JP5841639B2

JP5841639B2 - Voice coil speaker

Info

Publication number: JP5841639B2
Application number: JP2014113784A
Authority: JP
Inventors: 高田　直樹; 直樹高田; 田中　宏幸; 宏幸田中; 賢司河野; 上原　正吉; 正吉上原
Original assignee: Clarion Co Ltd
Current assignee: Faurecia Clarion Electronics Co Ltd
Priority date: 2014-06-02
Filing date: 2014-06-02
Publication date: 2016-01-13
Anticipated expiration: 2030-04-09
Also published as: JP2014187708A

Description

本発明は、多層のボイスコイルを形成したボビンと、このボビンに接続される振動板とを備えるボイスコイルスピーカーに関する。 The present invention relates to a voice coil speaker including a bobbin having a multi-layer voice coil and a diaphragm connected to the bobbin.

従来、多層のボイスコイルが形成されたボビンを備えるスピーカー（デジタルスピーカー）が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この種のスピーカーでは、各ボイスコイルに錦糸線を介して音声信号処理用の回路基板が接続され、この回路基板から錦糸線を介して各ボイスコイルに音声信号が出力されることによってボイスコイルが形成されたボビンが振動し、この振動に基づいた振動板の振動により音声が出力される。 Conventionally, a speaker (digital speaker) including a bobbin in which a multi-layer voice coil is formed has been proposed (for example, see Patent Document 1). In this type of speaker, a voice signal processing circuit board is connected to each voice coil via a tinsel wire, and a voice signal is output from this circuit board to each voice coil via a tinsel wire. The formed bobbin vibrates, and sound is output by the vibration of the diaphragm based on the vibration.

特開２０１０−２８７８５号公報JP 2010-28785 A

上述したようなスピーカーでは、ボビンに多層のボイスコイルが形成されているため、各ボイスコイルに接続された錦糸線が複数存在することになる。このため、例えば、錦糸線のそれぞれが干渉しないようにする等、スピーカーの構造を反映した上で、ボビンと回路基板との位置関係を適切に設計する必要がある。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、多層のボイスコイルが形成されたボビンを備えるボイスコイルスピーカーにおいて、ボビンと回路基板とが適切に配置されたボイスコイルスピーカーを提供することを目的とする。 In the speaker as described above, since a multi-layer voice coil is formed on the bobbin, there are a plurality of tinsel wires connected to each voice coil. For this reason, for example, it is necessary to appropriately design the positional relationship between the bobbin and the circuit board while reflecting the structure of the speaker, such as preventing each of the tinsel wires from interfering.
The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and provides a voice coil speaker including a bobbin in which a multi-layer voice coil is formed, in which a bobbin and a circuit board are appropriately arranged. With the goal.

上記目的を達成するために、本発明は、スピーカー本体に、多層のボイスコイルを形成したボビンと、前記ボビンに接続される振動板とを備えたボイスコイルスピーカーにおいて、音声信号を処理する回路基板を、前記振動板の外周が接続された開口を有するフレームの前記開口の縁から延在する部材によって前記振動板の前方で支持し、前記回路基板の周方向に前記多層のボイスコイルに出力する複数の出力端子を配列し、前記ボビンと、前記回路基板を支持する前記部材との間にダンパーを備え、前記回路基板の前記複数の出力端子から前記ダンパーに沿って、前記ボビンに形成された前記多層のボイスコイルに錦糸線を延出したことを特徴とする。 To achieve the above object, the present invention is the speaker main body, a bobbin to form a multilayer voice coil in the voice coil speaker having a vibration plate which is connected to said bobbin, a circuit for processing audio signals A substrate is supported in front of the diaphragm by a member extending from an edge of the opening of the frame having an opening to which the outer periphery of the diaphragm is connected, and output to the multilayer voice coil in the circumferential direction of the circuit board A plurality of output terminals are arranged, and a damper is provided between the bobbin and the member that supports the circuit board, and is formed on the bobbin from the plurality of output terminals of the circuit board along the damper. Further, a tinsel wire is extended to the multilayer voice coil.

また、本発明は、前記出力端子と前記ボイスコイルとを接続する前記錦糸線を前記ダンパーに編み込んだことを特徴とする。 Further, the present invention is characterized in that the tinsel wire connecting the output terminal and the voice coil is knitted into the damper.

また、本発明は、前記錦糸線を前記ダンパーに放射状に編み込んだことを特徴とする。 Further, the present invention is characterized in that the tinsel wire is knitted radially into the damper.

また、本発明は、前記複数の出力端子のそれぞれを前記回路基板の周方向に間隔をあけて配列したことを特徴とする。 Further, the present invention is characterized in that each of the plurality of output terminals is arranged at intervals in the circumferential direction of the circuit board.

また、本発明は、前記複数の出力端子のそれぞれを前記回路基板にて、略同一円上に間隔をあけて配列したことを特徴とする。 Further, the present invention is characterized in that each of the plurality of output terminals is arranged on the circuit board at intervals on substantially the same circle.

また、本発明は、前記回路基板をシールドカバーで覆ったことを特徴とする。 Further, the present invention is characterized in that the circuit board is covered with a shield cover.

また、本発明は、前記回路基板に音声信号増幅用のアンプ回路を実装したことを特徴とする。 Also, the present invention is characterized in that an amplifier circuit for amplifying an audio signal is mounted on the circuit board.

また、本発明は、前記回路基板に多チャンネルの音声デジタル信号が入力されることを特徴とする。 Further, the present invention is characterized in that a multi-channel audio digital signal is input to the circuit board.

また、本発明は、前記フレームの前部に帯状の前記部材を掛け渡して、前記部材により前記回路基板を支持したことを特徴とする。 Further, the present invention is characterized in that the belt-shaped member is stretched over the front portion of the frame , and the circuit board is supported by the member .

また、本発明は、前記回路基板の前方にツイーターを配置したことを特徴とする。 Further, the present invention is characterized in that a tweeter is arranged in front of the circuit board.

本発明によれば、多層のボイスコイルが形成されたボビンを備えるボイスコイルスピーカーにおいて、ボビンと回路基板とが適切に配置されたボイスコイルスピーカーを提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, in a voice coil speaker provided with the bobbin in which the multilayer voice coil was formed, the voice coil speaker by which the bobbin and the circuit board were arrange | positioned appropriately can be provided.

ボイスコイルスピーカーを示す図であり、図１（Ａ）は正面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）におけるＡ−Ｏ−Ｂ断面図である。It is a figure which shows a voice coil speaker, FIG. 1 (A) is a front view, FIG.1 (B) is AOB sectional drawing in FIG. 1 (A). 図１（Ｂ）における要部拡大図である。It is a principal part enlarged view in FIG.1 (B). ボビン及びボイスコイルを模式的に示す図である。It is a figure which shows a bobbin and a voice coil typically. ボビン及びボイスコイルの別例を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically another example of a bobbin and a voice coil.

