JP5832402B2 - Insulating film, stator coil and gas insulated switchgear - Google Patents

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本発明は、絶縁膜及びその形成方法、固定子コイル、並びにガス絶縁開閉装置に関する。   The present invention relates to an insulating film and a method for forming the same, a stator coil, and a gas insulated switchgear.

ガス絶縁開閉装置、高電圧装置、回転機(小型、中型、大型)などの装置においては、各種部材の絶縁を行うために、各種部材の表面に絶縁膜が形成される。例えば、ガス絶縁開閉装置においては、密閉金属容器の内部に固定子コイル(導体)が配設され、六フッ化硫黄ガス(SF6)が絶縁媒体として一般に用いられているが、その絶縁耐力を向上させるために、固定子コイルの表面に絶縁膜が形成される。この絶縁膜は、一般に、エポキシ樹脂を含む粉体塗料を、流動浸漬法、静電塗装法などの粉体塗装方法によって塗装することによって形成される。しかしながら、粉体塗装方法は、薄い絶縁膜の形成には適しているものの、厚い絶縁膜の形成には適していない。例えば、粉体塗装方法は、絶縁膜が厚くなるにつれて粉体塗料が溶融し難くなる結果、粉体塗料が溶融して被塗装物に固着する前に粉体塗料が脱落するため、厚膜化が困難である。仮に粉体塗料の脱落が生じないとしても、粉体塗料が十分に溶融しないため、絶縁膜中にボイドなどの欠陥が生じ易い。   In devices such as gas insulated switchgears, high voltage devices, and rotating machines (small, medium, and large), insulating films are formed on the surfaces of various members in order to insulate the various members. For example, in a gas insulated switchgear, a stator coil (conductor) is disposed inside a hermetically sealed metal container, and sulfur hexafluoride gas (SF6) is generally used as an insulating medium, but its dielectric strength is improved. For this purpose, an insulating film is formed on the surface of the stator coil. This insulating film is generally formed by applying a powder coating containing an epoxy resin by a powder coating method such as a fluid dipping method or an electrostatic coating method. However, although the powder coating method is suitable for forming a thin insulating film, it is not suitable for forming a thick insulating film. For example, in the powder coating method, as the insulating coating becomes thicker, the powder coating becomes difficult to melt, and as a result, the powder coating falls off before the powder coating melts and adheres to the object to be coated. Is difficult. Even if the powder coating does not fall off, the powder coating does not melt sufficiently, and defects such as voids are likely to occur in the insulating film.

厚い塗膜を形成する方法として、特許文献1は、被塗装物の表面を、塗膜の厚さに必要な高さの枠体で囲繞し、枠体内の被塗装物上に粉体塗料を充填して溶融させる方法を提案している。
他方、特許文献2は、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂及び充填材(顔料)を含む粉体塗料を用いて、フッ素樹脂とポリエステル樹脂とが相溶化せずに層分離する塗膜を形成する方法を提案している。
As a method for forming a thick coating film, Patent Document 1 surrounds the surface of an object to be coated with a frame body having a height required for the thickness of the coating film, and applies a powder coating material on the object to be coated in the frame body. A method of filling and melting is proposed.
On the other hand, Patent Document 2 proposes a method for forming a coating film in which a fluororesin and a polyester resin are separated from each other by using a powder coating material containing a fluororesin, a polyester resin, and a filler (pigment). doing.

特開平2−160082号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2-160082 特開2011−12119号公報JP 2011-12119 A

しかしながら、特許文献1の方法は、被塗装物の表面に対応する枠体を設ける必要があると共に、被塗装物が平面以外の形状(例えば、円筒状など)を有する場合、図2に示すように、加熱した際に溶融した粉体塗料の垂れが生じ、均一な塗膜を形成することができない。また、特許文献2の方法は、層分離した2つの層の熱膨張係数が異なるため、2つの層の間が剥離し易い上、塗膜中に充填材が均一に分散しない。   However, in the method of Patent Document 1, it is necessary to provide a frame corresponding to the surface of an object to be coated, and when the object to be coated has a shape other than a plane (for example, a cylindrical shape), as shown in FIG. In addition, dripping of the melted powder paint occurs when heated, and a uniform coating film cannot be formed. In addition, since the thermal expansion coefficient of the two separated layers is different in the method of Patent Document 2, the two layers are easily separated and the filler is not uniformly dispersed in the coating film.

本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、塗料の垂れを生じることなく形成することができる均一で厚い絶縁膜及びその形成方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a uniform and thick insulating film that can be formed without dripping the paint and a method for forming the same.

本発明者らは、上記のような問題を解決すべく鋭意研究した結果、粉体塗料を塗装した後、その表面に粉体塗料よりも早く硬化する特定の塗料を塗装して硬化させることにより、粉体塗料の垂れを防止し、絶縁膜の均一化及び厚膜化の両立を達成し得ることを見出した。
すなわち、本発明は、粉体塗料から形成される粉体塗膜である内層と、前記内層上に設けられ且つ前記粉体塗料よりも速く硬化する塗料から形成される塗膜である外層とを有する絶縁膜であって、前記外層を形成する前記塗料が、ビニル化合物を含む光硬化性塗料であることを特徴とする絶縁膜である。
また、本発明は、粉体塗料から形成される粉体塗膜である内層と、前記内層上に設けられ且つ前記粉体塗料よりも速く硬化する塗料から形成される塗膜である外層とを有する絶縁膜であって、前記外層を形成する前記塗料が、ジエチルアミノプロピルアミン、イソフォロンアミン及びm−キシレンアミンからなる群から選択される少なくとも1種のアミン化合物を含む熱硬化性塗料であることを特徴とする絶縁膜である。
As a result of diligent research to solve the above problems, the present inventors have applied a specific paint that hardens faster than the powder paint on the surface and then cured the paint. The present inventors have found that it is possible to prevent the powder coating from sagging and achieve both uniformity and thickening of the insulating film.
That is, the present invention comprises an inner layer that is a powder coating film formed from a powder coating material, and an outer layer that is a coating film formed on the inner layer and formed from a coating material that cures faster than the powder coating material. An insulating film having a feature that the coating material forming the outer layer is a photo-curable coating material containing a vinyl compound .
The present invention also includes an inner layer that is a powder coating film formed from a powder coating, and an outer layer that is a coating film formed on the inner layer and formed from a coating that cures faster than the powder coating. The coating film forming the outer layer is a thermosetting paint containing at least one amine compound selected from the group consisting of diethylaminopropylamine, isophoroneamine and m-xyleneamine. Is an insulating film characterized by

本発明によれば、塗料の垂れを生じることなく形成することができる均一で厚い絶縁膜及びその形成方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the uniform and thick insulating film which can be formed without producing dripping of a coating material, and its formation method can be provided.

実施の形態1の絶縁膜の断面図である。2 is a cross-sectional view of the insulating film of the first embodiment. FIG. 従来の粉体塗装方法により形成される塗膜の側面図である。It is a side view of the coating film formed by the conventional powder coating method.

実施の形態1.
以下、本発明の絶縁膜及びその形成方法の好適な実施の形態につき図面を用いて説明する。
図1は、本実施の形態の絶縁膜の断面図である。図1において、本実施の形態の絶縁膜は、被塗装物1上に形成されており、粉体塗料から形成される粉体塗膜である内層2と、内層2上に設けられ且つ粉体塗料よりも速く硬化する塗料から形成される塗膜である外層3とを有する。
内層2に用いられる粉体塗料としては、特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。ここで、本明細書において「粉体塗料」とは、常温(25℃)で粉末状態の塗料を意味する。
Embodiment 1 FIG.
Hereinafter, preferred embodiments of an insulating film and a method for forming the same according to the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a cross-sectional view of the insulating film of the present embodiment. In FIG. 1, the insulating film of the present embodiment is formed on an object to be coated 1, an inner layer 2 that is a powder coating film formed from a powder coating material, and a powder provided on the inner layer 2. And an outer layer 3 that is a coating film formed from a paint that cures faster than the paint.
It does not specifically limit as a powder coating material used for the inner layer 2, A well-known thing can be used in the said technical field. Here, “powder coating material” in this specification means a coating material in a powder state at room temperature (25 ° C.).

内層2に用いられる好ましい粉体塗料は、基体樹脂、硬化剤及び充填材を含む。
基体樹脂としては、常温(25℃)で固体状態であれば特に限定されず、一般にエポキシ樹脂である。エポキシ樹脂の例としては、特に限定されないが、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、ブロム化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ブロム化ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ブロム化ビスフェノールAD型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂;ブロム化脂環式エポキシ樹脂などの脂環式エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ブロム化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ブロム化クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、単独又は2種以上を混合して用いることができる。
A preferable powder coating used for the inner layer 2 includes a base resin, a curing agent, and a filler.
The base resin is not particularly limited as long as it is in a solid state at room temperature (25 ° C.), and is generally an epoxy resin. Examples of the epoxy resin include, but are not limited to, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol AD type epoxy resin, brominated bisphenol A type epoxy resin, brominated bisphenol F type epoxy resin, brominated bisphenol AD. Bisphenol epoxy resin such as epoxy resin; alicyclic epoxy resin such as brominated alicyclic epoxy resin; phenol novolac epoxy resin, cresol novolac epoxy resin, brominated phenol novolac epoxy resin, brominated cresol novolak type A novolac type epoxy resin such as an epoxy resin may be used. These epoxy resins can be used individually or in mixture of 2 or more types.

基体樹脂の重量平均分子量は、使用する基体樹脂の種類によって異なるため、一義的に定義することができない。基体樹脂の重量平均分子量は、常温(25℃)で固体状態となるような範囲であればよい。ここで、本明細書において「重量平均分子量」とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により求められた値を意味する。   Since the weight average molecular weight of the base resin varies depending on the type of base resin used, it cannot be uniquely defined. The weight average molecular weight of the base resin may be in a range that becomes a solid state at room temperature (25 ° C.). Here, “weight average molecular weight” in the present specification means a value determined by gel permeation chromatography (GPC).

