JP5849296B1 - Sealed earphone with communication part - Google Patents

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Abstract

【課題】イヤホンを使用するとき、外部の騒音を削減してイヤホンからの音を聞き取り易くし、また他人に不快感を与える音漏れを減少しつつ、広い帯域にわたってバランスのとれた周波数特性を実現すること。【解決手段】音導管にイヤチップを取付けるかもしくは耳穴の形に合わせた音導管を使用して密閉度を高め、電気音響変換器を収納するハウジングの内部空間と外部空間は音響的に連通しておらず、ハウジングの内部空間は、電気音響変換器と中間ハウジングによってフロントスペースとインナースペースとバックスペースの3つに区分されており、フロントスペースとインナースペースの間、およびインナースペースとバックスペースの間は、それぞれ連比較的小さな管状スペースをなす連通部によって連通している。【選択図】図2When using an earphone, the external noise is reduced to make it easier to hear the sound from the earphone, and the sound characteristics that are uncomfortable to other people are reduced while achieving a balanced frequency characteristic over a wide band. To do. An ear tip is attached to the sound conduit or a sound conduit adapted to the shape of the ear hole is used to increase the sealing degree, and the internal space and the external space of the housing for housing the electroacoustic transducer are in acoustic communication. The inner space of the housing is divided into three parts, a front space, an inner space, and a back space, by the electroacoustic transducer and the intermediate housing, between the front space and the inner space, and between the inner space and the back space. Are communicated with each other by a communication portion forming a relatively small tubular space. [Selection] Figure 2

Description

本発明は、放音部を外耳道入口に挿入して用いる密閉イヤホンに関する。とくに遮音性能が高いことを特徴とする密閉イヤホンに関する。 The present invention relates to a sealed earphone that is used by inserting a sound emitting portion into an ear canal entrance. In particular, the present invention relates to a sealed earphone characterized by high sound insulation performance.

密閉イヤホンは、発音部分の背面が密閉されており、外耳道に挿入される部分であるイヤーパッドは、弾性を有する軟質プラスチックまたはゴム等により形成されており、外耳道の内面に隙間無く密着して、全体として耳栓構造をなしている。密閉イヤホンは、イヤーパッドを外耳道に挿入して装着することができるので、外耳の入り口に確実に装着して遮音することができる。また、イヤーパッドは柔軟性を有する材料により、外耳道の形状に合わせて容易に弾性変形させることができるので、良好な装着感を得ることもできる。 Sealed earphones have a sound generating part whose back is sealed, and the ear pad that is the part that is inserted into the ear canal is formed of elastic soft plastic or rubber, etc. As an earplug structure. Since the sealed earphone can be attached by inserting the ear pad into the ear canal, it can be reliably attached to the entrance of the outer ear to be sound-insulated. In addition, since the ear pad can be easily elastically deformed according to the shape of the ear canal by a material having flexibility, a good wearing feeling can be obtained.

また、最近ではカスタムIEM(IN EAR MONITOR)と言って耳型(インプレッション)を採取して、それをベースに使用者の耳穴の形状に合わせて音導管の外部形状を作成することにより、さらに密着度や装着感が良好なイヤホンとすることもできる。 In addition, recently, it is called custom IEM (IN EAR MONITOR) and an ear shape (impression) is collected, and the external shape of the sound conduit is created based on the shape of the user's ear hole. Earphones with a good degree and wearing feeling can also be obtained.

外耳道入口に挿入して用いる密閉イヤホンは、密閉性が良く、遮音性能が高くて外部の雑音が聞こえにくいので、高い音圧感度が得られ、騒音の大きい場所でも微弱な音を聴くことが可能である。また外耳道入口に挿入して使用できるので小型軽量化が容易という利点もある。 Sealed earphones that are inserted into the ear canal entrance have good sealing performance and high sound insulation performance, making it difficult to hear external noise, providing high sound pressure sensitivity and allowing you to hear faint sounds even in noisy locations. It is. Moreover, since it can be used by inserting it into the ear canal entrance, there is an advantage that it is easy to reduce the size and weight.

一般のインナーイヤー型イヤホンを音漏れに無いように密閉状態にすると、等価回路は図5(a)に示したようになり、周波数特性は図7のグラフに一点鎖線で示すように、低音領域は平坦で、高音域は急激に減少してしまい、高音のない低・中音だけになってしまう。そこで、この問題を解決するために特許文献1の技術では、電気音響変換器を装着したバイパスリングと(電気音響変換器の)ユニットケースの間に形成されるリング状のスリットを利用して音響通路を作り、振動板の前面と背面が音響的に結合された状態としている。(特許文献1) When a general inner-ear type earphone is hermetically sealed so as not to leak sound, the equivalent circuit is as shown in FIG. 5 (a), and the frequency characteristic is as shown by a one-dot chain line in the graph of FIG. It is flat and the treble range decreases sharply, resulting in only low and medium sounds without treble. Therefore, in order to solve this problem, the technique disclosed in Patent Document 1 uses a ring-shaped slit formed between a bypass ring equipped with an electroacoustic transducer and a unit case (of an electroacoustic transducer) for acoustics. A passage is created and the front and back surfaces of the diaphragm are acoustically coupled. (Patent Document 1)