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図１は、本実施形態に係るボイスコイルスピーカー１を示す図であり、図１（Ａ）は正面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＡ−Ｏ−Ｂ断面図である。図２は、図１（Ｂ）における要部拡大図である。なお、図中、ボイスコイルスピーカー１の中心軸を符号Ｌ１を付して示す。
本実施形態に係るボイスコイルスピーカー１は、例えば、車両のドアの側面に取り付けられ、車載オーディオからデジタル音声信号が入力され、このデジタル音声信号に基づいて音声を出力するスピーカーである。
図１に示すように、ボイスコイルスピーカー１は、前面に円状のスピーカー開口１０が形成され、内部にスピーカー本体１１を収容するための空間たるスピーカー本体収容部１２が形成された有底円筒状のスピーカーフレーム１３（フレーム）を備えている。
このスピーカーフレーム１３の後部には、前方へ向かうに従って拡径し、前面に円状の開口が形成された椀状のフレーム後部１５（図１（Ｂ））が形成されており、このフレーム後部１５の後方には、スピーカー本体１１の駆動に供される磁気回路部１６（図１（Ｂ））が設けられている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
1A and 1B are diagrams showing a voice coil speaker 1 according to the present embodiment, in which FIG. 1A is a front view and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line A-O-B in FIG. FIG. 2 is an enlarged view of a main part in FIG. In the figure, the central axis of the voice coil speaker 1 is indicated by a reference symbol L1.
The voice coil speaker 1 according to the present embodiment is a speaker that is attached to, for example, a side surface of a vehicle door, receives a digital audio signal from in-vehicle audio, and outputs audio based on the digital audio signal.
As shown in FIG. 1, the voice coil speaker 1 has a bottomed cylindrical shape in which a circular speaker opening 10 is formed on the front surface, and a speaker body housing portion 12 that is a space for housing the speaker body 11 is formed inside. Speaker frame 13 (frame).
At the rear part of the speaker frame 13, a bowl-shaped frame rear part 15 (FIG. 1 (B)) having a diameter increasing toward the front and having a circular opening formed on the front surface is formed. Is provided with a magnetic circuit portion 16 (FIG. 1B) for driving the speaker body 11.

また、スピーカーフレーム１３には、ボイスコイルスピーカー１の中心軸Ｌ１と同軸で、フレーム後部１５の前面に形成された円状の開口の縁から開口の周方向に沿って外側へ向かって延在する環状のフレーム平部１７（図１（Ｂ））が形成されている。このフレーム平部１７の外周には、前方へ向かうに従って拡径し、前面に円状のスピーカー開口１０が形成された筒状のフレーム筒部１８の基端が接続されている。
フレーム後部１５の前面に形成された円状の開口の縁には、この開口を塞ぐようにメインダンパー２０が接続され、このメインダンパー２０の中央において、ボイスコイルスピーカー１の中心軸Ｌ１と同軸方向に延出する円筒状のボビン２１が支持されており、これによりスピーカーフレーム１３に対してボビン２１が支持、固定されている。このメインダンパー２０及びボビン２１は、その中心軸がボイスコイルスピーカー１の中心軸Ｌ１と一致するように同軸配置されている。 The speaker frame 13 is coaxial with the central axis L1 of the voice coil speaker 1 and extends outward from the edge of a circular opening formed on the front surface of the frame rear portion 15 along the circumferential direction of the opening. An annular frame flat portion 17 (FIG. 1B) is formed. Connected to the outer periphery of the frame flat portion 17 is a base end of a cylindrical frame tube portion 18 having a diameter increasing toward the front and having a circular speaker opening 10 formed on the front surface.
A main damper 20 is connected to the edge of the circular opening formed on the front surface of the frame rear portion 15 so as to close the opening, and is coaxial with the central axis L1 of the voice coil speaker 1 at the center of the main damper 20. A cylindrical bobbin 21 extending in the direction is supported, whereby the bobbin 21 is supported and fixed to the speaker frame 13. The main damper 20 and the bobbin 21 are coaxially arranged so that the central axis thereof coincides with the central axis L1 of the voice coil speaker 1.

図３は、ボビン２１を上から見た図である。この図では、ボビン２１と、ボイスコイル２２との関係の明確化のため、ボビン２１、及び、ボイスコイル２２の形状を単純化した上で、模式的に記載している。
図３に示すように、ボビン２１は、銅線等の線材からなる錦糸線がボビン２１の軸方向に整列巻きされて形成されたボイスコイル２２を複数保持している。本実施形態では、複数のボイスコイル２２が、ボビン２１の周方向に多層となるように重ねて設けられている。各層のボイスコイル２２のそれぞれには、後述する錦糸線６１のそれぞれが接続されており、各層のボイスコイル２２のそれぞれが、錦糸線６１から入力された駆動信号に基づいて、ボビン２１を振動させる構成となっている。 FIG. 3 is a view of the bobbin 21 as viewed from above. In this figure, in order to clarify the relationship between the bobbin 21 and the voice coil 22, the shapes of the bobbin 21 and the voice coil 22 are simplified and schematically illustrated.
As shown in FIG. 3, the bobbin 21 holds a plurality of voice coils 22 formed by winding a tinsel wire made of a wire material such as a copper wire in the axial direction of the bobbin 21. In the present embodiment, a plurality of voice coils 22 are provided so as to be multilayered in the circumferential direction of the bobbin 21. Each of the voice coils 22 in each layer is connected to a tinsel wire 61 (described later), and each of the voice coils 22 in each layer vibrates the bobbin 21 based on a drive signal input from the tinsel wire 61. It has a configuration.

図４は、別例のボビン２１を横から見た図である。この図では、図３と同様、ボビン２１と、ボイスコイル２２との関係の明確化のため、ボビン２１、及び、ボイスコイル２２の形状を単純化した上で、模式的に記載している。
図４に示すように、ボビン２１は、銅線等の線材からなる錦糸線が多重に巻き回されて形成された多層のボイスコイル２２を保持している。この別例では、複数のボイスコイル２２がボビン２１の軸方向（＝ボイスコイルスピーカー１の中心軸Ｌ１の軸方向）に層毎に間隔を開けて形成されており、かつ、各層のボイスコイル２２のそれぞれには、後述する錦糸線６１のそれぞれが接続されており、ボビン２１に形成された各層のボイスコイル２２のそれぞれが、出力すべき音声に係る駆動信号に基づいて、ボビン２１を振動させる構成となっている。 FIG. 4 is a view of another example bobbin 21 as viewed from the side. In this figure, like FIG. 3, in order to clarify the relationship between the bobbin 21 and the voice coil 22, the shapes of the bobbin 21 and the voice coil 22 are simplified and schematically illustrated.
As shown in FIG. 4, the bobbin 21 holds a multi-layer voice coil 22 formed by multiply winding a tinsel wire made of a wire material such as a copper wire. In this other example, a plurality of voice coils 22 are formed at intervals in each layer in the axial direction of the bobbin 21 (= the axial direction of the central axis L1 of the voice coil speaker 1). Each of these is connected to a tinsel wire 61, which will be described later, and each of the voice coils 22 of each layer formed on the bobbin 21 vibrates the bobbin 21 based on a drive signal related to the sound to be output. It has a configuration.

