JP5950204B2 - Wireless communication module - Google Patents

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Description

本発明は、無線通信モジュールに関するものである。   The present invention relates to a wireless communication module.

従来、筐体にアンテナおよび回路基板を内蔵し、外部機器と無線通信を行う無線通信モジュールがある(例えば、特許文献1参照)。図10(a)(b)(c)に、従来の無線通信モジュールの概略構成図を示す。なお、図10(a)における上下左右方向を上下左右方向と規定し、上下左右方向と直交する方向を前後方向と規定して以下説明する。図10(a)は従来の無線通信モジュールの分解斜視図、図10(b)は従来の無線通信モジュールの外観斜視図、図10(c)は従来の無線通信モジュールの前面側からの外観図である。   2. Description of the Related Art Conventionally, there is a wireless communication module in which an antenna and a circuit board are built in a housing and wireless communication with an external device is performed (for example, see Patent Document 1). 10A, 10B, and 10C are schematic configuration diagrams of a conventional wireless communication module. In the following description, the up / down / left / right direction in FIG. 10 (a) is defined as the up / down / left / right direction, and the direction orthogonal to the up / down / left / right direction is defined as the front / rear direction. 10A is an exploded perspective view of a conventional wireless communication module, FIG. 10B is an external perspective view of the conventional wireless communication module, and FIG. 10C is an external view from the front side of the conventional wireless communication module. It is.

従来の無線通信モジュールは、筐体1と回路基板2とアンテナ3とを主構成とする。   A conventional wireless communication module mainly includes a housing 1, a circuit board 2, and an antenna 3.

筐体1は、上面が開口した矩形箱状の第1の構造体11と、下面が開口した矩形箱状の第2の構造体12とで構成されている。第1の構造体11の下面と第2の構造体12の上面とは略同形状に形成されている。また、第1の構造体11と第2の構造体12の上下方向の寸法は、略同一に形成されている。そして、第2の構造体12が第1の構造体11の開口を覆うように組み合わされることで、矩形体状の筐体1が構成され、筐体1内部にも矩形体状の空間を形成している。そして、この筐体1内部に、回路基板2,アンテナ3が内蔵される。   The housing 1 includes a rectangular box-shaped first structure 11 having an upper surface opened, and a rectangular box-shaped second structure 12 having a lower surface opened. The lower surface of the first structure 11 and the upper surface of the second structure 12 are formed in substantially the same shape. Moreover, the vertical dimension of the first structure 11 and the second structure 12 is formed substantially the same. And the 2nd structure 12 is combined so that the opening of the 1st structure 11 may be covered, and the rectangular-shaped housing | casing 1 is comprised, The rectangular-shaped space is also formed inside the housing | casing 1. FIG. doing. In the housing 1, the circuit board 2 and the antenna 3 are built.

回路基板2は、アンテナ3および、アンテナ3を用いて外部機器と無線通信を行うための制御部や電源部21等を構成する回路素子(図示なし)が実装されている。この回路基板2は、矩形板状に形成されており、第1の構造体11の下面(第2の構造体12の上面)と略平行となるように第1の構造体11の下面に載置された状態で筐体1内に収納される。   The circuit board 2 is mounted with an antenna 3 and circuit elements (not shown) constituting a control unit, a power source unit 21 and the like for performing wireless communication with an external device using the antenna 3. The circuit board 2 is formed in a rectangular plate shape, and is mounted on the lower surface of the first structure 11 so as to be substantially parallel to the lower surface of the first structure 11 (the upper surface of the second structure 12). It is housed in the housing 1 in a placed state.

アンテナ3は、線状の導体をL字状に折り曲げ加工することで突出部31,本体部32を形成し、回路基板2に実装されている。   The antenna 3 is mounted on the circuit board 2 by forming a protruding portion 31 and a main body portion 32 by bending a linear conductor into an L shape.

突出部31は、回路基板2の実装面(上面)に実装されている。具体的には、突出部31は、回路基板2の実装面の前後方向略中央における左端近傍から上方向に突出するように実装されている。   The protrusion 31 is mounted on the mounting surface (upper surface) of the circuit board 2. Specifically, the protruding portion 31 is mounted so as to protrude upward from the vicinity of the left end at the approximate center in the front-rear direction of the mounting surface of the circuit board 2.

本体部32は、突出部31の先端(上端)から90度右方向に向かって折り曲げられており、回路基板2と略水平となるように形成される。   The main body 32 is bent 90 degrees rightward from the tip (upper end) of the protrusion 31 and is formed to be substantially horizontal with the circuit board 2.

そして、図10(b)に示すように、第1の構造体11内にアンテナ3が実装された回路基板2が収納され、第2の構造体12を第1の構造体11に組み合わせることで、筐体1内に回路基板2,アンテナ3が内蔵される。 Then, as shown in FIG. 10 (b), the circuit board 2 where the antenna 3 is mounted on the first structure 11 is accommodated, by combining the second structure 12 to the first structure 11 The circuit board 2 and the antenna 3 are built in the housing 1.

このように構成された無線通信モジュールは、アンテナ3を用いて電波を送信または受信することで外部機器と無線通信を行う。   The wireless communication module configured as described above performs wireless communication with an external device by transmitting or receiving radio waves using the antenna 3.

特開2007−299803号公報JP 2007-299803 A

筐体1は、第1の構造体11と第2の構造体12とで構成されており、筐体1の側面には、第1の構造体11と第2の構造体12とが組み合わされる合わせ部13が形成される。この合わせ部13は、第1の構造体11と第2の構造体12との繋ぎ目であるため、筐体1の他の部位に比べて絶縁性が低い。また、合わせ部13は、アンテナ3の突出部31の周面に対向する筐体1の側面に形成されている。   The housing 1 includes a first structure 11 and a second structure 12, and the first structure 11 and the second structure 12 are combined on the side surface of the housing 1. A mating portion 13 is formed. The mating portion 13 is a joint between the first structure 11 and the second structure 12, and therefore has a lower insulating property than other portions of the housing 1. In addition, the mating portion 13 is formed on the side surface of the housing 1 that faces the peripheral surface of the protruding portion 31 of the antenna 3.

