JP6095970B2 - Mechanical parts made of oxymethylene resin - Google Patents

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Description

本発明は、オキシメチレン樹脂製機構部品に関する。   The present invention relates to a mechanical component made of oxymethylene resin.

オキシメチレン樹脂は、優れた機械物性や摺動性、成形加工性を有するため、機械部品、電機・電子部品及び自動車部品等の広範囲の用途に用いられている。また、オキシメチレン樹脂は、優れた強度・剛性を有するため、クリップやバックル等の機構部品に広く使用されている。さらに、一般にポリオキシメチレン樹脂は電気的に絶縁性の物質であるが、近年、ある種の機構部品では現状の設計を大きく変えることなく、導電性が要求される場合が多く、また機構部品に帯電防止性、電磁波遮蔽性等を付与するために導電性が要求される場合も多くなってきた。   Oxymethylene resins have excellent mechanical properties, slidability, and moldability, and are therefore used in a wide range of applications such as mechanical parts, electrical / electronic parts, and automobile parts. Oxymethylene resins are widely used in mechanical parts such as clips and buckles because they have excellent strength and rigidity. Furthermore, in general, polyoxymethylene resin is an electrically insulating material, but in recent years, certain mechanical parts often require electrical conductivity without greatly changing the current design. In many cases, electrical conductivity is required to impart antistatic properties, electromagnetic wave shielding properties and the like.

オキシメチレン樹脂を用いた機構部品には、例えば、特定のポリオキシメチレン共重合樹脂からなる樹脂製バックル成形品(例えば、特許文献1参照)、ポリオキシメチレン樹脂を用いた嵌合ヒンジ(例えば、特許文献2参照)、クリップ部をポリオキシメチレン樹脂にて形成したクリップ付きプロテクタ(例えば、特許文献3参照)等が提案されている。   For mechanical parts using oxymethylene resin, for example, a resin buckle molded product made of a specific polyoxymethylene copolymer resin (for example, see Patent Document 1), a fitting hinge using polyoxymethylene resin (for example, Patent Document 2), a protector with a clip in which a clip portion is formed of a polyoxymethylene resin (for example, refer to Patent Document 3) has been proposed.

オキシメチレン樹脂の導電性付与方法としては、導電剤の配合が一般に行われており、特に導電性カーボンの配合がよく知られているが、有効な導電性を付与するには導電性カーボンを比較的多く添加する必要がある。このため、導電性カーボンの表面官能基により、オキシメチレン樹脂の安定性や靭性の低下を起こすことがある。さらに、このようなオキシメチレン樹脂組成物をリサイクルしたとき、物性の低下や作業環境の悪化を引き起こすことがある。   As a method for imparting conductivity to oxymethylene resins, compounding of a conductive agent is generally performed, and in particular, compounding of conductive carbon is well known, but in order to impart effective conductivity, conductive carbon is compared. It is necessary to add as much as possible. For this reason, the surface functional group of conductive carbon may cause the stability and toughness of the oxymethylene resin to deteriorate. Furthermore, when such an oxymethylene resin composition is recycled, it may cause deterioration of physical properties and deterioration of the working environment.

これに対して、オキシメチレン樹脂の安定性を高めて、導電性を付与したオキシメチレン樹脂組成物の提案がなされている。そのようなオキシメチレン樹脂組成物としては、例えば、置換ウレアを含むポリオキシメチレン組成物(例えば、特許文献4参照)、熱安定剤としての特定構造のキノリン化合物を含むポリオキシメチレン樹脂組成物(例えば、特許文献5参照)等が挙げられる。   On the other hand, the oxymethylene resin composition which improved the stability of the oxymethylene resin and imparted conductivity has been proposed. As such an oxymethylene resin composition, for example, a polyoxymethylene composition containing a substituted urea (see, for example, Patent Document 4), a polyoxymethylene resin composition containing a quinoline compound having a specific structure as a thermal stabilizer ( For example, see Patent Document 5).

また、第三成分の樹脂を添加することで表面官能基の活性を低下させ安定性を高めて、導電性を付与したオキシメチレン樹脂組成物の提案もなされている。そのようなオキシメチレン樹脂組成物としては、例えば、特定量のエポキシ化合物を含むポリオキシメチレン樹脂組成物(例えば、特許文献6参照)、特定量の熱可塑性ポリウレタン系樹脂を含むポリオキシメチレン樹脂組成物(例えば、特許文献7参照)等が挙げられる。   There has also been proposed an oxymethylene resin composition imparted with conductivity by reducing the activity of the surface functional group by adding a third component resin to enhance the stability. Examples of such an oxymethylene resin composition include a polyoxymethylene resin composition containing a specific amount of an epoxy compound (see, for example, Patent Document 6), and a polyoxymethylene resin composition containing a specific amount of a thermoplastic polyurethane resin. Thing (for example, refer patent document 7) etc. are mentioned.

さらに、導電成分の分散性を高め、製造時に安定性を低下させないための組成物の製造方法が提案されている。例えば、特定粘度のマスターバッチを形成し混合する導電性組成物の製造方法(例えば、特許文献8参照)、予め粗ポリオキシメチレン重合体を特定の粒径に粉砕し、カーボンブラックと混合するポリオキシメチレン共重合体組成物の製造方法(例えば、特許文献9参照)等が挙げられる。   Furthermore, a method for producing a composition has been proposed in order to enhance the dispersibility of the conductive component and not to reduce the stability during production. For example, a method for producing a conductive composition in which a masterbatch having a specific viscosity is formed and mixed (for example, see Patent Document 8), a crude polyoxymethylene polymer previously pulverized into a specific particle size, and mixed with carbon black. The manufacturing method (for example, refer patent document 9) etc. of an oxymethylene copolymer composition etc. are mentioned.

またさらに、得られた成形品中の導電成分の分散状態のモルフォロジーについても提案がなされている。例えば、強化繊維と2種類の樹脂(A)及び(B)とからなる成形材料において、強化繊維と樹脂(A)との複合体を形成後、樹脂(B)でコーティングされた成形品(例えば、特許文献10参照)、2種の熱可塑性樹脂で海−島構造を形成すると共に、不連続相である島側に導電性無機フィラーを偏在させた成形加工品(例えば、特許文献11参照)等が開示されている。   Furthermore, proposals have also been made on the morphology of the dispersed state of the conductive component in the obtained molded article. For example, in a molding material composed of reinforcing fibers and two types of resins (A) and (B), after forming a composite of reinforcing fibers and resin (A), a molded product coated with resin (B) (for example, , See Patent Document 10) A molded product in which a sea-island structure is formed with two types of thermoplastic resins and a conductive inorganic filler is unevenly distributed on the island side which is a discontinuous phase (see, for example, Patent Document 11). Etc. are disclosed.

特開2004−238440号公報JP 2004-238440 A 特開平10−96362号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-96362 特開平9−329274号公報JP 9-329274 A 特表2010−510373号公報Special table 2010-510373 gazette 特開平10−265646号公報JP-A-10-265646 特開2009−269996号公報JP 2009-269996 A 特開平11−130934号公報JP-A-11-130934 特表2008−528768号公報Special table 2008-528768 gazette 特開平11−241000号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-241000 特開2002−88259号公報JP 2002-88259 A 特開平10−204305号公報JP-A-10-204305

近年、実用上十分な生産性を保持し、導電性を有し、かつ耐久性の高いオキシメチレン樹脂製機構部品が要求されている。しかしながら、上記特許文献1〜11に開示されている技術では、オキシメチレン樹脂製機構部品における、導電性や耐久性に関して未だ改良の余地がある。   In recent years, there has been a demand for a mechanical component made of oxymethylene resin that has practically sufficient productivity, conductivity, and high durability. However, the techniques disclosed in Patent Documents 1 to 11 still have room for improvement in terms of conductivity and durability in the oxymethylene resin mechanism parts.

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、良好な生産性を有し、導電性を有し、及び優れた耐久性を有するオキシメチレン樹脂製機構部品を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an oxymethylene resin-made mechanical component having good productivity, conductivity, and excellent durability. .

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた。その結果、ポリオキシメチレン、所定の安定剤、導電性カーボン系充填剤、熱硬化性樹脂、及び所定の硬化剤、を含み、さらに粉砕・成形して得られる成形体が所定の特性を有するポリオキシメチレン樹脂組成物からなるオキシメチレン樹脂製機構部品であれば、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。   The present inventors have made extensive studies to solve the above problems. As a result, a molded product containing polyoxymethylene, a predetermined stabilizer, a conductive carbon-based filler, a thermosetting resin, and a predetermined curing agent, and further obtained by pulverization and molding has a predetermined characteristic. It has been found that an oxymethylene resin-made mechanical part made of an oxymethylene resin composition can solve the above-mentioned problems, and the present invention has been completed.

すなわち、本発明は、下記のとおりである。
〔1〕
ポリオキシメチレン(A)100質量部と、
二種類以上の安定剤(B)0.02〜1.00質量部と、
導電性カーボンブラック(C)5.0〜15.0質量部と、
熱硬化性樹脂(D)0.5〜5.0質量部と、
二種類以上の硬化剤(E)0.3〜3.0質量部と、を含み、かつ
前記安定剤(B)が、反応性窒素含有化合物、無機酸の金属塩、金属酸化物、又は有機酸の金属塩である、オキシメチレン樹脂組成物を含み、
該オキシメチレン樹脂組成物の成形体を粉砕、成形して得られる成形体の引張降伏強度が45MPa以上であり、引張破断伸度が10%以上である、
オキシメチレン樹脂製機構部品。
〔2〕
前記ポリオキシメチレン(A)が、オキシメチレンユニット以外のコモノマーユニット
を、前記オキシメチレンユニット100molに対して、0.3mol以上含有する、前
項〔1〕に記載のオキシメチレン樹脂製機構部品。
〔3〕
前記安定剤(B)が、反応性窒素含有化合物を50質量%以上含む、前項〔1〕又は〔
2〕に記載のオキシメチレン樹脂製機構部品。
〔4〕
前記熱硬化性樹脂(D)が、エポキシ樹脂を含む、前項〔1〕〜〔3〕のいずれか一に記載のオキシメチレン樹脂製機構部品。
〔5〕
前記硬化剤(E)が、塩基性リン化合物を80質量%以上含む、前項〔1〕〜〔4〕のいずれか一に記載のオキシメチレン樹脂製機構部品。
〔6〕
摺動剤をさらに含む、前項〔1〕〜〔5〕のいずれか一に記載のオキシメチレン樹脂製機構部品。
That is, the present invention is as follows.
[1]
100 parts by mass of polyoxymethylene (A),
0.02 to 1.00 parts by mass of two or more kinds of stabilizers (B),
Conductive carbon black (C) 5.0-15.0 parts by mass;
0.5 to 5.0 parts by mass of thermosetting resin (D),
And two or more curing agent (E) 0.3 to 3.0 parts by weight, only contains, and
The stabilizer (B) includes an oxymethylene resin composition, which is a reactive nitrogen-containing compound, a metal salt of an inorganic acid, a metal oxide, or a metal salt of an organic acid ,
The molded product obtained by pulverizing and molding the molded product of the oxymethylene resin composition has a tensile yield strength of 45 MPa or more and a tensile breaking elongation of 10% or more.
Mechanical parts made of oxymethylene resin.
[2]
The mechanical component made of oxymethylene resin according to [1] above, wherein the polyoxymethylene (A) contains 0.3 mol or more of a comonomer unit other than oxymethylene units with respect to 100 mol of the oxymethylene units.
[3]
[1] or [1], wherein the stabilizer (B) contains 50% by mass or more of a reactive nitrogen-containing compound.
2] The mechanical component made of oxymethylene resin according to 2).
[4]
The thermosetting resin (D) comprises Epoxy resins, items [1] oxymethylene resin mechanical part according to any one of to [3].
[5]
Wherein the curing agent (E) is a basic re down of compounds containing more than 80 wt%, items [1] oxymethylene resin mechanical part according to any one of to [4].
[6]
The mechanical component made of oxymethylene resin according to any one of [1] to [5] , further including a sliding agent.

本発明によれば、良好な生産性を有し、導電性及び優れた耐久性を有するオキシメチレン樹脂製機構部品を実現することができる。   According to the present invention, it is possible to realize a mechanical component made of oxymethylene resin having good productivity, conductivity and excellent durability.

(a),(b)は、機構部品の一例として凹凸で位置を合わせて固定する結合部品のイメージ図である。(A), (b) is an image figure of the coupling component fixed as a position with unevenness as an example of a mechanism component. (a),(b)は、機構部品の一例として爪部で蓋を固定する容器のイメージ図である。(A), (b) is an image figure of the container which fixes a lid | cover with a nail | claw part as an example of a mechanism component. (a),(b)は、機構部品の一例として腕部の稼動で固定する接合部品のイメージ図である。(A), (b) is an image figure of the joining components fixed by operation | movement of an arm part as an example of a mechanism component. 実施例で評価に用いたオキシメチレン樹脂製機構部品のイメージ図である。It is an image figure of the mechanism component made from oxymethylene resin used for evaluation in the Example. 実施例で評価に用いたオキシメチレン樹脂製機構部品の評価部位を示す写真である。It is a photograph which shows the evaluation site | part of the mechanical component made from oxymethylene resin used for evaluation in the Example. 実施例で行なったオキシメチレン樹脂製機構部品の装着力評価と着脱性評価の試験方法を説明するイメージ図である。It is an image figure explaining the test method of the mounting force evaluation of the oxymethylene resin mechanism components performed in the Example, and attachment / detachment evaluation. 実施例で行なったオキシメチレン樹脂製機構部品の嵌合保持性評価の試験方法を説明するイメージ図である。It is an image figure explaining the test method of fitting retention property evaluation of the oxymethylene resin mechanism parts performed in the Example.

以下、本発明を実施するための形態(以下、「本実施形態」という。)について詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。   Hereinafter, a mode for carrying out the present invention (hereinafter referred to as “the present embodiment”) will be described in detail. In addition, this invention is not limited to the following embodiment, It can implement by changing variously within the range of the summary.

以下では、オキシメチレン樹脂製機構部品、当該オキシメチレン樹脂製機構部品を形成するオキシメチレン樹脂組成物、当該オキシメチレン樹脂製機構部品の製造方法の順に説明する。   Hereinafter, the oxymethylene resin mechanism part, the oxymethylene resin composition forming the oxymethylene resin mechanism part, and the manufacturing method of the oxymethylene resin mechanism part will be described in this order.

[1.オキシメチレン樹脂製機構部品]
本実施形態に用いるオキシメチレン樹脂製機構部品は、
ポリオキシメチレン(A)100質量部と、
二種類以上の安定剤(B)0.02〜1.00質量部と、
導電性カーボン系充填剤(C)5.0〜15.0質量部と、
熱硬化性樹脂(D)0.5〜5.0質量部と、
二種類以上の硬化剤(E)0.3〜3.0質量部と、を含むオキシメチレン樹脂組成物を含み、
該オキシメチレン樹脂組成物の成形体を粉砕、成形して得られる成形体の強度が45MPa以上であり、伸度が10%以上である。
[1. Mechanical parts made of oxymethylene resin]
The mechanical component made of oxymethylene resin used in this embodiment is
100 parts by mass of polyoxymethylene (A),
0.02 to 1.00 parts by mass of two or more kinds of stabilizers (B),
Conductive carbon-based filler (C) 5.0-15.0 parts by mass;
0.5 to 5.0 parts by mass of thermosetting resin (D),
An oxymethylene resin composition containing 0.3 to 3.0 parts by mass of two or more kinds of curing agents (E),
The strength of the molded body obtained by pulverizing and molding the molded body of the oxymethylene resin composition is 45 MPa or more, and the elongation is 10% or more.

本実施形態のオキシメチレン樹脂製機構部品は、導電性カーボン系充填剤を含むことで導電性を有し、生産性や耐久性に優れるため、導電性が必要とされる部品として使用されることができる。特には、物質の移動により発生する静電気や電気の移動により発生する電磁波が周辺に及ぼす影響を抑制するための部品として使用することが好適である。   The mechanical component made of oxymethylene resin of this embodiment has conductivity by including a conductive carbon-based filler, and is excellent in productivity and durability, so that it is used as a component that requires conductivity. Can do. In particular, it is suitable to be used as a component for suppressing the influence of static electricity generated by the movement of substances and electromagnetic waves generated by the movement of electricity on the periphery.

例えば、物質の移動により静電気が発生すると、製品が帯電して製品に周囲の塵や埃が付着したり、製品を搬送する時に搬送不良の原因となったりする。さらに、帯電量が多くなり放電時にスパークが発生した場合には、人体への不快な痛みの原因になったり、周囲に可燃性液体がある場合は火災の原因となったりする。そこで、本実施形態のオキシメチレン樹脂製機構部品を使用し、製品を除電することにより、上記問題が発生する可能性を著しく低減することができる。   For example, when static electricity is generated by the movement of a substance, the product is charged and dust or dust around the product adheres to it, or it may cause a conveyance failure when the product is conveyed. Furthermore, if the amount of charge increases and sparks are generated during discharge, it may cause unpleasant pain to the human body, and if there is a flammable liquid around it, it may cause a fire. Therefore, by using the mechanical component made of oxymethylene resin according to the present embodiment and neutralizing the product, the possibility of the above problem occurring can be significantly reduced.

また、電気の移動により電磁波が発生すると、電気通信機器、センサー、又は回路等にノイズ又は誤動作が発生したり、これら機器が破壊されたりする。さらに、電磁波の発生は、人体への悪影響を及ぼす。そこで、本実施形態のオキシメチレン樹脂製機構部品を使用し、電磁波を遮蔽することにより、上記問題が発生する可能性を著しく低減することができる。   In addition, when electromagnetic waves are generated due to the movement of electricity, noise or malfunction occurs in telecommunication devices, sensors, circuits, or the like, or these devices are destroyed. Furthermore, the generation of electromagnetic waves has an adverse effect on the human body. Therefore, by using the oxymethylene resin mechanism part of the present embodiment and shielding electromagnetic waves, the possibility of the above problem occurring can be significantly reduced.

本実施形態のオキシメチレン樹脂製機構部品は、耐久性に優れるため、部品の一部又は全体が変形をすることで生じる反力を利用した機構に用いられてもよい。反力を利用した機構の部品とは、特に限定されないが、例えば、接合部品や嵌合部品であり、例えば、ボス、リブ、クリップ、ボタン、ホルダー、コネクター、ジョイント、スナップフィット、車輪、ローラ、コロ、ワッシャ、スペーサ、ブッシュ、ロータ、バット、スイベル、軸受、軸穴、軸、プーリ、ギア等が挙げられる。これら部品の全て又は機構部を本実施形態のオキシメチレン樹脂製機構部品とすることができる。さらに、本実施形態のオキシメチレン樹脂製機構部品は、容器の蓋部、胴部、底部や、カバー、ケース、扉等の収納等に関する部品として用いることができる。これら部品の全て又は固定部品、稼動部品、施錠部品等の一部を本実施形態のオキシメチレン樹脂製機構部品とすることができる。   Since the mechanical component made of oxymethylene resin according to the present embodiment is excellent in durability, it may be used in a mechanism that uses a reaction force generated by deformation of a part or the whole of the component. The parts of the mechanism using the reaction force are not particularly limited, but are, for example, joined parts and fitting parts, such as bosses, ribs, clips, buttons, holders, connectors, joints, snap fits, wheels, rollers, Examples include rollers, washers, spacers, bushes, rotors, bats, swivels, bearings, shaft holes, shafts, pulleys, and gears. All of these parts or the mechanism part may be the oxymethylene resin-made mechanism part of the present embodiment. Furthermore, the oxymethylene resin-made mechanism component of the present embodiment can be used as a component related to storage of a lid portion, a trunk portion, a bottom portion of a container, a cover, a case, a door, and the like. All of these parts or a part of fixed parts, operating parts, locking parts, etc. can be used as the mechanical parts made of oxymethylene resin of this embodiment.

本実施形態のオキシメチレン樹脂製機構部品のイメージを図1〜図3に示すが、オキシメチレン樹脂製機構部品はこれらに限られない。図1は機構部品の一例として凹凸で位置を合わせて固定する結合部品のイメージ図であり、(a)は接合前の部品の状態を示し、(b)は接合状態の部品を上から見たイメージを示す。また、図2は、機構部品の一例として爪部が動くことにより蓋を固定する容器のイメージ図であり、(a)は固定前の部品の状態を示し、(b)は蓋を固定した状態の容器を横から見たイメージを示す。さらに、図3は、機構部品の一例として腕部が稼動することで固定する接合部品のイメージ図であり、(a)は固定前の部品の状態を示し、(b)は接合状態の部品のイメージを示す。いずれの部品も網掛けがされている部品が反力を利用した機構の部品に相当する。   Although the image of the mechanical component made from oxymethylene resin of this embodiment is shown in FIGS. 1-3, the mechanical component made from oxymethylene resin is not restricted to these. FIGS. 1A and 1B are image diagrams of a coupling component that is fixed by aligning with unevenness as an example of a mechanical component. FIG. 1A shows the state of the component before joining, and FIG. 1B shows an image of the joined component viewed from above. Indicates. Moreover, FIG. 2 is an image figure of the container which fixes a lid | cover by moving a nail | claw part as an example of a mechanism component, (a) shows the state of the components before fixation, (b) shows the state which fixed the lid | cover. An image of the container seen from the side is shown. Further, FIG. 3 is an image diagram of a joined part that is fixed by operating an arm as an example of a mechanical part. FIG. 3A shows a state of the part before fixing, and FIG. 3B is an image of the part in the joined state. Indicates. In any part, the shaded part corresponds to the part of the mechanism using the reaction force.

[2.オキシメチレン樹脂製機構部品を形成するオキシメチレン樹脂組成物]
本実施形態のオキシメチレン樹脂製機構部品を形成するオキシメチレン樹脂組成物は、ポリオキシメチレン(A)100質量部と、二種類以上の安定剤(B)0.02〜1.00質量部と、導電性カーボン系充填剤(C)5.0〜15.0質量部と、熱硬化性樹脂(D)0.5〜5.0質量部と、二種類以上の硬化剤(E)0.3〜3.0質量部と、を含む。以下、より詳細に説明する。
[2. Oxymethylene resin composition for forming mechanical parts made of oxymethylene resin]
The oxymethylene resin composition forming the oxymethylene resin mechanism part of the present embodiment is composed of 100 parts by mass of polyoxymethylene (A) and 0.02 to 1.00 parts by mass of two or more kinds of stabilizers (B). , Conductive carbon-based filler (C) 5.0 to 15.0 parts by mass, thermosetting resin (D) 0.5 to 5.0 parts by mass, and two or more kinds of curing agents (E) 0. 3 to 3.0 parts by mass. This will be described in more detail below.

〔ポリオキシメチレン(A)〕
本実施形態に用いるオキシメチレン樹脂組成物は、ポリオキシメチレン(A)を100質量部含む。本実施形態に用いるポリオキシメチレン(A)としては、オキシメチレンユニットのみを主鎖に有したポリオキシメチレンホモポリマー(A−1)、分子中にオキシメチレンユニットと、オキシメチレンユニット以外のコモノマーユニットとを有するポリオキシメチレンコポリマー(A−2)、又はポリオキシメチレンホモポリマー(A−1)及びポリオキシメチレンコポリマー(A−2)の混合物が挙げられる。特に、本実施形態に用いるオキシメチレン樹脂組成物は、ポリオキシメチレンコポリマー(A−2)を含むことが好ましい。ポリオキシメチレンホモポリマー(A−1)及びポリオキシメチレンコポリマー(A−2)は、下記の重合工程、末端安定化工程及び造粒工程により製造することができる。
[Polyoxymethylene (A)]
The oxymethylene resin composition used in the present embodiment contains 100 parts by mass of polyoxymethylene (A). The polyoxymethylene (A) used in the present embodiment includes a polyoxymethylene homopolymer (A-1) having only an oxymethylene unit in the main chain, an oxymethylene unit in the molecule, and a comonomer unit other than the oxymethylene unit. Or a mixture of polyoxymethylene homopolymer (A-1) and polyoxymethylene copolymer (A-2). In particular, the oxymethylene resin composition used in the present embodiment preferably contains a polyoxymethylene copolymer (A-2). The polyoxymethylene homopolymer (A-1) and the polyoxymethylene copolymer (A-2) can be produced by the following polymerization process, terminal stabilization process and granulation process.

<ポリオキシメチレンホモポリマー(A−1)>
(1)重合工程
本実施形態に用いるポリオキシメチレンホモポリマー(A−1)とは、オキシメチレンユニットのみを主鎖に有する重合体を表す。なお、ポリオキシメチレンホモポリマー(A−1)の両末端又は片末端は、エステル基又はエーテル基により封鎖されていてもよい。ポリオキシメチレンホモポリマー(A−1)の製造における重合形態は、公知のスラリー重合法(例えば、特公昭47−6420号公報及び特公昭47−10059号公報に記載の方法)を用いて実施することができる。これにより、末端が安定化されていない粗ポリオキシメチレンを得ることができる。
<Polyoxymethylene homopolymer (A-1)>
(1) Polymerization process The polyoxymethylene homopolymer (A-1) used in the present embodiment represents a polymer having only oxymethylene units in the main chain. Note that both ends or one end of the polyoxymethylene homopolymer (A-1) may be blocked with an ester group or an ether group. The polymerization mode in the production of the polyoxymethylene homopolymer (A-1) is carried out using a known slurry polymerization method (for example, the method described in Japanese Patent Publication Nos. 47-6420 and 47-10059). be able to. Thereby, the crude polyoxymethylene whose terminal is not stabilized can be obtained.

