figure 0006171089

・組成物B−4
クレゾールノボラック系エポキシメタアクリレートであり、メタアクリレート変性率は約50%のホモポリマである。分子量は約3000である。光重合開始剤として、α−ヒドロキシアルキルフェノン系の1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン(Irgacure 184、BASF社製)と、α−アミノアルキルフェノン系の、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1(Irgacure 369、BASF社製)を選定し、Irgacure 184:Irgacure 369=2.75:1の比率にて混合し、3.18重量%添加した。
-Composition B-4
It is a cresol novolac epoxy methacrylate and is a homopolymer having a methacrylate modification rate of about 50%. The molecular weight is about 3000. As a photopolymerization initiator, α-hydroxyalkylphenone-based 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (Irgacure 184, manufactured by BASF) and α-aminoalkylphenone-based 2-benzyl-2-dimethylamino-1 -(4-Morpholinophenyl) -butanone-1 (Irgacure 369, manufactured by BASF) was selected, mixed at a ratio of Irgacure 184: Irgacure 369 = 2.75: 1, and added 3.18% by weight.

・組成物B−5
フェノールノボラック系エポキシメタアクリレートであり、メタアクリレート変性率は約50%のホモポリマである。分子量は約3000である。光重合開始剤として、α−ヒドロキシアルキルフェノン系の1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン(Irgacure 184、BASF社製)と、α−アミノアルキルフェノン系の、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1(Irgacure 369、BASF社製)を選定し、Irgacure 184:Irgacure 369=2.75:1の比率にて混合し、3.18重量%添加した。
-Composition B-5
It is a phenol novolac epoxy methacrylate and is a homopolymer having a methacrylate modification rate of about 50%. The molecular weight is about 3000. As a photopolymerization initiator, α-hydroxyalkylphenone-based 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (Irgacure 184, manufactured by BASF) and α-aminoalkylphenone-based 2-benzyl-2-dimethylamino-1 -(4-Morpholinophenyl) -butanone-1 (Irgacure 369, manufactured by BASF) was selected, mixed at a ratio of Irgacure 184: Irgacure 369 = 2.75: 1, and added 3.18% by weight.

・組成物B−6
下記繰り返し単位(e)を有すポリエチレングリコールであり、分子量は約40000である。なお、末端は水酸基である。
(繰り返し単位(e))
−(CH−CH−O)
-Composition B-6
Polyethylene glycol having the following repeating unit (e) and a molecular weight of about 40,000. The terminal is a hydroxyl group.
(Repeating unit (e))
- (CH 2 -CH 2 -O) n -

・組成物B−7
上記繰り返し単位(a)と下記繰り返し単位(f)と、から構成されるアミノエチル化共重合アクリルポリマである。平均分子量は約20000であり、繰り返し単位(a)の繰り返し数Naと繰り返し単位(f)の繰り返し数Nfとの比率(Na/Nf)は0.67である。
-Composition B-7
An aminoethylated copolymer acrylic polymer composed of the above repeating unit (a) and the following repeating unit (f). The average molecular weight is about 20,000, and the ratio (Na / Nf) of the repeating number Na of the repeating unit (a) to the repeating number Nf of the repeating unit (f) is 0.67.

Figure 0006171089
Figure 0006171089

・組成物B−8
組成物B−1に記載の共重合ポリマに対して、モノマであるトリシクロデカンジメタノールジアクリレート及びトリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートトリアクリレートを混合した材料である。なお、ポリマの総重量とモノマの総重量との比は、5.5:4.5とした。また、モノマ総重量に対して5.5重量%の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤として、α−ヒドロキシアルキルフェノン系の1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン(Irgacure 184、BASF社製)と、α−アミノアルキルフェノン系の2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1(Irgacure 369、BASF社製)を選定し、Irgacure 184:Irgacure 369=2.75:1の比率にて混合した。
-Composition B-8
It is a material in which tricyclodecane dimethanol diacrylate and tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate triacrylate, which are monomers, are mixed with the copolymer polymer described in composition B-1. The ratio of the total polymer weight to the total monomer weight was 5.5: 4.5. In addition, 5.5% by weight of a photopolymerization initiator was added based on the total weight of the monomers. As a photopolymerization initiator, α-hydroxyalkylphenone-based 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (Irgacure 184, manufactured by BASF) and α-aminoalkylphenone-based 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1 (Irgacure 369, manufactured by BASF) was selected and mixed at a ratio of Irgacure 184: Irgacure 369 = 2.75: 1.

・組成物B−9
組成物B−2に記載のクレゾールノボラック系エポキシアクリレートに、モノマであるトリシクロデカンジメタノールジアクリレート及びトリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートトリアクリレートを混合した材料である。なお、ポリマの総重量とモノマの総重量の比とは、7.9:2.1とした。また、オリゴマ及びモノマ総重量に対して5.5重量%の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、αアミノアルキルフェノン系の2−(ジメチルアミノ)−2−[(4−メチルフェニル)メチル]−1−[4−(4−モルホリニル)フェニル]−1−ブタノン(Irgacure 379 EG、BASF社製)を選定した。
-Composition B-9
It is a material in which tricyclodecane dimethanol diacrylate and tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate triacrylate which are monomers are mixed with the cresol novolac epoxy acrylate described in composition B-2. The ratio between the total weight of the polymer and the total weight of the monomer was 7.9: 2.1. In addition, 5.5% by weight of a photopolymerization initiator was added based on the total weight of the oligomer and monomer. The photopolymerization initiator is α-aminoalkylphenone-based 2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone (Irgacure 379). EG, manufactured by BASF) was selected.

・組成物B−10
組成物B−3に記載の共重合ポリマに、モノマであるトリシクロデカンジメタノールジアクリレート及びトリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートトリアクリレートを混合した材料である。なお、ポリマの総重量とモノマの総重量との比は、4.2:5.8とした。また、ポリマとモノマの総重量に対して5.5重量%の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、オキシムエステル系の、エタノン,1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−,1−(0−アセチルオキシム)(Irgacure OXE 02、BASF社製)を選定した。
-Composition B-10
It is a material obtained by mixing tricyclodecane dimethanol diacrylate and tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate triacrylate, which are monomers, with the copolymer polymer described in the composition B-3. The ratio between the total weight of the polymer and the total weight of the monomer was 4.2: 5.8. In addition, 5.5% by weight of a photopolymerization initiator was added based on the total weight of the polymer and the monomer. The photopolymerization initiator is an oxime ester-based etanone, 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl]-, 1- (0-acetyloxime) (Irgacure OXE). 02, manufactured by BASF).

・組成物B−11
組成物B−4に記載のポリメチルメタアクリレートに、モノマである2−エチルヘキシルEO変性アクリレート及びトリメチロールプロパントリアクリレートを混合した材料である。なお、ポリマの総重量とモノマの総重量との比は、4.0:6.0とした。また、モノマ総重量に対して5.5重量%の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、α−ヒドロキシアルキルフェノン系の1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン(Irgacure 184、BASF社製)と、α−アミノアルキルフェノン系の、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1(Irgacure 369、BASF社製)を選定し、Irgacure 184:Irgacure 369=2.75:1の比率にて混合した。
-Composition B-11
It is a material in which 2-methylhexyl EO-modified acrylate and trimethylolpropane triacrylate which are monomers are mixed with the polymethyl methacrylate described in the composition B-4. The ratio between the total weight of the polymer and the total weight of the monomer was 4.0: 6.0. In addition, 5.5% by weight of a photopolymerization initiator was added based on the total weight of the monomers. The photopolymerization initiator includes α-hydroxyalkylphenone-based 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (Irgacure 184, manufactured by BASF) and α-aminoalkylphenone-based 2-benzyl-2-dimethylamino-1 -(4-morpholinophenyl) -butanone-1 (Irgacure 369, manufactured by BASF) was selected and mixed at a ratio of Irgacure 184: Irgacure 369 = 2.75: 1.

・組成物B−12
組成物B−5に記載のフェノールノボラック系エポキシメタアクリレートに、モノマであるトリシクロデカンジメタノールジアクリレート及びトリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートトリアクリレートを混合した材料である。なお、ポリマの総重量とモノマの総重量との比は、8.2:1.8とした。また、ポリマ及びモノマの総重量に対して5.5重量%の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、α−ヒドロキシアルキルフェノン系の1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン(Irgacure 184、BASF社製)と、α−アミノアルキルフェノン系の2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1(Irgacure 369、BASF社製)を選定し、Irgacure 184:Irgacure 369=2.75:1の比率にて混合した。
-Composition B-12
A material obtained by mixing the monomeric tricyclodecane dimethanol diacrylate and tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate triacrylate with the phenol novolac epoxy methacrylate described in the composition B-5. The ratio between the total weight of the polymer and the total weight of the monomer was 8.2: 1.8. In addition, 5.5% by weight of a photopolymerization initiator was added based on the total weight of the polymer and the monomer. The photopolymerization initiator includes α-hydroxyalkylphenone-based 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (Irgacure 184, manufactured by BASF) and α-aminoalkylphenone-based 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1 (Irgacure 369, manufactured by BASF) was selected and mixed at a ratio of Irgacure 184: Irgacure 369 = 2.75: 1.

・組成物B−13
組成物B−6に記載のポリエチレングリコールに、モノマであるトリシクロデカンジメタノールジアクリレート及びトリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレートトリアクリレートを混合した材料である。なお、ポリマの総重量とモノマの総重量と比は、5.5:4.5とした。また、モノマ総重量に対して5.5重量%の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、α−ヒドロキシアルキルフェノン系の1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン(Irgacure 184、BASF社製)とα−アミノアルキルフェノン系の2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1(Irgacure 369、BASF社製)を選定し、Irgacure
184:Irgacure 369=2.75:1の比率にて混合した。
-Composition B-13
It is a material obtained by mixing the monomer tricyclodecane dimethanol diacrylate and tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate triacrylate with the polyethylene glycol described in the composition B-6. The ratio between the total weight of the polymer and the total weight of the monomer was 5.5: 4.5. In addition, 5.5% by weight of a photopolymerization initiator was added based on the total weight of the monomers. The photopolymerization initiator includes α-hydroxyalkylphenone-based 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (Irgacure 184, manufactured by BASF) and α-aminoalkylphenone-based 2-benzyl-2-dimethylamino-1- ( 4-morpholinophenyl) -butanone-1 (Irgacure 369, manufactured by BASF) was selected, and Irgacure
184: Irgacure 369 = 2.75: 1

・組成物B−14
組成物B−7に記載のアミノエチル化共重合アクリルポリマに、モノマであるトリシクロデカンジメタノールジアクリレート及びトリメチロールプロパンEO変性トリアクリレートを混合した材料である。なお、ポリマの総重量とモノマの総重量と比は、6.7:2.3とした。また、モノマ総重量に対して5.5重量%の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、オキシムエステル系の、エタノン,1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−,1−(0−アセチルオキシム) (Irgacure OXE 02、BASF社製)を選定した。
-Composition B-14
It is a material obtained by mixing the monomer tricyclodecane dimethanol diacrylate and trimethylolpropane EO-modified triacrylate with the aminoethylated copolymer acrylic polymer described in composition B-7. The ratio between the total weight of the polymer and the total weight of the monomer was 6.7: 2.3. In addition, 5.5% by weight of a photopolymerization initiator was added based on the total weight of the monomers. The photopolymerization initiator is an oxime ester-based etanone, 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl]-, 1- (0-acetyloxime) (Irgacure OXE). 02, manufactured by BASF).

・組成物B−15
50℃における粘度が約3000mPa・sのフェニルグリシジルエーテルアクリレートと、25℃における粘度が約25000mPa・sのペンタエリスリトールトリアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレポリマと、を重量比にて75:25にて混合した材料に、5.5重量%の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、αアミノアルキルフェノン系の、2−(ジメチルアミノ)−2−[(4−メチルフェニル)メチル]−1−[4−(4−モルホリニル)フェニル]−1−ブタノン(Irgacure 379 EG、BASF社製)を選定した。
-Composition B-15
Phenyl glycidyl ether acrylate having a viscosity of about 3000 mPa · s at 50 ° C. and pentaerythritol triacrylate hexamethylene diisocyanate urethane prepolymer having a viscosity of about 25000 mPa · s at 25 ° C. were mixed at a weight ratio of 75:25. 5.5 wt% photoinitiator was added to the material. The photopolymerization initiator is an α-aminoalkylphenone-based 2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone (Irgacure). 379 EG, manufactured by BASF).

