JP6121290B2 - Refrigeration equipment - Google Patents

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Description

本発明は、空気調和機や冷凍機などの冷凍装置に関する。   The present invention relates to a refrigeration apparatus such as an air conditioner or a refrigerator.

従来、冷凍装置及びそれに用いられるインバータ装置において、IPM(Intelligent Power Module)等の半導体素子を用いてインバータを構成し、電動機を駆動している。電動機(例えばDCブラシレスモータ)の磁石が減磁しない電流以下に設定する必要がある。過電流検出レベル作成の出力を可変できる機能を備え、入力信号と比較して設定された過電流レベルになるように基準信号を調整し、過電流レベルを変える事が知られ、例えば、特許文献1に記載されている。これによって、インバータ基板の種類を低減並びに共有化している。   Conventionally, in a refrigeration apparatus and an inverter apparatus used therefor, an inverter is configured using a semiconductor element such as IPM (Intelligent Power Module), and an electric motor is driven. It is necessary to set it below the current at which the magnet of the electric motor (for example, DC brushless motor) does not demagnetize. It is known to have a function that can change the output of the overcurrent detection level creation, adjust the reference signal so that it becomes the overcurrent level set compared with the input signal, and change the overcurrent level. 1. As a result, the types of inverter boards are reduced and shared.

特開2012−70531号公報JP 2012-70531 A

上記従来技術においては、基準信号のレベルを自由に調整できることで電流設定値にて過電流保護を制御できることになり、過電流検出回路及び基板の共用化が実現できるが、例えばIPM等の半導体素子の生産中止に伴う新規インバータ装置について、製品化するために行うノイズ試験などを、それぞれのインバータ電流定格及び過電流保護レベルを要する各基板として行わなければならない。   In the above prior art, since the level of the reference signal can be freely adjusted, the overcurrent protection can be controlled by the current setting value, and the overcurrent detection circuit and the substrate can be shared. For example, a semiconductor element such as an IPM As for new inverter devices due to the discontinuation of production, noise tests and the like to be commercialized must be performed on each board that requires each inverter current rating and overcurrent protection level.

本発明の目的は、IPM等の半導体素子の交換を行う場合に基板全体での試験を省略し、インバータ装置の種類を低減することにある。   An object of the present invention is to omit a test on the entire substrate when replacing a semiconductor element such as an IPM, and to reduce the types of inverter devices.

上記課題を解決するために、本発明は、冷媒を圧縮する圧縮機と、該圧縮機を駆動するモータと、冷媒と空気で熱交換させる熱交換器と、該熱交換器に送風するファンと、該ファンを駆動するファンモータと、を備えることで冷凍サイクルを形成する冷凍装置において、交流電源からの交流電力を直流電力に変換するコンバータ回路と、該コンバータ回路により生成された直流電力を交流電力に変換して前記モータへ出力するインバータ回路と、該インバータ回路を制御するドライバ回路とが設けられる第1基板と、前記ドライバ回路を制御するマイコンが設けられる第2基板と、を備え、前記第1基板と前記第2基板は、それぞれ別体であって、電気的に接続されることを特徴とする。   In order to solve the above problems, the present invention provides a compressor that compresses a refrigerant, a motor that drives the compressor, a heat exchanger that exchanges heat between the refrigerant and air, and a fan that blows air to the heat exchanger. In a refrigeration apparatus that forms a refrigeration cycle by providing a fan motor that drives the fan, a converter circuit that converts AC power from an AC power source into DC power, and DC power generated by the converter circuit is AC An inverter circuit for converting the electric power to output to the motor; a first board provided with a driver circuit for controlling the inverter circuit; and a second board provided with a microcomputer for controlling the driver circuit, The first substrate and the second substrate are separate bodies and are electrically connected.

また、上記の構成に加え、前記コンバータ回路により生成された直流電力を交流電力に変換して前記ファンモータへ出力するファン用インバータ回路と、該ファン用インバータ回路を制御するファン用ドライバ回路と、該ファン用ドライバ回路を制御するマイコンと、が設けられる第3基板を備え、該第3基板は、前記ファンモータとは別体で設けられ、前記第2基板と前記第3基板は、電気的に接続されると良い。   In addition to the above configuration, a fan inverter circuit that converts the DC power generated by the converter circuit into AC power and outputs the AC power to the fan motor, and a fan driver circuit that controls the fan inverter circuit; And a microcomputer for controlling the driver circuit for the fan. The third board is provided separately from the fan motor, and the second board and the third board are electrically connected. Good to be connected to.

本発明によれば、IPM等の半導体素子の交換を行う場合に基板全体での試験を省略し、インバータ装置の種類を低減することができる。   According to the present invention, when a semiconductor element such as an IPM is replaced, a test on the entire substrate can be omitted, and the types of inverter devices can be reduced.

空気調和機の冷凍サイクル図Air conditioner refrigeration cycle diagram 本発明の実施形態に係るインバータ装置及び室外送風機コントロール装置のブロック図The block diagram of the inverter apparatus and outdoor fan control apparatus which concern on embodiment of this invention 本発明の実施形態に係るインバータ・コンバータ基板を示す斜視図The perspective view which shows the inverter converter board | substrate which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るマイコン基板を示す斜視図The perspective view which shows the microcomputer board which concerns on embodiment of this invention 本発明の実施形態に係るファンコントロール基板を示す斜視図The perspective view which shows the fan control board which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るインバータ・コンバータ基板及びマイコン基板及びファンコントロール基板を配線して組み立てた状態を示す斜視図The perspective view which shows the state which wired and assembled the inverter converter board, microcomputer board, and fan control board which concern on embodiment of this invention 本発明の実施形態に係るインバータ装置の断面図Sectional drawing of the inverter apparatus which concerns on embodiment of this invention 本発明の実施形態に係るインバータ装置の組み立てた状態を示す斜視図The perspective view which shows the assembled state of the inverter apparatus which concerns on embodiment of this invention.

以下、本発明の一実施形態を、図1〜8に基づいて説明する。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment of the invention will be described with reference to FIGS.

