JP6081129B2 - Laser cutting machine - Google Patents

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  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

本発明は、レーザ切断機に関するものである。   The present invention relates to a laser cutting machine.

レーザ切断機は、加工対象物を支持台上にセットし、加工対象物に対向させたノズルからレーザ光を照射しながら加工対象物とノズルとを相対移動させることで、加工対象物を切断する。   The laser cutting machine sets a processing object on a support base and cuts the processing object by moving the processing object and the nozzle relative to each other while irradiating laser light from a nozzle facing the processing object. .

このようなレーザ切断機においては、加工対象物に照射したレーザ光は、加工対象物を、ノズルが設けられている側とは反対側まで貫通する。すると、加工対象物を支持する支持台等にレーザ光が照射され、反射や散乱が生じることになる。そこで、レーザ光が周囲に散乱するのを防ぐため、レーザ切断機全体を、カバーやウォーターカーテンによって覆っていた(例えば、特許文献1,2参照。)。   In such a laser cutting machine, the laser beam applied to the workpiece penetrates the workpiece to the side opposite to the side where the nozzle is provided. Then, a laser beam is irradiated to a support stand that supports the workpiece, and reflection and scattering occur. Therefore, in order to prevent the laser light from being scattered around, the entire laser cutting machine is covered with a cover or a water curtain (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

特開2010−46686号公報JP 2010-46686 A 特公平3−33438号公報Japanese Patent Publication No. 3-33438

しかしながら、レーザ切断機全体をカバーやウォーターカーテンで覆ったのでは、設備コスト上昇の一因となる。また、レーザ切断機が大きな空間を占めることになり、作業空間の有効利用を妨げる可能性もある。さらに、メンテナンス等を行う際には、カバーを取り外したりしなければならず、これに手間がかかるという問題もある。   However, covering the entire laser cutting machine with a cover or a water curtain contributes to an increase in equipment cost. In addition, the laser cutting machine occupies a large space, which may hinder effective use of the work space. Furthermore, when performing maintenance or the like, there is a problem that the cover must be removed, which takes time.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、設備コストを抑えるとともに、省スペース化を図り、メンテナンス性を向上させることのできるレーザ切断機を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a laser cutting machine capable of reducing equipment cost, saving space, and improving maintainability.

上記課題を解決するために、本発明のレーザ切断機は以下の手段を採用する。
すなわち、本発明のレーザ切断機は、基台上に、該基台とは間隔を隔てて設けられ、加工対象物を支持する支持面を有した支持台と、前記支持台に対して相対移動可能とされ、前記支持台の前記支持面に向けてレーザ光を照射するレーザヘッドと、を備え、前記支持台は、前記支持面と該支持面に対向する対向面とを貫通する複数の貫通孔を有していることを特徴とする。
このようなレーザ切断機においては、支持台の支持面で加工対象物を支持し、レーザヘッドから加工対象物に向けてレーザヘッドを照射しつつ、レーザヘッドを支持台に対して相対移動させることで、加工対象物を所望の形状で切断する。加工対象物を切断することによって、加工対象物を貫通したレーザ光は、支持台の貫通孔を通り、支持台とは間隔を隔てた基台等で反射する。その反射光が貫通孔に斜めに入ると、貫通孔内で多重反射し、レーザ光のエネルギ密度が減衰される。
In order to solve the above problems, the laser cutting machine of the present invention employs the following means.
That is, the laser cutting machine of the present invention is provided on the base with a spacing from the base and has a support surface for supporting the workpiece, and the relative movement with respect to the support base A laser head that emits laser light toward the support surface of the support table, and the support table has a plurality of penetrating holes that penetrate the support surface and a surface facing the support surface. It has a hole.
In such a laser cutting machine, the workpiece is supported by the support surface of the support table, and the laser head is moved relative to the support table while irradiating the laser head from the laser head toward the workpiece. Then, the workpiece is cut into a desired shape. By cutting the object to be processed, the laser light that has penetrated the object to be processed passes through the through hole of the support base and is reflected by a base or the like that is spaced from the support base. When the reflected light enters the through hole obliquely, it is reflected multiple times in the through hole, and the energy density of the laser light is attenuated.

ここで、本発明のレーザ切断機は、前記支持台の前記対向面に対向して設けられた反射部材をさらに備えるのが好ましい。
この前記反射部材は、前記レーザヘッドからの前記レーザ光の光軸方向に対して傾斜した傾斜面を有するものとすることができる。傾斜面でレーザ光を反射することにより、その反射光を、貫通孔に対して斜めに入射させることができる。すると、反射光は、貫通孔内で多重反射し、レーザ光のエネルギ密度を効率良く減衰することができる。
傾斜面を有する前記反射部材は、前記光軸方向に対して傾斜した傾斜板が、互いに間隔を隔てて複数枚並べて設けられているものとすることができる。
傾斜面を有する前記反射部材は、断面三角形状の突条が、複数並べて設けられたものとすることもできる。
Here, it is preferable that the laser cutting machine of the present invention further includes a reflecting member provided to face the facing surface of the support base.
The reflecting member may have an inclined surface inclined with respect to the optical axis direction of the laser light from the laser head. By reflecting the laser light on the inclined surface, the reflected light can be incident on the through hole obliquely. Then, the reflected light is multiple-reflected in the through hole, and the energy density of the laser light can be efficiently attenuated.
The reflecting member having an inclined surface may be provided with a plurality of inclined plates that are inclined with respect to the optical axis direction and are arranged at intervals.
The reflective member having an inclined surface may be provided with a plurality of triangular protrusions arranged side by side.

