JP6117190B2 - Enclosure for electronic equipment - Google Patents
Enclosure for electronic equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP6117190B2 JP6117190B2 JP2014513404A JP2014513404A JP6117190B2 JP 6117190 B2 JP6117190 B2 JP 6117190B2 JP 2014513404 A JP2014513404 A JP 2014513404A JP 2014513404 A JP2014513404 A JP 2014513404A JP 6117190 B2 JP6117190 B2 JP 6117190B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terephthalate resin
- polybutylene terephthalate
- mass
- acid
- electronic device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- -1 Polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 187
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 107
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 85
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 85
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 56
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 49
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 45
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 44
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 31
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 31
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 28
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 28
- 229920006346 thermoplastic polyester elastomer Polymers 0.000 claims description 27
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 21
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 238000010998 test method Methods 0.000 claims description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 64
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 28
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 23
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 17
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 13
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 11
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 10
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 10
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 10
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 10
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 10
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- DCTMXCOHGKSXIZ-UHFFFAOYSA-N (R)-1,3-Octanediol Chemical compound CCCCCC(O)CCO DCTMXCOHGKSXIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 8
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 8
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 8
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 7
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 7
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 7
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 7
- IJFXRHURBJZNAO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(O)=C1 IJFXRHURBJZNAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 5-valerolactone Chemical compound O=C1CCCCO1 OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 6
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 5
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 5
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229940058015 1,3-butylene glycol Drugs 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 4
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 4
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NYHNVHGFPZAZGA-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyhexanoic acid Chemical compound CCCCC(O)C(O)=O NYHNVHGFPZAZGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JTGCXYYDAVPSFD-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenyl)benzoic acid Chemical group C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 JTGCXYYDAVPSFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 3
- KAUQJMHLAFIZDU-UHFFFAOYSA-N 6-Hydroxy-2-naphthoic acid Chemical compound C1=C(O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 KAUQJMHLAFIZDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VEZXCJBBBCKRPI-UHFFFAOYSA-N beta-propiolactone Chemical compound O=C1CCO1 VEZXCJBBBCKRPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 3
- 229930188620 butyrolactone Natural products 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 3
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 3
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 229960000380 propiolactone Drugs 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSQZNZLOZXSBHA-UHFFFAOYSA-N 3,8-dioxabicyclo[8.2.2]tetradeca-1(12),10,13-triene-2,9-dione Chemical group O=C1OCCCCOC(=O)C2=CC=C1C=C2 WSQZNZLOZXSBHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WVDRSXGPQWNUBN-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenoxy)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 WVDRSXGPQWNUBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 2
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 2
- 229920003232 aliphatic polyester Polymers 0.000 description 2
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N antimony pentoxide Chemical compound O=[Sb](=O)O[Sb](=O)=O LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-dicarboxylate;hydron Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCCC1 QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N melamine cyanurate Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910000403 monosodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000019799 monosodium phosphate Nutrition 0.000 description 2
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical class O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000137 polyphosphoric acid Polymers 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AJPJDKMHJJGVTQ-UHFFFAOYSA-M sodium dihydrogen phosphate Chemical compound [Na+].OP(O)([O-])=O AJPJDKMHJJGVTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 2-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Cl ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNGLVZLEUDIDQH-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol;2-methyloxirane Chemical compound CC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 VNGLVZLEUDIDQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPSWDCBWMRJJED-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol;oxirane Chemical compound C1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 WPSWDCBWMRJJED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-N Metaphosphoric acid Chemical compound OP(=O)=O UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNDXFUBHPXBGMD-UHFFFAOYSA-N OP(O)O.OP(O)(O)=O Chemical class OP(O)O.OP(O)(O)=O FNDXFUBHPXBGMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDHWWBZFRZWVHO-UHFFFAOYSA-N [hydroxy(phosphonooxy)phosphoryl] phosphono hydrogen phosphate Chemical compound OP(O)(=O)OP(O)(=O)OP(O)(=O)OP(O)(O)=O YDHWWBZFRZWVHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- ZSTLPJLUQNQBDQ-UHFFFAOYSA-N azanylidyne(dihydroxy)-$l^{5}-phosphane Chemical class OP(O)#N ZSTLPJLUQNQBDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- QWUFGBKLSCNUHC-UHFFFAOYSA-N carbonic acid 2-hydroxyhexanoic acid Chemical class OC(=O)O.OC(C(=O)O)CCCC QWUFGBKLSCNUHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 150000001924 cycloalkanes Chemical class 0.000 description 1
- VZEGPPPCKHRYGO-UHFFFAOYSA-N diethoxyphosphorylbenzene Chemical compound CCOP(=O)(OCC)C1=CC=CC=C1 VZEGPPPCKHRYGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N diphosphoric acid Chemical compound OP(O)(=O)OP(O)(O)=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Chemical group 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- BCDIWLCKOCHCIH-UHFFFAOYSA-M methylphosphinate Chemical compound CP([O-])=O BCDIWLCKOCHCIH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N oxidophosphanium Chemical class [PH3]=O MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003008 phosphonic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000003009 phosphonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229940005657 pyrophosphoric acid Drugs 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002341 toxic gas Substances 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIQMHBFVRAXMOP-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphane oxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(C=1C=CC=CC=1)(=O)C1=CC=CC=C1 FIQMHBFVRAXMOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNXRWKVEANCORM-UHFFFAOYSA-N triphosphoric acid Chemical compound OP(O)(=O)OP(O)(=O)OP(O)(O)=O UNXRWKVEANCORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940048102 triphosphoric acid Drugs 0.000 description 1
- NSBGJRFJIJFMGW-UHFFFAOYSA-N trisodium;stiborate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-][Sb]([O-])([O-])=O NSBGJRFJIJFMGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
- C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
- C08K5/521—Esters of phosphoric acids, e.g. of H3PO4
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
- C08L67/025—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds containing polyether sequences
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Description
本発明は、電子機器用筐体に関する。 The present invention relates to an electronic device casing.
ポリブチレンテレフタレート樹脂は、機械的性質、電気的性質、化学的性質等の諸特性に優れるとともに、加工性が良好であることから、エンジニアリングプラスチックとして、電子機器部品、自動車部品等、幅広い用途に使用されている。 Polybutylene terephthalate resin is excellent in mechanical properties, electrical properties, chemical properties, and other properties, and because it has good processability, it is used as an engineering plastic for a wide range of applications such as electronic equipment parts and automotive parts. Has been.
特に、電子機器部品のうち、人目に触れやすい筐体については、耐衝撃性及び難燃性を両立して備え、さらに、優れた外観性を備えていることも要求される。 In particular, among electronic device parts, a housing that is easy to touch is required to have both impact resistance and flame retardancy, and to have excellent appearance.
電子機器部品に使用され得るポリブチレンテレフタレート樹脂組成物として、ポリブチレンテレフタレート樹脂に変性ポリエステル及びホスフィン酸塩等を配合した組成物が開示されている（特許文献１）。しかし、この技術は、得られる成形体において難燃性及び耐衝撃性を両立させることや、筐体等の人目に触れやすい部品に要求される良好な外観性等を得ることは難しい。 As a polybutylene terephthalate resin composition that can be used for electronic device parts, a composition in which a modified polyester, a phosphinate, and the like are blended with a polybutylene terephthalate resin is disclosed (Patent Document 1). However, it is difficult for this technique to achieve both flame retardancy and impact resistance in the obtained molded body, and to obtain good appearance required for parts that are easy to touch such as a housing.
本発明は、耐衝撃性及び難燃性を両立して備え、さらに、優れた外観性を備える電子機器用筐体を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a casing for an electronic device that has both impact resistance and flame retardancy and further has excellent appearance.
本発明者らは、ポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）に、変性ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ｂ）、ハロゲン原子を含まない難燃剤（Ｃ）、及び熱可塑性ポリエステルエラストマー（Ｄ）を配合することで、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。より具体的には本発明は以下のものを提供する。 The present inventors blend the polybutylene terephthalate resin (A) with the modified polyethylene terephthalate resin (B), the flame retardant containing no halogen atom (C), and the thermoplastic polyester elastomer (D). As a result, the present invention has been completed. More specifically, the present invention provides the following.
（１）
ポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）、
変性ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ｂ）、
ハロゲン原子を含まない難燃剤（Ｃ）、及び
熱可塑性ポリエステルエラストマー（Ｄ）、
を含むポリブチレンテレフタレート樹脂組成物から構成され、
上記ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物における、ＩＳＯ−１７９に準じて測定したシャルピー衝撃値は、７ｋＪ／ｍ２以上であり、
上記ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、ＵＬ９４規格に準じる試験法にて５ＶＡ規格に適合する電子機器用筐体。(1)
Polybutylene terephthalate resin (A),
Modified polyethylene terephthalate resin (B),
A flame retardant containing no halogen atom (C), and a thermoplastic polyester elastomer (D),
Comprising a polybutylene terephthalate resin composition containing
In the polybutylene terephthalate resin composition, the Charpy impact value measured according to ISO-179 is 7 kJ / m 2 or more,
The polybutylene terephthalate resin composition is a casing for electronic equipment that conforms to the 5VA standard by a test method according to the UL94 standard.
（２） 上記ポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）と、上記変性ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ｂ）との合計を１００質量％とした場合において、ポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）が５０質量％より多く７０質量％以下かつ変性ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ｂ）が３０質量％以上５０質量％未満を満たす（１）に記載の電子機器用筐体。 (2) When the total of the polybutylene terephthalate resin (A) and the modified polyethylene terephthalate resin (B) is 100% by mass, the polybutylene terephthalate resin (A) is more than 50% by mass and 70% by mass or less. And the housing | casing for electronic devices as described in (1) with which modified | denatured polyethylene terephthalate resin (B) satisfy | fills 30 mass% or more and less than 50 mass%.
（３） 上記ハロゲン原子を含まない難燃剤（Ｃ）と、上記熱可塑性ポリエステルエラストマー（Ｄ）との質量比（（Ｃ）／（Ｄ））が、４／６以上かつ６／４以下の範囲である（１）又は（２）に記載の電子機器用筐体。 (3) The mass ratio ((C) / (D)) of the flame retardant containing no halogen atom (C) and the thermoplastic polyester elastomer (D) is in the range of 4/6 or more and 6/4 or less. (1) Or the housing | casing for electronic devices as described in (2).
（４） 上記熱可塑性ポリエステルエラストマー（Ｄ）は、ポリエーテル−ポリエステル型エラストマー又はポリエステル−ポリエステル型エラストマーである（１）から（３）のいずれか記載の電子機器用筐体。 (4) The casing for an electronic device according to any one of (1) to (3), wherein the thermoplastic polyester elastomer (D) is a polyether-polyester elastomer or a polyester-polyester elastomer.
（５） 上記電子機器用筐体は、ＯＡ機器、家電機器又は電気自動車からなる群のいずれかの電子機器の部品を収容する筐体である（１）から（４）のいずれか記載の電子機器用筐体。
（６） 上記電子機器の部品が、電源装置部品である（５）に記載の電子機器用筐体。(5) The electronic device housing according to any one of (1) to (4), wherein the electronic device housing is a housing that houses a component of any electronic device in the group consisting of an OA device, a home appliance, or an electric vehicle. Equipment casing.
(6) The electronic device casing according to (5), wherein the electronic device component is a power supply device component.
本発明によれば、耐衝撃性及び難燃性を両立して備え、さらに、優れた外観性を備える電子機器用筐体が提供される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the housing | casing for electronic devices which equips both impact resistance and a flame retardance, and is further provided with the outstanding external appearance property is provided.
以下、本発明の一実施形態について詳細に説明するが、本発明は、以下の実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to the following embodiment, and may be implemented with appropriate modifications within the scope of the object of the present invention. it can.