このため、静電気による放電電位が合わせ部13から突出部31に印加される、すなわち、合わせ部13を介して筐体1内に進入した静電気が突出部31に印加されるおそれがあった。突出部31に静電気が印加されることによって、回路基板2に実装されている回路素子にも静電気が印加され、回路素子が破損するおそれがあった。   For this reason, a discharge potential due to static electricity is applied from the mating portion 13 to the projecting portion 31, that is, static electricity that has entered the housing 1 through the mating portion 13 may be applied to the projecting portion 31. When static electricity is applied to the protrusions 31, static electricity is also applied to the circuit elements mounted on the circuit board 2, and the circuit elements may be damaged.

本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、筐体の合わせ部を介してアンテナの突出部に印加される静電気を防止することができる無線通信モジュールを提供することにある。   The present invention has been made in view of the above reasons, and an object of the present invention is to provide a wireless communication module capable of preventing static electricity applied to a protruding portion of an antenna via a matching portion of a casing. is there.

本発明の無線通信モジュールは、複数の構造体が組み合わされることで、内部に空間を形成する筐体と、回路素子が実装され、前記筐体に内蔵される回路基板と、前記回路基板の実装面から前記回路基板の厚さ方向に沿った第1の方向に突出する突出部および、前記突出部の先端から前記実装面に沿った第2の方向に延長される本体部で構成されるアンテナとを備え、前記筐体は、前記突出部の周面に対向する対向面に前記構造体同士が組み合わされる合わせ部が形成され、前記アンテナにおける前記突出部のみと前記対向面との間に絶縁体が介在することを特徴とする。 The wireless communication module of the present invention is a combination of a plurality of structures, so that a casing that forms a space therein, a circuit element is mounted, a circuit board built in the casing, and the mounting of the circuit board An antenna comprising a protrusion protruding from a surface in a first direction along the thickness direction of the circuit board, and a main body extending from the tip of the protrusion in a second direction along the mounting surface The housing is formed with a mating portion where the structures are combined on an opposing surface facing the peripheral surface of the projecting portion, and is insulated between only the projecting portion and the opposing surface of the antenna. It is characterized by the presence of a body.

この無線通信モジュールにおいて、前記突出部は、前記絶縁体で被覆されていることが好ましい。   In this wireless communication module, it is preferable that the protrusion is covered with the insulator.

この無線通信モジュールにおいて、前記突出部は、前記絶縁体でコーティングされていることが好ましい。   In this wireless communication module, it is preferable that the protrusion is coated with the insulator.

この無線通信モジュールにおいて、前記絶縁体は、前記突出部から離間した状態で設けられることが好ましい。   In this wireless communication module, it is preferable that the insulator is provided in a state of being separated from the protruding portion.

本発明の無線通信モジュールは、複数の構造体が組み合わされることで、内部に空間を形成する筐体と、回路素子が実装され、前記筐体に内蔵される回路基板と、前記回路基板の実装面から前記回路基板の厚さ方向に沿った第1の方向に突出する突出部および、前記突出部の先端から前記実装面に沿った前記第1の方向と異なる第2の方向に延長される本体部で構成されるアンテナとを備え、前記筐体は、前記突出部の周面に対向する対向面に前記構造体同士が合わさる合わせ部が形成され、前記アンテナにおける前記突出部のみと前記対向面との間に、前記回路基板のグランドに電気的に接続される導体が介在することを特徴とする。 The wireless communication module of the present invention is a combination of a plurality of structures, so that a casing that forms a space therein, a circuit element is mounted, a circuit board built in the casing, and the mounting of the circuit board A protrusion protruding from a surface in a first direction along the thickness direction of the circuit board, and extending from a tip of the protrusion in a second direction different from the first direction along the mounting surface. An antenna composed of a main body, and the housing is formed with a mating portion where the structural bodies are combined with each other on a facing surface facing the peripheral surface of the projecting portion, and facing only the projecting portion of the antenna. A conductor electrically connected to the ground of the circuit board is interposed between the surface and the surface.

この無線通信モジュールにおいて、前記突出部および前記本体部を構成する内部導体と、前記導体を構成する外部導体とを有する同軸ケーブルまたはセミリジッドケーブルを備えることが好ましい。   The wireless communication module preferably includes a coaxial cable or a semi-rigid cable having an inner conductor that constitutes the protruding portion and the main body portion and an outer conductor that constitutes the conductor.

この無線通信モジュールにおいて、組み合わされる一対の前記構造体の各々は、突出する嵌合部と前記嵌合部が嵌め合わされる被嵌合部とを備え、前記合わせ部は、一方の前記構造体に形成される前記嵌合部と、他方の前記構造体に形成される前記被嵌合部とが嵌め合わされることで形成され、前記嵌合部および前記被嵌合部は、前記構造体の厚み方向に並んで設けられることが好ましい。   In the wireless communication module, each of the pair of structures to be combined includes a protruding fitting portion and a fitted portion to which the fitting portion is fitted, and the fitting portion is attached to one of the structures. The fitting portion to be formed and the fitting portion formed on the other structure body are fitted together, and the fitting portion and the fitting portion are formed with a thickness of the structure body. It is preferable to be provided side by side in the direction.

この無線通信モジュールにおいて、前記突出部の周面に対向する複数の前記対向面のうち、前記突出部に最も近い前記対向面は、第1の構造体と第2の構造体とが合わさることで構成され、前記第1の構造体は、前記第2の構造体に形成される凹部に嵌め合わされる凸部が形成され、当該凸部は、前記突出部に対向することが好ましい。   In this wireless communication module, among the plurality of facing surfaces facing the peripheral surface of the projecting portion, the facing surface closest to the projecting portion is formed by combining the first structure and the second structure. Preferably, the first structure is formed with a convex portion that fits into a concave portion formed in the second structure, and the convex portion is opposed to the protruding portion.

この無線通信モジュールにおいて、前記筐体は、一面が開口した箱状の第1の構造体と、前記第1の構造体の開口を覆う第2の構造体とで構成され、前記突出部の周面に対向する複数の前記対向面のすべてにおいて、前記第1の構造体と前記第2の構造体とが組み合わされる前記合わせ部は、前記突出部に対向しないことが好ましい。   In this wireless communication module, the housing includes a box-shaped first structure having an opening on one surface and a second structure that covers the opening of the first structure, and the periphery of the projecting portion. In all of the plurality of facing surfaces facing the surface, it is preferable that the mating portion where the first structure body and the second structure body are combined does not face the protruding portion.

