JP6045384B2 - substrate - Google Patents
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Description
この発明は、光通信装置や光交換装置、光情報処理装置等に使用され、円筒型光部品が実装された基板に関するものである。 The present invention relates to a substrate on which a cylindrical optical component is mounted, which is used in an optical communication device, an optical switching device, an optical information processing device, or the like.
光通信装置や光交換装置、光情報処理装置等に使用される電気基板に円筒型光部品を実装する際の従来技術（例えば非特許文献１参照）を、図１，５７〜５９を用いて説明する。
図１は円筒型光部品の一般的な構成を示す図である。円筒型光部品１は、図１に示すように、円筒型の本体１０１、ブーツ１０２、光ファイバ１０３及びリード２から構成されている。
A conventional technique (for example, see Non-Patent Document 1) when mounting a cylindrical optical component on an electric substrate used in an optical communication device, an optical switching device, an optical information processing device, or the like is described with reference to FIGS. explain.
FIG. 1 is a diagram showing a general configuration of a cylindrical optical component. As shown in FIG. 1, the cylindrical
図５７は円筒型光部品１の本体１０１に、固定穴１６０１を有するフランジ１６を取付けた状態を示す図である。また、図５８は基板３の構成を示す図であり、図５９は円筒型光部品１を基板３に実装した状態を示す図である。
FIG. 57 is a view showing a state where the
図１，５７〜５９に示すように、円筒型光部品１を基板３に実装する際には、まず、円筒型光部品１の本体１０１にフランジ１６を取付ける。次いで、リード２を折り曲げて、その先端側を基板３のリード穴３０１に貫通させて、ネジ６をフランジ１６の固定穴１６０１及び基板３の固定穴３０２ｄに貫通させてナット７にて固定する。その後、リード２を、溶融した半田８ａを凝固させることで基板３に固着させている。
As shown in FIGS. 1 and 57 to 59, when mounting the cylindrical
また、別の従来技術として、半田溶融の凝固により固定する方法も知られている（例えば特許文献１参照）。この特許文献１に開示された技術では、まず、Ｖ溝を有する位置決め治具により、円筒型光部品を基板上に半田を介して位置決め保持する。次いで、円筒型光部品及び基板を一体的に加熱して半田を溶融し、該溶融した半田を凝固させる。これにより、円筒型光部品を基板上に固定するのと同時に端子を端子係止部に接続している。
As another conventional technique, a method of fixing by solidification of solder melting is also known (see, for example, Patent Document 1). In the technique disclosed in
ここで、円筒型光部品は、本体が半田付けできない材料であることが多く、半田付けできる材料であっても環境が高温になるほど故障しやすい性質がある。また、円筒型光部品は光学部品が組み込まれた精密部品であるため、外力が強くなるほど故障しやすい性質もある。
従って、半田の直付けを実施したり、押さえ金具と基板に円筒型光部品を挟んでネジで固定することができず、特許文献１にあるような半田溶融の凝固により固定する方法は、熱に強い部品への実施に限られるという課題があった。
Here, in many cases, the cylindrical optical component is a material that cannot be soldered to the main body, and even if the material can be soldered, it tends to break down as the environment becomes hot. In addition, since the cylindrical optical component is a precision component in which an optical component is incorporated, it has a property that it tends to break down as the external force increases.
Therefore, it is impossible to directly solder or to fix the cylindrical optical component between the holding metal and the substrate with screws, and the method of fixing by solidification of solder melting as in
また、非特許文献１における円筒型光部品では、基板への取付け時に円筒型光部品本体に外力が加わらないが、予め円筒型光部品の形状に合わせてフランジを加工し、フランジを円筒型光部品の本体に高精度に位置合わせを行った状態で接着又は溶接しなければならない。従って、生産時間と生産コストがともに増大するという課題があった。
In addition, in the cylindrical optical component in
一方、外力が小さい状態で強い保持力が得られる固定方法として、シリコン系接着剤を用いた固定方法がある。しかしながら、シリコン系接着剤を用いた固定方法では、通常は接着剤が硬化するまで２４時間以上待たなければならず、基板の生産時間が増大するという課題がある。 On the other hand, there is a fixing method using a silicon-based adhesive as a fixing method capable of obtaining a strong holding force with a small external force. However, in the fixing method using a silicon-based adhesive, it is usually necessary to wait for 24 hours or more until the adhesive is cured, which increases the production time of the substrate.
また、一般的にクッションの圧縮圧力を利用した固定方法もある。しかしながら、この固定方法において、外力を小さくするためにはクッション圧力を低く抑える必要がある。従って、クッション圧力が低い場合には、円筒型光部品を組み込んだ基板を輸送した際の振動により、円筒型光部品が移動したり、軸に対して回転し、その外力が半田付けされたリードに集中することによりリードが破断するという課題があった。本問題の発生は、光部品が円筒型であるため、角型の部品に比較して外力に対する移動や回転がしやすいことによる。 There is also a fixing method that generally uses the compression pressure of the cushion. However, in this fixing method, it is necessary to keep the cushion pressure low in order to reduce the external force. Therefore, when the cushion pressure is low, the cylindrical optical component moves or rotates with respect to the shaft due to vibration when the substrate incorporating the cylindrical optical component is transported, and the external force is soldered. There was a problem that the lead was broken by concentrating on. The occurrence of this problem is due to the fact that the optical component is cylindrical, so that it is easier to move and rotate with respect to external force than a rectangular component.
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、生産時間及び生産コストが増大することなく、熱や外力に弱い円筒型光部品でも実装が可能である基板を提供することを目的としている。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and provides a substrate that can be mounted even on cylindrical optical components that are weak against heat and external force without increasing production time and production cost. It is an object.
この発明に係る基板は、円筒型光部品と、円筒型光部品を設置面に位置決めする位置決め機構とを備え、円筒型光部品は、シリコン系接着剤で位置決め機構に接着され、位置決め機構は、設置面への固定手段、及び設置面とともに円筒型光部品の本体を保持する収納空間を有する折曲げ板部材を備えたものである。 The substrate according to the present invention includes a cylindrical optical component and a positioning mechanism that positions the cylindrical optical component on the installation surface, and the cylindrical optical component is bonded to the positioning mechanism with a silicon-based adhesive, A fixing plate to the installation surface, and a folding plate member having a storage space for holding the main body of the cylindrical optical component together with the installation surface are provided .
