JP5803572B2 - Method for manufacturing molded structure - Google Patents

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Description

本発明は、成形構造体及び成形構造体の製造方法に関する。   The present invention relates to a molded structure and a method for manufacturing the molded structure.

従来、ドアトリム等に用いられる成形構造体は、熱可塑性樹脂を含む基材を有し、この基材に熱可塑性樹脂を射出成形することにより、成形体(ブラケット等)を基材と接合した状態で成形している(例えば下記特許文献1)。下記特許文献1によれば、基材において成形体との接合部の密度を低くすることで、成形体を構成する溶融樹脂が接合部に浸透しやすい構成となっている。これにより、成形体と接合部のアンカー効果に起因した接合強度を高くすることができる。   Conventionally, a molding structure used for a door trim or the like has a base material containing a thermoplastic resin, and the molded body (such as a bracket) is joined to the base material by injection molding the thermoplastic resin on the base material. (For example, Patent Document 1 below). According to the following Patent Document 1, the molten resin constituting the molded body is likely to permeate into the joint portion by reducing the density of the joint portion with the molded body in the base material. Thereby, the joint strength resulting from the anchor effect of a molded object and a junction part can be made high.

また、上述した成形体は、図5に示すように、基材3を成形型1にプレスした状態で、成形型1に形成されたキャビティC1(成形空間)に対して溶融樹脂を射出することで成形される。また、基材3が成形型1にプレスされた状態では、接合部4の周囲は成形型1の型面1Aと当接されている。   Further, as shown in FIG. 5, the above-described molded body injects molten resin into the cavity C <b> 1 (molding space) formed in the molding die 1 with the base material 3 pressed into the molding die 1. Molded with. Further, when the base material 3 is pressed against the mold 1, the periphery of the joint 4 is in contact with the mold surface 1 </ b> A of the mold 1.

特開2009−113244号公報JP 2009-113244 A

しかしながら、上記構成においては、キャビティC1に溶融樹脂を射出する際に、基材3における接合部4の周囲(周囲部5)に溶融樹脂が達する(漏れてしまう)ことが懸念される(図5参照)。この原因としては、周囲部5において、基材3と型面1Aとの間のわずかな隙間に溶融樹脂が侵入することや、基材3において接合部4を低い密度としたために接合部4周辺に溶融樹脂が浸透しやすくなり、その結果、基材3の内部(表面付近)を通って、周囲部5の表面に溶融樹脂が染み出す(出現する)ことなどが考えられる。   However, in the above configuration, when the molten resin is injected into the cavity C1, there is a concern that the molten resin reaches (leaks) around the joint portion 4 (the peripheral portion 5) in the base material 3 (FIG. 5). reference). This is because the molten resin intrudes into the slight gap between the base material 3 and the mold surface 1A in the peripheral portion 5, or because the joint portion 4 in the base material 3 has a low density, As a result, it is conceivable that the molten resin penetrates (appears) on the surface of the peripheral portion 5 through the inside of the base material 3 (near the surface).

基材3において接合部4の周囲部5に成形体6を成形するための溶融樹脂が達すると、基材3と成形体6との接合面積が増加してしまう。その結果、射出した溶融樹脂(成形品)が冷却されて収縮したときには、図6に示すように、基材3における接合部4と反対側の面3Aに凹凸(図6では突部3Bを示す)が生じることがあり、意匠性が低下してしまう。また、基材3において成形体6との接合部4の周囲は強度が高い方が好ましく、この点においても改善の余地があった。   When the molten resin for forming the molded body 6 reaches the peripheral portion 5 of the joint portion 4 in the base material 3, the joint area between the base material 3 and the molded body 6 increases. As a result, when the injected molten resin (molded product) is cooled and contracted, as shown in FIG. 6, the surface 3A on the side opposite to the joint 4 in the base material 3 is uneven (the protrusion 3B is shown in FIG. 6). ) May occur, resulting in a decrease in design properties. Further, it is preferable that the strength of the periphery of the joint portion 4 with the molded body 6 in the base material 3 is high, and there is room for improvement in this respect as well.

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、成形体成形時に溶融樹脂が接合部の周囲に達する事態を抑制することで、意匠性の低下を抑制するとともに、基材において成形体との接合部周辺の強度を高くすることが可能な成形構造体を提供することを目的とする。また、このような成形構造体を製造することが可能な成形構造体の製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been completed on the basis of the above circumstances, and suppresses a situation in which the molten resin reaches the periphery of the joint portion during molding of the molded body, thereby suppressing a decrease in design property and a base material. An object of the present invention is to provide a molded structure capable of increasing the strength around the joint with the molded body. Moreover, it aims at providing the manufacturing method of the molded structure which can manufacture such a molded structure.

上記課題を解決するために、本発明の成形構造体は、熱可塑性樹脂を含む基材と、前記基材上に溶融樹脂を射出することで、前記基材と接合された状態で成形された成形体と、を備えた成形構造体であって、前記基材において、前記成形体との接合部の周囲に位置する第1周囲部は、前記第1周囲部の周囲に位置する第2周囲部に比して密度が高い高密度部とされることに特徴を有する。   In order to solve the above problems, the molded structure of the present invention was molded in a state of being joined to the base material by injecting a molten resin onto the base material containing the thermoplastic resin and the base material. In the base material, the first peripheral portion positioned around the joint portion with the molded body is the second periphery positioned around the first peripheral portion. It is characterized by being a high-density part having a higher density than the part.

本発明によれば、基材において、成形体との接合部の周囲に位置する第1周囲部は、その周囲の第2周囲部よりも密度が高い高密度部とされる。このような構成とすれば、基材上(接合部)に溶融樹脂を射出して成形体を成形する際には、第1周囲部が第2周囲部と同じ密度である構成と比較して、第1周囲部に溶融樹脂が浸み込みにくくなり、第1周囲部の表面に溶融樹脂が染み出すことがない。つまり、溶融樹脂が接合部の周囲に達する事態を抑制できる。これにより、基材と成形体との接合面積が増加する事態を抑制でき、成形体の熱収縮に起因して基材における接合部との反対側に凹凸が生じる事態を抑制できる。また、本発明においては、成形体との接合部の周囲に位置する第1周囲部の密度を高くすることで、接合部付近の強度を高くすることができる。   According to the present invention, in the base material, the first peripheral portion located around the joint portion with the molded body is a high-density portion having a higher density than the second peripheral portion around the first peripheral portion. With such a configuration, when the molten resin is injected onto the base material (joining portion) to form a molded body, the first peripheral portion has the same density as the second peripheral portion, compared with the configuration in which the first peripheral portion has the same density. The molten resin does not easily penetrate into the first peripheral portion, and the molten resin does not ooze out on the surface of the first peripheral portion. That is, the situation where the molten resin reaches the periphery of the joint can be suppressed. Thereby, the situation where the joining area of a base material and a molded object increases can be suppressed, and the situation where an unevenness | corrugation arises on the opposite side to the junction part in a base material due to the thermal contraction of a molded object can be suppressed. Moreover, in this invention, the intensity | strength near a junction part can be made high by making the density of the 1st circumference part located in the circumference | surroundings of a junction part with a molded object high.