図1は、本発明の一実施形態による空気調和機の冷凍サイクル系統図であり、空気調和機110は、圧縮機101、室外四方弁112、室内熱交換器102、室内膨張弁104、室外熱交換器105、アキュームレータ107、そして元に戻って圧縮機101の吸込側を順次連結した冷凍サイクルを有している。そして、室内を冷房する場合に、圧縮機101で圧縮された冷媒は、室外熱交換器105で凝縮して液化した後、室内膨張弁104で減圧され室内熱交換器102で蒸発し、圧縮機101に戻るようになっている。なお、室内熱交換器102及び室内膨張弁104は室内機109に備えられており、室内機109には熱交換を促進するための室内送風機103が設けられている。   FIG. 1 is a refrigeration cycle diagram of an air conditioner according to an embodiment of the present invention. The air conditioner 110 includes a compressor 101, an outdoor four-way valve 112, an indoor heat exchanger 102, an indoor expansion valve 104, and outdoor heat. It has a refrigerating cycle in which the exchanger 105, the accumulator 107, and the suction side of the compressor 101 are sequentially connected to each other. When the room is cooled, the refrigerant compressed by the compressor 101 is condensed and liquefied by the outdoor heat exchanger 105, then depressurized by the indoor expansion valve 104, and evaporated by the indoor heat exchanger 102. It returns to 101. The indoor heat exchanger 102 and the indoor expansion valve 104 are provided in the indoor unit 109, and the indoor unit 109 is provided with an indoor blower 103 for promoting heat exchange.

また、圧縮機101、室外熱交換器105、及びアキュームレータ107等は室外機108に備えられており、室外機108には熱交換を促進するための室外送風機106が設けられている。圧縮機101は永久磁石同期モータ111によって駆動され、このモータ111の回転数(運転周波数)がインバータ装置210によって可変制御されている。   The compressor 101, the outdoor heat exchanger 105, the accumulator 107, and the like are provided in the outdoor unit 108, and the outdoor unit 108 is provided with an outdoor blower 106 for promoting heat exchange. The compressor 101 is driven by a permanent magnet synchronous motor 111, and the rotation speed (operation frequency) of the motor 111 is variably controlled by an inverter device 210.

これにより、冷凍サイクルに必要な能力に対応するようになっている。また、圧縮機101の回転数以外に冷媒流量を調整する室内膨張弁104又は室外膨張弁(図示せず)の開度、室内送風機103及び室外送風機106の回転数、冷房/暖房の運転モードを切り替える室外四方弁112などが制御され、そのための情報として運転モード、温度設定などを行うリモコンによる操作指令信号、各部の温度(圧縮機の吐出ガス温度、外気温度、熱交換器温度、蒸発温度、吸込温度、吸出温度、凍結温度、ガス管温度など)を検出した信号などが図2に示す室外制御基板227へ入力される。   Thereby, it respond | corresponds to the capability required for a refrigerating cycle. In addition to the rotation speed of the compressor 101, the opening degree of the indoor expansion valve 104 or the outdoor expansion valve (not shown) for adjusting the refrigerant flow rate, the rotation speed of the indoor blower 103 and the outdoor blower 106, and the cooling / heating operation mode are set. The outdoor four-way valve 112 and the like to be controlled are controlled, and as such information, the operation command signal by the remote controller that performs operation mode, temperature setting, etc., the temperature of each part (compressor discharge gas temperature, outside air temperature, heat exchanger temperature, evaporation temperature, A signal that detects a suction temperature, a suction temperature, a freezing temperature, a gas pipe temperature, and the like is input to the outdoor control board 227 shown in FIG.

また、インターフェイス用コネクタ240を介して室外制御基板227から出力されたインバータ要求周波数が入力されると共に、インバータ装置210から室外制御基板227へ運転周波数及び圧縮機用モータ111運転電流を出力する。   Further, the inverter request frequency output from the outdoor control board 227 is input via the interface connector 240, and the operating frequency and the compressor motor 111 operating current are output from the inverter device 210 to the outdoor control board 227.

室外制御基板227へ入力される検出信号及び指令信号は、インターフェイス用コネクタ240を介してマイクロコンピュータ(マイコン)231へ入力されることにより、冷凍サイクル制御をインバータ装置210にて行い、各種制御機構(室外膨張弁、室外送風機106、冷房/暖房の運転モードを切り換える室外四方弁112)を制御する。   The detection signal and the command signal input to the outdoor control board 227 are input to the microcomputer 231 via the interface connector 240, whereby the refrigeration cycle control is performed by the inverter device 210, and various control mechanisms ( The outdoor expansion valve, the outdoor blower 106, and the outdoor four-way valve 112) for switching the cooling / heating operation mode are controlled.

図2は、上記インバータ装置210の構成を表すブロック図を示す。以下、図3〜8を適宜参照しながら図2について詳細に説明する。まず、回路構成について説明し、詳細な制御については後述する。   FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of the inverter device 210. Hereinafter, FIG. 2 will be described in detail with reference to FIGS. First, the circuit configuration will be described, and detailed control will be described later.

