JP5886001B2 - Conditioner evaluation method and conditioning method - Google Patents
Conditioner evaluation method and conditioning method Download PDFInfo
- Publication number
- JP5886001B2 JP5886001B2 JP2011244446A JP2011244446A JP5886001B2 JP 5886001 B2 JP5886001 B2 JP 5886001B2 JP 2011244446 A JP2011244446 A JP 2011244446A JP 2011244446 A JP2011244446 A JP 2011244446A JP 5886001 B2 JP5886001 B2 JP 5886001B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conditioner
- trace
- sectional profile
- cross
- polishing pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
本発明は、半導体ウェハなどを研磨する研磨パッドのコンディショニングに使用されるコンディショナを評価する方法およびコンディショニング方法に関する。 The present invention relates to a method and a conditioning method for evaluating a conditioner used for conditioning a polishing pad for polishing a semiconductor wafer or the like.
近年、半導体の製造分野では、半導体デバイスの高集積化の要請により、配線部の微細化や多層配線化が進んでいる。これに伴って、半導体ウェハ表面の凹凸を平坦化する技術が必要不可欠となっている。かかる半導体ウェハなどの被研磨物の表面の凹凸を平坦化する技術として、一般に、化学的機械的研磨（Chemical Mechanical Polishing：ＣＭＰ）法が用いられている。 In recent years, in the semiconductor manufacturing field, miniaturization of wiring portions and multilayer wiring have been advanced due to demands for higher integration of semiconductor devices. Along with this, a technique for flattening irregularities on the surface of a semiconductor wafer is indispensable. In general, a chemical mechanical polishing (CMP) method is used as a technique for flattening irregularities on the surface of an object to be polished such as a semiconductor wafer.
かかるＣＭＰ法による研磨装置では、半導体ウェハが保持された上定盤と研磨パッドを装着した下定盤とによって、半導体ウェハと研磨パッドとを加圧した状態で、その間に砥粒を含むスラリーを供給しながら、半導体ウェハと研磨パッドとを相対的に摺動させることによって研磨を行う。 In such a polishing apparatus using the CMP method, slurry containing abrasive grains is supplied between the upper surface plate holding the semiconductor wafer and the lower surface plate equipped with the polishing pad while the semiconductor wafer and the polishing pad are pressurized. However, polishing is performed by relatively sliding the semiconductor wafer and the polishing pad.
研磨を行うことによって、研磨パッドの表面に目詰りが生じ、研磨速度の低下やウェハ上の微小な欠陥などが発生するために、常時又は定期的に、ダイヤモンド砥粒などを用いたコンディショナによって研磨パッド表面を研削して目詰りを解消するコンディショニングが行なわれる。 By polishing, the surface of the polishing pad is clogged, and the polishing rate is reduced and minute defects on the wafer are generated. Therefore, the conditioner using diamond abrasive grains is used regularly or periodically. Conditioning is performed to eliminate clogging by grinding the surface of the polishing pad.
かかるコンディショナの評価は、外観検査が主であり、定量的な性能評価は行われておらず、現場で回転数や圧力を変化させて使用していた。 Such conditioners are evaluated mainly by visual inspection, and quantitative performance evaluation has not been performed, and the rotation speed and pressure are changed at the site.
コンディショナの性能は、実際に研削に寄与する活性砥粒の数に依存するとして、活性砥粒数を測定する方法も提案されている（例えば、特許文献１参照）。 As the performance of the conditioner depends on the number of active abrasive grains that actually contribute to grinding, a method of measuring the number of active abrasive grains has also been proposed (see, for example, Patent Document 1).
上記特許文献１によれば、活性砥粒数を測定してコンディショナの評価に役立てることは可能であるが、そのコンディショナによって研磨パッドのコンディショニングを行った場合に、研磨パッドがどのように研削されるかといった研磨パッドの表面状態や性能を予測することはできなかった。 According to the above-mentioned Patent Document 1, it is possible to measure the number of active abrasive grains and use it for evaluation of the conditioner. However, when the polishing pad is conditioned by the conditioner, how the polishing pad is ground. It was not possible to predict the surface condition and performance of the polishing pad.
したがって、従来では、コンディショナによって実際に研磨パッドのコンディショニングを行って、コンディショニング後の研磨パッドの粗さなどを測定し、コンディショナを評価せざるを得なかった。 Therefore, conventionally, the conditioner must be evaluated by actually conditioning the polishing pad with a conditioner, measuring the roughness of the polishing pad after conditioning, and the like.
本発明は、上述のような点に鑑みてなされたものであって、コンディショニングされる研磨パッドの表面状態や性能を予測できるコンディショナの評価方法を確立し、コンディショナの評価データを蓄積したデータベースと組合せることにより、コンディショナの性能評価とコンディショニング条件を導き出し、適切なコンディショニングを可能とすることを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and has established a conditioner evaluation method capable of predicting the surface condition and performance of a conditioned polishing pad, and has accumulated conditioner evaluation data. By combining with, the purpose is to derive the performance evaluation and conditioning conditions of the conditioner and enable appropriate conditioning.
本発明では、上述の目的を達成するために、次のように構成している。 The present invention is configured as follows in order to achieve the above-described object.
すなわち、本発明は、コンディショナを評価する方法であって、評価対象のコンディショナの砥粒面と試験体の表面とを、圧接させた状態で相対回転させて前記表面に前記砥粒面による痕跡を形成する第１工程と、前記痕跡が形成された前記表面の断面プロファイルを測定する第２工程と、得られた断面プロファイルに基づいて、当該コンディショナの評価項目として、痕跡の粗さ、痕跡の高さ頻度分布および痕跡の幅の総和の少なくともいずれか一つを求める第３工程とを含んでいる。 That is, the present invention is a method for evaluating a conditioner, in which the abrasive surface of the conditioner to be evaluated and the surface of the test body are relatively rotated in a state where they are in pressure contact with each other, and the surface is subjected to the abrasive surface. Based on the first step of forming a trace, the second step of measuring the cross-sectional profile of the surface on which the trace was formed, and the obtained cross-sectional profile, as an evaluation item of the conditioner, the roughness of the trace, And a third step of obtaining at least one of the trace height frequency distribution and the total trace width.
試験体は、その表面にコンディショナの砥粒面によって、断面プロファイルを測定できるような痕跡を形成できればよく、例えば、表面が平滑な樹脂製の板やシートなどであるのが好ましい。 The test body should just be able to form the trace which can measure a cross-sectional profile with the abrasive grain surface of a conditioner on the surface, for example, it is preferable that it is a resin board or sheet | seat etc. with the smooth surface.