1)モノマー
ポリオキシメチレンホモポリマー(A−1)の製造に使用するモノマーとしては、特に限定されないが、例えばホルムアルデヒドを用いることができる。このとき安定した分子量のポリオキシメチレンホモポリマー(A−1)を継続的に得るために、精製され、かつ不純物濃度が低く、安定したホルムアルデヒドガスを用いることが好ましい。ホルムアルデヒドの精製方法としては、公知の方法(例えば、特公平5−32374号公報及び特表2001−521916号公報に記載の方法)を用いることができる。
1) Monomer Although it does not specifically limit as a monomer used for manufacture of a polyoxymethylene homopolymer (A-1), For example, formaldehyde can be used. At this time, in order to continuously obtain a polyoxymethylene homopolymer (A-1) having a stable molecular weight, it is preferable to use a formaldehyde gas which is purified and has a low impurity concentration and is stable. As a purification method of formaldehyde, a known method (for example, a method described in Japanese Patent Publication No. 5-32374 and Japanese Patent Publication No. 2001-521916) can be used.

本実施形態に用いるホルムアルデヒドガスは、水、メタノール、蟻酸等の重合反応中の重合停止及び連鎖移動作用を有する不純物を極力含まないものが好ましい。これらの不純物が少ないほど、予期せぬ連鎖移動反応を回避でき、目的の分子量のポリオキシメチレンホモポリマー(A−1)が得られ易くなる。なかでも、水の含有量は、100ppm以下であることが好ましく、50ppm以下であることがより好ましい。   The formaldehyde gas used in the present embodiment is preferably one that contains as little impurities as possible, such as water, methanol, formic acid, and the like, which has polymerization termination and chain transfer action during the polymerization reaction. The fewer these impurities, the more unexpected chain transfer reaction can be avoided, and the desired molecular weight polyoxymethylene homopolymer (A-1) can be easily obtained. Especially, it is preferable that content of water is 100 ppm or less, and it is more preferable that it is 50 ppm or less.

2)連鎖移動剤
ポリオキシメチレンホモポリマー(A−1)の製造に使用する連鎖移動剤としては、特に限定されないが、一般にはアルコール類、酸無水物を用いることができる。また、主鎖にポリアセタールホモポリマーを含むブロックポリマーや分岐ポリマーを得るためにポリオール、ポリエーテルポリオールやポリエーテルポリオール・アルキレンオキサイドを用いてもよい。
2) Chain transfer agent Although it does not specifically limit as a chain transfer agent used for manufacture of a polyoxymethylene homopolymer (A-1), Generally, alcohols and an acid anhydride can be used. In order to obtain a block polymer or a branched polymer containing a polyacetal homopolymer in the main chain, a polyol, a polyether polyol, or a polyether polyol / alkylene oxide may be used.

また、連鎖移動剤についても、水、メタノール、蟻酸等の重合反応中の重合停止及び連鎖移動作用を有する不純物を極力含まないものを用いることが好ましい。なかでも、水の含有量は2,000ppm以下であることが好ましく、1,000ppm以下であることがより好ましい。これらの不純物の少ない連鎖移動剤を得る方法としては、例えば、汎用的であり水分含有量が規定量を超える連鎖移動剤を入手し、これを乾燥窒素でバブリングし、活性炭やゼオライト等の吸着剤により不純物を除去し、精製する方法等が挙げられる。ここで用いる連鎖移動剤は、1種単独で用いても又は2種類以上を併用してもよい。   Further, as the chain transfer agent, it is preferable to use a chain transfer agent that contains as little impurities as possible, such as water, methanol, formic acid, or the like, during polymerization reaction and chain transfer. Especially, it is preferable that content of water is 2,000 ppm or less, and it is more preferable that it is 1,000 ppm or less. As a method for obtaining these chain transfer agents with a small amount of impurities, for example, a general-purpose chain transfer agent having a water content exceeding a specified amount is obtained, and this is bubbled with dry nitrogen, and an adsorbent such as activated carbon or zeolite. And the like, and the like. The chain transfer agent used here may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.

3)重合触媒
ポリオキシメチレンホモポリマー(A−1)の製造における重合反応に使用する重合触媒としては、特に限定されないが、オニウム塩系重合触媒が挙げられる。重合反応に使用するオニウム塩系重合触媒は、例えば、下記式(1)で表されるものを用いることができる。
[RM] ・・・(1)
(式(1)中、R、R、R及びRは、各々独立にアルキル基を示し、Mは孤立電子対を持つ元素、Xは求核性基を示す。)
3) Polymerization catalyst Although it does not specifically limit as a polymerization catalyst used for the polymerization reaction in manufacture of a polyoxymethylene homopolymer (A-1), An onium salt type polymerization catalyst is mentioned. As the onium salt-based polymerization catalyst used in the polymerization reaction, for example, one represented by the following formula (1) can be used.
[R 1 R 2 R 3 R 4 M] + X (1)
(In formula (1), R 1 , R 2 , R 3 and R 4 each independently represents an alkyl group, M represents an element having a lone electron pair, and X represents a nucleophilic group.)

上記式(1)で表されるオニウム塩系重合触媒のなかでも、第4級アンモニウム塩系化合物や第4級ホスホニウム塩系化合物が好ましく用いられる。このなかでも、より好ましくはテトラメチルアンモニウムブロミド、ジメチルジステアリルアンモニウムアセタート、テトラエチルホスホニウムヨージド、トリブチルエチルホスホニウムヨージドが用いられる。   Among the onium salt polymerization catalysts represented by the above formula (1), quaternary ammonium salt compounds and quaternary phosphonium salt compounds are preferably used. Among these, tetramethylammonium bromide, dimethyldistearylammonium acetate, tetraethylphosphonium iodide, and tributylethylphosphonium iodide are more preferably used.

4)反応器
ポリオキシメチレンホモポリマー(A−1)の製造における重合の反応器としては、特に限定されないが、例えば、バッチ式の攪拌機付き反応槽、連続式のコニーダー、二軸スクリュー式連続押し出し混練機、二軸パドル型連続混合機等を用いることができる。これらの胴の外周は反応混合物を加熱又は冷却できる構造を有することが好ましい。
4) Reactor The polymerization reactor in the production of the polyoxymethylene homopolymer (A-1) is not particularly limited. For example, a reaction tank with a batch type stirrer, a continuous type kneader, and a twin screw type continuous extrusion. A kneader, a biaxial paddle type continuous mixer, or the like can be used. The outer peripheries of these cylinders preferably have a structure capable of heating or cooling the reaction mixture.

(2)末端安定化工程
上記粗ポリオキシメチレンホモポリマー(A−1)の末端をエーテル基で封鎖して末端安定化する方法としては、特公昭63−452号公報に記載の方法がある。また、粗ポリオキシメチレンの末端をアセチル基で封鎖して末端安定化する方法としては、米国特許第3,459,709号明細書に記載の大量の酸無水物を用い、スラリー状態で行う方法と、米国特許第3,172,736号明細書に記載の酸無水物のガスを用いて気相で行う方法とがある。本実施形態においては、上記いずれの方法も採用でき、特に限定されるものではない。
(2) Terminal Stabilization Step As a method for stabilizing the terminal end by blocking the end of the crude polyoxymethylene homopolymer (A-1) with an ether group, there is a method described in JP-B 63-452. In addition, as a method of stabilizing the end by blocking the end of the crude polyoxymethylene with an acetyl group, a method of using a large amount of acid anhydride described in US Pat. No. 3,459,709 in a slurry state And an acid anhydride gas described in U.S. Pat. No. 3,172,736 in the gas phase. In the present embodiment, any of the above methods can be adopted and is not particularly limited.

エーテル基で封鎖する場合のエーテル化剤としては、特に限定されないが、例えば、オルトエステルが挙げられ、通常は脂肪族酸又は芳香族酸と、脂肪族アルコール、脂環式族アルコール又は芳香族アルコールとのオルトエステルが挙げられる。このようなオルトエステルとしては、特に限定されないが、例えばメチル又はエチルオルトホルメート、メチル又はエチルオルトアセテート及びメチル又はエチルオルトベンゾエート、並びにエチルオルトカーボネート等のオルトカーボネートが挙げられる。   The etherifying agent in the case of blocking with an ether group is not particularly limited, and examples thereof include orthoesters. Usually, aliphatic acid or aromatic acid and aliphatic alcohol, alicyclic alcohol or aromatic alcohol And orthoesters. Examples of such orthoesters include, but are not limited to, methyl or ethyl orthoformate, methyl or ethyl orthoacetate and methyl or ethyl orthobenzoate, and orthocarbonates such as ethyl orthocarbonate.

エーテル化反応は、p−トルエンスルホン酸、酢酸及び臭化水素酸のような中強度有機酸、ジメチル及びジエチルスルフェートのような中強度鉱酸等のルイス酸型の触媒をエーテル化剤1質量部に対して0.001〜0.02質量部導入して行うことが挙げられる。   The etherification reaction is carried out using a Lewis acid type catalyst such as p-toluenesulfonic acid, medium strength organic acids such as acetic acid and hydrobromic acid, medium strength mineral acids such as dimethyl and diethyl sulfate, etc. It may be performed by introducing 0.001 to 0.02 parts by mass with respect to parts.

エーテル化反応に用いる好ましい溶媒は、特に限定されないが、ペンタン、ヘキサン、シクロヘキサン及びベンゼン等の低沸点脂肪族;脂環式族及び芳香族炭化水素;塩化メチレン、クロロホルム及び四塩化炭素等のハロゲン化低級脂肪族化合物等の有機溶媒が挙げられる。   Preferred solvents used for the etherification reaction are not particularly limited, but low boiling point aliphatics such as pentane, hexane, cyclohexane and benzene; alicyclic and aromatic hydrocarbons; halogenation such as methylene chloride, chloroform and carbon tetrachloride. Examples include organic solvents such as lower aliphatic compounds.

一方、粗ポリオキシメチレンの末端をエステル基で封鎖する場合、エステル化に用いられる有機酸無水物としては、特に限定されないが、下記式(2)で表される有機酸無水物が挙げられる。
COOCOR ・・・(2)
(式(2)中、R及びRは、各々独立にアルキル基又はフェニル基を示す。R及びRは、同じであっても異なっていてもよい。)
On the other hand, when the end of the crude polyoxymethylene is blocked with an ester group, the organic acid anhydride used for esterification is not particularly limited, and examples thereof include organic acid anhydrides represented by the following formula (2).
R 5 COOCOR 6 (2)
(In Formula (2), R 5 and R 6 each independently represent an alkyl group or a phenyl group. R 5 and R 6 may be the same or different.)

上記式(2)で表される有機酸無水物のなかでも、無水プロピオン酸、無水安息香酸、無水酢酸、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水グルタル酸、無水フタル酸等が好ましく、このなかでも無水酢酸がより好ましい。有機酸無水物は1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。   Among the organic acid anhydrides represented by the above formula (2), propionic anhydride, benzoic anhydride, acetic anhydride, succinic anhydride, maleic anhydride, glutaric anhydride, phthalic anhydride, and the like are preferable. Acetic anhydride is more preferred. An organic acid anhydride may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

また、気相でエステル基封鎖を行う方法においては、特開平11−92542号公報記載の方法によってオニウム塩系重合触媒を除去した後に末端封鎖を行うことが好ましい。ポリオキシメチレン中のオニウム塩系重合触媒を除去していると、末端封鎖する際に、オニウム塩系重合触媒由来のポリオキシメチレンの分解反応を回避でき、安定化反応におけるポリマー収率を向上することができると共に、ポリオキシメチレンの着色を抑制することができる。   Moreover, in the method of performing ester group blocking in the gas phase, it is preferable to perform terminal blocking after removing the onium salt polymerization catalyst by the method described in JP-A No. 11-92542. When the onium salt polymerization catalyst in the polyoxymethylene is removed, when the terminal is blocked, the decomposition reaction of the polyoxymethylene derived from the onium salt polymerization catalyst can be avoided, and the polymer yield in the stabilization reaction is improved. And coloring of polyoxymethylene can be suppressed.

ポリオキシメチレンホモポリマー(A−1)の末端はエーテル基及び/又はエステル基で封鎖することにより、末端水酸基の濃度が5×10−7mol/g以下に低減されることが好ましい。末端水酸基の濃度が5×10−7mol/g以下であると熱安定性に優れ、本来のポリオキシメチレン樹脂が有する品質を維持できるため好ましい。より好ましくは末端水酸基の濃度は0.5×10−7mol/g以下であり、さらに好ましくは0.3×10−7mol/g以下である。 The end of the polyoxymethylene homopolymer (A-1) is preferably blocked with an ether group and / or an ester group, so that the concentration of the terminal hydroxyl group is reduced to 5 × 10 −7 mol / g or less. It is preferable for the concentration of the terminal hydroxyl group to be 5 × 10 −7 mol / g or less because the thermal stability is excellent and the quality of the original polyoxymethylene resin can be maintained. More preferably, the concentration of the terminal hydroxyl group is 0.5 × 10 −7 mol / g or less, and further preferably 0.3 × 10 −7 mol / g or less.

(3)造粒工程
末端安定化を行ったポリオキシメチレンホモポリマー(A−1)のパウダーは乾燥を行った後、取扱い性を良くするために押出機を用いて造粒してもよい。このとき、通常のポリオキシメチレンに添加することの可能な公知の安定剤を加えながら溶融混練し、造粒を行うことが好ましい。溶融混練を行う場合には、品質や作業環境の保持のために、雰囲気を不活性ガスにより置換したり、一段及び多段ベントによる脱気をしたりすることが好ましい。溶融混練の際の温度は、ポリオキシメチレンホモポリマー(A−1)の融点以上250℃以下とすることが好ましい。
(3) Granulation step After the terminal stabilized polyoxymethylene homopolymer (A-1) powder is dried, it may be granulated using an extruder to improve the handleability. At this time, it is preferable to perform granulation by melt kneading while adding a known stabilizer that can be added to ordinary polyoxymethylene. In the case of performing melt kneading, it is preferable to replace the atmosphere with an inert gas or to deaerate with a single-stage or multistage vent in order to maintain the quality and working environment. The temperature at the time of melt-kneading is preferably not lower than the melting point of the polyoxymethylene homopolymer (A-1) and not higher than 250 ° C.

<ポリオキシメチレンコポリマー(A−2)>
ポリオキシメチレンコポリマー(A−2)は、オキシメチレンユニット以外のコモノマーユニットを、有するものである。ポリオキシメチレンコポリマー(A−2)は、コモノマーユニットを、オキシメチレンユニット100molに対して、0.3mol以上含有することが好ましく、0.4mol以上含有することがより好ましく、0.5mol以上含有することがさらに好ましく、0.6mol以上含有することがよりさらに好ましく、1.2mol以上含有することがさらにより好ましい。また、ポリオキシメチレンコポリマー(A−2)は、コモノマーユニットを、3.0mol以下含有することが好ましく、2.0mol以下含有することがより好ましく、1.5mol以下含有することがさらに好ましい。このようなポリオキシメチレンコポリマー(A−2)を含むオキシメチレン樹脂組成物を用いて形成された機構部品は、生産性、導電性、及び耐久性により優れる傾向にある。
<Polyoxymethylene copolymer (A-2)>
The polyoxymethylene copolymer (A-2) has a comonomer unit other than the oxymethylene unit. In the polyoxymethylene copolymer (A-2), the comonomer unit is preferably contained in an amount of 0.3 mol or more, more preferably 0.4 mol or more, and more preferably 0.5 mol or more with respect to 100 mol of the oxymethylene unit. More preferably, it is more preferably 0.6 mol or more, and even more preferably 1.2 mol or more. In addition, the polyoxymethylene copolymer (A-2) preferably contains 3.0 mol or less of comonomer units, more preferably 2.0 mol or less, and even more preferably 1.5 mol or less. Mechanical parts formed using an oxymethylene resin composition containing such a polyoxymethylene copolymer (A-2) tend to be more excellent in productivity, conductivity, and durability.

上記コモノマーユニットの定量については、H−NMR法を用いて、以下の手順で求めることができる。得られたポリオキシメチレン(A)を、ヘキサフルオロイソプロパノール(HFIP)により濃度1.5質量%となるように24時間かけて溶解させ、この溶解液を用いてH−NMR解析を行い、オキシメチレンユニットとオキシメチレンユニット以外のコモノマーユニット(例えば、オキシアルキレンユニット)との帰属ピ−クの積分値の比率から、オキシメチレンユニット100mol(a)に対するコモノマーユニット(b)のmol割合(b/a)を求めることができる。 The quantification of the comonomer unit can be determined by the following procedure using 1 H-NMR method. The obtained polyoxymethylene (A) was dissolved in hexafluoroisopropanol (HFIP) so as to have a concentration of 1.5% by mass over 24 hours, and 1 H-NMR analysis was performed using this dissolved solution. From the ratio of the integral value of the assigned peak of the methylene unit and a comonomer unit other than the oxymethylene unit (for example, oxyalkylene unit), the molar ratio of the comonomer unit (b) to 100 mol (a) of the oxymethylene unit (b / a ).

(1)重合工程
ポリオキシメチレンコポリマー(A−2)の両末端がエステル基又はエーテル基により封鎖されていてもよい。ポリオキシメチレンコポリマー(A−2)の製造における重合形態は、公知の重合法(例えば、米国特許第3027352号明細書、米国特許3803094号明細書、独国特許発明第1161421号明細書、独国特許発明第1495228号明細書、独国特許発明第1720358、独国特許発明第3018898号明細書、特開昭58−98322号公報、及び特開平7−70267号公報に記載の方法)を用いることができる。かかる重合工程により、ポリオキシメチレンコポリマーの末端が安定化されていない粗ポリオキシメチレンコポリマーが得られる。
(1) Polymerization process Both ends of the polyoxymethylene copolymer (A-2) may be blocked with an ester group or an ether group. In the production of the polyoxymethylene copolymer (A-2), a known polymerization method (for example, US Pat. No. 30,273,352, US Pat. No. 3,803,094, German Patent No. 1161411, Patent method 1495228, German patent invention No. 1720358, German patent invention No. 3018898, Japanese Patent Laid-Open No. 58-98322, and Japanese Patent Laid-Open No. 7-70267) Can do. Such a polymerization step yields a crude polyoxymethylene copolymer in which the ends of the polyoxymethylene copolymer are not stabilized.

重合工程において用いる主モノマー等の材料を下記に説明する。
1)主モノマー
ポリオキシメチレンコポリマー(A−2)の製造に用いる主モノマーとしては、特に限定されないが、ホルムアルデヒド又はその3量体であるトリオキサン若しくは4量体であるテトラオキサン等の環状オリゴマーを用いることが好ましい。ここで、本明細書における「主モノマー」とは、全モノマー量に対して50質量%以上含有されているモノマーユニットをいう。
Materials such as main monomers used in the polymerization step will be described below.
1) Main monomer Although it does not specifically limit as a main monomer used for manufacture of a polyoxymethylene copolymer (A-2), Cyclic oligomers, such as formaldehyde or its trimer trioxane, or a tetramer, tetraoxane are used. Is preferred. Here, the “main monomer” in this specification refers to a monomer unit that is contained in an amount of 50% by mass or more based on the total amount of monomers.

2)コモノマー
ポリオキシメチレンコポリマー(A−2)の製造に用いるコモノマーとしては、特に限定されないが、分子中に炭素数2以上のオキシアルキレンユニットを有する環状エーテル化合物を用いることが好ましい。
2) Comonomer Although it does not specifically limit as a comonomer used for manufacture of a polyoxymethylene copolymer (A-2), It is preferable to use the cyclic ether compound which has a C2 or more oxyalkylene unit in a molecule | numerator.

かかる環状エーテル化合物としては、特に限定されないが、例えば、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、1,3−ジオキソラン、1,3−プロパンジオールホルマール、1,4−ブタンジオールホルマール、1,5−ペンタンジオールホルマール、1,6−ヘキサンジオールホルマール、ジエチレングリコールホルマール、1,3,5−トリオキセパン、1,3,6−トリオキオカン、及び分子に分岐若しくは架橋構造を構成しうるモノ−若しくはジ−グリシジル化合物からなる群より選ばれる1種の化合物又は2種以上の混合物が、好適なものとして挙げられる。   The cyclic ether compound is not particularly limited, and examples thereof include ethylene oxide, propylene oxide, 1,3-dioxolane, 1,3-propanediol formal, 1,4-butanediol formal, 1,5-pentanediol formal, , 6-hexanediol formal, diethylene glycol formal, 1,3,5-trioxepane, 1,3,6-trioxocane, and a mono- or di-glycidyl compound that can form a branched or crosslinked structure in the molecule One type of compound or a mixture of two or more types may be mentioned as suitable.

ポリオキシメチレンコポリマー(A−2)を重合する際において、主モノマー及びコモノマーには、水、メタノール及び蟻酸等の重合反応中の重合停止作用及び連鎖移動作用を有する不純物を極力含まないものを用いることが好ましい。不純物を極力含まない主モノマー及びコモノマーを用いることにより、想定していない連鎖移動反応を回避でき、これにより所望の分子量を有するポリマーが得られやすくなる。特に、ポリマー末端基に水酸基を誘導する不純物の含有量は、全モノマー量に対して、30質量ppm以下が好ましく、10質量ppm以下が好ましく、3質量ppm以下がさらに好ましい。   When polymerizing the polyoxymethylene copolymer (A-2), a main monomer and a comonomer that do not contain impurities having a polymerization stopping action and a chain transfer action during the polymerization reaction such as water, methanol and formic acid are used as much as possible. It is preferable. By using a main monomer and a comonomer that do not contain impurities as much as possible, an unexpected chain transfer reaction can be avoided, and a polymer having a desired molecular weight can be easily obtained. In particular, the content of impurities that induce hydroxyl groups in the polymer end groups is preferably 30 ppm by mass or less, more preferably 10 ppm by mass or less, and even more preferably 3 ppm by mass or less based on the total amount of monomers.

所望の低不純物量の主モノマー及びコモノマーを得るための方法としては、公知の方法(例えば、主モノマーについては、特開平3−123777号公報や特開平7−33761号公報に記載の方法、コモノマーについては、特開昭49−62469号公報や特開平5−271217号公報に記載の方法)を用いることができる。   As a method for obtaining the desired low-impurity main monomer and comonomer, a known method (for example, for the main monomer, the method described in JP-A-3-123777 and JP-A-7-33761, comonomer Can be used as described in JP-A-49-62469 and JP-A-5-271217.

3)連鎖移動剤
ポリオキシメチレンコポリマー(A−2)の重合工程においては、連鎖移動剤を用いることが好ましい。連鎖移動剤としては、特に限定されないが、例えば、ホルムアルデヒドのジアルキルアセタール及びそのオリゴマー;並びにメタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール及びブタノール等の低級脂肪族アルコールを用いることが好ましい。上記ジアルキルアセタールのアルキル基は、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル及びブチル等の低級脂肪族アルキル基であることが好ましい。
3) Chain transfer agent It is preferable to use a chain transfer agent in the polymerization step of the polyoxymethylene copolymer (A-2). Although it does not specifically limit as a chain transfer agent, For example, it is preferable to use lower aliphatic alcohols, such as a dialkyl acetal of formaldehyde and its oligomer; and methanol, ethanol, propanol, isopropanol, and butanol. The alkyl group of the dialkyl acetal is preferably a lower aliphatic alkyl group such as methyl, ethyl, propyl, isopropyl and butyl.

長鎖分岐ポリオキシメチレンを得るためには、連鎖移動剤として、ポリエーテルポリオール、及びポリエーテルポリオールのアルキレンオキサイド付加物を用いることが好ましい。また、連鎖移動剤としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、エステル基及びアルコキシ基からなる群より選択される1種以上の基を有する重合体を用いてもよい。さらに、上記連鎖移動剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を使用してもよい。いずれの場合においても、得られるポリオキシメチレンコポリマー(A−2)は不安定末端数の少ないものが好ましい。   In order to obtain a long chain branched polyoxymethylene, it is preferable to use polyether polyol and an alkylene oxide adduct of polyether polyol as a chain transfer agent. Moreover, as a chain transfer agent, you may use the polymer which has 1 or more types of groups selected from the group which consists of a hydroxyl group, a carboxyl group, an amino group, an ester group, and an alkoxy group. Furthermore, the said chain transfer agent may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types. In any case, the polyoxymethylene copolymer (A-2) obtained preferably has a small number of unstable terminals.

4)重合触媒
ポリオキシメチレンコポリマー(A−2)の重合工程に用いる重合触媒としては、特に限定されないが、ルイス酸、プロトン酸、及びプロトン酸のエステル又は無水物等の、カチオン活性触媒が好ましい。
4) Polymerization catalyst The polymerization catalyst used in the polymerization step of the polyoxymethylene copolymer (A-2) is not particularly limited, but a cationically active catalyst such as Lewis acid, proton acid, and ester or anhydride of proton acid is preferable. .

ルイス酸としては、特に限定されないが、例えば、ホウ酸、スズ、チタン、リン、ヒ素及びアンチモンのハロゲン化物が挙げられる。具体的には、三フッ化ホウ素、四塩化スズ、四塩化チタン、五フッ化リン、五塩化リン及び五フッ化アンチモン、並びにそれらの錯化合物又は塩が挙げられる。   The Lewis acid is not particularly limited, and examples thereof include boric acid, tin, titanium, phosphorus, arsenic, and antimony halides. Specific examples include boron trifluoride, tin tetrachloride, titanium tetrachloride, phosphorus pentafluoride, phosphorus pentachloride and antimony pentafluoride, and complex compounds or salts thereof.