硬化剤としては、特に限定されず、使用する基体樹脂に応じて適宜選択すればよい。硬化剤の例としては、カルボン酸無水物、アミド化合物、フェノール化合物、イミダゾール化合物が挙げられる。これらの硬化剤は、単独又は2種以上を混合して用いることができる。   It does not specifically limit as a hardening | curing agent, What is necessary is just to select suitably according to the base resin to be used. Examples of the curing agent include carboxylic acid anhydrides, amide compounds, phenol compounds, and imidazole compounds. These curing agents can be used alone or in admixture of two or more.

カルボン酸無水物の例としては、フタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコール無水トリメリット酸、ビフェニルテトラカルボン酸無水物などの芳香族カルボン酸無水物;アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸などの脂肪族カルボン酸の無水物;テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、ナジック酸無水物、クロレンド酸無水物、ハイミック酸無水物などの脂環式カルボン酸無水物が挙げられる。これらは、単独又は2種以上を混合して用いることができる。
カルボン酸無水物の配合量は、基体樹脂の特定の官能基(例えば、エポキシ樹脂のエポキシ基)に対するカルボキシル基の当量比が、一般に0.3以上1.5以下、好ましくは0.5以上1.2以下となるような量である。当該当量比が0.3より小さいと耐熱性が低下し、当該当量比が1.5より大きいとポットライフが短くなる傾向にある。
Examples of carboxylic anhydrides include aromatics such as phthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, benzophenone tetracarboxylic anhydride, ethylene glycol trimellitic anhydride, biphenyltetracarboxylic anhydride Carboxylic anhydrides; anhydrides of aliphatic carboxylic acids such as azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid; tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, nadic acid anhydride, chlorendic anhydride, highmic acid anhydride And alicyclic carboxylic acid anhydrides. These can be used individually or in mixture of 2 or more types.
The compounding amount of the carboxylic acid anhydride is such that the equivalent ratio of carboxyl group to a specific functional group of the base resin (for example, epoxy group of epoxy resin) is generally 0.3 or more and 1.5 or less, preferably 0.5 or more and 1 The amount is 2 or less. When the equivalent ratio is less than 0.3, the heat resistance is lowered, and when the equivalent ratio is more than 1.5, the pot life tends to be shortened.

アミド化合物の例としては、ジシアンジアミドなどが挙げられる。
アミド化合物の配合量は、基体樹脂の特定の官能基(例えば、エポキシ樹脂のエポキシ基)に対するアミド基の当量比が、一般に0.2以上2.0以下、好ましくは0.3以上1.5以下となるような量である。当該当量比が0.2より小さいと耐熱性が低下し、当該当量比が2.0より大きいとポットライフが短くなる傾向にある。
Examples of the amide compound include dicyandiamide.
The compounding amount of the amide compound is such that the equivalent ratio of the amide group to a specific functional group (for example, epoxy group of the epoxy resin) of the base resin is generally 0.2 or more and 2.0 or less, preferably 0.3 or more and 1.5 or less. The amount is as follows. When the equivalent ratio is less than 0.2, the heat resistance is lowered, and when the equivalent ratio is greater than 2.0, the pot life tends to be shortened.

フェノール化合物の例としては、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、4,4’−ビフェニルフェノール、2,2’−メチレン−ビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェノール)、2,2’−メチレン−ビス(4−エチル−6−tert−ブチルフェノール)、4,4’−ブチリレン−ビス(3−メチル−6−tert−ブチルフェノール)、1,1,3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−tert−ブチルフェノール)、トリスヒドロキシフェニルメタン、ピロガロール、ジイソプロピリデン骨格を有するフェノール類、1,1−ジ−4−ヒドロキシフェニルフルオレンなどのフルオレン骨格を有するフェノール類、フェノール化ポリブタジエンなどのポリフェノール化合物、各種ノボラック樹脂及びこれらのフェノール化合物のハロゲン化物などが挙げられる。これらは、単独又は2種以上を混合して用いることができる。ここで、各種ノボラック樹脂の例としては、フェノール、クレゾール類、エチルフェノール類、ブチルフェノール類、オクチルフェノール類、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ナフトール類などの各種フェノールを原料とするノボラック樹脂、キシリレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、フルオレン骨格含有フェノールノボラック樹脂などが挙げられる。
フェノール化合物の配合量は、基体樹脂の特定の官能基(例えば、エポキシ樹脂のエポキシ基)に対する水酸基の当量比が、一般に0.2以上2.0以下、好ましくは0.3以上1.5以下となるような量である。当該当量比が0.2より小さいと耐熱性が低下し、当該当量比が2.0より大きいとポットライフが短くなる傾向にある。
Examples of phenolic compounds include bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, 4,4′-biphenylphenol, 2,2′-methylene-bis (4-methyl-6-tert-butylphenol), 2,2′-methylene. -Bis (4-ethyl-6-tert-butylphenol), 4,4'-butylene-bis (3-methyl-6-tert-butylphenol), 1,1,3-tris (2-methyl-4-hydroxy-) 5-tert-butylphenol), trishydroxyphenylmethane, pyrogallol, phenols having a diisopropylidene skeleton, phenols having a fluorene skeleton such as 1,1-di-4-hydroxyphenylfluorene, and polyphenol compounds such as phenolized polybutadiene , Various novolak resins and this And halides of these phenol compounds. These can be used individually or in mixture of 2 or more types. Here, examples of various novolak resins include novolak resins and xylylene skeletons made from various phenols such as phenol, cresols, ethylphenols, butylphenols, octylphenols, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, and naphthols. And a phenol novolak resin containing a dicyclopentadiene skeleton, a phenol novolak resin containing a fluorene skeleton, and the like.
The compounding amount of the phenol compound is such that the equivalent ratio of hydroxyl group to a specific functional group of the base resin (for example, epoxy group of epoxy resin) is generally 0.2 or more and 2.0 or less, preferably 0.3 or more and 1.5 or less. The amount is such that When the equivalent ratio is less than 0.2, the heat resistance is lowered, and when the equivalent ratio is greater than 2.0, the pot life tends to be shortened.

イミダゾール化合物の例としては、2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、2,4−ジアミノ−6(2’−メチルイミダゾール(1’))エチル−s−トリアジン、2,4−ジ アミノ−6(2’−ウンデシルイミダゾール(1’))エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6(2’−エチル,4−メチルイミダゾール(1’))エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6(2’−メチルイミダゾール(1’))エチル−s−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、2−メチルイミダゾールイソシアヌル酸の2:3付加物、2−フェニルイミダゾール・イソシアヌル酸付加物、2−フェニル−3,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−ヒドロキシメチル−5−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニル−3,5−ジシアノエトキシメチルイミダゾールなどが挙げられる。これらは、単独又は2種以上を混合して用いることができる。
イミダゾール化合物の配合量は、基体樹脂100重量部に対して一般に0.01質量部以上10質量部以下、好ましくは0.05質量部以上5質量部以下である。当該配合量が0.01質量部より少ないと硬化が不十分となり、当該配合量が10質量部より多いとポットライフが短くなる傾向にある。
Examples of imidazole compounds include 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-benzyl. 2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 2,4-diamino-6 (2′-methylimidazole (1 ′ )) Ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6 (2′-undecylimidazole (1 ′)) ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6 (2′-ethyl, 4-methyl) Imidazole (1 ′)) ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6 (2′-me Ruimidazole (1 ')) ethyl-s-triazine isocyanuric acid adduct, 2-methylimidazole isocyanuric acid 2: 3 adduct, 2-phenylimidazole isocyanuric acid adduct, 2-phenyl-3,5-dihydroxy Examples include methylimidazole, 2-phenyl-4-hydroxymethyl-5-methylimidazole, and 1-cyanoethyl-2-phenyl-3,5-dicyanoethoxymethylimidazole. These can be used individually or in mixture of 2 or more types.
The amount of the imidazole compound is generally 0.01 to 10 parts by mass, preferably 0.05 to 5 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the base resin. When the blending amount is less than 0.01 parts by mass, curing becomes insufficient, and when the blending amount is more than 10 parts by mass, the pot life tends to be shortened.

充填材としては、特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。充填材の例としては、アルミナ、炭酸カルシウム、シリカなどの無機充填材;ポリアミド樹脂などの有機充填材が挙げられる。特に、無機充填材を配合すれば、塗膜の線膨張係数が被塗装物1の線膨張係数に近くなり、塗膜と被塗装物1との接着性を向上させることができる。また、有機充填材を配合すれば、塗膜の応力緩和を高めることができ、塗膜と被塗装物1との接着性を向上させることができる。   The filler is not particularly limited, and those known in the technical field can be used. Examples of the filler include inorganic fillers such as alumina, calcium carbonate, and silica; and organic fillers such as polyamide resin. In particular, when an inorganic filler is blended, the linear expansion coefficient of the coating film becomes close to the linear expansion coefficient of the article 1 to be coated, and the adhesion between the coating film and the article 1 can be improved. Moreover, if an organic filler is mix | blended, the stress relaxation of a coating film can be improved and the adhesiveness of a coating film and the to-be-coated article 1 can be improved.

粉体塗料は、上記の成分に加えて、着色剤、カップリング剤、レベリング剤、潤滑剤及び応力緩和剤などの追加成分を必要に応じて含むことができる。これらの成分は、特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。また、これらの成分の配合量は、本発明の効果を阻害しない範囲であれば特に限定されない。   In addition to the above components, the powder coating material may contain additional components such as a colorant, a coupling agent, a leveling agent, a lubricant, and a stress relaxation agent as necessary. These components are not particularly limited, and those known in the art can be used. Moreover, the compounding quantity of these components will not be specifically limited if it is a range which does not inhibit the effect of this invention.

粉体塗料は、上記の成分を用い、公知の方法により製造することができる。例えば、まず、ミキサーやブレンダーなどの混合装置を用いて上記の成分を乾式混合した後、ニーダーなどを用いて溶融混練して冷却する。その後、混練物を、機械式又は気流式の粉砕機を用いて粉砕した後、分級機を用いて分級することによって、特定のサイズの粉体塗料を得ることができる。   A powder coating material can be manufactured by a well-known method using said component. For example, the above components are first dry-mixed using a mixing device such as a mixer or a blender, and then melt-kneaded and cooled using a kneader or the like. Thereafter, the kneaded product is pulverized using a mechanical or airflow pulverizer and then classified using a classifier, whereby a powder coating material having a specific size can be obtained.

