JP5919860B2 - Electronic component module and method for manufacturing the electronic component module - Google Patents
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Description
本発明は、実装された電子部品に、直接導電性ペーストを塗布することにより低背化することができる電子部品モジュール及び該電子部品モジュールの製造方法に関する。 The present invention relates to an electronic component module that can be reduced in height by directly applying a conductive paste to a mounted electronic component, and a method for manufacturing the electronic component module.
昨今の携帯機器の普及に伴い、携帯機器の軽薄短小化への要求は著しい。また、携帯機器の設計の自由度を高めるべく、それに用いる電子部品モジュールについても低背化の要求が高まっている。一方で、電界漏れによる周辺機器への影響も無視することができず、十分なシールド効果を得ることができる構造が要求される。 With the recent popularization of mobile devices, there is a significant demand for light and thin mobile devices. In addition, in order to increase the degree of freedom in designing portable devices, there is an increasing demand for lowering the height of electronic component modules used therefor. On the other hand, the influence on peripheral devices due to electric field leakage cannot be ignored, and a structure capable of obtaining a sufficient shielding effect is required.
そこで、例えば特許文献1では、基板上に実装した電子部品の表面に非導電性(絶縁性)粘着層を有し、非導電性粘着層を覆うシート状の金属層を備える電子機器端末のシールド構造が開示されている。シート状の金属層は、導電性粘着層を介して基板上の接地端子と電気的に接続されており、シールド層として機能する。 Therefore, in Patent Document 1, for example, a shield for an electronic device terminal having a non-conductive (insulating) adhesive layer on the surface of an electronic component mounted on a substrate and a sheet-like metal layer covering the non-conductive adhesive layer A structure is disclosed. The sheet-like metal layer is electrically connected to the ground terminal on the substrate via the conductive adhesive layer, and functions as a shield layer.
また、特許文献2では、回路基板上に電子部品を実装し、実装した電子部品を樹脂で封止して封止体とし、封止体の表面を金属膜で覆うことによりシールド層を形成するモジュール部品の製造方法が開示されている。接地電極は回路基板の側面から露出しており、回路基板の側面において金属膜と接地電極とが導通し、シールド層を形成している。 In Patent Document 2, an electronic component is mounted on a circuit board, the mounted electronic component is sealed with a resin to form a sealing body, and a shield layer is formed by covering the surface of the sealing body with a metal film. A method for manufacturing a module component is disclosed. The ground electrode is exposed from the side surface of the circuit board, and the metal film and the ground electrode are brought into conduction on the side surface of the circuit board to form a shield layer.
しかし、特許文献1では、シート状の金属層の構成が複雑であり、製造コストを抑制することが困難であるという問題点があった。また、特許文献2では、封止体の分だけ厚みが増し、モジュール部品を低背化することが困難であるという問題点があった。 However, Patent Document 1 has a problem in that the configuration of the sheet-like metal layer is complicated and it is difficult to suppress the manufacturing cost. Moreover, in patent document 2, there existed a problem that thickness increased by the part of a sealing body and it was difficult to make a module component low-profile.
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、シールド効果を維持しつつ、低背化することができる電子部品モジュール及び該電子部品モジュールの製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide an electronic component module capable of reducing the height while maintaining a shielding effect and a method for manufacturing the electronic component module.
上記目的を達成するために本発明に係る電子部品モジュールは、実装基板の一方の面に一又は複数の電子部品を実装してある電子部品モジュールであって、前記電子部品の天面は絶縁されており、前記実装基板の接地電極は、前記実装基板の前記電子部品の実装面又は側面に露出しており、導電性ペースト、異方性導電ペースト、又は異方性導電フィルムのいずれかで構成された膜であって、前記電子部品の天面及び側面、並びに前記接地電極の露出面を直接覆う金属膜を備えることを特徴とする。 In order to achieve the above object, an electronic component module according to the present invention is an electronic component module in which one or more electronic components are mounted on one surface of a mounting board, and the top surface of the electronic component is insulated. And the ground electrode of the mounting substrate is exposed on the mounting surface or side surface of the electronic component of the mounting substrate, and is composed of any of conductive paste, anisotropic conductive paste, or anisotropic conductive film a film that is, the electronic component of the top and side, and characterized in that it comprises a metal film that covers the exposed surface of the ground electrode directly.