インバータ装置210は、三相交流電源273からの交流電力を直流電力に変換するコンバータ回路225と、このコンバータ回路225で生成された直流電力から交流電力を生成して圧縮機用モータ111の運転周波数を可変して駆動するインバータ回路221と、インバータ回路221をスイッチング動作させるインバータ用ドライバ回路232と、シャント抵抗224に発生する電圧を取り込みスイッチング素子222を保護する保護回路B275と、シャント抵抗224を用いてインバータ回路221に流れる直流電流を検出する電流検出回路233と、インバータ回路221の定格電流を超えて運転しないようにソフト保護を行う保護回路A274とを備えたインバータ・コンバータ基板201と、室外制御基板227との通信をする通信回路239と、インバータ回路221を制御するマイクロコンピュータ(マイコン)231と、マイコン231及びドライバ回路232等にコンバータ回路225で生成された高電圧を例えば5V又は15V程度の制御電源を供給する電源回路235と、直流電圧から不足電圧でないか確認する直流電圧検出回路234とを備えたマイコン基板204から構成されている。   The inverter device 210 converts the AC power from the three-phase AC power supply 273 into DC power, and generates AC power from the DC power generated by the converter circuit 225 to operate the compressor motor 111 at an operating frequency. An inverter circuit 221 that drives the inverter circuit 221, an inverter driver circuit 232 that switches the inverter circuit 221, a protection circuit B 275 that takes in a voltage generated in the shunt resistor 224 and protects the switching element 222, and a shunt resistor 224. An inverter / converter board 201 having a current detection circuit 233 for detecting a direct current flowing through the inverter circuit 221 and a protection circuit A274 for performing soft protection so as not to operate exceeding the rated current of the inverter circuit 221; Communication with the substrate 227 The communication circuit 239, the microcomputer 231 that controls the inverter circuit 221, and the power source that supplies the high voltage generated by the converter circuit 225 to the microcomputer 231 and the driver circuit 232, for example, a control power supply of about 5V or 15V The microcomputer board 204 includes a circuit 235 and a DC voltage detection circuit 234 that checks whether the DC voltage is an insufficient voltage.

従来、インバータ装置210は、インバータ回路221およびドライバ回路232から構成されるIPMとIPMを制御するマイコン231とが同じ基板に実装され一体に構成されていたのに対し、図2に示す回路構成では、IPMが配置されるインバータ・コンバータ基板201と、マイコン231が配置されるマイコン基板とが、それぞれ分離した基板として別体で構成される。このように基板を分割したことで、例えば生産中止に伴うIPMあるいはマイコン231交換作業において必要となる基板単位でのノイズ試験等が、インバータ・コンバータ基板201またはマイコン基板204単体で実施可能となる。そのため、インバータ装置210の基板全体での試験を省略することができ、試験工数および時間を短縮することができる。また、各基板の取替え作業が発生してもインバータ・コンバータ基板201またはマイコン基板204ごとに取り換えることができる。   Conventionally, in the inverter device 210, the IPM composed of the inverter circuit 221 and the driver circuit 232 and the microcomputer 231 that controls the IPM are mounted on the same substrate and integrally configured, whereas in the circuit configuration shown in FIG. The inverter / converter board 201 on which the IPM is arranged and the microcomputer board on which the microcomputer 231 is arranged are separately formed as separate boards. By dividing the board in this manner, for example, a noise test in units of boards required for IPM or microcomputer 231 replacement work accompanying production stoppage can be performed on the inverter / converter board 201 or the microcomputer board 204 alone. Therefore, the test on the entire substrate of the inverter device 210 can be omitted, and the test man-hour and time can be reduced. Further, even if the replacement work of each board occurs, it can be replaced for each inverter / converter board 201 or microcomputer board 204.

また、インバータ装置210を構成しているインバータ・コンバータ基板201は、インバータ回路221やドライバ回路232により構成されるIPMとDM(Diode Module)であるコンバータ回路225とを併せ持つ。IPMやDMの半導体素子203を交換する必要があるときは、IPM定格25A、30A、50A、75Aが存在し、DMについても、20A、30A、40A、50A、60A、100Aが存在するため、IPMやDMの外形寸法および制御部のピン間隔が同等であるものを選定する。これにより、インターフェイスの組合せを変えないで、半導体素子203の新旧代替を行う。   The inverter / converter board 201 constituting the inverter device 210 has both an IPM constituted by the inverter circuit 221 and the driver circuit 232 and a converter circuit 225 which is a DM (Diode Module). When it is necessary to replace the IPM or DM semiconductor element 203, the IPM ratings 25A, 30A, 50A, and 75A exist, and the DM also includes 20A, 30A, 40A, 50A, 60A, and 100A. Select one that has the same external dimensions as the DM and the pin spacing of the controller. Thereby, the old and new alternatives of the semiconductor element 203 are performed without changing the combination of the interfaces.

図3は、インバータ・コンバータ基板201と半導体素子203との実装状態を表す。半導体素子203は発熱をするために、回路部品が実装される実装面の裏側の部品がハンダ付されるハンダ面側に配置し、放熱フィン236が取り付けられることで放熱を行う。この放熱フィン236への固定ネジ穴も複数の半導体素子203に対応できるように、実装する半導体素子203とは異なる半導体素子203に取り付ける放熱フィン236の固定ネジ穴も設けておくと良い。   FIG. 3 shows the mounting state of the inverter / converter substrate 201 and the semiconductor element 203. In order to generate heat, the semiconductor element 203 is arranged on the solder surface side where the components on the back side of the mounting surface on which the circuit components are mounted are soldered, and the heat radiation fins 236 are attached to radiate heat. It is preferable to provide a fixing screw hole for the radiation fin 236 attached to the semiconductor element 203 different from the semiconductor element 203 to be mounted so that the fixing screw hole to the radiation fin 236 can also correspond to the plurality of semiconductor elements 203.

図4は、マイコン基板204の実装状態を示す。マイコン202には電源として5Vを供給する必要がある。この電圧は強電部から入力された直流電圧をスイッチングトランス4にて、5Vを生成している。   FIG. 4 shows a mounting state of the microcomputer board 204. It is necessary to supply 5V to the microcomputer 202 as a power source. This voltage generates 5 V from the DC voltage input from the high voltage section by the switching transformer 4.

室外制御基板227は、外気温度サーミスタ261を用いて外気温度を検出する外気温度検出回路262と、吐出温度サーミスタ263を用いて圧縮機101の吐出温度を検出する吐出温度検出回路264と、吐出圧力センサ265を用いて圧縮機101の吐出圧力を検出する吐出圧力検出回路266とを備えている。   The outdoor control board 227 includes an outside temperature detection circuit 262 that detects the outside temperature using the outside temperature thermistor 261, a discharge temperature detection circuit 264 that detects the discharge temperature of the compressor 101 using the discharge temperature thermistor 263, and a discharge pressure. A discharge pressure detection circuit 266 that detects the discharge pressure of the compressor 101 using the sensor 265 is provided.

