JP5819895B2 - Electrostatic chuck - Google Patents

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Description

本発明は、静電チャックに関する。   The present invention relates to an electrostatic chuck.

従来、静電チャックの製法としては、2層構造の静電チャックの製法や3層構造の静電チャックの製法が知られている。   Conventionally, as a manufacturing method of an electrostatic chuck, a manufacturing method of an electrostatic chuck having a two-layer structure or a manufacturing method of an electrostatic chuck having a three-layer structure is known.

前者としては、アルミナ焼結体を形成する工程と、そのアルミナ焼結体上に静電電極用の電極ペーストを印刷する工程と、その電極ペースト上にアルミナ造粒粉を充填し金型成形する工程と、金型成形する工程で一体化された成形体を焼成する工程とを含む製法が知られている(特許文献1参照)。この特許文献1では、アルミナ焼結体の代わりにアルミナ仮焼体を用いることも開示されている。なお、アルミナ粉体にはバインダーが含まれていることから、このアルミナ粉体は通常、アルミナ造粒粉と称されるものである。   As the former, a step of forming an alumina sintered body, a step of printing an electrode paste for electrostatic electrodes on the alumina sintered body, and filling the electrode paste with alumina granulated powder to mold A manufacturing method including a process and a process of firing a molded body integrated in a mold forming process is known (see Patent Document 1). In this patent document 1, it is also disclosed that an alumina calcined body is used instead of the alumina sintered body. Since alumina powder contains a binder, this alumina powder is usually referred to as alumina granulated powder.

一方、後者としては、アルミナ焼結体の上面に静電電極用の電極ペーストを印刷すると共に下面にヒーター電極用の電極ペーストを印刷する工程と、その印刷後のアルミナ焼結体を仮焼する工程と、静電電極の上にアルミナ造粒粉を配置すると共にヒーター電極の下にもアルミナ造粒粉を配置し、その状態でこれらを加圧成形して加圧焼成を施す工程とを含む製法が知られている(特許文献2参照)。なお、アルミナ粉体は、バインダーと混合してスプレードライヤーで噴霧乾燥したものが用いられていることから、通常はアルミナ造粒粉と称されるものである。   On the other hand, as the latter, a process of printing an electrode paste for electrostatic electrodes on the upper surface of the alumina sintered body and printing an electrode paste for heater electrodes on the lower surface, and calcining the alumina sintered body after the printing And a step of placing alumina granulated powder on the electrostatic electrode and placing the alumina granulated powder under the heater electrode, press-molding them in that state, and subjecting them to pressure firing A manufacturing method is known (see Patent Document 2). The alumina powder is usually called alumina granulated powder because it is used after being mixed with a binder and spray-dried with a spray dryer.

特開2005−343733号公報JP 2005-343733 A 特開2008−47885号公報JP 2008-47885 A

しかしながら、特許文献1,2の製法では、静電電極の上にアルミナ造粒粉を配置して加圧成形したあと焼成するため、静電電極の端面が変形して鋭角に尖ることがあった。このように尖った形状になると、応力の集中および電界集中等によりクラックが発生し易くなり、製品の耐久性を十分確保することが困難になる。   However, in the manufacturing methods of Patent Documents 1 and 2, since the alumina granulated powder is placed on the electrostatic electrode and pressed and then fired, the end face of the electrostatic electrode may be deformed and sharpened at an acute angle. . Such a sharp shape tends to cause cracks due to stress concentration, electric field concentration, and the like, and it is difficult to sufficiently ensure the durability of the product.

本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、静電電極の端面が変形するのを抑制することを主目的とする。   The present invention has been made to solve such a problem, and a main object thereof is to suppress deformation of the end face of the electrostatic electrode.

本発明の第1の静電チャックの製法は、
所定形状の静電電極又はその前駆体を挟み込むようにして1対のセラミック仮焼体を重ね合わせた積層仮焼体をホットプレス焼成することにより静電チャックを作製する静電チャックの製法であって、
(a)前記静電電極又はその前駆体を内面に着脱可能に取り付けた第1成形型に、セラミック粉体、溶媒、分散剤及びゲル化剤を含むセラミックスラリーを流し込み、前記ゲル化剤を化学反応させて前記セラミックスラリーをゲル化させたあと離型することにより、第1セラミック成形体に前記静電電極又はその前駆体が埋め込まれた埋込電極付きセラミック成形体を作製する工程と、
(b)第2セラミック成形体を作製する工程と、
(c)前記埋込電極付きセラミック成形体と前記第2セラミック成形体を用いて前記積層仮焼体を作製し、該積層仮焼体をホットプレス焼成する工程と、
を含むものである。
The manufacturing method of the first electrostatic chuck of the present invention is as follows:
This is an electrostatic chuck manufacturing method in which an electrostatic chuck is manufactured by hot-press firing a laminated calcined body in which a pair of ceramic calcined bodies are superposed so as to sandwich an electrostatic electrode of a predetermined shape or a precursor thereof. And
(A) A ceramic slurry containing ceramic powder, a solvent, a dispersant and a gelling agent is poured into a first mold in which the electrostatic electrode or its precursor is detachably attached to the inner surface, and the gelling agent is chemically treated. Producing a ceramic molded body with an embedded electrode in which the electrostatic electrode or its precursor is embedded in a first ceramic molded body by gelling the ceramic slurry after reacting, and then releasing;
(B) producing a second ceramic molded body;
(C) producing the laminated calcined body using the ceramic molded body with embedded electrodes and the second ceramic molded body, and hot-press firing the laminated calcined body;
Is included.

この静電チャックの製法によれば、所定形状の静電電極の端面が変形するのを抑制することができる。具体的には、工程(a)において、静電電極又はその前駆体を内面に着脱可能に取り付けた第1成形型にセラミックスラリーを流し込みゲル化する際、反応初期のスラリーは粘度が低く流動性が高いため、静電電極又はその前駆体の端部を削ってしまうのを抑制できると共に、電極界面にセラミック粉体が隙間無く且つ均一に充填し、工程(c)のホットプレス焼成時に電極の変形を抑制できると考えられる。ちなみに、静電電極の前駆体とは、ホットプレス焼成することにより静電電極となるものをいい、例えば電極ペーストを静電電極の形状に印刷したものをいう(以下同じ)。   According to this method of manufacturing an electrostatic chuck, it is possible to suppress deformation of the end face of the electrostatic electrode having a predetermined shape. Specifically, in the step (a), when the ceramic slurry is poured into a first mold in which an electrostatic electrode or a precursor thereof is detachably attached to the gel, the slurry in the initial reaction has low viscosity and fluidity. Therefore, the edge of the electrostatic electrode or the precursor thereof can be prevented from being scraped, and the ceramic powder can be uniformly and uniformly filled in the electrode interface. It is thought that deformation can be suppressed. Incidentally, the precursor of an electrostatic electrode refers to a material that becomes an electrostatic electrode by hot-press firing, for example, a material obtained by printing an electrode paste in the shape of an electrostatic electrode (the same applies hereinafter).

本発明の第1の静電チャックの製法において、前記工程(b)では、第2成形型に、セラミック粉体、溶媒、分散剤及びゲル化剤を含むセラミックスラリーを流し込み、前記ゲル化剤を化学反応させて前記セラミックスラリーをゲル化させたあと離型することにより、前記第2セラミック成形体を作製してもよい。こうすれば、前記埋込電極付きセラミック成形体と同一の密度となり、ホットプレス焼成後の積層焼結体の反りが小さくなり、ウェハー積載面と静電電極の距離のバラツキが小さくなり、ひいてはウェハーをチャックする際の吸着力の面内バラツキが小さくなるという効果がある。   In the first method for producing an electrostatic chuck of the present invention, in the step (b), a ceramic slurry containing a ceramic powder, a solvent, a dispersant and a gelling agent is poured into the second mold, and the gelling agent is used. You may produce the said 2nd ceramic molded object by carrying out a chemical reaction and gelatinizing after making the said ceramic slurry gel. In this way, the density becomes the same as that of the ceramic molded body with embedded electrodes, the warpage of the laminated sintered body after the hot press firing is reduced, the variation in the distance between the wafer loading surface and the electrostatic electrode is reduced, and consequently the wafer. There is an effect that the in-plane variation of the adsorption force when chucking is reduced.

本発明の第1の静電チャックの製法において、前記工程(b)では、統合用成形型を用意し、前記埋込電極付きセラミック成形体のうち電極形成面とは反対側の面を前記統合用成形型の内面に着脱可能に取り付け、その後、セラミック粉体、溶媒、分散剤及びゲル化剤を含むセラミックスラリーを前記統合用成形型に流し込み、前記ゲル化剤を化学反応させて前記セラミックスラリーをゲル化させることにより前記第2セラミック成形体を作製し、前記工程(c)では、前記統合用成形型から前記埋込電極付きセラミック成形体と前記第2セラミック成形体とが積層された積層複合体を取り出し、該積層複合体を仮焼して前記積層仮焼体を作製してもよい。こうすれば、第2セラミック成形体を作製すると同時に積層複合体を得ることができるため、第2セラミック成形体を作製する工程と積層複合体を作製する工程とを別々に行う場合に比べて、工程数が少なくなる。なお、統合用成形型の内部空間の大きさは、例えば静電チャックに対して収縮率を考慮して決定すればよい。   In the first method for producing an electrostatic chuck according to the present invention, in the step (b), an integration mold is prepared, and a surface of the ceramic molded body with embedded electrodes opposite to the electrode formation surface is integrated. A ceramic slurry containing ceramic powder, a solvent, a dispersing agent and a gelling agent is then detachably attached to the inner surface of the molding die for casting, and the ceramic slurry is poured into the integrating molding die and chemically reacted with the gelling agent. In the step (c), the ceramic molded body with embedded electrodes and the second ceramic molded body are laminated from the integration mold. The composite body may be taken out and the laminated composite body may be calcined to produce the laminated calcined body. In this way, since the laminated composite can be obtained simultaneously with the production of the second ceramic molded body, compared with the case where the step of producing the second ceramic molded body and the step of producing the laminated composite are performed separately, The number of processes is reduced. The size of the internal space of the integration mold may be determined in consideration of the contraction rate with respect to the electrostatic chuck, for example.

本発明の第1の静電チャックの製法において、前記工程(a)では、前記埋込電極付きセラミック成形体を仮焼して埋込電極付きセラミック仮焼体とし、前記工程(b)以降、前記埋込電極付きセラミック成形体の代わりに前記埋込電極付きセラミック仮焼体を用いるようにしてもよい。この方法においても、ホットプレス焼成前の積層体内の密度差が小さくなり、これによりホットプレス焼成後の積層焼結体の反りを小さくすることができ、ウェハーをチャックする際の吸着力の面内バラツキが小さくなるという効果がある。   In the first method for producing an electrostatic chuck according to the present invention, in the step (a), the ceramic molded body with embedded electrodes is calcined to form a ceramic calcined body with embedded electrodes, and after the step (b), The ceramic calcined body with embedded electrode may be used instead of the ceramic molded body with embedded electrode. Also in this method, the density difference in the laminated body before the hot press firing is reduced, thereby reducing the warpage of the laminated sintered body after the hot press firing, and the in-plane of the attractive force when chucking the wafer. There is an effect that variation is reduced.

本発明の第2の静電チャックの製法は、
所定形状の静電電極又はその前駆体を挟み込むようにして1対のセラミック仮焼体を重ね合わせた積層仮焼体をホットプレス焼成することにより静電チャックを作製する静電チャックの製法であって、
(a)前記静電電極又はその前駆体と同形状の凸部を内面に着脱不能に設けた第1成形型に、セラミック粉体、溶媒、分散剤及びゲル化剤を含むセラミックスラリーを流し込み、前記ゲル化剤を化学反応させて前記セラミックスラリーをゲル化させたあと離型することにより、前記凸部に対応する凹部を備えた第1セラミック成形体を作製し、前記凹部に前記静電電極又はその前駆体を形成することにより埋込電極付きセラミック成形体を作製する工程と、
(b)第2セラミック成形体を作製する工程と、
(c)前記埋込電極付きセラミック成形体と前記第2セラミック成形体を用いて前記積層仮焼体を作製し、該積層仮焼体をホットプレス焼成する工程と、
を含むものである。
The manufacturing method of the second electrostatic chuck of the present invention is as follows:
This is an electrostatic chuck manufacturing method in which an electrostatic chuck is manufactured by hot-press firing a laminated calcined body in which a pair of ceramic calcined bodies are superposed so as to sandwich an electrostatic electrode of a predetermined shape or a precursor thereof. And
(A) A ceramic slurry containing ceramic powder, a solvent, a dispersant and a gelling agent is poured into a first mold in which convex portions having the same shape as the electrostatic electrode or the precursor thereof are provided on the inner surface in a non-detachable manner, The ceramic slurry is gelled by chemically reacting with the gelling agent, and then released, thereby producing a first ceramic molded body having a concave portion corresponding to the convex portion, and the electrostatic electrode in the concave portion. Or producing a ceramic molded body with embedded electrodes by forming a precursor thereof;
(B) producing a second ceramic molded body;
(C) producing the laminated calcined body using the ceramic molded body with embedded electrodes and the second ceramic molded body, and hot-press firing the laminated calcined body;
Is included.

この静電チャックの製法によっても、所定形状の静電電極の端面が変形するのを抑制することができる。具体的には、工程(a)において、凹部を備えた第1セラミック成形体を作製し、その凹部に静電電極又はその前駆体を形成することにより、埋設電極付きセラミック体を作製する。第1セラミック成形体はセラミック粉体を分散させたセラミックスラリーをゲル化して作製されているため、セラミック造粒粉(前出)を用いて作製された場合に比べて強度があり、その凹部に形成された静電電極の端部は変形しにくい。また、静電電極又はその前駆体は外部に突出しているものではないため、静電電極又はその前駆体の端部が他の部材と擦れて変形するおそれはない。また、電極界面にセラミック粉体が隙間無く且つ均一に充填し、工程(c)のホットプレス焼成時に電極の変形を抑制できると考えられる。以上の結果、所定形状の静電電極の端面が変形するのを抑制することができたと考えられる。   This electrostatic chuck manufacturing method can also suppress the deformation of the end face of the electrostatic electrode having a predetermined shape. Specifically, in the step (a), a first ceramic molded body having a recess is manufactured, and an electrostatic electrode or a precursor thereof is formed in the recess, thereby manufacturing a ceramic body with an embedded electrode. Since the first ceramic molded body is made by gelling ceramic slurry in which ceramic powder is dispersed, the first ceramic molded body has strength compared to the case where it is made using ceramic granulated powder (described above), and in the concave portion. The end portion of the formed electrostatic electrode is not easily deformed. Further, since the electrostatic electrode or its precursor does not protrude to the outside, there is no possibility that the end portion of the electrostatic electrode or its precursor is rubbed with other members and deformed. Further, it is considered that the ceramic powder is uniformly filled in the electrode interface without any gap, and the deformation of the electrode can be suppressed during the hot press firing in the step (c). As a result of the above, it is considered that the end face of the electrostatic electrode having a predetermined shape could be suppressed from being deformed.

本発明の第2の静電チャックの製法において、前記工程(b)では、第2成形型に、セラミック粉体、溶媒、分散剤及びゲル化剤を含むセラミックスラリーを流し込み、前記ゲル化剤を化学反応させて前記セラミックスラリーをゲル化させたあと離型することにより、前記第2セラミック成形体を作製してもよい。こうすれば、前記埋込電極付きセラミック成形体と同一の密度となり、ホットプレス焼成後の積層焼結体の反りが小さくなり、ウェハー積載面と静電電極の距離のバラツキが小さくなり、ひいてはウェハーをチャックする際の吸着力の面内バラツキが小さくなるという効果がある。   In the second method for producing an electrostatic chuck of the present invention, in the step (b), a ceramic slurry containing a ceramic powder, a solvent, a dispersing agent and a gelling agent is poured into a second mold, and the gelling agent is used. You may produce the said 2nd ceramic molded object by carrying out a chemical reaction and gelatinizing after making the said ceramic slurry gel. In this way, the density becomes the same as that of the ceramic molded body with embedded electrodes, the warpage of the laminated sintered body after the hot press firing is reduced, the variation in the distance between the wafer loading surface and the electrostatic electrode is reduced, and consequently the wafer. There is an effect that the in-plane variation of the adsorption force when chucking is reduced.

本発明の第2の静電チャックの製法において、前記工程(b)では、統合用成形型を用意し、前記埋込電極付きセラミック成形体のうち電極形成面とは反対側の面を前記統合用成形型の内面に着脱可能に取り付け、その後、セラミック粉体、溶媒、分散剤及びゲル化剤を含むセラミックスラリーを前記統合用成形型に流し込み、前記ゲル化剤を化学反応させて前記セラミックスラリーをゲル化させることにより前記第2セラミック成形体を作製し、前記工程(c)では、前記統合用成形型から前記埋込電極付きセラミック成形体と前記第2セラミック成形体とが積層された積層複合体を取り出し、該積層複合体を仮焼して前記積層仮焼体を作製してもよい。こうすれば、第2セラミック成形体を作製すると同時に積層複合体を得ることができるため、第2セラミック成形体を作製する工程と積層複合体を作製する工程とを別々に行う場合に比べて、工程数が少なくなる。なお、統合用成形型の内部空間の大きさは、例えば静電チャックに対して収縮率を考慮して決定すればよい。   In the second method for producing an electrostatic chuck according to the present invention, in the step (b), an integration mold is prepared, and the surface opposite to the electrode formation surface of the ceramic molded body with embedded electrodes is integrated. A ceramic slurry containing ceramic powder, a solvent, a dispersing agent and a gelling agent is then detachably attached to the inner surface of the molding die for casting, and the ceramic slurry is poured into the integrating molding die and chemically reacted with the gelling agent. In the step (c), the ceramic molded body with embedded electrodes and the second ceramic molded body are laminated from the integration mold. The composite body may be taken out and the laminated composite body may be calcined to produce the laminated calcined body. In this way, since the laminated composite can be obtained simultaneously with the production of the second ceramic molded body, compared with the case where the step of producing the second ceramic molded body and the step of producing the laminated composite are performed separately, The number of processes is reduced. The size of the internal space of the integration mold may be determined in consideration of the contraction rate with respect to the electrostatic chuck, for example.

本発明の第2の静電チャックの製法において、前記工程(a)では、前記凹部に前記静電電極又はその前駆体を形成する前に前記第1セラミック成形体を仮焼することにより、埋込電極付きセラミック仮焼体を得るようにし、前記工程(b)以降、前記埋込電極付きセラミック成形体の代わりに前記埋込電極付きセラミック仮焼体を用いるようにしてもよい。この方法においても、ホットプレス焼成前の積層体内の密度差が小さくなり、これによりホットプレス焼成後の積層焼結体の反りを小さくすることができ、ウェハーをチャックする際の吸着力の面内バラツキが小さくなるという効果がある。   In the second method for manufacturing an electrostatic chuck according to the present invention, in the step (a), the first ceramic molded body is pre-fired before the electrostatic electrode or the precursor thereof is formed in the recess. A ceramic calcined body with embedded electrodes may be obtained, and after the step (b), the ceramic calcined body with embedded electrodes may be used instead of the ceramic molded body with embedded electrodes. Also in this method, the density difference in the laminated body before the hot press firing is reduced, thereby reducing the warpage of the laminated sintered body after the hot press firing, and the in-plane of the attractive force when chucking the wafer. There is an effect that variation is reduced.

本発明の第3の静電チャックの製法は、
所定形状の静電電極又はその前駆体を挟み込むようにして1対のセラミック仮焼体を重ね合わせた積層仮焼体をホットプレス焼成することにより静電チャックを作製する静電チャックの製法であって、
(a)第1セラミック成形体を作製し、該第1セラミック成形体の表面に前記静電電極又はその前駆体を形成することにより、凸電極付きセラミック成形体を得る工程と、
(b)統合用成形型の内面に、前記凸電極付きセラミック成形体の電極形成面とは反対側の面を着脱可能に取り付け、その後、セラミック粉体、溶媒、分散剤及びゲル化剤を含むセラミックスラリーを前記統合用成形型に流し込み、前記ゲル化剤を化学反応させて前記セラミックスラリーをゲル化させることにより第2セラミック成形体を作製し、その後離型することにより前記凸電極付きセラミック成形体と前記第2セラミック成形体との積層複合体を得る工程と、
(c)前記積層複合体を用いて前記積層仮焼体を作製し、該積層仮焼体をホットプレス焼成する工程と、
を含むものである。
The manufacturing method of the third electrostatic chuck of the present invention is as follows:
This is an electrostatic chuck manufacturing method in which an electrostatic chuck is manufactured by hot-press firing a laminated calcined body in which a pair of ceramic calcined bodies are superposed so as to sandwich an electrostatic electrode of a predetermined shape or a precursor thereof. And
(A) producing a first ceramic molded body, and forming the electrostatic electrode or a precursor thereof on the surface of the first ceramic molded body to obtain a ceramic molded body with convex electrodes;
(B) A surface opposite to the electrode forming surface of the ceramic molded body with the convex electrode is detachably attached to the inner surface of the integration mold, and thereafter contains ceramic powder, a solvent, a dispersant, and a gelling agent. A ceramic slurry is poured into the integration mold, the gelling agent is chemically reacted to gel the ceramic slurry to produce a second ceramic molded body, and then released to form the ceramic mold with convex electrodes. Obtaining a laminated composite of a body and the second ceramic molded body;
(C) producing the laminated calcined body using the laminated composite, and hot-press firing the laminated calcined body;
Is included.

この静電チャックの製法によっても、所定形状の静電電極の端面が変形するのを抑制することができる。具体的には、工程(b)において、統合用成形型の内面に、凸電極付きセラミック成形体を着脱可能に取り付けた後、セラミックスラリーを統合用成形型に流し込みゲル化する際、反応初期のスラリーは粘度が低く流動性が高いため凸電極付きセラミック体の静電電極又はその前駆体の端部を削ってしまうのを抑制できると共に、電極界面にセラミック粉体が隙間無く且つ均一に充填し、工程(c)のホットプレス焼成時に電極の変形を抑制できると考えられる。なお、統合用成形型の内部空間の大きさは、例えば静電チャックに対して収縮率を考慮して決定すればよい。   This electrostatic chuck manufacturing method can also suppress the deformation of the end face of the electrostatic electrode having a predetermined shape. Specifically, in the step (b), after the ceramic molded body with a convex electrode is detachably attached to the inner surface of the integrating mold, the ceramic slurry is poured into the integrating mold and gelled. Since the slurry has low viscosity and high fluidity, it can prevent the electrostatic electrode of the ceramic body with a convex electrode or the end of its precursor from being scraped, and the ceramic powder is uniformly filled in the electrode interface without any gaps. It is considered that deformation of the electrode can be suppressed during the hot press firing in the step (c). The size of the internal space of the integration mold may be determined in consideration of the contraction rate with respect to the electrostatic chuck, for example.

本発明の第3の静電チャックの製法において、前記工程(a)では、第1成形型に、セラミック粉体、溶媒、分散剤及びゲル化剤を含むセラミックスラリーを流し込み、前記ゲル化剤を化学反応させて前記セラミックスラリーをゲル化させたあと離型することにより、前記第1セラミック成形体を作製してもよい。こうすれば、第2セラミック成形体と同一の密度となり、ホットプレス焼成後の積層焼結体の反りが小さくなり、ウェハー積載面と静電電極の距離のバラツキが小さくなり、ひいてはウェハーをチャックする際の吸着力の面内バラツキが小さくなるという効果がある。   In the third method for producing an electrostatic chuck according to the present invention, in the step (a), a ceramic slurry containing ceramic powder, a solvent, a dispersing agent and a gelling agent is poured into the first mold, and the gelling agent is used. You may produce the said 1st ceramic molded object by carrying out a chemical reaction and gelatinizing after making the said ceramic slurry gel. If it carries out like this, it will become the same density as a 2nd ceramic molded object, the curvature of the laminated sintered compact after a hot press baking will become small, the variation in the distance of a wafer loading surface and an electrostatic electrode will become small, and a wafer will be chucked by extension. There is an effect that the in-plane variation of the attracting force becomes small.

本発明の第3の静電チャックの製法において、前記工程(a)では、前記表面に前記静電電極又はその前駆体を形成する前又は後に前記第1セラミック成形体を仮焼することにより、凸電極付きセラミック仮焼体を得るようにし、前記工程(b)以降、前記凸電極付きセラミック成形体の代わりに前記凸電極付きセラミック仮焼体を用いるようにしてもよい。この方法においても、ホットプレス焼成前の積層体内の密度差が小さくなり、これによりホットプレス焼成後の積層焼結体の反りを小さくすることができ、ウェハーをチャックする際の吸着力の面内バラツキが小さくなるという効果がある。   In the third method for producing an electrostatic chuck of the present invention, in the step (a), by calcining the first ceramic molded body before or after forming the electrostatic electrode or a precursor thereof on the surface, A ceramic calcined body with convex electrodes may be obtained, and after the step (b), the ceramic calcined body with convex electrodes may be used instead of the ceramic molded body with convex electrodes. Also in this method, the density difference in the laminated body before the hot press firing is reduced, thereby reducing the warpage of the laminated sintered body after the hot press firing, and the in-plane of the attractive force when chucking the wafer. There is an effect that variation is reduced.

本発明の第1〜第3の静電チャックの製法では、積層仮焼体として、静電電極又はその前駆体を挟み込むようにして1対のセラミック仮焼体を重ね合わせると共に、ヒーター電極又はその前駆体を挟み込むようにして1対のセラミック仮焼体を重ね合わせた構造のものを用いてもよい。この場合、ヒーター電極又はその前駆体を挟み込むようにして1対のセラミック仮焼体を重ね合わせた構造については、上述した第1〜第3の静電チャックの製法に準じて、静電電極又はその前駆体をヒーター電極又はその前駆体に置き換えて作製することが好ましい。こうすれば、所定形状のヒーター電極の端面が変形するのを抑制することができる。また、静電電極又はその前駆体を挟み込む1対のセラミック仮焼体の一方と、ヒーター電極又はその前駆体を挟み込む1対のセラミック仮焼体の一方とを、共通の部材としてもよい。つまり、セラミック仮焼体−静電電極−セラミック仮焼体−ヒーター電極−セラミック仮焼体としてもよい。   In the first to third methods for producing an electrostatic chuck according to the present invention, as a laminated calcined body, a pair of ceramic calcined bodies are superposed so as to sandwich an electrostatic electrode or a precursor thereof, and a heater electrode or its A structure in which a pair of ceramic calcined bodies are overlapped so as to sandwich the precursor may be used. In this case, for a structure in which a pair of ceramic calcined bodies are overlapped so as to sandwich a heater electrode or a precursor thereof, the electrostatic electrode or the Preferably, the precursor is replaced with a heater electrode or the precursor. If it carries out like this, it can suppress that the end surface of the heater electrode of a predetermined shape deform | transforms. One of the pair of ceramic calcined bodies that sandwich the electrostatic electrode or its precursor and one of the pair of ceramic calcined bodies that sandwich the heater electrode or its precursor may be used as a common member. That is, it is good also as a ceramic calcined body-electrostatic electrode-ceramic calcined body-heater electrode-ceramic calcined body.

本発明の第1〜第3の静電チャックの製法において、前記セラミック粉体は、平均粒径が0.4〜0.6μmであることが好ましい。こうすれば、上述した効果をより顕著に得ることができる。その理由は、電極界面にセラミック粉体が隙間無く且つ均一に充填し、工程(c)のホットプレス焼成時に電極の変形を抑制できると考えられる。   In the first to third electrostatic chuck manufacturing methods of the present invention, the ceramic powder preferably has an average particle size of 0.4 to 0.6 μm. In this way, the above-described effects can be obtained more remarkably. The reason is considered to be that the ceramic powder is uniformly filled in the electrode interface with no gap, and the deformation of the electrode can be suppressed during the hot press firing in the step (c).

本発明の静電チャックは、静電電極が内蔵された静電チャックであって、前記静電電極の端面は、縦断面をみたとき、フラット面であるか又は膨出面であって該膨出面の上隅と膨出先端と下隅とを結んだ角度θが160≦θ<180°のものである。   The electrostatic chuck of the present invention is an electrostatic chuck having an electrostatic electrode built therein, and the end surface of the electrostatic electrode is a flat surface or a bulging surface when viewed in a longitudinal section, and the bulging surface. The angle θ connecting the upper corner, the bulging tip and the lower corner is 160 ≦ θ <180 °.

この静電チャックは、静電電極の端部が鋭角に尖っていないため、応力が集中しにくい。そのため、クラックが発生しにくく、製品の耐久性を十分確保することができる。   In this electrostatic chuck, since the end portion of the electrostatic electrode is not sharpened at an acute angle, stress is not easily concentrated. Therefore, cracks are hardly generated and the durability of the product can be sufficiently secured.

静電チャック10の縦断面図、円内は部分拡大図である。A vertical sectional view of the electrostatic chuck 10, and the inside of the circle is a partially enlarged view. 第1の静電チャックの製法の一例を示す製造工程図である。It is a manufacturing process figure which shows an example of the manufacturing method of a 1st electrostatic chuck. 第1の静電チャックの製法の別例を示す製造工程図である。It is a manufacturing process figure which shows another example of the manufacturing method of a 1st electrostatic chuck. 第1の静電チャックの製法の別例を示す製造工程図である。It is a manufacturing process figure which shows another example of the manufacturing method of a 1st electrostatic chuck. 第1の静電チャックの製法の別例を示す製造工程図である。It is a manufacturing process figure which shows another example of the manufacturing method of a 1st electrostatic chuck. 第2の静電チャックの製法の一例を示す製造工程図である。It is a manufacturing process figure which shows an example of the manufacturing method of a 2nd electrostatic chuck. 第2の静電チャックの製法の別例を示す製造工程図である。It is a manufacturing process figure which shows another example of the manufacturing method of a 2nd electrostatic chuck. 第3の静電チャックの製法の一例を示す製造工程図である。It is a manufacturing process figure which shows an example of the manufacturing method of a 3rd electrostatic chuck. 第3の静電チャックの製法の別例を示す製造工程図である。It is a manufacturing process figure which shows another example of the manufacturing method of a 3rd electrostatic chuck.

1.ゲルキャスト法によるセラミック成形体の作製
ゲルキャスト法とは、成形型に、セラミック粉体、溶媒、分散剤及びゲル化剤を含むセラミックスラリーを流し込み、ゲル化剤を化学反応させてセラミックスラリーをゲル化させたあと離型することにより、セラミック成形体を作成する方法のことをいう。ゲルキャスト法は、少なくとも、本発明の第1及び第2の静電チャックの製法における工程(a)、第3の静電チャックの製法における工程(b)で利用される。
1. Preparation of ceramic molded body by gel cast method The gel cast method is a method in which a ceramic slurry containing ceramic powder, solvent, dispersant and gelling agent is poured into a mold, and the gelling agent is chemically reacted to gel the ceramic slurry. It refers to a method for producing a ceramic molded body by releasing after forming. The gel cast method is used at least in step (a) in the first and second electrostatic chuck manufacturing methods of the present invention and in step (b) in the third electrostatic chuck manufacturing method.

セラミック粉体の材料としては、酸化物系セラミックでもよいし、非酸化物系セラミックでもよい。例えば、アルミナ、イットリア、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、サマリア、マグネシア、フッ化マグネシウム、酸化イッテルビウム等が挙げられる。これらの材料は、1種類単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。セラミック粉体の平均粒径は、均一なセラミックスラリーを調整・作製可能であれば、特に限定されないが、0.4〜0.6μmが好ましく、0.45〜0.55μmがより好ましい。   The material of the ceramic powder may be an oxide ceramic or a non-oxide ceramic. Examples thereof include alumina, yttria, aluminum nitride, silicon nitride, silicon carbide, samaria, magnesia, magnesium fluoride, ytterbium oxide and the like. These materials may be used alone or in combination of two or more. The average particle diameter of the ceramic powder is not particularly limited as long as a uniform ceramic slurry can be prepared and produced, but is preferably 0.4 to 0.6 μm, and more preferably 0.45 to 0.55 μm.

溶媒としては、分散剤及びゲル化剤を溶解するものであれば、特に限定されないが、例えば、炭化水素系溶媒(トルエン、キシレン、ソルベントナフサ等)、エーテル系溶媒(エチレングリコールモノエチルエーテル、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート等)、アルコール系溶媒(イソプロパノール、1−ブタノール、エタノール、2−エチルヘキサノール、テルピネオール、エチレングリコール、グリセリン等)、ケトン系溶媒(アセトン、メチルエチルケトン等)、エステル系溶媒(酢酸ブチル、グルタル酸ジメチル、トリアセチン等)、多塩基酸系溶媒(グルタル酸等)が挙げられる。特に、多塩基酸エステル(例えば、グルタル酸ジメチル等)、多価アルコールの酸エステル(例えば、トリアセチン等)等の、2以上のエステル結合を有する溶媒を使用することが好ましい。   The solvent is not particularly limited as long as it dissolves the dispersant and the gelling agent. For example, hydrocarbon solvents (toluene, xylene, solvent naphtha, etc.), ether solvents (ethylene glycol monoethyl ether, butyl) Carbitol, butyl carbitol acetate, etc.), alcohol solvents (isopropanol, 1-butanol, ethanol, 2-ethylhexanol, terpineol, ethylene glycol, glycerin, etc.), ketone solvents (acetone, methyl ethyl ketone, etc.), ester solvents ( Butyl acetate, dimethyl glutarate, triacetin and the like) and polybasic acid solvents (glutaric acid and the like). In particular, it is preferable to use a solvent having two or more ester bonds such as a polybasic acid ester (for example, dimethyl glutarate) and an acid ester of a polyhydric alcohol (for example, triacetin).

分散剤としては、セラミック粉体を溶媒中に均一に分散するものであれば、特に限定されない。例えば、ポリカルボン酸系共重合体、ポリカルボン酸塩、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリグリセリン脂肪酸エステル、リン酸エステル塩系共重合体、スルホン酸塩系共重合体、3級アミンを有するポリウレタンポリエステル系共重合体等が挙げられる。特に、ポリカルボン酸系共重合体、ポリカルボン酸塩等を使用することが好ましい。この分散剤を添加することで、成形前のスラリーを、低粘度とし、且つ高い流動性を有するものとすることができる。   The dispersant is not particularly limited as long as the ceramic powder is uniformly dispersed in the solvent. For example, polycarboxylic acid copolymer, polycarboxylate salt, sorbitan fatty acid ester, polyglycerin fatty acid ester, phosphate ester salt copolymer, sulfonate copolymer, polyurethane polyester copolymer having tertiary amine A polymer etc. are mentioned. In particular, it is preferable to use a polycarboxylic acid copolymer, a polycarboxylate, or the like. By adding this dispersant, the slurry before molding can have a low viscosity and a high fluidity.

ゲル化剤としては、例えば、イソシアネート類、ポリオール類及び触媒を含むものとしてもよい。このうち、イソシアネート類としては、イソシアネート基を官能基として有する物質であれば特に限定されないが、例えば、トリレンジイソシアネート(TDI)、ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)又はこれらの変性体等が挙げられる。なお、分子内おいて、イソシアネート基以外の反応性官能基が含有されていてもよく、更には、ポリイソシアネートのように、反応官能基が多数含有されていてもよい。ポリオール類としては、イソシアネート基と反応し得る水酸基を2以上有する物質であれば特に限定されないが、例えば、エチレングリコール(EG)、ポリエチレングリコール(PEG)、プロピレングリコール(PG)、ポリプロピレングリコール(PPG)、ポリテトラメチレングリコール(PTMG)、ポリヘキサメチレングリコール(PHMG)、ポリビニルアルコール(PVA)等が挙げられる。触媒としては、イソシアネート類とポリオール類とのウレタン反応を促進させる物質であれば特に限定されないが、例えば、トリエチレンジアミン、ヘキサンジアミン、6−ジメチルアミノ−1−ヘキサノール等が挙げられる。   As a gelatinizer, it is good also as what contains isocyanate, polyols, and a catalyst, for example. Among these, the isocyanate is not particularly limited as long as it is a substance having an isocyanate group as a functional group, and examples thereof include tolylene diisocyanate (TDI), diphenylmethane diisocyanate (MDI), and modified products thereof. In addition, in the molecule | numerator, reactive functional groups other than an isocyanate group may contain, and also many reactive functional groups may contain like polyisocyanate. The polyol is not particularly limited as long as it is a substance having two or more hydroxyl groups capable of reacting with an isocyanate group. For example, ethylene glycol (EG), polyethylene glycol (PEG), propylene glycol (PG), polypropylene glycol (PPG) , Polytetramethylene glycol (PTMG), polyhexamethylene glycol (PHMG), polyvinyl alcohol (PVA), and the like. Although it will not specifically limit if it is a substance which accelerates | stimulates urethane reaction of isocyanate and polyols as a catalyst, For example, a triethylenediamine, hexanediamine, 6-dimethylamino-1-hexanol etc. are mentioned.

ゲルキャスト法では、まず、セラミック粉体に溶媒及び分散剤を所定の割合で添加し、所定時間に亘ってこれらを混合することによりスラリー前駆体を調製し、その後、このスラリー前駆体に、ゲル化剤を添加して混合・真空脱泡してセラミックスラリーとするのが好ましい。スラリー前駆体やスラリーを調製するときの混合方法は、特に限定されるものではなく、例えばボールミル、自公転式撹拌、振動式撹拌、プロペラ式撹拌等を使用可能である。なお、スラリー前駆体にゲル化剤を添加したセラミックスラリーは、時間経過に伴いゲル化剤の化学反応(ウレタン反応)が進行し始めるため、速やかに成形型内に流し込むのが好ましい。成形型に流し込まれたセラミックスラリーは、スラリーに含まれるゲル化剤が化学反応することによりゲル化する。ゲル化剤の化学反応とは、イソシアネート類とポリオール類とがゲル化剤の化学反応とは、イソシアネート類とポリオール類とがウレタン反応を起こしてウレタン樹脂(ポリウレタン)になる反応である。ゲル化剤の反応によりセラミックスラリーがゲル化し、ウレタン樹脂は有機バインダーとして機能する。   In the gel casting method, a slurry precursor is first prepared by adding a solvent and a dispersant to a ceramic powder at a predetermined ratio and mixing them over a predetermined time, and then the gel is added to the slurry precursor. It is preferable to add an agent and mix and vacuum degas to make a ceramic slurry. The mixing method for preparing the slurry precursor or slurry is not particularly limited, and for example, a ball mill, self-revolving stirring, vibration stirring, propeller stirring, or the like can be used. In addition, since the ceramic reaction which added the gelatinizer to the slurry precursor begins to advance the chemical reaction (urethane reaction) of a gelatinizer with time passage, it is preferable to pour into the mold quickly. The ceramic slurry poured into the mold is gelated by a chemical reaction of the gelling agent contained in the slurry. The chemical reaction of the gelling agent is a reaction of the isocyanate and the polyol as a gelling agent, and is a reaction in which the isocyanate and the polyol undergo a urethane reaction to become a urethane resin (polyurethane). The ceramic slurry is gelled by the reaction of the gelling agent, and the urethane resin functions as an organic binder.

2.セラミック仮焼体の作製
セラミック仮焼体を作製するには、セラミック成形体を乾燥したあと脱脂してから仮焼する。
2. Production of ceramic calcined body To produce a ceramic calcined body, the ceramic molded body is dried, degreased and then calcined.

セラミック成形体の乾燥は、セラミック成形体に含まれる溶媒を蒸発させるために行う。乾燥温度や乾燥時間は、使用する溶媒に応じて適宜設定すればよい。但し、乾燥温度は、乾燥中のセラミック成形体にクラックが入らないように注意して設定する。また、雰囲気は大気雰囲気、不活性雰囲気、真空雰囲気のいずれであってもよい。乾燥により寸法は線方向に2%程度収縮する。   The ceramic molded body is dried to evaporate the solvent contained in the ceramic molded body. What is necessary is just to set a drying temperature and drying time suitably according to the solvent to be used. However, the drying temperature is set with care so that cracks do not occur in the ceramic molded body during drying. The atmosphere may be any of an air atmosphere, an inert atmosphere, and a vacuum atmosphere. The dimensions shrink by about 2% in the linear direction by drying.

乾燥後のセラミック成形体の脱脂は、分散剤や触媒などの有機物を分解・除去するために行う。脱脂温度は、含まれる有機物の種類に応じて適宜設定すればよいが、例えば400〜600℃に設定してもよい。また、雰囲気は大気雰囲気、不活性雰囲気、真空雰囲気のいずれであってもよい。   The ceramic molded body after drying is degreased in order to decompose and remove organic substances such as a dispersant and a catalyst. The degreasing temperature may be appropriately set according to the type of organic matter contained, but may be set to 400 to 600 ° C., for example. The atmosphere may be any of an air atmosphere, an inert atmosphere, and a vacuum atmosphere.

脱脂後のセラミック成形体の仮焼は、強度を高くしハンドリングしやすくするために行う。仮焼温度は、特に限定するものではないが、例えば750〜900℃に設定してもよい。また、雰囲気は大気雰囲気、不活性雰囲気、真空雰囲気のいずれであってもよい。仮焼により寸法は線方向に1.5%程度収縮する。   The calcination of the ceramic body after degreasing is performed in order to increase the strength and facilitate handling. The calcining temperature is not particularly limited, but may be set to 750 to 900 ° C., for example. The atmosphere may be any of an air atmosphere, an inert atmosphere, and a vacuum atmosphere. The size shrinks about 1.5% in the linear direction by calcination.

3.静電電極の形成
静電電極は、導電性材料を所定形状に整えることにより形成してもよいし、電極ペーストを所定形状に整えたあと焼成することにより形成してもよい。なお、電極ペーストを所定形状に整えたものを、静電電極の前駆体という。電極ペーストは、特に限定するものではないが、例えば、導電材料とセラミック粉末とバインダーと溶媒とを含むものとしてもよい。導電材料としては、例えば、タングステン、タングステンカーバイト、白金、銀、パラジウム、ニッケル、モリブデン等が挙げられる。セラミック粉末としては、例えば、セラミック仮焼体と同種のセラミック材料からなる粉末が挙げられる。バインダーとしては、例えば、エチルセルロースやポリメタクリル酸メチルやポリビニルブチラールなどが挙げられる。溶媒としては、例えば、テルピネオールなどが上げられる。印刷方法は、例えば、スクリーン印刷法などが挙げられる。なお、静電電極ペーストとヒーター電極ペーストは、同じ組成のものを使用してもよいが、異なる組成のものを使用してもよい。
3. Formation of Electrostatic Electrode The electrostatic electrode may be formed by adjusting the conductive material to a predetermined shape, or may be formed by baking the electrode paste after adjusting the electrode paste to a predetermined shape. In addition, what prepared the electrode paste in the predetermined shape is called the precursor of an electrostatic electrode. The electrode paste is not particularly limited, and may include, for example, a conductive material, ceramic powder, a binder, and a solvent. Examples of the conductive material include tungsten, tungsten carbide, platinum, silver, palladium, nickel, molybdenum, and the like. As ceramic powder, the powder which consists of a ceramic material of the same kind as a ceramic calcined body is mentioned, for example. Examples of the binder include ethyl cellulose, polymethyl methacrylate, polyvinyl butyral, and the like. Examples of the solvent include terpineol. Examples of the printing method include a screen printing method. Note that the electrostatic electrode paste and the heater electrode paste may have the same composition, but may have different compositions.

4.ホットプレス焼成
ホットプレス焼成では、少なくとも最高温度(焼成温度)において、プレス圧力を30〜300kgf/cm2とすることが好ましく、50〜250kgf/cm2とすることがより好ましい。また、最高温度は、セラミック粉末の種類、粒径などにより適宜設定すればよいが、1000〜2000℃の範囲に設定することが好ましい。雰囲気は、大気雰囲気、不活性雰囲気、真空雰囲気の中から、セラミック粉末の種類に応じて適宜選択すればよい。ホットプレス焼成により厚み方向に50%程度収縮する。
4). The hot press firing hot press firing, at least the maximum temperature (sintering temperature), it is preferable that the pressing pressure and 30~300kgf / cm 2, and more preferably a 50~250kgf / cm 2. Moreover, what is necessary is just to set the maximum temperature suitably with the kind of ceramic powder, a particle size, etc., but it is preferable to set to the range of 1000-2000 degreeC. The atmosphere may be appropriately selected from an air atmosphere, an inert atmosphere, and a vacuum atmosphere according to the type of ceramic powder. Shrink about 50% in the thickness direction by hot press firing.

5.静電チャックの実施の形態
図1は、静電チャック10の縦断面図、円内は部分拡大図である。静電チャック10は、図1に示すように、静電電極14とヒーター電極16とを内蔵している。静電電極14は、円盤状の電極であり、ウェハー載置面10aに近い側に設けられている。ヒーター電極16は、中央付近の図示しない2点を始点と終点とする線状部材であり、始点から一筆書きの要領で静電チャック10の平面全体に行き渡るように配線されたあと終点に戻る形状となっている。図1は、静電チャック10の断面図であるため、ヒーター電極16は不連続に現れているが、平面視すれば連続した線状となっている。
5. Embodiment of Electrostatic Chuck FIG. 1 is a longitudinal sectional view of an electrostatic chuck 10, and the inside of a circle is a partially enlarged view. As shown in FIG. 1, the electrostatic chuck 10 includes an electrostatic electrode 14 and a heater electrode 16. The electrostatic electrode 14 is a disk-shaped electrode, and is provided on the side close to the wafer placement surface 10a. The heater electrode 16 is a linear member having two unillustrated points near the center as a start point and an end point. The heater electrode 16 is wired so as to reach the entire plane of the electrostatic chuck 10 from the start point in the manner of a single stroke, and then returns to the end point. It has become. Since FIG. 1 is a cross-sectional view of the electrostatic chuck 10, the heater electrode 16 appears discontinuously, but has a continuous line shape when seen in a plan view.

こうした静電チャック10は、本発明の第1〜第3の静電チャックの製法のいずれかによって製造される。なお、製法の具体例については後述する。   Such an electrostatic chuck 10 is manufactured by any one of the first to third electrostatic chuck manufacturing methods of the present invention. In addition, the specific example of a manufacturing method is mentioned later.

この静電チャック10の静電電極14の縦断面の部分拡大図を図1の円内に示す。ここでは、静電電極14の端面14aが膨出面の場合を示し、角度θは、端面14aの上隅14bと膨出先端14cとを結んだ直線と、端面14aの膨出先端14cと下隅14dとを結んだ直線とがなす角度である。膨出先端14cは、端面14aのうち最も外側に張り出している部分である。ここでは、角度θは160°≦θ<180°となっている。なお、静電電極14の端面14aは、膨出面でなく、フラットな垂直面であってもよい。ヒーター電極16の端面も、静電電極14の端面14aと同様であるため、説明を省略する。なお、特許文献1,2の製法で作製した静電チャックは、こうした角度θが30〜50°という鋭角になることがある。   A partially enlarged view of the longitudinal section of the electrostatic electrode 14 of the electrostatic chuck 10 is shown in a circle in FIG. Here, the case where the end surface 14a of the electrostatic electrode 14 is a bulging surface is shown, and the angle θ is a straight line connecting the upper corner 14b and the bulging tip 14c of the end surface 14a, and the bulging tip 14c and the lower corner 14d of the end surface 14a. Is the angle formed by the straight line connecting The bulging tip 14c is a portion of the end surface 14a that protrudes to the outermost side. Here, the angle θ is 160 ° ≦ θ <180 °. Note that the end surface 14a of the electrostatic electrode 14 may be a flat vertical surface instead of a bulging surface. Since the end face of the heater electrode 16 is the same as the end face 14a of the electrostatic electrode 14, the description thereof is omitted. In addition, the electrostatic chuck produced by the manufacturing method of Patent Documents 1 and 2 may have an acute angle of 30 to 50 °.

以上説明した静電チャック10によれば、静電電極14やヒーター電極16の端面が鋭角に尖っていないため、応力の集中および電界集中等しにくい。そのため、クラックが発生しにくく、製品の耐久性を十分確保することができる。   According to the electrostatic chuck 10 described above, since the end surfaces of the electrostatic electrode 14 and the heater electrode 16 are not sharp, the stress concentration and the electric field concentration are difficult to occur. Therefore, cracks are hardly generated and the durability of the product can be sufficiently secured.

なお、上述した静電チャック10は、ヒーター電極16を内蔵しているが、ヒーター電極16を内蔵していなくてもよい。   In addition, although the electrostatic chuck 10 described above includes the heater electrode 16, the heater electrode 16 may not be included.

6.各静電チャックの製法の実施の形態
(1)第1の静電チャックの製法に関する実施形態
静電チャック10の製法について、図2を用いて以下に説明する。図2は、第1の静電チャックの製法の一例を示す製造工程図である。この製法は、要約すれば、図2(j)に示すように、静電電極前駆体24を挟み込むようにして第1及び第2セラミック仮焼体51,52を重ね合わせると共に、ヒーター電極前駆体26を挟み込むようにして第2及び第3セラミック仮焼体52,53を重ね合わせた積層仮焼体50を、ホットプレス焼成することにより静電チャック10を作製する。以下、具体的な手順について説明する。
6). Embodiment of Manufacturing Method of Each Electrostatic Chuck (1) Embodiment Related to Manufacturing Method of First Electrostatic Chuck The manufacturing method of the electrostatic chuck 10 will be described below with reference to FIG. FIG. 2 is a manufacturing process diagram showing an example of a manufacturing method of the first electrostatic chuck. In summary, as shown in FIG. 2 (j), this manufacturing method superimposes the first and second ceramic calcined bodies 51 and 52 so as to sandwich the electrostatic electrode precursor 24, and the heater electrode precursor. The electrostatic chuck 10 is manufactured by hot-press firing the laminated calcined body 50 in which the second and third ceramic calcined bodies 52 and 53 are superposed so as to sandwich the H.26. Hereinafter, a specific procedure will be described.

(1−1)第1セラミック成形体41の作製
まず、第1成形型31を用意する(図2(a)参照)。この第1成形型31は、第1セラミック仮焼体51に対して収縮率を考慮した大きさの内部空間(第1セラミック仮焼体51よりよりわずかに大きな内部空間)を有している。また、内面にはフッ素系樹脂によるコーティングあるいはライニング処理を施してあり、電極および成形体の着脱性は良好である。そして、第1成形型31の下型の内面に、電極ペーストをスクリーン印刷して静電電極14より線方向で数%程度大きな寸法となる静電電極前駆体24を形成する(図2(b)参照)。この静電電極前駆体24は、フッ素系樹脂によるコーティングあるいはライニング処理のため、第1成形型31の内面に対して着脱可能である。また、静電電極前駆体24の外周面は、フラットな垂直面となっている。次に、第1成形型31に、セラミック粉体、溶媒、分散剤及びゲル化剤を含むセラミックスラリーを流し込み、ゲル化剤を化学反応させてセラミックスラリーをゲル化させたあと離型する。これにより、静電電極前駆体24が埋め込まれた第1セラミック成形体41、つまり埋込電極付きセラミック成形体41Xを得る(図2(c)参照)。静電電極前駆体24は、上面及び側面が第1セラミック成形体41に覆われているが、下面は露出していて第1セラミック成形体41の下面と同一平面を形成している。
(1-1) Production of the first ceramic molded body 41 First, the first molding die 31 is prepared (see FIG. 2A). The first mold 31 has an internal space (an internal space slightly larger than that of the first ceramic calcined body 51) having a size in consideration of the shrinkage rate with respect to the first ceramic calcined body 51. Further, the inner surface is coated or lined with a fluororesin, and the detachability of the electrode and the molded body is good. Then, an electrode paste is screen-printed on the inner surface of the lower mold of the first mold 31 to form an electrostatic electrode precursor 24 having a size about several percent larger than the electrostatic electrode 14 in the line direction (FIG. 2B). )reference). The electrostatic electrode precursor 24 can be attached to and detached from the inner surface of the first mold 31 for coating or lining treatment with a fluorine resin. The outer peripheral surface of the electrostatic electrode precursor 24 is a flat vertical surface. Next, a ceramic slurry containing ceramic powder, a solvent, a dispersant, and a gelling agent is poured into the first mold 31, the gelling agent is chemically reacted to gel the ceramic slurry, and then released. Thereby, the 1st ceramic molded object 41 with which the electrostatic electrode precursor 24 was embedded, ie, the ceramic molded object 41X with an embedded electrode, is obtained (refer FIG.2 (c)). The electrostatic electrode precursor 24 has an upper surface and side surfaces covered with the first ceramic molded body 41, but the lower surface is exposed and forms the same plane as the lower surface of the first ceramic molded body 41.

(1−2)第2セラミック成形体42の作製
第1のセラミック成形体41とは別に第2セラミック成形体42を作製する。まず、第2成形型32を用意する(図2(d)参照)。この第2成形型32は、第2セラミック仮焼体52に対して収縮率を考慮した大きさの内部空間(第1セラミック仮焼体52よりよりわずかに大きな内部空間)を有している。そして、第2成形型32に、セラミック粉体、溶媒、分散剤及びゲル化剤を含むセラミックスラリーを流し込み、ゲル化剤を化学反応させてセラミックスラリーをゲル化させたあと離型する。これにより、第2セラミック成形体42が得られる(図2(e)参照)。
(1-2) Production of Second Ceramic Molded Body 42 The second ceramic molded body 42 is produced separately from the first ceramic molded body 41. First, the 2nd shaping | molding die 32 is prepared (refer FIG.2 (d)). The second mold 32 has an internal space (an internal space slightly larger than that of the first ceramic calcined body 52) having a size in consideration of the shrinkage rate with respect to the second ceramic calcined body 52. Then, a ceramic slurry containing ceramic powder, a solvent, a dispersant, and a gelling agent is poured into the second mold 32, and the gelling agent is chemically reacted to gel the ceramic slurry and then released. Thereby, the 2nd ceramic molded object 42 is obtained (refer FIG.2 (e)).

(1−3)第3セラミック成形体43の作製
第1のセラミック成形体41及び第2セラミック成形体42とは別に第3セラミック成形体43を作製する。まず、第3成形型33を用意する(図2(f)参照)。この第3成形型33は、第3セラミック仮焼体53に対して収縮率を考慮した大きさの内部空間(第1セラミック仮焼体53よりよりわずかに大きな内部空間)を有している。また、内面にはフッ素系樹脂によるコーティングあるいはライニング処理を施してあり、電極および成形体の着脱性は良好である。そして、第3成形型33の上型の内面に、電極ペーストをスクリーン印刷して静電電極16より線方向で数%程度大きな寸法となるヒーター電極前駆体26を形成する(図2(g)参照)。このヒーター電極前駆体26は、フッ素系樹脂によるコーティングあるいはライニング処理のため、第3成形型33の内面に対して着脱可能である。また、ヒーター電極前駆体26の側面は垂直面となっている。次に、第3成形型33に、セラミック粉体、溶媒、分散剤及びゲル化剤を含むセラミックスラリーを流し込み、ゲル化剤を化学反応させてセラミックスラリーをゲル化させたあと離型する。これにより、ヒーター電極前駆体26が埋め込まれた第3セラミック成形体43、つまり埋込電極付きセラミック成形体43Xが得られる(図2(h)参照)。ヒーター電極前駆体26は、下面及び側面が第3セラミック成形体43に覆われているが、上面は露出していて第3セラミック成形体43の上面と同一平面を形成している。
(1-3) Production of Third Ceramic Molded Body 43 The third ceramic molded body 43 is produced separately from the first ceramic molded body 41 and the second ceramic molded body 42. First, the 3rd shaping | molding die 33 is prepared (refer FIG.2 (f)). The third mold 33 has an internal space (an internal space slightly larger than that of the first ceramic calcined body 53) having a size that takes into account the shrinkage rate with respect to the third ceramic calcined body 53. Further, the inner surface is coated or lined with a fluororesin, and the detachability of the electrode and the molded body is good. Then, the electrode paste is screen-printed on the inner surface of the upper mold of the third mold 33 to form the heater electrode precursor 26 having a size about several percent larger in the linear direction than the electrostatic electrode 16 (FIG. 2G). reference). The heater electrode precursor 26 can be attached to and detached from the inner surface of the third mold 33 for coating or lining treatment with a fluorine resin. Further, the side surface of the heater electrode precursor 26 is a vertical surface. Next, a ceramic slurry containing ceramic powder, a solvent, a dispersant, and a gelling agent is poured into the third mold 33, and the gelling agent is chemically reacted to gel the ceramic slurry and then released. Thereby, the 3rd ceramic molded object 43 with which the heater electrode precursor 26 was embedded, ie, the ceramic molded object 43X with an embedded electrode, is obtained (refer FIG.2 (h)). The heater electrode precursor 26 has a lower surface and side surfaces covered with the third ceramic molded body 43, but the upper surface is exposed and forms the same plane as the upper surface of the third ceramic molded body 43.

(1−4)静電チャック10の作製
次に、埋込電極付きセラミック成形体41X,43Xと第2セラミック成形体42とを積層して積層成形体40とする。具体的には、これらを、第1セラミック成形体41と第2セラミック成形体42とで静電電極前駆体24を挟み込み、第2セラミック成形体42と第3セラミック成形体43とでヒーター電極前駆体26を挟み込むように積層することにより、積層成形体40とする(図2(i)参照)。この積層成形体40を乾燥したあと脱脂し、更に仮焼することにより、積層仮焼体50とする(図2(j)参照)。そして、この積層仮焼体50をホットプレス焼成することにより、静電チャック10を得る(図2(k)参照)。
(1-4) Production of the electrostatic chuck 10 Next, the ceramic molded bodies 41X, 43X with embedded electrodes and the second ceramic molded body 42 are laminated to form a laminated molded body 40. Specifically, the electrostatic electrode precursor 24 is sandwiched between the first ceramic molded body 41 and the second ceramic molded body 42, and the heater electrode precursor is bonded between the second ceramic molded body 42 and the third ceramic molded body 43. By laminating so as to sandwich the body 26, a laminated molded body 40 is obtained (see FIG. 2 (i)). The laminated molded body 40 is dried, degreased, and further calcined to obtain a laminated calcined body 50 (see FIG. 2 (j)). And the electrostatic chuck 10 is obtained by carrying out the hot press baking of this laminated calcined body 50 (refer FIG.2 (k)).

(1−5)効果
以上詳述した静電チャック10の製法によれば、所定形状の静電電極14やヒーター電極16の端面が変形するのを抑制することができる。具体的には、静電電極前駆体24を内面に着脱可能に取り付けた第1成形型31にセラミックスラリーを流し込みゲル化する際、反応初期のスラリーは粘度が低く流動性が高いため、静電電極又はその前駆体24の端部を削ってしまうのを抑制できると共に、電極界面にセラミック粉体が隙間無く且つ均一に充填し、ホットプレス焼成時に電極の変形を抑制できると考えられる。この点は、ヒーター電極前駆体26についても同様である。
(1-5) Effect According to the manufacturing method of the electrostatic chuck 10 described in detail above, it is possible to suppress deformation of the end surfaces of the electrostatic electrode 14 and the heater electrode 16 having a predetermined shape. Specifically, when the ceramic slurry is poured into a first mold 31 in which the electrostatic electrode precursor 24 is detachably attached to the inner surface for gelation, the slurry in the initial reaction has low viscosity and high fluidity. It can be considered that the end of the electrode or its precursor 24 can be prevented from being scraped, and the ceramic powder can be uniformly filled in the electrode interface without gaps, and deformation of the electrode can be suppressed during hot press firing. This also applies to the heater electrode precursor 26.

(1−6)他の実施形態
上述した実施形態では、第1〜第3セラミック成形体41〜43を乾燥・脱脂・仮焼を行わずにそのまま積層して積層成形体40とし、この積層成形体40を乾燥・脱脂・仮焼を行うことにより積層仮焼体50としたが、最終的に積層仮焼体50が得られるのであれば第1〜第3セラミック成形体41〜43の乾燥・脱脂・仮焼をどの段階で行うかは問わない。例えば、第1〜第3セラミック成形体41〜43の少なくとも1つを乾燥だけ行ったあと積層してもよいし、第1〜第3セラミック成形体41〜43の少なくとも1つを乾燥・脱脂を行ったあと積層してもよいし、第1〜第3セラミック成形体41〜43の1つか2つを乾燥・脱脂・仮焼を行ったあと積層してもよい。いずれの場合も、積層体には乾燥・脱脂・仮焼の少なくとも1工程を終了していないものが含まれるため、その終了していない工程を積層体に施す必要がある。あるいは、第1〜第3セラミック成形体41〜43を3つとも個別に乾燥・脱脂・仮焼したあと積層してもよい。その場合には、積層後の乾燥・脱脂・仮焼が不要となる。
(1-6) Other Embodiments In the above-described embodiments, the first to third ceramic molded bodies 41 to 43 are laminated as they are without drying, degreasing, and calcining to form a laminated molded body 40, and this laminated molding is performed. The body 40 is dried, degreased, and calcined to obtain a laminated calcined body 50. If the laminated calcined body 50 is finally obtained, the first to third ceramic molded bodies 41 to 43 are dried and It does not matter at which stage degreasing and calcining is performed. For example, at least one of the first to third ceramic molded bodies 41 to 43 may be laminated after being dried, or at least one of the first to third ceramic molded bodies 41 to 43 may be dried and degreased. After performing, you may laminate | stack, after laminating | drying, degreasing, and calcining one or two of the 1st-3rd ceramic molded bodies 41-43, you may laminate | stack. In any case, since the laminate includes those that have not completed at least one step of drying, degreasing, and calcination, it is necessary to perform a process that has not been completed on the laminate. Or you may laminate | stack, after drying, degreasing, and calcining all three 1st-3rd ceramic molded bodies 41-43 separately. In that case, drying, degreasing, and calcination after lamination are unnecessary.

上述した実施形態では、第1セラミック成形体41に静電電極前駆体24を埋め込み、第3セラミック成形体43にヒーター電極前駆体26を埋め込んだが、その代わりに、図3に示すように、第2セラミック成形体142の上面に静電電極前駆体124,下面にヒーター電極前駆体126を埋め込み、第1及び第3セラミック成形体141,143には電極前駆体を形成しないものとしてもよい(図3(a)〜(g)参照)。具体的には、第1及び第3成形型31,33に電極前駆体を取り付けずにゲルキャスト法により第1及び第3セラミック成形体141,143を作製する(図3(a),(b),(f),(g)参照)。また、第2成形型32の上型の内面に静電電極前駆体124,下型の内面にヒーター電極前駆体126を着脱可能に取り付けた状態で、セラミックスラリーを用いてゲルキャスト法により第2セラミック成形体142を作製する(図3(c)〜(e)参照)。これにより、静電電極前駆体124及びヒーター電極前駆体126が埋め込まれた第2セラミック成形体142、つまり埋込電極付きセラミック成形体142Xが得られる。そして、これらのセラミック成形体141,142X,143を用いて積層成形体140を作製し、これを乾燥、脱脂および仮焼して積層仮焼体150とした後、ホットプレス焼成して静電チャック110を作製する(図3(i)〜(k)参照)。この点は図2(i)〜(k)と同じである。このようにしても、上述した実施形態と同様、静電電極114やヒーター電極116の端面が変形するのを抑制できる。   In the embodiment described above, the electrostatic electrode precursor 24 is embedded in the first ceramic molded body 41, and the heater electrode precursor 26 is embedded in the third ceramic molded body 43. Instead, as shown in FIG. 2 The electrostatic electrode precursor 124 may be embedded on the upper surface of the ceramic molded body 142, and the heater electrode precursor 126 may be embedded on the lower surface, and the first and third ceramic molded bodies 141 and 143 may not be formed with an electrode precursor (see FIG. 3 (a) to (g)). Specifically, the first and third ceramic molded bodies 141 and 143 are produced by the gel cast method without attaching the electrode precursor to the first and third molding dies 31 and 33 (FIGS. 3A and 3B). ), (F), (g)). In addition, the electrostatic electrode precursor 124 is detachably attached to the inner surface of the upper die of the second mold 32 and the heater electrode precursor 126 is detachably attached to the inner surface of the lower die 32. A ceramic molded body 142 is produced (see FIGS. 3C to 3E). Thereby, the 2nd ceramic molded object 142 with which the electrostatic electrode precursor 124 and the heater electrode precursor 126 were embedded, ie, the ceramic molded object 142X with an embedded electrode, is obtained. Then, a laminated molded body 140 is produced using these ceramic molded bodies 141, 142X, and 143, and this is dried, degreased and calcined to obtain a laminated calcined body 150, and then subjected to hot press firing and electrostatic chuck. 110 is manufactured (see FIGS. 3I to 3K). This is the same as FIGS. 2 (i) to 2 (k). Even if it does in this way, it can suppress that the end surface of the electrostatic electrode 114 or the heater electrode 116 deform | transforms similarly to embodiment mentioned above.

上述した実施形態で作製した埋込電極付きセラミック成形体41X,43Xを利用して、図4のように静電チャック10を作製してもよい。すなわち、まず、これらのセラミック成形体41X,43Xと、内部空間が静電チャック10に対して収縮率を考慮した大きさの統合用成形型34とを用意する(図4(a)参照)。そして、統合用成形型34の上型の内面に、埋込電極付きセラミック成形体41Xの電極形成面とは反対側の面を取り付けると共に、統合用成形型34の下型の内面に、埋込電極付きセラミック成形体43Xの電極形成面とは反対側の面を取り付ける(図4(b)参照)。次に、統合用成形型34にセラミック粉体、溶媒、分散剤及びゲル化剤を含むセラミックスラリーを流し込み、ゲル化剤を化学反応させてセラミックスラリーをゲル化させる。これにより、第2セラミック成形体42が形成されるため、積層成形体40が完成する。その後、この積層成形体40を統合用成形型34から離型する(図4(c)参照)。積層成形体40を乾燥したあと脱脂し、更に仮焼することにより、積層仮焼体50とし(図4(d)参照)、この積層仮焼体50をホットプレス焼成することにより、静電チャック10を得る(図4(e)参照)。このようにしても、上述した実施形態と同様、静電電極14やヒーター電極16の端面が変形するのを抑制できる。   The electrostatic chuck 10 may be manufactured as shown in FIG. 4 using the ceramic molded bodies 41X and 43X with embedded electrodes manufactured in the above-described embodiment. That is, first, these ceramic molded bodies 41X and 43X and an integrated molding die 34 whose inner space has a size that takes into account the shrinkage rate with respect to the electrostatic chuck 10 are prepared (see FIG. 4A). Then, a surface opposite to the electrode forming surface of the ceramic molded body 41X with embedded electrode is attached to the inner surface of the upper mold of the integration mold 34, and embedded in the inner surface of the lower mold of the integration mold 34. The surface opposite to the electrode forming surface of the ceramic molded body 43X with electrodes is attached (see FIG. 4B). Next, a ceramic slurry containing ceramic powder, a solvent, a dispersant, and a gelling agent is poured into the integration mold 34, and the gelling agent is chemically reacted to gel the ceramic slurry. Thereby, since the 2nd ceramic molded object 42 is formed, the laminated molded object 40 is completed. Thereafter, the laminated molded body 40 is released from the integration mold 34 (see FIG. 4C). The laminated molded body 40 is dried, degreased, and calcined further to obtain a laminated calcined body 50 (see FIG. 4D). The laminated calcined body 50 is hot-press fired to obtain an electrostatic chuck. 10 is obtained (see FIG. 4E). Even if it does in this way, it can suppress that the end surface of the electrostatic electrode 14 or the heater electrode 16 deform | transforms similarly to embodiment mentioned above.

図3に示した埋込電極付きセラミック成形体142Xを利用して、図5のように静電チャック110を作製してもよい。すなわち、まず、埋込電極付きセラミック成形体142Xと、内部空間が静電チャック110に対して収縮率を考慮した大きさの統合用成形型36とを用意する(図5(a)参照)。そして、統合用成形型36の内部空間の中央に、埋込電極付きセラミック成形体142Xを取り付ける(図5(b)参照)。統合用成形型36は、2つの注入口36a,36bを備えている。注入口36aは、統合用成形型36の上型と埋込電極付きセラミック成形体142Xとによって囲まれた空間にセラミックスラリーを注入可能であり、注入口36bは、統合用成形型36の下型と埋込電極付きセラミック成形体142Xとによって囲まれた空間にセラミックスラリーを注入可能である。次に、注入口36a,36bから統合用成形型36にセラミック粉体、溶媒、分散剤及びゲル化剤を含むセラミックスラリーを流し込み、ゲル化剤を化学反応させてセラミックスラリーをゲル化させる。これにより、第1及び第3セラミック成形体141,143が形成されるため、積層成形体140が完成する。その後、この積層成形体140を統合用成形型36から離型する(図5(c)参照)。積層成形体140を乾燥したあと脱脂し、更に仮焼することにより、積層仮焼体150とし(図5(d)参照)、この積層仮焼体150をホットプレス焼成することにより、静電チャック110を得る(図5(e)参照)。このようにしても、上述した実施形態と同様、静電電極114やヒーター電極116の端面が変形するのを抑制できる。   The electrostatic chuck 110 may be manufactured as shown in FIG. 5 by using the ceramic molded body 142X with embedded electrodes shown in FIG. That is, first, a ceramic molded body 142X with embedded electrodes and an integration mold 36 whose inner space is sized with respect to the electrostatic chuck 110 in consideration of the contraction rate are prepared (see FIG. 5A). Then, a ceramic molded body 142X with embedded electrodes is attached to the center of the internal space of the integration mold 36 (see FIG. 5B). The integration mold 36 includes two injection ports 36a and 36b. The injection port 36a can inject ceramic slurry into the space surrounded by the upper mold of the integration mold 36 and the ceramic molded body 142X with embedded electrode, and the injection port 36b is the lower mold of the integration mold 36. And ceramic slurry can be injected into a space surrounded by the ceramic molded body 142X with embedded electrodes. Next, a ceramic slurry containing ceramic powder, a solvent, a dispersant, and a gelling agent is poured from the inlets 36a and 36b into the integrating mold 36, and the gelling agent is chemically reacted to gel the ceramic slurry. Thereby, since the 1st and 3rd ceramic molded objects 141 and 143 are formed, the laminated molded object 140 is completed. Thereafter, the laminated molded body 140 is released from the integration mold 36 (see FIG. 5C). The laminated molded body 140 is dried, degreased, and further calcined to obtain a laminated calcined body 150 (see FIG. 5D). The laminated calcined body 150 is hot-press fired to obtain an electrostatic chuck. 110 is obtained (see FIG. 5E). Even if it does in this way, it can suppress that the end surface of the electrostatic electrode 114 or the heater electrode 116 deform | transforms similarly to embodiment mentioned above.

(2)第2の静電チャックの製法に関する実施形態
静電チャック10の製法について、図6を用いて以下に説明する。図6は、第2の静電チャックの製法の一例を示す製造工程図である。この製法は、第1セラミック成形体41及び第3セラミック成形体43の作製方法が異なる以外は、第1の静電チャックの製法と同じであるため、以下には異なる手順を中心に説明する。
(2) Embodiment Regarding Manufacturing Method of Second Electrostatic Chuck A manufacturing method of the electrostatic chuck 10 will be described below with reference to FIG. FIG. 6 is a manufacturing process diagram showing an example of a manufacturing method of the second electrostatic chuck. Since this manufacturing method is the same as the manufacturing method of the first electrostatic chuck except that the manufacturing methods of the first ceramic molded body 41 and the third ceramic molded body 43 are different, the following description will focus on different procedures.

(2−1)第1セラミック成形体41の作製
まず、第1成形型131を用意する(図6(a)参照)。この第1成形型131は、第1セラミック仮焼体51に対して収縮率を考慮した大きさの内部空間を有しているが、下型の内面に、静電電極前駆体24と同形状の凸部131aが着脱不能に設けられている。この第1成形型131の内部空間に、セラミック粉体、溶媒、分散剤及びゲル化剤を含むセラミックスラリーを流し込み、ゲル化剤を化学反応させてセラミックスラリーをゲル化させたあと離型する。これにより、静電電極前駆体24に対応する凹部41aを備えた第1セラミック成形体41を得る(図6(b)参照)。次に、この凹部41aに電極ペーストを用いてスクリーン印刷することにより、静電電極前駆体24を形成する。これにより、静電電極前駆体24が埋め込まれた第1セラミック成形体41、つまり埋込電極付きセラミック成形体41Xを得る(図6(c)参照)。
(2-1) Production of First Ceramic Molded Body 41 First, a first mold 131 is prepared (see FIG. 6A). The first mold 131 has an internal space having a size that takes into account the shrinkage rate with respect to the first ceramic calcined body 51, but has the same shape as the electrostatic electrode precursor 24 on the inner surface of the lower mold. The convex portion 131a is provided so as not to be detachable. A ceramic slurry containing ceramic powder, a solvent, a dispersing agent and a gelling agent is poured into the internal space of the first mold 131, and the gelling agent is chemically reacted to gel the ceramic slurry and then released. Thereby, the 1st ceramic molded object 41 provided with the recessed part 41a corresponding to the electrostatic electrode precursor 24 is obtained (refer FIG.6 (b)). Next, the electrostatic electrode precursor 24 is formed by screen printing using the electrode paste in the recess 41a. Thereby, the 1st ceramic molded object 41 with which the electrostatic electrode precursor 24 was embedded, ie, the ceramic molded object 41X with an embedded electrode, is obtained (refer FIG.6 (c)).

(2−2)第2セラミック成形体42の作製
図6(d),(e)の手順は、図2(d),(e)を用いて説明した第1の静電チャックの製法と同様であるため、説明を省略する。
(2-2) Production of Second Ceramic Molded Body 42 The procedures of FIGS. 6D and 6E are the same as the method for manufacturing the first electrostatic chuck described with reference to FIGS. 2D and 2E. Therefore, the description is omitted.

(2−3)第3セラミック成形体43の作製
まず、第3成形型133を用意する(図6(f)参照)。この第3成形型133は、第3セラミック仮焼体53に対して収縮率を考慮した大きさの内部空間(第3セラミック仮焼体53よりよりわずかに大きな内部空間)を有している。上型の内面に、ヒーター電極前駆体26と同形状の凸部133aが着脱不能に設けられている。この第3成形型133の内部空間に、セラミック粉体、溶媒、分散剤及びゲル化剤を含むセラミックスラリーを流し込み、ゲル化剤を化学反応させてセラミックスラリーをゲル化させたあと離型する。これにより、ヒーター電極前駆体26に対応する凹部43aを備えた第3セラミック成形体43を得る(図6(g)参照)。次に、この凹部43aに電極ペーストを用いてスクリーン印刷することにより、ヒーター電極前駆体26を形成する。これにより、ヒーター電極前駆体26が埋め込まれた第3セラミック成形体43、つまり埋込電極付きセラミック成形体43Xを得る(図6(h)参照)。
(2-3) Production of Third Ceramic Molded Body 43 First, a third molding die 133 is prepared (see FIG. 6F). The third mold 133 has an internal space (an internal space slightly larger than that of the third ceramic calcined body 53) having a size in consideration of the contraction rate with respect to the third ceramic calcined body 53. A convex portion 133a having the same shape as the heater electrode precursor 26 is provided on the inner surface of the upper die in a non-detachable manner. A ceramic slurry containing ceramic powder, a solvent, a dispersant, and a gelling agent is poured into the internal space of the third mold 133, and the gelling agent is chemically reacted to gel the ceramic slurry and then released. Thereby, the 3rd ceramic molded object 43 provided with the recessed part 43a corresponding to the heater electrode precursor 26 is obtained (refer FIG.6 (g)). Next, the heater electrode precursor 26 is formed by screen printing using the electrode paste in the recess 43a. Thus, a third ceramic molded body 43 in which the heater electrode precursor 26 is embedded, that is, a ceramic molded body 43X with embedded electrodes is obtained (see FIG. 6 (h)).

(2−4)静電チャック10の作製
図6(i)〜(k)の手順は、図2(i)〜(k)を用いて説明した第1の静電チャックの製法と同様であるため、説明を省略する。
(2-4) Production of Electrostatic Chuck 10 The procedures of FIGS. 6 (i) to (k) are the same as the first electrostatic chuck manufacturing method described with reference to FIGS. 2 (i) to (k). Therefore, the description is omitted.

(2−5)効果
以上詳述した静電チャック10の製法によれば、所定形状の静電電極14やヒーター電極16の端面が変形するのを抑制することができる。具体的には、凹部41aを備えた第1セラミック成形体41を作製し、その第1セラミック成形体41の凹部41aに静電電極前駆体24を形成する。このとき、第1セラミック成形体41はセラミック粉体を分散させたセラミックスラリーをゲル化して作製されているため、静電電極又はその前駆体の端部を削ってしまうのを抑制できると共に、電極界面にセラミック粉体が隙間無く且つ均一に充填し、ホットプレス焼成時に電極の変形を抑制できると考えられる。また、静電電極前駆体24は外部に突出しているものではないため、静電電極前駆体24の端部が他の部材と擦れて変形するおそれはない。以上の結果、所定形状の静電電極14の端面が変形するのを抑制することができたと考えられる。この点は、ヒーター電極前駆体26についても同様である。
(2-5) Effect According to the manufacturing method of the electrostatic chuck 10 described in detail above, it is possible to suppress deformation of the end surfaces of the electrostatic electrode 14 and the heater electrode 16 having a predetermined shape. Specifically, a first ceramic molded body 41 having a recess 41 a is produced, and the electrostatic electrode precursor 24 is formed in the recess 41 a of the first ceramic molded body 41. At this time, since the first ceramic molded body 41 is made by gelling ceramic slurry in which ceramic powder is dispersed, it is possible to prevent the electrostatic electrode or its precursor from being scraped off, and the electrode It is considered that the ceramic powder is uniformly and uniformly filled at the interface, and the deformation of the electrode can be suppressed during hot press firing. Moreover, since the electrostatic electrode precursor 24 does not protrude outside, there is no possibility that the end portion of the electrostatic electrode precursor 24 is rubbed with other members and deformed. As a result of the above, it is considered that the end face of the electrostatic electrode 14 having a predetermined shape could be suppressed from being deformed. This also applies to the heater electrode precursor 26.

(2−6)他の実施形態
上述した実施形態では、第1〜第3セラミック成形体41〜43を乾燥・脱脂・仮焼を行わずにそのまま積層して積層成形体40とし、この積層成形体40を乾燥・脱脂・仮焼を行うことにより積層仮焼体50としたが、最終的に積層仮焼体50が得られるのであれば第1〜第3セラミック成形体41〜43の乾燥・脱脂・仮焼をどの段階で行うかは問わない。例えば、第1〜第3セラミック成形体41〜43の少なくとも1つを乾燥だけ行ったあと積層してもよいし、第1〜第3セラミック成形体41〜43の少なくとも1つを乾燥・脱脂を行ったあと積層してもよいし、第1〜第3セラミック成形体41〜43の1つか2つを乾燥・脱脂・仮焼を行ったあと積層してもよい。いずれの場合も、積層体には乾燥・脱脂・仮焼の少なくとも1工程を終了していないものが含まれるため、その終了していない工程を積層体に施す必要がある。あるいは、第1〜第3セラミック成形体41〜43を3つとも個別に乾燥・脱脂・仮焼したあと積層してもよい。その場合には、積層後の乾燥・脱脂・仮焼が不要となる。
(2-6) Other Embodiments In the above-described embodiment, the first to third ceramic molded bodies 41 to 43 are laminated as they are without drying, degreasing, and calcining to form a laminated molded body 40, and this laminated molding is performed. The body 40 is dried, degreased, and calcined to obtain a laminated calcined body 50. If the laminated calcined body 50 is finally obtained, the first to third ceramic molded bodies 41 to 43 are dried and It does not matter at which stage degreasing and calcining is performed. For example, at least one of the first to third ceramic molded bodies 41 to 43 may be laminated after being dried, or at least one of the first to third ceramic molded bodies 41 to 43 may be dried and degreased. After performing, you may laminate | stack, after laminating | drying, degreasing, and calcining one or two of the 1st-3rd ceramic molded bodies 41-43, you may laminate | stack. In any case, since the laminate includes those that have not completed at least one step of drying, degreasing, and calcination, it is necessary to perform a process that has not been completed on the laminate. Or you may laminate | stack, after drying, degreasing, and calcining all three 1st-3rd ceramic molded bodies 41-43 separately. In that case, drying, degreasing, and calcination after lamination are unnecessary.

上述した実施形態では、第1セラミック成形体41の凹部41aに静電電極前駆体24を形成し、第3セラミック成形体43の凹部43aにヒーター電極前駆体26を形成したが、その代わりに、図7に示すように、第2セラミック成形体142の上面の凹部142aに静電電極前駆体124,下面の凹部142bにヒーター電極前駆体126を形成し、第1及び第3セラミック成形体141,143には電極前駆体を形成しないものとしてもよい。具体的には、図3(a),(b)に示した工程により第1セラミック成形体141を作製し(図7(a)参照)、図3(f),(g)に示した工程により第3セラミック成形体143を作製する(図7(e)参照)。また、第2成形型132として、上型の内面に静電電極前駆体124と同形状の凸部132aを着脱不能に形成すると共に、下型の内面にヒーター電極前駆体126と同形状の凸部132bを着脱不能に形成する(図7(b)参照)。この第2成形型132を用いてゲルキャスト法により、凸部132a,132bに対応する凹部142a,142bを有する第2セラミック成形体142を作製する(図7(c)参照)。そして、凹部142a,142bに電極ペーストをスクリーン印刷することにより、静電電極前駆体124及びヒーター電極前駆体126が埋め込まれた第2セラミック成形体142、つまり埋込電極付きセラミック成形体142Xを得る(図7(d)参照)。その後、これらのセラミック成形体141,142X,143を用いて積層成形体140を作製し、これを仮焼して積層仮焼体150とした後、ホットプレス焼成して静電チャック110を作製する(図7(f)〜(h)参照)。この点は図2(i)〜(k)と同様である。このようにしても、上述した実施形態と同様、静電電極114やヒーター電極116の端面が変形するのを抑制できる。   In the embodiment described above, the electrostatic electrode precursor 24 is formed in the concave portion 41a of the first ceramic molded body 41, and the heater electrode precursor 26 is formed in the concave portion 43a of the third ceramic molded body 43. As shown in FIG. 7, the electrostatic electrode precursor 124 is formed in the concave portion 142a on the upper surface of the second ceramic molded body 142, and the heater electrode precursor 126 is formed in the concave portion 142b on the lower surface, and the first and third ceramic molded bodies 141, 143 may not form an electrode precursor. Specifically, the first ceramic molded body 141 is manufactured by the steps shown in FIGS. 3A and 3B (see FIG. 7A), and the steps shown in FIGS. 3F and 3G are performed. Thus, a third ceramic molded body 143 is produced (see FIG. 7E). Further, as the second molding die 132, a convex portion 132a having the same shape as that of the electrostatic electrode precursor 124 is formed on the inner surface of the upper die in a non-detachable manner, and the convex shape having the same shape as that of the heater electrode precursor 126 is provided on the inner surface of the lower die. The part 132b is formed so as not to be detachable (see FIG. 7B). A second ceramic molded body 142 having concave portions 142a and 142b corresponding to the convex portions 132a and 132b is produced by gel casting using the second molding die 132 (see FIG. 7C). Then, the electrode paste is screen-printed in the recesses 142a and 142b to obtain the second ceramic molded body 142 in which the electrostatic electrode precursor 124 and the heater electrode precursor 126 are embedded, that is, the ceramic molded body 142X with embedded electrodes. (Refer FIG.7 (d)). Thereafter, a multilayer molded body 140 is manufactured using these ceramic molded bodies 141, 142 X, and 143, and this is calcined to obtain a multilayer calcined body 150, and then hot press firing to produce the electrostatic chuck 110. (Refer to Drawing 7 (f)-(h)). This is the same as in FIGS. 2 (i) to (k). Even if it does in this way, it can suppress that the end surface of the electrostatic electrode 114 or the heater electrode 116 deform | transforms similarly to embodiment mentioned above.

(3)第3の静電チャックの製法に関する実施形態
静電チャック110の製法について、図8を用いて以下に説明する。図8は、第3の静電チャックの製法の一例を示す製造工程図である。
(3) Embodiment Regarding Method for Manufacturing Third Electrostatic Chuck A method for manufacturing the electrostatic chuck 110 will be described below with reference to FIG. FIG. 8 is a manufacturing process diagram showing an example of a third method for manufacturing an electrostatic chuck.

(3−1)第1及び第3セラミック成形体141,143の作製
まず、図8(a),(b)に示すように、第1セラミック成形体141に凸状の静電電極前駆体124を形成した凸電極付きセラミック成形体141Yと、第3セラミック成形体143に凸状のヒーター電極前駆体126を形成した凸電極付きセラミック成形体143Yを作製する。前者は、上述した図3(a),(b)の工程を経て第1セラミック成形体141を作製した後、その下面に電極ペーストをスクリーン印刷して静電電極前駆体124を形成することにより、作製する。後者は、上述した図3(f),(g)の工程を経て第3セラミック成形体143を作製した後、その上面に電極ペーストをスクリーン印刷してヒーター電極前駆体126を形成することにより、作製する。
(3-1) Production of the first and third ceramic molded bodies 141 and 143 First, as shown in FIGS. 8A and 8B, the electrostatic electrode precursor 124 convex to the first ceramic molded body 141. The ceramic molded body 141 </ b> Y with the convex electrode formed with the above and the ceramic molded body 143 </ b> Y with the convex electrode in which the convex heater electrode precursor 126 is formed on the third ceramic molded body 143 are manufactured. In the former, the first ceramic molded body 141 is manufactured through the steps shown in FIGS. 3A and 3B described above, and then the electrode paste is screen printed on the lower surface thereof to form the electrostatic electrode precursor 124. , Make. In the latter, the third ceramic molded body 143 is manufactured through the steps of FIGS. 3 (f) and 3 (g) described above, and then the electrode paste is screen printed on the upper surface to form the heater electrode precursor 126. Make it.

(3−2)積層成形体140の作製
内部空間が静電チャック110に対して収縮率を考慮した大きさの統合用成形型38を用意する(図8(c)参照)。そして、統合用成形型38の上型の内面に、凸電極付きセラミック成形体141Yの電極形成面とは反対側の面を取り付けると共に、統合用成形型38の下型の内面に、凸電極付きセラミック成形体143Yの電極形成面とは反対側の面を取り付ける(図8(d)参照)。次に、統合用成形型38にセラミック粉体、溶媒、分散剤及びゲル化剤を含むセラミックスラリーを流し込み、ゲル化剤を化学反応させてセラミックスラリーをゲル化させる。これにより、第2セラミック成形体142が形成されるため、積層成形体140が完成する。その後、この積層成形体140を統合用成形型38から離型する(図8(e)参照)。
(3-2) Production of Laminated Molded Body 140 An integrated molding die 38 whose inner space has a size with respect to the electrostatic chuck 110 in consideration of the contraction rate is prepared (see FIG. 8C). Then, a surface opposite to the electrode forming surface of the ceramic molded body 141Y with convex electrodes is attached to the inner surface of the upper mold of the integrating mold 38, and convex electrodes are mounted on the inner surface of the lower mold of the integrating mold 38. A surface opposite to the electrode forming surface of the ceramic molded body 143Y is attached (see FIG. 8D). Next, a ceramic slurry containing ceramic powder, a solvent, a dispersing agent and a gelling agent is poured into the integration mold 38, and the gelling agent is chemically reacted to gel the ceramic slurry. Thereby, since the 2nd ceramic molded object 142 is formed, the laminated molded object 140 is completed. Thereafter, the laminated molded body 140 is released from the integration mold 38 (see FIG. 8E).

(3−3)静電チャック110の作製
積層成形体140を乾燥したあと脱脂し、更に仮焼することにより、積層仮焼体150とする(図8(f)参照)。そして、この積層仮焼体150をホットプレス焼成することにより、静電チャック110を得る(図8(g)参照)。
(3-3) Production of electrostatic chuck 110 The laminated molded body 140 is dried, degreased, and further calcined to obtain a laminated calcined body 150 (see FIG. 8F). And the electrostatic chuck 110 is obtained by carrying out hot press baking of this laminated calcined body 150 (refer FIG.8 (g)).

(3−4)効果
上述した静電チャック110の製法によれば、所定形状の静電電極114及びヒーター電極116の端面が変形するのを抑制することができる。具体的には、統合用成形型38の内面に凸電極付きセラミック成形体141Y,143Yを着脱可能に取り付けた後、セラミックスラリーを統合用成形型38に流し込みゲル化する際、反応初期のスラリーは粘度が低く流動性が高いため静電電極114やヒーター電極116の端面を削ってしまうのを抑制できると共に、電極界面にセラミック粉体が隙間無く且つ均一に充填し、ホットプレス焼成時に電極の変形を抑制できると考えられる。
(3-4) Effect According to the manufacturing method of the electrostatic chuck 110 described above, it is possible to suppress deformation of the end surfaces of the electrostatic electrode 114 and the heater electrode 116 having a predetermined shape. Specifically, after the ceramic molded bodies 141Y and 143Y with convex electrodes are detachably attached to the inner surface of the integration mold 38, the ceramic slurry is poured into the integration mold 38 to be gelled, and the initial reaction slurry is Since the viscosity is low and the fluidity is high, it is possible to prevent the end surfaces of the electrostatic electrode 114 and the heater electrode 116 from being scraped, and the ceramic powder is uniformly and uniformly filled in the electrode interface, and the electrode is deformed during hot press firing. Can be suppressed.

(3−5)他の実施形態
上述した実施形態では、第1及び第3セラミック成形体141,143を乾燥・脱脂・仮焼を行わずに統合用成形型38にセットしたが、第1及び第3セラミック成形体141,143の乾燥・脱脂・仮焼をどの段階で行うかは問わない。例えば、第1及び第3セラミック成形体141,143の少なくとも1つにつき、乾燥だけ行ったあと統合用成形型38にセットしてもよいし、乾燥・脱脂を行ったあと統合用成形型38にセットしてもよいし、乾燥・脱脂・仮焼を行ったあと統合用成形型38にセットしてもよい。いずれの場合も、統合用成形型38から取り出した後の積層体には乾燥・脱脂・仮焼が終了していない第2のセラミック成形体142が含まれるため、積層体に乾燥・脱脂・仮焼を行う必要がある。なお、予め乾燥・脱脂・仮焼のいずれかを行う場合、その時期は電極ペーストを印刷する前でも後でもよい。
(3-5) Other Embodiments In the above-described embodiments, the first and third ceramic molded bodies 141 and 143 are set in the integration mold 38 without drying, degreasing, and calcining. It does not matter at which stage the third ceramic molded bodies 141 and 143 are dried, degreased and calcined. For example, at least one of the first and third ceramic molded bodies 141 and 143 may be set in the integration mold 38 after drying only, or may be set in the integration mold 38 after drying and degreasing. It may be set, or after drying, degreasing and calcination, it may be set in the integration mold 38. In any case, since the laminated body taken out from the integration mold 38 includes the second ceramic molded body 142 that has not been dried, degreased, and calcined, the laminated body is dried, degreased, and temporarily removed. It is necessary to bake. In addition, when performing any of drying, degreasing, and calcination in advance, the timing may be before or after printing the electrode paste.

上述した実施形態では、統合用成形型38の上型の内面に凸電極付きセラミック成形体141Y,下型の内面に凸電極付きセラミック成形体143Yを着脱可能に取り付ける工程が含まれていたが、その代わりに、図9に示すように、統合用成形型36(前出)の内部空間の中央に、凸電極付きセラミック成形体42Yを着脱可能に取り付ける工程を含めるようにしてもよい。具体的には、図2(d),(e)と同様にして作製した第2セラミック成形体42の上面に静電電極前駆体24,下面にヒーター電極前駆体26を電極ペーストをスクリーン印刷することにより、凸電極付きセラミック成形体42Yを形成し(図9(a)参照)、これを統合用成形型36の内部空間の中央に取り付ける(図9(b)参照)。注入口36aは、統合用成形型36の上型と凸電極付きセラミック成形体42Yとによって囲まれた空間にセラミックスラリーを注入可能であり、注入口36bは、統合用成形型36の下型と凸電極付きセラミック成形体42Yとによって囲まれた空間にセラミックスラリーを注入可能である。次に、注入口36a,36bからセラミックスラリーを注入しゲル化させることにより、第1及び第3セラミック成形体41,43が形成されるため、積層成形体40が完成する。その後、この積層成形体40を統合用成形型36から離型する(図9(c)参照)。この積層成形体40を乾燥、脱脂、仮焼することにより、積層仮焼体50とし(図9(d)参照)、この積層仮焼体50をホットプレス焼成することにより、静電チャック10を得る(図8(e)参照)。このようにしても、上述した実施形態と同様、静電電極14やヒーター電極16の端面が変形するのを抑制できる。   In the embodiment described above, the step of detachably attaching the ceramic molded body with convex electrodes 141Y to the inner surface of the upper mold 38 and the ceramic molded body with convex electrodes 143Y to the inner surface of the lower mold was included. Instead, as shown in FIG. 9, a step of detachably attaching the ceramic molded body 42 </ b> Y with the convex electrode may be included in the center of the internal space of the integration mold 36 (above). Specifically, the electrostatic paste 24 is printed on the upper surface of the second ceramic molded body 42 produced in the same manner as in FIGS. 2D and 2E, and the heater electrode precursor 26 is printed on the lower surface with an electrode paste. Thus, the ceramic molded body 42Y with convex electrodes is formed (see FIG. 9A), and this is attached to the center of the internal space of the integration mold 36 (see FIG. 9B). The injection port 36a can inject ceramic slurry into a space surrounded by the upper mold of the integration mold 36 and the ceramic molded body 42Y with convex electrodes, and the injection port 36b has a lower mold of the integration mold 36. Ceramic slurry can be injected into the space surrounded by the ceramic molded body 42 </ b> Y with convex electrodes. Next, since the first and third ceramic molded bodies 41 and 43 are formed by injecting the ceramic slurry from the inlets 36a and 36b and causing it to gel, the laminated molded body 40 is completed. Thereafter, the laminated molded body 40 is released from the integration mold 36 (see FIG. 9C). The laminated molded body 40 is dried, degreased, and calcined to obtain a laminated calcined body 50 (see FIG. 9D). The laminated calcined body 50 is subjected to hot press firing, whereby the electrostatic chuck 10 is obtained. (See FIG. 8E). Even if it does in this way, it can suppress that the end surface of the electrostatic electrode 14 or the heater electrode 16 deform | transforms similarly to embodiment mentioned above.

なお、上記6.(1)〜(3)では、ヒーター電極を内蔵する静電チャックを製造する方法について説明したが、ヒーター電極及び第3セラミック成形体を省略して製造すれば、ヒーター電極を内蔵しない静電チャックを製造することができる。   The above 6. In (1) to (3), the method of manufacturing the electrostatic chuck incorporating the heater electrode has been described. However, if the heater electrode and the third ceramic molded body are omitted, the electrostatic chuck does not include the heater electrode. Can be manufactured.

[実施例1]
図2にしたがって、静電チャックを作製した。まず、直径355mm、高さ3.0mmの円盤状の内部空間を有する第1成形型と、直径355mm、高さ6.0mmの円盤状の内部空間を有する第2成形型と、直径355mm、高さ3.0mmの円盤状の内部空間を有する第3成形型を用意した。
[Example 1]
An electrostatic chuck was produced according to FIG. First, a first mold having a disk-shaped internal space having a diameter of 355 mm and a height of 3.0 mm, a second mold having a disk-shaped internal space having a diameter of 355 mm and a height of 6.0 mm, a diameter of 355 mm, and a high A third mold having a disk-shaped internal space with a thickness of 3.0 mm was prepared.

一方、WC粉末(平均粒径1.5μm)とアルミナ粉末(平均粒径0.5μm)をアルミナ含有量が20重量%となるようにしバインダーとしてポリビニルブチラールを5重量部、溶媒としてテルピネオールを20重量部を加えて混合することにより電極ペーストを調製した。第1成形型の下型の内面に電極ペーストを直径290mm、高さ10μmとなるようにスクリーン印刷し、静電電極前駆体とした。また、第3成形型の上型の内面に電極ペーストを幅8mm、高さ50μmの一筆書き形状となるようにスクリーン印刷し、ヒーター電極前駆体とした。   On the other hand, WC powder (average particle size 1.5 μm) and alumina powder (average particle size 0.5 μm) were made so that the alumina content was 20% by weight, 5 parts by weight of polyvinyl butyral as a binder, and 20% of terpineol as a solvent. An electrode paste was prepared by adding parts and mixing. An electrode paste was screen printed on the inner surface of the lower mold of the first mold so as to have a diameter of 290 mm and a height of 10 μm to obtain an electrostatic electrode precursor. Further, the electrode paste was screen-printed on the inner surface of the upper mold of the third molding die so as to have a one-stroke writing shape with a width of 8 mm and a height of 50 μm to obtain a heater electrode precursor.

アルミナ粉末(平均粒径0.5μm,純度99.7%)100重量部、マグネシア0.04重量部、分散剤としてポリカルボン酸系共重合体3重量部、溶媒として多塩基酸エステル20重量部を秤量し、これらをボールミル(トロンメル)で14時間混合し、スラリー前駆体とした。このスラリー前駆体に対して、ゲル化剤、すなわちイソシアネート類として4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート 3.3重量部、ポリオール類としてエチレングリコール0.3重量部、触媒として6−ジメチルアミノ−1−ヘキサノール0.1重量部を加え、自公転式撹拌機で12分間混合し、セラミックスラリーを得た。得られたセラミックスラリーを、静電電極前駆体を印刷した第1成形型、印刷を施していない第2成形型、ヒーター電極前駆体を印刷した第3成形型にそれぞれ流し込んだ。その後、22℃で2時間放置することにより、各成形型内でゲル化剤を化学反応させてセラミックスラリーをゲル化させたあと離型した。これにより、第1セラミック成形体に静電電極前駆体が埋め込まれた静電電極付きセラミック成形体と、電極の付いていない第2セラミック成形体と、第3セラミック成形体にヒーター電極前駆体が埋め込まれたヒーター電極付きセラミック成形体を得た。   100 parts by weight of alumina powder (average particle size 0.5 μm, purity 99.7%), 0.04 parts by weight of magnesia, 3 parts by weight of a polycarboxylic acid copolymer as a dispersant, and 20 parts by weight of a polybasic acid ester as a solvent Were weighed and mixed with a ball mill (Trommel) for 14 hours to obtain a slurry precursor. With respect to this slurry precursor, gelling agent, that is, 3.3 parts by weight of 4,4′-diphenylmethane diisocyanate as isocyanates, 0.3 parts by weight of ethylene glycol as polyols, and 6-dimethylamino-1-hexanol as catalyst 0.1 part by weight was added and mixed with a self-revolving stirrer for 12 minutes to obtain a ceramic slurry. The obtained ceramic slurry was poured into a first mold on which an electrostatic electrode precursor was printed, a second mold on which printing was not performed, and a third mold on which a heater electrode precursor was printed. Then, by leaving it at 22 ° C. for 2 hours, the gelling agent was chemically reacted in each mold to gel the ceramic slurry, and then released. As a result, a ceramic molded body with an electrostatic electrode in which an electrostatic electrode precursor is embedded in the first ceramic molded body, a second ceramic molded body without an electrode, and a heater electrode precursor on the third ceramic molded body. An embedded ceramic molded body with a heater electrode was obtained.

そして、これらを、静電電極前駆体が第1及び第2セラミック成形体に挟み込まれ、ヒーター電極前駆体が第2及び第3セラミック成形体に挟み込まれるように積層して、積層成形体とした。この積層成形体を、100℃で10時間乾燥した後、最高温度500℃で10時間脱脂し、更に、アルゴン雰囲気において最高温度820℃で1時間仮焼することにより、積層仮焼体を得た。   And these are laminated | stacked so that an electrostatic electrode precursor may be inserted | pinched between the 1st and 2nd ceramic molded object, and a heater electrode precursor may be inserted | pinched between the 2nd and 3rd ceramic molded object, and it was set as the laminated molded object. . The laminated compact was dried at 100 ° C. for 10 hours, degreased at a maximum temperature of 500 ° C. for 10 hours, and further calcined at a maximum temperature of 820 ° C. for 1 hour in an argon atmosphere to obtain a laminated calcined body. .

この積層仮焼体をホットプレス焼成することにより、静電電極及びヒーター電極を内蔵した静電チャックを得た。ホットプレス焼成は、窒素雰囲気下、圧力100kgf/cm2、最高温度1600℃で2時間保持することにより行った。得られた静電チャックは、炭素含有量が0.1重量%以下、相対密度が98%以上であった。また、静電電極の端面は、縦断面をみたとき、フラットな垂直面(図1の角度θが180°)であり、変形はみられなかった。 This laminated calcined body was hot-press fired to obtain an electrostatic chuck incorporating an electrostatic electrode and a heater electrode. Hot press firing was carried out by holding at a pressure of 100 kgf / cm 2 and a maximum temperature of 1600 ° C. for 2 hours in a nitrogen atmosphere. The obtained electrostatic chuck had a carbon content of 0.1% by weight or less and a relative density of 98% or more. Moreover, the end surface of the electrostatic electrode was a flat vertical surface (angle θ in FIG. 1 was 180 °) when viewed in a longitudinal section, and no deformation was observed.

[実施例2]
図3にしたがって、静電チャックを作製した。まず、実施例1と同様の第1〜第3成形型を用意した。そして、第2成形型の上型の内面に電極ペーストをスクリーン印刷し、実施例1と同様の静電電極前駆体とした。また、第2成形型の下型に電極ペーストをスクリーン印刷し、実施例1と同様のヒーター電極前駆体とした。
[Example 2]
An electrostatic chuck was produced according to FIG. First, the same 1st-3rd shaping | molding die similar to Example 1 was prepared. And the electrode paste was screen-printed on the inner surface of the upper mold of the second mold, and the same electrostatic electrode precursor as in Example 1 was obtained. In addition, an electrode paste was screen-printed on the lower mold of the second mold to obtain a heater electrode precursor similar to that in Example 1.

続いて、実施例1と同様のセラミックスラリーを、印刷を施していない第1成形型、静電電極前駆体及びヒーター電極前駆体を印刷した第2成形型、印刷を施していない第3成形型にそれぞれ流し込み、セラミックスラリーをゲル化させたあと離型した。これにより、電極の付いていない第1セラミック成形体と、第2セラミック成型体に静電電極前駆体及びヒーター電極前駆体が埋め込まれた電極付きセラミック成形体と、電極の付いていない第3セラミック成形体を得た。   Subsequently, the same ceramic slurry as in Example 1, a first mold not printed, a second mold printed with an electrostatic electrode precursor and a heater electrode precursor, a third mold not printed The ceramic slurry was gelled and then released. Thus, the first ceramic molded body without electrodes, the ceramic molded body with electrodes in which the electrostatic electrode precursor and the heater electrode precursor are embedded in the second ceramic molded body, and the third ceramic without electrodes. A molded body was obtained.

そして、これらを、静電電極前駆体が第1及び第2セラミック成形体に挟み込まれ、ヒーター電極前駆体が第2及び第3セラミック成形体に挟み込まれるように積層して積層成形体とした。この積層成形体を、実施例1と同様にして乾燥し、脱脂し、仮焼した。この積層仮焼体を実施例1と同条件でホットプレス焼成することにより、静電電極及びヒーター電極を内蔵した静電チャックを得た。得られた静電チャックは、炭素含有量が0.1重量%以下、相対密度が98%以上であった。また、静電電極の端面は、縦断面をみたとき、図1の角度θが172°の膨出面であり、変形はほとんどみられなかった。   These were laminated so that the electrostatic electrode precursor was sandwiched between the first and second ceramic compacts, and the heater electrode precursor was sandwiched between the second and third ceramic compacts to form a multilayer compact. This laminated molded body was dried, degreased and calcined in the same manner as in Example 1. This laminated calcined body was hot-press fired under the same conditions as in Example 1 to obtain an electrostatic chuck incorporating an electrostatic electrode and a heater electrode. The obtained electrostatic chuck had a carbon content of 0.1% by weight or less and a relative density of 98% or more. Further, the end face of the electrostatic electrode was a bulged surface having an angle θ of 172 ° in FIG. 1 when viewed in a longitudinal section, and almost no deformation was observed.

[実施例3]
図8に示した第3の静電チャックの製法にしたがって、静電チャックを作製した。まず、実施例1と同様の第1及び第3成形型を用意すると共に、積層成形体に見合った大きさの内部空間を有する統合用成形型を用意した。そして、実施例1と同様のセラミックスラリーを第1及び第3成形型に流し込み、セラミックスラリーをゲル化させたあと離型した。これにより、第1及び第3セラミック成形体を得た。続いて、第1セラミック成形体の下面に電極ペーストをスクリーン印刷して、凸状の静電電極前駆体の付いた第1セラミック成形体とした。また、第3セラミック成形体の上面に電極ペーストをスクリーン印刷して、凸状のヒーター電極前駆体の付いた第3セラミック成形体とした。
[Example 3]
An electrostatic chuck was produced according to the third method for producing an electrostatic chuck shown in FIG. First, first and third molds similar to those in Example 1 were prepared, and an integration mold having an internal space with a size corresponding to the laminated molded body was prepared. And the ceramic slurry similar to Example 1 was poured into the 1st and 3rd shaping | molding die, and it released after making the ceramic slurry gelatinize. This obtained the 1st and 3rd ceramic molded object. Subsequently, an electrode paste was screen printed on the lower surface of the first ceramic molded body to obtain a first ceramic molded body with a convex electrostatic electrode precursor. Moreover, the electrode paste was screen-printed on the upper surface of the third ceramic molded body to obtain a third ceramic molded body with a convex heater electrode precursor.

次に、統合用成形型の上型の内面に凸状の静電電極前駆体の付いた第1セラミック成形体のうち電極形成面とは反対側の面を貼り付けた。それと共に、下型の内面に凸状のヒーター電極前駆体の付いた第3セラミック成形体のうち電極形成面とは反対側の面を貼り付けた。そして、統合用成形型に実施例1と同様のセラミックスラリーを流し込み、ゲル化剤を化学反応させてセラミックスラリーをゲル化させた。これにより、第2セラミック成形体が形成され、その結果、静電電極前駆体が第1及び第2セラミック成形体に挟み込まれ、ヒーター電極前駆体が第2及び第3セラミック成形体に挟み込まれた構造の積層複合体が完成した。その後、この積層複合体を統合用成形型から離型した。   Next, the surface opposite to the electrode forming surface of the first ceramic molded body with the convex electrostatic electrode precursor attached was attached to the inner surface of the upper mold of the integrating mold. At the same time, the surface opposite to the electrode forming surface of the third ceramic molded body with the convex heater electrode precursor attached to the inner surface of the lower mold was attached. And the ceramic slurry similar to Example 1 was poured into the shaping | molding die for integration, the gelling agent was made to react chemically, and the ceramic slurry was gelatinized. As a result, a second ceramic molded body was formed. As a result, the electrostatic electrode precursor was sandwiched between the first and second ceramic molded bodies, and the heater electrode precursor was sandwiched between the second and third ceramic molded bodies. A laminated composite of structure was completed. Thereafter, the laminated composite was released from the integration mold.

この積層複合体を、実施例1と同様にして乾燥し、脱脂し、仮焼して積層仮焼体とした。この積層仮焼体を実施例1と同条件でホットプレス焼成することにより、静電電極及びヒーター電極を内蔵した静電チャックを得た。得られた静電チャックは、炭素含有量が0.1重量%以下、相対密度が98%以上であった。また、静電電極の端面は、縦断面をみたとき、図1の角度θが176°の膨出面であり、変形はほとんどみられなかった。   This laminated composite was dried, degreased and calcined in the same manner as in Example 1 to obtain a laminated calcined body. This laminated calcined body was hot-press fired under the same conditions as in Example 1 to obtain an electrostatic chuck incorporating an electrostatic electrode and a heater electrode. The obtained electrostatic chuck had a carbon content of 0.1% by weight or less and a relative density of 98% or more. Further, the end surface of the electrostatic electrode was a bulging surface having an angle θ of 176 ° in FIG. 1 when viewed in a longitudinal section, and almost no deformation was observed.

[実施例4]
実施例3において、電極ペーストを印刷する前の第1及び第3セラミック成形体を、100℃で10時間乾燥した後、最高温度500℃で10時間脱脂し、更にアルゴン雰囲気において最高温度820℃で1時間仮焼することにより、第1及び第3セラミック仮焼体としたあと、それぞれに電極ペーストを印刷した以外は、実施例3と同様にして静電チャックを作製した。得られた静電チャックは、炭素含有量が0.1重量%以下、相対密度が98%以上であった。また、静電電極の端面は、縦断面をみたとき、図1の角度θが176°の膨出面であり、変形はほとんどみられなかった。
[Example 4]
In Example 3, the first and third ceramic molded bodies before printing the electrode paste were dried at 100 ° C. for 10 hours, degreased at a maximum temperature of 500 ° C. for 10 hours, and further at a maximum temperature of 820 ° C. in an argon atmosphere. An electrostatic chuck was produced in the same manner as in Example 3 except that the first and third ceramic calcined bodies were obtained by calcining for 1 hour and then electrode paste was printed on each. The obtained electrostatic chuck had a carbon content of 0.1% by weight or less and a relative density of 98% or more. Further, the end surface of the electrostatic electrode was a bulging surface having an angle θ of 176 ° in FIG. 1 when viewed in a longitudinal section, and almost no deformation was observed.

[実施例5]
図9に示した第3の静電チャックの製法にしたがって、静電チャックを作製した。まず、実施例1と同様の第2成形型を用意すると共に、積層成形体に見合った空間を有する統合用成形型を用意した。そして、実施例1と同様のセラミックスラリーを第2成形型に流し込み、セラミックスラリーをゲル化させたあと離型した。これにより、第2セラミック成形体を得た。続いて、第2セラミック成形体の上面及び下面にそれぞれ実施例1の電極ペーストをスクリーン印刷して、凸状の静電電極前駆体及び凸状のヒーター電極前駆体の付いた第2セラミック成形体を得た。
[Example 5]
An electrostatic chuck was produced according to the third method for producing an electrostatic chuck shown in FIG. First, while preparing the 2nd shaping | molding die similar to Example 1, the shaping | molding die for integration which has the space corresponding to the laminated molded object was prepared. And the ceramic slurry similar to Example 1 was poured into the 2nd shaping | molding die, and it released after making the ceramic slurry gel. This obtained the 2nd ceramic molded object. Then, the electrode paste of Example 1 is screen-printed on the upper surface and the lower surface of the second ceramic molded body, respectively, and the second ceramic molded body with the convex electrostatic electrode precursor and the convex heater electrode precursor is attached. Got.

次に、統合用成形型に第2セラミック成形体を内部空間の中央に配置した。そして、統合用成形型の内部空間の空きスペースに実施例1と同様のセラミックスラリーを流し込み、ゲル化剤を化学反応させてセラミックスラリーをゲル化させた。これにより、第1及び第3セラミック成形体が形成され、その結果、静電電極前駆体が第1及び第2セラミック成形体に挟み込まれ、ヒーター電極前駆体が第2及び第3セラミック成形体に挟み込まれた構造の積層複合体が完成した。その後、この積層複合体を統合用成形型から離型した。   Next, the 2nd ceramic molded object was arrange | positioned in the center of internal space in the shaping | molding die for integration. And the ceramic slurry similar to Example 1 was poured into the empty space of the internal space of the integration mold, and the gelling agent was chemically reacted to gel the ceramic slurry. As a result, the first and third ceramic molded bodies are formed. As a result, the electrostatic electrode precursor is sandwiched between the first and second ceramic molded bodies, and the heater electrode precursor becomes the second and third ceramic molded bodies. The laminated composite with the sandwiched structure was completed. Thereafter, the laminated composite was released from the integration mold.

この積層複合体を、実施例1と同様にして乾燥し、脱脂し、仮焼して積層仮焼体とした。この積層仮焼体を実施例1と同条件でホットプレス焼成することにより、静電電極及びヒーター電極を内蔵した静電チャックを得た。得られた静電チャックは、炭素含有量が0.1重量%以下、相対密度が98%以上であった。また、静電電極の端面は、縦断面をみたとき、図1の角度θが174°の膨出面であり、変形はほとんどみられなかった。   This laminated composite was dried, degreased and calcined in the same manner as in Example 1 to obtain a laminated calcined body. This laminated calcined body was hot-press fired under the same conditions as in Example 1 to obtain an electrostatic chuck incorporating an electrostatic electrode and a heater electrode. The obtained electrostatic chuck had a carbon content of 0.1% by weight or less and a relative density of 98% or more. Further, the end surface of the electrostatic electrode was a bulging surface having an angle θ of 174 ° in FIG. 1 when viewed in a longitudinal section, and almost no deformation was observed.

[実施例6]
実施例5において、電極ペーストを印刷する前の第2セラミック成形体を、100℃で10時間乾燥した後、最高温度500℃で10時間脱脂し、更に、アルゴン雰囲気において最高温度820℃で1時間仮焼することにより、第2セラミック仮焼体としたあと、両面に電極ペーストを印刷した以外は、実施例5と同様にして静電チャックを作製した。得られた静電チャックは、炭素含有量が0.1重量%以下、相対密度が98%以上であった。また、静電電極の端面は、縦断面をみたとき、図1の角度θが176°の膨出面であり、変形はほとんどみられなかった。
[Example 6]
In Example 5, the second ceramic molded body before printing the electrode paste was dried at 100 ° C. for 10 hours, degreased at a maximum temperature of 500 ° C. for 10 hours, and further at an maximum temperature of 820 ° C. for 1 hour in an argon atmosphere. An electrostatic chuck was produced in the same manner as in Example 5 except that the second ceramic calcined body was obtained by calcining and electrode paste was printed on both sides. The obtained electrostatic chuck had a carbon content of 0.1% by weight or less and a relative density of 98% or more. Further, the end surface of the electrostatic electrode was a bulging surface having an angle θ of 176 ° in FIG. 1 when viewed in a longitudinal section, and almost no deformation was observed.

[比較例1]
まず、誘電層となる上部アルミナ焼結体と下層となる下部アルミナ焼結体を用意した。上部アルミナ焼結体は、以下のようにして作製した。すなわち、純度99.7%のアルミナ粉末と焼結助剤であるMgO原料粉とを、MgOの含有量が0.04wt%となるように秤量した。これらの原料粉にバインダであるポリビニルアルコール(PVA)、水及び分散剤を添加し、トロンメルで16時間混合し、スラリーを作製した。このスラリーをスプレードライヤを用いて噴霧乾燥し、その後、500℃で5時間保持してバインダを除去し、平均約80μmのアルミナ造粒顆粒を作製した。このアルミナ造粒顆粒を金型に充填し、200kg/cm2の圧力でプレス成形を行った。続いて、この成形体をカーボン製のサヤにセットし、ホットプレス焼成法を用いて焼成した。焼成は、100kg/cm2の加圧下で、かつ窒素加圧雰囲気(150kPa)で行い、300℃/hで昇温し、1600℃で2時間保持し誘電体層に相当する部分のアルミナ焼結体を得た。このアルミナ焼結体を研削加工し、直径φ300mm、厚さ6mmの円盤状の上部アルミナ焼結体を作製した。この際の一方の面は表面粗さRaが0.8μm以下の平滑面となるように仕上げた。なお、下部アルミナ焼結体も、これに準じて作製した。続いて、実施例1と同様の電極ペーストを、上部アルミナ焼結体の上にスクリーン印刷することにより、静電電極前駆体とした。また、下部アルミナ焼結体の上にスクリーン印刷することにより、ヒーター電極前駆体とした。
[Comparative Example 1]
First, an upper alumina sintered body serving as a dielectric layer and a lower alumina sintered body serving as a lower layer were prepared. The upper alumina sintered body was produced as follows. That is, alumina powder with a purity of 99.7% and MgO raw material powder as a sintering aid were weighed so that the MgO content was 0.04 wt%. To these raw material powders, polyvinyl alcohol (PVA) as a binder, water and a dispersant were added and mixed for 16 hours with a trommel to prepare a slurry. This slurry was spray-dried using a spray dryer, and then held at 500 ° C. for 5 hours to remove the binder, and alumina granulated granules having an average of about 80 μm were prepared. This alumina granulated granule was filled in a mold and press-molded at a pressure of 200 kg / cm 2 . Subsequently, the compact was set in a carbon sheath and fired using a hot press firing method. Firing is performed under a pressure of 100 kg / cm 2 and in a nitrogen pressure atmosphere (150 kPa), heated at 300 ° C./h, held at 1600 ° C. for 2 hours, and sintered in a portion corresponding to the dielectric layer. Got the body. This alumina sintered body was ground to produce a disk-shaped upper alumina sintered body having a diameter of 300 mm and a thickness of 6 mm. One surface at this time was finished so as to be a smooth surface having a surface roughness Ra of 0.8 μm or less. The lower alumina sintered body was also produced according to this. Subsequently, an electrode paste similar to that of Example 1 was screen-printed on the upper alumina sintered body to obtain an electrostatic electrode precursor. Also, a heater electrode precursor was obtained by screen printing on the lower alumina sintered body.

続いて、金型内に、静電電極前駆体が形成された上部アルミナ焼結体を静電電極前駆体が上になるように収容し、その上に、上部アルミナ焼結体を作製する際に調製したアルミナ造粒顆粒を所定量載置し、更にその上に、ヒーター電極前駆体が形成された下部アルミナ焼結体をヒーター電極前駆体が下になるように載置した。この状態で、上下圧縮方向に圧力200kgf/cm2で加圧して積層体を成形した。この積層体は、静電電極前駆体が上部アルミナ焼結体及びアルミナ造粒顆粒の層に挟み込まれ、ヒーター電極前駆体がアルミナ造粒顆粒の層と下部アルミナ焼結体に挟み込まれた構造である。この積層体を、実施例1と同様に乾燥・脱脂・仮焼したあと、ホットプレス焼成することにより、静電電極及びヒーター電極を内蔵した静電チャックを得た。ホットプレス焼成は、実施例1と同じ条件で行った。 Subsequently, when the upper alumina sintered body on which the electrostatic electrode precursor is formed is accommodated in the mold so that the electrostatic electrode precursor is on the upper side, the upper alumina sintered body is produced on the upper alumina sintered body. A predetermined amount of the granulated alumina granule was placed, and a lower alumina sintered body on which the heater electrode precursor was formed was placed thereon so that the heater electrode precursor was on the bottom. In this state, the laminate was molded by pressurizing at a pressure of 200 kgf / cm 2 in the vertical compression direction. This laminate has a structure in which the electrostatic electrode precursor is sandwiched between the upper alumina sintered body and the alumina granulated granule layer, and the heater electrode precursor is sandwiched between the alumina granulated granule layer and the lower alumina sintered body. is there. The laminate was dried, degreased and calcined in the same manner as in Example 1 and then hot-press fired to obtain an electrostatic chuck incorporating an electrostatic electrode and a heater electrode. Hot press firing was performed under the same conditions as in Example 1.

得られた静電チャックは、炭素含有量が0.1重量%以下、相対密度が98%以上であった。また、静電電極の端面は、縦断面をみたとき、先端の尖った形状(図1の角度θが30°)であった。   The obtained electrostatic chuck had a carbon content of 0.1% by weight or less and a relative density of 98% or more. Further, the end face of the electrostatic electrode had a pointed shape (angle θ in FIG. 1 was 30 °) when viewed in a longitudinal section.

[比較例2]
まず、中間層となる中部アルミナ焼結体を、比較例1の上部アルミナ焼結体に準じて作製した。続いて、実施例1と同様の電極ペーストを、中部アルミナ焼結体の上下両面にスクリーン印刷することにより、それぞれ静電電極前駆体、ヒーター電極前駆体とした。
[Comparative Example 2]
First, a middle alumina sintered body serving as an intermediate layer was produced according to the upper alumina sintered body of Comparative Example 1. Subsequently, the same electrode paste as in Example 1 was screen-printed on the upper and lower surfaces of the central alumina sintered body to obtain an electrostatic electrode precursor and a heater electrode precursor, respectively.

続いて、金型内に、上部アルミナ焼結体を作製する際に調製したアルミナ造粒顆粒を予め定められた量だけ敷設し、その上に、静電電極前駆体が下向き、ヒーター電極前駆体が上向きになるように中部アルミナ焼結体を載置し、更にその上に、予め定められた量のアルミナ造粒顆粒を載置した。この状態で、上下圧縮方向に圧力200kgf/cm2で加圧して積層体を成形した。この積層体は、静電電極前駆体が一方のアルミナ造粒顆粒の層及び中部アルミナ焼結体に挟み込まれ、ヒーター電極前駆体が中部アルミナ焼結体及び他方のアルミナ造粒顆粒の層挟み込まれた構造である。この積層体を、実施例1と同様に乾燥・脱脂・仮焼したあと、ホットプレス焼成することにより、静電電極及びヒーター電極を内蔵した静電チャックを得た。ホットプレス焼成は、実施例1と同じ条件で行った。 Subsequently, a predetermined amount of the alumina granulated granules prepared when the upper alumina sintered body was produced was laid in the mold, and the electrostatic electrode precursor faced downward, and the heater electrode precursor The middle alumina sintered body was placed so that the upper side faced upward, and a predetermined amount of alumina granulated granules was placed thereon. In this state, the laminate was molded by pressurizing at a pressure of 200 kgf / cm 2 in the vertical compression direction. In this laminate, the electrostatic electrode precursor is sandwiched between one alumina granulated granule layer and the middle alumina sintered body, and the heater electrode precursor is sandwiched between the middle alumina granulated body and the other alumina granulated layer. Structure. The laminate was dried, degreased and calcined in the same manner as in Example 1 and then hot-press fired to obtain an electrostatic chuck incorporating an electrostatic electrode and a heater electrode. Hot press firing was performed under the same conditions as in Example 1.

得られた静電チャックは、炭素含有量が0.1重量%以下、相対密度が98%以上であった。また、静電電極の端面は、縦断面をみたとき、先端の尖った形状(図1の角度θが20°)であった。   The obtained electrostatic chuck had a carbon content of 0.1% by weight or less and a relative density of 98% or more. Further, the end face of the electrostatic electrode had a pointed shape (angle θ in FIG. 1 was 20 °) when viewed in a longitudinal section.

10 静電チャック、10a ウェハー載置面、14 静電電極、14a 端面、14b 上隅、14c 膨出先端、14d 下隅、16 ヒーター電極、24 静電電極前駆体、26 ヒーター電極前駆体、31 第1成形型、32 第2成形型、33 第3成形型、34 統合用成形型、36 統合用成形型、36a,36b 注入口、38 統合用成形型、40 積層成形体、41 第1セラミック成形体、41a 凹部、41X 埋込電極付きセラミック成形体、42 第2セラミック成形体、42Y 凸電極付きセラミック成形体、43 第3セラミック成形体、43a 凹部、43X 埋込電極付きセラミック成形体、50 積層仮焼体、51 第1セラミック仮焼体、52 第2セラミック仮焼体、53 第3セラミック仮焼体、110 静電チャック、114 静電電極、116 ヒーター電極、124 静電電極前駆体、126 ヒーター電極前駆体、131 第1成形型、131a 凸部、132 第2成形型、132a,132b 凸部、133 第3成形型、133a 凸部、140 積層成形体、141 第1セラミック成形体、141Y 凸電極付きセラミック成形体、142 第2セラミック成形体、142a,142b 凹部、142X 埋込電極付きセラミック成形体、142Y 凸電極付きセラミック成形体、143 第3セラミック成形体、143Y 凸電極付きセラミック成形体、150 積層仮焼体。 10 electrostatic chuck, 10a wafer mounting surface, 14 electrostatic electrode, 14a end surface, 14b upper corner, 14c bulging tip, 14d lower corner, 16 heater electrode, 24 electrostatic electrode precursor, 26 heater electrode precursor, 31 1 Mold, 32 2nd Mold, 33 3rd Mold, 34 Integration Mold, 36 Integration Mold, 36a, 36b Inlet, 38 Integration Mold, 40 Laminated Mold, 41 First Ceramic Mold Body, 41a concave portion, 41X ceramic molded body with embedded electrode, 42 second ceramic molded body, 42Y ceramic molded body with convex electrode, 43 third ceramic molded body, 43a concave portion, 43X ceramic molded body with embedded electrode, 50 layers Calcined body, 51 first ceramic calcined body, 52 second ceramic calcined body, 53 third ceramic calcined body, 110 electrostatic chuck , 114 electrostatic electrode, 116 heater electrode, 124 electrostatic electrode precursor, 126 heater electrode precursor, 131 first molding die, 131a convex portion, 132 second molding die, 132a, 132b convex portion, 133 third molding Mold, 133a convex portion, 140 laminated molded body, 141 first ceramic molded body, 141Y ceramic molded body with convex electrode, 142 second ceramic molded body, 142a, 142b concave portion, 142X ceramic molded body with embedded electrode, 142Y convex electrode Ceramic molded body with attachment, 143 3rd ceramic molded body, 143Y Ceramic molded body with convex electrode, 150 laminated calcined body.

Claims (2)

セラミック焼成体に静電電極が内蔵された静電チャックであって、
前記静電電極の端面は、縦断面をみたとき、該端面の全体が膨出面であって該膨出面の上隅と膨出先端と下隅とを結んだ角度θが160≦θ<180°である、
静電チャック。
An electrostatic chuck in which an electrostatic electrode is built in a ceramic fired body,
When the end face of the electrostatic electrode is viewed in a longitudinal section, the entire end face is a bulging surface, and an angle θ connecting the upper corner, the bulging tip, and the lower corner of the bulging surface is 160 ≦ θ <180 °. is there,
Electrostatic chuck.
請求項1に記載の静電チャックであって、
前記セラミック焼成体に前記静電電極とは別に内蔵されたヒーター電極
を備え、
前記ヒーター電極の端面は、縦断面をみたとき、該端面の全体が膨出面であって該膨出面の上隅と膨出先端と下隅とを結んだ角度θが160≦θ<180°である、
静電チャック。
The electrostatic chuck according to claim 1,
The ceramic fired body includes a heater electrode incorporated separately from the electrostatic electrode,
When the end face of the heater electrode is viewed in a longitudinal section, the entire end face is a bulging surface, and an angle θ connecting the upper corner, the bulging tip and the lower corner of the bulging surface is 160 ≦ θ <180 °. ,
Electrostatic chuck.
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