JP6147587B2 - Grinding apparatus and grinding method - Google Patents

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Description

本発明は、板状ワークを研削する研削装置及び研削方法に関する。   The present invention relates to a grinding apparatus and a grinding method for grinding a plate-like workpiece.

研削装置では、回転する保持テーブルで保持した板状ワークに、研削手段に装着され回転する研削砥石を押し当てることにより、板状ワークを研削している。例えば特許文献1に記載された研削装置では、保持テーブルの傾きを可動支持部によって調整することにより、板状ワークを所望の形状(例えば均一な厚さ)に研削できるようにしている。当該可動支持部による保持テーブルの傾き調整は、研削開始前に行われている。   In a grinding apparatus, a plate-shaped workpiece is ground by pressing a rotating grinding wheel mounted on a grinding means against a plate-shaped workpiece held by a rotating holding table. For example, in the grinding apparatus described in Patent Document 1, a plate-like workpiece can be ground into a desired shape (for example, a uniform thickness) by adjusting the inclination of the holding table with a movable support portion. The tilt adjustment of the holding table by the movable support portion is performed before the start of grinding.

特開2008−238341号公報JP 2008-238341 A

しかし、板状ワークに研削砥石を押し当てることにより、保持テーブルに力が加わり、可動支持部によって調整された保持テーブルの傾きが変化する場合がある。特に、研削送り速度を変えると、保持テーブルに加わる押し付け圧力が変化するので、保持テーブルの傾きが変化する。これにより、板状ワークにダメージを与え、あるいは、板状ワークを所望の形状に研削できない可能性がある。   However, when the grinding wheel is pressed against the plate-like workpiece, a force is applied to the holding table, and the tilt of the holding table adjusted by the movable support portion may change. In particular, when the grinding feed rate is changed, the pressing pressure applied to the holding table changes, so that the inclination of the holding table changes. Thereby, there is a possibility that the plate workpiece is damaged or the plate workpiece cannot be ground into a desired shape.

本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、可動支持部によって調整された保持テーブルの傾きが変化するのを防ぐことにより、板状ワークがダメージを受けるのを防ぎ、板状ワークを所望の形状に精度よく研削することを目的とする。   The present invention has been considered in view of such problems. By preventing the tilt of the holding table adjusted by the movable support portion from changing, the plate-like workpiece is prevented from being damaged, and the plate-like workpiece is removed. The object is to accurately grind to a desired shape.

本発明に係る研削装置は、板状ワークを保持して回転する保持テーブルと、保持テーブルが保持した板状ワークを研削する研削手段と、保持テーブルの傾きを調整する傾き調整手段と、を少なくとも備えた研削装置であって、保持テーブルと基台との間の距離を測定する少なくとも3つの測定部と、保持テーブルに保持された板状ワークを研削手段によって研削することにより板状ワークが均一な厚さに形成された場合に測定部が測定した距離を記憶する記憶部と、傾き調整手段を制御する制御部と、を備え、傾き調整手段は、保持テーブルと基台との間に配設され、保持テーブルの中心を重心とした正三角形の頂点に配設された3つの支持部を備え、少なくとも1つの支持部は、保持テーブルと該基台との間の距離を変えることが可能であり、制御部は、保持テーブルが保持した板状ワークを研削手段が研削している間、測定部が測定した距離と、記憶部が記憶した距離とが一致するよう、傾き調整手段を制御する。 A grinding apparatus according to the present invention includes at least a holding table that holds and rotates a plate-like workpiece, a grinding unit that grinds the plate-like workpiece held by the holding table, and an inclination adjusting unit that adjusts the inclination of the holding table. A grinding apparatus equipped with at least three measuring units for measuring the distance between the holding table and the base, and the plate-like workpiece is uniformly ground by grinding the plate-like workpiece held on the holding table by a grinding means. A storage unit that stores the distance measured by the measurement unit when formed to have a thickness, and a control unit that controls the tilt adjusting unit. The tilt adjusting unit is disposed between the holding table and the base. Provided with three support parts arranged at the apex of an equilateral triangle with the center of the holding table as the center of gravity, and at least one support part can change the distance between the holding table and the base In , The control unit while the holding table is grinding grinding means a plate-like work held, so that the distance measuring unit is measured, and the distance that the storage unit has stored match, controlling the inclination adjustment means.

研削装置は、3つの測定部と3つの支持部とが、交互に均等に配置されていることが望ましい。
また、研削装置は、該測定部と該支持部とが、該保持テーブルの径方向に一直線上に配置されていることが望ましい。
In the grinding apparatus, it is desirable that the three measurement units and the three support units are alternately and evenly arranged.
Moreover, as for a grinding device, it is desirable for this measurement part and this support part to be arrange | positioned on the straight line in the radial direction of this holding table.