第１工程では、コンディショナの砥粒面と試験体の表面とを圧接させた状態で相対回転させることによって、痕跡を形成すればよく、コンディショナを試験体に対して回転させてもよく、試験体をコンディショナに対して回転させてもよく、あるいは、両者を回転させてもよい。 In the first step, a trace may be formed by relatively rotating the conditioner in a state where the abrasive surface of the conditioner is in pressure contact with the surface of the test body, and the conditioner may be rotated with respect to the test body. The specimen may be rotated relative to the conditioner, or both may be rotated.
この第１工程では、コンディショナの砥粒面を、試験体の表面に押圧接触させた状態で１回転させて同心円状の痕跡を形成するのが好ましい。 In the first step, it is preferable to form a concentric trace by rotating the abrasive grain surface of the conditioner once in a state of being pressed against the surface of the test body.
第２工程では、同心円状の痕跡が形成された試験体の表面の半径方向の断面プロファイルを測定するのが好ましい。 In the second step, it is preferable to measure the cross-sectional profile in the radial direction of the surface of the specimen on which concentric traces are formed.
第３工程は、得られた断面プロファイルから痕跡部分を抽出する工程と、抽出した痕跡部分の断面プロファイルに基づいて、前記痕跡の粗さ、前記痕跡の高さ頻度分布および前記痕跡の幅の総和の少なくともいずれか一つを求める工程とを含むのが好ましい。 The third step is a step of extracting the trace portion from the obtained cross-sectional profile, and the sum of the roughness of the trace, the height frequency distribution of the trace, and the width of the trace based on the extracted cross-sectional profile of the trace portion. It is preferable to include a step of obtaining at least one of the following.
また、断面プロファイルから痕跡部分を抽出する工程では、断面プロファイルから試験体の表面のうねりを除去する工程を含むのが好ましい。 Moreover, it is preferable that the step of extracting the trace portion from the cross-sectional profile includes a step of removing the undulations on the surface of the specimen from the cross-sectional profile.
評価項目である前記痕跡の粗さは、後述のように、当該コンディショナによってコンディショニングされる研磨パッドの表面粗さと相関を有する評価項目である。 The roughness of the trace, which is an evaluation item, is an evaluation item having a correlation with the surface roughness of the polishing pad conditioned by the conditioner, as will be described later.
また、評価項目である前記痕跡の高さ頻度分布は、後述のように、当該コンディショナによってコンディショニングされる研磨パッドの研磨面の高さ頻度分布と相関を有する評価項目である。 Further, the trace height frequency distribution, which is an evaluation item, is an evaluation item having a correlation with the height frequency distribution of the polishing surface of the polishing pad conditioned by the conditioner, as will be described later.
更に、評価項目である前記痕跡の幅の総和は、後述のように、当該コンディショナによってコンディショニングされる研磨パッドのカットレートと相関を有する評価項目である。 Further, the sum of the widths of the traces, which are evaluation items, is an evaluation item having a correlation with the cut rate of the polishing pad conditioned by the conditioner, as will be described later.
本発明のコンディショナの評価方法によると、コンディショナの砥粒面と試験体の表面とを圧接させた状態で相対回転させて、試験体の表面に、砥粒面による痕跡を形成し、痕跡が形成された表面の断面プロファイルを測定し、得られた痕跡部分の断面プロファイルに基づいて、評価項目として、痕跡の粗さ、痕跡の高さ頻度分布および痕跡の幅の総和の少なくともいずれか一つを求めるので、これら評価項目によってコンディショナを評価することができる。しかも、これら評価項目は、当該コンディショナによってコンディショニングされる研磨パッドの表面状態や性能と相関を有しているので、コンディショナによって実際に研磨パッドのコンディショニングを行うことなく、研磨パッドの表面状態や性能を予測することができる。 According to the conditioner evaluation method of the present invention, the conditioner abrasive surface and the surface of the test specimen are relatively rotated in a pressure-contacted state to form a trace due to the abrasive grain surface on the surface of the test specimen. Measure the cross-sectional profile of the surface where the surface is formed, and based on the cross-sectional profile of the obtained trace portion, as an evaluation item, at least one of the sum of the roughness of the trace, the frequency distribution of the height of the trace, and the width of the trace Therefore, the conditioner can be evaluated by these evaluation items. In addition, since these evaluation items have a correlation with the surface condition and performance of the polishing pad conditioned by the conditioner, the condition of the surface of the polishing pad and the condition of the polishing pad are not actually adjusted by the conditioner. Performance can be predicted.
例えば、評価項目である痕跡の粗さによって研磨パッドの表面粗さを予測することが可能となり、痕跡の高さ頻度分布によって、研磨パッドの研磨面の高さ頻度分布を予測することが可能となり、痕跡の幅の総和によって、研磨パッドのカットレートを予測することが可能となる。 For example, the surface roughness of the polishing pad can be predicted by the roughness of the trace, which is an evaluation item, and the height frequency distribution of the polishing surface of the polishing pad can be predicted by the height frequency distribution of the trace. The cut rate of the polishing pad can be predicted by the sum of the widths of the traces.
したがって、本発明のコンディショナの評価方法によってコンディショナを評価することによって、当該コンディショナによってコンディショニングされる研磨パッドの表面状態や性能を予測できることになる。 Therefore, by evaluating the conditioner by the conditioner evaluation method of the present invention, the surface condition and performance of the polishing pad conditioned by the conditioner can be predicted.
本発明のコンディショニング方法は、コンディショナの砥粒面と試験体の表面とを、圧接させた状態で相対回転させて前記表面に前記砥粒面による痕跡を形成し、前記痕跡が形成された前記表面の断面プロファイルを測定し、得られた断面プロファイルに基づいて、当該コンディショナの評価項目を求める評価方法を用いて複数のコンディショナの前記評価項目を求め、複数のコンディショナの前記評価項目と、前記複数の各コンディショナによってコンディショニングされる各研磨パッドのコンディショニング状態との相関データを求め、前記相関データに基づいて、コンディショニング条件を決定するものである。 In the conditioning method of the present invention, the abrasive grain surface of the conditioner and the surface of the test body are relatively rotated in a pressed state to form a trace due to the abrasive grain surface on the surface, and the trace is formed. The cross-sectional profile of the surface is measured, and based on the obtained cross-sectional profile, the evaluation items of the plurality of conditioners are obtained using an evaluation method for obtaining the evaluation items of the conditioner, and the evaluation items of the plurality of conditioners Correlation data with the conditioning state of each polishing pad conditioned by each of the plurality of conditioners is obtained, and conditioning conditions are determined based on the correlation data.