ファンコントロール基板228は、ファン用インバータ回路221と、ファン用インバータ回路221を制御するマイクロコンピュータ(マイコン)231と、ファン用インバータ回路221をスイッチング動作させるインバータ用ドライバ回路232と、電流検出回路233と、通信回路239と、ファンモータ分離ジャンパー線113とから構成される。   The fan control board 228 includes a fan inverter circuit 221, a microcomputer 231 that controls the fan inverter circuit 221, an inverter driver circuit 232 that switches the fan inverter circuit 221, and a current detection circuit 233. The communication circuit 239 and the fan motor separation jumper wire 113 are included.

また、ファンコントロール基板228は、インバータ装置210のコンバータ回路225から生成された直流電圧が入力される。インバータ装置210と室外制御基板227とは接続されている。ファンコントロール基板228は、室外送風機106のファンを駆動させる。   Further, the DC voltage generated from the converter circuit 225 of the inverter device 210 is input to the fan control board 228. The inverter device 210 and the outdoor control board 227 are connected. The fan control board 228 drives the fan of the outdoor fan 106.

ファンコントロール基板228は、従来ファンモータ114と一体に構成されていたが、ファンモータ114とファンモータ114の制御基板であるファンコントロール基板228とを分離し別体として構成することで、ファンモータ114が故障した場合にもファンモータ114だけを取り換えることが可能となる。したがって、ファンコントール基板228の交換費用が発生せず、ファンモータ114の交換にかかるコストを低減することができる。   Although the fan control board 228 is conventionally configured integrally with the fan motor 114, the fan motor 114 and the fan control board 228 that is a control board of the fan motor 114 are separated and configured as separate bodies. Even in the case of failure, only the fan motor 114 can be replaced. Therefore, the cost for replacing the fan control board 228 does not occur, and the cost for replacing the fan motor 114 can be reduced.

また、ファン用インバータ回路221への入力電圧は、インバータ装置210のコンバータ回路225から生成された直流電圧を利用することで、ファンコントロール基板228に従来のように別途コンバータ回路225を設ける必要がなくなり、電気箱の省スペース、回路構成を簡略化およびコストを低減することができる。   In addition, the input voltage to the fan inverter circuit 221 uses the DC voltage generated from the converter circuit 225 of the inverter device 210, so that it is not necessary to provide a separate converter circuit 225 on the fan control board 228 as in the prior art. , Space saving of electric box, circuit configuration can be simplified and cost can be reduced.

また、ファンコントロール基板上で、ファン用インバータ回路221とファンモータ114とを電気的に接続する配線の一部をファンモータ分離ジャンパー線113により構成することで、ファンモータ114が過電流または過電圧によって故障した場合にファンモータ分離ジャンパー線113を切断することができるため、ファンモータ114に過電流または過電圧が再印加されること防止できる。   Further, on the fan control board, a part of the wiring for electrically connecting the fan inverter circuit 221 and the fan motor 114 is configured by the fan motor separation jumper wire 113, so that the fan motor 114 is caused by overcurrent or overvoltage. Since the fan motor separation jumper wire 113 can be cut when a failure occurs, it is possible to prevent the overcurrent or overvoltage from being reapplied to the fan motor 114.

図5は、ファンコントロール基板228の実装状態を示す。入力された直流電圧を平滑するために平滑コンデンサ5を実装している。半導体素子203は、発熱するためにハンダ面側に実装し、放熱フィン236が取り付けられる。この半導体素子203は、ファンが2つの場合には2つ、ファンが1つの場合には1つファンコントロール基板228に実装される。また、マイコン基板204との伝送のためにリード線による接続がされるコネクタ202が取り付けられる。   FIG. 5 shows a mounting state of the fan control board 228. A smoothing capacitor 5 is mounted to smooth the input DC voltage. The semiconductor element 203 is mounted on the solder surface side in order to generate heat, and a radiation fin 236 is attached. Two semiconductor elements 203 are mounted on the fan control board 228 when there are two fans and one when there is one fan. A connector 202 connected by a lead wire is attached for transmission with the microcomputer board 204.

図6は、インバータ・コンバータ基板201、マイコン基板204、ファンコントロール基板228を配線にて実際に接続した状態を示す。各基板には配線用にコネクタ202を実装している。これらのコネクタ202を介して、マイコン基板204とファンコントロール基板228とを第1の配線206で電気的に接続し、マイコン基板204とインバータ・コンバータ基板201とを第2の配線207で電気的に接続している。ファンコントロール基板228及びインバータ・コンバータ基板201において、問題となるエラーによって停止した場合に、エラー情報がマイコン231に送られる。   FIG. 6 shows a state where the inverter / converter board 201, the microcomputer board 204, and the fan control board 228 are actually connected by wiring. A connector 202 is mounted on each board for wiring. Through these connectors 202, the microcomputer board 204 and the fan control board 228 are electrically connected by the first wiring 206, and the microcomputer board 204 and the inverter / converter board 201 are electrically connected by the second wiring 207. Connected. When the fan control board 228 and the inverter / converter board 201 are stopped due to a problem error, error information is sent to the microcomputer 231.

図7は、インバータ装置210の断面図であり、基板と半導体素子203の実装状態を示す。図示するように基板のハンダ面に実装された半導体素子203の背面側に放熱フィン236を設けることで、半導体素子203の放熱を行う。この放熱フィン236は、他の実装された回路部品と接触し干渉する虞があるため、また、放熱に大面積のフィンが必要となることからハンダ面に実装することが通常である。   FIG. 7 is a cross-sectional view of the inverter device 210 and shows a mounting state of the substrate and the semiconductor element 203. As shown in the figure, the semiconductor element 203 is radiated by providing heat radiation fins 236 on the back side of the semiconductor element 203 mounted on the solder surface of the substrate. Since the heat dissipating fins 236 may come into contact with and interfere with other mounted circuit components, and a large area fin is required for heat dissipation, it is usually mounted on the solder surface.

図8は、3種類の基板の実装状態の別例を示す。図6と同じ接続を行うが、配線ではなく各基板の一端部に取り付けられた第1のリードピン229と第2のリードピン230によって電気的に接続している。   FIG. 8 shows another example of mounting states of three types of substrates. The same connection as that of FIG. 6 is performed, but the first lead pin 229 and the second lead pin 230 attached to one end of each substrate are electrically connected instead of the wiring.