・組成物B−16
下記繰り返し単位(g)を有すチタンポリマ、側鎖フェニル変性シリコーン(信越シリコーン社製 SH710)、チタニウムテトラブトキシド、3アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、及び3−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシランを混合した材料であり、混合比率は、1:1.3:1.5:0.42:0.42とした。また、3アクリロキシプロピルトリメトキシシランに対して5.5重量%の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、αアミノアルキルフェノン系の2−(ジメチルアミノ)−2−[(4−メチルフェニル)メチル]−1−[4−(4−モルホリニル)フェニル]−1−ブタノン(Irgacure 379 EG、BASF社製)を選定した。
-Composition B-16
A material in which a titanium polymer having the following repeating unit (g), side chain phenyl-modified silicone (SH710 manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.), titanium tetrabutoxide, 3 acryloxypropyltrimethoxysilane, and 3-glycidyloxypropyltrimethoxysilane are mixed. Yes, the mixing ratio was 1: 1.3: 1.5: 0.42: 0.42. Further, 5.5% by weight of a photopolymerization initiator was added to 3 acryloxypropyltrimethoxysilane. The photopolymerization initiator is α-aminoalkylphenone-based 2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone (Irgacure 379). EG, manufactured by BASF) was selected.

Figure 0006171089
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・組成物B−17
分子量が40000のポリジメチルシロキサン、側鎖フェニル変性シリコーン(信越シリコーン社製 SH710)、チタニウムテトラブトキシド、3アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、及び3−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシランを混合した材料であり、混合比率は、1:1.3:1.5:0.42:0.42とした。また、3アクリロキシプロピルトリメトキシシランに対して5.5重量%の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、αアミノアルキルフェノン系の、2−(ジメチルアミノ)−2−[(4−メチルフェニル)メチル]−1−[4−(4−モルホリニル)フェニル]−1−ブタノン(Irgacure 379 EG、BASF社製)を選定した。
-Composition B-17
This is a mixed material of polydimethylsiloxane having a molecular weight of 40,000, side chain phenyl-modified silicone (SH710 manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.), titanium tetrabutoxide, 3 acryloxypropyltrimethoxysilane, and 3-glycidyloxypropyltrimethoxysilane. The ratio was 1: 1.3: 1.5: 0.42: 0.42. Further, 5.5% by weight of a photopolymerization initiator was added to 3 acryloxypropyltrimethoxysilane. The photopolymerization initiator is an α-aminoalkylphenone-based 2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone (Irgacure). 379 EG, manufactured by BASF).

・組成物B−18
組成物B−16に記載したチタンポリマである。
-Composition B-18
It is a titanium polymer described in composition B-16.

・組成物B−19
分子量が約40000のポリジメチルシロキサンであり、組成物B−17にて使用したものと同様のものである。
-Composition B-19
Polydimethylsiloxane having a molecular weight of about 40,000, which is the same as that used in Composition B-17.

・組成物B−20
分子量が5800のポリイソプレンである。
-Composition B-20
Polyisoprene with a molecular weight of 5800.

・組成物B−21
分子量が56000のポリスチレンである。
-Composition B-21
Polystyrene with a molecular weight of 56000.

上記実施例36の機能転写体A−1と同様に機能層を成膜した。実施例36と同様に、乾燥炉から取り出した後の機能層は、非液体状態であった。また、組成物B−1から組成物B−15については、温度を徐々に上げたところ、60℃〜80℃近辺からタック性が発現するか、又は、タック性が増加することが確認できた。実施例36の機能転写体A1と同様の操作を行い、被処理体に対して機能層を転写した。但し、被処理体に貼り合わせる際の温度を95℃〜145℃の範囲に変更した。ここで、被処理体としては以下の被処理体T−1〜T−15を使用した。
・被処理体T−1… 石英ガラス。
・被処理体T−2… サファイア(C面)。
・被処理体T−3… シリコンカーバイド(SiC)。
・被処理体T−4… 窒化ガリウム。
・被処理体T−5… 金。但し、石英ガラスの表面に金を蒸着し成膜したもの。
・被処理体T−6… 銀。但し、石英ガラスの表面に銀を蒸着し成膜したもの。
・被処理体T−7… 酸化インジウムスズ(ITO)。
・被処理体T−8… ポリエチレンテレフタレート(PET)。
・被処理体T―9… 合成皮革(表皮表層はポリウレタンフィルム)。
A functional layer was formed in the same manner as in the functional transfer body A-1 in Example 36 above. Similar to Example 36, the functional layer after removal from the drying oven was in a non-liquid state. Moreover, about the composition B-1 to the composition B-15, when the temperature was gradually raised, it was confirmed that the tackiness was exhibited from around 60 ° C to 80 ° C or the tackiness was increased. . The same operation as that of the functional transfer body A1 of Example 36 was performed to transfer the functional layer to the object to be processed. However, the temperature at the time of bonding to the object to be processed was changed to a range of 95 ° C to 145 ° C. Here, the following processed objects T-1 to T-15 were used as the processed objects.
-To-be-processed object T-1 ... quartz glass.
-Object T-2: Sapphire (C surface).
-To-be-processed object T-3 ... Silicon carbide (SiC).
-To-be-processed object T-4 ... Gallium nitride.
-To-be-processed object T-5 ... Gold. However, the film is formed by depositing gold on the surface of quartz glass.
-To-be-processed object T-6 ... Silver. However, silver is deposited on the surface of quartz glass.
-To-be-processed object T-7 ... Indium tin oxide (ITO).
-To-be-processed object T-8 ... Polyethylene terephthalate (PET).
-To-be-processed object T-9 ... Synthetic leather (the skin surface layer is a polyurethane film).

・被処理体T−10… メチルトリメトキシシラン及びテトラエトキシシランをモル比にて1:99にて混合した材料にて表面処理を施した石英ガラス。水滴に対する接触角は、41度。なお、表面処理は以下のように行った。まず、無水トルエン溶剤の中に石英ガラスを浸漬し、105℃〜110℃の温度にて30分間加温した。次に、無水トルエンに上記比率のメチルトリメトキシシラン及びテトラエトキシシランを10重量%の濃度にて溶解させた。上記メチルトリメトキシシラン及びテトラエトキシシランの溶解した無水トルエン溶剤の中に、浸漬加温処理を施した石英ガラスを浸漬した。この時、24℃にて8時間保持した。その後、石英ガラスを取り出し、無水トルエンにて十分に洗浄した後に、アセトンにて洗浄し、最後にエタノールにて洗浄した。洗浄後、120℃にて15分間乾燥させ、処理を完了した。-To-be-processed object T-10 ... The quartz glass which surface-treated with the material which mixed methyltrimethoxysilane and tetraethoxysilane by molar ratio 1:99. The contact angle for water drops is 41 degrees. The surface treatment was performed as follows. First, quartz glass was immersed in an anhydrous toluene solvent and heated at a temperature of 105 ° C. to 110 ° C. for 30 minutes. Next, methyltrimethoxysilane and tetraethoxysilane in the above ratio were dissolved in anhydrous toluene at a concentration of 10% by weight. Quartz glass subjected to immersion heating treatment was immersed in an anhydrous toluene solvent in which methyltrimethoxysilane and tetraethoxysilane were dissolved. At this time, it was kept at 24 ° C. for 8 hours. Thereafter, the quartz glass was taken out, thoroughly washed with anhydrous toluene, washed with acetone, and finally washed with ethanol. After washing, drying was performed at 120 ° C. for 15 minutes to complete the treatment.

・被処理体T−11… メチルトリメトキシシラン及びテトラエトキシシランをモル比にて10:90にて混合した材料にて表面処理を施した石英ガラス。水滴に対する接触角は、71度。なお、表面処理は被処理体T−10と同様に行った。-To-be-processed object T-11 ... Quartz glass which surface-treated with the material which mixed methyltrimethoxysilane and tetraethoxysilane by molar ratio 10:90. The contact angle for water drops is 71 degrees. The surface treatment was performed in the same manner as the object to be processed T-10.

・被処理体T−12… メチルトリメトキシシラン及びテトラエトキシシランをモル比にて25:75にて混合した材料にて表面処理を施した石英ガラス。水滴に対する接触角は、88度。なお、表面処理は被処理体T−10と同様に行った。-To-be-processed object T-12 ... The quartz glass which surface-treated with the material which mixed methyltrimethoxysilane and tetraethoxysilane by 25:75 by molar ratio. The contact angle for water drops is 88 degrees. The surface treatment was performed in the same manner as the object to be processed T-10.

・被処理体T−13… メチルトリメトキシシラン及びテトラエトキシシランをモル比にて50:50にて混合した材料にて表面処理を施した石英ガラス。水滴に対する接触角は、94度。なお、表面処理は被処理体T−10と同様に行った。-To-be-processed object T-13 ... Quartz glass which surface-treated with the material which mixed methyltrimethoxysilane and tetraethoxysilane by molar ratio 50:50. The contact angle for water drops is 94 degrees. The surface treatment was performed in the same manner as the object to be processed T-10.

・被処理体T−14… メチルトリメトキシシラン及びテトラエトキシシランをモル比にて65:35にて混合した材料にて表面処理を施した石英ガラス。水滴に対する接触角は、101度。なお、表面処理は被処理体T−10と同様に行った。-To-be-processed object T-14 ... Quartz glass which surface-treated with the material which mixed methyltrimethoxysilane and tetraethoxysilane by molar ratio by 65:35. The contact angle for water drops is 101 degrees. The surface treatment was performed in the same manner as the object to be processed T-10.

・被処理体T−15… メチルトリメトキシシラン及びテトラエトキシシランをモル比にて92:8にて混合した材料にて表面処理を施した石英ガラス。水滴に対する接触角は、109度。なお、表面処理は被処理体T−10と同様に行った。-To-be-processed object T-15 ... Quartz glass which surface-treated with the material which mixed methyltrimethoxysilane and tetraethoxysilane by 92: 8 by molar ratio. The contact angle for water drops is 109 degrees. The surface treatment was performed in the same manner as the object to be processed T-10.

転写性の試験を行った、機能層の組成物B−1〜B−21と被処理体T−1〜T−15との組み合わせ、及び、評価結果を表7に記載した。評価指標は以下の通りである。まず、機能転写体Bを実施例36と同様に解析し、比率(Rq/t)を算出した。ここでは、機能転写体Bに対する値であることから比率Bと表現する。次に、算出した比率Bを、実施例36の機能転写体A1の転写性検討結果と照らし合わせた。即ち、比率Bと同じ、又は、最も近い機能転写体A1の比率(Rq/t)に対する転写性評価結果を確認した。機能転写体Bにおいても、実施例36の機能転写体A1と同様に転写性を評価し、評価結果が実施例36の「△」、即ち、剥離速度Vm比が1.0以上2.2未満、且つ欠陥率が5%以下になった場合を基準として、評価結果が下がったものの該「△」評価までは下がらなかった場合を「▲」、評価結果が同様或いは向上した場合を「●」とした。また、表7中、何も記載していない欄は、評価を行っていないことを意味する。  Table 7 shows the combinations of the functional layer compositions B-1 to B-21 and the objects to be processed T-1 to T-15, and the evaluation results. The evaluation index is as follows. First, the functional transfer body B was analyzed in the same manner as in Example 36, and the ratio (Rq / t) was calculated. Here, since it is a value for the functional transfer body B, it is expressed as a ratio B. Next, the calculated ratio B was compared with the result of examining the transferability of the functional transfer body A1 of Example 36. That is, the transferability evaluation result for the ratio (Rq / t) of the functional transfer body A1 that is the same as or closest to the ratio B was confirmed. Also in the functional transfer body B, the transferability was evaluated in the same manner as the functional transfer body A1 in Example 36, and the evaluation result was “Δ” in Example 36, that is, the peeling speed Vm ratio was 1.0 or more and less than 2.2. In addition, when the defect rate becomes 5% or less as a reference, the evaluation result is reduced, but the case where the evaluation result is not lowered until the “△” evaluation is “▲”, and the case where the evaluation result is the same or improved is “●”. It was. Moreover, the column which has nothing described in Table 7 means that evaluation is not performed.