＜ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物＞
本発明の電子機器用筐体は、ポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）、変性ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ｂ）、ハロゲン原子を含まない難燃剤（Ｃ）、及び熱可塑性ポリエステルエラストマー（Ｄ）を含むポリブチレンテレフタレート樹脂組成物から構成され、所定の性質を有する。以下、各成分等について説明する。<Polybutylene terephthalate resin composition>
The housing for electronic equipment according to the present invention includes a polybutylene terephthalate resin containing a polybutylene terephthalate resin (A), a modified polyethylene terephthalate resin (B), a flame retardant containing no halogen atom (C), and a thermoplastic polyester elastomer (D). It consists of a resin composition and has predetermined properties. Hereinafter, each component etc. are demonstrated.
［ポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）］
本発明において用いるポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）は、少なくともテレフタル酸又はそのエステル形成性誘導体（Ｃ１−６のアルキルエステルや酸ハロゲン化物等）を含むジカルボン酸成分と、少なくとも炭素原子数４のアルキレングリコール（１，４−ブタンジオール）又はそのエステル形成性誘導体（アセチル化物等）を含むグリコール成分とを重縮合して得られるポリブチレンテレフタレート系樹脂である。ポリブチレンテレフタレート樹脂はホモポリブチレンテレフタレート樹脂に限らず、ブチレンテレフタレート単位を９０モル％以上含有する共重合体であってもよい。[Polybutylene terephthalate resin (A)]
The polybutylene terephthalate resin (A) used in the present invention comprises a dicarboxylic acid component containing at least terephthalic acid or an ester-forming derivative thereof (C 1-6 alkyl ester, acid halide, etc.) and an alkylene having at least 4 carbon atoms. It is a polybutylene terephthalate resin obtained by polycondensation with a glycol component containing glycol (1,4-butanediol) or an ester-forming derivative thereof (acetylated product or the like). The polybutylene terephthalate resin is not limited to a homopolybutylene terephthalate resin, but may be a copolymer containing 90 mol% or more of butylene terephthalate units.
本発明において用いるポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）において、テレフタル酸及びそのエステル形成性誘導体以外のジカルボン酸成分（コモノマー成分）としては、例えば、イソフタル酸、フタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジカルボキシジフェニルエーテル等のＣ８−１４の芳香族ジカルボン酸；コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸等のＣ４−１６のアルカンジカルボン酸；シクロヘキサンジカルボン酸等のＣ５−１０のシクロアルカンジカルボン酸；これらのジカルボン酸成分のエステル形成性誘導体（Ｃ１−６のアルキルエステル誘導体や酸ハロゲン化物等）が挙げられる。これらのジカルボン酸成分は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。In the polybutylene terephthalate resin (A) used in the present invention, examples of dicarboxylic acid components (comonomer components) other than terephthalic acid and its ester-forming derivatives include, for example, isophthalic acid, phthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 4 C 8-14 aromatic dicarboxylic acids such as 4,4'-dicarboxydiphenyl ether; C 4-16 alkane dicarboxylic acids such as succinic acid, adipic acid, azelaic acid and sebacic acid; C 5-10 such as cyclohexanedicarboxylic acid And cycloalkanedicarboxylic acids of the above; ester-forming derivatives of these dicarboxylic acid components (such as C 1-6 alkyl ester derivatives and acid halides). These dicarboxylic acid components can be used alone or in combination of two or more.
これらのジカルボン酸成分の中では、イソフタル酸等のＣ８−１２の芳香族ジカルボン酸、及び、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸等のＣ６−１２のアルカンジカルボン酸がより好ましい。Among these dicarboxylic acid components, C 8-12 aromatic dicarboxylic acids such as isophthalic acid, and C 6-12 alkanedicarboxylic acids such as adipic acid, azelaic acid, and sebacic acid are more preferable.
本発明において用いるポリブチレンテレフタレート樹脂において、１，４−ブタンジオール以外のグリコール成分（コモノマー成分）としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、１，３−ブチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，３−オクタンジオール等のＣ２−１０のアルキレングリコール；ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール等のポリオキシアルキレングリコール；シクロヘキサンジメタノール、水素化ビスフェノールＡ等の脂環式ジオール；ビスフェノールＡ、４，４’−ジヒドロキシビフェニル等の芳香族ジオール；ビスフェノールＡのエチレンオキサイド２モル付加体、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド３モル付加体等の、ビスフェノールＡのＣ２−４のアルキレンオキサイド付加体；又はこれらのグリコールのエステル形成性誘導体（アセチル化物等）が挙げられる。これらのグリコール成分は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。In the polybutylene terephthalate resin used in the present invention, as a glycol component (comonomer component) other than 1,4-butanediol, for example, ethylene glycol, propylene glycol, trimethylene glycol, 1,3-butylene glycol, hexamethylene glycol, C 2-10 alkylene glycols such as neopentyl glycol and 1,3-octanediol; polyoxyalkylene glycols such as diethylene glycol, triethylene glycol and dipropylene glycol; alicyclic diols such as cyclohexanedimethanol and hydrogenated bisphenol A Aromatic diols such as bisphenol A and 4,4′-dihydroxybiphenyl; ethylene oxide 2-mol adduct of bisphenol A, propylene of bisphenol A Kisaido such as a three molar adduct, alkylene oxide adducts of C 2-4 of bisphenol A; or ester-forming derivatives of these glycols (acetylated, etc.). These glycol components can be used alone or in combination of two or more.
これらのグリコール成分の中では、エチレングリコール、トリメチレングリコール等のＣ２−６のアルキレングリコール、ジエチレングリコール等のポリオキシアルキレングリコール、又は、シクロヘキサンジメタノール等の脂環式ジオール等がより好ましい。Among these glycol components, C 2-6 alkylene glycol such as ethylene glycol and trimethylene glycol, polyoxyalkylene glycol such as diethylene glycol, and alicyclic diol such as cyclohexanedimethanol are more preferable.
ジカルボン酸成分及びグリコール成分の他に使用できるコモノマー成分としては、例えば、４−ヒドロキシ安息香酸、３−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、４−カルボキシ−４’−ヒドロキシビフェニル等の芳香族ヒドロキシカルボン酸；グリコール酸、ヒドロキシカプロン酸等の脂肪族ヒドロキシカルボン酸；プロピオラクトン、ブチロラクトン、バレロラクトン、カプロラクトン（ε−カプロラクトン等）等のＣ３−１２ラクトン；これらのコモノマー成分のエステル形成性誘導体（Ｃ１−６のアルキルエステル誘導体、酸ハロゲン化物、アセチル化物等）が挙げられる。Examples of comonomer components that can be used in addition to the dicarboxylic acid component and the glycol component include 4-hydroxybenzoic acid, 3-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-2-naphthoic acid, and 4-carboxy-4′-hydroxybiphenyl. Aromatic hydroxycarboxylic acids; Aliphatic hydroxycarboxylic acids such as glycolic acid and hydroxycaproic acid; C 3-12 lactones such as propiolactone, butyrolactone, valerolactone, caprolactone (ε-caprolactone, etc.); esters of these comonomer components And forming derivatives (C 1-6 alkyl ester derivatives, acid halides, acetylated compounds, etc.).
以上説明したコモノマー成分を共重合したポリブチレンテレフタレート共重合体は、いずれもポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）として好適に使用できる。また、ポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）として、ホモポリブチレンテレフタレート重合体とポリブチレンテレフタレート共重合体とを、得られるポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）におけるブチレンテレフタレート単位が９０モル％以上であるように組み合わせて使用してもよい。 Any of the polybutylene terephthalate copolymers obtained by copolymerizing the comonomer components described above can be suitably used as the polybutylene terephthalate resin (A). Further, as polybutylene terephthalate resin (A), a homopolybutylene terephthalate polymer and a polybutylene terephthalate copolymer are combined so that the butylene terephthalate unit in the obtained polybutylene terephthalate resin (A) is 90 mol% or more. May be used.
本発明において用いるポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）の末端カルボキシル基量は、本発明の目的を阻害しない限り特に制限されない。本発明において用いるポリブチレンテレフタレート樹脂の末端カルボキシル基量は、好ましくは３０ｍｅｑ／ｋｇ以下であり、より好ましくは２５ｍｅｑ／ｋｇ以下である。かかる範囲の末端カルボキシル基量のポリブチレンテレフタレート樹脂を用いる場合には、得られるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物が湿熱環境下での加水分解による強度低下を受けにくくなる。 The amount of terminal carboxyl groups of the polybutylene terephthalate resin (A) used in the present invention is not particularly limited as long as the object of the present invention is not impaired. The amount of terminal carboxyl groups of the polybutylene terephthalate resin used in the present invention is preferably 30 meq / kg or less, more preferably 25 meq / kg or less. When a polybutylene terephthalate resin having a terminal carboxyl group content in such a range is used, the resulting polybutylene terephthalate resin composition is less susceptible to strength reduction due to hydrolysis in a moist heat environment.
ポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）の末端カルボキシル基量の下限値は特に制限されないが、好ましくは１０ｍｅｑ／ｋｇ以上であり、より好ましくは５ｍｅｑ／ｋｇ以上である。一般的に末端カルボキシル基５ｍｅｑ／ｋｇ未満のポリブチレンテレフタレート樹脂の製造は困難である。 The lower limit value of the terminal carboxyl group amount of the polybutylene terephthalate resin (A) is not particularly limited, but is preferably 10 meq / kg or more, more preferably 5 meq / kg or more. In general, it is difficult to produce a polybutylene terephthalate resin having a terminal carboxyl group of less than 5 meq / kg.
また、本発明において用いるポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）の固有粘度は本発明の目的を阻害しない範囲で特に制限されない。ポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）の固有粘度（ＩＶ）は、得られるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物が特に成形性に優れたものとなるため、０．６０ｄＬ／ｇ以上１．２ｄＬ／ｇ以下であるのが好ましい。さらに好ましくは０．６５ｄＬ／ｇ以上０．９ｄＬ／ｇ以下である。また、異なる固有粘度を有するポリブチレンテレフタレート樹脂をブレンドして、固有粘度を調整することもできる。例えば、固有粘度１．０ｄＬ／ｇのポリブチレンテレフタレート樹脂と固有粘度０．７ｄＬ／ｇのポリブチレンテレフタレート樹脂とをブレンドすることにより、固有粘度０．９ｄＬ／ｇのポリブチレンテレフタレート樹脂を調製することができる。ポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）の固有粘度（ＩＶ）は、例えば、ｏ−クロロフェノール中で温度３５℃の条件で測定することができる。 Further, the intrinsic viscosity of the polybutylene terephthalate resin (A) used in the present invention is not particularly limited as long as the object of the present invention is not impaired. The intrinsic viscosity (IV) of the polybutylene terephthalate resin (A) is 0.60 dL / g or more and 1.2 dL / g or less because the resulting polybutylene terephthalate resin composition has particularly excellent moldability. Is preferred. More preferably, it is 0.65 dL / g or more and 0.9 dL / g or less. The intrinsic viscosity can also be adjusted by blending polybutylene terephthalate resins having different intrinsic viscosities. For example, a polybutylene terephthalate resin having an intrinsic viscosity of 0.9 dL / g is prepared by blending a polybutylene terephthalate resin having an intrinsic viscosity of 1.0 dL / g and a polybutylene terephthalate resin having an intrinsic viscosity of 0.7 dL / g. Can do. The intrinsic viscosity (IV) of the polybutylene terephthalate resin (A) can be measured, for example, in o-chlorophenol at a temperature of 35 ° C.