また、プロトン酸、そのエステル又は無水物の具体例としては、特に限定されないが、例えば、パークロル酸、トリフルオロメタンスルホン酸、パークロル酸−3級ブチルエステル、アセチルパークロラート、及びトリメチルオキソニウムヘキサフルオロホスフェートが挙げられる。また、必要に応じて、例えば特開平05−05017号報の記載にある末端ホルメート基の生成を低減するような触媒を併用してもよい。これらのなかでも、三フッ化ホウ素、三フッ化ホウ素水和物、酸素原子又は硫黄原子を含む有機化合物と三フッ化ホウ素との配位錯化合物が好ましく、三フッ化ホウ素ジエチルエーテル、三フッ化ホウ素ジ−n−ブチルエーテルがより好ましい。   Specific examples of the protonic acid, its ester or anhydride are not particularly limited. For example, perchloric acid, trifluoromethanesulfonic acid, perchloric acid-tertiary butyl ester, acetyl perchlorate, and trimethyloxonium hexafluoro Examples include phosphate. Moreover, you may use together the catalyst which reduces the production | generation of the terminal formate group described in Unexamined-Japanese-Patent No. 05-05017, for example as needed. Among these, boron trifluoride, boron trifluoride hydrate, and a coordination complex compound of an organic compound containing an oxygen atom or a sulfur atom and boron trifluoride are preferable. Boron trifluoride diethyl ether, trifluoride Boron di-n-butyl ether is more preferred.

重合触媒の使用量は、例えばトリオキサンと環状エーテル及び/又は環状ホルマールを用いる場合、モノマーの合計量1molに対して、1×10−6〜1×10−3molが好ましく、5×10−6〜1×10−4molがより好ましい。重合触媒の使用量が上記範囲内であると、重合時の反応安定性や得られる成形体の熱安定性がより向上する。 For example, when trioxane and cyclic ether and / or cyclic formal are used, the polymerization catalyst is preferably used in an amount of 1 × 10 −6 to 1 × 10 −3 mol with respect to 1 mol of the monomer, and 5 × 10 −6. ˜1 × 10 −4 mol is more preferable. When the usage-amount of a polymerization catalyst is in the said range, the reaction stability at the time of superposition | polymerization and the thermal stability of the molded object obtained will improve more.

重合触媒は、重合工程後、触媒中和失活剤を含む水溶液又は有機溶剤溶液中に重合物を投入し、スラリー状態で一般的には数分〜数時間攪拌することにより失活させることができる。   The polymerization catalyst can be deactivated after the polymerization step by introducing the polymer into an aqueous solution or an organic solvent solution containing a catalyst neutralization deactivator and stirring in a slurry state for generally several minutes to several hours. it can.

触媒中和失活剤としては、特に限定されないが、例えば、アンモニア、トリエチルアミン及びトリ−n−ブチルアミン等のアミン類;アルカリ金属及びアルカリ土類金属の水酸化物;無機酸塩;有機酸塩からなる群より選択される1種以上が挙げられる。   Although it does not specifically limit as a catalyst neutralization deactivator, For example, Amines, such as ammonia, a triethylamine, and tri-n-butylamine; Alkali metal and alkaline earth metal hydroxide; Inorganic acid salt; From organic acid salt 1 type or more selected from the group which consists of.

また、アンモニア及びトリエチルアミン等の蒸気とポリオキシメチレンコポリマー(A−2)とを接触させて重合触媒を失活させる方法や、ヒンダードアミン類、トリフェニルホスフィン及び水酸化カルシウムのうち少なくとも1種と混合機で接触させることにより触媒を失活させる方法も用いることができる。   In addition, a method of deactivating a polymerization catalyst by contacting a vapor such as ammonia and triethylamine with a polyoxymethylene copolymer (A-2), a mixer with at least one of hindered amines, triphenylphosphine and calcium hydroxide It is also possible to use a method of deactivating the catalyst by contacting with.

(2)末端安定化工程及び造粒工程
上述した重合工程により得られたポリオキシメチレンコポリマー(A−2)の粗ポリマーに含まれる不安定末端部分を分解除去することによって、安定したポリオキシメチレンコポリマー(A−2)を得ることができる。
(2) Terminal stabilization step and granulation step A stable polyoxymethylene is obtained by decomposing and removing unstable terminal portions contained in the crude polymer of the polyoxymethylene copolymer (A-2) obtained by the polymerization step described above. A copolymer (A-2) can be obtained.

粗ポリオキシメチレンコポリマーに含まれる不安定末端部分の分解除去方法としては、特に限定されないが、例えば、ベント付き単軸スクリュー式押出機やベント付き2軸スクリュー式押出機等を用いて、公知の塩基性物質である後述する分解除去剤の存在下、粗ポリオキシメチレンコポリマーを溶融して不安定末端部分を分解除去する方法が挙げられる。   The method for decomposing and removing the unstable terminal portion contained in the crude polyoxymethylene copolymer is not particularly limited. For example, a known single-screw extruder with a vent or a twin-screw extruder with a vent may be used. Examples thereof include a method in which a crude polyoxymethylene copolymer is melted to decompose and remove unstable terminal portions in the presence of a decomposition and removal agent, which will be described later, which is a basic substance.

末端安定化における溶融混練を行う場合には、品質や作業環境の保持のために、雰囲気を不活性ガスにより置換したり、一段及び多段ベントによる脱気をしたりすることが好ましい。また、溶融混練の際の温度は、ポリオキシメチレンコポリマー(A−2)の融点以上260℃以下とすることが好ましい。さらに、通常のポリオキシメチレンに添加することが可能な公知の安定剤を加えながら溶融混合し、造粒を行うことが好ましい。   When performing melt-kneading for terminal stabilization, it is preferable to replace the atmosphere with an inert gas or to deaerate with a single-stage or multistage vent in order to maintain the quality and working environment. Moreover, it is preferable that the temperature at the time of melt-kneading shall be more than melting | fusing point of polyoxymethylene copolymer (A-2) and 260 degrees C or less. Furthermore, it is preferable to perform granulation by melt mixing while adding a known stabilizer that can be added to ordinary polyoxymethylene.

1)分解除去剤
ポリオキシメチレンコポリマー(A−2)の粗ポリマーに含まれる不安定末端部分の分解除去に用いる分解除去剤としては、例えば、アンモニア、トリエチルアミン及びトリブチルアミン等の脂肪族アミン;水酸化カルシウム等のアルカリ金属又はアルカリ土類金属の水酸化物;無機弱酸塩;及び有機弱酸塩等の、公知の塩基性物質が挙げられる。
1) Decomposition remover Decomposition remover used for decomposing and removing the unstable terminal portion contained in the crude polymer of polyoxymethylene copolymer (A-2) includes, for example, aliphatic amines such as ammonia, triethylamine and tributylamine; water Known basic substances such as alkali metal or alkaline earth metal hydroxides such as calcium oxide; inorganic weak acid salts; and organic weak acid salts can be used.

上記分解除去剤のなかでも、下記式(3)で表される、第4級アンモニウム化合物を少なくとも1種用いて、熱的に不安定な末端を処理する方法が好適に利用できる。
[R10n− ・・・(3)
(式(3)中、R、R、R及びR10は、各々独立して、炭素数1〜30の非置換アルキル基又は置換アルキル基;炭素数6〜20のアリール基;炭素数1〜30の非置換アルキル基又は置換アルキル基が少なくとも1個の炭素数6〜20のアリール基で置換されたアラルキル基;炭素数6〜20のアリール基が少なくとも1個の炭素数1〜30の非置換アルキル基又は置換アルキル基で置換されたアルキルアリール基からなる群より選ばれるいずれかを表す。
上記の非置換アルキル基又は置換アルキル基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよい。
上記の非置換アルキル基、アリール基、アラルキル基、及びアルキルアリール基は、水素原子がハロゲンで置換されてもよい。
nは1〜3の整数を表す。
Yは、水酸基、又は炭素数1〜20のカルボン酸、水素酸、オキソ酸無機チオ酸、炭素数1〜20の有機チオ酸からなる群より選ばれるいずれかの酸残基を表す。)
Among the decomposition and removal agents, a method of treating a thermally unstable terminal with at least one quaternary ammonium compound represented by the following formula (3) can be suitably used.
[R 7 R 8 R 9 R 10 N + ] n Y n− (3)
(In formula (3), R 7 , R 8 , R 9 and R 10 are each independently an unsubstituted alkyl group or substituted alkyl group having 1 to 30 carbon atoms; an aryl group having 6 to 20 carbon atoms; An aralkyl group in which the unsubstituted alkyl group having 1 to 30 or the substituted alkyl group is substituted with at least one aryl group having 6 to 20 carbon atoms; the aryl group having 6 to 20 carbon atoms having 1 to 1 carbon atoms It represents one selected from the group consisting of 30 unsubstituted alkyl groups or alkylaryl groups substituted with substituted alkyl groups.
The unsubstituted alkyl group or the substituted alkyl group may be linear, branched, or cyclic.
In the above unsubstituted alkyl group, aryl group, aralkyl group, and alkylaryl group, a hydrogen atom may be substituted with a halogen.
n represents an integer of 1 to 3.
Y represents a hydroxyl group or any acid residue selected from the group consisting of carboxylic acids having 1 to 20 carbon atoms, hydrogen acids, oxo acid inorganic thioacids, and organic thioacids having 1 to 20 carbon atoms. )

上記第4級アンモニウム化合物としては、特に限定されないが、例えば、テトラメチルアンモニウム、テトラエチルアンモニウム、テトラプロピルアンモニウム、テトラ−n−ブチルアンモニウム、セチルトリメチルアンモニウム、テトラデシルトリメチルアンモニウム、1,6−ヘキサメチレンビス(トリメチルアンモニウム)、デカメチレン−ビス−(トリメチルアンモニウム)、トリメチル−3−クロロ−2−ヒドロキシプロピルアンモニウム、トリメチル(2−ヒドロキシエチル)アンモニウム、トリエチル(2−ヒドロキシエチル)アンモニウム、トリプロピル(2−ヒドロキシエチル)アンモニウム、トリ−n−ブチル(2−ヒドロキシエチル)アンモニウム、トリメチルベンジルアンモニウム、トリエチルベンジルアンモニウム、トリプロピルベンジルアンモニウム、トリ−n−ブチルベンジルアンモニウム、トリメチルフェニルアンモニウム、トリエチルフェニルアンモニウム、トリメチル−2−オキシエチルアンモニウム、モノメチルトリヒドロキシエチルアンモニウム、モノエチルトリヒドロキシエチルアンモニウム、オクダデシルトリ(2−ヒドロキシエチル)アンモニウム、テトラキス(ヒドロキシエチル)アンモニウム等の水酸化物が挙げられる。   The quaternary ammonium compound is not particularly limited. For example, tetramethylammonium, tetraethylammonium, tetrapropylammonium, tetra-n-butylammonium, cetyltrimethylammonium, tetradecyltrimethylammonium, 1,6-hexamethylenebis (Trimethylammonium), decamethylene-bis- (trimethylammonium), trimethyl-3-chloro-2-hydroxypropylammonium, trimethyl (2-hydroxyethyl) ammonium, triethyl (2-hydroxyethyl) ammonium, tripropyl (2-hydroxy) Ethyl) ammonium, tri-n-butyl (2-hydroxyethyl) ammonium, trimethylbenzylammonium, triethylbenzylammonium , Tripropylbenzylammonium, tri-n-butylbenzylammonium, trimethylphenylammonium, triethylphenylammonium, trimethyl-2-oxyethylammonium, monomethyltrihydroxyethylammonium, monoethyltrihydroxyethylammonium, okdadecyltri (2-hydroxy And hydroxides such as ethyl) ammonium and tetrakis (hydroxyethyl) ammonium.

また、第4級アンモニウム化合物のその他の例としては、アジ化水素等のハロゲン化以外の水素酸塩;硫酸、硝酸、燐酸、炭酸、ホウ酸、塩素酸、よう素酸、珪酸、過塩素酸、亜塩素酸、次亜塩素酸、クロロ硫酸、アミド硫酸、二硫酸、トリポリ燐酸等のオキソ酸塩;チオ硫酸等のチオ酸塩;蟻酸、酢酸、プロピオン酸、ブタン酸、イソ酪酸、ペンタン酸、カプロン酸、カプーリル酸、カプーリン酸、安息香酸、シュウ酸等のカルボン酸塩が挙げられる。これらのなかでも、水酸化物(OH)、硫酸(HSO 、SO 2−)、炭酸(HCO 、CO 2−)、ホウ酸(B(OH) )、及びカルボン酸の塩が好ましい。またカルボン酸のなかでも、蟻酸、酢酸及びプロピオン酸がより好ましい。上記第4級アンモニウム化合物は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 Other examples of quaternary ammonium compounds include hydrogenates other than halogenated compounds such as hydrogen azide; sulfuric acid, nitric acid, phosphoric acid, carbonic acid, boric acid, chloric acid, iodic acid, silicic acid, perchloric acid Oxo acid salts such as chlorous acid, hypochlorous acid, chlorosulfuric acid, amidosulfuric acid, disulfuric acid and tripolyphosphoric acid; thioic acid salts such as thiosulfuric acid; formic acid, acetic acid, propionic acid, butanoic acid, isobutyric acid, pentanoic acid And carboxylates such as caproic acid, caprylic acid, caprylic acid, benzoic acid and oxalic acid. Among these, hydroxide (OH ), sulfuric acid (HSO 4 , SO 4 2− ), carbonic acid (HCO 3 , CO 3 2− ), boric acid (B (OH) 4 ), and carvone. Acid salts are preferred. Of the carboxylic acids, formic acid, acetic acid and propionic acid are more preferred. The said quaternary ammonium compound may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

上記第4級アンモニウム化合物の添加量は、粗ポリオキシメチレンコポリマーに対して、下記式(α)で表される第4級アンモニウム化合物由来の窒素の量に換算して、0.05〜50質量ppmであることが好ましい。
第4級アンモニウム化合物の添加量=P×14/Q ・・・(α)
(式(α)中、Pは第4級アンモニウム化合物の粗ポリオキシメチレンコポリマーに対する濃度(質量ppm)を表し、「14」は窒素の原子量であり、Qは第4級アンモニウム化合物の分子量を表す。)
The addition amount of the quaternary ammonium compound is 0.05 to 50 mass in terms of the amount of nitrogen derived from the quaternary ammonium compound represented by the following formula (α) with respect to the crude polyoxymethylene copolymer. Preference is given to ppm.
Addition amount of quaternary ammonium compound = P × 14 / Q (α)
(In the formula (α), P represents the concentration (mass ppm) of the quaternary ammonium compound relative to the crude polyoxymethylene copolymer, “14” represents the atomic weight of nitrogen, and Q represents the molecular weight of the quaternary ammonium compound. .)

第4級アンモニウム化合物等の分解除去剤は、粗ポリオキシメチレンコポリマーを溶融する前に、予め添加してもよいし、溶融させた粗ポリオキシメチレンコポリマーに添加してもよい。なお、分解除去剤としては、公知の分解除去剤であるアンモニア、トリエチルアミン、及び/又はホウ酸化合物と、上述した第4級アンモニウム化合物とを併用してもよい。   The decomposition removing agent such as a quaternary ammonium compound may be added in advance before the crude polyoxymethylene copolymer is melted, or may be added to the melted crude polyoxymethylene copolymer. In addition, as a decomposition removal agent, you may use together the quaternary ammonium compound mentioned above with ammonia, a triethylamine, and / or a boric acid compound which are well-known decomposition removal agents.

(安定剤(B))
本実施形態に用いるオキシメチレン樹脂組成物は、ポリオキシメチレン100質量部に対して二種類以上の安定剤(B)を0.02〜1.00質量部含み、好ましくは0.06〜0.45質量部含み、より好ましくは0.10〜0.30質量部含む。上記範囲であることにより、オキシメチレン樹脂製機構部品は、生産性、導電性、及び耐久性により優れる傾向にある。
(Stabilizer (B))
The oxymethylene resin composition used in the present embodiment contains 0.02 to 1.00 parts by mass of two or more stabilizers (B) with respect to 100 parts by mass of polyoxymethylene, preferably 0.06 to 0.00. 45 parts by mass, more preferably 0.10 to 0.30 parts by mass. By being in the above range, the mechanical component made of oxymethylene resin tends to be more excellent in productivity, conductivity, and durability.

本実施形態で使用される二種類以上の安定剤(B)とは、オキシメチレン樹脂組成物やオキシメチレン製機構部品を生産する上で、残留するホルムアルデヒドやこれが変性して生じる蟻酸等の、機構部品の生産性や導電性、耐久性に悪影響を与える生成物を捕捉又はその影響を抑制するために添加するものである。このような二種類以上の安定剤(B)としては、例えば、反応性窒素含有化合物、無機酸の金属塩、金属酸化物及び有機酸の金属塩等が挙げられる。このなかでも、安定剤(B)が不純物として酸を極力含まない、及び/又は安定剤が酸を発生し難い化合物であり、このような安定剤を50質量%以上含むことが好ましい。不純物として酸を極力含まない、及び/又は酸を発生し難い安定剤としては、特に限定されないが、具体的には、反応性窒素含有化合物であり、ポリアミド系樹脂、アクリルアミド系重合体、アミノトリアジン系化合物等が挙げられる。また、「二種類以上の安定剤」とは、上記反応性窒素含有化合物等が二種類以上であっても、反応性窒素含有化合物一種類以上及び無機酸の金属塩一種類以上であってもよく、化合物として異なる二種類以上の安定剤を意味する。   The two or more kinds of stabilizers (B) used in the present embodiment are a mechanism such as formaldehyde remaining and formic acid generated by the modification thereof in producing an oxymethylene resin composition or an oxymethylene mechanism part. A product that adversely affects the productivity, conductivity, and durability of a component is added in order to capture or suppress the influence. Examples of such two or more stabilizers (B) include reactive nitrogen-containing compounds, metal salts of inorganic acids, metal oxides, and metal salts of organic acids. Among these, it is preferable that the stabilizer (B) contains as little impurities as acid and / or the stabilizer is a compound that hardly generates acid, and contains 50% by mass or more of such a stabilizer. A stabilizer that does not contain an acid as much as possible and / or hardly generates an acid is not particularly limited, but specifically, it is a reactive nitrogen-containing compound, such as a polyamide-based resin, an acrylamide-based polymer, or an aminotriazine. System compounds and the like. Further, “two or more kinds of stabilizers” means that the above reactive nitrogen-containing compounds are two or more kinds, or one or more kinds of reactive nitrogen-containing compounds and one or more kinds of inorganic acid metal salts. Often means two or more different stabilizers as compounds.

<反応性窒素含有化合物>
安定剤(B)は、反応性窒素含有化合物を安定剤(B)の50〜100質量%含むことが好ましく、55〜100質量%含むことがより好ましく、60〜100質量%含むことがさらに好ましい。上記範囲であることにより、オキシメチレン樹脂製機構部品は、生産性、導電性、及び耐久性により優れる傾向にある。
<Reactive nitrogen-containing compound>
The stabilizer (B) preferably contains the reactive nitrogen-containing compound in an amount of 50 to 100% by mass of the stabilizer (B), more preferably 55 to 100% by mass, and further preferably 60 to 100% by mass. . By being in the above range, the mechanical component made of oxymethylene resin tends to be more excellent in productivity, conductivity, and durability.

反応性窒素含有化合物としては、特に限定されないが、例えば、(1)ポリアミド系樹脂、(2)アクリルアミド及びその誘導体、又はそれらを含む重合体、(3)ヒンダードアミン系化合物、(4)アミノトリアジン系化合物、(5)グアナミン系化合物、(6)尿素系化合物及び(7)ヒドラジド系化合物等が挙げられる。上記反応性窒素含有化合物は、層状物質、多孔性物質(ハイドロタルサイト、モンモリロナイト、シリカゲル、アルミナ、チタニア、ジルコニア、セピオライト、スメクタイト、パリゴルスカイト、イモゴライト、ゼオライト、活性炭等)に担持された形での使用も可能である。   Although it does not specifically limit as a reactive nitrogen containing compound, For example, (1) Polyamide-type resin, (2) Acrylamide and its derivative (s), or the polymer containing them, (3) Hindered amine type compound, (4) Amino triazine type Compounds, (5) guanamine compounds, (6) urea compounds, and (7) hydrazide compounds. The above reactive nitrogen-containing compounds are used in a form supported on layered materials and porous materials (hydrotalcite, montmorillonite, silica gel, alumina, titania, zirconia, sepiolite, smectite, palygorskite, imogolite, zeolite, activated carbon, etc.) Is also possible.

(1)ポリアミド系樹脂
ポリアミド系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ナイロン4−6、ナイロン6、ナイロン6−6、ナイロン6−10、ナイロン6−12、ナイロン12等及びこれらの共重合物、例えば、ナイロン6/6−6、ナイロン6/6−6/6−10、ナイロン6/6−12等が挙げられる。
(1) Polyamide-based resin The polyamide-based resin is not particularly limited. For example, nylon 4-6, nylon 6, nylon 6-6, nylon 6-10, nylon 6-12, nylon 12 and the like and copolymers thereof. Examples thereof include nylon 6 / 6-6, nylon 6 / 6-6 / 6-10, nylon 6 / 6-12, and the like.

(2)アクリルアミド及びその誘導体、又はそれらを含む重合体
アクリルアミド及びその誘導体、又はそれらを含む重合体としては、特に限定されないが、例えば、ポリ−β−アラニン共重合体が挙げられる。これらの重合体や共重合体は、特公平6−12259号公報(対応米国特許5015707号明細書)、特公平5−87096号公報、特公平5−47568号公報及び特開平3−234729号公報の各公報記載の方法で製造することができる。
(2) Acrylamide and its derivatives, or polymers containing them Acrylamide and its derivatives, or polymers containing them are not particularly limited, and examples include poly-β-alanine copolymers. These polymers and copolymers are disclosed in JP-B-6-12259 (corresponding to US Pat. No. 5,015,707), JP-B-5-87096, JP-B-5-47568 and JP-A-3-234729. It can manufacture by the method of each gazette description.

(3)ヒンダードアミン系化合物
ヒンダードアミン系化合物としては、特に限定されないが、例えば、4−アセトキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−ステアロイルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−アクリロイルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−(フェニルアセトキシ)−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン4−ベンゾイルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−メトキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−ステアリルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−シクロヘキシルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−ベンジルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−フェノキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−(エチルカルバモイルオキシ)−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−(シクロヘキシルカルバモイルオキシ)−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−(フェニルカルバモイルオキシ)−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジン)−カーボネート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−オキサレート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−マロネト、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−セバケート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−アジペート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−テレフタレート、1,2−ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジルオキシ)−エタン、α,α’−ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジルオキシ)−p−キシレン、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)トリレン−2,4−ジカルバメート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−ヘキサメチレン−1,6−ジカルバメート、トリス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−ベンゼン−1,3,5−トリカルボキシレート、トリス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−ベンゼン−1,3,4−トリカルボキシレート等が挙げられる。このなかでも、好ましくはビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−セバケートである。
(3) Hindered amine compound The hindered amine compound is not particularly limited, and examples thereof include 4-acetoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-stearoyloxy-2,2,6,6-tetramethyl. Piperidine, 4-acryloyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4- (phenylacetoxy) -2,2,6,6-tetramethylpiperidine 4-benzoyloxy-2,2,6,6- Tetramethylpiperidine, 4-methoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-stearyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-cyclohexyloxy-2,2,6,6- Tetramethylpiperidine, 4-benzyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-phenoxy-2, 2,6,6-tetramethylpiperidine, 4- (ethylcarbamoyloxy) -2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4- (cyclohexylcarbamoyloxy) -2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4- (Phenylcarbamoyloxy) -2,2,6,6-tetramethylpiperidine, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidine) -carbonate, bis (2,2,6,6- Tetramethyl-4-piperidyl) -oxalate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -malonate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -sebacate, Bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -adipate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -terephthalate 1,2-bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyloxy) -ethane, α, α′-bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyloxy)- p-xylene, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) tolylene-2,4-dicarbamate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -hexamethylene -1,6-dicarbamate, tris (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -benzene-1,3,5-tricarboxylate, tris (2,2,6,6-tetramethyl -4-piperidyl) -benzene-1,3,4-tricarboxylate and the like. Of these, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -sebacate is preferable.

(4)アミノトリアジン系化合物
アミノトリアジン系化合物としては、特に限定されないが、例えば、メラミン;メラム、メレム、メロン等のメラミン縮合体;メラミンホルムアルデヒド樹脂等のメラミン樹脂;N,N’,N’’−モノ、ビス、トリス、テトラキス、ペンタキス、又はヘキサキス(o−、m−又はp−ヒドロキシフェニルメチル)メラミン等のN−ヒドロキシアリールアルキルメラミン系化合物が挙げられる。
(4) Aminotriazine-based compound The aminotriazine-based compound is not particularly limited. For example, melamine; melamine condensates such as melam, melem, and melon; melamine resins such as melamine formaldehyde resin; N, N ′, N ″ -N-hydroxyarylalkyl melamine compounds such as mono, bis, tris, tetrakis, pentakis, or hexakis (o-, m- or p-hydroxyphenylmethyl) melamine.