Figure 0006171089
Figure 0006171089

表7より以下のことがわかる。まず極性基を機能層に含むことで、転写性が良好に保たれる。一方で、極性基を含まない場合であっても、剥離速度Vm比が1.0以上2.2未満、且つ、欠陥率が5%以下になるケースはない。更に、これらの結果は、被処理体の材質や表面物性によらない。即ち、比率(Rq/t)を満たすことで、特に、機能層に極性基を含む場合に、転写性が良好となることがわかった。これは、転写性において特に重要な因子は、機能層と被処理体との接着強度を大きくすることと、機能層の破壊を抑制することである。ここで、機能層と被処理体の接着強度は、比率(Ra/t)による真実接触面積の増加により担保しているが、機能層が極性基を含むことで、機能層と被処理体との単位面積当たりの接着強度が向上するためである。これは、極性基を含むことで生じる、静電気的な相互作用や水素結合作用が働くためと考えられる。また、極性基として、エポキシ基、水酸基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、カルボキシル基、イソシアネート基又はカルボニル基の少なくとも1以上を含むと、キャリアG2と機能層との密着力が小さくなることも分かった。これは、転写精度を向上させることにつながるため有用である。これは、これらの極性基を含む場合、光重合による収縮、熱重合による収縮、水素結合による高密度化の1以上の現象を発現できるため、キャリアG2と機能層との界面接着力が低下したためと推定される。中でも、エポキシ基、水酸基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、又は、カルボキシル基の少なくとも1以上を含むことで、前記効果が大きくなることが確認された。  Table 7 shows the following. First, by including a polar group in the functional layer, good transferability is maintained. On the other hand, even when the polar group is not included, there is no case where the peeling rate Vm ratio is 1.0 or more and less than 2.2 and the defect rate is 5% or less. Furthermore, these results do not depend on the material or surface properties of the object to be processed. That is, it was found that when the ratio (Rq / t) is satisfied, transferability is improved particularly when the functional layer contains a polar group. This is a particularly important factor in transferability, that is, to increase the adhesive strength between the functional layer and the object to be processed and to suppress the destruction of the functional layer. Here, the adhesive strength between the functional layer and the object to be processed is ensured by an increase in the real contact area by the ratio (Ra / t), but the functional layer contains a polar group, This is because the adhesive strength per unit area of the is improved. This is thought to be due to the electrostatic interaction and hydrogen bonding action that occur when polar groups are included. In addition, if the polar group contains at least one of an epoxy group, a hydroxyl group, an acryloyl group, a methacryloyl group, a vinyl group, a carboxyl group, an isocyanate group, or a carbonyl group, the adhesion between the carrier G2 and the functional layer may be reduced. I understood. This is useful because it leads to improved transfer accuracy. This is because, when these polar groups are contained, one or more phenomena of shrinkage due to photopolymerization, shrinkage due to thermal polymerization, and densification due to hydrogen bonding can be expressed, and therefore the interfacial adhesive force between the carrier G2 and the functional layer is reduced. It is estimated to be. Especially, it was confirmed that the said effect becomes large by including at least 1 or more of an epoxy group, a hydroxyl group, an acryloyl group, a methacryloyl group, a vinyl group, or a carboxyl group.

また、機能転写体を被処理体に貼り合わせる際の、異物の影響を別途調査したところ、組成物B−1〜組成物B−15を使用した場合、異物の影響を受けづらいことがわかった。より具体的には、被処理体の表面に恣意的に異物としてタンパク質を付着させ、この状態で機能転写体の貼り合わせを行った。この結果、組成物B−1〜組成物B−15を使用した場合は、異物の直径をφとした場合に、貼り合わせにより該異物部にて発生した気泡の大きさは5φ以下であったが、他の組成物を使用した場合は、発生した気泡は8φ以上であった。組成物B−1〜組成物B−15は、温度を徐々に上げたところ、60℃〜80℃近辺からタック性が発現或いは増加することが確認できている。即ち、このような条件を満たすことで、機能転写体を被処理体に貼り合わせる際に、機能層の表層の流動性が大きくなることから、異物周辺における機能層の流動も向上し、異物という不陸を吸収する効果が大きくなったためと考えられる。以上から、機能転写体の機能層は、温度20℃で、且つ、遮光下にて非液体状態であると共に、加温することで、タック性が発現することが好ましいことがわかった。なお、機能層の材料の選択性や工業製の観点から、タック性を発現する最低の温度は300℃程度である。即ち、温度20℃で、且つ、遮光下にて非液体状態であると共に、温度20℃超から300℃以下の範囲にてタック性を発現することが好ましい。  Moreover, when the influence of the foreign material at the time of bonding a functional transfer body to a to-be-processed object was investigated separately, when composition B-1-composition B-15 were used, it turned out that it is hard to receive the influence of a foreign material. . More specifically, proteins were arbitrarily attached as foreign substances on the surface of the object to be processed, and the functional transfer bodies were bonded together in this state. As a result, when Composition B-1 to Composition B-15 were used, when the diameter of the foreign matter was φ, the size of bubbles generated at the foreign matter portion by bonding was 5φ or less. However, when other compositions were used, the generated bubbles were 8φ or more. Composition B-1 to Composition B-15 has been confirmed to exhibit or increase tackiness from around 60 ° C. to 80 ° C. when the temperature is gradually raised. That is, by satisfying such a condition, when the functional transfer body is bonded to the object to be processed, the fluidity of the surface layer of the functional layer is increased. This is thought to be because the effect of absorbing unevenness has increased. From the above, it was found that the functional layer of the functional transfer body is preferably in a non-liquid state at a temperature of 20 ° C. and under light shielding, and preferably exhibits tackiness by heating. In addition, the minimum temperature which expresses tack property is about 300 degreeC from the selectivity of the material of a functional layer, or an industrial viewpoint. In other words, it is preferable that the temperature is 20 ° C. and the liquid is in a non-liquid state under light shielding, and that tackiness is developed in the temperature range from 20 ° C. to 300 ° C.

また、別の検討から、第1の機能層が凹凸構造Caを平坦化し、更に第1の機能層上に第2の機能層が設けられる機能転写体を作製した。ここで、第1の機能層として組成物B−18から組成物B−21のいずれかを使用し、第2の機能層に組成物B−1から組成物B−3を使用した。この場合、上記評価指標を使用すると「●」であった。即ち、機能転写体においては、機能層の最外層に極性基が含まれていれば、転写性がより向上することがわかった。また、最外層に極性基を含む場合において、機能層の最外層の膜厚を調査したところ、5nm程度から転写性が向上しはじめ、20nm〜30nmにて急激に転写性が良好となり、50nm以上においては安定に転写ができることが確認された。よって、機能転写体の最外層は、極性基を含むと共に、膜厚が5nm以上であることが好ましく、20nm以上であることがよりこの好ましく、50nm以上であることが最も好ましいことがわかった。  Further, from another study, a functional transfer body was produced in which the first functional layer flattened the concavo-convex structure Ca, and the second functional layer was further provided on the first functional layer. Here, any one of Composition B-18 to Composition B-21 was used as the first functional layer, and Composition B-1 to Composition B-3 were used for the second functional layer. In this case, the evaluation index was “●”. That is, in the functional transfer body, it was found that if the outermost layer of the functional layer contains a polar group, the transferability is further improved. Further, when the outermost layer contains a polar group, the thickness of the outermost layer of the functional layer was investigated, and the transferability started to improve from about 5 nm, and the transferability suddenly improved at 20 nm to 30 nm, and 50 nm or more It was confirmed that the transfer can be performed stably. Therefore, it was found that the outermost layer of the functional transfer body contains a polar group and preferably has a film thickness of 5 nm or more, more preferably 20 nm or more, and most preferably 50 nm or more.

(実施例38)
実施例38においては、キャリアの物性と機能層の物性の関係の与える転写精度への影響を調査した。実施例36及び実施例37より、比率(Rq/t)が所定の範囲であることで、転写性を良好に保てること、また、機能層の最外層に極性基を含むことで転写性がより良好に保てることがわかっている。このため、実施例38においては、実施例36の機能転写体A1の形態を代表させ、機能層として、実施例36の組成物A−1を使用した機能転写体Cを作製し検討に使用した。ここで、キャリアの物性を変数にした。また、転写対象となる被処理体には、表面物性の大きく異なる被処理体T−2、T−8、T−9、及びT−13を使用した。
(Example 38)
In Example 38, the influence of the relationship between the physical properties of the carrier and the physical layer on the transfer accuracy was investigated. From Example 36 and Example 37, when the ratio (Rq / t) is within a predetermined range, it is possible to maintain good transferability, and transferability is further improved by including a polar group in the outermost layer of the functional layer. I know I can keep it well. For this reason, in Example 38, the form of the functional transfer body A1 of Example 36 was used as a representative, and a functional transfer body C using the composition A-1 of Example 36 as a functional layer was produced and used for examination. . Here, the physical properties of the carrier were used as variables. Moreover, to-be-processed object used as transcription | transfer object used to-be-processed object T-2, T-8, T-9, and T-13 from which surface properties differ greatly.

検討に使用したキャリアは、以下のキャリアC−1〜C−8である。
・キャリアC−1…実施例36に記載のキャリアG2であり、フッ素含有ウレタン(メタ)アクリレート(OPTOOL DAC HP(ダイキン工業社製))をトリメチロールプロパン(EO変性)トリアクリレート(M350(東亞合成社製))に対して2重量部の添加量にしたものである。水滴の接触角は119度である。比率(Es/Eb)は、119であった。
The carriers used for the study are the following carriers C-1 to C-8.
Carrier C-1 is the carrier G2 described in Example 36, and fluorine-containing urethane (meth) acrylate (OPTOOL DAC HP (produced by Daikin Industries)) is trimethylolpropane (EO-modified) triacrylate (M350 (Toagosei Co., Ltd.) 2) parts by weight with respect to the company))). The contact angle of the water droplet is 119 degrees. The ratio (Es / Eb) was 119.

・キャリアC−2…実施例6に記載のキャリアG2であり、フッ素含有ウレタン(メタ)アクリレート(OPTOOL DAC HP(ダイキン工業社製))をトリメチロールプロパン(EO変性)トリアクリレート(M350(東亞合成社製))に対して5重量部の添加量にしたものである。水滴の接触角は128度である。比率(Es/Eb)は、68であった。Carrier C-2: Carrier G2 described in Example 6, and fluorine-containing urethane (meth) acrylate (OPTOOL DAC HP (manufactured by Daikin Industries)) is trimethylolpropane (EO-modified) triacrylate (M350 (Toagosei Co., Ltd.) The amount added is 5 parts by weight with respect to the company))). The contact angle of the water droplet is 128 degrees. The ratio (Es / Eb) was 68.

・キャリアC−3…実施例6に記載のキャリアG2であり、フッ素含有ウレタン(メタ)アクリレート(OPTOOL DAC HP(ダイキン工業社製))をトリメチロールプロパン(EO変性)トリアクリレート(M350(東亞合成社製))に対して10重量部の添加量にしたものである。水滴の接触角は134度である。比率(Es/Eb)は、51であった。Carrier C-3 is the carrier G2 described in Example 6, and fluorine-containing urethane (meth) acrylate (OPTOOL DAC HP (manufactured by Daikin Industries)) is trimethylolpropane (EO-modified) triacrylate (M350 (Toagosei Co., Ltd.) The amount added is 10 parts by weight with respect to the company))). The contact angle of the water droplet is 134 degrees. The ratio (Es / Eb) was 51.

・キャリアC−4…実施例6に記載のキャリアG2であり、フッ素含有ウレタン(メタ)アクリレート(OPTOOL DAC HP(ダイキン工業社製))をトリメチロールプロパン(EO変性)トリアクリレート(M350(東亞合成社製))に対して15重量部の添加量にしたものである。水滴の接触角は149度である。比率(Es/Eb)は、41であった。Carrier C-4: Carrier G2 as described in Example 6, and fluorine-containing urethane (meth) acrylate (OPTOOL DAC HP (manufactured by Daikin Industries)) is trimethylolpropane (EO-modified) triacrylate (M350 (Toagosei Co., Ltd.) The addition amount is 15 parts by weight with respect to the company))). The contact angle of the water droplet is 149 degrees. The ratio (Es / Eb) was 41.

・キャリアC−5…ポリジメチルシロキサンである。Carrier C-5: Polydimethylsiloxane.

・キャリアC−6…実施例6に記載のキャリアG2の表面に対して、SiOを10nm、Crを10nm成膜し、表面処理剤(デュラサーフHD−1101Z、ダイキン化学工業社製)にて処理したものである。Carrier C-6: 10 nm of SiO 2 and 10 nm of Cr are deposited on the surface of the carrier G2 described in Example 6, and a surface treatment agent (Durasurf HD-1101Z, manufactured by Daikin Chemical Industries, Ltd.) It has been processed.

・キャリアC−7…トリメチロールプロパントリアクリレート:トリメチロールプロパンEO変性トリアクリレート:シリコーンジアクリレート(EBECRYL350(ダイセルサイテック社製)):1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(Irgacure 184(BASF社製)):2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1(Irgacure 369(BASF社製))=20g:80g:1.5g:5.5g:2.0gで混合したものの硬化物である。Carrier C-7: trimethylolpropane triacrylate: trimethylolpropane EO-modified triacrylate: silicone diacrylate (EBECRYL350 (manufactured by Daicel Cytec)): 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (Irgacure 184 (manufactured by BASF)): 2 -Benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1 (Irgacure 369 (manufactured by BASF)) = 20 g: 80 g: 1.5 g: 5.5 g: 2.0 g It is a cured product.

