JP5892902B2 - Substrate device for contact IC module - Google Patents

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Description

本発明の実施形態は、接触式ICモジュール用の基板装置に関する。   Embodiments described herein relate generally to a substrate device for a contact IC module.

接触式ICモジュールは、図５、図６に示すようにテープ状基板１の表面側に複数の接触端子を有してなる外部端子部２を複数配置し、裏面側にLSIを外部端子部２に対向する状態で搭載している。LSIはパッドを有し、テープ状基板１にはボンディングホールが穿設されている。LSIのパッドと外部端子部の接触端子とはボンディングホール内に挿通されるボンディングワイヤを介して電気的に接続されている。そして、LSI側が封止材で封止されることによりLSI封止部３が形成されて接触式ICモジュール４が構成されている。   As shown in FIGS. 5 and 6, the contact type IC module has a plurality of external terminal portions 2 each having a plurality of contact terminals on the front surface side of the tape-like substrate 1, and an LSI on the back surface side. It is mounted in a state opposite to. The LSI has a pad, and a bonding hole is formed in the tape-like substrate 1. The LSI pad and the contact terminal of the external terminal portion are electrically connected via a bonding wire inserted into the bonding hole. Then, the LSI side is sealed with a sealing material to form an LSI sealing portion 3 to constitute a contact IC module 4.

ところで、上記したように構成されるICモジュール４は、初期化されるが、この初期化時には、初期化装置（リーダ/ライタ）５の複数本のピン端子６をICモジュール４の複数の接触端子にそれぞれ接触させて行う。   By the way, the IC module 4 configured as described above is initialized. At this initialization, a plurality of pin terminals 6 of the initialization device (reader / writer) 5 are connected to a plurality of contact terminals of the IC module 4. To contact each other.

特開２０１１−１００２４９号公報JP 2011-1000024 A

しかしながら、従来、複数個のICモジュール４の初期化に費やされる時間を短縮しようとすると、ICモジュール分の初期化装置を用意し、これら複数個の初期化装置によりICモジュールを同時に初期化する必要があった。   However, conventionally, in order to shorten the time spent for initialization of a plurality of IC modules 4, it is necessary to prepare initialization devices for the IC modules and simultaneously initialize the IC modules by the plurality of initialization devices. was there.

このように従来においては、初期化装置を複数必要とするため、コストが上昇してしまうという問題があった。   As described above, conventionally, since a plurality of initialization devices are required, there is a problem that the cost increases.

そこで、この実施の形態では、初期化装置を複数必要とすることなく、複数個のICモジュールを同時に初期化できるようにした接触式ICモジュール用の基板装置を提供するものである。   In view of this, this embodiment provides a substrate device for a contact IC module that can simultaneously initialize a plurality of IC modules without requiring a plurality of initialization devices.

上記した課題を解決するため、実施形態では、複数種の接触端子からなる外部端子部を有するICモジュールを複数搭載する基板と、この基板に配設され、前記異なるICモジュール間の同一接触端子同士を接続する複数本の配線とを具備し、前記複数本の配線を単一の初期化装置に並列に接続することにより、前記複数のICモジュールを同時に初期化する。   In order to solve the above-described problems, in the embodiment, a substrate on which a plurality of IC modules having external terminal portions composed of a plurality of types of contact terminals are mounted, and the same contact terminals between the different IC modules disposed on the substrate. The plurality of wirings are connected to each other in parallel, and the plurality of wirings are connected in parallel to a single initialization device, thereby simultaneously initializing the plurality of IC modules.

一実施形態であるテープ状基板を外部端子部側から示す図。The figure which shows the tape-shaped board | substrate which is one Embodiment from the external terminal part side. 図１のテープ状基板をLSI実装部側から示す図。The figure which shows the tape-shaped board | substrate of FIG. 1 from the LSI mounting part side. 図２のテープ状基板のLSI実装部を拡大して示す図。The figure which expands and shows the LSI mounting part of the tape-shaped board | substrate of FIG. 図３のLSI実装部を示す断面図。Sectional drawing which shows the LSI mounting part of FIG. 従来のテープ状基板に実装されたICモジュールを示す図。The figure which shows the IC module mounted in the conventional tape-shaped board | substrate. 図５のICモジュールを初期化する状態を示す図。The figure which shows the state which initializes the IC module of FIG.

以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。   Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings.

図１は、複数個のICモジュール１１を搭載するテープ状基板１２をICモジュール１１の外部端子部１３側から示す図である。   FIG. 1 is a view showing a tape-like substrate 12 on which a plurality of IC modules 11 are mounted from the external terminal portion 13 side of the IC module 11.