また、前記反射部材は、前記支持台の前記対向面に沿って互いに間隔を隔てた複数列に、それぞれ前記対向面から吊り下げられた磁性および可撓性を有する材料からなる紐状部材と、互いに隣接する前記紐状部材の列の間に配置され、両側の列の前記紐状部材の先端部を磁力により吸着する磁石部材と、を備えるものとすることもできる。
磁石部材により、両側の列の紐状部材の先端部を吸着することにより、先端部に行くにしたがい窄まる空間が形成される。支持台の貫通孔を透過したレーザ光は、この空間内で乱反射、多重反射することで、レーザ光のエネルギ密度が減衰される。
このような磁性と可撓性を有した紐状部材としては、例えば、鎖がある。さらに、紐状部材に鎖を用いた場合、鎖の表面でレーザ光を様々な方向に乱反射させ、レーザ光のエネルギ密度の減衰に有効に寄与できる。
また、このように支持台の下方に、先端部に行くにしたがい窄まる空間を形成することで、加工対象物の切断時に生じる溶融金属を捕捉することもできる。そして、磁石部材による紐状部材の先端部の吸着を解放すると、紐状部材は自重により鉛直に吊り下がり、先端部に行くにしたがい窄まった空間が下方に開放される。これにより、捕捉した溶融金属を下方に排出できる。
ここで、磁石部材は、例えば紐状部材の先端部に向けて下方から上方に進退させることにより、紐状部材の先端部どうしを吸着したり、その吸着を解放することができる。また、磁石部材として電磁石を用いることによって、先端部どうしの吸着・解放を切り換えることも可能である。
Further, the reflective member is a string-like member made of a magnetic and flexible material suspended from the opposing surface in a plurality of rows spaced from each other along the opposing surface of the support base, It is also possible to include a magnet member that is arranged between the string-like members adjacent to each other and that adsorbs the leading ends of the string-like members in both rows by a magnetic force.
By attracting the tip end portions of the string-like members in the rows on both sides by the magnet member, a space that narrows as it goes to the tip end portion is formed. The laser light transmitted through the through hole of the support base is diffusely reflected and multiple-reflected in this space, so that the energy density of the laser light is attenuated.
An example of such a string-like member having magnetism and flexibility is a chain. Further, when a chain is used for the string-like member, the laser beam can be diffusely reflected in various directions on the surface of the chain, thereby effectively contributing to the attenuation of the energy density of the laser beam.
In addition, by forming a space that narrows as it goes to the tip portion below the support base in this way, it is possible to capture the molten metal that is generated when the workpiece is cut. And if adsorption | suction of the front-end | tip part of a string-like member by a magnet member is released, a string-like member will suspend vertically with dead weight, and the space which narrowed as it went to the front-end | tip part will be open | released below. Thereby, the captured molten metal can be discharged downward.
Here, the magnet member can adsorb the distal ends of the string-like members or release the adsorption by moving forward and backward from the lower toward the distal end of the string-like members, for example. In addition, by using an electromagnet as the magnet member, it is possible to switch the adsorption / release between the tip portions.

前記反射部材は、前記支持台の前記対向面に沿って互いに間隔を隔てて対向した爪部材を有し、前記爪部材の先端部どうしが互いに接近・離間可能とされている構成とすることもできる。このように互いに対向した爪部材の先端部どうしを接近させることにより、上記の紐状部材の場合と同様に、先端部に行くにしたがい窄まる空間を形成することができる。
そして、この、先端部に行くにしたがい窄まった空間で溶融金属を捕捉し、その重量によって爪部材が撓んで、互いに対向した爪部材の先端部どうしを解放させることもできる。これにより、補足した溶融金属を下方に排出できる。
この爪部材は、図示しないアクチュエータによって開閉するようにしても良いが、その場合、構造が複雑になってしまう。
The reflection member may have a claw member opposed to each other with a gap along the facing surface of the support base, and the claw members may be configured such that tip portions of the claw members can approach and separate from each other. it can. In this manner, by bringing the tip portions of the claw members facing each other closer to each other, a space that becomes narrower as it goes to the tip portion can be formed as in the case of the above-described string-like member.
Then, the molten metal is captured in the space narrowed as it goes to the tip, and the claw member is bent by its weight, so that the tips of the claw members facing each other can be released. Thereby, the supplemented molten metal can be discharged downward.
The claw member may be opened and closed by an actuator (not shown), but in that case, the structure becomes complicated.

また、本発明のレーザ切断機は、前記支持台の前記対向面に対向して設けられ、前記レーザ光のエネルギを吸収するエネルギ吸収材をさらに備えることもできる。   In addition, the laser cutting machine of the present invention may further include an energy absorbing material that is provided facing the facing surface of the support base and absorbs the energy of the laser light.

また、本発明のレーザ切断機は、前記レーザヘッドの周囲を覆い、前記支持台の前記貫通孔を通して前記支持面側に突き抜けるレーザ光を遮蔽するシールド部材がさらに備えられているものとすることができる。   The laser cutting machine of the present invention may further include a shield member that covers the periphery of the laser head and shields laser light that penetrates to the support surface side through the through hole of the support base. it can.

さらに、前記支持台は、前記支持面側の一部が前記対向面側の残部と分割可能とされ、前記支持面側の一部のみ交換可能とされているようにしても良い。   Furthermore, the support base may be configured such that a part on the support surface side can be divided from the remaining part on the facing surface side, and only a part on the support surface side can be replaced.

本発明によれば、レーザ光の反射光が貫通孔内で多重反射することで、レーザ光のエネルギ密度が減衰される。これにより、レーザ光が周囲に与える影響を大幅に削減することができる。その結果、レーザ切断機全体を覆うカバーを小型化または省略して、設備コストを抑えるとともに、省スペース化を図り、メンテナンス性を高めることが可能となる。   According to the present invention, the energy density of the laser beam is attenuated by the multiple reflection of the reflected beam of the laser beam within the through hole. Thereby, the influence which a laser beam has on the circumference | surroundings can be reduced significantly. As a result, the cover that covers the entire laser cutting machine can be reduced in size or omitted to reduce the equipment cost, save space, and improve the maintainability.

本発明の第1実施形態におけるレーザ切断機の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the laser cutting machine in 1st Embodiment of this invention. 本発明のレーザ切断機において、レーザ光の外部への射出高さから、各部の寸法を設定するための概念図である。In the laser cutting machine of this invention, it is a conceptual diagram for setting the dimension of each part from the injection | emission height to the exterior of a laser beam. 本発明の第2実施形態におけるレーザ切断機の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the laser cutting machine in 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態におけるレーザ切断機の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the laser cutting machine in 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4実施形態におけるレーザ切断機の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the laser cutting machine in 4th Embodiment of this invention. 本発明の第5実施形態におけるレーザ切断機の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the laser cutting machine in 5th Embodiment of this invention.