以上説明したように、本発明では、筐体の合わせ部を介してアンテナの突出部に印加される静電気を防止することができるという効果がある。   As described above, the present invention has an effect of preventing static electricity applied to the projecting portion of the antenna through the mating portion of the housing.

(a)(b)(c)本発明の実施形態1の無線通信モジュールの概略構成図である。(A) (b) (c) It is a schematic block diagram of the radio | wireless communication module of Embodiment 1 of this invention. 同上の別構成の無線通信モジュールの概略構成図である。It is a schematic block diagram of the radio | wireless communication module of another structure same as the above. 同上の別構成の無線通信モジュールの概略構成図である。It is a schematic block diagram of the radio | wireless communication module of another structure same as the above. 実施形態2の無線通信モジュールの概略構成図である。6 is a schematic configuration diagram of a wireless communication module according to Embodiment 2. FIG. 同上の別構成の無線通信モジュールの概略構成図である。It is a schematic block diagram of the radio | wireless communication module of another structure same as the above. (a)(b)実施形態3の無線通信モジュールの概略構成図である。(A) (b) It is a schematic block diagram of the radio | wireless communication module of Embodiment 3. FIG. (a)(b)(c)実施形態4の無線通信モジュールの概略構成図である。(A) (b) (c) It is a schematic block diagram of the radio | wireless communication module of Embodiment 4. FIG. (a)(b)(c)実施形態5の無線通信モジュールの概略構成図である。(A) (b) (c) It is a schematic block diagram of the radio | wireless communication module of Embodiment 5. FIG. (a)(b)(c)同上の別構成の無線通信モジュールの概略構成図である。(A) (b) (c) It is a schematic block diagram of the radio | wireless communication module of another structure same as the above. (a)(b)(c)従来の無線通信モジュールの概略構成図である。(A) (b) (c) It is a schematic block diagram of the conventional radio | wireless communication module.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

(実施形態1)
本実施形態の無線通信モジュールの概略構成図を図1(a)(b)(c)に示す。なお、図1(a)における上下左右方向を上下左右方向と規定し、上下左右方向と直交する方向を前後方向と規定して以下説明する。図1(a)は本実施形態の無線通信モジュールの分解斜視図、図(b)は本実施形態の無線通信モジュールの外観斜視図、図(c)は本実施形態の無線通信モジュールの前面側からの外観図である。
(Embodiment 1)
1A, 1B and 1C are schematic configuration diagrams of the wireless communication module of the present embodiment. In the following description, the vertical and horizontal directions in FIG. 1A are defined as vertical and horizontal directions, and the direction orthogonal to the vertical and horizontal directions is defined as the longitudinal direction. 1 (a) is an exploded perspective view of the wireless communication module of the present embodiment, and FIG. 1 (b) is an external perspective view of the wireless communication module of the present embodiment, FIG. 1 (c) of the wireless communication module of the present embodiment It is an external view from the front side.

本実施形態の無線通信モジュールは、筐体1,回路基板2,アンテナ3,絶縁体4を主構成として、アンテナ3を用いて電波を送信または受信することで外部機器と無線通信を行うものである。   The wireless communication module according to the present embodiment is configured to perform wireless communication with an external device by transmitting or receiving radio waves using the antenna 3 with the casing 1, the circuit board 2, the antenna 3, and the insulator 4 as main components. is there.

筐体1は、上面が開口した矩形箱状の第1の構造体11と、下面が開口した矩形箱状の第2の構造体12とで構成されている。第1の構造体11の下面と第2の構造体12の上面とは略同形状に形成されている。また、第1の構造体11と第2の構造体12の上下方向の寸法は、略同一に形成されている。そして、第2の構造体12が第1の構造体11の開口を覆うように組み合わされることで、矩形体状の筐体1が構成され、筐体1内部にも矩形体状の空間を形成している。そして、この筐体1内部に、回路基板2,アンテナ3,絶縁体4が内蔵される。   The housing 1 includes a rectangular box-shaped first structure 11 having an upper surface opened, and a rectangular box-shaped second structure 12 having a lower surface opened. The lower surface of the first structure 11 and the upper surface of the second structure 12 are formed in substantially the same shape. Moreover, the vertical dimension of the first structure 11 and the second structure 12 is formed substantially the same. And the 2nd structure 12 is combined so that the opening of the 1st structure 11 may be covered, and the rectangular-shaped housing | casing 1 is comprised, The rectangular-shaped space is also formed inside the housing | casing 1. FIG. doing. And inside this housing | casing 1, the circuit board 2, the antenna 3, and the insulator 4 are incorporated.

回路基板2は、アンテナ3および、アンテナ3を用いて外部機器と無線通信を行うための制御部や電源部21等を構成する回路素子(図示なし)が実装されている。この回路基板2は、矩形板状に形成されており、第1の構造体11の下面(第2の構造体12の上面)と略平行となるように第1の構造体11の下面に載置された状態で筐体1内に収納される。   The circuit board 2 is mounted with an antenna 3 and circuit elements (not shown) constituting a control unit, a power source unit 21 and the like for performing wireless communication with an external device using the antenna 3. The circuit board 2 is formed in a rectangular plate shape, and is mounted on the lower surface of the first structure 11 so as to be substantially parallel to the lower surface of the first structure 11 (the upper surface of the second structure 12). It is housed in the housing 1 in a placed state.

アンテナ3は、線状の導体をL字状に折り曲げ加工することで突出部31,本体部32を形成し、回路基板2に実装されている。   The antenna 3 is mounted on the circuit board 2 by forming a protruding portion 31 and a main body portion 32 by bending a linear conductor into an L shape.

突出部31は、回路基板2の実装面(上面)に実装されている。具体的には、突出部31は、回路基板2の実装面の前後方向略中央における左端近傍から上方向(第1の方向)に突出するように実装されている。   The protrusion 31 is mounted on the mounting surface (upper surface) of the circuit board 2. Specifically, the protruding portion 31 is mounted so as to protrude upward (first direction) from the vicinity of the left end at the approximate center in the front-rear direction of the mounting surface of the circuit board 2.