本発明に係る研削方法は、前記研削装置を用いた研削方法であって、該保持テーブルが保持した第1の板状ワークを研削手段により研削して、第1の板状ワークが所定の形状に研削された場合に、保持テーブルと基台との間の距離を測定部により測定した距離を記憶部に記憶する記憶工程と、保持テーブルが保持した第2の板状ワークを研削手段により研削しながら、保持テーブルと基台との間の距離を測定部により測定する測定工程と、測定工程で測定した距離と、記憶工程で記憶した距離とが一致するよう、制御部が傾き調整手段を制御する傾き調整工程と、を備える。   The grinding method according to the present invention is a grinding method using the grinding apparatus, wherein the first plate-like workpiece held by the holding table is ground by a grinding means, and the first plate-like workpiece has a predetermined shape. And the second plate-like work held by the holding table is ground by the grinding means, and the distance between the holding table and the base is measured by the measuring unit. However, the controller adjusts the inclination adjusting means so that the measuring step for measuring the distance between the holding table and the base by the measuring unit matches the distance measured in the measuring step and the distance stored in the storing step. An inclination adjustment step to be controlled.

本発明に係る研削装置及び研削方法によれば、保持テーブルが保持した板状ワークを研削手段が研削している間に、測定部が保持テーブルと基台との間の距離を測定し、測定した距離と、記憶部が記憶した距離とが一致するよう、制御部が傾き調整手段を制御するので、保持テーブルの傾きが変化することにより板状ワークがダメージを受けるのを防ぎ、板状ワークを所望の形状に精度よく研削することができる。   According to the grinding apparatus and the grinding method of the present invention, while the grinding means is grinding the plate-like workpiece held by the holding table, the measuring unit measures the distance between the holding table and the base and measures the distance. Since the control unit controls the tilt adjusting means so that the distance stored in the storage unit matches the distance stored in the storage unit, it is possible to prevent the plate-shaped workpiece from being damaged by the change in the tilt of the holding table. Can be accurately ground to a desired shape.

研削装置を示す側面視断面図。Side surface sectional drawing which shows a grinding device. 研削装置を示す平面図。The top view which shows a grinding device. 研削方法を示すフローチャート。The flowchart which shows the grinding method. 別の研削装置を示す平面図。The top view which shows another grinding device.

図1及び図2に示す研削装置10は、基台11と、板状ワーク20を保持して回転する保持テーブル12と、保持テーブル12を支持する3つの支持部13a〜13cと、保持テーブル12と基台11との間の距離を測定する3つの測定部14a〜14cと、保持テーブル12が保持した板状ワーク20を研削する研削手段15と、支持部13a〜13cを制御する制御部16と、測定部14a〜14cが測定した距離を記憶する記憶部17とを備えている。   A grinding apparatus 10 shown in FIGS. 1 and 2 includes a base 11, a holding table 12 that holds and rotates a plate-like workpiece 20, three support portions 13 a to 13 c that support the holding table 12, and a holding table 12. Three measuring parts 14a to 14c for measuring the distance between the base 11 and the base 11, a grinding means 15 for grinding the plate-like workpiece 20 held by the holding table 12, and a control part 16 for controlling the support parts 13a to 13c. And a storage unit 17 that stores the distances measured by the measurement units 14a to 14c.

基台11は、上面がZ軸に垂直な平面状に形成されている。基台11は、不動であってもよいし、直線移動する移動台であってもよいし、回転運動するターンテーブルであってもよい。   The base 11 is formed in a planar shape whose upper surface is perpendicular to the Z axis. The base 11 may be stationary, may be a moving table that moves linearly, or may be a turntable that rotates.

保持テーブル12は、上面121に板状ワーク20を載置し、吸引源(不図示)で吸引することにより、板状ワーク20を保持する。保持テーブル12は、モータ(不図示)により、回転軸123を中心として回転する。保持テーブル12の回転軸123は、必ずしも±Z方向と平行ではなく、向きを変えることができる。保持テーブル12の上面121は、回転軸123を軸とする円錐状の曲面である。保持テーブル12の下面122は、回転軸123に対して垂直な円状の平面である。   The holding table 12 holds the plate-like workpiece 20 by placing the plate-like workpiece 20 on the upper surface 121 and sucking it with a suction source (not shown). The holding table 12 is rotated about the rotation shaft 123 by a motor (not shown). The rotation shaft 123 of the holding table 12 is not necessarily parallel to the ± Z direction and can be changed in direction. The upper surface 121 of the holding table 12 is a conical curved surface with the rotation shaft 123 as an axis. The lower surface 122 of the holding table 12 is a circular plane perpendicular to the rotation shaft 123.

支持部13a〜13cは、保持テーブル12と基台11との間に配設されている。支持部13a〜13cのうち、少なくとも1つ(本実施形態では2つ)は、保持テーブル12と基台11との間の距離を変えることができる。3つの支持部13a〜13cのうち、支持部13aは、基台11に固定された下部131と、長さが均一の軸部132と、保持テーブル12の下面122に固定された上部133とを備える固定支持部である。軸部132の一方の端は下部131に固定され、もう一方の端は上部133に固定されている。これにより、保持テーブル12を支持し、保持テーブル12と基台11との間の距離を均一に保っている。   The support portions 13 a to 13 c are disposed between the holding table 12 and the base 11. At least one (two in this embodiment) of the support portions 13a to 13c can change the distance between the holding table 12 and the base 11. Of the three support portions 13a to 13c, the support portion 13a includes a lower portion 131 fixed to the base 11, a shaft portion 132 having a uniform length, and an upper portion 133 fixed to the lower surface 122 of the holding table 12. It is a fixed support part provided. One end of the shaft portion 132 is fixed to the lower portion 131, and the other end is fixed to the upper portion 133. Thereby, the holding table 12 is supported, and the distance between the holding table 12 and the base 11 is kept uniform.

