JP5831030B2 - LIGHT EMITTING ELEMENT, LIGHT EMITTING DEVICE, AUTHENTICATION DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE - Google Patents

LIGHT EMITTING ELEMENT, LIGHT EMITTING DEVICE, AUTHENTICATION DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE Download PDF

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Description

本発明は、発光素子、発光装置、認証装置および電子機器に関するものである。   The present invention relates to a light emitting element, a light emitting device, an authentication device, and an electronic device.

有機エレクトロルミネッセンス素子(いわゆる有機EL素子)は、陽極と陰極との間に少なくとも1層の発光性有機層を介挿した構造を有する発光素子である。このような発光素子では、陰極と陽極との間に電界を印加することにより、発光層に陰極側から電子が注入されるとともに陽極側から正孔が注入され、発光層中で電子と正孔が再結合することにより励起子が生成し、この励起子が基底状態に戻る際に、そのエネルギー分が光として放出される。   An organic electroluminescence element (so-called organic EL element) is a light emitting element having a structure in which at least one light emitting organic layer is interposed between an anode and a cathode. In such a light emitting device, by applying an electric field between the cathode and the anode, electrons are injected into the light emitting layer from the cathode side and holes are injected from the anode side, and electrons and holes are injected into the light emitting layer. Recombination generates excitons, and when the excitons return to the ground state, the energy is emitted as light.

このような発光素子としては、700nmを超える長波長域で発光するものが知られている(例えば、特許文献1、2参照)。
例えば、特許文献1、2に記載の発光素子では、分子内に官能基として電子供与体であるアミンと電子受容体であるニトリル基を共存させた材料を発光層のドーパントとして用いることにより、発光波長を長波長化している。
しかし、従来では、近赤外域で発光する高効率かつ長寿命な素子を実現することはできなかった。
また、近赤外域で面発光する高効率かつ長寿命な発光素子は、例えば、静脈、指紋等の生体情報を用いて個人を認証する生体認証用の光源として、その実現が望まれている。
As such a light emitting element, one emitting light in a long wavelength region exceeding 700 nm is known (for example, see Patent Documents 1 and 2).
For example, in the light-emitting element described in Patent Documents 1 and 2, light emission is achieved by using a material in which an amine as an electron donor and a nitrile group as an electron acceptor are used as functional groups in the molecule as a dopant in the light-emitting layer. The wavelength is increased.
However, conventionally, it has not been possible to realize a highly efficient and long-life device that emits light in the near infrared region.
In addition, a highly efficient and long-life light emitting element that emits light in the near infrared region is desired to be realized as a light source for biometric authentication that authenticates an individual using biometric information such as veins and fingerprints.

特開2000−091973号公報JP 2000-091973 A 特開2001−110570号公報JP 2001-110570 A

本発明の目的は、近赤外域で発光する高効率かつ長寿命な発光素子、この発光素子を備える発光装置、認証装置および電子機器を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a high-efficiency and long-life light-emitting element that emits light in the near infrared region, a light-emitting device including the light-emitting element, an authentication device, and an electronic apparatus.

このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の発光素子は、陽極と、
陰極と、
前記陽極と前記陰極との間に設けられ、前記陽極と前記陰極との間に通電することにより発光する発光層とを有し、
前記発光層は、発光材料として下記式(2)〜(4)のいずれかで表わされる化合物を含むとともに、前記発光材料を保持するホスト材料として下記式H1−30、H1−47またはH1−52で表わされる化合物を含んで構成されていることを特徴とする発光素子。

Figure 0005831030
Figure 0005831030
Figure 0005831030
[式(2)〜(4)中、Rは、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、置換基を有していてもよいアリール基を示す。また、隣合う2つのRの炭素同士が連結して環状をなしていてもよい。]
Figure 0005831030
Figure 0005831030
Figure 0005831030
Such an object is achieved by the present invention described below.
The light emitting device of the present invention comprises an anode,
A cathode,
A light emitting layer that is provided between the anode and the cathode and emits light when energized between the anode and the cathode;
The light emitting layer contains a compound represented by any one of the following formulas (2) to (4) as a light emitting material, and the following formula H1-30, H1-47 or H1-52 as a host material for holding the light emitting material. A light emitting device comprising a compound represented by the formula:
Figure 0005831030
Figure 0005831030
Figure 0005831030
[In formula (2)-(4), R shows the aryl group which may have a hydrogen atom, an alkyl group, and a substituent each independently. Two adjacent R carbons may be linked to form a ring. ]
Figure 0005831030
Figure 0005831030
Figure 0005831030

このように構成された発光素子によれば、発光材料として前記式(1)で表わされる化合物を用いているので、700nm以上の波長域(近赤外域)での発光を得ることができる。
また、ホスト材料としてアントラセン系材料を用いているので、ホスト材料から発光材料へエネルギーを効率的に移動させることができる。そのため、発光素子の発光効率を優れたものとすることができる。
また、アントラセン系材料は電子およびホールに対する安定性(耐性)に優れるため、発光層の長寿命化、ひいては、発光素子の長寿命化を図ることができる。
According to the light emitting element configured as described above, since the compound represented by the formula (1) is used as the light emitting material, it is possible to obtain light emission in a wavelength region (near infrared region) of 700 nm or more.
In addition, since an anthracene-based material is used as the host material, energy can be efficiently transferred from the host material to the light-emitting material. Therefore, the light emission efficiency of the light emitting element can be improved.
In addition, since the anthracene-based material is excellent in stability (resistance) against electrons and holes, it is possible to extend the life of the light-emitting layer and thus the light-emitting element.

本発明の発光素子では、前記ホスト材料は、炭素原子および水素原子で構成されていることが好ましい。
これにより、ホスト材料と発光材料との不本意な相互作用が生じるのを防止することができる。そのため、発光素子の発光効率を高めることができる。また、電位および正孔に対するホスト材料の耐性を高めることができる。そのため、発光素子の長寿命化を図ることができる。
In the light emitting device of the present invention, the host material is preferably composed of carbon atoms and hydrogen atoms.
Thereby, it is possible to prevent unintended interaction between the host material and the light emitting material. Therefore, the light emission efficiency of the light emitting element can be increased. In addition, the resistance of the host material to potential and holes can be increased. Therefore, the lifetime of the light emitting element can be extended.

本発明の発光装置は、本発明の発光素子を備えることを特徴とする。
このような発光装置は、近赤外域での発光が可能である。また、高効率および長寿命な発光素子を備えるので、信頼性に優れる。
本発明の認証装置は、本発明の発光素子を備えることを特徴とする。
このような認証装置は、近赤外光を用いて生体認証を行うことができる。また、高効率および長寿命な発光素子を備えるので、信頼性に優れる。
本発明の電子機器は、本発明の発光素子を備えることを特徴とする。
このような電子機器は、高効率および長寿命な発光素子を備えるので、信頼性に優れる。
The light-emitting device of the present invention includes the light-emitting element of the present invention.
Such a light emitting device can emit light in the near infrared region. Further, since the light-emitting element with high efficiency and long life is provided, the reliability is excellent.
The authentication apparatus of the present invention includes the light emitting element of the present invention.
Such an authentication apparatus can perform biometric authentication using near infrared light. Further, since the light-emitting element with high efficiency and long life is provided, the reliability is excellent.
The electronic device of the present invention includes the light emitting element of the present invention.
Since such an electronic device includes a light-emitting element with high efficiency and a long lifetime, it has excellent reliability.

本発明の実施形態に係る発光素子を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the light emitting element which concerns on embodiment of this invention. 本発明の発光装置を適用したディスプレイ装置の実施形態を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows embodiment of the display apparatus to which the light-emitting device of this invention is applied. 本発明の認証装置の実施形態を示す図である。It is a figure which shows embodiment of the authentication apparatus of this invention. 本発明の電子機器を適用したモバイル型(またはノート型)のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a configuration of a mobile (or notebook) personal computer to which an electronic apparatus of the present invention is applied.

以下、本発明の発光素子、発光装置、認証装置および電子機器を添付図面に示す好適な実施形態について説明する。
図1は、本発明の実施形態に係る発光素子を模式的に示す断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図1中の上側を「上」、下側を「下」として説明を行う。
図1に示す発光素子(エレクトロルミネッセンス素子)1は、陽極3と正孔注入層4と正孔輸送層5と発光層6と電子輸送層7と電子注入層8と陰極9とがこの順に積層されてなるものである。すなわち、発光素子1では、陽極3と陰極9との間に、陽極3側から陰極9側へ正孔注入層4と正孔輸送層5と発光層6と電子輸送層7と電子注入層8とがこの順で積層された積層体14が介挿されている。
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a light-emitting element, a light-emitting device, an authentication device, and an electronic device of the invention will be described with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a light emitting device according to an embodiment of the present invention. In the following description, for convenience of explanation, the upper side in FIG. 1 will be described as “upper” and the lower side as “lower”.
A light-emitting element (electroluminescence element) 1 shown in FIG. 1 includes an anode 3, a hole injection layer 4, a hole transport layer 5, a light-emitting layer 6, an electron transport layer 7, an electron injection layer 8, and a cathode 9 stacked in this order. It has been made. That is, in the light emitting element 1, the hole injection layer 4, the hole transport layer 5, the light emitting layer 6, the electron transport layer 7, and the electron injection layer 8 are arranged between the anode 3 and the cathode 9 from the anode 3 side to the cathode 9 side. And the laminated body 14 laminated | stacked in this order is inserted.

そして、発光素子1は、その全体が基板2上に設けられるとともに、封止部材10で封止されている。
このような発光素子1にあっては、陽極3および陰極9に駆動電圧が印加されることにより、発光層6に対し、それぞれ、陰極9側から電子が供給(注入)されるとともに、陽極3側から正孔が供給(注入)される。そして、発光層6では、正孔と電子とが再結合し、この再結合に際して放出されたエネルギーによりエキシトン(励起子)が生成し、エキシトンが基底状態に戻る際にエネルギー(蛍光やりん光)を放出(発光)する。これにより、発光素子1は、発光する。
The entire light emitting element 1 is provided on the substrate 2 and is sealed with a sealing member 10.
In such a light emitting device 1, by applying a driving voltage to the anode 3 and the cathode 9, electrons are supplied (injected) from the cathode 9 side to the light emitting layer 6. Holes are supplied (injected) from the side. In the light emitting layer 6, holes and electrons are recombined, and excitons (excitons) are generated by the energy released upon the recombination, and energy (fluorescence or phosphorescence) is generated when the excitons return to the ground state. Is emitted (emitted). Thereby, the light emitting element 1 emits light.

特に、この発光素子1は、後述するように発光層6の発光材料としてチアジアゾール系化合物を用いることにより、近赤外域で発光する。なお、本明細書において、「近赤外域」とは、700nm以上1500nm以下の波長域を言う。
基板2は、陽極3を支持するものである。本実施形態の発光素子1は、基板2側から光を取り出す構成(ボトムエミッション型)であるため、基板2および陽極3は、それぞれ、実質的に透明(無色透明、着色透明または半透明)とされている。
In particular, the light emitting element 1 emits light in the near infrared region by using a thiadiazole compound as the light emitting material of the light emitting layer 6 as described later. In the present specification, the “near infrared region” refers to a wavelength region of 700 nm to 1500 nm.
The substrate 2 supports the anode 3. Since the light-emitting element 1 of the present embodiment is configured to extract light from the substrate 2 side (bottom emission type), the substrate 2 and the anode 3 are substantially transparent (colorless transparent, colored transparent, or translucent), respectively. Has been.

基板2の構成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ポリアミド、ポリエーテルサルフォン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリアリレートのような樹脂材料や、石英ガラス、ソーダガラスのようなガラス材料等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
このような基板2の平均厚さは、特に限定されないが、0.1〜30mm程度であるのが好ましく、0.1〜10mm程度であるのがより好ましい。
なお、発光素子1が基板2と反対側から光を取り出す構成(トップエミッション型)の場合、基板2には、透明基板および不透明基板のいずれも用いることができる。
Examples of the constituent material of the substrate 2 include resin materials such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polypropylene, cycloolefin polymer, polyamide, polyethersulfone, polymethyl methacrylate, polycarbonate, and polyarylate, quartz glass, and soda glass. Such glass materials can be used, and one or more of these can be used in combination.
Although the average thickness of such a board | substrate 2 is not specifically limited, It is preferable that it is about 0.1-30 mm, and it is more preferable that it is about 0.1-10 mm.
In the case where the light emitting element 1 is configured to extract light from the side opposite to the substrate 2 (top emission type), the substrate 2 can be either a transparent substrate or an opaque substrate.

