JP5831481B2 - Vehicle electronic device - Google Patents

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Description

本発明は、回路基板を筐体内に収容してなる車両用電子装置に関する。   The present invention relates to an electronic device for a vehicle in which a circuit board is accommodated in a housing.

従来、回路基板を車両に固定する場合において、回路基板に実装された素子等を守るために、回路基板を筐体の内部空間内に収容した後、車両側取付部に固定することが行われている。また、特許文献１等に開示されているように、回路基板に実装された素子や筐体のボディアースを落とす方法として、ねじで締結する方法が広く知られている。   Conventionally, when a circuit board is fixed to a vehicle, in order to protect elements mounted on the circuit board, the circuit board is accommodated in the internal space of the housing and then fixed to the vehicle-side mounting portion. ing. Further, as disclosed in Patent Document 1 and the like, a method of fastening with a screw is widely known as a method of dropping a body ground of an element mounted on a circuit board or a housing.

特開２００７−３２９００３号公報JP 2007-329003 A

ところで、上記の車両用電子装置のように、ねじの締結によりボディアースを取る場合には、筐体の少なくともねじが接触する部位が、導電性を有する金属等で形成されている必要がある。そのため、筐体の重量が嵩み、軽量化を図る上で不利となる。また、ねじを使用しているため部品数が増大するばかりか、ねじの締付け工程が必要になるため、作業工数が増大して、コスト上昇を招くという問題もある。   By the way, when the body ground is obtained by fastening screws as in the above-described vehicle electronic device, at least a portion of the housing that contacts the screws needs to be formed of a conductive metal or the like. Therefore, the weight of the housing is increased, which is disadvantageous in reducing the weight. In addition, since screws are used, not only the number of parts increases, but also a screw tightening process is required, which increases the work man-hours and increases costs.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、回路基板のねじによる締結無しで、ボディアースを取り得るようにした車両用電子装置を提供することを解決すべき課題とするものである。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object to be solved is to provide an electronic device for a vehicle that can take a body ground without fastening with a screw of a circuit board. .

上記課題を解決するためになされた第一の発明は、
車両側取付部（６１）に取り付けられる取付部（１３）及び内部空間（１１ａ）を有する樹脂製の筐体（１０）と、
前記内部空間の両側に配置された一対の金属レール（２０）と、
電子回路（３２）が形成され、一対の前記金属レールに両端部を保持されて前記内部空間に収容された回路基板（３０）と、
前記車両側取付部に接触しつつ前記車両側取付部に前記筐体の前記取付部を締結する金属製の締結部材（４０）と、
各前記金属レールと前記締結部材又は前記車両側取付部とを電気的に導通させる導電性部材（５０〜５７）と、を備え、
前記回路基板は、一対の前記金属レールに両端部をスライド挿入させて保持されたときに前記電子回路と各前記金属レールとを電気的に導通させる導電層（３３）を有し、
前記導電層は、前記電子回路と同じ金属材料で一体に形成されて、前記回路基板の表面の端縁部に形成された第１層（３３ａ）と、前記回路基板の裏面の端縁部に形成された第２層（３３ｂ）と、前記回路基板の側面に形成されて前記第１層と前記第２層とを接続する第３層（３３ｃ）とを有し、
前記導電性部材は、前記金属レールと一体に形成され且つ前記筐体に埋設されている金属フレーム（５２）と、前記金属フレームに接続され且つ前記筐体の表面にコーティングされている導電材（５３）とにより構成されていることを特徴とする。
上記課題を解決するためになされた第二の発明は、
車両側取付部（６１）に取り付けられる取付部（１３）及び内部空間（１１ａ）を有する樹脂製の筐体（１０）と、
前記内部空間の両側に配置された一対の金属レール（２０）と、
電子回路（３２）が形成され、一対の前記金属レールに両端部を保持されて前記内部空間に収容された回路基板（３０）と、
前記車両側取付部に接触しつつ前記車両側取付部に前記筐体の前記取付部を締結する金属製の締結部材（４０）と、
各前記金属レールと前記締結部材又は前記車両側取付部とを電気的に導通させる導電性部材（５０〜５７）と、を備え、
前記回路基板は、一対の前記金属レールに両端部をスライド挿入させて保持されたときに前記電子回路と各前記金属レールとを電気的に導通させる導電層（３３）を有し、
前記導電層は、前記電子回路と同じ金属材料で一体に形成されて、前記回路基板の表面の端縁部に形成された第１層（３３ａ）と、前記回路基板の裏面の端縁部に形成された第２層（３３ｂ）と、前記回路基板の側面に形成されて前記第１層と前記第２層とを接続する第３層（３３ｃ）とを有し、
前記導電性部材は、前記筐体に差し込まれて先端が前記金属レールに接触する差し込み部（５６ｄ）を有する金属フレーム（５６）により構成されていることを特徴とする。 The first invention made to solve the above problems is
A resin housing (10) having an attachment portion (13) and an internal space (11a) attached to the vehicle side attachment portion (61);
A pair of metal rails (20) disposed on both sides of the internal space;
An electronic circuit (32) is formed, and a circuit board (30) having both ends held by a pair of the metal rails and accommodated in the internal space;
A metal fastening member (40) for fastening the attachment portion of the housing to the vehicle-side attachment portion while being in contact with the vehicle-side attachment portion;
A conductive member (50 to 57) that electrically connects each of the metal rails to the fastening member or the vehicle-side attachment portion;
The circuit board has a conductive layer (33) that electrically connects the electronic circuit and each of the metal rails when both ends are slid and held in a pair of the metal rails,
The conductive layer is integrally formed of the same metal material as the electronic circuit, and is formed on the first layer (33a) formed on the edge of the surface of the circuit board and on the edge of the back of the circuit board. A second layer (33b) formed, and a third layer (33c) formed on a side surface of the circuit board and connecting the first layer and the second layer;
The conductive member includes a metal frame (52) formed integrally with the metal rail and embedded in the housing, and a conductive material connected to the metal frame and coated on the surface of the housing ( 53).
The second invention made to solve the above problems is as follows.
A resin housing (10) having an attachment portion (13) and an internal space (11a) attached to the vehicle side attachment portion (61);
A pair of metal rails (20) disposed on both sides of the internal space;
An electronic circuit (32) is formed, and a circuit board (30) having both ends held by a pair of the metal rails and accommodated in the internal space;
A metal fastening member (40) for fastening the attachment portion of the housing to the vehicle-side attachment portion while being in contact with the vehicle-side attachment portion;
A conductive member (50 to 57) that electrically connects each of the metal rails to the fastening member or the vehicle-side attachment portion;
The circuit board has a conductive layer (33) that electrically connects the electronic circuit and each of the metal rails when both ends are slid and held in a pair of the metal rails,
The conductive layer is integrally formed of the same metal material as the electronic circuit, and is formed on the first layer (33a) formed on the edge of the surface of the circuit board and on the edge of the back of the circuit board. A second layer (33b) formed, and a third layer (33c) formed on a side surface of the circuit board and connecting the first layer and the second layer;
The conductive member is constituted by a metal frame (56) having an insertion portion (56d) which is inserted into the housing and has a tip contacting the metal rail.

この構成によれば、回路基板は、一対の金属レールに両端部を保持されたときに電子回路と各金属レールとを電気的に導通させる導電層を有する。そのため、回路基板が金属レールに保持された後、締結部材で筐体の取付部が車両側取付部に締結されることによって、回路基板に実装された電子回路と車両側取付部とが導通する。これにより、回路基板のねじによる締結無しで、ボディアースを取ることができる。   According to this configuration, the circuit board has the conductive layer that electrically connects the electronic circuit and each metal rail when both ends are held by the pair of metal rails. Therefore, after the circuit board is held on the metal rail, the mounting portion of the housing is fastened to the vehicle-side mounting portion with a fastening member, whereby the electronic circuit mounted on the circuit board and the vehicle-side mounting portion are electrically connected. . As a result, the body ground can be obtained without fastening with the screw of the circuit board.

したがって、本発明によれば、筐体が樹脂製であり、回路基板のねじによる締結無しで、ボディアースを取ることができるようにされているため、軽量化を図りつつ、部品数や作業工数を低減して低コスト化を図ることができる。   Therefore, according to the present invention, since the housing is made of resin and can be grounded without being fastened by screws of the circuit board, the number of parts and the number of work steps can be reduced while reducing the weight. Can be reduced and the cost can be reduced.

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in this column and the claim shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later.

参考例１の車両用電子装置の断面図であって図２のＩ−Ｉ線矢視断面図である。 It is sectional drawing of the vehicle electronic device of the reference example 1 , Comprising: It is the II sectional view taken on the line of FIG. 参考例１の車両用電子装置の平面図である。It is a top view of the vehicle electronic device of the reference example 1 . 参考例１の車両用電子装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the vehicle electronic device of Reference Example 1 . 参考例１の車両用電子装置の回路基板を示す図であって、（ａ）はその断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ部を拡大した部分拡大図である。 It is a figure which shows the circuit board of the vehicle electronic device of the reference example 1 , Comprising: (a) is the sectional drawing, (b) is the elements on larger scale which expanded the A section of (a). 参考例１の車両用電子装置の樹脂ケースの断面図であって図６のＶ−Ｖ線矢視断面図である。 It is sectional drawing of the resin case of the vehicle electronic device of the reference example 1 , Comprising: It is the VV arrow directional cross-sectional view of FIG. 参考例１の車両用電子装置の樹脂ケースの断面図であって図５のVI−VI線矢視断面図である。 It is sectional drawing of the resin case of the vehicle electronic device of the reference example 1 , Comprising: It is VI-VI line arrow sectional drawing of FIG. 参考例２の車両用電子装置の断面図である。It is sectional drawing of the vehicle electronic device of the reference example 2. FIG. 実施形態１の車両用電子装置の断面図である。It is sectional drawing of the electronic device for vehicles of Embodiment 1. FIG. 参考例３の車両用電子装置の断面図である。It is sectional drawing of the vehicle electronic device of the reference example 3 . 参考例３の車両用電子装置の組み付け前の状態を分解して示す分解断面図である。It is a disassembled sectional view which decomposes | disassembles and shows the state before the assembly | attachment of the vehicle electronic device of the reference example 3. FIG. 実施形態２の車両用電子装置の断面図である。It is sectional drawing of the electronic device for vehicles of Embodiment 2. FIG. 実施形態２の車両用電子装置の組み付け前の状態を分解して示す分解断面図である。FIG. 6 is an exploded cross-sectional view showing a state before the electronic device for a vehicle according to the second embodiment is assembled. 参考例４の車両用電子装置の断面図である。It is sectional drawing of the vehicle electronic device of the reference example 4 . 参考例４の車両用電子装置の組み付け前の状態を分解して示す分解断面図である。It is a disassembled sectional view which decomposes | disassembles and shows the state before the assembly | attachment of the vehicle electronic device of the reference example 4. FIG.

以下、本発明の実施形態及び参考例について図面を参照して説明する。なお、以下の実施形態及び参考例相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。また、説明に用いる各図は概念図であり、各部の形状・寸法は必ずしも厳密なものではない場合がある。以下の実施形態及び参考例では、車両用電子装置としてエアバッグＥＣＵを例に本発明を説明する。 Embodiments and reference examples of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following embodiments and reference examples , the same or equivalent parts are denoted by the same reference numerals in the drawings. Each figure used for explanation is a conceptual diagram, and the shape and size of each part may not necessarily be exact. In the following embodiments and reference examples , the present invention will be described using an airbag ECU as an example of an electronic device for a vehicle.

〔参考例１〕
参考例１の車両用電子装置は、図１〜図６に示すように、樹脂ケース１１及び樹脂カバー１５よりなる筐体１０と、一対の金属レール２０と、回路基板３０と、締結部材４０と、導電性部材５０と、を備えている。 [ Reference Example 1 ]
As shown in FIGS. 1 to 6, the vehicle electronic device of Reference Example 1 includes a housing 10 made of a resin case 11 and a resin cover 15, a pair of metal rails 20, a circuit board 30, and a fastening member 40. And a conductive member 50.

筐体１０を構成する樹脂ケース１１は、樹脂材料を所定形状に成形することにより、内部空間１１ａを有する箱状に形成されている。参考例１では、樹脂材料としてポリプロピレン（ＰＰ）が採用されている。樹脂ケース１１は、図３に示すように、樹脂カバー１５を嵌着するための第１開口部１１ｂと、回路基板３０を挿入するための第２開口部１１ｃとを有する。第１開口部１１ｂは、図３に示すように、車両側取付部（車両フレーム）６１と対向する底壁面に形成されている。第１開口部１１ｂの互いに対向する一対の内側面には、樹脂カバー１５を固定するための複数の凹部１２が設けられている。第２開口部１１ｃは、図３に示すように、四方のうちの一方の側壁に形成されている。 The resin case 11 constituting the housing 10 is formed in a box shape having an internal space 11a by molding a resin material into a predetermined shape. In Reference Example 1 , polypropylene (PP) is employed as the resin material. As shown in FIG. 3, the resin case 11 has a first opening 11 b for fitting the resin cover 15 and a second opening 11 c for inserting the circuit board 30. As shown in FIG. 3, the first opening 11 b is formed on the bottom wall surface facing the vehicle-side attachment portion (vehicle frame) 61. A plurality of recesses 12 for fixing the resin cover 15 are provided on a pair of inner side surfaces of the first opening portion 11b facing each other. As shown in FIG. 3, the second opening 11 c is formed on one side wall of the four sides.

図２及び図３に示すように、樹脂ケース１１の底壁角部付近の４箇所には、電子装置を車両側取付部６１に取り付け固定するための取付部１３がそれぞれ設けられている。各取付部１３には、取付ボルト４０が挿通される挿通孔１３ａが設けられている。樹脂ケース１１の互いに対向する一対の側壁の内面には、互いに平行に延びる一対の溝部１４が設けられている。   As shown in FIGS. 2 and 3, attachment portions 13 for attaching and fixing the electronic device to the vehicle-side attachment portion 61 are provided at four locations near the corner of the bottom wall of the resin case 11. Each mounting portion 13 is provided with an insertion hole 13a through which the mounting bolt 40 is inserted. A pair of groove portions 14 extending in parallel with each other are provided on the inner surfaces of the pair of side walls facing each other of the resin case 11.

筐体１０を構成する樹脂カバー１５は、樹脂ケース１１と同じ樹脂材料（ＰＰ）を所定形状に成形することにより形成されている。樹脂カバー１５は、天井面の全域が開口した箱形形状に形成されており、樹脂ケース１１の第１開口部１１ｂに嵌着される一対の側壁１５ａの外側面に複数の凸部１６を有する。この樹脂カバー１５は、樹脂ケース１１の第１開口部１１ｂに挿入可能なように、第１開口部１１ｂと略同じ大きさに設定されている。したがって、凸部１６は、側壁１５ａの外側面よりも突出して樹脂ケース１１の第１開口部１１ｂに干渉する位置関係となっている。参考例１では、凸部１６はドーム状に突出するように形成され、凹部１２は凸部１６と係合可能な椀状に形成されている（図１参照）。 The resin cover 15 constituting the housing 10 is formed by molding the same resin material (PP) as the resin case 11 into a predetermined shape. The resin cover 15 is formed in a box shape in which the entire ceiling surface is opened, and has a plurality of convex portions 16 on the outer side surfaces of the pair of side walls 15a fitted into the first opening portions 11b of the resin case 11. . The resin cover 15 is set to be approximately the same size as the first opening 11 b so that the resin cover 15 can be inserted into the first opening 11 b of the resin case 11. Therefore, the convex part 16 protrudes from the outer surface of the side wall 15 a and has a positional relationship that interferes with the first opening part 11 b of the resin case 11. In Reference Example 1 , the convex portion 16 is formed so as to protrude in a dome shape, and the concave portion 12 is formed in a hook shape that can be engaged with the convex portion 16 (see FIG. 1).

一対の金属レール２０は、鉄系金属により断面がコの字形状で溝部１４よりも短い所定長さに形成されている。一対の金属レール２０は、図５に示すように、樹脂ケース１１の一対の溝部１４に、コの字形状の開口側が互いに対向する状態で保持されている。この金属レール２０は、図６に示すように、第２開口部１１ｃから各溝部１４内にスライド挿入されて配置されている。   The pair of metal rails 20 is made of iron-based metal and has a U-shaped cross section and is formed to have a predetermined length shorter than the groove portion 14. As shown in FIG. 5, the pair of metal rails 20 are held in the pair of grooves 14 of the resin case 11 with the U-shaped opening sides facing each other. As shown in FIG. 6, the metal rail 20 is slidably inserted into the grooves 14 from the second opening 11 c.

回路基板３０は、電子回路３２が形成された基板部材３１と、基板部材３１の両端部に設けられた導電層３３と、基板部材３１に設置された加速度センサ３４と、外部に接続するためのコネクタ３５とを有する。基板部材３１は、表面及び裏面にそれぞれ電子回路３２が形成された矩形の板状部材であって、参考例１ではプリント配線基板である。電子回路３２は、所定の金属材料で形成されたプリント配線と各種電子部品（図示せず）によって構成されている。 The circuit board 30 includes a board member 31 on which an electronic circuit 32 is formed, a conductive layer 33 provided on both ends of the board member 31, an acceleration sensor 34 installed on the board member 31, and an external connection. And a connector 35. The substrate member 31 is a rectangular plate-like member in which electronic circuits 32 are formed on the front surface and the back surface, and is a printed wiring board in Reference Example 1 . The electronic circuit 32 includes a printed wiring formed of a predetermined metal material and various electronic components (not shown).

導電層３３は、基板部材３１の幅方向（図３の左下と右上を結ぶ方向）の両端部にそれぞれ設けられている。この導電層３３は、基板部材３１の表面（図４の上面）の端縁部に沿って形成された第１層３３ａと、基板部材３１の裏面（図４の下面）の端縁部に沿って形成された第２層３３ｂと、基板部材３１の側面に沿って形成されて第１層３３ａと第２層３３ｂとを接続する第３層３３ｃとを有する。この場合、図４に示すように、第１層３３ａは、基板部材３１の表面（図４の上面）に形成された電子回路３２のプリント配線と電気的に接続され、第２層３３ｂは、基板部材３１の裏面（図４の下面）に形成された電子回路３２のプリント配線と電気的に接続されている。即ち、導電層３３は、電子回路３２のプリント配線と同じ金属材料で一体に形成されている。   The conductive layers 33 are provided at both ends in the width direction of the substrate member 31 (the direction connecting the lower left and the upper right in FIG. 3). The conductive layer 33 includes a first layer 33a formed along the edge of the surface of the substrate member 31 (upper surface in FIG. 4), and an edge of the back surface of the substrate member 31 (lower surface in FIG. 4). And a third layer 33c that is formed along the side surface of the substrate member 31 and connects the first layer 33a and the second layer 33b. In this case, as shown in FIG. 4, the first layer 33a is electrically connected to the printed wiring of the electronic circuit 32 formed on the surface of the substrate member 31 (the upper surface of FIG. 4), and the second layer 33b is It is electrically connected to the printed wiring of the electronic circuit 32 formed on the back surface of the substrate member 31 (the lower surface in FIG. 4). That is, the conductive layer 33 is integrally formed of the same metal material as the printed wiring of the electronic circuit 32.

加速度センサ３４は、車両の挙動の１つである車両の加速度を検出するセンサ（いわゆるＧセンサ）である。加速度センサ３４は、基板部材３１の電子回路３２上に配置されている。参考例１の回路基板３０は、車両の加速度を検出し、当該検出結果に基づいてエアバッグの展開制御を実行するエアバッグＥＣＵの基板である。 The acceleration sensor 34 is a sensor (so-called G sensor) that detects the acceleration of the vehicle, which is one of the behaviors of the vehicle. The acceleration sensor 34 is disposed on the electronic circuit 32 of the substrate member 31. The circuit board 30 of the reference example 1 is a board of an airbag ECU that detects the acceleration of the vehicle and executes airbag deployment control based on the detection result.

コネクタ３５は、一端が基板部材３１に実装され、他端が筐体１０外部に露出されるコネクタピン３５ａを絶縁材料からなるハウジング３５ｂに複数配設してなるものである。このコネクタ３５のコネクタピン３５ａには、例えば車両ハーネス等の車両内配線が接続される。   The connector 35 is formed by arranging a plurality of connector pins 35a having one end mounted on the substrate member 31 and the other end exposed to the outside of the housing 10 in a housing 35b made of an insulating material. For example, in-vehicle wiring such as a vehicle harness is connected to the connector pin 35a of the connector 35.

上記のように構成された回路基板３０は、第２開口部１１ｃから一対の金属レール２０に両端部がスライド挿入されている。これにより、回路基板３０は、一対の金属レール２０に両端部を保持された状態で内部空間１１ａ内に収容配置されている。この回路基板３０は、一対の金属レール２０に両端部を保持されたときに、基板部材３１の幅方向両端部に導電層３３が設けられていることによって、電子回路３２と各金属レール２０が電気的に導通するようにされている。   The circuit board 30 configured as described above has both ends slid into the pair of metal rails 20 from the second opening 11c. Thereby, the circuit board 30 is accommodated and arranged in the internal space 11 a in a state where both ends are held by the pair of metal rails 20. When both ends of the circuit board 30 are held by the pair of metal rails 20, the conductive layers 33 are provided at both ends in the width direction of the board member 31, so that the electronic circuit 32 and each metal rail 20 are It is designed to be electrically conductive.

締結部材４０は、図１に示すように、車両側取付部６１に筐体１０の取付部１３を締結固定するものである。参考例１の車両側取付部６１は、車両フロアの車体フレームに設けられている。この車両側取付部６１には、各取付部１３に設けられた挿通孔１３ａと位置合わせして挿通孔６１ａが設けられている。参考例１では、締結部材４０として、金属製の取付ボルト及びナット（図示せず）が採用されている。この取付ボルト４０は、樹脂ケース１１の各取付部１３の挿通孔１３ａ、及び車両側取付部６１の挿通孔６１ａに軸部を挿通させた後、軸部の先端をナットに螺合させることにより締結される。これにより、筐体１０の各取付部１３が車両側取付部６１にそれぞれ締結固定される。 As shown in FIG. 1, the fastening member 40 fastens and fixes the attachment portion 13 of the housing 10 to the vehicle-side attachment portion 61. The vehicle-side mounting portion 61 of Reference Example 1 is provided on the vehicle body frame on the vehicle floor. The vehicle-side attachment portion 61 is provided with an insertion hole 61 a in alignment with the insertion hole 13 a provided in each attachment portion 13. In Reference Example 1 , a metal mounting bolt and nut (not shown) are employed as the fastening member 40. The mounting bolt 40 is formed by inserting the shaft portion into the insertion hole 13a of each mounting portion 13 of the resin case 11 and the insertion hole 61a of the vehicle side mounting portion 61 and then screwing the tip of the shaft portion to the nut. It is concluded. Thereby, each attachment part 13 of the housing | casing 10 is each fastened and fixed to the vehicle side attachment part 61, respectively.

導電性部材５０は、各金属レール２０と締結部材４０又は車両側取付部６１とを電気的に導通させるものである。参考例１の導電性部材５０は、樹脂ケース１１を成形して形成する際に、インサート成形することにより樹脂ケース１１に埋設された金属フレームにより構成されている。この導電性部材５０は、鉄系の金属板を屈曲させて形成されており、上段部５０ａと、下段部５０ｂと、上段部５０ａと下段部５０ｂとを傾斜して接続する傾斜部５０ｃとからなる。 The conductive member 50 electrically connects each metal rail 20 to the fastening member 40 or the vehicle-side mounting portion 61. The conductive member 50 of Reference Example 1 is configured by a metal frame embedded in the resin case 11 by insert molding when the resin case 11 is formed by molding. The conductive member 50 is formed by bending an iron-based metal plate, and includes an upper step portion 50a, a lower step portion 50b, and an inclined portion 50c that connects the upper step portion 50a and the lower step portion 50b with an inclination. Become.

この導電性部材５０は、樹脂ケース１１の第１開口部１１ｂから各取付部１３に跨がる部位に埋設されている。即ち、上段部５０ａは、図６に示すように、その上面が溝部１４に露出して、溝部１４に配置された金属レール２０の下面に面接触している。これにより、導電性部材５０と金属レール２０が電気的に導通している。また、下段部５０ｂは、図１及び図５に示すように、取付部１３に設けられた挿通孔１３ａに位置しており、この下段部５０ｂにも取付ボルト４０が挿通される挿通孔５０ｄが形成されている。この下段部５０ｂは、その下面が各取付部１３の下面に露出して、車両側取付部６１に面接触している。これにより、導電性部材５０と車両側取付部６１が電気的に導通している。   The conductive member 50 is embedded in a portion extending from the first opening portion 11 b of the resin case 11 to each attachment portion 13. That is, as shown in FIG. 6, the upper step portion 50 a has an upper surface exposed to the groove portion 14 and is in surface contact with the lower surface of the metal rail 20 disposed in the groove portion 14. Thereby, the conductive member 50 and the metal rail 20 are electrically connected. Further, as shown in FIGS. 1 and 5, the lower step portion 50b is located in an insertion hole 13a provided in the attachment portion 13. The lower step portion 50b also has an insertion hole 50d through which the attachment bolt 40 is inserted. Is formed. The lower step portion 50 b has a lower surface exposed at the lower surface of each attachment portion 13 and is in surface contact with the vehicle-side attachment portion 61. Thereby, the electroconductive member 50 and the vehicle side attaching part 61 are electrically connected.

その結果、一対の金属レール２０に両端部を保持された回路基板３０の両端部に導電層３３が設けられていることによって、回路基板３０に形成された電子回路３２は、導電層３３、金属レール２０、導電性部材５０及び取付ボルト（締結部材）４０を介して、車両のボディアース（車両側取付部６１）と電気的に導通される。   As a result, since the conductive layers 33 are provided on both ends of the circuit board 30 held at both ends by the pair of metal rails 20, the electronic circuit 32 formed on the circuit board 30 has the conductive layer 33, the metal The rail 20, the conductive member 50, and the mounting bolt (fastening member) 40 are electrically connected to the vehicle body ground (vehicle-side mounting portion 61).

以上のように構成された参考例１の車両用電子装置によれば、回路基板３０は、一対の金属レール２０に両端部を保持されたときに電子回路３２と各金属レール２０とを電気的に導通させる導電層３３を有する。そのため、回路基板３０が金属レール２０に保持された後、締結部材４０で筐体１０の取付部１３が車両側取付部６１に締結されることによって、回路基板３０に実装された素子と車両側取付部６１とが導通する。これにより、回路基板３０のねじによる締結無しで、ボディアースを取ることができる。したがって、参考例１によれば、筐体１０が樹脂製であり、回路基板３０のねじによる締結無しで、ボディアースを取ることができるようにされているため、軽量化を図りつつ、部品数や作業工数を低減して低コスト化を図ることができる。 According to the vehicle electronic device of Reference Example 1 configured as described above, the circuit board 30 electrically connects the electronic circuit 32 and each metal rail 20 when both ends are held by the pair of metal rails 20. A conductive layer 33 that is electrically connected to the semiconductor layer. Therefore, after the circuit board 30 is held on the metal rail 20, the mounting part 13 of the housing 10 is fastened to the vehicle-side mounting part 61 by the fastening member 40, so that the elements mounted on the circuit board 30 and the vehicle side The mounting portion 61 is electrically connected. As a result, body grounding can be achieved without fastening the circuit board 30 with screws. Therefore, according to the reference example 1 , since the housing 10 is made of resin and can be body grounded without being fastened with screws of the circuit board 30, the number of components can be reduced while reducing the weight. In addition, the number of work steps can be reduced and the cost can be reduced.

また、参考例１の導電層３３は、電子回路３２と同じ金属材料で一体に形成されているので、基板部材３１を作製する際に、電子回路３２とともに簡単且つ容易に形成することができる。 In addition, since the conductive layer 33 of Reference Example 1 is integrally formed of the same metal material as that of the electronic circuit 32, it can be easily and easily formed together with the electronic circuit 32 when the substrate member 31 is manufactured.

また、参考例１によれば、導電層３３は、回路基板３０の表面の端縁部に形成された第１層３３ａと、回路基板３０の裏面の端縁部に形成された第２層３３ｂと、回路基板３０の側面に形成されて第１層３３ａと第２層３３ｂとを接続する第３層３３ｃとを有する。そのため、基板部材３１の電子回路３２と各金属レール２０とをより確実に電気的に導通させることができる。 Further, according to Reference Example 1 , the conductive layer 33 includes the first layer 33 a formed at the edge of the surface of the circuit board 30 and the second layer 33 b formed at the edge of the back surface of the circuit board 30. And a third layer 33c formed on the side surface of the circuit board 30 and connecting the first layer 33a and the second layer 33b. Therefore, the electronic circuit 32 of the board | substrate member 31 and each metal rail 20 can be electrically connected more reliably.

〔参考例２〕
参考例２の車両用電子装置について図７を参照して説明する。参考例２の車両用電子装置は、参考例１のものと基本的構成が同じであり、導電性部材５０の構成が参考例１の導電性部材５０と異なる。よって、参考例１の車両用電子装置と共通する部材や構成については詳しい説明は省略し、異なる点及び重要な点について説明する。 [ Reference Example 2 ]
The vehicle electronic device of Reference Example 2 will be described with reference to FIG. Vehicle electronic device of Reference Example 2, the basic configuration as that of Reference Example 1 are the same, the configuration of the conductive member 50 is different from the conductive member 50 of Example 1. Therefore, detailed description of members and configurations common to the vehicle electronic device of Reference Example 1 will be omitted, and differences and important points will be described.

参考例２の導電性部材５０は、一対の溝部１４にそれぞれ配置された金属レール２０と一体に形成された金属フレーム５１により構成されている。この金属フレーム５１は、金属レール２０と同じ鉄系の金属材料で、屈曲部が形成されていない平坦な長方形の板状に形成されている。即ち、この金属フレーム５１は、樹脂ケース１１に埋設された長手方向一端側が金属レール２０に連結し、長手方向他端側が樹脂ケース１１内部から取付部１３の上面に突出して、その上面が露出した状態になっている。金属フレーム５１の長手方向他端部には、取付部１３に設けられた挿通孔１３ａと一致するようにして取付ボルト４０が挿通される挿通孔５１ｄが形成されている。 The conductive member 50 of Reference Example 2 is configured by a metal frame 51 formed integrally with the metal rails 20 respectively disposed in the pair of groove portions 14. The metal frame 51 is made of the same iron-based metal material as the metal rail 20 and is formed in a flat rectangular plate shape with no bent portion. That is, the metal frame 51 has one end in the longitudinal direction embedded in the resin case 11 connected to the metal rail 20, and the other end in the longitudinal direction protrudes from the inside of the resin case 11 to the upper surface of the mounting portion 13, and the upper surface is exposed. It is in a state. At the other end in the longitudinal direction of the metal frame 51, an insertion hole 51d through which the attachment bolt 40 is inserted so as to coincide with the insertion hole 13a provided in the attachment part 13 is formed.

なお、参考例２の回路基板３０も、一対の金属レール２０に両端部を保持されたときに電子回路３２と各金属レール２０とを電気的に導通させる導電層３３を有することは、参考例１と同様である。 The circuit board 30 of the reference example 2 also, to have a conductive layer 33 for electrically connecting the electronic circuit 32 and the respective metal rail 20 when both ends held by the pair of metal rails 20, reference example Same as 1.

以上のように構成された参考例２の車両用電子装置は、参考例１と同様に、車両側取付部６１に対して、樹脂ケース１１の各取付部１３が締結部材としての取付ボルト４０及びナット（図示せず）で締結固定される。このとき、各取付部１３の挿通孔１３ａに挿通された取付ボルト４０の頭部が、取付部１３の上面に露出した金属フレーム５１の長手方向他端部と接触する。また、車両側取付部６１の挿通孔６１ａから突出した取付ボルト４０の軸部先端に螺合されたナットが車両側取付部６１と接触する。これにより、金属フレーム５１は、取付ボルト４０及びナットを介して車両側取付部６１と電気的に導通される。 In the vehicle electronic device of Reference Example 2 configured as described above, each mounting portion 13 of the resin case 11 has a mounting bolt 40 as a fastening member and a vehicle-side mounting portion 61, as in Reference Example 1. It is fastened and fixed with a nut (not shown). At this time, the head of the mounting bolt 40 inserted through the insertion hole 13 a of each mounting portion 13 comes into contact with the other longitudinal end of the metal frame 51 exposed on the upper surface of the mounting portion 13. Further, a nut screwed into the tip of the shaft portion of the mounting bolt 40 protruding from the insertion hole 61 a of the vehicle side mounting portion 61 contacts the vehicle side mounting portion 61. Thereby, the metal frame 51 is electrically connected to the vehicle-side mounting portion 61 via the mounting bolt 40 and the nut.

その結果、参考例２の場合にも、一対の金属レール２０に両端部を保持された回路基板３０の両端部に導電層３３が設けられているので、回路基板３０に形成された電子回路３２は、導電層３３、金属レール２０、金属フレーム（導電性部材）５１及び取付ボルト４０（締結部材）を介して、車両のボディアース（車両側取付部６１）と電気的に導通される。 As a result, also in the case of Reference Example 2 , the conductive layers 33 are provided at both ends of the circuit board 30 held at both ends by the pair of metal rails 20, and thus the electronic circuit 32 formed on the circuit board 30. Is electrically connected to the vehicle body ground (vehicle-side mounting portion 61) through the conductive layer 33, the metal rail 20, the metal frame (conductive member) 51, and the mounting bolt 40 (fastening member).

したがって、参考例２の車両用電子装置によれば、回路基板３０は、一対の金属レール２０に両端部を保持されたときに電子回路３２と各金属レール２０とを電気的に導通させる導電層３３を有するので、回路基板３０のねじによる締結無しで、ボディアースを取ることができる等、参考例１と同様の効果を奏する。特に、参考例２の場合には、導電性部材としての金属フレーム５１が金属レール２０と一体に形成されているので、部品数を更に低減することができる。 Therefore, according to the vehicle electronic device of Reference Example 2 , the circuit board 30 has a conductive layer that electrically connects the electronic circuit 32 and each metal rail 20 when both ends are held by the pair of metal rails 20. Therefore, the same effect as that of Reference Example 1 can be obtained, for example , the body ground can be obtained without fastening with the screw of the circuit board 30. In particular, in the case of Reference Example 2 , since the metal frame 51 as the conductive member is formed integrally with the metal rail 20, the number of parts can be further reduced.

〔実施形態１〕
実施形態１の車両用電子装置について図８を参照して説明する。実施形態１の車両用電子装置は、参考例１のものと基本的構成が同じであり、導電性部材５０の構成が参考例１の導電性部材５０と異なる。よって、参考例１の車両用電子装置と共通する部材や構成については詳しい説明は省略し、異なる点及び重要な点について説明する。 [ Embodiment 1 ]
The vehicle electronic device according to the first embodiment will be described with reference to FIG. Vehicle electronic device of the first embodiment, the basic configuration as that of Reference Example 1 are the same, the configuration of the conductive member 50 is different from the conductive member 50 of Example 1. Therefore, detailed description of members and configurations common to the vehicle electronic device of Reference Example 1 will be omitted, and differences and important points will be described.

実施形態１の導電性部材５０は、金属レール２０と一体に形成されて樹脂ケース１１に埋設された金属フレーム５２と、金属フレーム５２に接続されて樹脂ケース１１の表面にコーティングされた導電材５３とにより構成されている。なお、上記参考例２において、金属レール２０と一体に形成された金属フレーム（導電性部材）５１が、実施形態１では、金属フレーム５２と導電材５３とにより構成されている点で、実施形態１は参考例２と異なる。 The conductive member 50 of the first embodiment includes a metal frame 52 formed integrally with the metal rail 20 and embedded in the resin case 11, and a conductive material 53 connected to the metal frame 52 and coated on the surface of the resin case 11. It is comprised by. In the above Reference Example 2, in that the metal frame formed integrally with the metal rail 20 (conductive member) 51, in the first embodiment, is constituted by a metal frame 52 and the conductive material 53, the embodiment 1 is different from Reference Example 2 .

実施形態１の金属フレーム５２は、金属レール２０と同じ金属材料で一体に形成されてその全体が樹脂ケース１１（筐体１０）に埋設されている。即ち、実施形態１の金属フレーム５２は、参考例２の金属フレーム５１のうち、樹脂ケース１１に埋設された長手方向一端側の部位に相当する。 The metal frame 52 of the first embodiment is integrally formed of the same metal material as that of the metal rail 20, and is entirely embedded in the resin case 11 (housing 10). That is, the metal frame 52 of the first embodiment corresponds to a portion on one end side in the longitudinal direction embedded in the resin case 11 in the metal frame 51 of Reference Example 2 .

そして、導電材５３は、金属フレーム５２に接続されて取付部１３（筐体１０）の表面にコーティングされたものであり、実施形態１では、メッキ加工（例えば亜鉛メッキ等）を施したもので構成されている。即ち、実施形態１の導電材５３は、参考例２の金属フレーム５１のうち、樹脂ケース１１内部から取付部１３の上面に突出して露出した長手方向他端側の部位に相当する。導電材５３の長手方向他端部には、取付部１３に設けられた挿通孔１３ａと一致するようにして取付ボルト４０が挿通される挿通孔５３ｄが形成されている。 The conductive material 53 is connected to the metal frame 52 and coated on the surface of the mounting portion 13 (housing 10). In the first embodiment , the conductive material 53 is plated (for example, galvanized). It is configured. That is, the conductive material 53 of Embodiment 1 corresponds to a portion of the metal frame 51 of Reference Example 2 on the other end side in the longitudinal direction that protrudes from the inside of the resin case 11 to the upper surface of the mounting portion 13 and is exposed. An insertion hole 53d through which the attachment bolt 40 is inserted is formed at the other longitudinal end of the conductive material 53 so as to coincide with the insertion hole 13a provided in the attachment part 13.

なお、実施形態１の回路基板３０も、一対の金属レール２０に両端部を保持されたときに電子回路３２と各金属レール２０とを電気的に導通させる導電層３３を有することは、参考例１と同様である。 Note that it has a circuit board 30 is also conductive layer 33 for electrically connecting the electronic circuit 32 and the respective metal rail 20 when held with both ends to a pair of metal rails 20 of Embodiment 1, reference example Same as 1 .

以上のように構成された実施形態１の車両用電子装置は、参考例１と同様に、車両側取付部６１に対して、樹脂ケース１１の各取付部１３が締結部材としての取付ボルト４０及びナット（図示せず）で締結固定される。これにより、実施形態１の場合にも、一対の金属レール２０に両端部を保持された回路基板３０の両端部に導電層３３が設けられているので、回路基板３０に形成された電子回路３２は、導電層３３、金属レール２０、金属フレーム（導電性部材）５２、導電材５３、取付ボルト４０及びナットを介して、車両のボディアース（車両側取付部６１）と電気的に導通される。 In the vehicular electronic device according to the first embodiment configured as described above, each mounting portion 13 of the resin case 11 has a mounting bolt 40 as a fastening member, and a vehicle-side mounting portion 61, as in Reference Example 1. It is fastened and fixed with a nut (not shown). Thereby, also in the case of the first embodiment , the conductive layers 33 are provided at both ends of the circuit board 30 held at both ends by the pair of metal rails 20, so that the electronic circuit 32 formed on the circuit board 30. Is electrically connected to the vehicle body ground (vehicle-side mounting portion 61) through the conductive layer 33, the metal rail 20, the metal frame (conductive member) 52, the conductive material 53, the mounting bolt 40, and the nut. .

したがって、実施形態１の車両用電子装置によれば、回路基板３０は、一対の金属レール２０に両端部を保持されたときに電子回路３２と各金属レール２０とを電気的に導通させる導電層３３を有するので、回路基板３０のねじによる締結無しで、ボディアースを取ることができる等、参考例１と同様の効果を奏する。 Therefore, according to the vehicle electronic device of the first embodiment , the circuit board 30 is a conductive layer that electrically connects the electronic circuit 32 and each metal rail 20 when both ends are held by the pair of metal rails 20. Therefore, the same effect as that of Reference Example 1 can be obtained, for example , the body ground can be obtained without fastening with the screw of the circuit board 30.

特に、実施形態１の金属フレーム５２は、全体が樹脂ケース１１に埋設されており、参考例２の金属フレーム５１のように露出部を有していない。そのため、樹脂ケース１１の成形時に金属フレーム５２の位置ずれによる不具合が発生し難いので、樹脂ケース１１の成形を容易に行うことができる。 In particular, the metal frame 52 of the first embodiment is entirely embedded in the resin case 11 and does not have an exposed portion like the metal frame 51 of the reference example 2 . Therefore, the resin case 11 can be easily molded because a problem due to the displacement of the metal frame 52 hardly occurs when the resin case 11 is molded.

〔参考例３〕
参考例３の車両用電子装置について図９及び図１０を参照して説明する。参考例３の車両用電子装置は、参考例１のものと基本的構成が同じであり、導電性部材５０の構成が参考例１の導電性部材５０と異なる。よって、参考例１の車両用電子装置と共通する部材や構成については詳しい説明は省略し、異なる点及び重要な点について説明する。 [ Reference Example 3 ]
The vehicle electronic device of Reference Example 3 will be described with reference to FIGS. Vehicle electronic device of Reference Example 3, the basic configuration as that of Reference Example 1 are the same, the configuration of the conductive member 50 is different from the conductive member 50 of Example 1. Therefore, detailed description of members and configurations common to the vehicle electronic device of Reference Example 1 will be omitted, and differences and important points will be described.

参考例３の導電性部材５０は、図９に示すように、金属レール２０に接続されて樹脂ケース１１（筐体１０）の表面にコーティングされた導電材５４と、樹脂ケース１１（筐体１０）に保持されて一端部が導電材５４に接触するとともに他端部が車両側取付部６１に接触する金属フレーム５５と、により構成されている。 As shown in FIG. 9, the conductive member 50 of Reference Example 3 is connected to the metal rail 20 and coated with the conductive material 54 coated on the surface of the resin case 11 (housing 10), and the resin case 11 (housing 10). And a metal frame 55 whose one end portion is in contact with the conductive material 54 and whose other end portion is in contact with the vehicle side mounting portion 61.

導電材５４は、樹脂ケース１１に設けられた第１開口部１１ｂの互いに対向する一対の内側面にコーティングされたものであり、実施形態１と同様のメッキ加工を施したもので構成されている。この導電材５４は、第１開口部１１ｂの互いに対向する一対の内側面において４個の取付部１３と対応する位置であって、第１開口部１１ｂの開口端から溝部１４に到達する範囲に設けられている。導電材５４の溝部１４側の端部は、溝部１４に配置された金属レール２０と接触して電気的に導通している。なお、第１開口部１１ｂの互いに対向する一対の内側面には、参考例１と同様に、樹脂カバー１５に設けられた複数の凸部１６とそれぞれ係合可能な複数の凹部１２が設けられている。 The conductive material 54 is coated on a pair of opposed inner surfaces of the first opening 11b provided in the resin case 11, and is configured by performing the same plating process as in the first embodiment . . The conductive material 54 is located at a position corresponding to the four attachment portions 13 on the pair of inner surfaces facing each other of the first opening portion 11b, and in a range reaching the groove portion 14 from the opening end of the first opening portion 11b. Is provided. The end of the conductive material 54 on the groove 14 side is in electrical contact with the metal rail 20 disposed in the groove 14. As in the first embodiment , a plurality of concave portions 12 that can be engaged with the plurality of convex portions 16 provided on the resin cover 15 are provided on a pair of inner surfaces facing each other of the first opening portion 11b. ing.

金属フレーム５５は、長方形の金属板を屈曲させて断面クランク形状に形成されており、上段部５５ａと、下段部５５ｂと、上段部５５ａ及び下段部５５ｂを接続する段差部５５ｃとからなる。上段部５５ａの上面の長手方向両端部には、上面から突出する楔状の突起部５５ｄが設けられている。また、下段部５５ｂの上面の反段差部側端部にも、上面から突出する楔状の突起部５５ｅが設けられている。これらの突起部５５ｄ，５５ｅは、金属フレーム５５と同じ材料で形成されている。下段部５５ｂには、取付部１３に設けられた挿通孔１３ａと一致するようにして取付ボルト４０が挿通される挿通孔５５ｆが形成されている。   The metal frame 55 is formed in a cross-sectional crank shape by bending a rectangular metal plate, and includes an upper step portion 55a, a lower step portion 55b, and a step portion 55c that connects the upper step portion 55a and the lower step portion 55b. Wedge-like projections 55d projecting from the upper surface are provided at both longitudinal ends of the upper surface of the upper step 55a. In addition, a wedge-shaped protrusion 55e that protrudes from the upper surface is also provided at the end portion on the opposite side of the upper surface of the lower step portion 55b. These protrusions 55 d and 55 e are formed of the same material as that of the metal frame 55. The lower step portion 55b is formed with an insertion hole 55f through which the attachment bolt 40 is inserted so as to coincide with the insertion hole 13a provided in the attachment portion 13.

この金属フレーム５５は、樹脂ケース１１の車両側取付部６１と対向する底壁外面に上段部５５ａの上面が対向し、取付部１３の車両側取付部６１と対向する面に下段部５５ｂの上面が対向するようにして、樹脂ケース１１に取り付けられている。これにより、上段部５５ａの反段差部側端部が導電材５４に接触し、金属フレーム５５と導電材５４が電気的に導通される。この金属フレーム５５は、樹脂ケース１１に対して楔状の突起部５５ｄ，５５ｅが食い込むことにより固定保持されている。   In the metal frame 55, the upper surface of the upper step portion 55a is opposed to the outer surface of the bottom wall facing the vehicle side mounting portion 61 of the resin case 11, and the upper surface of the lower step portion 55b is opposed to the surface of the mounting portion 13 facing the vehicle side mounting portion 61. Are attached to the resin case 11 so as to face each other. As a result, the end portion on the opposite side of the upper step portion 55a contacts the conductive material 54, and the metal frame 55 and the conductive material 54 are electrically connected. The metal frame 55 is fixed and held by wedge-shaped protrusions 55 d and 55 e biting into the resin case 11.

なお、参考例３の車両用電子装置が作製される際には、図１０に示すように、樹脂ケース１１に対して、最初に金属フレーム５５が取り付けられた後、金属レール２０、回路基板３０及び樹脂カバー１５が順番に取り付けられる。 When the vehicle electronic device of Reference Example 3 is manufactured, as shown in FIG. 10, after the metal frame 55 is first attached to the resin case 11, the metal rail 20 and the circuit board 30 are first attached. And the resin cover 15 is attached in order.

以上のように構成された参考例３の車両用電子装置は、参考例１と同様に、車両側取付部６１に対して、樹脂ケース１１の各取付部１３が締結部材としての取付ボルト４０及びナット（図示せず）で締結固定される。このとき、金属フレーム５５の下段部５５ｂの下面が車両側取付部６１に接触し、金属フレーム５５と車両側取付部６１が電気的に導通される。 In the vehicle electronic device of Reference Example 3 configured as described above, as in Reference Example 1 , each mounting portion 13 of the resin case 11 is attached to the vehicle-side mounting portion 61 with mounting bolts 40 as fastening members and It is fastened and fixed with a nut (not shown). At this time, the lower surface of the lower step portion 55b of the metal frame 55 is in contact with the vehicle-side mounting portion 61, and the metal frame 55 and the vehicle-side mounting portion 61 are electrically connected.

その結果、参考例３の場合にも、一対の金属レール２０に両端部を保持された回路基板３０の両端部に導電層３３が設けられているので、回路基板３０に形成された電子回路３２は、導電層３３、金属レール２０、導電材（導電性部材）５４及び金属フレーム（導電性部材）５５を介して、車両のボディアース（車両側取付部６１）と電気的に導通される。 As a result, also in the case of Reference Example 3 , since the conductive layers 33 are provided at both ends of the circuit board 30 held at both ends by the pair of metal rails 20, the electronic circuit 32 formed on the circuit board 30. Is electrically connected to the vehicle body ground (vehicle-side mounting portion 61) through the conductive layer 33, the metal rail 20, the conductive material (conductive member) 54, and the metal frame (conductive member) 55.

したがって、参考例３の車両用電子装置によれば、回路基板３０は、一対の金属レール２０に両端部を保持されたときに電子回路３２と各金属レール２０とを電気的に導通させる導電層３３を有するので、回路基板３０のねじによる締結無しで、ボディアースを取ることができる等、参考例１と同様の効果を奏する。 Therefore, according to the vehicle electronic device of Reference Example 3 , the circuit board 30 has a conductive layer that electrically connects the electronic circuit 32 and each metal rail 20 when both ends are held by the pair of metal rails 20. Therefore, the same effect as that of Reference Example 1 can be obtained, for example , the body ground can be obtained without fastening with the screw of the circuit board 30.

特に、参考例３の場合、金属フレーム５５は、樹脂ケース１１に対して、突起部５５ｄ，５５ｅを食い込ませることにより固定保持されており、実施形態１の金属フレーム５２のように樹脂ケース１１に埋設されていない。そのため、樹脂ケース１１の成形を容易に行うことができる。また、金属フレーム５５は、厳しい取り付け位置精度を要求されることもないので、金属フレーム５５の取り付けを容易に行うことができる。 In particular, in the case of the reference example 3 , the metal frame 55 is fixedly held by causing the protrusions 55d and 55e to bite into the resin case 11, and the metal frame 55 is attached to the resin case 11 like the metal frame 52 of the first embodiment. It is not buried. Therefore, the resin case 11 can be easily molded. In addition, since the metal frame 55 is not required to have a severe mounting position accuracy, the metal frame 55 can be easily attached.

〔実施形態２〕
実施形態２の車両用電子装置について図１１及び図１２を参照して説明する。実施形態２の車両用電子装置は、参考例１のものと基本的構成が同じであり、導電性部材５０の構成が参考例１の導電性部材５０と異なる。よって、参考例１の車両用電子装置と共通する部材や構成については詳しい説明は省略し、異なる点及び重要な点について説明する。 [ Embodiment 2 ]
The vehicle electronic device of Embodiment 2 will be described with reference to FIGS. 11 and 12. Vehicle electronic device of the second embodiment, the basic configuration as that of Reference Example 1 are the same, the configuration of the conductive member 50 is different from the conductive member 50 of Example 1. Therefore, detailed description of members and configurations common to the vehicle electronic device of Reference Example 1 will be omitted, and differences and important points will be described.

実施形態２の樹脂ケース１１には、図１１に示すように、第１開口部１１ｂを区画する底壁の取付部１３と対応する４箇所に、底壁外面から溝部１４まで延びる差し込み穴１１ｄが設けられている。 As shown in FIG. 11, the resin case 11 of the second embodiment has insertion holes 11 d extending from the bottom wall outer surface to the groove portion 14 at four locations corresponding to the bottom wall mounting portion 13 that defines the first opening 11 b. Is provided.

実施形態２の導電性部材５０は、筐体１０に差し込まれて先端が金属レール２０に接触する差し込み部５６ｄを有する金属フレーム５６により構成されている。この金属フレーム５６は、長方形の金属板を屈曲させて断面クランク形状に形成されており、上段部５６ａと、下段部５６ｂと、上段部５６ａ及び下段部５６ｂを接続する段差部５６ｃとからなる。 The conductive member 50 according to the second embodiment is configured by a metal frame 56 having an insertion portion 56 d that is inserted into the housing 10 and has a tip that contacts the metal rail 20. The metal frame 56 is formed in a crank shape by bending a rectangular metal plate, and includes an upper step portion 56a, a lower step portion 56b, and a step portion 56c that connects the upper step portion 56a and the lower step portion 56b.

上段部５６ａの上面の反段差部側端部には、上面から突出する差し込み部５６ｄが設けられている。また、上段部５６ａの上面の段差部側端部には、上面から突出する楔状の突起部５６ｅが設けられている。さらに、下段部５６ｂの上面の反段差部側端部にも、上面から突出する楔状の突起部５６ｆが設けられている。これらの差し込み部５６ｄ及び突起部５６ｅ，５６ｆは、金属フレーム５６と同じ導電性材料で形成されている。また、下段部５６ｂには、取付部１３に設けられた挿通孔１３ａと一致するようにして取付ボルト４０が挿通される挿通孔５６ｇが形成されている。   An insertion portion 56d that protrudes from the upper surface is provided at the end portion on the opposite side of the upper surface of the upper step portion 56a. In addition, a wedge-shaped protrusion 56e protruding from the upper surface is provided at the stepped portion side end of the upper surface of the upper step 56a. Furthermore, a wedge-shaped protrusion 56f that protrudes from the upper surface is also provided at the opposite end portion of the upper surface of the lower step 56b. The insertion portion 56d and the protrusions 56e and 56f are formed of the same conductive material as that of the metal frame 56. The lower step portion 56b is formed with an insertion hole 56g through which the attachment bolt 40 is inserted so as to coincide with the insertion hole 13a provided in the attachment portion 13.

なお、実施形態２の金属フレーム５６は、参考例３の金属フレーム５５に比べて、上段部５６ａの上面の反段差部側端部に、参考例３の突起部５５ｄに代えて差し込み部５６ｄが設けられている点で異なる。また、差し込み部５６ｄが樹脂ケース１１の差し込み穴１１ｄに挿入されるため、実施形態２の上段部５６ａの長さが参考例３の上段部５５ａよりも短くされている点でも異なる。 Incidentally, the metal frame 56 the embodiment 2, as compared with the metal frame 55 of Reference Example 3, the counter stepped portion side end portion of the upper surface of the upper portion 56a, the insertion portion 56d in place of the protrusions 55d of Reference Example 3 It differs in that it is provided. Further, since the insertion part 56d is inserted into the insertion hole 11d of the resin case 11, the difference is that the length of the upper step part 56a of the second embodiment is shorter than the upper step part 55a of the reference example 3 .

この金属フレーム５６は、樹脂ケース１１の車両側取付部６１と対向する底壁外面に上段部５６ａの上面が対向し、取付部１３の車両側取付部６１と対向する面に下段部５６ｂの上面が対向するようにして、樹脂ケース１１に取り付けられている。このとき、金属フレーム５６の各差し込み部５６ｄが、樹脂ケース１１の各差し込み穴１１ｄにそれぞれ挿入され、各差し込み部５６ｄの先端が溝部１４に配置された各金属レール２０にそれぞれ接触し、金属フレーム５６と金属レール２０が電気的に導通される。また、各金属フレーム５６は、楔状の突起部５６ｅ，５６ｆが樹脂ケース１１に食い込むことにより位置決めされている。   In the metal frame 56, the upper surface of the upper step portion 56 a faces the outer surface of the bottom wall of the resin case 11 that faces the vehicle side mounting portion 61, and the upper surface of the lower step portion 56 b faces the surface of the mounting portion 13 that faces the vehicle side mounting portion 61. Are attached to the resin case 11 so as to face each other. At this time, each insertion portion 56 d of the metal frame 56 is inserted into each insertion hole 11 d of the resin case 11, and the tip of each insertion portion 56 d comes into contact with each metal rail 20 disposed in the groove portion 14. 56 and the metal rail 20 are electrically connected. Each metal frame 56 is positioned by wedge-shaped projections 56 e and 56 f biting into the resin case 11.

なお、実施形態２の車両用電子装置が作製される際には、図１２に示すように、樹脂ケース１１に対して、最初に金属フレーム５６が取り付けられた後、金属レール２０、回路基板３０及び樹脂カバー１５が順番に取り付けられる。 When the vehicle electronic device according to the second embodiment is manufactured, as shown in FIG. 12, after the metal frame 56 is first attached to the resin case 11, the metal rail 20 and the circuit board 30 are first attached. And the resin cover 15 is attached in order.

以上のように構成された実施形態２の車両用電子装置は、参考例１と同様に、車両側取付部６１に対して、樹脂ケース１１の各取付部１３が締結部材としての取付ボルト４０及びナット（図示せず）で締結固定される。このとき、金属フレーム５６の下段部５６ｂの下面が車両側取付部６１に接触し、金属フレーム５６と車両側取付部６１が電気的に導通される。 In the vehicle electronic device according to the second embodiment configured as described above, each mounting portion 13 of the resin case 11 is attached to the mounting bolt 40 as a fastening member with respect to the vehicle-side mounting portion 61, as in Reference Example 1. It is fastened and fixed with a nut (not shown). At this time, the lower surface of the lower step portion 56b of the metal frame 56 comes into contact with the vehicle-side mounting portion 61, and the metal frame 56 and the vehicle-side mounting portion 61 are electrically connected.

したがって、実施形態２の車両用電子装置によれば、回路基板３０は、一対の金属レール２０に両端部を保持されたときに電子回路３２と各金属レール２０とを電気的に導通させる導電層３３を有するので、回路基板３０のねじによる締結無しで、ボディアースを取ることができる等、参考例１と同様の効果を奏する。 Therefore, according to the vehicle electronic device of the second embodiment , the circuit board 30 has a conductive layer that electrically connects the electronic circuit 32 and each metal rail 20 when both ends are held by the pair of metal rails 20. Therefore, the same effect as that of Reference Example 1 can be obtained, for example , the body ground can be obtained without fastening with the screw of the circuit board 30.

特に、実施形態２の場合には、導電性部材として、樹脂ケース１１（筐体１０）の差し込み穴１１ｄに差し込まれて先端が金属レール２０に接触する差し込み部５６ｄを有する金属フレーム５６を採用している。そのため、樹脂ケース１１に対して、金属フレーム５６を適正な位置に精度よく且つ容易に取り付けることができる。また、樹脂ケース１１の成形を容易に行うことができる。 In particular, in the case of the second embodiment , a metal frame 56 having an insertion portion 56d that is inserted into the insertion hole 11d of the resin case 11 (housing 10) and whose tip contacts the metal rail 20 is employed as the conductive member. ing. Therefore, the metal frame 56 can be attached to the resin case 11 accurately and easily at an appropriate position. Further, the resin case 11 can be easily molded.

〔参考例４〕
参考例４の車両用電子装置について図１３及び図１４を参照して説明する。参考例４の車両用電子装置は、参考例１のものと基本的構成が同じであり、金属レール２０及び導電性部材５０の構成が参考例１のものと異なる。よって、参考例１の車両用電子装置と共通する部材や構成については詳しい説明は省略し、異なる点及び重要な点について説明する。 [ Reference Example 4 ]
The vehicle electronic device of Reference Example 4 will be described with reference to FIGS. 13 and 14. The vehicle electronic device of Reference Example 4 has the same basic configuration as that of Reference Example 1 , and the configurations of the metal rail 20 and the conductive member 50 are different from those of Reference Example 1 . Therefore, detailed description of members and configurations common to the vehicle electronic device of Reference Example 1 will be omitted, and differences and important points will be described.

参考例４の金属レール２０及び導電性部材５０は、図１３に示すように、筐体１０の表面にコーティングされた導電材５７で一体に形成されている。即ち、樹脂ケース１１の一対の溝部１４の表面には、実施形態１と同様のメッキ加工が施されることにより、導電材５７よりなる金属レール２０が形成されている。 As shown in FIG. 13, the metal rail 20 and the conductive member 50 of Reference Example 4 are integrally formed with a conductive material 57 coated on the surface of the housing 10. That is, the metal rail 20 made of the conductive material 57 is formed on the surface of the pair of groove portions 14 of the resin case 11 by performing the same plating process as in the first embodiment .

また、参考例３の樹脂ケース１１に対して、導電性部材５０としての金属フレーム５５が取り付けられた部位と同じ部位の表面にも、実施形態１と同様のメッキ加工が施されることにより、金属レール２０と一体の導電材５７よりなる導電性部材５０が形成されている。これにより、参考例４の金属レール２０と導電性部材５０は、導電材５７で一体に形成されていることで電気的に導通されている。導電性部材５０には、取付部１３に設けられた挿通孔１３ａと一致するようにして取付ボルト４０が挿通される挿通孔５０ｄが形成されている。 Further, the same plating process as in the first embodiment is applied to the surface of the same part as the part where the metal frame 55 as the conductive member 50 is attached to the resin case 11 of Reference Example 3 . A conductive member 50 made of a conductive material 57 integral with the metal rail 20 is formed. As a result, the metal rail 20 and the conductive member 50 of Reference Example 4 are electrically connected by being formed integrally with the conductive material 57. The conductive member 50 is formed with an insertion hole 50 d through which the attachment bolt 40 is inserted so as to coincide with the insertion hole 13 a provided in the attachment portion 13.

なお、参考例４の回路基板３０も、一対の金属レール２０に両端部を保持されたときに電子回路３２と各金属レール２０とを電気的に導通させる導電層３３を有することは、参考例１と同様である。 The circuit board 30 of Example 4 may also have a conductive layer 33 for electrically connecting the electronic circuit 32 and the respective metal rail 20 when both ends held by the pair of metal rails 20, reference example Same as 1 .

また、参考例４の車両用電子装置が作製される際には、図１４に示すように、樹脂ケース１１に対して、最初に回路基板３０が一対の金属レール２０にスライド挿入して配置された後、樹脂カバー１５が第１開口部１１ｂに嵌合して取り付けられる。 Further, when the vehicle electronic device of Reference Example 4 is manufactured, as shown in FIG. 14, the circuit board 30 is first slid and inserted into the pair of metal rails 20 with respect to the resin case 11. After that, the resin cover 15 is fitted and attached to the first opening 11b.

以上のように構成された参考例４の車両用電子装置は、参考例１と同様に、車両側取付部６１に対して、樹脂ケース１１の各取付部１３が締結部材としての取付ボルト４０及びナット（図示せず）で締結固定される。このとき、導電性部材５０としての導電材５７の下面が車両側取付部６１に接触し、導電材５７と車両側取付部６１が電気的に導通される。 In the vehicle electronic device of Reference Example 4 configured as described above, as in Reference Example 1 , each mounting portion 13 of the resin case 11 is attached to the vehicle-side mounting portion 61 with mounting bolts 40 as fastening members and It is fastened and fixed with a nut (not shown). At this time, the lower surface of the conductive material 57 as the conductive member 50 comes into contact with the vehicle-side mounting portion 61, and the conductive material 57 and the vehicle-side mounting portion 61 are electrically connected.

その結果、参考例４の場合にも、一対の金属レール２０に両端部を保持された回路基板３０の両端部に導電層３３が設けられているので、回路基板３０に形成された電子回路３２は、導電層３３、金属レール２０（導電材５７）及び導電性部材５０（導電材５７）を介して、車両のボディアース（車両側取付部６１）と電気的に導通される。 As a result, also in the case of Reference Example 4 , since the conductive layers 33 are provided at both ends of the circuit board 30 held at both ends by the pair of metal rails 20, the electronic circuit 32 formed on the circuit board 30. Is electrically connected to the vehicle body earth (vehicle-side mounting portion 61) through the conductive layer 33, the metal rail 20 (conductive material 57), and the conductive member 50 (conductive material 57).

したがって、参考例４の車両用電子装置によれば、回路基板３０は、一対の金属レール２０に両端部を保持されたときに電子回路３２と各金属レール２０とを電気的に導通させる導電層３３を有するので、回路基板３０のねじによる締結無しで、ボディアースを取ることができる等、参考例１と同様の効果を奏する。 Therefore, according to the vehicle electronic device of Reference Example 4 , the circuit board 30 has a conductive layer that electrically connects the electronic circuit 32 and each metal rail 20 when both ends are held by the pair of metal rails 20. Therefore, the same effect as that of Reference Example 1 can be obtained, for example , the body ground can be obtained without fastening with the screw of the circuit board 30.

特に、参考例４の場合には、金属レール２０及び導電性部材５０が、筐体１０の表面にコーティングされた導電材５７で一体に形成されているので、実施形態１，２及び参考例１〜３に比べて、簡単な加工で金属レール２０及び導電性部材５０を形成することができる。 In particular, in the case of the reference example 4 , since the metal rail 20 and the conductive member 50 are integrally formed with the conductive material 57 coated on the surface of the housing 10, the first and second embodiments and the reference example 1 are used. Compared to ˜3 , the metal rail 20 and the conductive member 50 can be formed by simple processing.

〔他の実施形態〕
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変更することが可能である。 [Other Embodiments]
The present invention is not limited to the embodiment described above, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

例えば、上記実施形態では、筐体１０の樹脂ケース１１及び樹脂カバー１５は、樹脂材料として、ポリプロピレン（ＰＰ）が採用されていたが、この他に、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）及びＡＢＳ樹脂、或いはこれらのポリマーアロイ等の樹脂を採用することができる。また、樹脂は、導電グレードであってもよく、ガラス繊維や炭素繊維等の充填材を含んでいてもよい。また、樹脂ケース１１と樹脂カバー１５の材質は、互いに異なる材質であってもよい。   For example, in the above-described embodiment, the resin case 11 and the resin cover 15 of the housing 10 employ polypropylene (PP) as the resin material. In addition, polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene terephthalate (PET). ), Polycarbonate (PC) and ABS resins, or resins such as these polymer alloys can be employed. In addition, the resin may be a conductive grade and may contain a filler such as glass fiber or carbon fiber. Further, the resin case 11 and the resin cover 15 may be made of different materials.

また、上記実施形態では、樹脂ケース１１の取付部１３が設けられた４箇所においてボディアースを取り得るようにしていたが、少なくとも１箇所でボディアースを取り得るようにされていればよい。   Moreover, in the said embodiment, although it was made for body earthing to be taken in four places in which the attaching part 13 of the resin case 11 was provided, it should just be able to take body earthing in at least one place.

また、車両用電子装置に搭載されるセンサとしては、加速度センサに限らず、例えばヨーレートセンサやロールセンサやジャイロセンサのように車両の挙動を検出するセンサであってもよい。   The sensor mounted on the vehicle electronic device is not limited to an acceleration sensor, and may be a sensor that detects the behavior of the vehicle, such as a yaw rate sensor, a roll sensor, or a gyro sensor.

１０：筐体、 １１：樹脂ケース、 １１ａ：内部空間、 １３：取付部、 １５：樹脂カバー、 ２０：金属レール、 ３０：回路基板、 ３２：電子回路、 ３３：導電層、 ３３ａ：第１層、 ３３ｂ：第２層、 ３３ｃ：第３層、 ４０：取付ボルト（締結部材）、 ５０：導電性部材、 ５１，５２，５５，５６：金属フレーム（導電性部材）、 ５６ｄ：差し込み部、 ５３，５４，５７：導電材（導電性部材）。     10: housing, 11: resin case, 11a: internal space, 13: mounting portion, 15: resin cover, 20: metal rail, 30: circuit board, 32: electronic circuit, 33: conductive layer, 33a: first layer 33b: second layer, 33c: third layer, 40: mounting bolt (fastening member), 50: conductive member, 51, 52, 55, 56: metal frame (conductive member), 56d: insertion portion, 53 , 54, 57: conductive material (conductive member).

Claims (2)

車両側取付部（６１）に取り付けられる取付部（１３）及び内部空間（１１ａ）を有する樹脂製の筐体（１０）と、
前記内部空間の両側に配置された一対の金属レール（２０）と、
電子回路（３２）が形成され、一対の前記金属レールに両端部を保持されて前記内部空間に収容された回路基板（３０）と、
前記車両側取付部に接触しつつ前記車両側取付部に前記筐体の前記取付部を締結する金属製の締結部材（４０）と、
各前記金属レールと前記締結部材又は前記車両側取付部とを電気的に導通させる導電性部材（５０〜５７）と、を備え、
前記回路基板は、一対の前記金属レールに両端部をスライド挿入させて保持されたときに前記電子回路と各前記金属レールとを電気的に導通させる導電層（３３）を有し、
前記導電層は、前記電子回路と同じ金属材料で一体に形成されて、前記回路基板の表面の端縁部に形成された第１層（３３ａ）と、前記回路基板の裏面の端縁部に形成された第２層（３３ｂ）と、前記回路基板の側面に形成されて前記第１層と前記第２層とを接続する第３層（３３ｃ）とを有し、
前記導電性部材は、前記金属レールと一体に形成され且つ前記筐体に埋設されている金属フレーム（５２）と、前記金属フレームに接続され且つ前記筐体の表面にコーティングされている導電材（５３）とにより構成されていることを特徴とする車両用電子装置。 A resin housing (10) having an attachment portion (13) and an internal space (11a) attached to the vehicle side attachment portion (61);
A pair of metal rails (20) disposed on both sides of the internal space;
An electronic circuit (32) is formed, and a circuit board (30) having both ends held by a pair of the metal rails and accommodated in the internal space;
A metal fastening member (40) for fastening the attachment portion of the housing to the vehicle-side attachment portion while being in contact with the vehicle-side attachment portion;
A conductive member (50 to 57) that electrically connects each of the metal rails to the fastening member or the vehicle-side attachment portion;
The circuit board has a conductive layer (33) that electrically connects the electronic circuit and each of the metal rails when both ends are slid and held in a pair of the metal rails,
The conductive layer is integrally formed of the same metal material as the electronic circuit, and is formed on the first layer (33a) formed on the edge of the surface of the circuit board and on the edge of the back of the circuit board. A second layer (33b) formed, and a third layer (33c) formed on a side surface of the circuit board and connecting the first layer and the second layer;
The conductive member includes a metal frame (52) formed integrally with the metal rail and embedded in the housing, and a conductive material connected to the metal frame and coated on the surface of the housing ( 53). The vehicle electronic device according to claim 車両側取付部（６１）に取り付けられる取付部（１３）及び内部空間（１１ａ）を有する樹脂製の筐体（１０）と、  A resin housing (10) having an attachment portion (13) and an internal space (11a) attached to the vehicle side attachment portion (61);
前記内部空間の両側に配置された一対の金属レール（２０）と、  A pair of metal rails (20) disposed on both sides of the internal space;
電子回路（３２）が形成され、一対の前記金属レールに両端部を保持されて前記内部空間に収容された回路基板（３０）と、  An electronic circuit (32) is formed, and a circuit board (30) having both ends held by a pair of the metal rails and accommodated in the internal space;
前記車両側取付部に接触しつつ前記車両側取付部に前記筐体の前記取付部を締結する金属製の締結部材（４０）と、  A metal fastening member (40) for fastening the attachment portion of the housing to the vehicle-side attachment portion while being in contact with the vehicle-side attachment portion;
各前記金属レールと前記締結部材又は前記車両側取付部とを電気的に導通させる導電性部材（５０〜５７）と、を備え、  A conductive member (50 to 57) that electrically connects each of the metal rails to the fastening member or the vehicle-side attachment portion;
前記回路基板は、一対の前記金属レールに両端部をスライド挿入させて保持されたときに前記電子回路と各前記金属レールとを電気的に導通させる導電層（３３）を有し、  The circuit board has a conductive layer (33) that electrically connects the electronic circuit and each of the metal rails when both ends are slid and held in a pair of the metal rails,
前記導電層は、前記電子回路と同じ金属材料で一体に形成されて、前記回路基板の表面の端縁部に形成された第１層（３３ａ）と、前記回路基板の裏面の端縁部に形成された第２層（３３ｂ）と、前記回路基板の側面に形成されて前記第１層と前記第２層とを接続する第３層（３３ｃ）とを有し、  The conductive layer is integrally formed of the same metal material as the electronic circuit, and is formed on the first layer (33a) formed on the edge of the surface of the circuit board and on the edge of the back of the circuit board. A second layer (33b) formed, and a third layer (33c) formed on a side surface of the circuit board and connecting the first layer and the second layer;
前記導電性部材は、前記筐体に差し込まれて先端が前記金属レールに接触する差し込み部（５６ｄ）を有する金属フレーム（５６）により構成されていることを特徴とする車両用電子装置。  The vehicle electronic device according to claim 1, wherein the conductive member is configured by a metal frame (56) having an insertion portion (56d) inserted into the housing and having a tip contacting the metal rail.
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