インバータ・コンバータ基板201とマイコン基板204とは、マイコン基板204が基板平面方向にずらされた配置で重ねられ、マイコン基板204がずらされた方向のインバータ・コンバータ基板201の一端部と、ずらされた方向と反対方向のマイコン基板204の一端部が重なった位置で、第1のリードピン229および第2のリードピン230により電気的に接続される。また、マイコン基板204とファンコントロール基板228も同様に基板同士を平面方向にずらして接続を行う。マイコン基板204とファンコントロール基板228とは、ファンコントロール基板228がインバータ・コンバータ基板201と反対方向にずらされた配置で重ねられて、端部に設けられた接続部で第1のリードピンにより接続する。リードピンにより接続および固定することによって、配線とは違い省スペース化、配線にノイズが乗ることによる誤動作を防げる。   The inverter / converter board 201 and the microcomputer board 204 are overlapped with each other so that the microcomputer board 204 is shifted in the plane direction of the board, and is shifted from one end of the inverter / converter board 201 in the direction in which the microcomputer board 204 is shifted. The first lead pin 229 and the second lead pin 230 are electrically connected at a position where one end of the microcomputer board 204 in the direction opposite to the direction overlaps. Similarly, the microcomputer board 204 and the fan control board 228 are connected by shifting the boards in the plane direction. The microcomputer board 204 and the fan control board 228 are stacked so that the fan control board 228 is shifted in the opposite direction to the inverter / converter board 201 and is connected by a first lead pin at a connecting portion provided at the end. . By connecting and fixing with lead pins, unlike the wiring, space saving and malfunction due to noise on the wiring can be prevented.

このように各基板を接続するときに、基板平面の上方から見て基板同士が重なり合う面積が減るように平面方向にずらして配置することで、インバータ・コンバータ基板201およびファンコントロール基板228に実装したIPM等から生じている誘導ノイズ等の影響による誤動作を抑制することができる。また、コンデンサのように背の高い部品が基板上に配置される場合、基板平面部の上方向に別の基板が接続されると、各基板に実装された部品同士または部品と基板が接触し干渉する虞があるが、各基板をずらして接続することで、ハンダ面に存在する部品と実装面に存在する部品間の空間距離を広げることができ、干渉を防ぐことができる。   Thus, when each board is connected, the board is mounted on the inverter / converter board 201 and the fan control board 228 by shifting the board so as to reduce the area where the boards overlap each other when viewed from above the board plane. It is possible to suppress malfunction due to the influence of inductive noise generated from IPM or the like. In addition, when tall components such as capacitors are placed on the board, if another board is connected in the upward direction of the board plane, the parts mounted on each board or the parts and the board come into contact with each other. Although there is a possibility of interference, by shifting and connecting the respective substrates, the spatial distance between the component existing on the solder surface and the component existing on the mounting surface can be increased, and interference can be prevented.

三相交流電源273からの交流電圧は、コンバータ回路225にて直流にされ、直流/交流変換器であるインバータ回路221は、複数のスイッチング素子222が三相ブリッジ結線された回路である。コンバータ225は、複数の整流素子226がブリッジ結線された回路を設ける。   The AC voltage from the three-phase AC power supply 273 is converted to DC by the converter circuit 225, and the inverter circuit 221 that is a DC / AC converter is a circuit in which a plurality of switching elements 222 are connected in a three-phase bridge. The converter 225 is provided with a circuit in which a plurality of rectifying elements 226 are bridge-connected.

また、電源投入時などに閉路する電磁接触器253が平滑コンデンサ270に流れる過大な突入電流で溶着しないよう電磁接触機253と並列に突入電流制限抵抗器254を設ける。コンバータ回路225とインバータ回路221との間には、力率改善用リアクトル252と、電解コンデンサ270とが接続されている。   Further, an inrush current limiting resistor 254 is provided in parallel with the electromagnetic contactor 253 so that the electromagnetic contactor 253 that is closed when the power is turned on does not weld due to an excessive inrush current flowing through the smoothing capacitor 270. A power factor improving reactor 252 and an electrolytic capacitor 270 are connected between the converter circuit 225 and the inverter circuit 221.

インバータ回路221は、スイッチング素子222がスイッチング時に発生する逆起電力を回生するため、スイッチング素子222と併設してフライホイール素子223が設けられている。ドライバ回路232は、マイコン231からの微弱な信号(後述するPWM信号)を増幅して、スイッチング素子222のスイッチング動作を制御するようになっている。これにより、インバータ回路221で交流電力が生成されるとともに交流周波数として制御され、圧縮機用モータ111が駆動される。   The inverter circuit 221 is provided with a flywheel element 223 along with the switching element 222 in order to regenerate back electromotive force generated when the switching element 222 is switched. The driver circuit 232 controls a switching operation of the switching element 222 by amplifying a weak signal (a PWM signal described later) from the microcomputer 231. As a result, AC power is generated by the inverter circuit 221 and controlled as an AC frequency, and the compressor motor 111 is driven.

マイコン231は、センサレスタイプのベクトル制御機能を有している。圧縮機用モータ111の回転速度や位相(磁極位置)を推定するようになっており、速度センサや磁極位置センサを不要としている。すなわち、圧縮機用モータ111に供給される電流は、駆動電流を電流検出回路233にて電流を増幅してマイクロコンピュータ231に取り込まれ、駆動電流を再現するようになっており、圧縮機用モータ111に出力している正弦波交流電流を再現して監視される。   The microcomputer 231 has a sensorless type vector control function. The rotational speed and phase (magnetic pole position) of the compressor motor 111 are estimated, and a speed sensor and a magnetic pole position sensor are not required. That is, the current supplied to the compressor motor 111 is captured by the microcomputer 231 after the drive current is amplified by the current detection circuit 233, and the drive motor is reproduced. The sine wave alternating current output to 111 is reproduced and monitored.