一方、支持部13b及び支持部13cは、基台11に固定された下部134と、先端に雄ねじが切られた軸部135と、保持テーブル12に固定された上部136と、軸部135を回転させるモータ137とを備える可動支持部である。上部136には、軸部135の雄ねじと螺合する雌ねじが切られている。モータ137が軸部135を回転させることにより、保持テーブル12と基台11との間の距離を変化させることができる。   On the other hand, the support part 13b and the support part 13c rotate the shaft part 135, the lower part 134 fixed to the base 11, the shaft part 135 having a male screw cut at the tip, the upper part 136 fixed to the holding table 12. It is a movable support part provided with the motor 137 to be made. The upper portion 136 has a female screw that is screwed with the male screw of the shaft portion 135. When the motor 137 rotates the shaft portion 135, the distance between the holding table 12 and the base 11 can be changed.

3つの測定部14a〜14cは、例えば、基台11に配置された発光部と受光部とを有する光センサであり、発光部が+Z方向に放射した光が保持テーブル12の下面122に当たって反射した反射光を受光部が受光することにより、保持テーブル12と基台11との間の距離を測定することができる。図2の例では、3つの測定部14a〜14cと、3つの支持部13a〜13cとが、交互に均等に配置されている。   The three measuring units 14 a to 14 c are, for example, optical sensors having a light emitting unit and a light receiving unit disposed on the base 11, and light emitted from the light emitting unit in the + Z direction hits the lower surface 122 of the holding table 12 and is reflected. When the light receiving unit receives the reflected light, the distance between the holding table 12 and the base 11 can be measured. In the example of FIG. 2, three measurement units 14 a to 14 c and three support units 13 a to 13 c are alternately and evenly arranged.

研削手段15は、±Z方向に移動可能であり、先端に装着された研削砥石155を、回転軸153を中心として回転させながら、−Z方向に移動することにより、保持テーブル12が保持した板状ワーク20に研削砥石155を押し当てて、板状ワーク20を研削する。   The grinding means 15 is movable in the ± Z direction, and is moved by the grinding wheel 155 mounted at the tip thereof in the −Z direction while rotating around the rotation shaft 153, thereby holding the plate held by the holding table 12. The plate-like workpiece 20 is ground by pressing a grinding wheel 155 against the workpiece 20.

記憶部17は、測定部14a〜14cが測定した距離を記憶する。制御部16は、測定部14a〜14cが測定した距離や記憶部17が記憶した距離に基づいて、モータ137を制御することにより、支持部13b,13cにおける保持テーブル12と基台11との間の距離を調整する。   The storage unit 17 stores the distances measured by the measurement units 14a to 14c. The control unit 16 controls the motor 137 based on the distance measured by the measurement units 14 a to 14 c and the distance stored by the storage unit 17, so that the holding table 12 and the base 11 are supported in the support units 13 b and 13 c. Adjust the distance.

図2に示すように、支持部13a〜13cは、保持テーブル12の中心(回転軸123)から等距離の位置に配置され、正三角形をなしている。したがって、支持部13a〜13cがなす正三角形の重心は、保持テーブル12の中心と一致する。このように、3つの支持部13a〜13cが三角形をなす位置に配置され、そのうちの2つの支持部13b,13cが、保持テーブル12と基台11との間の距離を変えられるので、保持テーブル12の傾きを自由に変えることができる。すなわち、3つの支持部13a〜13cは、保持テーブル12の傾きを調整する傾き調整手段を構成している。   As shown in FIG. 2, the support portions 13 a to 13 c are arranged at equidistant positions from the center (the rotation shaft 123) of the holding table 12 and form an equilateral triangle. Therefore, the center of gravity of the equilateral triangle formed by the support portions 13 a to 13 c coincides with the center of the holding table 12. In this way, the three support portions 13a to 13c are arranged at positions that form a triangle, and two of the support portions 13b and 13c can change the distance between the holding table 12 and the base 11, so that the holding table The inclination of 12 can be changed freely. That is, the three support portions 13 a to 13 c constitute an inclination adjusting unit that adjusts the inclination of the holding table 12.