上記構成において、前記基材の密度は、前記第2周囲部から前記第1周囲部に向かうにつれて次第に高くなっているものとすることができる。   The said structure WHEREIN: The density of the said base material shall become high gradually as it goes to the said 1st surrounding part from the said 2nd surrounding part.

一般的に、基材において部分的に密度が異なると、その部分が他の部分と異なる態様で視認されやすく意匠性を損なうおそれがある。そこで、本発明においては、基材の密度が第2周囲部から第1周囲部に向かうにつれて次第に小さくなっている構成とした。このような構成とすれば、密度の異なる第1周囲部と第2周囲部との境目が目立ちにくくなり、意匠性を損なう事態を抑制できる。   In general, if the density is partially different in the base material, the part is likely to be visually recognized in a mode different from other parts, and the designability may be impaired. Therefore, in the present invention, the density of the base material is gradually decreased from the second peripheral portion toward the first peripheral portion. With such a configuration, the boundary between the first peripheral portion and the second peripheral portion having different densities is less noticeable, and a situation in which the design property is impaired can be suppressed.

次に、上記課題を解決するために、本発明の成形構造体の製造方法は、熱可塑性樹脂を含む基材と、前記基材上に成形された成形体と、を備えた成形構造体の製造方法であって、プレボードを成形型によってプレス成形することで前記基材を成形する基材成形工程と、前記成形型によって前記基材がプレスされた状態で、前記成形型に形成されたキャビティ内に溶融樹脂を射出することで、前記成形体を前記基材と接合された状態で成形する成形体成形工程と、を備え、前記基材成形工程では、前記基材において前記成形体との接合部の周囲に位置する第1周囲部の板厚が、前記第1周囲部の周囲に位置する第2周囲部の板厚よりも小さくなるようにプレス成形することで、前記第1周囲部の密度を前記第2周囲部の密度よりも高くすることに特徴を有する。   Next, in order to solve the above-mentioned problem, a method for producing a molded structure according to the present invention is a molded structure including a base material including a thermoplastic resin and a molded body molded on the base material. A manufacturing method comprising: a base material forming step of forming the base material by press-molding a preboard with a forming die; and a cavity formed in the forming die in a state where the base material is pressed by the forming die. A molded body molding step in which the molded body is molded in a state where the molded body is bonded to the base material by injecting a molten resin into the base material. The first peripheral portion is formed by press molding so that the plate thickness of the first peripheral portion positioned around the joint portion is smaller than the plate thickness of the second peripheral portion positioned around the first peripheral portion. Making the density of the layer higher than the density of the second peripheral portion Having the features.

本発明によれば、キャビティ内に溶融樹脂を射出して成形体を成形する際には、第1周囲部が第2周囲部と同じ密度である構成と比較して、第1周囲部に溶融樹脂が浸み込みにくい。また、成形型によって、第1周囲部の板厚が、第2周囲部の板厚よりも小さくなるようにプレス成形する際には、成形型から第1周囲部に作用する圧力は、成形型から第2周囲部に作用する圧力よりも大きくなりやすい。この結果、成形型と第1周囲部の間に隙間が生じる事態を抑制できる。このため、基材成形工程において、成形型と第1周囲部の間に溶融樹脂が侵入する事態をより確実に抑制できる。   According to the present invention, when molding a molded body by injecting molten resin into the cavity, the first peripheral portion is melted in the first peripheral portion as compared with the configuration in which the first peripheral portion has the same density as the second peripheral portion. The resin is difficult to penetrate. Further, when press molding is performed so that the thickness of the first peripheral portion is smaller than the thickness of the second peripheral portion by the molding die, the pressure acting on the first peripheral portion from the molding die is It tends to be larger than the pressure acting on the second peripheral portion. As a result, it is possible to suppress the occurrence of a gap between the mold and the first peripheral portion. For this reason, in the base material molding step, it is possible to more reliably suppress the situation where the molten resin enters between the mold and the first peripheral portion.

以上のことから、本発明では、溶融樹脂が接合部の周囲に達する事態を抑制できる。これにより、基材と成形体との接合面積が増加する事態を抑制できる。その結果、成形体の熱収縮に起因して基材における接合部との反対側に凹凸が生じる事態を抑制できる。また、成形体との接合部の周囲に位置する第1周囲部の密度を高くすることで、接合部付近の強度を高くすることができる。   From the above, in the present invention, it is possible to suppress the situation where the molten resin reaches the periphery of the joint. Thereby, the situation where the joining area of a base material and a molded object increases can be suppressed. As a result, it is possible to suppress the occurrence of unevenness on the opposite side of the base material from the joint portion due to the heat shrinkage of the molded body. Moreover, the intensity | strength near a junction part can be made high by making the density of the 1st circumference part located in the circumference | surroundings of a junction part with a molded object high.

また、前記基材成形工程において、前記基材は、その板厚が前記第2周囲部から前記第1周囲部に向かうにつれて次第に小さくなる形で成形されるものとすることができる。   In the base material forming step, the base material may be formed such that the plate thickness gradually decreases from the second peripheral portion toward the first peripheral portion.

一般的に、基材において部分的に密度が異なると、その部分が他の部分と異なる態様で視認されやすく意匠性を損なうおそれがある。そこで、本発明においては、基材の板厚が第2周囲部から第1周囲部に向かうにつれて次第に小さくなっている構成とした。このような構成とすれば、板厚を変えることで第1周囲部と第2周囲部との密度を変化させる構成において、第2周囲部から第1周囲部に向かうにつれて、その密度を少しずつ高くすることができる。これにより、密度の異なる第1周囲部と第2周囲部との境目が目立ちにくくなり、意匠性を損なう事態を抑制できる。   In general, if the density is partially different in the base material, the part is likely to be visually recognized in a mode different from other parts, and the designability may be impaired. Therefore, in the present invention, the thickness of the base material is gradually reduced from the second peripheral portion toward the first peripheral portion. In such a configuration, in the configuration in which the density between the first peripheral portion and the second peripheral portion is changed by changing the plate thickness, the density is gradually increased from the second peripheral portion toward the first peripheral portion. Can be high. Thereby, the boundary of the 1st surrounding part and 2nd surrounding part from which a density differs becomes inconspicuous, and the situation which impairs design property can be suppressed.

本発明によれば、成形体成形時に溶融樹脂が接合部の周囲に達する事態を抑制することで意匠性の低下を抑制するとともに、基材において成形体との接合部周辺の強度を高くすることが可能な成形構造体を提供することができる。また、このような成形構造体を製造することが可能な成形構造体の製造方法を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to suppress the deterioration of the design property by suppressing the situation where the molten resin reaches the periphery of the joint at the time of molding the molded body, and to increase the strength of the periphery of the joint with the molded body in the base material. It is possible to provide a molded structure that can be used. Moreover, the manufacturing method of the molded structure which can manufacture such a molded structure can be provided.