前記評価項目としては、痕跡の粗さ、痕跡の高さ頻度分布および痕跡の幅の総和の少なくともいずれか一つであるのが好ましい。 The evaluation item is preferably at least one of trace roughness, trace height frequency distribution, and trace width.
コンディショニング状態とは、例えば、コンディショニング圧力、コンディショニングヘッドの回転数、カットレート、研磨パッドの表面粗さなどであるのが好ましい。 The conditioning state is preferably, for example, the conditioning pressure, the number of rotations of the conditioning head, the cut rate, the surface roughness of the polishing pad, and the like.
本発明のコンディショニング方法によると、複数の各コンディショナを評価した評価項目と、前記複数の各コンディショナによってコンディショニングされる各研磨パッドのコンディショニング状態との相関データを求めるので、コンディショナの評価項目から前記相関データに基づいて、コンディショニング圧力等のコンディショニング条件を決定し、適切なコンディショニングをすることができる。 According to the conditioning method of the present invention, since the correlation data between the evaluation item for evaluating each of the plurality of conditioners and the conditioning state of each polishing pad conditioned by each of the plurality of conditioners is obtained, from the evaluation item of the conditioner Based on the correlation data, a conditioning condition such as a conditioning pressure can be determined and appropriate conditioning can be performed.
本発明によれば、コンディショナの砥粒面によって試験体の表面に痕跡を形成し、その断面プロファイルに基づいて、評価項目として、痕跡の粗さ、痕跡の高さ頻度分布および痕跡の幅の総和の少なくともいずれか一つを求めて評価を行うので、これら評価項目と相関を有する研磨パッドの表面状態や性能を予測することが可能となる。 According to the present invention, a trace is formed on the surface of the specimen by the abrasive grain surface of the conditioner, and the roughness of the trace, the height frequency distribution of the trace, and the width of the trace are evaluated as evaluation items based on the cross-sectional profile. Since the evaluation is performed by obtaining at least one of the sums, it is possible to predict the surface state and performance of the polishing pad having a correlation with these evaluation items.
したがって、コンディショナを評価することによって、当該コンディショナによってコンディショニングされる研磨パッドの表面状態や性能を予測できることになる。 Therefore, by evaluating the conditioner, the surface condition and performance of the polishing pad conditioned by the conditioner can be predicted.
また、コンディショナの評価項目と、コンディショナによってコンディショニングされる研磨パッドのコンディショニング状態との相関データを予め求めて、コンディショナの評価項目から前記相関データに基づいて、コンディショニング条件を決定し、適切なコンディショニングをすることができる。 In addition, correlation data between the conditioner evaluation items and the conditioning state of the polishing pad conditioned by the conditioner is obtained in advance, and the conditioning conditions are determined from the conditioner evaluation items based on the correlation data, and appropriate conditions are determined. Can be conditioned.
以下、図面によって本発明の実施形態について、詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図１は、本発明の一実施形態に係るコンディショナの評価方法の各工程を模式的に示す図であり、図２は、各工程の流れを示すフロー図である。 FIG. 1 is a diagram schematically showing each step of a conditioner evaluation method according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a flowchart showing the flow of each step.
この実施形態のコンディショナの評価方法は、図１（ａ）に示すように、評価対象であるコンディショナ１の砥粒面を、試験体としての樹脂板２の表面に圧接して１回転させることによって、樹脂板２の表面に痕跡である同心円状の切削痕３を形成する工程（Ｓ１）と、図１（ｂ）に示すように、切削痕３が形成された樹脂板２の表面の半径方向の断面プロファイル４を測定する工程（Ｓ２）と、測定した断面プロファイル４から樹脂板２の表面のうねり成分５を除去した断面プロファイル６を得る工程（Ｓ３）と、図１（ｃ）に示すように、断面プロファイル６から切削痕の部分を抽出する工程（Ｓ４）と、抽出した切削痕部分の断面プロファイルに基づいて、評価項目を求める工程（Ｓ５）とを含んでいる。 In the conditioner evaluation method of this embodiment, as shown in FIG. 1A, the abrasive grain surface of the conditioner 1 to be evaluated is brought into pressure contact with the surface of the resin plate 2 as a test body and rotated once. By this, as shown in FIG.1 (b), the process of forming the concentric cutting trace 3 which is a trace on the surface of the resin board 2, and the surface of the resin board 2 in which the cutting trace 3 was formed is shown in FIG. A step (S2) of measuring the cross-sectional profile 4 in the radial direction, a step (S3) of obtaining a cross-sectional profile 6 obtained by removing the waviness component 5 on the surface of the resin plate 2 from the measured cross-sectional profile 4, and FIG. As shown, a step (S4) of extracting a portion of the cutting trace from the cross-sectional profile 6 and a step (S5) of obtaining an evaluation item based on the extracted cross-sectional profile of the portion of the cutting trace are included.
切削痕を形成する工程（Ｓ１）では、図１（ａ）に示すように、ブラテン７上に、クッション材として不織布パッド８、その上に、例えば、ＰＥＴからなる表面が平滑な厚さ１．５ｍｍの樹脂板２を取付け、コンディショナ１の砥粒面を、樹脂板２に押圧接触させて１回転させることによって、樹脂板２の表面に、図１（ａ）に示すような同心円状の切削痕３を形成する。 In the step (S1) of forming a cutting mark, as shown in FIG. 1 (a), a nonwoven fabric pad 8 as a cushioning material is formed on the platen 7, and on the surface thereof, for example, a thickness of 1. A 5 mm resin plate 2 is attached, and the abrasive grain surface of the conditioner 1 is pressed against the resin plate 2 and rotated once, so that a concentric circle shape as shown in FIG. A cutting mark 3 is formed.
この例では、コンディショナ１の押圧荷重は、９ｌｂｓとし、コンディショナ１のサイズが、直径４インチであるので、面圧は、５０．４ｇ／ｃｍ2となる。 In this example, the pressing load of the conditioner 1 is 9 lbs, and the size of the conditioner 1 is 4 inches in diameter, so the surface pressure is 50.4 g / cm 2 .