以下に、本発明に係るレーザ切断機の複数の実施形態について、図面を参照して説明する。
〔第1実施形態〕
以下、本発明の第1実施形態について、図1を用いて説明する。
図1に示すように、レーザ切断機10は、基台11の上方に配置されたレーザヘッド14と、レーザヘッド14の下方に配置され、その上面(支持面)20aに加工対象物Wを支持する支持台20と、支持台20の下方に配置された散乱板(反射部材)30と、を備えている。
Below, a plurality of embodiments of a laser cutting machine concerning the present invention are described with reference to drawings.
[First Embodiment]
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 1, the laser cutting machine 10 is disposed below the base 11 and below the laser head 14, and supports the workpiece W on its upper surface (support surface) 20a. And a scattering plate (reflecting member) 30 disposed below the support table 20.

レーザヘッド14は、図示しないレーザ光源から出力されるレーザ光を、ノズル15から照射する。ノズル15は、レーザ光のエネルギ密度を高めるために、加工対象物W上でレーザ光を集光させるようになっている。レーザヘッド14は、図示しない駆動機構により、支持台20の上面20aに平行な面内で互いに直交する二方向に移動可能とされている。   The laser head 14 irradiates laser light output from a laser light source (not shown) from the nozzle 15. The nozzle 15 focuses the laser beam on the workpiece W in order to increase the energy density of the laser beam. The laser head 14 can be moved in two directions orthogonal to each other within a plane parallel to the upper surface 20a of the support base 20 by a driving mechanism (not shown).

支持台20は、上面20aに直交する方向から見たときの形状が矩形とされ、所定の高さを有した直方体状をなしている。
この支持台20は、四方の外周部が、外側板21A,21B,21C,21Dによって、上下方向に貫通した角筒状とされている。これら外側板21A,21B,21C,21Dの内方は、互いに対向する外側板21A,21C間に一定ピッチで配置された仕切板22,22と、互いに対向する外側板21B,21D間に一定ピッチで配置された仕切板23,23とが、平面視格子状に設けられている。これにより、支持台20において、外側板21A,21B,21C,21Dに囲まれた内部空間には、上面20aと下面20bとを貫通する複数の角筒状空間(貫通孔)25がマトリックス状に配置されている。
このような支持台20は、基台11の上方に、基台11とは上下に間隔を隔てた状態で、図示しないブラケットにより支持されている。
The support base 20 has a rectangular shape when viewed from a direction orthogonal to the upper surface 20a, and has a rectangular parallelepiped shape having a predetermined height.
The support base 20 is formed in a rectangular tube shape in which the outer periphery of each side is vertically penetrated by outer plates 21A, 21B, 21C, and 21D. The inner side of these outer plates 21A, 21B, 21C, 21D is a constant pitch between the partition plates 22, 22 arranged at a constant pitch between the outer plates 21A, 21C facing each other and the outer plates 21B, 21D facing each other. Are arranged in a lattice shape in plan view. Thereby, in the support base 20, in the internal space surrounded by the outer plates 21A, 21B, 21C, and 21D, a plurality of rectangular cylindrical spaces (through holes) 25 penetrating the upper surface 20a and the lower surface 20b are formed in a matrix. Has been placed.
Such a support base 20 is supported above the base 11 by a bracket (not shown) in a state of being vertically spaced from the base 11.

また、支持台20の上面20aにおいて、仕切板22,23の上端部は、鋸歯状に凹凸を形成することもできる。これによって、上面20aに加工対象物Wがくっついてしまうのを防ぐようになっている。   In addition, on the upper surface 20a of the support base 20, the upper end portions of the partition plates 22 and 23 can be formed with serrations in a sawtooth shape. This prevents the workpiece W from sticking to the upper surface 20a.

散乱板30は、基台11上に設けられた平板状のベースプレート31と、ベースプレート31上に一体に設けられた複数枚の反射板32と、を備えている。   The scattering plate 30 includes a flat base plate 31 provided on the base 11 and a plurality of reflecting plates 32 provided integrally on the base plate 31.

それぞれの反射板32は、ベースプレート31の一辺31aと平行に延びる長方形状をなしている。これらの反射板32は、レーザヘッド14から照射されるレーザの光軸方向に対して所定角度傾斜した傾斜面32aを形成し、ベースプレート31の一辺31aに直交する他辺31bに沿って、一定間隔ごとに配置されている。   Each reflector 32 has a rectangular shape extending in parallel with one side 31 a of the base plate 31. These reflecting plates 32 form an inclined surface 32a inclined at a predetermined angle with respect to the optical axis direction of the laser irradiated from the laser head 14, and are arranged at regular intervals along another side 31b orthogonal to one side 31a of the base plate 31. Is arranged for each.

この散乱板30と、前記の支持台20とは、上下に間隔を隔てて配置されている。そして、散乱板30の周囲は、支持台20の外側板21A,21B,21C,21Dに連続するカバー35によって覆われている。   The scattering plate 30 and the support base 20 are arranged at an interval in the vertical direction. The periphery of the scattering plate 30 is covered with a cover 35 that is continuous with the outer plates 21A, 21B, 21C, and 21D of the support base 20.

このようなレーザ切断機10においては、支持台20の上面20aに加工対象物Wをセットし、予め入力された加工プログラムに基づいて、支持台20の上面20aに沿ってレーザヘッド14を所定の軌跡で移動させつつ、ノズル15からレーザ光を照射することにより、支持台20上の加工対象物Wを所定形状に切断する。
レーザ光を照射して加工対象物Wを切断すると、加工対象物Wの切断部Sを透過したレーザ光の透過光Bが、支持台20の角筒状空間25を通って、下方の散乱板30に到達する。このとき、レーザ光はノズル15によって加工対象物W上で集光しているため、加工対象物Wよりも下方では拡散し、散乱板30においては、より広い領域に照射される。
In such a laser cutting machine 10, the workpiece W is set on the upper surface 20 a of the support base 20, and the laser head 14 is moved along the upper surface 20 a of the support base 20 according to a predetermined processing program. The workpiece W on the support table 20 is cut into a predetermined shape by irradiating laser light from the nozzle 15 while moving along the locus.
When the workpiece W is cut by irradiating the laser beam, the transmitted light B of the laser beam that has passed through the cutting portion S of the workpiece W passes through the rectangular cylindrical space 25 of the support base 20 and is below the scattering plate. Reach 30. At this time, since the laser beam is condensed on the workpiece W by the nozzle 15, the laser beam diffuses below the workpiece W and irradiates a wider area on the scattering plate 30.