このようにして製造される粉体塗料の平均粒径は、形成する粉体塗膜(内層2)の厚さの0.05倍以上1.5倍以下であることが好ましく、一般には30μm以上100μm以下である。ここで、本明細書における「平均粒径」とは、目開きの異なるいくつかの篩を用い、その目開きを通過する割合を測定した値、又はレーザー回折式測定装置を用いて測定した値を意味する。なお、平均粒径が篩を用いて測定される場合、積算値50%の粒度のときの値を平均粒径とする。粉体塗料の平均粒径が、形成する粉体塗膜の厚さの0.05倍未満であると、粉体塗膜を形成するのに時間がかかりすぎることがある。一方、粉体塗料の平均粒径が、形成する粉体塗膜の厚さの1.5倍を超えると、被塗装物1から粉体塗料が脱落してしまうことがある。   The average particle diameter of the powder coating material thus produced is preferably 0.05 to 1.5 times the thickness of the powder coating film (inner layer 2) to be formed, and generally 30 μm or more. 100 μm or less. Here, the “average particle diameter” in the present specification is a value obtained by measuring the ratio of passing through the openings using several sieves having different openings, or a value measured using a laser diffraction measurement device. Means. In addition, when an average particle diameter is measured using a sieve, let the value in the case of a particle size of integrated value 50% be an average particle diameter. When the average particle diameter of the powder coating is less than 0.05 times the thickness of the powder coating film to be formed, it may take too much time to form the powder coating film. On the other hand, when the average particle diameter of the powder coating exceeds 1.5 times the thickness of the powder coating film to be formed, the powder coating may fall off from the article 1 to be coated.

外層3に用いられる塗料としては、内層2に用いられる粉体塗料よりも速く硬化する塗料であれば特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。また、外層3に用いられる塗料の形態は、特に限定されず、粉体状、液体状又はこれらの組み合わせとすることができる。
外層3に用いられる好ましい塗料は、熱硬化性塗料又は光硬化性塗料である。
The coating material used for the outer layer 3 is not particularly limited as long as it is a coating material that cures faster than the powder coating material used for the inner layer 2, and those known in the technical field can be used. Moreover, the form of the coating material used for the outer layer 3 is not particularly limited, and may be powder, liquid, or a combination thereof.
A preferable paint used for the outer layer 3 is a thermosetting paint or a photocurable paint.

外層3に用いられる熱硬化性塗料としては、内層2に用いられる粉体塗料よりも速く硬化する成分を含むものであれば特に限定されない。
外層3に用いられる好ましい熱硬化性塗料はアミン化合物を含む。
アミン化合物としては、特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができる。アミン化合物の例としては、鎖状脂肪族アミン、環状脂肪族アミン及び芳香族アミンが挙げられる。これらは、単独又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
The thermosetting coating used for the outer layer 3 is not particularly limited as long as it contains a component that cures faster than the powder coating used for the inner layer 2.
A preferred thermosetting paint used for the outer layer 3 contains an amine compound.
It does not specifically limit as an amine compound, A well-known thing can be used in the said technical field. Examples of amine compounds include chain aliphatic amines, cycloaliphatic amines and aromatic amines. These can be used alone or in combination of two or more.

鎖状脂肪族アミンの例としては、ジエチレントリアミン(DTA)、トリエチレンテトラミン(TTA)、テトラエチレンペンタミン(TEPA)、ジプロプレンジアミン(DPDA)、ジエチルアミノプロピルアミン(DEAPA)、AMINE 248などが挙げられる。
環状脂肪族アミンの例としては、N−アミノエチルピペラジン(N−AEP)、テミロン C−260、Araldit HY−964、メンセンジアミン(MDA)、イソフオロンジアミン(IPDA)、S Cure 211、S Cure 212、ワンダミン HM、1.3 BACなどが挙げられる。
芳香族アミンの例としては、m−キシレンジアミン(m−XDA)、ショーアミンX、アミンブラック、ショーアミンブラック、ショーアミンN、ショーアミンN1001、ショーアミンN1010、メタフェニレンジアミン(MPDA)、ジアミノジフェニルメタン(DDM)、ジアミノジフェニルスルフォン(DDS)などが挙げられる。
上記の各種アミン化合物の中でも、ジエチルアミノプロピルアミン、イソフオロンアミン、m−キシレンアミンが好ましい。
Examples of chain aliphatic amines include diethylenetriamine (DTA), triethylenetetramine (TTA), tetraethylenepentamine (TEPA), dipropylenediamine (DPDA), diethylaminopropylamine (DEAPA), AMINE 248, and the like. .
Examples of cycloaliphatic amines include N-aminoethylpiperazine (N-AEP), Temirone C-260, Araldit HY-964, Mensendiamine (MDA), Isophoronediamine (IPDA), S Cure 211, S Cure 212, Wandamine HM, 1.3 BAC and the like.
Examples of aromatic amines include m-xylenediamine (m-XDA), shoamine X, amine black, shoamine black, shoamine N, shoamine N1001, shoamine N1010, metaphenylenediamine (MPDA), diaminodiphenylmethane (DDM), diaminodiphenylsulfone (DDS) and the like.
Among the above various amine compounds, diethylaminopropylamine, isophoroneamine, and m-xyleneamine are preferable.

熱硬化性塗料が粉体状である場合、熱硬化性塗料は、基体樹脂、硬化剤及び充填材をさらに含むことができる。この粉体状の熱硬化性塗料に用いられる基体樹脂、硬化剤及び充填材としては、内層2に用いられる粉体塗料で用いられるものと同じものを用いることができる。
熱硬化性塗料が液体状である場合、この熱硬化性塗料もまた、基体樹脂、硬化剤及び充填材をさらに含むことができる。この熱硬化性塗料に用いられる基体樹脂としては、熱硬化性塗料を液体状とするために、常温(25℃)で液体状態の基体樹脂を用いればよい。
When the thermosetting paint is in powder form, the thermosetting paint can further include a base resin, a curing agent, and a filler. As the base resin, the curing agent, and the filler used for the powdery thermosetting paint, the same materials as those used for the powder paint used for the inner layer 2 can be used.
When the thermosetting paint is in a liquid state, the thermosetting paint can further include a base resin, a curing agent, and a filler. As the base resin used in the thermosetting paint, a base resin in a liquid state at room temperature (25 ° C.) may be used in order to make the thermosetting paint liquid.

常温(25℃)で液体状態の基体樹脂としては、特に限定されず、一般にエポキシ樹脂である。エポキシ樹脂の例としては、特に限定されないが、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、ブロム化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ブロム化ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ブロム化ビスフェノールAD型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂;脂環式エポキシ樹脂やブロム化脂環式エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ブロム化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ブロム化クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂が挙げられる。これらの樹脂は、単独又は2種以上を混合して用いることができる。
常温で液体状態の基体樹脂の重量平均分子量は、使用する基体樹脂の種類によって異なるため、一義的に定義することはできない。そのため、基体樹脂の重量平均分子量は、常温(25℃)で液体状態となるような範囲であれば特に限定されない。
また、この液体状の熱硬化性塗料に用いられる硬化剤及び充填材としては、内層2に用いられる粉体塗料で用いられるものと同じものを用いることができる。
The base resin in a liquid state at room temperature (25 ° C.) is not particularly limited, and is generally an epoxy resin. Examples of the epoxy resin include, but are not limited to, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol AD type epoxy resin, brominated bisphenol A type epoxy resin, brominated bisphenol F type epoxy resin, brominated bisphenol AD. Bisphenol type epoxy resin such as epoxy resin; alicyclic epoxy resin and brominated alicyclic epoxy resin; phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, brominated phenol novolak type epoxy resin, brominated cresol novolak type epoxy resin Examples thereof include novolak type epoxy resins such as resins. These resins can be used alone or in admixture of two or more.
Since the weight average molecular weight of the base resin in a liquid state at normal temperature varies depending on the type of base resin used, it cannot be uniquely defined. Therefore, the weight average molecular weight of the base resin is not particularly limited as long as it is in a range in which it becomes a liquid state at room temperature (25 ° C.).
Moreover, as a hardening | curing agent and filler used for this liquid thermosetting coating material, the same thing as what is used with the powder coating material used for the inner layer 2 can be used.

基体樹脂、硬化剤及び充填材を含む熱硬化性塗料を用いる場合、アミン化合物の配合割合は、基体樹脂の特定の官能基(例えば、エポキシ樹脂のエポキシ基)に対するアミン基の当量比が、一般に0.2以上2.0以下、好ましくは0.3以上1.5以下となるような量である。当該当量比が0.2より小さいと耐熱性が低下し、当該当量比が2.0より大きいとポットライフが短くなる傾向にある。   When using a thermosetting paint containing a base resin, a curing agent, and a filler, the compounding ratio of the amine compound is generally such that the equivalent ratio of the amine group to a specific functional group of the base resin (for example, epoxy group of the epoxy resin) The amount is from 0.2 to 2.0, preferably from 0.3 to 1.5. When the equivalent ratio is less than 0.2, the heat resistance is lowered, and when the equivalent ratio is greater than 2.0, the pot life tends to be shortened.

熱硬化性塗料は、上記の成分に加えて、反応性希釈剤、硬化触媒、充填材、着色剤、カップリング剤、レベリング剤、潤滑剤、応力緩和剤などを必要に応じて含有することができる。
熱硬化性塗料は、上記の成分を用い、公知の方法により製造することができる。例えば、粉体状の熱硬化性塗料を調製する場合、まず、ミキサーやブレンダーなどの公知の混合装置を用いて上記の成分を乾式混合した後、ニーダーなどを用いて溶融混練して冷却する。その後、混練物を、機械式又は気流式の粉砕機を用いて粉砕すればよい。また、液体状の熱硬化性塗料を調製する場合、ミキサーやブレンダーなどの公知の混合装置などを用いて記の成分を混合すればよい。
The thermosetting paint may contain a reactive diluent, a curing catalyst, a filler, a colorant, a coupling agent, a leveling agent, a lubricant, a stress relaxation agent, and the like as necessary in addition to the above components. it can.
A thermosetting paint can be manufactured by a well-known method using said component. For example, when preparing a powdery thermosetting paint, first, the above components are dry-mixed using a known mixing device such as a mixer or a blender, and then melt-kneaded using a kneader or the like and cooled. Thereafter, the kneaded material may be pulverized using a mechanical or airflow pulverizer. Moreover, what is necessary is just to mix the said component using well-known mixing apparatuses, such as a mixer and a blender, when preparing a liquid thermosetting coating material.

