JP5838727B2 - Method and apparatus for producing sapphire single crystal - Google Patents

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Description

本発明はサファイア単結晶の製造方法及び製造装置に関し、特に、チョクラルスキー法(CZ法)を用いたサファイア単結晶の製造方法及び製造装置に関する。   The present invention relates to a method and apparatus for manufacturing a sapphire single crystal, and more particularly to a method and apparatus for manufacturing a sapphire single crystal using the Czochralski method (CZ method).

近年、発光ダイオード(LED)の製造用基板としてサファイア単結晶基板の需要が拡大している。サファイア単結晶基板は、サファイア単結晶をウェーハ状にスライスすることによって作製されるため、大型のサファイア基板を作製するためには、大型のサファイア単結晶を用いる必要がある。   In recent years, the demand for a sapphire single crystal substrate as a substrate for manufacturing a light emitting diode (LED) has been increasing. Since a sapphire single crystal substrate is produced by slicing a sapphire single crystal into a wafer, it is necessary to use a large sapphire single crystal in order to produce a large sapphire substrate.

サファイア単結晶を製造する方法としては、キロプロス法や垂直ブリッジマン法などが広く用いられているが、これらの方法では所望の面方位を持つサファイア単結晶の大型化が難しいという問題がある。このため、より大型のサファイア単結晶を得る方法として、チョクラルスキー法が注目されている(特許文献1参照)。チョクラルスキー法はシリコン単結晶の引き上げに広く用いられている方法であり、成熟した技術であることから、これをサファイア単結晶の引き上げに応用することによって、大型のサファイア単結晶を安価に作製できるものと期待される。   As a method for producing a sapphire single crystal, the Kilopros method, the vertical Bridgman method, and the like are widely used. However, these methods have a problem that it is difficult to increase the size of a sapphire single crystal having a desired plane orientation. For this reason, the Czochralski method has attracted attention as a method for obtaining a larger sapphire single crystal (see Patent Document 1). The Czochralski method is widely used for pulling silicon single crystals and is a mature technology. By applying this to pulling sapphire single crystals, large sapphire single crystals can be produced at low cost. It is expected to be possible.

特開2010−189242号公報JP 2010-189242 A

しかしながら、同じチョクラルスキー法であっても、シリコンとサファイアとでは物性が大きく異なるため、シリコン単結晶の引き上げで得られた知見をサファイア単結晶の引き上げにそのまま応用できるわけではない。むしろ、シリコン単結晶の引き上げとサファイア単結晶の引き上げは全く別の技術と捉える必要があり、シリコン単結晶の引き上げにおいては生じなかった種々の問題を解決しなければならない。   However, even with the same Czochralski method, the physical properties of silicon and sapphire differ greatly, so the knowledge obtained by pulling up a silicon single crystal cannot be directly applied to pulling up the sapphire single crystal. Rather, the pulling of the silicon single crystal and the pulling of the sapphire single crystal need to be regarded as completely different technologies, and various problems that have not occurred in the pulling of the silicon single crystal must be solved.

例えば、サファイアは融点が約2323Kであり、シリコンの融点よりも大幅に高いことから、使用可能なルツボの材料もモリブデンやイリジウムなどの一部の高融点金属に限られる。このため、石英ルツボを使用するシリコン単結晶の引き上げでは生じない、サファイア単結晶の引き上げに特有の新たな問題が発生することがあり、これを解決することが必要となる。   For example, sapphire has a melting point of about 2323 K, which is much higher than that of silicon, so that usable crucible materials are limited to some refractory metals such as molybdenum and iridium. For this reason, a new problem peculiar to the pulling up of the sapphire single crystal which does not occur in the pulling up of the silicon single crystal using the quartz crucible may occur, and it is necessary to solve this.

サファイア単結晶の引き上げに特有の問題としては、モリブデンルツボを使用した場合に生じる難溶解物の発生が挙げられる。難溶解物はサファイア融液の表面に浮かぶ不純物であり、これが多量に存在すると種結晶の着液を行うことができなくなってしまう。このため、モリブデンルツボを使用する場合には難溶解物の発生をできる限り抑制することが重要となるが、このような問題はシリコン単結晶の引き上げでは生じない問題であるため、シリコン単結晶の引き上げで得られた知見を用いて解決することは困難である。   As a problem peculiar to pulling up a sapphire single crystal, there is generation of a hardly soluble material generated when a molybdenum crucible is used. The hardly soluble matter is an impurity that floats on the surface of the sapphire melt, and if it is present in a large amount, the seed crystal cannot be deposited. For this reason, when using a molybdenum crucible, it is important to suppress the generation of hardly soluble substances as much as possible. However, since such a problem does not occur when pulling up a silicon single crystal, It is difficult to solve using the knowledge obtained by the pulling.

したがって、本発明は、モリブデンルツボを使用した場合であっても難溶解物の発生を抑制することが可能なサファイア単結晶の製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。   Therefore, an object of this invention is to provide the manufacturing method and manufacturing apparatus of a sapphire single crystal which can suppress generation | occurrence | production of a hardly soluble substance even when it is a case where a molybdenum crucible is used.