ICモジュール１１は外部端子部１３を備え、この外部端子部１３は、ISO/IEC 7816-2:2007の端子位置に準拠する接触端子としての端子C１〜C3、及び端子C5〜C7を有している。   The IC module 11 includes an external terminal portion 13. The external terminal portion 13 has terminals C1 to C3 and terminals C5 to C7 as contact terminals conforming to the terminal positions of ISO / IEC 7816-2: 2007. Yes.

テープ゜状基板１２上の外部端子部１３側の面には、第１及び第２の配線１５，１６が外部端子部１３を挟む状態で平行に配設されている。第１の配線１５には所定間隔を存して分岐線１５aを介して異なるICモジュール１１の同一端子、即ち、端子C1がそれぞれ接続されている。第２の配線１６には所定間隔を存して分岐線１６aを介して異なるICモジュール１１の同一端子、即ち、端子C5がそれぞれ接続されている。   On the surface of the tape-shaped substrate 12 on the side of the external terminal portion 13, first and second wirings 15 and 16 are arranged in parallel with the external terminal portion 13 interposed therebetween. The same terminal of the different IC module 11, that is, the terminal C1 is connected to the first wiring 15 via the branch line 15a with a predetermined interval. The same terminal of different IC modules 11, that is, terminal C5 is connected to the second wiring 16 via a branch line 16a with a predetermined interval.

図２は、テープ状基板１２をLSI実装部側から示す図である。   FIG. 2 is a view showing the tape-like substrate 12 from the LSI mounting portion side.

このテープ状基板１２のLSI実装部側の面には第３〜第６の配線１７〜２０が所定間隔を存して平行に配設されている。   On the surface of the tape-like substrate 12 on the LSI mounting portion side, third to sixth wirings 17 to 20 are arranged in parallel at a predetermined interval.

第３の配線１７には所定間隔を存して異なるICモジュール１の端子C2がそれぞれ接続され、第４の配線１８には所定間隔を存して分岐線１８ｃを介して異なるICモジュール１の端子C3がそれぞれ接続されている。また、第５の配線１９には所定間隔を存して異なるICモジュール１の端子C6がそれぞれ接続され、第６の配線２０には所定間隔を存して分岐線２０ｃを介して異なるICモジュール１の端子C7がそれぞれ接続されている。この第３〜第６の配線１７〜２０と、端子C2、C3、C6、C7との接続構造については、後で詳しく述べる。   Terminals C2 of different IC modules 1 are connected to the third wiring 17 with a predetermined interval, respectively, and terminals of different IC modules 1 are connected to the fourth wiring 18 via a branch line 18c with a predetermined interval. C3 is connected to each other. Also, the fifth wiring 19 is connected to terminals C6 of different IC modules 1 with a predetermined interval, and the sixth wiring 20 has different IC modules 1 via a branch line 20c with a predetermined interval. Terminals C7 are connected to each other. The connection structure between the third to sixth wirings 17 to 20 and the terminals C2, C3, C6, and C7 will be described in detail later.

図３は、テープ状基板１２のLSI実装部を拡大して示す図で、図４はその側断面図である。   3 is an enlarged view of the LSI mounting portion of the tape-like substrate 12, and FIG. 4 is a side sectional view thereof.

テープ状基板１２の一面側にはLSI２１が実装され、他面側にはLSI２１の反対側に位置して外部端子部１３が設けられている。また、テープ状基板１２には、端子C１〜C3、及び端子C5〜C7に連通するボンディングホール２２が複数穿設されている。さらに、テープ状基板１２には、端子C3、端子C7に連通するホール２４が穿設されている。   An LSI 21 is mounted on one surface side of the tape-like substrate 12, and an external terminal portion 13 is provided on the other surface side on the opposite side of the LSI 21. The tape-shaped substrate 12 is provided with a plurality of bonding holes 22 communicating with the terminals C1 to C3 and the terminals C5 to C7. Further, the tape-like substrate 12 has holes 24 communicating with the terminals C3 and C7.

LSI２１は複数個のパッド２１aを有し、これらパッド２１aはボンディングホール２２を挿通するボンディングワイヤ（第１のボンディングワイヤ）２５を介して端子C１〜C3、及び端子C5〜C7にそれぞれ電気的に接続されている。   The LSI 21 has a plurality of pads 21a, and these pads 21a are electrically connected to terminals C1 to C3 and terminals C5 to C7 through bonding wires (first bonding wires) 25 that pass through the bonding holes 22, respectively. Has been.