或いは、液体状の熱硬化性塗料として、アミン化合物を有機溶剤に溶解したものを用いてもよい。有機溶剤としては、揮発性が高い溶剤であれば特に限定されず、メチルエチルケトン、アセトン、テトラヒドロフラン、トルエン、キシレン、メチルイソブチルケトンなどを用いることができる。これらは、単独又は2種以上を組み合わせて用いることができる。この場合、熱硬化性塗料におけるアミン化合物の配合量は、一般に20質量%以上80質量%以下、好ましくは30質量%以上70質量%以下、より好ましくは40質量%以上60質量%以下である。また、この熱硬化性塗料は、本発明の効果を阻害しない範囲において、公知の添加剤を含むことができる。   Alternatively, a liquid thermosetting paint in which an amine compound is dissolved in an organic solvent may be used. The organic solvent is not particularly limited as long as it is a highly volatile solvent, and methyl ethyl ketone, acetone, tetrahydrofuran, toluene, xylene, methyl isobutyl ketone, and the like can be used. These can be used alone or in combination of two or more. In this case, the compounding amount of the amine compound in the thermosetting coating is generally 20% by mass to 80% by mass, preferably 30% by mass to 70% by mass, and more preferably 40% by mass to 60% by mass. Moreover, this thermosetting coating material can contain a well-known additive in the range which does not inhibit the effect of this invention.

外層3に用いられる熱硬化性塗料の硬化温度は、内層2に用いられる粉体塗料の硬化温度よりも10℃以上低いことが好ましく、20℃以上低いことがより好ましい。当該硬化温度の差が10度未満であると、加熱硬化を行う際に、内層2を形成するために塗装した粉体塗料の垂れが生じ、均一な絶縁膜が得られないことがある。   The curing temperature of the thermosetting paint used for the outer layer 3 is preferably 10 ° C. or more, more preferably 20 ° C. or more lower than the curing temperature of the powder paint used for the inner layer 2. When the difference in the curing temperature is less than 10 degrees, dripping of the powder coating applied to form the inner layer 2 may occur during heat curing, and a uniform insulating film may not be obtained.

外層3に用いられる光硬化性塗料としては、光硬化性化合物を含むものであれば特に限定されず、例えば、ラジカル重合性二重結合を1つ以上有するビニル化合物を含むものであればよい。
また、光硬化性塗料の硬化波長としては、特に限定されないが、作業性の観点から、400nm以下の波長であることが好ましい。
The photocurable coating used for the outer layer 3 is not particularly limited as long as it contains a photocurable compound. For example, any photocurable paint may be used as long as it contains a vinyl compound having one or more radical polymerizable double bonds.
The curing wavelength of the photocurable coating is not particularly limited, but is preferably 400 nm or less from the viewpoint of workability.

ビニル化合物の例としては、アクリル酸又はメタクリル酸のエステル(例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、n−又は第三ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、フェニルアクリレート、ベンジルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、エチレンジアクリレート、ネオペンチルジアクリレート、トリメチロールプロパントリスアクリレート、ペンタエリトリトールテトラアクリレート、ペンタエリトリトールトリスアクリレート)、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド、N−置換(メタ)−アクリルアミド、ビニルエステル(例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ビニルアクリレート、コハク酸ビニル)、ビニルエーテル、スチレン、アルキルスチレン、ハロゲノスチレン、ジビニルベンゼン、ビニルナフタレン、N−ビニルピロリドン、塩化ビニル、塩化ビニリデン、アリル化合物(例えば、ジアリルフタレート、ジアリルマレエート、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルホスフエート)などが挙げられる。これらは、単独又は2種以上を組み合わせて用いることができる。   Examples of vinyl compounds include esters of acrylic acid or methacrylic acid (eg, methyl acrylate, ethyl acrylate, n- or tert-butyl acrylate, isooctyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, phenyl acrylate, benzyl acrylate, 2-hydroxyethyl Acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, ethylene diacrylate, neopentyl diacrylate, trimethylolpropane tris acrylate, pentaerythritol tetraacrylate, pentaerythritol tris acrylate), acrylonitrile, methacrylonitrile, acrylamide, methacrylamide N-substituted (meth) -acrylamides, vinyl esters (e.g. Vinyl acid, vinyl propionate, vinyl acrylate, vinyl succinate), vinyl ether, styrene, alkylstyrene, halogenostyrene, divinylbenzene, vinylnaphthalene, N-vinylpyrrolidone, vinyl chloride, vinylidene chloride, allyl compounds (for example, diallyl phthalate, Diallyl maleate, triallyl isocyanurate, triallyl phosphate) and the like. These can be used alone or in combination of two or more.

光硬化性塗料は、必要に応じて、光重合開始剤、有機溶剤、各種添加剤(安定剤、充填材、顔料など)をさらに含むことができる。
光硬化性塗料における上記の各成分の配合割合は、特に限定されず、使用する成分に応じて適宜調整すればよい。
光硬化性塗料は、上記の成分を用い、熱硬化性塗料の場合と同様に公知の方法により製造することができる。
また、光硬化性塗料として市販されているものを用いてもよい。
The photocurable coating can further contain a photopolymerization initiator, an organic solvent, and various additives (stabilizers, fillers, pigments, etc.) as necessary.
The mixing ratio of each of the above components in the photocurable coating is not particularly limited, and may be adjusted as appropriate according to the components used.
The photocurable coating can be produced by a known method using the above-described components in the same manner as in the case of the thermosetting coating.
Moreover, you may use what is marketed as a photocurable coating material.

本実施の形態の絶縁膜は、被塗装物1の表面に、内層2を形成するための粉体塗料を塗装した後、その表面に、外層3を形成するための塗料を塗装して硬化することにより形成することができる。
塗装方法としては、特に限定されず、公知の塗装方法を用いることができる。例えば、粉体塗料については、静電塗装方法、流動浸漬法、静電流動浸漬法などの方法を用いることができる。また、液体塗料については、刷毛塗り、スプレー塗装、浸漬塗装などの方法を用いることができる。
In the insulating film of the present embodiment, a powder coating for forming the inner layer 2 is applied to the surface of the article 1 and then the coating for forming the outer layer 3 is applied to the surface and cured. Can be formed.
It does not specifically limit as a coating method, A well-known coating method can be used. For example, for powder coatings, methods such as electrostatic coating, fluid dipping, and electrostatic fluid dipping can be used. Moreover, about liquid coating materials, methods, such as brush coating, spray coating, and immersion coating, can be used.

内層2を形成するための粉体塗料の塗装は、1回のみ行って単層としてもよいが、複数回行って多層としてもよい。この粉体塗料の塗装の際、粉体塗料を溶融して被塗装物1に固着させる観点から、被塗装物1を加熱することが好ましい。被塗装物1の加熱温度は、特に限定されず、使用する粉体塗料の種類に応じて適宜設定すればよい。一般に、当該加熱温度は100℃以上240℃以下である。
外層3を形成するための塗料の塗装もまた、1回のみ行って単層としてもよいが、複数回行って多層としてもよい。この塗料を塗装する場合もまた、塗料の固着性の観点から、被塗装物1を加熱することが好ましい。
上記の各塗装におけるその他の条件(例えば、塗装時間など)については、所望とする膜厚や、使用する塗装装置、塗料の種類に応じて適宜調整すればよく、特に限定されない。
The coating of the powder coating material for forming the inner layer 2 may be performed only once to form a single layer, but may be performed multiple times to form a multilayer. In applying the powder coating material, it is preferable to heat the object to be coated 1 from the viewpoint of melting the powder coating material and fixing it to the object to be coated 1. The heating temperature of the article 1 is not particularly limited, and may be set as appropriate according to the type of powder coating used. Generally, the said heating temperature is 100 degreeC or more and 240 degrees C or less.
The coating of the paint for forming the outer layer 3 may be performed only once to form a single layer, or may be performed multiple times to form a multilayer. Also in the case of applying this paint, it is preferable to heat the article 1 from the viewpoint of adhesion of the paint.
Other conditions (for example, the coating time) in each of the above coatings may be appropriately adjusted according to the desired film thickness, the coating apparatus to be used, and the type of paint, and are not particularly limited.

外層3を形成するための塗料は、その降伏値が重力による応力よりも小さいと、塗料の垂れが生じてしまうことがある。そのため、この塗料の垂れを抑制する観点から、外層3を形成するための塗料は、重力による応力よりも大きい降伏値を有することが好ましい。   If the yield value of the paint for forming the outer layer 3 is smaller than the stress due to gravity, the paint may sag. Therefore, from the viewpoint of suppressing the sagging of the paint, the paint for forming the outer layer 3 preferably has a yield value larger than the stress due to gravity.

外層3を形成するための塗料として熱硬化性塗料を用いた場合、各塗料の塗装後、加熱処理を行うことで各塗膜を十分に硬化させる。この時の加熱条件については、特に限定されず、使用する塗料の種類に応じて適宜設定すればよい。一般に、加熱温度は100℃以上240℃以下、加熱時間は10分以上3時間以内である。   When a thermosetting paint is used as a paint for forming the outer layer 3, each paint film is sufficiently cured by performing a heat treatment after the paint is applied. The heating conditions at this time are not particularly limited, and may be set as appropriate according to the type of paint used. In general, the heating temperature is from 100 ° C. to 240 ° C., and the heating time is from 10 minutes to 3 hours.