［変性ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ｂ）］
従来、ポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）との相溶性に優れたアロイ化の相手材として、変性成分を含まないポリエチレンテレフタレート樹脂や、変性成分を１０モル％以上含む変性ポリブチレンテレフタレート樹脂等も使用されてきた。しかし、本発明においては、所定の変性成分を含む変性ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ｂ）を含むポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を使用する事で、流動性、反り、及び難燃性が特に優れた電子機器筐体を得ることができる。[Modified polyethylene terephthalate resin (B)]
Conventionally, polyethylene terephthalate resin not containing a modified component, modified polybutylene terephthalate resin containing 10 mol% or more of a modified component, etc. are used as an alloying partner material having excellent compatibility with the polybutylene terephthalate resin (A). I came. However, in the present invention, by using the polybutylene terephthalate resin composition containing the modified polyethylene terephthalate resin (B) containing a predetermined modifying component, an electronic device housing having particularly excellent fluidity, warpage, and flame retardancy. You can get a body.
本発明において用いる変性ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ｂ）は、
１）テレフタル酸又はそのエステル形成性誘導体（Ｃ１−６アルキルエステルや酸ハロゲン化物等）、
２）エチレングリコール又はそのエステル形成性誘導体（アセチル化物等）、及び、
３）テレフタル酸以外の他のジカルボン酸、そのエステル形成性誘導体（Ｃ１−６アルキルエステルや酸ハロゲン化物等）、エチレングリコール以外の他のグリコール又はそのエステル形成性誘導体（アセチル化物等）である変性成分
を、公知の方法に従って重縮合して得られるポリエステル樹脂である。The modified polyethylene terephthalate resin (B) used in the present invention is
1) Terephthalic acid or an ester-forming derivative thereof (C 1-6 alkyl ester, acid halide, etc.),
2) ethylene glycol or an ester-forming derivative thereof (acetylated product, etc.), and
3) Dicarboxylic acids other than terephthalic acid, ester-forming derivatives thereof (C 1-6 alkyl esters, acid halides, etc.), glycols other than ethylene glycol, or ester-forming derivatives thereof (acetylated products, etc.) It is a polyester resin obtained by polycondensation of a modifying component according to a known method.
テレフタル酸以外の他のジカルボン酸、そのエステル形成性誘導体（Ｃ１−６アルキルエステルや酸ハロゲン化物等）としては、（Ａ）成分で例示したものと同様のものを挙げることができる。本発明においては、イソフタル酸を変性成分として用いることが好ましい。Examples of dicarboxylic acids other than terephthalic acid and ester-forming derivatives thereof (C 1-6 alkyl esters, acid halides, etc.) include those similar to those exemplified for the component (A). In the present invention, it is preferable to use isophthalic acid as a modifying component.
エチレングリコール以外の他のグリコール又はそのエステル形成性誘導体（アセチル化物等）としては、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，３−ブチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，３−オクタンジオール等のＣ２−１０のアルキレングリコール；ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール等のポリオキシアルキレングリコール；シクロヘキサンジメタノール、水素化ビスフェノールＡ等の脂環式ジオール；ビスフェノールＡ、４，４’−ジヒドロキシビフェニル等の芳香族ジオール；ビスフェノールＡのエチレンオキサイド２モル付加体、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド３モル付加体等の、ビスフェノールＡのＣ２−４のアルキレンオキサイド付加体；又はこれらのグリコールのエステル形成性誘導体（アセチル化物等）が挙げられる。これらのグリコール成分は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。As other glycols other than ethylene glycol or ester-forming derivatives thereof (acetylated compounds, etc.), propylene glycol, trimethylene glycol, 1,4-butanediol, 1,3-butylene glycol, hexamethylene glycol, neopentyl glycol, C 2-10 alkylene glycol such as 1,3-octanediol; polyoxyalkylene glycol such as diethylene glycol, triethylene glycol and dipropylene glycol; alicyclic diol such as cyclohexanedimethanol and hydrogenated bisphenol A; bisphenol A, Bisphenols, such as aromatic diols such as 4,4′-dihydroxybiphenyl; bisphenol A ethylene oxide 2 mol adduct, bisphenol A propylene oxide 3 mol adduct, etc. Alkylene oxide adducts of C 2-4 of A; or ester-forming derivatives of these glycols (acetylated, etc.). These glycol components can be used alone or in combination of two or more.
本発明において用いる変性ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ｂ）の製造に使用される変性成分は、本発明の目的を阻害しない範囲で、ヒドロキシカルボン酸成分、ラクトン成分等を含んでいてもよい。これらの成分に由来する繰り返し単位の量は、（Ｂ）ポリエチレンテレフタレート樹脂中の全繰り返し単位中、５モル％以上３０モル％以下が好ましく、７モル％以上２０モル％以下がより好ましく、１０モル％以上１５モル％以下が特に好ましい。 The modified component used in the production of the modified polyethylene terephthalate resin (B) used in the present invention may contain a hydroxycarboxylic acid component, a lactone component, etc. as long as the object of the present invention is not impaired. The amount of the repeating unit derived from these components is preferably 5 mol% or more and 30 mol% or less, more preferably 7 mol% or more and 20 mol% or less, and more preferably 10 mol in all repeating units in the (B) polyethylene terephthalate resin. % To 15 mol% is particularly preferable.
変性成分に含まれるヒドロキシカルボン酸成分としては、４−ヒドロキシ安息香酸、３−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、４−カルボキシ−４’−ヒドロキシビフェニル等の芳香族ヒドロキシカルボン酸；グリコール酸、ヒドロキシカプロン酸等の脂肪族ヒドロキシカルボン酸；又はこれらのヒドロキシカルボン酸のエステル形成性誘導体（Ｃ１−６のアルキルエステル誘導体、酸ハロゲン化物、アセチル化物等）が挙げられる。これらのヒドロキシカルボン酸成分は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。Examples of the hydroxycarboxylic acid component contained in the modified component include aromatic hydroxycarboxylic acids such as 4-hydroxybenzoic acid, 3-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-2-naphthoic acid, and 4-carboxy-4′-hydroxybiphenyl; Aliphatic hydroxycarboxylic acids such as glycolic acid and hydroxycaproic acid; or ester-forming derivatives of these hydroxycarboxylic acids (C 1-6 alkyl ester derivatives, acid halides, acetylates, etc.). These hydroxycarboxylic acid components can be used alone or in combination of two or more.
変性成分に含まれるラクトン成分としては、プロピオラクトン、ブチロラクトン、バレロラクトン、カプロラクトン（ε−カプロラクトン等）等のＣ３−１２ラクトンが挙げられる。これらのラクトン成分は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。Examples of the lactone component contained in the modifying component include C 3-12 lactones such as propiolactone, butyrolactone, valerolactone, and caprolactone (eg, ε-caprolactone). These lactone components can be used alone or in combination of two or more.
ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物の流動性の観点から、変性ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ｂ）の融点は２４５℃以下が好ましく、２４０℃以下が特に好ましい。変性ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ｂ）の融点は、ＪＩＳ Ｋ７１２１に従い、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて測定できる。 From the viewpoint of the fluidity of the polybutylene terephthalate resin composition, the melting point of the modified polyethylene terephthalate resin (B) is preferably 245 ° C. or less, particularly preferably 240 ° C. or less. The melting point of the modified polyethylene terephthalate resin (B) can be measured using a differential scanning calorimeter (DSC) according to JIS K7121.
本発明において用いるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物における、変性ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ｂ）は、ポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）と、上記変性ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ｂ）との合計を１００質量％とした場合において、ポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）が５０質量％より多く７０質量％以下かつ変性ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ｂ）が３０質量％以上５０質量％未満であることが好ましく、ポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）が５５質量％以上６５質量％以下かつ変性ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ｂ）が３５質量％以上４５質量％以下であることがより好ましい。ポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）と、上記変性ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ｂ）との合計を１００質量％とした場合において、ポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）が５０質量％以下であると、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物の成形性が低下する可能性がある。ポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）と、上記変性ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ｂ）との合計を１００質量％とした場合において、ポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）が７０質量％よりも多量であると、得られる成形品の外観性、反り及び難燃性が好ましくない可能性がある。 In the polybutylene terephthalate resin composition used in the present invention, the modified polyethylene terephthalate resin (B) is, when the total of the polybutylene terephthalate resin (A) and the modified polyethylene terephthalate resin (B) is 100% by mass, It is preferable that the polybutylene terephthalate resin (A) is more than 50% by mass and 70% by mass or less, and the modified polyethylene terephthalate resin (B) is preferably 30% by mass or more and less than 50% by mass, and the polybutylene terephthalate resin (A) is 55% by mass. % To 65% by mass and the modified polyethylene terephthalate resin (B) is more preferably 35% by mass to 45% by mass. When the total of the polybutylene terephthalate resin (A) and the modified polyethylene terephthalate resin (B) is 100% by mass, and the polybutylene terephthalate resin (A) is 50% by mass or less, the polybutylene terephthalate resin composition There is a possibility that the moldability of the product is lowered. Molding obtained when the total of the polybutylene terephthalate resin (A) and the modified polyethylene terephthalate resin (B) is 100% by mass, and the polybutylene terephthalate resin (A) is more than 70% by mass. The appearance, warpage and flame retardancy of the product may be undesirable.
本発明において用いるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物における、変性ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ｂ）の使用量は、ポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）１００質量に対して、好ましくは３０質量部以上かつ１００質量部未満であり、より好ましくは４０質量部以上かつ１００質量部未満である。変性ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ｂ）の使用量がポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）１００質量に対して、３０質量部未満であると、得られる電子機器用筐体の外観性、反り及び難燃性が好ましくない可能性がある。変性ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ｂ）の使用量がポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）１００質量に対して、１００質量部以上であると、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物の成形性が低下する可能性がある。 The amount of the modified polyethylene terephthalate resin (B) used in the polybutylene terephthalate resin composition used in the present invention is preferably 30 parts by mass or more and less than 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin (A). More preferably, it is 40 parts by mass or more and less than 100 parts by mass. When the amount of the modified polyethylene terephthalate resin (B) used is less than 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin (A), the appearance, warpage, and flame retardancy of the resulting electronic device casing are preferable. There is no possibility. If the amount of the modified polyethylene terephthalate resin (B) used is 100 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin (A), the moldability of the polybutylene terephthalate resin composition may be lowered.
［ハロゲン原子を含まない難燃剤（Ｃ）］
本発明において用いるハロゲン原子を含まない難燃剤（Ｃ）としては、特に限定されないが、リン系難燃剤、アンチモン系難燃剤、及び窒素系難燃剤等が挙げられる。[Flame retardant containing no halogen atom (C)]
Although it does not specifically limit as a flame retardant (C) which does not contain the halogen atom used in this invention, A phosphorus flame retardant, an antimony flame retardant, a nitrogen flame retardant, etc. are mentioned.
リン系難燃剤としては、リン原子を有する化合物である限り、特に制限されないが、例えば、有機リン系難燃剤、無機リン系難燃剤が挙げられる。有機リン系難燃剤としては、リン酸エステル（リン酸トリフェニル等の芳香族リン酸エステル等）、リン酸エステルアミド、ホスホニトリル化合物（（ポリ）フェノキシホスファゼン等）、有機ホスホン酸化合物（メタンホスホン酸ジフェニルやフェニルホスホン酸ジエチル等のホスホン酸エステル等）、有機ホスフィン酸化合物（ホスフィン酸メチル等）、ホスフィンオキシド（トリフェニルホスフィンオキシド、トリクレジルホスフィンオキシド等）が挙げられる。 The phosphorus-based flame retardant is not particularly limited as long as it is a compound having a phosphorus atom, and examples thereof include organic phosphorus-based flame retardants and inorganic phosphorus-based flame retardants. Organic phosphorus flame retardants include phosphoric acid esters (aromatic phosphoric acid esters such as triphenyl phosphate), phosphoric acid ester amides, phosphonitrile compounds (such as (poly) phenoxyphosphazene), and organic phosphonic acid compounds (methanephosphone). Phosphonic acid esters such as diphenyl acid and diethyl phenylphosphonate), organic phosphinic acid compounds (such as methyl phosphinate), and phosphine oxides (such as triphenylphosphine oxide and tricresylphosphine oxide).