断面プロファイルを測定する工程（Ｓ２）では、プロファイラーを用いて、同心円状の切削痕３を形成した樹脂板２の表面の半径方向の断面プロファイルを測定する。この実施形態では、（株）東京精密製のＳＵＲＦＣＯＭ１４００Ｄを用いて測定した。 In the step (S2) of measuring the cross-sectional profile, the profile profile is used to measure the cross-sectional profile in the radial direction of the surface of the resin plate 2 on which the concentric cutting marks 3 are formed. In this embodiment, measurement was performed using SURFCOM 1400D manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
図３に、測定された断面プロファイルの一例およびその一部を拡大して示している。横軸は、中心から半径方向外方への距離（μｍ）を、縦軸は、高さ（μｍ）をそれぞれ示しており、測定距離２９０００（μｍ）〜３２０００（μｍ）の範囲を拡大して示している。 FIG. 3 shows an example of a measured cross-sectional profile and a part thereof in an enlarged manner. The horizontal axis indicates the distance (μm) from the center to the outside in the radial direction, and the vertical axis indicates the height (μm). The range of measurement distance 29000 (μm) to 32000 (μm) is enlarged. Show.
この図３の断面プロファイルから樹脂板２のうねり成分を除去した。この実施形態では、図３の断面プロファイルを用いて、移動中央値(Moving median)によりフィルタリングを行った。移動中央値の計算範囲は、計算点とその前後各５００点の高さデータとした。このフィルタリングによって除去されプロファイル測定結果から樹脂板２のうねり成分が得られる。図３の移動中央値によるフィルタリングによって得られた樹脂板２のうねり成分を図４に示す。 The waviness component of the resin plate 2 was removed from the cross-sectional profile of FIG. In this embodiment, filtering is performed by the moving median using the cross-sectional profile of FIG. The calculation range of the moving median was the height data of the calculation points and 500 points before and after the calculation points. The waviness component of the resin plate 2 is obtained from the profile measurement result removed by this filtering. FIG. 4 shows the swell component of the resin plate 2 obtained by filtering by the moving median value of FIG.
図３の断面プロファイルから図４の断面プロファイルを差し引いて樹脂板２のうねり成分を除去し、図５に示す断面プロファイルを得た。この図５では、図３と同様に、その一部である測定距離２９０００（μｍ）〜３２０００（μｍ）の範囲を拡大して示している。図５から活性砥粒による切削痕が形成されていない樹脂板２の表面は、高さ≒0umとなっていることが分かる。 The cross-sectional profile of FIG. 4 was subtracted from the cross-sectional profile of FIG. In FIG. 5, similarly to FIG. 3, the range of the measurement distance 29000 (μm) to 32000 (μm), which is a part of the distance, is shown enlarged. From FIG. 5, it can be seen that the surface of the resin plate 2 on which the cutting traces due to the active abrasive grains are not formed has a height of approximately 0 um.
図５に示す断面プロファイルから切削痕が存在しない樹脂板２の表面のデータを除くために、高さ≒0umの範囲を除去し、切削痕の部分を抽出した。切削痕の抽出の範囲は、移動中央値のフィルタリングではプロファイルの測定開始・終了点付近である両端においてうねり成分を正しく除去できないため、測定開始・終了位置の1000pointのデータを除外した範囲から抽出した。図５の断面プロファイルから抽出した切削痕の部分の断面プロファイルを図６に示す。切削痕の部分のみを抽出したので、図６に示すように、横軸が短くなっており、この図６では、その一部である測定距離４５００（μｍ）〜７５００（μｍ）の範囲を拡大して併せて示している。この実施形態では、切削痕の抽出の為に除去した高さ範囲は、−0.5um≦高さ≦0.5umとした。 In order to remove the data on the surface of the resin plate 2 where no cutting trace exists from the cross-sectional profile shown in FIG. 5, the range of height≈0 μm was removed, and the portion of the cutting trace was extracted. The cutting trace extraction range was extracted from the range excluding the 1000 points of data at the measurement start and end positions because filtering of the moving median value cannot correctly remove the waviness component at both ends near the measurement start and end points of the profile. . FIG. 6 shows a cross-sectional profile of the portion of the cutting trace extracted from the cross-sectional profile of FIG. Since only the part of the cutting trace was extracted, the horizontal axis is shortened as shown in FIG. 6, and in this FIG. 6, the range of the measurement distance 4500 (μm) to 7500 (μm) which is a part thereof is expanded. It also shows together. In this embodiment, the height range removed for extracting the cutting traces is set to −0.5 μm ≦ height ≦ 0.5 μm.
切削痕の部分を抽出した図６の断面プロファイルに基づいて、当該コンディショナ１を評価する評価項目を求める工程では、断面プロファイルを解析し、評価項目として、切削痕の粗さ、切削痕の高さ頻度分布、切削痕の幅の総和等を求める。 In the step of obtaining an evaluation item for evaluating the conditioner 1 based on the cross-sectional profile of FIG. 6 in which the portion of the cutting trace is extracted, the cross-sectional profile is analyzed, and the roughness of the cutting trace and the height of the cutting trace are used as evaluation items. Find the frequency distribution, the sum of the widths of the cutting marks, and the like.
切削痕の粗さは、JISによる表面粗さ規格（JIS B 0601）の計算式を使用して算出した。この実施例では、切削痕の粗さは、主に表面粗さRaを用いた。表面粗さRaの算出式を下記に示す。式中ｌは基準長さ、Ｚ（ｘ）は高さ方向変位を表す。 The roughness of the cutting trace was calculated using the formula of the surface roughness standard (JIS B 0601) by JIS. In this example, the surface roughness Ra was mainly used as the roughness of the cutting marks. The formula for calculating the surface roughness Ra is shown below. In the formula, l represents a reference length, and Z (x) represents a displacement in the height direction.
この実施形態では、樹脂板２のうねり成分の除去に移動中央値を用いたが、うねり成分の除去方法はその他の方法を用いてもよい。うねり成分を除去する方法の例としては、移動平均を用いる、JISによる粗さ曲線(JIS B 0601)のようにカットオフ値λcの高域フィルタによって断面プロファイルからうねりを除去する、樹脂板２の初期のプロファイル形状を測定しておき切削痕の測定時に差分を求める等が考えられる。 In this embodiment, the moving median value is used to remove the swell component of the resin plate 2, but other methods may be used as the swell component removal method. As an example of a method for removing the waviness component, the waviness is removed from the cross-sectional profile by a high-pass filter having a cutoff value λc, such as a roughness curve according to JIS (JIS B 0601), using a moving average. It is conceivable to measure the initial profile shape and obtain the difference when measuring the cutting trace.
次に、当該コンディショナ１の各評価項目と、当該コンディショナ１によってコンディショニングされる研磨パッドとの関係について説明する。 Next, the relationship between each evaluation item of the conditioner 1 and the polishing pad conditioned by the conditioner 1 will be described.