散乱板30において、透過光Bは、傾斜した反射板32により反射される。その反射光Rの一部(以下、これを反射光R1と称することがある。)は、斜め上方に向かい、その上方に位置する支持台20の下面(対向面)20bから角筒状空間25に入射する。角筒状空間25内で、反射光R1は反射を繰り返し、支持台20の上面20aから上方に出射する。また、反射光Rの残部(以下、これを反射光R2と称することがある。)は、隣接する反射板32に当たり、ベースプレート31側に向けて反射を繰り返す。
このとき、角筒状空間25内を通る反射光R1は、角筒状空間25内での多重反射により、そのエネルギ密度が減衰される。また、隣接する反射板32との間で反射を繰り返す反射光R2も、同様に多重反射によりそのエネルギ密度が減衰される。
In the scattering plate 30, the transmitted light B is reflected by the inclined reflecting plate 32. A part of the reflected light R (hereinafter sometimes referred to as reflected light R1) is directed obliquely upward, and from the lower surface (opposing surface) 20b of the support base 20 positioned above the rectangular tubular space 25. Is incident on. Within the rectangular cylindrical space 25, the reflected light R1 is repeatedly reflected and emitted upward from the upper surface 20a of the support base 20. Further, the remaining portion of the reflected light R (hereinafter sometimes referred to as reflected light R2) hits the adjacent reflecting plate 32 and repeats reflection toward the base plate 31 side.
At this time, the energy density of the reflected light R <b> 1 passing through the rectangular tube space 25 is attenuated by multiple reflection in the rectangular tube space 25. Similarly, the energy density of the reflected light R2 that repeats reflection between adjacent reflectors 32 is attenuated by multiple reflection.

ここで、レーザ切断機10の周囲における作業者の安全を確保するため、散乱板30での反射光R2が支持台20の角筒状空間25で反射せずにそのまま上方に突き抜けても、作業者に当たらないようにするのが好ましい。
例えば、図2に示すように、支持台20の厚さをH1、角筒状空間25の幅をWとしたとき、反射光R2が角筒状空間25で反射せずにそのまま上方に突きぬける最小傾斜角度θは、
θ=tan−1(H1/W)
となる。
そして、支持台20の上面20aの基台11上面からの高さをH2、作業者が支持台20に最も近接できる距離をXとした場合、支持台20から距離Xだけ離れた位置における反射光R2の到達高さH3は、
H3=X×tanθ+H2
となる。
そこで、高さH3が、支持台20から距離Xだけ離れた位置に作業者が立っても反射光R2が絶対に直接作業者に当たらない寸法、例えばH3=2500mm以上となるように、各部の寸法を設定するのが好ましい。
Here, in order to ensure the safety of the worker around the laser cutting machine 10, even if the reflected light R2 from the scattering plate 30 does not reflect on the rectangular cylindrical space 25 of the support base 20 and penetrates upward as it is, It is preferable not to hit the person.
For example, as shown in FIG. 2, when the thickness of the support base 20 is H1 and the width of the rectangular tube space 25 is W, the reflected light R2 is not reflected by the rectangular tube space 25 and directly penetrates upward. The minimum inclination angle θ is
θ = tan-1 (H1 / W)
It becomes.
Then, assuming that the height of the upper surface 20a of the support table 20 from the upper surface of the base 11 is H2, and the distance that the operator can be closest to the support table 20 is X, the reflected light at a position away from the support table 20 by the distance X The arrival height H3 of R2 is
H3 = X × tan θ + H2
It becomes.
Therefore, the height H3 is such that the reflected light R2 never hits the operator even when the operator stands at a position separated from the support base 20 by the distance X, for example, H3 = 2500 mm or more. It is preferable to set the dimensions.

上述したように、角筒状空間25を複数有した支持台20と、支持台20の下方に設けた散乱板30とにより、それぞれ反射光R2のエネルギ密度を低減できるので、レーザ切断機10の周囲に散乱するレーザ光のエネルギ密度を低減することができる。その結果、レーザ切断機10の周囲に設けるカバーや、作業者が装着すべき安全保護具等を、簡略化、あるいは削減することが可能となる。これにより、レーザ切断機10の設備コスト、メンテナンスの手間等を低減することが可能となり、空間の有効利用化も図ることができる。   As described above, the energy density of the reflected light R2 can be reduced by the support base 20 having a plurality of square cylindrical spaces 25 and the scattering plate 30 provided below the support base 20, respectively. The energy density of the laser light scattered around can be reduced. As a result, it is possible to simplify or reduce the cover provided around the laser cutting machine 10 and the safety protector to be worn by the operator. Thereby, it becomes possible to reduce the installation cost of the laser cutting machine 10, the effort of a maintenance, etc., and the effective utilization of space can also be aimed at.

なお、上記第1実施形態において、支持台20を、上面20a側と、下面20b側とで複数に分割可能とすることもできる。このような構成とすれば、レーザ光によって支持台20の上面20a側が損傷したときに、これを低コストで交換することができる。また、仕切板22と仕切板23とは、一体物ではなく、互いに噛み合わせて組み立てられるようにしてもよい。これにより、仕切板22と仕切板23を個別に交換することができる。   In the first embodiment, the support base 20 can be divided into a plurality of parts on the upper surface 20a side and the lower surface 20b side. With such a configuration, when the upper surface 20a side of the support base 20 is damaged by the laser beam, it can be replaced at a low cost. Moreover, the partition plate 22 and the partition plate 23 may be assembled by being engaged with each other instead of being integrated. Thereby, the partition plate 22 and the partition plate 23 can be replaced | exchanged separately.

