JP5988405B2 - 垂直または水平方向に交差する隔壁構造を含む共振器およびそれを用いたフィルター - Google Patents

Description

本発明は、共振器およびそれを用いたフィルターに関し、具体的には空洞内部において垂直または水平方向に交差する隔壁構造を含んで構成される共振器およびそれを用いたフィルターに関する。

近来に入って移動通信サービスの大衆化および高度化と共に、無線通信システムを構成するための高周波素子に関する様々な研究が行われており、その中の一例として基地局の送信端などに用いられる高周波フィルターなどを構成する共振器（ｒｅｓｏｎａｔｏｒ）が挙げられる。

共振器（ｒｅｓｏｎａｔｏｒ）は電気回路内でフィルター（ｆｉｌｔｅｒ）を構成するか発振器（ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ）に含まれるなど多様に用いられることができ、小さい電力の小信号を処理するための共振器はＬＣ共振回路などの方式で実現することもできるが、基地局の送信端など大電力信号を処理しなければならない場合には導体材質の空洞（ｃａｖｉｔｙ）を用いた空洞共振器や導波管（ｗａｖｅｇｕｉｄｅ）共振器などを用いることになる。しかし、上記のように空洞共振器や導波管共振器の場合は、その大きさが処理しようとする信号の波長に比例するため、通常、ＬＣ単位素子（ｌｕｍｐｅｄ ｅｌｅｍｅｎｔ）などを用いて共振器を構成する場合に比べて相当に大きな体積を占める。これを改善するために、高誘電率の誘電体からなる共振素子を含む誘電体共振器（Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ、ＤＲ）を用いるか、さらには二重共振モードあるいは多重共振モードで共振する誘電体共振素子を用いて共振器またはフィルターなどを小型化する方法が試みられた。大韓民国公開特許特２００３−００７８３４６号（２００３年１０月８日公開）は空洞（ｃａｖｉｔｙ）内に多重共振モードで動作する誘電体共振素子を含ませて共振器を構成することによって小型化された共振器およびそれを用いたフィルターを開示しており、図１は前記従来の特許による多重共振モードで動作する誘電体共振素子を含むフィルターの構造を示している。さらに、インピーダンス特性の差を有する誘電体などを連結してステップインピーダンス共振器（Ｓｔｅｐｐｅｄ Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ、ＳＩＲ）を構成する方式により、その大きさをさらに減らす方法も考慮できる。

しかし、上記のように誘電体を用いて共振器を構成する場合、空洞（ｃａｖｉｔｙ）内部に誘電体共振素子（ｒｅｓｏｎａｔｏｒ）が入らなければならないために共振器の重さが重くなり、誘電体材質の特性上、加工し難くて大量生産が難しく、製作費用が上昇し、また、誘電体の固有物性によって不効共振モードが発生し得るという根本的な限界を持つ。

このため、誘電体共振素子を用いることなく共振器を構成し、大きさを小型化することができ、また、軽量で、大量生産に好適であり、且つ、製作費用も節減できる構造の共振器およびそれを用いたフィルターが求められているが、それに対する適切な解決策が未だに提示されていない。

本発明は前記のような従来技術の問題点を解決するために導き出されたものであり、誘電体共振素子を用いることなく共振器を構成し、大きさを小型化することができ、また、軽量で、大量生産に好適であり、且つ、製作費用も節減できる構造の共振器およびそれを用いたフィルターを提供することをその目的とする。

前記課題を解決するための本発明の一側面による共振器は、導体材質からなり、空洞（ｃａｖｉｔｙ）を含むハウジング、前記空洞の上部に固定され、前記空洞を密閉する導体材質のカバー、前記空洞の内部面のうち一面に連結される１つ以上の一面隔壁、および前記一面の反対側面に連結される１つ以上の他面隔壁を含んで構成され、前記一面隔壁と他面隔壁は導体材質からなり、互いに対応する形状を有し、前記一面隔壁と他面隔壁は互いに交差する構造をなすことを特徴とする。

ここで、前記一面隔壁は前記空洞の内部面のうち下面に連結される下部隔壁をなし、前記他面隔壁は前記カバーに連結される上部隔壁をなし、前記下部隔壁と上部隔壁は上下方向に互いに交差する構造をなしても良い。