この発明によれば、上記のように構成したので、生産時間及び生産コストが増大することなく、熱や外力に弱い円筒型光部品１に対しても基板への実装が可能となる。
According to this invention, since it comprised as mentioned above, the mounting to a board | substrate is attained also to the cylindrical
以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態１．
図１は円筒型光部品１の構成を示す図であり、図２はこの発明の実施の形態１による基板３の構成を示す図である。
円筒型光部品１は、光通信システムの回路として基板３上に設置して使用するフォトダイオードやＶＯＡ等に代表される部品である。この円筒型光部品１は、図１に示すように、円筒型の本体１０１、ブーツ１０２、光ファイバ１０３及びリード２から構成されている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a cylindrical
The cylindrical
基板３には、図２に示すように、リード２を貫通可能とするリード穴３０１が形成されている。また、基板３には、後述する保持金具（位置決め機構）４の固定穴４０２とネジ６・ナット７を介して締結される固定穴３０２が形成され、掛部４０４が掛けられる掛穴３０３が形成されている。
As shown in FIG. 2, the
そして、円筒型光部品１は、保持金具４により基板３上の設置位置に位置決めされ、後述する粘度５０Ｐａ・ｓ以上の高粘度のシリコン系接着剤５により本体１０１が固定されることで、基板３に実装される。
The cylindrical
次に、保持金具４の構成について説明する。図３はこの発明の実施の形態１による保持金具４の構成を示す図である。
保持金具４は、図３（ｃ）に示すように、略コの字型に折り曲げられた板部材であり、基板３とともに円筒型光部品１の本体１０１を保持する収納空間４０１を有している。また、保持金具４の一方の端部には固定穴４０２を有するフランジ４０３が設けられ、他方の端部には掛部４０４が設けられている。さらに、収納空間４０１内の上面には、粘度５０Ｐａ・ｓ以上のシリコン系接着剤５が塗布される。なお、保持金具４の高さは、円筒型光部品１の本体１０１を収納した際に本体１０１との間の距離が最小限となるように予め設計されている。
Next, the configuration of the holding
As shown in FIG. 3C, the holding
次に、上記のように構成された円筒型光部品１の固定構造を用いて、円筒型光部品１を基板３に実装する際の動作について、図１〜４を参照しながら説明する。
円筒型光部品１を基板３に実装する場合、まず、円筒型光部品１のリード２を曲げ、基板３のリード穴３０１に貫通させる。次いで、円筒型光部品１の本体１０１に保持金具４を取り付ける。これにより、円筒型光部品１と保持金具４との間にはシリコン系接着剤５が満たされた状態となる。次いで、保持金具４の掛部４０４を基板３の掛穴３０３に掛け、さらに、保持金具４の固定穴４０２と基板３の固定穴３０２をネジ６・ナット７で締結する。次いで、リード２を、基板３に半田８ａを溶融し凝固させることで半田付けする。
Next, the operation when mounting the cylindrical
When mounting the cylindrical
ここで、円筒型光部品１の本体１０１と保持金具４との間の距離が最小限となるように保持金具４の高さが決められているため、円筒型光部品１はシリコン系接着剤５の粘性により動き難い状態となる。従って、後工程の組立作業における外力では円筒型光部品１が動かないように保持できる。なお、シリコン系接着剤５は経過時間とともに硬化が進み、最終的に必要十分な固着力が得られる。
Here, since the height of the holding
以上のように、この実施の形態１によれば、円筒型光部品１を基板３に実装する際に、円筒型光部品１を位置決め機構（保持金具４）により基板３上の設置位置に位置決めし、粘度５０Ｐａ・ｓ以上のシリコン系接着剤５により本体１０１を固定するように構成したので、シリコン系接着剤５の硬化を待たずに次の組立作業を行うことができ、生産時間及び生産コストが増大することなく、熱や外力に弱い円筒型光部品１に対しても実装可能である。また、円筒型光部品１の本体１０１として金属以外の材料が使用でき、高温に曝すことなく実装可能である。
As described above, according to the first embodiment, when the cylindrical
実施の形態２．
実施の形態１では、保持金具４を略コの字型の折曲げ板部材から構成した。それに対して、実施の形態２では、保持金具４を平板部材から構成したものについて示す。
In
図５はこの発明の実施の形態１による基板３の構成を示す図であり、図６はこの発明の実施の形態２による保持金具４の構成を示す図である。
実施の形態２の基板３には、図５に示すように、図２に示す実施の形態１の基板３の固定穴３０２及び掛穴３０３に代えて、ネジ６を介してスペーサ９と締結される固定穴３０２ｂが形成されている。
FIG. 5 is a diagram showing a configuration of the
As shown in FIG. 5, the
また、保持金具４は、図６に示すように、平板部材であり、ネジ６を介してスペーサ９と締結される固定穴４０２ｂが形成されている。また、保持金具４の底面には、粘度５０Ｐａ・ｓ以上のシリコン系接着剤５が塗布される。この保持金具４は、基板３及びスペーサ９とともに、円筒型光部品１の本体１０１を保持する収納空間を構成する。
なお、スペーサ９の高さは、保持金具４が取付けられて円筒型光部品１の本体１０１が収納された際に、保持金具４と円筒型光部品１の本体１０１との間の距離が最小限となるように予め設計されている。
Further, as shown in FIG. 6, the holding
The height of the
次に、上記のように構成された円筒型光部品１の固定構造を用いて、円筒型光部品１を基板３に実装する際の動作について、図５〜７を参照しながら説明する。
円筒型光部品１を基板３に実装する場合、まず、基板３の固定穴３０２ｂ上にスペーサ９を載せ、固定穴３０２ｂにネジ６を通してスペーサ９に締結する。次いで、円筒型光部品１のリード２を曲げ、基板３のリード穴３０１に貫通させる。次いで、円筒型光部品１を基板３上のスペーサ９間の設置位置に載置する。次いで、保持金具４の固定穴４０２ｂをスペーサ９に合わせて取り付ける。これにより、円筒型光部品１と保持金具４との間にはシリコン系接着剤５が満たされた状態となる。次いで、保持金具４の固定穴４０２ｂにネジ６を通してスペーサ９に締結する。次いで、リード２を、基板３に半田８ａを溶融し凝固させることで半田付けする。
Next, an operation when the cylindrical
When the cylindrical
ここで、円筒型光部品１の本体１０１と保持金具４との間の距離が最小限となるようにスペーサ９の高さが決められているため、円筒型光部品１はシリコン系接着剤５の粘性により動き難い状態となる。従って、後工程の組立作業における外力では円筒型光部品１が動かないように保持できる。なお、シリコン系接着剤５は経過時間とともに硬化が進み、最終的に必要十分な固着力が得られる。
Here, since the height of the
以上のように、この実施の形態２によれば、保持金具４を平板部材から構成し、スペーサ９を用いて収納空間を構成するようにしても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
As described above, according to the second embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained even when the holding
実施の形態３．
実施の形態１，２では位置決め機構として板金固定部（折曲げ板部材である保持金具４、平板部材である保持金具４及びスペーサ９）を用いた場合について示した。それに対して、実施の形態３では位置決め機構として基板３に案内穴３０４を形成した場合について示す。
In the first and second embodiments, the case where the sheet metal fixing portion (the holding
図８はこの発明の実施の形態３による基板３の構成を示す図である。
基板３には、図８に示すように、リード２を貫通可能とするリード穴３０１が形成されている。また、基板３には、円筒型光部品１の本体１０１の直径よりも狭い幅であり、かつ本体１０１より長い略長方形に構成され、本体１０１を保持する案内穴３０４が形成されている。
FIG. 8 is a diagram showing a configuration of the
As shown in FIG. 8, the
次に、上記のように構成された円筒型光部品１の固定構造を用いて、円筒型光部品１を基板３に実装する際の動作について、図８，９を参照しながら説明する。
円筒型光部品１を基板３に実装する場合、まず、円筒型光部品１のリード２を曲げ、基板３のリード穴３０１に貫通させる。次いで、基板３の案内穴３０４に本体１０１を合わせて円筒型光部品１を基板３上に載置する。次いで、円筒型光部品１と基板３との接触部及びその付近に粘度が５０Ｐａ・ｓ以上のシリコン系接着剤５を塗布する。次いで、リード２を、基板３に半田８ａを溶融し凝固させることで半田付けする。
Next, the operation when the cylindrical
When mounting the cylindrical
ここで、基板３には、円筒型光部品１の位置案内と摩擦力増大を図るための案内穴３０４が設けられているため、円筒型光部品１の下側には、基板３との間で２線状の接触部が生じ、円筒型光部品１はシリコン系接着剤５の粘性により動き難い状態となる。従って、後工程の組立作業における外力で円筒型光部品１が動かないように保持できる。なお、シリコン系接着剤５は経過時間とともに硬化が進み、最終的に必要十分な固着力が得られる。