測定部14a〜14cも同様に、保持テーブル12の中心(回転軸123)から等距離の位置に配置され、正三角形をなしている。したがって、測定部14a〜14cがなす正三角形の重心は、保持テーブル12の中心と一致する。このように、3つの測定部14a〜測定部14cが三角形をなす位置に配置されているので、3つの測定部14a〜14cが測定した距離により、保持テーブル12の傾きが表される。なお、保持テーブル12の中心から測定部14a〜14cまでの距離は、保持テーブル12の中心から支持部13a〜13cまでの距離と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
また、支持部13aと測定部14aとを通る直線143a、支持部13bと測定部14bとを通る直線143b、及び、支持部13cと測定部14cとを通る直線143cは、すべて、保持テーブル12の中心を通り、回転軸123と交わる。
Similarly, the measurement units 14a to 14c are arranged at equidistant positions from the center of the holding table 12 (the rotation shaft 123) and form an equilateral triangle. Therefore, the center of gravity of the equilateral triangle formed by the measurement units 14 a to 14 c coincides with the center of the holding table 12. Thus, since the three measurement units 14a to 14c are arranged at positions that form a triangle, the inclination of the holding table 12 is represented by the distance measured by the three measurement units 14a to 14c. In addition, the distance from the center of the holding table 12 to the measurement units 14a to 14c may be the same as or different from the distance from the center of the holding table 12 to the support units 13a to 13c.
Further, a straight line 143a passing through the support part 13a and the measurement part 14a, a straight line 143b passing through the support part 13b and the measurement part 14b, and a straight line 143c passing through the support part 13c and the measurement part 14c are all of the holding table 12. It passes through the center and intersects with the rotation axis 123.

上述したように保持テーブル12の上面121が円錐状に形成されているため、保持テーブル12に保持された板状ワーク20は、上面121に沿った形に保持される。これを研削手段15で研削すると、ハッチングで示した領域157で研削がなされる。   As described above, since the upper surface 121 of the holding table 12 is formed in a conical shape, the plate-like workpiece 20 held by the holding table 12 is held in a shape along the upper surface 121. When this is ground by the grinding means 15, grinding is performed in a region 157 indicated by hatching.

例えば、支持部13bにおける保持テーブル12と基台11との間の距離Cbを大きくし、支持部13cにおける保持テーブル12と基台11との間の距離Ccを距離Cbと同じように大きくすると、保持テーブル12が傾いて、+X方向の側が研削手段15に近づく。これにより、板状ワーク20の中心に近い部分が、外周に近い部分よりも薄く研削される。逆に、距離Cb及び距離Ccを同じように小さくすると、保持テーブル12が傾いて、+X方向の側が研削手段15から遠ざかる。これにより、板状ワーク20の外周に近い部分が、中心に近い部分よりも薄く研削される。
また、距離Cbを大きくし、距離Ccを小さくすると、保持テーブル12が傾いて、−Y方向の側が研削手段15に近づき、+Y方向の側が研削手段15から遠ざかる。これにより、領域157の中央に近い部分が、領域157の両端に近い部分よりも薄く研削される。逆に、距離Cbを小さくし、距離Ccを大きくすると、保持テーブル12が傾いて、−Y方向の側が研削手段15から遠ざかり、+Y方向の側が研削手段15に近づく。これにより、領域157の両端に近い部分が、領域157の中央に近い部分よりも薄く研削される。
このように、保持テーブル12の傾きを変えることにより、板状ワーク20の径方向において、より薄く研削される位置を変えることができる。これにより、板状ワーク20が研削される形状を変えることができる。
For example, when the distance Cb between the holding table 12 and the base 11 in the support portion 13b is increased and the distance Cc between the holding table 12 and the base 11 in the support portion 13c is increased in the same manner as the distance Cb, The holding table 12 is tilted, and the + X direction side approaches the grinding means 15. Thereby, the part near the center of the plate-like workpiece 20 is ground thinner than the part near the outer periphery. Conversely, when the distance Cb and the distance Cc are similarly reduced, the holding table 12 is tilted and the + X direction side is moved away from the grinding means 15. Thereby, the part near the outer periphery of the plate-like workpiece 20 is ground thinner than the part near the center.
When the distance Cb is increased and the distance Cc is decreased, the holding table 12 is tilted, the −Y direction side approaches the grinding unit 15, and the + Y direction side moves away from the grinding unit 15. Thereby, a portion near the center of the region 157 is ground thinner than portions near both ends of the region 157. Conversely, when the distance Cb is decreased and the distance Cc is increased, the holding table 12 is tilted, the −Y direction side is moved away from the grinding unit 15, and the + Y direction side is moved closer to the grinding unit 15. Thereby, the part near the both ends of the region 157 is ground thinner than the part near the center of the region 157.
Thus, by changing the inclination of the holding table 12, the position where the plate workpiece 20 is ground more thinly in the radial direction can be changed. Thereby, the shape by which the plate-shaped workpiece 20 is ground can be changed.

図3に示す研削方法30は、図1及び図2に示した研削装置10を用いて板状ワーク20を研削する方法であり、第1の板状ワーク20を研削し、板状ワーク20が所定の形状に研削された場合に保持テーブル12と基台11との間の距離を測定部14a〜14cにより測定した距離を記憶する記憶工程31と、第2の板状ワーク20を研削しながら保持テーブル12と基台11との間の距離を測定部14a〜14cにより測定する測定工程32と、測定工程33で測定した距離と記憶工程31で記憶した距離とが一致するように支持部13a〜13c(傾き調整手段)を制御する傾き調整工程33とを備える。   The grinding method 30 shown in FIG. 3 is a method of grinding the plate-like workpiece 20 using the grinding apparatus 10 shown in FIGS. 1 and 2, and the first plate-like workpiece 20 is ground, While grinding the second plate-like workpiece 20, a storage step 31 for storing the distance measured by the measuring units 14 a to 14 c when the distance between the holding table 12 and the base 11 is ground to a predetermined shape. The measurement unit 32 that measures the distance between the holding table 12 and the base 11 by the measurement units 14a to 14c, and the support unit 13a so that the distance measured in the measurement step 33 matches the distance stored in the storage step 31. To 13c (tilt adjusting means).