以下、本発明のレーザ切断機の他の複数の実施形態について説明する。ここで、以下に説明する各実施形態において、上記第1実施形態と共通する構成については、図中に同符号を付してその説明を省略する。以下に示す第2〜第4実施形態は、上記第1実施形態で示した散乱板30に代えて採用することのできる構成を示す。   Hereinafter, other embodiments of the laser cutting machine of the present invention will be described. Here, in each embodiment described below, the same reference numerals are given to the same components as those in the first embodiment, and the description thereof is omitted. The following second to fourth embodiments show configurations that can be employed in place of the scattering plate 30 shown in the first embodiment.

〔第2実施形態〕
上記第1実施形態では、散乱板30として、傾斜した反射板32を複数枚備える構成としたが、本実施形態では、これに代えて、図3に示すように、下方から上方に行くにしたがい、その幅が漸次小さくなる断面三角形状の突条33を、複数並べて形成したものを、散乱板(反射部材)30’とすることもできる。
[Second Embodiment]
In the first embodiment, the scattering plate 30 includes a plurality of inclined reflecting plates 32. However, in the present embodiment, instead of this, as shown in FIG. The scattering plate (reflecting member) 30 ′ may be formed by arranging a plurality of triangular protrusions 33 with a gradually decreasing width.

このような散乱板30’においては、突条33の傾斜面33aで透過光Bを反射することで、上記第1実施形態に示した散乱板30と同様の作用効果を実現することができる。
ところで、突条33の頂部33cで反射した反射光R3は、そのまま、上方の支持台20の角筒状空間25を抜けて上方のレーザヘッド14に当たり、そのエネルギ密度が減衰される。
In such a scattering plate 30 ′, the same effect as the scattering plate 30 shown in the first embodiment can be realized by reflecting the transmitted light B on the inclined surface 33 a of the protrusion 33.
By the way, the reflected light R3 reflected by the top 33c of the ridge 33 passes through the rectangular cylindrical space 25 of the upper support 20 as it is and hits the upper laser head 14, and its energy density is attenuated.

〔第3実施形態〕
図4に示すように、本実施形態においては、上記第1実施形態で示した散乱板30に代えて、以下に示す散乱部材(反射部材)50を備える。
図4(a)に示すように、散乱部材50は、支持台20において、外側板21B,21D、各仕切板23の下端部に沿って多数本が列Lをなして吊り下げられた鎖(紐状部材)51と、互いに隣接する23,23から吊り下げされた鎖51,51の列L,Lの間に配置された磁石部材52と、を備えている。
磁石部材52は、図示しないシリンダ機構54によって、上下方向に進退可能とされている。図4(b)に示すように、磁石部材52が上昇したときには、その両側に列L,Lを構成する鎖51,51の下端部51a,51aを磁力により吸着する。これにより、両側の列L,Lの鎖51,51の下端部51a,51aが閉じて袋状をなし、下方に行くにしたがい窄まる空間S1が形成される。
[Third Embodiment]
As shown in FIG. 4, in this embodiment, it replaces with the scattering plate 30 shown in the said 1st Embodiment, and is provided with the scattering member (reflective member) 50 shown below.
As shown in FIG. 4A, the scattering member 50 is a chain (in which a large number of the scattering members 50 are suspended in a row L along the lower ends of the outer plates 21B and 21D and the partition plates 23 on the support base 20). A string member 51) and a magnet member 52 disposed between the rows L and L of the chains 51 and 51 suspended from the adjacent 23 and 23.
The magnet member 52 can be advanced and retracted in the vertical direction by a cylinder mechanism 54 (not shown). As shown in FIG. 4B, when the magnet member 52 is lifted, the lower ends 51a and 51a of the chains 51 and 51 constituting the rows L and L are adsorbed by magnetic force on both sides thereof. Thereby, the lower ends 51a and 51a of the chains 51 and 51 of the rows L and L on both sides are closed to form a bag shape, and a space S1 that narrows as it goes downward is formed.

このような散乱部材50においては、上方の支持台20の角筒状空間25を抜けた透過光Bは、両側に列をなして下端部51a,51aが袋状に閉じた鎖51,51によって散乱される。これによって、レーザ光のエネルギ密度を減衰することができる。これによっても、上記第1実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
また、加工対象物Wの切断時にレーザ光の照射によって生じる溶融金属Mが、袋状に閉じた鎖51,51の列L,Lによって捕捉される。図4(c)に示すように、捕捉した溶融金属Mは、レーザ切断完了後に、磁石部材52を下降させて、両側の列L,Lの鎖51,51の下端部51a,51aどうしを離すことによって、下方に排出される。
In such a scattering member 50, the transmitted light B that has passed through the rectangular cylindrical space 25 of the upper support base 20 is formed by chains 51, 51 that form rows on both sides and have lower ends 51a, 51a closed in a bag shape. Scattered. Thereby, the energy density of the laser beam can be attenuated. Also by this, the same effect as the first embodiment can be obtained.
Further, the molten metal M generated by the irradiation of the laser beam when the workpiece W is cut is captured by the rows L and L of the chains 51 and 51 closed in a bag shape. As shown in FIG. 4 (c), after the laser cutting is completed, the captured molten metal M lowers the magnet member 52 and separates the lower ends 51a and 51a of the chains 51 and 51 of the rows L and L on both sides. As a result, it is discharged downward.