Here, the
以上のように、この実施の形態３によれば、位置決め機構として、板金固定部に代えて、基板３に案内穴３０４を形成するようにしても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
As described above, according to the third embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained even if the
実施の形態４．
実施の形態３では位置決め機構として基板３に案内穴３０４を形成した場合について示した。それに対して、実施の形態４では位置決め機構として基板３にガイドピン１０を設けた場合について示す。
In the third embodiment, the case where the
図１０はこの発明の実施の形態４による基板３の構成を示す図である。
基板３には、図１０に示すように、リード２を貫通可能とするリード穴３０１が形成されている。また、基板３には、位置決めする円筒型光部品１の本体１０１を挟持するためのガイドピン１０が、圧入等の方法により複数本（図１０では３本のガイドピン１０ａ〜１０ｃ）取付けられている。なお、ガイドピン１０ａとガイドピン１０ｂ，１０ｃとの配置間隔は、円筒型光部品１の本体１０１との間の距離が最小限となるように予め設計されている。
FIG. 10 is a diagram showing a configuration of the
As shown in FIG. 10, the
次に、上記のように構成された円筒型光部品１の固定構造を用いて、円筒型光部品１を基板３に実装する際の動作について、図１０，１１を参照しながら説明する。
円筒型光部品１を基板３に実装する場合、まず、円筒型光部品１のリード２を曲げ、基板３のリード穴３０１に貫通させる。次いで、円筒型光部品１を、基板３上のガイドピン１０ａとガイドピン１０ｂ，１０ｃとの間の設置位置に載置する。次いで、円筒型光部品１の本体１０１、基板３及びガイドピン１０にかけて粘度が５０Ｐａ・ｓ以上のシリコン系接着剤５を塗布する。次いで、リード２を、基板３に半田８ａを溶融し凝固させることで半田付けする。
Next, the operation when the cylindrical
When mounting the cylindrical
ここで、円筒型光部品１の本体１０１とガイドピン１０との間の距離が最小限となるようにガイドピン１０の配置間隔が決められているため、円筒型光部品１は、ガイドピン１０との間及び基板３の間にて、シリコン系接着剤５の粘性により動き難い状態となる。従って、後工程の組立作業における外力では円筒型光部品１が動かないように保持できる。なお、シリコン系接着剤５は経過時間とともに硬化が進み、最終的に必要十分な固着力が得られる。
Here, since the arrangement interval of the guide pins 10 is determined so that the distance between the
また、図１２は図１０，１１に示すガイドピン１０に筒型クッション１１を被せた場合を示す図である（図１２では、３本のガイドピン１０ａ〜１０ｃに、筒型クッション１１ａ〜１１ｃをそれぞれ被せている）。
図１２に示す構成とすることで、円筒型光部品１の本体１０１とガイドピン１０との間が筒型クッション１１で満たされる。従って、シリコン系接着剤５を塗布後に円筒型光部品１が図１１よりも動き難い状態となる。
12 is a view showing a case where the cylindrical cushion 11 is put on the guide pin 10 shown in FIGS. 10 and 11 (in FIG. 12, the
With the configuration shown in FIG. 12, the space between the
また、図１３は図１０，１１に示す一部のガイドピン１０にのみ筒型クッション１１を被せた場合を示す図である（図１３では、ガイドピン１０ａに対してのみ筒型クッション１１ａを被せている）。
図１３に示す構成とすることで、円筒型光部品１の本体１０１とガイドピン１０ａとの間は筒型クッション１１ａで満たされ、円筒型光部品１の本体１０１とガイドピン１０ｂ，１０ｃとは接触する。従って、シリコン系接着剤５の塗布後に円筒型光部品１が図１１よりも動き難い状態となる。
13 is a view showing a case where the cylindrical cushion 11 is covered only on a part of the guide pins 10 shown in FIGS. 10 and 11 (in FIG. 13, the
With the configuration shown in FIG. 13, the space between the
また、図１４，１５は４本のガイドピン１０ａ〜１０ｄと２本のクッション１１ｂ，１１ｃにより２つの円筒型光部品１を挟持する場合を示す図である。なお、ガイドピン１０のうち、隣接する円筒型光部品１に挟まれるガイドピン１０ｂ，１０ｃは、当該隣接する円筒型光部品１に共用される。
図１４，１５では、ガイドピン１０ｂ，１０ｃを挟んで円筒型光部品１を配置し、ガイドピン１０ｂ，１０ｃにのみ筒型クッション１１ｂ，１１ｃを被せた構造となっている。これにより、円筒型光部品１の本体１０１とガイドピン１０ｂ，１０ｃとの間は筒型クッション１１で満たされ、円筒型光部品１の本体１０１とガイドピン１０ａ，１０ｄとは接触する。従って、シリコン系接着剤５の塗布後に円筒型光部品１が図１１よりも動き難い状態となる。
14 and 15 are views showing a case where two cylindrical
14 and 15, the cylindrical
以上のように、この実施の形態４によれば、位置決め機構として基板３にガイドピン１０を取付けるようにしても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
As described above, according to the fourth embodiment, even if the guide pins 10 are attached to the
実施の形態５．
実施の形態４では複数本のガイドピン１０により円筒型光部品１の本体１０１を挟持する場合について示した。それに対して、実施の形態５では、ガイド１２を円筒型光部品１の本体１０１に巻きつけることで保持する場合について示す。
In the fourth embodiment, the case where the
図１６はこの発明の実施の形態５による基板３の構成を示す図である。
基板３には、図１６に示すように、リード２を貫通可能とするリード穴３０１が形成されている。また、基板３には、少なくとも一端が基板３に固定され、円筒型光部品１の外周に巻きつけられる少なくとも１本以上のガイド１２が設けられている。なお、ガイド１２の固定端は、基板３の不図示の固定穴３０２ｃに貫通させて、半田８ｂを溶融し凝固させることで半田付けされる。
FIG. 16 is a diagram showing a configuration of the
As shown in FIG. 16, the
次に、上記のように構成された円筒型光部品１の固定構造を用いて、円筒型光部品１を基板３に実装する際の動作について、図１６，１７を参照しながら説明する。
円筒型光部品１を基板３に実装する場合、まず、円筒型光部品１のリード２を曲げ、基板３のリード穴３０１に貫通させる。次いで、ガイド１２を、円筒型光部品１の本体１０１の外周に沿わすように巻きつけ、図１７（ｃ）に示すように略逆Ｊ字型に塑性変形させる。次いで、円筒型光部品１の本体１０１、基板３及びガイド１２にかけて粘度が５０Ｐａ・ｓ以上のシリコン系接着剤５を塗布する。次いで、リード２を、基板３に半田８ａを溶融し凝固させることで半田付けする。
Next, the operation of mounting the cylindrical
When mounting the cylindrical
ここで、円筒型光部品１の本体１０１とガイド１２との間の距離が最小限又は接触するようガイド１２を巻きつけることで、円筒型光部品１は、ガイド１２との間及び基板３の間にて、シリコン系接着剤５の粘性により動き難い状態となる。従って、後工程の組立作業における外力では円筒型光部品１が動かないように保持できる。なお、シリコン系接着剤５は経過時間とともに硬化が進み、最終的に必要十分な固着力が得られる。
Here, the cylindrical
また、図１８，１９はガイド１２を略逆Ｕ字型形状に巻きつけた場合を示す図である。この場合、図１８に示すように、基板３には、ガイド１２の両端それぞれを貫通可能とする固定穴３０２ｃが形成される。
図１８，１９に示す構成では、円筒型光部品１の本体１０１とガイド１２との間、及び円筒型光部品１の本体１０１と基板３との間の距離が最小限又は接触するようにガイド１２が巻きつけられる。よって、シリコン系接着剤５の塗布後に図１７に示す構成と同等以上に円筒型光部品１が動き難い状態となる。
18 and 19 are diagrams showing a case where the
18 and 19, the guide is such that the distance between the
また、図２０は図１８，１９に示す構成に対し、ガイド１２を、２つの円筒型光部品１に２つの略逆Ｕ字型形状に巻きつけた場合を示す図である。
図２０に示す構成としても、図１８，１９と同様の効果が得られる。
FIG. 20 is a diagram showing a case where the
Also with the configuration shown in FIG. 20, the same effects as in FIGS.