マイコン231とスイッチング素子222との間にはマイコン231からの微弱な信号にてスイッチング素子222を駆動できるレベルまで増幅するインバータ用ドライバ回路232が設けられる。   Between the microcomputer 231 and the switching element 222, an inverter driver circuit 232 for amplifying the switching element 222 to a level at which the switching element 222 can be driven by a weak signal from the microcomputer 231 is provided.

通信回路239は室外制御基板227からの信号が入力されるインターフェイス用コネクタ240と、入力された信号をマイコン231へ光信号により伝達するフォトカプラ241とから構成され、電気的隔離が得られた状態で送受信する。   The communication circuit 239 includes an interface connector 240 to which a signal from the outdoor control board 227 is input, and a photocoupler 241 that transmits the input signal to the microcomputer 231 by an optical signal, and electrical isolation is obtained. Send and receive with.

インバータ回路221、つまりIPMは入力された直流を交流に変換し、圧縮機用モータ111の運転周波数を可変速で駆動する。また、インバータ装置210は過電流に対する保護機能と制御電源電圧の低下に対して、インバータ回路221を停止するという保護機能を備えている。各保護機能が作動したときには異常信号をマイコン231へ出力し、インバータ回路221を停止させる。インバータ回路221はドライバ回路232によって制御されているが、ドライバ回路232からインバータ回路221へのパルス信号を停止することでインバータ回路221は停止する。   The inverter circuit 221, that is, the IPM converts the input direct current into alternating current, and drives the operating frequency of the compressor motor 111 at a variable speed. Further, the inverter device 210 has a protection function for overcurrent and a protection function for stopping the inverter circuit 221 against a decrease in control power supply voltage. When each protection function is activated, an abnormal signal is output to the microcomputer 231 and the inverter circuit 221 is stopped. Although the inverter circuit 221 is controlled by the driver circuit 232, the inverter circuit 221 is stopped by stopping the pulse signal from the driver circuit 232 to the inverter circuit 221.

シャント抵抗224に流れる電流を監視し、過電流が流れていないかを確認することも可能である。シャント抵抗224に流れる電流を監視し、シャント抵抗に設定値以上の電流が流れた場合に、過電流が流れたと判定できる。   It is also possible to monitor the current flowing through the shunt resistor 224 and check whether an overcurrent is flowing. The current flowing through the shunt resistor 224 is monitored, and it can be determined that an overcurrent has flowed when a current greater than the set value flows through the shunt resistor.

また、シャント抵抗224に過電流が発生した場合のインバータ回路221を保護するため、保護回路A274とB275を備える。保護回路A274を備えることによりインバータ回路221の定格電流を超えて運転しないようにソフト保護を行う。また、Fo信号を出力するスイッチング素子222を使用する場合には保護回路B275を実装しない。保護回路A274はスイッチング素子222の定格電流の1倍の過電流からスイッチング素子222を保護している。Fo信号を出力しないスイッチング素子222を使用する場合には保護回路A274に代えて保護回路B275を実装することによりスイッチング素子222を保護する。保護回路B275はスイッチング素子222の定格電流の1.3倍の過電流からスイッチング素子222を保護している。パワー素子定格の1.3倍を超える過電流発生時に、ドライバ回路232に信号を送り、ドライバ回路232からFo信号がマイコン231に送られる。ドライバ回路232に過電流保護回路内蔵型のパワー素子を使用する場合は、保護回路B275を備えなくてよい。
そして、インバータ装置210が停止したという過電流信号をマイコン231に送信し、マイコン231は過電流を受信したという信号を室外制御基板227に送信する。室外制御基板227はインバータ装置210が故障しているのかどうかの判断をするため何度かリトライを試みて、所定の回数のリトライを試みても保護機能が作動するようであれば故障であると判断される。
In addition, protection circuits A274 and B275 are provided to protect the inverter circuit 221 when an overcurrent occurs in the shunt resistor 224. By providing the protection circuit A274, soft protection is performed so that the inverter circuit 221 is not operated exceeding the rated current. Further, when the switching element 222 that outputs the Fo signal is used, the protection circuit B275 is not mounted. The protection circuit A 274 protects the switching element 222 from an overcurrent that is one time the rated current of the switching element 222. When the switching element 222 that does not output the Fo signal is used, the switching element 222 is protected by mounting the protection circuit B275 instead of the protection circuit A274. The protection circuit B275 protects the switching element 222 from an overcurrent that is 1.3 times the rated current of the switching element 222. When an overcurrent exceeding 1.3 times the power element rating occurs, a signal is sent to the driver circuit 232, and the Fo signal is sent from the driver circuit 232 to the microcomputer 231. When a power element with a built-in overcurrent protection circuit is used for the driver circuit 232, the protection circuit B275 may not be provided.
Then, an overcurrent signal indicating that the inverter device 210 has stopped is transmitted to the microcomputer 231, and the microcomputer 231 transmits a signal indicating that the overcurrent has been received to the outdoor control board 227. The outdoor control board 227 tries to determine whether or not the inverter device 210 has failed. If the protection function is activated even if a predetermined number of retries are attempted, the outdoor control board 227 is considered to have failed. To be judged.

また、前述した特許文献1では、過電流検出手段の出力を自由に可変することで、過電流発生時の圧縮機用モータ111(DCブラシレスモータ)の磁石が減磁する電流値以下となるような過電流保護値を設定し、基板構成について同一にしないことから従来通り、ノイズ試験などを基板単位にて実施しなければならない。   Further, in Patent Document 1 described above, the output of the overcurrent detection means can be freely varied so that the current of the magnet of the compressor motor 111 (DC brushless motor) when the overcurrent is generated is less than the current value. Therefore, a noise test or the like must be performed on a board basis as in the past because a different overcurrent protection value is set and the board configuration is not the same.