このボビン２１には、前方へ向かうに従って拡径する円錐状の振動板２４の基端部２５（図１（Ｂ）、図２）が接続されており、また、この振動板２４の先端部２６の外周は、スピーカーフレーム１３のフレーム筒部１８の前面に形成されたスピーカー開口１０の内周に接続されている。多層のボイスコイル２２によるボビン２１の振動に応じて、振動板２４が振動し、この振動板２４の振動に基づいて音声が出力される。 A base end portion 25 (FIGS. 1B and 2) of a conical diaphragm 24 whose diameter increases toward the front is connected to the bobbin 21, and a distal end portion 26 of the diaphragm 24 is connected thereto. Is connected to the inner periphery of the speaker opening 10 formed on the front surface of the frame tube portion 18 of the speaker frame 13. The diaphragm 24 vibrates according to the vibration of the bobbin 21 by the multilayer voice coil 22, and sound is output based on the vibration of the diaphragm 24.

フレーム筒部１８の前面に形成されたスピーカー開口１０の外周には、当該外周の縁から開口の周方向に沿って外側へ向かって延在する環状のフレームフランジ２７が設けられており、このフレームフランジ２７には、複数のネジ孔２８（図１（Ａ））が形成されている。ボイスコイルスピーカー１が車両のドアの側面に固定される際は、これらネジ孔２８を介してドアに対してボイスコイルスピーカー１がネジ止めされる。 On the outer periphery of the speaker opening 10 formed on the front surface of the frame cylinder portion 18, an annular frame flange 27 extending from the edge of the outer periphery toward the outside along the circumferential direction of the opening is provided. A plurality of screw holes 28 (FIG. 1A) are formed in the flange 27. When the voice coil speaker 1 is fixed to the side surface of the vehicle door, the voice coil speaker 1 is screwed to the door through the screw holes 28.

このフレームフランジ２７には、上ブリッジ２９、下ブリッジ３０の２つのブリッジ２９、３０が連結、固定されており、これら２つのブリッジ２９、３０により、円盤状の音声信号処理回路基板３２（回路基板）が、振動板２４よりも前方において、その中心軸がボイスコイルスピーカー１の中心軸Ｌ１と一致するように位置決めされた上で、支持されている。
より詳細には、図１に示すように、２つのブリッジ２９、３０のそれぞれは平板状の部材であり、中心軸Ｌ１を境として対象となるように配置された状態で、基端部３３のそれぞれがフレームフランジ２７に強固に固定されている。そして、スピーカー開口１０の略中央で、これらブリッジ２９、３０の先端部３４のそれぞれに音声信号処理回路基板３２がネジ３５（図２）によるネジ止めによって固定されており、これにより、２つのブリッジ２９、３０を介してスピーカーフレーム１３に対して音声信号処理回路基板３２が支持、固定されている。このように、本実施形態では、振動板２４の前方に音声信号処理回路基板３２を配置することにより、振動板２４の前方に形成されたスペースを有効活用している。 Two bridges 29, 30, an upper bridge 29 and a lower bridge 30 are connected and fixed to the frame flange 27, and a disk-like audio signal processing circuit board 32 (circuit board) is connected by the two bridges 29, 30. ) Is positioned in front of the diaphragm 24 so that its central axis coincides with the central axis L1 of the voice coil speaker 1 and is supported.
More specifically, as shown in FIG. 1, each of the two bridges 29 and 30 is a plate-like member, and is arranged so as to be a target with the central axis L1 as a boundary. Each is firmly fixed to the frame flange 27. The audio signal processing circuit board 32 is fixed to each of the end portions 34 of the bridges 29 and 30 by screwing with screws 35 (FIG. 2) at approximately the center of the speaker opening 10, whereby two bridges An audio signal processing circuit board 32 is supported and fixed to the speaker frame 13 via 29 and 30. As described above, in the present embodiment, by arranging the audio signal processing circuit board 32 in front of the diaphragm 24, the space formed in front of the diaphragm 24 is effectively utilized.

また、下ブリッジ３０の基端部３３には、車載オーディオ装置等の音声信号の出力源となる外部機器が接続されるコネクター３６が設けられている。そして、コネクター３６に複数のリード線３８の一端３９（図１）が接続されると共に、これら複数のリード線３８が、下ブリッジ３０の裏面に固定、密着した上で、下ブリッジ３０の裏面に沿って、音声信号処理回路基板３２へ向かって直線的に延出し、他端４０（図２）において、回路接続用コネクター４１（図２）を介して音声信号処理回路基板３２に接続されている。このように、リード線３８が下ブリッジ３０の裏面に配置されているため、リード線３８が露出せず、外観性の向上が図られると共に、リード線３８に対する接触を極力防止できる。
さらに、コネクター３６は、外部機器が接続されるものであるため、外部機器の接続容易性を考慮して、ボイスコイルスピーカー１の外縁部に設けられている。そして、本実施形態では、下ブリッジ３０の基端部３３の近傍にコネクター３６を設けた上で、音声信号処理回路基板３２を支持するための必須の部材である下ブリッジ３０を利用して、コネクター３６と、音声信号処理回路基板３２との間に介在するリード線３８が直線的に延出する構成としたため、リード線３８の長さを短くできると共に、リード線３８の撓み等を防止することができる。
なお、ブリッジ２９、３０は、音声信号処理回路基板３２を固定するという、スピーカーフレーム１３と同一の機能を有する部材であり、スピーカーフレーム１３に含まれる概念である。 In addition, a connector 36 to which an external device serving as an audio signal output source such as an in-vehicle audio device is connected is provided at the base end portion 33 of the lower bridge 30. Then, one end 39 (FIG. 1) of a plurality of lead wires 38 is connected to the connector 36, and the plurality of lead wires 38 are fixed to and closely attached to the back surface of the lower bridge 30, and then connected to the back surface of the lower bridge 30. The other end 40 (FIG. 2) is connected to the audio signal processing circuit board 32 via the circuit connection connector 41 (FIG. 2). . Thus, since the lead wire 38 is disposed on the back surface of the lower bridge 30, the lead wire 38 is not exposed, the appearance is improved, and contact with the lead wire 38 can be prevented as much as possible.
Further, since the external device is connected to the connector 36, the connector 36 is provided on the outer edge portion of the voice coil speaker 1 in consideration of easy connection of the external device. And in this embodiment, after providing the connector 36 in the vicinity of the base end part 33 of the lower bridge 30, the lower bridge 30 which is an indispensable member for supporting the audio | voice signal processing circuit board 32 is utilized, Since the lead wire 38 interposed between the connector 36 and the audio signal processing circuit board 32 extends linearly, the length of the lead wire 38 can be shortened, and bending of the lead wire 38 can be prevented. be able to.
The bridges 29 and 30 are members having the same function as the speaker frame 13 for fixing the audio signal processing circuit board 32, and are concepts included in the speaker frame 13.