次に、上記した第３〜第６の配線１７〜２０と、端子C2、C3、C6、C7との接続構造を詳細に説明する。   Next, the connection structure between the third to sixth wirings 17 to 20 and the terminals C2, C3, C6, and C7 will be described in detail.

第３の配線１７の中途部には、異なるICモジュール１の端子C2にそれぞれ対向する円形状の接点１７aが複数形成され、これら接点１７aにはそれぞれボンデンィングホ−ル２２に連通する開口部１７ｂが穿設されている。   A plurality of circular contacts 17a are formed in the middle of the third wiring 17 so as to face the terminals C2 of the different IC modules 1, and the contacts 17a have openings 17b communicating with the bonding holes 22, respectively. Is drilled.

第３の配線部１７の複数の接点１７aと、異なるICモジュール１の端子C2とはボンディングワイヤ（第２のボンディングワイヤ）２８を介してそれぞれ接続されている。ボンディングワイヤ２８は接点１７aの開口部１７ｂを介してボンデンィングホ−ル２２内に挿通されている。   A plurality of contacts 17 a of the third wiring portion 17 and terminals C 2 of different IC modules 1 are connected to each other via bonding wires (second bonding wires) 28. The bonding wire 28 is inserted into the bonding hole 22 through the opening 17b of the contact 17a.

第４の配線部１８の分岐線１８ｃの先端部には円形状の接点１８ａがそれぞれ形成され、これら接点１８ａは異なるICモジュール１の端子C3にそれぞれ対向されている。この接点１８ａには開口部１８ｂが穿設され、テープ状基板１２には、接点１８ａの開口部１８bとICモジュール１の端子C3とを連通させるホール２４が穿設されている。接点１８ａとICモジュール１の端子C3とは、開口部１８bからホール２４内に挿通されるボンディングワイヤ２８を介して接続される。   Circular contacts 18a are formed at the distal ends of the branch lines 18c of the fourth wiring portion 18, and these contacts 18a are respectively opposed to terminals C3 of different IC modules 1. The contact 18a is provided with an opening 18b, and the tape-like substrate 12 is provided with a hole 24 for communicating the opening 18b of the contact 18a with the terminal C3 of the IC module 1. The contact 18a and the terminal C3 of the IC module 1 are connected via a bonding wire 28 inserted into the hole 24 from the opening 18b.

なお、第５の配線１９と、ICモジュール１の端子C6との接続構造は、上記した第３の配線１７と、ICモジュール１の端子C2との接続構造と同一であるため、その詳細な説明を省略する。   Since the connection structure between the fifth wiring 19 and the terminal C6 of the IC module 1 is the same as the connection structure between the third wiring 17 and the terminal C2 of the IC module 1, detailed description thereof will be given. Is omitted.

また、第６の配線２０と、ICモジュール１の端子C7との接続構造は、上記した第４の配線１８と、ICモジュール１の端子C3との接続構造と同一であるため、その詳細な説明を省略する。   Further, since the connection structure between the sixth wiring 20 and the terminal C7 of the IC module 1 is the same as the connection structure between the fourth wiring 18 and the terminal C3 of the IC module 1, detailed description thereof will be given. Is omitted.

上記した構成において、複数個のICモジュール１１を初期化する場合には、上記した第１乃至第６の配線１５，１６、２７〜３０を図１、図２に示す単一の初期化装置３１に並列に接続する。そして、この初期化装置３１から動作電源を供給するとともに、初期化するための初期化信号を供給する。この供給により、第１配線１５を介して各ICモジュールの端子C1、第２配線１６を介して各ICモジュールの端子C5、第３配線１７を介して各ICモジュールの端子C2、第４配線１８を介して各ICモジュールの端子C3、第５配線１９を介して各ICモジュールの端子C6、第６配線２０を介して各ICモジュールの端子C7にそれぞれ初期化信号が送信されて複数個のICモジュール１１が同時に初期化されることになる。   In the above-described configuration, when a plurality of IC modules 11 are initialized, the above-described first to sixth wirings 15, 16, 27 to 30 are connected to a single initialization device 31 shown in FIGS. Connect in parallel. Then, an operating power is supplied from the initialization device 31 and an initialization signal for initialization is supplied. By this supply, the terminal C1 of each IC module through the first wiring 15, the terminal C5 of each IC module through the second wiring 16, the terminal C2 of each IC module through the third wiring 17, and the fourth wiring 18 An initialization signal is transmitted to the terminal C3 of each IC module through the fifth wiring 19, the terminal C6 of each IC module through the fifth wiring 19, and the terminal C7 of each IC module through the sixth wiring 20, respectively. Module 11 will be initialized at the same time.