上記構成では、実装基板の電子部品の実装面又は側面に露出している接地電極と、電子部品の天面及び側面に直接形成された金属膜とを電気的に接続することにより、金属膜をシールド層として機能させることができるとともに、電子部品を封止する樹脂層が不要となるので、電子部品モジュール全体として低背化することが可能となる。 In the above configuration, the metal film is formed by electrically connecting the ground electrode exposed on the mounting surface or side surface of the electronic component of the mounting substrate and the metal film directly formed on the top and side surfaces of the electronic component. While being able to function as a shield layer, a resin layer for sealing the electronic component is not required, so that the overall height of the electronic component module can be reduced.
また、本発明に係る電子部品モジュールは、前記接地電極は、前記実装基板の前記電子部品の実装面に露出していることが好ましい。 In the electronic component module according to the present invention, it is preferable that the ground electrode is exposed on a mounting surface of the electronic component of the mounting substrate.
上記構成では、接地電極は実装基板の電子部品の実装面に露出しているので、実装基板の電子部品の実装面にて接地電極と金属膜とを電気的に接続することができ、金属膜をシールド層として機能させることができる。 In the above configuration, since the ground electrode is exposed on the mounting surface of the electronic component on the mounting board, the ground electrode and the metal film can be electrically connected on the mounting surface of the electronic component on the mounting board. Can function as a shield layer.
また、本発明に係る電子部品モジュールは、前記接地電極は、前記実装基板の側面に露出していることが好ましい。 In the electronic component module according to the present invention, it is preferable that the ground electrode is exposed on a side surface of the mounting substrate.
上記構成では、接地電極は実装基板の側面に露出しているので、実装基板の側面にて接地電極と金属膜とを電気的に接続することができ、金属膜をシールド層として機能させることができる。 In the above configuration, since the ground electrode is exposed on the side surface of the mounting substrate, the ground electrode and the metal film can be electrically connected on the side surface of the mounting substrate, and the metal film can function as a shield layer. it can.
また、本発明に係る電子部品モジュールは、前記実装基板は、前記電子部品の実装面と反対側の面に外部接地電極を備え、前記接地電極は、前記外部接地電極と導通されていることが好ましい。 In the electronic component module according to the present invention, the mounting board includes an external ground electrode on a surface opposite to the mounting surface of the electronic component, and the ground electrode is electrically connected to the external ground electrode. preferable.
上記構成では、接地電極は、実装基板が電子部品の実装面と反対側の面に備える外部接地電極とビア等を介して導通されているので、外部接地電極の配置の自由度が増し、マザー基板へ接続する場合の電子部品モジュールの占有面積を小さくすることが可能となる。 In the above configuration, the ground electrode is electrically connected to the external ground electrode provided on the surface opposite to the mounting surface of the electronic component via the via or the like, so that the degree of freedom of arrangement of the external ground electrode is increased, and the mother It is possible to reduce the area occupied by the electronic component module when connecting to the substrate.
また、本発明に係る電子部品モジュールは、前記実装基板は、一又は複数の電子部品を内蔵してあることが好ましい。 In the electronic component module according to the present invention, it is preferable that the mounting board includes one or more electronic components.
上記構成では、天面に電極を有する等、天面に金属膜を設けた場合に絶縁性が損なわれる電子部品を実装基板に内蔵することにより、金属膜形成時に短絡することを回避することが可能となる。 In the above configuration, it is possible to avoid a short circuit during the formation of the metal film by incorporating an electronic component in the mounting substrate that has a loss of insulation when a metal film is provided on the top surface, such as having an electrode on the top surface. It becomes possible.
また、本発明に係る電子部品モジュールは、前記実装基板に内蔵されている電子部品は、チップコンデンサ又はチップインダクタのいずれかであることが好ましい。 In the electronic component module according to the present invention, it is preferable that the electronic component built in the mounting substrate is either a chip capacitor or a chip inductor.