また、前記一面隔壁と他面隔壁は、円形パイプ、多角形パイプ、平面または曲面の形状を有しても良い。

なお、共振器の周波数特性をチューニングするためのチューニング用ボルトをさらに含んでも良い。

また、前記チューニング用ボルトは前記カバーを貫通して位置しても良い。

なお、前記一面隔壁と他面隔壁の高さは前記空洞の高さよりは低いが、前記一面隔壁の高さと他面隔壁の高さの和は前記空洞の高さより大きくても良い。

また、前記一面隔壁と他面隔壁は周期的な構造を有しても良い。

なお、前記一面隔壁と他面隔壁のうち一部の隔壁はその高さや厚さ、間隔において周期的な構造から外れても良い。

また、前記一面隔壁と他面隔壁の末端部は曲面の形状をなしても良い。

本発明の他の側面による共振器を用いたフィルターは、導体材質からなり、１つ以上の空洞（ｃａｖｉｔｙ）を含むハウジング、前記空洞の上部に固定され、前記空洞を密閉する導体材質のカバー、前記空洞の内部面のうち一面に連結される１つ以上の一面隔壁、前記一面の反対側面に連結される１つ以上の他面隔壁、および信号の入出力のためのコネクターを含んで構成され、前記一面隔壁と他面隔壁は導体材質からなり、互いに対応する形状を有し、前記一面隔壁と他面隔壁は互いに交差する構造をなすことを特徴とする。

ここで、前記一面隔壁は前記空洞の内部面のうち下面に連結されて下部隔壁をなし、前記他面隔壁は前記カバーに連結されて上部隔壁をなし、前記下部隔壁と上部隔壁は上下方向に互いに交差する構造をなしても良い。

また、前記一面隔壁と他面隔壁は、円形パイプ、多角形パイプ、平面または曲面の形状を有しても良い。

なお、フィルターの周波数特性をチューニングするためのチューニング用ボルトをさらに含んでも良い。

本発明によれば、導体材質の空洞（ｃａｖｉｔｙ）内で垂直または水平方向に交差する隔壁構造を利用して共振器を構成することにより、誘電体共振素子を用いることなく共振器を構成し、大きさを小型化することができ、また、軽量で、大量生産に好適であり、且つ、製作費用も節減できる構造の共振器およびそれを用いたフィルターを開示する効果を奏する。

従来技術による多重共振モードの誘電体フィルターの模式図である。 本発明の一実施形態による上下に交差する隔壁構造を有する共振器の構造図である。 本発明の一実施形態による円形パイプ形状の隔壁構造を有する共振器の構造図である。 本発明の一実施形態による様々な形状の隔壁構造を有する共振器の例示図である。 本発明の一実施形態による上下に交差する曲面末端部の隔壁構造を有する共振器の構造図である。 本発明の一実施形態による円形パイプ形状の隔壁構造を有する共振器のシミュレーションモデルである。 図６の円形パイプ形状の隔壁構造を有する共振器に対する電界分布シミュレーションの結果グラフである。 本発明の一実施形態による円形パイプ形状の隔壁構造を有する共振器の試作品の写真である。 本発明の一実施形態による円形パイプ形状の隔壁構造を有する共振器の周波数特性の測定グラフである。 本発明の一実施形態による円形パイプ形状の隔壁構造を有する共振器を用いたフィルターの斜視図である。

本発明は、様々な変形を加えることができるし、色々な実施形態を有しうるが、以下では特定の実施形態を添付された図面に基づいて詳細に説明することにする。

本発明を説明するにおいて、関連の公知技術に関する具体的な説明が本発明の要旨を不要に濁す恐れがあると判断される場合はその詳細な説明は省略する。
第１、第２などの用語は様々な構成要素を説明するのに用いられるが、前記構成要素は前記用語によって限定されるものではなく、前記用語は１つの構成要素を他の構成要素から区別する目的のためにのみ用いられる。

本発明は、従来技術において大電力信号を処理するための共振器を構成する場合、導体材質の空洞（ｃａｖｉｔｙ）を用いた空洞共振器や導波管（ｗａｖｅｇｕｉｄｅ）共振器を用いることができるが、この場合、共振器の大きさが大きくなり、それに対して共振器の大きさを減らすために誘電体共振素子を用いて共振器を構成する場合は、空洞（ｃａｖｉｔｙ）内部に誘電体共振素子が入らなければならないために共振器の重さが重くなり、誘電体材質の特性上、加工し難くて大量生産が難しく、製作費用が上昇し、また、誘電体の固有物性によって不効共振モードが発生し得るという問題点に着目して、導体材質の空洞（ｃａｖｉｔｙ）内で垂直または水平方向に交差する隔壁（ｐａｒｔｉｔｉｏｎ ｗａｌｌ）構造を利用して共振器を構成することにより、誘電体共振素子を用いることなく共振器を構成し、大きさを小型化することができ、軽量で、大量生産に好適であり、且つ、製作費用も節減できる構造の共振器およびそれを用いたフィルターを開示する。