不透明基板としては、例えば、アルミナのようなセラミックス材料で構成された基板、ステンレス鋼のような金属基板の表面に酸化膜(絶縁膜)を形成したもの、樹脂材料で構成された基板等が挙げられる。
また、このような発光素子1では、陽極3と陰極9との間の距離(すなわち積層体14の平均厚さ)は、100〜500nmであるのが好ましく、100〜300nmであるのがより好ましく、100〜250nmであるのがさらに好ましい。これにより、簡単かつ確実に、発光素子1の駆動電圧を実用的な範囲内にすることができる。
Examples of the opaque substrate include a substrate made of a ceramic material such as alumina, an oxide film (insulating film) formed on the surface of a metal substrate such as stainless steel, and a substrate made of a resin material. It is done.
In such a light-emitting element 1, the distance between the anode 3 and the cathode 9 (that is, the average thickness of the laminate 14) is preferably 100 to 500 nm, and more preferably 100 to 300 nm. 100 to 250 nm is more preferable. Thereby, the drive voltage of the light emitting element 1 can be set within a practical range easily and reliably.

以下、発光素子1を構成する各部を順次説明する。
(陽極)
陽極3は、後述する正孔注入層4を介して正孔輸送層5に正孔を注入する電極である。この陽極3の構成材料としては、仕事関数が大きく、導電性に優れる材料を用いるのが好ましい。
Hereinafter, each part which comprises the light emitting element 1 is demonstrated sequentially.
(anode)
The anode 3 is an electrode that injects holes into the hole transport layer 5 through a hole injection layer 4 described later. As a constituent material of the anode 3, it is preferable to use a material having a large work function and excellent conductivity.

陽極3の構成材料としては、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)、In、SnO、Sb含有SnO、Al含有ZnO等の酸化物、Au、Pt、Ag、Cuまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
特に、陽極3は、ITOで構成されているのが好ましい。ITOは、透明性を有するとともに、仕事関数が大きく、導電性に優れる材料である。これにより、陽極3から正孔注入層4へ効率的に正孔を注入することができる。
Examples of the constituent material of the anode 3 include oxides such as ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide), In 3 O 3 , SnO 2 , Sb-containing SnO 2 , and Al-containing ZnO, Au, Pt, and Ag. Cu, alloys containing these, and the like can be used, and one or more of these can be used in combination.
In particular, the anode 3 is preferably made of ITO. ITO is a material having transparency, a large work function, and excellent conductivity. Thereby, holes can be efficiently injected from the anode 3 into the hole injection layer 4.

また、陽極3の正孔注入層4側の面(図1にて上面)は、プラズマ処理が施されているのが好ましい。これにより、陽極3と正孔注入層4との接合面の化学的および機械的な安定性を高めることができる。その結果、陽極3から正孔注入層4への正孔注入性を向上させることができる。なお、かかるプラズマ処理については、後述する発光素子1の製造方法の説明において詳述する。
このような陽極3の平均厚さは、特に限定されないが、10〜200nm程度であるのが好ましく、50〜150nm程度であるのがより好ましい。
Further, the surface of the anode 3 on the hole injection layer 4 side (the upper surface in FIG. 1) is preferably subjected to plasma treatment. Thereby, the chemical and mechanical stability of the joint surface between the anode 3 and the hole injection layer 4 can be enhanced. As a result, the hole injection property from the anode 3 to the hole injection layer 4 can be improved. Such plasma treatment will be described in detail in the description of the method for manufacturing the light emitting element 1 described later.
The average thickness of the anode 3 is not particularly limited, but is preferably about 10 to 200 nm, and more preferably about 50 to 150 nm.

(陰極)
一方、陰極9は、後述する電子注入層8を介して電子輸送層7に電子を注入する電極である。この陰極9の構成材料としては、仕事関数の小さい材料を用いるのが好ましい。
陰極9の構成材料としては、例えば、Li、Mg、Ca、Sr、La、Ce、Er、Eu、Sc、Y、Yb、Ag、Cu、Al、Cs、Rbまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて(例えば、複数層の積層体、複数種の混合層等として)用いることができる。
(cathode)
On the other hand, the cathode 9 is an electrode that injects electrons into the electron transport layer 7 through an electron injection layer 8 described later. As a constituent material of the cathode 9, it is preferable to use a material having a small work function.
Examples of the constituent material of the cathode 9 include Li, Mg, Ca, Sr, La, Ce, Er, Eu, Sc, Y, Yb, Ag, Cu, Al, Cs, Rb, and alloys containing these. These can be used alone or in combination of two or more thereof (for example, as a laminate of a plurality of layers, a mixed layer of a plurality of types, or the like).

特に、陰極9の構成材料として合金を用いる場合には、Ag、Al、Cu等の安定な金属元素を含む合金、具体的には、MgAg、AlLi、CuLi等の合金を用いるのが好ましい。かかる合金を陰極9の構成材料として用いることにより、陰極9の電子注入効率および安定性の向上を図ることができる。
このような陰極9の平均厚さは、特に限定されないが、100〜10000nm程度であるのが好ましく、100〜500nm程度であるのがより好ましい。
なお、本実施形態の発光素子1は、ボトムエミッション型であるため、陰極9に、光透過性は、特に要求されない。また、トップエミッション型である場合には、陰極9側から光を透過させる必要があるので、陰極9の平均厚さは、1〜50nm程度であるのが好ましい。
In particular, when an alloy is used as the constituent material of the cathode 9, it is preferable to use an alloy containing a stable metal element such as Ag, Al, or Cu, specifically, an alloy such as MgAg, AlLi, or CuLi. By using such an alloy as the constituent material of the cathode 9, the electron injection efficiency and stability of the cathode 9 can be improved.
Although the average thickness of such a cathode 9 is not specifically limited, It is preferable that it is about 100-10000 nm, and it is more preferable that it is about 100-500 nm.
In addition, since the light emitting element 1 of this embodiment is a bottom emission type, the light transmittance of the cathode 9 is not particularly required. In the case of the top emission type, since it is necessary to transmit light from the cathode 9 side, the average thickness of the cathode 9 is preferably about 1 to 50 nm.

(正孔注入層)
正孔注入層4は、陽極3からの正孔注入効率を向上させる機能を有する(すなわち正孔注入性を有する)ものである。
このように陽極3と後述する正孔輸送層5との間に正孔注入層4を設けることにより、陽極3からの正孔性を向上させ、その結果、発光素子1の発光効率を高めることができる。
(Hole injection layer)
The hole injection layer 4 has a function of improving the hole injection efficiency from the anode 3 (that is, has a hole injection property).
Thus, by providing the hole injection layer 4 between the anode 3 and the hole transport layer 5 described later, the hole property from the anode 3 is improved, and as a result, the light emission efficiency of the light emitting element 1 is increased. Can do.

この正孔注入層4は、正孔注入性を有する材料(すなわち正孔注入性材料)を含んでいる。
この正孔注入層4に含まれる正孔注入性材料としては、特に限定されないが、例えば、銅フタロシアニンや、4,4’,4’’−トリス(N,N−フェニル−3−メチルフェニルアミノ)トリフェニルアミン(m−MTDATA)、N,N’−ビス−(4−ジフェニルアミノ−フェニル)−N, N’−ジフェニル−ビフェニル−4−4’−ジアミン等が挙げられる。
The hole injection layer 4 includes a material having a hole injection property (that is, a hole injection material).
The hole injecting material contained in the hole injecting layer 4 is not particularly limited. For example, copper phthalocyanine, 4,4 ′, 4 ″ -tris (N, N-phenyl-3-methylphenylamino) ) Triphenylamine (m-MTDATA), N, N′-bis- (4-diphenylamino-phenyl) -N, N′-diphenyl-biphenyl-4-4′-diamine, and the like.

中でも、正孔注入層4に含まれる正孔注入性材料としては、正孔注入性および正孔輸送性に優れるという観点から、アミン系材料を用いるのが好ましく、ジアミノベンゼン誘導体、ベンジジン誘導体(ベンジジン骨格を有する材料)、分子内に「ジアミノベンゼン」ユニットと「ベンジジン」ユニットとの両方を有するトリアミン系化合物、テトラアミン系化合物を用いるのがより好ましい。
このような正孔注入層4の平均厚さは、特に限定されないが、5〜90nm程度であるのが好ましく、10〜70nm程度であるのがより好ましい。
なお、正孔注入層4は、陽極3および正孔輸送層5の構成材料によっては、省略してもよい。
Among them, as the hole injecting material contained in the hole injecting layer 4, it is preferable to use an amine-based material from the viewpoint of excellent hole injecting property and hole transporting property, and a diaminobenzene derivative, a benzidine derivative (benzidine) It is more preferable to use a triamine-based compound or a tetraamine-based compound having both a “diaminobenzene” unit and a “benzidine” unit in the molecule.
The average thickness of the hole injection layer 4 is not particularly limited, but is preferably about 5 to 90 nm, and more preferably about 10 to 70 nm.
The hole injection layer 4 may be omitted depending on the constituent materials of the anode 3 and the hole transport layer 5.

(正孔輸送層)
正孔輸送層5は、陽極3から正孔注入層4を介して注入された正孔を発光層6まで輸送する機能を有する(すなわち正孔輸送性を有する)ものである。
この正孔輸送層5は、正孔輸送性を有する材料(すなわち正孔輸送性材料)を含んで構成されている。
(Hole transport layer)
The hole transport layer 5 has a function of transporting holes injected from the anode 3 through the hole injection layer 4 to the light emitting layer 6 (that is, has a hole transport property).
The hole transport layer 5 includes a material having a hole transport property (that is, a hole transport material).

この正孔輸送層5に含まれる正孔輸送性材料には、各種p型の高分子材料や、各種p型の低分子材料を単独または組み合わせて用いることができ、例えば、N,N’−ジ(1−ナフチル)−N,N’−ジフェニル−1,1’−ジフェニル−4,4’−ジアミン(NPD)、N,N’−ジフェニル−N,N’−ビス(3−メチルフェニル)−1,1’−ジフェニル−4,4’−ジアミン(TPD)等のテトラアリールベンジジン誘導体、テトラアリールジアミノフルオレン化合物またはその誘導体(アミン系化合物)等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。   As the hole transporting material contained in the hole transporting layer 5, various p-type polymer materials and various p-type low molecular materials can be used alone or in combination. For example, N, N′— Di (1-naphthyl) -N, N′-diphenyl-1,1′-diphenyl-4,4′-diamine (NPD), N, N′-diphenyl-N, N′-bis (3-methylphenyl) And tetraarylbenzidine derivatives such as -1,1′-diphenyl-4,4′-diamine (TPD), tetraaryldiaminofluorene compounds or derivatives thereof (amine compounds), etc., and one or two of these A combination of more than one species can be used.

中でも、正孔輸送層5に含まれる正孔輸送性材料としては、正孔注入性および正孔輸送性に優れるという観点から、アミン系材料であるのが好ましく、ベンジジン誘導体(ベンジジン骨格を有する材料)であるのがより好ましい。
このような正孔輸送層5の平均厚さは、特に限定されないが、5〜90nm程度であるのが好ましく、10〜70nm程度であるのがより好ましい。
Among them, the hole transport material contained in the hole transport layer 5 is preferably an amine-based material from the viewpoint of excellent hole injection property and hole transport property, and a benzidine derivative (a material having a benzidine skeleton). Is more preferable.
The average thickness of the hole transport layer 5 is not particularly limited, but is preferably about 5 to 90 nm, and more preferably about 10 to 70 nm.