・キャリアC−8…シリコンからなる凹凸構造上にダイヤモンドライクカーボン(DLC)を成膜したものである。なお、DLCはイオン化蒸着法により成膜した。Carrier C-8: Diamond-like carbon (DLC) is formed on a concavo-convex structure made of silicon. Note that DLC was formed by ionized vapor deposition.

キャリアC−1〜C−8のうち、キャリアC−1〜C−4、C−6、及びC−7については、実施例36のキャリアG2と同様の製法にて製造した。また、キャリアC−5は、平板状の石英を実施例36の円筒状マスターモールドの製造原理と同様の原理を適用し加工した平板状マスターモールドに対して、ポリジメチルシロキサンを成膜し、剥離することで作製した。キャリアC−8については、平板状のシリコン(Si)ウェハを実施例6の円筒状マスターモールドの製造原理と同様の原理を適用し加工し、続いて、凹凸構造面上にダイヤモンドライクカーボンを成膜することで製造した。  Among the carriers C-1 to C-8, the carriers C-1 to C-4, C-6, and C-7 were produced by the same production method as that for the carrier G2 of Example 36. Carrier C-5 was prepared by depositing polydimethylsiloxane on a flat plate master mold obtained by processing the flat plate quartz by applying the same principle as that of the cylindrical master mold of Example 36. It was produced by doing. For carrier C-8, a flat silicon (Si) wafer was processed by applying the same principle as that of the cylindrical master mold of Example 6, and subsequently diamond-like carbon was formed on the concavo-convex structure surface. Manufactured by filming.

転写性の試験を行った、被処理体T−2、T−8、T−9、及びT−13をそれぞれ使用し、キャリアを上記キャリアC−1〜C−8として試験した。即ち、32個の組み合わせについて評価した。評価指標は以下の通りである。まず、機能転写体Cを実施例36と同様に解析し、比率(Rq/t)を算出した。ここでは、機能転写体Cに対する値であることから比率Cと表現する。次に、算出した比率Cを、実施例36の機能転写体A1の転写性検討結果と照らし合わせた。即ち、比率Cと同じ、或いは最も近い機能転写体A1の比率(Rq/t)に対する転写性評価結果を確認した。機能転写体Cにおいても、実施例36の機能転写体A1と同様に転写性を評価し、評価結果が実施例36の「△」、即ち、剥離速度Vm比が1.0以上2.2未満、且つ欠陥率が5%以下になった場合を「×」、評価結果が下がったものの該「△」評価までは下がらなかった場合を「▲」、評価結果が同様或いは向上した場合を「●」とした。結果を表8に記載した。  The to-be-processed object T-2, T-8, T-9, and T-13 which performed the transferability test were used, respectively, and the carrier was tested as said carrier C-1 to C-8. That is, 32 combinations were evaluated. The evaluation index is as follows. First, the functional transfer body C was analyzed in the same manner as in Example 36, and the ratio (Rq / t) was calculated. Here, since it is a value for the functional transfer body C, it is expressed as a ratio C. Next, the calculated ratio C was compared with the result of examination of transferability of the functional transfer body A1 of Example 36. That is, the transferability evaluation result for the ratio (Rq / t) of the functional transfer body A1 that is the same as or closest to the ratio C was confirmed. Also in the functional transfer body C, the transferability was evaluated in the same manner as the functional transfer body A1 in Example 36, and the evaluation result was “Δ” in Example 36, that is, the peeling speed Vm ratio was 1.0 or more and less than 2.2. In addition, “×” indicates that the defect rate is 5% or less, “▲” indicates that the evaluation result is reduced but the “△” evaluation does not decrease, and “、” indicates that the evaluation result is the same or improved. " The results are shown in Table 8.

Figure 0006171089
Figure 0006171089

表8より以下のことがわかる。被処理体T−8はポリエチレンテレフタレートであり、被処理体T−2はサファイアである。即ち、被処理体T−8は、有機物から構成されると共に、疎水性の強い表面を有す。一方、被処理体T−2は無機物から構成されると共に、親水性の強い表面を有す。また、被処理体T−9は合成合皮であり、有機物から構成されると共に、被処理体T−8と比較すると親水性の強い表面を有す。また、被処理体T−13は、石英上に部分的にメチル基を修飾したものであり、無機物から構成されると共に、被処理体T−2と比べると疎水性の強い表面を有す。即ち、被処理体としては無機物或いは有機物、そして親水性の強い表面か疎水性の強い表面かの4つを試験したこととなる。  Table 8 shows the following. The target object T-8 is polyethylene terephthalate, and the target object T-2 is sapphire. That is, the object to be processed T-8 is made of an organic material and has a highly hydrophobic surface. On the other hand, the object to be processed T-2 is made of an inorganic material and has a highly hydrophilic surface. Moreover, to-be-processed object T-9 is a synthetic synthetic leather, and it is comprised from organic substance, and has a surface with strong hydrophilicity compared with to-be-processed object T-8. In addition, the object to be processed T-13 is obtained by partially modifying a methyl group on quartz, is made of an inorganic material, and has a surface that is more hydrophobic than the object to be processed T-2. That is, as the objects to be treated, four substances were tested: inorganic substances or organic substances, and surfaces having strong hydrophilicity or surfaces having strong hydrophobicity.

キャリアC−1〜C−4は、全てフッ素含有樹脂であるが、凹凸構造表面に偏析しているフッ素の濃度が異なるため、水滴に対する接触角が異なっている。即ち、疎水性強度が異なる表面を有す。一方で、キャリアC−5はポリジメチルシロキサンである。即ち、無機ポリマから構成され、表面にはメチル基が多数存在する。また、キャリアC−6は、有機物からなる凹凸構造Ca上に無機物のコーティング膜が存在する。このため、凹凸構造の硬度が大きく向上している。キャリアC−7は、アクリル樹脂の硬化体であり、フッ素を含有しない組成物である。最後に、キャリアC−8は、ダイヤモンドライクカーボンにより表面が構成される。結果はキャリアC−1〜C−8と被処理体T−2、T−8、T−9そしてT−13の組み合わせによらず、転写性が良好に保たれていることがわかる。即ち、既に説明してきたように、比率(Rq/t)が所定の範囲を満たすことで、比率(Ra/t)を制御可能となり、機能転写体を被処理体に貼り合わせる際の機能層の最外層の流動性が向上し、機能層と被処理体との真実接触面積が増加し、これに伴い、機能層と被処理体との接着強度が向上する。更に、キャリアを剥離する際の機能層の凝集破壊に代表される破壊を、剥離応力を均等化することで抑制できることから、転写性を高く保つことができる。  Carriers C-1 to C-4 are all fluorine-containing resins, but have different contact angles with respect to water droplets because the concentrations of fluorine segregated on the uneven structure surface are different. That is, it has surfaces with different hydrophobic strengths. On the other hand, carrier C-5 is polydimethylsiloxane. That is, it is composed of an inorganic polymer and has many methyl groups on the surface. Carrier C-6 has an inorganic coating film on the concavo-convex structure Ca made of an organic material. For this reason, the hardness of the concavo-convex structure is greatly improved. Carrier C-7 is a cured product of an acrylic resin and is a composition containing no fluorine. Finally, the surface of Carrier C-8 is constituted by diamond-like carbon. The results show that the transferability is kept good regardless of the combination of the carriers C-1 to C-8 and the workpieces T-2, T-8, T-9, and T-13. That is, as already described, when the ratio (Rq / t) satisfies the predetermined range, the ratio (Ra / t) can be controlled, and the functional layer when the functional transfer body is bonded to the object to be processed. The fluidity of the outermost layer is improved, the true contact area between the functional layer and the object to be processed is increased, and accordingly, the adhesive strength between the functional layer and the object to be processed is improved. Furthermore, since the breakage represented by the cohesive failure of the functional layer at the time of peeling the carrier can be suppressed by equalizing the peeling stress, the transferability can be kept high.

なお、機能層とキャリアとの密着力をより詳細に検討したところ、キャリアC−1〜C−7を使用した場合、密着力が低いことがわかった。これは、転写精度の向上を維持する面で重要である。即ち、キャリアは、フッ素元素、メチル基或いはシロキサン結合のいずれか1以上を含むことが好ましいことが判明した。  In addition, when the adhesive force of a functional layer and a carrier was examined in detail, when carrier C-1-C-7 was used, it turned out that adhesive force is low. This is important in terms of maintaining improvement in transfer accuracy. That is, it has been found that the carrier preferably contains one or more of elemental fluorine, methyl group, or siloxane bond.

(実施例39)
実施例39においては、凹凸構造Caのピッチがマイクロオーダの領域にある場合に関し、機能転写体の機能層の精度と凹凸構造Fuの転写性とを、同時に改善可能かを調査した。
(Example 39)
In Example 39, regarding the case where the pitch of the concavo-convex structure Ca is in the micro-order region, it was investigated whether the accuracy of the functional layer of the functional transfer body and the transferability of the concavo-convex structure Fu could be improved at the same time.

4インチのシリコンウェハに対して、感光性ノボラック樹脂をスピンコート塗布し、続いて、フォトリソグラフィを実施した。その後、現像とドライエッチングを行い、複数の凹部を有するシリコンウェハを得た。続いて、パーフルオロデシルトリメトキシシランにて気相離型処理を実施し、マスタースタンパを得た。  A photosensitive novolac resin was spin-coated on a 4-inch silicon wafer, followed by photolithography. Thereafter, development and dry etching were performed to obtain a silicon wafer having a plurality of recesses. Subsequently, a gas phase release treatment was performed with perfluorodecyltrimethoxysilane to obtain a master stamper.

厚み50μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムの易接着面に、転写樹脂Xを、膜厚5μmになるようにバーコート法により塗布した。転写樹脂Xは、含フッ素添加剤、非フッ素含有重合性ウレタン剤、トリメチロールプロパン(EO)変性トリアクリレート、ジアクリレート及び光重合開始剤の混合物である。含フッ素添加剤としては、イソシアヌル骨格を有すウレタン(メタ)アクリレートであり、(CFCFCFO)単位を含むペルフルオロポリエーテル基を具備するものを使用した。非フッ素含有重合性ウレタン剤としては、ウレタンアクリレートを使用した。より具体的には、6官能ウレタンアクリレートである、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタン剤を使用した。ジアクリレートとしては、1,3−ビス(メタクリロイルオキシ)−2−プロパノールを選定した。重合開始剤は光重合開始剤である、1,2−オクタンジオン,1−[4−(フェニルチオ)−,2−(O−ベンゾイルオキシム)]を使用した。含フッ素添加剤は、転写樹脂全体を100重量部とした際に、3.8重量部添加した。非フッ素含有重合性ウレタン剤は、含フッ素添加剤の1.5倍量を添加した。また光重合開始剤は、転写樹脂全体を100重量部とした際に、5.5重量部添加した。ジアクリレートは、転写樹脂の粘度が、22cPになるように添加した。転写樹脂Xの塗布されたPETフィルムを、マスタースタンパに貼り合わせた。続いて、紫外線透過シリコーンゴムをPETフィルム上に配置し、当該シリコーンゴム上から押圧を実施した。押圧力は0.1MPaとした。押圧した状態にて、紫外線を照射し、転写樹脂Xを硬化させた。最後に、マスタースタンパとPETフィルムと、を分離し、樹脂モールドF1を得た。The transfer resin X was applied to the easy adhesion surface of a 50 μm thick polyethylene terephthalate (PET) film by a bar coating method so as to have a film thickness of 5 μm. The transfer resin X is a mixture of a fluorine-containing additive, a non-fluorine-containing polymerizable urethane agent, trimethylolpropane (EO) -modified triacrylate, diacrylate, and a photopolymerization initiator. As the fluorine-containing additive, a urethane (meth) acrylate having an isocyanuric skeleton and having a perfluoropolyether group containing a (CF 2 CF 2 CF 2 O) unit was used. Urethane acrylate was used as the non-fluorine-containing polymerizable urethane agent. More specifically, dipentaerythritol pentaacrylate hexamethylene diisocyanate urethane agent, which is a hexafunctional urethane acrylate, was used. As the diacrylate, 1,3-bis (methacryloyloxy) -2-propanol was selected. As the polymerization initiator, 1,2-octanedione, 1- [4- (phenylthio)-, 2- (O-benzoyloxime)], which is a photopolymerization initiator, was used. The fluorine-containing additive was added in an amount of 3.8 parts by weight based on 100 parts by weight of the entire transfer resin. The non-fluorine-containing polymerizable urethane agent was added in an amount 1.5 times that of the fluorine-containing additive. The photopolymerization initiator was added in an amount of 5.5 parts by weight when the entire transfer resin was 100 parts by weight. Diacrylate was added so that the viscosity of the transfer resin was 22 cP. The PET film coated with the transfer resin X was bonded to a master stamper. Subsequently, an ultraviolet transmissive silicone rubber was placed on the PET film and pressed from the silicone rubber. The pressing force was 0.1 MPa. In the pressed state, ultraviolet rays were irradiated to cure the transfer resin X. Finally, the master stamper and the PET film were separated to obtain a resin mold F1.