評価項目である切削痕粗さと、その切削痕粗さのコンディショナによって実際にコンディショニングされた研磨パッドの表面粗さとの関係を知るために、ダイヤ砥粒の砥粒径、突出し量、ピッチが異なる５種類のコンディショナＡ〜Ｅを準備し、各コンディショナＡ〜Ｅによって、上述のようにして樹脂板２の表面にそれぞれ切削痕を形成し、断面プロファイルをそれぞれ測定した。測定した断面プロファイルから上述のようにうねりを除去すると共に、切削痕の部分のみ抽出して図６に示すような断面プロファイルを得て、評価項目である切削痕粗さをそれぞれ算出した。 In order to know the relationship between the evaluation of the cutting trace roughness and the surface roughness of the polishing pad actually conditioned by the conditioner of the cutting trace roughness, the abrasive grain size, protrusion amount, and pitch of the diamond abrasive grains are different. Five types of conditioners A to E were prepared, and each conditioner A to E formed cutting marks on the surface of the resin plate 2 as described above, and measured cross-sectional profiles. As described above, the waviness was removed from the measured cross-sectional profile, and only the portion of the cutting trace was extracted to obtain a cross-sectional profile as shown in FIG. 6, and the cutting trace roughness as an evaluation item was calculated.
一方、前記５種類のコンディショナＡ〜Ｅをそれぞれ使用して、各研磨パッドのコンディショニングをそれぞれ１．５時間行ない、コンディショニング後の各研磨パッドの表面粗さをそれぞれ測定した。なお、コンディショニング圧力は、上述の切削痕を形成する際のコンディショナ１の押圧荷重と同じ９ｌｂｓ、すなわち、５０．４ｇ／ｃｍ2とした。 On the other hand, each of the five types of conditioners A to E was used to condition each polishing pad for 1.5 hours, and the surface roughness of each polishing pad after conditioning was measured. The conditioning pressure was 9 lbs, that is, 50.4 g / cm 2 , which is the same as the pressing load of the conditioner 1 when forming the above-described cutting trace.
図７に、上述のように断面プロファイルを測定して求められた各コンディショナＡ〜Ｅの評価項目である切削痕粗さと、各コンディショナＡ〜Ｅによってコンディショニングされた後の各研磨パッドの表面粗さとの関係を示す。 FIG. 7 shows the cutting trace roughness, which is an evaluation item of each conditioner A to E, obtained by measuring the cross-sectional profile as described above, and the surface of each polishing pad after being conditioned by each conditioner A to E. The relationship with roughness is shown.
この図７に示されるように、コンディショナＡ〜Ｅの評価項目である横軸の切削痕粗さＲａ（μｍ）が粗い程、当該コンディショナＡ〜Ｅによってコンディショニングされた後の各研磨パッドの表面粗さＲａ（μｍ）が粗くなることが分かる。すなわち、コンディショナの評価項目である切削痕粗さは、該コンディショナによってコンディショニングされる研磨パッドの表面粗さと相関を有している。なお、図７の回帰式の決定係数Ｒ2は、０．９００４であった。 As shown in FIG. 7, as the cutting scar roughness Ra (μm) on the horizontal axis, which is an evaluation item of the conditioners A to E, increases, the condition of each polishing pad after being conditioned by the conditioners A to E is increased. It can be seen that the surface roughness Ra (μm) becomes rough. That is, the cutting scar roughness which is an evaluation item of the conditioner has a correlation with the surface roughness of the polishing pad conditioned by the conditioner. Note that the determination coefficient R 2 of the regression equation of FIG. 7 was 0.9004.
この図７から分かるように、コンディショナの評価項目である切削痕粗さによって、当該コンディショナを使用してコンディショニングを行ったと想定した場合の研磨パッドの表面粗さを予測することが可能となる。 As can be seen from FIG. 7, it is possible to predict the surface roughness of the polishing pad when it is assumed that conditioning is performed using the conditioner, based on the cutting scar roughness which is an evaluation item of the conditioner. .
図７において、コンディショニング後の研磨パッドの表面粗さが最大、最小となった各コンディショナＡ，Ｃを用いて、樹脂板２に対する押圧荷重を増加させた場合の切削痕の影響を次のようにして確認した。 In FIG. 7, the influence of the cutting trace when the pressing load on the resin plate 2 is increased using the conditioners A and C having the maximum and minimum surface roughness of the polishing pad after conditioning is as follows. I confirmed it.
すなわち、切削痕を形成する際のコンディショナＡ，Ｃの押圧荷重を、上述の9lbsから17.5lbs、すなわち、５０．４ｇ／ｃｍ2から９８．０ｇ／ｃｍ2に増加させて上述と同様にして、樹脂板２の表面に切削痕を形成し、その断面プロファイルを測定して切削痕部分を抽出し、評価項目として、切削痕の幅の総和、切削痕粗さをそれぞれ求めた。 That is, the pressing load of the conditioners A and C when forming the cutting trace is increased from 9 lbs to 17.5 lbs, that is, from 50.4 g / cm 2 to 98.0 g / cm 2 in the same manner as described above. Then, a cutting trace was formed on the surface of the resin plate 2, its cross-sectional profile was measured to extract a cutting trace portion, and the total width of the cutting trace and the cutting trace roughness were obtained as evaluation items.
図８（ａ），（ｂ）に、コンディショナＡの押圧荷重が５０．４ｇ／ｃｍ2および９８．０ｇ／ｃｍ2のときの切削痕部分の断面プロファイルをそれぞれ示し、図９（ａ），（ｂ）に、コンディショナＣの押圧荷重が５０．４ｇ／ｃｍ2および９８．０ｇ／ｃｍ2のときの切削痕部分の断面プロファイルをそれぞれ示す。 FIGS. 8 (a) and 8 (b) show cross-sectional profiles of the cut trace portions when the pressing load of the conditioner A is 50.4 g / cm 2 and 98.0 g / cm 2 , respectively. (B) shows the cross-sectional profiles of the cut trace portions when the pressing load of the conditioner C is 50.4 g / cm 2 and 98.0 g / cm 2 , respectively.
また、図１０に、コンディショナＡ，Ｃの押圧荷重と切削痕の幅の総和との関係を示す。 FIG. 10 shows the relationship between the pressing loads of the conditioners A and C and the sum of the widths of the cutting traces.