さらに、ブリッジ２９、３０において、音声信号処理回路基板３２とネジ止めによって接続される部位である回路固定部４３（図２）に対応する位置には、サブダンパー４５（ダンパー）の先端部４７が接続されている。このサブダンパー４５は、図１（Ｂ）及び図２に示すように、前方へ向かうに従って拡径する円錐状の部材であり、基端部４６がボビン２１に接続されると共に、先端部４７が音声信号処理回路基板３２を支持するブリッジ２９、３０に接続されている。サブダンパー４５は、ブリッジ２９、３０を介してスピーカーフレーム１３に対してボビン２１を固定すると共に、ボビン２１、音声信号処理回路基板３２、及び、ツィーター５０（後述）の各部材が、同一軸上に配置されるように、これら各部材の位置を適切に保持する。 Further, in the bridges 29 and 30, the tip end portion 47 of the sub-damper 45 (damper) is located at a position corresponding to the circuit fixing portion 43 (FIG. 2) that is a portion connected to the audio signal processing circuit board 32 by screwing. It is connected. As shown in FIGS. 1B and 2, the sub-damper 45 is a conical member whose diameter increases toward the front, the base end portion 46 is connected to the bobbin 21, and the distal end portion 47 is It is connected to bridges 29 and 30 that support the audio signal processing circuit board 32. The sub-damper 45 fixes the bobbin 21 to the speaker frame 13 via the bridges 29 and 30, and the members of the bobbin 21, the audio signal processing circuit board 32, and the tweeter 50 (described later) are on the same axis. The position of each of these members is appropriately held so as to be disposed in the position.

音声信号処理回路基板３２の前面には、ツィーター５０が設けられている。ツィーター５０は、指向性の強い高音域の音声を放音するためのスピーカーであり、ヨーク５１（図２）や、このヨーク５１に収容されるマグネット、ヨーク５１とマグネットとの間に形成された磁気ギャップに遊挿されるボビン、このボビンに巻き回されたボイスコイル、ボビンに接続された振動板等を備えている。本実施形態では、図２に示すように、ネジ５３によるネジ止めにより、音声信号処理回路基板３２に対してツィーター５０が強固に固定されると共に、ツィーター５０から後方へ向かって延出した端子５４が、直接、音声信号処理回路基板３２のスルーホールに挿入された上で半田付けにより導通される構成となっており、物理的、電気的な接続を容易、かつ、確実に行うことができる。ツィーター５０は、音声信号処理回路基板３２から端子５４を介してボイスコイルに対して駆動信号が入力されて振動板が振動することにより、音声を出力する。 A tweeter 50 is provided on the front surface of the audio signal processing circuit board 32. The tweeter 50 is a speaker for emitting high-frequency sound with strong directivity, and is formed between the yoke 51 (FIG. 2), a magnet accommodated in the yoke 51, and the yoke 51 and the magnet. A bobbin that is loosely inserted into the magnetic gap, a voice coil wound around the bobbin, and a diaphragm connected to the bobbin are provided. In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the tweeter 50 is firmly fixed to the audio signal processing circuit board 32 by screwing with a screw 53, and the terminal 54 extends rearward from the tweeter 50. However, it is configured to be electrically connected by soldering after being directly inserted into the through hole of the audio signal processing circuit board 32, and physical and electrical connection can be easily and reliably performed. The tweeter 50 outputs a sound when a drive signal is input from the sound signal processing circuit board 32 to the voice coil via the terminal 54 and the diaphragm vibrates.

また、音声信号処理回路基板３２の前面には、ツィーター５０を覆う箱状の前シールドカバー５６が設けられており、これにより、ツィーター５０、及び、音声信号処理回路基板３２の前面に実装された各回路が防護されている。前シールドカバー５６の前面の略中央には、ツィーター５０から適切に音声を出力するための切り欠き５７が形成されている。
同様に、音声信号処理回路基板３２の後面には、音声信号処理回路基板３２の後面を覆う箱状の後シールドカバー５９が設けられており、これにより、音声信号処理回路基板３２の後面に実装された各回路が防護されている。
本実施形態では、シールドカバー５６、５９は、熱伝導率の高い物質により構成されているが、この理由については後述する。 In addition, a box-shaped front shield cover 56 that covers the tweeter 50 is provided on the front surface of the audio signal processing circuit board 32, so that the tweeter 50 and the audio signal processing circuit board 32 are mounted on the front surface. Each circuit is protected. A cutout 57 for appropriately outputting sound from the tweeter 50 is formed in the approximate center of the front surface of the front shield cover 56.
Similarly, a box-shaped rear shield cover 59 that covers the rear surface of the audio signal processing circuit board 32 is provided on the rear surface of the audio signal processing circuit board 32. Each protected circuit is protected.
In this embodiment, the shield covers 56 and 59 are made of a material having a high thermal conductivity. The reason for this will be described later.

さらに、音声信号処理回路基板３２には、図１（Ａ）に示すように、１６個の出力端子６０が、円盤状の音声信号処理回路基板３２の外側に突出した状態で、音声信号処理回路基板３２の周方向に設けられている。
出力端子６０の配置について詳述すると、図１（Ａ）に示すように、上ブリッジ２９及び下ブリッジ３０を結ぶ仮想直線Ｔ１を対称軸として線対称に、８個ずつのグループに分かれて出力端子６０が設けられている。そして、各グループにおいては、８個の出力端子６０のそれぞれが等間隔（〜中心軸Ｌ１から等角度）で配置されている。つまり、１６個の出力端子６０のそれぞれは、ブリッジ２９、３０と音声信号処理回路基板３２との接続部分を避けて、略同一円上に等間隔で配置されている。
なお、出力端子６０は、音声信号処理回路基板３２の電気接点に直接接続されている。 Further, as shown in FIG. 1A, the audio signal processing circuit board 32 has 16 output terminals 60 protruding outward from the disk-like audio signal processing circuit board 32. It is provided in the circumferential direction of the substrate 32.
The arrangement of the output terminals 60 will be described in detail. As shown in FIG. 1 (A), the output terminals 60 are divided into eight groups symmetrically about the virtual straight line T1 connecting the upper bridge 29 and the lower bridge 30 as symmetry axes. 60 is provided. In each group, each of the eight output terminals 60 is arranged at equal intervals (up to the same angle from the central axis L1). That is, each of the 16 output terminals 60 is arranged at substantially equal intervals on substantially the same circle, avoiding a connection portion between the bridges 29 and 30 and the audio signal processing circuit board 32.
The output terminal 60 is directly connected to the electrical contact of the audio signal processing circuit board 32.