無機リン系難燃剤としては、赤リン、オルトリン酸、亜リン酸、次亜リン酸、ポリリン酸（メタリン酸、ピロリン酸、三リン酸、四リン酸等）、ポリ亜リン酸（メタ亜リン酸、ピロ亜リン酸等）等の非縮合又は縮合（亜）リン酸塩（カルシウム等の金属塩等）等が挙げられる。 Inorganic phosphorus flame retardants include red phosphorus, orthophosphoric acid, phosphorous acid, hypophosphorous acid, polyphosphoric acid (metaphosphoric acid, pyrophosphoric acid, triphosphoric acid, tetraphosphoric acid, etc.), polyphosphorous acid (metaphosphorous acid) Non-condensed or condensed (phosphite) phosphates (metal salts such as calcium) and the like.
アンチモン系難燃剤としては、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、アンチモン酸ナトリウム等が挙げられる。窒素系難燃剤としては、トリアジン系化合物とシアヌール酸もしくはイソシアヌール酸との塩、アミノ基を含有する窒素化合物とポリリン酸との複塩等が挙げられる。 Examples of the antimony flame retardant include antimony trioxide, antimony pentoxide, and sodium antimonate. Examples of the nitrogen-based flame retardant include a salt of a triazine compound and cyanuric acid or isocyanuric acid, a double salt of an amino group-containing nitrogen compound and polyphosphoric acid, and the like.
上記の難燃剤の中では、有毒ガスが発生せず、高い難燃化効果を得られる点で、有機リン系難燃剤を用いるのが好ましい。また、上記の難燃剤は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。 Among the above flame retardants, it is preferable to use an organic phosphorus flame retardant because no toxic gas is generated and a high flame retardant effect can be obtained. Moreover, said flame retardant can be used individually or in combination of 2 or more types.
本発明において用いるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物における、ハロゲン原子を含まない難燃剤（Ｃ）は、ハロゲン原子を含まない難燃剤（Ｃ）と、後述する熱可塑性ポリエステルエラストマー（Ｄ）との質量比（（Ｃ）／（Ｄ））が、４／６以上かつ６／４以下の範囲となるように使用することが好ましい。ハロゲン原子を含まない難燃剤（Ｃ）と、熱可塑性ポリエステルエラストマー（Ｄ）との質量比を上記の範囲とすることにより、得られる電子機器用筐体の難燃性と耐衝撃性を好ましく両立できる。ハロゲン原子を含まない難燃剤（Ｃ）と、熱可塑性ポリエステルエラストマー（Ｄ）との質量比が４／６未満であると、得られる電子機器用筐体に十分な難燃性を与えられない可能性がある。ハロゲン原子を含まない難燃剤（Ｃ）と、熱可塑性ポリエステルエラストマー（Ｄ）との質量比が６／４超であると、得られる電子機器用筐体の耐衝撃性が不足する可能性がある。 In the polybutylene terephthalate resin composition used in the present invention, the flame retardant (C) containing no halogen atom is a mass ratio of the flame retardant (C) containing no halogen atom and the thermoplastic polyester elastomer (D) described later ( (C) / (D)) is preferably used in a range of 4/6 or more and 6/4 or less. By making the mass ratio of the flame retardant containing no halogen atom (C) and the thermoplastic polyester elastomer (D) within the above range, it is preferable to achieve both flame retardancy and impact resistance of the resulting housing for electronic devices. it can. If the mass ratio of the flame retardant containing no halogen atom (C) and the thermoplastic polyester elastomer (D) is less than 4/6, sufficient flame retardancy may not be imparted to the resulting electronic device casing. There is sex. If the mass ratio of the flame retardant containing no halogen atom (C) and the thermoplastic polyester elastomer (D) is more than 6/4, the resulting electronic device casing may have insufficient impact resistance. .
また、本発明において用いるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物における、ハロゲン原子を含まない難燃剤（Ｃ）の使用量は、ポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、４０質量部以上かつ１００質量部以下が好ましく、４０質量部以上かつ６５質量部以下がより好ましい。本発明の電子機器用筐体に、ハロゲン原子を含まない難燃剤（Ｃ）が上記の配合量で含まれていることにより、電子機器用筐体を好ましく難燃化できる。 Moreover, the usage-amount of the flame retardant (C) which does not contain a halogen atom in the polybutylene terephthalate resin composition used in this invention is 40 mass parts or more and 100 masses with respect to 100 mass parts of polybutylene terephthalate resin (A). Is preferably 40 parts by mass or more and 65 parts by mass or less. When the flame retardant (C) containing no halogen atom is contained in the above-mentioned blending amount in the electronic device casing of the present invention, the electronic device casing can be preferably made flame-retardant.
本発明の電子機器用筐体は、ハロゲン原子を含まない難燃剤によって難燃化されるため、有害物質が生成されるおそれが少なく、環境上好ましい。 The electronic device casing of the present invention is flame retardant with a flame retardant that does not contain a halogen atom.
［熱可塑性ポリエステルエラストマー（Ｄ）］
本発明において用いる熱可塑性ポリエステルエラストマー（Ｄ）は、一般に、硬質ブロック（芳香族ポリエステル等からなるハードセグメント）と、軟質ブロック（ソフトセグメント）とが結合した構造を有するブロック共重合体である。熱可塑性ポリエステルエラストマー（Ｄ）は軟質ブロックの種類によってポリエステル−ポリエステル型エラストマーとポリエーテル−ポリエステル型エラストマーとに分類され、いずれも本発明において好適に使用でき、２種以上を適宜組み合わせて使用することができる。加水分解性が低い点、エラストマーの配合量を増やしてもハロゲン原子を含まない難燃剤（Ｃ）によって奏される難燃性を犠牲にしない点、及び屋外使用にも適している点でポリエーテル−ポリエステル型エラストマーがより好ましい。[Thermoplastic polyester elastomer (D)]
The thermoplastic polyester elastomer (D) used in the present invention is generally a block copolymer having a structure in which a hard block (a hard segment made of an aromatic polyester or the like) and a soft block (a soft segment) are bonded. The thermoplastic polyester elastomer (D) is classified into a polyester-polyester type elastomer and a polyether-polyester type elastomer according to the type of the soft block, both of which can be suitably used in the present invention, and two or more types should be used in appropriate combination. Can do. Polyether in terms of low hydrolyzability, not sacrificing the flame retardancy exhibited by the flame retardant (C) that does not contain halogen atoms even when the amount of elastomer is increased, and suitable for outdoor use -Polyester type elastomers are more preferred.
以下、熱可塑性ポリエステルエラストマー（Ｄ）について、ハードセグメント、ソフトセグメント、ポリエステルエラストマーの順に説明する。 Hereinafter, the thermoplastic polyester elastomer (D) will be described in the order of a hard segment, a soft segment, and a polyester elastomer.
（ハードセグメント）
ハードセグメントは芳香族ポリエステル等の硬質ポリエステルにより構成される。硬質ポリエステルは、ジカルボン酸及びジオールの重縮合、オキシカルボン酸の重縮合等により得ることができる。硬質ポリエステルとしては、少なくとも１種の芳香族モノマーを含むモノマーを重縮合して得られる芳香族ポリエステルが好ましい。(Hard segment)
The hard segment is made of hard polyester such as aromatic polyester. The hard polyester can be obtained by polycondensation of dicarboxylic acid and diol, polycondensation of oxycarboxylic acid, or the like. The hard polyester is preferably an aromatic polyester obtained by polycondensation of a monomer containing at least one aromatic monomer.
芳香族ポリエステルの製造に使用される好適な芳香族モノマーとしては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジカルボキシジフェニルエーテル等の芳香族ジカルボン酸；ハイドロキノン、レゾルシン、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ビスフェノールＡ等の芳香族ジオール；４−ヒドロキシ安息香酸、３−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、４−カルボキシ−４’−ヒドロキシビフェニル等の芳香族ヒドロキシカルボン酸；これらの芳香族モノマーのアルキル、アルコキシ、又はハロゲン置換体；これらの芳香族モノマーのＣ１−６アルキルエステル、酸ハロゲン化物、アセチル化物等のエステル形成性誘導体が挙げられる。これらの芳香族モノマーは２種以上を適宜組み合わせて用いることができる。Suitable aromatic monomers used for the production of aromatic polyesters include aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4′-dicarboxydiphenyl ether; hydroquinone , Resorcinol, aromatic diols such as 4,4′-dihydroxybiphenyl and bisphenol A; 4-hydroxybenzoic acid, 3-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-2-naphthoic acid, 4-carboxy-4′-hydroxybiphenyl and the like Aromatic hydroxycarboxylic acids of these; alkyl, alkoxy, or halogen substituted products of these aromatic monomers; C 1-6 alkyl esters, acid halides, acetylated products, etc. of these aromatic monomers. . These aromatic monomers can be used in appropriate combination of two or more.
芳香族ポリエステルは、上記の芳香族モノマーの他のコモノマー成分を共重合したものであってもよい。コモノマー成分の具体例としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、１，３−ブチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，３−オクタンジオール等のアルキレングリコール；ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール等のポリオキシアルキレングリコール；シクロヘキサンジメタノール、水素化ビスフェノールＡ等の脂環式ジオール；コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸等のアルカンジカルボン酸；シクロヘキサンジカルボン酸等のシクロアルカンジカルボン酸；グリコール酸、ヒドロキシカプロン酸等の脂肪族ヒドロキシカルボン酸；これらのコモノマー成分のＣ１−６アルキルエステル、酸ハロゲン化物、アセチル化物等のエステル形成性誘導体が挙げられる。これらのコモノマー成分は２種以上を適宜組み合わせて用いることができる。The aromatic polyester may be one obtained by copolymerizing other comonomer components of the above aromatic monomers. Specific examples of the comonomer component include ethylene glycol, propylene glycol, trimethylene glycol, 1,3-butylene glycol, hexamethylene glycol, neopentyl glycol, 1,3-octanediol and other alkylene glycols; diethylene glycol, triethylene glycol, Polyoxyalkylene glycols such as dipropylene glycol; Cycloaliphatic diols such as cyclohexanedimethanol and hydrogenated bisphenol A; Alkanedicarboxylic acids such as succinic acid, adipic acid, azelaic acid, and sebacic acid; Cycloalkanedicarboxylic acids such as cyclohexanedicarboxylic acid Acids; Aliphatic hydroxycarboxylic acids such as glycolic acid and hydroxycaproic acid; C 1-6 alkyl esters, acid halides, acetates of these comonomer components Examples thereof include ester-forming derivatives such as tilides. These comonomer components can be used in an appropriate combination of two or more.
ハードセグメントを構成する芳香族ポリエステルは、芳香族モノマーを用いて得られるものであれば特に制限されない。ハードセグメントを構成する好適な芳香族ポリエステルとしては、例えば、芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール、及び芳香族ヒドロキシカルボン酸かなる群から選択される１種以上のモノマーを重縮合して得られる全芳香族ポリエステル；芳香族ジカルボン酸と非芳香族ジオール（脂肪族ジオール、脂環族ジオール等）とを重縮合して得られる芳香族ポリエステル；非芳香族ジカルボン酸（アルカンジカルボン酸、シクロアルカンジカルボン酸等）と芳香族ジオールとを重縮合して得られる芳香族ポリエステル；芳香族ヒドロキシカルボン酸と脂肪族ヒドロキシカルボン酸とを共重合して得られる芳香族ポリエステルが挙げられる。 The aromatic polyester constituting the hard segment is not particularly limited as long as it is obtained using an aromatic monomer. Suitable aromatic polyester constituting the hard segment is, for example, all obtained by polycondensation of one or more monomers selected from the group consisting of aromatic dicarboxylic acids, aromatic diols, and aromatic hydroxycarboxylic acids. Aromatic polyester; aromatic polyester obtained by polycondensation of aromatic dicarboxylic acid and non-aromatic diol (aliphatic diol, alicyclic diol, etc.); non-aromatic dicarboxylic acid (alkane dicarboxylic acid, cycloalkane dicarboxylic acid) Etc.) and an aromatic diol, and an aromatic polyester obtained by copolymerizing an aromatic hydroxycarboxylic acid and an aliphatic hydroxycarboxylic acid.