本実施例のような構成によれば、半導体素子203の生産中止によって、交換が行われる際に、インバータ・コンバータ基板201をノイズ試験することによって、不安点の抽出をして早期に製品展開が可能となる。よって、基板全体としての試験を省略することができる。従来と違いインバータ・コンバータ基板201のみを試験すればよい点が特徴であり、インバータ・コンバータ基板201の大きさ及び部品高さを新旧互換性のあるように製作して、シャント抵抗224と保護回路B275の定数を圧縮機用モータ111の減磁しない過電流保護値に調節して、インバータ装置210を駆動させることができる。   According to the configuration of the present embodiment, when the replacement is performed due to the production stop of the semiconductor element 203, a noise test is performed on the inverter / converter board 201 to extract anxiety points, and the product development can be performed at an early stage. It becomes possible. Therefore, the test as the whole substrate can be omitted. Unlike the prior art, only the inverter / converter board 201 needs to be tested. The size of the inverter / converter board 201 and the height of the parts are made to be compatible with each other, and the shunt resistor 224 and the protection circuit are manufactured. The inverter device 210 can be driven by adjusting the constant of B275 to the overcurrent protection value of the compressor motor 111 that does not demagnetize.

一方、ファンモータ114が過電流あるいは過電圧によって故障した場合に、ファンモータ分離ジャンパー線113あるいはヒューズを切断することで、故障したファンモータを基板から分離することができ、故障したファンモータ114に対する電圧供給をとめることが出来るため、過電流もしくは過電圧の再印加を予防する。このため、故障したファンモータ114は新規のモータと交換することができるため、ファンコントロール基板228の交換を省略することで、基板交換費用が発生しないように処置できる。   On the other hand, when the fan motor 114 fails due to overcurrent or overvoltage, the fan motor isolation jumper wire 113 or the fuse is cut to disconnect the failed fan motor from the board. Since supply can be stopped, re-application of overcurrent or overvoltage is prevented. Therefore, since the failed fan motor 114 can be replaced with a new motor, the replacement of the fan control board 228 can be omitted so that the board replacement cost is not generated.

また、圧縮機駆動用のインバータ・コンバータ基板201は、インバータ電流が大きい場合、もしくはインバータ電流が小さい場合にそれぞれのインバータ電流に合ったインバータ・コンバータ基板201に交換して圧縮機101を運転させることができる。   Further, when the inverter current is large or the inverter current is small, the inverter / converter board 201 for driving the compressor is replaced with the inverter / converter board 201 suitable for each inverter current to operate the compressor 101. Can do.

一方、マイコン基板204、ファンコントロール基板228、インバータ・コンバータ基板201の3種類に分けることにより、製造が細分化されるため、製造コストの低減が見込める。基板毎の部品原価の見直しにより、部品の原価低減が行える。   On the other hand, since the manufacturing is subdivided by dividing the microcomputer board 204, the fan control board 228, and the inverter / converter board 201, the manufacturing cost can be reduced. The cost of parts can be reduced by reviewing the cost of parts for each board.

3 スナバコンデンサ
4 スイッチングトランス
5 平滑コンデンサ
6 インバータ出力用端子
7 電源電圧入力用端子
8 IPM用P-N端子
9 コンバータ回路P-N端子
101 圧縮機
102 室内熱交換器
103 室内送風機
104 室内膨張弁
105 室外熱交換器
106 室外送風機
107 アキュームレータ
108 室外機
109 室内機
110 空気調和機
111 圧縮機用モータ
112 室外四方弁
113 ファンモータ分離ジャンパー線
114 ファンモータ
201 インバータ・コンバータ基板
202 コネクタ
203 半導体素子
204 マイコン基板
205 ファン用インバータ
206 第1の配線
207 第2の配線
208 MDFコネクタ
210 インバータ装置
221 インバータ回路
222 スイッチング素子
223 フライホイール素子
224 シャント抵抗(電流検出手段)
225 コンバータ回路
226 整流素子
227 室外制御基板
228 ファンコントロール基板
229 第1のリードピン
230 第2のリードピン
231 マイクロコンピュータ(マイコン)
232 ドライバ回路
233 電流検出回路(電流検出手段)
234 電源電圧検出回路
235 電源回路
236 放熱フィン
239 通信回路
240 インターフェイス用コネクタ
241 フォトカプラ
252 力率改善用リアクトル
253 電磁接触器
254 突入電流制限抵抗器
261 外気温度サーミスタ(外気温度検出手段)
262 外気温度検出回路(外気温度検出手段)
263 吐出温度サーミスタ(吐出温度検出手段)
264 吐出温度検出回路(吐出温度検出手段)
265 吐出圧力センサ(吐出圧力検出手段)
266 吐出圧力検出回路(吐出圧力検出手段)
267 インバータ制御基板
270 電解コンデンサ
271 バリスタ
272 スナバコンデンサ
273 三相交流電源
274 保護回路A
275 保護回路B
3 Snubber capacitor 4 Switching transformer 5 Smoothing capacitor 6 Inverter output terminal 7 Power supply voltage input terminal 8 IPM PN terminal 9 Converter circuit PN terminal 101 Compressor 102 Indoor heat exchanger 103 Indoor blower 104 Indoor expansion valve 105 Outdoor heat exchanger 106 outdoor fan 107 accumulator 108 outdoor unit 109 indoor unit 110 air conditioner 111 compressor motor 112 outdoor four-way valve 113 fan motor separation jumper wire 114 fan motor 201 inverter / converter board 202 connector 203 semiconductor element 204 microcomputer board 205 inverter for fan 206 First wiring 207 Second wiring 208 MDF connector 210 Inverter device 221 Inverter circuit 222 Switching element 223 Flywheel element 224 Shunt resistor ( Flow detection means)
225 Converter circuit 226 Rectifying element 227 Outdoor control board 228 Fan control board 229 First lead pin 230 Second lead pin 231 Microcomputer (microcomputer)
232 Driver circuit 233 Current detection circuit (current detection means)
234 Power supply voltage detection circuit 235 Power supply circuit 236 Radiation fin 239 Communication circuit 240 Interface connector 241 Photocoupler 252 Power factor improving reactor 253 Magnetic contactor 254 Inrush current limiting resistor 261 Outside temperature thermistor (outside temperature detection means)
262 Outside air temperature detection circuit (outside air temperature detection means)
263 Discharge temperature thermistor (discharge temperature detection means)
264 Discharge temperature detection circuit (Discharge temperature detection means)
265 Discharge pressure sensor (Discharge pressure detection means)
266 Discharge pressure detection circuit (discharge pressure detection means)
267 Inverter control board 270 Electrolytic capacitor 271 Varistor 272 Snubber capacitor 273 Three-phase AC power supply 274 Protection circuit A
275 Protection circuit B