本体部32は、突出部31の先端(上端)から90度右方向(第2の方向)に向かって折り曲げられており、回路基板2と略水平となるように形成される。   The main body 32 is bent 90 degrees rightward (second direction) from the tip (upper end) of the protrusion 31 and is formed to be substantially horizontal with the circuit board 2.

絶縁体4は、例えばポリエチレン等の電気的に絶縁性が高い材料で形成されており、導体で構成された突出部31の周面を被覆している。   The insulator 4 is made of a material having high electrical insulation, such as polyethylene, and covers the peripheral surface of the protruding portion 31 made of a conductor.

そして、図1(b)に示すように、第1の構造体11内にアンテナ3が実装された回路基板2が収納され、第2の構造体12を第1の構造体11に組み合わせることで、筐体1内に回路基板2,アンテナ3,絶縁体4が内蔵される。 Then, as shown in FIG. 1 (b), the circuit board 2 where the antenna 3 is mounted on the first structure 11 is accommodated, by combining the second structure 12 to the first structure 11 The circuit board 2, the antenna 3, and the insulator 4 are built in the housing 1.

ここで、図1(c)に示すように、筐体1の側面(前面,後面,左面,右面)は、側面から見た場合にアンテナ3の突出部31の周面が対向する(重なる)対向面となる。また、筐体1の各側面には、第1,第2の構造体11,12が組み合わされる合わせ部13が形成されており、この合わせ部13も、アンテナ3の突出部31の周面に対向している。   Here, as shown in FIG. 1C, the side surfaces (front surface, rear surface, left surface, right surface) of the housing 1 face (overlap) the peripheral surface of the protruding portion 31 of the antenna 3 when viewed from the side surface. It becomes the opposite surface. Further, on each side surface of the housing 1, a mating portion 13 in which the first and second structures 11 and 12 are combined is formed, and this mating portion 13 is also formed on the peripheral surface of the protruding portion 31 of the antenna 3. Opposite.

従来の無線通信モジュールは、この合わせ部13から静電気が進入して合わせ部13に対向している突出部31に印加され、回路基板2上の回路素子が破損するおそれがあった。しかし、本実施形態の無線通信モジュールは、突出部31の周面を絶縁体4で被覆している。この絶縁体4によって、筐体1の合わせ部13から進入した静電気が突出部31に印加されることを防止することができる。したがって、突出部31を介して回路基板2上の回路素子にも静電気が印加されることを防止し、静電気による回路素子の破損を防止することができる。   In the conventional wireless communication module, static electricity enters from the mating portion 13 and is applied to the protruding portion 31 facing the mating portion 13, which may damage the circuit elements on the circuit board 2. However, in the wireless communication module of this embodiment, the peripheral surface of the protruding portion 31 is covered with the insulator 4. The insulator 4 can prevent static electricity that has entered from the mating portion 13 of the housing 1 from being applied to the protruding portion 31. Therefore, it is possible to prevent static electricity from being applied to the circuit elements on the circuit board 2 through the protrusions 31 and to prevent damage to the circuit elements due to static electricity.

なお、本実施形態では、突出部31のみ絶縁体4で被覆しているが、本体部32も絶縁体4で被覆してもよい。   In the present embodiment, only the protruding portion 31 is covered with the insulator 4, but the main body portion 32 may also be covered with the insulator 4.

また、本実施形態では、突出部31を絶縁体4で被覆しているが、被覆に限定するものではない。例えば、突出部31を絶縁体4でコーティングすることでも、上記同様の効果を得ることができる。または、図2に示すように、絶縁体4を円筒形に形成して内部に突出部31が貫通するように回路基板2に実装し、突出部31から離間した状態で突出部31の周面を囲うように構成することでも、上記同様の効果を得ることができる。   Moreover, in this embodiment, although the protrusion part 31 is coat | covered with the insulator 4, it is not limited to a coating | cover. For example, the same effect as described above can be obtained by coating the protrusion 31 with the insulator 4. Alternatively, as shown in FIG. 2, the insulator 4 is formed in a cylindrical shape and mounted on the circuit board 2 so that the protruding portion 31 penetrates inside, and the peripheral surface of the protruding portion 31 is separated from the protruding portion 31. The same effect as described above can be obtained by enclosing the frame.

また、アンテナ3の突出部31の周面に対向する筐体1の側面のうち、突出部31に最も近い左面と突出部31との間にのみ絶縁体4を介在させることでも、突出部31への静電気の印加を効果的に防止することができる。例えば、図3に示すように、半円筒形に形成された絶縁体4を突出部31の左側を覆うように回路基板2に実装し、筐体1の左面に形成される合わせ部13と突出部31との間に絶縁体4を介在させる。これにより、突出部31を介して回路基板2上の回路素子にも静電気が印加されることを防止し、静電気による回路素子の破損を防止することができる。   Further, the protruding portion 31 can also be formed by interposing the insulator 4 only between the left surface closest to the protruding portion 31 and the protruding portion 31 among the side surfaces of the housing 1 facing the peripheral surface of the protruding portion 31 of the antenna 3. The application of static electricity to can be effectively prevented. For example, as shown in FIG. 3, the insulator 4 formed in a semi-cylindrical shape is mounted on the circuit board 2 so as to cover the left side of the protruding portion 31, and protrudes with the mating portion 13 formed on the left surface of the housing 1. The insulator 4 is interposed between the part 31. Thereby, it is possible to prevent static electricity from being applied to the circuit elements on the circuit board 2 through the protrusions 31 and to prevent damage to the circuit elements due to static electricity.

なお、本実施形態のアンテナ3は、線状のL型アンテナで構成されているが、突出部31および本体部32を板状に形成した逆F型アンテナで構成されていてもよい。   In addition, although the antenna 3 of this embodiment is comprised by the linear L-shaped antenna, you may be comprised by the inverted F type antenna which formed the protrusion part 31 and the main-body part 32 in plate shape.