図２は、本発明の一実施形態による上下に交差する隔壁構造を有する共振器２００の構造図を示している。図２に示すように、上下に交差する隔壁構造を有する共振器２００は、導体材質からなり、空洞（ｃａｖｉｔｙ）を含むハウジング２１０、前記空洞の上部に固定され、前記空洞を密閉する導体材質のカバー２４０、前記空洞の内部面のうち下面に付着される１つ以上の下部隔壁２２０、および前記カバーに付着される１つ以上の上部隔壁２３０を含んで構成され、前記下部隔壁２２０および上部隔壁２３０は導体材質からなり、互いに対応する形状を有し、前記下部隔壁２２０と上部隔壁２３０は上下方向に互いに交差する構造をなす。さらに、前記共振器の周波数特性をチューニングするためのチューニング用ボルト２５０をさらに含んで構成することもできる。

なお、図２においては上下に交差する隔壁構造を有する共振器２００を例示しているが、空洞内で垂直方向に交差する隔壁構造は水平方向に交差する隔壁構造を物理的に回転させたものに過ぎず、共振（ｒｅｓｏｎａｎｃｅ）の特性では何の差もないので水平方向乃至左右方向に交差する隔壁構造を利用して共振器を構成しても特に差はなく同一の特性を有することになる。したがって、以下では別途に水平方向に交差する隔壁構造を有する共振器を検討せず、垂直方向〜上下に交差する隔壁構造を有する共振器２００について検討することに替える。

以下では本発明の一実施形態による上下に交差する隔壁構造を有する共振器２００を各部分別に分けて詳しく説明する。まず、導体材質からなり、空洞（ｃａｖｉｔｙ）を含むハウジング２１０について説明する。前記ハウジング２１０は前記空洞の上部に固定されるカバー２４０と共にその内部に形成される電磁場を外部から遮蔽し、さらに高電力信号による発熱を効果的に放出できる放熱構造物として機能する。通常、電気伝導度が良く、熱放出に有利な金属や合金から構成される場合が多いが、必ずしもそれらに限定されるものではない。さらに、電気伝導度を高めるために、前記空洞の内部面などに銀（Ａｇ）などを用いてコーティングをしても良い。前記ハウジング２１０は従来技術により特に困難なく構成することができるので、ここでは詳しく記述しない。

次に、前記空洞の上部に固定され、前記空洞を密閉する導体材質のカバー２４０について説明する。前述したように、前記カバー２４０は前記ハウジング２１０と共に空洞（ｃａｖｉｔｙ）の内部空間を遮蔽し、また、上部隔壁２３０を固定させる構造物としても機能する。さらに、チューニング用ボルト２５０は前記カバー２４０を貫通する形態で結合されることができる。前記カバー２４０は、熱膨張特性などを考慮し、通常、前記ハウジング２１０と同じ材質からなるのが普通であるので金属や合金から構成される場合が多いが、必ずしもそれらに限定されるものではなく、また、電気伝導度を高めるために銀（Ａｇ）などを用いてコーティングをしても良い。さらに、前記カバー２４０は、通常、スクリューなどを用いて前記ハウジング２１０に固定されるのが普通であるが、その他にも溶接などの製作工程および製品の電気的、機械的特性などを考慮して様々な方法で固定されても良い。前記カバー２４０の場合も従来技術により特に困難なく構成することができるので、ここでは詳しく記述しない。

次に、前記空洞の内部面のうち下面に付着される１つ以上の下部隔壁２２０と前記カバーに付着される１つ以上の上部隔壁２３０について検討する。図２（ａ）に示すように、金属などの導体材質からなる前記下部隔壁２２０と上部隔壁２３０は互いに対応する形状を有し、空洞内部の上下面に付着され、上下方向に互いに交差する構造をなして共振構造を形成する。仮に、前記下部隔壁２２０と上部隔壁２３０がない場合であれば、前記空洞の幅と深さ、高さなどその形状に応じて共振周波数および共振モードが決定されるが、上記のように前記下部隔壁２２０と上部隔壁２３０が互いに交差する構造をなして接地面として機能することによって内部電磁場分布が大幅に変わり、それに応じた共振周波数が大幅に下がる。通常、共振周波数を下げるためには、その波長に比例して空洞の大きさが大きくならなければならないが、本発明による場合には同一大きさを有する空洞を利用しても互いに交差する構造の下部隔壁２２０と上部隔壁２３０を利用して共振周波数を大幅に下げることができる。

また、前記下部隔壁２２０と上部隔壁２３０が互いに交差する構造を利用して共振器を効果的に小型化するために、下部隔壁２２０および上部隔壁２３０の高さは前記空洞の高さ（図２（ａ）のＨ）よりは低いが、前記下部隔壁２２０の高さと上部隔壁２３０の高さの和は前記空洞の高さより大きくすることによって、前記下部隔壁２２０と上部隔壁２３０の一部区間が互いに重なる形状をなすようにすることが好ましい。

この時、前記上部隔壁２３０と下部隔壁２２０はその高さ、厚さ、間隔などにおいて周期的な構造を有しても良く、さらに、必要によっては一部隔壁の高さ、厚さ、間隔を異にすることによって共振器の共振周波数などの動作特性を変形させることもできる。

図２（ｂ）はハウジング２１０とカバー２４０が分離した場合を示している。ここで、上部隔壁２３０はカバー２４０に付着される形態で固定されるが、必ずしもそれに限定されるものではなく、必要によっては上部隔壁２３０とカバー２４０を一体型に製作することもできる。それと似たように下部隔壁２２０もハウジング２１０に付着される形態で固定されるが、必要によっては下部隔壁２２０とハウジング２１０を一体型に製作しても良い。

また、図２（ａ）および（ｂ）に示すように、チューニング用ボルト２５０が前記カバー２４０を貫通する形態で固定されることができ、さらに、前記チューニング用ボルト２５０を回転させ、その中心軸に沿って上下に調節することによって共振器の共振周波数などの動作特性を細かく調整できるようになる。

ところで、前記チューニング用ボルト２５０が必ずしも前記カバー２４０を貫通する形態を有しなければならないか、前記上部隔壁２３０と下部隔壁２２０の中心軸に位置しなければならないものではなく、さらに複数のチューニング用ボルト２５０を含んでも良い。このため、前記チューニング用ボルト２５０はハウジング２１０の特定面を貫通する形態を有しても良く、複数のチューニング用ボルト２５０がカバー２４０やハウジング２１０の特定位置を貫通する形態を有しても良い。

さらに、前記上部隔壁２３０と下部隔壁２２０は様々な形態を有し得るが、図３は本発明の一実施形態による円形パイプ形状の隔壁構造を有する共振器の構造を示している。しかし、これは１つの例示に過ぎず、上部隔壁２３０と下部隔壁２２０が互いに対応する形状を持ち、上下に交差する構造をなすものであれば、使用可能であり、必要によっては図４の（ａ）四角形パイプ形状の隔壁構造、（ｂ）曲面形状を同心円に沿って配置した形状の隔壁構造、（ｃ）平面形状の隔壁構造などの様々な円形パイプ、多角形パイプ、平面または曲面の形状を含む隔壁構造を利用して共振器を構成することができる。また、図３および図４に示すように、前述したように下部隔壁２２０は空洞の下面に付着され、上部隔壁２３０はカバー２４０に付着されるため、前記下部隔壁２２０と上部隔壁２３０は上下に交差する形状を有するので、同一大きさを有する空洞を利用しても共振器の共振周波数を大幅に下げることができる。

図５は、本発明の一実施形態による上下に交差する曲面末端部の隔壁構造を有する共振器の構造図を示している。図５に示すように、前記上部隔壁２３０と下部隔壁２２０の末端部（図５のＡ領域）は曲面の形状を有する。本発明の一実施形態により共振器を構成する場合、その具体的な設計および実現により共振器の損失特性が多少落ちるが、上記のように曲面末端部の隔壁構造を用いる場合、本発明による共振器の損失特性を改善できるようになる。