記憶31においては、図1に示したように保持テーブル12の上面121に板状ワーク20を載置し、保持テーブル12が板状ワーク20を保持する。制御部16が支持部13b及び支持部13cにおける保持テーブル12と基台11との間の距離を調整して、保持テーブル12の傾きを、板状ワーク20が均一の厚さに研削されると期待される傾きにする。すなわち、図2に示した領域157において、保持テーブル12の上面121と研削砥石155の下面とが平行になるように調整する。保持テーブル12を回転させるとともに、研削砥石155を回転させながら研削手段15を下降させて、研削手段15が板状ワーク20を研削し、3つの測定部14a〜14cが保持テーブル12と基台11との間の距離Ma,Mb,Mc(図2参照)を測定する。記憶部17は、3つの測定部14a〜14cがそれぞれ測定した3つの距離Ma,Mb,Mcを一時的に記憶する。   In the memory 31, the plate-like workpiece 20 is placed on the upper surface 121 of the holding table 12 as shown in FIG. 1, and the holding table 12 holds the plate-like workpiece 20. When the control part 16 adjusts the distance between the holding table 12 and the base 11 in the support part 13b and the support part 13c, the inclination of the holding table 12 is ground to the plate-like workpiece 20 to a uniform thickness. Make the expected slope. That is, in the region 157 shown in FIG. 2, adjustment is made so that the upper surface 121 of the holding table 12 and the lower surface of the grinding wheel 155 are parallel. While rotating the holding table 12 and lowering the grinding means 15 while rotating the grinding wheel 155, the grinding means 15 grinds the plate-like workpiece 20, and the three measuring units 14 a to 14 c are provided with the holding table 12 and the base 11. Distances Ma, Mb, and Mc (see FIG. 2) are measured. The storage unit 17 temporarily stores the three distances Ma, Mb, and Mc measured by the three measuring units 14a to 14c, respectively.

板状ワーク20の研削が終わったら、研削された板状ワーク20の径方向における厚さの分布を測定し、均一の厚さに研削されたか否かを判定する。板状ワーク20が均一の厚さに研削されなかった場合は、板状ワーク20が均一の厚さになるよう、制御部16が支持部13b及び支持部13cにおける保持テーブル12と基台11との間の距離を変え、研削をやり直す。これを、板状ワーク20が均一の厚さに研削されるまで繰り返す。
なお、第1の測定工程31で研削する板状ワーク20は、テスト用のダミーワークであってもよい。また、研削をやり直す際、同じ板状ワーク20を繰り返し使用してもよいし、そのたびに新しい板状ワーク20を使用してもよい。
When the grinding of the plate-like workpiece 20 is finished, the thickness distribution in the radial direction of the ground plate-like workpiece 20 is measured to determine whether or not it has been ground to a uniform thickness. When the plate-like workpiece 20 is not ground to a uniform thickness, the control unit 16 supports the holding table 12 and the base 11 in the support portion 13b and the support portion 13c so that the plate-like workpiece 20 has a uniform thickness. Change the distance between and start grinding again. This is repeated until the plate-like workpiece 20 is ground to a uniform thickness.
The plate-like workpiece 20 to be ground in the first measuring step 31 may be a test dummy workpiece. Further, when the grinding is performed again, the same plate-like workpiece 20 may be used repeatedly, or a new plate-like workpiece 20 may be used each time.

板状ワーク20が均一の厚さに研削されたら、記憶部17は、一時的に記憶していた3つの測定距離Ma,Mb,Mcを、それぞれの測定部14a〜14cについての目標距離Ta,Tb,Tcとして記憶する。   When the plate-like workpiece 20 is ground to a uniform thickness, the storage unit 17 converts the temporarily stored three measurement distances Ma, Mb, Mc to the target distances Ta, Store as Tb, Tc.