(5)グアナミン系化合物
グアナミン系化合物としては、特に限定されないが、例えば、バレログアナミン、カプログアナミン、ヘプタノグアナミン、カプーリログアナミン、ステアログアナミン等の脂肪族グアナミン系化合物;サクシノグアナミン、グルタログアナミン、アジポグアナミン、ピメログアナミン、スベログアナミン、アゼログアナミン、セバコグアナミン等のアルキレンビスグアナミン類;シクロヘキサンカルボグアナミン、ノルボルネンカルボグアナミン、シクロヘキセンカルボグアナミン、ノルボルナンカルボグアナミン及びそれらの官能基置換誘導体等の脂環族グアナミン系化合物;ベンゾグアナミン、α−又はβ−ナフトグアナミン及びそれらの官能基置換誘導体等の芳香族グアナミン系化合物;フタログアナミン、イソフタログアナミン、テレフタログアナミン、ナフタレンジグアナミン、ビフェニレンジグアナミン等のポリグアナミン類;フェニルアセトグアナミン、β−フェニルプロピオグアナミン、o−、m−又はp−キシリレンビスグアナミン等のアラルキル又はアラルキレングアナミン類;アセタール基含有グアナミン類、ジオキサン環含有グアナミン類、テトラオキソスピロ環含有グアナミン類、イソシアヌル環含有グアナミン類等のヘテロ原子含有グアナミン系化合物が挙げられる。
(5) Guanamin-based compound The guanamine-based compound is not particularly limited. For example, aliphatic guanamine-based compounds such as valerologamine, caproguanamine, heptanoguanamine, capuliguanamine, stearanamin; succinoguanamine, gluco Alkylenebisguanamines such as tagologamine, adipogguanamine, pimeloganamine, suboguanamine, azeroguanamine, sebacoguanamine; cyclohexanecarboguanamine, norbornenecarboguanamine, cyclohexenecarboguanamine, norbornanecarboguanamine, and functional group-substituted derivatives thereof Alicyclic guanamine compounds of the above; aromatic guanamine compounds such as benzoguanamine, α- or β-naphthoguanamine and their functional group-substituted derivatives; Polyguanamines such as isophthalologamine, terephthaloguanamine, naphthalenediguanamine, biphenylene diguanamine; aralkyl or aralkyleneguanamine such as phenylacetoguanamine, β-phenylpropioguanamine, o-, m- or p-xylylenebisguanamine Acetal group-containing guanamines, dioxane ring-containing guanamines, tetraoxospiro ring-containing guanamines, and isocyanuric ring-containing guanamines.

上記脂環族グアナミン系化合物における官能基置換誘導体としては、特に限定されないが、例えば、アルキル基、ヒドロキシ基、アミノ基、アセトアミノ基、ニトリル基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、カルバモイル基、アルコキシ基、フェニル基、クミル基、ヒドロキシフェニル基等の官能基がシクロアルカン残基に1〜3個置換した誘導体が挙げられる。また、上記芳香族グアナミン系化合物における官能基置換誘導体としては、特に限定されないが、例えば、アルキル基、ヒドロキシ基、アミノ基、アセトアミノ基、ニトリル基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、カルバモイル基、アルコキシ基、フェニル基、クミル基、ヒドロキシフェニル基等の官能基がベンゾグアナミンのフェニル残基又はナフトグアナミンのナフチル残基に1〜5個置換した誘導体が挙げられる。このような化合物としては、例えば、o−、m−又はp−トルグアナミン、o−、m−又はp−キシログアナミン、o−、m−又はp−フェニルベンゾグアナミン、o−、m−又はp−ヒドロキシベンゾグアナミン、4−(4’−ヒドロキシフェニル)ベンゾグアナミン、o−、m−又はp−ニトリルベンゾグアナミン、3,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンゾグアナミン、3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンゾグアナミンが例示される。   The functional group-substituted derivative in the alicyclic guanamine-based compound is not particularly limited. For example, an alkyl group, a hydroxy group, an amino group, an acetamino group, a nitrile group, a carboxy group, an alkoxycarbonyl group, a carbamoyl group, an alkoxy group, Examples include derivatives in which 1 to 3 functional groups such as a phenyl group, a cumyl group, and a hydroxyphenyl group are substituted with a cycloalkane residue. In addition, the functional group-substituted derivative in the aromatic guanamine compound is not particularly limited, and examples thereof include an alkyl group, a hydroxy group, an amino group, an acetamino group, a nitrile group, a carboxy group, an alkoxycarbonyl group, a carbamoyl group, and an alkoxy group. , A derivative in which 1 to 5 functional groups such as phenyl group, cumyl group, and hydroxyphenyl group are substituted with a phenyl residue of benzoguanamine or a naphthyl residue of naphthoguanamine. Such compounds include, for example, o-, m- or p-toruguanamine, o-, m- or p-xyloganamine, o-, m- or p-phenylbenzoguanamine, o-, m- or p- Hydroxybenzoguanamine, 4- (4'-hydroxyphenyl) benzoguanamine, o-, m- or p-nitrile benzoguanamine, 3,5-dimethyl-4-hydroxybenzoguanamine, 3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzoguanamine Is exemplified.

上記アセタール基含有グアナミン類としては、特に限定されないが、例えば、2,4−ジアミノ−6−(3,3−ジメトキシプロピル−s−トリアジンが挙げられる。また、上記ジオキサン環含有グアナミン類としては、特に限定されないが、例えば、[2−(4’−6’−ジアミノ−s−トリアジン−2’−イル)エチル]−1,3−ジオキサン、[2−(4’−6’−ジアミノ−s−トリアジン−2’−イル)エチル]−4−エチル−4−ヒドロキシメチル−1,3−ジオキサンが挙げられる。さらに、上記テトラオキソスピロ環含有グアナミン類としては、特に限定されないが、例えば、CTU−グアナミン、CMTU−グアナミンが挙げられる。その上、上記イソシアヌル環含有グアナミン類としては、特に限定されないが、例えば、1,3,5−トリス[2−(4’,6’−ジアミノ−s−トリアジン−2’−イル)エチル]イソシアヌレート、1,3,5−トリス[3−(4’,6’−ジアミノ−s−トリアジン−2’−イル)プロピル]イソシアヌレートが挙げられる。   The acetal group-containing guanamines are not particularly limited, and examples thereof include 2,4-diamino-6- (3,3-dimethoxypropyl-s-triazine. The dioxane ring-containing guanamines include Although not particularly limited, for example, [2- (4′-6′-diamino-s-triazin-2′-yl) ethyl] -1,3-dioxane, [2- (4′-6′-diamino-s) -Triazin-2'-yl) ethyl] -4-ethyl-4-hydroxymethyl-1,3-dioxane Further, the tetraoxospiro ring-containing guanamines are not particularly limited, and examples thereof include CTU. -Guanamine, CMTU-guanamine, and the isocyanuric ring-containing guanamines are not particularly limited. 1,3,5-tris [2- (4 ′, 6′-diamino-s-triazin-2′-yl) ethyl] isocyanurate, 1,3,5-tris [3- (4 ′, 6′- And diamino-s-triazin-2′-yl) propyl] isocyanurate.

(6)尿素系化合物
尿素系化合物としては、特に限定されないが、例えば、鎖状尿素系化合物及び環状尿素系化合物が挙げられる。鎖状尿素系化合物としては、特に限定されないが、例えば、ビウレア、ビウレット、ホルム窒素等の尿素とホルムアルデヒドとの縮合体;及びポリノナメチレン尿素等のポリアルキレン又はアリーレン尿素が挙げられる。環状尿素系化合物の具体例としては、特に限定されないが、例えば、ヒダントイン類、クロチリデンジウレア、アセチレン尿素、モノ、ジ、トリ又はテトラメトキシメチルグリコールウリル等のモノ、ジ、トリ又はテトラアルコキシメチルグリコールウリル、シアヌル酸、イソシアヌル酸、尿酸、及びウラゾールが挙げられる。ヒダントイン類としては、特に限定されないが、例えば、ヒダントイン、5−メチルヒダントイン、5−エチルヒダントイン、5−イソプロピルヒダントイン、5−フェニルヒダントイン、5−ベンジルヒダントイン、5,5−ジメチルヒダントイン、5,5−ペンタメチレンヒダントイン、5−メチル−5−フェニルヒダントイン、5,5−ジフェニルヒダントイン、5−(o−、m−又はp−ヒドロキシフェニル)ヒダントイン、5−(o−、m−又はp−アミノフェニル)ヒダントイン、アラントイン、5−メチルアラントイン、及びアラントインジヒドロキシアルミニウム塩等のアラントインのAl塩等の金属塩が挙げられる。
(6) Urea compound The urea compound is not particularly limited, and examples thereof include a chain urea compound and a cyclic urea compound. Although it does not specifically limit as a chain | strand-shaped urea type compound, For example, polyalkylene or arylene ureas, such as condensates of urea and formaldehyde, such as biurea, biuret, and form nitrogen, and polynonamethylene urea are mentioned. Specific examples of the cyclic urea-based compound are not particularly limited, and examples thereof include: hydantoins, clotylidene diurea, acetylene urea, mono, di, tri, or tetraalkoxymethyl glycol such as mono, di, tri, or tetramethoxymethyl glycoluril. Examples include uril, cyanuric acid, isocyanuric acid, uric acid, and urazole. Although it does not specifically limit as hydantoins, For example, hydantoin, 5-methylhydantoin, 5-ethylhydantoin, 5-isopropylhydantoin, 5-phenylhydantoin, 5-benzylhydantoin, 5,5-dimethylhydantoin, 5,5- Pentamethylenehydantoin, 5-methyl-5-phenylhydantoin, 5,5-diphenylhydantoin, 5- (o-, m- or p-hydroxyphenyl) hydantoin, 5- (o-, m- or p-aminophenyl) Metal salts such as Al salts of allantoin such as hydantoin, allantoin, 5-methyl allantoin, and allantoin dihydroxyaluminum salt may be mentioned.

(7)ヒドラジド系化合物
ヒドラジド系化合物としては、特に限定されないが、例えば、脂肪族カルボン酸ヒドラジド系化合物、脂環族カルボン酸ヒドラジド系化合物、及び芳香族カルボン酸ヒドラジド系化合物が挙げられる。脂肪族カルボン酸ヒドラジド系化合物の具体例としては、ラウリン酸ヒドラジド、ステアリン酸ヒドラジド、12−ヒドロキシステアリン酸ヒドラジド、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸ヒドラジド等のモノカルボン酸ヒドラジド類;コハク酸モノ又はジヒドラジド、グルタル酸モノ又はジヒドラジド、アジピン酸モノ又はジヒドラジド、ピメリン酸モノ又はジヒドラジド、スベリン酸モノ又はジヒドラジド、アゼライン酸モノ又はジヒドラジド、セバシン酸モノ又はジヒドラジド、ドデカン二酸モノ又はジヒドラジド、ヘキサデカン二酸モノ又はジヒドラジド、エイコサン二酸モノ又はジヒドラジド、7,11−オクタデカジエン−1,18−ジカルボヒドラジド等のポリカルボン酸ヒドラジド類が挙げられる。脂環族カルボン酸ヒドラジド系化合物の具体例としては、シクロヘキサンカルボン酸ヒドラジド等のモノカルボン酸ヒドラジド類;ダイマー酸モノ又はジヒドラジド、トリマー酸モノ、ジ又はトリヒドラジド、1,2−、1,3−又は1,4−シクロヘキサンジカルボン酸モノ又はジヒドラジド、シクロヘキサントリカルボン酸モノ、ジ又はトリヒドラジド等のポリカルボン酸ヒドラジド類が挙げられる。芳香族カルボン酸ヒドラジド系化合物の具体例としては、安息香酸ヒドラジド及びその官能基置換誘導体、α−又はβ−ナフトエ酸ヒドラジド及びそれらの官能基置換誘導体等のモノカルボン酸ヒドラジド類;イソフタル酸モノ又はジヒドラジド、テレフタル酸モノ又はジヒドラジド、1,4−又は2,6−ナフタレンジカルボン酸モノ又はジヒドラジド、3,3’−、3,4’−又は4,4’−ジフェニルジカルボン酸モノ又はジヒドラジド、ジフェニルエーテルジカルボン酸モノ又はジヒドラジド、ジフェニルメタンジカルボン酸モノ又はジヒドラジド、ジフェニルエタンジカルボン酸モノ又はジヒドラジド、ジフェノキシエタンジカルボン酸モノ又はジヒドラジド、ジフェニルスルホンジカルボン酸モノ又はジヒドラジド、ジフェニルケトンジカルボン酸モノ又はジヒドラジド、4,4’’−ターフェニルジカルボン酸モノ又はジヒドラジド、4,4’’’−クォーターフェニルジカルボン酸モノ又はジヒドラジド、1,2,4−ベンゼントリカルボン酸モノ、ジ又はトリヒドラジド、ピロメリット酸モノ、ジ、トリ又はテトラヒドラジド、1,4,5,8−ナフトエ酸モノ、ジ、トリ又はテトラヒドラジド等のポリカルボン酸ヒドラジド類が挙げられる。安息香酸ヒドラジド及びその官能基置換誘導体としては、例えば、o−、m−又はp−メチル安息香酸ヒドラジド、2,4−、3,4−、3,5−又は2,5−ジメチル安息香酸ヒドラジド、o−、m−又はp−ヒドロキシ安息香酸ヒドラジド、o−、m−又はp−アセトキシ安息香酸ヒドラジド、4−ヒドロキシ−3−フェニル安息香酸ヒドラジド、4−アセトキシ−3−フェニル安息香酸ヒドラジド、4−フェニル安息香酸ヒドラジド、4−(4’−フェニル)安息香酸ヒドラジド、4−ヒドロキシ−3,5−ジメチル安息香酸ヒドラジド、4−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチル安息香酸ヒドラジド等の、アルキル基、ヒドロキシ基、アセトキシ基、アミノ基、アセトアミノ基、ニトリル基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、カルバモイル基、アルコキシ基、フェニル基、ベンジル基、クミル基、ヒドロキシフェニル基等の官能基がベンゾグアナミンのフェニル残基に1〜5個置換した誘導体が挙げられる。α−又はβ−ナフトエ酸ヒドラジド及びそれらの官能基置換誘導体としては、例えば、3−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸ヒドラジド、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸ヒドラジドが挙げられる。
(7) Hydrazide compound The hydrazide compound is not particularly limited, and examples thereof include an aliphatic carboxylic acid hydrazide compound, an alicyclic carboxylic acid hydrazide compound, and an aromatic carboxylic acid hydrazide compound. Specific examples of the aliphatic carboxylic acid hydrazide compounds include monocarboxylic acid hydrazides such as lauric acid hydrazide, stearic acid hydrazide, 12-hydroxystearic acid hydrazide, 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid hydrazide; Acid mono or dihydrazide, glutaric acid mono or dihydrazide, adipic acid mono or dihydrazide, pimelic acid mono or dihydrazide, suberic acid mono or dihydrazide, azelaic acid mono or dihydrazide, sebacic acid mono or dihydrazide, dodecanedioic acid mono or dihydrazide, hexadecanedi Examples thereof include polycarboxylic acid hydrazides such as acid mono- or dihydrazide, eicosane diacid mono- or dihydrazide, and 7,11-octadecadien-1,18-dicarbohydrazide. Specific examples of the alicyclic carboxylic acid hydrazide compounds include monocarboxylic acid hydrazides such as cyclohexanecarboxylic acid hydrazide; dimer acid mono or dihydrazide, trimer acid mono, di or trihydrazide, 1,2-, 1,3- Alternatively, polycarboxylic acid hydrazides such as 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid mono- or dihydrazide, cyclohexanetricarboxylic acid mono-, di- or trihydrazide may be mentioned. Specific examples of the aromatic carboxylic acid hydrazide compound include monocarboxylic acid hydrazides such as benzoic acid hydrazide and functional group-substituted derivatives thereof, α- or β-naphthoic acid hydrazide and functional group-substituted derivatives thereof; Dihydrazide, terephthalic acid mono- or dihydrazide, 1,4- or 2,6-naphthalenedicarboxylic acid mono- or dihydrazide, 3,3'-, 3,4'- or 4,4'-diphenyldicarboxylic acid mono- or dihydrazide, diphenyl ether dicarboxylic acid Acid mono or dihydrazide, diphenylmethane dicarboxylic acid mono or dihydrazide, diphenylethane dicarboxylic acid mono or dihydrazide, diphenoxyethane dicarboxylic acid mono or dihydrazide, diphenyl sulfone dicarboxylic acid mono or dihydrazide, diphenyl ketone Dicarboxylic acid mono or dihydrazide, 4,4 ″ -terphenyl dicarboxylic acid mono or dihydrazide, 4,4 ′ ″-quarterphenyl dicarboxylic acid mono or dihydrazide, 1,2,4-benzenetricarboxylic acid mono, di or trihydrazide And polycarboxylic acid hydrazides such as pyromellitic acid mono, di, tri or tetrahydrazide, 1,4,5,8-naphthoic acid mono, di, tri or tetrahydrazide. Examples of benzoic hydrazide and functional group-substituted derivatives thereof include o-, m- or p-methylbenzoic hydrazide, 2,4-, 3,4-, 3,5- or 2,5-dimethylbenzoic hydrazide. O-, m- or p-hydroxybenzoic acid hydrazide, o-, m- or p-acetoxybenzoic acid hydrazide, 4-hydroxy-3-phenylbenzoic acid hydrazide, 4-acetoxy-3-phenylbenzoic acid hydrazide, 4 -Phenylbenzoic acid hydrazide, 4- (4'-phenyl) benzoic acid hydrazide, 4-hydroxy-3,5-dimethylbenzoic acid hydrazide, 4-hydroxy-3,5-di-t-butylbenzoic acid hydrazide, etc. Alkyl group, hydroxy group, acetoxy group, amino group, acetamino group, nitrile group, carboxy group, alkoxycarbonyl group, Derivatives in which 1 to 5 functional groups such as a carbamoyl group, an alkoxy group, a phenyl group, a benzyl group, a cumyl group, and a hydroxyphenyl group are substituted on the phenyl residue of benzoguanamine can be mentioned. Examples of α- or β-naphthoic acid hydrazide and functional group-substituted derivatives thereof include 3-hydroxy-2-naphthoic acid hydrazide and 6-hydroxy-2-naphthoic acid hydrazide.

<無機酸の金属塩、金属酸化物及び有機酸の金属塩>
(1)無機酸の金属塩
安定剤(B)は、無機酸の金属塩を安定剤(B)の0〜50質量%含むことが好ましく、0〜30質量%含むことがより好ましく、0〜20質量%含むことがさらに好ましい。
<Metal salt of inorganic acid, metal oxide and metal salt of organic acid>
(1) Metal salt of inorganic acid The stabilizer (B) preferably contains 0 to 50% by mass of the metal salt of inorganic acid, more preferably 0 to 30% by mass of the stabilizer (B). More preferably, the content is 20% by mass.

無機酸の金属塩としては、特に限定されないが、例えば、ケイ酸、炭酸等の、アルミニウム塩、鉄塩、カルシウム塩、マグネシウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩、ストロンチウム塩、バリウム塩等が挙げられる。具体的には、水和ケイ酸マグネシウム、シリカ、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、カオリン、ウォラストナイト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等が挙げられる。このなかでも、オキシメチレン樹脂製機構部品の生産性から、水和ケイ酸マグネシウム、炭酸カルシウムが好ましい。   The metal salt of the inorganic acid is not particularly limited, and examples thereof include aluminum salts, iron salts, calcium salts, magnesium salts, sodium salts, potassium salts, strontium salts, barium salts such as silicic acid and carbonic acid. Specific examples include hydrated magnesium silicate, silica, calcium silicate, aluminum silicate, kaolin, wollastonite, calcium carbonate, magnesium carbonate and the like. Of these, hydrated magnesium silicate and calcium carbonate are preferable from the viewpoint of productivity of the oxymethylene resin-made mechanism part.

(2)金属酸化物
安定剤(B)は、金属酸化物を安定剤(B)の0〜50質量%含むことが好ましく、0〜30質量%含むことがより好ましく、0〜20質量%含むことがさらに好ましい。
(2) Metal oxide The stabilizer (B) preferably contains 0 to 50% by mass of the metal oxide, more preferably 0 to 30% by mass, and more preferably 0 to 20% by mass of the stabilizer (B). More preferably.

金属酸化物としては、特に限定されないが、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化バリウム、酸化アルミニウム等が挙げられる。このなかでも、オキシメチレン樹脂製機構部品の生産性から、酸化亜鉛、ハイドロタルサイトが好ましい。   Although it does not specifically limit as a metal oxide, For example, titanium oxide, zinc oxide, magnesium oxide, barium oxide, aluminum oxide etc. are mentioned. Among these, zinc oxide and hydrotalcite are preferable from the viewpoint of productivity of mechanical parts made of oxymethylene resin.

(3)有機酸の金属塩
安定剤(B)は、有機酸の金属塩を安定剤(B)の0〜50質量%含むことが好ましく、0〜30質量%含むことがより好ましく、0〜20質量%含むことがさらに好ましい。
(3) Metal salt of organic acid The stabilizer (B) preferably contains 0-50% by mass of the metal salt of organic acid, more preferably 0-30% by mass of the stabilizer (B). More preferably, the content is 20% by mass.

有機酸の金属塩としては、特に限定されないが、例えば、酪酸、カプロン酸、カプリル酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、モンタン酸、メリシン酸、オレイン酸、リノール酸、リシノール酸、12−ヒドロキシステアリン酸等の、アルミニウム塩、鉄塩、
カルシウム塩、マグネシウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩、ストロンチウム塩、バリウム塩等が挙げられる。具体的には、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、ベヘン酸カルシウム、ベヘン酸マグネシウム、12−ヒドロキシステアリン酸カルシウム、12−ヒドロキシステアリン酸マグネシウム等が挙げられる。このなかでも、オキシメチレン樹脂製機構部品の生産性から、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、12−ヒドロキシステアリン酸カルシウムが好ましい。
The metal salt of the organic acid is not particularly limited, for example, butyric acid, caproic acid, caprylic acid, capric acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, arachidic acid, behenic acid, lignoceric acid, serotic acid, Aluminum salts, iron salts, such as montanic acid, mellic acid, oleic acid, linoleic acid, ricinoleic acid, 12-hydroxystearic acid,
Calcium salts, magnesium salts, sodium salts, potassium salts, strontium salts, barium salts and the like can be mentioned. Specific examples include calcium stearate, magnesium stearate, calcium behenate, magnesium behenate, 12-hydroxycalcium stearate, and 12-hydroxymagnesium stearate. Of these, calcium stearate, magnesium stearate, and calcium 12-hydroxystearate are preferable from the viewpoint of productivity of the mechanical parts made of oxymethylene resin.

(導電性カーボン系充填剤(C))
本実施形態に用いるオキシメチレン樹脂組成物は、ポリオキシメチレン100質量部に対して導電性カーボン系充填剤(C)を5.0〜15.0質量部含み、5.5〜13.5質量部含むことが好ましく、6.0〜12.0質量部含むことがより好ましい。上記範囲であることにより、オキシメチレン樹脂製機構部品は生産性、導電性、及び耐久性により優れる傾向にある。
(Conductive carbon filler (C))
The oxymethylene resin composition used in the present embodiment contains 5.0 to 15.0 parts by mass of a conductive carbon filler (C) with respect to 100 parts by mass of polyoxymethylene, and 5.5 to 13.5 parts by mass. Part is preferably included, and more preferably 6.0 to 12.0 parts by mass. By being in the above range, the mechanical component made of oxymethylene resin tends to be more excellent in productivity, conductivity, and durability.

導電性カーボン系充填剤(C)としては、特に限定されないが、具体的には、カーボンブラック、黒鉛、カーボンファイバー等が挙げられる。導電性カーボン系充填剤(C)の形状は、特に限定されず、粉末状、鱗片状、板状、針状、球状、繊維状、テトラポッド状等とすることができる。このなかでも、導電性カーボン系充填剤(C)が、配向の影響が少ない粒子状の導電性カーボン系充填剤を含むことが好ましい。ここで「粒子状」とは、粒子の長径と短径が同程度のものであり、この比(長径/短径)が8以下が好ましく、6以下がより好ましく、4以下がさらに好ましい。これにより、オキシメチレン樹脂製機構部品は、生産性、導電性、及び耐久性により優れる傾向にある。なお、本明細書における導電性カーボン系充填材(C)の長径及び短径は、以下のようにして測定することができる。検査する導電性カーボン系充填材のサンプリングを行い、サンプリングした粒子像を走査型電子顕微鏡(SEM)により倍率1千倍から100万倍で撮影し、得られた画像において無作為に選んだ最低100個の導電性カーボン系充填材の、それぞれの最大粒子径及び最小粒子径を測定し、得られた各粒径の相加平均の値を平均の長径及び短径として求める。また、下記にある平均粒子径は、この平均の長径とする。導電性カーボン系充填剤(C)における粒子状の導電性カーボン系充填剤の含有量は、30〜100質量%であることが好ましく、40〜100質量%であることがより好ましく、50〜100質量%であることがさらに好ましい。   Although it does not specifically limit as a conductive carbon type filler (C), Specifically, carbon black, graphite, carbon fiber, etc. are mentioned. The shape of the conductive carbon filler (C) is not particularly limited, and may be powder, scale, plate, needle, sphere, fiber, tetrapod, or the like. Among these, it is preferable that the conductive carbon-based filler (C) includes a particulate conductive carbon-based filler that is less affected by orientation. Here, the term “particulate” means that the major axis and minor axis of the particles are about the same, and this ratio (major axis / minor axis) is preferably 8 or less, more preferably 6 or less, and further preferably 4 or less. Thereby, the mechanical component made of oxymethylene resin tends to be more excellent in productivity, conductivity, and durability. In addition, the major axis and minor axis of the conductive carbon filler (C) in this specification can be measured as follows. The conductive carbon-based filler to be inspected is sampled, and the sampled particle image is taken with a scanning electron microscope (SEM) at a magnification of 1,000 to 1,000,000, and at least 100 randomly selected in the obtained image The maximum particle diameter and the minimum particle diameter of each conductive carbon-based filler are measured, and the arithmetic average values of the obtained particle diameters are obtained as the average major axis and minor axis. Further, the average particle diameter shown below is the average major axis. The content of the particulate conductive carbon filler in the conductive carbon filler (C) is preferably 30 to 100% by mass, more preferably 40 to 100% by mass, and 50 to 100. More preferably, it is mass%.