これらの図に示されるように、いずれのコンディショナＡ，Ｃも、押圧荷重が９８．０ｇ／ｃｍ2のときが、５０．４ｇ／ｃｍ2のときに比べて、切削痕の幅の総和が共に大きく増加している。すなわち、図１０に示されるように、押圧荷重が５０．４ｇ／ｃｍ2のときのコンディショナＡ，Ｃの切削痕の幅の総和は、それぞれ７．０（ｍｍ），８．２（ｍｍ）であるのに対して、押圧荷重が９８．０ｇ／ｃｍ2のときのコンディショナＡ，Ｃの切削痕の幅の総和は、それぞれ１２．９（ｍｍ），１５．０（ｍｍ）と大きく増加しており、コンディショニング圧力に対応する押圧荷重を高めることによって、切削痕の幅の総和が増加することが分かる。 As shown in these figures, any conditioners A, C also, when the pressing load of 98.0 g / cm 2, compared to when the 50.4 g / cm 2, the sum of the width of the cutting marks Both have increased greatly. That is, as shown in FIG. 10, the sum of the widths of the cutting marks of the conditioners A and C when the pressing load is 50.4 g / cm 2 is 7.0 (mm) and 8.2 (mm), respectively. On the other hand, the sum of the widths of the cutting marks of the conditioners A and C when the pressing load is 98.0 g / cm 2 is greatly increased to 12.9 (mm) and 15.0 (mm), respectively. It can be seen that the total sum of the widths of the cutting traces is increased by increasing the pressing load corresponding to the conditioning pressure.
図１１は、コンディショナＡ，Ｃの押圧荷重と切削痕粗さの関係を示す図である。この図１１に示されるように、押圧荷重が５０．４ｇ／ｃｍ2のときのコンディショナＡ，Ｃの切削痕の粗さは、それぞれ１．３（μｍ），４．８（μｍ）であるのに対して、押圧荷重が９８．０ｇ／ｃｍ2のときのコンディショナＡ，Ｃの切削痕の粗さは、それぞれ１．５（μｍ），４．４（μｍ）と大きな変化はなく、コンディショニング圧力に対応する押圧荷重を変化させても、切削痕の粗さに顕著な差がないことが分かる。 FIG. 11 is a diagram showing the relationship between the pressing loads of the conditioners A and C and the cutting trace roughness. As shown in FIG. 11, the roughness of the cutting marks of the conditioners A and C when the pressing load is 50.4 g / cm 2 is 1.3 (μm) and 4.8 (μm), respectively. On the other hand, the roughness of the cutting marks of the conditioners A and C when the pressing load is 98.0 g / cm 2 is not significantly changed to 1.5 (μm) and 4.4 (μm), respectively. It can be seen that even when the pressing load corresponding to the conditioning pressure is changed, there is no significant difference in the roughness of the cutting trace.
次に、この２種類のコンディショナＡ，Ｃをそれぞれ用いて、研磨パッドのコンディショニングを、コンディショニング圧力５０．４ｇ／ｃｍ2と９８．０ｇ／ｃｍ2とでそれぞれ行ない、単位時間当たりの研磨パッドの磨耗量であるカットレートとコンディショニング後の研磨パッドの表面粗さとを測定した。 Next, using these two types of conditioners A and C, the polishing pad was conditioned at a conditioning pressure of 50.4 g / cm 2 and 98.0 g / cm 2 , respectively. The cut rate, which is the amount of wear, and the surface roughness of the polishing pad after conditioning were measured.
図１２に、コンディショナＡ，Ｃのコンディショニング圧力とカットレートの関係を示し、図１３に、コンディショナＡ，Ｃのコンディショニング圧力と研磨パッドの表面粗さとの関係を示す。 FIG. 12 shows the relationship between the conditioning pressure of the conditioners A and C and the cut rate, and FIG. 13 shows the relationship between the conditioning pressure of the conditioners A and C and the surface roughness of the polishing pad.
図１２に示すように、コンディショニング圧力が５０．４ｇ／ｃｍ2のときのコンディショナＡ，Ｃによる研磨パッドのカットレートは、それぞれ２０（μｍ／ｈｒ），４０（μｍ／ｈｒ）であるのに対して、コンディショニング圧力が９８．０ｇ／ｃｍ2のときのコンディショナＡ，Ｃによる研磨パッドのカットレートは、それぞれ３７（μｍ／ｈｒ），７０（μｍ／ｈｒ）と大きく増加しており、コンディショニング圧力を高めると、カットレートが増加している。 As shown in FIG. 12, when the conditioning pressure is 50.4 g / cm 2 , the cut rates of the polishing pads by the conditioners A and C are 20 (μm / hr) and 40 (μm / hr), respectively. On the other hand, when the conditioning pressure is 98.0 g / cm 2 , the cut rate of the polishing pad by the conditioners A and C is greatly increased to 37 (μm / hr) and 70 (μm / hr), respectively. Increasing the pressure increases the cut rate.
図１３に示すように、コンディショニング圧力が５０．４ｇ／ｃｍ2のときのコンディショナＡ，Ｃによって研磨された研磨パッドの表面粗さは、それぞれ４．４８（μｍ），８．２８（μｍ）であるのに対して、コンディショニング圧力が９８．０ｇ／ｃｍ2のときのコンディショナＡ，Ｃによって研磨された研磨パッドの表面粗さは、それぞれ４．５５（μｍ），８．２３（μｍ）と大きな変化はなく、コンディショニング圧力を変化させても、研磨パッドの表面粗さには顕著な差異は見られず、上述の図１１と同様の傾向を示した。 As shown in FIG. 13, the surface roughness of the polishing pad polished by the conditioners A and C when the conditioning pressure is 50.4 g / cm 2 is 4.48 (μm) and 8.28 (μm), respectively. On the other hand, the surface roughness of the polishing pad polished by the conditioners A and C when the conditioning pressure is 98.0 g / cm 2 is 4.55 (μm) and 8.23 (μm), respectively. No significant difference was observed in the surface roughness of the polishing pad even when the conditioning pressure was changed, and the same tendency as in FIG. 11 was shown.
このようにコンディショナＡ，Ｃによって切削痕を形成するための押圧荷重を変化させた場合の切削痕の幅の総和および切削痕粗さと、コンディショナＡ，Ｃによってコンディショニング圧力を変化させて研磨パッドのコンディショニングを行った場合のカットレートおよび研磨パッドの表面粗さとには、相関が認められる。 Thus, the polishing pad is obtained by changing the total pressure of the cutting traces and the cutting trace roughness when the pressing load for forming the cutting traces is changed by the conditioners A and C, and the conditioning pressure by the conditioners A and C. There is a correlation between the cut rate and the surface roughness of the polishing pad when the above conditioning is performed.