さらに、本発明の一実施形態により上下に交差する隔壁構造を有する共振器２００を構成する場合、隔壁の個数が増えることにより共振器の基本周波数（ｆ_０）に対する調和成分（２ｆ_０、３ｆ_０、．．．）などを抑制できるようになり、通信システムの位相雑音（Ｐｈａｓｅ Ｎｏｉｓｅ）特性など信号特性を改善し、システムノイズを抑制して、全体システムの性能を改善することができる。

本発明の一実施形態により複数の隔壁を利用して上下に交差する隔壁構造を有する共振器２００を構成する場合、シミュレーションと試作品を通じ、隔壁数が増えることによって共振器の調和成分を効果的に抑制できるということを確認することができた。

図６は本発明の一実施形態による円形パイプ形状の隔壁構造を有する共振器に対するシミュレーションモデルを示しているが、この時、共振器の空洞大きさは８４ｍｍ×８４ｍｍ×１３ｍｍであり、上下面の各隔壁の半径は外側から各々１７ｍｍ、１５ｍｍ、１３ｍｍ、１１ｍｍ、９ｍｍにし、各隔壁の幅は１ｍｍ、高さは１２ｍｍにし、中心部のチューニング用ボルト２５０の直径を４ｍｍにする場合、本共振器の共振周波数は約４６８ＭＨｚにおいて形成されるということをシミュレーションの結果から確認することができた。この時、シミュレーションツールとしてはＡｎｓｙｓ社の商用ＦＥＭ（Ｆｉｎｉｔｅ Ｅｌｅｍｅｎｔ Ｍｅｔｈｏｄ）解釈プログラムであるＨＦＳＳ（Ｈｉｇｈ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ Ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ）を使った。

また、図７は、図６の円形パイプ形状の隔壁構造を有する共振器に対する電界分布シミュレーションの結果グラフを示している。図７に示すように、上下部の隔壁が交差する構造により電界分布が急激に変化していることを確認することができ、そのため、同一大きさの空洞を用いても、本発明により上下に交差する隔壁構造を利用して共振器を構成することによって共振周波数を大幅に下げることができるということが分かる。

図８は本発明の一実施形態による円形パイプ形状の隔壁構造を有する共振器の試作品の写真を示しており、図９は前記試作品に対する周波数特性の測定グラフを示している。図８に示すように、前記試作品は図２および図３のような構造に製作され、その大きさは約１００ｍｍ×１００ｍｍ×２５ｍｍ、内部空洞の大きさは８４ｍｍ×８４ｍｍ×１３ｍｍである。この時、図９に示すように、本試作品の共振周波数は約４５０ＭＨｚにおいて形成されていることが分かる。それに反し、仮に本試作品と同じ大きさであり、且つ、空洞内部に上部隔壁２３０と下部隔壁２２０がなく、空いた空間だけを有する構造に共振器を構成する場合、その共振周波数をシミュレーションしてみると、ＴＥ_１００モードにおいて約１．７８ＧＨｚ程度の共振周波数が形成されるところ、本発明により上下に交差する隔壁構造を利用して共振器を構成することによって共振周波数を大幅に下げることができるということを確認できる。

次に、図１０は本発明の一実施形態による円形パイプ形状の隔壁構造を有する共振器を用いたフィルターを例示している。本発明の一実施形態によるフィルターは、導体材質からなり、１つ以上の空洞（ｃａｖｉｔｙ）を含むハウジング、前記空洞の上部に位置し、前記空洞を密閉する導体材質のカバー、前記空洞の内部面のうち下面に付着される複数の下部隔壁、前記カバーに付着される複数の上部隔壁、および信号の入出力のためのコネクターを含んで構成され、前記下部隔壁および上部隔壁は導体材質からなり、互いに対応する形状を有し、また、前記下部隔壁と上部隔壁は上下方向に互いに交差する構造をなす。この時、前記上部隔壁と下部隔壁は、円形パイプ、多角形パイプ、平面または曲面の形状など様々な形状を有しても良い。

さらに、前記フィルターの周波数特性をチューニングするための１つ以上のチューニング用ボルトをさらに含ませてフィルターを構成することもできる。

それにより、空洞（ｃａｖｉｔｙ）内部に互いに対応する形状を有する下部隔壁および上部隔壁が上下方向に互いに交差する構造を有する共振器またはそれを用いたフィルターを構成することにより、共振器およびフィルターの大きさを大幅に減らすことができ、また、誘電体などを用いることなく共振器を構成することにより、軽量で、大量生産に好適であり、且つ、製作費用も節減できる共振器およびフィルターを実現することができる。