これら出力端子６０のそれぞれには、ボイスコイル２２を構成する錦糸線６１の両端が接続されている。具体的には、出力端子６０に形成されたスルーホール６２（図２）に対して錦糸線６１が、直接、半田付けによって接続されている。このように音声信号処理回路基板３２の電気接点に接続された出力端子６０のスルーホール６２に対して錦糸線６１を接続する構成としたため、錦糸線６１を音声信号処理回路基板３２に接続する際の作業性が非常に良い。さらに、錦糸線６１を音声信号処理回路基板３２に接続するための端子を専用に備える端子板を音声信号処理回路基板３２と別に設ける必要が無く、生産コストの低減、及び、作業効率の向上を図ることができる。
本実施形態では、音声信号処理回路基板３２からボビン２１を駆動するための駆動信号が各ボイスコイル２２に出力され、この駆動信号に応じて各ボイスコイル２２によりボビン２１が振動し、これに伴って振動板２４が振動し、音声が出力される。 Both ends of the tinsel wire 61 constituting the voice coil 22 are connected to each of the output terminals 60. Specifically, the tinsel wire 61 is directly connected to the through hole 62 (FIG. 2) formed in the output terminal 60 by soldering. As described above, since the tinsel wire 61 is connected to the through hole 62 of the output terminal 60 connected to the electrical contact of the audio signal processing circuit board 32, the tinsel wire 61 is connected to the audio signal processing circuit board 32. The workability is very good. Further, there is no need to provide a terminal board dedicated to connecting the tinsel wire 61 to the audio signal processing circuit board 32 separately from the audio signal processing circuit board 32, thereby reducing production costs and improving work efficiency. Can be planned.
In the present embodiment, a drive signal for driving the bobbin 21 is output from the audio signal processing circuit board 32 to each voice coil 22, and the bobbin 21 vibrates by each voice coil 22 in response to this drive signal. Then, the diaphragm 24 vibrates and a sound is output.

ここで、音声信号処理回路基板３２について詳述する。
音声信号処理回路基板３２は、入力したデジタル音声信号にデジタル処理を施し、各層のボイスコイル２２用の駆動信号を生成し、出力するための回路が実装されたデジタル回路基板である。
この音声信号処理回路基板３２に実装される回路には、ΔΣ変調回路、所定のフィルター回路、デジタルアンプ等があり、これらはデジタル回路で構成されるため、アナログ回路で形成される場合よりも格段に小型で済む。特に、デジタルアンプは、アナログアンプよりも格段に小さくなり、このデジタルアンプを構成する信号増幅用のアンプ回路６４は、図２に示すように、音声信号処理回路基板３２の後面に余裕を持って配置可能である。なお、このアンプ回路６４は、各層（本構成では６層）のボイスコイル２２の駆動信号を増幅するため、６個のデジタルアンプを有している。
ここで、上述したように、前シールドカバー５６及び後シールドカバー５９のそれぞれは、熱伝導率の高い部材によって構成されている。この構成のため、これらシールドカバー５６、５９に、アンプ回路６４を含む各回路の発熱が伝導し、各回路の冷却が促されると共に、ボイスコイルスピーカー１の駆動によるボビン２１、及び、振動板２４の振動に伴ってこれらシールドカバー５６、５９に対して空気が吹き付けられ、これによりシールドカバー５６、５９の冷却が促される。 Here, the audio signal processing circuit board 32 will be described in detail.
The audio signal processing circuit board 32 is a digital circuit board on which a circuit for performing digital processing on the input digital audio signal to generate and output a drive signal for the voice coil 22 of each layer is mounted.
The circuit mounted on the audio signal processing circuit board 32 includes a ΔΣ modulation circuit, a predetermined filter circuit, a digital amplifier, and the like. Since these are configured by digital circuits, they are much more than those formed by analog circuits. Is small. In particular, the digital amplifier is much smaller than the analog amplifier, and the amplifier circuit 64 for signal amplification constituting the digital amplifier has a margin on the rear surface of the audio signal processing circuit board 32 as shown in FIG. Can be placed. The amplifier circuit 64 has six digital amplifiers in order to amplify the drive signal of the voice coil 22 in each layer (six layers in this configuration).
Here, as described above, each of the front shield cover 56 and the rear shield cover 59 is configured by a member having high thermal conductivity. Due to this configuration, the heat generation of each circuit including the amplifier circuit 64 is conducted to the shield covers 56 and 59 to promote the cooling of each circuit, and the bobbin 21 driven by the voice coil speaker 1 and the diaphragm 24 In response to the vibration, air is blown against the shield covers 56 and 59, thereby cooling the shield covers 56 and 59.

なお、本実施形態に係るボイスコイルスピーカー１は、入力されたデジタル音声信号に信号増幅用のアンプ回路６４を含む全ての回路を実装する音声信号処理回路基板３２を備えるため、ボイスコイルスピーカー１の前段にパワーアンプなどを介在させる必要がなく、このボイスコイルスピーカー１単独で、スピーカーアンプシステムを構成する。これにより、車載用のスピーカーに特に要求される省スペース化を実現できる。 The voice coil speaker 1 according to the present embodiment includes the audio signal processing circuit board 32 that mounts all the circuits including the amplifier circuit 64 for signal amplification on the input digital audio signal. There is no need to interpose a power amplifier or the like in the previous stage, and this voice coil speaker 1 alone constitutes a speaker amplifier system. Thereby, the space saving required especially for the vehicle-mounted speaker can be realized.

ここで、本実施形態に係る音声信号処理回路基板３２には、コネクター３６に接続された外部機器から多チャンネルの音声信号が入力される構成となっており、音声信号処理回路基板３２は、入力された多チャンネルの音声信号に対して、所定の標本化処理や、所定のフィルタリング処理等の信号処理を実行することによって、多チャンネルの音声信号に応じた音声を出力するために各ボイスコイル２２に出力すべき駆動信号を生成し、出力端子６０に接続された錦糸線６１のそれぞれを介して生成した駆動信号をボイスコイル２２のそれぞれに出力する。
なお、本実施形態では、音声信号処理回路基板３２に入力される音声信号のチャンネルの数に応じて、ボビン２１のボイスコイル２２が多層化されている。 Here, the audio signal processing circuit board 32 according to the present embodiment is configured such that a multi-channel audio signal is input from an external device connected to the connector 36. Each voice coil 22 is used to output a sound corresponding to the multi-channel audio signal by performing signal processing such as predetermined sampling processing and predetermined filtering processing on the multi-channel audio signal. A drive signal to be output to the voice coil 22 is generated, and the drive signal generated via each of the tinsel wires 61 connected to the output terminal 60 is output to each of the voice coils 22.
In the present embodiment, the voice coil 22 of the bobbin 21 is multilayered according to the number of channels of the audio signal input to the audio signal processing circuit board 32.

このように、本実施形態に係るボイスコイルスピーカー１は、ボビン２１に多層のボイスコイル２２が形成され、かつ、ボイスコイル２２からの錦糸線６１が音声信号処理回路基板３２に接続される構成のため、多数の錦糸線６１のそれぞれが確実に干渉しないことが求められる。この要求を満たすべく、本実施形態に係るボイスコイルスピーカー１は、以下の構成を有している。 As described above, the voice coil speaker 1 according to the present embodiment has a configuration in which the multi-layer voice coil 22 is formed on the bobbin 21 and the tinsel wire 61 from the voice coil 22 is connected to the audio signal processing circuit board 32. For this reason, it is required that each of the large number of tinsel wires 61 does not interfere reliably. In order to satisfy this requirement, the voice coil speaker 1 according to the present embodiment has the following configuration.

すなわち、図２に示すように、サブダンパー４５の先端部４７の径（＝サブダンパー４５の最大の径）と、出力端子６０のスルーホール６２のそれぞれを結ぶことによって形成される仮想円の径と、が略同一となる構成とされ、錦糸線６１のそれぞれが、出力端子６０のスルーホール６２のそれぞれからサブダンパー４５の表面に沿って、ボビン２１へ向かって直線的に延出している。その際、図１（Ｂ）及び図２に示すように、錦糸線６１は、サブダンパー４５に対して複数箇所が編み込まれ、サブダンパー４５に固定、密着した状態でボビン２１へ向かって直線的に延出する構成となっている。
このように、錦糸線６１が、出力端子６０からボビン２１へ向かって直線的に延出する構成で、かつ、サブダンパー４５に対して錦糸線６１が編み込まれ、サブダンパー４５に対して錦糸線６１が固定、密着した構成となっているため、出力端子６０とボビン２１との間の錦糸線６１の長さを短くしながら、更に錦糸線６１を位置決めできる。
このため、ボビン２１が振動した際の錦糸線６１の移動範囲をより狭くすることができ、錦糸線６１のそれぞれの干渉を防止することができる。さらに、ボイスコイルスピーカー１が車両のドアの側面に取り付けられた場合、ドアの開け閉めに起因した振動、エンジンの駆動に起因した振動、車両の走行に起因した振動等の様々な振動が発生するが、このような振動が発生した場合であっても、錦糸線６１の干渉を防止することができる。この観点からも、このボイスコイルスピーカー１は、車載用のスピーカーに好適である。 That is, as shown in FIG. 2, the diameter of the virtual circle formed by connecting the diameter of the tip portion 47 of the sub-damper 45 (= the maximum diameter of the sub-damper 45) and the through hole 62 of the output terminal 60. And each of the tinsel wires 61 extends linearly from the through holes 62 of the output terminal 60 along the surface of the sub damper 45 toward the bobbin 21. At that time, as shown in FIGS. 1B and 2, the tinsel wire 61 is knitted at a plurality of locations with respect to the sub-damper 45, and is linearly directed toward the bobbin 21 in a state of being fixed and closely attached to the sub-damper 45. It is the structure extended to.
Thus, the tinsel wire 61 is configured to linearly extend from the output terminal 60 toward the bobbin 21, and the tinsel wire 61 is knitted with respect to the sub damper 45, and the tinsel wire to the sub damper 45. Since 61 is fixed and in close contact, the tinsel wire 61 can be positioned further while shortening the length of the tinsel wire 61 between the output terminal 60 and the bobbin 21.
For this reason, the movement range of the tinsel wire 61 when the bobbin 21 vibrates can be made narrower, and each interference of the tinsel wire 61 can be prevented. Furthermore, when the voice coil speaker 1 is attached to the side surface of the vehicle door, various vibrations such as vibration caused by opening and closing of the door, vibration caused by driving the engine, vibration caused by running of the vehicle, and the like are generated. However, even if such vibration occurs, the interference of the tinsel wire 61 can be prevented. Also from this viewpoint, the voice coil speaker 1 is suitable for a vehicle-mounted speaker.

また、出力端子６０は、音声信号処理回路基板３２において、この基板とブリッジ２９、３０との接続部を避けた状態で、略同一円上に等間隔をあけて配置されおり、略同一円上に配置された出力端子６０のそれぞれからボビン２１へ向かって錦糸線６１が延出する構成となっている。これにより、サブダンパー４５において錦糸線６１が、中心軸Ｌ１を中心とする放射状かつ略等角度間隔で編み込まれた状態となる。このように、錦糸線６１のそれぞれが放射状かつ等角度間隔で編み込まれることにより、錦糸線６１のそれぞれの間に介在する物理的な距離を最も効率よく確保することができ、錦糸線６１の干渉がより効果的に防止されている。 The output terminals 60 are arranged on the substantially same circle at equal intervals in the audio signal processing circuit board 32 in a state where the connection portion between the board and the bridges 29 and 30 is avoided. The tinsel wire 61 extends from each of the output terminals 60 arranged in the direction toward the bobbin 21. As a result, the tinsel wires 61 are knitted in the sub-damper 45 at a substantially equal angular interval with the central axis L1 as the center. In this way, each of the tinsel wires 61 is knitted radially and at equal angular intervals, so that the physical distance interposed between the tinsel wires 61 can be most efficiently secured, and the interference of the tinsel wires 61 can be ensured. Is more effectively prevented.