したがって、例えば、コンディショナの評価項目である切削痕の幅によって、当該コンディショナを使用してコンディショニングを行ったと想定した場合の研磨パッドのカットレートを予測することが可能となり、更には、研磨パッドの交換時期である寿命を予測することができる。 Therefore, for example, it is possible to predict the cut rate of the polishing pad when it is assumed that conditioning has been performed using the conditioner, based on the width of the cutting mark which is an evaluation item of the conditioner. It is possible to predict the service life that is the replacement time.
次に、コンディショナの評価項目である切削痕の高さ頻度分布について説明する。 Next, the height frequency distribution of the cutting marks, which is an evaluation item of the conditioner, will be described.
図１４に、上述の５種類のコンディショナＡ〜Ｅの切削痕の高さ頻度分布のデータを示しており、図１５に、図１４の高さ＞０［μｍ］の破線で囲まれた部分を拡大して示している。 FIG. 14 shows the data of the height frequency distribution of the cutting traces of the above-mentioned five types of conditioners A to E. FIG. 15 shows a portion surrounded by a broken line with height> 0 [μm] in FIG. Is shown enlarged.
図１６に、５種類のコンディショナＡ〜Ｅによってそれぞれコンディショニングした後の各研磨パッドの高さ頻度分布を示し、図１７に、図１６の高さ＞０［μｍ］の破線で囲まれた部分を拡大して示す。この研磨パッドの頻度分布は、光干渉粗さ測定装置Wyko-9800 (Veeco Instruments Inc.)の測定データを用いて作成している。 FIG. 16 shows the height frequency distribution of each polishing pad after conditioning by five types of conditioners A to E, and FIG. 17 shows a portion surrounded by a broken line of height> 0 [μm] in FIG. Is shown enlarged. The frequency distribution of the polishing pad is created using measurement data of an optical interference roughness measuring device Wyko-9800 (Veeco Instruments Inc.).
研磨パッドは、図１８に示すポアを有する研磨パッドを用いているため、高さ＜0[um]の頻度分布は異なる傾向となるが、図１５の切削痕において分布幅が広く粗く切削するコンディショナは、図１７の実際のコンディショニング後の研磨パッドにおいても分布幅が広く粗い傾向となっている。また、分布が狭く細かく切削するコンディショナに関しても同様である。 Since the polishing pad having the pores shown in FIG. 18 is used as the polishing pad, the frequency distribution of height <0 [um] tends to be different, but the condition of cutting the cutting trace of FIG. In the polishing pad after the actual conditioning in FIG. 17, the distribution width tends to be wide and coarse. The same applies to conditioners that have a narrow distribution and cut finely.
高さ頻度の分布幅は、図１５、図１７共におよそA＜D＜E＜B＜Cとなっており、切削痕の高さ頻度分布によって、研磨パッドの高さ頻度分布の傾向が予測されることが伺える。 The distribution width of the height frequency is approximately A <D <E <B <C in both FIGS. 15 and 17, and the tendency of the height frequency distribution of the polishing pad is predicted by the height frequency distribution of the cutting trace. You can ask.
したがって、コンディショナの評価項目である切削痕の高さ頻度分布によって、当該コンディショナを使用してコンディショニングを行ったと想定した場合の研磨パッドの研磨面の高さ頻度分布を予測することが可能となる。 Therefore, it is possible to predict the height frequency distribution of the polishing surface of the polishing pad when it is assumed that conditioning is performed using the conditioner, by the height frequency distribution of the cutting traces, which is an evaluation item of the conditioner. Become.
以上のように、この実施形態によれば、コンディショナの評価項目である切削痕の粗さ、切削痕の高さ頻度分布および切削痕の幅の総和によって、コンディショナを評価できると共に、各評価項目によって、当該コンディショナによってコンディショニングを行ったと想定した場合の研磨パッドの表面粗さ、研磨面の高さ頻度分布およびカットレートを予測することできる。 As described above, according to this embodiment, the conditioner can be evaluated by the sum of the roughness of the cutting trace, the height frequency distribution of the cutting trace, and the width of the cutting trace, which are evaluation items of the conditioner, and each evaluation By the items, it is possible to predict the surface roughness of the polishing pad, the height frequency distribution of the polishing surface, and the cut rate when it is assumed that the conditioning is performed by the conditioner.
また、例えば、図１０に示すように、切削痕の幅の総和は、コンディショニング圧力に対応する押圧荷重と相関を有しているので、コンディショナの切削痕の幅の総和から押圧荷重、したがって、コンディショニング圧力を決定することができる。 Further, for example, as shown in FIG. 10, the sum of the widths of the cutting traces has a correlation with the pressing load corresponding to the conditioning pressure, so that the pressing load is calculated from the total sum of the widths of the cutting traces of the conditioner. The conditioning pressure can be determined.
更に、各種のコンディショナについて、上記各評価項目を評価すると共に、それら各コンディショナによって研磨パッドのコンディショニングを行って、その時のコンディショニング状態、例えば、コンディショニング圧力、コンディショニングヘッドの回転数、カットレート、研磨パッドの表面粗さなどを測定し、各評価項目との相関を示す相関データを収集してデータベースを作成することによって、コンディショナの評価項目から各種のコンディショニング条件を決定し、適切なコンディショニングをすることができる。 Furthermore, for each of the various conditioners, the above evaluation items are evaluated, and the conditioning of the polishing pad is performed by each of the conditioners, and the conditioning state at that time, for example, the conditioning pressure, the number of rotations of the conditioning head, the cut rate, the polishing is performed. By measuring the surface roughness of the pad and collecting correlation data indicating the correlation with each evaluation item and creating a database, various conditioning conditions are determined from the conditioner evaluation items and appropriate conditioning is performed. be able to.