<カーボンブラック>
上記カーボンブラックとしては、導電性カーボンブラックが挙げられる。導電性カーボンブラックのなかでも、平均粒子径が小さいか又は表面積が大きく鎖状構造の発達したものが好ましい。具体的には、平均粒子径については、0.05μm以下のものが好ましく、0.04μm以下のものがより好ましく、0.03μm以下のものがさらに好ましい。また、表面積については、DBP吸油量(ASTM D2415−65T)が300ml/100g以上のものが好ましく、350ml/100g以上のものがより好ましく、400ml/100g以上のものがさらに好ましい。上記範囲の粒子径、DBP吸油量であれば、カーボンブラックの添加量が少なくても良好な導電性を得ることができる。
<Carbon black>
Examples of the carbon black include conductive carbon black. Among the conductive carbon blacks, those having a small average particle diameter or a large surface area and a developed chain structure are preferable. Specifically, the average particle size is preferably 0.05 μm or less, more preferably 0.04 μm or less, and even more preferably 0.03 μm or less. The surface area of the DBP oil absorption (ASTM D2415-65T) is preferably 300 ml / 100 g or more, more preferably 350 ml / 100 g or more, and further preferably 400 ml / 100 g or more. If the particle diameter and DBP oil absorption are in the above ranges, good conductivity can be obtained even if the amount of carbon black added is small.

具体的なカーボンブラックとしては、例えば、ケッチェンブラックEC〔DBP吸油量:350ml/100g、粒子状〕、EC−300J[DBP吸油量:365ml/100g、粒子状]、EC−600JD〔DBP吸油量:480ml/100g、粒子状〕(ライオンアクゾ(株)製)、プリンテックスXE2−B〔DBP吸油量:420ml/100g、粒子状〕(デグッサ(株)製)等が挙げられる。なお、カーボンブラックは1種単独で用いても、2種以上を併用してもよい。   Specific carbon blacks include, for example, ketjen black EC [DBP oil absorption: 350 ml / 100 g, particulate], EC-300J [DBP oil absorption: 365 ml / 100 g, particulate], EC-600JD [DBP oil absorption : 480 ml / 100 g, particulate form] (manufactured by Lion Akzo Corporation), Printex XE2-B [DBP oil absorption: 420 ml / 100 g, particulate form] (manufactured by Degussa Corporation), and the like. Carbon black may be used alone or in combination of two or more.

<黒鉛>
上記黒鉛としては、特に限定されず、人造品及び天然品から目的に応じて適宜選択することができる。黒鉛粉末の形状は、特に限定されず、粉末状、鱗片状、板状、針状、球状、繊維状、テトラポッド状等いずれでもよいが、より良好な導電性発現の観点から、鱗片状の天然黒鉛が好ましい。黒鉛の平均粒子径は、0.5〜100μmの範囲が好ましく、より好ましくは1〜80μm、さらに好ましくは2〜70μmである。0.5μm以上であることにより、より優れた導電性が発現される傾向にあり、100μm以下であることにより、取り扱い性と成形品表面外観保持性により優れる傾向にある。なお、平均粒子径は、上記と同様の方法により測定することができる。
<Graphite>
The graphite is not particularly limited and can be appropriately selected from artificial products and natural products according to the purpose. The shape of the graphite powder is not particularly limited, and may be any of powder, scale, plate, needle, sphere, fiber, tetrapod, etc. Natural graphite is preferred. The average particle diameter of graphite is preferably in the range of 0.5 to 100 μm, more preferably 1 to 80 μm, and still more preferably 2 to 70 μm. When the thickness is 0.5 μm or more, more excellent conductivity tends to be exhibited, and when the thickness is 100 μm or less, the handling property and the molded product surface appearance retention tend to be superior. The average particle diameter can be measured by the same method as described above.

具体的な黒鉛としては、例えば、F#3〔平均粒子径60μm、鱗片状〕、CPB〔平均粒子径19μm、鱗片状〕、J−CPB〔平均粒子径5μm、鱗片状〕(日本黒鉛製)、CNP15〔平均粒子径15μm、鱗片状〕、Z−5F〔平均粒子径5μm、鱗片状〕(伊藤黒鉛工業製)等がある。なお、黒鉛は1種単独で用いても、2種類以上を併用してもよい。   Specific graphites include, for example, F # 3 [average particle diameter 60 μm, scaly], CPB [average particle diameter 19 μm, scaly], J-CPB [average particle diameter 5 μm, scaly] (manufactured by Nippon Graphite) , CNP15 [average particle diameter 15 μm, scaly], Z-5F [average particle diameter 5 μm, scaly] (manufactured by Ito Graphite Industries) and the like. In addition, graphite may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.

<カーボンファイバー>
上記カーボンファイバーとしては、特に限定されず、アクリル繊維又はピッチ(石油、石炭、コールタール等の副生成物)を原料に高温で炭化して作った繊維(PAN系繊維又はPITCH系繊維)のどちらも選択することができる。本実施形態に用いるオキシメチレン樹脂製機構部品に用いられるカーボンファイバーは、繊径としては1〜25μmであることが好ましく、2〜20μmであることがより好ましく、3〜18μmであることがさらに好ましい。また、繊維長さとしては配向がでない程度の長さのものが好ましい。なお、本明細書において繊径は、上記と同様カーボンファイバーのサンプリングを行い、サンプリングした繊維像を走査型電子顕微鏡(SEM)により倍率1千倍から100万倍で撮影し、得られた画像において無作為に選んだ最低100個のカーボンファイバーの繊径を測定し、得られた各繊径の相加平均の値を平均の繊径として求める。カーボンファイバーにおける長径と短径の比は、繊維長と繊径の比とする。
<Carbon fiber>
The carbon fiber is not particularly limited, and any of fibers (PAN-based fiber or PITCH-based fiber) made by carbonizing acrylic fiber or pitch (by-products such as petroleum, coal, coal tar, etc.) at a high temperature as a raw material. Can also be selected. The carbon fiber used in the oxymethylene resin mechanism part used in the present embodiment has a fine diameter of preferably 1 to 25 μm, more preferably 2 to 20 μm, and even more preferably 3 to 18 μm. . The fiber length is preferably such that it is not oriented. In this specification, the fine diameter is obtained by sampling the carbon fiber in the same manner as described above, and photographing the sampled fiber image with a scanning electron microscope (SEM) at a magnification of 1,000 to 1,000,000 times. The diameters of at least 100 carbon fibers selected at random are measured, and the arithmetic average value of the obtained diameters is obtained as the average diameter. The ratio of the major axis to the minor axis in the carbon fiber is the ratio of the fiber length to the fiber diameter.

具体的なカーボンファイバーとしては、例えば、トレカ(東レ(株)製)、テナックス(帝人(株)製)、パイロフィル(三菱レイヨン(株)製)、ダイアリード(三菱樹脂(株)製)、クレカ(クレハ(株)製)、Z−5F(伊藤黒鉛工業製)等があり、全て繊径3〜18μmの繊維状である。なお、カーボンファイバーは1種単独で用いても、2種類以上を併用してもよい。   Specific carbon fibers include, for example, trading card (manufactured by Toray Industries, Inc.), tenax (manufactured by Teijin Ltd.), pyrophil (manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.), DIALEAD (manufactured by Mitsubishi Plastics), Creca (Manufactured by Kureha Co., Ltd.), Z-5F (manufactured by Ito Graphite Industries Co., Ltd.) and the like, all of which are fibrous with a fine diameter of 3-18 μm. In addition, carbon fiber may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.

なお、導電性カーボン系充填剤(C)は、オキシメチレン樹脂組成物中の樹脂との親和性を向上させるために、公知の表面処理剤で処理したものを用いてもよい。このような表面処理剤としては、特に限定されないが、例えば、アミノシラン、エポキシシラン等のシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸等の脂肪酸、脂環族カルボン酸、樹脂酸、金属石鹸、及び樹脂類等が挙げられる。表面処理剤の添加量としては、導電性カーボン系充填剤(C)に対して3質量%以下が好ましく、2質量%以下がより好ましい。   In addition, in order to improve affinity with resin in an oxymethylene resin composition, what was processed with the well-known surface treating agent may be used for a conductive carbon type filler (C). Such a surface treatment agent is not particularly limited. For example, silane coupling agents such as aminosilane and epoxysilane, titanate coupling agents, fatty acids such as saturated fatty acids or unsaturated fatty acids, alicyclic carboxylic acids, resins Examples include acids, metal soaps, and resins. The addition amount of the surface treatment agent is preferably 3% by mass or less, and more preferably 2% by mass or less with respect to the conductive carbon filler (C).

(熱硬化性樹脂(D))
本実施形態に用いるオキシメチレン樹脂組成物は、ポリオキシメチレン100質量部に対して熱硬化性樹脂(D)を0.5〜5.0質量部含み、1.0〜3.5質量部含むことが好ましく、1.5〜3.0質量部含むことがより好ましい。上記範囲であることにより、オキシメチレン樹脂製機構部品は、生産性、導電性、及び耐久性により優れる傾向にある。
(Thermosetting resin (D))
The oxymethylene resin composition used in the present embodiment includes 0.5 to 5.0 parts by mass, and 1.0 to 3.5 parts by mass of the thermosetting resin (D) with respect to 100 parts by mass of polyoxymethylene. It is preferable to include 1.5 to 3.0 parts by mass. By being in the above range, the mechanical component made of oxymethylene resin tends to be more excellent in productivity, conductivity, and durability.

熱硬化性樹脂(D)としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、メラミン系樹脂、ウレタン系樹脂、ユリア系樹脂、アリル系樹脂等が挙げられる。このなかでも、熱硬化性樹脂(D)がエポキシ系樹脂又はフェノール系樹脂を含むことが好ましく、酸とアルカリどちらとも反応可能なグリシジル基を有するエポキシ系樹脂を含むことがより好ましい。なお、熱硬化性樹脂(D)は1種単独で用いても、2種類以上を併用してもよい。   The thermosetting resin (D) is not particularly limited, and examples thereof include an epoxy resin, a phenol resin, a melamine resin, a urethane resin, a urea resin, and an allyl resin. Among these, the thermosetting resin (D) preferably contains an epoxy resin or a phenol resin, and more preferably contains an epoxy resin having a glycidyl group capable of reacting with either acid or alkali. In addition, a thermosetting resin (D) may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.

<エポキシ系樹脂>
エポキシ系樹脂とは、モノ又は多官能グリシジル誘導体、或いは不飽和結合をもつ化合物を酸化してエポキシ基を生じさせた化合物である。このようなエポキシ系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、2−エチルヘキシルグリシジルエーテル、2−メチルオクチルグリシジルエーテル、ラウリルグリシジルエーテル、ステアリルグリシジルエーテル、ベヘニルグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル(エチレンオキシドのユニット;2〜30)、プロピレングリコールジグリシジルエーテル(プロピレンオキシドのユニット;2〜30)、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、水素添加ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ソルビタンモノエステルジグリシジルエーテル、ソルビタンモノエステルトリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールトリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ジグリセリントリグリシジルエーテル、ジグリセリンテトラグリシジルエーテル、クレゾールノボラックとエピクロルヒドリンとの縮合物(エポキシ等量;100〜400、軟化点;20〜150℃)、グリシジルメタクリレート、ヤシ脂肪酸グリシジルエステル、大豆脂肪酸グリシジルエステル等が挙げられる。このなかでも、クレゾールノボラックとエピクロルヒドリンとの縮合物であるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましく、オルソクレゾールとホルムアルデヒドの重縮合物のポリグリシジルエーテル化物であるオルソクレゾール型エポキシ樹脂がより好ましい。
<Epoxy resin>
The epoxy resin is a compound obtained by oxidizing a mono- or polyfunctional glycidyl derivative or a compound having an unsaturated bond to generate an epoxy group. Such an epoxy resin is not particularly limited. For example, 2-ethylhexyl glycidyl ether, 2-methyloctyl glycidyl ether, lauryl glycidyl ether, stearyl glycidyl ether, behenyl glycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether Glycidyl ether (unit of ethylene oxide; 2 to 30), propylene glycol diglycidyl ether (unit of propylene oxide; 2 to 30), neopentyl glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, Glycerin triglycidyl ether, trimethylolpropane diglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl Ether, bisphenol A diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, sorbitan monoester diglycidyl ether, sorbitan monoester triglycidyl ether, pentaerythritol triglycidyl ether, pentaerythritol tetraglycidyl ether, diglycerin triglycidyl ether, diglycerin Examples include tetraglycidyl ether, condensate of cresol novolak and epichlorohydrin (epoxy equivalent: 100 to 400, softening point: 20 to 150 ° C.), glycidyl methacrylate, coconut fatty acid glycidyl ester, soybean fatty acid glycidyl ester, and the like. Among these, a cresol novolak type epoxy resin that is a condensate of cresol novolak and epichlorohydrin is preferable, and an ortho cresol type epoxy resin that is a polyglycidyl etherified product of a polycondensate of orthocresol and formaldehyde is more preferable.

<フェノール系樹脂>
フェノール系樹脂とは、フェノールとホルムアルデヒドを反応させて得られるものであれば制限されないが、酸性触媒を用いて反応させたノボラック型のフェノール樹脂が好ましい。分子量としては500〜10,000の重量平均分子量を有するものが好ましい。また、パラキシリレンあるいはアルキルベンゼンでさらに変性したフェノール系樹脂が好ましく、変性率40%以上のアルキルベンゼン変性フェノール系樹脂がより好ましい。さらに、フェノール系樹脂中に含有される未反応フェノールは5質量%以下が好ましく、2質量%以下であることがより好ましい。
<Phenolic resin>
The phenolic resin is not limited as long as it is obtained by reacting phenol with formaldehyde, but a novolak type phenolic resin reacted with an acidic catalyst is preferable. The molecular weight is preferably one having a weight average molecular weight of 500 to 10,000. A phenolic resin further modified with paraxylylene or alkylbenzene is preferable, and an alkylbenzene-modified phenolic resin having a modification rate of 40% or more is more preferable. Furthermore, the unreacted phenol contained in the phenolic resin is preferably 5% by mass or less, and more preferably 2% by mass or less.

(硬化剤(E))
本実施形態に用いるオキシメチレン樹脂組成物は、ポリオキシメチレン100質量部に対して二種類以上の硬化剤(E)を0.3〜3.0質量部含み、0.6〜2.0質量部含むことが好ましく、0.8〜1.5質量部含むことがより好ましい。上記範囲であることにより、オキシメチレン樹脂製機構部品は生産性、導電性、及び耐久性により優れる傾向にある。
(Curing agent (E))
The oxymethylene resin composition used in the present embodiment contains 0.3 to 3.0 parts by mass of two or more curing agents (E) with respect to 100 parts by mass of polyoxymethylene, and 0.6 to 2.0 masses. Part, preferably 0.8 to 1.5 parts by mass. By being in the above range, the mechanical component made of oxymethylene resin tends to be more excellent in productivity, conductivity, and durability.

硬化剤(硬化促進剤を含む)としては、特に限定されないが、例えば、塩基性リン系化合物;脂肪族アミン、ポリアミドアミン、芳香族アミン等の塩基性窒素化合物;酸及び酸無水物系化合物;置換イミダゾール化合物;第三級アミン化合物;モルホリン化合物;ジシアンジアミド誘導体等が挙げられる。硬化剤(E)は塩基性リン系化合物を含むことが好ましく、塩基性リン系化合物を80質量%以上含むことがより好ましい。また、「二種類以上の硬化剤」とは、上記塩基性リン系化合物等が二種類以上であっても、塩基性リン系化合物一種類以上及び塩基性窒素化合物一種類以上であってもよく、化合物として異なる二種類以上の硬化剤を意味する。   Although it does not specifically limit as a hardening | curing agent (a hardening accelerator is included), For example, Basic phosphorus compounds; Basic nitrogen compounds, such as an aliphatic amine, a polyamidoamine, and an aromatic amine; Acid and an acid anhydride type compound; Substituted imidazole compounds; tertiary amine compounds; morpholine compounds; dicyandiamide derivatives and the like. The curing agent (E) preferably contains a basic phosphorus compound, and more preferably contains 80% by mass or more of the basic phosphorus compound. Further, the “two or more kinds of curing agents” may be two or more kinds of the basic phosphorus compounds or the like, or may be one or more kinds of basic phosphorus compounds and one or more kinds of basic nitrogen compounds. Means two or more different curing agents as compounds.

具体的には、硬化剤(E)は特には塩基性リン系化合物を80〜100質量%含むことが好ましく、85〜100質量%含むことがより好ましく、95〜100質量%含むことがさらに好ましい。上記範囲であることにより、オキシメチレン樹脂製機構部品は生産性、導電性、及び耐久性により優れる傾向にある。   Specifically, the curing agent (E) particularly preferably contains 80 to 100% by mass of a basic phosphorus compound, more preferably 85 to 100% by mass, and further preferably 95 to 100% by mass. . By being in the above range, the mechanical component made of oxymethylene resin tends to be more excellent in productivity, conductivity, and durability.

上記塩基性リン系化合物としては、特に限定されないが、例えば、下記式(I)で示されるトリフェニルホスフィン、メチル置換トリフェニルホスフィン及びメトキシ置換トリフェニルホスフィン等が挙げられる。
(式(I)中、R、R’及びR”は、各々水素原子、メチル基又はメトキシキ基である。)
Although it does not specifically limit as said basic phosphorus type compound, For example, the triphenylphosphine, methyl substituted triphenylphosphine, methoxy substituted triphenylphosphine, etc. which are shown by following formula (I) are mentioned.
(In the formula (I), R, R ′ and R ″ are each a hydrogen atom, a methyl group or a methoxy group.)

式(I)で示される化合物としては、特に限定されないが、具体的には、トリフェニルホスフィン、トリ−m−トリルホスフィン、トリ−p−トリルホスフィン、ジ−m−トリルフェニルホスフィン、ジ−p−トリルフェニルホスフィン、m−トリルジフェニルホスフィン、p−トリルジフェニルホスフィン、トリ−p−メトキシフェニルホスフィン、ジ(p−メトキシフェニル)フェニルホスフィン、(p−メトキシフェニル)ジフェニルホスフィン等が挙げられる。   Although it does not specifically limit as a compound shown by Formula (I), Specifically, a triphenylphosphine, a tri-m-tolylphosphine, a tri-p-tolylphosphine, a di-m-tolylphenylphosphine, a di-p -Tolylphenylphosphine, m-tolyldiphenylphosphine, p-tolyldiphenylphosphine, tri-p-methoxyphenylphosphine, di (p-methoxyphenyl) phenylphosphine, (p-methoxyphenyl) diphenylphosphine and the like.

上記塩基性窒素化合物としては、特に限定されないが、例えば、ジエチレントリアミン(DTA)、トリエチレンテトラミン(TTA)、ジエチルアミノプロピルアミン(DEPA)、N−アミノエチルピペラジン(N−AEP)、ベンジルジメチルアミン(BDMA)、メタフエニレンジアミン(MPD)、ジアミノジフエニルメタン(DDM)、ジアミノジフエニルスルホン(DDS)、ジシアンジアミド、三フツ化ホウ素モノエチルアミン(BF3・MEA)、メンタンジアミン、キシリレンジアミン、ビスアミノプロピルテトラオキサスピロウンデカン付加物(BATUA)、イミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール(EMI)等が挙げられる。   The basic nitrogen compound is not particularly limited, and examples thereof include diethylenetriamine (DTA), triethylenetetramine (TTA), diethylaminopropylamine (DEPA), N-aminoethylpiperazine (N-AEP), and benzyldimethylamine (BDMA). ), Metaphenylenediamine (MPD), diaminodiphenylmethane (DDM), diaminodiphenylsulfone (DDS), dicyandiamide, boron trifluoride monoethylamine (BF3 · MEA), menthanediamine, xylylenediamine, bisaminopropyl Examples include tetraoxaspiroundecane adduct (BATUA), imidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole (EMI), and the like.

上記酸無水物系化合物としては、特に限定されないが、例えば、無水フタル酸(PA)、無水マレイン酸(MA)、無水ドデシルコハク酸(DDSA)、無水ヘキサヒドロフタル酸(HHPA)、無水メチルナジツク酸(MNA)、無水ピロメリツト酸(PMDA)、無水ベンゾフエノンテトラカルボン酸(BTDA)等が挙げられる。   The acid anhydride compound is not particularly limited. For example, phthalic anhydride (PA), maleic anhydride (MA), dodecyl succinic anhydride (DDSA), hexahydrophthalic anhydride (HHPA), methyl nadic anhydride (MNA), pyromellitic anhydride (PMDA), benzophenone tetracarboxylic anhydride (BTDA) and the like.

また、硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、下記式(II)で表わされる置換イミダゾール化合物、式(III)で表わされる第三級アミン化合物、式(IV)で表わされるモルホリン化合物、及び式(V)で表わされるジシアンジアミド誘導体等を挙げることができる。
(式(II)中、R1は置換又は非置換の、アルキル基、アリール基、アリル基又はビニル基であり、R2、R3及びR4は、各々水素原子、置換若しくは非置換の、アルキル基、アリール基、アリル基又はビニル基であり、それらは同一であってもよいし、互いに異なっていてもよい。)
(式(III)中、R5は置換又は非置換の、炭素数8以上のアルキル基又はアリール基であり、R6及びR7は各々置換若しくは非置換の、アルキル基又はアリール基であり、それらは同一であってもよいし、互いに異なっていてもよい。)
(式(IV)中、R8は置換又は非置換の、炭素数8以上のアルキル基又はアリール基である。)
(式(V)中、R9、R10、R11、及びR12は、各々、(−CO)−(−CO)−H (ここで、x及びyは、x+y=1〜20、x=0〜20、y=0〜20の関係を満たす数である)で示されるランダム共重合体又はブロツク共重合体の残基であり、それらは同一であってもよいし、互いに異なっていてもよい。)
Further, the curing accelerator is not particularly limited. For example, a substituted imidazole compound represented by the following formula (II), a tertiary amine compound represented by the formula (III), a morpholine compound represented by the formula (IV), And dicyandiamide derivatives represented by the formula (V).
(In the formula (II), R1 is a substituted or unsubstituted alkyl group, aryl group, allyl group or vinyl group, and R2, R3 and R4 are each a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted alkyl group or an aryl group. Group, allyl group or vinyl group, which may be the same or different from each other.)
(In Formula (III), R5 is a substituted or unsubstituted alkyl group or aryl group having 8 or more carbon atoms, R6 and R7 are each a substituted or unsubstituted alkyl group or aryl group, and they are the same. May be different from each other.)
(In Formula (IV), R8 is a substituted or unsubstituted alkyl group or aryl group having 8 or more carbon atoms.)
(In the formula (V), R9, R10, R11, and R12 are each, (- C 2 H 4 O ) x - (- C 3 H 6 O) y -H ( wherein, x and y are x + y = 1-20, x = 0-20, and y = 0-20, the random copolymer or block copolymer residues), which may be the same. And they may be different from each other.)

上記化合物において、R1〜R7がアルキル基である場合には、その炭素数が1〜30の範囲にあるものが好ましい。また、R5及びR8がアルキル基である場合には、その炭素数が8〜30の範囲にあるものが好ましい。   In the above compound, when R1 to R7 are alkyl groups, those having 1 to 30 carbon atoms are preferred. Moreover, when R5 and R8 are alkyl groups, those having 8 to 30 carbon atoms are preferred.

上記式(II)で表わされる置換イミダゾール化合物としては、特に限定されないが、例えば、1−ヒドロキシエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ヘプタデシルイミダゾール、1−ビニル−2−フエニルイミダゾール、1−ラウリル−2−ウンデシルイミダゾール、1−アリル−2−イソプロピルイミダゾール、1−ベンジル−2−エチルイミダゾール、1−ステアリル−2−メチル−4−エチルイミダゾール、1−エチル−5−ラウリルイミダゾール、1−フエニル−4−エチルイミダゾール、1−トリル−2−ヘプタデシルイミダゾール、1−トリフエニルメチルイミダゾール、1−(ベヘニルベンジル)−2−メチルイミダゾール、2−(ベヘニルベンジル)イミダゾール、4−(ベヘニルベンジル)イミダゾール、5−(ベヘニルベンジル)イミダゾール等が挙げられる。   The substituted imidazole compound represented by the above formula (II) is not particularly limited. For example, 1-hydroxyethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-heptadecylimidazole, 1-vinyl-2-phenylimidazole 1-lauryl-2-undecylimidazole, 1-allyl-2-isopropylimidazole, 1-benzyl-2-ethylimidazole, 1-stearyl-2-methyl-4-ethylimidazole, 1-ethyl-5-laurylimidazole 1-phenyl-4-ethylimidazole, 1-tolyl-2-heptadecylimidazole, 1-triphenylmethylimidazole, 1- (behenylbenzyl) -2-methylimidazole, 2- (behenylbenzyl) imidazole, 4- ( Behenylbenzyl) imidazo Le, 5- (behenyl benzyl) imidazole, and the like.