機能層の配置精度を確認するために、得られた樹脂モールドF1から樹脂モールドS2を製造した。まず、樹脂モールドF1の凹凸構造に対して、転写樹脂Yを滴下した。転写樹脂Yは、上記転写樹脂Xに関し、含フッ素添加剤の代わりにアクリロイル変性シリコーンを使用した混合物である。樹脂モールドF1上の転写樹脂Yを、PETフィルムを貼り合わせて引き伸ばし、その状態にて、紫外線を照射した。続いて、PETフィルムと樹脂モールドF1と、を分離することで、樹脂モールドS2を得た。  In order to confirm the arrangement accuracy of the functional layer, a resin mold S2 was manufactured from the obtained resin mold F1. First, the transfer resin Y was dropped on the uneven structure of the resin mold F1. The transfer resin Y is a mixture in which acryloyl-modified silicone is used in place of the fluorine-containing additive with respect to the transfer resin X. The transfer resin Y on the resin mold F1 was stretched by adhering a PET film, and ultraviolet rays were irradiated in this state. Then, resin mold S2 was obtained by isolate | separating PET film and resin mold F1.

樹脂モールドS2は、機能転写体のキャリアに相当する。樹脂モールドS2の凹凸構造Caに対して、組成物B−9をバーコート法にて塗布した。組成物B−9は、イソプロパノール、アセトン、及びメチルエチルケトンにて、濃度55重量%に調整したものを使用した。塗布量は、機能層の膜厚(t)が200nm〜300nmになるように調整した。塗布後、120℃の乾燥エアーにより乾燥した。なお、凹凸構造Caの与える機能層の露出面への影響を確認するために、ここでは、保護層の貼り合わせは行わなかった。  The resin mold S2 corresponds to a carrier of a function transfer body. Composition B-9 was applied to the concavo-convex structure Ca of the resin mold S2 by a bar coating method. Composition B-9 used was adjusted to a concentration of 55% by weight with isopropanol, acetone, and methyl ethyl ketone. The coating amount was adjusted so that the film thickness (t) of the functional layer was 200 nm to 300 nm. After application, the film was dried with 120 ° C. dry air. In addition, in order to confirm the influence on the exposed surface of the functional layer which the uneven | corrugated structure Ca gives, bonding of the protective layer was not performed here.

得られた保護層のない機能転写体に関し、表面粗さ(Ra)、膜厚(t)、凹凸構造Caのピッチと開口率を評価し、表9にまとめた。また、表9の結果の一部を、図9に記載した。表9には、キャリアの凹凸構造Caの情報と、凹凸構造Caの上に成膜した機能層の情報と、を記載した。表9の開口率を横軸に変数としてとり、縦軸に、機能層の表面粗さ(Ra)及び膜厚(t)の標準偏差をとった図が図9である。図9においては、ダイヤ印が表面粗さ(Ra)を、四角印が膜厚(t)の標準偏差を示す。図9より、開口率40%の近傍にて、機能層の表面粗さ(Ra)と膜厚(t)の標準偏差が共に、大きく減少していることがわかる。表9より、凹凸構造Caのピッチとして、1.6μm、2.5μm、及び3.6μmの3種類を採用しており、それらのすべての検討を1つの図に表現したものが図9であることから、ピッチが1.5μm超の領域において、開口率が40%以上を満たすことで、機能層の配置精度が改善することがわかった。機能層の配置精度の改善は、膜厚(t)の分布が小さくなる効果として、膜厚(t)の標準偏差の変化として確認されている。そして、この膜厚(t)の標準偏差の改善に伴い、表面粗さ(Ra)が改善する。よって、表9には記載していないが、比率(Ra/t)が効果的に小さくなり、転写性が改善する。  Regarding the obtained functional transfer body without a protective layer, the surface roughness (Ra), the film thickness (t), the pitch and the aperture ratio of the concavo-convex structure Ca were evaluated, and are summarized in Table 9. A part of the results in Table 9 is shown in FIG. Table 9 shows information on the uneven structure Ca of the carrier and information on the functional layer formed on the uneven structure Ca. FIG. 9 is a diagram in which the aperture ratio in Table 9 is taken as a variable on the horizontal axis, and the standard deviation of the surface roughness (Ra) and film thickness (t) of the functional layer is taken on the vertical axis. In FIG. 9, the diamond mark indicates the surface roughness (Ra), and the square mark indicates the standard deviation of the film thickness (t). FIG. 9 shows that both the standard deviation of the surface roughness (Ra) and the film thickness (t) of the functional layer are greatly reduced in the vicinity of the aperture ratio of 40%. From Table 9, three pitches of 1.6 μm, 2.5 μm, and 3.6 μm are adopted as the pitch of the concavo-convex structure Ca, and FIG. 9 represents all of these studies in one figure. From this, it was found that the arrangement accuracy of the functional layer is improved by satisfying the aperture ratio of 40% or more in the region where the pitch exceeds 1.5 μm. Improvement of the arrangement accuracy of the functional layer has been confirmed as a change in the standard deviation of the film thickness (t) as an effect of reducing the distribution of the film thickness (t). As the standard deviation of the film thickness (t) is improved, the surface roughness (Ra) is improved. Therefore, although not described in Table 9, the ratio (Ra / t) is effectively reduced and the transferability is improved.

Figure 0006171089
Figure 0006171089

次に、上記樹脂モールドS2の製法に関し、転写樹脂Yの代わりに転写樹脂Xを使用して、樹脂モールドF2を作製した。この時、樹脂モールドF1を60mm×60mmの正方形に切り取ったものを9枚準備し、180mm×180mmの正方形になるように継いだ。この180mm×180mmの樹脂モールドF1をテンプレートとして、樹脂モールドF2を製造した。機能層の配置精度の項、換言すれば、比率(Ra/t)の影響を排除するために、転写性は以下の方法にて評価した。まず、6インチのシリコンウェハに対して、転写樹脂Zをスピンコート塗布した。転写樹脂Zは、上記組成物B−9のポリマの総重量とモノマの総重量と、の比を、7.9:2.1から4.5:5.5に変更した組成物である。また、スピンコート塗布するに当たり、イソプロパノール、アセトン、メチルエチルケトンの混合溶媒にて希釈した。そして、1500rpmの速度にてスピンコート塗布し、120℃のホットプレートを使用して、余剰な溶剤を除去した。次に、樹脂モールドF2をラミネートローラにて貼り合わせた。貼り合わせる圧力は0.48Mpa、貼り合わせ速度は3mm/秒とした。次に、365nmの中心波長を有するLEDランプにて紫外線照射を行い、その後、120℃で10秒間加温した。最後に、25mm/秒の速度で、樹脂モールドF2、すなわち、キャリアを剥離した。被処理体である6インチφのシリコンウェハに対して転写付与された凹凸構造Fuの面積をSf、シリコンウェハの面積をSsと記載した時に、(Sf/Ss)×100を転写率として評価を実施した。  Next, regarding the manufacturing method of the resin mold S2, the resin mold F2 was produced using the transfer resin X instead of the transfer resin Y. At this time, nine pieces of the resin mold F1 cut into a square of 60 mm × 60 mm were prepared, and succeeded so as to form a 180 mm × 180 mm square. A resin mold F2 was manufactured using the 180 mm × 180 mm resin mold F1 as a template. In order to eliminate the influence of the functional layer arrangement accuracy, in other words, the ratio (Ra / t), the transferability was evaluated by the following method. First, the transfer resin Z was spin-coated on a 6-inch silicon wafer. The transfer resin Z is a composition in which the ratio of the total polymer weight and the total monomer weight of the composition B-9 is changed from 7.9: 2.1 to 4.5: 5.5. In spin coating, the solution was diluted with a mixed solvent of isopropanol, acetone, and methyl ethyl ketone. Then, spin coating was applied at a speed of 1500 rpm, and excess solvent was removed using a 120 ° C. hot plate. Next, the resin mold F2 was bonded with a laminating roller. The pressure for bonding was 0.48 Mpa, and the bonding speed was 3 mm / second. Next, ultraviolet irradiation was performed with an LED lamp having a center wavelength of 365 nm, and then the mixture was heated at 120 ° C. for 10 seconds. Finally, the resin mold F2, that is, the carrier was peeled off at a speed of 25 mm / second. When the area of the concavo-convex structure Fu transferred to the 6-inch φ silicon wafer to be processed is described as Sf and the area of the silicon wafer as Ss, the evaluation is made with (Sf / Ss) × 100 as the transfer rate. Carried out.

結果を表10及び図10に記載した。表10には、キャリアの凹凸構造Caの情報と、凹凸構造Fuの転写率を掲載した。表10の開口率を横軸に変数としてとり、縦軸に凹凸構造Fuの転写率を記載した図が、図10である。図10より、開口率が40%の近傍を境に転写率が大きく変化することがわかる。特に、開口率が30%以上40%未満の領域においては、転写率のばらつきが大きいことがわかる。すなわち、樹脂モールドF2の貼り合わせ方や、樹脂モールドF2の剥がし方といった僅かな差異に対して、転写率が敏感に影響を受けていることを意味する。このような領域では、安定して、凹凸構造Fuを転写付与することは困難である。一方で、開口率が40%を超えることにより、転写率の絶対値及びばらつきが大きく低減していることがわかる。また、表10より、開口率として、1種類のピッチに対するものからのみではなく、複数のピッチに対するものからデータ採用していることが読み取れる。以上から、ピッチが1.5μm超の領域において、開口率が40%以上であることにより、転写性が改善することがわかった。  The results are shown in Table 10 and FIG. Table 10 shows information on the uneven structure Ca of the carrier and the transfer rate of the uneven structure Fu. FIG. 10 is a diagram in which the aperture ratio in Table 10 is taken as a variable on the horizontal axis, and the transfer ratio of the concavo-convex structure Fu is described on the vertical axis. From FIG. 10, it can be seen that the transfer rate greatly changes around the vicinity of the aperture ratio of 40%. In particular, it can be seen that the variation in the transfer rate is large in the region where the aperture ratio is 30% or more and less than 40%. That is, it means that the transfer rate is sensitively influenced by slight differences such as how the resin mold F2 is bonded and how the resin mold F2 is peeled off. In such a region, it is difficult to stably transfer the uneven structure Fu. On the other hand, when the aperture ratio exceeds 40%, it can be seen that the absolute value and variation of the transfer ratio are greatly reduced. Further, it can be seen from Table 10 that the aperture ratio is not only based on one type of pitch but also on data for a plurality of pitches. From the above, it was found that the transferability is improved when the aperture ratio is 40% or more in a region where the pitch exceeds 1.5 μm.

Figure 0006171089
Figure 0006171089

以上より、ピッチが1.5μm超の領域において、開口率が40%以上であることで、機能層の精度と転写性が共に向上するといえる。次に、ピッチが1.5μm超の領域において、機能転写体を被処理体の加工部材として使用し、その性能を確認した。  From the above, it can be said that both the accuracy and the transferability of the functional layer are improved when the aperture ratio is 40% or more in the region where the pitch exceeds 1.5 μm. Next, in a region where the pitch exceeds 1.5 μm, the function transfer body was used as a processed member of the object to be processed, and its performance was confirmed.

キャリアとしては、上記樹脂モールドF2を使用した。凹凸構造Caは、複数の円柱状凹部が六方配列したものであり、凹部の開口径は1.35μm、深さは1.3μm、そしてピッチは1.6μmである。開口率は65%である。キャリアF2に対して、バーコート法を使用して、組成物A−2を塗布した。組成物A−2は、イソプロパノール、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、アセトン及びプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶剤にて、濃度5重量%から25重量%に希釈して使用した。希釈した組成物A−2をバーコート法にて塗布し、その後、120℃の熱風を吹き付けて乾燥させた。組成物A−2を塗布した樹脂モールドF2を、走査型電子顕微鏡を使用し観察した。その結果、組成物A−2は、樹脂モールドF2の凹部に優先的に充填され、凸部の上面には、ほとんど成膜されていないことが確認された。より具体的には、濃度を5重量%から25重量%からまで、段階的に引き上げるにつれて、樹脂モールドF2の凹部の内部に充填される組成物A−2の量は増加したが、樹脂モールドF2の凸部の上面に成膜される組成物A−2の量はほぼ増加しなかった。濃度を変数にとることで、樹脂モールドF2の凹部に充填される組成物A−2の高さは、50nm、250nm、300nm、550nm、800nm、そして、1200nmと変化させることができた。一方で、凸部の上面に成膜された組成物A−2は、透過型電子顕微鏡も併用して解析した結果、濃度によらず、0nmから30nmの間であることがわかった。  The resin mold F2 was used as a carrier. The concavo-convex structure Ca is a hexagonal arrangement of a plurality of columnar recesses, the opening diameter of the recesses is 1.35 μm, the depth is 1.3 μm, and the pitch is 1.6 μm. The aperture ratio is 65%. Composition A-2 was applied to carrier F2 using a bar coating method. Composition A-2 was used by diluting it with a mixed solvent of isopropanol, methyl ethyl ketone, tetrahydrofuran, acetone and propylene glycol monomethyl ether to a concentration of 5 wt% to 25 wt%. The diluted composition A-2 was applied by a bar coating method, and then dried by blowing hot air at 120 ° C. The resin mold F2 coated with the composition A-2 was observed using a scanning electron microscope. As a result, it was confirmed that the composition A-2 was preferentially filled into the concave portion of the resin mold F2, and almost no film was formed on the upper surface of the convex portion. More specifically, as the concentration was gradually increased from 5 wt% to 25 wt%, the amount of the composition A-2 filled in the concave portion of the resin mold F2 increased, but the resin mold F2 The amount of the composition A-2 formed on the upper surface of the protrusions of the film did not increase substantially. By taking the concentration as a variable, the height of the composition A-2 filled in the recesses of the resin mold F2 could be changed to 50 nm, 250 nm, 300 nm, 550 nm, 800 nm, and 1200 nm. On the other hand, as a result of analyzing the composition A-2 formed on the upper surface of the convex portion in combination with the transmission electron microscope, it was found that it was between 0 nm and 30 nm regardless of the concentration.

組成物A−2が成膜された樹脂モールドF2に対して、更に、組成物B−9を成膜した。組成物B―9は、メチルエチルケトン、アセトン、及び2−プロパノールにて濃度35重量%に調整し、膜厚(t)が250nmになるように調整した。バーコート法にて成膜後に、105℃の熱風を吹き付けて乾燥させた。その後、0.1Mpa及び10mm/秒にて、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂を含む保護層(PE/EVA)を貼り合わせた、機能転写体を製造した。  A composition B-9 was further formed on the resin mold F2 on which the composition A-2 was formed. Composition B-9 was adjusted to a concentration of 35% by weight with methyl ethyl ketone, acetone, and 2-propanol so that the film thickness (t) was 250 nm. After film formation by the bar coat method, hot air of 105 ° C. was blown and dried. Then, the functional transfer body which bonded together the protective layer (PE / EVA) containing ethylene-vinyl acetate copolymer resin at 0.1 Mpa and 10 mm / sec was manufactured.

被処理体として、片側鏡面、厚みが1.0mm、径が6インチ、そしてC面のサファイアウェハを準備した。BOWとしては、最大で28μm、5点測定のTTVは、最大で20μmであった。サファイアウェハを120℃で加温した状態にて、118℃のラミネートロールを使用して、保護層を剥離した機能転写体を貼り合わせた。貼り合わせの圧力は0.49MPa、貼り合わせ速度は50mm/秒とした。なお、保護層の剥離速度は20mm/秒とした。次いで、365nmの中心波長を有するLEDを使用して紫外線を照射し、その後、120℃にて加熱養生した。30℃以下まで冷却した後に、キャリアである樹脂モールドF2を25mm/秒の速度で剥離した。ここで、凹凸構造Fuの転写されたサファイアに関し、異物や気泡を多く噛みこんでいたものについては、硫酸と過酸化水素水を4:1の体積比率にて混合した液で洗浄し、超純水で洗い流し、最後にIPA乾燥を実施して、未処理のサファイアウェハへと復元し、それを再度使用した。10枚製造し評価したところ、凹凸構造Fuの転写率は、いずれも98%以上であった。すなわち、6インチφという大面積の基板に対して、容易に機能層を転写可能であることを確認した。さらには、BOWとして28μmという反りを有する被処理体であったにも関わらず、その影響はなく、凹凸構造Fuを転写可能であることも同時に確認した。  As an object to be processed, a sapphire wafer having a one-side mirror surface, a thickness of 1.0 mm, a diameter of 6 inches, and a C surface was prepared. As the BOW, the maximum TTV of 28 μm and the 5-point measurement was 20 μm. In a state where the sapphire wafer was heated at 120 ° C., a functional transfer body from which the protective layer was peeled off was bonded using a laminate roll at 118 ° C. The bonding pressure was 0.49 MPa, and the bonding speed was 50 mm / second. In addition, the peeling rate of the protective layer was 20 mm / second. Next, ultraviolet rays were irradiated using an LED having a center wavelength of 365 nm, and then heat curing was performed at 120 ° C. After cooling to 30 ° C. or lower, the resin mold F2 as a carrier was peeled off at a speed of 25 mm / second. Here, regarding the sapphire to which the concavo-convex structure Fu was transferred, those that had many foreign objects and bubbles were washed with a mixture of sulfuric acid and hydrogen peroxide at a volume ratio of 4: 1, and ultrapure. It was rinsed with water and finally subjected to IPA drying to restore an untreated sapphire wafer that was used again. When 10 sheets were manufactured and evaluated, the transfer rate of the concavo-convex structure Fu was 98% or more. That is, it was confirmed that the functional layer can be easily transferred to a substrate having a large area of 6 inches φ. Furthermore, it was confirmed at the same time that the concavo-convex structure Fu could be transferred without being affected by the object to be processed having a warp of 28 μm as BOW.

凹凸構造Fuの転写された被処理体に対して、ドライエッチングを行った。まず酸素エッチングを行い、次に塩素エッチングを行った。なお、これらの操作は、同じチャンバ―、すなわち同じ装置にて行った。酸素エッチングにより組成物B−9をエッチングした。ここでは、酸素ガスを使用した。ここで、組成物A−2が組成物B−9のエッチングマスクとして機能し、組成物B−9をサファイアの主面が部分的に露出するまでエッチングした。エッチング条件は、処理ガス圧1Pa、処理電力300Wの条件とした。続いて、塩素エッチングによりサファイアをエッチングした。ここでは、BClガスとClガスと、の混合ガスを使用した反応性イオンエッチングを行った。ここで、組成物B−9をエッチングマスクとして、サファイアをエッチングした。処理条件としては、ICP:150W、BIAS:50W、圧力0.2Paとした。Dry etching was performed on the target object to which the concavo-convex structure Fu was transferred. First, oxygen etching was performed, and then chlorine etching was performed. These operations were performed in the same chamber, that is, in the same apparatus. Composition B-9 was etched by oxygen etching. Here, oxygen gas was used. Here, the composition A-2 functions as an etching mask for the composition B-9, and the composition B-9 was etched until the main surface of sapphire was partially exposed. The etching conditions were a processing gas pressure of 1 Pa and a processing power of 300 W. Subsequently, sapphire was etched by chlorine etching. Here, reactive ion etching using a mixed gas of BCl 3 gas and Cl 2 gas was performed. Here, sapphire was etched using the composition B-9 as an etching mask. The processing conditions were ICP: 150 W, BIAS: 50 W, and pressure 0.2 Pa.

上記ドライエッチング処理において、酸素エッチングまで終えた段階でウェハを取り出し、走査型電子顕微鏡を用いて観察を行った。その結果、組成物A−2はほとんどエッチングされておらず、組成物B−9のみエッチングされていた。すなわち、複数のピラーが六方配列していた。ピラーの高さは1550nmであり、ピラーの径は1350nmであった。なお、ピラーとピラーと、の間に、樹脂モールドF2の凸部の上面に成膜された組成物A−2に由来する微小ピラーがあることも確認された。この微小ピラーについては、酸素エッチングの時間と処理圧を最適化することで、なくなることも確認した。塩素エッチングまで終了したサファイアウェハを、硫酸及び過酸化水素水の混合液にて洗浄し、その後、走査型電子顕微鏡にて観察した。6インチのサファイアウェハの全面に、複数の凸部が加工形成されていることを確認した。凸部の配列は六方配列であり、その径は、塩素エッチングの処理時間と条件を変更することで制御可能であり、1000nm、1200nm、1300nm、1400nm、及び1500nmの範囲で制御できた。凸部の高さについては、500nm、900nm、1250nm、1400nm、1800nmの範囲で制御できた。なお、凸部の形状は、コーン状とドーム状のいずれも製造可能であり、特に、装置の種類による作り分けが容易であることを確認した。  In the dry etching process, the wafer was taken out after the oxygen etching was completed, and observed using a scanning electron microscope. As a result, the composition A-2 was hardly etched, and only the composition B-9 was etched. That is, a plurality of pillars were arranged in a hexagonal manner. The pillar height was 1550 nm and the pillar diameter was 1350 nm. In addition, it was also confirmed that there is a minute pillar derived from the composition A-2 formed on the upper surface of the convex portion of the resin mold F2 between the pillars. It was also confirmed that this micro pillar disappears by optimizing the oxygen etching time and processing pressure. The sapphire wafer that had been subjected to chlorine etching was washed with a mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide solution, and then observed with a scanning electron microscope. It was confirmed that a plurality of protrusions were formed on the entire surface of the 6-inch sapphire wafer. The arrangement of the convex portions is a hexagonal arrangement, and the diameter thereof can be controlled by changing the treatment time and conditions of chlorine etching, and can be controlled in the range of 1000 nm, 1200 nm, 1300 nm, 1400 nm, and 1500 nm. The height of the convex portion could be controlled in the range of 500 nm, 900 nm, 1250 nm, 1400 nm, and 1800 nm. In addition, it was confirmed that both the cone shape and the dome shape can be manufactured as the shape of the convex portion, and in particular, it can be easily made according to the type of apparatus.

製造した複数の凸部を有するサファイアウェハは、一般的にPSSと呼ばれるウェハであり、LEDの効率を高めるために使用される。PSSにおいては、2インチφ及び4インチφのPSSは市場に流通しており、重宝されているが、6インチφ以上のものは、製造が非常に困難であり、流通していない。上記例から、実施の形態の機能転写体を使用することで、容易に、大面積のPSSを製造できることを確認した。  The manufactured sapphire wafer having a plurality of convex portions is a wafer generally called PSS, and is used to increase the efficiency of the LED. In PSS, 2 inch φ and 4 inch φ PSSs are distributed in the market and are useful. However, products with 6 inch φ or more are very difficult to manufacture and are not distributed. From the above example, it was confirmed that a large-area PSS can be easily produced by using the functional transfer body of the embodiment.

(実施例40)
上記実施例より、キャリアのピッチによらず精度の高い機能層を具備する機能転写体を製造し、高い精度で機能層を被処理体に転写できることがわかった。本実施例では、保護層の与える、機能層の穴欠陥への影響を詳細に調査した。
(Example 40)
From the above examples, it was found that a functional transfer body having a highly accurate functional layer was produced regardless of the carrier pitch, and the functional layer could be transferred to the object to be processed with high accuracy. In this example, the effect of the protective layer on the hole defects in the functional layer was investigated in detail.

機能転写体の構成としては、実施例39と同様にし、保護層の種類と凹凸構造Caを変数にとった。5種類の保護層を使用し、6種類の開口率を検討した。  The configuration of the functional transfer body was the same as in Example 39, and the type of the protective layer and the concavo-convex structure Ca were taken as variables. Five types of aperture ratios were examined using five types of protective layers.

(保護層)
・ポリエチレン/ポリオレフィンコポリマの共押出フィルム(サンエー化研社製 PAC−3−30 30μmt)。引張弾性率は450MPa。
・ポリエチレンフィルム(タマポリ社製 GF−858 33μmt)。引張弾性率は1080MPa。
・ポリカーボネートフィルム(三菱エンジニアリングプラスチック社製 100FE200)。引張弾性率は2400MPa。
・COPフィルム(日本ゼオン社製 ZEONEX(登録商標) F52R)。引張弾性率は3000MPa。
・PETフィルム(東洋紡社製 東洋紡エステル(登録商標)フィルム E5100 25μmt)。引張弾性率は4000MPa。
(凹凸構造Ca)
・配列:六方配列、開口径:1.0μm、1.8μm、2.1μm、2.5μm、3.0μm、10.0μm。
(Protective layer)
-Coextruded film of polyethylene / polyolefin copolymer (PAC-3-30 30 μmt manufactured by Sanei Kaken Co., Ltd.). Tensile modulus is 450 MPa.
-Polyethylene film (GF-858 33 μmt manufactured by Tamapoly). Tensile modulus is 1080 MPa.
-Polycarbonate film (Mitsubishi Engineering Plastics 100FE200). The tensile modulus is 2400 MPa.
COP film (ZEONEX (registered trademark) F52R manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.). Tensile modulus is 3000 MPa.
PET film (Toyobo Co., Ltd. Toyobo Ester (registered trademark) film E5100 25 μmt). Tensile modulus is 4000 MPa.
(Uneven structure Ca)
Array: hexagonal array, aperture diameter: 1.0 μm, 1.8 μm, 2.1 μm, 2.5 μm, 3.0 μm, 10.0 μm.