このようにしたインナーイヤー型イヤホンの等価回路は図5(b)に示したようになる。図5(b)は、振動板等価質量m1/振動板等価スティフネスS1/振動板等価音響抵抗r1とボイスコイル駆動力V、耳孔の容積による外耳孔等価スティフネスSc、イヤホンの背面のバックスペース等価スティフネスS0よりなる直列共振回路を、第1の連通路等価質量mpと第1の連通路等価音響抵抗rpよりなる音響通路でバイパスしたものであることを示している。 An equivalent circuit of the inner-ear type earphone thus configured is as shown in FIG. FIG. 5B shows diaphragm equivalent mass m1 / diaphragm equivalent stiffness S1 / diaphragm equivalent acoustic resistance r1 and voice coil driving force V, outer ear hole equivalent stiffness Sc depending on the volume of the ear hole, and backspace equivalent stiffness on the back of the earphone. It shows that the series resonance circuit composed of S0 is bypassed by an acoustic path composed of the first communication path equivalent mass mp and the first communication path equivalent acoustic resistance rp.

この場合の周波数特性は、図7に破線で示すようになる。全体に比較的平坦となり高音部が十分高い特性となるのであるが、200Hz以下の低音部の減衰が大きいという課題が残る。 The frequency characteristic in this case is as shown by a broken line in FIG. Although it becomes relatively flat as a whole and the treble part has sufficiently high characteristics, the problem remains that the attenuation of the bass part of 200 Hz or less is large.

この課題を解決する密閉イヤホンの提案がある。例えば、放音空間における音のコモリの発生を防止するために、ドライバーユニットの外周縁に設けたスリットによって、ヘッドホンの耳孔への装着時に密閉状態となるハウジング内の放音空間を外部と通じる背面空間を通じて外部空間に連通させるものがあった。(特許文献2) There is a proposal of a sealed earphone that solves this problem. For example, in order to prevent the occurrence of sound como in the sound emitting space, the rear surface that communicates with the sound emitting space in the housing that is sealed when the headphone is attached to the ear hole by a slit provided on the outer peripheral edge of the driver unit There was something that communicated with external space through space. (Patent Document 2)

これにより、音のコモリの発生を防止し、低音域での向上のみでなく高音域を含めた全域での周波数特性の向上を達成したと述べている。しかし、外部空間と通じる開口があり、そのために遮音性能が高いとは言えず、その場合囲の騒音により、イヤホンからの音が聞き取りにくい、あるいはイヤホンの使用者のそばに他人が近づくとシャカシャカという音が聞こえて迷惑をかけるという問題が有った。
As a result, it is said that the occurrence of sound comorbidity is prevented, and not only the improvement in the low frequency range but also the improvement of the frequency characteristics in the entire region including the high frequency range is achieved. However, there is an opening that communicates with the external space, so it can not be said that the sound insulation performance is high. There was a problem of hearing sound and causing trouble.

特許公開平1−101795号Japanese Patent Publication No. 1-101895 特許公開2005−191663号Patent Publication 2005-191663

密閉型インナーイヤー型イヤホンにおいて、低音、中音、高音のバランスが取れた周波数特性を持たせ、同時に音漏れを極力小さくすることが課題である。
In a sealed inner-ear type earphone, there is a problem of providing a frequency characteristic that balances low, medium and high sounds, and at the same time minimizing sound leakage.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、
イヤーパッドを外耳道入口に挿入して用いるにおいて、
電気音響変換器を収納しているハウジングの内部は、該電気音響変換器ならびに中間ハウジングの壁によって、フロントスペースとインナースペースとバックスペースの3つの独立した空間に分離されており、
該フロントスペースと該インナースペースの間を第1の、該インナースペースと該バックスペースの間を第2の比較的小さな管状スペースによってのみ、それぞれ連通していることを特徴とする密閉イヤホンである。
The present invention has been made in view of the above problems,
In using ear pads inserted into the ear canal entrance,
The interior of the housing that houses the electroacoustic transducer is separated into three independent spaces, a front space, an inner space, and a backspace, by the wall of the electroacoustic transducer and the intermediate housing.
The sealed earphone is characterized in that the front space and the inner space communicate with each other only by the first and the inner space and the back space by the second relatively small tubular space.

本発明の密閉イヤホンにおいては、等価回路は図5(c)に示したようになる。すなわち、電気音響変換器に並列に、フロントスペースとインナースペースを連通する管状スペースが有る。これはすなわち、電気音響変換器の等価回路に並列の、第1の連通路等価音響抵抗rpと第1の連通路等価質量mpからなるバイパス回路である。インナースペースとバックスペースを連通する管状スペースが有る。これはすなわち、電気音響変換器の等価回路に直列の、第2の連通路等価音響抵抗r2と第2の連通路等価質量m2からなる直列インピーダンスである。 In the sealed earphone of the present invention, an equivalent circuit is as shown in FIG. That is, there is a tubular space that communicates the front space and the inner space in parallel with the electroacoustic transducer. In other words, this is a bypass circuit composed of a first communication path equivalent acoustic resistance rp and a first communication path equivalent mass mp in parallel with the equivalent circuit of the electroacoustic transducer. There is a tubular space that connects the inner space and the back space. This is a series impedance composed of the second communication path equivalent acoustic resistance r2 and the second communication path equivalent mass m2 in series with the equivalent circuit of the electroacoustic transducer.

これらの回路要素を適宜変更することで密閉イヤホンの周波数特性を調整できる。回路要素の数が増えたため周波数特性の調整がやり易くなる。 The frequency characteristics of the sealed earphone can be adjusted by appropriately changing these circuit elements. Since the number of circuit elements is increased, the frequency characteristics can be easily adjusted.

また、外部空間のスティフネスに並列のバイパス回路は、ブッシングとワイヤーの間の隙間からの漏れを示す。このバイパス回路をなす通路の音響抵抗rlが大きいので、実際の音漏れは少ない
Also, a bypass circuit in parallel with the stiffness of the external space indicates leakage from the gap between the bushing and the wire. Since the acoustic resistance rl of the passage forming the bypass circuit is large, actual sound leakage is small.

インナースペースからより容積の大きいバックスペースに接続されたので、主として低音域の特性が改善される。 Since it is connected from the inner space to the back space having a larger volume, the characteristics of the bass range are mainly improved.

イヤーパッドは内耳の内面に隙間なく接触し、イヤーパッド先端から放出される音は外部の空間に出て行かない。また、電気音響変換器を収納しているハウジングには外部空間への開口が無いので基本的に音は外部の空間に出て行かない。結果として音漏れが少ない密閉イヤホンを実現できる。
The ear pad contacts the inner surface of the inner ear without any gap, and the sound emitted from the tip of the ear pad does not go out to the outside space. Also, since the housing that houses the electroacoustic transducer has no opening to the external space, basically no sound goes out to the external space. As a result, a sealed earphone with less sound leakage can be realized.

密閉イヤホンの外形見取り図Outline drawing of sealed earphone 密閉イヤホンの側面断面図Side cross-sectional view of sealed earphone 密閉イヤホンの背面図Rear view of sealed earphone 連通部と音響抵抗材の実装の方法を説明する側面断面図Side cross-sectional view for explaining the method of mounting the communication portion and the acoustic resistance material 密閉イヤホンの音響等価回路Acoustic equivalent circuit of sealed earphone 音漏れ特性Sound leakage characteristics 密閉イヤホンの音圧−周波数特性Sound pressure-frequency characteristics of sealed earphones

以下、本発明による密閉イヤホンについて実施例をあげて説明する。
Examples of the sealed earphone according to the present invention will be described below.

図1は、本発明による密閉イヤホン1の外形見取り図である。図2は、側面から見て奥行方向の中央の位置における密閉イヤホン1の側面断面図である。密閉イヤホン1の主要部は、電気音響変換器11、前部ハウジング13、中間ハウジング17、後部ハウジング14、イヤーパッド15で構成されており、3つが密に嵌合している。(前部ハウジング13、中間ハウジング17、後部ハウジング14を併せてハウジングという)図3は、中間ハウジング17、後部ハウジング14を取り外して、図2にA−A’で示した紙面に垂直の断面の位置から図の左方向を見た背面図である。 FIG. 1 is an outline sketch of a sealed earphone 1 according to the present invention. FIG. 2 is a side sectional view of the sealed earphone 1 at the center position in the depth direction when viewed from the side. The main part of the sealed earphone 1 includes an electroacoustic transducer 11, a front housing 13, an intermediate housing 17, a rear housing 14, and an ear pad 15, and three of them are closely fitted. (The front housing 13, the intermediate housing 17, and the rear housing 14 are collectively referred to as a housing.) FIG. 3 is a cross-sectional view perpendicular to the paper plane indicated by AA ′ in FIG. 2 with the intermediate housing 17 and the rear housing 14 removed. It is the rear view which looked at the left direction of the figure from the position.

前部ハウジング13の内部に電気音響変換器11が収納されている。図3で見て取れるように、電気音響変換器11は前部ハウジング13の内側に形成された区画壁134に隙間なく嵌り込んでいる。したがって、前部ハウジング13と中間ハウジング17の間は、のちに述べる連通部の管状スペースによってのみ音響的に連通しており、それ以外に音響の通路は無い。前部ハウジング13の前方(図で左方向)は導音管131をなしており、その先端部には柔軟で伸縮性のある材料で作られているイヤーパッド15が嵌め込まれている。図2に示すように、前部ハウジング13の後部(図で右側)と中間ハウジング17の前部、また中間ハウジング17の後部が嵌合して、3つのハウジングの内外面はスムーズにつながっていて、接続部分は密閉されている。 An electroacoustic transducer 11 is housed inside the front housing 13. As can be seen in FIG. 3, the electroacoustic transducer 11 is fitted into the partition wall 134 formed inside the front housing 13 without a gap. Therefore, the front housing 13 and the intermediate housing 17 are in acoustic communication only by the tubular space of the communication portion described later, and there is no other acoustic passage. A sound guide tube 131 is formed in front of the front housing 13 (left direction in the figure), and an ear pad 15 made of a flexible and stretchable material is fitted into the distal end portion thereof. As shown in FIG. 2, the rear part (right side in the figure) of the front housing 13 and the front part of the intermediate housing 17 and the rear part of the intermediate housing 17 are fitted, and the inner and outer surfaces of the three housings are smoothly connected. The connecting part is sealed.

イヤーパッド15は、正面方向(図で左側)から見たとき、断面が円形であり、いずれの使用者でも使えるようになっているものである。しかし、特定の使用者個人の耳穴の型をとって、耳穴に挿入する音導管をそれに合わせた外部形状としたカスタムIEMによるものであっても良い。密閉イヤホン1は、イヤーパッド15を外耳孔に挿入して使用するが、このときイヤーパッド15の周囲は隙間なく外耳孔の皮膚に密着しており、電気音響変換器11の前面の空間と外耳孔の内部の空間は一体として外耳孔スペースを形成する。このとき、密閉イヤホン1の電気音響変換器11の前面(図で左側)から導音管131を通って発生する音声は外部空間に漏れ出さない。 The ear pad 15 has a circular cross section when viewed from the front direction (left side in the figure), and can be used by any user. However, it may be a custom IEM that takes the shape of a specific user's individual ear hole and has a sound conduit inserted into the ear hole with an external shape corresponding thereto. The sealed earphone 1 is used by inserting the ear pad 15 into the outer ear hole. At this time, the periphery of the ear pad 15 is in close contact with the skin of the outer ear hole without any gap, and the space on the front surface of the electroacoustic transducer 11 and the outer ear hole are The interior space together forms an outer ear canal space. At this time, the sound generated through the sound guide tube 131 from the front surface (left side in the drawing) of the electroacoustic transducer 11 of the sealed earphone 1 does not leak into the external space.

前部ハウジング13の導音管131と電気音響変換器11の間の位置には、螺旋管130が収納されている。螺旋管132は、発明者の別の発明であるところの、音波の経路を2つに分けて、その2つの経路の長さの差を、外耳孔の閉空間共振を発生する周波数の波長の半分の長さに等しくするための部材である。本発明とは直接には関係無い。 A spiral tube 130 is accommodated at a position between the sound guide tube 131 and the electroacoustic transducer 11 in the front housing 13. The spiral tube 132, which is another invention of the inventor, divides the sound wave path into two, and the difference between the lengths of the two paths is determined by the wavelength of the frequency that generates the closed spatial resonance of the ear canal. It is a member for equalizing half the length. It is not directly related to the present invention.

図2および図3に示したように、区画壁134の一部と前部ハウジング13の上部の膨らんだ部分との間には連通部12があり、区画壁134と共に隙間なくフロントスペースFとインナースペースRaを区画している。連通部12の中央付近には孔121がある。孔121はすなわちフロントスペースFとインナースペースRaを連通する管状スペースである。 As shown in FIGS. 2 and 3, there is a communication portion 12 between a part of the partition wall 134 and the bulged portion of the upper portion of the front housing 13. A space Ra is defined. There is a hole 121 near the center of the communication portion 12. That is, the hole 121 is a tubular space that communicates the front space F and the inner space Ra.

孔121には、図4(a)に示すように、音響抵抗材124を充填してある。音響抵抗材の材質は、発泡プラスチック、不織布などである。孔121に音響抵抗材124を充填しない場合もある。 The hole 121 is filled with an acoustic resistance material 124 as shown in FIG. The material of the acoustic resistance material is foamed plastic, nonwoven fabric or the like. In some cases, the hole 121 is not filled with the acoustic resistance material 124.