本発明者は、モリブデンルツボを使用した場合にサファイア融液に難溶解物が混入する原因について鋭意研究を行った結果、難溶解物の成分はモリブデンであり、ルツボ由来であることが明らかとなった。つまり、ルツボの材料であるモリブデンがサファイア融液に混入し、これが難溶解物として析出することが明らかとなった。   As a result of intensive studies on the cause of the poorly soluble material mixed in the sapphire melt when the molybdenum crucible is used, the present inventors have revealed that the component of the hardly soluble material is molybdenum and is derived from the crucible. It was. That is, it has been clarified that molybdenum, which is a material for the crucible, is mixed in the sapphire melt and precipitates as a hardly soluble material.

さらに本発明者は、モリブデンがサファイア融液に混入する原因についても研究を行ったところ、モリブデンルツボの内壁面の酸化膜が大きく影響していることが判明した。   Furthermore, the present inventor has also studied the cause of molybdenum being mixed into the sapphire melt, and found that the oxide film on the inner wall surface of the molybdenum crucible is greatly affected.

本発明はこのような技術的知見に基づき成されたものであって、本発明によるサファイア単結晶の製造方法は、サファイア原料を減圧の不活性雰囲気で熱処理することによって脱ガス処理する脱ガス工程と、前記サファイア原料をモリブデンルツボ内で融解することによってサファイア融液を得る融解工程と、前記サファイア融液に浸漬した種結晶を引き上げることによってサファイア単結晶を得る引き上げ工程とを備えることを特徴とする。   The present invention has been made based on such technical knowledge, and the method for producing a sapphire single crystal according to the present invention includes a degassing step of degassing by heat-treating a sapphire raw material in a reduced-pressure inert atmosphere. And a melting step of obtaining a sapphire melt by melting the sapphire raw material in a molybdenum crucible, and a pulling step of obtaining a sapphire single crystal by pulling up a seed crystal immersed in the sapphire melt. To do.

本発明によれば、サファイア原料を融解する前に脱ガス処理を行うことにより、サファイア原料に起因する不純物とモリブデンとの反応を抑えることができる。したがって、融液の表面に浮遊する難溶解物の量を大幅に減少させることができ、高品質のサファイア単結晶を安定的に育成することが可能となる。   According to the present invention, the degassing treatment is performed before the sapphire raw material is melted, so that the reaction between the impurities caused by the sapphire raw material and molybdenum can be suppressed. Therefore, the amount of hardly soluble matter floating on the surface of the melt can be greatly reduced, and high quality sapphire single crystals can be stably grown.

本発明において、前記脱ガス工程では、前記サファイア原料の表面が500℃以上1000℃以下となるように加熱し、且つ、前記チャンバーより排出される排気ガス中の酸素濃度が0.1ppm以下になるまで脱ガス処理を続けることが好ましい。   In the present invention, in the degassing step, the surface of the sapphire raw material is heated to be 500 ° C. or higher and 1000 ° C. or lower, and the oxygen concentration in the exhaust gas discharged from the chamber is 0.1 ppm or lower. It is preferable to continue the degassing process.

本発明においては、前記サファイア原料の脱ガス処理から融解までを前記モリブデンルツボ内で連続的に実施することが好ましい。これによれば、高品質のサファイア単結晶を効率よく製造することができる。   In the present invention, it is preferable that the process from degassing to melting of the sapphire raw material is carried out continuously in the molybdenum crucible. According to this, a high quality sapphire single crystal can be manufactured efficiently.

本発明によるサファイア単結晶の製造装置は、チャンバーと、前記チャンバー内においてサファイア原料を支持するモリブデンルツボと、前記モリブデンルツボを加熱するヒーターと、前記チャンバーより排出される排気ガス中の酸素濃度を測定する酸素濃度計と、前記ヒーターを制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記モリブデンルツボ内にサファイア原料が投入された後、前記チャンバー内の温度が第1の温度範囲に維持されるように前記ヒーターを制御して前記サファイア原料の脱ガス処理を行うと共に、前記脱ガス処理中における前記排気ガス中の酸素濃度を前記酸素濃度計で監視し、前記酸素濃度が所定のレベル以下となった後、前記チャンバー内の温度が前記第1の温度範囲よりも高い第2の温度範囲となるように前記ヒーターのパワーを上げて、前記サファイア原料の融解を開始することを特徴とする。この場合において、第1の温度範囲は、500℃以上1000℃以下であることが好ましく、第2の温度範囲は、サファイア原料の融点以上であることが好ましい。   The apparatus for producing a sapphire single crystal according to the present invention measures a chamber, a molybdenum crucible for supporting a sapphire raw material in the chamber, a heater for heating the molybdenum crucible, and an oxygen concentration in exhaust gas discharged from the chamber. An oxygen concentration meter for controlling the heater and a controller for controlling the heater, and the controller maintains the temperature in the chamber within a first temperature range after the sapphire material is charged into the molybdenum crucible. The sapphire raw material is degassed by controlling the heater, and the oxygen concentration in the exhaust gas during the degassing process is monitored by the oxygen concentration meter, so that the oxygen concentration is below a predetermined level. After that, the temperature in the chamber becomes the second temperature range higher than the first temperature range. By increasing the power of the coater, characterized in that to start the melting of the sapphire material. In this case, the first temperature range is preferably 500 ° C. or higher and 1000 ° C. or lower, and the second temperature range is preferably higher than or equal to the melting point of the sapphire raw material.