〔第4実施形態〕
図5に示すように、本実施形態においては、上記第1実施形態で示した散乱板30に代えて、以下に示す散乱部材(反射部材)60を備える。
図5(a)に示すように、散乱部材60は、支持台20において、外側板21B,21D、各仕切板23の下端部から吊り下げられた爪部材61を備えている。この爪部材61はその下端部61aがJ字状に湾曲している。そして、互いに隣接する爪部材61,61は、下端部61a,61aどうしが突き当たって閉じ、下方に行くにしたがい窄まる空間S2を形成している。
爪部材61は、例えば、形状記憶合金からなる薄板状とされている。
[Fourth Embodiment]
As shown in FIG. 5, in this embodiment, a scattering member (reflecting member) 60 shown below is provided instead of the scattering plate 30 shown in the first embodiment.
As shown in FIG. 5A, the scattering member 60 includes claw members 61 suspended from the outer plates 21 </ b> B and 21 </ b> D and the lower ends of the partition plates 23 in the support base 20. The claw member 61 has a lower end 61a curved in a J shape. The claw members 61 and 61 adjacent to each other form a space S2 that closes when the lower end portions 61a and 61a abut against each other and narrows as it goes downward.
The claw member 61 is, for example, a thin plate made of a shape memory alloy.

このような散乱部材60においては、上方の支持台20の角筒状空間25を抜けた透過光Bは、両側に列をなして下端部61a,61aが閉じた爪部材61,61によって散乱される。これによって、レーザ光のエネルギ密度を減衰することができる。これによっても、上記第1実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
また、加工対象物Wの切断時にレーザ光の照射によって生じる溶融金属Mが、下端部61a,61aが閉じた爪部材61,61によって捕捉される。図5(b)に示すように、捕捉した溶融金属Mがある程度溜まると、その自重によって爪部材61,61の下端部61a,61aが弾性変形して開き、溶融金属Mが下方に排出される。
In such a scattering member 60, the transmitted light B that has passed through the rectangular cylindrical space 25 of the upper support base 20 is scattered by the claw members 61 and 61 that are arranged on both sides and whose lower ends 61 a and 61 a are closed. The Thereby, the energy density of the laser beam can be attenuated. Also by this, the same effect as the first embodiment can be obtained.
Further, the molten metal M generated by the laser beam irradiation when the workpiece W is cut is captured by the claw members 61 and 61 whose lower ends 61a and 61a are closed. As shown in FIG. 5B, when the trapped molten metal M accumulates to some extent, the lower end portions 61a and 61a of the claw members 61 and 61 are elastically deformed and opened by its own weight, and the molten metal M is discharged downward. .

〔第5実施形態〕
図6に示すように、本実施形態においては、上記第1実施形態で示した散乱板30に代えて、以下に示すエネルギ吸収部材70を備える。
エネルギ吸収部材70は、支持台20の下面20bと間隔を隔てて対向するように設けられたトレー71と、トレー71の内部に注入された水等のエネルギ吸収材75とを備える。
[Fifth Embodiment]
As shown in FIG. 6, in the present embodiment, an energy absorbing member 70 shown below is provided instead of the scattering plate 30 shown in the first embodiment.
The energy absorbing member 70 includes a tray 71 provided so as to face the lower surface 20 b of the support base 20 with a space therebetween, and an energy absorbing material 75 such as water injected into the inside of the tray 71.

このようなエネルギ吸収部材70においては、上方の支持台20の角筒状空間25を抜けた透過光Bは、内部に注入された水等のエネルギ吸収材75に照射され、これによって、そのエネルギ密度が減衰される。
これによっても、上記第1実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
In such an energy absorbing member 70, the transmitted light B that has passed through the rectangular cylindrical space 25 of the upper support 20 is irradiated to the energy absorbing material 75 such as water injected therein, and thereby the energy is absorbed. Density is attenuated.
Also by this, the same effect as the first embodiment can be obtained.

また、本実施形態においては、レーザヘッド14に、ノズル15の周囲を覆うように、シールドボックス(シールド部材)80を備えることもできる。
このようなシールドボックス80により、ノズル15から照射されて加工対象物Wで反射した反射光や、支持台20の角筒状空間25を通って上方に抜けた反射光を捕捉することができる。
In the present embodiment, the laser head 14 can be provided with a shield box (shield member) 80 so as to cover the periphery of the nozzle 15.
With such a shield box 80, it is possible to capture reflected light that is irradiated from the nozzle 15 and reflected by the workpiece W, and reflected light that passes through the rectangular cylindrical space 25 of the support base 20.

これにより、レーザ切断機10の周囲に散乱するレーザ光のエネルギ密度を低減することができる。その結果、レーザ切断機10の周囲に設けるカバーや、作業者が装着すべき安全保護具等を、簡略化、あるいは削減することが可能となる。これにより、レーザ切断機10の設備コスト、メンテナンスの手間等を低減することが可能となり、空間の有効利用化も図ることができる。   Thereby, the energy density of the laser beam scattered around the laser cutting machine 10 can be reduced. As a result, it is possible to simplify or reduce the cover provided around the laser cutting machine 10 and the safety protector to be worn by the operator. Thereby, it becomes possible to reduce the installation cost of the laser cutting machine 10, the effort of a maintenance, etc., and the effective utilization of space can also be aimed at.

上記第5実施形態においては、トレー71に、水に代えて粒状の石を多数充填することも可能である。このような石によって、レーザ光が様々な方向に乱反射し、これによっても、レーザ光のエネルギ密度を低減することができる。   In the fifth embodiment, the tray 71 can be filled with a large number of granular stones instead of water. With such stones, the laser light is diffusely reflected in various directions, and the energy density of the laser light can also be reduced.

なお、上記各実施形態で示した構成は、本発明の主旨の範囲内であれば、適宜の構成の変更、取捨選択しても良い。
例えば、上記第1実施形態で示した構成において、散乱板30を廃し、受け台20のみでレーザ光のエネルギ減衰効果を得る構成とすることもできる。
また、上記第5実施形態で示したシールドボックス80を、上記第1〜第4実施形態で示した構成に組み合わせても良い。
さらに、上記各実施形態では、レーザヘッド14を支持台20に対して移動させることによって、所定軌跡での切断を行うようにしたが、支持台20の大きさ等によっては、レーザヘッド14側を固定し、支持台20側をレーザヘッド14に対して移動させる構成等することもできる。
加えて、角筒状空間25は、角筒状に限らず、円筒状、三角柱状等、他の形状に適宜変更することができる。さらに、この空間を、下方に行くにしたがい漸次窄まる形状としても良い。
In addition, as long as the structure shown by said each embodiment is in the range of the main point of this invention, you may change and select an appropriate structure suitably.
For example, in the configuration shown in the first embodiment, the scattering plate 30 can be eliminated, and the laser beam energy attenuation effect can be obtained only by the cradle 20.
Moreover, you may combine the shield box 80 shown in the said 5th Embodiment with the structure shown in the said 1st-4th embodiment.
Further, in each of the above embodiments, the laser head 14 is moved with respect to the support base 20 to perform cutting along a predetermined locus. However, depending on the size of the support base 20, the laser head 14 side may be changed. It is also possible to adopt a configuration in which the support base 20 side is moved with respect to the laser head 14.
In addition, the rectangular tube-shaped space 25 is not limited to the rectangular tube shape, and can be appropriately changed to other shapes such as a cylindrical shape and a triangular prism shape. Furthermore, this space may be shaped to gradually narrow as it goes downward.