(実施形態2)
本実施形態の無線通信モジュールの概略構成図を図4に示す。本実施形態の無線通信モジュールは、筐体1,回路基板2,アンテナ3,導体5を主構成とする。なお、実施形態1と同様の構成には、同一符号を付して説明を省略する。
(Embodiment 2)
FIG. 4 shows a schematic configuration diagram of the wireless communication module of the present embodiment. The wireless communication module of the present embodiment has a casing 1, a circuit board 2, an antenna 3, and a conductor 5 as main components. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the structure similar to Embodiment 1, and description is abbreviate | omitted.

本実施形態の無線通信モジュールは、アンテナ3の突出部31が導体5で囲われていることに特徴を有する。   The wireless communication module of this embodiment is characterized in that the protruding portion 31 of the antenna 3 is surrounded by the conductor 5.

導体5は、導電性を有する材料で円筒形に形成されており、内部に突出部31が貫通するように回路基板2に実装され、突出部31から離間した状態で突出部31の周面を囲っている。また、この導体5は、回路基板2のグランドに電気的に接続されている。   The conductor 5 is formed in a cylindrical shape with a conductive material, and is mounted on the circuit board 2 so that the protruding portion 31 penetrates the conductor 5, and the peripheral surface of the protruding portion 31 is separated from the protruding portion 31. Surrounding. The conductor 5 is electrically connected to the ground of the circuit board 2.

このように、本実施形態では、突出部31は回路基板2のグランドに電気的に接続された導体5で囲われており、この導体5によって、筐体1の合わせ部13から進入した静電気が突出部31に印加されることを防止することができる。したがって、突出部31を介して回路基板2上の回路素子にも静電気が印加されることを防止し、静電気による回路素子の破損を防止することができる。   Thus, in the present embodiment, the protruding portion 31 is surrounded by the conductor 5 electrically connected to the ground of the circuit board 2, and static electricity that has entered from the mating portion 13 of the housing 1 is caused by the conductor 5. Application to the protruding portion 31 can be prevented. Therefore, it is possible to prevent static electricity from being applied to the circuit elements on the circuit board 2 through the protrusions 31 and to prevent damage to the circuit elements due to static electricity.

また、アンテナ3の突出部31の周面に対向する筐体1の側面のうち、突出部31に最も近い左面と突出部31との間にのみ導体5を介在させることでも、突出部31への静電気の印加を効果的に防止することができる。例えば、図5に示すように、半円筒形に形成された導体5を突出部31の左側を覆うように回路基板2に実装し、筐体1の左面に形成される合わせ部13と突出部31との間に導体5を介在させる。これにより、突出部31を介して回路基板2上の回路素子にも静電気が印加されることを防止し、静電気による回路素子の破損を防止することができる。   Further, even if the conductor 5 is interposed only between the left surface closest to the projecting portion 31 and the projecting portion 31 among the side surfaces of the housing 1 facing the peripheral surface of the projecting portion 31 of the antenna 3, The application of static electricity can be effectively prevented. For example, as shown in FIG. 5, the conductor 5 formed in a semi-cylindrical shape is mounted on the circuit board 2 so as to cover the left side of the protruding portion 31, and the mating portion 13 and the protruding portion formed on the left surface of the housing 1. A conductor 5 is interposed between the conductor 31 and the terminal 31. Thereby, it is possible to prevent static electricity from being applied to the circuit elements on the circuit board 2 through the protrusions 31 and to prevent damage to the circuit elements due to static electricity.

また、同軸ケーブルまたはセミリジッドケーブルを用いてアンテナ3および導体5を構成してもよい。この場合、同軸ケーブルまたはセミリジッドケーブルの内部導体でアンテナ3の突出部31および本体部32を構成し、外部導体で導体5を構成することで、上記同様の効果を得ることができる。さらに、同軸ケーブルまたはセミリジッドケーブルを用いることによって、アンテナ3,導体5の構成が簡略化し、コストを下げることができる。   Moreover, you may comprise the antenna 3 and the conductor 5 using a coaxial cable or a semi-rigid cable. In this case, the same effect as described above can be obtained by configuring the protruding portion 31 and the main body portion 32 of the antenna 3 with the inner conductor of the coaxial cable or the semi-rigid cable and configuring the conductor 5 with the outer conductor. Further, by using a coaxial cable or a semi-rigid cable, the configuration of the antenna 3 and the conductor 5 can be simplified and the cost can be reduced.

(実施形態3)
本実施形態の無線通信モジュールの概略構成図を図6(a)(b)に示す。図6(a)は、本実施形態の無線通信モジュールの外観斜視図、図6(b)は、合わせ部13の拡大図である。なお、図6(b)は、構成を明確にするために、第1の構造体11と第2の構造体12とが離間した状態を図示している。
(Embodiment 3)
6A and 6B are schematic configuration diagrams of the wireless communication module according to the present embodiment. 6A is an external perspective view of the wireless communication module of the present embodiment, and FIG. 6B is an enlarged view of the mating portion 13. Note that FIG. 6B illustrates a state where the first structure body 11 and the second structure body 12 are separated from each other in order to clarify the configuration.

本実施形態の無線通信モジュールは、第1の構造体11に第1のリブ111,第1の切り欠き112が形成され、第2の構造体12に第2のリブ121,第2の切り欠き122が形成されることに特徴を有する。なお、筐体1内には、回路基板2,アンテナ3および、図示しない実施形態1の絶縁体4または実施形態2の導体5が内蔵され、実施形態1,2と同様の構成には、同一符号を付して説明を省略する。   In the wireless communication module of the present embodiment, the first rib 111 and the first notch 112 are formed in the first structure 11, and the second rib 121 and the second notch are formed in the second structure 12. 122 is formed. In addition, the circuit board 2, the antenna 3, and the insulator 4 of the first embodiment (not shown) or the conductor 5 of the second embodiment (not shown) are built in the housing 1, and the same configuration as that of the first and second embodiments has the same configuration. The reference numerals are attached and the description is omitted.

第1の構造体11は、第2の構造体12の下縁12aと合わさる上縁11aに第1のリブ111(嵌合部)および第1の切り欠き112(被嵌合部)が形成されている。この第1のリブ111および第1の切り欠き112は、第1の構造体11の厚み方向に並んで設けられている。第1のリブ111は、第1の構造体11の上縁11aにおいて、第1の構造体11の内面に沿って上方向に突出するように形成される。第1の切り欠き112は、第1のリブ111の外側に形成される。   The first structure 11 is formed with a first rib 111 (fitting portion) and a first notch 112 (fitted portion) on an upper edge 11 a that is joined to the lower edge 12 a of the second structure 12. ing. The first rib 111 and the first notch 112 are provided side by side in the thickness direction of the first structure 11. The first rib 111 is formed at the upper edge 11 a of the first structure 11 so as to protrude upward along the inner surface of the first structure 11. The first notch 112 is formed outside the first rib 111.