本発明によれば、サファイア原料を融解させる前に脱ガス処理を行うことから、サファイア原料の融解時における難溶解物の発生を抑制することが可能となる。   According to the present invention, since the degassing process is performed before the sapphire raw material is melted, it is possible to suppress the generation of hardly soluble substances when the sapphire raw material is melted.

このように、本発明によれば、モリブデンルツボに起因するサファイア融液中の難溶解物の発生を抑制することが可能となる。   Thus, according to this invention, it becomes possible to suppress generation | occurrence | production of the hardly soluble material in the sapphire melt resulting from a molybdenum crucible.

本発明の好ましい実施形態によるサファイア単結晶の製造装置の構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure of the manufacturing apparatus of the sapphire single crystal by preferable embodiment of this invention. サファイア単結晶の製造方法を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the manufacturing method of a sapphire single crystal.

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図1は、本発明の好ましい実施形態によるサファイア単結晶の製造装置の構成を示す模式図である。   FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of a sapphire single crystal manufacturing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

図1に示すサファイア単結晶の製造装置10は、チャンバー11と、チャンバー11の底部中央を貫通して鉛直方向に設けられた支持回転軸12と、支持回転軸12の上端部に固定された支持台13と、支持台13によって支持されたモリブデンルツボ14と、モリブデンルツボ14を囲繞する抵抗加熱ヒーター15と、支持回転軸12を回転させるための支持軸回転機構16と、先端に種結晶が取り付けられたシード棒18と、シード棒18を引き上げる引き上げ機構19と、各部を制御するコントローラ23を備えている。   A sapphire single crystal manufacturing apparatus 10 shown in FIG. 1 includes a chamber 11, a support rotary shaft 12 that passes through the center of the bottom of the chamber 11 and is provided in the vertical direction, and a support fixed to the upper end of the support rotary shaft 12. A base 13, a molybdenum crucible 14 supported by the support base 13, a resistance heater 15 surrounding the molybdenum crucible 14, a support shaft rotating mechanism 16 for rotating the support rotating shaft 12, and a seed crystal attached to the tip A seed rod 18, a lifting mechanism 19 for lifting the seed rod 18, and a controller 23 for controlling each part.

チャンバー11内には断熱材22が設けられており、抵抗加熱ヒーター15の外側の周囲は分厚い断熱材22に囲まれている。サファイアの融点は約2323Kと非常に高いが、断熱材22が抵抗加熱ヒーター15の側方のみならず上方や下方にも設けられているので、十分な保温性を確保することができ、モリブデンルツボ14内のサファイア原料を効率よく加熱することができる。さらに、チャンバー11には覗き窓17が設けられており、サファイア単結晶の引き上げの状態を確認することができる。   A heat insulating material 22 is provided in the chamber 11, and the outer periphery of the resistance heater 15 is surrounded by a thick heat insulating material 22. Although the melting point of sapphire is very high at about 2323K, since the heat insulating material 22 is provided not only on the side of the resistance heater 15 but also on the upper and lower sides, sufficient heat retention can be secured, and the molybdenum crucible The sapphire raw material in 14 can be heated efficiently. Furthermore, a viewing window 17 is provided in the chamber 11, and the state of pulling up the sapphire single crystal can be confirmed.

チャンバー11の上部には、アルゴンガス(Ar)等の不活性ガスや水素ガス(H)をチャンバー11内に導入するためのガス導入口24が設けられている。Arガスはガス管25を介してガス導入口24からチャンバー11内に導入され、その導入量はコンダクタンスバルブ26により制御される。 A gas inlet 24 for introducing an inert gas such as argon gas (Ar) or hydrogen gas (H 2 ) into the chamber 11 is provided in the upper portion of the chamber 11. Ar gas is introduced into the chamber 11 from the gas introduction port 24 through the gas pipe 25, and the introduction amount is controlled by the conductance valve 26.

サファイア単結晶の引き上げ中においてはガス導入口24からArガスが供給され、チャンバー11内はArガス雰囲気に設定される。また、後述するルツボの空焼き工程においては、ガス導入口24から微量の水素ガスを含むArガスが供給され、チャンバー内は微量水素雰囲気に設定される。   During the pulling of the sapphire single crystal, Ar gas is supplied from the gas inlet 24 and the inside of the chamber 11 is set to an Ar gas atmosphere. Also, in the crucible emptying process described later, Ar gas containing a trace amount of hydrogen gas is supplied from the gas inlet 24, and the inside of the chamber is set to a trace amount hydrogen atmosphere.

チャンバー11の底部であってガス導入口24と対向する位置には、チャンバー11内のガスを排気するためのガス排出口27が設けられている。密閉したチャンバー11内のガスはガス排出口27から排ガス管28を経由して外部へ排出される。排ガス管28の途中にはコンダクタンスバルブ29及び真空ポンプ30が設置されており、真空ポンプ30でチャンバー11内のガスを吸引しながらコンダクタンスバルブ29でその流量を制御することでチャンバー11内の気圧が制御される。   A gas exhaust port 27 for exhausting the gas in the chamber 11 is provided at a position at the bottom of the chamber 11 and facing the gas inlet 24. The gas in the sealed chamber 11 is discharged to the outside from the gas discharge port 27 via the exhaust gas pipe 28. A conductance valve 29 and a vacuum pump 30 are installed in the middle of the exhaust gas pipe 28, and the pressure in the chamber 11 is controlled by controlling the flow rate with the conductance valve 29 while sucking the gas in the chamber 11 with the vacuum pump 30. Be controlled.