また、図２１はガイド１２を略Ω型形状に巻きつけた場合を示す図である。
図２１に示す構成では、円筒型光部品１の本体１０１とガイド１２との間、及び円筒型光部品１の本体１０１と基板３との間の距離が最小限又は接触するようにガイド１２が巻きつけられる。よって、シリコン系接着剤５の塗布後に図１７に示す構成と同等以上に円筒型光部品１が動き難い状態となる。
FIG. 21 is a diagram showing a case where the
In the configuration shown in FIG. 21, the
また、図２２は図２１に示す構成に対し、ガイド１２を、２つの円筒型光部品１に２つの略Ω型形状に巻きつけた場合を示す図である。
図２２に示す構成としても、図２１と同等の効果が得られる。
Further, FIG. 22 is a diagram showing a case where the
Even with the configuration shown in FIG. 22, the same effect as in FIG. 21 can be obtained.
また、図２３，２４はガイド１２を板部材から構成し、略Γ型形状に巻きつけた場合を示す図である。
図２３，２４に示す構成では、円筒型光部品１の本体１０１とガイド１２との間、及び円筒型光部品１の本体１０１と基板３との間の距離が最小限又は接触するようにガイド１２が巻きつけられる。よって、シリコン系接着剤５の塗布後に図１７に示す構成と同等以上に円筒型光部品１が動き難い状態となる。
FIGS. 23 and 24 are views showing a case where the
In the configuration shown in FIGS. 23 and 24, the guide is such that the distance between the
また、図２５は図２３，２４に示す構成に対し、ガイド１２を、２つの円筒型光部品１に略Γ型形状に巻きつけた場合を示す図である。
図２５に示す構成としても、図２３，２４と同等の効果が得られる。
FIG. 25 is a diagram showing a case where the
Even with the configuration shown in FIG. 25, the same effects as in FIGS.
また、図２６，２７は左右２本のガイド１２をそれぞれ略逆Ｊ字型形状に巻きつけた場合を示す図である。
図２６，２７に示す構成とすることで、図１７に示す構成よりも円筒型光部品１の本体１０１とガイド１２との接近部又は接触部の領域が増加する。よって、シリコン系接着剤５の塗布後に図１７に示す構成よりも円筒型光部品１が動き難い状態となる。
FIGS. 26 and 27 are views showing a case where the two guides 12 on the left and right are respectively wound in a substantially inverted J-shape.
By adopting the configuration shown in FIGS. 26 and 27, the area of the approaching portion or the contact portion between the
図２８は図２６，２７に示す構成に対して、ガイド１２の基板３への固定を、基板３上の円筒型光部品１の設置面への表面実装に変更した場合を示す図である。
図２８に示す構成としても、図２６，２７と同様の保持力が得られる。
FIG. 28 is a diagram showing a case where the fixing of the
Even with the configuration shown in FIG. 28, the same holding force as in FIGS.
以上のように、この実施の形態５によれば、ガイド１２を円筒型光部品１の本体１０１の外周に巻きつけて保持するようにしても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
As described above, according to the fifth embodiment, even when the
実施の形態６．
実施の形態６では、実施の形態５の図２１に示す構成において、リード２の基板３への固定を表面実装に変更し、円筒型光部品１の基板３への実装手順を変更したものについて示す。
In the sixth embodiment, in the configuration shown in FIG. 21 of the fifth embodiment, the fixing of the
図２９はこの発明の実施の形態６による基板３の構成を示す図である。
実施の形態６の基板３は、図２１に示す実施の形態５の基板３のリード穴３０１を、基板３の設置面上にガイド１２を半田付けするためのパターン３０５に変更したものである。
FIG. 29 is a diagram showing a configuration of the
In the
次に、上記のように構成された円筒型光部品１の固定構造を用いて、円筒型光部品１を基板３に実装する際の動作について、図２９〜３１を参照しながら説明する。
円筒型光部品１を基板３に実装する場合、まず、円筒型光部品１のリード２に対して、基板３のパターン３０５に表面実装できるよう曲げ加工を施す。次いで、円筒型光部品１を基板３上の設置位置に載置する。次いで、ガイド１２を、円筒型光部品１の本体１０１の外周に沿わすように巻きつけ、略Ω字型に塑性変形させる。次いで、ガイド１２の他端を、基板３に半田８ｂを溶融し凝固させることで半田付けする。次いで、円筒型光部品１をガイド１２から軸方向に引き抜き、ガイド１２を円筒型光部品１が収納できなくなるまで軸方向に倒すように傾けることで、図２９に示す状態となる。次いで、ガイド１２の傾きを元に戻す方向に塑性変形させながら、円筒型光部品１をガイド１２の中に戻す。これにより、ガイド１２と円筒型光部品１の本体１０１上面とが接触し、図３０に示す状態となる。次いで、図３１に示すように、円筒型光部品１の本体１０１、基板３及びガイド１２にかけて粘度が５０Ｐａ・ｓ以上のシリコン系接着剤５を塗布し、また、リード２を、基板３に半田８ｄを溶融し凝固させることで半田付けする。
Next, the operation when the cylindrical
When the cylindrical
ここで、円筒型光部品１の本体１０１とガイド１２とが接触した状態が得られるため、円筒型光部品１は、シリコン系接着剤５の粘性により動き難い状態となる。従って、後工程の組立作業における外力では円筒型光部品１が動かないように保持できる。なお、シリコン系接着剤５は経過時間とともに硬化が進み、最終的に必要十分な固着力が得られる。
Here, since the state where the
以上のように、この実施の形態６によれば、円筒型光部品１の本体１０１の外周にガイド１２を巻きつけた後、一旦、円筒型光部品１を引き抜いてガイド１２を傾けた後、再度、円筒型光部品１をガイド１２に挿入するようにして実装を行っても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
なお、図２９〜３１では、ガイド１２ｃを略Ω字型形状に巻きつけた場合について示した。しかしながら、これに限るものではなく、ワイヤ又は板状のガイドを、略逆Ｊ字型や略逆Ｕ字型、略Γ型の形状に巻きつけるようにしてもよい。
As described above, according to the sixth embodiment, after the
29 to 31 show the case where the guide 12c is wound in a substantially Ω-shape. However, the present invention is not limited to this, and a wire or plate-shaped guide may be wound around a substantially inverted J shape, a substantially inverted U shape, or a substantially Γ shape.
実施の形態７．
実施の形態７では、実施の形態５の図２６，２７に示す構成において、リード２の基板３への固定を表面実装に変更し、円筒型光部品１の基板３への実装手順を変更したものについて示す。
In
図３２はこの発明の実施の形態７による基板３の構成を示す図である。
実施の形態７の基板３は、図２６に示す実施の形態５の基板３のリード穴３０１を、基板３の設置面上にガイド１２を半田付けするためのパターン３０５に変更したものである。
FIG. 32 shows the structure of the
In the
次に、上記のように構成された円筒型光部品１の固定構造を用いて、円筒型光部品１を基板３に実装する際の動作について、図３２〜３４を参照しながら説明する。
円筒型光部品１を基板３に実装する場合、まず、円筒型光部品１のリード２に対して、基板３のパターン３０５に表面実装できるよう曲げ加工を施す。次いで、円筒型光部品１を基板３上の設置位置に対して、設置面の法線周りに斜めに載置する。次いで、円筒型光部品１の本体１０１に左右のガイド１２を沿わすように巻きつけ、それぞれ略逆Ｊ字型に塑性変形させることで、図３３に示す状態となる。次いで、円筒型光部品１を設置位置まで廻す。これにより、ガイド１２の巻き付け面と円筒型光部品１の軸の垂直面との角度の増大とともにガイド１２が直線に戻る方向に塑性変形し、ガイド１２と円筒型光部品１とが接触した状態となる。次いで、図３４に示すように、円筒型光部品１の本体１０１、基板３及びガイド１２にかけて粘度が５０Ｐａ・ｓ以上のシリコン系接着剤５を塗布し、また、リード２を、基板３に半田８ｄを溶融し凝固させることで半田付けする。
Next, the operation when the cylindrical
When the cylindrical
ここで、円筒型光部品１の本体１０１とガイド１２とが接触した状態が得られるため、円筒型光部品１は、シリコン系接着剤５の粘性により動き難い状態となる。従って、後工程の組立作業における外力では円筒型光部品１が動かないように保持できる。なお、シリコン系接着剤５は経過時間とともに硬化が進み、最終的に必要十分な固着力が得られる。
Here, since the state where the
以上のように、この実施の形態７によれば、円筒型光部品１の本体１０１を基板３上の設置位置に対して斜めに載置して本体１０１の外周にガイド１２を巻きつけた後、円筒型光部品１を設置位置側に廻すようにして実装を行っても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
As described above, according to the seventh embodiment, the
実施の形態８．
実施の形態５ではガイド１２を円筒型光部品１の本体１０１の外周に巻き付けて保持する場合について示した。それに対して、実施の形態８では位置決めする円筒型光部品１を挟んで対向する２本のガイド１２を用い、両ガイド１２の自由端側を絡めて円筒型光部品１の本体１０１を保持するように構成した場合について示す。
Embodiment 8 FIG.
In the fifth embodiment, the case where the
図３５はこの発明の実施の形態８による基板３の構成を示す図である。
基板３には、図３５に示すように、リード２を貫通可能とするリード穴３０１が形成されている。また、基板３には、一端が基板３に固定され、円筒型光部品１の外周に巻きつけられるガイド１２が２本設けられている。なお、ガイド１２の固定端（上記一端）は、基板３の不図示の固定穴３０２ｃに貫通させて、半田８ｂを溶融し凝固させることで半田付けされている。
FIG. 35 shows the structure of the
As shown in FIG. 35, the
次に、上記のように構成された円筒型光部品１の固定構造を用いて、円筒型光部品１を基板３に実装する際の動作について、図３５，３６を参照しながら説明する。
円筒型光部品１を基板３に実装する場合、まず、円筒型光部品１のリード２を曲げ、基板３のリード穴３０１に貫通させる。次いで、左右のガイド１２を、円筒型光部品１の本体１０１の外周に沿わすように巻き付け、図３６に示すように上部で両ガイド１２の自由端側を絡めて固定する。次いで、円筒型光部品１の本体１０１、基板３及びガイド１２にかけて粘度が５０Ｐａ・ｓ以上のシリコン系接着剤５を塗布する。次いで、リード２を、基板３に半田８ａを溶融し凝固させることで半田付けする。
Next, an operation when the cylindrical
When mounting the cylindrical
ここで、円筒型光部品１の本体１０１とガイド１２との間の距離が最小限又は接触するようガイド１２を巻きつけることで、円筒型光部品１は、ガイド１２との間及び基板３との間にて、シリコン系接着剤５の粘性により動き難い状態となる。従って、後工程の組立作業における外力では円筒型光部品１が動かないように保持できる。なお、シリコン系接着剤５は経過時間とともに硬化が進み、最終的に必要十分な固着力が得られる。
Here, the cylindrical
以上のように、この実施の形態８によれば、左右のガイド１２の円筒型光部品１の本体１０１の外周に巻きつけ、ガイド１２の自由端側を絡めて当該本体１０１を保持するようにしても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
As described above, according to the eighth embodiment, the left and right guides 12 are wound around the outer periphery of the
実施の形態９．
実施の形態５〜８ではガイド１２により円筒型光部品１の本体１０１を保持する場合について示した。それに対して、実施の形態９では略コの字型の折曲げ板部材から成るガイド１３を用い、ガイド１３上に円筒型光部品１を載置する場合について示す。
In the fifth to eighth embodiments, the case where the
図３７はこの発明の実施の形態９による基板３の構成を示す図であり、図３８はこの発明の実施の形態９によるガイド１３の構成を示す図である。なお以下では、２つの円筒型光部品１を実装する場合について説明する。
基板３には、図３７に示すように、リード２を貫通可能とするリード穴３０１が形成されている。また、基板３には、基板３の設置面上にガイド１３を半田付けするためのパターン３０６が形成されている。
また、ガイド１３は略コの字型の折曲げ板部材により構成され、２つの円筒型光部品１の本体１０１を保持する収納空間１３０１を有している。なお、ガイド１３の収納空間１３０１の幅は、円筒型光部品１の本体１０１との間の距離が最小限又は接触するような寸法に予め設計されている。
FIG. 37 is a diagram showing the configuration of the
As shown in FIG. 37, the
The
次に、上記のように構成された円筒型光部品１の固定構造を用いて、円筒型光部品１を基板３に実装する際の動作について、図３７〜３９を参照しながら説明する。
円筒型光部品１を基板３に実装する場合、まず、ガイド１３の収納空間１３０１上に粘度が５０Ｐａ・ｓ以上のシリコン系接着剤５を塗布し、その上に円筒型光部品１の本体１０１を載置する。次いで、円筒型光部品１のリード２を曲げ、基板３のリード穴３０１に貫通させる。次いで、ガイド１３を基板３の設置位置に合わせして載置する。次いで、リード２及びガイド１３を、基板３に半田８ａ，８ｅを溶融し凝固させることで半田付けする。
Next, the operation when the cylindrical
When the cylindrical
ここで、円筒型光部品１の本体１０１とガイド１３との間の距離が最小限又は接触するようガイド１３を構成しているため、円筒型光部品１は、ガイド１３との間にて、シリコン系接着剤５の粘性により動き難い状態となる。従って、後工程の組立作業における外力では円筒型光部品１が動かないように保持できる。なお、シリコン系接着剤５は経過時間とともに硬化が進み、最終的に必要十分な固着力が得られる。
Here, since the
また、図４０〜４２はガイド１３に、円筒型光部品１の本体１０１の直径よりも狭い幅であり、かつ本体１０１より長い略長方形に構成され、本体１０１を保持する案内穴１３０２を設けた場合を示す図である。なお、図４０〜４２では、１つの円筒型光部品１を実装する場合について示している。
図４０〜４２に示す構成としても、図３７〜３９と同様の効果が得られる。なお、案内穴１３０２は、ガイド１３の収納空間１３０１の収納面から裏面に向かい狭くなるよう構成してもよい。
40 to 42, the
Even with the configuration shown in FIGS. 40 to 42, the same effects as in FIGS. 37 to 39 can be obtained. The
以上のように、この実施の形態９によれば、略コの字型の折曲げ板部材から成るガイド１３を用い、ガイド１３の収納空間１３０１上に円筒型光部品１を載置するようにしても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
As described above, according to the ninth embodiment, the cylindrical
実施の形態１０．
実施の形態１０は、位置決め機構として実施の形態２及び実施の形態３の構成を組み合わせたものである。
なお、実施の形態１０による保持金具４は、図６に示す実施の形態２による保持金具４と同一構成であるため、その説明を省略する。
Embodiment 10 FIG.
The tenth embodiment is a combination of the configurations of the second and third embodiments as a positioning mechanism.
In addition, since the holding |
図４３はこの発明の実施の形態１０による基板３の構成を示す図である。
基板３には、図４３に示すように、リード２を貫通可能とするリード穴３０１が形成されている。また、基板３には、ネジ６を介してスペーサ９と締結される固定穴３０２ｂが形成されている。さらに、基板３には、円筒型光部品１の本体１０１の直径よりも狭い幅であり、かつ本体１０１より長い略長方形に構成され、本体１０１を保持する案内穴３０４が形成されている。なお、案内穴３０４は、基板３の円筒型光部品１の設置面から裏面に向かい狭くなるよう構成してもよい。
FIG. 43 shows a structure of the
As shown in FIG. 43, the
以上のように、この実施の形態１０によれば、位置決め機構として、平板部材から成る保持金具４、スペーサ９及び案内穴３０４を用いることで、実施の形態２，３に対し、円筒型光部品１に対する位置決めをさらに確実にし、また、円筒型光部品１との間の摩擦力を増大させることができる。
As described above, according to the tenth embodiment, by using the holding
実施の形態１１．
実施の形態１１は、位置決め機構として実施の形態１と実施の形態２の構成を組み合わせ、かつ、シリコン系接着剤５をクッション１４に変更したものについて示す。
なお、実施の形態１１による保持金具４は、図３に示す実施の形態１による保持金具４とシリコン系接着剤５をクッション１４に変更した点以外は同様であるため、その説明を省略する。
Embodiment 11 FIG.
In the eleventh embodiment, the structure of the first and second embodiments is combined as a positioning mechanism, and the
The holding
図４６はこの発明の実施の形態１１による基板３の構成を示す図である。
基板３には、図４６に示すように、リード２を貫通可能とするリード穴３０１が形成されている。また、基板３には、保持金具４の固定穴４０２とネジ６・ナット７を介して締結される固定穴３０２が形成され、掛部４０４が掛けられる掛穴３０３が形成されている。さらに、基板３には、円筒型光部品１の本体１０１の直径よりも狭い幅であり、本体１０１より長い略長方形に構成され、本体１０１を保持する案内穴３０４が形成されている。なお、案内穴３０４は、基板３の円筒型光部品１の設置面から裏面に向かい狭くなるよう構成してもよい。
FIG. 46 shows a structure of the
As shown in FIG. 46, the
次に、上記のように構成された円筒型光部品１の固定構造を用いて、円筒型光部品１を基板３に実装する際の動作について、図４６，４７を参照しながら説明する。
円筒型光部品１を基板３に実装する場合、まず、円筒型光部品１のリード２を曲げ、基板３のリード穴３０１に貫通させる。次いで、円筒型光部品１の本体１０１に保持金具４を取付ける。これにより、円筒型光部品１と保持金具４の間にはクッション１４が圧縮された状態となる。次いで、保持金具４の掛部４０４を基板３の掛穴３０３に掛け、さらに、保持金具４の固定穴４０２と基板３の固定穴３０２をネジ６とナット７で締結する。次いで、リード２を、基板３に半田８ａを溶融し凝固させることで半田付けする。
Next, the operation when the cylindrical
When mounting the cylindrical
ここで、基板３には、円筒型光部品１の位置案内と摩擦力増大を図るための案内穴３０４が設けられているため、円筒型光部品１の下側には、基板３との間で２線状の接触部が生じる。また、円筒型光部品１の上側はクッション１４で押さえつけられている。従って、クッション１４だけで押さえた場合に対して、円筒型光部品１の移動や回転が起こり難くなり、低コストでかつ高い保持力を得られる。
Here, the
以上のように、この実施の形態１１によれば、円筒型光部品１を基板３に実装する際に、円筒型光部品１の本体１０１を、位置決め機構（保持金具４及び案内穴３０４）により基板３上の所定位置に位置決めし、クッション１４により圧縮固定するように構成したので、クッション１４だけで円筒型光部品１を押さえた場合に対して、円筒型光部品１の移動や回転が起こり難くなり、生産時間及び生産コストが増大することなく、熱や外力に弱い円筒型光部品１に対しても実装可能である。また、円筒型光部品１の本体１０１として金属以外の材料が使用でき、高温に曝すことなく実装可能である。
As described above, according to the eleventh embodiment, when the cylindrical
実施の形態１２．
実施の形態１１では、保持金具４を略コの字型の折曲げ板部材から構成した。それに対して、実施の形態１２では、保持金具４を平板部材から構成したものについて示す。
なお、実施の形態１２による保持金具４は、図６に示す実施の形態２による保持金具４と同一構成であるため、その説明を省略する。
In the eleventh embodiment, the holding
In addition, since the holding |
図４８はこの発明の実施の形態１２による基板３の構成を示す図である。
実施の形態１２の基板３には、図４８に示すように、図４６に示す実施の形態１１の基板３の固定穴３０２及び掛穴３０３に代えて、ネジ６を介してスペーサ９と締結される固定穴３０２ｂが形成されている。
FIG. 48 shows a structure of the
As shown in FIG. 48, the
次に、上記のように構成された円筒型光部品１の固定構造を用いて、円筒型光部品１を基板３に実装する際の動作について、図４８，４９を参照しながら説明する。
円筒型光部品１を基板３に実装する場合、まず、基板３の固定穴３０２ｂ上にスペーサ９を載せ、固定穴３０２ｂにネジ６を通してスペーサ９に締結する。次いで、円筒型光部品１のリード２を曲げ、基板３のリード穴３０１に貫通させる。次いで、基板３の案内穴３０４に本体１０１を合わせて円筒型光部品１を基板３上に載置する。次いで、保持金具４の固定穴４０２ｂをスペーサ９に合わせて取り付ける。これにより、円筒型光部品１と保持金具４の間にはクッション１４が圧縮された状態となる。次いで、保持金具４の固定穴４０２ｂにネジ６を通してスペーサ９に締結する。次いで、リード２を、基板３に半田８ａを溶融し凝固させることで半田付けする。
Next, an operation when the cylindrical
When the cylindrical
ここで、基板３には、円筒型光部品１の位置案内と摩擦力増大を図るための案内穴３０４が設けられているため、円筒型光部品１の下側には、基板３との間で２線状の接触部が生じる。また、円筒型光部品１の上側はクッション１４で押さえつけられている。従って、クッション１４だけで押さえた場合に対して、円筒型光部品１の移動や回転が起こり難くなり、低コストでかつ高い保持力を得られる。
Here, the
以上のように、この実施の形態１２によれば、保持金具４を平板部材から構成し、スペーサ９を用いて収納空間４０１を構成するようにしても、実施の形態１１と同様の効果を得ることができる。
As described above, according to the twelfth embodiment, the same effects as those of the eleventh embodiment can be obtained even when the holding
実施の形態１３．
実施の形態１３では保持金具４の基板３への固定手段として、大径部４０５１及び小径部４０５２から成るダルマ形状の固定穴４０５とＴ型ピン１５とを用いた場合について示す。
In the thirteenth embodiment, as a means for fixing the holding
図５０はこの発明の実施の形態１３による基板３の構成を示す図であり、図５１はこの発明の実施の形態１３による保持金具４の構成を示す図である。
基板３には、図５０に示すように、リード２を貫通可能とするリード穴３０１が形成されている。また、基板３には、軸部に対して大径の頭部を有するＴ型ピン１５が、圧入等の方法により取付けられている。さらに、基板３には、円筒型光部品１の本体１０１の直径よりも狭い幅であり、本体１０１より長い略長方形に構成され、本体１０１を保持する案内穴３０４が形成されている。なお、案内穴３０４は、基板３の円筒型光部品１の設置面から裏面に向かい狭くなるよう構成してもよい。
FIG. 50 is a diagram showing the configuration of the
As shown in FIG. 50, the
また、保持金具４は、図５１に示すように、平板部材であり、ネジ６を介してスペーサ９と締結される固定穴４０５が形成されている。この固定穴４０５は、Ｔ型ピン１５の頭部を挿通可能な大径部４０５１、及びＴ型ピン１５の頭部は挿通不可であり軸部に係合可能な小径部４０５２とから成るダルマ形状に構成されている。さらに、保持金具４の底面には、クッション１４が設けられている。
As shown in FIG. 51, the holding
そして、保持金具４を基板３に固定する際には、まず、保持金具４の固定穴４０５の大径部４０５１を、基板３に取付けられたＴ型ピン１５の頭部から軸部に通す。次いで、保持金具４を、Ｔ型ピン１５の位置が固定穴４０５の大径部４０５１から小径部４０５２となるようスライドさせる。これにより、Ｔ型ピン１５の軸部と固定穴４０５の小径部４０５２とが係合し、保持金具４を基板３に固定することができる。
When the holding
以上のように、この実施の形態１３によれば、実施の形態１２の固定手段に代えて、保持金具４にダルマ形状の固定穴４０５を設け、基板３上に垂直に立てたＴ型ピン１５に当該固定穴４０５をはめ込むようにしても、実施の形態１２と同様の固定力が得られる。
As described above, according to the thirteenth embodiment, in place of the fixing means of the twelfth embodiment, the D-shaped
実施の形態１４．
実施の形態１４は、円筒型光部品１のリード２を、基板３の設置面に表面実装可能なよう加工した場合について示す。
In the fourteenth embodiment, the
図５３はこの発明の実施の形態１４による基板３の構成を示す図であり、図５４はこの発明の実施の形態１４による円筒型光部品１の実装状態を示す図である。
基板３には、図５３に示すように、基板３の設置面上にリード２を半田付けするためのパターン３０５が形成されている。また、基板３には、少なくとも一端が基板３に固定され、円筒型光部品１の外周に巻きつけられる少なくとも１本以上のガイド１２が設けられている。なお図５３では、ガイド１２の固定端は、基板３の不図示の固定穴３０２ｃに貫通させて、半田８ｂを溶融し凝固させることで基板３上に半田付けされている。
また、円筒型光部品１のリード２は、基板３上の円筒型光部品１を設置面に表面実装可能なよう、曲げ加工が施されている。
53 is a diagram showing a configuration of the
As shown in FIG. 53, a
The
以上のように、この実施の形態１４によれば、円筒型光部品１のリード２に対して曲げ加工を施すことで、基板３の円筒型光部品１の設置面に表面実装することが可能となる。
なお、図５４，５５に示す構成に限るものではなく、実施の形態１〜５，８〜１３のリード２に対しても同様に実施可能である。
As described above, according to the fourteenth embodiment, surface mounting can be performed on the installation surface of the cylindrical
Note that the present invention is not limited to the configuration shown in FIGS. 54 and 55, and can be similarly applied to the
実施の形態１５．
実施の形態１４では、リード２に対して、基板３の設置面に表面実装可能とするため曲げ加工を施した場合について示した。それに対して、実施の形態１５では、リード２を曲げずに表面実装を可能とするため、基板３に案内穴３０４ｂを形成した場合について示す。
なお、実施の形態１５による保持金具４は、図５１に示す実施の形態１３による保持金具４と同一構成であるため、その説明を省略する。
In the fourteenth embodiment, the case where the
The holding
図５５はこの発明の実施の形態１５による基板３の構成を示す図であり、図５６はこの発明の実施の形態１５による円筒型光部品１の実装状態を示す図である。
基板３には、図５５に示すように、基板３の設置面上にリード２を半田付けするためのパターン３０５が形成されている。また、基板３には、軸部に対して大径の頭部を有するＴ型ピン１５が、圧入等の方法により取付けられている。さらに、基板３には、リード２を曲げずに基板３の設置面に表面実装可能とするため、円筒型光部品１の本体１０１の直径よりも狭い幅であり、本体１０１より長い略長方形に構成され、本体１０１を保持する案内穴３０４ｂが形成されている。この案内穴３０４ｂの幅寸法は、リード２の位置と円筒型光部品１の直径から決定し、リード２と基板３との距離が１ｍｍ以下となるように予め設計されている。なお、案内穴３０４ｂは、基板３の円筒型光部品１の設置面から裏面に向かい狭くなるよう構成してもよい。
FIG. 55 is a diagram showing a configuration of the
As shown in FIG. 55, a
以上のように、この実施の形態１５によれば、基板３に案内穴３０４ｂを形成することで、リード２を曲げることなく、基板３の円筒型光部品１の設置面に表面実装することが可能となる。
なお、図５６，５７に示す構成に限るものではなく、実施の形態３，１０〜１３の案内穴３０４についても同様に適用可能である。
As described above, according to the fifteenth embodiment, by forming the
Note that the present invention is not limited to the configuration shown in FIGS. 56 and 57, and the same applies to the guide holes 304 of the third and third to tenth embodiments.
なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。 In the present invention, within the scope of the invention, any combination of the embodiments, or any modification of any component in each embodiment, or omission of any component in each embodiment is possible. .