第2の構造体12は、第1の構造体11の上縁11aと合わさる下縁12aに第2のリブ121(嵌合部)および第2の切り欠き122(被嵌合部)が形成されている。この第2のリブ121および第2の切り欠き122は、第2の構造体12の厚み方向に並んで設けられている。第2のリブ121は、第2の構造体12の下縁12aにおいて、第2の構造体12の外面に沿って下方向に突出するように形成される。第2の切り欠き122は、第2のリブ121の内側に形成される。   The second structure 12 has a second rib 121 (fitting portion) and a second notch 122 (fitted portion) formed on the lower edge 12a that is combined with the upper edge 11a of the first structure 11. ing. The second rib 121 and the second notch 122 are provided side by side in the thickness direction of the second structure 12. The second rib 121 is formed at the lower edge 12 a of the second structure 12 so as to protrude downward along the outer surface of the second structure 12. The second notch 122 is formed inside the second rib 121.

そして、第1の構造体11と第2の構造体12とを組み合わせる際に、第1のリブ111と第2の切り欠き122とが嵌め合わされ、第2のリブ121と第1の切り欠き121とが嵌め合わされることで合わせ部13が形成される。   Then, when the first structure 11 and the second structure 12 are combined, the first rib 111 and the second notch 122 are fitted together, and the second rib 121 and the first notch 121 are fitted together. And the mating portion 13 is formed.

このように、本実施形態では、第1,第2のリブ111,121および第1,第2の切り欠き112,122によって、筐体1の厚み方向における合わせ部13の沿面距離が従来よりも長くなる。これにより、合わせ部13を介して筐体1内に静電気が進入しにくくなることで、突出部31への静電気の印加をさらに防止することができる。したがって、静電気による回路素子の破損を防止することができるという効果を向上させることができる。   Thus, in the present embodiment, the creeping distance of the mating portion 13 in the thickness direction of the housing 1 is larger than that of the conventional case by the first and second ribs 111 and 121 and the first and second notches 112 and 122. become longer. This makes it difficult for static electricity to enter the housing 1 via the mating portion 13, thereby further preventing static electricity from being applied to the protruding portion 31. Therefore, it is possible to improve the effect of preventing the circuit element from being damaged by static electricity.

(実施形態4)
本実施形態の無線通信モジュールの概略構成図を図7(a)(b)(c)に示す。図7(a)は、本実施形態の無線通信モジュールの分解斜視図、図7(b)は、本実施形態の無線通信モジュールの外観斜視図、図7(c)は、本実施形態の無線通信モジュールの左面側からの外観図である。
(Embodiment 4)
7A, 7B, and 7C are schematic configuration diagrams of the wireless communication module of the present embodiment. 7A is an exploded perspective view of the wireless communication module of the present embodiment, FIG. 7B is an external perspective view of the wireless communication module of the present embodiment, and FIG. 7C is a wireless view of the present embodiment. It is an external view from the left side of a communication module.

本実施形態の無線通信モジュールは、第1の構造体11の左面11bに凸部113が形成され、第2の構造体12の左面12bに凹部123が形成されることに特徴を有する。なお、筐体1内には、回路基板2,アンテナ3および、図示しない実施形態1の絶縁体4または実施形態2の導体5が内蔵され、実施形態1,2と同様の構成には、同一符号を付して説明を省略する。   The wireless communication module of the present embodiment is characterized in that a convex portion 113 is formed on the left surface 11 b of the first structure 11 and a concave portion 123 is formed on the left surface 12 b of the second structure 12. In addition, the circuit board 2, the antenna 3, and the insulator 4 of the first embodiment (not shown) or the conductor 5 of the second embodiment (not shown) are built in the housing 1, and the same configuration as that of the first and second embodiments has the same configuration. The reference numerals are attached and the description is omitted.

本実施形成の無線通信モジュールは、アンテナ3の突出部31の周面に対向する筐体1の側面のうち、突出部31に最も近い左面を構成する第1の構造体11の左面11bに凸部113が形成され、第2の構造体12の左面12bに凹部123が形成されている。   The wireless communication module according to the present embodiment is convex on the left surface 11b of the first structure 11 constituting the left surface closest to the protruding portion 31 among the side surfaces of the housing 1 facing the peripheral surface of the protruding portion 31 of the antenna 3. A portion 113 is formed, and a recess 123 is formed on the left surface 12 b of the second structure 12.

凸部113は、第1の構造体11の左面11bの上縁における前後方向の略中央から上方向に突出する矩形板状に形成されている。図7(c)に示すように、この凸部113は、筐体1内に回路基板2,アンテナ3を内蔵した際に、突出部31の周面に対向する。   The convex portion 113 is formed in a rectangular plate shape that protrudes upward from the approximate center in the front-rear direction at the upper edge of the left surface 11 b of the first structure 11. As shown in FIG. 7C, the convex portion 113 faces the peripheral surface of the protruding portion 31 when the circuit board 2 and the antenna 3 are built in the housing 1.

凹部123は、第2の構造体12の左面12bの下縁における前後方向の略中央から上方向に向かって形成される矩形状の切り欠きで構成されており、第1の構造体11と第2の構造体12とを組み合わせる際に、凸部113に凹部123が嵌め合わされる。   The concave portion 123 is configured by a rectangular cutout formed from a substantially center in the front-rear direction on the lower edge of the left surface 12b of the second structure 12 toward the upper direction. When the second structural body 12 is combined, the concave portion 123 is fitted into the convex portion 113.