評価は、機能層の穴欠陥率として実施した。実施例39と同様に、保護層を剥離し、露出した機能層を光学顕微鏡にて観察し、穴欠陥率を導出した。結果を表11に示した。表11には大きく3つの情報が記載されている。凹凸構造Caの開口径、保護層の引張弾性率、及び機能層の穴欠陥率である。  Evaluation was carried out as the hole defect rate of the functional layer. In the same manner as in Example 39, the protective layer was peeled off, and the exposed functional layer was observed with an optical microscope to derive the hole defect rate. The results are shown in Table 11. Table 11 mainly describes three types of information. The opening diameter of the concavo-convex structure Ca, the tensile elastic modulus of the protective layer, and the hole defect rate of the functional layer.

Figure 0006171089
Figure 0006171089

表11より、開口径が1.0μmから10.0μmの間の試験結果として、機能層の穴欠陥率は、保護層の引張弾性率という物性により制御されることがわかる。即ち、引張弾性率が3000MPa及び4000MPaの場合に比べ、引張弾性率が2400MPa、1080MPa、及び450MPaの保護層を使用した場合の穴欠陥率は、急激に小さくなることがわかる。これは、保護層を剥離する際に、保護層表面の不陸から機能層へと加えられる応力に注目した時に、引張弾性率が所定より小さくなることで、当該応力の絶対値が小さくなり、機能層の破壊を抑制するため、及び、保護層の表面不陸の変形を促進可能となるためと推定される。以上より、開口径が1.0μmから10.0μmの間で試験した結果からすれば、保護層の引張弾性率を2500MPa以下に設定することで、機能層の穴欠陥を良好に抑制可能であるといえる。これにより、凹凸構造Fuの転写率が改善されると推定される。  From Table 11, it can be seen that the hole defect rate of the functional layer is controlled by the physical property of the tensile modulus of the protective layer as a test result when the opening diameter is 1.0 μm to 10.0 μm. That is, it can be seen that the hole defect rate when the tensile elastic modulus is 2400 MPa, 1080 MPa, and 450 MPa is rapidly reduced as compared with the case where the tensile elastic modulus is 3000 MPa and 4000 MPa. This is because when the protective layer is peeled off, when paying attention to the stress applied to the functional layer from the unevenness of the surface of the protective layer, the tensile elastic modulus becomes smaller than a predetermined value, and the absolute value of the stress becomes small. It is presumed that the destruction of the functional layer can be suppressed and the deformation of the surface irregularity of the protective layer can be promoted. From the above, based on the results of testing with an opening diameter between 1.0 μm and 10.0 μm, it is possible to favorably suppress hole defects in the functional layer by setting the tensile elastic modulus of the protective layer to 2500 MPa or less. It can be said. Thereby, it is estimated that the transfer rate of the concavo-convex structure Fu is improved.

(実施例41)
上記実施例より、キャリアのピッチによらず精度の高い機能層を具備する機能転写体を製造し、高い精度で機能層を被処理体に転写できることがわかった。特に、凹凸構造Caの開口径によらずに、保護層の引張弾性率が機能層の穴欠陥に大きく影響することがわかった。更には、ピッチがマイクロメートルオーダの場合は、特に、キャリアの凹凸構造の開口率の制御が重要であることがわかった。以上より、保護層の物性である引張弾性率と凹凸構造Caの開口率と、により、より好適な機能転写体の範囲があると推測できる。実施例41では、保護層の引張弾性率と凹凸構造Caの開口率と、の関係を調査した。
(Example 41)
From the above examples, it was found that a functional transfer body having a highly accurate functional layer was produced regardless of the carrier pitch, and the functional layer could be transferred to the object to be processed with high accuracy. In particular, it has been found that the tensile elastic modulus of the protective layer greatly affects the hole defect of the functional layer regardless of the opening diameter of the concavo-convex structure Ca. Furthermore, it was found that control of the aperture ratio of the concavo-convex structure of the carrier is particularly important when the pitch is on the order of micrometers. From the above, it can be presumed that there is a more suitable range of functional transfer bodies based on the tensile elastic modulus and the opening ratio of the concavo-convex structure Ca, which are physical properties of the protective layer. In Example 41, the relationship between the tensile elastic modulus of the protective layer and the aperture ratio of the concavo-convex structure Ca was investigated.

機能転写体の構成としては、実施例39と同様にし、保護層としては実施例40に記載のものを使用した。変数としては、保護層の引張弾性率と凹凸構造Caに開口率と、を設定した。  The structure of the functional transfer member was the same as in Example 39, and the protective layer described in Example 40 was used. As variables, the tensile elastic modulus of the protective layer and the aperture ratio of the concavo-convex structure Ca were set.

評価は、凹凸構造Fuの転写率として実施した。実施例39と同様に転写を行った。凹凸構造Fuに関し、光学顕微鏡と原子間力顕微鏡を併用して、転写率を算出した。結果を表12、図12、及び図13に示した。表12には大きく3つの情報が記載されている。凹凸構造Caの開口率、保護層の引張弾性率、及び凹凸構造Fuの転写率である。表12に記載の凹凸構造Caの開口率を横軸に、そして保護層の引張弾性率を縦軸にとり、評価結果の凹凸構造Fuの転写率を総合記号として表現したのが図12である。一方で、図13は、図12の総合記号を、転写率の等高線として示した3次元図である。表11、図12及び図13より、以下のことがわかる。  Evaluation was carried out as the transfer rate of the concavo-convex structure Fu. Transfer was performed in the same manner as in Example 39. Regarding the concavo-convex structure Fu, the transfer rate was calculated using both an optical microscope and an atomic force microscope. The results are shown in Table 12, FIG. 12, and FIG. Table 12 includes three types of information. These are the aperture ratio of the concavo-convex structure Ca, the tensile elastic modulus of the protective layer, and the transfer rate of the concavo-convex structure Fu. FIG. 12 represents the transfer rate of the concavo-convex structure Fu as an evaluation result as a general symbol, with the aperture ratio of the concavo-convex structure Ca shown in Table 12 on the horizontal axis and the tensile elastic modulus of the protective layer on the vertical axis. On the other hand, FIG. 13 is a three-dimensional diagram showing the general symbols of FIG. 12 as contour lines of the transfer rate. Table 11, FIG. 12, and FIG. 13 show the following.

Figure 0006171089
Figure 0006171089

まず、凹凸構造Caの開口率に目を向けると、最適範囲のあることがわかる。下限値側としては、開口率が32.6%と44.4%と、の間に、上限値側としては、開口率が90.7%と98.7%と、の間に、明確な転写率の変化が見受けられる。開口率が32.6%と44.4%と、の間に下限値が設けられた理由は、開口率が小さすぎる場合、特に実施例39にて述べたように、機能層の凹凸構造Caに対する配置精度が低下する。これにより、凹凸構造Fuを転写する工程において、キャリアを剥離する際に、凹凸構造Fuに応力の集中点が出来る為と推定される。一方で、上限値が設けられる理由は、キャリアの凹凸構造Caの破損が主原因であった。これは、開口率を98.7%と極度に高めた結果、凹凸構造Caの凸部の脆弱化が進行し、凹凸構造Fuの転写時に、凹凸構造Caが破損することが原因であった。以上より、開口率としては、32.6%超90.7%未満が好ましいといえる。  First, when looking at the aperture ratio of the concavo-convex structure Ca, it can be seen that there is an optimum range. On the lower limit side, the aperture ratio is clearly between 32.6% and 44.4%, and on the upper limit side, the aperture ratio is clearly between 90.7% and 98.7%. There is a change in the transfer rate. The reason why the lower limit is provided between the aperture ratios of 32.6% and 44.4% is that when the aperture ratio is too small, as described in Example 39, the uneven structure Ca of the functional layer The placement accuracy with respect to is reduced. Thereby, it is presumed that, in the step of transferring the concavo-convex structure Fu, when the carrier is peeled off, a stress concentration point is formed in the concavo-convex structure Fu. On the other hand, the reason why the upper limit is provided is mainly due to the breakage of the concavo-convex structure Ca of the carrier. This is because, as a result of extremely increasing the aperture ratio to 98.7%, the protrusions of the concavo-convex structure Ca are weakened, and the concavo-convex structure Ca is damaged during the transfer of the concavo-convex structure Fu. From the above, it can be said that the aperture ratio is preferably more than 32.6% and less than 90.7%.

次に、保護層の引張弾性率に目を向けると、実施例40と同様の最適範囲のあることがわかる。特に、本実施例においては、引張弾性率の上限値が明確になっている。上限値としては、2400MPaと3000MPaと、の間である。この上限値が現れるのは、保護層の引張弾性率が高すぎる場合、保護層を機能層より剥離する際に、機能層に加わる剥離応力の絶対値が大きくなり、機能層の穴欠陥が増加するためと考えられる。これは、実施例40にて確認された事項である。引張弾性率のバラつきは、標準偏差として30MPa程度であった。このことから3σを加味して、保護層の引張弾性率としては、3000MPa未満が好ましく、2500MPa以下がより好ましいといえる。下限値については、今回検討範囲では明確化しなかった。これは、上記メカニズムから、保護層の引張弾性率が低い程、機能層に対する剥離応力の絶対値を小さくできることによると考えられた。よって、下限値は他の側面で決定される。引張弾性率が小さい程、機能転写体を量産する際のハンドリングが困難となる。この観点から50MPa以上が好ましく、本実施結果の450Mpa以上がもっとも好ましい。なお、引張弾性率が4000MPaのPETフィルムに対して、引張弾性率が450MPaのポリエチレン/ポリオレフィンコポリマの共押出フィルムを貼り合わせて保護層を作製し、当該保護層の引張弾性率が450MPaのフィルム面を、機能層に貼り合わせて使用した。この場合、引張弾性率が450MPaの保護層単体を使用した場合と同様の結果となった。即ち、実施の形態における保護層としては、少なくとも、保護層の機能層に接する面の層の引張弾性率が上述した範囲であれば、上記効果が発現されると言える。  Next, when looking at the tensile modulus of the protective layer, it can be seen that there is an optimum range similar to Example 40. In particular, in this example, the upper limit value of the tensile elastic modulus is clear. The upper limit is between 2400 MPa and 3000 MPa. This upper limit appears when the tensile modulus of the protective layer is too high, when the protective layer is peeled off from the functional layer, the absolute value of the peeling stress applied to the functional layer increases and the number of hole defects in the functional layer increases. It is thought to do. This is a matter confirmed in Example 40. The variation in tensile modulus was about 30 MPa as a standard deviation. From this, taking into account 3σ, it can be said that the tensile elastic modulus of the protective layer is preferably less than 3000 MPa and more preferably 2500 MPa or less. The lower limit was not clarified within the scope of this study. From the above mechanism, it was considered that the lower the tensile elastic modulus of the protective layer, the smaller the absolute value of the peeling stress with respect to the functional layer. Therefore, the lower limit value is determined in other aspects. The smaller the tensile elastic modulus, the more difficult it is to handle when mass-producing functional transfer bodies. In this respect, 50 MPa or more is preferable, and 450 Mpa or more of the present implementation result is most preferable. A protective layer was prepared by bonding a polyethylene / polyolefin copolymer coextruded film having a tensile modulus of 450 MPa to a PET film having a tensile modulus of 4000 MPa, and the film surface of the protective layer having a tensile modulus of 450 MPa Was used by being bonded to the functional layer. In this case, the results were the same as when a protective layer alone having a tensile modulus of 450 MPa was used. That is, it can be said that the above-described effect is exhibited as long as the tensile elastic modulus of the layer on the surface of the protective layer in contact with the functional layer is in the above-described range.

以上より、凹凸構造Caの開口率と保護層の引張弾性率と、を共に所定の範囲にすることで、より高精度な機能転写体を実現できるといえる。また、この傾向は、ピッチが300nmと6000nmの場合についても、同様に観察された。以上より、凹凸構造Caのピッチによらず、比率(Rq/t)、凹凸構造Caの開口率、及び保護層の引張弾性率と、を所定の範囲にすることで、高精度な機能転写体を実現できるといえる。  From the above, it can be said that a functional transfer body with higher accuracy can be realized by setting both the aperture ratio of the concavo-convex structure Ca and the tensile elastic modulus of the protective layer within a predetermined range. This tendency was also observed in the same manner when the pitch was 300 nm and 6000 nm. As described above, regardless of the pitch of the concavo-convex structure Ca, the ratio (Rq / t), the aperture ratio of the concavo-convex structure Ca, and the tensile elastic modulus of the protective layer are set within a predetermined range, thereby providing a highly accurate functional transfer body. Can be realized.