外層3を形成するための塗料として光硬化性塗料を用いた場合、光硬化性塗料の塗装後、光照射することによって光硬化性塗料を先に硬化させる。その後、加熱処理を行うことで内層2を形成するための粉体塗料を十分に硬化させる。光照射及び加熱の条件については、特に限定されず、使用する光硬化性塗料の種類に応じて適宜設定すればよい。一般に、照射光の波長は、400nm以下である。また、加熱温度は100℃以上240℃以下、加熱時間は10分以上3時間以内である。   When a photocurable paint is used as a paint for forming the outer layer 3, the photocurable paint is first cured by light irradiation after the photocurable paint is applied. Then, the powder coating material for forming the inner layer 2 is fully hardened by performing heat treatment. The conditions of light irradiation and heating are not particularly limited, and may be set as appropriate according to the type of photocurable paint to be used. Generally, the wavelength of irradiation light is 400 nm or less. The heating temperature is 100 ° C. or more and 240 ° C. or less, and the heating time is 10 minutes or more and 3 hours or less.

上記のようにして形成される絶縁膜は、外層3を形成するための塗料が、内層2を形成するための粉体塗料よりも先に硬化するため、内層2を形成するための粉体塗料が溶融して垂れることを外層3によって防止し、絶縁膜の均一化及び厚膜化が可能になる。
形成される絶縁膜の厚さは、特に限定されないが、好ましくは1mm以上、より好ましくは1.2mm以上5mm以下である。また、形成された絶縁膜に存在するボイドなどの欠陥は、一般に5個/mm以下である。
The insulating film formed as described above is a powder coating material for forming the inner layer 2 because the coating material for forming the outer layer 3 is cured before the powder coating material for forming the inner layer 2. Is prevented by the outer layer 3 from melting and dripping, and the insulating film can be made uniform and thick.
The thickness of the insulating film to be formed is not particularly limited, but is preferably 1 mm or more, more preferably 1.2 mm or more and 5 mm or less. In addition, defects such as voids existing in the formed insulating film are generally 5 pieces / mm 2 or less.

内層2を形成するための粉体塗料を塗装する被塗装物1としては、特に限定されず、例えば、鋼材、アルミ材などの金属材、ガラス、コンクリート、特殊樹脂などが挙げられる。また、被塗装物1の形状としては、特に限定されず、円柱形、直方体などの各種形状であることができる。特に、この方法によれば、塗料の垂れが生じ易い複雑な三次元形状の被塗装物1に対しても、塗料の垂れを生じることなく均一で厚い絶縁膜を形成することができる。被塗装物1が複雑な三次元形状を有している場合、上記の各塗装及び加熱処理の際に、被塗装物1の回転、反転などを行うことで、塗料にかかる重力を均一化させ、塗料の垂れを防止する効果が高まる。   The object 1 to be coated with the powder coating material for forming the inner layer 2 is not particularly limited, and examples thereof include metal materials such as steel materials and aluminum materials, glass, concrete, and special resins. Moreover, it does not specifically limit as a shape of the to-be-coated object 1, It can be various shapes, such as a column shape and a rectangular parallelepiped. In particular, according to this method, it is possible to form a uniform and thick insulating film without causing dripping of the paint, even on a complicated three-dimensional object 1 that is liable to dripping. When the object to be coated 1 has a complicated three-dimensional shape, the gravity applied to the paint is made uniform by rotating and reversing the object to be coated 1 during the above-described coating and heat treatment. , The effect of preventing the dripping of the paint is enhanced.

本実施の形態の絶縁膜は、均一で厚く、絶縁性に優れているため、ガス絶縁開閉装置、高電圧装置、回転機(小型、中型、大型)などの装置における各種部材の絶縁を行う絶縁膜として使用することができる。特に、この絶縁膜は、六フッ化硫黄ガス(SF6)を絶縁媒体として用いるガス絶縁開閉装置の固定子コイルの表面に形成するのに最適である。   Since the insulating film of this embodiment is uniform, thick, and excellent in insulation, it is an insulating material that insulates various members in devices such as gas-insulated switchgears, high-voltage devices, and rotating machines (small, medium, and large). Can be used as a membrane. In particular, this insulating film is optimal for forming on the surface of the stator coil of a gas insulated switchgear using sulfur hexafluoride gas (SF6) as an insulating medium.

以下、実施例により本発明の詳細を説明するが、これらによって本発明が限定されるものではない。
(実施例1)
エポキシ樹脂A(常温で固体のビスフェノールA型エポキシ樹脂、重量平均分子量1150)100質量部、エポキシ樹脂B(常温で固体のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、重量平均分子量1400)30質量部、硬化剤A(ジシアンジアミド)7質量部、硬化剤B(イミダゾール)3質量部、及び充填材(アルミナ)15質量部を、ミキサーを用いて乾式混合した後、2軸ニーダーを用いて溶融混練した。次に、得られた混練物を冷却して固化した後、粉砕機を用いて粉砕し、分級機を用いて分級することによって、平均粒径が40μmの粉体塗料Aを得た。この粉体塗料Aの硬化開始温度は120℃であった。
他方、ジエチルアミノプロピルアミン10質量部をさらに配合したこと以外は、上記と同様の成分及び方法を用いて平均粒径が40μmの粉体塗料Bを得た。この粉体塗料Bの硬化開始温度は80℃であった。
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates the detail of this invention, this invention is not limited by these.
Example 1
100 parts by mass of epoxy resin A (bisphenol A type epoxy resin solid at normal temperature, weight average molecular weight 1150), 30 parts by mass of epoxy resin B (cresol novolac type epoxy resin solid at normal temperature, weight average molecular weight 1400), curing agent A ( 7 parts by mass of dicyandiamide), 3 parts by mass of curing agent B (imidazole), and 15 parts by mass of filler (alumina) were dry-mixed using a mixer and then melt-kneaded using a biaxial kneader. Next, after the obtained kneaded material was cooled and solidified, it was pulverized using a pulverizer and classified using a classifier to obtain a powder coating material A having an average particle diameter of 40 μm. The powder coating A had a curing start temperature of 120 ° C.
On the other hand, a powder coating material B having an average particle size of 40 μm was obtained using the same components and methods as above except that 10 parts by mass of diethylaminopropylamine was further added. The powder coating B had a curing start temperature of 80 ° C.

次に、静電塗装方法を用い、上記の粉体塗料Aを被塗装物(円柱状の導体、長さ1000mm×直径50mm)の表面に塗装した。このとき、被塗装物を120℃に加熱し、被塗装物を100rpmの速度で回転させつつ80kVの印加電圧で静電塗装を行った。
次に、上記の粉体塗料Bを、塗装した粉体塗料Aの表面に、上記と同様の条件で静電塗装を行った。
次に、塗膜を100℃で15分加熱した後、180℃で30分間さらに加熱することによって、粉体塗料Aから形成される内層と、粉体塗料Bから形成される外層とを有する絶縁膜を得た。
Next, using the electrostatic coating method, the above-described powder coating A was applied to the surface of an object to be coated (cylindrical conductor, length 1000 mm × diameter 50 mm). At this time, the object to be coated was heated to 120 ° C., and electrostatic coating was performed at an applied voltage of 80 kV while rotating the object to be coated at a speed of 100 rpm.
Next, electrostatic coating was performed on the surface of the powder coating A coated with the powder coating B under the same conditions as described above.
Next, the coating film is heated at 100 ° C. for 15 minutes, and further heated at 180 ° C. for 30 minutes, whereby an insulating layer having an inner layer formed from the powder coating material A and an outer layer formed from the powder coating material B is obtained. A membrane was obtained.

得られた絶縁膜は、加熱時に塗料の垂れが生じなかった。また、絶縁膜の膜厚について、10cm四方で測定した平均膜厚と、最大又は最小膜厚との差は20%以内であり、均一性が高い絶縁膜であることを確認した。
次に、絶縁膜を形成した円柱状の導体を、接地した同心円状の金属容器内に配置し、容器内にSF6ガスを充填した。その後、導体に高電圧を印加し、絶縁膜表面の絶縁破壊電界を測定した。その結果、絶縁膜表面の絶縁破壊電界は、絶縁膜を形成していない導体の絶縁破壊電界の1.7倍であった。
絶縁破壊電界の測定後、レーザー顕微鏡及び超音波顕微鏡を用いて絶縁膜中のボイドの最大径及び存在確率を測定した。その結果、ボイドの最大径は50μmと小さく、ボイドの存在確率は1個/mmと少なかった。
The obtained insulating film did not sag paint when heated. Further, regarding the film thickness of the insulating film, the difference between the average film thickness measured at 10 cm square and the maximum or minimum film thickness was within 20%, and it was confirmed that the insulating film had high uniformity.
Next, the cylindrical conductor on which the insulating film was formed was placed in a grounded concentric metal container, and the container was filled with SF6 gas. Thereafter, a high voltage was applied to the conductor, and the dielectric breakdown electric field on the surface of the insulating film was measured. As a result, the breakdown electric field on the surface of the insulating film was 1.7 times that of the conductor not formed with the insulating film.
After measurement of the dielectric breakdown electric field, the maximum diameter and the probability of existence of voids in the insulating film were measured using a laser microscope and an ultrasonic microscope. As a result, the maximum diameter of the void was as small as 50 μm, and the existence probability of the void was as small as 1 piece / mm 2 .

(実施例2)
粉体塗料Bにおいてジエチルアミノプロピルアミン10質量部の代わりにイソフォロンアミン10質量部を配合したこと以外は同様にして、平均粒径が40μmの粉体塗料Cを得た。この粉体塗料Cの硬化開始温度は70℃であった。
次に、粉体塗料Aを用いて内層、粉体塗料Cを用いて外層を実施例1と同様の条件で形成することによって絶縁膜を得た。
得られた絶縁膜は、加熱時に塗料の垂れが生じなかった。また、絶縁膜の膜厚について、10cm四方で測定した平均膜厚と、最大又は最小膜厚との差は20%以内であり、均一性が高い絶縁膜であることを確認した。
また、絶縁膜表面の絶縁破壊電界を上記と同様にして測定した結果、絶縁膜表面の絶縁破壊電界は、絶縁膜を形成していない導体の絶縁破壊電界の1.8倍であった。
さらに、絶縁破壊電界の測定後、上記と同様にして絶縁膜中のボイドの最大径及び存在確率を測定した結果、ボイドの最大径は45μmと小さく、ボイドの存在確率は1個/mmと少なかった。
(Example 2)
A powder coating material C having an average particle size of 40 μm was obtained in the same manner except that 10 parts by mass of isophoroneamine was blended in place of 10 parts by mass of diethylaminopropylamine in the powder coating material B. The powder coating C had a curing start temperature of 70 ° C.
Next, an insulating layer was obtained by forming the inner layer using the powder coating A and the outer layer using the powder coating C under the same conditions as in Example 1.
The obtained insulating film did not sag paint when heated. Further, regarding the film thickness of the insulating film, the difference between the average film thickness measured at 10 cm square and the maximum or minimum film thickness was within 20%, and it was confirmed that the insulating film had high uniformity.
Further, as a result of measuring the dielectric breakdown electric field on the surface of the insulating film in the same manner as described above, the dielectric breakdown electric field on the surface of the insulating film was 1.8 times the dielectric breakdown electric field of the conductor not forming the insulating film.
Furthermore, after measuring the dielectric breakdown electric field, the maximum diameter and existence probability of voids in the insulating film were measured in the same manner as described above. As a result, the maximum diameter of voids was as small as 45 μm, and the existence probability of voids was 1 piece / mm 2 . There were few.

(実施例3)
粉体塗料Bにおいてジエチルアミノプロピルアミン10質量部の代わりにm−キシレンアミン15質量部を配合したこと以外は同様にして、平均粒径が40μmの粉体塗料Dを得た。この粉体塗料Dの硬化開始温度は60℃であった。
次に、粉体塗料Aを用いて内層、粉体塗料Dを用いて外層を実施例1と同様の条件で形成することによって絶縁膜を得た。
得られた絶縁膜は、加熱時に塗料の垂れが生じなかった。また、絶縁膜の膜厚について、10cm四方で測定した平均膜厚と、最大又は最小膜厚との差は20%以内であり、均一性が高い絶縁膜であることを確認した。
また、絶縁膜表面の絶縁破壊電界を上記と同様にして測定した結果、絶縁膜表面の絶縁破壊電界は、絶縁膜を形成していない導体の絶縁破壊電界の1.7倍であった。
さらに、絶縁破壊電界の測定後、上記と同様にして絶縁膜中のボイドの最大径及び存在確率を測定した結果、ボイドの最大径は35μmと小さく、ボイドの存在確率は1個/mmと少なかった。
(Example 3)
A powder coating material D having an average particle size of 40 μm was obtained in the same manner except that in the powder coating material B, 15 parts by mass of m-xyleneamine was blended in place of 10 parts by mass of diethylaminopropylamine. The powder coating D had a curing start temperature of 60 ° C.
Next, an insulating layer was obtained by forming the inner layer using the powder coating A and the outer layer using the powder coating D under the same conditions as in Example 1.
The obtained insulating film did not sag paint when heated. Further, regarding the film thickness of the insulating film, the difference between the average film thickness measured at 10 cm square and the maximum or minimum film thickness was within 20%, and it was confirmed that the insulating film had high uniformity.
Further, as a result of measuring the dielectric breakdown electric field on the surface of the insulating film in the same manner as described above, the dielectric breakdown electric field on the surface of the insulating film was 1.7 times the dielectric breakdown electric field of the conductor not formed with the insulating film.
Further, after measuring the dielectric breakdown electric field, the maximum diameter and existence probability of voids in the insulating film were measured in the same manner as described above. As a result, the maximum diameter of voids was as small as 35 μm and the existence probability of voids was 1 piece / mm 2 . There were few.

(実施例4)
エポキシ樹脂C(常温で固体のビスフェノールA型エポキシ樹脂、重量平均分子量1500)100質量部、エポキシ樹脂D(常温で固体のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、重量平均分子量1600)30質量部、硬化剤A(ジシアンジアミド)7質量部、硬化剤B(イミダゾール)3質量部、及び充填材(アルミナ)15質量部を、ミキサーを用いて乾式混合した後、2軸ニーダーを用いて溶融混練した。次に、得られた混練物を冷却して固化した後、粉砕機を用いて粉砕し、分級機を用いて分級することによって、平均粒径が45μmの粉体塗料Eを得た。この粉体塗料Eの硬化開始温度は120℃であった。
他方、エポキシ樹脂E(常温で液体のビスフェノールA型エポキシ樹脂、重量平均分子量250)100質量部、硬化剤B(イミダゾール)10質量部、及びジエチルアミノプロピルアミン10質量部を混合撹拌することによって液体塗料Aを得た。この液体塗料Aの硬化開始温度は70℃であった。
Example 4
100 parts by mass of epoxy resin C (bisphenol A type epoxy resin solid at normal temperature, weight average molecular weight 1500), 30 parts by mass of epoxy resin D (cresol novolac type epoxy resin solid at normal temperature, weight average molecular weight 1600), curing agent A ( 7 parts by mass of dicyandiamide), 3 parts by mass of curing agent B (imidazole), and 15 parts by mass of filler (alumina) were dry-mixed using a mixer and then melt-kneaded using a biaxial kneader. Next, after the obtained kneaded material was cooled and solidified, it was pulverized using a pulverizer and classified using a classifier to obtain a powder coating E having an average particle diameter of 45 μm. The powder coating E had a curing start temperature of 120 ° C.
On the other hand, 100 parts by mass of epoxy resin E (bisphenol A type epoxy resin that is liquid at normal temperature, weight average molecular weight 250), 10 parts by mass of curing agent B (imidazole), and 10 parts by mass of diethylaminopropylamine are mixed and stirred. A was obtained. The curing start temperature of this liquid paint A was 70 ° C.

次に、静電流動浸漬法を用い、上記の粉体塗料Eを被塗装物(円柱状の導体、長さ1000mm×直径50mm)の表面に塗装した。このとき、被塗装物を120℃に加熱し、被塗装物を80rpmの速度で回転させつつ40kVの印加電圧で静電塗装を行った。
次に、上記の液体塗料Aを、塗装した粉体塗料Eの表面にスプレー塗装した。
次に、塗膜を100℃で15分加熱した後、180℃で30分間さらに加熱することによって、粉体塗料Eから形成される内層と、液体塗料Aから形成される外層とを有する絶縁膜を得た。
Next, the above-mentioned powder coating E was applied to the surface of an object to be coated (columnar conductor, length 1000 mm × diameter 50 mm) using an electrostatic fluid immersion method. At this time, the object to be coated was heated to 120 ° C., and electrostatic coating was performed at an applied voltage of 40 kV while rotating the object to be coated at a speed of 80 rpm.
Next, the liquid coating material A was spray-coated on the surface of the coated powder coating material E.
Next, the coating film is heated at 100 ° C. for 15 minutes, and further heated at 180 ° C. for 30 minutes, whereby an insulating film having an inner layer formed from the powder coating E and an outer layer formed from the liquid coating A Got.

得られた絶縁膜は、加熱時に塗料の垂れが生じなかった。また、絶縁膜の膜厚について、10cm四方で測定した平均膜厚と、最大又は最小膜厚との差は20%以内であり、均一性が高い絶縁膜であることを確認した。
また、絶縁膜表面の絶縁破壊電界を上記と同様にして測定した結果、絶縁膜表面の絶縁破壊電界は、絶縁膜を形成していない導体の絶縁破壊電界の1.7倍であった。
さらに、絶縁破壊電界の測定後、上記と同様にして絶縁膜中のボイドの最大径及び存在確率を測定した結果、ボイドの最大径は40μmと小さく、ボイドの存在確率は1個/mmと少なかった。
The obtained insulating film did not sag paint when heated. Further, regarding the film thickness of the insulating film, the difference between the average film thickness measured at 10 cm square and the maximum or minimum film thickness was within 20%, and it was confirmed that the insulating film had high uniformity.
Further, as a result of measuring the dielectric breakdown electric field on the surface of the insulating film in the same manner as described above, the dielectric breakdown electric field on the surface of the insulating film was 1.7 times the dielectric breakdown electric field of the conductor not formed with the insulating film.
Further, after measuring the dielectric breakdown electric field, the maximum diameter and existence probability of voids in the insulating film were measured in the same manner as described above. As a result, the maximum diameter of voids was as small as 40 μm, and the existence probability of voids was 1 piece / mm 2 . There were few.

(実施例5)
ジエチルアミノプロピルアミン50質量部をメチルエチルケトン(MEK)100質量部に加えて溶解することによって液体塗料Bを得た。
次に、粉体塗料Eを用いて内層、液体塗料Bを用いて外層を実施例4と同様の条件で形成することによって絶縁膜を得た。
得られた絶縁膜は、加熱時に塗料の垂れが生じなかった。また、絶縁膜の膜厚について、10cm四方で測定した平均膜厚と、最大又は最小膜厚との差は20%以内であり、均一性が高い絶縁膜であることを確認した。
また、絶縁膜表面の絶縁破壊電界を上記と同様にして測定した結果、絶縁膜表面の絶縁破壊電界は、絶縁膜を形成していない導体の絶縁破壊電界の1.7倍であった。
さらに、絶縁破壊電界の測定後、上記と同様にして絶縁膜中のボイドの最大径及び存在確率を測定した結果、ボイドの最大径は40μmと小さく、ボイドの存在確率は1個/mmと少なかった。
(Example 5)
Liquid paint B was obtained by adding 50 parts by weight of diethylaminopropylamine to 100 parts by weight of methyl ethyl ketone (MEK) and dissolving.
Next, an insulating layer was obtained by forming the inner layer using the powder coating E and the outer layer using the liquid coating B under the same conditions as in Example 4.
The obtained insulating film did not sag paint when heated. Further, regarding the film thickness of the insulating film, the difference between the average film thickness measured at 10 cm square and the maximum or minimum film thickness was within 20%, and it was confirmed that the insulating film had high uniformity.
Further, as a result of measuring the dielectric breakdown electric field on the surface of the insulating film in the same manner as described above, the dielectric breakdown electric field on the surface of the insulating film was 1.7 times the dielectric breakdown electric field of the conductor not formed with the insulating film.
Further, after measuring the dielectric breakdown electric field, the maximum diameter and existence probability of voids in the insulating film were measured in the same manner as described above. As a result, the maximum diameter of voids was as small as 40 μm, and the existence probability of voids was 1 piece / mm 2 . There were few.

(実施例6)
粉体塗料Aにおいて、充填材(アルミナ)を除くと共に、ジエチルアミノプロピルアミン10質量部を配合したこと以外は同様にして粉体塗料を得た。この粉体塗料30質量部をメチルエチルケトン(MEK)70質量部に加えて溶解することによって液体塗料Cを得た。この液体塗料Cの硬化開始温度は80℃であった。
次に、流動浸漬法を用い、粉体塗料Aを被塗装物(円柱状の導体、長さ1000mm×直径50mm)の表面に塗装した。このとき、被塗装物を120℃に加熱し、被塗装物を120rpmの速度で回転させつつ塗装を行った。
次に、上記の液体塗料Cを、塗装した粉体塗料Aの表面にスプレー塗装した。
次に、塗膜を100℃で15分加熱した後、180℃で30分間さらに加熱することによって、粉体塗料Aから形成される内層と、液体塗料Cから形成される外層とを有する絶縁膜を得た。
(Example 6)
In the powder coating A, a powder coating was obtained in the same manner except that the filler (alumina) was removed and 10 parts by mass of diethylaminopropylamine was added. Liquid paint C was obtained by adding 30 parts by weight of this powder paint to 70 parts by weight of methyl ethyl ketone (MEK) and dissolving. The curing start temperature of this liquid paint C was 80 ° C.
Next, the powder coating material A was coated on the surface of an object to be coated (columnar conductor, length 1000 mm × diameter 50 mm) using a fluidized dipping method. At this time, the object to be coated was heated to 120 ° C., and coating was performed while rotating the object to be coated at a speed of 120 rpm.
Next, the liquid coating material C was spray-coated on the surface of the coated powder coating material A.
Next, the coating film is heated at 100 ° C. for 15 minutes, and further heated at 180 ° C. for 30 minutes, whereby an insulating film having an inner layer formed from the powder coating material A and an outer layer formed from the liquid coating material C Got.

得られた絶縁膜は、加熱時に塗料の垂れが生じなかった。また、絶縁膜の膜厚について、10cm四方で測定した平均膜厚と、最大又は最小膜厚との差は20%以内であり、均一性が高い絶縁膜であることを確認した。
また、絶縁膜表面の絶縁破壊電界を上記と同様にして測定した結果、絶縁膜表面の絶縁破壊電界は、絶縁膜を形成していない導体の絶縁破壊電界の1.7倍であった。
さらに、絶縁破壊電界の測定後、上記と同様にして絶縁膜中のボイドの最大径及び存在確率を測定した結果、ボイドの最大径は55μmと小さく、ボイドの存在確率は1個/mmと少なかった。
The obtained insulating film did not sag paint when heated. Further, regarding the film thickness of the insulating film, the difference between the average film thickness measured at 10 cm square and the maximum or minimum film thickness was within 20%, and it was confirmed that the insulating film had high uniformity.
Further, as a result of measuring the dielectric breakdown electric field on the surface of the insulating film in the same manner as described above, the dielectric breakdown electric field on the surface of the insulating film was 1.7 times the dielectric breakdown electric field of the conductor not formed with the insulating film.
Further, after measuring the dielectric breakdown electric field, the maximum diameter and existence probability of voids in the insulating film were measured in the same manner as described above. As a result, the maximum diameter of voids was as small as 55 μm, and the existence probability of voids was 1 piece / mm 2 . There were few.

(実施例7)
外層を形成する塗料として、UV硬化型アクリル粉体塗料(TRIAB株式会社製)を用いた。
まず、静電塗装方法を用い、粉体塗料Aを被塗装物(円柱状の導体、長さ1000mm×直径50mm)の表面に塗装した。このとき、被塗装物を120℃に加熱し、被塗装物を100rpmの速度で回転させつつ80kVの印加電圧で静電塗装を行った。
次に、UV硬化型アクリル粉体塗料を、塗装した粉体塗料Aの表面に、上記と同様の条件で静電塗装を行った。
次に、365nmの波長を有するUVを3000mJ/cmの照射量で照射し、UV硬化型アクリル粉体塗料を硬化させ後、160℃で30分間に加熱することによって、粉体塗料Aから形成される内層と、UV硬化型アクリル粉体塗料から形成される外層とを有する絶縁膜を得た。
(Example 7)
As a coating material for forming the outer layer, a UV curable acrylic powder coating material (manufactured by TRIAB Corporation) was used.
First, the powder coating A was coated on the surface of an object to be coated (a cylindrical conductor, length 1000 mm × diameter 50 mm) by using an electrostatic coating method. At this time, the object to be coated was heated to 120 ° C., and electrostatic coating was performed at an applied voltage of 80 kV while rotating the object to be coated at a speed of 100 rpm.
Next, electrostatic coating was performed on the surface of the powder coating A coated with a UV curable acrylic powder coating under the same conditions as described above.
Next, it is formed from powder coating A by irradiating UV having a wavelength of 365 nm with an irradiation amount of 3000 mJ / cm 2 to cure the UV curable acrylic powder coating and heating at 160 ° C. for 30 minutes. An insulating film having an inner layer and an outer layer formed from a UV curable acrylic powder coating was obtained.

得られた絶縁膜は、加熱時に塗料の垂れが生じなかった。また、絶縁膜の膜厚について、10cm四方で測定した平均膜厚と、最大又は最小膜厚との差は20%以内であり、均一性が高い絶縁膜であることを確認した。
また、絶縁膜表面の絶縁破壊電界を上記と同様にして測定した結果、絶縁膜表面の絶縁破壊電界は、絶縁膜を形成していない導体の絶縁破壊電界の1.9倍であった。
さらに、絶縁破壊電界の測定後、上記と同様にして絶縁膜中のボイドの最大径及び存在確率を測定した結果、ボイドの最大径は50μmと小さく、ボイドの存在確率は1個/mmと少なかった。
The obtained insulating film did not sag paint when heated. Further, regarding the film thickness of the insulating film, the difference between the average film thickness measured at 10 cm square and the maximum or minimum film thickness was within 20%, and it was confirmed that the insulating film had high uniformity.
Further, as a result of measuring the dielectric breakdown electric field on the surface of the insulating film in the same manner as described above, the dielectric breakdown electric field on the surface of the insulating film was 1.9 times the dielectric breakdown electric field of the conductor not forming the insulating film.
Furthermore, after measuring the dielectric breakdown electric field, the maximum diameter and existence probability of voids in the insulating film were measured in the same manner as described above. As a result, the maximum diameter of voids was as small as 50 μm, and the existence probability of voids was 1 piece / mm 2 . There were few.

(実施例8)
エポキシ樹脂F(常温で固体のビスフェノールA型エポキシ樹脂、重量平均分子量1400)100質量部、エポキシ樹脂G(常温で固体のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、重量平均分子量1200)20質量部、硬化剤A(ジシアンジアミド)7質量部、硬化剤B(イミダゾール)3質量部、及び充填材(炭酸カルシウム)15質量部を、ミキサーを用いて乾式混合した後、2軸ニーダーを用いて溶融混練した。次に、得られた混練物を冷却して固化した後、粉砕機を用いて粉砕し、分級機を用いて分級することによって、平均粒径が50μmの粉体塗料Fを得た。この粉体塗料Fの硬化開始温度は105℃であった。
他方、エポキシ樹脂H(常温で液体のビスフェノールA型エポキシ樹脂、重量平均分子量300)100質量部、硬化剤B(イミダゾール)10質量部、及びジエチルアミノプロピルアミン10質量部を混合撹拌することによって液体塗料Dを得た。この液体塗料Dの硬化開始温度は70℃であった。また、液体塗料Dの降伏値は400Paであり、重力によって液体塗料にかかる応力は360Paであった。ここで、降伏値はレオメータを用いて測定した。また、重力による応力は計算値である。
(Example 8)
100 parts by mass of epoxy resin F (bisphenol A type epoxy resin solid at normal temperature, weight average molecular weight 1400), 20 parts by mass of epoxy resin G (cresol novolak type epoxy resin solid at normal temperature, weight average molecular weight 1200), curing agent A ( 7 parts by mass of dicyandiamide), 3 parts by mass of curing agent B (imidazole), and 15 parts by mass of filler (calcium carbonate) were dry-mixed using a mixer and then melt-kneaded using a biaxial kneader. Next, after cooling and solidifying the obtained kneaded material, it was pulverized using a pulverizer and classified using a classifier to obtain a powder coating material F having an average particle size of 50 μm. The powder coating F had a curing start temperature of 105 ° C.
On the other hand, 100 parts by mass of epoxy resin H (bisphenol A type epoxy resin that is liquid at normal temperature, weight average molecular weight 300), 10 parts by mass of curing agent B (imidazole), and 10 parts by mass of diethylaminopropylamine are mixed and stirred. D was obtained. The curing start temperature of this liquid paint D was 70 ° C. Moreover, the yield value of the liquid coating material D was 400 Pa, and the stress applied to the liquid coating material by gravity was 360 Pa. Here, the yield value was measured using a rheometer. The stress due to gravity is a calculated value.

まず、静電流動浸漬法を用い、上記の粉体塗料Fを被塗装物(円柱状の導体、長さ1000mm×直径50mm)の表面に塗装した。このとき、被塗装物を120℃に加熱し、被塗装物を120rpmの速度で回転させつつ40kVの印加電圧で静電塗装を行った。
次に、上記の液体塗料Dを、塗装した粉体塗料Fの表面にスプレー塗装した。
次に、塗膜を80℃で15分加熱した後、180℃で30分間さらに加熱することによって、粉体塗料Fから形成される内層と、液体塗料Dから形成される外層とを有する絶縁膜を得た。
First, the above-mentioned powder coating F was applied to the surface of an object to be coated (columnar conductor, length 1000 mm × diameter 50 mm) by using an electrostatic fluid immersion method. At this time, the object to be coated was heated to 120 ° C., and electrostatic coating was performed at an applied voltage of 40 kV while rotating the object to be coated at a speed of 120 rpm.
Next, the liquid coating material D was spray-coated on the surface of the coated powder coating material F.
Next, the coating film is heated at 80 ° C. for 15 minutes, and further heated at 180 ° C. for 30 minutes, whereby an insulating film having an inner layer formed from the powder coating material F and an outer layer formed from the liquid coating material D Got.