さらに、排ガス管28の途中には酸素濃度計31が設けられている。酸素濃度計31は、後述する脱ガス処理中において排気ガス中の酸素濃度を測定するために用いられる。脱ガス処理の終了タイミングは、排気ガス中の酸素濃度が所定レベル以下になったかどうかで判断される。   Further, an oxygen concentration meter 31 is provided in the middle of the exhaust gas pipe 28. The oxygen concentration meter 31 is used to measure the oxygen concentration in the exhaust gas during the degassing process described later. The end timing of the degassing process is determined by whether or not the oxygen concentration in the exhaust gas has become a predetermined level or less.

図2は、サファイア単結晶20の製造方法を説明するためのフローチャートである。   FIG. 2 is a flowchart for explaining a method of manufacturing the sapphire single crystal 20.

図2に示すように、本実施形態によるサファイア単結晶の製造では、まずモリブデンルツボ14を還元性雰囲気で熱処理(空焼き)する(ステップS1)。具体的には、サファイア原料が投入されていないモリブデンルツボ14をチャンバー11内に設置した後、チャンバー11内に微量の水素を含むアルゴンガスを導入して微量水素雰囲気とした後、ヒーターを加熱してチャンバー内を1000℃〜1500℃に設定する。   As shown in FIG. 2, in the manufacture of the sapphire single crystal according to the present embodiment, first, the molybdenum crucible 14 is heat-treated (emptied) in a reducing atmosphere (step S1). Specifically, after placing the molybdenum crucible 14 into which the sapphire raw material is not charged in the chamber 11, an argon gas containing a trace amount of hydrogen is introduced into the chamber 11 to form a trace hydrogen atmosphere, and then the heater is heated. The inside of the chamber is set to 1000 ° C to 1500 ° C.

空焼きの温度を1000〜1500℃とする理由は、1000℃未満の温度では、ルツボ表面の酸化モリブデン(MoO)が分解しない(MoO→Mo+MoOの反応が進行しない)からであり、1500℃を超える温度になると、真空下でモリブデン(Mo)そのものが蒸発する恐れがあるからである。つまりこの温度範囲内であれば、MoOを昇華させてMoのみを残存させることができる。 The reason why the baking temperature is 1000 to 1500 ° C. is that molybdenum oxide (MoO 2 ) on the surface of the crucible does not decompose at a temperature lower than 1000 ° C. (the reaction of MoO 2 → Mo + MoO 3 does not proceed). This is because when the temperature exceeds ℃, molybdenum (Mo) itself may evaporate under vacuum. In other words, within this temperature range, MoO 3 can be sublimated to leave only Mo.

本実施形態において微量水素雰囲気の水素濃度は10ppm以上5vol%以下であることが好ましい。10ppm未満であると十分な還元効果が得られないからであり、また5vol%超であると万が一チャンバーからガスが漏れた場合に激しく燃焼するおそれがあり、操業上好ましくないからである。空焼きは数時間実施され、これによりルツボ表面の酸化膜が除去される。なお、空焼き後のルツボはその表面の光沢度が向上しており、酸化物が還元されていることを容易に把握できる。   In the present embodiment, the hydrogen concentration in the trace hydrogen atmosphere is preferably 10 ppm or more and 5 vol% or less. This is because if it is less than 10 ppm, a sufficient reduction effect cannot be obtained, and if it is more than 5 vol%, there is a possibility that if the gas leaks from the chamber, it may burn violently, which is not preferable for operation. Baking is carried out for several hours, whereby the oxide film on the surface of the crucible is removed. In addition, the crucible after baking is improved in the glossiness of the surface, and it can be easily grasped that the oxide is reduced.

次に、モリブデンルツボ14内にサファイア原料を投入する(ステップS2)。サファイア原料としては高純度アルミナ粉末を用いることができる。モリブデンルツボ14へのサファイア原料の投入は、チャンバー11からルツボを一度取り出してから投入してもよく、あるいはチャンバー11に原料ホッパーを設け、ルツボをチャンバー11から取り出すことなく投入してもよい。   Next, a sapphire raw material is put into the molybdenum crucible 14 (step S2). As the sapphire raw material, high-purity alumina powder can be used. The sapphire raw material may be charged into the molybdenum crucible 14 after the crucible is once taken out from the chamber 11 or may be charged without providing the raw material hopper in the chamber 11 and taking out the crucible from the chamber 11.

次に、サファイア原料の脱ガス処理を行う(ステップS3)。使用するサファイア原料が平均粒径100μm以下の粉末形態の場合、原料の総表面積が大きくなり、その結果、原料に吸着される不純物成分が増加する。不純物成分の一部はサファイア原料が製品として出荷される前の焼成過程で除去されるが、粉末に吸着している不純物成分は完全には除去できていない。またサファイア原料の仕込み時には大気に曝されるため、空気中の水分や不純物ガス(NガスやOガス)が再吸着されてしまう。このような不純物を除去するため、本実施形態においては脱ガス処理を実施する。 Next, the sapphire raw material is degassed (step S3). When the sapphire raw material to be used is in the form of a powder having an average particle size of 100 μm or less, the total surface area of the raw material is increased, and as a result, impurity components adsorbed on the raw material are increased. Some of the impurity components are removed in the firing process before the sapphire raw material is shipped as a product, but the impurity components adsorbed on the powder are not completely removed. In addition, since the sapphire raw material is exposed to the atmosphere, moisture and impurity gases (N 2 gas and O 2 gas) in the air are re-adsorbed. In order to remove such impurities, a degassing process is performed in this embodiment.