図4は連通部と音響抵抗材の実装の方法を説明する断面図である。図4(a)は、連通部12に孔121を開けて、図2に示されているように、孔121の内部に音響抵抗材124を充填する方法である。音響抵抗材124の長さ寸法と、充填時の圧力によって抵抗値を調整できるという利点がある。図4(b)は連通部12の孔121の開孔部を覆って音響抵抗材124を貼付する方法である。図4(c)は連通部12に細いパイプ122を埋め込んで、パイプ122の内部に音響抵抗材124を充填する方法である。パイプ122の長さを選択して等価質量を調整できるという利点がある。図4(d)は連通部12に細いパイプ122を埋め込んで、パイプ122の端部を覆って音響抵抗材124を貼付する方法である。図4(e)は連通部12に孔121を開口してあって、音響抵抗材を充填もしておらず、また貼付もしていない場合を示す。これらの内、適当な方法を使うことができる。 FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a method of mounting the communication portion and the acoustic resistance material. FIG. 4A shows a method in which a hole 121 is formed in the communication portion 12 and an acoustic resistance material 124 is filled in the hole 121 as shown in FIG. There is an advantage that the resistance value can be adjusted by the length dimension of the acoustic resistance material 124 and the pressure at the time of filling. FIG. 4B shows a method of attaching the acoustic resistance material 124 so as to cover the opening portion of the hole 121 of the communication portion 12. FIG. 4C shows a method in which a thin pipe 122 is embedded in the communication portion 12 and the acoustic resistance material 124 is filled inside the pipe 122. There is an advantage that the equivalent mass can be adjusted by selecting the length of the pipe 122. FIG. 4D shows a method in which a thin pipe 122 is embedded in the communication portion 12 and an acoustic resistance material 124 is attached so as to cover the end of the pipe 122. FIG. 4 (e) shows a case in which the hole 121 is opened in the communication portion 12, and the acoustic resistance material is not filled or attached. Among these, an appropriate method can be used.

中間ハウジング17は、電気音響変換器11の裏面全体を覆った蓋状の形状である隔壁171を形成している。中間ハウジング17の隔壁171の1カ所に微細孔172が開口している。微細孔172はすなわちインナースペースRaとバックスペースRbを連通する管状スペースである。微細孔172の右側の開口部には音響抵抗材173を貼付してある。微細孔172に、音響抵抗材を張り付けまたは充填しない場合もある。また、微細孔172とは別に電気信号を電気音響変換器11に送るためのワイヤーを通すための通路があり、ワイヤーと通路の間には適宜な接着剤、もしくは充填材により密封されている。 The intermediate housing 17 forms a partition wall 171 having a lid shape that covers the entire back surface of the electroacoustic transducer 11. A fine hole 172 is opened at one place of the partition wall 171 of the intermediate housing 17. The fine hole 172 is a tubular space that communicates the inner space Ra and the back space Rb. An acoustic resistance material 173 is attached to the opening on the right side of the fine hole 172. There may be a case where the acoustic resistance material is not pasted or filled in the fine holes 172. In addition to the fine holes 172, there is a passage for passing a wire for sending an electric signal to the electroacoustic transducer 11, and the wire and the passage are sealed with an appropriate adhesive or filler.

後部ハウジング14は中間ハウジング17の裏面全体を覆った蓋状の形状であり、中間ハウジング17との間にバックスペースRbを形成している。バックスペースRbは電気信号を電気音響変換器11に送るための図示しないワイヤーの抜け止めのための結び目を収納している。 The rear housing 14 has a lid shape that covers the entire back surface of the intermediate housing 17, and forms a back space Rb between the rear housing 14 and the intermediate housing 17. The back space Rb accommodates a knot for retaining a wire (not shown) for sending an electric signal to the electroacoustic transducer 11.

後部ハウジング14の後端部の下側には、ブッシング16が嵌め込まれている。ブッシング16は電気信号を電気音響変換器11に送るためのワイヤーを通すためのワイヤー通路161が形成してある。図2ではワイヤーの図は省略してある。ワイヤー通路161とワイヤーの間には、通常の成形、組立による寸法の差による僅かな隙間がある。 A bushing 16 is fitted below the rear end portion of the rear housing 14. The bushing 16 is formed with a wire passage 161 for passing a wire for sending an electric signal to the electroacoustic transducer 11. In FIG. 2, the illustration of the wire is omitted. There is a slight gap between the wire passage 161 and the wire due to a difference in dimensions due to normal molding and assembly.

電気音響変換器11の枠材の一部はダクト112を形成している。ダクト112の一方(図で左側)は底になっており、次に記す孔113以外は閉じられている。当該の底の一部には細い孔113が空いており、振動版111の背面側の空間まで貫通している。 Part of the frame material of the electroacoustic transducer 11 forms a duct 112. One of the ducts 112 (the left side in the figure) is a bottom, and other than the hole 113 described below is closed. A thin hole 113 is formed in a part of the bottom, and penetrates to the space on the back side of the vibration plate 111.

また、電気音響変換器11の枠材、ヨーク、磁石、磁極片のそれぞれの中心部には、それぞれ孔114、孔115、孔116、孔117が空いている。それぞれの孔の位置は重なっており、振動版111の背面側中央部の空間まで貫通している。 In addition, a hole 114, a hole 115, a hole 116, and a hole 117 are formed in the center of each of the frame material, yoke, magnet, and pole piece of the electroacoustic transducer 11, respectively. The positions of the respective holes are overlapped and penetrate to the space at the center of the back side of the vibration plate 111.

このような構造である密閉イヤホン1においては、電気音響変換器11の振動版111の表側(図で右側)で発生した音波は螺旋管132が形成する2つの経路を通過して音響通路133を経由して外耳孔に達する。このとき、振動版111の前面側のフロントスペースFと背面側のインナースペースRaが、孔123によって音響的に接続されている。また、インナースペースRaとバックスペースRbが、微細孔172によって音響的に接続されている。バックスペースRbには、ブッシング16と図示しないワィヤーの間の隙間以外には、音波が外部の空間に出て行くような積極的な開口部は無い。 In the sealed earphone 1 having such a structure, a sound wave generated on the front side (right side in the drawing) of the vibration plate 111 of the electroacoustic transducer 11 passes through two paths formed by the spiral tube 132 and passes through the acoustic path 133. Via to reach the ear canal. At this time, the front space F on the front side of the vibration plate 111 and the inner space Ra on the back side are acoustically connected by the hole 123. Further, the inner space Ra and the back space Rb are acoustically connected by the fine holes 172. In the back space Rb, there is no positive opening that allows the sound wave to go out to the outside space, except for the gap between the bushing 16 and the wire (not shown).

図6は、上に述べた密閉イヤホン1の音漏れ特性を評価した結果を示すものである。これは、イヤーパッド15をダミーの外耳孔に挿入して、密閉イヤホン1の発音方向(イヤーパッドが有る側)と反対の位置にマイクロホンを置いて、密閉イヤホン1を動作させて測定したものである。 FIG. 6 shows the result of evaluating the sound leakage characteristics of the sealed earphone 1 described above. This is measured by inserting the ear pad 15 into a dummy outer ear hole, placing the microphone in a position opposite to the sound generation direction of the sealed earphone 1 (the side having the ear pad), and operating the sealed earphone 1.

図6の破線で示したグラフは中間ハウジング17の微細孔172を閉じた場合であり、実線で示したグラフは中間ハウジング17の微細孔172を開けた場合である。破線のグラフでは中間ハウジング17の隔壁171と後部ハウジング14により電気音響変換器11の後部が2重に覆われているので音の漏れが極めて小さいことが示されている。実線のグラフでは、音がインナースペースRaからバックスペースRbに出てきて、さらにブッシング16の隙間から外部空間に音が漏れ出すので1.5kHzから5kHzの間ではやや大きいが、気になるようなカシャカシャ音はほとんど聞こえないレベルである。 A graph shown by a broken line in FIG. 6 is a case where the micro hole 172 of the intermediate housing 17 is closed, and a graph shown by a solid line is a case where the micro hole 172 of the intermediate housing 17 is opened. The broken line graph shows that the sound leakage is extremely small because the rear portion of the electroacoustic transducer 11 is covered by the partition wall 171 and the rear housing 14 of the intermediate housing 17. In the solid line graph, the sound comes out from the inner space Ra to the back space Rb, and further leaks out from the gap of the bushing 16 to the external space. The sound is almost inaudible.

本発明の密閉イヤホンの音響等価回路は図5(c)で表される。ここで、電気音響変換器等価回路20は、振動板等価スティフネスS1、振動板等価音響抵抗r1、振動板等価質量m1、ボイスコイル駆動力Vを直列に接続したものであり、さらに外耳孔スペースの等価回路30をなす外耳孔等価スティフネスScならびにインナースペースRaの等価回路40をなすインナースペース等価スティフネスS2を直列に接続した閉回路で表わされている。そして、第1の連通路等価音響抵抗rpと第1の連通路等価質量mpからなる第1の連通路等価回路60が電気音響変換器等価回路20に並列に接続されてバイパス回路となっている。 An acoustic equivalent circuit of the sealed earphone of the present invention is shown in FIG. Here, the electroacoustic transducer equivalent circuit 20 includes a diaphragm equivalent stiffness S1, a diaphragm equivalent acoustic resistance r1, a diaphragm equivalent mass m1, and a voice coil driving force V connected in series. The outer ear equivalent stiffness Sc forming the equivalent circuit 30 and the inner space equivalent stiffness S2 forming the equivalent circuit 40 of the inner space Ra are represented by a closed circuit connected in series. A first communication path equivalent circuit 60 comprising a first communication path equivalent acoustic resistance rp and a first communication path equivalent mass mp is connected in parallel to the electroacoustic transducer equivalent circuit 20 to form a bypass circuit. .