(実施例42)
本実施例では、機能転写体を量産製造する場合の製造安定性と、量産使用する際の安定性と、を改善する要素を検討した。
(Example 42)
In this example, elements for improving the production stability when mass-producing the functional transfer body and the stability when mass-producing and using it were examined.

実施例36と同様に、機能層に保護層を貼り合わせ、巻き取り回収し、機能転写体を製造した。次に、機能転写体から保護層を剥離した。保護層は、160mmの長さ(距離)を速度3m/min.にて剥離する操作を繰り返す、断続的な剥離とした。  In the same manner as in Example 36, a protective layer was bonded to the functional layer, and wound and collected to produce a functional transfer body. Next, the protective layer was peeled from the functional transfer body. The protective layer has a length (distance) of 160 mm and a speed of 3 m / min. The peeling operation was repeated, and intermittent peeling was performed.

機能転写体の機能層の極性を変化させて、機能層表面の水滴に対する接触角をパラメータにした。具体的には、アルキル基を側鎖に具備するポリマの、当該アルキル基の含有量と炭素数を変化させた。機能層に対する水滴の接触角は、29度、44度、及び89度の5種類とした。  The polarity of the functional layer of the functional transfer body was changed, and the contact angle of the functional layer surface with water droplets was used as a parameter. Specifically, the content and carbon number of the alkyl group of the polymer having an alkyl group in the side chain were changed. The contact angle of the water droplet with respect to the functional layer was five types of 29 degrees, 44 degrees, and 89 degrees.

保護層の機能層に貼り合わせる面の表面物性を変え、当該面に対する水滴の接触角をパラメータにした。保護層は、膜厚35μmのPETフィルムの表面に機能材料を塗布し製造した。機能材料としては、シリコーン樹脂を主材料に使用し、シリコーン樹脂の変性基による、表面物性を調整した。膜厚は1μmとした。検討した保護層の機能層に貼り合わせる面に対する水滴の接触角は、66度、73度、75度、97度、105度、及び109度であった。  The surface physical properties of the surface to be bonded to the functional layer of the protective layer were changed, and the contact angle of water droplets on the surface was used as a parameter. The protective layer was manufactured by applying a functional material to the surface of a PET film having a thickness of 35 μm. As a functional material, a silicone resin was used as a main material, and surface physical properties were adjusted by a modified group of the silicone resin. The film thickness was 1 μm. The contact angle of the water droplet with respect to the surface bonded to the functional layer of the examined protective layer was 66 degrees, 73 degrees, 75 degrees, 97 degrees, 105 degrees, and 109 degrees.

なお、水滴を使用した接触角は、日本工業規格JISR 3257:1999「基板ガラス表面のぬれ性試験方法」に準拠し測定した。  The contact angle using water droplets was measured in accordance with Japanese Industrial Standard JIS R 3257: 1999 “Testing method for wettability of substrate glass surface”.

ラミネート性は、製造した機能転写体の外観より判断した。保護層が機能層より浮き上がり剥離してしまっている割合、或いは、保護層の皺生成率が10%以上の場合を「×」、3%〜10%の場合を「△」、3%未満の場合を「○」とした。  The laminate property was judged from the appearance of the produced functional transfer body. The ratio that the protective layer is lifted from the functional layer and peeled off, or the case where the wrinkle generation rate of the protective layer is 10% or more is “X”, the case that is 3% to 10% is “△”, and the percentage is less than 3% The case was set as “◯”.

剥離性は、機能転写体を被処理体に0.49MPaの圧力にて貼り合わせた場合に、機能層の穴欠陥由来の異常部率が5%以上の場合を「×」、2〜5%の場合を「△」、2%未満の場合を「○」とした。  The peelability is “x” when the functional transfer body is bonded to the object to be processed at a pressure of 0.49 MPa, and the case where the abnormal part ratio derived from the hole defect in the functional layer is 5% or more, “x”, 2 to 5% In the case of “△”, the case of less than 2% was designated as “◯”.

結果を表13にまとめた。表13の横軸は保護層の機能層に貼り合わせる面に対する水滴の接触角であり、縦軸は機能層の表面に対する水滴の接触角である。また、記号による結果は、ラミネート性と剥離性に関し、評価結果の悪い方を代表して記載している。表13より、機能層の物性によらず、保護層の機能層に貼り合わせる面に対する水滴の接触角が75度以上105度以下であれば、ラミネート性と剥離性がより向上するとわかった。この理由は定かではないが、2体間の接着力は、2体間の自由エネルギーの差として定義され、自由エネルギーは接触角により概算できることから、保護層の接触角が所定範囲で制御されることで、2体間の自由エネルギーが、ラミネート性にとって大きくなり、剥離性にとって小さくなったためと推定される。  The results are summarized in Table 13. The horizontal axis of Table 13 is the contact angle of water droplets with respect to the surface to be bonded to the functional layer of the protective layer, and the vertical axis is the contact angle of water droplets with the surface of the functional layer. Moreover, the result by a symbol is described on behalf of the worse evaluation result regarding lamination property and peelability. From Table 13, it was found that the laminating property and the peelability were further improved when the contact angle of the water droplet with respect to the surface to be bonded to the functional layer of the protective layer was 75 degrees or more and 105 degrees or less, regardless of the physical properties of the functional layer. The reason for this is not clear, but the adhesive force between the two bodies is defined as the difference in free energy between the two bodies, and since the free energy can be estimated by the contact angle, the contact angle of the protective layer is controlled within a predetermined range. Thus, it is presumed that the free energy between the two bodies was increased for the laminate property and decreased for the peelability.

Figure 0006171089
Figure 0006171089

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状等については、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。  In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can change and implement variously. In the above-described embodiment, the size, shape, and the like illustrated in the accompanying drawings are not limited to this, and can be appropriately changed within a range in which the effects of the present invention are exhibited.

本発明は、光学部品、エネルギーデバイス、バイオデバイス、記録メディア等の微細構造を形成する分野に利用される。  The present invention is used in the field of forming fine structures such as optical components, energy devices, biodevices, and recording media.

本出願は、2014年4月25日出願の特願2014−091895、及び、2015年1月16日出願の特願2015−007165に基づく。これらの内容は全てここに含めておく。  This application is based on Japanese Patent Application No. 2014-091895 filed on April 25, 2014 and Japanese Patent Application No. 2015-007165 filed on January 16, 2015. All these contents are included here.

Claims (10)

表面に凹凸構造を具備するキャリアと、前記凹凸構造上に設けられた少なくとも1以上の機能層と、前記機能層の前記キャリアとは反対の面上に設けられた保護層と、を具備し、前記機能層は樹脂を含むと共に、前記保護層の前記機能層に接する面側の二乗平均平方根高さ(Rq)と、前記凹凸構造の凸部頂部位置と前記機能層の前記保護層と、の界面までの距離(t)と、の比率(Rq/t)が1.41以下であることを特徴とする機能転写体。  A carrier having a concavo-convex structure on the surface, at least one or more functional layers provided on the concavo-convex structure, and a protective layer provided on a surface of the functional layer opposite to the carrier, The functional layer includes a resin, and includes a root mean square height (Rq) of a surface side of the protective layer that contacts the functional layer, a convex portion top position of the concavo-convex structure, and the protective layer of the functional layer. A functional transfer body, wherein the ratio (Rq / t) to the distance (t) to the interface is 1.41 or less. 前記機能層から前記保護層を剥離したときの、前記機能層の前記保護層に接していた面の表面粗さ(Ra)と前記距離(t)と、の比率(Ra/t)が1.20以下であることを特徴とする請求項1記載の機能転写体。  When the protective layer is peeled from the functional layer, the ratio (Ra / t) between the surface roughness (Ra) of the surface of the functional layer that is in contact with the protective layer and the distance (t) is 1. The functional transfer body according to claim 1, wherein the functional transfer body is 20 or less. 前記キャリアの前記凹凸構造の平均ピッチは1.5μm超10μm以下の範囲であり、且つ、前記凹凸構造の平均開口率は40%以上であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の機能転写体。  The average pitch of the concavo-convex structure of the carrier is in the range of more than 1.5 μm and 10 μm or less, and the average aperture ratio of the concavo-convex structure is 40% or more. Functional transcript of. 前記保護層の引張弾性率は50MPa以上2500MPa以下であることを特徴とする請求項1記載の機能転写体。  The functional transfer body according to claim 1, wherein the protective layer has a tensile elastic modulus of 50 MPa to 2500 MPa. 前記凹凸構造の平均開口率が40%以上であることを特徴とする請求項4記載の機能転写体。  The functional transfer body according to claim 4, wherein an average aperture ratio of the concavo-convex structure is 40% or more. 前記平均開口率が91%以下であることを特徴とする請求項5記載の機能転写体。  6. The functional transfer body according to claim 5, wherein the average aperture ratio is 91% or less. 前記凹凸構造の凹部開口径は1μm以上10μm以下であることを特徴とする請求項4記載の機能転写体。  The functional transfer body according to claim 4, wherein the concave-convex opening diameter of the concave-convex structure is 1 μm or more and 10 μm or less. 前記凹凸構造は平面視円形状であることを特徴とする請求項7記載の機能転写体。  The functional transfer body according to claim 7, wherein the uneven structure has a circular shape in a plan view. 前記保護層の前記機能層に接する面に対する、水滴の接触角が75度以上105度以下であることを特徴とする請求項1、請求項2、又は請求項4から請求項8のいずれかに記載の機能転写体。  The contact angle of water droplets with respect to the surface in contact with the functional layer of the protective layer is 75 degrees or more and 105 degrees or less, according to any one of claims 1, 2, or 4 to 8. The functional transcript as described. 請求項1から請求項9のいずれかに記載の機能転写体がフィルム状であり、前記機能転写体の一端部がコアに接続され、且つ、前記機能転写体が前記コアに巻き取られたことを特徴とする機能転写フィルムロール。  The function transfer body according to any one of claims 1 to 9, wherein the function transfer body is in a film form, one end of the function transfer body is connected to a core, and the function transfer body is wound around the core. A functional transfer film roll characterized by
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6711173B2 (en) * 2016-06-28 2020-06-17 大日本印刷株式会社 Release sheet and resin leather
JP6794916B2 (en) * 2017-04-21 2020-12-02 大日本印刷株式会社 Transfer sheet, manufacturing method of transfer sheet and manufacturing method of decorative molded product
JP6891616B2 (en) * 2016-08-30 2021-06-18 大日本印刷株式会社 Transfer sheet, manufacturing method of transfer sheet, and manufacturing method of decorative molded product
JP6759829B2 (en) * 2016-08-08 2020-09-23 大日本印刷株式会社 Transfer sheet, manufacturing method of transfer sheet, and manufacturing method of decorative molded product
WO2018030334A1 (en) * 2016-08-08 2018-02-15 大日本印刷株式会社 Transfer sheet, method for manufacturing transfer sheet, and method for manufacturing decorative molded article
JP6922536B2 (en) * 2017-08-07 2021-08-18 大日本印刷株式会社 Transfer sheet, manufacturing method of transfer sheet and manufacturing method of decorative molded product
JP7200562B2 (en) * 2018-03-29 2023-01-10 東レ株式会社 laminate
WO2020059861A1 (en) * 2018-09-20 2020-03-26 凸版印刷株式会社 Testing seal
CN109649031B (en) * 2018-11-19 2021-02-05 江苏学泰印务有限公司 Multilayer stacked edge transfer printing film without overprinting
WO2023084082A1 (en) * 2021-11-15 2023-05-19 Morphotonics Holding B.V. Multi-textured stamp

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101016826B1 (en) * 2009-02-13 2011-02-21 주식회사 하이닉스반도체 Method of forming a pattern of a semi conductor
JP2011066100A (en) * 2009-09-16 2011-03-31 Bridgestone Corp Photocurable transfer sheet and method for forming recessed and projected pattern using same
JP2011165855A (en) * 2010-02-09 2011-08-25 Toshiba Corp Pattern forming method
JP2011216647A (en) * 2010-03-31 2011-10-27 Dainippon Printing Co Ltd Method for manufacturing pattern-formed body, method for manufacturing functional element, and method for manufacturing semiconductor element
CN103154143B (en) * 2011-06-21 2015-01-14 旭化成电子材料株式会社 Inorganic composition for transferring micro-relief structure
CN104749879A (en) * 2012-06-13 2015-07-01 旭化成电子材料株式会社 Function-transferring object, method for transferring functional layer, package and function-transferring film roll
JP5822811B2 (en) * 2012-09-26 2015-11-24 信越ポリマー株式会社 Release film

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