(発光層)
この発光層6は、前述した陽極3と陰極9との間に通電することにより、発光するものである。
このような発光層6は、発光材料を含んで構成されている。
特に、この発光層6は、発光材料として、下記式(1)で表わされる化合物(以下、単に「チアジアゾール系化合物」ともいう)を含んで構成されている。
(Light emitting layer)
The light emitting layer 6 emits light when energized between the anode 3 and the cathode 9 described above.
Such a light emitting layer 6 includes a light emitting material.
In particular, the light emitting layer 6 includes a compound represented by the following formula (1) (hereinafter, also simply referred to as “thiadiazole compound”) as a light emitting material.

Figure 0005831030
[式(1)中、Aは、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、アリールアミノ基、またはトリアリールアミンを示す。]
Figure 0005831030
[In Formula (1), A shows a hydrogen atom, an alkyl group, the aryl group which may have a substituent, an arylamino group, or a triarylamine each independently. ]

このようなチアジアゾール系化合物を含む発光層6は、700nm以上の波長域(近赤外域)での発光を得ることができる。
特に、発光層6に用いる発光材料としては、下記式(2)〜(4)で表わされる化合物を用いるのが好ましく、具体的には、特に、下記式D−1〜D−3で表わされる化合物を用いるのが好ましい。
The light emitting layer 6 containing such a thiadiazole-based compound can obtain light emission in a wavelength region (near infrared region) of 700 nm or more.
In particular, as the light emitting material used for the light emitting layer 6, it is preferable to use compounds represented by the following formulas (2) to (4), and specifically, represented by the following formulas D-1 to D-3. It is preferable to use a compound.

Figure 0005831030
[式(2)〜(4)中、Rは、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、置換基を有していてもよいアリール基を示す。]
Figure 0005831030
[In formula (2)-(4), R shows the aryl group which may have a hydrogen atom, an alkyl group, and a substituent each independently. ]

Figure 0005831030
Figure 0005831030

なお、発光層6は、上述した発光材料以外の発光材料(各種蛍光材料、各種燐光材料)が含まれていてもよい。
また、発光層6の構成材料としては、前述したような発光材料に加えて、この発光材料がゲスト材料(ドーパント)として添加(担持)されるホスト材料を用いる。このホスト材料は、正孔と電子とを再結合して励起子を生成するとともに、その励起子のエネルギーを発光材料に移動(フェルスター移動またはデクスター移動)させて、発光材料を励起する機能を有する。そのため、発光素子1の発光効率を高めることができる。このようなホスト材料は、例えば、ゲスト材料である発光材料をドーパントとしてホスト材料にドープして用いることができる。
In addition, the light emitting layer 6 may contain light emitting materials (various fluorescent materials, various phosphorescent materials) other than the above-described light emitting materials.
As the constituent material of the light emitting layer 6, in addition to the light emitting material as described above, a host material to which this light emitting material is added (supported) as a guest material (dopant) is used. This host material recombines holes and electrons to generate excitons and to transfer the exciton energy to the luminescent material (Felster movement or Dexter movement) to excite the luminescent material. Have. Therefore, the light emission efficiency of the light emitting element 1 can be increased. Such a host material can be used by, for example, doping a host material with a light-emitting material that is a guest material as a dopant.

特に、このようなホスト材料としては、アセン系材料であるアントラセン系材料を用いる。
アセン系材料は、前述したような発光材料との不本意な相互材用が少ない。また、ホスト材料としてアセン系材料(特にアントラセン系材料)を用いると、ホスト材料から発光材料へのエネルギー移動を効率的に行うことができる。これは、(a)アセン系材料の三重項励起状態からのエネルギー移動による発光材料の一重項励起状態の生成が可能となること、(b)アセン系材料のπ電子雲と発光材料の電子雲との重なりが大きくなること、(c)アセン系材料の蛍光スペクトルと発光材料の吸収スペクトルとの重なりが大きくなること等によるものと考えられる。
In particular, as such a host material, an anthracene material which is an acene material is used.
The acene-based material is rarely used for unintentional mutual materials with the light emitting material as described above. In addition, when an acene-based material (particularly an anthracene-based material) is used as the host material, energy can be efficiently transferred from the host material to the light-emitting material. This is because (a) it is possible to generate a singlet excited state of the luminescent material by energy transfer from the triplet excited state of the acene-based material, and (b) a π electron cloud of the acene-based material and an electron cloud of the luminescent material. And (c) the overlap between the fluorescence spectrum of the acene-based material and the absorption spectrum of the light-emitting material is increased.

このようなことから、ホスト材料としてアセン系材料を用いると、発光素子1の発光効率を高めることができる。
また、アセン系材料は、電子および正孔に対する耐性に優れる。また、アセン系材料は、熱安定性にも優れる。そのため、発光素子1は、長寿命化を図ることができる。また、アセン系材料は、熱安定性に優れるため、気相成膜法を用いて発光層を形成する場合に、成膜時の熱によるホスト材料の分解を防止することができる。そのため、優れた膜質を有する発光層を形成することができ、その結果、この点でも、発光素子1の発光効率を高めるとともに長寿命化を図ることができる。
Therefore, when an acene-based material is used as the host material, the light emission efficiency of the light-emitting element 1 can be increased.
Acene-based materials are excellent in resistance to electrons and holes. Acene-based materials are also excellent in thermal stability. Therefore, the life of the light emitting element 1 can be extended. In addition, since the acene-based material is excellent in thermal stability, the host material can be prevented from being decomposed by heat at the time of film formation when the light emitting layer is formed using the vapor phase film formation method. Therefore, a light emitting layer having excellent film quality can be formed. As a result, the light emission efficiency of the light emitting element 1 can be increased and the life can be extended.

さらに、アセン系材料は、それ自体発光しにくいので、ホスト材料が発光素子1の発光スペクトルに悪影響を及ぼすのを防止することもできる。
具体的には、アントラセン系材料としては、下記式IRH−1で表わされる化合物またはその誘導体が用いられ、特に、下記式IRH2〜IRH−5で表わされる化合物を用いるのが好ましい。これにより、発光素子1の連続駆動時の電圧上昇を抑えることができ、かつ発光効率をより高めるとともに、発光素子1の長寿命化を図ることができる。
Furthermore, since the acene-based material itself does not easily emit light, the host material can be prevented from adversely affecting the emission spectrum of the light-emitting element 1.
Specifically, as the anthracene-based material, a compound represented by the following formula IRH-1 or a derivative thereof is used, and in particular, a compound represented by the following formula IRH2 to IRH-5 is preferably used. Thereby, the voltage rise at the time of continuous drive of the light emitting element 1 can be suppressed, the light emission efficiency can be further increased, and the life of the light emitting element 1 can be extended.

Figure 0005831030
[前記式IRH−1中、nは、1〜10の自然数を示し、Rは置換基または官能基を表し、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、アリールアミノ基を示す。また、前記式IRH−2〜IRH−5中、R、Rは、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、アリールアミノ基を示す。また、R、Rは、互いに同じであっても異なっていてもよい。]
Figure 0005831030
[In the formula IRH-1, n represents a natural number of 1 to 10, R represents a substituent or a functional group, and each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group, or an aryl group optionally having a substituent. Represents an arylamino group. Moreover, in said formula IRH-2-IRH-5, R < 1 >, R < 2 > shows the aryl group and arylamino group which may have a hydrogen atom, an alkyl group, and a substituent each independently. R 1 and R 2 may be the same as or different from each other. ]

また、アントラセン系材料は、炭素原子および水素原子で構成されているのが好ましい。これにより、ホスト材料と発光材料との不本意な相互作用が生じるのを防止することができる。そのため、発光素子1の発光効率を高めることができる。また、電位および正孔に対するホスト材料の耐性を高めることができる。そのため、発光素子1の長寿命化を図ることができる。
具体的には、アントラセン系材料としては、例えば、下記式H1−1〜H1−16で表わされる化合物、下記式H1−17〜H1−36で表される化合物、下記式H1−37〜H1−56で表される化合物を用いるのが好ましい。
The anthracene-based material is preferably composed of carbon atoms and hydrogen atoms. Thereby, it is possible to prevent unintended interaction between the host material and the light emitting material. Therefore, the light emission efficiency of the light emitting element 1 can be increased. In addition, the resistance of the host material to potential and holes can be increased. Therefore, the lifetime of the light emitting element 1 can be extended.
Specifically, examples of the anthracene-based material include compounds represented by the following formulas H1-1 to H1-16, compounds represented by the following formulas H1-17 to H1-36, and formulas H1-37 to H1- The compound represented by 56 is preferably used.

Figure 0005831030
Figure 0005831030

Figure 0005831030
Figure 0005831030

Figure 0005831030
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このような発光材料およびホスト材料を含む発光層6中における発光材料の含有量(ドープ量)は、0.01〜10wt%であるのが好ましく、0.1〜5wt%であるのがより好ましい。発光材料の含有量をこのような範囲内とすることで、発光効率を最適化することができる。
また、発光層6の平均厚さは、特に限定されないが、1〜60nm程度であるのが好ましく、3〜50nm程度であるのがより好ましい。
The content (doping amount) of the light emitting material in the light emitting layer 6 including such a light emitting material and the host material is preferably 0.01 to 10 wt%, and more preferably 0.1 to 5 wt%. . Luminous efficiency can be optimized by setting the content of the light emitting material within such a range.
Moreover, although the average thickness of the light emitting layer 6 is not specifically limited, It is preferable that it is about 1-60 nm, and it is more preferable that it is about 3-50 nm.

(電子輸送層)
電子輸送層7は、陰極9から電子注入層8を介して注入された電子を発光層6に輸送する機能を有するものである。
電子輸送層7の構成材料(電子輸送性材料)としては、例えば、2,9−ジメチル−4,7−ジフェニル−1,10−フェナントロリン(BCP)等のフェナントロリン誘導体、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(Alq)等の8−キノリノールなしいその誘導体を配位子とする有機金属錯体などのキノリン誘導体、アザインドリジン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ペリレン誘導体、ピリジン誘導体、ピリミジン誘導体、キノキサリン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、ニトロ置換フルオレン誘導体等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
(Electron transport layer)
The electron transport layer 7 has a function of transporting electrons injected from the cathode 9 through the electron injection layer 8 to the light emitting layer 6.
Examples of the constituent material (electron transport material) of the electron transport layer 7 include phenanthroline derivatives such as 2,9-dimethyl-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline (BCP), and tris (8-quinolinolato) aluminum. Quinoline derivatives such as organometallic complexes having 8-quinolinol or its derivatives such as (Alq 3 ) as a ligand, azaindolizine derivatives, oxadiazole derivatives, perylene derivatives, pyridine derivatives, pyrimidine derivatives, quinoxaline derivatives, diphenyl A quinone derivative, a nitro substituted fluorene derivative, etc. are mentioned, Among these, it can use combining 1 type (s) or 2 or more types.

また、電子輸送層7は、前述したような電子輸送性材料のうち2種以上を組み合わせて用いる場合、2種以上の電子輸送性材料を混合した混合材料で構成されていてもよいし、異なる電子輸送性材料で構成された複数の層を積層して構成されていてもよい。
電子輸送層7の平均厚さは、特に限定されないが、1〜200nm程度であるのが好ましく、10〜100nm程度であるのがより好ましい。
In addition, when the electron transport layer 7 is used in combination of two or more of the electron transport materials as described above, the electron transport layer 7 may be composed of a mixed material in which two or more electron transport materials are mixed, or different. You may be comprised by laminating | stacking the some layer comprised with the electron transport material.
The average thickness of the electron transport layer 7 is not particularly limited, but is preferably about 1 to 200 nm, and more preferably about 10 to 100 nm.

(電子注入層)
電子注入層8は、陰極9からの電子注入効率を向上させる機能を有するものである。
この電子注入層8の構成材料(電子注入性材料)としては、例えば、各種の無機絶縁材料、各種の無機半導体材料が挙げられる。
このような無機絶縁材料としては、例えば、アルカリ金属カルコゲナイド(酸化物、硫化物、セレン化物、テルル化物)、アルカリ土類金属カルコゲナイド、アルカリ金属のハロゲン化物およびアルカリ土類金属のハロゲン化物等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。これらを主材料として電子注入層8を構成することにより、電子注入性をより向上させることができる。特にアルカリ金属化合物(アルカリ金属カルコゲナイド、アルカリ金属のハロゲン化物等)は仕事関数が非常に小さく、これを用いて電子注入層8を構成することにより、発光素子1は、高い輝度が得られるものとなる。
(Electron injection layer)
The electron injection layer 8 has a function of improving the electron injection efficiency from the cathode 9.
Examples of the constituent material (electron injectable material) of the electron injection layer 8 include various inorganic insulating materials and various inorganic semiconductor materials.
Examples of such inorganic insulating materials include alkali metal chalcogenides (oxides, sulfides, selenides, tellurides), alkaline earth metal chalcogenides, alkali metal halides, and alkaline earth metal halides. Of these, one or two or more of these can be used in combination. By forming the electron injection layer 8 using these as main materials, the electron injection property can be further improved. In particular, alkali metal compounds (alkali metal chalcogenides, alkali metal halides, and the like) have a very low work function, and the light-emitting element 1 can be obtained with high luminance by forming the electron injection layer 8 using the work function. Become.

アルカリ金属カルコゲナイドとしては、例えば、LiO、LiO、NaS、NaSe、NaO等が挙げられる。
アルカリ土類金属カルコゲナイドとしては、例えば、CaO、BaO、SrO、BeO、BaS、MgO、CaSe等が挙げられる。
アルカリ金属のハロゲン化物としては、例えば、CsF、LiF、NaF、KF、LiCl、KCl、NaCl等が挙げられる。
Examples of the alkali metal chalcogenide include Li 2 O, LiO, Na 2 S, Na 2 Se, and NaO.
Examples of the alkaline earth metal chalcogenide include CaO, BaO, SrO, BeO, BaS, MgO, and CaSe.
Examples of the alkali metal halide include CsF, LiF, NaF, KF, LiCl, KCl, and NaCl.

アルカリ土類金属のハロゲン化物としては、例えば、CaF、BaF、SrF、MgF、BeF等が挙げられる。
また、無機半導体材料としては、例えば、Li、Na、Ba、Ca、Sr、Yb、Al、Ga、In、Cd、Mg、Si、Ta、SbおよびZnのうちの少なくとも1つの元素を含む酸化物、窒化物または酸化窒化物等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
Examples of the alkaline earth metal halide include CaF 2 , BaF 2 , SrF 2 , MgF 2 , and BeF 2 .
In addition, as the inorganic semiconductor material, for example, an oxide including at least one element of Li, Na, Ba, Ca, Sr, Yb, Al, Ga, In, Cd, Mg, Si, Ta, Sb, and Zn , Nitrides, oxynitrides, and the like, and one or more of these can be used in combination.

電子注入層8の平均厚さは、特に限定されないが、0.1〜1000nm程度であるのが好ましく、0.2〜100nm程度であるのがより好ましく、0.2〜50nm程度であるのがさらに好ましい。
なお、この電子注入層8は、陰極9および電子輸送層7の構成材料や厚さ等によっては、省略してもよい。
The average thickness of the electron injection layer 8 is not particularly limited, but is preferably about 0.1 to 1000 nm, more preferably about 0.2 to 100 nm, and about 0.2 to 50 nm. Further preferred.
The electron injection layer 8 may be omitted depending on the constituent materials and thicknesses of the cathode 9 and the electron transport layer 7.

(封止部材)
封止部材10は、陽極3、積層体14、および陰極9を覆うように設けられ、これらを気密的に封止し、酸素や水分を遮断する機能を有する。封止部材10を設けることにより、発光素子1の信頼性の向上や、変質・劣化の防止(耐久性向上)等の効果が得られる。
封止部材10の構成材料としては、例えば、Al、Au、Cr、Nb、Ta、Tiまたはこれらを含む合金、酸化シリコン、各種樹脂材料等を挙げることができる。なお、封止部材10の構成材料として導電性を有する材料を用いる場合には、短絡を防止するために、封止部材10と陽極3、積層体14および陰極9との間には、必要に応じて、絶縁膜を設けるのが好ましい。
(Sealing member)
The sealing member 10 is provided so as to cover the anode 3, the laminate 14, and the cathode 9, and has a function of hermetically sealing them and blocking oxygen and moisture. By providing the sealing member 10, effects such as improvement of the reliability of the light emitting element 1 and prevention of deterioration / deterioration (improvement of durability) can be obtained.
Examples of the constituent material of the sealing member 10 include Al, Au, Cr, Nb, Ta, Ti, alloys containing these, silicon oxide, various resin materials, and the like. In addition, when using the material which has electroconductivity as a constituent material of the sealing member 10, in order to prevent a short circuit, between the sealing member 10 and the anode 3, the laminated body 14, and the cathode 9 is required. Accordingly, an insulating film is preferably provided.

また、封止部材10は、平板状として、基板2と対向させ、これらの間を、例えば熱硬化性樹脂等のシール材で封止するようにしてもよい。
以上のように構成された発光素子1によれば、発光層6の発光材料としてチアジアゾール系化合物を用いるとともに、発光層6のホスト材料としてアントラセン系材料を用いることにより、近赤外域での発光を可能とするとともに、高効率化および長寿命化を図ることができる。
以上のような発光素子1は、例えば、次のようにして製造することができる。
Further, the sealing member 10 may be formed in a flat plate shape so as to face the substrate 2 and be sealed with a sealing material such as a thermosetting resin.
According to the light emitting device 1 configured as described above, a thiadiazole compound is used as the light emitting material of the light emitting layer 6 and an anthracene material is used as the host material of the light emitting layer 6, thereby emitting light in the near infrared region. It is possible to achieve high efficiency and long life.
The above light emitting element 1 can be manufactured as follows, for example.

[1] まず、基板2を用意し、この基板2上に陽極3を形成する。
陽極3は、例えば、プラズマCVD、熱CVDのような化学蒸着法(CVD)、真空蒸着等の乾式メッキ法、電解メッキ等の湿式メッキ法、溶射法、ゾル・ゲル法、MOD法、金属箔の接合等を用いて形成することができる。
[1] First, the substrate 2 is prepared, and the anode 3 is formed on the substrate 2.
The anode 3 is, for example, a chemical vapor deposition method (CVD) such as plasma CVD or thermal CVD, a dry plating method such as vacuum deposition, a wet plating method such as electrolytic plating, a thermal spraying method, a sol-gel method, a MOD method, or a metal foil. It can be formed by using, for example, bonding.

[2] 次に、陽極3上に正孔注入層4を形成する。
正孔注入層4は、例えば、CVD法や、真空蒸着、スパッタリング等の乾式メッキ法等を用いた気相プロセスにより形成するのが好ましい。
なお、正孔注入層4は、例えば、正孔注入性材料を溶媒に溶解または分散媒に分散してなる正孔注入層形成用材料を、陽極3上に供給した後、乾燥(脱溶媒または脱分散媒)することによっても形成することができる。
[2] Next, the hole injection layer 4 is formed on the anode 3.
The hole injection layer 4 is preferably formed by, for example, a vapor phase process using a CVD method, a dry plating method such as vacuum deposition or sputtering, or the like.
For example, the hole injection layer 4 may be dried (desolvent or solvent-free) after supplying a material for forming a hole injection layer obtained by dissolving a hole injection material in a solvent or dispersing in a dispersion medium onto the anode 3. It can also be formed by dedispersing medium).

正孔注入層形成用材料の供給方法としては、例えば、スピンコート法、ロールコート法、インクジェット印刷法等の各種塗布法を用いることもできる。かかる塗布法を用いることにより、正孔注入層4を比較的容易に形成することができる。
正孔注入層形成用材料の調製に用いる溶媒または分散媒としては、例えば、各種無機溶媒や、各種有機溶媒、または、これらを含む混合溶媒等が挙げられる。
As a method for supplying the hole injection layer forming material, for example, various coating methods such as a spin coating method, a roll coating method, and an ink jet printing method can be used. By using such a coating method, the hole injection layer 4 can be formed relatively easily.
Examples of the solvent or dispersion medium used for the preparation of the hole injection layer forming material include various inorganic solvents, various organic solvents, or mixed solvents containing these.

なお、乾燥は、例えば、大気圧または減圧雰囲気中での放置、加熱処理、不活性ガスの吹付け等により行うことができる。
また、本工程に先立って、陽極3の上面には、酸素プラズマ処理を施すようにしてもよい。これにより、陽極3の上面に親液性を付与すること、陽極3の上面に付着する有機物を除去(洗浄)すること、陽極3の上面付近の仕事関数を調整すること等を行うことができる。
ここで、酸素プラズマ処理の条件としては、例えば、プラズマパワー100〜800W程度、酸素ガス流量50〜100mL/min程度、被処理部材(陽極3)の搬送速度0.5〜10mm/sec程度、基板2の温度70〜90℃程度とするのが好ましい。
The drying can be performed, for example, by standing in an atmospheric pressure or a reduced pressure atmosphere, heat treatment, or blowing an inert gas.
Prior to this step, the upper surface of the anode 3 may be subjected to oxygen plasma treatment. Thereby, it is possible to impart lyophilicity to the upper surface of the anode 3, remove (clean) organic substances adhering to the upper surface of the anode 3, adjust the work function near the upper surface of the anode 3, and the like. .
Here, the oxygen plasma treatment conditions include, for example, a plasma power of about 100 to 800 W, an oxygen gas flow rate of about 50 to 100 mL / min, a conveyance speed of the member to be treated (anode 3) of about 0.5 to 10 mm / sec, and a substrate. The temperature of 2 is preferably about 70 to 90 ° C.

[3] 次に、正孔注入層4上に正孔輸送層5を形成する。
正孔輸送層5は、例えば、CVD法や、真空蒸着、スパッタリング等の乾式メッキ法等を用いた気相プロセスにより形成するのが好ましい。
なお、正孔輸送性材料を溶媒に溶解または分散媒に分散してなる正孔輸送層形成用材料を、正孔注入層4上に供給した後、乾燥(脱溶媒または脱分散媒)することによっても形成することができる。
[3] Next, the hole transport layer 5 is formed on the hole injection layer 4.
The hole transport layer 5 is preferably formed by a vapor phase process using, for example, a CVD method, a dry plating method such as vacuum evaporation or sputtering.
In addition, a hole transport layer forming material obtained by dissolving a hole transport material in a solvent or dispersing in a dispersion medium is supplied onto the hole injection layer 4 and then dried (desolvent or dedispersion medium). Can also be formed.

[4] 次に、正孔輸送層5上に、発光層6を形成する。
発光層6は、例えば、真空蒸着等の乾式メッキ法等を用いた気相プロセスにより形成することができる。
[5] 次に、発光層6上に、電子輸送層7を形成する。
電子輸送層7は、例えば、真空蒸着等の乾式メッキ法等を用いた気相プロセスにより形成するのが好ましい。
なお、電子輸送層7は、例えば、電子輸送性材料を溶媒に溶解または分散媒に分散してなる電子輸送層形成用材料を、発光層6上に供給した後、乾燥(脱溶媒または脱分散媒)することによっても形成することができる。
[4] Next, the light emitting layer 6 is formed on the hole transport layer 5.
The light emitting layer 6 can be formed, for example, by a vapor phase process using a dry plating method such as vacuum deposition.
[5] Next, the electron transport layer 7 is formed on the light emitting layer 6.
The electron transport layer 7 is preferably formed, for example, by a vapor phase process using a dry plating method such as vacuum deposition.
For example, the electron transport layer 7 is dried (desolvent or dedispersed) after supplying an electron transport layer forming material obtained by dissolving an electron transport material in a solvent or dispersing in a dispersion medium onto the light emitting layer 6. It can also be formed by the medium.

[6] 次に、電子輸送層7上に、電子注入層8を形成する。
電子注入層8の構成材料として無機材料を用いる場合、電子注入層8は、例えば、CVD法や、真空蒸着、スパッタリング等の乾式メッキ法等を用いた気相プロセス、無機微粒子インクの塗布および焼成等を用いて形成することができる。
[7] 次に、電子注入層8上に、陰極9を形成する。
陰極9は、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、金属箔の接合、金属微粒子インクの塗布および焼成等を用いて形成することができる。
以上のような工程を経て、発光素子1が得られる。
最後に、得られた発光素子1を覆うように封止部材10を被せ、基板2に接合する。
[6] Next, the electron injection layer 8 is formed on the electron transport layer 7.
In the case where an inorganic material is used as the constituent material of the electron injection layer 8, the electron injection layer 8 is formed by, for example, a vapor phase process using a CVD method, a dry plating method such as vacuum deposition or sputtering, or the application and baking of inorganic fine particle ink. Etc. can be used.
[7] Next, the cathode 9 is formed on the electron injection layer 8.
The cathode 9 can be formed by using, for example, a vacuum deposition method, a sputtering method, bonding of metal foil, application of metal fine particle ink, and baking.
The light emitting element 1 is obtained through the steps as described above.
Finally, the sealing member 10 is covered so as to cover the obtained light emitting element 1 and bonded to the substrate 2.

(発光装置)
次に、本発明の発光装置の実施形態について説明する。
図2は、本発明の発光装置を適用したディスプレイ装置の実施形態を示す縦断面図である。
図2に示すディスプレイ装置100は、基板21と、複数の発光素子1Aと、各発光素子1Aをそれぞれ駆動するための複数の駆動用トランジスタ24とを有している。ここで、ディスプレイ装置100は、トップエミッション構造のディスプレイパネルである。
(Light emitting device)
Next, an embodiment of the light emitting device of the present invention will be described.
FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing an embodiment of a display device to which the light emitting device of the present invention is applied.
A display device 100 shown in FIG. 2 includes a substrate 21, a plurality of light emitting elements 1A, and a plurality of driving transistors 24 for driving the respective light emitting elements 1A. Here, the display device 100 is a display panel having a top emission structure.

基板21上には、複数の駆動用トランジスタ24が設けられ、これらの駆動用トランジスタ24を覆うように、絶縁材料で構成された平坦化層22が形成されている。
各駆動用トランジスタ24は、シリコンからなる半導体層241と、半導体層241上に形成されたゲート絶縁層242と、ゲート絶縁層242上に形成されたゲート電極243と、ソース電極244と、ドレイン電極245とを有している。
A plurality of driving transistors 24 are provided on the substrate 21, and a planarizing layer 22 made of an insulating material is formed so as to cover these driving transistors 24.
Each driving transistor 24 includes a semiconductor layer 241 made of silicon, a gate insulating layer 242 formed on the semiconductor layer 241, a gate electrode 243 formed on the gate insulating layer 242, a source electrode 244, and a drain electrode. H.245.

平坦化層上には、各駆動用トランジスタ24に対応して発光素子1Aが設けられている。
発光素子1Aは、平坦化層22上に、反射膜32、腐食防止膜33、陽極3、積層体(有機EL発光部)14、陰極13、陰極カバー34がこの順に積層されている。本実施形態では、各発光素子1Aの陽極3は、画素電極を構成し、各駆動用トランジスタ24のドレイン電極245に導電部(配線)27により電気的に接続されている。また、各発光素子1Aの陰極13は、共通電極とされている。
On the planarization layer, the light emitting element 1A is provided corresponding to each driving transistor 24.
In the light emitting element 1 </ b> A, a reflective film 32, a corrosion preventing film 33, an anode 3, a stacked body (organic EL light emitting unit) 14, a cathode 13, and a cathode cover 34 are stacked in this order on a planarizing layer 22. In the present embodiment, the anode 3 of each light emitting element 1 </ b> A constitutes a pixel electrode and is electrically connected to the drain electrode 245 of each driving transistor 24 by a conductive portion (wiring) 27. Moreover, the cathode 13 of each light emitting element 1A is a common electrode.

図2における発光素子1Aは、近赤外域で発光するものである。
隣接する発光素子1A同士の間には、隔壁31が設けられている。また、これらの発光素子1A上には、これらを覆うように、エポキシ樹脂で構成されたエポキシ層35が形成されている。
そして、エポキシ層35上には、これらを覆うように封止基板20が設けられている。
以上説明したようなディスプレイ装置100は、例えば軍事用途等の近赤外線ディスプレイとして用いることができる。
このようなディスプレイ装置100によれば、近赤外域での発光が可能である。また、高効率および長寿命な発光素子1Aを備えるので、信頼性に優れる。
2A emits light in the near infrared region.
A partition wall 31 is provided between the adjacent light emitting elements 1A. Further, an epoxy layer 35 made of an epoxy resin is formed on these light emitting elements 1A so as to cover them.
A sealing substrate 20 is provided on the epoxy layer 35 so as to cover them.
The display device 100 as described above can be used as a near infrared display for military use, for example.
According to such a display device 100, light emission in the near infrared region is possible. In addition, since the light-emitting element 1A having high efficiency and long life is provided, the reliability is excellent.

(認証装置)
次に、本発明の認証装置の実施形態を説明する。
図3は、本発明の認証装置の実施形態を示す図である。
図3に示す認証装置1000は、生体F(本実施形態では指先)の生体情報を用いて個人を認証する生体認証装置である。
(Authentication device)
Next, an embodiment of the authentication device of the present invention will be described.
FIG. 3 is a diagram showing an embodiment of the authentication device of the present invention.
An authentication apparatus 1000 shown in FIG. 3 is a biometric authentication apparatus that authenticates an individual using biometric information of the biometric F (fingertip in this embodiment).

この認証装置1000は、光源100Bと、カバーガラス1001と、マイクロレンズアレイ1002と、受光素子群1003と、発光素子駆動部1006と、受光素子駆動部1004と、制御部1005とを有する。
光源100Bは、前述した発光素子1を複数備えるものであり、撮像対象物である生体Fへ向けて、近赤外域の光を照射する。例えば、この光源100Bの複数の発光素子1は、カバーガラス1001の外周部に沿って配置される。
The authentication apparatus 1000 includes a light source 100B, a cover glass 1001, a microlens array 1002, a light receiving element group 1003, a light emitting element driving unit 1006, a light receiving element driving unit 1004, and a control unit 1005.
The light source 100 </ b> B includes a plurality of the light emitting elements 1 described above, and irradiates near-infrared light toward the living body F that is an imaging target. For example, the plurality of light emitting elements 1 of the light source 100 </ b> B are arranged along the outer periphery of the cover glass 1001.

カバーガラス1001は、生体Fが接触または近接する部位である。
マイクロレンズアレイ1002は、カバーガラス1001の生体Fが接触または近接する側と反対側に設けられている。このマイクロレンズアレイ1002は、複数のマイクロレンズがマトリクス状に配列して構成されている。
The cover glass 1001 is a part where the living body F is in contact with or close to.
The microlens array 1002 is provided on the side opposite to the side of the cover glass 1001 where the living body F is in contact with or close to. The microlens array 1002 includes a plurality of microlenses arranged in a matrix.

受光素子群1003は、マイクロレンズアレイ1002に対してカバーガラス1001とは反対側に設けられている。この受光素子群1003は、マイクロレンズアレイ1002の複数のマイクロレンズに対応してマトリクス状に設けられた複数の受光素子で構成されている。この受光素子群1003の各受光素子としては、例えば、CCD(Charge Coupled Device)、CMOS等を用いることができる。   The light receiving element group 1003 is provided on the side opposite to the cover glass 1001 with respect to the microlens array 1002. The light receiving element group 1003 includes a plurality of light receiving elements provided in a matrix corresponding to the plurality of microlenses of the microlens array 1002. As each light receiving element of the light receiving element group 1003, for example, a CCD (Charge Coupled Device), a CMOS, or the like can be used.

発光素子駆動部1006は、光源100Bを駆動する駆動回路である。
受光素子駆動部1004は、受光素子群1003を駆動する駆動回路である。
制御部1005は、例えば、MPUであり、発光素子駆動部1006および受光素子駆動部1004の駆動を制御する機能を有する。
また、制御部1005は、受光素子群1003の受光結果と、予め記憶された生体認証情報との比較により、生体Fの認証を行う機能を有する。
The light emitting element driving unit 1006 is a driving circuit that drives the light source 100B.
The light receiving element driving unit 1004 is a drive circuit that drives the light receiving element group 1003.
The control unit 1005 is, for example, an MPU, and has a function of controlling driving of the light emitting element driving unit 1006 and the light receiving element driving unit 1004.
In addition, the control unit 1005 has a function of performing authentication of the living body F by comparing the light reception result of the light receiving element group 1003 with biometric authentication information stored in advance.

例えば、制御部1005は、受光素子群1003の受光結果に基づいて、生体Fに関する画像パターン(例えば静脈パターン)を生成する。そして、制御部1005は、その画像パターンと、生体認証情報として予め記憶された画像パターンとを比較し、その比較結果に基づいて、生体Fの認証(例えば静脈認証)を行う。
このような認証装置1000によれば、近赤外光を用いて生体認証を行うことができる。また、高効率および長寿命な発光素子1を備えるので、信頼性に優れる。
このような認証装置1000は、各種の電子機器に組み込むことができる。
For example, the control unit 1005 generates an image pattern (for example, a vein pattern) related to the living body F based on the light reception result of the light receiving element group 1003. Then, the control unit 1005 compares the image pattern with an image pattern stored in advance as biometric authentication information, and performs authentication (for example, vein authentication) of the biometric F based on the comparison result.
According to such an authentication apparatus 1000, biometric authentication can be performed using near infrared light. Further, since the light-emitting element 1 having high efficiency and long life is provided, the reliability is excellent.
Such an authentication apparatus 1000 can be incorporated into various electronic devices.

(電子機器)
図4は、本発明の電子機器を適用したモバイル型(またはノート型)のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。
この図において、パーソナルコンピュータ1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部を備える表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。
このパーソナルコンピュータ1100において、本体部1104には、前述した認証装置1000が設けられている。
このようなパーソナルコンピュータ1100によれば、高効率および長寿命な発光素子1を備えるので、信頼性に優れる。
(Electronics)
FIG. 4 is a perspective view showing a configuration of a mobile (or notebook) personal computer to which the electronic apparatus of the present invention is applied.
In this figure, a personal computer 1100 includes a main body 1104 provided with a keyboard 1102 and a display unit 1106 provided with a display. The display unit 1106 is rotatable with respect to the main body 1104 via a hinge structure. It is supported by.
In the personal computer 1100, the main body 1104 is provided with the authentication device 1000 described above.
According to such a personal computer 1100, since the light-emitting element 1 with high efficiency and long life is provided, the reliability is excellent.

なお、本発明の電子機器は、図4のパーソナルコンピュータ(モバイル型パーソナルコンピュータ)の他にも、例えば、携帯電話機、ディジタルスチルカメラ、テレビや、ビデオカメラ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、ラップトップ型パーソナルコンピュータ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、POS端末、タッチパネルを備えた機器(例えば金融機関のキャッシュディスペンサー、自動券売機)、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、脈拍計測装置、脈波計測装置、心電表示装置、超音波診断装置、内視鏡用表示装置)、魚群探知機、各種測定機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシュミレータ、その他各種モニタ類、プロジェクター等の投射型表示装置等に適用することができる。
以上、本発明の発光素子、発光装置、認証装置および電子機器を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものでない。
例えば、本発明の発光素子および発光装置は照明用の光源として用いてもよい。
In addition to the personal computer (mobile personal computer) shown in FIG. 4, the electronic apparatus of the present invention may be, for example, a mobile phone, a digital still camera, a television, a video camera, a viewfinder type, or a monitor direct view type video tape. Recorder, laptop personal computer, car navigation system, pager, electronic organizer (including communication function), electronic dictionary, calculator, electronic game device, word processor, workstation, video phone, security TV monitor, electronic binoculars, POS Terminals, devices equipped with a touch panel (for example, cash dispensers of financial institutions, automatic ticket vending machines), medical devices (for example, electronic thermometers, blood pressure monitors, blood glucose meters, pulse measuring devices, pulse measuring devices, electrocardiographic display devices, ultrasonic diagnostics) Device, endoscope display device), fish finder Various measuring instruments, gauges (e.g., gages for vehicles, aircraft, and ships), a flight simulator, various monitors, and a projection display such as a projector.
As described above, the light-emitting element, the light-emitting device, the authentication device, and the electronic device of the present invention have been described based on the illustrated embodiments, but the present invention is not limited to these.
For example, the light emitting element and the light emitting device of the present invention may be used as a light source for illumination.

次に、本発明の具体的実施例について説明する。
1.チアジアゾール系化合物の製造
(合成例A1)前記式D−1で表わされる化合物の合成
Next, specific examples of the present invention will be described.
1. Production of thiadiazole compound (Synthesis Example A1) Synthesis of compound represented by Formula D-1

Figure 0005831030
Figure 0005831030

合成(A1−1)
5リットルのフラスコに発煙硝酸1500mlを入れ冷却した。そこへ10〜50℃に保つようにして硫酸1500mlを分割添加した。さらにそこへ原料のジブロモベンゾチアジアゾールである化合物(a)150gを1時間かけて少量ずつ添加した。その際に溶液温度は5℃以下になるように行った。全量添加後、室温(25℃)において20時間反応させた。反応後、氷3kgに反応液を注ぎ、一晩攪拌した。その後、ろ過してメタノール、ヘプタンで洗浄した。
ろ過して残った物を200mlのトルエンで熱溶解させた後、室温まで徐冷後にろ過し、残ったものを少量のトルエンで洗浄後、減圧乾燥させた。
これにより、HPLC純度95%の化合物(b)(4、7−ジブロモ−5、6−ジニトロ−ベンゾ[1、2、5]チアジアゾール)60gを得た。
Synthesis (A1-1)
A 5-liter flask was charged with 1500 ml of fuming nitric acid and cooled. Thereto, 1500 ml of sulfuric acid was added in portions while maintaining the temperature at 10 to 50 ° C. Furthermore, 150 g of compound (a), which is a raw material dibromobenzothiadiazole, was added in small portions over 1 hour. At that time, the solution temperature was adjusted to 5 ° C. or lower. After addition of the entire amount, the reaction was allowed to proceed at room temperature (25 ° C.) for 20 hours. After the reaction, the reaction solution was poured into 3 kg of ice and stirred overnight. Thereafter, the mixture was filtered and washed with methanol and heptane.
The residue remaining after filtration was dissolved in 200 ml of toluene by heating, and then gradually cooled to room temperature, followed by filtration. The residue was washed with a small amount of toluene and then dried under reduced pressure.
As a result, 60 g of compound (b) (4,7-dibromo-5,6-dinitro-benzo [1,2,5] thiadiazole) having an HPLC purity of 95% was obtained.

合成(A1−2)
Ar下、5リットルのフラスコに、得られたジブロモ体である化合物(b)30gとフェニルボロン酸(市販品)23g、トルエン2500ml、2M炭酸セシウム水溶液(152g/(蒸留水)234ml)を入れ、90℃で一晩反応させた。反応後ろ過、分液、濃縮し、得られた粗体52gをシリカゲルカラム(SiO 5kg)で分離し、赤紫色固体を得た。
これにより、HPLC純度96%の化合物(c)(5、6−ジニトロ−4、7−ジフェニル−ベンゾ[1、2、5]チアジアゾール)6gを得た。
Synthesis (A1-2)
Under Ar, a 5 liter flask was charged with 30 g of the obtained dibromo compound (b) and 23 g of phenylboronic acid (commercial product), 2500 ml of toluene, 2M aqueous cesium carbonate (152 g / (distilled water) 234 ml), The reaction was allowed to proceed overnight at 90 ° C. After the reaction, filtration, liquid separation and concentration were performed, and 52 g of the resulting crude product was separated with a silica gel column (SiO 2 5 kg) to obtain a red-purple solid.
As a result, 6 g of a compound (c) (5,6-dinitro-4,7-diphenyl-benzo [1,2,5] thiadiazole) having a purity of 96% was obtained.

合成(A1−3)
Ar下、1リットルのフラスコに、得られたジニトロ体である化合物(c)6g、還元鉄7g、酢酸600mlを入れ、80℃で4時間反応させて室温まで冷却させた。反応後、反応液をイオン交換水1.5リットルに注ぎ、そこへ酢酸エチル1.5リットルをさらに添加した。添加後、固体が析出していたので、テトラヒドロフラン1リットルと食塩300gを添加し、分液した。水層は1リットルのテトラヒドロフランで再抽出した。濃縮乾燥したものを再度、少量の水、メタノールにて洗浄し、橙色固体を得た。
これにより、HPLC純度80%の化合物(d)(4、7−ジフェニル−ベンゾ[1、2、5]チアジアゾロ−5、6−ジアミン)7gを得た。
Synthesis (A1-3)
Under Ar, 6 g of the obtained dinitro compound (c), 7 g of reduced iron, and 600 ml of acetic acid were placed in a 1 liter flask, reacted at 80 ° C. for 4 hours, and cooled to room temperature. After the reaction, the reaction solution was poured into 1.5 liters of ion exchange water, and 1.5 liters of ethyl acetate was further added thereto. After the addition, since a solid was precipitated, 1 liter of tetrahydrofuran and 300 g of sodium chloride were added and separated. The aqueous layer was re-extracted with 1 liter of tetrahydrofuran. The concentrated and dried product was washed again with a small amount of water and methanol to obtain an orange solid.
As a result, 7 g of compound (d) (4,7-diphenyl-benzo [1,5,5] thiadiazolo-5,6-diamine) having an HPLC purity of 80% was obtained.

合成(A1−4)
Ar下、1リットルのフラスコに、得られたジアミン体である化合物(d)4.5g、9,10−フェナントレンキノン2.95g、溶媒として酢酸300mlを入れ、80℃にて2時間反応させた。反応後、室温まで冷却させ、反応液をイオン交換水1リットルに注ぎ、結晶をろ過、水洗、7.2gの黒緑色固体を得た。そして、その黒緑色固体をシリカゲルカラム(SiO 1kg)で精製した。
これにより、HPLC純度99%の化合物(e)(前記式D−1で表わされる化合物)4.5gを得た。この化合物(e)を質量分析したところ、M+:490であった。
さらに、得られた化合物(e)を設定温度340℃で昇華精製した。その昇華精製後の化合物(e)のHPLC純度は99%であった。
Synthesis (A1-4)
Under Ar, a 1-liter flask was charged with 4.5 g of the obtained diamine compound (d), 2.95 g of 9,10-phenanthrenequinone, and 300 ml of acetic acid as a solvent, and reacted at 80 ° C. for 2 hours. . After the reaction, the reaction solution was cooled to room temperature, poured into 1 liter of ion-exchanged water, and the crystals were filtered and washed with water to obtain 7.2 g of a black-green solid. The black-green solid was purified with a silica gel column (SiO 2 1 kg).
As a result, 4.5 g of a compound (e) (compound represented by the formula D-1) having an HPLC purity of 99% was obtained. Mass analysis of this compound (e) showed M +: 490.
Furthermore, the obtained compound (e) was purified by sublimation at a set temperature of 340 ° C. The HPLC purity of the compound (e) after the sublimation purification was 99%.

(合成例A2)前記式D−2で表わされる化合物の合成   (Synthesis Example A2) Synthesis of compound represented by Formula D-2

Figure 0005831030
Figure 0005831030

前述した合成例A1において、合成(A1−2)で使用するフェニルボロン酸の代わりにトリフェニルアミンのボロン酸体を用いた以外は、前述した合成例A1と同様にして合成を行った。これにより、前記式D−2で表わされる化合物(h)を得た。
ここで、トリフェニルアミンのボロン酸体の合成に際しては、Ar下、5リットルのフラスコに、4−ブロモトリフェニルアミン(市販品)246g、脱水テトラヒドロフラン1500mlを入れ、−60℃で1.6M n−BuLi/ヘキサン溶液570mlを3時間かけて滴下した。30分後ホウ酸トリイソプロピル429gを1時間かけて滴下した。滴下後は成り行きの温度で一晩反応させた。反応後、水2リットルを滴下し、その後トルエン2リットルで抽出、分液した。有機層を濃縮、再結晶し、ろ過、乾燥させて白色の目的物であるボロン酸体160gを得た。
Synthesis was performed in the same manner as in Synthesis Example A1 except that in Example Synthesis A1 described above, a boronic acid form of triphenylamine was used instead of phenylboronic acid used in Synthesis (A1-2). Thereby, the compound (h) represented by the formula D-2 was obtained.
Here, in synthesizing the boronic acid form of triphenylamine, 246 g of 4-bromotriphenylamine (commercial product) and 1500 ml of dehydrated tetrahydrofuran were placed in a 5-liter flask under Ar, and 1.6 M n at −60 ° C. -570 ml of a BuLi / hexane solution was added dropwise over 3 hours. After 30 minutes, 429 g of triisopropyl borate was added dropwise over 1 hour. After dropping, the reaction was allowed to proceed overnight at the expected temperature. After the reaction, 2 liters of water was added dropwise, and then extracted with 2 liters of toluene and separated. The organic layer was concentrated, recrystallized, filtered and dried to obtain 160 g of a boronic acid compound as a white target product.

得られたボロン酸体のHPLC純度は、99%であった。
そして、得られたボロン酸体を用いて、前述した合成例A1の合成(A1−2)と同様の合成を行い、化合物(f)を得た。
得られた化合物(f)を用いて、前述した合成例A1の合成(A1−3)と同様の合成を行い、化合物(g)を得た。
得られた化合物(g)を用いて、前述した合成例A1の合成(A1−4)と同様の合成を行い、前記式D−2で表わされる化合物(h)を得た。
The HPLC purity of the obtained boronic acid compound was 99%.
And the synthesis | combination similar to the synthesis | combination (A1-2) of the synthesis example A1 mentioned above was performed using the obtained boronic acid body, and the compound (f) was obtained.
Using the obtained compound (f), the same synthesis as the synthesis (A1-3) of Synthesis Example A1 described above was performed to obtain a compound (g).
Using the obtained compound (g), the synthesis similar to the synthesis (A1-4) of Synthesis Example A1 described above was performed to obtain the compound (h) represented by the formula D-2.

(合成例A3)前記式D−3で表わされる化合物の合成   (Synthesis Example A3) Synthesis of compound represented by Formula D-3

Figure 0005831030
Figure 0005831030

前述した合成例A1において、合成(A1−2)で使用するフェニルボロン酸の代わりにジフェニルアミンを用いた以外は、前述した合成例A1と同様にして合成を行った。これにより、前記式D−3で表わされる化合物(k)を得た。
ここで、ジフェニルアミンを用いた合成に際しては、Ar下で300mlのフラスコに、テトラキストリフェニルPd(0)11gを100mlのトルエンに溶解させ100℃に温めた。そこへトリ−t−ブチルフォスフィン8gを加えて30分間反応させ、触媒(Pd触媒)とした。
Synthesis was performed in the same manner as in Synthesis Example A1, except that diphenylamine was used instead of phenylboronic acid used in Synthesis (A1-2) in Synthesis Example A1. Thereby, the compound (k) represented by the formula D-3 was obtained.
Here, in the synthesis using diphenylamine, 11 g of tetrakistriphenyl Pd (0) was dissolved in 100 ml of toluene and heated to 100 ° C. in a 300 ml flask under Ar. Thereto, 8 g of tri-t-butylphosphine was added and reacted for 30 minutes to obtain a catalyst (Pd catalyst).

一方、Ar下、5リットルのフラスコに、ジブロモ体である化合物(b)30gとジフェニルアミン(市販品)33gを、トルエン2500mlに溶解させて100℃に温めた。そこへ先に調整したPd触媒とt−BuOK 20gを添加して3時間過熱還流させた。
反応後室温まで冷却後、100mlの水を添加し、1時間程攪拌した後に分液ロートにて水で分液洗浄し、有機層を乾燥させ、固体を得た。得られた固体をシリカゲルカラム(SiO 5kg)で分離し、紫色固体を得た。
On the other hand, 30 g of dibromo compound (b) and 33 g of diphenylamine (commercial product) were dissolved in 2500 ml of toluene and heated to 100 ° C. in a 5-liter flask under Ar. The previously prepared Pd catalyst and 20 g of t-BuOK were added thereto and heated to reflux for 3 hours.
After the reaction, the reaction mixture was cooled to room temperature, 100 ml of water was added, and the mixture was stirred for about 1 hour. The obtained solid was separated with a silica gel column (SiO 2 5 kg) to obtain a purple solid.

これにより、HPLC純度96%の化合物(i)(5、6−ジニトロ−N、N、N'、N'−テトラフェニル−ベンゾ[1、2、5]チアジアゾール)10gを得た。
そして、得られた化合物(i)を用いて、前述した合成例A1の合成(A1−3)と同様の合成を行い、化合物(j)を得た。
得られた化合物(j)を用いて、前述した合成例A1の合成(A1−4)と同様の合成を行い、前記式D−3で表わされる化合物(k)を得た。
As a result, 10 g of compound (i) (5,6-dinitro-N, N, N ′, N′-tetraphenyl-benzo [1,2,5] thiadiazole) having an HPLC purity of 96% was obtained.
And using the obtained compound (i), the synthesis | combination similar to the synthesis | combination (A1-3) of the synthesis example A1 mentioned above was performed, and the compound (j) was obtained.
Using the obtained compound (j), the synthesis similar to the synthesis (A1-4) of Synthesis Example A1 described above was performed to obtain the compound (k) represented by the formula D-3.

2.ホスト材料(アントラセン系材料)の製造
(合成例C1)式H1−30で表わされる化合物の合成
2. Production of host material (anthracene-based material) (Synthesis Example C1) Synthesis of compound represented by formula H1-30

Figure 0005831030
Figure 0005831030

合成(C1−1)
市販の2−ナフタレンボロン酸2.1gと9,10−ジブロモアントラセン5gを50mlのジメトキシエタンに溶解させ、80℃に加熱した。そこへ蒸留水50mlおよび炭酸ナトリウム10gを入れた。さらにそこへテトラキストリフェニルホスフィンパラジウム(0)0.4gを入れた。
3時間後分液ロートにてトルエン抽出を行い、シリカゲル(SiO 500g)で精製した。
これにより、薄黄白色結晶(9−ブロモ−10−ナフタレン−2−イル−アントラセン)3gを得た。
Synthesis (C1-1)
Commercially available 2-naphthaleneboronic acid (2.1 g) and 9,10-dibromoanthracene (5 g) were dissolved in 50 ml of dimethoxyethane and heated to 80 ° C. Thereto, 50 ml of distilled water and 10 g of sodium carbonate were added. Further, 0.4 g of tetrakistriphenylphosphine palladium (0) was added thereto.
After 3 hours, toluene was extracted with a separatory funnel and purified with silica gel (SiO 2 500 g).
As a result, 3 g of pale yellowish white crystals (9-bromo-10-naphthalen-2-yl-anthracene) were obtained.

合成(C1−2)
Ar下、500mlのフラスコに、市販の2−ナフタレンボロン酸10.5gと1,4−ジブロベンゼン17.5gを250mlのジメトキシエタンに溶解させ、80℃に加熱した。そこへ蒸留水250mlおよび炭酸ナトリウム30gを入れた。さらにそこへテトラキストリフェニルホスフィンパラジウム(0)2gを入れた。
3時間後分液ロートにてトルエン抽出を行い、シリカゲル(SiO 500g)で精製した。
これにより、白色結晶(2−(4−ブロモフェニル)−ナフタレン)10gを得た。
Synthesis (C1-2)
Under Ar, 10.5 g of commercially available 2-naphthaleneboronic acid and 17.5 g of 1,4-dibrobenzene were dissolved in 250 ml of dimethoxyethane and heated to 80 ° C. in a 500 ml flask. Thereto, 250 ml of distilled water and 30 g of sodium carbonate were added. Further, 2 g of tetrakistriphenylphosphine palladium (0) was added thereto.
After 3 hours, toluene was extracted with a separatory funnel and purified with silica gel (SiO 2 500 g).
This obtained 10 g of white crystals (2- (4-bromophenyl) -naphthalene).

合成(C1−3)
Ar下、1リットルのフラスコに、合成(C1−2)で得られた2−(4−ブロモフェニル)−ナフタレン10g、脱水テトラヒドロフラン500mlを入れ、−60℃で1.6M n−BuLi/ヘキサン溶液22mlを30分かけて滴下した。30分後ホウ酸トリイソプロピル7gを添加した。滴下後は成り行きの温度で一晩反応させた。反応後、水100mlを滴下し、その後トルエン2リットルで抽出、分液した。有機層を濃縮、再結晶し、ろ過、乾燥させて白色のフェニルボロン酸誘導体5gを得た。
Synthesis (C1-3)
Under Ar, in a 1 liter flask, 10 g of 2- (4-bromophenyl) -naphthalene obtained in synthesis (C1-2) and 500 ml of dehydrated tetrahydrofuran were added, and a 1.6 M n-BuLi / hexane solution at −60 ° C. 22 ml was added dropwise over 30 minutes. After 30 minutes, 7 g of triisopropyl borate was added. After dropping, the reaction was allowed to proceed overnight at the expected temperature. After the reaction, 100 ml of water was added dropwise, and then extracted with 2 liters of toluene and separated. The organic layer was concentrated, recrystallized, filtered and dried to obtain 5 g of a white phenylboronic acid derivative.

合成(C1−4)
Ar下、500mlのフラスコに、合成(C1−1)で得られた9−ブロモ−10−ナフタレン−2−イル−アントラセン3gと、合成(C1−3)で得られたボロン酸3gを200mlのジメトキシエタンに溶解させ、80℃に加熱した。そこへ蒸留水250mlおよび炭酸ナトリウム10gを入れた。さらにそこへテトラキストリフェニルホスフィンパラジウム(0)0.5gを入れた。
3時間後分液ロートにてトルエン抽出を行い、シリカゲルクロマトグラフィーにより精製を行った。
これにより、薄黄白色固体(前記式H1−30で表わされる化合物)3gを得た。
Synthesis (C1-4)
Under Ar, a 500 ml flask was charged with 3 g of 9-bromo-10-naphthalen-2-yl-anthracene obtained by synthesis (C1-1) and 3 g of boronic acid obtained by synthesis (C1-3). Dissolved in dimethoxyethane and heated to 80 ° C. Thereto, 250 ml of distilled water and 10 g of sodium carbonate were added. Further, 0.5 g of tetrakistriphenylphosphine palladium (0) was added thereto.
After 3 hours, toluene was extracted with a separatory funnel and purified by silica gel chromatography.
As a result, 3 g of a pale yellowish white solid (compound represented by the formula H1-30) was obtained.

(合成例C2)式H1−47で表わされる化合物の合成   (Synthesis Example C2) Synthesis of compound represented by formula H1-47

Figure 0005831030
Figure 0005831030

合成(C2−1)
Ar下、300mlのフラスコに、ビアントロン5gと乾燥ジエチルエーテル150mlを入れた。そこへ市販のフェニルリチウム試薬(19% ブチルエーテル溶液)を5.5ml加えて、3時間室温にて攪拌させた。その後、10mlの水を投入後、分液ロートに移してトルエンにて目的物を抽出、乾燥させ、シリカゲル(SiO 500g)にて分離精製した。
これにより、白色の目的物(10、10'−ジフェニル−10H、10'H−[9、9']ビアントラセニリデン−10、10'−ジオール)5gを得た。
Synthesis (C2-1)
Under Ar, 5 g of Biantron and 150 ml of dry diethyl ether were placed in a 300 ml flask. 5.5 ml of a commercially available phenyl lithium reagent (19% butyl ether solution) was added thereto and stirred at room temperature for 3 hours. Thereafter, 10 ml of water was added, and the mixture was transferred to a separatory funnel, and the target product was extracted with toluene, dried, and separated and purified on silica gel (SiO 2 500 g).
As a result, 5 g of a white target product (10, 10′-diphenyl-10H, 10′H- [9,9 ′] bianthracenylidene-10, 10′-diol) was obtained.

合成(C2−2)
合成(C2−1)で得られたジオール体5gと酢酸300mlを500mlのフラスコに入れた。そこへ塩酸(35%)5gに塩化スズ(II)(無水)5gを溶かしたものを入れ、30分攪拌した。その後、分液ロートに移し、トルエンを加えて、蒸留水にて分液洗浄し、乾燥させた。得られた固体をシリカゲル(SiO 500g)で精製し、黄色白色固体(前記式H1−47で表わされる化合物)5.5gを得た。
Synthesis (C2-2)
5 g of the diol obtained in synthesis (C2-1) and 300 ml of acetic acid were placed in a 500 ml flask. A solution prepared by dissolving 5 g of tin (II) chloride (anhydrous) in 5 g of hydrochloric acid (35%) was added and stirred for 30 minutes. Then, it moved to the separating funnel, added toluene, liquid-separated and washed with distilled water, and dried. The obtained solid was purified by silica gel (SiO 2 500 g) to obtain 5.5 g of a yellow white solid (compound represented by the formula H1-47).

(合成例C3)式H1−52で表わされる化合物   (Synthesis Example C3) Compound represented by Formula H1-52

Figure 0005831030
Figure 0005831030

合成(C3−1)
市販のフェニルボロン酸2.2gと9,10−ジブロモアントラセン6gを100mlのジメトキシエタンに溶解させ、80℃に加熱した。そこへ蒸留水50mlおよび炭酸ナトリウム10gを入れた。さらにそこへテトラキストリフェニルホスフィンパラジウム(0)0.5gを入れた。
3時間後分液ロートにてトルエン抽出を行い、シリカゲル(SiO 500g)で精製を行った。
これにより、黄白色結晶(9−ブロモ−10−フェニル−アントラセン)4gを得た。
Synthesis (C3-1)
Commercially available phenylboronic acid (2.2 g) and 9,10-dibromoanthracene (6 g) were dissolved in 100 ml of dimethoxyethane and heated to 80 ° C. Thereto, 50 ml of distilled water and 10 g of sodium carbonate were added. Further, 0.5 g of tetrakistriphenylphosphine palladium (0) was added thereto.
After 3 hours, toluene was extracted with a separatory funnel and purified with silica gel (SiO 2 500 g).
As a result, 4 g of yellowish white crystals (9-bromo-10-phenyl-anthracene) were obtained.

合成(C3−2)
Ar下、500mlのフラスコに、合成(C3−1)で得られた9−ブロモ−10−フェニル−アントラセン4gと市販品のフェニレンジボロン酸0.8gを200mlのジメトキシエタンに溶解させ、80℃に加熱した。そこへ蒸留水250mlおよび炭酸ナトリウム10gを入れた。さらにそこへテトラキストリフェニルホスフィンパラジウム(0)0.5gを入れた。
3時間後分液ロートにてトルエン抽出を行い、シリカゲルクロマトグラフィーを用いて精製を行った。
これにより、薄黄白色固体(前記式H1−52で表わされる化合物)2gを得た。
Synthesis (C3-2)
Under Ar, in a 500 ml flask, 4 g of 9-bromo-10-phenyl-anthracene obtained by synthesis (C3-1) and 0.8 g of commercially available phenylenediboronic acid were dissolved in 200 ml of dimethoxyethane, and 80 ° C. Heated. Thereto, 250 ml of distilled water and 10 g of sodium carbonate were added. Further, 0.5 g of tetrakistriphenylphosphine palladium (0) was added thereto.
After 3 hours, toluene was extracted with a separatory funnel and purified using silica gel chromatography.
As a result, 2 g of a pale yellowish white solid (compound represented by the formula H1-52) was obtained.

3.発光素子の製造
(実施例1)
<1> まず、平均厚さ0.5mmの透明なガラス基板を用意した。次に、この基板上に、スパッタ法により、平均厚さ100nmのITO電極(陽極)を形成した。
そして、基板をアセトン、2−プロパノールの順に浸漬し、超音波洗浄した後、酸素プラズマ処理およびアルゴンプラズマ処理を施した。これらのプラズマ処理は、それぞれ、基板を70〜90℃に加温した状態で、プラズマパワー100W、ガス流量20sccm、処理時間5secで行った。
3. Production of light emitting device (Example 1)
<1> First, a transparent glass substrate having an average thickness of 0.5 mm was prepared. Next, an ITO electrode (anode) having an average thickness of 100 nm was formed on the substrate by sputtering.
And after immersing a board | substrate in order of acetone and 2-propanol and ultrasonically cleaning, oxygen plasma treatment and argon plasma treatment were performed. Each of these plasma treatments was performed at a plasma power of 100 W, a gas flow rate of 20 sccm, and a treatment time of 5 seconds with the substrate heated to 70 to 90 ° C.

<2> 次に、ITO電極上に、アミン系の正孔輸送性材料としてテトラ−p−ビフェニリルベンジジン(下記式HTL−1で表わされる化合物)を真空蒸着法により蒸着させ、平均厚さ60nmの正孔輸送層を形成した。   <2> Next, on the ITO electrode, tetra-p-biphenylylbenzidine (a compound represented by the following formula HTL-1) is deposited as an amine-based hole transporting material by a vacuum deposition method, and an average thickness of 60 nm is obtained. The hole transport layer was formed.

Figure 0005831030
Figure 0005831030

<3> 次に、正孔輸送層上に、発光層の構成材料を真空蒸着法により蒸着させ、平均厚さ25nmの発光層を形成した。発光層の構成材料としては、発光材料(ゲスト材料)として前記式D−2で表わされる化合物を用い、ホスト材料として前記式H1−30で表わされる化合物(アントラセン系材料)を用いた。また、発光層中の発光材料(ドーパント)の含有量(ドープ濃度)を4.0wt%とした。   <3> Next, the constituent material of the light emitting layer was vapor-deposited on the hole transport layer by a vacuum vapor deposition method to form a light emitting layer having an average thickness of 25 nm. As the constituent material of the light emitting layer, the compound represented by the formula D-2 was used as the light emitting material (guest material), and the compound represented by the formula H1-30 (anthracene material) was used as the host material. Further, the content (dope concentration) of the light emitting material (dopant) in the light emitting layer was 4.0 wt%.

<4> 次に、発光層上に、2,9−ジメチル−4,7−ジフェニル−1,10−フェナントロリン(BCP)を真空蒸着法により成膜し、平均厚さ90nmの電子輸送層を形成した。
<5> 次に、電子輸送層上に、フッ化リチウム(LiF)を真空蒸着法により成膜し、平均厚さ1nmの電子注入層を形成した。
<4> Next, 2,9-dimethyl-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline (BCP) is formed on the light emitting layer by a vacuum deposition method to form an electron transport layer having an average thickness of 90 nm. did.
<5> Next, on the electron transport layer, lithium fluoride (LiF) was formed by a vacuum deposition method to form an electron injection layer having an average thickness of 1 nm.

<6> 次に、電子注入層上に、Alを真空蒸着法により成膜した。これにより、Alで構成される平均厚さ100nmの陰極を形成した。
<7> 次に、形成した各層を覆うように、ガラス製の保護カバー(封止部材)を被せ、エポキシ樹脂により固定、封止した。
以上の工程により、発光素子を製造した。
<6> Next, Al was formed into a film by the vacuum evaporation method on the electron injection layer. Thereby, a cathode having an average thickness of 100 nm made of Al was formed.
<7> Next, a glass protective cover (sealing member) was placed over the formed layers, and fixed and sealed with an epoxy resin.
The light emitting device was manufactured through the above steps.

(実施例2)
発光層のホスト材料として前記式H1−47で表わされる化合物(アントラセン系材料)を用いた以外は、前述した実施例1と同様にして発光素子を製造した。
(実施例3)
発光層のホスト材料として前記式H1−52で表わされる化合物(アントラセン系材料)を用いた以外は、前述した実施例1と同様にして発光素子を製造した。
(Example 2)
A light emitting device was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the compound represented by the formula H1-47 (anthracene material) was used as the host material of the light emitting layer.
(Example 3)
A light emitting device was produced in the same manner as in Example 1 except that the compound represented by the formula H1-52 (anthracene material) was used as the host material of the light emitting layer.

(実施例4)
発光層中の発光材料(ドーパント)の含有量(ドープ濃度)を1.0wt%とした以外は、前述した実施例1と同様にして発光素子を製造した。
(実施例5)
発光層中の発光材料(ドーパント)の含有量(ドープ濃度)を2.0wt%とした以外は、前述した実施例1と同様にして発光素子を製造した。
Example 4
A light emitting device was produced in the same manner as in Example 1 except that the content (doping concentration) of the light emitting material (dopant) in the light emitting layer was 1.0 wt%.
(Example 5)
A light emitting device was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the content (doping concentration) of the light emitting material (dopant) in the light emitting layer was 2.0 wt%.

(実施例6)
発光層中の発光材料(ドーパント)の含有量(ドープ濃度)を10.0wt%とした以外は、前述した実施例1と同様にして発光素子を製造した。
(実施例7)
発光層の平均厚さを15nmとするとともに、電子輸送層の平均厚さを100nmとした以外は、前述した実施例1と同様にして発光素子を製造した。
(Example 6)
A light emitting device was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the content (doping concentration) of the light emitting material (dopant) in the light emitting layer was 10.0 wt%.
(Example 7)
A light emitting device was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the average thickness of the light emitting layer was 15 nm and the average thickness of the electron transport layer was 100 nm.

(実施例8)
発光層の平均厚さを50nmとするとともに、電子輸送層の平均厚さを65nmとした以外は、前述した実施例1と同様にして発光素子を製造した。
(実施例9)
発光層の平均厚さを70nmとするとともに、電子輸送層の平均厚さを45nmとした以外は、前述した実施例1と同様にして発光素子を製造した。
(Example 8)
A light emitting device was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the average thickness of the light emitting layer was 50 nm and the average thickness of the electron transport layer was 65 nm.
Example 9
A light emitting device was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the average thickness of the light emitting layer was set to 70 nm and the average thickness of the electron transport layer was set to 45 nm.

(実施例10)
発光層の発光材料として前記式D−1で表わされる化合物を用いた以外は、前述した実施例1と同様にして発光素子を製造した。
(実施例11)
発光層の発光材料として前記式D−3で表わされる化合物を用いた以外は、前述した実施例1と同様にして発光素子を製造した。
(Example 10)
A light emitting device was produced in the same manner as in Example 1 except that the compound represented by the formula D-1 was used as the light emitting material of the light emitting layer.
(Example 11)
A light emitting device was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the compound represented by the formula D-3 was used as the light emitting material of the light emitting layer.

(比較例)
発光層のホスト材料としてAlqを用いた以外は、前述した実施例1と同様にして発光素子を製造した。
(Comparative example)
A light emitting device was manufactured in the same manner as in Example 1 except that Alq 3 was used as the host material of the light emitting layer.

4.評価
各実施例および比較例について、一定電流電源(株式会社東陽テクニカ製 KEITHLEY2400)を用いて、発光素子に100mA/cmの定電流を流し、そのときの発光ピーク波長を小型ファイバ光学分光器(オーシャンオプティクス社製 S2000)を用いて測定した。発光パワーは光パワー測定機(株式会社エーディーシー製 光パワーメーター 8230)を用いて測定した。
また、そのときの電圧値(駆動電圧)も測定した。
さらに、輝度が初期の輝度の80%となる時間(LT80)を測定した。
これらの測定結果を表1に示す。
4). Evaluation For each example and comparative example, a constant current of 100 mA / cm 2 was passed through the light-emitting element using a constant current power source (KEITHLEY 2400 manufactured by Toyo Corporation), and the emission peak wavelength at that time was measured with a small fiber optical spectrometer ( Measurement was performed using Ocean Optics S2000). The light emission power was measured using an optical power measuring device (Optical Power Meter 8230, manufactured by ADC Corporation).
The voltage value (drive voltage) at that time was also measured.
Furthermore, the time (LT80) during which the luminance was 80% of the initial luminance was measured.
These measurement results are shown in Table 1.

Figure 0005831030
Figure 0005831030

表1から明らかなように、各実施例の発光素子は、近赤外域で発光するととともに、比較例の発光素子に比し、高い発光パワーが得られる。また、各実施例の発光素子は、比較例の発光素子に比し、駆動電圧を抑えることができる。このようなことから、各実施例の発光素子は、優れた発光効率を有する。
また、各実施例の発光素子は、比較例の発光素子に比し、長い寿命を有する。
As is clear from Table 1, the light emitting elements of the respective examples emit light in the near infrared region, and higher light emission power is obtained as compared with the light emitting elements of the comparative examples. Moreover, the light emitting element of each Example can suppress a drive voltage compared with the light emitting element of a comparative example. For these reasons, the light emitting elements of the respective examples have excellent luminous efficiency.
Moreover, the light emitting element of each Example has a long lifetime compared with the light emitting element of a comparative example.

1、1A……発光素子 2……基板 3……陽極 4……正孔注入層 5……正孔輸送層 6……発光層 7……電子輸送層 8……電子注入層 9……陰極 10……封止部材 13……陰極 14……積層体 100……ディスプレイ装置 100B……光源 1000……認証装置 1001……カバーガラス 1002……マイクロレンズアレイ 1003……受光素子群 1004……受光素子駆動部 1005……制御部 1006……発光素子駆動部 20……封止基板 21……基板 22……平坦化層 24……駆動用トランジスタ 241……半導体層 242……ゲート絶縁層 243……ゲート電極 244……ソース電極 245……ドレイン電極 27……配線 31……隔壁 32……反射膜 33……腐食防止膜 34……陰極カバー 35……エポキシ層 1100……パーソナルコンピュータ 1102……キーボード 1104……本体部 1106……表示ユニット F……生体   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 1A ... Light emitting element 2 ... Substrate 3 ... Anode 4 ... Hole injection layer 5 ... Hole transport layer 6 ... Light emitting layer 7 ... Electron transport layer 8 ... Electron injection layer 9 ... Cathode DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Sealing member 13 ... Cathode 14 ... Laminated body 100 ... Display apparatus 100B ... Light source 1000 ... Authentication apparatus 1001 ... Cover glass 1002 ... Micro lens array 1003 ... Light receiving element group 1004 ... Light reception Element driving unit 1005... Control unit 1006 .. Light emitting element driving unit 20... Sealing substrate 21... Substrate 22 .. Flattening layer 24 .. Driving transistor 241 ... Semiconductor layer 242 ... Gate insulating layer 243. … Gate electrode 244 …… Source electrode 245 …… Drain electrode 27 …… Wiring 31 …… Partition wall 32 …… Reflection film 33 …… Corrosion prevention film 34 …… Cathode electrode Over 35 ...... epoxy layer 1100 ...... personal computer 1102 ...... keyboard 1104 ...... body portion 1106 ...... Display unit F ...... vivo

Claims (5)

陽極と、
陰極と、
前記陽極と前記陰極との間に設けられ、前記陽極と前記陰極との間に通電することにより発光する発光層とを有し、
前記発光層は、発光材料として下記式(2)〜(4)のいずれかで表わされる化合物を含むとともに、前記発光材料を保持するホスト材料として下記式H1−30、H1−47またはH1−52で表わされる化合物を含んで構成されていることを特徴とする発光素子。
Figure 0005831030
[式(2)〜(4)中、Rは、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、置換基を有していてもよいアリール基を示す。また、隣合う2つのRの炭素同士が連結して環状をなしていてもよい。]
Figure 0005831030
The anode,
A cathode,
A light emitting layer that is provided between the anode and the cathode and emits light when energized between the anode and the cathode;
The light emitting layer contains a compound represented by any one of the following formulas (2) to (4) as a light emitting material, and the following formula H1-30, H1-47 or H1-52 as a host material for holding the light emitting material. A light emitting device comprising a compound represented by the formula:
Figure 0005831030
[In formula (2)-(4), R shows the aryl group which may have a hydrogen atom, an alkyl group, and a substituent each independently. Two adjacent R carbons may be linked to form a ring. ]
Figure 0005831030
前記ホスト材料は、炭素原子および水素原子で構成されている請求項に記載の発光素子。 The light emitting device according to claim 1 , wherein the host material is composed of carbon atoms and hydrogen atoms. 請求項1または2に記載の発光素子を備えることを特徴とする発光装置。 The light emitting device characterized in that it comprises a light-emitting device according to claim 1 or 2. 請求項1または2に記載の発光素子を備えることを特徴とする認証装置。 Authentication apparatus comprising: a light-emitting device according to claim 1 or 2. 請求項1または2に記載の発光素子を備えることを特徴とする電子機器。 An electronic apparatus comprising: a light-emitting device according to claim 1 or 2.
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