本発明の実施形態1に係る成形構造体及び成形構造体を製造する製造方法を示す断面図Sectional drawing which shows the manufacturing method which manufactures the molded structure which concerns on Embodiment 1 of this invention, and a molded structure 基材成形工程を示す断面図(基材成形前)Sectional view showing base material molding process (before base material molding) 基材成形工程を示す断面図(基材成形後)Sectional view showing the base material molding process (after base material molding) 本発明の実施形態2に係る成形構造体を示す断面図Sectional drawing which shows the shaping | molding structure which concerns on Embodiment 2 of this invention. 従来の成形構造体を製造する製造方法を示す断面図Sectional drawing which shows the manufacturing method which manufactures the conventional shaping | molding structure 従来の成形構造体を示す断面図Sectional view showing a conventional molded structure

<実施形態1>
本発明の実施形態1を図1ないし図3によって説明する。本実施形態のドアトリム10(成形構造体)は、車両用ドアに取り付けられるもので、図1に示すように、トリムボード20(基材)にクリップ座などのブラケット30(成形体)が接合されることにより形成されている。
<Embodiment 1>
Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS. The door trim 10 (molded structure) of this embodiment is attached to a vehicle door. As shown in FIG. 1, a bracket 30 (molded body) such as a clip seat is joined to a trim board 20 (base material). Is formed.

トリムボード20は平板状をなし、繊維に熱可塑性樹脂であるポリプロピレンを含浸させることで構成されている。トリムボード20は、マット状のプレボードP1(図2参照)をプレス成形することで圧縮(板厚を小さく)し、プレボードP1よりも密度が高い状態とすることにより形成される。なお、トリムボード20に用いられる繊維としては、例えば、木材等を解織して得た木質繊維やケナフ等の靭皮植物繊維などが用いられるが、繊維の種類はこれに限定されない。   The trim board 20 has a flat plate shape, and is constituted by impregnating polypropylene, which is a thermoplastic resin, into fibers. The trim board 20 is formed by compressing the mat-shaped preboard P1 (see FIG. 2) by pressing (thinning the plate thickness) to a higher density than the preboard P1. In addition, as a fiber used for the trim board 20, for example, a wood fiber obtained by weaving wood or the like, a bast plant fiber such as kenaf, or the like is used, but the type of the fiber is not limited thereto.

なお、トリムボード20において、ポリプロピレンは繊維を繋ぐバインダーとしての役割を果たしている。またトリムボード20をポリプロピレンあるいは、その他の熱可塑性樹脂のみにて形成する、もしくはポリエチレンテレフタレート等のポリプロピレン以外の熱可塑性樹脂と繊維との混合物にて形成してもよい。   In the trim board 20, polypropylene plays a role as a binder for connecting fibers. The trim board 20 may be formed of polypropylene or other thermoplastic resin alone, or may be formed of a mixture of a thermoplastic resin other than polypropylene such as polyethylene terephthalate and fibers.

ブラケット30は、例えば、熱可塑性樹脂であるポリプロピレンによって形成され、図1に示すように、トリムボード20の裏面(車室内側の面)から突出する形で成形されている。ブラケット30の先端壁部31は、基端壁部32に対して略直交する形で折れ曲がっている。なお、先端壁部31には、例えば、クリップ(図示せず)が取り付け可能な取付孔(図示せず)が形成されており、このクリップを介してブラケット30(トリムボード20)がドアインナパネル(図示せず)に対して取り付けられる構成となっている。   The bracket 30 is made of, for example, polypropylene, which is a thermoplastic resin, and is formed so as to protrude from the back surface (the surface on the vehicle interior side) of the trim board 20 as shown in FIG. The distal end wall portion 31 of the bracket 30 is bent in a shape substantially orthogonal to the proximal end wall portion 32. For example, a mounting hole (not shown) to which a clip (not shown) can be attached is formed in the tip wall portion 31, and the bracket 30 (trim board 20) is connected to the door inner panel via the clip. It is configured to be attached to (not shown).

ブラケット30は、トリムボード20を成形型40Aにセットした状態で、トリムボード20上に溶融樹脂を射出することで成形される(詳しくは後述)。つまり、ブラケット30は、成形と同時にトリムボード20への接合が行われるものとされる。   The bracket 30 is molded by injecting molten resin onto the trim board 20 with the trim board 20 set on the molding die 40A (details will be described later). That is, the bracket 30 is joined to the trim board 20 at the same time as molding.

トリムボード20におけるブラケット30との接合部21は、その接合部21の周囲(後述する第1周囲部22)よりも密度(本実施形態では、単位体積当たりの熱可塑性樹脂及び繊維の重さ)が低い低密度部とされる。これは、後述する成形装置40によってプレボードP1をプレス成形する際に、接合部21は、上型41及び下型42の型閉じによって圧縮されない(又は圧縮の度合が小さい)部分となるためである。   The joint portion 21 of the trim board 20 with the bracket 30 has a density (in this embodiment, the weight of the thermoplastic resin and fibers per unit volume) rather than the periphery of the joint portion 21 (first peripheral portion 22 described later). Is considered to be a low density part. This is because, when the preboard P1 is press-molded by the molding apparatus 40 described later, the joint portion 21 becomes a portion that is not compressed (or the degree of compression is small) by closing the upper die 41 and the lower die 42. .

この低密度部は、トリムボード20の表面から裏面に至るまで(言い換えると、板厚方向のほぼ全長に亘って)形成されている。そして、トリムボード20において、接合部21の周囲に位置する第1周囲部22の板厚t2は、第1周囲部22の周囲に位置する第2周囲部23の板厚t3よりも小さいものとされる。つまり、第1周囲部22は、接合部21を取り囲む形で形成され、第2周囲部23は、第1周囲部22を取り囲む形で形成されている。また、第2周囲部23は第1周囲部22に対して接合部21とは反対側に配される箇所と言うこともできる。   The low density portion is formed from the front surface to the back surface of the trim board 20 (in other words, substantially over the entire length in the plate thickness direction). In the trim board 20, the plate thickness t 2 of the first peripheral portion 22 positioned around the joint portion 21 is smaller than the plate thickness t 3 of the second peripheral portion 23 positioned around the first peripheral portion 22. Is done. That is, the first peripheral portion 22 is formed so as to surround the joint portion 21, and the second peripheral portion 23 is formed so as to surround the first peripheral portion 22. It can also be said that the second peripheral portion 23 is a portion disposed on the opposite side of the joint portion 21 with respect to the first peripheral portion 22.

図2に示すように、トリムボード20に成形される前のプレボードP1は、その板厚t1及び密度が、例えば、その全面に亘って一様なものとされる。そして、このプレボードP1をプレス成形することでトリムボード20が成形される。このため、第1周囲部22は第2周囲部23よりもプレス量が大きい部分とされる。これにより、第1周囲部22は、第2周囲部23に比して密度が高い高密度部とされる。   As shown in FIG. 2, the pre-board P1 before being formed on the trim board 20 has a uniform thickness t1 and density, for example, over the entire surface thereof. And the trim board 20 is shape | molded by press-molding this pre board P1. For this reason, the first peripheral portion 22 is a portion having a larger pressing amount than the second peripheral portion 23. Thus, the first peripheral portion 22 is a high-density portion having a higher density than the second peripheral portion 23.

また、第1周囲部22の板厚t2は、プレボードP1の板厚t1に対して、例えば、60%以下とされる。また、第2周囲部23の板厚t3は、プレボードP1の板厚t1に対して、例えば、90%以下とされる。また、板厚t2は、板厚t3に対して、例えば、60%以下とされる。なお、上述した板厚t2,t3の板厚t1に対する割合(%)、及び板厚t2の板厚t3に対する割合(%)は上述した値に限定されず適宜変更可能である。   Further, the plate thickness t2 of the first peripheral portion 22 is, for example, 60% or less with respect to the plate thickness t1 of the pre-board P1. The plate thickness t3 of the second peripheral portion 23 is, for example, 90% or less with respect to the plate thickness t1 of the pre-board P1. Further, the plate thickness t2 is, for example, 60% or less with respect to the plate thickness t3. Note that the ratio (%) of the plate thicknesses t2 and t3 to the plate thickness t1 and the ratio (%) of the plate thickness t2 to the plate thickness t3 are not limited to the above-described values and can be changed as appropriate.

また、トリムボード20の板厚は、第2周囲部23から第1周囲部22に向かうにつれて次第に小さくなっている。より具体的には、トリムボード20における裏面20B(ブラケット30の成形面)において、第1周囲部22と第2周囲部23との境界部分は傾斜面20B1とされる。このため、トリムボード20の密度は、第2周囲部23から第1周囲部22に向かうにつれて次第に(例えば線形的に)高くなっている。また、トリムボード20における表面20A(ブラケット30の成形面とは反対側の面)は、例えば、平面状をなし、意匠面側の面とされる。   Further, the thickness of the trim board 20 gradually decreases from the second peripheral portion 23 toward the first peripheral portion 22. More specifically, on the back surface 20B (molded surface of the bracket 30) of the trim board 20, the boundary portion between the first peripheral portion 22 and the second peripheral portion 23 is an inclined surface 20B1. For this reason, the density of the trim board 20 gradually increases (for example, linearly) from the second peripheral portion 23 toward the first peripheral portion 22. Moreover, the surface 20A (surface on the opposite side to the molding surface of the bracket 30) in the trim board 20 has, for example, a flat surface and is a surface on the design surface side.

次に、ドアトリム10を製造する成形装置40について説明する。本実施形態における成形装置40は、射出成形装置とされ、上型41と下型42とからなる成形型40Aと、射出装置45とを備えている。   Next, the shaping | molding apparatus 40 which manufactures the door trim 10 is demonstrated. The molding apparatus 40 in the present embodiment is an injection molding apparatus, and includes a molding die 40A composed of an upper die 41 and a lower die 42, and an injection device 45.

射出装置45は、例えば、スクリュウタイプのものとされ、本実施形態では下型42に設けられている。下型42の内部には、溶融樹脂を通過させるゲート48が配索されている。下型42には、ブラケット30を成形するためのブラケット成形空間S2(キャビティ)が形成され、ゲート48はブラケット成形空間S2に連通されている。これにより、ゲート48を通じて射出装置45からブラケット成形空間S2内に溶融樹脂を射出可能な構成となっている。   The injection device 45 is, for example, a screw type, and is provided in the lower die 42 in this embodiment. Inside the lower mold 42, a gate 48 through which the molten resin passes is routed. A bracket molding space S2 (cavity) for molding the bracket 30 is formed in the lower mold 42, and the gate 48 communicates with the bracket molding space S2. Accordingly, the molten resin can be injected from the injection device 45 into the bracket molding space S2 through the gate 48.

上型41は、図示しない駆動装置(例えば、電動モータ、エアシリンダ、油圧シリンダなど)によって、下型42に対して移動が可能な可動型とされる。上型41を下型42に対して接近離間させることで成形型40Aの型閉じ及び型開きが可能な構成となっている。以下の説明では、図1に示す上型41及び下型42(成形型40A)が型閉じされた状態を閉状態、図2に示す上型41及び下型42が型開きされた状態を開状態と呼ぶものとする。   The upper mold 41 is a movable mold that can move relative to the lower mold 42 by a driving device (not shown) (for example, an electric motor, an air cylinder, a hydraulic cylinder, or the like). The upper mold 41 can be closed and opened by moving the upper mold 41 close to and away from the lower mold 42. In the following description, the upper mold 41 and the lower mold 42 (molding mold 40A) shown in FIG. 1 are closed, and the upper mold 41 and the lower mold 42 shown in FIG. 2 are opened. It shall be called a state.

下型42は、図1に示すように、閉状態では上型41とトリムボード20の板厚だけ離間して対向配置される。これにより、上型41と下型42との間にはトリムボード20を成形するための基材成形空間S1が形成される構成となっている。これにより、上型41及び下型42で、プレボードP1をプレスすると、プレボードP1が基材成形空間S1の形状に対応する形で圧縮され、その結果、トリムボード20が成形される。また、上述したブラケット成形空間S2は、基材成形空間S1と連通されており、その連通部分が、トリムボード20における接合部21に対応している。   As shown in FIG. 1, the lower mold 42 is disposed to face the upper mold 41 and the trim board 20 while being spaced apart from each other in the closed state. Thus, a base material forming space S1 for forming the trim board 20 is formed between the upper die 41 and the lower die 42. Accordingly, when the preboard P1 is pressed by the upper mold 41 and the lower mold 42, the preboard P1 is compressed in a shape corresponding to the shape of the base material forming space S1, and as a result, the trim board 20 is molded. Further, the bracket forming space S <b> 2 described above communicates with the base material forming space S <b> 1, and the communicating portion corresponds to the joint portion 21 in the trim board 20.

下型42における上型41との対向面42Aには、上型41に向かって突出する突出部50が形成されている。この突出部50は、トリムボード20における第1周囲部22(第2周囲部23よりも板厚が小さく、密度が高い箇所)を成形するためのものである。突出部50の先端において、基材成形空間S1とブラケット成形空間S2とが連通される構成となっている。また、突出部50は、断面視略台形状をなしており、その中心に向かうにつれて突出量が大きくなる形状をなしている。   A projecting portion 50 that projects toward the upper mold 41 is formed on a surface 42A of the lower mold 42 facing the upper mold 41. The protrusion 50 is for forming the first peripheral portion 22 (a portion having a smaller thickness and higher density than the second peripheral portion 23) in the trim board 20. At the tip of the protrusion 50, the base material forming space S1 and the bracket forming space S2 are communicated with each other. Further, the protrusion 50 has a substantially trapezoidal shape in a cross-sectional view, and has a shape in which the protrusion amount increases toward the center.

また、図1に示すように、下型42の一部は、下型42の本体部47(下型42におけるスライド型43以外の部分)に対してスライド移動可能なスライド型43とされる。スライド型43が図示しない駆動装置によって、スライド移動することで、ブラケット30においてアンダーカット部となる先端壁部31の型抜きを行うことが可能となっている。また、スライド型43は、ブラケット成形空間S2の一部及び上述した突出部50の一部を構成している。なお、スライド型43の構成は、図1に示すものに限定されず、適宜変更可能である。   Further, as shown in FIG. 1, a part of the lower mold 42 is a slide mold 43 that is slidable relative to a main body portion 47 of the lower mold 42 (a portion other than the slide mold 43 in the lower mold 42). When the slide mold 43 is slid by a drive device (not shown), it is possible to perform die cutting of the distal end wall portion 31 that is an undercut portion in the bracket 30. Further, the slide mold 43 constitutes a part of the bracket molding space S2 and a part of the protrusion 50 described above. The configuration of the slide mold 43 is not limited to that shown in FIG. 1 and can be changed as appropriate.

次に、成形装置40によるドアトリム10の製造方法について、図1ないし図3の図面を参照しながら説明する。本実施形態におけるドアトリム10の製造方法は、プレボードP1を成形するプレボード成形工程と、プレボードP1からトリムボード20を成形する基材成形工程と、トリムボード20にブラケット30を成形する成形体成形工程と、を備えている。   Next, a method for manufacturing the door trim 10 using the molding apparatus 40 will be described with reference to the drawings of FIGS. The manufacturing method of the door trim 10 in the present embodiment includes a preboard molding process for molding the preboard P1, a base material molding process for molding the trim board 20 from the preboard P1, and a molded body molding process for molding the bracket 30 on the trim board 20. It is equipped with.

<プレボード成形工程>
プレボード成形工程では、繊維とポリプロピレンが混合されたマット材を加熱してプレス成形し、これを所定長さ(例えば、成形後のトリムボード20の長さ寸法よりも長めの寸法)で切断することによりプレボードP1を成形する。なお、プレボードP1は、成形直後では加熱されており、内部のポリプロピレンが軟化した状態となっている。
<Preboard molding process>
In the preboard molding process, the mat material mixed with fiber and polypropylene is heated and press-molded, and this is cut into a predetermined length (for example, a dimension longer than the length dimension of the trim board 20 after molding). The preboard P1 is formed by the above. Note that the preboard P1 is heated immediately after molding, and the polypropylene inside is softened.

<基材成形工程>
まず、図2に示すように、プレボード成形工程によって成形されたプレボードP1を再度ポリプロピレンが溶融軟化する程度に加熱し、開状態にある下型42にセットする。その後、図3に示すように、上型41及び下型42を型閉じする。これにより、成形型40AによってプレボードP1がプレス成形されトリムボード20が成形される。なお、この型閉じ時に、プレボードP1の周端部を両型41,42のせん断によって切除する作業(図示せず)を合わせて行ってもよい。
<Base material forming process>
First, as shown in FIG. 2, the preboard P1 molded by the preboard molding process is heated again to such an extent that the polypropylene is melted and softened, and set to the lower mold 42 in the open state. Thereafter, as shown in FIG. 3, the upper mold 41 and the lower mold 42 are closed. Thereby, the preboard P1 is press-molded by the molding die 40A, and the trim board 20 is molded. In addition, when the mold is closed, an operation (not shown) of cutting the peripheral end portion of the pre-board P1 by shearing both molds 41 and 42 may be performed.

このプレス成形時において、プレボードP1のうちブラケット成形空間S2に対向する部分は、成形型40Aによって圧縮されない(または圧縮量が他の部分より小さい)ため、相対的に周囲よりも盛り上がった状態(厚さが大きい状態)となる。この盛り上がった箇所は、トリムボード20におけるブラケット30との接合部21となる。   At the time of press molding, the portion of the preboard P1 that faces the bracket molding space S2 is not compressed by the molding die 40A (or the compression amount is smaller than other portions), and therefore is relatively raised from the surroundings (thickness). Is a large state). This raised portion becomes a joint portion 21 with the bracket 30 in the trim board 20.

また、本実施形態においては、下型42に突出部50が形成されている。このため、トリムボード20において突出部50に対向する箇所(接合部21の周囲、第1周囲部22)は、突出部50の周囲に対向する箇所(第2周囲部23)に比して、その板厚が小さくなるようにプレス成形される。これにより、第1周囲部22の密度は、第2周囲部23の密度より高くなる。つまり、第1周囲部22が高密度部となる。また、接合部21の密度は、例えば、第2周囲部23よりも低いものとされる。   Further, in the present embodiment, the protruding portion 50 is formed on the lower mold 42. For this reason, in the trim board 20, the location facing the protruding portion 50 (around the joint portion 21, the first surrounding portion 22) is compared with the location facing the periphery of the protruding portion 50 (the second surrounding portion 23). It press-molds so that the plate | board thickness may become small. Thereby, the density of the first peripheral portion 22 is higher than the density of the second peripheral portion 23. That is, the first peripheral portion 22 is a high density portion. Moreover, the density of the junction part 21 shall be lower than the 2nd surrounding part 23, for example.

また、突出部50は、その中心に向かうにつれて突出量が大きくなる形状をなしているため、トリムボード20の板厚は、第2周囲部23から第1周囲部22に向かうにつれて次第に小さくなる形(徐変する形)で成形される。   Further, since the protruding portion 50 has a shape in which the protruding amount increases toward the center thereof, the thickness of the trim board 20 gradually decreases from the second peripheral portion 23 toward the first peripheral portion 22. (Slowly changing shape).

<成形体成形工程>
次に、成形型40Aによってトリムボード20がプレスされた状態で、溶融樹脂を射出装置45によりゲート48を介してブラケット成形空間S2内へ射出する。このとき、トリムボード20の温度を、トリムボード20内部のポリプロピレンが軟化する温度となるように設定しておく。射出された溶融樹脂は、接合部21においてトリムボード20内部の軟化したポリプロピレンを下方へ押し込みつつ、この軟化したポリプロピレンに代わって繊維の内部へと浸透する。
<Molded body forming process>
Next, in a state where the trim board 20 is pressed by the molding die 40A, the molten resin is injected into the bracket molding space S2 through the gate 48 by the injection device 45. At this time, the temperature of the trim board 20 is set to a temperature at which the polypropylene inside the trim board 20 is softened. The injected molten resin penetrates into the inside of the fiber in place of the softened polypropylene while pushing the softened polypropylene inside the trim board 20 downward at the joint 21.

これと同時に、繊維の内部に浸透した溶融樹脂は、トリムボード20内部の軟化したポリプロピレンと混ざり合い、渾然一体となる(混融される)。こうして、ブラケット成形空間S2内に溶融樹脂を充填させ、その後、溶融樹脂を冷却することで、図1に示すように、ブラケット30がトリムボード20と接合された状態で成形される。この後、両型41,42を開くとともにスライド型43を移動させることにより、ブラケット30が一体的に接合された状態で成形されたトリムボード20を脱型することができ、ドアトリム10の製造が完了する。   At the same time, the molten resin that has penetrated into the fiber mixes with the softened polypropylene inside the trim board 20 and becomes a unitary (mixed). In this way, the bracket molding space S2 is filled with the molten resin, and then the molten resin is cooled, so that the bracket 30 is molded in a state of being joined to the trim board 20 as shown in FIG. Thereafter, by opening both molds 41 and 42 and moving the slide mold 43, the trim board 20 molded in a state where the bracket 30 is integrally joined can be removed, and the door trim 10 can be manufactured. Complete.

本実施形態では、接合部21が比較的密度の低い箇所とされる。このため、ブラケット成形空間S2内に射出された溶融樹脂が接合部21の内部(例えば、接合部21を構成する繊維の間)に浸透しやすくなる。これにより、アンカー効果に起因した接合強度を高めることができる。また、射出された溶融樹脂がトリムボード20内部の軟化したポリプロピレンと混ざり合うことで、溶着効果に起因した接合強度を高めることができる。   In the present embodiment, the joining portion 21 is a location having a relatively low density. For this reason, the molten resin injected into the bracket molding space S2 easily penetrates into the inside of the joint portion 21 (for example, between the fibers constituting the joint portion 21). Thereby, the joint strength resulting from the anchor effect can be increased. Moreover, since the injected molten resin is mixed with the softened polypropylene inside the trim board 20, the bonding strength due to the welding effect can be increased.

次に、本実施形態の効果について説明する。本実施形態のドアトリム10は、熱可塑性樹脂を含むトリムボード20と、トリムボード20上に溶融樹脂を射出することで、トリムボード20と接合された状態で成形されたブラケット30と、を備えたドアトリム10であって、トリムボード20において、ブラケット30との接合部21の周囲に位置する第1周囲部22は、第1周囲部22の周囲に位置する第2周囲部23に比して密度が高い高密度部とされる。   Next, the effect of this embodiment will be described. The door trim 10 of the present embodiment includes a trim board 20 including a thermoplastic resin, and a bracket 30 molded in a state of being joined to the trim board 20 by injecting a molten resin onto the trim board 20. In the trim trim 20, the first peripheral portion 22 located around the joint portion 21 with the bracket 30 in the trim board 20 has a density higher than that of the second peripheral portion 23 located around the first peripheral portion 22. Is a high density part.

本実施形態によれば、ブラケット30との接合部21の周囲に位置する第1周囲部22は、その周囲の第2周囲部23よりも密度が高い高密度部とされる。このような構成とすれば、トリムボード20上(接合部21)に溶融樹脂を射出してブラケット30を成形する際には、第1周囲部22が第2周囲部23と同じ密度である構成と比較して、第1周囲部22に溶融樹脂が浸み込みにくくなり、第1周囲部22の表面に溶融樹脂が染み出す(現出する)ことがない。   According to this embodiment, the 1st surrounding part 22 located in the circumference | surroundings of the junction part 21 with the bracket 30 is made into a high-density part whose density is higher than the 2nd surrounding part 23 of the circumference | surroundings. With such a configuration, the first peripheral portion 22 has the same density as the second peripheral portion 23 when the bracket 30 is formed by injecting molten resin onto the trim board 20 (joint portion 21). In comparison with the first peripheral portion 22, the molten resin is less likely to permeate, and the molten resin does not ooze out (appear) on the surface of the first peripheral portion 22.

つまり、溶融樹脂が接合部21の周囲に達する事態を抑制できる。これにより、トリムボード20とブラケット30との接合面積が増加する事態を抑制でき、ブラケット30の熱収縮に起因してトリムボード20における接合部21との反対側に凹凸が生じる事態を抑制できる。また、本実施形態においては、ブラケット30との接合部21の周囲に位置する第1周囲部22の密度を高くすることで、接合部21付近の強度を高くすることができる。   That is, the situation where the molten resin reaches the periphery of the joint portion 21 can be suppressed. Thereby, the situation where the joining area of the trim board 20 and the bracket 30 increases can be suppressed, and the situation where unevenness is generated on the opposite side of the trim board 20 from the joining portion 21 due to the thermal contraction of the bracket 30 can be suppressed. Moreover, in this embodiment, the intensity | strength of the junction part 21 vicinity can be made high by making the density of the 1st surrounding part 22 located in the circumference | surroundings of the junction part 21 with the bracket 30 high.

なお、トリムボード20の全面を第1周囲部22(高密度部)と同じ密度(厚さ)にすることでも、上述した効果(第1周囲部22への溶融樹脂の浸透防止)を奏することは可能である。しかし、トリムボード20の全面を高密度部にすると、全面において、その板厚が小さくなる結果、撓みやすくなる(剛性が低くなる)。このため、本実施形態においては、接合部21の周囲(つまり、ブラケット30成形時に溶融樹脂が浸透する可能性がある部分)である第1周囲部22のみを相対的に密度の高い部分とした。これにより、意匠性や接合部21付近の強度を高くする構成としつつも、トリムボード20を撓みにくくすることができる。   Even if the entire surface of the trim board 20 has the same density (thickness) as that of the first peripheral portion 22 (high density portion), the above-described effect (prevention of molten resin permeation into the first peripheral portion 22) can be achieved. Is possible. However, if the entire surface of the trim board 20 is a high density portion, the thickness of the entire surface of the trim board 20 is reduced, and as a result, the trim board 20 is easily bent (stiffness is reduced). For this reason, in the present embodiment, only the first peripheral portion 22 that is the periphery of the joint portion 21 (that is, the portion where the molten resin may permeate when the bracket 30 is molded) is a relatively dense portion. . Thereby, the trim board 20 can be made difficult to bend while having a configuration in which the design property and the strength in the vicinity of the joint portion 21 are increased.

また、本実施形態のドアトリム10の製造方法は、繊維と熱可塑性樹脂を含むトリムボード20と、トリムボード20上に成形されたブラケット30と、を備えたドアトリム10の製造方法であって、プレボードP1を成形型40Aによってプレス成形することでトリムボード30を成形する基材成形工程と、成形型40Aによってトリムボード20がプレスされた状態で、成形型40Aに形成されたブラケット成形空間S2内に溶融樹脂を射出することで、ブラケット30をトリムボード20と接合された状態で成形する成形体成形工程と、を備え、基材成形工程では、トリムボード20においてブラケット30との接合部21の周囲に位置する第1周囲部22の板厚t2が、第1周囲部22の周囲に位置する第2周囲部23の板厚t3よりも小さくなるようにプレス成形することで、第1周囲部22の密度を第2周囲部23の密度よりも高くすることに特徴を有する。   Moreover, the manufacturing method of the door trim 10 of this embodiment is a manufacturing method of the door trim 10 provided with the trim board 20 containing a fiber and a thermoplastic resin, and the bracket 30 shape | molded on the trim board 20, Comprising: In the bracket forming space S2 formed in the forming die 40A in a state in which the trim board 30 is pressed by the forming die 40A and the base material forming step of forming the trim board 30 by pressing the P1 with the forming die 40A. A molded body molding step of molding the bracket 30 in a state of being joined to the trim board 20 by injecting molten resin, and in the base material molding step, the periphery of the joint portion 21 with the bracket 30 in the trim board 20 The plate thickness t2 of the first peripheral portion 22 located at the position is equal to the plate thickness t3 of the second peripheral portion 23 located around the first peripheral portion 22. By also press molding so as to reduce, with the features of the density of the first peripheral portion 22 to be higher than the density of the second peripheral portion 23.

本実施形態の製造方法によれば、ブラケット成形空間S2内に溶融樹脂を射出してブラケット30を成形する際には、第1周囲部22が第2周囲部23と同じ密度である構成と比較して、第1周囲部22に溶融樹脂が浸み込みにくい。また、成形型40Aによって、第1周囲部22の板厚t2が、第2周囲部23の板厚t3よりも小さくなるようにプレス成形する際には、成形型40Aから第1周囲部22(下型42)に作用する圧力は、成形型40A(下型42)から第2周囲部23に作用する圧力よりも大きくなりやすい。つまり、突出部50の形成箇所では、より強い力でトリムボード20が押圧される。この結果、下型42(突出部50)と第1周囲部22の間に隙間が生じる事態を抑制できる。このため、基材成形工程においては、成形型40A(下型42)と第1周囲部22の間に溶融樹脂が侵入する事態をより確実に抑制できる。   According to the manufacturing method of the present embodiment, when molding the bracket 30 by injecting molten resin into the bracket molding space S <b> 2, the first peripheral portion 22 is compared with the configuration having the same density as the second peripheral portion 23. Thus, it is difficult for the molten resin to penetrate into the first peripheral portion 22. Further, when the molding die 40A is press-molded so that the plate thickness t2 of the first peripheral portion 22 is smaller than the plate thickness t3 of the second peripheral portion 23, the first peripheral portion 22 ( The pressure acting on the lower die 42) tends to be larger than the pressure acting on the second peripheral portion 23 from the molding die 40A (lower die 42). That is, the trim board 20 is pressed with a stronger force at the portion where the protrusion 50 is formed. As a result, it is possible to suppress the occurrence of a gap between the lower mold 42 (projecting part 50) and the first peripheral part 22. For this reason, in the base material molding step, it is possible to more reliably suppress the situation where the molten resin enters between the molding die 40A (lower die 42) and the first peripheral portion 22.

以上のことから、本実施形態では、トリムボード20において、溶融樹脂が接合部21の周囲に達する事態を抑制できる。これにより、トリムボード20とブラケット30との接合面積が増加する事態を抑制できる。その結果、ブラケット30の熱収縮に起因してトリムボード20における接合部21との反対側に凹凸が生じる事態を抑制できる。また、ブラケット30との接合部21の周囲に位置する第1周囲部22の密度を高くすることで、接合部21付近の強度を高くすることができる。また、第1周囲部22の板厚t2が、第2周囲部23の板厚t3よりも小さくなるようにプレス成形することで、第1周囲部22の密度を相対的に高くすることができ、容易に高密度部を成形することができる。   From the above, in the present embodiment, in the trim board 20, it is possible to suppress the situation where the molten resin reaches the periphery of the joint portion 21. Thereby, the situation where the joining area of the trim board 20 and the bracket 30 increases can be suppressed. As a result, it is possible to suppress the occurrence of unevenness on the opposite side of the trim board 20 from the joint portion 21 due to the thermal contraction of the bracket 30. Moreover, the intensity | strength of the junction part 21 vicinity can be made high by making the density of the 1st surrounding part 22 located in the circumference | surroundings of the junction part 21 with the bracket 30 high. Further, the density of the first peripheral portion 22 can be relatively increased by press molding so that the plate thickness t2 of the first peripheral portion 22 is smaller than the plate thickness t3 of the second peripheral portion 23. The high density portion can be easily formed.

また、トリムボード20は板状をなし、トリムボード20の板厚は、第2周囲部23から第1周囲部22に向かうにつれて次第に小さくなっているものとすることができる。   In addition, the trim board 20 may have a plate shape, and the thickness of the trim board 20 may gradually decrease from the second peripheral portion 23 toward the first peripheral portion 22.

一般的に、トリムボード20において部分的に密度が異なると、その部分が他の部分と異なる態様で視認されやすく意匠性を損なうおそれがある。そこで、本実施形態においては、トリムボード20の板厚が第2周囲部23から第1周囲部22に向かうにつれて次第に小さくなっている構成とした。このような構成とすれば、板厚を変えることで第1周囲部22と第2周囲部23との密度を変化させる構成において、第2周囲部23から第1周囲部22に向かうにつれて、その密度を少しずつ高くすることができる。これにより、密度の異なる第1周囲部22と第2周囲部23との境目が目立ちにくくなり、意匠性を損なう事態を抑制できる。   In general, if the density is partially different in the trim board 20, the part is likely to be visually recognized in a manner different from other parts, and the designability may be impaired. Therefore, in the present embodiment, the trim board 20 is configured such that the thickness of the trim board 20 gradually decreases from the second peripheral portion 23 toward the first peripheral portion 22. In such a configuration, in the configuration in which the density of the first peripheral portion 22 and the second peripheral portion 23 is changed by changing the plate thickness, as it goes from the second peripheral portion 23 to the first peripheral portion 22, The density can be increased little by little. Thereby, the boundary of the 1st surrounding part 22 and the 2nd surrounding part 23 from which a density differs becomes inconspicuous, and the situation which impairs designability can be suppressed.

<実施形態2>
本発明の実施形態2を図4によって説明する。上記実施形態と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。本実施形態においては、下型142及びトリムボード120の構成が上記実施形態と相違する。
<Embodiment 2>
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The same parts as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted. In the present embodiment, the configurations of the lower mold 142 and the trim board 120 are different from those of the above embodiment.

下型142の突出部150(第1突出部)には、上型41に向かって突き出す第2突出部151が形成されている。第2突出部151は、ブラケット成形空間S2の周囲に形成されている。これにより、基材成形工程において、プレボードP1が第2突出部151にプレスされることで、トリムボード20においては、接合部21の周囲に溝部124が形成される。   A second protrusion 151 protruding toward the upper mold 41 is formed on the protrusion 150 (first protrusion) of the lower mold 142. The second projecting portion 151 is formed around the bracket molding space S2. Thus, in the base material forming step, the preboard P1 is pressed to the second projecting portion 151, whereby the groove portion 124 is formed around the joint portion 21 in the trim board 20.

このような構成とすれば、基材成形工程において、第2突出部151を有していない構成と比較して、第2突出部151の分だけプレボードP1がより一層圧縮される。その結果、トリムボード20の第1周囲部22において溝部124付近の密度をより一層高くすることができる。また、第2突出部151を設けることによって、第2突出部151とトリムボード20の隙間が生じる事態を抑制でき、溶融樹脂が第1周囲部22に侵入する事態を抑制できる。   With such a configuration, in the base material forming step, the preboard P1 is further compressed by the amount of the second protruding portion 151 as compared with a configuration that does not have the second protruding portion 151. As a result, the density in the vicinity of the groove 124 in the first peripheral portion 22 of the trim board 20 can be further increased. Moreover, by providing the 2nd protrusion part 151, the situation where the clearance gap between the 2nd protrusion part 151 and the trim board 20 can be suppressed, and the situation where molten resin penetrate | invades into the 1st circumference part 22 can be suppressed.

また、本実施形態においては、下型142における突出部150の形状及び、ブラケット成形空間S2の形成箇所が上記実施形態と相違する。本実施形態において、突出部150は、トリムボード120の延設方向(図4の左右方向)において対称な形状をなしている。また、ブラケット成形空間S2は、トリムボード120の延設方向において、突出部150の中央付近に形成されている。つまり、突出部の形状及びブラケット成形空間S2の形成箇所は、上記実施形態で例示したものに限定されず適宜変更可能である。   Moreover, in this embodiment, the shape of the protrusion part 150 in the lower mold | type 142 and the formation location of bracket shaping | molding space S2 differ from the said embodiment. In the present embodiment, the protrusion 150 has a symmetrical shape in the extending direction of the trim board 120 (the left-right direction in FIG. 4). The bracket forming space S <b> 2 is formed near the center of the protruding portion 150 in the extending direction of the trim board 120. That is, the shape of the protruding portion and the location where the bracket forming space S2 is formed are not limited to those exemplified in the above embodiment, and can be changed as appropriate.

<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.

(1)上記実施形態では、成形構造体としてドアトリム10を、基材としてトリムボード20を、成形体としてブラケット30を例示したが、これに限定されない。成形構造体としては、シートのバックボードなどの熱可塑性樹脂を含む基材に対して溶融樹脂を射出成形することで成形体を成形すると同時に、基材と成形体を溶融させて接合させることで成形されるものであってもよい。   (1) In the above embodiment, the door trim 10 is exemplified as the molded structure, the trim board 20 is exemplified as the base material, and the bracket 30 is exemplified as the molded article. However, the present invention is not limited thereto. As a molded structure, it is possible to mold a molded body by injection molding a molten resin to a base material containing a thermoplastic resin such as a backboard of a sheet, and at the same time melt and bond the base material and the molded body It may be molded.

(2)上記実施形態において、トリムボード20には複数のブラケット30が取り付けられていてもよい。   (2) In the above embodiment, a plurality of brackets 30 may be attached to the trim board 20.

(3)上記実施形態では、成形型40Aにおける突出部50を断面視略台形状をなすものとしたが、これに限定されない。突出部50は、プレボードP1を部分的に強く圧縮することで第1周囲部22を形成可能な形状であればよく、その形状は適宜変更可能である。   (3) In the above embodiment, the protrusion 50 in the mold 40A has a substantially trapezoidal shape in cross-section, but the present invention is not limited to this. The protrusion part 50 should just be a shape which can form the 1st surrounding part 22 by compressing the preboard P1 partly strongly, and the shape can be changed suitably.

(4)上記実施形態において、第1周囲部22は、接合部21の全周を取り囲んでいない構成であってもよい。また、第2周囲部23は、第1周囲部22の全周を取り囲んでいない構成であってもよい。   (4) In the above embodiment, the first peripheral portion 22 may be configured not to surround the entire circumference of the joint portion 21. Further, the second peripheral portion 23 may be configured not to surround the entire circumference of the first peripheral portion 22.

(5)上記実施形態では、プレボードP1がその全面に亘って厚さ及び密度が一様なものを例示したが、これに限定されない。プレボードP1の厚さや密度に関わらず、プレボードP1をプレス成形することでトリムボード20を成形した結果、第1周囲部22の密度が、第2周囲部23の密度に比して高くなっていればよい。また、トリムボード20において、第1周囲部22と第2周囲部23がほぼ同じ厚さのものであってもよい。   (5) In the above-described embodiment, the preboard P1 has a uniform thickness and density over the entire surface. However, the present invention is not limited to this. Regardless of the thickness and density of the preboard P1, as a result of molding the trim board 20 by press molding the preboard P1, the density of the first peripheral portion 22 is higher than the density of the second peripheral portion 23. That's fine. In the trim board 20, the first peripheral portion 22 and the second peripheral portion 23 may have substantially the same thickness.

(6)上記実施形態では、トリムボード20の板厚(ひいては密度)が、第2周囲部23から第1周囲部22に向かうにつれて次第に小さくなっている構成を例示したが、これに限定されない。第1周囲部22の厚さ(ひいては密度)が、その周囲(第2周囲部23)の厚さに比べて急激に小さくなっていてもよい。   (6) In the above embodiment, the configuration in which the thickness (and consequently the density) of the trim board 20 gradually decreases from the second peripheral portion 23 toward the first peripheral portion 22 is exemplified, but the present invention is not limited to this. The thickness (and hence the density) of the first peripheral portion 22 may be abruptly smaller than the thickness of the surrounding portion (second peripheral portion 23).

(7)トリムボード20及びブラケット30の材質は上記実施形態で例示したものに限定されず適宜変更可能である。   (7) The materials of the trim board 20 and the bracket 30 are not limited to those exemplified in the above embodiment, and can be changed as appropriate.

10…ドアトリム(成形構造体)、20,120…トリムボード(基材)、21…接合部、22…第1周囲部、23…第2周囲部、30…ブラケット(成形体)、40A…成形型、P1…プレボード、S2…ブラケット成形空間(キャビティ)、t2…第1周囲部の板厚、t3…第2周囲部の板厚 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Door trim (molding structure), 20,120 ... Trim board (base material), 21 ... Joining part, 22 ... 1st surrounding part, 23 ... 2nd surrounding part, 30 ... Bracket (molding body), 40A ... Molding Mold, P1 ... Pre-board, S2 ... Bracket molding space (cavity), t2 ... Plate thickness of first peripheral portion, t3 ... Plate thickness of second peripheral portion

Claims (2)

繊維材に熱可塑性樹脂を含浸させることで構成された基材と、前記基材上に成形された成形体と、を備えた成形構造体の製造方法であって、
プレボードを成形型によってプレス成形することで前記基材を成形する基材成形工程と、
前記成形型によって前記基材がプレスされた状態で、前記成形型に形成されたキャビティ内に溶融樹脂を射出することで、前記成形体が前記基材に接合される部分において前記基材内部の軟化した前記熱可塑性樹脂を押し込みつつ、前記熱可塑性樹脂に代わって当該溶融樹脂が前記繊維材の内部へと浸み込むようにして前記成形体を前記基材と接合された状態で成形する成形体成形工程と、を備え、
前記基材成形工程では、前記基材において前記成形体との接合部の周囲に位置するとともに前記接合部を取り囲む形をなす第1周囲部の板厚が、前記第1周囲部の周囲に位置する第2周囲部の板厚よりも小さくなるようにプレス成形することで、前記第1周囲部の密度を前記第2周囲部の密度よりも高くし、かつ、
前記基材の板面方向かつ前記成形体との並び方向における前記第1周囲部の幅寸法が、前記第1周囲部の板厚より大きくなるようにプレス成形することを特徴とする成形構造体の製造方法。
A base material constituted by impregnating a fiber material with a thermoplastic resin, and a molded body formed on the base material, and a method for producing a molded structure comprising:
A base material molding step of molding the base material by press molding a preboard with a mold;
In a state where the base is pressed by the mold, a molten resin is injected into a cavity formed in the mold so that the molded body is bonded to the base at a portion where the molded body is joined. Molded body molding for pressing the softened thermoplastic resin and molding the molded body in a state where the molten resin penetrates into the inside of the fiber material instead of the thermoplastic resin. A process,
In the base material forming step, the plate thickness of the first peripheral portion located around the joint portion with the molded body in the base material and surrounding the joint portion is located around the first peripheral portion. The density of the first peripheral part is made higher than the density of the second peripheral part by press molding so as to be smaller than the plate thickness of the second peripheral part , and
A molding structure characterized by press-molding such that a width dimension of the first peripheral portion in the direction of the plate surface of the base material and the direction of alignment with the molded body is larger than the plate thickness of the first peripheral portion. Manufacturing method.
前記基材成形工程において、
前記基材は、その板厚が前記第2周囲部から前記第1周囲部に向かうにつれて次第に小さくなる形で成形されることを特徴とする請求項1に記載の成形構造体の製造方法。
In the base material molding step,
2. The method for producing a molded structure according to claim 1, wherein the base material is molded such that the plate thickness gradually decreases from the second peripheral portion toward the first peripheral portion.
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