得られた絶縁膜は、加熱時に塗料の垂れが生じなかった。また、絶縁膜の膜厚について、10cm四方で測定した平均膜厚と、最大又は最小膜厚との差は20%以内であり、均一性が高い絶縁膜であることを確認した。
また、絶縁膜表面の絶縁破壊電界を上記と同様にして測定した結果、絶縁膜表面の絶縁破壊電界は、絶縁膜を形成していない導体の絶縁破壊電界の1.8倍であった。
さらに、絶縁破壊電界の測定後、上記と同様にして絶縁膜中のボイドの最大径及び存在確率を測定した結果、ボイドの最大径は40μmと小さく、ボイドの存在確率は1個/mmと少なかった。
The obtained insulating film did not sag paint when heated. Further, regarding the film thickness of the insulating film, the difference between the average film thickness measured at 10 cm square and the maximum or minimum film thickness was within 20%, and it was confirmed that the insulating film had high uniformity.
Further, as a result of measuring the dielectric breakdown electric field on the surface of the insulating film in the same manner as described above, the dielectric breakdown electric field on the surface of the insulating film was 1.8 times the dielectric breakdown electric field of the conductor not forming the insulating film.
Further, after measuring the dielectric breakdown electric field, the maximum diameter and existence probability of voids in the insulating film were measured in the same manner as described above. As a result, the maximum diameter of voids was as small as 40 μm, and the existence probability of voids was 1 piece / mm 2 . There were few.

(比較例1)
まず、静電塗装方法を用い、粉体塗料Aを被塗装物(円柱状の導体、長さ1000mm×直径50mm)の表面に塗装した。このとき、被塗装物を120℃に加熱し、被塗装物を100rpmの速度で回転させつつ80kVの印加電圧で静電塗装を行った。
次に、粉体塗料Aを、塗装した粉体塗料Aの表面に、上記と同様の条件で静電塗装を再度行った。ここで粉体塗料Aの降伏値は400Paであり、重力によって粉体塗料にかかる応力は450Paであった。
次に、塗膜を100℃で15分加熱した後、180℃で30分間さらに加熱することによって、粉体塗料Aから形成される内層と、粉体塗料Aから形成される外層とを有する絶縁膜を得た。
(Comparative Example 1)
First, the powder coating A was coated on the surface of an object to be coated (a cylindrical conductor, length 1000 mm × diameter 50 mm) by using an electrostatic coating method. At this time, the object to be coated was heated to 120 ° C., and electrostatic coating was performed at an applied voltage of 80 kV while rotating the object to be coated at a speed of 100 rpm.
Next, electrostatic coating was again performed on the surface of the powder coating A coated with the powder coating A under the same conditions as described above. Here, the yield value of the powder coating material A was 400 Pa, and the stress applied to the powder coating material by gravity was 450 Pa.
Next, the coating film is heated at 100 ° C. for 15 minutes, and further heated at 180 ° C. for 30 minutes, whereby an insulating layer having an inner layer formed from the powder coating material A and an outer layer formed from the powder coating material A is obtained. A membrane was obtained.

得られた絶縁膜は、加熱時に塗料の垂れが生じた。また、絶縁膜の膜厚について、10cm四方で測定した平均膜厚と、最大又は最小膜厚との差が240%と高くなり、絶縁膜の均一性が低下した。
また、絶縁膜表面の絶縁破壊電界を上記と同様にして測定した結果、絶縁膜表面の絶縁破壊電界は、絶縁膜を形成していない導体の絶縁破壊電界の1.1倍であった。
In the obtained insulating film, dripping of the paint occurred when heated. Further, regarding the film thickness of the insulating film, the difference between the average film thickness measured at 10 cm square and the maximum or minimum film thickness was as high as 240%, and the uniformity of the insulating film was lowered.
Further, as a result of measuring the dielectric breakdown electric field on the surface of the insulating film in the same manner as described above, the dielectric breakdown electric field on the surface of the insulating film was 1.1 times the dielectric breakdown electric field of the conductor not forming the insulating film.

(比較例2)
粉体塗料Aにおいて、硬化剤A(ジシアンジアミド)を除いたこと以外は同様にして粉体塗料Gを得た。この粉体塗料Gの硬化開始温度は160℃であった。
次に、静電流動浸漬法を用い、上記の粉体塗料Gを被塗装物(円柱状の導体、長さ1000mm×直径50mm)の表面に塗装した。このとき、被塗装物を120℃に加熱し、被塗装物を80rpmの速度で回転させつつ40kVの印加電圧で静電塗装を行った。
次に、塗膜を180℃で30分加熱することによって、粉体塗料Gから形成される絶縁膜を得た。
(Comparative Example 2)
A powder coating G was obtained in the same manner except that the curing agent A (dicyandiamide) was removed from the powder coating A. The curing start temperature of this powder coating G was 160 ° C.
Next, the above-described powder coating G was applied to the surface of an object to be coated (columnar conductor, length 1000 mm × diameter 50 mm) using an electrostatic fluid immersion method. At this time, the object to be coated was heated to 120 ° C., and electrostatic coating was performed at an applied voltage of 40 kV while rotating the object to be coated at a speed of 80 rpm.
Next, the coating film was heated at 180 ° C. for 30 minutes to obtain an insulating film formed from the powder paint G.

得られた絶縁膜は、加熱時に塗料の垂れが生じた。また、絶縁膜の膜厚について、10cm四方で測定した平均膜厚と、最大又は最小膜厚との差が240%と高くなり、絶縁膜の均一性が低下した。
また、絶縁膜表面の絶縁破壊電界を上記と同様にして測定した結果、絶縁膜表面の絶縁破壊電界は、絶縁膜を形成していない導体の絶縁破壊電界の1.1倍であった。
In the obtained insulating film, dripping of the paint occurred when heated. Further, regarding the film thickness of the insulating film, the difference between the average film thickness measured at 10 cm square and the maximum or minimum film thickness was as high as 240%, and the uniformity of the insulating film was lowered.
Further, as a result of measuring the dielectric breakdown electric field on the surface of the insulating film in the same manner as described above, the dielectric breakdown electric field on the surface of the insulating film was 1.1 times the dielectric breakdown electric field of the conductor not forming the insulating film.

以上の結果からわかるように、本発明によれば、粉体塗料を塗装した後、その表面に粉体塗料よりも早く硬化する塗料を塗装して硬化させることにより、塗料の垂れを生じることなく形成することができる均一で厚い絶縁膜及びその形成方法を提供することができる   As can be seen from the above results, according to the present invention, after the powder coating is applied, the surface is coated with a coating that hardens faster than the powder coating and cured, so that no dripping of the coating occurs. A uniform and thick insulating film that can be formed and a method for forming the same can be provided.

1 被塗装物、2 内層、3 外層。   1 Object to be painted, 2 inner layer, 3 outer layer.

Claims (8)

粉体塗料から形成される粉体塗膜である内層と、前記内層上に設けられ且つ前記粉体塗料よりも速く硬化する塗料から形成される塗膜である外層とを有する絶縁膜であって、
前記外層を形成する前記塗料が、ビニル化合物を含む光硬化性塗料であることを特徴とする絶縁膜。
An insulating film having an inner layer, which is a powder coating film formed from a powder coating material, and an outer layer, which is a coating film formed on the inner layer and formed from a coating material that cures faster than the powder coating material , ,
An insulating film , wherein the coating material forming the outer layer is a photocurable coating material containing a vinyl compound .
粉体塗料から形成される粉体塗膜である内層と、前記内層上に設けられ且つ前記粉体塗料よりも速く硬化する塗料から形成される塗膜である外層とを有する絶縁膜であって、An insulating film having an inner layer, which is a powder coating film formed from a powder coating material, and an outer layer, which is a coating film formed on the inner layer and formed from a coating material that cures faster than the powder coating material, ,
前記外層を形成する前記塗料が、ジエチルアミノプロピルアミン、イソフォロンアミン及びm−キシレンアミンからなる群から選択される少なくとも1種のアミン化合物を含む熱硬化性塗料であることを特徴とする絶縁膜。The insulating film, wherein the paint forming the outer layer is a thermosetting paint containing at least one amine compound selected from the group consisting of diethylaminopropylamine, isophoroneamine and m-xyleneamine.
前記内層を形成する前記粉体塗料は、エポキシ樹脂、硬化剤及び充填材を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の絶縁膜。 The powder coating composition forming the inner layer, an epoxy resin, an insulating film according to claim 1 or 2, characterized in that it comprises a curing agent and a filler. 前記硬化剤は、カルボン酸無水物、アミド化合物、フェノール化合物及びイミダゾール化合物からなる群から選択される少なくとも1種であることを特徴とする請求項に記載の絶縁膜。 The insulating film according to claim 3 , wherein the curing agent is at least one selected from the group consisting of a carboxylic acid anhydride, an amide compound, a phenol compound, and an imidazole compound. 前記外層を形成する前記塗料は、前記内層を形成する前記粉体塗料に含まれる前記硬化剤と同じ硬化剤をさらに含むことを特徴とする請求項又はに記載の絶縁膜。 The paint, insulating film according to claim 3 or 4, further comprising the same curing agent as the curing agent contained in the powder coating composition forming the inner layer that forms the outer layer. 前記外層を形成する前記塗料は、重力による応力よりも大きい降伏値を有することを特徴とする請求項1〜のいずれか一項に記載の絶縁膜。 The paint, insulating film according to any one of claims 1 to 5, characterized in that it has a yield value is greater than the stress due to gravity, to form the outer layer. 請求項1〜のいずれか一項に記載の絶縁膜を表面に有することを特徴とする固定子コイル。 Stator coil and having an insulating film according to the surface in any one of claims 1-6. 請求項に記載の固定子コイルを有することを特徴とするガス絶縁開閉装置。 A gas insulated switchgear comprising the stator coil according to claim 7 .
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