ハードセグメントを構成する芳香族ポリエステルとしては、結晶性芳香族ポリエステル、又は液晶ポリエステルであってもよく、好ましくは結晶性芳香族ポリエステルが使用される。ハードセグメントを構成する好適な結晶性芳香族ポリエステルとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等のＣ２−４アルキレンアリレート；モノマー全量に対して１モル％以上３０モル％以下（より好ましくは３モル％以上２５モル％以下、特に好ましくは５モル％以上２０モル％以下である）のコモノマー成分により変性された変性Ｃ２−４アルキレンアリレートが挙げられる。熱可塑性ポリエステルエラストマー（Ｄ）としては、得られるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物の成形加工が容易であり、得られる成形体の機械的性質が高いことから、ポリブチレンテレフタレートセグメントをハードセグメントとして有するポリエステルエラストマーを用いるのが好ましい。The aromatic polyester constituting the hard segment may be a crystalline aromatic polyester or a liquid crystal polyester, and a crystalline aromatic polyester is preferably used. Suitable crystalline aromatic polyesters constituting the hard segment include, for example, C 2-4 alkylene arylates such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene naphthalate, etc .; Examples thereof include modified C 2-4 alkylene arylates modified with a comonomer component of 30 mol% or less (more preferably 3 mol% or more and 25 mol% or less, particularly preferably 5 mol% or more and 20 mol% or less). The thermoplastic polyester elastomer (D) is a polyester elastomer having a polybutylene terephthalate segment as a hard segment because the resulting polybutylene terephthalate resin composition is easy to mold and the resulting molded article has high mechanical properties. Is preferably used.
（ソフトセグメント）
熱可塑性ポリエステルエラストマー（Ｄ）のうち、ポリエステル−ポリエステル型エラストマーは、前述のハードセグメントと軟質ポリエステルからなるソフトセグメントとから構成される。ソフトセグメントを構成する軟質ポリエステルは、ジカルボン酸とジオールとの重縮合、ヒドロキシカルボン酸やラクトンの重縮合等により得ることができる。軟質ポリエステルは、ハードセグメントを構成する硬質ポリエステルよりも柔軟な構造のポリエステルが使用され、通常、少なくとも１種の脂肪族モノマー成分を含むモノマーを重縮合して得られる。(Soft segment)
Of the thermoplastic polyester elastomer (D), the polyester-polyester type elastomer is composed of the above-described hard segment and a soft segment made of soft polyester. The soft polyester constituting the soft segment can be obtained by polycondensation of dicarboxylic acid and diol, polycondensation of hydroxycarboxylic acid or lactone, and the like. The soft polyester is a polyester having a softer structure than the hard polyester constituting the hard segment, and is usually obtained by polycondensing a monomer containing at least one aliphatic monomer component.
軟質ポリエステルのモノマーとして使用される脂肪族モノマー成分としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、１，３−ブチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，３−オクタンジオール等のアルキレングリコール；ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、及びポリオキシテトラメチレングリコール等のポリオキシアルキレングリコール；コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸等のアルカンジカルボン酸；グリコール酸、ヒドロキシカプロン酸等の脂肪族ヒドロキシカルボン酸；プロピオラクトン、ブチロラクトン、バレロラクトン、カプロラクトン（ε−カプロラクトン等）等のラクトン；これらの脂肪族モノマー成分のＣ１−６アルキルエステル、酸ハロゲン化物、アセチル化物等のエステル形成性誘導体が挙げられる。これらの脂肪族モノマー成分は２種以上を適宜組み合わせて用いることができる。これらの脂肪族モノマー成分は、必要に応じて、脂環族ジオール、シクロアルカンジカルボン酸等の非芳香族モノマーと組みあわて用いることができる。Examples of the aliphatic monomer component used as the monomer for the soft polyester include alkylene glycols such as ethylene glycol, propylene glycol, trimethylene glycol, 1,3-butylene glycol, hexamethylene glycol, neopentyl glycol, and 1,3-octanediol. Polyoxyalkylene glycols such as polyoxyethylene glycol, polyoxypropylene glycol, and polyoxytetramethylene glycol; alkanedicarboxylic acids such as succinic acid, adipic acid, azelaic acid, and sebacic acid; fats such as glycolic acid and hydroxycaproic acid Hydroxycarboxylic acids; lactones such as propiolactone, butyrolactone, valerolactone, caprolactone (ε-caprolactone, etc.); these aliphatic monomer components C 1-6 alkyl esters, acid halides, esters forming derivatives such as acetylated. These aliphatic monomer components can be used in an appropriate combination of two or more. These aliphatic monomer components can be used in combination with non-aromatic monomers such as alicyclic diols and cycloalkanedicarboxylic acids as necessary.
ポリエステル−ポリエステル型エラストマーのソフトセグメントを構成する軟質ポリエステルとしては、アルカンジカルボン酸と脂肪族ジオールとから得られる脂肪族ポリエステルや、ラクトンの開環重合により得られるポリラクトンが好ましい。 The soft polyester constituting the soft segment of the polyester-polyester elastomer is preferably an aliphatic polyester obtained from an alkanedicarboxylic acid and an aliphatic diol, or a polylactone obtained by ring-opening polymerization of a lactone.
熱可塑性ポリエステルエラストマー（Ｄ）のうちポリエーテル−ポリエステル型エラストマーは、前述のハードセグメントと、ポリエーテル単位を有するソフトセグメントとから構成される。 Of the thermoplastic polyester elastomer (D), the polyether-polyester type elastomer is composed of the above-mentioned hard segment and a soft segment having a polyether unit.
ポリエーテル−ポリエステル型エラストマーのソフトセグメントに含まれるポリエーテル単位としては、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、及びポリオキシテトラメチレングリコール等のポリオキシＣ２−６アルキレングリコール単位を含む脂肪族ポリエーテル単位や、ポリオキシＣ２−６アルキレングリコール単位を含む脂肪族ポリエーテル単位を有するポリエステル単位等が挙げられる。Polyether units contained in the soft segment of the polyether-polyester type elastomer include aliphatic polyethers containing polyoxy C 2-6 alkylene glycol units such as polyoxyethylene glycol, polyoxypropylene glycol, and polyoxytetramethylene glycol. Examples thereof include a unit and a polyester unit having an aliphatic polyether unit containing a polyoxy C 2-6 alkylene glycol unit.
脂肪族ポリエーテル単位としては、ポリエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、及びポリオキシテトラメチレングリコール等のポリオキシＣ２−４アルキレングリコールに由来する単位が好ましい。The aliphatic polyether unit is preferably a unit derived from polyoxy C 2-4 alkylene glycol such as polyethylene glycol, polyoxypropylene glycol, and polyoxytetramethylene glycol.
脂肪族ポリエーテル単位を有するポリエステル単位としては、ポリオキシアルキレングリコールと、アルカンジカルボン酸、シクロアルカンジカルボン酸等の非芳香族ジカルボン酸や非芳香族ジカルボン酸のエステル形成性誘導体とから得られるポリエステル単位が好ましい。 As the polyester unit having an aliphatic polyether unit, a polyester unit obtained from polyoxyalkylene glycol and a non-aromatic dicarboxylic acid such as alkanedicarboxylic acid or cycloalkanedicarboxylic acid or an ester-forming derivative of nonaromatic dicarboxylic acid Is preferred.
（ポリエステルエラストマー）
本発明において用いる熱可塑性ポリエステルエラストマー（Ｄ）は、上述のハードセグメントを与える成分と、ソフトセグメントを与える成分とを、公知の方法に従い共重合することによって調製することができる。(Polyester elastomer)
The thermoplastic polyester elastomer (D) used in the present invention can be prepared by copolymerizing the above-mentioned component that gives a hard segment and the component that gives a soft segment according to a known method.
本発明において用いる好適なポリエステル−ポリエステル型エラストマーの例としては、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂と共重合成分（エチレングリコール、イソフタル酸等）との共重合体等の芳香族結晶性ポリエステル、又は、液晶ポリエステルからなるハードセグメントと、Ｃ２−６アルキレングリコールとＣ６−１２アルカンジカルボン酸との共重合により得られる脂肪族ポリエステルからなるソフトセグメントとから構成されるブロック共重合体が挙げられる。Examples of suitable polyester-polyester type elastomers used in the present invention include polybutylene terephthalate resin, aromatic crystalline polyester such as a copolymer of polybutylene terephthalate resin and a copolymer component (ethylene glycol, isophthalic acid, etc.), or a hard segment containing a liquid crystal polyester, C 2-6 alkylene glycol and C 6-12 alkane dicarboxylic acid, a copolymer consisting of an aliphatic polyester obtained by the soft segment as the block copolymer composed of the like .
本発明において用いる好適なポリエーテル−ポリエステル型エラストマーの例としては、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂と共重合成分（エチレングリコール、イソフタル酸等）との共重合体等の芳香族結晶性ポリエステル、又は、液晶ポリエステルからなるハードセグメントと、ポリオキシテトラメチレングリコール等のポリオキシＣ２−４アルキレングリコール及びジカルボン酸の重縮合により得られるポリエステルからなるソフトセグメントとから構成されるブロック共重合体が挙げられる。Examples of suitable polyether-polyester type elastomers used in the present invention include polybutylene terephthalate resins, aromatic crystalline polyesters such as copolymers of polybutylene terephthalate resins and copolymer components (ethylene glycol, isophthalic acid, etc.) Or a block copolymer composed of a hard segment made of liquid crystal polyester and a soft segment made of polyester obtained by polycondensation of polyoxy C 2-4 alkylene glycol such as polyoxytetramethylene glycol and dicarboxylic acid. It is done.
熱可塑性ポリエステルエラストマー（Ｄ）において、ハードセグメントとソフトセグメントとの質量比は、ソフトセグメント／ハードセグメントの質量比として、１０／９０以上９０／１０以下が好ましく、２０／８０以上８０／２０以下がより好ましく、３０／７０以上７０／３０以下が特に好ましく、４０／６０以上６０／４０以下が最も好ましい。 In the thermoplastic polyester elastomer (D), the mass ratio of the hard segment to the soft segment is preferably 10/90 or more and 90/10 or less, and more preferably 20/80 or more and 80/20 or less as the mass ratio of the soft segment / hard segment. More preferably, 30/70 or more and 70/30 or less is particularly preferable, and 40/60 or more and 60/40 or less is most preferable.
本発明において用いるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物における、熱可塑性ポリエステルエラストマー（Ｄ）の含有量は、得られる成形体の耐衝撃性を良好に改善でき、優れた機械的性質を有する成形体が得られるため、ポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは３０質量部以上かつ１２０質量部以下であり、より好ましくは４０質量部以上かつ１２０質量部以下である。 The content of the thermoplastic polyester elastomer (D) in the polybutylene terephthalate resin composition used in the present invention can satisfactorily improve the impact resistance of the resulting molded article, and a molded article having excellent mechanical properties can be obtained. Therefore, it is preferably 30 parts by mass or more and 120 parts by mass or less, and more preferably 40 parts by mass or more and 120 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin (A).
本発明において用いる熱可塑性ポリエステルエラストマー（Ｄ）は、ＪＩＳ Ｋ７２１５におけるデュロメータ硬さ（Ｄスケール）によって規定される硬度が、２０以上かつ８０以下が好ましい。熱可塑性ポリエステルエラストマー（Ｄ）の硬度が上記の範囲であることにより、電子機器用筐体に好ましい耐衝撃性を与えることができる。 The thermoplastic polyester elastomer (D) used in the present invention preferably has a hardness specified by durometer hardness (D scale) in JIS K7215 of 20 or more and 80 or less. When the hardness of the thermoplastic polyester elastomer (D) is in the above range, preferable impact resistance can be imparted to the electronic device casing.
デュロメータ硬さ（Ｄスケール）は、ソフトセグメント／ハードセグメントの共重合比率によって調整可能である。具体的には、（Ｄ）成分に含まれるソフトセグメントの共重合比率を高めることで上記硬度を低下させることができる。一方、（Ｄ）成分に含まれるハードセグメントの共重合比率を高めることで上記硬度を高めることができる。本発明においては、上記硬度が２０以上４０未満のものを低硬度、４０以上６０未満のものを中硬度、６０以上８０以下のものを高硬度とする。 The durometer hardness (D scale) can be adjusted by the copolymerization ratio of the soft segment / hard segment. Specifically, the hardness can be lowered by increasing the copolymerization ratio of the soft segment contained in the component (D). On the other hand, the hardness can be increased by increasing the copolymerization ratio of the hard segment contained in the component (D). In the present invention, the hardness of 20 or more and less than 40 is low hardness, the hardness of 40 or more and less than 60 is medium hardness, and the hardness of 60 or more and 80 or less is high hardness.
特に、中硬度（デュロメータ硬さ（Ｄスケール）；４０〜６０未満）及び高硬度（デュロメータ硬さ（Ｄスケール）；６０以上８０以下）の熱可塑性ポリエステルエラストマー（Ｄ）は、電子機器用筐体の耐衝撃性や引張強度の低下をバランス良く抑制することができる点で好ましい。 In particular, a thermoplastic polyester elastomer (D) having a medium hardness (durometer hardness (D scale); less than 40 to 60) and a high hardness (durometer hardness (D scale); It is preferable in that the impact resistance and the decrease in tensile strength can be suppressed in a well-balanced manner.
［無機充填剤］
本発明に用いるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、上記必須成分に加えて無機充填剤を含むことが好ましい。無機充填剤としては繊維状充填剤、粉粒状充填剤、板状充填剤等のいずれを用いてもよく、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。[Inorganic filler]
The polybutylene terephthalate resin composition used in the present invention preferably contains an inorganic filler in addition to the essential components. As an inorganic filler, any of a fibrous filler, a granular filler, a plate-like filler, and the like may be used, and two or more kinds may be used in combination.
本発明においては繊維状充填剤を使用することが好ましい。繊維状充填剤を使用することで、成形体に対する補強効果が得られ、成形体の機械的特性を向上できるからである。繊維状充填剤の中でもガラス繊維が特に好ましい。ガラス繊維としては、公知のガラス繊維がいずれも好ましく用いられ、ガラス繊維径や、円筒、繭形断面、長円断面等の形状、あるいはチョップドストランドやロービング等の製造に用いる際の長さやガラスカットの方法にはよらない。本発明では、ガラスの種類にも限定されないが、品質上、Ｅガラスや、組成中にジルコニウム元素を含む耐腐食ガラスが好ましく用いられる。ガラス繊維の繊維長、繊維径も一般的な範囲内にあればよい。例えば、繊維長が２．０ｍｍ以上６．０ｍｍ以下、繊維径が９．０μｍ以上１４．０μｍ以下のものを使用可能である。 In the present invention, it is preferable to use a fibrous filler. This is because by using the fibrous filler, a reinforcing effect on the molded body can be obtained, and the mechanical properties of the molded body can be improved. Of the fibrous fillers, glass fibers are particularly preferred. As the glass fiber, any known glass fiber is preferably used, and the glass fiber diameter, the shape of a cylinder, a bowl-shaped cross section, an oval cross section, etc., or the length and glass cut when used for the production of chopped strands, rovings, etc. It does not depend on the method. In the present invention, although not limited to the kind of glass, E glass or corrosion resistant glass containing zirconium element in the composition is preferably used in terms of quality. The fiber length and fiber diameter of the glass fiber may be in the general range. For example, a fiber having a fiber length of 2.0 mm to 6.0 mm and a fiber diameter of 9.0 μm to 14.0 μm can be used.
また、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物中の繊維状充填剤の含有量は特に限定されないが、ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部に対して１００質量部以上かつ２００質量部以下が好ましく、より好ましくは１００質量部以上かつ１５０質量部以下である。 The content of the fibrous filler in the polybutylene terephthalate resin composition is not particularly limited, but is preferably 100 parts by mass or more and 200 parts by mass or less, more preferably 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin. Part or more and 150 parts by weight or less.
また、本発明においては繊維状充填剤と板状充填剤とを併用することが好ましい。この併用により、成形体に耐衝撃性を与えつつ、反りを大きく低減できる。特に好ましい組み合わせは、ガラス繊維とガラスフレークである。 In the present invention, it is preferable to use a fibrous filler and a plate-like filler in combination. By using this combination, warpage can be greatly reduced while imparting impact resistance to the molded body. A particularly preferred combination is glass fiber and glass flake.
また、繊維状充填剤と板状充填剤とを併用する場合には、繊維状充填材及び板状充填材の使用量の合計は、ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部に対して１００質量部以上２００質量部以下が好ましい。繊維状充填材と板状充填材との比率は、本願の目的を損なわない範囲で適宜選択することができる。 Moreover, when using together a fibrous filler and a plate-shaped filler, the sum total of the usage-amount of a fibrous filler and a plate-shaped filler is 100 mass parts or more and 200 mass parts with respect to 100 mass parts of polybutylene terephthalate resin. The mass part or less is preferable. The ratio of the fibrous filler and the plate-like filler can be appropriately selected within a range that does not impair the purpose of the present application.
［難燃助剤］
本発明に用いるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、上記必須成分に加えて難燃助剤を含むことが好ましい。難燃剤と難燃助剤とを併用することで良好な難燃効果を得ることができる。難燃助剤の種類は、本発明の目的を阻害しない範囲で限定されず、ハロゲン原子を含まない難燃剤（Ｃ）の種類に応じて好適な難燃助剤を選択して使用できる。[Flame retardant aid]
The polybutylene terephthalate resin composition used in the present invention preferably contains a flame retardant aid in addition to the above essential components. A good flame retardant effect can be obtained by using a flame retardant and a flame retardant aid in combination. The type of flame retardant aid is not limited as long as the object of the present invention is not impaired, and a suitable flame retardant aid can be selected and used according to the type of flame retardant (C) not containing a halogen atom.
本発明において用いるハロゲン原子を含まない難燃剤（Ｃ）として、有機リン系難燃剤を使用する場合は、難燃助剤として含窒素難燃助剤を用いるのが好ましい。その中でも特にメラミンシアヌレートを用いることが好ましい。 When using an organophosphorus flame retardant as the flame retardant (C) containing no halogen atom used in the present invention, it is preferable to use a nitrogen-containing flame retardant aid as the flame retardant aid. Among them, it is particularly preferable to use melamine cyanurate.
また、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物中の難燃助剤の含有量は特に限定されないが、ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部に対して２０質量部以上かつ３０質量部以下であることが好ましい。 Further, the content of the flame retardant aid in the polybutylene terephthalate resin composition is not particularly limited, but is preferably 20 parts by mass or more and 30 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin.
［その他の成分］
本発明において用いるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物には、本発明の効果を害さない範囲で、上記以外のその他の成分がさらに含まれていてもよい。その他の成分としては、例えば、核剤、顔料、酸化防止剤、安定剤、可塑剤、滑剤、離型剤及び滴下防止剤等の添加剤、その他の樹脂等を挙げることができる。[Other ingredients]
The polybutylene terephthalate resin composition used in the present invention may further contain other components other than those described above as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of other components include additives such as nucleating agents, pigments, antioxidants, stabilizers, plasticizers, lubricants, mold release agents, and dripping inhibitors, and other resins.
ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物中の、その他の成分の含有量は特に限定されないが、その他の成分の含有量は、ポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）１００質量に対して、総量で通常３０質量部以下が好ましく、より好ましくは２０質量部以下である。 The content of other components in the polybutylene terephthalate resin composition is not particularly limited, but the content of the other components is usually 30 parts by mass or less in total with respect to 100 mass of the polybutylene terephthalate resin (A). Preferably, it is 20 parts by mass or less.
［ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物の製造方法］
ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物の調製法の具体的態様は特に限定されるものではない。例えば、一般に樹脂組成物又はその成形体の調製法として公知の設備と方法により、樹脂組成物を調製することができる。具体的には、必要な成分を混合し、１軸又は２軸の押出機又はその他の溶融混練装置を使用して混練し、成形用ペレットとして調製することができる。また、押出機又はその他の溶融混練装置は複数使用してもよい。また、全ての成分をホッパーから同時に投入してもよいし、一部の成分はサイドフィード口から投入してもよい。[Method for producing polybutylene terephthalate resin composition]
The specific aspect of the preparation method of a polybutylene terephthalate resin composition is not specifically limited. For example, in general, a resin composition can be prepared by a known equipment and method for preparing a resin composition or a molded product thereof. Specifically, necessary components can be mixed and kneaded using a single or biaxial extruder or other melt kneader to prepare a pellet for molding. A plurality of extruders or other melt kneaders may be used. Moreover, all the components may be charged simultaneously from the hopper, or some components may be charged from the side feed port.
＜電子機器用筐体＞
本発明の電子機器用筐体は、上述のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物から構成される。「本発明の電子機器用筐体は、上述のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物から構成される」とは、本発明の電子機器用筐体が、当該樹脂組成物を成形することで得られたものであり、電子機器用筐体の構成成分の一部又は全てが上述のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物に由来することを言う。<Case for electronic equipment>
The electronic device casing of the present invention is composed of the polybutylene terephthalate resin composition described above. “The casing for electronic equipment of the present invention is composed of the above-mentioned polybutylene terephthalate resin composition” means that the casing for electronic equipment of the present invention is obtained by molding the resin composition. In other words, part or all of the constituent components of the casing for electronic equipment are derived from the above-mentioned polybutylene terephthalate resin composition.
例えば、本発明の電子機器用筐体は、常用の成形機を用いて、上述のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を成形することによって製造することができる。このような成形機としては、電子機器用筐体の成形に通常使用できるものであれば特に限定されず、射出成形機、圧縮成形機等を使用できる。金属部品の金型への設置の容易さや装置の簡便さ、生産性に優れる点で射出成形機を用いるのが好ましい。 For example, the electronic device casing of the present invention can be manufactured by molding the above-mentioned polybutylene terephthalate resin composition using a conventional molding machine. Such a molding machine is not particularly limited as long as it can be normally used for molding a casing for electronic equipment, and an injection molding machine, a compression molding machine, or the like can be used. It is preferable to use an injection molding machine in terms of ease of installation of metal parts in a mold, simplicity of equipment, and excellent productivity.
本発明の電子機器用筐体を適用する電子機器としては、特に限定されないが、ＯＡ機器、家電機器又は電気自動車からなる群のいずれかが好ましい。本発明の電子機器用筐体は、難燃性及び耐衝撃性を備えるため、これらの電子機器の部品を収容する筐体として好ましく使用できる。本発明の電子機器用筐体は、耐衝撃性及び難燃性を両立して備え、さらに、優れた外観性を備えるため、人目や外気に触れやすく、安全性や良好な外観が求められる電子機器に好ましく適用できる。 Although it does not specifically limit as an electronic device to which the housing | casing for electronic devices of this invention is applied, Any of the group which consists of OA equipment, household appliances, or an electric vehicle is preferable. Since the case for electronic devices of the present invention has flame retardancy and impact resistance, it can be preferably used as a case for housing components of these electronic devices. The electronic device casing of the present invention has both impact resistance and flame retardancy, and also has excellent appearance, so that it is easy to touch the human eye and the outside air, and is required to have safety and good appearance. It can be preferably applied to equipment.
［ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物及び電子機器用筐体の特性］
本発明において用いるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、優れた耐衝撃性、難燃性、及び外観性等を成形品に与える。
具体的には、本発明において用いるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、ＩＳＯ−１７９に準じて測定したシャルピー衝撃値が、７ｋＪ／ｍ２以上であるため、当該ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物から構成される本発明の電子機器用筐体は耐衝撃性に優れる。また、本発明において用いるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、ＵＬ９４規格に準じる試験法にて５ＶＡ規格に適合するため、当該ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物から構成される本発明の電子機器用筐体は難燃性に優れる。また、本発明の電子機器用筐体は、反りや、表面のざらつきやムラが抑制されているため、外観性に優れる。[Characteristics of polybutylene terephthalate resin composition and casing for electronic device]
The polybutylene terephthalate resin composition used in the present invention imparts excellent impact resistance, flame retardancy, appearance and the like to molded articles.
Specifically, since the polybutylene terephthalate resin composition used in the present invention has a Charpy impact value measured according to ISO-179 of 7 kJ / m 2 or more, it is composed of the polybutylene terephthalate resin composition. The electronic device casing of the present invention is excellent in impact resistance. Further, since the polybutylene terephthalate resin composition used in the present invention conforms to the 5VA standard by a test method according to the UL94 standard, the housing for electronic equipment of the present invention composed of the polybutylene terephthalate resin composition is difficult. Excellent flammability. In addition, the electronic device casing of the present invention is excellent in appearance because warpage, surface roughness, and unevenness are suppressed.
また、本発明の電子機器用筐体は、良好な比較トラッキング指数を有するため、電子機器（特に、電源装置部品）に求められる安全性も備える。 Moreover, since the housing | casing for electronic devices of this invention has a favorable comparison tracking index | exponent, it also has the safety | security requested | required of an electronic device (especially power supply device components).
以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
＜材料＞
実施例及び比較例において使用した各成分の詳細は下記の通りである。
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）；ウィンテックポリマー株式会社製、製品名 ジュラネックス（ＩＶ＝０．８）
変性ポリエチレンテレフタレート（変性ＰＥＴ）；１２．５モル％イソフタル酸変性ポリエチレンテレフタレートを使用、帝人ファイバー株式会社製
ポリエチレンテレフタレート（未変性ＰＥＴ）；帝人ファイバー株式会社製、製品名 ＴＲＦ
変性ポリブチレンテレフタレート（変性ＰＢＴ）；２５モル％イソフタル酸変性ポリブチレンテレフタレートを使用、ウィンテックポリマー株式会社製
難燃剤；有機リン酸塩を使用、クラリアントジャパン株式会社製、製品名 エクソリットＯＰ１２４０
難燃助剤；メラミンシアヌレートを使用、ＢＡＳＦジャパン株式会社製、製品名 ＭＥＬＡＰＵＲ ＭＣ５０
安定剤；リン酸二水素ナトリウムを使用、米山化学工業株式会社製、製品名 リン酸一ナトリウム
滴下防止剤；ＰＴＦＥを使用、三菱レイヨン株式会社製、製品名 メタブレンＡ３８００
ガラス繊維；Ｅガラスチョップドストランドを使用、日本電気硝子株式会社製、製品名 ＥＣＳ ０３ Ｔ−１８７
ガラスフレーク；Ｅガラスフレークを使用、日本板硝子株式会社製、製品名 マイクログラスフレ−ク ＲＥＦＧ−１０１
エラストマー１；ポリエステル型ポリエステルエラストマーを使用、東洋紡績株式会社製、製品名 ペルプレンＳ２００１、硬度５５
エラストマー２；ポリエーテル型ポリエステルエラストマーを使用、東レ・デュポン株式会社製、製品名 ハイトレル３０４６、硬度２７
エラストマー３；ポリエーテル型ポリエステルエラストマーを使用、東レ・デュポン株式会社製、製品名 ハイトレル２５７１、硬度７２
エラストマー４；ポリエーテル型ポリエステルエラストマーを使用、東レ・デュポン株式会社製、製品名 ハイトレル５５５７、硬度５５
エラストマー５；コアシェルを使用、ローム・ハース・ジャパン株式会社製、製品名 パラロイド ＥＸＬ２３１４
エラストマー６；ＭＢＳ樹脂を使用、ローム・ハース・ジャパン株式会社製、製品名 パラロイド ＥＸＬ２６０２
エラストマー７；オレフィンを使用、三井化学株式会社製、製品名 ＮタフマーＭＰ０６２０<Material>
The detail of each component used in the Example and the comparative example is as follows.
Polybutylene terephthalate (PBT); manufactured by Wintech Polymer Co., Ltd., product name DURANEX (IV = 0.8)
Modified polyethylene terephthalate (modified PET): Using 12.5 mol% isophthalic acid-modified polyethylene terephthalate, manufactured by Teijin Fibers Limited Polyethylene terephthalate (unmodified PET); manufactured by Teijin Fibers Limited, product name TRF
Modified polybutylene terephthalate (modified PBT); 25 mol% isophthalic acid modified polybutylene terephthalate used, flame retardant manufactured by Wintech Polymer Co., Ltd .; organic phosphate used, product manufactured by Clariant Japan Co., Ltd.
Flame retardant aid; using melamine cyanurate, manufactured by BASF Japan Ltd., product name MELAPUR MC50
Stabilizer; using sodium dihydrogen phosphate, manufactured by Yoneyama Chemical Co., Ltd., product name Monosodium phosphate anti-drip agent; using PTFE, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., product name METABLEN A3800
Glass fiber; using E glass chopped strand, manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd., product name ECS 03 T-187
Glass flakes: E glass flakes are used, manufactured by Nippon Sheet Glass Co., Ltd., product name: Micro glass flakes REFG-101
Elastomer 1: Polyester type polyester elastomer is used, manufactured by Toyobo Co., Ltd., product name: Perprene S2001, hardness 55
Elastomer 2: Polyether type polyester elastomer is used, manufactured by Toray DuPont Co., Ltd., product name Hytrel 3046, hardness 27
Elastomer 3: Polyether type polyester elastomer is used, manufactured by Toray DuPont Co., Ltd., product name Hytrel 2571, hardness 72
Elastomer 4: Polyether type polyester elastomer is used, manufactured by Toray DuPont Co., Ltd., product name Hytrel 5557, hardness 55
Elastomer 5; using core shell, manufactured by Rohm Hearth Japan Co., Ltd., product name Paraloid EXL2314
Elastomer 6; MBS resin is used, manufactured by Rohm Hearth Japan Co., Ltd., product name Paraloid EXL2602
Elastomer 7; using olefin, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., product name N Tuffmer MP0620
「ペルプレンＳ」は、ハードセグメントとしてポリブチレンテレフタレートを有し、ソフトセグメントとして軟質ポリエステルを有するブロック共重合体である。
「ハイトレル」は、ハードセグメントとしてポリブチレンテレフタレートを有し、ソフトセグメントとしてポリエーテルを有するブロック共重合体であり、ハードセグメント及びソフトセグメントの共重合の比率に応じて異なる硬度を有する。
「パラロイド ＥＸＬ２３１４」は、アクリル酸アルキル及びメタクリル酸アルキルの共重合体である。
「パラロイド ＥＸＬ２６０２」は、ブタジエン、アクリル酸アルキル及びメタクリル酸アルキルの共重合体である。
「Ｎタフマー ＭＰ０６２０」は、無水マレイン酸変性ポリオレフィンである。
また、「硬度」とは、ＪＩＳ Ｋ７２１５におけるデュロメータ硬さ（Ｄスケール）を示す。“Perprene S” is a block copolymer having polybutylene terephthalate as a hard segment and soft polyester as a soft segment.
“Hytrel” is a block copolymer having polybutylene terephthalate as a hard segment and polyether as a soft segment, and has different hardness depending on the copolymerization ratio of the hard segment and the soft segment.
“Paraloid EXL2314” is a copolymer of alkyl acrylate and alkyl methacrylate.
“Paraloid EXL2602” is a copolymer of butadiene, alkyl acrylate and alkyl methacrylate.
“N Tafmer MP0620” is a maleic anhydride modified polyolefin.
“Hardness” indicates durometer hardness (D scale) in JIS K7215.
＜実施例及び比較例＞
表１、２に示す原料を２軸押出機（（株）日本製鋼所製ＴＥＸ−３０α）に供給し、溶融混練してペレット状のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を製造した。溶融混練条件は下記の通りである。なお、表１及び２中の各成分の使用量を表す数字の単位は質量部である。
（溶融混練条件）
シリンダ温度：２６０℃
スクリュー回転数：１７０ｒｐｍ
吐出量：２０ｋｇ／ｈｒ<Examples and Comparative Examples>
The raw materials shown in Tables 1 and 2 were supplied to a twin-screw extruder (TEX-30α manufactured by Nippon Steel Works) and melt-kneaded to produce a pellet-shaped polybutylene terephthalate resin composition. The melt-kneading conditions are as follows. In addition, the unit of the number showing the usage-amount of each component in Table 1 and 2 is a mass part.
(Melting and kneading conditions)
Cylinder temperature: 260 ° C
Screw rotation speed: 170rpm
Discharge rate: 20kg / hr
（評価用試験片の成形条件）
得られたペレット状の樹脂組成物を１４０℃で３時間乾燥後、以下の条件で試験片を射出成形した。
成形機：ファナック（株）製 ＲＯＢＯＳＨＯＴ Ｓ２０００ｉ１００Ｂ
シリンダ温度：２６０℃
金型温度：８０℃（水温調）
射出速度：１７ｍｍ／ｓ
保圧：６０ＭＰａ×２０ｓ(Conditions for forming test specimens for evaluation)
The obtained pellet-shaped resin composition was dried at 140 ° C. for 3 hours, and then a test piece was injection molded under the following conditions.
Molding machine: ROBOSHOT S2000i100B manufactured by FANUC
Cylinder temperature: 260 ° C
Mold temperature: 80 ° C (water temperature control)
Injection speed: 17mm / s
Holding pressure: 60MPa x 20s
得られた各評価用試験片について、下記の条件に従って各種特性を評価した。その結果を表１及び２に示す。 About each obtained test piece for evaluation, various characteristics were evaluated according to the following conditions. The results are shown in Tables 1 and 2.
（引張試験）
ＩＳＯ５２７−１，２に定められている評価基準に従い、評価用試験片の引張強さ、引張伸びを評価した。(Tensile test)
The tensile strength and tensile elongation of the test specimens for evaluation were evaluated according to the evaluation criteria defined in ISO527-1,2.
（曲げ試験）
ＩＳＯ１７８に準拠して、評価用試験片の曲げ強度、曲げ弾性率を評価した。(Bending test)
In accordance with ISO178, the bending strength and bending elastic modulus of the test piece for evaluation were evaluated.
（シャルピー衝撃値）
ＩＳＯ−１７９（試験片厚み４ｍｍ）に定められている評価基準に従い、評価用試験片のシャルピー衝撃値を評価した。(Charpy impact value)
The Charpy impact value of the evaluation test piece was evaluated in accordance with the evaluation standard defined in ISO-179 (test piece thickness 4 mm).
（溶融粘度）
ＩＳＯ１１４４３に準拠し、評価用試験片において使用した樹脂の溶融粘度を測定した。(Melt viscosity)
In accordance with ISO11443, the melt viscosity of the resin used in the test specimen for evaluation was measured.
（難燃性）
評価用試験片（２ｍｍ厚み）について、アンダーライターズ・ラボラトリーズのＵＬ９４規格垂直燃焼試験を実施した。各試験片についてのＵＬ９４ Ｖ−０，Ｖ−１，Ｖ−２規格についての判定結果を表１及び２中の「ＵＬ９４」に示した。また、各試験片についてのＵＬ９４ ５ＶＡ，５ＶＢ規格のうち５ＶＡに適合しているかどうかの判定結果を表１及び２中の「５ＶＡ」に示した。(Flame retardance)
The test piece for evaluation (2 mm thickness) was subjected to UL94 standard vertical combustion test by Underwriters Laboratories. The determination results for the UL94 V-0, V-1, and V-2 standards for each test piece are shown in “UL94” in Tables 1 and 2. In addition, the determination results as to whether or not the test piece conforms to 5VA among UL94 5VA and 5VB standards are shown in “5VA” in Tables 1 and 2.
（外観）
ＩＳＯ１７８に準拠し、曲げ試験後の試験片の外観を目視観察した。評価基準は下記の通りである。
ざらつきやムラがなく、良好な外観を呈したもの；○
表面にざらつきや不均一性が見られたもの；△(appearance)
In accordance with ISO178, the appearance of the test piece after the bending test was visually observed. The evaluation criteria are as follows.
Good appearance with no roughness or unevenness; ○
Roughness or non-uniformity on the surface; △
（反り）
縦１２０ｍｍ、横１２０ｍｍ、厚み２ｍｍの平板形状の試験片の平面度を測定した。試験片の平面度は、図１に示す試験片上の９点を、ＣＮＣ画像測定機（製品名；ＱＶＢＨＵ４０４−ＰＲＯ１Ｆ、株式会社ミツトヨ製）を用いて測定した。評価基準は下記の通りである。
２ｍｍ以下；◎
２〜５ｍｍ；○
５〜８ｍｍ；△
８ｍｍ以上；×(warp)
The flatness of a flat test piece having a length of 120 mm, a width of 120 mm, and a thickness of 2 mm was measured. The flatness of the test piece was measured at 9 points on the test piece shown in FIG. 1 using a CNC image measuring machine (product name: QVBHU404-PRO1F, manufactured by Mitutoyo Corporation). The evaluation criteria are as follows.
2mm or less;
2-5mm; ○
5-8 mm;
8 mm or more; ×
（比較トラッキング指数（ＣＴＩ））
ＩＥＣ１１２第３版に準拠して、０．１％塩化アンモニウム水溶液及び白金電極を用いて評価用試験片の比較トラッキング指数（ＣＴＩ）を測定した。また、下記の評価基準に基づき、比較トラッキング指数をランク付けした。
２５０〜４００Ｖ；２
４００〜６００Ｖ；１
６００Ｖ超；０(Comparison tracking index (CTI))
Based on IEC112 3rd edition, the comparative tracking index (CTI) of the test piece for evaluation was measured using a 0.1% ammonium chloride aqueous solution and a platinum electrode. Moreover, the comparative tracking index was ranked based on the following evaluation criteria.
250-400V; 2
400-600V; 1
Over 600V; 0
実施例において、ポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）に、（Ｂ）変性ポリエチレンテレフタレート、ハロゲン原子を含まない難燃剤（Ｃ）、及び熱可塑性ポリエステルエラストマー（Ｄ）が配合されることで、耐衝撃性、耐トラッキング性、及び難燃性を備え、反りが抑制され、外観が良好な成形体が得られることが確認された。 In Examples, the polybutylene terephthalate resin (A) is blended with (B) a modified polyethylene terephthalate, a flame retardant containing no halogen atom (C), and a thermoplastic polyester elastomer (D). It was confirmed that a molded article having tracking resistance and flame retardancy, suppressing warpage, and having a good appearance can be obtained.
Claims (5)
変性ポリエチレンテレフタレート樹脂（Ｂ）、
ハロゲン原子を含まない難燃剤（Ｃ）、及び
熱可塑性ポリエステルエラストマー（Ｄ）、
を含むポリブチレンテレフタレート樹脂組成物から構成され、
前記熱可塑性ポリエステルエラストマー（Ｄ）の含有量が、ポリブチレンテレフタレート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、４２．６質量部以上かつ１２０質量部以下であり、
前記ハロゲン原子を含まない難燃剤（Ｃ）と、前記熱可塑性ポリエステルエラストマー（Ｄ）との質量比（（Ｃ）／（Ｄ））が、４／６以上かつ６／４以下の範囲であり、
前記ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物における、ＩＳＯ−１７９に準じて測定したシャルピー衝撃値は、７ｋＪ／ｍ２以上であり、
前記ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、ＵＬ９４規格に準じる試験法にて５ＶＡ規格に適合する電子機器用筐体。 Polybutylene terephthalate resin (A),
Modified polyethylene terephthalate resin (B),
A flame retardant containing no halogen atom (C), and a thermoplastic polyester elastomer (D),
Comprising a polybutylene terephthalate resin composition containing
The content of the thermoplastic polyester elastomer (D) is 42.6 parts by mass and 120 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polybutylene terephthalate resin (A).
The mass ratio ((C) / (D)) of the flame retardant containing no halogen atom (C) and the thermoplastic polyester elastomer (D) is in the range of 4/6 or more and 6/4 or less,
In the polybutylene terephthalate resin composition, the Charpy impact value measured according to ISO-179 is 7 kJ / m 2 or more,
The polybutylene terephthalate resin composition is a housing for electronic equipment that conforms to the 5VA standard by a test method according to the UL94 standard.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012104679 | 2012-05-01 | ||
| JP2012104679 | 2012-05-01 | ||
| PCT/JP2013/062673 WO2013165007A1 (en) | 2012-05-01 | 2013-04-30 | Case for electronic devices |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2013165007A1 JPWO2013165007A1 (en) | 2015-12-24 |
| JP6117190B2 true JP6117190B2 (en) | 2017-04-19 |
Family
ID=49514406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014513404A Active JP6117190B2 (en) | 2012-05-01 | 2013-04-30 | Enclosure for electronic equipment |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6117190B2 (en) |
| CN (1) | CN104272885B (en) |
| WO (1) | WO2013165007A1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111430185A (en) * | 2019-01-09 | 2020-07-17 | 厦门台松精密电子有限公司 | Relay structure with heat dissipation function |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2964033A1 (en) * | 2014-10-10 | 2016-04-14 | Basf Se | Deoxybenzoin containing flame retardant polymer compositions |
| DE102015223432A1 (en) | 2015-11-26 | 2017-06-01 | Clariant International Ltd | Polymeric flame retardant mixtures |
| CN109721970A (en) * | 2019-01-15 | 2019-05-07 | 胡敏悫 | A kind of shell and preparation method thereof |
| JP7259455B2 (en) * | 2019-03-22 | 2023-04-18 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | Case with connector, wire harness with connector, and engine control unit |
| CN115135719B (en) * | 2020-02-19 | 2024-01-19 | 东洋纺Mc株式会社 | Flame-retardant polyester resin composition and molded article comprising the same |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4799857B2 (en) * | 2004-12-24 | 2011-10-26 | ウィンテックポリマー株式会社 | Insert molded product |
| JP5214099B2 (en) * | 2005-09-28 | 2013-06-19 | ウィンテックポリマー株式会社 | Flame retardant polybutylene terephthalate resin composition |
| JP2007161840A (en) * | 2005-12-13 | 2007-06-28 | Mitsubishi Chemicals Corp | Polyethylene terephthalate resin composition, and resin molded product and laminated product thereof |
| JP2009040808A (en) * | 2007-08-06 | 2009-02-26 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | Thermoplastic resin composition for laser welding, molded article and method for producing molded article |
| JP5329804B2 (en) * | 2007-12-26 | 2013-10-30 | ウィンテックポリマー株式会社 | Mobile terminal parts |
| JP5377869B2 (en) * | 2008-03-07 | 2013-12-25 | ウィンテックポリマー株式会社 | Flame retardant resin composition and coated wire |
| JP2009227750A (en) * | 2008-03-19 | 2009-10-08 | Toray Ind Inc | Flame-retardant polybutylene terephthalate resin composition |
| WO2009150833A1 (en) * | 2008-06-11 | 2009-12-17 | ウィンテックポリマー株式会社 | Polybutylene terephthalate resin composition and molding |
-
2013
- 2013-04-30 CN CN201380022684.9A patent/CN104272885B/en active Active
- 2013-04-30 JP JP2014513404A patent/JP6117190B2/en active Active
- 2013-04-30 WO PCT/JP2013/062673 patent/WO2013165007A1/en active Application Filing
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111430185A (en) * | 2019-01-09 | 2020-07-17 | 厦门台松精密电子有限公司 | Relay structure with heat dissipation function |
| CN111430185B (en) * | 2019-01-09 | 2022-06-17 | 厦门台松精密电子有限公司 | Relay structure with heat dissipation function |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104272885B (en) | 2017-05-17 |
| WO2013165007A1 (en) | 2013-11-07 |
| CN104272885A (en) | 2015-01-07 |
| JPWO2013165007A1 (en) | 2015-12-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6117190B2 (en) | Enclosure for electronic equipment | |
| US8716378B2 (en) | Flame resistant polyester compositions, method of manufacture, and articles thereof | |
| JP5805080B2 (en) | Polybutylene terephthalate resin composition | |
| US8080599B2 (en) | Thermoplastic polyester compositions, methods of manufacture, and articles thereof | |
| WO2009150833A1 (en) | Polybutylene terephthalate resin composition and molding | |
| JPWO2009031284A1 (en) | Resin composition and molded body using the same | |
| JPWO2017073629A1 (en) | Polybutylene terephthalate resin composition | |
| JP5925321B2 (en) | Enclosure for electronic equipment | |
| JP5782127B2 (en) | Injection molded product | |
| JP2017193704A (en) | Liquid crystal polyester resin composition and molding comprising the same | |
| JP2010090372A (en) | Antistatic thermoplastic resin composition and molded article | |
| JP2007145967A (en) | Fiber-reinforced flame-retardant polyester resin composition and molded resin article obtained by molding the same | |
| WO2011132655A1 (en) | Polybutylene terephthalate resin composition and method for producing polybutylene terephthalate resin composition | |
| JP2014088510A (en) | Polyester resin composition | |
| JP5345972B2 (en) | Polybutylene terephthalate resin composition | |
| JP2021024876A (en) | Flame-retardant polybutylene terephthalate resin composition for electric insulation parts | |
| JP2001302894A (en) | Flame retardant antistatic polyester resin composition | |
| JPH11209587A (en) | Flame-retardant polyester resin composition | |
| JPH10139996A (en) | Flame-retardant thermoplastic resin composition | |
| WO2023169764A1 (en) | Poly(butylene terephthalate) based composition with improved electrical tracking resistance | |
| EP4116377A1 (en) | Polybutylene terephthalate resin composition having excellent flame retardancy and hydrolysis resistance and molded article produced therefrom | |
| KR20240155956A (en) | Poly(butylene terephthalate) composition with improved electrical tracking resistance | |
| JP2020203963A (en) | Method for producing flame-retardant thermoplastic polyester resin composition | |
| CN116390980A (en) | Flame-retardant polybutylene terephthalate resin composition and resin molded article | |
| CN117120546A (en) | Flame retardant thermoplastic polyester elastomer resin composition and molded article obtained therefrom |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160112 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160328 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20160405 |
|
| A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20160701 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170119 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170322 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6117190 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |