JP6003270B2 - Electronic device and method for manufacturing electronic device - Google Patents
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Description
本明細書で論じられる実施の形態は、回路基板と電子部品とを備える電子機器、および、電子機器の製造方法に関する。 Embodiments discussed in this specification relate to an electronic device including a circuit board and an electronic component, and a method for manufacturing the electronic device.
近年の電子機器の小型化・高密度化・高機能化に伴い、電子部品の小型化・薄型化が要求されている。そこで、半導体装置として、高密度実装に優れ、入出力ピン数の増加に対応可能なパッケージとして、ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ：Land Grid Array）型表面実装パッケージが提案されている。 With recent miniaturization, high density, and high functionality of electronic devices, there is a demand for miniaturization and thinning of electronic components. Therefore, a land grid array (LGA) type surface mount package has been proposed as a semiconductor device that is excellent in high-density mounting and can cope with an increase in the number of input / output pins.
ＬＧＡ型パッケージと回路基板との電気接続には、支持体と、この支持体を貫通するように設けられた弾性のある導電部とを含む、ソケット、コネクタ等といった接続部材を用いることが知られている。 For electrical connection between the LGA type package and the circuit board, it is known to use a connection member such as a socket or a connector including a support and an elastic conductive portion provided so as to penetrate the support. ing.
接続部材は、パッケージ部品と回路基板との間に挟まれ、上記導電部の一端と他端とがそれぞれパッケージ部品および回路基板の電極に当接する。そして、接続部材の導電部を上下より押圧することにより、導電部を介して電子部品と回路基板とが電気的に接続される。 The connection member is sandwiched between the package component and the circuit board, and one end and the other end of the conductive portion are in contact with the electrode of the package component and the circuit board, respectively. And an electronic component and a circuit board are electrically connected via a conductive part by pressing the conductive part of a connection member from the upper and lower sides.
ところで、接続部材を押圧するために、補強板等によりパッケージ部品および回路基板を外側から挟み込み、ボルト締結等により荷重負荷を与える方法がある。 By the way, in order to press the connection member, there is a method in which a package component and a circuit board are sandwiched from the outside by a reinforcing plate or the like and a load is applied by bolt fastening or the like.
図５は、参考技術に係る電子機器４０１を示す模式的な断面図である。
図５に示す電子機器４０１は、回路基板４１０と、コネクタ４２０と、パッケージ部品４３０と、冷却部材４４０と、ボルト４５０と、第１の補強板４６０と、第２の補強板４７０と、を備える。
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing an electronic apparatus 401 according to the reference technique.
An electronic apparatus 401 illustrated in FIG. 5 includes a circuit board 410, a connector 420, a package component 430, a cooling member 440, a bolt 450, a first reinforcing plate 460, and a second reinforcing plate 470. .
コネクタ４２０は、基材４２０ａと、コンタクトピン４２０ｂと、を含む。
パッケージ部品４３０は、パッケージ基板４３１と、半導体チップ４３２と、ヒートスプレッダ４３３と、を含む。
Connector 420 includes a base material 420a and contact pins 420b.
Package component 430 includes a package substrate 431, a semiconductor chip 432, and a heat spreader 433.
パッケージ部品４３０と冷却部材４４０との間には、第１の補強板４６０が配置されている。第２の補強板４７０は、回路基板４１０のコネクタ４２０とは反対側の面に配置されている。 A first reinforcing plate 460 is disposed between the package component 430 and the cooling member 440. The second reinforcing plate 470 is disposed on the surface of the circuit board 410 opposite to the connector 420.
コネクタ４２０は、第１の補強板４６０と第２の補強板４７０とを固定する複数本のボルト４５０によって回路基板４１０とパッケージ部品４３０との間で加圧されている。これにより、コネクタ４２０のコンタクトピン４２０ｂは、パッケージ基板４３１の電極４３１ａと回路基板４１０の電極４１０ａとを電気的に接続している。 The connector 420 is pressed between the circuit board 410 and the package component 430 by a plurality of bolts 450 that fix the first reinforcing plate 460 and the second reinforcing plate 470. As a result, the contact pin 420b of the connector 420 electrically connects the electrode 431a of the package substrate 431 and the electrode 410a of the circuit substrate 410.
上述の電子機器４０１は、コネクタ４２０のみならずパッケージ部品４３０や回路基板４１０にも荷重が加わる構造であるため、パッケージ部品４３０や回路基板４１０に損傷を与える恐れがある。 Since the above-described electronic device 401 has a structure in which a load is applied not only to the connector 420 but also to the package component 430 and the circuit board 410, the package component 430 and the circuit board 410 may be damaged.
また、ボルト４５０の締結負荷によりパッケージ部品４３０や回路基板４１０に歪みや反りが生じる。そのため、パッケージ部品４３０と回路基板４１０との間に介在するコンタクトピン４２０ｂの中に、電極４１０ａ，４３１ａと接触しないものや、電極４１０ａ，４３１ａによる押圧が十分でないものがでてくる。よって、回路基板４１０とパッケージ部品４３０との接続不良が発生する場合がある（図５の「接続不良」参照）。この接続不良は、コンタクトピン４２０ｂの増加に伴い、特に顕著になる。 In addition, the package component 430 and the circuit board 410 are distorted and warped by the fastening load of the bolt 450. For this reason, some of the contact pins 420b interposed between the package component 430 and the circuit board 410 do not come into contact with the electrodes 410a and 431a or are not sufficiently pressed by the electrodes 410a and 431a. Therefore, a connection failure between the circuit board 410 and the package component 430 may occur (see “connection failure” in FIG. 5). This poor connection becomes particularly significant as the number of contact pins 420b increases.
なお、第１の補強板４６０は、パッケージ部品４３０と冷却部材４４０との間に介在することで図５に示すように熱抵抗を増大させうるため、第１の補強板４６０が必須の構造であることが望ましくない場合もある。 Since the first reinforcing plate 460 is interposed between the package component 430 and the cooling member 440 so that the thermal resistance can be increased as shown in FIG. 5, the first reinforcing plate 460 has an essential structure. Sometimes it is not desirable.
１つの側面では、実施の形態に係る電子機器および電子機器の製造方法は、回路基板や電子部品への損傷を抑えて、回路基板と電子部品とを良好に電気接続することを目的とする。 In one aspect, an electronic device and a method for manufacturing an electronic device according to an embodiment aim to satisfactorily electrically connect the circuit board and the electronic component while suppressing damage to the circuit board and the electronic component.
実施の形態に係る電子機器は、回路基板と、電子部品と、減圧空間形成部材と、接続部材と、真空保持部材と、を備える。上記減圧空間形成部材は、上記回路基板と上記電子部品との間に位置する減圧空間を形成する。上記接続部材は、上記減圧空間に収容され、上記回路基板と上記電子部品とを電気的に接続する。上記真空保持部材は、上記減圧空間に配置され、上記減圧空間の真空度を保持する。 An electronic device according to an embodiment includes a circuit board, an electronic component, a decompression space forming member, a connection member, and a vacuum holding member . The decompression space forming member forms a decompression space located between the circuit board and the electronic component. The connection member is housed in the decompression space and electrically connects the circuit board and the electronic component. The said vacuum holding member is arrange | positioned in the said pressure reduction space, and hold | maintains the vacuum degree of the said pressure reduction space.
実施の形態に係る電子機器の製造方法は、回路基板と電子部品とを電気的に接続する接続部材と、上記回路基板と上記電子部品との間に形成される減圧空間の真空度を保持する真空保持部材とを、上記回路基板と上記電子部品との間に形成される減圧前の上記減圧空間に配置し、上記減圧空間を減圧する。 A method of manufacturing an electronic device according to an embodiment maintains a degree of vacuum in a decompression space formed between a connection member that electrically connects a circuit board and an electronic component, and the circuit board and the electronic component. and a vacuum holding member, disposed in the vacuum space before vacuum formed between the circuit board and the electronic component, depressurizing the vacuum space.
実施の形態に係る電子機器および電子機器の製造方法によれば、回路基板や電子部品への損傷を抑えて、回路基板と電子部品とを良好に電気接続することができる。 According to the electronic device and the method for manufacturing the electronic device according to the embodiment, damage to the circuit board and the electronic component can be suppressed, and the circuit board and the electronic component can be favorably electrically connected.
以下、実施の形態に係る電子機器１およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
図１は、実施の形態に係る電子機器１を示す模式的な断面図である。
図１に示す電子機器１は、回路基板１０と、接続部２０と、電子部品の一例であるパッケージ部品３０と、冷却部材４０と、を備える。
Hereinafter, an electronic device 1 according to an embodiment and a manufacturing method thereof will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an electronic apparatus 1 according to an embodiment.
The electronic device 1 illustrated in FIG. 1 includes a circuit board 10, a connection unit 20, a package component 30 that is an example of an electronic component, and a cooling member 40.
回路基板１０は、その一方の面に形成された複数の電極１０ａを含む。これらの電極１０ａは、回路基板１０の内部に形成された図示しない配線や配線間を接続するビアに電気的に接続されている。電極１０ａは、後述の第１の中間基板２１の電極２１ｂと例えば半田５１により電気的に接続されている。 The circuit board 10 includes a plurality of electrodes 10a formed on one surface thereof. These electrodes 10a are electrically connected to wirings (not shown) formed inside the circuit board 10 and vias connecting the wirings. The electrode 10 a is electrically connected to an electrode 21 b of the first intermediate substrate 21 described later by, for example, solder 51.
接続部２０は、減圧空間形成部材の一例である第１の中間基板２１および第２の中間基板２２と、接続部材の一例であるコネクタ２３と、シール部２４と、排気管２５と、真空保持部材２６と、を含む。 The connection portion 20 includes a first intermediate substrate 21 and a second intermediate substrate 22 that are examples of a decompression space forming member, a connector 23 that is an example of a connection member, a seal portion 24, an exhaust pipe 25, and vacuum holding. Member 26.
第１の中間基板２１は、基材２１ａと、電極２１ｂとを含む。第１の中間基板２１の電極２１ｂは、回路基板１０の電極１０ａに対応する位置に設けられ、基材２１ａの表裏を電気的に接続する。第１の中間基板２１の電極２１ｂは、半田５１によって回路基板１０の電極１０ａに電気的に接続されている。これにより、第１の中間基板２１は、回路基板１０に固定され、且つ、回路基板１０とコネクタ２３とを電気的に接続する。 The first intermediate substrate 21 includes a base material 21a and an electrode 21b. The electrode 21b of the first intermediate substrate 21 is provided at a position corresponding to the electrode 10a of the circuit substrate 10 and electrically connects the front and back of the base material 21a. The electrode 21 b of the first intermediate substrate 21 is electrically connected to the electrode 10 a of the circuit substrate 10 by solder 51. Thereby, the first intermediate board 21 is fixed to the circuit board 10 and electrically connects the circuit board 10 and the connector 23.
第２の中間基板２２は、基材２２ａと、電極２２ｂとを含む。第２の中間基板２２の電極２２ｂは、パッケージ部品３０のパッケージ基板３１の電極３１ａに対応する位置に設けられ、基材２２ａの表裏を電気的に接続する。第２の中間基板２２の電極２２ｂは、半田５２によってパッケージ基板３１の電極３１ａに電気的に接続されている。これにより、第２の中間基板２２は、パッケージ部品３０に固定され、且つ、パッケージ部品３０とコネクタ２３とを電気的に接続する。 The second intermediate substrate 22 includes a base material 22a and an electrode 22b. The electrode 22b of the second intermediate substrate 22 is provided at a position corresponding to the electrode 31a of the package substrate 31 of the package component 30, and electrically connects the front and back of the base material 22a. The electrode 22 b of the second intermediate substrate 22 is electrically connected to the electrode 31 a of the package substrate 31 by solder 52. Thereby, the second intermediate substrate 22 is fixed to the package component 30 and electrically connects the package component 30 and the connector 23.
第１の中間基板２１および第２の中間基板２２の基材２１ａ，２２ａは、絶縁性および大気圧に耐える剛性を有し、真空状態において脱ガスの少ない材料を用いて形成されるとよい。基材２１ａ，２２ａの材料の一例としては、アルミナ等のセラミック材料が挙げられる。 The base materials 21a and 22a of the first intermediate substrate 21 and the second intermediate substrate 22 may be formed using a material that has insulating properties and rigidity that can withstand atmospheric pressure, and that is less degassed in a vacuum state. An example of the material of the base materials 21a and 22a is a ceramic material such as alumina.
第１の中間基板２１および第２の中間基板２２には、互いに対向する凹部２１ｃ，２２ｃが形成されている。第１の中間基板２１および第２の中間基板２２は、これらの間の凹部２１ｃ，２２ｃにおいて、コネクタ２３を収容する減圧空間Ｓを形成する。 The first intermediate substrate 21 and the second intermediate substrate 22 have recesses 21c and 22c that face each other. The first intermediate substrate 21 and the second intermediate substrate 22 form a decompression space S that accommodates the connector 23 in the recesses 21c, 22c between them.
コネクタ２３は、基材２３ａと、コンタクトピン２３ｂとを含む。コネクタ２３は、例えばＬＧＡコネクタである。コネクタ２３は、真空状態において脱ガスの少ない材料を用いて形成されるとよい。 The connector 23 includes a base material 23a and contact pins 23b. The connector 23 is, for example, an LGA connector. The connector 23 may be formed using a material that is less degassed in a vacuum state.
基材２３ａは、コンタクトピン２３ｂを支持する。基材２３ａの材料の一例としては、アルミナ等のセラミック材料が挙げられる。
コンタクトピン２３ｂは、例えば金属バネであり、基材２３ａを貫通して基材２３ａの両面から突出する。コンタクトピン２３ｂは、第１の中間基板２１と第２の中間基板２２との間で減圧空間Ｓにより荷重をかけられ、第１の中間基板２１の電極２１ｂおよび第２の中間基板２２の電極２２ｂに当接する。コネクタ２３は、第１の中間基板２１と第２の中間基板２２とを電気的に接続することで、回路基板１０とパッケージ部品３０とを電気的に接続する。
The base material 23a supports the contact pin 23b. An example of the material of the base material 23a is a ceramic material such as alumina.
The contact pin 23b is a metal spring, for example, and protrudes from both surfaces of the base material 23a through the base material 23a. The contact pin 23b is loaded by the decompression space S between the first intermediate substrate 21 and the second intermediate substrate 22, and the electrode 21b of the first intermediate substrate 21 and the electrode 22b of the second intermediate substrate 22 are applied. Abut. The connector 23 electrically connects the circuit board 10 and the package component 30 by electrically connecting the first intermediate board 21 and the second intermediate board 22.
シール部２４は、例えばＯリングである。シール部２４は、第１の中間基板２１および第２の中間基板２２の凹部２１ｃ，２２ｃよりも外側の周囲において、第１の中間基板２１と第２の中間基板２２との間の気密性、すなわち減圧空間Ｓの気密性を確保する。 The seal part 24 is, for example, an O-ring. The seal portion 24 has an airtightness between the first intermediate substrate 21 and the second intermediate substrate 22 around the outer sides of the recesses 21c and 22c of the first intermediate substrate 21 and the second intermediate substrate 22, That is, the airtightness of the decompression space S is ensured.
排気管２５は、第１の中間基板２１および第２の中間基板２２のうち例えば第２の中間基板２２を貫通するように設けられ、例えば真空ポンプに接続されることにより減圧空間Ｓを減圧する。 The exhaust pipe 25 is provided so as to penetrate, for example, the second intermediate substrate 22 out of the first intermediate substrate 21 and the second intermediate substrate 22, and depressurizes the decompression space S by being connected to, for example, a vacuum pump. .
排気管２５の減圧空間Ｓとは反対側の先端は、真空バルブなどのバルブを取り付けて封止されてもよいが、圧着、溶着、真空シーラー等の各種方法で封じ切られていてもよい。排気管２５は、接続部２０から外側に突出するように設けられているため、バルブを開放したり排気管２５を切断したりすることで、減圧空間Ｓを開放させることが可能となっている。そのため、排気管２５は、減圧空間Ｓを大気開放する大気開放部として機能する。なお、排気管２５は、接続部２０から外側に突出しなくとも、減圧空間Ｓを開放可能な蓋などの部材を有していれば、大気開放部として機能する。 The tip of the exhaust pipe 25 opposite to the decompression space S may be sealed by attaching a valve such as a vacuum valve, but may be sealed by various methods such as pressure bonding, welding, or vacuum sealer. Since the exhaust pipe 25 is provided so as to protrude outward from the connection portion 20, the decompression space S can be opened by opening the valve or cutting the exhaust pipe 25. . Therefore, the exhaust pipe 25 functions as an atmosphere opening part that opens the decompression space S to the atmosphere. Note that the exhaust pipe 25 functions as an air release part as long as it has a member such as a lid that can open the decompression space S without protruding outward from the connection part 20.
真空保持部材２６は、減圧空間Ｓの例えばコネクタ２３の周囲に配置されている。真空保持部材２６は、活性炭、ゼオライト、金属化合物等のゲッター剤である。真空保持部材２６は、第１の中間基板２１、第２の中間基板２２、コネクタ２３等からの脱ガスおよび透過ガスを吸着する。 The vacuum holding member 26 is disposed around the connector 23 in the decompression space S, for example. The vacuum holding member 26 is a getter agent such as activated carbon, zeolite, or metal compound. The vacuum holding member 26 adsorbs the degassed and permeated gas from the first intermediate substrate 21, the second intermediate substrate 22, the connector 23, and the like.
第１の中間基板２１と回路基板１０との間の半田５１が設けられた領域には、樹脂接着剤であるアンダーフィル５３を注入充填してもよい。第２の中間基板２２とパッケージ部品３０との間の半田５２が設けられた領域にも、同様に樹脂接着剤であるアンダーフィル５４を注入充填してもよい。アンダーフィル５３，５４の材料の一例としては、エポキシ樹脂等にシリカ等のフィラーを含有させたものが挙げられる。 An underfill 53 that is a resin adhesive may be injected and filled in a region where the solder 51 is provided between the first intermediate substrate 21 and the circuit substrate 10. Similarly, an underfill 54 that is a resin adhesive may be injected and filled in a region where the solder 52 between the second intermediate substrate 22 and the package component 30 is provided. An example of the material of the underfills 53 and 54 is a material in which a filler such as silica is contained in an epoxy resin or the like.
パッケージ部品３０は、パッケージ基板３１と、半導体チップ３２と、ヒートスプレッダ３３とを含む。
パッケージ基板３１は、半導体チップ３２の実装面側とは反対側の面に形成された複数の電極３１ａを含む。これらの電極３１ａは、パッケージ基板３１の内部に形成された図示しない配線や配線間を接続するビアを介して、半導体チップ３２に電気的に接続されている。電極３１ａは、上述のように、第２の中間基板２２の基材２２ａと例えば半田５２により電気的に接続されている。
The package component 30 includes a package substrate 31, a semiconductor chip 32, and a heat spreader 33.
The package substrate 31 includes a plurality of electrodes 31 a formed on the surface opposite to the mounting surface side of the semiconductor chip 32. These electrodes 31a are electrically connected to the semiconductor chip 32 via wirings (not shown) formed inside the package substrate 31 and vias connecting the wirings. As described above, the electrode 31 a is electrically connected to the base material 22 a of the second intermediate substrate 22 by, for example, the solder 52.
半導体チップ３２は、パッケージ基板３１に実装されている。
ヒートスプレッダ３３は、半導体チップ３２のうちパッケージ基板３１とは反対側の面に当接することで、半導体チップ３２に熱的に接続されている。
The semiconductor chip 32 is mounted on the package substrate 31.
The heat spreader 33 is thermally connected to the semiconductor chip 32 by contacting the surface of the semiconductor chip 32 opposite to the package substrate 31.
冷却部材４０は、パッケージ部品３０の上に、直に或いはサーマルグリース等の図示しない伝熱剤を介して、配置されている。 The cooling member 40 is disposed on the package component 30 directly or via a heat transfer agent (not shown) such as thermal grease.
次に、第１の中間基板２１および第２の中間基板２２の寸法例および真空度の例について説明する。
パッケージ部品３０が一辺４５ｍｍの正方形状で、パッケージ基板３１の電極３１ａが１ｍｍピッチの格子状におよそ２０００個配置されている場合を一例として考える。コネクタ２３のコンタクトピン２３ｂは、同様に２０００ピンとなる。
Next, an example of dimensions and a degree of vacuum of the first intermediate substrate 21 and the second intermediate substrate 22 will be described.
Consider a case where the package component 30 has a square shape with a side of 45 mm and approximately 2000 electrodes 31 a of the package substrate 31 are arranged in a 1 mm pitch grid. Similarly, the contact pins 23b of the connector 23 are 2000 pins.
コネクタ２３の接続のためのコンタクトピン２３ｂの必要荷重が１ピンあたり２０ｇ以上であると、２０００ピンの場合、コネクタ２３全体で４０ｋｇ以上の荷重が必要となる。 If the required load of the contact pin 23b for connecting the connector 23 is 20 g or more per pin, in the case of 2000 pins, a load of 40 kg or more is required for the entire connector 23.
大気圧（１０１．３ｋＰａ）による荷重は１ｃｍ２当たりおよそ９９３ｇである。ただし、これは減圧空間Ｓを完全真空にした場合である。完全真空を得ることは困難であり、その必要もない。そのため、減圧空間Ｓは、大気圧未満の空間をいうものとする。 The load due to atmospheric pressure (101.3 kPa) is approximately 993 g / cm 2 . However, this is a case where the decompression space S is completely evacuated. Obtaining a complete vacuum is difficult and not necessary. Therefore, the decompression space S is a space below atmospheric pressure.
減圧空間Ｓの真空度が例えば１０００Ｐａ（大気圧より９９％減圧）である場合、荷重は１ｃｍ２あたりおよそ９８３ｇである。この真空度は、ロータリーポンプやドライポンプ等の汎用ポンプで容易に生成可能な真空である。この場合、コネクタ２３への必要荷重４０ｋｇを得るには４０．７ｃｍ２の面積が必要となる。つまり、第１の中間基板２１および第２の中間基板２２の凹部２１ｃ，２２ｃを一辺が例えば６５ｍｍの正方形状にすることで、必要荷重４０ｋｇを得ることが可能となる。 When the degree of vacuum of the decompression space S is, for example, 1000 Pa (99% decompression from atmospheric pressure), the load is approximately 983 g per 1 cm 2 . This degree of vacuum is a vacuum that can be easily generated by a general-purpose pump such as a rotary pump or a dry pump. In this case, an area of 40.7 cm 2 is required to obtain the required load of 40 kg on the connector 23. That is, the required load of 40 kg can be obtained by making the concave portions 21c, 22c of the first intermediate substrate 21 and the second intermediate substrate 22 into a square shape with one side of, for example, 65 mm.
次に、電子機器１の製造方法について、上述の説明と重複する事項については適宜省略しながら説明する。
図２Ａ〜図２Ｆは、実施の形態に係る電子機器１の製造方法を説明するための模式的な断面図である。
Next, the manufacturing method of the electronic device 1 will be described while appropriately omitting matters overlapping with the above description.
2A to 2F are schematic cross-sectional views for explaining a method for manufacturing electronic device 1 according to the embodiment.
まず、図２Ａに示すように、回路基板１０の電極１０ａと第１の中間基板２１の電極２１ｂとが、半田５１により電気的に接続されることで、第１の中間基板２１は、回路基板１０に固定される。 First, as shown in FIG. 2A, the electrode 10a of the circuit board 10 and the electrode 21b of the first intermediate board 21 are electrically connected by solder 51, so that the first intermediate board 21 is a circuit board. 10 is fixed.
同様に、パッケージ部品３０のパッケージ基板３１の電極３１ａと第２の中間基板２２の電極２２ｂとが、半田５２により電気的に接続されることで、第２の中間基板２２は、パッケージ部品３０に固定される。 Similarly, the electrode 31 a of the package substrate 31 of the package component 30 and the electrode 22 b of the second intermediate substrate 22 are electrically connected by the solder 52, so that the second intermediate substrate 22 is connected to the package component 30. Fixed.
次に、図２Ｂに示すように、回路基板１０と第１の中間基板２１との間の半田５１が設けられた領域には、アンダーフィル５３が充填される。同様に、パッケージ部品３０と第２の中間基板２２との間の半田５２が設けられた領域には、アンダーフィル５４が充填される。 Next, as shown in FIG. 2B, an underfill 53 is filled in a region where the solder 51 is provided between the circuit board 10 and the first intermediate board 21. Similarly, an underfill 54 is filled in a region where the solder 52 is provided between the package component 30 and the second intermediate substrate 22.
次に、図２Ｃに示すように、コネクタ２３と真空保持部材２６とが、第１の中間基板２１の凹部２１ｃに配置される。また、シール部２４が、第１の中間基板２１の凹部２１ｃよりも外側の周囲に配置される。 Next, as shown in FIG. 2C, the connector 23 and the vacuum holding member 26 are disposed in the recess 21 c of the first intermediate substrate 21. Further, the seal portion 24 is disposed around the outer side of the concave portion 21 c of the first intermediate substrate 21.
次に、図２Ｄに示すように、第２の中間基板２２を第１の中間基板２１上に載置した状態、つまり、コネクタ２３が、減圧される前の減圧空間Ｓに配置された状態で、排気管２５を介して減圧空間Ｓが減圧される。この減圧時には、第１の中間基板２１と第２の中間基板２２とが位置ずれしないように保持されるとよい。 Next, as shown in FIG. 2D, in a state where the second intermediate substrate 22 is placed on the first intermediate substrate 21, that is, in a state where the connector 23 is disposed in the decompression space S before being decompressed. The decompression space S is decompressed through the exhaust pipe 25. During this decompression, the first intermediate substrate 21 and the second intermediate substrate 22 are preferably held so as not to be displaced.
なお、減圧空間Ｓがコネクタ２３（接続部材）を収容した状態とは、コンタクトピン２３ｂを収容した状態であればよく、基材２３ａの一部が例えば第１の中間基板２１と第２の中間基板２２との間から減圧空間Ｓの外側に突出した状態を含む。 The state in which the decompression space S accommodates the connector 23 (connection member) may be a state in which the contact pin 23b is accommodated, and a part of the base material 23a is, for example, the first intermediate substrate 21 and the second intermediate member. This includes a state of protruding from the space between the substrate 22 and the outside of the decompression space S.
次に、図２Ｅに示すように、排気管２５の減圧空間Ｓとは反対側の先端は、真空バルブなどのバルブを取り付けて封止されるか、圧着、溶着、真空シーラー等の各種方法で封じ切られる。これにより、減圧空間Ｓが密閉状態となる。 Next, as shown in FIG. 2E, the tip of the exhaust pipe 25 opposite to the decompression space S is sealed by attaching a valve such as a vacuum valve, or by various methods such as crimping, welding, and a vacuum sealer. It will be sealed. Thereby, the decompression space S is in a sealed state.
次に、図２Ｆに示すように、冷却部材４０がパッケージ部品３０上に配置される。
以上のようにして、電子機器１が製造される。
以上説明した本実施の形態では、減圧空間形成部材の一例である第１の中間基板２１および第２の中間基板２２は、減圧空間Ｓを形成する。接続部材の一例であるコネクタ２３は、減圧空間Ｓに収容される。
Next, as shown in FIG. 2F, the cooling member 40 is disposed on the package component 30.
The electronic device 1 is manufactured as described above.
In the present embodiment described above, the first intermediate substrate 21 and the second intermediate substrate 22 which are examples of the decompression space forming member form the decompression space S. The connector 23, which is an example of a connection member, is accommodated in the decompression space S.
これにより、コネクタ２３は、第１の中間基板２１および第２の中間基板２２のうち本実施の形態では第２の中間基板２２を介して、大気圧により押圧される。そのため、大気圧は、コネクタ２３に均等にかかり、コンタクトピン２３ｂが回路基板１０とパッケージ部品３０との電気接続を確実に行うことができる。更には、回路基板１０やパッケージ部品３０への荷重負荷が抑えられることで、ボルト固定時に生じるような回路基板１０やパッケージ部品３０の歪みや反りを抑えることができる。 As a result, the connector 23 is pressed by atmospheric pressure through the second intermediate substrate 22 in the present embodiment among the first intermediate substrate 21 and the second intermediate substrate 22. Therefore, the atmospheric pressure is equally applied to the connector 23, and the contact pin 23 b can reliably perform the electrical connection between the circuit board 10 and the package component 30. Furthermore, since the load on the circuit board 10 and the package component 30 is suppressed, it is possible to suppress distortion and warpage of the circuit board 10 and the package component 30 that occur when bolts are fixed.
よって、本実施の形態によれば、回路基板１０やパッケージ部品３０（電子部品の一例）への損傷を抑えて、回路基板１０とパッケージ部品３０とを良好に電気接続することができる。 Therefore, according to the present embodiment, it is possible to satisfactorily electrically connect the circuit board 10 and the package component 30 while suppressing damage to the circuit board 10 and the package component 30 (an example of an electronic component).
また、本実施の形態では、第１の中間基板２１は、回路基板１０とコネクタ２３とを電気的に接続する。第２の中間基板２２は、パッケージ部品３０とコネクタ２３とを電気的に接続する。第１の中間基板２１および第２の中間基板２２は、これらの間の一例である凹部２１ｃ，２２ｃにおいて減圧空間Ｓを形成する。そのため、簡素な構成で、減圧空間Ｓを形成することができる。 In the present embodiment, the first intermediate board 21 electrically connects the circuit board 10 and the connector 23. The second intermediate board 22 electrically connects the package component 30 and the connector 23. The first intermediate substrate 21 and the second intermediate substrate 22 form a decompression space S in the recesses 21c and 22c, which are an example between them. Therefore, the decompression space S can be formed with a simple configuration.
また、本実施の形態では、アンダーフィル５３，５４は、回路基板１０およびパッケージ部品３０と、第１の中間基板２１および第２の中間基板２２との間に配置されている。そのため、アンダーフィル５３，５４の充填により半田５１，５２が補強され、熱歪み等による半田クラックを防止することができる。また、第１の中間基板２１および第２の中間基板２２の剛性をより高めることができる。更には、第１の中間基板２１および第２の中間基板２２の電極２１ｂ，２２ｂの形成部分から透過ガスが発生するのを低減することができる。 Further, in the present embodiment, the underfills 53 and 54 are disposed between the circuit board 10 and the package component 30 and the first intermediate board 21 and the second intermediate board 22. Therefore, the solders 51 and 52 are reinforced by filling the underfills 53 and 54, and solder cracks due to thermal distortion or the like can be prevented. Further, the rigidity of the first intermediate substrate 21 and the second intermediate substrate 22 can be further increased. Furthermore, it is possible to reduce the generation of permeated gas from the portions where the electrodes 21b and 22b of the first intermediate substrate 21 and the second intermediate substrate 22 are formed.
また、本実施の形態では、排気管２５は、減圧空間Ｓを大気開放するための大気開放部として機能する。そのため、減圧空間Ｓを大気開放することで、パッケージ部品３０を回路基板１０から取り外すことが可能となる。これにより、パッケージ部品３０に故障等が発生したときに、部品の交換作業を容易に行うことができる。 Further, in the present embodiment, the exhaust pipe 25 functions as an atmosphere opening part for opening the decompression space S to the atmosphere. Therefore, the package component 30 can be removed from the circuit board 10 by opening the decompression space S to the atmosphere. Thereby, when a failure or the like occurs in the package component 30, the component replacement operation can be easily performed.
また、本実施の形態では、真空保持部材２６が減圧空間Ｓに配置されている。そのため、第１の中間基板２１、第２の中間基板２２、コネクタ２３等からの脱ガスおよび透過ガスを吸着することで、減圧空間Ｓの真空度の悪化を防止することができる。 In the present embodiment, the vacuum holding member 26 is arranged in the decompression space S. Therefore, by degassing the first intermediate substrate 21, the second intermediate substrate 22, the connector 23, and the like and adsorbing the permeated gas, it is possible to prevent the degree of vacuum of the decompression space S from being deteriorated.
図３は、実施の形態の第１変形例に係る電子機器１０１を示す模式的な断面図である。
電子機器１０１は、固定部の一例である複数本のボルト１１０と、第１の補強板１２０と、第２の補強板１３０と、を更に備える点において、上述の電子機器１と主に相違する。共通点の説明は省略する。
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an electronic apparatus 101 according to a first modification of the embodiment.
The electronic device 101 is mainly different from the electronic device 1 described above in that it further includes a plurality of bolts 110 that are an example of a fixing portion, a first reinforcing plate 120, and a second reinforcing plate 130. . Description of common points is omitted.
第１の補強板１２０は、パッケージ部品３０のヒートスプレッダ３３と、冷却部材４０との間に配置されている。
第２の補強板１３０は、回路基板１０の接続部２０とは反対側の面に配置されている。
The first reinforcing plate 120 is disposed between the heat spreader 33 of the package component 30 and the cooling member 40.
The second reinforcing plate 130 is disposed on the surface of the circuit board 10 opposite to the connection portion 20.
ボルト１１０は、接続部２０の周囲の４つ角などに複数本配置されている。ボルト１１０は、第１の補強板１２０の例えばザグリ孔から、回路基板１０を貫通して第２の補強板１３０にねじ込まれる。これにより、ボルト１１０、第１の補強板１２０、および第２の補強板１３０は、減圧空間Ｓの周囲において、回路基板１０とパッケージ部品３０とを挟み込んで固定する。 A plurality of bolts 110 are arranged at four corners around the connecting portion 20. The bolt 110 passes through the circuit board 10 and is screwed into the second reinforcing plate 130 from, for example, a counterbore hole of the first reinforcing plate 120. Accordingly, the bolt 110, the first reinforcing plate 120, and the second reinforcing plate 130 sandwich and fix the circuit board 10 and the package component 30 around the decompression space S.
回路基板１０とパッケージ部品３０とをボルト１１０等により固定するタイミングとしては、減圧空間Ｓを減圧した後に行うが、予め仮固定しておくとよい。
なお、ボルト１１０が第１の補強板１２０および第２の補強板１３０のうち一方と回路基板１０とを固定することで、パッケージ部品３０と回路基板１０とを固定するようにしたり、ボルト以外の部材を用いて固定するようにしたりしてもよい。このように、固定部としては、パッケージ部品３０と回路基板１０とを固定しうるものであればよい。
The timing for fixing the circuit board 10 and the package component 30 with the bolt 110 or the like is performed after the decompression space S is decompressed, but it is preferable to temporarily secure the circuit substrate 10 and the package component 30 in advance.
The bolt 110 fixes the package component 30 and the circuit board 10 by fixing one of the first reinforcing plate 120 and the second reinforcing plate 130 to the circuit board 10, or other than the bolt. You may make it fix using a member. As described above, the fixing portion may be anything that can fix the package component 30 and the circuit board 10.
本変形例では、減圧空間Ｓを形成することにより、ボルト１１０によりコネクタ２３に与える荷重を小さくすることができる。そのため、回路基板１０やパッケージ部品３０の歪みや反りを抑えつつ、減圧空間Ｓにより回路基板１０とパッケージ部品３０とを良好に電気接続することができる。 In the present modification, the load applied to the connector 23 by the bolt 110 can be reduced by forming the decompression space S. Therefore, the circuit board 10 and the package component 30 can be electrically connected favorably by the decompression space S while suppressing distortion and warping of the circuit board 10 and the package component 30.
図４は、実施の形態の第２変形例に係る電子機器２０１を示す模式的な断面図である。
電子機器２０１は、図１に示す第１の中間基板２１および第２の中間基板２２に代えて単一の中間基板２１１を用いる点において、上述の電子機器１と主に相違する。共通点の説明は省略する。
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an electronic apparatus 201 according to a second modification of the embodiment.
The electronic device 201 is mainly different from the electronic device 1 described above in that a single intermediate substrate 211 is used instead of the first intermediate substrate 21 and the second intermediate substrate 22 shown in FIG. Description of common points is omitted.
接続部２１０は、減圧空間形成部材の一例である中間基板２１１と、接続部材の一例であるコネクタ２１２と、シール部２１３と、排気管２１４と、真空保持部材２１５と、を含む。 The connection part 210 includes an intermediate substrate 211 that is an example of a decompression space forming member, a connector 212 that is an example of a connection member, a seal part 213, an exhaust pipe 214, and a vacuum holding member 215.
中間基板２１１は、基材２１１ａと、電極２１１ｂとを含む。電極２１１ｂは、回路基板１０の電極１０ａに対応する位置に設けられ、基材２１１ａの表裏を電気的に接続する。電極２１１ｂは、半田５１によって回路基板１０の電極１０ａに電気的に接続されている。これにより、中間基板２１１は、回路基板１０に固定され、且つ、回路基板１０とコネクタ２１２とを電気的に接続する。 The intermediate substrate 211 includes a base material 211a and an electrode 211b. The electrode 211b is provided at a position corresponding to the electrode 10a of the circuit board 10, and electrically connects the front and back of the base material 211a. The electrode 211b is electrically connected to the electrode 10a of the circuit board 10 by the solder 51. Thereby, the intermediate board 211 is fixed to the circuit board 10 and electrically connects the circuit board 10 and the connector 212.
中間基板２１１の基材２１１ａは、上述の第１の中間基板２１および第２の中間基板２２の基材２１ａ，２２ａと同様に、絶縁性および大気圧に耐える剛性を有し、真空状態において脱ガスの少ない材料を用いて形成されるとよい。 The base material 211a of the intermediate substrate 211 is insulative and rigid enough to withstand atmospheric pressure like the base materials 21a and 22a of the first intermediate substrate 21 and the second intermediate substrate 22 described above, and is removed in a vacuum state. It may be formed using a material with less gas.
中間基板２１１には、パッケージ部品３０に対向する凹部２１１ｃが形成されている。中間基板２１１は、パッケージ部品３０のパッケージ基板３１との間の凹部２１１ｃにおいて減圧空間Ｓを形成する。パッケージ基板３１の材料の一例としては、脱ガスの少ないアルミナ等のセラミック材料が挙げられる。 The intermediate substrate 211 is formed with a recess 211 c that faces the package component 30. The intermediate substrate 211 forms a decompression space S in the recess 211 c between the package component 30 and the package substrate 31. An example of the material of the package substrate 31 is a ceramic material such as alumina that is less degassed.
なお、中間基板２１１は、本変形例では、回路基板１０およびパッケージ部品３０のうちパッケージ部品３０のみとの間に減圧空間Ｓを形成するものであるが、回路基板１０のみとの間に減圧空間Ｓを形成するものであってもよい。 In the present modification, the intermediate substrate 211 forms the decompression space S between the circuit board 10 and the package component 30 alone, but the decompression space between only the circuit board 10. S may be formed.
また、減圧空間形成部材としては、回路基板１０とパッケージ部品３０とを電気的に接続するものではなく、減圧空間Ｓの周囲に位置し、回路基板１０とパッケージ部品３０とともに減圧空間Ｓを形成する枠状の部材であってもよい。また、この枠状の部材と上述の中間基板とを組み合わせて用いてもよい。 The decompression space forming member does not electrically connect the circuit board 10 and the package component 30 but is located around the decompression space S and forms the decompression space S together with the circuit board 10 and the package component 30. It may be a frame-shaped member. Moreover, you may use combining this frame-shaped member and the above-mentioned intermediate substrate.
コネクタ２１２は、上述のコネクタ２３と同様に、基材２１２ａと、コンタクトピン２１２ｂとを含む。
コンタクトピン２１２ｂは、中間基板２１１とパッケージ部品３０との間で減圧空間Ｓにより荷重をかけられた状態で、中間基板２１１の電極２１１ｂおよびパッケージ部品３０のパッケージ基板３１の電極３１ａに当接する。コネクタ２１２は、中間基板２１１とパッケージ部品３０とを電気的に接続することで、回路基板１０とパッケージ部品３０とを電気的に接続する。
The connector 212 includes a base material 212a and contact pins 212b, like the connector 23 described above.
The contact pin 212b contacts the electrode 211b of the intermediate substrate 211 and the electrode 31a of the package substrate 31 of the package component 30 in a state where a load is applied between the intermediate substrate 211 and the package component 30 by the decompression space S. The connector 212 electrically connects the circuit board 10 and the package component 30 by electrically connecting the intermediate substrate 211 and the package component 30.
シール部２１３は、中間基板２１１の凹部２１１ｃよりも外側の周囲において、中間基板２１１とパッケージ部品３０のパッケージ基板３１との気密性、すなわち減圧空間Ｓの気密性を確保する。 The seal portion 213 ensures the airtightness between the intermediate substrate 211 and the package substrate 31 of the package component 30, that is, the airtightness of the decompression space S around the outer side of the recess 211 c of the intermediate substrate 211.
排気管２１４は、本変形例では中間基板２１１の側面を貫通するように設けられ、例えば真空ポンプに接続されることにより減圧空間Ｓを減圧する。
真空保持部材２１５は、減圧空間Ｓの例えばコネクタ２３の周囲に配置されている。
In the present modification, the exhaust pipe 214 is provided so as to penetrate the side surface of the intermediate substrate 211, and decompresses the decompression space S by being connected to, for example, a vacuum pump.
The vacuum holding member 215 is disposed around the connector 23 in the decompression space S, for example.
本変形例では、減圧空間形成部材の一例である中間基板２１１は、回路基板１０およびパッケージ部品３０のうちの一方（本変形例ではパッケージ部品３０）とコネクタ２１２とを電気的に接続するとともに、他方との間に減圧空間Ｓを形成する。 In the present modification, the intermediate substrate 211 that is an example of the decompression space forming member electrically connects one of the circuit board 10 and the package component 30 (the package component 30 in the present modification) and the connector 212, A decompression space S is formed between the other side.
そのため、上述の電子機器１の製造方法における第２の中間基板２２とパッケージ部品３０との電気接続を省略することができ、製造工程数削減を図ることができる。更には、減圧空間形成部材として第１の中間基板２１および第２の中間基板２２の２つに代えて単一の中間基板２１１を用いるため、部品点数削減を図ることもできる。 Therefore, the electrical connection between the second intermediate substrate 22 and the package component 30 in the method for manufacturing the electronic device 1 can be omitted, and the number of manufacturing steps can be reduced. Furthermore, since the single intermediate substrate 211 is used in place of the first intermediate substrate 21 and the second intermediate substrate 22 as the decompression space forming member, the number of components can be reduced.
以上説明した実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
回路基板と、
電子部品と、
前記回路基板と前記電子部品との間に位置する減圧空間を形成する減圧空間形成部材と、
前記減圧空間に収容され、前記回路基板と前記電子部品とを電気的に接続する接続部材と、
を備えることを特徴とする電子機器。
（付記２）
付記１記載の電子機器において、
前記減圧空間形成部材は、前記回路基板と前記接続部材とを電気的に接続する第１の中間基板と、前記電子部品と前記接続部材とを電気的に接続する第２の中間基板と、を含み、
前記第１の中間基板および前記第２の中間基板は、これらの間に前記減圧空間を形成する、
ことを特徴とする電子機器。
（付記３）
付記１または付記２記載の電子機器において、
前記回路基板および前記電子部品と前記減圧空間形成部材との間に配置されたアンダーフィルを更に備える、
ことを特徴とする電子機器。
（付記４）
付記１記載の電子機器において、
前記減圧空間形成部材は、前記回路基板および前記電子部品のうちの一方と前記接続部材とを電気的に接続し、且つ、前記回路基板および前記電子部品のうちの他方との間に前記減圧空間を形成する、
ことを特徴とする電子機器。
（付記５）
付記４記載の電子機器において、
前記減圧空間形成部材は、前記回路基板と前記接続部材とを電気的に接続し、且つ、前記電子部品との間に前記減圧空間を形成する、
ことを特徴とする電子機器。
（付記６）
付記１から付記５のいずれか記載の電子機器において、
前記減圧空間の周囲において前記回路基板と前記電子部品とを固定する固定部を更に備える、
ことを特徴とする電子機器。
（付記７）
付記１から付記６のいずれか記載の電子機器において、
前記減圧空間を大気開放するための大気開放部を更に備える、
ことを特徴とする電子機器。
（付記８）
付記１から付記７のいずれか記載の電子機器において、
前記減圧空間に配置された真空保持部材を更に備える、
ことを特徴とする電子機器。
（付記９）
回路基板と電子部品とを電気的に接続する接続部材を、前記回路基板と前記電子部品との間に形成される減圧前の減圧空間に配置し、
前記減圧空間を減圧する、
ことを特徴とする電子機器の製造方法。
（付記１０）
付記９記載の電子機器の製造方法において、
前記減圧空間は、減圧空間形成部材により形成され、
前記減圧空間形成部材は、第１の中間基板と、第２の中間基板と、を含み、
前記第１の中間基板および前記第２の中間基板は、これらの間に前記減圧空間を形成し、
前記接続部材を配置する工程では、
前記回路基板と前記第１の中間基板とを電気的に接続し、
前記電子部品と前記第２の中間基板とを電気的に接続し、
前記接続部材を前記第１の中間基板と前記第２の中間基板との間に配置する、
ことを特徴とする電子機器の製造方法。
（付記１１）
付記９記載の電子機器の製造方法において、
前記減圧空間は、減圧空間形成部材により形成され、
前記接続部材を配置する工程では、
前記回路基板および前記電子部品のうちの一方と前記減圧空間形成部材とを電気的に接続し、
前記接続部材を、前記回路基板および前記電子部品のうちの他方と前記減圧空間形成部材との間に配置し、
前記減圧空間形成部材は、前記回路基板および前記電子部品のうちの前記他方との間に前記減圧空間を形成する、
ことを特徴とする電子機器の製造方法。
（付記１２）
付記９から付記１１のいずれか記載の電子機器の製造方法において、
前記減圧空間を減圧した後に、前記減圧空間の周囲において前記回路基板と前記電子部品とを固定する、
ことを特徴とする電子機器の製造方法。
Regarding the embodiment described above, the following additional notes are further disclosed.
(Appendix 1)
A circuit board;
Electronic components,
A decompression space forming member that forms a decompression space located between the circuit board and the electronic component;
A connecting member that is housed in the decompression space and electrically connects the circuit board and the electronic component;
An electronic device comprising:
(Appendix 2)
In the electronic device described in Appendix 1,
The decompression space forming member includes: a first intermediate board that electrically connects the circuit board and the connection member; and a second intermediate board that electrically connects the electronic component and the connection member. Including
The first intermediate substrate and the second intermediate substrate form the decompression space therebetween,
An electronic device characterized by that.
(Appendix 3)
In the electronic device described in Appendix 1 or Appendix 2,
An underfill disposed between the circuit board and the electronic component and the decompression space forming member;
An electronic device characterized by that.
(Appendix 4)
In the electronic device described in Appendix 1,
The decompression space forming member electrically connects one of the circuit board and the electronic component and the connection member, and the decompression space between the circuit board and the other of the electronic component. Forming,
An electronic device characterized by that.
(Appendix 5)
In the electronic device described in Appendix 4,
The decompression space forming member electrically connects the circuit board and the connection member, and forms the decompression space between the electronic component,
An electronic device characterized by that.
(Appendix 6)
In the electronic device according to any one of appendix 1 to appendix 5,
A fixing portion for fixing the circuit board and the electronic component around the decompression space;
An electronic device characterized by that.
(Appendix 7)
In the electronic device according to any one of appendix 1 to appendix 6,
An air release part for opening the decompression space to the atmosphere;
An electronic device characterized by that.
(Appendix 8)
In the electronic device according to any one of appendix 1 to appendix 7,
A vacuum holding member disposed in the decompression space;
An electronic device characterized by that.
(Appendix 9)
A connection member that electrically connects the circuit board and the electronic component is disposed in a decompression space before decompression formed between the circuit board and the electronic component,
Depressurizing the decompression space;
A method for manufacturing an electronic device.
(Appendix 10)
In the method for manufacturing an electronic device according to appendix 9,
The decompression space is formed by a decompression space forming member,
The reduced pressure space forming member includes a first intermediate substrate and a second intermediate substrate,
The first intermediate substrate and the second intermediate substrate form the decompression space therebetween,
In the step of arranging the connecting member,
Electrically connecting the circuit board and the first intermediate board;
Electrically connecting the electronic component and the second intermediate substrate;
The connecting member is disposed between the first intermediate substrate and the second intermediate substrate;
A method for manufacturing an electronic device.
(Appendix 11)
In the method for manufacturing an electronic device according to appendix 9,
The decompression space is formed by a decompression space forming member,
In the step of arranging the connecting member,
Electrically connecting one of the circuit board and the electronic component and the decompression space forming member;
The connection member is disposed between the other of the circuit board and the electronic component and the decompression space forming member,
The decompression space forming member forms the decompression space between the circuit board and the other of the electronic components.
A method for manufacturing an electronic device.
(Appendix 12)
In the method for manufacturing an electronic device according to any one of appendix 9 to appendix 11,
After depressurizing the decompression space, the circuit board and the electronic component are fixed around the decompression space.
A method for manufacturing an electronic device.
１ ：電子機器
１０ ：回路基板
１０ａ ：電極
２０ ：接続部
２１ ：第１の中間基板
２１ａ ：基材
２１ｂ ：電極
２１ｃ ：凹部
２２ ：第２の中間基板
２２ａ ：基材
２２ｂ ：電極
２２ｃ ：凹部
２３ ：コネクタ
２３ａ ：基材
２３ｂ ：コンタクトピン
２４ ：シール部
２５ ：排気管
２６ ：真空保持部材
３０ ：パッケージ部品
３１ ：パッケージ基板
３１ａ ：電極
３２ ：半導体チップ
３３ ：ヒートスプレッダ
４０ ：冷却部材
５１ ：半田
５２ ：半田
５３ ：アンダーフィル
５４ ：アンダーフィル
１０１ ：電子機器
１１０ ：ボルト
１２０ ：第１の補強板
１３０ ：第２の補強板
２０１ ：電子機器
２１０ ：接続部
２１１ ：中間基板
２１１ａ ：基材
２１１ｂ ：電極
２１１ｃ ：凹部
２１２ ：コネクタ
２１２ａ ：基材
２１２ｂ ：コンタクトピン
２１３ ：シール部
２１４ ：排気管
２１５ ：真空保持部材
Ｓ ：減圧空間
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1: Electronic device 10: Circuit board 10a: Electrode 20: Connection part 21: 1st intermediate board 21a: Base material 21b: Electrode 21c: Recessed part 22: 2nd intermediate board 22a: Base material 22b: Electrode 22c: Recessed part 23 : Connector 23a: Base material 23b: Contact pin 24: Sealing part 25: Exhaust pipe 26: Vacuum holding member 30: Package component 31: Package substrate 31a: Electrode 32: Semiconductor chip 33: Heat spreader 40: Cooling member 51: Solder 52: Solder 53: Underfill 54: Underfill 101: Electronic device 110: Bolt 120: First reinforcing plate 130: Second reinforcing plate 201: Electronic device 210: Connection portion 211: Intermediate substrate 211a: Base material 211b: Electrode 211c : Concave portion 212: connector 212a: base material 212b: contact pin 213 Seal unit 214: exhaust pipe 215: Vacuum holding member S: vacuum space
Claims (6)
電子部品と、
前記回路基板と前記電子部品との間に位置する減圧空間を形成する減圧空間形成部材と、
前記減圧空間に収容され、前記回路基板と前記電子部品とを電気的に接続する接続部材と、
前記減圧空間に配置され、前記減圧空間の真空度を保持する真空保持部材と、
を備えることを特徴とする電子機器。 A circuit board;
Electronic components,
A decompression space forming member that forms a decompression space located between the circuit board and the electronic component;
A connecting member that is housed in the decompression space and electrically connects the circuit board and the electronic component;
A vacuum holding member that is disposed in the reduced pressure space and holds the degree of vacuum in the reduced pressure space;
An electronic device comprising:
前記減圧空間形成部材は、前記回路基板と前記接続部材とを電気的に接続する第１の中間基板と、前記電子部品と前記接続部材とを電気的に接続する第２の中間基板と、を含み、
前記第１の中間基板および前記第２の中間基板は、これらの間に前記減圧空間を形成する、
ことを特徴とする電子機器。 The electronic device according to claim 1,
The decompression space forming member includes: a first intermediate board that electrically connects the circuit board and the connection member; and a second intermediate board that electrically connects the electronic component and the connection member. Including
The first intermediate substrate and the second intermediate substrate form the decompression space therebetween,
An electronic device characterized by that.
前記減圧空間形成部材は、前記回路基板および前記電子部品のうちの一方と前記接続部材とを電気的に接続し、且つ、前記回路基板および前記電子部品のうちの他方との間に前記減圧空間を形成する、
ことを特徴とする電子機器。 The electronic device according to claim 1,
The decompression space forming member electrically connects one of the circuit board and the electronic component and the connection member, and the decompression space between the circuit board and the other of the electronic component. Forming,
An electronic device characterized by that.
前記減圧空間の周囲において前記回路基板と前記電子部品とを固定する固定部を更に備える、
ことを特徴とする電子機器。 The electronic device according to any one of claims 1 to 3,
A fixing portion for fixing the circuit board and the electronic component around the decompression space;
An electronic device characterized by that.
前記回路基板と前記電子部品とを電気的に接続する接続部材と、前記減圧空間の真空度を保持する真空保持部材とを、減圧される前の前記減圧空間に配置し、
前記減圧空間を減圧する、
ことを特徴とする電子機器の製造方法。 A decompression space forming member that forms a decompression space is disposed between the circuit board and the electronic component,
A connection member that electrically connects the circuit board and the electronic component, and a vacuum holding member that maintains a vacuum degree of the decompression space are disposed in the decompression space before being decompressed,
Depressurizing the decompression space;
A method for manufacturing an electronic device.
前記減圧空間を減圧する、
ことを特徴とする電子機器の製造方法。 A connection member that electrically connects the circuit board and the electronic component; and a vacuum holding member that holds a vacuum degree in a decompression space formed between the circuit board and the electronic component. placed in the vacuum space before vacuum formed between the components,
Depressurizing the decompression space;
A method for manufacturing an electronic device.
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