次に、測定工程32において、保持テーブル12の上面121に別の板状ワーク20を載置し、保持テーブル12が板状ワーク20を保持する。測定部14a〜14cが保持テーブル12と基台11との間の距離Ma,Mb,Mcを測定し、測定部14a〜14cが測定した距離Ma,Mb,Mcと、記憶部17が記憶した目標距離Ta,Tb,Tcとがそれぞれ一致するよう、制御部16が支持部13b及び支持部13cにおける保持テーブル12と基台11との間の距離を調整する。例えば、測定部14aが測定した距離Maが目標距離Taより小さい場合、制御部16は、距離Cb及び距離Ccを大きくする。逆に、測定距離Maが目標距離Taより大きい場合、制御部16は、距離Cb及び距離Ccを小さくする。また、測定部14bが測定した距離Mbが目標距離Tbより大きく、測定部14cが測定した距離Mcが目標距離Tcより小さい場合、制御部16は、距離Cbを大きくし、距離Ccを小さくする。逆に、測定距離Mbが目標距離Tbより小さく、測定距離Mcが目標距離Tcより大きい場合、制御部16は、距離Cbを小さくし、距離Ccを大きくする。このようにして、制御部16は、3つの測定距離Ma,Mb,Mcを3つの目標距離Ta,Tb,Tcにそれぞれ一致させる。   Next, in the measurement process 32, another plate-like workpiece 20 is placed on the upper surface 121 of the holding table 12, and the holding table 12 holds the plate-like workpiece 20. The measuring units 14 a to 14 c measure the distances Ma, Mb, Mc between the holding table 12 and the base 11, and the distances Ma, Mb, Mc measured by the measuring units 14 a to 14 c and the target stored in the storage unit 17. The control unit 16 adjusts the distance between the support table 13b and the holding table 12 and the base 11 in the support unit 13c so that the distances Ta, Tb, and Tc coincide with each other. For example, when the distance Ma measured by the measurement unit 14a is smaller than the target distance Ta, the control unit 16 increases the distance Cb and the distance Cc. Conversely, when the measurement distance Ma is larger than the target distance Ta, the control unit 16 decreases the distance Cb and the distance Cc. When the distance Mb measured by the measurement unit 14b is larger than the target distance Tb and the distance Mc measured by the measurement unit 14c is smaller than the target distance Tc, the control unit 16 increases the distance Cb and decreases the distance Cc. Conversely, when the measurement distance Mb is smaller than the target distance Tb and the measurement distance Mc is larger than the target distance Tc, the control unit 16 decreases the distance Cb and increases the distance Cc. In this way, the control unit 16 matches the three measurement distances Ma, Mb, and Mc with the three target distances Ta, Tb, and Tc, respectively.

この状態で、研削砥石155が回転しながら研削手段15が降下し、研削手段15により板状ワーク20の研削を開始する。研削中は、研削砥石155が板状ワーク20に押し当てられる圧力により、保持テーブル12の傾きが変化する可能性があるので、研削手段15による研削と並行して、第2の測定工程33を実施し、3つの測定部14a〜14cが距離Ma,Mb,Mcを測定する。   In this state, the grinding means 15 descends while the grinding wheel 155 rotates, and the grinding of the plate workpiece 20 is started by the grinding means 15. During grinding, the tilt of the holding table 12 may change due to the pressure with which the grinding wheel 155 is pressed against the plate-like workpiece 20, so the second measuring step 33 is performed in parallel with the grinding by the grinding means 15. The three measuring units 14a to 14c measure the distances Ma, Mb, and Mc.

傾き調整工程33において、制御部16は、測定距離Ma,Mb,Mcが目標距離Ta,Tb,Tcから外れないよう監視し、測定距離Ma,Mb,Mcと目標距離Ta,Tb,Tcとが一致しなくなった場合は、支持部13b,13cを調整し、測定距離Ma,Mb,Mcと目標距離Ta,Tb,Tcとを一致させる。板状ワーク20の研削が終了するまでこのような制御を続けることにより、研削中は、常に、測定距離Ma,Mb,Mcと目標距離Ta,Tb,Tcとが一致した状態を常に保つ。   In the inclination adjustment step 33, the control unit 16 monitors the measurement distances Ma, Mb, Mc so as not to deviate from the target distances Ta, Tb, Tc, and the measurement distances Ma, Mb, Mc and the target distances Ta, Tb, Tc are determined. If they do not match, the support portions 13b and 13c are adjusted so that the measurement distances Ma, Mb, Mc and the target distances Ta, Tb, Tc match. By continuing such control until the grinding of the plate-like workpiece 20 is completed, the measurement distances Ma, Mb, Mc and the target distances Ta, Tb, Tc are always kept consistent during grinding.

このように、板状ワーク20が均一の厚さに研削されたときに測定部14a〜14cが測定した距離を目標距離として記憶しておき、板状ワーク20の研削中に、測定部14a〜14cが測定した距離と目標距離とが一致するよう、傾き調整手段を制御することにより、保持テーブル12の傾きが変化して板状ワーク20がダメージを受けるのを防ぎ、板状ワーク20を所望の形状に精度よく研削することができる。
また、保持テーブル12の傾きを+Z方向から計測するのではなく、測定部14a〜14cが−Z方向から保持テーブル12と基台11との間の距離を測定することにより、保持テーブル12の傾きを計測するので、研削時に板状ワーク20に向けて噴出される研削水の影響を受けることなく、保持テーブル12の傾きを計測することができる。
また、支持部13a〜13cと測定部14a〜14cとが保持テーブル12の中心を挟んだ反対側に配置されているので、保持テーブル12の傾きによって測定部14a〜14cが測定する測定距離に変位が現れやすい。
Thus, the distance measured by the measurement units 14a to 14c when the plate-like workpiece 20 is ground to a uniform thickness is stored as a target distance, and the measurement units 14a to 14d are ground during the grinding of the plate-like workpiece 20. By controlling the tilt adjusting means so that the distance measured by 14c matches the target distance, the tilt of the holding table 12 is prevented from changing and the plate workpiece 20 is prevented from being damaged, and the plate workpiece 20 is desired. It can be accurately ground to the shape of.
Further, instead of measuring the inclination of the holding table 12 from the + Z direction, the measuring units 14a to 14c measure the distance between the holding table 12 and the base 11 from the -Z direction, whereby the inclination of the holding table 12 is measured. Therefore, the inclination of the holding table 12 can be measured without being affected by the grinding water sprayed toward the plate-like workpiece 20 during grinding.
Moreover, since the support parts 13a-13c and the measurement parts 14a-14c are arrange | positioned on the opposite side on both sides of the center of the holding table 12, it displaces to the measurement distance which the measurement parts 14a-14c measure with the inclination of the holding table 12. Is likely to appear.