以上の説明は本発明の技術思想を例示的に説明したものに過ぎず、本発明が属する技術分野で通常の知識を有した者であれば、本発明の本質的な特性から逸脱しない範囲内で様々な修正および変形が可能である。よって、本発明に記載された実施形態は本発明の技術思想を限定するためのものではなく説明するためのものであり、このような実施形態に限定されるものではない。本発明の保護範囲は下記の請求範囲によって解釈しなければならず、それと同等な範囲内にある全ての技術思想は本発明の権利範囲に含まれると解釈しなければならない。

２００ ・・・上下に交差する隔壁構造を有する共振器
２１０ ・・・ハウジング
２２０ ・・・下部隔壁
２３０ ・・・上部隔壁
２４０ ・・・カバー
２５０ ・・・チューニング用ボルト

Claims (10)

1. 導体材質からなり、空洞（ｃａｖｉｔｙ）を含むハウジング、
   前記空洞の上部に固定され、前記空洞を密閉する導体材質のカバー、
   前記空洞の内部面のうち一面に連結される１つ以上の一面隔壁、および
   前記一面の反対側面に連結される１つ以上の他面隔壁を含んで構成され、
   前記一面隔壁と他面隔壁は導体材質からなり、互いに対応する形状を有し、
   前記一面隔壁と他面隔壁は互いに交差する構造をなし、
   共振器の周波数特性をチューニングするための複数のチューニング用ボルトをさらに含み、
   前記一面隔壁と他面隔壁の末端部は曲面の形状をなし、
   前記空洞の内部面と、前記カバーと、は、銀のコーティングを有することを特徴とする共振器。
2. 前記一面隔壁は前記空洞の内部面のうち下面に連結される下部隔壁をなし、
   前記他面隔壁は前記カバーに連結される上部隔壁をなし、
   前記下部隔壁と上部隔壁は上下方向に互いに交差する構造をなすことを特徴とする、請求項１に記載の共振器。
3. 前記一面隔壁と他面隔壁は、円形パイプ、多角形パイプ、平面または曲面の形状を有することを特徴とする、請求項１に記載の共振器。
4. 前記チューニング用ボルトは前記カバーを貫通して位置することを特徴とする、請求項１に記載の共振器。
5. 前記一面隔壁と他面隔壁の高さは前記空洞の高さよりは低いが、
   前記一面隔壁の高さと他面隔壁の高さの和は前記空洞の高さより大きいことを特徴とする、請求項１に記載の共振器。
6. 前記一面隔壁と他面隔壁は周期的な構造を有することを特徴とする、請求項１に記載の共振器。
7. 前記一面隔壁と他面隔壁のうち一部の隔壁はその高さや厚さ、間隔において周期的な構造から外れることを特徴とする、請求項６に記載の共振器。
8. 導体材質からなり、１つ以上の空洞（ｃａｖｉｔｙ）を含むハウジング、
   前記空洞の上部に固定され、前記空洞を密閉する導体材質のカバー、
   前記空洞の内部面のうち一面に連結される１つ以上の一面隔壁、
   前記一面の反対側面に連結される１つ以上の他面隔壁、および
   信号の入出力のためのコネクターを含んで構成され、
   前記一面隔壁と他面隔壁は導体材質からなり、互いに対応する形状を有し、
   前記一面隔壁と他面隔壁は互いに交差する構造をなし、
   フィルターの周波数特性をチューニングするための複数のチューニング用ボルトをさらに含み、
   前記一面隔壁と他面隔壁の末端部は曲面の形状をなし、
   前記空洞の内部面と、前記カバーと、は、銀のコーティングを有することを特徴とする共振器を用いたフィルター。
9. 前記一面隔壁は前記空洞の内部面のうち下面に連結されて下部隔壁をなし、
   前記他面隔壁は前記カバーに連結されて上部隔壁をなし、
   前記下部隔壁と上部隔壁は上下方向に互いに交差する構造をなすことを特徴とする、請求項８に記載の共振器を用いたフィルター。
10. 前記一面隔壁と他面隔壁は、円形パイプ、多角形パイプ、平面または曲面の形状を有することを特徴とする、請求項８に記載の共振器を用いたフィルター。