10 レーザ切断機
11 基台
14 レーザヘッド
15 ノズル
20 支持台
20a 上面(支持面)
20b 下面(対向面)
21A,21B,21C,21D 外側板
22,23 仕切板
25 角筒状空間(貫通孔)
30,30’ 散乱板(反射部材)
31 ベースプレート
32 反射板
33 突条
33a 頂部
35 カバー
50 散乱部材(反射部材)
51 鎖(紐状部材)
51a 下端部
52 磁石
60 散乱部材(反射部材)
61 爪部材
61a 下端部
70 エネルギ吸収部材
71 トレー
75 エネルギ吸収材
80 シールドボックス(シールド部材)
B 透過光
R,R1,R2,R3 反射光
W 加工対象物
X 距離
θ 最小傾斜角度
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Laser cutting machine 11 Base 14 Laser head 15 Nozzle 20 Support stand 20a Upper surface (support surface)
20b Lower surface (opposite surface)
21A, 21B, 21C, 21D Outer plate 22, 23 Partition plate 25 Square cylindrical space (through hole)
30, 30 'scattering plate (reflective member)
31 Base plate 32 Reflector 33 Projection 33a Top 35 Cover 50 Scattering member (reflective member)
51 chain (string member)
51a Lower end 52 Magnet 60 Scattering member (reflection member)
61 Claw member 61a Lower end 70 Energy absorbing member 71 Tray 75 Energy absorbing material 80 Shield box (shield member)
B Transmitted light R, R1, R2, R3 Reflected light W Work object X Distance θ Minimum tilt angle

Claims (13)