図4に示す研削装置10Aは、測定部14a〜14cの配置が異なる例である。図1及び図2に示した研削装置10と同様の構成については、説明を省略する。
図4の例において、3つの支持部13a〜13cが、保持テーブル12の中心を重心とする正三角形の頂点に配置されている点、3つの測定部14a〜14cも同様に保持テーブル12の中心を重心とする正三角形の頂点に配置されている点、及び、保持テーブル12の中心と各支持部13a〜13cとを通る直線143a〜143c上に、各測定部14a〜14cが配置されている点は、上述した研削装置10と同じである。しかし、上述した研削装置10では、1本の直線上に配置された支持部13a〜13cと測定部14a〜14cとが保持テーブル12の中心から見て反対側に配置されているのに対し、この例における研削装置10Aでは、1本の直線上に配置された支持部13a〜13cと測定部14a〜14cとが保持テーブル12の中心から見て同じ側に配置されている。すなわち、支持部13aと測定部14aとが同一半径上に位置し、支持部13bと測定部14bとが同一半径上に位置し、支持部13cと測定部14cとが同一半径上に位置しており、支持部と測定部とが径方向に一直線上に配置されている。
The grinding apparatus 10A illustrated in FIG. 4 is an example in which the arrangement of the measurement units 14a to 14c is different. The description of the same configuration as that of the grinding apparatus 10 shown in FIGS. 1 and 2 is omitted.
In the example of FIG. 4, the three support portions 13 a to 13 c are arranged at the vertices of an equilateral triangle with the center of the holding table 12 as the center of gravity, and the three measuring portions 14 a to 14 c are similarly the center of the holding table 12. The measuring units 14a to 14c are arranged on the points arranged at the vertices of an equilateral triangle with the center of gravity and the straight lines 143a to 143c passing through the center of the holding table 12 and the supporting units 13a to 13c. The point is the same as the grinding device 10 described above. However, in the grinding device 10 described above, the support parts 13a to 13c and the measurement parts 14a to 14c arranged on one straight line are arranged on the opposite side when viewed from the center of the holding table 12, whereas In the grinding apparatus 10 </ b> A in this example, the support parts 13 a to 13 c and the measurement parts 14 a to 14 c arranged on one straight line are arranged on the same side when viewed from the center of the holding table 12. That is, the support part 13a and the measurement part 14a are located on the same radius, the support part 13b and the measurement part 14b are located on the same radius, and the support part 13c and the measurement part 14c are located on the same radius. The support part and the measurement part are arranged on a straight line in the radial direction.

このように、各測定部14a〜14cを各支持部13a〜14cと同一半径上に配置することにより、制御部16が、距離Cb及び距離Ccを調整する条件を簡略化することができる。これにより、保持テーブル12の傾きが変化して板状ワーク20がダメージを受けるのを防ぎ、板状ワーク20を所望の形状に精度よく研削することができる。研削装置10Aは、測定部14aを配設しないで測定部14b,14cだけで距離Mb,Mcを測定し支持部を制御し距離Mb,Mcを目標距離Tb,Tcに一致させる。   Thus, by arranging the measurement units 14a to 14c on the same radius as the support units 13a to 14c, the control unit 16 can simplify the conditions for adjusting the distance Cb and the distance Cc. Thereby, it can prevent that the inclination of the holding table 12 changes and the plate-shaped workpiece 20 receives damage, and can plate the plate-shaped workpiece 20 to a desired shape accurately. The grinding apparatus 10A measures the distances Mb and Mc with only the measurement units 14b and 14c without providing the measurement unit 14a, controls the support unit, and matches the distances Mb and Mc with the target distances Tb and Tc.

なお、可変支持部である支持部13b及び支持部13cの構成は、ねじ式に限らず、油圧式や梃子式など他の構成であってもよい。
また、研削装置10Aでは、支持部13a〜13cの外周側に測定部14a〜14cを配置しているが、測定部14a〜14cの外周側に支持部13a〜13cを配置してもよい。
測定部14a,14b,14cは、保持テーブルの中心を中心として均等間隔に配置されることが望ましいが、必ずしも間隔は均等でなくてもよい。測定部14a,14b,14cの配置によって、測定距離と目標距離とを一致させるために制御部16が傾き調整手段13b,13cをどのように制御すればよいかが変わる。
In addition, the structure of the support part 13b and the support part 13c which are variable support parts is not restricted to a screw type, and may be other structures such as a hydraulic type and a lever type.
Moreover, in 10 A of grinding apparatuses, although measurement part 14a-14c is arrange | positioned at the outer peripheral side of support part 13a-13c, you may arrange | position support part 13a-13c in the outer peripheral side of measurement part 14a-14c.
The measurement units 14a, 14b, and 14c are desirably arranged at equal intervals around the center of the holding table, but the intervals are not necessarily equal. The arrangement of the measurement units 14a, 14b, and 14c changes how the control unit 16 should control the inclination adjusting units 13b and 13c in order to make the measurement distance and the target distance coincide.