上記構成では、実装基板に内蔵されている電子部品は、チップコンデンサ又はチップインダクタのいずれかであるので、電子部品モジュール全体として小型化することが可能となる。 In the above configuration, since the electronic component built in the mounting substrate is either a chip capacitor or a chip inductor, the entire electronic component module can be reduced in size.
次に、上記目的を達成するために本発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、内部に接地電極が形成された実装基板の一方の面に一又は複数の電子部品を実装してあり、前記電子部品の天面は絶縁されている電子部品モジュールの製造方法であって、前記実装基板の前記電子部品の実装面又は前記実装基板が配列された集合基板の前記電子部品の実装面に、複数の電子部品を実装する工程と、実装された電子部品の天面、側面及び接地電極を少なくとも直接覆うよう導電性ペースト又は異方性導電ペーストを塗布する工程と、塗布された導電性ペースト又は異方性導電ペーストを加熱硬化させる工程と、前記集合基板を分断して個片化する工程とを含むことを特徴とする。 A method of manufacturing an electronic component module according to the present invention in order to achieve the above object, Ri tare implement one or more electronic components on one surface of the mounting board where the ground electrode formed therein, the top surface of the electronic component is a method of manufacturing an electronic component module that is isolated, on the mounting surface of the electronic component of the electronic component mounting surface or aggregate substrate of the mounting board are arranged in the mounting substrate, a step of mounting a plurality of electronic components, the top surface of the mounted electronic components, side and the steps of applying a conductive paste or anisotropic conductive paste so as to cover the ground electrode at least directly applied conductive paste or It includes a step of heat-curing the anisotropic conductive paste and a step of dividing the aggregate substrate into pieces.
上記構成では、実装基板の電子部品の実装面又は側面に露出している接地電極と、実装部品の天面及び側面に直接形成された金属膜とを電気的に接続することにより、金属膜をシールド層として機能させることができるとともに、電子部品を封止する樹脂層が不要となるので、電子部品モジュール全体として低背化することが可能となる。 In the above configuration, the metal film is formed by electrically connecting the ground electrode exposed on the mounting surface or side surface of the electronic component of the mounting substrate and the metal film directly formed on the top and side surfaces of the mounting component. While being able to function as a shield layer, a resin layer for sealing the electronic component is not required, so that the overall height of the electronic component module can be reduced.
また、本発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、前記接地電極は、前記実装基板の前記電子部品の実装面又は側面から露出し、加熱硬化させた前記導電性ペーストと接続していることが好ましい。 Further, in the method for manufacturing an electronic component module according to the present invention, the ground electrode is exposed from the mounting surface or side surface of the electronic component of the mounting substrate and connected to the conductive paste that has been heat-cured. preferable.
上記構成では、接地電極は、実装基板の電子部品の実装面又は側面から露出し、加熱硬化させた導電性ペーストと確実に接続することができるので、シールド効果を損なうことがない。
次に、上記目的を達成するために本発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、内部に接地電極が形成された実装基板の一方の面に一又は複数の電子部品を実装してあり、前記電子部品の天面は絶縁されている電子部品モジュールの製造方法であって、前記実装基板の前記電子部品の実装面又は前記実装基板が配列された集合基板の前記電子部品の実装面に、複数の電子部品を実装する工程と、実装された電子部品の天面、側面及び接地電極を少なくとも直接覆うよう異方性導電フィルムを形成する工程と、前記集合基板を分断して個片化する工程とを含むことを特徴とする。
上記構成では、実装基板の電子部品の実装面又は側面に露出している接地電極と、実装部品の天面及び側面に直接形成された異方性導電フィルムとを電気的に接続することにより、異方性導電フィルムをシールド層として機能させることができるとともに、電子部品を封止する樹脂層が不要となるので、電子部品モジュール全体として低背化することが可能となる。
In the above configuration, the ground electrode is exposed from the mounting surface or side surface of the electronic component of the mounting substrate and can be reliably connected to the heat-cured conductive paste, so that the shielding effect is not impaired.