１ 円筒型光部品、２ リード、３ 基板、４ 保持金具（位置決め機構）、５ シリコン系接着剤、６ ネジ、７ ナット、８ａ〜８ｅ 半田、９ スペーサ、１０ ガイドピン（位置決め機構）、１１ 筒型クッション、１２，１３ ガイド（位置決め機構）、１４ クッション、１５ Ｔ型ピン、１０１ 本体、１０２ ブーツ、１０３ 光ファイバ、３０１ リード穴、３０２，３０２ｂ，３０２ｃ 固定穴、３０３ 掛穴、３０４，３０４ｂ 案内穴（位置決め機構）、３０５，３０６ パターン、４０１ 収納空間、４０２，４０２ｂ 固定穴、４０３ フランジ、４０４ 掛部、４０５ 固定穴、１３０１ 収納空間、１３０２ 案内穴、４０５１ 大径部、４０５２ 小径部。
DESCRIPTION OF
Claims (17)
前記円筒型光部品を設置面に位置決めする位置決め機構とを備え、 A positioning mechanism for positioning the cylindrical optical component on the installation surface;
前記円筒型光部品は、シリコン系接着剤で前記位置決め機構に接着され、 The cylindrical optical component is bonded to the positioning mechanism with a silicon-based adhesive,
前記位置決め機構は、 The positioning mechanism is
前記設置面への固定手段、及び前記設置面とともに前記円筒型光部品の本体を保持する収納空間を有する折曲げ板部材を備えた A fixing plate for the installation surface, and a folding plate member having a storage space for holding a main body of the cylindrical optical component together with the installation surface.
ことを特徴とする基板。 A substrate characterized by that.
前記円筒型光部品を設置面に位置決めする位置決め機構とを備え、 A positioning mechanism for positioning the cylindrical optical component on the installation surface;
前記円筒型光部品は、シリコン系接着剤で前記位置決め機構に接着され、 The cylindrical optical component is bonded to the positioning mechanism with a silicon-based adhesive,
前記位置決め機構は、 The positioning mechanism is
一端が前記設置面に固定された複数のスペーサと、 A plurality of spacers having one end fixed to the installation surface;
前記スペーサの他端に固定される固定手段を有し、当該スペーサ及び前記設置面とともに前記円筒型光部品の本体を保持する平板部材とを備えた A fixing member that is fixed to the other end of the spacer; and a flat plate member that holds the main body of the cylindrical optical component together with the spacer and the installation surface.
ことを特徴とする基板。 A substrate characterized by that.
前記円筒型光部品を設置面に位置決めする位置決め機構とを備え、 A positioning mechanism for positioning the cylindrical optical component on the installation surface;
前記円筒型光部品は、シリコン系接着剤で前記位置決め機構に接着され、 The cylindrical optical component is bonded to the positioning mechanism with a silicon-based adhesive,
前記位置決め機構は、 The positioning mechanism is
前記設置面に、前記円筒型光部品を挟むように配置された複数本のガイドピンを備え、 The installation surface includes a plurality of guide pins arranged so as to sandwich the cylindrical optical component,
前記設置面には、前記円筒型光部品及び前記位置決め機構とともに前記シリコン系接着剤が塗布された The silicone adhesive is applied to the installation surface together with the cylindrical optical component and the positioning mechanism.
ことを特徴とする基板。 A substrate characterized by that.
前記ガイドピンのうち、隣接する前記円筒型光部品に挟まれるガイドピンは、当該隣接する円筒型光部品に共用される
ことを特徴とする請求項３記載の基板。 Two or more cylindrical optical components are provided,
The substrate according to claim 3 , wherein a guide pin sandwiched between the adjacent cylindrical optical components among the guide pins is shared by the adjacent cylindrical optical components.
所定の前記ガイドピンに被せられる筒型のクッションを備えた
ことを特徴とする請求項３または請求項４記載の基板。 The positioning mechanism is
Claim 3 or claim 4 substrate according to comprising the cylindrical cushion for covering a predetermined of the guide pin.
前記円筒型光部品を設置面に位置決めする位置決め機構とを備え、 A positioning mechanism for positioning the cylindrical optical component on the installation surface;
前記円筒型光部品は、シリコン系接着剤で前記位置決め機構に接着され、 The cylindrical optical component is bonded to the positioning mechanism with a silicon-based adhesive,
前記位置決め機構は、 The positioning mechanism is
少なくとも一端が前記設置面に固定され、前記円筒型光部品の外周に巻きつけられる少なくとも１本以上のガイドを備え、 At least one end is fixed to the installation surface, and includes at least one guide wound around the outer periphery of the cylindrical optical component,
前記設置面には、前記円筒型光部品及び前記位置決め機構とともに前記シリコン系接着剤が塗布された The silicone adhesive is applied to the installation surface together with the cylindrical optical component and the positioning mechanism.
ことを特徴とする基板。 A substrate characterized by that.
ことを特徴とする請求項６記載の基板。 The board according to claim 6 , wherein the fixed end of the guide is soldered through the installation surface or soldered to the surface of the installation surface .
ことを特徴とする請求項６または請求項７記載の基板。 The guide consists of a wire or plate member, a substantially inverted J-shape, substantially inverted U-shaped, claim 6 or claim 7, characterized in that it is wound in a substantially Ω-shape or a substantially Γ-shaped form of The substrate described.
ことを特徴とする請求項６または請求項７記載の基板。 The guide is a plurality of provided opposite each other across the front Symbol cylindrical optical component, a substrate according to claim 6 or claim 7, wherein the free end of the opposed guide are entwined.
前記円筒型光部品を設置面に位置決めする位置決め機構とを備え、 A positioning mechanism for positioning the cylindrical optical component on the installation surface;
前記円筒型光部品は、シリコン系接着剤で前記位置決め機構に接着され、 The cylindrical optical component is bonded to the positioning mechanism with a silicon-based adhesive,
前記位置決め機構は、 The positioning mechanism is
前記設置面への固定手段、及び前記円筒型光部品の本体を保持する収納空間を有する折曲げ板部材から成るガイドを備えた A fixing means for the installation surface, and a guide made of a bent plate member having a storage space for holding the main body of the cylindrical optical component.
ことを特徴とする基板。 A substrate characterized by that.
前記円筒型光部品の本体の直径よりも狭い幅であり、かつ当該本体より長い形状に構成され、当該本体を保持する案内穴を備えた
ことを特徴とする請求項１０記載の基板。 The guide is
The substrate according to claim 10, further comprising a guide hole configured to have a width narrower than a diameter of the main body of the cylindrical optical component and to be longer than the main body, and to hold the main body.
ことを特徴とする請求項１１記載の基板。 The substrate according to claim 11 , wherein a width of the guide hole is configured to become narrower from a storage surface of the cylindrical optical component to a back surface of the guide.
前記設置面に設けられ、前記円筒型光部品の本体の直径よりも狭い幅であり、かつ当該本体より長い形状に構成され、当該本体を保持する案内穴を備えた
ことを特徴とする請求項１から請求項９のうちのいずれか１項記載の基板。 The positioning mechanism is
The guide hole that is provided on the installation surface , has a width narrower than the diameter of the main body of the cylindrical optical component, is longer than the main body, and holds the main body. The substrate according to any one of claims 1 to 9 .
ことを特徴とする請求項１３記載の基板。 Width of the guide hole, the substrate of claim 13 wherein the pre Ki設 surface characterized in that it is configured to be narrowed toward the back side.
ことを特徴とする請求項１から請求項１４のうちのいずれか１項記載の基板。 The cylindrical optical component leads, the substrate according to any one of claims 1 to claim 14, characterized in that the pre-bending surface mountable manner Ki設 surface processing is performed.
ことを特徴とする請求項１３または請求項１４記載の基板。 Width of the guide hole, the substrate of claim 13 or claim 14, wherein the configured surface mountable dimensions before Ki設 surface without bending the lead of the cylindrical optical component.
ことを特徴とする請求項１から請求項１６のうちのいずれか１項記載の基板。 The substrate according to any one of claims 1 to 16, wherein a viscosity of the silicon-based adhesive is 50 Pa · s or more.
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