10 研削装置、11 基台、12 保持テーブル、121 上面、122 下面、
123,153 回転軸、
13a〜13c 支持部(傾き調整手段)、
131,134 下部、132,135 軸部、133,136 上部、
137 モータ、
14a〜14c 測定部、143a〜143c 直線、
15 研削手段、155 研削砥石、157 領域、
16 制御部、17 記憶部、
20 板状ワーク、
30 研削方法、
31 第1の測定工程、32 記憶工程、33 第2の測定工程、34 傾き調整工程
10 grinding device, 11 base, 12 holding table, 121 upper surface, 122 lower surface,
123, 153 rotation axis,
13a-13c support part (tilt adjustment means),
131,134 Lower part, 132,135 Shaft part, 133,136 Upper part,
137 motor,
14a-14c measuring part, 143a-143c straight line,
15 grinding means, 155 grinding wheel, 157 region,
16 control unit, 17 storage unit,
20 plate-like workpiece,
30 grinding method,
31 First measurement step, 32 storage step, 33 second measurement step, 34 tilt adjustment step

Claims (4)

板状ワークを保持して回転する保持テーブルと、
該保持テーブルが保持した板状ワークを研削する研削手段と、
該保持テーブルの傾きを調整する傾き調整手段と、を少なくとも備えた研削装置であって、
該保持テーブルと基台との間の距離を測定する少なくとも3つの測定部と、
該保持テーブルに保持された板状ワークを該研削手段によって研削することにより板状ワークが均一な厚さに形成された場合に該測定部が測定した距離を記憶する記憶部と、
該傾き調整手段を制御する制御部と、
を備え、
該傾き調整手段は、該保持テーブルと該基台との間に配設され、該保持テーブルの中心を重心とした正三角形の頂点に配設された3つの支持部を備え、
少なくとも1つの支持部は、該保持テーブルと該基台との間の距離を変えることが可能であり、
該制御部は、該保持テーブルが保持した板状ワークを該研削手段が研削している間、該測定部が測定した距離と、該記憶部が記憶した距離とが一致するよう、該傾き調整手段を制御する、
研削装置。
A holding table that rotates by holding a plate-like workpiece;
Grinding means for grinding the plate-like workpiece held by the holding table;
An inclination adjusting means for adjusting the inclination of the holding table;
At least three measuring units for measuring the distance between the holding table and the base;
A storage unit for storing a distance measured by the measurement unit when the plate-like workpiece is formed to have a uniform thickness by grinding the plate-like workpiece held on the holding table by the grinding means ;
A control unit for controlling the inclination adjusting means;
With
The inclination adjusting means is provided between the holding table and the base, and includes three support portions arranged at the apex of an equilateral triangle with the center of the holding table as the center of gravity,
At least one support is capable of changing a distance between the holding table and the base;
The control unit adjusts the inclination so that the distance measured by the measurement unit and the distance stored by the storage unit coincide with each other while the grinding unit grinds the plate-like workpiece held by the holding table. Control means,
Grinding equipment.
前記3つの測定部と前記3つの支持部とが、交互に均等に配置されている、請求項1記載の研削装置。   The grinding apparatus according to claim 1, wherein the three measurement units and the three support units are alternately and evenly arranged. 前記測定部と前記支持部とが、前記保持テーブルの径方向に一直線上に配置されている、請求項1記載の研削装置。   The grinding device according to claim 1, wherein the measurement unit and the support unit are arranged on a straight line in a radial direction of the holding table. 請求項1乃至請求項3のいずれか記載の研削装置を用いた研削方法であって、
前記保持テーブルが保持した第1の板状ワークを前記研削手段により研削して、第1の板状ワークが所定の形状に研削された場合に、該保持テーブルと前記基台との間の距離を前記測定部により測定した距離を前記記憶部に記憶する記憶工程と、
該保持テーブルが保持した第2の板状ワークを該研削手段により研削しながら、該保持テーブルと該基台との間の距離を該測定部により測定する測定工程と、
該測定工程で測定した距離と、該記憶工程で記憶した距離とが一致するよう、前記制御部が前記傾き調整手段を制御する傾き調整工程と、
を備える、研削方法。
A grinding method using the grinding apparatus according to any one of claims 1 to 3,
The distance between the holding table and the base when the first plate-like workpiece held by the holding table is ground by the grinding means and the first plate-like workpiece is ground into a predetermined shape. Storing the distance measured by the measurement unit in the storage unit,
A measuring step of measuring the distance between the holding table and the base by the measuring unit while grinding the second plate-like work held by the holding table by the grinding means;
An inclination adjusting step in which the control unit controls the inclination adjusting means so that the distance measured in the measuring step and the distance stored in the storing step coincide with each other;
A grinding method comprising:
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