１ コンディショナ
２ 樹脂板（試験体）
３ 切削痕（痕跡）
７ プラテン
８ 不織布パッド
1 Conditioner 2 Resin plate (test body)
3 Cutting marks (traces)
7 Platen 8 Non-woven pad
Claims (7)
評価対象のコンディショナの砥粒面と試験体の表面とを、圧接させた状態で相対回転させて前記表面に前記砥粒面による痕跡を形成する第１工程と、
前記痕跡が形成された前記表面の断面プロファイルを測定する第２工程と、
得られた断面プロファイルに基づいて、当該コンディショナの評価項目として、痕跡の粗さ、痕跡の高さ頻度分布および痕跡の幅の総和の少なくともいずれか一つを求める第３工程と、
を含むことを特徴とするコンディショナの評価方法。 A method for evaluating a conditioner, comprising:
A first step of forming a trace due to the abrasive surface on the surface by relatively rotating the abrasive surface of the conditioner to be evaluated and the surface of the test body in pressure contact with each other;
A second step of measuring a cross-sectional profile of the surface on which the trace is formed;
Based on the obtained cross-sectional profile, as an evaluation item of the conditioner, a third step of obtaining at least one of the roughness of the trace, the height frequency distribution of the trace, and the total width of the trace;
A conditioner evaluation method characterized by comprising:
前記第１工程は、前記コンディショナの砥粒面を、前記試験体の表面に押圧接触させた状態で１回転させて同心円状の前記痕跡を形成するものであり、
前記第２工程は、前記痕跡が形成された前記表面の半径方向の断面プロファイルを測定するものであり、
前記第３工程は、得られた前記断面プロファイルから痕跡部分を抽出する工程と、抽出した痕跡部分の断面プロファイルに基づいて、前記痕跡の粗さ、前記痕跡の高さ頻度分布および前記痕跡の幅の総和の少なくともいずれか一つを求める工程とを含む、
請求項１に記載のコンディショナの評価方法。 The test body is a resin plate or sheet having a smooth surface,
In the first step, the abrasive grain surface of the conditioner is rotated once in a state of being pressed against the surface of the test body to form the concentric traces,
The second step is to measure a radial cross-sectional profile of the surface on which the trace is formed,
The third step includes a step of extracting a trace portion from the obtained cross-sectional profile, and a roughness of the trace, a height frequency distribution of the trace, and a width of the trace based on the extracted cross-sectional profile of the trace portion. Obtaining at least one of the sum of
The conditioner evaluation method according to claim 1.
請求項２に記載のコンディショナの評価方法。 The step of extracting the trace portion of the third step includes a step of removing undulations on the surface of the specimen from the cross-sectional profile.
The conditioner evaluation method according to claim 2.
請求項１ないし３のいずれかに記載のコンディショナの評価方法。 The roughness of the trace obtained in the third step is an evaluation item having a correlation with the surface roughness of the polishing pad conditioned by the conditioner.
The method for evaluating a conditioner according to any one of claims 1 to 3.
請求項１ないし４のいずれかに記載のコンディショナの評価方法。 The trace height frequency distribution determined in the third step is an evaluation item having a correlation with the height frequency distribution of the polishing surface of the polishing pad conditioned by the conditioner.
The method for evaluating a conditioner according to any one of claims 1 to 4.
請求項１ないし５のいずれかに記載のコンディショナの評価方法。 The sum of the widths of the traces obtained in the third step is an evaluation item having a correlation with the cut rate of the polishing pad conditioned by the conditioner.
The method for evaluating a conditioner according to any one of claims 1 to 5.
ことを特徴とするコンディショニング方法。 The conditioner's abrasive surface and the surface of the specimen are rotated relative to each other in a pressure-contacted state to form traces of the abrasive surface on the surface, and the cross-sectional profile of the surface on which the traces are formed is measured. The evaluation items of a plurality of conditioners are obtained using an evaluation method for obtaining the evaluation items of the conditioner based on the obtained cross-sectional profile, the evaluation items of the plurality of conditioners, and the plurality of conditioners Obtaining correlation data with the conditioning state of each polishing pad conditioned by, and determining the conditioning conditions based on the correlation data,
A conditioning method characterized by that.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011244446A JP5886001B2 (en) | 2011-11-08 | 2011-11-08 | Conditioner evaluation method and conditioning method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011244446A JP5886001B2 (en) | 2011-11-08 | 2011-11-08 | Conditioner evaluation method and conditioning method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013099812A JP2013099812A (en) | 2013-05-23 |
| JP5886001B2 true JP5886001B2 (en) | 2016-03-16 |
Family
ID=48620987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011244446A Active JP5886001B2 (en) | 2011-11-08 | 2011-11-08 | Conditioner evaluation method and conditioning method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5886001B2 (en) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH081512A (en) * | 1994-06-15 | 1996-01-09 | Nikon Corp | Method for evaluating dressing condition of fine grain grinding wheel |
| JPH10315131A (en) * | 1997-05-23 | 1998-12-02 | Hitachi Ltd | Polishing method of semiconductor wafer and device therefor |
| JP2005347568A (en) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Ebara Corp | Method and apparatus for polishing substrate |
| US7410411B2 (en) * | 2006-09-28 | 2008-08-12 | Araca, Incorporated | Method of determining the number of active diamonds on a conditioning disk |
-
2011
- 2011-11-08 JP JP2011244446A patent/JP5886001B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2013099812A (en) | 2013-05-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6550173B2 (en) | Glass edge finishing method | |
| Wu et al. | Surface roughness modeling for grinding of silicon carbide ceramics considering co-existence of brittleness and ductility | |
| CN101983116B (en) | Optimized cmp conditioner design for next generation oxide/metal cmp | |
| KR101268287B1 (en) | Abrasive tool with flat and consistent surface topography for conditioning a cmp pad and method for making | |
| JP2017509500A (en) | Chemical mechanical flattening pad conditioner with long cutting edge | |
| JP6260802B2 (en) | Manufacturing method of CMP pad conditioner | |
| TWI782163B (en) | How to trim the cutting blade | |
| WO2013012226A2 (en) | Cmp pad conditioner | |
| CN107775484A (en) | Square glass substrate and its manufacture method | |
| JP5886001B2 (en) | Conditioner evaluation method and conditioning method | |
| US7473162B1 (en) | Pad conditioner dresser with varying pressure | |
| JP2010087135A (en) | Method of manufacturing semiconductor apparatus, and cmp apparatus | |
| US20030170920A1 (en) | Method of estimating post-polishing waviness characteristics of a semiconductor wafer | |
| TWI580523B (en) | Chemical mechanical polishing conditioner with optimal abrasive exposing rate | |
| TWI803612B (en) | Glass plate, manufacturing method of glass plate, and end surface inspection method | |
| EP3576136A1 (en) | Method for polishing a semiconductor wafer | |
| TWI749749B (en) | Wafer polishing method and silicon wafer | |
| JP2006055944A (en) | Cmp pad conditioner | |
| Shin et al. | Diamond structure-dependent pad and wafer polishing performance during chemical mechanical polishing | |
| JP2003163192A (en) | Grooved polishing cloth and method and device for polishing work | |
| KR20200099594A (en) | CMP polishing pad conditioner | |
| US11591260B2 (en) | Large-size synthetic quartz glass substrate, evaluation method, and manufacturing method | |
| TWI720485B (en) | Conditioner for chemical-mechanical-planarization pad and related methods | |
| EP4276890A1 (en) | System and method for processing silicon wafers | |
| US20230339069A1 (en) | System and method for processing silicon wafers |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141001 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150630 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150630 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160126 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160210 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5886001 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |