JP5813253B2 - Illumination device, image sensor unit, paper sheet identification device, image reading device, and image forming device - Google Patents

Illumination device, image sensor unit, paper sheet identification device, image reading device, and image forming device Download PDF

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Description

本発明は、照明装置、イメージセンサユニット、紙葉類識別装置、画像読取装置および画像形成装置に関する。   The present invention relates to an illumination device, an image sensor unit, a paper sheet identification device, an image reading device, and an image forming device.

紙葉類識別装置や画像読取装置には、被照明体としての紙幣や原稿を読み取るイメージセンサユニットが用いられている。このようなイメージセンサユニットの照明装置には、光源と、光源が発する光を線状化する棒状の導光体を有するものがある。たとえば、特許文献１には、イメージセンサユニットの照明装置において、導光体の長手方向の両端部に光源が配置される構成が開示されている。このような構成においては、導光体の両端には、光源からの光が入射する光入射面が形成される。そして光源は、導光体の光入射面に光を照射できるようにそれぞれ配置される。   An image sensor unit that reads a bill or an original as an illuminated body is used in a paper sheet identification device or an image reading device. Some illumination devices for such image sensor units include a light source and a rod-shaped light guide that linearizes light emitted from the light source. For example, Patent Document 1 discloses a configuration in which light sources are arranged at both ends in the longitudinal direction of a light guide in an illumination device of an image sensor unit. In such a configuration, light incident surfaces on which light from the light source is incident are formed at both ends of the light guide. And a light source is each arrange | positioned so that light can be irradiated to the light-incidence surface of a light guide.

イメージセンサユニットの照明装置の光源として、表面実装型のＬＥＤパッケージが用いられることがある。特許文献２には、表面実装型のＬＥＤパッケージが実装されたプリント基板からなる白色発光装置が開示されている。そして、この特許文献２には、この白色発光装置がＣＩＳ用プリント基板に接続される構成が開示されている。   A surface-mount type LED package may be used as a light source of the illumination device of the image sensor unit. Patent Document 2 discloses a white light emitting device including a printed circuit board on which a surface mount type LED package is mounted. And this patent document 2 is disclosing the structure by which this white light-emitting device is connected to the printed circuit board for CIS.

ところで、ＬＥＤパッケージが実装される回路基板は小型であるため、コストダウンが図りにくい。また、導光体の両端部のそれぞれに光源が配設される構成では、ＬＥＤが実装される回路基板の構成が互いに相違する。このため、部品の種類が増加してコストダウンが図りにくい。   By the way, since the circuit board on which the LED package is mounted is small, it is difficult to reduce the cost. Further, in the configuration in which the light source is disposed at each of both end portions of the light guide, the configurations of the circuit boards on which the LEDs are mounted are different from each other. For this reason, it is difficult to reduce costs by increasing the number of types of parts.

特開２０１２−２５３７４７号公報JP 2012-253747 A 特開２０１１−０４０３６６号公報JP 2011-040366 A

上述した実情に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、導光体の両端部に配設される回路基板の共通化を図り、部品の種類を減らすことである。   In view of the above situation, the problem to be solved by the present invention is to make the circuit boards arranged at both ends of the light guide common and to reduce the types of components.

本発明の照明装置は、２つの光源モジュールと、棒状に形成され長手方向の両方の端面が前記２つの光源モジュールのそれぞれから発せられる光が入射する入射面である導光体と、を有し、前記光源モジュールは、光源と、前記光源が実装される回路基板と、を有し、前記２つの光源モジュールの前記回路基板は共通の構成であり、前記回路基板の両面には、前記光源を実装するための端子が設けられ、前記回路基板の少なくとも片面には、外部からの給電のための外部接続用端子が設けられ、前記光源を実装するための端子の各々は、配線パターン、又は、配線パターン及びスルーホールを介して、前記外部接続用端子の少なくとも一つと接続されており、前記２つの光源モジュールのうちの一方の光源モジュールに適用される前記回路基板には、一方の表面に光源が実装され、前記２つの光源モジュールのうちの他方の光源モジュールに適用される前記回路基板には、前記一方の表面とは反対側の表面に光源が実装されていることを特徴とする。 The illuminating device of the present invention includes two light source modules and a light guide that is formed in a rod shape and whose both end faces in the longitudinal direction are incident surfaces on which light emitted from each of the two light source modules is incident. The light source module includes a light source and a circuit board on which the light source is mounted. The circuit boards of the two light source modules have a common configuration, and the light source is disposed on both surfaces of the circuit board. Terminals for mounting are provided, and at least one side of the circuit board is provided with external connection terminals for external power feeding, and each of the terminals for mounting the light source is a wiring pattern, or wiring patterns and through the through hole, the external connection is connected at least one and the terminals, the circuit group to be applied to one light source module of said two light source modules In is the light source is mounted on one surface, on the circuit board that is applied to the other light source module of said two light source modules, the the one surface light source is mounted on the surface of the opposite Tei It is characterized by that.

本発明によれば、導光体の両端部に配設される回路基板の共通化を図ることができるから、照明装置を構成する部品の種類を減らすことができる。   According to the present invention, the circuit boards disposed at both ends of the light guide can be shared, so that the types of components constituting the lighting device can be reduced.

図１は、照明装置の構成例を模式的に示す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view schematically illustrating a configuration example of a lighting device. 図２Ａは、一方の光源モジュール（第１の光源モジュール）の構成を模式的に示す外観斜視図である。FIG. 2A is an external perspective view schematically showing a configuration of one light source module (first light source module). 図２Ｂは、他方の光源モジュール（第２の光源モジュール）の構成を模式的に示す外観斜視図である。FIG. 2B is an external perspective view schematically showing the configuration of the other light source module (second light source module). 図３は、ＬＥＤパッケージにおける端子とＬＥＤ素子との電気的な接続構成を模式的に示す図である。FIG. 3 is a diagram schematically showing an electrical connection configuration between terminals and LED elements in the LED package. 図４Ａは、光源基板の一方の表面（Ａ面）の構成を模式的に示す図である。FIG. 4A is a diagram schematically showing the configuration of one surface (A surface) of the light source substrate. 図４Ｂは、光源基板の図４Ａとは反対側の表面（Ｂ面）の構成を模式的に示す図である。FIG. 4B is a diagram schematically showing the configuration of the surface (B surface) on the side opposite to FIG. 4A of the light source substrate. 図５は、光源モジュールの配線構成を模式的に示す図である。FIG. 5 is a diagram schematically illustrating a wiring configuration of the light source module. 図６は、光源基板の外部接続用パッドとＬＥＤモジュールとの電気的な接続構成を模式的に示す図である。FIG. 6 is a diagram schematically illustrating an electrical connection configuration between the external connection pad of the light source substrate and the LED module. 図７は、照明装置の主走査方向の端部近傍の構成例を模式的に示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view schematically showing a configuration example in the vicinity of the end of the illumination device in the main scanning direction. 図８は、イメージセンサユニットの構成例を示す分解斜視図である。FIG. 8 is an exploded perspective view illustrating a configuration example of the image sensor unit. 図９は、イメージセンサユニットの構成例を示す外観斜視図である。FIG. 9 is an external perspective view showing a configuration example of the image sensor unit. 図１０は、イメージセンサユニットの主走査方向の端部近傍の内部構成を模式的に示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view schematically showing the internal configuration in the vicinity of the end of the image sensor unit in the main scanning direction. 図１１は、紙葉類識別装置の構成を模式的に示す断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the paper sheet identification device. 図１２は、透過照明装置を有する紙葉類識別装置の構成を模式的に示す断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of a paper sheet identification device having a transmission illumination device. 図１３は、２組のイメージセンサユニットを有する紙葉類識別装置の構成を模式的に示す断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view schematically showing a configuration of a paper sheet identification apparatus having two sets of image sensor units. 図１４は、フラットベッド方式のスキャナーの構成を模式的に示す外観斜視図である。FIG. 14 is an external perspective view schematically showing the configuration of a flatbed scanner. 図１５は、シートフィード方式のスキャナーの構成を示す断面模式図である。FIG. 15 is a schematic cross-sectional view illustrating a configuration of a sheet feed type scanner. 図１６は、画像形成装置の外観斜視図である。FIG. 16 is an external perspective view of the image forming apparatus. 図１７は、画像形成装置の筺体の内部に設けられる画像形成部を抜き出して示す斜視図である。FIG. 17 is a perspective view showing the image forming unit provided inside the housing of the image forming apparatus.

以下、本発明を適用できる実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。本発明の実施形態は、照明装置と、この照明装置を有するイメージセンサユニットと、このイメージセンサユニットを有する紙葉類識別装置、画像読取装置および画像形成装置である。各図においては、三次元の各方向を、Ｘ，Ｙ，Ｚの各矢印で示す。Ｘ方向は、照明装置が適用されたイメージセンサユニットの主走査方向である。Ｙ方向は、イメージセンサユニットの副走査方向である。Ｚ方向は、イメージセンサユニットの上下方向である。ここでは、被照明体の側を上側とする。本発明の実施形態である照明装置は、イメージセンサユニットに組み込まれて用いられる。イメージセンサユニットは、被照明体に対して副走査方向に相対的に移動しながら、照明装置によって被照明体に光を照射し、その反射光または透過光によって被照明体の画像を読み取る。また、本発明において、「光」とは、可視光線のみならず、紫外線、赤外線などの可視光線以外の波長帯域の電磁波を含むものとする。   Hereinafter, embodiments to which the present invention can be applied will be described in detail with reference to the drawings. An embodiment of the present invention is an illumination device, an image sensor unit having the illumination device, a paper sheet identification device, an image reading device, and an image forming device having the image sensor unit. In each figure, three-dimensional directions are indicated by X, Y, and Z arrows. The X direction is the main scanning direction of the image sensor unit to which the illumination device is applied. The Y direction is the sub-scanning direction of the image sensor unit. The Z direction is the vertical direction of the image sensor unit. Here, the side of the object to be illuminated is the upper side. The illuminating device which is embodiment of this invention is integrated and used for an image sensor unit. The image sensor unit irradiates the illuminated body with light by the illumination device while moving relative to the illuminated body in the sub-scanning direction, and reads an image of the illuminated body with the reflected light or transmitted light. In the present invention, “light” includes not only visible light but also electromagnetic waves in a wavelength band other than visible light such as ultraviolet rays and infrared rays.

（照明装置）
まず、照明装置の構成について説明する。図１は、照明装置２の構成例を模式的に示す分解斜視図である。図１に示すように、照明装置２は、導光体２１と、導光体２１の主走査方向（長手方向）の両端部のそれぞれに配設される２つの光源モジュール３ａ，３ｂと、導光体２１に取り付けられる導光体カバー２２とを有する。(Lighting device)
First, the configuration of the lighting device will be described. FIG. 1 is an exploded perspective view schematically showing a configuration example of the illumination device 2. As shown in FIG. 1, the illuminating device 2 includes a light guide 21 and two light source modules 3a and 3b disposed at both ends of the light guide 21 in the main scanning direction (longitudinal direction). And a light guide cover 22 attached to the light body 21.

導光体２１は、光源モジュール３ａ，３ｂが発する光を線状化する光学部材である。導光体２１は、全体として主走査方向に細長い棒状の構成を有する。また、導光体２１は、アクリル系の樹脂などといった透明の樹脂材料からなり、射出成形などによって一体に形成される。導光体２１の主走査方向の両端面には、光源モジュール３ａ，３ｂが発する光が入射する光入射面２１１が形成される。導光体２１の側面には、主走査方向に細長い帯状の光拡散面２１２と光出射面２１３とが設けられる。光拡散面２１２は、光入射面２１１から入射した光を拡散させるための面である。光拡散面２１２には、たとえば、光を拡散させるためのプリズム状の構造物が形成される。また、光拡散面２１２は、その表面に光を拡散させるためのパターンが印刷される構成であってもよい。光出射面２１３は、光入射面２１１から入射した光を被照明体Ｐに向けて出射する面である。このほか、導光体２１の主走査方向の端部には、導光体カバー２２と位置決めするための係合部２１４が設けられる。係合部２１４としては、たとえば副走査方向に突出する突起状の構造物が適用できる。   The light guide 21 is an optical member that linearizes light emitted from the light source modules 3a and 3b. The light guide 21 has a rod-like configuration elongated in the main scanning direction as a whole. The light guide 21 is made of a transparent resin material such as acrylic resin, and is integrally formed by injection molding or the like. Light incident surfaces 211 on which light emitted from the light source modules 3a and 3b is incident are formed on both end surfaces of the light guide 21 in the main scanning direction. On the side surface of the light guide 21, a strip-shaped light diffusion surface 212 and a light emission surface 213 that are elongated in the main scanning direction are provided. The light diffusion surface 212 is a surface for diffusing the light incident from the light incident surface 211. For example, a prism-like structure for diffusing light is formed on the light diffusion surface 212. Further, the light diffusion surface 212 may be configured such that a pattern for diffusing light is printed on the surface. The light emitting surface 213 is a surface that emits the light incident from the light incident surface 211 toward the illumination target P. In addition, an engaging portion 214 for positioning with the light guide cover 22 is provided at the end of the light guide 21 in the main scanning direction. As the engaging portion 214, for example, a protruding structure projecting in the sub-scanning direction can be applied.

導光体カバー２２は、光を拡散させる機能と、光の利用効率の向上を図る機能とを有する。導光体カバー２２は、主走査方向に細長い棒状の構成を有し、主走査方向に直角な面で切断した断面形状が略『Ｕ』字形状に形成される。導光体カバー２２には、光反射面２２１が設けられる。光反射面２２１は、導光体２１の光拡散面２１２から外部に出射した光を反射させて、再び導光体２１の内部に入射させるための面である。導光体カバー２２の『Ｕ』字の内側の面の一部または全部が、光反射面２２１となる。このような機能を実現するため、導光体カバー２２は、たとえば酸化チタンの粉末が混合されたポリカーボネートなどといった、光の反射率が高い材料によって形成される。なお、光反射面２２１は、導光体２１の光拡散面２１２と同様に、主走査方向に延伸する細長い帯状に形成される。そして光反射面２２１は、導光体カバー２２が導光体２１に取り付けられた状態で、導光体２１の光拡散面２１２を覆うか、または導光体２１の光拡散面２１２に対向する。   The light guide cover 22 has a function of diffusing light and a function of improving light use efficiency. The light guide cover 22 has a bar-like configuration elongated in the main scanning direction, and a cross-sectional shape cut along a plane perpendicular to the main scanning direction is formed in a substantially “U” shape. The light guide cover 22 is provided with a light reflecting surface 221. The light reflection surface 221 is a surface for reflecting the light emitted to the outside from the light diffusion surface 212 of the light guide 21 and entering the light guide 21 again. A part or all of the inner surface of the “U” character of the light guide cover 22 is a light reflecting surface 221. In order to realize such a function, the light guide cover 22 is formed of a material having a high light reflectance such as polycarbonate mixed with titanium oxide powder. The light reflecting surface 221 is formed in an elongated strip shape extending in the main scanning direction, like the light diffusing surface 212 of the light guide 21. The light reflecting surface 221 covers the light diffusion surface 212 of the light guide 21 or faces the light diffusion surface 212 of the light guide 21 with the light guide cover 22 attached to the light guide 21. .

導光体カバー２２の主走査方向（長手方向）の端部近傍には、導光体２１の係合部２１４が係合する被係合部２２２が設けられる。導光体２１の係合部２１４が副走査方向に突出する突起であれば、導光体カバー２２の被係合部２２２は、副走査方向に貫通する貫通孔または副走査方向に窪む凹部が適用される。さらに、導光体カバー２２の主走査方向の両端面には、後述する光源モジュール３ａ，３ｂを位置決めするための位置決め部２２３が設けられる。位置決め部２２３としては、導光体カバー２２の両端面のそれぞれから主走査方向外側に向かって突出する突起が適用される。本実施形態では、位置決め部２２３として、副走査方向に所定の間隔をおいて並ぶように設けられる２つの円柱状の突起を示す。   In the vicinity of the end of the light guide cover 22 in the main scanning direction (longitudinal direction), an engaged portion 222 that engages with the engaging portion 214 of the light guide 21 is provided. If the engaging portion 214 of the light guide 21 is a protrusion protruding in the sub-scanning direction, the engaged portion 222 of the light guide cover 22 is a through-hole penetrating in the sub-scanning direction or a recess recessed in the sub-scanning direction. Applies. Further, positioning portions 223 for positioning light source modules 3a and 3b, which will be described later, are provided on both end surfaces of the light guide cover 22 in the main scanning direction. As the positioning portion 223, a protrusion that protrudes outward from the both end faces of the light guide cover 22 toward the main scanning direction is applied. In the present embodiment, two columnar protrusions are provided as the positioning portion 223 so as to be arranged at a predetermined interval in the sub-scanning direction.

次に、光源モジュール３ａ，３ｂの構成について説明する。図２Ａと図２Ｂは、２つの光源モジュール３ａ，３ｂの構成を模式的に示す外観斜視図である。説明の便宜上、２つの光源モジュールの一方を第１の光源モジュール３ａと記し、他方を第２の光源モジュール３ｂと記す。   Next, the configuration of the light source modules 3a and 3b will be described. 2A and 2B are external perspective views schematically showing the configuration of the two light source modules 3a and 3b. For convenience of explanation, one of the two light source modules is referred to as a first light source module 3a, and the other is referred to as a second light source module 3b.

２つの光源モジュール３ａ，３ｂの全体的な構成は、次のとおりである。２つの光源モジュール３ａ，３ｂは、光源３１と、この光源３１が実装された光源基板３２とから構成される。光源基板３２は、両面に光源３１を実装可能な両面配線型の回路基板であり、２つの光源モジュール３ａ，３ｂで共通の構成を有する。図２Ａと図２Ｂに示すように、光源基板３２の表面には、光源３１を実装するための素子用パッド３２１ａ〜３２１ｆと、外部の主回路基板１３に接続するための外部接続用端子の例である外部接続用パッド３２２ａ〜３２２ｆが設けられる。さらに、光源基板３２には、所定の素子用パッド３２１ａ〜３２１ｂと所定の外部接続用パッド３２２ａ〜３２２ｆとを接続する配線パターン３２３およびスルーホール３２４が設けられる。そして、光源基板３２に実装される光源３１は、外部接続用パッド３２２ａ〜３２２ｆと、配線パターン３２３およびスルーホール３２４と、素子用パッド３２１ａ〜３２１ｆとを介して、外部から給電を受けて発光する。このほか、光源基板３２には、導光体２１に位置決めするための位置決め部３２５が形成される。また、光源基板３２の下部の副走査方向の一側寄りには切欠部３１６が形成される。このため、光源基板３２は、主走査方向視において、略『Ｌ』字形状に形成される。   The overall configuration of the two light source modules 3a and 3b is as follows. The two light source modules 3a and 3b include a light source 31 and a light source substrate 32 on which the light source 31 is mounted. The light source substrate 32 is a double-sided wiring type circuit board on which the light source 31 can be mounted on both sides, and has a configuration common to the two light source modules 3a and 3b. 2A and 2B, examples of element pads 321a to 321f for mounting the light source 31 and external connection terminals for connecting to the external main circuit board 13 are provided on the surface of the light source substrate 32. External connection pads 322a to 322f are provided. Further, the light source substrate 32 is provided with a wiring pattern 323 and a through hole 324 for connecting predetermined element pads 321a to 321b and predetermined external connection pads 322a to 322f. The light source 31 mounted on the light source substrate 32 emits light by receiving power from outside via the external connection pads 322a to 322f, the wiring patterns 323 and the through holes 324, and the element pads 321a to 321f. . In addition, a positioning portion 325 for positioning the light guide 21 is formed on the light source substrate 32. Further, a notch 316 is formed near one side of the lower scanning direction of the light source substrate 32. Therefore, the light source substrate 32 is formed in a substantially “L” shape when viewed in the main scanning direction.

そして、光源基板３２の所定の片側表面に光源を実装することにより第１の光源モジュール３ａが構成され、光源基板３２の反対側の片側表面に光源を実装することにより第２の光源モジュール３ｂが構成される。すなわち、光源基板３２のいずれの片側表面に光源３１を実装するかによって、２つの光源モジュール３ａ，３ｂが作り分けられる。なお、光源３１も、２つの光源モジュール３ａ，３ｂで共通の構成が適用できるが、異なる構成であってもよい。   The first light source module 3a is configured by mounting a light source on a predetermined one side surface of the light source substrate 32, and the second light source module 3b is configured by mounting a light source on the one side surface opposite to the light source substrate 32. Composed. That is, the two light source modules 3a and 3b are separately formed depending on which one side surface of the light source substrate 32 is mounted with the light source 31. The light source 31 can also have a common configuration for the two light source modules 3a and 3b, but may have a different configuration.

光源３１には、表面実装型のＬＥＤパッケージが適用される。本実施形態では、光源３１の例として、４つのＬＥＤ素子３１１Ｒ（赤色（Ｒ）），３１１Ｇ（緑色（Ｇ）），３１１Ｂ（青色（Ｂ）），３１１Ｉ（赤外線（Ｉｒ））（図５参照）と、６つの端子３１２とを有する表面実装型のＬＥＤパッケージが適用される構成を示す。また、本実施形態では、２つの光源モジュール３ａ，３ｂに共通の光源３１（ＬＥＤパッケージ）が適用される構成を示す。図３は、本実施形態に適用される光源３１（ＬＥＤパッケージ）における、各ＬＥＤ素子３１１Ｒ，３１１Ｇ，３１１Ｂ，３１１Ｉと各端子３１２との電気的な接続を示す表である。図３に示すように、端子番号＃１の端子３１２は、緑色のＬＥＤ素子３１１Ｇのカソードに接続される。端子番号＃２の端子３１２は、赤色のＬＥＤ素子３１１Ｒのカソードに接続される。端子番号＃３の端子３１２は、赤色のＬＥＤ素子３１１Ｒおよび赤外線のＬＥＤ素子３１１Ｉのアノードに接続される。端子番号＃４の端子３１２は、赤外線のＬＥＤ素子３１１Ｉのカソードに接続される。端子番号＃５の端子３１２は、青色のＬＥＤ素子３１１Ｂのカソードに接続される。端子番号＃６の端子３１２は、緑色のＬＥＤ素子３１１Ｇと青色のＬＥＤ素子３１１Ｂのアノードに接続される。なお、この構成は一例であり、本発明の光源３１は、このような構成のＬＥＤパッケージに限定されるものではない。   A surface mount type LED package is applied to the light source 31. In the present embodiment, as an example of the light source 31, four LED elements 311R (red (R)), 311G (green (G)), 311B (blue (B)), 311I (infrared (Ir)) (see FIG. 5). And a surface mount type LED package having six terminals 312 is shown. In the present embodiment, a configuration in which a common light source 31 (LED package) is applied to the two light source modules 3a and 3b is shown. FIG. 3 is a table showing electrical connections between the LED elements 311R, 311G, 311B, 311I and the terminals 312 in the light source 31 (LED package) applied to the present embodiment. As shown in FIG. 3, the terminal 312 having the terminal number # 1 is connected to the cathode of the green LED element 311G. Terminal 312 of terminal number # 2 is connected to the cathode of red LED element 311R. Terminal 312 of terminal number # 3 is connected to the anodes of red LED element 311R and infrared LED element 311I. Terminal 312 of terminal number # 4 is connected to the cathode of infrared LED element 311I. Terminal 312 of terminal number # 5 is connected to the cathode of blue LED element 311B. Terminal 312 with terminal number # 6 is connected to the anodes of green LED element 311G and blue LED element 311B. In addition, this structure is an example and the light source 31 of this invention is not limited to the LED package of such a structure.

光源基板３２には、両面配線型の回路基板が適用される。光源基板３２の両面には、光源３１（ＬＥＤパッケージ）の端子３１２のそれぞれを接続するための所定の数の素子用パッド３２１ａ〜３２１ｆが設けられる。光源３１に６つの端子３１２を有するＬＥＤパッケージが適用される構成であれば、光源基板３２の両面に、６つずつの素子用パッド３２１が設けられる。また、光源基板３２には、イメージセンサユニット１の主回路基板１３（後述）に設けられる配線パターンと接続するための所定の数の外部接続用パッド３２２ａ〜３２２ｆが設けられる。本実施形態では、実装される光源３１の端子３１２と同数の外部接続用パッド３２２ａ〜３２２ｆが設けられる。なお、外部接続用パッド３２２ａ〜３２２ｆは、光源基板３２の両面に分散して設けられる構成であってもよく、片面にのみ集中して設けられる構成であってもよい。ここでは、６つの外部接続用パッド３２２ａ〜３２２ｆが、光源基板３２の両面に３つずつ（すなわち半数ずつ）に分けて設けられる構成を示す。さらに、光源基板３２には、所定の素子用パッド３２１ａ〜３２１ｆと所定の外部接続用パッド３２２ａ〜３２２ｆとを電気的に接続するための配線パターン３２３およびスルーホール３２４が設けられる。   A double-sided wiring type circuit board is applied to the light source substrate 32. On both surfaces of the light source substrate 32, a predetermined number of element pads 321a to 321f for connecting each of the terminals 312 of the light source 31 (LED package) are provided. If the LED package having the six terminals 312 is applied to the light source 31, six element pads 321 are provided on both surfaces of the light source substrate 32. In addition, the light source substrate 32 is provided with a predetermined number of external connection pads 322a to 322f for connection to a wiring pattern provided on a main circuit substrate 13 (described later) of the image sensor unit 1. In the present embodiment, the same number of external connection pads 322a to 322f as the terminals 312 of the light source 31 to be mounted are provided. The external connection pads 322a to 322f may be configured to be distributed on both surfaces of the light source substrate 32, or may be configured to be concentrated on only one surface. Here, a configuration is shown in which six external connection pads 322a to 322f are provided separately on each side of the light source substrate 32 by three (ie, half). Further, the light source substrate 32 is provided with wiring patterns 323 and through holes 324 for electrically connecting predetermined element pads 321a to 321f and predetermined external connection pads 322a to 322f.

ここで、外部接続用パッド３２２ａ〜３２２ｆ、素子用パッド３２１ａ〜３２１ｆ、配線パターン３２３およびスルーホール３２４の構成について、図４Ａと図４Ｂを参照して説明する。図４Ａと図４Ｂは、光源基板３２の構成を模式的に示す平面図であり、互いに反対側の面を示す図である。説明の便宜上、図４Ａに示す片側表面を「Ａ面」と記し、図４Ｂに示す片側表面を「Ｂ面」と記す。図４Ａに示すように、光源基板３２のＡ面には、６つの素子用パッド３２１ａ〜３２１ｆ（パッド番号＃Ａ１〜＃Ａ６）と、６つのうちの３つの外部接続用パッド３２２ａ〜３２２ｃ（パッド番号＃１〜＃３）が設けられる。図５Ｂに示すように、Ａ面の反対側の表面であるＢ面にも、６つの素子用パッド３２１ａ〜３２１ｆ（パッド番号＃Ｂ１〜＃Ｂ６）と、残りの３つの外部接続用パッド３２２ｄ〜３２２ｆ（パッド番号＃４〜＃６）が設けられる。   Here, the configuration of the external connection pads 322a to 322f, the element pads 321a to 321f, the wiring pattern 323, and the through hole 324 will be described with reference to FIGS. 4A and 4B. 4A and 4B are plan views schematically showing the configuration of the light source substrate 32, and are views showing surfaces opposite to each other. For convenience of explanation, the one side surface shown in FIG. 4A is referred to as “A surface”, and the one side surface shown in FIG. 4B is referred to as “B surface”. As shown in FIG. 4A, on the surface A of the light source substrate 32, there are six element pads 321a to 321f (pad numbers # A1 to # A6) and three of the six external connection pads 322a to 322c (pads). Numbers # 1 to # 3) are provided. As shown in FIG. 5B, six element pads 321a to 321f (pad numbers # B1 to # B6) and the remaining three external connection pads 322d to the B surface, which is the surface opposite to the A surface, are also provided. 322f (pad numbers # 4 to # 6) is provided.

Ａ面のパッド番号＃１の外部接続用パッド３２２ａは、配線パターン３２３によってＡ面のパッド番号＃Ａ２の素子用パッド３２１ｂに電気的に接続される。また、スルーホール３２４および配線パターン３２３を介して、Ｂ面のパッド番号＃Ｂ２の素子用パッド３２１ｂにも電気的に接続される。Ａ面のパッド番号＃２の外部接続用パッド３２２ｂは、配線パターン３２３によってＡ面のパッド番号＃Ａ３の素子用パッド３２１ｃに電気的に接続される。また、スルーホール３２４および配線パターン３２３を介して、Ｂ面のパッド番号＃Ｂ１の素子用パッド３２１ａにも電気的に接続される。Ａ面のパッド番号＃３の外部接続用パッド３２２ｃは、配線パターン３２３によって、Ａ面のパッド番号＃Ａ１の素子用パッド３２１ａに電気的に接続される。また、スルーホール３２４および配線パターン３２３を介して、Ｂ面のパッド番号＃Ｂ３の素子用パッド３２１ｃにも電気的に接続される。   The external connection pad 322a with the pad number # 1 on the A side is electrically connected to the element pad 321b with the pad number # A2 on the A side by the wiring pattern 323. Further, it is also electrically connected to the element pad 321b of the pad number # B2 on the B surface through the through hole 324 and the wiring pattern 323. The external connection pad 322b with the pad number # 2 on the A side is electrically connected to the element pad 321c with the pad number # A3 on the A side by the wiring pattern 323. Further, it is also electrically connected to the element pad 321a of the pad number # B1 on the B surface via the through hole 324 and the wiring pattern 323. The external connection pad 322c with the pad number # 3 on the A side is electrically connected to the element pad 321a with the pad number # A1 on the A side by the wiring pattern 323. Further, it is also electrically connected to the element pad 321c of the pad number # B3 on the B surface through the through hole 324 and the wiring pattern 323.

Ｂ面のパッド番号＃４の外部接続用パッド３２２ｄは、配線パターン３２３によって、Ｂ面のパッド番号＃Ｂ４の素子用パッド３２１ｄに電気的に接続される。また、スルーホール３２４および配線パターン３２３を介して、Ａ面のパッド番号＃Ａ６の素子用パッド３２１ｆにも電気的に接続される。Ｂ面のパッド番号＃５の外部接続用パッド３２２ｅは、配線パターン３２３によって、Ｂ面のパッド番号＃Ｂ５の素子用パッド３２１ｅに電気的に接続される。また、スルーホール３２４および配線パターン３２３を介して、Ａ面のパッド番号＃Ａ５の素子用パッド３２１ｅにも電気的に接続される。Ｂ面のパッド番号＃６の外部接続用パッド３２２ｆは、スルーホール３２４および配線パターン３２３によって、Ｂ面のパッド番号＃Ｂ６の素子用パッド３２１ｆに電気的に接続される。また、スルーホール３２４および配線パターン３２３を介して、Ａ面のパッド番号＃Ａ４の素子用パッド３２１ｄにも電気的に接続される。このように、所定の外部接続用パッド３２２ａ〜３２２ｆは、Ａ面およびＢ面の所定の素子用パッド３２１ａ〜３２１ｆに電気的に接続される。そして、本実施形態では、外部接続用パッド３２２ａ〜３２２ｆが、Ａ面およびＢ面の素子用パッド３２１ａ〜３２１ｆで共用される。   The external connection pad 322d with the pad number # 4 on the B surface is electrically connected to the element pad 321d with the pad number # B4 on the B surface by the wiring pattern 323. Further, it is also electrically connected to the element pad 321f of the pad number # A6 on the A surface via the through hole 324 and the wiring pattern 323. The external connection pad 322e with the pad number # 5 on the B surface is electrically connected to the element pad 321e with the pad number # B5 on the B surface by the wiring pattern 323. Further, it is also electrically connected to the element pad 321e of the pad number # A5 on the A side through the through hole 324 and the wiring pattern 323. The external connection pad 322f with the pad number # 6 on the B surface is electrically connected to the element pad 321f with the pad number # B6 on the B surface by the through hole 324 and the wiring pattern 323. Further, it is also electrically connected to the element pad 321d of the pad number # A4 on the A side through the through hole 324 and the wiring pattern 323. As described above, the predetermined external connection pads 322a to 322f are electrically connected to the predetermined element pads 321a to 321f on the A and B surfaces. In this embodiment, the external connection pads 322a to 322f are shared by the A-side and B-side element pads 321a to 321f.

ここで、図５と図６を参照して、光源基板３２の外部接続用パッド３２２ａ〜３２２ｆと光源３１の各端子３１２との電気的な接続構成について説明する。図５は、光源３１が実装された光源モジュール３ａ，３ｂの回路構成を模式的に示す図である。図６は、外部接続用パッド３２２ａ〜３２２ｆと光源３１の各ＬＥＤ素子３１１Ｒ，３１１Ｇ，３１１Ｂ，３１１Ｉとの電気的な接続構成を示す表である。なお、図５においては、２つの光源モジュール３ａ，３ｂをまとめて説明するため、Ａ面とＢ面の両方にＬＥＤパッケージが実装される場合の構成を示す。ただし実際には、光源基板３２のいずれか一方の表面に選択的に光源３１が実装される。そして、図５と図６に示すように、光源３１がＡ面に実装される場合とＢ面に実装される場合とで、外部接続用パッド３２２ａ〜３２２ｆを共用することになる。   Here, with reference to FIG. 5 and FIG. 6, an electrical connection configuration between the external connection pads 322 a to 322 f of the light source substrate 32 and each terminal 312 of the light source 31 will be described. FIG. 5 is a diagram schematically showing a circuit configuration of the light source modules 3a and 3b on which the light source 31 is mounted. FIG. 6 is a table showing an electrical connection configuration between the external connection pads 322a to 322f and the LED elements 311R, 311G, 311B, and 311I of the light source 31. In addition, in FIG. 5, in order to demonstrate two light source modules 3a and 3b collectively, the structure in case an LED package is mounted in both A surface and B surface is shown. However, in practice, the light source 31 is selectively mounted on one surface of the light source substrate 32. As shown in FIGS. 5 and 6, the external connection pads 322a to 322f are shared between the case where the light source 31 is mounted on the A surface and the case where it is mounted on the B surface.

図５に示すように、Ａ面においては、パッド番号＃Ａ１〜＃Ａ６の素子用パッド３２１ａ〜３２１ｆと、光源３１の端子番号＃１〜＃６の端子３１２とが、パッド番号および端子番号の若い順に一対一で対応するように接続される。Ｂ面においても同様に、パッド番号＃Ｂ１〜＃Ｂ６の素子用パッド３２１ａ〜３２１ｆと、光源３１の端子番号＃１〜＃６の端子３１２とが、パッド番号および端子番号の若い順に一対一で対応するように接続される。このような構成であると、図６に示すように、外部接続用パッド３２２ａ〜３２２ｆと端子３１２との電気的な接続構成が、Ａ面とＢ面とで一部異なることになる。すなわち、共通の構成を有する光源３１が光源基板３２に実装されると、２つの光源モジュール３ａ，３ｂで、ピンアサインが相違する。そこで、本実施形態では、ピンアサインの相違は、イメージセンサユニット１の主回路基板１３に設けられる配線パターンによって対応する。 As shown in FIG. 5, on the A surface, the pad numbers # A1 to # A6 and the element pads 321a to 321f and the light source 31 terminal numbers # 1 to # 6 terminals 312 have pad numbers and terminal numbers. They are connected so as to correspond one-to-one in order from the youngest. Similarly, on the B surface, the element pads 321a to 321f with the pad numbers # B1 to # B6 and the terminals 312 with the terminal numbers # 1 to # 6 of the light source 31 are in a one-to-one order from the smallest pad number and terminal number. Connected to correspond. With such a configuration, as shown in FIG. 6, the electrical connection configuration between the external connection pads 322a to 322f and the terminal 312 is partially different between the A side and the B side. That is, when the light source 31 having a common configuration is mounted on the light source substrate 32, the pin assignments of the two light source modules 3a and 3b are different. Therefore, in the present embodiment, the difference in pin assignment is handled by the wiring pattern provided on the main circuit board 13 of the image sensor unit 1.

このような構成によれば、光源基板３２のＡ面とＢ面のいずれに光源３１が実装される場合であっても、外部接続用パッド３２２ａ〜３２２ｆを介して光源３１に給電できる。また、このような構成によれば、Ａ面に光源３１が実装される場合と、Ｂ面に光源３１が実装される場合とで、外部接続用パッド３２２ａ〜３２２ｆが共用できる。本実施形態に示す例では、端子番号＃１の外部接続用パッド３２２ａは、光源３１がＡ面に実装される場合の赤色のＬＥＤ素子３１１Ｒのカソードと、Ｂ面に実装される場合の赤色のＬＥＤ素子３１１Ｒのカソードとで共用される。端子番号＃２の外部接続用パッド３２２ｂは、光源３１がＡ面に実装される場合の赤色のＬＥＤ素子３１１Ｒおよび赤外線のＬＥＤ素子３１１Ｉのアノードと、Ｂ面に実装される場合の緑色のＬＥＤ素子３１１Ｇのカソードとで共用される。端子番号＃３の外部接続用パッド３２２ｃは、光源３１がＡ面に実装される場合の緑色のＬＥＤ素子３１１Ｇのカソードと、Ｂ面に実装される場合の赤色のＬＥＤ素子３１１Ｒおよび赤外線のＬＥＤ素子３１１Ｉのカソードとで共用される。端子番号＃４の外部接続用パッド３２２ｄは、光源３１がＡ面に実装される場合の緑色のＬＥＤ素子３１１Ｇおよび青色のＬＥＤ素子３１１Ｂのアノードと、Ｂ面に実装される場合の赤外線のＬＥＤ素子３１１Ｉのカソードとで共用される。端子番号＃５の外部接続用パッド３２２ｅは、光源３１がＡ面に実装される場合の青色のＬＥＤ素子３１１Ｂのカソードと、Ｂ面に実装される場合の青色のＬＥＤ素子３１１Ｂのカソードとで共用される。端子番号＃６の外部接続用パッド３２２ｆは、光源３１がＡ面に実装される場合の赤外線のＬＥＤ素子３１１Ｉのカソードと、Ｂ面に実装される場合の緑色のＬＥＤ素子３１１Ｇおよび青色のＬＥＤ素子３１１Ｂのアノードとで共用される。なお、前記構成は共用の構成の一例であり、この構成に限定されるものではない。   According to such a configuration, power can be supplied to the light source 31 via the external connection pads 322a to 322f regardless of whether the light source 31 is mounted on the A surface or the B surface of the light source substrate 32. Further, according to such a configuration, the external connection pads 322a to 322f can be shared by the case where the light source 31 is mounted on the A surface and the case where the light source 31 is mounted on the B surface. In the example shown in the present embodiment, the external connection pad 322a with the terminal number # 1 has a red LED element 311R cathode when the light source 31 is mounted on the A surface and a red electrode when mounted on the B surface. It is shared with the cathode of the LED element 311R. The external connection pad 322b with terminal number # 2 is the anode of the red LED element 311R and the infrared LED element 311I when the light source 31 is mounted on the A surface, and the green LED element when mounted on the B surface. Shared with 311G cathode. The external connection pad 322c with the terminal number # 3 includes the cathode of the green LED element 311G when the light source 31 is mounted on the A surface, and the red LED element 311R and the infrared LED element when mounted on the B surface. Shared with 311I cathode. The external connection pad 322d with the terminal number # 4 includes the anodes of the green LED element 311G and the blue LED element 311B when the light source 31 is mounted on the A surface, and the infrared LED element when mounted on the B surface. Shared with 311I cathode. The external connection pad 322e of terminal number # 5 is shared by the cathode of the blue LED element 311B when the light source 31 is mounted on the A surface and the cathode of the blue LED element 311B when mounted on the B surface. Is done. The external connection pad 322f with the terminal number # 6 is a cathode of the infrared LED element 311I when the light source 31 is mounted on the A surface, and a green LED element 311G and a blue LED element when mounted on the B surface. Shared with 311B anode. In addition, the said structure is an example of a common structure, and is not limited to this structure.

このほか、光源基板３２には、導光体カバー２２に位置決めするための位置決め部３２５が設けられる。本実施形態では、位置決め部３２５として、導光体カバー２２の位置決め部２２３が嵌合する貫通孔３２５ｂおよび切欠き部３２５ａが適用される構成を示す（図２Ａ、図２Ｂ、図４Ａ、図４Ｂ参照）。貫通孔３２５ｂは、主走査方向視において、副走査方向の一側寄りに設けられ、切欠き部３２５ａは、副走査方向の反対側の一側寄り見設けられる。導光体カバー２２の位置決め部２２３は、光源基板３２の位置決め部３２５である貫通孔３２５ｂと切欠き部３２５ａのそれぞれに嵌合できる。そして、嵌合した状態で、光源３１は、導光体２１の光入射面２１１に向かって光を照射する位置（導光体２１の光入射面２１１に対向する位置）に位置決めされる。   In addition, the light source substrate 32 is provided with a positioning portion 325 for positioning the light guide cover 22. In the present embodiment, a configuration in which a through hole 325b and a notch 325a into which the positioning part 223 of the light guide cover 22 is fitted is applied as the positioning part 325 (FIGS. 2A, 2B, 4A, and 4B). reference). The through hole 325b is provided closer to one side in the sub-scanning direction when viewed in the main scanning direction, and the notch 325a is provided closer to one side opposite to the sub-scanning direction. The positioning portion 223 of the light guide cover 22 can be fitted into each of the through hole 325b and the notch portion 325a which are the positioning portions 325 of the light source substrate 32. Then, in the fitted state, the light source 31 is positioned at a position where light is irradiated toward the light incident surface 211 of the light guide 21 (a position facing the light incident surface 211 of the light guide 21).

そして、光源基板３２のＡ面とＢ面の所定の片側表面（たとえばＡ面）に光源３１を実装することによって、第１の光源モジュール３ａが構成される。また、反対側の片側表面（たとえばＢ面）に光源３１を実装することによって、第２の光源モジュール３ｂが構成される。このように、本実施形態では、光源基板３２に両面配線型の回路基板が適用され、いずれかの片側表面に選択的に光源３１としてのＬＥＤパッケージが実装される。これにより、共通の光源基板３２によって第１の光源モジュール３ａと第２の光源モジュール３ｂとを作り分けることができる。したがって、２つの光源モジュール３ａ，３ｂで、光源基板３２の共通化を図ることができる。このため、照明装置２の部品コストの削減を図ることができる。   And the 1st light source module 3a is comprised by mounting the light source 31 on the predetermined | prescribed one side surface (for example, A surface) of the A surface and B surface of the light source board | substrate 32. FIG. Moreover, the 2nd light source module 3b is comprised by mounting the light source 31 on the one side surface (for example, B surface) of an other side. Thus, in the present embodiment, a double-sided wiring type circuit board is applied to the light source board 32, and an LED package as the light source 31 is selectively mounted on one of the surfaces of one side. As a result, the first light source module 3a and the second light source module 3b can be made separately by the common light source substrate 32. Therefore, the light source substrate 32 can be shared by the two light source modules 3a and 3b. For this reason, reduction of the component cost of the illuminating device 2 can be aimed at.

照明装置２の組み付け構造は、次のとおりである。図７は、導光体２１に導光体カバー２２が取り付けられた状態を模式的に示す斜視図であり、主走査方向の端部近傍を示す図である。図７に示すように、導光体２１に導光体カバー２２が取り付けられる。この際、導光体２１の係合部２１４を導光体カバー２２の被係合部２２２に係合させることによって、導光体カバー２２が導光体２１に位置決めされる（図１参照）。また、導光体２１に導光体カバー２２が取り付けられると、導光体２１の光拡散面２１２と導光体カバー２２の光反射面２２１とが対向（または接触）する。そして、２つの光源モジュール３ａ，３ｂのそれぞれが、導光体２１の主走査方向の両端の光入射面２１１のそれぞれに光を照射できるように配設される。この際、導光体カバー２２の位置決め部２２３が、光源基板３２の位置決め部３２５である貫通孔３２５ｂと切欠き部３２５ａのそれぞれに嵌合する。これにより、光源モジュール３ａ，３ｂの光源３１としてのＬＥＤパッケージと導光体２１の光入射面２１１とが位置決めされる。   The assembly structure of the illumination device 2 is as follows. FIG. 7 is a perspective view schematically showing a state in which the light guide cover 22 is attached to the light guide 21, and is a view showing the vicinity of the end in the main scanning direction. As shown in FIG. 7, a light guide cover 22 is attached to the light guide 21. At this time, the light guide cover 22 is positioned on the light guide 21 by engaging the engaging portion 214 of the light guide 21 with the engaged portion 222 of the light guide cover 22 (see FIG. 1). . Further, when the light guide body 22 is attached to the light guide body 21, the light diffusion surface 212 of the light guide body 21 and the light reflection surface 221 of the light guide body cover 22 face each other (or contact). Then, each of the two light source modules 3a and 3b is arranged so that light can be applied to each of the light incident surfaces 211 at both ends of the light guide 21 in the main scanning direction. At this time, the positioning portion 223 of the light guide cover 22 is fitted into each of the through hole 325 b and the notch portion 325 a which are the positioning portions 325 of the light source substrate 32. Thereby, the LED package as the light source 31 of the light source modules 3a and 3b and the light incident surface 211 of the light guide 21 are positioned.

（イメージセンサユニット）
照明装置２が適用されるイメージセンサユニット１について、図８〜図１０を参照して説明する。図８は、イメージセンサユニット１の構成例を模式的に示す分解斜視図である。図９は、イメージセンサユニット１の構成例を示す外観斜視図である。図１０は、イメージセンサユニット１の主走査方向端部近傍の内部の構成例を模式的に示す断面図である。イメージセンサユニット１は、照明装置２によって被照明体Ｐに光を照射し、被照明体Ｐからの光を検出することによって、被照明体Ｐを読み取る。(Image sensor unit)
The image sensor unit 1 to which the illumination device 2 is applied will be described with reference to FIGS. FIG. 8 is an exploded perspective view schematically showing a configuration example of the image sensor unit 1. FIG. 9 is an external perspective view showing a configuration example of the image sensor unit 1. FIG. 10 is a cross-sectional view schematically showing an internal configuration example in the vicinity of the end portion in the main scanning direction of the image sensor unit 1. The image sensor unit 1 reads the object to be illuminated P by irradiating the object to be illuminated P with the illumination device 2 and detecting the light from the object to be illuminated P.

図８〜図１０に示すように、イメージセンサユニット１は、全体として、主走査方向に長い棒状の構成を有する。イメージセンサユニット１は、照明装置２と、フレーム１０と、カバー部材１１と、集光体１２と、主回路基板１３とを有する。主回路基板１３の上面には、イメージセンサ１４が設けられる。主回路基板１３の下面には、外部と電気的に接続するためのコネクタ１５が実装される。なお、主回路基板１３の下面に実装されるコネクタ１５は、イメージセンサユニット１を紙葉類識別装置５等の所定の機器（たとえば回路基板）に、電力や電気信号を送受信可能に接続できる構成であればよく、具体的な構成は限定されない。   As shown in FIGS. 8 to 10, the image sensor unit 1 as a whole has a rod-like configuration that is long in the main scanning direction. The image sensor unit 1 includes a lighting device 2, a frame 10, a cover member 11, a light collector 12, and a main circuit board 13. An image sensor 14 is provided on the upper surface of the main circuit board 13. A connector 15 for electrically connecting to the outside is mounted on the lower surface of the main circuit board 13. The connector 15 mounted on the lower surface of the main circuit board 13 can connect the image sensor unit 1 to a predetermined device (for example, a circuit board) such as a paper sheet identification device 5 so as to be able to transmit and receive power and electric signals. Any specific configuration may be used, and the specific configuration is not limited.

フレーム１０は、イメージセンサユニット１の筺体である。フレーム１０は、黒色に着色されて遮光性を有する樹脂材料により形成される。樹脂材料としては、たとえば、ポリカーボネートが適用できる。また、フレーム１０は、上面視において主走査方向に長い長方形の形状を有する。フレーム１０の上部には、導光体カバー２２が取り付けられた導光体２１を収容可能な導光体収容室１０１と、集光体１２を収容可能な集光体収容室１０３とが形成される。フレーム１０の下部には、主回路基板１３を収容可能な回路基板収容室１０４が形成される（図１０参照）。集光体収容室１０３と回路基板収容室１０４とは、光が通過可能な開口部によって繋がっている。さらに、フレーム１０の主走査方向の両端部には、２つの光源モジュール３ａ，３ｂのそれぞれを収容可能な光源収容室１０２が形成される。また、フレーム１０の主走査方向の両端面には、イメージセンサユニット１を他の装置に取り付けるためのネジ孔１０５が形成される。たとえば、ネジ孔１０５は、主走査方向の両端面の下部であって、副走査方向の両端部近傍に形成される。   The frame 10 is a housing of the image sensor unit 1. The frame 10 is formed of a resin material that is colored black and has a light shielding property. For example, polycarbonate can be used as the resin material. The frame 10 has a rectangular shape that is long in the main scanning direction when viewed from above. In the upper part of the frame 10, a light guide housing chamber 101 capable of housing the light guide 21 to which the light guide cover 22 is attached and a light collector housing chamber 103 capable of housing the light collector 12 are formed. The A circuit board housing chamber 104 capable of housing the main circuit board 13 is formed below the frame 10 (see FIG. 10). The light collector housing chamber 103 and the circuit board housing chamber 104 are connected by an opening through which light can pass. Further, light source accommodation chambers 102 that can accommodate the two light source modules 3a and 3b are formed at both ends of the frame 10 in the main scanning direction. Further, screw holes 105 for attaching the image sensor unit 1 to other devices are formed on both end faces of the frame 10 in the main scanning direction. For example, the screw holes 105 are formed below both end faces in the main scanning direction and in the vicinity of both end parts in the sub scanning direction.

カバー部材１１は、フレーム１０の上側を覆うように配設される。カバー部材１１は、透明で、上面視において主走査方向に長い長方形の平板状の部材である。そして、カバー部材１１は、導光体２１や集光体１２を保護する機能や、被照明体Ｐに接して平面に維持する機能を有する。なお、イメージセンサユニット１が、後述するカバー部材１１に直接被照明体Ｐが接しないフラットベッド方式の画像読取装置に適用される場合には、カバー部材１１が設けられなくてもよい。ただし、異物の飛散や傷つきからイメージセンサユニット１を保護するために、カバー部材１１が配設されることが好ましい。また、カバー部材１１は、ガラスや、アクリルやポリカーボネート等の透明な樹脂材料の表面にガラスと同等な強度を有するようにハードコートを施した部材が適用できる。   The cover member 11 is disposed so as to cover the upper side of the frame 10. The cover member 11 is a transparent, rectangular plate-like member that is long in the main scanning direction when viewed from above. The cover member 11 has a function of protecting the light guide body 21 and the light collector 12 and a function of maintaining a flat surface in contact with the body P to be illuminated. When the image sensor unit 1 is applied to a flat bed type image reading apparatus in which the illumination target P does not directly contact a cover member 11 described later, the cover member 11 may not be provided. However, in order to protect the image sensor unit 1 from scattering and damage of foreign matter, it is preferable that the cover member 11 is provided. Moreover, the cover member 11 can be a member in which a hard coat is applied to the surface of a transparent resin material such as glass or acrylic or polycarbonate so as to have a strength equivalent to that of glass.

集光体１２は、被照明体Ｐからの光をイメージセンサ１４（後述）の表面に結像する光学部材である。集光体１２には、たとえば、ロッドレンズアレイが適用される。一般的なロッドレンズアレイは、複数の正立等倍結像型の結像素子（ロッドレンズ）が主走査方向に直線状に配列された構成を有する。なお、集光体１２は、結像素子が直線状に配列される構成であればよく、具体的な構成は限定されない。たとえば、集光体１２は、複数列の結像素子が配列される構成であってもよい。集光体１２には、公知の各種マイクロレンズアレイなど、集光機能を有する公知の各種光学部材が適用できる。   The light collecting body 12 is an optical member that forms an image of light from the body P to be illuminated on the surface of an image sensor 14 (described later). For example, a rod lens array is applied to the light collector 12. A general rod lens array has a configuration in which a plurality of erecting equal-magnification imaging type imaging elements (rod lenses) are linearly arranged in the main scanning direction. The light collector 12 may have any configuration as long as the imaging elements are arranged linearly, and the specific configuration is not limited. For example, the light collector 12 may have a configuration in which a plurality of rows of imaging elements are arranged. Various known optical members having a condensing function, such as various known microlens arrays, can be applied to the light collector 12.

主回路基板１３は、主走査方向に長い矩形状の構成を有する回路基板である。主回路基板１３の上面には、イメージセンサ１４が実装されるとともに、２つの光源モジュール３ａ，３ｂが取り付けられる。たとえば、図８に示すように、主回路基板１３の主走査方向の両端部には、光源モジュール３ａ，３ｂのそれぞれを嵌め込むことができる長孔１３１が形成される。これらの長孔１３１は、上下方向に貫通し、副走査方向に延伸する。そして、２つの光源モジュール３ａ，３ｂの光源基板３２は、これらの長孔１３１のそれぞれに嵌め込まれ、光源基板３２の外部接続用パッド３２２と主回路基板１３に設けられる所定の配線パターンのパッド（図略）とがハンダにより接続される。これにより、２つの光源モジュール３ａ，３ｂの光源基板３２に設けられる外部接続用パッド３２２ａ〜３２２ｆと、主回路基板１３の下面に実装されるコネクタ１５の所定の端子とが、主回路基板１３に設けられる配線パターンによって電気的に接続される。なお、前述のように、２つの光源モジュール３ａ，３ｂのピンアサインの相違は、主回路基板１３に設けられる配線パターンによって対応する。   The main circuit board 13 is a circuit board having a rectangular configuration that is long in the main scanning direction. On the upper surface of the main circuit board 13, an image sensor 14 is mounted and two light source modules 3a and 3b are attached. For example, as shown in FIG. 8, long holes 131 into which the light source modules 3a and 3b can be fitted are formed at both ends of the main circuit board 13 in the main scanning direction. These long holes 131 penetrate vertically and extend in the sub-scanning direction. The light source substrates 32 of the two light source modules 3a and 3b are fitted into the respective long holes 131, and pads (external connection pads 322 of the light source substrate 32 and pads of a predetermined wiring pattern provided on the main circuit board 13 ( Are connected by soldering. As a result, the external connection pads 322a to 322f provided on the light source substrate 32 of the two light source modules 3a and 3b and the predetermined terminals of the connector 15 mounted on the lower surface of the main circuit substrate 13 are connected to the main circuit substrate 13. It is electrically connected by the wiring pattern provided. As described above, the difference in pin assignment between the two light source modules 3 a and 3 b corresponds to the wiring pattern provided on the main circuit board 13.

イメージセンサ１４は、集光体１２により結像した光を電気信号に変換する。イメージセンサ１４は、集光体１２からの光を受光できるように、受光面を上側に向けて実装される。イメージセンサ１４には、たとえば、イメージセンサＩＣアレイが適用される。イメージセンサＩＣアレイは、複数のイメージセンサＩＣが主回路基板１３の表面に主走査方向に直線状に配列して実装されることによって構成される。イメージセンサＩＣは，イメージセンサユニット１の読取の解像度に応じた複数の受光素子（光電変換素子と称することもある）から構成される。このように、イメージセンサ１４は、複数のイメージセンサＩＣが、主走査方向に直線状に配列されて構成される。なお、イメージセンサ１４は、複数のイメージセンサＩＣが直線状に配列される構成のものであればよく、それ以外の構成は特に限定されない。たとえば、イメージセンサＩＣが千鳥配列のように複数列配列される構成であってもよい。なお、イメージセンサ１４としてのイメージセンサＩＣアレイを構成するイメージセンサＩＣには、従来公知の各種イメージセンサＩＣが適用できる。   The image sensor 14 converts the light imaged by the light collector 12 into an electrical signal. The image sensor 14 is mounted with the light receiving surface facing upward so that the light from the light collector 12 can be received. For example, an image sensor IC array is applied to the image sensor 14. The image sensor IC array is configured by mounting a plurality of image sensor ICs on the surface of the main circuit board 13 so as to be linearly arranged in the main scanning direction. The image sensor IC includes a plurality of light receiving elements (sometimes referred to as photoelectric conversion elements) corresponding to the reading resolution of the image sensor unit 1. Thus, the image sensor 14 is configured by arranging a plurality of image sensor ICs in a straight line in the main scanning direction. The image sensor 14 only needs to have a configuration in which a plurality of image sensor ICs are linearly arranged, and other configurations are not particularly limited. For example, the image sensor ICs may be arranged in a plurality of rows like a staggered arrangement. Note that various well-known image sensor ICs can be applied to the image sensor IC constituting the image sensor IC array as the image sensor 14.

イメージセンサユニット１の組み付け構造は、次のとおりである。導光体カバー２２が取り付けられた導光体２１と、集光体１２と、主回路基板１３とが、フレーム１０の導光体収容室１０１と、集光体収容室１０３と、回路基板収容室１０４のそれぞれに収容される。２つの光源モジュール３ａ，３ｂは、それぞれ、フレーム１０の光源収容室１０２に収容される。そして、２つの光源モジュール３ａ，３ｂの下部は、主回路基板１３に形成される長孔１３１に嵌め込まれ、光源基板３２の外部接続用パッド３２２ａ〜３２２ｆは主回路基板１３に設けられる所定の配線パターンのパッドにハンダ付けされる。これにより、光源３１の各ＬＥＤ素子３１１Ｒ，３１１Ｇ，３１１Ｂ，３１１Ｉは、主回路基板１３を介して給電を受けられる状態となる。また、フレーム１０の上側には、カバー部材１１が取り付けられる。   The assembly structure of the image sensor unit 1 is as follows. The light guide 21 to which the light guide cover 22 is attached, the light collector 12, and the main circuit board 13, the light guide housing chamber 101, the light collector housing chamber 103, and the circuit board housing of the frame 10. Housed in each of the chambers 104. The two light source modules 3a and 3b are housed in the light source housing chamber 102 of the frame 10, respectively. The lower portions of the two light source modules 3a and 3b are fitted into elongated holes 131 formed in the main circuit board 13, and external connection pads 322a to 322f of the light source board 32 are predetermined wirings provided on the main circuit board 13. Soldered to pattern pad. Thereby, each LED element 311R, 311G, 311B, 311I of the light source 31 will be in the state which can receive electric power feeding through the main circuit board 13. FIG. A cover member 11 is attached to the upper side of the frame 10.

この状態では、図１０に示すように、導光体カバー２２の位置決め部２２３である突起が、光源モジュール３ａ，３ｂの光源基板３２の位置決め部３２５である貫通孔３２５ｂと切欠き部３２５ａのそれぞれに嵌合する。これにより、２つの光源モジュール３ａ，３ｂのそれぞれ光源３１は、導光体２１の両端面に設けられる光入射面２１１のそれぞれに対向する状態に位置決めされる。このため、２つの光源モジュール３ａ，３ｂが発する光は、導光体２１の光入射面２１１に入射する。被照明体Ｐに光を照射する場合には、２つの光源モジュール３ａ，３ｂは、同期して各色および赤外線のＬＥＤ素子３１１Ｒ，３１１Ｇ，３１１Ｂ，３１１Ｉを順次点灯する。２つの光源モジュール３ａ，３ｂが発する光は、導光体２１の光入射面２１１からその内部に入射し、光拡散面２１２において拡散するなどして内部を伝搬する。そして、導光体２１の光出射面２１３から被照明体Ｐの読取ラインＯに向けて出射する。   In this state, as shown in FIG. 10, the protrusions that are the positioning portions 223 of the light guide cover 22 are the through holes 325 b and the notches 325 a that are the positioning portions 325 of the light source substrate 32 of the light source modules 3 a and 3 b. To fit. Accordingly, the light sources 31 of the two light source modules 3 a and 3 b are positioned so as to face the light incident surfaces 211 provided on both end surfaces of the light guide 21. For this reason, the light emitted from the two light source modules 3 a and 3 b is incident on the light incident surface 211 of the light guide 21. When irradiating the illuminated body P with light, the two light source modules 3a and 3b sequentially turn on the LED elements 311R, 311G, 311B, and 311I of the respective colors and infrared rays in synchronization. Light emitted from the two light source modules 3a and 3b is incident on the light incident surface 211 of the light guide 21 and propagates in the light diffusion surface 212, for example. Then, the light is emitted from the light emitting surface 213 of the light guide 21 toward the reading line O of the illumination target P.

集光体１２とイメージセンサ１４とは、所定の間隔をおいて対向している。被照明体Ｐの読取ラインＯからの反射光は、集光体１２によってイメージセンサ１４の表面に結像する。イメージセンサ１４は、集光体１２によって結像した光学像を電気信号に変換する。   The condenser 12 and the image sensor 14 are opposed to each other with a predetermined interval. The reflected light from the reading line O of the illumination object P is imaged on the surface of the image sensor 14 by the condenser 12. The image sensor 14 converts the optical image formed by the light collector 12 into an electrical signal.

そして、イメージセンサユニット１は、被照明体Ｐに光を照射して反射光を検出する動作を、短時間で周期的に繰り返す。イメージセンサユニット１は、このような動作によって、被照明体Ｐに設けられる所定のパターン（たとえば、ホログラム）を可視光画像として読み取るとともに、被照明体Ｐを赤外画像として読み取る。   And the image sensor unit 1 repeats the operation | movement which irradiates light to the to-be-illuminated body P, and detects reflected light periodically in a short time. By such an operation, the image sensor unit 1 reads a predetermined pattern (for example, a hologram) provided on the illuminated object P as a visible light image and reads the illuminated object P as an infrared image.

ところで、イメージセンサユニット１の筺体であるフレーム１０は、ネジによって、紙葉類識別装置５や画像読取装置（スキャナー７ａ，７ｂ）などといった他の装置に取り付けられる。このため、フレーム１０の主走査方向の両端面には、取付け用のネジ孔１０５が形成される。これらのネジ孔１０５は、図８と図９に示すように、主走査方向の両端面の、副走査方向の両端部近傍かつ底部近傍に形成される。このため、フレーム１０の内部（とくに、光源収容室１０２）には、ネジ孔１０５に対応する位置（具体的には、四隅部の下部）に肉厚部が突出している。なお、導光体２１と集光体１２とは、副走査方向に並べて配設されるため、導光体２１および２つの光源モジュール３ａ，３ｂは、副走査方向の一側寄りに偏倚した位置に配設される。このため、光源基板３２の下部の副走査方向の一側寄りは、フレーム１０の四隅部に接近する。そこで、本実施形態の光源モジュール３ａ，３ｂの光源基板３２には、ネジ孔１０５に対応する肉厚部との干渉を避けるため、下部の副走査方向の一側寄りに切欠部３１６が形成される。したがって、それぞれの光源基板３２は、光源３１が実装される面側からの垂直な方向視（主走査方向視）において、左右非対称の形状を有する。より具体的には、光源基板３２は、主走査方向視において、全体として略『Ｌ』字形状に形成される。そして、切欠き部３２５ａは、主走査方向視において、副走査方向の一側寄りに形成される。   By the way, the frame 10 which is a casing of the image sensor unit 1 is attached to other devices such as a paper sheet identification device 5 and image reading devices (scanners 7a and 7b) by screws. For this reason, screw holes 105 for attachment are formed on both end faces of the frame 10 in the main scanning direction. As shown in FIGS. 8 and 9, these screw holes 105 are formed in the vicinity of both ends in the sub-scanning direction and in the vicinity of the bottom of both end faces in the main scanning direction. For this reason, a thick part protrudes inside the frame 10 (particularly, the light source housing chamber 102) at a position corresponding to the screw hole 105 (specifically, at the lower part of the four corners). Since the light guide 21 and the light collector 12 are arranged side by side in the sub-scanning direction, the light guide 21 and the two light source modules 3a and 3b are biased toward one side in the sub-scanning direction. It is arranged. For this reason, the lower side of the light source substrate 32 closer to one side in the sub-scanning direction approaches the four corners of the frame 10. Therefore, in the light source substrate 32 of the light source modules 3a and 3b of the present embodiment, a cutout portion 316 is formed near one side of the lower sub-scanning direction in order to avoid interference with the thick portion corresponding to the screw hole 105. The Therefore, each light source substrate 32 has a left-right asymmetric shape when viewed in the vertical direction (viewed in the main scanning direction) from the surface side on which the light source 31 is mounted. More specifically, the light source substrate 32 is formed in a substantially “L” shape as a whole when viewed in the main scanning direction. The notch 325a is formed closer to one side in the sub-scanning direction when viewed in the main scanning direction.

このため、光源基板３２に片面配線の回路基板が適用される構成では、光源基板３２の共通化を図ることができない。すなわち、２つの光源モジュール３ａ，３ｂは、導光体２１を挟んで光源３１が実装される側の面どうしが向かい合うように配設される。このため、２つの光源モジュール３ａ，３ｂをそれぞれ光源３１が実装される側から見ると、切欠部３１６は、２つの光源モジュール３ａ，３ｂで互いに左右反対側に位置することになる。したがって、２つの光源モジュール３ａ，３ｂの光源基板３２に片面配線の回路基板が適用される構成では、光源基板３２を線対称（左右対称）の形状としなければならないから、光源基板３２を共通の構成にできない。   For this reason, in a configuration in which a circuit board with single-sided wiring is applied to the light source substrate 32, the light source substrate 32 cannot be shared. That is, the two light source modules 3a and 3b are arranged so that the surfaces on which the light source 31 is mounted face each other with the light guide 21 interposed therebetween. For this reason, when the two light source modules 3a and 3b are respectively viewed from the side where the light source 31 is mounted, the notch 316 is positioned on the left and right opposite sides of the two light source modules 3a and 3b. Accordingly, in a configuration in which a single-sided circuit board is applied to the light source board 32 of the two light source modules 3a and 3b, the light source board 32 must be axisymmetric (laterally symmetric). Cannot be configured.

これに対して、本実施形態では、２つの光源モジュール３ａ，３ｂで、光源基板３２の共通化を図ることができる。すなわち、光源基板３２の所定の片側表面（たとえばＡ面）に光源３１を実装することにより第１の光源モジュール３ａが構成される。また、光源基板３２の他方の片側表面（たとえばＢ面）に光源３１を実装することにより第２の光源モジュール３ｂが構成される。このように、２つの光源モジュール３ａ，３ｂで、光源３１は光源基板３２の反対側の面に実装される。このような構成であれば、２つの光源モジュール３ａ，３ｂのそれぞれを光源３１が実装される側から見ると、左右対称の形状になる（図２Ａ、図２Ｂ、図４Ａ、図４Ｂ参照）。したがって、２つの光源モジュール３ａ，３ｂで、光源基板３２の共通化を図ることができる。   On the other hand, in this embodiment, the light source substrate 32 can be shared by the two light source modules 3a and 3b. That is, the first light source module 3 a is configured by mounting the light source 31 on a predetermined one-side surface (for example, A surface) of the light source substrate 32. The second light source module 3b is configured by mounting the light source 31 on the other one-side surface (for example, B surface) of the light source substrate 32. Thus, the light source 31 is mounted on the opposite surface of the light source substrate 32 by the two light source modules 3a and 3b. With such a configuration, the two light source modules 3a and 3b are symmetric when viewed from the side where the light source 31 is mounted (see FIGS. 2A, 2B, 4A, and 4B). Therefore, the light source substrate 32 can be shared by the two light source modules 3a and 3b.

また、光源基板３２の副走査方向寸法は、上部と下部とで相違する。そして、上部の寸法が大きい部分に、光源３１を実装するための素子用パッド３２１ａ〜３２１ｆが設けられる。また、下部の寸法が小さい部分に、主回路基板１３に接続するための外部接続用パッド３２２ａ〜３２２ｆが設けられる。なお、位置決め部３２５は、上部の寸法が大きい部分と下部の寸法が小さい部分との境界近傍に設けられる。   Further, the dimension of the light source substrate 32 in the sub-scanning direction is different between the upper part and the lower part. Then, element pads 321a to 321f for mounting the light source 31 are provided in a portion where the upper dimension is large. In addition, external connection pads 322a to 322f for connecting to the main circuit board 13 are provided in a portion having a small lower dimension. The positioning portion 325 is provided in the vicinity of the boundary between a portion having a large upper dimension and a portion having a smaller lower dimension.

なお、本実施形態では、ネジ孔１０５に対応する肉厚部との干渉を避ける構成を示したが、本発明はこのような構成に限定されるものではない。このような肉厚部以外の構造物や部材との干渉を避ける構成であってもよい。本発明は、２つの光源モジュール３ａ，３ｂで光源基板３２の形状が異なる構成（特に線対称である構成）に適用できる。そして、このような場合に、光源基板３２の共通化が容易となる。   In the present embodiment, the configuration for avoiding interference with the thick portion corresponding to the screw hole 105 is shown, but the present invention is not limited to such a configuration. The structure which avoids interference with structures and members other than such a thick part may be sufficient. The present invention can be applied to a configuration in which the shape of the light source substrate 32 is different between the two light source modules 3a and 3b (particularly, a configuration that is line symmetric). In such a case, the light source substrate 32 can be easily shared.

（紙葉類識別装置）
イメージセンサユニット１が適用される紙葉類識別装置５について、図１１を参照して説明する。図１１は、紙葉類識別装置５の構成を模式的に示す断面図であり、主走査方向に直角な面での断面を示す図である。紙葉類識別装置５は、被照明体Ｐである紙幣などに光を照射すると共に、紙幣からの光を読み取り、読み取った光を用いて紙幣の種類や真贋の識別を行う。(Paper identification device)
A paper sheet identification device 5 to which the image sensor unit 1 is applied will be described with reference to FIG. FIG. 11 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the paper sheet identification device 5 and is a cross-sectional view taken along a plane perpendicular to the main scanning direction. The paper sheet identification device 5 irradiates a bill or the like that is the object P to be illuminated with light, reads light from the bill, and identifies the type or authenticity of the bill using the read light.

図１１に示すように、紙葉類識別装置５は、イメージセンサユニット１と、紙幣を搬送する搬送ローラー５１と、コネクタ１５に配線接続された識別手段としての画像識別部５２とを備える。そして、紙葉類識別装置５には、搬送ローラー５１によって紙幣を挟んでカバー部材１１を介してイメージセンサユニット１上を読取方向（副走査方向）に搬送するための搬送経路Ａが設定される。なお、集光体１２の紙幣側の焦点は、搬送経路Ａの中央に設定される。   As shown in FIG. 11, the paper sheet identification device 5 includes an image sensor unit 1, a conveyance roller 51 that conveys banknotes, and an image identification unit 52 as identification means connected to the connector 15 by wiring. In the paper sheet identification device 5, a conveyance path A for conveying the image sensor unit 1 in the reading direction (sub-scanning direction) via the cover member 11 with the banknotes sandwiched by the conveyance roller 51 is set. . The focal point on the banknote side of the condenser 12 is set at the center of the transport path A.

このような構成の紙葉類識別装置５の動作は、次のとおりである。紙葉類識別装置５に適用されるイメージセンサユニット１が、前述した動作によって、紙幣に設けられる所定のパターンを可視光画像として読み取るとともに、紙幣を赤外画像として読み取る。その後、画像識別部５２は、予め用意された真券である紙幣に可視光線および赤外線を照射することで得られた真券紙幣画像と、真贋判定時に判定対象となる紙幣の可視光画像と赤外画像とを比較することで、紙幣の真贋判定を行う。これは、真券である紙幣には、可視光下と、赤外光下とから得られる画像がそれぞれ異なるような領域が設けられているためである。なお、説明および図示を省略した部分については、従来の紙葉類識別装置と同じ構成が適用できる。また、画像識別部５２は主回路基板１３上に設けられる構成であってもよい。   The operation of the paper sheet identification device 5 having such a configuration is as follows. The image sensor unit 1 applied to the paper sheet identification device 5 reads the predetermined pattern provided on the banknote as a visible light image and reads the banknote as an infrared image by the above-described operation. Then, the image identification part 52 is a genuine note banknote image obtained by irradiating a bill which is a genuine note prepared in advance with visible light and infrared rays, and a visible light image and red of a bill to be determined at the time of authenticity determination. The authenticity of the banknote is determined by comparing the outside image. This is because bills that are genuine bills are provided with regions in which images obtained from visible light and infrared light are different from each other. In addition, about the part which abbreviate | omitted description and illustration, the same structure as the conventional paper sheet identification device is applicable. Further, the image identification unit 52 may be provided on the main circuit board 13.

図１２は、透過照明装置５３をさらに有する紙葉類識別装置５の構成を模式的に示す断面図である。透過照明装置５３は、光源モジュール５３１と、導光体５３２とを有する。透過照明装置５３の光源モジュール５３１および導光体５３２には、前述の光源モジュール３ａ，３ｂおよび導光体２１と同じ構成が適用される。そして、透過照明装置５３は、イメージセンサユニット１に対向する位置に、紙幣に向けて光を照射できるように設けられる。特に、透過照明装置５３は、その導光体５３２の出射面から照射される光の光軸と、イメージセンサユニット１の集光体１２の光軸とが一致するように配設される。   FIG. 12 is a cross-sectional view schematically illustrating the configuration of the paper sheet identification device 5 further including the transmission illumination device 53. The transmitted illumination device 53 includes a light source module 531 and a light guide 532. The same configuration as that of the light source modules 3 a and 3 b and the light guide 21 described above is applied to the light source module 531 and the light guide 532 of the transmissive illumination device 53. The transmitted illumination device 53 is provided at a position facing the image sensor unit 1 so that light can be emitted toward the banknote. In particular, the transmissive illumination device 53 is disposed so that the optical axis of light emitted from the exit surface of the light guide 532 coincides with the optical axis of the light collector 12 of the image sensor unit 1.

このような構成の紙葉類識別装置５の動作は、次のとおりである。イメージセンサユニット１に組み込まれる光源モジュール３ａ，３ｂおよび透過照明装置５３の光源モジュール５３１は、各色の可視光線および赤外線のＬＥＤ素子を順次点灯する。イメージセンサユニット１の照明装置２の導光体２１から紙幣に照射された光は、紙幣の表面で反射して集光体１２に入射し、イメージセンサ１４の表面に結像する。イメージセンサ１４は、結像した光学像を電気信号に変換することによって、紙幣からの反射光による可視光画像および赤外画像を取得する。一方、透過照明装置５３から紙幣に照射された光は、紙幣を透過してイメージセンサユニット１の集光体１２に入射し、イメージセンサ１４の表面に結像する。イメージセンサ１４は、結像した光学像を電気信号に変換することによって、紙幣からの透過光による可視光画像および赤外画像を取得する。   The operation of the paper sheet identification device 5 having such a configuration is as follows. The light source modules 3a and 3b incorporated in the image sensor unit 1 and the light source module 531 of the transmissive illumination device 53 sequentially turn on the visible and infrared LED elements of each color. The light irradiated to the banknote from the light guide 21 of the illumination device 2 of the image sensor unit 1 is reflected by the surface of the banknote, enters the light collector 12, and forms an image on the surface of the image sensor 14. The image sensor 14 acquires a visible light image and an infrared image by reflected light from a banknote by converting the formed optical image into an electrical signal. On the other hand, the light irradiated on the banknote from the transmission illumination device 53 passes through the banknote and enters the light collector 12 of the image sensor unit 1, and forms an image on the surface of the image sensor 14. The image sensor 14 obtains a visible light image and an infrared image by transmitted light from a banknote by converting the formed optical image into an electrical signal.

そして、イメージセンサユニット１の照明装置２および透過照明装置５３は、紙幣に光を照射して反射光と透過光を検出する動作を、短時間で交互に繰り返す。イメージセンサユニット１は、このような動作によって、紙幣に設けられる所定のパターン（たとえば、ホログラム）を可視光画像として読み取るとともに、紙幣を赤外画像として読み取る。このような構成によれば、紙葉類識別装置５は、紙幣の反射光および透過光による可視光画像および赤外画像を読み取ることができる。   And the illuminating device 2 and the transmissive illuminating device 53 of the image sensor unit 1 alternately repeat the operation of irradiating the bill with light and detecting the reflected light and the transmitted light in a short time. By such an operation, the image sensor unit 1 reads a predetermined pattern (for example, a hologram) provided on the banknote as a visible light image and reads the banknote as an infrared image. According to such a configuration, the paper sheet identification device 5 can read a visible light image and an infrared image by reflected light and transmitted light of a bill.

さらに、紙葉類識別装置５が、２組のイメージセンサユニット１を有する構成であってもよい。図１３は、２組のイメージセンサユニット１を有する紙葉類識別装置５の構成を模式的に示す断面図である。図１３に示すように、２組のイメージセンサユニット１は、紙幣の搬送経路Ａを挟んで対向するように配設される。そして、２組のイメージセンサユニット１は、一方のイメージセンサユニット１の導光体２１から照射されて紙幣を透過した光が、他方のイメージセンサユニット１の集光体１２に入射するように配設される。   Further, the paper sheet identification device 5 may have two sets of image sensor units 1. FIG. 13 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of a paper sheet identification device 5 having two sets of image sensor units 1. As shown in FIG. 13, the two sets of image sensor units 1 are disposed so as to face each other with the conveyance path A for banknotes interposed therebetween. The two sets of image sensor units 1 are arranged so that light irradiated from the light guide 21 of one image sensor unit 1 and transmitted through the banknote enters the light collector 12 of the other image sensor unit 1. Established.

このような構成の紙葉類識別装置５の動作は、次のとおりである。２組のイメージセンサユニット１に組み込まれる照明装置２の光源モジュール３ａ，３ｂは、各色の可視光線および赤外線のＬＥＤ素子を順次点灯する。一方のイメージセンサユニット１の照明装置２から紙幣に照射された光は、紙幣の表面で反射して一方のイメージセンサユニット１の集光体１２に入射し、一方のイメージセンサユニット１のイメージセンサ１４の表面に結像する。一方のイメージセンサユニット１のイメージセンサ１４は、結像した光学像を電気信号に変換することによって、紙幣からの反射光による可視光画像および赤外画像を取得する。また、一方のイメージセンサユニット１の照明装置２から紙幣に照射された光は、紙幣を透過して他方のイメージセンサユニット１の集光体１２に入射し、他方のイメージセンサユニット１のイメージセンサ１４の表面に結像する。他方のイメージセンサユニット１のイメージセンサ１４は、結像した光学像を電気信号に変換することによって、紙幣からの透過光による可視光画像および赤外画像を取得する。このような構成によれば、紙葉類識別装置５は、紙幣の両面の反射画像を読み取ることができるとともに、透過画像を読み取ることができる。   The operation of the paper sheet identification device 5 having such a configuration is as follows. The light source modules 3a and 3b of the illumination device 2 incorporated in the two sets of image sensor units 1 sequentially turn on the visible light and infrared LED elements of each color. The light irradiated on the banknote from the illumination device 2 of the one image sensor unit 1 is reflected by the surface of the banknote and is incident on the light collecting body 12 of the one image sensor unit 1. 14 is imaged. The image sensor 14 of one image sensor unit 1 acquires a visible light image and an infrared image by reflected light from a banknote by converting the formed optical image into an electrical signal. Moreover, the light irradiated to the banknote from the illuminating device 2 of one image sensor unit 1 passes through the banknote and enters the light collecting body 12 of the other image sensor unit 1, and the image sensor of the other image sensor unit 1. 14 is imaged. The image sensor 14 of the other image sensor unit 1 acquires a visible light image and an infrared image by transmitted light from a banknote by converting the formed optical image into an electrical signal. According to such a configuration, the paper sheet identification device 5 can read the reflection image on both sides of the banknote and can read the transmission image.

なお、本実施形態においては、可視光線および赤外線を照射することで紙幣を可視光画像および赤外画像として読み取る構成を示したが、この構成に限定されない。たとえば、紫外線を照射する構成であっても構わない。また、被照明体Ｐとして紙幣が適用される構成を示したが、紙葉類の種類は限定されるものではない。たとえば、各種有価証券やＩＤカードなどが適用できる。   In addition, in this embodiment, although the structure which reads a banknote as a visible light image and an infrared image by irradiating visible light and infrared rays was shown, it is not limited to this structure. For example, it may be configured to irradiate ultraviolet rays. Moreover, although the structure to which a banknote is applied as the to-be-illuminated body P was shown, the kind of paper sheet is not limited. For example, various securities and ID cards can be applied.

（画像読取装置（その１））
図１４は、本発明の実施形態であるイメージセンサユニット１を適用できる画像読取装置としてのフラットベッド方式のスキャナー７ａの構成を示す斜視図である。スキャナー７ａは、筺体７１ａと、被照明体載置部としてのプラテンガラス７２と、イメージセンサユニット１と、イメージセンサユニット１を駆動する駆動機構と、回路基板７３ａと、プラテンカバー７４とを有する。被照明体載置部としてのプラテンガラス７２は、ガラスなどの透明板からなり、筺体７１ａの上面に取り付けられる。プラテンカバー７４は、プラテンガラス７２に載置された被照明体Ｐを覆うように、筺体７１ａに対してヒンジ機構などを介して開閉可能に取付けられる。イメージセンサユニット１と、このイメージセンサユニット１を駆動するための駆動機構と、回路基板７３ａとは、筺体７１ａの内部に収容される。(Image reading apparatus (part 1))
FIG. 14 is a perspective view showing a configuration of a flatbed scanner 7a as an image reading apparatus to which the image sensor unit 1 according to the embodiment of the present invention can be applied. The scanner 7 a includes a housing 71 a, a platen glass 72 as an illuminated object placement unit, the image sensor unit 1, a drive mechanism that drives the image sensor unit 1, a circuit board 73 a, and a platen cover 74. The platen glass 72 as the illumination object mounting portion is made of a transparent plate such as glass and is attached to the upper surface of the housing 71a. The platen cover 74 is attached to the casing 71a so as to be openable and closable via a hinge mechanism or the like so as to cover the illuminated object P placed on the platen glass 72. The image sensor unit 1, the drive mechanism for driving the image sensor unit 1, and the circuit board 73a are accommodated in the housing 71a.

駆動機構は、保持部材７５０と、ガイドシャフト７５１と、駆動モーター７５２と、ワイヤー７５４とを含む。保持部材７５０は、イメージセンサユニット１を囲むように保持する。ガイドシャフト７５１は、保持部材７５０をプラテンガラス７２に沿って読取方向（副走査方向）に移動可能にガイドする。駆動モーター７５２と保持部材７５０とはワイヤー７５４を介して連結されており、駆動モーター７５２の駆動力によってイメージセンサユニット１を保持する保持部材７５０を副走査方向に移動させる。そして、イメージセンサユニット１は、駆動モーター７５２の駆動力によって副走査方向に移動しながら、プラテンガラス７２に載置された被照明体Ｐである原稿などを読み取る。このように、イメージセンサユニット１と被照明体Ｐとを相対的に移動させながら、被照明体Ｐを読み取る。   The drive mechanism includes a holding member 750, a guide shaft 751, a drive motor 752, and a wire 754. The holding member 750 holds the image sensor unit 1 so as to surround it. The guide shaft 751 guides the holding member 750 so as to be movable along the platen glass 72 in the reading direction (sub-scanning direction). The drive motor 752 and the holding member 750 are connected via a wire 754, and the holding member 750 that holds the image sensor unit 1 is moved in the sub-scanning direction by the driving force of the drive motor 752. The image sensor unit 1 reads a document or the like that is the object P placed on the platen glass 72 while moving in the sub-scanning direction by the driving force of the driving motor 752. Thus, the to-be-illuminated body P is read, moving the image sensor unit 1 and the to-be-illuminated body P relatively.

回路基板７３ａには、イメージセンサユニット１が読み取った画像に所定の画像処理を施す画像処理回路や、イメージセンサユニット１を含むスキャナー７ａの各部を制御する制御回路や、スキャナー７ａの各部に電力を供給する電源回路などが構築される。   The circuit board 73a has an image processing circuit that performs predetermined image processing on the image read by the image sensor unit 1, a control circuit that controls each part of the scanner 7a including the image sensor unit 1, and power to each part of the scanner 7a. A power supply circuit to be supplied is constructed.

（画像読取装置（その２））
図１５は、本発明の実施形態であるイメージセンサユニット１を適用できる画像読取装置としてのシートフィード方式のスキャナー７ｂの構成を示す断面模式図である。図１５に示すように、スキャナー７ｂは、筺体７１ｂと、イメージセンサユニット１と、搬送ローラー７６と、回路基板７３ｂと、カバーガラス７７とを有する。搬送ローラー７６は、図示を省略した駆動機構によって回転し、被照明体Ｐを挟んで搬送する。カバーガラス７７は、イメージセンサユニット１の上側を覆うように設けられる。回路基板７３ｂには、イメージセンサユニット１を含むスキャナー７ｂの各部を制御する制御回路や、スキャナー７ｂの各部に電力を供給する電源回路などが構築される。(Image reading device (part 2))
FIG. 15 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of a sheet feed type scanner 7b as an image reading apparatus to which the image sensor unit 1 according to the embodiment of the present invention can be applied. As shown in FIG. 15, the scanner 7 b includes a housing 71 b, the image sensor unit 1, a transport roller 76, a circuit board 73 b, and a cover glass 77. The conveyance roller 76 is rotated by a driving mechanism (not shown) and conveys the object P to be illuminated. The cover glass 77 is provided so as to cover the upper side of the image sensor unit 1. On the circuit board 73b, a control circuit that controls each part of the scanner 7b including the image sensor unit 1, a power supply circuit that supplies power to each part of the scanner 7b, and the like are constructed.

そして、スキャナー７ｂは、搬送ローラー７６によって被照明体Ｐを読み取り方向（副走査方向）に搬送しつつ、イメージセンサユニット１により被照明体Ｐを読み取る。すなわち、イメージセンサユニット１と被照明体Ｐとを相対的に移動させながら、被照明体Ｐを読み取る。なお、図１５においては、被照明体Ｐの片面を読み取るスキャナー７ｂの例を示すが、２つのイメージセンサユニット１が被照明体の搬送経路Ａを挟んで対向するように設けられ、被照明体Ｐの両面を読み取る構成であってもよい。   The scanner 7b reads the illuminated object P by the image sensor unit 1 while conveying the illuminated object P in the reading direction (sub-scanning direction) by the conveyance roller 76. That is, the object to be illuminated P is read while relatively moving the image sensor unit 1 and the object to be illuminated P. FIG. 15 shows an example of the scanner 7b that reads one side of the illuminated object P, but the two image sensor units 1 are provided so as to face each other with the conveyance path A of the illuminated object interposed therebetween, and the illuminated object The structure which reads both surfaces of P may be sufficient.

以上、図１４と図１５を参照して、本発明を適用できるイメージセンサユニット１を用いた画像読取装置の例としてスキャナー７ａ，７ｂを説明したが、イメージセンサユニット１を用いた画像読取装置の構成や種類は、これらに限定されるものではない。   As described above, the scanners 7a and 7b have been described as examples of the image reading apparatus using the image sensor unit 1 to which the present invention can be applied with reference to FIGS. The configuration and type are not limited to these.

（画像形成装置）
次に、本発明の実施形態である画像形成装置９について、図１６と図１７を参照して説明する。本発明の実施形態である画像形成装置９には、本発明の実施形態であるイメージセンサユニット１が適用される。図１６は、本発明の実施形態である画像形成装置９の外観斜視図である。図１７は、本発明の実施形態である画像形成装置９の筺体９１の内部に設けられる画像形成部９２を抜き出して示した斜視図である。図１６と図１７に示すように、画像形成装置９は、フラットベッド方式のスキャナーとインクジェット方式のプリンタとの複合機（ＭＦＰ；Ｍｕｌｔｉｆｕｎｃｔｉｏｎ Ｐｒｉｎｔｅｒ）である。画像形成装置９は、画像を読取る画像読取手段としての画像読取部９３と、画像を形成する画像形成手段としての画像形成部９２とを有する。そして、画像形成装置９の画像読取部９３には、イメージセンサユニット１が組み込まれる。なお、画像形成装置９の画像読取部９３は、前述の画像読取装置と共通の構成が適用できる。したがって、画像読取装置と共通の構成については説明を省略する。(Image forming device)
Next, an image forming apparatus 9 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The image sensor unit 1 according to the embodiment of the present invention is applied to the image forming apparatus 9 according to the embodiment of the present invention. FIG. 16 is an external perspective view of the image forming apparatus 9 according to the embodiment of the present invention. FIG. 17 is a perspective view showing an extracted image forming unit 92 provided in the housing 91 of the image forming apparatus 9 according to the embodiment of the present invention. As shown in FIGS. 16 and 17, the image forming apparatus 9 is a multi function printer (MFP) including a flat bed type scanner and an ink jet type printer. The image forming apparatus 9 includes an image reading unit 93 as an image reading unit that reads an image, and an image forming unit 92 as an image forming unit that forms an image. The image sensor unit 1 is incorporated in the image reading unit 93 of the image forming apparatus 9. Note that the image reading unit 93 of the image forming apparatus 9 can be configured in common with the above-described image reading apparatus. Therefore, the description of the configuration common to the image reading apparatus is omitted.

図１６に示すように、画像形成装置９には、操作部９４が設けられる。操作部９４には、操作メニューや各種メッセージなどを表示する表示部９４１と、画像形成装置９を操作するための各種操作ボタン９４２が設けられる。また、図１７に示すように、画像形成装置９の筺体９１の内部には、画像形成部９２が設けられる。画像形成部９２は、搬送ローラー９２１と、ガイドシャフト９２２と、インクジェットカートリッジ９２３と、モーター９２６と、一対のタイミングプーリー９２７とを有する。搬送ローラー９２１は、駆動源の駆動力によって回転し、記録媒体としての印刷用紙Ｒを副走査方向に搬送する。ガイドシャフト９２２は棒状の部材であり、その軸線が印刷用紙Ｒの主走査方向に平行となるように画像形成装置９の筺体９１に固定される。   As shown in FIG. 16, the image forming apparatus 9 is provided with an operation unit 94. The operation unit 94 includes a display unit 941 that displays an operation menu and various messages, and various operation buttons 942 for operating the image forming apparatus 9. As shown in FIG. 17, an image forming unit 92 is provided inside the housing 91 of the image forming apparatus 9. The image forming unit 92 includes a conveyance roller 921, a guide shaft 922, an ink jet cartridge 923, a motor 926, and a pair of timing pulleys 927. The conveyance roller 921 is rotated by the driving force of the driving source, and conveys the printing paper R as a recording medium in the sub scanning direction. The guide shaft 922 is a rod-shaped member, and is fixed to the housing 91 of the image forming apparatus 9 so that the axis thereof is parallel to the main scanning direction of the printing paper R.

インクジェットカートリッジ９２３は、ガイドシャフト９２２上をスライドすることによって、印刷用紙Ｒの主走査方向に往復動できる。インクジェットカートリッジ９２３は、たとえば、シアンＣ、マゼンタＭ、イエローＹ、黒Ｋのインクを備えたインクタンク９２４（９２４Ｃ，９２４Ｍ，９２４Ｙ，９２４Ｋ）と、これらのインクタンク９２４にそれぞれ設けられた吐出ヘッド９２５（９２５Ｃ，９２５Ｍ，９２５Ｙ，９２５Ｋ）から構成される。一対のタイミングプーリー９２７の一方は、モーター９２６の回転軸に取り付けられる。そして、一対のタイミングプーリー９２７は、印刷用紙Ｒの主走査方向に互いに離れた位置に設けられる。タイミングベルト９２８は、一対のタイミングプーリー９２７に平行掛けに巻き掛けられ、所定の箇所がインクジェットカートリッジ９２３に連結される。   The ink jet cartridge 923 can reciprocate in the main scanning direction of the printing paper R by sliding on the guide shaft 922. The ink jet cartridge 923 includes, for example, ink tanks 924 (924C, 924M, 924Y, 924K) having cyan C, magenta M, yellow Y, and black K inks, and ejection heads 925 provided in these ink tanks 924, respectively. (925C, 925M, 925Y, 925K). One of the pair of timing pulleys 927 is attached to the rotating shaft of the motor 926. The pair of timing pulleys 927 are provided at positions separated from each other in the main scanning direction of the printing paper R. The timing belt 928 is wound around the pair of timing pulleys 927 in parallel, and a predetermined portion is connected to the ink jet cartridge 923.

画像形成装置９の画像読取部９３は、イメージセンサユニット１が読み取った画像を、印刷に適した形式の電気信号に変換する。そして、画像形成装置９の画像形成部９２は、画像読取部９３のイメージセンサユニット１が変換した電気信号に基づいて、搬送ローラー９２１、モーター９２６、インクジェットカートリッジ９２３を駆動し、印刷用紙Ｒに画像を形成する。このほか、画像形成装置９の画像形成部９２は、外部から入力された電気信号に基づいて画像を形成することができる。なお、画像形成装置９のうち、画像形成部９２の構成および動作は、従来公知の各種プリンタと同じ構成が適用できる。したがって、詳細な説明は省略する。なお、画像形成部９２としてインクジェット方式による画像形成装置を説明したが、電子写真方式、熱転写方式、ドットインパクト方式などどのような方式であっても構わない。   The image reading unit 93 of the image forming apparatus 9 converts the image read by the image sensor unit 1 into an electrical signal in a format suitable for printing. Then, the image forming unit 92 of the image forming apparatus 9 drives the transport roller 921, the motor 926, and the ink jet cartridge 923 based on the electrical signal converted by the image sensor unit 1 of the image reading unit 93, and the image is printed on the printing paper R. Form. In addition, the image forming unit 92 of the image forming apparatus 9 can form an image based on an electrical signal input from the outside. In the image forming apparatus 9, the configuration and operation of the image forming unit 92 can be the same as those of various conventionally known printers. Therefore, detailed description is omitted. Although an image forming apparatus using an ink jet method has been described as the image forming unit 92, any method such as an electrophotographic method, a thermal transfer method, or a dot impact method may be used.

以上、本発明の実施形態および実施例について詳細に説明したが、前述の実施形態および実施例は、本発明を実施するにあたっての具体例を示したに過ぎない。本発明の技術的範囲は、前述の実施形態および実施例に限定されるものではない。本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更が可能である。   As mentioned above, although embodiment and the Example of this invention were described in detail, the above-mentioned embodiment and Example only showed the specific example in implementing this invention. The technical scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments and examples. The present invention can be variously modified without departing from the spirit of the present invention.

たとえば、本発明にかかる画像読取装置は、前述の実施形態に記載される構成のイメージスキャナーに限定されるものではない。また、画像形成装置も、インクジェット方式に限定されず、電子写真方式、熱転写方式、ドットインパクト方式などどのような方式であってもよく、前述の実施形態に記載される複合機に限定されるものではない。本発明にかかるイメージセンサユニットが適用される複写機やファクシミリも、本発明の画像読取装置に含まれる。また、光源と導光体２１とからなる照明装置２を、原稿Ｐに対する反射用光源として用いたが、透過用光源として用いてもよい。   For example, the image reading apparatus according to the present invention is not limited to the image scanner having the configuration described in the above embodiment. Further, the image forming apparatus is not limited to the ink jet system, and may be any system such as an electrophotographic system, a thermal transfer system, and a dot impact system, and is limited to the multifunction device described in the above embodiment. is not. A copying machine or a facsimile to which the image sensor unit according to the present invention is applied is also included in the image reading apparatus of the present invention. Moreover, although the illumination device 2 including the light source and the light guide 21 is used as a light source for reflection with respect to the original P, it may be used as a light source for transmission.

本発明は、照明装置と、この照明装置が適用されるイメージセンサユニットと、このイメージセンサユニットが適用される画像読取装置や画像形成装置（たとえば、イメージスキャナー、ファクシミリ、複写機、複合機など）に有効に利用できるものである。   The present invention relates to an illuminating device, an image sensor unit to which the illuminating device is applied, and an image reading apparatus and an image forming apparatus to which the image sensor unit is applied (for example, an image scanner, a facsimile machine, a copier, a multifunction machine, etc.). It can be used effectively.

Claims (12)

２つの光源モジュールと、
棒状に形成され長手方向の両方の端面が前記２つの光源モジュールのそれぞれから発せられる光が入射する入射面である導光体と、
を有し、
前記光源モジュールは、
光源と、
前記光源が実装される回路基板と、
を有し、
前記２つの光源モジュールの前記回路基板は共通の構成であり、
前記回路基板の両面には、前記光源を実装するための端子が設けられ、
前記回路基板の少なくとも片面には、外部からの給電のための外部接続用端子が設けられ、
前記光源を実装するための端子の各々は、配線パターン、又は、配線パターン及びスルーホールを介して、前記外部接続用端子の少なくとも一つと接続されており、
前記２つの光源モジュールのうちの一方の光源モジュールに適用される前記回路基板には、一方の表面に光源が実装され、
前記２つの光源モジュールのうちの他方の光源モジュールに適用される前記回路基板には、前記一方の表面とは反対側の表面に光源が実装されている
ことを特徴とする照明装置。 Two light source modules;
A light guide that is formed in a rod shape and whose both end faces in the longitudinal direction are incident surfaces on which light emitted from each of the two light source modules is incident;
Have
The light source module is
A light source;
A circuit board on which the light source is mounted;
Have
The circuit boards of the two light source modules have a common configuration,
Terminals for mounting the light source are provided on both sides of the circuit board,
At least one surface of the circuit board is provided with an external connection terminal for power supply from the outside,
Each of the terminals for mounting the light source is connected to at least one of the external connection terminals via a wiring pattern or a wiring pattern and a through hole.
The circuit board applied to one of the two light source modules has a light source mounted on one surface,
Wherein the said circuit board applied to other light source module of the two light source modules, the lighting device, wherein the the one surface Ru Tei light source is mounted on the surface of the opposite side. 前記外部接続用端子は、前記一方の表面に設けられる前記光源を実装するための端子と、前記一方の表面とは反対側の表面に設けられる前記光源を実装するための端子とで、共用されることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。 Before Kigaibu connection terminal includes a terminal for mounting the light source provided on the one surface, wherein the one surface and the terminal for mounting the light source provided on the surface of the opposite side, the shared The lighting device according to claim 1, wherein: 前記２つの光源の前記光源は、共通の構成を有することを特徴とする請求項１に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 1, wherein the light sources of the two light sources have a common configuration. 前記２つの光源モジュールは、ぞれぞれの光源が実装される側から見て左右対称の形状であることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。   2. The illumination device according to claim 1, wherein the two light source modules have a symmetrical shape when viewed from a side where each light source is mounted. 前記回路基板は、前記一方の表面に垂直な方向視において左右非対称な形状であることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 1, wherein the circuit board has an asymmetric shape when viewed in a direction perpendicular to the one surface. 前記回路基板は、前記一方の表面に垂直な方向視において、副走査方向の一側寄りに切欠き部が形成されることを特徴とする請求項５に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 5, wherein the circuit board has a notch formed closer to one side in the sub-scanning direction when viewed in a direction perpendicular to the one surface. 前記導光体は、該導光体と前記光源モジュールとを位置決めする位置決め部を有し、
前記切欠き部と前記位置決め部とが嵌合することで前記導光体と前記光源モジュールを位置決めすることを特徴とする請求項６に記載の照明装置。The light guide has a positioning portion for positioning the light guide and the light source module;
The lighting device according to claim 6, wherein the light guide and the light source module are positioned by fitting the notch portion and the positioning portion. 前記光源は、表面実装型のＬＥＤパッケージであることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 1, wherein the light source is a surface mount type LED package. 照明装置と、
前記照明装置から出射されて被照明体で反射した反射光を集光する集光体と、
前記集光体によって集光された反射光を受光して電気信号に変換するイメージセンサと、
前記イメージセンサが実装された回路基板と、
を有し、
前記照明装置は、請求項１に記載の照明装置である
ことを特徴とするイメージセンサユニット。A lighting device;
A condenser for collecting the reflected light emitted from the illumination device and reflected by the illuminated body;
An image sensor that receives the reflected light collected by the light collector and converts it into an electrical signal;
A circuit board on which the image sensor is mounted;
Have
The said illuminating device is an illuminating device of Claim 1. The image sensor unit characterized by the above-mentioned. イメージセンサユニットと被照明体とを相対的に移動させながら、前記被照明体からの反射光を読み取る紙葉類識別装置であって、
前記イメージセンサユニットは、請求項９に記載のイメージセンサユニットである
ことを特徴とする紙葉類識別装置。A paper sheet identification device that reads reflected light from the illuminated body while relatively moving the image sensor unit and the illuminated body,
The sheet sensor device according to claim 9, wherein the image sensor unit is the image sensor unit according to claim 9. イメージセンサユニットと被照明体とを相対的に移動させながら、前記被照明体からの反射光を読み取る画像読取装置であって、
前記イメージセンサユニットは、請求項９に記載のイメージセンサユニットである
ことを特徴とする画像読取装置。An image reading device that reads reflected light from the object to be illuminated while relatively moving the image sensor unit and the object to be illuminated,
The image sensor unit according to claim 9, wherein the image sensor unit is an image reading device. イメージセンサユニットと被照明体とを相対的に移動させながら、前記被照明体からの反射光を読み取る画像読取手段と、
記録媒体に画像を形成する画像形成手段と、
を備える画像形成装置であって、
前記イメージセンサユニットは、請求項９に記載のイメージセンサユニットである
ことを特徴とする画像形成装置。Image reading means for reading reflected light from the illuminated body while relatively moving the image sensor unit and the illuminated body;
Image forming means for forming an image on a recording medium;
An image forming apparatus comprising:
The image sensor unit according to claim 9, wherein the image sensor unit is an image forming apparatus.
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