以上説明したように、本実施形態に係るボイスコイルスピーカー１は、スピーカー本体１１に、多層のボイスコイル２２を形成したボビン２１と、ボビン２１に接続される振動板２４とを備えている。そして、振動板２４の前方に音声信号を処理する音声信号処理回路基板３２を配置し、音声信号処理回路基板３２の周方向に多層のボイスコイル２２に出力する複数の出力端子６０が配列されている。
これによれば、本実施形態に係るボイスコイルスピーカー１において、多チャンネルの音声信号を処理可能な必須構成部材である音声信号処理回路基板３２を、振動板２４の前方のスペースを有効活用して、配置することができる。 As described above, the voice coil speaker 1 according to this embodiment includes the speaker body 11 including the bobbin 21 in which the multilayer voice coil 22 is formed and the diaphragm 24 connected to the bobbin 21. An audio signal processing circuit board 32 that processes an audio signal is disposed in front of the diaphragm 24, and a plurality of output terminals 60 that output to the multilayer voice coil 22 are arranged in the circumferential direction of the audio signal processing circuit board 32. Yes.
According to this, in the voice coil speaker 1 according to the present embodiment, the audio signal processing circuit board 32, which is an essential component member that can process multi-channel audio signals, is used by effectively utilizing the space in front of the diaphragm 24. Can be arranged.

また、本実施形態では、複数の出力端子６０のそれぞれを音声信号処理回路基板３２の周方向に等間隔に配列している。
より詳細には、複数の出力端子６０のそれぞれを音声信号処理回路基板３２にて、略同一円上に等間隔に配列している。
これによれば、出力端子６０のそれぞれについて、効率よく間隔を開けた状態で配置することが可能となり、これに伴い、出力端子６０に接続される錦糸線６１のそれぞれの物理的な距離を効率的に確保することが可能となり、錦糸線６１の干渉を好適に防止できる。 In the present embodiment, each of the plurality of output terminals 60 is arranged at equal intervals in the circumferential direction of the audio signal processing circuit board 32.
More specifically, each of the plurality of output terminals 60 is arranged on the audio signal processing circuit board 32 at substantially equal intervals on the same circle.
According to this, it becomes possible to arrange | position in the state which opened the space | interval efficiently about each of the output terminal 60, and in connection with this, each physical distance of the tinsel wire 61 connected to the output terminal 60 is made efficient. Therefore, the interference of the tinsel wire 61 can be suitably prevented.

また、本実施形態では、ボビン２１と、音声信号処理回路基板３２を支持するブリッジ２９、３０（フレーム）との間にサブダンパー４５を備え、音声信号処理回路基板３２の複数の出力端子６０からサブダンパー４５に沿って、ボビン２１に形成された多層のボイスコイル２２に錦糸線６１を延出している。
これによれば、サブダンパー４５に沿って、出力端子６０からボビン２１へ向かって錦糸線６１を直線的に延出でき、出力端子６０とボビン２１との間の錦糸線６１の長さを短くでき、かつ、錦糸線６１の干渉を防止できる。 In the present embodiment, the sub-damper 45 is provided between the bobbin 21 and the bridges 29 and 30 (frames) that support the audio signal processing circuit board 32, and the plurality of output terminals 60 of the audio signal processing circuit board 32 are used. The tinsel wire 61 extends along the sub-damper 45 to the multilayer voice coil 22 formed on the bobbin 21.
According to this, the tinsel wire 61 can be linearly extended from the output terminal 60 toward the bobbin 21 along the sub-damper 45, and the length of the tinsel wire 61 between the output terminal 60 and the bobbin 21 is shortened. And interference of the tinsel wire 61 can be prevented.

また、本実施形態では、サブダンパー４５に対して編み込まれた状態で、出力端子６０からボビン２１へ向かって錦糸線６１が延出している。
これにより、錦糸線６１が、サブダンパー４５に固定、密着した状態でボビン２１へ向かって直線的に延出する構成となり、錦糸線６１の長さを短くでき、かつ、錦糸線６１の干渉を防止できる。さらに、ボビン２１が振動した際の錦糸線６１の移動範囲をより狭くすることができ、錦糸線６１のそれぞれの干渉を防止することができる。さらに、ボイスコイルスピーカー１が車両のドアの側面に取り付けられた場合、ドアの開け閉めに起因した振動、エンジンの駆動に起因した振動、車両の走行に起因した振動等の様々な振動が発生するが、このような振動が発生した場合であっても、錦糸線６１の干渉を防止することができる。この観点からも、このボイスコイルスピーカー１は、車載用のスピーカーに好適である。 Further, in the present embodiment, the tinsel wire 61 extends from the output terminal 60 toward the bobbin 21 while being knitted with respect to the sub damper 45.
Thus, the tinsel wire 61 is configured to linearly extend toward the bobbin 21 in a state in which the tinsel wire 61 is fixed and in close contact with the sub-damper 45, so that the length of the tinsel wire 61 can be shortened and Can be prevented. Furthermore, the movement range of the tinsel wire 61 when the bobbin 21 vibrates can be further narrowed, and the interference of the tinsel wire 61 can be prevented. Furthermore, when the voice coil speaker 1 is attached to the side surface of the vehicle door, various vibrations such as vibration caused by opening and closing of the door, vibration caused by driving the engine, vibration caused by running of the vehicle, and the like are generated. However, even if such vibration occurs, the interference of the tinsel wire 61 can be prevented. Also from this viewpoint, the voice coil speaker 1 is suitable for a vehicle-mounted speaker.

また、本実施形態では、錦糸線６１は、サブダンパー４５に対して放射状に編み込まれている。
これによれば、錦糸線６１の物理的な距離を最も効率よく確保した位置に位置決めでき、錦糸線６１の干渉をより効果的に防止できる。 In the present embodiment, the tinsel wire 61 is knitted radially with respect to the sub damper 45.
According to this, the physical distance of the tinsel wire 61 can be positioned at the position where the physical distance of the tinsel wire 61 is most efficiently secured, and the interference of the tinsel wire 61 can be more effectively prevented.

また、本実施形態では、音声信号処理回路基板３２がシールドカバー５６、５９で覆われている。
これにより、シールドカバー５６、５９により音声信号処理回路基板３２が防護される。さらに、上述したように、シールドカバー５６、５９は、熱伝導率の高い部材であり、上述したように、このシールドカバー５６、５９により音声信号処理回路基板３２に実装された回路の冷却が可能となる。 In the present embodiment, the audio signal processing circuit board 32 is covered with the shield covers 56 and 59.
Thereby, the sound signal processing circuit board 32 is protected by the shield covers 56 and 59. Further, as described above, the shield covers 56 and 59 are members having high thermal conductivity, and as described above, the circuits mounted on the audio signal processing circuit board 32 can be cooled by the shield covers 56 and 59. It becomes.

また、本実施形態では、音声信号処理回路基板３２に音声信号増幅用のアンプ回路６４が実装されている。
ここで、アンプ回路６４は、本実施形態に係るボイスコイルスピーカー１にとって必須の部材であるが、同じく必須の部材である音声信号処理回路基板３２にアンプ回路６４を実装することにより、省スペース化を実現している。さらに、本実施形態では、音声信号処理回路基板３２に実装された各回路を冷却可能な構成となっており、音声信号処理回路基板３２にアンプ回路６４を実装することにより、このアンプ回路６４の冷却が可能となる。 In the present embodiment, an audio signal amplification amplifier circuit 64 is mounted on the audio signal processing circuit board 32.
Here, the amplifier circuit 64 is an indispensable member for the voice coil speaker 1 according to the present embodiment. However, space is saved by mounting the amplifier circuit 64 on the audio signal processing circuit board 32 that is also an indispensable member. Is realized. Further, in the present embodiment, each circuit mounted on the audio signal processing circuit board 32 can be cooled. By mounting the amplifier circuit 64 on the audio signal processing circuit board 32, the amplifier circuit 64 Cooling is possible.

また、本実施形態では、音声信号処理回路基板３２に多チャンネルの音声信号が入力され、音声信号処理回路基板３２は、多チャンネルの音声信号に対応した信号処理を実行し、干渉が防止された錦糸線６１を介してボイスコイル２２に駆動信号を出力し、ボビン２１を振動させる。これにより、多チャンネルの音声信号に係る音声を、適切に出力できる。 In the present embodiment, a multi-channel audio signal is input to the audio signal processing circuit board 32, and the audio signal processing circuit board 32 executes signal processing corresponding to the multi-channel audio signal to prevent interference. A drive signal is output to the voice coil 22 via the tinsel wire 61 to vibrate the bobbin 21. As a result, it is possible to appropriately output sound related to the multi-channel sound signal.

また、本実施形態では、スピーカー本体１１の前部に帯状のブリッジ２９、３０（フレーム）を掛け渡して、これらブリッジ２９、３０により音声信号処理回路基板３２が支持されている。
これによれば、スピーカー開口１０の開口部分をできるだけ確保した状態で、振動板２４の前方において確実、かつ、強固に音声信号処理回路基板３２を支持することができる。 Further, in the present embodiment, belt-shaped bridges 29 and 30 (frames) are spanned over the front portion of the speaker body 11, and the audio signal processing circuit board 32 is supported by the bridges 29 and 30.
According to this, the audio signal processing circuit board 32 can be reliably and firmly supported in front of the diaphragm 24 with the opening portion of the speaker opening 10 secured as much as possible.

また、本実施形態では、音声信号処理回路基板３２の前方にツィーター５０が配置されており、音声信号処理回路基板３２からツィーター５０に駆動信号を出力することにより、このツィーター５０を利用した音声の出力が可能である。 In the present embodiment, the tweeter 50 is disposed in front of the audio signal processing circuit board 32, and by outputting a drive signal from the audio signal processing circuit board 32 to the tweeter 50, audio using the tweeter 50 is output. Output is possible.

なお、上述した実施の形態は、あくまでも本発明の一態様を示すものであり、本発明の範囲内で任意に変形および応用が可能である。
例えば、上述した実施形態では、音声信号処理回路基板３２に１６個の出力端子６０が設けられ、出力端子６０のそれぞれに錦糸線６１が接続されていたが、出力端子６０の数や、錦糸線の数はこれに限られない。すなわち、ボビン２１に多層のボイスコイル２２が形成されていることに起因して、錦糸線６１が複数存在しているボイスコイルスピーカー１に対し、広く本発明を適用可能である。
また、本実施形態に係る音声信号処理回路基板３２は円盤状であったが、例えば、環状であってもよい。 The above-described embodiment is merely an aspect of the present invention, and can be arbitrarily modified and applied within the scope of the present invention.
For example, in the embodiment described above, 16 output terminals 60 are provided on the audio signal processing circuit board 32, and the tinsel wires 61 are connected to each of the output terminals 60. However, the number of output terminals 60, the tinsel wires The number of is not limited to this. That is, the present invention can be widely applied to the voice coil speaker 1 in which a plurality of tinsel wires 61 are present due to the multi-layer voice coil 22 formed on the bobbin 21.
In addition, the audio signal processing circuit board 32 according to the present embodiment has a disc shape, but may be, for example, an annular shape.

１ボイスコイルスピーカー
１１スピーカー本体
１３スピーカーフレーム（フレーム）
２１ボビン
２２ボイスコイル
２４振動板
２９上ブリッジ（フレーム）
３０下ブリッジ（フレーム）
３２音声信号処理回路基板（回路基板）
４５サブダンパー（ダンパー）
５０ツィーター
５６前シールドカバー（シールドカバー）
５９後シールドカバー（シールドカバー）
６０出力端子
６１錦糸線
６２スルーホール
６４アンプ回路 1 Voice coil speaker 11 Speaker body 13 Speaker frame (frame)
21 Bobbin 22 Voice coil 24 Diaphragm 29 Upper bridge (frame)
30 Lower bridge (frame)
32 Audio signal processing circuit board (circuit board)
45 Sub Damper (Damper)
50 Tweeter 56 Front shield cover (shield cover)
59 Rear shield cover (shield cover)
60 Output terminal 61 Kinshi wire 62 Through hole 64 Amplifier circuit

Claims

In a voice coil speaker including a bobbin in which a multi-layer voice coil is formed on a speaker body and a diaphragm connected to the bobbin,
The circuit board for processing the audio signal, the supports by extending member from the edge of the opening of the frame having an opening periphery of the diaphragm is connected in front of the diaphragm, in the circumferential direction of the circuit board Arranging a plurality of output terminals to output to the multilayer voice coil,
A damper is provided between the bobbin and the member that supports the circuit board,
A voice coil speaker, wherein a tinsel wire is extended from the plurality of output terminals of the circuit board to the multilayer voice coil formed on the bobbin along the damper.

The voice coil speaker according to claim 1, wherein the tinsel wire connecting the output terminal and the voice coil is knitted into the damper.

The voice coil speaker according to claim 2, wherein the tinsel wire is knitted radially into the damper.

4. The voice coil speaker according to claim 1, wherein each of the plurality of output terminals is arranged at intervals in a circumferential direction of the circuit board. 5.

5. The voice coil speaker according to claim 1, wherein each of the plurality of output terminals is arranged on the circuit board at intervals on substantially the same circle. 6.

6. The voice coil speaker according to claim 1, wherein the circuit board is covered with a shield cover.

The voice coil speaker according to claim 1, wherein an amplifier circuit for amplifying an audio signal is mounted on the circuit board.

8. The voice coil speaker according to claim 1, wherein a multi-channel audio digital signal is input to the circuit board.

9. The voice coil speaker according to claim 1, wherein the belt-shaped member is stretched over a front portion of the frame , and the circuit board is supported by the member .

The voice coil speaker according to claim 1, wherein a tweeter is disposed in front of the circuit board.