前記式(III)で表わされる第三級アミン化合物としては、特に限定されないが、例えば、オクチルジメチルアミン、オクチルジエチルアミン、ジオクチルメチルアミン、トリオクチルアミン、ステアリルジメチルアミン、ステアリルジエチルアミン、ジステアリルメチルアミン、ジステアリルプロピルアミン、トリステアリルアミン、ベヘニルステアリルメチルアミン、ベヘニルジメチルアミン、ベヘニルジエチルアミン、ジベヘニルメチルアミン、ジベヘニルイソプロピルアミン、トリベヘニルアミン、トリラウリルアミン、オクチルジヒドロキシエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、ベンジルジブチルアミン、ベンジルステアリルメチルアミン、p−オクチルフエニルジメチルアミン、トリスジメチルアミノベンゼン、トリスジメチルアミノフエノール、トリスジメチルアミノトルエン、トリス(ジメチルアミノメチル)フエノール、トリフエルアミン、トリトリルアミン、ジフエニルトリルアミン、(ベヘニルベンジル)ジメチルアミン、ジ(ベヘニルベンジル)メチルアミン等が挙げられる。   The tertiary amine compound represented by the formula (III) is not particularly limited. For example, octyldimethylamine, octyldiethylamine, dioctylmethylamine, trioctylamine, stearyldimethylamine, stearyldiethylamine, distearylmethylamine, Distearylpropylamine, tristearylamine, behenylstearylmethylamine, behenyldimethylamine, behenyldiethylamine, dibehenylmethylamine, dibehenylisopropylamine, tribehenylamine, trilaurylamine, octyldihydroxyethylamine, benzyldimethylamine, benzyldibutylamine, Benzylstearylmethylamine, p-octylphenyldimethylamine, trisdimethylaminobenzene, trisdi Chill aminophenol, tris dimethylamino toluene, tris (dimethylaminomethyl) phenol, triflate El amines, tritolylamine, diphenyl tolyl amine, (behenyl benzyl) dimethylamine, di (behenyl benzyl) methylamine, and the like.

前記式(IV)で表わされるモルホリン化合物としては、特に限定されないが、例えば、クチルモルホリン、ラウリルモリホリン、セチルモルホリン、ステアリルモルホリン、ベヘニルモルホリン、フエニルモルホリン、p−ラウリルフエニルモルホリン、トリルモルホリン、ベンジルモルホリン、p−メチルベンジルモルホリン、ベヘニルベンジルモルホリン等が挙げられる。   The morpholine compound represented by the formula (IV) is not particularly limited, and examples thereof include cutyl morpholine, lauryl morpholine, cetyl morpholine, stearyl morpholine, behenyl morpholine, phenyl morpholine, p-lauryl phenyl morpholine, tolyl morpholine, Examples thereof include benzylmorpholine, p-methylbenzylmorpholine, behenylbenzylmorpholine and the like.

前記式(V)で表わされるジシアンジアミド誘導体としては、特に限定されないが、例えば、ジシアンジアミドにエチレンオキシド又はプロピレンオキシド、あるいはその両方を付加したものが挙げられる。このようなジシアンジアミド誘導体としては、特に限定されないが、例えば、ジシアンジアミドの4モルエチレンオキサイド付加物、ジシアンジアミドへの4モルプロピレンオキサイド付加物、ジシアンジアミドへの10モルエチレンオキサイド付加物、ジシアンジアミドへの10モルプロピレンオキサイド付加物や、ジシアンジアミドへの4モルエチレンオキサイド・7モルプロピレンオキサイド共重合付加物、ジシアンジアミドへの10モルエチレンオキサイド・7モルプロピレンオキサイド共重合付加物、ジシアンジアミドへの10モルエチレンオキサイド・30モルプロピレンオキサイド共重合付加物(ただし、ジシアンジアミドの4つの活性水素すべてに1モル以上のエチレンオキサイド又はプロピレンオキサイドが付加したもので、1つの活性水素に付加したエチレンオキサイド、プロピレンオキサイドのトータル付加モル数が20モルを越えていないもの)等が挙げられる。   Although it does not specifically limit as a dicyandiamide derivative represented by the said formula (V), For example, what added ethylene oxide, propylene oxide, or both to dicyandiamide is mentioned. Examples of such dicyandiamide derivatives include, but are not limited to, for example, 4 mol ethylene oxide adduct of dicyandiamide, 4 mol propylene oxide adduct to dicyandiamide, 10 mol ethylene oxide adduct to dicyandiamide, 10 mol propylene to dicyandiamide. Oxide adduct, 4 mol ethylene oxide / 7 mol propylene oxide copolymer adduct to dicyandiamide, 10 mol ethylene oxide / 7 mol propylene oxide copolymer adduct to dicyandiamide, 10 mol ethylene oxide / 30 mol propylene to dicyandiamide Oxide copolymer adduct (however, one mole or more of ethylene oxide or propylene oxide added to all four active hydrogens of dicyandiamide) One ethylene oxide added to the active hydrogen, that the total number of moles of added propylene oxide does not exceed 20 mol), and the like.

(その他の添加剤(F))
本実施形態に用いるオキシメチレン樹脂組成物は、必要に応じて、従来公知のその他の添加剤(F)を含んでもよい。オキシメチレン樹脂組成物に含まれるその他の添加剤(F)の含有量は、ポリオキシメチレン(A)100質量部に対し、0質量部以上10質量部以下であることが好ましく、0質量部以上8質量部以下であることがより好ましく、0質量部以上5質量部以下であることがさらに好ましい。
(Other additives (F))
The oxymethylene resin composition used in the present embodiment may contain other conventionally known additives (F) as necessary. The content of the other additive (F) contained in the oxymethylene resin composition is preferably 0 parts by mass or more and 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polyoxymethylene (A). The amount is more preferably 8 parts by mass or less, and further preferably 0 part by mass or more and 5 parts by mass or less.

その他の添加剤(F)としては、特に限定されないが、例えば、上記以外の酸化防止剤、熱安定剤、耐候(光)剤、滑剤、各種無機・有機充填剤、結晶核剤、離型剤、他の熱可塑性樹脂・熱可塑性エラストマー、顔料・染料といった外観改良剤等が挙げられる。特に、その他の添加剤(F)には、摺動剤をさらに含むことが好ましく、特には上記安定剤(B)や硬化剤(E)と同様、酸を極力含まない、及び/又は酸を発生し難い摺動剤が好ましい。具体的には、オレフィン系摺動剤、シリコン系摺動剤、フッ素系摺動剤、アルキレンオキサイド系摺動剤、高分子量アルコール等である。このように摺動剤を含むことにより、耐久性が向上する場合がある。   Other additives (F) are not particularly limited. For example, antioxidants other than those mentioned above, heat stabilizers, weathering (light) agents, lubricants, various inorganic / organic fillers, crystal nucleating agents, release agents And other thermoplastic resins / thermoplastic elastomers, appearance improvers such as pigments / dyes, and the like. In particular, it is preferable that the other additive (F) further includes a sliding agent. In particular, as with the stabilizer (B) and the curing agent (E), the additive (F) contains as little acid as possible and / or contains an acid. A sliding agent that does not easily occur is preferred. Specific examples include olefin-based sliding agents, silicon-based sliding agents, fluorine-based sliding agents, alkylene oxide-based sliding agents, and high molecular weight alcohols. Thus, durability may be improved by including a sliding agent.

(オキシメチレン樹脂組成物の製造方法)
以下においては、(A)成分〜(E)成分を含有するオキシメチレン樹脂組成物の製造方法を例示的に説明する。上記のポリオキシメチレン(A)、二種類以上の安定剤(B)、導電性カーボン系充填剤(C)、熱硬化性樹脂(D)、二種類以上の硬化剤(E)、及び必要に応じてその他の添加剤(F)を混合することで行なう。この混合は、ポリオキシメチレン(A)の造粒時に、(B)成分〜(F)成分を添加し、溶融混練することにより行うことができる。
(Method for producing oxymethylene resin composition)
Below, the manufacturing method of the oxymethylene resin composition containing (A) component-(E) component is demonstrated exemplarily. Said polyoxymethylene (A), two or more types of stabilizers (B), conductive carbon filler (C), thermosetting resin (D), two or more types of curing agents (E), and as required Accordingly, the other additive (F) is mixed. This mixing can be performed by adding the components (B) to (F) and granulating the polyoxymethylene (A) during granulation.

また、ポリオキシメチレン(A)の造粒後、新たに、ヘンシェルミキサー、タンブラー、又はV字型ブレンダーを用いて(A)成分〜(F)成分を混合した後、ニーダー、ロールミル、単軸押出機、二軸押出機や多軸押出機を用いて、これらを溶融混練することにより、オキシメチレン樹脂組成物を得ることもできる。また、溶融混練時(A)成分〜(F)成分は分割して何回かに分けて添加してもよい。   In addition, after granulation of polyoxymethylene (A), after newly mixing components (A) to (F) using a Henschel mixer, tumbler, or V-shaped blender, kneader, roll mill, single screw extrusion An oxymethylene resin composition can also be obtained by melt-kneading these using a machine, a twin-screw extruder, or a multi-screw extruder. In addition, the components (A) to (F) may be divided and added several times during melt-kneading.

また、ポリオキシメチレン(A)に対する(B)成分〜(F)成分の分散性を高めるために、混合するポリオキシメチレン(A)のペレットの一部又は全量を粉砕して、(B)成分〜(F)成分に予め混合した後、溶融混合してもよい。この場合、展着剤を用いてさらに分散性を高めてもよい。かかる展着剤としては、特に限定されないが、例えば、脂肪族炭化水素及び芳香族炭化水素、これらの変性物及びこれらの混合物、並びにポリオールの脂肪酸エステル等が挙げられる。   Moreover, in order to improve the dispersibility of (B) component-(F) component with respect to polyoxymethylene (A), the part or whole quantity of the pellet of polyoxymethylene (A) to mix is grind | pulverized, and (B) component It may be melt-mixed after being previously mixed with the component (F). In this case, the dispersibility may be further increased by using a spreading agent. The spreading agent is not particularly limited, and examples thereof include aliphatic hydrocarbons and aromatic hydrocarbons, modified products thereof and mixtures thereof, and fatty acid esters of polyols.

当該溶融混合の温度は、180〜230℃であることが好ましい。さらに、品質や作業環境を保持する観点から、不活性ガスによる置換や、一段及び多段ベントで脱気することが好ましい。   It is preferable that the temperature of the said melt mixing is 180-230 degreeC. Further, from the viewpoint of maintaining the quality and working environment, it is preferable to perform deaeration by replacement with an inert gas or single-stage and multistage vents.

さらに、本実施形態に用いるオキシメチレン樹脂組成物は、成形品より得てもよい。例えば、成形品を粉砕し、得られたフレークを上記ペレットの代わりに使用してもよい。また粉砕したフレークの一部を上記より得られたペレットに混合してもよい。   Furthermore, the oxymethylene resin composition used in the present embodiment may be obtained from a molded product. For example, the molded product may be pulverized and the obtained flakes may be used in place of the pellets. Moreover, you may mix a part of grind | pulverized flake with the pellet obtained from the above.

好ましいオキシメチレン樹脂組成物の製造方法としては、次の方法が挙げられる。装置としては、減圧装置と複数のサイドフィーダーを装備した2軸押出機が好ましい。このような装置を用いて、上記各成分を溶融混練することによって本実施形態のポリオキシメチレン樹脂組成物が得られる。溶融混練の方法は、(C)成分を除く全ての成分をトップより供給し溶融混練して、これより下流に位置するサイドフィーダーより(C)成分を供給する。さらには、トップより下流に設けられたサイドフィーダーのうち、少なくとも1つのサイドフィーダーからは、他の成分を添加してもしなくてもよい。よりさらには、(C)成分は、二か所のサイドフィーダーより供給することが好ましい。このとき押出機の減圧度は、0〜0.07MPaが好ましい。   The following method is mentioned as a manufacturing method of a preferable oxymethylene resin composition. As the apparatus, a twin-screw extruder equipped with a decompression device and a plurality of side feeders is preferable. The polyoxymethylene resin composition of the present embodiment can be obtained by melting and kneading the above components using such an apparatus. In the melt-kneading method, all components except the component (C) are supplied from the top, melt-kneaded, and the component (C) is supplied from the side feeder located downstream from the top. Furthermore, it is not necessary to add other components from at least one of the side feeders provided downstream from the top. Furthermore, it is preferable to supply (C) component from two side feeders. At this time, the decompression degree of the extruder is preferably 0 to 0.07 MPa.

[3.オキシメチレン樹脂製機構部品の製造方法]
本実施形態に用いるオキシメチレン樹脂製機構部品は、例えば、上述したオキシメチレン樹脂組成物を成形することにより得ることができる。本実施形態に用いるオキシメチレン樹脂製機構部品の製造方法としては、原材料となる従来のオキシメチレン樹脂組成物を用いた多様な公知の成形方法を採用することができる。また、初期の成形条件が安定するまでの成形品や、成形時に製品と同時に成形されるランナー部は製品として使用しないことがあり、これを樹脂ペレットと混ぜて成形することも可能である。
[3. Manufacturing method of mechanical parts made of oxymethylene resin]
The mechanical component made of oxymethylene resin used in the present embodiment can be obtained, for example, by molding the oxymethylene resin composition described above. As a manufacturing method of the mechanical component made of oxymethylene resin used in the present embodiment, various known molding methods using a conventional oxymethylene resin composition as a raw material can be employed. In addition, a molded product until the initial molding conditions are stabilized, or a runner portion that is molded at the same time as the product at the time of molding may not be used as a product, and this may be mixed with resin pellets and molded.

当該成形方法としては、特に制限されないが、例えば、押出成形、射出成形、真空成形、ブロー成形、射出圧縮成形、加飾成形、多色成形、ガスアシスト射出成形、発砲射出成形、低圧成形、超薄肉射出成形(超高速射出成形)、金型内複合成形(インサート成形、アウトサート成形)等の成形方法が挙げられる。特に、生産性の面から、押出成形・射出成形・射出圧縮成形、又は異材を組み合わせる多色成形・金型内複合成形が好ましい。当該成形条件としては、通常ポリオキシメチレンが成形される推奨条件を用いる。例えば、樹脂温度180〜230℃、金型温度60〜120℃で成形を行なうことが好ましい。また、本実施形態に用いるオキシメチレン樹脂製機構部品の表面状態は、平滑なものでも、各種シボ加工を施したものであってもよい。   The molding method is not particularly limited. For example, extrusion molding, injection molding, vacuum molding, blow molding, injection compression molding, decorative molding, multicolor molding, gas assist injection molding, firing injection molding, low pressure molding, super molding, etc. Examples of molding methods include thin-wall injection molding (ultra-high-speed injection molding) and in-mold composite molding (insert molding, outsert molding). In particular, from the viewpoint of productivity, extrusion molding / injection molding / injection compression molding, or multicolor molding / in-mold composite molding in which different materials are combined is preferable. As the molding conditions, recommended conditions under which polyoxymethylene is usually molded are used. For example, it is preferable to perform molding at a resin temperature of 180 to 230 ° C. and a mold temperature of 60 to 120 ° C. Further, the surface state of the oxymethylene resin mechanism part used in the present embodiment may be smooth or subjected to various embossing processes.

[4.成形品のリサイクル物性]
上記オキシメチレン樹脂組成物は、本実施形態に用いるオキシメチレン樹脂製機構部品を構成する成分であり、オキシメチレン樹脂組成物の成形体を粉砕、成形して得られる成形体の強度が45MPa以上であり、伸度が10%以上である。ここで示している物性は、環境温度23±2℃、湿度50±10%にて測定した値である。
[4. Recycled physical properties of molded products]
The oxymethylene resin composition is a component constituting the oxymethylene resin mechanical component used in the present embodiment, and the strength of the molded body obtained by pulverizing and molding the molded body of the oxymethylene resin composition is 45 MPa or more. Yes, the elongation is 10% or more. The physical properties shown here are values measured at an environmental temperature of 23 ± 2 ° C. and a humidity of 50 ± 10%.

<オキシメチレン樹脂組成物の成形体を粉砕、成形して得られる成形体>
上記オキシメチレン樹脂組成物を成形することにより、オキシメチレン樹脂組成物は熱を加えられ溶融されて、圧力を加えられて機構部品となる。以下、オキシメチレン樹脂組成物の成形体を粉砕、成形して得られる成形体をリサイクル材ともいう。
<Molded product obtained by pulverizing and molding a molded product of the oxymethylene resin composition>
By molding the oxymethylene resin composition, the oxymethylene resin composition is heated and melted, and pressure is applied to form a mechanical component. Hereinafter, a molded product obtained by pulverizing and molding a molded product of the oxymethylene resin composition is also referred to as a recycled material.

<リサイクル材の強度>
本実施形態に用いる100質量%リサイクル材の強度は、45MPa以上であり、46MPa以上であることが好ましく、47MPa以上であることがより好ましい。強度の測定に用いる評価用試験片は、ASTM D638に準拠したタイプI射出成形片である。この評価用試験片は、例えば成形機(東芝機械;IS−100E、シリンダー温度200℃、金型温度80℃、冷却時間30秒)等を用いて、ショートショットやバリがでていないことを確認しながら成形する。さらに、成形後、環境温度23±2℃、湿度50±10%に16時間以上放置調整を行なう。リサイクル材の強度は、上記同様ASTM D638に準拠して、例えば万能試験機(島津製作所;オートグラフAGS−X、伸び計装着)等により、評価用試験片に対して試験速度5mm/minで引張試験を行い、評価する。強度は、均一で安定したモルフォロジーを有し、熱安定性が維持されていると大きくなる傾向にあり、導電性カーボン系充填剤の凝集や分散不良を生じたり、熱安定性が悪くリサイクル材の密度が低くなったりすると小さくなる傾向にある。
<Strength of recycled materials>
The strength of the 100% by mass recycled material used in the present embodiment is 45 MPa or more, preferably 46 MPa or more, and more preferably 47 MPa or more. The test piece for evaluation used for the measurement of strength is a type I injection molded piece based on ASTM D638. This test piece for evaluation is confirmed to be free of short shots or burrs using, for example, a molding machine (Toshiba Machine; IS-100E, cylinder temperature 200 ° C., mold temperature 80 ° C., cooling time 30 seconds). While molding. Further, after molding, the substrate is left and adjusted for 16 hours or more at an environmental temperature of 23 ± 2 ° C. and a humidity of 50 ± 10%. As with the above, the strength of the recycled material is determined according to ASTM D638 by, for example, using a universal testing machine (Shimadzu Corporation; Autograph AGS-X, equipped with an extensometer), etc., at a test speed of 5 mm / min. Test and evaluate. Strength has a uniform and stable morphology, and tends to increase when thermal stability is maintained, resulting in agglomeration and poor dispersion of the conductive carbon filler, poor thermal stability, and The density tends to decrease as the density decreases.

<リサイクル材の伸度>
本実施形態に用いる100質量%リサイクル材の伸度は、10%以上であり、12%以上であることがより好ましく、14%以上であることがさらに好ましい。伸度の測定に用いる評価用試験片は、上記同様ASTM D638に準拠したタイプI射出成形片である。リサイクル材の伸度は、上記同様ASTM D638に準拠して、例えば万能試験機(島津製作所;オートグラフAGS−X、伸び計装着)等により、評価用試験片に対して試験速度5mm/minで引張試験を行い、評価する。伸度も、強度と同様、均一で安定したモルフォロジーを有し、熱安定性が維持されていると大きくなる傾向にあり、導電性カーボン系充填剤の凝集や分散不良を生じたり、熱安定性が悪くリサイクル材の密度が低くなったりすると小さくなる傾向にある。
<Elongation of recycled materials>
The elongation of the 100 mass% recycled material used in the present embodiment is 10% or more, more preferably 12% or more, and further preferably 14% or more. The test piece for evaluation used for measuring the elongation is a type I injection-molded piece conforming to ASTM D638 as described above. The elongation of the recycled material is in accordance with ASTM D638 in the same manner as described above, for example, with a universal testing machine (Shimadzu Corporation; Autograph AGS-X, equipped with extensometer), etc., at a test speed of 5 mm / min. Perform a tensile test and evaluate. Elongation, like strength, has a uniform and stable morphology and tends to increase when thermal stability is maintained, causing conductive carbon fillers to agglomerate and poorly disperse, and thermal stability. However, when the density of the recycled material is low, it tends to be small.

リサイクル材の強度及び伸度の物性値が上記数値範囲にあることで、オキシメチレン樹脂製機構部品は、生産性、導電性、及び耐久性に優れる。   When the physical property values of the strength and elongation of the recycled material are in the above numerical range, the mechanical component made of oxymethylene resin is excellent in productivity, conductivity, and durability.

また、リサイクル材の物性が上記数値範囲にあることは、リサイクル材が熱的な安定性に優れる傾向があることを示している。よって、上記のような添加剤(F)をさらに加えることができ、さらに耐候性、摺動性、良外観等の機能を付与することができる。   Further, the physical properties of the recycled material being in the above numerical range indicate that the recycled material tends to be excellent in thermal stability. Therefore, the additive (F) as described above can be further added, and functions such as weather resistance, slidability, and good appearance can be imparted.

さらに、本発明の特定の組成とリサイクル材の物性を確認することにより、もとのポリオキシメチレン樹脂組成物よりなる機構部品の熱的挙動、添加剤の脱落性、モルフォロジーの変化等の安定性を判断できる場合がある。例えば、リサイクル材の物性により、機構部品の製造時には気が付かないような機構部品の導電性の低下がわかったり、成形品の粉砕時やリサイクル材の成形時に発生する臭いにより、機構部品の耐久性の低下がわかったりする。   Furthermore, by confirming the specific composition of the present invention and the physical properties of the recycled material, the stability of the mechanical behavior of the original polyoxymethylene resin composition, the detachability of additives, the change in morphology, etc. Can be determined. For example, due to the physical properties of recycled materials, it can be seen that the mechanical parts have a decrease in electrical conductivity that cannot be noticed during the manufacture of mechanical components, and the odors that occur during the pulverization of molded products and the molding of recycled materials I understand the decline.

以上よりポリオキシメチレン樹脂組成物の特長に加え、該オキシメチレン樹脂組成物の成形体を粉砕したものからなる成形体(本明細書において、「100質量%リサイクル材」ともいう)の物性が上記の値を満たすことにより、オキシメチレン樹脂製機構部品の生産性を維持し、耐久性を向上することが可能となる。   From the above, in addition to the features of the polyoxymethylene resin composition, the physical properties of the molded body (also referred to as “100% by mass recycled material” in the present specification) formed by pulverizing the molded body of the oxymethylene resin composition are as described above. By satisfying this value, it is possible to maintain the productivity of the mechanical parts made of oxymethylene resin and improve the durability.

[5.オキシメチレン樹脂製機構部品の使用]
本実施形態のオキシメチレン樹脂製機構部品の使用環境や用途について、以下に説明する。
[5. Use of mechanical parts made of oxymethylene resin]
The use environment and applications of the oxymethylene resin mechanism parts of this embodiment will be described below.

<使用環境>
本実施形態のオキシメチレン樹脂製機構部品は、主として屋内での使用が好ましく、屋外すなわち紫外線下や降雨といった環境下でも使用することができる。また、オキシメチレン樹脂製機構部品を接合部品として使用する場合は、安全に接合状態を維持することが好ましく、速い速度での変位や瞬間的な衝撃的負荷が加えられる場合に耐久性に優れることが好ましい。また、当該接合部品は、繰り返しの接合と取り外しが行なわれる場合にも耐久性に優れることが好ましい。
<Usage environment>
The mechanical component made of oxymethylene resin according to the present embodiment is mainly preferably used indoors, and can be used outdoors, that is, under an environment such as ultraviolet rays or rain. In addition, when using mechanical parts made of oxymethylene resin as a joining part, it is preferable to maintain the joining state safely, and it is excellent in durability when displacement at a high speed or an instantaneous impact load is applied. Is preferred. Moreover, it is preferable that the said joining component is excellent also in durability, when repeated joining and removal are performed.

本実施形態のオキシメチレン樹脂製機構部品は、凹凸等の形状を合わせたり、スナップフィット構造を有したりという、部品の一部又は全体が変形をすることで生じる反力を利用した機構を利用するため、使用されるとき常時又は断続的にクリープがかかる場合がある。上記にあるように接合部品は、オス部及び/又はメス部より構成されている。このうちどちらかが本実施形態の接合部品であってもよいし、両方でもよい。   The mechanism component made of oxymethylene resin according to the present embodiment uses a mechanism that utilizes a reaction force generated by deforming a part or the whole of the component, such as matching the shape of unevenness or the like, or having a snap fit structure. Therefore, when used, creep may occur constantly or intermittently. As described above, the joining component is composed of a male part and / or a female part. Either of these may be the joining component of the present embodiment, or both.

<用途>
本実施形態のオキシメチレン樹脂製機構部品は、特に限定されないが、例えば、ボス、リブ、クリップ、ボタン、ホルダー、コネクター、ジョイント、スナップフィット、車輪、ローラ、コロ、ワッシャ、スペーサ、ブッシュ、ロータ、バット、スイベル、軸受、軸穴、軸、プーリ、ギアからなる群より選択される少なくとも1種の機構を有する部品であることが好ましい。
<Application>
The oxymethylene resin mechanism component of the present embodiment is not particularly limited. For example, the boss, rib, clip, button, holder, connector, joint, snap fit, wheel, roller, roller, washer, spacer, bush, rotor, It is preferably a component having at least one mechanism selected from the group consisting of a bat, a swivel, a bearing, a shaft hole, a shaft, a pulley, and a gear.

本実施形態のオキシメチレン樹脂製機構部品の用途としては、特に限定されないが、例えば、OA機器、音楽・映像・情報通信機器、電気電子機器、自動車、工業機器、農業機器、医療用機器、衣料や雑貨等の接合部への使用が挙げられる。さらに具体的には、自動車や工業用設備に外装用化粧板、各種電気配管類、気体状又は液体状の燃料配管類を胴部に固定するために使用するクリップ(パイピングクリップ)、電気通信機器やセンサー類のホルダー(センサーホルダー)、金属管やケーブル類同士の取りまとめたり接続したりするためのコネクター(ケーブルコネクター)等が挙げられる。   Although it does not specifically limit as a use of the oxymethylene resin mechanism parts of this embodiment, For example, OA equipment, music, video, information communication equipment, electrical and electronic equipment, automobile, industrial equipment, agricultural equipment, medical equipment, clothing And use for joint parts such as sundry goods. More specifically, exterior decorative plates, various electrical piping, clips used for fixing gaseous or liquid fuel piping to the body of automobiles and industrial facilities (piping clips), telecommunications equipment And sensor holders (sensor holders), connectors for connecting and connecting metal tubes and cables (cable connectors), and the like.

以下、本発明を具体的な実施例と、これとの比較例を挙げてより詳細に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples and comparative examples. However, the present invention is not limited to the following examples.

先ず、実施例及び比較例におけるオキシメチレン樹脂製機構部品を形成するオキシメチレン樹脂組成物(P)等について説明する。
〔オキシメチレン樹脂製機構部品を形成するオキシメチレン樹脂組成物(P)〕
オキシメチレン樹脂組成物(P)を調製する原材料としては、以下に示すポリオキシメチレン(A)及び安定剤(B)等を用いた。
First, the oxymethylene resin composition (P) and the like that form the oxymethylene resin-made mechanism parts in Examples and Comparative Examples will be described.
[Oxymethylene resin composition (P) forming mechanical parts made of oxymethylene resin]
As raw materials for preparing the oxymethylene resin composition (P), the following polyoxymethylene (A) and stabilizer (B) were used.

(原材料)
<ポリオキシメチレン(A)>
(1)ポリオキシメチレンの製造
ポリオキシメチレンは、以下のようにして調製した。まず、下記のようにして重合工程を実施した。熱媒を通すことのできるジャケット付セルフクリーニングタイプの二軸パドル型連続混合反応機(スクリュー径3インチ、径Dに対する長さLの比(以下、「L/D」という。)=10)を80℃に調整した。主モノマーとしてトリオキサンを3,750g/hr、コモノマーとして1,3−ジオキソランを25〜150g/hr、かつ、連鎖移動剤としてメチラールを2.0〜8.0g/hrの範囲で調整を行ない、前記連続混合反応機に連続的にフィードした。
(raw materials)
<Polyoxymethylene (A)>
(1) Production of polyoxymethylene Polyoxymethylene was prepared as follows. First, the polymerization process was performed as follows. Self-cleaning type biaxial paddle type continuous mixing reactor with a jacket through which a heat medium can pass (screw diameter 3 inches, ratio of length L to diameter D (hereinafter referred to as “L / D”) = 10). Adjusted to 80 ° C. Trioxane was adjusted as 3,750 g / hr as a main monomer, 1,3-dioxolane as 25-150 g / hr as a comonomer, and methylal as a chain transfer agent was adjusted in a range of 2.0-8.0 g / hr, A continuous mixing reactor was continuously fed.

また、重合触媒として三フッ化ホウ素ジ−n−ブチルエーテラートの1質量%シクロヘキサン溶液を、当該触媒がトリオキサン1molに対して2.0×10−5molになるように調整し、前記連続混合反応機に添加して重合を行い、重合フレークを得た。 Further, a 1% by mass cyclohexane solution of boron trifluoride di-n-butyl etherate as a polymerization catalyst was adjusted so that the catalyst was 2.0 × 10 −5 mol with respect to 1 mol of trioxane, and the continuous mixing was performed. Polymerization was carried out by adding to the reactor to obtain polymerized flakes.

得られた重合フレークを粉砕した後、トリエチルアミン1質量%水溶液中に、前記粉砕物を投入して撹拌し、重合触媒を失活させた。その後、重合フレークを含むトリエチルアミン1質量%水溶液を、濾過、洗浄及び乾燥を順次行い、粗ポリオキシメチレンコポリマーを得た。   After pulverizing the obtained polymerization flakes, the pulverized product was put into a 1% by mass aqueous solution of triethylamine and stirred to deactivate the polymerization catalyst. Thereafter, a 1% by mass aqueous solution of triethylamine containing polymerized flakes was sequentially filtered, washed and dried to obtain a crude polyoxymethylene copolymer.

得られた粗ポリオキシメチレンコポリマー1質量部に対し、第4級アンモニウム化合物としてトリエチル(2−ヒドロキシエチル)アンモニウム蟻酸塩を、下記数式(α)を用いて窒素の量に換算した場合に20ppmとなる量相当を添加し、均一に混合した後、120℃で3時間乾燥し、乾燥ポリマーを得た。
第4級アンモニウム化合物の添加量=P×14/Q ・・・(α)
(式(α)中、Pは第4級アンモニウム化合物の粗ポリオキシメチレンコポリマーに対する濃度(質量ppm)を表し、「14」は窒素の原子量であり、Qは第4級アンモニウム化合物の分子量を表す。)
When 1 mass part of the obtained crude polyoxymethylene copolymer is converted to the amount of nitrogen by using the following formula (α), triethyl (2-hydroxyethyl) ammonium formate as a quaternary ammonium compound is 20 ppm. Was added and mixed uniformly, followed by drying at 120 ° C. for 3 hours to obtain a dry polymer.
Addition amount of quaternary ammonium compound = P × 14 / Q (α)
(In the formula (α), P represents the concentration (mass ppm) of the quaternary ammonium compound relative to the crude polyoxymethylene copolymer, “14” represents the atomic weight of nitrogen, and Q represents the molecular weight of the quaternary ammonium compound. .)

次に、得られた乾燥ポリマーを用いて末端安定化及び造粒工程を以下のとおり実施した。ベント付きスクリュー型二軸押出機(プラスチック工業(株)製、BT−30、L/D=44、設定温度200℃、回転数80rpm)の前段部分に、得られた乾燥ポリマーを添加し、さらに当該乾燥ポリマー100質量部に対して0.5質量部の水を添加し、ポリマー末端を安定化させつつ減圧脱気を行った。   Next, the terminal stabilization and granulation process were implemented as follows using the obtained dry polymer. Add the obtained dry polymer to the front part of a screw type twin screw extruder with a vent (Plastic Industry Co., Ltd., BT-30, L / D = 44, set temperature 200 ° C., rotation speed 80 rpm), and 0.5 parts by mass of water was added to 100 parts by mass of the dry polymer, and vacuum degassing was performed while stabilizing the polymer ends.

次に、上記乾燥ポリマー100質量部に対し、安定剤としてイルガノックス245(チバスペシャリティケミカルズ(株)製)0.2質量部を予めヘンシェルミキサーにて1分間混合した。得られた混合物を、上記二軸押出機の後段部分にあるサイドフィーダーから添加し、200℃に設定したベント付きスクリュー型二軸押出機(プラスチック工業(株)製 BT−30、L/D=44)にてスクリュー回転数80rpmとし、24アンペアで溶融混練してポリオキシメチレン(A−1)のペレットを得た。原料投入からペレット採取まで、できるだけ酸素の混入を避けて操作を行った。さらに、上記コモノマーや連鎖移動剤を調整して、同様の操作により3種のポリオキシメチレン(A−2)〜(A−4)を得た。   Next, 0.2 parts by mass of Irganox 245 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) as a stabilizer was mixed in advance with a Henschel mixer for 1 minute with respect to 100 parts by mass of the dry polymer. The obtained mixture was added from the side feeder in the latter part of the above twin screw extruder and a screw type twin screw extruder with a vent set to 200 ° C. (BT-30, L / D = Plastic Industries Co., Ltd.). 44), the number of revolutions of the screw was 80 rpm, and the mixture was melt-kneaded at 24 amperes to obtain polyoxymethylene (A-1) pellets. From raw material input to pellet collection, the operation was performed while avoiding oxygen contamination as much as possible. Furthermore, the said comonomer and chain transfer agent were adjusted, and 3 types of polyoxymethylene (A-2)-(A-4) was obtained by the same operation.

(2)ポリオキシメチレンの評価
得られた4種のポリオキシメチレン(A−1)〜(A−4)のメルトフローレート(MFR)を測定した。結果を下記表1に示す。ここでメルトフローレートは次のようにして求めた。上記ポリオキシメチレン(A−1)〜(A−4)のペレットを用い、測定前に80℃、2時間オーブン(エスペック(株)製、GPH−102)にて乾燥を行なった。その後、メルトインデクサ(東洋精機(株)製、F−W01)を用いて、ASTM D1238(温度190℃)に準拠して測定した。
(2) Evaluation of polyoxymethylene The melt flow rates (MFR) of the four types of polyoxymethylenes (A-1) to (A-4) obtained were measured. The results are shown in Table 1 below. Here, the melt flow rate was determined as follows. The pellets of the above polyoxymethylene (A-1) to (A-4) were used, and dried in an oven (GPH-102, manufactured by Espec Corp.) at 80 ° C. for 2 hours before measurement. Then, it measured based on ASTM D1238 (temperature 190 degreeC) using the melt indexer (Toyo Seiki Co., Ltd. product, F-W01).

また、得られた4種のポリオキシメチレン(A−1)〜(A−4)のオキシメチレンユニットa(100mol)に対するオキシアルキレンユニットb(mol)の割合(以下「b/a」とも記す。)を求めた。結果を下記表1に示す。ここで(b/a)は、次のようにして求めた。上記ポリオキシメチレンのペレットを、溶媒であるヘキサフルオロイソプロパノール(HFIP)−d2(D化率97%、和光純薬98%assay)中に、24時間かけて溶解させることにより、ポリオキシメチレンの1.5質量%溶液を調製した。上記のポリオキシメチレンの1.5質量%溶液を検体として、JEOL−400核磁気共鳴分光計(1H:400MHz)を用い、55℃及び積算回数500回の条件下、オキシメチレンユニットaと、当該ユニットaを除くオキシアルキレンユニットbとの帰属ピークを積分した。このようにして得られた積分値から、オキシメチレンユニットa(100mol)に対するオキシアルキレンユニットb(mol)の割合を求めた。   Moreover, the ratio (henceforth "b / a") of the oxyalkylene unit b (mol) with respect to the oxymethylene unit a (100 mol) of four types of polyoxymethylene (A-1)-(A-4) obtained. ) The results are shown in Table 1 below. Here, (b / a) was obtained as follows. By dissolving the polyoxymethylene pellets in a solvent hexafluoroisopropanol (HFIP) -d2 (D conversion rate 97%, Wako Pure Chemicals 98% assay) over 24 hours, the polyoxymethylene 1 A 5% by weight solution was prepared. Using a 1.5% by mass solution of the above polyoxymethylene as a specimen, using a JEOL-400 nuclear magnetic resonance spectrometer (1H: 400 MHz), under conditions of 55 ° C. and 500 accumulations, the oxymethylene unit a and the The assigned peaks with the oxyalkylene unit b excluding the unit a were integrated. From the integrated value thus obtained, the ratio of the oxyalkylene unit b (mol) to the oxymethylene unit a (100 mol) was determined.

<安定剤(B)>
安定剤(B)として、下記(B−1)〜(B−7)を用いた。
(B−1):反応性窒素含有化合物(旭化成ケミカルズ(株)製、ポリアミド系化合物/NA100)
(B−2):反応性窒素含有化合物(日産化学工業(株)製、メラミン系化合物/2,4,6−トリアミノ−1,3,5トリアジン)
(B−3):反応性窒素含有化合物(旭化成ファインケム(株)製、ポリβアラニン系化合物/H3)
(B−4):反応性窒素含有化合物(三共ライフテック(株)製、ヒンダードアミン系化合物/サノールLS−770)
(B−5):反応性窒素含有化合物(日本ファインケム(株)製、ヒドラジド系化合物/SDH)
(B−6):有機酸の金属塩(日東化成(株)製、ジステアリン酸カルシウム/HCS)
(B−7):無機酸の金属塩(日本タルク(株)製、水和ケイ酸金属/MSタルク)
<Stabilizer (B)>
The following (B-1) to (B-7) were used as the stabilizer (B).
(B-1): Reactive nitrogen-containing compound (Asahi Kasei Chemicals Corporation, polyamide compound / NA100)
(B-2): Reactive nitrogen-containing compound (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., melamine compound / 2,4,6-triamino-1,3,5 triazine)
(B-3): Reactive nitrogen-containing compound (Asahi Kasei Finechem Co., Ltd., poly β-alanine compound / H3)
(B-4): Reactive nitrogen-containing compound (Sankyo Lifetech Co., Ltd., hindered amine compound / Sanol LS-770)
(B-5): Reactive nitrogen-containing compound (Nippon Finechem Co., Ltd., hydrazide compound / SDH)
(B-6): Metal salt of organic acid (manufactured by Nitto Kasei Co., Ltd., calcium distearate / HCS)
(B-7): Metal salt of inorganic acid (manufactured by Nippon Talc Co., Ltd., hydrated metal silicate / MS talc)

<導電性カーボン系充填剤(C)>
導電性カーボン系充填剤(C)として、下記(C−1)〜(C−34)を用いた。
(C−1):カーボンブラック(ライオンアクゾ(株)製、ケッチェンEC、粒子状;(長径/短径)≦4)
(C−2):カーボンファイバー(三菱レイヨン(株)製、短繊維CF/TR06Q、繊維状;(長径/短径)>8)
(C−3):カーボンブラック(エポニックデグサジャパン(株)製、プリンテックスXE2、粒子状;(長径/短径)≦4)
(C−4):カーボンファイバー(東レ(株)製、ミルドCF30μm/MLD30、繊維状;8≧(長径/短径)>4)
<Conductive carbon filler (C)>
The following (C-1) to (C-34) were used as the conductive carbon filler (C).
(C-1): Carbon black (manufactured by Lion Akzo Co., Ltd., Ketjen EC, particulate form; (major axis / minor axis) ≦ 4)
(C-2): Carbon fiber (manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., short fiber CF / TR06Q, fibrous; (major axis / minor axis)> 8)
(C-3): Carbon black (Eponic Degussa Japan Co., Ltd., Printex XE2, particulate form; (major axis / minor axis) ≦ 4)
(C-4): Carbon fiber (manufactured by Toray Industries, Inc., milled CF 30 μm / MLD 30, fibrous; 8 ≧ (major axis / minor axis)> 4)

<熱硬化性樹脂(D)>
熱硬化性樹脂(D)として、下記(D−1)〜(D−3)を用いた。
(D−1):エポキシ系樹脂(旭化成ケミカルズ(株)製、ECN280)
(D−2):エポキシ系樹脂(旭化成ケミカルズ(株)製、ECN1299)
(D−3):フェノール系樹脂(住友デゥレズ(株)製、PR50731)
<Thermosetting resin (D)>
The following (D-1) to (D-3) were used as the thermosetting resin (D).
(D-1): Epoxy resin (Asahi Kasei Chemicals Corporation ECN280)
(D-2): Epoxy resin (Asahi Kasei Chemicals Corporation ECN1299)
(D-3): Phenolic resin (manufactured by Sumitomo Durez Co., Ltd., PR50731)

<硬化剤(E)>
硬化剤(E)として、下記(E−1)〜(E−3)を用いた。
(E−1):塩基性リン系化合物(北広化学工業(株)製、TPP)
(E−2):塩基性リン系化合物((株)ワコーケミカル製、ジフェニル(p−トリル)ホスフィン)
(E−3):ジシアンジアミド誘導体(日本カーバイド(株)製、ジシアンジアミド)
<Curing agent (E)>
The following (E-1) to (E-3) were used as the curing agent (E).
(E-1): Basic phosphorus compound (Kitahiro Chemical Co., Ltd., TPP)
(E-2): Basic phosphorus compound (manufactured by Wako Chemical Co., Ltd., diphenyl (p-tolyl) phosphine)
(E-3): Dicyandiamide derivative (Nippon Carbide Corporation, dicyandiamide)

<その他の添加剤(F)>
その他の添加剤(F)として、下記(F−1)〜(F−4)を用いた。
(F−1):オレフィン系柔軟材(三井化学(株)製、タフマーA4085/エチレン−ブテン共重合体)
(F−2):アルコール系摺動剤(日本油脂(株)製、NAA−422/ベヘニルアルコール)
(F−3):シリコン系摺動剤(信越化学工業(株)製、X22−2159/ポリジメチルシロキサン含有MB)
(F−4):脂肪酸エステル系摺動剤(日本油脂(株)製、スパームアセチ/ミリスチン酸セチル)
<Other additives (F)>
The following (F-1) to (F-4) were used as other additives (F).
(F-1): Olefin-based flexible material (manufactured by Mitsui Chemicals, Tuffmer A4085 / ethylene-butene copolymer)
(F-2): Alcohol-based sliding agent (manufactured by NOF Corporation, NAA-422 / behenyl alcohol)
(F-3): Silicone sliding agent (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., X22-2159 / polydimethylsiloxane-containing MB)
(F-4): Fatty acid ester-based sliding agent (manufactured by Nippon Oil & Fats Co., Ltd., Spam acetyl / cetyl myristate)

(オキシメチレン樹脂組成物(P)の調製)
上記の原材料(A)〜(F)を用いて、下記表2及び表3に示す配合量でオキシメチレン樹脂組成物(P0〜P44)を製造した。具体的には、2軸押出機(東芝機械(株)製TEM−48SS押出機(L/D=58.4、1〜14の独立したバレルゾーンよりなり、1よりトップフィードが、7と10よりサイドフィードが可能であり、13に真空ベント口を有する。また、先端部15にダイヘッドを有する。))を用いて溶融混練し、ペレタイズしてオキシメチレン樹脂組成物(P)のペレットを製造した。原材料のフィードは、(C)成分を除く全ての成分をブレンダーで均一に混合した混合物をトップより行い、(C)成分は単独でバレルゾーン7よりサイドより行なった。このときバレルゾーン10のサイドフィーダーは何も供給しない状態(空回し)とし、バレルゾーン13から真空ポンプにより脱気を行った。スクリュー回転数を300rpm、押出量を200kg/hの条件で溶融混練し、ストランドバスにより固化後ペレタイズすることにより、オキシメチレン樹脂組成物(P)を得た。
(Preparation of oxymethylene resin composition (P))
Using the raw materials (A) to (F), oxymethylene resin compositions (P0 to P44) were produced with the blending amounts shown in Tables 2 and 3 below. Specifically, a twin-screw extruder (TEM-48SS extruder manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd. (L / D = 58.4, consisting of 1 to 14 independent barrel zones, top feed from 1 to 7 and 10) More side feed is possible, it has a vacuum vent port at 13. It also has a die head at the tip portion 15))) is melt kneaded and pelletized to produce pellets of the oxymethylene resin composition (P). did. The feed of the raw material was performed from the top by a mixture in which all components except the component (C) were uniformly mixed with a blender, and the component (C) was performed from the side from the barrel zone 7 alone. At this time, the side feeder in the barrel zone 10 was set to a state in which nothing was supplied (empty), and deaeration was performed from the barrel zone 13 by a vacuum pump. An oxymethylene resin composition (P) was obtained by melt-kneading under the conditions of a screw speed of 300 rpm and an extrusion rate of 200 kg / h, solidifying with a strand bath and pelletizing.

〔実施例1〜20、参考例21、22、実施例23〜31、比較例1〜14、参考例1〕
[オキシメチレン樹脂製機構部品の作製]
上記オキシメチレン樹脂組成物(P0〜P44)を用いて、図4に示すような機構部に
嵌合機構を有する、実施例1〜20、参考例21、22、実施例23〜31、比較例1〜14、参考例1のオキシメチレン樹脂製機構部品を以下の通り作製した。
[Examples 1 to 20, Reference Examples 21 and 22, Examples 23 to 31, Comparative Examples 1 to 14, Reference Example 1]
[Production of mechanical parts made of oxymethylene resin]
Using the oxymethylene resin composition (P0 to P44), Examples 1 to 20, Reference Examples 21 and 22, Examples 23 to 31 and Comparative Examples having a fitting mechanism in the mechanism as shown in FIG. 1 to 14 and mechanical parts made of oxymethylene resin of Reference Example 1 were prepared as follows.

(機構部品の作製)
上記調製したオキシメチレン樹脂組成物(P0)〜(P44)を用い、射出成形機((株)日本精鋼所製、J110AD−180H)を用いて、シリンダー温度200℃、金型温度80℃を目安とし、十分に充填しバリが出ていないことを確認しながら射出成形することで、図4に示すような機構部品を作製した。図5に、実施例で評価に用いたオキシメチレン樹脂製機構部品の評価部位の写真を示す。
(Production of mechanical parts)
Using the prepared oxymethylene resin compositions (P0) to (P44), using an injection molding machine (manufactured by Nippon Seiko Co., Ltd., J110AD-180H), the cylinder temperature is 200 ° C. and the mold temperature is 80 ° C. Then, the mechanical parts as shown in FIG. 4 were produced by injection molding while sufficiently filling and confirming that no burrs were produced. In FIG. 5, the photograph of the evaluation site | part of the oxymethylene resin-made mechanism components used for evaluation in the Example is shown.

[リサイクル材の物性測定]
上記オキシメチレン樹脂組成物のペレット(P0)〜(P44)を用いて上記のとおり機構部品を作製した後、機構部品を粉砕機(槇野産業(株)社製、粉砕機DD−2−3.7)により粉砕し、最大3mm大のフレークとした。このフレークを用いて、下記方法により物性(強度、伸度)を測定した。測定は全て、環境温度23±2℃、湿度50±10%にて測定し、n=5で行い、その平均を物性値とした。結果を上記表4及び表5に示す。
[Measurement of physical properties of recycled materials]
After producing a mechanical component as described above using the pellets (P0) to (P44) of the oxymethylene resin composition, the mechanical component was pulverized (manufactured by Hadano Sangyo Co., Ltd., pulverizer DD-2-3. The flakes were pulverized according to 7) to a maximum of 3 mm. Using these flakes, physical properties (strength and elongation) were measured by the following methods. All measurements were performed at an environmental temperature of 23 ± 2 ° C. and a humidity of 50 ± 10%, and were performed at n = 5, and the average was used as a physical property value. The results are shown in Tables 4 and 5 above.

(強度)
強度の測定に用いた評価用試験片は、ASTM D638に準拠したタイプI射出成形片とした。射出成形機(東芝機械;IS−100E、シリンダー温度200℃、金型温度80℃、冷却時間30秒)等を用いて、ショートショットやバリがでていないことを確認しながら成形した。さらに、成形後、環境温度23±2℃、湿度50±10%に16時間以上放置調整を行なった。また、強度の評価は、上記同様ASTM D638に準拠して、例えば万能試験機(島津製作所;オートグラフAGS−X、伸び計装着)等により、試験速度5mm/minで引張試験を行い、オキシメチレン樹脂組成物の強度とした。
(Strength)
The test piece for evaluation used for the strength measurement was a type I injection molded piece in accordance with ASTM D638. Molding was performed using an injection molding machine (Toshiba Machine; IS-100E, cylinder temperature 200 ° C., mold temperature 80 ° C., cooling time 30 seconds) while confirming that no short shots or burrs were generated. Further, after molding, the substrate was left and adjusted for 16 hours or more at an environmental temperature of 23 ± 2 ° C. and a humidity of 50 ± 10%. In addition, the strength was evaluated in accordance with ASTM D638 as described above, for example, by performing a tensile test with a universal testing machine (Shimadzu Corporation; Autograph AGS-X, equipped with an extensometer) at a test speed of 5 mm / min. It was set as the strength of the resin composition.

(伸度)
伸度の測定に用いた評価用試験片は、上記同様ASTM D638に準拠したタイプI射出成形片とした。また、伸度の評価は、上記同様ASTM D638に準拠して、例えば、万能試験機(島津製作所;オートグラフAGS−X、伸び計装着)により、試験速度5mm/minで引張試験を行い、オキシメチレン樹脂組成物の伸度とした。
(Elongation)
The test piece for evaluation used for measuring the elongation was a type I injection-molded piece based on ASTM D638 as described above. In addition, the elongation is evaluated in accordance with ASTM D638 in the same manner as described above, for example, by performing a tensile test with a universal testing machine (Shimadzu Corporation; Autograph AGS-X, equipped with extensometer) at a test speed of 5 mm / min. It was set as the elongation of the methylene resin composition.

[オキシメチレン樹脂製機構部品の評価]
オキシメチレン樹脂製機構部品について、生産性、導電性、耐久性を以下のとおり評価した。評価結果を下記表4及び表5に示す。
[Evaluation of mechanical parts made of oxymethylene resin]
Regarding the mechanical parts made of oxymethylene resin, the productivity, conductivity and durability were evaluated as follows. The evaluation results are shown in Table 4 and Table 5 below.

(オキシメチレン樹脂製機構部品の生産性の評価)
オキシメチレン樹脂製機構部品の生産性の評価を、以下のオキシメチレン樹脂組成物の生産性及びオキシメチレン樹脂製機構部品の成形性評価により行った。
(Evaluation of productivity of mechanical parts made of oxymethylene resin)
The evaluation of the productivity of the oxymethylene resin mechanism part was performed by the following evaluation of the productivity of the oxymethylene resin composition and the moldability of the oxymethylene resin mechanism part.