脱ガス処理は比較的低温の減圧雰囲気で長時間をかけて行われる。具体的には、チャンバー内を減圧のAr雰囲気とし、サファイア原料の表面温度が500℃〜1000℃、より好ましくは780℃近辺になるように、IR温度計で表面温度を測定しながらヒーターのパワーを制御する。500℃以下では完全には不純物ガスの脱離が行われず、1000℃を超えると酸化モリブデンガスが発生し、難溶解物が形成されてしまうからである。   The degassing process is performed over a long period of time in a relatively low-temperature reduced-pressure atmosphere. Specifically, the power of the heater is measured while measuring the surface temperature with an IR thermometer so that the inside of the chamber has a reduced Ar atmosphere and the surface temperature of the sapphire raw material is 500 ° C. to 1000 ° C., more preferably around 780 ° C. To control. This is because the impurity gas is not completely desorbed at 500 ° C. or lower, and molybdenum oxide gas is generated when the temperature exceeds 1000 ° C., and a hardly soluble substance is formed.

脱ガス中は常に排気ガス中の酸素濃度をモニターし、酸素濃度が0.1ppm以下になるまで脱ガス処理を継続する(ステップS4N)。排気ガス中の酸素濃度が0.1ppm以下であれば、モリブデンの酸化は進行せず、その結果、難溶解物は発生しないからである。なお、サファイア原料の投入量にもよるが、このような処理に要する時間は例えば12時間前後である。脱ガス処理を行うと、チャンバーの覗き窓17が白く曇る現象が見られ、このことからもチャンバー11内で明らかに何らかのガスが発生していることを確認できる。   During the degassing, the oxygen concentration in the exhaust gas is always monitored, and the degassing process is continued until the oxygen concentration becomes 0.1 ppm or less (step S4N). This is because when the oxygen concentration in the exhaust gas is 0.1 ppm or less, the oxidation of molybdenum does not proceed, and as a result, hardly soluble substances are not generated. Although depending on the amount of sapphire material input, the time required for such treatment is, for example, about 12 hours. When the degassing process is performed, a phenomenon that the observation window 17 of the chamber is clouded in white is observed, and from this, it can be confirmed that any gas is clearly generated in the chamber 11.

次に、サファイア原料の融解を行う(ステップS4Y、S5)。融解工程は比較的高温の減圧雰囲気で行われる。具体的には、チャンバー11内を減圧のAr雰囲気に維持したまま、サファイア原料の表面温度が2250℃以上となるようにヒーター15のパワーを制御する。なお、脱ガス処理時のパワーが8kW程度であるのに対し、融解時のパワーは40kW程度である。   Next, the sapphire raw material is melted (steps S4Y and S5). The melting step is performed in a relatively high temperature reduced pressure atmosphere. Specifically, the power of the heater 15 is controlled so that the surface temperature of the sapphire raw material becomes 2250 ° C. or higher while the inside of the chamber 11 is maintained in a reduced-pressure Ar atmosphere. The power at the time of degassing is about 8 kW, whereas the power at the time of melting is about 40 kW.

サファイア原料が完全に融解したら、チャンバー11内を減圧のAr雰囲気に維持したまま、種結晶の着液を行う(ステップS6)。種結晶を着液させる地点は、サファイア融液21が正しく露出している必要があり、難溶解物が浮いている場合、これを避けて着液を行わなければならない。しかしながら、本実施形態においては、モリブデンルツボの空焼き工程(ステップS1)及びサファイア原料の脱ガス処理(ステップS3)によってモリブデンの混入が抑制されているため、サファイア融液21の表面に浮いている難溶解物の数は非常に少なくなる。このため、容易に着液を行うことが可能となる。   When the sapphire raw material is completely melted, the seed crystal is deposited while the inside of the chamber 11 is maintained in a reduced-pressure Ar atmosphere (step S6). At the point where the seed crystal is deposited, the sapphire melt 21 needs to be correctly exposed, and when a hardly soluble substance is floating, it must be avoided to land. However, in this embodiment, the molybdenum crucible is baked (step S1) and the degassing of the sapphire raw material (step S3) prevents the molybdenum from entering, so that it floats on the surface of the sapphire melt 21. The number of difficult-to-dissolves is very small. For this reason, it becomes possible to perform liquid landing easily.

そして着液を行った後は、ヒーターパワーの制御によって所定の温度勾配を保ったまま、引き上げ機構19によってサファイア単結晶20をゆっくりと引き上げる(ステップS7)。以上により、サファイア単結晶20が作製される。   After the liquid deposition, the sapphire single crystal 20 is slowly pulled up by the pulling mechanism 19 while maintaining a predetermined temperature gradient by controlling the heater power (step S7). As described above, the sapphire single crystal 20 is produced.