基台上に、該基台とは間隔を隔てて設けられ、加工対象物を支持する支持面を有した支持台と、
前記支持台に対して相対移動可能とされ、前記支持台の前記支持面に向けてレーザ光を照射するレーザヘッドと、を備え、
前記支持台は、前記支持面と、該支持面に対向する対向面とを貫通する複数の貫通孔を有し
前記貫通孔は、板状部材が組み合わされて形成された筒状空間であり、隣り合う二つの前記貫通孔は、前記板状部材を挟んで配置されることを特徴とするレーザ切断機。
On the base, the support is provided with a gap from the base and has a support surface for supporting the workpiece.
A laser head that is movable relative to the support base and irradiates a laser beam toward the support surface of the support base; and
The support base has a plurality of through holes penetrating the support surface and an opposing surface facing the support surface ,
The through-hole is a cylindrical space formed by combining plate-like members, and the two adjacent through-holes are arranged with the plate-like member interposed therebetween .
前記支持台の前記対向面に対向して設けられた反射部材をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のレーザ切断機。   The laser cutting machine according to claim 1, further comprising a reflecting member provided to face the facing surface of the support base. 前記反射部材は、前記レーザヘッドからの前記レーザ光の光軸方向に対して傾斜した傾斜面を有することを特徴とする請求項2に記載のレーザ切断機。   The laser cutting machine according to claim 2, wherein the reflection member has an inclined surface that is inclined with respect to an optical axis direction of the laser light from the laser head. 前記反射部材は、前記光軸方向に対して傾斜した傾斜板が、互いに間隔を隔てて複数枚並べて設けられていることを特徴とする請求項3に記載のレーザ切断機。   4. The laser cutting machine according to claim 3, wherein the reflecting member is provided with a plurality of inclined plates that are inclined with respect to the optical axis direction so as to be spaced apart from each other. 5. 前記反射部材は、断面三角形状の突条が、複数並べて設けられていることを特徴とする請求項3に記載のレーザ切断機。   The laser cutting machine according to claim 3, wherein the reflecting member is provided with a plurality of protrusions having a triangular cross section. 前記反射部材は、
前記支持台の前記対向面に沿って互いに間隔を隔てた複数列に、それぞれ前記対向面から吊り下げられた磁性および可撓性を有する材料からなる紐状部材と、
互いに隣接する前記紐状部材の列の間に配置され、両側の列の前記紐状部材の先端部を磁力により吸着する磁石部材と、
を備えることを特徴とする請求項2に記載のレーザ切断機。
The reflective member is
A string-like member made of a magnetic and flexible material suspended from the opposing surface in a plurality of rows spaced from each other along the opposing surface of the support base;
A magnet member that is disposed between rows of the string-like members adjacent to each other, and that adsorbs the leading ends of the string-like members in both rows by a magnetic force;
The laser cutting machine according to claim 2, comprising:
前記反射部材は、前記支持台の前記対向面に沿って互いに間隔を隔てて対向した爪部材を有し、
前記爪部材の先端部どうしが互いに接近・離間可能とされていることを特徴とする請求項2に記載のレーザ切断機。
The reflective member has claw members that are opposed to each other at an interval along the facing surface of the support base,
The laser cutting machine according to claim 2, wherein tip portions of the claw members are capable of approaching and separating from each other.
基台上に、該基台とは間隔を隔てて設けられ、加工対象物を支持する支持面を有した支持台と、
前記支持台に対して相対移動可能とされ、前記支持台の前記支持面に向けてレーザ光を照射するレーザヘッドと、
を備え、
前記支持台は、前記支持面と、該支持面に対向する対向面とを貫通する複数の貫通孔を有し、
前記支持台の前記対向面に対向して設けられた反射部材を更に備え、
前記反射部材は、前記レーザヘッドからの前記レーザ光の光軸方向に対して傾斜した傾斜面を有し、
前記反射部材は、前記光軸方向に対して傾斜した傾斜板が、互いに間隔を隔てて複数枚並べて設けられていることを特徴とするレーザ切断機。
On the base, the support is provided with a gap from the base and has a support surface for supporting the workpiece.
A laser head that is movable relative to the support base and irradiates a laser beam toward the support surface of the support base;
With
The support base has a plurality of through holes penetrating the support surface and an opposing surface facing the support surface,
A reflection member provided to face the facing surface of the support;
The reflecting member has an inclined surface inclined with respect to the optical axis direction of the laser light from the laser head,
2. The laser cutting machine according to claim 1, wherein the reflecting member is provided with a plurality of inclined plates that are inclined with respect to the optical axis direction so as to be spaced apart from each other .
基台上に、該基台とは間隔を隔てて設けられ、加工対象物を支持する支持面を有した支持台と、
前記支持台に対して相対移動可能とされ、前記支持台の前記支持面に向けてレーザ光を照射するレーザヘッドと、
を備え、
前記支持台は、前記支持面と、該支持面に対向する対向面とを貫通する複数の貫通孔を有し、
前記支持台の前記対向面に対向して設けられた反射部材を更に備え、
前記反射部材は、
前記支持台の前記対向面に沿って互いに間隔を隔てた複数列に、それぞれ前記対向面から吊り下げられた磁性および可撓性を有する材料からなる紐状部材と、
互いに隣接する前記紐状部材の列の間に配置され、両側の列の前記紐状部材の先端部を磁力により吸着する磁石部材と、
を備えることを特徴とするレーザ切断機。
On the base, the support is provided with a gap from the base and has a support surface for supporting the workpiece.
A laser head that is movable relative to the support base and irradiates a laser beam toward the support surface of the support base;
With
The support base has a plurality of through holes penetrating the support surface and an opposing surface facing the support surface,
A reflection member provided to face the facing surface of the support;
The reflective member is
A string-like member made of a magnetic and flexible material suspended from the opposing surface in a plurality of rows spaced from each other along the opposing surface of the support base;
A magnet member that is disposed between rows of the string-like members adjacent to each other, and that adsorbs the leading ends of the string-like members in both rows by a magnetic force;
Laser cutting machine, characterized in that it comprises a.
基台上に、該基台とは間隔を隔てて設けられ、加工対象物を支持する支持面を有した支持台と、
前記支持台に対して相対移動可能とされ、前記支持台の前記支持面に向けてレーザ光を照射するレーザヘッドと、
を備え、
前記支持台は、前記支持面と、該支持面に対向する対向面とを貫通する複数の貫通孔を有し、
前記支持台の前記対向面に対向して設けられた反射部材を更に備え、
前記反射部材は、前記支持台の前記対向面に沿って互いに間隔を隔てて対向した爪部材を有し、
前記爪部材の先端部どうしが互いに接近・離間可能とされていることを特徴とするレーザ切断機。
On the base, the support is provided with a gap from the base and has a support surface for supporting the workpiece.
A laser head that is movable relative to the support base and irradiates a laser beam toward the support surface of the support base;
With
The support base has a plurality of through holes penetrating the support surface and an opposing surface facing the support surface,
A reflection member provided to face the facing surface of the support;
The reflective member has claw members that are opposed to each other at an interval along the facing surface of the support base,
A laser cutting machine characterized in that the tip portions of the claw members can be moved toward and away from each other .
前記支持台の前記対向面に対向して設けられ、前記レーザ光のエネルギを吸収するエネルギ吸収材をさらに備えることを特徴とする請求項1から10のいずれか1項に記載のレーザ切断機。 The opposite is provided to the support the facing surface of the laser cutting machine according to claim 1, any one of 10, further comprising an energy absorbing member for absorbing the energy of the laser beam. 前記レーザヘッドの周囲を覆い、前記支持台の前記貫通孔を通して前記支持面側に突き抜けるレーザ光を遮蔽するシールド部材がさらに備えられていることを特徴とする請求項1から11のいずれか一項に記載のレーザ切断機。 The cover around the laser head, one of the claims 1 to 11, characterized in that provided the support base of the through the shield member that shields a laser beam, which penetrates the supporting surface is further through the holes The laser cutting machine described in 1. 前記支持台は、前記支持面側の一部が前記対向面側の残部と分割可能とされ、前記支持面側の一部のみ交換可能とされていることを特徴とする請求項1から12のいずれか一項に記載のレーザ切断機。 The support base, the part of the support surface is dividable with the remainder of the opposing side, of claims 1 to 12, characterized in that there is a replaceable only a portion of the support surface The laser cutting machine as described in any one of Claims.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6460704B2 (en) * 2014-09-30 2019-01-30 株式会社ディスコ Method for dividing ceramic substrate
KR102181527B1 (en) * 2020-03-31 2020-11-23 주식회사 명강스틸 Grid for the laser processing machine

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5992193A (en) * 1982-11-16 1984-05-28 Mitsubishi Electric Corp Backing plate for laser working
JPH08290284A (en) * 1995-04-19 1996-11-05 Iida Kogyo Kk Surface table for laser beam cutting
JPH091375A (en) * 1995-06-21 1997-01-07 Amada Co Ltd Light moving type laser beam machine
JPH10328875A (en) * 1997-05-29 1998-12-15 Amada Washino Co Ltd Work table for laser beam machine
JP2002248593A (en) * 2000-12-21 2002-09-03 Hitachi Metals Ltd Method and jig for laser machining of sheet member
JP2002273594A (en) * 2001-03-21 2002-09-25 Amada Co Ltd Dust collector for thermal cutting and working device
GB2443275B (en) * 2007-03-22 2009-04-08 John Christopher Ramsden Improvements in or relating to laser beds for material cutting
JP2012110945A (en) * 2010-11-26 2012-06-14 Toshiba Corp Laser beam machining apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7489844B2 (en) 2020-07-10 2024-05-24 日酸Tanaka株式会社 Fiber laser surface plate and fiber laser processing device

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