このように、本実施形態では、第1の構造体11に突出部31と対向する凸部113が形成され、第2の構造体12に凸部113が嵌め合わされる凹部123が形成される。これにより、突出部31の周面に対向する筐体1の側面のうち、突出部31に最も近い左面に形成される合わせ部13は、突出部31に対向する箇所を迂回している。すなわち、筐体1の左面に形成される合わせ部13は、突出部31に対向せず、合わせ部13と突出部31との距離が従来よりも長くなるので、合わせ部13を介して突出部31に印加される静電気をより効果的に防止することができる。これにより、静電気による回路素子の破損を防止するという効果を向上させることができる。   Thus, in this embodiment, the convex part 113 which opposes the protrusion part 31 is formed in the 1st structure 11, and the recessed part 123 by which the convex part 113 is fitted by the 2nd structure 12 is formed. As a result, of the side surfaces of the housing 1 facing the peripheral surface of the protruding portion 31, the mating portion 13 formed on the left surface closest to the protruding portion 31 bypasses the portion facing the protruding portion 31. That is, the mating portion 13 formed on the left surface of the housing 1 does not face the projecting portion 31, and the distance between the mating portion 13 and the projecting portion 31 is longer than the conventional one. The static electricity applied to 31 can be prevented more effectively. This can improve the effect of preventing circuit elements from being damaged by static electricity.

(実施形態5)
本実施形態の無線通信モジュールの概略構成図を図8(a)(b)(c)に示す。図8(a)は、本実施形態の無線通信モジュールの分解斜視図、図8(b)は、本実施形態の無線通信モジュールの外観斜視図、図8(c)は、本実施形態の無線通信モジュールの前面側からの外観図である。
(Embodiment 5)
8A, 8B, and 8C are schematic configuration diagrams of the wireless communication module of the present embodiment. 8A is an exploded perspective view of the wireless communication module of the present embodiment, FIG. 8B is an external perspective view of the wireless communication module of the present embodiment, and FIG. 8C is a wireless view of the present embodiment. It is an external view from the front side of a communication module.

本実施形態の無線通信モジュールは、アンテナ3の突出部31の周面に対向する筐体1の側面に形成される合わせ部13は、突出部31に対向しないことに特徴を有する。なお、筐体1内には、回路基板2,アンテナ3および、図示しない実施形態1の絶縁体4または実施形態2の導体5が内蔵され、実施形態1,2と同様の構成には、同一符号を付して説明を省略する。   The wireless communication module of the present embodiment is characterized in that the mating portion 13 formed on the side surface of the housing 1 that faces the peripheral surface of the protruding portion 31 of the antenna 3 does not face the protruding portion 31. In addition, the circuit board 2, the antenna 3, and the insulator 4 of the first embodiment (not shown) or the conductor 5 of the second embodiment (not shown) are built in the housing 1, and the same configuration as that of the first and second embodiments has the same configuration. The reference numerals are attached and the description is omitted.

本実施形態の第1の構造体11は、側面の上下方向の寸法が実施形態1〜4よりも長く、回路基板2,アンテナ3全体を収納することが可能な矩形箱状に形成されている。図8(c)に示すように、第1の構造体11の上縁は、第1の構造体11内に回路基板2,アンテナ3を収納した際における突出部31の上端よりも上方に位置している。   The first structure 11 of the present embodiment has a side surface whose vertical dimension is longer than those of the first to fourth embodiments, and is formed in a rectangular box shape that can accommodate the circuit board 2 and the antenna 3 as a whole. . As shown in FIG. 8C, the upper edge of the first structure 11 is positioned above the upper end of the protruding portion 31 when the circuit board 2 and the antenna 3 are housed in the first structure 11. doing.

また、本実施形態の第2の構造体12は、側面の上下方向の寸法が実施形態1〜4よりも短い蓋状に形成されており、第1の構造体11の開口を覆っている。なお、第1の構造体11と第2の構造体12とを組み合わせた筐体1の上下方向の寸法は、実施形態1〜4と同一となるように形成されている。   In addition, the second structure 12 of the present embodiment is formed in a lid shape whose side dimension in the vertical direction is shorter than those of the first to fourth embodiments, and covers the opening of the first structure 11. In addition, the dimension of the up-down direction of the housing | casing 1 which combined the 1st structure 11 and the 2nd structure 12 is formed so that it may be the same as Embodiment 1-4.

このように、本実施形態では、第1の構造体11の上下方向の寸法を、回路基板2,アンテナ3全体が収納されるように長く形成することで、合わせ部13が突出部31の先端(上端)よりも上方に位置する。すなわち、突出部31の周面に対向する筐体1の側面のすべてにおいて、合わせ部13は突出部31に対向しなくなり、合わせ部13と突出部31との距離が従来よりも長くなる。これにより、合わせ部13を介して突出部31に印加される静電気をより効果的に防止することができる。したがって、静電気による回路素子の破損を防止することができるという効果を向上させることができる。   As described above, in the present embodiment, the vertical dimension of the first structure 11 is formed long so that the entire circuit board 2 and the antenna 3 can be accommodated, so that the mating portion 13 is the tip of the protruding portion 31. It is located above (upper end). That is, in all the side surfaces of the housing 1 facing the peripheral surface of the protruding portion 31, the mating portion 13 does not face the projecting portion 31, and the distance between the mating portion 13 and the projecting portion 31 becomes longer than before. Thereby, the static electricity applied to the protrusion part 31 via the matching part 13 can be prevented more effectively. Therefore, it is possible to improve the effect of preventing the circuit element from being damaged by static electricity.

なお、合わせ部13が突出部31に対向していなければ上記効果を得ることができるので、図9(a)(b)(c)に示すように合わせ部13が突出部31の下端よりも下方に位置するように構成してもよい。この場合、第1の構造体11の上下方向の寸法が短い皿状に形成し、第2の構造体12の上下方向の寸法を長く形成して回路基板2,アンテナ3全体を覆うように構成する。このように構成することでも、突出部31の周面に対向する筐体1の側面のすべてにおいて、合わせ部13が突出部31の下端よりも下方に位置することで、合わせ部13が突出部31に対向しなくなり、上記同様の効果を得ることができる。   In addition, since the said effect can be acquired if the matching part 13 does not oppose the protrusion part 31, as shown to Fig.9 (a) (b) (c), the adjustment part 13 is rather than the lower end of the protrusion part 31. You may comprise so that it may be located below. In this case, the first structure 11 is formed in a dish-like shape with a short vertical dimension, and the second structure 12 is formed with a long vertical dimension to cover the entire circuit board 2 and antenna 3. To do. Even in this configuration, the mating portion 13 is positioned below the lower end of the projecting portion 31 on all the side surfaces of the housing 1 facing the peripheral surface of the projecting portion 31, so that the mating portion 13 is the projecting portion. The effect similar to the above can be obtained.

1 筐体
2 回路基板
3 アンテナ
4 絶縁体
11 第1の構造体
12 第2の構造体
13 合わせ部
31 突出部
32 本体部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Case 2 Circuit board 3 Antenna 4 Insulator 11 1st structure 12 2nd structure 13 Matching part 31 Protrusion part 32 Main-body part

Claims (9)

複数の構造体が組み合わされることで、内部に空間を形成する筐体と、
回路素子が実装され、前記筐体に内蔵される回路基板と、
前記回路基板の実装面から前記回路基板の厚さ方向に沿った第1の方向に突出する突出部および、前記突出部の先端から前記実装面に沿った第2の方向に延長される本体部で構成されるアンテナとを備え、
前記筐体は、前記突出部の周面に対向する対向面に前記構造体同士が組み合わされる合わせ部が形成され、
前記アンテナにおける前記突出部のみと前記対向面との間に絶縁体が介在することを特徴とする無線通信モジュール。
A housing that forms a space inside by combining a plurality of structures,
A circuit board on which a circuit element is mounted and built in the housing;
A protruding portion that protrudes from the mounting surface of the circuit board in a first direction along the thickness direction of the circuit board, and a main body portion that extends from the tip of the protruding portion in a second direction along the mounting surface With an antenna composed of
The casing is formed with a mating portion in which the structures are combined with each other on a facing surface facing the peripheral surface of the protruding portion.
A wireless communication module, wherein an insulator is interposed between only the protruding portion of the antenna and the facing surface.
前記突出部は、前記絶縁体で被覆されていることを特徴とする請求項1記載の無線通信モジュール。   The wireless communication module according to claim 1, wherein the protrusion is covered with the insulator. 前記突出部は、前記絶縁体でコーティングされていることを特徴とする請求項1記載の無線通信モジュール。   The wireless communication module according to claim 1, wherein the protrusion is coated with the insulator. 前記絶縁体は、前記突出部から離間した状態で設けられることを特徴とする請求項1記載の無線通信モジュール。   The wireless communication module according to claim 1, wherein the insulator is provided in a state of being separated from the protrusion. 複数の構造体が組み合わされることで、内部に空間を形成する筐体と、
回路素子が実装され、前記筐体に内蔵される回路基板と、
前記回路基板の実装面から前記回路基板の厚さ方向に沿った第1の方向に突出する突出部および、前記突出部の先端から前記実装面に沿った第2の方向に延長される本体部で構成されるアンテナとを備え、
前記筐体は、前記突出部の周面に対向する対向面に前記構造体同士が合わさる合わせ部が形成され、
前記アンテナにおける前記突出部のみと前記対向面との間に、前記回路基板のグランドに電気的に接続される導体が介在することを特徴とする無線通信モジュール。
A housing that forms a space inside by combining a plurality of structures,
A circuit board on which a circuit element is mounted and built in the housing;
A protruding portion that protrudes from the mounting surface of the circuit board in a first direction along the thickness direction of the circuit board, and a main body portion that extends from the tip of the protruding portion in a second direction along the mounting surface With an antenna composed of
The casing is formed with a mating portion where the structures are combined with each other on a facing surface facing the peripheral surface of the protruding portion,
A wireless communication module, wherein a conductor electrically connected to a ground of the circuit board is interposed between only the protruding portion of the antenna and the facing surface.
前記突出部および前記本体部を構成する内部導体と、前記導体を構成する外部導体とを有する同軸ケーブルまたはセミリジッドケーブルを備えることを特徴とする請求項5記載の無線通信モジュール。   6. The wireless communication module according to claim 5, further comprising a coaxial cable or a semi-rigid cable having an inner conductor that constitutes the protruding portion and the main body portion and an outer conductor that constitutes the conductor. 組み合わされる一対の前記構造体の各々は、突出する嵌合部と前記嵌合部が嵌め合わされる被嵌合部とを備え、
前記合わせ部は、一方の前記構造体に形成される前記嵌合部と、他方の前記構造体に形成される前記被嵌合部とが嵌め合わされることで形成され、
前記嵌合部および前記被嵌合部は、前記構造体の厚み方向に並んで設けられることを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれか1項に記載の無線通信モジュール。
Each of the pair of structures to be combined includes a protruding fitting portion and a fitted portion to which the fitting portion is fitted,
The mating portion is formed by fitting the fitting portion formed in one of the structures and the fitted portion formed in the other structure,
The wireless communication module according to claim 1, wherein the fitting portion and the fitted portion are provided side by side in a thickness direction of the structure.
前記突出部の周面に対向する複数の前記対向面のうち、前記突出部に最も近い前記対向面は、第1の構造体と第2の構造体とが合わさることで構成され、
前記第1の構造体は、前記第2の構造体に形成される凹部に嵌め合わされる凸部が形成され、当該凸部は、前記突出部に対向することを特徴とする請求項1乃至7のうちいずれか1項に記載の無線通信モジュール。
Of the plurality of facing surfaces facing the peripheral surface of the protruding portion, the facing surface closest to the protruding portion is configured by combining the first structure and the second structure,
The first structure is formed with a convex portion that is fitted into a concave portion formed in the second structural body, and the convex portion faces the protruding portion. The wireless communication module according to any one of the above.
前記筐体は、一面が開口した箱状の第1の構造体と、前記第1の構造体の開口を覆う第2の構造体とで構成され、
前記突出部の周面に対向する複数の前記対向面のすべてにおいて、前記第1の構造体と前記第2の構造体とが組み合わされる前記合わせ部は、前記突出部に対向しないことを特徴とする請求項1乃至7のうちいずれか1項に記載の無線通信モジュール。
The casing is configured by a box-shaped first structure having an opening on one surface, and a second structure covering the opening of the first structure,
In all of the plurality of facing surfaces facing the peripheral surface of the protruding portion, the mating portion in which the first structure and the second structure are combined does not face the protruding portion. The wireless communication module according to any one of claims 1 to 7.
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