Claims (4)

冷媒を圧縮する圧縮機と、前記圧縮機を駆動する圧縮機モータと、冷媒と空気の間で熱交換させる熱交換器と、前記熱交換器に送風するファンと、前記ファンを駆動するファンモータと、を備えることで冷凍サイクルを形成する冷凍装置において、
交流電源からの交流電力を直流電力に変換するコンバータ回路と、前記コンバータ回路により生成された直流電力を交流電力に変換して前記圧縮機モータへ出力する圧縮機用インバータ回路と、前記圧縮機用インバータ回路を制御する圧縮機用ドライバ回路とが設けられる第1基板と、
前記圧縮機用ドライバ回路を制御する圧縮機用マイクロコンピュータと、前記第1基板に設けられた前記コンバータ回路からの直流電圧を降圧して前記圧縮機用マイクロコンピュータ及び前記第1基板に設けられた前記圧縮機用ドライバ回路に電力を供給する直流電源回路とが設けられる第2基板と、
前記第1基板に設けられた前記コンバータ回路により生成された直流電力を交流電力に変換して前記ファンモータへ出力するファンモータ用インバータ回路と、前記第2基板に設けられた前記直流電源回路から電力が供給される、前記ファンモータ用インバータ回路を制御するファンモータ用ドライバ回路及び前記ファンモータ用ドライバ回路を制御するファンモータ用マイクロコンピュータとが設けられる第3基板と、を備え、
前記第1基板、前記第2基板、及び前記第3基板はそれぞれ別体に形成されると共に、それぞれの前記基板が電気的に接続され、更に、前記第3基板は前記ファンモータとも別体に構成されていることを特徴とする冷凍装置。
A compressor for compressing refrigerant, a compressor motor for driving said compressor, a heat exchanger for exchanging heat between the refrigerant and air, and a fan for blowing air to the heat exchanger, a fan motor for driving the fan In a refrigeration apparatus that forms a refrigeration cycle by comprising
A converter circuit for converting an AC power from the AC power supply into DC power, a compressor inverter circuit for converting DC power generated by the converter circuit into AC power to the compressor motor, for the compressor A first board provided with a compressor driver circuit for controlling the inverter circuit;
A compressor microcomputer for controlling the driver circuit for the compressor , and a DC voltage from the converter circuit provided on the first board are stepped down and provided on the compressor microcomputer and the first board. A second substrate provided with a DC power supply circuit for supplying electric power to the compressor driver circuit;
From an inverter circuit for a fan motor that converts DC power generated by the converter circuit provided on the first substrate into AC power and outputs the AC power to the fan motor, and from the DC power supply circuit provided on the second substrate A third board provided with a fan motor driver circuit for controlling the fan motor inverter circuit and a fan motor microcomputer for controlling the fan motor driver circuit, to which power is supplied,
The first substrate, the second substrate, and the third substrate are formed separately from each other, and each of the substrates is electrically connected. Further, the third substrate is separated from the fan motor. refrigerating apparatus characterized by being configured.
請求項1に記載の冷凍装置において、The refrigeration apparatus according to claim 1,
前記第1基板と前記第2基板とは、前記第2基板が基板平面方向にずらされた配置で重ねられ、  The first substrate and the second substrate are stacked in an arrangement in which the second substrate is shifted in the substrate plane direction,
前記第2基板がずらされた方向の前記第1基板の一端部と、ずらされた方向と反対方向の前記第2基板の一端部とが重なる位置で、前記第1基板と前記第2基板がリードピンにより電気的に接続されることを特徴とする冷凍装置。The first substrate and the second substrate are located at a position where one end of the first substrate in the direction in which the second substrate is shifted overlaps with one end of the second substrate in the direction opposite to the shifted direction. A refrigerating apparatus, wherein the refrigerating apparatus is electrically connected by a lead pin.
請求項1に記載の冷凍装置において、The refrigeration apparatus according to claim 1,
前記第1基板と前記第2基板とは、前記第2基板が基板平面方向にずらされた配置で重ねられ、The first substrate and the second substrate are stacked in an arrangement in which the second substrate is shifted in the substrate plane direction,
前記第2基板がずらされた方向の前記第1基板の一端部と、ずらされた方向と反対方向の前記第2基板の一端部とが重なる位置で、前記第1基板と前記第2基板とがリードピンにより電気的に接続され、The first substrate and the second substrate at a position where one end portion of the first substrate in the direction in which the second substrate is shifted and one end portion of the second substrate in the direction opposite to the shifted direction overlap. Are electrically connected by lead pins,
前記第2基板と前記第3基板とは、前記第3基板が前記第1基板と反対方向にずらされた配置で重ねられ、The second substrate and the third substrate are stacked in an arrangement in which the third substrate is shifted in the opposite direction to the first substrate,
前記第3基板がずらされた方向の前記第2基板の一端部と、ずらされた方向と反対方向の前記第3基板の一端部とが重なる位置で、前記第2基板と前記第3基板がリードピンにより電気的に接続されることを特徴とする冷凍装置。The second substrate and the third substrate are located at a position where one end portion of the second substrate in the direction in which the third substrate is shifted overlaps with one end portion of the third substrate in the direction opposite to the shifted direction. A refrigerating apparatus, wherein the refrigerating apparatus is electrically connected by a lead pin.
請求項1または請求項3に記載の冷凍装置において、The refrigeration apparatus according to claim 1 or 3,
前記第3基板上で、前記ファンモータ用インバータ回路と前記ファンモータとを電気的に接続する配線の一部はジャンパー線によって構成されることを特徴とする冷凍装置。A part of the wiring for electrically connecting the fan motor inverter circuit and the fan motor on the third substrate is constituted by a jumper wire.
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