Next, in order to achieve the above object, in the method of manufacturing an electronic component module according to the present invention, one or a plurality of electronic components are mounted on one surface of a mounting substrate in which a ground electrode is formed, A method of manufacturing an electronic component module in which a top surface of an electronic component is insulated, wherein a plurality of electronic component mounting surfaces of the mounting substrate or a mounting surface of the electronic component of a collective substrate on which the mounting substrates are arranged A step of mounting the electronic component, a step of forming an anisotropic conductive film so as to directly cover at least the top surface, the side surface and the ground electrode of the mounted electronic component, and a step of dividing the aggregate substrate into pieces It is characterized by including.
In the above configuration, by electrically connecting the ground electrode exposed on the mounting surface or side surface of the electronic component of the mounting substrate and the anisotropic conductive film directly formed on the top and side surfaces of the mounting component, The anisotropic conductive film can function as a shield layer, and a resin layer for sealing the electronic component is not necessary, so that the overall height of the electronic component module can be reduced.
上記構成によれば、実装基板の電子部品の実装面又は側面に露出している接地電極と、電子部品の天面及び側面に直接形成された金属膜とを電気的に接続することにより、金属膜をシールド層として機能させることができるとともに、電子部品を封止する樹脂層が不要となるので、電子部品モジュール全体として低背化することが可能となる。 According to the above configuration, the ground electrode exposed on the mounting surface or side surface of the electronic component of the mounting substrate and the metal film directly formed on the top surface and side surface of the electronic component are electrically connected to each other. The film can function as a shield layer, and a resin layer for sealing the electronic component is not necessary, so that the overall height of the electronic component module can be reduced.
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1に係る電子部品モジュールの金属膜形成前の構成を示す模式図である。本発明の実施の形態1に係る電子部品モジュール1は、一例として10.0mm×10.0mm×1.2mmの直方体形状をしており、セラミック、ガラス、エポキシ樹脂等からなる回路基板(実装基板)11の上面(一方の面)にIC等の半導体素子からなる電子部品12が実装されている。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of the electronic component module according to Embodiment 1 of the present invention before forming a metal film. An electronic component module 1 according to Embodiment 1 of the present invention has a rectangular parallelepiped shape of 10.0 mm × 10.0 mm × 1.2 mm as an example, and is a circuit board (mounting board) made of ceramic, glass, epoxy resin, or the like. ) An