上記したように、この実施の形態では、異なるICモジュール１１間の同一接触端子同士を接続する複数本の配線１５，１６、１７〜２０を初期化装置３１に並列に接続するだけで、複数個のICモジュール１１を同時に初期化することができる。   As described above, in this embodiment, a plurality of wirings 15, 16, 17 to 20 that connect the same contact terminals between different IC modules 11 are connected in parallel to the initialization device 31. The IC modules 11 can be initialized at the same time.

従って、従来のようにICモジュール毎に初期化装置を必要とすることなく、単一の初期化装置での初期化が可能となり、コストを低減できるとともに、初期化にかかる時間も短縮化できるという利点がある。   Therefore, it is possible to perform initialization with a single initialization device without requiring an initialization device for each IC module as in the prior art, which can reduce costs and shorten the time required for initialization. There are advantages.

なお、上記した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。   The above-described embodiment is presented as an example, and is not intended to limit the scope of the invention. The novel embodiment can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

１１…ICモジュール、１２…テープ状基板（基板）、１３…外部端子部、C1〜C3、C5〜C7…接触端子、１５〜２０…第１乃至第６の配線（複数本の配線）、２２…ボンデンィングホール、２４…ホ−ル、２５…第１のボンディングワイヤ、２８…第２のボンディングワイヤ、３１…初期化装置。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... IC module, 12 ... Tape-like board | substrate (board | substrate), 13 ... External terminal part, C1-C3, C5-C7 ... Contact terminal, 15-20 ... 1st thru | or 6th wiring (multiple wiring), 22 ... bonding hole, 24 ... hole, 25 ... first bonding wire, 28 ... second bonding wire, 31 ... initializing device.

Claims (5)

複数種の接触端子からなる外部端子部を有するICモジュールを複数搭載する基板と、
この基板に配設され、前記異なるICモジュール間の同一接触端子同士を接続する複数本の配線とを具備し、
前記複数本の配線を単一の初期化装置に並列に接続することにより、前記複数のICモジュールを同時に初期化することを特徴とする接触式ICモジュール用の基板装置。 A substrate on which a plurality of IC modules having external terminal portions composed of a plurality of types of contact terminals are mounted;
A plurality of wires arranged on the substrate and connecting the same contact terminals between the different IC modules; and
A substrate device for a contact IC module, wherein the plurality of IC modules are initialized simultaneously by connecting the plurality of wires in parallel to a single initialization device. 前記ICモジュールは、前記基板の一面側に前記外部端子部を有し、他面側に前記外部端子部に対向する状態でLSIを実装し、前記基板に複数のホ−ルを有し、前記LSIの端子と前記外部端子部の接触端子とを前記ホ−ル内に挿通される第１のボンディングワイヤを介してそれぞれ電気的に接続することを特徴とする請求項１記載の接触式ICモジュール用の基板装置。   The IC module has the external terminal portion on one surface side of the substrate, an LSI is mounted on the other surface side facing the external terminal portion, and has a plurality of holes on the substrate, 2. The contact type IC module according to claim 1, wherein a terminal of the LSI and a contact terminal of the external terminal portion are electrically connected to each other through a first bonding wire inserted into the hole. Board equipment. 前記複数本の配線は、前記基板の外部端子部側の面と、前記LSI実装部側の面に分かれて配設されることを特徴とする請求項２記載の接触式ICモジュール用の基板装置。   3. The substrate device for a contact IC module according to claim 2, wherein the plurality of wirings are arranged separately on a surface on the external terminal portion side of the substrate and a surface on the LSI mounting portion side. . 前記LSI実装部側の面に配設される配線は、前記基板のホ−ル内に挿通される第２のボンディングワイヤを介して前記外部端子部の接触端子にそれぞれ接続されることを特徴とする請求項３記載の接触式ICモジュール用の基板装置。   The wiring arranged on the surface on the LSI mounting portion side is respectively connected to the contact terminal of the external terminal portion via a second bonding wire inserted into the hole of the substrate. The substrate device for a contact IC module according to claim 3. 前記基板の複数のホ−ルの一部は、前記第１及び第２のボンディングワイヤの両方を挿通させることを特徴とする請求項４記載の接触式ICモジュール用の基板装置。   5. The substrate device for a contact IC module according to claim 4, wherein a part of the plurality of holes of the substrate is inserted through both the first and second bonding wires.
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