単結晶成長が終了した後、モリブデンルツボは100℃以下まで十分に冷却された後で取り出しをする(ステップS8)。これにより、ルツボ取り出し時における表面の酸化を抑制することができ、次回のサファイア単結晶の引き上げに使用する際、空焼き工程(ステップS2)に要する時間を短くすることができ、結晶コストの低減を実現できる。   After the single crystal growth is completed, the molybdenum crucible is sufficiently cooled to 100 ° C. or less and then taken out (step S8). Thereby, it is possible to suppress the oxidation of the surface at the time of taking out the crucible, and when using it for the next pulling of the sapphire single crystal, the time required for the empty baking step (step S2) can be shortened, and the crystal cost is reduced. Can be realized.

以上説明したように、本発明によるサファイア単結晶の製造方法は、サファイア原料の脱ガス処理を行った後に融解するので、サファイア原料に起因する不純物とモリブデンとの反応を抑えることができ、融液の表面に浮遊する難溶解物の量を大幅に減少させることができる。したがって、高品質のサファイア単結晶を安定的に育成することが可能となる。   As described above, the method for producing a sapphire single crystal according to the present invention melts after degassing the sapphire raw material, so that the reaction between impurities and molybdenum resulting from the sapphire raw material can be suppressed. The amount of difficult-to-dissolve floating on the surface can be greatly reduced. Therefore, it is possible to stably grow a high quality sapphire single crystal.

また、本実施形態によるサファイア単結晶の製造方法は、モリブデンルツボの空焼きを実施してルツボの表面の酸化膜を除去するので、原料融解工程中におけるチャンバー内の酸素分圧を低減することができる。その結果、モリブデンと酸素との反応を抑制することができ、融液の表面に浮遊する難溶解物の量を大幅に減少させることができる。したがって、高品質のサファイア単結晶を安定的に育成することが可能となる。   In addition, since the method for manufacturing a sapphire single crystal according to the present embodiment performs the baking of the molybdenum crucible to remove the oxide film on the surface of the crucible, the oxygen partial pressure in the chamber during the raw material melting step can be reduced. it can. As a result, the reaction between molybdenum and oxygen can be suppressed, and the amount of hardly soluble matter floating on the surface of the melt can be greatly reduced. Therefore, it is possible to stably grow a high quality sapphire single crystal.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。   The preferred embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. Needless to say, it is included in the range.

例えば、上記実施形態においては、モリブデンルツボ内で脱ガス処理と原料の融解の両方を連続的に実施しているが、本発明はこのような場合に限定されず、例えば別の場所で原料の脱ガス処理を予め行った後、このサファイア原料をチャンバーに搬送し、モリブデンルツボ内に投入し、モリブデンルツボ内では原料の融解のみを行うようにしてもよい。   For example, in the above embodiment, both the degassing treatment and the melting of the raw material are continuously performed in the molybdenum crucible, but the present invention is not limited to such a case. After performing the degassing process in advance, the sapphire raw material may be transferred to a chamber and put into a molybdenum crucible, and only the raw material may be melted in the molybdenum crucible.

また、上記実施形態においては、モリブデンルツボの空焼き工程とサファイア原料の脱ガス工程の両方を実施しているが、モリブデンルツボの空焼き工程を省略しても構わない。   In the above embodiment, both the molybdenum crucible emptying step and the sapphire raw material degassing step are performed, but the molybdenum crucible emptying step may be omitted.

以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこの実施例に何ら限定されるものではない。   Hereinafter, although the Example of this invention is described, this invention is not limited to this Example at all.

実施例1として、難溶解物の発生と水素濃度との関係を調べた。まず直径200mm、高さ225mmのモリブデンルツボを用意し、これにサファイア原料を投入する前に、種々の微量の水素を含むAr雰囲気(微量水素雰囲気)で空焼きした。このときの微量水素雰囲気は、5ppm、10ppm、0.1vol%、0.5vol%、1vol%、3vol%、5vol%の7条件(サンプルA〜G)とした。   As Example 1, the relationship between the generation of hardly soluble substances and the hydrogen concentration was examined. First, a molybdenum crucible having a diameter of 200 mm and a height of 225 mm was prepared, and was baked in an Ar atmosphere (trace hydrogen atmosphere) containing various trace amounts of hydrogen before the sapphire raw material was added thereto. The trace hydrogen atmosphere at this time was 7 conditions (samples A to G) of 5 ppm, 10 ppm, 0.1 vol%, 0.5 vol%, 1 vol%, 3 vol%, and 5 vol%.

次に、空焼き後のルツボに所定量のサファイア原料を投入し、脱ガス処理を行うことなく、抵抗加熱方式で融解させた。原料にはスミカ製の高純度アルミナ粉末(平均粒径100μm)を使用した。また、融解中はチャンバー内をAr100%雰囲気とした。その後、サファイア融液の表面をチャンバーに設けられた覗き窓から減光フィルターを通して観察し、融液の表面に浮遊している難溶解物の直径を測定した。その結果を表1に示す。最後に種結晶を融液に接触させ、ヒーターパワーを制御しながら所定径になるまで結晶径を増径させた。   Next, a predetermined amount of the sapphire raw material was put into the crucible after baking and melted by a resistance heating method without performing degassing treatment. A high-purity alumina powder (average particle size 100 μm) manufactured by Sumika was used as a raw material. During the melting, the atmosphere in the chamber was set to 100% Ar. Thereafter, the surface of the sapphire melt was observed through a light-reducing filter from a viewing window provided in the chamber, and the diameter of the hardly soluble matter floating on the surface of the melt was measured. The results are shown in Table 1. Finally, the seed crystal was brought into contact with the melt, and the crystal diameter was increased to a predetermined diameter while controlling the heater power.