電子部品12は、いわゆるBGA(Ball Grid Array)構造を有し、底面の格子状に配列された半球状の半田で形成された端子電極(以下、半田バンプ)15を有している。また、実装される電子部品12の天面は絶縁されている。したがって、天面に導電性ペーストを塗布した場合であっても、短絡しない。なお、電子部品12は1個に限定されるものではなく、電子部品モジュールの機能に応じて複数個の電子部品を実装しても良い。
The
回路基板11は、例えば上面が長方形である厚さ略0.5mmの樹脂基板である。回路基板11は、チップインダクタ、チップコンデンサ、チップ抵抗(以下、LCRチップ)等の電子部品13を内蔵している。電子部品13を内蔵する回路基板11の製造方法は、以下の通りである。例えば銅箔に半田ペーストを配置し、LCRチップ等を実装した後にリフロー洗浄する。その後、エポキシ樹脂で封止して、封止したエポキシ樹脂を硬化させ、銅箔を実装用ランド23等に加工したプリント基板を少なくとも二層重ね合わせて回路基板11を形成する。内蔵する電子部品13は、天面が絶縁されている必要はなく、天面及び側面に電極が露出している受動部品である。特に限定するものではないが、整合回路を一つの電子部品モジュール内で構成できることから、電子部品13は、チップコンデンサ又はチップインダクタのいずれかであることが好ましい。
The
また、回路基板11は、実装面に接地電極16と実装用ランド23とを備え、実装面と反対側の面には、外部の実装基板と接続するための外部接地電極17及び外部接続端子18を備えている。電子部品12、13と外部接地電極17又は外部接続端子18との導通は、例えば回路基板11内部のビア電極14を介して行われる。ビア電極14は、例えば上記のプリント基板に硬化させたエポキシ樹脂側から実装用ランド23等に向けてレーザを照射して有底ビアホールを形成し、ビアホールの内部を導電体で充填することにより形成される。
The
図2は、本発明の実施の形態1に係る電子部品モジュール1の金属膜形成後の構成を示す模式図である。図2に示すように、本発明の実施の形態1に係る電子部品モジュール1は、実装された電子部品12の天面に、導電性ペースト20を直接塗布する。すなわち、電子部品12を樹脂等で封止することなく、例えば刷毛塗り等により直接塗布する。刷毛塗りにより導電性ペースト20を塗布する場合、電子部品12の下部には導電性ペースト20が侵入しにくく、半田バンプ15と短絡するおそれが少ない。
FIG. 2 is a schematic diagram showing the configuration of the electronic component module 1 according to Embodiment 1 of the present invention after the metal film is formed. As shown in FIG. 2, the electronic component module 1 according to Embodiment 1 of the present invention directly applies the
また、導電性ペースト20の粘性により電子部品12の側面にも膜が形成される。すなわち、導電性ペースト20を硬化させることにより、電子部品12と回路基板11との間の間隙部分21にも、半田バンプ15と接触しないように金属膜22を形成することができる。導電性ペースト20を塗布した後、オーブン等により180℃で1時間加熱することにより、導電性ペースト20を硬化させて金属膜22を形成する。
A film is also formed on the side surface of the
導電性ペースト20としては、例えばAgペーストを用いる。もちろんAgペーストに限定されるものではなく、Cuペースト、カーボンペースト等を用いても良い。
For example, an Ag paste is used as the
以上のように本実施の形態1によれば、回路基板11の電子部品12の実装面又は側面に露出している接地電極16と、実装された電子部品12の天面及び側面に直接形成された金属膜22とを電気的に接続することにより、金属膜22をシールド層として機能させることができるとともに、電子部品12を封止する樹脂層が不要となるので、電子部品モジュール1全体として低背化することが可能となる。
As described above, according to the first embodiment, the
なお、導電性ペースト20を塗布するのではなく、ACP(Anisotropic Conductive Paste:異方性導電ペースト)、ACF(Anisotropic Conductive Film:異方性導電フィルム)等を用いて金属膜22を形成しても良い。この場合、電子部品12と回路基板11との間に間隙部分21は生じないので、より容易に金属膜22を形成することが可能となる。
Instead of applying the
(実施の形態2)
本実施の形態2に係る電子部品モジュールは、接地電極が回路基板の内部に形成されている点で実施の形態1とは相違する。図3乃至図6は、本発明の実施の形態2に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための模式図である。図3は、集合基板10の上面(一方の面)に電子部品12を実装した状態を、図4は、切り込み部19を形成した状態を、図5は、導電性ペースト20を塗布した状態を、図6は、電子部品モジュール1に個片化した状態を、それぞれ示している。
(Embodiment 2)
The electronic component module according to the second embodiment is different from the first embodiment in that a ground electrode is formed inside the circuit board. 3 to 6 are schematic views for explaining a method for manufacturing an electronic component module according to Embodiment 2 of the present invention. 3 shows a state in which the
まず、図3に示すように、内部に接地電極16が形成されている回路基板11を配列してある集合基板10の上面に複数の電子部品12を実装する。電子部品12と集合基板10の実装用ランド23とを、半田バンプ15を溶融させることにより接続する。なお、本実施の形態2では必須ではないが、集合基板10と電子部品12との間にアンダーフィル樹脂を充填しても良い。
First, as shown in FIG. 3, a plurality of
次に、図4に示すように、電子部品モジュール1を切り出す境界部分にて、集合基板10の電子部品12の実装面から、集合基板10の内部に形成された接地電極16が露出する深さまで、ダイサー等を用いて溝状の切り込み部19を形成する。切り込み部19は、例えば幅0.5mm程度、深さ0.3mm程度である。接地電極16が露出する深さまで切り込み部19を形成することにより、集合基板10についてはハーフカットされた状態となり、接地電極16を切り込み部19の側面から確実に露出させることができ、後の工程にて導電性ペースト20と電気的に接続することができる。
Next, as shown in FIG. 4, from the mounting surface of the
そして、図5に示すように、電子部品12の天面及び側面、集合基板10の電子部品12の実装面、切り込み部19の側面及び底面を覆うように導電性ペースト20を塗布する。導電性ペースト20の粘度は、塗布時は比較的高めであり、切り込み部19の開口部を覆うように塗布することにより、導電性ペースト20が切り込み部19に入り込み、切り込み部19の側面及び底面が覆われる。
Then, as shown in FIG. 5, the
導電性ペースト20を塗布する場合、集合基板10の側面まで覆うように塗布することが好ましい。導電性ペースト20を、集合基板10の側面まで覆うように塗布することで、集合基板10の周縁部から切り出される電子部品モジュール1についても、回路基板11の側面から露出している接地電極16と導電性ペースト20とを電気的に接続することができるからである。
When apply | coating the electrically
その後、集合基板10をオーブン等により180℃で1時間加熱することにより、導電性ペースト20を硬化させて、例えば膜厚20〜50μmの金属膜22をシールド層として形成する。なお、導電性ペースト20は、刷毛塗りだけでなく、例えば印刷、蒸着、スパッタ等の方法により塗布しても良い。
Thereafter, the
そして、図6に示すように、集合基板10を電子部品モジュール1を切り出す境界部分にてダイサー等で分断することにより、集合基板10は、電子部品モジュール1に個片化される。分断する場合に用いるブレードは、切り込み部19の側面に形成された金属膜22が研削されないよう、切り込み部19を形成する場合に用いるブレードより幅を小さくする。例えば金属膜22の厚みは20〜50μmであるので、集合基板10の分断に用いるブレードの幅は、切り込み部19の形成に用いたブレードの幅よりも100μm以上小さいことが好ましい。なお、集合基板10の電子部品12の実装面からだけでなく、実装面と反対側の面から集合基板10の途中であって切り込み部19に到達しない深さのブレイク用切り込み部を形成しておいても良い。
Then, as shown in FIG. 6, the
また、外部の実装基板等と接続するための外部接続端子18は、金属膜22と接触することがないよう、回路基板11の金属膜22を形成している側と反対側の面に設けてある。外部接続端子18と電子部品12、13とは、ビア電極14を介して接続されている。
The
以上のように本実施の形態2によれば、回路基板11の電子部品12の実装面又は側面に露出している接地電極16と、実装された電子部品12の天面及び側面に直接形成された金属膜22とを電気的に接続することにより、金属膜22をシールド層として機能させることができるとともに、電子部品12を封止する樹脂層が不要となるので、電子部品モジュール1全体として低背化することが可能となる。
As described above, according to the second embodiment, the
(実施の形態3)
本実施の形態3に係る電子部品モジュールは、接地電極が回路基板の内部に形成されており、しかもダイサーシートを用いて電子部品モジュールを製造する点で実施の形態1及び2とは相違する。図7乃至図10は、本発明の実施の形態3に係る電子部品モジュール1の製造方法を説明するための模式図である。図7は、集合基板10の上面(一方の面)に電子部品12を実装した状態を、図8は、切り込み部19を形成した状態を、図9は、導電性ペースト20を塗布した状態を、図10は、電子部品モジュール1に個片化した状態を、それぞれ示している。
(Embodiment 3)
The electronic component module according to the third embodiment is different from the first and second embodiments in that the ground electrode is formed inside the circuit board and the electronic component module is manufactured using a dicer sheet. 7 to 10 are schematic views for explaining a method of manufacturing the electronic component module 1 according to Embodiment 3 of the present invention. 7 shows a state in which the
まず、図7に示すように、内部に接地電極16が形成された回路基板11を配列してある集合基板10の上面に複数の電子部品12を実装する。電子部品12と集合基板10の実装用ランド23とを、半田バンプ15を溶融させることにより接続する。なお、本実施の形態3では必須ではないが、集合基板10と電子部品12との間にアンダーフィル樹脂を充填しても良い。
First, as shown in FIG. 7, a plurality of
次に、図8に示すように、集合基板10の下面にダイサーシート30を張り付け、電子部品モジュール1を切り出す境界部分にて、集合基板10の電子部品12の実装面から、集合基板10をフルカットし、ダイサーシート30の内部に到達する深さまで、ダイサー等を用いて溝状の切り込み部19を形成する。切り込み部19は、例えば幅0.5mm程度、深さ0.3mm程度である。ダイサーシート30の内部に到達する深さまで切り込み部19を形成することにより、集合基板10についてはフルカットされた状態となり、接地電極16を切り込み部19の側面から確実に露出させることができ、後の工程にて導電性ペースト20と電気的に接続することができる。
Next, as shown in FIG. 8, the
そして、図9に示すように、電子部品12の天面及び側面、集合基板10の電子部品12の実装面、切り込み部19の側面及び底面を覆うように導電性ペースト20を塗布する。導電性ペースト20の粘度は、塗布時は比較的高めであり、切り込み部19の開口部を覆うように塗布することにより、導電性ペースト20が切り込み部19に入り込み、切り込み部19の側面及び底面が覆われる。
Then, as shown in FIG. 9, the
導電性ペースト20を塗布する場合、集合基板10の側面まで覆うように塗布することが好ましい。導電性ペースト20を、集合基板10の側面まで覆うように塗布することで、集合基板10の周縁部から切り出される電子部品モジュール1についても、回路基板11の側面から露出している接地電極16と導電性ペースト20とを電気的に接続することができるからである。
When apply | coating the electrically
その後、集合基板10をオーブン等により180℃で1時間加熱し、導電性ペースト20を硬化させて、例えば膜厚20〜50μmの金属膜22をシールド層として形成する。なお、導電性ペースト20は、刷毛塗りだけでなく、例えば印刷、蒸着、スパッタ等の方法により塗布しても良い。
Thereafter, the
そして、図10に示すように、集合基板10からダイサーシート30を剥離することにより、集合基板10は、電子部品モジュール1に個片化される。
Then, as shown in FIG. 10, by separating the
また、外部の実装基板等と接続するための外部接続端子18は、金属膜22と接触することがないよう、回路基板11の金属膜22を形成している側と反対側の面に設けてある。外部接続端子18と電子部品12、13とは、ビア電極14を介して接続されている。
The
以上のように本実施の形態3によれば、回路基板11の電子部品12の実装面又は側面に露出している接地電極16と、実装された電子部品12の天面及び側面に直接形成された金属膜22とを電気的に接続することにより、金属膜22をシールド層として機能させることができるとともに、電子部品12を封止する樹脂層が不要となるので、電子部品モジュール1全体として低背化することが可能となる。
As described above, according to the third embodiment, the
なお、上述した実施の形態1乃至3は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更することができることは言うまでもない。 Needless to say, Embodiments 1 to 3 described above can be modified without departing from the spirit of the present invention.
1 電子部品モジュール
11 回路基板(実装基板)
12、13 電子部品
14 ビア電極
15 半田バンプ
16 接地電極
17 外部接地電極
18 外部接続端子
19 切り込み部
20 導電性ペースト
22 金属膜
1
DESCRIPTION OF
Claims (9)
前記電子部品の天面は絶縁されており、
前記実装基板の接地電極は、前記実装基板の前記電子部品の実装面又は側面に露出しており、
導電性ペースト、異方性導電ペースト、又は異方性導電フィルムのいずれかで構成された膜であって、前記電子部品の天面及び側面、並びに前記接地電極の露出面を直接覆う金属膜を備えることを特徴とする電子部品モジュール。 An electronic component module having one or more electronic components mounted on one surface of a mounting board,
The top surface of the electronic component is insulated,
The mounting substrate ground electrode is exposed on the mounting surface or side surface of the electronic component of the mounting substrate,
A film made of any one of a conductive paste, an anisotropic conductive paste, and an anisotropic conductive film, and a metal film that directly covers the top and side surfaces of the electronic component and the exposed surface of the ground electrode An electronic component module comprising:
前記接地電極は、前記外部接地電極と導通されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電子部品モジュール。 The mounting board includes an external ground electrode on a surface opposite to the mounting surface of the electronic component,
The electronic component module according to claim 1, wherein the ground electrode is electrically connected to the external ground electrode.
前記実装基板の前記電子部品の実装面又は前記実装基板が配列された集合基板の前記電子部品の実装面に、複数の電子部品を実装する工程と、
実装された電子部品の天面、側面及び接地電極を少なくとも直接覆うよう導電性ペースト又は異方性導電ペーストを塗布する工程と、
塗布された導電性ペースト又は異方性導電ペーストを加熱硬化させる工程と、
前記集合基板を分断して個片化する工程と
を含むことを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。 Thea implement one or more electronic components on one surface of the mounting board inside the ground electrode is formed is, the top surface of the electronic component is a method of manufacturing an electronic component module that is isolated,
Mounting a plurality of electronic components on the mounting surface of the electronic component of the mounting substrate or the mounting surface of the electronic component of the collective substrate on which the mounting substrate is arranged;
Applying a conductive paste or an anisotropic conductive paste so as to at least directly cover the top surface, side surface and ground electrode of the mounted electronic component;
Heating and curing the applied conductive paste or anisotropic conductive paste ;
And a step of dividing the aggregate substrate into individual pieces.
加熱硬化させた前記導電性ペーストと接続していることを特徴とする請求項7に記載の電子部品モジュールの製造方法。 The ground electrode is exposed from the mounting surface or side surface of the electronic component of the mounting substrate,
The method of manufacturing an electronic component module according to claim 7, wherein the electronic paste module is connected to the heat-cured conductive paste.
前記実装基板の前記電子部品の実装面又は前記実装基板が配列された集合基板の前記電子部品の実装面に、複数の電子部品を実装する工程と、Mounting a plurality of electronic components on the mounting surface of the electronic component of the mounting substrate or the mounting surface of the electronic component of the collective substrate on which the mounting substrate is arranged;
実装された電子部品の天面、側面及び接地電極を少なくとも直接覆うよう異方性導電フィルムを形成する工程と、Forming an anisotropic conductive film so as to at least directly cover the top surface, side surface and ground electrode of the mounted electronic component;
前記集合基板を分断して個片化する工程とDividing the collective substrate into individual pieces;
を含むことを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。The manufacturing method of the electronic component module characterized by including.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012027124A JP5919860B2 (en) | 2012-02-10 | 2012-02-10 | Electronic component module and method for manufacturing the electronic component module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013165153A JP2013165153A (en) | 2013-08-22 |
JP5919860B2 true JP5919860B2 (en) | 2016-05-18 |
Family
ID=49176338
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012027124A Active JP5919860B2 (en) | 2012-02-10 | 2012-02-10 | Electronic component module and method for manufacturing the electronic component module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5919860B2 (en) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2948039B2 (en) * | 1992-12-28 | 1999-09-13 | 株式会社日立製作所 | Circuit board |
US5639989A (en) * | 1994-04-19 | 1997-06-17 | Motorola Inc. | Shielded electronic component assembly and method for making the same |
JP3524034B2 (en) * | 2000-03-08 | 2004-04-26 | 北川工業株式会社 | Electromagnetic wave shielding structure and electromagnetic wave shielding method |
JP2002016327A (en) * | 2000-04-24 | 2002-01-18 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Wiring board and its manufacturing method |
JP3738755B2 (en) * | 2002-08-01 | 2006-01-25 | 日本電気株式会社 | Electronic device with chip parts |
WO2006046713A1 (en) * | 2004-10-28 | 2006-05-04 | Kyocera Corporation | Electronic component module and wireless communication equipment |
JP5416458B2 (en) * | 2009-04-02 | 2014-02-12 | タツタ電線株式会社 | Method of manufacturing high frequency module having shield and heat dissipation |
-
2012
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013165153A (en) | 2013-08-22 |
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