<オキシメチレン樹脂組成物の生産性評価>
上記オキシメチレン樹脂組成物の生産性評価は、ポリオキシメチレンとカーボンブラックだけを溶融混練したオキシメチレン樹脂組成物P0を造粒したときを基準として、同等の電力における単位時間当たりの平均造粒量、ストランドの状態、並びにペレットの外観及び臭気について、総合的に行った。評価基準を以下に示す。
[評価基準]
×:P0の生産性と比較して、明らかに低下した場合
◇:P0の生産性と比較して、同等のレベルであった場合
○:P0の生産性と比較して、改善がみられた場合
◎:P0の生産性と比較して、大きく改善がみられた場合
<Productivity evaluation of oxymethylene resin composition>
The productivity evaluation of the oxymethylene resin composition is based on the average granulation amount per unit time at the same electric power based on the granulation of the oxymethylene resin composition P0 in which only polyoxymethylene and carbon black are melt-kneaded. The strand state, the appearance of the pellet and the odor were comprehensively performed. The evaluation criteria are shown below.
[Evaluation criteria]
×: When it is clearly reduced compared with the productivity of P0 ◇: When it is at the same level as compared with the productivity of P0 ○: Improved compared with the productivity of P0 Case ◎: When significant improvement is seen compared to P0 productivity

なお、上記「明らかに低下」とは、P0と比較した場合に、単位時間当たりの平均造粒量の低下率が40%より大きかった場合、食い込み不良やストランドに切れ等が発生して巻き取りが不安定になった場合、又はペレットの外観(色や形状)が悪かったり、若しくはペレットの臭気が強かったりして作業性に影響を与えた場合をいう。
上記「改善がみられた」とは、P0と比較した場合に、単位時間当たりの平均造粒量の増加が5%以上10%未満であった場合、平均造粒量は大きく変わらなくてもペレットの外観(色や形状)が良好になった場合、又はペレットの臭気が軽減したりして作業性が改善した場合をいう。
さらに、上記「大きく改善がみられた」とは、P0と比較した場合に、単位時間当たりの平均造粒量の増加が10%以上であり、かつペレットの外観(色や形状)が良好になった場合、又はペレットの臭気が軽減したりして作業性が改善した場合をいう。
Note that the above “obviously reduced” means that when the average granulation rate reduction rate per unit time is larger than 40% when compared with P0, the bite is broken and the strands are broken and wound. Is unstable, or the appearance (color or shape) of the pellet is bad, or the odor of the pellet is strong, which affects workability.
The above “improvement” means that when the increase in the average granulation amount per unit time is 5% or more and less than 10% when compared with P0, the average granulation amount does not change significantly. When the appearance (color and shape) of the pellet is improved, or when the odor of the pellet is reduced and workability is improved.
Furthermore, the above “significant improvement” means that the increase in the average granulation amount per unit time is 10% or more and the appearance (color and shape) of the pellets is good when compared with P0. Or when the operability is improved by reducing the odor of the pellets.

<オキシメチレン樹脂製機構部品の成形性評価>
上記オキシメチレン樹脂組成物を用いて作製した上記機構部品の成形性評価は、ポリオキシメチレンとカーボンブラックを溶融混練したオキシメチレン樹脂組成物P0を用いて機構部品を成形したときを基準として、連続して1,000ショット成形した後の成形品の外観(シルバーやフローマーク等)や着色状態(ブリードや白化)、モールドデポジット等を目視で確認し、総合的に行なった。評価は成形した機構部品の5つの平均をとった。評価基準を以下に示す。
[評価基準]
×:P0の成形性と比較して、明らかに低下した場合
◇:P0の成形性と比較して、同等のレベルであった場合
○:P0の成形性と比較して、改善がみられた場合
◎:P0の成形性と比較して、大きく改善がみられた場合
<Formability evaluation of mechanical parts made of oxymethylene resin>
The moldability evaluation of the mechanical part produced using the oxymethylene resin composition is based on the case where the mechanical part is molded using the oxymethylene resin composition P0 obtained by melt-kneading polyoxymethylene and carbon black. Then, the appearance (silver, flow mark, etc.), the colored state (bleeding, whitening), the mold deposit, etc. of the molded product after 1,000 shot molding were visually confirmed and performed comprehensively. The evaluation took the average of five of the molded mechanical parts. The evaluation criteria are shown below.
[Evaluation criteria]
×: When it is clearly reduced as compared with the moldability of P0 ◇: When it is at the same level as the moldability of P0 ○: Compared with the moldability of P0, an improvement was observed Case ◎: When significant improvement is seen compared to the moldability of P0

なお、上記「明らかに低下」とは、モールドデポジットの悪化や機構部品全体にシルバーやフローマーク等の明らかな不良が確認された場合をいう。
上記「改善がみられた」とは、モールドデポジットの改善やシルバーやフローマーク、ブリード等の一つ以上の点で改善がみられた場合をいう。
さらに、上記「大きく改善」とは、金型転写が大きく改善し、平滑性・光沢性が改善された場合をいう。
In addition, the above “obviously decreased” refers to a case where deterioration of mold deposits or obvious defects such as silver or flow mark are confirmed in the entire mechanical component.
The above-mentioned “improvement” means a case where improvement is observed in one or more points such as improvement of mold deposit, silver, flow mark, bleed and the like.
Furthermore, the “significant improvement” refers to the case where the mold transfer is greatly improved and the smoothness and glossiness are improved.

(オキシメチレン樹脂製機構部品の導電性の評価)
図4に示すオキシメチレン樹脂製機構部品のA−A’の部分に四探針ASPプローブ(ピン間5mm、ピン先0.37mmRのピンを4本、バネ圧210g/1本、JIS K7194対応)を押し当て、三菱化学製ロレスタ−GPにより測定電圧90Vで体積抵抗率を測定し、評価を行なった。体積抵抗率の評価基準を以下に示す。
[評価基準]
×:体積抵抗率が500Ω・cm以上の場合
△:体積抵抗率が100Ω・cm以上500Ω・cm未満の場合
◇:体積抵抗率が50Ω・cm以上100Ω・cm未満の場合
○:体積抵抗率が10Ω・cm以上50Ω・cm未満の場合
◎:体積抵抗率が10Ω・cm未満の場合
(Evaluation of conductivity of mechanical parts made of oxymethylene resin)
Four-probe ASP probe (four pins with 5mm between pins and 0.37mm pin tip, spring pressure 210g / 1, compatible with JIS K7194) at the AA 'portion of the oxymethylene resin mechanism part shown in FIG. The volume resistivity was measured at a measurement voltage of 90 V using a Loresta-GP manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation and evaluated. The evaluation criteria for volume resistivity are shown below.
[Evaluation criteria]
×: When volume resistivity is 500 Ω · cm or more Δ: When volume resistivity is 100 Ω · cm or more and less than 500 Ω · cm ◇: When volume resistivity is 50 Ω · cm or more and less than 100 Ω · cm ○: Volume resistivity is When 10 Ω · cm or more and less than 50 Ω · cm ◎: When the volume resistivity is less than 10 Ω · cm

(オキシメチレン樹脂製機構部品の耐久性の評価)
オキシメチレン樹脂製機構部品の耐久性の評価は、オキシメチレン製機構部品にパイプ(矢崎化工(株)製、28ΦイレクターパイプHGA−4000)を嵌合するときに要する装着力、同様のパイプを繰り返し嵌合するときの着脱性、同様のパイプを嵌合させて高温下で荷重を加えたときの嵌合保持性により評価を行なった。評価は全て3回ずつ行い、その平均を評価値とした。
(Evaluation of durability of mechanical parts made of oxymethylene resin)
Evaluation of the durability of mechanical parts made of oxymethylene resin is based on repeated installation of the same pipes, the mounting force required when fitting pipes (Yazaki Kako Co., Ltd., 28Φ Elector Pipe HGA-4000) to oxymethylene mechanical parts. Evaluation was performed based on detachability when fitting, and fitting retention when a similar pipe was fitted and a load was applied under high temperature. All the evaluations were performed three times, and the average was used as the evaluation value.

<装着力の評価>
図6に示すようにオキシメチレン樹脂製機構部品を固定し、パイプを嵌合させる(50mm/min)ときの力を、万能試験機(島津製作所;オートグラフAGS−X)を用いて測定し、このときの荷重を装着力の評価値とした。装着力は以下の評価基準で評価した。
[評価基準]
×:荷重が100N未満の場合
△:荷重が100N以上120N未満の場合
◇:荷重が120N以上130N未満の場合
○:荷重が130N以上140N未満の場合
◎:荷重が140N以上の場合
<Evaluation of wearing power>
As shown in FIG. 6, the force when fixing the mechanical parts made of oxymethylene resin and fitting the pipe (50 mm / min) was measured using a universal testing machine (Shimadzu Corporation; Autograph AGS-X), The load at this time was used as an evaluation value of the mounting force. The mounting force was evaluated according to the following evaluation criteria.
[Evaluation criteria]
×: When the load is less than 100N △: When the load is 100N or more and less than 120N ◇: When the load is 120N or more and less than 130N ○: When the load is 130N or more and less than 140N ◎: When the load is 140N or more

<着脱性の評価>
上記同様、図6に示すようにオキシメチレン樹脂製機構部品を固定し、「パイプを1秒間100mm/secで下降し嵌合し、嵌合後0.5秒後に1秒間100mm/secで上昇し取り外し、0.5秒待機する」を繰り返し、破壊又は機能を失うまでの回数を着脱性の評価値とした。着脱性は以下の評価基準で評価した。
[評価基準]
×:回数が500回未満の場合
△:回数が500回以上800回未満の場合
◇:回数が800回以上1,000回未満の場合
○:回数が1,000回以上1,500回未満
◎:回数が1,500回以上の場合
<Evaluation of detachability>
As shown above, the mechanical parts made of oxymethylene resin are fixed as shown in FIG. 6, and the pipe is lowered and fitted at 100 mm / sec for 1 second and raised at 100 mm / sec for 0.5 second after fitting. “Removal, wait for 0.5 seconds” was repeated, and the number of times until destruction or loss of function was determined as an evaluation value of detachability. The detachability was evaluated according to the following evaluation criteria.
[Evaluation criteria]
×: When the number of times is less than 500 times △: When the number of times is 500 times or more and less than 800 times ◇: When the number of times is 800 times or more and less than 1,000 times ○: The number of times is 1,000 times or more and less than 1,500 times ◎ : When the number of times is 1,500 times or more

<嵌合保持性の評価>
図7に示すようにオキシメチレン樹脂製機構部品を固定し、パイプを嵌合し、パイプと重なり合わせて10kgとなるように機構部品に荷重を加え、その状態で80℃のオーブンに放置し、破壊又は機能を失うまでの時間を評価値とした。嵌合保持性は以下の評価基準で評価した。
[評価基準]
×:時間が400時間未満の場合
△:時間が400時間以上600時間未満の場合
◇:時間が600時間以上800時間未満の場合
○:時間が800時間以上1,000時間未満の場合
◎:時間が1,000時間以上の場合
<Evaluation of fitting retention>
As shown in FIG. 7, the mechanical part made of oxymethylene resin is fixed, the pipe is fitted, the mechanical part is loaded so as to overlap with the pipe to 10 kg, and left in an oven at 80 ° C. in that state. The time until destruction or loss of function was taken as the evaluation value. The fitting retention was evaluated according to the following evaluation criteria.
[Evaluation criteria]
×: When the time is less than 400 hours Δ: When the time is 400 hours or more and less than 600 hours ◇: When the time is 600 hours or more and less than 800 hours ○: When the time is 800 hours or more and less than 1,000 hours ◎: Time Is over 1,000 hours

[実施例1〜3、比較例1〜4、参考例1]
実施例1〜3、比較例1〜4、参考例1の機構部品の評価結果を下記表4に記す。実施例1〜3、比較例1〜4、参考例1の評価結果より、オキシメチレン樹脂組成物が、本発明に規定するように、二種類以上の安定剤を所定の範囲で含み、その他原材料及びリサイクル材の物性の規定を満足することで、オキシメチレン樹脂製機構部品は、生産性、導電性、及び耐久性に優れることがわかった。また、参考例1について、機構部品の成形時と比較すると、機構部品の粉砕及び試験片の成形時の方が著しく臭いがきつくなっていた。一方、各実施例は参考例1と比べて機構部品の粉砕及び試験片の成形時でも臭いが少なかった。
[Examples 1 to 3, Comparative Examples 1 to 4, Reference Example 1]
The evaluation results of the mechanical parts of Examples 1 to 3, Comparative Examples 1 to 4, and Reference Example 1 are shown in Table 4 below. From the evaluation results of Examples 1 to 3, Comparative Examples 1 to 4, and Reference Example 1, the oxymethylene resin composition contains two or more kinds of stabilizers in a predetermined range as defined in the present invention, and other raw materials. In addition, it was found that the mechanical parts made of oxymethylene resin are excellent in productivity, conductivity, and durability by satisfying the physical property regulations of the recycled material. Further, in Reference Example 1, as compared with the mechanical part molding, the mechanical part was pulverized and the test piece was molded, and the odor was significantly increased. On the other hand, each example had less odor than the reference example 1 even when the mechanical parts were pulverized and the test piece was molded.

[実施例4、5、比較例5、6]
実施例4、5、比較例5、6の機構部品の評価結果を下記表4に記す。実施例2、4、5、比較例5、6、参考例1の評価結果より、オキシメチレン樹脂組成物が、本発明に規定するように、導電性カーボン系充填剤を所定の範囲で含み、その他原材料及びリサイクル材の物性の規定を満足することで、オキシメチレン樹脂製機構部品は、生産性、導電性、及び耐久性に優れることがわかった。
[Examples 4 and 5, Comparative Examples 5 and 6]
The evaluation results of the mechanical components of Examples 4 and 5 and Comparative Examples 5 and 6 are shown in Table 4 below. From the evaluation results of Examples 2, 4, 5, Comparative Examples 5, 6, and Reference Example 1, the oxymethylene resin composition contains a conductive carbon-based filler within a predetermined range as defined in the present invention, It was found that the mechanical parts made of oxymethylene resin are excellent in productivity, conductivity, and durability by satisfying the physical property regulations of other raw materials and recycled materials.

[実施例6、7、比較例7、8]
実施例6、7、比較例7、8の機構部品の評価結果を下記表4に記す。実施例2、6、7、比較例7、8、参考例1の評価結果より、オキシメチレン樹脂組成物が、本発明に規定するように、熱硬化性樹脂を所定の範囲で含み、その他原材料及びリサイクル材の物性の規定を満足することで、オキシメチレン樹脂製機構部品は、生産性、導電性、及び耐久性に優れることがわかった。
[Examples 6 and 7, Comparative Examples 7 and 8]
The evaluation results of the mechanical parts of Examples 6 and 7 and Comparative Examples 7 and 8 are shown in Table 4 below. From the evaluation results of Examples 2, 6, 7, Comparative Examples 7, 8, and Reference Example 1, the oxymethylene resin composition contains a thermosetting resin in a predetermined range as defined in the present invention, and other raw materials. In addition, it was found that the mechanical parts made of oxymethylene resin are excellent in productivity, conductivity, and durability by satisfying the physical property regulations of the recycled material.

[実施例8、9、比較例9〜12]
実施例8、9、比較例9〜12の機構部品の評価結果を下記表4に記す。実施例2、8、9、比較例9〜12、参考例1の評価結果より、オキシメチレン樹脂組成物が、本発明に規定するように、二種類以上の硬化剤を所定の範囲で含み、その他原材料及びリサイクル材の物性の規定を満足することで、オキシメチレン樹脂製機構部品は、生産性、導電性、及び耐久性に優れることがわかった。
[Examples 8 and 9, Comparative Examples 9 to 12]
The evaluation results of the mechanical components of Examples 8 and 9 and Comparative Examples 9 to 12 are shown in Table 4 below. From the evaluation results of Examples 2, 8, 9 and Comparative Examples 9-12 and Reference Example 1, the oxymethylene resin composition contains two or more kinds of curing agents in a predetermined range as defined in the present invention, It was found that the mechanical parts made of oxymethylene resin are excellent in productivity, conductivity, and durability by satisfying the physical property regulations of other raw materials and recycled materials.

[比較例13、14]
比較例13、14の機構部品の評価結果を下記表4に記す。実施例2、比較例13〜14、参考例1の評価結果より、本発明に規定するように、オキシメチレン樹脂組成物のリサイクル材が所定の物性の範囲であり、その他原材料を所定の範囲で含むことで、オキシメチレン樹脂製機構部品は、生産性、導電性、及び耐久性に優れることがわかった。また、比較例14のリサイクル材の強度は、用いた組成物P23の当初の強度と比較すると大きく低下していた。
[Comparative Examples 13 and 14]
The evaluation results of the mechanical parts of Comparative Examples 13 and 14 are shown in Table 4 below. From the evaluation results of Example 2, Comparative Examples 13 to 14 and Reference Example 1, as specified in the present invention, the recycled material of the oxymethylene resin composition is within a predetermined physical property range, and other raw materials are within a predetermined range. It was found that the mechanical parts made of oxymethylene resin are excellent in productivity, conductivity, and durability. Moreover, the strength of the recycled material of Comparative Example 14 was greatly reduced as compared with the initial strength of the used composition P23.

[実施例10〜12]
実施例10〜12の機構部品の評価結果を下記表5に記す。実施例2、10〜12、参考例1の評価結果より、オキシメチレン樹脂組成物が、本発明の好ましいポリオキシメチレンを含み、その他原材料及びリサイクル材の物性の規定を満足することで、オキシメチレン樹脂製機構部品は、生産性、導電性、及び耐久性に優れることがわかった。
[Examples 10 to 12]
The evaluation results of the mechanical parts of Examples 10 to 12 are shown in Table 5 below. From the evaluation results of Examples 2, 10 to 12, and Reference Example 1, the oxymethylene resin composition contains the preferred polyoxymethylene of the present invention and satisfies the provisions of physical properties of other raw materials and recycled materials. It has been found that the resin mechanical parts are excellent in productivity, conductivity, and durability.

[実施例13〜20]
実施例13〜20の機構部品の評価結果を下記表5に記す。実施例2、13〜20、参考例1の評価結果より、オキシメチレン樹脂組成物が、本発明の好ましい安定剤を所定量含み、その他原材料及びリサイクル材の物性の規定を満足することで、オキシメチレン樹脂製機構部品は、生産性、導電性、及び耐久性に優れることがわかった。
[Examples 13 to 20]
The evaluation results of the mechanical parts of Examples 13 to 20 are shown in Table 5 below. From the evaluation results of Examples 2, 13 to 20, and Reference Example 1, the oxymethylene resin composition contained a predetermined amount of the preferred stabilizer of the present invention, and satisfied the provisions of physical properties of other raw materials and recycled materials. It was found that the mechanical component made of methylene resin is excellent in productivity, conductivity, and durability.

参考例21、22]
参考例21、22の機構部品の評価結果を下記表5に記す。実施例2、参考例21、22、参考例1の評価結果より、オキシメチレン樹脂組成物が、本発明の好ましい導電性カーボン系安定剤を所定量含み、その他原材料及びリサイクル材の物性の規定を満足することで、オキシメチレン樹脂製機構部品は、生産性、導電性、及び耐久性に優れることがわかった。
[ Reference Examples 21 and 22]
The evaluation results of the mechanical parts of Reference Examples 21 and 22 are shown in Table 5 below. From the evaluation results of Example 2, Reference Examples 21 and 22, and Reference Example 1, the oxymethylene resin composition contains a predetermined amount of the preferred conductive carbon-based stabilizer of the present invention, and defines the physical properties of other raw materials and recycled materials. When satisfied, the oxymethylene resin mechanical parts were found to be excellent in productivity, conductivity, and durability.

[実施例23、24]
実施例23、24の機構部品の評価結果を下記表5に記す。実施例2、23、24、参考例1の評価結果より、オキシメチレン樹脂組成物が、本発明の好ましい熱硬化性樹脂を含み、その他原材料及びリサイクル材の物性の規定を満足することで、オキシメチレン樹脂製機構部品は、生産性、導電性、及び耐久性に優れることがわかった。
[Examples 23 and 24]
The evaluation results of the mechanical parts of Examples 23 and 24 are shown in Table 5 below. From the evaluation results of Examples 2, 23, and 24 and Reference Example 1, the oxymethylene resin composition contains a preferable thermosetting resin of the present invention, and satisfies the provisions of physical properties of other raw materials and recycled materials. It was found that the mechanical component made of methylene resin is excellent in productivity, conductivity, and durability.

[実施例25〜27]
実施例25〜27の機構部品の評価結果を下記表5に記す。実施例2、25〜27、参考例1の評価結果より、オキシメチレン樹脂組成物が、本発明の好ましい硬化剤を含み、その他原材料及びリサイクル材の物性の規定を満足することで、オキシメチレン樹脂製機構部品は、生産性、導電性、及び耐久性に優れることがわかった。
[Examples 25 to 27]
The evaluation results of the mechanical parts of Examples 25 to 27 are shown in Table 5 below. From the evaluation results of Examples 2, 25 to 27, and Reference Example 1, the oxymethylene resin composition contains the preferable curing agent of the present invention, and satisfies the provisions of physical properties of other raw materials and recycled materials. The mechanical parts were found to be excellent in productivity, conductivity, and durability.

[実施例28〜30]
実施例28〜30の機構部品の評価結果を下記表5に記す。実施例2、28〜30、参考例1の評価結果より、オキシメチレン樹脂組成物が、本発明の好ましい添加剤を含み、その他原材料及びリサイクル材の物性の規定を満足することで、オキシメチレン樹脂製機構部品は、生産性、導電性、及び耐久性に優れることがわかった。
[Examples 28 to 30]
The evaluation results of the mechanical components of Examples 28 to 30 are shown in Table 5 below. From the evaluation results of Examples 2, 28 to 30 and Reference Example 1, the oxymethylene resin composition contains a preferable additive of the present invention, and satisfies the provisions of physical properties of other raw materials and recycled materials. The mechanical parts were found to be excellent in productivity, conductivity, and durability.

[実施例31]
P3と同様の組成を用いて、製造時に(C)成分を除く全ての成分のフィードをトップから行っていたことを、トップとバレルゾーン7の二か所から(7:3)の割合で分割フィードした以外は実施例2と同様に評価をおこなった。評価結果を下記表5に記す。実施例2、31の評価結果より、オキシメチレン樹脂組成物が上記製造方法を用いることで、オキシメチレン樹脂製機構部品は、生産性、導電性、及び耐久性に優れることがわかった。
[Example 31]
Using the same composition as P3, it was divided from the top and barrel zone 7 at the ratio of (7: 3) that all components except component (C) were fed from the top during manufacturing. Evaluation was performed in the same manner as in Example 2 except that feeding was performed. The evaluation results are shown in Table 5 below. From the evaluation results of Examples 2 and 31, it was found that the oxymethylene resin composition was excellent in productivity, conductivity, and durability by using the above-described production method.

本発明のオキシメチレン樹脂製機構部品は、生産性、導電性、及び耐久性に優れるため、電気機器、自動車部品やその他種々の部品の接合や嵌合等の機構部品の全て又はそれらの一部として、産業上の利用可能性を有する。   The mechanical parts made of oxymethylene resin according to the present invention are excellent in productivity, conductivity, and durability, and therefore all or part of mechanical parts such as joints and fittings of electrical equipment, automobile parts and other various parts. As an industrial applicability.

Claims (6)

ポリオキシメチレン(A)100質量部と、
二種類以上の安定剤(B)0.02〜1.00質量部と、
導電性カーボンブラック(C)5.0〜15.0質量部と、
熱硬化性樹脂(D)0.5〜5.0質量部と、
二種類以上の硬化剤(E)0.3〜3.0質量部と、を含み、かつ
前記安定剤(B)が、反応性窒素含有化合物、無機酸の金属塩、金属酸化物、又は有機酸の金属塩である、オキシメチレン樹脂組成物を含み、
該オキシメチレン樹脂組成物の成形体を粉砕、成形して得られる成形体の引張降伏強度が45MPa以上であり、引張破断伸度が10%以上である、
オキシメチレン樹脂製機構部品。
100 parts by mass of polyoxymethylene (A),
0.02 to 1.00 parts by mass of two or more kinds of stabilizers (B),
Conductive carbon black (C) 5.0-15.0 parts by mass;
0.5 to 5.0 parts by mass of thermosetting resin (D),
And two or more curing agent (E) 0.3 to 3.0 parts by weight, only contains, and
The stabilizer (B) includes an oxymethylene resin composition, which is a reactive nitrogen-containing compound, a metal salt of an inorganic acid, a metal oxide, or a metal salt of an organic acid ,
The molded product obtained by pulverizing and molding the molded product of the oxymethylene resin composition has a tensile yield strength of 45 MPa or more and a tensile breaking elongation of 10% or more.
Mechanical parts made of oxymethylene resin.
前記ポリオキシメチレン(A)が、オキシメチレンユニット以外のコモノマーユニット
を、前記オキシメチレンユニット100molに対して、0.3mol以上含有する、請
求項1に記載のオキシメチレン樹脂製機構部品。
The mechanical component made of oxymethylene resin according to claim 1, wherein the polyoxymethylene (A) contains a comonomer unit other than the oxymethylene unit in an amount of 0.3 mol or more with respect to 100 mol of the oxymethylene unit.
前記安定剤(B)が、反応性窒素含有化合物を50質量%以上含む、請求項1又は2に
記載のオキシメチレン樹脂製機構部品。
The mechanical component made of oxymethylene resin according to claim 1 or 2, wherein the stabilizer (B) contains 50 mass% or more of a reactive nitrogen-containing compound.
前記熱硬化性樹脂(D)が、エポキシ樹脂を含む、請求項1〜のいずれか一項に記載のオキシメチレン樹脂製機構部品。 The thermosetting resin (D) comprises Epoxy resins, polyoxymethylene resin mechanical part according to any one of claims 1-3. 前記硬化剤(E)が、塩基性リン化合物を80質量%以上含む、請求項1〜のいずれか一項に記載のオキシメチレン樹脂製機構部品。 Wherein the curing agent (E) is a basic re down of compounds containing more than 80 wt%, oxymethylene resin mechanical part according to any one of claims 1-4. 摺動剤をさらに含む、請求項1〜のいずれか一項に記載のオキシメチレン樹脂製機構部品。 The mechanical component made of oxymethylene resin according to any one of claims 1 to 5 , further comprising a sliding agent.
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