Figure 0005838727
Figure 0005838727

表1から明らかなように、水素濃度5ppmでは難溶解物が大量に発生し、直径100mmとなった。その結果、その後の安定した結晶成長ができず結晶品質が悪くなった。水素濃度が10ppmでは水素による難溶解物の抑制効果が得られ、直径が15mmまで大幅に減少した。さらに水素濃度を高くすると、難溶解物の直径は少しずつ減少していき、1〜3%では直径が5mmまで減少した。なお、水素濃度が非常に高い場合において万が一チャンバー内に空気の流入があると、水素が激しく燃焼するおそれがあり、非常に危険であるため、本実施例では水素濃度の上限を5%とした。   As is clear from Table 1, a large amount of hardly soluble substances were generated at a hydrogen concentration of 5 ppm, and the diameter became 100 mm. As a result, the subsequent stable crystal growth could not be performed, and the crystal quality deteriorated. When the hydrogen concentration was 10 ppm, the effect of suppressing the hardly soluble material by hydrogen was obtained, and the diameter was greatly reduced to 15 mm. When the hydrogen concentration was further increased, the diameter of the hardly soluble material gradually decreased, and in 1 to 3%, the diameter decreased to 5 mm. In the case where the hydrogen concentration is very high, if there is an inflow of air into the chamber, there is a risk that hydrogen will burn violently, which is very dangerous. Therefore, in this embodiment, the upper limit of the hydrogen concentration is set to 5%. .

実施例2では、水素濃度3vol%の微量水素雰囲気でルツボの空焼きを実施した後、原料の融解工程の前にAr100%雰囲気で脱ガス処理を実施した。脱ガスの温度は、400℃から1100℃まで100℃刻みで8条件実施した(サンプルH〜O)。その後、実施例1と同様に、サファイア融液の表面を覗き窓から減光フィルターを通して観察し、融液の表面に浮遊している難溶解物の直径を測定した。その結果を表2に示す。最後に種結晶を融液に接触させ、ヒーターパワーを制御しながら所定径になるまで結晶径を増径させた。   In Example 2, the crucible was baked in a trace hydrogen atmosphere with a hydrogen concentration of 3 vol%, and then degassed in an Ar 100% atmosphere before the raw material melting step. The degassing temperature was carried out for 8 conditions in steps of 100 ° C. from 400 ° C. to 1100 ° C. (samples H to O). Thereafter, in the same manner as in Example 1, the surface of the sapphire melt was observed from a viewing window through a neutral density filter, and the diameter of the hardly soluble matter floating on the surface of the melt was measured. The results are shown in Table 2. Finally, the seed crystal was brought into contact with the melt, and the crystal diameter was increased to a predetermined diameter while controlling the heater power.

Figure 0005838727
Figure 0005838727

表2から明らかなように、脱ガス温度が400℃(サンプルH)では、難溶解物の抑制効果は得られなかった。また脱ガス温度が1100℃(サンプルO)では、難溶解物の発生量が増加した。これは吸着していた不純物ガスがモリブデンルツボと反応し、酸化モリブデンが発生し、これが難溶解物発生を促進したと考えられる。   As is clear from Table 2, when the degassing temperature was 400 ° C. (sample H), the effect of suppressing hardly dissolved substances was not obtained. Moreover, when the degassing temperature was 1100 ° C. (sample O), the amount of hardly dissolved substances increased. This is probably because the adsorbed impurity gas reacted with the molybdenum crucible to generate molybdenum oxide, which promoted the generation of hardly soluble substances.

比較例として、空焼きしていないモリブデンルツボに所定量のサファイア原料を投入し、脱ガス処理を行うことなく、抵抗加熱方式で融解させた。融解中はチャンバー内をAr100%雰囲気とした(サンプルP)。その後、実施例1と同様に、サファイア融液の表面を覗き窓から減光フィルターを通して観察し、融液の表面に浮遊している難溶解物の直径を測定した。その結果を表3に示す。最後に種結晶を融液に接触させ、ヒーターパワーを制御しながら所定径になるまで結晶径を増径させた。   As a comparative example, a predetermined amount of sapphire raw material was put into a molybdenum crucible that was not baked and melted by a resistance heating method without performing degassing treatment. During melting, the inside of the chamber was set to an Ar 100% atmosphere (sample P). Thereafter, in the same manner as in Example 1, the surface of the sapphire melt was observed from a viewing window through a neutral density filter, and the diameter of the hardly soluble matter floating on the surface of the melt was measured. The results are shown in Table 3. Finally, the seed crystal was brought into contact with the melt, and the crystal diameter was increased to a predetermined diameter while controlling the heater power.

Figure 0005838727
Figure 0005838727

表3から明らかなように、従来の原料融解方法(ルツボ空焼き無、脱ガス処理無)では、直径100mmの難溶解物が発生し、種結晶の着液が困難となった。   As can be seen from Table 3, with the conventional raw material melting method (without crucible empty baking and without degassing treatment), a hardly soluble material having a diameter of 100 mm was generated, making it difficult to deposit the seed crystal.

以上、実施例1、2及び比較例の結果から、空焼き時の水素濃度は10ppm以上5vol%以下であることが好ましく、脱ガス温度は500℃以上1000℃以下の範囲であることが好ましく、これにより難溶解物の抑制効果が得られることがわかった。   As described above, from the results of Examples 1 and 2 and the comparative example, the hydrogen concentration during baking is preferably 10 ppm or more and 5 vol% or less, and the degassing temperature is preferably in the range of 500 ° C. or more and 1000 ° C. or less, As a result, it was found that the effect of suppressing hardly dissolved substances can be obtained.

10 サファイア単結晶製造装置
11 チャンバー
12 支持回転軸
13 支持台
14 モリブデンルツボ
15 抵抗加熱ヒーター
16 支持軸回転機構
17 覗き窓
18 シード棒
19 引き上げ機構
20 サファイア単結晶
21 サファイア融液
22 断熱材
23 コントローラ
24 ガス導入口
25 ガス管
26 コンダクタンスバルブ
27 ガス排出口
28 排ガス管
29 コンダクタンスバルブ
30 真空ポンプ
31 酸素濃度計
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Sapphire single crystal manufacturing apparatus 11 Chamber 12 Support rotating shaft 13 Support stand 14 Molybdenum crucible 15 Resistance heater 16 Support shaft rotating mechanism 17 Viewing window 18 Seed bar 19 Lifting mechanism 20 Sapphire single crystal 21 Sapphire melt 22 Heat insulating material 23 Controller 24 Gas inlet 25 Gas pipe 26 Conductance valve 27 Gas outlet 28 Exhaust pipe 29 Conductance valve 30 Vacuum pump 31 Oxygen meter

Claims (4)

サファイア原料を減圧の不活性雰囲気のチャンバー内前記サファイア原料の表面が500℃以上1000℃以下となるように熱処理することによって脱ガス処理する脱ガス工程と、
前記サファイア原料をモリブデンルツボ内で融解することによってサファイア融液を得る融解工程と、
前記サファイア融液に浸漬した種結晶を引き上げることによってサファイア単結晶を得る引き上げ工程とを備えることを特徴とするサファイア単結晶の製造方法。
A degassing step of degassing the sapphire raw material by heat-treating the surface of the sapphire raw material at a temperature of 500 ° C. or higher and 1000 ° C. or lower in a vacuum inert atmosphere chamber ;
A melting step of obtaining a sapphire melt by melting the sapphire raw material in a molybdenum crucible;
And a pulling step of obtaining a sapphire single crystal by pulling up a seed crystal immersed in the sapphire melt.
前記脱ガス工程では、前記チャンバーより排出される排気ガス中の酸素濃度が0.1ppm以下になるまで脱ガス処理を続けることを特徴とする請求項1に記載のサファイア単結晶の製造方法。 2. The method for producing a sapphire single crystal according to claim 1, wherein in the degassing step , the degassing process is continued until the oxygen concentration in the exhaust gas discharged from the chamber becomes 0.1 ppm or less. 前記サファイア原料の脱ガス処理から融解までを前記モリブデンルツボ内で連続的に実施することを特徴とする請求項1又は2に記載のサファイア単結晶の製造方法。   3. The method for producing a sapphire single crystal according to claim 1, wherein the process from degassing to melting of the sapphire raw material is continuously performed in the molybdenum crucible. チャンバーと、
前記チャンバー内においてサファイア原料を支持するモリブデンルツボと、
前記モリブデンルツボを加熱するヒーターと、
前記チャンバーより排出される排気ガス中の酸素濃度を測定する酸素濃度計と、
前記ヒーターを制御する制御部とを備え、
前記制御部は、
前記モリブデンルツボ内にサファイア原料が投入された後、前記チャンバー内の温度が第1の温度範囲に維持されるように前記ヒーターを制御して前記サファイア原料の脱ガス処理を行うと共に、前記脱ガス処理中における前記排気ガス中の酸素濃度を前記酸素濃度計で監視し、前記酸素濃度が所定のレベル以下となった後、前記チャンバー内の温度が前記第1の温度範囲よりも高い第2の温度となるように前記ヒーターのパワーを上げて、前記サファイア原料の融解を開始することを特徴とするサファイア単結晶の製造装置。
A chamber;
A molybdenum crucible for supporting the sapphire raw material in the chamber;
A heater for heating the molybdenum crucible;
An oxygen concentration meter for measuring the oxygen concentration in the exhaust gas discharged from the chamber;
A control unit for controlling the heater,
The controller is
After the sapphire raw material is put into the molybdenum crucible, the heater is controlled so that the temperature in the chamber is maintained in the first temperature range, and the sapphire raw material is degassed, and the degassing The oxygen concentration in the exhaust gas during the process is monitored by the oxygen concentration meter, and after the oxygen concentration becomes a predetermined level or less, the temperature in the chamber is higher than the first temperature range. The apparatus for producing a sapphire single crystal is characterized in that the power of the heater is increased so as to reach a temperature and melting of the sapphire raw material is started.
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