また、第2の連通路等価音響抵抗r2と第1の連通路等価質量m2からなる第2の連通路等価回路70が、インナースペースの等価回路40とバックスペースの等価回路50を接続している。ここでバックスペースの等価回路50はバックスペース等価スティフネスS0からなる。さらに、バックスペースの等価回路50に並列に、漏れ通路等価音響抵抗rlと漏れ通路等価質量mlからなる漏れ通路等価回路80が有り、バックスペースRbと外部空間との間を接続している漏れ通路を表わしている。 Further, a second communication path equivalent circuit 70 composed of the second communication path equivalent acoustic resistance r2 and the first communication path equivalent mass m2 connects the equivalent circuit 40 in the inner space and the equivalent circuit 50 in the back space. . Here, the backspace equivalent circuit 50 includes a backspace equivalent stiffness S0. Further, in parallel with the equivalent circuit 50 of the back space, there is a leakage passage equivalent circuit 80 including a leakage passage equivalent acoustic resistance rl and a leakage passage equivalent mass ml, and the leakage passage connecting the back space Rb and the external space. Represents.

この等価回路は、外耳孔と電気音響変換器11の振動版111の前面側のフロントスペースFとからなる外耳孔スペースと背面側のインナースペースRaが、第1の連通路等価質量mpと第1の連通路等価音響抵抗rpで表される連通部によってバイパスされており、さらにインナースペースRaを経由して、第2の連通路等価質量m2と第2の連通路等価音響抵抗r2で表されるインナースペースRaとバックスペースRbを接続する連通部によってバックスペースRbに達しており、さらにまたブッシング16とワイヤの隙間を示す漏れ通路等価質量mlと漏れ通路等価音響抵抗rlを通って音声が外部空間に漏れ出していることを示している。 In this equivalent circuit, the outer ear hole space composed of the outer ear hole and the front space F on the front surface side of the vibration plate 111 of the electroacoustic transducer 11 and the inner space Ra on the rear surface include the first communication path equivalent mass mp and the first space. Are further bypassed by the communication portion represented by the communication path equivalent acoustic resistance rp, and further represented by the second communication path equivalent mass m2 and the second communication path equivalent acoustic resistance r2 via the inner space Ra. The communication portion connecting the inner space Ra and the back space Rb reaches the back space Rb, and further, the sound passes through the leak passage equivalent mass ml indicating the gap between the bushing 16 and the wire and the leak passage equivalent acoustic resistance rl, and the sound is transmitted to the external space. Indicates that it is leaking.

連通部12の孔121の内径および長さ、また音響抵抗材124は自由に設計できるので、第1の連通路等価質量mpと第1の連通路等価音響抵抗rpを所望の値に調整することが容易である。また、中間ハウジング17の微細孔172についても同様に第2の連通路等価質量m2と第2の連通路等価音響抵抗r2を所望の値に調整することが容易である。これらの値を調整することによって密閉イヤホン1の周波数特性を調整することができる。 Since the inner diameter and length of the hole 121 of the communication part 12 and the acoustic resistance material 124 can be designed freely, the first communication path equivalent mass mp and the first communication path equivalent acoustic resistance rp are adjusted to desired values. Is easy. Similarly, it is easy to adjust the second communication path equivalent mass m2 and the second communication path equivalent acoustic resistance r2 to the desired values for the fine holes 172 of the intermediate housing 17 as well. The frequency characteristics of the sealed earphone 1 can be adjusted by adjusting these values.

図7は密閉イヤホンの周波数特性を測定したものである。実線のグラフは本発明の密閉イヤホン1を測定した結果を示し、破線は比較のために中間ハウジング17の微細孔172を閉じて測定した結果を示している。
破線のグラフでは1kHz以下で、特に500Hz以下で減衰しており、低音が弱くなっている。それに対して実線のグラフでは、500Hz以下が相対的に高くなっており、低音が効いた音を実現しており、全体の周波数域のバランスが取れた特性を実現している。
FIG. 7 shows the measured frequency characteristics of the sealed earphone. The solid line graph shows the result of measurement of the sealed earphone 1 of the present invention, and the broken line shows the result of measurement with the fine hole 172 of the intermediate housing 17 closed for comparison.
In the broken line graph, the attenuation is 1 kHz or less, particularly 500 Hz or less, and the bass is weak. On the other hand, in the solid line graph, 500 Hz or less is relatively high, realizing a sound with a low frequency, and realizing a characteristic in which the entire frequency range is balanced.

1 密閉イヤホン
11 電気音響変換器
111 振動版
112 ダクト
113 孔
114 孔
115 孔
116 孔
117 孔
12 連通部
121 孔
122 パイプ
124 音響抵抗材
13 前部ハウジング
131 導音管
132 螺旋管
133 音響通路
134 区画壁
14 後部ハウジング
15 イヤーパッド
16 ブッシング
161 ワイヤー通路
17 中間ハウジング
171 隔壁
172 微細孔
173 音響抵抗材
20 電気音響変換器等価回路
30 外耳孔スペースの等価回路
40 インナースペースの等価回路
50 バックスペース等価回路
60 第1の連通路等価回路
70 第2の連通路等価回路
80 漏れ通路等価回路
F フロントスペース
Ra インナースペース
Rb バックスペース
S1 振動板等価スティフネス
r1 振動板等価音響抵抗
m1 振動板の等価質量
V ボイスコイル駆動力
Sc 外耳孔等価スティフネス
S2 インナースペース等価スティフネス
S0 バックスペース等価スティフネス
rp 第1の連通路等価音響抵抗
mp 第1の連通路等価質量
r2 第2の連通路等価音響抵抗
m2 第2の連通路等価質量
rl 漏れ通路等価音響抵抗
ml 漏れ通路等価質量
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Sealed earphone 11 Electroacoustic transducer 111 Vibration plate 112 Duct 113 Hole 114 Hole 115 Hole 116 Hole 117 Hole 12 Communication part 121 Hole 122 Pipe 124 Acoustic resistance material 13 Front housing 131 Sound guide pipe 132 Spiral pipe 133 Acoustic path 134 Partition Wall 14 Rear housing 15 Ear pad 16 Bushing 161 Wire passage 17 Intermediate housing 171 Bulkhead 172 Micro hole 173 Acoustic resistance material 20 Electroacoustic transducer equivalent circuit 30 Equivalent circuit of outer ear space 40 Equivalent circuit of inner space 50 Back space equivalent circuit 60 1 communication path equivalent circuit 70 2nd communication path equivalent circuit 80 Leakage path equivalent circuit F Front space Ra Inner space Rb Back space S1 Diaphragm equivalent stiffness r1 Diaphragm equivalent acoustic resistance m1 Equivalent mass of diaphragm V Boy Scoil driving force Sc Outer ear equivalent stiffness S2 Inner space equivalent stiffness S0 Backspace equivalent stiffness rp First communication path equivalent acoustic resistance mp First communication path equivalent mass r2 Second communication path equivalent acoustic resistance m2 Second communication path Equivalent mass rl Leakage passage equivalent acoustic resistance ml Leakage passage equivalent mass

Claims (2)

イヤーパッドを外耳道入口に挿入して用いる密閉イヤホンにおいて、
電気音響変換器を収納しているハウジングの内部は、該電気音響変換器ならびに中間ハウジングの壁によって、フロントスペースとインナースペースとバックスペースの3つの独立した空間に分離されており、
該フロントスペースと該インナースペースの間を第1の、該インナースペースと該バックスペースの間を第2の管状スペースによってのみ、それぞれ連通しており、
該第1ならびに該第2の管状スペースの内径及び長さを調整して所望の周波数特性を持たせることを特徴とする密閉イヤホン。
In a sealed earphone used by inserting an earpad into the ear canal entrance,
The interior of the housing that houses the electroacoustic transducer is separated into three independent spaces, a front space, an inner space, and a backspace, by the wall of the electroacoustic transducer and the intermediate housing.
The front space and the inner space communicate with each other only by the first and the inner space and the back space by the second tubular space , respectively .
Sealed earphones, wherein Rukoto first and to adjust the inner diameter and length of the tubular space of the second to have a desired frequency characteristic.
請求項1に記載の密閉イヤホンであって、
該第1の管状スペース、該第2の管状スペースのうち少なくとも1つに、内部に音響抵抗材を充填してあるかまたは入口を覆って音響抵抗材を貼付してあり、
該音響抵抗材の等価質量と等価音響抵抗を調整して所望の周波数特性を持たせることを特徴とする密閉イヤホン。
The sealed earphone according to claim 1,
First tubular space, at least one of the tubular space of the second, Ri inside or over the inlet are filled with acoustic resistance member attached to acoustic resistance member tare,
Sealed earphones, wherein Rukoto to have a desired frequency characteristic by adjusting the equivalent mass and equivalent acoustic resistance of the acoustic resistance member.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JPWO2021241641A1 (en) * 2020-05-26 2021-12-02

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009284169A (en) * 2008-05-21 2009-12-03 Audio Technica Corp Headphone
JP2014014074A (en) * 2012-06-20 2014-01-23 Apple Inc Earphone having acoustic tuning mechanism

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009284169A (en) * 2008-05-21 2009-12-03 Audio Technica Corp Headphone
JP2014014074A (en) * 2012-06-20 2014-01-23 Apple Inc Earphone having acoustic tuning mechanism

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113455018A (en) * 2019-03-25 2021-09-28 松下电器(美国)知识产权公司 Earphone set

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